WO2023048210A1 - フィルム貼合カット装置、フィルム剥離装置、及びラミネートシステム - Google Patents

フィルム貼合カット装置、フィルム剥離装置、及びラミネートシステム Download PDF

Info

Publication number
WO2023048210A1
WO2023048210A1 PCT/JP2022/035316 JP2022035316W WO2023048210A1 WO 2023048210 A1 WO2023048210 A1 WO 2023048210A1 JP 2022035316 W JP2022035316 W JP 2022035316W WO 2023048210 A1 WO2023048210 A1 WO 2023048210A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
bonding
film
unit
air
work
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/035316
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
蹊男 高山
歩 森宗
Original Assignee
伸和コントロールズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 伸和コントロールズ株式会社 filed Critical 伸和コントロールズ株式会社
Publication of WO2023048210A1 publication Critical patent/WO2023048210A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/48—Preparation of the surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
    • B65H37/04—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations for securing together articles or webs, e.g. by adhesive, stitching or stapling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H41/00—Machines for separating superposed webs

Definitions

  • the embodiment of the present invention relates to a film bonding and cutting device that bonds and cuts a film on a wiring board, for example. Further, the embodiment of the present invention relates to a film peeling device for peeling a part of a film laminated on a wiring board, for example. Embodiments of the present invention also relate to laminating systems.
  • a laminating system equipped with a vacuum laminator is conventionally known (for example, WO2016/199687A1).
  • a film drawn out from a roll is temporarily attached to a work such as a wiring board. Then, the film extending between the roll and the work is cut, and the temporarily attached film is separated from the roll. After that, the work with the film is transported to a vacuum chamber provided with a vacuum laminator.
  • the inside of the vacuum chamber is controlled to be in a vacuum state after the work is conveyed, and then the film is pressed against the work while being heated by pressure means such as a diaphragm by forming an air pressure difference.
  • the pressure means are then pulled away from the film.
  • a film having a bonding layer to be bonded to a workpiece and a support layer supporting the bonding layer is sometimes used as the film.
  • a step of peeling the support layer from the film is usually performed.
  • the vacuum laminator deaerates the air between the work and the film to perform lamination. As a result, entrainment of air bubbles between the workpiece and the film can be suppressed. If entrapment of air bubbles is suppressed, it is possible to avoid the event that air bubbles adversely affect the subsequent process. In addition, the finish of the laminated product formed through the lamination process is improved, and the yield can be improved.
  • the film may not be cut properly, or one layer of the two-layer film may not be properly peeled off.
  • the film when the film is temporarily attached to the workpiece and then cut, the film may partially melt or soften as a whole before cutting, depending on the environmental temperature and the temperature of the workpiece. In this case, the cut surface of the film may become rough, and the film may be wrinkled or stretched.
  • the film and work after vacuum lamination become hot, and the adhesiveness between the layers of the two-layered film may decrease. If peeling is performed in this state, part of the layer on the work side may adhere to the peeled layer and be peeled off, roughening the surface of the layer on the work side.
  • the workpiece is a wiring board and the laminated layer is an insulating layer, if the surface of the insulating layer becomes rough, there is a risk that a short circuit may easily occur.
  • the wiring board is incorporated into the multilayer board, there is a possibility that the multilayer board may become defective.
  • the film and workpiece after vacuum lamination are heated and expanded.
  • warpage may occur due to the difference between the coefficient of linear expansion of the film and the coefficient of linear expansion of the workpiece. If such warpage occurs, the yield will decrease.
  • An object of the present invention is to provide a film bonding and cutting device, a film peeling device, and a laminating system that can simply and economically improve the non-defective product rate of a laminate formed by laminating a film.
  • a film bonding and cutting device includes: a lamination unit having a film supply roll around which a film is wound, a lamination member for laminating the film unwound from the film supply roll to a work, and a cutter for cutting the film at a position not overlapping the work; It is arranged on the same side as the bonding unit with respect to the work and the film on the work in the direction in which the work and the film on the work overlap, and the bonding unit and/or its surroundings A first bonding-side cooling unit that supplies cooling air to the A second bonding-side cooling unit disposed on the side opposite to the side where the bonding unit is positioned with respect to the work and the film on the work, and supplying cooling air to a region on the opposite side.
  • the first bonding-side cooling unit and the second bonding-side cooling unit are separated from the air flow path branched from the air supplied by the first bonding-side cooling unit and the air supplied by the second bonding-side cooling unit.
  • the refrigerant for cooling the air supplied by the first bonding side cooling unit and the air supplied by the second bonding side cooling unit is branched from the refrigerant flow path to the first bonding side and a cooling medium supply unit that feeds the cooling unit and the second bonding-side cooling unit.
  • a film peeling device includes: a work to which a film having a support layer and a bonding layer is bonded, wherein the support layer is peeled off from the film on the work with the bonding layer directly bonded to the work; It is arranged on the same side as the side where the peeling unit is located with respect to the work and the film on the work in the direction in which the work and the film on the work overlap, and before peeling the support layer, the a first laminate-side cooling unit that supplies cooling air to the film on the work; a second laminate-side cooling unit disposed on the side opposite to the side where the peeling unit is positioned with respect to the work and the film on the work, and supplying cooling air to the area on the opposite side; whether the air supplied by the first laminate-side cooling unit and the air supplied by the second laminate-side cooling unit are sent to the first laminate-side cooling unit and the second laminate-side cooling unit by branching an air flow path; Alternatively, the coolant for cooling the air supplied by the first laminate-side
  • a lamination system comprises the above-described film bonding and cutting device and/or the above-described film peeling device.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a substrate lamination system according to a first embodiment
  • FIG. FIG. 2 is a schematic enlarged view of a film bonding and cutting device included in the substrate lamination system according to the first embodiment
  • FIG. 12 is a graph showing the relationship between the movement pattern of the film in the substrate laminating system according to the fifth embodiment and the air blowing pattern when cooling the film with air in the film bonding and cutting device; It is a figure which shows roughly the film bonding cutting apparatus with which the board
  • FIG. 1 schematically shows a substrate lamination system S1 as a lamination system according to the first embodiment.
  • the substrate lamination system S1 is a system for continuously laminating the sequentially transported works W.
  • the work W passes through the film bonding/cutting device 1, the conveying sheet delivery device 3, the vacuum laminator 4, the flat pressing device 5, the downstream side cooling device 6, and the conveying sheet winding device 7 in this order.
  • the work W is transported from the film bonding/cutting device 1 to the entrance of the transporting sheet delivery device 3 by a simplified conveyor C. After that, the work W is conveyed by the conveying sheet TS extending from the conveying sheet feeding device 3 to the conveying sheet winding device 7 .
  • the work W is, for example, a printed circuit board, and insulating layers are laminated as bonding layers on both sides.
  • the printed circuit board may be flexible type or rigid type.
  • the workpiece W is not particularly limited, and may be a semiconductor wafer. When the work W is a semiconductor wafer, a dry resist film may be laminated on the semiconductor wafer. Alternatively, only one side of the work W may be laminated.
  • the film bonding and cutting device 1 includes a first bonding unit 10U, a second bonding unit 10D, a housing 10B that houses the first bonding unit 10U and the second bonding unit 10D, a cooling unit 20, Prepare.
  • the housing 10B includes a pair of film supply rolls 11 around which the film F is wound, a pair of bonding members 12 for pressing and bonding the film F unwound from each film supply roll 11 to the work W, and the film F being cut.
  • a pair of cutters 13 that Here, the first bonding unit 10U includes one of a pair of film supply rolls 11, a pair of bonding members 12, and a pair of cutters 13, respectively.
  • the second bonding unit 10 ⁇ /b>D includes the other of the pair of film supply rolls 11 , the pair of bonding members 12 and the pair of cutters 13 .
  • the conveyor C is arranged to pass through the housing 10B of the film bonding and cutting apparatus 1, and part of the conveyor C passes through the wall of the housing 10B and its interior.
  • a transport path 1R is provided.
  • the pair of film supply rolls 11, the pair of bonding members 12, and the pair of cutters 13 are divided into one side (upper side in FIG. 1) and the other side (lower side in FIG. 1) with respect to the transport path 1R. are placed. That is, the 1st bonding unit 10U and the 2nd bonding unit 10D are allocated and arrange
  • the work W is transported on the transport path 1R, and the film F is laminated on the transport path 1R.
  • the first bonding unit 10U is located on one side (upper side in FIG. 1) of the work W and the film F on the work W in the direction in which the work W and the film F on the work W overlap.
  • the second bonding unit 10D is arranged on the other side (lower side in FIG. 1).
  • the bonding member 12 on one side is arranged close to the conveying path 1R, and the film supply roll 11 on one side is disposed at a position farther from the conveying path 1R than the bonding member 12 is.
  • the cutter 13 on one side is arranged so as to be able to approach and separate from a portion of the film F extending between the film supply roll 11 on one side and the bonding member 12 on one side.
  • the bonding member 12 on the other side is arranged close to the conveying path 1R, and the film supply roll 11 on the other side is arranged at a position farther from the conveying path 1R than the bonding member 12 on the other side. be.
  • the cutter 13 on the other side is arranged so as to be able to approach and separate from a portion of the film F extending between the film supply roll 11 on the other side and the bonding member 12 on the other side.
  • the film bonding and cutting device 1 receives the work W from the outside onto the transport path 1R. After that, the workpiece W is delivered to the bonding member 12 side, and the film F is bonded by the bonding member 12 and the film F is cut by the cutter 13 .
  • the bonding member 12 holds the leading end of the film F unwound from the film supply roll 11, and moves the held leading end of the film F to the front end of the work W as the work W moves. After that, the film F fed out by the movement of the work W is pressed against the front surface or the rear surface of the work W, and the work W is laminated or overlapped.
  • the cutter 13 in the present embodiment cuts the film F rightward in FIG. 1 (in the direction of the arrow A1 in FIG. 2) at a position where the film F does not overlap the work W during the bonding of the film F by the bonding member 12. do.
  • the film F bonded to the work W is separated from the film supply roll 11 .
  • the portion of the film F on the side of the work W that has been cut by the cutter 13 before bonding is then caught between the work W and the bonding member 12 as the work W moves, and reaches the rear end of the work W. are pasted together.
  • the leading end of the film F on the side of the film supply roll 11 cut by the cutter 13 is held by the bonding member 12 in conjunction with the cutting, for example. Thereby, it becomes possible to bond the film F to the work W to be conveyed next in the same manner.
  • the operations related to bonding and cutting described above are performed simultaneously by the bonding member 12 and the cutter 13 on one side of the transport path 1R and the bonding member 12 and the cutter 13 on the other side of the transport path R.
  • the cutter 13 may be a slit cutter or a roll cutter.
  • the position of the film F bonded to the work W may be maintained by a fusion zone partially provided between the work W and the film F.
  • the melting portion is formed by partially melting the film F, and is provided with heating and pressurizing means (not shown).
  • the position of the film F may be maintained by an adhesive partially provided between the work W and the film F.
  • the film F used in the present embodiment has a support layer F1 and an insulating layer F2 that is a bonding layer.
  • the film F is bonded to the work W with the insulating layer F2 in direct contact with the work W.
  • the film F may be a single-layer film.
  • the conveying sheet winding device 7 also functions as a peeling device for the support layer F1. The peeling is performed by adhering the support layer F1 to the conveying sheet TS wound by the conveying sheet winding device 7 .
  • the support layer F1 is provided with an adhesive portion. Then, when the work W is conveyed to the conveying sheet feeding device 3 , the adhesive portion provided on the support layer F ⁇ b>1 adheres to the conveying sheet TS fed out by the conveying sheet feeding device 3 .
  • the cooling unit 20 has a first bonding-side cooling section 21 , a second bonding-side cooling section 22 , and a cooling medium supply section 23 .
  • the first bonding-side cooling unit 21 and the second bonding-side cooling unit 22 are arranged on one side (upper side in FIG. 1) and the other side (lower side in FIG. 1) with respect to the transport path 1R. .
  • the first bonding side cooling unit 21 is arranged, and the second bonding side cooling section 22 is arranged on the other side (lower side in FIG. 1).
  • first bonding-side cooling unit 21 is arranged on the same side of the work W and the film F on the work W as the first bonding unit 10U is positioned.
  • the second bonding-side cooling unit 22 is arranged on the side opposite to the side where the first bonding unit 10U is positioned with respect to the work W and the film F on the work W (the side of the second bonding unit 10D).
  • the first bonding-side cooling unit 21 supplies cooling air to the first bonding unit 10U and/or its surroundings in the housing 10B
  • the second bonding-side cooling unit 22 supplies cooling air to the surroundings of the first bonding unit 10U in the housing 10B. Cooling air is supplied to the second bonding unit 10D and/or its surroundings.
  • the first bonding-side cooling unit 21 in the present embodiment has a connection box 21A and a punching plate 21B.
  • the first bonding-side cooling unit 21 expands the cooled air sent from the cooling medium supply unit 23 through the air flow path 24 in the connection box 21A, and then supplies it into the housing 10B through the punching plate 21B.
  • the second bonding-side cooling section 22 in the present embodiment has a connection box 22A and a punching plate 22B.
  • the punching plates 21B and 22B may be formed by regularly arranging a plurality of through holes in a flat plate. In this case, the flow rate and pressure of the air directed toward the work W from the entire punching plates 21B and 22B are made uniform, and the work W can be uniformly cooled as a whole.
  • the punching plates 21B and 22B are preferably arranged between both ends of the film supply roll 11 in the axial direction. Further, it is more desirable that the midpoint of the punching plates 21B and 22B in the axial direction of the film supply roll 11 coincide with the midpoint of the film supply roll 11 in the axial direction.
  • the cooling medium supply unit 23 in the present embodiment includes air supplied by the first bonding-side cooling unit 21 to the first bonding unit 10U and/or its surroundings, and air supplied by the second bonding-side cooling unit 22 to the second bonding unit 10U.
  • the air flow path 24 (a first flow path section 24A and a second flow path section 24B to be described later) branched from the air flow path 24 (first flow path section 24A and second flow flow section 24B to be described later) that supplies air to the unit 10D and/or its surroundings, the first bonding side cooling section 21 and the second bonding It is sent to the side cooling section 22 .
  • the cooling medium supply unit 23 has an air supply port 23A that opens upward, and sends air to the air flow path 24 from the air supply port 23A.
  • Cooling medium supply unit 23 accommodates refrigerating circuit 25 and blower 26 in a housing.
  • the refrigerating circuit 25 has a compressor 25A, a condenser 25B, an expansion valve 25C and a heat exchanger 25D, and circulates refrigerant in this order.
  • the air blower 26 cools the air taken in from the outside by the rotation of the impeller with the heat exchanger 25D and then discharges the air.
  • the outlet of the blower 26 forms the air supply port 23A.
  • the blower 26 may be a turbo fan, a mixed flow fan, a sirocco fan, or the like, since the air flow path 24 is relatively long and it may be necessary to ensure air volume and pressure.
  • the type of the blower 26 is not particularly limited.
  • the air flow path 24 includes a common flow path portion 24U that extends horizontally after extending upward from the air supply port 23A, and a first flow path portion 24A and a second flow path portion 24U that branch from the common flow path portion 24U. and a channel portion 24B.
  • the first channel portion 24 ⁇ /b>A extends linearly from the common channel portion 24 ⁇ /b>U and then extends downward to be connected to the connection box 21 ⁇ /b>A of the first bonding-side cooling portion 21 .
  • the second channel portion 24 ⁇ /b>B extends downward from the common channel portion 24 ⁇ /b>U and then laterally, in this example, horizontally, and is connected to the connection box 22 ⁇ /b>A of the second bonding-side cooling portion 22 .
  • 24 A of 1st flow-path parts may be directly connected to 21 A of connection boxes of the 1st bonding side cooling part 21, and may be connected indirectly.
  • the 2nd flow-path part 24B may be directly connected to 22 A of connection boxes of the 2nd bonding side cooling part 22, and may be connected indirectly.
  • the conveying sheet feeding device 3 has a pair of conveying sheet supply rolls 31 around which the conveying sheet TS is wound. A downstream end of the conveyor C is positioned inside the conveying sheet delivery device 3 .
  • One of the pair of conveying sheet supply rolls 31 is arranged on one side of the conveyor C and the work W (the upper side in FIG. 1), and the other of the pair of conveying sheet supply rolls 31 is arranged on the other side of the conveyer C and the work W (the other side in FIG. 1). 1 on the lower side).
  • the leading end of the conveying sheet TS fed out from the conveying sheet feeding device 3 is connected to the conveying sheet winding device 7 .
  • a conveying sheet TS extending between the conveying sheet feeding device 3 and the conveying sheet winding device 7 is passed through a vacuum laminator 4 , a flat press device 5 and a downstream cooling device 6 .
  • the conveying sheet feeding device 3 sandwiches and holds the work W with the film F attached between the conveying sheets TS fed out from the pair of conveying sheet supply rolls 31 .
  • the above-described adhesive portion provided on the support layer F1 of the film F is attached to the conveying sheet TS.
  • the conveying sheet TS is wound by the conveying sheet winding device 7
  • the work W held between the pair of conveying sheets TS moves toward the conveying sheet winding device 7 .
  • the work W with the film F is sequentially passed through the vacuum laminator 4 , the flat press device 5 , and the downstream side cooling device 6 to reach the conveying sheet winding device 7 .
  • the vacuum laminator 4 has a first chamber half 41 and a second chamber half 42 .
  • the first chamber half 41 is arranged on one side (upper side in FIG. 1) of the conveying path formed by the pair of conveying sheets TS, and the second chamber half 42 is arranged on the conveying path formed by the pair of conveying sheets TS. It is arranged on the other side (lower side in FIG. 1) with respect to the path.
  • the vacuum laminator 4 sandwiches the work W with the film F between the first chamber half 41 and the second chamber half 42 via a pair of transport sheets TS.
  • the first chamber half 41 and the second chamber half 42 are in contact with each other to form a vacuum chamber 40 in which a workpiece W with a film F is received.
  • the vacuum laminator 4 evacuates the vacuum chamber 40, evacuates the vacuum chamber 40, and presses and bonds the film F to the workpiece W while heating it.
  • the film F is heated by the first heater 43 provided in the first chamber half 41 and the second heater 44 provided in the second chamber half 42 in this embodiment.
  • the film F is pressed against the workpiece W by diaphragms (not shown) provided in each of the first chamber half 41 and the second chamber half 42 .
  • the diaphragm can pressurize the work W by forming an air pressure difference between the work W side and the opposite side.
  • the means for pressing the film F against the work W is not particularly limited, and a press plate may be driven by a cylinder or the like to apply pressure mechanically.
  • the vacuum laminator 4 is used because it is required to suppress the entrainment of air between the work W and the film F.
  • a general heating and pressurizing laminator may be used instead of the vacuum laminator 4 .
  • the flat press device 5 has a first press plate 51 and a second press plate 52 .
  • the first press plate 51 is arranged on one side (upper side in FIG. 1) of the conveying path formed by the pair of conveying sheets TS
  • the second press plate 52 is arranged on the conveying path formed by the pair of conveying sheets TS. It is arranged on the other side (lower side in FIG. 1).
  • the flat press device 5 sandwiches the work W with the film F between the first press plate 51 and the second press plate 52 via a pair of conveying sheets TS to heat the work W. and apply pressure.
  • the first press plate 51 and the second press plate 52 each have a built-in heater, and the work W with the film F is heated by each heater.
  • the downstream cooling device 6 cools the work W with the film F sent out from the flat press device 5 .
  • the downstream-side cooling device 6 includes a first lamination-side cooling unit 6U disposed on one side of the transport path formed by the pair of transport sheets TS, and a cooling unit 6U on the other side of the transport path formed by the pair of transport sheets TS. and a second laminate-side cooling section 6D arranged in the .
  • the first laminate-side cooling section 6U and the second laminate-side cooling section 6D each have a fan filter unit 62 and an air discharge section 63. As shown in FIG.
  • the first laminate-side cooling unit 6U and the second laminate-side cooling unit 6D are supplied with cooling air from a common downstream cooling medium supply unit 60. Then, the first laminate-side cooling unit 6U and the second laminate-side cooling unit 6D respectively cool the film F on the work W before the support layer F1 of the film F is peeled off by the conveying sheet winding device 7 on the downstream side. supply cooling air to
  • the structure of the downstream cooling medium supply unit 60 is basically the same as the cooling medium supply unit 23 on the film bonding and cutting device 1 side. That is, the downstream cooling medium supply unit 60 has an air flow path 64 (to be described later) in which the cooling air used by the first laminate-side cooling unit 6U and the cooling air used by the second laminate-side cooling unit 6D are branched. (first flow passage portion 64A, second flow passage portion 64B) to the first lamination side cooling portion 6U and the second lamination side cooling portion 6D.
  • the downstream cooling medium supply unit 60 has an air supply port 60A that opens upward, and sends air to the air flow path 64 from the air supply port 60A.
  • the downstream cooling medium supply unit 60 accommodates a refrigeration circuit 65 and a blower 66 in a housing.
  • the refrigerating circuit 65 has a compressor 65A, a condenser 65B, an expansion valve 65C and a heat exchanger 65D, and circulates the refrigerant in this order.
  • the air blower 66 cools the air taken in from the outside by the rotation of the impeller with the heat exchanger 65D and then discharges the air. In this embodiment, the outlet of the blower 66 forms the air supply port 60A.
  • the air flow path 64 includes a common flow path portion 64U that extends horizontally after extending upward from the air supply port 60A, and a first flow path portion 64A and a second flow path portion 64U that branch from the common flow path portion 64U. and a channel portion 64B.
  • the first channel portion 64A extends linearly from the common channel portion 64U and then extends downward to be connected to the first laminate-side cooling portion 6U.
  • the second flow path portion 64B extends downward from the common flow path portion 64U and then extends laterally, in this example, horizontally, and is connected to the second laminate side cooling portion 6D.
  • the air is supplied to the film F on the surface of the work W from the air discharge portion 63 of the first lamination-side cooling portion 6U, and the film F is cooled.
  • Air is supplied to the film F on the back surface of the work W from the air discharge part 63 of the second laminating side cooling part 6D, and the film F is cooled.
  • the conveying sheet winding device 7 has a pair of conveying sheet winding rolls 71 for respectively winding the conveying sheet TS.
  • One of the pair of conveying sheet winding rolls 71 is arranged on one side (upper side in FIG. 1) of the conveying path formed by the pair of conveying sheets TS.
  • the other is arranged on the other side (lower side in FIG. 1) with respect to the transport path formed by the pair of transport sheets TS.
  • the conveying sheet winding device 7 winds the conveying sheet TS with a pair of conveying sheet winding rolls 71 to move the work W held between the pair of conveying sheets TS to the conveying sheet winding device 7 side.
  • the conveying sheet winding device 7 functions as a film peeling device for peeling the support layer F1 from the film F on the work W. As shown in FIG. This peeling is achieved by attaching the support layer F1 to the conveying sheet TS via the adhesive portion as described above. After the support layer F ⁇ b>1 is peeled off, the work W laminated only with the insulating layer F ⁇ b>2 is taken out of the conveying sheet winding device 7 .
  • the conveying sheet winding roll 71 arranged on one side with respect to the conveying path constitutes a first peeling unit
  • the first lamination-side cooling unit 6U is located on the same side as the first peeling unit with respect to the work W and the film F on the work W, in the direction in which the work W and the film F on the work W overlap. are placed.
  • the second lamination-side cooling section 6D is arranged on the side of the work W and the film F on the work W opposite to the side on which the first peeling unit is positioned.
  • the downstream cooling device 6 is separated from the conveying sheet winding device 7 in the present embodiment, the downstream cooling device 6 may be integrated with the conveying sheet winding device 7 .
  • the workpiece W is received from the outside onto the conveying path 1R of the film bonding/cutting device 1, and then the film F is bonded by the bonding member 12 and the film F is cut by the cutter 13 (film bonding/cutting). process).
  • the bonding member 12 and the cutter 13 are arranged, and the temperature of the air in the housing 10B is maintained at a low temperature by the first bonding side cooling section 21 and the second bonding side cooling section 22 .
  • the work W with the film F is transported to the vacuum laminator 4, where the film F is heated and pressed against the work W in a vacuum state (vacuum lamination process).
  • the work W with the film F is transported to the flat press device 5, sandwiched between the first press plate 51 and the second press plate 52, and heated and pressurized.
  • the work W with the film F is cooled by the downstream cooling device 6 (cooling process). After that, the work W with the film F is conveyed to the conveying sheet winding device 7, and the support layer F1 is peeled off from the film F on the work W (film peeling process). After that, the work W laminated with only the insulating layer F2 is taken out from the conveying sheet winding device 7 to the outside.
  • the work W and the film F before and after being laminated to the work W are cooled by the first lamination-side cooling section 21 and the second lamination-side cooling section 22 in the present embodiment.
  • the workpiece W with the film F heated and pressed by the vacuum laminator 4 and the flat press device 5 is cooled by the downstream side cooling device 6, and then the support layer F1 is peeled off by the conveying sheet winding device 7. .
  • the present embodiment it is possible to manufacture the work W with a smooth surface without any wrinkles or stretches in the insulating layer F2 and with no warp at a high yield. Therefore, the non-defective product rate of the work W laminated with the insulating layer F2, which is a laminated product, can be improved.
  • the first bonding-side cooling unit 21 and the second bonding-side cooling unit 22 are supplied with the cooled air from the common cooling medium supply unit 23 .
  • the first laminate-side cooling unit 6U and the second laminate-side cooling unit 6D are supplied with cooled air from a common downstream cooling medium supply unit 60. As shown in FIG. Thereby, the complication of the device for cooling and the energy consumption can be suppressed. Therefore, it is possible to simply and economically improve the non-defective product rate of the laminated product.
  • the cooling medium supply unit 23 in the present embodiment has an air supply port 23A that opens upward, sends air from the air supply port 23A to the air flow path 24, and 2 It distributes to the bonding side cooling unit 22 .
  • the air flow path 24 includes a common flow path portion 24U that extends laterally after extending upward from the air supply port 23A, and a first flow path portion 24A and a second flow path portion 24B branching from the common flow path portion 24U. have.
  • the first channel portion 24A extends linearly from the common channel portion 24U and then extends downward to be connected to the first bonding side cooling portion 21.
  • the second channel portion 24B is the common channel portion. After extending downward from 24U, it extends laterally and is connected to the second bonding-side cooling section 22 .
  • the cooling medium supply unit 23 has a blower 26, and the outlet of the blower 26 forms an air supply port 23A.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing a film bonding/cutting device 1 provided in a substrate laminating system according to a second embodiment. This embodiment differs from the first embodiment in the configuration of the film bonding/cutting device 1 .
  • the first bonding-side cooling unit 21 has the connection box 21A and the first blower 211 housed in the connection box 21A.
  • the 2nd bonding side cooling part 22 has 22 A of connection boxes, and the 2nd air blower 221 accommodated in 22 A of connection boxes.
  • the air from the cooling medium supply unit 23 is introduced into the first bonding side cooling unit 21 and the second bonding side cooling unit 22. be done.
  • the air introduced into the first bonding-side cooling unit 21 flows into the connection box 21A, passes through the first blower 211, and then is supplied into the housing 10B from the outlet formed in the connection box 21A.
  • the air introduced into the second bonding-side cooling unit 22 flows into the connection box 22A, passes through the second blower 221, and then is supplied into the housing 10B from the outlet formed in the connection box 22A.
  • the cooling medium supply unit 23 is not provided with the fan 26 described in the first embodiment. Therefore, the air to be heat-exchanged with the heat exchanger 25 ⁇ /b>D flows due to the rotation of the first fan 211 and the second fan 221 .
  • the cooling medium supply unit 23 may have the blower 26 .
  • the first blower 211 and the second blower 221 are composed of cross-flow fans.
  • the first blower 211 and the second blower 221 which are cross-flow fans, are provided so that their rotation axes are parallel to the rotation axis of the film supply roll 11 .
  • the dimension in the rotation axis direction of the runners 211R and 221R as impellers of the first fan 211 and the second fan 221 is equal to or larger than the width direction of the film F.
  • the dimensional relationship between the runners 211R and 221R and the film F is not particularly limited.
  • the first bonding-side cooling unit 21 has the first blower 211 and the second bonding-side cooling unit 22 has the second blower 221 .
  • the volume of air supplied to the first bonding unit 10U side and the volume of air supplied to the second bonding unit 10D side can be flexibly adjusted.
  • the number of rotations of the second blower 221 is made higher than the number of rotations of the first blower 211 to equalize the air volume. , cooling unevenness and temperature unevenness of the work W and the film F can be suppressed.
  • the first fan 211 and the second fan 221 are composed of cross-flow fans, so that a uniform amount of air can be provided over a relatively long width.
  • the cross-flow fan can provide a uniform amount of air, a suitable air flow can be formed without using a straightening member such as a punching plate, which is advantageous in terms of structural simplification.
  • the configuration of the first bonding-side cooling unit 21 and the second bonding-side cooling unit 22 in the film bonding and cutting device 1 described in the second embodiment is the same as that of the downstream cooling device in the first embodiment. 6 may be applied.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a film bonding/cutting device 1 provided in a substrate laminating system according to a third embodiment. This embodiment differs from the first and second embodiments in the configuration of the film bonding/cutting device 1 .
  • the first bonding-side cooling unit 21 includes a main body case 210, a first blower 211 and a first heat exchanger 212 housed in the main body case 210, a wind direction adjusting blade 213 attached to the main body case 210, have
  • the second bonding-side cooling unit 22 includes a main body case 220, a second blower 221 and a second heat exchanger 222 housed in the main body case 220, and a wind direction adjusting blade 223 attached to the main body case 220.
  • the configuration of the cooling medium supply unit 23 is also different from that of the first and second embodiments. That is, the cooling medium supply unit 23 has a refrigerant flow path 240 (second 1 flow path part 240A, 2nd flow path part 240B) to the 1st bonding side cooling part 21 and the 2nd bonding side cooling part 22.
  • the cooling medium supply section 23 includes a refrigeration circuit 25' having a compressor 25A, a condenser 25B, a first expansion valve 25C1, a second expansion valve 25C2, and a refrigerant flow path 240 connecting these sections.
  • the condenser 25B may be air-cooled or liquid-cooled.
  • the coolant channel 240 includes a common channel portion 240U, and a first channel portion 240A and a second channel portion 240A branched from the downstream end of the common channel portion 240U and connected to the upstream end of the common channel portion 240U, respectively. and a channel portion 240B.
  • a compressor 25A and a condenser 25B are provided in the common flow path portion 240U, and the condenser 25B is positioned downstream of the compressor 25A.
  • the first flow path portion 240A is connected to the first heat exchanger 212, supplies refrigerant to the first heat exchanger 212, receives refrigerant flowing out of the first heat exchanger 212, and sends the refrigerant to the compressor 25A.
  • a first expansion valve 25C1 is provided in a portion of the first flow path portion 240A on the upstream side with respect to the first heat exchanger 212 . The first expansion valve 25C1 expands the refrigerant and sends it to the first heat exchanger 212, so that the first heat exchanger 212 can be cooled by the low-temperature refrigerant.
  • the second flow path portion 240B is connected to the second heat exchanger 222, supplies refrigerant to the second heat exchanger 222, receives refrigerant flowing out of the second heat exchanger 222, and sends the refrigerant to the compressor 25A.
  • a second expansion valve 25C2 is provided in a portion on the upstream side of the second heat exchanger 222 in the second flow path portion 240B. The second expansion valve 25C2 expands the refrigerant and sends it to the second heat exchanger 222, so that the second heat exchanger 222 can be cooled by the low-temperature refrigerant.
  • the 1st bonding side cooling part 21 and the 2nd bonding side cooling part 22 respectively have the drain hose 214,224 extended to the exterior of the housing
  • the first bonding-side cooling unit 21 receives the refrigerant from the cooling medium supply unit 23 with the first heat exchanger 212, and supplies the air cooled by the first heat exchanger 212 into the housing 10B.
  • the second bonding-side cooling unit 22 receives the refrigerant from the cooling medium supply unit 23 with the second heat exchanger 222, and supplies the air cooled with the second heat exchanger 222 into the housing 10B.
  • the air cooled by the first heat exchanger 212 is drawn into the first heat exchanger 212 by the rotation of the first blower 211 .
  • the air cooled by the second heat exchanger 222 is drawn into the second heat exchanger 222 by the rotation of the second blower 221 .
  • the body cases 210 and 220 are formed with air outlets, respectively, and wind direction adjusting blades 213 and 223 are provided on the periphery of each outlet.
  • the first blower 211 and the second blower 221 are composed of cross-flow fans.
  • the discharge ports formed in main body cases 210 and 220 each extend long in parallel with the longitudinal direction of runners 211R and 221R.
  • the wind direction adjusting blades 213 and 223 are each composed of a pair, and are distributed to a pair of edge portions extending in the longitudinal direction at the peripheral edge of the elongated discharge port.
  • the wind direction adjusting blades 213, 223 are rotatable around rotation axes parallel to the rotation axes of the runners 211R, 221R, respectively. After passing through the heat exchangers 212 and 222, the air discharged from the blowers 211 and 221 is supplied from the discharge ports of the body cases 210 and 220 into the housing 10B. At this time, in this embodiment, the direction of the supplied air can be adjusted up and down by the wind direction adjusting blades 213 and 223 .
  • the film bonding/cutting device 1 of the present embodiment differs from that of the first embodiment in the mode of air supply from the first bonding-side cooling unit 21 and the second bonding-side cooling unit 22 . That is, the first bonding-side cooling unit 21 and the second bonding-side cooling unit 22 cool the film F before cutting by supplying air toward the film F before being bonded to the work W.
  • the bonding member 12 on one side is arranged close to the conveying path 1R, and the film supply roll 11 on one side is disposed at a position farther from the conveying path 1R than the bonding member 12 is.
  • the cutter 13 on one side is arranged so as to be able to approach and separate from a portion of the film F extending between the film supply roll 11 on one side and the bonding member 12 on one side.
  • the bonding member 12 on the other side is arranged close to the conveying path 1R, and the film supply roll 11 on the other side is disposed at a position farther from the conveying path 1R than the bonding member 12 is.
  • the cutter 13 on the other side is arranged so as to be able to approach and separate from a portion of the film F extending between the film supply roll 11 on the other side and the bonding member 12 on the other side.
  • the first bonding-side cooling unit 21 is positioned closer to the film supply roll 11 on one side than the cutter 13 on one side, and the film supply roll 11 on one side and the bonding member 12 on one side of the film F are cooled. Air is supplied to the portion extending between Specifically, air is supplied to the film F along the surface of the wind direction adjusting blade 213 by directing the wind direction adjusting blade 213 toward the film F.
  • the second lamination-side cooling unit 22 is positioned closer to the film supply roll 11 on the other side than the cutter 13 on the other side, and between the film supply roll 11 on the other side of the film F and the lamination member 12 on the other side. Air is supplied to the part extending to the Specifically, air is supplied to the film F along the surface of the wind direction adjusting blades 223 by directing the wind direction adjusting blades 223 toward the film F.
  • the cut portions of the film F cut by the cutter 13 are cooled by the first bonding-side cooling unit 21 and the second bonding-side cooling unit 22 before cutting.
  • the first bonding-side cooling unit 21 has the first blower 211 and the second bonding-side cooling unit 22 has the second blower 221, similarly to the second embodiment.
  • the volume of air supplied to the first bonding unit 10U side and the volume of air supplied to the second bonding unit 10D side can be flexibly adjusted.
  • the first bonding-side cooling unit 21 has a first heat exchanger 212 and the second bonding-side cooling unit 22 has a second heat exchanger 222 .
  • the temperature of the air supplied to the 1st bonding unit 10U side and the temperature of the air supplied to the 2nd bonding unit 10D side can also be flexibly adjusted, for example.
  • the configuration of the first bonding-side cooling unit 21 and the second bonding-side cooling unit 22 in the film bonding and cutting device 1 described in the third embodiment is the same as that of the downstream cooling device in the first embodiment. 6 may be applied.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing a film bonding/cutting device 1 provided in a substrate lamination system according to a fourth embodiment. This embodiment differs from the first to third embodiments in the configuration of the film bonding/cutting device 1 .
  • Heat exchanger 212 and second heat exchanger 222 have been removed.
  • a first duct 215 as an air flow path is connected to the main body case 210 of the first bonding side cooling section 21, and a second duct 215 as an air flow path is connected to the main body case 220 of the second bonding side cooling section 22.
  • a duct 225 is connected.
  • the cooling medium supply section 23 includes a heat exchanger unit 23X having an air supply port 23A and housing a heat exchanger 25D, a condenser 25B for condensing the refrigerant supplied to the heat exchanger 25D, and a heat exchanger 25D. and a refrigeration circuit unit 23Y having a compressor 25A that compresses the refrigerant flowing out from the refrigeration circuit unit 23Y.
  • the expansion valve 25C is provided in the refrigerating circuit unit 23Y, but may be provided in the heat exchanger unit 23X.
  • the heat exchanger unit 23X is accommodated in the housing 10B that accommodates the first bonding unit 10U and the second bonding unit 10D.
  • the refrigerating circuit unit 23Y is arranged outside the housing 10B. A part of the refrigerant channel between the heat exchanger unit 23X and the refrigerating circuit unit 23Y is exposed to the outside. Note that the heat exchanger unit 23X may be arranged adjacent to the housing 10B.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the film bonding/cutting device 1 included in the substrate laminating system according to the fifth embodiment.
  • FIG. 7 is a graph showing the relationship between the movement pattern of the film F in the substrate laminating system according to the fifth embodiment and the air blowing pattern when the film F is cooled with air in the film bonding and cutting apparatus 1. is.
  • This embodiment is different from the third embodiment in the air supply mode in the first bonding-side cooling unit 21 and the second bonding-side cooling unit 22, but the other configurations are those of the third embodiment. is the same as Specifically, the first bonding-side cooling unit 21 in the present embodiment changes the direction in which air is supplied so as to follow the moving film F. As shown in FIG. Similarly, the 2nd bonding side cooling part 22 changes the direction which supplies air so that the film F which moves may be tracked.
  • the first bonding-side cooling unit 21 follows the film F when the film F moves from the film supply roll 11 side to the bonding member 12 side due to the feeding of the film F from the film supply roll 11 .
  • the direction of the supplied air is changed from the film supply roll 11 side to the bonding member 12 side.
  • the amount of air supplied at this time is set at a low level.
  • the film F is fed intermittently, and after being fed as described above, stops for a certain period of time. While the film F is stopped, the first bonding-side cooling unit 21 changes the direction of supplied air from the bonding member 12 side to the film supply roll 11 side.
  • the amount of air supplied at this time is set to a high level, and is made larger than when the direction of the supplied air is changed from the film supply roll 11 side to the bonding member 12 side. Then, when the direction of the supplied air reaches the film supply roll 11 side, the amount of air supply is set to a low level, and then the direction of the supplied air is adjusted in accordance with the movement of the film F to supply the film. The roll 11 side is changed to the bonding member 12 side.
  • the direction of the supplied air is changed by changing the angle of the wind direction adjusting blades 213 in this embodiment.
  • the direction of the supplied air is changed in the same manner on the side of the second bonding-side cooling unit 22 as well.
  • FIG. 7 shows a graph of the movement pattern of the film F in the upper part, and an air blowing pattern when cooling the film F with air in the lower part.
  • the horizontal axis indicates time
  • the vertical axis of the upper graph indicates the moving speed (m/s) of the film F
  • the vertical axis of the lower graph indicates the direction of the supplied air.
  • the direction ⁇ of the air is 0°, it means that the direction of the supplied air is set to the bonding member 12 side by the first bonding-side cooling unit 21 .
  • the film F moves in the same movement pattern as the work W, but it is accelerated when it starts moving, and after reaching a constant speed, it decelerates and stops. After the film F stops for a certain period of time, it moves again with the same acceleration and deceleration. The film F is attached to the work W while the film F is moving.
  • the cutter 13 cuts the film F.
  • the first bonding side cooling unit 21 changes the direction of supplied air from the bonding member 12 side to the film supply roll 11 side. Begin to. Since the amount of air supplied at this time is set to a high level, the film F is uniformly and sufficiently cooled in the range to be laminated next time.
  • the first bonding-side cooling unit 21 begins to change the direction of the supplied air from the film supply roll 11 side to the bonding member 12 side. Since the amount of air supplied at this time is set at a low level, energy consumption is suppressed.
  • the supplied air is directed from the film supply roll 11 side so as to follow the film F. It is changed to the joining member 12 side. Thereafter, while the film F is stopped, the direction of the supplied air is changed from the bonding member 12 side to the film supply roll 11 side.
  • the 1st bonding side cooling part 21 will start changing the direction of the air to supply from the film supply roll 11 side to the bonding member 12 side. Since the amount of air supplied at this time is set to a low level, energy consumption is suppressed. Therefore, it is possible to effectively cool the film F while suppressing energy consumption.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing a film bonding/cutting device 1 provided in a substrate lamination system according to a sixth embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the air blowing pattern when the work W is cooled with air in the film bonding/cutting device 1 according to the sixth embodiment.
  • This embodiment differs from the first to fifth embodiments in the configuration of the film bonding/cutting device 1 .
  • the film bonding/cutting device 1 cuts the film F on the work W after the work W is mainly cooled.
  • the 1st bonding side cooling part 21 has the main body case 210, and the 1st air blower 211 and the 1st heat exchanger 212 which were accommodated in the main body case 210.
  • the second bonding-side cooling unit 22 has a body case 220 and a second air blower 221 and a second heat exchanger 222 housed in the body case 220 .
  • the first bonding-side cooling unit 21 and the second bonding-side cooling unit 22 are arranged upstream of the first bonding unit 10U and the second bonding unit 10D in the work W transport direction.
  • the first bonding-side cooling unit 21 and the second bonding-side cooling unit 22 are positioned so as to sandwich the transport path 1R and the work W on the transport path 1R, and the first bonding unit 10U and the second bonding unit 10U
  • the work W is cooled by supplying air to the work W before it is received in the unit 10D.
  • the 1st bonding side cooling part 21 and the 2nd bonding side cooling part 22 each have an air supply port opened to the conveyance path R side.
  • the first bonding-side cooling unit 21 and the second bonding-side cooling unit 22 swing around the support rotation shafts 216 and 226 provided in the main body case 210 and the main body case 220, respectively. I am free. Thereby, the 1st bonding side cooling part 21 and the 2nd bonding side cooling part 22 can change the direction of the air to supply by changing a posture centering on the support rotating shaft 216,226.
  • the first bonding-side cooling unit 21 changes the direction in which air is supplied so as to follow the moving work W.
  • the 2nd bonding side cooling part 22 also changes the direction which supplies air so that the workpiece
  • the work W can be sufficiently cooled by constantly supplying air while the work W is moving.
  • the work W cools the film F to be bonded to the work W after that, so that subsequent cutting can be properly performed.
  • the non-defective product rate of the workpiece W laminated with the insulating layer F2, which is a laminated product can be improved.
  • the direction of the air is changed downstream in the transport direction of the work W while the work W is stopped. It may be returned from the side to the upstream side.
  • the amount of air supplied at this time may be smaller than the amount of air supplied when following the moving workpiece W.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a substrate lamination system according to the seventh embodiment.
  • the configurations of the film bonding/cutting device 1 and the downstream side cooling device 6 are different from those of the first to sixth embodiments.
  • the cooling air used by the first bonding-side cooling unit 21, the cooling air used by the second bonding-side cooling unit 22, and the first laminate-side cooling unit 6U are
  • the cooling medium supply unit 23 supplies the cooling air to be used and the cooling air to be used by the second laminating side cooling unit 6D from the branched cooling medium flow path 240 to the first bonding side cooling unit. 21, the second bonding side cooling section 22, the first lamination side cooling section 6U and the second lamination side cooling section 6D.
  • the refrigerant flow path 240 is a portion downstream of the condenser 25B, and includes a bonding unit side flow path portion 241 connected to the first bonding side cooling portion 21 and the second bonding side cooling portion 22, and a first laminate It branches into the side cooling portion 6U and the laminate side flow path portion 242 connected to the second laminate side cooling portion 6D.
  • the bonding unit side flow passage portion 241 is provided with a bonding unit side expansion valve 25Ca
  • the laminate side flow passage portion 242 is provided with a laminate side expansion valve 25Cb.
  • the bonding unit side flow path part 241 is branched at a portion on the downstream side of the bonding unit side expansion valve 25Ca side and connected to the first heat exchanger 212 and the second heat exchanger 222 .
  • the laminate-side flow passage portion 242 branches at a portion downstream of the laminate-side expansion valve 25Cb and is connected to the heat exchangers in the first laminate-side cooling portion 6U and the second laminate-side cooling portion 6D.
  • the refrigerant flow path can be simplified and the footprint of the entire system can be suppressed.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一実施の形態に係るフィルム貼合カット装置１は、フィルム供給ロールから繰り出されるフィルムＦをワークＷに貼り合わせる貼合部材及びワークＷと重ならない位置でフィルムＦをカットするカッターとを有する貼合ユニット１０Ｕと、ワークＷ及びワークＷ上のフィルムＦに対して貼合ユニット１０Ｕが位置する側と同じ側に配置される第１貼合側冷却部２１と、ワークＷ及びワークＷ上のフィルムＦに対して貼合ユニット１０Ｕが位置する側とは反対の側に配置される第２貼合側冷却部２２と、第１貼合側冷却部２１が供給する空気及び第２貼合側冷却部２２が供給する空気を分岐された空気流路２４Ａ，２４Ｂから第１貼合側冷却部２１と第２貼合側冷却部２２とに送る冷却媒体供給部２３と、を備える。

Description

フィルム貼合カット装置、フィルム剥離装置、及びラミネートシステム
　本発明の実施の形態は、例えば配線基板にフィルムを貼合しカットするフィルム貼合カット装置に関する。また、本発明の実施の形態は、例えば配線基板に貼合されたフィルムの一部を剥離するフィルム剥離装置に関する。また、本発明の実施の形態は、ラミネートシステムに関する。
　真空ラミネータを備えるラミネートシステムが従来から知られている（例えば、ＷＯ２０１６／１９９６８７Ａ１）。
　例えば真空ラミネータを備えるラミネートシステムでは、まず、配線基板等のワークに、ロールから繰り出されたフィルムが仮貼りされる。次いで、ロールとワークとの間に延びるフィルムがカットされ、仮貼りされたフィルムがロールから分離される。その後、フィルム付きのワークは、真空ラミネータが備える真空チャンバに搬送される。
　上記真空チャンバの内部は、ワーク搬送後に真空状態に制御され、その後、気圧差を形成してダイヤフラム等の加圧手段によりフィルムが加熱されながらワークに押し付けられる。その後、加圧手段がフィルムから引き離される。このようなラミネート処理では、フィルムとして、ワークに接合される接合層と、接合層を支持する支持層とを有するフィルムが用いられる場合がある。この場合、加圧手段がフィルムから引き離された後、通常、フィルムから支持層を剥離する工程が行われる。
　真空ラミネータは、ワークとフィルムとの間の空気を脱気し、ラミネートを行う。これにより、ワークとフィルムとの間の気泡の噛み込みを抑えることができる。気泡の噛み込みが抑えられる場合、気泡が後工程で悪影響を及ぼす事象を回避できる。また、ラミネート処理を経て形成されるラミネート形成物の仕上がりが良好となり、歩留まりを向上できる。
　上述したラミネートシステムの処理では、フィルム又はワークの状態に応じて、フィルムが適正にカットされなかったり、二層構造のフィルムにおける一つの層が適正に剥離されなかったりする場合がある。
　例えば、フィルムがワークに仮貼りされた後にカットされる際においては、環境温度やワークの温度に応じて、カット前にフィルムの一部が溶融したり、全体が軟化したりする場合がある。この場合、フィルムのカット面が粗くなったり、フィルムに皺や伸びが生じたりすることがある。
　また、真空ラミネート後のフィルム及びワークは高温になり、二層構造のフィルムの層間の粘着性が低下する場合がある。この状態で剥離を行うと、剥離された層に、ワーク側の層の一部が付着して引き剥がされ、ワーク側の層の表面が粗くなる場合がある。ワークが配線基板であり、ラミネートされた層が絶縁層である場合に、絶縁層の表面が粗くなると、短絡が生じやすくなる虞がある。また、配線基板が多層基板に組み込まれる場合に、多層基板が不良になる虞がある。
　また、真空ラミネート後のフィルム及びワークは高温になり膨張している。この場合、フィルムの線膨張係数とワークの線膨張係数との違いにより、反りが生じることがある。このような反りが生じた場合には、歩留まりが低下する。
　本発明の課題は、ラミネート処理によってフィルムをラミネートされるラミネート形成物の良品率を簡易的に且つ経済的に向上できるフィルム貼合カット装置、フィルム剥離装置、及びラミネートシステムを提供することである。
　本発明の一実施の形態に係るフィルム貼合カット装置は、
　フィルムを巻き回したフィルム供給ロール、前記フィルム供給ロールから繰り出される前記フィルムをワークに貼り合わせる貼合部材、及び前記ワークと重ならない位置で前記フィルムをカットするカッターとを有する貼合ユニットと、
　前記ワーク及び前記ワーク上の前記フィルムが重なる方向で、前記ワーク及び前記ワーク上の前記フィルムに対して前記貼合ユニットが位置する側と同じ側に配置され、前記貼合ユニット及び／又はその周囲に冷却用の空気を供給する第１貼合側冷却部と、
　前記ワーク及び前記ワーク上の前記フィルムに対して前記貼合ユニットが位置する側とは反対の側に配置され、前記反対の側の領域に冷却用の空気を供給する第２貼合側冷却部と、
　前記第１貼合側冷却部が供給する空気及び前記第２貼合側冷却部が供給する空気を分岐された空気流路から前記第１貼合側冷却部と前記第２貼合側冷却部とに送るか、又は、前記第１貼合側冷却部が供給する空気及び前記第２貼合側冷却部が供給する空気を冷却する冷媒を分岐された冷媒流路から前記第１貼合側冷却部と前記第２貼合側冷却部とに送る冷却媒体供給部と、を備える。
　本発明の一実施の形態に係るフィルム剥離装置は、
　支持層と接合層とを有するフィルムが接合されたワークであって、前記接合層がワークに直接的に接合された状態のワーク上の前記フィルムから前記支持層を剥離する剥離ユニットと、
　前記ワーク及び前記ワーク上の前記フィルムが重なる方向で、前記ワーク及び前記ワーク上の前記フィルムに対して前記剥離ユニットが位置する側と同じ側に配置され、前記支持層の剥離の前に、前記ワーク上の前記フィルムに冷却用の空気を供給する第１ラミネート側冷却部と、
　前記ワーク及び前記ワーク上の前記フィルムに対して前記剥離ユニットが位置する側とは反対の側に配置され、前記反対側の領域に冷却用の空気を供給する第２ラミネート側冷却部と、
　前記第１ラミネート側冷却部が供給する空気及び前記第２ラミネート側冷却部が供給する空気を空気流路を分岐させて前記第１ラミネート側冷却部と前記第２ラミネート側冷却部とに送るか、又は、前記第１ラミネート側冷却部が供給する空気及び前記第２ラミネート側冷却部が供給する空気を冷却する冷媒を冷媒流路を分岐させて前記第１ラミネート側冷却部と前記第２ラミネート側冷却部とに送る冷却媒体供給部と、を備える。
　本発明の一実施の形態に係るラミネートシステムは、前記のフィルム貼合カット装置、及び／又は、前記のフィルム剥離装置を備える。
　本発明によれば、ラミネート形成物の良品率を簡易的に且つ経済的に向上できる。
第１の実施の形態に係る基板ラミネートシステムを概略的に示す図である。 第１の実施の形態に係る基板ラミネートシステムが備えるフィルム貼合カット装置の概略的な拡大図である。 第２の実施の形態に係る基板ラミネートシステムが備えるフィルム貼合カット装置を概略的に示す図である。 第３の実施の形態に係る基板ラミネートシステムが備えるフィルム貼合カット装置を概略的に示す図である。 第４の実施の形態に係る基板ラミネートシステムが備えるフィルム貼合カット装置を概略的に示す図である。 第５の実施の形態に係る基板ラミネートシステムが備えるフィルム貼合カット装置の動作を説明する図である。 第５の実施の形態に係る基板ラミネートシステムにおけるフィルムの移動パターンと、フィルム貼合カット装置においてフィルムを空気で冷却する際の送風パターンとの関係を示すグラフを示す図である。 第６の実施の形態に係る基板ラミネートシステムが備えるフィルム貼合カット装置を概略的に示す図である。 第６の実施の形態に係るフィルム貼合カット装置においてワークを空気で冷却する際の送風パターンを説明する図である。 第７の実施の形態に係る基板ラミネートシステムを概略的に示す図である。
　以下に、添付の図面を参照して、各実施の形態を詳細に説明する。
＜第１の実施の形態＞
　図１は、第１の実施の形態に係るラミネートシステムとしての基板ラミネートシステムＳ１を概略的に示している。図１に示される基板ラミネートシステムＳ１は、フィルム貼合カット装置１と、搬送シート繰り出し装置３と、真空ラミネータ４と、平面プレス装置５と、下流側冷却装置６と、搬送シート巻取り装置７と、を備える。
　基板ラミネートシステムＳ１は、順次搬送されるワークＷを連続的にラミネート処理するシステムである。ワークＷは、フィルム貼合カット装置１、搬送シート繰り出し装置３、真空ラミネータ４、平面プレス装置５、下流側冷却装置６及び搬送シート巻取り装置７をこの順で通過する。
　ワークＷは、フィルム貼合カット装置１から搬送シート繰り出し装置３の入口までは簡易的に示されたコンベアＣで搬送される。その後、ワークＷは、搬送シート繰り出し装置３から搬送シート巻取り装置７に延びる搬送シートＴＳにより搬送される。
　ワークＷは、一例としてプリント基板であり、両面に接合層としての絶縁層がラミネートされる。プリント基板は、フレキシブルタイプでも、リジッドタイプでもよい。ワークＷは特に限られるものではなく、半導体ウェハでもよい。ワークＷが半導体ウェハである場合には、半導体ウェハにドライレジストフィルムがラミネートされてもよい。また、ワークＷの片面のみにラミネートがなされてもよい。
　フィルム貼合カット装置１は、第１貼合ユニット１０Ｕと、第２貼合ユニット１０Ｄと、第１貼合ユニット１０Ｕ及び第２貼合ユニット１０Ｄを収容する筐体１０Ｂと、冷却ユニット２０と、を備える。筐体１０Ｂには、フィルムＦを巻き回した一対のフィルム供給ロール１１と、各フィルム供給ロール１１から繰り出されるフィルムＦをワークＷに押し付けて貼り合わせる一対の貼合部材１２と、フィルムＦをカットする一対のカッター１３と、が収容されている。ここで、第１貼合ユニット１０Ｕは、一対のフィルム供給ロール１１、一対の貼合部材１２及び一対のカッター１３それぞれのうちの一方を有して構成される。第２貼合ユニット１０Ｄは、一対のフィルム供給ロール１１、一対の貼合部材１２及び一対のカッター１３それぞれのうちの他方を有して構成される。
　本実施の形態では、コンベアＣがフィルム貼合カット装置１のうちの筐体１０Ｂを通過するように配置されており、筐体１０Ｂの壁部及びその内部には、コンベアＣの一部を通す搬送路１Ｒが設けられている。
　一対のフィルム供給ロール１１、一対の貼合部材１２、及び一対のカッター１３はそれぞれ、搬送路１Ｒに対して一方側（図１では上側）と他方側（図１では下側）とに振り分けて配置されている。すなわち、第１貼合ユニット１０Ｕ及び第２貼合ユニット１０Ｄは、搬送路１Ｒに対して一方側（図１では上側）と他方側（図１では下側）とに振り分けて配置されている。ワークＷは搬送路１Ｒ上で搬送され、搬送路１Ｒ上でフィルムＦを貼り合わされる。別の言い方で説明すると、ワークＷ及びワークＷ上のフィルムＦが重なる方向で、ワークＷ及びワークＷ上のフィルムＦに対して一方側（図１では上側）に、第１貼合ユニット１０Ｕが配置され、他方側（図１では下側）に、第２貼合ユニット１０Ｄが配置されている。
　詳しくは、一方側の貼合部材１２は、搬送路１Ｒに近接して配置され、一方側のフィルム供給ロール１１は、貼合部材１２よりも搬送路１Ｒから離れた位置に配置される。そして、一方側のカッター１３は、フィルムＦにおける一方側のフィルム供給ロール１１と一方側の貼合部材１２との間に延びる部分に対して接近及び離間自在になるように配置されている。同様に、他方側の貼合部材１２は、搬送路１Ｒに近接して配置され、他方側のフィルム供給ロール１１は、他方側の貼合部材１２よりも搬送路１Ｒから離れた位置に配置される。そして、他方側のカッター１３は、フィルムＦにおける他方側のフィルム供給ロール１１と他方側の貼合部材１２との間に延びる部分に対して接近及び離間自在になるように配置されている。
　フィルム貼合カット装置１は、ワークＷを外部から搬送路１Ｒに受け入れる。その後、ワークＷは、貼合部材１２側に送り出され、貼合部材１２によるフィルムＦの貼り合せ及びカッター１３によるフィルムＦのカットが行われる。
　図１及び図２を参照し、貼合部材１２は、フィルム供給ロール１１から繰り出されるフィルムＦの先端部を保持し、ワークＷの移動に伴い、保持したフィルムＦの先端部をワークＷの前端部に押し付け、その後、ワークＷの移動により繰り出されるフィルムＦをワークＷの表面又は裏面に押し付けて、ワークＷに貼り合わせる又は重ねる。
　そして、本実施の形態におけるカッター１３は、貼合部材１２によるフィルムＦの貼り合わせの途中でフィルムＦをワークＷと重ならない位置で図１の右方向（図２の矢印Ａ１の方向）にカットする。これにより、ワークＷに貼り合わされたフィルムＦがフィルム供給ロール１１から分離する。カッター１３によりカットされたワークＷ側のフィルムＦの貼り合わせ前の部分は、その後、ワークＷの移動に伴い、ワークＷと貼合部材１２との間に巻き込まれ、ワークＷの後端部まで貼り合わされる。
　一方で、カッター１３によりカットされたフィルム供給ロール１１側のフィルムＦの先端部は、例えばカットに連動して貼合部材１２に保持される。これにより、次に搬送されるワークＷに対しても、同様に、フィルムＦを貼り合わせることが可能となる。なお、以上に説明した貼り合せ及びカットに関する動作は、搬送路１Ｒの一方側の貼合部材１２及びカッター１３と、搬送路Ｒの他方側の貼合部材１２及びカッター１３とで同時に行われる。また、カッター１３は、スリットカッターや、ロールカッターを利用するものでもよい。
　また、本実施の形態では、ワークＷに貼り合わされたフィルムＦの位置が、ワークＷとフィルムＦとの間に部分的に設けられる溶融部により維持されてもよい。この場合、溶融部は、フィルムＦの一部を溶融することで形成され、図示しない加熱及び加圧手段が設けられる。また、フィルムＦの位置は、ワークＷとフィルムＦとの間に部分的に設けられる接着剤により維持されてもよい。
　また、本実施の形態で使用されるフィルムＦは、支持層Ｆ１と接合層である絶縁層Ｆ２とを有する。そして、フィルムＦは、絶縁層Ｆ２がワークＷに直接的に接した状態でワークＷに貼り合わされている。ただし、フィルムＦは、単層のフィルムでもよい。詳細は後述するが、搬送シート巻取り装置７は、支持層Ｆ１の剥離装置としても機能する。剥離は、搬送シート巻取り装置７が巻き取る搬送シートＴＳに支持層Ｆ１を付着させることにより行われる。このような剥離を実現すべく、本実施の形態では、支持層Ｆ１に接着部が設けられる。そして、ワークＷが搬送シート繰り出し装置３に搬送された際に、支持層Ｆ１に設けられた接着部が搬送シート繰り出し装置３が繰り出す搬送シートＴＳに付着される。
　冷却ユニット２０は、第１貼合側冷却部２１と、第２貼合側冷却部２２と、冷却媒体供給部２３と、を有する。第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２は、搬送路１Ｒに対して一方側（図１では上側）と他方側（図１では下側）とに振り分けて配置される。別の言い方で説明すると、ワークＷ及びワークＷ上のフィルムＦが重なる方向で、ワークＷ及びワークＷ上のフィルムＦに対して一方側（図１では上側）に、第１貼合側冷却部２１が配置され、他方側（図１では下側）に、第２貼合側冷却部２２が配置されている。
　つまり、第１貼合側冷却部２１は、ワークＷ及びワークＷ上のフィルムＦに対して第１貼合ユニット１０Ｕが位置する側と同じ側に配置されている。第２貼合側冷却部２２は、ワークＷ及びワークＷ上のフィルムＦに対して第１貼合ユニット１０Ｕが位置する側とは反対の側（第２貼合ユニット１０Ｄ側）に配置されている。
　第１貼合側冷却部２１は、筐体１０Ｂ内において第１貼合ユニット１０Ｕ及び／又はその周囲に冷却用の空気を供給し、第２貼合側冷却部２２は、筐体１０Ｂ内において第２貼合ユニット１０Ｄ及び／又はその周囲に冷却用の空気を供給する。
　本実施の形態における第１貼合側冷却部２１は、接続ボックス２１Ａと、パンチングプレート２１Ｂとを有する。第１貼合側冷却部２１は、冷却媒体供給部２３から空気流路２４を介して送られる冷却された空気を接続ボックス２１Ａで膨張させた後、パンチングプレート２１Ｂを通して筐体１０Ｂ内に供給する。同様に、本実施の形態における第２貼合側冷却部２２は、接続ボックス２２Ａと、パンチングプレート２２Ｂとを有する。
　パンチングプレート２１Ｂ，２２Ｂは、平板に複数の貫通孔が規則的に配列されて形成されてもよい。この場合、パンチングプレート２１Ｂ，２２Ｂの全域からワークＷ側に向かう空気の流量及び圧力が均一化され、ワークＷが全体的に均一的に冷却され得る。パンチングプレート２１Ｂ，２２Ｂは、フィルム供給ロール１１の軸方向での両端の間に配置されることが望ましい。また、フィルム供給ロール１１の軸方向でのパンチングプレート２１Ｂ，２２Ｂの中点は、フィルム供給ロール１１の軸方向における中点に一致することがより望ましい。
　本実施の形態における冷却媒体供給部２３は、第１貼合側冷却部２１が第１貼合ユニット１０Ｕ及び／又はその周囲に供給する空気及び第２貼合側冷却部２２が第２貼合ユニット１０Ｄ及び／又はその周囲に供給する空気を分岐された空気流路２４（後述の第１流路部２４Ａ、第２流路部２４Ｂ）から第１貼合側冷却部２１と第２貼合側冷却部２２とに送る。
　冷却媒体供給部２３は、上方に開口する空気供給口２３Ａを有し、空気供給口２３Ａから空気流路２４に空気を送る。冷却媒体供給部２３は、冷凍回路２５と送風機２６とを筐体に収容する。冷凍回路２５は、圧縮機２５Ａ、凝縮器２５Ｂ、膨張弁２５Ｃ及び熱交換器２５Ｄを有し、冷媒をこの順で循環させる。送風機２６は、羽根車の回転により外部から取り込んだ空気を熱交換器２５Ｄで冷却した後、吐出する。本実施の形態では、送風機２６の吐出口が空気供給口２３Ａを形成している。送風機２６は、空気流路２４が比較的長くなり風量及び圧力の確保が必要となり得るため、ターボファン、斜流ファン、シロッコファンなどでもよい。ただし、送風機２６の形式は特に限られない。
　空気流路２４は、空気供給口２３Ａから上方に延びた後に側方に、本例では水平に延びる共通流路部２４Ｕと、共通流路部２４Ｕから分岐する第１流路部２４Ａ及び第２流路部２４Ｂとを有する。そして、第１流路部２４Ａは、共通流路部２４Ｕから直線状に延びた後に下方に延びて第１貼合側冷却部２１の接続ボックス２１Ａに接続されている。第２流路部２４Ｂは、共通流路部２４Ｕから下方に延びた後に側方に、本例では水平に延びて第２貼合側冷却部２２の接続ボックス２２Ａに接続されている。なお、第１流路部２４Ａは、第１貼合側冷却部２１の接続ボックス２１Ａに直接的に接続されてもよいし、間接的に接続されてもよい。また、第２流路部２４Ｂは第２貼合側冷却部２２の接続ボックス２２Ａに直接的に接続されてもよいし、間接的に接続されてもよい。
　搬送シート繰り出し装置３は、それぞれ搬送シートＴＳを巻き回した一対の搬送シート供給ロール３１を有する。搬送シート繰り出し装置３内には、コンベアＣの下流側端部が位置する。一対の搬送シート供給ロール３１の一方は、コンベアＣ及びワークＷの一方側（図１では上側）に配置され、一対の搬送シート供給ロール３１の他方は、コンベアＣ及びワークＷの他方側（図１では下側）に配置されている。
　搬送シート繰り出し装置３から繰り出される搬送シートＴＳの先端は、搬送シート巻取り装置７に接続されている。搬送シート繰り出し装置３と搬送シート巻取り装置７との間に延びる搬送シートＴＳは、真空ラミネータ４、平面プレス装置５、及び下流側冷却装置６に通されている。
　搬送シート繰り出し装置３は、一対の搬送シート供給ロール３１から繰り出す搬送シートＴＳの間に、フィルムＦが付いたワークＷを挟み込んで保持する。この際、本実施の形態では、フィルムＦの支持層Ｆ１に設けられた上述の接着部が、搬送シートＴＳに付着される。搬送シートＴＳが搬送シート巻取り装置７に巻き取られた際には、一対の搬送シートＴＳの間に保持されたワークＷが、搬送シート巻取り装置７側に移動する。これにより、フィルムＦ付きのワークＷは、順次、真空ラミネータ４、平面プレス装置５、及び下流側冷却装置６を通過し、搬送シート巻取り装置７に至る。
　真空ラミネータ４は、第１チャンバ半体４１と、第２チャンバ半体４２とを有する。第１チャンバ半体４１は、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して一方側（図１では上側）に配置され、第２チャンバ半体４２は、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して他方側（図１では下側）に配置されている。
　真空ラミネータ４は、フィルムＦ付きのワークＷが搬送された際、第１チャンバ半体４１と第２チャンバ半体４２とで、一対の搬送シートＴＳを介してフィルムＦ付きのワークＷを挟み込む。第１チャンバ半体４１と第２チャンバ半体４２は互いに接することで真空チャンバ４０を形成し、真空チャンバ４０内にフィルムＦ付きのワークＷを受け入れる。その後、真空ラミネータ４は、真空チャンバ４０の空気抜きを行い、真空チャンバ４０を真空状態にして、フィルムＦを加熱しながらワークＷに加圧して接合する。
　フィルムＦに対する加熱は、本実施の形態では第１チャンバ半体４１に設けられた第１ヒータ４３及び第２チャンバ半体４２に設けられた第２ヒータ４４により行われる。また、ワークＷへのフィルムＦの加圧は、第１チャンバ半体４１及び第２チャンバ半体４２のそれぞれに設けられた図示しないダイヤフラムにより行われる。ダイヤフラムは、ワークＷ側とその反対側とに気圧差を形成することでワークＷを加圧できる。ただし、ワークＷへフィルムＦを加圧する手段は特に限られるものではなく、プレス板をシリンダ等で駆動して機械的に圧力を付与してもよい。
　なお、本実施の形態ではワークＷとフィルムＦとの間の空気の巻き込みの抑制が求められるため、真空ラミネータ４が用いられる。ただし、空気の巻き込みの抑制が強く求められない場合には、真空ラミネータ４に代えて、一般的な加熱加圧式のラミネータが用いられてもよい。
　平面プレス装置５は、第１プレス板５１と、第２プレス板５２とを有する。第１プレス板５１は、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して一方側（図１では上側）に配置され、第２プレス板５２は、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して他方側（図１では下側）に配置されている。平面プレス装置５は、フィルムＦ付きのワークＷが搬送された際、第１プレス板５１と第２プレス板５２とで、一対の搬送シートＴＳを介してフィルムＦ付きのワークＷを挟み込み、加熱及び加圧を行う。第１プレス板５１と第２プレス板５２はそれぞれヒータを内蔵し、各ヒータによりフィルムＦ付きのワークＷを加熱する。
　下流側冷却装置６は、平面プレス装置５から送り出されたフィルムＦ付きのワークＷを冷却する。
　下流側冷却装置６は、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して一方側に配置された第１ラミネート側冷却部６Ｕと、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して他方側に配置された第２ラミネート側冷却部６Ｄと、を有する。第１ラミネート側冷却部６Ｕ及び第２ラミネート側冷却部６Ｄはそれぞれ、ファンフィルタユニット６２と、空気吐出部６３と、を有する。
　本実施の形態では、第１ラミネート側冷却部６Ｕと第２ラミネート側冷却部６Ｄとが、共通の下流側冷却媒体供給部６０から冷却用の空気を供給される。そして、第１ラミネート側冷却部６Ｕ及び第２ラミネート側冷却部６Ｄはそれぞれ、下流側の搬送シート巻取り装置７によって行われるフィルムＦにおける支持層Ｆ１の剥離の前に、ワークＷ上のフィルムＦに冷却用の空気を供給する。
　下流側冷却媒体供給部６０の構造は、フィルム貼合カット装置１側の冷却媒体供給部２３と基本的に同じである。すなわち、下流側冷却媒体供給部６０は、第１ラミネート側冷却部６Ｕが使用する冷却用の空気及び第２ラミネート側冷却部６Ｄが使用する冷却用の空気を分岐された空気流路６４（後述の第１流路部６４Ａ、第２流路部６４Ｂ）から第１ラミネート側冷却部６Ｕと第２ラミネート側冷却部６Ｄとに送る。
　下流側冷却媒体供給部６０は、上方に開口する空気供給口６０Ａを有し、空気供給口６０Ａから空気流路６４に空気を送る。下流側冷却媒体供給部６０は、冷凍回路６５と送風機６６とを筐体に収容する。冷凍回路６５は、圧縮機６５Ａ、凝縮器６５Ｂ、膨張弁６５Ｃ及び熱交換器６５Ｄを有し、冷媒をこの順で循環させる。送風機６６は、羽根車の回転により外部から取り込んだ空気を熱交換器６５Ｄで冷却した後、吐出する。本実施の形態では、送風機６６の吐出口が空気供給口６０Ａを形成している。
　空気流路６４は、空気供給口６０Ａから上方に延びた後に側方に、本例では水平に延びる共通流路部６４Ｕと、共通流路部６４Ｕから分岐する第１流路部６４Ａ及び第２流路部６４Ｂとを有する。そして、第１流路部６４Ａは、共通流路部６４Ｕから直線状に延びた後に下方に延びて第１ラミネート側冷却部６Ｕに接続されている。第２流路部６４Ｂは、共通流路部６４Ｕから下方に延びた後に側方に、本例では水平に延びて第２ラミネート側冷却部６Ｄに接続されている。これにより、第１ラミネート側冷却部６Ｕの空気吐出部６３からワークＷの表面上のフィルムＦに空気が供給され、フィルムＦが冷却される。第２ラミネート側冷却部６Ｄの空気吐出部６３からワークＷの裏面上のフィルムＦに空気が供給され、フィルムＦが冷却される。
　そして、搬送シート巻取り装置７は、それぞれ搬送シートＴＳを巻き取る一対の搬送シート巻取りロール７１を有する。一対の搬送シート巻取りロール７１のうちの一方は、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して一方側（図１では上側）に配置され、一対の搬送シート巻取りロール７１のうちの他方は、一対の搬送シートＴＳが形成する搬送経路に対して他方側（図１では下側）に配置されている。
　搬送シート巻取り装置７は、一対の搬送シート巻取りロール７１により搬送シートＴＳを巻き取ることにより、一対の搬送シートＴＳの間に保持されたワークＷを搬送シート巻取り装置７側に移動させる。また、本実施の形態では、搬送シート巻取り装置７が、ワークＷ上のフィルムＦから支持層Ｆ１を剥離するフィルム剥離装置として機能する。この剥離は、上述したように搬送シートＴＳに支持層Ｆ１を接着部を介して付着させることにより、実現される。そして、支持層Ｆ１が剥離された後、絶縁層Ｆ２のみがラミネートされたワークＷは、搬送シート巻取り装置７の外部に取り出される。
　一対の搬送シート巻取りロール７１のうちの搬送経路に対して一方側に配置される搬送シート巻取りロール７１は、第１剥離ユニットを構成し、他方側の送シート巻取りロール７１は、第２剥離ユニットを構成する。ここで、第１ラミネート側冷却部６Ｕは、ワークＷ及びワークＷ上のフィルムＦが重なる方向で、ワークＷ及びワークＷ上のフィルムＦに対して第１剥離ユニットが位置する側と同じ側に配置されている。一方で、第２ラミネート側冷却部６Ｄは、ワークＷ及びワークＷ上のフィルムＦに対して第１剥離ユニットが位置する側とは反対の側に配置される。なお、本実施の形態では、下流側冷却装置６が搬送シート巻取り装置７から分離されているが、下流側冷却装置６は、搬送シート巻取り装置７に一体に組み込まれてもよい。
　次に、本実施の形態の作用及び効果について説明する。
　まず、ワークＷは、外部からフィルム貼合カット装置１の搬送路１Ｒに受け入れられ、その後、貼合部材１２によるフィルムＦの貼り合せ及びカッター１３によるフィルムＦのカットが行われる（フィルム貼合カット工程）。この際、貼合部材１２及びカッター１３が配置され筐体１０Ｂ内の空気の温度は、第１貼合側冷却部２１と、第２貼合側冷却部２２とにより低温に維持されている。
　その後、フィルムＦ付きのワークＷは、真空ラミネータ４に搬送され、真空状態で、フィルムＦが加熱されながらワークＷに加圧されて接合される（真空ラミネート工程）。次いで、フィルムＦ付きのワークＷは、平面プレス装置５に搬送され、第１プレス板５１と第２プレス板５２とにより挟み込まれ、加熱及び加圧される。
　その後、フィルムＦ付きのワークＷは、下流側冷却装置６で冷却される（冷却工程）。その後、フィルムＦ付きのワークＷは、搬送シート巻取り装置７に搬送され、ワークＷ上のフィルムＦから支持層Ｆ１が剥離される（フィルム剥離工程）。その後、絶縁層Ｆ２のみがラミネートされたワークＷが、搬送シート巻取り装置７から外部に取り出される。
　このようなラミネート処理において、本実施の形態ではワークＷ及びワークＷに貼り合わされる前後のフィルムＦが、第１貼合側冷却部２１と第２貼合側冷却部２２により冷却される。これにより、フィルムＦが、カットされる前に、温度環境等に起因して一部が溶融したり、軟化したりして、カットされ難くなる状況が回避される。これにより、フィルムＦを適正にカットできる。そして、フィルムＦがカットし難くなることで、フィルムＦのカット面が粗くなったり、フィルムＦに皺や伸びが生じたりする状況が抑制される。
　また、真空ラミネータ４及び平面プレス装置５により加熱及び加圧されたフィルムＦ付きのワークＷは、下流側冷却装置６で冷却された後、搬送シート巻取り装置７により支持層Ｆ１を剥離される。これにより、高温であることに起因して支持層Ｆ１の剥離の際に、絶縁層Ｆ２の一部が支持層Ｆ１に付着して引き剥がされる状況が抑制される。これにより、絶縁層Ｆ２の表面が粗くなることが抑制される。
　したがって、本実施の形態によれば、絶縁層Ｆ２に皺や伸びがなく且つ表面が平滑で、反りも生じていないワークＷを、歩留まりよく製造できる。よって、ラミネート形成品である絶縁層Ｆ２がラミネートされたワークＷの良品率を向上できる。しかも、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２は、共通の冷却媒体供給部２３から冷却された空気を供給される。また、第１ラミネート側冷却部６Ｕ及び第２ラミネート側冷却部６Ｄは、共通の下流側冷却媒体供給部６０から冷却された空気を供給される。これにより、冷却のための装置の複雑化及びエネルギー消費量を抑制できる。よって、ラミネート形成物の良品率を簡易的に且つ経済的に向上できる。
　また、本実施の形態における冷却媒体供給部２３は、上方に開口する空気供給口２３Ａを有し、空気供給口２３Ａから空気流路２４に空気を送り、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２に分配する。空気流路２４は、空気供給口２３Ａから上方に延びた後に側方に延びる共通流路部２４Ｕと、共通流路部２４Ｕから分岐する第１流路部２４Ａ及び第２流路部２４Ｂとを有する。そして、第１流路部２４Ａは、共通流路部２４Ｕから直線状に延びた後に下方に延びて第１貼合側冷却部２１に接続され、第２流路部２４Ｂは、共通流路部２４Ｕから下方に延びた後に側方に延びて第２貼合側冷却部２２に接続される。
　上記のような流路の構成により、圧損を極力抑制でき、エネルギー消費量を抑制できる。また、冷却媒体供給部２３は送風機２６を有し、送風機２６の吐出口が空気供給口２３Ａを形成する。このように送風機２６も第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２とで共通化することで、冷却のための装置の複雑化及びエネルギー消費量を効果的に抑制できる。
＜第２の実施の形態＞
　次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態における構成部分のうちの第１の実施の形態と同じものには、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図３は、第２の実施の形態に係る基板ラミネートシステムが備えるフィルム貼合カット装置１を概略的に示す図である。本実施の形態ではフィルム貼合カット装置１の構成が第１の実施の形態と異なる。
　すなわち、図３に示される本実施の形態に係るフィルム貼合カット装置１では、第１貼合側冷却部２１が、接続ボックス２１Ａと、接続ボックス２１Ａに収容される第１送風機２１１とを有する。同様に、第２貼合側冷却部２２は、接続ボックス２２Ａと、接続ボックス２２Ａに収容される第２送風機２２１とを有する。
　本実施の形態では、第１送風機２１１及び第２送風機２２１における羽根車の回転により、冷却媒体供給部２３からの空気が第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２に導入される。第１貼合側冷却部２１に導入される空気は、接続ボックス２１Ａに流入して第１送風機２１１を通過した後、接続ボックス２１Ａに形成された吐出口から筐体１０Ｂ内に供給される。第２貼合側冷却部２２に導入される空気は、接続ボックス２２Ａに流入して第２送風機２２１を通過した後、接続ボックス２２Ａに形成された吐出口から筐体１０Ｂ内に供給される。
　一方で、冷却媒体供給部２３には第１の実施の形態で説明した送風機２６が設けられない。したがって、熱交換器２５Ｄと熱交換させる空気は、第１送風機２１１及び第２送風機２２１の回転により流動する。ただし、冷却媒体供給部２３は送風機２６を有していてもよい。
　本実施の形態では、第１送風機２１１及び第２送風機２２１がクロスフローファンで構成される。クロスフローファンである第１送風機２１１及び第２送風機２２１は、それぞれ回転軸がフィルム供給ロール１１の回転軸と平行になるように設けられる。また、本実施の形態では、第１送風機２１１及び第２送風機２２１それぞれの羽根車としてのランナ２１１Ｒ，２２１Ｒの回転軸方向における寸法が、フィルムＦの幅方向寸法以上になっている。ただし、ランナ２１１Ｒ，２２１ＲとフィルムＦとの寸法関係は特に限られるものではない。
　以上に説明した第２の実施の形態では、第１貼合側冷却部２１が第１送風機２１１を有し、第２貼合側冷却部２２が第２送風機２２１を有する。これにより、例えば第１貼合ユニット１０Ｕ側に供給する空気の風量及び第２貼合ユニット１０Ｄ側に供給する空気の風量を柔軟に調節できる。例えば、第１流路部２４Ａと第２流路部２４Ｂとの長さが異なる場合に、例えば第２送風機２２１の回転数を第１送風機２１１の回転数よりも大きくすることで風量を均一化し、ワークＷやフィルムＦの冷却ムラや温度ムラを抑制できる。
　特に本実施の形態では、第１送風機２１１及び第２送風機２２１がクロスフローファンで構成されることで、比較長い幅にわたり均一的な風量の空気を提供できる。また、クロスフローファンから均一的な風量の空気を提供できることで、パンチングプレート等の整流部材を用いてなくも好適な風の流れを形成できるため、構造の簡素化の点等で有利になる。
　なお、第２の実施の形態で説明したフィルム貼合カット装置１における第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２に関する構成は、第１の実施の形態における下流側冷却装置６に適用されてもよい。
＜第３の実施の形態＞
　次に、第３の実施の形態について説明する。本実施の形態における構成部分のうちの第１及び第２の実施の形態と同じものには、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図４は、第３の実施の形態に係る基板ラミネートシステムが備えるフィルム貼合カット装置１を概略的に示す図である。本実施の形態ではフィルム貼合カット装置１の構成が第１及び第２の実施の形態と異なる。
　すなわち、図４に示される本実施の形態に係るフィルム貼合カット装置１では、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２が、貼合ユニット１０Ｕ，１０Ｄの筐体１０Ｂ内に配置される。
　そして、第１貼合側冷却部２１は、本体ケース２１０と、本体ケース２１０に収容された第１送風機２１１及び第１熱交換器２１２と、本体ケース２１０に取り付けられた風向調節羽根２１３と、を有する。同様に、第２貼合側冷却部２２は、本体ケース２２０と、本体ケース２２０に収容された第２送風機２２１及び第２熱交換器２２２と、本体ケース２２０に取り付けられた風向調節羽根２２３と、を有する。
　一方で、冷却媒体供給部２３の構成も第１及び第２の実施の形態と異なる。すなわち、冷却媒体供給部２３は、第１貼合側冷却部２１が使用する空気及び第２貼合側冷却部２２が使用する空気を冷却する冷媒を分岐される冷媒流路２４０（後述の第１流路部２４０Ａ、第２流路部２４０Ｂ）から第１貼合側冷却部２１と第２貼合側冷却部２２とに送る。
　冷却媒体供給部２３は、圧縮機２５Ａ、凝縮器２５Ｂ、第１膨張弁２５Ｃ１及び第２膨張弁２５Ｃ２と、これら各部を接続する冷媒流路２４０と、を有する冷凍回路２５’を備える。なお、凝縮器２５Ｂは、空冷式でも液冷式でもよい。冷媒流路２４０は、共通流路部２４０Ｕと、共通流路部２４０Ｕの下流側端部から分岐し且つそれぞれ共通流路部２４０Ｕの上流側端部に接続する第１流路部２４０Ａ及び第２流路部２４０Ｂと、を有する。
　共通流路部２４０Ｕに圧縮機２５Ａと凝縮器２５Ｂとが設けられ、圧縮機２５Ａの下流側に凝縮器２５Ｂが位置する。第１流路部２４０Ａは第１熱交換器２１２に接続し、第１熱交換器２１２に冷媒を供給するとともに、第１熱交換器２１２から流出した冷媒を受け入れて圧縮機２５Ａに送る。第１流路部２４０Ａにおける第１熱交換器２１２に対して上流側の部分に第１膨張弁２５Ｃ１が設けられている。第１膨張弁２５Ｃ１は冷媒を膨張させて第１熱交換器２１２に送ることで、第１熱交換器２１２は低温の冷媒による冷却が可能となる。
　第２流路部２４０Ｂは第２熱交換器２２２に接続し、第２熱交換器２２２に冷媒を供給するとともに、第２熱交換器２２２から流出した冷媒を受け入れて圧縮機２５Ａに送る。第２流路部２４０Ｂにおける第２熱交換器２２２に対して上流側の部分に第２膨張弁２５Ｃ２が設けられている。第２膨張弁２５Ｃ２は冷媒を膨張させて第２熱交換器２２２に送ることで、第２熱交換器２２２は低温の冷媒による冷却が可能となる。
　第１熱交換器２１２及び第２熱交換器２２２が空気を冷却する際には、結露が生じ得る。そのため、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２はそれぞれ、筐体１０Ｂの外部まで延びるドレンホース２１４，２２４を有する。
　第１貼合側冷却部２１は、冷却媒体供給部２３からの冷媒を第１熱交換器２１２で受け入れ、第１熱交換器２１２で冷却した空気を筐体１０Ｂ内に供給する。同様に、第２貼合側冷却部２２は、冷却媒体供給部２３からの冷媒を第２熱交換器２２２で受け入れ、第２熱交換器２２２で冷却した空気を筐体１０Ｂ内に供給する。第１熱交換器２１２で冷却される空気は、第１送風機２１１の回転により第１熱交換器２１２に引き込まれる。第２熱交換器２２２で冷却される空気は、第２送風機２２１の回転により第２熱交換器２２２に引き込まれる。
　本体ケース２１０，２２０にはそれぞれ空気の吐出口が形成され、各吐出口の周縁に風向調節羽根２１３，２２３が設けられている。第１送風機２１１及び第２送風機２２１はクロスフローファンで構成される。本体ケース２１０，２２０に形成される上記吐出口はそれぞれ、ランナ２１１Ｒ，２２１Ｒの長手方向に平行に長尺に延びる。風向調節羽根２１３，２２３はそれぞれ一対で構成され、長尺な上記吐出口の周縁における長手方向に延びる一対の縁部分にそれぞれ振り分けて設けられる。
　風向調節羽根２１３，２２３はそれぞれ、ランナ２１１Ｒ，２２１Ｒの回転軸に平行な回転軸周りに回転可能である。熱交換器２１２，２２２を通過した後、送風機２１１，２２１から吐出される空気は、本体ケース２１０，２２０の上記吐出口から筐体１０Ｂ内に供給される。この際、本実施の形態では、供給する空気の向きを風向調節羽根２１３，２２３によって上下に調節できる。
　また、本実施の形態におけるフィルム貼合カット装置１は、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２からの空気の供給態様が第１の実施の形態と異なる。すなわち、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２は、ワークＷに貼り合わせる前のフィルムＦに空気を向けて供給することで、フィルムＦをカット前に冷却する。
　詳しくは、一方側の貼合部材１２は、搬送路１Ｒに近接して配置され、一方側のフィルム供給ロール１１は、貼合部材１２よりも搬送路１Ｒから離れた位置に配置される。そして、一方側のカッター１３は、フィルムＦにおける一方側のフィルム供給ロール１１と一方側の貼合部材１２との間に延びる部分に対して接近及び離間自在になるように配置されている。同様に、他方側の貼合部材１２は、搬送路１Ｒに近接して配置され、他方側のフィルム供給ロール１１は、貼合部材１２よりも搬送路１Ｒから離れた位置に配置される。そして、他方側のカッター１３は、フィルムＦにおける他方側のフィルム供給ロール１１と他方側の貼合部材１２との間に延びる部分に対して接近及び離間自在になるように配置されている。
　そして、第１貼合側冷却部２１は、一方側のカッター１３よりも一方側のフィルム供給ロール１１側の位置で、フィルムＦにおける一方側のフィルム供給ロール１１と一方側の貼合部材１２との間に延びる部分に空気を供給する。詳しくは、風向調節羽根２１３をフィルムＦに向けるようにして、風向調節羽根２１３の表面に沿って空気をフィルムＦに供給する。第２貼合側冷却部２２は、他方側のカッター１３よりも他方側のフィルム供給ロール１１側の位置で、フィルムＦにおける他方側のフィルム供給ロール１１と他方側の貼合部材１２との間に延びる部分に空気を供給する。詳しくは、風向調節羽根２２３をフィルムＦに向けるようにして、風向調節羽根２２３の表面に沿って空気をフィルムＦに供給する。
　以上に説明した本実施の形態においても、カッター１３によりカットされるフィルムＦの切断箇所が、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２によってカット前に冷却される。これにより、フィルムＦが、カットされる前に、温度環境等に起因して一部が溶融したり、軟化したりして、カットされ難くなる状況が回避される。これにより、フィルムＦを適正にカットできる。そして、フィルムＦがカットし難くなることで、フィルムＦのカット面が粗くなったり、フィルムＦに皺や伸びが生じたりする状況が抑制される。よって、ラミネート形成品である絶縁層Ｆ２がラミネートされたワークＷの良品率を向上できる。
　また、第２の実施の形態と同様に、第１貼合側冷却部２１が第１送風機２１１を有し、第２貼合側冷却部２２が第２送風機２２１を有する。これにより、例えば第１貼合ユニット１０Ｕ側に供給する空気の風量及び第２貼合ユニット１０Ｄ側に供給する空気の風量を柔軟に調節できる。さらに、本実施の形態では第１貼合側冷却部２１が第１熱交換器２１２を有し、第２貼合側冷却部２２が第２熱交換器２２２を有する。これにより、例えば第１貼合ユニット１０Ｕ側に供給する空気の温度及び第２貼合ユニット１０Ｄ側に供給する空気の温度も柔軟に調節できる。
　また、冷媒を第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２まで送る場合、圧縮機２５Ａ及び凝縮器２５Ｂから第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２までの距離が比較的大きい場合でも、送風機に比べて比較的容易に或いはエネルギーを抑制しつつ、冷却媒体としての冷媒を第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２まで送ることが可能となる。
　なお、第３の実施の形態で説明したフィルム貼合カット装置１における第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２に関する構成は、第１の実施の形態における下流側冷却装置６に適用されてもよい。
＜第４の実施の形態＞
　次に、第４の実施の形態について説明する。本実施の形態における構成部分のうちの第１乃至第３の実施の形態と同じものには、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図５は、第４の実施の形態に係る基板ラミネートシステムが備えるフィルム貼合カット装置１を概略的に示す図である。本実施の形態ではフィルム貼合カット装置１の構成が第１乃至第３の実施の形態と異なる。
　すなわち、図５に示される本実施の形態に係るフィルム貼合カット装置１では、第３の実施の形態で説明した第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２から第１熱交換器２１２及び第２熱交換器２２２が取り除かれている。そして、第１貼合側冷却部２１の本体ケース２１０には空気流路としての第１ダクト２１５が接続され、第２貼合側冷却部２２の本体ケース２２０には空気流路としての第２ダクト２２５が接続されている。
　一方で、冷却媒体供給部２３は、空気供給口２３Ａを有するとともに熱交換器２５Ｄを収容する熱交換器ユニット２３Ｘと、熱交換器２５Ｄに供給する冷媒を凝縮させる凝縮器２５Ｂ及び熱交換器２５Ｄから流出する冷媒を圧縮する圧縮機２５Ａを有する冷凍回路ユニット２３Ｙと、を有する。膨張弁２５Ｃは冷凍回路ユニット２３Ｙに設けられるが、熱交換器ユニット２３Ｘに設けられてもよい。
　そして、熱交換器ユニット２３Ｘは、第１貼合ユニット１０Ｕ及び第２貼合ユニット１０Ｄを収容する筐体１０Ｂに収容されている。一方で、冷凍回路ユニット２３Ｙは、筐体１０Ｂの外部に配置されている。熱交換器ユニット２３Ｘと冷凍回路ユニット２３Ｙとの間の冷媒流路の一部は、外部に露出する。なお、熱交換器ユニット２３Ｘは、筐体１０Ｂに隣り合うように配置されてもよい。
　以上に説明した本実施の形態では、冷却媒体供給部２３の熱交換器２５Ｄと、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２とを近づけることが可能となるため、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２が空気を導入する際の圧損を抑制できる。
＜第５の実施の形態＞
　次に、第５の実施の形態について説明する。本実施の形態における構成部分のうちの第１乃至第４の実施の形態と同じものには、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図６は、第５の実施の形態に係る基板ラミネートシステムが備えるフィルム貼合カット装置１の動作を説明する図である。図７は、第５の実施の形態に係る基板ラミネートシステムにおけるフィルムＦの移動パターンと、フィルム貼合カット装置１においてフィルムＦを空気で冷却する際の送風パターンとの関係を示すグラフを示す図である。
　本実施の形態は、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２における空気の供給態様が、第３の実施の形態と異なるが、その他の構成は第３の実施の形態と同じである。詳しくは、本実施の形態における第１貼合側冷却部２１は、移動するフィルムＦに追従するように空気を供給する向きを変更する。同様に、第２貼合側冷却部２２は、移動するフィルムＦに追従するように空気を供給する向きを変更する。
　図６を参照し、第１貼合側冷却部２１は、フィルム供給ロール１１のフィルムＦの繰り出しによりフィルムＦがフィルム供給ロール１１側から貼合部材１２側に移動する際、フィルムＦに追従するように、供給する空気の向きをフィルム供給ロール１１側から貼合部材１２側に変更する。この際の空気の供給量は、ローレベルに設定される。そして、フィルムＦは、間欠的に繰り出されており、上述のように繰り出された後、一定期間にわたり停止する。このフィルムＦの停止中において、第１貼合側冷却部２１は、供給する空気の向きを貼合部材１２側からフィルム供給ロール１１側に変更する。この際の空気の供給量は、ハイレベルに設定され、供給する空気の向きをフィルム供給ロール１１側から貼合部材１２側に変更する場合よりも大きくする。そして、供給する空気の向きがフィルム供給ロール１１側に至った際には、空気の供給量がローレベルに設定され、その後、供給する空気の向きを、フィルムＦの移動に合わせて、フィルム供給ロール１１側から貼合部材１２側に変更する。
　供給する空気の向きは、本実施の形態では風向調節羽根２１３の角度を変更することで行われる。以上のような供給する空気の向きの変更は、第２貼合側冷却部２２側でも同じ態様で行われる。
　図７は、上段にフィルムＦの移動パターンのグラフを示し、下段にフィルムＦを空気で冷却する際の送風パターンを示す。横軸は時間を示し、上段グラフの縦軸は、フィルムＦの移動速度（ｍ／ｓ）を示し、下段グラフの縦軸は、供給する空気の向きを示す。空気の向きθが０°である場合は、第１貼合側冷却部２１が、供給する空気の向きを貼合部材１２側に設定していることを意味する。
　フィルムＦはワークＷと同じ移動パターンで移動するが、動き始めで加速され、一定速度になった後、減速して停止する。そして、フィルムＦは、一定期間停止した後、再度同じ加減速で移動する。フィルムＦが移動している際には、フィルムＦがワークＷに貼り合わされる。
　一方で、フィルムＦが停止している際に、カッター１３によりフィルムＦがカットされる。下段のグラフを参照し、フィルムＦが停止した瞬間に（停止に応じて）、第１貼合側冷却部２１は、供給する空気の向きを貼合部材１２側からフィルム供給ロール１１側に変更し始める。この際の空気の供給量は、ハイレベルに設定されていることで、フィルムＦは次回貼り合わされる範囲を均一的に且つ十分に冷却される。一方で、フィルムＦが移動し始めると、第１貼合側冷却部２１は、供給する空気の向きをフィルム供給ロール１１側から貼合部材１２側に変更し始める。この際の空気の供給量はローレベルに設定されているため、エネルギー消費量が抑制される。
　以上に説明した本実施の形態では、フィルムＦがフィルム供給ロール１１側から貼合部材１２側に移動する際、フィルムＦに追従するように、供給する空気の向きがフィルム供給ロール１１側から貼合部材１２側に変更される。その後、フィルムＦの停止中において、供給する空気の向きが貼合部材１２側からフィルム供給ロール１１側に変更される。
　以上のような動作によれば、フィルムＦの停止中に、フィルムＦの異なる領域を空気供給方向を変更しつつ冷却することで、フィルムＦは次回貼り合わされる範囲を均一的に且つ十分に冷却される。また、フィルムＦが移動し始めると、第１貼合側冷却部２１は、供給する空気の向きをフィルム供給ロール１１側から貼合部材１２側に変更し始める。そして、この際の空気の供給量がローレベルに設定されていることで、エネルギー消費量が抑制される。したがって、エネルギー消費量を抑制しつつ、効果的にフィルムＦを冷却することが可能となる。
＜第６の実施の形態＞
　次に、第６の実施の形態について説明する。本実施の形態における構成部分のうちの第１乃至第５の実施の形態と同じものには、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図８は、第６の実施の形態に係る基板ラミネートシステムが備えるフィルム貼合カット装置１を概略的に示す図である。図９は、第６の実施の形態に係るフィルム貼合カット装置１においてワークＷを空気で冷却する際の送風パターンを説明する図である。本実施の形態ではフィルム貼合カット装置１の構成が第１乃至第５の実施の形態と異なる。フィルム貼合カット装置１は、主にワークＷを冷却した後、ワークＷ上のフィルムＦをカットする。
　すなわち、図８に示される本実施の形態に係るフィルム貼合カット装置１では、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２が、貼合ユニット１０Ｕ，１０Ｄの筐体１０Ｂ内に配置される。そして、第１貼合側冷却部２１は、本体ケース２１０と、本体ケース２１０に収容された第１送風機２１１及び第１熱交換器２１２と、を有する。同様に、第２貼合側冷却部２２は、本体ケース２２０と、本体ケース２２０に収容された第２送風機２２１及び第２熱交換器２２２と、を有する。
　第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２は、ワークＷの搬送方向で第１貼合ユニット１０Ｕ及び第２貼合ユニット１０Ｄの上流側に配置されている。そして、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２は、搬送路１Ｒ及び搬送路１Ｒ上のワークＷを挟み込むように位置し、第１貼合ユニット１０Ｕ及び第２貼合ユニット１０Ｄに受け入れられる前のワークＷに空気を供給してワークＷを冷却する。第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２はそれぞれ、搬送路Ｒ側に開口する空気供給口を有している。
　そして、本実施の形態では、本体ケース２１０及び本体ケース２２０それぞれに設けられた支持回転軸２１６，２２６を中心に、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２が揺動自在になっている。これにより、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２は、支持回転軸２１６，２２６を中心に姿勢を変更することで、供給する空気の向きを変更できる。
　そして、図９（Ａ）～（Ｃ）に示すように、本実施の形態では第１貼合側冷却部２１は、移動するワークＷに追従するように空気を供給する向きを変更する。第２貼合側冷却部２２も、同様に、移動するワークＷに追従するように空気を供給する向きを変更する。
　以上に説明した本実施の形態では、ワークＷが移動中に常時空気を供給されることで、ワークＷを十分に冷却できる。ワークＷが冷却された場合には、その後にワークＷに貼り合わされるフィルムＦがワークＷによって冷却されることで、その後のカットを適正に行うことができる。これにより、ラミネート形成品である絶縁層Ｆ２がラミネートされたワークＷの良品率を向上できる。
　一方で、ワークＷが間欠的に搬送される場合、上述のように移動するワークＷに空気の向きを追従させた後、ワークＷの停止中に空気の向きを、ワークＷの搬送方向で下流側から上流側に戻してもよい。そして、この際の空気の供給量を、移動するワークＷに追従させる際の空気の供給量よりも小さくしてもよい。これにより、エネルギー消費量を抑制しつつ好適なワークＷの冷却を実現できる。
＜第７の実施の形態＞
　次に、第７の実施の形態について説明する。本実施の形態における構成部分のうちの第１乃至第６の実施の形態と同じものには、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図１０は、第７の実施の形態に係る基板ラミネートシステムを概略的に示す図である。本実施の形態ではフィルム貼合カット装置１及び下流側冷却装置６の構成が第１乃至第６の実施の形態と異なる。
　すなわち、図１０に示されるシステムでは、第１貼合側冷却部２１が使用する冷却用の空気、第２貼合側冷却部２２が使用する冷却用の空気、第１ラミネート側冷却部６Ｕが使用する冷却用の空気、及び第２ラミネート側冷却部６Ｄが使用する冷却用の空気を冷却する冷媒を、冷却媒体供給部２３が、分岐された冷媒流路２４０から第１貼合側冷却部２１、第２貼合側冷却部２２、第１ラミネート側冷却部６Ｕ及び第２ラミネート側冷却部６Ｄのそれぞれに供給する。
　冷媒流路２４０は、凝縮器２５Ｂの下流側の部分で、第１貼合側冷却部２１及び第２貼合側冷却部２２に接続される貼合ユニット側流路部２４１と、第１ラミネート側冷却部６Ｕ及び第２ラミネート側冷却部６Ｄに接続されるラミネート側流路部２４２とに分岐する。貼合ユニット側流路部２４１には貼合ユニット側膨張弁２５Ｃａが設けられ、ラミネート側流路部２４２にはラミネート側膨張弁２５Ｃｂが設けられる。貼合ユニット側流路部２４１は、貼合ユニット側膨張弁２５Ｃａ側の下流側の部分で分岐して、第１熱交換器２１２と第２熱交換器２２２とに接続される。また、ラミネート側流路部２４２は、ラミネート側膨張弁２５Ｃｂの下流側の部分で分岐して、第１ラミネート側冷却部６Ｕ及び第２ラミネート側冷却部６Ｄにおける熱交換器に接続される。
　以上に説明した第７の実施の形態では、冷媒流路を簡素化でき且つシステム全体のフットプリントを抑制できる。
　以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではない。

Claims (12)

  1. 　フィルムを巻き回したフィルム供給ロール、前記フィルム供給ロールから繰り出される前記フィルムをワークに貼り合わせる貼合部材、及び前記ワークと重ならない位置で前記フィルムをカットするカッターとを有する貼合ユニットと、
    　前記ワーク及び前記ワーク上の前記フィルムが重なる方向で、前記ワーク及び前記ワーク上の前記フィルムに対して前記貼合ユニットが位置する側と同じ側に配置され、前記貼合ユニット及び／又はその周囲に冷却用の空気を供給する第１貼合側冷却部と、
    　前記ワーク及び前記ワーク上の前記フィルムに対して前記貼合ユニットが位置する側とは反対の側に配置され、前記反対の側の領域に冷却用の空気を供給する第２貼合側冷却部と、
    　前記第１貼合側冷却部が供給する空気及び前記第２貼合側冷却部が供給する空気を分岐された空気流路から前記第１貼合側冷却部と前記第２貼合側冷却部とに送るか、又は、前記第１貼合側冷却部が供給する空気及び前記第２貼合側冷却部が供給する空気を冷却する冷媒を分岐された冷媒流路から前記第１貼合側冷却部と前記第２貼合側冷却部とに送る冷却媒体供給部と、を備える、フィルム貼合カット装置。
  2. 　前記冷却媒体供給部は、上方に開口する空気供給口を有し、前記空気供給口から前記空気流路に空気を送り、
    　前記空気流路は、前記空気供給口から上方に延びた後に側方に延びる共通流路部と、前記共通流路部から分岐する第１流路部及び第２流路部とを有し、
    　前記第１流路部は、前記共通流路部から直線状に延びた後に下方に延びて前記第１貼合側冷却部に接続され、前記第２流路部は、前記共通流路部から下方に延びた後に側方に延びて前記第２貼合側冷却部に接続される、請求項１に記載のフィルム貼合カット装置。
  3. 　前記冷却媒体供給部は送風機を有し、前記送風機の吐出口が前記空気供給口を形成する、請求項２に記載のフィルム貼合カット装置。
  4. 　前記第１貼合側冷却部及び前記第２貼合側冷却部はそれぞれ、送風機を有し、
    　各前記送風機の回転により、前記冷却媒体供給部からの空気が前記第１貼合側冷却部及び第２貼合側冷却部に導入される、請求項１に記載のフィルム貼合カット装置。
  5. 　前記冷却媒体供給部は、空気供給口を有するとともに熱交換器を収容する熱交換器ユニットと、前記熱交換器に供給する冷媒を凝縮させる凝縮器及び前記熱交換器から流出する冷媒を圧縮する圧縮機を有する冷凍回路ユニットと、を有し、
    　前記熱交換器ユニットは、前記貼合ユニットを収容する筐体に収容されるか又は筐体に隣り合うように配置されている、請求項４に記載のフィルム貼合カット装置。
  6. 　前記第１貼合側冷却部及び前記第２貼合側冷却部はそれぞれ、前記冷媒流路からの冷媒を受け入れる熱交換器を有し、前記熱交換器によって冷却した空気を供給する、請求項１に記載のフィルム貼合カット装置。
  7. 　前記第１貼合側冷却部及び前記第２貼合側冷却部はそれぞれ、送風機を有し、
    　各前記送風機の回転により、前記熱交換器に空気が引き込まれて冷却される、請求項６に記載のフィルム貼合カット装置。
  8. 　前記冷却媒体供給部は、前記熱交換器に供給する冷媒を凝縮させる凝縮器及び前記熱交換器から流出する冷媒を圧縮する圧縮機を有し、前記凝縮器及び前記圧縮機を前記貼合ユニットを収容する筐体の外部に配置し、
    　前記凝縮器及び前記圧縮機と、前記第１貼合側冷却部及び前記第２貼合側冷却部とは、前記冷媒流路によって接続される、請求項７に記載のフィルム貼合カット装置。
  9. 　前記第１貼合側冷却部は、移動する前記フィルム又は移動する前記ワークに追従するように空気を供給する向きを変更する、請求項１に記載のフィルム貼合カット装置。
  10. 　前記第１貼合側冷却部は、停止中の前記フィルムに対して、空気を供給する向きを変更しながら空気を供給する、請求項１に記載のフィルム貼合カット装置。
  11. 　支持層と接合層とを有するフィルムが接合されたワークであって、前記接合層がワークに直接的に接合された状態のワーク上の前記フィルムから前記支持層を剥離する剥離ユニットと、
    　前記ワーク及び前記ワーク上の前記フィルムが重なる方向で、前記ワーク及び前記ワーク上の前記フィルムに対して前記剥離ユニットが位置する側と同じ側に配置され、前記支持層の剥離の前に、前記ワーク上の前記フィルムに冷却用の空気を供給する第１ラミネート側冷却部と、
    　前記ワーク及び前記ワーク上の前記フィルムに対して前記剥離ユニットが位置する側とは反対の側に配置され、前記反対の側の領域に冷却用の空気を供給する第２ラミネート側冷却部と、
    　前記第１ラミネート側冷却部が供給する空気及び前記第２ラミネート側冷却部が供給する空気を空気流路を分岐させて前記第１ラミネート側冷却部と前記第２ラミネート側冷却部とに送るか、又は、前記第１ラミネート側冷却部が供給する空気及び前記第２ラミネート側冷却部が供給する空気を冷却する冷媒を冷媒流路を分岐させて前記第１ラミネート側冷却部と前記第２ラミネート側冷却部とに送る冷却媒体供給部と、を備える、フィルム剥離装置。
  12. 　請求項１に記載のフィルム貼合カット装置、及び／又は、請求項１１に記載のフィルム剥離装置を備えるラミネートシステム。
PCT/JP2022/035316 2021-09-22 2022-09-22 フィルム貼合カット装置、フィルム剥離装置、及びラミネートシステム WO2023048210A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-154671 2021-09-22
JP2021154671A JP2023046008A (ja) 2021-09-22 2021-09-22 フィルム貼合カット装置、フィルム剥離装置、及びラミネートシステム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023048210A1 true WO2023048210A1 (ja) 2023-03-30

Family

ID=85720785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/035316 WO2023048210A1 (ja) 2021-09-22 2022-09-22 フィルム貼合カット装置、フィルム剥離装置、及びラミネートシステム

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2023046008A (ja)
TW (1) TW202321008A (ja)
WO (1) WO2023048210A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006310872A (ja) * 2001-09-03 2006-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 製造装置および回路形成基板の製造方法
JP2021001321A (ja) * 2019-06-19 2021-01-07 ダイキン工業株式会社 冷媒を含む組成物、その使用、並びにそれを有する冷凍機、その冷凍機の運転方法、及びそれを有する冷凍サイクル装置
CN113418256A (zh) * 2021-07-15 2021-09-21 重庆金康赛力斯新能源汽车设计院有限公司 一种热泵空调系统及其工作方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006310872A (ja) * 2001-09-03 2006-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 製造装置および回路形成基板の製造方法
JP2021001321A (ja) * 2019-06-19 2021-01-07 ダイキン工業株式会社 冷媒を含む組成物、その使用、並びにそれを有する冷凍機、その冷凍機の運転方法、及びそれを有する冷凍サイクル装置
CN113418256A (zh) * 2021-07-15 2021-09-21 重庆金康赛力斯新能源汽车设计院有限公司 一种热泵空调系统及其工作方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202321008A (zh) 2023-06-01
JP2023046008A (ja) 2023-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20020038489A (ko) 감광층 전사장치 및 방법
CN113800314B (zh) 一种膜纸复合方法及系统
US4964937A (en) Thin film adhering method and thin film adhering apparatus
JP2004058349A (ja) 積層装置および積層方法
WO2023048210A1 (ja) フィルム貼合カット装置、フィルム剥離装置、及びラミネートシステム
WO2023026631A1 (ja) ラミネートシステム、ラミネートシステム用冷却装置、フィルム貼合カット装置、フィルム剥離装置、ラミネート方法、及びラミネート形成物の製造方法
JP4380966B2 (ja) 感光層転写方法および装置
JPS6252552A (ja) 減圧貼り合わせ方法及び装置
JP2007261046A (ja) 長尺状ウエブの貼り付け方法
JP2020139650A (ja) 熱交換素子及びそれを用いた熱交換形換気装置
JP2003030618A (ja) Ｉｃカードの製造方法
JP3905616B2 (ja) フィルム張付装置
JP2004299146A (ja) 積層装置および積層方法
JP2005074936A (ja) Ｉｃカード中間体としてのラミネートシートの製造装置
JPH1177899A (ja) ラミネート装置
JPH06305056A (ja) 窓抜き及びフイルム貼り合わせ装置
JP2024107852A (ja) シート剥離装置
JP2001047395A (ja) 光学フィルム積層体の製造設備
JPH06270299A (ja) 段ボール製造機におけるダブルフェーサ
JPH1191751A (ja) ラベル貼着装置
JPH1120026A (ja) フィルム状物仮留め装置およびフィルム状物仮留め方法
CN117962320A (zh) 节能铝塑膜生产烘干机组
JP6436528B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP4538800B2 (ja) ラミネートカードの製造方法，ラミネート装置及びカード印刷装置
JP2024082846A (ja) ラミネート処理システム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22872961

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22872961

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1