WO2023090946A1 - 자석 어레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

자석 어레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023090946A1
WO2023090946A1 PCT/KR2022/018333 KR2022018333W WO2023090946A1 WO 2023090946 A1 WO2023090946 A1 WO 2023090946A1 KR 2022018333 W KR2022018333 W KR 2022018333W WO 2023090946 A1 WO2023090946 A1 WO 2023090946A1
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WO
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housing
magnetic
electronic device
component
magnetic member
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/018333
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English (en)
French (fr)
Inventor
조규영
박상일
유민우
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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Priority to EP22896143.9A priority patent/EP4375793A1/en
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F7/00—Magnets
    • H01F7/06—Electromagnets; Actuators including electromagnets

Definitions

  • One embodiment of the present disclosure relates to an electronic device including a magnet array.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions are integrated into one electronic device. . These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a foldable display may be disposed in the entire region of the separated housing structure to be foldable.
  • An electronic device may receive various inputs from a user through a specific input device (eg, a stylus pen) connected to the electronic device through wireless communication.
  • the electronic device may check the location on the electronic device designated by the input device and perform a corresponding function.
  • the electronic device may detect a magnetic field generated from the input device using an electromagnetic resonance (hereinafter referred to as EMR) method.
  • EMR electromagnetic resonance
  • a gap may be formed between the separated housings of the electronic device due to a repulsive force.
  • magnets may be disposed at both ends of the separated housing.
  • a change in the magnetic field may occur in the input device using the electromagnetic induction method.
  • one aspect of the present disclosure is to provide an electronic device capable of reducing a change in a magnetic field affecting an input device by using a magnet array having a designated arrangement.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device may include a first housing, a hinge structure disposed on at least a portion of the first housing, a second housing connected to the hinge structure and providing motion relative to the first housing, the first housing and the second housing.
  • a hinge structure connected to the housing, a flexible display disposed on the second housing across the hinge structure from the first housing, at least one first magnetic member disposed on the first housing, and the first magnetic member of the second housing.
  • At least one second magnetic member disposed at a position corresponding to the position of the first magnetic member may be included.
  • Each of the first magnetic member and the second magnetic member may include at least one vertical magnetic component perpendicular to the flexible display and at least one horizontal magnetic component parallel to the flexible display. A length of the at least one vertical magnetic component may be greater than a length of the at least one horizontal magnetic component.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device includes a first housing, a second housing, a hinge structure connected to the first housing and the second housing, a flexible display disposed on the second housing across the hinge structure from the first housing, and the first housing.
  • Each of the first magnetic member and the second magnetic member may include at least one vertical magnetic component perpendicular to the flexible display and at least one horizontal magnetic component parallel to the flexible display.
  • the length of the at least one vertical magnet component may be longer than the length of the at least one horizontal magnet component, and the length of the at least one horizontal magnet component may be half the length of the other horizontal magnet components.
  • vertical magnet components included in a magnet array may have different lengths, thereby minimizing variation in magnetic field strength on the magnet array.
  • the frequency of malfunction of the electronic device may be minimized.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of an electronic device including a pen driving circuit according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line BB′ of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 7 is a diagram schematically illustrating a portion of a cross section taken along line BB′ in FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing interaction of an electronic pen and a digitizer module, according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 9 illustrates functions of an electronic pen according to a section of a resonant frequency, according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 10A shows an arrangement of a magnet array, according to one embodiment of the present disclosure
  • FIG. 10B shows a change in magnetic field strength at a location spaced a predetermined distance from an array of magnet arrays, according to one embodiment of the present disclosure
  • 10C shows a change in inductance of an electronic pen at a position spaced a predetermined distance from an array of magnet arrays, according to an embodiment of the present disclosure
  • 10D shows a magnetic field change of an array of magnet arrays, according to one embodiment of the present disclosure
  • 11A shows an arrangement of a magnet array, according to one embodiment of the present disclosure
  • 11B shows a magnetic field change of an array of magnet arrays, according to one embodiment of the present disclosure
  • FIG. 12A shows an arrangement of a magnet array, according to one embodiment of the present disclosure
  • FIG. 12B illustrates a magnetic field change of an array of magnet arrays, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an external electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-distance wireless communication network) or a second network 199. ) (eg, a long-distance wireless communication network) to communicate with the external electronic device 104 or the server 108.
  • a first network 198 eg, a short-distance wireless communication network
  • a second network 199. e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device (or input module) 150, an audio output device (sound output module) 155, a display device (display module) ) 160, audio module 170, sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190 ), a subscriber identification module 196, or an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the display device 160 or the camera module 180
  • some of these components may be implemented as a single integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illumination sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may operate independently or together therewith. , sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the secondary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the secondary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the non-volatile memory 134 may include an internal memory 136 and/or an external memory 138 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for another component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, or digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the audio output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the intensity of force generated by the touch. there is.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the audio output device 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the external electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the external electronic device 102 eg, a speaker or a headphone.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 388 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or wireless communication between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the external electronic device 102, the external electronic device 104, or the server 108). Establishing a channel and performing communication through the established communication channel can be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunications network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunications network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 and 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • An electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is mutually interchangeable with terms such as “logic”, “logical block”, “component”, or “circuit”, for example. can be used interchangeably.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single entity or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a foldable housing 300 and a hinge cover covering a foldable portion of the foldable housing 300 (eg, shown in FIG. 3 ).
  • hinge cover 330 a flexible or foldable display 200 (hereinafter, abbreviated as “flexible display” 200) disposed in a space formed by the foldable housing 300 (example : The display device 160 of FIG. 1) may be included.
  • the surface on which the flexible display 200 is disposed is defined as the front surface (eg, the first surface 310a and the third surface 320a) of the electronic device 101 .
  • surfaces opposite to the front surface are defined as rear surfaces of the electronic device 101 (eg, the second surface 310b and the fourth surface 320b).
  • surfaces surrounding the space between the front and rear surfaces of the electronic device 101 are defined as side surfaces (eg, the first side surface 311a and the second side surface 321a).
  • the foldable housing 300 includes a first housing 310, a second housing 320 including a sensor area 324, a first rear cover 380, and a second rear cover 390. ) and a hinge structure (eg, the hinge structure 302 of FIG. 4 ).
  • the foldable housing 300 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3 , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing 310 and the first rear cover 380 may be integrally formed
  • the second housing 320 and the second rear cover 390 may be integrally formed.
  • the first housing 310 is connected to the hinge structure 302 and has a first surface 310a facing a first direction, and a second surface facing a second direction opposite to the first direction ( 310b) may be included.
  • the second housing 320 is connected to the hinge structure 302 and includes a third surface 320a facing a third direction and a fourth surface 320b facing a fourth direction opposite to the third direction, , can rotate with respect to the first housing 310 around the hinge structure 302 . Accordingly, the electronic device 101 may change to a folded state or an unfolded state.
  • the first surface 310a may face the third surface 320a in a folded state, and the third direction may be the same as the first direction in an unfolded state.
  • the first and third directions when the electronic device 101 is unfolded, the first and third directions may be +Z directions, and the second and fourth directions may be -Z directions. According to an embodiment, when the electronic device 101 is folded, the first and fourth directions may be +Z directions, and the second and third directions may be -Z directions. Below, unless otherwise noted, directions are described based on the unfolded state of the electronic device 101 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 are disposed on both sides of the folding axis A, and may have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis A. As will be described later, the angle or distance between the first housing 310 and the second housing 320 may vary depending on whether the electronic device 101 is in an expanded state, a folded state, or an intermediate state. there is.
  • the second housing 320 unlike the first housing 310, additionally includes a sensor area 324 where various sensors are disposed, but may have a mutually symmetrical shape in other areas. there is.
  • the electronic device 101 may include a structure into which a digital pen (eg, the electronic pen 1000 of FIG. 5 ) can be inserted.
  • a hole 323 into which the digital pen 1000 can be inserted may be formed on a side surface of the first housing 310 or the second housing 320 of the electronic device 101 .
  • the digital pen 1000 may be inserted into the hole 323 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may together form a recess accommodating the flexible display 200 .
  • the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the recess is formed at the edge of the first part 310-1 parallel to the folding axis A of the first housing 310 and the sensor area 324 of the second housing 320.
  • the recess may have a first width w1 between the third portion 320-1, and the recess is between the second portion 310-2 of the first housing 310 and the second housing 320. It may have a second width w2 formed by the fourth portion 320 - 2 that does not correspond to the sensor area 324 and is parallel to the folding axis A. In this case, the second width w2 may be longer than the first width w1.
  • the first part 310-1 of the first housing 310 and the third part 320-1 of the second housing 320 which have a mutually asymmetrical shape, have a first width w1 of the recess.
  • the second part 310-2 of the first housing 310 and the fourth part 320-2 of the second housing 320 which have a mutually symmetrical shape, have a second width of the recess ( w2) can be formed.
  • the third part 320-1 and the fourth part 320-2 of the second housing 320 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 324 or the asymmetrical shape of the first housing 310 and the second housing 320 .
  • At least a portion of the first housing 310 and the second housing 320 may be formed of a metal material or a non-metal material having rigidity of a size selected to support the flexible display 200 .
  • At least a portion formed of the metal material may provide a ground plane of the electronic device 101 and be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 360 of FIG. 4 ).
  • the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing 320 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 324 may be provided at another corner of the second housing 320 or any area between the upper and lower corners.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 101 are electronically transmitted through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324. It may be exposed on the front surface of the device 101 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A on the rear side of the electronic device 101, and may have, for example, a substantially rectangular periphery, , The edge may be wrapped by the first housing 310 .
  • the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis A on the rear side of the electronic device 101, and its edge may be wrapped by the second housing 320.
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis (axis A).
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 includes various shapes of the first rear cover 380 and A second rear cover 390 may be included.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing 310
  • the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing 320 .
  • the first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing 310, and the second housing 320 are various parts (eg, printing) of the electronic device 101.
  • a space in which a circuit board or a battery) may be disposed may be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 .
  • the sub display eg, the sub display 270 of FIG. 8
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the rear camera exposed through may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of electronic device 101 .
  • the hinge cover 330 is disposed between the first housing 310 and the second housing 320 to cover internal components (eg, the hinge structure 302 of FIG. 4 ).
  • the hinge cover 330 may include the first housing 310 and the second housing according to a state of the electronic device 101 (a flat state or a folded state). It may be covered by a part of 320 or exposed to the outside.
  • the hinge cover 330 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 330 is covered by the first housing 310 and the second housing 320 and is not exposed.
  • the hinge cover 330 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, a fully folded state), the hinge cover 330 includes the first housing 310 and the second It may be exposed to the outside between the housings 320 .
  • the hinge cover 330 when the first housing 310 and the second housing 320 are in an intermediate state where the first housing 310 and the second housing 320 form a predetermined angle (folded with a certain angle), the hinge cover 330 is the first housing 310 ) and the second housing 320 may be partially exposed to the outside.
  • the exposed area may be smaller than the completely folded state.
  • the hinge cover 330 may include a curved surface.
  • the flexible display 200 may be disposed on a space formed by the foldable housing 300 .
  • the flexible display 200 may be seated on a recess formed by the foldable housing 300 and constitute most of the front surface of the electronic device 101 .
  • the front surface of the electronic device 101 may include the flexible display 200 and a partial area of the first housing 310 adjacent to the flexible display 200 and a partial area of the second housing 320 .
  • the rear surface of the electronic device 101 includes the first rear cover 380, a partial area of the first housing 310 adjacent to the first rear cover 380, the second rear cover 390 and the second rear cover ( A partial area of the second housing 320 adjacent to 390 may be included.
  • the flexible display 200 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the flexible display 200 includes a folding area 203 and a first area 201 disposed on one side (eg, the left side of the folding area 203 shown in FIG. 2) based on the folding area 203. ) and a second region 202 disposed on the other side (eg, the right side of the folding region 203 shown in FIG. 2).
  • the division of regions of the flexible display 200 shown in FIG. 2 is exemplary, and the flexible display 200 may be divided into a plurality of (eg, four or more or two) regions according to structure or function.
  • the area of the flexible display 200 may be divided by the folding area 203 extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but in other embodiments Areas of the flexible display 200 may be divided based on another folding area (eg, a folding area parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the flexible display 200 includes a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer configured to detect a magnetic field type stylus pen (eg, FIG. 5 ).
  • the pen driving circuit 500 may be combined with or disposed adjacent to.
  • the length direction of the electronic device 101 may be the Y-axis direction
  • the width direction of the electronic device 101 may be the X-axis direction
  • the first region 201 and the second region 202 may have generally symmetrical shapes around the folding region 203 .
  • the second area 202 may include a notch cut according to the existence of the sensor area 324, but in other areas, the first area (201) and may have a symmetrical shape.
  • the first region 201 and the second region 202 may include a portion having a symmetrical shape and a portion having a shape asymmetrical to each other.
  • the first housing 310 and the second housing 320 when the electronic device 101 is in a flat state (eg, FIG. 2 ), the first housing 310 and the second housing 320 form an angle of 180 degrees and face the same direction. can be arranged to do so.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the flexible display 200 form 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front surface of the electronic device).
  • the folding region 203 may form the same plane as the first region 201 and the second region 202 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may face each other.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the flexible display 200 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding region 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing 310 and the second housing 320 are at a certain angle to each other. can be placed as The surface of the first region 201 and the surface of the second region 202 of the flexible display 200 may form an angle greater than that of the folded state and smaller than that of the unfolded state. At least a portion of the folding region 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • the electronic device 101 may include a foldable housing 300 , a flexible display 200 and a substrate 360 .
  • the foldable housing 300 includes a first housing 310, a second housing 320, a bracket assembly 350, a first rear cover 380, a second rear cover 390, and a hinge structure 302. can include
  • the flexible display 200 may include at least one support plate 250 on which the display panel 270 and the display panel 280 are seated.
  • the support plate 250 may be disposed between the display panel 280 and the bracket assembly 350 .
  • the bracket assembly 350 may include a first mid plate 352 and a second mid plate 354 .
  • a hinge structure 302 may be disposed between the first mid plate 352 and the second mid plate 354 .
  • the hinge structure 302 may be covered by a hinge cover (eg, the hinge cover 330 of FIG. 3 ).
  • a printed circuit board eg, FPCB, flexible printed circuit board
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the substrate unit 360 includes a first circuit board 362 disposed on the first mid plate 352 and a second circuit board 364 disposed on the second mid plate 354. can do.
  • the first circuit board 362 and the second circuit board 364 include a bracket assembly 350, a first housing 310, a second housing 320, a first rear cover 380 and a second rear cover ( 390) may be disposed inside the space formed by.
  • Components for realizing various functions of the electronic device 101 may be mounted on the first circuit board 362 and the second circuit board 364 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 are assembled to each other to be coupled to both sides of the bracket assembly 350 in a state where the flexible display 200 is coupled to the bracket assembly 350.
  • the first housing 310 may include a first side member 311 surrounding at least a portion of a side surface of the first mid plate 352, and the second housing structure 310 may include A second side member 321 surrounding at least a portion of the side surface of the second mid plate 354 may be included.
  • the first housing 310 may include a first rotation support surface 312, and the second housing 320 may include a second rotation support surface 322 corresponding to the first rotation support surface 312.
  • the first rotation support surface 312 and the second rotation support surface 322 may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge cover 330 .
  • the first side member 311 surrounds at least a portion between the first surface 310a and the second surface 310b and has a first side surface 311a perpendicular to the first direction or the second direction.
  • the second side member 321 surrounds at least a portion between the third and fourth surfaces 320a and 320b and includes a second side surface perpendicular to the third or fourth direction.
  • the first rotational support surface 312 and the second rotational support surface 322 when the electronic device 101 is in an unfolded state (eg, the electronic device of FIG. 2), hinge cover 330 , the hinge cover 330 may not be exposed or minimally exposed to the rear surface of the electronic device 101 .
  • the first rotation support surface 312 and the second rotation support surface 322 are included in the hinge cover 330 By rotating along the curved surface, the hinge cover 330 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 101 .
  • 5 is an exploded perspective view of an electronic device including a pen driving circuit according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6 is a cross-sectional view taken along line BB′ of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display panel 280, the foldable housing 300, the first housing 310, and the second housing 320 disclosed in FIG. 5 are the display panel 280 disclosed in FIGS. 1 to 4, the foldable housing 300 ), the first housing 310, and the second housing 320 may be the same or similar. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • the electronic device 101 may include a flexible display 200 , a foldable housing 300 , a magnetic member 400 and a pen driving circuit 500 .
  • the foldable housing 300 may include a window member 370 .
  • At least a portion of the window member 370 may be formed of a substantially transparent material.
  • the window member may be formed of ultra thin glass (UTG) or polyimide film.
  • the display panel 280 may be exposed to the outside of the electronic device 101 through the window member 370 .
  • the window member 370 may form at least a part of the outer surface of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a coating layer 372 disposed on the window member 370 . The coating layer 372 may protect the window member 370 and the flexible display 200 from external impact of the electronic device 101 .
  • the flexible display 200 may include components for outputting images to the outside of the electronic device 101 .
  • the flexible display 200 may include a display panel 280, a polarizing film 210 disposed between the display panel 280 and the window member 370, and a cushion support layer disposed under the display panel 280 ( 220), a cushion layer 230 disposed below the cushion support layer 220, a digitizer module 240 disposed below the cushion layer 230, a support plate 250 disposed below the digitizer module 240, and a support At least one of the heat dissipation sheet 260 disposed under the plate 250 may be included.
  • the electronic device 101 may include a pen driving circuit 500 configured to transmit an electromagnetic field signal.
  • the resonant circuit of the electronic pen 1000 connected to the electronic device 101 through a wireless communication module is the pen driving circuit 500 of the electronic device 101 It can be resonated based on the electromagnetic field signal generated from, and an electromagnetic resonance (electro-magnetic resonance, EMR) input signal can be radiated by the resonance.
  • EMR electromagnetic resonance
  • the electronic device 101 may check the position of the electronic pen 1000 on the electronic device 101 using the electromagnetic resonance method input signal.
  • the electronic device 101 may generate an induced electromotive force (eg, an output voltage) generated by an electromagnetic resonance input signal in each of a plurality of channels (eg, a plurality of loop coils) in the pen driving circuit 500. ), the location of the electronic pen 1000 may be identified. Meanwhile, in the foregoing, the electronic device 101 and the electronic pen 1000 have been described as operating based on the EMR method, but this is merely an example, and the electronic device 101 is an electrically coupled resonance (ECR) method. It is also possible to generate a signal based on an electric field based on EMR method.
  • ECR electrically coupled resonance
  • the resonance circuit of the electronic pen 1000 may be resonated by an electric field.
  • the electronic device 101 may check potentials in a plurality of channels (eg, electrodes) by resonance in the electronic pen 1000, and may also check the position of the electronic pen 1000 based on the potentials. .
  • the electronic pen 1000 may be implemented in an active electrostatic (AES) method, and the type of implementation is not limited.
  • the electronic device 101 may detect the electronic pen 1000 based on a change in capacitance (self capacitance or mutual capacitance) associated with at least one electrode of the touch panel. In this case, the electronic pen 1000 may not include a resonance circuit.
  • the pen driving circuit 500 may be disposed below the display panel 280 . According to one embodiment, the pen driving circuit 500 may be disposed between the cushion layer 230 and the digitizer module 240 . According to one embodiment, the pen driving circuit 500 may be disposed between the digitizer module 240 and the support plate 250 . According to another embodiment, the pen driving circuit 500 may be disposed between the support plate 250 and the heat dissipation sheet 260 . Again, according to another embodiment, the pen drive circuit 500 may be disposed under the heat dissipation sheet 260 . According to an embodiment, the magnetic member 400 may be disposed at the edge of the electronic device 101. For example, a magnetic member (eg, the magnetic member 400 of FIG. 5 ) may be disposed on an edge of the first housing 310 and/or an edge of the second housing 320 . According to one embodiment, the digitizer module 240 may be disposed under the pen driving circuit 500 (eg, in the -Z direction).
  • the magnetic member 400 is formed by a repulsive force generated from the first housing 310 and the second housing 320 when the electronic device 101 is folded, and 2 The gap of the housing 320 can be reduced.
  • the magnetic member 400 disposed in the first housing 310 and the magnetic member 400 disposed in the second housing 320 are By forming a magnetic field directed in substantially the same direction, the first housing 310 and the second housing 320 may acquire an attractive force.
  • the magnetic member 400 may be formed of various materials.
  • the magnetic member 400 may include neodymium (Nd), iron (Fe), and boron (B).
  • FIG. 7 is a view schematically illustrating a portion of a cross section taken along line BB′ of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the digitizer module 240, the display panel 280, the first housing 310, the second housing 320, the magnetic member 400, and the electronic pen 1000 disclosed in FIG. 7 are those disclosed in FIGS. 2 to 6.
  • the digitizer module 240 , the display panel 280 , the first housing 310 , the second housing 320 , the magnetic member 400 , and the electronic pen 1000 may be the same as or similar to each other. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • the coating layer 372, the window member 370, the polarizing film 210, the cushion support layer 220, the cushion layer 230, the support plate 250, and the heat dissipation sheet 260 disclosed in FIG. For convenience, it may be omitted in FIG. 7 .
  • an electronic pen 1000 may include an electronic pen nib 1001, ferrite 1002, and a coil 1003.
  • the electronic pen nib 1001 may be composed of a cylinder and a cone formed at one end of the cylinder.
  • the cone of the electronic pen nib 1001 may contact the display panel 280 .
  • ferrite 1002 may be disposed on the outer circumference of the cylinder of the electronic pen nib 1001.
  • the ferrite 1002 may be arranged to surround the outer circumference of the cylinder of the electronic pen nib 1001.
  • the coil 1003 may be disposed on the outer circumference of the ferrite 1002 .
  • the coil 1003 may be wound around the ferrite 1002 at least once.
  • the coil 1003 and the ferrite 1002 may have high magnetic permeability.
  • the magnetic permeability of the ferrite 1002 around which the coil 1003 is wound may be about 45 ⁇ H.
  • the display panel 280 , the digitizer module 240 , and the magnetic member 400 may be disposed in the first housing 310 and/or the second housing 310 .
  • a recess may be formed in the first housing 310 and/or the second housing 320 .
  • a display panel 280 may be disposed in the recess formed in the first housing 310 and/or the second housing 320 .
  • the digitizer module 240 may be disposed in the -Z axis direction of the display panel 280 .
  • the digitizer module 240 may include a digitizer flexible printed circuit board 241 , a digitizer shielding sheet 242 and a metal sheet 243 .
  • the digitizer flexible printed circuit board 241 may determine the location of the electronic pen 1000 through a signal received from the electronic pen 1000 .
  • the digitizer shielding sheet 242 may be configured to reduce the influence of the surrounding magnetic field.
  • the metal sheet 243 may be configured to maintain rigidity of the display panel 280 , the digitizer flexible printed circuit board 241 and/or the digitizer shielding sheet 242 .
  • the metal sheet 243 reduces deformation of the display panel 280 and the digitizer module 240 caused by external force transmitted from contact between the display panel 280 and the electronic pen 1000. It can be configured as a list.
  • the support plate (eg, the support plate 250 of FIG. 6 ) may be expressed as a metal sheet 243 .
  • the magnetic member 400 may be disposed in the first housing 310 and/or the second housing 320 .
  • the magnetic member 400 may be disposed in the -Z axis direction of the digitizer module 240 . Positions of the magnetic member 400 disposed in the first housing 310 and the magnetic member 400 disposed in the second housing 320 may correspond to each other.
  • in the electronic device 101 in a folded or closed state between the magnetic member 400 disposed in the first housing 310 and the magnetic member 400 disposed in the second housing 320 force can work. Accordingly, the first housing 310 and the second housing 320 may be maintained in a closed state.
  • FIG. 8 is a schematic diagram illustrating interactions between an electronic pen and a digitizer module according to an embodiment of the present disclosure.
  • the digitizer module 240, display panel 280, and electronic pen 1000 disclosed in FIG. 8 are the same as the digitizer module 240, display panel 280, and electronic pen 1000 disclosed in FIGS. 2 to 7 or similar. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • an electronic pen 1000 includes an electronic pen nib 1001, a ferrite 1002, a coil 1003, a variable capacitor 1004, a fixed capacitor 1005, and a switch. (not shown).
  • the inductance of the coil 1003 may be L(H)
  • the capacitance of the variable capacitor 1004 may be C1(F)
  • the capacitance of the fixed capacitor 1005 may be C2(F).
  • the capacitance of an equivalent capacitor between the switch, the variable capacitor 1004 and the fixed capacitor 1005 may be C(F).
  • the capacitance of the variable capacitor 1004 may change in response to the movement of the electronic pen nib 1001 due to being pressed. According to one embodiment, when the electronic pen nib 1001 is pressed, the capacity of the variable capacitor 1004 may be increased. According to one embodiment, the capacitance of the variable capacitor 1004 may decrease when the electronic pen nib 1001 is pressed. According to one embodiment, the capacitance of the fixed capacitor 1005 may be configured to be fixed. According to one embodiment, the switch included in the electronic pen 1000 may be configured with another variable capacitor. Thus, the capacitance can change when a switch is shorted or opened.
  • the coil 1003 disposed inside the electronic pen 1000, the variable capacitor 1004, and the fixed capacitor 1005 may be electrically connected to each other.
  • the resonant frequency f of the coil 1003, the switch, the variable capacitor 1004, and the fixed capacitor 1005 electrically connected to each other is 1/(2 ⁇ (L*C) ⁇ (1/2)) Hz.
  • the digitizer module 240 may induce an external signal at a constant frequency (eg, A kHz).
  • a circuit composed of a coil 1003 disposed in the electronic pen 1000, a variable capacitor 1004, and a fixed capacitor 1005 receives a signal induced by the digitizer module 240 and resonates at a resonance frequency f, current can flow.
  • a signal may be induced at the resonance frequency f in the electronic pen 1000 .
  • the digitizer module 240 may receive a signal induced by the electronic pen 1000 at a resonant frequency f.
  • FIG 9 illustrates functions of an electronic pen according to a section of a resonant frequency according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic pen (eg, the electronic pen 1000 of FIG. 8 ) is opened or closed and the capacitance of the variable capacitor (eg, the variable capacitor 1004 of FIG. 8 ) is changed according to the opening or closing of the switch of the electronic pen
  • the resonant frequency f of the signal induced in (1000) may vary.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • the electronic device 101 may recognize a resonant frequency f between about 540 kHz and about 570 kHz as a writing mode. Accordingly, the electronic pen 1000 may be used as a writing instrument.
  • the electronic device 101 may recognize a resonant frequency f between about 570 kHz and about 600 kHz as an eraser mode. Accordingly, the electronic pen 1000 may be used as an eraser. According to an embodiment, the electronic device 101 may recognize a resonant frequency f between about 540 kHz and about 570 kHz as a writing mode, and the resonant frequency f between about 570 kHz and about 600 kHz as an eraser. mode can be recognized. A function input to the electronic device 101 according to the domain of the resonant frequency f may be replaced with another function. Therefore, the use of the electronic pen 1000 is not limited to a writing instrument or an eraser.
  • the electronic device 101 may measure the pen pressure of the electronic pen 1000 .
  • an inductance value of a coil of the electronic pen 1000 may be changed by a surrounding magnetic field.
  • the electronic device 101 adjusts the received frequency range so that the electronic device 101 can recognize it as an input corresponding to the user's intention.
  • 10A shows an arrangement of a magnet array, according to one embodiment of the present disclosure.
  • 10B illustrates a change in magnetic field strength at a location spaced a predetermined distance from an array of magnet arrays, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 10C shows a change in inductance of an electronic pen at a position spaced apart by a predetermined distance from an array of magnet arrays, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 10D illustrates a magnetic field change of an array of magnet arrays, according to one embodiment of the present disclosure.
  • first magnet array 400-1 disclosed in FIGS. 10A, 10B, 10C, and 10D is one example of the magnetic member 400 disclosed in FIGS. 5 and 7, the same description may be omitted.
  • the first magnet array 400-1 includes a 1-1 magnetic component 400-11, a 1-2 magnetic component ( 400-12), 1-3 magnetic components (400-13), 1-4 magnetic components (400-14), 1-5 magnetic components (400-15), 1-6 magnetic components (400- 16), 1-7th magnetic components 400-17, 1-8th magnetic components 400-18, and 1-9th magnetic components 400-19.
  • the 1-1 magnetic component 400-11 may be arranged so that the magnetic field direction is formed toward the +Z' axis direction, and the 1-2 magnetic component 400-12 has a magnetic field direction. It may be arranged to be formed toward the -X' axis direction, and the first to third magnetic components 400-13 may be arranged so that the magnetic field direction is formed toward the -Z' axis direction, and the first to fourth magnetic components ( 400-14) may be arranged so that the magnetic field direction is formed toward the +X' axis direction, and the first to fifth magnet components 400-15 may be arranged so that the magnetic field direction is formed toward the +Z' axis direction, , The first to sixth magnetic components 400-16 may be arranged so that the magnetic field direction is formed toward the -X' axis direction, and the first to seventh magnetic components 400-17 have the magnetic field direction toward the -Z' axis direction.
  • the first to eighth magnet components 400-18 may be arranged so that the magnetic field direction is formed toward the +X' axis direction, and the first to ninth magnetic components 400-19 are It may be arranged so that the direction of the magnetic field is formed toward the direction of the +Z' axis.
  • the lengths of the 1-3 magnetic components 400-13 and 1-7 magnetic components 400-17 in the X'-axis direction are the 1-1 magnetic components 400-11, the first -2 magnetic components (400-12), 1-4 magnetic components (400-14), 1-6 magnetic components (400-16), 1-8 magnetic components (400-18), and 1- It may be formed to be A% shorter than the length of the 9 magnetic components 400-19 in the X'-axis direction.
  • the lengths of the 1-5th magnetic component 400-15 in the X'-axis direction are the 1-1st magnetic component 400-11, the 1-2nd magnetic component 400-12, the first -X' axis of the 4th magnetic component 400-14, 1-6th magnetic component 400-16, 1-8th magnetic component 400-18, and 1-9th magnetic component 400-19 It may be formed to be 2*A% longer than the direction length.
  • the length change value (A) of the magnet component is not a fixed value and may vary. According to one embodiment, the value of A may be greater than 0 and less than or equal to 15.
  • the strength of the magnetic field of the magnet array to which an embodiment of the present disclosure is not applied (M1-1) and the magnetic field of the first magnet array 400-1 to which an embodiment of the present disclosure is applied (M1-1) 2) changes can be confirmed.
  • the strength of the magnetic field (M1-1, M1-2) was measured at a position about 3.5 mm apart from the magnet array and the first magnet array 400-1.
  • the A value of the first magnet array 400-1 in FIG. 10B is about 6 (%).
  • the X-axis in FIG. 10B means a position measured while moving along the X'-axis from the left side of the first magnet array 400-1 in FIG. 10A, and the Y-axis represents the magnetic flux density (V*s/m ⁇ 2) it means.
  • 1 corresponds to the position of the 1-1 magnetic component 400-11
  • 3 corresponds to the position of the 1-3 magnetic component 400-13
  • 5 corresponds to the position of the 1-5
  • 7 corresponds to the position of the 1st-7th magnetic component 400-17
  • 9 corresponds to the position of the 1st-9th magnetic component 400-19.
  • the deviation of the strength of the magnetic field (M1-1) of the magnet array is the first magnet array (400-1) It can be seen that it is greater than the deviation of the magnetic field strength (M1-2) of According to one embodiment, it can be seen that the maximum intensity of the magnetic field M1-1 of the magnet array occurs at 3 and 7, and the magnetic flux density is about 0.054 V*s/m ⁇ 2. The minimum intensity of the magnetic field (M1-1) occurs near 5, and it can be confirmed that the magnetic flux density is about 0.045 V*s/m ⁇ 2.
  • the maximum intensity of the magnetic field (M1-2) of the first magnet array 400-1 occurs at 3, 5 and 7, and the magnetic flux density is about 0.052 V*s/m ⁇ 2 It can be confirmed that It can be confirmed that the minimum intensity of the magnetic field (M1-2) occurs near 5, and the magnetic flux density is about 0.047 V*s/m ⁇ 2.
  • the difference between the maximum intensity and the minimum intensity of the first magnet array 400-11 can be reduced, and the deviation of the magnetic field intensity of the first magnet array 400-11 can be reduced. . Accordingly, a change in inductance generated in the coil 1003 of the electronic pen 1000 may be reduced, and malfunction of the electronic device 101 may be reduced.
  • 10C shows a change in inductance of a coil 1003 by a magnet array to which an embodiment of the present disclosure is not applied and an inductance of a coil 1003 by a first magnet array 400-1 to which an embodiment of the present disclosure is applied. change can be observed.
  • the inductance was measured at a position spaced about 3.5 mm from the magnet array and the first magnet array 400-1.
  • the change value (A) of the length of the magnet component is about 6%.
  • the amount of change in inductance of the coil 1003 of the electronic pen 1000 can be confirmed. While positioned adjacent to the magnet, the inductance of the coil 1003 may decrease, and the decrease is displayed as a negative number.
  • the X axis in FIG. 10C means the position measured while moving the electronic pen 1000 along the +X' axis at the left end of the first magnet array 400-1 in FIG. 10A, and the Y axis is the position changed by the magnet. It means the inductance change ( ⁇ H) of the coil 1003.
  • ⁇ H inductance change
  • a change (L1) in inductance of the coil 1003 of the electronic pen 1000 on a magnet array to which an embodiment of the present disclosure is not applied and a first change (L1) to which an embodiment of the present disclosure is applied through FIG. 10C A change in inductance (L2) of the coil 1003 of the electronic pen 1000 on the magnet array 400-1 can be confirmed.
  • the inductance change (L1) it can be seen that the largest drop (about -0.6 ⁇ H) occurred at the positions of 3 and 7, and a drop of about -0.3 ⁇ H occurred at the position of 5.
  • the change in inductance (L2) it can be seen that similar values (about -0.5 ⁇ H) of drops occurred in 3, 5 and 7.
  • the maximum value of the numerical drop of inductance is reduced, and the deviation of the numerical drop is reduced. In this way, as the deviation of the inductance value of the coil 1003 decreases, the possibility of malfunction of the electronic device 101 may decrease.
  • the magnetic field intensity change graphs M1-1 and M1-2 are measured at positions spaced apart from the magnet array and the first magnet array 400-1 by about 3.5 mm.
  • the change value (A) of the magnetic component length in the magnetic field intensity change graph (M1-1) is 0%
  • the change value (A) of the magnet component length in the magnetic field intensity change graph (M1-2) is about 6% .
  • the magnetic field strength change graphs M1-1 and M1-2 are the same as those shown in FIG. 10B. Accordingly, the description of FIG. 10B is used.
  • the magnetic field intensity change graphs M1-3 and M1-4 are measured at a position spaced about 4.0 mm from the magnetic member 400, and the magnetic component in the magnetic field intensity change graph M1-3.
  • the change value (A) of the length is 0%, and the change value (A) of the length of the magnet component in the magnetic field intensity change graph (M1-4) is about 7%.
  • the highest value of the magnetic field intensity change graph (M1-3) for the magnet array to which the present disclosure is not applied is about 0.037 V*s/m ⁇ 2, and the lowest value is about 0.0295 V*s/m ⁇ 2.
  • the highest value of the magnetic field intensity change graph (M1-4) for the magnet array (400-1) to which the present disclosure is applied is about 0.034 V*s/m ⁇ 2, and the lowest value excluding the values near both ends is about 0.032 V* It is s/m ⁇ 2.
  • the magnetic field strength change graphs M1-5 and M1-6 are measured at a position about 4.5 mm away from the magnetic member 400.
  • the change value (A) of the magnetic component length in the magnetic field intensity change graph (M1-5) is 0%, and the change value (A) of the magnet component length in the magnetic field intensity change graph (M1-6) is about 9% .
  • the highest value of the magnetic field intensity change graph (M1-5) for the magnet array to which the present disclosure is not applied is about 0.027 V*s/m ⁇ 2, and the lowest value excluding the values near both ends is about 0.0205 V*s/m ⁇ 2.
  • the highest value of the magnetic field intensity change graph (M1-6) for the magnet array (400-1) to which the present disclosure is applied is about 0.0255 V*s/m ⁇ 2, and the lowest value excluding the values near both ends is about 0.025 V* It is s/m ⁇ 2.
  • 11A shows an arrangement of a magnet array, according to one embodiment of the present disclosure.
  • 11B shows a change in the magnetic field of an array of magnet arrays according to an embodiment of the present disclosure.
  • the second magnet array 400-2 shown in FIG. 11A is the magnetic member 400 shown in FIGS. 5 and 7. ), so the same description can be omitted.
  • the second magnet array 400-2 includes a 2-1 magnetic component 400-21, a 2-2 magnetic component 400-22, and a 2-3 Magnet component (400-23), 2-4 magnetic component (400-24), 2-5 magnetic component (400-25), 2-6 magnetic component (400-26), 2-7 magnetic component (400-27), the 2-8th magnetic component 400-28, and the 2-9th magnetic component 400-29.
  • the 2-1 magnetic component 400-21 may be arranged so that the magnetic field direction is formed toward the +X' axis direction
  • the 2-2 magnetic component 400-22 has a magnetic field direction
  • the 2-3 magnetic component 400-23 may be arranged so that the magnetic field direction is formed toward the -X' axis direction
  • the 2-4 magnetic component ( 400-24) may be arranged so that the magnetic field direction is formed toward the -Z' axis direction
  • the second to fifth magnet components 400-25 may be arranged such that the magnetic field direction is formed toward the +X' axis direction
  • the 2-6th magnetic component 400-26 may be arranged so that the magnetic field direction is formed toward the +Z' axis direction
  • the 2-7th magnetic component 400-27 has the magnetic field direction toward the -X' axis direction.
  • the 2-8 magnetic components 400-28 may be disposed such that the magnetic field direction is formed toward the -Z' axis direction, and the 2-9 magnetic components 400-29 are It may be arranged so that the direction of the magnetic field is formed toward the direction of the +X' axis.
  • the X'-axis direction lengths of the 2-2nd magnetic component 400-22 and the 2-8th magnetic component 400-28 are the 2-3rd magnetic component 400-23, the second It may be formed to be A% shorter than the length of the -5th magnetic component 400-25 and the 2nd-7th magnetic component 400-27 in the X' axis direction.
  • the lengths of the 2-4th magnetic component 400-24 and the 2-6th magnetic component 400-26 in the X'-axis direction are the 2-3rd magnetic component 400-23, the second It may be formed to be A% longer than the lengths of the -5 magnetic components 400-25 and the 2-7 magnetic components 400-27 in the X'-axis direction.
  • the A value may be greater than 0 and less than or equal to 15.
  • the lengths of the 2-1 magnetic component 400-21 and the 2-9 magnetic component 400-29 in the X'-axis direction are the 2-3 magnetic component 400-23, the second It may be half the length of the -5 magnetic component 400-25 and the allc 2-7 magnetic component 400-27 in the direction of the X' axis.
  • a graph of change in magnetic field strength M2-1 is measured at a position about 3.5 mm apart from the magnet array 400-2.
  • the change value (A) of the length of the magnet component in the magnetic field intensity change graph (M1-1) is 0%.
  • 2 corresponds to the position of the 2-2 magnetic component 400-22
  • 4 corresponds to the position of the 2-4 magnetic component 400-24
  • 5 corresponds to the position of the 2-5
  • 6 corresponds to the position of the 2-6th magnetic component 400-26
  • 8 corresponds to the position of the 2-8th magnetic component 400-28.
  • the magnetic field intensity change graphs M2-3 and M2-4 are measured at a position spaced about 4.0 mm from the magnetic member 400, and the magnetic component in the magnetic field intensity change graph M2-3.
  • the change value (A) of the length is 0%, and the change value (A) of the length of the magnet component in the magnetic field intensity change graph (M2-4) is about 2%.
  • the highest value of the magnetic field intensity change graph (M2-3) for the magnet array to which the present disclosure is not applied is about 0.043 V*s/m ⁇ 2 at positions 2 and 8, and the lowest value excluding the values near both ends is at position 5 is about 0.035 V*s/m ⁇ 2.
  • the highest value of the magnetic field intensity change graph (M2-4) for the magnet array (400-2) to which the present disclosure is applied is about 0.042 V*s/m ⁇ 2 at positions 2 and 8, and the lowest value excluding the values near both ends is At position 5, it is about 0.036 V*s/m ⁇ 2.
  • the magnetic field strength change graphs M2-5 and M2-6 are measured at a position about 4.5 mm away from the magnetic member 400.
  • the change value (A) of the magnetic component length in the magnetic field intensity change graph (M2-5) is 0%
  • the change value (A) of the magnet component length in the magnetic field intensity change graph (M2-6) is about 5% .
  • the highest value of the magnetic field intensity change graph (M2-5) for the magnet array to which the present disclosure is not applied is about 0.0315 V*s/m ⁇ 2 at positions 2 and 8, and the lowest value is about 0.0245 V*s/m ⁇ 2 at position 5. is m ⁇ 2.
  • the highest value of the magnetic field intensity change graph (M2-6) for the magnet array (400-2) to which the present disclosure is applied is about 0.0305 V*s/m ⁇ 2 at positions 4 and 6, and the values near both ends
  • the lowest value except for is about 0.0265 V*s/m ⁇ 2 at position 5.
  • FIG. 12A shows an arrangement of a magnet array, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12B shows changes in the magnetic field of an array of magnet arrays according to an embodiment of the present disclosure.
  • the third magnet array 400-3 shown in FIG. 12A is the magnetic member 400 shown in FIGS. 5 and 7. ), so the same description can be omitted.
  • the third magnet array 400-3 includes a 3-1 magnetic component 400-31, a 3-2 magnetic component 400-32, and a 3-3 Magnetic component (400-33), 3-4 magnetic component (400-34), 3-5 magnetic component (400-35), 3-6 magnetic component (400-36), 3-7 magnetic component (400-37), 3-8th magnetic component (400-38), 3-9th magnetic component (400-39), 3-10th magnetic component (400-310), and 3-11th magnetic component ( 400-311).
  • the 3-1 magnetic component 400-31 may be arranged so that the magnetic field direction is formed toward the +X' axis direction, and the 3-2 magnetic component 400-32 has a magnetic field direction.
  • the 3-3 magnetic component 400-33 may be arranged so that the magnetic field direction is formed toward the -X' axis direction
  • the 3-4 magnetic component ( 400-34) may be arranged so that the magnetic field direction is formed toward the -Z' axis direction
  • the 3-5 magnet components 400-35 may be arranged such that the magnetic field direction is formed toward the +X' axis direction
  • the 3-6 magnetic component 400-36 may be arranged so that the magnetic field direction is formed toward the +Z' axis direction
  • the 3-7 magnetic component 400-37 has the magnetic field direction toward the -X' axis direction.
  • the 3-8th magnet component 400-38 may be arranged such that the magnetic field direction is formed toward the -Z' axis direction
  • the 3-9th magnet component 400-39 is The direction of the magnetic field may be arranged in the direction of the +X' axis
  • the 3-10th magnet component 400-310 may be arranged such that the direction of the magnetic field is formed in the direction of the +Z' axis.
  • the magnet components 400-311 may be arranged so that the direction of the magnetic field is formed toward the -X' axis direction.
  • the lengths in the X'-axis direction of the 3-2nd magnetic component 400-32 and the 3-10th magnetic component 400-310 are the 3-3rd magnetic component 400-33, the third -4 magnetic components (400-34), 3-5 magnetic components (400-35), 3-7 magnetic components (400-37), 3-8 magnetic components (400-38), 3-9 It may be formed to be A% shorter than the length of the magnet component 400-39 in the X'-axis direction.
  • the lengths of the 3-6th magnetic component 400-36 in the X'-axis direction are the 3-3rd magnetic component 400-33, the 3-4th magnetic component 400-34, the third -X'axis of the 5th magnetic component (400-35), the 3-7th magnetic component (400-37), the 3-8th magnetic component (400-38), and the 3-9th magnetic component (400-39) It may be formed to be 2*A% longer than the direction length.
  • the length change value (A) of the magnet component is not a fixed value and may vary. According to one embodiment, the value of A may be greater than 0 and less than or equal to 15.
  • the lengths in the X'-axis direction of the 3-1st magnetic component 400-31 and the 3-11th magnetic component 400-311 are the 3-3rd magnetic component 400-33, the third -4 magnetic components (400-34), 3-5 magnetic components (400-35), 3-7 magnetic components (400-37), 3-8 magnetic components (400-38), and 3- It may be half the length of the 9 magnetic components 400-39 in the direction of the X' axis.
  • the magnetic field strength change graphs M3-1 and M3-2 are measured at positions spaced apart from the magnet array and the third magnet array 400-3 by about 3.5 mm.
  • the change value (A) of the magnetic component length in the magnetic field intensity change graph (M3-1) is 0%
  • the change value (A) of the magnet component length in the magnetic field intensity change graph (M3-2) is about 3% .
  • 2 corresponds to the position of the 3-2 magnetic component 400-32
  • 5 corresponds to the position of the 3-5 magnetic component 400-35
  • 6 corresponds to the position of the 3-6
  • 7 corresponds to the position of the 3-7th magnet component 400-37
  • 10 corresponds to the position of the 3-10th magnet component 400-310.
  • the deviation of the intensity of the magnetic field (M3-1) is larger than the deviation of the intensity of the magnetic field (M3-2).
  • M3-1 the maximum intensity of the magnetic field (M3-1) of the magnet array occurs at positions 2 and 10, and the magnetic flux density is about 0.053 V*s/m ⁇ 2.
  • the minimum intensity of the magnetic field (M3-1), excluding the values near both ends, occurs near positions 5 and 7, and it can be confirmed that the magnetic flux density is about 0.046 V*s/m ⁇ 2.
  • the maximum intensity of the magnetic field M3-2 of the third magnet array 400-3 occurs at positions 4 and 8, and the magnetic flux density is about 0.052 V*s/m ⁇ 2 You can check.
  • the difference between the maximum intensity and the minimum intensity of the third magnet array 400-3 may be reduced, and the deviation of the third magnet array 400-3 may be reduced. Accordingly, a change in inductance generated in the coil 1003 of the electronic pen 1000 may be reduced, and malfunction of the electronic device 101 may be reduced.
  • the magnetic field strength change graphs M3-3 and M3-4 are measured at a position spaced about 4.0 mm from the magnet array and the third magnet array 400-3, and the magnetic field strength change graph M3
  • the change value (A) of the length of the magnet component in -3) is 0%
  • the change value (A) of the length of the magnet component in the graph of change in magnetic field strength (M3-4) is about 4%.
  • the highest value of the magnetic field intensity change graph (M3-3) for the magnet array to which the present disclosure is not applied is about 0.038 V*s/m ⁇ 2 at positions 2 and 10, and the lowest value excluding the values near both ends is about 0.031 It is V*s/m ⁇ 2.
  • the highest value of the magnetic field strength change graph (M3-4) for the magnet array (400-2) to which the present disclosure is applied is about 0.036 V*s/m ⁇ 2 at position 6, and the lowest value excluding the values near both ends is at position 6. In 5 and 7, it is about 0.033 V*s/m ⁇ 2. In this way, when the magnet array 400-3 according to an embodiment of the present disclosure is applied, it can be confirmed that the deviation of the change in magnetic field strength is reduced.
  • the magnetic field strength change graphs M3-5 and M3-6 are measured at a position spaced about 4.5 mm from the magnet array and the third magnet array 400-3.
  • the change value (A) of the magnetic component length in the magnetic field intensity change graph (M3-5) is 0%
  • the change value (A) of the magnet component length in the magnetic field intensity change graph (M3-6) is about 9% .
  • the highest value of the magnetic field intensity change graph (M3-5) for the magnet array to which the present disclosure is not applied is about 0.027 V*s/m ⁇ 2 at positions 2 and 10, and the lowest value is about 0.021 V* at positions 5 and 7. It is s/m ⁇ 2.
  • the highest value of the magnetic field intensity change graph (M3-6) for the magnet array (400-3) to which the present disclosure is applied is about 0.026 V*s/m ⁇ 2 at positions 2 and 10, and the lowest value except for the values near both ends is about 0.022 V*s/m ⁇ 2 at positions 5 and 7. In this way, when the magnet array 400-3 according to an embodiment of the present disclosure is applied, it can be confirmed that the deviation of the change in magnetic field strength is reduced.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment of the present disclosure includes a first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 2 ) and a second housing (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ).
  • second housing 320 a hinge structure connecting the first housing and the second housing (e.g., hinge structure 302 in FIG. 4), disposed across the hinge structure from the first housing to the second housing a flexible display (for example, the flexible display 200 of FIG. 2), at least one first magnetic member disposed in the first housing (for example, the magnetic member 400 of FIG. 5), and the first magnetic member and at least one second magnetic member (e.g., the magnetic member 400 of FIG.
  • a vertical magnet component perpendicular to the display and a horizontal magnet component parallel to the flexible display may be included, and the length of the at least one vertical magnet component may be longer than that of the horizontal magnet component.
  • the first magnetic member includes at least two magnetic members and is disposed between the flexible display and the first housing
  • the second magnetic member includes at least two magnetic members, and It may be disposed between the flexible display and the second housing.
  • the first magnetic member and the second magnetic member may be disposed side by side in a longitudinal direction of the electronic device.
  • the first magnetic member may be disposed adjacent to an outer edge of the first housing, and the second magnetic member may be disposed adjacent to an outer edge of the second housing.
  • each of the first magnetic member and the second magnetic member includes a plurality of vertical magnetic components and a plurality of horizontal magnetic components, and the first magnetic member is formed longer than the length of the horizontal magnetic component.
  • At least one long vertical magnet component e.g., the first to fifth magnet components 400-15 of FIG. 10A
  • at least one short vertical magnet component formed shorter than the length of the horizontal magnet component e.g., the first magnetic component of FIG. 10A
  • the second magnetic member is at least one long vertical magnetic component formed longer than the horizontal magnetic component
  • It may include at least one short vertical magnet component formed shorter than the length of the horizontal magnet component.
  • the long vertical magnet component is formed longer than the horizontal magnet component by 2A%
  • the short vertical magnetic component is formed shorter than the length of the horizontal magnetic component by A%
  • the value of A is greater than 0. may be less than 10.
  • the first magnetic member and the second magnetic member may be disposed so that attractive forces act on each other.
  • a digitizer module (eg, the digitizer module 240 of FIG. 5 ) disposed between the first and second housings and the flexible display may be further included.
  • the digitizer module may include a digitizer flexible printed circuit board (eg, digitizer flexible printed circuit board 241 of FIG. 5) and a digitizer shielding sheet (eg, digitizer shielding sheet 242 of FIG. 5).
  • a digitizer flexible printed circuit board eg, digitizer flexible printed circuit board 241 of FIG. 5
  • a digitizer shielding sheet eg, digitizer shielding sheet 242 of FIG. 5
  • a metal sheet (eg, the metal sheet 243 of FIG. 5 ) disposed between the first and second housings and the digitizer module may be further included.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment of the present disclosure includes a first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 2 ) and a second housing (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ).
  • second housing 320 a hinge structure connecting the first housing and the second housing (e.g., hinge structure 302 in FIG. 4), disposed across the hinge structure from the first housing to the second housing a flexible display (for example, the flexible display 200 of FIG. 2), at least one first magnetic member disposed in the first housing (for example, the magnetic member 400 of FIG. 5), and the first magnetic member and at least one second magnetic member (e.g., the magnetic member 400 of FIG.
  • first magnetic member and the second magnetic member are respectively It includes a vertical magnet component perpendicular to the display and a horizontal magnet component parallel to the flexible display, wherein the length of the at least one vertical magnet component is longer than the length of the horizontal magnet component, and The length may be half the length of the other horizontal magnet component.
  • the first magnetic member includes at least two magnetic members and is disposed between the flexible display and the first housing
  • the second magnetic member includes at least two magnetic members, and It may be disposed between the flexible display and the second housing.
  • the first magnetic member and the second magnetic member may be disposed side by side in a longitudinal direction of the electronic device.
  • the first magnetic member may be disposed adjacent to an outer edge of the first housing, and the second magnetic member may be disposed adjacent to an outer edge of the second housing.
  • each of the first magnetic member and the second magnetic member includes a plurality of vertical magnetic components and a plurality of horizontal magnetic components, and the first magnetic member is formed longer than the length of the horizontal magnetic component.
  • At least one long vertical magnet component e.g., the first to fifth magnet components 400-15 of FIG. 10A
  • at least one short vertical magnet component formed shorter than the length of the horizontal magnet component e.g., the first magnetic component of FIG. 10A
  • the second magnetic member is at least one long vertical magnetic component formed longer than the horizontal magnetic component
  • It may include at least one short vertical magnet component formed shorter than the length of the horizontal magnet component.
  • the long vertical magnet component is formed longer than the horizontal magnet component by 2A%
  • the short vertical magnetic component is formed shorter than the length of the horizontal magnetic component by A%
  • the value of A is greater than 0. may be less than 10.
  • the long vertical magnet component may be formed longer than the horizontal magnet component by A%, and the short vertical magnetic component may be formed shorter than the length of the horizontal magnet component by A%.
  • a digitizer module (eg, the digitizer module 240 of FIG. 5 ) disposed between the first and second housings and the flexible display may be further included.
  • the digitizer module may include a digitizer flexible printed circuit board (eg, digitizer flexible printed circuit board 241 of FIG. 5) and a digitizer shielding sheet (eg, digitizer shielding sheet 242 of FIG. 5).
  • a digitizer flexible printed circuit board eg, digitizer flexible printed circuit board 241 of FIG. 5
  • a digitizer shielding sheet eg, digitizer shielding sheet 242 of FIG. 5
  • a metal sheet (eg, the metal sheet 243 of FIG. 5 ) disposed between the first and second housings and the digitizer module may be further included.
  • the electronic device may further include a pen driving circuit configured to transmit an electromagnetic field signal (eg, the pen driving circuit 500 of FIG. 5 ).
  • a pen driving circuit configured to transmit an electromagnetic field signal (eg, the pen driving circuit 500 of FIG. 5 ).
  • the electromagnetic field signal generated by the pen driving circuit may resonate a resonant circuit of an electronic pen (eg, the electronic pen 1000 of FIG. 5 ) connected to an electronic device through a wireless communication module.
  • the resonance circuit of the electronic pen may emit an electromagnetic resonance (EMR) input signal by resonance.
  • EMR electromagnetic resonance
  • the electronic device may identify the position of the electronic pen on the electronic device using the electromagnetic resonance type input signal.

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Abstract

전자 장치 및 방법이 제공된다. 상기 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 제1 하우징 및 제2 하우징에 연결된 힌지 구조, 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징에 배치된 적어도 하나의 제1 자성부재, 및 상기 제2 하우징의 상기 제1 자성부재의 위치에 대응되는 위치에 배치된 적어도 하나의 제2 자성부재를 포함한다. 상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재는 각각, 상기 플렉서블 디스플레이에 수직한 적어도 하나의 수직 자석성분 및 상기 플렉서블 디스플레이에 평행한 적어도 하나의 수평 자석성분을 포함한다. 상기 적어도 하나의 수직 자석성분의 길이는 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이보다 길다.

Description

자석 어레이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 일 실시예는 자석 어레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 디스플레이가 배치될 수 있다.
상술한 정보는 오직 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정도 제기될 수 없다.
전자 장치는 전자 장치와 무선 통신을 통하여 연결된 특정한 입력 장치(예: 스타일러스 펜)를 통하여 사용자로부터 다양한 입력을 받을 수 있다. 전자 장치는 상기 입력 장치에 의하여 지정된 전자 장치상의 위치를 확인할 수 있고, 이에 대응하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자기 유도(electro magnetic resonance, 이하 EMR이라 함) 방식을 이용하여, 상기 입력 장치로부터 발생하는 자기장을 검출할 수 있다.
접힘 가능한 전자 장치를 접을 때, 반발력에 의해 전자 장치의 분리된 하우징 사이에 틈이 형성될 수 있다. 상기 틈을 감소시키기 위하여, 분리된 하우징의 양단에는 자석이 배치될 수 있다. 그러나, 상기 자석에서 발생된 자기장으로 인하여, 전자기 유도 방식을 이용하는 입력 장치에 자기장의 변화가 발생할 수 있다.
본 개시의 양태들은, 적어도 상술한 문제 및/또는 단점을 해결하고, 적어도 후술하는 이점을 제공하기 위한 것이다. 따라서, 본 개시의 일 양태는, 지정된 배열을 가지는 자석 어레이를 이용하여, 입력 장치에 영향을 미치는 자기장의 변화를 감소시킬 수 있는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
추가적인 양태들은 후술하는 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 후술하는 설명으로부터 명백해질 것이며, 또는 본 개시의 실시예들을 실시함으로써 학습될 수 있다.
본 개시의 일 양태에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징의 적어도 일부에 배치된 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 연결되고, 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징, 제1 하우징 및 제2 하우징에 연결된 힌지 구조, 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징에 배치된 적어도 하나의 제1 자성부재, 및 상기 제2 하우징의 상기 제1 자성부재의 위치에 대응되는 위치에배치된 적어도 하나의 제2 자성부재를 포함할 수 있다. 상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재는 각각, 상기 플렉서블 디스플레이에 수직한 적어도 하나의 수직 자석성분 및 상기 플렉서블 디스플레이에 평행한 적어도 하나의 수평 자석성분을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 수직 자석성분의 길이는 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이보다 길 수 있다.
본 개시의 또 다른 양태에 따르면, 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 제1 하우징 및 제2 하우징에 연결된 힌지 구조, 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징에 배치된 적어도 하나의 제1 자성부재, 및 상기 제2 하우징의 상기 제1 자성부재의 위치에 대응되는 위치에 배치된 적어도 하나의 제2 자성부재를 포함할 수 있다. 상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재는 각각, 상기 플렉서블 디스플레이에 수직한 적어도 하나의 수직 자석성분 및 상기 플렉서블 디스플레이에 평행한 적어도 하나의 수평 자석성분을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 수직 자석성분의 길이는 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이보다 길 수 있고, 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이는 다른 상기 수평 자석성분의 길이의 절반일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 자석 어레이에 포함된 수직 자석성분의 길이를 다르게 형성시켜서, 자석 어레이 위에서의 자기장 세기 변화의 편차를 최소화할 수 있다.
이와 같이, 자기장 세기 변화의 편차를 최소화함에 따라, 전자 장치와 상호작용을 하는 전자 펜 내부의 인덕턴스 변화를 최소화할 수 있다.
전자 펜 내부의 인덕턴스 변화가 최소화됨에 따라, 전자 장치의 오작동 빈도를 최소화할 수 있다.
본 개시의 다른 양태들, 이점들 및 주요 특징들은, 첨부 도면들과 함께 본 개시의 다양한 실시예들을 개시하는 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백해질 것이다.
상술한 내용과 본 개시의 특정 실시예들의 양태들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면과 관련된 이하의 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다:
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다;
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다;
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다;
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다;
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 펜 구동 회로를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다;
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 4의 선 B-B’선에 따른 단면도이다;
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 4의 선 B-B’에 따른 단면의 일부를 개략적으로 도시한 도면이다;
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 펜 및 디지타이저 모듈의 상호 작용을 나타낸 개략도이다;
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 공진 주파수의 구간에 따른 전자 펜의 기능을 도시한다;
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열을 도시한다;
도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열로부터 소정의 거리로 이격된 위치에서의 자기장 세기의 변화를 도시한다;
도 10c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열로부터 소정의 거리로 이격된 위치에서의 전자 펜의 인덕턴스의 변화를 도시한다;
도 10d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열의 자기장 변화를 도시한다;
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열을 도시한다;
도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열의 자기장 변화를 도시한다;
도 12a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열을 도시한다;
도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열의 자기장 변화를 도시한다.
도면 전체에 걸쳐 동일한 구성요소를 나타내기 위해 동일한 참조번호가 사용될 수 있다.
첨부된 도면들을 참조한 이하의 설명은, 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 본 개시의 다양한 실시예에 대한 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 이하의 설명은 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항들을 포함하지만, 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는, 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않는 한 본원에 기술된 여러 실시예들에 대해 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 공지된 기능들 및 구성들에 관한 설명은 명료함과 간결함을 위해 생략될 수 있다.
이하의 설명 및 청구 범위에서 사용된 용어들 및 단어들은, 서지적 의미에 한정되지 않으며, 본 개시에 대한 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위한 목적으로 발명자에 의해 사용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예에 대한 이하의 설명은, 첨부된 청구 범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 본 개시를 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시를 위한 것으로서 제공됨이 당업자에게 명백할 것이다.
단수형 "a", "an" 및 "the"는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수의 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면들 중 하나 이상에 대한 언급을 포함한다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(또는 입력 모듈)(150), 음향 출력 장치(음향 출력 모듈)(155), 표시 장치(표시 모듈)(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. 상기 비휘발성 메모리(134)는 내부 메모리(136) 및/또는 외부 메모리(138)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 또 다른 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치들(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104) 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, "로직", "논리 블록", "부품", 또는 "회로" 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다. 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(330)), 및 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "플렉서블 디스플레이"(200))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 면(310a) 및 제3 면(320a))으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면(예: 제2 면(310b) 및 제4 면(320b))으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면(예: 제1 측면(311a) 및 제2 측면(321a))으로 정의한다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징(320), 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(302))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는, 제1 하우징(310)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(320)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은 힌지 구조(302)에 연결되며, 제1 방향을 향하는 제1 면(310a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면(310b)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(320)은 힌지 구조(302)에 연결되며, 제3 방향을 향하는 제3 면(320a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제4 면(320b)을 포함하며, 힌지 구조(302)를 중심으로 제1 하우징 (310)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 제1 면(310a)이 제3 면(320a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 제1 방향 및 제3 방향은 +Z 방향이고, 제2 방향 및 제4 방향은 -Z 방향일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 제1 방향 및 제4 방향은 +Z 방향이고, 제2 방향 및 제3 방향은 -Z 방향일 수 있다. 아래에서는, 별도의 언급이 없는 경우, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태를 기준으로 방향을 설명한다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징 (310)과 제2 하우징(320)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 (310) 및 제2 하우징(320)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디지털 펜(예: 도 5의 전자 펜(1000))이 삽입될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 제1 하우징(310)의 측면 또는 제2 하우징(320)의 측면에는 디지털 펜(1000)이 삽입될 수 있는 홀(323)이 형성될 수 있다. 디지털 펜(1000)은 홀(323)에 삽입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은 플렉서블 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제1 하우징(310) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(310-1)과 제2 하우징(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제3 부분(320-1) 사이의 제1 폭(w1)을 가질 수 있다, 상기 리세스는, 제1 하우징(310)의 제2 부분(310-2)과 제2 하우징(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제4 부분(320-2)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징(310)의 제1 부분(310-1)과 제2 하우징(320)의 제3 부분(320-1)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징(310)의 제2 부분(310-2)과 제2 하우징(320)의 제4 부분(320-2)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)의 제3 부분(320-1) 및 제4 부분(320-2)은 상기 폴딩 축(A)로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 상기 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 일 실시예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(360))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 영역(324)은 제2 하우징(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(380)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(390)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징(310)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징(320)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(예: 도 8의 서브 디스플레이(270))의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 힌지 커버(330)는, 제1 하우징 (310)과 제2 하우징(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 구조(302)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(330)는, 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힌 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 (310) 및 제2 하우징(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(200)는, 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 플렉서블 디스플레이(200) 및 플렉서블 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징(310)의 일부 영역 및 제2 하우징(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 플렉서블 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다.
다만, 상기 도 2에 도시된 플렉서블 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 플렉서블 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 플렉서블 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에서 플렉서블 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저(예: 도 5의 펜 구동 회로(500))와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 전자 장치(101)의 길이 방향은 Y축 방향일 수 있으며, 전자 장치(101)의 폭 방향은 X축 방향일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태(flat state, 또는 unfolded state) 및 접힌 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 동작과 플렉서블 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(300), 플렉서블 디스플레이(200) 및 기판부(360)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 브라켓 어셈블리(350), 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 및 힌지 구조(302)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(270), 디스플레이 패널(280)이 안착되는 적어도 하나의 지지 플레이트(250)를 포함할 수 있다. 지지 플레이트(250)는 디스플레이 패널(280)과 브라켓 어셈블리(350)사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓 어셈블리(350)는 제1 미드 플레이트(352) 및 제2 미드 플레이트(354)를 포함할 수 있다. 제1 미드 플레이트(352) 및 제2 미드 플레이트(354) 사이에는 힌지 구조(302)가 배치될 수 있다. 힌지 구조(302)를 외부에서 볼 때, 힌지 구조(302)는 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(330))에 의하여 커버될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 미드 플레이트(352)와 제2 미드 플레이트(354)를 가로지르는 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPCB), flexible printed circuit board)이 브라켓 어셈블리(350)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판부(360)는, 제1 미드 플레이트(352)에 배치되는 제1 회로 기판(362)과 제2 미드 플레이트(354)에 배치되는 제2 회로 기판(364)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(362)과 제2 회로 기판(364)은, 브라켓 어셈블리(350), 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(362)과 제2 회로 기판(364)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 브라켓 어셈블리(350)에 플렉서블 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(350)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)는 제1 미드 플레이트(352)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(311)를 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(310)는 제2 미드 플레이트(354)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(321)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(310)는 제1 회전 지지면(312)을 포함할 수 있고, 제2 하우징(320)는 제1 회전 지지면(312)에 대응되는 제2 회전 지지면(322)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(312)과 제2 회전 지지면(322)은 힌지 커버(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(311)는 제1 면(310a) 과 제2 면(310b) 사이의 적어도 일부를 둘러싸고, 제1 방향 또는 제2 방향과 수직한 제1 측면(311a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(321)는 제3 면(320a)과 제4 면(320b) 사이의 적어도 일부를 둘러싸고, 제3 방향 또는 제4 방향과 수직한 제2 측면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회전 지지면(312)과 제2 회전 지지면(322)은, 전자 장치(101)가 펼침 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(330)를 덮고, 힌지 커버(330)는 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 회전 지지면(312)과 제 2 회전 지지면(322)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 펜 구동 회로를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 4의 선 B-B’에 따른 단면도이다.
도 5에 개시된 디스플레이 패널(280), 폴더블 하우징(300), 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320)은 도 1 내지 도 4에 개시된 디스플레이 패널(280), 폴더블 하우징(300), 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 플렉서블 디스플레이(200), 폴더블 하우징(300), 자성부재(400) 및 펜 구동 회로(500)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(300)은 윈도우 부재(370)를 포함할 수 있다. 윈도우 부재(370)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재 초박막강화유리(ultra thin glass, UTG) 또는 폴리이미드(polyimide) 필름으로 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(280)은 윈도우 부재(370)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(370)는 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 윈도우 부재(370) 위에 배치된 코팅 층(372)을 포함할 수 있다. 코팅 층(372)은 전자 장치(101)의 외부의 충격으로부터 윈도우 부재(370) 및 플렉서블 디스플레이(200)를 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(200)는 이미지를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 구성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(280), 디스플레이 패널(280)과 윈도우 부재(370) 사이에 배치된 편광 필름(210), 디스플레이 패널(280) 아래에 배치된 쿠션 지지 층(220), 쿠션 지지 층(220) 아래에 배치된 쿠션 층(230), 쿠션 층(230) 아래에 배치된 디지타이저 모듈(240), 디지타이저 모듈(240) 아래에 배치된 지지 플레이트(250) 및 지지 플레이트(250) 아래에 배치된 방열 시트(260) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자기장 신호를 전송하도록 구성된 펜 구동 회로(500)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 통해 연결된 전자 펜(1000)의 공진 회로는 전자 장치(101)의 펜 구동 회로(500)로부터 발생되는 전자기장 신호에 기반하여 공진될 수 있으며, 공진에 의하여 전자기 공명 방식(electro-magnetic resonance, EMR) 입력 신호를 방사할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 전자기 공명 방식 입력 신호를 이용하여, 전자 장치(101)상의 전자 펜(1000)의 위치를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 펜 구동 회로(500) 내의 복수 개의 채널들(예: 복수 개의 루프 코일들) 각각에서, 전자기 공명 방식 입력 신호에 의하여 발생되는 유도 기전력(예: 출력 전압)의 크기에 기반하여, 전자 펜(1000)의 위치를 확인할 수 있다. 한편, 상술한 바에서는, 전자 장치(101) 및 전자 펜(1000)이 EMR 방식에 기반하여 동작하는 것과 같이 설명되었지만, 이는 단순히 예시적인 것으로, 전자 장치(101)는 ECR(electrically coupled resonance) 방식에 기반하여 전기장에 기반한 신호를 발생시킬 수도 있다
일 실시예에 따르면, 전자 펜(1000)의 공진 회로는, 전기장에 의하여 공진될 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 펜(1000)에서의 공진에 의한 복수 개의 채널들(예: 전극들)에서의 전위를 확인할 수 있으며, 전위에 기반하여 전자 펜(1000)의 위치를 확인할 수도 있다. 전자 펜(1000)은, AES(active electrostatic) 방식으로 구현될 수도 있으며, 그 구현 종류에는 제한이 없음을 당업자는 이해할 것이다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 터치 패널의 적어도 하나의 전극과 연관된 커패시턴스(셀프 커패시턴스 또는 뮤추얼 커패시턴스)의 변경에 기반하여 전자 펜(1000)을 검출할 수도 있다. 이 경우, 전자 펜(1000)에는 공진 회로가 포함되지 않을 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 구동 회로(500)는 디스플레이 패널(280) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 구동 회로(500)는 쿠션 층(230)과 디지타이저 모듈(240) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 구동 회로(500)는 디지타이저 모듈(240)와 지지 플레이트(250) 사이에 배치될 수 있다. 또 일 실시예에 따르면, 펜 구동 회로(500)는 지지 플레이트(250)와 방열 시트(260) 사이에 배치될 수 있다. 다시 또 일 실시예에 따르면, 펜 구동 회로(500)는 방열 시트(260) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성부재(400)는 전자 장치(101)의 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 자성부재(예: 도 5의 자성부재(400))는 제1 하우징(310)의 테두리 및/또는 제2 하우징(320)의 테두리에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지타이저 모듈(240)는 펜 구동 회로(500)의 아래(예: -Z 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자성부재(400)는 전자 장치(101)를 접을 때, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)에서 발생되는 반발력으로 인하여 형성되는 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)의 틈을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 자성부재(400)는 제1 하우징(310)에 배치된 자성부재(400)와 제2 하우징(320)에 배치된 자성부재(400)는 실질적으로 동일한 방향을 향하는 자기장을 형성함으로써, 제1 하우징 (310)과 제2 하우징(320)은 인력을 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자성부재(400)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 자성부재(400)는 네오디뮴(Nd), 철(Fe) 및 붕소(B)를 포함할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 4의 선 B-B’에 따른 단면의 일부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7에 개시된 디지타이저 모듈(240), 디스플레이 패널(280), 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 자성부재(400), 및 전자 펜(1000)은 도 2 내지 도 6에 개시된 디지타이저 모듈(240), 디스플레이 패널(280), 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 자성부재(400), 및 전자 펜(1000)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 6에 개시된 코팅 층(372), 윈도우 부재(370), 편광 필름(210), 쿠션 지지 층(220), 쿠션 층(230), 지지 플레이트(250), 및 방열 시트(260)는 설명의 편의를 위하여, 도 7에서는 생략될 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 펜(1000)은 전자 펜 촉(1001), 페라이트(ferrite, 1002), 및 코일(1003)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 펜 촉(1001)은 원기둥과 상기 원기둥의 일 단에 형성된 원뿔로 구성될 수 있다. 전자 펜 촉(1001)의 원뿔은 디스플레이 패널(280)과 접촉할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 펜 촉(1001)의 원기둥의 외주에 페라이트(1002)가 배치될 수 있다. 페라이트(1002)는 전자 펜 촉(1001)의 원기둥의 외주를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 페라이트(1002)의 외주에 코일(1003)이 배치될 수 있다. 페라이트(1002)의 외주에 코일(1003)이 적어도 1회 이상 권선되도록 구성될 수 있다. 코일(1003)이 페라이트(1002)에 권선됨에 따라, 코일(1003) 및 페라이트(1002)는 높은 투자율을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코일(1003)이 권선된 페라이트(1002)의 투자율은 약 45μH일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310), 및/또는 제2 하우징(310)에 디스플레이 패널(280), 디지타이저 모듈(240), 및 자성부재(400)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310), 및/또는 제2 하우징(320)에 리세스(recess)가 형성될 수 있다. 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 형성된 상기 리세스에, 디스플레이 패널(280)이 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(280)의 -Z축 방향에 디지타이저 모듈(240)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지타이저 모듈(240)은 디지타이저 플렉서블 인쇄회로기판(241), 디지타이저 차폐시트(242) 및 메탈시트(metal sheet, 243)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지타이저 플렉서블 인쇄회로기판(241)은 전자 펜(1000)으로부터 수신한 신호를 통해 전자 펜(1000)의 위치를 파악할 수 있다. 디지타이저 차폐시트(242)는 주변의 자기장 영향을 감소시키도록 구성될 수 있다. 메탈시트(243)는 디스플레이 패널(280), 디지타이저 플렉서블 인쇄회로기판(241) 및/또는 디지타이저 차폐시트(242)의 강성을 유지하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메탈시트(243)는 디스플레이 패널(280)과 전자 펜(1000)과의 접촉으로부터 전달되는 외력에 의해 발생하는 디스플레이 패널(280) 및 디지타이저 모듈(240)의 변형을 감소시키도록 구성될 수 있다. 지지 플레이트(예: 도 6의 지지 플레이트(250))는 메탈시트(243)로 표현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자성부재(400)는 제1 하우징(310), 및/또는 제2 하우징(320)에 배치될 수 있다. 자성부재(400)는 디지타이저 모듈(240)의 -Z축 방향에 배치될 수 있다. 제1 하우징(310)에 배치된 자성부재(400) 및 제2 하우징(320)에 배치된 자성부재(400)의 위치는 대응될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접힌 상태 또는 닫힌 상태의 전자 장치(101)에서, 제1 하우징(310)에 배치된 자성부재(400)와 제2 하우징(320)에 배치된 자성부재(400) 사이에 인력이 작용할 수 있다. 이에 따라, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 닫힌 상태로 유지될 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 펜 및 디지타이저 모듈의 상호 작용을 나타낸 개략도이다.
도 8에 개시된 디지타이저 모듈(240), 디스플레이 패널(280), 및 전자 펜(1000)은 도 2 내지 도 7에 개시된 디지타이저 모듈(240), 디스플레이 패널(280), 및 전자 펜(1000)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 펜(1000)은 전자 펜 촉(1001), 페라이트(1002), 코일(1003), 가변 커패시터(capacitor, 1004), 고정 커패시터(1005) 및 스위치(미도시)를 포함할 수 있다. 코일(1003)의 인덕턴스(inductance)는 L(H)일 수 있으며, 가변 커패시터(1004)의 커패시턴스(capacitance)는 C1(F)일 수 있으며, 고정 커패시터(1005)의 커패시턴스는 C2(F)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위치, 가변 커패시터(1004) 및 고정 커패시터(1005)와의 등가 커패시터의 커패시턴스는 C(F)일 수 있다.
일 실시예예 따르면, 전자 펜 촉(1001)의 눌림에 따른 이동에 대응하여, 가변 커패시터(1004)의 용량은 변할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 펜 촉(1001)이 눌리면 가변 커패시터(1004)의 용량이 증가하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 펜 촉(1001)이 눌리면 가변 커패시터(1004)의 용량이 감소하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정 커패시터(1005)의 용량은 고정되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 펜(1000)에 포함된 스위치는 또 다른 가변 커패시터로 구성될 수 있다. 따라서, 스위치가 단락되거나 개방되면 커패시턴스가 변할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 펜(1000) 내부에 배치된 코일(1003), 가변 커패시터(1004), 및 고정 커패시터(1005)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같이, 서로 전기적으로 연결된 코일(1003), 스위치, 가변 커패시터(1004) 및 고정 커패시터(1005)의 공진 주파수(f)는 1/(2π(L*C)^(1/2)) Hz일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지타이저 모듈(240)에서는 일정한 주파수(예를 들어 A kHz)로 외부에 신호를 유기할 수 있다. 전자 펜(1000)에 배치된 코일(1003), 가변 커패시터(1004), 및 고정 커패시터(1005)로 구성된 회로는 디지타이저 모듈(240)에서 유기된 신호를 수신하여, 공진 주파수(f)로 공진하여 전류가 흐를 수 있다. 공진 주파수(f)로 공진하여 전류가 흐름에 따라, 전자 펜(1000)에서 공진 주파수(f)로 신호가 유기될 수 있다. 디지타이저 모듈(240)은 전자 펜(1000)에서 공진 주파수(f)로 유기된 신호를 수신할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 공진 주파수의 구간에 따른 전자 펜의 기능을 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 펜(예: 도 8의 전자 펜(1000))의 스위치의 개방 또는 단락, 및 가변 커패시터(예: 도 8의 가변 커패시터(1004))의 커패시턴스 변화에 따라, 전자 펜(1000)에서 유기된 신호의 공진 주파수(f)는 변할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공진 주파수(f)에 따라, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 구간 별로 다르게 작동하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 약 540kHz 내지 약 570kHz 사이에서의 공진 주파수(f)를 필기 모드로 인식할 수 있다. 이에 따라, 전자 펜(1000)은 필기구로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 약 570 kHz 내지 약 600kHz 사이에서의 공진 주파수(f)를 지우개 모드로 인식할 수 있다. 이에 따라, 전자 펜(1000)은 지우개로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 약 540kHz 내지 약 570kHz 사이에서의 공진 주파수(f)를 필기 모드로 인식할 수 있으며, 약 570 kHz 내지 약 600kHz 사이에서의 공진 주파수(f)를 지우개 모드로 인식할 수 있다. 공진 주파수(f)의 영역에 따라 전자 장치(101)에 입력되는 기능은 다른 기능으로 대체될 수 있다. 따라서, 전자 펜(1000)의 용도는 필기구 또는 지우개로 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 전자 펜(1000)의 전자 펜 촉(예: 도 8의 전자 펜 촉(1001))이 눌림에 따라, 가변 커패시터(1004)의 커패시턴스가 변하여 공진 주파수(f)가 변함에 따라, 전자 장치(101)는 전자 펜(1000)의 필압을 측정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 펜(1000)의 코일(예: 도 8의 코일(1003))의 인덕턴스의 값은 주변의 자기장에 의해 변할 수 있다. 이와 같이 코일(1003)의 인덕턴스의 값이 변하는 것에 대응하기 위해, 전자 장치(101)는 수신한 주파수의 영역을 조정(calibration)하여 전자 장치(101)는 사용자의 의도에 대응되는 입력으로 인식할 수 있다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열을 도시한다. 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열로부터 소정의 거리로 이격된 위치에서의 자기장 세기의 변화를 도시한다. 도 10c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열로부터 소정의 거리로 이격된 위치에서의 전자 펜의 인덕턴스의 변화를 도시한다. 도 10d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열의 자기장 변화를 도시한다.
도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d에 개시된 제1 자석 어레이(400-1)는 도 5 및 도 7에 개시된 자성부재(400)의 실시예 중 하나이므로, 동일한 설명은 생략될 수 있다.
도 10a, 도 10b, 도 10c 및 도 10d를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(400-1)는 제1-1자석성분(400-11), 제1-2자석성분(400-12), 제1-3자석성분(400-13), 제1-4자석성분(400-14), 제1-5자석성분(400-15), 제1-6자석성분(400-16), 제1-7자석성분(400-17), 제1-8자석성분(400-18), 및 제1-9자석성분(400-19)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1-1자석성분(400-11)은 자기장 방향이 +Z’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제1-2자석성분(400-12)은 자기장 방향이 -X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제1-3자석성분(400-13)은 자기장 방향이 -Z’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제1-4자석성분(400-14)은 자기장 방향이 +X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제1-5자석성분(400-15)은 자기장 방향이 +Z’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제1-6자석성분(400-16)은 자기장 방향이 -X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제1-7자석성분(400-17)은 자기장 방향이 -Z’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제1-8자석성분(400-18)은 자기장 방향이 +X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제1-9자석성분(400-19)은 자기장 방향이 +Z’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1-3자석성분(400-13) 및 제1-7자석성분(400-17)의 X’축 방향 길이는 제1-1자석성분(400-11), 제1-2자석성분(400-12), 제1-4자석성분(400-14), 제1-6자석성분(400-16), 제1-8자석성분(400-18), 및 제1-9자석성분(400-19)의 X’축 방향 길이보다 A% 짧도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1-5자석성분(400-15)의 X’축 방향 길이는 제1-1자석성분(400-11), 제1-2자석성분(400-12), 제1-4자석성분(400-14), 제1-6자석성분(400-16), 제1-8자석성분(400-18), 및 제1-9자석성분(400-19)의 X’축 방향 길이보다 2*A% 길도록 형성될 수 있다. 자석성분의 길이 변화 값(A)는 고정된 값이 아니며 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, A 값은 0보다 크고 15이하일 수 있다.
도 10b를 참조하면, 본 개시의 일 실시예가 적용되지 않은 자석 어레이의 자기장의 세기(M1-1) 및 본 개시의 일 실시예가 적용된 제1 자석 어레이(400-1)의 자기장의 세기(M1-2)의 변화를 확인할 수 있다. 자기장의 세기(M1-1, M1-2)는 자석 어레이 및 제1 자석 어레이(400-1)로부터 약 3.5mm가 이격된 위치에서 측정되었다. 도 10b에서의 제1 자석 어레이(400-1)의 A값은 약 6(%)이다.
도 10b에서의 X축은 도 10a에서의 제1 자석 어레이(400-1)의 좌측에서 X’축으로 진행하면서 측정된 위치를 의미하며, Y축은 자기선속밀도(V*s/m^2)를 의미한다.
일 실시예에 따르면, ①은 제1-1자석성분(400-11)의 위치에 대응하며, ③은 제1-3자석성분(400-13)의 위치에 대응하며, ⑤는 제1-5자석성분(400-15)의 위치에 대응하며, ⑦은 제1-7자석성분(400-17)의 위치에 대응하며, ⑨는 제1-9자석성분(400-19)의 위치에 대응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자기장의 세기(M1-1)과 자기장의 세기(M1-2)를 비교하면, 자석 어레이의 자기장의 세기(M1-1)의 편차는 제1 자석 어레이(400-1)의 자기장의 세기(M1-2)의 편차보다 큰 것을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자석 어레이의 자기장의 세기(M1-1)의 최대 세기는 ③ 및 ⑦에서 발생하며, 자기선속밀도는 약 0.054 V*s/m^2임을 확인할 수 있다. 자기장의 세기(M1-1)의 최소 세기는 ⑤의 근처에서 발생하며 자기선속밀도는 약 0.045 V*s/m^2임을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(400-1)의 자기장의 세기(M1-2)의 최대 세기는 ③, ⑤ 및 ⑦에서 발생하며, 자기선속밀도는 약 0.052 V*s/m^2임을 확인할 수 있다. 자기장의 세기(M1-2)의 최소 세기는 ⑤의 근처에서 발생하며, 자기선속밀도는 약 0.047 V*s/m^2임을 확인할 수 있다. 이와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(400-11)의 최대 세기와 최소 세기의 차이가 줄어들며, 제1 자석 어레이(400-11)의 자기장 세기의 편차가 줄어들 수 있다. 이에 따라, 전자 펜(1000)의 코일(1003)에서 발생하는 인덕턴스의 변화는 줄어들 수 있으며, 전자 장치(101)의 오작동이 줄어들 수 있다.
도 10c는 본 개시의 일 실시예가 적용되지 않은 자석 어레이에 의한 코일(1003)의 인덕턴스의 변화 및 본 개시의 일 실시예가 적용된 제1 자석 어레이(400-1)에 의한 코일(1003)의 인덕턴스의 변화를 확인할 수 있다. 인덕턴스는 자석 어레이 및 제1 자석 어레이(400-1)로부터 약 3.5mm가 이격된 위치에서 측정되었다. 자석성분 길이의 변화값(A)은 약 6%이다.
도 10c를 참조하면, 전자 펜(1000)의 코일(1003)의 인덕턴스의 변화량을 확인할 수 있다. 자석과 인접하게 위치하면서 코일(1003)의 인덕턴스는 감소할 수 있으며, 감소한 만큼 음수로 표시된다.
도 10c에서의 X축은, 도 10a에서의 제1 자석 어레이(400-1)의 좌측 끝에서 전자 펜(1000)을 +X’축으로 진행하면서 측정된 위치를 의미하며, Y축은 자석에 의해 변화된 코일(1003)의 인덕턴스 변화(μH)를 의미한다. 자기장의 세기가 세지면 코일(1003)의 인덕턴스는 많이 감소하고, 자기장의 세기가 약해지면 코일(1003)의 인덕턴스는 덜 감소하는 경향이 있다.
일 실시예에 따르면, 도 10c를 통해 본 개시의 일 실시예가 적용되지 않은 자석 어레이 위에서의 전자 펜(1000)의 코일(1003)의 인덕턴스의 변화(L1) 및 본 개시의 일 실시예가 적용된 제1 자석 어레이(400-1) 위에서의 전자 펜(1000)의 코일(1003)의 인덕턴스의 변화(L2)를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인덕턴스 변화(L1)와 관련하여, ③ 및 ⑦의 위치에서 가장 큰 수치(약 -0.6μH)의 하락이 발생하였으며, ⑤의 위치에서는 약 -0.3μH의 하락이 발생한 것을 확인할 수 있다. 인덕턴스 변화(L2)와 관련하여, ③, ⑤ 및 ⑦에서 비슷한 수치(약 -0.5μH)의 하락이 발생한 것을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 자석 어레이(400-1)에서는 인덕턴스의 수치 하락의 최대값이 감소한 것을 확인할 수 있으며, 수치 하락의 편차가 감소한 것을 확인할 수 있다. 이와 같이, 코일(1003)의 인덕턴스 수치 하락의 편차가 감소함에 따라, 전자 장치(101)의 오작동의 가능성이 감소할 수 있다.
도 10d를 참조하면 일 실시예에 따르면, 자기장 세기 변화 그래프(M1-1, M1-2)는 자석 어레이 및 제1 자석 어레이(400-1)로부터 약 3.5mm 이격된 위치에서 측정된 것이다. 자기장 세기 변화 그래프(M1-1)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 0%이고, 자기장 세기 변화 그래프(M1-2)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 약 6%이다. 자기장 세기 변화 그래프(M1-1, M1-2)는 도 10b에 도시된 그래프와 동일하다. 따라서, 도 10b에 대한 설명을 원용한다.
일 실시예에 따르면, 자기장 세기 변화 그래프(M1-3, M1-4)는 자성부재(400)로부터 약 4.0mm 이격된 위치에서 측정된 것이며, 자기장 세기 변화 그래프(M1-3)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 0%이고, 자기장 세기 변화 그래프(M1-4)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 약 7%이다. 본 개시가 적용되지 않은 자석 어레이에 대한 자기장 세기 변화 그래프(M1-3)의 최고값은 약 0.037 V*s/m^2 이며, 최저값은 약 0.0295 V*s/m^2이다. 본 개시가 적용된 자석 어레이(400-1)에 대한 자기장 세기 변화 그래프(M1-4)의 최고값은 약 0.034 V*s/m^2 이며, 양 단 근처의 수치를 제외한 최저값은 약 0.032 V*s/m^2이다. 이와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 어레이(400-1)가 적용되면, 자기장 세기의 변화의 편차가 감소하는 것을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자기장 세기 변화 그래프(M1-5, M1-6)는 자성부재(400)로부터 약 4.5mm 이격된 위치에서 측정된 것이다. 자기장 세기 변화 그래프(M1-5)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 0%이고, 자기장 세기 변화 그래프(M1-6)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 약 9%이다. 본 개시가 적용되지 않은 자석 어레이에 대한 자기장 세기 변화 그래프(M1-5)의 최고값은 약 0.027 V*s/m^2 이며, 양 단 근처의 수치를 제외한 최저값은 약 0.0205 V*s/m^2이다. 본 개시가 적용된 자석 어레이(400-1)에 대한 자기장 세기 변화 그래프(M1-6)의 최고값은 약 0.0255 V*s/m^2 이며, 양 단 근처의 수치를 제외한 최저값은 약 0.025 V*s/m^2이다. 이와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 어레이(400-1)가 적용되면, 자기장 세기의 변화의 편차가 감소하는 것을 확인할 수 있다.
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열을 도시한다. 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열의 자기장 변화를 도시한다.도 11a에 도시된 제2 자석 어레이(400-2)는 도 5 및 도 7에 도시된 자성부재(400)의 실시예 중 하나이므로, 동일한 설명은 생략될 수 있다.
도 11a를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제2 자석 어레이(400-2)는 제2-1자석성분(400-21), 제2-2자석성분(400-22), 제2-3자석성분(400-23), 제2-4자석성분(400-24), 제2-5자석성분(400-25), 제2-6자석성분(400-26), 제2-7자석성분(400-27), 제2-8자석성분(400-28), 및 제2-9자석성분(400-29)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1자석성분(400-21)은 자기장 방향이 +X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제2-2자석성분(400-22)은 자기장 방향이 +Z’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제2-3자석성분(400-23)은 자기장 방향이 -X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제2-4자석성분(400-24)은 자기장 방향이 -Z’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제2-5자석성분(400-25)은 자기장 방향이 +X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제2-6자석성분(400-26)은 자기장 방향이 +Z’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제2-7자석성분(400-27)은 자기장 방향이 -X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제2-8자석성분(400-28)은 자기장 방향이 -Z’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제2-9자석성분(400-29)은 자기장 방향이 +X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-2자석성분(400-22) 및 제2-8자석성분(400-28)의 X’축 방향 길이는 제2-3자석성분(400-23), 제2-5자석성분(400-25), 및 제2-7자석성분(400-27)의 X’축 방향 길이보다 A% 짧도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-4자석성분(400-24) 및 제2-6자석성분(400-26)의 X’축 방향 길이는 제2-3자석성분(400-23), 제2-5자석성분(400-25), 및 제2-7자석성분(400-27)의 X’축 방향 길이보다 A% 길도록 형성될 수 있다. A 값은 0보다 크고 15이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1자석성분(400-21) 및 제2-9자석성분(400-29)의 X’축 방향 길이는 제2-3자석성분(400-23), 제2-5자석성분(400-25), allc 제2-7자석성분(400-27)의 X’축 방향 길이의 절반일 수 있다.
도 11b를 참조하면 일 실시예에 따르면, 자기장 세기 변화 그래프(M2-1)는 자석 어레이(400-2)로부터 약 3.5mm 이격된 위치에서 측정된 것이다. 자기장 세기 변화 그래프(M1-1)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 0%이다.
일 실시예에 따르면, ②는 제2-2자석성분(400-22)의 위치에 대응하며, ④는 제2-4자석성분(400-24)의 위치에 대응하며, ⑤는 제2-5자석성분(400-25)의 위치에 대응하며, ⑥은 제2-6자석성분(400-26)의 위치에 대응하며, ⑧은 제2-8자석성분(400-28)의 위치에 대응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자기장 세기 변화 그래프(M2-3, M2-4)는 자성부재(400)로부터 약 4.0mm 이격된 위치에서 측정된 것이며, 자기장 세기 변화 그래프(M2-3)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 0%이고, 자기장 세기 변화 그래프(M2-4)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 약 2%이다. 본 개시가 적용되지 않은 자석 어레이에 대한 자기장 세기 변화 그래프(M2-3)의 최고값은 위치 ② 및 ⑧에서 약 0.043 V*s/m^2 이며, 양 단 근처의 수치를 제외한 최저값은 위치 ⑤에서 약 0.035 V*s/m^2이다. 본 개시가 적용된 자석 어레이(400-2)에 대한 자기장 세기 변화 그래프(M2-4)의 최고값은 위치 ② 및 ⑧약 0.042 V*s/m^2 이며, 양 단 근처의 수치를 제외한 최저값은 위치 ⑤에서 약 0.036 V*s/m^2이다. 이와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 어레이(400-2)가 적용되면, 자기장 세기의 변화의 편차가 감소하는 것을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자기장 세기 변화 그래프(M2-5, M2-6)는 자성부재(400)로부터 약 4.5mm 이격된 위치에서 측정된 것이다. 자기장 세기 변화 그래프(M2-5)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 0%이고, 자기장 세기 변화 그래프(M2-6)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 약 5%이다. 본 개시가 적용되지 않은 자석 어레이에 대한 자기장 세기 변화 그래프(M2-5)의 최고값은 위치 ② 및 ⑧에서 약 0.0315 V*s/m^2 이며, 최저값은 위치 ⑤에서 약 0.0245 V*s/m^2이다. 본 개시가 적용된 자석 어레이(400-2)에 대한 자기장 세기 변화 그래프(M2-6)의 최고값은 최고값은 위치 ④ 및 ⑥에서 약 0.0305 V*s/m^2 이며, 양 단 근처의 수치를 제외한 최저값은 위치 ⑤에서 약 0.0265 V*s/m^2이다. 이와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 어레이(400-2)가 적용되면, 자기장 세기의 변화의 편차가 감소하는 것을 확인할 수 있다.
도 12a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열을 도시한다. 도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 배열의 자기장 변화를 도시한다.도 12a에 도시된 제3 자석 어레이(400-3)는 도 5 및 도 7에 도시된 자성부재(400)의 실시예 중 하나이므로, 동일한 설명은 생략될 수 있다.
도 12a를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제3 자석 어레이(400-3)는 제3-1자석성분(400-31), 제3-2자석성분(400-32), 제3-3자석성분(400-33), 제3-4자석성분(400-34), 제3-5자석성분(400-35), 제3-6자석성분(400-36), 제3-7자석성분(400-37), 제3-8자석성분(400-38), 제3-9자석성분(400-39), 제3-10자석성분(400-310), 및 제3-11자석성분(400-311)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3-1자석성분(400-31)은 자기장 방향이 +X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제3-2자석성분(400-32)은 자기장 방향이 +Z’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제3-3자석성분(400-33)은 자기장 방향이 -X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제3-4자석성분(400-34)은 자기장 방향이 -Z’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제3-5자석성분(400-35)은 자기장 방향이 +X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제3-6자석성분(400-36)은 자기장 방향이 +Z’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제3-7자석성분(400-37)은 자기장 방향이 -X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제3-8자석성분(400-38)은 자기장 방향이 -Z’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제3-9자석성분(400-39)은 자기장 방향이 +X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제3-10자석성분(400-310)은 자기장 방향이 +Z’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있으며, 제3-11자석성분(400-311)은 자기장 방향이 -X’축 방향을 향해 형성되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3-2자석성분(400-32) 및 제3-10자석성분(400-310)의 X’축 방향 길이는 제3-3자석성분(400-33), 제3-4자석성분(400-34), 제3-5자석성분(400-35), 제3-7자석성분(400-37), 제3-8자석성분(400-38), 제3-9자석성분(400-39)의 X’축 방향 길이보다 A% 짧도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3-6자석성분(400-36)의 X’축 방향 길이는 제3-3자석성분(400-33), 제3-4자석성분(400-34), 제3-5자석성분(400-35), 제3-7자석성분(400-37), 제3-8자석성분(400-38), 및 제3-9자석성분(400-39)의 X’축 방향 길이보다 2*A% 길도록 형성될 수 있다. 자석성분의 길이 변화 값(A)는 고정된 값이 아니며 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, A 값은 0보다 크고 15이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3-1자석성분(400-31) 및 제3-11자석성분(400-311)의 X’축 방향 길이는 제3-3자석성분(400-33), 제3-4자석성분(400-34), 제3-5자석성분(400-35), 제3-7자석성분(400-37), 제3-8자석성분(400-38), 및 제3-9자석성분(400-39)의 X’축 방향 길이의 절반일 수 있다.
도 12b를 참조하면 일 실시예에 따르면, 자기장 세기 변화 그래프(M3-1, M3-2)는 자석 어레이 및 제3 자석 어레이(400-3)로부터 약 3.5mm 이격된 위치에서 측정된 것이다. 자기장 세기 변화 그래프(M3-1)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 0%이고, 자기장 세기 변화 그래프(M3-2)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 약 3%이다.
일 실시예에 따르면, ②는 제3-2자석성분(400-32)의 위치에 대응하며, ⑤는 제3-5자석성분(400-35)의 위치에 대응하며, ⑥은 제3-6자석성분(400-36)의 위치에 대응하며, ⑦은 제3-7자석성분(400-37)의 위치에 대응하며, ⑩은 제3-10자석성분(400-310)의 위치에 대응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자기장의 세기(M3-1)과 자기장의 세기(M3-2)를 비교하면, 자기장의 세기(M3-1)의 편차는 자기장의 세기(M3-2)의 편차보다 큰 것을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자석 어레이의 자기장의 세기(M3-1)의 최대 세기는 위치 ② 및 ⑩에서 발생하며, 자기선속밀도는 약 0.053 V*s/m^2임을 확인할 수 있다. 양 단 근처의 수치를 제외한 자기장의 세기(M3-1)의 최소 세기는 위치 ⑤ 및 ⑦의 근처에서 발생하며 자기선속밀도는 약 0.046 V*s/m^2임을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 자석 어레이(400-3)의 자기장의 세기(M3-2)의 최대 세기는 위치 ④ 및 ⑧에서 발생하며, 자기선속밀도는 약 0.052 V*s/m^2임을 확인할 수 있다. 양 단 근처의 수치를 제외한 제3 자석 어레이(400-3)의 자기장의 세기(M3-2)의 최소 세기는 위치 ⑤ 및 ⑦의 근처에서 발생하며, 자기선속밀도는 약 0.047 V*s/m^2임을 확인할 수 있다. 이와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제3 자석 어레이(400-3)의 최대 세기와 최소 세기의 차이가 줄어들며, 제3 자석 어레이(400-3)의 편차가 줄어들 수 있다. 이에 따라, 전자 펜(1000)의 코일(1003)에서 발생하는 인덕턴스의 변화는 줄어들 수 있으며, 전자 장치(101)의 오작동이 줄어들 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자기장 세기 변화 그래프(M3-3, M3-4)는 자석 어레이 및 제3 자석 어레이(400-3)로부터 약 4.0mm 이격된 위치에서 측정된 것이며, 자기장 세기 변화 그래프(M3-3)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 0%이고, 자기장 세기 변화 그래프(M3-4)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 약 4%이다. 본 개시가 적용되지 않은 자석 어레이에 대한 자기장 세기 변화 그래프(M3-3)의 최고값은 위치 ② 및 ⑩에서 약 0.038 V*s/m^2 이며, 양 단 근처의 수치를 제외한 최저값은 약 0.031 V*s/m^2이다. 본 개시가 적용된 자석 어레이(400-2)에 대한 자기장 세기 변화 그래프(M3-4)의 최고값은 위치 ⑥에서 약 0.036 V*s/m^2 이며, 양 단 근처의 수치를 제외한 최저값은 위치 ⑤ 및 ⑦에서 약 0.033 V*s/m^2이다. 이와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 어레이(400-3)가 적용되면, 자기장 세기의 변화의 편차가 감소하는 것을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자기장 세기 변화 그래프(M3-5, M3-6)는 자석 어레이 및 제3 자석 어레이(400-3)로부터 약 4.5mm 이격된 위치에서 측정된 것이다. 자기장 세기 변화 그래프(M3-5)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 0%이고, 자기장 세기 변화 그래프(M3-6)에서의 자석성분 길이의 변화값(A)은 약 9%이다. 본 개시가 적용되지 않은 자석 어레이에 대한 자기장 세기 변화 그래프(M3-5)의 최고값은 위치 ② 및 ⑩에서 약 0.027 V*s/m^2 이며, 최저값은 위치 ⑤ 및 ⑦에서 약 0.021 V*s/m^2이다. 본 개시가 적용된 자석 어레이(400-3)에 대한 자기장 세기 변화 그래프(M3-6)의 최고값은 위치 ② 및 ⑩에서 약 0.026 V*s/m^2 이며, 양 단 근처의 수치를 제외한 최저값은 위치 ⑤ 및 ⑦에서 약 0.022 V*s/m^2이다. 이와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따른 자석 어레이(400-3)가 적용되면, 자기장 세기의 변화의 편차가 감소하는 것을 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(310)), 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(320)), 제1 하우징 및 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(302)), 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(200)), 상기 제1 하우징에 배치된 적어도 하나의 제1 자성부재(예: 도 5의 자성부재(400)), 및 상기 제1 자성부재의 위치에 대응되도록 상기 제2 하우징에 배치된 적어도 하나의 제2 자성부재(예: 도 5의 자성부재(400))를 포함하고, 상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재는 각각, 상기 플렉서블 디스플레이에 수직한 수직 자석성분 및 상기 플렉서블 디스플레이에 평행한 수평 자석성분을 포함하고, 상기 적어도 하나의 수직 자석성분의 길이는 상기 수평 자석성분의 길이보다 길게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 자성부재는 적어도 2개의 자성부재를 포함하며, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제1 하우징 사이에 배치되고, 상기 제2 자성부재는 적어도 2개의 자성부재를 포함하며, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재는 상기 전자 장치의 길이방향으로 나란히 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 자성부재는 상기 제1 하우징의 외곽에 인접하게 배치되고, 상기 제2 자성부재는 상기 제2 하우징의 외곽에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재 각각은, 복수 개의 수직 자석성분 및 복수 개의 수평 자석성분을 포함하고, 상기 제1 자성부재는 상기 수평 자석성분의 길이보다 길게 형성된 적어도 하나의 긴 수직 자석성분(예: 도 10a의 제1-5자석성분(400-15)) 및 상기 수평 자석성분의 길이보다 짧게 형성된 적어도 하나의 짧은 수직 자석성분(예: 도 10a의 제1-3자석성분(400-13) 또는 제1-7자석성분(400-17))을 포함하고, 상기 제2 자성부재는 상기 수평 자석성분의 길이보다 길게 형성된 적어도 하나의 긴 수직 자석성분 및 상기 수평 자석성분의 길이보다 짧게 형성된 적어도 하나의 짧은 수직 자석성분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 긴 수직 자석성분은 상기 수평 자석성분보다 2A% 길게 형성되고, 상기 짧은 수직 자석성분은 상기 수평 자석성분의 길이보다 A% 짧게 형성되고, 상기 A의 값은 0보다 크고 10보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재는 서로 인력이 작용하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 디지타이저 모듈(예: 도 5의 디지타이저 모듈(240))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디지타이저 모듈은 디지타이저 플렉서블 인쇄회로기판(예: 도 5의 디지타이저 플렉서블 인쇄회로기판(241)) 및 디지타이저 차폐시트(예: 도 5의 디지타이저 차폐시트(242))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 상기 디지타이저 모듈 사이에 배치된 메탈시트(예: 도 5의 메탈시트(243))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(310)), 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(320)), 제1 하우징 및 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(302)), 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(200)), 상기 제1 하우징에 배치된 적어도 하나의 제1 자성부재(예: 도 5의 자성부재(400)), 및 상기 제1 자성부재의 위치에 대응되도록 상기 제2 하우징에 배치된 적어도 하나의 제2 자성부재(예: 도 5의 자성부재(400))를 포함하고, 상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재는 각각, 상기 플렉서블 디스플레이에 수직한 수직 자석성분 및 상기 플렉서블 디스플레이에 평행한 수평 자석성분을 포함하고, 상기 적어도 하나의 수직 자석성분의 길이는 상기 수평 자석성분의 길이보다 길게 형성되고, 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이는 다른 상기 수평 자석성분의 길이의 절반으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 자성부재는 적어도 2개의 자성부재를 포함하며, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제1 하우징 사이에 배치되고, 상기 제2 자성부재는 적어도 2개의 자성부재를 포함하며, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재는 상기 전자 장치의 길이방향으로 나란히 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 자성부재는 상기 제1 하우징의 외곽에 인접하게 배치되고, 상기 제2 자성부재는 상기 제2 하우징의 외곽에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재 각각은, 복수 개의 수직 자석성분 및 복수 개의 수평 자석성분을 포함하고, 상기 제1 자성부재는 상기 수평 자석성분의 길이보다 길게 형성된 적어도 하나의 긴 수직 자석성분(예: 도 10a의 제1-5자석성분(400-15)) 및 상기 수평 자석성분의 길이보다 짧게 형성된 적어도 하나의 짧은 수직 자석성분(예: 도 10a의 제1-3자석성분(400-13) 또는 제1-7자석성분(400-17))을 포함하고, 상기 제2 자성부재는 상기 수평 자석성분의 길이보다 길게 형성된 적어도 하나의 긴 수직 자석성분 및 상기 수평 자석성분의 길이보다 짧게 형성된 적어도 하나의 짧은 수직 자석성분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 긴 수직 자석성분은 상기 수평 자석성분보다 2A% 길게 형성되고, 상기 짧은 수직 자석성분은 상기 수평 자석성분의 길이보다 A% 짧게 형성되고, 상기 A의 값은 0보다 크고 10보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 긴 수직 자석성분은 상기 수평 자석 성분보다 A% 길게 형성되고, 상기 짧은 수직 자석성분은 상기 수평 자석성분의 길이보다 A% 짧게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 디지타이저 모듈(예: 도 5의 디지타이저 모듈(240))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디지타이저 모듈은 디지타이저 플렉서블 인쇄회로기판(예: 도 5의 디지타이저 플렉서블 인쇄회로기판(241)) 및 디지타이저 차폐시트(예: 도 5의 디지타이저 차폐시트(242))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 상기 디지타이저 모듈 사이에 배치된 메탈시트(예: 도 5의 메탈시트(243))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 전자기장 신호를 전송하도록 구성된 펜 구동 회로(예: 도 5의 펜 구동 회로(500))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 구동 회로에서 발생된 전자기장 신호는 무선 통신 모듈을 통해 전자 장치에 연결된 전자 펜(예: 도 5의 전자 펜 1000)의 공진 회로를 공진시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 펜의 공진 회로는 공진에 의해 전자기 공명 방식(EMR) 입력 신호를 방사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 전자기 공명 방식 입력 신호를 이용하여, 전자 장치 상의 전자 펜의 위치를 식별할 수 있다.
본 개시는 다양한 실시예들을 참조하여 도시되고 설명되었으나, 첨부된 청구 범위와 그 균등물에 의해 정의된 본 개시의 사상과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 형태 및 세부 사항들의 다양한 변경이 이루어질 수 있음은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    제2 하우징;
    제1 하우징 및 제2 하우징에 연결된 힌지 구조;
    상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1 하우징에 배치된 적어도 하나의 제1 자성부재; 및
    상기 제2 하우징의 상기 제1 자성부재의 위치에 대응되는 위치에 배치된 적어도 하나의 제2 자성부재를 포함하고,
    상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재는 각각, 상기 플렉서블 디스플레이에 수직한 적어도 하나의 수직 자석성분 및 상기 플렉서블 디스플레이에 평행한 적어도 하나의 수평 자석성분을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 수직 자석성분의 길이는 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이보다 긴, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 자성부재는 적어도 2개의 자성부재를 포함하며, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제1 하우징 사이에 배치되고,
    상기 제2 자성부재는 적어도 2개의 자성부재를 포함하며, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제2 하우징 사이에 배치된, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재는 상기 전자 장치의 길이(Y축) 방향으로 나란히 배치된, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 자성부재는 상기 제1 하우징의 외곽에 인접하게 배치되고,
    상기 제2 자성부재는 상기 제2 하우징의 외곽에 인접하게 배치된, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재 각각은, 복수 개의 수직 자석성분 및 복수 개의 수평 자석성분을 포함하고,
    상기 제1 자성부재는 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이보다 긴 적어도 하나의 긴 수직 자석성분 및 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이보다 짧은 적어도 하나의 짧은 수직 자석성분을 포함하고,
    상기 제2 자성부재는 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이보다 긴 적어도 하나의 긴 수직 자석성분 및 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이보다 짧게 형성된 적어도 하나의 짧은 수직 자석성분을 포함하는, 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 긴 수직 자석성분은 상기 적어도 하나의 수평 자석성분보다 2A% 길고,
    상기 짧은 수직 자석성분은 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이보다 A% 짧고,
    상기 A는 0보다 크고 10보다 작은, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재는 서로 인력이 작용하도록 배치된, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 플렉서블 디스플레이 사이 및 상기 제2 하우징과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 디지타이저 모듈을 더 포함하는, 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 디지타이저 모듈은 디지타이저 플렉서블 인쇄회로기판 및 디지타이저 차폐시트를 포함하는, 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 디지타이저 모듈 사이 및 상기 제2 하우징과 상기 디지타이저 모듈 사이에 배치된 메탈시트를 더 포함하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    제2 하우징;
    제1 하우징 및 제2 하우징에 연결된 힌지 구조;
    상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1 하우징에 배치된 적어도 하나의 제1 자성부재; 및
    상기 제2 하우징의 상기 제1 자성부재의 위치에 대응되는 위치에 배치된 적어도 하나의 제2 자성부재를 포함하고,
    상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재는 각각, 상기 플렉서블 디스플레이에 수직한 적어도 하나의 수직 자석성분 및 상기 플렉서블 디스플레이에 평행한 적어도 하나의 수평 자석성분을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 수직 자석성분의 길이는 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이보다 길고,
    상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이는 다른 상기 수평 자석성분의 길이의 절반인, 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 자성부재는 적어도 2개의 자성부재를 포함하며, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제1 하우징 사이에 배치되고,
    상기 제2 자성부재는 적어도 2개의 자성부재를 포함하며, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제2 하우징 사이에 배치된, 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재는 상기 전자 장치의 길이(Y축) 방향으로 나란히 배치된 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제1 자성부재는 상기 제1 하우징의 외곽에 인접하게 배치되고,
    상기 제2 자성부재는 상기 제2 하우징의 외곽에 인접하게 배치된 전자 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제1 자성부재 및 상기 제2 자성부재 각각은, 복수 개의 수직 자석성분 및 복수 개의 수평 자석성분을 포함하고,
    상기 제1 자성부재는 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이보다 긴 적어도 하나의 긴 수직 자석성분 및 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이보다 짧은 적어도 하나의 짧은 수직 자석성분을 포함하고,
    상기 제2 자성부재는 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이보다 긴 적어도 하나의 긴 수직 자석성분 및 상기 적어도 하나의 수평 자석성분의 길이보다 짧은 적어도 하나의 짧은 수직 자석성분을 포함하는 전자 장치.
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