CN110165074A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板及其制作方法，属于显示技术领域，包括：提供一设置有发光器件的基板；形成第一无机材料层；薄化第一无机材料层，得到第一无机层；形成第二无机层；形成第三层；第三层位于第一区域中；复用第三层作为第二掩膜版，使用干刻法对第一无机层和第二无机层图案化、同时对第三层进行薄化，保留第一区域中的第一无机层，得到第一无机封装层；保留第一区域中的第二无机层，得到第二无机封装层；对第三层进行薄化，得到第三封装层。相对于现有技术，可以节省掩膜版的数量，有利于降低成本。并且提高显示面板的耐弯折性能。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
显示技术自出现至今，技术发展非常迅速，先后出现了阴极射线管技术(CRT)、等离子体显示技术(PDP)、液晶显示技术(LCD)、以及最新的有机发光显示技术(OLED)、微型二极管显示技术(micro LED)。
随着社会的发展和人类对物质生活需求的不断提高，当今显示技术正在朝着窄边框化、高对比度、高分辨力、全彩色显示、低功耗、可靠性高、长寿命以及薄而轻的方向快速迈进，而柔性显示屏(软屏)技术的研究也在不断的进步和深入。与传统的平板显示器不同，显示面板若采用柔性材料作为基板可现实柔性显示，从而能够打造梦幻般的视觉效果。柔性显示面板凭借其可弯曲性能可实现多领域应用，例如可卷曲显示装置、柔性可穿戴设备、可折叠显示器等。
现有技术提供的一种柔性显示屏中，使用薄膜封装技术对显示屏进行封装。现有技术提供的薄膜封装技术制作的封装层中，无机封装层的厚度较大，大概为1μm左右，弯折过程中出现的裂纹构成水氧入侵路径，会导致封装失效，降低显示屏的显示品质和可靠性。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种显示面板及其制作方法，以解决现有技术提出的问题。
一方面，本发明提供了一种显示面板的制作方法，包括：提供一设置有发光器件的基板；形成第一无机材料层；薄化第一无机材料层，得到第一无机层；形成第二无机层；形成第三层；第三层位于第一区域中；复用第三层作为第二掩膜版，使用干刻法对第一无机层和第二无机层图案化、同时对第三层进行薄化，保留第一区域中的第一无机层，得到第一无机封装层；保留第一区域中的第二无机层，得到第二无机封装层；对第三层进行薄化，得到第三封装层。
另一方面，本发明提供了一种显示面板，包括：设置有发光器件的基板；设置在发光器件一侧的第一无机封装层，第一无机封装层所在的区域为第一区域；设置在第一无机封装层背离发光器件一侧的第二无机封装层，第二无机封装层位于第一区域；设置在第二无机封装层背离发光器件一侧的第三封装层，第三封装层位于第一区域；第三封装层的竖截面包括弧形坡；弧形坡的一端和第一区域的边界齐平，沿着第一区域的边界朝向第一区域内部的方向，弧形坡位置的第三封装层的厚度逐渐增加。
与现有技术相比，本发明提供的显示面板及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：
一方面，对第一无机材料层进行薄化，得到第一无机层，较薄的第一无机层有利于提高其弯折性能，使其不易出现裂纹。
另一方面，在第一区域中形成第三层，复用第三层作为第二掩膜版，对于第一无机层和第二无机层进行刻蚀，保留第一区域中的第一无机层，得到第一无机封装层，保留第一区域中的第二无机层，得到第二无机封装层。可以节省掩膜版的数量，有利于降低成本。
并且，又一方面，在使用干刻法对第一无机层和第二无机层图案化的同时，刻蚀气体对于第三层进行薄化，减薄后得到第三封装层。较薄的第三封装层有利于提高其弯折性能，使其不易出现裂纹。
本发明提供的显示面板，各个封装层的厚度较薄，使显示面板具有良好的耐弯折性能，提高了显示品质和可靠性。
当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图；
图2至图7是图1所示的制作方法中各步骤对应的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程图；
图9是图8所示的制作方法中步骤S51和步骤S52对应的结构示意图；
图10是本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的流程图；
图11是图10所示的制作方法中步骤S1至步骤S70对应的结构示意图；
图12是本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的流程图；
图13是图12所示的制作方法中步骤S1至步骤S60A对应的结构示意图；
图14是图1所示的制作方法所制得的一种显示面板的平面结构示意图；
图15是图7中区域C1的一种局部放大结构示意图；
图16是图11中区域C2的一种局部放大结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法。
请参考图1、图2-图7，图1是本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图；图2至图7是图1所示的制作方法中各步骤对应的结构示意图；
本实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：
步骤S10：提供一设置有发光器件EL的基板100；
步骤S20：形成第一无机材料层N010；
步骤S30：薄化第一无机材料层N010，得到第一无机层N10；
步骤S40：形成第二无机层N20；
步骤S50：形成第三层30；第三层30位于第一区域A中；
步骤S60：复用第三层30作为第二掩膜版，使用干刻法对第一无机层N10和第二无机层N20图案化、同时对第三层30进行薄化，保留第一区域A中的第一无机层N10，得到第一无机封装层N1；保留第一区域A中的第二无机层N20，得到第二无机封装层N2；对第三层30进行薄化，得到第三封装层F3。
步骤S10中提供的基板100包括发光器件EL，发光器件EL接收合适的电信号后可以发光。可选的，发光器件EL为有机发光二极管，包括阳极E1、阴极E2和发光材料层E3。
可选的，基板100中的发光器件EL发出的光颜色可以相同，也可以不完全相同，本实施例对此不作具体限制。
步骤S10中提供的基板100中还可以设置有薄膜晶体管ST，包括栅极T1、有源层T2、源极T3、漏极T4。
薄膜晶体管ST用作开关器件，漏极T4和发光器件EL的阳极E1电连接，用于向发光器件EL传输电信号。
步骤S20中，可选的，可以使用低温化学气相沉积(LT-CVD)技术形成第一无机材料层N010。可选的，第一无机材料层N010的材料可以为氮化硅，也可以为氧化硅，或者为氮化硅和氧化硅的混合物，但本实施例对此不作具体限制。
步骤S30中对第一无机材料层N010进行薄化，以得到第一无机层N10。其中，薄化工艺可以为对第一无机材料层N010进行整面刻蚀。
可选的，第一无机材料层N010的厚度为0.1um～0.4um，薄化后的第一无机层N10的厚度小于0.1um。
步骤S40中，可选的，可以使用低温原子层沉积(LT-ALD)技术形成第二无机层N20。可选的，第二无机层N20的厚度范围在30nm～50nm。可选的，第二无机层N20的材料为氧化铝。
步骤S50中形成第三层30，第三层30的材料可以为有机材料，也可以为无机材料，本实施例对此不作具体限制。第三层30仅位于第一区域A中，第一区域A小于第一无机层N10所在的区域，并且第一区域A小于第二无机层N20所在的区域。
在步骤S60中使用第三层30作为第二掩膜版，使用干刻法对第一无机层N10和第二无机层N20图案化，位于第一区域A中的第一无机层N10和第二无机层N20得以保留。
在步骤S60中，由于刻蚀气体对第三层30也具有刻蚀作用，会对第三层30整体进行刻蚀，因此刻蚀气体对于第三层30具有薄化作用，第三层30减薄后得到第三封装层F3。
第一无机封装层N1、第二无机封装层N2、第三封装层F3对于发光器件EL具有封装保护作用，避免显示面板外部的水氧和杂质等物质侵蚀发光器件EL。可选的，发光器件EL均位于第一区域A中。
可选的，第一区域A以外的区域中可以设置有焊盘P，焊盘P用于和显示面板外部的电子元件(图中未示意)电连接。将第一无机封装层N1、第二无机封装层N2、第三封装层F3仅设置在第一区域A中，以避免上述各个封装层覆盖焊盘P，使后续工艺中提供的电子元件和可以焊盘P顺利接触而电连接。
本实施例提供的显示面板的制作方法，至少具有如下的有益效果：
一方面，对第一无机材料层N010进行薄化，得到第一无机层N10，较薄的第一无机层N10有利于提高其弯折性能，使其不易出现裂纹。
另一方面，在第一区域A中形成第三层30，复用第三层30作为第二掩膜版，对于第一无机层N10和第二无机层N20进行刻蚀，保留第一区域A中的第一无机层N10，得到第一无机封装层N1，保留第一区域A中的第二无机层N20，得到第二无机封装层N2。可以节省掩膜版的数量，有利于降低成本。
并且，又一方面，在使用干刻法对第一无机层N10和第二无机层N20图案化的同时，刻蚀气体对于第三层30进行薄化，减薄后得到第三封装层F3。较薄的第三封装层F3有利于提高其弯折性能，使其不易出现裂纹。
本实施例提供的显示面板，各个封装层的厚度较薄，使显示面板具有良好的耐弯折性能，提高了显示品质和可靠性。
需要说明的是，本发明各实施例提供的制作方法中，如果没有特别说明，刻蚀技术可以为湿法刻蚀或者干法刻蚀。当采用湿法刻蚀时，可以针对各层的材料的不同，采用不同的刻蚀液。当采用干法刻蚀时，可以针对各层的材料的不同，采用不同的刻蚀气体。本发明实施例对比刻蚀液和刻蚀气体不作具体限制。
本发明实施例提供的制作方法中，步骤S50中形成的第三层可以使用有机材料、也可以使用无机材料，下面，本发明在此示例性的对第三层的材料和制作方法、以及封装层的具体结构进行具体说明。
在一些可选的实施例中，请参考图8和图9，图8是本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程图；图9是图8所示的制作方法中步骤S51和步骤S52对应的结构示意图；
本实施例中，第三层30的材料为无机材料。
可选的，步骤S50：形成第三层30进一步为：
步骤S51：形成第三材料层030；
步骤S52：使用第一掩膜版mask1对第三材料层030图案化，保留第一区域A中的第三材料层030，得到第三层30。
本实施例中，可选的，可以使用低温化学气相沉积(LT-CVD)技术形成第三材料层030。可选的，第三材料层030的材料可以为氮氧化硅，但本实施例对此不作具体限制。
相应的，在步骤S50中，对第三层30进行薄化，得到的第三封装层的材料为无机材料。
可选的，第三层30的厚度为0.4um～1um，薄化后的第三封装层厚度范围在0.05um～0.3um。
需要说明的是，步骤S52的图案化工艺中具体还包括，在第三材料层030上涂覆光刻胶，其中光刻胶可以为正性光刻胶、也可以为负性光刻交，根据光刻胶的性质不同，选择不同的掩膜版。
本实施例中，仅以使用正性光刻胶为例进行说明，相应的，第一掩膜版mask1在对应的第一区域A是不透光的，在第一区域A以外的区域是透光的。在光照后，使用显影液冲洗显示面板，在第一区域A中的第三材料层030得意保留，得到第三层30。在第一区域A以外的第三材料层030被刻蚀掉。
本实施例提供的制作方法所制得的一种显示面板的结构可以参考图7，显示面板的封装层包括三层堆叠设置的无机层，分别为：第一无机封装层N1、第二无机封装层N2、第三封装层F3。本实施例提供的制作方法所制得的显示面板，第一无机封装层N1和第三封装层F3均是经过了薄化处理后得到的，封装层的整体厚度较小，使显示面板具有良好的耐弯折性能，提高了显示品质和可靠性。
需要说明的是，图7所示的显示面板，在后续的制作工艺中还可以在第三封装层F3背离基板100的一侧制作其他的膜层结构，例如制作触控功能层(图中未示意)，触控功能层用于实现触控功能，本实施例对于触控功能层的具体结构不作具体限制。本发明各实施例对于封装层之后的工艺制程不作具体限制。
在一些可选的实施例中，请参考图10和图11，图10是本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的流程图；图11是图10所示的制作方法中步骤S1至步骤S70对应的结构示意图；
本实施例提供的制作方法中，
步骤S50：形成第三层30之前，包括：
步骤S1：形成第三无机材料层N030；
步骤S2：薄化第三无机材料层N030，得到第三无机层N30。
步骤S60：复用第三层30作为第二掩膜版，使用干刻法对第一无机层N10和第二无机层N20图案化、同时对第三层30进行薄化进一步为：
步骤S60A：复用第三层30作为第二掩膜版，使用干刻法对第三无机层N30、第一无机层N10和第二无机层N20图案化、同时对第三层30进行薄化；保留第一区域A中的第三无机层N30，得到第三无机封装层N3。
本实施例中，可以使用低温化学气相沉积(LT-CVD)技术形成第三无机材料层N030。可选的，第三无机材料层N030的材料可以为氮化硅，也可以为氧化硅，或者为氮化硅和氧化硅的混合物，或者为氮氧化硅，但本实施例对此不作具体限制。
可选的，第三层30的材料为有机材料。形成第三层30进一步为：使用喷墨打印技术在第一区域A打印有机材料以形成第三层30。喷墨打印技术可以将有机材料直接打印在第一区域A中，无需使用图案化工艺，有利于节省显示面板的工艺制程。
在对第三层30进行薄化的工艺中，刻蚀气体对于第三层30也具有刻蚀作用，从而对第三层30进行了薄化处理，减薄后得到第三封装层F3。
在一些可选的实施例中，第三层30的材料为有机材料；本实施例提供的制作方法还包括：
步骤S70：在第三层30背离衬底基板100的一侧形成第四无机封装层N4。可选的，第四无机封装层N4的厚度记作d4，0.05um≤d4≤0.25um。
本实施例提供的制作方法制得的一种显示面板的结构可以参考图11中的步骤S70对应的结构图，其中，显示面板的封装层包括依次堆叠设置的：第一无机封装层N1、第二无机封装层N2、第三无机封装层N3、使用有机材料制作的第三层30、以及第四无机封装层N4。其中，第一无机封装层N1和第三封装层F3均是经过了薄化处理后得到的，有利于减小封装层的整体厚度。第三封装层F3为有机材料制作，可以吸收封装层中有机膜层的应力，有利于提高封装层的耐弯折性能。第四无机封装层N4设置于第三封装层F3之上，无机膜层结构致密，可以有效的阻挡水氧和杂质等物质，进一步保护显示面板的内部结构。
需要说明的是，图11中的步骤S70对应的显示面板，在后续的制作工艺中还可以在第四无机封装层N4背离基板100的一侧制作其他的膜层结构，例如粘贴触控面板(图中未示意)，触控面板用于实现触控功能，本实施例对于触控面板的具体结构不作具体限制。本发明各实施例对于封装层之后的工艺制程不作具体限制。
在一些可选的实施例中，请参考图12和图13，图12是本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的流程图；图13是图12所示的制作方法中步骤S1至步骤S60A对应的结构示意图；
第三层30的材料为无机材料；
步骤S50：形成第三层30之前，还包括：
步骤S1：形成第三无机材料层N030；
步骤S2：薄化第三无机材料层N030，得到第三无机层N30；
步骤S3：使用喷墨打印技术在第一区域A打印有机材料以形成第一有机封装层O1，第一有机封装层O1位于第三无机封装层N3背离衬底基板100的一侧表面。
喷墨打印技术可以将有机材料直接打印在第一区域A中，制作得到第一有机封装层O1，无需使用图案化工艺，有利于节省显示面板的工艺制程。
可选的，步骤S50：形成第三层30进一步为：
步骤S51：形成第三材料层030；
步骤S52：使用第一掩膜版对第三材料层030图案化，保留第一区域A中的第三材料层030，得到第三层30。
本实施例中，步骤S60：复用第三层30作为第二掩膜版，使用干刻法对第一无机层N10和第二无机层N20图案化、同时对第三层30进行薄化进一步为：
步骤S60A：复用第三层30作为第二掩膜版，使用干刻法对第三无机层N30、第一无机层N10和第二无机层N20图案化、同时对第三层30进行薄化；保留第一区域A中的第三无机层N30，得到第三无机封装层N3。
可选的，对第三层30进行薄化得到的第三封装层的厚度记作d3，0.05um≤d3≤0.1um。
本实施例提供的制作方法制得的一种显示面板的结构可以参考图13中的步骤S60A对应的结构图，其中，显示面板的封装层包括依次堆叠设置的：第一无机封装层N1、第二无机封装层N2、第三无机封装层N3、第一有机封装层O1、以及第三封装层F3。其中，第一无机封装层N1、第三无机封装层N3、第三封装层F3均是经过了薄化处理后得到的，有利于减小封装层的整体厚度。第一有机封装层O1为有机材料制作，可以吸收封装层中有机膜层的应力，有利于提高封装层的耐弯折性能。第三封装层F3设置于第一有机封装层O1之上，无机膜层结构致密，可以有效的阻挡水氧和杂质等物质，进一步保护显示面板的内部结构。需要说明的是，第一有机封装层O1采用打印直接形成，因此，在本发明的其他一些实施例中，第一有机封装层O1的边缘可以比其他无机封装层更缩进，位于第一有机封装层O1上下两侧的无机封装层可以在超过第一有机封装层O1边缘的范围外相互接触
需要说明的是，图13中的步骤S60A对应的显示面板，在后续的制作工艺中还可以在第三封装层F3背离基板100的一侧制作其他的膜层结构，例如粘贴触控面板(图中未示意)，触控面板用于实现触控功能，本实施例对于触控面板的具体结构不作具体限制。本发明各实施例对于封装层之后的工艺制程不作具体限制。
在一些可选的实施例中，请结合参考图7和图14，图14是图1所示的制作方法所制得的一种显示面板的平面结构示意图；
本实施例中，显示面板包括预设的显示区AA和非显示区NA；非显示区NA包括绑定区B；
基板100还包括多个焊盘P，多个焊盘P位于绑定区B；
绑定区B位于第一区域A以外。
本实施例提供的制作方法中，显示区AA具有显示图像的功能，发光器件EL设置于显示区AA中。
第一区域A的面积可以大于或者等于显示区AA。显示区AA可以位于第一区域A内部。
非显示区NA不具有显示功能，可以设置电子元件、电路、信号线等结构。
非显示区NA包括绑定区B，绑定区B包括多个焊盘P，可选的，焊盘P和薄膜晶体管ST的源极、漏极同层设置。在显示面板的后续制作工艺中，可以将电子元件(例如芯片或者柔性线路板)通过导电胶水和焊盘P电连接。
本实施例提供的制作方法，复用第三层30作为第二掩膜版，使用干刻法对第一无机层N10和第二无机层N20图案化，得到第一无机封装层N1和第二无机封装层N2。第一无机封装层N1、第二无机封装层N2、第三封装层F3仅设置在第一区域A中，以避免上述各个封装层覆盖焊盘P，使后续工艺中提供的电子元件和可以焊盘P通过导电胶水电连接。
可选的，请继续参考图7和图14，本实施例中，基板100还包括至少一个阻挡部BK，阻挡部BK为环形且围绕发光器件EL设置，阻挡部BK位于第一区域A内部。
可选的，阻挡部BK的数量可以为两个或者更多个，本实施例对此不作具体限制。
可选的，阻挡部BK的部分膜层和平坦化层PLN同层设置、部分膜层和像素定义层PDL同层设置。
阻挡部BK为封闭的环形且围绕发光器件EL设置，阻挡部BK位于第一区域A内部，至少部分封装层完全覆盖阻挡部BK。阻挡部BK和后续制作的封装层共同作用，可以进一步阻挡水氧和杂质等物质通过封装层的膜层间隙进入显示面板内部，阻挡部BK可以提升显示面板的防水氧、防尘能力。
在一些可选的实施例中，请结合参考图7和图15，图15是图7中区域C1的一种局部放大结构示意图；
本实施例提供的制作方法制得的显示面板中，第三封装层F3的竖截面包括弧形坡AR；弧形坡的一端和第一区域A的边界齐平，沿着第一区域A的边界朝向第一区域A内部的方向，弧形坡AR位置的第三封装层F3的厚度逐渐增加。
本实施例提供的制作方法中，在对第三层进行薄化的工艺中，刻蚀气体对于第三层也具有刻蚀作用，并且在刻蚀气体的作用下，减薄后得到第三封装层F3在第一区域A的边界处会自然形成弧形坡AR，第三封装层F3朝向第一区域A的边界处的厚度逐渐减小，形成类似坡状的结构，即为弧形坡AR。
由于第三封装层F3的竖截面包括弧形坡AR，因此使得封装层在第一区域A的边界处的过渡较为平滑，在后续的制作工艺中，将电子元件绑定至焊盘P时，有利于提高绑定工艺的可靠性。避免封装层的段差较大造成绑定失效。并且，由于绑定工艺的可靠性得到了提高，因此无需在焊盘P和第一区域A之间的预留过多的区域，有利于减少显示面板的边框的宽度，实现窄边框化的技术效果。
可选的，第三封装层F3的材料为无机材料；弧形坡AR的长度为L1、高度为H1，300≤L1/H1≤600。可选的，L1/H1＝450。
可选的，第三封装层的材料可以为有机材料，请结合参考图11和图16，图16是图11中区域C2的一种局部放大结构示意图。
本实施例提供的制作方法中，第三封装层F3的材料为有机材料；有机材料制作的膜层厚度通常较厚一些。
弧形坡的长度为L2、高度为H2，80≤L2/H2≤120。
需要说明的是，弧形坡AR具体的长度、具体的高度和多种因素相关，例如第三封装层F3的材料、厚度、刻蚀气体的成分、干刻的时间等等，本实施例提供的L1/H1、L2/H2的值仅作示例性的说明。
本发明实施例还提供了一种显示面板。
请参考图7和图15，本实施例提供的显示面板包括：
设置有发光器件EL的基板100；
设置在发光器件EL一侧的第一无机封装层N1，第一无机封装层N1所在的区域为第一区域A；
设置在第一无机封装层N1背离发光器件EL一侧的第二无机封装层N2，第二无机封装层N2位于第一区域A；
设置在第二无机封装层N2背离发光器件EL一侧的第三封装层F3，第三封装层F3位于第一区域A；
第三封装层F3的竖截面包括弧形坡AR；弧形坡AR的一端和第一区域A的边界齐平，沿着第一区域A的边界朝向第一区域A内部的方向，弧形坡AR位置的第三封装层F3的厚度逐渐增加。
本实施例提供的显示面板，可以由本发明上述任一实施例提供的制作方法制作而成。
其中，第三封装层F3的材料可以为有机材料、也可以为无机材料，本实施例对此不作具体限制。第三封装层F3的竖截面具有弧形坡AR，因此使得第三封装层F3在第一区域A的边界处的过渡较为平滑，在后续的制作工艺中，将电子元件绑定至焊盘P时，有利于提高绑定工艺的可靠性。避免第三封装层F3的段差较大造成绑定失效。并且，由于绑定工艺的可靠性得到了提高，因此无需在焊盘P和第一区域A之间的预留过多的区域，有利于减少显示面板的边框的宽度，实现窄边框化的技术效果。
需要说明的是，本示例提供的显示面板中，在第一无机封装层N1和第二无机封装层N2之间、或者第二无机封装层N2之间和第三封装层F3之间，均可以设置有其他的膜层结构，本实施例对此不作具体限制。
在一些可选的实施例中，请结合参考图7和图15，本实施例提供的显示面板中，第三封装层F3的材料为无机材料，无机材料制作的膜层厚度通常较为轻薄，弧形坡的长度为L1、高度为H1，300≤L1/H1≤600。
在一些可选的实施例中，请结合参考图11和图16，本实施例提供的显示面板中，第三封装层F3的材料为有机材料，有机材料制作的膜层厚度通常较厚一些，弧形坡的长度为L2、高度为H2，80≤L2/H2≤120。
可选的，请参考图7和图14，本实施例提供的显示面板中，第一无机封装层N1、第二封装层和第三封装层F3三者向基板100的正投影的边缘重叠。
本实施例提供的显示面板在制作过程中，复用第三层作为第二掩膜版，使用干刻工艺得到第一无机封装层N1和第二无机封装层N2，并且干刻工艺对于第三层自身进行薄化，得到第三封装层F3。因此，第一无机封装层N1、第二封装层和第三封装层F3三者的边缘是齐平的。
本领域技术人员可以理解是，在干刻工艺中，存在一定的工艺误差，第一无机封装层N1、第二封装层和第三封装层F3的边缘之间可以存在一定的偏差，该偏差在工艺误差的允许范围之内，不一定是绝对的齐平的，
通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：
一方面，对第一无机材料层进行薄化，得到第一无机层，较薄的第一无机层有利于提高其弯折性能，使其不易出现裂纹。
另一方面，在第一区域中形成第三层，复用第三层作为第二掩膜版，对于第一无机层和第二无机层进行刻蚀，保留第一区域中的第一无机层，得到第一无机封装层，保留第一区域中的第二无机层，得到第二无机封装层。可以节省掩膜版的数量，有利于降低成本。
并且，又一方面，在使用干刻法对第一无机层和第二无机层图案化的同时，刻蚀气体对于第三层进行薄化，减薄后得到第三封装层。较薄的第三封装层有利于提高其弯折性能，使其不易出现裂纹。
本发明上述各实施例提供的显示面板，各个封装层的厚度较薄，使显示面板具有良好的耐弯折性能，提高了显示品质和可靠性。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (21)
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一设置有发光器件的基板；
形成第一无机材料层；
薄化所述第一无机材料层，得到第一无机层；
形成第二无机层；
形成第三层；所述第三层位于第一区域中；
复用所述第三层作为第二掩膜版，使用干刻法对所述第一无机层和所述第二无机层图案化、同时对所述第三层进行薄化，保留第一区域中的第一无机层，得到第一无机封装层；保留所述第一区域中的第二无机层，得到第二无机封装层；对所述第三层进行薄化，得到第三封装层。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
所述第三层的材料为无机材料。
3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
所述形成第三层进一步为：
形成第三材料层；
使用第一掩膜版对所述第三材料层图案化，保留所述第一区域中的第三材料层，得到第三层。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
所述第三层的材料为有机材料。
5.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
所述形成第三层进一步为：
使用喷墨打印技术在所述第一区域打印有机材料以形成所述第三层。
6.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，还包括：
所述形成第三层之前，包括：
形成第三无机材料层；
薄化所述第三无机材料层，得到第三无机层；
所述复用所述第三层作为第二掩膜版，使用干刻法对所述第一无机层和所述第二无机层图案化、同时对所述第三层进行薄化进一步为：
复用所述第三层作为第二掩膜版，使用干刻法对所述第三无机层、所述第一无机层和所述第二无机层图案化、同时对所述第三层进行薄化；保留所述第一区域中的第三无机层，得到第三无机封装层。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
所述第三层的材料为有机材料；
所述制作方法还包括：
在所述第三层背离所述衬底基板的一侧形成第四无机封装层。
8.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
所述第三层的材料为无机材料；
所述形成第三层之前，还包括：
使用喷墨打印技术在所述第一区域打印有机材料以形成第一有机封装层，所述第一有机封装层位于所述第三无机封装层背离所述衬底基板的一侧表面。
9.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
所述显示面板包括预设的显示区和非显示区；所述非显示区包括绑定区；
所述基板还包括多个焊盘，所述多个焊盘位于所述绑定区；
所述绑定区位于所述第一区域以外。
10.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
所述第一无机封装层的材料包括：氮化硅和/或氧化硅；
所述第二无机封装层的材料包括：氧化铝。
11.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
所述第三层的材料包括：氮氧化硅。
12.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
所述基板还包括至少一个阻挡部，所述阻挡部为环形且围绕所述发光器件设置，所述阻挡部位于所述第一区域内部。
13.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
所述第三封装层的竖截面包括弧形坡；所述弧形坡的一端和所述第一区域的边界齐平，沿着所述第一区域的边界朝向所述第一区域内部的方向，所述弧形坡位置的第三封装层的厚度逐渐增加。
14.根据权利要求13所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
所述第三封装层的材料为无机材料；
所述弧形坡的长度为L1、高度为H1，300≤L1/H1≤600。
15.根据权利要求13所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
所述第三封装层的材料为有机材料；
所述弧形坡的长度为L2、高度为H2，80≤L2/H2≤120。
16.一种显示面板，其特征在于，包括：
设置有发光器件的基板；
设置在所述发光器件一侧的第一无机封装层，所述第一无机封装层所在的区域为第一区域；
设置在所述第一无机封装层背离所述发光器件一侧的第二无机封装层，所述第二无机封装层位于所述第一区域；
设置在所述第二无机封装层背离所述发光器件一侧的第三封装层，所述第三封装层位于所述第一区域；
所述第三封装层的竖截面包括弧形坡；所述弧形坡的一端和所述第一区域的边界齐平，沿着所述第一区域的边界朝向所述第一区域内部的方向，所述弧形坡位置的第三封装层的厚度逐渐增加。
17.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，
所述第三封装层的材料为无机材料。
18.根据权利要求17所述的显示面板，其特征在于，
所述弧形坡的长度为L1、高度为H1，300≤L1/H1≤600。
19.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，
所述第三封装层的材料为有机材料。
20.根据权利要求19所述的显示面板，其特征在于，
所述弧形坡的长度为L2、高度为H2，80≤L2/H2≤120。
21.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，
所述第一无机封装层、所述第二封装层和所述第三封装层三者向所述基板的正投影的边缘重叠。
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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