WO2023120004A1 - 電子制御装置及び電動ブレーキ装置 - Google Patents

Abstract

電子制御装置は、制御基板と、該制御基板に実装された発熱電子部品と、該発熱電子部品に対して放熱材を挟んで設けられたヒートシンクと、を備え、ヒートシンクは、発熱電子部品から離れた位置で、制御基板に当接する遠位側当接部と、発熱電子部品と遠位側当接部との間の距離より短い距離で、発熱電子部品から離間する位置に、制御基板に固定されることなく制御基板に当接する第１及び第２近位側当接部と、を少なくとも含む。これにより、放熱性の低下を抑制することができる。

Description

電子制御装置及び電動ブレーキ装置

　本発明は、電子制御装置及び電動ブレーキ装置に関するものである。

　特許文献１には、基板に実装された電子部品側に、放熱ゲルを挟んでヒートシンクを備え、電子部品は、チップに電気的に接続する導電部、及びチップと導電部とをモールドする絶縁部を有し、ヒートシンクは、電子部品の導電部と放熱ゲルを挟んで向き合う非当接面、及び、その非当接面よりも基板側に位置して絶縁部と当接可能な当接面を有する、電子装置が開示されている。

特開２０１６－３３９５８号公報

　しかしながら、特許文献１に記載の電子装置では、基板が、ヒートシンクの支持部に形成されたネジ孔に螺合されるネジ部材により、ヒートシンクに固定されているため、ネジ部材用孔やネジ部材の座面を設ける必要があり、基板に対するヒートシンクの当接部を電子部品の近傍に設けることが難しく、基板に対するヒートシンクの当接部を所定の距離をもって配置する必要があった。そして、基板に対するヒートシンクの当接部が電子部品から離れてしまうと、電子部品とヒートシンクとの間に介在する放熱材の厚さにばらつきが生じ、放熱性が低下する虞がある。

　そして、本発明の目的の一つは、放熱性の低下を抑制することができる電子制御装置及び電動ブレーキ装置を提供することにある。

　上記課題を解決するための手段として、本発明に係る電子制御装置は、基板と、該基板に実装された電子部品と、該電子部品に対して放熱材を挟んで設けられたヒートシンクと、を備え、前記ヒートシンクは、前記電子部品から離れた位置で、前記基板に当接する遠位側当接部と、前記電子部品と前記遠位側当接部との間の距離より短い距離で、前記電子部品から離間する位置に、前記基板に固定されることなく前記基板に当接する近位側当接部と、を少なくとも含む。

　また、本発明に係る電動ブレーキ装置は、車輪と共に回転するロータに摩擦パッドを押圧させるための動力を与える電動モータと、該電動モータの駆動を制御する電子制御装置と、を備え、前記電子制御装置は、基板と、該基板に実装された電子部品と、該電子部品に対して放熱材を挟んで設けられたヒートシンクと、を備え、該ヒートシンクは、前記電子部品から離れた位置で、前記基板に当接する遠位側当接部と、前記電子部品と前記遠位側当接部との間の距離より短い距離で、前記電子部品から離間する位置に、固定されることなく前記基板に当接する近位側当接部と、を少なくも含む。

　本発明の一実施形態によれば、放熱性の低下を抑制することができる。

本発明の実施形態に係るディスクブレーキの断面図。 図１のＡ部拡大図。 本発明の実施形態に係るディスクブレーキに採用された、ヒートシンク、制御基板、及びモータギヤハウジングを含む制御部ハウジングの分解斜視図。 本発明の実施形態に係るディスクブレーキに採用された制御部ハウジング内の平面図。 本発明の実施形態に係るディスクブレーキに採用されたヒートシンクの他端面の平面図。 本発明の実施形態に係るディスクブレーキに採用された制御基板の平面図。 本発明の実施形態に係るディスクブレーキに採用された制御基板の側面図。 本発明の実施形態に係るディスクブレーキに採用された放熱材の厚さと、発熱電子部品の温度変化との関係図。 本発明の実施形態に係るディスクブレーキに採用された放熱材の厚さと、発熱電子部品と近位側当接部の距離との関係図。 他の実施形態に係る制御基板を示す、図２と同じ態様の断面図。 他の実施形態に係るヒートシンクの当接部を示す、ヒートシンクの他端面の平面図。 さらに他の実施形態に係るヒートシンクの当接部を示す、ヒートシンクの他端面の平面図。 さらに他の実施形態に係るヒートシンクの当接部を示す、ヒートシンクの他端面の平面図。 さらに他の実施形態に係るヒートシンクの当接部を示す、ヒートシンクの他端面の平面図。

　以下、本実施形態を図１～図１４に基づいて詳細に説明する。
　本発明の実施形態に係るディスクブレーキ１は、通常走行時、電動モータ３０の駆動によって制動力を発生させる電動ブレーキ装置である。なお、以下の説明において、車両内側（インナ側）を一端側（ヒートシンク３８側）と称し、車両外側（アウタ側）を他端側（ディスクロータＤ側）と称して、適宜説明する。

　本実施形態に係るディスクブレーキ１は、図１を参照して、車両の回転部に取り付けられたディスクロータＤを挟んで軸方向両側に配置された一対のインナブレーキパッド２及びアウタブレーキパッド３と、キャリパ４と、を備えている。本ディスクブレーキ１は、キャリパ浮動型として構成されている。なお、一対のインナブレーキパッド２及びアウタブレーキパッド３と、キャリパ４とは、車両のナックル等の非回転部に固定されたキャリア５にディスクロータＤの軸方向へ移動可能に支持されている。なお、ディスクロータＤがロータに相当する。また、インナブレーキパッド２及びアウタブレーキパッド３が摩擦パッドに相当する。

　図１を参照して、キャリパ４は、キャリパ４の主体であるキャリパ本体８と、ディスクロータＤにインナブレーキパッド２及びアウタブレーキパッド３を押圧させるために動力を与える駆動ユニット９と、を備えている。キャリパ本体８は、インナブレーキパッド２に対向する基端側に配置され、該インナブレーキパッド２に対向して開口する円筒状のシリンダ部１３と、シリンダ部１３からディスクロータＤを跨いでアウタ側へ延び、アウタブレーキパッド３に対向する、先端側（他端側）に配置される一対の爪部１４、１４と、を備えている。なお、図１では、一対の爪部１４、１４のうち一方しか図示されていない。

　図１及び図２を参照して、キャリパ本体８のシリンダ部１３内、すなわちシリンダ部１３のシリンダボア１６に、ピストン１８がシリンダ部１３に対して相対回転不能に、且つ軸方向に移動可能に収容されている。ピストン１８は、インナブレーキパッド２を押圧するものであって、有底のカップ状に形成される。該ピストン１８は、その底部がインナブレーキパッド２に対向するように、シリンダボア１６内に収容される。ピストン１８は、その底部とインナブレーキパッド２との間の回り止め係合、例えば凹凸係合によって、シリンダ部１３のシリンダボア１６、ひいてはキャリパ本体８に対して相対回転不能に支持される。

　図１を参照して、シリンダ部１３のシリンダボア１６には、その他端側の内周面にシール部材２０が配置されている。そして、ピストン１８は、このシール部材２０に接触した状態で軸方向に移動可能にシリンダボア１６に収容される。ピストン１８の底部側の外壁部と、大径となっているシリンダボア１６の他端側の内周面との間にダストブーツ２１が介装されている。これらシール部材２０及びダストブーツ２１により、シリンダ部１３のシリンダボア１６内への異物の侵入を防ぐようにしている。

　シリンダ部１３の底壁２３側（一端側）に、モータギヤハウジング２８が一体的に連結される。シリンダ部１３の底壁２３には挿通孔２５が設けられ、後述するスピンドル１３０が当該挿通孔２５を介してモータギヤハウジング２８内に延びる。モータギヤハウジング２８、及びシリンダ部１３のシリンダボア１６に駆動ユニット９が配置される。駆動ユニット９は、電動モータ３０からの回転をシリンダ部１３のシリンダボア１６内に収容されるピストン１８に伝達して、該ピストン１８の推力により、インナブレーキパッド２及びアウタブレーキパッド３をディスクロータＤに押圧させるためのものである。

　図１を参照して、駆動ユニット９は、電動モータ３０と、電動モータ３０からの回転が伝達され、該電動モータ３０からの回転トルクを増力する減速歯車機構３１と、該減速歯車機構３１からの回転を直線運動に変換して、ピストン１８に推力を付与する回転直動変換機構３２と、制動中、電源等の失陥により電動モータ３０が正常に駆動できないときに、その制動力を解除するフェールオープン機構３３と、を備えている。電動モータ３０は、その駆動が電子制御装置３６の制御基板３７からの指令により制御される。電動モータ３０及び減速歯車機構３１は、モータギヤハウジング２８内に配置される。

　減速歯車機構３１は、電動モータ３０からの回転トルクを増力して、回転直動変換機構３２に伝達するものである。該減速歯車機構３１は、モータギヤハウジング２８内であって、電動モータ３０よりも他端側（シリンダ部１３側）に収容される。該減速歯車機構３１には、遊星歯車減速機構などが採用される。電子制御装置３６は、発熱電子部品４１が実装された制御基板３７と、該制御基板３７に実装された発熱電子部品４１に対して放熱材４２を挟んで設けられたヒートシンク３８と、を備えている。発熱電子部品４１が電子部品に相当する。

　制御基板３７は、通常走行における制動時において、例えば、運転者の要求に対応した検出センサやブレーキが必要な様々な状況を検出する検出センサからの検出信号、車輪速を検出する車輪速検出センサからの検出信号、電動モータ３０の回転軸（図示略）の回転角度を検出する回転角検出手段（図示略）からの検出信号、及びインナ及びアウタブレーキパッド２、３からディスクロータＤへの推力（押圧力）を検出する推力センサ（図示略）等からの検出信号など、様々な検出信号に基づいて、電動モータ３０の回転（回転方向や回転速度等）を制御するものである。

　制御基板３７は、電動モータ３０から一端側に配置される。言い換えれば、電動モータ３０は、その回転軸の軸方向に沿って、電子制御装置３６の発熱電子部品４１を含む制御基板３７と、減速歯車機構３１との間に挟まれるようにして配置される。発熱電子部品４１を含む制御基板３７は、制御部ハウジング４５に収容される。図３も参照して、制御部ハウジング４５は、モータギヤハウジング２８と一体的に接続される。制御部ハウジング４５は、モータギヤハウジング２８から連続して一端側、すなわち、ディスクロータＤとは反対側に配置される。制御部ハウジング４５は、モータギヤハウジング２８からディスクロータＤの径方向外方に向かって突設される。制御部ハウジング４５は、モータギヤハウジング２８から爪部１４、１４の基部側に突設される。制御部ハウジング４５の一端側開口には、その開口を気密的に閉塞する共に、制御基板３７（発熱電子部品４１）からの放熱効果を高めるためのヒートシンク３８が設けられる。

　図１及び図３を参照して、制御部ハウジング４５の、ディスクロータＤの径方向中心側の壁部は円弧状に湾曲している。要するに、図３を参照して、制御部ハウジング４５は、対向する一対の対向直線壁部４８、４８と、円弧状に延びる湾曲壁部４９と、湾曲壁部４９と対向する主直線壁部５０とで囲まれて構成される。図３及び図４に示すように、制御部ハウジング４５内には、多数の各種端子が一端側に向かって延びる。具体的に、制御部ハウジング４５内には、各種端子として、モータ端子５３、第１コネクタ端子５４、第２コネクタ端子５５及び第３コネクタ端子５６が配置される。複数のモータ端子５３は、一方の対向直線壁部４８に沿って、また当該対向直線壁部４８に近接して、直列にて間隔を開けて配置される。本実施形態では、一方の対向直線壁部４８側に３個のモータ端子５３が配置される。また、複数のモータ端子５３が、他方の対向直線壁部４８に沿って、また当該対向直線壁部４８に近接して、直列にて間隔を置いて配置される。本実施形態では、他方の対向直線壁部４８側に３個のモータ端子５３が配置される。上述のように、電動モータ３０に電気的に接続された複数のモータ端子５３が制御部ハウジング４５内に延びている。

　複数の第１コネクタ端子５４が、制御部ハウジング４５の主直線壁部５０と一方の対向直線壁部４８の端部との間の角部に間隔を開けて配置される。本実施形態では、４個の第１コネクタ端子５４が、長方形の４隅に位置するように配置される。複数の第２コネクタ端子５５が、制御部ハウジング４５の主直線壁部５０と他方の対向直線壁部４８の端部との間の角部に間隔を開けて配置される。本実施形態では、４個の第２コネクタ端子５５が、長方形の４隅に位置するように配置される。複数の第３コネクタ端子５６が、制御部ハウジング４５の主直線壁部５０の中央に、また該主直線壁部５０に近接して、間隔を開けて配置される。本実施形態では、２個の第３コネクタ端子５６が主直線壁部５０に沿って互いに間隔を開けて配置される。

　上述したように、図１及び図３を参照して、制御部ハウジング４５の一端側開口は、ヒートシンク３８により閉塞される。ヒートシンク３８には、熱伝導性の良い材料、例えば、アルミニウム材等が採用される。ヒートシンク３８は、板状に形成される。ヒートシンク３８には、制御部ハウジング４５の一端側開口の外形と同様に、対向する一対の対向直線部６０、６０と、円弧状に延びる湾曲部６１と、湾曲部６１と対向する主直線部６２と、が備えられる。

　図３及び図５を参照して、ヒートシンク３８の他端面には、後述する第１基板部９１上の複数の発熱電子部品４１それぞれと対応する位置に部品対応部位６５が形成される。各部品対応部位６５は、ヒートシンク３８の他端面から制御部ハウジング４５内に向かって突設される。本実施形態では、部品対応部位６５は、２個の発熱電子部品４１に対応して１箇所形成される。すなわち、ヒートシンク３８の他端面には、３箇所の部品対応部位６５が間隔を置いて直列に配置される第１及び第２部品対応部位列６６、６７が平行に一対形成される。第１及び第２部品対応部位列６６、６７は、ヒートシンク３８の対向直線部６０、６０に沿って延びる。第１及び第２部品対応部位列６６、６７は、ヒートシンク３８の一対の対向直線部６０、６０側に若干寄った位置にそれぞれ形成される。ヒートシンク３８の他端面には、制御基板３７の第１基板部９１に当接する当接部７０Ａが複数形成される。当接部７０Ａは、ヒートシンク３８の他端面から制御部ハウジング４５の内方に向かって突設される。

　当接部７０Ａは、遠位側当接部７１と、第１及び第２中間当接部７２、７３と、第１及び第２近位側当接部７４、７５と、を備えている。遠位側当接部７１は、第１及び第２部品対応部位列６６、６７（第１及び第２発熱電子部品列１０１、１０２）から離れた位置に配置される。遠位側当接部７１は、ヒートシンク３８の主直線部６２の略中央に位置している。遠位側当接部７１は、平面視略矩形状の矩形当接部７７（図５の薄い黒塗り部）と、該矩形当接部７７からヒートシンク３８の湾曲部６１側に複数配置される平面視略円形状の円形当接部７８（図５の薄い黒塗り部）と、を備えている。

　矩形当接部７７は、ヒートシンク３８の主直線部６２に沿って延び、該主直線部６２に近接して配置される。円形当接部７８は、矩形当接部７７からヒートシンク３８の湾曲部６１側に間隔を置いて複数配置される。各円形当接部７８は、ヒートシンク３８の主直線部６２に沿って間隔を置いて複数配置される。本実施形態では、円形当接部７８は２箇所形成される。隣接する円形当接部７８、７８間に、複数のコネクタ端子５６、５６が位置する。本実施形態では、遠位側当接部７１には、２個の第３コネクタ端子５６、５６が位置する。なお、図５において、第３コネクタ端子５６は２点鎖線で示している。

　第１及び第２中間当接部７２、７３は、第１または第２部品対応部位列６６または６７と遠位側当接部７１との間の距離よりも短い距離で、第１及び第２部品対応部位列６６、６７（第１及び第２発熱電子部品列１０１、１０２）から離間する位置にそれぞれ配置される。第１及び第２中間当接部７２、７３は、遠位側当接部７１の両側であって、ヒートシンク３８の主直線部６２の両端部と一対の対向直線部６０、６０の端部との間の各角部にそれぞれ配置される。第１及び第２中間当接部７２、７３は、平面視略矩形状の矩形当接部８０（図５の薄い黒塗り部）と、該矩形当接部８０からヒートシンク３８の湾曲部６１側に複数配置される平面視略円形状の円形当接部８１（図５の薄い黒塗り部）と、を備えている。

　矩形当接部８０は、ヒートシンク３８の主直線部６２に沿って延び、該主直線部６２に近接して配置される。円形当接部８１は、矩形当接部８０からヒートシンク３８の湾曲部６１側に間隔を置いて複数配置される。本実施形態では、各円形当接部８１は、その中心を結ぶ線が三角状を呈するように３箇所配置される。これらの円形当接部８１の周りに、第１及び第２コネクタ端子５４または５５が複数配置される。本実施形態では、第１または第２中間当接部７２または７３に、４個の第１または第２コネクタ端子５４または５５が位置する。なお、図５において、第１及び第２コネクタ端子５４、５５は２点鎖線で示している。

　第１及び第２近位側当接部７４、７５は、第１または第２部品対応部位列６６または６７と第１または第２中間当接部７２または７３との間の距離よりも短い距離で、第１及び第２部品対応部位列６６、６７（第１及び第２発熱電子部品列１０１、１０２）から離間する位置にそれぞれ配置される。第１及び第２近位側当接部７４、７５は、第１または第２部品対応部位列６６または６７とヒートシンク３８の一方または他方の対向直線部６０との間にそれぞれ配置される。具体的には、第１近位側当接部７４は、第１部品対応部位列６６とヒートシンク３８の一方の対向直線部６０との間に配置される。第２近位側当接部７５は、第２部品対応部位列６７とヒートシンク３８の他方の対向直線部６０との間に配置される。第１及び第２近位側当接部７４、７５は、平面視略矩形状の矩形当接部８３（図５の薄い黒塗り部）と、該矩形当接部８３から第１及び第２部品対応部位列６６、６７側に複数配置される平面視略円形状の円形当接部８４（図５の薄い黒塗り部）と、を備えている。

　矩形当接部８３は、ヒートシンク３８の対向直線部６０に沿って、該対向直線部６０に近接して配置される。各円形当接部８４は、矩形当接部８３から第１または第２部品対応部位列６６または６７側に間隔を置いて複数配置される。各円形当接部８４は、ヒートシンク３８の対向直線部６０に沿って、直列に間隔を置いて並んで配置される。本実施形態では、円形当接部８４は４箇所形成される。隣接する円形当接部８４、８４間に、モータ端子５３がそれぞれ位置する。第１及び第２近位側当接部７４、７５には、３個のモータ端子５３がそれぞれ位置する。なお、図５において、モータ端子５３は２点鎖線で示している。

　言い換えれば、第１近位側当接部７４では、その矩形当接部８３と第１部品対応部位列６６との間に各モータ端子５３が位置する。第２近位側当接部７５では、その矩形当接部８３と第２部品対応部位列６７との間に各モータ端子５３が位置する。その結果、第１近位側当接部７４の矩形当接部８３と、第１基板部９１上の発熱電子部品４１との間に各モータ端子５３が位置する。一方、第２近位側当接部７５の矩形当接部８３と、第１基板部９１上の発熱電子部品４１との間に各モータ端子５３が位置する。また、第１近位側当接部７４の矩形当接部８３と、第２近位側当接部７５の矩形当接部８３との間に複数のモータ端子５３（６個のモータ端子５３）が配置される。

　上述のように、第１近位側当接部７４と第１部品対応部位列６６、すなわち第１発熱電子部品列１０１との間の距離と、第２近位側当接部７５と第２部品対応部位列６７、すなわち第２発熱電子部品列１０２との間の距離とが略同じであって、その距離が一番短い。また、遠位側当接部７１と第１部品対応部位列６６、すなわち第１発熱電子部品列１０１との間の距離と、遠位側当接部７１と第２部品対応部位列６７、すなわち第２発熱電子部品列１０２との間の距離とが略同じであって、その距離が一番長い。

　また、第１または第２近位側当接部７４または７５と、遠位側当接部７１との間に、第１または第２部品対応部位列６６または６７の一部が配置される。その結果、第１または第２近位側当接部７４または７５と、遠位側当接部７１との間に、制御基板３７の第１基板部９１上の発熱電子部品４１が配置される。図３を参照して、ヒートシンク３８の外周面（一端面）には、多数の放熱フィン９５が設けられる。なお、ヒートシンク３８では、その体積を増やして熱マス（熱容量）を確保しているために、各発熱電子部品４１の熱は、熱マスの小さい制御基板３７側ではなく、熱マスの大きいヒートシンク３８側を通り、外気へと効率良く放熱される。

　図３、図６及び図７を参照して、制御基板３７はフレキシブル基板にて構成される。制御基板３７は、１枚の長い制御基板を折り曲げて２階層にした、第１基板部９１及び第２基板部９２にて構成される。言い換えれば、制御基板３７は、第１基板部９１と、第１基板部９１と対向して配置される第２基板部９２と、第１基板部９１と第２基板部９２との間に設けられた折り返し部９３と、を備えている。第１基板部９１と、第２基板部９２とは、ディスクロータＤの軸方向に沿って所定距離を開けて対向して配置される。第１基板部９１と、第２基板部９２とは、折り返し部９３を基準に互いに離間する方向に付勢される。

　第１基板部９１及び第２基板部９２は、共に略矩形状に形成される。第１基板部９１は、ヒートシンク３８側に位置する。第２基板部９２は、電動モータ３０側（ディスクロータＤ側）に位置する。折り返し部９３は、制御部ハウジング４５の湾曲壁部４９側に位置する。第１基板部９１には、半導体スイッチング素子（ＭＯＳＦＥＴ）やコンデンサ等の発熱電子部品４１が複数実装される。各発熱電子部品４１は、第１基板部９１のヒートシンク３８側の面に実装される。第１基板部９１には、発熱電子部品４１が間隔を開けて直列に複数個並ぶ第１及び第２発熱電子部品列１０１、１０２が平行に複数列配置される。本実施形態では、第１基板部９１には、発熱電子部品４１が６個直列に間隔を開けて並ぶ第１及び第２発熱電子部品列１０１、１０２が平行に２列配置される。

　上述したように、図３及び図５を参照して、第１基板部９１上の第１発熱電子部品列１０１と、ヒートシンク３８の第１部品対応部位列６６とが対応して、第１基板部９１上の第２発熱電子部品列１０２と、ヒートシンク３８の第２部品対応部位列６７とが対応する。本実施形態では、第１基板部９１上の第１発熱電子部品列１０１における６個の発熱電子部品４１が、ヒートシンク３８の第１部品対応部位列６６における３個の部品対応部位６５に対応する。第１基板部９１上の第２発熱電子部品列１０２における６個の発熱電子部品４１が、ヒートシンク３８の第２部品対応部位列６７における３個の部品対応部位６５に対応する。そして、第１基板部９１上の各発熱電子部品４１は、ヒートシンク３８の対応する部品対応部位６５に放熱材４２を介して互いに密着される。放熱材４２には、非流動型または流動型の材料で構成される。非流動型の材料としては、放熱性に優れた接着剤や放熱シート等が採用される。一方、流動型の材料としては、放熱ゲルやグリス等が採用される。

　図３、図６及び図７を参照して、第１基板部９１の面積は、第２基板部９２の面積よりも大きい。第１基板部９１は、第２基板部９２に対して、その長手方向に沿って、制御部ハウジング４５の主直線壁部５０側に突出される。言い換えれば、第１基板部９１には、制御部ハウジング４５の主直線壁部５０側に、第２基板部９２と重ならない位置に基板突出部９１Ａが設けられる。第１基板部９１の基板突出部９１Ａには、第１基板部９１と第２基板部９２との間の所定距離よりも長い電解コンデンサ等の背が高い部品９６が設けられる。第１基板部９１の基板突出部９１Ａは、制御部ハウジング４５において、モータギヤハウジング２８から突出される部位の内部に配置される。

　第１基板部９１の基板突出部９１Ａには、その幅方向一端側に複数の第１コネクタ端子５４に対応する第１コネクタ端子用接続孔１０５が複数形成される。第１基板部９１の基板突出部９１Ａの幅方向他端側に、複数の第２コネクタ端子５５に対応する第２コネクタ端子用接続孔１０６が複数形成される。第１基板部９１の基板突出部９１Ａの幅方向中央に、複数の第３コネクタ端子５６に対応する第３コネクタ端子用接続孔１０７が複数形成される。また、第１基板部９１には、第２基板部９２に対して幅方向両端から外方に突出する基板突出部９１Ｂ、９１Ｂがそれぞれ形成される。言い換えれば、第１基板部９１には、その幅方向に沿って、第２基板部９２と重ならない位置に一対の基板突出部９１Ｂ、９１Ｂが設けられる。これら基板突出部９１Ｂ、９１Ｂに、複数のモータ端子５３に対応する複数のモータ端子用接続孔１０８がそれぞれ形成される。

　第１基板部９１は、各モータ端子５３を経由して電動モータ３０と電気的に接続される。制御基板３７の第１基板部９１及び第２基板部９２には、第１コネクタ１１１、第２コネクタ１１２及び第３コネクタ１１３がそれぞれ電気的に接続される。第１コネクタ１１１、第２コネクタ１１２及び第３コネクタ１１３は、ディスクロータＤの軸方向において、電子制御装置３６の第１基板部９１の基板突出部９１Ａに重なる位置に配置される。図１及び図３を参照して、第１コネクタ１１１、第２コネクタ１１２及び第３コネクタ１１３は、制御部ハウジング４５のモータギヤハウジング２８から突出される部位からディスクロータＤの軸方向に沿って、他端側、すなわちディスクロータＤ側に突設される。

　第１コネクタ１１１、第２コネクタ１１２及び第３コネクタ１１３は、一列に並ぶようにして配置される。詳しくは、第１コネクタ１１１、第２コネクタ１１２及び第３コネクタ１１３は、制御部ハウジング４５の主直線壁部５０に沿って一列に並ぶようにして配置される。第３コネクタ１１３は、第１コネクタ１１１と第２コネクタ１１２との間に挟まれるように配置される。第１コネクタ１１１からは、複数の第１コネクタ端子５４が制御部ハウジング４５内に延びている。第２コネクタ１１２から複数の第２コネクタ端子５５が制御部ハウジング４５内に延びている。第３コネクタ１１３から複数の第３コネクタ端子５６が制御部ハウジング４５内に延びている。なお、これら、各第１コネクタ端子５４、各第２コネクタ端子５５及び各第３コネクタ端子５６の、制御部ハウジング４５内の位置は、上述しているためにここでの詳しい説明は省略する。

　そして、図１～図３を参照して、制御基板３７は、制御部ハウジング４５内に、複数の位置決め用スナップフィット１１６により平面上に沿って位置決めされた状態で、ヒートシンク３８の遠位側当接部７１と、第１及び第２中間当接部７２、７３と、第１及び第２近位側当接部７４、７５とにより、その付勢力に抗しながら第１基板部９１及び第２基板部９２を、折り返し部９３を介して重ねるようにして配置される。その結果、制御基板３７は、その折り返し部９３の復元力により、第１基板部９１がヒートシンク３８に当接する方向に付勢された状態で制御部ハウジング４５内に設置される。

　このとき、第１基板部９１上の各発熱電子部品４１（第１及び第２発熱電子部品列１０１、１０２）は、ヒートシンク３８の各部品対応部位６５（（第１及び第２部品対応部位６６、６７）に放熱材４２を介して付勢された状態となる。また、ヒートシンク３８により、第１基板部９１及び第２基板部９２を、折り返し部９３を介して重ねるようにして制御部ハウジング４５内に配置する際には、ヒートシンク３８の遠位側当接部７１により、各第３コネクタ端子５６を第１基板部９１の各第３コネクタ端子用接続孔１０７に容易に圧入することができる。

　また、ヒートシンク３８の第１及び第２近位側当接部７４、７５により、各モータ端子５３を第１基板部９１の各モータ端子用接続孔１０８に容易に圧入することができる。さらに、ヒートシンク３８の第１及び第２中間当接部７２、７３により、各第１及び第２コネクタ端子５４、５５を第１基板部９１の各第１及び第２コネクタ端子用接続孔１０５、１０６に容易にそれぞれ圧入することができる。そして、ヒートシンク３８が、制御部ハウジング４５に対して、複数の仮固定用スナップフィット１１８にて仮固定される。その後、接着剤等により、ヒートシンク３８が制御部ハウジング４５に本固定される。

　このように、ヒートシンク３８の遠位側当接部７１と、第１及び第２中間当接部７２、７３と、第１及び第２近位側当接部７４、７５とは、それぞれ独立して第１基板部９１にネジ部材等で固定されることなく、第１基板部９１上に当接されるだけである。また、組付時には、制御基板３７の第１基板部９１の各第３コネクタ端子用接続孔１０７に各第３コネクタ端子５６が圧入され、第１基板部９１の各モータ端子用接続孔１０８に各モータ端子５３が圧入され、さらに、第１基板部９１の第１及び第２コネクタ端子用接続孔１０５、１０６に第１及び第２コネクタ端子５４、５５が圧入されることで、制御基板３７は、制御部ハウジング４５内に固定、支持される。

　なお、本実施形態における放熱材４２の特性を考慮すると、放熱材４２の厚さ(発熱電子部品４１とヒートシンク３８の隙間)と、発熱電子部品４１の温度変化との関係は、図８に示す通り、放熱材４２の厚さが０．３ｍｍの点にて変曲点を持ち、放熱材４２の厚さが０．３ｍｍ以下の領域でより効果的に発熱電子部品４１の温度変化を抑えることができることが解る。

　また、本実施形態における制御基板３７の変形事象（平面度や初期のそりなど）を考慮すると、放熱材４２の厚さの最大片振れ幅と、発熱電子部品４１と近位側当接部７４または７５との間の距離との関係は、図９に示す通りとなっており、発熱電子部品４１とヒートシンク３８との間のクリアランスをゼロに限りなく近づける場合、発熱電子部品４１と、近位側当接部７４または７５との間の距離を４．０ｍｍ以下に設定することで、放熱材４２の種類に関わらず、放熱材４２の厚さの最大片振れ幅が０．１５ｍｍ以下となるため、放熱材４２の厚さ０．３ｍｍ以下を満足することが解る。このとき、基板変形事象として、非流動型は、「平面度」、「初期のそり」の変形事象、一方、流動型は、「平面度」、「初期のそり」、「熱ひずみ(厚さ変形)」、「熱ひずみ(そり)」の変形事象を計算に考慮している。

　図１を参照して、回転直動変換機構３２は、シリンダ部２９のシリンダボア３４内で、シリンダ部２９の底部とピストン３６との間に配置される。回転直動変換機構３２は、減速歯車機構３１からの回転運動を直線運動に変換してピストン３６に推力を付与するものである。回転直動変換機構３２は、減速歯車機構３１からの回転が伝達されるスピンドル１３０と、該スピンドル１３０と螺合されるナット部材１３１と、を備えている。スピンドル１３０が、モータギヤハウジング２８内の減速歯車機構３１の出力部材（図示略）と相対回転不能に接続される。この結果、減速歯車機構３１の出力部材とスピンドル１３０との間で互いに回転トルクを伝達することができる。

　図１を参照して、スピンドル１３０の環状支持部１３４と、シリンダ部１３の底壁２３との間に、スラストベアリング１３６が配置される。該スラストベアリング１３６により、スピンドル１３０がシリンダ部１３の底壁２３に回転自在に支持される。スラストベアリング１３６は、シリンダ部１３の底壁２３側に配置される円筒状のスラスト部材１３８と、該スラスト部材１３８とスピンドル１３０の環状支持部１３４との間に転動自在に配置される複数のスラストボール１３９と、から構成される。スピンドル１３０には、環状支持部１３４から他端側に円柱状支持部１４１が設けられる。円柱状支持部１４１の外周面には環状溝部１４３が形成される。この環状溝部１４３に、後述するスプリングクラッチ１５１が配置される。

　スピンドル１３０の雄ねじ部１４５の径方向外側にナット部材１３１が配置される。ナット部材１３１は、円筒状に形成される。ナット部材１３１の一端側内周面には、雌ねじ部１４６が形成される。そして、スピンドル１３０の雄ねじ部１４５とナット部材１３１の雌ねじ部１４６とが螺合される。ナット部材１３１は、ピストン１８、ひいてはシリンダ部１３に対して相対回転不能に支持されている。これにより、スピンドル１３０の回転に伴ってナット部材１３１が軸方向に沿って移動自在になる。

　シリンダボア１６内であって、ナット部材１３１の径方向外側に、制動中、電源等の失陥時等に迅速に制動力を解除できるフェールオープン機構３３が備えられている。フェールオープン機構３３は、固定部材１４８と、トルク伝達部材１４９と、トーションバネ１５０と、スプリングクラッチ１５１と、を備えている。固定部材１４８は、全体として円筒状に形成される。固定部材１４８内にナット部材１３１が挿通され、固定部材１４８とナット部材１３１とは、互いの相対回転が規制される。固定部材１４８は、ピストン１８及びナット部材１３１、ひいてはシリンダ部１３に対して相対回転不能に支持される。固定部材１４８の他端には、径方向外方に環状にて突出される環状突設部１５４が設けられる。該環状突設部１５４にトーションバネ１５０の他端が連結される。

　図１を参照して、固定部材１４８の環状突設部１５４から一端側、及びスピンドル１３０の環状支持部１３４を径方向から覆うようにトルク伝達部材１４９が配置される。トルク伝達部材１４９は、全体として円筒状に形成されている。トルク伝達部材１４９の一端にトーションバネ１５０の一端が連結される。そして、固定部材１４８とトルク伝達部材１４９とは、トーションバネ１５０を介して連結される。トルク伝達部材１４９の一端側には係合スリット部１５６が設けられる。該係合スリット部１５６に、スプリングクラッチ１５１の先端部が係合される。スピンドル１３０の円柱状支持部１４１の外周面に設けた環状溝部１４３と、トルク伝達部材１４９との間にスプリングクラッチ１５１のコイル部が配置される。スプリングクラッチ１５１は、スピンドル１３０の一方向の回転（本実施形態では、制動方向の回転）に対してのみ回転抵抗を付与する、一方向トルクリミッタとして機能するものである。

　そして、本実施形態に係るディスクブレーキ１において、通常走行における制動時には、運転者の要求に対応した検出センサやブレーキが必要な様々な状況を検出する検出センサからの検出信号などが、第１または第２コネクタ１１１または１１２を介して電子制御装置３６の制御基板３７に入力される。また、車輪速を検出する車輪速検出センサからの検出信号などが、第３コネクタ１１３を介して電子制御装置３６の制御基板３７に入力される。さらに、制御基板３７には、電動モータ３０の回転軸の回転角度を検出する回転角検出手段からの検出信号、及びインナ及びアウタブレーキパッド２、３からディスクロータＤへの推力を検出する推力センサからの検出信号などが入力される。さらにまた、図示しない電源装置から第１または第２コネクタ１１１または１１２を介して制御基板３７へ給電される。

　続いて、電子制御装置３６の制御基板３７では、これらの検出信号に基づいて、駆動ユニット９が作動する。すなわち、電動モータ３０の制動方向の回転が減速歯車機構３１に伝達される。続いて、減速歯車機構３１にて増力された回転が回転直動変換機構３２に伝達される。減速歯車機構３１の回転に伴って回転直動変換機構のスピンドル１３０が回転すると、スピンドル１３０と螺合しているナット部材１３１が前進してピストン１８が前進される。当該ピストン１８が前進することで、インナブレーキパッド２をディスクロータＤに押し付ける。

　そして、ピストン１８によるインナブレーキパッド２への押圧力に対する反力により、キャリパ本体８がキャリア５に対してインナ側に移動して、各爪部１４、１４によってアウタブレーキパッド３をディスクロータＤに押し付ける。この結果、ディスクロータＤが一対のインナ及びアウタブレーキパッド２、３により挟みつけられて摩擦力が発生し、ひいては、車両の制動力が発生することになる。

　なお、この制動時、スピンドル１３０が制動方向に回転すると、スプリングクラッチ１５１によるスピンドル１３０の径方向中心に向かう締付力（スピンドル１３０の円柱状支持部１４１の環状溝部１４３とスプリングクラッチ１５１との間の回転抵抗力）が次第に増加する。その結果、スピンドル１３０の回転に伴って、スプリングクラッチ１５１を介してトルク伝達部材１４９が制動方向に回転する。そして、トルク伝達部材１４９が固定部材１４８に対して制動方向に相対回転することによって、トルク伝達部材１４９と固定部材１４８との間に配置されたトーションバネ１５０がねじり方向に弾性変形されて、弾性エネルギーが蓄えられる。

　一方、制動解除時には、電子制御装置３６の制御基板３７からの指令により、電動モータ３０が制動解除方向に回転される。続いて、電動モータ３０からの制動方向の回転が減速歯車機構３１を介して回転直動変換機構３２に伝達される。その結果、回転直動変換機構３２のスピンドル１３０の制動解除方向への回転に伴って、スピンドル１３０と螺合しているナット部材１３１及びピストン１８が初期位置まで後退して、インナブレーキパッド２及びアウタブレーキパッド３と、ディスクロータＤとの間に所定のクリアランスが設けられ、制動力が解除される。なお、この制動解除時、スピンドル１３０の制動解除方向への回転は、スプリングクラッチ１５１を介してトルク伝達部材１４９に伝達されないが、制動時に弾性変形されたトーションバネ１５０の復元力によりトルク伝達部材１４９が制動解除方向に回転して初期位置に戻る。

　また、制動中に電源等が失陥して、電動モータ３０からの回転トルクが発生しない場合には、フェールオープン機構３３が作動する。すなわち、制動中に電動モータ３０が正常に駆動しない場合には、制動時に弾性変形されたトーションバネ１５０が復元する。すると、トーションバネ１５０の復元力によりトルク伝達部材１４９が制動解除方向に回転する。そして、トルク伝達部材１４９の制動解除方向へ回転に伴って、スピンドル１３０が制動解除方向へ回転する。その結果、ナット部材１３１及びピストン１８が後退して、ディスクロータＤへの一対のインナ及びアウタブレーキパッド２、３による制動力が減少される。

　以上説明した、本実施形態に係るディスクブレーキ１では、ヒートシンク３８には、制御基板３７の第１基板部９１に当接する当接部７０Ａとして、遠位側当接部７１、第１及び第２中間当接部７２、７３、及び第１及び第２近位側当接部７４、７５が設けられ、第１及び第２近位側当接部７４、７５が、第１及び第２部品対応部位列６６、６７、すなわち第１及び第２発熱電子部品列１０１、１０２（各発熱電子部品４１）に最も近接して配置される。また、第１または第２近位側当接部７４または７５と、各発熱電子部品４１との間の距離を４．０ｍｍ以下に設定することが好ましい。

　その結果、第１及び第２発熱電子部品列１０１、１０２の各発熱電子部品４１の寸法精度（平面度等）による影響を抑えることができる。そして、発熱電子部品４１とヒートシンク３８との間の距離、すなわち放熱材４２の厚みのばらつきを抑制することができ、放熱材４２の薄肉管理が可能となる。これにより、放熱材４２の放熱効率を良好に確保することができ、各発熱電子部品４１の温度上昇を抑制することができる。

　なお、従来技術としての、例えば特開２０１６－３４２０３号公報に記載の電子装置では、ヒートシンクに設けた突起は、基板の変形時に基板と接触し、初期の組立時には接触しておらず、基板の外周付近のボルト固定箇所のみが当接部となっている。そのため、電子部品からの当接部までの距離が遠く、電子部品とヒートシンク間に介在する放熱材の厚さの、組立時の精度が低くなる虞があり、この従来技術では、上述した本実施形態に係るディスクブレーキ１に係る作用効果を奏することはできない。

　また、本実施形態に係るディスクブレーキ１では、各発熱電子部品４１は、第１基板部９１のヒートシンク３８側の面に実装されており、第１基板部９１上の各発熱電子部品４１（第１及び第２発熱電子部品列１０１、１０２）は、ヒートシンク３８の各部品対応部位６５（第１及び第２部品対応部位６６、６７）に放熱材４２を介して密着された状態を保持することができる。これにより、放熱材４２及びヒートシンク３８による放熱効率を良好に確保することができる。これに対して、従来技術としての、特開２００８－２５３０４９号公報に記載の電動モータでは、基板において、発熱電子部品が実装されていない非実装面側にヒートシンクが配置されており、発熱電子部品からの熱は、基板を介してヒートシンクへ伝達するために、放熱ロスが大きく、上述した本実施形態に係るディスクブレーキ１に係る作用効果を奏することはできない。

　さらに、本実施形態に係るディスクブレーキ１では、ヒートシンク３８には、制御基板３７の第１基板部９１に当接する当接部７０Ａとして、遠位側当接部７１、第１及び第２中間当接部７２、７３、及び第１及び第２近位側当接部７４、７５が設けられているが、これら、遠位側当接部７１、第１及び第２中間当接部７２、７３、及び第１及び第２近位側当接部７４、７５は、第１基板部９１にボルト固定されることなく第１基板部９１に当接している。これにより、従来のように、第１基板部９１にネジ部材用孔やネジ部材の座面等を設ける必要がなく、ヒートシンク３８の第１及び第２近位側当接部７４、７５を、第１及び第２部品対応部位列６６、６７、すなわち第１及び第２発熱電子部品列１０１、１０２（各発熱電子部品４１）に最大限近接して配置することができる。

　さらにまた、本実施形態に係るディスクブレーキ１では、ヒートシンク３８の第１または第２近位側当接部７４または７５と、第１基板部９１上の各発熱電子部品４１との間に各モータ端子５３が位置する。要するに、ヒートシンク３８の第１及び第２近位側当接部７４、７５の近傍に各モータ端子５３がそれぞれ位置している。これにより、制御部ハウジング４５に、制御基板３７及びヒートシンク３８を組み付ける際、ヒートシンク３８の第１または第２近位側当接部７４または７５により、電動モータ３０からの各モータ端子５３を、第１基板部９１の各モータ端子用接続孔１０８に、第１基板部９１が変形することなく精度良く、容易に圧入することができる。

　さらにまた、本実施形態に係るディスクブレーキ１では、ヒートシンク３８の第１近位側当接部７４と、第２近位側当接部７５との間に各モータ端子５３が位置している。これにより、制御部ハウジング４５に、制御基板３７及びヒートシンク３８を組み付ける際、ヒートシンク３８の第１及び第２近位側当接部７４、７５により、電動モータ３０からの各モータ端子５３を、第１基板部９１の各モータ端子用接続孔１０８に精度良く、容易に圧入することができる。

　さらにまた、本実施形態に係るディスクブレーキ１では、制御基板３７を、１枚の長い制御基板を折り曲げて２階層にした、第１基板部９１及び第２基板部９２にて構成して、該制御基板３７を制御部ハウジング４５内に組み付けた際には、制御基板３７は、その折り返し部９３の復元力により、第１基板部９１がヒートシンク３８に当接する方向に付勢された状態で設置される。これにより、制御基板３７の第１基板部９１が、ヒートシンク３８の遠位側当接部７１、第１及び第２中間当接部７２、７３、及び第１及び第２近位側当接部７４、７５に確実に接触されるので、制御基板３７からの放熱効率が良好となり、制御基板３７の温度上昇を抑制することができる。

　なお、本実施形態に係るディスクブレーキ１では、制御基板３７を、１枚の長い制御基板を折り曲げて２階層にした、第１基板部９１及び第２基板部９２にて構成しているが、図１０に示すように、単に１階層の制御基板３７にて構成してもよい。

　図１１に示すように、他の実施形態に係る、ヒートシンク３８に設けた当接部７０Ｂとして、図５に示す、遠位側当接部７１、第１及び第２中間当接部７２、７３及び第１及び第２近位側当接部７４、７５を連続して一体的に設け、第１及び第２部品対応部位列６６、６７を主直線部６２側から囲むように、平面視コ字状の当接部７０Ｂ（図１１の薄い黒塗り部）を設けてもよい。これにより、上述した放熱性及び組付容易性に加え、当接部７０Ｂの面積が増加するので、制御基板３７への応力を分散することができる。

　図１２に示すように、さらに他の実施形態に係る、ヒートシンク３８に設けた当接部７０Ｃとして、ヒートシンク３８の他端面において、第１及び第２部品対応部位列６６、６７（各部品対応部位６５）以外の部位全域に当接部７０Ｃ（図１２の薄い黒塗り部）を設けてもよい。これにより、組付容易性に加え、基板への応力を分散させ、しかもヒートシンク３８の体積が増加するので、熱マスが大きくなり放熱性がさらに向上する。

　図１３に示すように、さらに他の実施形態に係る、ヒートシンク３８に設けた当接部７０Ｄとして、遠位側当接部７１（図１３の薄い黒塗り部）に加えて、ヒートシンク３８の第１及び第２部品対応部位列６６、６７から主直線部６２側に第１及び第２部品対応部位列６６、６７と互いに直交するように延びる近位側当接部１７０（図１３の薄い黒塗り部）を設けるようにしてもよい。その結果、近位側当接部１７０の一部が、ヒートシンク３８の第１及び第２部品対応部位列６６、６７、すなわち第１基板部９１の第１及び第２発熱電子部品列１０１、１０２（各発熱電子部品４１）と、遠位側当接部７１との間に位置することになる。これにより、上述した放熱性及び組付容易性に加え、制御基板３７の第１基板部９１の外周部への電子部品のレイアウトが容易となる。

　図１４に示すように、さらに他の実施形態に係る、ヒートシンク３８に設けた当接部７０Ｅとして、遠位側当接部７１（図１４の薄い黒塗り部）に加えて、ヒートシンク３８の第１及び第２部品対応部位列６６、６７から湾曲部６１側に第１及び第２部品対応部位列６６、６７と互いに直交するように延びる近位側当接部１７１（図１４の薄い黒塗り部）を設けるようにしてもよい。その結果、ヒートシンク３８の第１及び第２部品対応部位列６６、６７、すなわち第１基板部９１の第１及び第２発熱電子部品列１０１、１０２（各発熱電子部品４１）が、近位側当接部１７１と遠位側当接部７１との間に位置することになる。このように、ヒートシンク３８の第１及び第２部品対応部位列６６、６７、すなわち第１基板部９１の第１及び第２発熱電子部品列１０１、１０２の左右両側に、近位側当接部１７１及び遠位側当接部７１が位置することで、複数の発熱電子部品４１に対応する放熱材４２の厚さのばらつきを抑制することができる。

　尚、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

　本願は、２０２１年１２月２１日付出願の日本国特許出願第２０２１－２０７１１２号に基づく優先権を主張する。２０２１年１２月２１日付出願の日本国特許出願第２０２１－２０７１１２号の明細書、特許請求の範囲、図面、及び要約書を含む全開示内容は、参照により本願に全体として組み込まれる。

　１　ディスクブレーキ（電動ブレーキ装置），２　インナブレーキパッド（摩擦パッド），３　アウタブレーキパッド（摩擦パッド），３０　電動モータ，３６　電子制御装置，３７　制御基板（基板），３８　ヒートシンク，４１　発熱電子部品（電子部品），４２　放熱材，５３　モータ端子，５４　第１コネクタ端子，５５　第２コネクタ端子，５６　第３コネクタ端子，７０Ａ～７０Ｅ　当接部，７１　遠位側当接部，７２　第１中間当接部，７３　第２中間当接部，７４　第１近位側当接部，７５　第２近位側当接部，９１　第１基板部，９２　第２基板部，１００　第１発熱電子部品列，１０１　第２発熱電子部品列，Ｄ　ディスクロータ（ロータ）

Claims (13)

1. 　電子制御装置であって、該電子制御装置は、
   　基板と、該基板に実装された電子部品と、該電子部品に対して放熱材を挟んで設けられたヒートシンクと、を備え、
   　前記ヒートシンクは、
   　前記電子部品から離れた位置で、前記基板に当接する遠位側当接部と、
   　前記電子部品と前記遠位側当接部との間の距離より短い距離で、前記電子部品から離間する位置に、前記基板に固定されることなく前記基板に当接する近位側当接部と、
   を少なくとも含む、電子制御装置。
2. 　請求項１に記載の電子制御装置であって、
   　前記遠位側当接部は、前記基板に固定されることなく前記基板に当接される、電子制御装置。
3. 　請求項１に記載の電子制御装置であって、
   　前記基板は、端子によって固定される、電子制御装置。
4. 　請求項１に記載の電子制御装置であって、
   　前記電子部品と前記近位側当接部との間に、端子が配置される、電子制御装置。
5. 　請求項４に記載の電子制御装置であって、
   　前記端子は、電動モータのモータ端子である、電子制御装置。
6. 　請求項１に記載の電子制御装置であって、
   　前記近位側当接部は、２箇所備えられ、
   　前記端子は、第１近位側当接部と第２近位側当接部との間に配置される、電子制御装置。
7. 　請求項１に記載の電子制御装置であって、
   　前記近位側当接部は、前記電子部品と、前記遠位側当接部との間に配置される、電子制御装置。
8. 　請求項１に記載の電子制御装置であって、
   　前記電子部品は、前記近位側当接部と、前記遠位側当接部との間に配置される、電子制御装置。
9. 　請求項１に記載の電子制御装置であって、
   　前記遠位側当接部と前記近位側当接部とが連続して一体的に設けられている、電子制御装置。
10. 　請求項１に記載の電子制御装置であって、
    　前記基板は、第１基板部と、該第１基板部から折り曲げられて、前記第１基板部と対向して配置された第２基板部と、を備え、
    　前記電子部品は、前記第１基板部に実装され、
    　前記基板は、前記第１基板部が前記ヒートシンク側に付勢された状態で設置される、電子制御装置。
11. 　請求項１に記載の電子制御装置であって、
    　前記放熱材は、非流動型または流動型である、電子制御装置。
12. 　電動ブレーキ装置であって、
    　車輪と共に回転するロータに摩擦パッドを押圧させるための動力を与える電動モータと、
    　該電動モータの駆動を制御する電子制御装置と、を備え、
    　前記電子制御装置は、
    　基板と、
    　該基板に実装された電子部品と、
    　該電子部品に対して放熱材を挟んで設けられたヒートシンクと、を備え、
    　該ヒートシンクは、
    　前記電子部品から離れた位置で、前記基板に当接する遠位側当接部と、
    　前記電子部品と前記遠位側当接部との間の距離より短い距離で、前記電子部品から離間する位置に、固定されることなく前記基板に当接する近位側当接部と、
    を少なくとも含む、電動ブレーキ装置。
13. 　請求項１２に記載の電動ブレーキ装置であって、
    　前記遠位側当接部は、固定されることなく前記基板に当接する、電動ブレーキ装置。

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