JP2003087664A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JP2003087664A
JP2003087664A JP2001274843A JP2001274843A JP2003087664A JP 2003087664 A JP2003087664 A JP 2003087664A JP 2001274843 A JP2001274843 A JP 2001274843A JP 2001274843 A JP2001274843 A JP 2001274843A JP 2003087664 A JP2003087664 A JP 2003087664A
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Ryuichi Shiobara
隆一 塩原
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
    • HELECTRICITY
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    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array

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  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Analogue/Digital Conversion (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エリアセンサとカラム型A/Dコンバータを
集積することができる半導体装置を提供する。 【解決手段】 受光量に応じたアナログ画像信号を出力
する複数のイメージセンサS11〜Smnを含むエリア
センサ2と、アナログ画像信号をラッチする信号ラッチ
部3と、整数値を順次インクリメントして出力するカウ
ンタ6、整数値に対して電位が折れ線状に上昇するスイ
ープ信号を出力するスイープ信号発生部7、アナログ画
像信号とスイープ信号とを比較し、スイープ信号が大き
い場合にハイレベルの信号を出力するコンパレータC1
〜Cn、コンパレータC1〜Cnが出力する信号がハイ
レベルとなった時に整数値をラッチして出力するラッチ
L1〜Lnを含むA/D変換部4と、A/D変換部4が
出力するディジタル画像データをラッチして出力する信
号ラッチ部5とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、画像を撮像してデ
ィジタル画像データを出力する半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、100万画素以上のディジタルス
チルカメラ、ディジタルビデオカメラ等が用いられるよ
うになってきている。これらのディジタルスチルカメラ
等は、エリアセンサ及びA/Dコンバータを具備し、エ
リアセンサの出力信号(アナログ画像信号)をA/Dコ
ンバータによってディジタル変換することにより、ディ
ジタル画像データを得ている。また、近年のディジタル
スチルカメラ等においては、20MHz〜30MHz程
度のA/D変換速度が必要とされるため、A/D変換を
高速に行うことができるパイプライン型A/Dコンバー
タが用いられる場合も多い。図6は、このような従来の
ディジタル画像を撮像する回路(ディジタル画像撮像回
路)の例を示す図である。図6において、ディジタル画
像撮像回路40は、マトリクス状に配置されたセンサを
有するエリアセンサ41と、エリアセンサ41内のセン
サが出力するアナログ画像信号をラッチする信号ラッチ
部42と、信号ラッチ部42が出力するアナログ画像信
号からノイズ成分を取り除くCDS回路43と、CDS
回路43が出力するアナログ画像信号をディジタル画像
データにA/D変換するパイプライン型A/Dコンバー
タ44とを具備している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図6に示すようなディ
ジタル画像撮像回路40においては、一般に、ノイズが
少なく高画質の画像を撮像できるCCD(電荷結合素
子)伝送回路を有するイメージセンサが用いられてい
る。一方、A/D変換には、動画像を撮像したり、高速
にディジタル画像データを取り出すために、パイプライ
ン型A/Dコンバータが使われている。しかしながら、
パイプライン型A/Dコンバータは、A/D変換を高速
に行うため、回路が大規模であり、消費電力が大きいと
いう問題があった。また、CCDの半導体製造プロセス
とパイプライン型A/Dコンバータの半導体製造プロセ
スが全く異なるため、CCDとパイプライン型A/Dコ
ンバータを1つの半導体チップ上に形成することができ
ないという問題もあった。
【0004】ところで、近年、CMOS型イメージセン
サの高画質化が進んで来ている。このCMOS型イメー
ジセンサは、A/Dコンバータのようなロジック回路と
同一の半導体チップ上に形成することが可能である(こ
こで、CMOS型イメージセンサとは、A/Dコンバー
タやディジタル処理回路等を形成するCMOS製造プロ
セスを用いて同一の半導体チップ上に形成可能なセンサ
全般の総称をいう)。CMOS型イメージセンサは、回
路が大規模で消費電力が大きいパイプライン型A/Dコ
ンバータと同一の半導体チップ上に形成することも可能
であるが、低消費電力が実現可能なカラム型A/Dコン
バータと同一の半導体チップ上に形成することも可能で
ある。図7は、カラム型A/Dコンバータを用いた半導
体装置の例を示す図である。図7において、半導体装置
50は、マトリクス状に配置されたCMOS型イメージ
センサを有するエリアセンサ51と、カラム型A/Dコ
ンバータ52とを具備する。
【0005】図8は、カラム型A/Dコンバータ52の
内部構成を示す図である。図8において、カラム型A/
Dコンバータ52は、カウンタ53と、スイープ信号発
生部54と、コンパレータC11〜C1nと、ラッチL
11〜L1nとを含んでいる。カウンタ53は、10ビ
ット幅の符号無し整数値(0〜1023)を順次出力す
る。このようにカウンタ53が10ビット幅の整数値を
出力するのは、以下の理由による。すなわち、後に説明
するように、カウンタ53が出力する整数値は、ラッチ
L11〜L1nによってラッチされ、ディジタル画像デ
ータとして出力される。従って、ディジタル画像データ
のビット幅は、カウンタ53が出力する整数値のビット
幅と同一となるが、ディジタル画像データは、8ビット
幅では実使用上は高画質画像データとして不十分であ
り、通常10ビット幅程度を必要とするためである。
【0006】スイープ信号発生部54は、カウンタ53
が出力する整数値に応じたランプ状のスイープ信号を出
力する。図9は、カウンタ53が出力する整数値とスイ
ープ信号発生部54が出力するスイープ信号の電位との
関係(スイープ信号出力特性)を示す図である。図9に
おいて、横軸方向にはカウンタ53が出力する整数値
が、縦軸方向にはスイープ信号発生部54が出力するス
イープ信号の電位が示されている。図9に示すように、
スイープ信号発生部54は、カウンタ53が出力する整
数値に対してリニアに増加する電位を出力する。なお、
一般に、CMOS型イメージセンサの電源電圧は、3.
3Vであり、CMOS型イメージセンサが出力するアナ
ログ画像信号の振幅は、2V程度である。そのため、ス
イープ信号発生部54は、CMOS型イメージセンサが
出力するアナログ画像信号の振幅に応じて、振幅が(V
B)V〜(VB+2)Vの2Vのスイープ信号を出力す
る。
【0007】カラム型A/Dコンバータを用いた場合に
は、図7に示すように、エリアセンサとカラム型A/D
コンバータを1つの半導体装置に集積することが可能で
ある。しかしながら、カラム型A/Dコンバータにおい
ては、ダイナミックレンジの確保が容易でないという問
題があった。また、カラム型A/Dコンバータにおい
て、高精度のA/D変換を行うにはランプ状のスイープ
信号の周期を長くする必要があるため、A/D変換に時
間がかかるという問題があった。
【0008】そこで、上記の点に鑑み、本発明は、エリ
アセンサとA/Dコンバータを同一の半導体チップ上に
形成することができ、消費電力を低減することができ、
簡単な回路でアナログ画像信号をディジタル画像データ
に変換することができ、ノイズ源を少なくすることがで
き、コストを削減することができ、高ダイナミックレン
ジを実現しながらディジタル画像データのビット幅を圧
縮することができる半導体装置を提供することを目的と
する。
【0009】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明に係る半導体装置は、画像を撮像してディジ
タル画像データを出力する半導体装置であって、受光量
に応じたアナログ画像信号を出力する複数のイメージセ
ンサを含むエリアセンサと、第1の値から第2の値まで
の数値を出力する第1の回路と、数値が第1の値から第
2の値に向かうに従って電位が非線型に上昇する信号を
出力する第2の回路と、イメージセンサが出力するアナ
ログ画像信号と第2の回路が出力する信号とを比較して
比較信号を出力する第3の回路と、比較信号に従って数
値をディジタル画像データとして出力する第4の回路と
を含むA/D変換部とを具備する。
【0010】ここで、第2の手段が、数値が第1の値か
ら第2の値に向かうに従って電位が折れ線状に上昇する
信号を出力することとしてもよい。また、A/D変換部
が、イメージセンサが出力するアナログ画像信号を線形
にA/D変換した場合におけるディジタル画像データよ
りもビット幅の狭いディジタル画像データを出力するこ
ととしてもよいし、8ビット幅のディジタル画像データ
を出力することとしてもよい。また、イメージセンサ
が、CMOSイメージセンサであることとしてもよい。
さらに、イメージセンサが、マトリクス状に配置されて
いることとしてもよい。
【0011】本発明に係る半導体装置によれば、エリア
センサとA/Dコンバータを同一の半導体チップ上に形
成することができ、消費電力を低減することができ、簡
単な回路でアナログ画像信号をディジタル画像データに
変換することができ、ノイズ源を少なくすることがで
き、コストを削減することができ、高ダイナミックレン
ジを実現しながらディジタル画像データのビット幅を圧
縮することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態について説明する。なお、同一の構成要素には
同一の参照番号を付して、説明を省略する。図1は、本
発明の一実施形態に係る半導体装置の概要を示す図であ
る。図1において、半導体装置1は、アナログ画像信号
を出力するエリアセンサ2と、エリアセンサ2が出力す
るアナログ画像信号をラッチする信号ラッチ部3と、信
号ラッチ部3が出力するアナログ画像信号をディジタル
画像データに変換するA/D変換部4と、A/D変換部
4が出力するディジタル画像データをラッチして出力す
る信号ラッチ部5とを具備している。
【0013】エリアセンサ2は、副走査線方向(コモン
方向)にm行、主走査線方向(セグメント方向)にn列
のマトリクス状に配置されたm×n個のイメージセンサ
S11〜Smnを含んでいる。エリアセンサ2内のイメ
ージセンサS11〜Smnの各行には、選択信号SEL
1〜SELmが順次入力され、選択信号が入力されたイ
メージセンサS11〜Smnは、受光量に応じたアナロ
グ画像信号を信号ラッチ部3に出力する。より詳細に
は、イメージセンサS11〜Smnは、受光可能な範囲
内の最小光量を受光した場合には(Vb)Vを出力し、
受光可能な範囲内の最大光量を受光した場合には(V
t)Vを出力し、その間の光量を受光した場合には(V
b)〜(Vt)Vの範囲で受光量に応じたリニアな電位
を出力する。なお、(Vb)Vと(Vt)Vの電位差は
0.6V〜0.8V程度である。
【0014】信号ラッチ部3は、エリアセンサ2から受
信したアナログ画像信号を所定の倍率で増幅し、振幅が
(VB)V〜(VT)Vのアナログ画像信号をA/D変
換部4に出力する。なお、(VB)Vと(VT)Vの電
位差は約2V程度である。
【0015】図2は、A/D変換部4の内部構成例を示
す図である。図2において、A/D変換部4は、カウン
タ6と、スイープ信号発生部7と、コンパレータC1〜
Cnと、ラッチL1〜Lnとを含んでいる。カウンタ6
は、8ビット幅の符号無し整数値(0〜255)を順次
出力する。スイープ信号発生部7は、カウンタ6が出力
する整数値に応じて、(VB)Vとほぼ同じ電位の(V
ref)Vから(VB+2)Vとほぼ同じ電位の(Vr
ef+2)Vのスイープ信号を出力する。図3は、カウ
ンタ6が出力する整数値とスイープ信号発生部7が出力
するスイープ信号の電位との関係(スイープ信号出力特
性)を示す図である。図3において、横軸方向にはカウ
ンタ6が出力する整数値が、縦軸方向にはスイープ信号
発生部7が出力するスイープ信号の電位が示されてい
る。
【0016】図3に示すように、スイープ信号発生部7
は、カウンタ6が出力する整数値をxとすると、0≦x
≦127の場合には、 y=x …(1) によってyを算出し、さらに、このyを用いて (出力電位)=Vref+2×y/512 …(2) によって算出される電位を出力する。また、スイープ信
号発生部7は、128≦x≦191の場合には、 y=2x−128 …(3) によってyを算出し、このyを用いて(2)式によって
算出される電位を出力する。さらに、スイープ信号発生
部7は、192≦x≦255の場合には、 y=4x−512 …(4) によってyを算出し、このyを用いて(2)式によって
算出される電位を出力する。
【0017】なお、図3に示すスイープ信号発生部7の
スイープ信号出力特性は、光量の対数に比例して明るさ
を識別するという人間の視覚特性に鑑みたものである。
また、人間の目の感度の対数特性に合わせて、人間の目
が暗部での明るさの変化に敏感であることから暗部での
階調精度を維持し、人間の目が明部での明るさの変化に
鈍感であることから明部での階調精度を甘く記録すると
いう目的がある。
【0018】再び図2を参照すると、コンパレータC1
〜Cnは、信号ラッチ部3が出力するアナログ画像信号
とスイープ信号発生部7が出力するスイープ信号を比較
し、アナログ画像信号がスイープ信号より大きい場合に
はローレベルの信号を出力し、アナログ画像信号がスイ
ープ信号より小さい場合にはハイレベルの信号を出力す
る。ラッチL1〜Lnは、コンパレータC1〜Cnの出
力信号がハイレベルとなった時に、カウンタ6が出力す
る整数値をラッチする。このラッチL1〜Lnの出力
が、ディジタル画像データとなる。
【0019】このように、半導体装置1は、エリアセン
サ2内のイメージセンサS11〜Smnが出力するアナ
ログ画像信号を8ビットのディジタル画像データに変換
し出力することができる。
【0020】以上説明したように、本実施形態に係る半
導体装置によれば、本来であれば9ビット幅とすべきデ
ィジタル画像データを8ビット幅のディジタル画像デー
タとすることができる。また、カラム型A/Dコンバー
タにおいて問題となるスイープ時間を短くすることがで
きる。さらに、人間の視覚特性に合わせて高輝度の範囲
を圧縮した特性であるニー特性を実現することができ
る。また、エリアセンサとA/D変換部を1つの半導体
装置内に形成することにより、コストを削減することが
できる。
【0021】また、従来用いられていたパイプライン型
A/Dコンバータをカラム型A/Dコンバータとするこ
とにより、回路が簡単で、低速でもA/D変換可能にな
る。一般に、動画像を表示させるためには1秒間に30
枚の画像データを出力する必要があり、1画素当たりの
変換時間は、1/30秒を総画素数で除した時間とな
る。しかし、カラム型A/Dコンバータは、変換後のデ
ータを高速で出力する必要はあるが、変換はゆっくり行
うことができる。例えば、1/30秒をライン数で除し
た時間でライン内の画素の変換が可能であれば良い。ま
た、カラム型A/Dコンバータを用いることにより、消
費電力の削減、ノイズ混入の危険性の低下、A/D変換
の精度の安定性を得ることができる。
【0022】また、通常の画像では、画像の階調のダイ
ナミックレンジを確保するために、ディジタル画像デー
タのデータ幅は、10ビット幅程度が必要である。さら
に、近年においては、12ビット幅程度が必要である。
そのため、より精度の高いA/Dコンバータが必要であ
るが、精度が高く、安定しており、高速で動作でき、低
消費電力を実現することは、極めて難しい。カラム型A
/Dコンバータは、これらを容易に実現することができ
る。また、本実施形態に係る半導体装置によれば、カラ
ム型A/Dコンバータにおいて、精度確保のために時間
をかけてスイープする必要があるために問題となるスイ
ープ電位発生時間とダイナミックレンジ確保と出力デー
タのデータ量を解決することができる。すなわち、精度
が要求される低輝度範囲においては、高精度且つ低速に
スイープ電位を変化させ、精度が要求されない中間輝度
から高輝度範囲においては、高速にスイープ電位を変化
させることができる。
【0023】なお、本実施形態においては、スイープ信
号発生部7が、折れ線状に電位が上昇するスイープ信号
を出力することとしているが、指数関数状、二次関数状
などの非線形に電位が上昇するスイープ信号を出力する
こととしてもよい。また、本実施形態においては、エリ
アセンサ2内のイメージセンサS11〜Smnがマトリ
クス状に配置されることとしているが、ハニカム状など
に配置されることとしてもよい。また、本実施形態にお
いて、イメージセンサS11〜SmnをCMOSイメー
ジセンサとしてもよい。この場合には、CMOS製造プ
ロセスによって、半導体装置1を製造することができ
る。また、本実施形態においては、カウンタ6が、8ビ
ット幅の符号無し整数値(0〜255)を出力すること
としているが、従来の半導体装置50と同様に10ビッ
ト幅の符号無し整数値(0〜1023)を出力すること
としてもよい。この場合には、本来であれば11ビット
幅とすべきディジタル画像データを10ビット幅のディ
ジタル画像データとすることができる。
【0024】また、本実施形態においては、A/D変換
部4が、カウンタ6及びスイープ信号発生部7を具備す
ることとしているが、図4に示すように、カウンタ6及
びスイープ信号発生部8を具備することとしても良い。
図5は、スイープ信号発生部8のスイープ信号出力特性
を示す図である。図5において、横軸方向にはカウンタ
6が出力する整数値が、縦軸方向にはスイープ信号発生
部8が出力するスイープ信号の電位が示されている。
【0025】図5に示すように、スイープ信号発生部8
は、カウンタ6が出力する整数値をxとすると、0≦x
≦127の場合には、(1)式によってyを算出し、さ
らに、このyを用いて (出力電位)=Vref+2×y/1024 …(5) によって算出される電位を出力する。また、スイープ信
号発生部8は、128≦x≦191の場合には、 y=2x−128 …(6) によってyを算出し、このyを用いて(5)式によって
算出される電位を出力する。また、スイープ信号発生部
8は、192≦x≦223の場合には、 y=8x−1280 …(7) によってyを算出し、このyを用いて(5)式によって
算出される電位を出力する。さらに、スイープ信号発生
部8は、224≦x≦255の場合には、 y=16x−3072 …(8) によってyを算出し、このyを用いて(5)式によって
算出される電位を出力する。
【0026】このように、カウンタ6及びスイープ信号
発生部8を具備することにより、本来であれば10ビッ
ト幅とすべきディジタル画像データを8ビット幅のディ
ジタル画像データとすることができる。一般に、RAM
等においては、8ビットを1バイトとしバイト単位でデ
ータを扱うように構成されているため、ディジタル画像
データを8ビットに圧縮することにより、周辺回路の設
計を容易にし、システム全体のコストを低下させること
ができる。しかも、本来10ビット幅とすべきディジタ
ル画像データを8ビット幅のディジタル画像データとす
ることができるので、本実施形態に係る半導体装置1が
出力するディジタル画像データを記録するメモリの容量
を大幅に削減することができる。もちろん、画像処理エ
ンジンは、このディジタル画像データを先に説明したA
/D変換に応じてリニアなディジタル画像データに補正
して処理を行うことは言うまでもない。また、以上に述
べてきたことを更に進めて、折れ線グラフを図5よりさ
らに細かくさせて明るいほど急激に上昇するカーブを作
成することにより、本来であれば、12ビット幅とすべ
きディジタル画像データを8ビット幅のディジタル画像
データとすることもできる。この場合においても、画像
処理エンジン側で、このような折れ線グラフに応じてリ
ニアなディジタル画像データに逆変換して処理を行うこ
とにより、12ビット精度による画像処理が可能であ
る。
【0027】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明に係る半導体装
置によれば、エリアセンサとA/Dコンバータを同一の
半導体チップ上に形成することができ、消費電力を低減
することができ、簡単な回路でアナログ画像信号をディ
ジタル画像データに変換することができ、ノイズ源を少
なくすることができ、コストを削減することができ、高
ダイナミックレンジを実現しながらディジタル画像デー
タのビット幅を圧縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る半導体装置の概要を
示す図である。
【図2】図1のA/D変換部の内部構成例を示す図であ
る。
【図3】図2のスイープ信号発生部のスイープ信号出力
特性を示す図である。
【図4】図1のA/D変換部の他の内部構成例を示す図
である。
【図5】図4のスイープ信号発生部のスイープ信号出力
特性を示す図である。
【図6】従来のディジタル画像撮像回路を示す図であ
る。
【図7】従来の半導体装置の概要を示す図である。
【図8】図7のカラム型A/Dコンバータの内部構成を
示す図である。
【図9】図8のスイープ信号発生部のスイープ信号出力
特性を示す図である。
【符号の説明】
1、50 半導体装置 2、41、51 エリアセンサ 3、5、42 信号ラッチ部 4 A/D変換部 6 カウンタ 7、8 スイープ信号発生部 43 CDS回路 44 パイプライン型A/Dコンバータ 52 カラム型A/Dコンバータ S11、S12、・・・ イメージセンサ C1、C2、・・・、C11、C12、・・・ コンパ
レータ L1、L2、・・・、L11、L12、・・・ ラッチ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 画像を撮像してディジタル画像データを
    出力する半導体装置であって、 受光量に応じたアナログ画像信号を出力する複数のイメ
    ージセンサを含むエリアセンサと、 第1の値から第2の値までの数値を出力する第1の回路
    と、前記数値が前記第1の値から前記第2の値に向かう
    に従って電位が非線型に上昇する信号を出力する第2の
    回路と、前記イメージセンサが出力するアナログ画像信
    号と前記第2の回路が出力する信号とを比較して比較信
    号を出力する第3の回路と、前記比較信号に従って前記
    数値をディジタル画像データとして出力する第4の回路
    とを含むA/D変換部と、を具備する半導体装置。
  2. 【請求項2】 前記第2の手段が、前記数値が第1の値
    から第2の値に向かうに従って電位が折れ線状に上昇す
    る信号を出力することを特徴とする請求項1記載の半導
    体装置。
  3. 【請求項3】 前記A/D変換部が、前記イメージセン
    サが出力するアナログ画像信号を線形にA/D変換した
    場合におけるディジタル画像データよりもビット幅の狭
    いディジタル画像データを出力することを特徴とする請
    求項1又は2記載の半導体装置。
  4. 【請求項4】 前記A/D変換部が、8ビット幅のディ
    ジタル画像データを出力することを特徴とする請求項1
    〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
  5. 【請求項5】 前記イメージセンサが、CMOSイメー
    ジセンサであることを特徴とする請求項1〜4のいずれ
    か1項に記載の半導体装置。
  6. 【請求項6】 前記イメージセンサが、マトリクス状に
    配置されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれ
    か1項に記載の半導体装置。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005348324A (ja) * 2004-06-07 2005-12-15 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム
JP2005348325A (ja) * 2004-06-07 2005-12-15 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム
JP2006014316A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Samsung Electronics Co Ltd サブサンプリングされたアナログ信号を平均化する改善された固体撮像素子及びその駆動方法
WO2008044433A1 (fr) * 2006-10-06 2008-04-17 Sony Corporation Dispositif d'imagerie à semi-conducteur, procédé d'entraînement de dispositif d'imagerie à semi-conducteur et dispositif d'imagerie
JP2008154291A (ja) * 2008-03-17 2008-07-03 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム
US7570293B2 (en) 2004-09-09 2009-08-04 Micron Technology, Inc. Image sensor with on-chip semi-column-parallel pipeline ADCS
JP2010068231A (ja) * 2008-09-10 2010-03-25 Toshiba Corp アナログ信号処理回路
WO2010137244A1 (ja) * 2009-05-29 2010-12-02 パナソニック株式会社 固体撮像装置及びカメラ

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7456879B2 (en) * 2003-08-29 2008-11-25 Aptina Imaging Corporation Digital correlated double sampling using dual analog path
US8489769B2 (en) * 2003-10-02 2013-07-16 Accenture Global Services Limited Intelligent collaborative expression in support of socialization of devices
US7599550B1 (en) * 2003-11-21 2009-10-06 Arecont Vision Llc Method for accurate real-time compensation for changing illumination spectra in digital video cameras

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5493349A (en) 1978-01-05 1979-07-24 Toko Inc Logarithmic compression ad converter
JPH05110440A (ja) 1991-10-16 1993-04-30 Kenzo Watanabe センサインタフエース回路
JPH09238286A (ja) 1996-02-29 1997-09-09 Toshiba Corp デジタル光学センサ
US5801657A (en) * 1997-02-05 1998-09-01 Stanford University Serial analog-to-digital converter using successive comparisons
US7623168B2 (en) * 2000-07-13 2009-11-24 Eastman Kodak Company Method and apparatus to extend the effective dynamic range of an image sensing device
US6525304B1 (en) * 2000-11-28 2003-02-25 Foveon, Inc. Circuitry for converting analog signals from pixel sensor to a digital and for storing the digital signal

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005348324A (ja) * 2004-06-07 2005-12-15 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム
JP2005348325A (ja) * 2004-06-07 2005-12-15 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム
JP2006014316A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Samsung Electronics Co Ltd サブサンプリングされたアナログ信号を平均化する改善された固体撮像素子及びその駆動方法
US7920196B2 (en) 2004-09-09 2011-04-05 Aptina Imaging Corporation Image sensor with on-chip semi-column-parallel pipeline ADCs
US7570293B2 (en) 2004-09-09 2009-08-04 Micron Technology, Inc. Image sensor with on-chip semi-column-parallel pipeline ADCS
JP2008098722A (ja) * 2006-10-06 2008-04-24 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
WO2008044433A1 (fr) * 2006-10-06 2008-04-17 Sony Corporation Dispositif d'imagerie à semi-conducteur, procédé d'entraînement de dispositif d'imagerie à semi-conducteur et dispositif d'imagerie
US8089541B2 (en) 2006-10-06 2012-01-03 Sony Corporation Solid-state image-pickup device, method for driving solid-state image-pickup device, and image-pickup apparatus
US8687097B2 (en) 2006-10-06 2014-04-01 Sony Corporation Solid-state image-pickup device, method for driving solid-state image-pickup device, and image-pickup apparatus
KR101391505B1 (ko) * 2006-10-06 2014-05-07 소니 주식회사 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 구동 방법 및 촬상 장치
JP2008154291A (ja) * 2008-03-17 2008-07-03 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム
JP2010068231A (ja) * 2008-09-10 2010-03-25 Toshiba Corp アナログ信号処理回路
US8179467B2 (en) 2008-09-10 2012-05-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Analog-signal processing circuit for improving accuracy of arithmetic mean of signals
WO2010137244A1 (ja) * 2009-05-29 2010-12-02 パナソニック株式会社 固体撮像装置及びカメラ

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Publication number Publication date
US20030076430A1 (en) 2003-04-24
US7123302B2 (en) 2006-10-17

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