WO2023043249A1 - 컨버터 - Google Patents

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WO2023043249A1
WO2023043249A1 PCT/KR2022/013847 KR2022013847W WO2023043249A1 WO 2023043249 A1 WO2023043249 A1 WO 2023043249A1 KR 2022013847 W KR2022013847 W KR 2022013847W WO 2023043249 A1 WO2023043249 A1 WO 2023043249A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
cooling plate
disposed
converter
flow path
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/013847
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
조용석
남원석
이재삼
정윤영
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
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Priority to JP2024516388A priority patent/JP2024536752A/ja
Publication of WO2023043249A1 publication Critical patent/WO2023043249A1/ko

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    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • This embodiment relates to a converter.
  • Engine electric devices starting device, ignition device, charging device
  • lighting devices are common as electric devices of automobiles, but recently, as vehicles are more electronically controlled, most systems, including chassis electric devices, are becoming electrically electronic. .
  • a hybrid electric vehicle regardless of soft or hard type, is equipped with a DC-DC converter (Low Voltage DC-DC Converter) for supplying an electric load (12V).
  • the DCDC converter which serves as a generator (alternator) of a general gasoline vehicle, supplies a voltage of 12V for an electric load by lowering the high voltage of a main battery (usually a high-voltage battery of 144V or more).
  • a DC-DC converter refers to an electronic circuit device that converts DC power of a certain voltage into DC power of another voltage, and is used in various fields such as television receivers and electronic parts of automobiles.
  • the converter is contoured by the housing.
  • a plurality of electronic components for driving the converter are disposed inside the housing.
  • the electronic component generates heat by being driven, and the generated heat causes an overload of the electronic component, which may cause failure or failure of a setting function. Accordingly, a structure or means for dissipating heat from components within the converter is required.
  • the case of the converter is generally made of a metal material having good thermal conductivity.
  • the weight of the converter is increased and the price is high when implemented with a metal material, it is necessary to make a case using a different material instead of metal to reduce the weight, and in this case, a means for heat dissipation is also required.
  • the present embodiment is to provide a converter capable of improving heat dissipation efficiency by improving the structure.
  • Another object of the present invention is to solve the problem of heat dissipation that occurs when a case made of a material other than metal is used, and to provide a converter capable of implementing a heat dissipation function while reducing weight.
  • the converter according to the present embodiment includes a first housing including a flow path; a second housing coupled to the first housing; a substrate disposed between the first housing and the second housing; and a cooling plate disposed between the substrate and the first housing, wherein the cooling plate includes a ground area electrically connected to a ground pattern of the substrate, and a portion of the cooling plate is disposed between the first housing and the first housing. It is disposed between the second housing and exposed to the outside of the first housing.
  • a plurality of electronic components may be disposed on one surface or the other surface of the substrate, and a portion of the cooling plate may contact the plurality of electronic components.
  • the cooling plate may include a plurality of contact portions protruding from the other surface of the base, and the plurality of contact portions may correspond to positions of the plurality of electronic components.
  • the shape of the passage may be formed to correspond to a disposition area of the plurality of electronic components.
  • a sealing member disposed between the cooling plate and the second housing and disposed to surround the circumference of the flow path may be included.
  • the sealing member may have a shape corresponding to that of the flow path.
  • the first housing and the second housing may include a non-metallic material.
  • the cooling plate may include a metal material.
  • the cooling plate includes a base including one surface facing the first housing and the other surface facing the second housing, the ground area protruding from the other surface of the base, and a part of the cooling plate. May be formed by protruding from the side of the base.
  • the first housing may include a groove into which a portion of the cooling plate is inserted.
  • a ground area of the cooling plate may protrude from an upper surface of the cooling plate and contact a ground pattern of the substrate.
  • a cross-sectional area of the cooling plate may be smaller than a cross-sectional area of the substrate and larger than a cross-sectional area of the passage.
  • the cooling plate may be larger than an area formed by an outermost portion of the flow path.
  • a converter includes a first housing including a flow path; a second housing coupled to the first housing; a substrate disposed between the first housing and the second housing; and a cooling plate disposed between the substrate and the first housing, wherein the cooling plate includes a base and a plurality of heat dissipation fins protruding from one surface of the base, and the plurality of heat dissipation fins are disposed within the flow path. .
  • a converter includes a first housing including a flow path; a second housing coupled to the first housing; a substrate disposed between the first housing and the second housing; a cooling plate disposed between the substrate and the first housing; and a sealing member disposed between the cooling plate and the first housing, wherein the first housing includes a plurality of holes formed around the passage to discharge refrigerant leaking from the passage to the outside.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a converter according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 3 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the converter according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a top surface of a first housing according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating an upper surface of a cooling plate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a plan view showing an upper surface of a substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view showing a top surface of a first housing according to an embodiment of the present invention.
  • the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in a variety of different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively implemented. can be used by combining and substituting.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention.
  • a component when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected to, coupled to, or connected to the other component, but also the component It may also include cases of being 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the and other components.
  • top (top) or bottom (bottom) when it is described as being formed or disposed on the “top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is not only when two components are in direct contact with each other, but also It also includes cases where one or more other components are formed or disposed between two components.
  • up (up) or down (down) when expressed as “up (up) or down (down)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the exterior of a converter according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 shows the internal configuration of the converter according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a top surface of a first housing according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a plan view showing a top surface of a cooling plate according to an embodiment of the present invention
  • FIG. is a plan view showing a top surface of a substrate according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a plan view showing a top surface of a first housing according to an embodiment of the present invention.
  • the external shape of the converter 10 may be formed by combining the first housing 100 and the second housing 200 .
  • the first housing 100 and the second housing 200 may be coupled in a vertical direction.
  • One or more electronic components for driving the converter 10 may be accommodated in an inner space formed by combining the first housing 100 and the second housing 200 .
  • the first housing 100 and the second housing 200 may be formed of a non-metallic material.
  • each of the materials of the first housing 100 and the second housing 200 may be plastic.
  • the first housing 100 may be disposed below the second housing 200 .
  • the first housing 100 may have a rectangular cross-sectional shape.
  • the first housing 100 may include a bottom plate 115 and a side wall 110 protruding upward from an upper surface of the bottom plate 115 .
  • the side wall 110 is disposed along the edge of the upper surface of the bottom plate 115, and the upper surface of the bottom plate 115 may have a groove shape by the side wall 110.
  • a first groove 112 forming a part of the hole 50 may be disposed on an upper surface of the sidewall 110 so as to be recessed downward than other regions and to allow a ground terminal 490 to be described later to pass therethrough.
  • the first housing 100 may include a bracket 102 for fixing the first housing 100 to the installation area of the converter 10 .
  • the bracket 102 is integrally formed with the first housing 100 and may include a screw hole 103 for screwing into an installation area.
  • the brackets 102 may be provided in plural and spaced apart from each other along the edge of the first housing 100 .
  • the first housing 100 may include a flow path 120 .
  • the passage 120 may be disposed on an upper surface of the bottom plate 115 .
  • the passage 120 may be disposed on an inner surface of the internal space of the converter 10 .
  • the flow passage 120 may be disposed on a bottom surface of an internal space of the converter 10 .
  • the passage 120 may be formed to be stepped downward from the upper surface of the bottom plate 115 of the first housing 100 than other areas.
  • the passage 120 may be formed by partially recessing an upper surface of the bottom plate 115 of the first housing 100 downward.
  • the passage 120 may have a groove shape.
  • the passage 120 may be formed in a single line from one end to the other end, and the passage 120 may have a region bent at least once.
  • the passage 120 may have a substantially “c” shape in cross section.
  • a refrigerant may flow through the passage 120 , and the refrigerant may flow from one end of the passage 120 toward the other end. Due to the flow of the refrigerant, heat generated from the electronic components disposed in the space within the converter 10 may be dissipated by heat exchange with the refrigerant.
  • an area where the flow path 120 is formed may have a shape that protrudes downward from other areas.
  • a refrigerant inlet 122 may be disposed at one end of the passage 120 .
  • the refrigerant inlet 122 may have a shape protruding outward from a side surface of the first housing 100, and an inlet 123 communicating with the flow path 120 may be formed inside.
  • the refrigerant inlet 122 may be formed integrally with the first housing 100 .
  • a refrigerant outlet 124 may be disposed at the other end of the passage 120 .
  • the refrigerant outlet 124 may have a shape protruding outward from a side surface of the first housing 100, and an outlet 125 communicating with the flow path 120 may be formed inside.
  • the refrigerant outlet 124 may be integrally formed with the first housing 100 .
  • the refrigerant introduced into the inside through the refrigerant inlet 122 flows along the passage 120 and can be discharged to the outside through the refrigerant outlet 124 .
  • the second housing 200 may be coupled to an upper portion of the first housing 100 .
  • the second housing 200 may have a rectangular cross-sectional shape.
  • the second housing 200 may include a box-shaped body and a coupling part 210 bent outward from a lower end of the body.
  • a lower surface of the coupling part 210 may come into contact with an upper surface of the sidewall 110 of the first housing 100 .
  • a cross-sectional shape of the coupling part 210 may be formed to correspond to a cross-sectional shape of the sidewall 110 .
  • An area facing the first groove 112 of the lower surface of the coupling part 210 is formed to be recessed upward than other areas, and a part of the hole 50 is formed so that a ground terminal 490 to be described later passes through.
  • a second groove (not shown) may be disposed.
  • the hole 50 may be formed by the coupling of the first groove 112 and the second groove.
  • each of the first groove 112 and the second groove may have a semicircular cross-sectional shape.
  • the converter 10 may include a substrate 300 .
  • the substrate 300 may be a printed circuit board (PCB).
  • the substrate 300 may be disposed between the first housing 100 and the second housing 200 .
  • the substrate 300 may be disposed in the inner space between the first housing 100 and the second housing 200 .
  • the substrate 300 is formed in a plate shape, and one or more electronic components 310 for driving the converter 100 may be disposed on an upper or lower surface.
  • the electronic component 310 may include an inductor for obtaining inductance, a transformer for voltage conversion, an FET device, and the like.
  • the electronic component 310 may be provided in plural and may be spaced apart from each other on the board 300 .
  • the electronic component 310 may be referred to as a heating element in that it generates heat by driving.
  • the board 300 may be screwed to the inner surface of the first housing 100 or the second housing 200 .
  • a screw hole penetrating from one surface to the other surface may be formed in the substrate 300 .
  • the screw holes may be provided in plurality and spaced apart from each other along the edge of the substrate 300 .
  • the substrate 300 may have a rectangular cross-sectional shape.
  • the substrate 300 may be disposed such that at least a portion of the flow path 120 overlaps in a vertical direction.
  • the electronic component 310 may be disposed to overlap the flow path 120 in a vertical direction.
  • the converter 10 may include a cooling plate 400 .
  • the cooling plate 400 may be a heat dissipation plate for dissipating heat generated by one or more electronic components 310 in the converter 10 and may include a material having high thermal conductivity.
  • the cooling plate 400 is formed in a plate shape and may be disposed in the inner space between the first housing 100 and the second housing 200 .
  • the cooling plate 400 may be disposed under the substrate 300 in the inner space.
  • the cooling plate 400 may be formed of a metal material.
  • the cooling plate 400 may be disposed to cover the flow path 120 .
  • the cooling plate 400 may be disposed above the flow path 120 .
  • a part of the lower surface of the cooling plate 400 may contact the upper surface of the first housing 100 .
  • a cross-sectional area of the cooling plate 400 may be smaller than that of the substrate 300 and larger than that of the passage 120 .
  • the cooling plate 400 may be larger than the outermost area of the flow path 120 .
  • the cooling plate 400 may include a base 401 formed in a plate shape made of metal.
  • the upper surface of the base 401 may include a contact portion 450 protruding upward from other areas.
  • the contact portion 450 may be disposed to overlap the electronic component 310 disposed on the substrate 300 in a vertical direction.
  • the contact portion 450 may be disposed at a position corresponding to the electronic component 310 .
  • the contact portion 450 may contact the electronic component 310 .
  • the upper surface of the contact part 450 is A lead of the electronic component 310 penetrating the board 300 or a solder region where the electronic component 310 is soldered to the board 300 may be in contact. Heat generated from the electronic component 310 can be efficiently transferred to the cooling plate 400 by bringing the contact portion 450 into contact with the electronic component 310 or a region of the substrate 300 .
  • the cooling plate 400 may include a ground terminal 490 .
  • the ground terminal 490 may be formed to protrude outward from the side surface of the base 401 more than other areas.
  • the ground terminal 490 may be disposed between the first housing 100 and the second housing 200 and exposed to the outside of the first housing 100 or the second housing 200. .
  • the ground terminal 490 may be exposed to the outside through the hole 50 . Accordingly, a part of the ground terminal 490 may be disposed in the first groove 112 of the first housing 100, and another part may be disposed in the second groove formed in the second housing 200. there is.
  • a sealing member (not shown) may be disposed between the inner circumferential surface of the hole 50 and the ground terminal 490 to prevent foreign substances from entering the converter 10 .
  • the ground terminal 490 is electrically connected to a ground area on the side of the system (not shown) connected to the converter 10, and is exposed to the surface of the board 300 or a ground pattern included on the inner surface or Noise or electromagnetic waves generated from the electronic component 310 disposed on the substrate 300 by being electrically connected to the ground area can be emitted to the outside of the converter 10 .
  • the cooling plate 400 may include heat dissipation fins 420 (see FIG. 3 ).
  • the heat dissipation fin 420 may be formed to protrude downward from the lower surface of the base 401 than other areas.
  • the heat dissipation fin 420 may be disposed within the flow path 120 . Accordingly, when the refrigerant flows in the flow path 120 , a contact area between the cooling plate 400 and the refrigerant may be widened by the heat dissipation fins 420 .
  • the heat of the electronic component 310 transferred to the cooling plate 400 or the heat dissipation fin 420 can be efficiently transferred to the refrigerant.
  • the heat dissipation fins 420 may be provided in plurality.
  • the heat dissipation fin 420 includes a first fin 422 disposed in the center and a plurality of second fins 424 disposed opposite to each other on both sides of the first fin 422.
  • the plurality of second pins 424 may be spaced apart from the first pin 422 by a predetermined distance.
  • the length of the first pin 422 protruding from the lower surface of the base 401 may be longer than the length of the second pin 424 protruding from the lower surface of the base 401 .
  • a lower end of the first pin 422 may be spaced apart from a bottom surface of the flow path 120 by a predetermined distance.
  • the heat dissipation fin 420 may be formed to correspond to the shape of the flow path 120 .
  • the disposition area of the heat dissipation fin 420 may correspond to the disposition area of the passage 120 . That is, each of the first pin 422 and the plurality of second pins 424 may be spaced apart from each other and have a length corresponding to the shape of the flow path 120 .
  • the converter 10 may include a sealing member 500 to prevent leakage of the refrigerant in the flow path 120 to other regions.
  • a first partition wall 140 and a second partition wall 170 protruding upward from other regions may be disposed on the upper surface of the bottom plate 115 of the first housing 100 .
  • the first barrier rib 140 may be disposed along an edge of the passage 120 .
  • the second partition wall 170 is disposed outside the first partition wall 140 and may be separated from the first partition wall 140 by a predetermined distance.
  • the sealing member 500 includes a first sealing member 520 disposed between the cooling plate 400 and the first partition wall 140 and between the cooling plate 400 and the second partition wall 170. It may include a second sealing member 510 disposed thereon.
  • the first sealing member 520 may be formed to correspond to the cross-sectional shape of the first partition wall 140
  • the second sealing member 510 may be formed to correspond to the cross-sectional shape of the second partition wall 170. there is.
  • a first guide rib 130 protruding upward from other regions may be formed on an upper surface of the first barrier rib 140 .
  • the first guide rib 130 is formed along the inner edge of the first partition wall 140 to firmly fix the first sealing member 520 on the first partition wall 140 .
  • An upper surface of the first guide rib 130 may contact a lower surface of the cooling plate 400 .
  • a second guide rib 160 protruding upward from other regions may be formed on an upper surface of the second partition wall 170 .
  • the second guide rib 160 is formed along the inner edge of the second partition wall 170 to firmly fix the second sealing member 510 on the second partition wall 170 .
  • An upper surface of the second guide rib 160 may contact a lower surface of the cooling plate 400 .
  • a refrigerant discharge area 180 may be formed between the first barrier rib 140 and the second barrier rib 170 .
  • the refrigerant discharge area 180 is an area for discharging the leaked refrigerant to the outside of the first housing 100 when the refrigerant leaks between the first sealing member 520 and the cooling plate 400, At least one hole 150 may be included.
  • the refrigerant discharge area 180 may have a groove shape between the first partition wall 140 and the second partition wall 170 .
  • the upper surface of the refrigerant discharge area 180 may form the same plane as the upper surface of the bottom plate 115 of the first housing 100, but, unlike the upper surface of the refrigerant discharge area 180, the first It may be formed to be stepped downward from the upper surface of the bottom plate 1150 of the housing 100 .
  • the refrigerant discharge area 180 is disposed outside the passage 120 and may include the hole 150 .
  • the hole 150 is formed to penetrate from the inner surface to the outer surface of the first housing 100, and when the refrigerant leaks into the refrigerant discharge area 180, the leaked refrigerant can be discharged to the outside.
  • the hole 150 may be provided in plural and spaced apart from each other around the passage 120 .
  • the plurality of holes 150 may be arranged to overlap the cooling plate 400 in a vertical direction. Therefore, the plurality of holes 150 are disposed between the first sealing member 520 and the second sealing member 510 so that the refrigerant flowing in the flow path 120 passes through the first sealing member 520. and the first partition wall 140 or the cooling plate 400, even if it leaks through the gap, it flows in the space between the first housing 100 and the second housing 200, and other components including the electronic component 310 Since the leaked refrigerant can be discharged to the outside of the converter 10 through the hole 150 to prevent damage to the converter 10, the flow of refrigerant to other components in the converter 10 including the electronic component 310 can be prevented. can In addition, leakage of refrigerant into the space between the first housing 100 and the second housing 200 can be prevented once more by the second sealing member 510 .

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)

Abstract

컨버터는, 유로를 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 기판; 및 상기 기판과 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 쿨링 플레이트를 포함하고, 상기 쿨링 플레이트는 상기 기판의 접지 패턴과 전기적으로 연결되는 접지 영역을 포함하고, 상기 쿨링 플레이트의 일부는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징 외측으로 노출된다.

Description

컨버터
본 실시예는 컨버터에 관한 것이다.
자동차의 전기장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.
자동차에 설치되는 램프, 오디오, 히터, 에어컨 등의 각종 전장품들은 자동차 정지시에는 배터리로부터 전원을 공급받고, 주행시에는 발전기로부터 전원을 공급받도록 되어 있는데, 이때 통상의 전원 전압으로 14V계 전원 시스템의 발전용량이 사용되고 있다.
최근 들어 정보기술 산업의 발달과 더불어 자동차의 편의성 증대를 목적으로 하는 다양한 신기술(모터식 파워 스티어링, 인터넷 등)들이 차량에 접목되고 있으며, 앞으로도 현 자동차 시스템을 최대한 이용할 수 있는 신기술의 개발이 계속될 전망이다.
소프트 또는 하드 타입의 구분없이 하이브리드 전기 차량(HEV)은 전장부하(12V) 공급을 위한 DC-DC 컨버터(Low Voltage DC-DC Converter)가 설치되어 있다. 또한, 일반 가솔린 차량의 발전기(알터네이터) 역할을 하는 디씨디씨 컨버터는 메인 배터리(보통 144V 이상의 고전압 배터리)의 고전압을 다운시켜 전장부하용 전압 12V를 공급하고 있다.
디씨디씨 컨버터(DC-DC Converter)라 함은, 어떤 전압의 직류전원에서 다른 전압의 직류전원으로 변환하는 전자회로 장치를 말하며, 텔레비전 수상기, 자동차의 전장품 등 다양한 영역에 사용되고 있다.
컨버터는 하우징에 의해 외형이 형성된다. 상기 하우징의 내부에는 컨버터의 구동을 위한 다수의 전자부품이 배치된다. 상기 전자부품은 구동에 의해 열을 발생시키고, 발생된 열은 전자부품의 과부하를 일으켜, 설정 기능의 장애 또는 고장을 유발할 수 있다. 따라서, 컨버터 내 부품들의 방열을 위한 구조 또는 수단이 요구된다.
또한, 컨버터 내 부품들의 방열을 위하여 일반적으로 컨버터의 케이스는 열 전도성이 좋은 금속 재질로 구현되는 것이 대부분이다. 하지만, 금속 재질로 구현되는 경우 컨버터의 무게가 증가하고 가격이 비싸기 때문에 경량화를 위해서는 금속 대신에 다른 재질을 이용한 케이스를 만들어야 할 필요가 있으며, 이 경우에도 방열을 위한 수단이 요구된다.
본 실시예는 구조를 개선하여 방열 효율을 향상시킬 수 있는 컨버터를 제공하는 것에 있다.
또한, 금속 재질이 아닌 다른 재질의 케이스를 이용하는 경우 발생하는 방열에 대한 문제점을 해결하고, 경량화를 구현하면서 방열의 기능까지 구현할 수 있는 컨버터를 제공하는 것에 있다.
본 실시예에 따른 컨버터는, 유로를 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 기판; 및 상기 기판과 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 쿨링 플레이트를 포함하고, 상기 쿨링 플레이트는 상기 기판의 접지 패턴과 전기적으로 연결되는 접지 영역을 포함하고, 상기 쿨링 플레이트의 일부는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징 외측으로 노출된다.
상기 기판의 일면 또는 타면에는 복수개의 전자 부품이 배치되고, 상기 쿨링 플레이트의 일 부분은 상기 복수개의 전자 부품과 접촉할 수 있다.
상기 쿨링 플레이트는 상기 베이스의 타면에서 돌출되어 형성된 복수개의 접촉부를 포함하고, 상기 복수개의 접촉부는 상기 복수개의 전자 부품의 위치에 대응될 수 있다.
상기 유로의 형상은 상기 복수개의 전자 부품의 배치 영역과 대응하도록 형성될 수 있다.
상기 쿨링 플레이트와 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 유로의 주위를 감싸도록 배치되는 실링 부재를 포함할 수 있다.
상기 실링 부재는 상기 유로의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징은 비금속 재질을 포함할 수 있다.
상기 쿨링 플레이트는 금속 재질을 포함할 수 있다.
상기 쿨링 플레이트는 상기 제1하우징과 마주하는 일면과, 상기 제2하우징과 마주하는 타면을 포함하는 베이스를 포함하고, 상기 접지 영역은 상기 베이스의 타면에서 돌출되어 형성된 부분이고, 상기 쿨링 플레이트의 일부는 베이스로의 측면에서 돌출되어 형성될 수 있다.
상기 제1 하우징은 상기 쿨링 플레이트의 일부가 삽입되는 홈을 포함할 수 있다.
상기 쿨링 플레이트의 접지 영역은 상기 쿨링 플레이트의 상면으로부터 돌출되어 상기 기판의 접지 패턴과 접촉될 수 있다.
상기 쿨링 플레이트의 단면적은 상기 기판의 단면적보다 작고, 상기 유로의 단면적보다 클 수 있다.
상기 쿨링 플레이트는 상기 유로의 최 외곽이 형성하는 영역보다 클 수 있다.
다른 실시예에 따른 컨버터는, 유로를 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 기판; 및 상기 기판과 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 쿨링 플레이트를 포함하고, 상기 쿨링 플레이트는 베이스 및 상기 베이스의 일면에서 돌출되는 복수개의 방열 핀을 포함하고, 상기 복수개의 방열 핀은 상기 유로 내에 배치된다.
또 다른 실시예에 따른 컨버터는, 유로를 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 기판; 상기 기판과 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 쿨링 플레이트; 및 상기 쿨링 플레이트와 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 실링 부재를 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 유로 주변에 형성되어 상기 유로에서 누설되는 냉매를 외부로 배출하는 복수개의 홀을 포함한다.
본 실시예를 통해 쿨링 플레이트를 통하여 기판에서 발생되는 열을 방열시키게 되므로, 방열 효율이 향상되는 장점이 있다.
또한, 쿨링 플레이트를 통하여 기판의 접지 구조를 구현하여, 컨버터 내 전기적 특성을 보다 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 복수의 실링부재 및 홀을 통한 냉매 누설 방지 구조를 통하여, 컨버터 내 다른 공간으로 냉매가 누설되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컨버터의 외관을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 컨버터의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 컨버터 내 구성을 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1하우징의 상면을 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 쿨링 플레이트의 상면을 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판의 상면을 도시한 평면도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제1하우징의 상면을 도시한 평면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컨버터의 외관을 도시한 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 컨버터의 분해 사시도 이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 컨버터 내 구성을 도시한 단면도 이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1하우징의 상면을 도시한 사시도 이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 쿨링 플레이트의 상면을 도시한 평면도 이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판의 상면을 도시한 평면도 이며, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제1하우징의 상면을 도시한 평면도 이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 컨버터(10)는, 제1하우징(100)과 제2하우징(200)의 결합에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)은 상하 방향으로 결합될 수 있다. 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)의 결합에 의해 형성된 내부 공간에는 상기 컨버터(10)의 구동을 위한 하나 이상의 전자부품이 수용될 수 있다.
상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)은 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)의 재질은 각각 플라스틱일 수 있다.
상기 제1하우징(100)은 상기 제2하우징(200)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 제1하우징(100)은 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다.
상기 제1하우징(100)은 바닥판(115)과, 상기 바닥판(115)의 상면으로부터 상방으로 돌출되는 측벽(110)을 포함할 수 있다. 상기 측벽(110)은 상기 바닥판(115)의 상면 가장자리를 따라 배치되며, 상기 측벽(110)에 의해 상기 바닥판(115)의 상면은 홈 형상을 가질 수 있다. 상기 측벽(110)의 상면에는 타 영역보다 하방으로 함몰되게 형성되어, 후술할 접지 단자(490)가 관통하도록 홀(50)의 일부를 형성하는 제1홈(112)이 배치될 수 있다.
상기 제1하우징(100)은 상기 컨버터(10)의 설치 영역에 상기 제1하우징(100)을 고정하기 위한 브라켓(102)을 포함할 수 있다. 상기 브라켓(102)은 상기 제1하우징(100)과 한몸으로 형성되며, 설치 영역에 나사 결합되기 위한 나사홀(103)을 포함할 수 있다. 상기 브라켓(102)은 복수로 구비되어, 상기 제1하우징(100)의 가장자리를 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다.
상기 제1하우징(100)은 유로(120)를 포함할 수 있다. 상기 유로(120)는 상기 바닥판(115)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 유로(120)는 상기 컨버터(10)의 내부 공간의 내면에 배치될 수 있다. 상기 유로(120)는 상기 컨버터(10)의 내부 공간의 바닥면에 배치될 수 있다. 상기 유로(120)는 상기 제1하우징(100)의 바닥판(115)의 상면에서 타 영역보다 하방으로 단차지게 형성될 수 있다. 상기 유로(120)는 상기 제1하우징(100)의 바닥판(115)의 상면 중 일부가 하방으로 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 유로(120)는 홈 형상을 가질 수 있다.
상기 유로(120)는 일단으로부터 타단까지 단일 라인으로 형성될 수 있으며, 상기 유로(120)는 적어도 1회 이상 절곡된 영역을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 유로(120)는 단면이 대략 “ㄷ”자 형상을 가질 수 있다. 상기 유로(120)에는 냉매가 유동될 수 있으며, 상기 냉매는 상기 유로(120)의 일단으로부터 타단을 향하여 유동할 수 있다. 냉매의 유동에 의해, 상기 컨버터(10) 내 공간에 배치된 전자부품에서 발생하는 열은 냉매와 열교환하여 방열될 수 있다.
상기 제1하우징(100)의 하면 중 상기 유로(120)의 형성 영역은 타 영역보다 하방으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다.
상기 유로(120)의 일단에는 냉매 유입부(122)가 배치될 수 있다. 상기 냉매 유입부(122)는 상기 제1하우징(100)의 측면으로부터 외측으로 돌출되는 형상을 가질 수 있으며, 내측에 상기 유로(120)와 연통되는 유입구(123)가 형성될 수 있다. 상기 냉매 유입부(122)는 상기 제1하우징(100)과 한몸으로 형성될 수 있다.
상기 유로(120)의 타단에는 냉매 배출부(124)가 배치될 수 있다. 상기 냉매 배출부(124)는 상기 제1하우징(100)의 측면으로부터 외측으로 돌출되는 형상을 가질 수 있으며, 내측에 상기 유로(120)와 연통되는 배출구(125)가 형성될 수 있다. 상기 냉매 배출부(124)는 상기 제1하우징(100)과 한몸으로 형성될 수 있다.
따라서, 상기 냉매 유입부(122)를 통하여 내부로 유입된 냉매는 상기 유로(120)를 따라 유동하며, 상기 냉매 배출부(124)를 통하여 외부로 배출될 수 있다.
상기 제2하우징(200)은 상기 제1하우징(100)의 상부에 결합될 수 있다. 상기 제2하우징(200)은 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다.
상기 제2하우징(200)은 박스 형상의 몸체와, 상기 몸체의 하단으로부터 외측으로 절곡되는 결합부(210)를 포함할 수 있다. 상기 결합부(210)의 하면은 상기 제1하우징(100)의 상기 측벽(110)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 결합부(210)의 단면 형상은 상기 측벽(110)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 결합부(210)의 하면 중 상기 제1홈(112)과 마주하는 영역에는, 타 영역보다 상방으로 함몰되게 형성되어, 후술할 접지 단자(490)가 관통하도록 홀(50)의 일부를 형성하는 제2홈(미도시)이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)의 결합 시, 상기 제1홈(112)과 상기 제2홈의 결합에 의해 상기 홀(50)이 형성될 수 있다. 상기 홀(50)의 형성을 위해, 상기 제1홈(112)과 상기 제2홈의 단면 형상은 각각 반원형일 수 있다.
상기 컨버터(10)는 기판(300)을 포함할 수 있다. 상기 기판(300)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)일 수 있다. 상기 기판(300)은 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200) 사이에 배치될 수 있다. 상기 기판(300)은 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200) 사이의 상기 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 기판(300)은 플레이트 형상으로 형성되며, 상면 또는 하면에 상기 컨버터(100)의 구동을 위한 하나 이상의 전자부품(310)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자부품(310)은 인덕턴스를 얻기 위한 인덕터, 전압 변환을 위한 트랜스포머, FET 소자 등을 포함할 수 있다. 상기 전자부품(310)은 복수로 구비되어, 상기 기판(300) 상에서 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 전자부품(310)은 구동에 의해 열을 발생시킨다는 점에서 발열소자로 이름할 수 있다.
상기 기판(300)은 상기 제1하우징(100) 또는 상기 제2하우징(200)의 내면에 나사 결합될 수 있다. 이를 위해, 상기 기판(300)에는 일면으로부터 타면을 관통하는 나사홀이 형성될 수 있다. 상기 나사홀은 복수로 구비되어, 상기 기판(300)의 가장자리를 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다.
상기 기판(300)은 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다.
상기 기판(300)은 상기 유로(120)와 적어도 일부가 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 전자부품(310)은 상기 유로(120)와 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다.
상기 컨버터(10)는 쿨링 플레이트(400)를 포함할 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(400)는 상기 컨버터(10) 내 하나 이상의 전자부품(310)에 의해 발생되는 열을 방열시키기 위한 방열판일 수 있수 있으며, 열전도도가 높은 재질을 포함할 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(400)는 플레이트 형상으로 형성되며, 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200) 사이의 상기 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(400)는 상기 내부 공간 내에서 상기 기판(300)의 하부에 배치될 수 있다.
상기 쿨링 플레이트(400)는 금속 재질로 형성될 수 있다.
상기 쿨링 플레이트(400)는 상기 유로(120)를 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(400)는 상기 유로(120)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(400)의 하면 중 일부는 상기 제1하우징(100)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(400)의 단면적은 상기 기판(300)의 단면적 보다 작고, 상기 유로(120)의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(400)는 상기 유로(120)의 최 외곽이 형성하는 영역 보다 클 수 있다.
상기 쿨링 플레이트(400)는 금속 재질의 플레이트 형상으로 형성되는 베이스(401)를 포함할 수 있다. 상기 베이스(401)의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 접촉부(450)를 포함할 수 있다. 상기 접촉부(450)는 상기 기판(300)에 배치되는 전자부품(310)과 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 접촉부(450)는 상기 전자부품(310)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 접촉부(450)는 상기 전자부품(310)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(300)의 상면에 상기 전자부품(310)이 배치되고, 상기 기판(300)의 하부에 상기 쿨링 플레이트(400)가 배치된다 할 때, 상기 접촉부(450)의 상면은 상기 기판(300)을 관통한 상기 전자부품(310)의 리드 또는 상기 전자부품(310)을 상기 기판(300)에 솔더링(Soldering)시키는 솔더 영역과 접촉될 수 있다. 상기 접촉부(450)를 상기 전자부품(310) 또는 상기 기판(300)의 일 영역과 접촉 시킴으로써 상기 전자부품(310)에서 발생하는 열이 효율적으로 상기 쿨링 플레이트(400)로 전달 시킬 수 있다.
상기 쿨링 플레이트(400)는 접지 단자(490)를 포함할 수 있다. 상기 접지 단자(490)는 상기 베이스(401)의 측면으로부터 타 영역보다 외측으로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 접지 단자(490)는 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)의 사이에 배치되어, 상기 제1하우징(100) 또는 상기 제2하우징(200)의 외측으로 노출될 수 있다. 상기 접지 단자(490)는 상기 홀(50)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 상기 접지 단자(490)의 일부는 상기 제1하우징(100)의 상기 제1홈(112)에 배치되고, 다른 일부는 상기 제2하우징(200)에 형성된 상기 제2홈에 배치될 수 있다. 상기 홀(50)의 내주면과 상기 접지 단자(490)의 사이에는 상기 컨버터(10) 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 실링부재(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 접지 단자(490)는 도시하지 않았지만 컨버터(10)와 연결되는 시스템(미도시) 쪽 접지 영역과 전기적으로 연결되고, 또한 상기 기판(300)의 표면으로 노출 또는 내면에 포함하고 있는 접지 패턴 또는 접지 영역과 전기적으로 연결되어 상기 기판(300)에 배치된 전자 부품(310)에서 발생하는 노이즈 또는 전자파를 컨버터(10) 외부로 방출 시킬 수 있다.
상기 쿨링 플레이트(400)는 방열 핀(420, 도 3 참조)을 포함할 수 있다. 상기 방열 핀(420)는 상기 베이스(401)의 하면에서 타 영역보다 하방으로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 방열 핀(420)은 상기 유로(120) 내 배치될 수 있다. 따라서, 상기 유로(120) 내 냉매의 유동 시, 상기 방열 핀(420)에 의해서 상기 쿨링 플레이트(400)와 상기 냉매 간에 접촉 면적이 넓어질 수 있다. 하여, 상기 쿨링 플레이트(400) 또는 상기 방열 핀(420)으로 전달된 상기 전자부품(310)의 열이 효율적으로 냉매로 전달 될 수 있다.
상기 방열 핀(420)은 복수로 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 방열 핀(420)는 중앙에 배치되는 제1핀(422)과, 상기 제1핀(422)을 기준으로 양측에 각각 상호 대향하게 배치되는 복수의 제2핀(424)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 제2핀(424)은 상기 제1핀(422)과 소정거리 이격될 수 있다. 상기 베이스(401)의 하면으로부터 돌출되는 상기 제1핀(422)의 길이는, 상기 베이스(401)의 하면으로부터 돌출되는 상기 제2핀(424)의 길이 보다 길게 형성될 수 있다. 상기 제1핀(422)의 하단은 상기 유로(120)의 바닥면과 소정 거리 이격될 수 있다.
상기 방열 핀(420)은 상기 유로(120)의 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 방열 핀(420)의 배치 영역은 상기 유로(120)의 배치 영역과 대응될 수 있다. 즉, 상기 제1핀(422)과 상기 복수의 제2핀(424) 각각은 서로 이격되어 상기 유로(120)의 형상에 대응되는 길이를 갖는 구성으로 형성 될 수 있다.
한편, 상기 유로(120) 내 냉매가 타 영역으로 누설되는 것을 방지하기 위해, 상기 컨버터(10)는 실링부재(500)를 포함할 수 있다.
상세히, 상기 제1하우징(100)의 바닥판(115)의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 제1격벽(140)과, 제2격벽(170)이 배치될 수 있다. 상기 제1격벽(140)은 상기 유로(120)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 상기 제2격벽(170)은 상기 제1격벽(140)의 외측에 배치되며, 상기 제1격벽(140)과 소정거리 이격될 수 있다.
상기 실링부재(500)는 상기 쿨링 플레이트(400)와 상기 제1격벽(140) 사이에 배치되는 제1실링부재(520)와, 상기 쿨링 플레이트(400)와 상기 제2격벽(170) 사이에 배치되는 제2실링부재(510)를 포함할 수 있다. 상기 제1실링부재(520)는 상기 제1격벽(140)의 단면 형상에 대응되게 형성되고, 상기 제2실링부재(510)는 상기 제2격벽(170)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다.
상기 제1격벽(140)의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 제1가이드 리브(130)가 형성될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(130)는 상기 제1격벽(140)의 내측 가장자리를 따라 형성되어, 상기 제1실링부재(520)를 상기 제1격벽(140) 상에 견고하게 고정시킬 수 있다. 상기 제1가이드 리브(130)의 상면은 상기 쿨링 플레이트(400)의 하면에 접촉될 수 있다.
상기 제2격벽(170)의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 제2가이드 리브(160)가 형성될 수 있다. 상기 제2가이드 리브(160)는 상기 제2격벽(170)의 내측 가장자리를 따라 형성되어, 상기 제2실링부재(510)를 상기 제2격벽(170) 상에 견고하게 고정시킬 수 있다. 상기 제2가이드 리브(160)의 상면은 상기 쿨링 플레이트(400)의 하면에 접촉될 수 있다.
따라서, 상기 제1실링부재(520) 및 상기 제2실링부재(510)를 통한 이중 차폐 구조로, 상기 유로(120) 내 냉매가 타 영역으로 누설되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기 제1격벽(140)과 상기 제2격벽(170) 사이에는 냉매 배출 영역(180)이 형성될 수 있다. 상기 냉매 배출 영역(180)은 상기 제1실링부재(520)와 상기 쿨링 플레이트(400)의 사이로 냉매가 누설 시, 누설된 냉매를 상기 제1하우징(100)의 외부로 배출하기 위한 영역으로서, 적어도 하나 이상의 홀(150)을 포함할 수 있다.
상세히, 상기 냉매 배출 영역(180)은 상기 제1격벽(140)과 상기 제2격벽(170) 사이에서 홈 형상을 가질 수 있다. 상기 냉매 배출 영역(180)의 상면은 상기 제1하우징(100)의 바닥판(115)의 상면과 동일 평면을 형성할 수 있으나, 이와 달리, 상기 냉매 배출 영역(180)의 상면은 상기 제1하우징(100)의 바닥판(1150)의 상면 보다 하방으로 단차지게 형성될 수 있다.
상기 냉매 배출 영역(180)은 상기 유로(120)의 외측에 배치되며, 상기 홀(150)을 포함할 수 있다. 상기 홀(150)은 상기 제1하우징(100)의 내면으로부터 외면을 관통하도록 형성되어, 상기 냉매 배출 영역(180)으로 냉매 누설 시 누설된 냉매를 외부로 배출시킬 수 있다.
상기 홀(150)은 복수로 구비되어 상기 유로(120)의 주변에서 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 복수의 홀(150)은 상기 쿨링 플레이트(400)와 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 따라서, 상기 복수의 홀(150)이 상기 제1실링부재(520)와 상기 제2실링부재(510)의 사이에 배치되어, 상기 유로(120)에서 유동하는 냉매가 제1실링부재(520)와 제1격벽(140) 또는 쿨링 플레이트(400) 사이의 틈을 통해 누설되더라도 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200) 사이의 공간에서 유동하여 전자부품(310)을 포함한 다른 구성의 손상을 방지하도록 누설된 냉매가 상기 홀(150)을 통해 컨버터(10)의 외부로 배출될 수 있으므로, 전자부품(310)을 포함한 컨버터(10) 내 다른 구성으로 냉매가 유동하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2실링부재(510)에 의해서 한번 더 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200) 사이의 공간으로 냉매가 누설되는 것을 방지 할 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 유로를 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 기판; 및
    상기 기판과 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 쿨링 플레이트를 포함하고,
    상기 쿨링 플레이트는 상기 기판의 접지 패턴과 전기적으로 연결되는 접지 영역을 포함하고,
    상기 쿨링 플레이트의 일부는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징 외측으로 노출되는 컨버터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 일면 또는 타면에는 복수개의 전자 부품이 배치되고,
    상기 쿨링 플레이트의 일 부분은 상기 복수개의 전자 부품과 접촉하는 컨버터.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트는 상기 베이스의 타면에서 돌출되어 형성된 복수개의 접촉부를 포함하고,
    상기 복수개의 접촉부는 상기 복수개의 전자 부품의 위치에 대응되는 컨버터.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 유로의 형상은 상기 복수개의 전자 부품의 배치 영역과 대응하도록 형성되는 컨버터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트와 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 유로의 주위를 감싸도록 배치되는 실링 부재를 포함하는 컨버터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 실링 부재는 상기 유로의 형상과 대응되는 형상을 갖는 컨버터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징은 비금속 재질을 포함하는 컨버터.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트는 금속 재질을 포함하는 컨버터.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트는 상기 제1하우징과 마주하는 일면과, 상기 제2하우징과 마주하는 타면을 포함하는 베이스를 포함하고,
    상기 접지 영역은 상기 베이스의 타면에서 돌출되어 형성된 부분이고,
    상기 쿨링 플레이트의 일부는 베이스로의 측면에서 돌출되어 형성되는 컨버터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 하우징은 상기 쿨링 플레이트의 일부가 삽입되는 홈을 포함하는 컨버터.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트의 접지 영역은 상기 쿨링 플레이트의 상면으로부터 돌출되어 상기 기판의 접지 패턴과 접촉되는 컨버터.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트의 단면적은 상기 기판의 단면적보다 작고, 상기 유로의 단면적보다 큰 컨버터.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트는 상기 유로의 최 외곽이 형성하는 영역보다 큰 컨버터.
  14. 유로를 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 기판; 및
    상기 기판과 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 쿨링 플레이트를 포함하고,
    상기 쿨링 플레이트는 베이스 및 상기 베이스의 일면에서 돌출되는 복수개의 방열 핀을 포함하고,
    상기 복수개의 방열 핀은 상기 유로 내에 배치되는 컨버터.
  15. 유로를 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 기판;
    상기 기판과 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 쿨링 플레이트; 및
    상기 쿨링 플레이트와 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 실링 부재를 포함하고,
    상기 제1 하우징은 상기 유로 주변에 형성되어 상기 유로에서 누설되는 냉매를 외부로 배출하는 복수개의 홀을 포함하는 컨버터.
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