WO2020106068A1 - 도전성 부분을 포함하는 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

도전성 부분을 포함하는 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치

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WO2020106068A1
WO2020106068A1 PCT/KR2019/016003 KR2019016003W WO2020106068A1 WO 2020106068 A1 WO2020106068 A1 WO 2020106068A1 KR 2019016003 W KR2019016003 W KR 2019016003W WO 2020106068 A1 WO2020106068 A1 WO 2020106068A1
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WO
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input device
conductive
electronic device
conductive layer
housing
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Application number
PCT/KR2019/016003
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English (en)
French (fr)
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김민수
신광호
방무석
최현석
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Definitions

  • Various embodiments disclosed herein relate to an electronic device (eg, an input device) for communication with an external electronic device.
  • an electronic device eg, an input device
  • Smartphones or tablet PCs are mainly equipped with a touch screen, and a user can designate specific coordinates of the touch screen using a finger or pen input device. The user can input a specific signal to the smartphone by designating a specific coordinate of the touch screen.
  • the touch screen may operate based on an electrical method, an infrared method, an ultrasonic method, and the like, and an R type touch screen or a C type touch screen may be exemplified as an electrical method.
  • an R type touch screen or a C type touch screen may be exemplified as an electrical method.
  • the C-type touch screen operates by sensing a difference in the capacitance of the transparent electrode generated by contact of an object.
  • the C-type touch screen has a disadvantage in that it is difficult to physically distinguish the hand from the pen, and thus has an operation error due to unintentional hand contact when using the pen.
  • the hand and pen are software-separated according to the contact area, or the position of the pen is measured by measuring the position of the pen using a magnetic field signal according to the EMR (electro-magnetic resonance) method.
  • EMR electro-magnetic resonance
  • an input device having an EMR (electro-magnetic resonant) type pen function may have an EMR coil portion disposed in a pen tip region due to a design structure, and a charging portion for charging power may be located in a rear region of the EMR coil portion.
  • the antenna unit for data communication between the electronic device and the pen input device may be disposed in the rear area of the charging unit in consideration of the position of the electronic component and the circuit component, the hand grip region and / or frequency.
  • An input device having a pen function can exchange data with each other through an electronic device (eg, a smart phone) and short-range communication (eg, bluetooth low energy (BLE)).
  • a user of the electronic device may perform various functions (eg, sketching or execution of various applications) using an input device interworking with the electronic device.
  • metal may be employed as a material of the housing of the input device according to design differentiation and innovation demand.
  • the pen input device may not exhibit optimal antenna performance due to the material of the housing.
  • a signal radiated from the antenna may be electromagnetically interfered by the metal housing, thereby restricting antenna design.
  • problems may occur even when a metal housing is applied to the pen input device according to an embodiment.
  • the contact area may cause damage such as scratches and / or scratches. . Such damage may corrode when exposed to moisture, and may cause a problem of poor contact in a structure requiring electrical connection.
  • an input device capable of reducing electromagnetic interference as much as possible for smooth data communication between the electronic device and the input device (or Electronic devices).
  • a first elongated inner space and an elongated housing between a first end, a second end, the first end, and the second end A conductive portion disposed on the housing;
  • An internal structure positioned in the first inner space, wherein at least one portion is disposed in the conductive portion of the housing, and forms a long extended second inner space;
  • a first conductive layer formed on the outer surface of the internal structure, while facing the inner surface of the conductive portion of the housing;
  • a non-conductive layer formed while contacting between the first conductive layer and the inner surface of the conductive portion of the housing;
  • a wireless communication circuit located in the second interior space, electrically connected to the first conductive layer, and configured to wirelessly transmit and / or receive signals using at least a portion of the conductive portion.
  • an electronic device comprising: a first plate; A second plate facing away from the first plate; A first housing including a side member surrounding a storage space between the first plate and the second plate; A storage hole extended and formed in the side member and connected to the storage space; And an input device inserted into or detached from the storage hole, wherein the input device forms a first extended inner space and a second extended housing, comprising: a first end, a second end, A second housing including a conductive portion disposed between the first end and the second end; An internal structure located in the first internal space, wherein at least one portion is disposed inside the conductive portion of the second housing, and forms a long elongated second internal space; A first conductive layer formed on the outer surface of the internal structure, while facing the inner surface of the conductive portion of the second housing; A non-conductive layer formed while in contact between the first conductive layer and the inner surface of the conductive portion of the second housing; And a wireless communication circuit located inside the second internal space, electrically connected to
  • a pen input device for actively communicating with an electronic device, rather than a passive pen input device for inputting a pen by simply pressing an electronic device having a display.
  • an antenna performance index and a waterproof circuit satisfying waterproof performance to utilize a limited internal space may be mounted on the first and second surfaces of the substrate, respectively.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 1.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1.
  • FIG. 4A is a perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments and a portion of an input device according to various embodiments inserted into the electronic device.
  • FIG. 4B is a perspective view of an input device, in accordance with various embodiments.
  • 4C is a perspective view showing various examples of the housing of the input device.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of an input device, according to various embodiments.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion of an input device, according to various embodiments.
  • FIG. 7A is a perspective view of an input device according to an embodiment different from FIG. 5.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view illustrating a first conductive layer (eg, a waterproof interface) of FIG. 7A according to various embodiments.
  • a first conductive layer eg, a waterproof interface
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a second conductive layer, a conductive via, and a flexible conductive member of an input device according to various embodiments.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a wireless communication circuit of an input device according to various embodiments.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a circuit structure diagram of an input device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a mold portion and a third conductive layer of an input device according to various embodiments.
  • FIG. 12 is a view showing a state in which an elastic member is formed in a mold portion of an input device according to various embodiments.
  • FIG. 13 is a graph illustrating an antenna radiation performance index of an input device according to various embodiments.
  • FIG. 14 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • the electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A and It may include a housing 110 including a side (110C) surrounding the space between the second surface (110B).
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surfaces 110C of FIG. 1.
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least partially substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111.
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 that is coupled to the front plate 102 and the back plate 111 and includes metal and / or polymer.
  • back plate 111 and side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102, the first plate (110A) from the first plate (110A) toward the back plate 111 is bent toward the two (seamless) extending the first seamless (110D), the front plate It may be included at both ends of the long edge (102).
  • the back plate 111 has a long edge that extends from the second face 110B toward the front plate 102 and extends two second regions 110E seamlessly. It can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the back plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In other embodiments, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, is on the side that does not include the first regions 110D or the second regions 110E as described above.
  • a first thickness (or width) may have a second thickness thinner than the first thickness on a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, 114, sensor modules 104, 116, 119, camera modules 105, 112, 113, and key input. It may include at least one of the device 117, the light emitting element 106, the pen input device 120 and the connector hole (108, 109). In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (for example, the key input device 117 or the light emitting element 106) or additionally include other components.
  • the display 101 can be exposed, for example, through a significant portion of the front plate 102. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first surface 110A and the first areas 110D of the side surface 110C. In some embodiments, the edges of the display 101 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 102. In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the outer edge of the display 101 and the outer edge of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of a screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor are aligned with the recess or the opening. At least one of the module 104, the camera module 105, and the light emitting element 106 may be included. In another embodiment (not shown), an audio module 114, a sensor module 104, a camera module 105, a fingerprint sensor 116, and a light emitting element 106 are provided on the rear surface of the screen display area of the display 101. ).
  • the display 101 is coupled or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and / or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. Can be deployed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of the touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of the touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • the audio modules 103, 107, and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107, 114.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be arranged to sense the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a call receiver hole 114.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or speakers may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, piezo speaker).
  • the sensor modules 104, 116, and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104, 116, and 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, proximity sensor) and / or a second sensor module disposed on the first side 110A of the housing 110 ( Not shown) (eg fingerprint sensor), and / or a third sensor module 119 (eg HRM sensor) and / or a fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 ) (Eg, fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101) as well as the second surface 110B of the housing 110.
  • the electronic device 100 is a sensor module, not shown
  • a sensor module not shown
  • at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 It can contain.
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100, and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), And / or flash 113.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117 mentioned above, and the key input devices 117 not included may include other soft keys on the display 101. It can be implemented in the form.
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110.
  • the light emitting element 106 may be disposed on the first surface 110A of the housing 110, for example.
  • the light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in an optical form.
  • the light emitting element 106 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 105.
  • the light emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 that can receive a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data with an external electronic device, and / or an external electronic device. And a second connector hole (for example, an earphone jack) 109 accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector for example, a USB connector
  • a second connector hole for example, an earphone jack
  • the pen input device 120 (eg, a stylus pen) can be guided into or inserted into the housing 110 through a hole 121 formed on the side of the housing 110, and can be easily inserted or removed. It may include a button for making.
  • a separate resonant circuit is built in the pen input device 120 to be interlocked with an electromagnetic induction panel 390 (eg, a digitizer) included in the electronic device 100.
  • the pen input device 120 may include an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrical stylus (AES), and an electric coupled resonance (ECR) method.
  • EMR electro-magnetic resonance
  • AES active electrical stylus
  • ECR electric coupled resonance
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, and an electromagnetic induction panel 390 , A printed circuit board 340, a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, a pen input device 120 and a back plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2, and a duplicate description will be omitted below.
  • the electromagnetic induction panel 390 may be a panel for sensing the input of the pen input device 120.
  • the electromagnetic induction panel 390 may include a printed circuit board (PCB) (eg, flexible printed circuit board (FPCB)) and a shielding sheet.
  • the shielding sheet may prevent interference between the components due to electromagnetic fields generated from components (eg, a display module, a printed circuit board, an electromagnetic induction panel, etc.) included in the electronic device 100.
  • the shielding sheet may block the electromagnetic field generated from the components, so that the input from the pen input device 120 is accurately transmitted to the coil included in the electromagnetic induction panel 390.
  • the electromagnetic induction panel 390 according to various embodiments of the present disclosure may include openings formed in at least some areas corresponding to the biosensor mounted on the electronic device 100.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 to be connected to the side bezel structure 310 or may be integrally formed with the side bezel structure 310.
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and / or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311, the display 330 is coupled to one surface and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and / or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, for example, and include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on, for example, substantially the same plane as the printed circuit board 340. The battery 350 may be integrally disposed within the electronic device 300 or may be detachably disposed with the electronic device 300.
  • the antenna 370 may be disposed between the back plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform local area communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and / or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a part of the pen input device 120 is inserted.
  • 4B is a perspective view of an input device 120 according to various embodiments.
  • 4C is a perspective view illustrating various examples of the housing 400 of the input device 120.
  • a storage hole 121 may be formed in a portion of the housing 110 of the electronic device 100, for example, a portion of the side surface 110C.
  • the electronic device 100 may include a storage space 122 exposed to the outside through the storage hole 121, and the pen input device 120 is accommodated inside the electronic device 100 through the storage space 122. Can be.
  • the input device 120 is configured to take the input device 120 out of the storage space 122 of the electronic device 100, and may include a button unit 120a at one end.
  • the repulsive force providing elements eg, at least one spring
  • the button portion 120a When the user presses the button portion 120a, the repulsive force providing elements (eg, at least one spring) configured in connection with the button portion 120a operate to move the input device 120 away from the storage space 122.
  • the input device 120 may be an elongated pen-shaped input device.
  • the storage space 122 may have an elongated shape in the electronic device 100.
  • the input device 120 when the input device 120 is accommodated in the storage space 122 or when it is separated from the storage space 122 and positioned outside the electronic device 100, the input device 120 may It may include antenna elements capable of communication (eg, Bluetooth low energy (BLE) communication).
  • BLE Bluetooth low energy
  • the electronic device 100 may also include a communication module capable of communicating with the input device 120.
  • the communication module may be configured including the above-described antenna (eg, the antenna 370 of FIG. 3).
  • the electronic device 100 may further include an electromagnetic induction panel (eg, 390 in FIG. 3) (eg, a digitizer) for receiving an input signal from the input device 120. have.
  • the electronic device 100 may further include a processor.
  • the processor does not process the input signal received while the input device 120 is accommodated in the storage hole 121, and the input device 120 is separated from the storage hole 121. It may be an element that controls the electronic device 100 and / or the input device 120 to process only the input signal received in the state.
  • the communication module and processor will be described later in detail with reference to FIG. 14.
  • the configuration of the input device 120 excluding the electronic device 100 will be described in detail. It should be noted that the input device 120 is included in the category of an electronic device, but in this document, for convenience of description (for the purpose of distinguishing it from the electronic device 100), the input device may be collectively called an input device.
  • the housing of the input device 120 (eg, 400 in FIGS. 4B and 4C, 500 in FIG. 5, and 600 in FIG. 6) may be described in detail.
  • the housing 110 of the electronic device 100 in the above-described embodiments is a 'first housing (or body portion)', and a housing (eg, a diagram) of the input device 120 to be described later. 4B and 400 of FIG. 4C, 500 of FIG. 5, and 600 of FIG. 6) may be referred to as a 'second housing'.
  • the input device 120 may include a housing 400 (or a second housing) constituting the outer shape of the input device 120 and an inner assembly enclosed from the housing 400. have.
  • the inner assembly may be retractable into the housing 400 and inserted into the housing 400 in one assembly operation to be integrally formed to constitute the complete input device 120.
  • Various electronic components and circuit components may be formed in the internal assembly.
  • the housing 400 may have an overall elongated shape.
  • the housing 400 may include a first end 400a and a second end 400b, and a body 400c positioned between the first end 400a and the second end 400b. With the body 400c interposed therebetween, the first end 400a and the second end 400b may be located opposite to each other.
  • the second end 400b may have a shape in which the width narrows toward the end, for example, a pen tip shape.
  • the body 400c may correspond to the conductive portion 401.
  • the conductive portion 401 may mean, for example, that the body is made of a metallic material such as aluminum.
  • the user of the input device can arouse an aesthetic sense, as well as being different from a conventional pen made of synthetic resin material. It can provide a feeling of grip.
  • the housing 400 of the input device 120 may include an inner space S1 in which at least a portion is surrounded by the conductive portion 401.
  • the inner assembly may be inserted into the inner space S1.
  • the inner space S1 may extend to the inner surfaces of the first end 400a and / or the second end 400b to provide a wider mounting space.
  • the housing 400 may have an elliptical cross-section consisting of a long axis and a short axis, and may be formed in the form of an elliptical column as a whole.
  • the storage space 122 of the electronic device 100 shown in FIG. 4A may also be formed in an elliptical cross section corresponding to the shape of the housing 400. According to various embodiments, the shorter the shortening of the housing 400, the more advantageous it is to reduce the height of the storage space 122, and consequently to reduce the overall thickness of the electronic device 100 including the storage space 122. It can be advantageous.
  • the inner assembly may have an elongate shape as a whole corresponding to the shape of the housing 400.
  • the inner assembly can be divided into three major configurations along the longitudinal direction.
  • the inner assembly corresponds to an ejection member 410 disposed at a position corresponding to the first end 400a of the housing 400, and a body 400c of the housing 400. It may include a circuit board portion 430 disposed at a location, and a coil portion 420 disposed at a location corresponding to the second end 400b of the housing 400.
  • the ejection member 410, the circuit board portion 430, and the coil portion 420 are integrally or in accordance with a combination of various assembly methods thereof. It may be inserted and assembled through the first end 400a side of the 400 or one side of the body 400c. For example, the assembly of the coil portion 420 and the circuit board portion 430 may be inserted and assembled while the second end 400b and the body 400c are connected. According to another embodiment, after the input device 120 connects all of the second end 400b, the body 400c, and the first end 400a, the ejection member 410, the circuit board part 430, and It may be assembled by inserting the assembly of the coil portion 420 all at once.
  • a part of the inner wall of the housing 400 is formed by a molding part (or mold part) or various parts (eg C-clip) of the assembly. It can cause scratching and damage.
  • a portion of the housing 400 eg, the body 400c
  • the contact portion between the conductive portion 401 and the inner assembly formed for a smooth communication environment will be damaged. In this case, poor contact and corrosion may occur when water is introduced.
  • various embodiments for solving this problem may be provided.
  • the housing 400 may be formed of a metallic material (eg, aluminum) to form the conductive portion 401.
  • other parts of the housing 400 may be made of, for example, synthetic resin (eg, plastic) material.
  • the entire body may be formed of the conductive portion 401.
  • the outer surface of the body is formed of a conductive portion 401, and the inner surface (the portion that directly forms the inner space S1) may be formed of an insulator.
  • the inner surface (or outer surface) of the body 400c may be non-corrosive / non-conductive (eg, painted, anodized) to prevent corrosion and electric shock.
  • various other embodiments may be applied.
  • the conductive portion 401 is formed only in the body (body) (400c) portion of the housing 400, the other parts of the housing 400 (first end (400a), The second end 400b) may be formed of a material different from the conductive portion 401 (eg, plastic).
  • the conductive portion 401 may be formed at the first end 400a including the body 400c.
  • the conductive portion 401 may also be formed on the second end 400b including the body 400c.
  • the conductive portion 401 may be formed over the entire area of the housing 400 including the body 400c, the first end 400a, and the second end 400b. As such, the formation of the conductive portion 401 in the housing 400 may vary according to embodiments. It should be noted that the various embodiments disclosed in this document are not limited to the above embodiments.
  • the input device 120 includes a first end 500a, a second end 500b, and a body 500c, and the first end 500a, the second end 500b, and / or Or at least one portion of the body 500c (for example, the body 500c portion in FIG. 5) includes a housing 500 including a conductive portion 501 and an interior space S1 of the housing 500
  • an ejection member 510 for example, the ejection member 410 in FIG. 4B
  • a coil part 520 for example, the coil part 420 in FIG. 4B
  • a circuit board part 530 may include the circuit board portion 430 of Figure 4b.
  • the input device 120 may include a circuit board 532 and an internal structure 535 as one component of the circuit board part 530.
  • the ejection member 510 of the inner assembly may include a pen input device 120 from a storage space (eg, 122 of FIG. 4A) of an electronic device (eg, 100 of FIG. 4A). It may be configured to remove.
  • the ejection member 510 may include a mold part 511 and a shaft 515 and a button part 514 disposed at a rear end of the mold part 511.
  • the button unit 514 may be a push button that provides a click feeling to a user or a button having a locking structure so that a user can pull out a pen input device using a fingernail.
  • the ejection member 510 may be a click mechanism generating means.
  • a 'click' may occur due to a push-pull operation, through which the input device 120 is inserted into the electronic device 100.
  • the input device 120 may be extracted from the electronic device 100 in the (inserted state).
  • the pen input device 120 may be used as a means for switching an input mode (or performing a pop-up function) in a detached state from the electronic device 100.
  • a reaction force of a spring (not shown) designed to be operated in connection with the movement of the shaft 515 of the ejection member 510 is used.
  • the pen input device 120 inserted in the storage space 122 can be easily removed.
  • the coil part 520 of the inner assembly includes a first packing ring 522 provided for the purpose of waterproofing and dustproofing, a coil 523 wound multiple times, and a pen pressure sensing unit 524 for obtaining a change in pressure according to the pressure of the pen tip 521 can do.
  • the first packing ring 522 may be made of epoxy, rubber, urethane, or silicone.
  • the first packing ring 522 may be provided for waterproof and dustproof purposes, and may protect the coil part 520 and the circuit board part 530 from flooding or dust.
  • the coil unit 520 may be a means for generating an input signal.
  • the pen tip 521 may generate a pen coordinate signal in the form of a magnetic field, and may generate a specific resonance frequency signal according to the size of the coil and the number of windings.
  • the pen pressure sensing unit 524 includes a variable capacitor that changes the capacitance in response to the pen pressure, and may change the resonance frequency.
  • the user may contact the pen tip 521 with the display of the electronic device 100 and implement user input (eg, writing) on the electronic device 100.
  • the pen tip 521 does not necessarily have to be in contact with the display, and a hovering input is also possible while the pen tip 521 is spaced from the display surface.
  • the user input may be performed by electromagnetic action between the electromagnetic induction panel (eg, 390 of FIG. 3) provided in the electronic device 100 (eg, a digitizer) and the coil unit 520.
  • the circuit board part 530 may include a printed circuit board 532 and a base 531 surrounding at least one surface of the printed circuit board 532.
  • the base 531 may serve to protect the printed circuit board 532 from physical impact acting on the pen input device 120.
  • a switch may be provided on the printed circuit board 532.
  • the side button 550 provided in the pen input device 120 is used to press the switch and may be exposed to the outside through the side opening 505 of the pen housing 500.
  • the circuit board part 530 may include various electronic components and circuits. According to an embodiment, the circuit board part 530 may be electrically connected to the coil part 520, and according to another embodiment, in addition to being electrically connected to the coil part 520, it is also electrically connected to the ejection member 510. It may be connected.
  • various electronic components 533a may be disposed on or adjacent to the printed circuit board 532.
  • a battery may be included in the electronic components 533a.
  • the input device 120 may further include a charging circuit for charging the battery.
  • the battery By including the battery unit in the input device 120, the input device can be utilized as an input device 120 that performs an active function (eg, BLE communication) rather than simply writing instruments.
  • the battery here is not limited to any particular battery.
  • various types of batteries may be used, including a chip type battery or a cylinder type battery.
  • a communication circuit 533b may be disposed on or on the printed circuit board 532 or adjacent to the printed circuit board 532.
  • the communication circuit 533b may be a wireless communication circuit, through which the input device 120 is another external electronic device physically separated from the input device 120 (for example, 100).
  • the communication circuit 553b may be manufactured in the form of an antenna module including at least one antenna radiator.
  • the communication circuit 533b may be an antenna embedded in the printed circuit board 532 as described below with reference to FIG. 9.
  • the communication circuit 533b may be a circuit supporting Bluetooth low energy (BLE).
  • the communication circuit 533b is supplied with power from the charging circuit and is enabled when it reaches a specific voltage, and may be paired with the electronic device 100 through BLE communication. According to an embodiment, the charging state of the battery may be monitored using the communication circuit 533b, and the communication circuit 533b may perform periodic communication with the electronic device 100 for this purpose.
  • the pen input device 120 may include an inner structure 535.
  • the internal structure 535 may be disposed in the first internal space S1 of the housing 500. At least a portion of the internal structure 535 may be located inside the conductive portion 501 of the housing 500.
  • the inner structure 535 is a tube-shaped structure, and may form a long elongated second inner space S2.
  • the second inner space S2 may have a sufficient size to accommodate the printed circuit board 532.
  • the second inner space S2 is provided with a base 531 supporting at least one surface of the printed circuit board 532 on one side of the printed circuit board 532, and the printed circuit board 532.
  • Various parts (for example, 533a, 533b) on the top (or adjacent) may have a sufficient size to accommodate them.
  • a first conductive layer 536 facing the inner surface of the conductive portion 501 of the housing 500 may be formed on the outer surface of the inner structure 535 (eg, the upper surface 535a of the inner structure 535). have.
  • the wireless communication circuit 533b may be located inside the second internal space S2. And it can be electrically connected to the first conductive layer 536, and using at least a portion of the conductive portion 501 can transmit and / or receive signals wirelessly to the outside (eg, the electronic device 100).
  • the first conductive layer 536 may form a contact structure for electrical connection of the conductive portion 501 of the housing 500 and the communication circuit 533b.
  • the first conductive layer 536 is a conductive portion 501 of the housing 500 through a non-conductive layer (eg, 637 of FIG. 6 to be described later) interposed between the first conductive layer 536 and the conductive portion 501. ) And indirect contact structures.
  • the first conductive layer 536 when the internal structure 535 is inserted into the housing 500, the first conductive layer 536 may have a pad shape over a certain area to prevent damage to the inner surface of the housing 500. have.
  • the first conductive layer 536 has a pad shape, and a length extending along the longitudinal direction of the internal structure 535 may be formed to be relatively long compared to the width of the internal structure 535.
  • the first conductive layer 536 in the form of a pad forms a portion of contact face that faces the inner surface of the conductive portion 501, and the contact portion is a conductive portion It may be designed to maintain a state spaced a predetermined distance from the inner surface of the (501).
  • the contact portion may protrude from the outer surface (eg, 535a) of the inner structure 535.
  • the contact portion protruding from the outer surface (for example, 535a) of the inner structure 535 may have a flat shape, or may be formed as an inclined structure or a gently curved structure that gradually becomes closer to the edge.
  • the first conductive layer 536 may be indirectly connected to the conductive portion 501. Through the indirect connection between the first conductive layer 536 and the conductive portion 501, the communication circuit 533b may be coupled to the conductive portion 501 (eg, AC coupling).
  • the first conductive layer 536 may form a waterproof structure.
  • the contact portion of the first conductive layer 536 may protrude convexly from the outer surface of the inner structure 535 (eg, 535a).
  • the edge of the contact surface portion may be bent toward the second inner space S2 side of the inner structure 535, and may have a structure in which a gap with the inner structure 535 is minimized. Accordingly, it is possible to prevent moisture from entering through the gap between the first conductive layer 536 and the internal structure 535.
  • a non-conductive layer eg, 637 of FIG. 6 to be described later
  • the edge of the non-conductive layer is inside the internal structure 535 (for example, 2 may have a structure in which a gap is minimized by being introduced into the interior space S2).
  • a plurality of first conductive layers 536 may be provided on the surface of the internal structure 535 (eg, 535a).
  • the first conductive layer 536 may include a first conductive plate 536a and a second conductive plate 536b.
  • the first conductive plate 536a and the second conductive plate 536b may be connected to different parts (or circuits) mounted on the printed circuit board.
  • the first conductive plate 536a may be electrically connected to the power supply of the communication circuit 533b
  • the second conductive plate 536b may be electrically connected to the ground portion of the communication circuit 533b.
  • first conductive layers 536a and 536b may be provided.
  • another conductive layer 1112a is illustrated in FIG. 11, which will be described below, and may perform a function similar to that of the first conductive layers 536a and 536b.
  • the plurality of first conductive layers 536 may have a shape exposed to an upper surface (eg, 535a) of the internal structure 535.
  • the first conductive plate 536a may be formed at a predetermined distance from the second conductive plate 536b on the upper surface (eg, 535a) of the internal structure 535.
  • the plurality of first conductive layers 536 may be electrically connected to a plurality of conductive lines extending through the printed circuit board, respectively.
  • the plurality of first conductive layers 536 may be connected to the antenna module through the conductive lines, may be coupled to the conductive portion 501 (eg, AC coupling), and the conductive portion 501 Can be used as a radiator.
  • a first coupling portion 535b for mounting the side button 550 may be formed on the surface of the internal structure 535.
  • a second coupling portion 539 for mounting a waterproof sealant (or second packing ring) 540 may be formed on one side of the internal structure 535.
  • the coupling parts 535b and 539 are formed on only one side of the internal structure 535, but are not limited thereto.
  • the waterproof sealant 540 is mounted not only to the second coupling portion 539 formed at the front end portion of the internal structure 535 but to other coupling portions not shown in the internal structure 535. By doing so, a robust waterproof structure can be formed.
  • the waterproof sealant 540 is shown mounted on the second coupling portion 539 on the front side of the inner structure 535.
  • the waterproof sealant 540 may be mounted on the rear side of the internal structure 535.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion of the input device 120 according to various embodiments.
  • 7A is a perspective view of the input device 120 according to an embodiment different from FIG. 5.
  • 7B is a cross-sectional view illustrating the first conductive layer 736 of FIG. 7A according to various embodiments.
  • FIG. 7B may show a cross-section of the internal structure 735 of FIG. 7A in the A-A 'direction.
  • the input device 120 may assemble an inner assembly to a long elongated housing 600.
  • the mold portion of the inner assembly eg, the mold portion 511 of FIG. 5 or the mold portion 711 of FIG. 7A
  • electronic components There is a possibility that the inner surface of the housing 600 is scratched.
  • various configurations of the internal assembly including the base 631, the printed circuit board 632, and various electronic components 633a are provided in the internal space S2 of the internal structure 635.
  • the inner structure 635 may be assembled to the housing 600 as a form surrounding the inner assembly.
  • the input device 120 may significantly reduce the possibility that the inner surface of the housing 600 is scratched as compared to the prior art.
  • the first conductive layer 636 provided for improving antenna radiation performance is fixed to a configuration exposed on the surface of the internal structure 635
  • the risk of scratching the inner surface of the housing 600 can be further reduced by forming it in the form of a pad having an area.
  • at least a portion of the housing 600 is formed of a conductive portion 601, and an internal structure 635 is mounted thereon.
  • the sealant 640 for waterproofing is substantially in close contact with the conductive portion 601, so that the first inner space S1 ) It can limit the movement of moisture introduced into.
  • an input device (eg, 120 of FIG. 5) according to various embodiments of the present disclosure includes the first conductive layers 636 and 736 and the housings 600 and 700.
  • Non-conductive layers 637 and 737 may be included between the inner surfaces of the conductive portions 601 and 701.
  • the non-conductive layers 637 and 737 are positioned between the first conductive layers 636 and 736 and the housings 600 and 700, thereby indirectly connecting the first conductive layers 636 and 736 and the conductive portions 601 and 701. It can be coupled.
  • the non-conductive layers 637 and 737 may serve as a space-holder to form a uniform capacitance between the first conductive layers 636 and 736 and the conductive portions 601 and 701.
  • the capacitance may be configured to satisfy the frequency band required for BLE communication is formed, for example, 5pF or more.
  • the non-conductive layers 637 and 737 maintain a predetermined gap (gap, g) between the first conductive layers 636 and 736 and the conductive portions 601 and 701 so as to form a uniform capacitance. can do.
  • the non-conductive layers 637 and 737 are substantially in close contact with the housings 600 and 700, and therefore, between the non-conductive layers 637 and 737 and the inner surfaces of the housings 600 and 700. Can converge closer to zero.
  • the predetermined gaps g between the first conductive layers 636 and 736 and the conductive portions 601 and 701 may be maintained constant.
  • the non-conductive layers 637 and 737 are firmly bonded to the top surfaces of the first conductive layers 636 and 736 and may have a shape similar to that of the first conductive layers 636 and 736. have. For example, if the shapes of both edges of the first conductive layer 736 are bent toward the surface of the inner structure, as shown in the cross-section shown in FIG. 7B, the shapes of both edges of the non-conductive layer 737 also surface of the inner structure. It may have a bent shape.
  • the input device 120 is elastic to face the inner surface of the conductive portions 601 and 701 of the housings 600 and 700 to press the inner structures 635 and 735
  • Members 638 and 738 may be further included.
  • the elastic members 638 and 738 may serve to maintain a specified capacitance by allowing the distance between the non-conductive layers 637 and 737 and the inner surfaces of the housings 600 and 700 to converge to zero.
  • the elastic members 638 and 738 may have a shape protruding outward from the outer surfaces of the inner structures 635 and 735.
  • the elastic member 638 , 738) may protrude from the lower surface on the opposite side.
  • the elastic members 638 and 738 are formed on opposite sides of the positions where the first conductive layers 636 and 736 and the non-conductive layers 637 and 737 are formed, and the inner structure 635 is reacted by being in close contact with the housing 600. 735).
  • an elastic force is applied to the input device 120 of the elastic members 638 and 738, thereby changing a gap between the first conductive layers 636 and 736 and the conductive portions 601 and 701.
  • it may be composed of a material (for example, synthetic resin, rubber, sponge) that applies elastic force so that the gap can be restored to its original state.
  • the elastic members 638 and 738 may have a structure (eg, a chamfer structure, a leaf spring structure) that can be restored to its original state.
  • the material of the elastic members 638 and 738 may be formed of a material (or a more flexible material) that is pressed more than the material of the non-conductive layers 637 and 737.
  • a material or a more flexible material
  • the material of the non-conductive layers 637 and 737 By better absorbing the impact on the elastic member 638, 738 side, it is possible to reduce the impact applied to the first conductive layer (636, 736) side. Due to this, the overall durability of the input device 120 can be improved.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a second conductive layer 836 ′, conductive via 836 ′′, and flexible conductive member 834 of an input device (eg, 120 of FIG. 7A), according to various embodiments.
  • the input device may further include flexible conductive members 734 and 834.
  • the flexible conductive members 734 and 834 may be configured to connect the first conductive layers 736 and 836 to a wireless communication circuit (eg, 733b) mounted on the printed circuit boards 732 and 832.
  • the term 'connection' may include physical connection and electrical connection.
  • the flexible conductive members 734 and 834 have a predetermined height and may form a clip (eg, C-clip) structure at the end to form a contact with the inner surface (eg, 835b) of the inner structures 735 and 835. have.
  • the ends of the flexible conductive members 734 and 834 may move flexibly or elastically during use, so that even when an external force acts on the input device 120, the first conductive layers 736 and 836 and a wireless communication circuit (eg : 733b) It is possible to keep the electrical connection firmly.
  • the flexible conductive members 734 and 834 may be disposed on the upper surfaces of the printed circuit boards 732 and 832. According to one embodiment, one flexible conductive member 734 and 834 may be used, but according to another embodiment, a plurality may be provided.
  • the flexible conductive members 734 and 834 may be formed in a number corresponding to the number on which the first conductive layers 736 and 836 are formed.
  • the flexible conductive member 734, 834 may also include two flexible conductive members (eg, 734a, 734b).
  • the first conductive layer may protrude from the outer surface (eg, 835a) of the inner structure 835 to the outside, and may have a curved shape when viewed in cross section.
  • a space may be formed between the first conductive layer 836 and the internal structure 835, but according to another embodiment, a space protruding from the internal structure 835 below the first conductive layer 836 A portion 835 ′ may be formed to support the first conductive layer 836.
  • an input device (eg, 120 of FIG. 7A) is formed in the second internal space S2 of the internal structures 735 and 835 and the first conductive layer 736 , 836) and may further include a second conductive layer (eg, 836 ') electrically connected to the second conductive layer.
  • the second conductive layer (eg, 836 ') may be disposed on the inner surface of the inner structures 735 and 835.
  • the second conductive layer (for example, 836 ') is the first conductive layer on the inner surface of the inner structures 735 and 835 ( 836) may be disposed on the opposite side of the formed position.
  • the second conductive layer (eg, 836 ') may also have a shape (eg, pad) similar to the first conductive layer 836.
  • a shape eg, pad
  • the second conductive layer 836 ' is formed in the second inner space S2 of the inner structures 735 and 835, unlike the first conductive layer 836, there is no need to form a waterproof structure, and it is curved when viewed in cross section. It can have a flat shape rather than a gin shape.
  • the second conductive layer 836 ′ may be a portion that directly contacts the flexible conductive members 734 and 834.
  • the internal structure 835 of the input device eg, 120 of FIG. 7A
  • Conductive via 836 The other end of ") may be connected to the first conductive layer 836, and thus the first conductive layer 836 and the second conductive layer 836" may be electrically connected to each other.
  • 836 ") may penetrate the internal structure 835, and according to an embodiment, two or more conductive vias (eg, 836") may be formed.
  • conductive vias 836 " By using conductive vias 836 ", conductive layers disposed at different heights (eg, the first conductive layer 836 and the second conductive layer 836 ') may be interconnected, and the inner structure 835 A wireless communication circuit located outside (for example, the first internal space S1) and a conductive portion (for example, 701 in FIG. 7A) and inside the internal structure 835 (for example, the second internal space (S2)) (Eg, 733b in FIG. 7A) can be electrically connected.
  • the wireless communication circuit (eg, 733b in FIG. 7A) utilizes flexible conductive members 734 and 834, a second conductive layer 836 ', and conductive vias 836 ".
  • the first conductive layers 736 and 836 may be electrically connected to each other, that is, a wireless communication circuit (eg, 733b in FIG. 7A) may be connected to the first conductive layers 736 and 836 with flexible conductive members 734 and 834. Since the second conductive layer 836 ′ and the conductive via 836 ′′ are connected as a medium, after assembly, a conductive path can be maintained at all times, so a current having a constant size may flow (eg, DC input).
  • first conductive layers 736 and 836 and the conductive portion 701 may not only be physically spaced apart, but also electrically spaced. Instead, the first conductive layers 736 and 836 and the conductive portion 701 may exhibit electrical interaction (eg, AC coupling), through which an antenna radiator capable of radiating the conductive portion 701 at a specified frequency.
  • electrical interaction eg, AC coupling
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a wireless communication circuit 933b of an input device (eg, 120 of FIG. 7A) according to various embodiments.
  • 10 is a diagram illustrating a circuit structure of an input device (eg, 120 of FIG. 7A) according to various embodiments.
  • the wireless communication circuit 933b is embedded in a printed circuit board 932 (eg, 532 in FIG. 5, 632 in FIG. 6, 732 in FIG. 7A, or 832 in FIG. 8). Can be.
  • the wireless communication circuit 933b of the input device 120 includes an antenna (PCB Embedded Antenna, hereinafter referred to as 'PEA') printed on the printed circuit board 932. can do.
  • a circuit electrically connected to the coil unit 520 may be configured in one region (not shown) of the printed circuit board 932, and a predetermined resonance frequency (eg, another region) of the printed circuit board 932 may be configured. : 2.4Ghz) may be configured with a pattern printed PEA.
  • the printed circuit board 932 has a first surface 932a facing the first direction and a second surface (not shown) facing the first direction, and the first surface ( 932a) and a second surface.
  • Various circuits eg, variable capacitor circuit
  • conductive patterns eg, 933b
  • the length or area of the conductive patterns may vary depending on a specified resonance frequency value (eg, 2.4Ghz, 3Ghz,...) optimized for a specific input device.
  • the printed circuit board 932 may be provided with conductive vias 933d passing through a plurality of layers and formed in the plurality of layers. According to various embodiments, a plurality of layers may connect antennas on layers disposed at different heights through the conductive via 933d, and electrically connect components and circuits performing different functions.
  • the input device 120 includes a coil 523, a variable capacitor circuit 1001, a button switch 1002, a rectifier 1003, and a first voltage detector 1004, Charging switch 1005, battery 1014, second voltage detector 1007, short-range communication controller 1009 (BLE) (e.g., wireless communication circuit (e.g., 733b in FIG. 7A)), boot switch 1010, Alternatively, at least one of the OR gate 1011 may be included.
  • BLE short-range communication controller 1009
  • the coil 523 may be connected to the variable capacitor circuit 1001 to enable operation.
  • the coil 523 according to various embodiments of the present invention is a variable capacitor that generates current (eg, a detection signal or a current for charging the input device 120) generated by mutual induction with an electronic device (eg, 100 in FIG. 1). It can be transferred to the circuit 1001.
  • variable capacitor circuit 1001 is a circuit capable of having a changeable capacitance, and may include, for example, at least one of one or more capacitors, one or more transistors, one or more input / output ports, or logic circuits. have.
  • the button switch 1002 may be connected to enable operation with at least one of the rectifier 1003 or the OR gate 1011.
  • the button switch 1002 may be shorted or opened as a button (for example, the side button 550 of FIG. 5) provided in the input device 120 is pressed or touched (touched). open).
  • a button for example, the side button 550 of FIG. 5
  • a node to which the capacitor C2 and the OR gate 1011 are connected is grounded.
  • the button switch 1002 is opened by releasing the pressing of a button (for example, the side button 550 of FIG. 5)
  • the capacitor C2 may be connected in series with the OR gate 1011.
  • An electronic device checks the frequency of a signal generated from the resonant circuit 1012 of the input device 120, and thus, a button (eg, FIG. It is possible to check whether the side button 550 of 5 is pressed or not pressed.
  • the rectifier 1003 may be connected to enable operation with at least one of a button switch 1002, a first voltage detector 1004, or a charging switch 1005.
  • the rectifier 1003 according to various embodiments rectifies AC power received from an electronic device (for example, the electronic device 100 of FIG. 1) and output from the coil 523 as DC power, so that the first voltage detector 1004 ) Or the charging switch 1005.
  • the first voltage detector 1004 may be connected to enable operation with at least one of a rectifier 1003, a charging switch 1005, a short-range communication controller 1009, or an OR gate 1011.
  • the first voltage detector 1004 may detect a voltage value on a path connecting the rectifier 1003 and the short-range communication controller 1009.
  • the first voltage detector 1004 may detect whether the detected voltage level is included in a specified range based on the detected voltage value.
  • the designated range according to various embodiments may be divided into, for example, 1.5V or more and less than 3.5V (level 1 range), and 3.5V or more (level 2 range), but this is exemplary.
  • the input device 120 may store the storage space of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1) (eg, the storage space 122 of FIG. 4A) ), And when the detected voltage level is in the level 1 range, the input device 120 is displayed by the user on the display of the electronic device (for example, the electronic device 100 of FIG. 1) (for example, FIG. It may be a state being used (touched) on 101 of 1).
  • the first voltage detector 1004 when the magnitude of the detected voltage is in the level 2 range, applies an enable signal to the charging switch 1005 to turn on the charging switch 1005 By switching to the (on) state, it is possible to control the charging signal transmitted from the rectifier 1003 to be applied to the battery 1014.
  • the first voltage detector 1004 may control the charging switch 1005 to be switched or maintained in an off state when the detected voltage level is in the level 1 range.
  • the first voltage detector 1004 may transmit DC power transmitted from the rectifier 1003 to the charging switch 1005.
  • the first voltage detector 1004 may apply an enable signal to the short-range communication controller 1009 when the detected voltage level is in the level 2 range.
  • the short-range communication controller 1009 transmits a wireless signal (eg, advertising signal or message) to the short-range communication controller (eg, communication module) of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1). Can transmit.
  • the first voltage detector 1004 may not apply an enable signal to the short-range communication controller 1009 when the detected voltage level is in the level 1 range.
  • the enable signal may be the same type as the enable signal applied by the first voltage detector 1004 to the charge switch 1005, and may not necessarily be the same.
  • the first voltage detector 1004 includes a wire between the first voltage detector 1004 and the short-range communication controller 1009 and the state of the input device 120 described above in the short-range communication controller 1009 (E.g., the display of the electronic device 100 (e.g., FIG. 1) of the electronic device (e.g., FIG. 1) inserted into the storage space of the electronic device 100 of FIG. 1 (e.g., 122 of FIG. (101) of the state is being touched.
  • the charging switch 1005 according to another embodiment is connected to the short-range communication controller 1009 by a wire, so that the charging switch 1005 is turned on. When it is switched to the (on) state, an enable signal applied from the first voltage detector 1004 may be transmitted to the short-range communication controller 1009.
  • the charging switch 1005 may be connected to be operative with the rectifier 1003, the first voltage detector 1004, the battery 1014, the second voltage detector 1007, and the short-range communication controller 1009 Can be.
  • the charging switch 1005 may be turned on (eg, short) or off (eg, based on the strength of the voltage detected by the first voltage detector 1004). It can be opened.
  • the charging switch 1005 according to various embodiments is turned on, the DC power transmitted from the rectifier 1003 or the first voltage detector 1004 to the battery 1014 or the second voltage detector 1007 Can apply.
  • the short-range communication controller 1009 may check that the input device 120 is being charged by the electronic device (eg, 100 of FIG. 1).
  • the short-range communication controller 1009 may check that the input device 120 is not being charged by the electronic device (eg, 100 of FIG. 1).
  • the input device 120 is not inserted into the storage space (eg, 122 of FIG. 4A) of the electronic device (eg, 100 of FIG. 1), and the electronic device ( For example, it may mean a state in which AC power is not received from the coil 523.
  • the second voltage detector 1007 may be connected to enable operation with at least one of the charging switch 1005, the battery 1014, or the boot switch 1010.
  • the second voltage detector 1007 may detect a voltage value output from the battery 1014.
  • the boot switch 1010 according to various embodiments may be shorted based on the magnitude of the voltage value detected by the second voltage detector 1007. In this case, the short-range communication controller 1009 may be booted.
  • the boot referred to in the disclosure of this document may mean a cold boot performed when the voltage value detected by the second voltage detector 1007 is equal to or greater than a specified value (eg, 2.4V).
  • the short-range communication controller 1009 may establish a connection between an electronic device (eg, 100 in FIG. 1) and short-range communication (eg, BLE). According to various embodiments, the short-range communication controller 1009 may perform pairing with an electronic device (eg, 100 in FIG. 1) using a short-range wireless communication technology such as Bluetooth low energy (BLE). The short-range communication controller 1009 according to various embodiments may transmit battery 1014 status information to a paired electronic device (eg, 100 in FIG. 1).
  • the short-range wireless communication controller 1009 may include a pair of electronic devices (eg, a signal for controlling at least one component included in the electronic device (eg, 100 of FIG. 1) or the input device 120). Example: 100) of FIG. 1 can be exchanged.
  • the OR gate 1011 may include a signal for ignoring a button (eg, 550 of FIG. 5) input by a user, based on the voltage value detected by the first voltage detector 1004 or A signal for performing short-range communication (eg, a signal for executing an application in an electronic device) may be generated and transmitted to the short-range communication controller 1009.
  • a signal for ignoring a button eg, 550 of FIG. 5
  • a signal for performing short-range communication eg, a signal for executing an application in an electronic device
  • the input device 120 may include a resonant circuit 1012, an overvoltage protection (OVP) circuit 1013, and an electric double layer capacitor (EDLC) 1014.
  • OVP overvoltage protection
  • EDLC electric double layer capacitor
  • the resonant circuit 1012 may be connected to an operation with the rectifier 1003.
  • the resonance circuit 1012 may include a coil (eg, the coil 523 of FIG. 5), a variable capacitor circuit 1001 and a button switch 1002.
  • the OVP circuit 1013 may detect the intensity (eg, 2.6V) of the voltage applied to the EDLC 1014 and limit the voltage applied to the EDLC 1014 to a voltage higher than or equal to a predetermined intensity. have.
  • intensity eg, 2.6V
  • the resonant circuit 1012, the first voltage detector 1004, the charge switch 1005, the OVP circuit 1013, the second voltage detector 1007, the boot switch 1010, and the OR gate according to various embodiments 1011) together may constitute an integrated circuit, and may further include an EDLC 1014 and a short-range communication controller 1009 to form an integrated circuit.
  • the short-range communication controller 1009 may be electrically connected to at least one conductive path for antenna radiation.
  • the at least one conductive path may include a plurality of conductive layers 1020a and 1020b (eg, the first conductive layer 736 of FIG. 7A).
  • the plurality of conductive layers 1020a and 1020b includes a conductive plate 1020a (eg, the first conductive plate 736a of FIG. 7A) and a conductive plate 1020b connected to the ground (eg, FIG. 7A). It may include a second conductive plate (736b).
  • the conductive layers 1020a and 1020b of FIG. 10 may refer to first conductive layers 736a and 736b formed on the outer surface of the internal structure (eg, 735 of FIG. 7A).
  • the present invention is not limited thereto, and the conductive layers 1020a and 1020b of FIG. 10 are mold portions of an ejection member (eg, 510 of FIG. 5) rather than an internal structure (eg, 735 of FIG. 7a). It may mean a third conductive layer (1121a in Figure 11 to be described later) formed on 511).
  • 11 is a diagram illustrating a 1111 and a third conductive layer 1112a of an input device (eg, 120 of FIG. 5) according to various embodiments.
  • 12 is a diagram illustrating a state in which an elastic member 1213 is formed on a mold part 1211 of an input device (eg, 120 of FIG. 5) according to various embodiments.
  • the elongated, at least a portion (eg 1111b, 1111c) of the first end 1100a of the housing (eg 500 of FIG. 5) (eg 500a of FIG. 5) ) May be located therein, and may include a mold part 1111 disposed adjacent to the printed circuit board 1132. Another portion of the mold portion 1111 (eg, 1111a) may be inserted into the first inner space S1 of the conductive portion 1101 (eg, 501 of FIG. 5) of the housing, and printed on the base 1131 It may be disposed adjacent to the circuit board 1132.
  • the present invention is not limited thereto, and the entire mold part 1111 including another part (for example, 1111a) of the mold part 1111 may be disposed at the first end 1100a, and various other embodiments may be applied.
  • the mold part 1111 may be connected to a shaft part 1115 and a button part 1116 forming a click mechanism on one side, and on the other side, a base 1131 and / or a printed circuit board 1132 And can be connected.
  • a portion of the mold portion 1111 (eg, 1111a) is inserted into the second internal space S2 of the internal structure 1135 and can be electrically connected by being connected to the printed circuit board 1132.
  • a third conductive layer 1112a may be formed on at least a portion of the surface of the mold portion 1111.
  • the third conductive layer 1112a is substantially the same as the first conductive layer (eg, 536 in FIG. 5), but is formed on the surface of the mold portion 1111, not an internal structure (eg, 535 in FIG. 5). It may be different from the first conductive layer (eg, 535 in FIG. 5).
  • the fact that the third conductive layer 1112a is substantially the same as the first conductive layer (eg, 536 in FIG. 5) has the shape of the third conductive layer 1112a in the first conductive layer (eg, in FIG. 5). 536).
  • the third conductive layer 1112a is formed with a wireless communication circuit (eg, 533b in FIG. 5) formed on the printed circuit board 1132 through conductive lines 1112b extending toward the printed circuit board 1132. It can be electrically connected.
  • the conductive line 1112b may be formed through a part of the mold portion 1111 (eg, FIG. 1111a) and a double injection process.
  • the third conductive layer 1112a may be a portion formed separately or generally from the first conductive layer (eg, 536 in FIG. 5).
  • an antenna radiation structure capable of forming a designated resonance frequency is formed regardless of the spatial constraints of the installation environment according to the size and length of the input device (eg, 120 in FIG. 5). can do.
  • two (536a, 536b) first conductive layers are formed, and one third conductive layer 1112a is formed, and the electronic device ( Example: Three conductive layers may be formed for smooth communication with 100) of FIG. 1.
  • one of the first conductive layers (eg, the first conductive plate 536a) is connected to the power supply, and the other of the first conductive layers (eg, the second conductive plate 536b and the third conductive layer 1112a)
  • the electrical stability may be secured by securing a greater number of conductive layers connected to the ground than the conductive layers connected to the power supply.
  • a non-conductive layer may also be formed on the upper surface of the third conductive layer 1112a. Accordingly, the third conductive layer 1112a may also maintain a predetermined distance from the inner surface of the housing (eg, 500 in FIG. 5).
  • an elastic member 1213 may be formed on a part of the surface of the mold portion 1211.
  • the elastic member 1213 is located on the opposite side of the third conductive layer (eg, 1112a in FIG. 11) to support the mold portion 1211 so that the third conductive layer (eg, 1112a in FIG. 11) It may be in close contact with the housing (eg, 500 in FIG. 5).
  • a third conductive layer (eg, 1112a in FIG. 11) and a third conductive layer (eg, 1112a in FIG. 11) are formed on one surface of the mold portion 1211 (not shown). Is formed, an elastic member 1213 may be formed on a surface opposite to the one surface of the mold part 1211. This structure absorbs the shock applied to the input device (eg, FIG. 120 of FIG. 5) and maintains a gap between the third conductive layer (eg, 1112a of FIG. 11) and the housing (eg, 500 of FIG. 5). Can be.
  • 13 is a graph illustrating an antenna radiation performance index of an input device (eg, 120 of FIG. 5) according to various embodiments. 13 may show a frequency band covering range of an input device for wireless communication under various capacitance conditions.
  • 13 l1 is a graph when the input device forms a capacitance 33pF
  • l2 is a graph when the capacitance is 27pF
  • l3 is a graph when the capacitance is 22pF
  • l4 is a graph when the capacitance is 18pF
  • l5 is It is a graph when the capacitance is 15pF
  • l6 is the graph when the capacitance is 12pF
  • l7 is the graph when the capacitance is 7pF
  • l8 is the graph when the capacitance is 5pF
  • l9 is the graph when the capacitance is 3pF
  • l10 is the graph when the capacitance is 1p to be.
  • the input device of the present invention may include a metal housing and an internal structure inserted into the housing.
  • a frequency band of 2.4 Ghz or more can be secured in a range of 3 pF or more of capacitance as shown in FIG. 13.
  • FIG. 14 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • the electronic device 1401 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1) is an electronic device 1402 through the first network 1498 (eg, a short-range wireless communication network). ) (Eg, the input device 120 of FIG. 5), or may communicate with the electronic device 1404 or the server 1408 through the second network 1499 (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1401 may communicate with the electronic device 1404 through the server 1408.
  • the first network 1498 eg, a short-range wireless communication network
  • the electronic device 1404 may communicate with the electronic device 1404 or the server 1408 through the second network 1499 (eg, a remote wireless communication network).
  • the electronic device 1401 may communicate with the electronic device 1404 through the server 1408.
  • the electronic device 1401 includes a processor 1420, a memory 1430, an input device 1450, an audio output device 1425, a display device 1460, an audio module 1470, and a sensor module ( 1476), interface 1477, haptic module 1479, camera module 1480, power management module 1488, battery 1489, communication module 1490, subscriber identification module 1496, or antenna module 1497 ).
  • the components for example, the display device 1460 or the camera module 1480
  • the sensor module 1476 may be implemented while being embedded in the display device 1460 (eg, a display).
  • the processor 1420 executes software (eg, the program 1440) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1401 connected to the processor 1420. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least a part of data processing or operation, the processor 1420 may receive instructions or data received from other components (eg, the sensor module 1476 or the communication module 1490) in the volatile memory 1432. Loaded into, process instructions or data stored in volatile memory 1432, and store result data in nonvolatile memory 1434.
  • software eg, the program 1440
  • the processor 1420 may receive instructions or data received from other components (eg, the sensor module 1476 or the communication module 1490) in the volatile memory 1432. Loaded into, process instructions or data stored in volatile memory 1432, and store result data in nonvolatile memory 1434.
  • the processor 1420 includes a main processor 1421 (eg, a central processing unit or an application processor), and a coprocessor 1423 that can be operated independently or together (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 1423 may be set to use less power than the main processor 1421, or to be specialized for a specified function. The coprocessor 1423 may be implemented separately from, or as part of, the main processor 1421.
  • a main processor 1421 eg, a central processing unit or an application processor
  • a coprocessor 1423 that can be operated independently or together
  • the coprocessor 1423 may be set to use less power than the main processor 1421, or to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 1423 may be implemented separately from, or as part of, the main processor 1421.
  • the coprocessor 1423 may, for example, replace the main processor 1421 while the main processor 1421 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 1421 is active (eg, executing an application) ) With the main processor 1421 while in the state, at least one of the components of the electronic device 1401 (for example, the display device 1460, the sensor module 1476, or the communication module 1490) It can control at least some of the functions or states associated with.
  • the coprocessor 1423 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally relevant components eg, camera module 1480 or communication module 1490). have.
  • the memory 1430 may store various data used by at least one component of the electronic device 1401 (eg, the processor 1420 or the sensor module 1476).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 1440) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 1430 may include a volatile memory 1432 or a nonvolatile memory 1434.
  • the program 1440 may be stored as software in the memory 1430, and may include, for example, an operating system 1442, middleware 1444, or an application 1446.
  • the input device 1450 may receive commands or data to be used for components (eg, the processor 1420) of the electronic device 1401 from an external device (eg, a user) of the electronic device 1401.
  • the input device 1450 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, or digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 1355 may output sound signals to the outside of the electronic device 1401.
  • the audio output device 1555 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from, or as part of, the speaker.
  • the display device 1460 may visually provide information to the outside of the electronic device 1401 (eg, a user).
  • the display device 1460 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 1460 may include a touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of the force generated by the touch. have.
  • the audio module 1470 may convert sound into an electrical signal, or vice versa. According to one embodiment, the audio module 1470 acquires sound through the input device 1450, or an external electronic device (eg, directly or wirelessly connected to the sound output device 1355) or the electronic device 1401 Sound may be output through an electronic device 1402 (for example, a speaker or headphones).
  • an electronic device 1402 for example, a speaker or headphones.
  • the sensor module 1476 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1401, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state can do.
  • the sensor module 1476 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1477 may support one or more designated protocols that the electronic device 1401 can be used to connect directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 1402).
  • the interface 1477 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1478 may include a connector through which the electronic device 1401 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1402).
  • the connection terminal 1478 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1479 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that the user can perceive through tactile or motor sensations.
  • the haptic module 1479 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1480 may capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 1480 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1488 may manage power supplied to the electronic device 1401. According to one embodiment, the power management module 1488 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1489 may supply power to at least one component of the electronic device 1401.
  • the battery 1489 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1490 includes an electronic device 1401 (eg, 100 in FIG. 1) and an external electronic device (eg, the electronic device 1402) (eg, the input device 120 in FIG. 5), and an electronic device 1404.
  • a direct (eg, wired) communication channel between the servers 1408 or a wireless communication channel may be established, and communication may be performed through the established communication channel.
  • the communication module 1490 operates independently of the processor 1420 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1490 includes a wireless communication module 1492 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1494 (eg : Local area network (LAN) communication module, or power line communication module.
  • a wireless communication module 1492 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1494 eg : Local area network (LAN) communication module, or power line communication module.
  • Corresponding communication module among these communication modules includes a first network 1498 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1499 (for example, a cellular network, the Internet, or It may communicate with external electronic devices through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or
  • the wireless communication module 1492 uses a subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1496 within a communication network such as the first network 1498 or the second network 1499.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1401 may be checked and authenticated.
  • the antenna module 1497 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive it from the outside.
  • the antenna module 1497 may include one or more antennas including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1497 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network 1498 or the second network 1499, is transmitted from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1490. Can be selected.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 1490 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 1497.
  • peripheral devices for example, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1401 and the external electronic device 1404 through the server 1408 connected to the second network 1499.
  • Each of the electronic devices 1402 and 1404 may be the same or a different type of device from the electronic device 1401.
  • all or some of the operations executed in the electronic device 1401 may be executed in one or more external devices of the external electronic devices 1402, 1404, or 1408.
  • the electronic device 1401 may execute the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a portion of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and deliver the result of the execution to the electronic device 1401.
  • the electronic device 1401 may process the result, as it is or additionally, and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology can be used, for example.
  • the electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, at least one of a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • any (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communically”
  • any of the above components can be connected directly to the other components (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, components, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof performing one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Embodiments of the present document are software (s) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 1438) readable by a machine (eg, a computer).
  • Example: program 1440 For example, a processor (eg, processor 1420) of a device (eg, electronic device 1401) may call and execute at least one of one or more commands stored from a storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the storage medium readable by the device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device, and does not contain a signal (eg, electromagnetic waves). It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as being included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities that can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product is distributed in the form of a storage medium readable by a device (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or two user devices ( For example, it can be distributed directly (e.g., downloaded or uploaded) between smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored at least temporarily in a storage medium readable by a device such as a memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server, or may be temporarily generated.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations of the corresponding sub-components described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • Operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or the like. , Or one or more other actions can be added.
  • a first elongated housing eg, 500 in FIG. 5 forming a first elongated inner space (eg, S1 in FIG. 5), the first end (eg, FIG. 5) 5, 500a); A second end (eg, 500b in FIG. 5); A housing (eg, 500 in FIG. 5) including a conductive portion (eg, 501 in FIG. 5) disposed between the first end and the second end; An internal structure (eg, located in the first inner space S1), and at least one portion is disposed in the conductive portion 501 of the housing, and forms a long extended second inner space (eg, S2 in FIG. 5) : 535 in FIG.
  • An internal structure eg, located in the first inner space S1, and at least one portion is disposed in the conductive portion 501 of the housing, and forms a long extended second inner space (eg, S2 in FIG. 5) : 535 in FIG.
  • a first conductive layer formed on the outer surface of the inner structure 535 (eg, 535a of FIG. 5) (eg, 536 of FIG. 5) );
  • a non-conductive layer (eg, 637 in FIG. 6) formed while contacting between the first conductive layer and the inner surface of the conductive portion of the housing;
  • An electronic device eg, the input device 120 of FIG. 5) including the configured wireless communication circuit (eg, 533b of FIG. 5) may be provided.
  • a printed circuit board (eg, 532 of FIG. 5) disposed inside the second internal space S2 is further included, and the wireless communication circuit 533b is the printed circuit board 532. It can be mounted on.
  • a second conductive layer (for example, 836 ′ in FIG. 8) formed on the inner surface of the inner structure 535 and electrically connected to the first conductive layer may be further included.
  • a conductive via (eg, 836 "in FIG. 8) that electrically connects the first conductive layer and the second conductive layer may be further included.
  • a flexible conductive member (eg, 834 in FIG. 8) positioned while being in contact between the printed circuit board and the second conductive layer may be further included.
  • a waterproof sealant (eg, 540 in FIG. 5) formed on the internal structure 535 may be further included.
  • an elastic member eg, 638 in FIG. 6 positioned to press the inner structure may be further included. have.
  • the communication circuit may be configured to support a Bluetooth Low Energy (BLE) standard.
  • BLE Bluetooth Low Energy
  • a plurality of first conductive layers may be formed on the outer surface.
  • the first conductive layer (eg, 536 in FIG. 5) includes a first conductive plate (eg, 536a in FIG. 5) electrically connected to the power supply unit and a second conductivity electrically connected to the ground unit A plate (eg, 536b in FIG. 5) may be included.
  • At least two of the second conductive plates 536b may be provided.
  • a mold part (eg, 511 of FIG. 5) that is elongated, at least partially positioned inside the first end of the housing, and disposed adjacent to the printed circuit board may be further included. .
  • the third conductive layer (eg, 512a in FIG. 5, 712a in FIG. 7a, 1112a in FIG. 11) formed on the outer surface of the mold part 511 may be further included.
  • the third conductive layer (: 512a in FIG. 5, 712a in FIG. 7a, 1112a in FIG. 11) and a conductive line electrically connecting the communication circuit (eg, 1112b in FIG. 11) are further provided. It can contain.
  • an elastic member (eg, 1213 in FIG. 12) formed on the outer surface of the mold portion and facing the inner surface of the housing may be further included.
  • an electronic device including the electronic device (eg, the input device 120 in FIG. 5) including the electronic device (eg, the input device 120 in FIG. 5) may be provided.
  • the electronic device includes: a first plate (eg, 102 in FIG. 1); A second plate facing away from the first plate (eg, 111 in FIG. 2); A first housing (eg, 118 of FIG. 1) that includes a side member (eg, 118 of FIG. 1) surrounding a storage space (eg, 122 of FIG. 4A) between the first plate 102 and the second plate 111. 1 of 110) (or body portion); It may extend long and may include a storage hole (eg, 121 of FIG.
  • the first end (eg, 500a in FIG. 5) is formed as a second extended housing (eg, 500 in FIG. 5) and a first extended inner space (eg, S1 in FIG. 5). ); A second end (eg, 500b in FIG. 5); A second housing 500 including a conductive portion (eg, 501 in FIG.
  • first interior space (S1) at least one portion is disposed inside the conductive portion 501 of the second housing 500, while extending a long second interior space (eg, S2 in FIG. 5) Forming internal structures (eg, 535 in FIG. 5); A first conductive layer (eg, 536 in FIG. 5) formed on the outer surface of the inner structure 535 while facing the inner surface of the conductive portion 501 of the second housing 500; A non-conductive layer (eg, 637 in FIG.
  • a wireless communication circuit configured (for example, 533b in Figure 5).
  • the electronic device 100 further includes a communication module or an electromagnetic induction panel disposed in the first housing 110, and inputs from the input device through the communication module or the electromagnetic induction panel. You can receive a signal.
  • the electronic device 100 further includes a processor, and the processor does not process an input signal received while the input device is accommodated in the storage hole, and the input device is The input signal received in a state separated from the storage hole may be processed.
  • the communication module may be configured to support a Bluetooth Low Energy (BLE) standard.
  • BLE Bluetooth Low Energy
  • the input device may further include a charging circuit and a battery, and may be configured to charge the battery using power received from the electronic device in a state stored in the storage hole.

Landscapes

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 외부 전자 장치와 통신을 위한 전자 장치(예: 입력 장치)에 관한 것이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 입력 장치)에 있어서, 길게 연장된 제 1 내부 공간을 형성하고 길게 연장된 하우징으로서, 제 1 단부, 제 2 단부, 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부 사이에 배치된 도전성 부분을 포함하는 하우징; 상기 제 1 내부 공간 내에 위치하고, 적어도 일 부분은 상기 하우징의 상기 도전성 부분 내에 배치되면서, 길게 연장된 제 2 내부 공간을 형성하는 내부 구조물; 상기 하우징의 상기 도전성 부분의 내부면을 향하면서, 상기 내부 구조물의 외부면 상에 형성된 제 1 도전층; 상기 제 1 도전층 및 상기 하우징의 상기 도전성 부분의 상기 내부면 사이에 접촉하면서 형성된 비도전층; 및 상기 제 2 내부 공간 내에 위치하고, 상기 제 1 도전층과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 부분의 적어도 일부분을 이용하여 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 이 밖에 다양한 실시예들에 제공될 수 있다.

Description

도전성 부분을 포함하는 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 외부 전자 장치와 통신을 위한 전자 장치(예: 입력 장치)에 관한 것이다.
근자에 들어 스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 전자 장치의 보급이 활발하게 진행되고 있으며, 휴대용 전자 장치에 적용 가능한 펜 입력 장치에 대한 기술 개발도 활발하게 진행되고 있다. 스마트폰 또는 태블릿 PC는 주로 터치 스크린을 구비하고 있으며, 사용자는 손가락 또는 펜 입력 장치를 이용하여 터치 스크린의 특정 좌표를 지정할 수 있다. 사용자는 터치 스크린의 특정 좌표를 지정함으로써 스마트폰에 특정한 신호를 입력할 수 있다.
터치 스크린은 전기적 방식, 적외선 방식 및 초음파 방식 등에 기초하여 동작할 수 있으며, R 타입 터치 스크린(resistive touch screen) 또는 C 타입 터치 스크린(capacitive touch screen)를 전기적 방식의 예로서 들 수 있다. 종래에는 터치 스크린 중 사용자의 손가락 및 펜을 동시에 인식할 수 있는 R 타입 터치 스크린이 많이 이용되었으나, R 타입 터치 스크린에서 발견되는 ITO 층 사이의 공기 층에 의한 반사 문제점 등을 이유로 근래에는 C 타입 터치 스크린이 많이 이용되고 있다. C 타입 터치 스크린은 물체의 접촉에 의하여 발생되는 투명 전극의 정전 용량의 차이를 감지하는 방식으로 작동한다. 그러나, C 타입 터치 스크린은 손과 펜의 물리적인 구분이 어려워서 펜 사용시에 의도하지 않은 손의 접촉에 의한 동작 오류를 갖는 단점이 있다.
이러한 단점을 개선하기 위한 종래의 기술로서, 접촉 면적에 따라서 손과 펜을 소프트웨어적으로 구분하는 방법이나, EMR(electro-magnetic resonance) 방식에 따른 자기장 신호를 이용하여 펜의 위치를 측정함으로써 손과 펜을 구분하는 방법 등이 있으며, 펜으로부터의 전기장을 수신하여 펜의 위치를 측정하는 ECR(electrically coupled resonance) 방식도 사용되고 있다.
예컨대, EMR(electro-magnetic resonant) 방식의 펜 기능을 갖는 입력 장치는 설계 구조상 펜 팁(Pen tip) 영역에 EMR 코일부가 배치되고, EMR 코일부의 후방 영역에 전력 충전을 위한 충전부가 위치할 수 있다. 그리고 전자 장치와 펜 입력 장치 간의 데이터 통신을 위한 안테나 부는 전자 부품 및 회로 부품의 위치, 핸드 그립(hand grip) 발생 영역 및/또는 빈도를 고려하여 충전부의 후방 영역에 배치될 수 있다.
펜 기능을 갖는 입력 장치는 전자 장치(예: 스마트 폰)와 근거리 통신(예: bluetooth low energy(BLE))을 통해 서로 데이터를 주고 받을 수 있다. 전자 장치의 사용자는, 전자 장치와 연동되는 입력 장치를 이용하여 다양한 기능들(예: 스케치, 또는 각종 어플리케이션의 실행)을 수행할 수 있다. 근래, 전자 장치 및 입력 장치의 소형화 추세에 따라, 전자 장치 및 입력 장치에 내장되는 각종 전자 부품이나 회로 부품의 조립 및/또는 장착 방법이 전력 소모의 최소화, 통신 효율 향상의 관점에서 주목되고 있다.
아울러, 근자에는 단순히 입력 수단으로서의 입력 장치가 아니라 사용자로부터 심미감을 불러일으키는 디자인적 요소로서 인식되기도 한다. 예컨대, 디자인 차별화 및 혁신 요구에 따라 입력 장치의 하우징의 재질로서 메탈(metal)이 채용될 수 있다.
통신 효율과 관련하여, 어떤 실시예에 따른 펜 입력 장치는 하우징의 재질로 인해 최적의 안테나 성능이 발휘되지 않을 수도 있다. 예를 들면, 펜 입력 장치에 메탈(metal) 소재의 하우징을 적용할 경우, 안테나로부터 방사된 신호가 메탈 소재의 하우징에 의해 전자기적으로 간섭되어 안테나 설계에 있어 제약이 될 수 있다.
부품의 조립과정과 관련하여, 어떤 실시예에 따른 펜 입력 장치에 메탈(metal) 소재의 하우징을 적용할 경우에도 문제가 발생할 수 있다. 예를 들면, 하우징 내부 공간에 부품들(예: 인쇄 회로 기판과 상기 인쇄 회로 기판 상부의 접점구조)을 삽입 및 조립하는 과정에서, 접점 부위가 긁힘 및/또는 찍힘과 같은 손상을 야기할 수 있다. 이러한 손상이 수분에 노출되면 부식될 수 있으며, 전기적 연결이 필요한 구조에 있어서 접촉 불량 문제를 야기할 수도 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 메탈(metal) 소재의 하우징을 채용한 입력 장치에 있어서, 전자 장치와 입력 장치 간 원활한 데이터 통신을 위해, 전자기적 간섭을 최대한 줄일 수 있는 입력 장치(또는 전자 장치)를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 상기 접촉 불량과 파손 문제를 해소할 수 있는, 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 길게 연장된 제 1 내부 공간을 형성하고 길게 연장된 하우징으로서, 제 1 단부, 제 2 단부, 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부 사이에 배치된 도전성 부분;을 포함하는 하우징; 상기 제 1 내부 공간 내에 위치하고, 적어도 일 부분은 상기 하우징의 상기 도전성 부분 내에 배치되면서, 길게 연장된 제 2 내부 공간을 형성하는 내부 구조물; 상기 하우징의 상기 도전성 부분의 내부면을 향하면서, 상기 내부 구조물의 외부면 상에 형성된 제 1 도전층; 상기 제 1 도전층 및 상기 하우징의 상기 도전성 부분의 상기 내부면 사이에 접촉하면서 형성된 비도전층; 및 상기 제 2 내부 공간 내에 위치하고, 상기 제 1 도전층과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 부분의 적어도 일부분을 이용하여 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 플레이트; 상기 제 1 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 제 2 플레이트; 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 수납 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징; 길게 연장되고, 상기 측면 부재에 형성되어 상기 수납 공간과 연결된 수납 홀; 및 상기 수납 홀 내에 삽입되거나 상기 수납 홀로부터 이탈되는 입력 장치를 포함하고, 상기 입력 장치는, 길게 연장된 제 1 내부 공간을 형성하고 길게 연장된 제 2 하우징으로서, 제 1 단부, 제 2 단부, 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부 사이에 배치된 도전성 부분을 포함하는 제 2 하우징; 상기 제 1 내부 공간 내에 위치하고, 적어도 일 부분은 상기 제 2 하우징의 상기 도전성 부분 내부에 배치되면서, 길게 연장된 제 2 내부 공간을 형성하는 내부 구조물; 상기 제 2 하우징의 상기 도전성 부분의 내부면을 향하면서, 상기 내부 구조물의 외부면 상에 형성된 제 1 도전층; 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 하우징의 상기 도전성 부분의 상기 내부면 사이에 접촉하면서 형성된 비도전층; 및 상기 제 2 내부 공간 내부에 위치하고, 상기 제 1 도전층과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 부분의 적어도 일부분을 이용하여 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 단순히 디스플레이를 가진 전자 장치를 가압하여 펜을 입력하기 위한 패시브한 구성의 펜 입력 장치가 아니라, 전자 장치와 능동적으로 통신하기 위한 펜 입력 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 하우징에 메탈(metal) 소재를 채용한 입력 장치(예: 스타일러스 펜)에 있어서, 안테나 성능 지표와, 방수 성능을 만족 제한된 내부 공간을 활용하기 위해 인쇄 회로 기판의 제 1 표면 및 제 2 표면에 각각 전자 부품들 또는 회로 부품들을 장착할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 상기 전자 장치에, 다양한 실시예들에 따른 입력 장치의 일부분이 삽입된 모습을 나타낸 사시도이다.
도 4b는, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 사시도이다.
도 4c는, 입력 장치의 하우징에 대한 다양한 예시들을 나타내는 사시도이다.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 분리 사시도이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 일 부분에 대한 단면도이다.
도 7a는, 도 5와 다른 실시예에 따른, 입력 장치에 대한 사시도이다.
도 7b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 7a의 제 1 도전층(예: 방수 접면부)를 나타내는 단면도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 제 2 도전층, 도전성 비아 및 유연 도전성 부재를 나타내는 단면도이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 무선 통신 회로를 나타내는 도면이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 회로 구조도를 나타내는 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 몰드부 및 제 3 도전층을 나타내는 도면이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 몰드부에 탄성부재가 형성된 모습을 나타내는 도면이다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치의 안테나 방사 성능 지표를 나타내는 그래프이다.
도 14는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(120)(예 : 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예 : 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄 회로 기판(PCB)(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄 회로 기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(390)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(390)은 전자 장치(100)에 장착된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100)) 및 상기 전자 장치(100)에 다양한 실시예들에 따른 입력 장치(120)(예: 도 1의 펜 입력 장치(120))의 일부분이 삽입된 모습을 나타낸 사시도이다. 도 4b는, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(120)의 사시도이다. 도 4c는, 입력 장치(120)의 하우징(400)에 대한 다양한 예시들을 나타내는 사시도이다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(100)의 하우징(110)의 일 부분, 예를 들면, 측면(110C)의 일 부분에는 수납 홀(121)이 형성될 수 있다. 전자 장치(100)는 수납 홀(121)을 통해 외부에 노출된 수납 공간(122)을 포함할 수 있으며, 펜 입력 장치(120)는 수납 공간(122)을 통해 전자 장치(100) 내부에 수용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(120)는, 입력 장치(120)를 전자 장치(100)의 수납 공간(122)으로부터 꺼내기 위한 구성으로서, 일 단부에 버튼부(120a)를 포함할 수 있다. 사용자가 버튼부(120a)를 누르면, 버튼부(120a)와 연계 구성된 반발력 제공 요소(예: 적어도 하나의 스프링)들이 작동하여, 수납 공간(122)으로부터 입력 장치(120)가 이탈될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(120)는 길게 연장된 펜 형상의 입력 장치일 수 있다. 이와 대응하여 수납 공간(122)은 전자 장치(100) 내부에서 길게 연장된 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(120)는 수납 공간(122)에 수납될 때, 또는 수납 공간(122)에서 이탈되어 전자 장치(100)의 외부에 위치할 때, 전자 장치(100)와 통신(예: BLE(Bluetooth low energy) 통신)이 가능한 안테나 요소들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)에도 상기 입력 장치(120)와 통신 가능한 통신 모듈이 포함될 수 있다. 여기서의 통신 모듈은 상술한 안테나(예: 도 3의 안테나(370))를 포함한 구성일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 상기 입력 장치(120)로부터 입력 신호를 수신하기 위한 전자기 유도 패널(예: 도 3의 390)(예: 디지타이저(digitizer))을 더 포함할 수 있다. 나아가 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 프로세서(processor)를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 프로세서는 입력 장치(120)가 상기 수납 홀(121)에 수납된 상태에서 수신된 입력 신호를 처리하지 않고, 입력 장치(120)가 상기 수납 홀(121)로부터 분리된 상태에서 수신된 입력 신호만 처리하도록 전자 장치(100) 및/또는 입력 장치(120)를 제어하는 요소일 수 있다. 상기 통신 모듈, 프로세서에 대해서는 이하 도 14를 통해 상세히 후술한다.
이하에서는, 전자 장치(100)를 제외한 입력 장치(120)의 구성을 중심으로 상세히 설명한다. 입력 장치(120)는, 전자 장치의 범주에 포함되나 본 문서에서는 설명의 편의상(전자 장치(100)와의 구분을 위해) 입력 장치로 통칭하여 부를 수 있음을 유의하여야 한다.
이하의 실시예들에서는 입력 장치(120)의 하우징(예: 도 4b 및 도 4c의 400, 도 5의 500, 도 6의 600)에 대해서 상세히 설명할 수 있다. 용어상 혼동을 방지하기 위해 전술한 실시예들에서 전자 장치(100)의 하우징(110)은 '제 1 하우징(또는 본체부)'으로, 이하 후술하는 입력 장치(120)의 하우징(예: 도 4b 및 도 4c의 400, 도 5의 500, 도 6의 600)을 '제 2 하우징'으로 명명할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 입력 장치(120)는 입력 장치(120)의 외형을 구성하는 하우징(400)(또는 제 2 하우징)과 하우징(400)으로부터 둘러싸이는 내부 조립체(inner assembly)를 포함할 수 있다. 상기 내부 조립체는 하우징(400)에 집어넣을 수 있으며(retractable), 하우징(400) 내부에 한번의 조립 동작으로 삽입되어 완전한 입력 장치(120)를 구성하도록 일체형으로 마련될 수 있다. 상기 내부 조립체에는 각종 전자 부품 및 회로 부품들이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 하우징(400)은, 전체적으로 가늘고 길게 연장된 형상을 가질 수 있다. 하우징(400)은 제 1 단부(400a)와 제 2 단부(400b), 상기 제 1 단부(400a) 및 제 2 단부(400b) 사이에 위치한 몸체(body)(400c)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(400c)를 사이에 두고, 제 1 단부(400a)과 제 2 단부(400b)은 서로 반대편에 위치할 수 있다. 여기서 제 2 단부(400b)은 끝으로 갈수록 폭이 좁아지는 형상, 예를 들면 펜 팁(pen tip) 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 몸체(400c)는 도전성 부분(401)에 해당될 수 있다. 여기서 도전성 부분(401)이란 예컨대, 몸체가 알루미늄과 같은 금속성 물질(metalic material)로 이루어진 것을 의미할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 몸체(400c)를 도전성 부분(401)으로 형성함으로써, 입력 장치의 사용자로 하여금 심미감을 불러일으킬 수 있음은 물론, 합성 수지재로 이루어진 통상의 펜과 다른 그립감을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(120)의 하우징(400)은 적어도 일부가 도전성 부분(401)에 의해 둘러 쌓여진 내부 공간(S1)을 포함할 수 있다. 내부 공간(S1)에 상기 내부 조립체(inner assembly)가 삽입 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 내부 공간(S1)은 제 1 단부(400a) 및/또는 제 2 단부(400b)의 내측면까지 확장되어 보다 넓은 장착 공간을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 하우징(400)은 단면이 장축과 단축으로 이루어진 타원형일 수 있으며, 전체적으로는 타원 기둥 형태로 형성될 수 있다. 도 4a에 도시된 전자 장치(100)의 수납 공간(122) 또한 하우징(400)의 형상에 대응하여 단면이 타원형으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(400)의 단축이 짧을 수록, 수납 공간(122)의 높이를 줄이는 데 유리하며, 결과적으로 수납 공간(122)을 포함한 전자 장치(100)의 전체적인 두께를 감소시키는데 유리할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 내부 조립체(inner assembly)는, 상기 하우징(400)의 형상에 대응하여 전체적으로 가늘고 긴 형상을 가질 수 있다. 상기 내부 조립체는 길이방향을 따라 크게 3 가지의 구성으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 상기 내부 조립체는, 하우징(400)의 제 1 단부(400a)에 대응하는 위치에 배치되는 이젝션 부재(ejection member, 410), 하우징(400)의 몸체(body)(400c)에 대응하는 위치에 배치되는 회로 기판부(430), 하우징(400)의 제 2 단부(400b)에 대응하는 위치에 배치되는 코일부(420)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(120)의 조립 방법과 관련하여, 이젝션 부재(410), 회로 기판부(430) 및 코일부(420)는 일체로 또는 그들의 다양한 조립 방법의 조합에 따라 하우징(400)의 제 1 단부(400a) 측 또는 몸체(body)(400c)의 일 측을 통해 삽입되어 조립될 수 있다. 예를 들면, 제 2 단부(400b)와 몸체(400c)가 연결된 상태에서 코일부(420)와 회로 기판부(430)의 조립체를 삽입하여 조립할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 입력 장치(120)는 제 2 단부(400b), 몸체(400c), 제 1 단부(400a)를 모두 연결한 후, 이젝션 부재(410), 회로 기판부(430) 및 코일부(420)의 조립체를 한꺼번에 삽입하는 방식으로 조립될 수도 있다. 상기와 같은 조립 방법에 따르면, 예컨대 하우징(400)의 내벽의 일부분(예: 몸체(400c)의 내측벽)이 조립체의 몰딩부(또는 몰드부) 또는 각종 부품(예: C-clip)에 의해 긁혀 손상되는 문제가 발생할 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(400)의 일부분(예: 몸체(400c))이 도전성 부분(401)을 포함함에 따라, 원활한 통신 환경을 위해 형성된 상기 도전성 부분(401)과 내부 조립체간의 접점 부위가 손상될 수 있고, 이 경우 접촉 불량, 수분 유입시 부식의 문제를 야기할 수 있다. 이하에서는 이러한 문제점을 해결하기 위한 다양한 실시예들을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에서, 하우징(400)의 적어도 일부분은 금속성 재질(예: 알루미늄)로 이루어져 도전성 부분(401)을 형성할 수 있다. 그리고 하우징(400)의 다른 일부는 예를 들면, 합성 수지(예: 플라스틱) 재질로 구성될 수 있다. 하우징(400)의 적어도 일부분을 도전성 부분(401)으로 형성하면 사용자로 하여금 심미감 및/또는 그립감을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 하우징(400)을 안테나 방사 수단으로 활용할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 몸체(body)(400c)가 도전성 부분(401)으로 형성되는 실시예에 있어서, 몸체 전체가 도전성 부분(401)으로 형성될 수도 있다. 다른 실시예에 따르면 몸체의 외측 표면은 도전성 부분(401)으로 형성되고, 내측 표면(내부 공간(S1)을 직접적으로 이루는 부분)은 절연체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 부식 방지 및 감전 방지를 위해 몸체(400c)의 내측 표면(또는 외측 표면)은 비부식/비도전처리(예: 도장, 아노다이징)될 수 있다. 이 밖에도 다른 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 도전성 부분(401)은 하우징(400)의 몸체(body)(400c)부분에만 형성되고, 하우징(400)의 다른 부분들(제 1 단부(400a), 제 2 단부(400b))은 도전성 부분(401)과 다른 재질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도전성 부분(401)은 몸체(400c)를 포함한 제 1 단부(400a)에 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 도전성 부분(401)은 몸체(400c)를 포함한 제 2 단부(400b)에도 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 도전성 부분(401)은 몸체(400c), 제 1 단부(400a) 및 제 2 단부(400b)을 포함한 하우징(400)의 전체 영역에 걸쳐 형성될 수 있다. 이와 같이, 하우징(400)에서 도전성 부분(401)이 형성되는 것은 실시예들에 따라 다양할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 상기한 실시예들에 국한되지 않음을 유의해야 한다.
도 5를 참조하면, 입력 장치(120)는 제 1 단부(500a), 제 2 단부(500b) 및 몸체(500c)를 포함하고, 상기 제 1 단부(500a), 제 2 단부(500b) 및/또는 몸체(500c) 중 적어도 일 부분(예: 도 5에서는 몸체(500c) 부분)이 도전성 부분(501)을 포함하는 하우징(500)과, 하우징(500)의 내부 공간(S1)에 삽입되는 내부 조립체(inner assembly)로서, 이젝션 부재(510)(예: 도 4b의 이젝션 부재(410)), 코일부(520)(예: 도 4b의 코일부(420)), 회로기판부(530)(예: 도 4b의 회로기판부(430))를 포함할 수 있다. 또한, 입력 장치(120)는 회로기판부(530)의 일 구성요소로서, 회로기판(532)과, 내부 구조물(535)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 내부 조립체(inner assembly)의 이젝션 부재(510)는, 전자 장치(예: 도 4a의 100)의 수납 공간(예: 도 4a의 122)으로부터 펜 입력 장치(120)를 탈거하기 위한 구성일 수 있다. 일실시예에 따르면, 이젝션 부재(510)는 몰드부(511)와 상기 몰드부(511)의 후단에 배치되는 샤프트(515) 및 버튼부(514)를 포함할 수 있다.
상기 내부 조립체(inner assembly)가 하우징(500)에 완전히 삽입되면, 상기 몰드부(511) 및 샤프트(515)를 포함한 부분은 하우징(400)의 제 1 단부(500a)에 의해 둘러싸이고, 버튼부(514)(예: 도 4a의 120a)는 제 1 단부(500a)의 외부로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 버튼부(514)는 사용자에게 클릭감을 제공하는 푸쉬 버튼 또는 사용자가 손톱을 이용해 펜 입력 장치를 빼낼 수 있도록 걸림 구조가 형성된 버튼이 해당될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 이젝션 부재(510)는 클릭 메커니즘(click mechanism) 발생 수단일 수 있다. 사용자가 버튼부(514)를 누르면, 푸쉬-풀(push-pull) 동작에 의한 '딸깍거림(click)'이 발생할 수 있으며, 이를 통해 전자 장치(100)에 입력 장치(120)가 삽입된 상태(inserted state)에서 전자 장치(100)로부터 입력 장치(120)를 빼낼 수도 있다. 또는 펜 입력 장치(120)가 전자 장치(100)에서 이탈된 상태(detached state)에서 입력 모드를 전환(또는 팝업 기능 수행)시키는 수단으로 활용할 수도 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(100)로부터 입력 장치(120)를 빼낼 때, 이젝션 부재(510)의 샤프트(515)의 움직임과 연계되어 동작 가능하도록 설계된 스프링(미도시)의 반발력을 이용하여, 수납 공간(122)에 삽입되어 있는 펜 입력 장치(120)를 쉽게 빼낼 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 내부 조립체의 코일부(520)는, 상기 내부 조립체(inner assembly)가 하우징(400)에 완전히 삽입되면 제 2 단부(400b)의 외부로 노출되는 펜 팁(521), 방수 및 방진의 목적으로 구비되는 제 1 패킹 링(522), 복수 회 권선된 코일(523), 펜 팁(521)의 가압에 따른 압력의 변화를 획득하기 위한 필압 감지부(524)를 포함할 수 있다. 제 1 패킹 링(522)은 에폭시, 고무, 우레탄 또는 실리콘으로 구성될 수 있다. 제 1 패킹 링(522)은 방수 및 방진의 목적으로 구비될 수 있으며, 코일부(520) 및 회로기판부(530)를 침수 또는 먼지로부터 보호할 수 있다.
입력 장치(120)에 있어서, 코일부(520)는 입력 신호의 발생 수단일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 펜 팁(521)에서는 자기장 형태로서, 펜 좌표 신호를 생성할 수 있고, 코일의 사이즈와 권선 수에 의해 특정 공진 주파수 신호를 생성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 필압 감지부(524)에는 펜 압력에 대응하여 커패시턴스를 변화시키는 가변 커패시터가 포함되어, 공진 주파수를 변동시킬 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 사용자는 펜 팁(521)을 전자 장치(100)의 디스플레이에 접촉시키고, 전자 장치(100)에 사용자 입력(예: 쓰기(writing))을 구현할 수 있다. 여기서 펜 팁(521)은 반드시 디스플레이에 접촉되어야만 하는 것은 아니며, 펜 팁(521)을 디스플레이 표면으로부터 이격된 상태에서 호버링(hovering) 입력 또한 가능하다. 사용자 입력은 전자 장치(100)에 구비된 전자기 유도 패널(예: 도 3의 390)(예: 디지타이저(digitizer))과 코일부(520) 간의 전자기적 작용에 의해 수행될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 회로기판부(530)는 인쇄 회로 기판(532) 및 상기 인쇄 회로 기판(532)의 적어도 일면을 둘러싸는 베이스(531)를 포함할 수 있다. 베이스(531)는, 펜 입력 장치(120)에 작용하는 물리적인 충격으로부터 인쇄 회로 기판(532)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(532) 상에는 스위치(switch)가 구비될 수 있다. 펜 입력 장치(120)에 구비되는 사이드 버튼(550)은 스위치를 누르는데 이용되고 펜 하우징(500)의 측면 개구부(505)를 통해 외부로 노출될 수 있다.
도 5를 다시 참조하면, 회로기판부(530)에는, 다양한 전자 부품 및 회로가 포함될 수 있다. 일실시예에 따르면, 회로기판부(530)는 코일부(520)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 다른 실시예에 따르면, 코일부(520)와 전기적으로 연결된 것 이외에도 이젝션 부재(510)와도 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따른 입력 장치(120)에는, 인쇄 회로 기판(532) 상(on) 또는 이에 인접(adjacent)하여 다양한 전자 부품들(533a)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(533a)들 중에는 배터리가 포함될 수 있다. 나아가 입력 장치(120)는 상기 배터리를 충전하기 위한 충전 회로(charge circuit)를 더 포함할 수 있다. 입력 장치(120)에 배터리부를 포함함으로써, 입력 장치를 단순히 필기구가 아닌 능동적인 기능(예: BLE 통신)을 수행하는 입력 장치(120)로 활용할 수 있다. 여기서의 배터리는 어느 특정한 배터리에 한정되지 않는다. 예를 들면, 배터리로서, 칩형(chip type) 배터리, 또는 실린더형(cylinder type) 배터리를 포함하여 다양한 형태의 배터리를 사용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 입력 장치(120)에는, 통신 회로(communication circuit)(533b)가 인쇄 회로 기판(532) 상(on)에 또는 인쇄 회로 기판(532)에 인접(adjacent) 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 회로(533b)는 무선 통신 회로(wireless communication circuit)일 수 있는데, 이를 통해 입력 장치(120)는 입력 장치(120)와 물리적으로 이격되어 있는 다른 외부 전자 장치(예: 100)와 통신을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 회로(553b)는 적어도 하나의 안테나 방사체가 포함된 안테나 모듈(antenna module) 형태로 제작될 수 있다. 다른 실시예에 따르면 통신 회로(533b)는, 도 9를 참조하여 후술하는 바와 같이, 인쇄 회로 기판(532)에 임베디드(embedded)되는 안테나일 수도 있다. 일실시예에 따르면, 통신 회로(533b)는 BLE(Bluetooth low energy)를 지원하는 회로일 수 있다. 통신 회로(533b)는 상기 충전 회로로부터 전원을 공급받고, 특정 전압에 도달되면 인에이블(enable)되어 전자 장치(100)와 BLE 통신을 통해 페어링(paring)될 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 회로(533b)를 이용하여 배터리의 충전 상태(status)를 모니터링할 수 있으며, 이를 위해 통신 회로(533b)는 전자 장치(100)와 주기적인 통신을 수행할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 펜 입력 장치(120)는, 내부 구조물(inner structure, 535)을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 내부 구조물(535)은 하우징(500)의 제 1 내부 공간(S1)에 배치될 수 있다. 내부 구조물(535)의 적어도 일부분은, 하우징(500)의 도전성 부분(501)의 내부에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 내부 구조물(535)은 튜브(tube) 형상의 구조물로서, 길게 연장된 제 2 내부 공간(S2)을 형성할 수 있다. 제 2 내부 공간(S2)은 인쇄 회로 기판(532)을 수용할 수 있도록 충분한 크기를 가질 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 2 내부 공간(S2)은 인쇄 회로 기판(532)의 일 측에 인쇄 회로 기판(532)의 적어도 일면을 지지하는 베이스(531)가 배치되고, 인쇄 회로 기판(532) 상에(또는 인접하여) 각종 부품들(예: 533a, 533b)이 장착된 상태에서도 이를 수용할 수 있도록 충분한 크기를 가질 수 있다.
내부 구조물(535)의 외부 표면(예: 내부 구조물(535)의 상부 표면(535a))에는 하우징(500)의 도전성 부분(501)의 내부 표면을 향하는 제 1 도전층(536)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 회로(533b)는 상기 제 2 내부 공간(S2) 내부에 위치할 수 있다. 그리고 상기 제 1 도전층(536)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 도전성 부분(501)의 적어도 일부분을 사용하여 외부(예: 전자 장치(100))를 향해 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 여기서 제 1 도전층(536)은 하우징(500)의 도전성 부분(501)과 통신 회로(533b)의 전기적 연결을 위한 접점 구조를 형성할 수 있다. 여기서 제 1 도전층(536)은, 제 1 도전층(536)과 도전성 부분(501) 사이에 게재된 비도전층(예: 후술하는 도 6의 637)을 통해 하우징(500)의 도전성 부분(501)과 간접적인 접점 구조를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 도전층(536)은 하우징(500)에 내부 구조물(535) 삽입 시, 하우징(500) 내부 표면의 손상 방지를 위해 일정 면적 이상의 패드(pad) 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전층(536)은 패드(pad) 형상을 가지며, 내부구조물(535)의 길이 방향을 따라 연장된 길이가 내부 구조물(535)의 폭에 비해 상대적으로 길게 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 패드(pad) 형태의 제 1 도전층(536)은 도전성 부분(501)의 내부 표면과 대향하는 접면부(a portion of contact face)를 형성하며, 상기 접면부는 도전성 부분(501)의 내부 표면으로부터 소정 간격만큼 이격된 상태를 유지하도록 설계될 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 접면부는 내부 구조물(535)의 외부 표면(예: 535a)으로부터 돌출될 수도 있다. 내부 구조물(535)의 외부 표면(예: 535a)로부터 돌출된 상기 접면부는, 편평한 형상을 가지거나, 가장자리로 갈수록 완만해지는 경사 구조 또는 완만한 곡면 구조로 형성될 수 있다. 이러한 구조에서 제 1 도전층(536)은 도전성 부분(501)에 간접적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 도전층(536) 및 도전성 부분(501) 간의 간접적 연결을 통해, 통신 회로(533b)는 도전성 부분(501)과 커플링(coupling)(예: AC coupling)될 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 1 도전층(536)은 방수 구조를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전층(536)의 상기 접면부는 내부 구조물(535)의 외부 표면(예: 535a)으로부터 볼록하게 돌출될 수 있다. 상기 접면부의 가장자리는 내부 구조물(535)의 제 2 내부 공간(S2) 측을 향해 절곡될 수 있으며, 내부 구조물(535)과의 틈새(gap)가 최소화되는 구조를 가질 수 있다. 이로써 제 1 도전층(536) 및 내부 구조물(535) 사이의 틈새(gap)를 통해 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 도전층(536)의 상부에 비도전층(예: 후술하는 도 6의 637)이 형성되는 경우에는, 비도전층의 가장자리가 내부 구조물(535)의 내측(예: 제 2 내부 공간(S2))으로 인입되어 틈새(gap)가 최소화되는 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 도전층(536)은 상기 내부 구조물(535)의 표면(예: 535a) 상에서 복수 개 구비될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 도전층(536)은, 제 1 도전성 플레이트 (536a) 및 제 2 도전성 플레이트(536b)를 포함할 수 있다. 여기서 제 1 도전성 플레이트(536a) 및 제 2 도전성 플레이트(536b)는 인쇄 회로 기판에 장착된 서로 다른 부품들(또는 회로)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 플레이트(536a)는 통신 회로(533b)의 급전부와 전기적으로 연결될 수 있고, 제 2 도전성 플레이트(536b)는 통신 회로(533b)의 그라운드부와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 5에는 두 개의 제 1 도전층(536a, 536b)가 도시되나 본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 더욱 다양한 개수의 제 1 도전층(536a, 536b)가 구비될 수 있다. 참고로, 이하 후술하는 도 11에는 또 다른 도전층(1112a)가 도시되며 상기 제 1 도전층(536a, 536b)과 유사한 기능을 수행할 수 있다.
복수 개의 제 1 도전층(536)은 도 5에 도시된 바와 같이, 내부 구조물(535)의 상부 표면(예: 535a)에 노출되는 형태를 가질 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 도전성 플레이트(536a)는 내부 구조물(535)의 상부 표면(예: 535a) 상에서 제 2 도전성 플레이트(536b)와 소정 거리 이격되어 형성될 수 있다. 도면에 도시되진 않았으나, 복수의 제 1 도전층(536)은 인쇄 회로 기판을 통해 연장된 다수의 도전성 라인들과 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 상세히 후술하겠지만, 복수의 제 1 도전층(536)은 상기 도전성 라인들을 통해 안테나 모듈과 연결될 수 있고, 도전성 부분(501)과 커플링(예: AC 커플링) 될 수 있으며, 도전성 부분(501)을 방사체로 활용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 내부 구조물(535)의 표면에는 사이드 버튼(550)의 장착을 위한 제 1 결합부(535b)가 형성될 수 있다. 또한 내부 구조물(535)의 일 측에는 방수용 실란트(또는 제 2 패킹 링)(540)를 장착하기 위한 제 2 결합부(539)가 형성될 수 있다. 도 5에는 내부 구조물(535)의 일 측에만 상기 결합부(535b, 539)들이 형성되는 것이 도시되나 이에 한정되지 않음을 유의해야 한다. 다른 실시예에 따르면, 예컨대, 방수용 실란트(540)를 내부 구조물(535)의 전단부에 형성된 제 2 결합부(539)에만 장착하는 것이 아니라 내부 구조물(535)의 도시되지 않은 다른 결합부에 장착함으로써 견고한 방수구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 5의 실시예에서는 방수용 실란트(540)가 내부 구조물(535)의 전방측의 제 2 결합부(539)에 장착된 것이 도시된다. 이와 다른 실시예에 따르면 방수용 실란트(540)는 내부 구조물(535)의 후방측에도 장착될 수 있다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(120)의 일 부분에 대한 단면도이다. 도 7a는, 도 5와 다른 실시예에 따른, 입력 장치(120)에 대한 사시도이다. 도 7b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 7a의 제 1 도전층(736)을 나타내는 단면도이다. 참고로 도 7b는 도 7a의 내부 구조물(735)을 A-A'방향으로 자른 단면을 도시할 수 있다.
먼저 도 6을 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 입력 장치(120)는, 길게 연장된 하우징(600)에 내부 조립체(inner assembly)를 조립할 수 있다. 길게 연장된 하우징(600)에 내부 조립체를 삽입하는 과정에서, 종래에는 내부 조립체의 몰드부(예: 도 5의 몰드부(511) 또는 도 7a의 몰드부(711))나 전자 부품들로 하여금 하우징(600)의 내부 표면이 긁힐 가능성이 있다. 그런데, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에서는, 베이스(631), 인쇄 회로 기판(632) 및 각종 전자 부품들(633a)을 포함한 내부 조립체의 다양한 구성들이 내부 구조물(635)의 내부 공간(S2)에 수용되고, 내부 구조물(635)이 내부 조립체를 감싼 형태로서 하우징(600)에 조립될 수 있다. 이로써 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 입력 장치(120)는 종래에 비해 하우징(600)의 내부 표면이 긁힐 가능성이 현저히 감소할 수 있다.
또한, 하우징(600)이 메탈(metal)과 같은 소재로 이루어진 경우에 있어서, 안테나 방사 성능 향상을 위해 마련되는 제 1 도전층(636)을, 내부 구조물(635)의 표면에 노출된 구성을 일정 면적을 가진 패드(pad) 형태로 형성함으로써 하우징(600)의 내부 표면이 긁힐 위험을 보다 저감할 수 있다. 도 6에 도시된 실시예에 따르면, 하우징(600)의 적어도 일 부분이 도전성 부분(601)으로 구성되고, 여기에 내부 구조물(635)이 장착된 모습이 도시된다. 일실시예에 따르면, 내부 구조물(635)이 하우징(600)의 제 1 내부 공간(S1)에 장착시, 방수용 실란트(640)는 도전성 부분(601)에 실질적으로 밀착되어 제 1 내부 공간(S1) 내에 유입된 수분의 이동을 제한할 수 있다.
도 6 내지 도 7b를 함께 참조하면, 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 입력 장치(예: 도 5의 120)는, 제 1 도전층(636, 736)과 상기 하우징(600, 700)의 상기 도전성 부분(601, 701)의 상기 내부 표면 사이에 비도전층(637, 737)을 포함할 수 있다.
비도전층(637, 737)은, 제 1 도전층(636, 736)과 하우징(600, 700) 사이에 위치함으로써, 제 1 도전층(636, 736) 및 도전성 부분(601, 701)을 간접적으로 연결(coupling)시킬 수 있다. 여기서 비도전층(637,737)은 제 1 도전층(636, 736) 및 도전성 부분(601, 701) 간에 균일한 커패시턴스(capacitance)를 형성하도록 스페이스-홀더(space-holder) 역할을 할 수 있다. 상기 커패시턴스(capacitance)는 예컨대 5pF 이상으로 형성되어 BLE 통신에 요구되는 주파수 대역을 만족하도록 구성될 수 있다. 균일한 커패시턴스(capacitance)를 형성할 수 있도록, 비도전층(637, 737)은 제 1 도전층(636, 736)과 도전성 부분(601, 701) 간의 기 지정된 갭(gap, g)을 유지하는 역할을 할 수 있다. 입력 장치(120)의 조립이 완성되면, 비도전층(637, 737)은 하우징(600, 700)에 실질적으로 밀착하게 되므로, 비도전층(637, 737)과 하우징(600, 700)의 내부 표면 사이의 거리는 0에 가깝게 수렴할 수 있다. 이로써, 제 1 도전층(636, 736) 및 도전성 부분(601, 701) 간의 기 지정된 갭(gap, g)은 일정하게 유지될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 비도전층(637, 737)은, 제 1 도전층(636, 736)의 상면에 견고하게 접합되고, 제 1 도전층(636, 736)의 형상과 유사한 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 도 7b에 도시된 단면과 같이, 제 1 도전층(736)의 양쪽 가장자리의 형상이 내부 구조물의 표면 측으로 꺾인 형태를 가지면 비도전층(737)의 양쪽 가장자리의 형상 또한 내부 구조물의 표면 측으로 꺾인 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(120)는 상기 하우징(600, 700)의 상기 도전성 부분(601,701)의 상기 내부 표면에 대면하여, 상기 내부 구조물(635, 735)을 가압하기 위해 위치하는 탄성 부재(638, 738)를 더 포함할 수 있다. 탄성 부재(638, 738)는 비도전층(637, 737)과 하우징(600, 700)의 내부 표면 사이의 거리를 0으로 수렴하도록 하여 지정된 커패시턴스(capacitance)를 유지시키는 역할을 할 수 있다. 일실시예에 따르면, 탄성 부재(638, 738)는 내부 구조물(635, 735)의 외부 표면에서 외측으로 돌출된 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전층(636, 736) 및 비도전층(637, 737)이 내부 구조물의 상부 표면에서 하우징(600)의 상면(603)과 동일한 방향을 향하도록 형성된 경우, 탄성 부재(638, 738)는 반대 측의 하부 표면으로부터 돌출될 수 있다. 탄성 부재(638, 738)는 제 1 도전층(636, 736) 및 비도전층(637, 737)이 형성된 위치의 반대편에 형성되고, 하우징(600)에 밀착됨에 따른 반작용으로써 상기 내부 구조물(635, 735)을 지지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 탄성 부재(638, 738)는 입력장치(120)에 외력이 작용되어 제 1 도전층(636, 736)과 도전성 부분(601, 701) 사이의 갭(gap)이 변하더라도, 상기 갭이 원 상태로 복원될 수 있도록 탄성력을 가하는 재질(예컨대, 합성 수지, 고무, 스폰지)로 구성될 수 있다. 또는, 탄성 부재(638, 738)는 원 상태로 복원될 수 있는 구조(예: 챔퍼(chamfer)구조, 판 스프링 구조)를 가질 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 탄성 부재(638, 738)의 재질은 비도전층(637, 737)의 재질보다 눌림이 큰 재질(또는 보다 유연한 재질)로 형성될 수 있다. 탄성 부재(638, 738) 측에서 충격을 보다 잘 흡수함으로써, 제 1 도전층(636, 736) 측에 가해지는 충격을 줄일 수 있다. 이로 인해, 입력 장치(120)의 전체 내구성이 향상될 수 있다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(예: 도 7a의 120)의 제 2 도전층(836'), 도전성 비아(836") 및 유연 도전성 부재(834)를 나타내는 단면도이다.
도 7a 및 도 8을 함께 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 입력 장치(예: 도 7a의 120)는 유연 도전성 부재(734, 834)를 더 포함할 수 있다. 유연 도전성 부재(734, 834)는 인쇄 회로 기판(732, 832)에 장착된 무선 통신 회로(예: 733b)와 제 1 도전층(736, 836)을 연결하기 위한 구성일 수 있다. 여기서의 '연결'은 물리적 연결 및 전기적 연결을 포함할 수 있다. 유연 도전성 부재(734, 834)는 소정의 높이를 가지며, 단부에 clip(예: C-clip)구조를 형성하여 내부 구조물(735, 835)의 내부 표면(예: 835b)과 접점을 형성할 수 있다. 유연 도전성 부재(734, 834)의 단부는 사용 중에 유연하게 또는 탄성적으로 움직일 수 있음에 따라 입력 장치(120)에 외력이 작용하여도 제 1 도전층(736, 836)과 무선 통신 회로(예: 733b) 간의 전기적인 연결을 견고하게 유지시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따른, 유연 도전성 부재(734, 834)는 인쇄 회로 기판(732, 832)의 상면에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 하나의 유연 도전성 부재(734, 834)가 사용될 수 있으나, 다른 실시예에 따르면 복수 개가 구비될 수도 있다.
일실시예에 따르면, 유연 도전성 부재(734, 834)는 제 1 도전층(736, 836)이 형성된 숫자와 대응하는 개수로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전층(736, 836)이 두 개의 제 1 도전층(예: 제 1 도전성 플레이트(736a), 제 2 도전성 플레이트(736b))를 포함하는 경우, 유연 도전성 부재(734, 834) 또한 두 개의 유연 도전성 부재(예: 734a, 734b)를 포함할 수 있다.
도 6의 실시예를 통해 전술한 바와 같이, 제 1 도전층은 내부 구조물(835)의 외부 표면(예: 835a)에서 외부로 돌출될 수 있으며, 단면에서 보아 굴곡진 형상을 가질수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 도전층(836)과 내부 구조물(835) 사이에는 공간이 형성될 수도 있으나, 다른 실시예에 따르면 제 1 도전층(836) 아래로 내부 구조물(835)에서 돌출된 부분(835')이 형성되어 제 1 도전층(836)을 지지할 수도 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(예: 도 7a의 120)는 상기 내부 구조물(735, 835)의 상기 제 2 내부 공간(S2)에 형성되고, 상기 제 1 도전층(736, 836)과 전기적으로 연결된 제 2 도전층(예: 836')을 더 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 2 도전층(예: 836')은 내부 구조물(735, 835)의 내부 표면 상에 배치될 수 있다. 제 1 도전층(836)이 내부 구조물(735, 835)의 외부 표면에 형성된 경우, 제 2 도전층(예: 836')은 내부 구조물(735, 835)의 내부 표면 상에 제 1 도전층(836)이 형성된 위치의 반대측에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 도전층(예: 836') 또한 제 1 도전층(836)과 유사한 형상(예: 패드)을 가질 수 있다. 다만 제 2 도전층(836')은 제 1 도전층(836)과 달리 내부 구조물(735, 835)의 제 2 내부 공간(S2)에 형성되므로 방수 구조를 형성할 필요가 없으며, 단면에서 볼때 굴곡진 형태가 아닌 편평한 형태를 가질 수 있다.
도 8을 참조하면, 제 2 도전층(836')은 유연 도전성 부재(734, 834)와 직접적으로 접촉하는 부분일 수 있다. 그리고, 입력 장치(예: 도 7a의 120)의 내부 구조물(835)은 일 단부가 제 2 도전층(836')와 연결되는 도전성 비아(836")를 더 포함할 수 있다. 도전성 비아(836")의 타 단부는 제 1 도전층(836)과 연결될 수 있으며, 이에 따라 제 1 도전층(836) 및 제 2 도전층(836")을 상호 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서 도전성 비아(예: 836")는 내부 구조물(835)을 관통할 수 있으며, 실시예에 따라 둘 이상의 도전성 비아(예: 836")들이 형성될 수도 있다.
도전성 비아(836")를 이용함으로써 서로 다른 높이에 배치된 도전층들(예: 제 1 도전층(836) 및 제 2 도전층(836'))을 상호 연결할 수 있으며, 내부 구조물(835)의 외부(예: 제 1 내부 공간(S1))에 위치하는 도전성 부분(예: 도 7a의 701)과 내부 구조물(835)의 내부(예: 제 2 내부 공간(S2))에 위치하는 무선 통신 회로(예: 도 7a의 733b)를 전기적으로 연결할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 7a의 733b)는 유연 도전성 부재(734, 834), 제 2 도전층(836'), 및 도전성 비아(836")를 이용하여 제 1 도전층(736, 836)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 무선 통신 회로(예; 도 7a의 733b)는 제 1 도전층(736, 836)에 유연 도전성 부재(734, 834), 제 2 도전층(836'), 및 도전성 비아(836")를 매개로 연결되어, 조립 이후 도전성 경로(conductive path)를 항상 유지할 수 있으므로 일정한 크기의 전류가 흐를 수 있다(예: 직류 입력). 이와 달리, 제 1 도전층(736, 836) 및 도전성 부분(701) 사이는 물리적으로 이격될 수 있을 뿐만 아니라, 전기적으로도 이격 될 수 있다. 대신 제 1 도전층(736, 836) 및 도전성 부분(701)은 전기적인 상호 작용(예: AC coupling)이 발현될 수 있고, 이를 통해 도전성 부분(701)을 지정된 주파수를 방사할 수 있는 안테나 방사체로서 활용할 수 있다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(예: 도 7a의 120)의 무선 통신 회로(933b)를 나타내는 도면이다. 도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(예: 도 7a의 120)의 회로 구조도를 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 무선 통신 회로(933b)는 인쇄 회로 기판(932)(예: 도 5의 532, 도 6의 632, 도 7a의 732 또는 도 8의 832)에 임베디드될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(120)의 무선 통신 회로(933b)는 인쇄 회로 기판(932) 상에 패턴 인쇄된 안테나(PCB Embedded Antenna, 이하 'PEA'라 함)를 포함할 수 있다. 이에 따르면, 인쇄 회로 기판(932)의 일 영역(미도시)에 코일부(520)와 전기적으로 연결되는 회로가 구성될 수 있고, 인쇄 회로 기판(932)의 타 영역에는 기 지정된 공진 주파수(예: 2.4Ghz)를 가질 수 있도록 패턴 인쇄된 PEA가 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판(932)은, 제 1 방향을 향하는 제 1 표면(932a)과 상기 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 표면(미도시)을 가지고, 상기 제 1 표면(932a) 및 제 2 표면 사이에 형성된 복수의 층들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 층들에는 각종 회로(예: 가변 커패시터 회로)(933c), 기 지정된 공진 주파수(예: 2.4Ghz)를 생성하기 위한 도전성 패턴들(예: 933b)이 형성될 수 있다. 도전성 패턴들의 길이 또는 면적은 어떤 특정 입력 장치에 최적화된 지정된 공진 주파수 값(예: 2.4Ghz, 3Ghz, …)에 따라 달라질 수 있다. 인쇄 회로 기판(932)에는 복수의 층들을 관통하며 복수의 층들에 형성된 도전성 비아(933d)가 마련될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 복수의 층들은 상기 도전성 비아(933d)를 통해 서로 다른 높이에 배치된 층 상의 안테나를 연결할 수 있으며, 서로 다른 기능을 수행하는 부품 및 회로들을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 10을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 입력 장치(120)는, 코일(523), 가변 커패시터 회로(1001), 버튼 스위치(1002), 정류기(1003), 제 1 전압 검출기(1004), 충전 스위치(1005), 배터리(1014), 제 2 전압 검출기(1007), 근거리 통신 컨트롤러(1009)(BLE)(예: 무선 통신 회로(예: 도 7a의 733b)), 부팅 스위치(1010), 또는 OR 게이트(1011) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 코일(523)은, 가변 커패시터 회로(1001)와 동작이 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 코일(523)은, 전자 장치(예: 도 1의 100)와 상호 유도됨에 따라 발생된 전류(예: 검출 신호 또는 입력 장치(120)를 충전하기 위한 전류)를 가변 커패시터 회로(1001)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 가변 커패시터 회로(1001)는 변경이 가능한 커패시턴스를 가질 수 있는 회로로서, 예를 들어 하나 이상의 커패시터, 하나 이상의 트랜지스터, 하나 이상의 입출력 포트, 또는 논리 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 버튼 스위치(1002)는, 정류기(1003) 또는 OR 게이트(1011) 중 적어도 하나와 동작이 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 버튼 스위치(1002)는, 입력 장치(120)에 구비된 버튼(예: 도 5의 사이드 버튼(550))이 눌림 또는 접촉(터치) 됨에 따라 단락(short)되거나 개방(open)될 수 있다. 버튼(예: 도 5의 사이드 버튼(550))의 눌림에 의하여 버튼 스위치(1002)가 단락된 경우에는, 커패시터(C2)와 OR 게이트(1011)가 연결된 노드(node)가 접지(ground)될 수 있으며, 버튼(예: 도 5의 사이드 버튼(550))의 눌림 해제에 의하여 버튼 스위치(1002)가 개방된 경우에는, 커패시터(C2)가 OR 게이트(1011)와 직렬로 연결될 수 있다. 이에 따라, 버튼(예: 도 5의 사이드 버튼(550))이 눌린 경우 및 버튼(예: 도 5의 사이드 버튼(550))이 눌리지 않은 경우, 코일(523) 및 연결되는 커패시터들이 형성하는 공진 회로(1012)의 공진 주파수의 차이가 발생할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 100)는, 입력 장치(120)의 공진 회로(1012)로부터 발생되는 신호의 주파수를 확인함으로써, 입력 장치(120)의 버튼(예: 도 5의 사이드 버튼(550))이 눌린 상태인지 또는 눌리지 않은 상태인지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 정류기(1003)는, 버튼 스위치(1002), 제 1 전압 검출기(1004) 또는 충전 스위치(1005) 중 적어도 하나와 동작이 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 정류기(1003)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))로부터 수신되어 코일(523)에서 출력되는 교류 전력을 직류 전력으로 정류하여, 제 1 전압 검출기(1004) 또는 충전 스위치(1005) 중 적어도 하나로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 제 1 전압 검출기(1004)는, 정류기(1003), 충전 스위치(1005), 근거리 통신 컨트롤러(1009) 또는 OR 게이트(1011) 중 적어도 하나와 동작이 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제1 전압 검출기(1004)는, 정류기(1003)와 근거리 통신 컨트롤러(1009)를 연결하는 경로 상에서의 전압 값을 검출할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제1 전압 검출기(1004)는, 검출된 전압 값의 크기에 기반하여 검출된 전압의 크기가 지정된 범위에 포함되는지 여부를 검출할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 지정된 범위는, 예를 들면, 1.5V 이상 3.5V 미만(레벨 1 범위), 3.5V 이상(레벨 2 범위)으로 구분될 수 있으나, 이는 예시적인 것이다. 예를 들어, 검출된 전압의 크기가 레벨 2 범위인 경우, 입력 장치(120)가 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(122))에 삽입된 상태일 수 있으며, 검출된 전압의 크기가 레벨 1 범위인 경우, 입력 장치(120)가 사용자에 의하여 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 디스플레이(예: 도 1의 101) 상에 사용(터치)되고 있는 상태일 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제1 전압 검출기(1004)는, 검출된 전압의 크기가 레벨 2 범위인 경우, 충전 스위치(1005)에 인에이블(enable) 신호를 인가하여, 충전 스위치(1005)를 온(on) 상태로 전환하여, 정류기(1003)로부터 전송된 충전 신호가 배터리(1014)로 인가되도록 제어할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제1 전압 검출기(1004)는, 검출된 전압의 크기가 레벨 1 범위인 경우 충전 스위치(1005)가 오프(off) 상태로 전환 또는 유지되도록 제어할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제 1 전압 검출기(1004)는, 정류기(1003)로부터 전달된 직류 전력을 충전 스위치(1005)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 제1 전압 검출기(1004)는, 검출된 전압의 크기가 레벨 2 범위인 경우, 근거리 통신 컨트롤러(1009)로 인에이블(enable) 신호를 인가할 수 있다. 이 경우, 근거리 통신 컨트롤러(1009)는, 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(100))의 근거리 통신 컨트롤러(예: 통신 모듈)로 무선 신호(예: 애드버타이징 신호 또는 메시지)를 전송할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제 1 전압 검출기(1004)는, 검출된 전압의 크기가 레벨 1 범위인 경우, 근거리 통신 컨트롤러(1009)로 인에이블(enable) 신호를 인가하지 않을 수 있다. 상기 인에이블(enable) 신호는, 제 1 전압 검출기(1004)가 충전 스위치(1005)에 인가하는 인에이블(enable) 신호와 동일한 종류일 수 있으며, 반드시 동일하지 않을 수도 있다.
일 실시예에 따른 제 1 전압 검출기(1004)는, 제 1 전압 검출기(1004)와 근거리 통신 컨트롤러(1009) 사이의 도선을 포함하여 근거리 통신 컨트롤러(1009)에 전술한 입력 장치(120)의 상태(예: 도 1의 전자 장치(100)의 수납 공간(예: 도 4a의 122)에 삽입된 상태 또는 사용자에 의하여 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100)의 디스플레이(예: 도 1의 101) 상에 터치되고 있는 상태)와 관련된 신호를 전송할 수도 있다. 또, 다른 실시예에 따른 충전 스위치(1005)는 근거리 통신 컨트롤러(1009)와 도선으로 연결되어, 충전 스위치(1005)가 온(on) 상태로 전환될 경우 제 1 전압 검출기(1004)로부터 인가된 인에이블(enable) 신호를 근거리 통신 컨트롤러(1009)로 전달할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따른 충전 스위치(1005)는, 정류기(1003), 제 1 전압 검출기(1004), 배터리(1014), 제 2 전압 검출기(1007), 근거리 통신 컨트롤러(1009)와 동작 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 충전 스위치(1005)는, 제 1 전압 검출기(1004)가 검출한 전압의 세기에 기반하여, 온(on)(예: 쇼트(short)) 또는 오프(off)(예: 오픈(open))될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 충전 스위치(1005)가 온(on)될 경우, 정류기(1003) 또는 제 1 전압 검출기(1004)로부터 전달된 직류 전력을 배터리(1014) 또는 제 2 전압 검출기(1007)로 인가할 수 있다. 이 경우, 다양한 실시예들에 따른 근거리 통신 컨트롤러(1009)는, 입력 장치(120)가 전자 장치(예: 도 1의 100)에 의해 충전 중인 상태로 확인할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 충전 스위치(1005)가 오프(OFF)될 경우, 정류기(1003) 또는 제 1 전압 검출기(1004)로부터 전달된 직류 전력을 배터리(1014) 또는 제 2 전압 검출기(1007)로 전달하지 않을 수 있다. 이 경우, 다양한 실시예들에 따른 근거리 통신 컨트롤러(1009)는, 입력 장치(120)가 전자 장치(예: 도 1의 100)에 의해 충전 중이지 않은 상태로 확인할 수 있다. 여기서, 입력 장치(120)가 충전 중이지 않은 상태란, 입력 장치(120)가 전자 장치(예: 도 1의 100)의 수납 공간(예: 도 4a의 122)에 삽입되지 않아, 전자 장치(예: 코일(523))로부터 교류 전력을 수신하지 않는 상태를 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 제 2 전압 검출기(1007)는, 충전 스위치(1005), 배터리(1014) 또는 부팅 스위치(1010) 중 적어도 하나와 동작이 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 제 2 전압 검출기(1007)는, 상기 배터리(1014)로부터 출력되는 전압 값을 검출할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 부팅 스위치(1010)는 제 2 전압 검출기(1007)에서 검출된 전압 값의 크기에 기반하여, 쇼트(short) 될 수 있다. 이 경우, 근거리 통신 컨트롤러(1009)는 부팅될 수 있다. 본 문서의 개시에서 언급되는 부팅은, 제 2 전압 검출기(1007)에 의하여 검출된 전압 값이 지정된 값(예: 2.4V) 이상인 경우에 수행되는 콜드 부팅을 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 근거리 통신 컨트롤러(1009)는, 전자 장치(예: 도 1의 100)와 근거리 통신(예: BLE)의 연결을 수립할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 근거리 통신 컨트롤러(1009)는 BLE(bluetooth low energy)와 같은 근거리 무선 통신 기술을 이용하여 전자 장치(예: 도 1의 100)와의 페어링을 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 근거리 통신 컨트롤러(1009)는 페어링 된 전자 장치(예: 도 1의 100)로 배터리(1014) 상태 정보를 송신할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 근거리 무선 통신 컨트롤러(1009)는 전자 장치(예: 도 1의 100) 또는 입력 장치(120)에 포함된 적어도 하나의 구성요소를 제어하기 위한 신호를, 페어링 된 전자 장치(예: 도 1의 100)와 주고 받을 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 OR 게이트(1011)는, 제 1 전압 검출기(1004)에서 검출된 전압 값에 기반하여, 사용자에 의하여 입력된 버튼(예: 도 5의 550) 입력을 무시하기 위한 신호 또는 근거리 통신을 수행하기 위한 신호(예: 전자 장치에서 어플리케이션을 실행하기 위한 신호)를 생성하여 근거리 통신 컨트롤러(1009)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 입력 장치(120)는 공진 회로(resonant circuit)(1012), OVP(overvoltage protection) 회로(1013), EDLC(electric double layer capacitor, 배터리)(1014) 를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 공진 회로(1012)는, 정류기(1003)와 동작이 가능하도록 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 공진 회로(1012)는, 코일(예: 도 5의 코일(523)), 가변 커패시터 회로(1001) 및 버튼 스위치(1002)로 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 OVP 회로(1013)는, EDLC(1014)로 인가되는 전압의 세기(예: 2.6V)를 감지하여, EDLC(1014)로 미리 지정된 세기 이상의 전압이 인가되는 것을 제한할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 공진 회로(1012), 제 1 전압 검출기(1004), 충전 스위치(1005), OVP 회로(1013), 제 2 전압 검출기(1007), 부팅 스위치(1010), 및 OR 게이트(1011)는 함께 하나의 집적 회로(integrated circuit)를 구성할 수 있으며, EDLC(1014) 및 근거리 통신 컨트롤러(1009)를 더 포함하여 하나의 집적 회로를 구성할 수도 있다.
도 10을 다시 참조하면, 근거리 통신 컨트롤러(1009)는 안테나 방사를 위한 적어도 하나의 도전성 경로와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 적어도 하나의 도전성 경로는 복수 개의 도전층(1020a, 1020b)(예: 도 7a의 제 1 도전층(736))를 포함할 수 있다. 복수 개의 도전층(1020a, 1020b)는 급전부와 연결되는 도전성 플레이트(1020a)(예: 도 7a의 제 1도전성 플레이트 (736a)) 및 그라운드부와 연결되는 도전성 플레이트(1020b)(예: 도 7a의 제 2 도전성 플레이트(736b))를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 도 10의 도전층(1020a, 1020b)은 내부 구조물(예: 도 7a의 735)의 외부 표면 상에 형성되는 제 1 도전층(736a, 736b)를 의미할 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 도 10의 도전층(1020a, 1020b)는 내부 구조물(예: 도 7a의 735)이 아닌 이젝션 부재(예: 도 5의 510)의 몰드부(예: 도 5의 511)에 형성된 제 3 도전층(후술하는 도 11의 1112a)을 의미할 수도 있다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(예: 도 5의 120)의 (1111) 및 제 3 도전층(1112a) 를 나타내는 도면이다. 도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(예: 도 5의 120)의 몰드부(1211)에 탄성부재(1213)가 형성된 모습을 나타내는 도면이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 길게 연장되고, 적어도 일부분(예: 1111b, 1111c)이 상기 하우징(예: 도 5의 500)의 상기 제 1 단부(1100a)(예: 도 5의 500a) 내부에 위치하고, 상기 인쇄 회로 기판(1132)에 인접하게 배치된 몰드부(1111)를 포함할 수 있다. 몰드부(1111)의 다른 일 부분(예: 1111a)은 하우징의 도전성 부분(1101)(예: 도 5의 501)의 제 1 내부 공간(S1)에 삽입될 수 있으며, 베이스(1131) 상에서 인쇄 회로 기판(1132)에 인접하게 배치될 수 있다. 다만 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 몰드부(1111)의 다른 일 부분(예: 1111a)을 포함한 몰드부(1111) 전체가 제 1 단부(1100a)에 배치될 수도 있으며, 이외에도 다른 다양한 실시예들이 적용될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 몰드부(1111)는 일 측으로 클릭 메커니즘을 이루는 샤프트부(1115) 및 버튼부(1116)와 연결될 수 있으며, 타 측으로는 베이스(1131) 및 또는 인쇄 회로 기판(1132)과 연결될 수 있다. 몰드부(1111)의 일 부분(예: 1111a)은 내부 구조물(1135)의 제 2 내부 공간(S2)에 삽입되고, 인쇄 회로 기판(1132)과 연결됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다.
몰드부(1111)의 표면 중 적어도 일 부분에는 제 3 도전층(1112a)이 형성될 수 있다. 제 3 도전층(1112a)은 제 1 도전층(예: 도 5의 536)과 실질적으로 동일한 구성이나, 내부 구조물(예: 도 5의 535)이 아닌 몰드부(1111) 표면에 형성되는 점에서 제 1 도전층(예: 도 5의 535)과 다를 수 있다. 여기서, 제 3 도전층(1112a)이 제 1 도전층(예: 도 5의 536)과 실질적으로 동일한 구성이라는 것은, 제 3 도전층(1112a)의 형상이 제 1 도전층(예: 도 5의 536)과 동일한 구성이라는 것일 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 도전층(1112a)은 인쇄 회로 기판(1132) 측으로 연장된 도전성 라인(1112b)를 통해 인쇄 회로 기판(1132)에 형성된 무선 통신 회로(예: 도 5의 533b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 도전성 라인(1112b)는 몰드부(1111)의 일 부분(예: 도 1111a)와 이중 사출 공정을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 3 도전층(1112a)는 제 1 도전층(예: 도 5의 536)과 별개로 또는 대체적으로 형성되는 부분일 수 있다. 제 3 도전층(1112a)을 구비함으로써, 입력 장치(예: 도 5의 120)의 크기 및 길이에 따른, 설치 환경의 공간적 제약에 구애 받지 않고 지정된 공진 주파수를 형성할 수 있는 안테나 방사 구조를 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면 도 5에 도시된 바와 같이 제 1 도전층(예: 도5의 536)은 두 개(536a, 536b)가 형성되고 제 3 도전층(1112a)는 1개 형성 되어 전자 장치(예: 도 1의 100)와의 원활한 통신을 위한 3 개의 도전층을 형성할 수 있다. 여기서, 제 1 도전층 중 하나(예: 제 1 도전성 플레이트(536a)는 급전부와 연결되고, 제 1 도전층 중 다른 하나(예: 제 2 도전성 플레이트(536b) 및 제 3 도전층(1112a)은 그라운드부와 연결될 수 있다. 급전부에 연결되는 도전층보다 그라운드부에 연결되는 도전층을 더 많은 개수 확보함으로써 전기적 안정성을 확보할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 도전층(1112a)의 상부 표면에도 비도전층(미도시)이 접합 형성될 수 있다. 이에 따라 제 3 도전층(1112a)도 하우징(예: 도 5의 500)의 내부 표면과 기 지정된 간격을 유지할 수 있다.
도 12를 참조하면, 몰드부(1211)의 일부 표면에 탄성 부재(1213)를 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 탄성 부재(1213)는 제 3 도전층(예: 도 11의 1112a)의 반대측에 위치하여 몰드부(1211)를 지지함으로써 제 3 도전층(예: 도 11의 1112a)이 하우징(예: 도 5의 500)에 밀착 접촉되도록 할 수 있다.
일실시예에 따르면, 몰드부(1211)의 일면에는 제 3 도전층(예: 도 11의 1112a) 및 제 3 도전층(예: 도 11의 1112a) 상부 표면에 형성된 상기 비도전층(미도시)가 형성되고, 몰드부(1211)의 상기 일면과 반대인 면에는 탄성 부재(1213)가 형성될 수 있다. 이러한 구조를 통해 입력 장치(예: 도 5의 도 120)에 가해지는 충격을 흡수하고, 제 3 도전층(예: 도 11의 1112a)과 하우징(예: 도 5의 500) 사이의 갭을 유지할 수 있다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 입력 장치(예: 도 5의 120)의 안테나 방사 성능 지표를 나타내는 그래프이다. 도 13은, 다양한 커패시턴스 조건 하에서, 무선 통신을 위한 입력 장치의 주파수 대역 커버링 범위를 나타낼 수 있다. 도 13을 참조하면, ℓ1은 입력장치가 커패시턴스 33pF를 형성할 때의 그래프이고, ℓ2는 커패시턴스 27pF일때의 그래프이며, ℓ3은 커패시턴스 22pF일때의 그래프이고, ℓ4는 커패시턴스 18pF일때의 그래프이며, ℓ5는 커패시턴스 15pF일때의 그래프이고, ℓ6은 커패시턴스 12pF일때의 그래프이며, ℓ7은 커패시턴스 7pF일때의 그래프이고, ℓ8은 커패시턴스 5pF일때의 그래프이며, ℓ9는 커패시턴스 3pF일때의 그래프이고, ℓ10은 커패시턴스 1pF일때의 그래프이다. 본 발명의 입력 장치(예: 도 5의 120)는, 메탈 소재의 하우징과 하우징 내부에 삽입되는 내부 구조물을 포함할 수 있다. 이러한 입력 장치(예: 도 5의 120)를 구성함에 있어서, 도 13에 도시된 바와 같이 커패시턴스 3pF 이상의 범위에서 2.4Ghz 이상의 주파수 대역을 확보할 수 있음을 확인할 수 있다.
도 14는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 14를 참조하면, 네트워크 환경(1400)에서 전자 장치(1401)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 네트워크(1498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1402)(예: 도 5의 입력 장치(120))와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 서버(1408)를 통하여 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 프로세서(1420), 메모리(1430), 입력 장치(1450), 음향출력장치(1455), 표시 장치(1460), 오디오 모듈(1470), 센서 모듈(1476), 인터페이스(1477), 햅틱 모듈(1479), 카메라 모듈(1480), 전력 관리 모듈(1488), 배터리(1489), 통신 모듈(1490), 가입자 식별 모듈(1496), 또는 안테나 모듈(1497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1460) 또는 카메라 모듈(1480))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1476)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1460)(예: 디스플레이)에 임베디드 된 채 구현될 수 있다.
프로세서(1420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1440))를 실행하여 프로세서(1420)에 연결된 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1476) 또는 통신 모듈(1490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1432)에 로드하고, 휘발성 메모리(1432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1434)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1420)는 메인 프로세서(1421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조프로세서(1423)(예: 그래픽 처리장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1423)은 메인 프로세서(1421)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)와 함께, 전자 장치(1401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1460), 센서 모듈(1476), 또는 통신 모듈(1490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어 할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조프로세서(1423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라모듈(1480) 또는 통신 모듈(1490))의 일부로서 구현 될 수 있다.
메모리(1430)는, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1420) 또는 센서 모듈(1476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 휘발성 메모리(1432) 또는 비휘발성 메모리(1434)를 포함 할 수 있다.
프로그램(1440)은 메모리(1430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1442), 미들 웨어(1444) 또는 어플리케이션(1446)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1450)는 전자 장치(1401)의 구성 요소(예: 프로세서(1420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1450)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1455)는 음향 신호를 전자 장치(1401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1455)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1460)는 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1460)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1470)은, 입력 장치(1450)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1455), 또는 전자 장치(1401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1476)은 전자 장치(1401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1477)는 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원 할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus)인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1478)는, 그를 통해서 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자장치(1402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1478)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함 할 수 있다.
햅틱 모듈(1479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환 할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함 할 수 있다.
카메라 모듈(1480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1488)은 전자 장치(1401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1488)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현 될 수 있다.
배터리(1489)는 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1490)은 전자 장치(1401)(예: 도 1의 100)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))(예: 도 5의 입력 장치(120)), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1490)은 프로세서(1420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1490)은 무선 통신 모듈(1492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1498)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1499)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 가입자 식별 모듈(1496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1498) 또는 제2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)를 확인 및 인증 할 수 있다.
안테나 모듈(1497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1498) 또는 제2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1490)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1497)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1499)에 연결된 서버(1408)를 통해서 전자 장치(1401)와 외부의 전자 장치(1404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1402, 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1402, 1404, or 1408) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예들의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함 할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1 ", "제2 ", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1 ) 구성요소가 다른(예: 제2 ) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(storage media)(예: 내장메모리(136) 또는 외장메모리(1438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1401))의 프로세서(예: 프로세서(1420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 서브 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가 될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 길게 연장된 제 1 내부 공간(예: 도 5의 S1)을 형성하고 길게 연장된 하우징(예: 도 5의 500)으로서, 제 1 단부(예: 도 5의 500a); 제 2 단부(예: 도 5의 500b); 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부 사이에 배치된 도전성 부분(예: 도 5의 501)을 포함하는 하우징(예: 도 5의 500); 상기 제 1 내부 공간(S1) 내에 위치하고, 적어도 일 부분은 상기 하우징의 상기 도전성 부분(501) 내에 배치되면서, 길게 연장된 제 2 내부 공간(예: 도 5의 S2)을 형성하는 내부 구조물(예: 도 5의 535); 상기 하우징(500)의 상기 도전성 부분(501)의 내부면을 향하면서, 상기 내부 구조물(535)의 외부면(예: 도 5의 535a) 상에 형성된 제 1 도전층(예: 도 5의 536); 상기 제 1 도전층 및 상기 하우징의 상기 도전성 부분의 상기 내부면 사이에 접촉하면서 형성된 비도전층(예: 도 6의 637); 및 상기 제 2 내부 공간(S2) 내에 위치하고, 상기 제 1 도전층(536)과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 부분(501)의 적어도 일부분을 이용하여 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 5의 533b)를 포함하는 전자 장치(예: 도 5의 입력장치(120))를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 내부 공간(S2) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 532)을 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로(533b)는 상기 인쇄 회로 기판(532) 상에 장착될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 내부 구조물(535)의 내부면 상에 형성되고, 상기 제 1 도전층과 전기적으로 연결된 제 2 도전층(예: 도 8의 836')을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층 사이를 전기적으로 연결하는 도전성 비아(예: 도 8의 836")를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 도전층 사이에 접촉하면서 위치하는 유연 도전성 부재(예: 도 8의 834)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 내부 구조물(535) 상에 형성된 방수용 실란트(예: 도 5의 540)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(500)의 상기 도전성 부분(501)의 상기 내부면에 대해, 상기 내부 구조물을 가압하기 위해 위치하는 탄성 부재(예: 도6의 638)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 통신 회로는 BLE(Bluetooth Low Energy) 표준을 지원하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 도전층은 상기 외부면 상에서 복수 개 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 도전층(예: 도 5의 536)은, 급전부와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트(예: 도 5의 536a) 및 그라운드부와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트(예: 도 5의 536b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 도전성 플레이트(536b)는 적어도 둘 이상 구비될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 길게 연장되고, 적어도 일부분이 상기 하우징의 상기 제 1 단부 내부에 위치하고, 상기 인쇄 회로 기판에 인접하게 배치된 몰드부(예: 도 5의 511) 를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 몰드부(511)의 외부면 상에 형성된 상기 제 3 도전층(예: 도 5의 512a, 도 7a의 712a, 도 11의 1112a)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 3 도전층(: 도 5의 512a, 도 7a의 712a, 도 11의 1112a)과 상기 통신 회로를 전기적으로 연결하는 도전성 라인(예: 도 11의 1112b)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 몰드부의 외부면 상에 형성되고, 상기 하우징의 상기 내부면에 대면하는 탄성 부재(예: 도 12의 1213)를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 5의 입력 장치(120))를 포함하는 전자 장치(예: 도 1 의 100)를 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 여기서 전자 장치(예: 도 1의 100)는, 제 1 플레이트(예: 도 1의 102); 상기 제 1 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 제 2 플레이트(예: 도 2의 111); 상기 제 1 플레이트(102) 및 상기 제 2 플레이트(111) 사이의 수납 공간(예: 도 4a의 122)을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 1의 118)를 포함하는 제 1 하우징(예: 도 1의 110)(또는 본체부); 길게 연장되고, 상기 측면 부재에 형성되어 상기 수납 공간과 연결된 수납 홀(예: 도 4a의 121)을 포함할 수 있다. 그리고 상기 전자 장치(예: 도 1의 100)의 수납 홀 내에 삽입되거나 상기 수납 홀로부터 이탈되는 입력 장치(예: 도 4a의 120)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 길게 연장된 제 1 내부 공간(예: 도 5의 S1)을 형성하고 길게 연장된 제 2 하우징(예: 도 5의 500)으로서, 제 1 단부(예: 도 5의 500a); 제 2 단부(예: 도 5의 500b); 상기 제 1 단부(500a) 및 상기 제 2 단부(500b) 사이에 배치된 도전성 부분(예: 도 5의 501)을 포함하는 제 2 하우징(500); 상기 제 1 내부 공간(S1) 내에 위치하고, 적어도 일 부분은 상기 제 2 하우징(500)의 상기 도전성 부분(501) 내부에 배치되면서, 길게 연장된 제 2 내부 공간(예: 도 5의 S2)을 형성하는 내부 구조물(예: 도 5의 535); 상기 제 2 하우징(500)의 상기 도전성 부분(501)의 내부면을 향하면서, 상기 내부 구조물(535)의 외부면 상에 형성된 제 1 도전층(예: 도 5의 536); 상기 제 1 도전층(536) 및 상기 제 2 하우징(500)의 상기 도전성 부분(501)의 상기 내부면 사이에 접촉하면서 형성된 비도전층(예: 도 6의 637); 및 상기 제 2 내부 공간(S2) 내부에 위치하고, 상기 제 1 도전층(536)과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 부분(501)의 적어도 일부분을 이용하여 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 5의 533b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 상기 제 1 하우징(110) 내에 배치된 통신 모듈 또는 전자기 유도 패널을 더 포함하며, 상기 통신 모듈 또는 전자기 유도 패널을 통해 상기 입력 장치로부터의 입력신호를 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 입력 장치가 상기 수납 홀에 수납된 상태에서 수신된 입력 신호를 처리하지 않고, 상기 입력 장치가 상기 수납 홀로부터 분리된 상태에서 수신된 입력 신호를 처리할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 통신 모듈은 BLE(Bluetooth Low Energy) 표준을 지원하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 입력 장치는, 충전 회로 및 배터리를 더 포함하고, 상기 수납 홀에 수납된 상태에서 상기 전자 장치로부터 수신된 전력을 이용하여 상기 배터리를 충전하도록 구성될 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 입력 장치에 있어서,
    길게 연장된 제 1 내부 공간을 형성하고 길게 연장된 하우징으로서, 제 1 단부, 제 2 단부, 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부 사이에 배치된 도전성 부분을 포함하는 하우징;
    상기 제 1 내부 공간 내에 위치하고, 적어도 일 부분은 상기 하우징의 상기 도전성 부분 내에 배치되면서, 길게 연장된 제 2 내부 공간을 형성하는 내부 구조물;
    상기 하우징의 상기 도전성 부분의 내부면을 향하면서, 상기 내부 구조물의 외부면 상에 형성된 제 1 도전층;
    상기 제 1 도전층 및 상기 하우징의 상기 도전성 부분의 상기 내부면 사이에 접촉하면서 형성된 비도전층; 및
    상기 제 2 내부 공간 내에 위치하고 , 상기 제 1 도전층과 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 부분의 적어도 일부분을 이용하여 무선으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 입력 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 내부 공간 내부에 배치된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 인쇄 회로 기판 상에 장착된 입력 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 내부 구조물의 내부면 상에 형성되고, 상기 제 1 도전층과 전기적으로 연결된 제 2 도전층을 더 포함하는 입력 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층 사이를 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 더 포함하는 입력 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 도전층 사이에 접촉하면서 위치하는 유연 도전성 부재를 더 포함하는 입력 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부 구조물 상에 형성된 방수용 실란트를 더 포함하는 입력 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 도전성 부분의 상기 내부면에 대해, 상기 내부 구조물을 가압하기 위해 위치하는 탄성 부재를 더 포함하는 입력 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 회로는 BLE(Bluetooth Low Energy) 표준을 지원하도록 구성된 입력 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전층은, 급전부와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 플레이트 및 그라운드부와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 플레이트를 포함하는 입력 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    길게 연장되고, 적어도 일부분이 상기 하우징의 상기 제 1 단부 내부에 위치하고, 인쇄 회로 기판에 인접하게 배치된 몰드부를 더 포함하는 입력 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 몰드부의 외부면 상에 형성된 상기 제 3 도전층을 더 포함하는 입력 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 입력 장치를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트; 상기 제 1 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 제 2 플레이트; 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이의 수납 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 본체부; 및
    길게 연장되고, 상기 측면 부재에 형성되어 상기 수납 공간과 연결된 수납 홀;을 포함하고,
    상기 입력 장치는 상기 수납 홀 내에 삽입되거나 상기 수납 홀로부터 이탈 가능한 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 본체부 내에 배치된 통신 모듈 또는 전자기 유도 패널을 더 포함하며, 상기 통신 모듈 또는 전자기 유도 패널을 통해 상기 입력 장치로부터의 입력신호를 수신하는 전자 장치.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 입력 장치가 상기 수납 홀에 수납된 상태에서 수신된 입력 신호를 처리하지 않고, 상기 입력 장치가 상기 수납 홀로부터 분리된 상태에서 수신된 입력 신호를 처리하는 전자 장치.
  15. 제 12 항에 있어서, 상기 입력 장치는,
    충전 회로 및 배터리를 더 포함하고,
    상기 수납 홀에 수납된 상태에서 상기 전자 장치로부터 수신된 전력을 이용하여 상기 배터리를 충전하도록 구성된 전자 장치.
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