WO2019139321A1 - 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2019139321A1
WO2019139321A1 PCT/KR2019/000242 KR2019000242W WO2019139321A1 WO 2019139321 A1 WO2019139321 A1 WO 2019139321A1 KR 2019000242 W KR2019000242 W KR 2019000242W WO 2019139321 A1 WO2019139321 A1 WO 2019139321A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
contact
electronic device
various embodiments
contact structure
side member
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/000242
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이수규
장준원
김민수
곽규진
안진완
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP19738665.9A priority Critical patent/EP3742712B1/en
Priority to US16/958,878 priority patent/US11553068B2/en
Publication of WO2019139321A1 publication Critical patent/WO2019139321A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274—Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2457—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted consisting of at least two resilient arms contacting the same counterpart
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2107/00—Four or more poles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/16—Connectors or connections adapted for particular applications for telephony

Definitions

  • Various embodiments of the present invention are directed to a contact structure and an electronic device including the same.
  • the electronic device refers to a device that performs a specific function according to a loaded program such as an electronic notebook, an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video / audio device, a desktop / laptop computer, It can mean.
  • electronic devices may output stored information as sound or video.
  • various functions can be mounted on one electronic device such as a mobile communication terminal. For example, not only communication functions but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music / video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device have.
  • the electronic device may include a connector (e.g., USB, earjack, etc.) for connection to a peripheral electronic device.
  • a connector e.g., USB, earjack, etc.
  • the connector can be designed to be connected to an internal printed circuit board (PCB) by inserting electrically conductive material through a hole in a portion of an electronic device requiring contact.
  • PCB printed circuit board
  • a connector structure of an electronic device for electrical connection with an external electronic device includes a process of drilling a hole in the case of the electronic device and a separate process of connecting the contact point of the electronic device exterior to the internal printed circuit board An additional operation such as a process of inserting the connection structure into the hole is required, which may increase the time and manufacturing cost.
  • a contact structure capable of making a physical connection with an external electronic device by using a contact terminal obtained by cutting and injection molding a part of a metal housing of the electronic device and an electronic device including the same .
  • a contact structure capable of simplifying additional cost and design process since an additional structure for designing a separate hole or connecting to a printed circuit board is not required in the housing of the electronic device, and an electronic device Can be provided.
  • An electronic device includes a first plate oriented in a first direction, a second plate oriented in a second direction opposite to the first direction, and a space between the first plate and the second plate
  • a housing including a side member;
  • a printed circuit board disposed in the space of the housing;
  • a contact structure that is formed from at least one side of the printed circuit board to a side member of the housing and provides a contact with an external electronic device;
  • a contact structure disposed between the contact structure and the printed circuit board.
  • the contact structure includes at least one contact portion, at least a portion of which is exposed to an external space, and is made of the same material as the side member; And an insulating portion disposed around the at least one contact portion to separate the contact portion and the side member from each other.
  • An electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate, A housing including a plurality of through holes formed and aligned with a part of the side member, the housing including a plurality of through holes formed integrally with or in contact with the rear plate, the side member being formed of a first conductive material; A plurality of conductive pins at least partially located in one of the respective through holes and formed of the first conductive material and a plurality of conductive pads at least partially inserted in the through holes to electrically isolate the conductive pins from the side member.
  • An electrical connector comprising insulating structures; A printed circuit board positioned within the space; An electronic component mounted on the printed circuit board; And at least one conductive path formed between the electronic component and the conductive pins.
  • the contact structure and the electronic device including the contact structure can provide a structure capable of electrically connecting with an external electronic device by using a contact terminal obtained by processing a partial area of a metal housing of the electronic device .
  • the contact structure according to various embodiments of the present invention and the electronic device including the contact structure can be manufactured by forming the contact terminal through the insert injection in the metal housing without designing the hole separately in the housing of the electronic device, And it is possible to reduce the mounting space and to provide a slim and compact electronic device.
  • the contact structure and the electronic device including the contact structure can constitute a contact terminal through injection of a metal material housing to block foreign substances such as dust and / .
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment 100 in accordance with various embodiments of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing an electronic device 101 according to one of various embodiments of the present invention.
  • Figure 3 is an enlarged view of a contact structure 300 and the contact structure 300 formed in the lateral region of the housing 201 of the electronic device 101, according to one of various embodiments of the present invention.
  • FIG 4 is a projected perspective view of a contact structure 300 viewed from above, according to one of various embodiments of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a contact structure 300 taken along line A-A 'of FIG. 4, in accordance with one of various embodiments of the present invention.
  • Figure 6 is a cross-sectional view of an external electronic device connected to a contact structure 300 cut in Figure 4 along the line A-A ', in accordance with one of various embodiments of the present invention.
  • FIG. 7 is a top view illustrating a structure in which an external electronic device is connected to a contact structure 300 according to one of various embodiments of the present invention.
  • FIG. 8A is a diagram illustrating a front view of a housing 201 in a first machining operation
  • FIG. 8B is a diagram illustrating a contact structure 300 of a housing 201, according to an embodiment of the present invention
  • 1 is an enlarged perspective view showing a primary machining process
  • 8B is a cross-sectional view illustrating a first machining process for fabricating the contact structure 300, as one of the contact structure fabrication processes, in accordance with one embodiment of the present invention.
  • FIG. 9A is a front view of a housing 201 that has undergone injection molding processing according to an embodiment of the present invention.
  • 9B is a cross-sectional view illustrating an injection processing process for manufacturing the contact structure 300, according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10A is a view showing a front surface of a housing 201 that has been subjected to a second machining process, according to an embodiment of the present invention.
  • 10B is a cross-sectional view illustrating a secondary machining process for fabricating the contact structure 300, in accordance with an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11A is a perspective view showing one side of a contact structure 500 formed in a side area of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention
  • FIG. 11B is a perspective view schematically showing a cutting process of one side of the contact structure 500 Sectional view.
  • FIG. 12A is a perspective view illustrating one side of a contact structure 600 formed in a side area of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention
  • FIG. 12B is a perspective view of a contact structure 600 cut in one side of the contact structure 600 of FIG. It is a perspective view.
  • FIG. 13A is a perspective view of one side of a contact structure 700 formed in the backside region of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention, B 'in FIG.
  • 14A is a perspective view of a contact structure 800 formed in a side area of an electronic device and a cover portion 850 covering the contact structure 800 according to one of various embodiments of the present invention, 14A is a cross-sectional view of one side of the contact structure 800 and the cover portion 850.
  • FIG. 14A is a perspective view of a contact structure 800 formed in a side area of an electronic device and a cover portion 850 covering the contact structure 800 according to one of various embodiments of the present invention, 14A is a cross-sectional view of one side of the contact structure 800 and the cover portion 850.
  • 15A and 15B are schematic diagrams illustrating connections for data communication between electronic device 101 and external electronic device 410, in accordance with one of various embodiments of the present invention.
  • 16A and 16B are schematic diagrams illustrating connections for data communication between electronic device 101 and external electronic device 420, according to one of various embodiments of the present invention.
  • 17A and 17B are schematic diagrams illustrating connections for data communication between electronic device 101 and external electronic device 430, according to one of various embodiments of the present invention.
  • the electronic device can be various types of devices.
  • the electronic device can include, for example, at least one of a computer device, a portable communication device (e.g., a smart phone), a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a computer device e.g., a tablet, a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable music player
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance e.g., a portable medical device, or a portable medical device.
  • the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
  • first component is "(functionally or communicatively) connected” or “connected” to another (second) component, May be connected directly to the component, or may be connected through another component (e.g., a third component).
  • module includes units comprised of hardware, software, or firmware and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimum unit or part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may include instructions stored on a machine-readable storage medium (e.g., internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (e.g., a computer) Software (e.g., program 140).
  • the device may include an electronic device (e.g., electronic device 101) in accordance with the disclosed embodiments as an apparatus capable of calling stored instructions from the storage medium and operating according to the called instructions.
  • a processor e.g., processor 120
  • the processor may perform the function corresponding to the instruction, either directly or using other components under the control of the processor.
  • the instructions may include code generated or executed by the compiler or interpreter.
  • a device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, but does not distinguish whether data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed herein may be provided in a computer program product.
  • a computer program product can be traded between a seller and a buyer as a product.
  • a computer program product may be distributed in the form of a machine readable storage medium (eg, compact disc read only memory (CD-ROM)) or distributed online through an application store (eg PlayStore TM).
  • CD-ROM compact disc read only memory
  • PlayStore TM application store
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored, or temporarily created, on a storage medium such as a manufacturer's server, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • Each of the components may be comprised of a single entity or a plurality of entities, and some of the subcomponents described above may be omitted, or other subcomponents May be further included in various embodiments.
  • some components e.g., modules or programs
  • operations performed by a module, program, or other component may be performed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or at least some operations may be performed in a different order, omitted, .
  • the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, in accordance with various embodiments.
  • an electronic device 101 in a network environment 100 communicates with an electronic device 102 via a first network 198 (e.g., near-field wireless communication) or a second network 199 (E. G., Remote wireless communication).
  • a first network 198 e.g., near-field wireless communication
  • a second network 199 E. G., Remote wireless communication
  • ≪ / RTI &gt the electronic device 101 is capable of communicating with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module 176, an interface 177, a haptic module 179, a camera assembly 180, a power management module 188, a battery 189, a communication module 190, a subscriber identification module 196, and an antenna module 197 ).
  • at least one of these components may be omitted from electronic device 101 or other components may be added.
  • some components such as, for example, a sensor module 176 (e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) embedded in a display device 160 Can be integrated.
  • Processor 120 may be configured to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120 by driving software, e.g., And can perform various data processing and arithmetic operations.
  • Processor 120 loads and processes commands or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and processes the resulting data into nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 may operate in conjunction with a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) and, independently, or additionally or alternatively, Or a co-processor 123 (e.g., a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor) specific to the designated function.
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • a co-processor 123 e.g., a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor
  • the coprocessor 123 may be operated separately from or embedded in the main processor 121.
  • the coprocessor 123 may be used in place of the main processor 121, for example, while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, At least one component (e.g., display 160, sensor module 176, or communications module 176) of the components of electronic device 101 (e.g., 190) associated with the function or states.
  • the coprocessor 123 e.g., an image signal processor or communications processor
  • the coprocessor 123 is implemented as a component of some other functionally related component (e.g., camera assembly 180 or communication module 190) .
  • Memory 130 may store various data used by at least one component (e.g., processor 120 or sensor module 176) of electronic device 101, e.g., software (e.g., program 140) ), And input data or output data for the associated command.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be software stored in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, a middleware 144,
  • the input device 150 is an apparatus for receiving a command or data to be used for a component (e.g., processor 120) of the electronic device 101 from the outside (e.g., a user) of the electronic device 101,
  • a component e.g., processor 120
  • a microphone, a mouse, or a keyboard may be included.
  • the sound output device 155 is a device for outputting a sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may be a speaker for general use such as a multimedia reproduction or a sound reproduction, .
  • the receiver may be formed integrally or separately with the speaker.
  • Display device 160 may be an apparatus for visually providing information to a user of electronic device 101 and may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and control circuitry for controlling the projector. According to one embodiment, the display device 160 may include a touch sensor or a pressure sensor capable of measuring the intensity of the pressure on the touch.
  • the audio module 170 is capable of bi-directionally converting sound and electrical signals. According to one embodiment, the audio module 170 may acquire sound through the input device 150, or may be connected to the audio output device 155, or to an external electronic device (e.g., Electronic device 102 (e.g., a speaker or headphone)).
  • an external electronic device e.g., Electronic device 102 (e.g., a speaker or headphone)
  • the sensor module 176 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental condition.
  • the sensor module 176 may be a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, Or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support a designated protocol that may be wired or wirelessly connected to an external electronic device (e.g., the electronic device 102).
  • the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital interface
  • audio interface an audio interface
  • the connection terminal 178 may be a connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector that can physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102) (E.g., a headphone connector).
  • an HDMI connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector that can physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102) (E.g., a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibrations or movements) or electrical stimuli that the user may perceive through tactile or kinesthetic sensations.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera assembly 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera assembly 180 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, or a flash.
  • the power management module 188 is a module for managing the power supplied to the electronic device 101, and may be configured as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 is an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is responsible for establishing a wired or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108) Lt; / RTI > Communication module 190 may include one or more communication processors that support wired communication or wireless communication, operating independently of processor 120 (e.g., an application processor).
  • the communication module 190 may include a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (E.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module), and the corresponding communication module may be used to communicate with a first network 198 (e.g., Bluetooth, WiFi direct, Communication network) or a second network 199 (e.g., a telecommunications network such as a cellular network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 E.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module
  • the wireless communication module 192 may use the user information stored in the subscriber identification module 196 to identify and authenticate the electronic device 101 within the communication network.
  • the antenna module 197 may include one or more antennas for externally transmitting or receiving signals or power.
  • the communication module 190 e.g., the wireless communication module 192 may transmit signals to or receive signals from an external electronic device via an antenna suitable for the communication method.
  • Some of the components are connected to each other via a communication method (e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (Such as commands or data) can be exchanged between each other.
  • a communication method e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (Such as commands or data) can be exchanged between each other.
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 via the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different kind of device as the electronic device 101.
  • all or a portion of the operations performed in the electronic device 101 may be performed in another or a plurality of external electronic devices.
  • the electronic device 101 in the event that the electronic device 101 has to perform some function or service automatically or upon request, the electronic device 101 may be capable of executing the function or service itself, And may request the external electronic device to perform at least some functions associated therewith.
  • the external electronic device receiving the request can execute the requested function or additional function and transmit the result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 can directly or additionally process the received result to provide the requested function or service.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing an electronic device 101 according to one of various embodiments of the present invention.
  • an electronic device 101 in accordance with one of various embodiments of the present invention includes a housing 201, a display module 220, a wireless communication circuit (e.g., communication module 190 of FIG. 1) A printed circuit board 240, a battery 250, an antenna panel 270 and a contact structure 300 (e.g., an electrical connector).
  • the electronic device 101 of FIG. 2 may be partly or wholly the same as the electronic device 101 of FIG.
  • the housing 201 may include a front plate (e.g., a window cover of the display module 220), a rear plate (e.g., a back cover) opposite the front plate, (E.g., side bezel structure 210, support member 230 (e.g., bracket)) that surrounds the space between the backplanes.
  • a front plate e.g., a window cover of the display module 220
  • a rear plate e.g., a back cover
  • support member 230 e.g., bracket
  • the side bezel structure 210 and the support member 230 form the body of the electronic device 101, for example, the support member 230 may be mounted on the electronic device 101 May be connected to the side bezel structure 210 or may be integrally formed with the side bezel structure 210.
  • the support member 230 may be formed of, for example, a metal material and / or a non-metal (e.g., polymer) material.
  • the display module 220 may be coupled to one side of the support member 230 and the printed circuit board 240 may be coupled to the other side of the support member 230. 1), and / or an interface (e.g., interface 177 of FIG. 1) is mounted on the printed circuit board 240.
  • the processor 120 The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor.
  • the side bezel structure 210 of the housing 201 may have a rectangular shape including four sides, and at least a portion thereof may be made of a conductive material.
  • the side bezel structure 210 may include a plurality of non-conductive portions 211 and 212 and a conductive portion 213 interposed between and contacting the non-conductive portions along at least one of the side surfaces. At least a part of the conductive portions 213 of the conductive material of the side bezel structure 210 may be utilized as an antenna device, for example, a radiating conductor.
  • a portion of the side bezel structure 210 may be insulated from other portions of the support member 230, and may be electrically connected to the communication module and utilized as an antenna device.
  • the support member 230 may be formed with a battery space that accommodates the battery 250.
  • the battery 250 is accommodated in the battery space and can be disposed side by side without overlapping with the printed circuit board 240.
  • the battery 250 may be electrically connected to the printed circuit board 240.
  • the battery 250 is an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or Fuel cells. At least a portion of the battery 250 may be disposed, for example, substantially flush with the printed circuit board 240. The battery 250 may be integrally disposed inside the electronic device 101 and detachably arranged with the electronic device 101. [
  • the display module 220 may be supported by the side bezel structure 210 and the support member 230.
  • the display module 220 may be disposed opposite to the printed circuit board 240 with the support member 230 interposed therebetween.
  • the supporting member 230 is made of a conductive material
  • electromagnetic waves generated by the operation of the display module 220 are shielded by the supporting member 230 made of a conductive material and flow into the printed circuit board 240
  • a front cover may be attached to one surface of the display module 220 according to various embodiments.
  • the front cover may be made of glass or a transparent reinforcing resin.
  • the front cover is not limited to glass or reinforced resin but may be made of various materials having transparency and rigidity.
  • the front cover may be an image output from the display module.
  • the display module 220 includes a fingerprint sensing panel 211, a pressure sensor panel 213 capable of measuring the intensity of touch (pressure), and / or a digitizer panel Or may be disposed adjacent to, or adjacent to,
  • the contact structure 300 (e.g., electrical connector) is disposed in a region of the side bezel structure 210 and the support member 230 of the electronic device 101, Electrical connection can be provided.
  • the contact structure 300 may be electrically connected to the printed circuit board 240 inside the electronic device 101 and may be utilized as a data communication terminal and / or a charging terminal, depending on the type of the external electronic device.
  • the contact structure 300 may form the structure of the lateral region of the housing 201 of the electronic device through cutting and insert injection processing.
  • the contact structure 300 is made of the same material as that of the housing 201 because the contact structure 300 is realized by processing the metal housing 201, and additional structures may not be required. A detailed description of the contact structure 300 will be described later.
  • the antenna panel 270 may be disposed between the back cover 280 and the battery 250.
  • Antenna panel 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna panel 270 can perform, for example, short-range communication with an external device, or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by the side bezel structure 210 and / or some or a combination of the support members 230.
  • the rear cover 280 may be mounted on the rear surface of the supporting member 230 while surrounding the printed circuit board 240 and the battery 250 and the side bezel structure 210 and / It is possible to form the appearance of the electronic device 101 together with the front cover of the display module.
  • the rear cover 280 may be detachably coupled to the support member 230, and a user may insert a storage medium (e.g., a subscriber identification module SIM card) or SD card) or the battery 250 can be replaced.
  • a storage medium e.g., a subscriber identification module SIM card
  • SD card Secure Digital Card
  • Figure 3 is an enlarged view of a contact structure 300 and the contact structure 300 formed in the lateral region of the housing 201 of the electronic device 101, according to one of various embodiments of the present invention.
  • 4 is a projected perspective view of a contact structure 300 viewed from above, according to one of various embodiments of the present invention.
  • 'X' in the triaxial orthogonal coordinate system corresponds to the longitudinal direction of the contact structure 300
  • 'Y' is the width direction of the contact structure 300
  • 'Z' is the thickness direction of the contact structure 300 .
  • 'Z' may mean a first direction (+ Z) and a second direction (-Z)
  • 'Y' means a third direction (+ (-Y)
  • 'X' may mean a fifth direction (+ X) and a sixth direction (-X).
  • an electronic device 101 includes a housing 201 and a contact structure 300, including a side bezel structure 210 and a support member 230, . ≪ / RTI >
  • the housing 201 and the contact structure 300 including the side bezel structure 210 and the support member 230 of Figures 3 and 4 include the side bezel structure 210 and the support member 230 of Figure 2
  • the contact structure 300 may be formed in a portion S of a side surface of the housing 201.
  • the contact structure 300 may be disposed over the side bezel structure 210 and at least a portion S of the support member 230.
  • the contact structure 300 may include at least one contact portion 310 (e.g., a plurality of conductive fins) and / or at least one contact portion 310 of the same material as the side bezel structure 210 and / (E.g., a plurality of leading structures) disposed at a periphery of the at least one contact portion 310.
  • the insulating portion 320 may include a plurality of lead portions.
  • the contact portion 310 can be manufactured by processing at least a portion of the side bezel structure 210 and / or the support member 230 through a process such as cutting (e.g., CNC (computer numerical control) processing) And one surface exposed to the outside of the contact portion 310 (facing the third direction (+ Y) substantially) can form an electrical contact with the external electronic device.
  • the insulating part 320 may be disposed in combination with the contact part 310 through an insert injection process and a cutting process and may block the electrical flow of the contact part 310 from flowing to other structures.
  • the contact structure 300 may be formed in the region S in plurality. Each contact structure 300 may be arranged side by side within the region S in the same shape. Each of the contact structures 300 is longitudinally arranged in a third direction (+ Y) or a fourth direction (-Y), and the arrangement of the plurality of contact structures (300) + X, or the sixth direction -X perpendicular to the first direction (+ Y, -Y).
  • the contact portion 310 of the contact structure 300 is made of a metal material and includes a first portion 311 having a shape passing through the side bezel structure 210, 1 portion 311 and a second portion 312 disposed up to a portion of the support member 230.
  • the first portion 311 includes a first contact surface 311a that is exposed to the outside of the electronic device, and the first contact surface 311a may be in contact with an external electronic device A flat surface or a bent surface formed with a predetermined inclination.
  • the first portion 311 including the first contact surface 311a may be formed in a cylindrical shape.
  • the second portion 312 includes a second contact surface 312a exposed in a plane facing the second direction (-Z) inside the electronic device, and the second contact surface 312a Contact with other structures within the electronic device to provide contact.
  • the other structure may be a contact structure such as a conductive path such as a printed circuit board 240 and / or a clip disposed inside the electronic device.
  • the second portion 312 including the second contact surface 312a may be formed in a square pillar shape.
  • the first contact surface 311a of the first portion 311 and the second contact surface 312a of the second portion may be disposed so as to be perpendicular to each other.
  • the first contact surface 311a may be disposed to face a third direction (+ Y) to provide a contactable area of the contact of the external electronic device, and the second contact surface 312a may contact the second Direction (-Z), so that the internal structure and the contact point can be provided.
  • the insulation portion 320 of the contact structure 300 may be disposed to surround at least a portion of the contact portion 310.
  • the insulating part 320 may be manufactured through an injection process so that the insulating material such as resin is combined with the contact part 310 formed of a metal.
  • the first contact surface 311a and the second contact surface 312a of the contact portion 310 requiring an electrical contact may be excluded in a region where the insulation portion 320 is engaged with the contact portion 310.
  • the insulating portion 320 may be disposed so as to surround the first portion 311 except for the first contact surface 311a.
  • the second portion 312 and the second portion 312 may be separated from each other so that the second portion 312 does not contact the housing 201. In other words, 230, respectively.
  • the insulation 320 of the contact structure 300 may be arranged in the same structure in each of the plurality of arranged contact structures 300.
  • the insulating portion 320 is disposed so as to surround the first portion 311 of the four contact portions 310, and each of the insulating portions 320 is disposed in the fifth direction (+ X) and / Or in the sixth direction (-X).
  • the contact structure 300 according to an embodiment of the present invention is not a structure in which a hole is provided on a side surface of the housing and a terminal is disposed therebetween, and a side area of the housing 201 made of a metal material is cut And then an insulating material is formed around the insulating material.
  • the contact structure 300 according to an embodiment of the present invention can reduce cost, simplify the design process, reduce the mounting space of the electronic device 101, and can provide slimness and miniaturization. In addition, it is possible to block foreign substances such as dust and / or moisture that may flow from the outside.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a contact structure 300 taken along line A-A 'of FIG. 4, in accordance with one of various embodiments of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an external electronic device 400 connected to a contact structure 300 cut along the line A-A 'of FIG. 4 according to one of various embodiments of the present invention.
  • 7 is a top view illustrating a structure in which a contact structure 300 and an external electronic device 400 are connected, according to one of various embodiments of the present invention.
  • 'X' of the triaxial orthogonal coordinate system is a longitudinal direction of the contact structure 300
  • 'Y' is the width direction of the contact structure 300
  • 'Z' It may mean the thickness direction.
  • 'Z' may mean a first direction (+ Z) and a second direction (-Z)
  • 'Y' means a third direction (+ (-Y)
  • 'X' may mean a fifth direction (+ X) and a sixth direction (-X).
  • an electronic device 101 includes a housing 201 including a side bezel structure 210 and a support member 230, a printed circuit board 240 A contact structure 290, and a contact structure 300.
  • the housing 201, the printed circuit board 240 and the contact structure 300, including the side bezel structure 210 and the support member 230 of FIGS. 5 through 7, May be the same as the housing 201 and the contact structure 300 including the member 230 and all or part thereof.
  • the contact structure 300 may be formed in a portion of the side surface of the housing 201.
  • the contact structure 300 may be disposed over the side bezel structure 210 and at least a portion S of the support member 230.
  • the contact structure 300 includes at least one contact portion 310 of the same material as the side bezel structure 210 and / or the support member 230, and at least one contact portion 310 (Not shown).
  • the contact structures 300 may be composed of a plurality of contacts, and may be arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the electronic device.
  • the contact portion 310 of the contact structure 300 includes a first portion 311 extending through the side bezel structure 210 of the housing 201 and a second portion 311 extending from the first portion 311 to the support member 230 extending from the first portion 312 to the second portion 312.
  • the first portion 311 may include a first contact surface 311a exposed toward a third direction (+ Y).
  • the first contact surface 311a may be a curved surface that is flat or partially curved to form a contact with an external electronic device or the like.
  • the first portion 311 is coupled with a first insulation portion 321 formed by injection molding and the first insulation portion 321 is formed in a region excluding the first contact surface 311a of the first portion 311 As shown in FIG.
  • a portion of the first portion 311 and the side bezel structure 210 may be spaced apart from each other with the first insulation portion 321 therebetween.
  • a portion 211 formed in the first direction (+ Z) of the side bezel structure 210 spaced apart from the first portion 311 and the first insulation portion 321 is connected to the display module (E.g., display module 220 of FIG. 2) or a digitizer panel (e.g., digitizer panel 215 of FIG. 2).
  • a portion 213 formed in the second direction (-Z) of the side bezel structure 210 spaced apart from the first portion 311 and the first insulation portion 321 may be formed in the rear cover For example, the rear cover 280 of FIG. 2).
  • the second portion 312 may include a second contact surface 312a exposed in the second direction -Z within the electronics.
  • the second contact surface 312a may be formed as a flat surface to form a contact with the electronic device internal structure.
  • the second portion 312 is coupled to a second insulation portion 322 formed by injection molding and the second insulation portion 322 is coupled to the surface of the second portion 312 facing the fourth direction- As shown in FIG.
  • the second portion 312 and a portion of the support member 230 may be spaced apart from each other with the second insulation portion 322 interposed therebetween.
  • the support member 230 spaced apart from the second portion 312 and the second insulation portion 322 may be connected to electronic components such as the printed circuit board 240 and the like,
  • the portion 312 can be formed without supporting the connecting portion.
  • the contact portion 310 of the contact structure 300 includes a first portion 311 passing through the side bezel structure 210 of the housing 201 and a first portion 311 A second portion 312 extending from the first portion 312 of the housing 201 to the support member 230 of the housing 201.
  • the electronic device may form an electrical contact with an external electronic device 400 through the first portion 311 of the contact structure 300, (E.g., a conductive path) 290 and a printed circuit board 240 in an electronic device that forms an electrical contact with the two portions 312 of the printed circuit board.
  • an external electronic device 400 through the first portion 311 of the contact structure 300, (E.g., a conductive path) 290 and a printed circuit board 240 in an electronic device that forms an electrical contact with the two portions 312 of the printed circuit board.
  • the contact structure 290 is disposed between the second contact surface 312a and the printed circuit board 240 and includes a first contact surface 311a of the contact structure 300, The current provided to the contact surface 312a may be transmitted to the printed circuit board 240.
  • the contact structure 290 includes a first portion 291 disposed on one side of the printed circuit board 240 and a second portion 292 extending from the first portion and contacting the second contact surface 312a And may be configured to be flexible to allow the second portion 312 to move elastically with respect to the first portion 311. The elastic movement can stably maintain the electrical contact with the printed circuit board 240 irrespective of the shaking of the electronic device 101.
  • the printed circuit board 240 may include a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1, memory (e.g., memory 130 of FIG. 1), and /
  • the processor 178 may include one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor, for example.
  • the printed circuit board 240 may be disposed on the insulating portion 320 surrounding the contact portion 310 of the contact structure 300 such that the printed circuit board 240 is not in direct contact with the contact structure 300 .
  • At least one magnetic element may be disposed in the end region of the contact structure 300.
  • the magnet 350 may include a contact structure 300 disposed in a longitudinal direction of the electronic device 101 (e.g., in a fifth direction (+ X) and / or a sixth direction (-X) And may be spaced apart from the contact portion 310 of the contact structure 300 so as not to have an electric influence.
  • the external electronic device 400 may include a metallic material in a region corresponding to the magnet 350, which is a peripheral region of the contact, or at least a portion of the external electronic device 400 may be made of a metallic material .
  • the contact structure 300 of the electronic device 101 may include a plurality of contact portions 310 arranged in the longitudinal direction of the electronic device.
  • the contact portions 310 are spaced apart at equal intervals and can provide different functions.
  • Table 1 below illustrates four contact units 310a, 310b, 310c, and 310d of the contact structure 300 and their functions.
  • the number of the contact portions 310a, 310b, 310c, and 310d is not limited to the number of the contact portions 310a, 310b, 310c, and 310d, and may be variously designed to energize and / or charge the electronic device 101 and the external electronic device 400.
  • the contact portions 310a, 310b, 310c, and 310d exposed to the outside of the electronic device 101 include the first contact portion 310a, the second contact portion 310b, A contact portion 310c and a fourth contact portion 310d.
  • the first contact portion 310a may be a VCC line
  • the second contact portion 310b may be a data line
  • the third contact portion 310c may be a sense line
  • the fourth contact portion 310d may be grounded.
  • the third contact portion 310c may be provided as a sensing line capable of sensing foreign matter such as moisture that is in contact with the outside.
  • the contact portions 310 of the electronic device 101 are electrically connected only to the respective first contact surfaces 311a for energization with the terminals of the external electronic device 400, Or the coating of the first contact surface 311a may be removed after the entire outer bezel structure area of the housing 201 has been coated.
  • the first contact surfaces 311a exposed to the outside are not coated for electric power and are connected to the internal printed circuit board 240, so that the first contact surfaces 311a may be energized or corroded.
  • the electronic device may prevent the first contact surface 311a from being corroded by forming a third contact portion 310c that provides information for preventing corrosion among the plurality of contact portions 310.
  • the electronic device 101 can operate in a low power mode (LPM).
  • LPM low power mode
  • the third contact portion 310c) e.g., an ID line
  • the current flowing through the third contact part 310c may be less than about 1 uA so that a minimum current capable of sensing external foreign matter may be applied.
  • the third contact portion 310c may sense the external resistance when an external resistor contacts the contact structure 300 including the third contact portion 310c.
  • the external resistance value can be determined through an analog-digital converter (ADC) of a component in the electronic device 101.
  • ADC analog-digital converter
  • the LPM when the external resistance value determined by the ADC is 0 V, the LPM is recognized as a normal plug of the external electronic device, and the low power mode is released and the operation is performed in the normal mode .
  • normal communication and / or charging operations can be performed.
  • the external resistance value determined through the ADC is not 0 V, it is recognized as a foreign object, and the LPM (low power mode) operation of the electronic device 101 can be maintained. It is possible to prevent corrosion of the first contact surface 311a exposed to the outside of the electronic device through the operation using the third contact portion 310c.
  • 8A-B are flow diagrams of a contact structure fabrication process 300, in accordance with various embodiments of the present invention.
  • 'X' of the triaxial rectangular coordinate system is the longitudinal direction of the contact structure 300
  • 'Y' is the width direction of the contact structure 300
  • 'Z' It may mean the thickness direction.
  • 'Z' may mean a first direction (+ Z) and a second direction (-Z)
  • 'Y' means a third direction (+ (-Y)
  • 'X' may mean a fifth direction (+ X) and a sixth direction (-X).
  • an electronic device includes a housing 201 and a contact structure 300 including a side bezel structure 210 and a support member 230 .
  • the housing 201 and the contact structure 300 including the side bezel structure 210 and the support member 230 of Figures 8A-B include the side bezel structure 210 and the support member 230 of Figure 2
  • 8A is a diagram illustrating a front view of a housing 201 in a first machining operation and a view showing the contact structure 300 of the housing 201 as one of the manufacturing processes of the contact structure 300 according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 2 is an enlarged perspective view showing a first machining process for carrying out the first machining process.
  • 8B is a cross-sectional view illustrating a first machining process for fabricating the contact structure 300, as one of the contact structure 300 fabrication processes, according to one embodiment of the present invention.
  • a first machining process can be performed.
  • the first machining process may be performed by previously cutting a metal region corresponding to an area to be filled with the injection from the shape of the final housing 201.
  • the area S in which the contact structure 300 of the side bezel structure 210 is to be disposed can be machined.
  • the region S includes a first face 211 oriented in a first direction (+ Z) of the support member 230 and a third face oriented in a third direction (+ Z) perpendicular to the first direction + Z of the side bezel structure 210 + Y), as shown in FIG.
  • the first machining process is fabricated to include a plurality of contact portions 310 that can be exposed in the region S to the second side 211 of the side bezel structure 210 .
  • Each of the contact portions 310 may be formed by processing at least a part of the side bezel structure 210 and / or the support member 230 made of the metal, And may include a first contact surface 311a facing the second contact surface 312a and a third direction (+ Y).
  • the first contact surface 311a may be in contact with an external electronic device
  • the second contact surface 312a may be electrically connected to the printed circuit board 240 in the electronic device 101 It can be a contact area.
  • the first machining step may be a step of independently cutting each of the plurality of contact portions 310, for example, a CNC (computer numerical control) machining process .
  • the first contact surface 311a of each of the contact portions 310 may include a first contact surface 311a, a second contact surface 311b, and a third contact surface 311b.
  • the first contact surface 311a may be exposed to the third direction +
  • a tool enters the four directions (-Y), and the tool can cut the side bezel structure 210 made of metal.
  • the shape exposed to the outside of each first contact surface 311a may be a circular shape, and may be formed into a cylindrical shape by cutting through the tool.
  • the second contact surface 312a of each of the contact portions 310 may be exposed to the peripheral region in a second direction (-Z) such that at least a portion thereof is exposed toward the second direction (-Z) And the support member 230 made of a metal can be cut.
  • the shape exposed to the outside of each second contact surface 312a may be the same as a rectangular shape, and may be manufactured in a rectangular parallelepiped shape by cutting through the tool.
  • the plurality of contact portions 310 formed in the region S are formed of four pieces, and may be separated from each other independently of each other.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the contact portion 310 may be formed in a number of more or less than four, .
  • FIG. 9A is a view illustrating a front surface of a housing 201 that has undergone an injection molding process as one of manufacturing processes of a contact structure 300, according to an embodiment of the present invention.
  • 9B is a cross-sectional view illustrating an injection processing process for manufacturing the contact structure 300, as one of the contact structure 300 manufacturing processes, according to an embodiment of the present invention.
  • an injection machining process can be performed.
  • the injection molding process may be performed in a shape of a final housing 201, which is a shape difficult to be realized by CNC (computer numerical control) molding, using an injection mold.
  • a groove-like recess shape is implemented in the housing 201 by using a tool in the first machining step, and a metal such as the recessed area and its peripheral area is removed
  • the insulating material 320a according to the injection molding process may be filled in the region.
  • the injection molding process is performed by filling the plurality of contact portions 310 formed through the first processing step with the insulating material 320a so that the respective contact portions 310 are not in contact with each other , So that they are not electrically connected.
  • the injection processing process may be performed such that the insulating material 320a surrounds the peripheral region of the first contact surface 311a and the second contact surface 312a in the region S,
  • the insulating material 320a may be a non-conductive material such as resin, for example, polycarbonate or the like.
  • FIG. 10A is a view showing a front surface of a housing 201, which is one of the manufacturing processes of the contact structure 300 according to an embodiment of the present invention and in which the second machining is completed.
  • 10B is a cross-sectional view illustrating a second machining process for manufacturing the contact structure 300, as one of the contact structure 300 manufacturing processes, according to an embodiment of the present invention.
  • the secondary machining process may be performed in a final housing 201 shape, e.g., a cutting process for the external shape of the electronic device.
  • the contact structure 300 has the same structure as the side bezel structure 210 made of metal
  • a second contact surface 312a may be formed of the same material as the support member 230 extending from the first contact surface 311a into the electronic device, have.
  • the second extended contact surface 312a may be connected to a printed circuit board 240 disposed within the electronic device.
  • the second machining process may include forming an insulating material 320, which forms the first contact surface 311a of the side bezel structure 210 and the peripheral region thereof, It can be cut.
  • the first contact surface 311a may be formed as a circular contact surface in a third direction (+ Y), and the insulating material may be formed in a ring structure surrounding the first contact surface 311a.
  • the first contact surface 311a and the remaining region of the side bezel structure 210 may be separated from each other by the insulating material.
  • the second machining step may include cutting the insulating material 320 forming the second contact surface 312a of the support member 230 and its peripheral region into a final shape in the region S Can be processed.
  • the second contact surface 312a is formed as a quadrangular columnar contact surface in a first direction (+ Z) and the insulating material is in contact with the first contact surface 311a in the second direction (-Z) Can be covered.
  • the second contact surface 312a and the remaining region of the side bezel structure 210 may be separated from each other by the insulating material.
  • the second machining may be performed by independently cutting each contact portion of the plurality of contact portions 310 together with the insulating material.
  • CNC computer numerical control
  • FIG. 11A is a perspective view showing one side of a contact structure 500 formed in a side area of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention
  • FIG. 11B is a perspective view schematically showing a cutting process of one side of the contact structure 500 Sectional view.
  • an electronic device includes a housing 201 and a contact structure 500 including a side bezel structure 210 and a support member 230 .
  • the housing 201 and the contact structure 500 including the side bezel structure 210 and the support member 230 of Figs. 11A and 11B are formed by the side bezel structure 210 and the support member 230 of Figs. 3 and 4, May be the same as all or part of the structure of the housing 201 and the contact structure 300,
  • the contact structure 500 may be formed in a portion S of the side surface of the housing 201.
  • the contact structure 500 may be disposed over the side bezel structure 210 and at least a portion of the area S of the support member 230.
  • the contact structure 500 includes at least one contact portion 510 of the same material as the side bezel structure 210 and / or the support member 230 and at least one contact portion 510 (Not shown).
  • the contact structures 500 may be composed of a plurality of contacts, and may be arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the electronic device.
  • at least one coating layer 560 may be formed on an outer surface (e.g., an outer surface of the side bezel structure 210) of the housing 201 around the contact structure 500.
  • the outer region of the housing 201 of the electronic device 101 exposed to the outside e.g., the outer surface of the side bezel structure 210) is entirely covered with the coating layer 560 to prevent corrosion and / As shown in FIG.
  • the contact portion 510 of the contact structure 500 includes a first portion 511 that is shaped to penetrate the side bezel structure 210 of the housing 201, And a second portion 512 extending from the support portion 230 of the housing 201 to the support member 230 of the housing 201.
  • the first portion 511 may include a first contact surface 511a exposed toward a third direction (+ Y). Since the first contact surface 511a is a region that directly forms an electrical contact with the external electronic device, if the coating layer 560 is formed, the electrical contact may not be established.
  • the first contact surface 511a may be formed such that the coating layer 560 is not included.
  • the outer exposed structure of the first contact surface 511a of the contact portion 510 may be formed by forming a coating layer 560 on the outer surface of the housing 201 except for the first contact surface 511a A process of removing the coating layer 560 of the first contact surface 511a may be added after the coating layer 560 is formed on the entire surface of the housing 201 including the first contact surface 511a.
  • the coating layer 560 may be removed only by the first contact surface 511a using the external tool t, or the coating layer 560 may be removed by grooving to a predetermined depth.
  • the first contact surface 511a including the groove with the predetermined depth can increase the contact area when contacting the external device, thereby increasing the stability of the electrical coupling.
  • the anti-corrosion structure of the first contact surface 511a may be implemented by adding the above-described structure (foreign matter detection structure of FIGS. 6 and 7).
  • FIG. 12A is a perspective view illustrating one side of a contact structure 600 formed in a side area of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention
  • FIG. 12B is a perspective view of a contact structure 600 cut in one side of the contact structure 600 of FIG. It is a perspective view.
  • an electronic device includes a housing 201 and a contact structure 600 including a side bezel structure 210 and a support member 230 .
  • the housing 201 and the contact structure 600 including the side bezel structure 210 and the support member 230 of Figures 12A and 12B are similar to the side bezel structure 210 and the support member 230 of Figures 3 and 4, And may be the same as all or a part of the structure of the housing 201 and the contact structure 600 including the contact structure 600.
  • FIGS. 3 and 4 will be mainly described.
  • the contact structure 600 may be formed in a portion of the side surface of the housing 201.
  • the contact structure 600 may be disposed over at least a portion of the side bezel structure 210 and the support member 230.
  • the contact structure 600 includes at least one contact portion 610 of the same material as the side bezel structure 210 and / or the support member 230 and at least one contact portion 610 (Not shown).
  • the contact structure 600 may be composed of a plurality of contacts and may be arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the electronic device.
  • the contact portion 610 of the contact structure 600 may include a first portion 611 that is shaped to penetrate the side bezel structure 210 of the housing 201.
  • a slit portion 660 may be formed between the first portion 611 of the contact portion 610 and the support member 230 of the housing 201.
  • the first portion 611 has a first contact surface 611a exposed toward the third direction Y and a second contact surface 611b directed toward the inside of the electronic device toward the fourth direction Y, .
  • the first contact surface 611a may be a curved surface that is flat or partially curved to form a contact with an external electronic device or the like.
  • the first portion 611 is coupled to an insulating portion 620 formed by an insert injection process and the insulating portion 620 is connected to the first contact surface 611a and the second contact surface 611a of the first portion 611, 611b.
  • the slit portion 660 of the contact structure 600 may be a space open to expose the second contact surface 611b in the electronic device, and the second contact surface 611b It is possible to provide a space in which a contact can be formed directly with the printed circuit board.
  • the printed circuit board may be a flexible printed circuit board and may be connected to a printed circuit board (e.g., the printed circuit board 240 of FIG. 2) of the electronic device 101.
  • the contact structure 600 according to the above embodiment is formed so that the metal region of the first portion 611 does not extend to the inside of the support member 230 and the cutting process (e.g., CNC (computer numerical control) It is possible to reduce the area to be manufactured through the injection molding process, thereby saving cost and time.
  • CNC computer numerical control
  • FIG. 13A is a perspective view of one side of a contact structure 700 formed in the backside region of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention, B 'in FIG.
  • an electronic device 101 may include a housing 201 including a back cover 280 and a contact structure 700.
  • the housing 201 and contact structure 700 including the rear cover 280 of Figures 13A and 13B may include all of the structure of the housing 201 and the contact structure 300 including the rear cover 280 of Figure 2, May be the same as some.
  • the contact structure 700 may be formed in a portion of the rear cover 280 of the housing 201.
  • the contact structure 700 includes at least one contact portion 710 made of the same material as the metal back cover 280 and an insulating portion 720 disposed at a peripheral portion of the at least one contact portion 710 can do.
  • the rear cover 280 and the contact structure 710 may be made of a metal material.
  • the contact structure 700 may be comprised of a plurality of contacts and may form an array of equally spaced distances along the length and / or width of the electronic device.
  • the contact portion 710 of the contact structure 700 has a shape that penetrates the back cover 280 (e.g., the back cover 280 of FIG. 2) formed on the back of the electronic device 101 And may include a manufactured first portion 711.
  • the first portion 711 includes a first contact surface 711a exposed toward the second direction -Z and a second contact surface 711b directed toward the interior of the electronic device toward the first direction + Z .
  • the first contact surface 711a may be a curved surface that is flat or partially bent to form a contact with an external electronic device or the like.
  • the first portion 711 is coupled to an insulating portion 720 formed by an insert injection process and the insulating portion 720 is connected to the first contact surface 711a and the second contact surface 711a of the first portion 711, 711b, respectively.
  • the electronic device 101 may include a contact structure 290 and a printed circuit board 240 that contact the second contact surface 711b.
  • the contact structure 290 is disposed between the second contact surface 711b and the printed circuit board 240 and extends from the first contact surface 711a of the contact structure 700 to the second contact surface 711b And can deliver the provided current to the printed circuit board 240.
  • 14A is a perspective view of a contact structure 800 formed in a side area of an electronic device and a cover portion 850 covering the contact structure 800 according to one of various embodiments of the present invention, 14A is a cross-sectional view of one side of the contact structure 800 and the cover portion 850.
  • FIG. 14A is a perspective view of a contact structure 800 formed in a side area of an electronic device and a cover portion 850 covering the contact structure 800 according to one of various embodiments of the present invention, 14A is a cross-sectional view of one side of the contact structure 800 and the cover portion 850.
  • an electronic device includes a housing 201 including a side bezel structure 210 and a support member (e.g., the support member 230 of FIG. 2) A contact structure 800, and a cover portion 850.
  • the housing 201 and the contact structure 800 including the side bezel structure 210 and the support member 230 of Figures 14A and 14B are similar to the side bezel structure 210 and the support member 230 of Figures 3 and 4, And may be the same as all or a part of the structure of the housing 201 and the contact structure 300 including the contact structure 300.
  • the contact structure 800 may be formed in a portion of the side surface of the housing 201.
  • the contact structure 800 may be disposed over the side bezel structure 210 and at least a portion of the support member.
  • the contact structure 800 includes at least one contact portion 810 of the same material as the side bezel structure 210 and / or the support member 230 and at least one contact portion 810 And an insulating portion 820 disposed at a peripheral portion of the insulating layer 820.
  • the contact structure 800 may be composed of a plurality of contacts, and may be arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the electronic device.
  • the outer surface of the contact structure 800 may include a cover portion 850.
  • the cover portion 850 prevents corrosion and / or electric shock that may occur in a portion of the outer surface area of the contact structure 800 including the first contact surface 811a exposed to the outside, Energization can be provided.
  • the contact portion 810 of the contact structure 800 includes a first portion 811 extending through the side bezel structure 210 of the housing 201 and a second portion 811 extending from the first portion 811 to the housing (E.g., the second portion 312 of FIG. 3) that extends to the support member 230 of the first portion 202 (e.g., the second portion 312).
  • the first portion 811 may include a first contact surface 811a exposed toward the third direction (+ Y).
  • a magnet 860 can be disposed to increase the adhesive force
  • the first contact surface 811a is an area that directly forms an electrical contact with the external electronic device, if the coating layer is formed, the first contact surface 811a is not electrically connected,
  • the coating layer may be excluded.
  • the external exposure structure of the first contact surface 811a of the contact portion 810 may form a coating layer on the outer surface of the housing 201 except for the first contact surface 811a, A process of forming a coating layer on the entire surface of the housing 201 including the contact surface 811a and removing the coating layer of the first contact surface 811a may be added.
  • a cover 850 may be disposed to prevent corrosion of a portion where the electronic device is electrically connected to the external electronic device and the coating layer is removed.
  • the cover portion 850 includes a conductive portion 851 formed in a region corresponding to the first contact surface 811a of the first portion 811 and a conductive portion 851 formed to surround the conductive portion 851 And an insulating portion 852.
  • the conductive portion 851 is formed to correspond to the number of the first contact surfaces 811a and may provide a terminal function for electrically connecting the external electronic device and the contact structure 800.
  • the radius of the conductive portion 851 may be greater than the radius of the first contact surface 811a, and in order to facilitate connection of the terminal contact with the first contact surface 811a It can be manufactured in an embossed shape of an elastic material.
  • an adhesive member 870 may be disposed between the cover portion 850 and the contact structure 800 to bond the cover portion 850 and the contact structure 800 together.
  • the adhesive member 870 may include, for example, a double-sided tape, and foreign materials such as moisture may be prevented from flowing into the contact structure 800 inside the cover portion 850.
  • FIGS. 15A and 15B are schematic diagrams illustrating connections for data communication between electronic device 101 and external electronic device 410, in accordance with one of various embodiments of the present invention.
  • Fig. 15A is a view showing the separated state of the electronic device 101 and the external electronic device 410
  • Fig. 15B is a view showing the coupled state between the electronic device 101 and the external electronic device 410.
  • Fig. 15A is a view showing the separated state of the electronic device 101 and the external electronic device 410
  • Fig. 15B is a view showing the coupled state between the electronic device 101 and the external electronic device 410.
  • an electronic device 101 may include a contact structure 300 on the outer surface of the housing 201. As shown in FIG. The contact structure 300 of Figs. 15A and 15B applies the contact structure 300 of Figs. 3 and 4 in a similar manner.
  • the contact structure 300 may be formed in a portion of the side surface of the housing 201. According to various embodiments, the contact structure 300 may include at least one contact portion made of the same material (e.g., metal) as the side bezel structure 210 of the housing 201.
  • the contact portion of the contact structure 300 may be implemented by cutting (e.g., CNC (computer numerical control) machining) a portion of the housing 201 and an insert injection process.
  • the contact structure 300 may include a plurality of contact structures 300, and may be arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the electronic device.
  • the contact structure 300 may include four contact portions, according to Table 1 above.
  • the contacts exposed to the outside of the electronic device 101 may be, for example, a VCC line, a data line, a sensing line and / or a ground.
  • the sensing line can sense a foreign object such as moisture that is in contact with the outside.
  • an external electronic device 410 capable of forming a contact with the contact structure 300 of the electronic device includes a contact structure 411 ).
  • the external electronic device 410 may be a flip-shaped case cover covering the electronic device 101.
  • the external electronic device 410 may include a display device 412 such as a display device and a contact structure 411 of the external electronic device 410 and a contact structure 300 of the electronic device 101
  • the display device 412 can receive power from the electronic device.
  • the electronic device 101 may control the power of the display device 412 of the external electronic device 410 and may be connected to the display device 412 using the data line of the contacts. ) Can be transmitted.
  • 16A and 16B are schematic diagrams illustrating connections for data communication between electronic device 101 and external electronic device 420, according to one of various embodiments of the present invention.
  • 16A is a view showing the separated state of the electronic device 101 and the external electronic device 420 and
  • FIG. 16B is a view showing the coupled state between the electronic device 101 and the external electronic device 420.
  • FIG. 16A is a view showing the separated state of the electronic device 101 and the external electronic device 420
  • FIG. 16B is a view showing the coupled state between the electronic device 101 and the external electronic device 420.
  • an electronic device 101 may include a contact structure 300 on the exterior of the housing 201.
  • the contact structure 300 of Figures 16A and 16B applies the contact structure 300 of Figures 3 and 4.
  • the contact structure 300 may be formed in a portion of the side surface of the housing 201. According to various embodiments, the contact structure 300 may include at least one contact portion made of the same material (e.g., metal) as the side bezel structure 210.
  • the contact portion of the contact structure 300 may be implemented by cutting (e.g., CNC (computer numerical control) machining) a portion of the housing 201 and an insert injection process.
  • the contact structure 300 may include a plurality of contact structures 300, and may be arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the electronic device.
  • the contact structure 300 may include four contact portions, according to Table 1 above.
  • the contacts exposed to the outside of the electronic device 101 may be, for example, a VCC line, a data line, a sensing line and / or a ground.
  • the sensing line can sense a foreign object such as moisture that is in contact with the outside.
  • an external electronic device 420 (e.g., a power supply) capable of forming a contact with the contact structure 300 of the electronic device has a contact structure in an area corresponding to the contact structure 300 .
  • the electronic device 101 may exclude a separate power supply terminal (e.g., a USB terminal) and may be powered by the contact connection of the external power supply and the contact structure 300.
  • 17A and 17B are schematic diagrams illustrating connections for data communication between electronic device 101 and external electronic device 430, according to one of various embodiments of the present invention.
  • 17A is a view showing the separated state of the electronic device 101 and the external electronic device 430 and
  • FIG. 17B is a view showing the coupled state between the electronic device 101 and the external electronic device 430.
  • an electronic device 101 may include a contact structure 300 on the outer surface of the housing 201.
  • the contact structure 300 of Figures 17A and 17B applies the contact structure 300 of Figures 3 and 4.
  • the contact structure 300 may be formed in a portion of the side surface of the housing 201. According to various embodiments, the contact structure 300 may include at least one contact portion made of the same material (e.g., metal) as the side bezel structure 210.
  • the contact portion of the contact structure 300 may be implemented by cutting (e.g., CNC (computer numerical control) machining) a portion of the housing 201 and an insert injection process.
  • the contact structure 300 may include a plurality of contact structures 300, and may be arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the electronic device.
  • the contact structure 300 may include four contact portions, according to Table 1 above.
  • the contacts exposed to the outside of the electronic device 101 may be, for example, a VCC line, a data line, a sensing line and / or a ground.
  • the sensing line can sense a foreign object such as moisture that is in contact with the outside.
  • an external electronic device 430 capable of forming a contact with the contact structure 300 of the electronic device includes a contact structure . ≪ / RTI >
  • the external electronic device 430 may be a case covering the electronic device 101.
  • the external electronic device 430 may include a dedicated key 432 and the dedicated key 432 may perform operations that can not be performed in the electronic device.
  • the external electronic device 430 may include a camera dedicated key.
  • the camera dedicated key is used to connect the contact structure 431 of the external electronic device 430 and the contact structure 300 of the electronic device 101 to each other, The accessory device can be identified and an operation corresponding to the camera dedicated key can be performed using a data line.
  • An electronic device e.g., electronic device 101 of FIG. 2 in accordance with various embodiments of the present invention
  • a housing including a first plate oriented in a first direction, a second plate oriented in a second direction opposite to the first direction, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate (e.g., (E.g. A printed circuit board (e.g., the printed circuit board 240 of FIG. 2) disposed in the space of the housing; A contact structure (e.g., the contact structure 300 of FIG. 2) that is formed from at least one side of the printed circuit board to a side member of the housing and provides a contact with an external electronic device; And a contact structure (e.g., contact structure 290 of FIG. 6) disposed between the contact structure and the printed circuit board. At least one contact portion (e.g., the contact portion 310 of FIG.
  • an insulating portion (e.g., the insulating portion 320 of FIG. 5) that is disposed around the at least one contact portion and separates the contact portion and the side member from each other.
  • the at least one contact portion is formed by cutting at least a portion of the side member, and may be made of the same metal material as the side member.
  • the insulating portion may be formed of at least a part of the side member through an insert injection process and the cutting process, and may be formed of a material different from the contact portion.
  • the side member includes a side bezel structure (side bezel structure 210 of FIG. 5) that covers the outer surface of the electronic device and a side bezel structure that extends from the side bezel structure, (The support member 230 in Fig.
  • the contact portion includes a first portion (first portion 311 of FIG. 5) that is shaped to penetrate at least a portion of the side bezel structure; And a second portion extending from the first portion to an adjacent region of the support member (second portion 312 of FIG. 5).
  • the first portion of the contact portion includes a first contact surface (first contact surface 311a of FIG. 5) exposed outside the electronic device, and the second portion of the contact portion (Second contact surface 312a of Fig. 5) facing the second direction within the electronic device, and the second contact surface may be in contact with the contact structure.
  • the direction in which the first contact surface faces and the direction in which the second contact surface faces may be perpendicular to each other.
  • the insulation portion includes a first insulation portion (first insulation portion 321 of FIG. 5) formed to surround at least a portion of the first portion of the contact portion, ); And a second insulation portion (second insulation portion 322 in Fig. 5) disposed between the second portion of the contact portion and the support member to prevent contact between the second portion and the support member.
  • At least one magnet (magnet 350 of FIG. 7) disposed at at least one end of the contact structure, spaced apart from the contact and providing an adhesive force with an external electronic device can do.
  • the contact portions are formed of a plurality of contacts, and the contacts are spaced apart at predetermined intervals along the longitudinal direction of the electronic device, and the first contacts including the VCC lines (310a); A second contact portion (second contact portion 310b in Fig. 7) including a data line; (The third contact portion 310c in Fig. 7) including the sense line and / or four contacts (the fourth contact portion 310d in Fig. 7) that form the ground.
  • a coating layer (coating layer 560 of FIG. 11B) formed on an outer surface of the side bezel structure may be formed, and the coating layer may be formed in a region other than the region where the at least one contact portion is disposed .
  • the first portion of the contact portion includes a first contact surface exposed outside the electronic device, the second portion of the contact portion is oriented in the second direction within the electronic device, wherein the first contact surface includes a groove having a predetermined depth inwardly, and the groove may at least partially form a curved surface.
  • the side member includes a side bezel structure that covers an outer surface of the electronic device and a support member that extends from the side bezel structure and is formed inside the electronic device to support the electronic components, And a portion formed in a shape penetrating at least a part of the side bezel structure.
  • the side member may include a slit portion formed between the support member and the portion, and a flexible printed circuit board forming a contact with the portion may be disposed inside the slit portion.
  • the apparatus further includes a cover portion (cover portion 850 in Fig. 14A) disposed on the outer surface of the contact structure for preventing corrosion of the first contact surface, A conductive portion (a conductive portion 851 in Fig. 14B) formed in a region corresponding to the first contact surface; And an insulating portion (insulating portion 852 in Fig. 14B) formed to surround at least a part of the conductive portion.
  • the conductive portion of the cover portion may be formed with a radius larger than the radius of the first contact surface, and may include an embossed shape for reinforcing the contact with the first contact surface inside the conductive portion.
  • an adhesive member (adhesive member 870 of Fig. 14B) may be disposed between the insulating portion of the contact structure and the insulating portion of the cover portion.
  • An electronic device (electronic device 101 of FIG. 2) in accordance with various embodiments of the present invention,
  • a housing (housing (201) of FIG. 2) comprising a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate, A housing formed integrally with or in contact with the plate and formed of a first conductive material, the side member including a plurality of through holes formed and aligned along a portion of the side member; A plurality of conductive pins (contact portion 310 of FIG. 5) formed at least partially in one of the respective through holes and formed of the first conductive material, and electrically insulated from the side members, An electrical connector (contact structure 300 of FIG. 2) comprising a plurality of insulating structures (insulation 320 of FIG.
  • a printed circuit board (printed circuit board 240 of FIG. 2) located in the space; An electronic component mounted on the printed circuit board; And at least one conductive path (contact structure 290 of FIG. 6) formed between the electronic component and the conductive pins.
  • the first conductive material may comprise aluminum.
  • the side member may include an outer surface exposed to the outside of the electronic device and an anodized layer on the outer surface.
  • the conductive fins may include an exterior surface exposed to the exterior of the electronic device, without an anodized layer.
  • At least one magnetic element may be further included in the side member adjacent to the portion of the side member.
  • the conductive path may include a flexible conductive member in contact with the printed circuit board.
  • the apparatus further comprises an application processor located within the space, the intermediate plate oriented in a direction parallel to the printed circuit board, and an application processor operatively connected to the conductive pins, And may be structurally connected to the conductive pins.

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상기 공간에 배치된 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 측면 부재로부터 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일면을 향해 가공 형성되고, 외부 전자 장치와의 접점을 제공하는 컨택 구조; 및 상기 컨택 구조 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 접점 구조를 포함할 수 있다. 상기 컨택 구조는, 적어도 일부가 외부 공간으로 노출되고, 상기 측면 부재와 동일 재질로 구성된 적어도 하나의 컨택부; 및 상기 적어도 하나의 컨택부 주위에 배치되어, 상기 컨택부 및 측면 부재를 서로 이격시키는 절연부를 포함할 수 있다.

Description

컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시 예는 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
전자 장치에는 주변 전자 장치와 연결하기 위하여 커넥터(예를 들어, USB, earjack 등)를 포함할 수 있다. 일반적으로 상기 커넥터는 컨택이 필요한 전자 장치의 일부분에 홀을 뚫고 전기가 통하는 재질을 삽입하여 내부 인쇄 회로 기판(PCB)과 연결되도록 설계할 수 있다.
외부 전자 장치와 전기적 접속을 위한 전자 장치의 커넥터 구조는, 전자 장치 외관의 컨택 지점을 내부 인쇄 회로 기판(PCB)과 연결하기 위한 구조를 만들기 위하여, 전자 장치의 케이스에 홀을 뚫는 공정 및 별도의 연결 구조물을 상기 홀에 삽입하는 공정 등의 추가 작업이 필요하여 시간 및 제조 비용이 증가할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 금속 재질의 하우징의 일부분을 절삭 가공 및 사출 성형한 컨택트 단자를 이용하여, 외부 전자 장치와 물리적 연결을 할 수 있는 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 하우징에 별도의 홀을 설계하거나 인쇄 회로 기판과 연결하는 추가 구조물이 필요하지 않기 때문에 추가 비용 및 설계 공정의 단순화가 가능한 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상기 공간에 배치된 인쇄 회로 기판; 상기 하우징의 측면 부재로부터 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일면을 향해 가공 형성되고, 외부 전자 장치와의 접점을 제공하는 컨택 구조; 및 상기 컨택 구조 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 접점 구조를 포함할 수 있다. 상기 컨택트 구조는, 적어도 일부가 외부 공간으로 노출되고, 상기 측면 부재와 동일 재질로 구성된 적어도 하나의 컨택부; 및 상기 적어도 하나의 컨택부 주위에 배치되어, 상기 컨택부 및 측면 부재를 서로 이격시키는 절연부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되거나 접촉 형성되고, 제 1 도전성 물질로 형성되며, 상기 측면 부재는 상기 측면 부재의 일부분을 따라 형성되고 정렬된 복수 개의 관통 홀을 포함하는 하우징; 상기 각각의 관통 홀들 중 하나에 적어도 부분적으로 위치하고 상기 제 1 도전성 물질로 형성된 복수 개의 도전성 핀들, 및 상기 측면 부재로부터 상기 도전성 핀들을 전기적으로 절연시키기 위해, 상기 관통 홀들 내에 적어도 부분적으로 삽입된 복수의 절연 구조물들을 포함하는 전기 커넥터; 상기 공간 내에 위치하는 인쇄회로기판(printed circuit board); 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 전자 부품; 및 상기 전자 부품 및 상기 전도성 핀들 사이에 형성된 적어도 하나의 도전성 패쓰;를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는, 전자 장치의 금속 재질의 하우징의 일부 영역을 가공한 컨택트 단자를 이용하여 외부 전자 장치와 전기적 접속이 가능한 구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는, 전자 장치의 하우징에 홀을 따로 설계하지 않고, 금속 재질의 하우징 내에 인서트 사출을 통한 컨택트 단자를 구성하여, 비용 절감, 설계 공정의 단순화 및 실장 공간을 줄이고 전자 장치의 슬림화 및 소형화를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는, 금속 소재의 하우징의 사출을 통한 컨택트 단자를 구성하여, 외부에서 유입될 수 있는 먼지 및/또는 수분 등의 이물질을 차단할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치를 나타낸 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)의 하우징(201)의 측면 영역에 형성된 컨택 구조(300) 및 상기 컨택 구조(300)의 확대도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 컨택 구조(300)를 상측에서 바라본 투영 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 4를 A-A'방향으로 절단한 컨택 구조(300)의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 4를 A-A'방향으로 절단한 컨택 구조(300)와 외부 전자 장치가 연결된 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 컨택 구조(300)와 외부 전자 장치가 연결된 구조를 나타낸 상면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조 제조 공정 중 하나로서, 제 1 차 가공 중인 하우징(201)의 전면을 나타낸 도면 및 하우징(201)의 컨택 구조(300)를 제조하기 위한 제 1 차 가공 공정을 나타낸 확대 사시도이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조 제조 공정 중 하나로서, 컨택 구조(300)를 제조하기 위한 제 1 차 가공 공정을 나타낸 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 사출 가공 공정 완료된 하우징(201)의 전면을 나타낸 도면이다. 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300)를 제조하기 위한 사출 가공 공정을 나타낸 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 제 2 차 가공이 완료된 하우징(201)의 전면을 나타낸 도면이다. 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300)를 제조하기 위한 제 2 차 가공 공정을 나타낸 단면도이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 측면 영역에 형성된 컨택 구조(500)의 일면을 나타낸 사시도이며, 도 11b는 상기 컨택 구조(500)의 일면의 절삭 공정을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 측면 영역에 형성된 컨택 구조(600)의 일면을 나타낸 사시도이며, 도 12b는 상기 도 12a의 상기 컨택 구조(600)의 일면을 절단한 사시도이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 배면 영역에 형성된 컨택 구조(700)의 일면을 나타낸 사시도이며, 도 13b는 상기 도 13a의 상기 컨택 구조(700)의 일면을 B-B'방향으로 절단한 단면도이다.
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 측면 영역에 형성된 컨택 구조(800)와 상기 컨택 구조(800)를 커버하는 커버부(850)를 나타낸 사시도이며, 도 14b는 상기 도 14a의 상기 컨택 구조(800) 및 커버부(850)의 의 일면을 절단한 단면도이다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(410) 간의 데이터 통신을 위한 연결을 나타낸 개략도이다.
도 16a 및 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(420) 간의 데이터 통신을 위한 연결을 나타낸 개략도이다.
도 17a 및 도 17b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(430) 간의 데이터 통신을 위한 연결을 나타낸 개략도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 컴퓨터 장치, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 조립체(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 조립체(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 조립체(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 조립체(180)는 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 조립체(180)는 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(201), 디스플레이 모듈(220), 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 인쇄 회로 기판(240), 배터리(250), 안테나 패널(270) 및 컨택 구조(300)(예: 전기 커넥터)를 포함할 수 있다. 도 2의 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(201)은 전면 플레이트(예를 들어, 디스플레이 모듈(220)의 윈도우 커버), 상기 전면 플레이트와 대향하는 후면 플레이트(예를 들어, 후면 커버) 및 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예를 들어, 측면 베젤 구조(210), 지지 부재(230)(예: 브라켓))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)는, 상기 전자 장치(101)의 몸체를 형성하는 것으로서, 예를 들면, 상기 지지 부재(230)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 지지 부재(230)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(230)는, 일면에 디스플레이 모듈(220)이 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(201)의 상기 측면 베젤 구조(210)는 네 측면을 포함하는 사각 형상일 수 있으며, 적어도 일부분이 도전성 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 상기 측면 베젤 구조(210)는 복수 개의 비전도부들(211,212) 및 상기 측면 중 적어도 하나를 따라 상기 비전도부들 사이에 삽입되어 접촉 배치된 전도부(213)를 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(210)의 도전성 재질의 전도부(213) 중 적어도 일부는 안테나 장치, 예를 들면, 방사 도체로 활용될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 측면 베젤 구조(210)의 일부는 상기 지지 부재(230)의 다른 부분과 절연되며, 통신 모듈에 전기적으로 연결되어 안테나 장치로 활용될 수 있다.
한 실시예에 따른, 상기 지지 부재(230)는 배터리(250)를 수용하는 배터리 공간이 형성될 수 있다. 상기 배터리(250)는 상기 배터리 공간에 수용되며, 상기 인쇄 회로 기판(240)과 중첩되지 않으면서 나란히 배치될 수 있다. 상기 배터리(250)는 상기 인쇄 회로 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 디스플레이 모듈(220)은 상기 측면 베젤 구조(210), 지지 부재(230)에 지지될 수 있다. 상기 디스플레이 모듈(220)는 상기 지지 부재(230)를 사이에 두고, 상기 인쇄 회로 기판(240)과 대향하여 배치될 수 있다. 상기 지지 부재(230)가 도전성 재질로 이루어질 경우, 상기 디스플레이 모듈(220)의 동작에 의해 발생되는 전자기파가 도전성 재질의 상기 지지 부재(230)에 의해 차폐되어 상기 인쇄 회로 기판(240)으로 유입되는 것을 방지할 수 있고, 상기 인쇄 회로 기판(240)의 동작에 의해 발생되는 전자기파가 도전성 재질의 상기 지지 부재(230)에 의해 차폐되어 상기 디스플레이 모듈(220)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 디스플레이 모듈(220)의 일면에는 전면 커버(미도시)가 부착될 수 있다. 상기 전면 커버는 유리 또는 투명한 강화 수지로 이루어질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전면 커버는 유리 또는 강화 수지로 이루어진 것에 한정되지 않고, 투명하면서 강성을 가진 다양한 소재로 이루어질 수 있다. 상기 전면 커버는 상기 디스플레이 모듈로부터 출력된 이미지가 구현될 수 있다.
한 실시예에 따른, 디스플레이 모듈(220)는 지문 감지 패널(211), 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 패널(213), 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저 패널(215)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)(예: 전기 커넥터)는 상기 전자 장치(101)의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)의 일영역에 배치되고, 외부 전자 장치와의 전기적 연결을 제공할 수 있다. 상기 컨택 구조(300)는 전자 장치(101) 내부의 인쇄 회로 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 외부 전자 장치의 종류에 따라서, 데이터 통신 단자 및/또는 충전 단자로 활용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 전자 장치의 하우징(201)의 측면 영역의 구조물을 절삭 가공 및 인서트 사출 가공을 통해 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 컨택 구조(300)는 금속(metal) 재질의 하우징(201)의 가공을 통해 구현되기 때문에 상기 하우징(201)과 동일 재질로 이루어지며, 추가적인 구조물은 필요하지 않을 수 있다. 상기 컨택 구조(300)에 대한 자세한 설명을 후술하기로 한다.
다양한 실시예에 따른, 상기 안테나 패널(270)은 후면 커버(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 패널(270)은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 패널(270)은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(210) 및/또는 상기 지지 부재(230)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 후면 커버(280)는 상기 인쇄 회로 기판(240)과 상기 배터리(250) 등을 감싸면서 상기 지지 부재(230)의 후면에 장착되며, 상기 측면 베젤 구조(210) 및 디스플레이 모듈의 전면 커버와 함께 상기 전자 장치(101)의 외관을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버(280)는 상기 지지 부재(230)와 착탈 가능하게 결합될 수 있으며, 사용자는 상기 후면 커버(280)를 분리한 상태에서 저장 매체(예: 가입자 식별 모듈(SIM card) 또는 SD card) 또는 배터리(250)를 교체할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 후면 커버(280)는 상기 지지 부재(230)와 한 몸체(uni-body)로 이루어져 사용자가 임의로 상기 지지 부재(230)와 분리하는 것이 제한될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)의 하우징(201)의 측면 영역에 형성된 컨택 구조(300) 및 상기 컨택 구조(300)의 확대도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 컨택 구조(300)를 상측에서 바라본 투영 사시도이다.
도 4에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 컨택 구조(300)의 길이 방향, 'Y'는 상기 컨택 구조(300)의 폭 방향, 'Z'는 상기 컨택 구조(300)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 'Y'는 제 3 방향(+Y) 및 제 4 방향(-Y)을 의미할 수 있으며, 'X'는 제 5 방향(+X) 및 제 6 방향(-X)을 의미할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)는 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)를 포함할 수 있다. 도 3 및 도 4의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)는 도 2의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)의 구조와 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역(S)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 컨택 구조(300)는 측면 베젤 구조(210) 및 상기 지지 부재(230)의 적어도 일부 영역(S)에 걸쳐 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 측면 베젤 구조(210) 및/또는 지지 부재(230)와 동일 재질로 이루어진 적어도 하나의 컨택부(310)(예: 복수 개의 도전성 핀들) 및 상기 적어도 하나의 컨택부(310)의 주변부에 배치되는 절연부(320)(예: 복수 개의 전연 구조물들)를 포함할 수 있다. 상기 컨택부(310)는 절삭 가공(예: CNC(computer numerical control) 가공)등 의 공정을 통해 상기 측면 베젤 구조(210) 및/또는 지지 부재(230)의 적어도 일부 영역을 가공하여 제조할 수 있으며, 실질적으로 상기 컨택부(310)의 외부로 노출된(제 3 방향(+Y)을 향하는) 일면은 외부 전자 장치와 전기적 접점을 형성할 수 있다. 상기 절연부(320)는 인서트 사출 공정 및 절삭 가공 공정을 통해 상기 컨택부(310)와 결합하여 배치될 수 있으며, 상기 컨택부(310)의 전기적 흐름이 다른 구조물로 흐르지 않도록 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 영역(S) 내에 복수 개로 형성될 수 있다. 각각의 컨택 구조(300)는 동일한 형상으로 상기 영역(S) 내에 나란하게 배열될 수 있다. 상기 각각의 컨택 구조(300)는 제 3 방향(+Y) 또는 제 4 방향(-Y)에 따라 길이 방향으로 배치되고, 상기 복수 개의 컨택 구조(300)들의 배열은 상기 제 3, 4 방향(+Y, -Y)과 수직인 제 5 방향(+X) 또는 제 6 방향(-X)을 향해 동일한 간격으로 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)의 컨택부(310)는 금속(metal) 재질로 이루어지며, 상기 측면 베젤 구조(210)를 관통하는 형상으로 이루어진 제 1 부분(311)과 상기 제 1 부분(311)으로부터 연장되어, 상기 지지 부재(230)의 일부분까지 배치된 제 2 부분(312)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(311)은 상기 전자 장치 외부로 노출된 제 1 컨택면(311a)을 포함하며, 상기 제 1 컨택면(311a)은 외부 전자 장치와 접점을 이룰 수 있도록 편평한 면 또는 소정의 기울기가 형성된 굴곡면으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 컨택면(311a)을 포함한 상기 제 1 부분(311)은 원기둥 형상으로 제조될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 부분(312)은 상기 전자 장치 내부에서 제 2 방향(-Z)을 향하는 면이 노출된 제 2 컨택면(312a)을 포함하며, 상기 제 2 컨택면(312a)는 전자 장치 내부의 다른 구조물과 접촉하여 접점을 제공할 수 있다. 상기 다른 구조물은 전자 장치 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(240) 및/또는 클립(clip)과 같은 도전성 패쓰와 같은 접점 구조일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 컨택면(312a)을 포함한 제 2 부분(312)은 사각 기둥 형상으로 제조될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(311)의 제 1 컨택면(311a)과 상기 제 2 부분의 제 2 컨택면(312a)은 서로 수직 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 컨택면(311a)은 제 3 방향(+Y)을 향하도록 배치되어, 외부 전자 장치의 접점이 접촉 가능한 영역을 제공하고, 상기 제 2 컨택면(312a)은 제 2 방향(-Z)을 향하도록 배치되어, 내부 구조물과 접점을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)의 절연부(320)는 상기 컨택부(310)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 절연부(320)는 사출 공정을 통해 레진(resin)과 같은 절연 물질이 금속(metal)으로 구성된 컨택부(310)와 결합되도록 제조될 수 있다. 상기 절연부(320)가 상기 컨택부(310)와 결합하는 영역은, 전기적 접점이 필요한 컨택부(310)의 제 1 컨택면(311a) 및 제 2 컨택면(312a)은 제외될 수 있다. 예를 들어, 상기 절연부(320)는 상기 제 1 컨택면(311a)을 제외한 제 1 부분(311)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 절연부(320)는 상기 제 2 컨택면(312a)을 제외한 제 2 부분(312)이 하우징(201)과 서로 접하지 않도록, 상기 제 2 부분(312)과 상기 지지 부재(230)의 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)의 절연부(320)는 상기 복수 개로 배열된 각각의 컨택 구조(300)에 동일한 구조로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 절연부(320)는 네 개의 컨택부(310)들의 제 1 부분(311)의 둘레를 감싸듯이 배치되고, 각각의 절연부(320)는 제 5 방향(+X) 및/또는 제 6 방향(-X)에 따라 일정 간격으로 배열될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 컨택 구조(300)는, 하우징의 측면에 홀을 마련하고 그 사이마다 단자를 배치하는 구성이 아니며, 금속 재질로 구성된 하우징(201)의 측면 영역을 절삭 가공을 통해 분리 형성하고, 그 주변에 절연 물질이 형성되도록 사출 가공을 통해 제조될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 컨택 구조(300)는 비용 절감, 설계 공정의 단순화 및 전자 장치(101)의 실장 공간을 줄이고 슬림화 및 소형화를 제공할 수 있다. 또한, 외부에서 유입될 수 있는 먼지 및/또는 수분 등의 이물질을 차단할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 4를 A-A'방향으로 절단한 컨택 구조(300)의 단면도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도 4를 A-A'방향으로 절단한 컨택 구조(300)와 외부 전자 장치(400)가 연결된 단면도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 컨택 구조(300)와 외부 전자 장치(400)가 연결된 구조를 나타낸 상면도이다.
도 5 내지 7에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 컨택 구조(300)의 길이 방향, 'Y'는 상기 컨택 구조(300)의 폭 방향, 'Z'는 상기 컨택 구조(300)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 'Y'는 제 3 방향(+Y) 및 제 4 방향(-Y)을 의미할 수 있으며, 'X'는 제 5 방향(+X) 및 제 6 방향(-X)을 의미할 수 있다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)는 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201), 인쇄 회로 기판(240), 접점 구조(290) 및 컨택 구조(300)를 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 7의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201), 인쇄 회로 기판(240) 및 컨택 구조(300)는 도 2의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300) 와 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 컨택 구조(300)는 측면 베젤 구조(210) 및 상기 지지 부재(230)의 적어도 일부 영역(S)에 걸쳐 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 측면 베젤 구조(210) 및/또는 지지 부재(230)와 동일 재질로 이루어진 적어도 하나의 컨택부(310) 및 상기 적어도 하나의 컨택부(310)의 주변부에 배치되는 절연부(320)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 전자 장치의 길이 방향을 따라 동일 간격으로 이격된 배열을 형성할 수 있다. 상기 컨택 구조(300)의 컨택부(310)는 하우징(201)의 측면 베젤 구조(210)를 관통하는 제 1 부분(311) 및 상기 제 1 부분(311)으로부터 하우징(201)의 지지 부재(230)로 연장된 제 2 부분(312)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(311)은 제 3 방향(+Y)을 향하여 노출된 제 1 컨택면(311a)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 컨택면(311a)은 외부 전자 장치 등과 접점을 형성하기 위하여 편평하거나 일부 굴곡을 형성한 굴곡면으로 구성될 수 있다. 상기 제 1 부분(311)은 사출 가공으로 형성된 제 1 절연부(321)와 결합하고, 상기 제 1 절연부(321)은 상기 제 1 부분(311)의 제 1 컨택면(311a)을 제외한 영역을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 절연부(321)를 사이에 두고, 상기 제 1 부분(311)과 상기 측면 베젤 구조(210)의 일부 영역이 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 부분(311)과 상기 제 1 절연부(321)를 통해 이격된 상기 측면 베젤 구조(210)의 제 1 방향(+Z)으로 형성된 일부 영역(211)은 디스플레이 모듈(예: 도 2의 디스플레이 모듈(220)) 또는 디지타이저 패널(예: 도 2의 디지타이저 패널(215))를 지지하는 구조로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 부분(311)과 상기 제 1 절연부(321)를 통해 이격된 상기 측면 베젤 구조(210)의 제 2 방향(-Z)으로 형성된 일부 영역(213)은 후면 커버(예: 도 2의 후면 커버(280))를 지지하는 구조로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(312)은 전자 장치 내부에서 상기 제 2 방향(-Z)을 향하여 노출된 제 2 컨택면(312a)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 컨택면(312a)는 전자 장치 내부 구조물과 접점을 형성하기 위하여 편평한 면으로 구성될 수 있다. 상기 제 2 부분(312)은 사출 가공으로 형성된 제 2 절연부(322)와 결합하고, 상기 제 2 절연부(322)는 상기 제 2 부분(312)의 제 4 방향(-Y)을 향하는 면에 배치될 수 있다. 상기 제 2 절연부(322)를 사이에 두고, 상기 제 2 부분(312)과 상기 지지 부재(230)의 일부 영역이 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 부분(312)과 상기 제 2 절연부(322)를 통해 이격된 상기 지지 부재(230)는 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(240) 등의 전자 부품등과 상기 제 2 부분(312)을 연결하지 않으면서, 지지하는 구조로 형성될 수 있다.
다시 도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 컨택 구조(300)의 컨택부(310)는 하우징(201)의 측면 베젤 구조(210)를 관통하는 제 1 부분(311) 및 상기 제 1 부분(311)으로부터 하우징(201)의 지지 부재(230)로 연장된 제 2 부분(312)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 컨택 구조(300)의 상기 제 1 부분(311)을 통해 외부 전자 장치(400)와 전기적 접점을 형성할 수 있으며, 상기 컨택 구조(300)의 상기 제 2 부분(312)과 전기적 접점을 형성하는 전자 장치 내의 접점 구조(예: 도전성 패쓰(conductive path))(290) 및 인쇄 회로 기판(240)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접점 구조(290)는 상기 제 2 컨택면(312a) 및 인쇄 회로 기판(240) 사이에 배치되며, 상기 컨택 구조(300)의 제 1 컨택면(311a)으로부터 제 2 컨택면(312a)으로 제공된 전류를 인쇄 회로 기판(240)으로 전달할 수 있다. 상기 접점 구조(290)는 인쇄 회로 기판(240)의 일면에 배치되는 제 1 부분(291)과 상기 제 1 부분으로부터 연장되어, 상기 제 2 컨택면(312a)에 접하는 제 2 부분(292)을 포함할 수 있으며, 상기 제 1 부분(311)에 대하여 상기 제 2 부분(312)이 탄성적으로 움직일 수 있도록 플렉서블하게 구성될 수 있다. 상기 탄성적 움직임은 전자 장치(101)의 흔들림과 상관없이 인쇄 회로 기판(240)과의 전기적 접점을 안정적으로 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(240)은 전술된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(240)은 상기 컨택 구조(300)의 컨택부(310)를 둘러싸고 있는 절연부(320)에 지지되어, 상기 컨택 구조(300)와 직접적으로 접촉되지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)의 단부 영역에는 적어도 하나의 자기 요소(예: 마그넷(350))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 마그넷(350)은 상기 전자 장치(101)의 길이 방향(예를 들어, 제 5 방향(+X) 및/또는 제 6 방향(-X))으로 배치된 컨택 구조(300)의 양단에 각각 형성될 수 있으며, 상기 컨택 구조(300)의 컨택부(310)에 전기적 영향을 미치지 않도록 이격되어 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 마그넷(350)을 컨택 구조(300) 주변에 배치하면, 자석이 배치된 외부 전자 장치(400)와 자기적 결합을 통해 안정된 접점을 유지할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 전자 장치(400)는 접점의 주변 영역인 상기 마그넷(350)과 대응되는 영역에 금속 물질을 포함하거나, 외부 전자 장치(400)의 적어도 일부 영역이 금속 재질로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 컨택 구조(300)는 전자 장치 길이 방향으로 배열된 복수 개의 컨택부(310)를 포함할 수 있다. 상기 컨택부(310)는 동일한 간격으로 이격 배치되어 있으며, 서로 다른 기능을 제공할 수 있다.
하기 [표 1]은 상기 컨택 구조(300)의 4 개로 구성된 컨택부들(310a,310b,310c,310d) 및 그에 따른 기능을 설명한다. 다만, 상기 컨택부들(310a,310b,310c,310d)의 수는 이에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(400)의 통전 및/또는 충전을 위한 다양한 수로 설계 가능하다.
PIN Name Description
1 VCC +5 VDC
2 D Data
3 ID/Detection USB OTG ID
4 GND Ground
상기 [표 1]를 참조하면, 상기 전자 장치(101)의 외부로 노출된 컨택부들(310a,310b,310c,310d)은 제 1 컨택부(310a), 제 2 컨택부(310b), 제 3 컨택부(310c) 및 제 4 컨택부(310d)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 컨택부(310a)는 VCC 라인일 수 있으며, 상기 제 2 컨택부(310b)는 데이터(data) 라인일 수 있으며, 상기 제 3 컨택부(310c)는 감지 라인일 수 있으며, 상기 제 4 컨택부(310d)는 그라운드(ground)일 수 있다. 상기 제 1 컨택부(310a) 및 제 4 컨택부(310d)는 외부로부터 전원을 공급받거나 외부 장치에 전원을 공급하기 위한 전원 라인으로 제공될 수 있으며, 상기 제 2 컨택부(310b)는 외부 장치와의 데이터를 전송하기 위한 라인으로 제공될 수 있다. 상기 제 3 컨택부(310c)는 외부로부터 접촉되는 수분과 같은 이물질을 감지할 수 있는 감지 라인으로 제공될 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치(101)의 컨택부(310)들은 외부 전자 장치(400) 단자와 통전을 위해서 각각의 제 1 컨택면(311a)만 전기가 통하지 않고 부식을 방지하기 위한 코팅을 하지 않거나 하우징(201)의 외관 측면 베젤 구조 영역을 전체 코팅을 진행한 이후 상기 제 1 컨택면(311a)의 코팅을 제거할 수 있다. 상기 외부에 노출된 제 1 컨택면(311a)들은 통전을 위해 코팅이 되어 있지 않고 내부 인쇄 회로 기판(240)과 연결되어 있기 때문에 통전되거나 부식이 발생할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 복수 개의 컨택부(310)들 중 부식 방지를 위한 정보를 제공하는 제 3 컨택부(310c)를 형성하여 제 1 컨택면(311a)에 부식이 생기지 않도록 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 부식 방지 방법에 대하여 설명하면, 우선 전자 장치(101)는 일반적으로 LPM(low power mode)으로 동작을 수행할 수 있다 예를 들어, 외부로 노출된 제 3 컨택부(310c)(예를 들어, ID 라인)만 최소 감지 전류를 흐르도록 제어하고, 나머지 컨택부들(310a,310b,310d)은 출력이 차단될 수 있다. 상기 제 3 컨택부(310c)에 흐르는 전류는 약 1uA 이하로 외부 이물질을 감지할 수 있는 최소한의 전류가 인가될 수 있다.
이후, 상기 제 3 컨택부(310c)를 포함한 상기 컨택 구조(300)에 외부 저항이 접촉하는 경우, 상기 제 3 컨택부(310c)는 상기 외부 저항 값을 감지할 수 있다. 상기 외부 저항 값은 전자 장치(101) 내 부품의 ADC(analog-digital converter)를 통해 판별할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 ADC를 통해 판별된 외부 저항 값이 0 V인 경우, 외부 전자 장치의 정상적인 플러그로 인식하여 상기 LPM(low power mode)은 해제되고 NM(normal mode)로 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 정상적인 통신 및/또는 충전 동작을 수행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 ADC를 통해 판별된 외부 저항 값이 0 V가 아닌 경우, 이는 이물질로 인식하여, 상기 전자 장치(101)의 LPM(low power mode) 동작이 유지될 수 있다. 상기 제 3 컨택부(310c)를 이용한 동작을 통하여 전자 장치 외부로 노출된 제 1 컨택면(311a)의 부식을 방지할 수 있다.
도 8a 내지 도 10b은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정에 관한 순서도이다.
도 8a 내지 10b에서, 3축 직교 좌표계의 'X'는 상기 컨택 구조(300)의 길이 방향, 'Y'는 상기 컨택 구조(300)의 폭 방향, 'Z'는 상기 컨택 구조(300)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 'Y'는 제 3 방향(+Y) 및 제 4 방향(-Y)을 의미할 수 있으며, 'X'는 제 5 방향(+X) 및 제 6 방향(-X)을 의미할 수 있다.
도 8a 내지 도 10b을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치는 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)를 포함할 수 있다. 도 8a 내지 도 10b의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)는 도 2의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)의 구조와 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정 중 하나로서, 제 1 차 가공 중인 하우징(201)의 전면을 나타낸 도면 및 하우징(201)의 컨택 구조(300)를 제조하기 위한 제 1 차 가공 공정을 나타낸 확대 사시도이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정 중 하나로서, 컨택 구조(300)를 제조하기 위한 제 1 차 가공 공정을 나타낸 단면도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 금속(metal) 재질의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201)을 마련한 후, 제 1 차 가공 공정을 수행할 수 있다. 상기 제 1 차 가공 공정은 최종 하우징(201) 형상에서 사출로 채워야 할 영역에 해당하는 금속 영역을 미리 절삭하는 공정으로 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(210)의 컨택 구조(300)가 배치될 영역(S)을 가공할 수 있다. 상기 영역(S)은 지지 부재(230)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 면(211) 및 측면 베젤 구조(210)의 상기 제 1 방향(+Z)에 수직인 제 3 방향(+Y)을 향하는 제 2 면(231)의 별도 가공 공정으로 이루어질 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 차 가공 공정은 상기 영역(S) 내에 상기 측면 베젤 구조(210)의 제 2 면(211)으로 노출될 수 있는 복수 개의 컨택부(310)들을 포함하도록 제조될 수 있다. 상기 각각의 컨택부(310)들은 상기 금속(metal) 재질의 측면 베젤 구조(210) 및/또는 지지 부재(230)의 적어도 일부를 가공하여 형성될 수 있으며, 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 2 컨택면(312a) 및 제 3 방향(+Y)을 향하는 제 1 컨택면(311a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 컨택면(311a)은 외부 전자 장치와 접촉하는 영역일 수 있으며, 상기 제 2 컨택면(312a)는 상기 전자 장치(101) 내에서 인쇄 회로 기판(240)과 전기적으로 접촉하는 영역일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 차 가공 공정은 상기 복수 개의 컨택부(310)들 중 각각의 컨택부를 독립적으로 절삭하는 공정으로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, CNC(computer numerical control) 가공 공정으로 수행될 수 있다.
예를 들어, 상기 각각의 컨택부(310)의 제 1 컨택면(311a)은 적어도 일부가 제 3 방향(+Y)을 향해 노출되도록 주변 영역을 상기 제 3 방향(+Y)과 반대인 제 4 방향(-Y)을 향하여 툴(tool)이 진입하고, 상기 툴이 금속 재질의 측면 베젤 구조(210)를 절삭할 수 있다. 예를 들어, 각각의 제 1 컨택면(311a)의 외부로 노출된 형상은 원형과 같은 형상일 수 있으며, 상기 툴(tool)을 통한 절삭을 통해 원기둥 형태로 제조될 수 있다.
또 다른 예로, 상기 각각의 컨택부(310)의 제 2 컨택면(312a)는 적어도 일부가 제 2 방향(-Z)을 향해 노출되도록 주변 영역에 제 2 방향(-Z)을 향하여 툴(tool)이 진입하여 금속 재질의 지지 부재(230)를 절삭할 수 있다. 예를 들어, 각각의 제 2 컨택면(312a)의 외부로 노출된 형상은 사각면과 같은 형상일 수 있으며, 상기 툴(tool)을 통한 절삭을 통해 직육면체 형태로 제조될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 영역(S)에 형성된 복수 개의 컨택부(310)들은 네 개로 구성되어 있으며, 독립적으로 분리된 구조로 서로 이격 배치될 수 있다. 다만 이에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치의 효율적인 전기적 접속을 위하여 상기 컨택부(310)는 네 개 보다 많거나 적은 다양한 개수로 형성될 수 있으며, 형상도 다양한 설계 변경이 가능하다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정 중 하나로서, 사출 가공 공정 완료된 하우징(201)의 전면을 나타낸 도면이다. 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정 중 하나로서, 컨택 구조(300)를 제조하기 위한 사출 가공 공정을 나타낸 단면도이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 금속(metal) 재질의 금속 하우징(201)을 상기 제 1 차 가공 공정 한 후, 사출 가공 공정을 수행할 수 있다. 상기 사출 가공 공정은 최종 하우징(201) 형상에서, CNC (computer numerical control) 가공으로 구현하기 어려운 형상을 사출 금형을 이용하여 성형하는 공정으로 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 차 가공 공정에서 툴(tool)을 이용하여 상기 하우징(201)에 홈과 같은 리세스 형상을 구현하였고, 상기 리세스 영역 및 그 주변 영역과 같은 금속이 제거된 영역에 사출 가공 공정에 따른 절연 물질(320a)이 채워질 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 사출 가공 공정은 상기 제 1 차 가공 공정을 통해 형성된 복수 개의 컨택부(310)들 사이를 절연 물질(320a)로 채워, 각각의 컨택부(310)들이 서로 접촉하지 못하고, 전기적으로 연결되지 않도록 제조할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 사출 가공 공정은 상기 영역(S) 내에 상기 제 1 컨택면(311a) 및 제 2 컨택면(312a)의 주변 영역을 절연 물질(320a)이 둘러싸도록 채워질 수 있으며, 상기 절연 물질(320a)은 레진(resin)과 같은 비도체 물질로, 예를 들어, 폴리카보네이트(polycarbonate) 등을 포함할 수 있다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정 중 하나로서, 제 2 차 가공이 완료된 하우징(201)의 전면을 나타낸 도면이다. 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 컨택 구조(300) 제조 공정 중 하나로서, 컨택 구조(300)를 제조하기 위한 제 2 차 가공 공정을 나타낸 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 사출 가공 공정이 완료된 후, 상기 제 2 차 가공 공정은 최종 하우징(201) 형상, 예를 들어, 전자 장치의 외관 형상을 위한 절삭 공정으로 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230) 중 1차 가공 영역 및 사출 가공 영역의 가공으로, 상기 컨택 구조(300)은 금속으로 이루어진 측면 베젤 구조(210)와 동일한 재질로 제 1 컨택면(311a)을 구성하고, 상기 제 1 컨택면(311a)으로부터 전자 장치 내부로 연장된 상기 지지 부재(230)와 동일 재질로 이루어진 제 2 컨택면(312a)을 구성할 수 있다. 상기 내부로 확장된 제 2 컨택면(312a)은 전자 장치 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(240)에 연결될 수 있도록 가공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 차 가공 공정은 상기 영역(S) 내에 상기 측면 베젤 구조(210)의 제 1 컨택면(311a) 및 그 주변 영역을 형성하는 절연 물질(320)을 최종 형태로 절삭 가공할 수 있다. 상기 제 1 컨택면(311a)은 제 3 방향(+Y)을 향하여 원형의 컨택면으로 형성되고, 상기 절연 물질은 상기 제 1 컨택면(311a)을 둘러싸는 링 구조로 형성될 수 있다. 상기 절연 물질로 상기 제 1 컨택면(311a)과 상기 측면 베젤 구조(210)의 나머지 영역은 서로 분리 구획될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 차 가공 공정은 상기 영역(S) 내에 상기 지지 부재(230)의 제 2 컨택면(312a) 및 그 주변 영역을 형성하는 절연 물질(320)을 최종 형태로 절삭 가공할 수 있다. 상기 제 2 컨택면(312a)은 제 1 방향(+Z)을 향하여 사각 기둥 형태의 컨택면으로 형성되고, 상기 절연 물질은 상기 제 1 컨택면(311a)의 상기 제 2 방향(-Z)을 향하는 면을 커버할 수 있다. 상기 절연 물질로 상기 제 2 컨택면(312a)과 상기 측면 베젤 구조(210)의 나머지 영역은 서로 분리 구획될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 차 가공은 상기 복수 개의 컨택부(310)들 중 각각의 컨택부를 상기 절연 물질과 함께 독립적으로 절삭하는 공정으로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, CNC(computer numerical control) 가공으로 수행될 수 있다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 측면 영역에 형성된 컨택 구조(500)의 일면을 나타낸 사시도이며, 도 11b는 상기 컨택 구조(500)의 일면의 절삭 공정을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치는 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(500)를 포함할 수 있다. 도 11a 및 도 11b의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(500)는 도 3 및 도 4의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)의 구조의 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(500)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역(S)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 컨택 구조(500)는 측면 베젤 구조(210) 및 상기 지지 부재(230)의 적어도 일부 영역(S)에 걸쳐에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(500)는 상기 측면 베젤 구조(210) 및/또는 지지 부재(230)와 동일 재질로 이루어진 적어도 하나의 컨택부(510) 및 상기 적어도 하나의 컨택부(510)의 주변부에 배치되는 절연부(520)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(500)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 전자 장치의 길이 방향을 따라 동일 간격으로 이격된 배열을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 컨택 구조(500) 주변의 상기 하우징(201)의 외면(예: 측면 베젤 구조(210)의 외면)은 적어도 하나의 코팅층(560)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 외부로 노출되어 있는 전자 장치(101) 하우징(201)의 외관 영역(예를 들어, 측면 베젤 구조(210)의 외면)은 전체적으로 부식 방지 및/또는 감전 방지를 위하여 코팅층(560)으로 감싸도록 제조할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(500)의 컨택부(510)는 하우징(201)의 측면 베젤 구조(210)를 관통하는 형상으로 제조된 제 1 부분(511) 및 상기 제 1 부분(511)으로부터 하우징(201)의 지지 부재(230)로 연장된 제 2 부분(512)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(511)은 제 3 방향(+Y)을 향하여 노출된 제 1 컨택면(511a)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 컨택면(511a)은 외부 전자 장치와 직접적으로 전기적 접점을 형성하는 영역이므로, 상기 코팅층(560)이 형성된다면, 전기적 연결이 이루어지지 않을 수 있다. 상기 제 1 컨택면(511a)은 상기 코팅층(560)이 제외되도록 형성될 수 있다.
예를 들면, 상기 컨택부(510)의 상기 제 1 컨택면(511a)의 외부 노출 구조는 상기 제 1 컨택면(511a)을 제외한 하우징(201)의 외부면에 전체적으로 코팅층(560)을 형성하거나, 상기 제 1 컨택면(511a)을 포함한 하우징(201) 전체면에 코팅층(560)을 형성한 이후, 상기 제 1 컨택면(511a)의 코팅층(560)을 제거하는 공정을 추가할 수 있다.
다시 도 11b를 참조하면, 상기 외부 툴(t)을 이용하여 상기 제 1 컨택면(511a) 영역만 코팅층(560)을 제거하거나 소정의 깊이로 홈을 내어 코팅층(560)을 제거할 수 있다. 상기 소정의 깊이의 홈을 포함한 상기 제 1 컨택면(511a)은 외부 장치와 접촉시, 접촉 면적을 확대할 수 있어, 전기적 결합의 안정성을 증가시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 컨택면(511a)의 부식 방지 구조는 전술한 구조(도 6 및 도 7의 이물질 감지 구조)를 추가하여 구현할 수 있다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 측면 영역에 형성된 컨택 구조(600)의 일면을 나타낸 사시도이며, 도 12b는 상기 도 12a의 상기 컨택 구조(600)의 일면을 절단한 사시도이다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치는 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(600)를 포함할 수 있다. 도 12a 및 도 12b의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(600)는 도 3 및 도 4의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(600)의 구조와 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 이하, 도 3 및 도 4의 구조와 차이점을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(600)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 컨택 구조(600)는 측면 베젤 구조(210) 및 상기 지지 부재(230)의 적어도 일부 영역에 걸쳐서 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(600)는 상기 측면 베젤 구조(210) 및/또는 지지 부재(230)와 동일 재질로 이루어진 적어도 하나의 컨택부(610) 및 상기 적어도 하나의 컨택부(610)의 주변부에 배치되는 절연부(620)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(600)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 전자 장치의 길이 방향을 따라 동일 간격으로 이격된 배열을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(600)의 컨택부(610)는 하우징(201)의 측면 베젤 구조(210)를 관통하는 형상으로 제조된 제 1 부분(611)을 포함할 수 있다. 상기 컨택부(610)의 상기 제 1 부분(611)으로부터 하우징(201)의 지지 부재(230) 사이에는 슬릿부(660)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(611)은 제 3 방향(+Y)을 향하여 노출된 제 1 컨택면(611a) 및 상기 제 4 방향(-Y)을 향하여 전자 장치 내부를 향하는 제 2 컨택면(611b)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 컨택면(611a)은 외부 전자 장치 등과 접점을 형성하기 위하여 편평하거나 일부 굴곡을 형성한 굴곡면으로 구성될 수 있다. 상기 제 1 부분(611)은 인서트 사출 가공으로 형성된 절연부(620)와 결합하고, 상기 절연부(620)은 상기 제 1 부분(611)의 제 1 컨택면(611a) 및 제 2 컨택면(611b)을 제외한 영역을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(600)의 슬릿부(660)는 상기 제 2 컨택면(611b)이 전자 장치 내에서 노출되도록 개구된 공간일 수 있으며, 상기 제 2 컨택면(611b)이 인쇄 회로 기판과 직접적으로 접점을 형성할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 플렉서블 인쇄 회로 기판일 수 있으며, 상기 전자 장치(101)의 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(240))과 연결될 수 있다. 상기 실시예에 따른 컨택 구조(600)는 상기 제 1 부분(611)의 금속 영역을 지지 부재(230) 내측까지 연장하지 않도록 형성하여, 절삭 가공(예: CNC(computer numerical control) 가공) 공정 및 사출 가공 공정을 통해 제조되는 영역을 감소시켜, 비용 및 시간 절감 효과가 있다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 배면 영역에 형성된 컨택 구조(700)의 일면을 나타낸 사시도이며, 도 13b는 상기 도 13a의 상기 컨택 구조(700)의 일면을 B-B'방향으로 절단한 단면도이다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)는 후면 커버(280)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(700)를 포함할 수 있다. 도 13a 및 도 13b의 후면 커버(280)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(700)는 도 2 의 후면 커버(280) 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)의 구조의 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(700)는 상기 하우징(201)의 후면 커버(280)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 상기 컨택 구조(700)는 금속 재질의 후면 커버(280)와 동일 재질로 이루어진 적어도 하나의 컨택부(710) 및 상기 적어도 하나의 컨택부(710)의 주변부에 배치되는 절연부(720)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 후면 커버(280) 및 컨택 구조(710)은 금속(metal) 재질로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(700)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 전자 장치의 길이 방향 및/또는 폭 방향을 따라 동일 간격으로 이격된 배열을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(700)의 컨택부(710)는 전자 장치(101)의 배면에 형성된 후면 커버(280)(예: 도 2의 후면 커버(280))를 관통하는 형상으로 제조된 제 1 부분(711)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(711)은 제 2 방향(-Z)을 향하여 노출된 제 1 컨택면(711a) 및 상기 제 1 방향(+Z)을 향하여 전자 장치 내부를 향하는 제 2 컨택면(711b)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 컨택면(711a)은 외부 전자 장치 등과 접점을 형성하기 위하여 편평하거나 일부 굴곡을 형성한 굴곡면으로 구성될 수 있다. 상기 제 1 부분(711)은 인서트 사출 가공으로 형성된 절연부(720)와 결합하고, 상기 절연부(720)은 상기 제 1 부분(711)의 제 1 컨택면(711a) 및 제 2 컨택면(711b)을 제외한 영역을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 상기 제 2 컨택면(711b)과 접촉하는 접점 구조(290) 및 인쇄 회로 기판(240)을 포함할 수 있다. 상기 접점 구조(290)는 상기 제 2 컨택면(711b) 및 인쇄 회로 기판(240) 사이에 배치되며, 상기 컨택 구조(700)의 제 1 컨택면(711a)으로부터 제 2 컨택면(711b)으로 제공된 전류를 인쇄 회로 기판(240)으로 전달할 수 있다.
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 측면 영역에 형성된 컨택 구조(800)와 상기 컨택 구조(800)를 커버하는 커버부(850)를 나타낸 사시도이며, 도 14b는 상기 도 14a의 상기 컨택 구조(800) 및 커버부(850)의 의 일면을 절단한 단면도이다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치는 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(예: 도 2의 지지 부재(230))를 포함하는 하우징(201), 컨택 구조(800) 및 커버부(850)를 포함할 수 있다. 도 14a 및 도 14b의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(800)는 도 3 및 도 4의 측면 베젤 구조(210) 및 지지 부재(230)를 포함하는 하우징(201) 및 컨택 구조(300)의 구조와 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(800)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 컨택 구조(800)는 측면 베젤 구조(210) 및 상기 지지 부재의 적어도 일부 영역에 걸쳐서 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(800)는 상기 측면 베젤 구조(210) 및/또는 지지 부재(230)와 동일 재질로 이루어진 적어도 하나의 컨택부(810) 및 상기 적어도 하나의 컨택부(810)의 주변부에 배치되는 절연부(820)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(800)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 전자 장치의 길이 방향을 따라 동일 간격으로 이격된 배열을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 컨택 구조(800)의 외면은 커버부(850)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버부(850)는 외부로 노출되어 있는 상기 제 1 컨택면(811a)을 포함하는 상기 컨택 구조(800)의 일부 외면 영역에서 발생 가능한 부식 및/또는 감전을 방지하고, 원활한 통전을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(800)의 컨택부(810)는 하우징(201)의 측면 베젤 구조(210)를 관통하는 제 1 부분(811) 및 상기 제 1 부분(811)으로부터 하우징(201)의 지지 부재(230)로 연장된 제 2 부분(예: 도 3의 제 2 부분(312))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분(811)은 제 3 방향(+Y)을 향하여 노출된 제 1 컨택면(811a)을 포함할 수 있다. 상기 컨택 구조(800)의 양단에는 외부 전자 장치가 연결되었을 때, 접착력을 높이기 위해서 마그넷(860)을 배치할 수 있다
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 컨택면(811a)은 외부 전자 장치와 직접적으로 전기적 접점을 형성하는 영역이므로, 코팅층이 형성된다면, 전기적 연결이 이루어지지 않으므로, 상기 제 1 컨택면(811a)은 상기 코팅층이 제외되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 컨택부(810)의 상기 제 1 컨택면(811a)의 외부 노출 구조는 상기 제 1 컨택면(811a)을 제외한 하우징(201)의 외부면에 코팅층을 형성하거나, 상기 제 1 컨택면(811a)을 포함한 하우징(201) 전체면에 코팅층을 형성하고, 상기 제 1 컨택면(811a)의 코팅층을 제거하는 공정을 추가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 상기 외부 전자 장치와 전기적 연결이 가능하고, 코팅층을 제거한 부분의 부식을 방지하기 위해서 별도의 부식 방지가 적용된 커버부(850)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커버부(850)는 상기 제 1 부분(811)의 제 1 컨택면(811a)과 대응되는 영역에 형성된 도전부(851) 및 상기 도전부(851)를 둘러싸듯이 형성된 절연부(852)를 포함할 수 있다. 상기 도전부(851)는 상기 제 1 컨택면(811a)의 수에 대응되도록 형성되며, 외부 전자 장치와 컨택 구조(800)을 전기적으로 연결하는 단자 기능을 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 도전부(851)의 반경은 상기 제 1 컨택면(811a)의 반경보다 크도록 제조할 수 있으며, 상기 제 1 컨택면(811a)과의 단자 접점의 연결을 용이하게 하기 위해서 탄성 재질의 엠보 형상으로 제조할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커버부(850) 및 상기 컨택 구조(800) 사이에는 접착 부재(870)가 배치되어, 상기 커버부(850) 및 상기 컨택 구조(800) 사이를 접합시킬 수 있다. 상기 접착 부재(870)는 예를 들어, 양면 테이프를 포함할 수 있으며, 상기 커버부(850) 내측의 컨택 구조(800)로 수분 등과 같은 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(410) 간의 데이터 통신을 위한 연결을 나타낸 개략도이다. 도 15a는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(410)의 분리된 상태를 나타낸 도면이며, 도 15b는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(410) 간의 결합 상태를 나타낸 도면이다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)는 하우징(201) 외면에 컨택 구조(300)를 포함할 수 있다. 도 15a 및 도 15b의 컨택 구조(300)는 도 3 및 도 4의 컨택 구조(300)를 준용한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 하우징(201)의 측면 베젤 구조(210)와 동일 재질(예를 들어, 금속 재질)로 이루어진 적어도 하나의 컨택부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)의 컨택부는 하우징(201)의 일부 영역을 절삭 가공(예: CNC(computer numerical control) 가공) 및 인서트 사출 공정을 통해 구현할 수 있다. 상기 컨택 구조(300)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 전자 장치의 길이 방향을 따라 동일 간격으로 이격된 배열을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 전술된 [표 1]에 따라, 4 개로 구성된 컨택부들을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 외부로 노출된 컨택부들은 예를 들어, VCC 라인, data 라인, 감지 라인 및/또는 그라운드(ground)일 수 있다. 상기 컨택부들 중 VCC 라인 및 그라운드(ground)는 외부로부터 전원을 공급받거나 외부 장치에 전원을 공급하기 위한 전원 라인으로 제공될 수 있으며, 상기 컨택부들 중 데이터(data) 라인은 외부 전자 장치(410)와의 데이터를 전송하기 위한 라인으로 제공될 수 있다. 상기 컨택부들 중 감지 라인은 외부로부터 접촉되는 수분과 같은 이물질을 감지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 컨택 구조(300)와 접점을 형성할 수 있는 외부 전자 장치(410)(예: 액세서리 장치)는 상기 컨택 구조(300)에 대응되는 영역에 접점 구조(411)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 전자 장치(410)는 전자 장치(101)를 커버하는 플립 형태의 케이스 커버일 수 있다. 상기 외부 전자 장치(410)는 내부에 디스플레이 장치와 같은 표시 장치(412)를 구비할 수 있으며, 상기 외부 전자 장치(410)의 접점 구조(411)와 상기 전자 장치(101)의 컨택 구조(300)가 연결되는 경우, 상기 표시 장치(412)는 상기 전자 장치로부터 전원을 공급받을 수 있다. 또 다른 예로, 상기 전자 장치(101)는 상기 외부 전자 장치(410)의 표시 장치(412)의 전원을 제어할 수 있으며, 상기 상기 컨택부들 중 데이터(data) 라인을 이용하여 상기 표시 장치(412)에 표시할 수 있는 데이터를 전송할 수 있다.
도 16a 및 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(420) 간의 데이터 통신을 위한 연결을 나타낸 개략도이다. 도 16a는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(420)의 분리된 상태를 나타낸 도면이며, 도 16b는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(420) 간의 결합 상태를 나타낸 도면이다.
도 16a 및 도 16b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)는 하우징(201) 외면에 컨택 구조(300)를 포함할 수 있다. 도 16a 및 도 16b의 컨택 구조(300)는 도 3 및 도 4의 컨택 구조(300)를 준용한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 측면 베젤 구조(210)와 동일 재질(예를 들어, 금속 재질)로 이루어진 적어도 하나의 컨택부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)의 컨택부는 하우징(201)의 일부 영역을 절삭 가공(예: CNC(computer numerical control) 가공) 및 인서트 사출 공정을 통해 구현할 수 있다. 상기 컨택 구조(300)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 전자 장치의 길이 방향을 따라 동일 간격으로 이격된 배열을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 전술된 [표 1]에 따라, 4 개로 구성된 컨택부들을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 외부로 노출된 컨택부들은 예를 들어, VCC 라인, data 라인, 감지 라인 및/또는 그라운드(ground)일 수 있다. 상기 컨택부들 중 VCC 라인 및 그라운드(ground)는 외부로부터 전원을 공급받거나 외부 장치에 전원을 공급하기 위한 전원 라인으로 제공될 수 있으며, 상기 컨택부들 중 데이터(data) 라인은 외부 전자 장치(420)와의 데이터를 전송하기 위한 라인으로 제공될 수 있다. 상기 컨택부들 중 감지 라인은 외부로부터 접촉되는 수분과 같은 이물질을 감지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 컨택 구조(300)와 접점을 형성할 수 있는 외부 전자 장치(420)(예: 전원 공급 장치)는 상기 컨택 구조(300)에 대응되는 영역에 접점 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 별도의 전원 공급 단자(예: USB 단자)를 제외할 수 있으며, 상기 외부 전원 공급 장치와 컨택 구조(300)의 접점 연결로 전원을 공급받을 수 있다.
도 17a 및 도 17b는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(430) 간의 데이터 통신을 위한 연결을 나타낸 개략도이다. 도 17a는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(430)의 분리된 상태를 나타낸 도면이며, 도 17b는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(430) 간의 결합 상태를 나타낸 도면이다.
도 17a 및 도 17b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(101)는 하우징(201) 외면에 컨택 구조(300)를 포함할 수 있다. 도 17a 및 도 17b의 컨택 구조(300)는 도 3 및 도 4의 컨택 구조(300)를 준용한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 하우징(201)의 측면의 일부 영역에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 상기 측면 베젤 구조(210)와 동일 재질(예를 들어, 금속 재질)로 이루어진 적어도 하나의 컨택부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)의 컨택부는 하우징(201)의 일부 영역을 절삭 가공(예: CNC(computer numerical control) 가공) 및 인서트 사출 공정을 통해 구현할 수 있다. 상기 컨택 구조(300)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 전자 장치의 길이 방향을 따라 동일 간격으로 이격된 배열을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조(300)는 전술된 [표 1]에 따라, 4 개로 구성된 컨택부들을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 외부로 노출된 컨택부들은 예를 들어, VCC 라인, data 라인, 감지 라인 및/또는 그라운드(ground)일 수 있다. 상기 컨택부들 중 VCC 라인 및 그라운드(ground)는 외부로부터 전원을 공급받거나 외부 장치에 전원을 공급하기 위한 전원 라인으로 제공될 수 있으며, 상기 컨택부들 중 데이터(data) 라인은 외부 전자 장치(430)와의 데이터를 전송하기 위한 라인으로 제공될 수 있다. 상기 컨택부들 중 감지 라인은 외부로부터 접촉되는 수분과 같은 이물질을 감지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 컨택 구조(300)와 접점을 형성할 수 있는 외부 전자 장치(430)(예를 들어: 액세서리 장치)는 상기 컨택 구조(300)에 대응되는 영역에 접점 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 전자 장치(430)는 전자 장치(101)를 커버하는 케이스일 수 있다. 상기 외부 전자 장치(430)는 전용 키(432)(key)를 포함할 수 있으며, 상기 전용 키(432)는 상기 전자 장치에서 수행할 수 없는 동작을 할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 전자 장치(430)는 카메라 전용 키를 포함할 수 있다. 상기 카메라 전용 키는 상기 외부 전자 장치(430)의 접점 구조(431)와 상기 전자 장치(101)의 컨택 구조(300)가 연결된 후, 상기 상기 컨택부들 중 감지(ID) 라인을 이용하여 상기 외부 액세서리 장치를 확인하고, 데이터(data) 라인을 이용하여 상기 카메라 전용 키에 대응한 동작을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는,
제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))); 상기 하우징의 상기 공간에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 인쇄 회록 기판(240)); 상기 하우징의 측면 부재로부터 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일면을 향해 가공 형성되고, 외부 전자 장치와의 접점을 제공하는 컨택 구조(예: 도 2의 컨택 구조(300)); 및 상기 컨택 구조 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 접점 구조(예: 도 6의 접점 구조(290))를 포함할 수 있다. 상기 컨택 구조는, 적어도 일부가 외부 공간으로 노출되고, 상기 측면 부재와 동일 재질로 구성된 적어도 하나의 컨택부(예: 도 5의 컨택부(310)); 및 상기 적어도 하나의 컨택부 주위에 배치되어, 상기 컨택부 및 측면 부재를 서로 이격시키는 절연부(예: 도 5의 절연부(320))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 컨택부는, 상기 측면 부재의 적어도 일부 영역의 절삭 가공을 통해 형성되고, 상기 측면 부재와 동일한 금속 재질로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절연부는 상기 측면 부재의 적어도 일부 영역에 인서트 사출 가공 및 상기 절삭 가공을 통해 형성되고, 상기 컨택부와 서로 다른 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 전자 장치의 외면을 커버하는 측면 베젤 구조(도 5의 측면 베젤 구조(210)) 및 상기 측면 베젤 구조로부터 연장되고, 상기 전자 장치 내부에 형성되어 전자 부품들을 지지하는 지지 부재(도 5의 지지 부재(230))를 포함할 수 있다. 상기 컨택부는, 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 관통하는 형상으로 이루어진 제 1 부분(도 5의 제 1 부분(311)); 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 지지 부재의 인접 영역까지 형성된 제 2 부분(도 5의 제 2 부분(312))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택부의 상기 제 1 부분은 상기 전자 장치 외부로 노출된 제 1 컨택면(도 5의 제 1 컨택면(311a))을 포함하고, 상기 컨택부의 상기 제 2 부분은 상기 전자 장치 내부에서 상기 제 2 방향을 향하는 제 2 컨택면(도 5의 제 2 컨택면(312a))을 포함하고, 상기 제 2 컨택면은 상기 접점 구조와 접촉 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 컨택면이 향하는 방향과 상기 제 2 컨택면이 향하는 방향은 서로 수직일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절연부(도 5의 절연부(320))는, 상기 컨택부의 상기 제 1 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제 1 절연부(도 5의 제 1 절연부(321)); 및 상기 컨택부의 상기 제 2 부분과 상기 지지 부재 사이에 배치되어 상기 제 2 부분과 상기 지지 부재의 접촉을 막는 제 2 절연부(도 5의 제 2 절연부(322))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조의 적어도 일단부에 배치되며, 상기 컨택부와 이격 배치되고, 외부 전자 장치와의 접착력을 제공하는 적어도 하나의 마그넷(도 7의 마그넷(350))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택부는 복수 개로 구성되며, 상기 전자 장치의 길이 방향을 따라 소정의 간격으로 이격된 배열을 형성하고, VCC 라인을 포함하는 제 1 컨택부(도 7의 제 1 컨택부(310a)); 데이터 라인을 포함하는 제 2 컨택부(도 7의 제 2 컨택부(310b)); 감지 라인을 포함하는 제 3 컨택부(도 7의 제 3 컨택부(310c)) 및/또는 그라운드를 형성하는 4 컨택부(도 7의 제 4 컨택부(310d))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조의 외면에 형성되는 코팅층(도 11b의 코팅층(560))을 더 포함하고, 상기 코팅층은 상기 적어도 하나의 컨택부가 배치된 영역 이외의 영역에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택부의 상기 제 1 부분은 상기 전자 장치 외부로 노출된 제 1 컨택면을 포함하고, 상기 컨택부의 상기 제 2 부분은 상기 전자 장치 내부에서 상기 제 2 방향을 향하고 상기 접점 구조와 접촉 배치된 제 2 컨택면을 포함하고, 상기 제 1 컨택면은 내측으로 소정의 깊이를 가진 홈을 포함하며, 상기 홈은 적어도 일부가 곡면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 전자 장치의 외면을 커버하는 측면 베젤 구조 및 상기 측면 베젤 구조로부터 연장되고, 전자 장치 내부에 형성되어 전자 부품들을 지지하는 지지 부재를 포함하고, 상기 컨택부는 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 관통하는 형상으로 이루어진 일부분을 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는, 상기 일부분으로부터 상기 지지 부재 사이에 형성된 슬릿부를 포함하고, 상기 슬릿부 내측에는 상기 일부분과 접점을 형성하는 플렉서블 인쇄회로기판이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조 외면에 배치되고, 상기 제 1 컨택면의 부식을 방지하는 커버부(도 14a의 커버부(850))를 더 포함하고, 상기 커버부는, 상기 제 1 부분의 제 1 컨택면과 대응되는 영역에 형성된 도전부(도 14b의 도전부(851)); 및 상기 도전부의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 절연부(도 14b의 절연부(852))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커버부의 도전부는 상기 제 1 컨택면의 반경보다 큰 반경으로 형성되고, 상기 도전부 내측으로 상기 제 1 컨택면과의 접점 강화를 위한 엠보 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 컨택 구조의 절연부 및 상기 커버부의 절연부 사이에는 접착 부재(도 14b의 접착 부재(870))가 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(도 2의 전자 장치(101))는,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(도 2의 하우징(201))으로서, 상기 측면 부재는 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되거나 접촉 형성되고, 제 1 도전성 물질로 형성되며, 상기 측면 부재는 상기 측면 부재의 일부분을 따라 형성되고 정렬된 복수 개의 관통 홀을 포함하는 하우징; 상기 각각의 관통 홀들 중 하나에 적어도 부분적으로 위치하고 상기 제 1 도전성 물질로 형성된 복수 개의 도전성 핀들(도 5의 컨택부(310)), 및 상기 측면 부재로부터 상기 도전성 핀들을 전기적으로 절연시키기 위해, 상기 관통 홀들 내에 적어도 부분적으로 삽입된 복수의 절연 구조물들(도 5의 절연부(320))을 포함하는 전기 커넥터(도 2의 컨택 구조(300)); 상기 공간 내에 위치하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(도 2의 인쇄 회로 기판(240)); 상기 인쇄 회로 기판 상에 실장된 전자 부품; 및 상기 전자 부품 및 상기 전도성 핀들 사이에 형성된 적어도 하나의 도전성 패쓰(도 6의 접점 구조(290));를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 물질은 알루미늄을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 전자 장치 외부로 노출된 외부 표면 및 상기 외부 표면 상에 양극 산화된(anodized) 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 핀들은 양극 산화된 층 없이, 상기 전자 장치 외부로 노출된 외부 표면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재의 상기 일부분과 인접한 상기 측면 부재 내에 적어도 하나의 자기 요소(도 7의 마그넷(350))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패쓰는 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하는 플렉서블 도전성 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간 내에 위치하고, 상기 인쇄 회로 기판과 평행한 방향을 향하는 중간 플레이트 및 상기 도전성 핀들에 동작 가능하게 연결된 어플리케이션 프로세서(application processor)를 더 포함하고, 상기 중간 플레이트는 제 1 도전성 물질로 형성되고 상기 도전성 핀들과 구조적으로 연결될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 상기 공간에 배치된 인쇄 회로 기판;
    상기 하우징의 측면 부재로부터 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일면을 향해 가공 형성되고, 외부 전자 장치와의 접점을 제공하는 컨택 구조; 및
    상기 컨택 구조 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 접점 구조를 포함하고, 상기 컨택 구조는,
    적어도 일부가 외부 공간으로 노출되고, 상기 측면 부재와 동일 재질로 구성된 적어도 하나의 컨택부; 및
    상기 적어도 하나의 컨택부 주위에 배치되어, 상기 컨택부 및 측면 부재를 서로 이격시키는 절연부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 컨택부는,
    상기 측면 부재의 적어도 일부 영역의 절삭 가공을 통해 형성되고, 상기 측면 부재와 동일한 금속 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 절연부는 상기 측면 부재의 적어도 일부 영역에 인서트 사출 가공 및 상기 절삭 가공을 통해 형성되고, 상기 컨택부와 서로 다른 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 측면 부재는 상기 전자 장치의 외면을 커버하는 측면 베젤 구조 및 상기 측면 베젤 구조로부터 연장되고, 상기 전자 장치 내부에 형성되어 전자 부품들을 지지하는 지지 부재를 포함하고, 상기 컨택부는,
    상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 관통하는 형상으로 이루어진 제 1 부분; 및
    상기 제 1 부분으로부터 연장되어 상기 지지 부재의 인접 영역까지 형성된 제 2 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 컨택부의 상기 제 1 부분은 상기 전자 장치 외부로 노출된 제 1 컨택면을 포함하고,
    상기 컨택부의 상기 제 2 부분은 상기 전자 장치 내부에서 상기 제 2 방향을 향하는 제 2 컨택면을 포함하고, 상기 제 2 컨택면은 상기 접점 구조와 접촉 배치되며,
    상기 제 1 컨택면이 향하는 방향과 상기 제 2 컨택면이 향하는 방향은 서로 수직이고,
    상기 절연부는,
    상기 컨택부의 상기 제 1 부분의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제 1 절연부; 및
    상기 컨택부의 상기 제 2 부분과 상기 지지 부재 사이에 배치되어 상기 제 2 부분과 상기 지지 부재의 접촉을 막는 제 2 절연부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 컨택 구조의 적어도 일단부에 배치되며, 상기 컨택부와 이격 배치되고, 외부 전자 장치와의 접착력을 제공하는 적어도 하나의 마그넷을 더 포함하고,
    상기 컨택부는 복수 개로 구성되며, 상기 전자 장치의 길이 방향을 따라 소정의 간격으로 이격된 배열을 형성하고,
    VCC 라인을 포함하는 제 1 컨택부; 데이터 라인을 포함하는 제 2 컨택부; 감지 라인을 포함하는 제 3 컨택부 및/또는 그라운드를 형성하는 4 컨택부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 측면 베젤 구조의 외면에 형성되는 코팅층을 더 포함하고,
    상기 코팅층은 상기 적어도 하나의 컨택부가 배치된 영역 이외의 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 컨택부의 상기 제 1 부분은 상기 전자 장치 외부로 노출된 제 1 컨택면을 포함하고, 상기 컨택부의 상기 제 2 부분은 상기 전자 장치 내부에서 상기 제 2 방향을 향하고 상기 접점 구조와 접촉 배치된 제 2 컨택면을 포함하고,
    상기 제 1 컨택면은 내측으로 소정의 깊이를 가진 홈을 포함하며, 상기 홈은 적어도 일부가 곡면을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제 3 항에 있어서,
    상기 측면 부재는 상기 전자 장치의 외면을 커버하는 측면 베젤 구조 및 상기 측면 베젤 구조로부터 연장되고, 전자 장치 내부에 형성되어 전자 부품들을 지지하는 지지 부재를 포함하고,
    상기 컨택부는 상기 측면 베젤 구조의 적어도 일부를 관통하는 형상으로 이루어진 일부분을 포함하고,
    상기 측면 부재는, 상기 일부분으로부터 상기 지지 부재 사이에 형성된 슬릿부를 포함하고, 상기 슬릿부 내측에는 상기 일부분과 접점을 형성하는 플렉서블 인쇄회로기판이 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 컨택 구조 외면에 배치되고, 상기 제 1 컨택면의 부식을 방지하는 커버부를 더 포함하고, 상기 커버부는,
    상기 제 1 부분의 제 1 컨택면과 대응되는 영역에 형성된 도전부; 및
    상기 도전부의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 절연부를 포함하고,
    상기 커버부의 도전부는 상기 제 1 컨택면의 반경보다 큰 반경으로 형성되고, 상기 도전부 내측으로 상기 제 1 컨택면과의 접점 강화를 위한 엠보 형상을 포함하고,
    상기 컨택 구조의 절연부 및 상기 커버부의 절연부 사이에는 접착 부재가 배치된 것을 특징으로 하는 하는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되거나 접촉 형성되고, 제 1 도전성 물질로 형성되며, 상기 측면 부재의 일부분을 따라 형성되고 정렬된 복수 개의 관통 홀들을 포함하는 하우징;
    상기 각각의 관통 홀들 중 하나에 적어도 부분적으로 위치하고 상기 제 1 도전성 물질로 형성된 복수 개의 도전성 핀들, 및 상기 측면 부재로부터 상기 도전성 핀들을 전기적으로 절연시키기 위해, 상기 관통 홀들 내에 적어도 부분적으로 삽입된 복수의 절연 구조물들을 포함하는 전기 커넥터;
    상기 공간 내에 위치하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board);
    상기 인쇄 회로 기판 상에 실장된 전자 부품; 및
    상기 전자 부품 및 상기 전도성 핀들 사이에 형성된 적어도 하나의 도전성 패쓰;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 물질은 알루미늄을 포함하고,
    상기 측면 부재는 상기 전자 장치 외부로 노출된 외부 표면 및 상기 외부 표면 상에 양극 산화된(anodized) 층을 포함하는 것을 특징으로 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 도전성 핀들은 양극 산화된 층 없이, 상기 전자 장치 외부로 노출된 외부 표면을 포함하는 것을 특징으로 전자 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 측면 부재의 상기 일부분과 인접한 상기 측면 부재 내에 적어도 하나의 자기 요소(magnetic element)를 더 포함하고,
    상기 도전성 패쓰는 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하는 플렉서블 도전성 부재를 포함하는 것을 특징으로 전자 장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 공간 내에 위치하고, 상기 인쇄 회로 기판과 평행한 방향을 향하는 중간 플레이트 및 상기 도전성 핀들에 동작 가능하게 연결된 어플리케이션 프로세서(application processor)를 더 포함하고,
    상기 중간 플레이트는 제 1 도전성 물질로 형성되고 상기 도전성 핀들과 구조적으로 연결된 것을 특징으로 전자 장치.
PCT/KR2019/000242 2018-01-15 2019-01-08 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 WO2019139321A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19738665.9A EP3742712B1 (en) 2018-01-15 2019-01-08 Contact structure and electronic device including same
US16/958,878 US11553068B2 (en) 2018-01-15 2019-01-08 Contact structure and electronic device including same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180005249A KR102420986B1 (ko) 2018-01-15 2018-01-15 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR10-2018-0005249 2018-01-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019139321A1 true WO2019139321A1 (ko) 2019-07-18

Family

ID=67219788

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2019/000242 WO2019139321A1 (ko) 2018-01-15 2019-01-08 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11553068B2 (ko)
EP (1) EP3742712B1 (ko)
KR (1) KR102420986B1 (ko)
WO (1) WO2019139321A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD936028S1 (en) * 2018-03-22 2021-11-16 Lg Display Co., Ltd. Smart phone
TWI704396B (zh) * 2019-08-15 2020-09-11 啟碁科技股份有限公司 電子顯示裝置
KR20220077579A (ko) * 2020-12-02 2022-06-09 삼성전자주식회사 유연 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 연결 구조를 포함하는 전자 장치
US11974401B2 (en) 2020-12-02 2024-04-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including antenna connecting structure including flexible printed circuit board
CN114827325B (zh) * 2022-06-23 2022-10-28 荣耀终端有限公司 电子设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010146877A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Fuji Xerox Co Ltd 接続装置及び電子機器
US20140184057A1 (en) * 2013-01-03 2014-07-03 Apple Inc Narrow Border Displays For Electronic Devices
KR101650397B1 (ko) * 2015-06-26 2016-08-24 디케이 유아이엘 주식회사 전자기기용 버튼 키 제조방법
US20170068276A1 (en) * 2015-09-04 2017-03-09 Apple Inc. Electronic device with contacts flush with housing
KR20170114891A (ko) * 2016-04-04 2017-10-16 주식회사 아이피빌리지 전자기기용 미들프레임의 제조방법 및 전자기기용 미들프레임

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8596881B2 (en) * 2010-12-09 2013-12-03 Microsoft Corporation Power and data connector
KR101980619B1 (ko) * 2012-02-02 2019-05-21 엘지전자 주식회사 이동 단말기와 연결장치 간의 커넥팅 시스템
US9804636B2 (en) * 2012-03-14 2017-10-31 David B. Barnett Docking connector platform for mobile electronic devices
US10019034B2 (en) * 2012-03-14 2018-07-10 Popsockets Llc Docking connector platform for mobile electronic devices
US8953310B2 (en) * 2012-08-08 2015-02-10 Samuel G. Smith Magnetic systems for electronic devices and accessories
US9559456B2 (en) * 2013-03-15 2017-01-31 Google Technology Holdings LLC Magnetic electrical connection system for an electronic device
US9634728B2 (en) * 2014-05-28 2017-04-25 Te Connectivity Corporation Contactless connector
KR101580546B1 (ko) 2014-07-02 2015-12-31 김우중 금속 테두리를 갖는 이동통신 단말기용 안테나 및 이를 갖는 이동통신 단말기
KR101687779B1 (ko) 2015-06-16 2016-12-20 순천향대학교 산학협력단 메탈 커버를 이용한 스마트폰 광대역 안테나
US9780474B2 (en) * 2015-09-30 2017-10-03 Apple Inc. Hidden electrical contacts
US9941627B2 (en) 2015-09-30 2018-04-10 Apple Inc. Magnetic surface contacts
KR20170049390A (ko) * 2015-10-27 2017-05-10 삼성전자주식회사 전자 장치
US20170257146A1 (en) * 2016-03-01 2017-09-07 Nanoport Technology Inc. Facilitating alignment of wireless elements for ultra short range wireless interaction
US10998657B2 (en) * 2016-03-18 2021-05-04 Apple Inc. Precious-metal-alloy contacts
US11296523B2 (en) * 2019-12-24 2022-04-05 Fli Charge, Llc Housing for retaining and charging portable chargers
US11775006B2 (en) * 2020-04-01 2023-10-03 Apple Inc. Electronic device with magnetic field sensor design for detection of multiple accessories

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010146877A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Fuji Xerox Co Ltd 接続装置及び電子機器
US20140184057A1 (en) * 2013-01-03 2014-07-03 Apple Inc Narrow Border Displays For Electronic Devices
KR101650397B1 (ko) * 2015-06-26 2016-08-24 디케이 유아이엘 주식회사 전자기기용 버튼 키 제조방법
US20170068276A1 (en) * 2015-09-04 2017-03-09 Apple Inc. Electronic device with contacts flush with housing
KR20170114891A (ko) * 2016-04-04 2017-10-16 주식회사 아이피빌리지 전자기기용 미들프레임의 제조방법 및 전자기기용 미들프레임

Also Published As

Publication number Publication date
US11553068B2 (en) 2023-01-10
US20200344335A1 (en) 2020-10-29
KR102420986B1 (ko) 2022-07-14
EP3742712A4 (en) 2021-07-14
EP3742712A1 (en) 2020-11-25
KR20190087013A (ko) 2019-07-24
EP3742712B1 (en) 2023-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019139321A1 (ko) 컨택 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2020171448A1 (en) Electronic component arrangement structure and electronic device including same
EP3776140A1 (en) Method of manufacturing window glass including planar portion and electronic device including window glass
WO2019050332A1 (en) ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN ANTENNA
WO2020171619A1 (en) Electronic device including flexible printed circuit board laminated wireless charging coil and near field communication antenna pattern
WO2019045461A1 (en) ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A GRIP SENSOR AND ANTENNA
WO2020166821A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2021045409A1 (en) Electronic device including heat dissipation structure
WO2021010737A1 (en) An electronic device including an optical sensor mounted on back surface of a display
WO2020013450A1 (en) Electronic device for charging battery of external electronic device and method thereof
WO2021157870A1 (ko) 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 연결하는 커넥터
WO2021107682A1 (en) Foldable device and controlling method thereof
WO2020159211A1 (en) Housing and electronic device including the same
WO2020080857A1 (en) Electronic device including antenna apparatus using photo-conductive material and antenna control method
WO2020045926A1 (en) Electronic device including circuit changing feed path
WO2021034127A1 (en) Electronic device including multi-channel speaker system
WO2021002624A1 (ko) 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치
WO2020060216A1 (ko) 유연성이 있는 안테나를 배치한 전자 장치
WO2020071647A1 (ko) 도전성 접착 부재를 통해 디스플레이와 도전성 지지부재를 연결하는 구조를 갖는 전자 장치
WO2020022722A1 (ko) 전원 배선에서 발생된 전자기파를 상쇄하기 위한 접지 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2019147005A1 (ko) 전자 장치의 방송 수신 방법 및 장치
WO2022154470A1 (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2021210788A1 (ko) 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치
WO2021015454A1 (en) Electronic device extending sensing area
WO2020106068A1 (ko) 도전성 부분을 포함하는 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19738665

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019738665

Country of ref document: EP

Effective date: 20200817