WO2020166584A1 - 放熱体、放熱構造体及び電子機器 - Google Patents

Abstract

放熱性に優れ、しかも不要な電磁波の放射を抑制することを可能とする、放熱体を提供する。　０．１～１０００ＭＨｚの周波数帯における電磁波を発生する熱源３０と直接的又は間接的に熱接続されて用いられ、樹脂成形体からなる放熱体１であって、主面２ｂを有する板状部２と、板状部２の主面２ｂから突出するように設けられており、グランドに接続されるグランド接続部４と、を備え、放熱体１の面内方向における熱伝導率が、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、放熱体１の体積抵抗率が、１．０×１０－２Ω・ｃｍ以上、１．０×１０８Ω・ｃｍ未満である、放熱体１。

Description

放熱体、放熱構造体及び電子機器

　本発明は、放熱体、並びに該放熱体を用いた放熱構造体及び電子機器に関する。

　従来、ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－Ｃｈｉｐ）や、ＧＤＣ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）に代表されるＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の電子部品は、動作時に発熱することが知られている。そのため、動作時の発熱による熱暴走を抑制することを目的として、電子部品には、ヒートシンクなどの放熱体が熱接続され、排熱処理が施されている。

　このような放熱体には、一般的に熱伝導性が良好なアルミ押出板等の金属が用いられている。しかしながら、金属により構成される放熱体は、導電性にも優れるため、近辺に存在する電子部品から電磁界が発生すると、電子部品から放熱体への電磁結合が生じる場合がある。電子部品から放熱体への電磁結合が生じると、放熱体がアンテナとして機能し、不要な電磁波が放射される場合がある。そのため、放熱体からの不要な電磁波の放射により、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）のような問題が生じる場合がある。

　下記の特許文献１には、樹脂材料により一部または全部が形成された樹脂製ヒートシンクが開示されている。上記樹脂材料では、樹脂中に炭素材料とセラミックス粉末および／または軟磁性粉末とが均一に分散されている。特許文献１では、電磁遮蔽性に優れた樹脂材料によりヒートシンクを形成することで、不要な電磁波の放射が抑制されている。

　また、下記の特許文献２には、プリント基板と、プリント基板に実装された電子部品と、電子部品に熱的に接続されたヒートシンクとからなるヒートシンク接続体が開示されている。ヒートシンクと電子部品との間には、プリント基板のグランド層と接続される、金属部材が配置されている。また、ヒートシンクと金属部材の間には、膜厚方向において高抵抗である熱伝導シートが配置されている。特許文献２では、グランド層と接続される金属部材や、膜厚方向において高抵抗である熱伝導シートを設けることにより、ヒートシンクに電磁ノイズが導電することが抑制されている。それによって、ヒートシンクから発生する電磁ノイズが抑制されている。

特開２００９－１６４１５号公報 特開２０１２－８４５９９号公報

　しかしながら、特許文献１のような樹脂材料により構成されるヒートシンクは、特に放熱性がなお十分でなかった。また、特許文献２のヒートシンク接続体は、金属部材や、熱伝導シートなど部品点数が多くなるという問題がある。特に、特許文献２のような構造で、グランド層と設置される金属部材を形成するに際しては、製造工程が煩雑になるという問題があった。

　本発明の目的は、放熱性に優れ、しかも不要な電磁波の放射を抑制することを可能とする、放熱体、並びに該放熱体を用いた放熱構造体及び電子機器を提供することにある。

　本発明に係る放熱体の広い局面では、０．１～１０００ＭＨｚの周波数帯における電磁波を発生する熱源と直接的又は間接的に熱接続されて用いられ、樹脂成形体からなる放熱体であって、主面を有する板状部と、前記板状部の主面から突出するように設けられており、グランドに接続されるグランド接続部と、を備え、前記放熱体の面内方向における熱伝導率が、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、前記放熱体の体積抵抗率が、１．０×１０^－２Ω・ｃｍ以上、１．０×１０^８Ω・ｃｍ未満である。

　本発明に係る放熱体の他の広い局面では、０．１～１０００ＭＨｚの周波数帯における電磁波を発生する熱源と直接的又は間接的に熱接続されて用いられ、樹脂成形体からなる放熱体であって、主面を有する板状部を備え、前記放熱体の面内方向における熱伝導率が、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、前記放熱体の体積抵抗率が、１．０×１０^０Ω・ｃｍ以上、１．０×１０^６Ω・ｃｍ未満である。

　本発明に係る放熱体のある特定の局面では、前記板状部の厚みが、１．５ｍｍ以上である。

　本発明に係る放熱体の他の特定の局面では、前記板状部の角部の形状が、Ｒ形状である。

　本発明に係る放熱体のさらに他の特定の局面では、前記板状部の形状が、円板状である。

　本発明に係る放熱体のさらに他の特定の局面では、燃焼規格ＵＬ９４に準拠して測定された難燃レベルがＶ１以上である。

　本発明に係る放熱体のさらに他の特定の局面では、前記板状部の主面上に設けられている、枠状の側壁部をさらに備える。

　本発明に係る放熱体のさらに他の特定の局面では、放熱シャーシ、放熱筐体、又はヒートシンクである。

　本発明に係る放熱体のさらに他の特定の局面では、前記放熱体がヒートシンクであって、前記板状部が対向している第１の主面及び第２の主面を有し、前記第１の主面側にグランド接続部が設けられており、前記板状部及び前記グランド接続部が一体的に構成されている。

　本発明に係る放熱体のさらに他の特定の局面では、前記第２の主面側に前記板状部から突出している複数の突出部が設けられることにより、前記ヒートシンクのフィン部が構成されており、前記フィン部を構成する前記突出部の先端の形状が、Ｒ形状である。

　本発明に係る放熱体のさらに他の特定の局面では、前記複数の突出部がドット状に配置されることにより、前記ヒートシンクのフィン部が構成されている。

　本発明に係る放熱体のさらに他の特定の局面では、前記複数の突出部がライン状にかつ間欠的に配置されることにより、前記ヒートシンクのフィン部が構成されている。

　本発明に係る放熱体のさらに他の特定の局面では、前記複数の突出部が千鳥配置されることにより、前記ヒートシンクのフィン部が構成されている。

　本発明の放熱構造体は、基板と、前記基板上に設けられている、熱源と、前記熱源上に配置されており、前記熱源と直接的又は間接的に熱接続されている、本発明に従って構成される放熱体と、を備える。

　本発明の放熱構造体のある特定の局面では、厚み方向の熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、熱伝導シートをさらに備え、前記熱源及び前記放熱体が、前記熱伝導シートを介して熱接続されている。

　本発明の放熱構造体の他の特定の局面では、前記熱伝導シートの厚みが、０．５ｍｍ以上である。

　本発明の放熱構造体のさらに他の特定の局面では、前記放熱体と前記熱伝導シートとの間に設けられており、前記熱伝導シートとは異なるヒートスプレッダーをさらに備える。

　本発明に係る電子機器は、本発明に従って構成される放熱構造体を備える。

　本発明によれば、放熱性に優れ、しかも不要な電磁波の放射を抑制することを可能とする、放熱体、並びに該放熱体を用いた放熱構造体及び電子機器を提供することができる。

図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る放熱体及び放熱構造体を示す模式的平面図であり、図１（ｂ）は、そのＡ－Ａ線に沿う模式的断面図である。 図２は、本発明の第１の実施形態に係る放熱体を示す模式的斜視図である。 図３は、基板と放熱体との接合構造の変形例を示す模式的断面図である。 図４は、本発明の第２の実施形態に係る放熱体及び放熱構造体を示す模式的断面図である。 図５は、本発明の第３の実施形態に係る放熱体を示す模式的斜視図である。 図６は、本発明の第４の実施形態に係る放熱構造体を示す模式的断面図である。 図７は、本発明の第５の実施形態に係る放熱体及び放熱構造体を示す模式的断面図である。 図８は、本発明の第６の実施形態に係る放熱体を示す模式的斜視図である。 図９は、本発明の第７の実施形態に係る放熱体を示す模式的斜視図である。 図１０は、本発明の第８の実施形態に係る放熱体を示す模式的斜視図である。

　以下、好ましい実施形態について説明する。但し、以下の実施形態は単なる例示であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照する場合がある。

　（第１の実施形態）
　図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る放熱体及び放熱構造体を示す模式的平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ－Ａ線に沿う模式的断面図である。また、図２は、本発明の第１の実施形態に係る放熱体を示す模式的斜視図である。

　図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、放熱構造体１０は、基板２０、熱源３０、熱伝導シート４０、及び放熱体１を備える。

　基板２０の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、矩形板状の形状を有する。基板２０上には、熱源３０が実装されている。従って、基板２０は、熱源３０が実装される実装基板である。基板２０としては、特に限定されず、金属板やセラミックス板、あるいは樹脂板等の適宜の材料により構成することができる。

　本実施形態において、熱源３０は、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）である。もっとも、０．１～１０００ＭＨｚの周波数帯における電磁波を発生する熱源３０であれば、特に限定されず、このような電磁波を発生する適宜の電子部品等を用いることができる。

　熱源３０の上には、熱伝導シート４０が設けられている。熱伝導シート４０は、厚み方向の熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが望ましい。このような熱伝導シート４０の材料としては、特に限定されないが、例えば、銅、アルミニウムなどの金属もしくはこれらの合金、又は炭素材料のような導電性材料、もしくはアルミナ、窒化ホウ素、水酸化アルミニウムのような絶縁性材料等が挙げられる。なお、絶縁性材料は、後述の第４の実施形態のような構造を有する場合に、絶縁性を付与するときに、特に好適に用いることができる。また、熱伝導シート４０は、クッション材としても好適に用いることができる。

　熱伝導シート４０の上には、放熱体１が設けられている。放熱体１は、面内方向における熱伝導率が、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。また、放熱体１の体積抵抗率は、１．０×１０^－２Ω・ｃｍ以上、１．０×１０^８Ω・ｃｍ未満である。

　なお、熱伝導率は、下記式（１）を用いて計算することができる。

　熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））＝比重（ｇ／ｃｍ^３）×比熱（Ｊ／ｇ・Ｋ）×熱拡散率（ｍｍ^２／ｓ）…式（１）

　熱拡散率は、例えば、ネッチジャパン社製、品番「キセノンフラッシュレーザーアナライザ　ＬＦＡ４６７　ＨｙｐｅｒＦｌａｓｈ」を用いて測定することができる。

　放熱体１の面内方向における熱伝導率は、好ましくは５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、より好ましくは１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。また、面内方向の熱伝導率の上限は、特に限定されないが、例えば、５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）とすることができる。

　放熱体１の厚み方向の熱伝導率は、特に限定されないが、好ましくは１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、好ましくは１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である。

　また、体積抵抗率は、低抵抗の抵抗率計を用いて、抵抗値を測定し、抵抗率補正係数と樹脂成形体の厚みより算出することができる。例えば、四探針法抵抗率測定装置（ロレスタＡＸ　ＭＣＰ－Ｔ３７０、三菱化学社製）により室温、大気中にて測定することができる。

　放熱体１の体積抵抗率は、好ましくは１．０×１０^７Ω・ｃｍ以下、より好ましくは１．０×１０^５Ω・ｃｍ以下である。

　また、放熱体１の燃焼規格ＵＬ９４に準拠して測定された難燃レベルはＶ１以上であることが好ましい。

　本実施形態において、放熱体１は、ヒートシンクである。放熱体１は、板状部２、突出部３、グランド接続部４、熱伝導シート接続部５、及び接合部６を備える。放熱体１は、板状部２、突出部３、グランド接続部４、熱伝導シート接続部５、及び接合部６が一体的に構成されている樹脂成形体である。特に、板状部２、突出部３、グランド接続部４、熱伝導シート接続部５、及び接合部６が一体成形されていることが好ましい。もっとも、板状部２、突出部３、グランド接続部４、熱伝導シート接続部５、及び接合部６が一体的に構成されていなくともよく、一部が一体的に構成されていてもよい。

　板状部２の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、略矩形板状である。板状部２は、対向している第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂを有する。本実施形態では、板状部２の第２の主面２ｂから突出するように複数の突出部３が構成されており、それによってヒートシンクのフィン部が構成されている。より具体的には、板状部２の一端２ｃから他端２ｄに向かって直線状に延びている複数の突出部３が設けられており、それによってフィン部が構成されている。フィン部を構成する突出部３のピッチは、特に限定されず、例えば、１ｍｍ～５０ｍｍとすることができる。突出部３の高さは、特に限定されず、例えば、１ｍｍ～５００ｍｍとすることができる。突出部３の幅は、特に限定されず、０．５ｍｍ～５０ｍｍとすることができる。

　なお、放熱体１は、ヒートシンクとは異なる放熱体であってもよい。従って、複数の突出部３は設けられていなくてもよい。放熱体１は、板状部２によって構成される平板状の放熱板であってもよい。

　板状部２の第１の主面２ａ側には、複数のグランド接続部４、熱伝導シート接続部５、複数の接合部６が設けられている。グランド接続部４、熱伝導シート接続部５、及び接合部６は、板状部２の第１の主面２ａ側から突出するように設けられている。

　グランド接続部４は、基板２０のグランドに接続されている。グランド接続部４の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、略円柱状の形状を有する。もっとも、グランド接続されるという機能を有する限りにおいて、グランド接続部４の形状は、特に限定されない。

　接合部６は、基板２０の接合穴２１に接合されている。本実施形態では、鉤状の接合部６を基板２０の接合穴２１に嵌め込むことにより、放熱体１と基板２０とが接合されている。

　熱伝導シート接続部５は、テーパー状の形状を有している。熱伝導シート接続部５は、板状部２に近づくにつれて面積が大きくなっている。このような接続部を設けることにより、熱源３０から発生した熱を放熱体１により一層効率よく熱拡散することができる。もっとも、熱伝導シート接続部５の形状は、特に限定されない。また、熱伝導シート接続部５は設けられていなくてもよい。

　このようにして構成される放熱構造体１０では、熱源３０と放熱体１とが熱伝導シートを介して間接的に熱接続されているので、熱源３０から発生する熱を放熱体１から効率よく放出することができる。また、放熱体１は、グランド接続部４によりグランド接続されているので、熱源３０からの放熱体１への電磁ノイズをグランド側に誘導することができる。そのため、放熱体１がアンテナとして機能し難く、放熱体１から不要な電磁波が放射されることを抑制することができる。

　また、放熱体１は、樹脂成形体からなる。そのため、板状部２、突出部３、グランド接続部４、熱伝導シート接続部５、及び接合部６を一体的に構成することができる。そのため、放熱体１が金属からなる場合と比較して、部品点数を削減することができ、製造も容易である。

　本実施形態では、図１（ａ）に示す放熱体１における板状部２の角部２ｅがＲ形状である。図１（ｂ）に示す放熱体１における複数の突出部３の先端３ａがＲ形状である。また、図２に示す放熱体１における熱伝導シート接続部５の角部５ａがＲ形状である。

　このように、放熱体１を構成する各部材の角部が、Ｒ形状である場合、放熱体１がアンテナとしてより一層機能し難く、不要な電磁波が放射されることをより一層抑制することができる。また、この場合、角部のＲは１以上であることが好ましい。この場合、放熱体１がアンテナとしてさらに一層機能し難く、不要な電磁波が放射されることをさらに一層抑制することができる。なお、角部のＲの上限値は、特に限定されないが、例えば、１０とすることができる。もっとも、放熱体１を構成する各部材の角部の一部がＲ形状であってもよく、放熱体１の全ての角部がＲ形状でなくてもよい。

　放熱体１を構成する板状部２の厚みは、特に限定されないが、１．５ｍｍ以上であることが好ましい。この場合、放熱体１の成形性や放熱性をより一層高めることができる。また、放熱体１を構成する板状部２の厚みの上限は、特に限定されないが、例えば、６ｍｍとすることができる。

　また、本実施形態では、放熱体１を構成する鉤状の接合部６を基板２０の接合穴２１に嵌め込むことにより、放熱体１と基板２０との密着性が高められている。そのため、グランド接続部４を基板２０のグランドにより一層確実に接続することができる。なお、接合部６は鉤状の形状を有していなくてもよい。また、密着性をより一層高めたい場合は、図３に示す接合構造の変形例のように、ビス６Ａにより放熱体１と基板２０とが接合され、密着性が高められていてもよい。もっとも、接合部６は設けられていなくてもよく、接合部６により放熱体１と基板２０との密着性が高められていなくてもよい。

　また、熱伝導シート４０の厚みは、特に限定されないが、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。熱伝導シート４０の厚みの上限は、特に限定されず、６ｍｍとすることができる。

　本実施形態の放熱体１は、部品点数を削減することができ、放熱性に優れ、しかも不要な電磁波の放射を抑制することができる。そのため、本実施形態のように、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の電子部品の放熱体として好適に用いることができる。従って、このような電子部品を備える、電子機器として用いることもできる。

　もっとも、本実施形態の放熱体１は、屋内外で使用する通信機器や、防犯カメラ又はスマートメータなどの電子機器の筐体、あるいは、カーナビ、スマートメータなどのマルチインフォメーションディスプレイ、車載カメラの放熱シャーシ等に用いることもできる。なかでも、放熱体１は、放熱シャーシ、放熱筐体、又はヒートシンクであることが好ましい。もっとも、放熱体１は、液晶ディスプレイモジュールに用いてもよい。

　（第２の実施形態）
　図４は、本発明の第２の実施形態に係る放熱体及び放熱構造体を示す模式的断面図である。図４に示すように、放熱構造体５０では、熱伝導シート４０が設けられていない。また、放熱体５１では、熱伝導シート接続部５の代わりに、熱伝導シート接続部５と同じ構造を有する熱源接続部５２が設けられている。そして、放熱体５１では、この熱源接続部５２が、熱源３０と接続されている。従って、放熱体５１と熱源３０とが直接的に熱接続されている。その他の点は、第１の実施形態と同様である。

　このようにして構成される放熱構造体５０では、熱源３０と放熱体５１とが直接的に熱接続されているので、熱源３０から発生する熱を放熱体５１から効率よく放出することができる。また、放熱体５１は、グランド接続部４によりグランド接続されているので、熱源３０からの放熱体５１への電磁ノイズをグランド側に誘導することができる。そのため、放熱体５１がアンテナとして機能し難く、放熱体５１から不要な電磁波が放射されることを抑制することができる。

　また、放熱体５１は、樹脂成形体からなる。そのため、板状部２、突出部３、グランド接続部４、熱源接続部５２、及び接合部６を一体的に構成することができる。そのため、放熱体５１が金属からなる場合と比較して、部品点数を削減することができ、製造も容易である。

　第２の実施形態のように、熱伝導シート４０は設けられていなくともよい。もっとも、放熱性をより一層高める観点からは、第１の実施形態の放熱構造体１０のように熱伝導シート４０が設けられていることが好ましい。

　（第３の実施形態）
　図５は、本発明の第３の実施形態に係る放熱体を示す模式的斜視図である。図５に示すように、放熱体６１では、板状部６２の形状が、円板状である。また、複数の突出部６３が、柱状の形状を有している。板状部６２の第２の主面６２ｂから複数の突出部６３が突出するように設けられることにより、ヒートシンクのフィン部が構成されている。熱伝導シート接続部６５も、円板状の形状を有している。その他の点は、第１の実施形態と同様である。

　第３の実施形態においても、熱源３０と放熱体６１とが直接的又は間接的に熱接続される。そのため、熱源３０から発生する熱を放熱体６１から効率よく放出することができる。放熱体６１は、グランド接続部６４によりグランド接続されているので、熱源３０からの放熱体６１への電磁ノイズをグランド側に誘導することができる。そのため、放熱体６１がアンテナとして機能し難く、放熱体６１から不要な電磁波が放射されることを抑制することができる。

　また、放熱体６１は、樹脂成形体からなる。そのため、板状部６２、突出部６３、グランド接続部６４、熱伝導シート接続部６５、及び図示しない接合部６を一体的に構成することができる。そのため、放熱体６１が金属からなる場合と比較して、部品点数を削減することができ、製造も容易である。

　第３の実施形態のように、板状部６２は、円板状であってもよく、形状は特に限定されない。複数の突出部６３も柱状であってもよく、形状は特に限定されない。また、熱伝導シート接続部６５も、円柱状であってもよく、形状は特に限定されない。また、熱伝導シート接続部６５は設けられていなくてもよく、板状部６２に熱源３０が直接接続されていてもよい。

　（第４の実施形態）
　図６は、本発明の第４の実施形態に係る放熱構造体を示す模式的断面図である。

　図６に示すように、放熱構造体７０では、グランド接続部４及び接合部６が設けられていない。放熱体７１の面内方向における熱伝導率は、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。また、放熱体７１の体積抵抗率が、１．０×１０^０Ω・ｃｍ以上、１．０×１０^６Ω・ｃｍ未満である。その他の点は、第１の実施形態と同様である。

　第４の実施形態においても、熱源３０と放熱体７１とが熱伝導シート４０を介して熱接続されているので、熱源３０から発生する熱を上記のように熱伝導率の高い放熱体７１から効率よく放出することができる。

　また、第４の実施形態のように、グランド接続部４は設けられていなくてもよく、グランド接続部４の数は削減されていてもよい。

　従来、放熱体が金属からなる場合、たとえグランド接続部を設けた場合においても、放熱体がアンテナとして機能し、放熱体から不要な電磁波が放射されることがあった。

　これに対して、放熱体７１は、樹脂成形体により構成されており、体積抵抗率が上記下限値以上であるため、放熱体７１がアンテナとして機能し難く、放熱体７１から不要な電磁波が放射されることを抑制することができる。

　また、グランド接続部４の数を削減できるので、放熱体７１が金属からなる場合と比較して、部品点数を削減することができ、製造も容易である。

　（第５の実施形態）

　図７は、本発明の第５の実施形態に係る放熱体及び放熱構造体を示す模式的断面図である。

　図７に示すように、放熱構造体８０を構成する放熱体８１では、板状部２における主面２ａの外周縁から突出するように枠状の側壁部８２が設けられている。また、放熱構造体８０は、放熱体８１と熱伝導シート４０との間に設けられている、ヒートスプレッダー８３をさらに備えている。ヒートスプレッダー８３は、放熱体８１の板状部２における第１の主面２ａの全面に設けられている。ヒートスプレッダー８３は、熱伝導シート４０とは異なる部材である。ヒートスプレッダー８３は、本実施形態では、アルミニウムにより構成されている。もっとも、銅などの他の金属や合金により構成されていてもよく、材質は特に限定されない。その他の点は、第４の実施形態と同様である。

　第５の実施形態においても、熱源３０と放熱体８１とが熱伝導シート４０及びヒートスプレッダー８３を介して熱接続されているので、熱源３０から発生する熱を上記のように熱伝導率の高い放熱体８１から効率よく放出することができる。なお、この場合、熱伝導シート４０は設けられていなくてもよく、熱源３０と放熱体８１とがヒートスプレッダー８３のみを介して熱接続されていてもよい。その場合においても、熱源３０から発生する熱を上記のように熱伝導率の高い放熱体８１から効率よく放出することができる。

　また、体積抵抗率が上記下限値以上であるため、放熱体８１がアンテナとして機能し難く、放熱体８１から不要な電磁波が放射されることを抑制することができる。さらに、本実施形態では、板状部２における主面２ａの外周縁から突出するように枠状の側壁部８２が設けられており、シールドＢＯＸ形状とされている。そのため、不要な電磁波の放射をより一層抑制することができる。

　また、グランド接続部４の数を削減できるので、放熱体８１が金属からなる場合と比較して、部品点数を削減することができ、製造も容易である。

　なお、本実施形態では、第４の実施形態に、枠状の側壁部８２及びヒートスプレッダー８３を適用したが、第１～第３の実施形態に、枠状の側壁部８２及びヒートスプレッダー８３を適用してもよい。

　（第６～第８の実施形態）
　図８は、本発明の第６の実施形態に係る放熱体を示す模式的斜視図である。

　図８に示すように、放熱体９１では、複数の突出部９３がドット状に配置されることにより、ヒートシンクのフィン部が構成されている。放熱体９１では、突出部９３の平面形状は略楕円状である。また、突出部９３の三次元形状は、半楕円球状である。もっとも、突出部９３の三次元形状は、このようなドーム状に限定されず、楕円錐台状のような形状であってもよい。

　特に、本実施形態では、複数の突出部９３が千鳥配置されることにより、ヒートシンクのフィン部が構成されている。具体的に、突出部９３は、楕円の長径に沿う方向において、一定の間隔を空けて並べられている。これを一つの列として、平行に複数の列が設けられている。また、複数の列に直交する方向から視たときに、隣り合う列のうち一方の列の突出部９３が、他方の列の突出部９３間の隙間を塞ぐように設けられている。その他の点は、第１の実施形態と同様である。

　図９は、本発明の第７の実施形態に係る放熱体を示す模式的斜視図である。

　図９に示すように、放熱体１０１では、フィン部を構成する突出部１０３の平面形状が略円状である。また、突出部１０３の三次元形状は、円錐台状である。もっとも、突出部１０３の形状は、このような形状に限定されず、半球状のようなドーム形状であってもよい。その他の点は、第６の実施形態と同様である。

　図１０は、本発明の第８の実施形態に係る放熱体を示す模式的斜視図である。

　図１０に示すように、放熱体１１１では、複数の突出部１１３がライン状にかつ間欠的に配置されることにより、ヒートシンクのフィン部が構成されている。また、放熱体１１１においても、複数の突出部１１３は、千鳥配置されている。具体的には、ライン状に、かつ間欠的に配置された複数の突出部１１３を一つの列として、平行に複数の列が設けられている。また、複数の列に直交する方向から視たときに、隣り合う列のうち一方の列の突出部１１３が、他方の列の突出部１１３間の隙間を塞ぐように設けられている。また、複数の突出部１１３の先端形状は、Ｒ形状である。その他の点は、第１の実施形態と同様である。

　第６～第８の実施形態においても、熱源から発生する熱を放熱体から効率よく放出することができる。また、放熱体がアンテナとして機能し難く、放熱体から不要な電磁波が放射されることを抑制することができる。また、放熱体は、樹脂成形体からなるため、放熱体が金属からなる場合と比較して、部品点数を削減することができ、製造も容易である。

　第６～第８の実施形態のように、複数の突出部が、ドット状や、ライン状にかつ間欠的に配置されることにより、ヒートシンクのフィン部が構成されていてもよい。また、複数の突出部は、千鳥配置されていてもよい。特に、複数の列に直交する方向から視たときに、隣り合う列のうち一方の列の突出部が、他方の列の突出部間の隙間を塞ぐように設けられていてもよい。この場合、放熱体から不要な電磁波が放射されることをより一層確実に抑制することができる。

　以下、本発明の放熱体を構成する樹脂成形体の詳細について説明する。

　（樹脂成形体）
　本発明の放熱体は、樹脂成形体からなる。樹脂成形体の面内方向における熱伝導率は、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。また、樹脂成形体の体積抵抗率は、１．０×１０^－２Ω・ｃｍ以上、１．０×１０^８Ω・ｃｍ未満である。そのため、このような樹脂成形体により構成される放熱体は、放熱性及び導電性の双方を高めることができる。

　また、本発明において、樹脂成形体の燃焼規格ＵＬ９４に準拠して測定された難燃レベルがＶ１以上であることが好ましい。この場合、このような樹脂成形体により構成される放熱体の難燃性をも高めることができる。

　なお、放熱体の熱伝導率、体積抵抗率及び難燃性は、放熱体を構成する樹脂成形体の熱伝導率、体積抵抗率及び難燃性と同じ値とすることができる。

　以下、このような樹脂成形体の組成の一例について説明する。もっとも、熱伝導率及び体積抵抗率が上記の範囲を満たす限りにおいて、樹脂成形体の組成は特に限定されない。

　本発明においては、樹脂成形体として、例えば、熱可塑性樹脂と、カーボンブラック及び板状黒鉛とを含む樹脂組成物の成形体を用いることができる。このような樹脂成形体は、上記樹脂組成物を、例えば、プレス加工、押出加工、押出ラミ加工、または射出成形などの方法によって成形することにより得ることができる。

　熱可塑性樹脂と、カーボンブラック及び板状黒鉛との双方を含む、樹脂成形体とすることで、放熱性、導電性、及び難燃性のいずれをも高めることができる。

　もっとも、本発明においては、熱可塑性樹脂と板状黒鉛とを含む、樹脂成形体であってもよい。従って、樹脂成形体にカーボンブラックは含まれていなくともよい。この場合、上述した第４の実施形態の放熱体のような熱伝導率及び体積抵抗率の範囲により一層調整し易い。また、樹脂成形体には、板状黒鉛とは異なる膨張黒鉛がさらに含まれていてもよい。

　熱可塑性樹脂；
　熱可塑性樹脂としては、特に限定されず、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリジメチルシロキサン、ポリカーボネート、又はこれらのうち少なくとも２種を含む共重合体などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

　熱可塑性樹脂としては、弾性率の高い樹脂であることが好ましい。安価であり、加熱下での成形が容易であることから、ポリオレフィンがより好ましい。

　ポリオレフィンとしては、特に限定されず、公知のポリオレフィンを用いることができる。ポリオレフィンの具体例としては、エチレン単独重合体であるポリエチレン、エチレン－α－オレフィン共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体などのポリエチレン系樹脂が挙げられる。また、ポリオレフィンは、プロピレン単独重合体であるポリプロピレン、プロピレン－α－オレフィン共重合体などのポリプロピレン系樹脂、ブテン単独重合体であるポリブテン、ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエンの単独重合体又は共重合体などであってもよい。これらのポリオレフィンは、単独で用いてもよく複数を併用してもよい。耐熱性や弾性率をより一層高める観点から、ポリオレフィンとしては、ポリプロピレンであることが好ましい。

　また、ポリオレフィン（オレフィン系樹脂）は、エチレン成分を含有していることが好ましい。エチレン成分の含有量は、５質量％～４０質量％であることが好ましい。エチレン成分の含有量が、上記範囲内にある場合、樹脂成形体の耐衝撃性をより一層高めつつ、耐熱性をより一層高めることができる。

　カーボンブラック；
　カーボンブラックとしては、例えば、ケッチェンブラックなどのオイルファーネスブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック、サーマルブラックなどを用いることができる。なかでも、樹脂成形体の導電性をより一層高める観点から、オイルファーネスブラックであることが好ましい。また、カーボンブラックはＦｅ、Ｎｉなどの金属不純物を含有していてもよい。

　カーボンブラックのＤＢＰ吸油量は、特に限定されないが、好ましくは１６０ｍｌ／１００ｇ以上、好ましくは２００ｍｌ／１００ｇ以上であり、８００ｍｌ／１００ｇ以下、好ましくは５００ｍｌ／１００ｇ以下、より好ましくは４００ｍｌ／１００ｇ以下である。カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が上記下限以上である場合、樹脂成形体の導電性と難燃性をより一層高めることができる。カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が上記上限以下である場合、混錬時の凝集を防ぎ安定性をより一層向上させることができる。

　カーボンブラックのＤＢＰ吸油量は、ＪＩＳ　Ｋ　６２１７－４に準拠して測定することができる。ＤＢＰ吸油量は、例えば、吸収量測定器（あさひ総研社製、品番「Ｓ－５００」）を用いて測定することができる。

　カーボンブラックの含有量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、好ましくは１０重量部以上であり、より好ましくは１５重量部以上であり、さらに好ましくは２０重量部以上であり、好ましくは１００重量部以下であり、より好ましくは８０重量部以下であり、さらに好ましくは５０重量部以下である。カーボンブラックの含有量が上記下限以上である場合、導電性及び難燃性をより一層高めることができる。また、カーボンブラックの含有量が上記上限以下である場合、導電性及び難燃性と耐衝撃性のバランスをより一層高めることができる。

　カーボンブラックの一次粒子径は、好ましくは４０ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは４５ｎｍ以下である。カーボンブラックの一次粒子径が上記範囲内にある場合、より一層低濃度のカーボンブラック含有量でより一層高い導電性と難燃性を得ることができる。

　なお、カーボンブラックの一次粒子径は、例えば、透過型電子顕微鏡により得られたカーボンブラックの画像データを用いて求めた平均一次粒子径である。透過型電子顕微鏡としては、例えば、日本電子社製、製品名「ＪＥＭ－２２００ＦＳ」を用いることができる。

　板状黒鉛；
　板状黒鉛としては、板状の黒鉛である限りにおいて特に限定されないが、例えば、黒鉛、薄片化黒鉛又はグラフェンなどを用いることができる。難燃性及び熱伝導性をより一層高める観点から、好ましくは黒鉛又は薄片化黒鉛である。これらは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。黒鉛としては、例えば、鱗片状黒鉛を用いることができる。難燃性をより一層高める観点から、膨張黒鉛であってもよい。

　薄片化黒鉛とは、元の黒鉛を剥離処理して得られるものであり、元の黒鉛よりも薄いグラフェンシート積層体をいう。薄片化黒鉛にするための剥離処理としては、特に限定されず、超臨界流体などを用いた機械的剥離法、あるいは酸を用いた化学的剥離法のいずれを用いてもよい。薄片化黒鉛におけるグラフェンシートの積層数は、元の黒鉛より少なければよいが、１０００層以下であることが好ましく、５００層以下であることがより好ましく、２００層以下であることがさらに好ましい。

　板状黒鉛の体積平均粒子径は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは４０μｍ以上、さらに好ましくは１００μｍ以上、特に好ましくは２００μｍ以上、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３５０μｍ以下、さらに好ましくは３００μｍ以下である。板状黒鉛の体積平均粒子径が、上記下限以上である場合、放熱性をより一層高めることができる。特に、カーボンブラックを含まない場合にも導電性や放熱性をより一層好適な範囲に調整することができる。他方、板状黒鉛の体積平均粒子径が、上記上限以下である場合、樹脂成形体の難燃性をより一層高めることができる。なお、異なる体積平均粒子径の板状黒鉛を２種類以上組み合わせて使用してもよい。

　また、本発明において、板状黒鉛の体積平均粒子径とは、ＪＩＳ　Ｚ　８８２５：２０１３に準拠し、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置を用いて、レーザー回折法により、体積基準分布で算出した値をいう。

　例えば、板状黒鉛をその濃度が２重量％となるように石鹸水溶液（中性洗剤：０．０１％含有）に投入し、超音波ホモジナイザーを用いて３００Ｗの出力で超音波を１分間照射し、懸濁液を得る。次に、懸濁液についてレーザー回折・散乱式の粒度分析測定装置（日機装社製、製品名「マイクロトラックＭＴ３３００」）により板状黒鉛の体積粒子径分布を測定する。この体積粒子径分布の累積５０％の値を板状黒鉛の体積平均粒子径として算出することができる。

　板状黒鉛の含有量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、好ましくは１０重量部以上、好ましくは７０重量部以上、さらに好ましくは１００重量部以上であり、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１８０重量部以下、さらに好ましくは１５０重量部以下である。板状黒鉛の含有量が上記下限以上である場合、導電性、難燃性及び放熱性をより一層高めることができる。また、板状黒鉛の含有量が多すぎると破壊の起点となる界面の面積が大きくなることから、板状黒鉛の含有量が上記上限以下である場合、耐衝撃性をより一層高めることができる。

　板状黒鉛のアスペクト比は、好ましくは５以上、より好ましくは２１以上、好ましくは２０００以下、より好ましくは１０００以下、さらに好ましくは１００以下である。板状黒鉛のアスペクト比が、上記下限以上である場合、面方向における放熱性をより一層高めることができる。また、板状黒鉛のアスペクト比が上記上限以下である場合、例えば射出成型時に黒鉛粒子自身が熱可塑性樹脂中で折れ曲がり難い。そのため、ガスバリア性能をより一層高め、より一層難燃性を向上させることができる。なお、本明細書において、アスペクト比とは、板状黒鉛の厚みに対する板状黒鉛の積層面方向における最大寸法の比をいう。

　なお、板状黒鉛の形状及び厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）や走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定することができる。より一層観察し易くする観点から、樹脂成形体から切り出した試験片を６００℃で加熱することで樹脂を飛ばして透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察することが望ましい。なお、試験片は、樹脂を飛ばして板状黒鉛の厚みを測定できる限り、樹脂成形体の主面に沿う方向に沿って切り出してもよく、樹脂成形体の主面に直交する方向に沿って切り出してもよい。

　繊維系フィラー；
　樹脂成形体は、繊維系フィラーをさらに含んでいてもよい。上記繊維系フィラーとしては、例えば、金属繊維、炭素繊維、セルロース繊維、アラミド繊維又はガラス繊維が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

　繊維系フィラーの含有量は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１重量部以上、２００重量部以下であることが好ましい。繊維系フィラーの含有量が上記範囲内にある場合、樹脂成形体を形成する際の樹脂組成物により一層優れた流動性を付与することができる。

　炭素繊維としては、特に限定されないが、ＰＡＮ系若しくはピッチ系の炭素繊維などを用いることができる。

　難燃剤；
　樹脂成形体は、他の難燃剤を含んでいてもよい。他の難燃剤としては、特に限定されないが、臭素化合物、リン化合物、塩素化合物、アンチモン化合物、金属水酸化物、窒素化合物、ホウ素化合物などが挙げられる。

　また、樹脂成形体中における他の難燃剤の含有量は、特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１０重量部以上、５０重量部以下であることが好ましい。他の難燃剤の含有量が、上記上限以下である場合、環境的側面からより好ましい。

　もっとも、板状黒鉛及びカーボンブラックの双方を用いることにより、ハロゲン系難燃剤やリン系難燃剤を含まないあるいは少量添加した場合においても、高い難燃性を得ることができる。難燃剤と併用させることで、難燃剤を単独で使用したときと比較して、さらに一層高い難燃性を得ることもできる。

　他の添加剤；
　樹脂成形体中には、任意成分として様々な添加剤が添加されていてもよい。添加剤としては、例えば、フェノール系、リン系、アミン系、イオウ系などの酸化防止剤；ベンゾトリアゾール系、ヒドロキシフェニルトリアジン系などの紫外線吸収剤；金属害防止剤；各種充填剤；帯電防止剤；安定剤；顔料などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

　本発明の樹脂成形体では、磁性材料が実質的に含まれていないことが望ましい。本発明において、実質的に含まれていないとは、樹脂成形体中において、１０重量％以下であることをいうものとする。上記磁性材料とは、軟磁性を有する材料であれば特に限定されない。軟磁性を有する材料とは、磁場の影響下では強く磁化されるが、磁場の影響がない環境においては磁力をもたない材料のことである。磁性材料としては、例えば、フェライト、センダスト、パーマロイといった金属アロイを用いることができる。

　（樹脂成形体の製造方法）
　樹脂成形体は、例えば、以下の方法により製造することができる。

　例えば、熱可塑性樹脂と、板状黒鉛と、カーボンブラックとを含む樹脂組成物を用意する。樹脂組成物中には、上述したさまざまな材料がさらに含まれていてもよい。樹脂組成物中においては、熱可塑性樹脂中にカーボンブラックが分散されていることが好ましい。この場合、得られる樹脂成形体の導電性をより一層高めることができる。熱可塑性樹脂中にカーボンブラックや板状黒鉛を分散させる方法については、特に限定されないが、熱可塑性樹脂を加熱溶融させてカーボンブラックや板状黒鉛と混練することで、より一層均一に分散させることができる。

　上記混練方法については、特に限定されないが、例えば、プラストミルなどの二軸スクリュー混練機、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ロール、加圧式ニーダーなどの混練装置を用いて、加熱下において混練する方法などが挙げられる。これらのなかでも、押出機を用いて溶融混練する方法が好ましい。

　次に、用意した樹脂組成物を、例えば、プレス加工、押出加工、押出ラミ加工、または射出成形などの方法によって成形することで、所望の形状を有する樹脂成形体を得ることができる。

　このように樹脂成形体においては、目的とする用途に応じて、物性を適宜調整することができる。例えば、以下の実施例のようにして、所望の体積抵抗率及び熱伝導率を有する樹脂成形体を得ることができる。なお、以下の実施例は放熱体を構成する樹脂成形体の製造例であり、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

　（実施例１）
　熱可塑性樹脂としてのポリプロピレン（ＰＰ）１００重量部と、カーボンブラックとしてオイルファーネスブラック５０重量部と、板状黒鉛としての鱗片状黒鉛１００重量部とを、ラボプラストミル（東洋精機社製、品番「Ｒ１００」）を用いて、２００℃で溶融混練することにより樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、樹脂組成物の温度２３０℃、金型の温度４０℃にて射出成形することで、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍの樹脂成形体を得た。なお、ポリプロピレンとしては、日本ポリプロ社製、商品名「ＢＣ１０ＨＲＦ」を用いた。オイルファーネスブラックとしては、ライオン社製、商品名「ＥＣ２００Ｌ」（ＤＢＰ吸油量：３００ｍｌ／１００ｇ、一次粒子径：４１ｎｍ）を用いた。鱗片状黒鉛としては、中越黒鉛工業所社製、商品名「ＣＰＢ－１００」（平均粒子径：１００μｍ）を用いた。

　得られた樹脂成形体の面内方向の熱伝導率は、１２．７Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、体積抵抗率は、８．１×１０^－２Ω・ｃｍであった。ＵＬ９４　Ｖ試験において難燃性は該当しなかった。

　なお、面内方向の熱伝導率（面内方向熱伝導率）は、ネッチジャパン社製、品番「キセノンフラッシュレーザーアナライザ　ＬＦＡ４６７　ＨｙｐｅｒＦｌａｓｈ」を用いて測定した。具体的には縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍに成形した樹脂成形体から、縦１０ｍｍ×横２ｍｍ×厚み２ｍｍに打ち抜き、測定サンプルとした。面内方向熱伝導率が測定できる向きで測定サンプルをホルダにはめ込み、３０℃における熱拡散率を測定し、以下の式（１）に従って熱伝導率を算出した。

　熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））＝比重（ｇ／ｃｍ^３）×比熱（Ｊ／ｇ・Ｋ）×熱拡散率（ｍｍ^２／ｓ）…式（１）

　また、体積抵抗率は、四探針法抵抗率測定装置（ロレスタＡＸ　ＭＣＰ－Ｔ３７０、三菱化学社製）により室温、大気中にて測定した。

　また、難燃性は、樹脂成形体を平面視において長方形状となるように長さ１２５ｍｍ×幅１３ｍｍ×厚み１．５ｍｍに裁断して試験片を作製し、試験片（樹脂成形体）の燃焼性をＵＬ９４　Ｖ試験に準拠して評価した。ＵＬ９４　Ｖ試験は、Ｖ０、Ｖ１、Ｖ２で評価し、当てはまらないものは該当せずと表記した。

　（実施例２）
　熱可塑性樹脂としてのポリプロピレン（ＰＰ）１００重量部と、板状黒鉛としての鱗片状黒鉛１００重量部とを、ラボプラストミル（東洋精機社製、品番「Ｒ１００」）を用いて、２００℃で溶融混練することにより樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、樹脂組成物の温度２３０℃、金型の温度４０℃にて射出成形することで、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍの樹脂成形体を得た。なお、ポリプロピレンとしては、日本ポリプロ社製、商品名「ＢＣ１０ＨＲＦ」を用いた。鱗片状黒鉛としては、中越黒鉛工業所社製、商品名「ＣＰＢ－３００」（平均粒子径：３００μｍ）を用いた。

　得られた樹脂成形体の面内方向の熱伝導率は、８．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、体積抵抗率は、２．７×１０^４Ω・ｃｍであった。ＵＬ９４　Ｖ試験において難燃性は該当しなかった。なお、熱伝導率、体積抵抗率及び難燃性は実施例１と同様の方法で測定した。

　（実施例３）
　熱可塑性樹脂としてのポリプロピレン（ＰＰ）１００重量部と、板状黒鉛としての膨張性黒鉛１００重量部とを、ラボプラストミル（東洋精機社製、品番「Ｒ１００」）を用いて、２００℃で溶融混練することにより樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、樹脂組成物の温度２３０℃、金型の温度４０℃にて射出成形することで、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍの樹脂成形体を得た。なお、ポリプロピレンとしては、日本ポリプロ社製、商品名「ＢＣ１０ＨＲＦ」を用いた。鱗片状黒鉛としては、富士黒鉛工業社製、商品名「ＥＸＰ－８０Ｓ２２０」（膨張倍率２００ｍｌ／ｇ、体積平均粒子径：１８０μｍ）を用いた。

　得られた樹脂成形体の面内方向の熱伝導率は、７．８Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、体積抵抗率は、３．２×１０^４Ω・ｃｍであった。ＵＬ９４　Ｖ試験において難燃性はＶ０に該当した。なお、熱伝導率、体積抵抗率及び難燃性は実施例１と同様の方法で測定した。

　（比較例１）
　熱可塑性樹脂としてのポリプロピレン（ＰＰ）１００重量部と、カーボンブラックとしてオイルファーネスブラック５０重量部を、ラボプラストミル（東洋精機社製、品番「Ｒ１００」）を用いて、２００℃で溶融混練することにより樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、樹脂組成物の温度２３０℃、金型の温度４０℃にて射出成形することで、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍの樹脂成形体を得た。なお、ポリプロピレンとしては、日本ポリプロ社製、商品名「ＢＣ１０ＨＲＦ」を用いた。オイルファーネスブラックとしては、ライオン社製、商品名「ＥＣ２００Ｌ」（ＤＢＰ吸油量：３００ｍｌ／１００ｇ、一次粒子径：４１ｎｍ）を用いた。

　得られた樹脂成形体の面内方向の熱伝導率は、０．８Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、体積抵抗率は、２．５×１０^２Ω・ｃｍであった。ＵＬ９４　Ｖ試験において難燃性は該当しなかった。なお、熱伝導率、体積抵抗率及び難燃性は実施例１と同様の方法で測定した。
　（比較例２）
　熱可塑性樹脂としてのポリプロピレン（ＰＰ）１００重量部と、板状黒鉛としての鱗片状黒鉛２０重量部とを、ラボプラストミル（東洋精機社製、品番「Ｒ１００」）を用いて、２００℃で溶融混練することにより樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、樹脂組成物の温度２３０℃、金型の温度４０℃にて射出成形することで、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍの樹脂成形体を得た。なお、ポリプロピレンとしては、日本ポリプロ社製、商品名「ＢＣ１０ＨＲＦ」を用いた。鱗片状黒鉛としては、中越黒鉛工業所社製、商品名「ＣＰＢ－３００」（平均粒子径：３００μｍ）を用いた。

　得られた樹脂成形体の面内方向の熱伝導率は、２．７Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、体積抵抗率は、２．５×１０^８Ω・ｃｍであった。ＵＬ９４　Ｖ試験において難燃性は該当しなかった。なお、熱伝導率、体積抵抗率及び難燃性は実施例１と同様の方法で測定した。

１，５１，６１，７１，８１，９１，１０１，１１１…放熱体
２，６２…板状部
２ａ…第１の主面
２ｂ，６２ｂ…第２の主面
２ｃ…一端
２ｄ…他端
２ｅ，５ａ…角部
３，６３，９３，１０３，１１３…突出部
３ａ…先端
４，６４…グランド接続部
５，６５…熱伝導シート接続部
６…接合部
６Ａ…ビス
１０，５０，７０，８０…放熱構造体
２０…基板
２１…接合穴
３０…熱源
４０…熱伝導シート
５２…熱源接続部
８２…枠状の側壁部
８３…ヒートスプレッダー

Claims (18)

1. 　０．１～１０００ＭＨｚの周波数帯における電磁波を発生する熱源と直接的又は間接的に熱接続されて用いられ、樹脂成形体からなる放熱体であって、
   　主面を有する板状部と、
   　前記板状部の主面から突出するように設けられており、グランドに接続されるグランド接続部と、
   を備え、
   　前記放熱体の面内方向における熱伝導率が、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、
   　前記放熱体の体積抵抗率が、１．０×１０^－２Ω・ｃｍ以上、１．０×１０^８Ω・ｃｍ未満である、放熱体。
2. 　０．１～１０００ＭＨｚの周波数帯における電磁波を発生する熱源と直接的又は間接的に熱接続されて用いられ、樹脂成形体からなる放熱体であって、
   　主面を有する板状部を備え、
   　前記放熱体の面内方向における熱伝導率が、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、
   　前記放熱体の体積抵抗率が、１．０×１０^０Ω・ｃｍ以上、１．０×１０^６Ω・ｃｍ未満である、放熱体。
3. 　前記板状部の厚みが、１．５ｍｍ以上である、請求項１又は２に記載の放熱体。
4. 　前記板状部の角部の形状が、Ｒ形状である、請求項１～３のいずれか１項に記載の放熱体。
5. 　前記板状部の形状が、円板状である、請求項１～４のいずれか１項に記載の放熱体。
6. 　燃焼規格ＵＬ９４に準拠して測定された難燃レベルがＶ１以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載の放熱体。
7. 　前記板状部の主面上に設けられている、枠状の側壁部をさらに備える、請求項１～６のいずれか１項に記載の放熱体。
8. 　放熱シャーシ、放熱筐体、又はヒートシンクである、請求項１～７のいずれか１項に記載の放熱体。
9. 　前記放熱体がヒートシンクであって、前記板状部が対向している第１の主面及び第２の主面を有し、前記第１の主面側にグランド接続部が設けられており、前記板状部及び前記グランド接続部が一体的に構成されている、請求項１～８のいずれか１項に記載の放熱体。
10. 　前記第２の主面側に前記板状部から突出している複数の突出部が設けられることにより、前記ヒートシンクのフィン部が構成されており、
    　前記フィン部を構成する前記突出部の先端の形状が、Ｒ形状である、請求項９に記載の放熱体。
11. 　前記複数の突出部がドット状に配置されることにより、前記ヒートシンクのフィン部が構成されている、請求項１０に記載の放熱体。
12. 　前記複数の突出部がライン状にかつ間欠的に配置されることにより、前記ヒートシンクのフィン部が構成されている、請求項１０に記載の放熱体。
13. 　前記複数の突出部が千鳥配置されることにより、前記ヒートシンクのフィン部が構成されている、請求項１０～１２のいずれか１項に記載の放熱体。
14. 　基板と、
    　前記基板上に設けられている、熱源と、
    　前記熱源上に配置されており、前記熱源と直接的又は間接的に熱接続されている、請求項１～１３のいずれか１項に記載の放熱体と、
    を備える、放熱構造体。
15. 　厚み方向の熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、熱伝導シートをさらに備え、
    　前記熱源及び前記放熱体が、前記熱伝導シートを介して熱接続されている、請求項１４に記載の放熱構造体。
16. 　前記熱伝導シートの厚みが、０．５ｍｍ以上である、請求項１５に記載の放熱構造体。
17. 　前記放熱体と熱伝導シートとの間に設けられており、前記熱伝導シートとは異なるヒートスプレッダーをさらに備える、請求項１５又は１６に記載の放熱構造体。
18. 　請求項１４～１７のいずれか１項に記載の放熱構造体を備える、電子機器。

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