WO2023090230A1 - パターン形成方法、パターン、パターン付成形物の製造方法、および、パターン付成形物 - Google Patents

パターン形成方法、パターン、パターン付成形物の製造方法、および、パターン付成形物 Download PDF

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WO2023090230A1
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WO
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compatible
pattern
substance
fluid
active energy
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PCT/JP2022/041787
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English (en)
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Inventor
理紗 中原
太一 上村
Original Assignee
三井化学株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials

Definitions

  • the present invention relates to a pattern forming method, a pattern, a method for producing a patterned molded product, and a patterned molded product.
  • the pattern forming method includes a method of exposing and curing a photoresist using a photomask that transmits light only at desired positions, and washing and removing unexposed portions to form a desired pattern. It is used as a printing plate manufacturing method and a semiconductor device manufacturing method (see, for example, Patent Document 1).
  • an incompatible material is mixed with an ultraviolet curable resin material to prepare a coating film having a phase separation structure, and the incompatible material is extracted from the cured film.
  • a method of removing a material to form a molded article having an uneven surface structure is exemplified, and is used in various industrial fields as, for example, an embossing method (see, for example, Patent Document 2). ).
  • pattern formation methods and patterns utilizing phase separation include an energy ray-curable compound and a resin that is incompatible with the energy ray-curable compound and serves as an island component, using the energy ray-curable compound as a sea component. It is a release film obtained by curing a coating film containing at least a release component, continuously forms low projections having a constant shape, and is used in various industrial fields as a film with excellent release properties ( For example, see Patent Document 3).
  • the pattern is fine, the aspect ratio is high, and the pattern is made of a flexible material. If there is, a problem arises in that the pattern moves and loses its shape when it is subjected to vibration during the process or when it is washed. In addition, since the reaction in the exposed area propagates and the photoreaction progresses in the non-exposed area, there is also a problem that the interface becomes blurred. That is, a clear pattern may not be obtained.
  • the present invention is a pattern forming method capable of arbitrarily forming a clear pattern, a pattern formed by the pattern forming method, and a method for manufacturing a patterned article having the pattern.
  • the present invention [1] is a composition comprising a fluid material and a compatible material that is compatible with the fluid material, and at least a part of the compatible material is made incompatible at an arbitrary part. , forming a pattern, and a patterning method.
  • the present invention resides in the above [1], wherein the fluid material contains a fluid resin, and at least part of the compatible material is rendered incompatible by polymerizing the fluid resin.
  • the described patterning method is included.
  • the present invention [3] includes the pattern forming method according to [2] above, wherein the fluid resin contains an active energy ray-curable resin.
  • the present invention [4] is the pattern according to any one of [1] to [3] above, wherein the compatible substance includes a removable material and removes the non-compatible removable material. Forming method, included.
  • the present invention [5] is characterized in that the fluid substance comprises an active energy ray-curable resin, preparing the composition comprising the active energy ray-curable resin and the removable material;
  • the above [4] comprising the step of irradiating an active energy ray to cure the active energy ray-curable resin to render the removable material incompatible, and the step of removing the incompatible removable material.
  • the pattern formation method as described in .
  • the present invention [6] includes the pattern forming method according to [4] or [5] above, wherein in the removal of the removable material, the removable material is replaced with a non-removable material.
  • the present invention [7] includes the pattern forming method according to [6] above, wherein the non-removable material contains a non-removable resin.
  • one of the fluid substance and the compatible substance has a hydrogen-bonding substituent valence of 0.0001 to 0.1111 mol/g, and The pattern forming method according to any one of the above [1] to [7], wherein the group valence is 2/3 or less of the hydrogen-bonding substituent group valence of the one.
  • the present invention includes the pattern forming method according to any one of [1] to [8] above, wherein the compatible substance includes a compatible resin.
  • the present invention [10] is any one of the above [1] to [9], wherein the compatible substance contains a metal, and the metal is plated after the compatible substance is rendered incompatible. and the pattern forming method described in .
  • the present invention [11] includes a pattern formed by the pattern forming method according to any one of [1] to [10] above.
  • the present invention [12] is a composition comprising at least one or more fluid substances and a compatible substance that is compatible with the fluid substance, by decompatibility of the compatible substance in an arbitrary part, A patterned molding manufacturing method is included.
  • the present invention is a composition comprising at least one or more fluid substances and a compatible substance that is compatible with the fluid substance, by decompatibility of the compatible substance in an arbitrary part, It includes patterned moldings obtained by forming a pattern.
  • the fluid substance contains an active energy ray-curable resin
  • the composition containing the active energy ray-curable resin and the compatible substance is prepared, and through a photomask,
  • the pattern is formed by irradiating the composition with an active energy ray, curing the active energy ray-curable resin, and rendering the compatible substance incompatible, wherein the pattern corresponds to the photomask.
  • a clear pattern can be arbitrarily formed.
  • the patterns of the present invention are distinct patterns that are arbitrarily formed.
  • a clear pattern can be formed arbitrarily.
  • the pattern forming method, the pattern, and the method for producing a patterned molding of the present invention at least part of the compatible substance in the composition containing the fluid substance and the compatible substance is Compatibilize to form a pattern.
  • the incompatible portion can be formed in any pattern.
  • the non-compatibilizing portion suppresses the movement of the fluid substance and the compatible substance in the composition, it is possible to suppress the collapse of the pattern and obtain a highly accurate and clear pattern.
  • the patterned molding of the present invention has a clear pattern.
  • FIG. 1 is an optical micrograph of the surface of the patterned molding obtained in Example 1.
  • composition In the pattern forming method of the present invention, a composition containing a fluid substance and a compatible substance dissolved in the fluid substance is used.
  • a fluid substance and a compatible substance are substances that are different from each other. More specifically, the fluid substance and the compatible substance are substances that are compatible with each other, as will be described later in detail. In addition, the fluid material and the compatible material are appropriately selected so that the compatible material can be rendered incompatible (described later).
  • Fluid Substance The fluid substance is not particularly limited as long as it has fluidity.
  • Flowable substances include, for example, liquids, granules and powders.
  • the liquid does not have to be a substance that is liquid at room temperature.
  • a substance that is solid at room temperature can be used as a fluid substance by being liquefied by heating.
  • fluid substances include, for example, substances having a melting point, solutions, and fluid resins.
  • a substance that has a melting point for example, has fluidity under temperature conditions above the melting point.
  • Substances having a melting point include, for example, solvents, non-metal elements, metals, glasses, natural products, polymers, and composites thereof.
  • solvents examples include water, acetone, ethyl acetate, ethanol, toluene, 1-butyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate, isophorone, n-octadecane and n-eicosane.
  • the below-mentioned olefin monomer is also mentioned as a solvent.
  • Non-metal elements include, for example, gallium, silicon, sulfur and carbon.
  • Metals include, for example, iron, cobalt, nickel, aluminum, gold, silver, copper, tin, zinc, and alloys thereof.
  • Glasses include, for example, alkali glasses and borosilicate glasses.
  • Natural products include, for example, pine resin, gelatin, natural gums, sugars, chitosan and proteins.
  • Polymers include, for example, polyethylene, polypropylene, nylon, thermoplastic urethanes, polyvinyl alcohol, cellulose acetate and polyesters. These can be used alone or in combination of two or more.
  • solutions include solutions in which known salts are dissolved in the above solvents. More specific examples of the solution include saline, silver nitrate aqueous solution, palladium chloride aqueous solution, and glucose aqueous solution. These can be used alone or in combination of two or more.
  • fluid resins examples include active energy ray-curable resins, thermosetting resins, two-component curable resins, moisture-curable resins, and polymerizable plasticizers. From the viewpoint of pattern formation, preferably, An active energy ray-curable resin is mentioned. Active energy rays include electromagnetic waves and electron beams of any wavelength, and specific examples include ultraviolet rays, visible light, and infrared rays.
  • Active energy ray-curable resins include, for example, active energy ray-curable polyurethane resins (photoradical-curable polyurethane resins), active energy ray-curable acrylic resins (photoradical-curable acrylic resins), and active energy ray-curable epoxy resins. (photo cationic curable epoxy resin), active energy ray-curable oxetane resin (photo cationic curable oxetane resin), and mixtures thereof. Active energy ray-curable polyurethane resins are preferred.
  • the active energy ray-curable polyurethane resin is not particularly limited and includes known active energy ray-curable polyurethane resins.
  • the active energy ray-curable polyurethane resin can be obtained, for example, according to the descriptions in [0016] to [0106] of JP-A-2021-161136.
  • the fluid substance preferably includes fluid resins, more preferably active energy ray-curable resins, and still more preferably active energy ray-curable resins. be done.
  • the fluid substance is preferably a fluid composition.
  • the fluid composition contains an active energy ray-curable resin, a known reactive diluent, and a known polymerization initiator.
  • the fluid composition can contain additives as necessary. Additives include, for example, antioxidants, plasticizers and release agents.
  • compatible substance is a substance that is compatible with the flowable substance described above.
  • compatible means that they are substantially uniformly mixed with each other, and refers to a state in which one or the other does not separate, float, or settle until a pattern is formed.
  • the compatible substance is not particularly limited, but is selected according to the fluid substance so that it can be incompatible in the composition containing the fluid substance and the compatible substance.
  • the compatible substance includes the substance having the melting point described above, the solution described above, and the compatible resin.
  • the compatible substance preferably includes the solvents described above, preferably an olefin monomer.
  • Olefin monomers include, for example, olefin monomers having 2 to 30 carbon atoms. More specific examples of olefin monomers include ethylene, propylene, butene, pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene and 1-eicosene can be mentioned.
  • the compatible substance preferably includes a compatible resin.
  • compatible resins include olefin polymers.
  • Olefin polymers include olefin polymers and olefin oligomers. More specific examples of olefin polymers include polyethylene, polypropylene, and ethylene- ⁇ olefin copolymers.
  • the olefin polymer preferably includes an ethylene- ⁇ olefin copolymer.
  • compatible resins include the active energy ray-curable resins having different reactivity from fluid substances.
  • a photo-radical polymerizable acrylic resin with relatively high UV-curing property is used as the fluid substance
  • a photo-cationically curable epoxy resin with relatively low UV-curing property can be used as the compatible substance.
  • the photoradical polymerizable acrylic resin can be polymerized first, and the photocationically curable epoxy resin can be phase-separated in an arbitrary pattern. After that, the photo cationic curable epoxy resin is cured to obtain an arbitrary cured pattern.
  • the compatible resin is not limited to the above, and may be, for example, a thermosetting resin, a two-liquid curable resin and/or a moisture curable resin, as long as a phase separation pattern can be formed by a difference in reactivity.
  • the compatible substance preferably includes an olefin monomer and an olefin polymer, more preferably an olefin monomer, still more preferably an olefin monomer having 6 to 20 carbon atoms, More preferred are 1-hexene and 1-dodecene, and particularly preferred is 1-dodecene.
  • the compatible substance preferably includes a material containing a metal (metal-containing material).
  • Materials containing metals include the solutions and metals described above, preferably the solutions described above.
  • the solutions more specifically include saline, aqueous silver nitrate, and aqueous palladium chloride.
  • the metal-containing material includes an aqueous solution of silver nitrate and an aqueous solution of palladium chloride, and more preferably an aqueous solution of palladium chloride.
  • the compatible substance preferably includes a removable material.
  • a removable material is a material that can be removed after the compatible material has been rendered incompatible.
  • the removal method is not particularly limited, and examples thereof include volatilization, elution, melting and mechanical treatment, preferably volatilization.
  • compatible materials preferably include volatile materials.
  • volatile materials materials that can be volatilized after being made non-compatible include, for example, 1-hexene.
  • Pattern Forming Method first, a composition containing a fluid substance and a compatible substance is prepared.
  • a composition containing a fluid substance and a compatible substance is not particularly limited, and is prepared by selecting a fluid substance and a compatible substance and mixing them by a known method.
  • fluid substances and compatible substances as described above, substances that are compatible with each other are selected.
  • the fluid material and the compatible material are appropriately selected so that the compatible material can be rendered incompatible (described later).
  • the fluid substance and the compatible substance can be selected based on the hydrogen-bonding substituent valence.
  • the hydrogen-bonding substituent is a group capable of forming a hydrogen bond, and examples thereof include a hydroxyl group, a mercapto group and an amino group.
  • the compatibility of the hydrogen-bonding functional group can be arbitrarily adjusted by hydrogen bonding. For example, phase separation before pattern formation can be suppressed by bringing the hydrogen-bonding substituent valences of the fluid substance and the compatible substance close to each other. In addition, phase separation during pattern formation can be promoted by keeping the hydrogen-bonding substituent valences of the fluid substance and the compatible substance away from each other.
  • the hydrogen-bonding substituent valence of either the fluid substance or the compatible substance is, for example, 0.0001 mol/g or more, preferably 0.0005 mol/g or more.
  • one hydrogen-bonding substituent valence is, for example, 0.1111 mol/g or less, preferably 0.1000 mol/g or less.
  • the hydrogen-bonding functional group value of the other with respect to the one is, for example, 1% (1/100) or more, preferably 5% (1/20) with respect to the hydrogen-bonding substituent value of the one. That's it. Further, the hydrogen-bonding functional group value of the other with respect to the one is, for example, 67% (2/3) or less, preferably 55% (1/2) with respect to the hydrogen-bonding substituent value of the one. It is below.
  • the other hydrogen-bonding functional group value is, for example, 0.000001 mol/g or more, preferably 0.000005 mol/g or more.
  • the other hydrogen-bonding substituent valence is, for example, 0.0741 mol/g or less, preferably 0.0667 mol/g or less.
  • the hydrogen-bonding substituent valence can be calculated by the following formula (1) based on the number of hydrogen-bonding substituent valences contained in one molecule.
  • Hydrogen-bonding substituent valence (mol/g) number of hydrogen-bonding substituents contained in one molecule ⁇ molecular weight (1)
  • the mixing ratio of the fluid substance and compatible substance is appropriately selected according to the purpose and application.
  • the size of the phase separation pattern can be adjusted according to the volume ratio of the flowable material and the compatible material. For example, when a pattern is formed using a photomask having openings with a diameter of 100 ⁇ m, if the volume ratio of the compatible substance is 50% by volume, the dot size of the formed pattern can be adjusted to about 100 ⁇ m. When the volume ratio of the substance is 10% by volume, the dot size of the formed pattern can be adjusted to about 10 ⁇ m.
  • the mixing ratio of the fluid material and the compatible material varies depending on the size of the desired pattern. Department or above.
  • the compatibility of the compatible material with the fluid material can be reduced, and the compatible material can be made incompatible (precipitated).
  • the compatibility of the compatible material with the fluid material is reduced, and the compatible material is made immiscible ( precipitation).
  • the compatibility of the compatible substance with the fluid substance can be reduced, and the compatible substance can be rendered incompatible (precipitated).
  • Chemical reactions include, for example, polymerization, cross-linking, neutralization, ion substitution and polarity change.
  • the fluid substance is a fluid resin (preferably, an active energy ray-curable resin and/or a thermosetting resin)
  • the fluid resin is treated with, for example, active energy ray curing and/or heat. Cured and polymerized.
  • the compatibility of the compatible substance with the fluid substance can be reduced, and as a result, the compatible substance can be rendered incompatible (precipitated).
  • the compatible substance is rendered incompatible at any position in the composition.
  • the fluid substance contains a thermosetting resin (fluid resin)
  • a thermosetting resin thermosetting resin
  • any position of the fluid resin in the composition containing the fluid resin and the compatible substance is heat up.
  • a cured product of the fluid resin can be obtained, and the compatibility of the compatible substance at an arbitrary position can be reduced to render the compatible substance incompatible.
  • infrared lasers, heat masks and hot air nozzles are suitably used to heat any location.
  • the active energy is preferably placed at any position of the fluid resin in the composition containing the fluid resin and the compatible substance. irradiate the line.
  • a cured product of the fluid resin can be obtained, and the compatibility of the compatible substance at an arbitrary position can be reduced to render the compatible substance incompatible.
  • a laser light emitting device and a photomask are appropriately used to irradiate an arbitrary position with an active energy ray.
  • a photomask is used.
  • the composition containing the fluid substance and the compatible substance is preferably coated with a photomask having a predetermined pattern (coating step). Then, the portion not covered by the photomask is irradiated with active energy rays to harden the fluid substance (exposure step). As a result, a cured product of the fluid resin can be obtained, and the compatibility of the compatible substance at an arbitrary position can be reduced to render the compatible substance incompatible.
  • a resin fluid resin
  • a cured resin product molded product having a pattern on the surface
  • a patterned molding is obtained by the above method.
  • the fluid substance contains an active energy ray-curable resin
  • a composition containing the active energy ray-curable resin and a compatible substance is prepared.
  • the composition is irradiated with an active energy ray through a photomask to cure the active energy ray-curable resin.
  • a cured product of the active energy ray-curable resin is obtained, and the compatible substance is rendered incompatible.
  • a pattern is a pattern in which a specific pattern is repeatedly and uniformly formed. Examples of patterns include dot patterns, grid patterns, linear patterns, check patterns, scale patterns, and character patterns. The pattern can make the strength of the resin cured product (molded product) uniform.
  • the pattern forming method can be used, for example, as a photoresist for semiconductor manufacturing.
  • a pattern forming method can be used to form a semiconductor pattern.
  • semiconductor patterns include wiring, insulating films, etching, doping and solder resist patterns.
  • the above pattern forming method can be suitably used in MEMS manufacturing, various semiconductor manufacturing, and metamaterial manufacturing.
  • the compatible substance contains a removable material
  • the compatible substance (removable material) is removed after making the compatible substance (removable material) non-compatible by the above method.
  • Methods of removal include, for example, volatilization, leaching, melting and mechanical treatment, preferably volatilization, as described above.
  • the part where the compatible substance (removable material) was present can be hollowed out and/or recessed.
  • the fluid substance contains an active energy ray-curable resin (fluid resin) and the compatible substance contains a removable material
  • the active energy ray-curable resin and the removable A composition is provided that includes an active material. Then, the composition is irradiated with an active energy ray to cure the active energy ray-curable resin. This renders the removable material incompatible. The decompatibilized removable material is then removed.
  • a pattern consisting of a fluid substance (including a cured product) and cavities and/or recesses is formed.
  • the non-compatibilized compatible substance (removable material) can be replaced with a non-removable material. More specifically, after the compatible substance (removable material) is rendered incompatible by the above method, the compatible substance (removable material) is removed by the above method, and the compatible substance (removable material ) can be filled with an incompatible material.
  • a non-removable material is a substance that is different from a fluid substance and a compatible substance.
  • non-removable materials include, but are not limited to, non-removable resins.
  • non-removable resins include known thermosetting resins and active energy ray-curable resins, preferably thermosetting resins, and more preferably thermosetting epoxy resins and thermosetting resins. Oxetane resins are mentioned.
  • the method of replacing the compatible substance (removable material) with the non-removable material is not particularly limited. in which compatible substances (removable materials) are removed.
  • the portion where the compatible substance (removable material) was present is hollowed out and/or recessed, and the cavity and/or recessed portion is filled with the non-removable material.
  • the non-removable material is a thermosetting resin and/or an active energy ray-curable resin, the non-removable material is cured as necessary.
  • a pattern consisting of a fluid substance (including a cured product) and a non-removable material is formed.
  • Metal Plating If the compatible material contains a metal, the metal is plated. Plating methods include, but are not limited to, electrolytic plating and electroless plating.
  • the compatible material (metal-containing material) is made incompatible by the above method, and the fluid material (including the cured product) and the incompatible material made incompatible ( material containing metal).
  • plating solutions include electroless plating solutions and electrolytic plating solutions.
  • electroless plating solutions include electroless nickel phosphorus plating solutions, electroless nickel boron plating solutions, and electroless silver plating solutions.
  • electrolytic plating solutions include gold plating solutions, silver plating solutions, copper plating solutions, nickel plating solutions, and gold-cobalt alloy plating solutions.
  • the plating metal is deposited in the incompatible material (metal-containing material) portion of the above pattern. That is, a pattern consisting of a fluid substance (including a cured product) and a plating metal is formed.
  • the pattern, and the method for producing a patterned molding at least part of the compatible substance in the composition containing the fluid substance and the compatible substance is Solubilize to form a pattern.
  • the incompatible portion can be formed in any pattern.
  • the non-compatibilizing portion suppresses the movement of the fluid substance and the compatible substance in the composition, it is possible to suppress the collapse of the pattern and obtain a highly accurate and clear pattern.
  • a clear pattern can be formed arbitrarily.
  • the above patterns are arbitrarily formed distinct patterns.
  • a clear pattern can be formed arbitrarily.
  • the above patterned molding has a clear pattern.
  • the pattern size can be reduced roughly in proportion to the volume ratio, and a finer pattern can be formed.
  • a finer pattern than the photomask can be formed.
  • the pattern can be formed not only on the surface of the composition containing the fluid substance and the compatible substance, but also inside the composition.
  • the fluid substance is a thermosetting resin and/or an active energy ray-curable resin
  • lenses and/or mirrors are used to focus infrared rays and/or ultraviolet rays inside the composition, and Heat the concentrator.
  • the fluid substance in the light collecting portion can be polymerized to have a high molecular weight, and as a result, a pattern of the incompatible portion can be formed inside the composition.
  • the above composition is irradiated with infrared rays and/or ultraviolet rays from two or more directions, and the fluid substance is polymerized at the position where the infrared rays and/or ultraviolet rays irradiated from two or more directions intersect, It is possible to increase the molecular weight, and as a result, a pattern of the non-compatibilized portion can be formed inside the composition.
  • a second layer another layer having a pattern
  • the first layer can be laminated and formed on the layer having a pattern (hereinafter referred to as the first layer).
  • the compatible substance removable material
  • the first layer sinks into the concave portion of the pattern of the first layer, and the pattern of the second layer is disturbed.
  • the pattern of the first layer is formed by the high-molecular-weight fluid material and the non-compatible portion, and recesses are not formed. can be suppressed, and a high-definition lamination pattern can be formed.
  • Example 1 (1) Synthesis of isocyanate group-terminated prepolymer
  • 100 parts of polyoxypropylene polyol manufactured by Mitsui Chemicals SKC Polyurethane; DL10000, average functionality: 2, number average molecular weight: 10000
  • DL10000 average functionality: 2, number average molecular weight: 10000
  • 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane manufactured by Mitsui Chemicals; 1,3-H 6 XDI
  • NCO/OH equivalent ratio
  • stanoct tin (II) ethylhexanoate
  • isocyanate group concentration is reduced to 0.01% or less for 4 hours. reacted.
  • an active energy ray-curable polyurethane resin was synthesized.
  • a composition containing a fluid substance and a compatible substance The following components are mixed at 60°C to obtain a fluid substance containing an active energy ray-curable polyurethane resin, and the fluid substance and the compatible substance are mixed together.
  • a mixture of Fluid substance (fluid composition) Active energy ray-curable polyurethane resin 100 parts Plasticizer (product name Benzoflex, manufactured by CBC) 350 parts Reactive diluent (4-hydroxybutyl acrylate) 10 parts Reactive diluent (product name AO-MA, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) ) 50 parts polymerization initiator (diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide) 3 parts antioxidant (bis [3- (3-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) propionic acid ] Ethylenebisoxybisethylene) 0.1 part Compatible substance Olefin monomer (1-dodecene (trade name Linearene 12, manufactured
  • Pattern Formation A pattern was formed using the above composition by the method shown below.
  • a doctor blade was used to form a film of the above composition on a glass plate to obtain a coating film with a thickness of 5 ⁇ m. Then, using a photomask (Toppan Test Chart No. 1 negative pattern, manufactured by Toppan Printing Co., Ltd.), the coating film was irradiated with active energy rays.
  • the output of the active energy ray is 0.6 mW/cm 2 (measured with an illuminometer (3664 optical power meter manufactured by Hioki Electric Co., Ltd. (measurement wavelength: 405 nm)), and the integrated light intensity is 20 mJ/cm 2 . bottom.
  • the active energy ray-curable polyurethane resin was cured (polymerized) to obtain a cured resin.
  • the above operation lowered the compatibility of the olefin monomer (1-dodecene) in the active energy ray-curable polyurethane resin.
  • the compatible material was rendered incompatible on the surface of the cured resin.
  • a pattern consisting of the cured product of the active energy ray-curable polyurethane resin and the incompatible olefin monomer (1-dodecene) was formed.
  • a patterned molding was obtained by the above method.
  • Example 2 (Volatilization) 1-hexene was used as the compatible material instead of 1-dodecene. Otherwise, the same method as in Example 1 was used to obtain a molded product with a pattern.
  • the patterned molding was heated in an 80°C oven for 1 hour. This volatilized the compatible material. As a result, the portion where 1-hexene was present was recessed.
  • Example 3 substitution 1-hexene was used as the compatible material instead of 1-dodecene. Otherwise, the same method as in Example 1 was used to obtain a molded product with a pattern.
  • thermosetting epoxy resin composition 100 parts by mass of 3′,4′-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate and a thermal cationic curing catalyst (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., San-Aid SI-110L ) was used as a mixture with 5 parts.
  • thermosetting epoxy resin composition This replaced 1-hexene with the thermosetting epoxy resin composition.
  • the patterned molding was heated at 150° C. for 2 hours to thermally cure the thermosetting epoxy resin composition.
  • Example 4 (Use of difference in reactivity) As compatible substances, instead of 1-dodecene, 100 parts by mass of 3′,4′-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate and a short-wavelength light curing cationic curing catalyst (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., A mixture with 3 parts of San-Aid SI-300) was used. Otherwise, the same method as in Example 1 was used to obtain a molded product with a pattern.
  • a short-wavelength light curing cationic curing catalyst manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., A mixture with 3 parts of San-Aid SI-300
  • the compatible substance of the patterned molding was cured using an ultraviolet irradiator L9566-02A (manufactured by Hamamatsu Photonics).
  • the output of the active energy ray was set to 50 mW/cm 2 (measured with an illuminometer (Ushio UV integrated photometer UIT-250 (measurement wavelength: 254 nm)), and the irradiation was performed so that the integrated light amount was 500 mJ/cm 2 . .
  • Example 5 As a compatible substance, an aqueous palladium chloride solution (concentration 0.1% by mass) was used instead of 1-dodecene. Otherwise, the same method as in Example 1 was used to obtain a molded product with a pattern.
  • the patterned molding was washed with pure water and dried in an oven at 40°C for 24 hours.
  • the molded product with the pattern was immersed in an electroless nickel plating solution (trade name: Top Nicolon KMP-LF, Okuno Chemical Industry Co., Ltd.) at 60°C for 5 minutes.
  • an electroless nickel plating solution (trade name: Top Nicolon KMP-LF, Okuno Chemical Industry Co., Ltd.) at 60°C for 5 minutes.
  • nickel was deposited on the surface of the palladium chloride of the patterned molding.
  • the patterned molding was washed with pure water and dried in an oven at 40° C. for 24 hours.
  • Comparative Example 1 (without compatible substance) No 1-dodecene was added. Otherwise, the same method as in Example 1 was used to obtain a cured product of an active energy ray-curable polyurethane resin. After that, the cured product of the active energy ray-curable polyurethane resin was washed with ethyl acetate and dried in an oven at 40° C. for 24 hours.
  • Comparative Example 2 (without photomask) No photomask was used. Otherwise, the same method as in Example 1 was used to obtain a cured product of an active energy ray-curable polyurethane resin.
  • Example 1 1-dodecene is phase-separated and gathered in the portion irradiated with light, and the active energy ray-curable polyurethane resin cured product is patterned along the shape of the mask in other portions. It could be confirmed. The film did not crumble when touched lightly, and the 1-dodecene soaked into the pattern oozed out, making the surface slippery and slimy to the touch.
  • Example 2 There was no portion irradiated with light, and it was confirmed that the pattern was formed in a shape that was shaded by the mask. The film did not crumble when lightly touched.
  • Example 3 It was confirmed that the epoxy resin was patterned in the portion irradiated with light, and the active energy ray-curable polyurethane resin cured product was patterned along the mask shape in the other portion. The film did not crumble when lightly touched.
  • Example 4 It can be confirmed that the epoxy resin is phase-separated and collected in the portion irradiated with light, and the active energy ray-curable polyurethane resin cured product is patterned along the mask shape in the other portion. rice field. The film did not crumble when lightly touched.
  • Example 5 It was confirmed that the portion irradiated with light was nickel-plated, and the other portion was patterned with the active energy ray-curable polyurethane resin cured product along the shape of the mask. The film did not crumble when lightly touched.
  • Comparative Example 1 The patterns of the active energy ray-curable polyurethane resin cured product stuck together, and the pattern could not be confirmed. The film did not crumble when lightly touched.
  • Comparative Example 2 1-dodecene was randomly phase-separated, and the film was crumbly even when touched lightly. The film strength was low because it cured with a randomly phase-separated structure.
  • the pattern forming method, the pattern, the method for producing a patterned molded article, and the patterned molded article of the present invention are suitably used in various industrial fields requiring pattern formation.

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Abstract

組成物は、流動性物質と、流動性物質に相溶した相溶性物質とを含む。組成物中の相溶性物質の少なくとも一部を、任意の部分で非相溶化させる。これにより、パターンを形成する。

Description

パターン形成方法、パターン、パターン付成形物の製造方法、および、パターン付成形物
　本発明は、パターン形成方法、パターン、パターン付成形物の製造方法、および、パターン付成形物に関する。
　例えば、パターン形成法としては、フォトレジストを所望の位置だけ光を透過するフォトマスクを使って露光硬化させ、未露光部分を洗浄して取り除くことによって所望のパターンを形成する方法が挙げられ、例えば印刷版の製造方法や半導体装置の製造方法として使用されている（例えば、特許文献１参照）。
　また、相分離を利用したパターン形成法およびパターンとしては、紫外線硬化型樹脂材料に非相溶性の材料を混合し、相分離構造を有する塗膜を作製し、該硬化膜中から前記非相溶材料を除去し、表面凹凸構造を有する成形体を形成する方法が挙げられ、例えばエンボス加工方法として、各種産業分野において使用されている（例えば、特許文献２参照。
）。
　その他の相分離を利用したパターン形成法およびパターンとしては、エネルギー線硬化型化合物と、前記エネルギー線硬化型化合物を海成分とし、前記エネルギー線硬化型化合物と非相溶であり島成分となる樹脂と、離型成分を少なくとも含む塗膜が硬化されてなる離型フィルムで、連続的に一定の形状を有する低突起を形成し、離型性に優れるフィルムとして各種産業分野において使用されている（例えば、特許文献３参照）。
　また、その他の相分離を利用したパターン形成法およびパターンとしては、第１成分および第２成分を含むコーティング組成物を基材上に塗布した後に、この第１成分および第２成分のＳＰ値の差に基づいて第１成分と第２成分とが相分離し、表面にランダムな凹凸を有する樹脂層を形成し、防眩性コーティングとして使用されている（例えば、特許文献４参照）。
特許第６１６７９０号 特開２００７－２７１７５６号公報 特許第６８２２５４９号 特開２００９－１２０８１７号公報
　しかしながら、特許文献１のように、フォトレジストを用いて所望の部位を感光させ未露光部を洗浄してパターンを形成する方法では、パターンが微細だったりアスペクト比が高かったりパターンが柔軟な材料であった場合、プロセス中の振動を受けたり洗浄したりする際にパターンが動いて形状が潰れてしまう問題が生じる。また、露光部での反応が伝播して非露光部でも光反応が進むため、界面がぼやける問題も生じる。すなわち、明瞭なパターンが得られない場合がある。
　一方、特許文献２～４のように、相分離構造を用いてパターニングする方法では、パターンの動きが相分離した材料によって相互に抑制されるため、パターンが動いて潰れる問題は解消される一方、任意の形状にはパターニングできない問題が有る。これに対して、パターニング方法としては、任意のパターンを形成することが要求されている。
　本発明は、明瞭なパターンを任意に形成できるパターン形成方法、そのパターン形成方法で形成されるパターン、および、そのパターンを備えるパターン付成形物の製造方法である。
　本発明［１］は、流動性物質と、前記流動性物質に相溶した相溶性物質とを含む組成物中の前記相溶性物質の少なくとも一部を、任意の部分で非相溶化させることにより、パターンを形成する、パターン形成方法を、含んでいる。
　本発明［２］は、前記流動性物質が、流動性樹脂を含み、前記流動性樹脂を高分子化させることにより、前記相溶性物質の少なくとも一部を非相溶化させる、上記［１］に記載のパターン形成方法を、含んでいる。
　本発明［３］は、前記流動性樹脂が、活性エネルギー線硬化性樹脂を含む、上記［２］に記載のパターン形成方法を、含んでいる。
　本発明［４］は、前記相溶性物質が、除却性材料を含み、前記非相溶化された前記除却性材料を除却する、上記［１］～［３］のいずれか一項に記載のパターン形成方法を、含んでいる。
　本発明［５］は、前記流動性物質が、活性エネルギー線硬化性樹脂を含み、前記活性エネルギー線硬化性樹脂と前記除却性材料とを含む前記組成物を準備する工程と、前記組成物に活性エネルギー線を照射し、前記活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させ、前記除却性材料を非相溶化させる工程と、非相溶化された前記除却性材料を除却する工程とを備える、上記［４］に記載のパターン形成方法。
　本発明［６］は、前記除却性材料の前記除却において、前記除却性材料を、非除却性材料で置換する、上記［４］または［５］に記載のパターン形成方法を、含んでいる。
　本発明［７］は、前記非除却性材料が、非除却性樹脂を含む、上記［６］に記載のパターン形成方法を、含んでいる。
　本発明［８］は、前記流動性物質と前記相溶性物質とのいずれか一方の水素結合性置換基価が０．０００１～０．１１１１ｍｏｌ／ｇであり、前記一方に対する他方の水素結合性官能基価が、前記一方の前記水素結合性置換基価の２／３以下である、上記［１］～［７］のいずれか一項に記載のパターン形成方法を、含んでいる。
　本発明［９］は、前記相溶性物質が、相溶性樹脂を含む、上記［１］～［８］のいずれか一項に記載のパターン形成方法を、含んでいる。
　本発明［１０］は、前記相溶性物質が、金属を含み、前記相溶性物質を前記非相溶化させた後、前記金属をめっき処理する、上記［１］～［９］のいずれか一項に記載のパターン形成方法を、含んでいる。
　本発明［１１］は、上記［１］～［１０］のいずれか一項に記載のパターン形成方法で形成された、パターンを、含んでいる。
　本発明［１２］は、少なくとも１以上の流動性物質と、前記流動性物質に相溶した相溶性物質とを含む組成物において、任意の部分で前記相溶性物質を非相溶化させることにより、パターンを形成する、パターン付成形物の製造方法を、含んでいる。
　本発明［１３］は、少なくとも１以上の流動性物質と、前記流動性物質に相溶した相溶性物質とを含む組成物において、任意の部分で前記相溶性物質を非相溶化させることにより、パターンを形成することによって得られる、パターン付成形物を、含んでいる。
　本発明［１４］は、前記流動性物質が、活性エネルギー線硬化性樹脂を含み、前記活性エネルギー線硬化性樹脂と前記相溶性物質とを含む前記組成物を準備し、フォトマスクを介して、前記組成物に活性エネルギー線を照射し、前記活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させ、前記相溶性物質を非相溶化させることにより、前記パターンを形成し、前記パターンが、前記フォトマスクに対応して、明瞭に形成されている、上記［１３］に記載のパターン付成形物を、含んでいる。
　本発明のパターン形成方法によれば、明瞭なパターンを任意に形成できる。本発明のパターンは、任意に形成される明瞭なパターンである。本発明のパターン付成形物の製造方法によれば、明瞭なパターンを任意に形成できる。
　すなわち、本発明のパターン形成方法、パターン、および、パターン付成形物の製造方法では、流動性物質と相溶性物質とを含む組成物中の相溶性物質の少なくとも一部を、任意の部分で非相溶化させ、パターンを形成する。つまり、非相溶化部分を、任意のパターンに形成できる。また、上記の非相溶化部分が、組成物内における流動性物質および相溶性物質の動きを抑制するため、パターンの潰れを抑制でき、高精度かつ明瞭なパターンが得られる。
　また、本発明のパターン付成形物は、明瞭なパターンを有する。
図１は、実施例１で得られたパターン付成形物の表面の光学顕微鏡写真である。
　１．組成物
　本発明のパターン形成方法では、流動性物質と、流動性物質に相溶した相溶性物質とを含む組成物が用いられる。
　流動性物質および相溶性物質は、互いに異なる物質である。より具体的には、流動性物質および相溶性物質は、詳しくは後述するように、互いに相溶可能な物質である。また、相溶性物質を非相溶化（後述）できるように、流動性物質および相溶性物質が、それぞれ、適宜選択される。
　以下の各物質は、例示として記載されるものである。すなわち、各物質は、以下の例示に制限されない。本発明の作用および効果を奏する物質であれば、流動性物質および相溶性物質として、使用可能である。
　２．流動性物質
　流動性物質としては、流動性を有する物質であれば、特に制限されない。流動性物質としては、例えば、液体、粒体および粉体が挙げられる。なお、液体とは、常温で液体の物質でなくともよい。例えば、常温で固体の物質を、加熱により液体化させることによって、流動性物質として用いることができる。
　流動性物質として、より具体的には、例えば、融点を有する物質、溶液、および、流動性樹脂が挙げられる。
　融点を有する物質は、例えば、融点以上の温度条件下で、流動性を有する。融点を有する物質としては、例えば、溶剤、非金属単体、金属、ガラス、天然物、高分子、および、これらの複合物が挙げられる。
　溶剤としては、例えば、水、アセトン、酢酸エチル、エタノール、トルエン、ヘキサフルオロリン酸１－ブチル－３－メチルイミダゾリウム、イソホロン、ｎ－オクタデカンおよびｎ－エイコサンが挙げられる。また、溶剤として、後述のオレフィン単量体も挙げられる。非金属単体としては、例えば、ガリウム、シリコン、硫黄および炭素が挙げられる。金属としては、例えば、鉄、コバルト、ニッケル、アルミニウム、金、銀、銅、スズ、亜鉛、および、これらの合金が挙げられる。ガラスとしては、例えば、アルカリガラスおよびホウケイ酸ガラスが挙げられる。天然物としては、例えば、松脂、ゼラチン、天然ゴム、糖、キトサンおよびタンパク質が挙げられる。高分子としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、熱可塑性ウレタン、ポリビニルアルコール、酢酸セルロースおよびポリエステルが挙げられる。これらは、単独使用または２種類以上併用できる。
　溶液としては、上記の溶剤に公知の塩が溶解した溶液が挙げられる。溶液として、より具体的には、例えば、食塩水、硝酸銀水溶液、塩化パラジウム水溶液、および、ブドウ糖水溶液が挙げられる。これらは、単独使用または２種類以上併用できる。
　流動性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、２液硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂、および、重合性可塑剤が挙げられ、パターン形成の観点から、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。活性エネルギー線としては、任意の波長の電磁波および電子線が挙げられ、具体的には、例えば、紫外線、可視光および赤外線が挙げられる。
　活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂（光ラジカル硬化型ポリウレタン樹脂）、活性エネルギー線硬化性アクリル樹脂（光ラジカル硬化型アクリル樹脂）、活性エネルギー線硬化性エポキシ樹脂（光カチオン硬化型エポキシ樹脂）、活性エネルギー線硬化性オキセタン樹脂（光カチオン硬化型オキセタン樹脂）、および、これらの混合物が挙げられる。好ましくは、活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂が挙げられる。活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂としては、特に制限されず、公知の活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂が挙げられる。活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂は、例えば、特開２０２１－１６１１３６号公報の［００１６］～［０１０６］の記載に準拠して、得ることができる。
　これら流動性物質は、単独使用または２種類以上併用できる。容易にパターンを形成する観点から、流動性物質として、好ましくは、流動性樹脂が挙げられ、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられ、さらに好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
　流動性物質が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合、好ましくは、流動性物質は、流動性組成物である。流動性組成物は、活性エネルギー線硬化性樹脂と、公知の反応性希釈剤、および、公知の重合開始剤とを含有する。また、このような場合、流動性組成物は、必要に応じて、添加剤を含むことができる。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、可塑剤および離型剤が挙げられる。
　３．相溶性物質
　相溶性物質は、上記の流動性物質に相溶可能な物質である。なお、相溶とは、互いに略均一に混ざり合うことを示し、一方または他方が、パターンを形成するまでの間、分離、浮揚および沈降しない状態を指す。
　相溶性物質としては、特に制限されないが、流動性物質および相溶性物質を含む組成物中で非相溶化可能となるように、流動性物質に応じて選択される。
　相溶性物質として、より具体的には、上記した融点を有する物質、上記した溶液、および、相溶性樹脂が挙げられる。
　相溶性物質として、好ましくは、上記した溶剤が挙げられ、好ましくは、オレフィン単量体が挙げられる。オレフィン単量体としては、例えば、炭素数２～３０のオレフィン単量体が挙げられる。オレフィン単量体として、より具体的には、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセンおよび１－エイコセンが挙げられる。
　また、相溶性物質として、好ましくは、相溶性樹脂が挙げられる。相溶性樹脂としては、例えば、オレフィン重合体が挙げられる。オレフィン重合体としては、オレフィンポリマーおよびオレフィンオリゴマーが挙げられる。オレフィン重合体として、より具体的には、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、および、エチレン－αオレフィン共重合体が挙げられる。オレフィン重合体として、好ましくは、エチレン－αオレフィン共重合体が挙げられる。
　また、相溶性樹脂としては、流動性物質と反応性の異なる上記活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。流動性物質として、紫外線硬化性の比較的高い光ラジカル重合型アクリル樹脂が用いられる場合、相溶性物質として、紫外線硬化性の比較的低い光カチオン硬化型エポキシ樹脂を用いることができる。これらを含む組成物に、紫外線を照射させると、先に光ラジカル重合型アクリル樹脂を重合させることができ、光カチオン硬化型エポキシ樹脂を任意のパターンで相分離させることができる。その後、光カチオン硬化型エポキシ樹脂を硬化させ、任意の硬化パターンを得ることができる。なお、反応性の違いによって相分離パターンを形成できれば、相溶性樹脂は、上記に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、２液硬化性樹脂および／または湿気硬化性樹脂であってもよい。
　これら相溶性物質は、単独使用または２種類以上併用できる。相溶性物質として、好ましくは、オレフィン単量体およびオレフィン重合体が挙げられ、より好ましくは、オレフィン単量体が挙げられ、さらに好ましくは、炭素数６～２０のオレフィン単量体が挙げられ、さらに好ましくは、１－ヘキセンおよび１－ドデセンが挙げられ、とりわけ好ましくは、１－ドデセンが挙げられる。
　また、相溶性物質として、好ましくは、金属を含有する材料（金属含有材料）が挙げられる。金属を含む材料としては、上記した溶液および金属が挙げられ、好ましくは、上記した溶液が挙げられる。溶液として、より具体的には、食塩水、硝酸銀水溶液および塩化パラジウム水溶液が挙げられる。金属を含有する材料として、より好ましくは、硝酸銀水溶液および塩化パラジウム水溶液が挙げられ、さらに好ましくは、塩化パラジウム水溶液が挙げられる。
　また、相溶性物質として、好ましくは、除却性材料が挙げられる。除却性材料は、相溶性物質を非相溶化させた後に、除却可能な材料である。なお、除却の方法としては、特に制限されず、例えば、揮発、溶出、溶融および機械処理が挙げられ、好ましくは、揮発が挙げられる。換言すると、相溶性物質として、好ましくは、揮発性材料が挙げられる。上記した相溶性物質のうち、揮発性材料（非相溶化させた後に、揮発可能な材料）としては、例えば、１－ヘキセンが挙げられる。
　４．パターン形成方法
　この方法では、まず、流動性物質と相溶性物質とを含む組成物を準備する。
　流動性物質および相溶性物質を含む組成物は、特に制限されず、流動性物質および相溶性物質を選択し、これらを公知の方法で混合することによって、調製される。
　流動性物質および相溶性物質の選択では、上記したように、互いに相溶可能な物質が選択される。また、相溶性物質を非相溶化（後述）できるように、流動性物質および相溶性物質が、それぞれ、適宜選択される。
　水素結合により相溶性を調整する観点から、好ましくは、流動性物質および相溶性物質は、水素結合性置換基価に基づいて選択できる。なお、水素結合性置換基は、水素結合を形成可能な基であって、例えば、水酸基、メルカプト基およびアミノ基が挙げられる。
　水素結合性官能基価は、水素結合により相溶性を任意に調整できる。例えば、流動性物質および相溶性物質の水素結合性置換基価を近づけることにより、パターン形成前の相分離を抑制できる。また、流動性物質および相溶性物質の水素結合性置換基価を遠ざけることにより、パターン形成の際の相分離を促進できる。
　より具体的には、例えば、流動性物質と相溶性物質とのいずれか一方の水素結合性置換基価が、例えば、０．０００１ｍｏｌ／ｇ以上、好ましくは、０．０００５ｍｏｌ／ｇ以上である。また、一方の水素結合性置換基価が、例えば、０．１１１１ｍｏｌ／ｇ以下、好ましくは、０．１０００ｍｏｌ／ｇ以下である。
　また、上記一方に対する他方の水素結合性官能基価が、上記した一方の水素結合性置換基価に対して、例えば、１％（１／１００）以上、好ましくは、５％（１／２０）以上である。また、上記一方に対する他方の水素結合性官能基価が、上記した一方の水素結合性置換基価に対して、例えば、６７％（２／３）以下、好ましくは、５５％（１／２）以下である。
　より具体的には、他方の水素結合性官能基価が、例えば、０．０００００１ｍｏｌ／ｇ以上、好ましくは、０．０００００５ｍｏｌ／ｇ以上である。また、他方の水素結合性置換基価が、例えば、０．０７４１ｍｏｌ／ｇ以下、好ましくは、０．０６６７ｍｏｌ／ｇ以下である。
　水素結合性官能基価が上記範囲であれば、水素結合により相溶性を向上できる。なお、水素結合性置換基価は、１分子中に含まれる水素結合性置換基価の数に基づいて、下記式（１）により算出できる。
　水素結合性置換基価（ｍｏｌ／ｇ）
　　　＝１分子中に含まれる水素結合性置換基数÷分子量　　　　（１）
　流動性物質および相溶性物質の混合割合は、目的および用途に応じて、適宜選択される。流動性物質および相溶性物質の体積比率に応じて、相分離パターンのサイズを調整できる。例えば直径１００μｍの開口部を形成したフォトマスクを用いてパターン形成する場合、相溶性物質の体積比率を５０体積％にすると、形成されるパターンのドットサイズを約１００μｍに調整でき、また、相溶性物質の体積比率を１０体積％にすると、形成されるパターンのドットサイズを約１０μｍに調整できる。
　そのため、流動性物質および相溶性物質の混合割合は、所望のパターンのサイズに応じて異なるが、例えば、流動性物質１００質量部に対して、相溶性物質が、例えば、１×１０－７質量部以上である。
　次いで、この方法では、流動性物質および相溶性物質を含む組成物中において、相溶性物質の少なくとも一部を、任意の部分で非相溶化させる。これにより、流動性物質および相溶性物質を相分離させ、パターンを形成する。
　相溶性物質を非相溶化させる方法としては、特に制限されず、種々の方法が採用される。
　例えば、流動性物質および／または相溶性物質を、温度変化させることによって、流動性物質に対する相溶性物質の相溶性を低下させ、相溶性物質を非相溶化（析出）させることができる。
　また、例えば、流動性物質および／または相溶性物質を、状態変化（気体化または固体化）させることによって、流動性物質に対する相溶性物質の相溶性を低下させ、相溶性物質を非相溶化（析出）させることができる。
　また、例えば、流動性物質および／または相溶性物質を、化学反応により変化させることにより、流動性物質に対する相溶性物質の相溶性を低下させ、相溶性物質を非相溶化（析出）させることができる。化学反応としては、例えば、重合、架橋、中和、イオン置換および極性変化が挙げられる。
　より具体的には、流動性物質が流動性樹脂（好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂および／または熱硬化性樹脂）である場合、流動性樹脂を、例えば、活性エネルギー線硬化および／または熱硬化させ、高分子化させる。これにより、流動性物質に対する相溶性物質の相溶性を低下させることができ、その結果、相溶性物質を非相溶化（析出）させることができる。
　また、この方法では、上記の組成物中において、任意の位置で、相溶性物質を非相溶化させる。
　より具体的には、例えば、流動性物質が熱硬化性樹脂（流動性樹脂）を含む場合、好ましくは、流動性樹脂および相溶性物質を含む組成物中において、流動性樹脂の任意の位置を加熱する。これにより、流動性樹脂の硬化物を得るとともに、任意の位置における相溶性物質の相溶性を低下させ、相溶性物質を非相溶化できる。このような場合、任意の位置を加熱するために、例えば、赤外線レーザー、熱マスクおよび熱風ノズルが、適宜使用される。
　また、例えば、流動性物質が活性エネルギー線硬化性樹脂（流動性樹脂）を含む場合、好ましくは、流動性樹脂および相溶性物質を含む組成物中において、流動性樹脂の任意の位置に活性エネルギー線を照射する。これにより、流動性樹脂の硬化物を得るとともに、任意の位置における相溶性物質の相溶性を低下させ、相溶性物質を非相溶化できる。
　このような場合、任意の位置に活性エネルギー線を照射するために、例えば、レーザー発光装置およびフォトマスクが、適宜使用される。好ましくは、フォトマスクが使用される。
　フォトマスクが使用される場合、好ましくは、流動性物質および相溶性物質を含む組成物を、所定パターンを有するフォトマスクで被覆する（被覆工程）。そして、フォトマスクにより被覆されていない部分に、活性エネルギー線を照射し、流動性物質を硬化させる（露光工程）。これにより、流動性樹脂の硬化物を得るとともに、任意の位置における相溶性物質の相溶性を低下させ、相溶性物質を非相溶化できる。
　これにより、流動性物質（硬化物を含む）と、非相溶化された相溶性物質とからなるパターンが形成される。
　とりわけ、流動性物質として、樹脂（流動性樹脂）が用いられる場合、上記の方法によって、表面にパターンを備える樹脂硬化物（成形物）が得られる。すなわち、上記の方法により、パターン付成形物が得られる。
　より具体的には、流動性物質が、活性エネルギー線硬化性樹脂を含む場合、まず、活性エネルギー線硬化性樹脂と相溶性物質とを含む組成物を準備する。次いで、フォトマスクを介して、組成物に活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。これにより、活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物を得るとともに、相溶性物質を非相溶化させる。
　これにより、活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物と、非相溶化された相溶性物質とからなるパターンが形成される。このようなパターンは、上記フォトマスクに対応して、明瞭に形成される。
　パターンは、特定の模様が繰り返し均一に形成されたものである。パターンとしては、例えば、ドットパターン、格子パターン、線状パターン、チェックパターン、うろこパターンおよび文字パターンが挙げられる。パターンにより、樹脂硬化物（成形物）の強度の均一化を図ることができる。
　また、パターン形成方法は、例えば、半導体製造用フォトレジストとして使用できる。例えば、パターン形成方法により、半導体パターンを形成できる。半導体パターンとしては、例えば、配線、絶縁膜、エッチング、ドーピングおよびソルダーレジストパターンが挙げられる。また、上記のパターン形成方法は、ＭＥＭＳ製造、各種半導体製造、および、メタマテリアル製造において、好適に使用できる。
　５．除却処理および置換処理
　相溶性物質が、除却性材料を含んでいる場合、上記の方法で相溶性物質（除却性材料）を非相溶化した後、相溶性物質（除却性材料）を、除却することができる。除却の方法としては、上記しているように、例えば、揮発、溶出、溶融および機械処理が挙げられ、好ましくは、揮発が挙げられる。
　相溶性物質（除却性材料）を除却することにより、相溶性物質（除却性材料）の存在していた部分を、空洞化および／または凹部化することができる。
　より具体的には、例えば、流動性物質が活性エネルギー線硬化性樹脂（流動性樹脂）を含み、相溶性物質が除却性材料を含む場合、好ましくは、まず、活性エネルギー線硬化性樹脂と除却性材料とを含む組成物を準備する。そして、組成物に活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。これにより、除却性材料を非相溶化させる。その後、非相溶化された除却性材料を、除却する。
　これにより、流動性物質（硬化物を含む）と、空洞および／または凹部とからなるパターンが形成される。
　また、この方法では、非相溶化された相溶性物質（除却性材料）を、非除却性材料で置換することができる。より具体的には、上記の方法で相溶性物質（除却性材料）を非相溶化した後、上記の方法で相溶性物質（除却性材料）を除去し、さらに、相溶性物質（除却性材料）の存在していた部分に、非相溶性材料を充填することができる。
　非除却性材料は、流動性物質および相溶性物質とは異なる物質である。非除却性材料としては、特に制限されないが、例えば、非除却性樹脂が挙げられる。非除却性樹脂としては、例えば、公知の熱硬化性樹脂および活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられ、好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられ、より好ましくは、熱硬化性エポキシ樹脂および熱硬化性オキセタン樹脂が挙げられる。
　相溶性物質（除却性材料）を、非除却性材料で置換する方法は、特に制限されないが、例えば、上記の方法で相溶性物質（除却性材料）を非相溶化した後、非除却性材料の中で、相溶性物質（除却性材料）を除去する。
　これにより、相溶性物質（除却性材料）の存在していた部分を、空洞化および／または凹部化するとともに、空洞および／または凹部を、非除却性材料で充填する。また、非除却性材料が、熱硬化性樹脂および／または活性エネルギー線硬化性樹脂である場合、必要により、非除却性材料を、硬化させる。
　これにより、流動性物質（硬化物を含む）と、非除却性材料とからなるパターンが形成される。
　６．金属めっき
　相溶性物質が、金属を含んでいる場合、金属をめっき処理する。めっき処理の方法としては、特に制限されないが、電解めっきおよび無電解めっきが挙げられる。
　より具体的には、この方法では、上記の方法で相溶性物質（金属を含有する材料）を非相溶化し、流動性物質（硬化物を含む）と、非相溶化された相溶性物質（金属を含有する材料）とからなるパターンを形成する。
　その後、パターン（パターン付成形物）を、めっき液に浸漬し、相溶性物質中の金属をめっき処理する。めっき液としては、例えば、無電解めっき液および電解めっき液が挙げられる。無電解めっき液としては、例えば、無電解ニッケルリンめっき液、無電解ニッケルホウ素めっき液および無電解銀めっき液が挙げられる。電解めっき液としては、例えば、金めっき液、銀めっき液、銅めっき液、ニッケルめっき液、金コバルト合金めっき液が挙げられる。
　これにより、上記のパターン中、非相溶化された相溶性物質（金属を含有する材料）の部分に、めっき金属が析出する。すなわち、流動性物質（硬化物を含む）と、めっき金属とからなるパターンが形成される。
　７．作用効果
　上記のパターン形成方法、パターン、および、パターン付成形物の製造方法では、流動性物質と相溶性物質とを含む組成物中の相溶性物質の少なくとも一部を、任意の部分で非相溶化させ、パターンを形成する。つまり、非相溶化部分を、任意のパターンに形成できる。また、上記の非相溶化部分が、組成物内における流動性物質および相溶性物質の動きを抑制するため、パターンの潰れを抑制でき、高精度かつ明瞭なパターンが得られる。
　つまり、上記のパターン形成方法によれば、明瞭なパターンを任意に形成できる。上記のパターンは、任意に形成される明瞭なパターンである。上記のパターン付成形物の製造方法によれば、明瞭なパターンを任意に形成できる。
　また、上記のパターン付成形物は、明瞭なパターンを有する。
　さらに、非相溶化部分の組成比を小さくすることによって、パターンのサイズを概略体積比に比例して小さくすることができ、より微細なパターンを形成することもできる。例えば、フォトマスクを用いてフォトリソグラフィーをする場合、フォトマスクよりも微細なパターンを形成することもできる。
　さらに、上記パターンを、流動性物質と相溶性物質とを含む組成物の表面だけではなく、組成物の内部に形成することもできる。例えば、流動性物質が熱硬化性樹脂および／または活性エネルギー線硬化性樹脂である場合、レンズおよび／またはミラーを使用して、赤外線および／または紫外線を組成物の内部に集光させ、また、集光部を加熱する。これにより、集光部の流動性物質を重合させ、高分子量化することができ、その結果、非相溶化部分によるパターンを組成物の内部に形成できる。また、例えば、赤外線および／または紫外線を、２以上の方向から上記の組成物に照射し、２以上の方向から照射された赤外線および／または紫外線が交差する位置において、流動性物質を重合させ、高分子量化することができ、その結果、非相溶化部分によるパターンを組成物の内部に形成できる。
　さらに、上記パターンを有する層（以下、第１層）の上に、さらに、パターンを有する他の層（以下、第２層）を、積層および形成できる。とりわけ、相溶性物質（除却性材料）を非相溶化した後、除却してなければ、高精細な積層パターンを形成できる。すなわち、従来の方法では、第１層に第２層を積層すると、第１層のパターンの凹み部分に、第２層が落ち込み、第２層のパターンの乱れを生じる。しかし、上記の方法によれば、第１層のパターンが、高分子量化した流動性物質と、非相溶化部分とにより形成され、凹部が形成されないため、第２層の落ち込みによるパターンの乱れを抑制でき、高精細な積層パターンを形成できる。
　次に、本発明を、実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明は、下記の実施例によって限定されるものではない。なお、「部」および「％」は、特に言及がない限り、質量基準である。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメ－タなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメ－タなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
　　実施例１
　（１）イソシアネート基末端プレポリマーの合成
　窒素雰囲気下、ガラス製のセパラブルフラスコに、ポリオール成分としてポリオキシプロピレンポリオール（三井化学ＳＫＣポリウレタン製；ＤＬ１００００、平均官能基数２、数平均分子量１００００）１００部を投入した。次いで、セパラブルフラスコに、ポリイソシアネート成分として１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（三井化学製；１，３－Ｈ６ＸＤＩ）を当量比（ＮＣＯ／ＯＨ）が８．０となる割合で投入した。
　その後、混合物を、８０℃に昇温した。その後、ウレタン化触媒としてのスタノクト（エチルヘキサン酸スズ（ＩＩ））を、混合物に対して１０ｐｐｍとなる割合で投入した。その後、混合物を４時間反応させた。これにより、イソシアネート基末端プレポリマーと、未反応のポリイソシアネート成分とを含む粗生成物を得た。
　（２）イソシアネート基末端プレポリマーの精製
　イソシアネート基末端プレポリマーを含む粗生成物を、スミス式薄膜蒸留装置にセットし、以下の条件で、イソシアネート基末端プレポリマーと、未反応のポリイソシアネート成分とを分離した。これにより、イソシアネート基末端プレポリマーを精製した。
　温度条件：１６０～１７０℃
　圧力条件：７０～１００Ｐａ
　供給流量：３．５－４ｇ／ｍｉｎ
　（３）活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂の合成
　大気下（ドライエアー下）、セパラブルフラスコに、精製したイソシアネート基末端プレポリマー（プレポリマー精製物）を１００部投入した。次いで、セパラブルフラスコに、ヒドロキシ基含有不飽和化合物として２ヒドロキシエチルアクリレートを、ヒドロキシ基含有不飽和化合物のヒドロキシ基に対するイソシアネート基末端プレポリマーのイソシアネート基の当量比（ＮＣＯ／ＯＨ）が１．０となる割合で投入した。次いで、混合物を７０℃に昇温した。
　その後、ウレタン化触媒としてのスタノクト（エチルヘキサン酸スズ（ＩＩ））を、イソシアネート基末端プレポリマーに対して２００ｐｐｍとなる割合で投入し、イソシアネート基濃度が０．０１％以下になるまで、４時間反応させた。これにより、活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂を合成した。
　（４）流動性物質および相溶性物質を含む組成物の調製
　以下の成分を６０℃で混合し、活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂を含む流動性物質を得るとともに、流動性物質と相溶性物質との混合物を得た。
　流動性物質（流動性組成物）
　　活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂　　１００部
　　可塑剤（商品名ベンゾフレックス、ＣＢＣ社製）３５０部
　　反応性希釈剤（４－ヒドロキシブチルアクリレート）１０部
　　反応性希釈剤（商品名ＡＯ－ＭＡ、日本触媒製）５０部
　　重合開始剤（ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フォスフィンオキサイド）３部
　　酸化防止剤（ビス［３－（３－メチル―４－ヒドロキシ―５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）プロピオン酸］エチレンンビスオキシビスエチレン）０．１部
　相溶性物質
　　オレフィン単量体（１－ドデセン（商品名リニアレン１２、出光興産製））３０部
　（５）パターンの形成
　以下に示す方法で、上記の組成物を用いてパターンを形成した。
　ドクターブレードを用いて、ガラス板上に、上記の組成物を成膜し、厚み５μｍの塗膜を得た。次いで、フォトマスク（トッパンテストチャートＮｏ．１ネガパターン、凸版印刷社製）を用いて、上記の塗膜に活性エネルギー線を照射した。
　なお、活性エネルギー線の出力は、０．６ｍＷ／ｃｍ２（照度計（日置電機社製３６６４光パワーメータ（測定波長４０５ｎｍ）にて測定）とし、積算光量が２０ｍＪ／ｃｍ２になるように照射した。
　これにより、活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂を硬化（高分子化）させ、樹脂硬化物を得た。また、上記の操作によって、活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂中におけるオレフィン単量体（１－ドデセン）の相溶性を低下させた。つまり、樹脂硬化物の表面で、相溶性物質を非相溶化させた。
　以上の操作によって、活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂の硬化物と、非相溶化されたオレフィン単量体（１－ドデセン）とからなるパターンを形成した。換言すると、上記の方法で、パターン付成形物が得られた。
　　実施例２（揮発）
　相溶性物質として、１－ドデセンに代えて、１－ヘキセンを使用した。それ以外は、実施例１と同じ方法で、パターン付成形物を得た。
　その後、パターン付成形物を、８０℃オーブンで１時間加熱した。これにより、相溶性物質を揮発させた。これにより、１－ヘキセンが存在していた部分を凹部化した。
　以上の操作によって、活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂の硬化物と、凹部とからなるパターンを形成した。
　　実施例３（置換）
　相溶性物質として、１－ドデセンに代えて、１－ヘキセンを使用した。それ以外は、実施例１と同じ方法で、パターン付成形物を得た。
　その後、パターン付成形物を、熱硬化性エポキシ樹脂組成物中に１時間浸漬させた。なお、熱硬化性エポキシ樹脂組成物として、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート１００質量部と、熱カチオン硬化触媒（三新化学工業社製、サンエイドＳＩ－１１０Ｌ）５部との混合物を用いた。
　これにより、１－ヘキセンと熱硬化性エポキシ樹脂組成物とを置換した。その後、パターン付成形物を、１５０℃で２時間加熱し、熱硬化性エポキシ樹脂組成物を熱硬化させた。
　以上の操作によって、活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂の硬化物と、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物とからなるパターンを形成した。
　　実施例４（反応性の違い利用）
　相溶性物質として、１－ドデセンに代えて、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート１００質量部と、短波長光硬化カチオン硬化触媒（三新化学工業社製、サンエイドＳＩ－３００）３部との混合物を用いた。それ以外は、実施例１と同じ方法で、パターン付成形物を得た。
　その後、パターン付成形物の相溶性物質を、紫外線照射機Ｌ９５６６－０２Ａ（浜松ホトニクス製）を用いて硬化させた。なお、活性エネルギー線の出力は、５０ｍＷ／ｃｍ２（照度計（ウシオ製紫外線積算光量計ＵＩＴ－２５０（測定波長２５４ｎｍ）にて測定）とし、積算光量が５００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射した。
　　実施例５（めっき）
　相溶性物質として、１－ドデセンに代えて、塩化パラジウム水溶液（濃度０．１質量％）を使用した。それ以外は、実施例１と同じ方法で、パターン付成形物を得た。
　これにより、活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂の硬化物と、非相溶化された塩化パラジウムとからなるパターンを形成した。
　次いで、パターン付成形物を純水で洗浄し、４０℃のオーブンで２４時間乾燥させた。
　次いで、パターン付成形物を無電解ニッケルめっき液（商品名トップニコロンＫＭＰ－ＬＦ、奥野製薬工業社）に、６０℃で５分間、浸漬した。これにより、パターン付成形物の塩化パラジウム表面にニッケルを析出させた。その後、パターン付成形物を純水で洗浄し、４０℃のオーブンで２４時間乾燥させた。
　以上の操作によって、活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂の硬化物と、めっき金属とからなるパターンを形成した。
　　比較例１（相溶性物質なし）
　１－ドデセンを添加しなかった。それ以外は、実施例１と同じ方法で、活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂の硬化物を得た。その後、活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂の硬化物を酢酸エチルで洗浄し、４０℃のオーブンで２４時間乾燥させた。
　　比較例２（フォトマスクなし）
　フォトマスクを用いなかった。それ以外は、実施例１と同じ方法で、活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂の硬化物を得た。
　＜評価＞
　樹脂硬化物の外観を、光学顕微鏡にて確認した。その結果を、以下に示す。
　実施例１；光が照射された部分に、１－ドデセンが相分離して集まっており、それ以外の部分は活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂硬化物がマスク形状に沿ってパターニングされている様子が確認できた。軽く触る程度では膜は崩れず、パターンに染み込んだ１－ドデセンが染み出すことによって表面はぬるぬるとした滑りやすい触感だった。
　実施例１で得られたパターン付成形物の表面の光学顕微鏡画像を、図１に示す。
　実施例２；光が照射された部分は何もなく、マスクの陰になる形状でパターニングされている様子が確認できた。軽く触る程度では膜は崩れなかった。
　実施例３；光が照射された部分にエポキシ樹脂が、それ以外の部分は活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂硬化物がマスク形状に沿ってパターニングされている様子が確認できた。軽く触る程度では膜は崩れなかった。
　実施例４；光の照射された部分にエポキシ樹脂が相分離して集まっており、それ以外の部分に活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂硬化物がマスク形状に沿ってパターニングされている様子が確認できた。軽く触る程度では膜は崩れなかった。
　実施例５；光が照射された部分にニッケルメッキが、それ以外の部分は活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂硬化物がマスク形状に沿ってパターニングされている様子が確認できた。軽く触る程度では膜は崩れなかった。
　比較例１；活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂硬化物のパターン同士がくっついてしまい、パターンを確認することができなかった。軽く触る程度では膜は崩れなかった。
　比較例２；１－ドデセンがランダムに相分離しており、軽く触るだけでもぼろぼろの膜質だった。ランダムに相分離した構造で硬化したため、膜強度が低くなった。
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記特許請求の範囲に含まれるものである。
　本発明のパターン形成方法、パターン、パターン付成形物の製造方法、および、パターン付成形物は、パターン形成が要求される各種産業分野において、好適に用いられる。
 

Claims (14)

  1. 　流動性物質と、前記流動性物質に相溶した相溶性物質とを含む組成物中の前記相溶性物質の少なくとも一部を、任意の部分で非相溶化させることにより、パターンを形成する、
    　パターン形成方法。
  2. 　前記流動性物質が、流動性樹脂を含み、
    　前記流動性樹脂を高分子化させることにより、前記相溶性物質の少なくとも一部を非相溶化させる、請求項１に記載のパターン形成方法。
  3. 　前記流動性樹脂が、活性エネルギー線硬化性樹脂を含む、請求項２に記載のパターン形成方法。
  4. 　前記相溶性物質が、除却性材料を含み、
    　前記非相溶化された前記除却性材料を除却する、請求項１に記載のパターン形成方法。
  5. 　前記流動性物質が、活性エネルギー線硬化性樹脂を含み、
    　前記活性エネルギー線硬化性樹脂と前記除却性材料とを含む前記組成物を準備する工程と、
    　前記組成物に活性エネルギー線を照射し、前記活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させ、前記除却性材料を非相溶化させる工程と、
    　非相溶化された前記除却性材料を除却する工程と
    を備える、請求項４に記載のパターン形成方法。
  6. 　前記除却性材料の前記除却において、
    　前記除却性材料を、非除却性材料で置換する、請求項４に記載のパターン形成方法。
  7. 　前記非除却性材料が、非除却性樹脂を含む、請求項６に記載のパターン形成方法。
  8. 　前記流動性物質と前記相溶性物質とのいずれか一方の水素結合性置換基価が０．０００１～０．１１１１ｍｏｌ／ｇであり、
    　前記一方に対する他方の水素結合性官能基価が、前記一方の前記水素結合性置換基価の２／３以下である、請求項１に記載のパターン形成方法。
  9. 　前記相溶性物質が、相溶性樹脂を含む、請求項１に記載のパターン形成方法。
  10. 　前記相溶性物質が、金属を含み、
    　前記相溶性物質を前記非相溶化させた後、前記金属をめっき処理する請求項１に記載のパターン形成方法。
  11. 　請求項１に記載のパターン形成方法で形成された、パターン。
  12. 　少なくとも１以上の流動性物質と、前記流動性物質に相溶した相溶性物質とを含む組成物において、任意の部分で前記相溶性物質を非相溶化させることにより、パターンを形成する、パターン付成形物の製造方法。
  13. 　少なくとも１以上の流動性物質と、前記流動性物質に相溶した相溶性物質とを含む組成物において、任意の部分で前記相溶性物質を非相溶化させることにより、パターンを形成することによって得られる、パターン付成形物。
  14. 　前記流動性物質が、活性エネルギー線硬化性樹脂を含み、
    　前記活性エネルギー線硬化性樹脂と前記相溶性物質とを含む前記組成物を準備し、
    　フォトマスクを介して、前記組成物に活性エネルギー線を照射し、前記活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させ、前記相溶性物質を非相溶化させることにより、前記パターンを形成し、
    　前記パターンが、前記フォトマスクに対応して、明瞭に形成されている、請求項１３に記載のパターン付成形物。
     
     
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