WO2023145577A1 - 電装品、及び電装品の製造方法 - Google Patents

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WO2023145577A1
WO2023145577A1 PCT/JP2023/001373 JP2023001373W WO2023145577A1 WO 2023145577 A1 WO2023145577 A1 WO 2023145577A1 JP 2023001373 W JP2023001373 W JP 2023001373W WO 2023145577 A1 WO2023145577 A1 WO 2023145577A1
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WO
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layer
less
electrical component
base material
copper particles
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/001373
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English (en)
French (fr)
Inventor
宏晃 小嶋
辰雄 平林
Original Assignee
株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
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Publication date
Application filed by 株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社 filed Critical 株式会社オートネットワーク技術研究所
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern

Definitions

  • the present disclosure relates to an electrical component and a method of manufacturing the electrical component.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2022-012283 filed in Japan on January 28, 2022, and incorporates all the content described in the Japanese application.
  • Patent Document 1 discloses a printed wiring board in which a first conductive layer and a second conductive layer are sequentially provided on an insulating base material.
  • the first conductive layer is formed as a wiring pattern by applying conductive ink containing metal nanoparticles.
  • a specific constituent metal of the metal nanoparticles is silver.
  • the second conductive layer is formed by plating.
  • a part of the insulating base enters into the gap of the first conductive layer in the boundary region between the first conductive layer and the insulating base.
  • the electrical equipment of the present disclosure is a circuit member; A first member made of an insulating resin,
  • the circuit member is a substrate made of an insulating resin having a first surface and a second surface; a foundation layer provided on the first surface; and a wiring portion provided on the underlying layer,
  • the wiring part comprises a main layer in which a plurality of copper particles are bonded,
  • the surface roughness of the surface of the main layer near the underlayer is 0.5 ⁇ m or less at maximum height Rz
  • the first member is provided on at least one of the first surface and the second surface so as to support the circuit member.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing the electrical component of Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the relationship between members constituting the electrical component of Embodiment 1.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view schematically showing a boundary region between a base material and a wiring portion that constitute the electrical component of Embodiment 1.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of step A31 in the method for manufacturing an electrical component according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of step A32 in the method for manufacturing an electrical component according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of step A33 in the method for manufacturing an electrical component according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of step B in the method for manufacturing an electrical component according to Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing the relationship of each member that constitutes the electrical component of the second embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing the relationship of each member that constitutes the electrical component of Embodiment 3.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing the relationship of each member that constitutes the electrical component of Embodiment 4.
  • Copper has the problem of being easily oxidized during firing. Copper particles are generally coated with a protective film made of polymeric material for anti-oxidation. When forming a wiring pattern with copper particles, it is necessary to apply copper particles coated with a protective film to a base material and heat-treat it at a high temperature of 200° C. or higher. This heat treatment decomposes the protective film and ensures electrical connection between the copper particles. However, the heat treatment at such a high temperature has a problem that oxidation of the copper particles is likely to be accelerated and a problem that the base material is likely to be thermally damaged. When forming a wiring pattern with copper particles, it is difficult to ensure both conduction between the copper particles and suppression of thermal damage to the base material.
  • One of the objects of the present disclosure is to provide an electrical component in which good conduction between copper particles is ensured in a wiring portion composed of a plurality of copper particles, and the thermal damage to the base material is small.
  • An electrical component is a circuit member; A first member made of an insulating resin, The circuit member is a substrate made of an insulating resin having a first surface and a second surface; a foundation layer provided on the first surface; and a wiring portion provided on the underlying layer, The wiring part comprises a main layer in which a plurality of copper particles are bonded, The surface roughness of the surface of the main layer near the underlayer is 0.5 ⁇ m or less at maximum height Rz, The first member is provided on at least one of the first surface and the second surface so as to support the circuit member.
  • the wiring portion has a main layer in which a plurality of copper particles are bonded.
  • a plurality of copper particles are formed by heat-treating a plurality of coated particles, as will be described later.
  • Each coated particle comprises a copper-containing oxide layer on the surface of the copper particle.
  • a heat treatment is performed to reduce the oxide layer of each coated particle. Reduction of the oxide layer by heat treatment combines a plurality of copper particles to form the main layer of the wiring portion. In the bonding between the copper particles by the reduction of the oxide layer, good conduction between the copper particles is ensured.
  • the temperature of the heat treatment that reduces the oxide layer may be relatively low, such as less than 200°C. Therefore, thermal damage to the base material caused by the heat treatment is small.
  • the surface roughness of the surface of the main layer close to the underlayer is 0.5 ⁇ m or less in maximum height Rz.
  • the wiring portion is well bonded to the base material by the base layer.
  • Ion migration is less likely to occur in the wiring part made of copper. Therefore, the quality of the electrical component of the present disclosure is easily maintained over a long period of time. Since copper is cheaper than silver, the manufacturing cost of electrical equipment tends to be low.
  • the first member may be a panel.
  • electrical components are installed in vehicles. If the first member is a panel, it is easy to arrange electrical components on, for example, an interior panel, an instrument panel, or an operation panel on which switches of a display are provided.
  • the main layer may have a thickness of 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the thickness of the main layer is 0.01 ⁇ m or more, the number of copper particles forming the main layer is sufficiently ensured, and the conduction between the copper particles is easily ensured.
  • the thickness of the main layer is 10 ⁇ m or less, the bonding between the copper particles tends to be strong.
  • the average particle size of the plurality of copper particles may be 20 nm or more and 300 nm or less.
  • the average particle diameter of the plurality of copper particles is 20 nm or more, aggregation of the copper particles is suppressed in the process of forming the main layer, and the plurality of copper particles tends to be in a uniformly dispersed state. Therefore, when the average particle size of the plurality of copper particles is 20 nm or more, the plurality of copper particles tends to stably exist as the main layer.
  • the average particle size of the plurality of copper particles is 300 nm or less, the copper particles are likely to be joined together in a necking state by sintering in the process of forming the main layer. Therefore, when the average particle size of the plurality of copper particles is 300 nm or less, the bonding between the copper particles tends to be strong.
  • the average particle size of the plurality of copper particles is 300 nm or less, the plurality of copper particles are likely to be in the closest packed state, and good conduction between the copper particles is likely to be ensured.
  • the average particle size of the plurality of copper particles is 300 nm or less, it is easy to ensure a uniform thickness of the main layer.
  • the main layer may have a volume resistivity of 150 ⁇ cm or less.
  • the electrical conductivity of the main layer is sufficiently ensured.
  • the base layer may contain a polyurethane resin or an acrylic resin.
  • the base layer is provided for bonding the base material and the wiring part.
  • the base layer contains the above resin, the base material and the wiring portion are bonded more firmly.
  • the base layer may have a thickness of 1 ⁇ m or less.
  • the thickness of the base layer is 1 ⁇ m or less, the base layer and the wiring part are firmly bonded, and the thickening of the base layer is suppressed.
  • the base material may have a thickness of 0.025 mm or more and 1 mm or less.
  • the base material When the thickness of the base material is 0.025 mm or more, cracks and wrinkles are less likely to occur in the base material. When the thickness of the base material is 1 mm or less, the base material can easily conform to the shape of the first member.
  • the heat shrinkage rate of the base material in an air atmosphere at 150°C for 30 minutes may be 5% or less.
  • the electrical equipment is formed by applying a conductive paste in which a plurality of coating particles are dispersed in a dispersion medium to a base material with a base layer, and heat-treating the base material.
  • the heat resistance of the base material is high, thermal damage to the base material due to heat treatment during the manufacturing process of electrical equipment tends to be small.
  • the wiring portion may include a plated layer provided on the surface of the main layer, and the plated layer may contain copper. good.
  • Providing a plated layer improves the conductivity of the wiring part.
  • the plating layer may have a thickness of 0.01 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the conductivity of the wiring portion is likely to be improved.
  • the thickness of the plated layer is 50 ⁇ m or less, the conductivity of the wiring portion is improved, while the thickening of the plated layer is suppressed.
  • the plated layer may have a volume resistivity of 20 ⁇ cm or less.
  • the electrical conductivity of the wiring portion is extremely high, and it can be applied to electrical equipment for large currents.
  • the performance of the electrical component will improve according to the characteristics of the second member, and the range of applications for the electrical component will expand.
  • the second member may have a film-like shape.
  • the second member is film-like, it is easy to arrange the second member along the shape of the electrical component.
  • the second member may be a protective layer covering a portion of the wiring portion, and the protective layer may include at least one of a coverlay and a solder resist. good.
  • the wiring part is electrically and mechanically protected from the external environment. Coverlays are useful for flexible circuit members that are bent and used. Solder resist is easy to use for rigid circuit members that are used without bending.
  • a method for manufacturing an electrical component includes: A step A of producing a circuit member having a wiring part provided on a base material made of an insulating resin; A step B of integrating a first member made of an insulating resin with the circuit member, The step A is Step A1 of providing the substrate having a first side and a second side; A step A2 of providing a base layer on the first surface; A step A3 of providing the wiring portion on the underlying layer, The step A3 is A step A31 of applying a conductive paste in which a plurality of coated particles having an oxide layer containing copper on the surface of the copper particles are dispersed in a dispersion medium on the underlying layer; and a step A32 of subjecting the substrate coated with the conductive paste to heat treatment to reduce the oxide layer.
  • the electrical component of the present disclosure described above can be easily obtained.
  • coated particles having an oxide layer containing copper on the surface of the copper particles are used as the coated particles dispersed in the conductive paste.
  • the oxide layer is provided to suppress oxidation of the copper particles.
  • step A32 heat treatment is performed to reduce the oxide layer of each coated particle.
  • Reduction of the oxide layer by heat treatment combines a plurality of copper particles to form the main layer of the wiring portion.
  • good conduction between the copper particles is ensured.
  • the temperature of the heat treatment that reduces the oxide layer may be relatively low, such as less than 200°C. Therefore, thermal damage to the base material caused by the heat treatment is small. Since the thermal damage to the base material is small, deformation of the base material and the underlayer so as to enter the voids of the coating particles during heat treatment is suppressed.
  • the surface roughness of the surface of the main layer of the wiring part near the base layer is 0.00 at the maximum height Rz. 5 ⁇ m or less is satisfied.
  • Process A is an additive method that adds structures to the base material.
  • the additive method significantly reduces waste generation compared to the subtractive method.
  • the subtractive method is a method of forming a wiring portion by removing unnecessary copper foil with a chemical solution such as etching.
  • a first member made of insulating resin is also added to the circuit member.
  • the method of manufacturing an electrical component according to the present disclosure does not include a step of removing the structure with a chemical solution. Therefore, in the manufacturing method of the electrical component of the present disclosure, the environmental load during manufacturing of the electrical component is small.
  • the copper particles may have an average particle size of 20 nm or more and 300 nm or less, and the oxide layer may have an average thickness of 2 nm or more and 5 nm or less.
  • the average particle size of the copper particles is 20 nm or more, aggregation of the copper particles in the conductive paste is suppressed, and the plurality of copper particles tends to be uniformly dispersed.
  • the average particle size of the copper particles is 300 nm or less, the copper particles are likely to be combined in a necking state during the heat treatment.
  • the average particle size of the copper particles is 300 nm or less, the thickness of the main layer of the wiring portion can be easily ensured uniformly.
  • the average thickness of the oxide layer is 2 nm or more, oxidation of the copper particles is easily suppressed.
  • the average thickness of the oxide layer is 5 nm or less, the oxide layer is easily reduced satisfactorily during the heat treatment.
  • a ratio of the plurality of coated particles in the conductive paste may be 10% by mass or more and 80% by mass or less.
  • the above ratio is 10% by mass or more, the number of copper particles constituting the wiring portion is sufficiently ensured, and the conduction between the copper particles is easily ensured.
  • the above ratio is 80% by mass or less, it is easy to apply the conductive paste.
  • the oxide layer may contain at least one of cuprous oxide and copper carbonate.
  • the oxide layer contains at least one of cuprous oxide and copper carbonate, oxidation of the copper particles is easily suppressed, and the oxide layer is easily reduced during heat treatment.
  • the heat treatment in step A32 may be performed at a temperature of 120°C or more and less than 200°C in a reducing atmosphere.
  • the oxide layer is easily reduced well during the heat treatment.
  • the heat treatment temperature is 120° C. or higher, the oxide layer is easily reduced well during the heat treatment, and the copper particles are easily bonded to each other.
  • the heat treatment temperature is less than 200° C., the thermal damage to the base material caused by the heat treatment is small.
  • FIG. 1 An electrical component 1 of Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 7.
  • FIG. The electrical equipment 1 includes a circuit member 2 and a first member 3, as shown in FIG.
  • the circuit member 2 is an electric circuit having a wiring portion 22 .
  • the first member 3 is made of insulating resin.
  • the first member 3 is provided to support the circuit member 2 .
  • the electrical equipment 1 of this example further includes a second member 4 and a mounting component 6 .
  • each configuration of the electrical component 1 will first be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3, and then a method for manufacturing the electrical component will be described with reference to FIGS. 4 to 7.
  • FIG. 1 each configuration of the electrical component 1 will first be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3, and then a method for manufacturing the electrical component will be described with reference to FIGS. 4 to 7.
  • the electrical component 1 is an integrated product in which a circuit member 2 and a first member 3 are integrally molded.
  • the electrical component 1 of this example is an integrated product in which the second member 4 and the mounting component 6 are further integrally molded.
  • the circuit member 2 includes a base material 20, a base layer 21, and a wiring portion 22, as shown in FIG.
  • the base material 20 is made of an insulating resin.
  • the constituent resin of the substrate 20 is, for example, a thermoplastic resin.
  • the circuit member 2 is integrated with the first member 3 .
  • the substrate 20 is made of a thermoplastic resin, the circuit member 2 and the first member 3 are easily integrated well.
  • Thermoplastic resins include, for example, polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polystyrene (PS), syndiotactic polystyrene (SPS), liquid crystal polymer (LCP), polytetrafluoroethylene (PTFE), polyethylene naphthalate (PEN). , nylon 9T, polyphenylene sulfide (PPS), polyphenylene ether (PPE), modified polyphenylene ether (m-PPE), and cycloolefin polymer (COP).
  • the constituent resin of the substrate 20 preferably contains at least one of the thermoplastic resins described above.
  • SPS, LCP, PTFE, PEN, nylon 9T, PPS, PPE, m-PPE, and COP are resins with excellent dielectric properties. If the base material 20 is made of a resin having excellent dielectric properties, the electrical equipment 1 suitable for high-speed and high-frequency applications can be obtained.
  • the base material 20 has predetermined heat resistance, for example. Predetermined heat resistance is to satisfy a thermal shrinkage rate of 5% or less of the base material 20 in an air atmosphere at 150° C. for 30 minutes. As will be described later, heat is applied to the base material 20 during the manufacturing process of the electrical equipment. The conditions of 150° C. ⁇ 30 minutes simulate the conditions of the heat treatment applied to the base material 20 in the manufacturing process of the electrical equipment.
  • the thermal shrinkage rate of the base material 20 is obtained by ⁇ (length of the base material 20 before heating ⁇ length of the base material 20 after heating)/length of the base material 20 before heating ⁇ 100. The temperature before heating is normal temperature.
  • the length of the base material 20 after heating is the length of the base material 20 when it returns to room temperature after being heat-treated at 150° C.
  • both the MD (machine direction) thermal shrinkage and the TD (transverse direction) thermal shrinkage of the substrate 20 are 5% or less, and further 3% or less. Good to have.
  • the base material 20 is a film or sheet.
  • the film is membranous with a thickness of less than 0.25 mm.
  • the sheet is a thin plate having a thickness of 0.25 mm or more.
  • the substrate 20 has a first surface 20a and a second surface 20b facing each other.
  • the thickness of the base material 20 is, for example, 0.025 mm or more and 1 mm or less.
  • the thickness of the substrate 20 is the distance between the first surface 20a and the second surface 20b.
  • the thickness of the base material 20 is 0.025 mm or more, the mechanical strength of the base material 20 is easily ensured.
  • the thickness of the base material 20 is 0.025 mm or more, cracks and wrinkles are less likely to occur in the base material 20 .
  • Thickening of the circuit member 2 is suppressed as the thickness of the base material 20 is 1 mm or less.
  • the thickness of the base material 20 is 1 mm or less, the base material 20 can easily conform to the shape of the first member 3 .
  • the base material 20 can easily follow the shape of the interior panel, and the electrical component 1 can be easily arranged on the interior panel.
  • the thickness of the base material 20 is obtained by microscopically observing a cross section of the circuit member 2 along the first direction.
  • the first direction is the direction in which the substrate 20 , the underlying layer 21 and the wiring portion 22 in the circuit member 2 are laminated. Microscopic images of 5 or more fields of view are acquired from the cross section of the circuit member 2 .
  • the thickness along the first direction in the main layer 23 is measured in each microscope image.
  • the average thickness of the substrate 20 measured at different measurement points in all microscope images is the thickness of the substrate 20 .
  • the number of measurement points is, for example, 5 or more.
  • the thickness of the substrate 20 may be 0.05 mm or more and 0.5 mm or less, or 0.1 mm or more and 0.25 mm or less.
  • the base layer 21 is provided on the first surface 20 a of the base material 20 .
  • the base layer 21 is provided for bonding the base material 20 and the wiring part 22 described later.
  • the underlying layer 21 is provided on the entire surface of the first surface 20a in this example.
  • the underlying layer 21 may be provided only on the first surface 20a at a portion corresponding to the wiring portion 22 .
  • the base layer 21 contains, for example, polyurethane resin or acrylic resin.
  • the base layer contains the resin described above, the substrate 20 and the wiring portion 22 are joined more firmly.
  • the thickness of the underlying layer 21 is, for example, 1 ⁇ m or less.
  • the thickness of the underlying layer 21 is, for example, more than 0 ⁇ m and 1 ⁇ m or less, or more than 0 ⁇ m and 0.8 ⁇ m or less.
  • the thickness of the underlying layer 21 can be obtained by microscopically observing a cross section of the circuit member 2 along the first direction.
  • the method for determining the thickness of the base layer 21 is the same as the method for determining the thickness of the base material 20 .
  • the thickness of the underlayer 21 is an average value of thicknesses measured at a plurality of different measurement points, for example, at five or more measurement points on the underlayer 21 .
  • the wiring portion 22 is provided on the underlying layer 21 .
  • the wiring portion 22 includes a main layer 23 to which a plurality of copper particles 231 are bonded, as shown in FIG.
  • the wiring portion 22 of this example further includes a plated layer 25 provided on the surface of the main layer 23 .
  • the copper particles 231 forming the main layer 23 are made of pure copper or copper alloy. Pure copper has a copper content of 99.95% by mass or more. The copper alloy contains more than 50% by mass of copper and contains additional elements in addition to copper.
  • the additive element is nickel or zinc, for example.
  • the adjacent copper particles 231 are not simply in contact with each other, but are joined together in a necking state by sintering. It can be confirmed from the micrograph that the adjacent copper particles 231 are bonded to each other in a necking state.
  • the average particle size of the plurality of copper particles 231 is, for example, 20 nm or more and 300 nm or less.
  • the average particle size of the plurality of copper particles 231 is 20 nm or more, aggregation of the copper particles 231 is suppressed in the process of forming the main layer 23, and the plurality of copper particles 231 tends to be uniformly dispersed. Therefore, when the average particle diameter of the plurality of copper particles 231 is 20 nm or more, the plurality of copper particles 231 tends to stably exist as the main layer 23 .
  • the average particle diameter of the plurality of copper particles 231 is 300 nm or less, the copper particles 231 are likely to be sintered and bonded to each other in a necking state in the process of forming the main layer 23 . Therefore, when the average particle diameter of the plurality of copper particles 231 is 300 nm or less, the bonding between the copper particles 231 tends to be strong. When the average particle diameter of the plurality of copper particles 231 is 300 nm or less, the thickness of the main layer 23 is easily ensured to be uniform.
  • the average particle size of the plurality of copper particles 231 may be 50 nm or more and 250 nm or less, or 100 nm or more and 200 nm or less.
  • the average particle size of the plurality of copper particles 231 can be obtained by observing the cross section of the wiring portion 22 with a microscope.
  • the cross section of the wiring portion 22 is, for example, a cross section along the first direction of the wiring portion 22 .
  • Microscopic images of five or more fields of view are acquired from the cross section of the wiring portion 22 .
  • Each microscopic image is binarized, and the particle size of all the copper particles 231 in the image is obtained.
  • the particle size of the copper particles 231 to be measured is the diameter of a perfect circle having the same area as the cross-sectional area of each copper particle 231 in the cross section.
  • the average value of the particle sizes of all the copper particles 231 is the average particle size of the plurality of copper particles 231 .
  • each copper particle 231 is approximately spherical. If the shape of each copper particle 231 is spherical, the plurality of copper particles 231 are likely to be in a close-packed state, and good conduction between the copper particles 231 is likely to be ensured.
  • the main layer 23 of this example can contain additives other than the copper particles 231 .
  • additives are, for example, antioxidants.
  • the surface roughness of the surface of the main layer 23 close to the underlayer 21 is 0.5 ⁇ m or less in maximum height Rz.
  • the reason why the maximum height Rz of the surface roughness is 0.5 ⁇ m or less is that the thermal damage received by the substrate 20 is small. As the thermal damage to the base material 20 is smaller, the wiring portions 22 provided on the base material 20 and the mounting components 6 to be described later are bonded to predetermined locations on the base material 20 with higher accuracy. The smaller the surface roughness, the better.
  • the surface roughness may be 0.4 ⁇ m or less, 0.3 ⁇ m or less, or 0.2 ⁇ m or less at the maximum height Rz.
  • the maximum height Rz is obtained by microscopically observing a cross section of the circuit member 2 along the first direction. The maximum height Rz is measured by acquiring a microscopic image from the cross section of the circuit member 2 and measuring it according to JIS B 0601 (2013).
  • the thickness of the main layer 23 is, for example, 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less. When the thickness of the main layer 23 is 0.01 ⁇ m or more, a sufficient number of the copper particles 231 forming the main layer 23 is ensured, and the conduction between the copper particles 231 tends to be better ensured. When the thickness of the main layer 23 is 10 ⁇ m or less, the bonding between the copper particles 231 tends to be strong.
  • the thickness of the main layer 23 may be 0.05 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less. The thickness of the main layer 23 is obtained by microscopically observing a cross section of the circuit member 2 along the first direction.
  • the method for determining the thickness of the main layer 23 is the same as the method for determining the thickness of the base material 20 .
  • the thickness of the main layer 23 is an average value of thicknesses measured at a plurality of different measurement points, for example, 5 or more measurement points on the main layer 23 .
  • the volume resistivity of the main layer 23 is, for example, 150 ⁇ cm or less. If the volume resistivity of the main layer 23 is 150 ⁇ cm or less, the conductivity of the main layer 23 is sufficiently ensured. If the volume resistivity of the main layer 23 is 150 ⁇ cm or less, the electrical conductivity of the wiring portion 22 is sufficiently ensured even if the wiring portion 22 is not provided with the plated layer 25 described later.
  • the volume resistivity of the main layer 23 may be 100 ⁇ m ⁇ cm or less, or 60 ⁇ m ⁇ cm or less.
  • the plated layer 25 supplements the conductivity of the main layer 23 and improves the conductivity of the wiring portion 22 .
  • the plated layer 25 is provided on at least part of the surface of the main layer 23, as shown in FIG.
  • the plated layer 25 of this example is provided on a portion of the surface of the main layer 23 excluding the portion in close contact with the substrate 20 .
  • the plated layer 25 contains copper.
  • the plated layer 25 is made of pure copper, for example. If the plated layer 25 is made of pure copper, the electrical conductivity of the wiring portion 22 is likely to be maintained satisfactorily.
  • the volume resistivity of the plated layer 25 is, for example, 20 ⁇ cm or less. If the plated layer 25 has a volume resistivity of 20 ⁇ cm or less, the electrical conductivity of the wiring portion 22 is very high and can be applied to the electrical equipment 1 for large current.
  • the volume resistivity of the plated layer 25 may be 10 ⁇ m ⁇ cm or less.
  • the thickness of the plated layer 25 is, for example, 0.01 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. When the thickness of the plated layer 25 is 0.01 ⁇ m or more, the conductivity of the wiring portion 22 is likely to be improved. When the thickness of the plated layer 25 is 50 ⁇ m or less, the conductivity of the wiring portion 22 is improved, and the thickening of the plated layer 25 is suppressed.
  • the thickness of the plated layer 25 may be 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the thickness of the plated layer 25 can be obtained by microscopically observing a cross section of the circuit member 2 along the first direction.
  • the method of determining the thickness of the plated layer 25 is the same as the method of determining the thickness of the base material 20 .
  • the thickness of the plated layer 25 is an average value of thicknesses measured at a plurality of different measurement points, for example, 5 or more measurement points on the plated layer 25 .
  • the mounted component 6 is an electrical component that is attached to the circuit member 2 later.
  • Mounted component 6 is, for example, an LED light, an IC chip, or a capacitor.
  • the first member 3 is a member that supports the circuit member 2 and plays a role of maintaining the shape of the electrical component 1 .
  • the first member 3 has higher rigidity than the base material 20, for example.
  • the first member 3 is, for example, a panel.
  • the electrical equipment 1 is mounted, for example, on a vehicle. If the first member 3 is a panel, the electrical components can be easily arranged on, for example, an interior panel that constitutes the vehicle, an instrument panel, or an operation panel on which switches of a display are provided.
  • the circuit member 2 constitutes the wiring for the interior light
  • the first member 3 constitutes the interior panel in the vicinity of the interior light.
  • the first member 3 may have a shape other than a panel, such as a block body.
  • the first member 3 is provided on at least one of the first surface 20a and the second surface 20b of the substrate 20 so as to support the circuit member 2, as shown in FIG.
  • the first surface 20a is the surface of the substrate 20 on which the wiring portion 22 is provided.
  • the second surface 20b is a surface forming the front and back sides of the first surface 20a.
  • the first member 3 may be provided in contact with the first surface 20a or the second surface 20b, or may be provided on the first surface 20a or the second surface 20b so as to sandwich another member. .
  • Another member is, for example, a second member 4 which will be described later.
  • the first member 3 of this example is provided in contact with the second surface 20b.
  • At least one layer of a base layer and an adhesive layer may be provided between the first member 3 and the circuit member 2.
  • the base layer and the adhesive layer are provided to improve adhesion between the first member 3 and the circuit member 2 .
  • the base layer is made of, for example, the same resin as the base layer 21 described above.
  • the adhesive layer is composed of, for example, acrylic resin, epoxy resin, or silicone resin.
  • the constituent resins of the first member 3 are, for example, polypropylene (PP), polystyrene (PS), acrylonitrilebutadiene styrene (ABS), polycarbonate (PC), polyvinyl chloride (PVC), and acrylic (PMMA).
  • the constituent resin of the first member 3 preferably contains at least one of the resins described above.
  • the second member 4 is a member that imparts at least one of design and functionality to the electrical equipment 1 .
  • the second member 4 is a member independent of the first member 3 .
  • Designability includes decorativeness.
  • Functionality includes electrical properties, chemical properties, optical properties, and mechanical properties.
  • a specific example of the form of the second member 4 is a film or a sheet.
  • the second member 4 has, for example, a film-like shape. When the second member 4 is film-like, the second member 4 can be easily arranged along the shape of the electrical component 1 .
  • the decorative second member 4 has, for example, at least one of a visually sensible decorative portion and a tactilely sensible surface treatment portion. Components of the decorative portion include the color and pattern of the member.
  • the second member 4 having a decorative portion is, for example, a glossy film.
  • the second member 4 having a surface-treated portion is, for example, a film having unevenness.
  • the second member 4 having electrical properties is, for example, an electromagnetic wave shielding film or an antistatic film.
  • the second member 4 having chemical properties is, for example, a water repellent film, a waterproof film, an antifouling film, or an antibacterial film.
  • the second member 4 having optical properties is, for example, a light transmission film, an antireflection film, or a polarizing film.
  • the second member 4 having mechanical properties is, for example, a scratch resistant film.
  • the second member 4 may be composed of an organic material such as an insulating resin, or may be composed of an inorganic material such as metal or ceramics.
  • the second member 4 may be composed of a composite of insulating resin and metal. The material of the second member 4 is appropriately selected according to the properties required for the second member 4 .
  • the second member 4 is provided on at least one of the circuit member 2 and the first member 3, as shown in FIG.
  • the second member 4 of this example is provided on the first member 3 .
  • the second member 4 may be a protective layer 5 that partially covers the wiring portion 22, as shown in FIGS.
  • the protective layer 5 electrically and mechanically protects the wiring portion 22 .
  • Protective layer 5 includes at least one of a coverlay and a solder resist.
  • a coverlay is an insulating film with an adhesive layer. The coverlay is easy to use for flexible circuit members 2 that are bent and used.
  • the protective layer 5 made of solder resist is obtained by curing the undiluted solution applied on the wiring portion 22 . Solder resist is easy to use for rigid circuit members 2 that are used without bending.
  • the method for manufacturing an electrical component includes a process A of manufacturing the circuit member 2 and a process B of integrating the first member 3 with the circuit member 2 .
  • the method of manufacturing an electrical component of this example further includes step C of integrating the second member 4 with at least one of the circuit member 2 and the first member 3 . Either step B or step C may be performed first. Process B and process C may be performed simultaneously. If the electrical equipment 1 does not include the second member 4, step C is omitted.
  • Process A is a process of manufacturing the circuit member 2 in which the wiring part 22 is provided on the base material 20 made of an insulating resin.
  • the process A includes a process A1 of preparing the base material 20, a process A2 of providing the base layer 21 on the first surface 20a of the base material 20, and a process A3 of providing the wiring part 22 on the base layer 21.
  • the base material 20 prepared in step A1 is the base material 20 described in the section on electrical equipment.
  • the first surface 20a of the base material 20 may be surface-treated.
  • Surface treatments are, for example, plasma treatments, corona treatments or UV irradiation. The surface treatment tends to improve the adhesion between the first surface 20a and the underlying layer 21, which will be described later.
  • the base layer 21 provided on the first surface 20a of the base material 20 in step A2 is the base layer 21 described in the item of the electrical component.
  • the base layer 21 is provided by applying polyurethane resin or acrylic resin onto the base material 20, for example.
  • the underlying layer 21 may be provided, for example, over the entire surface of the first surface 20a.
  • the step A3 includes a step A31 of applying the conductive paste 230 shown in FIG.
  • the step A3 of this example further includes a step A33 of forming the plated layer 25 as part of the wiring portion 22 .
  • the conductive paste 230 applied onto the base layer 21 in step A31 has a plurality of coating particles 230a dispersed in a dispersion medium 230b.
  • Each coated particle 230 a has an oxide layer 232 containing copper on the surface of a copper particle 231 .
  • the copper particles 231 are the copper particles 231 described in the section on electrical equipment.
  • the copper particles 231 are formed, for example, by a dry method. Copper particles 231 formed by a dry method have high crystallinity.
  • the oxide layer 232 covers at least part of the surfaces of the copper particles 231 .
  • the oxide layer 232 may cover the entire surface of the copper particles 231 .
  • the oxide layer 232 is provided to suppress oxidation of the copper particles 231 .
  • the oxide layer 232 includes, for example, at least one of cuprous oxide and copper carbonate. When the oxide layer 232 contains at least one of cuprous oxide and copper carbonate, the oxidation of the copper particles 231 is easily suppressed, and the oxide layer 232 is easily reduced during the heat treatment described below.
  • the oxide layer 232 of this example is a layer in which cuprous oxide and copper carbonate are combined.
  • the average thickness of the oxide layer 232 is, for example, 2 nm or more and 5 nm or less.
  • the ratio of the oxygen concentration to the specific surface area of the coated particles 230a is, for example, 0.1 mass % ⁇ g/m 2 or more and 1.5 mass % ⁇ g/m 2 or less.
  • the ratio of the carbon concentration to the specific surface area of the coated particles 230a is, for example, 0.5% by mass ⁇ g/m 2 or less.
  • the dispersion medium 230b is a polar solvent such as ethylene glycol.
  • An alcoholamine-based solvent may be added to the dispersion medium 230b as a sintering aid.
  • Alcoholamine-based solvents are, for example, monoethanolamine, diethanolamine, and triethanolamine.
  • As a sintering aid it is preferable to include at least one of the alcoholamine-based solvents described above.
  • At least one of a dispersant and an anti-settling agent may be added to the dispersion medium 230b.
  • the proportion of the plurality of coating particles 230a in the conductive paste 230 is, for example, 10% by mass or more and 80% by mass or less.
  • the ratio is 10% by mass or more, the number of copper particles 231 constituting the main layer 23 is sufficiently ensured, and the conduction between the copper particles 231 tends to be better ensured.
  • the ratio is 80% by mass or less, the conductive paste 230 is easily applied.
  • the application of the conductive paste 230 is performed, for example, by screen printing, flexographic printing, cravia printing, cravia offset printing, inkjet printing, or a dispenser.
  • the application of the conductive paste 230 is performed so that the thickness of the main layer 23 obtained after heat treatment, which will be described later, is 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • step A32 In step A32, as shown in FIG. 5, the substrate 20 coated with the conductive paste 230 is heat-treated. A heat treatment is performed to reduce the oxide layer 232 (FIG. 4) of each coated particle 230a. Reduction of the oxide layer 232 by heat treatment combines the plurality of copper particles 231 to form the main layer 23 .
  • the main layer 23 constitutes the wiring portion 22 .
  • the heat treatment is performed, for example, at a temperature of 120°C or more and less than 200°C in a reducing atmosphere. If the heat treatment is performed in a reducing atmosphere, the oxide layer 232 is likely to be favorably reduced during the heat treatment.
  • the reducing atmosphere is an atmosphere consisting only of a reducing gas, or an atmosphere consisting of a mixed gas of a reducing gas and an inert gas. Reducing gases are, for example, hydrogen, carbon monoxide, or hydrocarbons. An inert gas is, for example, nitrogen.
  • the reducing atmosphere in this example is a mixed gas atmosphere of hydrogen and nitrogen. When the heat treatment temperature is 120° C.
  • the oxide layer 232 is easily reduced well and the copper particles 231 are easily bonded to each other during the heat treatment.
  • the heat treatment temperature is less than 200° C., thermal damage to the substrate 20 due to the heat treatment can be reduced.
  • the heat treatment temperature may be 120° C. or higher and 180° C. or lower.
  • the heat treatment is performed by, for example, a hot air heating furnace, near-infrared heating, or a plasma firing method.
  • a hot air heating furnace near-infrared heating
  • a plasma firing method a plasma firing method.
  • the conductive paste 230 of this example is well adhered to the base material 20 by the underlying layer 21 .
  • the wiring portion 22 derived from the conductive paste 230 is also well adhered to the base material 20 by the underlying layer 21 .
  • the wiring part 22 is not pressed against the base material 20, and the thermal damage to the base material 20 is small. Therefore, deformation of the base material 20 and the underlying layer 21 so as to enter the voids of the copper particles 231 during the heat treatment is suppressed.
  • the plated layer 25 formed in step A33 is the plated layer 25 described in the section on electrical equipment.
  • the plated layer 25 is formed on the surface of the main layer 23 formed by heat treatment, as shown in FIG.
  • the plated layer 25 may be formed by electroless plating or electrolytic plating.
  • a protective layer 5 may be provided on the surface of the wiring portion 22 as shown in FIG.
  • the protective layer 5 is the protective layer 5 described in the section on electrical equipment.
  • the surface of the wiring part 22 is screen-printed with a UV-curing or heat-curing solder resist. Then, the protective layer 5 is formed by UV irradiation or heat treatment to the solder resist.
  • Process B is performed by insert molding, for example, as shown in FIG.
  • insert molding first, the circuit member 2 and the second member 4 are arranged inside the mold 9 .
  • the second member 4 is, for example, a design film.
  • a gap having a desired interval is formed between the circuit member 2 and the second member 4 .
  • An unsolidified resin, which is to be the constituent resin of the first member 3, is injected into this gap.
  • the arrows shown in FIG. 7 indicate the directions in which the resin is injected.
  • the circuit member 2 and the second member 4 are integrated by the first member 3 .
  • process B and process C are performed simultaneously.
  • a circuit member 2 on which mounting components 6 are mounted is used.
  • the mounting component 6 may be attached to the circuit member 2 after the circuit member 2 and the second member 4 are integrated by the first member 3 .
  • step B the first member 3 may be attached to the circuit member 2 with an adhesive.
  • Step C In the process C of this example, part of the second member 4 is provided by insert molding at the same time as the process B. As shown in FIG. A part of the second member 4 is a design film integrated with the first member 3 . The protective layer 5 provided on the surface of the wiring portion 22 of the second member 4 is provided before the step B. As shown in FIG.
  • Process C can also be carried out independently of Process B.
  • the process C can also be implemented after the process B, and can also be implemented before the process B.
  • the second member 4 may be attached to at least one of the circuit member 2 and the first member 3 with an adhesive.
  • the electrical component 1 of Embodiment 2 will be described with reference to FIG.
  • the electrical component 1 of the second embodiment differs from the electrical component 1 of the first embodiment in the position of the second member 4 .
  • the electrical component 1 of Embodiment 2 has the same configuration as the electrical component 1 of Embodiment 1 except for the position of the second member 4 .
  • FIG. 8 the main layer 23 and the plated layer 25 shown in FIG. This point also applies to FIGS. 9 and 10 described later.
  • the second member 4 of this example is provided on the circuit member 2 . Specifically, the second member 4 is provided so as to face the first surface 20a of the substrate 20 in the circuit member 2 . The second member 4 is provided in contact with the base layer 21 on the first surface 20a. The second member 4 of this example is provided so as to cover both the circuit member 2 and the mounting component 6 . A first member 3 is provided on the second surface 20 b of the base material 20 . The circuit member 2 is covered with the first member 3 and the second member 4 . If the second member 4 is made of a translucent material, even if the mounted component 6 is an LED light, the lighting of the LED light can be confirmed from the outside of the second member 4, which is the upper side in FIG. The second member 4 of this example also has a function of a protective layer that partially covers the wiring portion 22 .
  • the electrical component 1 of this example is manufactured by, for example, integrating the first member 3 with the second surface 20b of the base material 20 and then integrating the second member 4 with the first surface 20a of the base material 20. be. Either the integration of the first member 3 with the base material 20 or the integration of the second member 4 may be performed first. The integration of the first member 3 and the integration of the second member 4 with the substrate 20 may be performed by insert molding or bonding. In the electrical component 1 of this example, the first surface 20a is covered with the second member 4, so the wiring portion 22 need not be covered with a separate protective layer.
  • the first member 3 may be provided on the first surface 20a and the second member 4 may be provided on the second surface 20b.
  • the electrical component 1 of Embodiment 3 will be described with reference to FIG.
  • the electrical component 1 of Embodiment 3 differs from the electrical component 1 of Embodiment 1 in the positions of the first member 3 and the second member 4 .
  • the second member 4 of this example is provided between the circuit member 2 and the first member 3 .
  • the second member 4 and the first member 3 are provided in order from the second surface 20b of the substrate 20 in the circuit member 2 .
  • the first member 3 supports the circuit member 2 together with the second member 4 .
  • a part of the wiring part 22 may be provided with a protective layer (not shown).
  • the electrical component 1 of this example is produced by insert-molding the second member 4 between the circuit member 2 and the first member 3, for example.
  • the circuit member 2, the first member 3, and the second member 4 may be separately prepared and bonded together with an adhesive.
  • the electrical component 1 of Embodiment 4 will be described with reference to FIG.
  • the electrical component 1 of Embodiment 4 differs from the electrical component 1 of Embodiment 1 in the positions of the first member 3 and the second member 4 .
  • the first member 3 of this example is provided on the first surface 20a of the base material 20 of the circuit member 2 .
  • the first member 3 of this example is provided so as to cover both the wiring portion 22 and the mounting component 6 .
  • the second member 4 of this example is provided on the first member 3 .
  • a first member 3 and a second member 4 are provided in order from the first surface 20a of the substrate 20 in the circuit member 2 .
  • the electrical component 1 of this example is produced, for example, by insert-molding the first member 3 between the first surface 20 a of the base material 20 and the second member 4 .
  • the first surface 20a is covered with the first member 3 and the second member 4, so the wiring portion 22 need not be covered with a separate protective layer.

Landscapes

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Abstract

回路部材と、絶縁性樹脂からなる第一部材と、を備え、前記回路部材は、第一面および第二面を有する絶縁性樹脂からなる基材と、前記第一面上に設けられた下地層と、前記下地層上に設けられた配線部と、を備え、前記配線部は、複数の銅粒子が結合した主層を備え、前記主層における前記下地層に近い面の表面粗さは、最大高さＲｚで０．５μｍ以下であり、前記第一部材は、前記回路部材を支持するように前記第一面および前記第二面の少なくとも一つの面に設けられている、電装品。

Description

電装品、及び電装品の製造方法
　本開示は、電装品、及び電装品の製造方法に関する。
　本出願は、２０２２年１月２８日付の日本国出願の特願２０２２－０１２２８３に基づく優先権を主張し、前記日本国出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
　特許文献１には、絶縁性基材の上に第一の導電層と第二の導電層とが順に設けられたプリント配線板が開示されている。第一の導電層は、金属ナノ粒子を含む導電性インクの塗布によって配線パターンとして形成されている。金属ナノ粒子の具体的な構成金属は銀である。第二の導電層は、メッキ処理によって形成されている。第一の導電層と絶縁性基材との境界領域において、第一の導電層の空隙内に絶縁性基材の一部が入り込んでいる。
特開２０１８－７４０５５号公報
　本開示の電装品は、
　回路部材と、
　絶縁性樹脂からなる第一部材と、を備え、
　前記回路部材は、
　　第一面および第二面を有する絶縁性樹脂からなる基材と、
　　前記第一面上に設けられた下地層と、
　　前記下地層上に設けられた配線部と、を備え、
　前記配線部は、複数の銅粒子が結合した主層を備え、
　前記主層における前記下地層に近い面の表面粗さは、最大高さＲｚで０．５μｍ以下であり、
　前記第一部材は、前記回路部材を支持するように前記第一面および前記第二面の少なくとも一つの面に設けられている。
図１は、実施形態１の電装品を示す概略平面図である。 図２は、実施形態１の電装品を構成する各部材の関係を模式的に示す断面図である。 図３は、実施形態１の電装品を構成する基材と配線部との境界領域を模式的に示す拡大断面図である。 図４は、実施形態１の電装品の製造方法における工程Ａ３１の説明図である。 図５は、実施形態１の電装品の製造方法における工程Ａ３２の説明図である。 図６は、実施形態１の電装品の製造方法における工程Ａ３３の説明図である。 図７は、実施形態１の電装品の製造方法における工程Ｂの説明図である。 図８は、実施形態２の電装品を構成する各部材の関係を模式的に示す断面図である。 図９は、実施形態３の電装品を構成する各部材の関係を模式的に示す断面図である。 図１０は、実施形態４の電装品を構成する各部材の関係を模式的に示す断面図である。
　［本開示が解決しようとする課題］
　配線パターンを主に銅で構成したいというニーズがある。銅は、低コストで、かつイオンマイグレーションを生じさせ難い。
　銅は、焼成時に酸化し易いという問題を有する。銅粒子は、一般的に酸化防止用の高分子材料からなる保護膜でコーティングされている。銅粒子で配線パターンを構成する場合、保護膜でコーティングされた銅粒子を基材に塗布し、２００℃以上の高温で熱処理する必要がある。この熱処理によって、保護膜が分解され、銅粒子同士の導通が確保される。しかし、このような高温での熱処理では、銅粒子の酸化が促進され易いという問題、及び基材が熱的ダメージを受け易いという問題がある。銅粒子で配線パターンを構成する場合、銅粒子同士の導通確保、及び基材の熱的ダメージの抑制の両立が難しい。
　本開示は、複数の銅粒子で構成された配線部において銅粒子同士の導通が良好に確保され、かつ基材の熱的ダメージが小さい電装品を提供することを目的の一つとする。
　［本開示の効果］
　本開示の電装品は、複数の銅粒子で構成された配線部において銅粒子同士の導通が良好に確保され、かつ基材の熱的ダメージが小さい。
　［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施形態の内容を列記して説明する。
　（１）本開示の実施形態に係る電装品は、
　回路部材と、
　絶縁性樹脂からなる第一部材と、を備え、
　前記回路部材は、
　　第一面および第二面を有する絶縁性樹脂からなる基材と、
　　前記第一面上に設けられた下地層と、
　　前記下地層上に設けられた配線部と、を備え、
　前記配線部は、複数の銅粒子が結合した主層を備え、
　前記主層における前記下地層に近い面の表面粗さは、最大高さＲｚで０．５μｍ以下であり、
　前記第一部材は、前記回路部材を支持するように前記第一面および前記第二面の少なくとも一つの面に設けられている。
　本開示の電装品では、配線部は、複数の銅粒子が結合した主層を備える。複数の銅粒子は、後述するように、複数の被覆粒子が熱処理されて形成されたものである。各被覆粒子は、銅粒子の表面に銅を含む酸化物層を備える。熱処理は、各被覆粒子の酸化物層を還元するように行われる。熱処理による酸化物層の還元によって、複数の銅粒子が結合されて、配線部の主層が構成される。酸化物層の還元による銅粒子同士の結合では、銅粒子同士の導通が良好に確保される。酸化物層を還元するような熱処理の温度は、２００℃未満といった比較的低い温度でよい。よって、熱処理によって基材が受ける熱的ダメージは小さい。基材が受ける熱的ダメージが小さいため、主層における下地層に近い面の表面粗さが最大高さＲｚで０．５μｍ以下である。本開示の電装品では、配線部は、下地層によって基材に良好に接合されている。
　銅で構成された配線部は、イオンマイグレーションが生じ難い。よって、本開示の電装品の品質は、長期にわたって維持され易い。銅は銀に比べて安価であるため、電装品の製造コストが低くなり易い。
　（２）上記（１）の電装品において、前記第一部材がパネルであってもよい。
　電装品は、例えば車両に搭載される。第一部材がパネルであると、例えば車両を構成する内装パネル、インストルメントパネル、又はディスプレイのスイッチ類が設けられる操作パネルに電装品を配置し易い。
　（３）上記（１）又は上記（２）の電装品において、前記主層の厚さが０．０１μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。
　主層の厚さが０．０１μｍ以上であると、主層を構成する銅粒子の個数が十分に確保され、銅粒子同士の導通がより良好に確保され易い。主層の厚さが１０μｍ以下であると、銅粒子同士の結合が強固になり易い。
　（４）上記（１）から上記（３）のいずれかの電装品において、前記複数の銅粒子の平均粒径が２０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であってもよい。
　複数の銅粒子の平均粒径が２０ｎｍ以上であると、主層の形成過程において、銅粒子同士の凝集が抑制され、複数の銅粒子が均一な分散状態となり易い。よって、複数の銅粒子の平均粒径が２０ｎｍ以上であると、複数の銅粒子が主層として安定して存在し易い。複数の銅粒子の平均粒径が３００ｎｍ以下であると、主層の形成過程において、銅粒子同士が焼結によってネッキング状態で結合され易い。よって、複数の銅粒子の平均粒径が３００ｎｍ以下であると、銅粒子同士の結合が強固になり易い。複数の銅粒子の平均粒径が３００ｎｍ以下であると、複数の銅粒子が最密充填状態になり易く、銅粒子同士の導通が良好に確保され易い。複数の銅粒子の平均粒径が３００ｎｍ以下であると、主層の厚さが均一的に確保され易い。
　（５）上記（１）から上記（４）のいずれかの電装品において、前記主層の体積抵抗率が１５０μΩ・ｃｍ以下であってもよい。
　主層の体積抵抗率が１５０μΩ・ｃｍ以下であれば、主層の導電性が十分に確保される。
　（６）上記（１）から上記（５）のいずれかの電装品において、前記下地層は、ポリウレタン樹脂、またはアクリル系樹脂を含んでいてもよい。
　下地層は、基材と配線部とを接合するために設けられている。下地層が上記の樹脂を含むと、基材と配線部とがより強固に接合される。
　（７）上記（１）から上記（６）のいずれかの電装品において、前記下地層の厚さが１μｍ以下であってもよい。
　下地層の厚さが１μｍ以下であると、基材と配線部とが強固に接合されつつ、下地層の厚肉化が抑制される。
　（８）上記（１）から上記（７）のいずれかの電装品において、前記基材の厚さが０．０２５ｍｍ以上１ｍｍ以下であってもよい。
　基材の厚さが０．０２５ｍｍ以上であると、基材に割れ及びシワが発生し難い。基材の厚さが１ｍｍ以下であると、基材を第一部材の形状に追従させ易い。
　（９）上記（１）から上記（８）のいずれかの電装品において、１５０℃×３０分の大気雰囲気における前記基材の熱収縮率が５％以下であってもよい。
　基材の上記熱収縮率が５％以下であると、基材の耐熱性が良好に確保される。電装品は、後述するように、複数の被覆粒子が分散媒中に分散された導電ペーストを下地層付きの基材に塗布し、その基材を熱処理することで形成される。基材の耐熱性が高いと、電装品の製造過程における熱処理によって基材が受ける熱的ダメージが小さくなり易い。
　（１０）上記（１）から上記（９）のいずれかの電装品において、前記配線部は、前記主層の表面に設けられたメッキ層を備え、前記メッキ層は、銅を含んでいてもよい。
　メッキ層を備えると、配線部の導電性が向上する。
　（１１）上記（１０）の電装品において、前記メッキ層の厚さが０．０１μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。
　メッキ層の厚さが０．０１μｍ以上であると、配線部の導電性が向上し易い。メッキ層の厚さが５０μｍ以下であると、配線部の導電性が向上しつつ、メッキ層の厚肉化が抑制される。
　（１２）上記（１０）又は上記（１１）の電装品において、前記メッキ層の体積抵抗率が２０μΩ・ｃｍ以下であってもよい。
　メッキ層の体積抵抗率が２０μΩ・ｃｍ以下であれば、配線部の導電性が非常に高く、大電流用の電装品に適用できる。
　（１３）上記（１）から上記（１２）のいずれかの電装品において、前記第一部材とは独立した第二部材をさらに備え、前記第二部材は、前記回路部材および前記第一部材の少なくとも一つの部材に設けられていてもよい。
　電装品が第二部材を備えると、第二部材の特性に応じて電装品の性能が向上し、電装品の用途が広がる。
　（１４）上記（１３）の電装品において、前記第二部材がフィルム状の形状を有していてもよい。
　第二部材がフィルム状であると、第二部材が電装品の形状に沿って配置され易い。
　（１５）上記（１３）の電装品において、前記第二部材は、前記配線部の一部を覆う保護層であり、前記保護層は、カバーレイおよびソルダーレジストの少なくとも一つを含んでいてもよい。
　第二部材が保護層であると、配線部が電気的及び機械的に外部環境から保護される。カバーレイは、曲げて使用されるフレキシブルな回路部材に利用し易い。ソルダーレジストは、曲げずに使用されるリジットな回路部材に利用し易い。
　（１６）本開示の実施形態に係る電装品の製造方法は、
　絶縁性樹脂からなる基材に配線部が設けられた回路部材を作製する工程Ａと、
　絶縁性樹脂からなる第一部材を前記回路部材に一体化する工程Ｂと、を備え、
　前記工程Ａは、
　　第一面および第二面を有する前記基材を用意する工程Ａ１と、
　　前記第一面上に下地層を設ける工程Ａ２と、
　　前記下地層上に前記配線部を設ける工程Ａ３と、を備え、
　前記工程Ａ３は、
　　銅粒子の表面に銅を含む酸化物層を備える複数の被覆粒子が分散媒中に分散された導電ペーストを前記下地層上に塗布する工程Ａ３１と、
　　前記導電ペーストが塗布された前記基材に前記酸化物層を還元するような熱処理を施す工程Ａ３２と、を備える。
　本開示の電装品の製造方法では、上述した本開示の電装品を容易に得られる。
　工程Ａ３１では、導電ペーストに分散された各被覆粒子として、銅粒子の表面に銅を含む酸化物層を備える被覆粒子を用いている。酸化物層は、銅粒子の酸化を抑制するために設けられている。導電ペーストが下地層の表面に塗布されることで、導電ペーストが基材上に良好に密着される。
　工程Ａ３２では、各被覆粒子の酸化物層を還元するように熱処理を行っている。熱処理による酸化物層の還元によって、複数の銅粒子が結合されて、配線部の主層が構成される。酸化物層の還元による銅粒子同士の結合では、銅粒子同士の導通が良好に確保される。酸化物層を還元するような熱処理であるため、熱処理時に銅粒子の酸化が促進されることは防止される。酸化物層を還元するような熱処理の温度は、２００℃未満といった比較的低い温度でよい。よって、熱処理によって基材が受ける熱的ダメージは小さい。基材が受ける熱的ダメージが小さいため、熱処理時に、基材及び下地層が各被覆粒子の空隙内に入り込むように変形することが抑制される。本開示の電装品の製造方法で得られた電装品は、上述した本開示の電装品のように、配線部の主層における下地層に近い面の表面粗さが最大高さＲｚで０．５μｍ以下を満たす。
　工程Ａは、基材上に構成を追加していくアディティブ法である。アディティブ法では、サブトラクティブ法に比べて、廃液の発生が大幅に低減される。サブトラクティブ法は、エッチング等の薬液によって不要な銅箔を取り除くことで配線部を形成する方法である。工程Ｂも、回路部材に絶縁性樹脂からなる第一部材を付加している。本開示の電装品の製造方法では、薬液によって構成を取り除く工程を含んでいない。よって、本開示の電装品の製造方法では、電装品の製造時の環境負荷が小さい。
　（１７）上記（１６）の電装品の製造方法において、前記銅粒子の平均粒径が２０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、前記酸化物層の平均厚さが２ｎｍ以上５ｎｍ以下であってもよい。
　銅粒子の平均粒径が２０ｎｍ以上であると、導電ペースト中の銅粒子同士の凝集が抑制され、複数の銅粒子が均一な分散状態となり易い。銅粒子の平均粒径が３００ｎｍ以下であると、熱処理時に銅粒子同士がネッキング状態で結合され易い。銅粒子の平均粒径が３００ｎｍ以下であると、配線部の主層の厚さが均一的に確保され易い。
　酸化物層の平均厚さが２ｎｍ以上であると、銅粒子の酸化が抑制され易い。酸化物層の平均厚さが５ｎｍ以下であると、熱処理時に酸化物層が良好に還元され易い。
　（１８）上記（１６）又は上記（１７）の電装品の製造方法において、前記導電ペーストに占める前記複数の被覆粒子の割合が１０質量％以上８０質量％以下であってもよい。
　上記割合が１０質量％以上であると、配線部を構成する銅粒子の個数が十分に確保され、銅粒子同士の導通がより良好に確保され易い。上記割合が８０質量％以下であると、導電ペーストの塗布が行い易い。
　（１９）上記（１６）から上記（１８）のいずれかの電装品の製造方法において、前記酸化物層は、亜酸化銅、および炭酸銅の少なくとも一つを含んでいてもよい。
　酸化物層が亜酸化銅及び炭酸銅の少なくとも一つを含んでいると、銅粒子の酸化が抑制され易い上に、熱処理時に酸化物層が良好に還元され易い。
　（２０）上記（１６）から上記（１９）のいずれかの電装品の製造方法において、前記工程Ａ３２における熱処理は、還元雰囲気下で１２０℃以上２００℃未満の温度で行われてもよい。
　還元雰囲気下での熱処理であると、熱処理時に酸化物層が良好に還元され易い。熱処理温度が１２０℃以上であると、熱処理時に酸化物層が良好に還元され易く、かつ銅粒子同士が良好に結合され易い。熱処理温度が２００℃未満であると、熱処理によって基材が受ける熱的ダメージは小さい。
　［本開示の実施形態の詳細］
　本開示の実施形態の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。各図面では、説明の便宜上、構成の一部を誇張又は簡略化して示す場合がある。図面における各部の寸法比も実際と異なる場合がある。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　＜実施形態１＞
　図１から図７を参照して、実施形態１の電装品１を説明する。電装品１は、図１に示すように、回路部材２と第一部材３を備える。回路部材２は、配線部２２を備える電気回路である。第一部材３は絶縁性樹脂からなる。第一部材３は、回路部材２を支持するように設けられている。本例の電装品１は、第二部材４、及び実装部品６をさらに備える。以下では、まず図１から図３を参照して電装品１の各構成を詳細に説明し、その後に図４から図７を参照して電装品の製造方法を説明する。
　≪電装品≫
　電装品１は、回路部材２と第一部材３とが一体に成形された一体物である。本例の電装品１は、さらに第二部材４及び実装部品６が一体に成形された一体物である。
　〔回路部材〕
　回路部材２は、図２に示すように、基材２０、下地層２１、及び配線部２２を備える。
　〈基材〉
　基材２０は絶縁性樹脂からなる。基材２０の構成樹脂は、例えば熱可塑性樹脂である。後述するように、回路部材２は第一部材３と一体化される。基材２０が熱可塑性樹脂で構成されていると、回路部材２と第一部材３とが良好に一体化され易い。
　熱可塑性樹脂は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン９Ｔ、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）、及びシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）である。基材２０の構成樹脂は、上述した熱可塑性樹脂の少なくとも一種を含むとよい。ＳＰＳ、ＬＣＰ、ＰＴＦＥ、ＰＥＮ、ナイロン９Ｔ、ＰＰＳ、ＰＰＥ、ｍ－ＰＰＥ、及びＣＯＰは、誘電特性に優れる樹脂である。基材２０が誘電特性に優れる樹脂で構成されていると、高速・高周波用途に適した電装品１が得られる。
　基材２０は、例えば所定の耐熱性を有する。所定の耐熱性は、１５０℃×３０分の大気雰囲気における基材２０の熱収縮率が５％以下を満たすことである。後述するように、電装品の製造過程では、基材２０に熱が加わる。上記１５０℃×３０分という条件は、電装品の製造過程において基材２０に施される熱処理の条件を模擬している。基材２０の熱収縮率は、｛（加熱前の基材２０の長さ－加熱後の基材２０の長さ）／加熱前の基材２０の長さ｝×１００によって求められる。加熱前の温度は常温である。加熱後の基材２０の長さは、１５０℃×３０分の熱処理が施された後で常温に戻った際の基材２０の長さである。基材２０の熱収縮率が５％以下であると、基材２０が受ける熱的ダメージは小さい。基材２０の熱収縮率は、３％以下であってもよい。基材２０が方向性フィルムで構成されている場合、基材２０におけるＭＤ（ｍａｃｈｉｎｅ　ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の熱収縮率、及びＴＤ（ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の熱収縮率の双方が５％以下、さらに３％以下であるとよい。
　基材２０は、フィルム又はシートである。フィルムは、厚さが０．２５ｍｍ未満の膜状のものである。シートは、厚さが０．２５ｍｍ以上の薄い板状のものである。基材２０は、互いに向かい合う第一面２０ａ及び第二面２０ｂを有する。
　基材２０の厚さは、例えば０．０２５ｍｍ以上１ｍｍ以下である。基材２０の厚さは、第一面２０ａと第二面２０ｂとの間の距離である。基材２０の厚さが０．０２５ｍｍ以上であると、基材２０の機械的強度が確保され易い。基材２０の厚さが０．０２５ｍｍ以上であると、基材２０に割れ及びシワが発生し難い。基材２０の厚さが１ｍｍ以下であると、回路部材２の厚肉化が抑制される。基材２０の厚さが１ｍｍ以下であると、基材２０を第一部材３の形状に追従させ易い。例えば、第一部材３が車両を構成する内装パネルの形状を有する場合、基材２０を内装パネルの形状に追従させ易く、内装パネルに電装品１を配置し易い。基材２０の厚さは、回路部材２における第一方向に沿った断面を顕微鏡観察することで求められる。第一方向は、回路部材２における基材２０、下地層２１、及び配線部２２が積層した方向である。回路部材２の断面から５視野以上の顕微鏡画像を取得する。各顕微鏡画像において主層２３における第一方向に沿った厚さを測定する。全顕微鏡画像における異なる複数の測定点で測定された基材２０の厚さの平均値が、基材２０の厚さである。測定点の数は、例えば５以上である。基材２０の厚さは、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、又は０．１ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であってもよい。
　〈下地層〉
　下地層２１は、基材２０の第一面２０ａ上に設けられている。下地層２１は、基材２０と後述する配線部２２とを接合するために設けられている。下地層２１は、本例では第一面２０ａの全面に設けられている。下地層２１は、第一面２０ａのうち配線部２２に対応した箇所のみに設けられていてもよい。
　下地層２１は、例えばポリウレタン樹脂、又はアクリル系樹脂を含む。下地層が上記の樹脂を含むと、基材２０と配線部２２とがより強固に接合される。
　下地層２１の厚さは、例えば１μｍ以下である。下地層２１の厚さが１μｍ以下であると、基材２０と配線部２２とが強固に接合されつつ、下地層２１の厚肉化が抑制される。下地層２１の厚さは、例えば０μｍ超１μｍ以下、又は０μｍ超０．８μｍ以下である。下地層２１の厚さは、回路部材２における第一方向に沿った断面を顕微鏡観察することで求められる。下地層２１の厚さの求め方は、基材２０の厚さの求め方と同様である。下地層２１の厚さは、下地層２１における異なる複数の測定点、例えば５以上の測定点で測定された厚さの平均値である。
　〈配線部〉
　配線部２２は、下地層２１上に設けられている。配線部２２は、図３に示すように、複数の銅粒子２３１が結合した主層２３を備える。本例の配線部２２は、主層２３の表面に設けられたメッキ層２５をさらに備える。
　主層２３を構成する銅粒子２３１は、純銅又は銅合金からなる。純銅では、銅の含有量が９９．９５質量％以上である。銅合金では、銅の含有量が５０質量％超であり、銅以外に添加元素が含まれる。添加元素は、例えばニッケル又は亜鉛である。
　隣り合う銅粒子２３１同士は、単に接触しているのではなく、焼結によってネッキング状態で結合されている。隣り合う銅粒子２３１同士がネッキング状態で結合されていることは、顕微鏡写真によって確認できる。
　複数の銅粒子２３１の平均粒径は、例えば２０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。複数の銅粒子２３１の平均粒径が２０ｎｍ以上であると、主層２３の形成過程において、銅粒子２３１同士の凝集が抑制され、複数の銅粒子２３１が均一な分散状態となり易い。よって、複数の銅粒子２３１の平均粒径が２０ｎｍ以上であると、複数の銅粒子２３１が主層２３として安定して存在し易い。複数の銅粒子２３１の平均粒径が３００ｎｍ以下であると、主層２３の形成過程において、銅粒子２３１同士が焼結によってネッキング状態で結合され易い。よって、複数の銅粒子２３１の平均粒径が３００ｎｍ以下であると、銅粒子２３１同士の結合が強固になり易い。複数の銅粒子２３１の平均粒径が３００ｎｍ以下であると、主層２３の厚さが均一的に確保され易い。複数の銅粒子２３１の平均粒径は、５０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下、又は１００ｎｍ以上２００ｎｍ以下であってもよい。
　複数の銅粒子２３１の平均粒径は、配線部２２の断面を顕微鏡観察することで求められる。配線部２２の断面は、例えば配線部２２の第一方向に沿った断面である。配線部２２の断面から５視野以上の顕微鏡画像を取得する。各顕微鏡画像を二値化処理し、画像中の全ての銅粒子２３１の粒径を求める。測定される銅粒子２３１の粒径は、断面における各銅粒子２３１の断面積と同じ面積を有する真円の直径である。全ての銅粒子２３１の粒径の平均値が、複数の銅粒子２３１の平均粒径である。
　各銅粒子２３１の形状はほぼ球形である。各銅粒子２３１の形状が球形であれば、複数の銅粒子２３１が最密充填状態になり易く、銅粒子２３１同士の導通が良好に確保され易い。
　本例の主層２３には、銅粒子２３１以外に添加剤を含めることができる。銅粒子２３１以外に添加剤を含めない構成としてもよい。添加剤は、例えば酸化防止剤である。
　主層２３における下地層２１に近い面の表面粗さは、最大高さＲｚで０．５μｍ以下である。上記表面粗さが最大高さＲｚで０．５μｍ以下であるのは、基材２０が受けた熱的ダメージが小さいからである。基材２０が受けた熱的ダメージが小さいほど、基材２０上に設けられる配線部２２、及び後述する実装部品６が基材２０上の所定箇所に精度よく接合される。上記表面粗さは小さいほどよい。上記表面粗さは、最大高さＲｚで０．４μｍ以下、０．３μｍ以下、又は０．２μｍ以下であってもよい。最大高さＲｚは、回路部材２における第一方向に沿った断面を顕微鏡観察することで求められる。最大高さＲｚは、回路部材２の断面から顕微鏡画像を取得し、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２０１３）に準拠して測定される。
　主層２３の厚さは、例えば０．０１μｍ以上１０μｍ以下である。主層２３の厚さが０．０１μｍ以上であると、主層２３を構成する銅粒子２３１の個数が十分に確保され、銅粒子２３１同士の導通がより良好に確保され易い。主層２３の厚さが１０μｍ以下であると、銅粒子２３１同士の結合が強固になり易い。主層２３の厚さは、０．０５μｍ以上５μｍ以下であってもよい。主層２３の厚さは、回路部材２における第一方向に沿った断面を顕微鏡観察することで求められる。主層２３の厚さの求め方は、基材２０の厚さの求め方と同様である。主層２３の厚さは、主層２３における異なる複数の測定点、例えば５以上の測定点で測定された厚さの平均値である。
　主層２３の体積抵抗率は、例えば１５０μΩ・ｃｍ以下である。主層２３の体積抵抗率が１５０μΩ・ｃｍ以下であれば、主層２３の導電性が十分に確保される。主層２３の体積抵抗率が１５０μΩ・ｃｍ以下であれば、配線部２２が後述するメッキ層２５を備えていなくても、配線部２２の導電性が十分に確保される。主層２３の体積抵抗率は、１００μｍ・ｃｍ以下、又は６０μｍ・ｃｍ以下であってもよい。
　メッキ層２５は、主層２３の導電性を補い、配線部２２の導電性を向上させる。メッキ層２５は、図２に示すように、主層２３の表面の少なくとも一部に設けられている。本例のメッキ層２５は、主層２３の表面のうち、基材２０に密着する部分を除く部分に設けられている。
　メッキ層２５は銅を含む。メッキ層２５は、例えば純銅からなる。純銅からなるメッキ層２５だと、配線部２２の導電性が良好に確保され易い。メッキ層２５の体積抵抗率は、例えば２０μΩ・ｃｍ以下である。メッキ層２５の体積抵抗率が２０μΩ・ｃｍ以下であれば、配線部２２の導電性が非常に高く、大電流用の電装品１に適用できる。メッキ層２５の体積抵抗率は、１０μｍ・ｃｍ以下であってもよい。
　メッキ層２５の厚さは、例えば０．０１μｍ以上５０μｍ以下である。メッキ層２５の厚さが０．０１μｍ以上であると、配線部２２の導電性が向上し易い。メッキ層２５の厚さが５０μｍ以下であると、配線部２２の導電性が向上しつつ、メッキ層２５の厚肉化が抑制される。メッキ層２５の厚さは、１μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。メッキ層２５の厚さは、回路部材２における第一方向に沿った断面を顕微鏡観察することで求められる。メッキ層２５の厚さの求め方は、基材２０の厚さの求め方と同様である。メッキ層２５の厚さは、メッキ層２５における異なる複数の測定点、例えば５以上の測定点で測定された厚さの平均値である。
　〔実装部品〕
　実装部品６は、回路部材２に後付けされる電気部品である。実装部品６は、例えばＬＥＤライト、ＩＣチップ、又はコンデンサである。
　〔第一部材〕
　第一部材３は、回路部材２を支持し、電装品１の形状を保つ役割を担う部材である。第一部材３は、例えば基材２０よりも高い剛性を有する。第一部材３は、例えばパネルである。電装品１は、例えば車両に搭載される。第一部材３がパネルであると、例えば車両を構成する内装パネル、インストルメントパネル、又はディスプレイのスイッチ類が設けられる操作パネルに電装品を配置し易い。例えば、回路部材２が室内灯の配線を構成し、第一部材３が室内灯近傍の内装パネルを構成する。第一部材３は、パネル以外の形状、例えばブロック体であってもよい。
　第一部材３は、図２に示すように、回路部材２を支持するように基材２０の第一面２０ａ及び第二面２０ｂの少なくとも一つの面に設けられている。第一面２０ａは、基材２０における配線部２２が設けられている面である。第二面２０ｂは、第一面２０ａと表裏を構成する面である。第一部材３は、第一面２０ａ又は第二面２０ｂに接触して設けられていてもよいし、他の部材を挟むように第一面２０ａ又は第二面２０ｂに設けられていてもよい。他の部材は、例えば後述する第二部材４である。本例の第一部材３は、第二面２０ｂに接触して設けられている。
　第一部材３と回路部材２との間には、図示しない下地層及び接着層の少なくとも一つの層が設けられていてもよい。下地層及び接着層は、第一部材３と回路部材２との密着性を高めるために設けられる。下地層は、例えば上述した下地層２１と同様の樹脂で構成される。接着層は、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、又はシリコーン樹脂で構成される。
　第一部材３の構成樹脂は、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、及びアクリル（ＰＭＭＡ）である。第一部材３の構成樹脂は、上述した樹脂の少なくとも一種を含むとよい。
　〔第二部材〕
　第二部材４は、電装品１にデザイン性及び機能性の少なくとも一つを付与する部材である。第二部材４は、第一部材３とは独立した部材である。デザイン性には、装飾性が含まれる。機能性には、電気的特性、化学的特性、光学的特性、及び機械的特性が含まれる。第二部材４の形態の具体例は、フィルム又はシートである。第二部材４は、例えばフィルム状の形状を有する。第二部材４がフィルム状であると、第二部材４が電装品１の形状に沿って配置され易い。
　装飾性を有する第二部材４は、例えば視覚で感知できる装飾部、及び触覚で感知できる表面処理部の少なくとも一つを有する。装飾部の構成要素には、部材の色彩及び模様が含まれる。装飾部を有する第二部材４は、例えば光沢フィルムである。表面処理部を有する第二部材４は、例えば凹凸を有するフィルムである。
　電気的特性を有する第二部材４は、例えば、電磁波シールドフィルム、又は帯電防止フィルムである。化学的特性を有する第二部材４は、例えば、撥水フィルム、防水フィルム、防汚フィルム、又は抗菌フィルムである。光学的特性を有する第二部材４は、例えば、光透過フィルム、反射防止フィルム、又は偏光フィルムである。機械的特性を有する第二部材４は、例えば、耐傷付きフィルムである。
　第二部材４は、絶縁性樹脂等の有機材料で構成されていてもよいし、金属又はセラミックスの無機材料で構成されていてもよい。第二部材４は、絶縁性樹脂と金属との複合体で構成されていてもよい。第二部材４の材質は、第二部材４に求められる特性に応じて適宜選択される。
　第二部材４は、図２に示すように、回路部材２及び第一部材３の少なくとも一つの部材に設けられている。本例の第二部材４は、第一部材３に設けられている。
　第二部材４は、図１及び図２に示すように、配線部２２の一部を覆う保護層５であってもよい。保護層５は、配線部２２を電気的及び機械的に保護する。保護層５は、カバーレイ及びソルダーレジストの少なくとも一つを含む。カバーレイは、接着剤層を有する絶縁フィルムである。カバーレイは、曲げて使用されるフレキシブルな回路部材２に利用し易い。ソルダーレジストによる保護層５は、配線部２２上に塗布した原液を硬化させたものである。ソルダーレジストは、曲げずに使用されるリジットな回路部材２に利用し易い。
　≪電装品の製造方法≫
　電装品の製造方法は、回路部材２を作製する工程Ａ、及び第一部材３を回路部材２に一体化する工程Ｂを備える。本例の電装品の製造方法は、回路部材２及び第一部材３の少なくとも一つの部材に第二部材４を一体化する工程Ｃをさらに備える。工程Ｂと工程Ｃはどちらが先に行われてもよい。工程Ｂと工程Ｃが同時に行われてもよい。電装品１が第二部材４を備えない場合、工程Ｃは省略される。
　〔工程Ａ〕
　工程Ａは、絶縁性樹脂からなる基材２０に配線部２２が設けられた回路部材２を作製する工程である。工程Ａは、基材２０を用意する工程Ａ１、基材２０の第一面２０ａ上に下地層２１を設ける工程Ａ２、及び下地層２１上に配線部２２を設ける工程Ａ３を備える。
　〈工程Ａ１〉
　工程Ａ１で用意する基材２０は、電装品の項目で説明した基材２０である。基材２０の第一面２０ａには、表面処理を施してもよい。表面処理は、例えば、プラズマ処理、コロナ処理、又はＵＶ照射である。表面処理によって、第一面２０ａと後述する下地層２１との密着性が向上し易い。
　〈工程Ａ２〉
　工程Ａ２で基材２０の第一面２０ａ上に設ける下地層２１は、電装品の項目で説明した下地層２１である。下地層２１は、例えばポリウレタン樹脂、又はアクリル系樹脂を基材２０上に塗布することで設けられる。下地層２１は、例えば第一面２０ａの全面に設けるとよい。
　〈工程Ａ３〉
　工程Ａ３は、下地層２１上に配線部２２を設けるにあたり、図４に示す導電ペースト２３０を下地層２１上に塗布する工程Ａ３１、及び熱処理を施す工程Ａ３２を備える。本例の工程Ａ３は、配線部２２の一部としてメッキ層２５を形成する工程Ａ３３をさらに備える。
　（工程Ａ３１）
　工程Ａ３１において下地層２１上に塗布する導電ペースト２３０は、図４に示すように、複数の被覆粒子２３０ａが分散媒２３０ｂ中に分散されている。各被覆粒子２３０ａは、銅粒子２３１の表面に銅を含む酸化物層２３２を備える。
　銅粒子２３１は、電装品の項目で説明した銅粒子２３１である。銅粒子２３１は、例えば乾式法で形成されている。乾式法で形成された銅粒子２３１は、高い結晶性を有する。
　酸化物層２３２は、銅粒子２３１の表面の少なくとも一部を覆っている。酸化物層２３２は、銅粒子２３１の全表面を覆っているとよい。酸化物層２３２は、銅粒子２３１の酸化を抑制するために設けられている。酸化物層２３２は、例えば亜酸化銅、及び炭酸銅の少なくとも一つを含む。酸化物層２３２が亜酸化銅及び炭酸銅の少なくとも一つを含んでいると、銅粒子２３１の酸化が抑制され易い上に、後述する熱処理時に酸化物層２３２が良好に還元され易い。本例の酸化物層２３２は、亜酸化銅と炭酸銅が複合された層である。酸化物層２３２の平均厚さは、例えば２ｎｍ以上５ｎｍ以下である。酸化物層２３２の平均厚さが２ｎｍ以上であると、銅粒子２３１の酸化が抑制され易い。酸化物層２３２の平均厚さが５ｎｍ以下であると、後述する熱処理時に酸化物層２３２が良好に還元され易い。被覆粒子２３０ａの比表面積に対する酸素濃度の割合は、例えば０．１質量％・ｇ／ｍ２以上１．５質量％・ｇ／ｍ２以下である。被覆粒子２３０ａの比表面積に対する炭素濃度の割合は、例えば０．５質量％・ｇ／ｍ２以下である。
　分散媒２３０ｂは、例えばエチレングリコールといった極性溶媒である。分散媒２３０ｂには、焼結助剤として、アルコールアミン系溶剤を添加するとよい。アルコールアミン系溶剤は、例えばモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、及びトリエタノールアミンである。焼結助剤として、上述したアルコールアミン系溶剤の少なくとも一種を含むとよい。分散媒２３０ｂには、分散剤、及び沈降防止剤の少なくとも一つをさらに添加してもよい。
　導電ペースト２３０に占める複数の被覆粒子２３０ａの割合は、例えば１０質量％以上８０質量％以下である。上記割合が１０質量％以上であると、主層２３を構成する銅粒子２３１の個数が十分に確保され、銅粒子２３１同士の導通がより良好に確保され易い。上記割合が８０質量％以下であると、導電ペースト２３０の塗布が行い易い。
　導電ペースト２３０の塗布は、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、クラビア印刷、クラビアオフセット印刷、インクジェット印刷、又はディスペンサーによって行う。導電ペースト２３０の塗布は、後述する熱処理後に得られる主層２３の厚さが０．０１μｍ以上１０μｍ以下となるように行う。
　（工程Ａ３２）
　工程Ａ３２では、図５に示すように、導電ペースト２３０が塗布された基材２０に熱処理を施す。熱処理は、各被覆粒子２３０ａの酸化物層２３２（図４）を還元するように行われる。熱処理による酸化物層２３２の還元によって、複数の銅粒子２３１が結合されて、主層２３が構成される。主層２３は、配線部２２を構成する。
　熱処理は、例えば、還元雰囲気下で１２０℃以上２００℃未満の温度で行われる。還元雰囲気下での熱処理であると、熱処理時に酸化物層２３２が良好に還元され易い。還元雰囲気は、還元性ガスのみからなる雰囲気、又は還元性ガスと不活性ガスとの混合ガスからなる雰囲気である。還元性ガスは、例えば水素、一酸化炭素、又は炭化水素である。不活性ガスは、例えば窒素である。本例の還元雰囲気は、水素と窒素の混合ガス雰囲気である。熱処理温度が１２０℃以上であると、熱処理時に酸化物層２３２が良好に還元され易く、かつ銅粒子２３１同士が良好に結合され易い。熱処理温度が２００℃未満であると、熱処理によって基材２０が受ける熱的ダメージを小さくできる。熱処理温度は、１２０℃以上１８０℃以下であってもよい。
　熱処理は、例えば熱風加熱炉、近赤外線加熱、又はプラズマ焼成法によって行う。上記の熱処理であれば、例えばＰＥＴ又はＰＣといった耐熱性の低い樹脂で基材２０が構成されていても、基材２０が受ける熱的ダメージは小さい。
　本例の導電ペースト２３０は、下地層２１によって基材２０上に良好に密着される。導電ペースト２３０由来の配線部２２も、下地層２１によって基材２０上に良好に密着される。本例では、特許文献１の技術のような加圧処理を行う必要はない。本例では、配線部２２を基材２０に加圧しておらず、かつ基材２０が受ける熱的ダメージが小さい。そのため、熱処理時に、基材２０及び下地層２１が各銅粒子２３１の空隙内に入り込むように変形することが抑制される。
　（工程Ａ３３）
　工程Ａ３３で形成するメッキ層２５は、電装品の項目で説明したメッキ層２５である。メッキ層２５は、図６に示すように、熱処理によって構成された主層２３の表面に形成する。メッキ層２５は、無電解メッキによって形成してもよいし、電解メッキによって形成してもよい。
　（その他の工程）
　配線部２２の表面には、図６に示すように、保護層５を設けてもよい。保護層５は、電装品の項目で説明した保護層５である。ソルダーレジストで保護層５を形成する場合、配線部２２の表面にＵＶ硬化型又は熱硬化型のソルダーレジストをスクリーン印刷する。次いで、ソルダーレジストにＵＶ照射又は熱処理することで、保護層５が形成される。
　〔工程Ｂ〕
　工程Ｂは、例えば、図７に示すように、インサート成形によって実施される。インサート成形では、まず、金型９の内部に回路部材２及び第二部材４を配置する。第二部材４は、例えば意匠フィルムである。回路部材２と第二部材４との間には、所望の間隔を有する隙間を形成しておく。この隙間に第一部材３の構成樹脂となる未固化の樹脂を注入する。図７に示す矢印は、樹脂を注入する方向を示している。その結果、回路部材２と第二部材４とが第一部材３によって一体化された状態となる。本例では、工程Ｂと工程Ｃとが同時に行われる。
　本例では、実装部品６が搭載された回路部材２が用いられている。実装部品６は、回路部材２と第二部材４とが第一部材３によって一体化された後に、回路部材２に取付けられてもよい。
　工程Ｂは、回路部材２に第一部材３を接着剤によって貼り合わせてもよい。
　〔工程Ｃ〕
　本例の工程Ｃでは、第二部材４の一部が工程Ｂと同時にインサート成形によって設けられている。第二部材４の一部は、第一部材３に一体化される意匠フィルムである。第二部材４のうち、配線部２２の表面に設けられた保護層５は、工程Ｂの前に設けられている。
　工程Ｃは、工程Ｂと独立して実施することもできる。工程Ｂと工程Ｃとが独立している場合、工程Ｃは、工程Ｂの後に実施することもできるし、工程Ｂの前に実施することもできる。工程Ｃは、回路部材２及び第一部材３の少なくとも一つの部材に第二部材４を接着剤によって貼り合わせてもよい。
　＜実施形態２＞
　図８を参照して、実施形態２の電装品１を説明する。実施形態２の電装品１は、実施形態１の電装品１に対して、第二部材４の位置が異なる。実施形態２の電装品１は、第二部材４の位置を除いて実施形態１の電装品１と同じ構成を備える。図８では、図２に示す主層２３とメッキ層２５をまとめて配線部２２として図示している。この点は、後述する図９及び図１０でも同様である。
　本例の第二部材４は、回路部材２に設けられている。具体的には、第二部材４は、回路部材２における基材２０の第一面２０ａを向くように設けられている。第二部材４は、第一面２０ａ上の下地層２１に接触して設けられている。本例の第二部材４は、回路部材２及び実装部品６の双方を覆うように設けられている。基材２０の第二面２０ｂには、第一部材３が設けられている。回路部材２は、第一部材３と第二部材４とで覆われている。第二部材４が透光性材料で構成されていれば、実装部品６がＬＥＤライトであっても、第二部材４の外側、図８では上側からＬＥＤライトの点灯を確認できる。本例の第二部材４は、配線部２２の一部を覆う保護層の機能も有する。
　本例の電装品１は、例えば、基材２０の第二面２０ｂに第一部材３を一体化した後、基材２０の第一面２０ａに第二部材４を一体化することで作製される。基材２０への第一部材３の一体化と第二部材４の一体化は、どちらを先に行ってもよい。基材２０への第一部材３の一体化と第二部材４の一体化は、インサート成形で行ってもよいし、接着で行ってもよい。本例の電装品１では、第一面２０ａが第二部材４で覆われているため、配線部２２を別途保護層で覆わなくもよい。
　実施形態２の変形例として、第一面２０ａに第一部材３が設けられ、第二面２０ｂに第二部材４が設けられていてもよい。
　＜実施形態３＞
　図９を参照して、実施形態３の電装品１を説明する。実施形態３の電装品１は、実施形態１の電装品１に対して、第一部材３及び第二部材４の位置が異なる。
　本例の第二部材４は、回路部材２と第一部材３との間に設けられている。言い換えると、回路部材２における基材２０の第二面２０ｂから順に、第二部材４と第一部材３とが設けられている。第一部材３は、第二部材４と共に回路部材２を支持している。配線部２２の一部は、図示しない保護層が設けられているとよい。
　本例の電装品１は、例えば、回路部材２と第一部材３との間に第二部材４をインサート成形することで作製される。回路部材２、第一部材３、及び第二部材４をそれぞれ用意し、互いに接着剤によって貼り合わせてもよい。
　＜実施形態４＞
　図１０を参照して、実施形態４の電装品１を説明する。実施形態４の電装品１は、実施形態１の電装品１に対して、第一部材３及び第二部材４の位置が異なる。
　本例の第一部材３は、回路部材２における基材２０の第一面２０ａに設けられている。本例の第一部材３は、配線部２２及び実装部品６の双方を覆うように設けられている。
　本例の第二部材４は、第一部材３に設けられている。回路部材２における基材２０の第一面２０ａから順に、第一部材３と第二部材４とが設けられている。
　本例の電装品１は、例えば、基材２０の第一面２０ａと第二部材４との間に第一部材３をインサート成形することで作製される。本例の電装品１では、第一面２０ａが第一部材３及び第二部材４に覆われているため、配線部２２を別途保護層で覆わなくてもよい。
　１　電装品
　２　回路部材
　２０　基材、２０ａ　第一面、２０ｂ　第二面、２１　下地層
　２２　配線部
　２３　主層、２３０　導電ペースト、２３０ａ　被覆粒子、２３０ｂ　分散媒
　２３１　銅粒子、２３２　酸化物層
　２５　メッキ層
　３　第一部材
　４　第二部材
　５　保護層
　６　実装部品
　９　金型

Claims (20)

  1. 　回路部材と、
    　絶縁性樹脂からなる第一部材と、を備え、
    　前記回路部材は、
    　　第一面および第二面を有する絶縁性樹脂からなる基材と、
    　　前記第一面上に設けられた下地層と、
    　　前記下地層上に設けられた配線部と、を備え、
    　前記配線部は、複数の銅粒子が結合した主層を備え、
    　前記主層における前記下地層に近い面の表面粗さは、最大高さＲｚで０．５μｍ以下であり、
    　前記第一部材は、前記回路部材を支持するように前記第一面および前記第二面の少なくとも一つの面に設けられている、
    　電装品。
  2. 　前記第一部材がパネルである、請求項１に記載の電装品。
  3. 　前記主層の厚さが０．０１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１または請求項２に記載の電装品。
  4. 　前記複数の銅粒子の平均粒径が２０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電装品。
  5. 　前記主層の体積抵抗率が１５０μΩ・ｃｍ以下である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電装品。
  6. 　前記下地層は、ポリウレタン樹脂、またはアクリル系樹脂を含む、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電装品。
  7. 　前記下地層の厚さが１μｍ以下である、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電装品。
  8. 　前記基材の厚さが０．０２５ｍｍ以上１ｍｍ以下である、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電装品。
  9. 　１５０℃×３０分の大気雰囲気における前記基材の熱収縮率が５％以下である、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電装品。
  10. 　前記配線部は、前記主層の表面に設けられたメッキ層を備え、
    　前記メッキ層は、銅を含む、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の電装品。
  11. 　前記メッキ層の厚さが０．０１μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１０に記載の電装品。
  12. 　前記メッキ層の体積抵抗率が２０μΩ・ｃｍ以下である、請求項１０または請求項１１に記載の電装品。
  13. 　前記第一部材とは独立した第二部材をさらに備え、
    　前記第二部材は、前記回路部材および前記第一部材の少なくとも一つの部材に設けられている、請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の電装品。
  14. 　前記第二部材がフィルム状の形状を有する、請求項１３に記載の電装品。
  15. 　前記第二部材は、前記配線部の一部を覆う保護層であり、
    　前記保護層は、カバーレイおよびソルダーレジストの少なくとも一つを含む、請求項１３に記載の電装品。
  16. 　絶縁性樹脂からなる基材に配線部が設けられた回路部材を作製する工程Ａと、
    　絶縁性樹脂からなる第一部材を前記回路部材に一体化する工程Ｂと、を備え、
    　前記工程Ａは、
    　　第一面および第二面を有する前記基材を用意する工程Ａ１と、
    　　前記第一面上に下地層を設ける工程Ａ２と、
    　　前記下地層上に前記配線部を設ける工程Ａ３と、を備え、
    　前記工程Ａ３は、
    　　銅粒子の表面に銅を含む酸化物層を備える複数の被覆粒子が分散媒中に分散された導電ペーストを前記下地層上に塗布する工程Ａ３１と、
    　　前記導電ペーストが塗布された前記基材に前記酸化物層を還元するような熱処理を施す工程Ａ３２と、を備える、
    　電装品の製造方法。
  17. 　前記銅粒子の平均粒径が２０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、
    　前記酸化物層の平均厚さが２ｎｍ以上５ｎｍ以下である、請求項１６に記載の電装品の製造方法。
  18. 　前記導電ペーストに占める前記複数の被覆粒子の割合が１０質量％以上８０質量％以下である、請求項１６または請求項１７に記載の電装品の製造方法。
  19. 　前記酸化物層は、亜酸化銅、および炭酸銅の少なくとも一つを含む、請求項１６から請求項１８のいずれか１項に記載の電装品の製造方法。
  20. 　前記工程Ａ３２における熱処理は、還元雰囲気下で１２０℃以上２００℃未満の温度で行われる、請求項１６から請求項１９のいずれか１項に記載の電装品の製造方法。
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