WO2023189751A1 - 端子の接続モジュール及び端子 - Google Patents

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friction coefficient
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plating layer
clamping
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涼真 高木
利郎 境
正輝 野々川
有哉 塚本
修也 西尾
章夫 木村
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
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    • H01R13/15—Pins, blades or sockets having separate spring member for producing or increasing contact pressure
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    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
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    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials

Definitions

  • the present disclosure relates to a terminal connection module and a terminal.
  • Patent Document 1 includes a plate-shaped connection terminal, a spring portion, and a housing that has an insertion port into which the mating terminal is inserted and holds the spring portion, and is connected to the mating terminal inserted into the insertion port.
  • a connector is disclosed in which a terminal is sandwiched between spring parts.
  • an object of the present disclosure is to improve the holding force of the terminals and further enhance the wear resistance between the terminals when the terminals are held between the holding members.
  • the terminal connection module of the present disclosure includes a first terminal including a first terminal connection part, a second terminal including a second terminal connection part, and the first terminal connection part and the second terminal connection part stacked together. a clamping member that clamps the first terminal connecting part in a state where the first terminal connecting part contacts the second terminal connecting part; and a clamping member that is located on the opposite side of the first terminal contacting surface.
  • the second terminal connecting portion has a second terminal contacting surface that contacts the first terminal connecting portion, and the second terminal contacting portion is located on the opposite side from the second terminal contacting surface, and the second terminal connecting portion has a second terminal contacting surface that contacts the first terminal connecting portion and the clamping member has a first clamping surface that contacts the first clamping surface, and a second clamping surface that contacts the second clamping surface, the clamping member has a second clamping surface that contacts the first clamping surface;
  • the maximum friction coefficient between the terminal contact surface and the second terminal contact surface is the maximum friction coefficient between the first receiving surface and the first clamping surface, and the maximum friction coefficient between the second receiving surface and the second clamping surface.
  • the terminal of the present disclosure includes a terminal connection portion, and the terminal connection portion is located on a side opposite to the terminal contact surface that contacts the mating terminal, and the terminal contact surface is connected to the mating terminal.
  • the terminal includes a receiving surface that receives a pressing force, and the terminal contact surface and the receiving surface have plating layers of different materials.
  • the present disclosure when the terminals are held between the holding members, it is possible to improve the holding force of the terminals and further enhance the wear resistance between the terminals.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a terminal connection module according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a sectional view showing a terminal connection module.
  • FIG. 3 is a diagram showing the change in friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 1.
  • FIG. 4 is a diagram showing the change in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 2.
  • FIG. 5 is a diagram showing changes in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 3.
  • FIG. 6 is a diagram showing changes in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 4.
  • FIG. 7 is a diagram showing changes in friction coefficient with respect to sliding distance in Experimental Example 5.
  • FIG. 8 is a diagram showing changes in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 6.
  • FIG. 9 is a diagram showing changes in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 7.
  • FIG. 10 is a diagram showing the relationship between the purity of the silver plating layer and the maximum coefficient of friction.
  • FIG. 11 is a diagram showing the presence or absence of plating cracks for Experimental Examples 10, 11, and 12.
  • FIG. 12 is a diagram showing the state of cracks that occurred in the silver plating layer in Experimental Example 10.
  • FIG. 13 is a diagram showing the change in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 13.
  • FIG. 14 is a diagram showing the change in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 14.
  • the terminal connection module of the present disclosure is as follows.
  • a clamping member that clamps a first terminal including a first terminal connecting portion, a second terminal including a second terminal connecting portion, and the first terminal connecting portion and the second terminal connecting portion in an overlapping state. and a first terminal contact surface in which the first terminal connection portion contacts the second terminal connection portion, and a first terminal contact surface located on the opposite side of the first terminal contact surface and in contact with the holding member.
  • the second terminal contact surface has a second terminal contact surface in contact with the first terminal contact surface; and a second terminal contact surface located on the opposite side of the second terminal contact surface and in contact with the holding member.
  • the holding member has a first holding surface in contact with the first receiving surface, and a second holding surface in contact with the second receiving surface, and the holding member has a first holding surface in contact with the first receiving surface, and a second holding surface in contact with the second receiving surface, and
  • the maximum friction coefficient between the two terminal contact surfaces is the maximum friction coefficient between the first receiving surface and the first clamping surface, and the maximum friction between the second receiving surface and the second clamping surface.
  • the terminal connection module has at least one of the coefficients less than the maximum friction coefficient.
  • this terminal connection module since the maximum coefficient of friction between the first terminal contact surface and the second terminal contact surface is relatively small, slight sliding due to insertion/removal of the first terminal or second terminal, cooling/heating cycle, etc. The resulting wear is less likely to occur on the first terminal contact surface and the second terminal contact surface. Thereby, wear resistance can be improved between the first terminal contact surface and the second terminal contact surface.
  • at least one of the maximum friction coefficient between the first receiving surface and the first clamping surface and the maximum friction coefficient between the second clamping surface and the second clamping surface is relatively large. , the holding force of at least one of the first terminal and the second terminal can be increased.
  • the holding force of at least one of the first terminal and the second terminal is improved, and the holding force between the first terminal and the second terminal is improved. It is possible to further improve the wear resistance between the parts.
  • the maximum friction coefficient between the first terminal contact surface and the second terminal contact surface is the maximum friction coefficient between the first receiving surface and the first clamping surface.
  • the maximum friction coefficient between the second receiving surface and the second clamping surface may be smaller than both of the maximum friction coefficient between the second receiving surface and the second holding surface.
  • At least one surface of the first receiving surface and the second receiving surface has a high friction coefficient plating layer, and the high friction coefficient
  • the plating layer may be a plating layer that increases the maximum coefficient of friction with respect to the first clamping surface or the second clamping surface compared to a case without the high friction coefficient plating layer.
  • the high friction coefficient plating layer can increase the maximum friction coefficient at least between the first receiving surface and the first clamping surface and between the second receiving surface and the second clamping surface. can.
  • the clamping member is a clip made of stainless steel, and at least one of the first clamping surface and the second clamping surface has the stainless steel exposed.
  • the high friction coefficient plating layer is a tin plating layer, and between the first receiving surface and the first clamping surface and between the second receiving surface and the second clamping surface. At least one of the stainless steel and the tin plating layer may be in direct contact with each other.
  • the stainless steel and the tin plating layer are in direct contact with each other, there is a gap between the first receiving surface and the first clamping surface and between the second receiving surface and the second clamping surface. In at least one of the above, the maximum coefficient of friction can be increased.
  • a terminal connection module according to any one of (1) to (4), wherein each of the first terminal contact surface and the second terminal contact surface has a low friction coefficient plating layer,
  • the low friction coefficient plating layer is a plating layer that reduces the maximum friction coefficient between the first terminal contact surface and the second terminal contact surface compared to a case where the low friction coefficient plating layer does not exist, and the first The low friction coefficient plating layers may be in direct contact with each other between the terminal contact surface and the second terminal contact surface.
  • the low friction coefficient plating layers are in direct contact with each other between the first terminal contact surface and the second terminal contact surface.
  • the maximum coefficient of friction can be reduced.
  • the low friction coefficient plating layer may be a silver plating layer with a purity of 95.0 mass percent or more and less than 99.0 mass percent.
  • the silver plating layers with a purity of 95.0 mass percent or more and less than 99.0 mass percent are in direct contact with each other between the first terminal contact surface and the second terminal contact surface.
  • the maximum coefficient of friction between the first terminal contact surface and the second terminal contact surface can be reduced while suppressing cracks.
  • oil may be present between the first terminal contact surface and the second terminal contact surface.
  • the oil can reduce the maximum coefficient of friction between the first terminal contact surface and the second terminal contact surface.
  • terminals of the present disclosure are as follows.
  • a terminal connecting portion is provided, the terminal connecting portion is located on the opposite side of the terminal contact surface that contacts the mating terminal, and the terminal contact surface is pressed against the mating terminal.
  • the terminal includes a receiving surface for receiving the terminal, and the terminal contact surface and the receiving surface have plating layers of different materials.
  • the terminal contact surface and the receiving surface have plating layers made of different materials, so that the maximum coefficient of friction between the terminal contact surface and the mating terminal is reduced between the receiving surface and the member that presses the receiving surface. It is easy to make the maximum coefficient of friction smaller than the maximum coefficient of friction.
  • the maximum friction coefficient between the terminal contact surface and the other terminal is made smaller than the maximum friction coefficient between the receiving surface and the member that presses the receiving surface. easy.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a terminal connection module 10.
  • FIG. 2 is a sectional view showing the terminal connection module 10. As shown in FIG.
  • the terminal connection module 10 includes a first terminal 20, a second terminal 30, and a clamping member 40.
  • the terminal connection module 10 is used, for example, as a component that electrically connects electrical components in a vehicle.
  • the first terminal 20 includes a first terminal connecting portion 24 .
  • the first terminal 20 is formed, for example, by pressing a metal plate.
  • the first terminal 20 is assumed to be a terminal connected to the end of the electric wire 18.
  • the electric wire 18 is, for example, a covered electric wire that includes a core wire 18a and a covering 18b that covers the core wire 18a.
  • a core wire 18a is exposed at the end of the electric wire 18.
  • the first terminal 20 includes a wire connecting portion 22 that is connected to a first terminal connecting portion 24 .
  • the wire connection portion 22 is a portion connected to the core wire 18a exposed at the end of the wire 18.
  • the wire connection portion 22 is formed into a plate shape. By welding, soldering, or the like, the core wire 18a at the end of the electric wire 18 to the wire connection portion 22, the core wire 18a is fixed to the wire connection portion 22 and electrically connected.
  • the wire connecting portion 22 may have a configuration including a crimping piece that is crimped onto the core wire 18a.
  • the first terminal 20 be a terminal connected to the electric wire 18.
  • the first terminal 20 may be directly screwed, soldered, etc. to a circuit in an electrical component.
  • the first terminal connecting portion 24 is formed into a plate shape. More specifically, the first terminal connection portion 24 is formed into a rectangular plate shape that is long in one direction.
  • the first terminal connecting portion 24 has a first terminal contact surface 25 and a first receiving surface 26 .
  • One main surface of the first terminal connecting portion 24 is the first terminal contact surface 25 .
  • the main surface of the first terminal connecting portion 24 opposite to the first terminal contact surface 25 is the first receiving surface 26 .
  • the first terminal contact surface 25 and the first receiving surface 26 are surfaces facing opposite to each other in the thickness direction of the first terminal connecting portion 24.
  • the first terminal contact surface 25 is a surface that faces the second terminal connection portion 34 and is in contact with the second terminal connection portion 34 .
  • the first receiving surface 26 is a surface that faces the clamping member 40 and receives clamping force from the clamping member 40 .
  • the first terminal connection section 24 has a contact section 25P.
  • the number of contact portions 25P is not particularly limited, in this embodiment, a plurality of (here, two) contact portions 25P are formed at intervals in the longitudinal direction of the first terminal connection portion 24.
  • the contact portion 25P is a portion of the first terminal connecting portion 24 that partially projects toward the first terminal contact surface 25 side. Therefore, from the first terminal contact surface 25 side, the contact portion 25P is observed as a partially protruding portion, and from the first receiving surface 26, the contact portion 25P is observed as a partially recessed portion.
  • the most protruding portion of the contact portion 25P may be formed in a planar shape. Thereby, the contact area between the contact portion 25P and the second terminal connection portion 34 can be increased.
  • the shape of the contact portion 25P is not particularly limited, it may be formed, for example, in a rectangular shape, an elongated shape, an elliptical shape, or the like.
  • the contact portion 25P may have an outer circumferential surface that slopes inward toward the most protruding portion. Thereby, the second terminal connecting portion 34 easily slides on the outer peripheral surface of the contact portion 25P and is guided onto the contact portion 25P.
  • the most protruding portion of the contact portion 25P of the first terminal connection portion 24 can be in contact with the second terminal connection portion 34. This makes it possible to destroy the oxide film on the surface of the terminal and improve contact pressure. Note that it is not essential that the contact portion 25P be formed in the first terminal connection portion 24.
  • the second terminal 30 includes a second terminal connection part 34.
  • the second terminal 30 is formed, for example, by pressing a metal plate.
  • the second terminal 30 is, for example, a terminal connected to the end of an electric wire like the first terminal 20.
  • the wire connection portion of the second terminal 30 is omitted.
  • the second terminal 30 is not necessarily a terminal connected to an electric wire, but may be a terminal connected to a circuit in an electric component.
  • the second terminal connection portion 34 is formed into a plate shape. More specifically, the second terminal connecting portion 34 is formed into a rectangular plate shape that is long in one direction.
  • the second terminal connecting portion 34 has a second terminal contact surface 35 and a second receiving surface 36 .
  • One main surface of the second terminal connecting portion 34 is the second terminal contact surface 35 .
  • the main surface of the second terminal connecting portion 34 opposite to the second terminal contact surface 35 is the second receiving surface 36 . That is, the second terminal contact surface 35 and the second receiving surface 36 are surfaces facing opposite to each other in the thickness direction of the second terminal connecting portion 34.
  • the second terminal contact surface 35 is a surface that faces the first terminal connection section 24 and is in contact with the first terminal connection section 24 .
  • the second receiving surface 36 is a surface that faces the clamping member 40 and receives clamping force from the clamping member 40 .
  • the second terminal connecting portion 34 and the second receiving surface 36 on both sides of the second terminal connecting portion 34 are formed flat.
  • the second terminal connecting portion 34 may have a contact portion protruding toward the first terminal connecting portion 24 side.
  • the holding member 40 is a member that holds the first terminal connecting portion 24 and the second terminal connecting portion 34 in an overlapping state.
  • the holding member 40 is formed, for example, by pressing a metal plate.
  • the holding member 40 may be a member called a clip.
  • the holding member 40 includes a first holding piece 42 , a second holding piece 44 , and a connecting piece 46 .
  • the first holding piece 42 is formed into a plate shape, more specifically, a rectangular plate shape that is long in one direction.
  • the first clamping piece 42 has a first clamping surface 43 that faces the first receiving surface 26 , and this first clamping surface 43 contacts the first receiving surface 26 .
  • the first holding piece 42 has a first pressing portion 42P.
  • the first pressing portion 42P is formed by partially protruding the first holding piece 42 inward.
  • the first pressing portion 42P protrudes in an elongated dome shape, and its most protruding portion has a gentle spherical shape close to a flat surface.
  • the shape of the first pressing portion 42P is arbitrary. It is not essential that the first pressing portion 42P be formed.
  • the second holding piece 44 is formed into a plate shape, more specifically, a rectangular plate shape that is long in one direction.
  • the second clamping piece 44 has a second clamping surface 45 that faces the second receiving surface 36 , and this second clamping surface 45 contacts the second receiving surface 36 .
  • the second holding piece 44 has a second pressing portion 44P.
  • the second pressing portion 44P is formed by partially protruding the second holding piece 44 inward.
  • the second pressing portion 44P protrudes in an elongated dome shape, and its most protruding portion has a gentle spherical shape close to a flat surface.
  • the shape of the second pressing portion 44P is arbitrary. It is not essential that the second pressing portion 44P be formed.
  • the tip edges of the first clamping piece 42 and the second clamping piece 44 on the opposite side from the part where the connecting piece 46 is continuous are formed into guide edges 42g and 44g that slope outward in a direction away from each other.
  • the first terminal connecting portion 24 and the second terminal connecting portion 34 can be easily guided between the first holding piece 42 and the second holding piece 44 by the guide edges 42g and 44g.
  • the connecting piece 46 is a part that continues to the base ends of the first clamping piece 42 and the second clamping piece 44 and connects the first clamping piece 42 and the second clamping piece 44 in a parallel state with an interval between them. That is, the first clamping piece 42, the connecting piece 46, and the second clamping piece 44 are connected in a U-shape.
  • the first clamping piece 42 and the second clamping piece 44 change the interval between the first clamping piece 42 and the second clamping piece 44 by utilizing the connecting part to the connecting piece 46 and the elastic deformation of the connecting piece 46. can do.
  • the minimum distance between the first clamping piece 42 and the second clamping piece 44 is smaller than the sum of the thickness of the first terminal connecting part 24 and the thickness of the second terminal connecting part 34. Therefore, by elastically deforming the holding member 40 and widening the interval between the first holding piece 42 and the second holding piece 44, a first terminal contact surface is created between the first holding piece 42 and the second holding piece 44. 25 and the second terminal connecting portion 34 can be arranged in a superimposed manner. In this state, the first clamping surface 43 pushes the first receiving surface 26 and the second clamping surface 45 pushes the second receiving surface 36 due to the elastic force that causes the clamping member 40 to return to its original shape.
  • first terminal connecting part 24 and the second terminal connecting part 34 are pushed toward each other, and the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35 can contact each other in a pressed state. . Thereby, electrical continuity is obtained between the first terminal 20 and the second terminal 30.
  • the holding member 40 has the above configuration. It is not essential that the holding member be electrically conductive; for example, it may be formed of resin or a combination of resin and metal.
  • the first terminal 20 and the second terminal 30 are parts through which electricity flows, they may be formed of a material with excellent conductivity.
  • the first terminal 20 and the second terminal 30 may be made of copper or a copper alloy.
  • the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35 are surfaces that come into contact with each other to obtain electrical continuity. Therefore, in order to suppress oxidation of the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35 and maintain a good electrical connection state between the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35, the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35 are It is envisaged that contact surface 25 and second terminal contact surface 35 have a plating layer. As a plating layer for this purpose, a silver plating layer, a tin plating layer, etc. are assumed.
  • the first receiving surface 26 and the second receiving surface 36 are surfaces that receive the force from the holding member 40, and it is not so important to maintain a good electrical connection with the holding member 40. Therefore, regarding the first receiving surface 26 and the second receiving surface 36, the base materials forming the first terminal 20 and the second terminal 30 are exposed as they are, and therefore, the first receiving surface 26 and the second receiving surface 36 are exposed as they are. It is assumed that 36 is a surface where copper or copper alloy is exposed.
  • the holding member 40 may be formed of a material with excellent spring properties in order to maintain the first terminal 20 and the second terminal 30 in a sandwiched state.
  • the holding member 40 may be formed of stainless steel (including, for example, stainless steel classified as SUS in the JIS standard), particularly stainless steel for springs.
  • the contact point between the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35 becomes a contact point between the silver plating layers.
  • the contact points between the first receiving surface 26 and the first clamping surface 43 and the contact points between the second receiving surface 36 and the second clamping surface 45 (hereinafter referred to as the contact points between the terminals 20, 30 and the clamping member 40 are referred to as “clamping” points).
  • Contact point refers to the contact point between the copper or copper alloy surface and the stainless steel surface.
  • the inventor of the present application aims to increase the holding force of the holding member 40 for the first terminal 20 or the second terminal 30, and to improve the wear resistance between the first terminal 20 and the second terminal 30. We have found that it is difficult to balance this with improving sexual performance.
  • the maximum friction coefficient at the terminal-to-terminal contact location is larger than the maximum friction coefficient at the clamping contact location.
  • the contact points between terminals are required to have wear resistance that can withstand wear caused by insertion and removal of terminals and slight sliding wear caused by cooling and heating cycles.
  • wear resistance that can withstand wear caused by insertion and removal of terminals and slight sliding wear caused by cooling and heating cycles.
  • wear resistance tends to decrease. For this reason, it is preferable to reduce the maximum coefficient of friction at the contact points between the terminals in order to improve wear resistance.
  • the clamping contact portion is required to have a holding performance that can withstand force or vibration in the insertion/extraction direction of the terminals 20, 30 so as not to move.
  • the maximum coefficient of friction is small, the terminals 20 and 30 tend to move easily between the clamping members 40, and the holding performance tends to decrease. For this reason, it is preferable to increase the maximum coefficient of friction at the pinching contact location in order to improve the holding performance.
  • the inventor of the present application has determined that the maximum friction coefficient ⁇ a between the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35 is the maximum friction coefficient ⁇ b1 between the first receiving surface 26 and the first clamping surface 43. , the maximum friction coefficient ⁇ b2 between the second receiving surface 36 and the second clamping surface 45.
  • the maximum friction coefficient ⁇ a is smaller than the maximum friction coefficient ⁇ b1.
  • the maximum coefficient of friction between the first member and the second member is, for example, the maximum value of the coefficient of friction measured when the second member is pulled against the first member while applying a constant load. It may be.
  • the maximum value may be, for example, the maximum value within a sliding distance range of 15 mm or less.
  • the friction coefficient may be measured, for example, by a method based on the Japan Copper Brass Association technical standard (JCBA T311:2002).
  • the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35 each have a low friction coefficient plating layer 25F, 35F.
  • These low friction coefficient plating layers 25F, 35F are platings that make the maximum friction coefficient ⁇ a between the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35 smaller than when the low friction coefficient plating layers 25F, 35F are not present. It is a layer. It is conceivable that the low friction coefficient plating layers 25F and 35F are in direct contact with each other between the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35.
  • a silver plating layer with a purity of 95.0 mass percent or more and less than 99.0 mass percent may be used. This is because a silver plating layer in which the silver purity is less than 95.0 mass percent makes the plating brittle, and plating cracks are likely to occur. In particular, plating cracks are likely to occur when forming the contact portion 25P. This is because when plating cracks occur, the underlying plating or base material may be exposed and the contact resistance at the contact point between the terminals may increase. Further, when the purity of silver exceeds 99.0% by mass, the maximum coefficient of friction ⁇ a tends to increase.
  • the silver plating layer with a purity of 95.0 mass percent or more and less than 99.0 mass percent may contain an organic compound, an S (sulfur)-containing material, or an additive element as a content other than silver.
  • oil 60 may be interposed between the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35 (see the two-dot chain line in FIG. 2). Due to the lubricity of the oil 60, the maximum friction coefficient ⁇ a at the contact point between the terminals can be reduced.
  • At least one surface of the first receiving surface 26 and the second receiving surface 36 is plated with a high friction coefficient.
  • a configuration having layers 26F and 36F is conceivable.
  • the high friction coefficient plating layers 26F and 36F are plating layers that increase the maximum friction coefficient with respect to the second clamping surface 45 or the second clamping surface 45 compared to the case where there is no high friction coefficient plating layer.
  • the clamping member 40 is a clip made of stainless steel, and at least one of the first clamping surface 43 and the second clamping surface 45 is a surface with exposed stainless steel, and has a high coefficient of friction.
  • the plating layers 26F and 36F are tin plating layers. The stainless steel and the tin plating layer are in direct contact between at least one or both of the first receiving surface 26 and the first holding surface 43 and between the second receiving surface 36 and the second holding surface 45. It is conceivable that the situation could be set as follows.
  • a plating layer that increases the maximum coefficient of friction may be formed on the clamping surfaces 43 and 45 of the clamping member 40.
  • a silver plating layer with a purity of 95.0 mass percent or more and less than 99.0 mass percent is adopted, and the silver plating layers of the purity are in contact with each other at the contact point between the terminals.
  • a tin plating layer is adopted as the high friction coefficient plating layers 26F and 36F, and the tin plating layer and the stainless steel surface are in contact with each other at the sandwiching contact point, thereby increasing the maximum friction coefficient at the contact point between the terminals.
  • ⁇ a can be easily made smaller than the maximum friction coefficients ⁇ b1 and ⁇ b2 at the clamping contact points.
  • the terminal connection module 10 configured as described above, since the maximum friction coefficient ⁇ a between the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35 is relatively small, the first terminal 20 or the second terminal Abrasion due to slight sliding due to insertion/removal of the terminal 30, cooling/heating cycles, etc. is unlikely to occur on the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35. Thereby, the wear resistance between the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35 can be improved.
  • the maximum friction coefficient ⁇ b1 between the first receiving surface 26 and the first clamping surface 43 and ⁇ b2 between the second receiving surface 36 and the second clamping surface 45 is relatively large, The holding force of at least one of the first terminal 20 and the second terminal 30 by the holding member 40 can be increased. Thereby, the first terminal 20 or the second terminal 30 is difficult to come off from the holding member 40. Further, increasing the maximum friction coefficients ⁇ b1 and ⁇ b2 contributes to making the first terminal 20 and the second terminal 30 difficult to move, and thus also helps to improve wear resistance.
  • the holding force of at least one of the first terminal 20 and the second terminal 30 is increased, and the first terminal 20 is The wear resistance between the terminal 30 and the second terminal 30 can be further improved.
  • both the maximum friction coefficients ⁇ b1 and ⁇ b2 larger than the maximum friction coefficient ⁇ a, it is difficult for both the first terminal 20 and the second terminal 30 to come off from the holding member 40.
  • the maximum friction coefficient ⁇ b1 or the maximum friction coefficient ⁇ b2 can be increased by having the high friction coefficient plating layers 26F, 36F on at least one surface of the first receiving surface 26 and the second receiving surface 36.
  • a tin plating layer is adopted as the high friction coefficient plating layers 26F and 36F, and between the first receiving surface 26 and the first clamping surface 43 and between the second receiving surface 36 and the second clamping surface 45.
  • the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35 each have a low friction coefficient plating layer 25F, 35F, thereby making it possible to reduce the maximum friction coefficient ⁇ a.
  • the maximum friction coefficient ⁇ a can be reduced by interposing the oil 60 between the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35. I can do it.
  • the terminal contact surface 25 (or 35) and the receiving surface 26 (or 36) have plating layers of different materials (for example, a combination of a low friction coefficient plating layer 25F and a high friction coefficient plating layer 26F), the terminal contact surface 25 (or 35) and the mating terminal 30 (or 20) can be easily made smaller than the maximum friction coefficient ⁇ b1 (or ⁇ b2) between the receiving surface 26 (or 36) and the holding member 40 that presses the receiving surface.
  • the terminal contact surface 25 (or 35) has a silver plating layer with a purity of 95.0 mass percent or more and less than 99.0 mass percent, and the receiving surface 26 (or 36) has a tin plating layer. If it has, it is easy to make the maximum friction coefficient ⁇ a smaller than the maximum friction coefficient ⁇ b1 (or ⁇ b2).
  • FIG. 3 shows the change in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 1.
  • FIG. 4 shows the change in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 2. Note that each curve in FIG. 3 shows measurement results for a plurality of samples.
  • FIG. 3 shows a legend showing the correspondence of sample numbers (n1, n2, n3) to each curve. Legends are omitted in each figure below.
  • the maximum friction coefficient was approximately 0.36, and in the case of FIG. 4, the maximum friction coefficient was approximately 0.29. From FIGS. 3 and 4, it was found that the maximum coefficient of friction between the stainless steel and the copper plate was a relatively small value. Furthermore, from FIGS. 3 and 4, the shape of the copper plate, that is, whether the contact portion 25P is provided as in the first terminal 20 or the contact portion is not provided as in the second terminal 30, the coefficient of friction is greatly affected. I found out that it doesn't give.
  • the maximum friction coefficient originally means the maximum value of the friction coefficient between specific objects.
  • the maximum value of the multiple measurement results is taken as the maximum friction coefficient.
  • FIG. 5 shows the change in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 3.
  • the maximum coefficient of friction between stainless steel and a copper plate with a tin plating layer is approximately 0.6. Therefore, when a tin plating layer is formed on the first receiving surface 26 and the second receiving surface 36 and stainless steel is exposed on the first holding surface 43 and the second holding surface 45, the maximum friction coefficient ⁇ b1, It is predicted that ⁇ b2 becomes larger and the holding force of the terminals 20 and 30 can be improved. Therefore, it has been found that the tin plating layer can be employed as an example of the high friction coefficient plating layers 26F and 36F.
  • Example 4 the coefficient of friction between two copper plates having tin plating layers was measured.
  • Experimental Example 5 the coefficient of friction between copper plates having a silver plating layer with a silver purity of 99% by mass or more was measured.
  • one copper plate was formed in the same shape as the first terminal 20, and the other copper plate was formed in the same shape as the second terminal 30.
  • FIG. 6 shows the change in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 4.
  • FIG. 7 shows the change in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 5.
  • the maximum coefficient of friction between the two copper plates with tin plating layers was approximately 0.82.
  • the maximum coefficient of friction between the copper plates having silver plating layers with a purity of 99% by mass or more was about 1.00.
  • the maximum friction coefficient between the copper plates having a silver plating layer with a silver purity of 97.6 mass percent was a small value of 0.43.
  • FIG. 9 shows the change in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 7.
  • the maximum friction coefficient between the copper plates having a silver plating layer with a silver purity of 99.6 mass percent was 1.00.
  • the maximum coefficient of friction versus purity of silver is shown in FIG. From the figure, it can be seen that the maximum friction coefficient becomes small when the silver purity is less than 99 mass percent, and that the maximum friction coefficient suddenly increases when it exceeds 99 mass percent. Therefore, it has been found that when the purity of silver is less than 99% by mass, the maximum friction coefficient between the copper plates having silver plating layers can be reduced, and it can be used as the low friction coefficient plating layers 25F and 35F.
  • the maximum friction coefficient is 0.60
  • silver plating with a silver purity of less than 99% is used.
  • the maximum coefficient of friction is clearly smaller than 0.60. Therefore, such a combination of plating layers is suitable as an example of making the maximum friction coefficient ⁇ a smaller than at least one of the maximum friction coefficients ⁇ b1 and ⁇ b2, preferably smaller than both.
  • Experimental Examples 10, 11, and 12 processing was performed to form a contact portion 25P on a copper plate on which a silver plating layer had already been formed, and it was observed whether or not plating cracking occurred.
  • a silver plating layer with a purity of 96.7% by mass was formed
  • Experimental Example 11 a silver plating layer with a purity of 97.6% by mass was formed
  • Experimental Example 12 a silver plating layer with a purity of 98.5% by mass was formed.
  • a layer was formed.
  • FIG. 11 shows the presence or absence of plating cracks for each of Experimental Examples 10, 11, and 12.
  • FIG. 12 shows a microscopic photograph of the surface of the experimental piece in Experimental Example 10 (silver purity 96.7% by mass). As shown in the figure, in the case of Experimental Example 10 (silver purity 96.7% by mass), numerous fine cracks were observed on the surface of the silver plating layer.
  • Example 13 the friction coefficient was measured when oil was interposed between the tin plating layers in Experimental Example 4.
  • Experimental Example 14 the friction coefficient when oil was interposed between the silver plating layers in Experimental Example 5 was measured.
  • FIG. 13 shows the change in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 13.
  • FIG. 14 shows the change in the friction coefficient with respect to the sliding distance in Experimental Example 14.
  • the maximum friction coefficient was approximately 0.59.
  • the maximum friction coefficient was approximately 0.58.
  • the maximum friction coefficient ⁇ a when oil is interposed between the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35, the maximum friction coefficient ⁇ a can be made smaller than when no oil is present. Therefore, depending on the values of the maximum friction coefficients ⁇ b1 and ⁇ b2, by interposing oil between the first terminal contact surface 25 and the second terminal contact surface 35, the maximum friction coefficient ⁇ a can be made smaller than the maximum friction coefficients ⁇ b1 and ⁇ b2. can also be made smaller.
  • Connection module 18 Wire 18a Core wire 18b Covering 20 First terminal 22 Wire connection portion 24 First terminal connection portion 25 First terminal contact surface 25F Low friction coefficient plating layer 25P Contact portion 26 First receiving surface 26F High friction coefficient plating layer 30 Second terminal 34 Second terminal connecting portion 35 Second terminal contact surface 35F Low friction coefficient plating layer 36 Second receiving surface 36F High friction coefficient plating layer 40 Holding member 42 First holding piece 42P First pressing portion 42g, 44g Guide edge 43 First clamping surface 44 Second clamping piece 44P Second pressing part 45 Second clamping surface 46 Connection piece 60 Oil

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

端子を挟持部材によって挟持した場合に、端子の保持力を向上させつつ、端子間の耐摩耗性をより高めることを目的とする。端子の接続モジュールは、第１端子接続部を含む第１端子と、第２端子接続部を含む第２端子と、第１端子接続部と第２端子接続部とを重ね合せ状態で挟持する挟持部材とを備え、第１端子接続部が第１端子接触面と、挟持部材に接触する第１受面とを有し、第２端子接続部が、第２端子接触面と、挟持部材に接触する第２受面とを有し、挟持部材が、第１挟持面と第２挟持面とを有し、第１端子接触面と第２端子接触面との間の最大摩擦係数は、第１受面と第１挟持面との間の最大摩擦係数と、第２受面と第２挟持面との間の最大摩擦係数のうちの少なくとも一方より小さい。

Description

端子の接続モジュール及び端子
　本開示は、端子の接続モジュール及び端子に関する。
　特許文献１は、板状の接続端子と、バネ部と、前記相手端子が挿入される挿入口を有し、バネ部が保持されたハウジングとを備え、挿入口に挿入された相手端子と接続端子とが、バネ部によって挟持される構成としたコネクタが開示されている。
特開２０２１－０９７０５５号公報
　端子と相手端子とをバネ部によって挟持した構成において、端子又は相手端子の保持力を向上させつつ、端子と相手端子との間での耐摩耗性をより高めることが望まれている。
　そこで、本開示は、端子を挟持部材によって挟持した場合に、端子の保持力を向上させつつ、端子間の耐摩耗性をより高めることを目的とする。
　本開示の端子の接続モジュールは、第１端子接続部を含む第１端子と、第２端子接続部を含む第２端子と、前記第１端子接続部と前記第２端子接続部とを重ね合せ状態で挟持する挟持部材と、を備え、前記第１端子接続部が、前記第２端子接続部に接する第１端子接触面と、前記第１端子接触面とは反対側に位置し前記挟持部材に接触する第１受面とを有し、前記第２端子接続部が、前記第１端子接続部に接する第２端子接触面と、前記第２端子接触面とは反対側に位置し前記挟持部材に接触する第２受面とを有し、前記挟持部材が、前記第１受面に接する第１挟持面と、前記第２受面に接する第２挟持面とを有し、前記第１端子接触面と前記第２端子接触面との間の最大摩擦係数は、前記第１受面と前記第１挟持面との間の最大摩擦係数と、前記第２受面と前記第２挟持面との間の最大摩擦係数のうちの少なくとも一方の最大摩擦係数よりも小さい、端子の接続モジュールである。
　本開示の端子は、端子接続部を備え、前記端子接続部が、相手側端子に接する端子接触面と、前記端子接触面とは反対側に位置し、前記端子接触面を前記相手側端子に押付ける力を受ける受面とを含み、前記端子接触面と前記受面とが互いに異なる材料のめっき層を有する、端子である。
　本開示によれば、端子を挟持部材によって挟持した場合に、端子の保持力を向上させつつ、端子間の耐摩耗性をより高めることができる。
図１は実施形態に係る端子の接続モジュールを示す分解斜視図である。 図２は端子の接続モジュールを示す断面図である。 図３は実験例１における摺動距離に対する摩擦係数の変化を示す図である。 図４は実験例２における摺動距離に対する摩擦係数の変化を示す図である。 図５は実験例３における摺動距離に対する摩擦係数の変化を示す図である。 図６は実験例４における摺動距離に対する摩擦係数の変化を示す図である。 図７は実験例５における摺動距離に対する摩擦係数の変化を示す図である。 図８は実験例６における摺動距離に対する摩擦係数の変化を示す図である。 図９は実験例７における摺動距離に対する摩擦係数の変化を示す図である。 図１０は銀めっき層の純度と最大摩擦係数との関係を示す図である。 図１１は実験例１０、１１、１２に対するめっき割れの有無を示す図である。 図１２は実験例１０において銀めっき層に生じたヒビの様子を示す図である。 図１３は実験例１３における摺動距離に対する摩擦係数の変化を示す図である。 図１４は実験例１４における摺動距離に対する摩擦係数の変化を示す図である。
　［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
　本開示の端子の接続モジュールは、次の通りである。
　（１）第１端子接続部を含む第１端子と、第２端子接続部を含む第２端子と、前記第１端子接続部と前記第２端子接続部とを重ね合せ状態で挟持する挟持部材と、を備え、前記第１端子接続部が、前記第２端子接続部に接する第１端子接触面と、前記第１端子接触面とは反対側に位置し前記挟持部材に接触する第１受面とを有し、前記第２端子接続部が、前記第１端子接続部に接する第２端子接触面と、前記第２端子接触面とは反対側に位置し前記挟持部材に接触する第２受面とを有し、前記挟持部材が、前記第１受面に接する第１挟持面と、前記第２受面に接する第２挟持面とを有し、前記第１端子接触面と前記第２端子接触面との間の最大摩擦係数は、前記第１受面と前記第１挟持面との間の最大摩擦係数と、前記第２受面と前記第２挟持面との間の最大摩擦係数のうちの少なくとも一方の最大摩擦係数よりも小さい、端子の接続モジュールである。
　この端子の接続モジュールによると、第１端子接触面と第２端子接触面との間の最大摩擦係数が比較的小さいため、第１端子又は第２端子の挿抜及び冷熱サイクル等による微摺動に起因する摩耗が第１端子接触面と第２端子接触面とに生じ難い。これにより、第１端子接触面と第２端子接触面との間で耐摩耗性を高めることができる。また、第１受面と第１挟持面との間の最大摩擦係数と、第２受面と第２挟持面との間の最大摩擦係数のうちの少なくとも一方の最大摩擦係数が比較的大きいため、第１端子及び第２端子の少なくとも一方の保持力を高めることができる。これにより、第１端子と第２端子とを挟持部材によって挟持した端子の接続モジュールにおいて、第１端子及び第２端子の少なくとも一方の保持力を向上させつつ、第１端子と第２端子との間での耐摩耗性をより高めることができる。
　（２）（１）の端子の接続モジュールであって、前記第１端子接触面と前記第２端子接触面との間の最大摩擦係数は、前記第１受面と前記第１挟持面との間の最大摩擦係数と、前記第２受面と前記第２挟持面との間の最大摩擦係数との両方の最大摩擦係数よりも小さくてもよい。
　これにより、第１端子及び第２端子の両方の保持力を高めることができる。
　（３）（１）又は（２）の端子の接続モジュールであって、前記第１受面及び前記第２受面の少なくとも一方の表面が、高摩擦係数めっき層を有し、前記高摩擦係数めっき層は、当該高摩擦係数めっき層が無い場合よりも前記第１挟持面又は前記第２挟持面に対する最大摩擦係数を大きくするめっき層であってもよい。
　この場合、高摩擦係数めっき層によって、第１受面と第１挟持面との間と、第２受面と第２挟持面との間との少なくとも一方で、最大摩擦係数を大きくすることができる。
　（４）（３）の端子の接続モジュールであって、前記挟持部材はステンレス鋼によって形成されたクリップであり、前記第１挟持面及び前記第２挟持面の少なくとも一方は前記ステンレス鋼が露出している面であり、前記高摩擦係数めっき層は、スズめっき層であり、前記第１受面と前記第１挟持面との間と、前記第２受面と前記第２挟持面との間との少なくとも一方で、前記ステンレス鋼と前記スズめっき層とが直接接した状態となっていてもよい。
　このように、ステンレス鋼とスズめっき層とが直接接した状態となっていることで、第１受面と第１挟持面との間と、第２受面と第２挟持面との間との少なくとも一方で、最大摩擦係数を大きくすることができる。
　（５）（１）から（４）のいずれか１つの端子の接続モジュールであって、前記第１端子接触面と前記第２端子接触面とのそれぞれが、低摩擦係数めっき層を有し、前記低摩擦係数めっき層は、当該低摩擦係数めっき層が無い場合よりも前記第１端子接触面と前記第２端子接触面との間の最大摩擦係数を小さくするめっき層であり、前記第１端子接触面と前記第２端子接触面との間で、前記低摩擦係数めっき層同士が直接接した状態となっていてもよい。
　これにより、第１端子接触面と第２端子接触面との間で、低摩擦係数めっき層同士が直接接した状態となることで、第１端子接触面と第２端子接触面との間で最大摩擦係数を小さくすることができる。
　（６）（５）の端子の接続モジュールであって、前記低摩擦係数めっき層は、純度９５．０質量パーセント以上、９９．０質量パーセント未満の銀めっき層であってもよい。
　このように、第１端子接触面と第２端子接触面との間で、純度９５．０質量パーセント以上、９９．０質量パーセント未満の銀めっき層同士が直接接した状態となることで、めっき割れを抑制しつつ第１端子接触面と第２端子接触面との間で最大摩擦係数を小さくすることができる。
　（７）（１）から（６）のいずれか１つの端子の接続モジュールであって、前記第１端子接触面と前記第２端子接触面との間にオイルが介在してもよい。
　この場合、オイルによって、第１端子接触面と第２端子接触面との間の最大摩擦係数を小さくすることができる。
　また、本開示の端子は次の通りである。
　（８）端子接続部を備え、前記端子接続部が、相手側端子に接する端子接触面と、前記端子接触面とは反対側に位置し、前記端子接触面を前記相手側端子に押付ける力を受ける受面とを含み、前記端子接触面と前記受面とが互いに異なる材料のめっき層を有する、端子である。
　この場合、端子接触面と受面とが互いに異なる材料のめっき層を有することによって、端子接触面と相手側端子との間の最大摩擦係数を、受面と当該受面を押す部材との間の最大摩擦係数よりも小さくし易い。
　（９）（８）の端子であって、前記端子接触面が純度９５．０質量パーセント以上、９９．０質量パーセント未満の銀めっき層を有し、前記受面がスズめっき層を有していてもよい。
　この場合、銀めっき層のめっき割れを抑制しつつ、端子接触面と相手側端子との間の最大摩擦係数を、受面と当該受面を押す部材との間の最大摩擦係数よりも小さくし易い。
　［本開示の実施形態の詳細］
　本開示の端子の接続モジュール及び端子の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　[実施形態]
　以下、実施形態に係る端子の接続モジュール及び端子について説明する。図１は端子の接続モジュール１０を示す分解斜視図である。図２は端子の接続モジュール１０を示す断面図である。
　＜端子の接続モジュールの全体構成について＞
　端子の接続モジュール１０は、第１端子２０と、第２端子３０と、挟持部材４０とを備える。端子の接続モジュール１０は、例えば、車両における電気部品同士を電気的に接続する部品として用いられる。
　第１端子２０は、第１端子接続部２４を含む。第１端子２０は、例えば、金属板をプレス加工等することによって形成される。
　本実施形態では、第１端子２０は、電線１８の端部に接続される端子であることが想定されている。電線１８は、例えば、芯線１８ａと当該芯線１８ａを被覆する被覆１８ｂとを含む被覆電線である。電線１８の端部に芯線１８ａが露出している。
　第１端子２０は、第１端子接続部２４と連なる電線接続部２２を含んでいる。電線接続部２２は、電線１８の端部に露出する芯線１８ａに接続される部分である。本実施形態では、電線接続部２２は板状に形成されている。電線１８の端部の芯線１８ａが電線接続部２２に対して溶接、半田付等されることによって、芯線１８ａが電線接続部２２に対して固定されると共に電気的に接続される。電線接続部２２は、芯線１８ａに圧着される圧着片を有する構成であってもよい。
　第１端子２０が電線１８に接続される端子であることは必須ではない。第１端子２０は、電気部品における回路に直接ネジ止、はんだ付等されていてもよい。
　第１端子接続部２４は、板状に形成されている。より具体的には、第１端子接続部２４は、一方向に長い長方形板状に形成されている。第１端子接続部２４は、第１端子接触面２５と第１受面２６とを有している。第１端子接続部２４のうちの一方の主面が第１端子接触面２５である。第１端子接続部２４のうち第１端子接触面２５とは反対側の主面が第１受面２６である。つまり、第１端子接触面２５と第１受面２６とは、第１端子接続部２４の厚み方向において互いに反対側を向く面である。
　上記第１端子接触面２５は、第２端子接続部３４に対向し、当該第２端子接続部３４に接する面である。第１受面２６は、挟持部材４０に対向し、当該挟持部材４０による挟持力を受ける面である。
　本実施形態では、第１端子接続部２４は、接点部２５Ｐを有している。接点部２５Ｐの数は特に限定されないが、本実施形態では、第１端子接続部２４の長手方向に間隔をあけて、複数（ここでは２つ）の接点部２５Ｐが形成されている。接点部２５Ｐは、第１端子接続部２４を部分的に第１端子接触面２５側に突出させた部分である。このため、第１端子接触面２５側からは接点部２５Ｐは部分的に突出した部分として観察され、第１受面２６からは接点部２５Ｐは部分的に凹んだ部分として観察される。接点部２５Ｐの最突出部分は、平面状に形成されていてもよい。これにより、接点部２５Ｐと第２端子接続部３４との接触面積を大きくすることができる。接点部２５Ｐの形状は特に限定されないが、例えば、方形状、細長い形状、楕円状等に形成される。接点部２５Ｐは、最突出部分に向けて内向き傾斜する外周面を有していてもよい。これにより、第２端子接続部３４が接点部２５Ｐの外周面上を滑って接点部２５Ｐ上に案内され易い。
　第１端子接続部２４のうち接点部２５Ｐの最突出部分が第２端子接続部３４に接することができる。これにより、端子表面の酸化膜の破壊、接触圧力の向上等が可能となる。なお、第１端子接続部２４に接点部２５Ｐが形成されることは必須ではない。
　第２端子３０は、第２端子接続部３４を含む。第２端子３０は、例えば、金属板をプレス加工等することによって形成される。
　第２端子３０は、例えば、第１端子２０と同様に電線の端部に接続される端子である。第２端子３０の電線接続部は省略されている。第２端子３０が、電線に接続される端子であることは必須ではなく、電気部品における回路に接続される端子であってもよい。
　第２端子接続部３４は、板状に形成されている。より具体的には、第２端子接続部３４は、一方向に長い長方形板状に形成されている。第２端子接続部３４は、第２端子接触面３５と第２受面３６とを有している。第２端子接続部３４のうちの一方の主面が第２端子接触面３５である。第２端子接続部３４のうち第２端子接触面３５とは反対側の主面が第２受面３６である。つまり、第２端子接触面３５と第２受面３６とは、第２端子接続部３４の厚み方向において互いに反対側を向く面である。
　上記第２端子接触面３５は、第１端子接続部２４に対向し、当該第１端子接続部２４に接する面である。第２受面３６は、挟持部材４０に対向し、当該挟持部材４０による挟持力を受ける面である。
　本実施形態では、第２端子接続部３４の両面の第２端子接続部３４及び第２受面３６は、平面に形成されている。第２端子接続部３４が第１端子接続部２４と同様に、第１端子接続部２４側に突出する接点部を有していてもよい。
　挟持部材４０は、第１端子接続部２４と第２端子接続部３４とを重ね合せ状態で挟持する部材である。挟持部材４０は、例えば、金属板をプレス加工等することによって形成される。挟持部材４０は、クリップと呼ばれる部材であってもよい。
　より具体的には、挟持部材４０は、第１挟持片４２と、第２挟持片４４と、連結片４６とを含む。
　第１挟持片４２は、板状、より具体的には、一方向に長い長方形板状に形成されている。第１挟持片４２は、第１受面２６に対向する第１挟持面４３を有しており、この第１挟持面４３が第１受面２６に接する。
　本実施形態では、第１挟持片４２は第１押圧部４２Ｐを有している。第１押圧部４２Ｐは、第１挟持片４２の一部を内側に突出させることによって形成されている。第１押圧部４２Ｐは、細長いドーム状に突出しており、その最突出部は、平面に近い緩やかな球面状をなしている。第１押圧部４２Ｐの形状は任意である。第１押圧部４２Ｐが形成されることは必須ではない。
　第２挟持片４４は、板状、より具体的には、一方向に長い長方形板状に形成されている。第２挟持片４４は、第２受面３６に対向する第２挟持面４５を有しており、この第２挟持面４５が第２受面３６に接する。
　本実施形態では、第２挟持片４４は第２押圧部４４Ｐを有している。第２押圧部４４Ｐは、第２挟持片４４の一部を内側に突出させることによって形成されている。第２押圧部４４Ｐは、細長いドーム状に突出しており、その最突出部は、平面に近い緩やかな球面状をなしている。第２押圧部４４Ｐの形状は任意である。第２押圧部４４Ｐが形成されることは必須ではない。
　第１挟持片４２及び第２挟持片４４のうち連結片４６が連なる部分とは反対側の先端縁は、互いに遠ざかる方向へ外向き傾斜するガイド縁４２ｇ、４４ｇに形成されている。ガイド縁４２ｇ、４４ｇによって、第１端子接続部２４及び第２端子接続部３４を第１挟持片４２及び第２挟持片４４の間に容易に案内することができる。
　連結片４６は、第１挟持片４２及び第２挟持片４４の基端に連なり、第１挟持片４２及び第２挟持片４４を、間隔をあけて並行状態に連結する部分である。つまり、第１挟持片４２と連結片４６と第２挟持片４４は、Ｕ字状をなすように連なっている。
　第１挟持片４２と第２挟持片４４とは、連結片４６への連結箇所及び連結片４６の弾性変形を利用することで、第１挟持片４２と第２挟持片４４との間隔を変更することができる。
　また、第１挟持片４２と第２挟持片４４との最小間隔は、第１端子接続部２４の厚みと第２端子接続部３４の厚みとの総和よりも小さい。このため、挟持部材４０を弾性変形させて第１挟持片４２と第２挟持片４４との間隔を広げることで、第１挟持片４２と第２挟持片４４との間に第１端子接触面２５と第２端子接続部３４との重ね合せ体を配置することができる。この状態で、挟持部材４０が元の形状に戻ろうとする弾性力によって、第１挟持面４３が第１受面２６を押し、第２挟持面４５が第２受面３６を押す。これにより、第１端子接続部２４及び第２端子接続部３４が互いに近づく方向に押され、第１端子接触面２５と第２端子接触面３５が互いに押圧された状態で接触し合うことができる。これにより、第１端子２０と第２端子３０との間で導通が得られる。
　なお、挟持部材４０が上記構成であることは必須ではない。挟持部材が導電性を有していることは必須ではなく、例えば、樹脂、又は、樹脂と金属とを組合せによって形成されていてもよい。
　＜端子の接続モジュールにおける各接触箇所について＞
　上記第１端子２０及び第２端子３０は、電気が流れる部分であるため、導電性に優れた材質で形成されることが考えられる。例えば、第１端子２０及び第２端子３０は、銅又は銅合金によって形成されていることが考えられる。
　上記第１端子２０及び第２端子３０のうち第１端子接触面２５及び第２端子接触面３５は、互いに接して電気的な導通を得るための面である。そこで、第１端子接触面２５及び第２端子接触面３５の酸化を抑制し、第１端子接触面２５と第２端子接触面３５とが良好な電気的な接続状態を保つため、第１端子接触面２５と第２端子接触面３５とがめっき層を有することが想定される。そのためのめっき層としては、銀めっき層又はスズめっき層等が想定される。他方、第１受面２６及び第２受面３６については、挟持部材４０による力を受ける面であり、挟持部材４０との間で良好な電気的な接続状態を保つことはそれほど重要ではない。このため、第１受面２６及び第２受面３６については、第１端子２０及び第２端子３０を形成する母材がそのまま露出しており、従って、第１受面２６及び第２受面３６は銅又は銅合金が露出した面であることが想定される。
　また、挟持部材４０は、第１端子２０と第２端子３０とを挟持状態に保つため、バネ性に優れた材質で形成されることが考えられる。例えば、挟持部材４０は、ステンレス鋼（例えば、ＪＩＳ規格でＳＵＳに分類されるステンレス鋼を含む）、特にバネ用ステンレス鋼で形成されることが考えられる。
　この場合、第１端子接触面２５と第２端子接触面３５との接触箇所（以下、「端子間接触箇所」という場合がある）は、銀めっき層同士の接触箇所となる。第１受面２６と第１挟持面４３との接触箇所と、第２受面３６と第２挟持面４５との接触箇所（以下、端子２０、３０と挟持部材４０との接触箇所を「挟持接触箇所」）とは、銅又は銅合金表面とステンレス鋼表面との接触箇所となる。
　本願発明者は、接触箇所の想定例によると、第１端子２０又は第２端子３０を挟持部材４０の保持力を高めることと、第１端子２０と第２端子３０との間での耐摩耗性を高めることとを両立させることが困難であることを見出した。
　その理由は、次の通りである。すなわち、上記想定例による表面素材によると、端子間接触箇所における最大摩擦係数は、挟持接触箇所における最大摩擦係数よりも大きい。
　端子間接触箇所に対しては、端子の挿抜による摩耗と、冷熱サイクル等に起因する微摺動摩耗に耐え得る耐摩耗性が要請される。最大摩擦係数が大きいと、端子の挿抜による摩耗及び冷熱サイクル等に起因する微摺動摩耗によって摩耗が発生し易く、耐摩耗性が低くなる傾向を示す。このため、端子間接触箇所に対しては、耐摩耗性を高めるため最大摩擦係数を小さくすることが好ましい。
　挟持接触箇所に対しては、端子２０、３０の挿抜方向の力又は振動に対して動かないように耐え得る保持性能が要請される。最大摩擦係数が小さいと、挟持部材４０の間で端子２０、３０が動き易くなり、保持性能が低くなる傾向を示す。このため、挟持接触箇所に対しては、保持性能を高めるため、最大摩擦係数を大きくすることが好ましい。
　上記想定例では、端子間接触箇所における最大摩擦係数は、挟持接触箇所における最大摩擦係数より大きく、上記好ましいと考えられる最大摩擦係数の要請に反していることが判明した。
　そこで、本願発明者は、第１端子接触面２５と第２端子接触面３５との間の最大摩擦係数μａを、第１受面２６と第１挟持面４３との間の最大摩擦係数μｂ１と、第２受面３６と第２挟持面４５との間の最大摩擦係数μｂ２のうちの少なくとも一方の最大摩擦係数よりも小さくすればよいこと、好ましくは、最大摩擦係数μａを、最大摩擦係数μｂ１と最大摩擦係数μｂ２との両方よりも小さくすればよいことに着眼した。
　ここで、第１部材と第２部材との間の最大摩擦係数は、例えば、第１部材に対して第２部材を一定の荷重を加えつつ引張った場合において、測定される摩擦係数の最大値であってもよい。最大値は例えば１５ｍｍ以内の摺動距離範囲内の最大値であってもよい。摩擦係数は、例えば、日本伸銅協会技術標準（JCBA T311：2002）に準拠した方法によって測定されてもよい。
　上記を実現するための一例として、第１端子接触面２５と第２端子接触面３５とのそれぞれが低摩擦係数めっき層２５Ｆ、３５Ｆを有する構成とすることが考えられる。この低摩擦係数めっき層２５Ｆ、３５Ｆは、当該低摩擦係数めっき層２５Ｆ、３５Ｆが無い場合よりも第１端子接触面２５と第２端子接触面３５との間の最大摩擦係数μａを小さくするめっき層である。そして、第１端子接触面２５と第２端子接触面３５との間で、低摩擦係数めっき層２５Ｆ、３５Ｆ同士が直接接した状態とすることが考えられる。
　上記低摩擦係数めっき層２５Ｆ、３５Ｆの一例として、純度９５．０質量パーセント以上、９９．０質量パーセント未満の銀めっき層としてもよい。銀の純度が９５．０質量パーセント未満の銀めっき層はめっきが脆くなり、めっき割れが発生し易いからである。特に、接点部２５Ｐを形成する際にめっき割れが発生し易いことが考えられる。めっき割れが発生すると、下地めっき又は母材が露出し、端子間接触箇所における接触抵抗が上昇する可能性があるためである。また、銀の純度が９９．０質量パーセントを超えると、最大摩擦係数μａが大きくなる傾向を示すからである。純度９５．０質量パーセント以上、９９．０質量パーセント未満の銀めっき層は、銀以外の含有物として、有機化合物、Ｓ（硫黄）含有物、添加元素を含んでいてもよい。
　端子間接触箇所における最大摩擦係数μａを小さくするために、第１端子接触面２５と第２端子接触面３５との間にオイル６０を介在させてもよい（図２の２点鎖線参照）。オイル６０の潤滑性によって端子間接触箇所における最大摩擦係数μａを小さくすることができる。
　これにより、端子間接触箇所における最大摩擦係数μａが小さくなり、耐摩耗性を高めることができる。
　上記のように端子間接触箇所における最大摩擦係数μａを小さくするための構成に加えて、又は、代えて、第１受面２６及び第２受面３６の少なくとも一方の表面が、高摩擦係数めっき層２６Ｆ、３６Ｆを有する構成とすることが考えられる。この高摩擦係数めっき層２６Ｆ、３６Ｆは、高摩擦係数めっき層が無い場合よりも第２挟持面４５又は第２挟持面４５に対する最大摩擦係数を大きくするめっき層である。
　より具体的には、例えば、挟持部材４０がステンレス鋼によって形成されたクリップであり、第１挟持面４３及び第２挟持面４５の少なくとも一方をステンレス鋼が露出している面とし、高摩擦係数めっき層２６Ｆ、３６Ｆをスズめっき層とすることが考えられる。そして、第１受面２６と第１挟持面４３との間と、第２受面３６と第２挟持面４５との間との少なくとも一方又は両方で、ステンレス鋼とスズめっき層とが直接接した状態とすることが考えられる。
　なお、挟持部材４０の挟持面４３、４５に最大摩擦係数を高めるめっき層が形成されてもよい。
　これにより、挟持接触箇所における最大摩擦係数μｂ１、μｂ２が大きくなり、端子２０、３０の保持力を高めることができる。
　例えば、低摩擦係数めっき層２５Ｆ、３５Ｆとして、純度９５．０質量パーセント以上、９９．０質量パーセント未満の銀めっき層を採用して端子間接触箇所において当該純度の銀めっき層同士が接触する構成とし、かつ、高摩擦係数めっき層２６Ｆ、３６Ｆとして、スズめっき層を採用し、挟持接触箇所においてスズめっき層とステンレス鋼表面とが接触する構成とすることで、端子間接触箇所における最大摩擦係数μａを、挟持接触箇所における最大摩擦係数μｂ１、μｂ２よりも容易に小さくできる。
　＜効果等＞
　以上のように構成された端子の接続モジュール１０によると、第１端子接触面２５と第２端子接触面３５との間の最大摩擦係数μａが比較的小さいため、第１端子２０又は第２端子３０の挿抜及び冷熱サイクル等による微摺動に起因する摩耗が第１端子接触面２５と第２端子接触面３５とに生じ難い。これにより、第１端子接触面２５と第２端子接触面３５との間で耐摩耗性を高めることができる。また、第１受面２６と第１挟持面４３との間の最大摩擦係数μｂ１と、第２受面３６と第２挟持面４５との間のμｂ２のうちの少なくとも一方が比較的大きいため、挟持部材４０による第１端子２０及び第２端子３０の少なくとも一方の保持力を高めることができる。これにより、第１端子２０又は第２端子３０が挟持部材４０から抜け難い。また、最大摩擦係数μｂ１、μｂ２を大きくすることは、第１端子２０及び第２端子３０を動き難くすることにも貢献するため、耐摩耗性の向上にも役立つ。これにより、第１端子２０と第２端子３０とを挟持部材４０によって挟持した端子の接続モジュール１０において、第１端子２０及び第２端子３０の少なくとも一方の保持力を高めつつ、第１端子２０と第２端子３０との間での耐摩耗性をより高めることができる。
　特に、最大摩擦係数μｂ１、μｂ２の両方を、最大摩擦係数μａよりも大きくすることで、第１端子２０及び第２端子３０の両方が挟持部材４０から抜け難い。
　例えば、第１受面２６及び第２受面３６の少なくとも一方の表面が、高摩擦係数めっき層２６Ｆ、３６Ｆを有することで、最大摩擦係数μｂ１又は最大摩擦係数μｂ２を大きくすることができる。
　高摩擦係数めっき層２６Ｆ、３６Ｆとしては、スズめっき層を採用し、第１受面２６と第１挟持面４３との間と、第２受面３６と第２挟持面４５との間との少なくとも一方で、挟持部材４０の母材であるステンレス鋼の表面とスズめっき層である高摩擦係数めっき層２６Ｆ、３６Ｆとが直接接した状態とすることで、最大摩擦係数μｂ１又は最大摩擦係数μｂ２を大きくすることができる。
　また、例えば、第１端子接触面２５と第２端子接触面３５とのそれぞれが、低摩擦係数めっき層２５Ｆ、３５Ｆを有することで、最大摩擦係数μａを小さくすることができる。
　かかる低摩擦係数めっき層２５Ｆ、３５Ｆとしては、純度９５．０質量パーセント以上、９９．０質量パーセント未満の銀めっき層を採用することで、低摩擦係数めっき層２５Ｆ、３５Ｆのめっき割れを抑制しつつ、最大摩擦係数μａを小さくすることができる。
　また、上記低摩擦係数めっき層２５Ｆ、３５Ｆの有無に拘らず、第１端子接触面２５と第２端子接触面３５との間にオイル６０を介在させることによって、最大摩擦係数μａを小さくすることができる。
　また、端子２０（又は３０）が端子接触面２５（又は３５）と、受面２６（又は３６）とを含む構成において、端子接触面２５（又は３５）と、受面２６（又は３６）とが互いに異なる材料のめっき層（例えば、低摩擦係数めっき層２５Ｆと高摩擦係数めっき層２６Ｆとの組合せ）を有する構成とすることで、端子接触面２５（又は３５）と相手側端子３０（又は２０）との間の最大摩擦係数μａを、受面２６（又は３６）と当該受面を押す挟持部材４０との間の最大摩擦係数μｂ１（又はμｂ２）よりも小さくし易い。
　この場合、上記したように、端子接触面２５（又は３５）が純度９５．０質量パーセント以上、９９．０質量パーセント未満の銀めっき層を有し、受面２６（又は３６）がスズめっき層を有すれば、最大摩擦係数μａを、最大摩擦係数μｂ１（又はμｂ２）よりも小さくし易い。
　なお、上記実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組合わせることができる。
　［実験例］
　＜挟持接触箇所に関する実験例＞
　実験例１及び２として、ステンレス鋼と銅板との間の摩擦係数を測定した。実験例１では、銅板を上記第２端子３０と同様形状に形成した。実験例２では銅板を第１端子２０と同様形状に形成した。実験例１における摺動距離に対する摩擦係数の変化が図３に示される。実験例２における摺動距離に対する摩擦係数の変化が図４に示される。なお、図３における各曲線は、複数のサンプルに対する測定結果を示している。図３に各曲線に対するサンプル番号（ｎ１、ｎ２、ｎ３）の対応付けを示す凡例が示される。以下の各図では凡例は省略される。
　図３の場合、最大摩擦係数は０．３６程度となり、図４の場合、最大摩擦係数は０．２９程度となった。図３及び図４から、ステンレス鋼と銅板との間の最大摩擦係数は比較的小さな値となることが判明した。なお、図３及び図４から、銅板の形状、つまり、第１端子２０のように接点部２５Ｐを設けても第２端子３０のように接点部を設けなくても、摩擦係数に大きく影響を与えないことがわかった。
　よって、第１受面２６及び第２受面３６に銅が露出しており、第１挟持面４３及び第２挟持面４５にステンレス鋼が露出している場合、最大摩擦係数μｂ１、μｂ２は小さく、第１端子２０及び第２端子３０の保持力が小さくなることが予測される。
　なお、本来、最大摩擦係数は、それぞれ特定の物体間での摩擦係数の最大値を意味している。本実験例に関する記述では、特定の物性を有する物体間の最大摩擦係数を評価するため、摩擦係数を複数回測定した場合には、当該複数の測定結果における最大値を最大摩擦係数としている。
　実験例３として、ステンレス鋼とスズめっき層を形成した銅板との間の摩擦係数を測定した。実験例３における摺動距離に対する摩擦係数の変化が図５に示される。
　図５からわかるように、ステンレス鋼とスズめっき層を有する銅板との間では、最大摩擦係数は０．６程度となることがわかる。このため、第１受面２６及び第２受面３６にスズめっき層が形成されており、第１挟持面４３及び第２挟持面４５にステンレス鋼が露出している場合、最大摩擦係数μｂ１、μｂ２は大きくなり、端子２０、３０の保持力を向上できることが予測される。よって、スズめっき層は、上記高摩擦係数めっき層２６Ｆ、３６Ｆの一例として採用し得ることが判明した。
　＜端子間接触箇所に関する実験例＞
　実験例４として、スズめっき層を有する２つの銅板間の摩擦係数を測定した。実験例５として銀の純度が９９質量パーセント以上の銀めっき層を有する銅板間の摩擦係数を測定した。実験例４及び５において、一方の銅板を第１端子２０と同様形状に形成し、他方の銅板を第２端子３０と同様形状に形成した。実験例４における摺動距離に対する摩擦係数の変化が図６に示される。実験例５における摺動距離に対する摩擦係数の変化が図７に示される。
　図６からわかるように、スズめっき層を有する２つの銅板間の最大摩擦係数は０．８２程度となった。図７からわかるように、純度が９９質量パーセント以上の銀めっき層を有する銅板間の最大摩擦係数は１．００程度となった。
　このため、第１端子接触面２５及び第２端子接触面３５のスズめっき層が形成されている場合、及び、純度が９９質量パーセント以上の銀めっき層が形成されている場合、最大摩擦係数μａが大きくなり、耐摩耗性を低下させることが予測される。
　実験例６として、銀の純度が９７．６質量パーセントの銀めっき層を有する銅板間の摩擦係数を測定した。なお、一方の銅板を第１端子２０と同様形状に形成し、他方の銅板を第２端子３０と同様形状に形成した。実験例６おける摺動距離に対する摩擦係数の変化が図８に示される。
　図８からわかるように、銀の純度が９７．６質量パーセントの銀めっき層を有する銅板間の最大摩擦係数は０．４３と小さな値となった。
　このため、第１端子接触面２５及び第２端子接触面３５の銀の純度が９７．６質量パーセントの銀めっき層が形成されている場合、最大摩擦係数μａが小さくなり、耐摩耗性が向上することが予測される。よって、純度が９７．６質量パーセントの銀めっき層は、上記低摩擦係数めっき層２５Ｆ、３５Ｆの一例として採用し得ることが判明した。
　実験例７として、銀の純度が９９．６質量パーセントの銀めっき層を有する銅板間の摩擦係数を測定した。実験例７おける摺動距離に対する摩擦係数の変化が図９に示される。
　図９からわかるように、銀の純度が９９．６質量パーセントの銀めっき層を有する銅板間の最大摩擦係数は１．００となった。
　実験例８として銀の純度が９８．８質量パーセントの銀めっき層を有する銅板間の摩擦係数を測定し、最大摩擦係数を求めた。実験例９として銀の純度が９９．９質量パーセントの銀めっき層を有する銅板間の摩擦係数を測定し、最大摩擦係数を求めた。
　銀の純度に対する最大摩擦係数が図１０に示される。同図から、銀の純度が９９質量パーセント未満で最大摩擦係数が小さくなり、９９質量パーセントを越えると最大摩擦係数が急に大きくなることがわかる。よって、銀の純度が９９質量パーセント未満であれば、銀めっき層を有する銅板間の最大摩擦係数を小さくでき、上記低摩擦係数めっき層２５Ｆ、３５Ｆとして利用できることが判明した。
　例えば、高摩擦係数めっき層２６Ｆ、３６Ｆとしてスズめっき層を採用した場合の最大摩擦係数は０．６０となり、低摩擦係数めっき層２５Ｆ、３５Ｆとして銀の純度が９９パーセント未満の銀めっきを採用した場合、最大摩擦係数は０．６０よりも明らかに小さくなる。よって、かかるめっき層の組合せが、最大摩擦係数μａを、最大摩擦係数μｂ１、μｂ２のうちの少なくとも一つ、好ましくは両方よりも小さくする例として適している。
　また、実験例１０、１１、１２として、銀めっき層形成済の銅板に接点部２５Ｐを形成するための加工を施して、めっき割れが発生するかどうかを観察してみた。実験例１０では純度９６．７質量パーセントの銀めっき層が形成され、実験例１１では純度９７．６質量パーセントの銀めっき層が形成され、実験例１２では、純度９８．５質量パーセントの銀めっき層が形成された。各実験例１０、１１、１２に対するめっき割れの有無が図１１に示される。
　この場合、図１２に、実験例１０（銀純度９６．７質量パーセント）の場合における実験対象片の表面の顕微鏡写真が示される。同図に示すように、実験例１０（銀純度９６．７質量パーセント）の場合には、銀めっき層の表面に細かなヒビが無数に観察された。
　これに対して、実験例１１（銀純度９７．６質量パーセント）及び実験例１２（銀純度９８．５質量パーセント）の場合には、めっき割れが観察されなかった。
　このため、銀の純度が９７質量パーセント以上であれば、接点部２５Ｐ等を形成するための加工を行ってもめっき割れが生じ難く、低摩擦係数めっき層２５Ｆ、３５Ｆとして利用に適していることが判明した。
　実験例１３として、実験例４においてスズめっき層の間にオイルを介在させた場合の摩擦係数を測定した。実験例１４として、実験例５において銀めっき層の間にオイルを介在させた場合の摩擦係数を測定した。実験例１３における摺動距離に対する摩擦係数の変化が図１３に示される。実験例１４における摺動距離に対する摩擦係数の変化が図１４に示される。実験例１３では最大摩擦係数が０．５９程度となった。実験例１４では、最大摩擦係数が０．５８程度となった。
　このため、第１端子接触面２５と第２端子接触面３５との間にオイルを介在させると、オイルが無い場合と比較して、最大摩擦係数μａを小さくできることが判明した。よって、最大摩擦係数μｂ１、μｂ２の値によっては、第１端子接触面２５と第２端子接触面３５との間にオイルを介在させることによって、最大摩擦係数μａを、最大摩擦係数μｂ１、μｂ２よりも小さくできる。
１０　　接続モジュール
１８　　電線
１８ａ　　芯線
１８ｂ　　被覆
２０　　第１端子
２２　　電線接続部
２４　　第１端子接続部
２５　　第１端子接触面
２５Ｆ　　低摩擦係数めっき層
２５Ｐ　　接点部
２６　　第１受面
２６Ｆ　　高摩擦係数めっき層
３０　　第２端子
３４　　第２端子接続部
３５　　第２端子接触面
３５Ｆ　　低摩擦係数めっき層
３６　　第２受面
３６Ｆ　　高摩擦係数めっき層
４０　　挟持部材
４２　　第１挟持片
４２Ｐ　　第１押圧部
４２ｇ、４４ｇ　　ガイド縁
４３　　第１挟持面
４４　　第２挟持片
４４Ｐ　　第２押圧部
４５　　第２挟持面
４６　　連結片
６０　　オイル

Claims (9)

  1. 　第１端子接続部を含む第１端子と、
    　第２端子接続部を含む第２端子と、
    　前記第１端子接続部と前記第２端子接続部とを重ね合せ状態で挟持する挟持部材と、
    　を備え、
    　前記第１端子接続部が、前記第２端子接続部に接する第１端子接触面と、前記第１端子接触面とは反対側に位置し前記挟持部材に接触する第１受面とを有し、
    　前記第２端子接続部が、前記第１端子接続部に接する第２端子接触面と、前記第２端子接触面とは反対側に位置し前記挟持部材に接触する第２受面とを有し、
    　前記挟持部材が、前記第１受面に接する第１挟持面と、前記第２受面に接する第２挟持面とを有し、
    　前記第１端子接触面と前記第２端子接触面との間の最大摩擦係数は、前記第１受面と前記第１挟持面との間の最大摩擦係数と、前記第２受面と前記第２挟持面との間の最大摩擦係数のうちの少なくとも一方の最大摩擦係数よりも小さい、端子の接続モジュール。
  2. 　請求項１に記載の端子の接続モジュールであって、
    　前記第１端子接触面と前記第２端子接触面との間の最大摩擦係数は、前記第１受面と前記第１挟持面との間の最大摩擦係数と、前記第２受面と前記第２挟持面との間の最大摩擦係数との両方の最大摩擦係数よりも小さい、端子の接続モジュール。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載の端子の接続モジュールであって、
    　前記第１受面及び前記第２受面の少なくとも一方の表面が、高摩擦係数めっき層を有し、
    　前記高摩擦係数めっき層は、当該高摩擦係数めっき層が無い場合よりも前記第１挟持面又は前記第２挟持面に対する最大摩擦係数を大きくするめっき層である、端子の接続モジュール。
  4. 　請求項３に記載の端子の接続モジュールであって、
    　前記挟持部材はステンレス鋼によって形成されたクリップであり、
    　前記第１挟持面及び前記第２挟持面の少なくとも一方は前記ステンレス鋼が露出している面であり、
    　前記高摩擦係数めっき層は、スズめっき層であり、
    　前記第１受面と前記第１挟持面との間と、前記第２受面と前記第２挟持面との間との少なくとも一方で、前記ステンレス鋼と前記スズめっき層とが直接接した状態となっている、端子の接続モジュール。
  5. 　請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の端子の接続モジュールであって、
    　前記第１端子接触面と前記第２端子接触面とのそれぞれが、低摩擦係数めっき層を有し、
    　前記低摩擦係数めっき層は、当該低摩擦係数めっき層が無い場合よりも前記第１端子接触面と前記第２端子接触面との間の最大摩擦係数を小さくするめっき層であり、
    　前記第１端子接触面と前記第２端子接触面との間で、前記低摩擦係数めっき層同士が直接接した状態となっている、端子の接続モジュール。
  6. 　請求項５に記載の端子の接続モジュールであって、
    　前記低摩擦係数めっき層は、純度９５．０質量パーセント以上、９９．０質量パーセント未満の銀めっき層である、端子の接続モジュール。
  7. 　請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の端子の接続モジュールであって、
    　前記第１端子接触面と前記第２端子接触面との間にオイルが介在する、端子の接続モジュール。
  8. 　端子接続部を備え、
    　前記端子接続部が、相手側端子に接する端子接触面と、前記端子接触面とは反対側に位置し、前記端子接触面を前記相手側端子に押付ける力を受ける受面とを含み、
    　前記端子接触面と前記受面とが互いに異なる材料のめっき層を有する、端子。
  9. 　請求項８に記載の端子であって、
    　前記端子接触面が純度９５．０質量パーセント以上、９９．０質量パーセント未満の銀めっき層を有し、
    　前記受面がスズめっき層を有する、端子。
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