WO2023054073A1 - 光電変換素子およびその製造方法、ならびに組成物 - Google Patents

光電変換素子およびその製造方法、ならびに組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2023054073A1
WO2023054073A1 PCT/JP2022/035040 JP2022035040W WO2023054073A1 WO 2023054073 A1 WO2023054073 A1 WO 2023054073A1 JP 2022035040 W JP2022035040 W JP 2022035040W WO 2023054073 A1 WO2023054073 A1 WO 2023054073A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
photoelectric conversion
layer
phosphate ester
conversion element
composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/035040
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
紘子 奥村
Original Assignee
パナソニックIpマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックIpマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックIpマネジメント株式会社
Priority to EP22875943.7A priority Critical patent/EP4412426A1/en
Priority to JP2023551352A priority patent/JPWO2023054073A1/ja
Priority to CN202280065351.3A priority patent/CN118020399A/zh
Publication of WO2023054073A1 publication Critical patent/WO2023054073A1/ja
Priority to US18/618,776 priority patent/US20240244956A1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/50Organic perovskites; Hybrid organic-inorganic perovskites [HOIP], e.g. CH3NH3PbI3
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/40Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation comprising a p-i-n structure, e.g. having a perovskite absorber between p-type and n-type charge transport layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/50Photovoltaic [PV] devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80Constructional details
    • H10K30/84Layers having high charge carrier mobility
    • H10K30/85Layers having high electron mobility, e.g. electron-transporting layers or hole-blocking layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/15Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating characterised by the solvent used
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Definitions

  • the present disclosure relates to a photoelectric conversion element, a manufacturing method thereof, and a composition.
  • Non-Patent Document 1 reports that a CsGeI 3 film was formed by physical vapor deposition, and a solar cell efficiency of 0.58% was obtained for the CsGeI 3 film.
  • Non-Patent Document 2 reports that a CsGeI 3 film was formed by a spin coating method, which is a coating method, and a solar cell efficiency of 0.11% was obtained for the CsGeI 3 film.
  • An object of the present disclosure is to provide a photoelectric conversion element having a configuration suitable for improving photoelectric conversion efficiency.
  • a photoelectric conversion element of the present disclosure includes a first electrode, a photoelectric conversion layer, and a second electrode,
  • the photoelectric conversion layer contains a photoelectric conversion material and a phosphate ester.
  • the present disclosure provides a photoelectric conversion element having a configuration suitable for improving photoelectric conversion efficiency.
  • FIG. 1 shows the structural formula of triphenyl phosphate, which is an example of a phosphate ester.
  • FIG. 2 shows the supposed weak bond between triphenyl phosphate and Ge.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the photoelectric conversion element 100 according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a graph showing IV characteristics when the photoelectric conversion elements of Examples and Comparative Examples were irradiated for 1 sun.
  • FIG. 5 is a graph showing IV characteristics when dark currents of the photoelectric conversion elements of Examples and Comparative Examples are measured.
  • FIG. 6 shows the IV characteristics of a reverse stacked CsGeI 3 device under 1 sun irradiation.
  • CsGeI 3 which is an example of a photoelectric conversion material, is a direct transition type and is expected to have high absorbance and high mobility. Therefore, attempts have been made to improve the photoelectric conversion efficiency of, for example, CsGeI 3 by forming films by various methods.
  • Non-Patent Document 1 reports that a CsGeI 3 film was formed by physical vapor deposition and a solar cell efficiency of 0.58% was obtained.
  • Non-Patent Document 2 reports that a film of CsGeI 3 was formed by a spin coating method, which is a coating method, and a solar cell efficiency of 0.11% was obtained.
  • DMSO dimethyl sulfoxide
  • the precursor solution changes from a yellow solution to a reddish brown gel before coating, making it difficult to obtain a good film quality by the coating method.
  • the film quality of the photoelectric conversion layer to be formed is deteriorated, and the power generation efficiency is lowered.
  • FIG. 1 shows the structural formula of triphenyl phosphate, which is an example of a phosphate ester.
  • FIG. 2 shows the supposed weak bond between triphenyl phosphate and Ge. Phosphate esters such as triphenyl phosphate form weak bonds with Ge, as shown in FIG. 2, so that unwanted side reactions can be suppressed.
  • the unwanted side reaction here is the reaction between Ge and DMSO. Therefore, by using a phosphoric acid ester to suppress the reaction between Ge and DMSO as described above, the pot life of the precursor solution is lengthened, and a good film can be formed.
  • a photoelectric conversion element having a photoelectric conversion layer formed of such a high-quality film can improve photoelectric conversion efficiency. Furthermore, after the film is formed, the existence of the phosphate ester in the film can be expected to suppress undesirable reactions such as oxidation. In addition, since the boiling point of the phosphate ester is high, improvement in heat resistance and flexibility of the photoelectric conversion layer can be expected.
  • phosphite such as triphenyl phosphite
  • the phosphite reacts with Ge, and it is believed that the above effects cannot be obtained.
  • a photoelectric conversion element includes a first electrode, a photoelectric conversion layer, and a second electrode.
  • the photoelectric conversion layer contains a photoelectric conversion material and a phosphate ester.
  • the photoelectric conversion layer can have good film quality.
  • a photoelectric conversion layer having such good film quality can improve the photoelectric conversion efficiency. That is, the photoelectric conversion element according to the first embodiment has a configuration suitable for improving photoelectric conversion efficiency.
  • the photoelectric conversion layer in the photoelectric conversion element according to the first embodiment can have good film quality by being formed by a coating method using, for example, the following precursor solution.
  • the precursor solution contains a raw material for the photoelectric conversion material, a phosphate ester, and a solvent containing DMSO.
  • DMSO is used as a solvent when forming a photoelectric conversion layer by a coating method in order to form a photoelectric conversion layer having good film quality.
  • the phosphate ester contained in the precursor solution can form a weak bond with the raw material of the photoelectric conversion material (that is, the precursor of the photoelectric conversion material). Due to such a weak bond with the precursor, the phosphate ester can suppress the reaction between DMSO and the precursor of the photoelectric conversion material in the precursor solution without inhibiting the production of the photoelectric conversion material.
  • Such action of the phosphate ester prolongs the pot life of the precursor solution, making it possible to form a good-quality film, that is, to form a photoelectric conversion layer with improved photoelectric conversion efficiency made of a good-quality film. Furthermore, after the film is formed, the existence of the phosphate ester in the film can be expected to suppress undesirable reactions such as oxidation. Further, since the boiling point of the phosphate ester is high, improvement in heat resistance and improvement in flexibility of the photoelectric conversion layer can be expected.
  • the photoelectric conversion material contained in the photoelectric conversion layer of the photoelectric conversion element according to the first embodiment may be a perovskite compound.
  • Perovskite compounds have a high light absorption coefficient and high carrier mobility in the wavelength region of the sunlight spectrum. Therefore, perovskite compounds have high photoelectric conversion efficiency.
  • Perovskite compounds include Mg, Al, Si, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, As, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Ba, La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Er, Yb, Lu, Ta, W, Re, Os, Ir, At least one selected from the group consisting of Pt, Au, Hg, Tl, Pb, Bi, Th, U, and Np may be included. Perovskite compounds containing these elements and their precursors can react with DMSO to form complexes.
  • the perovskite compound may contain Ge. Thereby, the photoelectric conversion material can realize high photoelectric conversion efficiency.
  • a perovskite compound means a perovskite crystal structure represented by the chemical formula ABX 3 and a structure having crystals similar thereto.
  • A is a monovalent cation
  • B is a divalent cation
  • X is a halogen anion.
  • the photoelectric conversion material may be a material represented by the following chemical formula (1).
  • A is a monovalent cation.
  • B is Mg, Al, Si, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, As, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh , Pd, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Ba, La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Er, Yb, Lu, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt , Au, Hg, Tl, Pb, Bi, Th, U, and Np.
  • X is a halogen element and contains I;
  • the material represented by the above chemical formula (1) has high photoelectric conversion efficiency.
  • the photoelectric conversion material may be a material represented by the following chemical formula (2).
  • A is a monovalent cation.
  • X is a halogen element and contains I;
  • the material represented by the above chemical formula (2) has high photoelectric conversion efficiency.
  • Examples of monovalent cations represented by A in the above chemical formulas (1) and (2) are organic cations or alkali metal cations.
  • Examples of organic cations are methylammonium cation (i.e. CH3NH3 + ) , formamidinium cation (i.e. NH2CHNH2 + ) , phenylethylammonium cation ( i.e. C6H5C2H4NH3 + ), or the guanidinium cation (ie, CH 6 N 3 + ).
  • Examples of alkali metal cations are potassium cations (K + ), cesium cations (ie Cs + ), or rubidium cations (Rb + ).
  • A may contain multiple types of cations.
  • A may contain both organic and alkali metal cations.
  • A may contain Cs.
  • A may be Cs.
  • A may contain Cs.
  • A may be Cs. That is, the photoelectric conversion material may be a material represented by CsGeX3 .
  • X may be I.
  • X may be I. That is, the photoelectric conversion material may be a material represented by AGeI 3 .
  • the photoelectric conversion material may be a material represented by CsGeI3 .
  • Phosphates exclude, for example, phosphites.
  • the phosphate ester contained in the photoelectric conversion layer does not form part of the perovskite structure.
  • the phosphate ester may not be contained at any site of the perovskite compound.
  • the photoelectric conversion material contained in the photoelectric conversion layer is a perovskite compound
  • the phosphate ester may not be contained at any site of the perovskite compound as the photoelectric conversion material.
  • the photoelectric conversion material contained in the photoelectric conversion layer is a perovskite compound
  • the phosphate ester contained in the photoelectric conversion layer may exist between crystals of the perovskite compound.
  • the phosphate ester may have a boiling point of 200°C or higher. This can be expected to further improve the heat resistance of the photoelectric conversion layer.
  • the boiling point of the phosphate ester is, for example, 400° C. or less.
  • the phosphate ester may contain triphenyl phosphate having the structure shown in FIG. This can further improve the effect of suppressing the reaction of DMSO with the photoelectric conversion material and its precursor.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the photoelectric conversion element 100 according to the first embodiment.
  • a photoelectric conversion element 100 includes, for example, a substrate 1, a first electrode 2, an electron transport layer 3, a photoelectric conversion layer 4, a hole transport layer 5, and a second electrode 6 in this order. Note that the substrate 1, the electron transport layer 3, and the hole transport layer 5 may not be provided.
  • the photoelectric conversion layer 4 absorbs the light and separates the charges into electrons and holes. Electrons generated by this charge separation move to the first electrode 2 through the electron transport layer 3 . On the other hand, holes generated in the photoelectric conversion layer 4 move to the second electrode 6 via the hole transport layer 5 . Thereby, the photoelectric conversion element 100 can extract current from the first electrode 2 as the negative electrode and the second electrode 6 as the positive electrode.
  • the substrate 1 is an ancillary component.
  • the substrate 1 plays a role of holding each layer of the photoelectric conversion element 100 .
  • Substrate 1 may be formed from a transparent material.
  • a glass substrate or a plastic substrate can be used as the substrate 1, for example, a glass substrate or a plastic substrate can be used.
  • the plastic substrate may be, for example, a plastic film.
  • the substrate 1 may be made of a non-translucent material. Metals, ceramics, or resin materials with low translucency can be used as such materials.
  • each layer can be held by the first electrode 2, so the substrate 1 does not have to be provided.
  • the first electrode 2 has conductivity.
  • the first electrode 2 has translucency. For example, it transmits light in the visible region to the near-infrared region.
  • the first electrode 2 is made of, for example, a transparent and conductive material.
  • materials are metal oxides or metal nitrides.
  • examples of such materials are (i) titanium oxide doped with at least one selected from the group consisting of lithium, magnesium, niobium, and fluorine; (ii) gallium oxide doped with at least one selected from the group consisting of tin and silicon; (iii) gallium nitride doped with at least one selected from the group consisting of silicon and oxygen; (iv) tin oxide doped with at least one selected from the group consisting of antimony and fluorine; (v) zinc oxide doped with at least one selected from the group consisting of boron, aluminum, gallium, and indium; (vi) indium-tin composite oxide, or (vii) composites thereof, is.
  • the first electrode 2 may be formed with a pattern through which light is transmitted.
  • Examples of light-transmitting patterns are linear, wavy, lattice, or punching metal patterns in which a large number of fine through-holes are regularly or irregularly arranged.
  • non-transparent materials can be used by providing a pattern through which light can pass.
  • Examples of non-transparent electrode materials are platinum, gold, silver, copper, aluminum, rhodium, indium, titanium, iron, nickel, tin, zinc, or alloys containing any of these.
  • Conductive carbon materials may be used as non-transparent electrode materials.
  • the first electrode 2 does not have to be realized by the above-described pattern through which light is transmitted.
  • the first electrode 2 may be made of a thin metal film having a thickness of about 10 nm.
  • Such thin film metals are, for example, platinum, gold, silver, copper, aluminum, rhodium, indium, titanium, iron, nickel, tin, zinc, or alloys containing any of these.
  • a conductive carbon material may be used instead of these metal materials.
  • the first electrode 2 has a property of blocking holes from the photoelectric conversion layer 4 .
  • the first electrode 2 does not make ohmic contact with the photoelectric conversion layer 4 .
  • the property of blocking holes from the photoelectric conversion layer 4 means the property of allowing only electrons generated in the photoelectric conversion layer 4 to pass through and not allowing holes to pass therethrough.
  • the Fermi energy of the material having such properties is higher than the energy at the top of the valence band of the photoelectric conversion layer 4 .
  • the Fermi energy of the material having such properties may be higher than the Fermi energy of the photoelectric conversion layer 4 .
  • a specific material is aluminum.
  • the first electrode 2 does not have to block holes from the photoelectric conversion layer 4 .
  • the first electrode 2 can be made of a material capable of forming an ohmic contact with the photoelectric conversion layer 4 .
  • the first electrode 2 may or may not be in ohmic contact with the photoelectric conversion layer 4 .
  • the light transmittance of the first electrode 2 may be, for example, 50% or more, or may be 80% or more.
  • the wavelength of light that the first electrode 2 should transmit depends on the absorption wavelength of the photoelectric conversion layer 4 .
  • the thickness of the first electrode 2 may be, for example, 1 nm or more and 1000 nm or less.
  • the electron transport layer 3 contains a semiconductor.
  • the electron transport layer 3 may be made of a semiconductor with a bandgap of 3.0 eV or more. Thereby, visible light and infrared light can be transmitted to the photoelectric conversion layer 4 .
  • Examples of semiconductors are inorganic n-type semiconductors.
  • Examples of inorganic n-type semiconductors are metal oxides, metal nitrides or perovskite oxides.
  • metal oxides include Cd, Zn, In, Pb, Mo, W, Sb, Bi, Cu, Hg, Ti, Ag, Mn, Fe, V, Sn, Zr, Sr, Ga, Si, or Cr. It is an oxide.
  • Metal oxides are, for example, TiO 2 or SnO 2 .
  • a metal nitride is, for example, GaN.
  • Perovskite oxides are, for example, SrTiO 3 or CaTiO 3 .
  • the electron transport layer 3 may use a semiconductor with a bandgap of 6.0 eV or more.
  • semiconductors are lithium fluoride, alkali metal or alkaline earth metal halides such as calcium fluoride, alkali metal oxides such as magnesium oxide, or silicon dioxide.
  • the electron transport layer 3 may have a thickness of 10 nm or less, for example, in order to ensure the electron transport property of the electron transport layer 3 .
  • the electron transport layer 3 may include multiple layers made of different materials.
  • the photoelectric conversion layer 4 contains a photoelectric conversion material and a phosphate ester.
  • the materials described above can be used as the photoelectric conversion material and the phosphate ester.
  • the content of the phosphate ester in the photoelectric conversion layer 4 may be more than 0 and 9 mol% or less, or 1 mol% or more and 9 mol% or less. good too. In order to further improve the photoelectric conversion efficiency, the content may be 1 mol % or more and 3 mol % or less.
  • the thickness of the photoelectric conversion layer 4 is, for example, 50 nm or more and 10 ⁇ m or less.
  • the photoelectric conversion layer 4 can be formed, for example, by a coating method using a solution.
  • a coating method using a solution examples include doctor blading, bar coating, spraying, dip coating, ink jetting, slit coating (ie die coating), or spin coating.
  • the photoelectric conversion layer 4 may mainly contain a perovskite compound as a photoelectric conversion material.
  • the photoelectric conversion layer 4 mainly contains a perovskite compound means that the photoelectric conversion layer 4 contains 50% by mass or more of the perovskite compound.
  • the photoelectric conversion layer 4 may contain 70% by mass or more of the perovskite compound.
  • the photoelectric conversion layer 4 may contain 90% by mass or more of the perovskite compound.
  • Hole transport layer 5 contains a hole transport material.
  • a hole-transporting material is a material that transports holes. Hole-transporting materials are, for example, organic or inorganic semiconductors.
  • organic semiconductors examples include triphenylamine, triallylamine, phenylbenzidine, phenylenevinylene, tetrathiafulvalene, vinylnaphthalene, vinylcarbazole, thiophene, aniline, pyrrole, carbazole, triptycene, fluorene, azulene, pyrene, pentacene, perylene, acridine , or a phthalocyanine.
  • Examples of typical organic semiconductors used as hole transport materials include 2,2′,7,7′-tetrakis-(N,N-di-p-methoxyphenylamine)9,9′-spirobifluorene, poly[bis( 4-phenyl)(2,4,6-trimethylphenyl)amine] (hereinafter also referred to as "PTAA”), poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl), poly(3,4-ethylenedioxythiophene), or copper phthalocyanine is.
  • PTAA 2,2′,7,7′-tetrakis-(N,N-di-p-methoxyphenylamine)9,9′-spirobifluorene
  • PTAA poly[bis( 4-phenyl)(2,4,6-trimethylphenyl)amine]
  • poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl) poly(3,4-ethylenedioxythiophene)
  • Inorganic semiconductors used as hole transport materials are p-type semiconductors.
  • Examples of inorganic semiconductors are Cu2O , CuGaO2 , CuSCN, CuI , NiOx , MoOx , V2O5 , or carbon materials such as graphene oxide.
  • x satisfies x>0.
  • the hole transport layer 5 may include multiple layers made of different materials. For example, by laminating a plurality of layers so that the ionization potential of the hole transport layer 5 becomes smaller than the ionization potential of the photoelectric conversion layer 4, the hole transport characteristics are improved.
  • the thickness of the hole transport layer 5 may be 1 nm or more and 1000 nm or less, or may be 10 nm or more and 50 nm or less. Thereby, sufficient hole transport properties can be exhibited. Therefore, a low resistance of the photoelectric conversion element 100 can be maintained, and a high photoelectric conversion efficiency can be realized.
  • the hole transport layer 5 is formed by, for example, a coating method, a printing method, or a vapor deposition method. This is the same as the photoelectric conversion layer 4 .
  • application methods are doctor blading, bar coating, spraying, dip coating, ink jetting, slit coating (ie die coating), or spin coating.
  • An example of a printing method is screen printing. If necessary, a plurality of materials may be mixed to form the hole transport layer 5, and pressurized or baked.
  • the material of the hole transport layer 5 is an organic low-molecular substance or an inorganic semiconductor, the hole transport layer 5 can also be produced by a vacuum deposition method.
  • the hole-transporting layer 5 may contain not only the hole-transporting material but also an additive in order to increase conductivity.
  • additives are supporting electrolytes, solvents or dopants.
  • the supporting electrolyte and solvent have the effect of stabilizing the holes in the hole transport layer 5 .
  • Dopants have the effect of increasing the number of holes in the hole transport layer 5 .
  • Examples of supporting electrolytes are ammonium salts, alkaline earth metal salts, or transition metal salts.
  • ammonium salts are tetrabutylammonium perchlorate, tetraethylammonium hexafluorophosphate, imidazolium salts or pyridinium salts.
  • Examples of alkali metal salts are lithium perchlorate or potassium boron tetrafluoride.
  • Examples of alkaline earth metal salts are lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide or bis(trifluoromethanesulfonyl)imide calcium(II).
  • transition metal salts are bis(trifluoromethanesulfonyl)imidozinc(II) or tris[4-tert-butyl-2-(1H-pyrazol-1-yl)pyridine]cobalt(III) tris(trifluoromethanesulfonyl) is an imide.
  • An example of a dopant is a fluorine-containing aromatic boron compound.
  • An example of a fluorine-containing aromatic boron compound is tris(pentafluorophenyl)borane.
  • the solvent contained in the hole transport layer 5 may have excellent ionic conductivity.
  • the solvent may be an aqueous solvent or an organic solvent.
  • the solvent contained in the hole transport layer 5 may be an organic solvent in order to stabilize the solute more.
  • organic solvents are heterocyclic solvents such as tert-butylpyridine, pyridine, and n-methylpyrrolidone.
  • An ionic liquid may be used as the solvent.
  • the ionic liquid may be used alone or mixed with other solvents. Ionic liquids are desirable because of their low volatility and high flame retardancy.
  • ionic liquids examples include imidazolium-based, such as 1-ethyl-3-methylimidazolium tetracyanoborate, pyridine-based, alicyclic amine-based, aliphatic amine-based, or azonium amine-based.
  • the second electrode 6 has conductivity.
  • the second electrode 6 has a property of blocking electrons from the photoelectric conversion layer 4 .
  • the second electrode 6 does not make ohmic contact with the photoelectric conversion layer 4 .
  • the property of blocking electrons from the photoelectric conversion layer 4 means the property of allowing only holes generated in the photoelectric conversion layer 4 to pass therethrough and not allowing electrons to pass therethrough.
  • the Fermi energy of the material having such properties is lower than the energy at the bottom of the conduction band of the photoelectric conversion layer 4 .
  • the Fermi energy of the material having such properties may be lower than the Fermi energy of the photoelectric conversion layer 4 .
  • Specific materials are platinum, gold, or carbon materials such as graphene.
  • the second electrode 6 does not have to block electrons from the photoelectric conversion layer 4 .
  • the second electrode 6 can be made of a material capable of forming an ohmic contact with the photoelectric conversion layer 4 . Thereby, the second electrode 6 can be formed to have translucency.
  • the electrode on the light incident side only needs to be translucent. Therefore, one of the first electrode 2 and the second electrode 6 does not have to be translucent. That is, one of the first electrode 2 and the second electrode 6 may not use a translucent material or may not have a pattern including openings that transmit light.
  • a porous layer is formed on the electron transport layer 3 by, for example, a coating method.
  • the photoelectric conversion element 100 does not have the electron transport layer 3 , it is formed on the first electrode 2 .
  • the pore structure introduced by the porous layer serves as a foundation for forming the photoelectric conversion layer 4.
  • the porous layer does not inhibit light absorption by the photoelectric conversion layer 4 and electron transfer from the photoelectric conversion layer 4 to the electron transport layer 3 .
  • the porous layer contains a porous body.
  • the porous body is formed, for example, by a series of insulating or semiconducting particles.
  • insulating particles are aluminum oxide particles or silicon oxide particles.
  • semiconductor particles are inorganic semiconductor particles.
  • inorganic semiconductors are metal oxides, perovskite oxides of metallic elements, sulfides of metallic elements or metal chalcogenides.
  • metal oxides include Cd, Zn, In, Pb, Mo, W, Sb, Bi, Cu, Hg, Ti, Ag, Mn, Fe, V, Sn, Zr, Sr, Ga, Si, or Cr. It is an oxide.
  • a metal oxide is, for example, TiO 2 .
  • Examples of perovskite oxides of metallic elements are SrTiO 3 or CaTiO 3 .
  • sulfides of metallic elements are CdS, ZnS, In2S3 , PbS, Mo2S , WS2 , Sb2S3 , Bi2S3 , ZnCdS2 or Cu2S .
  • metal chalcogenides are CsSe, In2Se3 , WSe2 , HgS, PbSe, or CdTe .
  • the thickness of the porous layer may be 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, or may be 0.05 ⁇ m or more and 1 ⁇ m or less.
  • the surface roughness coefficient given by effective area/projected area may be 10 or more, or 100 or more.
  • the projected area is the area of the shadow behind the object when it is illuminated directly from the front.
  • Effective area is the actual surface area of an object.
  • the effective area can be calculated from the volume determined from the projected area and thickness of the object, and the specific surface area and bulk density of the material forming the object.
  • the specific surface area is measured, for example, by a nitrogen adsorption method.
  • the voids in the porous layer are connected from one main surface of the porous layer to the other main surface. That is, the voids in the porous layer are connected from the main surface of the porous layer in contact with the photoelectric conversion layer 4 to the main surface of the porous layer in contact with the electron transport layer 3 . Thereby, the material of the photoelectric conversion layer 4 can fill the voids of the porous layer and reach the surface of the electron transport layer 3 . Therefore, since the photoelectric conversion layer 4 and the electron transport layer 3 are in direct contact with each other, electron transfer is possible.
  • the porous layer By providing the porous layer, the effect that the photoelectric conversion layer 4 can be easily formed can be obtained.
  • the material of the photoelectric conversion layer 4 penetrates into the voids of the porous layer, and the porous layer serves as a scaffold for the photoelectric conversion layer 4 . Therefore, it is difficult for the material of the photoelectric conversion layer 4 to repel or aggregate on the surface of the porous layer. Therefore, the photoelectric conversion layer 4 can be easily formed as a uniform film.
  • the photoelectric conversion layer 4 can be formed by the above coating method or the like.
  • the effect of increasing the optical path length of light passing through the photoelectric conversion layer 4 is also expected due to light scattering caused by the porous layer. It is expected that the amount of electrons and holes generated in the photoelectric conversion layer 4 will increase as the optical path length increases.
  • the photoelectric conversion layer is formed by, for example, a coating method. Therefore, in the method for manufacturing a photoelectric conversion element according to the first embodiment, for example, a raw material of a photoelectric conversion material, a phosphoric acid ester, a solvent containing DMSO, and a precursor solution containing a precursor solution are applied on a substrate to form a coating film. and baking the coating film to form a photoelectric conversion layer.
  • the said base material means a member used as a base when forming a photoelectric conversion layer by coating. Therefore, in the photoelectric conversion element 100 having the configuration shown in FIG. 3, for example, the electron transport layer 3 on which the photoelectric conversion layer 4 is formed corresponds to the substrate. Moreover, when the photoelectric conversion layer is formed on the porous layer, the porous layer corresponds to the substrate.
  • the phosphate ester contained in the precursor solution the phosphate ester material contained in the photoelectric conversion layer described above can be used. That is, a phosphate ester having a boiling point of 200° C. or higher may be used. The phosphate ester may also be triphenyl phosphate. Thereby, the effect of suppressing the reaction between the photoelectric conversion material and its precursor and DMSO can be improved.
  • the raw material of the photoelectric conversion material contained in the precursor solution is not particularly limited as long as it can be the raw material of the desired photoelectric conversion material.
  • the precursor solution contains, as raw materials of the photoelectric conversion material, a first compound containing A and a first halogen element as constituent elements, and B and a second compound containing a second halogen element as a constituent element.
  • at least one selected from the group consisting of the first halogen element and the second halogen element includes I.
  • a constituting the first compound may be an alkali metal element.
  • the first compound can be cesium iodide (ie, CsI).
  • the solvent of the precursor solution may further contain DMF (dimethylformamide). That is, the precursor solution may contain DMF together with DMSO as a solvent.
  • DMF dimethylformamide
  • the content of the phosphate ester in the photoelectric conversion layer may be, for example, more than 0 and 9 mol % or less in order to improve the photoelectric conversion efficiency. Therefore, the precursor solution may contain a phosphate ester such that the phosphate content in the photoelectric conversion layer to be formed is more than 0 and 9 mol % or less.
  • a composition according to the second embodiment contains at least one selected from the group consisting of a photoelectric conversion material and a precursor of the photoelectric conversion material, a solvent containing DMSO, and a phosphate ester.
  • the photoelectric conversion material and the phosphoric acid ester described in the first embodiment can be used as the photoelectric conversion material and the phosphoric acid ester, respectively.
  • composition according to the second embodiment contains a precursor of a photoelectric conversion material, for example, it can be used as a precursor solution used in the method for manufacturing a photoelectric conversion element described in the first embodiment.
  • the composition according to the second embodiment contains a photoelectric conversion material
  • the composition according to the second embodiment includes, for example, a synthesized photoelectric conversion material produced in the process of forming the photoelectric conversion layer, and DMSO. It can be a composition in which the solvent and the phosphate ester are present at the same time. Further, when DMSO remains in the formed photoelectric conversion layer, the photoelectric conversion layer corresponds to a layer composed of the composition according to the second embodiment.
  • the photoelectric conversion material in the composition according to the second embodiment corresponds to the photoelectric conversion material described in the first embodiment.
  • the photoelectric conversion material may be a perovskite compound.
  • Perovskite compounds include Mg, Al, Si, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, As, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Ba, La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Er, Yb, Lu, Ta, W, Re, Os, Ir, At least one selected from the group consisting of Pt, Au, Hg, Tl, Pb, Bi, Th, U, and Np may be included.
  • a photoelectric conversion material containing these elements can react with DMSO to form a bond such as a complex. Therefore, coexistence with the phosphate ester can suppress the reaction. As a result, the pot life of the composition becomes longer, and it becomes possible to form a good quality film using the composition according to the second embodiment.
  • the perovskite compound may contain Ge. Thereby, the photoelectric conversion material can realize high photoelectric conversion efficiency.
  • the photoelectric conversion material may be a material represented by the following chemical formula (2) described in the first embodiment.
  • the material represented by chemical formula (2) has high photoelectric conversion efficiency.
  • Examples of monovalent cations mentioned above are organic cations or alkali metal cations.
  • Examples of organic cations are methylammonium cation (i.e. CH3NH3 + ) , formamidinium cation (i.e. NH2CHNH2 + ) , phenylethylammonium cation (i.e. C6H5C2H4NH3 + ), or the guanidinium cation (ie, CH 6 N 3 + ).
  • Examples of alkali metal cations are potassium cations (K + ), cesium cations (ie Cs + ), or rubidium cations (Rb + ).
  • A may contain multiple types of cations.
  • A may contain both organic and alkali metal cations.
  • A may contain Cs.
  • A may be Cs.
  • X may be I. That is, the photoelectric conversion material may be a material represented by AGeI 3 .
  • the solvent may further contain DMF. That is, the composition of the second embodiment may contain DMF together with DMSO as a solvent.
  • the phosphate ester contained in the composition of the second embodiment may have a boiling point of 200°C or higher.
  • the phosphate ester may contain triphenyl phosphate. This can improve the effect of suppressing the reaction between the photoelectric conversion material and DMSO.
  • composition of the second embodiment may further contain a compound composed of an alkali metal element and a halogen element.
  • a compound composed of an alkali metal element and a halogen element is cesium iodide (CsI).
  • the photoelectric conversion layer contains a photoelectric conversion material and a phosphate ester, Photoelectric conversion element.
  • the photoelectric conversion layer can have good film quality.
  • a photoelectric conversion layer having such good film quality can improve the photoelectric conversion efficiency. That is, the photoelectric conversion element of technique 1 has a configuration suitable for improving the photoelectric conversion efficiency.
  • the photoelectric conversion material is a perovskite compound
  • the perovskite compound is Mg, Al, Si, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, As, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru , Rh, Pd, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Ba, La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Er, Yb, Lu, Ta, W, Re, Os, Ir , Pt, Au, Hg, Tl, Pb, Bi, Th, U, and at least one selected from the group consisting of Np, The photoelectric conversion element according to Technique 1.
  • the photoelectric conversion element of Technology 2 can improve the photoelectric conversion efficiency.
  • the photoelectric conversion material of Technology 3 can further improve the photoelectric conversion efficiency.
  • the photoelectric conversion element of Technology 4 can effectively exhibit the function of the phosphate ester and improve the photoelectric conversion efficiency.
  • the photoelectric conversion material is represented by the following chemical formula (1), ABX 3 (1) here, A is a monovalent cation, B is Mg, Al, Si, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, As, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh , Pd, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Ba, La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Er, Yb, Lu, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt , Au, Hg, Tl, Pb, Bi, Th, U, and at least one selected from the group consisting of Np; X is a halogen element, and contains I, The photoelectric conversion element according to any one of Techniques 1 to 4.
  • the photoelectric conversion element of Technology 5 can improve the photoelectric conversion efficiency.
  • the photoelectric conversion material in the photoelectric conversion element of Technology 6 can have high absorbance and high mobility. Therefore, the photoelectric conversion element of technique 6 can further improve the photoelectric conversion efficiency.
  • the photoelectric conversion element of Technology 7 can improve the heat resistance of the photoelectric conversion layer.
  • the photoelectric conversion element of Technology 8 can improve the photoelectric conversion efficiency.
  • the photoelectric conversion element of Technology 9 can improve the photoelectric conversion efficiency.
  • a method for manufacturing a photoelectric conversion element according to any one of Techniques 1 to 9, The manufacturing method is A precursor solution containing a raw material of the photoelectric conversion material, the phosphoric acid ester, and a solvent containing dimethylsulfoxide is applied on a substrate to form a coating film, and the coating film is baked to form the photoelectric conversion layer.
  • a method for manufacturing a photoelectric conversion element comprising:
  • the precursor solution having the above structure containing a phosphate ester can suppress the reaction between dimethyl sulfoxide and the precursor of the photoelectric conversion material in the precursor solution without inhibiting the production of the photoelectric conversion material.
  • Such action of the phosphate ester prolongs the pot life of the precursor solution, making it possible to form a good quality film, that is, to form a photoelectric conversion layer composed of a good quality film. Therefore, according to the manufacturing method of technique 10, a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency can be manufactured.
  • the photoelectric conversion element is the photoelectric conversion element according to Technique 5,
  • the precursor solution as the raw material of the photoelectric conversion material, a first compound containing A and a first halogen element as constituent elements; a second compound containing B and a second halogen element as constituent elements; including At least one selected from the group consisting of the first halogen element and the second halogen element contains I,
  • a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency can be manufactured.
  • a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency can be manufactured.
  • a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency can be manufactured.
  • a photoelectric conversion layer having good film quality can be formed, so a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency can be manufactured.
  • a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency can be manufactured.
  • composition of technique 16 can be used, for example, as a precursor solution that can be used to produce a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency.
  • the photoelectric conversion material is a perovskite compound
  • the perovskite compound is Mg, Al, Si, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, As, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru , Rh, Pd, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Ba, La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Er, Yb, Lu, Ta, W, Re, Os, Ir , Pt, Au, Hg, Tl, Pb, Bi, Th, U, and at least one selected from the group consisting of Np, The composition according to Technique 16.
  • composition of Technique 17 can be used, for example, as a precursor solution that can be used to produce a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency.
  • composition of technique 18 can be used, for example, as a precursor solution that can be used to produce a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency.
  • the photoelectric conversion material is represented by the following chemical formula (2), AGeX3 (2) here, A is a monovalent cation, X is a halogen element, and contains I, The composition of any one of Techniques 16-18.
  • composition of Technique 19 can be used, for example, as a precursor solution that can be used to produce a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency.
  • composition of technique 20 can be used, for example, as a precursor solution that can be used to produce a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency.
  • composition of technique 21 can be used, for example, as a precursor solution that can be used to produce a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency.
  • the composition of technique 22 can be used, for example, as a precursor solution that can be used to manufacture a photoelectric conversion element with improved heat resistance in addition to photoelectric conversion efficiency.
  • composition of Technique 23 can be used, for example, as a precursor solution that can be used to produce a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency.
  • composition of technique 24 can be used, for example, as a precursor solution that can be used to produce a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency.
  • composition of technique 25 can be used, for example, as a precursor solution that can be used to produce a photoelectric conversion element with improved photoelectric conversion efficiency.
  • a glass substrate was prepared.
  • the substrate serves as a support material in the photoelectric conversion element of the present disclosure.
  • An ITO (Indium Tin Oxide) layer was formed on the substrate by sputtering. Furthermore, a layer of ATO (Antimony Tin Oxide) was formed on the ITO layer by sputtering. Thus, the first electrode was formed.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • ATO Antimony Tin Oxide
  • TiO 2 titanium oxide
  • This dense layer of titanium oxide (TiO 2 ) corresponds to, for example, the electron transport layer described in the first embodiment.
  • titanium oxide paste of 30NR-D manufactured by Gratcell Solar Materials Pty Ltd
  • the resulting solution was applied onto the electron transport layer by spin coating, and then baked at 500° C. for 20 minutes. Thus, a porous layer of titanium oxide was formed. Spin coating was performed at 4000 rpm for 20 seconds. Both the dense layer of titanium oxide (TiO 2 ) and the porous layer of titanium oxide have electron transport properties. Therefore, it can be considered that the electron transport layer is composed of the dense layer of titanium oxide (TiO 2 ) and the porous layer of titanium oxide.
  • the precursor solution for the photoelectric conversion layer was applied onto the porous layer by spin coating, it was baked at 120°C for 30 minutes. Thus, a photoelectric conversion layer was formed. Spin coating was performed at 2000 rpm for 45 seconds.
  • a precursor solution for a photoelectric conversion layer was obtained as follows. First, a 1.6 M GeI 2 solution was obtained by dissolving GeI 2 in DMF (N,N-dimethylformamide). Then, TPPa (Triphenyl Phosphate) was dissolved in this solution. A 1.6 M CsI solution was then obtained by dissolving CsI in DMSO. Finally, 0.8 M CsGeI 3 was obtained by mixing the GeI 2 solution with TPPa added and the CsI solution in the same volume. Precursor solutions were used for spin coating immediately after preparation.
  • TPPa-added GeI 2 solution the concentrations of TPPa were 2 mol%, 6 mol%, and 18 mol%.
  • the concentration of TPPa in the precursor solution was adjusted so that the TPPa content in the formed photoelectric conversion layer was 1 mol %, 3 mol %, and 9 mol %.
  • a precursor solution containing no TPPa was also prepared.
  • a raw material solution for the hole transport layer was applied onto the photoelectric conversion layer by spin coating.
  • a hole transport layer was formed.
  • a raw material solution for the hole transport layer was prepared by dissolving 18 mg of PTAA [Poly(triarylamine)] in 1 mL of chlorobenzene. Spin coating was performed at 4000 rpm for 20 seconds.
  • a UV curable epoxy resin was applied around the substrate, attached to another glass substrate, and irradiated with UV. In this manner, the epoxy resin was cured and the power generation element was encapsulated.
  • Photoelectric conversion elements with TPPa contents of 1 mol %, 3 mol %, and 9 mol % in the photoelectric conversion layer were used as photoelectric conversion elements of Examples 1, 2, and 3, respectively.
  • a photoelectric conversion element containing no TPPa, that is, a photoelectric conversion element having a TPPa content of 0 mol % in the photoelectric conversion layer was used as a photoelectric conversion element of a comparative example.
  • a solar simulator manufactured by Spectroscopy Instruments Co., Ltd.
  • an electrochemical analyzer ALS manufactured by BAS Co., Ltd.
  • the photoelectric conversion element was irradiated with one sun of simulated sunlight.
  • the power of the solar simulator was set at 100 mW/cm 2 .
  • the current-voltage characteristics (that is, IV characteristics) of the photoelectric conversion element were measured by measuring the output current value while changing the applied voltage using an electrochemical analyzer.
  • FIG. 4 is a graph showing the IV characteristics when the photoelectric conversion elements of Examples and Comparative Examples were irradiated for 1 sun.
  • the horizontal axis of FIG. 4 indicates applied voltage, and the vertical axis indicates current density.
  • FIG. 5 is a graph showing IV characteristics when dark currents of the photoelectric conversion elements of Examples and Comparative Examples are measured. 5 at the time of dark current measurement, the IV curve at the time of 1 sun irradiation in FIG. 4 moved upward, and it was found that the photoelectric conversion element certainly performed photoelectric conversion.
  • the photoelectric conversion element according to Example 4 was produced as follows.
  • the substrate serves as a support material in the photoelectric conversion element of the present disclosure.
  • An ITO layer was formed on the substrate by a sputtering method. Thus, the first electrode was formed.
  • PEDOT:PSS poly(3,4-ethylenedioxythiophene)polystyrene sulfonate
  • the precursor solution for the photoelectric conversion layer was applied onto the hole transport layer by spin coating, it was baked at 120°C for 30 minutes. Thus, a photoelectric conversion layer was formed. Spin coating was performed at 2000 rpm for 45 seconds.
  • a precursor solution for a photoelectric conversion layer was obtained as follows. First, a 1.6 M GeI 2 solution was obtained by dissolving GeI 2 in DMF (N,N-dimethylformamide). Then, TPPa (Triphenyl Phosphate) was dissolved in this solution. A 1.6 M CsI solution was then obtained by dissolving CsI in DMSO. Finally, 0.8 M CsGeI 3 was obtained by mixing the GeI 2 solution with TPPa added and the CsI solution in the same volume. Precursor solutions were used for spin coating immediately after preparation.
  • Example 4 in the TPPa-added GeI 2 solution, the concentration of TPPa was 6 mol %. The concentration of TPPa in the precursor solution was adjusted so that the content of TPPa in the formed photoelectric conversion layer was 3 mol %.
  • a raw material solution for the electron transport layer was prepared by dissolving 25 mg of PCBM ([6,6]-phenyl C61 butyric acid methyl ester) in 1 mL of chlorobenzene.
  • bathocuproine BCP was deposited with a thickness of 6 nm and Al with a thickness of 200 nm by vacuum deposition.
  • a UV curable epoxy resin was applied around the substrate, attached to another glass substrate, and irradiated with UV. In this manner, the epoxy resin was cured and the power generation element was encapsulated.
  • FIG. 6 shows the IV characteristics of a reverse stacked CsGeI 3 device under 1 sun irradiation.
  • the method for evaluating the IV characteristics of the inversely stacked CsGeI 3 device of Example 4 when irradiated for 1 sun was the same as the method for evaluating the device of Examples 1-3.
  • the photoelectric conversion efficiency of the photoelectric conversion element was improved by using the example in which the phosphate ester was added to the photoelectric conversion layer containing the perovskite compound containing Ge as the photoelectric conversion material. .
  • Such an effect is not limited to the case where a perovskite compound containing Ge is used as a photoelectric conversion material. Materials can be similarly obtained.
  • the photoelectric conversion device of the present disclosure can be used, for example, in solar cells.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

本開示の光電変換素子100は、第1電極2、光電変換層4、および第2電極6を備える。光電変換層4は、光電変換材料およびリン酸エステルを含有する。本開示の光電変換素子の製造方法は、光電変換材料の原料と、リン酸エステルと、ジメチルスルホキシドを含む溶媒と含む前駆体溶液を基材上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を焼成して光電変換層を形成すること、を含む。

Description

光電変換素子およびその製造方法、ならびに組成物
 本開示は、光電変換素子およびその製造方法、ならびに組成物に関する。
 非特許文献1には、物理気相成長によりCsGeI3が成膜され、当該CsGeI3膜について太陽電池効率0.58%が得られたことが報告されている。
 非特許文献2には、塗布法であるスピンコート法でCsGeI3が成膜され、当該CsGeI3膜について太陽電池効率0.11%が得られたことが報告されている。
Kyle A. Montiel、他7名、Conference Record of the IEEE Photovoltaic Specialists Conference、2019年5月、p.1183-1186 Thirumal Krishnamoorthy、他10名、Journal of Materials Chemistry A、2015年10月、p.23829-23832
 本開示の目的は、光電変換効率の向上に適した構成を有する光電変換素子を提供することにある。
 本開示の光電変換素子は、第1電極、光電変換層、および第2電極を備え、
 前記光電変換層は、光電変換材料およびリン酸エステルを含有する。
 本開示は、光電変換効率の向上に適した構成を有する光電変換素子を提供する。
図1は、リン酸エステルの一例であるリン酸トリフェニルの構造式を示す。 図2は、想定されるリン酸トリフェニルとGeとの弱い結合を示す。 図3は、第1実施形態による光電変換素子100の概略構成を示す断面図である。 図4は、実施例および比較例の光電変換素子に1sun照射した時のIV特性を示すグラフである。 図5は、実施例および比較例の光電変換素子の暗電流を測定した時のIV特性を示すグラフである。 図6は、逆積層型CsGeI3デバイスへ1sun照射時のIV特性を示す。
 <本開示の基礎となった知見>
 光電変換素子について、光電変換材料を含む光電変換層をさまざまな製法を用いて成膜することにより、光電変換素子の光電変換効率を向上させることが試みられている。例えば、光電変換材料の一例であるCsGeI3は、直接遷移型で高い吸光度を有し、また高い移動度を有すると予測されている。したがって、例えばCsGeI3についても、さまざまな製法で成膜することにより、光電変換効率を向上させることが試みられている。
 [背景技術]の欄に記載の通り、非特許文献1には、物理気相成長によりCsGeI3が成膜され、太陽電池効率0.58%が得られたことが報告されている。
 非特許文献2には、塗布法であるスピンコート法でCsGeI3を成膜し、太陽電池効率0.11%が得られたことが報告されている。
 塗布法でCsGeI3を成膜するための前駆体溶液を調製する際、良好な膜質を得るために、前駆体であるCsIを溶解させる溶媒としてDMSO(ジメチルスルホキシド)が使用される。しかし、前駆体溶液中で、GeとDMSOとが反応することで、塗布前に前駆体溶液が黄色溶液から赤褐色のゲルへと変化し、塗布法によって良好な膜質を得ることが困難となりうる。その結果、形成される光電変換層の膜質が低下し、発電効率が低下する。
 本発明者は、塗布法で光電変換層を成膜することについて鋭意研究を行い、リン酸エステルに着目した。図1は、リン酸エステルの一例であるリン酸トリフェニルの構造式を示す。図2は、想定されるリン酸トリフェニルとGeとの弱い結合を示す。リン酸トリフェニル等のリン酸エステルは、図2に示すように、Geと弱い結合を形成することで、望まない副反応を抑制できると考えられる。なお、ここでの望まない副反応とは、GeとDMSOとの反応のことである。したがって、リン酸エステルを用いて、上述のようなGeとDMSOとの反応を抑制することで、前駆体溶液のポットライフが長くなり、良質な膜の形成が可能となる。このような良質な膜により形成された光電変換層を備えた光電変換素子は、光電変換効率を向上させることができる。さらに、成膜後は、膜中にリン酸エステルが存在することで、酸化等の望まない反応を抑制することも期待できる。また、リン酸エステルの沸点は高いため、光電変換層の耐熱性の向上および柔軟性の向上も期待できる。
 なお、リン酸エステルではなく、亜リン酸トリフェニル等の亜リン酸エステルを使用すると、亜リン酸エステルがGeと反応し、上記のような効果は得られないと考えられる。
 <本開示の実施形態>
 以下、本開示の実施形態が、図面を参照しながら説明される。
 [第1実施形態]
 第1実施形態による光電変換素子は、第1電極、光電変換層、および第2電極を備える。光電変換層は、光電変換材料およびリン酸エステルを含有する。
 以上の構成を有する光電変換素子では、光電変換層が塗布法によって形成された場合でも、光電変換層が良好な膜質を有することができる。このような良好な膜質を有する光電変換層は、光電変換効率を向上させ得る。すなわち、第1実施形態による光電変換素子は、光電変換効率の向上に適した構成を有する。
 第1実施形態による光電変換素子における光電変換層は、例えば、次のような前駆体溶液を用いて塗布法で形成されることにより、良好な膜質を有することができる。
 上記前駆体溶液は、光電変換材料の原料と、リン酸エステルと、DMSOを含む溶媒と含む。なお、DMSOは、良好な膜質を有する光電変換層を形成するために、光電変換層を塗布法で形成する際に溶媒として用いられる。前駆体溶液に含まれるリン酸エステルは、光電変換材料の原料(すなわち、光電変換材料の前駆体)と弱い結合を形成することができる。前駆体とのこのような弱い結合により、リン酸エステルは、光電変換材料の生成を阻害することなく、前駆体溶液中でDMSOと光電変換材料の前駆体とが反応することを抑制できる。リン酸エステルのこのような作用により、前駆体溶液のポットライフが長くなり、良質な膜の形成、すなわち良質な膜からなる光電変換効率が向上した光電変換層の形成が可能となる。さらに、成膜後は、膜中にリン酸エステルが存在することで、酸化等の望まない反応を抑制することも期待できる。また、リン酸エステルの沸点は高いため、耐熱性の向上および光電変換層の柔軟性の向上も期待できる。
 第1実施形態による光電変換素子の光電変換層に含まれる光電変換材料は、ペロブスカイト化合物であってもよい。ペロブスカイト化合物は、太陽光スペクトルの波長域における光吸収係数が高く、かつ、キャリア移動度が高い。したがって、ペロブスカイト化合物は、高い光電変換効率を有する。
 ペロブスカイト化合物は、Mg、Al、Si、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、As、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Ba、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Er、Yb、Lu、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Tl、Pb、Bi、Th、U、およびNpからなる群より選択される少なくとも1つを含んでいてもよい。これらの元素を含むペロブスカイト化合物およびその前駆体は、DMSOと反応して錯体を形成し得る。したがって、上記元素を含むペロブスカイト化合物およびその前駆体をリン酸エステルと共存させることで、上記元素とDMSOとの錯体形成等の反応を抑制できる。その結果、上記前駆体溶液のポットライフが長くなり、良質な膜の形成が可能となる。
 ペロブスカイト化合物は、Geを含んでいてもよい。これにより、光電変換材料は、高い光電変換効率を実現できる。
 ペロブスカイト化合物とは、化学式ABX3により表されるペロブスカイト結晶構造体およびそれに類似する結晶を有する構造体を意味する。ここで、Aは1価のカチオン、Bは2価のカチオン、およびXはハロゲンアニオンである。
 光電変換材料は、以下の化学式(1)で表される材料であってもよい。
 ABX3 ・・・(1)
 ここで、Aは、1価のカチオンである。Bは、Mg、Al、Si、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、As、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Ba、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Er、Yb、Lu、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Tl、Pb、Bi、Th、U、およびNpからなる群より選択される少なくとも1つである。Xは、ハロゲン元素であり、かつ、Iを含む。
 上記化学式(1)で表される材料は、高い光電変換効率を有する。
 光電変換材料は、以下の化学式(2)で表される材料であってもよい。
 AGeX3 ・・・(2)
 ここで、Aは、1価のカチオンである。Xは、ハロゲン元素であり、かつ、Iを含む。
 上記化学式(2)で表される材料は、高い光電変換効率を有する。
 上記化学式(1)および(2)においてAで表される1価のカチオンの例は、有機カチオンまたはアルカリ金属カチオンである。有機カチオンの例は、メチルアンモニウムカチオン(すなわち、CH3NH3 +)、ホルムアミジニウムカチオン(すなわち、NH2CHNH2 +)、フェニルエチルアンモニウムカチオン(すなわち、C6524NH3 +)、またはグアニジニウムカチオン(すなわち、CH63 +)である。アルカリ金属カチオンの例は、カリウムカチオン(K+)、セシウムカチオン(すなわち、Cs+)、またはルビジウムカチオン(Rb+)である。
 Aは、複数種類のカチオンを含んでいてもよい。Aは、有機カチオンおよびアルカリ金属カチオンの両方を含んでいてもよい。
 上記化学式(1)において、Aは、Csを含んでいてもよい。Aは、Csであってもよい。
 上記化学式(2)において、Aは、Csを含んでいてもよい。Aは、Csであってもよい。すなわち、光電変換材料は、CsGeX3で表される材料であってもよい。
 上記化学式(1)において、Xは、Iであってもよい。
 上記化学式(2)において、Xは、Iであってもよい。すなわち、光電変換材料は、AGeI3で表される材料であってもよい。
 光電変換材料は、CsGeI3で表される材料であってもよい。
 リン酸エステルは、例えば亜リン酸エステルを除く。
 光電変換層に含まれるリン酸エステルは、例えば、ペロブスカイト構造の一部を構成しない。例えば光電変換層がペロブスカイト化合物を含む場合、リン酸エステルは、そのペロブスカイト化合物のいずれのサイトにも含まれていなくてもよい。例えば光電変換層に含まれる光電変換材料がペロブスカイト化合物である場合、リン酸エステルは、その光電変換材料としてのペロブスカイト化合物のいずれのサイトにも含まれていなくてもよい。例えば光電変換層に含まれる光電変換材料がペロブスカイト化合物である場合、光電変換層に含まれるリン酸エステルは、そのペロブスカイト化合物の結晶間に存在していてもよい。
 リン酸エステルは、200℃以上の沸点を有していてもよい。これにより、光電変換層の耐熱性のさらなる向上が期待できる。リン酸エステルの沸点は、例えば400℃以下である。
 リン酸エステルは、図1に示された構造を有するリン酸トリフェニルを含んでいてもよい。これにより、DMSOが光電変換材料およびその前駆体と反応することを抑制する効果を、より向上させることができる。
 図3は、第1実施形態による光電変換素子100の概略構成を示す断面図である。
 第1実施形態による光電変換素子100は、例えば、基板1、第1電極2、電子輸送層3、光電変換層4、正孔輸送層5、および第2電極6を、この順で備える。なお、基板1、電子輸送層3、および正孔輸送層5は、設けられていなくてもよい。
 光電変換素子100に光が照射されると、光電変換層4が光を吸収し、電子と正孔に電荷分離する。この電荷分離により生じた電子は、電子輸送層3を通り第1電極2に移動する。一方、光電変換層4で生じた正孔は、正孔輸送層5を介して第2電極6に移動する。これにより、光電変換素子100は、負極としての第1電極2と、正極としての第2電極6とから、電流を取り出すことができる。
 以下、光電変換素子100の各構成要素について、具体的に説明する。
 (基板1)
 基板1は、付随的な構成要素である。基板1は、光電変換素子100の各層を保持する役割を果たす。基板1は、透明な材料から形成することができる。基板1としては、例えば、ガラス基板またはプラスチック基板を用いることができる。プラスチック基板は、例えば、プラスチックフィルムであってもよい。
 第2電極6が透光性を有している場合には、基板1は、透光性を有さない材料から形成されていてもよい。このような材料として、金属、セラミックス、または透光性の小さい樹脂材料を用いることができる。
 第1電極2が十分な強度を有している場合、第1電極2によって各層を保持することができるため、基板1を設けなくてもよい。
 (第1電極2)
 第1電極2は、導電性を有する。
 第1電極2は、透光性を有する。例えば、可視領域から近赤外領域の光を透過する。
 第1電極2は、例えば、透明であり導電性を有する材料から構成される。当該材料の例は、金属酸化物または金属窒化物である。このような材料の例は、
(i)リチウム、マグネシウム、ニオブ、およびフッ素からなる群より選択される少なくとも1種がドープされた酸化チタン、
(ii)錫およびシリコンからなる群より選択される少なくとも1種がドープされた酸化ガリウム、
(iii)シリコンおよび酸素からなる群より選択される少なくとも1種がドープされた窒化ガリウム、
(iv)アンチモンおよびフッ素からなる群より選択される少なくとも1種がドープされた酸化錫、
(v)ホウ素、アルミニウム、ガリウム、およびインジウムからなる群より選択される少なくとも1種がドープされた酸化亜鉛、
(vi)インジウム-錫複合酸化物、または、
(vii)これらの複合物、
である。
 第1電極2は、光が透過するパターンを設けて形成されてもよい。光が透過するパターンの例は、線状、波線状、格子状、または多数の微細な貫通孔が規則的若しくは不規則に配列されたパンチングメタル状のパターンである。第1電極2がこれらのパターンを有すると、電極材料が存在しない部分を光が透過することができる。したがって、光が透過するパターンを設けることで、透明でない材料を用いることができる。透明でない電極材料の例は、白金、金、銀、銅、アルミニウム、ロジウム、インジウム、チタン、鉄、ニッケル、スズ、亜鉛、または、これらのいずれかを含む合金である。導電性を有する炭素材料が、透明でない電極材料として使用されてもよい。
 第1電極2の透光性は、上記のような光が透過するパターンによって実現されたものでなくてもよい。例えば、第1電極2は、10nm程度の厚さで成膜された薄膜金属で形成されていてもよい。このような薄膜金属は、例えば、白金、金、銀、銅、アルミニウム、ロジウム、インジウム、チタン、鉄、ニッケル、スズ、亜鉛、または、これらのいずれかを含む合金である。これらの金属材料の代わりに、導電性を有する炭素材料が使用されてもよい。
 光電変換素子100が電子輸送層3を備えていない場合、第1電極2は、光電変換層4からの正孔に対するブロック性を有する。この場合、第1電極2は、光電変換層4とオーミック接触しない。さらに、光電変換層4からの正孔に対するブロック性とは、光電変換層4で発生した電子のみ通過させ、正孔を通過させない性質のことである。このような性質を有する材料のフェルミエネルギーは、光電変換層4の価電子帯上端のエネルギーよりも高い。このような性質を有する材料のフェルミエネルギーは、光電変換層4のフェルミエネルギーよりも高くてもよい。具体的な材料としては、アルミニウムが挙げられる。
 光電変換素子100が電子輸送層3を備えている場合、第1電極2は、光電変換層4からの正孔に対するブロック性を有していなくてもよい。この場合、第1電極2は、光電変換層4との間でオーミック接触を形成可能な材料から構成され得る。この場合、第1電極2は、光電変換層4とオーミック接触していてもよいし、していなくてもよい。
 第1電極2の光の透過率は、例えば50%以上であってもよく、80%以上であってもよい。第1電極2が透過すべき光の波長は、光電変換層4の吸収波長に依存する。
 第1電極2の厚さは、例えば、1nm以上かつ1000nm以下であってもよい。
 (電子輸送層3)
 電子輸送層3は、半導体を含む。電子輸送層3は、バンドギャップが3.0eV以上の半導体から形成されていてもよい。これにより、可視光および赤外光を光電変換層4まで透過させることができる。半導体の例は、無機のn型半導体である。
 無機のn型半導体の例は、金属酸化物、金属窒化物、またはペロブスカイト型酸化物である。金属酸化物の例は、Cd、Zn、In、Pb、Mo、W、Sb、Bi、Cu、Hg、Ti、Ag、Mn、Fe、V、Sn、Zr、Sr、Ga、Si、またはCrの酸化物である。金属酸化物は、例えば、TiO2またはSnO2である。金属窒化物は、例えば、GaNである。ペロブスカイト型酸化物は、例えば、SrTiO3またはCaTiO3である。
 特に、紫外光を効果的に光電変換層4まで透過させる場合は、電子輸送層3は、バンドギャップが6.0eV以上の半導体を用いてもよい。このような半導体の例は、フッ化リチウム、フッ化カルシウムなどのアルカリ金属またはアルカリ土類金属のハロゲン化物、酸化マグネシウムなどのアルカリ金属酸化物、または二酸化ケイ素である。この場合、電子輸送層3の電子輸送性を確保するために、電子輸送層3は、例えば、10nm以下の厚みを有していてもよい。
 電子輸送層3は、互いに異なる材料からなる複数の層を含んでいてもよい。
 (光電変換層4)
 光電変換層4は、光電変換材料およびリン酸エステルを含有する。
 光電変換材料およびリン酸エステルとして、上記で説明された材料を使用することができる。
 光電変換素子100の光電変換効率を向上させるために、光電変換層4において、リン酸エステルの含有量は、0超かつ9mol%以下であってもよく、1mol%以上かつ9mol%以下であってもよい。光電変換効率をさらに向上させるために、当該含有量は、1mol%以上かつ3mol%以下であってもよい。
 光電変換層4の厚みは、例えば、50nm以上かつ10μm以下である。
 光電変換層4は、例えば、溶液による塗布法により形成され得る。塗布法の例は、ドクターブレード法、バーコート法、スプレー法、ディップコーティング法、インクジェット法、スリットコート法(すなわち、ダイコート法)、またはスピンコート法である。
 光電変換層4は、光電変換材料としてペロブスカイト化合物を主として含んでもよい。ここで、「光電変換層4が、ペロブスカイト化合物を主として含む」とは、光電変換層4が、ペロブスカイト化合物を50質量%以上含むことである。光電変換層4は、ペロブスカイト化合物を70質量%以上含んでいてもよい。光電変換層4は、ペロブスカイト化合物を90質量%以上含んでいてもよい。
 (正孔輸送層5)
 正孔輸送層5は、正孔輸送材料を含有する。正孔輸送材料は、正孔を輸送する材料である。正孔輸送材料は、例えば、有機半導体または無機半導体である。
 有機半導体の例は、トリフェニルアミン、トリアリルアミン、フェニルベンジジン、フェニレンビニレン、テトラチアフルバレン、ビニルナフタレン、ビニルカルバゾール、チオフェン、アニリン、ピロール、カルバゾール、トリプチセン、フルオレン、アズレン、ピレン、ペンタセン、ペリレン、アクリジン、またはフタロシアニンである。
 正孔輸送材料として用いられる代表的な有機半導体の例は、2,2′,7,7′-tetrakis-(N,N-di-p-methoxyphenylamine)9,9′-spirobifluorene、poly[bis(4-phenyl)(2,4,6-trimethylphenyl)amine](以下、「PTAA」ともいう)、poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl)、poly(3,4-ethylenedioxythiophene)、または銅フタロシアニンである。
 正孔輸送材料として用いられる無機半導体は、p型の半導体である。無機半導体の例は、Cu2O、CuGaO2、CuSCN、CuI、NiOx、MoOx、V25、または酸化グラフェンのようなカーボン材料である。ここで、xは、x>0を満たす。
 正孔輸送層5は、互いに異なる材料からなる複数の層を含んでいてもよい。例えば、光電変換層4のイオン化ポテンシャルに対して、正孔輸送層5のイオン化ポテンシャルが順々に小さくなるように複数の層が積層されることにより、正孔輸送特性が改善される。
 正孔輸送層5の厚みは、1nm以上かつ1000nm以下であってもよく、10nm以上かつ50nm以下であってもよい。これにより、十分な正孔輸送特性を発現できる。したがって、光電変換素子100の低抵抗を維持することができ、高い光電変換効率を実現できる。
 正孔輸送層5は、例えば、塗布法、印刷法、または蒸着法により形成される。これは、光電変換層4と同様である。塗布法の例は、ドクターブレード法、バーコート法、スプレー法、ディップコーティング法、インクジェット法、スリットコート法(すなわち、ダイコート法)、またはスピンコート法である。印刷法の例は、スクリーン印刷法である。必要に応じて、複数の材料を混合して正孔輸送層5を作製し、加圧または焼成するなどしてもよい。正孔輸送層5の材料が有機の低分子体または無機半導体である場合には、真空蒸着法によって、正孔輸送層5を作製することも可能である。
 正孔輸送層5は、導電性を高めるために、正孔輸送材料だけでなく、添加剤を含んでいてもよい。添加剤の例は、支持電解質、溶媒、またはドーパントである。支持電解質および溶媒は、正孔輸送層5中の正孔を安定化させる効果を有する。ドーパントは、正孔輸送層5中の正孔数を増す効果を有する。
 支持電解質の例は、アンモニウム塩、アルカリ土類金属塩、または遷移金属塩である。アンモニウム塩の例は、過塩素酸テトラブチルアンモニウム、六フッ化リン酸テトラエチルアンモニウム、イミダゾリウム塩、またはピリジニウム塩である。アルカリ金属塩の例は、過塩素酸リチウムまたは四フッ化ホウ素カリウムである。アルカリ土類金属塩の例は、リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドまたはビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドカルシウム(II)である。遷移金属塩の例は、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド亜鉛(II)またはトリス[4-tert-ブチル-2-(1H-ピラゾール-1-イル)ピリジン]コバルト(III)トリス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドである。
 ドーパントの例は、含フッ素芳香族ホウ素化合物である。含フッ素芳香族ホウ素化合物の例は、トリス(ペンタフルオロフェニル)ボランである。
 正孔輸送層5に含まれる溶媒は、優れたイオン伝導性を有していてもよい。当該溶媒は、水系溶媒であってもよく、有機溶媒であってもよい。溶質をより安定化するために、正孔輸送層5に含まれる溶媒は、有機溶媒であってもよい。有機溶媒の例は、tert-ブチルピリジン、ピリジン、およびn-メチルピロリドンのような複素環化合物溶媒である。
 溶媒として、イオン液体が使用されてもよい。イオン液体は、単独で使用されてもよく、他の溶媒と混合されて使用されてもよい。イオン液体は、揮発性が低く、難燃性が高い点で望ましい。
 イオン液体の例は、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムテトラシアノボレートのようなイミダゾリウム系、ピリジン系、脂環式アミン系、脂肪族アミン系、またはアゾニウムアミン系である。
 (第2電極6)
 第2電極6は、導電性を有する。
 光電変換素子100が正孔輸送層5を備えていない場合、第2電極6は、光電変換層4からの電子に対するブロック性を有する。この場合、第2電極6は、光電変換層4とオーミック接触しない。光電変換層4からの電子に対するブロック性とは、光電変換層4で発生した正孔のみを通過させ、電子を通過させない性質のことである。このような性質を有する材料のフェルミエネルギーは、光電変換層4の伝導帯下端のエネルギーよりも低い。このような性質を有する材料のフェルミエネルギーは、光電変換層4のフェルミエネルギーよりも低くてもよい。具体的な材料としては、白金、金、またはグラフェンのような炭素材料である。
 光電変換素子100が正孔輸送層5を備えている場合、第2電極6は、光電変換層4からの電子に対するブロック性を有していなくてもよい。この場合、第2電極6は、光電変換層4との間でオーミック接触を形成可能な材料から構成され得る。これにより、第2電極6を、透光性を有するように形成することができる。
 第1電極2および第2電極6のうち、光を入射させる側の電極が透光性を有していればよい。したがって、第1電極2および第2電極6の一方は、透光性を有さなくてもよい。すなわち、第1電極2および第2電極6の一方は、透光性を有する材料を用いていなくてもよいし、光を透過させる開口部分を含むパターンを有していなくてもよい。
 (多孔質層)
 多孔質層は、電子輸送層3の上に、例えば、塗布法によって形成される。光電変換素子100が電子輸送層3を備えない場合は、第1電極2の上に形成される。
 多孔質層によって導入された細孔構造は、光電変換層4を形成する際の土台となる。多孔質層は、光電変換層4の光吸収、および光電変換層4から電子輸送層3への電子移動を阻害しない。
 多孔質層は、多孔質体を含む。
 多孔質体は、例えば、絶縁性または半導体の粒子の連なりによって形成される。絶縁性の粒子の例は、酸化アルミニウム粒子または酸化ケイ素粒子である。半導体の粒子の例は、無機半導体粒子である。無機半導体の例は、金属酸化物、金属元素のペロブスカイト酸化物、金属元素の硫化物、または金属カルコゲナイドである。金属酸化物の例は、Cd、Zn、In、Pb、Mo、W、Sb、Bi、Cu、Hg、Ti、Ag、Mn、Fe、V、Sn、Zr、Sr、Ga、Si、またはCrの酸化物である。金属酸化物は、例えば、TiO2である。金属元素のペロブスカイト酸化物の例は、SrTiO3またはCaTiO3である。金属元素の硫化物の例は、CdS、ZnS、In23、PbS、Mo2S、WS2、Sb23、Bi23、ZnCdS2、またはCu2Sである。金属カルコゲナイドの例は、CsSe、In2Se3、WSe2、HgS、PbSe、またはCdTeである。
 多孔質層の厚みは、0.01μm以上かつ10μm以下であってもよく、0.05μm以上かつ1μm以下であってもよい。
 多孔質層の表面粗さについては、実効面積/投影面積で与えられる表面粗さ係数が10以上であってもよく、100以上であってもよい。投影面積とは、物体を真正面から光で照らしたときに、後ろにできる影の面積である。実効面積とは、物体の実際の表面積のことである。実効面積は、物体の投影面積および厚さから求められる体積と、物体を構成する材料の比表面積および嵩密度とから計算することができる。比表面積は、例えば、窒素吸着法によって測定される。
 多孔質層中の空隙は、多孔質層の一方の主面から、他方の主面まで繋がっている。すなわち、多孔質層中の空隙は、光電変換層4と接する多孔質層の主面から電子輸送層3と接する多孔質層の主面まで繋がっている。これにより、光電変換層4の材料が多孔質層の空隙を充填し、電子輸送層3の表面まで到達することができる。したがって、光電変換層4と電子輸送層3とは直接接触しているため、電子の授受が可能である。
 多孔質層を設けることにより、光電変換層4を容易に形成できるという効果が得られる。多孔質層が設けられることにより、多孔質層の空隙に光電変換層4の材料が侵入し、多孔質層が光電変換層4の足場となる。そのため、光電変換層4の材料が多孔質層の表面で弾かれたり、凝集したりすることが起こりにくい。したがって、光電変換層4は容易に均一な膜として形成されることができる。光電変換層4は、上記の塗布法などによって形成できる。
 多孔質層によって光散乱が起こることにより、光電変換層4を通過する光の光路長が増大する効果も期待される。光路長が増大すると、光電変換層4中で発生する電子および正孔の量が増加すると予測される。
 上述のとおり、第1実施形態による光電変換素子において、光電変換層は、例えば塗布法により形成される。したがって、第1実施形態による光電変換素子の製造方法は、例えば、光電変換材料の原料と、リン酸エステルと、DMSOを含む溶媒と、含む前駆体溶液を基材上に塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を焼成して光電変換層を形成すること、を含む製造方法であってもよい。なお、上記基材とは、塗布によって光電変換層を形成する場合に下地となる部材のことを意味する。したがって、図3に示された構成を有する光電変換素子100においては、例えば、光電変換層4がその上に形成される電子輸送層3が上記基材に相当する。また、光電変換層が多孔質層上に形成される場合は、多孔質層が上記基材に相当する。
 前駆体溶液に含まれるリン酸エステルとして、上記で説明された光電変換層に含まれるリン酸エステルの材料を使用することができる。すなわち、200℃以上の沸点を有するリン酸エステルが用いられてもよい。また、リン酸エステルは、リン酸トリフェニルであってもよい。これにより、光電変換材料およびその前駆体と、DMSOとの反応を抑制する効果を向上させることができる。
 前駆体溶液に含まれる光電変換材料の原料は、目的とする光電変換材料の原料となり得る物質であればよく、特には限定されない。例えば、目的とする光電変換材料が上記化学式(1)で表される場合は、前駆体溶液は、光電変換材料の原料として、Aおよび第1ハロゲン元素を構成元素として含む第1化合物と、Bおよび第2ハロゲン元素を構成元素として含む第2化合物と、を含んでもよい。なお、この場合、第1ハロゲン元素および第2ハロゲン元素からなる群より選択される少なくとも1つは、Iを含む。
 上記第1化合物を構成するAは、アルカリ金属元素であってもよい。例えば、第1化合物は、ヨウ化セシウム(すなわち、CsI)であってもよい。
 前駆体溶液の溶媒は、DMF(ジメチルホルムアミド)をさらに含んでいてもよい。すなわち、前駆体溶液は、溶媒として、DMSOとともにDMFを含んでいてもよい。
 上述したように、第1実施形態による光電変換素子では、光電変換効率の向上のために、光電変換層におけるリン酸エステルの含有量が、例えば0超かつ9mol%以下であってもよい。したがって、前駆体溶液は、形成される光電変換層におけるリン酸エステルの含有量が0超かつ9mol%以下となるように、リン酸エステルを含んでいてもよい。
 [第2実施形態]
 以下、第2実施形態による組成物について説明する。第1実施形態において説明された事項は、適宜省略され得る。
 第2実施形態による組成物は、光電変換材料および当該光電変換材料の前駆体からなる群より選択される少なくとも1つと、DMSOを含む溶媒と、リン酸エステルと、を含む。第2実施形態による組成物において、光電変換材料およびリン酸エステルとして、それぞれ、第1実施形態において説明された光電変換材料およびリン酸エステルとして説明された材料を使用することができる。
 第2実施形態による組成物は、例えば光電変換材料の前駆体が含まれる場合、第1実施形態において説明された光電変換素子の製造方法に用いられる前駆体溶液として使用されることができる。
 また、第2実施形態による組成物が光電変換材料を含む場合、第2実施形態による組成物は、例えば、光電変換層を形成するプロセスにおいて生成される、合成された光電変換材料と、DMSOを含む溶媒と、リン酸エステルとが同時に存在する組成物となり得る。また、形成された光電変換層にDMSOが残存している場合、光電変換層は、第2実施形態による組成物で構成された層に相当する。
 上述のとおり、第2実施形態による組成物における光電変換材料は、第1実施形態において説明された光電変換材料に相当する。例えば、第2実施形態による組成物において、光電変換材料は、ペロブスカイト化合物であってもよい。ペロブスカイト化合物は、Mg、Al、Si、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、As、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Ba、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Er、Yb、Lu、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Tl、Pb、Bi、Th、U、およびNpからなる群より選択される少なくとも1つを含んでいてもよい。これらの元素を含む光電変換材料は、DMSOと反応し、錯体などの結合を形成し得る。したがって、リン酸エステルと共存させることで、当該反応を抑制できる。その結果、組成物のポットライフが長くなり、第2実施形態による組成物を用いて良質な膜の形成が可能となる。
 ペロブスカイト化合物は、Geを含んでいてもよい。これにより、光電変換材料は、高い光電変換効率を実現できる。
 光電変換材料は、第1実施形態においても説明された以下の化学式(2)で表される材料であってもよい。
 AGeX3 ・・・(2)
 ここで、
 Aは、1価のカチオンであり、
 Xは、ハロゲン元素であり、かつ、Iを含む。
 化学式(2)で表される材料は、高い光電変換効率を有する。
 上記の1価のカチオンの例は、有機カチオンまたはアルカリ金属カチオンである。有機カチオンの例は、メチルアンモニウムカチオン(すなわち、CH3NH3 +)、ホルムアミジニウムカチオン(すなわち、NH2CHNH2 +)、フェニルエチルアンモニウムカチオン(すなわち、C6524NH3 +)、またはグアニジニウムカチオン(すなわち、CH63 +)である。アルカリ金属カチオンの例は、カリウムカチオン(K+)、セシウムカチオン(すなわち、Cs+)、またはルビジウムカチオン(Rb+)である。
 Aは、複数種類のカチオンを含んでいてもよい。Aは、有機カチオンおよびアルカリ金属カチオンの両方を含んでいてもよい。
 化学式(2)において、Aは、Csを含んでいてもよい。Aは、Csであってもよい。
 化学式(2)において、Xは、Iであってもよい。すなわち、光電変換材料は、AGeI3で表される材料であってもよい。
 第2実施形態による組成物において、溶媒は、DMFをさらに含んでいてもよい。すなわち、第2実施形態の組成物は、溶媒として、DMSOとともにDMFを含んでいてもよい。
 第2実施形態の組成物に含まれるリン酸エステルは、200℃以上の沸点を有していてもよい。
 リン酸エステルは、リン酸トリフェニルを含んでいてもよい。これにより、光電変換材料とDMSOの反応を抑制する効果を向上させることができる。
 第2実施形態の組成物は、アルカリ金属元素およびハロゲン元素からなる化合物をさらに含んでいてもよい。当該化合物の例は、ヨウ化セシウム(CsI)である。
 [他の実施形態]
 (付記)
 以上の実施形態の記載により、下記の技術が開示される。
 (技術1)
 第1電極、光電変換層、および第2電極を備え、
 前記光電変換層は、光電変換材料およびリン酸エステルを含有する、
光電変換素子。
 この構成により、光電変換層が塗布法によって形成された場合でも、光電変換層が良好な膜質を有することができる。このような良好な膜質を有する光電変換層は、光電変換効率を向上させ得る。すなわち、技術1の光電変換素子は、光電変換効率の向上に適した構成を有する。
 (技術2)
 前記光電変換材料は、ペロブスカイト化合物であり、
 前記ペロブスカイト化合物は、Mg、Al、Si、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、As、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Ba、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Er、Yb、Lu、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Tl、Pb、Bi、Th、U、およびNpからなる群より選択される少なくとも1つを含む、
技術1に記載の光電変換素子。
 この構成により、技術2の光電変換素子は、光電変換効率を向上させることができる。
 (技術3)
 前記ペロブスカイト化合物は、Geを含む、技術2に記載の光電変換素子。
 この構成により、技術3の光電変換材料は、光電変換効率をより向上させることができる。
 (技術4)
 前記リン酸エステルは、前記ペロブスカイト化合物の結晶間に存在する、技術2または3に記載の光電変換素子。
 この構成により、技術4の光電変換素子は、リン酸エステルの機能を効果的に発揮させて、光電変換効率を向上させることができる。
 (技術5)
 前記光電変換材料は、以下の化学式(1)で表され、
 ABX3 ・・・(1)
 ここで、
 Aは、1価のカチオンであり、
 Bは、Mg、Al、Si、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、As、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Ba、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Er、Yb、Lu、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Tl、Pb、Bi、Th、U、およびNpからなる群より選択される少なくとも1つであり、
 Xは、ハロゲン元素であり、かつ、Iを含む、
技術1から4のいずれか一項に記載の光電変換素子。
 この構成により、技術5の光電変換素子は、光電変換効率を向上させることができる。
 (技術6)
 Aは、Csを含む、技術5に記載の光電変換素子。
 この構成により、技術6の光電変換素子における光電変換材料は、高い吸光度を有し、また高い移動度を有することができる。したがって、技術6の光電変換素子は、光電変換効率をより向上させることができる。
 (技術7)
 前記リン酸エステルは、200℃以上の沸点を有する、技術1から6のいずれか一項に記載の光電変換素子。
 この構成により、技術7の光電変換素子は、光電変換層の耐熱性を向上させることができる。
 (技術8)
 前記リン酸エステルは、リン酸トリフェニルを含む、技術1から7のいずれか一項に記載の光電変換素子。
 この構成により、技術8の光電変換素子は、光電変換効率を向上させることができる。
 (技術9)
 前記光電変換層における前記リン酸エステルの含有量は、0超かつ9mol%以下である、技術1から8のいずれかの一項に記載の光電変換素子。
 この構成により、技術9の光電変換素子は、光電変換効率を向上させることができる。
 (技術10)
 技術1から9のいずれか一項に記載の光電変換素子の製造方法であって、
 前記製造方法は、
 前記光電変換材料の原料と、前記リン酸エステルと、ジメチルスルホキシドを含む溶媒と含む前駆体溶液を基材上に塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を焼成して前記光電変換層を形成すること、
を含む、光電変換素子の製造方法。
 リン酸エステルを含む上記構成の前駆体溶液は、光電変換材料の生成を阻害することなく、前駆体溶液中でジメチルスルホキシドと光電変換材料の前駆体とが反応することを抑制できる。リン酸エステルのこのような作用により、前駆体溶液のポットライフが長くなり、良質な膜の形成、すなわち良質な膜からなる光電変換層の形成が可能となる。したがって、技術10の製造方法によれば、光電変換効率が向上した光電変換素子を製造できる。
 (技術11)
 前記光電変換素子が技術5に記載の光電変換素子であり、
 前記前駆体溶液は、前記光電変換材料の前記原料として、
  Aおよび第1ハロゲン元素を構成元素として含む第1化合物と、
  Bおよび第2ハロゲン元素を構成元素として含む第2化合物と、
を含み、
 前記第1ハロゲン元素および前記第2ハロゲン元素からなる群より選択される少なくとも1つは、Iを含む、
技術10に記載の製造方法。
 技術11の製造方法によれば、光電変換効率が向上した光電変換素子を製造できる。
 (技術12)
 Aは、アルカリ金属元素である、技術11に記載の製造方法。
 技術12の製造方法によれば、光電変換効率が向上した光電変換素子を製造できる。
 (技術13)
 前記第1化合物は、ヨウ化セシウムである、技術12に記載の製造方法。
 技術13の製造方法によれば、光電変換効率が向上した光電変換素子を製造できる。
 (技術14)
 前記溶媒は、ジメチルホルムアミドをさらに含む、技術10から13のいずれか一項に記載の製造方法。
 技術14の製造方法によれば、良好な膜質を有する光電変換層を形成することができるので、光電変換効率が向上した光電変換素子を製造できる。
 (技術15)
 前記前駆体溶液は、形成される前記光電変換層における前記リン酸エステルの含有量が0超かつ9mol%以下となるように、前記リン酸エステルを含む、技術10から14のいずれか一項に記載の製造方法。
 技術15の製造方法によれば、光電変換効率が向上した光電変換素子を製造できる。
 (技術16)
 光電変換材料および前記光電変換材料の前駆体からなる群より選択される少なくとも1つと、
 ジメチルスルホキシドを含む溶媒と、
 リン酸エステルと、
を含む、組成物。
 この構成により、技術16の組成物は、例えば、光電変換効率が向上した光電変換素子の製造に用いられうる前駆体溶液として使用されることができる。
 (技術17)
 前記光電変換材料は、ペロブスカイト化合物であり、
 前記ペロブスカイト化合物は、Mg、Al、Si、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、As、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Ba、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Er、Yb、Lu、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Tl、Pb、Bi、Th、U、およびNpからなる群より選択される少なくとも1つを含む、
技術16に記載の組成物。
 この構成により、技術17の組成物は、例えば、光電変換効率が向上した光電変換素子の製造に用いられうる前駆体溶液として使用されることができる。
 (技術18)
 前記ペロブスカイト化合物は、Geを含む、技術17に記載の組成物。
 この構成により、技術18の組成物は、例えば、光電変換効率が向上した光電変換素子の製造に用いられうる前駆体溶液として使用されることができる。
 (技術19)
 前記光電変換材料は、以下の化学式(2)で表され、
 AGeX3 ・・・(2)
 ここで、
 Aは、1価のカチオンであり、
 Xは、ハロゲン元素であり、かつ、Iを含む、
技術16から18のいずれか一項に記載の組成物。
 この構成により、技術19の組成物は、例えば、光電変換効率が向上した光電変換素子の製造に用いられうる前駆体溶液として使用されることができる。
 (技術20)
 Aは、Csを含む、技術18に記載の組成物。
 この構成により、技術20の組成物は、例えば、光電変換効率が向上した光電変換素子の製造に用いられうる前駆体溶液として使用されることができる。
 (技術21)
 前記溶媒は、ジメチルホルムアミドをさらに含む、技術16から20のいずれか一項に記載の組成物。
 この構成により、技術21の組成物は、例えば、光電変換効率が向上した光電変換素子の製造に用いられうる前駆体溶液として使用されることができる。
 (技術22)
 前記リン酸エステルは、200℃以上の沸点を有する、技術16から21のいずれか一項に記載の組成物。
 この構成により、技術22の組成物は、例えば、光電変換効率に加えて耐熱性も向上した光電変換素子の製造に用いられうる前駆体溶液として使用されることができる。
 (技術23)
 前記リン酸エステルは、リン酸トリフェニルを含む、技術16から22のいずれか一項に記載の組成物。
 この構成により、技術23の組成物は、例えば、光電変換効率が向上した光電変換素子の製造に用いられうる前駆体溶液として使用されることができる。
 (技術24)
 前記前駆体は、アルカリ金属元素およびハロゲン元素からなる化合物を含む、技術16から23のいずれか一項に記載の組成物。
 この構成により、技術24の組成物は、例えば、光電変換効率が向上した光電変換素子の製造に用いられうる前駆体溶液として使用されることができる。
 (技術25)
 前記化合物は、ヨウ化セシウムである、技術24に記載の組成物。
 この構成により、技術25の組成物は、例えば、光電変換効率が向上した光電変換素子の製造に用いられうる前駆体溶液として使用されることができる。
 以下、実施例および比較例を参照しながら、本開示がより詳細に説明される。
 <光電変換素子の作製>
 まず、ガラス基板を用意した。当該基板は、本開示の光電変換素子における支持材の役割を果たす。
 基板上に、スパッタ法によりITO(Indium Tin Oxide)の層が形成された。更に、スパッタ法により、ITO層の上に、ATO(Antimony Tin Oxide)の層が形成された。このようにして、第1電極が形成された。
 次に、第1電極上に、スパッタ法により酸化チタン(TiO2)の緻密な層が形成された。この酸化チタン(TiO2)の緻密な層は、例えば上記の第1実施形態で説明した電子輸送層に相当する。
 次に、30NR-D(Gratcell Solar Materials Pty Ltd製)の酸化チタンペースト0.3gをブタノール溶液2mLに溶解させた。得られた溶液をスピンコートにより電子輸送層上に塗布した後、500℃で20分間焼成した。このようにして、酸化チタンの多孔質層が形成された。スピンコートは、4000rpmで20秒間行われた。なお、上記の酸化チタン(TiO2)の緻密な層と、上記の酸化チタンの多孔質層とは、共に電子輸送性を有する。したがって、上記の酸化チタン(TiO2)の緻密な層と、上記の酸化チタンの多孔質層とによって、電子輸送層が構成されているとみなすことも可能である。
 光電変換層の前駆体溶液をスピンコートにより多孔質層上に塗布した後、120℃で30分間焼成した。このようにして、光電変換層が形成された。スピンコートは、2000rpmで45秒間行われた。
 光電変換層の前駆体溶液は、次のようにして得られた。まず、GeI2をDMF(N,N-dimethylformamide)へ溶解させることにより、1.6MのGeI2溶液を得た。次いで、この溶液に、TPPa(Triphenyl Phosphate)を溶解させた。次に、CsIをDMSOへ溶解させることにより、1.6MのCsI溶液を得た。最後に、TPPaが添加されたGeI2溶液とCsI溶液とを同じ体積で混合させることにより、0.8MのCsGeI3を得た。前駆体溶液は、調製後すぐにスピンコートに使用した。
 実施例では、3種類の前駆体溶液を調製した。TPPaが添加されたGeI2溶液において、TPPaの濃度は、2mol%、6mol%、および18mol%であった。前駆体溶液において、TPPaの濃度は、形成された光電変換層におけるTPPaの含有量が1mol%、3mol%、および9mol%となるように調整された。比較例として、TPPaを含まない前駆体溶液も調製した。
 次に、正孔輸送層の原料溶液をスピンコートにより光電変換層上に塗布した。このようにして、正孔輸送層が形成された。正孔輸送層の原料溶液は、PTAA[Poly(Triaryl amine)]18mgをクロロベンゼン1mLに溶解させて調製した。スピンコートは、4000rpmで20秒間行われた。
 光電変換層および正孔輸送層の原料溶液の調整および成膜は、酸素濃度および水分濃度が1ppm以下のグローブボックス中で行われた。
 その後、真空蒸着で金を200nm成膜した。
 最後に、UV硬化型エポキシ樹脂を基板の周囲に塗布し、もう1枚のガラス基板と貼り合わせてUV照射した。このようにして、エポキシ樹脂を硬化させ、発電要素を封止した。
 光電変換層におけるTPPaの含有量が1mol%、3mol%、および9mol%の光電変換素子を、それぞれ、実施例1、2、および3の光電変換素子とした。TPPaを含まない光電変換素子、すなわち光電変換層におけるTPPaの含有量が0mol%の光電変換素子を、比較例の光電変換素子とした。
 <光電変換素子の特性評価>
 実施例および比較例の光電変換素子について、IV特性を評価した。
 特性の評価には、ソーラーシミュレーター(分光計器株式会社製)および電気化学アナライザーALS(ビー・エー・エス株式会社製)を用いた。1sunの疑似太陽光を光電変換素子に照射した。ソーラーシミュレーターの出力は、100mW/cm2に設定した。電気化学アナライザーを用いて印加電圧を変化させながら出力電流値を測定することにより、光電変換素子の電流電圧特性(すなわち、IV特性)を測定した。
 測定結果は、表1に示される。ηは、変換効率を表す。JSCは、短絡電流密度を表す。Vocは、開放電圧を表す。FFは、フィルファクターを表す。
 図4は、実施例および比較例の光電変換素子に1sun照射した時のIV特性を示すグラフである。図4の横軸は印加電圧、縦軸は電流密度を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 特性評価の結果から、TPPaを添加することにより、開放電圧が著しく向上して、光電変換効率が向上したことが分かった。
 実施例1および2から明らかなように、TPPaの添加量が1mol%から3mol%であれば、より高い変換効率を実現できることが分かった。
 なお、光電変換素子の特性評価として、光電変換素子に疑似太陽光を照射せずに、光が照射されないときのIV特性、すなわち、光電変換素子の暗電流を測定した時のIV特性も求めた。図5は、実施例および比較例の光電変換素子の暗電流を測定した時のIV特性を示すグラフである。暗電流測定時の図5のIV特性に対して、図4の1sun照射時ではIVカーブが上側に移動しており、光電変換素子が確かに光電変換していることが分かった。
 上記の実施例1から3および比較例では、順積層デバイスについて光電変換素子の評価を行った。以下の実施例4では、逆積層デバイスについて、光電変換素子の評価を行った。
 実施例4による光電変換素子は、次のように作製された。
 まず、ガラス基板を用意した。当該基板は、本開示の光電変換素子における支持材の役割を果たす。
 基板上に、スパッタ法によりITOの層が形成された。このようにして、第1電極が形成された。
 次に、第1電極上に、PEDOT:PSS[poly(3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate]水分散溶液をスピンコートで塗布した後に、180℃で10分間焼成した。スピンコートは、4000rpmで20秒間行われた。このようにして、正孔輸送層が形成された。
 光電変換層の前駆体溶液をスピンコートにより正孔輸送層上に塗布した後、120℃で30分間焼成した。このようにして、光電変換層が形成された。スピンコートは、2000rpmで45秒間行われた。
 光電変換層の前駆体溶液は、次のようにして得られた。まず、GeI2をDMF(N,N-dimethylformamide)へ溶解させることにより、1.6MのGeI2溶液を得た。次いで、この溶液に、TPPa(Triphenyl Phosphate)を溶解させた。次に、CsIをDMSOへ溶解させることにより、1.6MのCsI溶液を得た。最後に、TPPaが添加されたGeI2溶液とCsI溶液とを同じ体積で混合させることにより、0.8MのCsGeI3を得た。前駆体溶液は、調製後すぐにスピンコートに使用した。
 実施例4では、TPPaが添加されたGeI2溶液において、TPPaの濃度は、6mol%であった。前駆体溶液において、TPPaの濃度は、形成された光電変換層におけるTPPaの含有量が3mol%となるように調整された。
 次に、光電変換層の上に電子輸送層をスピンコート成膜した。電子輸送層の原料溶液は、PCBM([6,6]-Phenyl C61 butyric acid methyl ester)25mgをクロロベンゼン1mLに溶解させて調整した。
 光電変換層および電子輸送層の原料溶液の調製および成膜は、酸素濃度および水分濃度が1ppm以下のグローブボックス中で行われた。
 その後、真空蒸着でバソクプロイン(BCP)を厚さ6nm、Alを厚さ200nmで成膜した。
 最後に、UV硬化型エポキシ樹脂を基板の周囲に塗布し、もう1枚のガラス基板と貼り合わせてUV照射した。このようにして、エポキシ樹脂を硬化させ、発電要素を封止した。
 TPPaを添加することで、塗布成膜による逆積層CsGeI3光電変換素子が発電できることが確認できた。図6は、逆積層型CsGeI3デバイスへ1sun照射時のIV特性を示す。なお、実施例4の逆積層型CsGeI3デバイスへ1sun照射時のIV特性の評価方法は、実施例1-3のデバイスの評価方法と同様であった。
 なお、本実施例では、Geを含むペロブスカイト化合物が光電変換材料として含まれる光電変換層にリン酸エステルが添加される例を用いて、光電変換素子の光電変換効率が向上することが確認された。このような効果は、Geを含むペロブスカイト化合物が光電変換材料として用いられる場合に限らず、例えば製造時に使用されるDMSO等の溶媒と錯体形成等の反応を起こす可能性がある元素を含む光電変換材料についても、同様に得られうる。例えば、Mg、Al、Si、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、As、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Ba、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Er、Yb、Lu、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Tl、Pb、Bi、Th、U、およびNpからなる群より選択される少なくとも1つの元素を含むペロブスカイト化合物が用いられる場合も、リン酸エステルが添加されることにより、Geを含むペロブスカイト化合物を用いる場合と同様の作用効果が得られると考えられる。
 本開示の光電変換素子は、例えば、太陽電池において使用できる。
 

Claims (25)

  1.  第1電極、光電変換層、および第2電極を備え、
     前記光電変換層は、光電変換材料およびリン酸エステルを含有する、
    光電変換素子。
  2.  前記光電変換材料は、ペロブスカイト化合物であり、
     前記ペロブスカイト化合物は、Mg、Al、Si、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、As、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Ba、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Er、Yb、Lu、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Tl、Pb、Bi、Th、U、およびNpからなる群より選択される少なくとも1つを含む、
    請求項1に記載の光電変換素子。
  3.  前記ペロブスカイト化合物は、Geを含む、
    請求項2に記載の光電変換素子。
  4.  前記リン酸エステルは、前記ペロブスカイト化合物の結晶間に存在する、
    請求項2または3に記載の光電変換素子。
  5.  前記光電変換材料は、以下の化学式(1)で表され、
     ABX3 ・・・(1)
     ここで、
     Aは、1価のカチオンであり、
     Bは、Mg、Al、Si、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、As、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Ba、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Er、Yb、Lu、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Tl、Pb、Bi、Th、U、およびNpからなる群より選択される少なくとも1つであり、
     Xは、ハロゲン元素であり、かつ、Iを含む、
    請求項1から4のいずれか一項に記載の光電変換素子。
  6.  Aは、Csを含む、
    請求項5に記載の光電変換素子。
  7.  前記リン酸エステルは、200℃以上の沸点を有する、
    請求項1から6のいずれか一項に記載の光電変換素子。
  8.  前記リン酸エステルは、リン酸トリフェニルを含む、
    請求項1から7のいずれか一項に記載の光電変換素子。
  9.  前記光電変換層における前記リン酸エステルの含有量は、0超かつ9mol%以下である、
    請求項1から8のいずれかの一項に記載の光電変換素子。
  10.  請求項1から9のいずれか一項に記載の光電変換素子の製造方法であって、
     前記製造方法は、
     前記光電変換材料の原料と、前記リン酸エステルと、ジメチルスルホキシドを含む溶媒と含む前駆体溶液を基材上に塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を焼成して前記光電変換層を形成すること、
    を含む、光電変換素子の製造方法。
  11.  前記光電変換素子が請求項5に記載の光電変換素子であり、
     前記前駆体溶液は、前記光電変換材料の前記原料として、
      Aおよび第1ハロゲン元素を構成元素として含む第1化合物と、
      Bおよび第2ハロゲン元素を構成元素として含む第2化合物と、
    を含み、
     前記第1ハロゲン元素および前記第2ハロゲン元素からなる群より選択される少なくとも1つは、Iを含む、
    請求項10に記載の製造方法。
  12.  Aは、アルカリ金属元素である、
    請求項11に記載の製造方法。
  13.  前記第1化合物は、ヨウ化セシウムである、
    請求項12に記載の製造方法。
  14. 前記溶媒は、ジメチルホルムアミドをさらに含む、
    請求項10から13のいずれか一項に記載の製造方法。
  15.  前記前駆体溶液は、形成される前記光電変換層における前記リン酸エステルの含有量が0超かつ9mol%以下となるように、前記リン酸エステルを含む、
    請求項10から14のいずれか一項に記載の製造方法。
  16.  光電変換材料および前記光電変換材料の前駆体からなる群より選択される少なくとも1つと、
     ジメチルスルホキシドを含む溶媒と、
     リン酸エステルと、
    を含む、組成物。
  17.  前記光電変換材料は、ペロブスカイト化合物であり、
     前記ペロブスカイト化合物は、Mg、Al、Si、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、As、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Ba、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Er、Yb、Lu、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Tl、Pb、Bi、Th、U、およびNpからなる群より選択される少なくとも1つを含む、
    請求項16に記載の組成物。
  18.  前記ペロブスカイト化合物は、Geを含む、
    請求項17に記載の組成物。
  19.  前記光電変換材料は、以下の化学式(2)で表され、
     AGeX3 ・・・(2)
     ここで、
     Aは、1価のカチオンであり、
     Xは、ハロゲン元素であり、かつ、Iを含む、
    請求項16から18のいずれか一項に記載の組成物。
  20.  Aは、Csを含む、
    請求項19に記載の組成物。
  21.  前記溶媒は、ジメチルホルムアミドをさらに含む、
    請求項16から20のいずれか一項に記載の組成物。
  22.  前記リン酸エステルは、200℃以上の沸点を有する、
    請求項16から21のいずれか一項に記載の組成物。
  23.  前記リン酸エステルは、リン酸トリフェニルを含む、
    請求項16から22のいずれか一項に記載の組成物。
  24.  前記前駆体は、アルカリ金属元素およびハロゲン元素からなる化合物を含む、
    請求項16から23のいずれか一項に記載の組成物。
  25.  前記化合物は、ヨウ化セシウムである、
    請求項24に記載の組成物。
PCT/JP2022/035040 2021-09-28 2022-09-20 光電変換素子およびその製造方法、ならびに組成物 WO2023054073A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP22875943.7A EP4412426A1 (en) 2021-09-28 2022-09-20 Photoelectric conversion element, method for producing same, and composition
JP2023551352A JPWO2023054073A1 (ja) 2021-09-28 2022-09-20
CN202280065351.3A CN118020399A (zh) 2021-09-28 2022-09-20 光电转换元件及其制造方法、以及组合物
US18/618,776 US20240244956A1 (en) 2021-09-28 2024-03-27 Photoelectric conversion element, method for producing same, and composition

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021158482 2021-09-28
JP2021-158482 2021-09-28

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/618,776 Continuation US20240244956A1 (en) 2021-09-28 2024-03-27 Photoelectric conversion element, method for producing same, and composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023054073A1 true WO2023054073A1 (ja) 2023-04-06

Family

ID=85782563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/035040 WO2023054073A1 (ja) 2021-09-28 2022-09-20 光電変換素子およびその製造方法、ならびに組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20240244956A1 (ja)
EP (1) EP4412426A1 (ja)
JP (1) JPWO2023054073A1 (ja)
CN (1) CN118020399A (ja)
WO (1) WO2023054073A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5721634A (en) * 1996-10-09 1998-02-24 Boeing North American, Inc. Cesium-germanium halide salts forming nonlinear optical crystals
JPH10303445A (ja) * 1997-04-28 1998-11-13 Matsushita Denchi Kogyo Kk CdTe膜の製造方法とそれを用いた太陽電池
CN106711338A (zh) * 2017-02-24 2017-05-24 哈尔滨工业大学深圳研究生院 一种锡基钙钛矿薄膜、制备方法及其太阳能电池器件
JP2018129506A (ja) * 2017-02-10 2018-08-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 光吸収材料、光吸収材料の製造方法、および光吸収材料を用いた太陽電池
WO2019139153A1 (ja) * 2018-01-15 2019-07-18 国立大学法人九州工業大学 ペロブスカイト化合物及びこれを用いた光変換素子
CN110400876A (zh) * 2018-04-25 2019-11-01 杭州纤纳光电科技有限公司 一种掺杂抗氧化剂的钙钛矿薄膜及其制备方法和应用

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5721634A (en) * 1996-10-09 1998-02-24 Boeing North American, Inc. Cesium-germanium halide salts forming nonlinear optical crystals
JPH10303445A (ja) * 1997-04-28 1998-11-13 Matsushita Denchi Kogyo Kk CdTe膜の製造方法とそれを用いた太陽電池
JP2018129506A (ja) * 2017-02-10 2018-08-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 光吸収材料、光吸収材料の製造方法、および光吸収材料を用いた太陽電池
CN106711338A (zh) * 2017-02-24 2017-05-24 哈尔滨工业大学深圳研究生院 一种锡基钙钛矿薄膜、制备方法及其太阳能电池器件
WO2019139153A1 (ja) * 2018-01-15 2019-07-18 国立大学法人九州工業大学 ペロブスカイト化合物及びこれを用いた光変換素子
CN110400876A (zh) * 2018-04-25 2019-11-01 杭州纤纳光电科技有限公司 一种掺杂抗氧化剂的钙钛矿薄膜及其制备方法和应用

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KYLE A. MONTIEL, CONFERENCE RECORD OF THE IEEE PHOTOVOLTAIC SPECIALISTS CONFERENCE, May 2019 (2019-05-01), pages 1183 - 1186
THIRUMAL KRISHNAMOORTHY, JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY A, October 2015 (2015-10-01), pages 23829 - 23832

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2023054073A1 (ja) 2023-04-06
CN118020399A (zh) 2024-05-10
US20240244956A1 (en) 2024-07-18
EP4412426A1 (en) 2024-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Kour et al. Potential substitutes for replacement of lead in perovskite solar cells: a review
Jena et al. Halide perovskite photovoltaics: background, status, and future prospects
CN108369991A (zh) 混合阳离子钙钛矿
Dong et al. Carbon-based all-inorganic perovskite solar cells: Progress, challenges and strategies toward 20% efficiency
KR20190141742A (ko) 장기 고 가동 안정성을 갖는 무기 홀 도체 기초 퍼로브스카이트 광전 전환 장치
US10573766B2 (en) Solar cell
WO2021100237A1 (ja) 太陽電池
JP7432088B2 (ja) スズ系ペロブスカイト層の製造方法,重ハロゲン化スズ系物質の精製方法,溶液,スズ系ペロブスカイト層,発光性材料,及び光電変換素子
US20190237267A1 (en) Solar cell
WO2022244413A1 (ja) 太陽電池および太陽電池の製造方法
WO2023054073A1 (ja) 光電変換素子およびその製造方法、ならびに組成物
WO2021261176A1 (ja) 太陽電池
WO2021182431A1 (ja) 高純度化スズ含有ペロブスカイト半導体材料
WO2023199728A1 (ja) 組成物およびそれを用いた光電変換層の製造方法
WO2023063429A1 (ja) 光電変換材料およびそれを用いた光電変換素子
WO2022244289A1 (ja) 半導体材料および光電変換素子
WO2023176321A1 (ja) 光電変換材料およびそれを用いた光電変換素子
JP7507321B2 (ja) 太陽電池
JP7515062B2 (ja) 化合物ならびにそれを用いた電子デバイスおよび発光素子
WO2022244336A1 (ja) 太陽電池および太陽電池の製造方法
JP2016015409A (ja) 薄膜太陽電池
RU2788942C2 (ru) Фотовольтаическое устройство с перовскитным фотоактивным слоем и неорганическим пассивирующим покрытием на основе галогенидов металлов и способ изготовления этого устройства
EP4343872A1 (en) Solar cell and solar cell manufacturing method
EP3955329B1 (en) Solar cell
WO2022244412A1 (ja) 太陽電池および太陽電池の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22875943

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2023551352

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280065351.3

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022875943

Country of ref document: EP

Effective date: 20240429