WO2023063005A1 - 撮像素子、撮像素子の信号処理方法、および、電子機器 - Google Patents

撮像素子、撮像素子の信号処理方法、および、電子機器 Download PDF

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WO2023063005A1
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code
latch circuit
gray code
bits
converter
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貴範 佐伯
義則 田中
Original Assignee
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters

Definitions

  • This technology relates to imaging devices.
  • the present invention relates to an imaging device equipped with an analog-digital conversion circuit, its signal processing method, and electronic equipment.
  • Imaging devices such as CMOS image sensors are equipped with an analog-digital conversion circuit that converts analog pixel signals read from pixels into digital pixel signals.
  • a so-called single-slope type analog-digital conversion circuit is known as one of the analog-digital conversion circuits.
  • An image pickup device equipped with a single-slope analog-digital conversion circuit uses a gray code latch method instead of a counter in each column in order to reduce power consumption. Also, when Gray code is used, it is necessary to perform binary conversion in order to perform correlated double sampling (CDS) processing. Therefore, the code converter is arranged next to the arrangement of the Gray code latch circuits (see, for example, Patent Document 1).
  • This technology was created in view of this situation, and aims to reduce the number of serial transfers and speed up the operation of the column processing unit.
  • a first aspect of the present technology is a pixel array portion in which a plurality of pixels including photoelectric conversion portions are arranged, and analog pixels read from the pixels.
  • an analog-to-digital converter for converting a signal into a digital pixel signal, wherein the analog-to-digital converter includes a gray code latch circuit for latching a gray code corresponding to the analog pixel signal read out from the pixel;
  • a code converter that converts the gray code latched in the gray code latch circuit into a binary code, a temporary latch circuit that temporarily latches a predetermined binary code, and the same bit code-converted by the code converter.
  • the code converter can be arranged in parallel with the Gray code latch circuit for each bit. This brings about the effect that the configuration of the serial transfer system can be simplified.
  • the code converter may be arranged in parallel on the least significant bit side of the Gray code latch circuit when a signal is sent from the most significant bit side. This brings about the effect that parallel processing of data transfer can be realized without increasing the number of signal lines in the analog-digital converter.
  • the Gray code latch circuit and the code converter may be cellized in units of bits. As a result, the number of elements constituting the circuit can be reduced and the circuit area can be reduced.
  • the data transfer between the code converter and the temporary latch circuit is processed in parallel by a predetermined number of bits, and the output of the code converter is converted to the predetermined number of bits.
  • the output of the temporary latch circuit may be transferred to the arithmetic section through the corresponding number of first data lines, and the output of the temporary latch circuit may be transferred to the arithmetic section through the second data lines of the number corresponding to the predetermined number of bits. good.
  • the number of serial transfers can be further reduced, the configuration of the serial transfer system can be simplified, and the operation speed of the column processing units can be increased.
  • the temporary latch circuit may be arranged in parallel with the code converter arranged in parallel on the least significant bit side of the gray code latch circuit for each bit. . This brings about the effect that the configuration of the serial transfer system can be further simplified.
  • the gray code latch circuit, the code converter, and the temporary latch circuit may be cellized in units of bits. As a result, it is possible to further reduce the number of elements constituting the circuit and reduce the circuit area.
  • the data transfer between the temporary latch circuit and the arithmetic unit is processed in parallel by a predetermined number of bits, and the output of the arithmetic unit corresponds to the predetermined number of bits. You may make it output outside through several data lines. As a result, the number of serial transfers can be further reduced, and the operation speed of the column processing unit can be increased.
  • the code converter arranged in parallel on the least significant bit side of the gray code latch circuit for each bit is arranged in parallel with the temporary latch circuit.
  • the gray code latch circuit, the code converter, the temporary latch circuit, and the arithmetic unit may be cellized in units of bits. As a result, it is possible to further reduce the number of elements constituting the circuit and reduce the circuit area.
  • a second aspect of the present technology includes a pixel array unit in which a plurality of pixels including photoelectric conversion units are arranged, and an analog-digital conversion unit that converts analog pixel signals read from the pixels into digital pixel signals. and the analog-to-digital conversion unit includes a gray code latch circuit for latching a gray code corresponding to an analog pixel signal read from the pixel, and a gray code latched by the gray code latch circuit for converting the gray code into a binary code.
  • a temporary latch circuit for temporarily latching a predetermined binary code; the binary code of the same bit code-converted by the code converter; and the above latched by the temporary latch circuit
  • an image pickup device having an arithmetic unit for obtaining a difference from a predetermined binary code
  • data transfer between the Gray code latch circuit and the code converter is performed in parallel by a predetermined number of bits, and the code converter is processed in parallel.
  • the output is transferred to the arithmetic unit through data lines corresponding in number to the predetermined number of bits. This brings about the effect that the number of serial transfers can be reduced and the operation speed of the column processing unit can be increased.
  • the data transfer between the code converter and the temporary latch circuit is processed in parallel by a predetermined number of bits, and the output of the code converter is converted to the predetermined number of bits.
  • the output of the temporary latch circuit may be transferred to the arithmetic section through the corresponding number of first data lines, and the output of the temporary latch circuit may be transferred to the arithmetic section through the second data lines of the number corresponding to the predetermined number of bits. good.
  • the number of serial transfers can be further reduced, the configuration of the serial transfer system can be simplified, and the operation speed of the column processing units can be increased.
  • the data transfer between the temporary latch circuit and the arithmetic section is processed in parallel by a predetermined number of bits, and the output of the arithmetic section corresponds to the predetermined number of bits. You may make it output outside through several data lines. As a result, the number of serial transfers can be further reduced, and the operation speed of the column processing unit can be increased.
  • a third aspect of the present technology includes a pixel array unit in which a plurality of pixels including photoelectric conversion units are arranged, and an analog-digital conversion unit that converts analog pixel signals read from the pixels into digital pixel signals. and the analog-to-digital conversion unit includes a gray code latch circuit for latching a gray code corresponding to an analog pixel signal read from the pixel, and a gray code latched by the gray code latch circuit for converting the gray code into a binary code.
  • a temporary latch circuit for temporarily latching a predetermined binary code; the binary code of the same bit code-converted by the code converter; and the above latched by the temporary latch circuit a calculation unit for obtaining a difference from a predetermined binary code, wherein data transfer between the gray code latch circuit and the code converter is parallelized by a predetermined number of bits, and the output of the code converter is processed in parallel.
  • the electronic equipment has an imaging device that transfers data to the arithmetic unit through a number of data lines corresponding to the predetermined number of bits. This brings about the effect that the number of serial transfers can be reduced and the operation speed of the column processing unit can be increased.
  • the data transfer between the code converter and the temporary latch circuit is processed in parallel by a predetermined number of bits, and the output of the code converter is converted to the predetermined number of bits.
  • the output of the temporary latch circuit may be transferred to the arithmetic section through the corresponding number of first data lines, and the output of the temporary latch circuit may be transferred to the arithmetic section through the second data lines of the number corresponding to the predetermined number of bits. good.
  • the number of serial transfers can be further reduced, the configuration of the serial transfer system can be simplified, and the operation speed of the column processing units can be increased.
  • the data transfer between the temporary latch circuit and the arithmetic section is processed in parallel by a predetermined number of bits, and the output of the arithmetic section corresponds to the predetermined number of bits. You may make it output outside through several data lines. As a result, the number of serial transfers can be further reduced, and the operation speed of the column processing unit can be increased.
  • FIG. 1 is a system configuration diagram showing a configuration example of an imaging device according to an embodiment of the present technology
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a circuit example of a pixel (pixel circuit) of an imaging device according to an embodiment of the present technology
  • FIG. 2 is a block diagram showing a basic configuration example of an analog-to-digital conversion unit of an imaging device according to an embodiment of the present technology
  • FIG. FIG. 4 is a block diagram showing a comparative example of a column counter using a Gray code latch circuit and a code converter
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an operation example 1 of the logical operation circuit
  • FIG. 1 is a system configuration diagram showing a configuration example of an imaging device according to an embodiment of the present technology
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a circuit example of a pixel (pixel circuit) of an imaging device according to an embodiment of the present technology
  • FIG. 2 is a block diagram showing a basic configuration example of an analog-to-digital conversion unit of an imaging device according to an embodiment
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an operation example 2 of the logical operation circuit
  • 1 is a block diagram showing a circuit configuration example of a logical operation circuit that converts a Gray code into a binary code bit by bit
  • FIG. 1 is a block diagram showing a circuit configuration example of a logical operation circuit that converts a Gray code into a binary code every 2 bits
  • FIG. 9 is a timing chart for explaining an example of operation processing of a column counter according to a comparative example
  • 4 is a block diagram showing one configuration example of a column counter according to the first embodiment
  • FIG. 4 is a circuit diagram showing the arrangement relationship of code converters with respect to Gray code latch circuits in the column counter according to the first embodiment
  • FIG. 4 is a circuit diagram showing a circuit example of a code converter;
  • FIG. 8 is a timing chart for explaining an example of operation processing of a column counter according to the first embodiment;
  • FIG. 12 is a block diagram showing a configuration example of a column counter according to the second embodiment;
  • FIG. 11 is a timing chart for explaining an example of operation processing of a column counter according to the second embodiment;
  • FIG. 11 is a block diagram showing a configuration example of a column counter according to the third embodiment;
  • FIG. FIG. 14 is a timing chart for explaining an example of operation processing of a column counter according to the third embodiment;
  • FIG. 4 is a circuit diagram showing a configuration example of a temporary latch circuit;
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing a configuration example of a full adder;
  • FIG. 11 is a block diagram showing a configuration example of a column counter according to Example 4;
  • FIG. 16 is a timing chart for explaining an example of operation processing of a column counter according to the fourth embodiment;
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing a configuration example of a full adder;
  • FIG. 10 is a diagram showing an example in which a conventional example and each embodiment are compared with respect to the number of control clocks and the like; It is a figure which shows an example which compared the conventional example and each Example about each parameter.
  • 1 is a block diagram showing a configuration example of an imaging device, which is an example of electronic equipment to which the present technology is applied;
  • FIG. It is a figure showing an example of a field to which an embodiment of this art is applied.
  • Imaging device of present technology 1-1.
  • Configuration example of imaging device 1-2 One circuit example of pixel 1-3.
  • Configuration example of analog-digital converter 1-4 Conventional Example of Column Counter 2 .
  • Analog-digital converter in embodiment of present technology 2-1.
  • Embodiment 1 Example of Parallel Processing of Data Transfer Between Gray Code Latch Circuit and Code Converter
  • Example 2 Example 2 (Modification of Example 1) 2-3.
  • Embodiment 3 Example of Parallel Processing of Data Transfer between Gray Code Latch Circuit and Code Converter and Data Transfer between Code Converter and Temporary Latch Circuit
  • Embodiment 4 data transfer between Gray code latch circuit and code converter, data transfer between code converter and temporary latch circuit, and data transfer between temporary latch circuit and full adder Example of parallel processing of transfer
  • Application example to electronic equipment 5 Application example of the embodiment of the present technology6. Possible configurations for this technology
  • Imaging element of this technology for example, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor, which is a type of XY addressing imaging element, can be exemplified.
  • a CMOS image sensor is an image sensor fabricated by applying or partially using a CMOS process.
  • FIG. 1 is a system configuration diagram showing a configuration example of an imaging device of the present technology.
  • the imaging device 10 has a configuration including a pixel array section 11 and a peripheral circuit section of the pixel array section 11 .
  • a peripheral circuit section of the pixel array section 11 includes, for example, a vertical scanning section 12, a column processing section 13, a horizontal scanning section 14, a digital signal calculation section 15, a timing control section 16, and the like.
  • the pixel array section 11 has a configuration in which pixels (pixel circuits) 20 including photoelectric conversion elements are two-dimensionally arranged in row and column directions, that is, in a matrix.
  • the row direction refers to the arrangement direction of the pixels 20 in the pixel row
  • the column direction refers to the arrangement direction of the pixels 20 in the pixel column.
  • the pixels 20 perform photoelectric conversion to generate and store photocharges corresponding to the amount of received light.
  • the pixel array of the pixel array section 11 is a pixel array of m rows and n columns. That is, m represents the number of rows and n represents the number of columns.
  • pixel control lines 31 (31_1 to 31_m) are wired along the row direction for each pixel row with respect to the pixel array of m rows and n columns. Further, vertical signal lines 32 (32_1 to 32_n) are wired along the column direction for each pixel column.
  • the pixel control lines 31 (31_1 to 31_m) transmit drive signals output from the vertical scanning unit 12 in units of pixel rows when reading out signals from the pixels 20 .
  • the pixel control line 31 is illustrated as one wiring in FIG. 1, it is not limited to one.
  • One end of the pixel control line 31 is connected to an output terminal corresponding to each row of the vertical scanning section 12 .
  • the vertical signal lines 32 (32_1 to 32_n) transmit signals read from the pixels 20 to the column processing section 13. FIG.
  • peripheral circuit section of the pixel array section that is, the vertical scanning section 12, the column processing section 13, the horizontal scanning section 14, the digital signal calculation section 15, and the timing control section 16 will be described below.
  • the vertical scanning unit 12 includes a shift register, an address decoder, and the like. When selecting each pixel 20 of the pixel array unit 11, the vertical scanning unit 12 scans the pixel rows and scans the pixel rows based on the timing control signal supplied from the timing control unit 16. to control the address of The vertical scanning unit 12 generally has two scanning systems, a readout scanning system and a discharge scanning system, although the specific configuration thereof is not shown.
  • the column processing unit 13 Based on the timing control signal supplied from the timing control unit 16, the column processing unit 13 reads the signal from each pixel 20 through the vertical signal line 32 (32_1 to 32_n) for each pixel column of the pixel array unit 11, and converts it into an analog signal. - Performing digital conversion processing, correlated double sampling processing (CDS processing), etc., and outputting them as pixel signals.
  • CDS processing correlated double sampling processing
  • the horizontal scanning unit 14 is composed of a shift register, an address decoder, etc., and sequentially selectively scans unit circuits corresponding to the pixel rows of the column processing unit 13 based on the timing control signal supplied from the timing control unit 16 .
  • the horizontal scanning unit 14 By selective scanning by the horizontal scanning unit 14 , the pixel signals converted into digital signals for each unit circuit in the column processing unit 13 are sequentially output to the digital signal calculation unit 15 .
  • the digital signal calculation unit 15 performs predetermined digital calculation on the pixel signals sequentially output from the horizontal scanning unit 14 based on the timing control signal supplied from the timing control unit 16, and outputs the result of the calculation as an image.
  • the timing control unit 16 generates various timing signals, clock signals, control signals, etc., based on an externally supplied synchronization signal. Based on these generated signals, the timing control unit 16 controls the driving of the vertical scanning unit 12, the column processing unit 13, the horizontal scanning unit 14, the digital signal calculation unit 15, and the like.
  • FIG. 2 is a circuit diagram showing a circuit example of the pixel (pixel circuit) 20 of the imaging device 10 according to the embodiment of the present technology.
  • Each pixel 20 of the pixel array section 11 has a photoelectric conversion section 21 , a charge transfer section 22 , a charge voltage conversion section 23 , a charge reset section 24 , a signal amplification section 25 and a pixel selection section 26 .
  • the charge transfer section 22, the charge reset section 24, the signal amplification section 25, and the pixel selection section 26, for example, an N-channel MOS field effect transistor can be used.
  • the combination of the conductivity types of the four transistors 22, 24, 25, and 26 illustrated here is only an example, and is not limited to these combinations.
  • a plurality of pixel control lines are commonly wired to the pixels 20 in the same pixel row as the pixel control lines 31 (31_1 to 31_m) described above.
  • the plurality of pixel control lines are connected to the output terminals corresponding to the respective pixel rows of the vertical scanning section 12 in units of pixel rows.
  • the vertical scanning unit 12 appropriately outputs a transfer signal TRG, a reset signal RST, and a selection signal SEL to a plurality of pixel control lines.
  • a constant current source 33 is connected to one end of the vertical signal line 32 wired for each pixel column of the pixel array section 11 .
  • the photoelectric conversion unit 21 is a PN junction photodiode (PD: Photo Diode).
  • PD Photo Diode
  • the photodiode has an anode electrode connected to a low-potential power supply (for example, ground), and generates and accumulates electric charge according to the amount of incident light.
  • the charge transfer section 22 transfers charges accumulated in the photoelectric conversion section 21 to the charge-voltage conversion section 23 according to the transfer signal TRG given from the vertical scanning section 12 .
  • the gate electrodes of the transistors forming the charge transfer section 22 are supplied with a transfer signal TRG from the vertical scanning section 12 whose high level is active. Then, the transistor that constitutes the charge transfer section 22 becomes conductive, and transfers the charge accumulated in the photoelectric conversion section 21 to the charge-voltage conversion section 23 .
  • the charge-voltage conversion unit 23 is the capacitance of a floating diffusion (FD) region formed between the drain region of the transistor that configures the charge transfer unit 22 and the source region of the transistor that configures the charge reset unit 24. be.
  • the charge-voltage converter 23 converts the charges transferred from the photoelectric conversion unit 21 by the charge transfer unit 22 into voltage.
  • the charge reset section 24 resets charges accumulated in the charge-voltage conversion section 23 according to the reset signal RST given from the vertical scanning section 12 .
  • the reset signal RST which is active at a high level, is applied from the vertical scanning section 12 to the gate electrodes of the transistors that constitute the charge reset section 24 . Then, the transistor that constitutes the charge reset section 24 becomes conductive, and resets the charge accumulated in the charge-voltage conversion section 23 .
  • the signal amplifier 25 amplifies the voltage converted by the charge-voltage converter 23 and outputs a pixel signal having a level corresponding to the charge accumulated in the charge-voltage converter 23 .
  • the gate electrode of the transistor forming the signal amplifying section 25 is connected to the charge-voltage converting section 23, and the drain electrode is connected to the node of the power supply voltage Vdd.
  • the transistor that constitutes the signal amplifying section 25 serves as an input section of a readout circuit that reads out charges obtained by photoelectric conversion in the photoelectric conversion section 21, that is, a source follower circuit. That is, the transistor constituting the signal amplifying section 25 has a source electrode connected to the vertical signal line 32 via the pixel selecting section 26, so that the constant current source 33 connected to one end of the vertical signal line 32 and the source Construct a follower circuit.
  • the pixel selection unit 26 selects any pixel 20 in the pixel array unit 11 under selective scanning by the vertical scanning unit 12 .
  • the transistor that constitutes the pixel selection section 26 is connected between the source electrode of the transistor that constitutes the signal amplification section 25 and the vertical signal line 32, and the gate electrode thereof receives a high level signal from the vertical scanning section 12.
  • a selection signal SEL is provided. Then, when the selection signal SEL becomes high level, the transistors forming the pixel selection section 26 become conductive. Thereby, the pixel 20 is brought into a selected state.
  • the signal output from the signal amplifier 25 is read out to the column processor 13 via the vertical signal line 32 .
  • a reset signal (so-called P-phase signal), which is a reset level when the charge-voltage conversion unit 23 is reset by the charge reset unit 24, and a signal based on photoelectric conversion in the photoelectric conversion unit 21
  • a data signal (so-called D-phase signal) having a signal level corresponding to the charge is sequentially output. That is, the pixel signal output from the pixel 20 includes a reset signal at the time of resetting and a data signal at the time of photoelectric conversion in the photoelectric conversion section 21 .
  • FIG. 3 is a block diagram showing a basic configuration example of the analog-digital converter of the imaging device 10 according to the embodiment of the present technology.
  • FIG. 3 also shows the peripheral circuit section of the analog-digital conversion section.
  • the analog-to-digital conversion unit 50 which is one of the functional units of the column processing unit 13, converts the vertical signal lines 32_1 to 32_n from the pixels 20 of the pixel array unit 11 based on the timing control signal supplied from the timing control unit 16. It acquires analog pixel signals supplied through a pixel row unit and sequentially converts them into digital pixel signals.
  • the analog-digital conversion section 50 is composed of a plurality (n) of analog-digital conversion circuits 51_1 to 51_n provided corresponding to the pixel columns of the pixel array section 11, and a Gray code generator 52.
  • the analog-digital conversion circuits 51_1 to 51_n are, for example, a so-called single-slope type analog-digital conversion circuit, which is an example of a reference signal comparison type analog-digital conversion circuit. used.
  • the so-called ramp wave reference signal RAMP whose level (voltage) changes (for example, monotonously decreases) with the passage of time, is an analog signal.
  • the ramp wave reference signal RAMP is generated in the reference signal generator 60 based on the timing control signal supplied from the timing controller 16 .
  • the reference signal generator 60 can be configured using, for example, a digital-analog conversion circuit.
  • the Gray code generator 52 synchronizes with the generation of the reference signal RAMP in the reference signal generation section 60, and in binary representation, the bit change between adjacent values is 1 bit. Generates a gray code (GC) that is unique. Specifically, the Gray code generator 52 corresponds to the rate at which the waveform (level) of the reference signal RAMP generated by the reference signal generator 60 changes based on the clock signal ADCK supplied from the timing controller 16. Generates a Gray code that
  • the analog-digital conversion circuits 51_1 to 51_n are configured to have comparators 53_1 to 53_n and column counters 54_1 to 54_n, respectively.
  • the comparators 53_1 to 53_n receive the analog pixel signals Vsig supplied from the pixels 20 of the pixel array section 11 through the vertical signal lines 32_1 to 32_n for comparison, and the reference signal RAMP generated by the reference signal generation section 60. Compare both signals as a reference input. Then, for example, at the timing when the ramp wave reference signal RAMP exceeds the voltage value of the analog pixel signal Vsig, a signal (comparison result) Vco notifying that fact is supplied to the column counters 54_1 to 54_n.
  • the column counters 54_1 to 54_n generate the gray code supplied from the gray code generator 52 at the timing when the signal Vco indicating that the voltage value of the analog pixel signal Vsig exceeds the reference signal RAMP is supplied from the comparators 53_1 to 53_n. are latched and output to the horizontal scanning unit 14 .
  • analog-to-digital converter 50 having the above-described single-slope analog-to-digital converters 51_1 to 51_n, the analog pixel signals Vsig read from the pixels 20 through the vertical signal lines 32_1 to 32_n and the reference signal generator 60 A digital value can be obtained from time information until the magnitude relationship with the generated reference signal RAMP changes.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a comparative example of column counters 54_1-54_n using Gray code latch circuits and code converters.
  • the column counters 54_1 to 54_n for one pixel row are illustrated as the column counter 54. As shown in FIG.
  • the conventional column counter 54 includes a Gray code latch circuit 541, a code converter 542, a full adder 543 as an arithmetic unit, a temporary latch (WKL: Work Latch) circuit 544, and an IF (interface) latch circuit 545. It is configured to have Here, the code converter 542 and the full adder 543 constitute an arithmetic logic unit (ALU) 546 .
  • ALU arithmetic logic unit
  • the gray code latch circuit 541 informs that the ramp wave reference signal RAMP exceeds the voltage value of the analog pixel signal Vsig under the control of the timing control section 16.
  • the Gray code supplied from the Gray code generator 52 is latched at the timing when the signal (comparison result) Vco is supplied from the comparators 53_1 to 53_n.
  • the code converter 542 converts the gray code corresponding to the voltage value of the analog pixel signal Vsig latched in the gray code latch circuit 541 under the control of the timing control unit 16 into a binary code, and converts the gray code into a binary code. 543.
  • the full adder 543 adds the binary code stored in the temporary latch circuit 544 under the control of the timing control section 16 and outputs the result to the IF latch circuit 545 .
  • a logical operation circuit (ALU) 546 consisting of a code converter 542 and a full adder 543 temporarily latches the gray code corresponding to the voltage value of the analog pixel signal Vsig latched in the gray code latch circuit 541.
  • a circuit 544 is used to convert to binary code.
  • the logical operation circuit 546 performs CDS (correlated double sampling) processing, which is an example of noise removal processing. This CDS processing will be specifically described below.
  • the Gray code latch circuit 541 first latches a signal read from the pixel 20, that is, a Gray code corresponding to the P-phase signal when the charge-voltage converter 23 of the pixel 20 is in a reset state.
  • the code converter 542 converts the Gray code corresponding to the P-phase signal latched in the Gray code latch circuit 541 into a binary code, and outputs the binary code to the full adder 543 .
  • the full adder 543 calculates (adds/subtracts) a binary code in which all the bits stored in the temporary latch circuit 544 are 0 after being reset.
  • Temporary latch circuit 544 is caused to latch.
  • the gray code latch circuit 541 receives a signal corresponding to the received light amount based on photoelectric conversion in the pixel 20, that is, D A Gray code corresponding to the phase signal is latched.
  • the code converter 542 then converts the Gray code corresponding to the D-phase signal latched in the Gray code latch circuit 541 into a binary code and outputs the binary code to the full adder 543 .
  • the full adder 543 adds (substantially subtracts) the binary code of the P-phase signal latched in the temporary latch circuit 544 to the binary code of the D-phase signal, and the operation result is is latched by the IF latch circuit 545 .
  • the difference between the binary code of the P-phase signal and the binary code of the D-phase signal is obtained, and the pixel signal substantially composed of the binary code subjected to CDS processing is converted into an IF latch circuit. 545 is latched.
  • the gray code latch circuit 541, code converter 542, full adder 543, temporary latch circuit 544, and IF latch circuit 545 are in a reset state. It is assumed that the gray code latch circuit 541 latches a gray code in which all bits are 0, and the temporary latch circuit 544 latches a binary code in which all bits are 0.
  • the Gray code latch circuit 541 latches the Gray code corresponding to the 11-bit P-phase signal generated by the Gray code generator 52, for example.
  • the number of bits of the Gray code is not limited to 11 bits, that is, several bits other than 11 bits may be used. This point is the same for the Gray code corresponding to the D-phase signal.
  • the Gray code corresponding to the 11-bit P-phase signal latched in the Gray code latch circuit 541 is serially transferred to the code converter 542 by two bits.
  • the code converter 542 converts the Gray code corresponding to the 11-bit P-phase signal latched in the Gray code latch circuit 541 into binary code by 2 bits, and serially transfers it to the full adder 543 .
  • the full adder 543 calculates (adds) a binary code in which all bits are 0 stored in the temporary latch circuit 544 with respect to the binary code corresponding to the P-phase signal converted from the Gray code by the code converter 542. /subtraction) process.
  • the operation result of full adder 543 is latched by temporary latch circuit 544 as a binary code corresponding to the P-phase signal.
  • the above processing is repeated 2 bits at a time and transferred serially, whereby the binary code corresponding to the 11-bit P-phase signal is latched in the temporary latch circuit 544 .
  • the Gray code latch circuit 541 latches the Gray code generated by the Gray code generator 52, for example, corresponding to the 11-bit D-phase signal.
  • the Gray code corresponding to the 11-bit D-phase signal latched in the Gray code latch circuit 541 is serially transferred to the code converter 542 by two bits.
  • the code converter 542 converts the Gray code corresponding to the 11-bit D-phase signal latched in the Gray code latch circuit 541 into binary code by two bits, and outputs the binary code to the full adder 543 .
  • the full adder 543 calculates the binary code corresponding to the P-phase signal stored in the temporary latch circuit 544 from the binary code corresponding to the D-phase signal converted from the Gray code by the code converter 542 ( addition/subtraction) processing.
  • the operation result of full adder 543 is latched in IF latch circuit 545 as a 12-bit binary code.
  • the above processing is repeated 2 bits at a time and transferred serially, whereby the 12-bit binary code data subjected to CDS processing is latched in the IF latch circuit 545 .
  • GC[10] which is the 11th bit data that is the most significant bit of the 11-bit Gray code (GC)
  • BINa is the 11th bit data that is the most significant bit in the 11-bit binary code (BINa). Equivalent to some BINa[10]. Therefore, the code converter 542 obtains BINa[10] from GC[10] in step 1, which is the first process.
  • BINa[9] which is the 10th bit data in the binary code
  • GC[9] which is the 10th bit data in the Gray code
  • BINa[10] which is the 11th bit data which is the upper bit.
  • XOR exclusive OR
  • BINa[8] which is the 9th bit data in the binary code
  • GC[8] which is the 9th bit data in the Gray code
  • BINa[9] which is the 10th bit data which is the upper bit. It is an exclusive OR (XOR). Therefore, in processing step 3, the code converter 542 obtains BINa[8] as the exclusive OR of BINa[9] and GC[8].
  • the full adder 543 repeats the operations shown in the right diagram of FIG.
  • the binary code latched in the temporary latch circuit 544 is expressed as BINb[0] to BINb[10]. .
  • the binary code pre-latched in the temporary latch circuit 544 is a binary code in which all bits are 0's.
  • the binary code latched by the temporary latch circuit 544 is a binary code in which all bits correspond to the P-phase signal.
  • the full adder 543 converts the first bit binary code BINa[0], which is the least significant bit of the binary code supplied from the code converter 542, to A binary code (C[0], BINs [0]).
  • C[0] is the carry bit of the first bit.
  • the full adder 543 converts the binary code BINa[1] of the second bit of the binary code supplied from the code converter 542 and the least significant bit of the binary code read from the temporary latch circuit 544 into A binary code consisting of the 2nd bit and its carry bit is obtained by performing arithmetic (addition/subtraction) processing on a certain 2nd bit binary code BINb[1] and C[0] which is the carry bit of the 1st bit. Determine (C[1], BINs[1]).
  • C[1] is the second carry bit.
  • the full adder 543 converts the third bit binary code BINa[2] of the binary code supplied from the code converter 542 and the third bit binary code read from the temporary latch circuit 544 to A binary code (C[2] , BINs[2]).
  • C[2] is the carry bit of the third bit.
  • the binary codes BINb[0] to BINb[10] read from the temporary latch circuit 544 and the binary codes BINb[0] to BINb[10] supplied from the code converter 542 are to BINa[10] are calculated (added/subtracted) to obtain pixel signals subjected to CDS (correlated double sampling) processing, which consist of 12-bit binary codes BINs[0] to BINs[10]. .
  • the full adder 543 obtains the upper bits in order from the lower bits in steps 1 to 11, so that the binary code representing the pixel signal subjected to the CDS processing is obtained.
  • BINs[1], BINs[2], BINs[3], . . . , BINs[11] are obtained in this order.
  • processing step 1 even if the code converter 542 outputs the 11th bit binary code BINa[10] as it is to the full adder 543, in processing step 1 of the full adder 543, the required The binary code BINa[0] of the 1st bit has not been calculated and cannot be calculated.
  • the code converter 542 in the logical operation circuit (ALU) 546 of the column counter 54 obtains the gray code of the least significant bit by a predetermined process in advance, and uses it to convert the binary code sequentially from the least significant bit. Generate code.
  • n-th bit binary code BIN[n] is represented by the following equation (2).
  • BIN[n] GC[n] xor BIN[n+1] (2)
  • xor represents exclusive OR.
  • the relationship of this formula (2) can be transformed into the following formula (3).
  • BIN[n+1] GC[n] xor BIN[n] (3)
  • the code converter 542 can convert the Gray code from the least significant bit to the binary code.
  • BIN[0] GC[MSB] xor GC[MSB-1] xor GC[MSB ⁇ 2] xor ⁇ xor GC[1] ... (4)
  • the least significant bit BIN[0] of the binary code is obtained from the exclusive OR of all bits of the Gray code.
  • the code converter 542 and the full adder 543 of the logical operation circuit (ALU) 546 in the column counter 54 convert the Gray code into binary code in the procedure shown in FIG. conversion, and furthermore, calculation (addition/subtraction) processing related to CDS is executed.
  • P[1] which is the second bit parity data of the 11-bit parity
  • GC[1] which is the second bit data of the Gray code
  • P[0] which is the first bit parity data.
  • the code converter 542 obtains P[1], which is the second bit parity data of the 11-bit parity, as the exclusive OR of GC[1] and P[0].
  • P[2] which is the 3rd bit parity data of the 11-bit parity
  • GC[2] which is the 3rd bit data of the Gray code
  • P[1] which is the 2nd bit parity data.
  • the code converter 542 obtains P[2], which is the third bit parity data of the 11-bit parity, as the exclusive OR of GC[2] and P[1].
  • the code converter 542 converts the least significant bit BINa[0] of the binary code to the exclusive of GC[10], which is the most significant bit of the Gray code, and the 10th bit parity P[9]. It is obtained as logical OR and output to full adder 543 .
  • the full adder 543 can acquire the least significant bit BINb[0] of the binary code from the temporary latch circuit 544. Therefore, in processing step 11, the full adder 543 further continuously converts the first bit binary code BINa[0], which is the least significant bit of the binary code supplied from the code converter 542, into the temporary latch circuit 544 A binary code (C[0], BINs[0]).
  • steps 1 to 11 that is, the processing of the code converter 542 for obtaining the least significant bit BINb[0] of the binary code is referred to as preprocessing of the code converter 542.
  • the code converter 542 converts the binary code BINa[1] of the second bit of the binary code into GC[1], which is the second bit of the Gray code, and the least significant bit of the binary code. It is obtained as an exclusive OR with BINa[0] and output to the full adder 543 .
  • the full adder 543 continuously converts the second bit binary code BINa[1] of the binary code supplied from the code converter 542 and the second bit binary code BINb[1] of the binary code read from the temporary latch circuit 544 1] and the carry bit C[0] are processed (addition/subtraction) to obtain a binary code (C[1], BINs[1]) consisting of the second bit and the carry bit.
  • the code converter 542 converts the third bit binary code BINa[2] of the binary code into GC[2] which is the third bit of the Gray code and BINa[2] of the second bit binary code. 1] and output to the full adder 543 .
  • the full adder 543 continuously converts the binary code BINa[2] of the third bit of the binary code supplied from the code converter 542, the binary code BINb[2] of the third bit of the binary code read from the temporary latch circuit 544, and 2] and the carry bit C[1] are processed (addition/subtraction) to obtain a binary code (C[2], BINs[2]) consisting of the second bit and the carry bit.
  • Binary codes BINs[0] to BINs[11]) consisting of 12 bits are obtained by repeating the same processing steps 14 to 21.
  • the binary code BINa[0] of the least significant bit can be obtained by preprocessing in the code converter 542.
  • the code converter 542 can sequentially convert the Gray code to the binary code from the least significant bit to the upper bit. Become.
  • the code converter 542 can sequentially convert the Gray code to the binary code from the least significant bit to the most significant bit, the full adder 543 can continuously use the conversion results of the code converter 542.
  • CDS processing can be performed by obtaining the difference from the binary code latched by the temporary latch circuit 544 from the least significant bit to the most significant bit.
  • the code converter 542 is composed of, for example, an XOR circuit (exclusive OR circuit) 301 and a DFF (D-type flop-flop circuit) 302, as shown in FIG.
  • the XOR circuit 301 outputs the exclusive OR of the Gray code input value GC[n] and the conversion result BINa[n ⁇ 1] immediately before converted into the binary code to the DFF 302 as the binary code conversion result BINa[n]. Output.
  • the DFF 302 temporarily stores the conversion result BINa[n] converted from Gray code to binary code output from the XOR circuit 301, and outputs it to the XOR circuit 301 and full adder 543 at the next timing.
  • the full adder 543 is composed of an adder circuit 311 and a DFF 312.
  • the adder circuit 311 has an input terminal A, an input terminal B, an output terminal S, an output terminal CO, and an input terminal CI.
  • Input terminal A is a terminal that receives an input of binary code BINa[n] supplied from code converter 542 .
  • Input terminal B is a terminal that receives binary code BINb[n] supplied from temporary latch circuit 544 .
  • the output terminal S outputs the addition result of the binary code BINa[n] supplied from the code converter 542, the binary code BINb[n] supplied from the temporary latch circuit 544, and the carry bit C[n ⁇ 1].
  • the input terminal CI is an output terminal CO that outputs the carry bit C[n] to the DFF 312, and a terminal that receives the input of the carry bit C[n ⁇ 1] of the immediately processed bit supplied from the DFF 312. is.
  • the adder circuit 311 receives the binary code BINa[n] supplied from the code converter 542 input to the input terminal A, the binary code BINb[n] supplied from the temporary latch circuit 544 input to the input terminal B, and , DFF 312 outputs the addition result of the carry bit C[n ⁇ 1] of the last processed bit latched in the DFF 312 from the output terminal S as the binary code BINs[n]. At this time, the addition circuit 311 outputs the carry bit C[n] to the DFF 312 for storage.
  • circuit configuration of FIG. 7 implements the logical operation circuit 546 that converts the Gray code as shown in FIG. 6 into binary code bit by bit.
  • FIG. 8 a circuit configuration example of the code converter 542 and the full adder 543 that implements the logical operation circuit 546 that converts the Gray code into binary code by 2 bits will be described.
  • the circuit configuration example shown in FIG. 8 applies the circuit configuration of the code converter 542 and the full adder 543 of FIG.
  • the code converter 542 of FIG. 8 is provided with XOR circuits 301_1 and 301_2 instead of the XOR circuit 301 of FIG. .
  • the XOR circuit 301_1 obtains the exclusive OR of the Gray code GC[n] and the binary code BINa[n] which is the processing result processed one bit before, and performs the addition of the XOR circuit 301_2 and the full adder 543. output to circuit 311'.
  • the XOR circuit 301_2 obtains the exclusive OR of the Gray code GC[n+1] and the binary code BINa[n+1] output from the XOR circuit 301_1, and outputs it to the DFF 302 as the binary code BINa[n].
  • the adder circuit 311′ receives the binary code BINa[n+1] supplied from the code converter 542 input to the input terminal A1, the binary code BINb[n+1] supplied from the temporary latch circuit 544 input to the input terminal B1, and add the carry bit C[n] of the last processed bit stored in DFF 312 . Then, the binary code BINs[n+1] resulting from the addition is output from the output terminal S1.
  • the adder circuit 311′ receives the binary code BINa[n] supplied from the code converter 542 input to the input terminal A0, and the binary code BINb[n supplied from the temporary latch circuit 544 input to the input terminal B0. ], and the carry bit C[n+1] of the last processed bit stored in DFF 312 . Then, the binary code BINs[n] resulting from the addition is output from the output terminal S0.
  • the adder circuit 311' outputs the carry bits C[n] and C[n+1] to the DFF 312 for storage.
  • each process as shown in FIG. 6 is implemented in two steps, and the logical operation circuit 546 that converts Gray code into binary code by two bits is implemented.
  • FIG. 9 is a timing chart for explaining an example of operation processing of the column counter 54 according to the conventional example. Operation processing of the column counter 54 described below is executed under the control of the timing control unit 16 .
  • the gray code (GC) latch circuit 541 is reset and initialized. That is, in the processing during this period, preparations are made for accepting the Gray code corresponding to the P-phase signal.
  • a Gray code is output from the Gray code generator 52 and latched by the Gray code latch circuit 541 .
  • the processing is performed, for example, during a period in which the ramp wave of the reference signal RAMP changes at a predetermined rate. More specifically, at the timing when the reference signal RAMP changes at a predetermined rate and the comparators 53_1 to 53_n (see FIG. 3) detect that the reference signal RAMP is greater than the pixel signal Vsig, the Gray code The Gray code supplied from generator 52 is latched as the Gray code corresponding to the P-phase signal.
  • the full adder 543 is reset ( addition reset). performs preprocessing for converting the Gray code corresponding to the P-phase signal into a binary code, and obtains the binary code BIN[0] of the least significant bit.
  • the code converter 542 reads out the Gray code corresponding to the P-phase signal latched in the Gray code latch circuit 541, converts it into a binary code, and converts it into a binary code. 543.
  • the full adder 543 performs arithmetic (addition/subtraction) processing on the binary code of the P-phase signal and the binary code with all bits 0 latched in the temporary latch circuit 544 . latch.
  • the gray code latch circuit 541 is reset and initialized. That is, in the processing during this period, preparations are made for accepting the Gray code corresponding to the D-phase signal.
  • a Gray code is output from the Gray code generator 52 and latched by the Gray code latch circuit 541 .
  • the processing is performed, for example, during a period in which the ramp wave of the reference signal RAMP changes at a predetermined rate. More specifically, at the timing when the ramp wave of the reference signal RAMP changes and the comparators 53_1 to 53_n (see FIG. 3) detect that the reference signal RAMP is greater than the pixel signal Vsig, the Gray code generator The Gray code supplied from 52 is latched as the Gray code corresponding to the D phase signal.
  • the full adder 543 is reset ( addition reset) . performs preprocessing for converting the Gray code corresponding to the D-phase signal into a binary code, and obtains the binary code BIN[0] of the least significant bit.
  • the code converter 542 reads the Gray code corresponding to the D-phase signal latched in the Gray code latch circuit 541, converts it into a binary code, and converts it into a binary code. 543.
  • the full adder 543 arithmetically (adds/subtracts) the binary code corresponding to the D-phase signal and the binary code corresponding to the P-phase signal latched in the temporary latch circuit 544, and performs CDS processing. is latched by the IF latch circuit 545 as the binary code of the pixel signal to which the .
  • the binary code of the pixel signal subjected to CDS processing latched in the IF latch circuit 545 is read out from the IF latch circuit 545 and output to the subsequent logic circuit.
  • the Gray code latch circuit 541 and the code converter 542 are grouped according to their functional units.
  • a configuration is adopted in which the data to the code converter 542 is serially transferred.
  • the number of clocks required for serial transfer becomes a problem.
  • the configuration in which all bits are processed in parallel is most effective.
  • an increase in the number of wires and an increase in the area of the column processing unit 13 pose a problem.
  • an analog-digital The conversion unit 50 has the following configuration. Specifically, at least, the data transfer between the Gray code latch circuit 541 and the code converter 542 is processed in parallel by a predetermined number of bits, and the output of the code converter 542 is processed in a number corresponding to the predetermined number of bits. The data is transferred to the full adder 543, which is an example of the arithmetic unit, through the data line.
  • the parallel processing of data transfer is not limited to data transfer between the Gray code latch circuit 541 and the code converter 542.
  • the data transfer between the code converter 542 and the temporary latch circuit 544 may also be processed in parallel.
  • data transfer between Gray code latch circuit 541 and code converter 542, data transfer between code converter 542 and temporary latch circuit 544, and temporary latch circuit 544 and full adder 543 Data transfer between may be parallelized.
  • the column counters 54_1 to 54_n for one pixel row constituting the analog-digital converter 50 are shown as the column counter 54, and the column counter 54 for one pixel row will be described.
  • the gray code latch circuit is denoted as GCL, the code converter as C2B, the temporary latch circuit as WKL, the full adder as FA, and the IF latch circuit as RDL.
  • Example 1 is an example of parallel processing of data transfer between the Gray code latch circuit 541 and the code converter 542 .
  • the data transfer between the Gray code latch circuit 541 and the code converter 542 is processed in parallel every 2 bits. This point also applies to embodiments described later. However, the number of bits for data transfer is not limited to 2 bits.
  • FIG. 10 is a block diagram showing a configuration example of the column counter 54 according to the first embodiment.
  • FIG. 11 is a circuit diagram showing the layout relationship of the code converter 542 with respect to the Gray code latch circuit 541 in the column counter 54 according to the first embodiment.
  • the code converter 542 in performing parallel processing of data transfer between the Gray code latch circuit 541 and the code converter 542, the code converter 542 sends the gray code latch circuit 541 bit by bit. are arranged in parallel. By arranging the code converter 542 in parallel with the Gray code latch circuit 541 in this manner, parallel processing of data transfer can be realized.
  • the Gray code latch circuits 541_1 to 541_n are connected to the code converters 542_1 to 542_n, respectively. is preferably arranged in parallel on the least significant bit (LSB) side of . In this way, by arranging the code converters 542_1 to 542_n in parallel on the least significant bit side of the gray code latch circuits 541_1 to 541_n, respectively, the number of signal lines in the analog-to-digital converter 50 does not increase. done. Specifically, in the bits of the Gray code latch circuits 541_1 to 541_n, only one signal line L0 for parallel processing of data transfer needs to be added.
  • cellization refers to forming a circuit pattern as a minimum unit. This point also applies to embodiments described later.
  • Each output of the code converters 542_1 to 542_n is read out to two data lines L11 and L12 by switches SW_11 to SW_1n in units of 2 bits, and transferred to the full adder 543 by these two data lines L11 and L12.
  • Fig. 12 shows a circuit example of the code converters 542_1 to 542_n.
  • the code converters 542_1 to 542_n are composed of XOR circuits (exclusive OR circuits). Since the code converters 542_1 to 542_n are arranged beside and integrated with the gray code latch circuits 541_1 to 541_n, respectively, differential inputs are assumed for the XOR circuit. As a result, the code converters 542_1 to 542_n in FIG. 11 can be reduced to a total of 6 transistors, ie, transistors Tr1 to Tr4 and two transistors constituting the inverter 501, as shown in FIG. can be reduced.
  • each bit and the number of transistors are reduced as shown in b in FIG.
  • the number of transistors Tr1 to Tr4 and the four transistors that make up the NAND circuit 502 can be reduced to a total of eight transistors.
  • the XOR circuits forming the code converters 542_1 to 542_n are arranged in parallel with the Gray code latch circuits 541_1 to 541_n. Directly receiving the differential input from 541_n lightens the load on the XOR circuit. As a result, the number of elements constituting the XOR circuit can be reduced, and the size of the transistors can be reduced, so that the circuit scale of the XOR circuit can be reduced.
  • FIG. 13 is a timing chart for explaining an operation processing example of the column counter 54 according to the first embodiment. Operation processing of the column counter 54 described below is executed under the control of the timing control unit 16 . This point also applies to embodiments described later.
  • the gray code (GC) latch circuit 541 is reset and initialized. That is, in the processing during this period, preparations are made for accepting the Gray code corresponding to the P-phase signal.
  • a Gray code is output from the Gray code generator 52 and latched by the Gray code latch circuit 541 .
  • the processing is performed, for example, during a period in which the ramp wave of the reference signal RAMP changes at a predetermined rate. More specifically, at the timing when the reference signal RAMP changes at a predetermined rate and the comparators 53_1 to 53_n (see FIG. 3) detect that the reference signal RAMP is greater than the pixel signal Vsig, the Gray code The Gray code supplied from generator 52 is latched as the Gray code corresponding to the P-phase signal.
  • the full adder 543 is reset (addition reset).
  • Unit 542 reads out the Gray code corresponding to the P-phase signal latched in Gray code latch circuit 541 , converts it into a binary code, and outputs it to full adder 543 .
  • the full adder 543 calculates (addition/subtraction ) is processed and latched by temporary latch circuit 544 .
  • the gray code latch circuit 541 is reset and initialized. That is, in the processing during this period, preparations are made for accepting the Gray code corresponding to the D-phase signal.
  • a Gray code is output from the Gray code generator 52 and latched by the Gray code latch circuit 541 .
  • the processing is performed, for example, during a period in which the ramp wave of the reference signal RAMP changes at a predetermined rate. More specifically, at the timing when the ramp wave of the reference signal RAMP changes and the comparators 53_1 to 53_n (see FIG. 3) detect that the reference signal RAMP is greater than the pixel signal Vsig, the Gray code generator The Gray code supplied from 52 is latched as the Gray code corresponding to the D phase signal.
  • the full adder 543 is reset ( addition reset) .
  • the code converter 542 reads out the Gray code corresponding to the D-phase signal latched in the Gray code latch circuit 541 , converts it into a binary code, and outputs it to the full adder 543 .
  • the full adder 543 arithmetically (adds/subtracts) the binary code corresponding to the D-phase signal and the binary code corresponding to the P-phase signal latched in the temporary latch circuit 544, and performs CDS processing. is latched by the IF latch circuit 545 as the binary code of the pixel signal to which the .
  • the binary code of the pixel signal subjected to CDS processing latched in the IF latch circuit 545 is read out from the IF latch circuit 545 and output to the subsequent logic circuit.
  • the second embodiment is a modification of the first embodiment in which data transfer between the Gray code latch circuit 541 and the code converter 542 is processed in parallel.
  • FIG. 14 is a block diagram showing a configuration example of the column counter 54 according to the second embodiment.
  • the column counter 54 according to the second embodiment has a configuration in which the IF latch circuit 545 in the column counter 54 according to the first embodiment is omitted.
  • the IF latch circuit 545 can be omitted.
  • the configuration of the column counter 54 can be simplified by the amount of the IF latch circuit 545 omitted.
  • the omission of the IF latch circuit 545 is the same in the embodiments described later.
  • FIG. 15 is a timing chart for explaining an operation processing example of the column counter 54 according to the second embodiment.
  • the gray code (GC) latch circuit 541 is reset and initialized. That is, in the processing during this period, preparations are made for accepting the Gray code corresponding to the P-phase signal.
  • a Gray code is output from the Gray code generator 52 and latched by the Gray code latch circuit 541 .
  • the processing is performed, for example, during a period in which the ramp wave of the reference signal RAMP changes at a predetermined rate. More specifically, at the timing when the reference signal RAMP changes at a predetermined rate and the comparators 53_1 to 53_n (see FIG. 3) detect that the reference signal RAMP is greater than the pixel signal Vsig, the Gray code The Gray code supplied from generator 52 is latched as the Gray code corresponding to the P-phase signal.
  • the full adder 543 is reset ( addition reset) .
  • the code converter 542 reads out the Gray code corresponding to the P-phase signal latched in the Gray code latch circuit 541 , converts it into a binary code, and outputs it to the full adder 543 .
  • the full adder 543 performs arithmetic (addition/subtraction) processing on the binary code of the P-phase signal and the binary code with all bits 0 latched in the temporary latch circuit 544 . latch.
  • the gray code latch circuit 541 is reset and initialized. That is, in the processing during this period, preparations are made for accepting the Gray code corresponding to the D-phase signal.
  • a Gray code is output from the Gray code generator 52 and latched by the Gray code latch circuit 541 .
  • the processing is performed, for example, during a period in which the ramp wave of the reference signal RAMP changes at a predetermined rate. More specifically, at the timing when the ramp wave of the reference signal RAMP changes and the comparators 53_1 to 53_n (see FIG. 3) detect that the reference signal RAMP is greater than the pixel signal Vsig, the Gray code generator The Gray code supplied from 52 is latched as the Gray code corresponding to the D phase signal.
  • the full adder 543 is reset (addition reset).
  • the code converter 542 incorporated in the Gray code latch circuit 541 reads out the Gray code corresponding to the D-phase signal latched in the Gray code latch circuit 541, converts it into a binary code, Output to full adder 543 .
  • the full adder 543 arithmetically (adds/subtracts) the binary code corresponding to the D-phase signal and the binary code corresponding to the P-phase signal latched in the temporary latch circuit 544, and performs CDS processing. is output to the subsequent logic circuit as a binary code of the pixel signal subjected to the .
  • the third embodiment is an example of parallelizing data transfer between the Gray code latch circuit 541 and the code converter 542 and data transfer between the code converter 542 and the temporary latch circuit 544 .
  • FIG. 16 is a block diagram showing a configuration example of the column counter 54 according to the third embodiment.
  • the column counter 54 according to the third embodiment in addition to data transfer between the Gray code latch circuit 541 and the code converter 542, data transfer between the code converter 542 and the temporary latch circuit 544 is processed in parallel. It is configured. As a result, the number of serial transfers can be further reduced, the configuration of the serial transfer system can be simplified, and the operation speed of the column processing unit 13 can be increased.
  • a temporary latch circuit is provided next to the code converter 542 for each bit. 544 are arranged in parallel. This further simplifies the configuration of the serial transfer system.
  • each of the code converters 542_1 to 542_n is arranged in parallel on the least significant bit (LSB) side of each of the Gray code latch circuits 541_1 to 541_n.
  • temporary latch circuits 544_1 to 544_n are arranged in parallel.
  • Each output of the temporary latch circuits 544_1 to 544_n is read out to two data lines L21 and L22 by switches SW_21 to SW_2n in units of 2 bits, and transferred to the full adder 543 by these two data lines L21 and L22.
  • two data lines L21 and L22 are added to the signal line L0 for parallel processing of data transfer and two data lines L11 and L12. Become.
  • Two data lines (first data lines) L11 and L12 are for transferring each output of the code converters 542_1 to 542_n to the full adder 543 in 2-bit units.
  • the two data lines (second data lines) L21 and L22 transfer the outputs of the temporary latch circuits 544_1 to 544_n to the full adder 543 in 2-bit units in addition to the two data lines L11 and L12. It is for
  • the gray code latch circuit 541_1, the code converter 542_1, the temporary latch circuit 544_1, the gray code latch circuit 541_2, the code converter 542_2, the temporary latch circuit 544_2, . is repeated.
  • FIG. 17 is a timing chart for explaining an operation processing example of the column counter 54 according to the third embodiment.
  • the gray code (GC) latch circuit 541 is reset and initialized. That is, in the processing during this period, preparations are made for accepting the Gray code corresponding to the P-phase signal.
  • a Gray code is output from the Gray code generator 52 and latched by the Gray code latch circuit 541 .
  • the processing is performed, for example, during a period in which the ramp wave of the reference signal RAMP changes at a predetermined rate. More specifically, at the timing when the reference signal RAMP changes at a predetermined rate and the comparators 53_1 to 53_n (see FIG. 3) detect that the reference signal RAMP is greater than the pixel signal Vsig, the Gray code The Gray code supplied from generator 52 is latched as the Gray code corresponding to the P-phase signal.
  • the gray code latch circuit 541 is reset and initialized. That is, in the processing during this period, preparations are made for accepting the Gray code corresponding to the D-phase signal.
  • the Gray code is output from the Gray code generator 52 and latched by the Gray code latch circuit 541 .
  • the processing is performed, for example, during a period in which the ramp wave of the reference signal RAMP changes at a predetermined rate. More specifically, at the timing when the ramp wave of the reference signal RAMP changes and the comparators 53_1 to 53_n (see FIG. 3) detect that the reference signal RAMP is greater than the pixel signal Vsig, the Gray code generator The Gray code supplied from 52 is latched as the Gray code corresponding to the D phase signal.
  • the binary code corresponding to the D-phase signal is read from the code converter 542 incorporated in the Gray code latch circuit 541, and the temporary latch circuit (WKL) 544 incorporated in the Gray code latch circuit 541.
  • a binary code corresponding to the P-phase signal latched in is read out.
  • an operation is performed on the binary code corresponding to the D-phase signal and the binary code corresponding to the P-phase signal, and the binary code of the pixel signal subjected to CDS processing is output to the subsequent logic circuit.
  • FIG. 18 is a circuit diagram showing a configuration example of the temporary latch circuits 544 (544_1 to 544_n).
  • Temporary latch circuit 544 includes two inverter circuits 5441 and 5442 connected in series, two inverter circuits 5443 and 5444 connected in parallel, P-channel MOS transistor Tr11 and N-channel MOS transistor Tr11 connected in parallel.
  • Inverter circuit 544 which is a NOT circuit, P-channel MOS transistor Tr11 and N-channel MOS transistor Tr12 form a CMOS transfer gate circuit.
  • WKL_LT ⁇ 0> is a control signal given from the timing control section 16 .
  • WKL_LT ⁇ 0> is a control signal given from the timing control section 16 .
  • WKL_LT ⁇ 0> is a control signal given from the timing control section 16 .
  • WKL_LT ⁇ 0> is a control signal given from the timing control section 16 .
  • all bits can be controlled simultaneously.
  • FIG. 19 is a circuit diagram showing a configuration example of the full adder 543. As shown in FIG.
  • the full adder 543 has arithmetic circuits 5431 corresponding to the number of bits of the bus, and a flip-flop (FF) 5432 having the carry output Cout of the arithmetic circuit 5431 as an input and the transfer clock CLK as a clock input. It has a device configuration.
  • FIG. 20 is a block diagram showing a configuration example of the column counter 54 according to the fourth embodiment.
  • the column counter 54 according to the fourth embodiment has a configuration in which the data transfer between the temporary latch circuit 544 and the full adder 543 is processed in parallel in addition to the column counter 54 according to the third embodiment.
  • the temporary latch circuit 544 for each bit is It has a configuration in which full adders 543 are horizontally arranged in parallel.
  • code converters 542_1 to 542_n are arranged in parallel beside each of the Gray code latch circuits 541_1 to 541_n, and a temporary latch circuit (WKL) 544_1 is arranged next to each of the code converters 542_1 to 542_n.
  • WKL temporary latch circuit
  • 544_n are arranged in parallel, and further, full adders (FA) 543_1 to 543_n are arranged in parallel.
  • Each output of the temporary latch circuits 544_1 to 544_n is read out to two data lines L31 and L32 by switches SW_31 to SW_3n in units of 2 bits, and transferred to the full adder 543 by these two data lines L31 and L32.
  • the signal line L01 for carry signals of the full adders (FA) 543_1 to 543_n is added in addition to the signal line L00 for parallel processing of data transfer.
  • FIG. 21 is a timing chart for explaining an operation processing example of the column counter 54 according to the fourth embodiment.
  • the gray code (GC) latch circuit 541 is reset and initialized. That is, in the processing during this period, preparations are made for accepting the Gray code corresponding to the P-phase signal.
  • a Gray code is output from the Gray code generator 52 and latched by the Gray code latch circuit 541 .
  • the processing is performed, for example, during a period in which the ramp wave of the reference signal RAMP changes at a predetermined rate. More specifically, at the timing when the reference signal RAMP changes at a predetermined rate and the comparators 53_1 to 53_n (see FIG. 3) detect that the reference signal RAMP is greater than the pixel signal Vsig, the Gray code The Gray code supplied from generator 52 is latched as the Gray code corresponding to the P-phase signal.
  • the gray code latch circuit 541 is reset and initialized. That is, in the processing during this period, preparations are made for accepting the Gray code corresponding to the D-phase signal.
  • a Gray code is output from the Gray code generator 52 and latched by the Gray code latch circuit 541 .
  • the processing is performed, for example, during a period in which the ramp wave of the reference signal RAMP changes at a predetermined rate. More specifically, at the timing when the ramp wave of the reference signal RAMP changes and the comparators 53_1 to 53_n (see FIG. 3) detect that the reference signal RAMP is greater than the pixel signal Vsig, the Gray code generator The Gray code supplied from 52 is latched as the Gray code corresponding to the D phase signal.
  • the operation result is read out from the full adder 543 incorporated in the gray code latch circuit 541 and output to the subsequent logic circuit as the binary code of the pixel signal subjected to CDS processing.
  • FIG. 22 is a circuit diagram showing a configuration example of the full adder 543. As shown in FIG.
  • the full adder 543 includes two XOR circuits (exclusive OR circuits) 5433 and 5434 each having a 4-transistor configuration, an inverter circuit 5435 provided at the input of the XOR circuit 5433, and an inverter circuit 5435 provided between the two XOR circuits 5433 and 5434. It has an inverter circuit 5436 and an output gate circuit 5437 .
  • the output gate circuit 5437 is composed of a combination of two AND circuits and one NOR circuit.
  • CPre is the carry from full adder 543 in the lower bit chunk.
  • a carry CPre corresponding to all P-phase signals is input to the adder 543 as an inverted signal.
  • the full adder 543 is configured to output the carry signal C from the output gate circuit 5437 as an inverted signal. By doing so, the signal output to the external cell can be stabilized without increasing the number of elements forming the full adder 543 .
  • the carry signal C is output as an inverted signal
  • the inverted signal of the carry signal C is received by the inverter circuit in the next stage.
  • FIG. 23 is a diagram showing an example comparing the number of control clocks and the like between the conventional example and each embodiment.
  • the effect of parallel processing on the circuit scale (size) is estimated by the number of transistors, and the number of control clocks is estimated by the number of serial transfers.
  • the circuit scale is compared based on the circuit configuration when the circuit block in the conventional example shown in FIG. 4 is constructed with normal logic gates.
  • FIG. 24 is a diagram showing an example of comparison between the conventional example and each embodiment for each parameter.
  • the parameters are the clock number ratio (statistical conventional ratio), the area (transistor number) ratio, the gray code latch circuit (GCL) passing signal number ratio, and the output from the comparators 53_1 to 53_n (see FIG. 3). 3 illustrates the extension of the signal line of the comparison result Vco (compared to the conventional GCL array).
  • the case of the conventional configuration is set to 1, and when the RDL (IF latch circuit) is abolished in the conventional configuration, the G2B (code converter) is arranged in parallel, and the RDL is abolished in Example 2, G2B/ Example 3 in which WKL is arranged in parallel and RDL is eliminated, and a comparative example of Example 4 in which G2B/WKL/FA are arranged in parallel and RDL is eliminated are shown.
  • the clock number ratio and the area ratio can be reduced to about 1/7 of the conventional configuration.
  • the number of control circuits for each functional unit can be reduced, and cell design (unitization) facilitates circuit design. That is, efficiency can be improved.
  • the number of design verification items can be reduced by simplifying the control, and accordingly, the chip cost can be reduced by reducing the cost by shortening the design verification time and reducing the circuit area by reducing the circuit. That is, cost reduction can be achieved.
  • the imaging device or the signal processing method thereof according to the embodiments of the present technology described above can be applied to imaging devices such as digital still cameras and video cameras, mobile terminal devices having an imaging function such as mobile phones, and image reading units. It can be applied to various electronic devices having an imaging function, such as copiers using an imaging device.
  • FIG. 25 is a block diagram showing a configuration example of an imaging device, which is an example of electronic equipment to which the present technology is applied.
  • An imaging apparatus 100 is an apparatus for imaging a subject, and includes an imaging optical system 101 including a lens group and the like, an imaging unit 102, a DSP (Digital Signal Processor) circuit 103, a display unit 104, and an operation unit 105. , a storage unit 106 and a power supply unit 107 . These are interconnected by bus 108 .
  • the imaging device 100 for example, in addition to a digital camera such as a digital still camera, a smart phone, a personal computer, an in-vehicle camera, and the like having an imaging function are assumed.
  • the imaging unit 102 generates pixel data by photoelectric conversion.
  • the image pickup unit 102 the image pickup device according to the embodiment described above is used.
  • the light from the subject is condensed by the imaging optical system 101 arranged on the incident light side and guided to its light receiving surface.
  • the imaging unit 102 supplies the pixel data generated by photoelectric conversion to the downstream DSP circuit 103 .
  • the DSP circuit 103 executes predetermined signal processing on the pixel data from the imaging unit 102 .
  • the display unit 104 displays pixel data.
  • As the display unit 104 for example, a liquid crystal panel or an organic EL (Electro Luminescence) panel is assumed.
  • the operation unit 105 generates an operation signal according to user's operation.
  • the storage unit 106 stores various data such as pixel data.
  • the power supply unit 107 supplies power to the imaging unit 102, the DSP circuit 103, the display unit 104, and the like.
  • Embodiments of the present technology described above can be applied to various technologies as exemplified below.
  • FIG. 26 is a diagram showing an example of a field to which an embodiment of the present technology is applied.
  • the imaging device can be used as a device that captures an image for viewing, such as a digital camera or a mobile device with a camera function.
  • this imaging device includes an in-vehicle sensor that captures images of the surroundings and interior of a vehicle for safe driving such as automatic stopping and recognition of the driver's state, a surveillance camera that monitors running vehicles and roads, and an image sensor between vehicles. It can be used as a device for transportation, such as a ranging sensor that measures the distance of a vehicle.
  • this imaging device can be used as a device for home appliances such as televisions, refrigerators, air conditioners, etc., in order to capture a user's gesture and operate the device according to the gesture.
  • home appliances such as televisions, refrigerators, air conditioners, etc.
  • this imaging device can be used as a device for medical or healthcare purposes, such as an endoscope or an angiographic device that performs angiography by receiving infrared light.
  • this imaging device can be used as a security device such as a monitoring camera for crime prevention and a camera for personal authentication.
  • this imaging device can be used as a device used for beauty, such as a skin measuring instrument for photographing the skin and a microscope for photographing the scalp.
  • this imaging device can be used as a device for sports, such as an action camera or wearable camera for sports.
  • this imaging device can be used as an agricultural device such as a camera for monitoring the state of fields and crops.
  • the present technology can also have the following configuration.
  • a pixel array section in which a plurality of pixels each including a photoelectric conversion section are arranged; an analog-to-digital conversion unit that converts an analog pixel signal read from the pixel into a digital pixel signal,
  • the analog-to-digital converter is a Gray code latch circuit for latching a Gray code corresponding to an analog pixel signal read from the pixel; a code converter for converting the gray code latched in the gray code latch circuit into a binary code; a temporary latch circuit that temporarily latches a predetermined binary code; a computing unit for obtaining a difference between the binary code of the same bit code-converted by the code converter and the predetermined binary code latched by the temporary latch circuit; Data transfer between the Gray code latch circuit and the code converter is performed in parallel by a predetermined number of bits, and the output of the code converter is passed through the number of data lines corresponding to the predetermined number of bits to the arithm
  • the code converter is arranged in parallel on the least significant bit side of the gray code latch circuit when a signal is sent from the most significant bit side.
  • the Gray code latch circuit and the code converter are celled in units of bits.
  • the data transfer between the code converter and the temporary latch circuit is processed in parallel by a predetermined number of bits, and the output of the code converter is transferred to the first number corresponding to the predetermined number of bits.
  • the output of the temporary latch circuit is transferred to the arithmetic unit through a number of second data lines corresponding to the predetermined number of bits.
  • the temporary latch circuit is arranged in parallel with the code converter arranged in parallel on the least significant bit side of the Gray code latch circuit for each bit.
  • the Gray code latch circuit, the code converter, and the temporary latch circuit are formed into cells in units of bits.
  • the data transfer between the temporary latch circuit and the arithmetic unit is processed in parallel by a predetermined number of bits, and the output of the arithmetic unit is transmitted to the external circuit through data lines corresponding in number to the predetermined number of bits.
  • the image pickup device which outputs to.
  • the arithmetic unit is arranged in parallel with the temporary latch circuit with respect to the code converter arranged in parallel on the least significant bit side of the gray code latch circuit for each bit. ).
  • the imaging device wherein the Gray code latch circuit, the code converter, the temporary latch circuit, and the arithmetic unit are formed into cells in units of bits.
  • the analog-to-digital converter is a Gray code latch circuit for latching a Gray code corresponding to an analog pixel signal read from the pixel; a code converter for converting the gray code latched in the gray code latch circuit into a binary code; a temporary latch circuit that temporarily latches a predetermined binary code;
  • a signal processing method for an imaging device comprising: a computing unit for obtaining a difference between the binary code of the same bit code-converted by the code converter and the predetermined binary code latched in the temporary latch circuit, Data transfer between the Gray code latch circuit and the code converter is performed in parallel by a predetermined number of bits, and the output of the code converter is passed through the number of data lines corresponding to the predetermined number of bits to the arithmetic unit.
  • a signal processing method of the image sensor that transfers to the image sensor. (12) Further, the data transfer between the code converter and the temporary latch circuit is parallel-processed by a predetermined number of bits, and the output of the code converter is the number of first lines corresponding to the predetermined number of bits. (11), wherein the output of the temporary latch circuit is transferred to the arithmetic unit through the second data lines of the number corresponding to the predetermined number of bits. Signal processing method. (13) The signal processing method for an imaging device according to (12), further comprising parallel processing for data transfer between the temporary latch circuit and the arithmetic unit.
  • the analog-to-digital converter is a Gray code latch circuit for latching a Gray code corresponding to an analog pixel signal read from the pixel; a code converter for converting the gray code latched in the gray code latch circuit into a binary code; a temporary latch circuit that temporarily latches a predetermined binary code; a computing unit for obtaining a difference between the binary code of the same bit code-converted by the code converter and the predetermined binary code latched by the temporary latch circuit; Data transfer between the Gray code latch circuit and the code converter is performed in parallel by a predetermined number of bits, and the output of the code converter is passed through the number of data lines corresponding to the predetermined number of bits to the arithmetic unit.
  • An electronic device with an image sensor that transfers to (15) Further, data transfer between the code converter and the temporary latch circuit is performed in parallel by a predetermined number of bits, and the output of the arithmetic unit is passed through data lines corresponding in number to the predetermined number of bits. The electronic device according to (14), which outputs to the outside. (16) Further, the data transfer between the temporary latch circuit and the arithmetic unit is parallel-processed by a predetermined number of bits, and the output of the arithmetic unit is transmitted to the outside through data lines corresponding in number to the predetermined number of bits. The electronic device according to (15), which outputs to .

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Abstract

本技術の撮像素子は、光電変換部を含む画素が複数配置された画素アレイ部と、画素から読み出されるアナログの画素信号をデジタルの画素信号に変換するアナログ-デジタル変換部とを具備する。アナログ-デジタル変換部は、画素から読み出されるアナログの画素信号に対応するグレイコードをラッチするグレイコードラッチ回路と、グレイコードラッチ回路にラッチされているグレイコードをバイナリコードにコード変換するコード変換器と、所定のバイナリコードを一時的にラッチする一時ラッチ回路と、コード変換器でコード変換された同一ビットのバイナリコードと、一時ラッチにラッチされている所定のバイナリコードとの差分を求める演算部とを有する。そして、グレイコードラッチ回路とコード変換器との間でのデータ転送を並列処理とする。

Description

撮像素子、撮像素子の信号処理方法、および、電子機器
 本技術は、撮像素子に関する。特に、アナログ-デジタル変換回路を搭載した撮像素子、その信号処理方法、および、電子機器に関する。
 CMOSイメージセンサ等の撮像素子には、画素から読み出されるアナログの画素信号をデジタルの画素信号に変換するアナログ-デジタル変換回路が搭載されている。アナログ-デジタル変換回路の一つとして、所謂、シングルスロープ型アナログ-デジタル変換回路が知られている。シングルスロープ型アナログ-デジタル変換回路を搭載した撮像素子では、低消費電力化のために、各カラムではカウンタの代わりにグレイコードをラッチする方式を用いている。また、グレイコードを用いる場合、相関二重サンプリング(CDS:Correlated Double Sampling)処理を行うためにバイナリ変換する必要がある。そのため、グレイコードラッチ回路の配列の次にコード変換器が配列されている(例えば、特許文献1参照)。
国際公開第2018/123609号
 上述の従来技術では、グレイコードラッチ回路とコード変換器との間のデータ転送について、信号数を減らすためにシリアル転送とする構成がとられている。一方で、カラム処理部の動作の高速化を図る上では、シリアル転送に必要なクロック数が問題になってくる。クロック数の削減を図る上では、全ビット並列処理する構成が最も効果が大きい。しかし、全ビット並列処理する構成の場合、カラム処理部の配線数の増加や面積の増大が問題となる。
 本技術は、このような状況に鑑みて生み出されたものであり、シリアル転送数を削減し、カラム処理部の動作の高速化を図ることを目的とする。
 本技術は、上述の問題点を解消するためになされたものであり、その第1の側面は、光電変換部を含む画素が複数配置された画素アレイ部と、上記画素から読み出されるアナログの画素信号をデジタルの画素信号に変換するアナログ-デジタル変換部とを具備し、上記アナログ-デジタル変換部は、上記画素から読み出されるアナログの画素信号に対応するグレイコードをラッチするグレイコードラッチ回路と、当該グレイコードラッチ回路にラッチされているグレイコードをバイナリコードにコード変換するコード変換器と、所定のバイナリコードを一時的にラッチする一時ラッチ回路と、上記コード変換器でコード変換された同一ビットのバイナリコードと、上記一時ラッチ回路にラッチされている上記所定のバイナリコードとの差分を求める演算部とを有し、上記グレイコードラッチ回路と上記コード変換器との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、上記コード変換器の出力を上記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して上記演算部に転送する撮像素子である。これにより、シリアル転送数を削減し、カラム処理部の動作の高速化を図ることができるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記コード変換器について、ビットごとに、上記グレイコードラッチ回路に対して並列配置された構成とすることができる。これにより、シリアル転送系の構成の簡略化を図ることができるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記コード変換器について、最上位ビット側から信号が送られてくるとき、上記グレイコードラッチ回路の最下位ビット側に並列配置されるようにしてもよい。これにより、アナログ-デジタル変換部内の信号線数を増やさずに、データ転送の並列処理を実現できるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記グレイコードラッチ回路および上記コード変換器について、ビット単位でセル化するようにしてもよい。これにより、回路を構成する素子数の低減や回路面積の削減を図ることができるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、さらに、上記コード変換器と上記一時ラッチ回路との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、上記コード変換器の出力を上記所定のビット数に対応した本数の第1のデータ線を通して上記演算部に転送し、上記一時ラッチ回路の出力を上記所定のビット数に対応した本数の第2のデータ線を通して上記演算部に転送するようにしてもよい。これにより、さらに、シリアル転送数を削減し、シリアル転送系の構成の簡略化を図ることができるとともに、カラム処理部の動作の高速化を図ることができるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記一時ラッチ回路について、ビットごとに、上記グレイコードラッチ回路の最下位ビット側に並列配置された上記コード変換器に対して並列配置されるようにしてもよい。これにより、さらに、シリアル転送系の構成の簡略化を図ることができるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記グレイコードラッチ回路、上記コード変換器、および、上記一時ラッチ回路について、ビット単位でセル化するようにしてもよい。これにより、さらに、回路を構成する素子数の低減や回路面積の削減を図ることができるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、さらに、上記一時ラッチ回路と上記演算部との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、上記演算部の出力を上記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して外部に出力するようにしてもよい。これにより、さらに、シリアル転送数を削減し、カラム処理部の動作の高速化を図ることができるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記演算部について、ビットごとに、上記グレイコードラッチ回路の最下位ビット側に並列配置された上記コード変換器に対して、上記一時ラッチ回路と並んで並列配置されるようにしてもよい。これにより、さらに、シリアル転送系の構成の簡略化を図ることができるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記グレイコードラッチ回路、上記コード変換器、上記一時ラッチ回路、および、上記演算部について、ビット単位でセル化するようにしてもよい。これにより、さらに、回路を構成する素子数の低減や回路面積の削減を図ることができるという作用をもたらす。
 また、本技術の第2の側面は、光電変換部を含む画素が複数配置された画素アレイ部と、上記画素から読み出されるアナログの画素信号をデジタルの画素信号に変換するアナログ-デジタル変換部とを具備し、上記アナログ-デジタル変換部は、上記画素から読み出されるアナログの画素信号に対応するグレイコードをラッチするグレイコードラッチ回路と、上記グレイコードラッチ回路にラッチされているグレイコードをバイナリコードにコード変換するコード変換器と、所定のバイナリコードを一時的にラッチする一時ラッチ回路と、上記コード変換器でコード変換された同一ビットのバイナリコードと、上記一時ラッチ回路にラッチされている上記所定のバイナリコードとの差分を求める演算部とを有する撮像素子において、上記グレイコードラッチ回路と上記コード変換器との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、上記コード変換器の出力を上記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して上記演算部に転送する撮像素子の信号処理方法である。これにより、シリアル転送数を削減し、カラム処理部の動作の高速化を図ることができるという作用をもたらす。
 また、この第2の側面において、さらに、上記コード変換器と上記一時ラッチ回路との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、上記コード変換器の出力を上記所定のビット数に対応した本数の第1のデータ線を通して上記演算部に転送し、上記一時ラッチ回路の出力を上記所定のビット数に対応した本数の第2のデータ線を通して上記演算部に転送するようにしてもよい。これにより、さらに、シリアル転送数を削減し、シリアル転送系の構成の簡略化を図ることができるとともに、カラム処理部の動作の高速化を図ることができるという作用をもたらす。
 また、この第2の側面において、さらに、上記一時ラッチ回路と上記演算部との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、上記演算部の出力を上記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して外部に出力するようにしてもよい。これにより、さらに、シリアル転送数を削減し、カラム処理部の動作の高速化を図ることができるという作用をもたらす。
 また、本技術の第3の側面は、光電変換部を含む画素が複数配置された画素アレイ部と、上記画素から読み出されるアナログの画素信号をデジタルの画素信号に変換するアナログ-デジタル変換部とを具備し、上記アナログ-デジタル変換部は、上記画素から読み出されるアナログの画素信号に対応するグレイコードをラッチするグレイコードラッチ回路と、当該グレイコードラッチ回路にラッチされているグレイコードをバイナリコードにコード変換するコード変換器と、所定のバイナリコードを一時的にラッチする一時ラッチ回路と、上記コード変換器でコード変換された同一ビットのバイナリコードと、上記一時ラッチ回路にラッチされている上記所定のバイナリコードとの差分を求める演算部とを有し、上記グレイコードラッチ回路と上記コード変換器との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、上記コード変換器の出力を上記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して上記演算部に転送する撮像素子を有する電子機器である。これにより、シリアル転送数を削減し、カラム処理部の動作の高速化を図ることができるという作用をもたらす。
 また、この第3の側面において、さらに、上記コード変換器と上記一時ラッチ回路との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、上記コード変換器の出力を上記所定のビット数に対応した本数の第1のデータ線を通して上記演算部に転送し、上記一時ラッチ回路の出力を上記所定のビット数に対応した本数の第2のデータ線を通して上記演算部に転送するようにしてもよい。これにより、さらに、シリアル転送数を削減し、シリアル転送系の構成の簡略化を図ることができるとともに、カラム処理部の動作の高速化を図ることができるという作用をもたらす。
 また、この第3の側面において、さらに、上記一時ラッチ回路と上記演算部との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、上記演算部の出力を上記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して外部に出力するようにしてもよい。これにより、さらに、シリアル転送数を削減し、カラム処理部の動作の高速化を図ることができるという作用をもたらす。
本技術の実施の形態における撮像素子の一構成例を示すシステム構成図である。 本技術の実施の形態における撮像素子の画素(画素回路)の一回路例を示す回路図である。 本技術の実施の形態における撮像素子のアナログ-デジタル変換部の基本構成例を示すブロック図である。 グレイコードラッチ回路およびコード変換器を用いるカラムカウンタの比較例を示すブロック図である。 論理演算回路の演算例1について説明する図である。 論理演算回路の演算例2について説明する図である。 1ビットずつグレイコードをバイナリコードに変換する論理演算回路の回路一構成例を示すブロック図である。 2ビットずつグレイコードをバイナリコードに変換する論理演算回路の回路一構成例を示すブロック図である。 比較例に係るカラムカウンタの動作処理例について説明するためのタイミングチャートである。 実施例1に係るカラムカウンタの一構成例を示すブロック図である。 実施例1に係るカラムカウンタにおけるグレイコードラッチ回路に対するコード変換器の配置関係を示す回路図である。 コード変換器の回路例を示す回路図である。 実施例1に係るカラムカウンタの動作処理例について説明するためのタイミングチャートである。 実施例2に係るカラムカウンタの一構成例を示すブロック図である。 実施例2に係るカラムカウンタの動作処理例について説明するためのタイミングチャートである。 実施例3に係るカラムカウンタの一構成例を示すブロック図である。 実施例3に係るカラムカウンタの動作処理例について説明するためのタイミングチャートである。 一時ラッチ回路の一構成例を示す回路図である。 全加算器の一構成例を示す回路図である。 実施例4に係るカラムカウンタの一構成例を示すブロック図である。 実施例4に係るカラムカウンタの動作処理例について説明するためのタイミングチャートである。 全加算器の一構成例を示す回路図である。 制御クロック数などについて、従来例と各実施例とを比較した一例を示す図である。 各パラメータについて、従来例と各実施例とを比較した一例を示す図である。 本技術を適用した電子機器の一例である撮像装置の一構成例を示すブロック図である。 本技術の実施の形態が適用される分野の例を示す図である。
 以下、本技術を実施するための形態(以下、実施の形態と称する)について図面を用いて詳細に説明する。本技術は、実施の形態に限定されるものではない。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、説明は以下の順序により行う。
 1.本技術の撮像素子
  1-1.撮像素子の一構成例
  1-2.画素の一回路例
  1-3.アナログ-デジタル変換部の一構成例
  1-4.カラムカウンタの従来例
 2.本技術の実施の形態におけるアナログ-デジタル変換部
  2-1.実施例1(グレイコードラッチ回路とコード変換器との間でのデータ転送を並列処理化する例)
  2-2.実施例2(実施例1の変形例)
  2-3.実施例3(グレイコードラッチ回路とコード変換器との間でのデータ転送、および、コード変換器と一時ラッチ回路との間でのデータ転送を並列処理化する例)
  2-4.実施例4(グレイコードラッチ回路とコード変換器との間でのデータ転送、コード変換器と一時ラッチ回路との間でのデータ転送、および、一時ラッチ回路と全加算器との間でのデータ転送を並列処理化する例)
  2-5.従来例と各実施例との比較
  2-6.本技術の実施の形態の作用、効果
 3.変形例
 4.電子機器への適用例
 5.本技術の実施の形態の適用例
 6.本技術がとることができる構成
<1.本技術の撮像素子>
 本技術の撮像素子としては、例えば、X-Yアドレス方式の撮像素子の一種であるCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサを例示することができる。CMOSイメージセンサは、CMOSプロセスを応用して、又は、部分的に使用して作製されたイメージセンサである。
[1-1.撮像素子の一構成例]
 図1は、本技術の撮像素子の一構成例を示すシステム構成図である。撮像素子10は、画素アレイ部11および当該画素アレイ部11の周辺回路部を有する構成となっている。画素アレイ部11の周辺回路部は、例えば、垂直走査部12、カラム処理部13、水平走査部14、デジタル信号演算部15、および、タイミング制御部16等によって構成されている。
 画素アレイ部11は、光電変換素子を含む画素(画素回路)20が行方向および列方向に、即ち、行列状に2次元配置された構成となっている。ここで、行方向とは、画素行の画素20の配列方向を言い、列方向とは、画素列の画素20の配列方向を言う。画素20は、光電変換を行うことにより、受光した光量に応じた光電荷を生成し、蓄積する。図1に示す例では、画素アレイ部11の画素配列を、m行n列の画素配列としている。すなわち、mは行数を表し、nは列数を表している。
 画素アレイ部11において、m行n列の画素配列に対し、画素行ごとに画素制御線31(31_1~31_m)が行方向に沿って配線されている。また、画素列ごとに垂直信号線32(32_1~32_n)が列方向に沿って配線されている。
 画素制御線31(31_1~31_m)は、画素20から信号を読み出す際に、垂直走査部12から出力される駆動信号を画素行単位で伝送する。図1では、画素制御線31について、1本の配線として図示しているが、1本に限られるものではない。画素制御線31の一端は、垂直走査部12の各行に対応した出力端に接続されている。垂直信号線32(32_1~32_n)は、画素20から読み出される信号をカラム処理部13に伝送する。
 以下に、画素アレイ部11の周辺回路部の各構成要素、即ち、垂直走査部12、カラム処理部13、水平走査部14、デジタル信号演算部15、および、タイミング制御部16について説明する。
 垂直走査部12は、シフトレジスタやアドレスデコーダなどによって構成され、画素アレイ部11の各画素20の選択に際して、タイミング制御部16から供給されるタイミング制御信号に基づいて、画素行の走査や画素行のアドレスを制御する。この垂直走査部12は、その具体的な構成については図示を省略するが、一般的に、読出し走査系と掃出し走査系の2つの走査系を有する構成となっている。
 カラム処理部13は、タイミング制御部16から供給されるタイミング制御信号に基づいて、画素アレイ部11の画素列ごとに垂直信号線32(32_1~32_n)を通して各画素20から信号を読み出して、アナログ-デジタル変換処理や相関二重サンプリング処理(CDS処理)などを行って画素信号として出力する。カラム処理部13の機能部の一つであるアナログ-デジタル変換部の詳細については後述する。
 水平走査部14は、シフトレジスタやアドレスデコーダなどによって構成され、タイミング制御部16から供給されるタイミング制御信号に基づいて、カラム処理部13の画素列に対応する単位回路を順番に選択走査する。この水平走査部14による選択走査により、カラム処理部13において単位回路ごとにデジタル信号に変換された画素信号が順番にデジタル信号演算部15に出力される。
 デジタル信号演算部15は、タイミング制御部16から供給されるタイミング制御信号に基づいて、水平走査部14から順番に出力される画素信号に対して所定のデジタル演算を行い、その演算結果を撮像出力とする。
 タイミング制御部16は、外部から与えられる同期信号に基づいて、各種のタイミング信号、クロック信号、および、制御信号等を生成する。そして、タイミング制御部16は、これら生成した信号を基に、垂直走査部12、カラム処理部13、水平走査部14、および、デジタル信号演算部15等の駆動制御を行う。
[1-2.画素の一回路例]
 図2は、本技術の実施の形態における撮像素子10の画素(画素回路)20の一回路例を示す回路図である。画素アレイ部11の各画素20は、光電変換部21、電荷転送部22、電荷電圧変換部23、電荷リセット部24、信号増幅部25、および、画素選択部26を有する構成となっている。
 ここで、電荷転送部22、電荷リセット部24、信号増幅部25、および、画素選択部26としては、例えば、NチャネルのMOS型電界効果トランジスタを用いることができる。ただし、ここで例示した4つのトランジスタ22,24,25,26の導電型の組み合わせは一例に過ぎず、これらの組み合わせに限られるものではない。
 この画素20に対して、先述した画素制御線31(31_1~31_m)として、複数の画素制御線が同一画素行の各画素20に対して共通に配線されている。これら複数の画素制御線は、垂直走査部12の各画素行に対応した出力端に画素行単位で接続されている。垂直走査部12は、複数の画素制御線に対して転送信号TRG、リセット信号RST、および、選択信号SELを適宜出力する。
 なお、画素アレイ部11の画素列ごとに配線された垂直信号線32の一端には、定電流源33が接続されている。
 光電変換部21は、PN接合のフォトダイオード(PD:Photo Diode)である。フォトダイオードは、アノード電極が低電位側電源(例えば、グランド)に接続されており、入射光の光量に応じた電荷を生成して蓄積する。
 電荷転送部22は、垂直走査部12から与えられる転送信号TRGに従って、光電変換部21に蓄積された電荷を電荷電圧変換部23に転送する。具体的には、電荷転送部22を構成するトランジスタのゲート電極には、高レベルがアクティブとなる転送信号TRGが垂直走査部12から与えられる。すると、電荷転送部22を構成するトランジスタは、導通状態となり、光電変換部21に蓄積された電荷を電荷電圧変換部23に転送する。
 電荷電圧変換部23は、電荷転送部22を構成するトランジスタのドレイン領域と、電荷リセット部24を構成するトランジスタのソース領域との間に形成される浮遊拡散(FD:Floating Diffusion)領域の容量である。この電荷電圧変換部23は、電荷転送部22によって光電変換部21から転送された電荷を電圧に変換する。
 電荷リセット部24は、垂直走査部12から与えられるリセット信号RSTに従って、電荷電圧変換部23に蓄積された電荷をリセットする。具体的には、電荷リセット部24を構成するトランジスタのゲート電極には、高レベルがアクティブとなるリセット信号RSTが垂直走査部12から与えられる。すると、電荷リセット部24を構成するトランジスタは、導通状態となり、電荷電圧変換部23に蓄積された電荷をリセットする。
 信号増幅部25は、電荷電圧変換部23で変換された電圧を増幅して、電荷電圧変換部23に蓄積された電荷に応じたレベルの画素信号を出力する。この信号増幅部25を構成するトランジスタのゲート電極は電荷電圧変換部23に接続され、ドレイン電極は電源電圧Vddのノードに接続されている。そして、信号増幅部25を構成するトランジスタは、光電変換部21における光電変換によって得られる電荷を読み出す読出し回路、即ち、ソースフォロワ回路の入力部となる。つまり、信号増幅部25を構成するトランジスタは、ソース電極が画素選択部26を介して垂直信号線32に接続されることにより、垂直信号線32の一端に接続されている定電流源33とソースフォロワ回路を構成する。
 画素選択部26は、垂直走査部12による選択走査の下に、画素アレイ部11におけるいずれかの画素20を選択する。この画素選択部26を構成するトランジスタは、信号増幅部25を構成するトランジスタのソース電極と垂直信号線32との間に接続され、そのゲート電極には垂直走査部12から高レベルがアクティブとなる選択信号SELが供給される。そして、選択信号SELが高レベルになると、画素選択部26を構成するトランジスタは導通状態となる。これにより、画素20が選択状態となる。画素20が選択状態とされると、信号増幅部25から出力される信号が垂直信号線32を介してカラム処理部13に読み出される。
 上記の回路構成例の画素20からは、電荷リセット部24による電荷電圧変換部23のリセット時のリセットレベルであるリセット信号(所謂、P相信号)と、光電変換部21での光電変換に基づく電荷に応じた信号レベルであるデータ信号(所謂、D相信号)とが順に出力される。すなわち、画素20から出力される画素信号は、リセット時のリセット信号、および、光電変換部21での光電変換時のデータ信号を含んでいる。
[1-3.アナログ-デジタル変換部の基本構成例]
 続いて、カラム処理部13の機能部の一つであるアナログ-デジタル変換部の基本構成例について説明する。図3は、本技術の実施の形態における撮像素子10のアナログ-デジタル変換部の基本構成例を示すブロック図である。図3には、アナログ-デジタル変換部の周辺回路部についても図示している。
 カラム処理部13の機能部の一つであるアナログ-デジタル変換部50は、タイミング制御部16から供給されるタイミング制御信号に基づいて、画素アレイ部11の各画素20から垂直信号線32_1~32_nを通して供給されてくるアナログの画素信号を画素行単位で取得し、順次、デジタルの画素信号に変換する。
 アナログ-デジタル変換部50は、画素アレイ部11の画素列に対応して設けられた複数(n個)のアナログ-デジタル変換回路51_1~51_n、および、グレイコード発生器52によって構成されている。本技術の実施の形態における撮像素子10では、アナログ-デジタル変換回路51_1~51_nとして、例えば、参照信号比較型のアナログ-デジタル変換回路の一例である、所謂、シングルスロープ型アナログ-デジタル変換回路が用いられている。
 シングルスロープ型アナログ-デジタル変換回路を用いるアナログ-デジタル変換部50においては、時間経過に応じてレベル(電圧)が変化する(例えば、単調減少する)、所謂、ランプ波の参照信号RAMPが、アナログ-デジタル変換の際の基準信号として用いられる。ランプ波の参照信号RAMPは、参照信号生成部60において、タイミング制御部16から供給されるタイミング制御信号に基づいて生成される。参照信号生成部60については、例えば、デジタル-アナログ変換回路を用いて構成することができる。
 グレイコード発生器52は、タイミング制御部16による制御の下に、参照信号生成部60での参照信号RAMPの生成に同期して、2進数の表現で、隣り合う値でビットの変化が1ビットしかないグレイコード(GC)を発生する。具体的には、グレイコード発生器52は、タイミング制御部16から供給されるクロック信号ADCKに基づいて、参照信号生成部60で生成される参照信号RAMPの波形(レベル)が変化するレートに対応するグレイコードを生成する。
 アナログ-デジタル変換回路51_1~51_nは、それぞれ、比較器53_1~53_nおよびカラムカウンタ54_1~54_nを有する構成となっている。
 比較器53_1~53_nは、画素アレイ部11の各画素20から垂直信号線32_1~32_nを通して供給されてくるアナログの画素信号Vsigを比較入力とし、参照信号生成部60で生成される参照信号RAMPを基準入力として両信号を比較する。そして、例えば、ランプ波の参照信号RAMPがアナログの画素信号Vsigの電圧値を超えるタイミングで、その旨を知らせる信号(比較結果)Vcoをカラムカウンタ54_1~54_nに供給する。カラムカウンタ54_1~54_nは、アナログの画素信号Vsigの電圧値が参照信号RAMPを超える旨を知らせる信号Vcoが比較器53_1~53_nから供給されるタイミングで、グレイコード発生器52から供給されるグレイコードをラッチし、水平走査部14に出力する。
 上述したシングルスロープ型アナログ-デジタル変換回路51_1~51_nを有するアナログ-デジタル変換部50によれば、画素20から垂直信号線32_1~32_nを通して読み出されるアナログの画素信号Vsigと、参照信号生成部60で生成される参照信号RAMPとの大小関係が変化するまでの時間情報からデジタル値を得ることができる。
[1-4.カラムカウンタの従来例]
 以上では、グレイコード(GC)を用いるシングルスロープ型のアナログ-デジタル変換部50の基本構成例について説明したが、実際には、カラムカウンタ54_1~54_nでは、カウンタ回路の低消費電力化のために、グレイコードラッチ回路が用いられる。また、グレイコードラッチ回路の出力に対して、CDS処理(相関二重サンプリング処理)を行うために、グレイコードからバイナリコードへ変換する変換器(以下、単に、「コード変換器」と記述する)が用いられる。
 ここで、グレイコードラッチ回路およびコード変換器を用いるカラムカウンタ54_1~54_nの従来例について説明する。図4は、グレイコードラッチ回路およびコード変換器を用いるカラムカウンタ54_1~54_nの比較例を示すブロック図である。図4には、カラムカウンタ54_1~54_nの1画素列分についてカラムカウンタ54として図示している。
 従来例に係るカラムカウンタ54は、グレイコードラッチ回路541、コード変換器542、演算部としての全加算器543、一時ラッチ(WKL:Work Latch)回路544、および、IF(インタフェース)ラッチ回路545を有する構成となっている。ここで、コード変換器542および全加算器543は、論理演算回路(Arithmetic Logic Unit:ALU)546を構成している。
 上述した構成の従来例に係るカラムカウンタ54において、グレイコードラッチ回路541は、タイミング制御部16による制御の下に、ランプ波の参照信号RAMPがアナログの画素信号Vsigの電圧値を超える旨を知らせる信号(比較結果)Vcoが比較器53_1~53_nから供給されるタイミングで、グレイコード発生器52から供給されるグレイコードをラッチする。
 コード変換器542は、タイミング制御部16による制御の下に、グレイコードラッチ回路541にラッチされている、アナログの画素信号Vsigの電圧値に対応するグレイコードをバイナリコードに変換し、全加算器543に出力する。全加算器543は、タイミング制御部16による制御の下に、一時ラッチ回路544に格納されているバイナリコードを加算してIFラッチ回路545に出力する。
 すなわち、コード変換器542および全加算器543からなる論理演算回路(ALU)546は、グレイコードラッチ回路541にラッチされている、アナログの画素信号Vsigの電圧値に対応するグレイコードを、一時ラッチ回路544を利用して、バイナリコードに変換する。このコード変換の際に、論理演算回路546は、ノイズ除去処理の一例であるCDS(相関二重サンプリング)処理を行う。このCDS処理について、以下に具体的に説明する。
(CDS処理例)
 グレイコードラッチ回路541には、まず、画素20の電荷電圧変換部23がリセットされた状態にあるときに、画素20から読み出される信号、即ち、P相信号に対応するグレイコードがラッチされる。そして、コード変換器542は、グレイコードラッチ回路541にラッチされている、P相信号に対応するグレイコードをバイナリコードに変換し、全加算器543に出力する。このとき、全加算器543は、タイミング制御部16による制御の下に、リセットされた後に、一時ラッチ回路544に格納されている全ビットが0となるバイナリコードを演算(加算/減算)して一時ラッチ回路544にラッチさせる。ここまでの処理によって、画素20から読み出されるP相信号について、グレイコードからコード変換されて得られるバイナリコードが一時ラッチ回路544にラッチされた状態となる。
 その後、タイミング制御部16による制御の下に、グレイコードラッチ回路541がリセットされると、グレイコードラッチ回路541には、画素20での光電変換に基づく、受光光量に応じた信号、即ち、D相信号に対応するグレイコードがラッチされる。そして、コード変換器542は、グレイコードラッチ回路541にラッチされている、D相信号に対応するグレイコードをバイナリコードに変換し、全加算器543に出力する。このとき、全加算器543は、D相信号についてのバイナリコードに、一時ラッチ回路544にラッチされているP相信号についてのバイナリコードを加算し(実質的には、減算し)、その演算結果をIFラッチ回路545にラッチさせる。
 上述した一連の処理によって、P相信号についてのバイナリコードと、D相信号についてのバイナリコードとの差分が求められ、実質的に、CDS処理が施されたバイナリコードからなる画素信号がIFラッチ回路545にラッチされた状態となる。
(カラムカウンタの動作例)
 ここで、タイミング制御部16による制御の下に実行される、従来例に係るカラムカウンタ54の動作例について具体的に説明する。
 タイミング制御部16による制御の下に、例えば、グレイコードラッチ回路541、コード変換器542、全加算器543、一時ラッチ回路544、および、IFラッチ回路545がリセットされた状態にあるものとする。そして、グレイコードラッチ回路541には、全ビットが0のグレイコードがラッチされ、一時ラッチ回路544には、全ビットが0のバイナリコードがラッチされているものとする。
 ここで、グレイコードラッチ回路541は、グレイコード発生器52が発生する、例えば、11ビットのP相信号に対応するグレイコードをラッチする。なお、グレイコードのビット数については、11ビットに限られるものではない、即ち、11ビット以外の数ビットであってもよい。この点については、D相信号に対応するグレイコードにあっても同様である。
 グレイコードラッチ回路541にラッチされている11ビットのP相信号に対応するグレイコードは、2ビットずつコード変換器542にシリアル転送される。これにより、コード変換器542は、グレイコードラッチ回路541にラッチされている11ビットのP相信号に対応するグレイコードを2ビットずつバイナリコードに変換し、全加算器543にシリアル転送する。
 全加算器543は、コード変換器542でグレイコードから変換された、P相信号に対応するバイナリコードに対して、一時ラッチ回路544に格納されている全ビットが0のバイナリコードを演算(加算/減算)処理する。全加算器543の演算結果は、P相信号に対応するバイナリコードとして一時ラッチ回路544にラッチされる。
 以上の処理が、2ビットずつ繰り返され、シリアル転送されることにより、一時ラッチ回路544に11ビットのP相信号に対応するバイナリコードがラッチされる。
 次に、グレイコードラッチ回路541がリセットされた後、グレイコードラッチ回路541は、グレイコード発生器52が発生する、例えば、11ビットのD相信号に対応するグレイコードをラッチする。
 グレイコードラッチ回路541にラッチされている11ビットのD相信号に対応するグレイコードは、2ビットずつコード変換器542にシリアル転送される。これにより、コード変換器542は、グレイコードラッチ回路541にラッチされている11ビットのD相信号に対応するグレイコードを2ビットずつバイナリコードに変換し、全加算器543に出力する。
 全加算器543は、コード変換器542でグレイコードから変換された、D相信号に対応するバイナリコードに対して、一時ラッチ回路544に格納されているP相信号に対応するバイナリコードを演算(加算/減算)処理する。全加算器543の演算結果は、12ビットのバイナリコードとしてIFラッチ回路545にラッチされる。
 以上の処理が、2ビットずつ繰り返され、シリアル転送されることにより、CDS処理が施された12ビットのバイナリコードのデータが、IFラッチ回路545にラッチされることになる。
(論理演算回路の演算例1)
 ここで、コード変換器542および全加算器543からなる論理演算回路(ALU)546の演算例(演算例1)について説明する。
 コード変換器542は、グレイコードをバイナリコードに1ビットずつ変換する場合、例えば、図5の左側の図で示されるような演算を繰り返す。
 まず、11ビットからなるグレイコード(GC)の最上位ビットである11ビット目のデータであるGC[10]は、11ビットのバイナリコード(BINa)における最上位ビットである11ビット目のデータであるBINa[10]と同値である。そこで、コード変換器542は、最初の処理である処理step1において、BINa[10]を、GC[10]から求める。
 次に、バイナリコードにおける10ビット目のデータであるBINa[9]は、グレイコードの10ビット目のデータであるGC[9]と、上位ビットである11ビット目のデータであるBINa[10]の排他的論理和(XOR)である。そこで、コード変換器542は、処理step2において、BINa[9]を、BINa[10]とGC[9]との排他的論理和として求める。
 さらに、バイナリコードにおける9ビット目のデータであるBINa[8]は、グレイコードの9ビット目のデータであるGC[8]と、上位ビットである10ビット目のデータであるBINa[9]の排他的論理和(XOR)である。そこで、コード変換器542は、処理step3において、BINa[8]を、BINa[9]とGC[8]との排他的論理和として求める。
 以下、同様に、処理step4乃至step11が繰り返されることにより、11ビットのグレイコードGC[10],GC[9],GC[8],・・・,GC[0]が、順次、上位ビットから11ビットのバイナリコードBINa[10],BINa[9],BINa[8],・・・,BINa[0]に変換される。
 また、図5の左側の図で示されるように、グレイコードがバイナリコードに変換された後、全加算器543は、図5の右側の図で示されるような演算を繰り返す。
 なお、図5においては、例えば、予め一時ラッチ回路544にラッチされているバイナリコードが存在するので、一時ラッチ回路544にラッチされているバイナリコードをBINb[0]乃至BINb[10]として表現する。また、P相信号に対応するグレイコードをバイナリコードに変換する場合、一時ラッチ回路544に予めラッチされているバイナリコードは、全ビットが0のバイナリコードである。さらに、D相信号に対応するグレイコードをバイナリコードに変換する場合、一時ラッチ回路544にラッチされているバイナリコードは、全ビットがP相信号に対応するバイナリコードである。
 すなわち、全加算器543は、最初の処理である処理step1において、コード変換器542から供給されるバイナリコードの最下位ビットである1ビット目のバイナリコードBINa[0]と、一時ラッチ回路544から読み出されるバイナリコードの最下位ビットである1ビット目のバイナリコードBINb[0]とを演算(加算/減算)処理して、最下位ビットと桁上がりビットからなるバイナリコード(C[0],BINs[0])を求める。ここで、C[0]は、1ビット目の桁上がりビットである。
 次に、全加算器543は、処理step2において、コード変換器542から供給されるバイナリコードの2ビット目のバイナリコードBINa[1]と、一時ラッチ回路544から読み出されるバイナリコードの最下位ビットである2ビット目のバイナリコードBINb[1]と、1ビット目の桁上がりビットであるC[0]とを演算(加算/減算)処理して、2ビット目とその桁上がりビットからなるバイナリコード(C[1],BINs[1])を求める。ここで、C[1]は、2ビット目の桁上がりビットである。
 さらに、全加算器543は、処理step3において、コード変換器542から供給されるバイナリコードの3ビット目のバイナリコードBINa[2]と、一時ラッチ回路544から読み出されるバイナリコードである3ビット目のバイナリコードBINb[2]と、2ビット目の桁上がりビットであるC[1]とを演算(加算/減算)処理して、3ビット目とその桁上がりビットからなるバイナリコード(C[2],BINs[2])を求める。ここで、C[2]は、3ビット目の桁上がりビットである。
 以下、同様に、処理step4乃至step11の各処理が繰り返されることにより、一時ラッチ回路544から読み出されるバイナリコードBINb[0]乃至BINb[10]と、コード変換器542から供給されるBINa[0]乃至BINa[10]とが演算(加算/減算)されて、12ビットのバイナリコードBINs[0]乃至BINs[10]からなる、CDS(相関二重サンプリング)処理が施された画素信号が求められる。
 しかしながら、図5を参照して説明した処理の場合、図5の左側の図で示されるように、コード変換器542は、処理step1乃至step11の処理によって、上位ビットから順に下位ビットを求めることにより、D相信号に対応するバイナリコードがBINa[10],BINa[9],BINa[8],・・・,BINa[0]の順序で求められる。
 一方、図5の右側の図で示されるように、全加算器543は、処理step1乃至step11により、下位ビットから順に上位ビットを求めることにより、CDS処理が施された画素信号を表すバイナリコードがBINs[1],BINs[2],BINs[3],・・・,BINs[11]の順序で求められる。
 従って、例えば、処理step1において、コード変換器542は、11ビット目のバイナリコードBINa[10]を、そのまま全加算器543に出力しても、全加算器543の処理step1において、必要とされる1ビット目のバイナリコードBINa[0]は、求められていないので演算することができない。
 すなわち、全加算器543による処理step1を実行するには、コード変換器542によって処理step1乃至step11の処理が完了した後に実行する必要がある。
 結果として、コード変換器542と全加算器543とのそれぞれにおいて、同一ビットのバイナリコードを連続的に演算することができない。このため、処理速度を高速化することができないだけでなく、一旦、コード変換器542による変換結果である11ビット分のバイナリコードを格納する構成が必要となり、実装面積が増大する懸念がある。
(同一ビットの演算を連続的に実現する演算)
 そこで、従来例に係るカラムカウンタ54の論理演算回路(ALU)546におけるコード変換器542は、予め所定の処理により、最下位ビットのグレイコードを求め、これを利用して最下位ビットから順にバイナリコードを生成する。
 すなわち、上述したように、最上位ビットにおいて、バイナリコードとグレイコードとは、同値であるので、次式(1)で示される関係が成り立つ。
  BIN[MSB]=GC[MSB]          ・・・(1)
ここで、BIN[]はバイナリコードであり、GC[]はグレイコードであり、MSBは最上位ビットであることを表している。
 また、nビット目のバイナリコードBIN[n]は、次式(2)で表される。
  BIN[n]=GC[n] xor BIN[n+1]  ・・・(2)
ここで、xorは、排他的論理和を表している。
 この式(2)の関係は、次式(3)のように変形することができる。
  BIN[n+1]=GC[n] xor BIN[n]  ・・・(3)
 従って、この式(3)に対して、最下位ビットのバイナリコードBIN[0]を求めることができれば、コード変換器542は、最下位ビットからグレイコードをバイナリコードに変換することができる。
 ここで、バイナリコードの最下位ビットBIN[LSB](=BIN[0])は、次式(4)により演算することができる。
  BIN[0]=GC[MSB] xor GC[MSB-1]
    xor GC[MSB-2] xor ・・・ xor GC[1]
                            ・・・(4)
 すなわち、バイナリコードの最下位ビットBIN[0]は、グレイコードの全ビットの排他的論理和から求められる。
(論理演算回路の演算例2)
 そこで、カラムカウンタ54における論理演算回路(ALU)546のコード変換器542および全加算器543は、論理演算回路546の演算例2として、図6で示されるような手順でグレイコードをバイナリコードに変換し、さらに、CDSに係る演算(加算/減算)処理を実行する。
 11ビットからなるパリティの最下位ビット、即ち1ビット目のパリティデータであるP[0]は、グレイコードの1ビット目のデータであるGC[0]と0との排他的論理和である。そこで、コード変換器542は、処理step1において、11ビットからなるパリティの1ビット目のデータであるP[0]を、GC[0]と0との排他的論理和として求める。
 次に、11ビットからなるパリティの2ビット目のパリティデータであるP[1]は、グレイコードの2ビット目のデータであるGC[1]と1ビット目のパリティデータであるP[0]との排他的論理和である。そこで、コード変換器542は、処理step2において、11ビットからなるパリティの2ビット目のパリティデータであるP[1]を、GC[1]とP[0]との排他的論理和として求める。
 さらに、11ビットからなるパリティの3ビット目のパリティデータであるP[2]は、グレイコードの3ビット目のデータであるGC[2]と2ビット目のパリティデータであるP[1]との排他的論理和である。そこで、コード変換器542は、処理step3において、11ビットからなるパリティの3ビット目のパリティデータであるP[2]を、GC[2]とP[1]との排他的論理和として求める。
 以下同様に、処理step4乃至step10により、11ビットからなるパリティの10ビット目のパリティであるP[9]が求められる。この結果、パリティP[9]が、1ビット目から10ビット目までのGC[0]乃至GC[8]の排他的論理和として求められる。
 そして、処理step11において、コード変換器542は、バイナリコードの最下位ビットBINa[0]を、グレイコードの最上位ビットとなるGC[10]と、10ビット目のパリティP[9]との排他的論理和として求め、全加算器543に出力する。
 すなわち、処理step1乃至step11の処理により、式(4)で示されるバイナリコードの最下位ビットBINa[0]が求められる。
 ここで、全加算器543は、一時ラッチ回路544からバイナリコードの最下位ビットBINb[0]を取得できる。そこで、処理step11において、さらに、連続的に、全加算器543は、コード変換器542から供給されるバイナリコードの最下位ビットである1ビット目のバイナリコードBINa[0]と、一時ラッチ回路544から読み出されるバイナリコードの最下位ビットである1ビット目のバイナリコードBINb[0]とを演算(加算/減算)処理して、最下位ビットと桁上がりビットからなるバイナリコード(C[0],BINs[0])を求める。
 なお、以降において、処理step1乃至step11の処理、即ち、バイナリコードの最下位ビットBINb[0]を求めるコード変換器542の処理は、コード変換器542の前処理と称するものとする。
 次に、処理step12において、コード変換器542は、バイナリコードの2ビット目のバイナリコードBINa[1]を、グレイコードの2ビット目となるGC[1]と、バイナリコードの最下位ビットであるBINa[0]との排他的論理和として求め、全加算器543に出力する。
 さらに、引き続き、全加算器543は、コード変換器542から供給されるバイナリコードの2ビット目のバイナリコードBINa[1]、一時ラッチ回路544から読み出されるバイナリコードの2ビット目のバイナリコードBINb[1]、および、桁上がりビットC[0]を演算(加算/減算)処理して、2ビット目と桁上がりビットからなるバイナリコード(C[1],BINs[1])を求める。
 また、処理step13において、コード変換器542は、バイナリコードの3ビット目のバイナリコードBINa[2]を、グレイコードの3ビット目となるGC[2]と、2ビット目のバイナリコードのBINa[1]との排他的論理和として求め、全加算器543に出力する。
 さらに、引き続き、全加算器543は、コード変換器542から供給されるバイナリコードの3ビット目のバイナリコードBINa[2]、一時ラッチ回路544から読み出されるバイナリコードの3ビット目のバイナリコードBINb[2]、および、桁上がりビットC[1]を演算(加算/減算)処理して、2ビット目と桁上がりビットからなるバイナリコード(C[2],BINs[2])を求める。
 以下、同様の処理step14乃至step21の処理が繰り返されることにより、12ビットからなるバイナリコードBINs[0]乃至BINs[11])が求められる。
 以上の処理により、コード変換器542における前処理によって最下位ビットのバイナリコードBINa[0]を求めることが可能となる。また、最下位ビットのバイナリコードBINa[0]を前処理によって求めることができるので、コード変換器542が、最下位ビットから上位ビットに向かってグレイコードをバイナリコードに順次変換することが可能となる。さらに、コード変換器542が最下位ビットから上位ビットに向かってグレイコードをバイナリコードに順次変換することができるので、全加算器543は、コード変換器542の変換結果を、連続的に利用して、最下位ビットから上位ビットに向かって、一時ラッチ回路544によってラッチされているバイナリコードとの差分を求めることによってCDS処理を実行することが可能となる。
(1ビットずつグレイコードをバイナリコードに変換する場合の論理演算回路を実現するコード変換器および全加算器の回路構成例)
 次に、図7を参照して、1ビットずつグレイコードをバイナリコードに変換する場合の論理演算回路546を実現するコード変換器542および全加算器543の回路構成例について説明する。
 コード変換器542は、例えば、図7に示されるように、XOR回路(排他的論理和回路)301、および、DFF(D型フロップフロップ回路)302によって構成されている。
 XOR回路301は、グレイコードの入力値GC[n]と、直前にバイナリコードに変換した変換結果BINa[n-1]との排他的論理和をバイナリコードの変換結果BINa[n]としてDFF302に出力する。
 DFF302は、XOR回路301から出力されるグレイコードからバイナリコードに変換した変換結果BINa[n]を一時的に格納し、次のタイミングにおいて、XOR回路301および全加算器543に出力する。
 全加算器543は、加算回路311およびDFF312によって構成されている。
 加算回路311は、入力端子A、入力端子B、出力端子S、出力端子CO、および、入力端子CIを備えている。入力端子Aは、コード変換器542から供給されるバイナリコードBINa[n]の入力を受け付ける端子である。入力端子Bは、一時ラッチ回路544から供給されるバイナリコードBINb[n]を受け付ける端子である。出力端子Sは、コード変換器542から供給されるバイナリコードBINa[n]、一時ラッチ回路544から供給されるバイナリコードBINb[n]、および、桁上がりビットC[n-1]の加算結果となるバイナリコードBINs[n]を出力する端子である。入力端子CIは、桁上がりビットC[n]をDFF312に出力する出力端子CO、並びに、DFF312から供給される、直前に処理されたビットの桁上がりビットC[n-1]の入力を受け付ける端子である。
 加算回路311は、入力端子Aに入力されたコード変換器542から供給されるバイナリコードBINa[n]、入力端子Bに入力された一時ラッチ回路544から供給されるバイナリコードBINb[n]、および、DFF312にラッチされている直前に処理されたビットの桁上がりビットC[n-1]の加算結果を、バイナリコードBINs[n]として出力端子Sから出力する。この際、加算回路311は、桁上がりビットC[n]をDFF312に出力して格納させる。
 すなわち、図7の回路構成により、図6で示されるようなグレイコードをバイナリコードに1ビットずつ変換する論理演算回路546が実現される。
(2ビットずつグレイコードをバイナリコードに変換する論理演算回路を実現するコード変換器と全加算器の回路構成例)
 ところで、図4のカラムカウンタ54の論理演算回路546は、2ビットずつグレイコードをバイナリコードに変換している。
 そこで、図8を参照して、2ビットずつグレイコードをバイナリコードに変換する論理演算回路546を実現するコード変換器542および全加算器543の回路構成例について説明する。図8に示す回路構成例は、グレイコードをバイナリコードに1ビットずつ変換する論理演算回路546を実現する、図7のコード変換器542および全加算器543の回路構成を応用したものである。
 なお、図8の構成において、図7の構成と同一の機能を備える構成については、同一の符号を付しており、その説明は、適宜省略する。
 図8のコード変換器542は、図7のXOR回路301に代えて、XOR回路301_1,301_2が設けられており、それぞれビットが連続するグレイコードGC[n],GC[n+1]が入力される。XOR回路301_1は、グレイコードGC[n]と1ビット前に処理された処理結果であるバイナリコードBINa[n]との排他的論理和を求めてXOR回路301_2、および、全加算器543の加算回路311'に出力する。
 XOR回路301_2は、グレイコードGC[n+1]と、XOR回路301_1の出力であるバイナリコードBINa[n+1]との排他的論理和を求めて、バイナリコードBINa[n]としてDFF302に出力する。
 図8の全加算器543では、図7の加算回路311に代えて、加算回路311'が設けられている。
 加算回路311'は、入力端子A1に入力されたコード変換器542から供給されるバイナリコードBINa[n+1]、入力端子B1に入力された一時ラッチ回路544から供給されるバイナリコードBINb[n+1]、および、DFF312に格納されている直前に処理されたビットの桁上がりビットC[n]を加算する。そして、その加算結果となるバイナリコードBINs[n+1]を出力端子S1から出力する。
 さらに、加算回路311'は、入力端子A0に入力されたコード変換器542から供給されるバイナリコードBINa[n]、入力端子B0に入力された一時ラッチ回路544から供給されるバイナリコードBINb[n]、および、DFF312に格納されている直前に処理されたビットの桁上がりビットC[n+1]を加算する。そして、その加算結果となるバイナリコードBINs[n]を出力端子S0から出力する。
 この際、加算回路311'は、桁上がりビットC[n],C[n+1]をそれぞれDFF312に出力して格納させる。
 すなわち、図8の回路構成により、図6で示されるような各処理が2stepずつ実現され、2ビットずつグレイコードがバイナリコードに変換される論理演算回路546が実現される。
(カラムカウンタ動作処理例)
 次に、図9を用いて、図4に示す従来例に係るカラムカウンタ54の動作処理例について説明する。図9は、従来例に係るカラムカウンタ54の動作処理例について説明するためのタイミングチャートである。以下に説明するカラムカウンタ54の動作処理は、タイミング制御部16による制御の下に実行されることとする。
 時刻t11~時刻t12の期間において、グレイコード(GC)ラッチ回路541がリセットされ、初期化が行われる。すなわち、当該期間の処理では、P相信号に対応するグレイコードを受け入れるための準備が行われる。
 次に、時刻t12~時刻t13の期間において、グレイコード発生器52からグレイコード(GC)が出力され、グレイコードラッチ回路541にラッチされる。ここでの処理は、例えば、参照信号RAMPのランプ波が所定のレートで変化する期間において行われる。より詳細には、参照信号RAMPが所定のレートで変化し、比較器53_1~53_n(図3参照)により、参照信号RAMPが画素信号Vsigよりも大きくなったことが検出されたタイミングにおいて、グレイコード発生器52から供給されているグレイコードがP相信号に対応するグレイコードとしてラッチされる。
 次に、時刻t13~時刻t14の期間において、全加算器543のリセット(加算リセット)が行われ、次いで、時刻t14~時刻t15の期間において、論理演算回路546のコード変換器542は、P相信号に対応するグレイコードをバイナリコードに変換するための前処理を実行し、最下位ビットのバイナリコードBIN[0]を求める。
 次に、時刻t15~時刻t16の期間において、コード変換器542は、グレイコードラッチ回路541にラッチされているP相信号に対応するグレイコードを読み出してバイナリコードに変換し、全加算器543に出力する。このとき、全加算器543は、P相信号のバイナリコードと、一時ラッチ回路544にラッチされている、全ビットが0のバイナリコードとを演算(加算/減算)処理し、一時ラッチ回路544にラッチさせる。
 次に、時刻t16~時刻t17の期間において、グレイコードラッチ回路541がリセットされ、初期化が行われる。すなわち、当該期間の処理では、D相信号に対応するグレイコードを受け入れるための準備が行われる。
 次に、時刻t17~時刻t18の期間において、グレイコード発生器52からグレイコードが出力され、グレイコードラッチ回路541にラッチされる。ここでの処理は、例えば、所定のレートで参照信号RAMPのランプ波が変化する期間において行われる。より詳細には、参照信号RAMPのランプ波が変化し、比較器53_1~53_n(図3参照)により参照信号RAMPが画素信号Vsigよりも大きくなったことが検出されたタイミングにおいて、グレイコード発生器52から供給されているグレイコードが、D相信号に対応するグレイコードとしてラッチされる。
 次に、時刻t18~時刻t19の期間において、全加算器543のリセット(加算リセット)が行われ、次いで、時刻t19~時刻t20の期間において、論理演算回路546のコード変換器542は、D相信号に対応するグレイコードをバイナリコードに変換するための前処理を実行し、最下位ビットのバイナリコードBIN[0]を求める。
 次に、時刻t20~時刻t21の期間において、コード変換器542は、グレイコードラッチ回路541にラッチされているD相信号に対応するグレイコードを読み出してバイナリコードに変換し、全加算器543に出力する。このとき、全加算器543は、D相信号に対応するバイナリコードと、一時ラッチ回路544にラッチされている、P相信号に対応するバイナリコードとを演算(加算/減算)処理し、CDS処理が施された画素信号のバイナリコードとしてIFラッチ回路545にラッチさせる。
 時刻t21以降では、IFラッチ回路545にラッチされている、CDS処理が施された画素信号のバイナリコードがIFラッチ回路545から読み出され、後段のロジック回路へ出力される。
 以上説明した従来技術では、グレイコードラッチ回路541とコード変換器542とが機能部別にまとめて配置されており、グレイコードラッチ回路541でラッチするビット数が増える場合は、グレイコードラッチ回路541からコード変換器542へのデータをシリアル転送する構成がとられる。一方で、カラム処理部13の動作の高速化を図る上では、シリアル転送に必要なクロック数が問題になってくる。クロック数の削減を図る上では、全ビット並列処理する構成が最も効果が大きい。しかし、全ビット並列処理する構成の場合、カラム処理部13の配線数の増加や面積の増大が問題となる。
<2.本技術の実施の形態におけるアナログ-デジタル変換部>
 本技術の実施の形態における撮像素子およびその信号処理方法では、グレイコードラッチ回路541、コード変換器542、一時ラッチ回路544、および、演算部の一例である全加算器543を具備するアナログ-デジタル変換部50において、次のような構成をとる。具体的には、少なくとも、グレイコードラッチ回路541とコード変換器542との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、コード変換器542の出力を所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して演算部の一例である全加算器543に転送する。
 データ転送の並列処理化については、グレイコードラッチ回路541とコード変換器542との間でのデータ転送に限られるものではない。グレイコードラッチ回路541とコード変換器542との間でのデータ転送の他、コード変換器542と一時ラッチ回路544との間でのデータ転送についても並列処理化するようにしてもよい。さらには、グレイコードラッチ回路541とコード変換器542との間でのデータ転送、コード変換器542と一時ラッチ回路544との間でのデータ転送、および、一時ラッチ回路544と全加算器543との間でのデータ転送について並列処理化するようにしてもよい。
 従来シリアルで行っていた演算処理を並列で実施することにより、シリアル転送数を削減し、カラム処理部13の配線数を増加させたり、面積を増大させたりすることなく、カラム処理部13の動作の高速化を図ることができる。また、制御の単純化により、クロック転送制御の回路分の消費電力の削減も可能になり、カラム処理部13の動作の高速化と低消費電力化の両方を実現することができる。
 以下に、本技術の実施の形態におけるアナログ-デジタル変換部50の具体的な実施例について説明する。以下の説明においては、アナログ-デジタル変換部50を構成するカラムカウンタ54_1~54_nの1画素列分についてカラムカウンタ54として図示し、当該1画素列分のカラムカウンタ54について説明することとする。なお、以下では、グレイコードラッチ回路をGCLと記載し、コード変換器をC2Bと記載し、一時ラッチ回路をWKLと記載し、全加算器をFAと記載し、IFラッチ回路をRDLと記載する場合がある。
[2-1.実施例1]
 実施例1は、グレイコードラッチ回路541とコード変換器542との間でのデータ転送を並列処理化する例である。実施例1では、グレイコードラッチ回路541とコード変換器542との間でのデータ転送を2ビットずつ並列処理することとする。この点については、後述する実施例においても同様である。ただし、データ転送のビット数は2ビットに限られるものではない。
 図10は、実施例1に係るカラムカウンタ54の一構成例を示すブロック図である。図11は、実施例1に係るカラムカウンタ54におけるグレイコードラッチ回路541に対するコード変換器542の配置関係を示す回路図である。
 実施例1に係るカラムカウンタ54では、グレイコードラッチ回路541とコード変換器542との間でのデータ転送を並列処理するに当たって、コード変換器542は、ビットごとに、グレイコードラッチ回路541に対して並列配置された構成となっている。このように、グレイコードラッチ回路541に対してコード変換器542を並列配置することで、データ転送の並列処理を実現できる。
 コード変換器542_1~542_nには最上位ビット(MSB)側から信号が送られてくることから、並列配置するに当たっては、コード変換器542_1~542_nのそれぞれについて、グレイコードラッチ回路541_1~541_nのそれぞれの最下位ビット(LSB)側に並列配置することが好ましい。このように、コード変換器542_1~542_nのそれぞれを、グレイコードラッチ回路541_1~541_nのそれぞれの最下位ビット側に並列配置することで、アナログ-デジタル変換部50内の信号線数を増やさなくて済む。具体的には、グレイコードラッチ回路541_1~541_nのビット内には、データ転送の並列処理の信号線L0が1本増えるだけで済むことになる。
 グレイコードラッチ回路541_1~541_nとコード変換器542_1~542_nとの並列配置では、グレイコードラッチ回路541_1とコード変換器542_1、グレイコードラッチ回路541_2とコード変換器542_2、・・・のビット単位Uの繰り返しとなっている。そして、このビット単位Uでセル化することで、回路を構成する素子数の低減や回路面積の削減を図ることができる。ここで、セル化とは、最小単位となる回路パターンにすることを言う。この点については、後述する実施例においても同様である。
 コード変換器542_1~542_nの各出力は、2ビットを単位としてスイッチSW_11~SW_1nによって2本のデータ線L11,L12に読み出され、この2本のデータ線L11,L12によって全加算器543に転送されることになる。
 図12に、コード変換器542_1~542_nの回路例を示す。コード変換器542_1~542_nは、XOR回路(排他的論理和回路)で構成される。コード変換器542_1~542_nのそれぞれを、グレイコードラッチ回路541_1~541_nのそれぞれの横に配置して一体化するため、XOR回路については差動入力を前提とする。これにより、図11におけるコード変換器542_1~542_nについて、図12におけるaに示すように、各ビット、トランジスタ数を、トランジスタTr1~Tr4、および、インバータ501を構成する2つのトランジスタの計6トランジスタまで減らすことができる。
 また、信号検知とコード変換器542_1~542_nの動作電流のピークを減らすことを目的として、イネーブル(EN)制御を追加しても、各ビット、トランジスタ数を、図12におけるbに示すように、トランジスタTr1~Tr4、および、NAND回路502を構成する4つのトランジスタの計8トランジスタ構成まで抑えることができる。
 コード変換器542_1~542_nのそれぞれを、グレイコードラッチ回路541_1~541_nのそれぞれの最下位ビット側に並列配置した構成において、コード変換器542_1~542_nを構成するXOR回路は、グレイコードラッチ回路541_1~541_nから差動入力を直接受けることで、XOR回路の負荷が軽くなる。その結果、XOR回路を構成する素子数を削減できるとともに、トランジスタを小型化できるため、XOR回路の回路規模の縮小化を図ることができる。
 続いて、図13を用いて、実施例1に係るカラムカウンタ54の動作処理例について説明する。図13は、実施例1に係るカラムカウンタ54の動作処理例について説明するためのタイミングチャートである。以下に説明するカラムカウンタ54の動作処理は、タイミング制御部16による制御の下に実行されることとする。この点については、後述する実施例においても同様である。
 時刻t31~時刻t32の期間において、グレイコード(GC)ラッチ回路541がリセットされ、初期化が行われる。すなわち、当該期間の処理では、P相信号に対応するグレイコードを受け入れるための準備が行われる。
 次に、時刻t32~時刻t33の期間において、グレイコード発生器52からグレイコード(GC)が出力され、グレイコードラッチ回路541にラッチされる。ここでの処理は、例えば、参照信号RAMPのランプ波が所定のレートで変化する期間において行われる。より詳細には、参照信号RAMPが所定のレートで変化し、比較器53_1~53_n(図3参照)により、参照信号RAMPが画素信号Vsigよりも大きくなったことが検出されたタイミングにおいて、グレイコード発生器52から供給されているグレイコードがP相信号に対応するグレイコードとしてラッチされる。
 次に、時刻t33~時刻t34の期間において、全加算器543のリセット(加算リセット)が行われ、次いで、時刻t34~時刻t35の期間において、グレイコードラッチ回路541に組み込まれたコード変換器542は、グレイコードラッチ回路541にラッチされているP相信号に対応するグレイコードを読み出してバイナリコードに変換し、全加算器543に出力する。このとき、全加算器543は、P相信号のバイナリコードと、一時ラッチ回路544にラッチされている所定のバイナリコード、具体的には、全ビットが0のバイナリコードとを演算(加算/減算)処理し、一時ラッチ回路544にラッチさせる。
 次に、時刻t35~時刻t36の期間において、グレイコードラッチ回路541がリセットされ、初期化が行われる。すなわち、当該期間の処理では、D相信号に対応するグレイコードを受け入れるための準備が行われる。
 次に、時刻t36~時刻t37の期間において、グレイコード発生器52からグレイコードが出力され、グレイコードラッチ回路541にラッチされる。ここでの処理は、例えば、所定のレートで参照信号RAMPのランプ波が変化する期間において行われる。より詳細には、参照信号RAMPのランプ波が変化し、比較器53_1~53_n(図3参照)により参照信号RAMPが画素信号Vsigよりも大きくなったことが検出されたタイミングにおいて、グレイコード発生器52から供給されているグレイコードが、D相信号に対応するグレイコードとしてラッチされる。
 次に、時刻t37~時刻t38の期間において、全加算器543のリセット(加算リセット)が行われ、次いで、時刻t38~時刻t39の期間において、グレイコードラッチ回路541に組み込まれたコード変換器542は、グレイコードラッチ回路541にラッチされているD相信号に対応するグレイコードを読み出してバイナリコードに変換し、全加算器543に出力する。このとき、全加算器543は、D相信号に対応するバイナリコードと、一時ラッチ回路544にラッチされている、P相信号に対応するバイナリコードとを演算(加算/減算)処理し、CDS処理が施された画素信号のバイナリコードとしてIFラッチ回路545にラッチさせる。
 時刻t39以降では、IFラッチ回路545にラッチされている、CDS処理が施された画素信号のバイナリコードがIFラッチ回路545から読み出され、後段のロジック回路へ出力される。
[2-2.実施例2]
 実施例2は、グレイコードラッチ回路541とコード変換器542との間でのデータ転送を並列処理化した実施例1の変形例である。
 図14は、実施例2に係るカラムカウンタ54の一構成例を示すブロック図である。実施例2に係るカラムカウンタ54は、実施例1に係るカラムカウンタ54におけるIFラッチ回路545を省略した構成となっている。グレイコードラッチ回路541とコード変換器542との間でのデータ転送を並列処理化した結果として、IFラッチ回路545を省略することが可能となっている。そして、IFラッチ回路545を省略したことにより、IFラッチ回路545を省略した分だけカラムカウンタ54の構成の簡略化を図ることができる。IFラッチ回路545を省略する点については、後述する実施例においても同様である。
 続いて、図15を用いて、実施例2に係るカラムカウンタ54の動作処理例について説明する。図15は、実施例2に係るカラムカウンタ54の動作処理例について説明するためのタイミングチャートである。
 時刻t41~時刻t42の期間において、グレイコード(GC)ラッチ回路541がリセットされ、初期化が行われる。すなわち、当該期間の処理では、P相信号に対応するグレイコードを受け入れるための準備が行われる。
 次に、時刻t42~時刻t43の期間において、グレイコード発生器52からグレイコード(GC)が出力され、グレイコードラッチ回路541にラッチされる。ここでの処理は、例えば、参照信号RAMPのランプ波が所定のレートで変化する期間において行われる。より詳細には、参照信号RAMPが所定のレートで変化し、比較器53_1~53_n(図3参照)により、参照信号RAMPが画素信号Vsigよりも大きくなったことが検出されたタイミングにおいて、グレイコード発生器52から供給されているグレイコードがP相信号に対応するグレイコードとしてラッチされる。
 次に、時刻t43~時刻t44の期間において、全加算器543のリセット(加算リセット)が行われ、次いで、時刻t44~時刻t45の期間において、グレイコードラッチ回路541に組み込まれたコード変換器542は、グレイコードラッチ回路541にラッチされているP相信号に対応するグレイコードを読み出してバイナリコードに変換し、全加算器543に出力する。このとき、全加算器543は、P相信号のバイナリコードと、一時ラッチ回路544にラッチされている、全ビットが0のバイナリコードとを演算(加算/減算)処理し、一時ラッチ回路544にラッチさせる。
 次に、時刻t45~時刻t46の期間において、グレイコードラッチ回路541がリセットされ、初期化が行われる。すなわち、当該期間の処理では、D相信号に対応するグレイコードを受け入れるための準備が行われる。
 次に、時刻t46~時刻t47の期間において、グレイコード発生器52からグレイコードが出力され、グレイコードラッチ回路541にラッチされる。ここでの処理は、例えば、所定のレートで参照信号RAMPのランプ波が変化する期間において行われる。より詳細には、参照信号RAMPのランプ波が変化し、比較器53_1~53_n(図3参照)により参照信号RAMPが画素信号Vsigよりも大きくなったことが検出されたタイミングにおいて、グレイコード発生器52から供給されているグレイコードが、D相信号に対応するグレイコードとしてラッチされる。
 続いて、時刻t47~時刻t48の期間において、全加算器543のリセット(加算リセット)が行われる。そして、時刻t48以降では、グレイコードラッチ回路541に組み込まれたコード変換器542は、グレイコードラッチ回路541にラッチされているD相信号に対応するグレイコードを読み出してバイナリコードに変換し、全加算器543に出力する。このとき、全加算器543は、D相信号に対応するバイナリコードと、一時ラッチ回路544にラッチされている、P相信号に対応するバイナリコードとを演算(加算/減算)処理し、CDS処理が施された画素信号のバイナリコードとして後段のロジック回路へ出力される。
[2-3.実施例3]
 実施例3は、グレイコードラッチ回路541とコード変換器542との間でのデータ転送、および、コード変換器542と一時ラッチ回路544との間でのデータ転送を並列処理化する例である。
 図16は、実施例3に係るカラムカウンタ54の一構成例を示すブロック図である。実施例3に係るカラムカウンタ54では、グレイコードラッチ回路541とコード変換器542との間でデータ転送に加えて、コード変換器542と一時ラッチ回路544との間でのデータ転送を並列処理する構成となっている。これにより、さらに、シリアル転送数を削減し、シリアル転送系の構成の簡略化を図ることができるとともに、カラム処理部13の動作の高速化を図ることができる。具体的には、コード変換器542が、ビットごとに、グレイコードラッチ回路541に対して並列配置された実施例1の構成に加えて、ビットごとに、コード変換器542の横に一時ラッチ回路544を並列配置した構成となっている。これにより、さらに、シリアル転送系の構成の簡略化を図ることができる。
 より詳細には、コード変換器542_1~542_nのそれぞれが、グレイコードラッチ回路541_1~541_nのそれぞれの最下位ビット(LSB)側に並列配置され、さらに、コード変換器542_1~542_nのそれぞれの横に、一時ラッチ回路544_1~544_nのそれぞれが並列配置されている。一時ラッチ回路544_1~544_nの各出力は、2ビットを単位としてスイッチSW_21~SW_2nによって2本のデータ線L21,L22に読み出され、この2本のデータ線L21,L22によって全加算器543に転送されることになる。
 すなわち、実施例3に係るカラムカウンタ54では、データ転送の並列処理のための信号線L0、および、2本のデータ線L11,L12の他に、2本のデータ線L21,L22が増えることになる。2本のデータ線(第1のデータ線)L11,L12は、コード変換器542_1~542_nの各出力を2ビット単位で全加算器543に転送するためのものである。2本のデータ線(第2のデータ線)L21,L22は、2本のデータ線L11,L12の他に、一時ラッチ回路544_1~544_nの各出力を2ビット単位で全加算器543に転送するためのものである。
 実施例3に係るカラムカウンタ54の場合、グレイコードラッチ回路541_1とコード変換器542_1と一時ラッチ回路544_1、グレイコードラッチ回路541_2とコード変換器542_2と一時ラッチ回路544_2、・・・のビット単位Uの繰り返しとなっている。そして、このビット単位Uでセル化することで、回路を構成する素子数の低減や回路面積の削減を図ることができる。
 続いて、図17を用いて、実施例3に係るカラムカウンタ54の動作処理例について説明する。図17は、実施例3に係るカラムカウンタ54の動作処理例について説明するためのタイミングチャートである。
 時刻t51~時刻t52の期間において、グレイコード(GC)ラッチ回路541がリセットされ、初期化が行われる。すなわち、当該期間の処理では、P相信号に対応するグレイコードを受け入れるための準備が行われる。
 次に、時刻t52~時刻t53の期間において、グレイコード発生器52からグレイコード(GC)が出力され、グレイコードラッチ回路541にラッチされる。ここでの処理は、例えば、参照信号RAMPのランプ波が所定のレートで変化する期間において行われる。より詳細には、参照信号RAMPが所定のレートで変化し、比較器53_1~53_n(図3参照)により、参照信号RAMPが画素信号Vsigよりも大きくなったことが検出されたタイミングにおいて、グレイコード発生器52から供給されているグレイコードがP相信号に対応するグレイコードとしてラッチされる。
 次に、時刻t53~時刻t54の期間では、全加算器543の加算リセットが行われる。この期間では、さらに、グレイコードラッチ回路541にラッチされているP相信号に対応するグレイコードを読み出してバイナリコードに変換し、全加算器543に出力する処理が行われる。このとき、全加算器543は、P相信号のバイナリコードと、一時ラッチ回路544にラッチされている、全ビットが0のバイナリコードとを演算(加算/減算)処理し、一時ラッチ回路544にラッチさせる。
 次に、時刻t54~時刻t55の期間において、グレイコードラッチ回路541がリセットされ、初期化が行われる。すなわち、当該期間の処理では、D相信号に対応するグレイコードを受け入れるための準備が行われる。
 次に、時刻t55~時刻t56の期間において、グレイコード発生器52からグレイコードが出力され、グレイコードラッチ回路541にラッチされる。ここでの処理は、例えば、所定のレートで参照信号RAMPのランプ波が変化する期間において行われる。より詳細には、参照信号RAMPのランプ波が変化し、比較器53_1~53_n(図3参照)により参照信号RAMPが画素信号Vsigよりも大きくなったことが検出されたタイミングにおいて、グレイコード発生器52から供給されているグレイコードが、D相信号に対応するグレイコードとしてラッチされる。
 次に、時刻t56~時刻t57の期間では、全加算器543の加算リセットが行われる。この期間では、さらに、グレイコードラッチ回路541にラッチされているD相信号に対応するグレイコードを読み出してバイナリコードに変換する処理が行われる。
 時刻t57以降では、グレイコードラッチ回路541に組み込まれたコード変換器542からのD相信号に対応するバイナリコードの読出し、および、グレイコードラッチ回路541に組み込まれた一時ラッチ回路(WKL)544にラッチされている、P相信号に対応するバイナリコードの読出しが行われる。そして、D相信号に対応するバイナリコードとP相信号に対応するバイナリコードとの演算(加算/減算)が行われ、CDS処理が施された画素信号のバイナリコードとして後段のロジック回路へ出力される。
(一時ラッチ回路)
 図18は、一時ラッチ回路544(544_1~544_n)の一構成例を示す回路図である。
 一時ラッチ回路544は、互いに直列に接続された2つのインバータ回路5441,5442と、互いに並列に接続された2つのインバータ回路5443,5444と、互いに並列に接続されたPチャネルMOSトランジスタTr11およびNチャネルMOSトランジスタTr12とを有する回路構成となっている。NOT回路であるインバータ回路544と、PチャネルMOSトランジスタTr11およびNチャネルMOSトランジスタTr12とはCMOSトランスファゲート回路を構成している。ここで、WKL_LT<0>は、タイミング制御部16から与えられる制御信号である。この並列構成の場合は、全ビット同時に制御することも可能である。その場合、13本あったWKL_LT<0>からWKL_LT<12>までの制御信号線をWKL_LT1本にまとめることが可能になる。また、信号数の削減と制御電力の削減も可能になる。
(全加算器)
 図19は、全加算器543の一構成例を示す回路図である。
 全加算器543は、バスのビット数分の演算回路5431と、演算回路5431のキャリー出力Coutを入力とし、転送クロックCLKをクロック入力とするフリップフロップ(FF)5432とを有する、2ビット全加算器構成となっている。
 上記の回路構成の全加算器543の場合には、一時ラッチ回路544をグレイコードラッチ回路541に組み込まない構成の場合に比べて、一時ラッチ回路544_1~544_nから出力されるコードデータを転送するデータ線が2本(L21,L22)増えることになる。
[2-4.実施例4]
 実施例4は、グレイコードラッチ回路541とコード変換器542との間でのデータ転送、コード変換器542と一時ラッチ回路544との間でのデータ転送、および、一時ラッチ回路544と演算部の一例である全加算器543との間でのデータ転送を並列処理化する例である。
 図20は、実施例4に係るカラムカウンタ54の一構成例を示すブロック図である。実施例4に係るカラムカウンタ54では、実施例3に係るカラムカウンタ54において、さらに、一時ラッチ回路544と全加算器543との間でのデータ転送を並列処理する構成となっている。具体的には、コード変換器542および一時ラッチ回路544が、ビットごとに、グレイコードラッチ回路541に対して並列配置された実施例3の構成に加えて、ビットごとに、一時ラッチ回路544の横に全加算器543を並列配置した構成となっている。これにより、さらに、シリアル転送数を削減し、シリアル転送系の構成の簡略化、および、カラム処理部54の動作の高速化を図ることができる。
 より詳細には、グレイコードラッチ回路541_1~541_nのそれぞれの横に、コード変換器542_1~542_nのそれぞれが並列配置され、コード変換器542_1~542_nのそれぞれの横に、一時ラッチ回路(WKL)544_1~544_nのそれぞれが並列配置され、さらに、全加算器(FA)543_1~543_nのそれぞれが並列配置されている。一時ラッチ回路544_1~544_nの各出力は、2ビットを単位としてスイッチSW_31~SW_3nによって2本のデータ線L31,L32に読み出され、この2本のデータ線L31,L32によって全加算器543に転送されることになる。
 実施例4に係るカラムカウンタ54では、データ転送の並列処理のための信号線L00の他に、全加算器(FA)543_1~543_nのキャリー信号の信号線L01が増えることになる。
 実施例4に係るカラムカウンタ54の場合、グレイコードラッチ回路541_1とコード変換器542_1と一時ラッチ回路544_1と全加算器543_1、グレイコードラッチ回路541_2とコード変換器542_2と一時ラッチ回路544_2と全加算器543_2、・・・のビット単位Uの繰り返しとなっている。そして、このビット単位Uでセル化することで、回路を構成する素子数の低減や回路面積の削減を図ることができる。
 続いて、図21を用いて、実施例4に係るカラムカウンタ54の動作処理例について説明する。図21は、実施例4に係るカラムカウンタ54の動作処理例について説明するためのタイミングチャートである。
 時刻t61~時刻t62の期間において、グレイコード(GC)ラッチ回路541がリセットされ、初期化が行われる。すなわち、当該期間の処理では、P相信号に対応するグレイコードを受け入れるための準備が行われる。
 次に、時刻t62~時刻t63の期間において、グレイコード発生器52からグレイコード(GC)が出力され、グレイコードラッチ回路541にラッチされる。ここでの処理は、例えば、参照信号RAMPのランプ波が所定のレートで変化する期間において行われる。より詳細には、参照信号RAMPが所定のレートで変化し、比較器53_1~53_n(図3参照)により、参照信号RAMPが画素信号Vsigよりも大きくなったことが検出されたタイミングにおいて、グレイコード発生器52から供給されているグレイコードがP相信号に対応するグレイコードとしてラッチされる。
 次に、時刻t63~時刻t64の期間では、グレイコードラッチ回路541に組み込まれた全加算器543の加算リセットが行われる。この期間では、さらに、グレイコードラッチ回路541にラッチされているP相信号に対応するグレイコードを読み出してバイナリコードに変換し、全加算器543に出力する処理が行われる。このとき、全加算器543は、P相信号のバイナリコードと、一時ラッチ回路544にラッチされている、全ビットが0のバイナリコードとを演算(加算/減算)処理し、一時ラッチ回路544にラッチさせる。
 次に、時刻t64~時刻t65の期間において、グレイコードラッチ回路541がリセットされ、初期化が行われる。すなわち、当該期間の処理では、D相信号に対応するグレイコードを受け入れるための準備が行われる。
 次に、時刻t65~時刻t66の期間において、グレイコード発生器52からグレイコードが出力され、グレイコードラッチ回路541にラッチされる。ここでの処理は、例えば、所定のレートで参照信号RAMPのランプ波が変化する期間において行われる。より詳細には、参照信号RAMPのランプ波が変化し、比較器53_1~53_n(図3参照)により参照信号RAMPが画素信号Vsigよりも大きくなったことが検出されたタイミングにおいて、グレイコード発生器52から供給されているグレイコードが、D相信号に対応するグレイコードとしてラッチされる。
 次に、時刻t66~時刻t67の期間では、グレイコードラッチ回路541に組み込まれた全加算器543の加算リセットが行われる。この期間では、さらに、グレイコードラッチ回路541に組み込まれたコード変換器542からのD相信号に対応するバイナリコードの読出し、および、グレイコードラッチ回路541に組み込まれた一時ラッチ回路(WKL)544にラッチされている、P相信号に対応するバイナリコードの読出しが行われる。そして、D相信号に対応するバイナリコードとP相信号に対応するバイナリコードとの演算(加算/減算)が行われる。
 時刻t67以降では、グレイコードラッチ回路541に組み込まれた全加算器543から演算結果が読み出され、CDS処理が施された画素信号のバイナリコードとして後段のロジック回路へ出力される。
(全加算器)
 図22は、全加算器543の一構成例を示す回路図である。
 全加算器543は、4トランジスタ構成の2つのXOR回路(排他的論理和回路)5433,5434、XOR回路5433の入力に設けられたインバータ回路5435、2つのXOR回路5433,5434間に設けられたインバータ回路5436、および、出力ゲート回路5437を有する構成となっている。出力ゲート回路5437は、2つのAND回路と1つのNOR回路との組み合わせによって構成されている。
 実施例4に係るカラムカウンタ54では、グレイコードラッチ回路541、コード変換器542、一時ラッチ回路544、および、全加算器543のまとまりがグレイコードのビットごとに並列配置されており、図22のCPreは、下位ビットのまとまりでの全加算器543からのキャリーである。全P相信号に対応するキャリーCPreは、反転信号として加算器543に入力される。
 本構成例に係る全加算器543は、キャリー信号Cについて、出力ゲート回路5437から反転信号で出力する構成となっている。このようにすることで、全加算器543を構成する素子数を増やさず、外部セルへの信号出力を安定させることができる。キャリー信号Cを反転信号で出力する場合、次段ではインバータ回路でキャリー信号Cの反転信号を受けることになる。
[2-5.従来例と各実施例との比較]
 ここで、2ビットずつ処理した場合の制御クロック数などについて、従来例と各実施例とを比較する。図9に示す従来例のタイミングチャートと、図13、図15、図17、および、図21に示す各実施例のタイミングチャートとの比較から明らかなように、データ転送を従来のシリアル転送に対して並列処理化した方が有利であることがわかる。
 図23は、制御クロック数などについて、従来例と各実施例とを比較した一例を示す図である。ここでは、並列処理化による回路規模(サイズ)への影響をトランジスタ数で、制御クロック数をシリアル転送数で見積もった場合を例示している。回路規模については、図4に示す従来例での回路ブロックを通常の論理ゲートで構築した場合の回路構成を基準に比較している。
 図23では、従来構成に対し、従来構成でRDL(IFラッチ回路)を廃止した場合、G2B(コード変換器)を並列配置し、RDLを廃止した実施例2、G2B/WKL(一時ラッチ回路)を並列配置し、RDLを廃止した実施例3、および、G2B/WKL/FA(全加算器)を並列配置し、RDLを廃止した実施例4の比較例を示している。この比較例から明らかなように、クロック転送によるレーテンシーについて、従来構成の場合33であるのに対し、実施例3,4の場合7であり、約5分の1程度まで減らすことができる。
 図24は、各パラメータについて、従来例と各実施例とを比較した一例を示す図である。ここでは、パラメータとして、クロック数比(統計従来比)、面積(トランジスタ数)比、グレイコードラッチ回路(GCL)内通過信号数比、および、比較器53_1~53_n(図3参照)から出力される比較結果Vcoの信号線の延長(GCLアレイ従来比)を例示する。
 ここでは、各パラメータについて、従来構成の場合を1として、従来構成でRDL(IFラッチ回路)を廃止した場合、G2B(コード変換器)を並列配置し、RDLを廃止した実施例2、G2B/WKLを並列配置し、RDLを廃止した実施例3、および、G2B/WKL/FAを並列配置し、RDLを廃止した実施例4の比較例を示している。図24に示すように、実施例3,4の場合、クロック数比および面積比について、従来構成に比べて約7分の1程度まで減らすことができる。
[2-6.本技術の実施の形態の作用、効果]
 以上説明したように、本技術の実施の形態における撮像素子およびその信号処理方法によれば、データ転送について、従来のシリアル転送に対して並列処理化したことにより、次のような作用、効果を得ることができる。すなわち、従来シリアルで行っていた演算処理を並列で実施することで、処理時間を短縮できるとともに、制御電力を低減できる。すなわち、性能向上を図ることができる。
 また、各機能部の制御回路の削減により、回路点数を削減できるとともに、セル化(ユニット化)によって回路設計が容易になる。すなわち、効率向上を図ることができる。さらに、制御の簡略化による設計検証項目を削減でき、それに伴って設計検証の時間短縮によるコスト低減、および、回路削減による回路面積の低減によってチップコストを低減できる。すなわち、コスト削減を図ることができる。さらには、回路削減による不具合の発生確率の低減、消費電力低減による撮像素子の寿命延長、および、制御の簡略化によるタイミングエラーの低減を図ることができる。すなわち、品質向上を図ることができる。
<3.変形例>
 なお、上述の実施の形態は本技術を具現化するための一例を示したものであり、実施の形態における事項と、特許請求の範囲における発明特定事項とはそれぞれ対応関係を有する。同様に、特許請求の範囲における発明特定事項と、これと同一名称を付した本技術の実施の形態における事項とはそれぞれ対応関係を有する。ただし、本技術は実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において実施の形態に種々の変形を施すことにより具現化することができる。
<4.電子機器への適用例>
 以上説明した本技術の実施の形態に係る撮像素子あるいはその信号処理方法については、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等の撮像装置や、携帯電話機などの撮像機能を有する携帯端末装置や、画像読取部に撮像装置を用いる複写機などの撮像機能を備えた種々の電子機器に適用することができる。
(撮像装置の例)
 図25は、本技術を適用した電子機器の一例である撮像装置の一構成例を示すブロック図である。
 本適用例に係る撮像装置100は、被写体を撮像するための装置であり、レンズ群等を含む撮像光学系101、撮像部102、DSP(Digital Signal Processor)回路103、表示部104、操作部105、記憶部106、および、電源部107を備える。これらは、バス108によって相互に接続される。撮像装置100としては、例えば、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラの他、撮像機能を持つスマートフォンやパーソナルコンピュータ、車載カメラ等が想定される。
 撮像部102は、光電変換によって画素データを生成するものである。この撮像部102として、先述した実施の形態に係る撮像素子が用いられる。撮像部102には、入射光側に配された撮像光学系101によって、被写体からの光が集光されてその受光面に導かれる。撮像部102は、光電変換によって生成した画素データを後段のDSP回路103に供給する。
 DSP回路103は、撮像部102からの画素データに対して所定の信号処理を実行するものである。表示部104は、画素データを表示するものである。表示部104としては、例えば、液晶パネルや有機EL(Electro Luminescence)パネルが想定される。操作部105は、ユーザの操作に従って操作信号を生成するものである。記憶部106は、画素データなどの様々なデータを記憶するものである。電源部107は、撮像部102、DSP回路103、および、表示部104などに電源を供給するものである。
<5.本技術の実施の形態の適用例>
 上述の本技術の実施の形態は、以下に例示するように様々な技術に適用することができる。
 図26は、本技術の実施の形態が適用される分野の例を示す図である。
 本技術の実施の形態における撮像装置は、例えば、デジタルカメラや、カメラ機能付きの携帯機器等の、鑑賞の用に供される画像を撮影する装置として用いられ得る。
 また、この撮像装置は、自動停止等の安全運転や運転者の状態の認識等のために自動車の周囲または車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置として用いられ得る。
 また、この撮像装置は、ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、テレビ、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置として用いられ得る。
 また、この撮像装置は、内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置として用いられ得る。
 また、この撮像装置は、防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置として用いられ得る。
 また、この撮像装置は、肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置として用いられ得る。
 また、この撮像装置は、スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置として用いられ得る。
 また、この撮像装置は、畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置として用いられ得る。
<6.本技術がとることができる構成>
 なお、本技術は、以下のような構成もとることもできる。
(1)光電変換部を含む画素が複数配置された画素アレイ部と、
 前記画素から読み出されるアナログの画素信号をデジタルの画素信号に変換するアナログ-デジタル変換部と
を具備し、
 前記アナログ-デジタル変換部は、
 前記画素から読み出されるアナログの画素信号に対応するグレイコードをラッチするグレイコードラッチ回路と、
 前記グレイコードラッチ回路にラッチされているグレイコードをバイナリコードにコード変換するコード変換器と、
 所定のバイナリコードを一時的にラッチする一時ラッチ回路と、
 前記コード変換器でコード変換された同一ビットのバイナリコードと、前記一時ラッチ回路にラッチされている前記所定のバイナリコードとの差分を求める演算部と
を有し、
 前記グレイコードラッチ回路と前記コード変換器との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記コード変換器の出力を前記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して前記演算部に転送する撮像素子。
(2)前記コード変換器は、ビットごとに、前記グレイコードラッチ回路に対して並列配置されている前記(1)に記載の撮像素子。
(3)前記コード変換器は、最上位ビット側から信号が送られてくるとき、前記グレイコードラッチ回路の最下位ビット側に並列配置されている前記(2)に記載の撮像素子。
(4)前記グレイコードラッチ回路および前記コード変換器は、ビット単位でセル化されている前記(3)に記載の撮像素子。
(5)さらに、前記コード変換器と前記一時ラッチ回路との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記コード変換器の出力を前記所定のビット数に対応した本数の第1のデータ線を通して前記演算部に転送し、前記一時ラッチ回路の出力を前記所定のビット数に対応した本数の第2のデータ線を通して前記演算部に転送する前記(1)に記載の撮像素子。
(6)前記一時ラッチ回路は、ビットごとに、前記グレイコードラッチ回路の最下位ビット側に並列配置された前記コード変換器に対して並列配置されている前記(5)に記載の撮像素子。
(7)前記グレイコードラッチ回路、前記コード変換器、および、前記一時ラッチ回路は、ビット単位でセル化されている前記(5)に記載の撮像素子。
(8)さらに、前記一時ラッチ回路と前記演算部との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記演算部の出力を前記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して外部に出力する前記(5)に記載の撮像素子。
(9)前記演算部は、ビットごとに、前記グレイコードラッチ回路の最下位ビット側に並列配置された前記コード変換器に対して、前記一時ラッチ回路と並んで並列配置されている前記(8)に記載の撮像素子。
(10)前記グレイコードラッチ回路、前記コード変換器、前記一時ラッチ回路、および、前記演算部は、ビット単位でセル化されている前記(9)に記載の撮像素子。
(11)光電変換部を含む画素が複数配置された画素アレイ部と、
 前記画素から読み出されるアナログの画素信号をデジタルの画素信号に変換するアナログ-デジタル変換部と
を具備し、
 前記アナログ-デジタル変換部は、
 前記画素から読み出されるアナログの画素信号に対応するグレイコードをラッチするグレイコードラッチ回路と、
 前記グレイコードラッチ回路にラッチされているグレイコードをバイナリコードにコード変換するコード変換器と、
 所定のバイナリコードを一時的にラッチする一時ラッチ回路と、
 前記コード変換器でコード変換された同一ビットのバイナリコードと、前記一時ラッチ回路にラッチされている前記所定のバイナリコードとの差分を求める演算部と
を有する撮像素子の信号処理方法であって、
 前記グレイコードラッチ回路と前記コード変換器との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記コード変換器の出力を前記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して前記演算部に転送する
撮像素子の信号処理方法。
(12)さらに、前記コード変換器と前記一時ラッチ回路との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記コード変換器の出力を前記所定のビット数に対応した本数の第1のデータ線を通して前記演算部に転送し、前記一時ラッチ回路の出力を前記所定のビット数に対応した本数の第2のデータ線を通して前記演算部に転送する前記(11)に記載の撮像素子の信号処理方法。
(13)さらに、前記一時ラッチ回路と前記演算部との間でのデータ転送を並列処理とする前記(12)に記載の撮像素子の信号処理方法。
(14)光電変換部を含む画素が複数配置された画素アレイ部と、
 前記画素から読み出されるアナログの画素信号をデジタルの画素信号に変換するアナログ-デジタル変換部と
を具備し、
 前記アナログ-デジタル変換部は、
 前記画素から読み出されるアナログの画素信号に対応するグレイコードをラッチするグレイコードラッチ回路と、
 前記グレイコードラッチ回路にラッチされているグレイコードをバイナリコードにコード変換するコード変換器と、
 所定のバイナリコードを一時的にラッチする一時ラッチ回路と、
 前記コード変換器でコード変換された同一ビットのバイナリコードと、前記一時ラッチ回路にラッチされている前記所定のバイナリコードとの差分を求める演算部と
を有し、
 前記グレイコードラッチ回路と前記コード変換器との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記コード変換器の出力を前記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して前記演算部に転送する
撮像素子を有する電子機器。
(15)さらに、前記コード変換器と前記一時ラッチ回路との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記演算部の出力を前記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して外部に出力する前記(14)に記載の電子機器。
(16)さらに、前記一時ラッチ回路と前記演算部との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記演算部の出力を前記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して外部に出力する前記(15)に記載の電子機器。
 10 撮像素子
 11 画素アレイ部
 12 垂直走査部
 13 カラム処理部
 14 水平走査部
 15 デジタル信号演算部
 16 タイミング制御部
 20 画素(画素回路)
 50 アナログ-デジタル変換部
 51_1~51_n シングルスロープ型アナログ-デジタル変換回路
 52 グレイコード発生器
 53_1~53_n 比較器
 54(54_1~54_n) カラムカウンタ
 60 参照信号生成部
 541(541_1~541_n) グレイコードラッチ回路
 542(542_1~542_n) コード変換器
 543(543_1~543_n) 全加算器
 544(544_1~544_n) 一時ラッチ回路
 545 IF(インタフェース)ラッチ回路

Claims (16)

  1.  光電変換部を含む画素が複数配置された画素アレイ部と、
     前記画素から読み出されるアナログの画素信号をデジタルの画素信号に変換するアナログ-デジタル変換部と
    を具備し、
     前記アナログ-デジタル変換部は、
     前記画素から読み出されるアナログの画素信号に対応するグレイコードをラッチするグレイコードラッチ回路と、
     前記グレイコードラッチ回路にラッチされているグレイコードをバイナリコードにコード変換するコード変換器と、
     所定のバイナリコードを一時的にラッチする一時ラッチ回路と、
     前記コード変換器でコード変換された同一ビットのバイナリコードと、前記一時ラッチ回路にラッチされている前記所定のバイナリコードとの差分を求める演算部と
    を有し、
     前記グレイコードラッチ回路と前記コード変換器との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記コード変換器の出力を前記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して前記演算部に転送する
    撮像素子。
  2.  前記コード変換器は、ビットごとに、前記グレイコードラッチ回路に対して並列配置されている
    請求項1記載の撮像素子。
  3.  前記コード変換器は、最上位ビット側から信号が送られてくるとき、前記グレイコードラッチ回路の最下位ビット側に並列配置されている
    請求項2記載の撮像素子。
  4.  前記グレイコードラッチ回路および前記コード変換器は、ビット単位でセル化されている
    請求項3記載の撮像素子。
  5.  さらに、前記コード変換器と前記一時ラッチ回路との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記コード変換器の出力を前記所定のビット数に対応した本数の第1のデータ線を通して前記演算部に転送し、前記一時ラッチ回路の出力を前記所定のビット数に対応した本数の第2のデータ線を通して前記演算部に転送する
    請求項1記載の撮像素子。
  6.  前記一時ラッチ回路は、ビットごとに、前記グレイコードラッチ回路の最下位ビット側に並列配置された前記コード変換器に対して並列配置されている
    請求項5記載の撮像素子。
  7.  前記グレイコードラッチ回路、前記コード変換器、および、前記一時ラッチ回路は、ビット単位でセル化されている
    請求項6記載の撮像素子。
  8.  さらに、前記一時ラッチ回路と前記演算部との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記演算部の出力を前記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して外部に出力する
    請求項5記載の撮像素子。
  9.  前記演算部は、ビットごとに、前記グレイコードラッチ回路の最下位ビット側に並列配置された前記コード変換器に対して、前記一時ラッチ回路と並んで並列配置されている
    請求項8記載の撮像素子。
  10.  前記グレイコードラッチ回路、前記コード変換器、前記一時ラッチ回路、および、前記演算部は、ビット単位でセル化されている
    請求項9記載の撮像素子。
  11.  光電変換部を含む画素が複数配置された画素アレイ部と、
     前記画素から読み出されるアナログの画素信号をデジタルの画素信号に変換するアナログ-デジタル変換部と
    を具備し、
     前記アナログ-デジタル変換部は、
     前記画素から読み出されるアナログの画素信号に対応するグレイコードをラッチするグレイコードラッチ回路と、
     前記グレイコードラッチ回路にラッチされているグレイコードをバイナリコードにコード変換するコード変換器と、
     所定のバイナリコードを一時的にラッチする一時ラッチ回路と、
     前記コード変換器でコード変換された同一ビットのバイナリコードと、前記一時ラッチ回路にラッチされている前記所定のバイナリコードとの差分を求める演算部と
    を有する撮像素子の信号処理方法であって、
     前記グレイコードラッチ回路と前記コード変換器との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記コード変換器の出力を前記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して前記演算部に転送する
    撮像素子の信号処理方法。
  12.  さらに、前記コード変換器と前記一時ラッチ回路との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記コード変換器の出力を前記所定のビット数に対応した本数の第1のデータ線を通して前記演算部に転送し、前記一時ラッチ回路の出力を前記所定のビット数に対応した本数の第2のデータ線を通して前記演算部に転送する請求項11記載の撮像素子の信号処理方法。
  13.  さらに、前記一時ラッチ回路と前記演算部との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記演算部の出力を前記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して外部に出力する
    請求項12記載の撮像素子の信号処理方法。
  14.  光電変換部を含む画素が複数配置された画素アレイ部と、
     前記画素から読み出されるアナログの画素信号をデジタルの画素信号に変換するアナログ-デジタル変換部と
    を具備し、
     前記アナログ-デジタル変換部は、
     前記画素から読み出されるアナログの画素信号に対応するグレイコードをラッチするグレイコードラッチ回路と、
     前記グレイコードラッチ回路にラッチされているグレイコードをバイナリコードにコード変換するコード変換器と、
     所定のバイナリコードを一時的にラッチする一時ラッチ回路と、
     前記コード変換器でコード変換された同一ビットのバイナリコードと、前記一時ラッチ回路にラッチされている前記所定のバイナリコードとの差分を求める演算部と
    を有し、
     前記グレイコードラッチ回路と前記コード変換器との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記コード変換器の出力を前記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して前記演算部に転送する
    撮像素子を有する電子機器。
  15.  さらに、前記コード変換器と前記一時ラッチ回路との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記演算部の出力を前記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して外部に出力する
    請求項14記載の電子機器。
  16.  さらに、前記一時ラッチ回路と前記演算部との間でのデータ転送を所定のビット数ずつ並列処理とし、前記演算部の出力を前記所定のビット数に対応した本数のデータ線を通して外部に出力する
    請求項15記載の電子機器。
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