WO2023191017A1 - センサパッケージ、センサパッケージの取付方法、センサパッケージ及び硬化剤を含むセット、並びに接着構造体 - Google Patents

センサパッケージ、センサパッケージの取付方法、センサパッケージ及び硬化剤を含むセット、並びに接着構造体 Download PDF

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WO2023191017A1
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WO
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adhesive layer
sensor package
base material
adhesive
resin
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PCT/JP2023/013444
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French (fr)
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亜樹子 田中
千絵 濱田
悠斗 鈴木
真浩 渡邉
伸太郎 福本
隆幸 西土
Original Assignee
日東電工株式会社
株式会社Ｉｈｉ検査計測
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Publication date
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    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • G01D5/32—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
    • G01D5/34—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
    • G01D5/353—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells influencing the transmission properties of an optical fibre

Definitions

  • the present invention relates to a sensor package, a method for attaching a sensor package, a set including a sensor package and a curing agent, and an adhesive structure including a sensor package.
  • sensors have been used that are installed on a target object to measure physical changes such as vibration and distortion of the target object and various information.
  • Patent Document 1 describes a first base material, an FBG sensor, a resin part and a first adhesive layer located on the first base material, and an opposite side of the first base material in the resin part.
  • a sensor package is disclosed in which the FBG sensor is held by a resin part and has an adhesive layer located on the side surface, and the sensor package can be attached to an object without significantly reducing the sensitivity of the sensor. It is stated that it has excellent properties.
  • the FBG sensor detects information about the target object via the resin part and the adhesive layer.
  • some of the resins used for the resin portion in Patent Document 1 have an elastic modulus of a predetermined value or more, and stress relaxation occurs due to curing shrinkage and aging.
  • Such changes in the resin portion affect the FBG sensor, and a wavelength shift of the peak wavelength in the wavelength spectrum measured by the interrogator occurs before and after the sensor package is manufactured, and with time after manufacturing. This means that the initial value of the detection system using the FBG sensor varies.
  • an object of the present invention is to provide a sensor package that is capable of highly accurate sensing and has excellent workability during installation. Another objective is to provide a highly durable sensor package that can be used outdoors.
  • the present inventors found that in a sensor package that includes an adhesive layer, a resin part, and an adhesive layer on the opposite side of the resin part to the base material on a base material, It has been found that the above problem can be solved by providing the FBG sensor part in contact with the resin part and held by the adhesive layer.
  • the present invention has the following configurations [1] to [17].
  • a sensor package affixed to a target object comprising: a resin part located on the first base material; a first adhesive layer located on the first base material and for attaching the first base material to the target object; an adhesive layer located on the opposite side of the first base material in the resin part,
  • the FBG sensor section in the optical fiber is in contact with the resin section and is held by the adhesive layer.
  • sensor package [2] The sensor package according to item [1], wherein the resin portion has adhesiveness.
  • the adhesive layer in the sensor package is cured with a curing agent, applying the curing agent to at least one of the adhesive layer and the target object; attaching the sensor package to the object via the adhesive layer; How to install the sensor package, including: [14] The method for attaching the sensor package according to any one of [1] to [12] above, The adhesive layer in the sensor package is cured with a curing agent, applying the curing agent to the adhesive layer; applying the curing agent to the object; a step of attaching the sensor package to the object so that the curing agent applied to the adhesive layer and the curing agent applied to the object are in contact with each other. How to install.
  • a sensor package attachment method for attaching the sensor package according to any one of [1] to [5] to the target object comprising: In the sensor package, surfaces of the first adhesive layer and the adhesive layer on the side to be attached to the target object are protected by a first release liner, The sensor package includes the first base material, a second adhesive layer, and a second adhesive layer on a surface opposite to the surface of the first adhesive layer that is attached to the target object.
  • a second release liner is provided in a portion between the first base material and the second adhesive layer, Peeling off the first release liner and applying a curing agent to the adhesive layer; affixing a release surface of the sensor package from which the first release liner has been removed to the target object;
  • a method for attaching a sensor package comprising the steps of: peeling off the second release liner, and attaching a release surface of the second adhesive layer from which the second release liner has been peeled off to the first base material.
  • the FBG sensor section in the optical fiber is in contact with the resin section and is held by the hardened layer.
  • the sensor package according to one aspect of the present invention is capable of highly accurate sensing, can be easily installed and positioned, and has excellent workability. In addition, it has excellent durability and can be used outdoors.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of one configuration example of a sensor package.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of one configuration example of the sensor package.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of one configuration example of the sensor package.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of one configuration example of the sensor package.
  • FIGS. 8A and 8B are schematic cross-sectional views of one configuration example of a sensor package.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of one configuration example of the sensor package.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of one configuration example of the adhesive structure.
  • the range “A to B” means “A or more and B or less”.
  • weight and “mass”, “% by weight” and “% by mass”, and “parts by weight” and “parts by mass” are treated as synonyms, respectively.
  • the term “adhesive” refers to an adhesive that exhibits peeling resistance without solidifying.
  • adhesives are also referred to as pressure-sensitive adhesives, which exhibit a soft solid (viscoelastic) state in a temperature range around room temperature, and easily adhere to adherends under pressure.
  • the adhesive herein generally has a complex tensile modulus E * as defined in "C.A. Dahlquist, "Adhesion: Fundamentals and Practice", McLaren & Sons, (1966) P.143"(1Hz) ⁇ 10 7 dyne/cm 2 (typically, a material having the above properties at 25° C.).
  • the "adhesive layer” refers to a layer formed of an adhesive.
  • “adhesiveness” means the above-mentioned characteristic that an adhesive has.
  • adheresive refers to a material that has the function of the above-mentioned adhesive and increases peel resistance when cured.
  • adheresive layer refers to a layer formed of an adhesive.
  • a sensor package includes a first base material and an optical fiber having an FBG sensor section disposed on the first base material, and is attached to a target object. And, a resin part located on the first base material; a first adhesive layer located on the first base material and for attaching the first base material to the target object; an adhesive layer located on the opposite side of the first base material in the resin part, The FBG sensor section in the optical fiber is in contact with the resin section and is held by the adhesive layer.
  • the FBG sensor portion is held by an adhesive layer, and is attached to a target object via the adhesive layer.
  • the FBG sensor section can detect information on the object only through the adhesive layer without using the first adhesive layer or the resin section, sensing accuracy can be improved. can.
  • the FBG sensor part and the target object can be bonded more firmly, and the detection accuracy can be further improved.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a configuration example of a sensor package 100 according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • the sensor package 100 shown in FIGS. 1 to 4 includes a first base material 20, an optical fiber 15 having an FBG (Fiber Bragg Grating) sensor section 10 disposed on the first base material, and a first base material a first adhesive layer 11 located on the first base material 20 for pasting the first base material to an object;
  • the FBG sensor part 10 is in contact with the resin part 12 and is held by the adhesive layer 14 .
  • the FBG sensor part 10 is in contact with the resin part and is held by the adhesive layer 14, and the FBG sensor part 10 is not completely embedded in the resin part, so that the resin part 12 does not harden.
  • the effect of shrinkage is small, and the effect on detection accuracy using the FBG sensor is also small.
  • the FBG sensor section 10 is held by the adhesive layer 14, when the module is installed on the target object, the FBG sensor section and the target object are more firmly bonded by curing of the adhesive layer. It is possible to further improve the detection accuracy.
  • the sensor package 100 at least a portion of the entire periphery of the resin portion 12 in contact with the FBG sensor portion 10, excluding the surface on the adhesive layer side, may be covered with the first adhesive layer 11.
  • the surface on which the adhesive layer 14 is provided is the surface to be attached to the object.
  • the FBG sensor section 10 is formed by carving a periodic diffraction grating into the core of the optical fiber 15, and the detection signal of the FBG sensor section 10 is output to the outside of the sensor package 100.
  • the optical fiber 15 may be coated with a coating material 13.
  • the elastic modulus of the coating material 13 is high in order to prevent signals from the target object from being relaxed by the coating material and improve detection accuracy of the FBG sensor.
  • a material with a modulus of elasticity is used. Specific materials will be described later.
  • the covering material 13 may be a single layer or multiple layers.
  • a coating layer with a high elastic modulus can be provided, and another coating layer can be further provided outside the coating layer. Since the durability is improved by providing another coating layer, it can also be suitably used outdoors.
  • the coating material 13 is not provided at the portion where the optical fiber 15 contacts the adhesive layer 14.
  • the outer diameter of the optical fiber is preferably 0.125 mm to 1 mm.
  • the thickness of the coating material 13 that covers the optical fiber 15 is not particularly limited, and is usually 10 ⁇ m to 1 mm.
  • an optical fiber having an outer diameter of 0.125 mm to 1 mm can be coated with a resin coating material, and the outer diameter of the coating material including the optical fiber can preferably be 0.145 mm to 3 mm.
  • the thickness of the covering material 13 at the portion in contact with the adhesive layer 14 is preferably 0.5 mm or less, more preferably 0.2 mm or less, and 0.5 mm or less. More preferably, the diameter is 0.05 mm or less.
  • the first adhesive layer 11 is provided on the first base material.
  • the first adhesive layer 11 when installing the sensor package on the target object, it is possible to temporarily fix the sensor package with the first adhesive layer 11 and firmly adhere it by curing the adhesive layer. Excellent workability.
  • the first adhesive layer 11 eliminates the gap between the sensor package 100 and the target object and prevents outside air and moisture from entering the FBG sensor section 10, resulting in a highly durable sensor package. be able to.
  • the first adhesive layer covers at least a portion of the entire periphery of the resin portion excluding the surface on the side to be attached to the object.
  • the first adhesive layer 11 may be formed of multiple adhesive layers.
  • the first adhesive layer 11 may be provided with a notch at a position corresponding to the coating material 13 depending on its thickness. By providing the notch, the sensor package can be attached to the target object with almost no gap between the first adhesive layer 11 and the target object, thereby preventing outside air and moisture from entering the FBG sensor section 10. Excellent protection and durability.
  • the maximum diameter of the sheathing material 13 (the outer diameter of the sheathing material 13 including the optical fiber 15) is smaller than the thickness of the first adhesive layer 11, a notch is not necessarily provided in the first adhesive layer 11. This is not necessary, and the covering material 13 is buried in the first adhesive layer 11, which prevents outside air and moisture from entering and provides excellent durability.
  • the thickness of the first adhesive layer 11 is preferably the same as or larger than the maximum diameter (outer diameter) of the coating material 13.
  • the first adhesive layer 11 may have an opening (hereinafter sometimes simply referred to as an opening) that penetrates in the thickness direction.
  • the FBG sensor part 10 When the resin part 12 is provided in the opening and the FBG sensor part 10 is arranged so as to be in contact with the resin part 12 and to be held by the adhesive layer 14, the FBG sensor and the first adhesive layer The objects do not come into contact with each other, making it easier to obtain accurate information about the object.
  • the first adhesive layer 11 has an opening that penetrates in the thickness direction, and that the resin portion 12 is provided within the opening.
  • the FBG sensor section 10 is held by the adhesive layer 14 because the FBG sensor section 10 in contact with the adhesive layer 14 is held by the adhesive layer 14 due to the adhesiveness of the adhesive layer 14. means fixed to layer 14.
  • the position of the FBG sensor can be visually confirmed, making positioning easier during installation work.
  • the shape of the opening there is no particular limitation on the shape of the opening, and it may be circular, elliptical, polygonal, square, or rectangular.
  • the resin part 12 is located on the first base material and is in contact with the FBG sensor part 10.
  • At least a portion of the entire periphery of the resin portion 12 excluding the surface on the side to be attached to the target object may be covered with the first adhesive layer 11.
  • the resin portion 12 is provided within the opening.
  • the surface of the resin section 12 opposite to the first base material, and the surface of the first adhesive layer 11 opposite to the first base material is formed so as to be flush with each other.
  • the resin part 12 and the first adhesive layer 11 are located on the first base material 20, and the sensor package 100 is attached to the adhesive layer located on the opposite side of the resin part 12 from the first base material 20.
  • An adhesive layer 14 is provided.
  • the FBG sensor part 10 is protected by the resin part 12 and the adhesive layer 14 so as not to be exposed to the outside air.
  • the adhesive layer 14 is installed so that it is attached to the object through the adhesive layer 14 when the sensor package 100 is attached to the object. I can do it.
  • the FBG sensor section 10 held by the adhesive layer 14 is attached to an object via the adhesive layer 14. That is, the FBG sensor section 10 detects information on the object through the adhesive layer 14 instead of through the first adhesive layer 11 and the resin section 12, and the detection accuracy can be improved. can.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a sensor package 200 according to the second embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view corresponding to the cross-sectional view of the sensor package 100 shown in FIG. 4.
  • the sensor package 200 shown in FIG. 5 is a modification of the sensor package 100 shown in FIG. An embodiment will be shown in which the adhesive layer is located closer to the adhesive layer 14.
  • the FBG sensor section 10 is disposed within the opening of the first adhesive layer, whereas in the sensor package 200, the FBG sensor section 10 is disposed above the opening.
  • the FBG sensor section 10 is arranged at a position protruding into the region opposite to the first base material side.
  • the FBG sensor section 10 may be protected by the resin section 12 and the adhesive layer 14, or a portion thereof may protrude from the adhesive layer 14 and be exposed, as shown in FIG. . In the latter case, it is preferable that the sensor package is protected by a first release liner, which will be described later, until it is attached to the object.
  • the FBG sensor section 10 is placed closer to the target object, since information on the target object can be detected with higher accuracy.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of one configuration example of a sensor package according to the third embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view corresponding to the cross-sectional view of the sensor package 100 shown in FIG. 2.
  • the surfaces of the first adhesive layer 11 and the adhesive layer 14 on the side to be attached to the object are protected by a first release liner. Good too.
  • the sensor package 300a includes a second adhesive layer 16 and a second adhesive layer 16 on the surface of the first base material 20 opposite to the first adhesive layer 11 side.
  • the base material 17 may be provided in this order.
  • the sensor package 300a may include a second release liner 19 in a portion between the first base material 20 and the second adhesive layer 16.
  • the second release liner 19 By providing the second release liner 19 in a part between the first base material 20 and the second adhesive layer 16, the second base material 17 can be attached to the first base material 20 at any timing. It becomes possible to stack them. After attaching the sensor package 300a to the target object, the second release liner 19 is peeled off and the second base material 17 is laminated on the first base material 20. It is easy to position, and has excellent workability.
  • the second release liner 19 can also be provided with a back split.
  • the back split portion is formed by cutting a line on the surface of the second release liner 19 opposite to the surface that contacts the adhesive layer.
  • the shape of the cut line may be linear, curved, for example, wavy, or a combination thereof. Further, the broken line may be a solid line, a broken line, or a combination thereof.
  • the sensor package 300a includes a second release liner 19 in a part between the first base material 20 and the second adhesive layer 16, and the second release liner 19 is connected to the second release liner 19.
  • the release liner 19 may have an extending portion extending further and exposed than the second adhesive layer 16 in the direction in which the surface of the release liner 19 extends. If the second release liner 19 has an extending portion, the extending portion serves as a gripping portion, and a sensor package with excellent workability can be obtained.
  • the shape of the extending portion is not particularly limited, and any appropriate shape may be adopted depending on the purpose.
  • Specific examples of the visual shape of the extending portion include a rectangular shape (including a trapezoid), a semi-elliptical shape, and the like.
  • the end portion of the extending portion may be wave-shaped or the like.
  • the length of the extending portion in the peeling direction is preferably 1 mm to 30 mm, more preferably 5 mm to 20 mm. If the length of the extending portion in the peeling direction is within such a range, a sensor package with excellent peeling operability and good workability can be obtained.
  • the sensor package according to the third embodiment of the present invention may be a sensor package 300a in which the extension part of the second release liner 19 is not provided, as in a sensor package 300b shown in FIG. . That is, the second release liner 19 may be provided in a portion between the first base material 20 and the second adhesive layer 16. The second release liner 19 is not provided with an extending portion.
  • a portion of the tip may be folded into the first base material 20 side to provide the tab 19c.
  • the tab 19c lifts up, so the tab 19c becomes a gripping part and the second release liner 19 is lifted up in the peeling direction.
  • the release liner 19 can be easily peeled off from the second adhesive layer 16. Note that in the sensor package 300c shown in FIGS. 8(a) and 8(b), the second release liner is not provided with the extending portion shown in FIG. 6, but this embodiment is also provided with the extending portion. It's okay.
  • a method for manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention includes: (I) providing the first adhesive layer 11 on the first base material 20; (II) providing the resin portion 12 on the first base material 20; (III) a step of providing an optical fiber 15 so that the FBG sensor section 10 is placed on the first base material 20; (IV) A step of providing an adhesive layer 14 on the surface of the resin portion 12 opposite to the first base material 20 is included. The above steps (I) to (IV) are performed so that the FBG sensor section 10 is in contact with the resin section 12 and held by the adhesive layer 14 in the resulting sensor package.
  • the first adhesive layer 11 may be directly formed on the first base material by applying and curing an adhesive composition, or the first adhesive layer 11 may be formed directly on the first base material by applying and curing an adhesive composition. Layers may be applied.
  • the step of providing the first adhesive layer 11 may be performed in multiple steps.
  • the first adhesive layer 11 can also be provided with a cutout at a position corresponding to the coating material 13.
  • the resin part 12 is formed by filling the opening with a resin composition forming the resin part 12 and curing it, or by placing an adhesive such as an adhesive sheet in the opening. By doing so, it can be provided.
  • the FBG sensor section 10 is located within or above the opening of the first adhesive layer 11, as shown in FIG. 4 or 5. It can be arranged so as to protrude into a region on the opposite side to the first base material side.
  • the FBG sensor part 10 is arranged so as to be in contact with the resin part 12 provided in the opening of the first adhesive layer 11, as shown in FIG. 4 or 5. can be placed.
  • the method for manufacturing a sensor package may include the above steps (I) to (III) in this order, or the order may be reversed.
  • the resin part 12 made of an adhesive sheet and the FBG sensor part 10 are placed on the first base material 20 in this order in advance, and at least the entire periphery of the resin part 12 excluding the side to be pasted to the object is A portion may be covered with the first adhesive layer 11.
  • the FBG sensor portion 10 may be provided, and then the resin portion may be provided by filling and curing the resin composition. good.
  • the steps of providing the first adhesive layer 11, the resin portion 12, and the optical fiber 15 with the FBG sensor portion 10 on the first base material 20 can be performed at the same time.
  • the FBG sensor part 10 is placed on an arbitrary release film 30, and the first adhesive layer 11 is further arranged so that the opening is located on the FBG sensor part 10, and the first adhesive layer A resin portion 12 is formed in the opening of 11.
  • the first base material 20 is laminated on the side opposite to the release film 30 side of the first adhesive layer 11, and the release film 30 is peeled off, thereby depositing the first base material 20 on the first base material 20.
  • the adhesive layer 11, the resin part 12, and the FBG sensor part 10 in contact with the resin part 12 can be provided at the same time.
  • the adhesive layer 14 can be provided on the surface of the resin portion 12 opposite to the first base material 20.
  • the adhesive layer 14 may be directly formed by applying and curing an adhesive composition, or a pre-formed adhesive layer 14 may be attached to the resin portion 12.
  • the step of providing the adhesive layer 14 can be performed after placing the FBG sensor part 10 in contact with the resin part 12, and may also be performed after placing the resin part 12 on the first base material 20. It may be performed before placing the resin part 12 on the first base material 20.
  • the method for manufacturing a sensor package may include steps other than the above steps (I) to (IV).
  • the method may include a step of attaching a first release liner 18 to the surface of the first adhesive layer and the adhesive layer on the side to be attached to the object.
  • the method also includes the step of providing a second adhesive layer 16 and a second base material 17 on the surface of the first base material 20 opposite to the surface on the first adhesive layer 11 side. Good too. Furthermore, the step of providing a second release liner 19 in a portion between the first base material 20 and the second adhesive layer 16 may be included.
  • a second release liner 19 is laminated on a part of the first base material 20 on the side opposite to the first adhesive layer 11 side, and the second release liner 19 is laminated on the first base material 20 and the second release liner.
  • a second adhesive layer 16 and a second base material 17 can be provided.
  • the second adhesive layer 16 and the second base material 17 may be formed by applying and curing the material forming the second adhesive layer 16 or the second base material 17, or may be formed in advance. may be attached.
  • the second base material may be a weather-resistant base material.
  • the sensor package attachment method of this embodiment includes the step of attaching the sensor package to a target object. Before the adhesive layer is cured, the object and the sensor package are adhered to each other by the adhesive layer and the first adhesive layer.
  • the target object and the FGB sensor held by the adhesive layer are adhered by the adhesive layer, and the adhesive layer adheres to the target object and the FGB sensor held by the adhesive layer.
  • the object and the FBG sensor are firmly bonded. Therefore, the FBG sensor can detect the signal of the target object only through the adhesive layer without using the first adhesive layer or the resin part, which improves the detection accuracy of the sensor. can.
  • the adhesive layer in the sensor package is preferably cured with a curing agent.
  • a step of bringing the adhesive layer into contact with the hardening agent is required.
  • the adhesive layer reacts upon contact with the curing agent.
  • the step of bringing the adhesive layer into contact with the curing agent includes the step of applying the curing agent to at least one of the adhesive layer and the object, and the step of bringing the sensor package into contact with the object through the adhesive layer. It may also include a step of pasting it on the object.
  • the sensor package mounting method is the above-described sensor package mounting method
  • the adhesive layer in the sensor package is cured with a curing agent, applying the curing agent to at least one of the adhesive layer and the target object;
  • the method includes a step of attaching the sensor package to the object via the adhesive layer.
  • the step of bringing the adhesive layer into contact with the curing agent may include the steps of applying the curing agent to the adhesive layer and attaching the sensor package to the object.
  • the method may include the steps of applying a hardening agent to the object and attaching the sensor package to the object so that the adhesive layer and the applied hardening agent come into contact with each other.
  • the step of bringing the adhesive layer into contact with the hardening agent includes a step of applying the hardening agent to the adhesive layer, a step of applying the hardening agent to the object, and a step of bringing the sensor package into contact with the object.
  • the method may include a step of attaching the hardening agent applied to the adhesive layer to the object so that the hardening agent applied to the object comes into contact with the hardening agent applied to the adhesive layer.
  • the sensor package mounting method is the above-described sensor package mounting method
  • the adhesive layer in the sensor package is cured with a curing agent, applying the curing agent to the adhesive layer; applying the curing agent to the object;
  • the method includes the step of attaching the sensor package to the target object so that the hardening agent applied to the adhesive layer and the hardening agent applied to the target object are in contact with each other.
  • the adhesive layer and the curing agent may be heated, and the heating temperature is, for example, preferably 50°C or higher, more preferably 70°C or higher, and, for example, preferably 130°C.
  • the temperature below is more preferably 110°C or below.
  • the reaction temperature is preferably room temperature.
  • Room temperature is a temperature at which the above-mentioned heating (for example, heating at 50°C or higher) is not performed to cause the adhesive layer and the curing agent to react, and is, for example, lower than 50°C, preferably 40°C or lower, Further, the temperature is, for example, 10°C or higher, preferably 20°C or higher. If the reaction temperature is room temperature, there is no need for heating to cause the adhesive layer and the curing agent to react, and the sensor package can be more easily adhered to the object, resulting in excellent workability.
  • the reaction time is, for example, 30 minutes or more, preferably 12 hours or more, and, for example, 96 hours or less, preferably 48 hours or less.
  • the adhesive layer is cured to form a cured layer.
  • the adhesive layer is cured at room temperature.
  • the hardened layer allows the target object and the FBG sensor to be firmly adhered to each other, thereby improving the detection accuracy of the FBG sensor.
  • the shear adhesive strength of the cured layer is, for example, 0.1 MPa or more, preferably 0.4 MPa or more, more preferably 0.6 MPa or more, even more preferably 0.7 MPa or more, particularly preferably 1.0 MPa or more, More preferably, it is 2.3 MPa or more, still more preferably 2.5 MPa or more, and still more preferably 3.5 MPa or more. If the shear adhesive force of the cured layer is equal to or higher than the above lower limit, the adhesive layer has excellent adhesive properties and can reliably bond the object and the FBG sensor.
  • the shear adhesive strength of the cured layer is measured by the following method. That is, the adhesive layer is sandwiched between two release-treated polyethylene terephthalate films, one polyethylene terephthalate film is peeled from the adhesive layer, and the peeled adhesive layer is placed on the first slate board. and then peel off the other polyethylene terephthalate film from the adhesive layer. Separately, a hardening agent is placed on the second slate plate. Next, the adhesive layer and the hardening agent are brought into contact with each other so that they are sandwiched between the first slate board and the second slate board, and left to stand for 24 hours to form a hardened layer. Then, the second slate plate is pulled in the shearing direction at a speed of 5 mm/min, and the strength when the two slate plates are peeled off is determined as the shear adhesive strength.
  • the method of attaching the sensor package of other embodiments is as follows: In the sensor package, surfaces of the first adhesive layer and the adhesive layer on the side to be attached to the target object are protected by a first release liner, The sensor package includes the first base material, a second adhesive layer, and a second adhesive layer on a surface opposite to the surface of the first adhesive layer that is attached to the target object.
  • a second release liner is provided in a portion between the first base material and the second adhesive layer, Peeling off the first release liner and bringing a curing agent into contact with the adhesive layer; affixing a release surface of the sensor package from which the first release liner has been removed to the target object; The step of peeling off the second release liner and attaching the release surface of the second adhesive layer from which the second release liner has been peeled off to the first base material.
  • the second release liner may have an extending portion that extends further and is exposed than the second pressure-sensitive adhesive layer in the direction in which the surface of the second release liner extends. Further, as described above, a portion of the tip of the second release liner on the inside side of the sensor package may be folded into the first base material side to provide a tab.
  • the step of bringing the adhesive layer into contact with the curing agent is the same as above.
  • the sensor package includes a second release liner in a portion between the first base material and the second adhesive layer, so that the first release liner is released.
  • the FBG sensor can be visually observed when attaching the release surface to the target object. Therefore, positioning when attaching the FBG sensor to the object is easy, and workability is excellent.
  • the second release liner is peeled off, and the release surface of the second adhesive layer from which the second release liner has been peeled off is attached to the first base material, as shown in FIG.
  • a second adhesive layer and a second base material are laminated in this order on the surface of the first base material opposite to the resin portion.
  • the sensor package according to the embodiment of the present invention can be set together with a curing agent. That is, a set according to an embodiment of the present invention includes a sensor package according to an embodiment of the present invention and a curing agent.
  • the sensor package and curing agent in the set according to the embodiment of the present invention have the same meaning as the above-mentioned sensor package and curing agent, and preferred ones are also the same.
  • the sensor package and the target object can be easily and firmly bonded, and the workability is excellent.
  • An adhesive structure includes a first base material, a sensor package including an optical fiber having an FBG sensor section disposed on the first base material, and a target object, A bonded structure bonded via a hardened layer, a resin part located on the first base material; a first adhesive layer located on the first base material; the cured layer located on the opposite side of the first base material in the resin part, the first base material is attached to the object via the first adhesive layer, The FBG sensor section in the optical fiber is in contact with the resin section and is held by the hardened layer.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of an adhesive structure 400 according to an embodiment of the present invention. Members similar to those in the embodiment of the sensor package described above are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • An adhesive structure 400 shown in FIG. 10 includes a first base material 20, a sensor package including an optical fiber 15 having an FBG sensor section 10 disposed on the first base material, and a target object 40. , an adhesive structure bonded via a cured layer 30 in which the above-described pressure-sensitive adhesive layer is cured, the resin part 12 located on the first base material 20, and the first base material 20, and the cured layer 30 is located on the surface of the resin portion 12 opposite to the first base material 20.
  • the material 20 is attached to the target object 40 via the first adhesive layer 11, and the FBG sensor section 10 of the optical fiber 15 is in contact with the resin section 12 and held by the cured layer 30. ing.
  • the adhesive structure 400 shown in FIG. 10 is a structure in which the sensor package shown in FIG. is cured to form a hardened layer 30, resulting in a structure in which the sensor package and the object are bonded together via the hardened layer.
  • the FBG sensor section 10 may be located closer to the cured layer 30 side while being in contact with the resin section 12 and being held by the cured layer 30 which is a cured adhesive layer.
  • the adhesive structure may include a second adhesive layer and a second base material in this order on the surface of the first base material opposite to the first adhesive layer side. good.
  • the adhesive structure is obtained by bonding the sensor package and the object using the above-described sensor package attachment method.
  • first base material Various types of base materials can be preferably used as the first base material.
  • resin films, paper, cloth, rubber films, foam films, metal foils, composites or laminates thereof, etc. can be used.
  • a film base material containing a resin film is preferred from the viewpoint of adhesion and appearance.
  • Including a resin film is also advantageous from the viewpoint of dimensional stability, thickness accuracy, workability, tensile strength, etc.
  • resin films include polyolefin resin films such as PE, PP, and ethylene/propylene copolymers; polyester resin films such as PET, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; vinyl chloride resin films; and vinyl acetate resin films.
  • polyester films are more preferred, and among these, PET films are even more preferred.
  • the film base material may have a single layer structure, or may have a multilayer structure of two layers or three or more layers.
  • the first base material is preferably transparent or translucent.
  • the mounting position of the FBG sensor is important when attaching the sensor package to the target object. Since the first base material is transparent or semi-transparent, the position of the FBG sensor in the sensor package can be grasped, which facilitates positioning when attaching it to a target object, resulting in excellent workability.
  • the first base material preferably exhibits a total light transmittance of 80% or more (for example, 90% or more, typically 95% or more). Further, the haze value of the first base material is preferably 10% or less (for example, 5% or less).
  • the thickness of the first base material is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, from the viewpoint of ensuring the strength for the first base material to function as a support in the sensor package. Further, from the viewpoint of realizing appropriate flexibility in the sensor package, the thickness of the first base material is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less.
  • the first adhesive layer can be made of an adhesive.
  • the adhesive is a pressure sensitive adhesive.
  • the adhesive (adhesive composition) constituting the first adhesive layer include a rubber adhesive, an acrylic adhesive, a vinyl alkyl ether adhesive, a silicone adhesive, a polyester adhesive, and a polyamide adhesive.
  • Type adhesives, urethane type adhesives, fluorine type adhesives, styrene-diene block copolymer type adhesives, epoxy type adhesives, etc. can be used singly or in combination of two or more types.
  • a photocurable adhesive such as an ultraviolet curable adhesive
  • the thickness of the first adhesive layer is preferably 50 ⁇ m or more, more preferably 100 ⁇ m or more, and still more preferably 300 ⁇ m or more. Moreover, it is preferably 2 mm or less, more preferably 1.5 mm or less, and still more preferably 1 mm or less.
  • the pressure-sensitive adhesive composition When preparing a pressure-sensitive adhesive composition using a curing reaction using heat or active energy rays, the pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a polymerization initiator such as a thermal polymerization initiator or a photopolymerization initiator.
  • a polymerization initiator such as a thermal polymerization initiator or a photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator can be suitably used because it has the advantage of shortening the polymerization time.
  • Polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.
  • the first adhesive layer may further have a cell structure.
  • the "bubble structure” may be any structure that has a gas component; it may be a “bubble” structure that is made only of a gas component and has no outer shell; It may also be a “hollow microsphere” which is a structure encapsulated in an outer shell.
  • the first adhesive layer may contain appropriate additives.
  • additives include, for example, crosslinking agents (e.g., polyisocyanate crosslinkers, silicone crosslinkers, epoxy crosslinkers, alkyl etherified melamine crosslinkers, etc.), tackifiers (e.g., rosin derivative resins, etc.) , polyterpene resins, petroleum resins, oil-soluble phenolic resins (solid, semi-solid, or liquid at room temperature), plasticizers, fillers, anti-aging agents, antioxidants, colorants (pigments, dyes, etc.), etc. Can be mentioned.
  • crosslinking agents e.g., polyisocyanate crosslinkers, silicone crosslinkers, epoxy crosslinkers, alkyl etherified melamine crosslinkers, etc.
  • tackifiers e.g., rosin derivative resins, etc.
  • polyterpene resins e.g., polyterpene resins, petroleum resins, oil-soluble phenolic resins (
  • the adhesive composition forming the first adhesive layer includes monomer components forming the base polymer (for example, alkyl (meth)acrylate, etc.), hollow microspheres, a polymerization initiator, and various additives as necessary. etc. can be prepared by mixing them using a known method. In addition, a portion of the monomer components may be polymerized as necessary for viscosity adjustment or the like.
  • preparation method include, for example, the following procedure.
  • monomer components e.g., alkyl (meth)acrylates and other copolymerizable monomers
  • a polymerization initiator e.g., photopolymerization initiator
  • a polymerization reaction for example, ultraviolet polymerization
  • a composition for example, silicone dioxide
  • Hollow microspheres, fluorosurfactant, and other additives are added to the resulting syrup, if necessary.
  • a pressure-sensitive adhesive composition can be obtained by introducing air bubbles into the mixture obtained in (iii) and mixing the mixture.
  • the method for preparing the adhesive composition is not limited to this, and for example, when preparing the syrup, a preparation method such as adding a fluorine-based surfactant or hollow microspheres in advance during monomer mixing. But that's fine.
  • the first adhesive layer can be formed by a known or commonly used method.
  • the above-mentioned adhesive composition is applied onto a first base material to form a first adhesive layer, and the first adhesive layer is cured (e.g., cured by heat) as necessary. , curing with active energy rays) and drying methods. Among these, as mentioned above, curing by irradiation with active energy rays is preferred.
  • the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition is coated on a support base material, cured and dried to produce a pressure-sensitive adhesive sheet, and then laminated onto a first base material, the support base material is peeled off, and a first pressure-sensitive adhesive layer is formed. You can also use it as
  • Hyper Joint H7004, H7008, H7012, H8004, H8008, H8012, H9004, H9008, H9012 manufactured by Nitto Denko Corporation (base material-less double-sided (adhesive sheet) etc. can be used.
  • the resin part is transparent or translucent. Since the resin part is transparent or semi-transparent, the position of the FBG sensor in contact with the resin part can be more accurately determined, which facilitates positioning when attaching it to the object.
  • the resin part has adhesiveness.
  • the peel adhesive force of the resin part to the aluminum plate is preferably 0.5 N/20 mm or more, more preferably 1.0 N/20 mm or more, and 2.0 N/20 mm or more. is even more preferable. Since the resin part has adhesiveness, the optical fiber can be fixed during manufacturing of the sensor package, resulting in excellent manufacturability. In addition, in the resulting sensor package, since there is no gap between the resin part and the optical fiber, it is possible to prevent outside air and moisture from entering the FBG sensor part 10, resulting in a highly durable sensor package. can.
  • the peel adhesion strength of the resin part is the peel adhesion of the resin part when the resin part with a width of 20 mm is attached to an aluminum plate and then the resin part is peeled 90 degrees from the aluminum plate at a speed of 300 mm/min. It is sought after as power.
  • the elastic modulus of the resin portion is preferably less than 1.0 ⁇ 10 7 Pa, more preferably 5.0 ⁇ 10 6 Pa or less, even more preferably 1.0 ⁇ 10 6 Pa or less. Further, the lower limit of the elastic modulus of the resin portion is not particularly limited, but is usually 1.0 ⁇ 10 4 Pa or more.
  • the optical fiber is excellent in fixing properties. Furthermore, since curing shrinkage and stress relaxation of the resin are less likely to occur, fluctuations in the initial value of the FBG sensor are less likely to occur, and detection accuracy is further improved.
  • the elastic modulus of the resin portion can be measured as the initial tensile modulus at 25° C. by the method described later in Examples.
  • the thickness of the resin part is preferably 50 ⁇ m or more, more preferably 100 ⁇ m or more, and still more preferably 300 ⁇ m or more. Further, the thickness of the resin part is preferably 2 mm or less, more preferably 1.5 mm or less, and still more preferably 1 mm or less.
  • the resin part can be made of adhesive.
  • the adhesive (adhesive composition) constituting the resin part include rubber adhesive, acrylic adhesive, vinyl alkyl ether adhesive, silicone adhesive, polyester adhesive, polyamide adhesive, Urethane adhesives, fluorine adhesives, styrene-diene block copolymer adhesives, epoxy adhesives, and the like can be used singly or in combination of two or more.
  • the resin part can also be provided using a commercially available adhesive sheet.
  • a commercially available adhesive sheet for example, as an adhesive sheet using an acrylic adhesive, "CS9918U” manufactured by Nitto Denko Corporation can be used.
  • the adhesive sheet may be used alone, or a plurality of adhesive sheets may be laminated to obtain the desired thickness of the resin portion.
  • the resin part can also be formed from a resin composition.
  • the resin composition is preferably a liquid curable resin composition containing a curable resin, and preferably contains a resin that hardens at room temperature. By appropriately combining a curable resin and a curing agent, a resin that hardens at room temperature can be obtained.
  • curable resin examples include phenol resins, amino resins, unsaturated polyester resins, polyurethane resins, silicone resins, epoxy resins, and thermosetting polyimide resins, with polyurethane resins being preferred.
  • the content ratio of the curable resin in the resin part is preferably 5 to 60% by mass, more preferably 10 to 50% by mass from the viewpoint of appropriately curing the resin part.
  • the resin part can also be formed using a commercially available liquid curable resin composition.
  • a commercially available product containing a silylated urethane resin is "Ultra Versatile SU Soft" manufactured by Konishi Co., Ltd. can be used.
  • the optical fiber may be coated with a coating material.
  • the material for the covering material include metal materials such as gold coating, and resin materials such as polyimide, silicone, nylon, acrylic, and vinyl chloride.
  • the coating material may be a resin coating material that coats the optical fiber with resin, or may be a sheath material or the like.
  • the covering material has a high elastic modulus.
  • the modulus of elasticity of the covering material is preferably 1.0 x 10 8 Pa or more, more preferably 3.0 x 10 8 Pa or more, even more preferably 5.0 x 10 8 Pa or more.
  • Polyimide is preferably mentioned as a material having a high elastic modulus.
  • the adhesive layer according to this embodiment is located on the opposite side of the resin portion to the first base material.
  • the FBG sensor is provided so as to be in contact with the resin part and held by the adhesive layer. Thereby, the FBG sensor is attached to the object using the adhesive layer.
  • the adhesive layer according to this embodiment adheres to the object and the FBG sensor before the adhesive layer is cured, and the adhesive layer adheres to the object and the FBG sensor by hardening the adhesive layer. Adhere firmly.
  • the elastic modulus of the cured layer formed on the adhesive layer by curing is 1.0 ⁇ 10 8 Pa. It is preferably at least 3.0 ⁇ 10 8 Pa, more preferably at least 5.0 ⁇ 10 8 Pa, even more preferably at least 5.0 ⁇ 10 8 Pa.
  • the adhesive layer is a layer (sheet) that hardens by contacting and reacting with a hardening agent, extends along the surface direction (direction perpendicular to the thickness direction), and has a flat front surface and a back surface. It has an approximately flat plate shape.
  • the curing agent for curing the adhesive layer will be described later.
  • the adhesive layer is formed into a layer of adhesive components.
  • the adhesive component is not particularly limited as long as it is a main component of a two-component adhesive that can form a layer, and examples thereof include silicone compounds, polyol compounds such as polypropylene glycol, urethane resins, and epoxy resins. Examples include resin.
  • the adhesive component preferably contains an epoxy resin as a main component. Thereby, the FBG sensor, the resin part, and the target object can be simply and firmly bonded.
  • epoxy resin examples include bisphenol epoxy resins such as bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, and hydrogenated bisphenol A epoxy resin, naphthalene epoxy resins, biphenyl epoxy resins, etc.
  • Epoxy resins such as dicyclo epoxy resins, alicyclic epoxy resins, such as triglycidyl isocyanurate epoxy resins, hydantoin epoxy resins, glycidyl ether epoxy resins, glycidyl amino epoxy resins, etc. can be mentioned.
  • epoxy resin examples include bisphenol-based epoxy resins. Epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy resin may be in any of liquid, semi-solid, and solid forms at room temperature, but it is preferable to use semi-solid epoxy resin alone, or to use liquid epoxy resin and solid epoxy resin together. For example, it can be used in combination with a resin. Thereby, a tacky layered adhesive layer can be reliably formed from the adhesive component.
  • the epoxy resin that is liquid at room temperature is liquid at 25°C.
  • the viscosity of the liquid epoxy resin at 25°C is, for example, 3 Pa ⁇ s or more, preferably 8 Pa ⁇ s or more, and, for example, 50 Pa ⁇ s or less, preferably 30 Pa ⁇ s or less.
  • the epoxy resin that is solid at room temperature is solid at 25°C.
  • the softening point of the solid epoxy resin is, for example, 70°C or higher, preferably 75°C or higher.
  • the blending ratio of the liquid epoxy resin to the solid epoxy resin is, for example, 1.0 or more, preferably 1.5 or more, and For example, it is 4.0 or less, preferably 3.0 or less.
  • the ratio of liquid epoxy resin to solid epoxy resin is equal to or higher than the above lower limit, the viscosity of the adhesive component will be reduced, preventing uneven application and creating a uniform adhesive. You can get layers. If the blending ratio of the liquid epoxy resin to the solid epoxy resin is below the above upper limit, a layered pressure-sensitive adhesive layer with tackiness can be obtained.
  • the blending ratio of the epoxy resin is set such that the epoxy resin is the main component in the adhesive component, and specifically, for example, 70% by mass or more, preferably, with respect to the adhesive component.
  • the content is 75% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, and, for example, 100% by mass or less.
  • the adhesive component consists only of epoxy resin, that is, the blending ratio of the epoxy resin to the adhesive component is 100% by mass.
  • an acrylic polymer can be added to the adhesive component. Thereby, the cohesive force of the adhesive component can be improved.
  • Acrylic polymers are obtained by reacting monomer components containing (meth)acrylate.
  • (Meth)acrylate is alkyl methacrylate and/or alkyl acrylate, specifically methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, ) acrylate, isobutyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate , heptyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth
  • the (meth)acrylate is preferably an alkyl (meth)acrylate having 2 to 14 carbon atoms, more preferably an alkyl (meth)acrylate having 4 to 9 carbon atoms.
  • (Meth)acrylates can be used alone or in combination of two or more.
  • the blending ratio of (meth)acrylate is, for example, 70% by mass or more, preferably 80% by mass or more, and, for example, 99% by mass or less, preferably 98% by mass or less, based on the monomer component.
  • the monomer component can also contain a copolymerizable monomer that can be copolymerized with (meth)acrylate.
  • copolymerizable monomers examples include carboxyl group-containing monomers such as (meth)acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, crotonic acid, and maleic anhydride, or their acid anhydrides, such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, Hydroxyl group-containing (meth)acrylates such as 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, e.g.
  • (meth)acrylamide N,N-dimethyl (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, N-methoxymethyl (meth)acrylate
  • Amide group-containing monomers such as acrylamide, N-butoxymethyl (meth)acrylamide, vinyl esters such as vinyl acetate, aromatic vinyl compounds such as styrene, vinyltoluene, e.g. (meth)acrylonitrile, e.g. -(meth)acryloylmorpholine, such as N-vinyl-2-pyrrolidone.
  • the copolymerizable monomer preferably a carboxyl group-containing monomer or a hydroxyl group-containing (meth)acrylate, more preferably (meth)acrylic acid or 2-hydroxyethyl (meth)acrylate.
  • copolymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more.
  • a combination of a carboxyl group-containing monomer and a hydroxyl group-containing (meth)acrylate is used, and more preferably a combination of (meth)acrylic acid and 2-hydroxyethyl (meth)acrylate is used.
  • the blending ratio of the copolymerizable monomer is, for example, 0.1 parts by mass or more, preferably 0.3 parts by mass or more, and, for example, 15 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of (meth)acrylate. Preferably, it is 10 parts by mass or less.
  • (meth)acrylate and, if necessary, a copolymerizable monomer are mixed to prepare the monomer component, and this is subjected to, for example, solution polymerization, bulk polymerization, emulsion polymerization, various radical polymerization, etc. It is prepared by known polymerization methods such as polymerization.
  • the polymerization method includes solution polymerization.
  • solution polymerization for example, a monomer component and a polymerization initiator are mixed in a solvent to prepare a monomer solution, and then the monomer solution is heated.
  • the solvent examples include organic solvents.
  • organic solvents include aromatic solvents such as toluene, benzene, and xylene; ether solvents such as ethyl acetate; ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone; ester solvents such as ethyl acetate; , N,N-dimethylformamide and other amide solvents.
  • the solvent can be used alone or in combination of two or more, preferably, A combination of an aromatic solvent and an ether solvent may be used.
  • the blending ratio of the solvent is, for example, 10 parts by mass or more, preferably 50 parts by mass or more, and, for example, 1000 parts by mass or less, preferably 500 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the monomer component. .
  • polymerization initiator examples include peroxide polymerization initiators and azo polymerization initiators.
  • peroxide-based polymerization initiators include organic peroxides such as peroxycarbonate, ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, diacyl peroxide, and peroxy ester.
  • azo polymerization initiators examples include 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis(2-methylbutyronitrile), 2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile), and 2,2'-azobis(2-methylbutyronitrile). (nitrile), dimethyl 2,2'-azobisisobutyrate, and other azo compounds.
  • the polymerization initiator is an azo polymerization initiator.
  • the blending ratio of the polymerization initiator is, for example, 0.01 parts by mass or more, preferably 0.05 parts by mass or more, and, for example, 5 parts by mass or less, preferably, with respect to 100 parts by mass of the monomer components. It is 3 parts by mass or less.
  • the heating temperature is, for example, 50° C. or more and 80° C. or less
  • the heating time is, for example, 1 hour or more and 24 hours or less.
  • the blending ratio of the acrylic polymer is, for example, 1 part by mass or more, preferably 2 parts by mass or more, and preferably 50 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the adhesive component. is blended into the epoxy resin in an amount of 30 parts by mass or less. Further, the blending ratio of the acrylic polymer is, for example, 1 part by mass or more, preferably 2 parts by mass or more, and, for example, 43 parts by mass or less, preferably 35 parts by mass, based on 100 parts by mass of the epoxy resin. below.
  • the blending ratio of the acrylic polymer is at least the above-mentioned lower limit, the cohesive force of the adhesive component and, by extension, the adhesive force can be improved, and the peel adhesive force of the adhesive layer can be improved. If the blending ratio of the acrylic polymer is below the above upper limit, it can be cured.
  • a small amount of a curing agent can also be added to the adhesive component. Thereby, the cohesive force of the adhesive layer can be improved. Examples of curing agents are given below.
  • the blending ratio of the curing agent is adjusted to a ratio that improves the peel adhesive force of the adhesive layer while slightly curing (not completely curing) the adhesive component.
  • a varnish is prepared by blending an epoxy resin with an acrylic polymer (acrylic polymer solution) and/or a hardening agent, if necessary, and diluting with a solvent.
  • the solvent may be any solvent as long as it can dissolve the adhesive component, and examples thereof include the above-mentioned solvents.
  • the solvent includes a ketone solvent.
  • the concentration of the adhesive component in the varnish is, for example, 20% by mass or more, preferably 40% by mass or more, and, for example, 80% by mass or less, preferably 70% by mass or less.
  • a crosslinking agent can also be blended when preparing the adhesive component.
  • crosslinking agent examples include an isocyanate crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent, and preferably an isocyanate crosslinking agent.
  • isocyanate crosslinking agent examples include aromatic diisocyanates such as tolylene diisocyanate and xylene diisocyanate, alicyclic diisocyanates such as isophorone diisocyanate, aliphatic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, and modified products of these isocyanates. (Specifically, trimethylolpropane tolylene diisocyanate adduct, etc.).
  • the crosslinking agent includes a modified isocyanate.
  • the blending ratio of the crosslinking agent is, for example, 1 part by mass or more, preferably 5 parts by mass or more, and, for example, 20 parts by mass or less, preferably 15 parts by mass or less, per 100 parts by mass of the acrylic polymer. It is. In this way, an adhesive component is prepared.
  • the adhesive layer is formed to a predetermined thickness by applying an adhesive component onto the base material and drying it.
  • the thickness of the adhesive layer is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and is, for example, 1000 ⁇ m or less, preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less. .
  • the curing agent can harden the adhesive layer by contacting and reacting with the adhesive layer, and may be used as a hardening agent layer (sheet). direction) and has a substantially flat plate shape with a flat front surface and a flat back surface.
  • the curing agent layer is formed in a layered form from a curing component, and the curing component contains a curing agent.
  • the curing agent is not particularly limited as long as it is a curing agent for a two-component adhesive, and if the adhesive component contains an epoxy resin, for example, an epoxy resin curing agent such as an imidazole compound, an amine compound, an amide compound, etc. can be mentioned.
  • imidazole compounds include methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-isobutyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, ethylimidazole, isopropyl Imidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, phenylimidazole, undecylimidazole, heptadecylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2- Examples include phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, preferably 1-isobutyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, more preferably, Examples include 1-isobutyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimid
  • amine compound examples include ethylene diamine, propylene diamine, diethylene triamine, triethylene tetramine, amine adducts thereof, metaphenylene diamine, diaminodiphenylmethane, and diaminodiphenyl sulfone.
  • amide compound examples include dicyandiamide, polyamide, etc., and preferably dicyandiamide.
  • the curing agent include imidazole compounds. The curing agent can be used alone or in combination of two or more.
  • the blending ratio of the curing agent is, for example, 10% by mass or more, preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, still more preferably 80% by mass or more, particularly preferably, It is 90% by mass or more and, for example, 100% by mass or less. If the blending ratio of the curing agent is at least the above lower limit, the pressure-sensitive adhesive layer will have excellent adhesive properties.
  • the curing component consists only of a curing agent, ie the proportion of curing agent is 100% by weight, based on the curing component.
  • a curing accelerator can be added to the curing component, if necessary.
  • curing accelerator examples include 3-(3,4-dichlorophenyl)-1,1-dimethylurea (DCMU), N'-phenyl-N,N-dimethylurea, 1,1'-(methyl-m- phenylene)bis(3,3'-dimethylurea), tertiary amine compounds such as triethylenediamine, tri-2,4,6-dimethylaminomethylphenol, e.g.
  • DCMU 3-(3,4-dichlorophenyl)-1,1-dimethylurea
  • N'-phenyl-N,N-dimethylurea 1,1'-(methyl-m- phenylene)bis(3,3'-dimethylurea
  • tertiary amine compounds such as triethylenediamine, tri-2,4,6-dimethylaminomethylphenol, e.g.
  • triphenylphosphine tetraphenylphosphonium
  • examples include phosphorus compounds such as tetraphenylborate and tetra-n-butylphosphonium-o,o-diethylphosphorodithioate, for example, quaternary ammonium salt compounds, such as organometallic salt compounds, and preferably urea compounds, More preferred is 3-(3,4-dichlorophenyl)-1,1-dimethylurea.
  • the curing accelerator can be used alone or in combination of two or more.
  • the blending ratio of the curing accelerator is, for example, 10% by mass or more, preferably 15% by mass or more, more preferably 25% by mass or more, and, for example, 40% by mass or less, based on the curing component.
  • the blending ratio of the curing accelerator is 10 parts by mass or more, preferably 25 parts by mass or more, and, for example, 60 parts by mass or less, preferably 50 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the curing agent. .
  • a curing agent and, if necessary, a curing accelerator are blended. If the hardening agent is in solid form, the hardening agent is dissolved in a solvent if necessary to prepare a varnish.
  • the solvent may be any solvent as long as it can dissolve the curing component, and examples thereof include the above-mentioned solvents.
  • the concentration of the curing component in the varnish is, for example, 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, and, for example, 90% by mass or less, preferably 50% by mass or less. This prepares the curing component.
  • the curing agent is formed to a predetermined thickness by applying a curing component onto the adhesive layer or the base material and drying it.
  • the thickness when applying the curing agent is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and, for example, 1000 ⁇ m or less, preferably 800 ⁇ m or less, more preferably 500 ⁇ m or less. be.
  • the adhesive layer is interposed between the object and the FBG sensor such that the adhesive layer contacts the FBG sensor and the curing agent contacts the adhesive layer.
  • the adhesive component has pressure-sensitive adhesive properties before curing.
  • pressure-sensitive adhesive property before curing refers to the fact that the adhesive component has pressure-sensitive adhesive properties before the adhesive component is completely cured by reacting with the curing component. , specifically, from before the adhesive component and the curing component are blended to after the blending until the adhesive component is completely cured. That is, the adhesive layer containing the adhesive component has pressure-sensitive adhesive properties.
  • the peel adhesion force of the adhesive layer to the aluminum plate is, for example, 0.5 N/20 mm or more, preferably 1.0 N/20 mm or more, more preferably 2.0 N/20 mm or more, and Preferably, it is 3.0 N/20 mm or more, particularly preferably 3.5 N/20 mm or more, and, for example, 10 N/20 mm or less.
  • the adhesive layer has excellent pressure-sensitive adhesive properties and can adhere and position the FBG sensor and the target object. be able to.
  • the peel adhesive strength of the adhesive layer is determined when the adhesive layer with a width of 20 mm is attached to an aluminum plate and then the adhesive layer is peeled off at 90 degrees from the aluminum plate at a speed of 300 mm/min. is determined as the peel adhesion force of the adhesive layer.
  • the adhesive layer has pressure-sensitive adhesive properties, so that the adhesive layer and the first adhesive layer can be used to protect the object before the adhesive layer is cured. and the FBG sensor are attached. Therefore, reliable positioning of the FBG sensor with respect to the target object becomes easy. Thereafter, the adhesive layer and the curing agent react and are cured.
  • the reaction temperature is, for example, room temperature. Further, if necessary, the adhesive layer and the curing agent may be heated, and the heating temperature is, for example, 50°C or higher, preferably 70°C or higher, and, for example, 160°C or lower, preferably , 110°C or less.
  • the reaction temperature is preferably room temperature.
  • Room temperature is a temperature at which the above-mentioned heating (for example, heating at 50 ° C. or higher) is not performed to cause the adhesive layer and the curing agent to react, and is, for example, lower than 50 ° C., preferably 40 ° C. or lower, Further, the temperature is, for example, 10°C or higher, preferably 20°C or higher.
  • reaction temperature is room temperature, there is no need for heating to cause the adhesive layer and the curing agent to react, and the FBG sensor section 10 and the target object can be bonded together even more easily. Furthermore, damage to the FBG sensor section 10 due to heating can be prevented.
  • the reaction time is, for example, 15 minutes or more, preferably 1 hour or more, more preferably 12 hours or more, and is, for example, 96 hours or less, preferably 48 hours or less.
  • the adhesive layer is cured at room temperature.
  • the thickness of the adhesive layer after curing is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and, for example, 2000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 500 ⁇ m.
  • the thickness is more preferably 100 ⁇ m or less.
  • This cured adhesive layer adheres the FBG sensor and resin portion to the target object.
  • the second base material is preferably a film, and preferably a resin film that plays the role of protection and decoration.
  • the second base material may be, for example, a weather-resistant film such as a moisture-resistant film or a light-resistant film, a design film, a surface protection film such as a decorative film, or a scratch-proof film. From the viewpoint of outdoor use, a weather-resistant film is preferred.
  • Examples of the resin constituting the resin film include polyimide, polyethylene (PE), polypropylene (PP), fluorinated ethylene propylene copolymer (FEP), ethylene/tetrafluoroethylene copolymer (ETFE), and polytetrafluoroethylene.
  • Examples include ethylene (PTFE), polyethylene terephthalate (PET), tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), and polyvinylidene fluoride (PVDF), with polyvinylidene fluoride (PVDF) being preferred.
  • base polymers include rubber-based polymers such as acrylic polymers, silicone polymers, polyesters, polyurethanes, polyamides, polyvinyl ethers, vinyl acetate/vinyl chloride copolymers, modified polyolefins, epoxy systems, fluorine systems, natural rubber, synthetic rubber, etc. It is possible to appropriately select and use one that is.
  • Acrylic pressure-sensitive adhesives are preferably used because they exhibit appropriate wettability, cohesiveness, adhesiveness, etc., and are also excellent in weather resistance, heat resistance, etc.
  • first release liner and the second release liner conventional release paper can be used, and examples thereof include, but are not limited to, a base material having a release treatment layer, a low adhesive base material made of a fluorine-based polymer, a non-polar A low-adhesive base material made of a polyester polymer can be used.
  • Examples of the base material having a release treatment layer include plastic films and paper whose surface has been treated with a release agent such as silicone, long-chain alkyl, fluorine, and molybdenum sulfide.
  • fluorine-based polymer of the low-adhesive base material made of a fluorine-based polymer examples include polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer, and chlorofluoroethylene.
  • fluorine-based polymer of the low-adhesive base material made of a fluorine-based polymer examples include polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer, and chlorofluoroethylene.
  • fluoroethylene/vinylidene fluoride copolymer examples include fluoroethylene/vinylidene fluoride copolymer.
  • nonpolar polymer of the low adhesive base material made of a nonpolar polymer examples include olefin resins (eg, polyethylene, polypropylene, etc.).
  • the release liner can be formed by a known or commonly used method.
  • the thickness of the release liner and the like are not particularly limited.
  • Target object There are no particular restrictions on the object to which the FBG sensor is attached, as long as it can be measured by the FBG sensor, such as metal products, wood products, plastic products, glass products, buildings (inside and outside), etc. Examples include various structures such as walls, floors, ceilings, roads, railways, bridges, tunnels, etc.), electronic equipment, transportation equipment (for example, vehicles such as automobiles, motorcycles and railways, and ships, etc.).
  • a first base material comprising: a resin part located on the first base material; a first adhesive layer located on the first base material and for attaching the first base material to the target object; an adhesive layer located on the opposite side of the first base material in the resin part,
  • the FBG sensor section in the optical fiber is in contact with the resin section and is held by the adhesive layer.
  • sensor package [2] The sensor package according to item [1], wherein the resin portion has adhesiveness. [3] The sensor package according to [1] or [2], wherein the resin portion has an elastic modulus of less than 1.0 ⁇ 10 7 Pa.
  • [4] The sensor package according to any one of [1] to [3], wherein the adhesive layer is cured at room temperature.
  • [5] The sensor package according to any one of [1] to [4], wherein the adhesive layer is cured by a curing agent.
  • [6] According to any one of [1] to [5] above, at least a part of the entire periphery of the resin part excluding the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side is covered with the first pressure-sensitive adhesive layer. sensor package.
  • the first adhesive layer has an opening that penetrates in the thickness direction, The sensor package according to any one of [1] to [6], wherein the resin portion is provided within the opening.
  • a sensor package attachment method for attaching the sensor package according to any one of [1] to [5] to the target object comprising: In the sensor package, surfaces of the first adhesive layer and the adhesive layer on the side to be attached to the target object are protected by a first release liner, The sensor package includes the first base material, a second adhesive layer, and a second adhesive layer on a surface opposite to the surface of the first adhesive layer that is attached to the target object.
  • a second release liner is provided in a portion between the first base material and the second adhesive layer, Peeling off the first release liner and applying a curing agent to the adhesive layer; affixing a release surface of the sensor package from which the first release liner has been removed to the target object;
  • a method for attaching a sensor package comprising the steps of: peeling off the second release liner, and attaching a release surface of the second adhesive layer from which the second release liner has been peeled off to the first base material.
  • the FBG sensor section in the optical fiber is in contact with the resin section and is held by the hardened layer.
  • an adhesive layer (manufactured by Nitto Denko Corporation, Hyper Joint H9004) was cut into a size of 50 mm x 30 mm, and the center was cut to provide an opening of 20 mm x 10 mm.
  • the above adhesive layer was bonded to a PET base material (manufactured by Toray Industries, Inc., Lumirror S-10 #188) as a first base material, which was cut into a size of 50 mm x 30 mm.
  • Two adhesive sheets (Nitto Denko Co., Ltd., CS9918U) were stacked together as a resin part, then cut into 20 mm x 10 mm, which was fitted into the opening of the adhesive layer and laminated onto a PET base material.
  • an optical fiber with an FBG sensor (the outer diameter of the optical fiber is 0.125 mm) is coated with a polyimide coating material having an outer diameter of 0.155 mm so that the FBG sensor is located on the resin part.
  • the outer diameter of the coating material contained in the PET base material was 0.155 mm) and was installed so that it was parallel to the long side of the PET base material.
  • An adhesive layer cut into a size of 20 mm x 10 mm was attached to the resin part from above the optical fiber. Furthermore, a release film serving as the first release liner 18 was covered to produce a sensor package.
  • the first adhesive layer prepare two sheets of adhesive layer (manufactured by Nitto Denko Corporation, Hyper Joint H9004) cut into a size of 50 mm x 30 mm and with an opening of 20 mm x 10 mm in the center. did.
  • the first adhesive layer was placed on a release film (Diafoil MRF #38 manufactured by Mitsubishi Plastics).
  • An optical fiber with an FBG sensor having an outer diameter of 0.155 mm was placed thereon so that the FBG sensor was located within the opening.
  • a second adhesive layer was attached from above. As a result, the gap between the optical fiber and the two adhesive layers was filled, and the FBG sensor was placed within the opening of the two adhesive layers.
  • the opening was filled with a resin that hardens at room temperature, which is a mixture of epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, jER827) and curing agent (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, IBMI12) at a mass ratio of 100:20, and the mixture was heated to 80°C. It was cured for 30 minutes to form a resin part.
  • a resin that hardens at room temperature which is a mixture of epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, jER827) and curing agent (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, IBMI12) at a mass ratio of 100:20, and the mixture was heated to 80°C. It was cured for 30 minutes to form a resin part.
  • a PET base material manufactured by Toray Industries, Inc., Lumirror S-10 #188
  • An adhesive layer was prepared by cutting it into a size of 20 mm x 10 mm.
  • the release film was peeled off from the laminate, and the adhesive layer was bonded to the resin part.
  • a release film serving as the first release liner 18 was covered to produce a sensor package.
  • the elastic modulus of the resin part was measured as follows. First, a sample piece of 30 mm x 30 mm was cut out from an adhesive sheet having release-treated PET films on both sides of the adhesive layer, one of the release-treated PET films was peeled off, and the exposed adhesive layer was removed. A measurement sample was prepared by rolling it into a cylindrical shape. Then, a tensile test was carried out on the produced measurement sample at a distance between chucks of 10 mm and a tensile speed of 50 mm/min, and the initial tensile modulus (Pa) was determined by the slope of the first part (tangent) of the obtained stress-strain curve. I asked for
  • the elastic modulus of the liquid resin was measured as follows. First, a liquid resin was applied onto a release-treated PET film, and another release-treated PET film was placed thereon and cured under arbitrary conditions. The PET film was peeled off from the obtained sheet, the sheet was cut into 10 mm width x 40 mm length, and a tensile test was conducted at a distance between chucks of 10 mm and a tensile speed of 50 mm/min. The initial tensile modulus (Pa) was determined from the slope of the portion (tangential line).

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Abstract

第１の基材と、第１の基材上に配置されるＦＢＧセンサ部を有する光ファイバと、を備え、第１の基材上に位置する樹脂部と、第１の基材上に位置し、第１の基材を被対象物に貼付するための第１の粘着剤層と、樹脂部における第１の基材とは反対側の面に位置する粘接着剤層と、を有し、光ファイバにおけるＦＢＧセンサ部は、樹脂部と接し、かつ粘接着剤層に保持されているセンサパッケージ、上記センサパッケージの取付方法、上記センサパッケージ及び硬化剤を含むセット、並びに接着構造体。

Description

センサパッケージ、センサパッケージの取付方法、センサパッケージ及び硬化剤を含むセット、並びに接着構造体
　本発明は、センサパッケージ、センサパッケージの取付方法、センサパッケージ及び硬化剤を含むセット、並びにセンサパッケージを含む接着構造体に関する。
　従来、被対象物に設置して被対象物の振動や歪み等の物理的な変化や各種の情報を測定するセンサが用いられている。
　例えば、特許文献１には、第１の基材と、ＦＢＧセンサと、第１の基材上に位置する樹脂部及び第１の粘着剤層と、樹脂部における第１の基材とは反対側の面に位置する粘接着剤層とを備え、ＦＢＧセンサは樹脂部により保持されるセンサパッケージが開示されており、センサの感度を大きく低下させることなく、被対象物に取り付ける際の作業性に優れる旨が記載されている。
国際公開第２０２１／０５４３５０号
　しかしながら、従来のセンサパッケージでは、ＦＢＧセンサの検出精度についてさらなる向上の余地が残されていることが分かってきた。
　特許文献１に具体的に示されている構造を有するセンサパッケージでは、ＦＢＧセンサは、樹脂部及び粘接着剤層を介して被対象物の情報を検出する。ここで、特許文献１において樹脂部に用いられている樹脂には、所定値以上の弾性率を有するものがあり、硬化収縮や経時による応力緩和が生じる。このような樹脂部の変化がＦＢＧセンサに影響し、センサパッケージの製造前後において、また、製造後の経時により、インテロゲータにより測定される波長スペクトルにおけるピーク波長の波長シフトが起こる。このことは、ＦＢＧセンサを用いた検出システムの初期値が変動することを意味する。
　上記に鑑みて、本発明は、高い精度でのセンシングが可能であり、取り付け時の作業性に優れたセンサパッケージを提供することを目的とする。また、屋外での利用に適用可能な、耐久性の高いセンサパッケージを提供することを一つの課題とする。
　本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、基材上に、粘着剤層、樹脂部、及び樹脂部の基材とは反対側の面に粘接着剤層を設けたセンサパッケージにおいて、樹脂部に接し、且つ粘接着剤層に保持されるようにＦＢＧセンサ部を設けることによって、上記課題が解決することを見出した。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は以下［１］～［１７］の構成を有する。
［１］
　第１の基材と、前記第１の基材上に配置されるＦＢＧセンサ部を有する光ファイバと、
を備える、被対象物に貼付されるセンサパッケージであって、
　前記第１の基材上に位置する樹脂部と、
　前記第１の基材上に位置し、前記第１の基材を前記被対象物に貼付するための第１の粘着剤層と、
　前記樹脂部における前記第１の基材とは反対側の面に位置する粘接着剤層と、を有し、
　前記光ファイバにおける前記ＦＢＧセンサ部は、前記樹脂部と接し、かつ前記粘接着剤層に保持されている、
　センサパッケージ。
［２］
　前記樹脂部は粘着性を有する前記［１］に記載のセンサパッケージ。
［３］
　前記樹脂部の弾性率は１．０×１０７Ｐａ未満である前記［１］に記載のセンサパッケージ。
［４］
　前記粘接着剤層は、常温にて硬化する前記［１］に記載のセンサパッケージ。
［５］
　前記粘接着剤層は、硬化剤により硬化する前記［１］に記載のセンサパッケージ。
［６］
　前記樹脂部における前記粘接着剤層側の面を除く全周囲の少なくとも一部が、前記第１の粘着剤層で覆われている前記［１］に記載のセンサパッケージ。
［７］
　前記第１の粘着剤層は、厚み方向に貫通する開口部を有し、
　前記開口部内に前記樹脂部が設けられている前記［１］に記載のセンサパッケージ。
［８］
　前記第１の粘着剤層及び前記粘接着剤層における前記被対象物に貼付される側の面が、
第１のはく離ライナーにより保護された前記［１］に記載のセンサパッケージ。
［９］
　前記第１の基材は、透明又は半透明である前記［１］に記載のセンサパッケージ。
［１０］
　前記第１の基材における前記第１の粘着剤層側の面とは反対側の面に、第２の粘着剤層と、第２の基材とをこの順で備える前記［１］に記載のセンサパッケージ。
［１１］
　前記第２の基材は、耐候性基材である前記［１０］に記載のセンサパッケージ。
［１２］
　前記第１の基材と前記第２の粘着剤層との間の一部に第２のはく離ライナーを備える前記［１０］に記載のセンサパッケージ。
［１３］
　前記［１］～［１２］のいずれか１に記載のセンサパッケージの取付方法であって、
　前記センサパッケージにおける前記粘接着剤層は、硬化剤により硬化し、
　前記粘接着剤層及び前記被対象物の少なくとも一つに前記硬化剤を塗布する工程と、
　前記センサパッケージを前記粘接着剤層を介して前記被対象物に貼付する工程と、
を含むセンサパッケージの取付方法。
［１４］
　前記［１］～［１２］のいずれか１に記載のセンサパッケージの取付方法であって、
　前記センサパッケージにおける前記粘接着剤層は、硬化剤により硬化し、
　前記粘接着剤層に前記硬化剤を塗布する工程と、
　前記被対象物に前記硬化剤を塗布する工程と、
　前記センサパッケージを前記被対象物に、前記粘接着剤層に塗布された前記硬化剤と、前記被対象物に塗布された前記硬化剤とが接するように貼付する工程と、を含むセンサパッケージの取付方法。
［１５］
　前記［１］～［５］のいずれか１に記載のセンサパッケージを前記被対象物に取り付けるセンサパッケージの取付方法であって、
　前記センサパッケージにおける、前記第１の粘着剤層及び前記粘接着剤層の前記被対象物に貼付される側の面が第１のはく離ライナーにより保護され、
　前記センサパッケージが、前記第１の粘着剤層の前記被対象物に貼付される側の面とは反対側の面に前記第１の基材と、第２の粘着剤層と、第２の基材とをこの順で備え、
　前記第１の基材と前記第２の粘着剤層との間の一部に第２のはく離ライナーを備え、
　前記第１のはく離ライナーを剥離し、前記粘接着剤層に硬化剤を塗布する工程と、
　前記センサパッケージの前記第１のはく離ライナーを剥離した剥離面を前記被対象物に貼付する工程と、
　前記第２のはく離ライナーを剥離し、前記第２の粘着剤層の前記第２のはく離ライナーを剥離した剥離面を前記第１の基材に貼付する工程とを含むセンサパッケージの取付方法。
［１６］
　前記［１］～［１２］のいずれか１に記載のセンサパッケージ及び硬化剤を含むセット。
［１７］
　第１の基材、および前記第１の基材上に配置されるＦＢＧセンサ部を有する光ファイバを備えるセンサパッケージと、被対象物とが、硬化層を介して接着された、接着構造体であって、
　前記第１の基材上に位置する樹脂部と、
　前記第１の基材上に位置する第１の粘着剤層と、
　前記樹脂部における前記第１の基材とは反対側の面に位置する前記硬化層と、を有し、
　前記第１の基材が前記被対象物に前記第１の粘着剤層を介して貼付され、
　前記光ファイバにおける前記ＦＢＧセンサ部は、前記樹脂部と接し、かつ前記硬化層に保持されている、
　接着構造体。
　本発明の一態様に係るセンサパッケージは、高い精度でのセンシングが可能であり、簡便に取り付けと位置決めが可能であり、作業性に優れる。また、耐久性に優れ屋外での利用に適用可能である。
図１は、センサパッケージの一構成例の模式的な図である。 図２は、図１の模式的なＩ－Ｉ断面図である。 図３は、図１の模式的なＩＩ－ＩＩ断面図である。 図４は、図１の模式的なＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。 図５は、センサパッケージの一構成例の模式的な断面図である。 図６は、センサパッケージの一構成例の模式的な断面図である。 図７は、センサパッケージの一構成例の模式的な断面図である。 図８の（ａ）および（ｂ）は、センサパッケージの一構成例の模式的な断面図である。 図９は、センサパッケージの一構成例の模式的な断面図である。 図１０は、接着構造体の一構成例の模式的な断面図である。
　以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。
　本明細書において、範囲を示す「Ａ～Ｂ」は、「Ａ以上Ｂ以下」を意味する。また、本明細書において、「重量」と「質量」、「重量％」と「質量％」および「重量部」と「質量部」は、それぞれ同義語として扱う。
　また、本明細書において「粘着剤」とは、固化せずに剥離抵抗力を発揮するものをいう。具体的には、粘着剤は、感圧性接着剤（ｐｒｅｓｓｕｒｅ－ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ　ａｄｈｅｓｉｖｅ）ともいい、室温付近の温度域において柔らかい固体（粘弾性体）の状態を呈し、圧力により簡単に被着体に接着する性質を有する材料をいう。ここでいう粘着剤は、「Ｃ．Ａ．Ｄａｈｌｑｕｉｓｔ，“Ａｄｈｅｓｉｏｎ：Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　ａｎｄ　Ｐｒａｃｔｉｃｅ”，ＭｃＬａｒｅｎ　＆　Ｓｏｎｓ，（１９６６）Ｐ．１４３」に定義されているとおり、一般的に、複素引張弾性率Ｅ＊（１Ｈｚ）＜１０７ｄｙｎｅ／ｃｍ２を満たす性質を有する材料（典型的には、２５℃において上記性質を有する材料）であり得る。また、「粘着剤層」とは、粘着剤で形成された層をいう。また、「粘着性」とは、粘着剤が有する上記特性を意味する。
　また、本明細書において「粘接着剤」とは、上記粘着剤の機能を有し、かつ硬化することで剥離抵抗力が増大する材料をいう。また「粘接着剤層」とは、粘接着剤で形成された層をいう。
　なお、以下の図面において、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付して説明することがあり、重複する説明は省略または簡略化することがある。また、図面に記載の実施形態は、本発明を明瞭に説明するために模式化されており、実際の製品のサイズや縮尺を必ずしも正確に表したものではない。
〔センサパッケージ〕
　本発明の実施形態に係るセンサパッケージは、第１の基材と、前記第１の基材上に配置されるＦＢＧセンサ部を有する光ファイバと、を備える、被対象物に貼付されるセンサパッケージであって、
　前記第１の基材上に位置する樹脂部と、
　前記第１の基材上に位置し、前記第１の基材を前記被対象物に貼付するための第１の粘着剤層と、
　前記樹脂部における前記第１の基材とは反対側の面に位置する粘接着剤層と、を有し、
　前記光ファイバにおける前記ＦＢＧセンサ部は、前記樹脂部と接し、かつ前記粘接着剤層に保持されている、ことを特徴とする。
　本発明の実施形態に係るセンサパッケージは、ＦＢＧセンサ部が粘接着剤層に保持されており、粘接着剤層を介して被対象物に貼付される。すなわち、ＦＢＧセンサ部は、第１の粘着剤層や樹脂部を介さず、粘接着剤層のみを介して被対象物の情報を検出することができるため、センシングの精度を向上させることができる。
　また、後述するように、粘接着剤層の硬化によりＦＢＧセンサ部と被対象物をより強固に接着することができ、さらに検出精度を向上させることができるものである。
（第一の実施形態）
　図１は、本発明の第一の実施形態に係るセンサパッケージ１００の一構成例の模式的な図である。図２は、図１の模式的なＩ－Ｉ断面図である。図３は、図１の模式的なＩＩ－ＩＩ断面図である。図４は、図１の模式的なＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。
　図１～４に示すセンサパッケージ１００は、第１の基材２０と、第１の基材上に配置されるＦＢＧ（Ｆｉｂｅｒ　Ｂｒａｇｇ　Ｇｒａｔｉｎｇ）センサ部１０を有する光ファイバ１５と、第１の基材２０上に位置する樹脂部１２と、第１の基材２０上に位置し、第１の基材を被対象物に貼付するための第１の粘着剤層１１と、樹脂部１２における第１の基材２０とは反対側の面に位置する粘接着剤層１４とを備え、ＦＢＧセンサ部１０は樹脂部１２と接し、且つ、粘接着剤層１４により保持されている。
　センサパッケージ１００において、ＦＢＧセンサ部１０が樹脂部と接し、かつ粘接着剤層１４により保持されており、ＦＢＧセンサ部１０が樹脂部内に完全に包埋されていないため、樹脂部１２の硬化収縮による影響が小さく、ＦＢＧセンサを用いた検出精度への影響も小さい。また、ＦＢＧセンサ部１０は粘接着剤層１４により保持されるため、モジュールを被対象物に設置する際も、粘接着剤層の硬化によりＦＢＧセンサ部と被対象物をより強固に接着することができ、さらに検出精度を向上させることができる。
　センサパッケージ１００は、ＦＢＧセンサ部１０と接する樹脂部１２における、粘接着剤層側の面を除く全周囲の少なくとも一部が、第１の粘着剤層１１で覆われていてもよい。なお、図１～４に示すセンサパッケージ１００においては、粘接着剤層１４を設けた側の面が被対象物に貼付される側の面である。
　ＦＢＧセンサ部１０は、光ファイバ１５のコアに周期的な回折格子を刻むことにより形成されており、ＦＢＧセンサ部１０の検出信号はセンサパッケージ１００の外部へ出力される。
　また、光ファイバ１５は被覆材１３により被覆されていてもよい。
　光ファイバ１５が被覆材１３により被覆されている場合、被対象物からの信号が被覆材で緩和されることを防ぎ、ＦＢＧセンサの検出精度を向上させる観点から、被覆材１３の弾性率が高弾性率である材料を用いることが好ましい。具体的な材料については後述する。
　また、被覆材１３は単層でも複数層でもよい。複数層である場合、例えば、高弾性率の被覆層を設け、さらにその外側に他の被覆層を設けることができる。他の被覆層を設けることにより耐久性が向上するため、屋外においても好適に用い得る。
　ただし、ＦＢＧセンサの検出精度向上の観点から、光ファイバ１５が粘接着剤層１４と接する部分については、高弾性率材料の被覆層のみを用いる、又は被覆材１３を設けないことが好ましい。
　光ファイバの外径は、好ましくは０．１２５ｍｍ～１ｍｍである。
　光ファイバ１５を被覆する被覆材１３の厚みは、特に制限は無く、通常１０μｍ～１ｍｍである。
　例えば、外径が０．１２５ｍｍ～１ｍｍの光ファイバに樹脂の被覆材により被覆を施し、光ファイバを含む被覆材の外径を好ましくは０．１４５ｍｍ～３ｍｍとすることができる。
　ただし、ＦＢＧセンサの検出精度向上の観点から、粘接着剤層１４と接する部分については、被覆材１３の厚みを０．５ｍｍ以下とすることが好ましく、０．２ｍｍ以下がより好ましく、０．０５ｍｍ以下がさらに好ましい。
　第１の粘着剤層１１は、第１の基材上に設けられる。第１の粘着剤層１１を設けることにより、センサパッケージを被対象物に設置する際に、第１の粘着剤層１１により仮固定しつつ粘接着剤層の硬化により強固に接着することができ作業性に優れる。また、第１の粘着剤層１１によりセンサパッケージ１００と被対象物との隙間を無くし、ＦＢＧセンサ部１０への外気や水分の侵入を防ぐこともできるため、耐久性に優れたセンサパッケージとすることができる。
　第１の粘着剤層は、樹脂部における、被対象物に貼付される側の面を除く全周囲の少なくとも一部を覆っていることが好ましい。ＦＢＧセンサが被対象物から情報を検出する際に、ＦＢＧセンサと被対象物との間に粘着剤層が存在すると、得られた変形を粘着剤層で緩和するため検出の感度が大きく低下するためである。
　第１の粘着剤層１１は、複数の粘着剤層により形成してもよい。
　光ファイバ１５に被覆材１３を設ける場合は、その太さによっては、第１の粘着剤層１１は被覆材１３に対応する位置に切り欠きを設けることもできる。切り欠きを設けることにより、第１の粘着剤層１１と被対象物との間にほぼ隙間が無くセンサパッケージを被対象物に取り付けることができ、ＦＢＧセンサ部１０への外気や水分の侵入を防ぎ耐久性に優れる。
　第１の粘着剤層１１の厚さに対し、被覆材１３の最大径（光ファイバ１５を含む被覆材１３の外径）が小さい場合は、必ずしも第１の粘着剤層１１に切り欠きを設ける必要はなく、被覆材１３が第１の粘着剤層１１に埋没した状態となり、外気や水分の侵入を防ぐことができ耐久性に優れる。
　光ファイバ１５に被覆材１３を設ける場合は、第１の粘着剤層１１の厚みは被覆材１３の最大径（外径）と同じか、最大径より大きいことが好ましい。
　第１の粘着剤層１１は、厚み方向に貫通する開口部（以下単に開口部と称する場合がある）を有していてもよい。
　開口部内に樹脂部１２を設け、樹脂部１２と接するように、かつ、粘接着剤層１４に保持されるようにＦＢＧセンサ部１０を配置した場合、ＦＢＧセンサと第１の粘着剤層とが接触せず、被対象物の正確な情報がより得られやすくなる。
　すなわち、第１の粘着剤層１１は、厚み方向に貫通する開口部を有し、開口部内に樹脂部１２が設けられていることが好ましい。
　なお、ＦＢＧセンサ部１０が粘接着剤層１４に保持されるとは、粘接着剤層１４の有する粘着性により、粘接着剤層１４に接するＦＢＧセンサ部１０が、粘接着剤層１４に固定されることを意味する。
　更に、開口部内にＦＢＧセンサを配置することにより、ＦＢＧセンサの位置が目視で確認でき、取付作業時における位置決めがしやすくなる。
　開口部の形状に特に限定はなく、円形状、楕円形状、多角形状、正方形状、長方形状のいずれであってもよい。
　樹脂部１２は、第１の基材上に位置し、ＦＢＧセンサ部１０に接している。
　樹脂部１２における前記被対象物に貼付される側の面を除く全周囲の少なくとも一部が、前記第１の粘着剤層１１で覆われていてもよい。
　第１の粘着剤層１１が厚み方向に貫通する開口部を有する場合、樹脂部１２は、開口部内に設けられる。
　ＦＢＧセンサ部１０による検出の感度を高めるため、樹脂部１２の第１の基材とは反対側の面、および第１の粘着剤層１１の第１の基材とは反対側の面（貼付面）は、面一となるように樹脂部１２が形成されていることが好ましい。
　樹脂部１２と第１の粘着剤層１１は、第１の基材２０上に位置し、センサパッケージ１００は、樹脂部１２における第１の基材２０とは反対側の面に位置する粘接着剤層１４を備える。
　ＦＢＧセンサ部１０は、外気に暴露しないように、樹脂部１２及び粘接着剤層１４によって保護されていることが好ましい。
　図１～４に示すように粘接着剤層１４は、センサパッケージ１００を被対象物に貼付した際に、粘接着剤層１４を介して被対象物に貼付されるように設置することができる。粘接着剤層１４によって保持されるＦＢＧセンサ部１０は、粘接着剤層１４を介して被対象物に貼付される。すなわち、ＦＢＧセンサ部１０は、第１の粘着剤層１１及び樹脂部１２を介さず、粘接着剤層１４を介して被対象物の情報を検出することとなり、検出精度を向上させることができる。
（第二の実施形態）
　第二の実施形態において、上記した実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　図５は、本発明の第二の実施形態に係るセンサパッケージ２００の模式的な断面図であり、センサパッケージ１００における図４に示す断面図に対応する断面図である。
　図５に示すセンサパッケージ２００は、図１に示すセンサパッケージ１００の変形例であって、ＦＢＧセンサ部１０の位置が、樹脂部１２に接し、且つ、粘接着剤層１４に保持されつつ、より粘接着剤層１４側に位置する場合の実施形態を示す。
　具体的には、上記センサパッケージ１００においては、第１の粘着剤層の上記開口部内にＦＢＧセンサ部１０が配置されているのに対し、センサパッケージ２００では、開口部上であって開口部の第１の基材側とは反対側の領域に突き出した位置にＦＢＧセンサ部１０が配置されている。
　ＦＢＧセンサ部１０は、樹脂部１２及び粘接着剤層１４によって保護されていてもよく、図５に示すように、その一部が粘接着剤層１４より突き出して露出していてもよい。後者の場合、センサパッケージが被対象物に取り付けられるまでは、後述の第１のはく離ライナーにより保護されていることが好ましい。
　センサパッケージ２００では、ＦＢＧセンサ部１０が被対象物により近い位置に配置されることにより、被対象物の情報をより精度よく検出することができるため好ましい。
（第三の実施形態）
　第三の実施形態において、上記した実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　図６は、本発明の第三の実施形態に係るセンサパッケージの一構成例の模式的な断面図であり、センサパッケージ１００における図２に示す断面図に対応する断面図である。
　図６に示すように、センサパッケージ３００ａは、第１の粘着剤層１１および粘接着剤層１４における、被対象物に貼付される側の面が、第１のはく離ライナーにより保護されていてもよい。
　また、図６に示すように、センサパッケージ３００ａは、第１の基材２０における第１の粘着剤層１１側の面とは反対側の面に、第２の粘着剤層１６と、第２の基材１７とをこの順で備えていてもよい。
　また、センサパッケージ３００ａは、第１の基材２０と第２の粘着剤層１６との間の一部に第２のはく離ライナー１９を備えていてもよい。第１の基材２０と第２の粘着剤層１６との間の一部に第２のはく離ライナー１９を備えることにより、任意のタイミングで第１の基材２０に第２の基材１７を積層することが可能となる。センサパッケージ３００ａを被対象物に貼付した後に、第２のはく離ライナー１９を剥離し、第１の基材２０に第２の基材１７を積層すると、貼付の際にＦＢＧセンサ部１０が目視しやすく、位置決めが容易となり作業性に優れる。
　第２のはく離ライナー１９には、背割り部を設けることもできる。前記背割り部は、第２のはく離ライナー１９の粘着剤層との接触面とは反対側の表面に切れ線を入れてなる。
　前記切れ線の形状は、直線状であってもよく、曲線状、たとえば波型であってもよく、またはこれらの組み合わせであってもよい。また、切れ線は実線であっても、破線であってもよく、これらの組み合わせであってもよい。第２のはく離ライナー１９に背割り部を設けることにより、第２のはく離ライナー１９を容易に取り除くことが可能となる。
　また、センサパッケージ３００ａは、第１の基材２０と第２の粘着剤層１６との間の一部に第２のはく離ライナー１９を備え、前記第２のはく離ライナー１９は、前記第２のはく離ライナー１９の面広がり方向において前記第２の粘着剤層１６よりも伸びて露出する延出部を有していてもよい。第２のはく離ライナー１９が延出部を有すれば、該延出部が把持部となって作業性に優れたセンサパッケージを得ることができる。
　延出部の形状については、特に限定されず、目的に応じて任意の適切な形状が採用され得る。上記延出部の視形状の具体例としては、四角形（台形も含む）、半楕円形状等が挙げられる。また、上記延出部の端部は波形等であってもよい。
　上記延出部の剥離方向の長さは、好ましくは１ｍｍ～３０ｍｍであり、さらに好ましくは５ｍｍ～２０ｍｍである。上記延出部の剥離方向の長さがこのような範囲であれば、優れた剥離操作性を有し、作業性の良いセンサパッケージを得ることができる。
　また、本発明の第三の実施形態に係るセンサパッケージとしては、図７に示すセンサパッケージ３００ｂのように、センサパッケージ３００ａにおける第２のはく離ライナー１９の延出部を設けない態様であってよい。すなわち、第１の基材２０と第２の粘着剤層１６との間の一部に第２のはく離ライナー１９を備えてもよい。そして、当該第２のはく離ライナー１９は延出部を設けない。
　また、本発明の第三の実施形態に係るセンサパッケージとしては、図８の（ａ）及び（ｂ）に示すセンサパッケージ３００ｃのように、第２のはく離ライナー１９における、センサパッケージの内部側の先端の一部が、第１の基材２０側に折り込まれることでタブ１９ｃを設ける態様であってもよい。当該態様によれば、図８の（ｂ）に示すように、第２のはく離ライナー１９を剥離方向に持ち上げた際に、タブ１９ｃが浮き上がるため、タブ１９ｃが把持部となって、第２のはく離ライナー１９を第２の粘着剤層１６から容易に剥離することができる。なお、図８の（ａ）及び（ｂ）に示すセンサパッケージ３００ｃでは、第２のはく離ライナーに図６に示す延出部が設けられていないが、本態様においても該延出部を設けていてもよい。
　次に、本発明の実施形態にかかるセンサパッケージの製造方法について説明する。
〔センサパッケージの製造方法〕
　本発明の実施形態にかかるセンサパッケージの製造方法は、
（Ｉ）第１の基材２０上に第１の粘着剤層１１を設ける工程と、
（ＩＩ）第１の基材２０上に樹脂部１２を設ける工程と、
（ＩＩＩ）第１の基材２０上にＦＢＧセンサ部１０が配置されるように光ファイバ１５を設ける工程と、
（ＩＶ）樹脂部１２における第１の基材２０とは反対側の面に粘接着剤層１４を設ける工程と、を含む。
　上記（Ｉ）～（ＩＶ）の工程は、得られるセンサパッケージにおいて、ＦＢＧセンサ部１０が樹脂部１２に接し、且つ、粘接着剤層１４に保持されるように行われる。
＜工程（Ｉ）＞
　第１の粘着剤層１１を設ける工程においては、粘着剤組成物の塗布・硬化により第１の基材上に第１の粘着剤層１１を直接形成してもよく、予め形成された粘着剤層を貼付してもよい。第１の粘着剤層１１が複数の粘着剤層により構成される場合、第１の粘着剤層１１を設ける工程は複数回に分けて行ってもよい。
　ＦＢＧセンサ部１０付き光ファイバ１５が被覆材１３により被覆されている場合、第１の粘着剤層１１は被覆材１３に対応する位置に切り欠きを設けることもできる。
＜工程（ＩＩ）＞
　樹脂部１２は、第１の粘着剤層１１が開口部を有する場合、樹脂部１２を形成する樹脂組成物を開口部内に充填し硬化する、又は粘着シートなどの粘着剤を開口部内に配置することにより、設けることができる。
＜工程（ＩＩＩ）＞
　ＦＢＧセンサ部１０は、第１の粘着剤層１１が開口部を有する場合、図４又は５に示すように、第１の粘着剤層１１の開口部内、又は、開口部上であって開口部の第１の基材側とは反対側の領域に突き出した位置となるように配置することができる。
　ＦＢＧセンサ部１０は、第１の粘着剤層１１が開口部を有する場合、図４又は５に示すように、第１の粘着剤層１１の開口部内に設けられた樹脂部１２に接するように配置することができる。
　センサパッケージの製造方法においては、上記工程（Ｉ）～（ＩＩＩ）をこの順で有していてもよく、順序が入れ替わっていてもよい。
　例えば、予め粘着シートからなる樹脂部１２、ＦＢＧセンサ部１０をこの順に第１の基材２０上に載置し、樹脂部１２における被対象物に貼付される側の面を除く全周囲の少なくとも一部を、第１の粘着剤層１１で覆ってもよい。
　また、例えば、第１の基材２０上に第１の粘着剤層１１を設けた後、ＦＢＧセンサ部１０を設置し、次いで、樹脂組成物を充填し硬化することにより樹脂部を設けてもよい。
　また、第１の基材２０上に、第１の粘着剤層１１を設ける工程と、樹脂部１２を設ける工程と、ＦＢＧセンサ部１０付き光ファイバ１５を設ける工程は、同時に行うこともできる。
　例えば、任意の剥離フィルム３０上にＦＢＧセンサ部１０を載置し、更に、開口部がＦＢＧセンサ部１０上に位置するように第１の粘着剤層１１を配置し、第１の粘着剤層１１の開口部に樹脂部１２を形成する。
　次いで、第１の粘着剤層１１の剥離フィルム３０側とは反対側に第１の基材２０を積層し、剥離フィルム３０を剥離することにより、第１の基材２０上に、第１の粘着剤層１１、樹脂部１２、及び樹脂部１２に接するＦＢＧセンサ部１０を同時に設けることができる。
＜工程（ＩＶ）＞
　粘接着剤層１４は、樹脂部１２における第１の基材２０とは反対側の面に設けることができる。粘接着剤層１４は、粘接着組成物の塗布・硬化により直接形成してもよく、予め形成された粘接着剤層１４を樹脂部１２に貼付してもよい。
　粘接着剤層１４を設ける工程は、ＦＢＧセンサ部１０を樹脂部１２に接するように配置した後に行うことができ、樹脂部１２を第１の基材２０に配置した後に行ってもよく、樹脂部１２を第１の基材２０に配置する前に行ってもよい。
　センサパッケージの製造方法においては、上記工程（Ｉ）～（ＩＶ）以外の工程を含んでいてもよい。
　例えば、第１の粘着剤層および前記粘接着剤層における、被対象物に貼付される側の面に、第１のはく離ライナー１８を貼付する工程を含んでいてもよい。
　また、第１の基材２０における第１の粘着剤層１１側の面とは反対側の面に、第２の粘着剤層１６と、第２の基材１７とを設ける工程を含んでいてもよい。
　さらに、第１の基材２０と第２の粘着剤層１６との間の一部に第２のはく離ライナー１９を設ける工程を含んでいてもよい。
　第１の基材２０における第１の粘着剤層１１側の面とは反対側の面の一部に第２のはく離ライナー１９を積層し、第１の基材２０および第２のはく離ライナー上に、第２の粘着剤層１６と、第２の基材１７とを設けることができる。第２の粘着剤層１６および第２の基材１７は、第２の粘着剤層１６または第２の基材１７を形成する材料の塗布・硬化により形成してもよく、予め形成されたものを貼付してもよい。
　また、第２の基材は、耐候性基材であってもよい。
〔センサパッケージの取付方法〕
　続いて、本実施形態のセンサパッケージの取付方法について説明する。
　本実施形態のセンサパッケージの取付方法は、センサパッケージを被対象物に貼付する工程を含む。粘接着剤層の硬化前においては、粘接着剤層および第１の粘着剤層により、被対象物とセンサパッケージとが粘着される。
　また、粘接着剤層の硬化前においては、粘接着剤層により、被対象物と粘接着剤層により保持されたＦＧＢセンサとが粘着され、粘接着剤層の硬化により被対象物とＦＢＧセンサとが強固に接着される。そのため、ＦＢＧセンサは、第１の粘着剤層や樹脂部を介することなく、粘接着剤層のみを介して被対象物の信号を検出することができ、センサの検出精度を向上させることができる。
　センサパッケージにおける粘接着剤層は、硬化剤により硬化することが好ましい。センサパッケージにおける粘接着剤層が、硬化剤により硬化するものである場合、粘接着剤層と硬化剤とを接触させる工程が必要である。粘接着剤層は、硬化剤と接触することにより反応する。粘接着剤層と硬化剤とを接触させる工程は、粘接着剤層及び被対象物の少なくとも一つに硬化剤を塗布する工程と、センサパッケージを粘接着剤層を介して前記被対象物に貼付する工程とを含んでいてもよい。
　すなわち、本実施形態に係るセンサパッケージの取付方法は、上述のセンサパッケージの取付方法であって、
　前記センサパッケージにおける前記粘接着剤層は硬化剤により硬化し、
　前記粘接着剤層及び前記被対象物の少なくとも一つに前記硬化剤を塗布する工程と、
　前記センサパッケージを前記粘接着剤層を介して前記被対象物に貼付する工程と、を含む。
　例えば、粘接着剤層と硬化剤とを接触させる工程は、粘接着剤層に硬化剤を塗布する工程と、センサパッケージを前記被対象物に貼付する工程とを含むものであってもよく、被対象物に硬化剤を塗布する工程と、粘接着剤層と塗布された硬化剤とが接するようにセンサパッケージを前記被対象物に貼付する工程とを含んでいてもよい。
　また、粘接着剤層と硬化剤とを接触させる工程は、粘接着剤層に硬化剤を塗布する工程と、被対象物に前記硬化剤を塗布する工程と、センサパッケージを前記被対象物に、粘接着剤層に塗布された硬化剤と、被対象物に塗布された硬化剤とが接するように貼付する工程とを含んでいてもよい。
　すなわち、他の実施形態に係るセンサパッケージの取り付け方法は、上述のセンサパッケージの取付方法であって、
　前記センサパッケージにおける前記粘接着剤層は硬化剤により硬化し、
　前記粘接着剤層に前記硬化剤を塗布する工程と、
　前記被対象物に前記硬化剤を塗布する工程と、
　前記センサパッケージを前記被対象物に、前記粘接着剤層に塗布された前記硬化剤と、前記被対象物に塗布された前記硬化剤とが接するように貼付する工程と、を含む。
　また、必要により、粘接着剤層と硬化剤とを加熱してもよく、加熱温度は、例えば、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上であり、また、例えば、好ましくは１３０℃以下、より好ましくは１１０℃以下である。
　反応温度としては、好ましくは、常温である。常温は、粘接着剤層と硬化剤とを反応させるための上記した加熱（例えば、５０℃以上の加熱）をしない温度であり、例えば、５０℃未満、好ましくは、４０℃以下であり、また、例えば、１０℃以上、好ましくは、２０℃以上である。
　反応温度が常温であれば、粘接着剤層と硬化剤とを反応させるための加熱を必要とせず、センサパッケージを被対象物に、より一層簡便に接着することができ作業性に優れる。
　反応時間は、例えば、３０分以上、好ましくは、１２時間以上であり、また、例えば、９６時間以下、好ましくは、４８時間以下である。
　これにより、粘接着剤層が硬化し硬化層を形成する。特に、粘接着剤層が常温にて硬化することが好ましい。
　硬化層により、被対象物とＦＢＧセンサとが強固に接着され、ＦＢＧセンサの検出精度を向上させることができる。
　硬化層の剪断接着力は、例えば、０．１ＭＰａ以上、好ましくは、０．４ＭＰａ以上、より好ましくは、０．６ＭＰａ以上、さらに好ましくは、０．７ＭＰａ以上、とりわけ好ましくは、１．０ＭＰａ以上、さらに好ましくは、２．３ＭＰａ以上、さらに好ましくは、２．５ＭＰａ以上、さらに好ましくは、３．５ＭＰａ以上である。
　硬化層の剪断接着力が、上記の下限以上であれば、粘接着剤層は、接着性に優れ被対象物とＦＢＧセンサとを確実に接着することができる。
　硬化層の剪断接着力は、以下の方法により測定される。すなわち、粘接着剤層を２枚の剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムに挟み、一方のポリエチレンテレフタレートフィルムを粘接着剤層から剥離し、剥離された粘接着剤層を第１スレート板に配置し、その後、他方のポリエチレンテレフタレートフィルムを粘接着剤層から引き剥がす。別途、硬化剤を第２スレート板に配置する。次いで、粘接着剤層と硬化剤とを、それらが第１スレート板および第２スレート板に挟まれるように、接触させ、２４時間放置して硬化層を形成し、その後、第１スレート板および第２スレート板を剪断方向に、速度５ｍｍ／分で引っ張り、２枚のスレート板が剥がれた際の強度を剪断接着力として求められる。
　他の実施形態のセンサパッケージの取付方法は、
　前記センサパッケージにおける、前記第１の粘着剤層および前記粘接着剤層の前記被対象物に貼付される側の面が第１のはく離ライナーにより保護され、
　前記センサパッケージが、前記第１の粘着剤層の前記被対象物に貼付される側の面とは反対側の面に前記第１の基材と、第２の粘着剤層と、第２の基材とをこの順で備え、
　前記第１の基材と前記第２の粘着剤層との間の一部に第２のはく離ライナーを備え、
　前記第１のはく離ライナーを剥離し、前記粘接着剤層に硬化剤を接触させる工程と、
　前記センサパッケージの前記第１のはく離ライナーを剥離した剥離面を前記被対象物に貼付する工程と、
　前記第２のはく離ライナーを剥離し、前記第２の粘着剤層の前記第２のはく離ライナーを剥離した剥離面を前記第１の基材に貼付する工程とを含む。
　なお、上述したとおり、前記第２のはく離ライナーは、前記第２のはく離ライナーの面広がり方向において前記第２の粘着剤層よりも伸びて露出する延出部を有していてもよい。
　また、上述したとおり、前記第２のはく離ライナーにおける、センサパッケージの内部側の先端の一部が、第１の基材側に折り込まれることでタブを設けていてもよい。
　粘接着剤層と硬化剤とを接触させる工程は上記と同様である。
　図６～８に示すように、センサパッケージが第１の基材と前記第２の粘着剤層との間の一部に第２のはく離ライナーを備えることにより、第１のはく離ライナーを剥離した剥離面を被対象物に貼付する際に、ＦＢＧセンサを目視できる。このためＦＢＧセンサを被対象物に貼付する際の位置決めが容易となり作業性に優れる。
　次に、前記第２のはく離ライナーを剥離し、前記第２の粘着剤層の前記第２のはく離ライナーを剥離した剥離面を前記第１の基材に貼付する工程により、図９に示すように、第１の基材における樹脂部とは反対側の面に第２の粘着剤層、および第２の基材がこの順で積層される。これにより、第１の粘着剤層、ＦＢＧセンサ、樹脂部、および第１の基材が、第２の粘着剤層および第２の基材により保護されるため、センサパッケージの耐候性が向上する。
〔センサパッケージおよび硬化剤を含むセット〕
　本発明の実施形態にかかるセンサパッケージは、硬化剤と共にセットとすることができる。すなわち、本発明の実施形態にかかるセットは本発明の実施形態にかかるセンサパッケージおよび硬化剤を含む。
　本発明の実施形態にかかるセットにおけるセンサパッケージおよび硬化剤は、上述のセンサパッケージおよび硬化剤と同義であり好ましいものも同様である。
　本発明の実施形態にかかるセットによれば、センサパッケージと被対象物とを簡便かつ強固に接着することができ、作業性に優れる。
〔接着構造体〕
　本発明の実施形態にかかる接着構造体は、第１の基材、および前記第１の基材上に配置されるＦＢＧセンサ部を有する光ファイバを備えるセンサパッケージと、被対象物とが、
硬化層を介して接着された、接着構造体であって、
　前記第１の基材上に位置する樹脂部と、
　前記第１の基材上に位置する第１の粘着剤層と、
　前記樹脂部における前記第１の基材とは反対側の面に位置する前記硬化層と、を有し、
　前記第１の基材が前記被対象物に前記第１の粘着剤層を介して貼付され、
　前記光ファイバにおける前記ＦＢＧセンサ部は、前記樹脂部と接し、かつ前記硬化層に保持されている。
　図１０は、本発明の実施形態に係る接着構造体４００の模式的な断面図である。
　上記したセンサパッケージの実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　図１０に示す接着構造体４００は、第１の基材２０、および前記第１の基材上に配置されるＦＢＧセンサ部１０を有する光ファイバ１５を備えるセンサパッケージと、被対象物４０とが、上記した粘接着剤層が硬化した硬化層３０を介して接着された、接着構造体であって、前記第１の基材２０上に位置する樹脂部１２と、前記第１の基材２０上に位置する第１の粘着剤層１１と、前記樹脂部１２における前記第１の基材２０とは反対側の面に位置する前記硬化層３０と、を有し、前記第１の基材２０が前記被対象物４０に前記第１の粘着剤層１１を介して貼付され、前記光ファイバ１５における前記ＦＢＧセンサ部１０は、前記樹脂部１２と接し、かつ前記硬化層３０に保持されている。
　図１０に示す接着構造体４００は、図４に示すセンサパッケージが粘接着剤層１４及び第１の粘着剤層１１により被対象物４０に貼付された構造体において、粘接着剤層１４が硬化し硬化層３０となることにより、センサパッケージと被対象物とが硬化層を介して接着された構造体である。
　上記説明において、図４に示すセンサパッケージに替えて、図５に示すセンサパッケージを用いた構造体としてもよい。具体的には、ＦＢＧセンサ部１０の位置が、樹脂部１２に接し、且つ、粘接着剤層を硬化した硬化層３０に保持されつつ、より硬化層３０側に位置していてもよい。
　接着構造体は、第１の基材における第１の粘着剤層側の面とは反対側の面に、第２の粘着剤層と、第２の基材とをこの順で備えていてもよい。
　接着構造体は、上述のセンサパッケージの取付方法を用いてセンサパッケージと被対象物とを接着することにより得られる。
　次に、本発明の実施形態にかかるセンサパッケージを構成する材料等について説明する。
〔第１の基材〕
　第１の基材としては、各種の基材を好ましく用いることができる。第１の基材としては、例えば、樹脂フィルム、紙、布、ゴムフィルム、発泡体フィルム、金属箔、これらの複合体や積層体等を用いることができる。なかでも、貼り付け性や外観性の観点から、樹脂フィルムを含むフィルム基材が好ましい。樹脂フィルムを含むことは、寸法安定性、厚さ精度、加工性、引張強度等の観点からも有利である。樹脂フィルムの例としては、ＰＥ、ＰＰ、エチレン・プロピレン共重合体等のポリオレフィン系樹脂フィルム；ＰＥＴ、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂フィルム；塩化ビニル系樹脂フィルム；酢酸ビニル系樹脂フィルム；ポリイミド系樹脂フィルム；ポリアミド系樹脂フィルム；フッ素系樹脂フィルム；セロハン；等が挙げられる。好適例としては、ＰＥ、ＰＰ、ＰＥＴから形成された樹脂フィルムが挙げられる。
　樹脂フィルムのなかでは、ポリエステルフィルムがより好ましく、そのなかでもＰＥＴフィルムがさらに好ましい。フィルム基材は、単層構造であってもよく、２層または３層以上の多層構造を有してもよい。
　第１の基材は、透明又は半透明であることが好ましい。
　被対象物の情報を正確に得るには、センサパッケージを被対象物に取付ける際に、ＦＢＧセンサの取付位置が重要となる。第１の基材が透明又は半透明であることにより、センサパッケージにおけるＦＢＧセンサの位置が把握できるため、被対象物に取付ける際の位置決めが容易となり作業性に優れる。
　具体的には、第１の基材は８０％以上（例えば９０％以上、典型的には９５％以上）の全光線透過率を示すことが好ましい。また、第１の基材のヘイズ値は１０％以下（例えば５％以下）であることが好ましい。
　第１の基材の厚みは、センサパッケージにおける支持体として第１の基材が機能するための強度を確保するという観点からは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。また、センサパッケージにおいて適度な可撓性を実現するという観点からは、第１の基材の厚さは、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。
〔第１の粘着剤層〕
　第１の粘着剤層は、粘着剤により構成することができる。粘着剤は感圧粘着剤であることが好ましい。
　第１の粘着剤層を構成する粘着剤（粘着剤組成物）としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン－ジエンブロック共重合体系粘着剤、エポキシ系粘着剤などを１種又は２種以上組み合わせて使用できる。また、粘着剤として光硬化型粘着剤（紫外線硬化型粘着剤など）を用いることもできる。
　第１の粘着剤層の厚みは、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以上、更に好ましくは３００μｍ以上である。また、好ましくは２ｍｍ以下、より好ましくは１．５ｍｍ以下、更に好ましくは１ｍｍ以下である。
　粘着剤組成物の調製に際して、熱や活性エネルギー線による硬化反応を利用する場合には、粘着剤組成物には、熱重合開始剤や光重合開始剤などの重合開始剤が含まれることが好ましい。重合開始剤としては、重合時間を短くすることができる利点などから、光重合開始剤を好適に用いることができる。重合開始剤は単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　第１の粘着剤層は、更に、気泡構造を有していてもよい。「気泡構造」としては、ガス成分を有する構造であればよく、ガス成分のみからなり外殻を有しない構造である「気泡」であってもよいし、ガラスのミクロバブルのようなガス成分が外殻中に封入された構造である「中空微小球状体」であってもよい。
　第１の粘着剤層（又は粘着剤組成物）には、適宜な添加剤が含まれていてもよい。このような添加剤としては、例えば、架橋剤（例えば、ポリイソシアネート系架橋剤、シリコーン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アルキルエーテル化メラミン系架橋剤など）、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂などからなる常温で固体、半固体あるいは液状のもの）、可塑剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤、着色剤（顔料や染料など）などが挙げられる。
　第１の粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、ベースポリマーを形成するモノマー成分（例えば、アルキル（メタ）アクリレートなど）、必要に応じて、中空微小球状体、重合開始剤、各種添加剤等を公知の手法を用いて混合することにより調製することができる。また、粘度調整などの必要に応じて、モノマー成分を一部重合させてもよい。
　調製方法の具体例としては、例えば、下記の手順が挙げられる。
（ｉ）ベースポリマーを形成するためのモノマー成分（例えば、アルキル（メタ）アクリレートやその他の共重合モノマー）および重合開始剤（例えば、光重合開始剤）を混合してモノマー混合物を調整し、
（ｉｉ）該モノマー混合物に対して重合開始剤の種類に応じた重合反応（例えば、紫外線重合）を行って、一部のモノマー成分のみが重合した組成物（シロップ）を調製する。次いで、
（ｉｉｉ）得られたシロップに、必要に応じて、中空微小球状体、フッ素系界面活性剤やその他の添加剤を配合する。さらに、気泡を含有させる場合には、
（ｉｖ）（ｉｉｉ）で得られた配合物に、気泡を導入して混合させることにより、粘着剤組成物を得ることができる。なお、粘着剤組成物の調製方法はこれに限定されるものではなく、例えば、前記シロップの調製に際して、フッ素系界面活性剤や中空微小球状体を、モノマー混合中に予め配合するなどの調製方法でもよい。
　第１の粘着剤層は公知乃至慣用の方法により形成することができる。例えば、第１の基材上に上記粘着剤組成物を塗布して第１の粘着剤層を形成させ、該第１の粘着剤層を、必要に応じて、硬化（例えば、熱による硬化や、活性エネルギー線による硬化）や乾燥させる方法などが挙げられる。中でも、前述のように、活性エネルギー線の照射による硬化が好ましい。
　また、支持基材上に上記粘着剤組成物を塗布、硬化・乾燥して粘着シートを製造した後、第１の基材上に貼り合わせ、支持基材を剥離し、第１の粘着剤層としてもよい。
　なお、上記粘着シートは市販品を用いることも可能であり、例えば、日東電工（株）製「ハイパージョイント　Ｈ７００４、Ｈ７００８、Ｈ７０１２、Ｈ８００４、Ｈ８００８、Ｈ８０１２、Ｈ９００４、Ｈ９００８、Ｈ９０１２」（基材レス両面粘着シート）などを用いることができる。
〔樹脂部〕
　樹脂部は、透明又は半透明であることが好ましい。樹脂部が透明又は半透明であることにより、樹脂部に接するＦＢＧセンサの位置がより正確に把握できるため、被対象物に取付ける際の位置決めが容易となる。
　樹脂部は粘着性を有することが好ましい。具体的には、アルミニウム板に対する樹脂部の剥離接着力が、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であることが好ましく、１．０Ｎ／２０ｍｍ以上であることがより好ましく、２．０Ｎ／２０ｍｍ以上であることがさらに好ましい。樹脂部が粘着性を有することにより、センサパッケージ製造時に光ファイバを固定することができ、製造性に優れる。また、得られるセンサパッケージにおいて、樹脂部と光ファイバとの間に隙間ができないため、ＦＢＧセンサ部１０への外気や水分の侵入を防ぐこともでき、耐久性に優れたセンサパッケージとすることができる。
　ここで、樹脂部の剥離接着力は、幅２０ｍｍの樹脂部をアルミニウム板に貼着した後、速度３００ｍｍ／分で、当該樹脂部をアルミニウム板から９０度剥離したときの、樹脂部の剥離接着力として求められる。
　樹脂部の弾性率は１．０×１０７Ｐａ未満であることが好ましく、より好ましくは、５．０×１０６Ｐａ以下、さらに好ましくは１．０×１０６Ｐａ以下である。また、樹脂部の弾性率の下限については特に限定されないが、通常、１．０×１０４Ｐａ以上である。
　樹脂部の弾性率を１．０×１０７Ｐａ未満とすることにより、光ファイバの固定性に優れる。また、樹脂の硬化収縮や応力緩和が起こりづらいため、ＦＢＧセンサの初期値変動がより生じにくく、検出精度がより向上する。
　なお、樹脂部の弾性率は、２５℃における初期引張弾性率として、実施例において後述する方法により測定することができる。
　樹脂部の厚みは、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以上、更に好ましくは３００μｍ以上である。また、樹脂部の厚みは、好ましくは２ｍｍ以下、より好ましくは１．５ｍｍ以下、更に好ましくは１ｍｍ以下である。
　樹脂部は、粘着剤により構成することができる。
　樹脂部を構成する粘着剤（粘着剤組成物）としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン－ジエンブロック共重合体系粘着剤、エポキシ系粘着剤などを１種又は２種以上組み合わせて使用できる。
　樹脂部は、市販品の粘着シートを用いて設けることも可能であり、例えば、アクリル系粘着剤を用いた粘着シートとしては、日東電工（株）製「ＣＳ９９１８Ｕ」などを用いることができる。粘着シートは単体で用いてもよく、所望の樹脂部の厚みとするために、複数の粘着シートを積層したものを用いてもよい。
　樹脂部は、樹脂組成物により形成することもできる。樹脂組成物は、硬化性樹脂を含む液状硬化性樹脂組成物であることが好ましく、常温で硬化する樹脂を含有することが好ましい。硬化性樹脂と硬化剤とを適宜組み合わせることにより、常温で硬化する樹脂とすることができる。
　硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂および熱硬化性ポリイミド樹脂が挙げられ、ポリウレタン樹脂が好ましい。
　樹脂部における硬化性樹脂の含有割合は、樹脂部を適切に硬化させるという観点からは、好ましくは５～６０質量％、より好ましくは１０～５０質量％である。
　樹脂部は、市販品の液状硬化性樹脂組成物を用いて形成することも可能であり、例えば、シリル化ウレタン樹脂を含む市販品としては、コニシ（株）製「ウルトラ多用途　ＳＵ　ソフト」などを用いることができる。
〔被覆材〕
　光ファイバは被覆材により被覆されていてもよい。
　被覆材の材料としては、例えば、金コート等の金属材料や、ポリイミド、シリコーン、ナイロン、アクリル、塩化ビニル等の樹脂材料が挙げられる。
　被覆材は樹脂により光ファイバをコートする樹脂コート材であってもよく、シース材等であってもよい。
　ＦＢＧセンサの検出精度向上の観点からは、被覆材の弾性率が高弾性率である材料が好ましい。
　被覆材の弾性率は、１．０×１０８Ｐａ以上であることが好ましく、３．０×１０８Ｐａ以上であることがより好ましく、５．０×１０８Ｐａ以上であることがさらに好ましい。
　高弾性率である材料としてはポリイミドが好ましく挙げられる。
〔粘接着剤層〕
　本実施形態にかかる粘接着剤層は、樹脂部における前記第１の基材とは反対側の面に位置する。そして、ＦＢＧセンサは樹脂部と接し、且つ、粘接着剤層に保持されるように設けられる。それにより、ＦＢＧセンサが粘接着剤層によって被対象物に貼付される。
　本実施形態にかかる粘接着剤層は、粘接着剤層の硬化前においては、被対象物とＦＢＧセンサとを粘着し、粘接着剤層の硬化により被対象物とＦＢＧセンサとを強固に接着する。
　被対象物からの情報を高度に検知し、ＦＢＧセンサの感度が大きく低下することを防ぐには、粘接着剤層に硬化により形成した硬化層の弾性率は、１．０×１０８Ｐａ以上であることが好ましく、３．０×１０８Ｐａ以上であることがより好ましく、５．０×１０８Ｐａ以上であることがさらに好ましい。
　粘接着剤層は、硬化剤と接触して反応することにより、硬化する層（シート）であり、面方向（厚み方向に直交する方向）に沿って延び、平坦な表面と裏面とを有する略平板形状を有する。粘接着剤層を硬化させる硬化剤については後述する。
　粘接着剤層は、粘接着成分により層状に形成される。
　粘接着成分は、層を形成することができる２液型接着剤の主剤であれば特に制限されず、例えば、シリコーン化合物、例えば、ポリプロピレングリコールなどのポリオール化合物、例えば、ウレタン樹脂、例えば、エポキシ樹脂などが挙げられる。粘接着成分は、好ましくは、エポキシ樹脂を主成分として含有する。これにより、ＦＢＧセンサおよび樹脂部と被対象物とを簡便かつ強固に接着することができる。
　エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などのビスフェノール系エポキシ樹脂、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、例えば、ジシクロ型エポキシ樹脂、例えば、脂環族系エポキシ樹脂、例えば、トリグリシジルイソシアヌレートエポキシ樹脂、例えば、ヒダントインエポキシ樹脂、例えば、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、例えば、グリシジルアミノ系エポキシ樹脂などが挙げられる。
　エポキシ樹脂としては、好ましくは、ビスフェノール系エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂は、単独で用いることができ、２種以上を併用することもできる。
　エポキシ樹脂は、常温で、液状、半固形状および固形状のいずれの形態であってもよいが、好ましくは、半固形状のエポキシ樹脂の単独使用、および、液状のエポキシ樹脂と固形状のエポキシ樹脂との併用が挙げられる。これにより、粘接着成分からタックのある層状の粘接着剤層を確実に形成できる。
　常温で液状のエポキシ樹脂は、具体的には、２５℃で液状である。液状のエポキシ樹脂の粘度は、２５℃において、例えば、３Ｐａ・ｓ以上、好ましくは、８Ｐａ・ｓ以上であり、例えば、５０Ｐａ・ｓ以下、好ましくは、３０Ｐａ・ｓ以下である。
　常温で固形状のエポキシ樹脂は、具体的には、２５℃で固形状である。固形状のエポキシ樹脂の軟化点は、例えば、７０℃以上、好ましくは、７５℃以上である。
　液状のエポキシ樹脂の固形状のエポキシ樹脂に対する配合割合（液状のエポキシ樹脂／固形状のエポキシ樹脂（質量比））は、例えば、１．０以上、好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、４．０以下、好ましくは、３．０以下である。
　液状のエポキシ樹脂の固形状のエポキシ樹脂に対する配合割合が、上記の下限以上であれば、粘接着成分の粘度を低減させて、塗布のムラの発生を防止して、均一な粘接着剤層を得ることができる。液状のエポキシ樹脂の固形状のエポキシ樹脂に対する配合割合が、上記の上限以下であれば、タックのある層状の粘接着剤層を得ることができる。
　エポキシ樹脂の配合割合は、粘接着成分において、エポキシ樹脂が主成分となる割合に設定されており、具体的には、粘接着成分に対して、例えば、７０質量％以上、好ましくは、７５質量％以上、より好ましくは、８０質量％以上、さらに好ましくは、９０質量％以上であり、また、例えば、１００質量％以下である。
　好ましくは、粘接着成分は、エポキシ樹脂のみからなり、すなわち、粘接着成分に対して、エポキシ樹脂の配合割合が１００質量％である。
　粘接着成分には、必要により、アクリル系ポリマーを配合することもできる。これにより、粘接着成分の凝集力を向上させることができる。
　アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリレートを含有するモノマー成分を反応させることにより得られる。（メタ）アクリレートは、アルキルメタアクリレートおよび／またはアルキルアクリレートであって、具体的には、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ‐ブチル（メタ）アクリレート、ｔ‐ブチル（メタ）アクリレート、ｎ‐ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２‐エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレートなどの炭素数１～２０のアルキル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　（メタ）アクリレートとして、好ましくは、炭素数２～１４のアルキル（メタ）アクリレート、より好ましくは、炭素数４～９のアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　（メタ）アクリレートは、単独で用いることができ、２種以上を併用することもできる。
　（メタ）アクリレートの配合割合は、モノマー成分に対して、例えば、７０質量％以上、好ましくは、８０質量％以上であり、また、例えば、９９質量％以下、好ましくは、９８質量％以下である。
　モノマー成分は、さらに、（メタ）アクリレートと共重合可能な共重合性モノマーを含有することもできる。
　共重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基含有モノマーまたはその酸無水物、例えば、２‐ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３‐ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ‐ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ‐メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ‐メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ‐ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー、例えば、酢酸ビニルなどのビニルエステル類、例えば、スチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物、例えば、（メタ）アクリロニトリル、例えば、Ｎ‐（メタ）アクリロイルモルホリン、例えば、Ｎ‐ビニル‐２‐ピロリドンなどが挙げられる。
　共重合性モノマーとして、好ましくは、カルボキシル基含有モノマー、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート、より好ましくは、（メタ）アクリル酸、２‐ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　これらの共重合性モノマーは、単独で用いることができ、２種以上を併用することもできる。好ましくは、カルボキシル基含有モノマーおよびヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートの併用、より好ましくは、（メタ）アクリル酸および２‐ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの併用が挙げられる。
　共重合性モノマーの配合割合は、（メタ）アクリレート１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．３質量部以上であり、また、例えば、１５質量部以下、好ましくは、１０質量部以下である。
　モノマー成分を反応させるには、例えば、（メタ）アクリレートと、必要により、共重合性モノマーとを配合してモノマー成分を調製し、これを、例えば、溶液重合、塊状重合、乳化重合、各種ラジカル重合などの公知の重合方法により調製する。
　重合方法としては、好ましくは、溶液重合が挙げられる。
　溶液重合では、例えば、溶媒に、モノマー成分と、重合開始剤とを配合して、モノマー溶液を調製し、その後、モノマー溶液を加熱する。
　溶媒としては、例えば、有機溶媒などが挙げられる。有機溶媒としては、例えば、トルエン、ベンゼン、キシレンなどの芳香族系溶媒、例えば、酢酸エチルなどのエーテル系溶媒、例えば、アセトン、メチルエチルケトンなどケトン系溶媒、例えば、酢酸エチルなどのエステル系溶媒、例えば、Ｎ，Ｎ‐ジメチルホルムアミドなどのアミド系溶媒が挙げられる。溶媒は、単独で用いることができ、２種以上を併用することもでき、好ましくは、
芳香族系溶媒とエーテル系溶媒との併用が挙げられる。溶媒の配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、５０質量部以上であり、また、例えば、１０００質量部以下、好ましくは、５００質量部以下である。
　重合開始剤としては、例えば、パーオキサイド系重合開始剤、アゾ系重合開始剤などが挙げられる。
　パーオキサイド系重合開始剤としては、例えば、パーオキシカーボネート、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルなどの有機過酸化物が挙げられる。
　アゾ系重合開始剤としては、例えば、２，２’‐アゾビスイソブチロニトリル、２，２’‐アゾビス（２‐メチルブチロニトリル）、２，２’‐アゾビス（２，４‐ジメチルバレロニトリル）、２，２’‐アゾビスイソ酪酸ジメチルなどのアゾ化合物が挙げられる。
　重合開始剤として、好ましくは、アゾ系重合開始剤が挙げられる。
　重合開始剤の配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．０５質量部以上であり、また、例えば、５質量部以下、好ましくは、３質量部以下である。
　加熱温度は、例えば、５０℃以上、８０℃以下であり、加熱時間は、例えば、１時間以上、２４時間以下である。
　これによって、モノマー成分を重合して、アクリル系ポリマーを含むアクリル系ポリマー溶液を得る。
　アクリル系ポリマー溶液は、アクリル系ポリマーの配合割合が、粘接着成分１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、２質量部以上、また、例えば、５０質量部以下、好ましくは、３０質量部以下となるように、エポキシ樹脂に配合される。また、アクリル系ポリマーの配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、２質量部以上であり、また、例えば、４３質量部以下、好ましくは、３５質量部以下である。
　アクリル系ポリマーの配合割合が、上記の下限以上であれば、粘接着成分の凝集力、ひいては、粘着力を向上させて、粘接着剤層の剥離接着力を向上することができる。
　アクリル系ポリマーの配合割合が、上記の上限以下であれば、硬化させることができる。
　粘接着成分には、硬化剤を微量配合することもできる。これにより、粘接着剤層の凝集力を向上させることができる。硬化剤の例示は、後述される。
　硬化剤の配合割合は、粘接着剤層の剥離接着力を向上させる一方、粘接着成分をわずかに硬化させる（完全硬化させない）割合に調整される。
　粘接着成分を得るには、例えば、エポキシ樹脂と、必要により、アクリル系ポリマー（アクリル系ポリマー溶液）および／または硬化剤と配合し、必要により、溶媒で希釈して、ワニスを調製する。
　溶媒としては、粘接着成分を溶解できるものであればよく、例えば、上記した溶媒が挙げられる。溶媒として、好ましくは、ケトン系溶媒が挙げられる。
　ワニスにおける粘接着成分の濃度は、例えば、２０質量％以上、好ましくは、４０質量％以上であり、例えば、８０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下である。
　また、粘接着成分に、アクリル系ポリマーが配合される場合は、粘接着成分を調製するときに、架橋剤を配合することもできる。
　架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤などが挙げられ、好ましくは、イソシアネート系架橋剤が挙げられる。
　イソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート、例えば、イソホロンジイソシアネートなどの脂環族ジイソシアネート、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ジイソシアネート、例えば、それらイソシアネートの変性物（具体的には、トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物など）などが挙げられる。
　架橋剤としては、好ましくは、イソシアネートの変性物が挙げられる。
　架橋剤の配合割合は、アクリル系ポリマー１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、５質量部以上であり、また、例えば、２０質量部以下、好ましくは、１５質量部以下である。これにより、粘接着成分を調製する。
　そして、後述するように、粘接着剤層は、基材の上に粘接着成分を塗布し、乾燥させることにより、所定の厚みで形成される。
　粘接着剤層の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下である。
　硬化剤は、粘接着剤層と接触して反応することにより粘接着剤層を硬化させることができ、硬化剤層（シート）としてもよく、その場合、面方向（厚み方向に直交する方向）に沿って延び、平坦な表面と裏面とを有する略平板形状を有する。
　硬化剤層は、硬化成分から、層状に形成され、硬化成分は、硬化剤を含有する。
　硬化剤としては、２液型接着剤の硬化剤であれば特に制限されず、粘接着成分がエポキシ樹脂を含有する場合は、例えば、イミダゾール化合物、アミン化合物、アミド化合物などのエポキシ樹脂硬化剤が挙げられる。
　イミダゾール化合物としては、例えば、メチルイミダゾール、２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール、１‐イソブチル‐２‐メチルイミダゾール、１‐ベンジル‐２‐メチルイミダゾール、２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール、エチルイミダゾール、イソプロピルイミダゾール、１，２‐ジメチルイミダゾール、２，４‐ジメチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、ウンデシルイミダゾール、ヘプタデシルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチルイミダゾール、２‐フェニル‐４，５‐ジヒドロキシメチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチル‐５‐ヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられ、好ましくは、１‐イソブチル‐２‐メチルイミダゾール、１‐ベンジル‐２‐メチルイミダゾール、２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール、より好ましくは、１‐イソブチル‐２‐メチルイミダゾール、１‐ベンジル‐２‐メチルイミダゾール、さらに好ましくは、１‐イソブチル‐２‐メチルイミダゾールが挙げられる。
　アミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、それらのアミンアダクト、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンが挙げられる。
　アミド化合物としては、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミドなどが挙げられ、好ましくは、ジシアンジアミドが挙げられる。
　硬化剤としては、好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。
　硬化剤は、単独で用いることができ、２種以上を併用することもできる。
　硬化剤の配合割合は、硬化成分に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、３０質量％以上、より好ましくは、５０質量％以上、さらに好ましくは、８０質量％以上、とりわけ好ましくは、９０質量％以上であり、また、例えば、１００質量％以下である。硬化剤の配合割合が、上記の下限以上であれば、粘接着剤層は、接着性に優れる。
　好ましくは、硬化成分は、硬化剤のみからなり、すなわち、硬化剤の割合が、硬化成分に対して１００質量％である。
　硬化成分には、必要により、硬化促進剤を配合することができる。
　硬化促進剤としては、例えば、３‐（３，４‐ジクロロフェニル）‐１，１‐ジメチルウレア（ＤＣＭＵ）、Ｎ’‐フェニル‐Ｎ，Ｎ‐ジメチル尿素、１、１’‐（メチル‐ｍ‐フェニレン）ビス（３，３’‐ジメチル尿素）などの尿素化合物、例えば、トリエチレンジアミン、トリ‐２，４，６‐ジメチルアミノメチルフェノールなどの３級アミン化合物、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ‐ｎ‐ブチルホスホニウム‐ｏ，ｏ‐ジエチルホスホロジチオエートなどのリン化合物、例えば、４級アンモニウム塩化合物、例えば、有機金属塩化合物などが挙げられ、好ましくは、尿素化合物、より好ましくは、３‐（３，４‐ジクロロフェニル）‐１，１‐ジメチルウレアが挙げられる。
　硬化促進剤は、単独で用いることができ、２種以上を併用することもできる。
　硬化促進剤の配合割合は、硬化成分に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、１５質量％以上、より好ましくは、２５質量％以上であり、また、例えば、４０質量％以下である。硬化促進剤の配合割合は、硬化剤１００質量部に対して、１０質量部以上、好ましくは、２５質量部以上であり、また、例えば、６０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下である。
　硬化成分を調製するには、硬化剤と、必要により、硬化促進剤とを配合する。
　硬化剤が固形状であれば、必要により、溶媒で硬化剤を溶解して、ワニスを調製する。
　溶媒としては、硬化成分を溶解できるものであればよく、例えば、上記した溶媒が挙げられる。
　ワニスにおける硬化成分の濃度は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上であり、例えば、９０質量％以下、好ましくは、５０質量％以下である。
　これにより、硬化成分を調製する。
　そして、硬化剤は、粘接着剤層または基材の上に硬化成分を塗布し、乾燥させることにより、所定の厚みで形成される。
　硬化剤を塗布する際の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下、より好ましくは、５００μｍ以下である。
　そして、粘接着剤層は、粘接着剤層がＦＢＧセンサと接触し、硬化剤が粘接着剤層と接触するように、被対象物とＦＢＧセンサとの間に介在される。
　粘接着剤層において、粘接着成分は、硬化前に感圧接着性を有する。
　なお、硬化前の感圧接着性とは、粘接着成分が硬化成分と反応することにより、粘接着成分が完全硬化する前に、粘接着成分が感圧接着性を有することであり、具体的は、粘接着成分と硬化成分とを配合する前から、配合した後、粘接着成分が完全硬化するまでである。
　すなわち、粘接着成分を含有する粘接着剤層は、感圧接着性を有する。
　具体的には、アルミニウム板に対する粘接着剤層の剥離接着力は、例えば、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上、好ましくは、１．０Ｎ／２０ｍｍ以上、より好ましくは、２．０Ｎ／２０ｍｍ以上、さらに好ましくは、３．０Ｎ／２０ｍｍ以上、とりわけ好ましくは、３．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、また、例えば、１０Ｎ／２０ｍｍ以下である。
　粘接着剤層のアルミニウム板に対する剥離接着力が、上記の下限以上であれば、粘接着剤層は、感圧接着性に優れ、ＦＢＧセンサと被対象物とを粘着して、位置決めすることができる。
　なお、粘接着剤層の剥離接着力は、幅２０ｍｍの粘接着剤層をアルミニウム板に貼着した後、速度３００ｍｍ／分で、粘接着剤層をアルミニウム板から９０度剥離したときの、粘接着剤層の剥離接着力として求められる。
　このように、好ましくは、粘接着剤層が感圧接着性を有することにより、粘接着剤層の硬化前においては、粘接着剤層および第１の粘着剤層により、被対象物とＦＢＧセンサとが粘着される。そのため、被対象物に対するＦＢＧセンサの確実な位置決めが容易となる。
　その後、粘接着剤層と硬化剤とが反応して、硬化する。
　反応温度は、例えば、常温である。
　また、必要により、粘接着剤層と硬化剤とを加熱してもよく、加熱温度は、例えば、５０℃以上、好ましくは、７０℃以上であり、また、例えば、１６０℃以下、好ましくは、１１０℃以下である。
　反応温度としては、好ましくは、常温である。常温は、粘接着剤層と硬化剤とを反応させるための上記した加熱（例えば、５０℃以上の加熱）をしない温度であり、例えば、５０℃未満、好ましくは、４０℃以下であり、また、例えば、１０℃以上、好ましくは、２０℃以上である。
　反応温度が常温であれば、粘接着剤層と硬化剤とを反応させるための加熱を必要とせず、ＦＢＧセンサ部１０と被対象物とをより一層簡便に接着することができる。また、ＦＢＧセンサ部１０に加熱による損傷を与えることを防止することができる。
　反応時間は、例えば、１５分以上、好ましくは、１時間以上、より好ましくは、１２時間以上であり、また、例えば、９６時間以下、好ましくは、４８時間以下である。これにより、粘接着剤層が硬化する。好ましくは、粘接着剤層が常温で硬化する。
　硬化後の粘接着剤層の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、５００μｍ以下、さらに好ましくは、１００μｍ以下である。
　この硬化後の粘接着剤層により、ＦＢＧセンサおよび樹脂部と被対象物とが接着される。
〔第２の基材〕
　第２の基材は、フィルムであることが好ましく、保護や加飾の役割を担う樹脂フィルムであることが好ましい。第２の基材としては、例えば、耐湿性フィルムや耐光性フィルム等の耐候性フィルム、意匠フィルム、装飾フィルムや防キズフィルム等の表面保護フィルム等であってもよい。屋外での使用の観点から耐候性フィルムであることが好ましい。
　樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、フッ化エチレンプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン・四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、またはポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等が挙げられ、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）が好ましい。
〔第２の粘着剤層〕
　第２の粘着剤層としては、特に制限なく使用できる。例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。適度な濡れ性、凝集性および粘着性等を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
〔はく離ライナー〕
　第１の粘着剤層および第２の粘着剤層を使用時まで保護する第１のはく離ライナーおよび第２のはく離ライナーについて説明する。
　第１のはく離ライナーおよび第２のはく離ライナーとしては、慣用の剥離紙などを使用でき、特に限定されないが、例えば、剥離処理層を有する基材、フッ素系ポリマーからなる低接着性基材、無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。
　剥離処理層を有する基材としては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離処理剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等が挙げられる。
　フッ素系ポリマーからなる低接着性基材のフッ素系ポリマーとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等が挙げられる。
　無極性ポリマーからなる低接着性基材の無極性ポリマーとしては、例えば、オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等が挙げられる。なお、はく離ライナーは公知乃至慣用の方法により形成することができる。また、はく離ライナーの厚さ等も特に制限されない。
〔被対象物〕
　ＦＢＧセンサが貼付される被対象物としては、ＦＢＧセンサによる測定の対象とすることのできるものであれば特に制限はなく、例えば、金属製品、木工製品、プラスチック製品、ガラス製品、建造物（内外壁面、床面、および天井面、道路、鉄道、橋梁、トンネル等）、電子機器、運輸機器（例えば、自動車、二輪車および鉄道等の車両、並びに船舶等）等、様々な構造物が挙げられる。
　以上説明したように、本明細書には次の事項が開示されている。
［１］
　第１の基材と、前記第１の基材上に配置されるＦＢＧセンサ部を有する光ファイバと、
を備える、被対象物に貼付されるセンサパッケージであって、
　前記第１の基材上に位置する樹脂部と、
　前記第１の基材上に位置し、前記第１の基材を前記被対象物に貼付するための第１の粘着剤層と、
　前記樹脂部における前記第１の基材とは反対側の面に位置する粘接着剤層と、を有し、
　前記光ファイバにおける前記ＦＢＧセンサ部は、前記樹脂部と接し、かつ前記粘接着剤層に保持されている、
　センサパッケージ。
［２］
　前記樹脂部は粘着性を有する前記［１］に記載のセンサパッケージ。
［３］
　前記樹脂部の弾性率は１．０×１０７Ｐａ未満である前記［１］または［２］に記載のセンサパッケージ。
［４］
　前記粘接着剤層は、常温にて硬化する前記［１］～［３］のいずれか１に記載のセンサパッケージ。
［５］
　前記粘接着剤層は、硬化剤により硬化する前記［１］～［４］のいずれか１に記載のセンサパッケージ。
［６］
　前記樹脂部における前記粘接着剤層側の面を除く全周囲の少なくとも一部が、前記第１の粘着剤層で覆われている前記［１］～［５］のいずれか１に記載のセンサパッケージ。
［７］
　前記第１の粘着剤層は、厚み方向に貫通する開口部を有し、
　前記開口部内に前記樹脂部が設けられている前記［１］～［６］のいずれか１に記載のセンサパッケージ。
［８］
　前記第１の粘着剤層及び前記粘接着剤層における前記被対象物に貼付される側の面が、
第１のはく離ライナーにより保護された前記［１］～［７］のいずれか１に記載のセンサパッケージ。
［９］
　前記第１の基材は、透明又は半透明である前記［１］～［８］のいずれか１に記載のセンサパッケージ。
［１０］
　前記第１の基材における前記第１の粘着剤層側の面とは反対側の面に、第２の粘着剤層と、第２の基材とをこの順で備える前記［１］～［９］のいずれか１に記載のセンサパッケージ。
［１１］
　前記第２の基材は、耐候性基材である前記［１０］に記載のセンサパッケージ。
［１２］
　前記第１の基材と前記第２の粘着剤層との間の一部に第２のはく離ライナーを備える前記［１０］又は前記［１１］に記載のセンサパッケージ。
［１３］
　前記［１］～［１２］のいずれか１に記載のセンサパッケージの取付方法であって、
　前記センサパッケージにおける前記粘接着剤層は、硬化剤により硬化し、
　前記粘接着剤層及び前記被対象物の少なくとも一つに前記硬化剤を塗布する工程と、
　前記センサパッケージを前記粘接着剤層を介して前記被対象物に貼付する工程と、
を含むセンサパッケージの取付方法。
［１４］
　前記［１］～［１２］のいずれか１に記載のセンサパッケージの取付方法であって、
　前記センサパッケージにおける前記粘接着剤層は、硬化剤により硬化し、
　前記粘接着剤層に前記硬化剤を塗布する工程と、
　前記被対象物に前記硬化剤を塗布する工程と、
　前記センサパッケージを前記被対象物に、前記粘接着剤層に塗布された前記硬化剤と、前記被対象物に塗布された前記硬化剤とが接するように貼付する工程と、を含むセンサパッケージの取付方法。
［１５］
　前記［１］～［５］のいずれか１に記載のセンサパッケージを前記被対象物に取り付けるセンサパッケージの取付方法であって、
　前記センサパッケージにおける、前記第１の粘着剤層及び前記粘接着剤層の前記被対象物に貼付される側の面が第１のはく離ライナーにより保護され、
　前記センサパッケージが、前記第１の粘着剤層の前記被対象物に貼付される側の面とは反対側の面に前記第１の基材と、第２の粘着剤層と、第２の基材とをこの順で備え、
　前記第１の基材と前記第２の粘着剤層との間の一部に第２のはく離ライナーを備え、
　前記第１のはく離ライナーを剥離し、前記粘接着剤層に硬化剤を塗布する工程と、
　前記センサパッケージの前記第１のはく離ライナーを剥離した剥離面を前記被対象物に貼付する工程と、
　前記第２のはく離ライナーを剥離し、前記第２の粘着剤層の前記第２のはく離ライナーを剥離した剥離面を前記第１の基材に貼付する工程とを含むセンサパッケージの取付方法。
［１６］
　前記［１］～［１２］のいずれか１に記載のセンサパッケージ及び硬化剤を含むセット。
［１７］
　第１の基材、および前記第１の基材上に配置されるＦＢＧセンサ部を有する光ファイバを備えるセンサパッケージと、被対象物とが、硬化層を介して接着された、接着構造体であって、
　前記第１の基材上に位置する樹脂部と、
　前記第１の基材上に位置する第１の粘着剤層と、
　前記樹脂部における前記第１の基材とは反対側の面に位置する前記硬化層と、を有し、
　前記第１の基材が前記被対象物に前記第１の粘着剤層を介して貼付され、
　前記光ファイバにおける前記ＦＢＧセンサ部は、前記樹脂部と接し、かつ前記硬化層に保持されている、
　接着構造体。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。
〔粘接着剤層の作製〕
　液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ８２８」、三菱ケミカル製）６９質量部と、固形状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ１２５６」、三菱ケミカル製）３０質量部と、固形状の特殊ノボラック型エポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ１５７Ｓ７０」、三菱ケミカル製）１質量部を混合し、エポキシ樹脂濃度が６５質量％になるようにメチルエチルケトンを加えて希釈し、ワニスを調製した。これを乾燥後の厚みが５０μｍになるように、剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「ダイアホイルＭＲＦ＃３８」、三菱樹脂社製）の剥離処理面に塗工し、８０℃で３分、加熱して乾燥させ、粘接着剤層を得た。その後、粘接着剤層を、別のポリエチレンテレフタレートフィルムに、粘接着剤層が２枚のポリエチレンテレフタレートフィルムに挟まれるように、接触させた。
〔製造例１〕
　第１の粘着剤層として、粘着剤層（日東電工（株）製、ハイパージョイントＨ９００４）を５０ｍｍ×３０ｍｍのサイズにカットし、中央部をカットして２０ｍｍ×１０ｍｍの開口部を設け準備した。
　上記の粘着剤層を、５０ｍｍ×３０ｍｍのサイズにカットした第１の基材としてのＰＥＴ基材（東レ（株）製、ルミラーＳ－１０＃１８８）と貼り合わせた。
　樹脂部として粘着シート（日東電工（株）製、ＣＳ９９１８Ｕ）を２枚重ねたのち、２０ｍｍ×１０ｍｍにカットして準備し、粘着剤層の開口部にはめ、ＰＥＴ基材上に積層した。
　さらに、樹脂部上にＦＢＧセンサが位置するように、外径が０．１５５ｍｍのポリイミド製被覆材で被覆されたＦＢＧセンサ付光ファイバ（光ファイバの外径が０．１２５ｍｍであり、光ファイバを含む被覆材の外径が０．１５５ｍｍ）をＰＥＴ基材の長辺と平行になるように設置した。
　光ファイバの上から２０ｍｍ×１０ｍｍにカットした粘接着剤層を樹脂部に貼り合わせた。
　さらに、第１のはく離ライナー１８としての剥離フィルムを被せ、センサパッケージを製造した。
〔製造例２〕
　樹脂部をシリル化ウレタン樹脂の液状樹脂（コニシ（株）製、ウルトラ多用途ＳＵソフト）に変更し、粘着剤層の開口部に流し込み、２４時間室温（２５℃）で硬化させた以外は製造例１と同様にしてセンサパッケージを製造した。
〔比較製造例１〕
　第１の粘着剤層として、粘着剤層（日東電工（株）製、ハイパージョイントＨ９００４）を５０ｍｍ×３０ｍｍのサイズにカットし、中央部に２０ｍｍ×１０ｍｍの開口部を設けたものを２枚準備した。
　１枚目の粘着剤層を剥離フィルム（三菱樹脂製ダイアホイルＭＲＦ＃３８）上に配置した。その上に開口部内にＦＢＧセンサが位置するように外径０．１５５ｍｍのＦＢＧセンサ付き光ファイバを載置した。次に、２枚目の粘着剤層を上から貼り合わせた。これによって、光ファイバと２枚の粘着剤層との間隙が埋められ、ＦＢＧセンサが２枚の粘着剤層の開口部内に配置された。
　次に、エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製、ｊＥＲ８２７）と硬化剤（三菱ケミカル（株）製、ＩＢＭＩ１２）を質量比１００：２０で混合した常温硬化する樹脂を開口部に充填し、８０℃３０分で硬化させて、樹脂部を形成した。
　第１の基材としてＰＥＴ基材（東レ（株）製、ルミラーＳ－１０＃１８８）を、粘着剤層上に積層し積層体を作成した。
　粘接着剤層を２０ｍｍ×１０ｍｍにカットし準備した。積層体から剥離フィルムを剥離し、粘接着剤層を樹脂部に貼り合わせた。
　さらに、第１のはく離ライナー１８としての剥離フィルムを被せ、センサパッケージを製造した。
〔評価〕
＜光ファイバの固定＞
　２０ｍｍ×１０ｍｍにカットおよび成型された樹脂部を準備し、上から長さ５ｃｍの光ファイバを設置し、その上にはく離ライナーを被せてから、ハンドローラーを用いて押圧した。その後、はく離ライナーを剥離し、逆さにした際にファイバが１分間落下しない場合を固定性あり、落下した場合を固定性なしとした。なお、粘接着剤層は柔らかく、光ファイバが細いため、貼り合わせの際の圧力で粘接着剤層が割れるため、得られたセンサパッケージにおいて、光ファイバは、図５に示すように、その一部が粘接着剤層より突き出して露出した状態となった。
＜樹脂部の弾性率＞
　樹脂部の弾性率は、以下のように測定した。まず、粘着剤層の両面に剥離処理されたＰＥＴフィルムを有する粘着シートから、３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさの試料片を切り出し、一方の剥離処理されたＰＥＴフィルムを剥離し、露出させた粘着層を円筒状に丸めて測定用サンプルを作製した。そして、作製した測定用サンプルをチャック間距離１０ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を実施し、得られた応力－ひずみ曲線の最初の部分（接線）の傾きにより、初期引張弾性率（Ｐａ）を求めた。
　液状樹脂の弾性率は以下のように測定した。まず、剥離処理されたＰＥＴフィルム上に液状樹脂を塗工し、さらにもう一枚の剥離処理されたＰＥＴフィルムを被せ、任意の条件で硬化させた。得られたシートからＰＥＴフィルムを剥離し、シートを幅１０ｍｍ×長さ４０ｍｍにカットし、チャック間距離１０ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を実施し、得られた応力－ひずみ曲線の最初の部分（接線）の傾きにより、初期引張弾性率（Ｐａ）を求めた。
＜波長シフト＞
　ＦＢＧセンサにインテロゲータ　ＢｒａｇｇＭＥＴＥＲ　ＦＳ２２（ＨＢＭ）を接続し、これを用いて、温度一定（２５℃）の場所で測定される波長スペクトルにおけるピーク波長を計測した。センサパッケージへの加工前（製造前）の初期の波長を（Ａ）、製造後の波長を（Ｂ）、センサパッケージ製造から４日後の波長を（Ｃ）とする。
　製造前後での波長シフト量（ｎｍ）＝Ｂ－Ａ
　製造後から４日後の波長シフト量（ｎｍ）＝Ｃ－Ｂ
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１の結果より、本発明のセンサパッケージでは、インテロゲータにより測定される波長スペクトルにおいて、製造前後、及び製造後の経時によるピーク波長の波長シフトが起きず、高精度でのセンシングが可能であることがわかった。一方、比較例のセンサパッケージでは、ＦＢＧセンサが樹脂部に包埋されているため、樹脂部の硬化収縮や応力緩和の影響によりピーク波長の波長シフトが見られた。
　以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
　なお、本出願は、２０２２年３月３１日出願の日本特許出願（特願２０２２－０５９６３７）に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として援用される。
１００、２００、３００ａ、３００ｂ、３００ｃ　センサパッケージ
４００　接着構造体
１０　ＦＢＧセンサ部
１１　第１の粘着剤層
１２　樹脂部
１３　被覆材
１４　粘接着剤層
１５　光ファイバ
１６　第２の粘着剤層
１７　第２の基材
１８　第１のはく離ライナー
１９　第２のはく離ライナー
１９ｃ　タブ
２０　第１の基材
３０　硬化層
４０　被対象物

Claims (17)

  1. 　第１の基材と、前記第１の基材上に配置されるＦＢＧセンサ部を有する光ファイバと、
    を備える、被対象物に貼付されるセンサパッケージであって、
    　前記第１の基材上に位置する樹脂部と、
    　前記第１の基材上に位置し、前記第１の基材を前記被対象物に貼付するための第１の粘着剤層と、
    　前記樹脂部における前記第１の基材とは反対側の面に位置する粘接着剤層と、を有し、
    　前記光ファイバにおける前記ＦＢＧセンサ部は、前記樹脂部と接し、かつ前記粘接着剤層に保持されている、
    　センサパッケージ。
  2. 　前記樹脂部は粘着性を有する請求項１に記載のセンサパッケージ。
  3. 　前記樹脂部の弾性率は１．０×１０７Ｐａ未満である請求項１に記載のセンサパッケージ。
  4. 　前記粘接着剤層は、常温にて硬化する請求項１に記載のセンサパッケージ。
  5. 　前記粘接着剤層は、硬化剤により硬化する請求項１に記載のセンサパッケージ。
  6. 　前記樹脂部における前記粘接着剤層側の面を除く全周囲の少なくとも一部が、前記第１の粘着剤層で覆われている請求項１に記載のセンサパッケージ。
  7. 　前記第１の粘着剤層は、厚み方向に貫通する開口部を有し、
    　前記開口部内に前記樹脂部が設けられている請求項１に記載のセンサパッケージ。
  8. 　前記第１の粘着剤層及び前記粘接着剤層における前記被対象物に貼付される側の面が、第１のはく離ライナーにより保護された請求項１に記載のセンサパッケージ。
  9. 　前記第１の基材は、透明又は半透明である請求項１に記載のセンサパッケージ。
  10. 　前記第１の基材における前記第１の粘着剤層側の面とは反対側の面に、第２の粘着剤層と、第２の基材とをこの順で備える請求項１に記載のセンサパッケージ。
  11. 　前記第２の基材は、耐候性基材である請求項１０に記載のセンサパッケージ。
  12. 　前記第１の基材と前記第２の粘着剤層との間の一部に第２のはく離ライナーを備える請求項１０に記載のセンサパッケージ。
  13. 　請求項１～１２のいずれか１項に記載のセンサパッケージの取付方法であって、
    　前記センサパッケージにおける前記粘接着剤層は、硬化剤により硬化し、
    　前記粘接着剤層及び前記被対象物の少なくとも一つに前記硬化剤を塗布する工程と、
    　前記センサパッケージを前記粘接着剤層を介して前記被対象物に貼付する工程と、
    を含むセンサパッケージの取付方法。
  14. 　請求項１～１２のいずれか１項に記載のセンサパッケージの取付方法であって、
    　前記センサパッケージにおける前記粘接着剤層は、硬化剤により硬化し、
    　前記粘接着剤層に前記硬化剤を塗布する工程と、
    　前記被対象物に前記硬化剤を塗布する工程と、
    　前記センサパッケージを前記被対象物に、前記粘接着剤層に塗布された前記硬化剤と、前記被対象物に塗布された前記硬化剤とが接するように貼付する工程と、を含むセンサパッケージの取付方法。
  15. 　請求項１～５のいずれか１項に記載のセンサパッケージを前記被対象物に取り付けるセンサパッケージの取付方法であって、
    　前記センサパッケージにおける、前記第１の粘着剤層及び前記粘接着剤層の前記被対象物に貼付される側の面が第１のはく離ライナーにより保護され、
    　前記センサパッケージが、前記第１の粘着剤層の前記被対象物に貼付される側の面とは反対側の面に前記第１の基材と、第２の粘着剤層と、第２の基材とをこの順で備え、
    　前記第１の基材と前記第２の粘着剤層との間の一部に第２のはく離ライナーを備え、
    　前記第１のはく離ライナーを剥離し、前記粘接着剤層に硬化剤を塗布する工程と、
    　前記センサパッケージの前記第１のはく離ライナーを剥離した剥離面を前記被対象物に貼付する工程と、
    　前記第２のはく離ライナーを剥離し、前記第２の粘着剤層の前記第２のはく離ライナーを剥離した剥離面を前記第１の基材に貼付する工程とを含むセンサパッケージの取付方法。
  16. 　請求項１～１２のいずれか１項に記載のセンサパッケージ及び硬化剤を含むセット。
  17. 　第１の基材、および前記第１の基材上に配置されるＦＢＧセンサ部を有する光ファイバを備えるセンサパッケージと、被対象物とが、硬化層を介して接着された、接着構造体であって、
    　前記第１の基材上に位置する樹脂部と、
    　前記第１の基材上に位置する第１の粘着剤層と、
    　前記樹脂部における前記第１の基材とは反対側の面に位置する前記硬化層と、を有し、
    　前記第１の基材が前記被対象物に前記第１の粘着剤層を介して貼付され、
    　前記光ファイバにおける前記ＦＢＧセンサ部は、前記樹脂部と接し、かつ前記硬化層に保持されている、
    　接着構造体。
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