WO2023182346A1 - 電子材料用硬化性樹脂組成物 - Google Patents

電子材料用硬化性樹脂組成物 Download PDF

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WO2023182346A1
WO2023182346A1 PCT/JP2023/011196 JP2023011196W WO2023182346A1 WO 2023182346 A1 WO2023182346 A1 WO 2023182346A1 JP 2023011196 W JP2023011196 W JP 2023011196W WO 2023182346 A1 WO2023182346 A1 WO 2023182346A1
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curable resin
resin composition
electronic materials
mass
group
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PCT/JP2023/011196
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拓人 池内
昌己 木下
Original Assignee
積水フーラー株式会社
積水化学工業株式会社
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    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
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    • C08L71/02—Polyalkylene oxides
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    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups

Definitions

  • the present invention relates to a curable resin composition for electronic materials.
  • Patent Document 1 describes (A) a polymer compound, (B) ammonium polyphosphate, (C) aluminum hydroxide and/or magnesium hydroxide, (D) a polyhydric alcohol, (E) a compound having a melamine skeleton, and , (F) a flame-retardant resin composition containing hollow ceramic beads and/or expanded graphite is disclosed.
  • the flame-retardant resin composition of Patent Document 1 has a problem in that it has a high viscosity and is difficult to apply to electronic materials.
  • the present invention has excellent coating properties, can be easily applied to electronic materials, and can impart flame retardancy to electronic materials or improve the flame retardancy of electronic materials.
  • the present invention provides a synthetic resin composition.
  • the curable resin composition for electronic materials of the present invention is characterized by containing a curable resin, a feldspar, and a phosphorus compound.
  • the curable resin may be a one-component curable resin or a two-component curable resin.
  • the one-component curable resin includes a polymer that is cured by introducing a crosslinked structure by moisture, light irradiation, or heat.
  • the two-component curable resin includes a polymer that is cured by introducing a crosslinked structure by mixing a base resin and a curing agent.
  • One-component curable resin examples include polymers having hydrolyzable silyl groups, hydrolytically crosslinkable silicone polymers, polymers having hydrolyzable isocyanate groups, photocrosslinkable polymers, etc. It is preferable that the polymer contains a polymer having a silyl group.
  • hydrolyzable group of the hydrolyzable silyl group is hydrolyzed to generate a silanol group ( ⁇ SiOH) in the presence of water. Then, the silanol groups undergo dehydration condensation to form a crosslinked structure.
  • Hydrolytically crosslinkable silicone polymers and polymers having hydrolysable isocyanate groups are produced by the hydrolyzable isocyanate group forming a urea bond (-NHCONH-) while generating carbon dioxide in the presence of water. Forms a crosslinked structure.
  • a hydrolyzable silyl group is a group in which 1 to 3 hydrolyzable groups are bonded to a silicon atom.
  • the hydrolyzable group of the hydrolyzable silyl group is not particularly limited, and includes, for example, a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxy group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group, an acid amide group, an aminooxy group, and a mercapto group. group, alkenyloxy group, oxime group, etc.
  • an alkoxysilyl group is preferable because the hydrolysis reaction is mild.
  • alkoxysilyl groups include trialkoxysilyl groups such as trimethoxysilyl group, triethoxysilyl group, triisopropoxysilyl group, and triphenoxysilyl group; propyldimethoxysilyl group, methyldimethoxysilyl group, and methyldiethoxysilyl group. dialkoxysilyl groups such as; and monoalkoxysilyl groups such as dimethylmethoxysilyl group and dimethylethoxysilyl group.
  • a hydrolyzable isocyanate group refers to an isocyanate group that can form a urea bond (-NHCONH-) through hydrolysis.
  • the polymer having a hydrolyzable silyl group is not particularly limited, and includes, for example, polyalkylene oxide having a hydrolysable silyl group, acrylic polymer having a hydrolysable silyl group, and urethane having a hydrolysable silyl group. Examples include polyolefin-based polymers and polyolefin-based polymers having a hydrolyzable silyl group.
  • the polymer having a hydrolyzable silyl group preferably contains a polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group.
  • the polymer having a hydrolyzable silyl group may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the content of the polymer having a hydrolyzable silyl group in the curable resin is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, More preferably 90% by mass or more, and even more preferably 100% by mass.
  • the hydrolyzable silyl group is preferably an alkoxysilyl group, more preferably a dialkoxysilyl group, more preferably a dimethoxysilyl group, and more preferably a propyldimethoxysilyl group.
  • the polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group preferably has on average 1 to 4 hydrolyzable silyl groups in one molecule.
  • the number of hydrolyzable silyl groups in the polyalkylene oxide having hydrolyzable silyl groups is within the above range, the flame retardance of the cured product of the curable resin composition for electronic materials will be improved.
  • the polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group preferably has a hydrolyzable silyl group at at least one of both ends of its main chain.
  • the average number of hydrolyzable silyl groups per molecule in the polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group is determined by the concentration of the hydrolyzable silyl groups in the polyalkylene oxide determined by 1 H-NMR, and It can be calculated based on the number average molecular weight of polyalkylene oxide determined by GPC method.
  • the polyalkylene oxide constituting the polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group has a main chain of the general formula: -(R-O) m - (wherein R is alkylene having 1 to 14 carbon atoms). (where m is the number of repeating units and is a positive integer) is preferred.
  • the main chain skeleton of the polyalkylene oxide may consist of only one type of repeating unit, or may consist of two or more types of repeating units.
  • an alkylene group is a divalent atomic group formed by removing two hydrogen atoms bonded to two different carbon atoms in an aliphatic saturated hydrocarbon, and includes both linear and branched groups. Contains atomic groups.
  • alkylene groups examples include ethylene group, propylene group [-CH(CH 3 )-CH 2 -], trimethylene group [-CH 2 -CH 2 -CH 2 -], butylene group, amylene group [-(CH 2 ) 5 -], hexylene group, etc.
  • polyalkylene oxide examples include polyethylene oxide, polypropylene oxide, polybutylene oxide, polytetramethylene oxide, polyethylene oxide-polypropylene oxide copolymer, and polypropylene oxide-polybutylene oxide copolymer.
  • polypropylene oxide is preferred. According to polypropylene oxide, the viscosity of the curable resin composition for electronic materials can be reduced and the coating properties can be improved, and the curable resin composition for electronic materials can be accurately applied to a narrow coating area.
  • the number average molecular weight of the polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group is preferably 3,000 or more, more preferably 10,000 or more.
  • the number average molecular weight of the polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group is preferably 50,000 or less, more preferably 40,000 or less, and even more preferably 30,000 or less.
  • the number average molecular weight of the polyalkylene oxide is 3000 or more, the polyalkylene oxide does not easily thermally decompose into low molecular weight substances, so the cured product of the curable resin composition for electronic materials has excellent flame retardancy. There is.
  • the number average molecular weight of the polyalkylene oxide is 50,000 or less, the coating properties of the curable resin composition for electronic materials are improved, and the composition can be coated accurately on desired locations of small electronic materials.
  • the number average molecular weight of the polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group means a value measured by GPC (gel permeation chromatography) in terms of polystyrene.
  • the number average molecular weight of a polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group can be measured, for example, using the following measuring device and measuring conditions.
  • Measuring device manufactured by TOSOH, product name “HLC-8121GPC/HT” Measurement conditions Column: TSKgelGMHHR-H(20)HT x 3 TSKguardcolumn-HHR(30)HT x 1
  • Detector Blythe refractometer Standard material: Polystyrene (manufactured by TOSOH, molecular weight: 500-8420000) Elution conditions: 145°C SEC temperature: 145°C
  • polyalkylene oxides having a hydrolyzable silyl group can be used.
  • examples of polyalkylene oxides having a hydrolyzable silyl group include Kaneka's product names "MS Polymer S-203", “MS Polymer S-303", “MS Polymer S-303H”, and “Silyl Examples include “Polymer SAT-200”, “Silyl Polymer SAT-350”, and “Silyl Polymer SAT-400".
  • polyalkylene oxides having a hydrolyzable silyl group include Asahi Glass Co., Ltd.'s product names "Excestar ESS-3620", “Excestar ESS-2420”, “Excestar ESS2410", and “Excestar ESS3430". Can be mentioned.
  • a polyalkylene oxide whose main chain is polypropylene oxide and which has a (methoxymethyl)dimethoxysilyl group at the end of the polypropylene oxide is commercially available from Kaneka Corporation under the trade name "HS-2".
  • a polyalkylene oxide whose main chain is polypropylene oxide and has an isopropyldimethoxymethylsilyl group at the end of the polypropylene oxide is commercially available from Kaneka Corporation under the trade name "SAX720".
  • an alkoxysilyl group is preferable, a trialkoxysilyl group is more preferable, and a trimethoxysilyl group is more preferable because the hydrolysis reaction is mild.
  • a silyl group is particularly preferred.
  • the average number of hydrolyzable silyl groups in one molecule is preferably one or more, more preferably two or more.
  • the average number of hydrolyzable silyl groups in one molecule is preferably 4 or less, more preferably 2.5 or less.
  • the flame retardancy of the cured product of the curable resin composition for electronic materials is improved.
  • the number of hydrolyzable silyl groups is 4 or less, the viscosity of the curable resin composition for electronic materials is reduced and the coating properties are improved, and the curable resin composition for electronic materials can be applied to narrow coating areas.
  • the acrylic polymer having a hydrolyzable silyl group preferably has a hydrolyzable silyl group at at least one of both ends of its main chain.
  • an acrylic polymer having a hydrolyzable silyl group may be used in combination with an acrylic polymer not having a hydrolysable silyl group.
  • the number of hydrolyzable silyl groups per molecule in both is preferably 0.3 or more, more preferably 0.5 or more.
  • the number of hydrolyzable silyl groups is 0.3 or more, the curability of the curable resin composition for electronic materials is improved.
  • the number of hydrolyzable silyl groups per molecule in both is preferably 2.0 or less, more preferably 1.8 or less.
  • the number of hydrolyzable silyl groups is 2.0 or less, the viscosity of the curable resin composition for electronic materials is reduced and the coating properties are improved, and the curable resin composition for electronic materials can be coated in narrow coating areas.
  • the curable resin composition for electronic materials can be applied with high precision to the coating area, and when the curable resin composition for electronic materials is applied to the coating area, the curable resin composition for electronic materials flows smoothly at the coating area, resulting in excellent leveling. have sex.
  • the method of introducing a hydrolyzable silyl group into an acrylic polymer is not particularly limited.
  • a hydrolyzable silyl examples include a method of hydrosilylation using a hydrosilane having a group.
  • the average number of hydrolyzable silyl groups per molecule in the acrylic polymer having hydrolyzable silyl groups is as follows: It is calculated based on the concentration of hydrolyzable silyl groups and the number average molecular weight of the acrylic polymer having hydrolyzable silyl groups determined by GPC method.
  • the main chain skeleton of the acrylic polymer having a hydrolyzable silyl group is preferably a copolymer of monomers containing methyl (meth)acrylate and butyl (meth)acrylate, and monomers containing methyl methacrylate and butyl acrylate.
  • a copolymer of monomers containing methyl methacrylate and n-butyl acrylate is more preferable.
  • the acrylic polymer having a hydrolyzable silyl group whose main chain skeleton is the above copolymer the flame retardance of the cured product of the curable resin composition for electronic materials is improved.
  • (meth)acrylate means methacrylate and/or acrylate.
  • the content of the methyl (meth)acrylate component is preferably 3% by mass or more, more preferably 5% by mass or more.
  • the content of the methyl (meth)acrylate component is preferably 70% by mass or less, more preferably 50% by mass or less.
  • the curable resin composition for electronic materials can be applied accurately to the application area, and when the curable resin composition for electronic materials is applied to the application area, the curable resin composition for electronic materials flows smoothly at the application area. Has excellent leveling properties. By setting the content of the methyl (meth)acrylate component to 70% by mass or less, the viscosity of the curable resin composition for electronic materials is reduced and the coating properties are improved, and the curable resin composition for electronic materials can be made into a narrow material. Coating can be applied to the coating area with high precision.
  • the content of the butyl (meth)acrylate component is preferably 30 to 97% by mass, more preferably 50 to 95% by mass.
  • a content of the butyl (meth)acrylate component of 30% by mass or more the viscosity of the curable resin composition for electronic materials is reduced, the coating properties are improved, and the curable resin composition for electronic materials can be narrowed. Coating can be applied to the coating area with high precision.
  • the monomers used in the polymer constituting the main chain skeleton include methyl acrylate, methyl methacrylate, butyl acrylate, and butyl methacrylate, as well as other monomers. It may also contain a monomer. Examples of other monomers include styrene, indene, ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, p-chlorostyrene, p-chloromethylstyrene, p-methoxystyrene, p-tert-butoxystyrene, and divinylbenzene.
  • the method for polymerizing the acrylic polymer having a hydrolyzable silyl group is not particularly limited, and known methods can be used, such as free radical polymerization, anionic polymerization, cationic polymerization, and UV radical polymerization. Examples include various polymerization methods such as living anionic polymerization, living cationic polymerization, and living radical polymerization.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer having a hydrolyzable silyl group is preferably 1,000 to 50,000, more preferably 2,000 to 30,000, particularly preferably 3,000 to 15,000. According to the acrylic polymer having a hydrolyzable silyl group and having a weight average molecular weight within the above range, the viscosity of the curable resin composition for electronic materials can be reduced and the coatability can be improved, and the curable resin composition for electronic materials can be improved.
  • the resin composition can be accurately applied to a narrow application area, and when the curable resin composition for electronic materials is applied to the application area, the curable resin composition for electronic materials can be applied to the application area. Flows smoothly and has excellent leveling properties.
  • the urethane-based polymer refers to a polymer having a main chain formed by repeating urethane bonds (-NHCOO-).
  • a urethane-based polymer having a hydrolyzable silyl group has a plurality of hydrolyzable silyl groups in the main chain of the urethane-based polymer.
  • the urethane-based polymer having a hydrolyzable silyl group preferably has hydrolyzable silyl groups at both ends of the main chain of the urethane-based polymer.
  • polyolefin polymer having hydrolyzable silyl group examples include polyethylene polymers and polypropylene polymers.
  • a polyolefin polymer having a hydrolyzable silyl group has a plurality of hydrolyzable silyl groups in the main chain of the polyolefin polymer.
  • the polyolefin polymer having a hydrolyzable silyl group preferably has hydrolyzable silyl groups at both ends of the main chain of the polyolefin polymer.
  • a silicone polymer is a polymer having a molecular chain (main chain) formed by repeating siloxane bonds (-Si-O-).
  • the main chain of the silicone polymer is preferably linear.
  • a hydrolyzable group is bonded to a part of the silicon atoms constituting the main chain of the silicone polymer.
  • the cured product of the curable resin composition for electronic materials expands rapidly at the initial stage of combustion, reducing the spread of fire due to burning of the electronic materials. It is possible to impart excellent flame retardancy to electronic materials.
  • Hydrolyzable groups are not particularly limited and include, for example, hydrogen atoms, halogen atoms, alkoxy groups, acyloxy groups, ketoximate groups, amino groups, amide groups, acid amide groups, aminooxy groups, mercapto groups, alkenyloxy groups, etc. are mentioned, and an alkoxy group is preferred.
  • alkoxy group examples include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, and methoxy group and ethoxy group are preferred.
  • the hydrolytically crosslinkable silicone polymer causes a condensation reaction in the hydrolyzable groups to form a crosslinked structure in the presence of moisture or a crosslinking agent, using a catalyst as necessary.
  • a hydrolytically crosslinkable silicone polymer has an alkoxy group as a hydrolyzable group, a portion of the alkoxy group is hydrolyzed to generate a hydroxy group, and this hydroxy group and alkoxy group undergo dealcoholization condensation. A reaction occurs to form a crosslinked structure.
  • the content of hydrolyzable groups in the hydrolytically crosslinkable silicone polymer is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more.
  • the content of hydrolyzable groups in the hydrolytically crosslinkable silicone polymer is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and even more preferably 35% by mass or less.
  • the content of the hydrolyzable group is 5% by mass or more, the hardness of the combustion residue of the cured product of the curable resin composition for electronic materials is improved, and the coating of the curable resin composition for electronic materials is improved. It exists stably at certain locations and can impart excellent flame retardancy to electronic materials.
  • the content of hydrolyzable groups in the hydrolytically crosslinkable silicone polymer is determined by the concentration of hydrolyzable groups in the hydrolytically crosslinkable silicone polymer determined by 1 H-NMR and by the GPC method. It can be calculated based on the number average molecular weight of the hydrolytically crosslinkable silicone polymer.
  • the content of hydrolyzable groups in the hydrolytically crosslinkable silicone polymer is preferably 5 mol% or more, more preferably 10 mol% or more.
  • the content of hydrolyzable groups in the hydrolytically crosslinkable silicone polymer is preferably 50 mol% or less, more preferably 40 mol% or less, and even more preferably 35 mol% or less.
  • the content of the hydrolyzable group is 5 mol% or more, the hardness of the combustion residue of the cured product of the curable resin composition for electronic materials is improved, and the coating of the curable resin composition for electronic materials is improved. It exists stably at certain locations and can impart excellent flame retardancy to electronic materials.
  • the content of hydrolyzable groups in the hydrolytically crosslinkable silicone polymer is determined by the concentration of hydrolyzable groups in the hydrolytically crosslinkable silicone polymer determined by 1 H-NMR and by the GPC method. It can be calculated based on the number average molecular weight of the hydrolytically crosslinkable silicone polymer.
  • a methyl group or a phenyl group is bonded to some of the silicon atoms in the hydrolytically crosslinkable silicone polymer.
  • the hydrolytically crosslinkable silicone polymer preferably has a silicon atom to which a methyl group or phenyl group is bonded.
  • the hydrolyzable silicone polymer preferably has a silicon atom to which a methyl group and a phenyl group are bonded.
  • the flame retardance of the curable resin composition for electronic materials can be improved.
  • the content of phenyl groups is preferably 10 mol% or more, more preferably 20 mol% or more, more preferably 25 mol% or more, and even more preferably 30 mol% or more.
  • the content of phenyl groups is preferably 80 mol% or less, more preferably 70 mol% or less, more preferably 60 mol% or less, more preferably 50 mol% or less, and 40 mol% or less. The following is more preferable, and 35 mol% or less is more preferable.
  • the content of phenyl groups is 10 mol% or more, the flame retardance of the curable resin composition for electronic materials can be improved.
  • the content of phenyl groups is 80 mol% or less, the viscosity of the curable resin composition for electronic materials is reduced, and the coatability of the curable resin composition for electronic materials is improved.
  • the "number of phenyl groups” refers to the number of siloxane bonds (-Si-O-) formed by repeating It refers to the total number of phenyl groups bonded to silicon atoms that make up the linear molecular chain (main chain) (polysiloxane).
  • “Number of bonds of silicon atoms” refers to the number of bonds used to construct the main chain from the four bonds that silicon atoms have, excluding the bonds used to construct the main chain. Refers to the total number of remaining bonds.
  • the bonds used to construct the main chain refer only to the bonds bonded to oxygen.
  • the content of methyl groups is preferably 10 mol% or more, more preferably 20 mol% or more, more preferably 30 mol% or more, more preferably 40 mol% or more, and 50 mol%. More preferably, 55 mol% or more is more preferable.
  • the content of methyl groups is preferably 98 mol% or less, more preferably 96 mol% or less, more preferably 95 mol% or less, more preferably 90 mol% or less, and 80 mol% or less. The following is more preferable, and 70 mol% or less is more preferable.
  • the content of methyl groups is 10 mol% or more, the viscosity of the curable resin composition for electronic materials is reduced, and the coatability of the curable resin composition for electronic materials is improved.
  • the content of methyl groups is 98 mol% or less, the flame retardance of the curable resin composition for electronic materials is improved.
  • the phenyl group content and methyl group content refer to values measured in the following manner.
  • the concentration of methyl groups and the concentration of phenyl groups in the hydrolytically crosslinkable silicone polymer are calculated by MNR measurement from the signal intensity ratio determined from Si-NMR. For example, the measurement can be performed using the following measuring device and measurement conditions.
  • Solvent Deuterated chloroform Concentration: 29Si approximately 5wt/vol% Temperature: 24.85°C (298K) Number of scans: 360 times Chemical shift standard: TMS 0.0ppm
  • the total content of phenyl groups and methyl groups is preferably 50 mol% or more, more preferably 60 mol% or more, and even more preferably 70 mol% or more.
  • the total content of phenyl groups and methyl groups is preferably 99 mol% or less, more preferably 96 mol% or less, and even more preferably 95 mol% or less.
  • the flame retardance of the curable resin composition for electronic materials can be improved.
  • the total content of phenyl groups and methyl groups is 99 mol% or less, the curing reaction of the curable resin composition for electronic materials proceeds smoothly, so the obtained cured product has excellent hardness. .
  • the viscosity at 25° C. of the hydrolytically crosslinkable silicone polymer is preferably 5 Pa ⁇ s or more, more preferably 10 mPa ⁇ s or more, and even more preferably 13 Pa ⁇ s or more.
  • the viscosity at 25° C. of the hydrolytically crosslinkable silicone polymer is preferably 1000 Pa ⁇ s or less, more preferably 500 Pa ⁇ s or less.
  • the viscosity at 25°C is 5 Pa ⁇ s or more, the viscosity of the cured product of the curable resin composition for electronic materials will improve, and the curable resin composition for electronic materials will not separate during the curing process and will be uniform. The mixed state is maintained, and as a result, the flame retardance of the cured product of the curable resin composition for electronic materials is improved.
  • the viscosity of the hydrolytically crosslinkable silicone polymer at 25°C is a value measured using a B-type viscosity clock at 20°C and a rotational speed of 60 rpm in accordance with JIS Z8803.
  • the content of the hydrolytically crosslinkable silicone polymer in the curable resin is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and 90% by mass or more. It is more preferably 100% by mass or more, and more preferably 100% by mass.
  • polymer having hydrolyzable isocyanate group examples include urethane-based polymers having a hydrolyzable isocyanate group.
  • the urethane-based polymer refers to a polymer having a main chain formed by repeating urethane bonds (-NHCOO-).
  • a urethane-based polymer having a hydrolyzable isocyanate group has a plurality of hydrolyzable isocyanate groups in the main chain of the urethane-based polymer.
  • the urethane-based polymer having hydrolyzable isocyanate groups preferably has hydrolyzable isocyanate groups at both ends of the main chain of the urethane-based polymer.
  • Urethane polymers include polyether urethane polymers made from polyether polyols and polyester urethane polymers made from polyester polyols, but any of these may be used.
  • the content of the polymer having a hydrolyzable isocyanate group in the curable resin is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, More preferably 90% by mass or more, and even more preferably 100% by mass.
  • a photocrosslinkable polymer has a photocrosslinkable group in its molecule, and is cured by forming chemical bonds between molecules to form a crosslinked structure by irradiation with light such as ultraviolet rays.
  • the photocrosslinkable group may form a chemical bond by irradiation with light.
  • the photocrosslinkable group is not particularly limited and includes, for example, a thiol group, a glycidyl group, an oxetanyl group, a vinyl group, a (meth)acryloyl group, a benzophenone group, a benzoin group, a thioxanthone group, and a benzophenone group, a benzoin group. and thioxanthone group are preferred, and benzophenone group is more preferred.
  • (meth)acryloyl means methacryloyl or acryloyl.
  • the main chain structure of the photocrosslinkable polymer is not particularly limited, and examples thereof include polyolefin polymers, acrylic polymers, epoxy polymers, cyanoacrylate polymers, and the like.
  • Examples of the method for introducing a photocrosslinkable group into the main chain include a method of polymerizing a monomer composition containing a photocrosslinkable group-containing monomer.
  • the photocrosslinkable group-containing monomer is not particularly limited, and examples include glycidyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether, 4-(meth)acryloyloxybenzophenone, 4-[2-((meth)acryloyloxy) ) Ethoxy] benzophenone, 4-(meth)acryloyloxy-4'-methoxybenzophenone, 4-(meth)acryloyloxyethoxy-4'-methoxybenzophenone, 4-(meth)acryloyloxy-4'-bromobenzophenone, 4- Examples include (meth)acryloyloxyethoxy-4'-bromobenzophenone, and 4-(meth)acryloyloxybenzophenone and 4-[2-((meth)acryloyloxy)ethoxy]benzophenone are preferred.
  • the ultraviolet crosslinkable group-containing monomer (D) may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the photocrosslinkable polymer in the curable resin is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and 90% by mass or more. is more preferable, and 100% by mass is more preferable.
  • the two-component curable resin is not particularly limited, and examples thereof include isocyanate polymers, glycidyl polymers, and the like.
  • the isocyanate-based polymer is a two-component curable resin consisting of a main resin containing polyisocyanate and a curing agent containing polyol. By mixing the main ingredient and the curing agent and reacting the polyisocyanate and polyol, urethane bonds are formed, crosslinked, and cured.
  • polyisocyanate examples include aromatic aliphatic diisocyanates, aliphatic diisocyanates, alicyclic diisocyanates, and the like.
  • aromatic aliphatic diisocyanate examples include diphenylmethane diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, 1,3-bis(1-isocyanato-1-methylethyl)benzene, 1,4-bis(1 -isocyanato-1-methylethyl)benzene, ⁇ , ⁇ '-diisocyanato-1,4-diethylbenzene, and urethane prepolymers having isocyanate groups at both ends.
  • aliphatic diisocyanates examples include hexamethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, 2-methyl-pentane-1,5-diisocyanate, 3-methyl-pentane-1,5-diisocyanate, lysine diisocyanate, trioxyethylene diisocyanate, and the like. It will be done.
  • alicyclic diisocyanate examples include isophorone diisocyanate, cyclohexyl diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, norbornane diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, and hydrogenated tetramethylxylene diisocyanate.
  • polyols examples include polyurethane polyols, polyester polyols, polyether polyols, acrylic polyols, polyolefin polyols, and castor oil polyols.
  • the glycidyl polymer is a two-component curable resin consisting of a main ingredient containing an epoxy polymer and a curing agent.
  • the epoxy polymer is not particularly limited, and includes, for example, a bisphenol A type epoxy polymer obtained by reacting bisphenol A and epichlorohydrin, and a bisphenol A type epoxy polymer obtained by reacting bisphenol F and epichlorohydrin.
  • Nitrogen-containing epoxy polymers such as bisphenol F-type epoxy polymers, hydrogenated products thereof, glycidyl ester type epoxy polymers, novolac type epoxy polymers, urethane-modified epoxy polymers, triglycidyl isocyanurate, etc. , a rubber-modified epoxy polymer containing polybutadiene or NBR, and the like.
  • the curing agent is not particularly limited, and examples thereof include amine curing agents, acid anhydride curing agents, polyamide curing agents, imidazole curing agents, polymerkaplan curing agents, and the like.
  • amine curing agent examples include aliphatic polyamines such as polyoxypropylenetriamine, diethylenetriamine, and triethylenetetramine, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, and the like. and aromatic polyamines.
  • acid anhydride curing agents examples include tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, pyromellitic anhydride, hetacetic anhydride, dodecenylsuccinic anhydride, and the like.
  • polyamide curing agent examples include dimer acid.
  • the content of the two-component curable resin in the curable resin is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and 90% by mass or more. is more preferable, and 100% by mass is more preferable.
  • the curable resin composition for electronic materials contains feldspars. Since the curable resin composition for electronic materials contains feldspars, the cured product of the curable resin composition for electronic materials has excellent flame retardancy. Feldspar is a concept that includes feldspar and semi-feldspar, and preferably includes semi-feldspar. Note that feldspars may be used alone or in combination of two or more types.
  • feldspars examples include alkali feldspars such as orthoclase, sanidine, microcline, and anorthoclase; and plagioclase such as albite, albite, neutral feldspar, albite, anorthite, and anorthite. It will be done.
  • Semi-feldspars include, for example, nepheline such as calcilite, cancrinite, nepheline syenite, leucite, and soda. Examples include sodalite, auinite, lazurite, nozeanite, melilite, and nepheline syenite is preferred. In addition, nepheline syenase is sometimes described as syenite.
  • the average particle diameter of the feldspars is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, and even more preferably 3 ⁇ m or more.
  • the average particle diameter of the feldspars is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 25 ⁇ m or less, and even more preferably 15 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter of feldspars refers to a value measured by image analysis using a transmission electron microscope. Specifically, we took an enlarged photograph of feldspars using a transmission electron microscope at a magnification of 100 times, extracted 50 arbitrary feldspars, measured the diameter of each feldspar, and calculated the diameter of each feldspar. The arithmetic mean value of is taken as the average particle size of feldspars. Note that the diameter of feldspar refers to the diameter of the smallest perfect circle that can surround the feldspar.
  • the content of feldspars in the curable resin composition for electronic materials is preferably 1 part by mass or more, more preferably 30 parts by mass or more, more preferably 50 parts by mass or more, and 80 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the curable resin. Parts by mass or more are more preferable.
  • the content of feldspars in the curable resin composition for electronic materials is preferably 800 parts by mass or less, preferably 600 parts by mass or less, more preferably 450 parts by mass or less, and 300 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the content of feldspars is 1 part by mass or more, the hardness of the combustion residue in the cured product of the curable resin composition for electronic materials will improve, and it will stably exist in the coated area of the electronic material, and it will improve the hardness of the combustion residue in the cured product of the curable resin composition for electronic materials. Can provide excellent flame retardancy.
  • the content of feldspars is 800 parts by mass or less, the viscosity of the curable resin composition for electronic materials is reduced and the coating properties are improved, and the curable resin composition for electronic materials can be applied accurately to narrow coating areas. Can be applied well.
  • the curable resin composition for electronic materials contains a phosphorus compound. Because the curable resin composition for electronic materials contains a phosphorus compound, the cured product of the curable resin composition for electronic materials expands in the event of a fire, protecting the electronic materials and providing excellent flame retardancy for electronic materials. can be given gender.
  • the phosphorus-based compound only needs to contain a phosphorus atom in its molecule.
  • the phosphorus compound is not particularly limited.
  • the phosphorus compound is preferably ammonium polyphosphate or a poorly water-soluble phosphorus compound, and more preferably ammonium polyphosphate. Note that the phosphorus compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of ammonium polyphosphate in the phosphorus compound is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and more preferably 90% by mass or more. Preferably, 100% by mass is more preferable.
  • the content of the poorly water-soluble phosphorus compound in the phosphorus compound is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and 90% by mass or more. is more preferable, and 100% by mass is more preferable.
  • the poorly water-soluble phosphorus compound is not particularly limited, and examples thereof include poorly water-soluble aluminum phosphite, monobasic aluminum phosphate, dibasic aluminum phosphate, tertiary aluminum phosphate, aluminum metaphosphate, and condensed aluminum phosphate.
  • examples include inorganic phosphorus compounds, poorly water-soluble organic phosphorus compounds such as melam polyphosphate, melamine polyphosphate, melem polyphosphate, etc. It is preferable to include a poorly water-soluble inorganic phosphorus compound, and aluminum phosphite or primary phosphoric acid. It is more preferable that ammonium is included, and it is even more preferable that aluminum phosphite is included.
  • the poorly water-soluble phosphorus compounds may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • “Poorly water-soluble phosphorus compound” refers to a phosphorus compound whose saturation concentration (solubility) of a saturated solution obtained by dissolving the phosphorus compound in 100 g of water at 25°C is 0.03 g/100 g-H 2 O or less. .
  • a solution solution is prepared by supplying an excessive amount of the phosphorus compound to the extent that a slight precipitate is formed, and stirring and dissolving the compound in 1000 g of water at 25°C.
  • a saturated solution is prepared by suction-filtering the solution through a Type 5 C filter paper in accordance with JIS P3801 to remove undissolved components in the solution. The saturated solution is heated to 100° C.
  • solubility g/100g-H 2 O
  • some water is absorbed by the filter paper in the process of removing insoluble matter, but the amount is extremely small compared to 1000 g of water, so the mass of water absorbed by the filter paper affects the solubility value. It has no effect and can be ignored.
  • the content of the phosphorus compound in the curable resin composition for electronic materials is preferably 50 parts by mass or more, more preferably 60 parts by mass or more, more preferably 70 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the curable resin. More preferably 80 parts by mass or more, more preferably 90 parts by mass or more, more preferably 100 parts by mass or more, and even more preferably 110 parts by mass or more.
  • the content of the phosphorus compound in the curable resin composition for electronic materials is preferably 200 parts by mass or less, more preferably 180 parts by mass or less, more preferably 160 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the curable resin. More preferably, it is 140 parts by mass or less.
  • the cured product of the curable resin composition for electronic materials expands more effectively in the event of a fire, protects the electronic materials more reliably, and provides even better electronic materials. It can also impart flame retardancy.
  • the content of the phosphorus compound is 200 parts by mass or less, the hardness of the combustion residue of the cured product of the curable resin composition for electronic materials improves, and the coating area of the curable resin composition for electronic materials in the electronic material improves. It exists stably in the molecule and can impart excellent flame retardancy to electronic materials.
  • the ratio between the content of feldspars and the content of phosphorus compounds is preferably 0.05 or more, and 0.08 or more. is more preferable.
  • the ratio between the content of feldspars and the content of phosphorus compounds is preferably 1.00 or less, and 0.90 or less. is more preferable.
  • the ratio of the content of feldspars to the content of phosphorus compounds is 0.05 or more, the hardness of the combustion residue of the cured product of the curable resin composition for electronic materials improves, and the hardness of the combustion residue of the cured product of the curable resin composition for electronic materials improves, making it difficult to protect electronic materials in the event of a fire. It can provide more reliable protection and improve the flame retardancy of electronic materials.
  • the ratio of the content of feldspars to the content of phosphorus compounds is 1.00 or less, the cured product of the curable resin composition for electronic materials expands more effectively in the event of a fire, and protects the electronic materials. , it is possible to impart flame retardancy to electronic materials.
  • the curable resin composition for electronic materials preferably contains titanium oxide.
  • the hardness of the combustion residue of the cured product of the curable resin composition for electronic materials is further improved by the reaction between titanium oxide and the phosphorus compound. Electronic materials can be more reliably protected in the event of a fire, and the flame retardance of electronic materials can be improved.
  • the average particle diameter of titanium oxide is preferably 0.005 ⁇ m or more, more preferably 0.01 ⁇ m or more, and even more preferably 0.02 ⁇ m or more.
  • the average particle diameter of titanium oxide is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 8 ⁇ m or less, and even more preferably 5 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter of titanium oxide is 0.05 ⁇ m or more, the viscosity of the curable resin composition for electronic materials is prevented from increasing rapidly, and the coatability of the curable resin composition for electronic materials is improved. .
  • the average particle diameter of titanium oxide refers to the particle diameter D50 at which the cumulative frequency from the smaller particle diameter side in the volume-based particle size distribution measured by laser diffraction is 50% by mass.
  • the content of titanium oxide in the curable resin composition for electronic materials is preferably 1 part by mass or more, more preferably 3 parts by mass or more, more preferably 5 parts by mass or more, and 8 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the curable resin. Parts by mass or more are more preferable.
  • the content of titanium oxide in the curable resin composition for electronic materials is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 18 parts by mass or less, more preferably 16 parts by mass or less, and 14 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the curable resin. It is more preferably 12 parts by mass or less, more preferably 12 parts by mass or less.
  • the content of titanium oxide is 1 part by mass or more, the hardness of the combustion residue of the cured product of the curable resin composition for electronic materials is further improved due to the reaction between titanium oxide and the phosphorus compound, and in the event of a fire, It stably exists at the coating site of the curable resin composition for electronic materials in electronic materials, and can impart excellent flame retardancy to the electronic materials.
  • the content of titanium oxide is 20 parts by mass or less, the viscosity of the curable resin composition for electronic materials is reduced to improve coating properties, and the curable resin composition for electronic materials can be applied accurately to narrow coating areas. Can be applied well.
  • the curable resin composition for electronic materials preferably contains glass frit.
  • Glass frit acts as a binder to bind the combustion residue of the curable resin and feldspars in the combustion residue of the cured product of the curable resin composition for electronic materials, and the combustion residue has excellent hardness. has. Therefore, the combustion residue of the cured product of the curable resin composition for electronic materials stably exists in the area where the curable resin composition for electronic materials is applied, imparting excellent flame retardancy to the electronic material. can do.
  • glass constituting the glass frit examples include phosphoric acid glass, boric acid glass, bismuth oxide glass, silicate glass, and sodium oxide glass. is preferred, and phosphate glass is more preferred.
  • These glass frits include B 2 O 3 , P 2 O 5 , ZnO, SiO 2 , Bi 2 O 3 , Al 2 O 3 , BaO, CaO, MgO, MnO 2 , ZrO 2 , TiO 2 , CeO 2 , SrO , V 2 O 5 , SnO 2 , Li 2 O, Na 2 O, K 2 O, CuO, Fe 2 O 3 and the like by adjusting a predetermined component ratio.
  • the content of glass frit in the curable resin composition for electronic materials is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, and even more preferably 40 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the content of glass frit in the curable resin composition for electronic materials is preferably 200 parts by mass or less, more preferably 100 parts by mass or less, and even more preferably 80 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the content of glass frit is 200 parts by mass or less, the viscosity of the curable resin composition for electronic materials is reduced and the coating properties are improved, and the curable resin composition for electronic materials can be applied accurately to narrow coating areas. Can be applied well.
  • the curable resin composition for electronic materials may contain calcium carbonate.
  • Examples of calcium carbonate include heavy calcium carbonate, precipitated calcium carbonate, colloidal calcium carbonate, and light calcium carbonate, with colloidal calcium carbonate being preferred.
  • Heavy calcium carbonate can be obtained, for example, by pulverizing natural calcium carbonate such as natural chalk, marble, and limestone into fine powder.
  • Precipitated calcium carbonate can be produced, for example, using limestone as a raw material through a chemical reaction.
  • the average particle diameter of the primary particles of calcium carbonate is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.03 ⁇ m or more, more preferably 0.05 ⁇ m or more, and even more preferably 0.06 ⁇ m or more.
  • the average particle diameter of the primary particles of calcium carbonate is preferably 5.0 ⁇ m or less, more preferably 2.5 ⁇ m or less, more preferably 1.0 ⁇ m or less, and even more preferably 0.5 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the primary particles of calcium carbonate is 5.0 ⁇ m or less, the hardness of the combustion residue in the cured product of the curable resin composition for electronic materials will improve, and it will stably exist in the coated area of the electronic material. , it is possible to impart excellent flame retardancy to electronic materials.
  • the average particle diameter of primary particles of calcium carbonate refers to a value calculated based on the following formula using the specific surface area value per 1 g of calcium carbonate.
  • the specific surface area value per 1 g of calcium carbonate can be measured using, for example, a powder specific surface area measuring device commercially available from Shimadzu Corporation under the trade name "SS-100 model”.
  • Average particle diameter of calcium carbonate ( ⁇ m) 6 x 10000/(specific gravity x specific surface area)
  • the content of calcium carbonate in the curable resin composition for electronic materials is preferably 10 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, and even more preferably 30 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the content of calcium carbonate in the curable resin composition for electronic materials is preferably 100 parts by mass or less, more preferably 80 parts by mass or less, and even more preferably 60 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the content of calcium carbonate is 10 parts by mass or more, the hardness of the combustion residue in the cured product of the curable resin composition for electronic materials will improve, and it will stably exist in the coated area of the electronic material, and will improve the hardness of the combustion residue in the cured product of the curable resin composition for electronic materials. Can provide excellent flame retardancy. It is preferable that the content of calcium carbonate is 100 parts by mass or less because the coating properties of the curable resin composition for electronic materials are stable.
  • the curable resin composition for electronic materials may contain a silanol condensation catalyst.
  • the silanol condensation catalyst is a catalyst for promoting curing of the curable resin by a condensation reaction when the curable resin is a polymer having a hydrolyzable silyl group or a hydrolytically crosslinkable silicone polymer.
  • silanol condensation catalyst examples include dibutyltin diacetylacetonate, 1,1,3,3-tetrabutyl-1,3-dilauryloxycarbonyl-distannoxane, dibutyltin dilaurate, dibutyltin oxide, dibutyltin diacetate, dibutyltin phthalate, Bis(dibutyltin lauric acid) oxide, dibutyltin bis(acetylacetonate), dibutyltin bis(monoester malate), tin octylate, dibutyltin octoate, dioctyltin oxide, dibutyltin bis(triethoxysilicate), bis (dibutyltin bistriethoxysilicate) oxide and organic tin compounds such as dibutyltin oxybisethoxysilicate; organic titanium compounds such as tetra-n-butoxytitanate and te
  • silanol condensation catalyst 1,1,3,3-tetrabutyl-1,3-dilauryloxycarbonyl-distanoxane is preferred. According to such a silanol condensation catalyst, the curing speed of the curable resin composition for electronic materials can be easily adjusted.
  • the content of the silanol condensation catalyst in the curable resin composition for electronic materials is preferably 0.1 parts by mass or more, more preferably 0.2 parts by mass or more, and 0.3 parts by mass based on 100 parts by mass of the curable resin. Part or more is more preferable.
  • the content of the silanol condensation catalyst in the curable resin composition for electronic materials is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 8 parts by mass or less, more preferably 6 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the curable resin. More preferably, it is 5 parts by mass or less.
  • the content of the silanol condensation catalyst in the curable resin composition for electronic materials is 0.1 parts by mass or more, the curing speed of the curable resin composition for electronic materials is increased, and the curable resin composition for electronic materials is improved. It is possible to shorten the time required for hardening the object.
  • the content of the silanol condensation catalyst in the curable resin composition for electronic materials is 10 parts by mass or less, the curable resin composition for electronic materials has an appropriate curing speed, and the curable resin composition for electronic materials The storage stability and handling properties of the product can be improved.
  • the curable resin composition for electronic materials further contains a dehydrating agent. According to the dehydrating agent, when the curable resin composition for electronic materials is stored, it is possible to suppress the curing of the curable resin composition for electronic materials due to moisture contained in the air. .
  • Dehydrating agents include silane compounds such as vinyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, tetraethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, tetramethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, and diphenyldimethoxysilane; and methyl orthoformate. , ethyl orthoformate, methyl orthoacetate, and ester compounds such as ethyl orthoacetate. These dehydrating agents may be used alone or in combination of two or more. Among them, vinyltrimethoxysilane is preferred.
  • the content of the dehydrating agent in the curable resin composition for electronic materials is preferably 0.5 parts by mass or more, more preferably 1 part by mass or more based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the content of the dehydrating agent in the curable resin composition for electronic materials is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 15 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the content of the dehydrating agent in the curable resin composition for electronic materials is 0.5 parts by mass or more, the effect obtained by the dehydrating agent can be sufficiently obtained.
  • the content of the dehydrating agent in the curable resin composition for electronic materials is 20 parts by mass or less, the curable resin composition for electronic materials has excellent curability.
  • the curable resin composition for electronic materials may contain thixotropic agents, antioxidants, ultraviolet absorbers, pigments, dyes, antisettling agents, aminosilane coupling agents, thixotropic agents, and plasticizers within the range that does not impair its physical properties.
  • Other additives such as agents and solvents may also be included. Among these, thixotropy imparting agents, ultraviolet absorbers, and antioxidants are preferred.
  • the curable resin composition for electronic materials preferably contains a black pigment (for example, carbon black, etc.) as a pigment.
  • a black pigment for example, carbon black, etc.
  • the curable resin composition for electronic materials preferably contains an aminosilane coupling agent.
  • an aminosilane coupling agent By using an aminosilane coupling agent, the rubber elasticity and adhesiveness of the cured product of the curable resin composition for electronic materials can be improved.
  • the aminosilane coupling agent means a compound containing a silicon atom to which an alkoxy group is bonded in one molecule and a functional group containing a nitrogen atom.
  • aminosilane coupling agent examples include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, and N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxy.
  • the aminosilane coupling agents include 3-aminopropyltrimethoxysilane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, and N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane.
  • Ethoxysilane is preferred, and N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane is more preferred.
  • the content of the aminosilane coupling agent in the curable resin composition for electronic materials is preferably 1 to 10 parts by mass, more preferably 1 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the content of the aminosilane coupling agent is within the above range, the rubber elasticity and adhesiveness of the cured product of the curable resin composition for electronic materials can be improved.
  • the thixotropy imparting agent may be any agent as long as it can impart thixotropy to the curable resin composition for electronic materials.
  • Preferred examples of the thixotropic agent include hydrogenated castor oil, fatty acid bisamide, and fumed silica.
  • the content of the thixotropic agent in the curable resin composition for electronic materials is preferably 0.1 part by mass or more, more preferably 1 part by mass or more, based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the content of the thixotropic agent in the curable resin composition for electronic materials is preferably 200 parts by mass or less, more preferably 150 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the curable resin composition for electronic materials when the content of the thixotropy imparting agent in the curable resin composition for electronic materials is 200 parts by mass or less, the curable resin composition for electronic materials has an appropriate viscosity, and the curable resin for electronic materials The ease of handling the composition is improved.
  • the ultraviolet absorber examples include benzotriazole-based ultraviolet absorbers and benzophenone-based ultraviolet absorbers, with benzotriazole-based ultraviolet absorbers being preferred.
  • the content of the ultraviolet absorber in the curable resin composition for electronic materials is preferably 0.1 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the content of the ultraviolet absorber in the curable resin composition for electronic materials is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the antioxidant examples include hindered phenolic antioxidants, monophenolic antioxidants, bisphenol antioxidants, and polyphenolic antioxidants, with hindered phenolic antioxidants being preferred. It will be done.
  • the content of the antioxidant in the curable resin composition for electronic materials is preferably 0.1 parts by mass or more, more preferably 0.3 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the content of the antioxidant in the curable resin composition for electronic materials is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the curable resin composition for electronic materials preferably contains a hindered amine light stabilizer. According to the hindered amine light stabilizer, it is possible to provide a curable resin composition for electronic materials that can maintain excellent rubber elasticity for a longer period of time after curing.
  • hindered amine light stabilizer examples include a mixture of bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate and methyl 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate. , bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, dibutylamine/1,3,5-triazine/N,N'-bis(2,2,6,6-tetramethyl-4 - Polycondensate of piperidyl-1,6-hexamethylene diamine and N-(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)butylamine, poly[ ⁇ 6-(1,1,3,3- Tetramethylbutyl)amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl ⁇ (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino ⁇ hexamethylene ⁇ (2,2,6,6 -tetramethyl-4-piperidyl)imino], a polycon
  • hindered amine light stabilizer NOR type hindered amine light stabilizer is preferably mentioned. According to the NOR type hindered amine light stabilizer, it is possible to provide a curable resin composition for electronic materials in which a decrease in rubber elasticity over time after curing is suppressed.
  • the NOR type hindered amine light stabilizer has a NOR structure in which an alkyl group (R) is bonded to a nitrogen atom (N) contained in a piperidine ring skeleton via an oxygen atom (O).
  • the number of carbon atoms in the alkyl group in the NOR structure is preferably 1 to 20, more preferably 1 to 18, and particularly preferably 18.
  • Examples of the alkyl group include a linear alkyl group, a branched alkyl group, and a cyclic alkyl group (saturated alicyclic hydrocarbon group).
  • Examples of straight-chain alkyl groups include methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-octyl group, n-nonyl group, and n-decyl group.
  • Examples include groups.
  • Examples of the branched alkyl group include isopropyl, isobutyl, sec-butyl, and tert-butyl.
  • Examples of the cyclic alkyl group saturated alicyclic hydrocarbon group
  • examples of the hydrogen atoms constituting the alkyl group may be substituted with a halogen atom (for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, etc.) or a hydroxyl group.
  • Examples of the NOR type hindered amine light stabilizer include a hindered amine light stabilizer represented by the following formula (I).
  • NOR-type hindered amine light stabilizer When using a NOR-type hindered amine light stabilizer, it is preferable to use the NOR-type hindered amine light stabilizer in combination with a benzotriazole-based ultraviolet absorber or a triazine-based ultraviolet absorber. Thereby, it is possible to provide a curable resin composition for electronic materials in which the decline in rubber elasticity over time after curing is more suppressed.
  • the content of the hindered amine light stabilizer in the curable resin composition for electronic materials is preferably 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.1 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • the content of the hindered amine light stabilizer in the curable resin composition for electronic materials is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the curable resin.
  • a curable resin composition for electronic materials can be produced by mixing a curable resin, a feldspar, a phosphorus compound, and additives added as necessary.
  • the curable resin composition for electronic materials may be suspended or emulsified in an aqueous solvent to form a suspension or emulsion.
  • the curable resin composition for electronic materials may be in the form of a solution dissolved in a solvent.
  • the water solvent include alcohols such as ethyl alcohol, methyl alcohol, and isopropyl alcohol, and water.
  • the solvent include xylene, toluene, and acetone.
  • the cured product of the curable resin composition for electronic materials has excellent flame retardancy due to the combined use of feldspars and phosphorus compounds.
  • the curable resin composition for electronic materials has a low viscosity, so it has excellent coating properties and can be accurately applied to predetermined narrow coating areas of electronic materials, which are becoming increasingly smaller. be able to. Therefore, the curable resin composition for electronic materials can be coated accurately on predetermined areas of electronic materials without affecting the performance of the electronic materials, and can be applied to electronic materials and/or electronic devices containing electronic materials. It can impart flame resistance or improve flame retardancy.
  • a curable resin composition for electronic materials contains a hydrolytically crosslinkable silicone polymer, feldspars, and a phosphorus compound
  • the hydrolytically crosslinkable silicone polymer expands rapidly in the early stages of combustion during a fire. The spread of fire caused by combustion of electronic materials can be further reduced.
  • the curable resin composition for electronic materials can impart superior flame retardancy to electronic materials and/or electronic devices including electronic materials, or can further improve flame retardancy.
  • electronic devices are not particularly limited, and include, for example, car navigation systems, mobile phones, smartphones, game consoles, digital cameras, televisions, DVD players, electronic dictionaries, calculators, hard disk recorders, personal computers, video cameras, printers, and liquid crystal display devices. Examples include displays, plasma displays, radios, and electronic musical instruments.
  • Electronic devices are becoming smaller and lighter, and the electronic materials that make up electronic devices are also becoming smaller.
  • Such electronic materials are not particularly limited, and include, for example, printed wiring boards, light emitting diodes (LEDs), light emitting diode mounting boards, flexible copper clad laminates, bonding sheets, touch panels, sensor substrates, and the like.
  • the method of applying the curable resin composition for electronic materials to a predetermined application area of the electronic material is not particularly limited, and includes, for example, a coating method using a brush, and a coating method using a known coating device. Examples include methods.
  • the viscosity of the curable resin composition for electronic materials is preferably 500 mPa ⁇ s or more, more preferably 1000 mPa ⁇ s or more, and even more preferably 3000 mPa ⁇ s or more.
  • the viscosity of the curable resin composition for electronic materials is preferably 200,000 mPa ⁇ s or less, more preferably 100,000 mPa ⁇ s or less, and even more preferably 50,000 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the curable resin composition for electronic materials was measured at 23° C., 10 rpm, and rotor No. It refers to the value measured using a BH type viscometer under the conditions of 5.
  • the curable resin composition for electronic materials coated on electronic materials produces a cured product by curing the curable resin.
  • the curable resin may be cured by a known method (for example, supply of moisture, irradiation of light such as ultraviolet rays, heating, etc.) depending on the type of curable resin.
  • the cured product of the curable resin composition for electronic materials expands due to combustion due to heat during a fire and produces a combustion residue with excellent hardness, and this combustion residue remains stable at the coated area even in the event of a fire. It maintains the flame retardant state and exhibits excellent flame retardant properties.
  • the curable resin composition for electronic materials of the present invention has excellent coating properties due to its low viscosity, and can be applied to desired areas of electronic materials accurately and without impairing the functions of the electronic materials. Can be easily applied.
  • the cured product produced by curing the curable resin composition for electronic materials expands due to heat such as a fire and produces a highly hard combustion residue.
  • the combustion residue of the cured product expands and covers the electronic material or the electronic device including the electronic material, thereby protecting the electronic material and the like from fire and suppressing the spread of the fire.
  • the combustion residue of the cured product of the curable resin composition for electronic materials has excellent hardness, it stably exists in the area coated with the curable resin composition for electronic materials, and It can impart excellent flame retardancy to electronic materials or improve the flame retardancy of electronic materials.
  • [Curable resin] ⁇ Polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group (polyalkylene oxide whose main chain skeleton is made of polypropylene oxide and has a dimethoxysilyl group at the end of the main chain, number average molecular weight: 38,000, manufactured by Kaneka, product name "Excestar S303H”) ”) ⁇ Hydrolyzable crosslinkable silicone polymer 1 (manufactured by Momentive Performance Materials Japan LLC, product name "XR31-B2230", hydrolyzable group: alkoxy group, content of alkoxy group: 5 mol%, phenyl group content: 30 mol%, methyl group content: 65 mol%, viscosity at 25°C: 16 Pa s, silicon atoms forming the linear main chain are used to form the main chain.
  • a methyl group, a phenyl group, or an alkoxy group is bonded to each bond that is not used, and a methyl group and a phenyl group are bonded to some silicon atoms.
  • ⁇ Hydrolyzable crosslinkable silicone polymer 2 manufactured by Momentive Performance Materials Japan, product name "XR31-B2733", hydrolyzable group: alkoxy group, content of alkoxy group: 5 mol%, methyl group Content: 95 mol%, viscosity at 25°C: 250 Pa ⁇ s, Regarding the silicon atoms that make up the linear main chain, each bond that is not used to make up the main chain has methyl group or alkoxy group is bonded.
  • Glass frit ⁇ Glass frit (phosphoric acid glass, “VY0144” manufactured by Nippon Frit Co., Ltd., main components: P 2 O 5 , AI 2 O 3 and R 2 O, R is an alkali metal atom, softening point: 404°C)
  • test sheet having a thickness of 1.5 mm was prepared using a curable resin composition for electronic materials, and was cured at 23° C. for 7 days.
  • the test sheet was cut into a flat rectangular shape measuring 15 mm long x 130 mm wide x 1.5 mm thick to prepare 5 test pieces.
  • the test was conducted based on the UL94V-0 standard. Specifically, one end of the test piece in the lateral direction was held using a clamp and the test piece was hung vertically. Next, a burner is used to apply a flame to the other end (lower end) in the horizontal direction of the vertically hung test piece, and after the burner is removed from the flame, Flame retardancy was measured by applying a flame to the other end using a burner for 3 seconds. Evaluation was made based on the following criteria. A: For each test piece, the afterflame time after two times of flame contact was within 10 seconds, and the total afterflame time of the five test pieces was within 50 seconds. Further, after the second flame contact, there were no test pieces that continued to glow for 30 seconds or more.
  • the curable resin composition for electronic materials was cured for one week in an atmosphere of 23° C. and 50% relative humidity to produce a cured product.
  • 100 g of a cured product of the curable composition was prepared as a test piece.
  • the test piece was fed into a combustion furnace.
  • the test piece was burned in a combustion furnace at 600°C for 30 minutes.
  • the combustion residue obtained by burning the test piece was left in an atmosphere at 23° C. for 1 hour.
  • the rubber elasticity of the combustion residue by Shore A was measured using an A-type durometer at a measurement temperature of 23° C. in accordance with JIS K6253. Evaluation was made based on the following criteria.
  • B...Rubber hardness was 20 or more and less than 30.
  • C...Rubber hardness was 10 or more and less than 20.
  • D Rubber hardness was less than 10 or so brittle that it could not be measured with an A-type durometer.
  • the curable resin composition for electronic materials was filled into a capacitive syringe, and the syringe was attached to an air dispenser (Performus X100, manufactured by Nordson), and the coatability was measured. Substrates were prepared in which coating grooves with groove widths of 0.5 mm, 1.0 mm, and 2.0 mm were formed. Note that the coating grooves having groove widths of 0.5 mm, 1.0 mm, and 2.0 mm were referred to as "coating grooves 1 to 3" in that order.
  • viscosity The viscosity of the curable resin composition for electronic materials was measured at 23° C., 10 rpm, and rotor No. It was measured using a BH type viscometer under the conditions of 5.
  • the combustion residue of the cured product produced by curing the curable resin composition for electronic materials of the present invention expands and coats electronic materials or electronic devices containing electronic materials, thereby protecting electronic materials from fire. This can prevent the spread of fire.

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Abstract

本発明は、電子材料に容易に適用することができ、電子材料に難燃性を付与し又は電子材料の難燃性を向上させることができる電子材料用硬化性樹脂組成物を提供する。本発明の電子材料用硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂と、長石類と、リン系化合物とを含むので、粘度が低く抑えられ、優れた塗工性を有しており、電子材料の所望箇所に電子材料の機能を損なうことなく正確に且つ容易に塗工することができ、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物は優れた難燃性を有する。

Description

電子材料用硬化性樹脂組成物
　本発明は、電子材料用硬化性樹脂組成物に関する。
　従来から火災時における延焼を抑制するために、自動車部材、家電、電子材料、スポーツ用品、建材などにおいて難燃化が進められている。
　近年、エレクトロニクス分野の進歩がめざましく、特に電子機器の小型化、軽量化、高密度化が進み、プリント配線板、発光ダイオード（ＬＥＤ）をはじめとする電子材料は、薄型化、多層化、高精細化がますます要求されるようになっている。このような電子材料にも難燃化が要望されている。
　特許文献１には、（Ａ）高分子化合物、（Ｂ）ポリリン酸アンモニウム、（Ｃ）水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウム、（Ｄ）多価アルコール、（Ｅ）メラミン骨格を有する化合物、及び、（Ｆ）中空セラミックビーズ及び／又は膨張黒鉛を含有する難燃性樹脂組成物が開示されている。
特開２０２１－１４５１３号公報
　しかしながら、特許文献１の難燃性樹脂組成物は粘度が高く、電子材料への適用が難しいという問題点を有している。
　本発明は、優れた塗工性を有し、電子材料に容易に適用することができ、電子材料に難燃性を付与し又は電子材料の難燃性を向上させることができる電子材料用硬化性樹脂組成物を提供する。
　本発明の電子材料用硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂と、長石類と、リン系化合物とを含むことを特徴とする。
［硬化性樹脂］
　硬化性樹脂は、１液型硬化性樹脂であっても２液型硬化性樹脂であってもよい。１液型硬化性樹脂は、水分、光照射又は熱によって架橋構造が導入されて硬化する重合体が含まれる。２液型硬化性樹脂は、主剤と硬化剤とを混合することによって架橋構造が導入されて硬化する重合体が含まれる。
［１液型硬化性樹脂］
　１液型硬化性樹脂としては、加水分解性シリル基を有する重合体、加水分解架橋性シリコーン系重合体、加水分解性イソシアネート基を有する重合体、光架橋性重合体などが挙げられ、加水分解性シリル基を有する重合体を含むことが好ましい。
　加水分解性シリル基を含有する重合体は、水の存在下にて、加水分解性シリル基の加水分解性基が加水分解してシラノール基（≡ＳｉＯＨ）を生成する。そして、シラノール基同士が脱水縮合して架橋構造が形成される。加水分解架橋性シリコーン系重合体、加水分解性イソシアネート基を有する重合体は、加水分解性イソシアネート基が水の存在下にて、二酸化炭素を生成しながら尿素結合（－ＮＨＣＯＮＨ－）を生成して架橋構造を形成する。
　加水分解性シリル基とは、珪素原子に１～３個の加水分解性基が結合してなる基である。加水分解性シリル基の加水分解性基としては、特に限定されず、例えば、水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基、オキシム基などが挙げられる。
　なかでも、加水分解性シリル基としては、加水分解反応が穏やかであることから、アルコキシシリル基が好ましい。アルコキシシリル基としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、トリイソプロポキシシリル基、及びトリフェノキシシリル基などのトリアルコキシシリル基；プロピルジメトキシシリル基、メチルジメトキシシリル基、及びメチルジエトキシシリル基などのジアルコキシシリル基；並びに、ジメチルメトキシシリル基、及びジメチルエトキシシリル基などのモノアルコキシシリル基が挙げられる。
　加水分解性イソシアネート基とは、加水分解によって尿素結合（－ＮＨＣＯＮＨ－）を形成し得るイソシアネート基をいう。
［加水分解性シリル基を有する重合体］
　加水分解性シリル基を有する重合体としては、特に限定されず、例えば、加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイド、加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体、加水分解性シリル基を有するウレタン系重合体、加水分解性シリル基を有するポリオレフィン系重合体などが挙げられる。加水分解性シリル基を有する重合体としては、加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイドを含有していることが好ましい。なお、加水分解性シリル基を有する重合体は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
　硬化性樹脂中における加水分解性シリル基を有する重合体の含有量は、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がより好ましく、１００質量％がより好ましい。
［加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイド］
　加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイドにおいて、加水分解性シリル基は、アルコキシシリル基が好ましく、ジアルコキシシリル基がより好ましく、ジメトキシシリル基がより好ましく、プロピルジメトキシシリル基がより好ましい。
　加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイドは、１分子中に平均して、１～４個の加水分解性シリル基を有していることが好ましい。加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイドにおける加水分解性シリル基の数が上記範囲内にあると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の難燃性が向上する。加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイドは、その主鎖の両末端のうち少なくとも一方に加水分解性シリル基を有していることが好ましい。
　なお、加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイド中における、１分子当たりの加水分解性シリル基の平均個数は、1Ｈ－ＮＭＲにより求められるポリアルキレンオキサイド中の加水分解性シリル基の濃度、及びＧＰＣ法により求められるポリアルキレンオキサイドの数平均分子量に基づいて算出することができる。
　加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイドを構成しているポリアルキレンオキサイドとしては、主鎖が、一般式：－（Ｒ－Ｏ）ｍ－（式中、Ｒは炭素数が１～１４のアルキレン基を表し、ｍは、繰り返し単位の数であって正の整数である。）で表される繰り返し単位を含有する重合体が好ましく挙げられる。ポリアルキレンオキサイドの主鎖骨格は一種のみの繰り返し単位からなっていてもよいし、二種以上の繰り返し単位からなっていてもよい。
　本発明において、アルキレン基とは、脂肪族飽和炭化水素中の異なる２個の炭素原子に結合する２個の水素原子を除いて生じる２価の原子団であり、直鎖状及び分岐状の双方の原子団を含む。
　アルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基［－ＣＨ（ＣＨ3）－ＣＨ2－］、トリメチレン基［－ＣＨ2－ＣＨ2－ＣＨ2－］、ブチレン基、アミレン基［－（ＣＨ2）5－］、ヘキシレン基などが挙げられる。
　ポリアルキレンオキサイドの主鎖骨格としては、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリブチレンオキサイド、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリエチレンオキサイド－ポリプロピレンオキサイド共重合体、及びポリプロピレンオキサイド－ポリブチレンオキサイド共重合体などが挙げられる。なかでも、ポリプロピレンオキサイドが好ましい。ポリプロピレンオキサイドによれば、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度を低減させて塗工性を向上させ、電子材料用硬化性樹脂組成物を狭い塗工箇所に精度良く塗工することができる。
　加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイドの数平均分子量は、３０００以上が好ましく、１００００以上がより好ましい。加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイドの数平均分子量は、５００００以下が好ましく、４００００以下がより好ましく、３００００以下がより好ましい。ポリアルキレンオキサイドの数平均分子量が３０００以上であると、ポリアルキレンオキサイドは容易に低分子量体に熱分解しないので、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物は優れた難燃性を有している。ポリアルキレンオキサイドの数平均分子量が５００００以下であると、電子材料用電子材料用硬化性樹脂組成物の塗工性が向上し、小型の電子材料の所望箇所に精度良く塗工することができる。
　なお、本発明において、加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイドの数平均分子量とは、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法によって測定されたポリスチレン換算した値を意味する。
　加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイドの数平均分子量は、例えば、下記測定装置及び測定条件にて測定することができる。
測定装置　TOSOH社製　商品名「HLC-8121GPC/HT」
測定条件　カラム：TSKgelGMHHR-H(20)HT×３本
　　　　　　　　　TSKguardcolumn-HHR(30)HT×１本
　　　　　移動相：ｏ－ＤＣＢ　１．０ｍＬ／分
　　　　　サンプル濃度：１ｍｇ／ｍＬ　 
　　　　　検出器：ブライス型屈折計
　　　　　標準物質：ポリスチレン（TOSOH社製　分子量：500～8420000）
　　　　　溶出条件：１４５℃
　　　　　ＳＥＣ温度：１４５℃
　加水分解性シリル基を有しているポリアルキレンオキサイドは、市販されているものを用いることができる。例えば、加水分解性シリル基を有しているポリアルキレンオキサイドとしては、カネカ社製　商品名「ＭＳポリマー　Ｓ－２０３」、「ＭＳポリマー　Ｓ－３０３」、「ＭＳポリマー　Ｓ－３０３Ｈ」、「サイリルポリマー　ＳＡＴ－２００」、「サイリルポリマー　ＳＡＴ－３５０」及び「サイリルポリマー　ＳＡＴ－４００」などが挙げられる。加水分解性シリル基を有しているポリアルキレンオキサイドとしては、旭硝子社製　商品名「エクセスター　ＥＳＳ－３６２０」、「エクセスター　ＥＳＳ－２４２０」、「エクセスター　ＥＳＳ２４１０」及び「エクセスター　ＥＳＳ３４３０」などが挙げられる。
　主鎖がポリプロピレンオキサイドで且つポリプロピレンオキサイドの末端に（メトキシメチル）ジメトキシシリル基を有しているポリアルキレンオキサイドは、カネカ社から商品名「ＨＳ－２」にて市販されている。
　主鎖がポリプロピレンオキサイドで且つポリプロピレンオキサイドの末端にイソプロピルジメトキシメチルシリル基を有しているポリアルキレンオキサイドは、カネカ社から商品名「ＳＡＸ７２０」にて市販されている。
［加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体］
　加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体に含有されている加水分解性シリル基としては、加水分解反応が穏やかであることから、アルコキシシリル基が好ましく、トリアルコキシシリル基がより好ましく、トリメトキシシリル基が特に好ましい。
　加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体において、１分子中の加水分解性シリル基の平均個数は、１個以上が好ましく、２個以上がより好ましい。加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体において、１分子中の加水分解性シリル基の平均個数は、４個以下が好ましく、２．５個以下がより好ましい。加水分解性シリル基の数が１個以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の難燃性が向上する。加水分解性シリル基の数が４個以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度を低減させて塗工性を向上させ、電子材料用硬化性樹脂組成物を狭い塗工箇所に精度良く塗工することができると共に、電子材料用硬化性樹脂組成物を塗工箇所に塗工した時に、電子材料用硬化性樹脂組成物が塗工箇所において円滑に流動し、優れたレベリング性を有する。加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体は、その主鎖の両末端のうち少なくとも一方に加水分解性シリル基を有していることが好ましい。
　加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体は、加水分解性シリル基を有さないアクリル系重合体と併用して使用してもよい。この場合、両者全体での１分子あたりの加水分解性シリル基の数は、０．３以上が好ましく、０．５以上がより好ましい。加水分解性シリル基の数が０．３以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化性が向上する。一方、両者全体での１分子あたりの加水分解性シリル基の数は、２．０以下であることが好ましく、１．８以下であることがより好ましい。加水分解性シリル基の数が２．０以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度を低減させて塗工性を向上させ、電子材料用硬化性樹脂組成物を狭い塗工箇所に精度良く塗工することができると共に、電子材料用硬化性樹脂組成物を塗工箇所に塗工した時に、電子材料用硬化性樹脂組成物が塗工箇所において円滑に流動し、優れたレベリング性を有する。
　アクリル系重合体への加水分解性シリル基の導入方法としては、特に限定されず、例えば、主鎖骨格を構成する単量体の共重合体に不飽和基を導入した後、加水分解性シリル基を有するヒドロシランを作用させてヒドロシリル化する方法などが挙げられる。
　なお、加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体中における、１分子当たりの加水分解性シリル基の平均個数は、1Ｈ－ＮＭＲにより求められる加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体中の加水分解性シリル基の濃度、及びＧＰＣ法により求められる加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体の数平均分子量に基づいて算出する。
　加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体の主鎖骨格は、メチル（メタ）アクリレート及びブチル（メタ）アクリレートを含む単量体の共重合体が好ましく、メチルメタクリレート及びブチルアクリレートを含む単量体の共重合体がより好ましく、メチルメタクリレート及びｎ－ブチルアクリレートを含む単量体の共重合体がより好ましい。主鎖骨格が上記共重合体である、加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体によれば、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の難燃性が向上する。なお、（メタ）アクリレートは、メタクリレート及び／又はアクリレートを意味する。
　加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体において、メチル（メタ）アクリレート成分の含有量は、３質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましい。加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体において、メチル（メタ）アクリレート成分の含有量は、７０質量％以下が好ましく、５０質量％以下がより好ましい。メチル（メタ）アクリレート成分の含有量が３質量％以上であることによって、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度を低減させて塗工性を向上させ、電子材料用硬化性樹脂組成物を狭い塗工箇所に精度良く塗工することができると共に、電子材料用硬化性樹脂組成物を塗工箇所に塗工した時に、電子材料用硬化性樹脂組成物が塗工箇所において円滑に流動し、優れたレベリング性を有する。メチル（メタ）アクリレート成分の含有量が７０質量％以下であることによって、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度を低減させて塗工性を向上させ、電子材料用硬化性樹脂組成物を狭い塗工箇所に精度良く塗工することができる。
　加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体において、ブチル（メタ）アクリレート成分の含有量は、３０～９７質量％が好ましく、５０～９５質量％がより好ましい。ブチル（メタ）アクリレート成分の含有量が３０質量％以上であることによって、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度を低減させて塗工性を向上させ、電子材料用硬化性樹脂組成物を狭い塗工箇所に精度良く塗工することができる。
　加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体において、主鎖骨格を構成している重合体に用いられる単量体は、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、ブチルアクリレート、及びブチルメタクリレートの他に、さらに他のモノマーを含んでいてもよい。他のモノマーとしては、例えば、スチレン、インデン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｐ－クロロスチレン、ｐ－クロロメチルスチレン、ｐ－メトキシスチレン、ｐ－ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、ジビニルベンゼンなどのスチレン誘導体、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、カプロン酸ビニル、安息香酸ビニル、珪皮酸ビニルなどのビニルエステル基を持つ化合物、無水マレイン酸、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルモルフォリン、メタクリロニトリル、アクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ラウリルマレイミド、Ｎ－ベンジルマレイミド、ｎ－プロピルビニルエーテル、ｎ－ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、ｔｅｒｔ－ブチルビニルエーテル、ｔｅｒｔ－アミルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、２－エチルヘキシルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、２－クロロエチルビニルエーテル、エチレングリコールブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールメチルビニルエーテル、安息香酸（４－ビニロキシ）ブチル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ブタン－１，４－ジオール－ジビニルエーテル、ヘキサン－１，６－ジオール－ジビニルエーテル、シクロヘキサン－１，４－ジメタノール－ジビニルエーテル、イソフタル酸ジ（４－ビニロキシ）ブチル、グルタル酸ジ（４－ビニロキシ）ブチル、コハク酸ジ（４－ビニロキシ）ブチルトリメチロールプロパントリビニルエーテル、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、６－ヒドロキシヘキシルビニルエーテル、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、３－アミノプロピルビニルエーテル、２－（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノ）エチルビニルエーテル、ウレタンビニルエーテル、ポリエステルビニルエーテルなどのビニロキシ基を持つ化合物などを挙げることができる。これらのモノマーは、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
　加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体の重合方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができ、例えば、フリーラジカル重合法、アニオン重合法、カチオン重合法、ＵＶラジカル重合法、リビングアニオン重合法、リビングカチオン重合法、リビングラジカル重合法などの各種重合法などが挙げられる。
　加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体の重量平均分子量は、１０００～５００００が好ましく、２０００～３００００がより好ましく、３０００～１５０００が特に好ましい。重量平均分子量が上記範囲内である加水分解性シリル基を有するアクリル系重合体によれば、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度を低減させて塗工性を向上させ、電子材料用硬化性樹脂組成物を狭い塗工箇所に精度良く塗工することができると共に、電子材料用硬化性樹脂組成物を塗工箇所に塗工した時に、電子材料用硬化性樹脂組成物が塗工箇所において円滑に流動し、優れたレベリング性を有する。
［加水分解性シリル基を有するウレタン系重合体］
　ウレタン系重合体は、ウレタン結合（－ＮＨＣＯＯ－）が繰り返して形成されてなる主鎖を有する重合体をいう。加水分解性シリル基を有するウレタン系重合体は、ウレタン系重合体の主鎖に複数個の加水分解性シリル基を有している。加水分解性シリル基を有するウレタン系重合体は、ウレタン系重合体の主鎖の両末端に加水分解性シリル基を有することが好ましい。
［加水分解性シリル基を有するポリオレフィン系重合体］
　ポリオレフィン系重合体としては、例えば、ポリエチレン系重合体、ポリプロピレン系重合体などが挙げられる。加水分解性シリル基を有するポリオレフィン系重合体は、ポリオレフィン系重合体の主鎖に複数個の加水分解性シリル基を有している。加水分解性シリル基を有するポリオレフィン系重合体は、ポリオレフィン系重合体の主鎖の両末端に加水分解性シリル基を有することが好ましい。
［加水分解架橋性シリコーン系重合体］
　シリコーン系重合体は、シロキサン結合（－Ｓｉ－Ｏ－）が繰り返して形成されてなる分子鎖（主鎖）を有する重合体をいう。シリコーン系重合体の主鎖は直鎖状であることが好ましい。加水分解架橋性シリコーン系重合体は、シリコーン系重合体の主鎖を構成している珪素原子の一部に加水分解性基が結合している。
　硬化性樹脂として加水分解架橋性シリコーン系重合体を含有していると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物は、燃焼初期において迅速に膨張して電子材料が燃焼することによる延焼を低減化することができ、電子材料に優れた難燃性を付与することができる。
　加水分解性基としては、特に限定されず、例えば、水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基などが挙げられ、アルコシキ基が好ましい。
　アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などが挙げられ、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。
　加水分解架橋性シリコーン系重合体は、湿気又は架橋剤の存在下、必要に応じて触媒などを使用することによって、加水分解性基において縮合反応を生じて架橋構造を形成する。加水分解架橋性シリコーン系重合体が加水分解性基としてアルコキシ基を有している場合、アルコキシ基の一部が加水分解してヒドロキシ基を生成し、このヒドロキシ基とアルコキシ基とが脱アルコール縮合反応を生じて架橋構造を形成する。
　加水分解架橋性シリコーン系重合体中における加水分解性基の含有量は、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましい。加水分解架橋性シリコーン系重合体中における加水分解性基の含有量は、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３５質量％以下がより好ましい。加水分解性基の含有量が５質量％以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の燃焼残渣の硬度が向上し、電子材料における電子材料用硬化性樹脂組成物の塗工箇所に安定的に存在し、電子材料に優れた難燃性を付与することができる。加水分解性基の含有量が５０質量％以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の膨張性を向上させて、電子材料用硬化性樹脂組成物の難燃性を向上させることができる。なお、加水分解架橋性シリコーン系重合体中の加水分解性基の含有量は、1Ｈ－ＮＭＲにより求められる加水分解架橋性シリコーン系重合体中の加水分解性基の濃度、及びＧＰＣ法により求められる加水分解架橋性シリコーン系重合体の数平均分子量に基づいて算出することができる。
　加水分解架橋性シリコーン系重合体中における加水分解性基の含有量は、５モル％以上が好ましく、１０モル％以上がより好ましい。加水分解架橋性シリコーン系重合体中における加水分解性基の含有量は、５０モル％以下が好ましく、４０モル％以下がより好ましく、３５モル％以下がより好ましい。加水分解性基の含有量が５モル％以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の燃焼残渣の硬度が向上し、電子材料における電子材料用硬化性樹脂組成物の塗工箇所に安定的に存在し、電子材料に優れた難燃性を付与することができる。加水分解性基の含有量が５０モル％以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の膨張性を向上させて、電子材料用硬化性樹脂組成物の難燃性を向上させることができる。なお、加水分解架橋性シリコーン系重合体中の加水分解性基の含有量は、1Ｈ－ＮＭＲにより求められる加水分解架橋性シリコーン系重合体中の加水分解性基の濃度、及びＧＰＣ法により求められる加水分解架橋性シリコーン系重合体の数平均分子量に基づいて算出することができる。
　加水分解架橋性シリコーン系重合体中の一部の珪素原子にメチル基又はフェニル基が結合していることが好ましい。加水分解架橋性シリコーン系重合体は、メチル基又はフェニル基が結合している珪素原子を有していることが好ましい。加水分解架橋性シリコーン系重合体中の一部の珪素原子にメチル基又はフェニル基が結合していると、電子材料用硬化性樹脂組成物の難燃性を向上させることができる。
　加水分解性シリコーン系重合体中の一部の珪素原子にメチル基及びフェニル基が結合していることが好ましい。即ち、加水分解性シリコーン系重合体は、メチル基及びフェニル基が結合している珪素原子を有していることが好ましい。加水分解架橋性シリコーン系重合体中の一部の珪素原子にメチル基及びフェニル基が結合していると、電子材料用硬化性樹脂組成物の難燃性を向上させることができる。
　加水分解性シリコーン系重合体において、フェニル基の含有量は、１０モル％以上が好ましく、２０モル％以上がより好ましく、２５モル％以上がより好ましく、３０モル％以上がより好ましい。加水分解性シリコーン系重合体において、フェニル基の含有量は、８０モル％以下が好ましく、７０モル％以下がより好ましく、６０モル％以下がより好ましく、５０モル％以下がより好ましく、４０モル％以下がより好ましく、３５モル％以下がより好ましい。フェニル基の含有量が１０モル％以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の難燃性を向上させることができる。フェニル基の含有量が８０モル％以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度が低減化し、電子材料用硬化性樹脂組成物の塗工性が向上する。
　フェニル基の含有量（モル％）は、下記の式で示される。
　フェニル基の含有量（モル％）＝１００×フェニル基の数／珪素原子の結合手の数
　なお、「フェニル基の数」とは、シロキサン結合（－Ｓｉ－Ｏ－）が繰り返されて形成された直鎖状の分子鎖（主鎖）（ポリシロキサン）を構成している珪素原子に結合しているフェニル基の総数をいう。「珪素原子の結合手の数」とは、主鎖を構成している珪素原子について、珪素原子が有する４個の結合手から、上記主鎖を構成するために使用された結合手を除いた残余の結合手の総数をいう。主鎖の両末端の珪素原子について、主鎖を構成するために使用された結合手とは、酸素に結合した結合手のみをいう。
　加水分解性シリコーン系重合体において、メチル基の含有量は、１０モル％以上が好ましく、２０モル％以上がより好ましく、３０モル％以上がより好ましく、４０モル％以上がより好ましく、５０モル％以上がより好ましく、５５モル％以上がより好ましい。加水分解性シリコーン系重合体において、メチル基の含有量は、９８モル％以下が好ましく、９６モル％以下がより好ましく、９５モル％以下がより好ましく、９０モル％以下がより好ましく、８０モル％以下がより好ましく、７０モル％以下がより好ましい。メチル基の含有量が１０モル％以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度が低減化し、電子材料用硬化性樹脂組成物の塗工性が向上する。メチル基の含有量が９８モル％以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の難燃性が向上する。
　メチル基の含有量（モル％）は、下記の式で示される。
　メチル基の含有量（モル％）＝１００×メチル基の数／珪素原子の結合手の数
　なお、「メチル基の数」とは、シロキサン結合（－Ｓｉ－Ｏ－）が繰り返されて形成された直鎖状の分子鎖（主鎖）（ポリシロキサン）を構成している珪素原子に結合しているメチル基の総数をいう。「珪素原子の結合手の数」とは、主鎖を構成している珪素原子について、珪素原子が有する４個の結合手から、上記主鎖を構成するために使用された結合手を除いた残余の結合手の総数をいう。主鎖の両末端の珪素原子について、主鎖を構成するために使用された結合手とは、酸素に結合した結合手のみをいう。
　加水分解性シリコーン系重合体において、フェニル基の含有量及びメチル基の含有量は、下記の要領で測定された値をいう。
　加水分解架橋性シリコーン系重合体中のメチル基の濃度、及びフェニル基の濃度は、ＭＮＲ測定により、Ｓｉ－ＮＭＲから求められるシグナル強度比率より算出する。
例えば、下記測定装置及び測定条件にて測定することができる。
測定装置：ＡＶＡＮＣＥ　４００（Ｂｒｕｋｅｒ　Ｂｉｏｓｐｉｎ社製）
プローブ：Ｐｒｏｄｉｇｙ（ＢＢＯ）
回転数：２０Ｈｚ
測定パルス：Ｓｉｎｇｌｅ　ｐｕｌｓｅ
溶媒：重クロロホルム
濃度：２９Ｓｉ　約５ｗｔ／ｖｏｌ％
温度：２４．８５℃（２９８Ｋ）
スキャン回数：３６０回
化学シフト基準：ＴＭＳ　０．０ｐｐｍ
　加水分解性シリコーン系重合体において、フェニル基及びメチル基の総含有量は、５０モル％以上が好ましく、６０モル％以上がより好ましく、７０モル％以上がより好ましい。加水分解性シリコーン系重合体において、フェニル基及びメチル基の総含有量は、９９モル％以下が好ましく、９６モル％以下がより好ましく、９５モル％以下がより好ましい。フェニル基及びメチル基の総含有量が５０モル％以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の難燃性を向上させることができる。フェニル基及びメチル基の総含有量が９９モル％以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化反応が円滑に進行するので、得られる硬化物は、優れた硬度を有している。
　加水分解架橋性シリコーン系重合体における２５℃での粘度は、５Ｐａ・ｓ以上が好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以上がより好ましく、１３Ｐａ・ｓ以上がより好ましい。加水分解架橋性シリコーン系重合体における２５℃での粘度は、１０００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、５００Ｐａ・ｓ以下がより好ましい。２５℃での粘度は、５Ｐａ・ｓ以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の粘性が向上し、電子材料用硬化性樹脂組成物が硬化過程で分離せず、均一に混合された状態を維持し、その結果、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の難燃性が向上する。２５℃での粘度は、１０００Ｐａ・ｓ以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の塗工性が向上する。なお、加水分解架橋性シリコーン系重合体の２５℃での粘度は、ＪＩＳ　Ｚ８８０３に準拠して２０℃、回転数６０ｒｐｍの条件下にてＢ型粘時計を用いて測定した値をいう。
　硬化性樹脂中における加水分解架橋性シリコーン系重合体の含有量は、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がより好ましく、１００質量％がより好ましい。
［加水分解性イソシアネート基を有する重合体］
　加水分解性イソシアネート基を有する重合体としては、例えば、加水分解性イソシアネート基を有するウレタン系重合体などが挙げられる。ウレタン系重合体は、ウレタン結合（－ＮＨＣＯＯ－）が繰り返して形成されてなる主鎖を有する重合体をいう。加水分解性イソシアネート基を有するウレタン系重合体は、ウレタン系重合体の主鎖に複数個の加水分解性イソシアネート基を有している。加水分解性イソシアネート基を有するウレタン系重合体は、ウレタン系重合体の主鎖の両末端に加水分解性イソシアネート基を有することが好ましい。ウレタン系重合体は、ポリエーテルポリオールを原料とするポリエーテル系ウレタン系重合体、ポリエステルポリオールを原料とするポリエステル系ウレタン系重合体を含むが、これらの何れであってもよい。
　硬化性樹脂中における加水分解性イソシアネート基を有する重合体の含有量は、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がより好ましく、１００質量％がより好ましい。
［光架橋性重合体］
　光架橋性重合体は、分子中に光架橋性基を有しており、紫外線などの光を照射することによって分子間に化学結合を形成して架橋構造を形成して硬化する。
　光架橋性基としては、光照射によって化学結合を形成すればよい。光架橋性基としては、特に限定されず、例えば、チオール基、グリシジル基、オキセタニル基、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、ベンゾフェノン基、ベンゾイン基、チオキサントン基などが挙げられ、ベンゾフェノン基、ベンゾイン基及びチオキサントン基が好ましく、ベンゾフェノン基がより好ましい。なお、（メタ）アクリロイルは、メタクリロイル又はアクリロイルを意味する。
　光架橋性重合体の主鎖構造は、特に限定されず、ポリオレフィン系重合体、アクリル系重合体、エポキシ系重合体、シアノアクリレート系重合体などが挙げられる。主鎖に光架橋性基を導入する方法としては、例えば、光架橋性基含有モノマーを含有するモノマー組成物を重合させる方法などが挙げられる。
　光架橋性基含有モノマーとしては、特に限定されず、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、４－（メタ）アクリロイルオキシベンゾフェノン、４－［２－（（メタ）アクリロイルオキシ）エトキシ］ベンゾフェノン、４－（メタ）アクリロイルオキシ－４’－メトキシベンゾフェノン、４－（メタ）アクリロイルオキシエトキシ－４’－メトキシベンゾフェノン、４－（メタ）アクリロイルオキシ－４’－ブロモベンゾフェノン、４－（メタ）アクリロイルオキシエトキシ－４’－ブロモベンゾフェノンなどが挙げられ、４－（メタ）アクリロイルオキシベンゾフェノン、４－［２－（（メタ）アクリロイルオキシ）エトキシ］ベンゾフェノンが好ましい。紫外線架橋性基含有モノマー（Ｄ）は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。なお、（メタ）アクリロイルオキシは、メタクリロイルオキシ又はアクリロイルオキシを意味する。
　硬化性樹脂中における光架橋性重合体の含有量は、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がより好ましく、１００質量％がより好ましい。
［２液硬化性樹脂］
　２液硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系重合体、グリシジル系重合体などが挙げられる。
　イソシアネート系重合体は、ポリイソシアネートを含有する主剤と、ポリオールを含有する硬化剤とからなる２液型の硬化性樹脂である。主剤と硬化剤とを混合してポリイソシアネートとポリオールとを反応させることによってウレタン結合を形成して架橋し、硬化する。
　ポリイソシアネートとしては、例えば、芳香脂肪族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネートなどが挙げられる。芳香脂肪族ジイソシアネートとしては、ジフェニルメタンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシリレンジイソシアネート、１，３－ビス（１－イソシアナト－１－メチルエチル）ベンゼン、１，４－ビス（１－イソシアナト－１－メチルエチル）ベンゼン、ω，ω′－ジイソシアナト－１，４－ジエチルベンゼン、両末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーなどが挙げられる。
　脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、２－メチル－ペンタン－１，５－ジイソシアネート、３－メチル－ペンタン－１，５－ジイソシアネート、リジンジイソシアネート、トリオキシエチレンジイソシアネートなどが挙げられる。
　脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、シクロヘキシルジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネート、水素添加テトラメチルキシレンジイソシアネートなどが挙げられる。
　ポリオールとしては、例えば、ポリウレタンポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール、ポリオレフィンポリオール、ひまし油系ポリオールなどが挙げられる。
　グリシジル系重合体は、エポキシ系重合体を含有する主剤と、硬化剤とからなる２液型の硬化性樹脂である。エポキシ系重合体としては、特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるビスフェノールＡ型エポキシ系重合体、ビスフェノールＦとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるビスフェノールＦ型エポキシ系重合体、及び、これらの水添物、グリシジルエステル型エポキシ系重合体、ノボラック型エポキシ系重合体、ウレタン変性エポキシ系重合体、トリグリシジルイソシアヌレートなどの含窒素エポキシ系重合体、ポリブタジエン又はＮＢＲを含有するゴム変性エポキシ系重合体などが挙げられる。
　硬化剤としては、特に限定されず、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリアミド系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、ポリメルカプラン系硬化剤などが挙げられる。
　アミン系硬化剤としては、例えば、ポリオキシプロピレントリアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族ポリアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの芳香族ポリアミンなどが挙げられる。
　酸無水物系硬化剤としては、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水ヘット酸、ドデセニル無水コハク酸などが挙げられる。ポリアミド系硬化剤としては、例えば、ダイマー酸などが挙げられる。
　硬化性樹脂中における２液硬化性樹脂の含有量は、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がより好ましく、１００質量％がより好ましい。
［長石類］
　電子材料用硬化性樹脂組成物は、長石類を含有している。電子材料用硬化性樹脂組成物が長石類を含有していることによって、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物は優れた難燃性を有している。長石類は、長石及び準長石を含む概念であり、準長石を含むことが好ましい。なお、長石類は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
　長石としては、例えば、正長石、サニディン、微斜長石、アノーソクレースなどのアルカリ長石；曹長石、灰曹長石、中性長石、曹灰長石、亜灰長石、灰長石などの斜長石などが挙げられる。
　準長石としては、例えば、カリ霞石（カルシライト）、灰霞石（カンクリナイト）などの霞石（ネフェリン）、霞石閃長石（ネフェリンサイアナイト）、白榴石（リューサイト）、方ソーダ石（ソーダライト）、藍方石（アウイン）、青金石（ラズライト）、黝方石（ノゼアン）、黄長石（メリライト）などが挙げられ、霞石閃長石（ネフェリンサイアナイト）が好ましい。なお、霞石閃長石は、閃長石と記載されることもある。
　長石類の平均粒子径は、０．１μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましく、２μｍ以上がより好ましく、３μｍ以上がより好ましい。長石類の平均粒子径は、５０μｍ以下が好ましく、２５μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下がより好ましい。長石類の平均粒子径が０．１μｍ以上であると、硬化前の電子材料用硬化性樹脂組成物の凝集力が向上し、電子材料用硬化性樹脂組成物を狭い塗工箇所に精度良く塗工することができる。長石類の平均粒子径が５０μｍ以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物中に均一に分散させ、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物に優れた機械的強度を付与することができ、電子材料に長期間に亘って安定的に優れた難燃性を付与することができる。なお、長石類の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡による画像解析によって測定された値をいう。具体的には、長石類を透過型電子顕微鏡を用いて倍率１００倍の拡大写真を撮影し、任意の５０個の長石類を抽出し、各長石類の直径を測定し、各長石類の直径の相加平均値を長石類の平均粒子径とする。なお、長石類の直径は、長石類を包囲し得る最小径の真円の直径をいう。
　電子材料用硬化性樹脂組成物中における長石類の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して１質量部以上が好ましく、３０質量部以上がより好ましく、５０質量部以上がより好ましく、８０質量部以上がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中における長石類の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して８００質量部以下が好ましく、６００質量部以下が好ましく、４５０質量部以下がより好ましく、３００質量部以下がより好ましく、２００質量部以下がより好ましく、１５０質量部以下がより好ましく、１００質量部以下がより好ましく、８０質量部以下がより好ましい。長石類の含有量が１質量部以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物における燃焼残渣の硬度が向上し、電子材料の塗工箇所に安定的に存在し、電子材料に優れた難燃性を付与することができる。長石類の含有量が８００質量部以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度を低減させて塗工性を向上させ、電子材料用硬化性樹脂組成物を狭い塗工箇所に精度良く塗工することができる。
［リン系化合物］　
　電子材料用硬化性樹脂組成物は、リン系化合物を含有している。電子材料用硬化性樹脂組成物がリン系化合物を含有していることによって、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物が火災時に膨張し、電子材料を保護し、電子材料に優れた難燃性を付与することができる。
　リン系化合物としては、分子中にリン原子を含有しておればよい。リン系化合物としては、特に限定されない。リン系化合物は、ポリリン酸アンモニウム、水難溶性リン系化合物が好ましく、ポリリン酸アンモニウムがより好ましい。なお、リン系化合物は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
　リン系化合物中におけるポリリン酸アンモニウムの含有量は、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がより好ましく、１００質量％がより好ましい。
　リン系化合物中における水難溶性リン系化合物の含有量は、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がより好ましく、１００質量％がより好ましい。
　水難溶性リン系化合物としては、特に限定されず、例えば、亜リン酸アルミニウム、第１リン酸アルミニウム、第２リン酸アルミニウム、第３リン酸アルミニウム、メタリン酸アルミニウム、縮合リン酸アルミニウムなどの水難溶性無機リン系化合物、ポリリン酸メラム、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸メレムなどの水難溶性有機リン系化合物などが挙げられ、水難溶性無機リン系化合物を含むことが好ましく、亜リン酸アルミニウム又は第一リン酸アンモニウムを含むことがより好ましく、亜リン酸アルミニウムを含むことがより好ましい。なお、水難溶性リン系化合物は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
　「水難溶性リン系化合物」とは、２５℃の水１００ｇにリン系化合物を溶解させてなる飽和溶液の飽和濃度（溶解度）が０．０３ｇ／１００ｇ－Ｈ2Ｏ以下であるリン系化合物をいう。具体的には、２５℃の水１０００ｇに、沈殿物が僅かに生じる程度の過剰量のリン系化合物を供給して攪拌し溶解させて溶解液を作製する。溶解液をＪＩＳ　Ｐ３８０１に準拠した５種Ｃのろ紙で吸引ろ過して溶解液中の不溶解分を除去して飽和溶液を作製する。飽和溶液を１００℃に加熱して飽和溶液の水を蒸発させてリン系化合物の析出物を得る。この析出物の質量を測定し、この析出物の質量の１／１０の値を溶解度（ｇ／１００ｇ－Ｈ2Ｏ）とする。なお、不溶解分の除去工程においてろ紙に水分の一部が吸収されるが、水１０００ｇに比して極めて僅かな量であるので、ろ紙に吸収された水の質量は、溶解度の値に影響を及ぼすことはなく無視することができる。
　電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるリン系化合物の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して５０質量部以上が好ましく、６０質量部以上がより好ましく、７０質量部以上がより好ましく、８０質量部以上がより好ましく、９０質量部以上がより好ましく、１００質量部以上がより好ましく、１１０質量部以上がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるリン系化合物の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して２００質量部以下が好ましく、１８０質量部以下がより好ましく、１６０質量部以下がより好ましく、１４０質量部以下がより好ましい。リン系化合物の含有量が５０質量部以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物が火災時により効果的に膨張し、電子材料をより確実に保護し、電子材料に更に優れた難燃性を付与することができる。リン系化合物の含有量が２００質量部以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の燃焼残渣の硬度が向上し、電子材料における電子材料用硬化性樹脂組成物の塗工箇所に安定的に存在し、電子材料に優れた難燃性を付与することができる。
　電子材料用硬化性樹脂組成物において、長石類の含有量とリン系化合物の含有量との比（長石類の質量／リン系化合物の質量）は、０．０５以上が好ましく、０．０８以上がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物において、長石類の含有量とリン系化合物の含有量との比（長石類の質量／リン系化合物の質量）は、１．００以下が好ましく、０．９０以下がより好ましい。長石類の含有量とリン系化合物の含有量との比が０．０５以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の燃焼残渣の硬度が向上し、火災時において電子材料をより確実に保護し、電子材料の難燃性を向上させることができる。長石類の含有量とリン系化合物の含有量との比が１．００以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物が火災時により効果的に膨張し、電子材料を保護し、電子材料に難燃性を付与することができる。
［酸化チタン］
　電子材料用硬化性樹脂組成物は、酸化チタンを含有していることが好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物が酸化チタンを含有していると、酸化チタンとリン系化合物との反応によって、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の燃焼残渣の硬度がより向上し、火災時において電子材料をより確実に保護し、電子材料の難燃性を向上させることができる。
　酸化チタンの平均粒子径は、０．００５μｍ以上が好ましく、０．０１μｍ以上がより好ましく、０．０２μｍ以上がより好ましい。酸化チタンの平均粒子径は、１０μｍ以下が好ましく、８μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下がより好ましい。酸化チタンの平均粒子径が０．０５μｍ以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度が急激に上昇することを低減し、電子材料用硬化性樹脂組成物の塗工性が向上する。酸化チタンの平均粒子径が１０μｍ以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物中における酸化チタンの分散性が向上し、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物における燃焼残渣の硬度が向上する。従って、電子材料の塗工箇所に安定的に存在し、電子材料に優れた難燃性を付与することができる。なお、酸化チタンの平均粒子径は、レーザー回折法によって測定された体積基準の粒度分布においての粒子径の小さい側からの頻度の累積が５０質量％となる粒子径Ｄ５０をいう。
　電子材料用硬化性樹脂組成物中における酸化チタンの含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して１質量部以上が好ましく、３質量部以上がより好ましく、５質量部以上がより好ましく、８質量部以上がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中における酸化チタンの含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して２０質量部以下が好ましく、１８質量部以下がより好ましく、１６質量部以下がより好ましく、１４質量部以下がより好ましく、１２質量部以下がより好ましい。酸化チタンの含有量が１質量部以上であると、酸化チタンとリン系化合物との反応によって、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の燃焼残渣の硬度がより向上し、火災時において、電子材料における電子材料用硬化性樹脂組成物の塗工箇所に安定的に存在し、電子材料に優れた難燃性を付与することができる。酸化チタンの含有量が２０質量部以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度を低減させて塗工性を向上させ、電子材料用硬化性樹脂組成物を狭い塗工箇所に精度良く塗工することができる。
［ガラスフリット］
　電子材料用硬化性樹脂組成物は、ガラスフリットを含有していることが好ましい。ガラスフリットは、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の燃焼残渣において、燃焼残渣中において、硬化性樹脂の燃焼残渣及び長石類を結合させるためのバインダーとして作用し、燃焼残渣は優れた硬度を有する。従って、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の燃焼残渣は、電子材料における電子材料用硬化性樹脂組成物の塗工箇所に安定的に存在し、電子材料に優れた難燃性を付与することができる。
　ガラスフリットを構成しているガラスとしては、たとえば、リン酸系ガラス、ホウ酸系ガラス、酸化ビスマス系ガラス、珪酸系ガラス、酸化ナトリウム系ガラスなどが挙げられ、リン酸系ガラス、ホウ酸系ガラスが好ましく、リン酸系ガラスがより好ましい。これらのガラスフリットは、Ｂ2Ｏ3、Ｐ2Ｏ5、ＺｎＯ、ＳｉＯ2、Ｂｉ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、ＢａＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＭｎＯ2、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2、ＣｅＯ2、ＳｒＯ、Ｖ2Ｏ5、ＳｎＯ2、Ｌｉ2Ｏ、Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏ、ＣｕＯ、Ｆｅ2Ｏ3などを所定の成分割合で調整して得ることができる。
　電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるガラスフリットの含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して５質量部以上が好ましく、２０質量部以上がより好ましく、４０質量部以上がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるガラスフリットの含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して２００質量部以下が好ましく、１００質量部以下がより好ましく、８０質量部以下がより好ましい。ガラスフリットの含有量が５質量部以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の燃焼残渣は、優れた硬度を有し、電子材料における電子材料用硬化性樹脂組成物の塗工箇所に安定的に存在し、電子材料に優れた難燃性を付与することができる。ガラスフリットの含有量が２００質量部以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度を低減させて塗工性を向上させ、電子材料用硬化性樹脂組成物を狭い塗工箇所に精度良く塗工することができる。
［炭酸カルシウム］
　電子材料用硬化性樹脂組成物は、炭酸カルシウムを含有していてもよい。炭酸カルシウムとしては、例えば、重質炭酸カルシウム、沈降性炭酸カルシウム、コロイダル炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウムなどが挙げられ、コロイダル炭酸カルシウムが好ましい。
　重質炭酸カルシウムは、例えば、天然のチョーク（白亜）、大理石、石灰石などの天然の炭酸カルシウムを微粉状に粉砕することにより得ることができる。
　沈降性炭酸カルシウムは、例えば、石灰石を原料として用い、化学的反応を経て製造することができる。
　炭酸カルシウムの一次粒子の平均粒子径は、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０３μｍ以上がより好ましく、０．０５μｍ以上がより好ましく、０．０６μｍ以上がより好ましい。炭酸カルシウムの一次粒子の平均粒子径は、５．０μｍ以下が好ましく、２．５μｍ以下がより好ましく、１．０μｍ以下がより好ましく、０．５μｍ以下がより好ましい。炭酸カルシウムの一次粒子の平均粒子径が０．０１μｍ以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度を低減させて塗工性を向上させ、電子材料用硬化性樹脂組成物を狭い塗工箇所に精度良く塗工することができる。炭酸カルシウムの一次粒子の平均粒子径が５．０μｍ以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物における燃焼残渣の硬度が向上し、電子材料の塗工箇所に安定的に存在し、電子材料に優れた難燃性を付与することができる。
　なお、炭酸カルシウムの一次粒子の平均粒子径は、炭酸カルシウム１ｇ当たりの比表面積値を用いて下記式に基づいて算出された値をいう。なお、炭酸カルシウム１ｇ当たりの比表面積値は、例えば、島津製作所から商品名「ＳＳ－１００型」にて市販されている粉体比表面積測定装置を用いて測定することができる。
　炭酸カルシウムの平均粒子径（μｍ）＝６×１００００／（比重×比表面積）
　電子材料用硬化性樹脂組成物中における炭酸カルシウムの含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して１０質量部以上が好ましく、２０質量部以上がより好ましく、３０質量部以上がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中における炭酸カルシウムの含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して１００質量部以下が好ましく、８０質量部以下がより好ましく、６０質量部以下がより好ましい。炭酸カルシウムの含有量が１０質量部以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物における燃焼残渣の硬度が向上し、電子材料の塗工箇所に安定的に存在し、電子材料に優れた難燃性を付与することができる。炭酸カルシウムの含有量が１００質量部以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の塗工性が安定して好ましい。
［シラノール縮合触媒］
　電子材料用硬化性樹脂組成物は、シラノール縮合触媒を含有してもよい。シラノール縮合触媒とは、硬化性樹脂が、加水分解性シリル基を有する重合体又は加水分解架橋性シリコーン系重合体である場合、硬化性樹脂の縮合反応による硬化を促進させるための触媒である。
　シラノール縮合触媒としては、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、１，１，３，３－テトラブチル－１，３－ジラウリルオキシカルボニル－ジスタノキサン、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫フタレート、ビス（ジブチル錫ラウリン酸）オキサイド、ジブチル錫ビス（アセチルアセトナート）、ジブチル錫ビス（モノエステルマレート）、オクチル酸錫、ジブチル錫オクトエート、ジオクチル錫オキサイド、ジブチル錫ビス（トリエトキシシリケート）、ビス（ジブチル錫ビストリエトキシシリケート）オキサイド、及びジブチル錫オキシビスエトキシシリケートなどの有機錫系化合物；テトラ－ｎ－ブトキシチタネート、及びテトライソプロポキシチタネートなどの有機チタン系化合物などが挙げられ、有機錫系化合物が好ましい。これらのシラノール縮合触媒は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
　シラノール縮合触媒としては、１，１，３，３－テトラブチル－１，３－ジラウリルオキシカルボニル－ジスタノキサンが好ましい。このようなシラノール縮合触媒によれば、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化速度を容易に調整することができる。
　電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるシラノール縮合触媒の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上が好ましく、０．２質量部以上がより好ましく、０．３質量部以上がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるシラノール縮合触媒の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して１０質量部以下が好ましく、８質量部以下がより好ましく、６質量部以下がより好ましく、５質量部以下がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるシラノール縮合触媒の含有量が０．１質量部以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化速度を速くして、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化に要する時間の短縮化を図ることができる。電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるシラノール縮合触媒の含有量が１０質量部以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物が適度な硬化速度を有し、電子材料用硬化性樹脂組成物の貯蔵安定性及び取扱性を向上させることができる。
［脱水剤］
　電子材料用硬化性樹脂組成物は、脱水剤をさらに含んでいるのが好ましい。脱水剤によれば、電子材料用硬化性樹脂組成物を保存している際に、空気中などに含まれている水分によって電子材料用硬化性樹脂組成物が硬化することを抑制することができる。
　脱水剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、及びジフェニルジメトキシシランなどのシラン化合物；並びにオルトギ酸メチル、オルトギ酸エチル、オルト酢酸メチル、及びオルト酢酸エチル等のエステル化合物などを挙げることができる。これらの脱水剤は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。なかでも、ビニルトリメトキシシランが好ましい。
　電子材料用硬化性樹脂組成物中における脱水剤の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して０．５質量部以上が好ましく、１質量部以上がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中における脱水剤の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して２０質量部以下が好ましく、１５質量部以下がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中における脱水剤の含有量が０．５質量部以上であると、脱水剤により得られる効果が十分に得られる。また、電子材料用硬化性樹脂組成物中における脱水剤の含有量が２０質量部以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物が優れた硬化性を有する。
［他の添加剤］
　電子材料用硬化性樹脂組成物は、その物性を損なわない範囲内において、チキソ性付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、沈降防止剤、アミノシランカップリング剤、揺変剤、可塑剤及び溶剤など他の添加剤を含んでいてもよい。なかでも、チキソ性付与剤、紫外線吸収剤、及び酸化防止剤が好ましく挙げられる。
　電子材料用硬化性樹脂組成物は、顔料として黒色顔料（例えば、カーボンブラックなど）を含有していることが好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物を黒色とすることによって光の反射を低減し、硬化物の光学特性の向上を図ることができる。
　電子材料用硬化性樹脂組成物は、アミノシランカップリング剤を含有していることが好ましい。アミノシランカップリング剤を用いることにより、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物のゴム弾性や接着性を向上させることができる。なお、アミノシランカップリング剤とは、一分子中にアルコキシ基が結合した珪素原子と、窒素原子を含有する官能基とを含有している化合物を意味する。
　アミノシランカップリング剤として、具体的には、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ，Ｎ’－ビス－〔３－（トリメトキシシリル）プロピル〕エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス－〔３－（トリエトキシシリル）プロピル〕エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス－〔３－（メチルジメトキシシリル）プロピル〕エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス－〔３－（トリメトキシシリル）プロピル〕ヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス－〔３－（トリエトキシシリル）プロピル〕ヘキサメチレンジアミン等が挙げられる。これらのアミノシランカップリング剤は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
　なかでも、アミノシランカップリング剤としては、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、及びＮ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシランが好ましく挙げられ、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシランがより好ましく挙げられる。
　電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるアミノシランカップリング剤の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して、１～１０質量部が好ましく、１～５質量部がより好ましい。アミノシランカップリング剤の含有量が上記範囲内であると、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物のゴム弾性や接着性を向上させることができる。
　チキソ性付与剤は、電子材料用硬化性樹脂組成物にチキソトロピー性を発現せることができるものであればよい。チキソ性付与剤としては、水添ひまし油、脂肪酸ビスアマイド、ヒュームドシリカなどが好ましく挙げられる。
　電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるチキソ性付与剤の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上が好ましく、１質量部以上がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるチキソ性付与剤の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して２００質量部以下が好ましく、１５０質量部以下がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるチキソ性付与剤の含有量が０．１質量部以上であると、電子材料用硬化性樹脂組成物にチキソトロピー性を効果的に付与することができる。また、電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるチキソ性付与剤の含有量が２００質量部以下であると、電子材料用硬化性樹脂組成物が適度な粘度を有し、電子材料用硬化性樹脂組成物の取扱性が向上する。
　紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤などが挙げられ、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中における紫外線吸収剤の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上が好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中における紫外線吸収剤の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して２０質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましい。
　酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、モノフェノール系酸化防止剤、ビスフェノール系酸化防止剤、及びポリフェノール系酸化防止剤などが挙げられ、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましく挙げられる。電子材料用硬化性樹脂組成物中における酸化防止剤の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上が好ましく、０．３質量部以上がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中における酸化防止剤の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して２０質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましい。
［光安定剤］
　電子材料用硬化性樹脂組成物は、ヒンダードアミン系光安定剤を含んでいることが好ましい。ヒンダードアミン系光安定剤によれば、硬化後に優れたゴム弾性をより長期間に亘って維持することができる電子材料用硬化性樹脂組成物を提供することができる。
　ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート及びメチル１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジルセバケートの混合物、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ジブチルアミン・１，３，５－トリアジン・Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル－１，６－ヘキサメチレンジアミンとＮ－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ブチルアミンとの重縮合物、ポリ［｛６－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル｝｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝］、コハク酸ジメチルと４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチル－１－ピペリジンエタノールとの重縮合物などが挙げられる。
　ヒンダードアミン系光安定剤としては、ＮＯＲ型ヒンダードアミン系光安定剤が好ましく挙げられる。ＮＯＲ型ヒンダードアミン系光安定剤によれば、硬化後に経時的なゴム弾性の低下が抑制されている電子材料用硬化性樹脂組成物を提供することができる。
　ＮＯＲ型ヒンダードアミン系光安定剤は、ピペリジン環骨格に含まれている窒素原子（Ｎ）に酸素原子（Ｏ）を介してアルキル基（Ｒ）が結合しているＮＯＲ構造を有している。ＮＯＲ構造におけるアルキル基の炭素数は、１～２０が好ましく、１～１８がより好ましく、１８が特に好ましい。アルキル基としては、直鎖状のアルキル基、分岐鎖状のアルキル基、及び、環状のアルキル基（飽和脂環式炭化水素基）が挙げられる。
　直鎖状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基などが挙げられる。分岐鎖状のアルキル基としては、例えば、イソプロピル、イソブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチルなどが挙げられる。環状のアルキル基（飽和脂環式炭化水素基）としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などが挙げられる。また、アルキル基を構成している水素原子が、ハロゲン原子（例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等）又はヒドロキシル基などで置換されていてもよい。
　ＮＯＲ型ヒンダードアミン系光安定剤としては、下記式（Ｉ）で示されるヒンダードアミン系光安定剤が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　ＮＯＲ型ヒンダードアミン系光安定剤を用いる場合、ＮＯＲ型ヒンダードアミン系光安定剤と、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤又はトリアジン系紫外線吸収剤とを組み合わせて用いることが好ましい。これにより、硬化後に経時的なゴム弾性の低下がより高く抑制されている電子材料用硬化性樹脂組成物を提供することができる。
　電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるヒンダードアミン系光安定剤の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して０．０１質量部以上が好ましく、０．１質量部以上がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物中におけるヒンダードアミン系光安定剤の含有量は、硬化性樹脂１００質量部に対して２０質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましい。
［電子材料用硬化性樹脂組成物］
　電子材料用硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂、長石類及びリン系化合物と、必要に応じて添加される添加剤とを混合することによって製造することができる。なお、電子材料用硬化性樹脂組成物は、水系溶媒に懸濁又は乳化させて懸濁液又は乳化液の形態であってもよい。電子材料用硬化性樹脂組成物は、溶媒に溶解させた溶解液の形態であってもよい。なお、水溶媒としては、例えば、エチルアルコール、メチルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアルコール、水などが挙げられる。溶媒としては、例えば、キシレン、トルエン、アセトンなどが挙げられる。
　電子材料用硬化性樹脂組成物は、長石類及びリン系化合物を併用することによって、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物は優れた難燃性を有する。
　更に、電子材料用硬化性樹脂組成物は、粘度が低く抑えられていることから、優れた塗工性を有し、小型化が進む電子材料の所定の狭い塗工箇所に精度良く塗工することができる。従って、電子材料用硬化性樹脂組成物は、電子材料の性能に影響を与えることなく、電子材料の所定箇所に精度良く塗工でき、電子材料及び／又は電子材料を含む電子機器に優れた難燃性を付与し又は難燃性を向上させることができる。
　特に、電子材料用硬化性樹脂組成物が、加水分解架橋性シリコーン系重合体、長石類及びリン系化合物を含有する場合、加水分解架橋性シリコーン系重合体が火災時の燃焼初期において迅速に膨張して電子材料が燃焼することによる延焼をより低減化することができる。更に、電子材料用硬化性樹脂組成物に更に優れた膨張性を付与していると共に、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の燃焼残渣に更に優れた硬度を付与することができる。従って、電子材料用硬化性樹脂組成物は、電子材料及び／又は電子材料を含む電子機器に更に優れた難燃性を付与し又は難燃性を更に向上させることができる。
　なお、電子機器としては、特に限定されず、例えば、カーナビゲーション、携帯電話、スマートフォン、ゲーム機、デジタルカメラ、テレビ、ＤＶＤプレイヤー、電子辞書、電卓、ハードディスクレコーダー、パーソナルコンピュータ、ビデオカメラ、プリンター、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、ラジオ、電子楽器などが挙げられる。
　電子機器は、小型化及び軽量化が進められており、電子機器を構成している電子材料も小型化が進められている。このような電子材料としては、特に限定されず、例えば、プリント配線板、発光ダイオード（ＬＥＤ）、発光ダイオード配設板、フレキシブル銅張積層板、ボンディングシート、タッチパネル、センサ用基板などが挙げられる。
　電子材料用硬化性樹脂組成物を電子材料の所定の塗工箇所に塗工する要領としては、特に限定されず、例えば、刷毛を用いた塗工方法、公知の塗工器具を用いた塗工方法などが挙げられる。
　電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度は、５００ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、１０００ｍＰａ・ｓ以上がより好ましく、３０００ｍＰａ・ｓ以上がより好ましい。電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度は、２０００００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、１０００００ｍＰａ・ｓ以下がより好ましく、５００００ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。なお、電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度は、２３℃、１０ｒｐｍ、ローターＮｏ．５の条件下にてＢＨ型粘度計を用いて測定された値をいう。
　電子材料に塗工された電子材料用硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を硬化させることによって硬化物を生成する。なお、硬化性樹脂の硬化は、硬化性樹脂の種類に応じて公知の要領（例えば、水分の供給、紫外線などの光の照射、加熱など）で行われればよい。
　そして、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物は、火災時の熱による燃焼によって膨張して優れた硬度を有する燃焼残渣を生成し、この燃焼残渣は、火災時においても塗工箇所において安定的に配設された状態を維持し、優れた難燃性を発揮する。
　本発明の電子材料用硬化性樹脂組成物は、粘度が低く抑えられていることから優れた塗工性を有しており、電子材料の所望箇所に電子材料の機能を損なうことなく正確に且つ容易に塗工することができる。
　そして、電子材料用硬化性樹脂組成物を硬化させて生成される硬化物は、火災などの熱によって膨張し且つ硬度の高い燃焼残渣を生成する。硬化物の燃焼残渣は、膨張して、電子材料、又は電子材料を含む電子機器を被覆し、電子材料などを火災から保護して延焼するのを抑制することができる。
　更に、電子材料用硬化性樹脂組成物の硬化物の燃焼残渣は、優れた硬度を有しているので、電子材料用硬化性樹脂組成物を塗工した箇所に安定的に存在し、電子材料に優れた難燃性を付与し又は電子材料の難燃性を向上させることができる。
　以下に、本発明を実施例を用いてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されない。
　実施例及び比較例の電子材料用硬化性樹脂組成物の製造において下記の原料を使用した。
［硬化性樹脂］
・加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイド（主鎖骨格がポリプロピレンオキサイドからなり且つ主鎖の末端にジメトキシシリル基を有するポリアルキレンオキサイド、数平均分子量：３８０００、カネカ社製　商品名「エクセスターＳ３０３Ｈ」）
・加水分解架橋性シリコーン系重合体１（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製　商品名「ＸＲ３１－Ｂ２２３０」、加水分解性基：アルコキシ基、アルコキシ基の含有量：５モル％、フェニル基の含有量：３０モル％、メチル基の含有量：６５モル％、２５℃の粘度：１６Ｐａ・ｓ、直鎖状の主鎖を構成している珪素原子について、主鎖を構成するために使用されなかった結合手のそれぞれには、メチル基、フェニル基又はアルコキシ基が結合している、一部の珪素原子にはメチル基及びフェニル基が結合している）
・加水分解架橋性シリコーン系重合体２（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製　商品名「ＸＲ３１－Ｂ２７３３」、加水分解性基：アルコキシ基、アルコキシ基の含有量：５モル％、メチル基の含有量：９５モル％、２５℃の粘度：２５０Ｐａ・ｓ、直鎖状の主鎖を構成している珪素原子について、主鎖を構成するために使用されなかった結合手のそれぞれには、メチル基又はアルコキシ基が結合している。）
［長石類］
・長石類（ネフェリンサイアナイト、平均粒子径：５μｍ、白石カルシウム社製　商品名「ネスパー」）
［リン系化合物］
・ポリリン酸アンモニウム（クラリアント社製　商品名「ＡＰ４６２」）
・亜リン酸アルミニウム
［酸化チタン］
・酸化チタン（石原産業社製　商品名「ＣＲ－９０」、平均粒子径：０．２５μｍ）
［カーボンブラック］
・カーボンブラック（石原産業社製　商品名「ＳＧ－１０３」）
［炭酸カルシウム］
・コロイダル炭酸カルシウム（白石カルシウム社製　商品名「ＣＣＲ」、一次粒子の平均粒子径：０．０８μｍ）
［ガラスフリット］
・ガラスフリット（リン酸系ガラス、日本フリット社製　「ＶＹ０１４４」、主成分：Ｐ2Ｏ5、ＡＩ2Ｏ3及びＲ2Ｏ、Ｒはアルカリ金属原子、軟化点：４０４℃）
・シラノール縮合触媒（ジブチル錫ジアセチルアセトナート、日東化成社製　商品名「Ｕ２２０Ｈ」）
・脱水剤（ビニルトリメトキシシラン、信越化学工業社製　商品名「ＫＢＭ１００３」）
・アミノシランカップリング剤（Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学社製　商品名　ＫＢＭ－６０３」）
（実施例１～１０、比較例１～３）
　硬化性樹脂、長石類、リン系化合物、酸化チタン、カーボンブラック、コロイダル炭酸カルシウム、ガラスフリット、シラノール縮合触媒、脱水剤及びアミノシランカップリング剤を表１に示した配合量となるようにして、プラネタリーミキサーを用いて真空雰囲気下にて６０分間に亘って均一になるまで混合することによって電子材料用硬化性樹脂組成物を得た。
　得られた電子材料用硬化性樹脂組成物について、下記の要領で、難燃性、燃焼後硬度、塗工性、膨張倍率、粘度を測定し、その結果を表１に示した。
（難燃性）
　電子材料用硬化性樹脂組成物を用いて厚みが１．５ｍｍの試験シートを作製し、２３℃にて７日間養生した。試験シートを縦１５ｍｍ×横１３０ｍｍ×厚み１．５ｍｍの平面長方形状に切断して試験片を５個作製した。
　ＵＬ９４Ｖ－０規格に基づき試験を行った。具体的には、試験片の横方向の一端部をクランプを用いて保持して試験片を垂直に吊るした。次に、垂直に吊るした試験片の横方向の他端部（下端部）にバーナーを用いて３秒間炎をあて、バーナーを試験片から一旦炎から離した後、更に、試験片の横方向の他端部にバーナーを用いて３秒間炎をあてて、難燃性を測定した。下記基準に基づいて評価した。
　Ａ・・・各試験片について、２回の接炎後の残炎時間が何れも１０秒以内であり、且つ、５個の試験片の残炎時間の合計が５０秒以内であった。更に、２回目の接炎の後、３０秒以上赤熱（グローイング）を続けた試験片がなかった。
　Ｂ・・・各試験片について、２回の接炎後の残炎時間が何れも１０秒以内であり、且つ、５個の試験片の残炎時間の合計が５０秒を上回った。更に、２回目の接炎の後、３０秒以上赤熱（グローイング）を続けた試験片がなかった。
　Ｃ・・・各試験片について、２回の接炎後の残炎時間が何れも１０秒以内であり、且つ、５個の試験片の残炎時間の合計が５０秒を上回った。更に、２回目の接炎の後、３０秒以上赤熱（グローイング）を続ける試験片が存在した。
　Ｄ・・・全ての試験片がクランプまで燃え尽きた場合など、Ａ～Ｃの何れにも該当しなかった。
（燃焼後硬度）
　電子材料用硬化性樹脂組成物を２３℃及び相対湿度５０％の雰囲気下にて１週間養生して硬化させて硬化物を作製した。硬化性組成物の硬化物１００ｇを試験片として用意した。試験片を燃焼炉内に供給した。試験片を燃焼炉にて６００℃で３０分間に亘って燃焼させた。試験片を燃焼させて得られた燃焼残渣を燃焼終了後、直ちに２３℃の雰囲気下に１時間放置した。次に、燃焼残渣について、ＳｈｏｒｅＡによるゴム弾性をＪＩＳ　Ｋ６２５３に準拠して測定温度２３℃にてＡ型デュロメータを用いて測定した。下記基準に基づいて評価した。
　Ａ・・・ゴム硬度が３０以上であった。
　Ｂ・・・ゴム硬度が２０以上３０未満であった。
　Ｃ・・・ゴム硬度が１０以上２０未満であった。
　Ｄ・・・ゴム硬度が１０未満であった又はＡ型デュロメータで測定できないほど脆かった。
（塗工性）
　電子材料用硬化性樹脂組成物を容量シリンジに充填し、エアー式ディスペンサー（ノードソン社製、Ｐｅｒｆｏｒｍｕｓ Ｘ１００）に装着し、塗工性を測定した。溝幅が０．５ｍｍ、１．０ｍｍ、２．０ｍｍの塗工溝が形成された基板を用意した。なお、溝幅が０．５ｍｍ、１．０ｍｍ、２．０ｍｍの塗工溝を順に「塗工溝１～３」と称した。
　２３℃、エアー圧０．６ＭＰａの条件下にてエアー式ディスペンサーを作動させて、電子材料用硬化性樹脂組成物を溝幅が０．５ｍｍ、１．０ｍｍ、２．０ｍｍの塗工溝のそれぞれに塗工した。下記基準に基づいて評価した。
　Ａ・・・塗工溝１～３の何れの塗工溝にもきれいに塗工できた
　Ｂ・・・塗工溝２及び３の塗工溝にきれいに塗工できたが、塗工溝１にはきれいに塗工できなかった。
　Ｃ・・・塗工溝３にはきれいに塗工できたが、塗工溝１及び２にはきれいに塗工できなかった。
　Ｄ・・・塗工溝１～３の何れの塗工溝にもきれいに塗工できなかった。
（膨張倍率）
　電子材料用硬化性樹脂組成物を硬化させて試験片を作製した。試験片は、平面正方形状のシート（縦：２ｃｍ、横：２ｃｍ、厚み：２ｍｍ）であった。この試験片を６００℃に予め保温された電気炉内に投入し、試験片を１０分間加熱して燃焼させた後、試験片の燃焼残差を電気炉から取り出した。膨張倍率を下記式に基づいて算出した。
　膨張倍率（％）＝１００×燃焼残渣の体積／燃焼前の試験片の体積
（粘度）
　電子材料用硬化性樹脂組成物の粘度を、２３℃、１０ｒｐｍ、ローターＮｏ．５の条件下にてＢＨ型粘度計を用いて測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　本発明の電子材料用硬化性樹脂組成物を硬化させて生成される硬化物の燃焼残渣は、膨張して、電子材料、又は電子材料を含む電子機器を被覆し、電子材料などを火災から保護して延焼するのを抑制することができる。
（関連出願の相互参照）
　本出願は、２０２２年３月２５日に出願された日本国特許出願第２０２２－０５０８５６号に基づく優先権を主張し、この出願の開示はこれらの全体を参照することにより本明細書に組み込まれる。

Claims (9)

  1. 　硬化性樹脂と、長石類と、リン系化合物とを含むことを特徴とする電子材料用硬化性樹脂組成物。
  2. 　上記長石類の含有量と上記リン系化合物の含有量との比（長石類の質量／リン系化合物の質量）が０．０５～１．００であることを特徴とする請求項１に記載の電子材料用硬化性樹脂組成物。
  3. 　上記リン系化合物は、ポリリン酸アンモニウムを含有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子材料用硬化性樹脂組成物。
  4. 　酸化チタンを更に含有していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子材料用硬化性樹脂組成物。
  5. 　ガラスフリットを更に含有していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子材料用硬化性樹脂組成物。
  6. 　上記硬化性樹脂は、加水分解性シリル基を有するポリアルキレンオキサイドを含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子材料用硬化性樹脂組成物。
  7. 　上記硬化性樹脂は、加水分解架橋性シリコーン系重合体を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子材料用硬化性樹脂組成物。
  8. 　上記加水分解架橋性シリコーン系重合体は、メチル基又はフェニル基が結合している珪素原子を含有していることを特徴とする請求項７に記載の電子材料用硬化性樹脂組成物。
  9. 　上記加水分解架橋性シリコーン系重合体は、メチル基及びフェニル基が結合している珪素原子を含有していることを特徴とする請求項７に記載の電子材料用硬化性樹脂組成物。
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