WO2023178774A1 - Oled显示面板的制作方法及oled显示面板 - Google Patents

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WO2023178774A1
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Definitions

  • the present application relates to the field of display, and in particular to a manufacturing method of an OLED display panel and an OLED display panel.
  • OLED(Organic Light-Emitting Diode (organic light-emitting diode) displays have the characteristics of active light emission, high brightness, high contrast, low power consumption, wide viewing angle, fast response speed, wide operating temperature range, thinness and lightness, etc., and are widely used in the display field.
  • the evaporation method combined with a mask is usually used to prepare the patterned light-emitting layer when preparing the OLED device, and the chemical vapor deposition method combined with the mask is usually used to prepare the packaging structure of the OLED device. to prepare patterned inorganic encapsulation layers. Since the mask version itself has production deviations, alignment deviations and thermal deformation problems, it will lead to problems such as large deviations between the film formation positions of the light-emitting layer and the inorganic encapsulation layer and the preset positions; and the cost of the mask version is relatively high. High, resulting in higher production costs for OLED display panels.
  • Embodiments of the present application provide a manufacturing method of an OLED display panel and an OLED display panel, which can reduce the manufacturing cost of the OLED display panel and avoid problems such as large deviations between the film forming position and the preset position caused by using a mask. .
  • embodiments of the present application provide a method for manufacturing an OLED display panel, including:
  • a driving substrate includes a substrate, a driving layer, an anode layer and a pixel definition layer that are stacked in sequence, wherein the anode layer includes a first anode, a second anode and a third anode arranged at intervals, the The pixel definition layer is provided with first openings, second openings, and third openings spaced apart, and the first openings, the second openings, and the third openings respectively correspond to the first anode, the second opening, and the second opening.
  • the anode and the third anode are arranged to expose the first anode, the second anode and the third anode;
  • a first organic encapsulation layer is formed on the first inorganic layer, and the first organic encapsulation layer is arranged corresponding to the first anode; using the first organic encapsulation layer as an etching barrier layer, the first organic encapsulation layer is The luminescent material layer, the first conductive layer and the first inorganic layer are etched to obtain a first luminescent layer, a first cathode and a first inorganic packaging layer corresponding to the first anode;
  • a second organic encapsulation layer is formed on the second inorganic layer, and the second organic encapsulation layer is arranged corresponding to the second anode; using the second organic encapsulation layer as an etching barrier layer, the second organic encapsulation layer is The luminescent material layer, the second conductive layer and the second inorganic layer are etched to obtain a second luminescent layer, a second cathode and a second inorganic packaging layer corresponding to the second anode;
  • a third luminescent material layer, a third conductive layer and a third inorganic layer are sequentially deposited on the first organic encapsulation layer, the second organic encapsulation layer, the anode layer and the pixel definition layer; wherein, the first The luminescent material layer, the second luminescent material layer, and the third luminescent material layer have different luminescent colors;
  • a third organic encapsulation layer is formed on the third inorganic layer, and the third organic encapsulation layer is arranged corresponding to the third anode; using the third organic encapsulation layer as an etching barrier layer, the third organic encapsulation layer is The luminescent material layer, the third conductive layer and the third inorganic layer are etched to obtain a third luminescent layer, a third cathode and a third inorganic packaging layer corresponding to the third anode, thereby obtaining an OLED display panel .
  • an inkjet printing method is used to form a first organic encapsulation layer on the first inorganic layer
  • an inkjet printing method is used to form a second organic encapsulation layer on the second inorganic layer
  • an inkjet printing method is used to form a second organic encapsulation layer on the second inorganic layer.
  • the ink printing method forms a third organic encapsulation layer on the third inorganic layer.
  • the material of the first organic encapsulation layer, the material of the second organic encapsulation layer, and the material of the third organic encapsulation layer each include one of polymethyl methacrylate and epoxy resin. kind or variety.
  • the first luminescent material layer, the second luminescent material layer and the third luminescent material layer are prepared by evaporation, coating or printing.
  • the first conductive layer, the second conductive layer and the third conductive layer are prepared by evaporation, coating or printing.
  • the first inorganic layer, the second inorganic layer and the third inorganic layer are prepared using plasma enhanced chemical vapor deposition, sputtering or atomic layer deposition.
  • the materials of the first inorganic layer, the second inorganic layer and the third inorganic layer each include one or more of silicon nitride, silicon oxide and silicon oxynitride.
  • the third cathode and the third inorganic encapsulation layer corresponding to the third anode after the first organic encapsulation layer, the second organic encapsulation layer, A fourth inorganic encapsulation layer is formed on the third organic encapsulation layer and the pixel definition layer.
  • the material of the fourth inorganic encapsulation layer includes one or more of silicon nitride, silicon oxide, and silicon oxynitride.
  • an OLED display panel including:
  • a driving layer located on one side of the substrate
  • a first OLED device is provided on a side of the driving layer away from the substrate.
  • the first OLED device includes a first anode, a first light-emitting layer and a first cathode that are stacked in sequence;
  • a second OLED device is provided on a side of the driving layer away from the substrate.
  • the second OLED device includes a second anode, a second light-emitting layer and a second cathode that are stacked in sequence;
  • a third OLED device is provided on a side of the driving layer away from the substrate.
  • the third OLED device includes a third anode, a third luminescent layer and a third cathode that are stacked in sequence; wherein, the first luminescent layer , the second luminescent layer and the third luminescent layer have different luminous colors;
  • a pixel definition layer is provided on the side of the driving layer away from the substrate, and the pixel definition layer is provided in the spacing area between the first OLED device, the second OLED device and the third OLED device. ;
  • a first packaging structure the first packaging structure is provided on a side of the first OLED device away from the driving layer, the first packaging structure includes a first inorganic packaging layer and a first organic packaging layer that are stacked;
  • the second packaging structure is provided on a side of the second OLED device away from the driving layer, the second packaging structure includes a stacked second inorganic packaging layer and a second organic packaging layer;
  • a third packaging structure is provided on a side of the third OLED device away from the driving layer.
  • the third packaging structure includes a stacked third inorganic packaging layer and a third organic packaging layer.
  • the materials of the first inorganic encapsulation layer, the second inorganic encapsulation layer and the third inorganic encapsulation layer each include one or more of silicon nitride, silicon oxide and silicon oxynitride. .
  • the material of the first organic encapsulation layer, the material of the second organic encapsulation layer, and the material of the third organic encapsulation layer each include one of polymethyl methacrylate and epoxy resin. kind or variety.
  • the OLED display panel further includes a fourth inorganic encapsulation layer, the fourth inorganic encapsulation layer is disposed on the first organic encapsulation layer, the second organic encapsulation layer, the third organic encapsulation layer layer and the side of the pixel definition layer away from the drive layer.
  • the material of the fourth inorganic encapsulation layer includes one or more of silicon nitride, silicon oxide, and silicon oxynitride.
  • the manufacturing method of the OLED display panel uses the first organic encapsulation layer as an etching barrier layer to etching the first luminescent material layer, the first conductive layer and the first inorganic layer to obtain the first luminescent layer.
  • the second organic encapsulation layer as an etching barrier layer, etching the second luminescent material layer, the second conductive layer and the second inorganic layer to obtain the second luminescent layer, the second cathode and the second inorganic encapsulation layer; using the third organic encapsulation layer as an etching barrier layer, etching the third luminescent material layer, the third conductive layer and the third inorganic layer to obtain the third luminescent layer and the third inorganic encapsulation layer.
  • the cathode and the third inorganic packaging layer that is to say, in the embodiment of the present application, the first luminescent layer, the second luminescent layer, the third luminescent layer, the first cathode, the second cathode, the third cathode, and the first inorganic packaging layer are prepared.
  • No mask is used in the process of layer, second inorganic encapsulation layer and third inorganic encapsulation layer, which can reduce the production cost of OLED display panels and avoid the use of masks to form film positions and presets. Problems such as large position deviation.
  • FIG. 1 is a flow chart of a method for manufacturing an OLED display panel provided by an embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a driving substrate provided by an embodiment of the present application.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a first luminescent material layer, a first conductive layer and a first inorganic layer deposited according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of a first organic encapsulation layer formed on the first inorganic layer according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 5 is a schematic diagram after etching the first luminescent material layer, the first conductive layer and the first inorganic layer according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of a second luminescent material layer, a second conductive layer and a second inorganic layer deposited according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 7 is a schematic diagram of a second organic encapsulation layer formed on the second inorganic layer according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 8 is a schematic diagram after etching the second luminescent material layer, the second conductive layer and the second inorganic layer according to the embodiment of the present application.
  • FIG. 9 is a schematic diagram of a third luminescent material layer, a third conductive layer and a third inorganic layer deposited according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 10 is a schematic diagram of a third organic encapsulation layer formed on the third inorganic layer according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 11 is a schematic diagram after etching the third luminescent material layer, the third conductive layer and the third inorganic layer according to the embodiment of the present application, and shows the structure of the corresponding OLED display panel.
  • FIG. 12 is a schematic diagram after preparing the fourth inorganic encapsulation layer according to the embodiment of the present application, and shows the structure of the corresponding OLED display panel.
  • FIG. 1 is a flow chart of a method for manufacturing an OLED display panel according to an embodiment of the present application.
  • An embodiment of the present application provides a method for manufacturing an OLED display panel, including:
  • a driving substrate 10 is provided.
  • the driving substrate 10 includes a substrate 111, a driving layer 112, an anode layer and a pixel definition layer 20 that are stacked in sequence.
  • the anode layer includes the first anode 11 and the pixel definition layer 20 arranged at intervals.
  • the two anodes 12 and the third anode 13 are provided with first openings 21, second openings 22 and third openings 23 spaced apart on the pixel definition layer 20.
  • the first openings 21, the second openings 22 and the third openings 23 correspond to The first anode 11 , the second anode 12 and the third anode 13 are arranged to expose the first anode 11 , the second anode 12 and the third anode 13 .
  • the substrate 111 can be a rigid substrate or a flexible substrate.
  • the material of the rigid substrate can be glass, and the material of the flexible substrate can be polymer materials such as polyimide.
  • the driving layer 112 may include a plurality of thin film transistors (TFT, Thin Film Transistor), so that TFT can be used to drive OLED devices.
  • TFT Thin Film Transistor
  • the material of the anode is a conductive metal oxide, such as indium tin oxide (ITO, Indium Tin Oxide). tin oxide) etc.
  • ITO indium tin oxide
  • Tin Oxide Indium Tin Oxide
  • the first luminescent material layer 31, the first conductive layer 32 and the first inorganic layer 33 are sequentially deposited on the anode layer and the pixel definition layer 20.
  • the first luminescent material layer 31, the first conductive layer 32 and the first inorganic layer 33 are all prepared on the entire surface without using a mask.
  • the first luminescent material layer 31 can be prepared by evaporation, coating or printing.
  • the first conductive layer 32 can be prepared by evaporation, coating or printing.
  • the materials of the first conductive layer 32 may all be metal.
  • the first conductive layer 32 may have a single-layer structure, and the material of the single-layer structure may be magnesium-silver alloy.
  • the first conductive layer 32 may have a double-layer structure, and the double-layer structure may include a silver layer and an indium zinc oxide (IZO, Indium Zinc Oxide) layer. Zinc Oxide) layer.
  • IZO Indium Zinc Oxide
  • Zinc Oxide Zinc Oxide
  • the first inorganic layer 33 is prepared by methods such as Layer Deposition (ALD).
  • PECVD plasma enhanced chemical vapor deposition
  • sputtering sputter
  • ALD Layer Deposition
  • the material of the first inorganic layer 33 may be one or more of silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), and silicon oxynitride (SiOxNy).
  • a first organic encapsulation layer 41 is formed on the first inorganic layer 33.
  • the first organic encapsulation layer 41 is disposed corresponding to the first anode 11.
  • the first organic encapsulation layer 41 is used as an engraving layer. Etching the barrier layer, etching the first luminescent material layer 31, the first conductive layer 32 and the first inorganic layer 33 to obtain the first luminescent layer 311, the first cathode 321 and the first inorganic layer corresponding to the first anode 11 Encapsulation layer 331.
  • the first organic encapsulation layer 41 as an etching barrier layer to perform an etching process on the first luminescent material layer 31, the first conductive layer 32 and the first inorganic layer 33, it is equivalent to etching the first luminescent material layer 31.
  • the use of a mask is omitted during the patterning process of the first conductive layer 32 and the first inorganic layer 33, thereby saving production costs and avoiding the difference between the film formation position and the predetermined position caused by the use of a mask. There are problems such as large position deviation.
  • an inkjet printing method may be used to form the first organic encapsulation layer 41 on the first inorganic layer 33 . It can be understood that by setting a program in the inkjet printer, the patterned first organic encapsulation layer 41 can be directly formed in the set area.
  • the material of the first organic encapsulation layer 41 may be one or more of polymethylmethacrylate (PMMA) and epoxy resin.
  • dry etching, wet etching, or a combination of dry etching and wet etching may be used to etch the first luminescent material layer 31 , the first conductive layer 32 , and the first inorganic layer 33 .
  • S400 sequentially deposit the second luminescent material layer 51 , the second conductive layer 52 and the second inorganic layer 53 on the first organic encapsulation layer 41 , the anode layer and the pixel definition layer 20 .
  • the second luminescent material layer 51, the second conductive layer 52 and the second inorganic layer 53 are all prepared on the entire surface without using a mask.
  • the second luminescent material layer 51 can be prepared by evaporation, coating or printing.
  • the second conductive layer 52 can be prepared by evaporation, coating or printing.
  • the materials of the second conductive layer 52 may all be metal.
  • the second conductive layer 52 may have a single-layer structure, and the material of the single-layer structure may be magnesium-silver alloy.
  • the second conductive layer 52 may have a double-layer structure, and the double-layer structure may include a silver layer and an IZO (indium zinc oxide) layer.
  • the second inorganic layer 53 is prepared by methods such as Layer Deposition (ALD).
  • PECVD plasma enhanced chemical vapor deposition
  • sputtering sputter
  • ALD Layer Deposition
  • the material of the second inorganic layer 53 may be one or more of silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), and silicon oxynitride (SiOxNy).
  • a second organic encapsulation layer 42 is formed on the second inorganic layer 53.
  • the second organic encapsulation layer 42 is disposed corresponding to the second anode 12.
  • the second organic encapsulation layer 42 is used as a lithography Etching the barrier layer, etching the second luminescent material layer 51, the second conductive layer 52 and the second inorganic layer 53 to obtain the second luminescent layer 511, the second cathode 521 and the second inorganic layer corresponding to the second anode 12 Encapsulation layer 531.
  • the second organic encapsulation layer 42 as an etching barrier layer to perform an etching process on the second luminescent material layer 51, the second conductive layer 52 and the second inorganic layer 53, it is equivalent to etching the second luminescent material layer. 51.
  • the use of a mask is omitted during the patterning process of the second conductive layer 52 and the second inorganic layer 53, thereby saving production costs and avoiding the difference between the film formation position and the predetermined position caused by the use of a mask. There are problems such as large position deviation.
  • an inkjet printing method may be used to form the second organic encapsulation layer 42 on the second inorganic layer 53 . It can be understood that by setting a program in the inkjet printer, the patterned second organic encapsulation layer 42 can be directly formed in the set area.
  • the material of the second organic encapsulation layer 42 may be one or more of polymethylmethacrylate (PMMA) and epoxy resin.
  • PMMA polymethylmethacrylate
  • dry etching, wet etching, or a combination of dry etching and wet etching may be used to etch the second luminescent material layer 51 , the second conductive layer 52 , and the second inorganic layer 53 .
  • S600 sequentially deposit the third luminescent material layer 61 , the third conductive layer 62 and the third inorganic layer 63 on the first organic encapsulation layer 41 , the second organic encapsulation layer 42 , the anode layer and the pixel definition layer 20 ;
  • the first luminescent material layer 31, the second luminescent material layer 51, and the third luminescent material layer 61 have different luminous colors.
  • the third luminescent material layer 61, the third conductive layer 62 and the third inorganic layer 63 are all prepared on the entire surface without using a mask.
  • the third luminescent material layer 61 can be prepared by evaporation, coating or printing.
  • the third conductive layer 62 can be prepared by evaporation, coating or printing.
  • the materials of the third conductive layer 62 may all be metal.
  • the third conductive layer 62 may have a single-layer structure, and the material of the single-layer structure may be magnesium-silver alloy.
  • the third conductive layer 62 may have a double-layer structure, and the double-layer structure may include a silver layer and an IZO (indium zinc oxide) layer.
  • PECVD plasma enhanced chemical vapor deposition
  • sputtering sputter
  • ALD Layer Deposition
  • the material of the third inorganic layer 63 may be one or more of silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), and silicon oxynitride (SiOxNy).
  • the luminescent color of the first luminescent material layer 31 , the second luminescent material layer 51 , and the third luminescent material layer 61 may each be one of red, green, and blue.
  • the luminescent color of the first luminescent material layer 31 may be red
  • the luminescent color of the second luminescent material layer 51 may be green
  • the luminescent color of the third luminescent material layer 61 may be blue.
  • the luminescent color of the first luminescent material layer 31 may be red
  • the luminescent color of the second luminescent material layer 51 may be blue
  • the luminescent color of the third luminescent material layer 61 may be green.
  • the luminescent color of the first luminescent material layer 31 may be green, the luminescent color of the second luminescent material layer 51 may be red, and the luminescent color of the third luminescent material layer 61 may be blue.
  • the luminescent color of the first luminescent material layer 31 may be green, the luminescent color of the second luminescent material layer 51 may be blue, and the luminescent color of the third luminescent material layer 61 may be red.
  • the luminescent color of the first luminescent material layer 31 may be blue, the luminescent color of the second luminescent material layer 51 may be red, and the luminescent color of the third luminescent material layer 61 may be green.
  • the luminescent color of the first luminescent material layer 31 may be blue, the luminescent color of the second luminescent material layer 51 may be green, and the luminescent color of the third luminescent material layer 61 may be red.
  • the first luminescent material layer 31 , the second luminescent material layer 51 and the third luminescent material layer 61 are all conventional materials in this field, and will not be described again here.
  • the materials of the first luminescent material layer 31 , the second luminescent material layer 51 , and the third luminescent material layer 61 are respectively They are red luminescent materials, green luminescent materials and blue luminescent materials.
  • a third organic encapsulation layer 43 is formed on the third inorganic layer 63.
  • the third organic encapsulation layer 43 is provided correspondingly to the third anode 13. Please refer to Figure 11.
  • the third organic encapsulation layer 43 is used as an engraving layer. Etching the barrier layer, etching the third luminescent material layer 61, the third conductive layer 62 and the third inorganic layer 63 to obtain the third luminescent layer 611, the third cathode 621 and the third inorganic layer corresponding to the third anode 13.
  • the encapsulation layer 631 is used to obtain the OLED display panel 100.
  • the third organic encapsulation layer 43 as an etching barrier layer to perform an etching process on the third luminescent material layer 61, the third conductive layer 62 and the third inorganic layer 63, it is equivalent to etching the third luminescent material layer 61.
  • the use of a mask is omitted during the patterning process of the third conductive layer 62 and the third inorganic layer 63, thereby saving production costs and avoiding the difference between the film formation position and the predetermined position caused by the use of a mask. There are problems such as large position deviation.
  • an inkjet printing method may be used to form the third organic encapsulation layer 43 on the third inorganic layer 63 . It can be understood that by setting a program in the inkjet printer, the patterned third organic encapsulation layer 43 can be directly formed in the set area.
  • the material of the third organic encapsulation layer 43 may be one or more of polymethylmethacrylate (PMMA) and epoxy resin.
  • dry etching, wet etching, or a combination of dry etching and wet etching may be used to etch the third luminescent material layer 61 , the third conductive layer 62 , and the third inorganic layer 63 .
  • step S700 after obtaining the third light-emitting layer 611, the third cathode 621 and the third inorganic encapsulation layer 631 corresponding to the third anode 13, the first organic encapsulation layer 41, the second A fourth inorganic encapsulation layer 70 is formed on the organic encapsulation layer 42 , the third organic encapsulation layer 43 and the pixel definition layer 20 .
  • the fourth inorganic encapsulation layer 70 is prepared on the entire surface without using a mask.
  • the material of the fourth inorganic encapsulation layer 70 includes one or more of silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), and silicon oxynitride (SiOxNy).
  • the fourth inorganic encapsulation layer 70 the first inorganic encapsulation layer 331 and the first organic encapsulation layer 41 can be used to encapsulate and protect the first OLED device, and the second inorganic encapsulation layer 531 and the second organic encapsulation layer can be used to encapsulate and protect the OLED device.
  • the encapsulation layer 42 encapsulates and protects the second OLED device, and uses the third inorganic encapsulation layer 631 and the third organic encapsulation layer 43 to encapsulate and protect the third OLED device.
  • the fourth inorganic encapsulation layer 70 is used to encapsulate and protect the first OLED device.
  • the device, the second OLED device, and the third OLED device add a layer of protection to further block the invasion of water and oxygen to the first OLED device, the second OLED device, and the third OLED device.
  • the fourth inorganic encapsulation layer 70 is prepared by processes such as Layer Deposition (ALD).
  • PECVD Plasma enhanced chemical vapor deposition
  • sputtering sputter
  • ALD Layer Deposition
  • the stacked first anode 11, the first light-emitting layer 311, and the first cathode 321 can jointly constitute the first OLED device, and the stacked first inorganic package
  • the layer 331 and the first organic encapsulation layer 41 together constitute the encapsulation structure of the first OLED device;
  • the stacked second anode 12, the second light-emitting layer 511, and the second cathode 521 may together constitute a second OLED device, and the stacked second inorganic encapsulation layer 531 and the second organic encapsulation layer 42 may together constitute the package of the second OLED device. structure;
  • the stacked third anode 13, the third luminescent layer 611, and the third cathode 621 may together constitute a third OLED device, and the stacked third inorganic encapsulation layer 631 and the third organic encapsulation layer 43 may together constitute the package of the third OLED device. structure;
  • the luminescent colors of the first luminescent layer 311, the second luminescent layer 511, and the third luminescent layer 611 are red, green, and blue respectively
  • the first OLED device, the second OLED device, and the third OLED device respectively emit red light.
  • green light, and blue light OLED devices through the combination of red light, green light, and blue light, a color picture of the OLED display panel 100 can be formed.
  • the manufacturing method of the OLED display panel uses the first organic encapsulation layer 41 as an etching barrier layer to etch the first luminescent material layer 31 , the first conductive layer 32 and the first inorganic layer.
  • the third organic encapsulation layer 43 is etched to obtain the third luminescent layer 611, the third cathode 621 and the third inorganic encapsulation layer 631; that is to say, in the embodiment of the present application, the first luminescent layer 311 is prepared.
  • the use of masks not only causes high production costs and deviations in the film formation position, but also causes the mask itself to carry foreign particles and the mask. Particles are generated when the mask collides with the substrate, which can lead to the introduction of foreign particles into the OLED display panel.
  • the collision and friction between the mask and the substrate can easily cause the substrate to be scratched, resulting in a reduction in the production yield of the OLED display panel.
  • the evaporation material easily diffuses from the gaps in the mask, resulting in the edge area of the display panel that should not be coated with a film layer.
  • the embodiments of the present application can avoid the problem of introducing foreign particles into the OLED display panel, and at the same time avoid the problem of the OLED display panel being scratched by the mask. It improves the production yield and also helps realize the narrow frame design of OLED display panels.
  • the embodiment of the present application also provides an OLED display panel 100.
  • the OLED display panel 100 can be manufactured by using the OLED display panel manufacturing method in any of the above embodiments.
  • the OLED display panel 100 can include a lining.
  • the driving layer 112 is provided on one side of the substrate 111; the first OLED device is provided on the side of the driving layer 112 away from the substrate 111.
  • the first OLED device includes the first anode 11, the first light-emitting layer 311 and the first light-emitting layer 311 which are stacked in sequence.
  • a cathode 321; a second OLED device is provided on the side of the driving layer 112 away from the substrate 111.
  • the second OLED device includes a second anode 12, a second light-emitting layer 511 and a second cathode 521 that are stacked in sequence; a third OLED device Located on the side of the driving layer 112 away from the substrate 111, the third OLED device includes a third anode 13, a third luminescent layer 611 and a third cathode 621 stacked in sequence; wherein the first luminescent layer 311, the second luminescent layer 511.
  • the third luminescent layer 611 has different luminous colors.
  • the pixel definition layer 20 is provided on the side of the driving layer 112 away from the substrate 111 , and the pixel definition layer 20 is provided in the spacing area between the first OLED device, the second OLED device and the third OLED device.
  • the first packaging structure is provided on a side of the first OLED device away from the driving layer 112 .
  • the first packaging structure includes a stacked first inorganic packaging layer 331 and a first organic packaging layer 41 .
  • the second packaging structure is provided on the side of the second OLED device away from the driving layer 112 .
  • the second packaging structure includes a stacked second inorganic packaging layer 531 and a second organic packaging layer 42 .
  • the third packaging structure is provided on the side of the third OLED device away from the driving layer 112 .
  • the third packaging structure includes a stacked third inorganic packaging layer 631 and a third organic packaging layer 43 .
  • the luminescent colors of the first luminescent layer 311, the second luminescent layer 511, and the third luminescent layer 611 may each be one of red, green, and blue.
  • the luminescent color of the first luminescent layer 311 may be red
  • the luminescent color of the second luminescent layer 511 may be green
  • the luminescent color of the third luminescent layer 611 may be blue.
  • the luminescent color of the first luminescent layer 311 may be red
  • the luminescent color of the second luminescent layer 511 may be blue
  • the luminescent color of the third luminescent layer 611 may be green.
  • the luminescent color of the first luminescent layer 311 may be green, the luminescent color of the second luminescent layer 511 may be red, and the luminescent color of the third luminescent layer 611 may be blue.
  • the luminescent color of the first luminescent layer 311 may be green, the luminescent color of the second luminescent layer 511 may be blue, and the luminescent color of the third luminescent layer 611 may be red.
  • the luminescent color of the first luminescent layer 311 may be blue, the luminescent color of the second luminescent layer 511 may be red, and the luminescent color of the third luminescent layer 611 may be green.
  • the luminescent color of the first luminescent layer 311 may be blue, the luminescent color of the second luminescent layer 511 may be green, and the luminescent color of the third luminescent layer 611 may be red.
  • the materials of the first inorganic encapsulation layer 331, the second inorganic encapsulation layer 531, and the third inorganic encapsulation layer 631 may each include one or more of silicon nitride, silicon oxide, and silicon oxynitride.
  • the materials of the first organic encapsulation layer 41 , the second organic encapsulation layer 42 , and the third organic encapsulation layer 43 each include one or more of polymethylmethacrylate and epoxy resin.
  • the OLED display panel 100 may also include a fourth inorganic encapsulation layer 70 , which is disposed on the first organic encapsulation layer 41 , the second organic encapsulation layer 42 , the third organic encapsulation layer 43 and the pixel definition. The side of layer 20 away from the driving layer 112 .
  • the material of the fourth inorganic encapsulation layer 70 may include one or more of silicon nitride, silicon oxide, and silicon oxynitride.

Landscapes

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Abstract

一种OLED显示面板的制作方法及OLED显示面板。OLED显示面板的制作方法，在制备第一发光层（311）、第二发光层（511）、第三发光层（611）、第一阴极（321）、第二阴极（521）、第三阴极（621）、第一无机封装层（331）、第二无机封装层（531）以及第三无机封装层（631）的过程中均未使用掩膜版，从而能够降低OLED显示面板的制作成本。

Description

OLED显示面板的制作方法及OLED显示面板 技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种OLED显示面板的制作方法及OLED显示面板。
 背景技术
OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管）显示器具有主动发光、亮度高、对比度高、低功耗、宽视角、响应速度快、工作温度范围宽、轻薄等特性，在显示领域得到广泛应用。
 技术问题
现有的OLED显示面板的制作方法中，在制备OLED器件时通常采用蒸镀法结合掩膜版来制备图案化的发光层，在制备OLED器件的封装结构时通常采用化学气相沉积法结合掩膜版来制备图案化的无机封装层。由于掩膜版本身存在制作偏差、对位偏差及热形变问题，因此会导致发光层和无机封装层等膜层的成膜位置与预设位置偏差较大等问题；并且掩膜版的成本较高，从而导致了OLED显示面板的制作成本较高。
 技术解决方案
本申请实施例提供一种OLED显示面板的制作方法及OLED显示面板，能够降低OLED显示面板的制作成本，并且避免了采用掩膜版导致的膜层成膜位置与预设位置偏差较大等问题。
第一方面，本申请实施例提供一种OLED显示面板的制作方法，包括：
提供驱动基板，所述驱动基板包括依次层叠设置的衬底、驱动层、阳极层以及像素定义层，其中，所述阳极层包括间隔设置的第一阳极、第二阳极以及第三阳极，所述像素定义层上设有间隔设置的第一开口、第二开口以及第三开口，所述第一开口、所述第二开口以及所述第三开口分别对应所述第一阳极、所述第二阳极以及所述第三阳极设置，以暴露出所述第一阳极、所述第二阳极以及所述第三阳极；
在所述阳极层和所述像素定义层上依次沉积第一发光材料层、第一导电层以及第一无机层；
在所述第一无机层上形成第一有机封装层，所述第一有机封装层与所述第一阳极对应设置；以所述第一有机封装层作为刻蚀阻挡层，对所述第一发光材料层、所述第一导电层以及所述第一无机层进行蚀刻处理，得到对应于所述第一阳极设置的第一发光层、第一阴极以及第一无机封装层；
在所述第一有机封装层、所述阳极层以及所述像素定义层上依次沉积第二发光材料层、第二导电层以及第二无机层；
在所述第二无机层上形成第二有机封装层，所述第二有机封装层与所述第二阳极对应设置；以所述第二有机封装层作为刻蚀阻挡层，对所述第二发光材料层、所述第二导电层以及所述第二无机层进行蚀刻处理，得到对应于所述第二阳极设置的第二发光层、第二阴极以及第二无机封装层；
在所述第一有机封装层、所述第二有机封装层、所述阳极层以及所述像素定义层上依次沉积第三发光材料层、第三导电层以及第三无机层；其中，第一发光材料层、第二发光材料层、第三发光材料层的发光颜色各不相同；
在所述第三无机层上形成第三有机封装层，所述第三有机封装层与所述第三阳极对应设置；以所述第三有机封装层作为刻蚀阻挡层，对所述第三发光材料层、所述第三导电层以及所述第三无机层进行蚀刻处理，得到对应于所述第三阳极设置的第三发光层、第三阴极以及第三无机封装层，得到OLED显示面板。
在一些实施例中，采用喷墨打印的方法在所述第一无机层上形成第一有机封装层，采用喷墨打印的方法在所述第二无机层上形成第二有机封装层，采用喷墨打印的方法在所述第三无机层上形成第三有机封装层。
在一些实施例中，所述第一有机封装层的材料、所述第二有机封装层的材料以及所述第三有机封装层的材料各自包括聚甲基丙烯酸甲酯和环氧树脂中的一种或多种。
在一些实施例中，采用蒸镀、涂布或打印的方式制备第一发光材料层、第二发光材料层以及第三发光材料层。
在一些实施例中，采用蒸镀、涂布或打印的方式制备第一导电层、第二导电层以及第三导电层。
在一些实施例中，采用等离子体增强化学气相沉积、溅镀或原子层沉积的方式制备第一无机层、第二无机层以及第三无机层。
在一些实施例中，所述第一无机层、所述第二无机层以及所述第三无机层的材料各自包括氮化硅、氧化硅以及氮氧化硅中的一种或多种。
在一些实施例中，在得到对应于所述第三阳极设置的第三发光层、第三阴极以及第三无机封装层之后，在所述第一有机封装层、所述第二有机封装层、所述第三有机封装层以及所述像素定义层上形成第四无机封装层。
在一些实施例中，所述第四无机封装层的材料包括氮化硅、氧化硅以及氮氧化硅中的一种或多种。
第二方面，本申请实施例提供一种OLED显示面板，包括：
衬底；
驱动层，设于所述衬底的一侧；
第一OLED器件，设于所述驱动层远离所述衬底的一侧，所述第一OLED器件包括依次层叠设置的第一阳极、第一发光层和第一阴极；
第二OLED器件，设于所述驱动层远离所述衬底的一侧，所述第二OLED器件包括依次层叠设置的第二阳极、第二发光层和第二阴极；
第三OLED器件，设于所述驱动层远离所述衬底的一侧，所述第三OLED器件包括依次层叠设置的第三阳极、第三发光层和第三阴极；其中，第一发光层、第二发光层、第三发光层的发光颜色各不相同；
像素定义层，设于所述驱动层远离所述衬底的一侧，所述像素定义层设于所述第一OLED器件、所述第二OLED器件以及所述第三OLED器件的间隔区域内；
第一封装结构，所述第一封装结构设于所述第一OLED器件远离所述驱动层的一侧，所述第一封装结构包括层叠设置的第一无机封装层和第一有机封装层；
第二封装结构，所述第二封装结构设于所述第二OLED器件远离所述驱动层的一侧，所述第二封装结构包括层叠设置的第二无机封装层和第二有机封装层；
第三封装结构，所述第三封装结构设于所述第三OLED器件远离所述驱动层的一侧，所述第三封装结构包括层叠设置的第三无机封装层和第三有机封装层。
在一些实施例中，所述第一无机封装层、所述第二无机封装层以及所述第三无机封装层的材料各自包括氮化硅、氧化硅以及氮氧化硅中的一种或多种。
在一些实施例中，所述第一有机封装层的材料、所述第二有机封装层的材料以及所述第三有机封装层的材料各自包括聚甲基丙烯酸甲酯和环氧树脂中的一种或多种。
在一些实施例中，所述OLED显示面板还包括第四无机封装层，所述第四无机封装层设置于所述第一有机封装层、所述第二有机封装层、所述第三有机封装层以及所述像素定义层上远离所述驱动层的一侧。
在一些实施例中，所述第四无机封装层的材料包括氮化硅、氧化硅以及氮氧化硅中的一种或多种。
 有益效果
本申请实施例提供的OLED显示面板的制作方法，通过以第一有机封装层作为刻蚀阻挡层，对第一发光材料层、第一导电层以及第一无机层进行蚀刻处理，得到第一发光层、第一阴极以及第一无机封装层；以第二有机封装层作为刻蚀阻挡层，对第二发光材料层、第二导电层以及第二无机层进行蚀刻处理，得到第二发光层、第二阴极以及第二无机封装层；以第三有机封装层作为刻蚀阻挡层，对第三发光材料层、第三导电层以及第三无机层进行蚀刻处理，得到第三发光层、第三阴极以及第三无机封装层；也即是说，本申请实施例在制备第一发光层、第二发光层、第三发光层、第一阴极、第二阴极、第三阴极、第一无机封装层、第二无机封装层以及第三无机封装层的过程中均未使用掩膜版，从而能够降低OLED显示面板的制作成本，并且避免了采用掩膜版导致的膜层成膜位置与预设位置偏差较大等问题。
 附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的OLED显示面板的制作方法的流程图。
图2为本申请实施例提供的驱动基板的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的沉积有第一发光材料层、第一导电层以及第一无机层的示意图。
图4为本申请实施例提供的在第一无机层上形成有第一有机封装层的示意图。
图5为本申请实施例提供的对第一发光材料层、第一导电层以及第一无机层进行蚀刻后的示意图。
图6为本申请实施例提供的沉积有第二发光材料层、第二导电层以及第二无机层的示意图。
图7为本申请实施例提供的在第二无机层上形成有第二有机封装层的示意图。
图8为本申请实施例提供的对第二发光材料层、第二导电层以及第二无机层进行蚀刻后的示意图。
图9为本申请实施例提供的沉积有第三发光材料层、第三导电层以及第三无机层的示意图。
图10为本申请实施例提供的在第三无机层上形成有第三有机封装层的示意图。
图11为本申请实施例提供的对第三发光材料层、第三导电层以及第三无机层进行蚀刻后的示意图，并示出相应的OLED显示面板的结构。
图12为本申请实施例提供的制备第四无机封装层后的示意图，并示出相应的OLED显示面板的结构。
 本发明的实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的OLED显示面板的制作方法的流程图。本申请实施例提供一种OLED显示面板的制作方法，包括：
S100，请参阅图2，提供驱动基板10，驱动基板10包括依次层叠设置的衬底111、驱动层112、阳极层以及像素定义层20，其中，阳极层包括间隔设置的第一阳极11、第二阳极12以及第三阳极13，像素定义层20上设有间隔设置的第一开口21、第二开口22以及第三开口23，第一开口21、第二开口22以及第三开口23分别对应第一阳极11、第二阳极12以及第三阳极13设置，以暴露出第一阳极11、第二阳极12以及第三阳极13。
示例性，衬底111可以为刚性基板或柔性基板，刚性基板的材料可以为玻璃，柔性基板的材料可以为聚酰亚胺等聚合物材料。
示例性，驱动层112可以包括多个薄膜晶体管（TFT，Thin Film Transistor），从而可以采用TFT对OLED器件进行驱动。
示例性地，阳极的材料为导电金属氧化物，例如氧化铟锡（ITO，Indium tin oxide）等。
S200，请参阅图3，在阳极层和像素定义层20上依次沉积第一发光材料层31、第一导电层32以及第一无机层33。
可以理解的是，第一发光材料层31、第一导电层32以及第一无机层33均为整面制备，不需要使用掩膜版。
示例性，可以采用蒸镀、涂布或打印的方式制备第一发光材料层31。
示例性，可以采用蒸镀、涂布或打印的方式制备第一导电层32。
示例性地，第一导电层32的材料可以均为金属。在一些实施例中，第一导电层32可以为单层结构，单层结构的材料可以为镁银合金。在另一些实施例中，第一导电层32可以为双层结构，双层结构可以包括银层和氧化铟锌（IZO，Indium Zinc Oxide）层。
示例性地，可以采用等离子体增强化学气相沉积（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD）、溅镀（sputter）、原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）等方法制备第一无机层33。
示例性地，第一无机层33的材料可以为氮化硅（SiNx）、氧化硅（SiOx）以及氮氧化硅（SiOxNy）中的一种或多种。
S300，请参阅图4，在第一无机层33上形成第一有机封装层41，第一有机封装层41与第一阳极11对应设置；请参阅图5，将第一有机封装层41作为刻蚀阻挡层，对第一发光材料层31、第一导电层32以及第一无机层33进行蚀刻处理，得到对应于第一阳极11设置的第一发光层311、第一阴极321以及第一无机封装层331。
可以理解的是，通过采用第一有机封装层41作为刻蚀阻挡层，对第一发光材料层31、第一导电层32以及第一无机层33进行蚀刻处理，相当于在第一发光材料层31、第一导电层32以及第一无机层33的图形化处理过程中省去了掩膜版的使用，从而可以节约生产成本，并且避免了采用掩膜版导致的膜层成膜位置与预设位置偏差较大等问题。
示例性地，可以采用喷墨打印的方法在第一无机层33上形成第一有机封装层41。可以理解的是，通过在喷墨打印机中设定程序，可以直接在设定区域形成图案化的第一有机封装层41。
示例性地，第一有机封装层41的材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）和环氧树脂中的一种或多种。
示例性地，可以采用干蚀刻、湿蚀刻或者干蚀刻和湿蚀刻结合的方法对第一发光材料层31、第一导电层32以及第一无机层33进行蚀刻处理。
S400，请参阅图6，在第一有机封装层41、阳极层以及像素定义层20上依次沉积第二发光材料层51、第二导电层52以及第二无机层53。
可以理解的是，第二发光材料层51、第二导电层52以及第二无机层53均为整面制备，不需要使用掩膜版。
示例性，可以采用蒸镀、涂布或打印的方式制备第二发光材料层51。
示例性，可以采用蒸镀、涂布或打印的方式制备第二导电层52。
示例性地，第二导电层52的材料可以均为金属。在一些实施例中，第二导电层52可以为单层结构，单层结构的材料可以为镁银合金。在另一些实施例中，第二导电层52可以为双层结构，双层结构可以包括银层和IZO（氧化铟锌）层。
示例性地，可以采用等离子体增强化学气相沉积（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD）、溅镀（sputter）、原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）等方法制备第二无机层53。
示例性地，第二无机层53的材料可以为氮化硅（SiNx）、氧化硅（SiOx）以及氮氧化硅（SiOxNy）中的一种或多种。
S500，请参阅图7，在第二无机层53上形成第二有机封装层42，第二有机封装层42与第二阳极12对应设置；请参阅图8，将第二有机封装层42作为刻蚀阻挡层，对第二发光材料层51、第二导电层52以及第二无机层53进行蚀刻处理，得到对应于第二阳极12设置的第二发光层511、第二阴极521以及第二无机封装层531。
可以理解的是，通过采用第二有机封装层42作为刻蚀阻挡层，对第二发光材料层51、第二导电层52以及第二无机层53进行蚀刻处理，相当于在第二发光材料层51、第二导电层52以及第二无机层53的图形化处理过程中省去了掩膜版的使用，从而可以节约生产成本，并且避免了采用掩膜版导致的膜层成膜位置与预设位置偏差较大等问题。
示例性地，可以采用喷墨打印的方法在第二无机层53上形成第二有机封装层42。可以理解的是，通过在喷墨打印机中设定程序，可以直接在设定区域形成图案化的第二有机封装层42。
示例性地，第二有机封装层42的材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）和环氧树脂中的一种或多种。
示例性地，可以采用干蚀刻、湿蚀刻或者干蚀刻和湿蚀刻结合的方法对第二发光材料层51、第二导电层52以及第二无机层53进行蚀刻处理。
S600，请参阅图9，在第一有机封装层41、第二有机封装层42、阳极层以及像素定义层20上依次沉积第三发光材料层61、第三导电层62以及第三无机层63；其中，第一发光材料层31、第二发光材料层51、第三发光材料层61的发光颜色各不相同。
可以理解的是，第三发光材料层61、第三导电层62以及第三无机层63均为整面制备，不需要使用掩膜版。
示例性，可以采用蒸镀、涂布或打印的方式制备第三发光材料层61。
示例性，可以采用蒸镀、涂布或打印的方式制备第三导电层62。
示例性地，第三导电层62的材料可以均为金属。在一些实施例中，第三导电层62可以为单层结构，单层结构的材料可以为镁银合金。在另一些实施例中，第三导电层62可以为双层结构，双层结构可以包括银层和IZO（氧化铟锌）层。
示例性地，可以采用等离子体增强化学气相沉积（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD）、溅镀（sputter）、原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）等方法制备第三无机层63。
示例性地，第三无机层63的材料可以为氮化硅（SiNx）、氧化硅（SiOx）以及氮氧化硅（SiOxNy）中的一种或多种。
示例性地，第一发光材料层31、第二发光材料层51、第三发光材料层61的发光颜色可以各自为红色、绿色、蓝色中的一种。
在一些实施例中，第一发光材料层31的发光颜色可以为红色，第二发光材料层51的发光颜色可以为绿色，第三发光材料层61的发光颜色可以为蓝色。
在一些实施例中，第一发光材料层31的发光颜色可以为红色，第二发光材料层51的发光颜色可以为蓝色，第三发光材料层61的发光颜色可以为绿色。
在一些实施例中，第一发光材料层31的发光颜色可以为绿色，第二发光材料层51的发光颜色可以为红色，第三发光材料层61的发光颜色可以为蓝色。
在一些实施例中，第一发光材料层31的发光颜色可以为绿色，第二发光材料层51的发光颜色可以为蓝色，第三发光材料层61的发光颜色可以为红色。
在一些实施例中，第一发光材料层31的发光颜色可以为蓝色，第二发光材料层51的发光颜色可以为红色，第三发光材料层61的发光颜色可以为绿色。
在一些实施例中，第一发光材料层31的发光颜色可以为蓝色，第二发光材料层51的发光颜色可以为绿色，第三发光材料层61的发光颜色可以为红色。
本申请实施例中，第一发光材料层31、第二发光材料层51以及第三发光材料层61均为本领域的常规材料，此处不再赘述，例如，当第一发光材料层31、第二发光材料层51、第三发光材料层61的发光颜色分别为红色、绿色、蓝色时，第一发光材料层31、第二发光材料层51、第三发光材料层61各自的材料分别为红色发光材料、绿色发光材料以及蓝色发光材料。
S700，请参阅图10，在第三无机层63上形成第三有机封装层43，第三有机封装层43与第三阳极13对应设置；请参阅图11，将第三有机封装层43作为刻蚀阻挡层，对第三发光材料层61、第三导电层62以及第三无机层63进行蚀刻处理，得到对应于第三阳极13设置的第三发光层611、第三阴极621以及第三无机封装层631，得到OLED显示面板100。
可以理解的是，通过采用第三有机封装层43作为刻蚀阻挡层，对第三发光材料层61、第三导电层62以及第三无机层63进行蚀刻处理，相当于在第三发光材料层61、第三导电层62以及第三无机层63的图形化处理过程中省去了掩膜版的使用，从而可以节约生产成本，并且避免了采用掩膜版导致的膜层成膜位置与预设位置偏差较大等问题。
示例性地，可以采用喷墨打印的方法在第三无机层63上形成第三有机封装层43。可以理解的是，通过在喷墨打印机中设定程序，可以直接在设定区域形成图案化的第三有机封装层43。
示例性地，第三有机封装层43的材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）和环氧树脂中的一种或多种。
示例性地，可以采用干蚀刻、湿蚀刻或者干蚀刻和湿蚀刻结合的方法对第三发光材料层61、第三导电层62以及第三无机层63进行蚀刻处理。
请参阅图12，步骤S700中，在得到对应于第三阳极13设置的第三发光层611、第三阴极621以及第三无机封装层631之后，还可以在第一有机封装层41、第二有机封装层42、第三有机封装层43以及像素定义层20上形成第四无机封装层70。
可以理解的是，第四无机封装层70为整面制备，不需要使用掩膜版。
示例性地，第四无机封装层70的材料包括氮化硅（SiNx）、氧化硅（SiOx）以及氮氧化硅（SiOxNy）中的一种或多种。
可以理解的是，通过设置第四无机封装层70，可以在采用第一无机封装层331与第一有机封装层41对第一OLED器件进行封装保护，采用第二无机封装层531与第二有机封装层42对第二OLED器件进行封装保护，以及采用第三无机封装层631与第三有机封装层43对第三OLED器件进行封装保护的基础上，利用第四无机封装层70对第一OLED器件、第二OLED器件、第三OLED器件增加一重保护，进一步阻隔水氧对第一OLED器件、第二OLED器件、第三OLED器件的侵袭。
示例性地，可以采用等离子体增强化学气相沉积（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD）、溅镀（sputter）、原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）等工艺制备第四无机封装层70。
可以理解的是，本申请实施例制备的OLED显示面板100中，层叠设置的第一阳极11、第一发光层311、第一阴极321可以共同构成第一OLED器件，层叠设置的第一无机封装层331与第一有机封装层41共同构成第一OLED器件的封装结构；
层叠设置的第二阳极12、第二发光层511、第二阴极521可以共同构成第二OLED器件，层叠设置的第二无机封装层531与第二有机封装层42共同构成第二OLED器件的封装结构；
层叠设置的第三阳极13、第三发光层611、第三阴极621可以共同构成第三OLED器件，层叠设置的第三无机封装层631与第三有机封装层43共同构成第三OLED器件的封装结构；
当第一发光层311、第二发光层511、第三发光层611的发光颜色分别为红色、绿色、蓝色时，第一OLED器件、第二OLED器件、第三OLED器件分别为发射红光、绿光、蓝光的OLED器件，通过红光、绿光、蓝光的组合，可以形成OLED显示面板100的彩色画面。
综上所述，本申请实施例提供的OLED显示面板的制作方法，通过以第一有机封装层41作为刻蚀阻挡层，对第一发光材料层31、第一导电层32以及第一无机层33进行蚀刻处理，得到第一发光层311、第一阴极321以及第一无机封装层331；以第二有机封装层42作为刻蚀阻挡层，对第二发光材料层51、第二导电层52以及第二无机层53进行蚀刻处理，得到第二发光层511、第二阴极521以及第二无机封装层531；以第三有机封装层43作为刻蚀阻挡层，对第三发光材料层61、第三导电层62以及第三无机层63进行蚀刻处理，得到第三发光层611、第三阴极621以及第三无机封装层631；也即是说，本申请实施例在制备第一发光层311、第二发光层511、第三发光层611、第一阴极321、第二阴极521、第三阴极621、第一无机封装层331、第二无机封装层531以及第三无机封装层631的过程中均未使用掩膜版，从而能够降低OLED显示面板100的制作成本，并且避免了采用掩膜版导致的膜层成膜位置与预设位置偏差较大等问题。
现有的OLED显示面板的制作方法中，由于使用掩膜版，不仅会带来生产成本较高以及膜层成膜位置有偏差的问题，还会因为掩膜版本身携带异物颗粒以及掩膜版与基板碰撞摩擦时产生颗粒物，从而会导致在OLED显示面板中引入异物颗粒的问题，另外，掩膜版与基板碰撞摩擦时还容易导致基板被划伤，导致OLED显示面板的生产良率降低。此外，由于采用掩膜版进行蒸镀时，蒸镀材料容易从掩膜版的缝隙处进行扩散，导致显示面板的边缘区域本来不应该镀上膜层的区域也被镀上膜层，为避免这部分区域影响显示效果，需要对这部分区域进行遮挡，因此不利于实现OLED显示面板的窄边框设计。本申请实施例通过在OLED显示面板的制作方法中省去了掩膜版的使用，可以避免在OLED显示面板中引入异物颗粒的问题，同时避免了OLED显示面板被掩膜版划伤的问题，提高了生产良率，另外，还有利于实现OLED显示面板的窄边框设计。
请结合图11与图12，本申请实施例还提供一种OLED显示面板100，OLED显示面板100可以采用上述任一实施例中的OLED显示面板的制作方法制得，OLED显示面板100可以包括衬底111、驱动层112、第一OLED器件、第二OLED器件、第三OLED器件、像素定义层20、第一封装结构、第二封装结构以及第三封装结构。
驱动层112设于衬底111的一侧；第一OLED器件设于驱动层112远离衬底111的一侧，第一OLED器件包括依次层叠设置的第一阳极11、第一发光层311和第一阴极321；第二OLED器件设于驱动层112远离衬底111的一侧，第二OLED器件包括依次层叠设置的第二阳极12、第二发光层511和第二阴极521；第三OLED器件设于驱动层112远离衬底111的一侧，第三OLED器件包括依次层叠设置的第三阳极13、第三发光层611和第三阴极621；其中，第一发光层311、第二发光层511、第三发光层611的发光颜色各不相同。
像素定义层20设于驱动层112远离衬底111的一侧，像素定义层20设于第一OLED器件、第二OLED器件以及第三OLED器件的间隔区域内。
第一封装结构设于第一OLED器件远离驱动层112的一侧，第一封装结构包括层叠设置的第一无机封装层331和第一有机封装层41。
第二封装结构设于第二OLED器件远离驱动层112的一侧，第二封装结构包括层叠设置的第二无机封装层531和第二有机封装层42。
第三封装结构设于第三OLED器件远离驱动层112的一侧，第三封装结构包括层叠设置的第三无机封装层631和第三有机封装层43。
示例性地，第一发光层311、第二发光层511、第三发光层611的发光颜色可以各自为红色、绿色、蓝色中的一种。
在一些实施例中，第一发光层311的发光颜色可以为红色，第二发光层511的发光颜色可以为绿色，第三发光层611的发光颜色可以为蓝色。
在一些实施例中，第一发光层311的发光颜色可以为红色，第二发光层511的发光颜色可以为蓝色，第三发光层611的发光颜色可以为绿色。
在一些实施例中，第一发光层311的发光颜色可以为绿色，第二发光层511的发光颜色可以为红色，第三发光层611的发光颜色可以为蓝色。
在一些实施例中，第一发光层311的发光颜色可以为绿色，第二发光层511的发光颜色可以为蓝色，第三发光层611的发光颜色可以为红色。
在一些实施例中，第一发光层311的发光颜色可以为蓝色，第二发光层511的发光颜色可以为红色，第三发光层611的发光颜色可以为绿色。
在一些实施例中，第一发光层311的发光颜色可以为蓝色，第二发光层511的发光颜色可以为绿色，第三发光层611的发光颜色可以为红色。
示例性地，第一无机封装层331、第二无机封装层531以及第三无机封装层631的材料可以各自包括氮化硅、氧化硅以及氮氧化硅中的一种或多种。
示例性地，第一有机封装层41的材料、第二有机封装层42的材料以及第三有机封装层43的材料各自包括聚甲基丙烯酸甲酯和环氧树脂中的一种或多种。
请结合图12，OLED显示面板100还可以包括第四无机封装层70，第四无机封装层70设置于第一有机封装层41、第二有机封装层42、第三有机封装层43以及像素定义层20上远离驱动层112的一侧。
示例性地，第四无机封装层70的材料可以包括氮化硅、氧化硅以及氮氧化硅中的一种或多种。
以上对本申请实施例提供的OLED显示面板的制作方法及OLED显示面板进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (20)

  1. 一种OLED显示面板的制作方法，其中，包括：
    提供驱动基板，所述驱动基板包括依次层叠设置的衬底、驱动层、阳极层以及像素定义层，其中，所述阳极层包括间隔设置的第一阳极、第二阳极以及第三阳极，所述像素定义层上设有间隔设置的第一开口、第二开口以及第三开口，所述第一开口、所述第二开口以及所述第三开口分别对应所述第一阳极、所述第二阳极以及所述第三阳极设置，以暴露出所述第一阳极、所述第二阳极以及所述第三阳极；
    在所述阳极层和所述像素定义层上依次沉积第一发光材料层、第一导电层以及第一无机层；
    在所述第一无机层上形成第一有机封装层，所述第一有机封装层与所述第一阳极对应设置；以所述第一有机封装层作为刻蚀阻挡层，对所述第一发光材料层、所述第一导电层以及所述第一无机层进行蚀刻处理，得到对应于所述第一阳极设置的第一发光层、第一阴极以及第一无机封装层；
    在所述第一有机封装层、所述阳极层以及所述像素定义层上依次沉积第二发光材料层、第二导电层以及第二无机层；
    在所述第二无机层上形成第二有机封装层，所述第二有机封装层与所述第二阳极对应设置；以所述第二有机封装层作为刻蚀阻挡层，对所述第二发光材料层、所述第二导电层以及所述第二无机层进行蚀刻处理，得到对应于所述第二阳极设置的第二发光层、第二阴极以及第二无机封装层；
    在所述第一有机封装层、所述第二有机封装层、所述阳极层以及所述像素定义层上依次沉积第三发光材料层、第三导电层以及第三无机层；其中，第一发光材料层、第二发光材料层、第三发光材料层的发光颜色各不相同；
    在所述第三无机层上形成第三有机封装层，所述第三有机封装层与所述第三阳极对应设置；以所述第三有机封装层作为刻蚀阻挡层，对所述第三发光材料层、所述第三导电层以及所述第三无机层进行蚀刻处理，得到对应于所述第三阳极设置的第三发光层、第三阴极以及第三无机封装层，得到OLED显示面板。
  2. 根据权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其中，采用喷墨打印的方法在所述第一无机层上形成第一有机封装层，采用喷墨打印的方法在所述第二无机层上形成第二有机封装层，采用喷墨打印的方法在所述第三无机层上形成第三有机封装层。
  3. 根据权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其中，所述第一有机封装层的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯和环氧树脂中的一种或多种。
  4. 根据权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其中，所述第二有机封装层的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯和环氧树脂中的一种或多种。
  5. 根据权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其中，所述第三有机封装层的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯和环氧树脂中的一种或多种。
  6. 根据权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其中，采用蒸镀、涂布或打印的方式制备第一发光材料层、第二发光材料层以及第三发光材料层。
  7. 根据权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其中，采用蒸镀、涂布或打印的方式制备第一导电层、第二导电层以及第三导电层。
  8. 根据权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其中，采用等离子体增强化学气相沉积、溅镀或原子层沉积的方式制备第一无机层、第二无机层以及第三无机层。
  9. 根据权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其中，所述第一无机层、所述第二无机层以及所述第三无机层的材料各自包括氮化硅、氧化硅以及氮氧化硅中的一种或多种。
  10. 根据权利要求1所述的OLED显示面板的制作方法，其中，在得到对应于所述第三阳极设置的第三发光层、第三阴极以及第三无机封装层之后，在所述第一有机封装层、所述第二有机封装层、所述第三有机封装层以及所述像素定义层上形成第四无机封装层。
  11. 根据权利要求10所述的OLED显示面板的制作方法，其中，所述第四无机封装层的材料包括氮化硅、氧化硅以及氮氧化硅中的一种或多种。
  12. 一种OLED显示面板，其中，包括：
    衬底；
    驱动层，设于所述衬底的一侧；
    第一OLED器件，设于所述驱动层远离所述衬底的一侧，所述第一OLED器件包括依次层叠设置的第一阳极、第一发光层和第一阴极；
    第二OLED器件，设于所述驱动层远离所述衬底的一侧，所述第二OLED器件包括依次层叠设置的第二阳极、第二发光层和第二阴极；
    第三OLED器件，设于所述驱动层远离所述衬底的一侧，所述第三OLED器件包括依次层叠设置的第三阳极、第三发光层和第三阴极；其中，第一发光层、第二发光层、第三发光层的发光颜色各不相同；
    像素定义层，设于所述驱动层远离所述衬底的一侧，所述像素定义层设于所述第一OLED器件、所述第二OLED器件以及所述第三OLED器件的间隔区域内；
    第一封装结构，所述第一封装结构设于所述第一OLED器件远离所述驱动层的一侧，所述第一封装结构包括层叠设置的第一无机封装层和第一有机封装层；
    第二封装结构，所述第二封装结构设于所述第二OLED器件远离所述驱动层的一侧，所述第二封装结构包括层叠设置的第二无机封装层和第二有机封装层；
    第三封装结构，所述第三封装结构设于所述第三OLED器件远离所述驱动层的一侧，所述第三封装结构包括层叠设置的第三无机封装层和第三有机封装层。
  13. 根据权利要求12所述的OLED显示面板，其中，所述第一无机封装层的材料包括氮化硅、氧化硅以及氮氧化硅中的一种或多种。
  14. 根据权利要求12所述的OLED显示面板，其中，所述第二无机封装层的材料包括氮化硅、氧化硅以及氮氧化硅中的一种或多种。
  15. 根据权利要求12所述的OLED显示面板，其中，所述第三无机封装层的材料包括氮化硅、氧化硅以及氮氧化硅中的一种或多种。
  16. 根据权利要求12所述的OLED显示面板，其中，所述第一有机封装层的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯和环氧树脂中的一种或多种。
  17. 根据权利要求12所述的OLED显示面板，其中，所述第二有机封装层的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯和环氧树脂中的一种或多种。
  18. 根据权利要求12所述的OLED显示面板，其中，所述第三有机封装层的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯和环氧树脂中的一种或多种。
  19. 根据权利要求12所述的OLED显示面板，其中，所述OLED显示面板还包括第四无机封装层，所述第四无机封装层设置于所述第一有机封装层、所述第二有机封装层、所述第三有机封装层以及所述像素定义层上远离所述驱动层的一侧。
  20. 根据权利要求19所述的OLED显示面板，其中，所述第四无机封装层的材料包括氮化硅、氧化硅以及氮氧化硅中的一种或多种。
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