WO2023136146A1

WO2023136146A1 - 樹脂組成物

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Publication number: WO2023136146A1
Application number: PCT/JP2022/048325
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Inventors: 和通加藤; 周作上野; 高正平山
Original assignee: Nitto Denko Corp
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Priority date: 2022-01-11
Filing date: 2022-12-27
Publication date: 2023-07-20
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Abstract

本発明は、衝撃吸収性と耐熱性を両立した衝撃吸収層として好適である粘着剤層を形成するために適した樹脂組成物を提供することを目的とする。　本発明は、粘着剤層を形成するための樹脂組成物に関する。本発明において、前記粘着剤層の１００ｋＨｚ、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ'（１００ｋ）は、６０ＭＰａ以下である。前記樹脂組成物は、活性エネルギー線硬化型化合物を含有する。

Description

樹脂組成物

　本発明は、樹脂組成物に関する。より詳細には、本発明は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品の転写に使用される衝撃吸収層として有用な粘着剤層の形成に好適に使用できる樹脂組成物に関する。

　半導体装置の製造過程においては、一般に、ダイシングテープ上に仮固定した状態で半導体ウェハをダイシングにより個片化し、個片化された半導体チップはウェハ裏面のダイシングテープ側からピン部材により突き押して、コレットと呼ばれる吸着治具によりピックアップし、回路基板などの実装基板に実装されている（例えば、特許文献１）。

　しかしながら、微細加工技術の進歩により半導体チップの小型化、薄型化が進んでおり、コレットで個別にピックアップすることが困難になってきている。また、半導体装置の小型化も進んでおり、多数の微細な半導体チップを実装基板上に密に実装することが要求されてきており、コレットにより個別に実装するのは効率が悪いという問題もあった。

　上記の問題を解決する手段として、レーザートランスファーと呼ばれる技術が検討されている（例えば、特許文献２、３参照）。レーザートランスファーでは、まず、仮固定材上に半導体チップなどの小型（例えば、一辺１００μｍ以下サイズの方形）の電子部品を格子状に配置し、電子部品が配置された面を下方に向けて配置する。次に、該仮固定材の電子部品が配置された面に対向して、電子部品を転写する（受け取る）ための転写用基板を隙間を設けて配置する。次に、仮固定材側から電子部品にレーザー光を照射することにより、仮固定を解除して剥離させ、転写用基板上に落下させることにより転写する。転写用基板に転写された電子部品は、別のキャリア基板に転写して実装基板に実装することができ、或いは、転写用基板から直接実装基板に転写することにより実装することができる。

　レーザートランスファーでは、小型の電子部品をコレットなどを用いて機械的にピックアップする必要がなく、複数の電子部品にレーザー光を照射し、掃引することにより光学的な時間スケールで転写することができるため効率が飛躍的に向上する。また、仮固定材と転写用基板を隙間（クリアランス）を設けて配置することにより、電子部品を所望の間隔に調整して電子部品を配列することができるという利点も有する。

　レーザートランスファーでは、仮固定材と転写用基板が隙間（クリアランス）を設けて配置されるため、剥離された電子部品が転写用基板に衝突した際に衝撃を受けて破損したり、跳ねて位置ずれが生じたり、裏返るなどの不具合が生じ、転写性が低下する問題があるため、転写用基板の表面には、電子部品が転写用基板に衝突した際の衝撃を緩和するための衝撃吸収層が設けられている（例えば、特許文献２）。このような衝撃吸収層は、電子部品が衝突した際に衝撃を十分に吸収できるように、低弾性化により柔軟性を有した設計がなされている。

　一方、レーザートランスファーでは、実装基板に電子部品を転写する際に、実装基板上に設けられた電子回路への電子部品の接続信頼性を向上させるため、熱圧着が行われている（例えば、特許文献３参照）。特に、バンプと呼ばれる突起電極（接続用金属）を介して、電子部品を実装基板上の回路に接続する場合には、バンプを十分に塑性変形させて、確実に回路に電気接続して、接続信頼性を向上させるために、２５０℃以上の高温で熱圧着を行うことも知られている（例えば、特許文献４参照）。

特開２０１９－９２０３号公報特開２０１９－０６７８９２号公報特開２０１８－６０９９３号公報特開２０１５－１７０６９０号公報

　実装基板への電子部品の転写（実装）では、工程を減らしてコストを削減し、また、転写を繰り返すことによる電子部品の実装基板上の回路への位置精度の低下を防止するために、別のキャリア基板を介することなく、転写用基板から直接、電子部品を実装基板に転写する方法が好適に行われている（例えば、特許文献３）。しかしながら、低弾性化により衝撃吸収性を向上させた衝撃吸収層は耐熱性が低く、熱圧着時に膨張したり、アウトガスが発生して、電子部品の位置ずれが発生し、接続信頼性を悪化させる課題があった。一方、耐熱性を改善するために衝撃吸収層を高弾性化すると衝撃吸収性が低下し、転写性が損なわれるという問題があった。このように、衝撃吸収層の衝撃吸収性と耐熱性は、トレードオフの関係にあり、両立することが困難な課題であった。

　本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、衝撃吸収性と耐熱性を両立した衝撃吸収層として好適である粘着剤層を形成するために適した樹脂組成物を提供することである。

　本発明の第１の側面は、樹脂組成物を提供する。本発明の第１の側面の樹脂組成物は、粘着剤層を形成するために使用されるものである。
　本明細書において、本発明の第１の側面の樹脂組成物を「本発明の樹脂組成物」、本発明の第１の側面の樹脂組成物により形成される粘着剤層を「本発明の粘着剤層」と称する場合がある。

　本発明の粘着剤層は、仮固定材上に配置された電子部品を受け取るための衝撃吸収性層として好適に使用できるものであり、より詳細には、以下の工程に好適に使用できるものである。
・粘着剤層（衝撃吸収層）を、仮固定材上に電子部品が配置された面と対向して隙間を設けて配置し、電子部品を受け取る工程
・粘着剤層（衝撃吸収層）に受け取られた電子部品を、別のキャリア基板に転写するか、又は、直接実装基板に転写する工程
　工程を減らしてコストを削減し、また、転写を繰り返すことによる電子部品の実装基板上の回路への位置精度の低下を防止する観点から、別のキャリア基板を介することなく、転写用基板から直接、電子部品を実装基板に転写する工程が好ましい。

　従って、本発明の粘着剤層は、前記電子部品を受け取る際の衝撃を緩和するための衝撃吸収性と、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着においても、膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性とを兼ね備えるものである。そして、本発明の樹脂組成物は、そのような衝撃吸収性と、耐熱性とを兼ね備える本発明の粘着剤層を形成するために好適に使用できるものである。

　本発明の粘着剤層は、１００ｋＨｚ、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ'（１００ｋ）が、６０ＭＰａ以下である。
　レーザートランスファー工程においては、光学的な時間スケールで電子部品の転写が完了するため、この時間スケールでの粘着剤の衝撃緩和特性が重要となる。具体的には、光学的な時間スケールとは、レーザー光を掃引する周波数と相関があり、例えば、１００ｋＨｚなどである。時間スケールに換算するとおよそ１０マイクロ秒であり、この時間スケールでの衝撃に対して粘着剤が応答して変形する必要がある。

　本発明の粘着剤層において、前記Ｇ'（１００ｋ）が、６０ＭＰａ以下であるという構成は、光学的な時間スケールにおける粘着剤層の優れた衝撃吸収性を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた転写性を付与できるという点で、好適である。

　本発明の樹脂組成物は、活性エネルギー線硬化型化合物を含有する。本発明の樹脂組成物が、活性エネルギー線硬化型化合物を含有するという構成は、活性エネルギー線照射前においては、本発明の粘着剤層が優れた衝撃吸収性を示し、活性エネルギー線照射後においては、活性エネルギー線硬化型化合物の反応による架橋構造形成により、本発明の粘着剤層の弾性率が向上し、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着においても、膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を示す点、また粘着力が低下し、電子部品への糊残りや電子部品の転写不良を防ぐ点で、好適である。

　本発明の粘着剤層の活性エネルギー線照射前のゲル分率Ｇ⁰（％）に対する、活性エネルギー線照射後のゲル分率Ｇ¹（％）の比（Ｇ¹／Ｇ⁰）は、１．１以上であることが好ましい。前記Ｇ¹／Ｇ⁰が１．１以上であるという構成は、活性エネルギー線照射前においては、本発明の粘着剤層が優れた衝撃吸収性を示し、活性エネルギー線照射後においては、活性エネルギー線硬化型化合物の反応による架橋構造形成により、本発明の粘着剤層の弾性率が向上し、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着においても、膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を示す点で、好適である。

　本発明の粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２００～２１０℃における線膨張係数α（２００～２１０）は、５００×１０^-5／Ｋ以下であることが好ましい。前記α（２００～２１０）が５００×１０^-5／Ｋ以下であるという構成は、活性エネルギー線照射後において、本発明の粘着剤層が活性エネルギー線硬化型化合物による架橋構造形成により弾性率が向上し、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着において、膨張の発生を抑制できる優れた耐熱性を示し、粘着剤層の線膨張による電子部品の位置精度の低下を防止できる点で、好ましい。

　本発明の粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２００℃における引張弾性率Ｅ'（２００）は、０．３ＭＰａ以上であることが好ましい。前記Ｅ'（２００）が０．３ＭＰａ以上であるという構成は、活性エネルギー線照射後において、本発明の粘着剤層が活性エネルギー線硬化型化合物による架橋構造形成により弾性率が向上し、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着において、膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を示し、電子部品の位置精度の低下による接続信頼性の低下を防止できる点で、好適である。

　本発明の粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２６０～２７０℃における線膨張係数α（２６０～２７０）が、５００×１０^-5／Ｋ以下であることが好ましい。前記α（２６０～２７０）が５００×１０^-5／Ｋ以下であるという構成は、活性エネルギー線照射後において、本発明の粘着剤層が活性エネルギー線硬化型化合物による架橋構造形成により弾性率が向上し、特に、実装基板に電子部品をバンプを介して転写する際に、接続信頼性を向上させるために２５０℃を超える高温で熱圧着する場合においても、膨張の発生を抑制できる優れた耐熱性を示し、粘着剤層の線膨張による電子部品の位置精度の低下を防止できる点で、好ましい。

　本発明の粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２６０℃における引張弾性率Ｅ'（２６０）は、０．０５ＭＰａ以上であることが好ましい。引張弾性率Ｅ'（２６０）が０．０５ＭＰａ以上であるという構成は、活性エネルギー線照射後において、本発明の粘着剤層が活性エネルギー線硬化型化合物による架橋構造形成により弾性率が向上し、特に、実装基板に電子部品をバンプを介して転写する際に、接続信頼性を向上させるために２５０℃を超える高温で熱圧着する場合においても、膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を示し、電子部品の位置精度の低下による接続信頼性の低下を防止できる点で、好適である。

　本発明の樹脂組成物において、前記活性エネルギー線硬化型化合物は、多官能モノマー及び／又は多官能オリゴマーであることが好ましい。本発明の活性エネルギー線硬化型化合物が、多官能モノマー及び／又は多官能オリゴマーであるという構成は、複数の反応性官能基による架橋構造形成により粘着剤層の弾性率がより高くなり、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着において、膨張やアウトガスの発生を抑制できるより優れた耐熱性を示す点で、好適である。

　本発明の樹脂組成物において、前記活性エネルギー線硬化型化合物は、反応性官能基を３個以上有することが好ましい。前記活性エネルギー線硬化型化合物が、反応性官能基を３個以上有するという構成は、３個以上の反応性官能基による３次元的な架橋構造形成により粘着剤層の弾性率がさらに高くなり、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着において、膨張やアウトガスの発生を抑制できるさらに優れた耐熱性を示す点で、好適である。

　本発明の樹脂組成物において、前記活性エネルギー線硬化型化合物の分子量は、２００００未満であることが好ましい。前記活性エネルギー線硬化型化合物の分子量が、２００００未満であるという構成は、活性エネルギー線照射前の本発明の粘着剤層に柔軟性を付与して、前記Ｇ'（１００ｋ）を６０ＭＰａ以下に調整し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性を付与できる点で、好ましい。
　なお、本発明の活性エネルギー線硬化型化合物が重合体（オリゴマー）である場合、前記分子量は、重量平均分子量（Ｍｗ）を含むものとする。

　本発明の粘着剤層の厚みは、１μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。本発明の粘着剤層の厚みが１μｍ以上であるという構成は、電子部品の衝突による衝撃吸収性に優れるという点で、好ましい。また、本発明の粘着剤層の厚みが５００μｍ以下であるという構成は、受け取った電子部品を実装基板へ転写する際の転写性の観点から好ましい。

　本発明の樹脂組成物は、アクリル系粘着剤組成物であることが好ましい。本発明の樹脂組成物が、アクリル系粘着剤組成物であるという構成は、前記Ｇ'（１００ｋ）を６０ＭＰａ以下に調整する粘着剤の設計のしやすさ、前記活性エネルギー線硬化型化合物により架橋構造を形成して粘着剤層の耐熱性を向上できる点、透明性、粘着性、コスト等の点で、好ましい。

　本発明の粘着剤層は、さらに別の粘着剤層が積層されていてもよい。この構成は、本発明の粘着剤層が、活性エネルギー線照射前の優れた衝撃吸収性と、活性エネルギー線照射後の優れた耐熱性とを両立でき、さらに、積層される別の粘着剤層を、転写用基板を構成する基材、又はキャリア基板などに貼り合わせることができ、転写用基板からの浮きを抑制できる点で、好ましい。

　本発明の粘着剤層（前記別の粘着剤層が積層される場合を含む）は、さらに基材層と積層されていてもよい。本発明の粘着剤層が、さらに基材層を有することにより、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性が向上する点で好ましい。

　本発明の粘着剤層において、前記基材層の前記粘着剤層が積層されていない面に、別の粘着剤層が積層されていてもよい。前記基材層の前記粘着剤層が積層されていない面に別の粘着剤層が積層されていることにより、例えば、別の粘着剤層をキャリア基板に固定することができ、作業性の観点から好ましい。
　前記基材層は、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性の観点、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着における耐熱性の観点から、光透過性の耐熱フィルムから形成されることが好ましい。

　本発明の第２の側面は、本発明の樹脂組成物により形成される粘着剤層を提供する。また、本発明の第３の側面は、本発明の第２の側面の粘着剤層を有する粘着シートを提供する。本発明の第２の側面の粘着剤層、及び本発明の第３の側面の粘着シートは、活性エネルギー線照射前の優れた衝撃吸収性と、活性エネルギー線照射後の優れた耐熱性とを両立できる本発明の粘着剤層を有するため、仮固定材上に配置された電子部品を受け取るために好適に使用できるものであり、より詳細には、仮固定材上に電子部品が配置された面と対向して隙間を設けて配置され、電子部品を受け取るために好適に使用できるものである。

　本発明の樹脂組成物から形成される粘着剤層（本発明の粘着剤層）は、活性エネルギー線照射前は優れた衝撃吸収性を示し、電子部品を受け取る際の破損、位置ずれ、裏返りなどの不具合を防止し、活性エネルギー線照射後は優れた耐熱性を示し、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着において、膨張やアウトガスが発生などに伴う電子部品の位置ずれなどに起因する接続信頼性の低下を防止することができる。従って、本発明の樹脂組成物は、特に、転写用基板に受け取られた電子部品を実装基板上への直接転写するレーザートランスファーに使用される衝撃吸収性と、耐熱性を兼ね備える粘着剤層を形成するために好適に使用できる。

本発明の粘着剤層を有する粘着シートの一実施形態を示す断面模式図である。本発明の粘着剤層を有する粘着シートの他の一実施形態を示す断面模式図である。本発明の粘着剤層を有する粘着シートの他の一実施形態を示す断面模式図である。本発明の粘着剤層を有する粘着シートの他の一実施形態を示す断面模式図である。図１に示す粘着シートをキャリア基板に固定する方法の一実施形態を表す断面模式図である。図５に示すキャリア基板に固定された粘着シートを用いた電子部品の加工方法の一実施形態における第１工程を表す断面模式図である。図５に示すキャリア基板に固定された粘着シートを用いた電子部品の加工方法の一実施形態における第２工程～第４工程を表す断面模式図である。

　本発明の樹脂組成物は、粘着剤層（本発明の粘着剤層）を形成するために使用されるものである。
　本発明の粘着剤層は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品を回路基板などの実装基板に移載する加工技術に使用されるものであり、具体的には、以下の工程に好適に使用できるものである。
・粘着剤層（衝撃吸収層）を、仮固定材上に電子部品が配置された面と対向して隙間を設けて配置し、電子部品を受け取る工程
・粘着剤層（衝撃吸収層）に受け取られた電子部品を、別のキャリア基板に転写するか、又は、直接実装基板に転写する工程
　工程を減らしてコストを削減し、また、転写を繰り返すことによる電子部品の実装基板上の回路への位置精度の低下を防止するために、別のキャリア基板を介することなく、転写用基板から直接、電子部品を実装基板に転写する工程が好ましい。

　本発明の粘着剤層を電子部品の移載に使用することにより、複数の電子部品を光学的な時間スケールで本発明の粘着剤層に配置することが可能となり、個別にピックアップする必要がない。また、本発明の粘着剤層は、活性エネルギー線照射前は前記電子部品を受け取る際の衝撃を緩和するための優れた衝撃吸収性を有し、活性エネルギー線照射後は、電子部品を熱圧着により実装基板上に転写する際に、加熱による膨張やアウトガスの発生を防止する優れた耐熱性を有するものである。従って、本発明の粘着剤層に転写された電子部品は、本発明の粘着剤層から実装基板に直接移載することができるため、別のキャリア基板に転写してから実装基板に転写する工程を省略して製造コストを削減することができ、さらに、転写を２回繰り返すことによる電子部品の位置精度の低下による接続信頼性の低下をも防止することができる。

　本発明の粘着剤層は、その形態は特に限定されない。例えば、片面のみが粘着面である片面粘着シートを構成してもよいし、両面が粘着面である両面粘着シートを構成してもよい。また、本発明の粘着剤層が両面粘着シートを構成する場合、前記両面粘着シートは、両方の粘着面が本発明の粘着剤層により提供される形態を有していてもよいし、一方の粘着面が本発明の粘着剤層により提供され、他方の粘着面が本発明の粘着剤層以外の粘着剤層（本明細書において、「別の粘着剤層」と称する場合がある）により提供される形態を有していてもよい。

　本発明の粘着剤層は、基材（基材層）を有しない、いわゆる「基材レスタイプ」の粘着シートを構成してもよいし、基材を有するタイプの粘着シートを構成してもよい。なお、本明細書において、「基材レスタイプ」の粘着シートを「基材レス粘着シート」と称する場合があり、基材を有するタイプの粘着シートを「基材付き粘着シート」と称する場合がある。上記基材レス粘着シートとしては、例えば、本発明の粘着剤層のみからなる両面粘着シートや、本発明の粘着剤層と別の粘着剤層（本発明の粘着剤層以外の粘着剤層）からなる両面粘着シート等が挙げられる。また、上記基材付き粘着シートとしては、例えば、基材の片面側に本発明の粘着剤層を有する片面粘着シートや、基材の両面側に本発明の粘着剤層を有する両面粘着シートや、基材の一方の面側に本発明の粘着剤層を有し、他方の面側に別の粘着剤層を有する両面粘着シートなどが挙げられる。なお、上記の「基材（基材層）」とは、支持体のことであり、本発明の粘着剤層を使用する際には、粘着剤層とともに電子部品を受け取る部分である。粘着剤層の使用時に剥離されるはく離ライナーは、上記基材に含まれない。なお、「粘着シート」には、「粘着テープ」の意味を含むものとする。すなわち、前記粘着シートは、テープ状の形態を有する粘着テープであってもよい。

　本発明の粘着剤層の粘着面は、はく離ライナーにより保護されていることが好ましい。前記はく離ライナーは、本発明の粘着剤層の衝撃吸収性を保護するために少なくとも一方の粘着面上に積層されるものである。はく離ライナーは、本発明の粘着剤層が電子部品を受け取るための粘着面を保護することが好ましく、その場合、本発明の粘着剤層を前記電子部品を受け取るために使用される直前に剥離することが好ましい。

　本発明の粘着剤層の実施形態について、図面を参照して、以下に説明するが、本発明の粘着剤層は当該実施形態に限定されるものではない。
　図１は、本発明の粘着剤層を有する粘着シートの一実施形態を示す断面模式図であり、１は粘着シート、１０は粘着剤層、Ｒ１、Ｒ２ははく離ライナーを示す。

　図１に示すように、粘着シート１は、はく離ライナーＲ１と、粘着剤層１０と、はく離ライナーＲ２が、この順に積層された積層構造を有する。粘着シート１は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品を回路基板などの実装基板に実装する加工技術に使用されるものである。粘着シート１において、粘着剤層１０は本発明の粘着剤層で構成されるものであり、仮固定材に配置された電子部品を分離し、分離された前記電子部品を受け取るために好適に使用されるものである。はく離ライナーＲ１は、使用前に粘着剤層１０から剥離され、露出した粘着面１０ａで電子部品を受け取るものである。はく離ライナーＲ２を剥離することにより露出する粘着面１０ｂは、転写用基板を構成する基材、又はキャリア基板などに貼り合わされる。粘着シート１において粘着剤層１０は本発明の粘着剤層で構成されるため、活性エネルギー線照射前の粘着剤層１０は、電子部品を受け取る際に優れた衝撃吸収性を有し、活性エネルギー線照射後の粘着剤層１０は、電子部品を熱圧着により実装基板上に転写する際に優れた耐熱性を示すものである。

　図２は、本発明の粘着剤層を有する粘着シートの他の一実施形態を示す断面模式図であり、２は粘着シート、２０、２１は粘着剤層、Ｒ１、Ｒ２ははく離ライナーを示す。

　図２に示すように、粘着シート２は、はく離ライナーＲ１と、粘着剤層２０と、粘着剤層２１と、はく離ライナーＲ２とが、この順で積層された積層構造を有する。粘着シート２は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品を回路基板などの実装基板に実装する加工技術に使用されるものである。粘着シート２において、粘着剤層２０は本発明の粘着剤層で構成されるものであり、仮固定材に配置された電子部品を分離し、分離された前記電子部品を受け取るために好適に使用されるものである。粘着シート２において、粘着剤層２１は、粘着剤層２０と共に、電子部品を受け取る際の衝撃吸収性を調整しうるものである。粘着剤層２１は、本発明の粘着剤層で構成されるものであってもよく、本発明の粘着剤層以外の粘着剤層で構成されるものであってもよい。はく離ライナーＲ１は、使用前に粘着剤層２０から剥離され、露出した粘着面２０ａで電子部品を受け取るものである。はく離ライナーＲ２を剥離することにより露出する粘着面２１ｂは、転写用基板を構成する基材、又はキャリア基板などに貼り合わされる。粘着シート２において粘着剤層２０は本発明の粘着剤層で構成されるため、活性エネルギー線照射前の粘着剤層２０は、電子部品を受け取る際に優れた衝撃吸収性を有し、活性エネルギー線照射後の粘着剤層２０は、電子部品を熱圧着により実装基板上に転写する際に優れた耐熱性を示すものである。

　図３は、本発明の粘着剤層を有する粘着シートの他の一実施形態を示す断面模式図であり、３は粘着シート、３０は粘着剤層、Ｓ１は基材、Ｒ１ははく離ライナーを示す。

　図３に示すように、粘着シート３は、はく離ライナーＲ１と、粘着剤層３０と、基材Ｓ１とが、この順に積層された積層構造を有する。粘着シート３は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品を回路基板などの実装基板に実装する加工技術に使用されるものである。粘着シート３において、粘着剤層３０は本発明の粘着剤層で構成されるものであり、仮固定材に配置された電子部品を分離し、分離された前記電子部品を受け取るために好適に使用されるものである。粘着シート３において、基材Ｓ１は、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性を向上させるものである。はく離ライナーＲ１は、使用前に粘着剤層３０から剥離され、露出した粘着面３０ａで電子部品を受け取るものである。粘着シート３において粘着剤層３０は本発明の粘着剤層で構成されるため、活性エネルギー線照射前の粘着剤層３０は、電子部品を受け取る際に優れた衝撃吸収性を有し、活性エネルギー線照射後の粘着剤層３０は、電子部品を熱圧着により実装基板上に転写する際に優れた耐熱性を示すものである。

　図４は、本発明の粘着剤層を有する粘着シートの他の一実施形態を示す断面模式図であり、４は粘着シート、４０、４１は粘着剤層、Ｓ１は基材、Ｒ１，Ｒ２ははく離ライナーを示す。

　図４に示すように、粘着シート４は、はく離ライナーＲ１と、粘着剤層４０と、基材Ｓ１と、粘着剤層４１と、はく離ライナーＲ２が、この順で積層された積層構造を有する。粘着シート４は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品を回路基板などの実装基板に実装する加工技術に使用されるものである。粘着シート４において、粘着剤層４０は本発明の粘着剤層で構成されるものであり、仮固定材に配置された電子部品を分離し、分離された前記電子部品を受け取るために好適に使用されるものである。粘着シート４において、基材Ｓ１は、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性を向上させるものである。粘着シート４において、粘着剤層４１は、粘着剤層４０と共に、電子部品を受け取る際の衝撃吸収性を調整しうるものである。粘着剤層４１は、本発明の粘着剤層で構成されるものであってもよく、本発明の粘着剤層以外の粘着剤層で構成されるものであってもよい。はく離ライナーＲ１は、使用前に粘着剤層４０から剥離され、露出した粘着面４０ａで電子部品を受け取るものである。はく離ライナーＲ２を剥離することにより露出する粘着面４１ｂは、転写用基板を構成する基材、又はキャリア基板などに貼り合わされる。粘着シート４において粘着剤層４０は本発明の粘着剤層で構成されるため、活性エネルギー線照射前の粘着剤層４０は、電子部品を受け取る際に優れた衝撃吸収性を有し、活性エネルギー線照射後の粘着剤層４０は、電子部品を熱圧着により実装基板上に転写する際に優れた耐熱性を示すものである。
　以下、各構成について、説明する。

（本発明の粘着剤層）
　本発明の粘着剤層は、１００ｋＨｚ、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ'（１００ｋ）が、６０ＭＰａ以下である。
　レーザートランスファー工程においては、光学的な時間スケールで電子部品の転写が完了するため、この時間スケールでの粘着剤の衝撃緩和特性が重要となる。具体的には、光学的な時間スケールとは、レーザー光を掃引する周波数と相関があり、例えば、１００ｋＨｚなどである。時間スケールに換算するとおよそ１０マイクロ秒であり、この時間スケールでの衝撃に対して粘着剤が応答して変形する必要がある。

　本発明の粘着剤層において、前記Ｇ'（１００ｋ）が、６０ＭＰａ以下であるという構成は、光学的な時間スケールにおける粘着剤層の優れた衝撃吸収性を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた転写性を付与できるという点で、好適である。光学的な時間スケールにおける粘着剤層のより優れた衝撃吸収性を実現できるという点で、前記Ｇ'（１００ｋ）は、３０ＭＰａ以下がより好ましく、１５ＭＰａ以下がさらに好ましく、１０ＭＰａ以下であってもよい。また、受け取った電子部品の位置ずれを防止する観点から、前記Ｇ'（１００ｋ）は、０．０３ＭＰａ以上が好ましく、０．０５ＭＰａ以上がより好ましく、０．１ＭＰａ以上がさらに好ましい。

　本発明の粘着剤層は、１００ｋＨｚ、２５℃におけるｔａｎδ（１００ｋ）は、１以上であることが好ましい。ｔａｎδ（損失係数）は、損失弾性率（Ｇ”）と貯蔵弾性率（Ｇ'）の比（Ｇ”／Ｇ'）で表される粘弾性の指標の１つであり、高いと粘性が高く塑性変形しやすく、低いと弾性が高いと言える。本発明の粘着剤層において、ｔａｎδ（１００ｋ）が１以上であるという構成は、光学的な時間スケールにおける粘着剤層の優れた衝撃吸収性を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた転写性を付与できるという点で、好適である。光学的な時間スケールにおける粘着剤層のより優れた衝撃吸収性を実現できるという点で、前記ｔａｎδ（１００ｋ）は、１．１以上が好ましく、１．２以上がより好ましい。また、受け取った電子部品の位置ずれを防止する観点から、前記ｔａｎδ（１００ｋ）は、３以下が好ましく、２以下であってもよい。

　本発明の粘着剤層において、前記Ｇ'（１００ｋ）、ｔａｎδ（１００ｋ）は、活性エネルギー線照射前の粘着剤層の貯蔵弾性率、損失係数を示すものとする。本明細書において、「活性エネルギー線照射」というときは、特に言及しない限り、後掲の実施例における「紫外線照射」を意味するものとし、具体的には、８２８０ｍＪ／ｃｍ²の紫外線照射である。

　上記Ｇ'（１００ｋ）、及びｔａｎδ（１００ｋ）は、具体的には、後掲の実施例に記載の動的粘弾性測定により測定されるものであり、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の活性エネルギー線硬化型化合物の種類や量、架橋剤の種類や量などにより調整することができる。

　本発明の粘着剤層の活性エネルギー線照射前のゲル分率Ｇ⁰（％）に対する、活性エネルギー線照射後のゲル分率Ｇ¹（％）の比（Ｇ¹／Ｇ⁰）は、１．１以上であることが好ましい。前記Ｇ¹／Ｇ⁰が１．１以上であるという構成は、活性エネルギー線照射前においては、本発明の粘着剤層が優れた衝撃吸収性を示し、活性エネルギー線照射後においては、活性エネルギー線硬化型化合物の反応による架橋構造形成により、本発明の粘着剤層の弾性率が向上し、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着においても、膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を示す点で、好適である。活性エネルギー線照射前の衝撃吸収性と、活性エネルギー線照射後の耐熱性とをより高いレベルで両立できるという点で、前記Ｇ¹／Ｇ⁰は、１．１５以上がより好ましく、１．２以上がさらに好ましく、１．３以上であってもよい。前記Ｇ¹／Ｇ⁰の上限は、上限は特に限定はなく、高いほど好ましいが、活性エネルギー線照射前の特性（例えば電子部品の位置ずれ）への影響を考慮して、１００００以下、１０００以下、又は１００以下であってもよい。

　本発明の粘着剤層の活性エネルギー線照射前のゲル分率Ｇ⁰（％）は、粘着剤層の優れた衝撃吸収性を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた転写性を付与できるという点で、８５％以下が好ましく、８０％以下がより好ましい。また、受け取った電子部品の位置ずれを防止する観点から、前記Ｇ⁰（％）は、１０％以上が好ましく、２０％以上であってもよい。

　本発明の粘着剤層の活性エネルギー線照射後のゲル分率Ｇ¹（％）は、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着においても、膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を示す点で、９０％以上が好ましく、９３％以上がより好ましい。ゲル分率Ｇ¹（％）の上限値は、高いほど好ましく、特に限定されないが、例えば、１００％未満であってもよい。

　上記ゲル分率Ｇ⁰、Ｇ¹、及びその比Ｇ¹／Ｇ⁰は、具体的には、後掲の実施例に記載のゲル分率測定により測定されるものであり、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の活性エネルギー線硬化型化合物の種類や量、架橋剤の種類や量などにより調整することができる。

　本発明の粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２００～２１０℃における線膨張係数α（２００～２１０）は、５００×１０^-5／Ｋ以下であることが好ましい。前記α（２００～２１０）が５００×１０^-5／Ｋ以下であるという構成は、活性エネルギー線照射後において、本発明の粘着剤層が活性エネルギー線硬化型化合物による架橋構造形成により弾性率が向上し、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着において、膨張の発生を抑制できる優れた耐熱性を示し、粘着剤層の線膨張による電子部品の位置精度の低下を防止できる点で、好ましい。より優れた耐熱性示し、粘着剤層の線膨張による電子部品の位置精度の低下をより高いレベルで防止できるという観点から、前記α（２００～２１０）は、２５０×１０^-5／Ｋ以下がより好ましく、１５０×１０^-5／Ｋ以下がさらに好ましい。前記α（２００～２１０）の下限値は、特に限定されず、低いほど好ましいが、１×１０^-5／Ｋ以上であってもよい。

　本発明の粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２６０～２７０℃における線膨張係数α（２６０～２７０）が、５００×１０^-5／Ｋ以下であることが好ましい。前記α（２６０～２７０）が５００×１０^-5／Ｋ以下であるという構成は、活性エネルギー線照射後において、本発明の粘着剤層が活性エネルギー線硬化型化合物による架橋構造形成により弾性率が向上し、特に、実装基板に電子部品をバンプを介して転写する際に、接続信頼性を向上させるために２５０℃を超える高温で熱圧着する場合においても、膨張の発生を抑制できる優れた耐熱性を示し、粘着剤層の線膨張による電子部品の位置精度の低下を防止できる点で、好ましい。高温においてより優れた耐熱性示し、粘着剤層の線膨張による電子部品のバンプの位置精度の低下をより高いレベルで防止できるという観点から、前記α（２６０～２７０）は、３５０×１０^-5／Ｋ以下がより好ましく、２００×１０^-5／Ｋ以下がさらに好ましい。前記α（２６０～２７０）の下限値は、特に限定されず、低いほど好ましいが、１×１０^-5／Ｋ以上であってもよい。

　上記α（２００～２１０）、及びα（２６０～２７０）は、ＪＩＳ　Ｋ　７１９７に準拠して、具体的には、後掲の実施例に記載の線膨張係数測定により測定されるものであり、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の活性エネルギー線硬化型化合物の種類や量、架橋剤の種類や量、粘着剤層の厚みなどにより調整することができる。

　本発明の粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２００℃における引張弾性率Ｅ'（２００）は、０．３ＭＰａ以上であることが好ましい。前記Ｅ'（２００）が０．３ＭＰａ以上であるという構成は、活性エネルギー線照射後において、本発明の粘着剤層が活性エネルギー線硬化型化合物による架橋構造形成により弾性率が向上し、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着において、膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を示し、電子部品の位置精度の低下による接続信頼性の低下を防止できる点で、好適である。より優れた耐熱性示し、粘着剤層の膨張、アウトガス発生による電子部品の位置精度の低下をより高いレベルで防止できるという観点から、前記Ｅ'（２００）は、０．５ＭＰａ以上がより好ましく、０．９ＭＰａ以上がさらに好ましい。前記Ｅ'（２００）の上限は、特に限定はなく、高いほど好ましいが、高温下においても、被着体（被加工体）の位置ずれを防止することができ、かつ適度な粘着性を有するために、例えば１０００ＭＰａ以下であってもよい。

　本発明の粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２６０℃における引張弾性率Ｅ'（２６０）は、０．０５ＭＰａ以上であることが好ましい。引張弾性率Ｅ'（２６０）が０．０５ＭＰａ以上であるという構成は、活性エネルギー線照射後において、本発明の粘着剤層が活性エネルギー線硬化型化合物による架橋構造形成により弾性率が向上し、特に、実装基板に電子部品をバンプを介して転写する際に、接続信頼性を向上させるために２５０℃を超える高温で熱圧着する場合においても、膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を示し、電子部品の位置精度の低下による接続信頼性の低下を防止できる点で、好適である。高温においてより優れた耐熱性示し、粘着剤層の膨張、アウトガス発生による電子部品のバンプの位置精度の低下をより高いレベルで防止できるという観点から、前記Ｅ'（２６０）は、０．１ＭＰａ以上がより好ましく、０．５ＭＰａ以上がさらに好ましい。前記Ｅ'（２６０）の上限は、特に限定はなく、高いほど好ましいが、高温下においても、被着体（被加工体）の位置ずれを防止することができ、かつ適度な粘着性を有するために、例えば１０００ＭＰａ以下であってもよい。

　上記Ｅ'（２００）、及びＥ'（２６０）は、具体的には、後掲の実施例に記載の引張弾性試験測定により測定されるものであり、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の活性エネルギー線硬化型化合物の種類や量、架橋剤の種類や量、粘着剤層の厚みなどにより調整することができる。

　活性エネルギー線照射前の本発明の粘着剤層に対する下記条件の熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）は５％以上であることが好ましい。
・熱機械分析（ＴＭＡ）
　プローブ直径：１．０ｍｍ
　モード：針入モード
　押し込み荷重：０．０５Ｎ
　測定雰囲気温度：－４０℃
　押し込み負荷時間：２０分

　光学的な時間スケールにおいて、１００ｋＨｚの周波数領域の粘着剤物性は、温度時間換算則より－４０℃の低温領域での粘着剤物性に相当するため、この温度域で粘着剤に荷重を掛けたときの変形量が大きいほど衝撃緩和特性が優れていることを意味する。例えば、熱機械分析（ＴＭＡ）で－４０℃において粘着剤層に荷重を掛けた際の上記割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）を衝撃緩和特性の指標として用いることが出来る。
　－４０℃での熱機械分析（ＴＭＡ）における上記割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）が５％以上であるという構成は、電子部品の衝突による衝撃を十分に吸収でき、電子部品を損傷や位置ずれなく受け取ることができる点で好ましい。電子部品の衝突による衝撃を十分に吸収できる点から、当該割合は、１０％以上がより好ましく、３０％以上がさらに好ましく、５０％以上が特に好ましい。受け取った電子部品の実装基板への転写性の観点から、上記割合は、９５％以下が好ましく、９０％以下であってもよい。

　上記割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）は、具体的には、後掲の実施例に記載の方法により測定されるものであり、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の活性エネルギー線硬化型化合物の種類や量、架橋剤の種類や量、粘着剤層の厚みなどにより調整することができる。

　活性エネルギー線照射後の本発明の粘着剤層の５％重量減少温度（Ｔ_d5）は、３４０℃以上であることが好ましい。前記Ｔ_d5が３４０℃以上であるという構成は、活性エネルギー線照射後において、本発明の粘着剤層が活性エネルギー線硬化型化合物による架橋構造形成により弾性率が向上し、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着において、アウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を示し、粘着剤層のアウトガス発生による電子部品の位置精度の低下を防止できる点で、好ましい。より優れた耐熱性示し、粘着剤層のアウトガス発生による電子部品の位置精度の低下をより高いレベルで防止できるという観点から、前記Ｔ_d5は、３４５℃以上がより好ましく、３５０℃以上がさらに好ましい。前記Ｔ_d5の上限は、特に限定されず、高いほど好ましいが５００℃以下であってもよい。

　上記エネルギー線照射後の本発明の粘着剤層の５％重量減少温度（Ｔ_d5）は、具体的には、後掲の実施例に記載の方法により測定されるものであり、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の活性エネルギー線硬化型化合物の種類や量、架橋剤の種類や量、粘着剤層の厚みなどにより調整することができる。

　本発明の粘着剤層の厚みは１μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。本発明の粘着剤層の厚みが１μｍ以上であるという構成は、電子部品の衝突による衝撃吸収性に優れるという点で好ましい。電子部品の衝突による衝撃吸収性の観点から、本発明の粘着剤層の厚みは５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上、２０μｍ以上、又は３０μｍ以上であってもよい。本発明の粘着剤層の厚みが５００μｍ以下であるという構成は、電子部品の実装基板へ転写する際の転写性の観点から好ましく、４００μｍ以下、又は３００μｍ以下であってもよい。なお、本発明の粘着剤層が、別の粘着剤層との積層構造である場合、前記粘着剤層の厚みは、積層構造全体の厚みである。

　本発明の粘着剤層が、別の粘着剤層との積層構造である場合、別の粘着剤層を含まない本発明の粘着剤層の厚みは、１μｍ以上４５０μｍ以下であることが好ましい。本発明の粘着剤層の厚みが１μｍ以上であるという構成は、、電子部品の衝突による衝撃吸収性に優れるという点で好ましく、２μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましい。また、本発明の粘着剤層の厚みが４５０μｍ以下であるという構成は、電子部品の実装基板へ転写する際の転写性の観点から好ましく、３５０μｍ以下、２５０μｍ以下であってもよい。

　本発明の活性エネルギー線照射前の粘着剤層の常温におけるプローブタック値は、７Ｎ／ｃｍ²以上４２Ｎ／ｃｍ²以下であることが好ましい。前記プローブタック値が１０Ｎ／ｃｍ²以上という構成は、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる点で好ましい。電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる点で、上記プローブタック値は、９Ｎ／ｃｍ²以上が好ましく、１１Ｎ／ｃｍ²以上、又は１３Ｎ／ｃｍ²以上であってもよい。また、前記プローブタック値が４２Ｎ／ｃｍ²以下であるという構成は、受け取った電子部品への粘着剤の固着、糊残りを防ぐ観点から好ましく、４０Ｎ／ｃｍ²以下、又は３５Ｎ／ｃｍ²以下であってもよい。

　上記プローブタック値は、プローブタック測定機（例えば、ＲＨＥＳＣＡ社製、商品名「ＴＡＣＫＩＮＥＳＳ　Ｍｏｄｅｌ　ＴＡＣ－ＩＩ」）を用いて測定されるものであり、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の活性エネルギー線硬化型化合物の種類や量、架橋剤の種類や量、粘着剤層の厚みなどにより調整することができる。

　本発明の粘着剤層の活性エネルギー線照射後のステンレスに対する常温での粘着力は、０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上４．２Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましい。前記活性エネルギー線照射後の粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力が０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上であるという構成は、次の工程などへ搬送する際に受け取った電子部品の位置ずれを抑制し保持する点で好ましく、前記粘着力は、０．０３Ｎ／２０ｍｍ以上がより好ましく、０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよい。前記活性エネルギー線照射後の粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力が４．２Ｎ／２０ｍｍ以下であるという構成は、受け取った電子部品の実装基板への転写性の観点から好ましく、３．０Ｎ／２０ｍｍ以下、又は２．０Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。

　本発明の粘着剤層の活性エネルギー線照射後のステンレスに対する常温での粘着力は、１Ｎ／２０ｍｍ以下であることがより好ましい。粘着剤層の活性エネルギー線照射後のステンレスに対する常温での粘着力が１Ｎ／２０ｍｍ以下であるという構成は、受け取った電子部品の実装基板への転写性を向上させ、電子部品の糊残りを抑制することができる観点から好ましく、０．７５Ｎ／２０ｍｍ以下、または０．５Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。また、活性エネルギー線照射後の粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力は、０．００１Ｎ／２０ｍｍ以上、又は０．００５Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよい。

　本発明の粘着剤層のステンレスに対する常温での活性エネルギー線照射前の粘着力は、０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上であることが好ましい。活性エネルギー線照射前の前記粘着剤層の粘着力が０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上であるという構成は、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる点で好ましい。電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる点で、前記活性エネルギー線照射前の粘着剤層の粘着力が０．０２Ｎ／２０ｍｍ以上がより好ましく、０．０３Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよい。前記活性エネルギー線照射前の粘着剤層の粘着力の上限は、特に限定されないが、２０Ｎ／２０ｍｍ以下、１８Ｎ／２０ｍｍ以下、又は、１５Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。

　上記粘着力は、例えば、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７などに準拠して測定されるものであり、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の活性エネルギー線硬化型化合物の種類や量、架橋剤の種類や量、粘着剤層の厚みなどにより調整することができる。

　本発明の活性エネルギー線照射前の粘着剤層において、後掲の落球試験における衝撃吸収率（％）は、１０％以上が好ましく、より好ましくは１５％以上であり、２０％以上、２５％以上、３０％以上、３５％以上、又は４０％以上であってもよい。

　また、後掲の落球試験における、活性エネルギー線照射前の粘着剤層の厚みに対する粘着剤層の沈み込み深さの割合（落球試験後の粘着剤沈み込み深さ／厚み×１００）は、７％以上が好ましく、より好ましくは１０％以上であり、１５％以上、２０％以上、２５％以上、又は３０％以上であってもよい。

　前記割合（沈み込み深さ／厚み×１００）が、７％以上であるという構成は、活性エネルギー線照射前の本発明の粘着剤層が優れた衝撃吸収性を示し、電子部品を受け取る際に、破損したり、跳ねて位置ずれが生じたり、裏返るなどの不具合が生じることを防止できる点で、好ましい。また、実装基板への電子部品の転写性の観点から、前記割合（沈み込み深さ／厚み×１００）は、好ましくは９５％以下、より好ましくは９０％以下である。

　落球試験は、以下の方法により行うことができる。
　まず、粘着シート（幅３０ｍｍ×長さ３０ｍｍ）の評価面の粘着剤層とは反対側の面の全面に、両面接着テープを介して、ＳＵＳ板（厚さ５ｍｍ）に、２ｋｇハンドローラーを用いて貼着する。
　上記のようにして得られた評価用試料の粘着剤層面に、落球試験機を用いて、１ｇの鉄球を高さ１ｍから自由落下させる。該鉄球による粘着剤層面への沈み込み深さを、共焦点レーザー顕微鏡により計測する。次に、該沈み込み深さ（μｍ）を粘着シートの厚さ（μｍ）で割り、粘着剤の厚みに対する粘着剤の沈み込み深さの割合（落球試験後の粘着剤沈み込み深さ／厚み×１００）を求める。
　また、該落球試験機にて、上記条件で衝撃を加えた際の衝撃荷重Ｆを計測し、以下の式より衝撃吸収率（％）を求める。
　衝撃吸収率（％）＝｛（Ｆ₀－Ｆ₁）／Ｆ₀｝×１００
（上記式において、Ｆ₀は粘着シートを貼着せず、ＳＵＳ板のみに鉄球を衝突させた時の衝撃荷重のことであり、Ｆ₁はＳＵＳ板と粘着シートとからなる構造体の粘着シート上に鉄球を衝突させた時の衝撃荷重のことである）

　鉄球落下試験における衝撃吸収率、前記割合（沈み込み深さ／厚み×１００）は、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の活性エネルギー線硬化型化合物の種類や量、架橋剤の種類や量、粘着剤層の厚みなどにより調整することができる。

（本発明の樹脂組成物）
　本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（粘着剤組成物）としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、エポキシ系粘着剤などが挙げられる。粘着剤層を構成する樹脂組成物としては、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤が好ましく、中でも、本発明の粘着剤層の上記所望の各種物性、特に、前記Ｇ'（１００ｋ）を６０ＭＰａ以下に調整する粘着剤の設計のしやすさ、透明性、粘着性、コスト等の点より、アクリル系粘着剤が好ましい。つまり、本発明の粘着剤層は、アクリル系粘着剤組成物から構成されたアクリル系粘着剤層であることが好ましい。上記粘着剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

　上記アクリル系粘着剤組成物は、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーを含有する。上記アクリル系ポリマーは、ポリマーを構成するモノマー成分として、アクリル系モノマー（分子中に（メタ）アクリロイル基を有するモノマー）を含むポリマーである。上記アクリル系ポリマーは、ポリマーを構成するモノマー成分として（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むポリマーであることが好ましい。なお、アクリル系ポリマーは、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

　本発明の粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、いずれの形態であってもよい。例えば、粘着剤組成物は、エマルジョン型、溶剤型（溶液型）、活性エネルギー線硬化型、熱溶融型（ホットメルト型）などであってもよい。中でも、生産性の点、光学特性や外観性に優れる粘着剤層が得やすい点より、溶剤型、活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物が好ましい。特に、活性エネルギー線照射前において電子部品の衝突による衝撃を吸収し、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる観点、活性エネルギー線照射後において実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着において、加熱による膨張、アウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を示す観点から、活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物が好ましい。

　つまり、本発明の粘着剤層は、アクリル系ポリマーをベースポリマーとして含有するアクリル系粘着剤層であり、活性エネルギー線硬化型のアクリル系粘着剤組成物により形成されることが好ましい。

　上記活性エネルギー線としては、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線などの電離性放射線や、紫外線などが挙げられ、特に、紫外線が好ましい。即ち、上記活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物は、紫外線硬化型の粘着剤組成物が好ましい。

　上記アクリル系粘着剤層を形成する粘着剤組成物（アクリル系粘着剤組成物）としては、例えば、アクリル系ポリマーを必須成分とするアクリル系粘着剤組成物、又は、アクリル系ポリマーを構成する単量体（モノマー）の混合物（「モノマー混合物」と称する場合がある）若しくはその部分重合物を必須成分とするアクリル系粘着剤組成物などが挙げられる。前者としては、例えば、いわゆる溶剤型のアクリル系粘着剤組成物などが挙げられる。また。後者としては、例えば、いわゆる活性エネルギー線硬化型のアクリル系粘着剤組成物などが挙げられる。上記「モノマー混合物」とは、ポリマーを構成するモノマー成分を含む混合物を意味する。また、上記「部分重合物」とは、「プレポリマー」と称する場合もあり、上記モノマー混合物中のモノマー成分のうちの１又は２以上のモノマー成分が部分的に重合している組成物を意味する。

　上記アクリル系ポリマーは、アクリル系モノマーを必須のモノマー成分（単量体成分）として構成（形成）された重合体である。上記アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを必須のモノマー成分として構成（形成）された重合体であることが好ましい。すなわち、上記アクリル系ポリマーは、構成単位として、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むことが好ましい。本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び／又は「メタクリル」（「アクリル」及び「メタクリル」のうち、いずれか一方又は両方）を表し、他も同様である。なお、上記アクリル系ポリマーは、１種又は２種以上のモノマー成分により構成される。

　上記アクリル系粘着剤としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤等が挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の（メタ）アクリル酸Ｃ１～２０アルキルエステルが挙げられる。なかでも、炭素数が２～１８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく用いられ得る。アクリル系ポリマー中、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは７０重量部～１００重量部であり、より好ましくは７５重量部～９９．９重量部であり、さらに好ましくは、８０重量部～９９．９重量部である。

　上記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質、粘着剤層の寸法安定性向上等を目的として、必要に応じて、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他のモノマー由来の構成単位を含んでいてもよい。このようなモノマーとして、例えば、下記のモノマーが挙げられる。
　カルボキシ基含有モノマー：例えばアクリル酸（ＡＡ）、メタクリル酸（ＭＡＡ）、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸；マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸およびその無水物（無水マレイン酸、無水イタコン酸等）；
　水酸基含有モノマー：例えば２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類；２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物；
　アミノ基含有モノマー：例えばアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート；
　エポキシ基含有モノマー：例えばグリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル；
　シアノ基含有モノマー：例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル；
　ケト基含有モノマー：例えばジアセトン（メタ）アクリルアミド、ジアセトン（メタ）アクリレート、ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、アリルアセトアセテート、ビニルアセトアセテート；
　窒素原子含有環を有するモノマー：例えばＮ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－メチルビニルピロリドン、Ｎ－ビニルピリジン、Ｎ－ビニルピペリドン、Ｎ－ビニルピリミジン、Ｎ－ビニルピペラジン、Ｎ－ビニルピラジン、Ｎ－ビニルピロール、Ｎ－ビニルイミダゾール、Ｎ－ビニルオキサゾール、Ｎ－ビニルモルホリン、Ｎ－ビニルカプロラクタム、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルホリン；
　アルコキシシリル基含有モノマー：例えば３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン；
　イソシアネート基含有モノマー：（メタ）アクリロイルイソシアネート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート。
　これらのモノマーは、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。

　１つの実施形態においては、上記アクリル系ポリマーは、カルボキシ基含有モノマー由来の構成単位を含むことが好ましい。アクリル系ポリマー中、カルボキシ基含有モノマー由来の構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは１重量部～２０重量部であり、より好ましくは２重量部～１５重量部であり、さらに好ましくは３重量部～１０重量部である。１つの実施形態においては、カルボキシ基含有モノマー由来の構成単位を含むアクリル系ポリマーは、後述のエポキシ系架橋剤と組み合わせて用いられることが好ましい。カルボキシ基含有モノマー由来の構成単位を含むアクリル系ポリマーとエポキシ系架橋剤とを併用すれば、耐熱性に優れて、高温下での寸法安定性に優れた粘着剤層を形成することができる。また、当該アクリル系ポリマーとエポキシ系架橋剤との併用は、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着においても、膨張やアウトガスが少ない粘着剤層が形成され得る点でも有利である。これらの効果は、カルボキシ基含有モノマー由来の構成単位の含有割合を上記範囲とすることにより、顕著となる。

　１つの実施形態においては、上記アクリル系ポリマーは、水酸基含有モノマー由来の構成単位を含むことが好ましい。アクリル系ポリマー中、水酸基含有モノマー由来の構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．０５重量部～８重量部であり、さらに好ましくは０．１重量部～５重量部である。１つの実施形態においては、水酸基含有モノマー由来の構成単位を含むアクリル系ポリマーは、後述のイソシアネート系架橋剤と組み合わせて用いられることが好ましい。水酸基含有モノマー由来の構成単位を含むアクリル系ポリマーとイソシアネート系架橋剤とを併用すれば、耐熱性に優れて、高温下での寸法安定性に優れた粘着剤層を形成することができ、また、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着においても、膨張やアウトガスの発生を抑制できる点で、好ましい。このような効果は、水酸基含有モノマー由来の構成単位の含有割合を上記範囲とすることにより、顕著となる。

　さらに、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他のモノマーとしては、例えば、多官能性モノマーが挙げられる。上記多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。なお、多官能性モノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　上記アクリル系ポリマーが、ポリマーを構成するモノマー成分として上記多官能性モノマーを含有する場合、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分（１００重量％）中の、上記多官能性モノマーの割合は、特に限定されないが、５重量％以下（例えば、０重量％を超えて５重量％以下）が好ましく、より好ましくは３重量％以下（例えば、０重量％を超えて３重量％以下）、特に好ましくは１重量％以下（例えば、０重量％を超えて１重量％以下）である。

　特に限定されないが、上記アクリル系ポリマーは、ポリマーを構成するモノマー成分として、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度（Ｔｇ）が低いモノマー（以下、「低Ｔｇモノマー」と称する場合がある）が含まれることが好ましい。上記モノマー成分として低Ｔｇモノマーを用いると、当該アクリル系ポリマーを含有する粘着剤が柔らかくなり、本発明の粘着剤層の上記諸特性（特に、衝撃吸収性）を制御し、電子部品の衝突による衝撃を吸収し、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる観点から、好ましい。

　上記低Ｔｇモノマーのホモポリマーを形成した際のガラス転移温度は、特に限定されないが、例えば、０℃以下であり、好ましくは－１０℃以下、より好ましくは－２０℃以下である。上記低ＴｇモノマーのＴｇが上記範囲であることにより、粘着剤層の衝撃吸収性が上がる。

　上記低Ｔｇモノマーは、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分に含まれるモノマーとして例示した上述のモノマーであってもよいし、それ以外のモノマーであってもよい。特に、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分は、上述のアクリル系ポリマーを構成するモノマー成分として例示したモノマーであって、且つ、低Ｔｇモノマーであるモノマー成分を含むことが好ましい。上記低Ｔｇモノマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

　上記低Ｔｇモノマーとしては、特に限定されないが、例えば、アクリル酸２－エチルヘキシル（ＥＨＡ、ホモポリマーのＴｇ：－７０℃）、アクリル酸ブチル（ＢＡ、ホモポリマーのＴｇ：－５５℃）、アクリル酸エチル（ＥＡ、ホモポリマーのＴｇ：－２４℃）、メタクリル酸ラウリル（ＬＭＡ、ホモポリマーのＴｇ：－６５℃）、アクリル酸ラウリル（ＬＡ、ホモポリマーのＴｇ：－２３℃）、アクリル酸イソノニル（ｉＮＡＡ、ホモポリマーのＴｇ：－５８℃）等が挙げられ、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ラウリルが好ましい。

　上記アクリル系ポリマーが、ポリマーを構成するモノマー成分として上記低Ｔｇモノマーを含有する場合、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分（１００重量％）中の、上記低Ｔｇモノマーの割合は、特に限定されないが、４０重量％以上であることが好ましく、６０重量％以上、又は８０重量％以上であってもよい。低Ｔｇモノマーの割合の上限も、特に限定されないが、９９重量％以下、又は９８重量％以下であってもよい。低Ｔｇモノマーの割合が上記範囲内であると、上記諸特性（特に、衝撃吸収性）を制御し、電子部品の衝突による衝撃を吸収し、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる観点できる観点から、好ましい。なお、ポリマーを構成するモノマー成分中に２種以上の低Ｔｇモノマーが含まれる場合は、上記「低Ｔｇモノマーの割合」は、上記２種以上の低Ｔｇモノマーの割合の合計である。

　本発明の粘着剤層中のベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）の含有量は、特に限定されないが、本発明の粘着剤層の総重量１００重量％に対して、１０重量％以上（例えば、１０～１００重量％）が好ましく、より好ましくは１５重量％以上（例えば、１５～１００重量％）、さらに好ましくは２０重量％以上（例えば、２０～１００重量％）である。

　本発明の粘着剤組成物が含有する、上記アクリル系ポリマーなどのベースポリマーは、モノマー成分を重合することにより得られる。この重合方法としては、特に限定されないが、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、活性エネルギー線照射による重合方法（活性エネルギー線重合方法）などが挙げられる。中でも、粘着剤層の透明性、コストなどの点より、溶液重合方法、活性エネルギー線重合方法が好ましく、活性エネルギー線重合方法がより好ましい。

　また、上記のモノマー成分の重合に際しては、各種の一般的な溶剤が用いられてもよい。上記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などの有機溶剤が挙げられる。なお、溶剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

　上記のモノマー成分の重合に際しては、重合反応の種類に応じて、熱重合開始剤や光重合開始剤（光開始剤）などの重合開始剤が用いられてもよい。なお、重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　上記熱重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤（例えば、ジベンゾイルペルオキシド、ｔｅｒｔ－ブチルペルマレエート等）、レドックス系重合開始剤等が挙げられる。中でも、過酸化物系重合開始剤が好ましい。上記アゾ系重合開始剤としては、２，２'－アゾビスイソブチロニトリル（以下、「ＡＩＢＮ」と称する場合がある）、２，２'－アゾビス－２－メチルブチロニトリル（以下、「ＡＭＢＮ」と称する場合がある）、２，２'－アゾビス（２－メチルプロピオン酸）ジメチル、４，４'－アゾビス－４－シアノバレリアン酸などが挙げられる。なお、熱重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　上記熱重合開始剤の使用量は、特に限定されないが、例えば、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分１００重量部に対して、０．０５重量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．１重量部以上であり、また、０．５重量部以下であることが好ましく、より好ましくは０．３重量部以下である。

　上記光重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α－ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤等が挙げられる。他にも、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤が挙げられる。上記ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、アニソールメチルエーテル等が挙げられる。上記アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４－フェノキシジクロロアセトフェノン、４－（ｔ－ブチル）ジクロロアセトフェノン等が挙げられる。上記α－ケトール系光重合開始剤としては、例えば、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－［４－（２－ヒドロキシエチル）フェニル］－２－メチルプロパン－１－オン等が挙げられる。上記芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、２－ナフタレンスルホニルクロライド等が挙げられる。上記光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、１－フェニル－１，１－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）－オキシム等が挙げられる。上記ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン等が挙げられる。上記ベンジル系光重合開始剤としては、例えば、ベンジル等が挙げられる。上記ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３'－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が挙げられる。上記ケタール系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントン等が挙げられる。上記アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、例えば、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。上記チタノセン系光重合開始剤としては、例えば、ビス（η⁵－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル）チタニウム等が挙げられる。なお、光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　上記アクリル系ポリマーの重合の際に上記光重合開始剤を用いる場合、上記光重合開始剤の使用量は、特に限定されないが、例えば、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分１００重量部に対して、０．０１重量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．１重量部以上であり、また、３重量部以下であることが好ましく、より好ましくは１．５重量部以下である。

　本発明の樹脂組成物（粘着剤組成物）は、活性エネルギー線硬化型化合物を含むものである。本発明の樹脂組成物が、活性エネルギー線硬化型化合物を含むという構成は、活性エネルギー線照射前においては、本発明の粘着剤層が優れた衝撃吸収性を示し、活性エネルギー線照射後においては、活性エネルギー線硬化型化合物の反応による架橋構造形成により、本発明の粘着剤層の弾性率が向上し、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着においても、膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を示す点で、好適である。

　本発明の樹脂組成物において、前記活性エネルギー線硬化型化合物は、反応性官能基を３個以上有することが好ましい。前記活性エネルギー線硬化型化合物が、反応性官能基を３個以上有するという構成は、３個以上の反応性官能基による３次元的な架橋構造形成により粘着剤層の弾性率がさらに高くなり、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着において、膨張やアウトガスの発生を抑制できるさらに優れた耐熱性を示す点で、好適である。より優れた耐熱性を示す観点から、前記反応性官能基の数は、４個以上がよりより好ましく、５個以上がさらに好ましく、６個以上、７個以上、８個以上、９個以上、又は１０個以上であってもよい。

　本発明の樹脂組成物において、前記活性エネルギー線硬化型化合物の分子量は、２００００未満であることが好ましい。前記活性エネルギー線硬化型化合物の分子量が、２００００未満であるという構成は、性エネルギー線照射前の本発明の粘着剤層に柔軟性を付与して、前記Ｇ'（１００ｋ）を６０ＭＰａ以下に調整し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性を付与できる点で、好ましい。本発明の活性エネルギー線硬化型化合物の分子量は、活性エネルギー線照射前の本発明の粘着剤層のより優れた衝撃吸収性を実現する観点から、１００００以下がより好ましく、３０００以下がさらに好ましく、１５００以下であってもよい。本発明の活性エネルギー線硬化型化合物の分子量は、特に、限定されないが、１００以上が好ましく、２００以上であってもよい。
　なお、本発明の活性エネルギー線硬化型化合物が重合体（オリゴマー）である場合、前記分子量は、重量平均分子量（Ｍｗ）を含むものとする。

　本発明の活性エネルギー線硬化型化合物の軟化点は、特に限定されないが、活性エネルギー線照射前の本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、より優れた衝撃吸収性を実現できるという点で、－２８℃以下がより好ましく、－３４℃以下がさらに好ましく、また、本発明の活性エネルギー線硬化型化合物の融点は、特に限定されないが、－１４０℃以上が好ましく、－１２０℃以上であってもよい。
　前記「軟化点」とは、ガラスや樹脂などの物質の温度が上昇し、変形し始めるときの温度であり、具体的には、後掲の実施例の方法により、測定されるものである。
　なお、低軟化点化合物が粘着剤層に含有されている場合は、該軟化点化合物が溶解する有機溶剤（例えばＴＨＦ（テトラヒドロフラン）などの極性溶剤）を用いて抽出し、該極性溶剤を十分に揮発させることで評価用サンプルを準備して、軟化点を測定することもできる。

　本発明の活性エネルギー線硬化型化合物の軟化点は、例えば、以下の方法により測定することができる。
　化合物サンプル約５．０ｍｇを、Φ４．０ｍｍのアルミパンに採取し、評価用サンプルのシートを得る。化合物サンプルが有機溶剤で希釈されている場合は、該有機溶剤の沸点以上の温度で十分に揮発させて評価用サンプルを準備する。
　上記で得られた評価用サンプルのシートを、ＴＭＡ　Ｑ４００（ＴＡ－ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）にセットし、Φ３．０ｍｍのプローブを使用し、針入モードにて窒素ガス流量：５０．０ｍｌ／ｍｉｎ、押し込み荷重：０．０１Ｎ、測定雰囲気温度範囲：－７５℃～４０℃、昇温速度：３℃／ｍｉｎの昇温速度条件で昇温しながら、評価用サンプルのシートの厚み減少を測定する。得られたデータから、厚み減少が１０％となる温度を抽出し、軟化点（１０％熱変形温度）とする。

　前記多官能モノマーとしては、分子量１０００未満程度の多官能（メタ）アクリレート系モノマーを好ましく挙げることができる。多官能（メタ）アクリレート系モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート等の３官能型モノマー；ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の４官能型モノマー；プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の５官能型モノマー；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の６官能型モノマー等が挙げられる。これらは一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　前記多官能オリゴマーとしては、ポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ポリブタジエンアクリレート系、シリコーンアクリレート系等のオリゴマーが挙げられる。これらは一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　前記多官能オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、活性エネルギー線照射前の本発明の粘着剤層のより優れた衝撃吸収性を実現する観点から、２００００未満が好ましく、より好ましくは１００００以下、さらに好ましくは３０００以下、又は１５００以下であってもよく、また、前記多官能オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００以上が好ましく、２００以上であってもよい。

　本発明の樹脂組成物が活性エネルギー線硬化型化合物を含む場合、その含有量は、特に限定されないが、活性エネルギー線照射前においては、本発明の粘着剤層が優れた衝撃吸収性を示し、活性エネルギー線照射後においては、本発明の粘着剤層が優れた耐熱性を示す点で、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分１００重量部に対して、１０重量部以上であることが好ましく、より好ましくは２０重量部以上、さらに好ましくは３０重量部以上であり、また、１０００重量部以下であることが好ましく、より好ましくは５００重量部以下である。

　本発明の樹脂組成物（粘着剤組成物）は、架橋剤を含むことが好ましい。本発明の樹脂組成物が架橋剤を含むことにより、粘着剤層に適度な架橋構造が形成され、優れた加工性を付与できる点や電子部品を受け取る際の位置ずれを抑制できる点で、好適である。また、耐熱性に優れて、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着においても、膨張やアウトガスが少ない粘着剤層が形成され得る点でも有利である。架橋剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

　上記架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。中でも、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤が好ましく、より好ましくはエポキシ系架橋剤である。

　上記イソシアネート系架橋剤（多官能イソシアネート化合物）としては、例えば、１，２－エチレンジイソシアネート、１，４－ブチレンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネートなどの脂環族ポリイソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられる。また、上記イソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート付加物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン工業株式会社製）、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート付加物（商品名「コロネートＨＬ」、日本ポリウレタン工業株式会社製）、トリメチロールプロパン／キシリレンジイソシアネート付加物（商品名「タケネートＤ－１１０Ｎ」、三井化学株式会社製）、トルエンジイソシアネート付加物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製）などの市販品も挙げられる。

　上記エポキシ系架橋剤（多官能エポキシ化合物）としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル－トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。また、上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、商品名「テトラッドＣ」（三菱ガス化学株式会社製）などの市販品も挙げられる。

　アクリル系粘着剤組成物が架橋剤を含む場合、上記架橋剤の使用量は、特に限定されないが、粘着剤層に適度な架橋構造が形成され、前記Ｇ'（１００ｋ）を６０ＭＰａ以下に調整し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性や加工性の付与、及び電子部品の位置ずれを防ぐことができるという観点、耐熱性に優れて、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着においても、膨張やアウトガスが少ない粘着剤層が形成できるという観点から、ベースポリマー１００重量部に対して、０．５重量部以上であることが好ましく、より好ましくは１．０重量部以上、さらに好ましくは１．５重量部以上である。また、上記使用量の上限は、粘着剤層において適度な柔軟性を得て、粘着力を向上させる点より、ベースポリマー１００重量部に対して、１０重量部以下であることが好ましく、より好ましくは５重量部以下である。

　本発明のアクリル系粘着剤組成物は、特に限定されないが、架橋促進剤を含んでいてもよい。架橋促進剤の種類は、使用する架橋剤の種類に応じて適宜選択することができる。なお、本明細書において、架橋促進剤とは、架橋剤による架橋反応の速度を高める触媒を指す。かかる架橋促進剤としては、ジオクチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、テトラ－ｎ－ブチル錫、トリメチル錫ヒドロキシド等の錫（Ｓｎ）含有化合物；Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラメチルヘキサンジアミンやトリエチルアミン等のアミン類、イミダゾール類等のＮ含有化合物；等が例示される。なかでも、Ｓｎ含有化合物が好ましい。これら架橋促進剤の使用は、上記副モノマーとしてヒドロキシル基含有モノマーを用い、かつ架橋剤としてイソシアネート系架橋剤を用いた場合に特に効果的である。上記粘着剤組成物に含まれる架橋促進剤の量は、上記アクリル系ポリマー１００質量部に対し、例えば、０．００１～０．５質量部程度（好ましくは０．００１～０．１質量部程度）とすることができる。

　本発明の粘着剤層は、外部からの作用によって意図的に粘着力を低減させることが可能な粘着剤層（粘着力低減可能型粘着剤層）であってもよいし、外部からの作用によっては粘着力がほとんど又は全く低減しない粘着剤層（粘着力非低減型粘着剤層）であってもよく、電子部品を実装する手法や条件等に応じて適宜に選択することができる。

　本発明の粘着剤層が粘着力低減可能型粘着剤層である場合、本発明の粘着剤層が相対的に高い粘着力を示す状態と相対的に低い粘着力を示す状態とを使い分けることが可能となる。例えば、本発明の粘着剤層が電子部品を受け取る（転写する）工程では、本発明の粘着剤層が相対的に高い粘着力を示す状態を利用して、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる。一方で、その後、受け取った電子部品を実装基板へ転写する過程では、本発明の粘着剤層の粘着力を低減させることで、転写性（受け渡し性）の向上や電子部品への糊残りを抑制することができる。

　このような粘着力低減可能型粘着剤層を形成する粘着剤としては、例えば、放射線硬化性粘着剤、加熱発泡型粘着剤等が挙げられ、放射線硬化性粘着剤が操作性の点で好ましい。すなわち、本発明の粘着剤層は放射線硬化性粘着剤から形成されることが好ましい。粘着力低減可能型粘着剤層を形成する粘着剤としては、一種の粘着剤を使用してもよいし、二種以上の粘着剤を使用してもよい。

　上記放射線硬化性粘着剤としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、又はＸ線の照射により硬化するタイプの粘着剤を用いることができ、紫外線照射によって硬化するタイプの粘着剤（紫外線硬化性粘着剤）を特に好ましく用いることができる。

　上記放射線硬化性粘着剤としては、放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基をポリマー側鎖や、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端に有するベースポリマーを含有する内在型の放射線硬化性粘着剤も挙げられる。このような内在型の放射線硬化性粘着剤を用いると、形成された粘着剤層内での低分子量成分の移動に起因する粘着特性の意図しない経時的変化を抑制することができる傾向がある。

　上記内在型の放射線硬化性粘着剤に含有されるベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーが好ましい。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素－炭素二重結合の導入方法としては、例えば、第１の官能基を有するモノマー成分を含む原料モノマーを重合（共重合）させてアクリル系ポリマーを得た後、上記第１の官能基と反応し得る第２の官能基及び放射線重合性の炭素－炭素二重結合を有する化合物を、炭素－炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応又は付加反応させる方法が挙げられる。

　上記第１の官能基と上記第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基等が挙げられる。これらの中でも、反応追跡の容易さの観点から、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせ、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが好ましい。中でも、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製することは技術的難易度が高く、一方でヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーの作製及び入手の容易性の観点から、上記第１の官能基がヒドロキシ基であり、上記第２の官能基がイソシアネート基である組み合わせが好ましい。イソシアネート基及び放射性重合性の炭素－炭素二重結合を有する化合物、すなわち、放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、ヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーとしては、上述のヒドロキシ基含有モノマーや、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物に由来する構成単位を含むものが挙げられる。

　上記の放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物を使用する場合、本発明の粘着剤層を形成する放射線硬化性粘着剤中の上記放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物の含有量は、上記ベースポリマー１００質量部に対して、例えば５～１００質量部、好ましくは７～５０質量部程度である。

　上記放射線硬化性粘着剤は、光重合開始剤を含有することが好ましい。上記光重合開始剤としては、例えば、α－ケトール系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール系化合物、芳香族スルホニルクロリド系化合物、光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート等が挙げられる。上記α－ケトール系化合物としては、例えば、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α’－ジメチルアセトフェノン、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－１－（４－（４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル）フェニル）－２－メチルプロパン－１－オン等が挙げられる。上記アセトフェノン系化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等が挙げられる。上記ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等が挙げられる。上記ケタール系化合物としては、例えば、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記芳香族スルホニルクロリド系化合物としては、例えば、２－ナフタレンスルホニルクロリド等が挙げられる。上記光活性オキシム系化合物としては、例えば、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等が挙げられる。上記ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３'－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。上記チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等が挙げられる。放射線硬化性粘着剤中の光重合開始剤の含有量は、ベースポリマー１００質量部に対して、例えば０．０５～２０質量部である。

　上記加熱発泡型粘着剤は、加熱によって発泡や膨張をする成分（発泡剤、熱膨張性微小球等）を含有する粘着剤である。上記発泡剤としては、種々の無機系発泡剤や有機系発泡剤が挙げられる。上記無機系発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジド類等が挙げられる。上記有機系発泡剤としては、例えば、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン等の塩フッ化アルカン；アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物；パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン－３，３'－ジスルホニルヒドラジド、４，４'－オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）等のヒドラジン系化合物；ｐ－トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４'－オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等のセミカルバジド系化合物；５－モルホリル－１，２，３，４－チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物；Ｎ，Ｎ'－ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ'－ジメチル－Ｎ，Ｎ'－ジニトロソテレフタルアミド等のＮ－ニトロソ系化合物等が挙げられる。上記熱膨張性微小球としては、例えば、加熱によって容易にガス化して膨張する物質が殻内に封入された構成の微小球が挙げられる。上記加熱によって容易にガス化して膨張する物質としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタン等が挙げられる。加熱によって容易にガス化して膨張する物質をコアセルベーション法や界面重合法等によって殻形成物質内に封入することによって、熱膨張性微小球を作製することができる。上記殻形成物質としては、熱溶融性を示す物質や、封入物質の熱膨張の作用によって破裂し得る物質を用いることができる。そのような物質としては、例えば、塩化ビニリデン・アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。

　上記粘着力非低減型粘着剤層としては、例えば、感圧型粘着剤層が挙げられる。なお、感圧型粘着剤層には、粘着力低減可能型粘着剤層に関して上述した放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層を予め放射線照射によって硬化させつつも一定の粘着力を有する形態の粘着剤層が含まれる。粘着力非低減型粘着剤層を形成する粘着剤としては、一種の粘着剤を使用してもよいし、二種以上の粘着剤を使用してもよい。また、本発明の粘着剤層の全体が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、一部が粘着力非低減型粘着剤層であってもよい。例えば、本発明の粘着剤層が単層構造を有する場合、本発明の粘着剤層の全体が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、本発明の粘着剤層における特定の部位が粘着力非低減型粘着剤層であり、他の部位が粘着力低減可能型粘着剤層であってもよい。また、本発明の粘着剤層が積層構造を有する場合、積層構造における全ての粘着剤層が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、積層構造中の一部の粘着剤層が粘着力非低減型粘着剤層であってもよい。

　放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層（放射線未照射放射線硬化型粘着剤層）を予め放射線照射によって硬化させた形態の粘着剤層（放射線照射済放射線硬化型粘着剤層）は、放射線照射によって粘着力が低減されているとしても、含有するポリマー成分に起因する粘着性を示し、本発明の粘着剤層に最低限必要な粘着力を発揮することが可能である。放射線照射済放射線硬化型粘着剤層を用いる場合、本発明の粘着剤層の面広がり方向において、本発明の粘着剤層の全体が放射線照射済放射線硬化型粘着剤層であってもよく、本発明の粘着剤層の一部が放射線照射済放射線硬化型粘着剤層であり且つ他の部分が放射線未照射の放射線硬化型粘着剤層であってもよい。なお、本明細書において、「放射線硬化型粘着剤層」とは、放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層をいい、放射線硬化性を有する放射線未照射放射線硬化型粘着剤層及び当該粘着剤層が放射線照射により硬化した後の放射線硬化済放射線硬化型粘着剤層の両方を含む。

　上記感圧型粘着剤層を形成する粘着剤としては、公知乃至慣用の感圧型の粘着剤を用いることができ、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤を好ましく用いることができる。本発明の粘着剤層が感圧型の粘着剤としてアクリル系ポリマーを含有する場合、当該アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多い構成単位として含むポリマーであることが好ましい。上記アクリル系ポリマーとしては、例えば、上述の添加型の放射線硬化性粘着剤に含まれ得るアクリル系ポリマーとして説明されたアクリル系ポリマーを採用することができる。

　上記シリコーン系粘着剤としては、特に制限されず、公知乃至慣用のシリコーン系粘着剤を用いることができ、例えば、付加型シリコーン系粘着剤、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤、縮合型シリコーン系粘着剤などを用いることができる。シリコーン系粘着剤は１液型、２液型のいずれであってもよい。シリコーン系粘着剤は１種　単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

　前記付加型シリコーン系粘着剤は、一般に、ケイ素原子にビニル基等のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンとを、塩化白金酸等の白金化合物触媒を用いて付加反応（ヒドロシリル化反応）させることによりシリコーン系ポリマーを生成させる粘着剤である。過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、一般に、オルガノポリシロキサンを過酸化物により硬化（架橋）させてシリコーン系ポリマーを生成させる粘着剤である。また、縮合型シリコーン系粘着剤は、一般に、末端にシラノール基又はアルコキシシリル基等の加水分解性シリル基を有するポリオルガノシロキサン間の脱水又は脱アルコール反応によりシリコーン系ポリマーを生成させる粘着剤である。

　シリコーン系粘着剤としては、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点、光学的な時間スケールにおける粘着剤層の衝撃吸収性と、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着においても、膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性とのバランスを高いレベルで制御し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、耐熱性とを両立できるという観点より、例えば、シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有するシリコーン系粘着剤組成物が挙げられる。

　前記シリコーンゴムとしては、シリコーン系のゴム成分であれば特に制限されないが、例えば、ジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサンなどを主な構成単位とするオルガノポリシロキサンを使用できる。また、反応の型に応じて、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーン系ゴム（アルケニル基含有オルガノポリシロキサン；付加反応型の場合）、メチル基を少なくとも有するシリコーン系ゴム（過酸化物硬化型の場合）、末端にシラノール基又は加水分解性のアルコキシシリル基を有するシリコーン系ゴム（縮合型の場合）などを用いることができる。なお、シリコーンゴムにおけるオルガノポリシロキサンの重量平均分子量は、通常、１５万以上であるが、好ましくは２８万～１００万であり、特に５０万～９０万が好適である。

　また、前記シリコーンレジンとしては、シリコーン系粘着剤に使用されているシリコーン系のレジンであれば特に制限されないが、例えば、構成単位「Ｒ₃Ｓｉ_1/2」からなるＭ単位、構成単位「ＳｉＯ₂」からなるＱ単位、構成単位「ＲＳｉＯ_3/2」からなるＴ単位、および構成単位「Ｒ₂ＳｉＯ」からなるＤ単位から選択される少なくとも１種の単位を有する（共）重合体からなるオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジンなどが挙げられる。なお、前記構成単位におけるＲは炭化水素基又はヒドロキシル基を示す。前記炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基（メチル基、エチル基等のアルキル基など）、脂環式炭化水素基（シクロヘキシル基等のシクロアルキル基など）、芳香族炭化水素基（フェニル基、ナフチル基等のアリール基など）などが挙げられる。前記Ｍ単位と、Ｑ単位、Ｔ単位およびＤ単位から選択された少なくとも１種の単位との割合（比）としては、例えば、前者／後者（モル比）＝０．３／１～１．５／１（好ましくは０．５／１～１．３／１）程度であることが望ましい。このようなシリコーンレジンにおけるオルガノポリシロキサンには、必要に応じて、ビニル基等の各種官能基が導入されていてもよい。なお、導入される官能基は、架橋反応を生じることが可能な官能基であってもよい。シリコーンレジンとしては、Ｍ単位とＱ単位からなるＭＱレジンが好ましい。シリコーンレジンにおけるオルガノポリシロキサンの重量平均分子量は、通常、１０００以上であるが、好ましくは１０００～２００００であり、特に１５００～１００００が好適である。

　シリコーンゴムとシリコーンレジンとの配合割合としては、特に制限されないが、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、例えば、シリコーンゴム１００重量部に対して、シリコーンレジンが１００～２２０重量部（特に、１２０～１８０重量部）であることが好ましい。

　なお、シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有するシリコーン系粘着剤組成物において、シリコーンゴムとシリコーンレジンとは、単に混合されている混合状態であってもよく、互いに反応して、縮合物（特に部分縮合物）、架橋反応物、付加反応生成物等となっていてもよい。

　付加型シリコーン系粘着剤として、例えば、商品名「ＳＤ４５８０」、商品名「ＳＤ４５８４」、商品名「ＳＤ４５８５」、商品名「ＳＤ４５８７Ｌ」、商品名「ＳＤ４５６０」、商品名「ＳＤ４５７０」、商品名「ＳＤ４６００ＦＣ」、商品名「ＳＤ４５９３」、商品名「ＳＥ１７００」（以上、ダウ・東レ株式会社製）；商品名「ＫＲ－３７００」、商品名「ＫＲ－３７０１」、商品名「Ｘ－４０－３２３７－１」、商品名「Ｘ－４０－３２４０」、商品名「Ｘ－４０－３２９１－１」、商品名「Ｘ－４０－３３０６」（以上、信越化学工業株式会社製）が市販されている。また、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤として、例えば、商品名「ＫＲ－１００」、商品名「ＫＲ－１０１－１０」、商品名「ＫＲ－１３０」（以上、信越化学工業株式会社製）などが市販されている。

　シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有するシリコーン系粘着剤組成物は、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点、光学的な時間スケールにおける粘着剤層の衝撃吸収性と、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着においても、膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を高いレベルで制御し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、耐熱性とを両立できるという観点より、架橋剤を含んでいることが好ましい。シリコーン系粘着剤が有する衝撃吸収性に加えて、シリコーン系粘着剤層におけるシリコーンゴムとシリコーンレジンを架橋し、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着においても、膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた耐熱性を付与できると考えられる。このような架橋剤としては、特に制限されないが、シロキサン系架橋剤（シリコーン系架橋剤）、過酸化物系架橋剤を好適に用いることができる。中でも、シロキサン系架橋剤が好ましい。架橋剤は１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

　前記シロキサン系架橋剤としては、例えば、分子中にケイ素原子に結合している水素原子を２個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを好適に用いることができる。このようなポリオルガノハイドロジェンシロキサンにおいて、水素原子が結合しているケイ素原子には、水素原子以外に各種有機基が結合していてもよい。該有機基としては、メチル基、エチル基等のアルキル基；フェニル基等のアリール基の他、ハロゲン化アルキル基などが挙げられるが、合成や取り扱いの観点から、メチル基が好ましい。また、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンの骨格構造は、直鎖状、分岐状、環状のいずれの骨格構造を有していてもよいが、直鎖状が好適である。

　前記過酸化物系架橋剤としては、例えば、ジアシルパーオキサイド、アルキルパーオキシエステル、パーオキシジカーボネート、モノパーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイドなどを使用できる。より具体的には、例えば、過酸化ベンゾイル、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサン、２，４－ジクロロ－ベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシ－ジイソプロピルベンゼン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキシン－３などが挙げられる。

　シロキサン系架橋剤として、例えば、商品名「ＢＹ２４－７４１」、商品名「ＳＥ１７００Ｃａｔａｌｙｓｔ」（以上、ダウ・東レ株式会社製）；商品名「Ｘ－９２－１２２」（以上、信越化学工業株式会社製）が市販されている。

　シリコーン系粘着剤組成物が架橋剤を含む場合、上記架橋剤の使用量は、特に限定されないが、低粘着性、低タック性を制御して、搬送中の電子部品の脱落や位置ずれを抑制できる観点、優れた衝撃吸収性と、耐熱性とを両立できるという観点から、ベースポリマー１００重量部に対して、０．５重量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．７重量部以上、さらに好ましくは１重量部以上である。また、上記使用量の上限は、粘着剤層において適度な柔軟性を得て、粘着力を向上させる点より、ベースポリマー１００重量部に対して、１０重量部以下であることが好ましく、より好ましくは５重量部以下である。

　前記付加型シリコーン系粘着剤組成物には、白金触媒などの硬化触媒を含むことが好ましい。白金触媒として、例えば、商品名「ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ」（信越化学工業株式会社製）、「ＤＯＷＳＩＬ　ＮＣ－２５　Ｃａｔａｌｙｓｔ」または「ＤＯＷＳＩＬ　ＳＲＸ２１２Ｃａｔａｌｙｓｔ」（以上、ダウ・東レ株式会社製）などが市販されている。粘着剤層の電子部品の受け取り性、位置精度、実装基板への転写性やタック力等のバランスの観点から、硬化触媒の含有量は、ベースポリマーとしてのシリコーン系ポリマー（シリコーンゴム、シリコーンレジン等を含む）１００重量部に対して、０．１～１０重量部程度が好ましい。

　本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、粘着付与樹脂（ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノールなど）、老化防止剤、充填剤、着色剤（顔料や染料など）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤などの添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲で含有していてもよい。なお、このような添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

　本発明の粘着剤層（特に、アクリル系粘着剤層）の作製方法は、特に限定されないが、例えば、上記樹脂組成物を基材又ははく離ライナー上に塗布（塗工）し、得られた粘着剤組成物層を乾燥硬化させることや、上記樹脂組成物を基材又ははく離ライナー上に塗布（塗工）し、得られた粘着剤組成物層に活性エネルギー線を照射して硬化させることが挙げられる。また、必要に応じて、さらに、加熱乾燥してもよい。

　上記活性エネルギー線としては、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線などの電離性放射線や、紫外線などが挙げられ、特に、紫外線が好ましい。また、活性エネルギー線の照射エネルギー、照射時間、照射方法などは特に制限されない。

　上記樹脂組成物は、公知乃至慣用の方法で作製することができる。例えば、溶剤型のアクリル系粘着剤組成物は、上記アクリル系ポリマーを含有する溶液に、必要に応じて、添加剤（例えば、紫外線吸収剤など）を混合することにより、作製することができる。例えば、活性エネルギー線硬化型のアクリル系粘着剤組成物は、上記アクリル系モノマーの混合物又はその部分重合物に、必要に応じて、添加剤（例えば、紫外線吸収剤など）を混合することにより、作製することができる。

　なお、上記樹脂組成物の塗布（塗工）には、公知のコーティング法を利用してもよい。例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーターなどのコーターが用いられてもよい。

　特に、活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物により粘着剤層を形成する場合、活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物は光重合開始剤を含むことが好ましい。なお、活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物が紫外線吸収剤を含有する場合には、光重合開始剤として、広い波長範囲で吸光特性を有する光重合開始剤を少なくとも含むことが好ましい。例えば、紫外光に加え、可視光でも吸光特性を有する光重合開始剤を少なくとも含むことが好ましい。これは、紫外線吸収剤の作用により活性エネルギー線による硬化の阻害が懸念されるところ、広い波長範囲で吸光特性を有する光重合開始剤を含んでいると、粘着剤組成物において高い光硬化性が得やすくなるからである。

（はく離ライナー）
　本発明の粘着剤層及び／又は別の粘着剤層の粘着面は、使用時までははく離ライナーにより保護されていてもよい。本発明の粘着剤層が両面粘着シートを構成する場合の各粘着面は、２枚のはく離ライナーによりそれぞれ保護されていてもよいし、両面が剥離面となっているはく離ライナー１枚により、ロール状に巻回される形態（巻回体）で保護されていてもよい。はく離ライナーは粘着剤層の衝撃吸収性、粘着性の保護材として用いられ、使用する際に剥がされる。また、本発明の粘着剤層が基材レス粘着シートを構成する場合、はく離ライナーは粘着剤層の支持体としての役割も担う。

　上記はく離ライナーとしては、慣用の剥離紙などを使用でき、特に限定されないが、例えば、剥離層を有する基材などが挙げられる。上記剥離層を有する基材としては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙などが挙げられる。

　シリコーン系剥離剤は、付加反応型、縮合反応型、カチオン重合型、ラジカル重合型などの、公知のシリコーン系剥離剤が挙げられる。付加反応型シリコーン系剥離剤として市販されている製品には、例えば、ＫＳ－７７６Ａ、ＫＳ－８４７Ｔ、ＫＳ－７７９Ｈ、ＫＳ－８３７、ＫＳ－７７８、ＫＳ－８３０（信越化学工業株式会社製）、ＳＲＸ－２１１、ＳＲＸ－３４５、ＳＲＸ－３５７、ＳＤ７３３３、ＳＤ７２２０、ＳＤ７２２３、ＬＴＣ－３００Ｂ、ＬＴＣ－３５０Ｇ、ＬＴＣ－３１０（ダウ・東レ株式会社製）などが挙げられる。縮合反応型として市販されている製品には、例えば、ＳＲＸ－２９０、ＳＹＬＯＦＦ－２３（ダウ・東レ株式会社製）などが挙げられる。カチオン重合型として市販されている製品には、例えば、ＴＰＲ－６５０１、ＴＰＲ－６５００、ＵＶ９３００、ＶＵ９３１５、ＵＶ９４３０（モメンティブ・パーフォーマンス・マテリアルズ社製）、Ｘ６２－７６２２（信越化学工業株式会社製）などが挙げられる。ラジカル重合型として市販されている製品には、例えば、Ｘ６２－７２０５（信越化学工業株式会社製）などが挙げられる。また、これらの剥離剤に剥離性能の調整のために、シリコーンレジン（Ｒ₃ＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位からなるケイ素樹脂）やシリカ、エチルセルロースなどを添加しても良い。

　長鎖アルキル基径剥離剤には、長鎖アルキル基含有アミノアルキッド樹脂、長鎖アルキル基含有アクリル樹脂、長鎖脂肪族ペンダント型樹脂（ポリビニルアルコール、エチレン／ビニルアルコール共重合物、ポリエチレンイミン、および水酸基含有セルロース誘導体からなる化合物群の中から選ばれる少なくとも１種の活性水素含有ポリマーと、長鎖アルキル基含有イソシアネートとの反応生成物）などの、公知の長鎖アルキル系剥離剤が挙げられる。硬化剤、紫外線開始剤を添加して硬化反応を行う剥離剤でもよいし、溶剤を揮発させて固化する剥離剤でもよい。

　「長鎖アルキル基」としては、炭素数が８～３０のアルキル基が好ましく、炭素数が１０以上、１２以上、１８以下、２４以下等でもよく、中でも直鎖状のアルキル基が好ましい。具体例としては、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、ドデシル基、トリデシル基、ミリスチル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、セチル基、パルミチル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基、ドコシル基等から選択される、１種又は２種以上のアルキル基が挙げられる。

　長鎖アルキル系剥離剤として市販されている製品には、例えば、アシオ産業株式会社製アシオレジン（登録商標）ＲＡ－３０、一方社油脂工業株式会社製ピーロイル（登録商標）１０１０、ピーロイル１０１０Ｓ、ピーロイル１０５０、ピーロイルＨＴ、中京油脂株式会社製レゼムＮ－１３７、花王株式会社製エキセパール（登録商標）ＰＳ－ＭＡ、日立化成株式会社製テスファイン（登録商標）３０３等が挙げられる。

　フッ素系剥離剤としては、パーフルオロアルキル基含有ビニルエーテルポリマーや、テトラフルオロエチレン、トリフルオロエチレンなどのフッ素樹脂をバインダー樹脂中に分散させたコーティング剤などが挙げられる。

　剥離剤は、必要に応じて、帯電防止剤、シランカップリング剤、滑剤などを含有しても良い。
　プラスチックフィルムや紙の表面に、剥離剤層を形成するのは、公知の方法で行えばよい。具体的には、グラビアコーティング、メイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティングなどの、公知の塗工方法を使用することができる。
　はく離ライナーの厚さは、特に限定されず、５～１００μｍの範囲から適宜選択すればよい。

（別の粘着剤層）
　本発明の粘着剤層は、別の粘着剤層が積層した粘着シートを構成してもよい。すなわち、本発明の粘着剤層は、２層構造の粘着剤層を有する基材レス両面粘着シートを構成してもよい。本発明の粘着剤層が、２層構造の粘着剤層を有する基材レス両面粘着シートを構成することにより、例えば、本発明の粘着剤層が別の粘着剤層と共に、衝撃吸収性を制御することができる。また、別の粘着剤層を他の基板（キャリア基板）に固定することができ、作業性の観点から好ましい。

　前記別の粘着剤層は、本発明の粘着剤層と同一の粘着剤で構成されていてもよく、本発明の粘着剤層と異なる粘着剤で構成されていてもよい。例えば、放射線硬化性粘着剤や加熱発泡型粘着剤などの粘着力低減可能型粘着剤層であることが好ましい。別の粘着剤層とキャリア基板との密着性が高い状態で電子部品を転写でき、また、その後に放射線照射や加熱により他の粘着剤層の粘着力を低下させてキャリア基板から容易に剥離することができるため、キャリア基板を容易に再利用でき、リワーク性に優れる観点から好ましい。

　別の粘着剤層の厚みは、特に限定されないが、１μｍ以上が好ましく、より好ましくは３μｍ以上である。厚みが一定以上であると、衝撃吸収性を制御しやくなり、また、キャリア基板に安定して固定しやすくなり、好ましい。また、別の粘着剤層の厚みの上限値は、特に限定されないが、４５０μｍ以下が好ましく、より好ましくは３００μｍ以下である。厚みが一定以下であると、キャリア基板から剥離しやすくなり、リワーク性が向上し、好ましい。

（基材）
　本発明の粘着剤層（別の粘着剤層との２層構造を含む）は、基材層が積層されている粘着シートを構成してもよい。すなわち、本発明の粘着剤層（別の粘着剤層との２層構造を含む）は基材付き粘着シートを構成していてもよい。本発明の粘着剤層が基材付き粘着シートを構成することにより、基材が支持体として機能し、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性が向上する点で好ましい。

　上記基材としては、特に限定されないが、例えば、プラスチックフィルムを好適に用いることができる。プラスチック基材の構成材料としては、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性の観点から、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフェニルスルフィド、アラミド、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、およびシリコーン樹脂が挙げられ、ポリエステルフィルムが好ましい。ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン－(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン－ブテン共重合体、およびエチレン－ヘキセン共重合体が挙げられる。ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリブチレンテレフタレートが挙げられる。基材は、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性の観点、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着における耐熱性の観点から、光透過性の耐熱フィルム、例えば、ポリエステルフィルムから形成されることが好ましい。基材は、一種類の材料からなってもよし、二種類以上の材料からなってもよい。基材は、単層構造を有してもよいし、多層構造を有してもよい。また、基材は、プラスチックフィルムよりなる場合、無延伸フィルムであってもよいし、一軸延伸フィルムであってもよいし、二軸延伸フィルムであってもよい。使用時に剥離されるはく離ライナーは「基材」には含まない。

　上記基材の厚みは、特に限定されないが、例えば、支持体として機能するための強度を確保するという観点からは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上である。また、適度な可撓性を実現するという観点からは、基材の厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１８０μｍ以下である。なお、上記基材は単層および複層のいずれの形態を有していてもよい。また、上記基材の表面には、本発明の粘着剤層との密着性を高めるため、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理等の物理的処理、下塗り処理等の化学的処理などの公知慣用の表面処理が適宜施されていてもよい。

　本発明の粘着剤層（別の粘着剤層との２層構造を含む）が基材付き粘着シートを構成する場合、前記基材層の粘着剤層が積層されていない面に、別の粘着剤層が積層されていてもよい。すなわち、本発明の粘着剤層（別の粘着剤層との２層構造を含む）は、基材付き両面粘着シートを構成してもよい。本発明の粘着剤層（別の粘着剤層との２層構造を含む）が基材付き両面粘着シートを構成することにより、基材が支持体として機能し、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性が向上すると共に、別の粘着剤層を他の基板（キャリア基板）に固定することができ、作業性の観点から好ましい。

（粘着シートの製造方法）
　本発明の粘着剤層を有する粘着シート（本明細書において、「本発明の粘着シート」と称する場合がある。）の製造方法は、本発明の樹脂組成物（粘着剤組成物）の組成などによって異なり、特に限定されず、公知の形成方法を利用することができるが、例えば、以下の（１）～（４）などの方法が挙げられる。
（１）上記樹脂組成物を基材上に塗布（塗工）して組成物層を形成し、該組成物層を硬化（例えば、熱硬化や紫外線などの活性エネルギー線照射による硬化）させて粘着剤層を形成して粘着シートを製造する方法
（２）上記樹脂組成物を、はく離ライナー上に塗布（塗工）して組成物層を形成し、該組成物層を硬化（例えば、熱硬化や紫外線などの活性エネルギー線照射による硬化）させて粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を基材上に転写して粘着シートを製造する方法
（３）上記樹脂組成物を、基材上に塗布（塗工）し、乾燥させて粘着剤層を形成して粘着シートを製造する方法
（４）上記樹脂組成物を、はく離ライナー上に塗布（塗工）し、乾燥させて粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を基材上に転写して粘着シートを製造する方法

　上記（１）～（４）における製膜方法としては、生産性に優れるという点で、乾燥させて粘着剤層を形成させる方法が好ましい。

　上記樹脂組成物を所定の面上に塗布（塗工）する方法としては、公知のコーティング方法を採用することがき、特に限定されないが、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコーターなどによる押出しコート法などが挙げられる。

　本発明の粘着シートの厚み（総厚み）は、特に限定されないが、１μｍ以上が好ましく、より好ましくは２μｍ以上、さらに好ましくは３μｍ以上である。厚みが一定以上であると、本発明の粘着剤層に電子部品が精度よく転写しやすくなり、好ましい。また、本発明の粘着シートの厚み（総厚み）の上限値は、特に限定されないが、５００μｍ以下が好ましく、より好ましくは３００μｍ以下である。厚みが一定以下であると、電子部品を精度よく実装基板に転写しやすくなり、好ましい。なお、本発明の粘着シートの厚みには、はく離ライナーの厚みは含めないものとする。

（電子部品の加工方法）
　本発明の粘着シートは、電子部品の加工方法（電子部品の加工用途）に用いられる。より具体的には、本発明の粘着シートは、仮固定材（基板、もしくは粘着シート）上に配置された電子部品を本発明の粘着剤層で受け取るために好ましく使用される。本発明の粘着シートは、本発明の粘着剤層を有するため、活性エネルギー線照射前は、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる。また、本発明の粘着シートは、本発明の粘着剤層を有するため、活性エネルギー線照射後は、実装基板に電子部品を転写する際の熱圧着においても、膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を有する。

　本発明の粘着シートは、本発明の電子部品の加工方法に供する際に、キャリア基板に固定されることが好ましい。本発明の粘着シートを前記キャリア基板に固定することにより、電子部品の転写、搬送などを安定して行うことができる。前記キャリア基板は、ガラス板や上記のプラスチックフィルムなどを使用することができ、安定性の観点から、ガラス板が好ましい。

　本発明の粘着シートをキャリア基板に固定する方法の実施形態について、図面を参照して以下に説明するが、本発明の粘着シートをキャリア基板に固定する方法は当該実施形態に限定されるものではない。図５は、図１に示す粘着シート１を用いた本発明の粘着シートをキャリア基板に固定する方法の一実施形態を表す断面模式図である。

　本実施形態の本発明の粘着シートをキャリア基板に固定する方法において、粘着シート１のはく離ライナーＲ２を剥離して、粘着面１０ｂを露出させ（図５（ａ）、（ｂ）参照）、露出した粘着面１０ｂにキャリア基板Ｓ２を貼着し（図５（ｃ）参照）、次いで、粘着シート１のはく離ライナーＲ１を剥離して、粘着面１０ａを露出させる（図５（ｄ）、（ｅ）参照）。

　図５（ａ）において、吸着ステージ（図示略）に吸着させた粘着シート１の粘着剤層１０からはく離ライナーＲ２を剥離して、粘着剤層１０の粘着面１０ｂを露出させる。

　はく離ライナーＲ２の粘着面１０ｂに対する剥離力は、いわゆる「泣き別れ」を防止する観点から、はく離ライナーＲ１の粘着面１０ａに対する剥離力よりも小さく制御される。ここで、「泣き別れ」とは、本実施形態において、はく離ライナーＲ２を剥離する際にはく離ライナーＲ１も剥離する現象をいう。はく離ライナーＲ２の粘着面１０ｂに対する剥離力は、はく離ライナーＲ１の粘着面１０ａに対する剥離力よりも小さい限り特に限定されないが、「泣き別れ」を効率的に防止する観点から、はく離ライナーＲ１の粘着面１０ａに対する剥離力の１／３～１／２程度に設定すればよい。図５（ｂ）は、はく離ライナーＲ２が完全に剥離して、粘着面１０ｂの全面が露出した状態を示す。ついで、図５（ｃ）において、露出した粘着面１０ｂにキャリア基板Ｓ２を貼着する。

　図５（ｄ）において、粘着剤層１０からはく離ライナーＲ１を剥離して、粘着面１０ａを露出させる。図５（ｅ）は、はく離ライナーＲ１が完全に剥離して、粘着面１０ａの全面が露出した状態を示し、この状態で、本発明の電子部品の加工方法に供される。

　本発明の粘着シートを上記電子部品の加工用途に使用する場合、前記仮固定材の電子部品が配置された面と、本発明の粘着シートの粘着剤層の粘着面とが対向して、隙間を設けて配置されることが好ましい。当該構成は、前記仮固定材と本発明の粘着シートとの位置関係を制御することができ、電子部品を粘着シートの所望の位置に配置できる点で好ましい。

　本発明の電子部品の加工方法は、仮固定材上に配置された電子部品を本発明の粘着シートの粘着剤層の粘着面で受け取る工程（第１工程）を含む。本発明の電子部品の加工方法において、本発明の粘着シートは、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる。

　本発明の電子部品の加工方法において、前記仮固定材上に電子部品が配置された面と、本発明の粘着シートの粘着剤層の粘着面とが対向して、隙間を設けて配置されることが好ましい。当該構成は、前記仮固定材と本発明の粘着シートとの位置関係を制御することができ、電子部品を粘着シートの所望の位置に配置できる点で好ましい。

　本発明の電子部品の加工方法は、さらに、前記粘着シート上の電子部品を、実装基板上に配置する工程（第２工程）と、前記電子部品を、実装基板上に熱圧着する工程（第３工程）と、及び、前記粘着シートの粘着剤層の粘着面上から、電子部品を剥離する工程（第４工程）とを含むことが好ましい。本発明の電子部品の加工方法は、第２工程、第３工程、及び第４工程を含むことにより、効率的に電子部品を実装基板上に移載することができる。

　本発明の電子部品の加工方法の実施形態について、図面を参照して以下に説明するが、本発明の電子部品の加工方法は当該実施形態に限定されるものではない。図６は、図５に示すキャリア基板に固定された粘着シート（図５（ｅ）参照）を用いた本発明の電子部品の加工方法の一実施形態における第１工程を表す断面模式図である。

　本実施形態において、本発明の電子部品の加工方法の第１工程は、仮固定材５０に配置された電子部品５１（図６（ａ）参照）を分離して、キャリア基板Ｓ２に固定された粘着剤層１０の粘着面１０ａで受け取る工程である（図６（ｂ）、（ｃ）参照）。

　図６（ａ）において、仮固定材５０の片面に複数の電子部品５１がバンプ５２を介して配置されている。バンプ５２は、電子部品５１の片面に設けられた突起電極であり、後掲の実装基上に設けられた電子回路に接続するものである。仮固定材５０を構成する材料は特に限定されず、上記のプラスチックフィルムやガラス基板が挙げられる。また、仮固定材５０は粘着シートであってもよく、その場合、電子部品５１は粘着シートの粘着面上にバンプ５２を介して配置されていてもよい。仮固定材５０は放射線透過性の材料で構成されることが好ましい。

　仮固定材５０の片面に電子部品５１を配置する方法は、特に限定されず、例えば、上記の粘着力低減可能型粘着剤層を介して電子部品５１を配置することが挙げられる。その場合、粘着力低減可能型粘着剤層に放射線を照射するか、加熱することにより、仮固定状態を解除することができる。本実施形態では、電子部品５１は、上記の放射線硬化性粘着剤層（図示略）を介して仮固定材５０に配置されている。

　本実施形態では、仮固定材５０の片面に複数の電子部品５１がバンプ５２を介して配置されている。本実施形態では、上記電子部品５１のサイズは、例えば、１μｍ²～２５００００μｍ²である。本発明の電子部品の加工方法によれば、このような小型の電子部品を効率的に移載することができる。

　本実施形態では、仮固定材５０の電子部品５１が配置された面を下方に向けて配置し、キャリア基板Ｓ２に固定された粘着剤層１０の粘着面１０ａを上方に向けて配置し、仮固定材５０の電子部品５１が仮固定された面と、粘着剤層１０の粘着面１０ａとが対向して、隙間ｄを設けて配置される。隙間ｄを設けることにより、仮固定材５０と粘着剤層１０との位置関係を制御することができ、電子部品５１を粘着剤層１０の所望の位置に配置できる。隙間ｄの間隔は、特に限定されないが、例えば、１～１０００μｍ程度である。

　本実施形態では、仮固定材５０の側から電子部品５１にレーザー光Ｌを照射して電子部品５１の仮固定状態を解除して、電子部品５１を仮固定材５０から分離する。より詳細には、電子部品５１がバンプ５２を介して接触している部分の仮固定材５０にレーザー光Ｌが照射されると粘着力が低下して、電子部品５１を仮固定材５０から剥離することにより、分離される。レーザー光Ｌは複数の電子部品５１に個別に照射してもよく、一部に照射してもよく、全ての電子部品５１に一括して照射してもよく、掃引することにより照射してもよい。本実施形態では、複数の電子部品５１の一部に照射するものである。

　図６（ｂ）において、仮固定材５０から分離された電子部品５１は、粘着剤層１０に向かって落下し、電子部品５１のバンプ５２を有していない面が、粘着面１０ａで受け取られる。粘着剤層１０は、本発明の粘着剤層で構成されており、優れた衝撃吸収性を示すため、電子部品の衝突による衝撃を吸収して破損を防ぎ、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる。

　図６（ｃ）、（ｄ）において、仮固定材５０に配置された別の電子部品５１にレーザー光Ｌを照射して分離、落下させ、粘着剤層１０の粘着面１０ａに受け取らせる（転写する）。本実施形態では、図６（ａ）においてレーザー光Ｌを照射した電子部品５１の隣の電子部品５１にレーザー光Ｌを照射する。

　図６（ｃ）、（ｄ）において、仮固定材５０と粘着剤層１０の位置関係は、図６（ｂ）と同じであってもよく、位置関係をずらしたものであってもよい。本実施形態では、粘着剤層１０に対して仮固定材５０を図６の右方向に所定間隔ずらしてから、レーザー光Ｌを照射する。これにより、所望のピッチに制御して電子部品５１を粘着剤層１０に配置することができる。

　図６（ｅ）において、図６（ｃ）、（ｄ）に示す工程を繰り返すことにより、全ての電子部品５１が粘着剤層１０に受け取られた形態を示す。本実施形態において、電子部品５１は所望のピッチを設けて配列されている。

　図７は、図５に示すキャリア基板に固定された粘着シートを用いた本発明の電子部品の加工方法の一実施形態における第２工程～第４工程を表す断面模式図である。

　図７（ａ）に示すように、実装基板６０に対向、離間して、キャリア基板Ｓ２に固定された粘着剤層１０上に配列された電子部品５１を配置する。本実施形態では、転写用基板から直接、電子部品を実装基板に転写することにより、別のキャリア基板に転写してから実装基板に転写する工程を省略して製造コストを削減することができ、さらに、転写を２回繰り返すことによる電子部品の位置精度の低下による接続信頼性の低下をも防止することができる。

　図７（ａ）において、図６（ｅ）の状態の電子部品５１は反転して、バンプ５２を下向きにして、実装基板６０の面６１に対向して配置される。実装基板６０の電子部品５１に対向する面６１には、回路面（図示略）が形成されており、電子部品５１上のバンプ５２は、当該回路に接続するように対向して配置される。

　次に、図７（ｂ）に示すように、実装基板６０の面６１と粘着剤層１０の粘着面１０ａ上に配列された電子部品５１を近接させて、電子部品５１上のバンプ５２と面６１を接触させることにより、電子部品５１を実装基板６０の面６１に配置すると共に、面６１に形成された電子回路とバンプ５２を接続することができる。

　次に、図７（ｃ）に示すように、キャリア基板Ｓ２側から粘着剤層１０に活性エネルギー線Ｕを照射する。活性エネルギー線Ｕの照射により、粘着剤層１０に含まれる活性エネルギー線硬化型化合物が反応して架橋構造を形成し、弾性率が向上して、熱による膨張やアウトガスの発生を抑制できる優れた耐熱性を示すようになる。１１は、活性エネルギー線Ｕの照射により耐熱性が向上した粘着剤層である。また、粘着剤層１１は粘着力が低下して、電子部品５１は剥離可能になる。活性エネルギー線Ｕは全ての粘着剤層１０に照射してもよく、必要に応じてマスク等をして一部の粘着剤層１０に照射してもよい。本実施形態は、全ての粘着剤層１０に活性エネルギー線Ｕを照射する。
　また、別の実施形態では、電子部品５１を実装基板６０に接触させる前の段階（図７（ａ））で、粘着剤層１０に活性エネルギー線Ｕを照射してもよい（図示略）。

　上記活性エネルギー線Ｕとしては、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線などの電離性放射線や、紫外線などが挙げられ、特に、紫外線が好ましい。紫外線照射の条件は、特に限定されないが、具体的には、８２８０ｍＪ／ｃｍ²の紫外線照射が好ましい。

　次に、図７（ｄ）に示すように、熱圧着ヘッド７０、７１を、それぞれキャリア基板Ｓ２と実装基板に当接し、加熱しながら押圧する（熱圧着工程）。熱圧着工程の際に、超音波振動を印加してもよい。当該熱圧着工程により、バンプ５２は塑性変形して、実装基板上の電子回路への接続信頼性が向上する。熱圧着ヘッド７０、７１の加熱温度は、熱膨張や熱収縮の影響により実装位置にずれが生じさせないために同じ温度となるように制御することが好ましく、通常、１５０℃以上であり、接続信頼性を向上させる観点から、２５０～４００℃が好ましい。

　活性エネルギー線Ｕ照射により耐熱性が向上した粘着剤層１１は、上記熱圧着工程における加熱においても、膨張やアウトガスの発生が抑制されており、電子部品５１の位置ずれによる接続信頼性の低下が抑制される。

　次に、図７（ｅ）に示すように、粘着剤層１１と実装基板６０を離間させることにより、粘着剤層１１から電子部品５１が剥離することができ、それと同時に、実装基板６０の面６１へ転写される。粘着剤層１１は、活性エネルギー線Ｕ照射により粘着力が低下しているため、電子部品５１を容易に剥離して、実装基板６０の面６１へ転写して、配置することができる。粘着剤層１０上の電子部品５１配置パターンが維持された状態で、面６１へ転写、配置される。

　電子部品５１が剥離した粘着剤層１１は、活性エネルギー線Ｕの照射により、貯蔵弾性率が向上することで弾力的な特性を有し、キャリア基板Ｓ２から糊残りせずにピール剥離することが可能である。従って、入念な洗浄処理を施すことなく、キャリア基板Ｓ２を回収することが出来る点でも、好適である。

　図５～７において、粘着シート１に替えて、図２～４に示される粘着シート２～４を用いて、同様に電子部品の加工方法を実施することができる。粘着シート３の場合、基材Ｓ１は、両面粘着テープなどを介してキャリア基板Ｓ２に固定すればよい。

　実装基板上への実装する電子部品としては、特に限定されないが、微細で薄型の半導体チップやＬＥＤチップに好適に使用することができる。

　以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。

［製造例１］アクリルポリマーＡの製造
　トルエン中に、エチルアクリレート５０重量部と、ブチルアクリレート５０重量部と、アクリル酸５重量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．１重量部と、多官能モノマーとしてトリメチロールプロパントリアクリレート０．３重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．１重量部とを加えた後、窒素ガス気流下６０℃で重合反応を行い、アクリル系共重合体（アクリルポリマーＡ）のトルエン溶液を得た。

［製造例２］アクリルポリマーＢの製造
　トルエン中に、２－エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、アクリル酸２重量部と、多官能モノマーとしてトリメチロールプロパントリアクリレート０．０１重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．２重量部とを加えた後、窒素ガス気流下６０℃で重合反応を行い、アクリル系共重合体（アクリルポリマーＢ）のトルエン溶液を得た。

［製造例３］アクリルポリマーＣの製造
　酢酸エチル中に、２－エチルヘキシルアクリレート３０重量部と、メチルアクリレート７０重量部と、アクリル酸１０重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．２重量部とを加えた後、窒素ガス気流下６０℃で重合反応を行い、アクリル系共重合体（アクリルポリマーＣ）の酢酸エチル溶液を得た。

［製造例４］アクリルポリマーＤの製造
　トルエン中に、２－エチルヘキシルアクリレート３０重量部と、エチルアクリレート７０重量部と、メチルメタクリレート５重量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート４重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．２重量部とを加えた後、窒素ガス気流下６０℃で重合反応を行い、アクリル系共重合体（アクリルポリマーＤ）のトルエン溶液を得た。

［実施例１］
（粘着剤の調製）
　アクリルポリマーＡを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ａに、活性エネルギー線硬化型化合物として多官能モノマー（東亞合成株式会社製、商品名「アロニックスＭ－３２１」、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、官能基数：３個、分子量：６４４、軟化点：－５９℃）５０重量部、架橋剤（三菱ガス化学株式会社製、商品名「テトラッドＣ」、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン）３重量部、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製、商品名「イルガキュア１２７」、分子量：３４０．４、波長３６５ｎｍの吸光係数：１．０７×１０²ｍｌ／ｇ・ｃｍ）０．５重量部を加え粘着剤を得た。
（粘着シート）
　はく離ライナー１（株式会社フジコー製、商品名「ＰＥＴ－７５－ＳＣＡ１」、厚み：７５μｍ）の離型処理面に上記の粘着剤を溶剤揮発（乾燥）後の厚みが５０μｍとなるように塗布して粘着剤層を形成した。得られた粘着剤層の粘着面をはく離ライナー２（東レ株式会社製、商品名「セラピールＭＤＡ」、厚さ：３８μｍ）で保護して、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。

［実施例２］
　多官能モノマーの配合量を１００重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。

［実施例３］
　多官能モノマーの配合量を１５０重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。

［実施例４］
　多官能モノマーの配合量を１００重量部とし、架橋剤の配合量を５重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。

［実施例５］
　活性エネルギー線硬化型化合物として、多官能モノマーに替えて、多官能オリゴマー（三菱ケミカル株式会社製、商品名「紫光ＵＶ－１７００Ｂ」、ウレタンアクリレート、官能基数：１０個、重量平均分子量（Ｍｗ）：２０００、軟化点：－２６℃）を１００重量部配合したこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。

［実施例６］
（粘着剤の調製）
　アクリルポリマーＢを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ｂに、活性エネルギー線硬化型化合物として多官能モノマー（東亞合成株式会社製、商品名「アロニックスＭ－３２１」、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、官能基数：３個、分子量：６４４、軟化点：－５９℃）３０重量部、架橋剤（三菱ガス化学株式会社製、商品名「テトラッドＣ」、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン）２重量部、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製、商品名「イルガキュア１２７」、分子量：３４０．４、波長３６５ｎｍの吸光係数：１．０７×１０²ｍｌ／ｇ・ｃｍ）３重量部を加え粘着剤を得た。
（粘着シート）
　上記の粘着剤を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。

［比較例１］
（粘着剤の調製）
　アクリルポリマーＣを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ｃに、架橋剤（三菱ガス化学株式会社製、商品名「テトラッドＣ」、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン）０．１重量部を加え粘着剤を得た。
（粘着シート）
　上記の粘着剤を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。

［比較例２］
（粘着剤の調製）
　アクリルポリマーＤを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ｄに、架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＬ」、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート付加物）１重量部を加え粘着剤を得た。
（粘着シート）
　上記の粘着剤を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。

　＜評価＞
　実施例及び比較例で得られた粘着シートについて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。

（１）軟化点（１０％熱変形温度）の測定
　化合物サンプル約５．０ｍｇを、Φ４．０ｍｍのアルミパンに採取し、評価用サンプルのシートを得た。化合物サンプルが有機溶剤で希釈されている場合は、該有機溶剤の沸点以上の温度で十分に揮発させて評価用サンプルを準備した。
　上記で得られた評価用サンプルのシートを、ＴＭＡ　Ｑ４００（ＴＡ－ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）にセットし、Φ３．０ｍｍのプローブを使用し、針入モードにて窒素ガス流量：５０．０ｍｌ／ｍｉｎ、押し込み荷重：０．０１Ｎ、測定雰囲気温度範囲：－７５℃～４０℃、昇温速度：３℃／ｍｉｎの昇温速度条件で昇温しながら、評価用サンプルのシートの厚み減少を測定した。得られたデータから、厚み減少が１０％となる温度を抽出し、軟化点（１０％熱変形温度）とした。

（２）活性エネルギー線照射前の周波数１００ｋＨｚ、２５℃における貯蔵弾性率（Ｇ'（１００ｋ））、損失係数（ｔａｎδ（１００ｋ））
　実施例及び比較例で得られた粘着シートの粘着剤層を厚さ１．０ｍｍ以上になるように積層し、治具を用いてΦ８ｍｍサイズに打抜き、ＡＲＥＳ－Ｇ２（ＴＡ　ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）のプローブにセットした。－４５℃から３０℃まで５℃毎に、歪み０．０５％で０．１Ｈｚから１０Ｈｚの周波数で測定した。その後、該分析装置に内蔵されている解析ツールを用いて、基準温度２５℃として、ＷＬＦ式に基づき測定データを掃引し、マスターカーブを合成することで貯蔵弾性率、およびｔａｎδの周波数依存性データを得た。得られたデータから、１００ｋＨｚの貯蔵弾性率（Ｇ'（１００ｋ））、および損失係数（ｔａｎδ（１００ｋ））の値を抽出した。

（３）活性エネルギー線照射後の線膨張係数
　「ＴＭＡ　Ｑ４００」（ＴＡ－ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用いて、引張モードにて窒素ガス流量：５０．０ｍｌ／ｍｉｎ、印加荷重：０．０１９６Ｎの条件で、粘着剤層の２００～２１０℃と２６０～２７０℃における線膨張係数を測定した。具体的には、下記方法により測定した。
　各実施例および比較例で用いた粘着剤と同様の粘着剤を用いて、厚さ５０μｍの粘着剤層を形成し、当該粘着剤層を積層して厚さ２００μｍのサンプルを得た。当該サンプルを、両側に剥離ライナーが付いた状態で、８２８０ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を両側から１回ずつ照射した後に、４ｍｍ×３０ｍｍサイズに打抜き、「ＴＭＡ　Ｑ４００」のプローブに８ｍｍ間隔を空けて剥離ライナーを除去した粘着剤層をセットした。２０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で昇温しながらサンプルの寸法変化を測定した。得られたデータから、２００～２１０℃と２６０～２７０℃における寸法変化の傾きを算出し、線膨張係数の値を得た。

（４）活性エネルギー線照射後の引張弾性率
　動的粘弾性測定装置（ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、商品名「ＲＳＡ－３」）を用いて、測定周波数１Ｈｚ、歪み０．０５％、２５℃における引張弾性率Ｅ'を測定した。具体的には、実施例及び比較例で得られた粘着剤を用いて、厚さ５０μｍの基材を有しない粘着シートを作製し、該粘着シートを厚さ２００μｍ以上になるように積層した。サンプルの両側に剥離ライナーが付いた状態で、８２８０ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を両側から１回ずつ照射した後に剥離ライナーを除去した粘着剤層を、幅１０ｍｍのサンプルとした。なお、チャック間距離は２０ｍｍとし、０℃から３００℃まで５℃／ｍｉｎ．の昇温速度で測定した。得られたデータから、２００℃と２６０℃における引張弾性率Ｅ'の値を抽出した。

（５）ゲル分率
　粘着剤層約０．５ｇを精秤して、これをサンプルとした（重量Ｗ１）。当該サンプルを、多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜（日東電工社製、商品名「ニトフロンＮＴＦ１１２２」、平均孔径：０．２μｍ、気孔率７５％、厚さ８５μｍ、重量Ｗ２）で巾着状に包み、口を糸（重量Ｗ３）で縛った。この包みをトルエン５０ｍＬに浸し、室温（２５℃）で７日間保持して粘着層中のゾル成分のみを上記膜外に溶出させた後、上記包みを取り出して外表面に付着しているトルエンを拭き取り、該包みを１３０℃で２時間乾燥させ、該包みの重量（Ｗ４）を測定した。そして、各値を下式に代入することによりゲル分率を求めた。
　　　　ゲル分率（％）＝［（Ｗ４－Ｗ２－Ｗ３）／Ｗ１］×１００
　ゲル分率Ｇ₀は、紫外線照射していない粘着剤層を用いて、上述のゲル分率測定方法により測定した。一方、ゲル分率Ｇ₁については、粘着剤層の両側に剥離ライナーが付いた状態で、８２８０ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射した後に剥離ライナーを除去した粘着剤層を、上述のゲル分率測定方法によりゲル分率を測定した。

（６）活性エネルギー線照射前の受け取り性（ＴＭＡを用いた－４０℃環境下における沈み込み深さ）
　ＴＭＡ　Ｑ４００（ＴＡ－ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用いて、Φ１．０ｍｍのプローブを使用し、針入モードにて窒素ガス流量：５０．０ｍｌ／ｍｉｎ、押し込み荷重：０．０５Ｎ、測定雰囲気温度：－４０℃、押し込み負荷時間：２０ｍｉｎの条件で、はく離ライナーを剥離して曝露された粘着剤層の沈み込み深さを計測した。測定はＮ＝５で実施し、これら測定値の中の最大値と最小値を除くＮ＝３の平均値をサンプルの沈み込み深さとした。
　初期の粘着剤層の厚さに対する沈み込み深さ割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）を算出し、以下の基準にて評価した。

　〇（受け取り性が良好）・・・沈み込み深さ／厚さ×１００が３０％以上
　△（受け取り性が実用上問題ない）・・・沈み込み深さ／厚さ×１００が５％以上３０％未満
　×（受け取り性が不良）・・・沈み込み深さ／厚さ×１００が５％未満

（６）活性エネルギー線照射後の耐熱性（５％重量減少温度）
　示差熱分析装置（ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、商品名「Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ　ＴＧＡ」）を用いて、昇温温度１０℃／ｍｉｎ、Ｎ₂雰囲気、ガス流量２５ｍｌ／ｍｉｎの条件下、粘着剤層の重量が５％減少する温度を測定した。具体的には、下記方法により測定した。
　粘着剤層の両側に剥離ライナーが付いた状態で、８２８０ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射した後に、剥離ライナーを除去した粘着剤層サンプル約０．０１ｇを、「Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ　ＴＧＡ」にセットした。２０℃から５００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で昇温しながら粘着シートの重量減少を測定した。得られたデータから、重量減少が５％となる温度を抽出した。

　〇（耐熱性良好）・・・５％重量減少温度が３４０℃以上
　×（耐熱性不良）・・・５％重量減少温度が３４０℃未満

　上記で説明した発明のバリエーションを以下に付記する。
〔付記１〕粘着剤層を形成するための樹脂組成物であって、
　前記粘着剤層の１００ｋＨｚ、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ'（１００ｋ）が、６０ＭＰａ以下であり、
　活性エネルギー線硬化型化合物を含有する、樹脂組成物。
〔付記２〕前記粘着剤層が、以下の工程に使用される、付記１に記載の樹脂組成物。
・前記粘着剤層を、仮固定材上に電子部品が配置された面と対向して隙間を設けて配置し、電子部品を受け取る工程
・前記粘着剤層に受け取られた電子部品を、別のキャリア基板に転写するか、又は、直接実装基板に転写する工程
〔付記３〕前記粘着剤層の活性エネルギー線照射前のゲル分率Ｇ⁰（％）に対する、活性エネルギー線照射後のゲル分率Ｇ¹（％）の比（Ｇ¹／Ｇ⁰）が、１．１以上である、付記１又は２に記載の樹脂組成物。
〔付記４〕前記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２００～２１０℃における線膨張係数α（２００～２１０）が、５００×１０^-5／Ｋ以下である、付記１～３のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記５〕前記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２００℃における引張弾性率Ｅ'（２００）が、０．３ＭＰａ以上である、付記１～４のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記６〕前記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２６０～２７０℃における線膨張係数α（２６０～２７０）が、５００×１０^-5／Ｋ以下である、付記１～５のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記７〕前記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２６０℃における引張弾性率Ｅ'（２６０）が、０．０５ＭＰａ以上である、付記１～６のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記８〕前記活性エネルギー線硬化型化合物が、多官能モノマー及び／又は多官能オリゴマーである、付記１～７のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記９〕前記活性エネルギー線硬化型化合物が、反応性官能基を３個以上有する、付記１～８のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記１０〕前記活性エネルギー線硬化型化合物の分子量が、２００００未満である、付記１～９のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記１１〕前記粘着剤層の厚みが、１μｍ以上５００μｍ以下である、付記１～１０のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記１２〕アクリル系粘着剤組成物である、付記１～１１のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記１３〕前記粘着剤層が、さらに別の粘着剤層と積層されている、付記１～１２のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記１４〕前記粘着剤層が、さらに基材層と積層されている、付記１～１３のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記１５〕前記基材層の前記粘着剤層が積層されていない面に、別の粘着剤層が積層されている、付記１４に記載の樹脂組成物。
〔付記１６〕前記基材層が、光透過性の耐熱フィルムから形成される、付記１４又は１５に記載の樹脂組成物。
〔付記１７〕付記１～１６のいずれか１つに記載の樹脂組成物により形成される粘着剤層。
〔付記１８〕付記１７に記載の粘着剤層を有する粘着シート。

１　　　　　　　　　粘着シート
１０　　　　　　　　粘着剤層
Ｒ１、Ｒ２　　　　　はく離ライナー
２　　　　　　　　　粘着シート
２０、２１　　　　　粘着剤層
３　　　　　　　　　粘着シート
３０　　　　　　　　粘着剤層
Ｓ１　　　　　　　　基材
４　　　　　　　　　粘着シート
４０、４１　　　　　粘着剤層
Ｓ２　　　　　　　　キャリア基板
５０　　　　　　　　仮固定材（基板もしくは粘着シート）
５１　　　　　　　　電子部品
５２　　　　　　　　バンプ（突起電極）
１１　　　　　　　　粘着剤層（活性エネルギー線照射後）
６０　　　　　　　　実装基板
７０、７１　　　　　熱圧着ヘッド

Claims

　粘着剤層を形成するための樹脂組成物であって、
　前記粘着剤層の１００ｋＨｚ、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ'（１００ｋ）が、６０ＭＰａ以下であり、
　活性エネルギー線硬化型化合物を含有する、樹脂組成物。
　前記粘着剤層が、以下の工程に使用される、請求項１に記載の樹脂組成物。
・前記粘着剤層を、仮固定材上に電子部品が配置された面と対向して隙間を設けて配置し、電子部品を受け取る工程
・前記粘着剤層に受け取られた電子部品を、別のキャリア基板に転写するか、又は、直接実装基板に転写する工程
　前記粘着剤層の活性エネルギー線照射前のゲル分率Ｇ⁰（％）に対する、活性エネルギー線照射後のゲル分率Ｇ¹（％）の比（Ｇ¹／Ｇ⁰）が、１．１以上である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　前記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２００～２１０℃における線膨張係数α（２００～２１０）が、５００×１０^-5／Ｋ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　前記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２００℃における引張弾性率Ｅ'（２００）が、０．３ＭＰａ以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　前記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２６０～２７０℃における線膨張係数α（２６０～２７０）が、５００×１０^-5／Ｋ以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　前記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の２６０℃における引張弾性率Ｅ'（２６０）が、０．０５ＭＰａ以上である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　前記活性エネルギー線硬化型化合物が、多官能モノマー及び／又は多官能オリゴマーである、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　前記活性エネルギー線硬化型化合物が、反応性官能基を３個以上有する、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　前記活性エネルギー線硬化型化合物の分子量が、２００００未満である、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　前記粘着剤層の厚みが、１μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　アクリル系粘着剤組成物である、請求項１～１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　前記粘着剤層が、さらに別の粘着剤層と積層されている、請求項１～１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　前記粘着剤層が、さらに基材層と積層されている、請求項１～１３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　前記基材層の前記粘着剤層が積層されていない面に、別の粘着剤層が積層されている、請求項１４に記載の樹脂組成物。
　前記基材層が、光透過性の耐熱フィルムから形成される、請求項１４又は１５に記載の樹脂組成物。
　請求項１～１６のいずれか１項に記載の樹脂組成物により形成される粘着剤層。
　請求項１７に記載の粘着剤層を有する粘着シート。