WO2023176332A1 - 電子装置 - Google Patents

Abstract

電子装置は、電子部品と、前記電子部品を覆う封止樹脂と、第１インナー部および第１アウター部を含む第１リードと、第２インナー部および第２アウター部を含む第２リードと、前記第１インナー部に固定された接合部および前記第２インナー部に固定された接合部を含むワイヤとを備える。前記第１インナー部は、前記第１アウター部との第１境界を除き、厚さ方向ｚに見て前記封止樹脂の周縁よりも内方に位置する。前記第２インナー部は、前記第２アウター部との第２境界を除き、厚さ方向ｚに見て前記封止樹脂の前記周縁よりも内方に位置する。厚さ方向ｚに見て、前記ワイヤの長さは、前記第１境界から前記第１インナー部に固定された前記接合部までの距離と、前記第２境界から前記第２インナー部に固定された前記接合部までの距離との平均値の２５％以上である。

Description

電子装置

　本開示は、電子装置に関する。

　従来、種々の電子装置の一つとして、リードフレームを用いて製造される半導体装置が知られている。そのような半導体装置の一例が、特許文献１に記載されている。同文献に記載された半導体装置は、アイランド、リード、半導体チップ、ワイヤおよび樹脂パッケージを備える。半導体チップは、アイランドに搭載されている。リードは、アイランドから離れている。アイランドとリードとは、共通のリードフレームから形成される。ワイヤは、半導体チップとリードとに接合されている。樹脂パッケージは、アイランド、リード、半導体チップおよびワイヤを、一括して封止する。

特開２０１７－１９１８９５号公報

　特許文献１に記載の半導体装置のように、従来の電子装置には、電子部品とリードとがワイヤによって電気的に接続されうる。このような電子装置では、信頼性向上のために、たとえばワイヤの変形および断線を発生させないことが求められる。仮に、ワイヤの変形または断線が発生した場合、電子部品とリードとの相互導通に支障を来す。

　本開示は、従来より改良が施された電子装置を提供することを一の課題とする。特に本開示は、上記事情に鑑み、ワイヤの変形および断線を抑制することが可能な電子装置を提供することをその一の課題とする。

　本開示の一の側面によって提供される電子装置は、電子部品と、前記電子部品を覆う封止樹脂と、前記封止樹脂に覆われた第１インナー部および前記封止樹脂から露出する第１アウター部を含む第１リードと、前記封止樹脂に覆われた第２インナー部および前記封止樹脂から露出する第２アウター部を含む第２リードと、前記第１インナー部に固定された第１接合部および前記第２インナー部に固定された第２接合部を含む第１ワイヤと、を備える。前記第１インナー部は、前記第１アウター部に繋がり、且つ、前記第１アウター部との第１境界を除き、前記封止樹脂の厚さ方向に見て、前記封止樹脂の周縁よりも内方に位置する。前記第２インナー部は、前記第２アウター部に繋がり、且つ、前記第２アウター部との第２境界を除き、前記厚さ方向に見て、前記封止樹脂の周縁よりも内方に位置する。前記厚さ方向に見て、前記第１接合部は、前記第１境界から第１距離を隔てて配置される。前記厚さ方向に見て、前記第２接合部は、前記第２境界から第２距離を隔てて配置される。前記厚さ方向に見て、前記第１ワイヤの長さは、前記第１距離と前記第２距離との平均値の２５％以上である。

　上記構成によれば、ワイヤの変形および断線を抑制することが可能となる。

図１は、第１実施形態にかかる電子装置を示す平面図である。 図２は、図１の平面図において封止樹脂を想像線で示した図である。 図３は、図２の一部を拡大した部分拡大平面図である。 図４は、図２の一部を拡大した部分拡大平面図である。 図５は、第１実施形態にかかる電子装置を示す正面図である。 図６は、第１実施形態にかかる電子装置を示す背面図である。 図７は、第１実施形態にかかる電子装置を示す左側面図である。 図８は、第１実施形態にかかる電子装置を示す右側面図である。 図９は、図２のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。 図１０は、図２のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。 図１１は、第１実施形態にかかる電子装置の回路構成図である。 図１２は、第２実施形態にかかる電子装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示した図である。 図１３は、図１２の一部を拡大した部分拡大平面図である。 図１４は、図１２の一部を拡大した部分拡大平面図である。 図１５は、第２実施形態にかかる電子装置を示す正面図である。 図１６は、第２実施形態にかかる電子装置を示す背面図である。 図１７は、第２実施形態の変形例にかかる電子装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示した図である。 図１８は、第３実施形態にかかる電子装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示した図である。 図１９は、第３実施形態にかかる電子装置の回路構成図である。 図２０は、第３実施形態の変形例にかかる電子装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示した図である。

　本開示の電子装置の好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。以下では、同一あるいは類似の構成要素に、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。以下で説明する各実施形態および各変形例における各部の構成は、技術的な矛盾が生じない範囲において相互に組み合わせ可能である。

　図１～図１１は、第１実施形態にかかる電子装置Ａ１を示している。電子装置Ａ１は、複数のリード１、電子部品５、複数のワイヤ６１～６６および封止樹脂７を備える。電子装置Ａ１の具体的な用途等は、たとえば電気自動車のバッテリ電圧を検出するためのものである。電子装置Ａ１は、電気自動車のバッテリ電圧を検出するためのものではなく、電気自動車の他の電圧を検出してもよいし、電気自動車ではなく、産業機器、家電機器、あるいは、電源装置などで使用される電圧を検出してもよい。電子装置Ａ１は、表面実装型の半導体パッケージであって、本実施形態では、図１～図１０に示すように、ＳＯＰ（Small Outline Package）型である。

　説明の便宜上、電子装置Ａ１の厚さ方向を「厚さ方向ｚ」という。以下の説明では、厚さ方向ｚの一方を上方といい、他方を下方ということがある。なお、「上」、「下」、「上方」、「下方」、「上面」および「下面」などの記載は、厚さ方向ｚにおける各部品等の相対的位置関係を示すものであり、必ずしも重力方向との関係を規定する用語ではない。また、「平面視」とは、厚さ方向ｚに見たときをいう。厚さ方向ｚに対して直交する方向を「第１方向ｙ」という。第１方向ｙは、電子装置Ａ１の平面図（図１および図２参照）における上下方向である。厚さ方向ｚおよび第１方向ｙに直交する方向を「第２方向ｘ」という。第２方向ｘは、電子装置Ａ１の平面図（図１および図２参照）における上下方向である。

　複数のリード１はそれぞれ、その材料に、たとえばＣｕ（銅）、Ｎｉ（ニッケル）あるいはＦｅ（鉄）等の金属を含む。各リード１は、同一のリードフレームから得られる。各リード１は、たとえば金属板材料に、打ち抜き、折り曲げ、あるいはエッチング等から選択された加工が施されることによって形成される。また、各リード１の適所には、必要に応じて、Ａｇ（銀）、Ｎｉ、あるいはＡｕ（金）等からなるめっき層を設けてもよい。

　複数のリード１は、第１リード２、第２リード３および複数の第３リード４を含む。図示された例では、１３個の第３リード４を備えるが、第３リード４の数は、何ら限定されない。第１リード２、第２リード３および複数の第３リード４はそれぞれ、電子部品５に導通し、電子装置Ａ１における導通経路を構成する。なお、複数の第３リード４には、電子部品５に導通しないものが含まれていてもよい。第１リード２、第２リード３および複数の第３リード４は、互いに離間する。第１リード２、第２リード３および複数の第３リード４はそれぞれ、封止樹脂７に覆われた部位と封止樹脂７から露出する部位とを有する。

　第１リード２は、第１アウター部２１および第１インナー部２２を含む。第１アウター部２１および第１インナー部２２は、互いに繋がり、一体的に形成される。

　第１アウター部２１は、第１リード２のうち封止樹脂７から露出する部位である。第１アウター部２１は、封止樹脂７から第１方向ｙの一方側に突き出る。第１アウター部２１は、平面視において、第１方向ｙを長手方向とする矩形状である。第１アウター部２１は、第２方向ｘに見て、ガルウィング状に屈曲する。第１アウター部２１は、第１実装部２１１、第１根元部２１２および第１中継部２１３を含む。

　第１実装部２１１は、第１アウター部２１の先端部分である。第１実装部２１１は、電子装置Ａ１を電気自動車などの回路基板に実装する際に、当該回路基板に接合される部位である。図１および図２に示すように、第１実装部２１１は、第１アウター部２１のうち、第１方向ｙにおいて封止樹脂７と反対側の端部に位置する。よって、第１実装部２１１は、第１方向ｙにおいて、第１根元部２１２および第１中継部２１３よりも封止樹脂７の遠くに位置する。第１実装部２１１は、第１根元部２１２よりも厚さ方向ｚの下方に位置する。

　第１根元部２１２は、第１アウター部２１の根元部分である。図１および図２に示すように、第１根元部２１２は、第１方向ｙにおいて、第１アウター部２１のうち、封止樹脂７側の端部に位置する。よって、第１根元部２１２は、第１方向ｙにおいて、第１実装部２１１および第１中継部２１３よりも封止樹脂７の近くに位置する。第１根元部２１２は、第１実装部２１１よりも厚さ方向ｚの上方に位置しており、封止樹脂７の厚さ方向ｚの中央部から突き出る。

　第１中継部２１３は、第１実装部２１１と第１根元部２１２とを繋ぐ。第１中継部２１３は、第２方向ｘに見て、第１実装部２１１および第１根元部２１２に対して傾斜する。

　第１インナー部２２は、第１リード２のうち封止樹脂７に覆われた部位である。第１インナー部２２は、第１アウター部２１から封止樹脂７の内方に延びる。平面視において、第１インナー部２２と第１アウター部２１との第１境界２９は、封止樹脂７の周縁７９に重なる。平面視において、第１インナー部２２は、第１境界２９を除き、封止樹脂７の周縁７９よりも内方に位置する。

　本実施形態における第１リード２の各部位の寸法の一例は、次の通りである。第１に、第１アウター部２１の第２方向ｘに沿う寸法Ｗ２１（図１参照）は、たとえば０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。第２に、第１アウター部２１と第１インナー部２２とが繋がる部分（第１境界２９部分）の第２方向ｘに沿う寸法（幅）は、たとえば０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。第３に、第１リード２の第１境界２９部分の厚さ方向ｚに沿う寸法（厚さ）は、たとえば１００μｍ以上１５０μｍ以下である。

　第２リード３は、第２アウター部３１および第２インナー部３２を含む。第２アウター部３１および第２インナー部３２は、互いに繋がり、一体的に形成される。

　第２アウター部３１は、第２リード３のうち封止樹脂７から露出する部位である。第２アウター部３１は、封止樹脂７から第１方向ｙの一方側に突き出る。第２アウター部３１は、平面視において、第１方向ｙを長手方向とする矩形状である。本実施形態では、第２アウター部３１の平面視形状は、第１アウター部２１の平面視形状と合同であるが、この構成と異なり、これらの平面視形状は、互いに合同でなくてもよい。第２アウター部３１は、第１アウター部２１に対して、第２方向ｘの一方側に位置する。第１アウター部２１と第２アウター部３１とは、第２方向ｘに第１間隔ｄ２３（図６参照）を空けて隣接する。当該第１間隔ｄ２３は、たとえば５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。なお、第１アウター部２１と第１インナー部２２との電位差が８００Ｖ程度の場合、第１間隔ｄ２３は、４ｍｍ以上とすることが好ましい。第２アウター部３１は、第２方向ｘに見て、ガルウィング状に屈曲する。第２アウター部３１は、第２方向ｘに見て、第１アウター部２１に重なる。第２アウター部３１は、第２実装部３１１、第２根元部３１２および第２中継部３１３を含む。

　第２実装部３１１は、第２アウター部３１の先端部分である。第２実装部３１１は、電子装置Ａ１を電気自動車などの回路基板に実装する際に、当該回路基板に接合される部位である。図１および図２に示すように、第２実装部３１１は、第２アウター部３１のうち第１方向ｙにおいて封止樹脂７と反対側の端部に位置する。第２実装部３１１は、第１方向ｙにおいて、第２根元部３１２および第２中継部３１３よりも封止樹脂７の遠くに位置する。第２実装部３１１は、第２根元部３１２よりも厚さ方向ｚの下方に位置する。第２実装部３１１は、厚さ方向ｚにおいて、第１実装部２１１と同じ（あるいは略同じ）位置に配置される。

　第２根元部３１２は、第２アウター部３１の根元部分である。図１および図２に示すように、第２根元部３１２は、第１方向ｙにおいて、第２アウター部３１のうちの封止樹脂７側の端部に位置する。第２根元部３１２は、第１方向ｙにおいて、第２実装部３１１および第２中継部３１３よりも封止樹脂７の近くに位置する。第２根元部３１２は、第２実装部３１１よりも厚さ方向ｚの上方に位置しており、封止樹脂７の厚さ方向ｚの中央部から突き出る。

　第２中継部３１３は、第２実装部３１１と第２根元部３１２とを繋ぐ。第２中継部３１３は、第２方向ｘに見て、第２実装部３１１および第２根元部３１２に対して傾斜する。

　第２インナー部３２は、第２リード３のうち封止樹脂７に覆われた部位である。第２インナー部３２は、第２アウター部３１に繋がる。第２インナー部３２は、第２アウター部３１から封止樹脂７の内方に延びる。平面視において、第２インナー部３２と第２アウター部３１との第２境界３９は、封止樹脂７の周縁７９に重なる。平面視において、第２インナー部３２は、第２境界３９を除き、封止樹脂７の周縁７９よりも内方に位置する。

　本実施形態における第２リード３の各部位の寸法の一例は、次の通りである。第１に、第２アウター部３１の第２方向ｘに沿う寸法Ｗ３１（図１参照）は、たとえば０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。本実施形態では、第２アウター部３１の寸法Ｗ３１は、第１アウター部２１の寸法Ｗ２１と同じであるが、寸法Ｗ２１と寸法Ｗ３１とは、互いに異なっていてもよい。第２に、第２アウター部３１と第２インナー部３２とが繋がる部分（第２境界３９部分）の第２方向ｘに沿う寸法（幅）は、たとえば０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。第３に、第２リード３の第２境界３９部分の厚さ方向ｚに沿う寸法（厚さ）は、たとえば１００μｍ以上１５０μｍ以下である。

　複数の第３リード４はそれぞれ、第３アウター部４１および第３インナー部４２を含む。各第３リード４において、第３アウター部４１および第３インナー部４２は、互いに繋がり、一体的に形成される。以下で説明する第３アウター部４１および第３インナー部４２は、特段の断りがない限り、各第３リード４で共通する。

　第３アウター部４１は、封止樹脂７から露出する部位である。第３アウター部４１は、封止樹脂７から第１方向ｙの他方側に突き出る。第３アウター部４１は、平面視において、第１方向ｙを長手方向とする帯状である。複数の第３アウター部４１は、第２方向ｘに沿って等間隔に配置される。複数の第３アウター部４１は、第２方向ｘに並んでおり、互いに平行に配置される。第２方向ｘに隣接する２つの第３アウター部４１はいずれも、第２方向ｘに第２間隔ｄ４４（図５参照）を空けて隣接する。当該第２間隔ｄ４４は、上記第１間隔ｄ２３よりも小さく、たとえば０．２５ｍｍ以上５ｍｍ以下である。各第３アウター部４１は、第２方向ｘに見て、ガルウィング状に屈曲する。複数の第３アウター部４１は、第２方向ｘに見て、互いに重なる。第３アウター部４１は、第３実装部４１１、第３根元部４１２および第３中継部４１３を含む。以下で説明する第３実装部４１１、第３根元部４１２および第３中継部４１３は、特段の断りがない限り、各第３アウター部４１で共通する。

　第３実装部４１１は、第３アウター部４１の先端部分である。第３実装部４１１は、電子装置Ａ１を電気自動車などの回路基板に実装する際に、当該回路基板に接合される部位である。図１および図２に示すように、第３実装部４１１は、第３アウター部４１のうち第１方向ｙにおいて封止樹脂７と反対側の端部に位置する。第３実装部４１１は、第１方向ｙにおいて、第３根元部４１２および第３中継部４１３よりも封止樹脂７の遠くに位置する。第３実装部４１１は、第３根元部４１２よりも厚さ方向ｚの下方に位置する。複数の第３実装部４１１は、厚さ方向ｚにおいて、同じ（あるいは略同じ）位置に配置される。

　第３根元部４１２は、第３アウター部４１の根元部分である。図１および図２に示すように、第３根元部４１２は、第１方向ｙにおいて、第３アウター部４１のうちの封止樹脂７側の端部に位置する。第３根元部４１２は、第１方向ｙにおいて、第３実装部４１１および第３中継部４１３よりも封止樹脂７の近くに位置する。第３根元部４１２は、第３実装部４１１よりも厚さ方向ｚの上方に位置しており、封止樹脂７の厚さ方向ｚの中央部から突き出る。複数の第３根元部４１２は、厚さ方向ｚにおいて、互いに同じ（あるいは略同じ）位置に配置される。

　第３中継部４１３は、第３実装部４１１と第３根元部４１２とを繋ぐ。第３中継部４１３は、第２方向ｘに見て、第３実装部４１１および第３根元部４１２に対して傾斜する。

　第３インナー部４２は、うち封止樹脂７に覆われた部位である。第３インナー部４２は、第３アウター部４１に繋がる。第３インナー部４２は、第３アウター部４１から封止樹脂７の内方に延びる。平面視において、第３インナー部４２と第３アウター部４１との境界４９は、封止樹脂７の周縁７９に重なる。平面視において、第３インナー部４２は、境界４９を除き、封止樹脂７の周縁７９よりも内方に位置する。

　複数の第３リード４は、複数の内方リード４Ａおよび一対の外方リード４Ｂ，４Ｃを含む。複数の内方リード４Ａおよび一対の外方リード４Ｂ，４Ｃはそれぞれ、第３アウター部４１および第３インナー部４２を含んでいる。

　複数の内方リード４Ａは、第２方向ｘに配列される。一対の外方リード４Ｂ，４Ｃは、第２方向ｘにおいて、複数の内方リード４Ａの両側にそれぞれ位置する。よって、複数の内方リード４Ａの第３アウター部４１は、第２方向ｘに沿って配置され、一対の外方リード４Ｂ，４Ｃの第３アウター部４１は、複数の内方リード４Ａの第３アウター部４１に対して、第２方向ｘの両側にそれぞれ配置される。

　本実施形態における複数の第３リード４の各部位の寸法の一例は、次の通りである。第１に、複数の内方リード４Ａの各第３アウター部４１の第２方向ｘに沿う寸法Ｗ４１Ａ（図１参照）は、たとえば０．１５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。本実施形態では、当該寸法Ｗ４１Ａは、第１アウター部２１の寸法Ｗ２１および第２アウター部３１の寸法Ｗ３１のそれぞれよりも小さい。第２に、一対の外方リード４Ｂ，４Ｃの各第３アウター部４１の第２方向ｘに沿う寸法Ｗ４１Ｂ，Ｗ４１Ｃ（図１参照）は、たとえば０．１５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。本実施形態では、当該寸法Ｗ４１Ｂ，Ｗ４１Ｃは、第１アウター部２１の寸法Ｗ２１および第２アウター部３１の寸法Ｗ３１のそれぞれと同じ（あるいは略同じ）である。第３に、複数の内方リード４Ａの各々において、第３アウター部４１と第３インナー部４２とが繋がる部分（境界４９部分）の第２方向ｘに沿う寸法（幅）は、たとえば０．１５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。各内方リード４Ａの境界４９部分の幅は、各内方リード４Ａの第３アウター部４１の寸法Ｗ４１Ａと同じ（あるいは略同じ）である。第４に、各内方リード４Ａの境界４９部分の厚さ方向ｚに沿う寸法（厚さ）は、たとえば１００μｍ以上１５０μｍ以下である。第５に、一対の外方リード４Ｂ，４Ｃの各々において、第３アウター部４１と第３インナー部４２とが繋がる部分（境界４９部分）の第２方向ｘに沿う寸法（幅）は、たとえば０．１５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。各外方リード４Ｂ，４Ｃの境界４９部分の幅は、各外方リード４Ｂ，４Ｃの第３アウター部４１の寸法Ｗ４１Ｂ，Ｗ４１Ｃと同じ（あるいは略同じ）である。第６に、各外方リード４Ｂ，４Ｃの境界４９部分の厚さ方向ｚに沿う寸法（厚さ）は、たとえば１００μｍ以上１５０μｍ以下である。

　図２に示すように、複数のリード１において、第１リード２の第１インナー部２２は、第１アイランド部２２３を含み、外方リード４Ｂの第３インナー部４２は、第２アイランド部４２３を含む。第１アイランド部２２３および第２アイランド部４２３は、電子部品５を支持する。第１アイランド部２２３と第２アイランド部４２３とは、互いに離間する。第１アイランド部２２３および第２アイランド部４２３の各平面視形状は、何ら限定されないが、図示された例では、矩形状である。図２に示すように、第１アイランド部２２３と第２アイランド部４２３とは、たとえば第１方向ｙに並んでおり、第１アイランド部２２３は、第２アイランド部４２３よりも第１方向ｙの一方側に位置する。

　電子部品５は、電子装置Ａ１における電気的機能を発揮する要素である。電子部品５の具体的機能は何ら限定されないが、本実施形態では、電子部品５は、電圧を検出する機能を有する。電子部品５は、互いに分離した第１チップ５１および第２チップ５２を含む。

　第１チップ５１は、第１アイランド部２２３に搭載される。本実施形態では、第１チップ５１は、第１リード２の電位に応じた第１信号と、第２リード３の電位に応じた第２信号とを、第２チップ５２に出力する。第１チップ５１の厚さ方向ｚの上面には、複数の電極５１１，５１２，５１３が配置される。第１チップ５１の大きさは、何ら限定されないが、一例では次の通りである。第１チップ５１の厚さ（厚さ方向ｚに沿う寸法）は、１００μｍ以上４００μｍ以下である。第１チップ５１の第２方向ｘに沿う寸法は、３ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、第１チップ５１の第１方向ｙに沿う寸法は、１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。

　第２チップ５２は、第２アイランド部４２３に搭載される。本実施形態では、第２チップ５２は、第１チップ５１から第１信号および第２信号が入力され、第１リード２と第２リード３との電位差に応じた第３信号を出力する。つまり、第２チップ５２は、第１リード２と第２リード３との間に印加される電圧の検出信号（第３信号）を出力する。第２チップ５２の厚さ方向ｚの上面には、複数の電極５２１，５２２が配置される。第２チップ５２の大きさは、何ら限定されないが、一例では次の通りである。第２チップ５２の厚さ（厚さ方向ｚに沿う寸法）は、１００μｍ以上４００μｍ以下である。第２チップ５２の第２方向ｘに沿う寸法は、２ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、第２チップ５２の第１方向ｙに沿う寸法は、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。

　電子装置Ａ１では、電子部品５（第１チップ５１および第２チップ５２）は、たとえば図１１に示す回路構成となる。図１１に示すように、第１チップ５１は、複数の抵抗素子Ｒ１～Ｒ４を含み、第２チップ５２は、オペアンプＯＰおよび抵抗素子Ｒ５を含む。なお、図１１に示す電子部品５の回路構成は、図１１に示す例に限定されない。

　２つの抵抗素子Ｒ１，Ｒ２は、互いに直列に接続される。２つの抵抗素子Ｒ１，Ｒ２は、端子Ｔ１の電圧（端子Ｔ１の電位とグランドＧＮＤの基準電位との電位差）を、分圧する。本実施形態では、端子Ｔ１は、各電極５１２に相当する。２つの抵抗素子Ｒ１，Ｒ２の接続点は、オペアンプＯＰの非反転入力端子に接続される。２つの抵抗素子Ｒ３，Ｒ４は、互いに直列に接続される。２つ抵抗素子Ｒ３，Ｒ４は、端子Ｔ２の電圧（端子Ｔ２の電位とグランドＧＮＤの基準電位との電位差）を、分圧する。本実施形態では、端子Ｔ２は、各電極５１１に相当する。２つの抵抗素子Ｒ３，Ｒ４の接続点は、オペアンプＯＰの反転入力端子に接続される。電子装置Ａ１が、電気自動車に搭載されたバッテリの電圧を検出する際、端子Ｔ１と端子Ｔ２との一方が、バッテリの高電位側の端子に電気的に接続され、他方が低電位側の端子に電気的に接続される。

　オペアンプＯＰは、端子Ｔ１の電位に応じた第１信号（本実施形態では、端子Ｔ１の電圧を分圧した信号）と、端子Ｔ２の電位に応じた第２信号（本実施形態では、端子Ｔ２の電圧を分圧した信号）とが入力され、端子Ｔ１と端子Ｔ２との電位差に応じた第３信号を出力する。抵抗素子Ｒ５は、オペアンプＯＰの増幅ゲインを決定するための素子（帰還抵抗）で、抵抗素子Ｒ５の一端はオペアンプＯＰの反転入力端子に接続され、他端はオペアンプＯＰの出力端子に接続されている。なお、第２チップ５２は、抵抗素子Ｒ５を含んでいなくてもよい。

　複数のワイヤ６１～６６はそれぞれ、互いに離間する部位間を電気的に接続する。複数のワイヤ６１～６６はそれぞれ、ボンディングワイヤである。複数のワイヤ６１～６６はそれぞれ、その材料に、Ａｕ、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕのいずれかを含む。複数のワイヤ６１～６６において、材料にＡｕを含むものの線径は、たとえば２０μｍ以上４０μｍ以下であり、材料にＡｌを含むものの線径は、たとえば８０μｍ以上４００μｍ以下であり、材料にＣｕを含むものの線径は、たとえば２０μｍ以上４０μｍ以下である。本実施形態では、複数のワイヤ６１～６６の各ループ形状は、たとえば三角形状であるが、台形形状であってもよい。

　ワイヤ６１は、図２に示すように、第１チップ５１の電極５１１と第２インナー部３２とに接合され、第１チップ５１と第２リード３とを電気的に接続する。つまり、第２リード３の第２アウター部３１は、第２インナー部３２およびワイヤ６１を介して、電子部品５の第１チップ５１に導通する。

　図３に示すように、ワイヤ６１は、一対の接合部６１１，６１２を含む。接合部６１１は、電極５１１に接合される部位である。本実施形態では、第１チップ５１が第１アイランド部２２３（第１リード２）に接合されていることから、接合部６１１は、第１チップ５１を介して、第１リード２の第１インナー部２２に固定される。接合部６１２は、第２インナー部３２に接合される部位である。接合部６１２は、第２リード３の第２インナー部３２に直接固定される。なお、ワイヤ６１は、一対の接合部６１１，６１２の他、これらを繋ぐ部位も含む。

　ワイヤ６２は、図２に示すように、第１チップ５１の電極５１２と第１インナー部２２とに接合され、第１チップ５１と第１リード２とを電気的に接続する。つまり、第１リード２の第１アウター部２１は、第１インナー部２２およびワイヤ６２を介して、電子部品５の第１チップ５１に導通する。

　図３に示すように、ワイヤ６２は、一対の接合部６２１，６２２を含む。接合部６２１は、電極５１２に接合される部位である。本実施形態では、第１チップ５１が第１アイランド部２２３（第１リード２）に接合されていることから、接合部６２１は、第１チップ５１を介して、第１リード２の第１インナー部２２に固定される。接合部６２２は、第１インナー部２２に接合される部位である。接合部６２２は、第１インナー部２２に直接固定される。なお、ワイヤ６２は、一対の接合部６２１，６２２の他、これらを繋ぐ部位も含む。

　複数のワイヤ６３はそれぞれ、図２に示すように、第２チップ５２の電極５２１と内方リード４Ａの第３インナー部４２とに接合され、第２チップ５２と内方リード４Ａとを電気的に接続する。つまり、各内方リード４Ａの第３アウター部４１は、当該内方リード４Ａの第３インナー部４２およびワイヤ６３を介して、電子部品５の第２チップ５２に導通する。

　図４に示すように、各ワイヤ６３は、一対の接合部６３１，６３２を含む。接合部６３１は、電極５２１に接合される部位である。本実施形態では、第２チップ５２が第２アイランド部４２３（外方リード４Ｂ）に接合されていることから、接合部６３１は、第２チップ５２を介して、外方リード４Ｂの第３インナー部４２に固定される。接合部６３２は、複数の内方リード４Ａのいずれかの第３インナー部４２に接合される部位である。接合部６３２は、複数の内方リード４Ａのいずれかの第３インナー部４２に直接固定される。なお、各ワイヤ６３は、一対の接合部６３１，６３２の他、これらを繋ぐ部位も含む。

　ワイヤ６４は、図２に示すように、第２チップ５２の電極５２１と外方リード４Ｃの第３インナー部４２とに接合され、第２チップ５２と外方リード４Ｃとを電気的に接続する。つまり、外方リード４Ｃの第３アウター部４１は、外方リード４Ｃの第３インナー部４２およびワイヤ６４を介して、電子部品５の第２チップ５２に導通する。

　図４に示すように、ワイヤ６４は、一対の接合部６４１，６４２を含む。接合部６４１は、電極５２１に接合される部位である。本実施形態では、第２チップ５２が第２アイランド部４２３（外方リード４Ｂ）に接合されていることから、接合部６４１は、第２チップ５２を介して、外方リード４Ｂの第３インナー部４２に固定される。接合部６４２は、外方リード４Ｃの第３インナー部４２に接合される部位である。接合部６４２は、外方リード４Ｃの第３インナー部４２に直接固定される。なお、ワイヤ６４は、一対の接合部６４１，６４２の他、これらを繋ぐ部位も含む。

　ワイヤ６５は、図２に示すように、第２チップ５２の電極５２１と外方リード４Ｂの第３インナー部４２とに接合され、第２チップ５２と外方リード４Ｂとを電気的に接続する。つまり、外方リード４Ｂの第３アウター部４１は、外方リード４Ｂの第３インナー部４２およびワイヤ６５を介して、電子部品５の第２チップ５２に導通する。

　図４に示すように、ワイヤ６５は、一対の接合部６５１，６５２を含む。接合部６５１は、電極５２１に接合される部位である。本実施形態では、第２チップ５２が第２アイランド部４２３（外方リード４Ｂ）に接合されていることから、接合部６５１は、第２チップ５２を介して、外方リード４Ｂの第３インナー部４２に固定される。接合部６５２は、外方リード４Ｂの第３インナー部４２に接合される部位である。接合部６５２は、外方リード４Ｂの第３インナー部４２に直接固定される。なお、ワイヤ６５は、一対の接合部６５１，６５２の他、これらを繋ぐ部位も含む。

　複数のワイヤ６６はそれぞれ、図２に示すように、第１チップ５１の電極５１３と第２チップ５２の電極５２２とに接合され、第１チップ５１と第２チップ５２とを電気的に接続する。

　図３および図４に示すように、各ワイヤ６６は、一対の接合部６６１，６６２を含む。接合部６６１は、電極５１３に接合される部位である。本実施形態では、第１チップ５１が第１アイランド部２２３（第１リード２）に接合されていることから、接合部６６１は、第１チップ５１を介して、第１リード２の第１インナー部２２に固定される。接合部６６２は、電極５２２に接合される部位である。本実施形態では、第２チップ５２が第２アイランド部４２３（外方リード４Ｂ）に接合されていることから、接合部６６２は、第２チップ５２を介して、外方リード４Ｂの第３インナー部４２に固定される。なお、各ワイヤ６６は、一対の接合部６６１，６６２の他、これらを繋ぐ部位も含む。

　本実施形態では、平面視において、ワイヤ６１の長さは、次の長さ条件を満たす。それは、平面視において、ワイヤ６１の長さは、接合部６１１から接合部６１１を固定する第１リード２の第１境界２９までの距離ｄ１１と、接合部６１２から接合部６１２を固定する第２リード３の第２境界３９までの距離ｄ１２との平均値の２５％以上６５％以下である。具体的には、図３に示すように、本実施形態のワイヤ６１では、平面視において、接合部６１１が、第１境界２９から距離ｄ１１を隔てて配置されている。この距離ｄ１１は、平面視における第１境界２９の第２方向ｘの中央と、平面視における接合部６１１の中心とを結ぶ線分の長さである（図３参照）。また、図３に示すように、本実施形態のワイヤ６１では、平面視において、接合部６１２が、第２境界３９から距離ｄ１２を隔てて配置されている。この距離ｄ１２は、平面視における第２境界３９の第２方向ｘの中央と、平面視における接合部６１２の中心とを結ぶ線分の長さである（図３参照）。そして、平面視において、ワイヤ６１の長さＬ６１は、上記距離ｄ１１と上記距離ｄ１２との平均値（（ｄ１１＋ｄ１２）／２）の２５％以上６５％以下である。本実施形態では、ワイヤ６１は、特許請求の範囲に記載の「第１ワイヤ」の一例である。また、接合部６１１は、特許請求の範囲に記載の「第１接合部」の一例であり、接合部６１２は、特許請求の範囲に記載の「第２接合部」の一例である。また、距離ｄ１１は、特許請求の範囲に記載の「第１距離」の一例であり、距離ｄ１２は、特許請求の範囲に記載の「第２距離」の一例である。

　また、平面視において、他のワイヤ６２～６６の各長さも、ワイヤ６１と同様の長さ条件を満たす。つまり、平面視において、ワイヤ６２の長さは、接合部６２１から接合部６２１を固定する第１リード２の第１境界２９までの距離と、接合部６２２から接合部６２２を固定する第１リード２の第１境界２９までの距離との平均値の２５％以上６５％以下である。また、平面視において、各ワイヤ６３の長さは、接合部６３１から接合部６３１を固定する外方リード４Ｂの境界４９までの距離と、接合部６３２から接合部６３２を固定する内方リード４Ａの境界４９までの距離との平均値の２５％以上６５％以下である。また、平面視において、ワイヤ６４の長さは、接合部６４１から接合部６４１を固定する外方リード４Ｂの境界４９までの距離と、接合部６４２から接合部６４２を固定する外方リード４Ｃの境界４９までの距離との平均値の２５％以上６５％以下である。また、平面視において、ワイヤ６５の長さは、接合部６５１から接合部６５１を固定する外方リード４Ｂの境界４９までの距離と、接合部６５２から接合部６５２を固定する外方リード４Ｂの境界４９までの距離との平均値の２５％以上６５％以下である。また、平面視において、各ワイヤ６６の長さは、接合部６６１から接合部６６１を固定する第１リード２の第１境界２９までの距離と、接合部６６２から接合部６６２を固定する外方リード４Ｂの境界４９までの距離との平均値の２５％以上６５％以下である。本実施形態では、複数のワイヤ６２～６６はそれぞれ、特許請求の範囲に記載の「第２ワイヤ」の一例である。

　たとえば、図４に示すように、本実施形態のワイヤ６４では、平面視において、接合部６４１が、外方リード４Ｂの境界４９から距離ｄ４１を隔てて配置されている。この距離ｄ４１は、平面視における外方リード４Ｂの境界４９の第２方向ｘの中央と、平面視における接合部６４１の中心とを結ぶ線分の長さである（図４参照）。また、図４に示すように、本実施形態のワイヤ６４では、平面視において、接合部６４２が、外方リード４Ｃの境界４９から距離ｄ４２を隔てて配置されている。この距離ｄ４２は、平面視における外方リード４Ｃの境界４９の第２方向ｘの中央と、平面視における接合部６４２の中心とを結ぶ線分の長さである（図４参照）。そして、平面視において、ワイヤ６４の長さＬ６４は、上記距離ｄ４１と上記距離ｄ４２との平均値（（ｄ４１＋ｄ４２）／２）の２５％以上６５％以下である。

　封止樹脂７は、複数のリード１（第１リード２、第２リード３および複数の第３リード４）それぞれの一部と、電子部品５（第１チップ５１および第２チップ５２）と、複数のワイヤ６１～６６とを覆う。封止樹脂７は、たとえばエポキシ樹脂等の絶縁性材料を含む。好ましくは、封止樹脂７は、ＣＴＩ（Comparative Tracking Index：比較トラッキング指数）が６００Ｖ以上である樹脂材料により構成される。封止樹脂７は、たとえば直方体形状である。封止樹脂７は、第２方向ｘに沿う寸法がたとえば５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、第１方向ｙに沿う寸法がたとえば３ｍｍ以上１３ｍｍ以下である。封止樹脂７は、樹脂主面７１、樹脂裏面７２、第１樹脂側面７３１、第２樹脂側面７３２、第３樹脂側面７３３および第４樹脂側面７３４を有している。

　樹脂主面７１および樹脂裏面７２は、厚さ方向ｚに互いに離間する。樹脂主面７１は、厚さ方向ｚの一方を向き、樹脂裏面７２は、厚さ方向ｚの他方を向く。樹脂主面７１は、封止樹脂７の上面であり、樹脂裏面７２は、封止樹脂７の下面である。

　一対の第１樹脂側面７３１および第２樹脂側面７３２は、第１方向ｙに互いに離間する。第１樹脂側面７３１は、第１方向ｙの一方を向き、第２樹脂側面７３２は、第１方向ｙの他方を向く。一対の第３樹脂側面７３３および第４樹脂側面７３４は、第２方向ｘに互いに離間する。第３樹脂側面７３３は、第２方向ｘの一方を向き、第４樹脂側面７３４は、第２方向ｘの他方を向く。

　図１～図３および図６～図８に示すように、第１アウター部２１および第２アウター部３１はそれぞれ、第１樹脂側面７３１から突き出る。第１リード２および第２リード３はそれぞれ、平面視において、第１樹脂側面７３１に交差する。平面視において、上記第１境界２９および上記第２境界３９は、第１樹脂側面７３１に重なる。図１、図２、図４、図５、図７および図８に示すように、複数の第３アウター部４１はそれぞれ、第２樹脂側面７３２から突き出る。複数の第３リード４はそれぞれ、平面視において、第２樹脂側面７３２に交差する。平面視において、上記複数の境界４９はそれぞれ、第２樹脂側面７３２に重なる。

　電子装置Ａ１の作用および効果は、次の通りである。

　電子装置Ａ１は、第１リード２と第２リード３とワイヤ６１とを備える。ワイヤ６１は、第１リード２の第１インナー部２２に固定された接合部６１１、および、第２リード３の第２インナー部３２に固定された接合部６１２を含む。そして、平面視において、ワイヤ６１の長さは、第１境界２９から接合部６１１までの距離ｄ１１と、第２境界３９から接合部６１２までの距離ｄ１２との平均値の２５％以上である。第１境界２９は、第１アウター部２１と第１インナー部２２との平面視における境界であり、第２境界３９は、第２アウター部３１と第２インナー部３２との平面視における境界である。電子装置Ａ１では、第１インナー部２２は、第１アウター部２１との第１境界２９を除き、封止樹脂７の周縁７９よりも内方に位置する。また、第２インナー部３２は、第２アウター部３１との第２境界３９を除き、封止樹脂７の周縁７９よりも内方に位置する。電子装置Ａ１の製造時であって、複数のリード１が１つのリードフレームである状態において、第１リード２と第２リード３とは、タイバーで互いに繋がっている。そして、第１リード２と第２リード３とはそれぞれ、当該タイバーに一ヶ所で支持される。このような構成においては、電子装置Ａ１の製造時（たとえば電子装置Ａ１の製造工程における各工程間の搬送時）に第１リード２と第２リード３とが変形することがあり、このような変形によって、ワイヤ６１の変形または断線が生じることがあった。このようなワイヤ６１の変形または断線に対して、本願発明者の研究によれば、上記のように、平面視において、ワイヤ６１の長さが、距離ｄ１１と距離ｄ１２との平均値の２５％以上となるようにすると、ワイヤ６１の変形または断線を抑制できるとの知見を得た。そこで、電子装置Ａ１では、平面視において、ワイヤ６１の長さを、距離ｄ１１と距離ｄ１２との平均値の２５％以上を満たすように構成した。これにより、電子装置Ａ１は、ワイヤ６１の変形または断線を抑制することが可能となる。

　電子装置Ａ１では、平面視において、ワイヤ６１の長さは、距離ｄ１１と距離ｄ１２との平均値の６５％以下である。この構成によると、電子装置Ａ１の大型化（封止樹脂７の大型化）を抑制することができる。したがって、電子装置Ａ１は、平面視におけるワイヤ６１の長さを、距離ｄ１１と距離ｄ１２との平均値の、２５％以上６５％以下とすることで、ワイヤ６１の変形または断線を抑制しつつ、電子装置Ａ１の大型化（封止樹脂７の大型化）を抑制することができる。

　電子装置Ａ１では、第１リード２は、第１チップ５１（電子部品５）が搭載された第１アイランド部２２３を含む。第１アイランド部２２３は、第１チップ５１を搭載するために、平面視面積を適度に確保する必要がある。このため、複数のリード１において、第１リード２は、相対的に平面視面積が大きくなり、電子装置Ａ１の製造時に変形しやすい。つまり、ワイヤ６１の変形または断線が生じる可能性が高い。したがって、変形または断線が生じる可能性が高いワイヤ６１において、平面視における長さを、上記長さ条件の下限値以上（距離ｄ１１と距離ｄ１２との平均値の２５％以上）に構成することは、電子装置Ａ１の信頼性を向上する上で好ましい。

　電子装置Ａ１では、各ワイヤ６１～６６のループ形状は、三角形状である。本願発明者の研究によれば、当該ループ形状が台形状であるワイヤよりも、当該ループ形状が三角形状であるワイヤの方が、ワイヤの変形または断線が生じる可能性が高いとの知見を得た。したがって、各ワイヤ６１～６６のループ形状が三角形状である構成において、各ワイヤ６１～６６の平面視における長さを、上記長さ条件の下限値以上（たとえばワイヤ６１においては距離ｄ１１と距離ｄ１２との平均値の２５％以上）に構成することは、電子装置Ａ１の信頼性を向上する上で好ましい。

　上記第１実施形態では、複数のワイヤ６１～６６のすべてにおいて、上記長さ条件を満たすように構成した例を示した。この例と異なり、変形または断線の可能性が高いワイヤに対して、上記長さ条件を満たしてもよい。例えば、ワイヤ６１のみが変形または断線の可能性が高い場合には、当該ワイヤ６１のみ、ワイヤ６１に対する長さ条件を満たしてもよい。さらに、ワイヤ６４が変形または断線の可能性が高い場合には、当該ワイヤ６４も、ワイヤ６４に対する長さ条件を満たしてもよい。複数のワイヤ６１～６６のいずれが変形または断線の可能性が高いかは、電子装置Ａ１の製造によって得られる実例データに基づいて判断してもよい。また、電子装置Ａ１の設計時におけるシミュレーション等の検証データに基づいて判断してもよい。たとえば、本願発明者の研究によれば、ワイヤ６１において、距離ｄ１１と距離ｄ１２のうちの大きい方が、接合部６１１を固定する第１リード２の第１境界２９と、接合部６１２を固定する第２リード３の第２境界３９とを結ぶ線分Ｍ１（図３参照）の５５％以上である場合に、ワイヤ６１が変形または断線する可能性が高いとの知見を得た。そこで、ワイヤ６１において距離ｄ１１または距離ｄ１２のうちの大きい方が線分Ｍ１の５５％以上である場合は、ワイヤ６１が上記長さ条件を満たすように構成すればよい。このことは、他のワイヤ６２～６６においても同様である。

　図１２～図１６は、第２実施形態にかかる電子装置Ａ２を示している。これらの図に示すように、電子装置Ａ２は、電子装置Ａ１と比較して、次の点で異なる。すなわち、第１リード２、第２リード３および一対の外方リード４Ｂ，４Ｃの各構成が異なる。

　図１２、図１３および図１６に示すように、電子装置Ａ２の第１リード２は、互いに分離した２つの第１アウター部２１を含む。図示された例と異なり、第１アウター部２１の数は、３つ以上であってもよい。２つの第１アウター部２１はそれぞれ、第１実装部２１１、第１根元部２１２および第１中継部２１３を含む。図１６に示すように、２つの第１アウター部２１は、第２方向ｘに間隔ｄ２を空けて隣接する。当該間隔ｄ２は、たとえば上記第２間隔ｄ４４と同じであるが、これらは異なっていてもよい。

　また、図１３に示すように、第１リード２の第１インナー部２２は、第１分岐部２２２を含む。第１分岐部２２２は、第１インナー部２２のうち、２つの第１アウター部２１に繋がる端部に配置されている。第１リード２が２つの第１アウター部２１を含む例において、第１分岐部２２２は、二股に分かれている。第１分岐部２２２の分岐した各先端から、第１アウター部２１が延びる。よって、２つの第１アウター部２１は、互いに同電位となる。

　本実施形態では、第１リード２が２つの第１アウター部２１を含むことから、第１リード２は、２つの第１境界２９を含む。そのため、たとえば上記距離ｄ１１を計測する際、図１３に示すように、２つの第１境界２９間の中央Ｐ１を基準とする。この基準とは異なり、２つの第１境界２９のいずれか（第２方向ｘにおける内方側または外方側）の中央を基準としてもよい。あるいは、第１分岐部２２２の二股に分かれる根元部分Ｐ２（図１３参照）を基準としてもよい。

　図１２、図１３および図１６に示すように、電子装置Ａ２の第２リード３は、互いに離間した２つの第２アウター部３１を含む。図示された例と異なり、第２アウター部３１の数は、３つ以上であってもよい。２つの第２アウター部３１はそれぞれ、第２実装部３１１、第２根元部３１２および第２中継部３１３を含む。図１６に示すように、２つの第２アウター部３１は、第２方向ｘに間隔ｄ３を空けて隣接する。当該間隔ｄ３は、たとえば上記第２間隔ｄ４４と同じであるが、これらは異なっていてもよい。

　また、図１３に示すように、第２リード３の第２インナー部３２は、第２分岐部３２２を含む。第２分岐部３２２は、第２インナー部３２のうち、２つの第２アウター部３１に繋がる端部に配置されている。第２リード３が２つの第２アウター部３１を含む例において、第２分岐部３２２は、二股に分かれている。第２分岐部３２２の分岐した各先端から、第２アウター部３１が延びる。よって、２つの第２アウター部３１は、互いに同電位となる。

　本実施形態では、第２リード３が２つの第２アウター部３１を含むことから、第２リード３は、２つの第２境界３９を含む。そのため、たとえば上記距離ｄ１２を計測する際、図１３に示すように、２つの第２境界３９間の中央を基準とする。この基準とは異なり、２つの第２境界３９のいずれか（第２方向ｘにおける内方側または外方側）の中央を基準としてもよい。あるいは、第２分岐部３２２の二股に分かれる根元部分を基準としてもよい。

　図１２、図１４および図１５に示すように、電子装置Ａ２の一対の外方リード４Ｂ，４Ｃはそれぞれ、互いに離間した２つの第３アウター部４１を含む。図示された例と異なり、各外方リード４Ｂ，４Ｃにおける第３アウター部４１の数は、３つ以上であってもよい。各外方リード４Ｂ，４Ｃにおいて、２つの第３アウター部４１はそれぞれ、第３実装部４１１、第３根元部４１２および第３中継部４１３を含む。図１５に示すように、各外方リード４Ｂ，４Ｃにおいて、２つの第２アウター部３１は、第２方向ｘに間隔ｄ４Ｂ，ｄ４Ｃを空けて隣接する。当該間隔ｄ４Ｂ，ｄ４Ｃはそれぞれ、たとえば上記第２間隔ｄ４４と同じであるが、これらは異なっていてもよい。

　また、図１４に示すように、一対の外方リード４Ｂ，４Ｃの各第３インナー部４２は、第３分岐部４２２を含む。以下で説明する第３分岐部４２２は、特段の断りがない限り、各外方リード４Ｂ，４Ｃで共通する。第３分岐部４２２は、第３インナー部４２のうち、２つの第３アウター部４１に繋がる端部に配置されている。各外方リード４Ｂ，４Ｃが２つの第３アウター部４１を含む例において、第３分岐部４２２は、二股に分かれている。第３分岐部４２２の分岐した各先端から、第３アウター部４１が延びる。よって、各外方リード４Ｂ，４Ｃの２つの第３アウター部４１は、互いに同電位となる。

　本実施形態では、各外方リード４Ｂ，４Ｃが２つの第３アウター部４１を含むことから、各外方リード４Ｂ，４Ｃは、２つの境界４９を含む。そのため、たとえば上記距離ｄ４１，ｄ４２を計測する際、図１４に示すように、２つの境界４９間の中央を基準とする。この基準とは異なり、２つの境界４９のいずれか（第２方向ｘにおける内方側または外方側）の中央を基準としてもよい。あるいは、各外方リード４Ｂ，４Ｃの第３分岐部４２２の二股に分かれる根元部分を基準としてもよい。

　電子装置Ａ２においても、電子装置Ａ１と同様に、平面視において、ワイヤ６１の長さを、上記長さ条件の下限値以上（距離ｄ１１と距離ｄ１２との平均値の２５％以上）に構成することで、ワイヤ６１の変形または断線を抑制することが可能となる。また、平面視において、ワイヤ６１の長さを、上記長さ条件の上限値以下（距離ｄ１１と距離ｄ１２との平均値の６５％以下）に構成することで、電子装置Ａ２の大型化を抑制することが可能となる。これらのことは、他のワイヤ６２～６６においても同様である。その他、電子装置Ａ２は、電子装置Ａ１と共通する構成により、共通の効果を奏する。

　第２実施形態では、一対の外方リード４Ｂ，４Ｃの各々が、２つの第３アウター部４１を含む例を示した。この構成とは異なり、たとえば、一対の外方リード４Ｂ，４Ｃの各々が、１つの第３アウター部４１を含んでいてもよい。図１７は、このような第２実施形態の変形例にかかる電子装置を示している。図１７に示す電子装置では、一対の外方リード４Ｂ，４Ｃの各第３アウター部４１の幅（第２方向ｘに沿う寸法）は、複数の内方リード４Ａの各第３アウター部４１の幅（第２方向ｘに沿う寸法）と同じ（あるいは略同じ）である。また、図１７に示す電子装置では、外方リード４Ｃは、外方リード４Ｂの第２アイランド部４２３と繋がっており、一対の外方リード４Ｂ，４Ｃは、一体的に形成されている。図１７に示す電子装置においても、電子装置Ａ２と同様の効果を奏する。なお、図１７に示す電子装置では、一対の外方リード４Ｂ，４Ｃが一体的に形成されていることから、当該電子装置の製造時において、一対の外方リード４Ｂ，４Ｃはタイバーに二ヶ所で支持されている。このため、一対の外方リード４Ｂ，４Ｃの変形が生じにくい。そこで、一対の外方リード４Ｂ，４Ｃに固定されるワイヤについては、上記長さ条件を考慮しなくてもよい。ただし、ワイヤ変形およびワイヤ断線による信頼性の低下をより抑制する上では、一対の外方リード４Ｂ，４Ｃに固定されるワイヤについても、上記長さ条件を考慮することが好ましい。

　図１８および図１９は、第３実施形態にかかる電子装置Ａ３を示している。これらの図に示すように、電子装置Ａ３は、電子装置Ａ１と比較して、電子部品５の機能が異なる。

　電子装置Ａ３の電子部品５は、電圧検出機能ではなく、電力変換機能を有する。本実施形態における第１チップ５１および第２チップ５２はそれぞれ、スイッチング素子である。図１９の回路図において、第１チップ５１および第２チップ５２のそれぞれが、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）で構成された例を示しているが、ＩＧＢＴではなく、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）またはバイポーラトランジスタなどの他のトランジスタであってもよい。

　図１９に示すように、第１チップ５１は、３つの電極５１１，５１２，５１３を有する。第１チップ５１がＩＧＢＴである例において、電極５１１は、ゲートであり、電極５１２は、エミッタであり、電極５１３は、コレクタである。第１チップ５１は、たとえば縦型構造で構成され、上面（厚さ方向ｚの上方を向く面）に２つの電極５１１，５１２が配置され、下面（厚さ方向ｚの下方を向く面）に電極５１３が配置されている。図１８に示すように、第１チップ５１は、たとえばはんだなどの導電性接合材（図示略）によって、第１アイランド部２２３に接合されている。第１チップ５１の下面に設けられた電極５１３は、当該導電性接合材を介して第１アイランド部２２３に導通する。

　図１９に示すように、第２チップ５２は、３つの電極５２１，５２２，５２３を有する。第２チップ５２がＩＧＢＴである例において、電極５２１は、ゲートであり、電極５２２は、エミッタであり、電極５２３は、コレクタである。第２チップ５２は、たとえば縦型構造で構成され、上面（厚さ方向ｚの上方を向く面）に２つの電極５２１，５２２が配置され、下面（厚さ方向ｚの下方を向く面）に電極５２３が配置されている。図１８に示すように、第２チップ５２は、たとえばはんだなどの導電性接合材（図示略）によって、第２アイランド部４２３に接合されている。第２チップ５２の下面に設けられた電極５２３は、当該導電性接合材を介して第２アイランド部４２３に導通する。

　第１チップ５１および第２チップ５２は、縦型構造ではなく、横型構造であってもよい。この場合、電極５１３は、第１チップ５１の上面に配置され、電極５２３は、第２チップ５２の上面に配置される。この例においては、電極５１３と第１インナー部２２とが、ボンディングワイヤまたは板状の金属部材によって電気的に接続され、電極５２３と外方リード４Ｂの第３インナー部４２とが、ボンディングワイヤまたは板状の金属部材によって電気的に接続される。

　電子装置Ａ３において、複数のワイヤ６１はそれぞれ、電極５１２と第２アイランド部４２３とに接合され、これらを電気的に接続する。これにより、外方リード４Ｂは、複数のワイヤ６１を介して、電極５１２に導通する。

　ワイヤ６２は、電極５１１と、複数の内方リード４Ａのいずれかの第３インナー部４２とに接合され、これらを電気的に接続する。ワイヤ６２が接合された内方リード４Ａの第３アウター部４１は、第１チップ５１の駆動信号を入力する信号入力端子である。

　ワイヤ６３は、電極５１２と、複数の内方リード４Ａのいずれかの第３インナー部４２とに接合され、これらを電気的に接続する。ワイヤ６３が接合された内方リード４Ａの第３アウター部４１は、第１チップ５１に流れる電流（電子装置Ａ３ではエミッタ電流）を検出するための検出端子である。

　複数のワイヤ６４はそれぞれ、電極５２２と、第２リード３の第２インナー部３２とに接合され、これらを電気的に接続する。これにより、第２リード３は、複数のワイヤ６４を介して、電極５２２に導通する。

　ワイヤ６５は、電極５２１と、複数の内方リード４Ａのいずれかの第３インナー部４２とに接合され、これらを電気的に接続する。ワイヤ６５が接合された内方リード４Ａの第３アウター部４１は、第２チップ５２の駆動信号を入力する信号入力端子である。

　ワイヤ６６は、電極５２２と、複数の内方リード４Ａのいずれかの第３インナー部４２に接合され、これらを電気的に接続する。ワイヤ６６が接合された内方リード４Ａの第３アウター部４１は、第２チップ５２に流れる電流（電子装置Ａ３ではエミッタ電流）を検出するための検出端子である。なお、複数のワイヤ６２，６３，６５，６６はそれぞれ、複数の内方リード４Ａの互いに異なるものに接合される。

　複数のワイヤ６７は、第２アイランド部４２３と外方リード４Ｃの第３インナー部４２とに接合され、これらを電気的に接続する。これにより、外方リード４Ｃは、複数のワイヤ６７を介して、外方リード４Ｂに導通する。電子装置Ａ３では、外方リード４Ｂは、電極５２３に導通することから、外方リード４Ｃは、電極５２３に導通する。

　電子装置Ａ３では、第１アウター部２１と第１インナー部２２とに電源電圧（たとえば直流電圧）が印加され、当該電源電圧が、第１チップ５１および第２チップ５２の各スイッチング動作によって所定の電圧（たとえば交流電圧）に変換される。この変換された電圧は、外方リード４Ｂの第３アウター部４１および外方リード４Ｃの第３アウター部４１から出力される。

　電子装置Ａ３においても、各電子装置Ａ１，Ａ２と同様に、平面視において、ワイヤ６１の長さを、上記長さ条件の下限値以上（距離ｄ１１と距離ｄ１２との平均値の２５％以上）に構成することで、ワイヤ６１の変形または断線を抑制することが可能となる。また、平面視において、ワイヤ６１の長さを、上記長さ条件の上限値以下（距離ｄ１１と距離ｄ１２との平均値の６５％以下）に構成することで、電子装置Ａ３の大型化を抑制することが可能となる。これらのことは、他のワイヤ６２～６７においても同様である。その他、電子装置Ａ３は、各電子装置Ａ１，Ａ２と共通する構成により、共通の効果を奏する。

　第３実施形態では、第１チップ５１および第２チップ５２の両方がスイッチング素子で構成された例を示した。この構成と異なり、たとえば、第２チップ５２をスイッチング素子ではなく、第１チップ５１の駆動を制御する制御ＩＣで構成してもよい。図２０は、このような第３実施形態の変形例にかかる電子装置を示している。図２０に示す電子装置では、第２チップ５２は、ワイヤ６５を介して、第１チップ５１に駆動信号を出力する。図２０に示す電子装置では、複数のワイヤ６１は、電極５１２と第２インナー部３２とに接合される。図２０に示す電子装置において、電子装置Ａ３と同様の効果を奏する。

　上記第３実施形態およびその変形例から理解されるように、本開示の電子装置において、電子部品５の機能は、電圧検出機能に、限定されるものではない。また、本開示の電子装置において、電子部品５（第１チップ５１および第２チップ５２）は、半導体材料により構成された半導体素子を含む。つまり、本開示の電子装置は、電子部品５としての半導体素子を備えた半導体装置を含む。また、上記第３実施形態から理解されるように、上記長さ条件を考慮するワイヤは、複数のリード１のいずれかと電子部品５とに接合されるもの、電子部品５同士（第１チップ５１と第２チップ５２と）に接合されるもの、複数のリード１同士に接合されるもののいずれかに限定されない。

　本開示にかかる電子装置は、上記した実施形態に限定されるものではない。本開示の電子装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、本開示の電子装置は、以下の付記に関する実施形態を含む。
　付記１．
　電子部品と、
　前記電子部品を覆う封止樹脂と、
　前記封止樹脂に覆われた第１インナー部および前記封止樹脂から露出する第１アウター部を含む第１リードと、
　前記封止樹脂に覆われた第２インナー部および前記封止樹脂から露出する第２アウター部を含む第２リードと、
　前記第１インナー部に固定された第１接合部および前記第２インナー部に固定された第２接合部を含む第１ワイヤと、
を備え、
　前記第１インナー部は、前記第１アウター部に繋がり、且つ、前記第１アウター部との第１境界を除き、前記封止樹脂の厚さ方向に見て、前記封止樹脂の周縁よりも内方に位置し、
　前記第２インナー部は、前記第２アウター部に繋がり、且つ、前記第２アウター部との第２境界を除き、前記厚さ方向に見て、前記封止樹脂の周縁よりも内方に位置し、
　前記厚さ方向に見て、前記第１接合部は、前記第１境界から第１距離を隔てて配置され、
　前記厚さ方向に見て、前記第２接合部は、前記第２境界から第２距離を隔てて配置され、
　前記厚さ方向に見て、前記第１ワイヤの長さは、前記第１距離と前記第２距離との平均値の２５％以上である、電子装置。
　付記２．
　前記厚さ方向に見て、前記第１ワイヤの長さは、前記第１距離と前記第２距離との平均値の６５％以下である、付記１に記載の電子装置。
　付記３．
　前記電子部品は、第１チップを含み、
　前記第１インナー部は、第１アイランド部を含み、
　前記第１チップは、前記第１アイランド部に搭載される、付記１または付記２に記載の電子装置。
　付記４．
　前記第１接合部は、前記第１チップに接合され、前記第１チップを介して前記第１インナー部に固定されている、付記３に記載の電子装置。
　付記５．
　前記第２接合部は、前記第２インナー部に接合されている、付記４に記載の電子装置。
　付記６．
　前記封止樹脂は、前記厚さ方向に直交する第１方向の一方を向く第１樹脂側面を有し、
　前記第１リードおよび前記第２リードは、前記厚さ方向に見て、前記第１樹脂側面に交差する、付記３ないし付記５のいずれかに記載の電子装置。
　付記７．
　前記第１距離および前記第２距離のうちの大きい方は、平面視において、前記第１境界と前記第２境界とを結ぶ線分の長さの５５％以上である、付記６に記載の電子装置。
　付記８．
　各々が前記封止樹脂に覆われた第３インナー部および前記封止樹脂から露出する第３アウター部を含む複数の第３リードを、さらに備える、付記６または付記７に記載の電子装置。
　付記９．
　前記封止樹脂は、前記第１方向の他方を向く第２樹脂側面を有し、
　前記複数の第３リードの各々は、前記厚さ方向に見て、前記第２樹脂側面に交差する、付記８に記載の電子装置。
　付記１０．
　前記第１アウター部と前記第２アウター部とは、前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向に、第１間隔を空けて隣接しており、
　前記複数の第３リードの第３端子部は、前記第２方向に第２間隔を空けて均等に配列されており、
　前記第１間隔は、前記第２間隔よりも大きい、付記９に記載の電子装置。
　付記１１．
　前記複数の第３リードは、少なくとも１つの内方リード、および、前記少なくとも１つの内方リードに対して、前記第２方向の両側に位置する一対の外方リードを含む、付記１０に記載の電子装置。
　付記１２．
　前記電子部品は、第２チップを含む、
　前記一対の外方リードの一方は、第２アイランド部を含み、
　前記第２チップは、前記第２アイランド部に搭載される、付記１１に記載の電子装置。
　付記１３．
　前記第１チップは、抵抗素子を含み、前記第１アウター部の電位に応じた第１信号および前記第２アウター部の電位に応じた第２信号を出力し、
　前記第２チップは、オペアンプを含み、前記第１信号および前記第２信号が入力され、前記第１アウター部と前記第２アウター部との電位差に応じた第３信号を出力する、付記１２に記載の電子装置。
　付記１４．
　前記第１ワイヤと異なる少なくとも１つの第２ワイヤを備え、
　前記第１リードおよび前記第２リードを含む複数のリードを備えており、
　前記少なくとも１つの第２ワイヤの各々は、前記複数のリードのうちのいずれか１つに固定された第３接合部と、前記複数のリードのうちの他の１つに固定された第４接合部とを含む、付記１ないし付記１３のいずれかに記載の電子装置。
　付記１５．
　前記複数のリードの各々は、前記封止樹脂に覆われたインナー部および前記封止樹脂から露出するアウター部を含み、
　前記厚さ方向に見て、前記第３接合部は、前記複数のリードのうちの当該第３接合部を固定するリードのインナー部とアウター部との第３境界から第３距離を隔てて配置され、
　前記厚さ方向に見て、前記第４接合部は、前記複数のリードのうちの当該第４接合部を固定するリードのインナー部とアウター部との第４境界から第４距離を隔てて配置され、
　前記少なくとも１つの第２ワイヤのすべてにおいて、前記厚さ方向に見た長さは、前記第３距離と前記第４距離との平均値の２５％以上である、付記１４に記載の電子装置。
　付記１６．
　前記少なくとも１つの第２ワイヤのすべてにおいて、前記厚さ方向に見た長さは、前記第３距離と前記第４距離との平均値の６５％以下である、付記１５に記載の電子装置。

Ａ１，Ａ２，Ａ３：電子装置　　　１：リード
２：第１リード　　　２１：第１アウター部
２１１：第１実装部　　　２１２：第１根元部
２１３：第１中継部　　　２２：第１インナー部
２２２：第１分岐部　　　２２３：第１アイランド部
２９：第１境界　　　３：第２リード
３１：第２アウター部　　　３１１：第２実装部
３１２：第２根元部　　　３１３：第２中継部
３２：第２インナー部　　　３２２：第２分岐部
３９：第２境界　　　４：第３リード
４Ａ：内方リード　　　４Ｂ，４Ｃ：外方リード
４１：第３アウター部　　　４１１：第３実装部
４１２：第３根元部　　　４１３：第３中継部
４２：第３インナー部　　　４２２：第３分岐部
４２３：第２アイランド部　　　４９：境界
５：電子部品　　　５１：第１チップ
５１１，５１２，５１３：電極　　　５２：第２チップ
５２１，５２２，５２３：電極　　　６１～６７：ワイヤ
６１１，６１２：接合部　　　６２１，６２２：接合部
６３１，６３２：接合部　　　６４１，６４２：接合部
６５１，６５２：接合部　　　６６１，６６２：接合部
７：封止樹脂　　　７１：樹脂主面
７２：樹脂裏面　　　７３１：第１樹脂側面
７３２：第２樹脂側面　　　７３３：第３樹脂側面
７３４：第４樹脂側面　　　７９：周縁
ＧＮＤ：グランド　　　ＯＰ：オペアンプ
Ｒ１～Ｒ５：抵抗素子　　　Ｔ１，Ｔ２：端子

Claims (16)

1. 　電子部品と、
   　前記電子部品を覆う封止樹脂と、
   　前記封止樹脂に覆われた第１インナー部および前記封止樹脂から露出する第１アウター部を含む第１リードと、
   　前記封止樹脂に覆われた第２インナー部および前記封止樹脂から露出する第２アウター部を含む第２リードと、
   　前記第１インナー部に固定された第１接合部および前記第２インナー部に固定された第２接合部を含む第１ワイヤと、
   を備え、
   　前記第１インナー部は、前記第１アウター部に繋がり、且つ、前記第１アウター部との第１境界を除き、前記封止樹脂の厚さ方向に見て、前記封止樹脂の周縁よりも内方に位置し、
   　前記第２インナー部は、前記第２アウター部に繋がり、且つ、前記第２アウター部との第２境界を除き、前記厚さ方向に見て、前記封止樹脂の周縁よりも内方に位置し、
   　前記厚さ方向に見て、前記第１接合部は、前記第１境界から第１距離を隔てて配置され、
   　前記厚さ方向に見て、前記第２接合部は、前記第２境界から第２距離を隔てて配置され、
   　前記厚さ方向に見て、前記第１ワイヤの長さは、前記第１距離と前記第２距離との平均値の２５％以上である、
   電子装置。
2. 　前記厚さ方向に見て、前記第１ワイヤの長さは、前記第１距離と前記第２距離との平均値の６５％以下である、
   請求項１に記載の電子装置。
3. 　前記電子部品は、第１チップを含み、
   　前記第１インナー部は、第１アイランド部を含み、
   　前記第１チップは、前記第１アイランド部に搭載される、
   請求項１または請求項２に記載の電子装置。
4. 　前記第１接合部は、前記第１チップに接合され、前記第１チップを介して前記第１インナー部に固定されている、
   請求項３に記載の電子装置。
5. 　前記第２接合部は、前記第２インナー部に接合されている、
   請求項４に記載の電子装置。
6. 　前記封止樹脂は、前記厚さ方向に直交する第１方向の一方を向く第１樹脂側面を有し、
   　前記第１リードおよび前記第２リードは、前記厚さ方向に見て、前記第１樹脂側面に交差する、
   請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の電子装置。
7. 　前記第１距離および前記第２距離のうちの大きい方は、平面視において、前記第１境界と前記第２境界とを結ぶ線分の長さの５５％以上である、
   請求項６に記載の電子装置。
8. 　各々が前記封止樹脂に覆われた第３インナー部および前記封止樹脂から露出する第３アウター部を含む複数の第３リードを、さらに備える、
   請求項６または請求項７に記載の電子装置。
9. 　前記封止樹脂は、前記第１方向の他方を向く第２樹脂側面を有し、
   　前記複数の第３リードの各々は、前記厚さ方向に見て、前記第２樹脂側面に交差する、請求項８に記載の電子装置。
10. 　前記第１アウター部と前記第２アウター部とは、前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向に、第１間隔を空けて隣接しており、
    　前記複数の第３リードの第３端子部は、前記第２方向に第２間隔を空けて均等に配列されており、
    　前記第１間隔は、前記第２間隔よりも大きい、
    請求項９に記載の電子装置。
11. 　前記複数の第３リードは、少なくとも１つの内方リード、および、前記少なくとも１つの内方リードに対して、前記第２方向の両側に位置する一対の外方リードを含む、
    請求項１０に記載の電子装置。
12. 　前記電子部品は、第２チップを含む、
    　前記一対の外方リードの一方は、第２アイランド部を含み、
    　前記第２チップは、前記第２アイランド部に搭載される、
    請求項１１に記載の電子装置。
13. 　前記第１チップは、抵抗素子を含み、前記第１アウター部の電位に応じた第１信号および前記第２アウター部の電位に応じた第２信号を出力し、
    　前記第２チップは、オペアンプを含み、前記第１信号および前記第２信号が入力され、前記第１アウター部と前記第２アウター部との電位差に応じた第３信号を出力する、
    請求項１２に記載の電子装置。
14. 　前記第１ワイヤと異なる少なくとも１つの第２ワイヤを備え、
    　前記第１リードおよび前記第２リードを含む複数のリードを備えており、
    　前記少なくとも１つの第２ワイヤの各々は、前記複数のリードのうちのいずれか１つに固定された第３接合部と、前記複数のリードのうちの他の１つに固定された第４接合部とを含む、
    請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の電子装置。
15. 　前記複数のリードの各々は、前記封止樹脂に覆われたインナー部および前記封止樹脂から露出するアウター部を含み、
    　前記厚さ方向に見て、前記第３接合部は、前記複数のリードのうちの当該第３接合部を固定するリードのインナー部とアウター部との第３境界から第３距離を隔てて配置され、
    　前記厚さ方向に見て、前記第４接合部は、前記複数のリードのうちの当該第４接合部を固定するリードのインナー部とアウター部との第４境界から第４距離を隔てて配置され、
    　前記少なくとも１つの第２ワイヤのすべてにおいて、前記厚さ方向に見た長さは、前記第３距離と前記第４距離との平均値の２５％以上である、
    請求項１４に記載の電子装置。
16. 　前記少なくとも１つの第２ワイヤのすべてにおいて、前記厚さ方向に見た長さは、前記第３距離と前記第４距離との平均値の６５％以下である、
    請求項１５に記載の電子装置。

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