WO2023123903A1 - 层压流胶填孔工艺及pcb - Google Patents

层压流胶填孔工艺及pcb Download PDF

Info

Publication number
WO2023123903A1
WO2023123903A1 PCT/CN2022/099791 CN2022099791W WO2023123903A1 WO 2023123903 A1 WO2023123903 A1 WO 2023123903A1 CN 2022099791 W CN2022099791 W CN 2022099791W WO 2023123903 A1 WO2023123903 A1 WO 2023123903A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
board
sub
release film
film layer
prepreg
Prior art date
Application number
PCT/CN2022/099791
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
杨凡
纪成光
张志远
刘梦茹
金侠
Original Assignee
生益电子股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 生益电子股份有限公司 filed Critical 生益电子股份有限公司
Publication of WO2023123903A1 publication Critical patent/WO2023123903A1/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Definitions

  • This application relates to the technical field of PCB (Printed Circuit Boards, printed circuit boards), for example, it relates to a lamination glue filling process and PCB.
  • PCB Printed Circuit Boards, printed circuit boards
  • Laminated flow glue hole filling technology refers to the lamination and lamination of the release film layer, the first sub-board, the prepreg, the second sub-board and the release film layer in sequence.
  • the prepreg melts through the holes.
  • the bottom flows into each through hole opened on at least one of the first sub-board and the second sub-board to realize the hole-filling effect of flowing glue.
  • each through-hole on the sub-board and the design of the inner layer circuit will cause differences in the flow rate of the hole-filling resin, so that the time it takes for each through-hole to be filled with resin is inconsistent, that is, it has a sequence;
  • the resin inside the first through hole that is filled first will flow along this path, and then flow into the orifices of other nearby second through holes that have not been filled, causing the resin to flow from the two ends of the orifice and the bottom of the hole at the same time. It flows into the second through hole, causing air to easily remain in the second through hole, causing hole filling voids.
  • the filling void will cause various product quality problems such as subsequent electroplating POFV (Platating over filled via) cap reliability risks.
  • the present application provides a lamination fluid glue hole filling process and PCB to solve the problem of poor hole filling quality existing in related technologies.
  • a lamination flow glue hole filling process comprising:
  • a release film layer Provide a release film layer, a prepreg, a first sub-board and a second sub-board; at least one of the first sub-board and the second sub-board has a through hole;
  • the prepreg melts and flows to fill said through hole
  • the target sub-boards with through holes in the first sub-board and the second sub-board for the target sub-boards that are pressed with the release film layer
  • the surface is treated to reduce the gap formed by the cooperation between the target sub-board and the surface of the release film layer;
  • the release film layer is removed.
  • the surfaces of the first sub-panel and the second sub-panel that are pressed with the prepreg are respectively treated to improve the gap between the first sub-panel and the prepreg. , and the bonding force between the second sub-board and the prepreg.
  • the surface of the target sub-board that is pressed with the release film layer is treated, and the surface of the first sub-board and the second sub-board are respectively pressed with the prepreg Surface treatments include:
  • the release film layer is copper foil.
  • the bright side of the copper foil faces the first sub-board or the second sub-board adjacent to the copper foil.
  • the anti-coating film has the same surface area as the target sub-board, and covers the entire surface of the target sub-board that is laminated with the release film layer.
  • the anti-coating film is smaller than the surface area of the target sub-board, and covers the through-hole area of the surface of the target sub-board that is laminated with the release film layer.
  • a PCB the PCB is made according to any one of the above-mentioned lamination fluid glue hole filling process.
  • the lamination flow glue filling process provided in the embodiment of this application improves the tightness of cooperation between the target sub-board and the release film layer through surface treatment, and reduces the diffusion path of the resin precipitated phase, thus effectively reducing the amount of resin
  • the amount of spillage reduces the risk of various undesirable phenomena.
  • Fig. 1 is a flow chart of the lamination flow glue filling process provided by the embodiment of the present application
  • Figure 2 is a schematic diagram of the lamination flow glue filling process provided by the embodiment of the present application.
  • Fig. 3 is a schematic diagram of the difference in surface morphology between the target sub-board and the release film layer before and after the surface treatment provided in the embodiment of the present application.
  • a release film layer 1 a prepreg 2, a first sub-board 3, a second sub-board 4, and a through hole 5.
  • the lamination flow glue hole filling process provided by the embodiment of this application includes:
  • Step 101 providing a release film layer 1 , a prepreg 2 , a first sub-board 3 and a second sub-board 4 ; at least one of the first sub-board 3 and the second sub-board 4 is provided with a through hole 5 .
  • first sub-board 3 and the second sub-board 4 can be manufactured by conventional manufacturing techniques.
  • Step 102 before lamination of laminated boards, for the target sub-boards with through-holes 5 opened in the first sub-board 3 and the second sub-board 4, the surface of the target sub-board to be pressed with the release film layer 1 is treated , to reduce the gap formed by the cooperation between the target sub-board and the surface of the release film layer 1 .
  • release film layer 1, first sub-board 3, prepreg 2, second sub-board 4, and release film layer 1 it can be known that the outer surface of the target sub-board with the through hole 5 is in line with the release layer.
  • the molded film layer 1 is in contact with each other. If there is a large gap formed between the two, the glue filled to the through hole 5 will overflow through the gap during the subsequent pressing and flow process, causing various adverse phenomena. Therefore, in the embodiment of the present application, surface treatment is carried out on the outer surface of the target sub-board in advance before the stacking operation, so as to reduce the gap generated between it and the release film layer 1 , thereby reducing the overflow of glue flow.
  • Step 103 laminate and press the release film layer 1, the first sub-board 3, the prepreg 2, the second sub-board 4 and the release film layer 1 in sequence, and the prepreg 2 melts and flows to fill the through hole 5 during the pressing process ,as shown in picture 2.
  • Step 104 removing the release film layer 1 after the stacked plates are pressed together.
  • the 2. lamination flow glue filling process provided in the embodiment of the present application also includes: before lamination of the laminated boards, for the first sub-board 3 and the second sub-board 4. Treat the surfaces of the prepreg 2 and the prepreg 2 respectively to improve the bonding force between the first sub-board 3 and the prepreg 2 and between the second sub-board 4 and the prepreg 2 .
  • the surface of the target sub-board that is pressed with the release film layer 1 is treated, and the first sub-board 3 and the second sub-board 4 are pressed against the prepreg 2 respectively.
  • Methods for treating suitable surfaces include:
  • the anti-coating coating is carried out on the outer surface, and then the entire first sub-board 3 and the second sub-board 4 are covered.
  • the sub-board 4 is browned. Therefore, during the browning process, on the first sub-board 3 and the second sub-board 4, the outer surfaces covered with the anti-coating film cannot be browned, and the inner surfaces not covered with the anti-coating film The surface is browned, achieving selective browning.
  • the method of choosing browning can increase the ability of hole wall spacing with different hole diameters by 5 times above.
  • the thickness of the sub-board is 1.7 millimeters (mm)
  • the hole diameter is 0.35 millimeters (mm) and 0.25 millimeters (mm)
  • the hole-to-wall spacing capability - no precipitation and phase-separation resin plugging can be increased from 1.0 millimeters (mm) to 0.2 (mm)
  • the release film layer 1 may be copper foil.
  • the bright side of the copper foil faces the first sub-board 3 or the second sub-board 4 adjacent to the copper foil. This is due to the low roughness of the smooth copper foil, the small contact area with the resin of the prepreg 2 , easy removal of the board, and no residue, while the conventional organic release film layer 1 is brittle and fragile after pressing, so it is not suitable.
  • the anti-coating film can be equal to the surface area of the target sub-board, covering the entire surface of the target sub-board that is pressed with the release film layer 1, so that the entire surface of the target sub-board that is pressed with the release film layer 1 is covered.
  • the roughness is kept low, thereby increasing the fit tightness between the entire target sub-board and the release film layer 1 .
  • the anti-coating film can also be smaller than the surface area of the target sub-board, and only cover the area of the through hole 5 on the surface of the target sub-board that is pressed with the release film layer 1, so as to ensure that the target sub-board is in the area of the through hole 5 at a minimum. It has a good fit with the release film layer 1 and only needs to reduce resin overflow in the through hole 5 .
  • the embodiment of the present application also provides a PCB, which is manufactured according to the above-mentioned lamination glue filling process. Due to the special lamination flow glue filling process, the prepared PCB has good resin plugging quality, which reduces the risk of adverse phenomena.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本申请公开了一种层压流胶填孔工艺及PCB。所述层压流胶填孔工艺包括：提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；第一子板和第二子板中，至少有一者开设有通孔；按照离型膜层、第一子板、半固化片、第二子板及离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中半固化片熔融流动以填充通孔；在叠板压合前，针对第一子板和第二子板中开设有通孔的目标子板，对目标子板的与离型膜层压合的表面进行处理，以减小目标子板与离型膜层的表面配合形成的缝隙。

Description

层压流胶填孔工艺及PCB
本申请要求在2021年12月29日提交中国专利局、申请号为202111635015.1的中国专利申请的优先权，该申请的全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及PCB(Printed Circuit Boards，印制电路板)技术领域，例如涉及一种层压流胶填孔工艺及PCB。
背景技术
随着P片材料的不断发展以及客户端对降低生产成本的呼声和重视程度越来越高，针对于M+N结构且子板有树脂塞孔设计的PCB将会越来越多的采用层压流胶填孔技术，以取消子板的树脂塞孔流程，从而达到降低生产成本的目的。
层压流胶填孔技术，指的是按照离型膜层、第一子板、半固化片、第二子板和离型膜层的顺序叠板压合，高温压合过程中，半固化片熔融由孔底流入第一子板和第二子板中至少之一上开设的每个通孔内，实现流胶填孔效果。
但是，相关技术的层压流胶填孔技术容易出现填孔空洞等不良现象，这主要是由于：
子板上每个通孔的不同孔径设计以及内层线路设计等因素，会造成填孔树脂的流速存在差异，使得每个通孔被树脂填满所耗费的时长不一致，即具有先后顺序；
同时，在利用离型膜层将不同子板压合形成母板的过程中，由于子板与其外层的离型膜层之间因配合致密度低而产生细小的缝隙，该缝隙为树脂扩散提供了途径；
因此，先被填满的第一通孔内部的树脂会沿此途径流动，进而流入附近其它尚未被填满的第二通孔的孔口，导致树脂同时从孔口和孔底两个端部流入第二通孔，从而造成第二通孔内易残留空气，引起填孔空洞。
而该填孔空洞，将会引起后续的电镀POFV(Plating over filled via)盖帽可靠性风险等各种产品品质问题。
因此，有必要对层压流胶填孔技术进行改进，以提升填孔品质。
发明内容
本申请提供一种层压流胶填孔工艺及PCB，以解决相关技术存在的填孔品质不良的问题。
本申请采用以下技术方案：
一种层压流胶填孔工艺，包括：
提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；所述第一子板和第二子板中，至少有一者开设有通孔；
按照所述离型膜层、所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板及所述离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中所述半固化片熔融流动以填充所述通孔；
在所述叠板压合前，针对所述第一子板和所述第二子板中开设有通孔的目标子板，对所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面进行处理，以减小所述目标子板与所述离型膜层的表面配合形成的缝隙；
在所述叠板压合后，去除所述离型膜层。
可选的，还包括：
在所述叠板压合前，针对所述第一子板和第二子板，分别对其与所述半固化片压合的表面进行处理，以提高所述第一子板与所述半固化片之间、以及所述第二子板与所述半固化片之间的结合力。
可选的，所述对所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面进行处理、以及针对所述第一子板和第二子板分别对其与所述半固化片压合的表面进行处理，包括：
先针对所述第一子板和所述第二子板中开设有通孔的目标子板，在所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面贴防镀膜；
再对所述第一子板和所述第二子板进行棕化处理；
最后去除所述目标子板的表面的所述防镀膜。
可选的，所述离型膜层为铜箔。
可选的，在所述叠板压合的步骤中，所述铜箔的光面朝向与所述铜箔相邻的所述第一子板或所述第二子板。
可选的，所述防镀膜与所述目标子板的表面面积相等，覆盖所述目标子板的与所述离型膜层压合的整个表面。
可选的，所述防镀膜小于所述目标子板的表面面积，覆盖所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面的通孔区域。
一种PCB，所述PCB按照如上任一所述的层压流胶填孔工艺制成。
本申请实施例提供的层压流胶填孔工艺，由于通过表面处理的方式提高了目标子板与离型膜层之间的配合紧密度，缩小了树脂析出相扩散途径，因而有效减少了树脂的溢出量，降低了产生各种不良现象的风险。
附图说明
下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请实施例提供的层压流胶填孔工艺的流程图；
图2为本申请实施例提供的层压流胶填孔工艺的示意图；
图3为本申请实施例提供的目标子板在表面处理前后与离型膜层的表面形貌差异示意图。
图示说明：
离型膜层1、半固化片2、第一子板3、第二子板4、通孔5。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，下面所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
针对造成相关的层压流胶填孔技术所存在的缺陷的原因之一：层压流胶填孔技术的层压操作中，由于通过离型膜层与PCB结合，而离型膜层与PCB之间的形貌粗糙度存在较大差异，配合后致密程度低会产生细小的缝隙，这为树脂扩散提供了途径；本申请实施例主要是通过提高离型膜层与PCB外表面的配合致密程度以减小树脂析出相扩散途径为思路改善上述不良现象。
请参阅图1和图2，本申请实施例提供的层压流胶填孔工艺，包括：
步骤101、提供离型膜层1、半固化片2、第一子板3和第二子板4；第一子板3和第二子板4中，至少有一者开设有通孔5。
需要说明的是，第一子板3和第二子板4可以采用常规的制作工艺制成。
步骤102、在叠板压合前，针对第一子板3和第二子板4中开设有通孔5的目标子板，对目标子板的与离型膜层1压合的表面进行处理，以减小目标子板 与离型膜层1的表面配合形成的缝隙。
根据预设叠板顺序“离型膜层1、第一子板3、半固化片2、第二子板4及离型膜层1”可知，开设有通孔5的目标子板的外表面与离型膜层1相接触，若两者之间形成有较大缝隙，则在后续压合流胶过程中，填充至通孔5的流胶会通过缝隙溢出，造成各种不良现象。因此，本申请实施例在叠板操作前，预先对目标子板的外表面进行表面处理，以减小其与离型膜层1之间配合产生的缝隙，从而减少流胶溢出量。
步骤103、按照离型膜层1、第一子板3、半固化片2、第二子板4及离型膜层1的顺序叠板压合，压合过程中半固化片2熔融流动以填充通孔5，如图2所示。
步骤104、在叠板压合后，去除离型膜层1。
上述层压流胶填孔工艺中，由于通过表面处理的方式提高了目标子板与离型膜层1之间的配合紧密度，缩小了树脂析出相扩散途径，因而有效减少了树脂的溢出量，降低了产生各种不良现象的风险。
为了避免分层现象出现，提高产品的可靠性，本申请实施例提供的2、层压流胶填孔工艺，还包括：在叠板压合前，针对第一子板3和第二子板4，分别对其与半固化片2压合的表面进行处理，以提高第一子板3与所述半固化片2之间、以及第二子板4与半固化片2之间的结合力。
在一种可选的实施方式中，所述对目标子板的与离型膜层1压合的表面进行处理、以及针对第一子板3和第二子板4分别对其与半固化片2压合的表面进行处理的方法，包括：
先针对第一子板3和第二子板4中开设有通孔5的目标子板，在目标子板的与离型膜层1压合的表面贴防镀膜；
再对第一子板3和第二子板4进行棕化处理；
最后去除目标子板的表面的防镀膜。
该方法中，由于先对开设有通孔5的第一子板3和第二子板4中至少之一的外表面进行防镀膜的贴覆处理，再对整个第一子板3和第二子板4进行棕化，因此，在棕化处理过程中，第一子板3和第二子板4上，贴覆有防镀膜的外表面无法被棕化，未贴覆有防镀膜的内表面被棕化，实现了选择性的棕化。基于此，由于贴覆有防镀膜的外表面无法被棕化，使得外表面保持了较低的粗糙度，从而降低了目标子板与离型膜层1之间的粗糙度差异，如图3所示，提升了两者的配合紧密度，有效缩小控制了半固化片2的树脂扩散路径。
通过实验验证，塞孔AOI扫面以及切片分析，未见有树脂分相迁移进入其他孔内的情形。
经过测试，采用选择棕化的做法(控制变量——棕化条件、板厚因素、层压程式等均相同，变量为孔径以及孔壁间距)可将不同孔径搭配的孔壁间距能力提升5倍以上。举例：子板厚度1.7毫米(mm)，孔径0.35毫米(mm)搭配0.25毫米(mm)，孔壁间距能力——无析出分相树脂堵孔可由1.0毫米(mm)提升至0.2(mm)，此效果可覆盖95％以上的客户需求。
可以理解的，除了上述选择性棕化的处理方式之外，在其他实施方式中，也可以采用其他常规的能够减小粗糙度的各种表面处理方式，以减小目标子板与离型膜层1配合产生的缝隙。
示例性的，离型膜层1可以为铜箔。在叠板压合的步骤中，铜箔的光面朝向与铜箔相邻的第一子板3或第二子板4。这是由于光面铜箔粗糙度低、与半固化片2的树脂接触面积小，拆板容易、无残留，而常规有机离型膜层1压后脆性大、易碎，不适用。
可选的，防镀膜可以与目标子板的表面面积相等，覆盖目标子板的与离型膜层1压合的整个表面，使得目标子板的与离型膜层1压合的整个表面都保持较低的粗糙度，从而增加整个目标子板与离型膜层1的配合紧密度。
为节省材料成本，防镀膜也可以小于目标子板的表面面积，仅覆盖目标子板的与离型膜层1压合的表面的通孔5区域，以最低保证目标子板在通孔5区域与离型膜层1具有良好的配合紧密度，减少通孔5内树脂溢出即可。
基于同样的申请构思，本申请实施例还提供了一种PCB，该PCB按照如上所述的层压流胶填孔工艺制成。由于采用了特殊的层压流胶填孔工艺，制得的PCB具有良好的树脂塞孔品质，减小了产生不良现象的风险。

Claims (8)

  1. 一种层压流胶填孔工艺，包括：
    提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；所述第一子板和第二子板中，至少有一者开设有通孔；
    按照所述离型膜层、所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板及所述离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中所述半固化片熔融流动以填充所述通孔；
    在所述叠板压合前，针对所述第一子板和所述第二子板中开设有通孔的目标子板，对所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面进行处理，以减小所述目标子板与所述离型膜层的表面配合形成的缝隙；
    在所述叠板压合后，去除所述离型膜层。
  2. 根据权利要求1所述的层压流胶填孔工艺，还包括：
    在所述叠板压合前，针对所述第一子板和第二子板，分别对其与所述半固化片压合的表面进行处理，以提高所述第一子板与所述半固化片之间、以及所述第二子板与所述半固化片之间的结合力。
  3. 根据权利要求2所述的层压流胶填孔工艺，其中，所述对所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面进行处理、以及针对所述第一子板和第二子板分别对其与所述半固化片压合的表面进行处理，包括：
    先针对所述第一子板和所述第二子板中开设有通孔的目标子板，在所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面贴防镀膜；
    再对所述第一子板和所述第二子板进行棕化处理；
    最后去除所述目标子板的表面的所述防镀膜。
  4. 根据权利要求3所述的层压流胶填孔工艺，其中，所述离型膜层为铜箔。
  5. 根据权利要求4所述的层压流胶填孔工艺，其中，在所述叠板压合的步骤中，所述铜箔的光面朝向与所述铜箔相邻的所述第一子板或所述第二子板。
  6. 根据权利要求3所述的层压流胶填孔工艺，其中，所述防镀膜与所述目标子板的表面面积相等，覆盖所述目标子板的与所述离型膜层压合的整个表面。
  7. 根据权利要求3所述的层压流胶填孔工艺，其中，所述防镀膜小于所述目标子板的表面面积，覆盖所述目标子板的与所述离型膜层压合的表面的通孔区域。
  8. 一种PCB，所述PCB按照权利要求1至7任一所述的层压流胶填孔工艺制成。
PCT/CN2022/099791 2021-12-29 2022-06-20 层压流胶填孔工艺及pcb WO2023123903A1 (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111635015.1 2021-12-29
CN202111635015.1A CN114340166A (zh) 2021-12-29 2021-12-29 一种层压流胶填孔工艺及pcb

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023123903A1 true WO2023123903A1 (zh) 2023-07-06

Family

ID=81017728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2022/099791 WO2023123903A1 (zh) 2021-12-29 2022-06-20 层压流胶填孔工艺及pcb

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN114340166A (zh)
WO (1) WO2023123903A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114340166A (zh) * 2021-12-29 2022-04-12 生益电子股份有限公司 一种层压流胶填孔工艺及pcb

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101336052A (zh) * 2008-07-30 2008-12-31 惠州中京电子科技有限公司 印刷电路板塞孔工艺
CN103517567A (zh) * 2012-06-29 2014-01-15 珠海方正科技高密电子有限公司 一种印制电路板的制作方法以及pcb
CN104349613A (zh) * 2013-08-08 2015-02-11 北大方正集团有限公司 印刷电路板及其制作方法
CN114245615A (zh) * 2021-12-29 2022-03-25 生益电子股份有限公司 一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及pcb
CN114340166A (zh) * 2021-12-29 2022-04-12 生益电子股份有限公司 一种层压流胶填孔工艺及pcb
CN114340226A (zh) * 2021-12-29 2022-04-12 生益电子股份有限公司 一种pcb的制作方法及pcb

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101888749B (zh) * 2010-06-28 2012-07-04 东莞山本电子科技有限公司 一种具有内导通孔结构的pcb板压合工艺
CN102548186A (zh) * 2012-02-15 2012-07-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种对称压合结构hdi板及制作方法
CN104135822A (zh) * 2014-06-10 2014-11-05 上海美维电子有限公司 高密度互连印制线路板的制作工艺
CN108495485A (zh) * 2018-04-09 2018-09-04 陈长生 一种多层印制板嵌入电阻制作方法
CN110366333A (zh) * 2019-07-10 2019-10-22 皆利士多层线路版(中山)有限公司 Pcb线路板的压合方法及缓冲层

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101336052A (zh) * 2008-07-30 2008-12-31 惠州中京电子科技有限公司 印刷电路板塞孔工艺
CN103517567A (zh) * 2012-06-29 2014-01-15 珠海方正科技高密电子有限公司 一种印制电路板的制作方法以及pcb
CN104349613A (zh) * 2013-08-08 2015-02-11 北大方正集团有限公司 印刷电路板及其制作方法
CN114245615A (zh) * 2021-12-29 2022-03-25 生益电子股份有限公司 一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及pcb
CN114340166A (zh) * 2021-12-29 2022-04-12 生益电子股份有限公司 一种层压流胶填孔工艺及pcb
CN114340226A (zh) * 2021-12-29 2022-04-12 生益电子股份有限公司 一种pcb的制作方法及pcb

Also Published As

Publication number Publication date
CN114340166A (zh) 2022-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2023123904A1 (zh) Pcb的制作方法及pcb
CN104244616B (zh) 一种无芯板薄型基板的制作方法
CN105934110A (zh) 超薄多层板加工用的三明治结构和多层板制作方法
TWI383715B (zh) 高密度基板之結構與製法
WO2023123903A1 (zh) 层压流胶填孔工艺及pcb
CN111010808B (zh) 一种pcb的制作方法
CN110621118B (zh) 一种线路板塞孔方法及线路板
TWI466610B (zh) 封裝結構及其製作方法
KR101058695B1 (ko) 구리 다이렉트 레이저 가공에 의하여 제조되는 인쇄회로기판에 사용되는 동박 코팅 적층판 및 이를 이용한인쇄회로기판의 제조방법
CN110708859A (zh) 一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法
JP2013074261A (ja) 配線板及びその製造方法
CN111182743B (zh) 一种陶瓷基线路板的制作方法
CN112770549A (zh) 一种覆型铝箔及改善埋铜块pcb压合溢胶的方法
JP2013168691A (ja) 印刷回路基板及びそのビアホールの充填方法
CN106028682B (zh) 一种pcb镀孔方法
CN110798993A (zh) 一种pcb上双面压接盲孔的制作方法
WO2022096000A1 (zh) 一种具有空气腔的不对称多层刚挠结合板的工艺方法
CN114245615A (zh) 一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及pcb
CN113301734B (zh) 一种提升高多层线路板背钻能力的方法
CN111901974B (zh) 一种n+n盲压大背板的制作工艺
CN102595797B (zh) 利用阴阳板镀铜法制作多层软硬结合板的方法
CN112040677A (zh) 一种新型电路板积层方法
CN107231757A (zh) 软性电路板及其制作方法
CN108668468B (zh) 电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板
TWI519224B (zh) 多層軟性線路結構的製作方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22913192

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1