KR20230041548A - 컨버터 - Google Patents

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KR20230041548A
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cooling plate
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converter
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KR1020210125310A
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조용석
남원석
이재삼
정윤영
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 실시예는 컨버터에 관한 것이다. 일 측면에 따른 컨버터는, 유로를 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 기판; 및 상기 기판과 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 쿨링 플레이트를 포함하고, 상기 쿨링 플레이트는 베이스 및 상기 베이스의 일면에서 돌출되는 복수개의 방열 핀을 포함하고, 상기 복수개의 방열 핀은 상기 유로 내에 배치된다.

Description

컨버터{Converter}
본 실시예는 컨버터에 관한 것이다.
자동차의 전기장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.
자동차에 설치되는 램프, 오디오, 히터, 에어컨 등의 각종 전장품들은 자동차 정지시에는 배터리로부터 전원을 공급받고, 주행시에는 발전기로부터 전원을 공급받도록 되어 있는데, 이때 통상의 전원 전압으로 14V계 전원 시스템의 발전용량이 사용되고 있다.
최근 들어 정보기술 산업의 발달과 더불어 자동차의 편의성 증대를 목적으로 하는 다양한 신기술(모터식 파워 스티어링, 인터넷 등)들이 차량에 접목되고 있으며, 앞으로도 현 자동차 시스템을 최대한 이용할 수 있는 신기술의 개발이 계속될 전망이다.
소프트 또는 하드 타입의 구분없이 하이브리드 전기 차량(HEV)은 전장부하(12V) 공급을 위한 DC-DC 컨버터(Low Voltage DC-DC Converter)가 설치되어 있다. 또한, 일반 가솔린 차량의 발전기(알터네이터) 역할을 하는 디씨디씨 컨버터는 메인 배터리(보통 144V 이상의 고전압 배터리)의 고전압을 다운시켜 전장부하용 전압 12V를 공급하고 있다.
디씨디씨 컨버터(DC-DC Converter)라 함은, 어떤 전압의 직류전원에서 다른 전압의 직류전원으로 변환하는 전자회로 장치를 말하며, 텔레비전 수상기, 자동차의 전장품 등 다양한 영역에 사용되고 있다.
컨버터는 하우징에 의해 외형이 형성된다. 상기 하우징의 내부에는 컨버터의 구동을 위한 다수의 전자부품이 배치된다. 상기 전자부품은 구동에 의해 열을 발생시키고, 발생된 열은 전자부품의 과부하를 일으켜, 설정 기능의 장애 또는 고장을 유발할 수 있다. 따라서, 컨버터 내 부품들의 방열을 위한 구조 또는 수단이 요구된다.
또한, 컨버터 내 부품들의 방열을 위하여 일반적으로 컨버터의 케이스는 열 전도성이 좋은 금속 재질로 구현되는 것이 대부분이다. 하지만, 금속 재질로 구현되는 경우 컨버터의 무게가 증가하고 가격이 비싸기 때문에 경량화를 위해서는 금속 대신에 다른 재질을 이용한 케이스를 만들어야 할 필요가 있으며, 이 경우에도 방열을 위한 수단이 요구된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 구조를 개선하여 방열 효율을 향상시킬 수 있는 컨버터를 제공하는 것에 있다.
또한, 금속 재질이 아닌 다른 재질의 케이스를 이용하는 경우 발생하는 방열에 대한 문제점을 해결하고, 경량화를 구현하면서 방열의 기능까지 구현 할 수 있는 컨버터를 제공하는 것에 있다.
본 실시예에 따른 컨버터는, 유로를 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 기판; 및 상기 기판과 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 쿨링 플레이트를 포함하고, 상기 쿨링 플레이트는 베이스 및 상기 베이스의 일면에서 돌출되는 복수개의 방열 핀을 포함하고, 상기 복수개의 방열 핀은 상기 유로 내에 배치된다.
다른 실시예에 따른 컨버터는, 유로를 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 기판; 상기 기판과 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 쿨링 플레이트; 및 상기 쿨링 플레이트와 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 실링 부재를 포함하고, 상기 제1 하우징은 상기 유로 주변에 형성되어 상기 유로에서 누설되는 냉매를 외부로 배출하는 복수개의 홀을 포함한다.
또 다른 실시예에 따른 컨버터는, 유로를 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 기판; 및 상기 기판과 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 쿨링 플레이트를 포함하고, 상기 쿨링 플레이트는 상기 기판의 접지 패턴과 전기적으로 연결되는 접지 영역을 포함하고, 상기 쿨링 플레이트의 일부는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징 외측으로 노출된다.
본 실시예를 통해 쿨링 플레이트를 통하여 기판에서 발생되는 열을 방열시키게 되므로, 방열 효율이 향상되는 장점이 있다.
또한, 쿨링 플레이트를 통하여 기판의 접지 구조를 구현하여, 컨버터 내 전기적 특성을 보다 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 복수의 실링부재 및 홀을 통한 냉매 누설 방지 구조를 통하여, 컨버터 내 다른 공간으로 냉매가 누설되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컨버터의 외관을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 컨버터의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 컨버터 내 구성을 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1하우징의 상면을 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 쿨링 플레이트의 상면을 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판의 상면을 도시한 평면도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제1하우징의 상면을 도시한 평면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컨버터의 외관을 도시한 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 컨버터의 분해 사시도 이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 컨버터 내 구성을 도시한 단면도 이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1하우징의 상면을 도시한 사시도 이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 쿨링 플레이트의 상면을 도시한 평면도 이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판의 상면을 도시한 평면도 이며, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제1하우징의 상면을 도시한 평면도 이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 컨버터(10)는, 제1하우징(100)과 제2하우징(200)의 결합에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)은 상하 방향으로 결합될 수 있다. 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)의 결합에 의해 형성된 내부 공간에는 상기 컨버터(10)의 구동을 위한 하나 이상의 전자부품이 수용될 수 있다.
상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)은 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)의 재질은 각각 플라스틱일 수 있다.
상기 제1하우징(100)은 상기 제2하우징(200)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 제1하우징(100)은 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다.
상기 제1하우징(100)은 바닥판(115)과, 상기 바닥판(115)의 상면으로부터 상방으로 돌출되는 측벽(110)을 포함할 수 있다. 상기 측벽(110)은 상기 바닥판(115)의 상면 가장자리를 따라 배치되며, 상기 측벽(110)에 의해 상기 바닥판(115)의 상면은 홈 형상을 가질 수 있다. 상기 측벽(110)의 상면에는 타 영역보다 하방으로 함몰되게 형성되어, 후술할 접지 단자(490)가 관통하도록 홀(50)의 일부를 형성하는 제1홈(112)이 배치될 수 있다.
상기 제1하우징(100)은 상기 컨버터(10)의 설치 영역에 상기 제1하우징(100)을 고정하기 위한 브라켓(102)을 포함할 수 있다. 상기 브라켓(102)은 상기 제1하우징(100)과 한몸으로 형성되며, 설치 영역에 나사 결합되기 위한 나사홀(103)을 포함할 수 있다. 상기 브라켓(102)은 복수로 구비되어, 상기 제1하우징(100)의 가장자리를 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다.
상기 제1하우징(100)은 유로(120)를 포함할 수 있다. 상기 유로(120)는 상기 바닥판(115)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 유로(120)는 상기 컨버터(10)의 내부 공간의 내면에 배치될 수 있다. 상기 유로(120)는 상기 컨버터(10)의 내부 공간의 바닥면에 배치될 수 있다. 상기 유로(120)는 상기 제1하우징(100)의 바닥판(115)의 상면에서 타 영역보다 하방으로 단차지게 형성될 수 있다. 상기 유로(120)는 상기 제1하우징(100)의 바닥판(115)의 상면 중 일부가 하방으로 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 유로(120)는 홈 형상을 가질 수 있다.
상기 유로(120)는 일단으로부터 타단까지 단일 라인으로 형성될 수 있으며, 상기 유로(120)는 적어도 1회 이상 절곡된 영역을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 유로(120)는 단면이 대략 “ㄷ”자 형상을 가질 수 있다. 상기 유로(120)에는 냉매가 유동될 수 있으며, 상기 냉매는 상기 유로(120)의 일단으로부터 타단을 향하여 유동할 수 있다. 냉매의 유동에 의해, 상기 컨버터(10) 내 공간에 배치된 전자부품에서 발생하는 열은 냉매와 열교환하여 방열될 수 있다.
상기 제1하우징(100)의 하면 중 상기 유로(120)의 형성 영역은 타 영역보다 하방으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다.
상기 유로(120)의 일단에는 냉매 유입부(122)가 배치될 수 있다. 상기 냉매 유입부(122)는 상기 제1하우징(100)의 측면으로부터 외측으로 돌출되는 형상을 가질 수 있으며, 내측에 상기 유로(120)와 연통되는 유입구(123)가 형성될 수 있다. 상기 냉매 유입부(122)는 상기 제1하우징(100)과 한몸으로 형성될 수 있다.
상기 유로(120)의 타단에는 냉매 배출부(124)가 배치될 수 있다. 상기 냉매 배출부(124)는 상기 제1하우징(100)의 측면으로부터 외측으로 돌출되는 형상을 가질 수 있으며, 내측에 상기 유로(120)와 연통되는 배출구(125)가 형성될 수 있다. 상기 냉매 배출부(124)는 상기 제1하우징(100)과 한몸으로 형성될 수 있다.
따라서, 상기 냉매 유입부(122)를 통하여 내부로 유입된 냉매는 상기 유로(120)를 따라 유동하며, 상기 냉매 배출부(124)를 통하여 외부로 배출될 수 있다.
상기 제2하우징(200)은 상기 제1하우징(100)의 상부에 결합될 수 있다. 상기 제2하우징(200)은 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다.
상기 제2하우징(200)은 박스 형상의 몸체와, 상기 몸체의 하단으로부터 외측으로 절곡되는 결합부(210)를 포함할 수 있다. 상기 결합부(210)의 하면은 상기 제1하우징(100)의 상기 측벽(110)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 결합부(210)의 단면 형상은 상기 측벽(110)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 결합부(210)의 하면 중 상기 제1홈(112)과 마주하는 영역에는, 타 영역보다 상방으로 함몰되게 형성되어, 후술할 접지 단자(490)가 관통하도록 홀(50)의 일부를 형성하는 제2홈(미도시)이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)의 결합 시, 상기 제1홈(112)과 상기 제2홈의 결합에 의해 상기 홀(50)이 형성될 수 있다. 상기 홀(50)의 형성을 위해, 상기 제1홈(112)과 상기 제2홈의 단면 형상은 각각 반원형일 수 있다.
상기 컨버터(10)는 기판(300)을 포함할 수 있다. 상기 기판(300)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)일 수 있다. 상기 기판(300)은 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200) 사이에 배치될 수 있다. 상기 기판(300)은 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200) 사이의 상기 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 기판(300)은 플레이트 형상으로 형성되며, 상면 또는 하면에 상기 컨버터(100)의 구동을 위한 하나 이상의 전자부품(310)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자부품(310)은 인덕턴스를 얻기 위한 인덕터, 전압 변환을 위한 트랜스포머, FET 소자 등을 포함할 수 있다. 상기 전자부품(310)은 복수로 구비되어, 상기 기판(300) 상에서 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 전자부품(310)은 구동에 의해 열을 발생시킨다는 점에서 발열소자로 이름할 수 있다.
상기 기판(300)은 상기 제1하우징(100) 또는 상기 제2하우징(200)의 내면에 나사 결합될 수 있다. 이를 위해, 상기 기판(300)에는 일면으로부터 타면을 관통하는 나사홀이 형성될 수 있다. 상기 나사홀은 복수로 구비되어, 상기 기판(300)의 가장자리를 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다.
상기 기판(300)은 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다.
상기 기판(300)은 상기 유로(120)와 적어도 일부가 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 전자부품(310)은 상기 유로(120)와 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다.
상기 컨버터(10)는 쿨링 플레이트(400)를 포함할 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(400)는 상기 컨버터(10) 내 하나 이상의 전자부품(310)에 의해 발생되는 열을 방열시키기 위한 방열판일 수 있수 있으며, 열전도도가 높은 재질을 포함할 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(400)는 플레이트 형상으로 형성되며, 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200) 사이의 상기 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(400)는 상기 내부 공간 내에서 상기 기판(300)의 하부에 배치될 수 있다.
상기 쿨링 플레이트(400)는 금속 재질로 형성될 수 있다.
상기 쿨링 플레이트(400)는 상기 유로(120)를 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(400)는 상기 유로(120)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(400)의 하면 중 일부는 상기 제1하우징(100)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(400)의 단면적은 상기 기판(300)의 단면적 보다 작고, 상기 유로(120)의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다. 상기 쿨링 플레이트(400)는 상기 유로(120)의 최 외곽이 형성하는 영역 보다 클 수 있다.
상기 쿨링 플레이트(400)는 금속 재질의 플레이트 형상으로 형성되는 베이스(401)를 포함할 수 있다. 상기 베이스(401)의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 접촉부(450)를 포함할 수 있다. 상기 접촉부(450)는 상기 기판(300)에 배치되는 전자부품(310)과 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 접촉부(450)는 상기 전자부품(310)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 접촉부(450)는 상기 전자부품(310)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(300)의 상면에 상기 전자부품(310)이 배치되고, 상기 기판(300)의 하부에 상기 쿨링 플레이트(400)가 배치된다 할 때, 상기 접촉부(450)의 상면은 상기 기판(300)을 관통한 상기 전자부품(310)의 리드 또는 상기 전자부품(310)을 상기 기판(300)에 솔더링(Soldering)시키는 솔더 영역과 접촉될 수 있다. 상기 접촉부(450)를 상기 전자부품(310) 또는 상기 기판(300)의 일 영역과 접촉 시킴으로써 상기 전자부품(310)에서 발생하는 열이 효율적으로 상기 쿨링 플레이트(400)로 전달 시킬 수 있다.
상기 쿨링 플레이트(400)는 접지 단자(490)를 포함할 수 있다. 상기 접지 단자(490)는 상기 베이스(401)의 측면으로부터 타 영역보다 외측으로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 접지 단자(490)는 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)의 사이에 배치되어, 상기 제1하우징(100) 또는 상기 제2하우징(200)의 외측으로 노출될 수 있다. 상기 접지 단자(490)는 상기 홀(50)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 상기 접지 단자(490)의 일부는 상기 제1하우징(100)의 상기 제1홈(112)에 배치되고, 다른 일부는 상기 제2하우징(200)에 형성된 상기 제2홈에 배치될 수 있다. 상기 홀(50)의 내주면과 상기 접지 단자(490)의 사이에는 상기 컨버터(10) 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 실링부재(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 접지 단자(490)는 도시하지 않았지만 컨버터(10)와 연결되는 시스템(미도시) 쪽 접지 영역과 전기적으로 연결되고, 또한 상기 기판(300)의 표면으로 노출 또는 내면에 포함하고 있는 접지 패턴 또는 접지 영역과 전기적으로 연결되어 상기 기판(300)에 배치된 전자 부품(310)에서 발생하는 노이즈 또는 전자파를 컨버터(10) 외부로 방출 시킬 수 있다.
상기 쿨링 플레이트(400)는 방열 핀(420, 도 3 참조)을 포함할 수 있다. 상기 방열 핀(420)는 상기 베이스(401)의 하면에서 타 영역보다 하방으로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 방열 핀(420)은 상기 유로(120) 내 배치될 수 있다. 따라서, 상기 유로(120) 내 냉매의 유동 시, 상기 방열 핀(420)에 의해서 상기 쿨링 플레이트(400)와 상기 냉매 간에 접촉 면적이 넓어질 수 있다. 하여, 상기 쿨링 플레이트(400) 또는 상기 방열 핀(420)으로 전달된 상기 전자부품(310)의 열이 효율적으로 냉매로 전달 될 수 있다.
상기 방열 핀(420)은 복수로 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 방열 핀(420)는 중앙에 배치되는 제1핀(422)과, 상기 제1핀(422)을 기준으로 양측에 각각 상호 대향하게 배치되는 복수의 제2핀(424)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 제2핀(424)은 상기 제1핀(422)과 소정거리 이격될 수 있다. 상기 베이스(401)의 하면으로부터 돌출되는 상기 제1핀(422)의 길이는, 상기 베이스(401)의 하면으로부터 돌출되는 상기 제2핀(424)의 길이 보다 길게 형성될 수 있다. 상기 제1핀(422)의 하단은 상기 유로(120)의 바닥면과 소정 거리 이격될 수 있다.
상기 방열 핀(420)은 상기 유로(120)의 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 방열 핀(420)의 배치 영역은 상기 유로(120)의 배치 영역과 대응될 수 있다. 즉, 상기 제1핀(422)과 상기 복수의 제2핀(424) 각각은 서로 이격되어 상기 유로(120)의 형상에 대응되는 길이를 갖는 구성으로 형성 될 수 있다.
한편, 상기 유로(120) 내 냉매가 타 영역으로 누설되는 것을 방지하기 위해, 상기 컨버터(10)는 실링부재(500)를 포함할 수 있다.
상세히, 상기 제1하우징(100)의 바닥판(115)의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 제1격벽(140)과, 제2격벽(170)이 배치될 수 있다. 상기 제1격벽(140)은 상기 유로(120)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 상기 제2격벽(170)은 상기 제1격벽(140)의 외측에 배치되며, 상기 제1격벽(140)과 소정거리 이격될 수 있다.
상기 실링부재(500)는 상기 쿨링 플레이트(400)와 상기 제1격벽(140) 사이에 배치되는 제1실링부재(520)와, 상기 쿨링 플레이트(400)와 상기 제2격벽(170) 사이에 배치되는 제2실링부재(510)를 포함할 수 있다. 상기 제1실링부재(520)는 상기 제1격벽(140)의 단면 형상에 대응되게 형성되고, 상기 제2실링부재(510)는 상기 제2격벽(170)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다.
상기 제1격벽(140)의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 제1가이드 리브(130)가 형성될 수 있다. 상기 제1가이드 리브(130)는 상기 제1격벽(140)의 내측 가장자리를 따라 형성되어, 상기 제1실링부재(520)를 상기 제1격벽(140) 상에 견고하게 고정시킬 수 있다. 상기 제1가이드 리브(130)의 상면은 상기 쿨링 플레이트(400)의 하면에 접촉될 수 있다.
상기 제2격벽(170)의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 제2가이드 리브(160)가 형성될 수 있다. 상기 제2가이드 리브(160)는 상기 제2격벽(170)의 내측 가장자리를 따라 형성되어, 상기 제2실링부재(510)를 상기 제2격벽(170) 상에 견고하게 고정시킬 수 있다. 상기 제2가이드 리브(160)의 상면은 상기 쿨링 플레이트(400)의 하면에 접촉될 수 있다.
따라서, 상기 제1실링부재(520) 및 상기 제2실링부재(510)를 통한 이중 차폐 구조로, 상기 유로(120) 내 냉매가 타 영역으로 누설되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기 제1격벽(140)과 상기 제2격벽(170) 사이에는 냉매 배출 영역(180)이 형성될 수 있다. 상기 냉매 배출 영역(180)은 상기 제1실링부재(520)와 상기 쿨링 플레이트(400)의 사이로 냉매가 누설 시, 누설된 냉매를 상기 제1하우징(100)의 외부로 배출하기 위한 영역으로서, 적어도 하나 이상의 홀(150)을 포함할 수 있다.
상세히, 상기 냉매 배출 영역(180)은 상기 제1격벽(140)과 상기 제2격벽(170) 사이에서 홈 형상을 가질 수 있다. 상기 냉매 배출 영역(180)의 상면은 상기 제1하우징(100)의 바닥판(115)의 상면과 동일 평면을 형성할 수 있으나, 이와 달리, 상기 냉매 배출 영역(180)의 상면은 상기 제1하우징(100)의 바닥판(1150)의 상면 보다 하방으로 단차지게 형성될 수 있다.
상기 냉매 배출 영역(180)은 상기 유로(120)의 외측에 배치되며, 상기 홀(150)을 포함할 수 있다. 상기 홀(150)은 상기 제1하우징(100)의 내면으로부터 외면을 관통하도록 형성되어, 상기 냉매 배출 영역(180)으로 냉매 누설 시 누설된 냉매를 외부로 배출시킬 수 있다.
상기 홀(150)은 복수로 구비되어 상기 유로(120)의 주변에서 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 복수의 홀(150)은 상기 쿨링 플레이트(400)와 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 따라서, 상기 복수의 홀(150)이 상기 제1실링부재(520)와 상기 제2실링부재(510)의 사이에 배치되어, 상기 유로(120)에서 유동하는 냉매가 제1실링부재(520)와 제1격벽(140) 또는 쿨링 플레이트(400) 사이의 틈을 통해 누설되더라도 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200) 사이의 공간에서 유동하여 전자부품(310)을 포함한 다른 구성의 손상을 방지하도록 누설된 냉매가 상기 홀(150)을 통해 컨버터(10)의 외부로 배출될 수 있으므로, 전자부품(310)을 포함한 컨버터(10) 내 다른 구성으로 냉매가 유동하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2실링부재(510)에 의해서 한번 더 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200) 사이의 공간으로 냉매가 누설되는 것을 방지 할 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (21)

  1. 유로를 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 기판; 및
    상기 기판과 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 쿨링 플레이트를 포함하고,
    상기 쿨링 플레이트는 베이스 및 상기 베이스의 일면에서 돌출되는 복수개의 방열 핀을 포함하고,
    상기 복수개의 방열 핀은 상기 유로 내에 배치되는 컨버터.
  2. 유로를 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 기판;
    상기 기판과 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 쿨링 플레이트; 및
    상기 쿨링 플레이트와 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 실링 부재를 포함하고,
    상기 제1 하우징은 상기 유로 주변에 형성되어 상기 유로에서 누설되는 냉매를 외부로 배출하는 복수개의 홀을 포함하는 컨버터.
  3. 유로를 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 기판; 및
    상기 기판과 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 쿨링 플레이트를 포함하고,
    상기 쿨링 플레이트는 상기 기판의 접지 패턴과 전기적으로 연결되는 접지 영역을 포함하고,
    상기 쿨링 플레이트의 일부는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징 외측으로 노출되는 컨버터.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수개의 방열 핀은 상기 유로의 형상에 대응하도록 형성되고, 서로 일정 간격 이격되어 배치되는 컨버터.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 기판의 일면 또는 타면에는 복수개의 전자 부품이 배치되고,
    상기 쿨링 플레이트의 일 부분은 상기 복수개의 전자 부품과 접촉하는 컨버터.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트는 상기 베이스의 타면에서 돌출되어 형성된 복수개의 접촉부를 포함하고,
    상기 복수개의 접촉부는 상기 복수개의 전자 부품의 위치에 대응되는 컨버터.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 유로의 형상은 상기 복수개의 전자 부품의 배치 영역과 대응하도록 형성되는 컨버터.
  8. 제1항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트와 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 유로의 주위를 감싸도록 배치되는 실링 부재를 포함하는 컨버터.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 실링 부재는 상기 유로의 형상과 대응되는 형상을 갖는 컨버터.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징은 비금속 재질을 포함하는 컨버터.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트는 금속 재질을 포함하는 컨버터.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트의 일 영역은 상기 유로와 오버랩 되도록 배치되는 컨버터.
  13. 제2항에 있어서,
    상기 복수개의 홀은 상기 쿨링 플레이트와 오버랩되게 배치되는 컨버터.
  14. 제2항에 있어서,
    상기 실링 부재는 제1 실링 부재와, 상기 제1 실링 부재 외측에 배치되는 제2 실링 부재를 포함하고,
    상기 제1 실링 부재는 상기 유로의 둘레를 따라 배치되는 컨버터.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 복수개의 홀은 상기 제1 실링 부재와 상기 제2 실링 부재 사이에 배치되는 컨버터.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제1 실링 부재는 상기 유로와 상기 복수개의 홀 사이에 배치되는 컨버터.
  17. 제3항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트는 상기 제1하우징과 마주하는 일면과, 상기 제2하우징과 마주하는 타면을 포함하는 베이스를 포함하고,
    상기 접지 영역은 상기 베이스의 타면에서 돌출되어 형성된 부분이고,
    상기 쿨링 플레이트의 일부는 베이스로의 측면에서 돌출되어 형성되는 컨버터.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 하우징은 상기 쿨링 플레이트의 일부가 삽입되는 홈을 포함하는 컨버터.
  19. 제3항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트의 접지 영역은 상기 쿨링 플레이트의 상면으로부터 돌출되어 상기 기판의 접지 패턴과 접촉되는 컨버터.
  20. 제3항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트의 단면적은 상기 기판의 단면적보다 작고, 상기 유로의 단면적보다 큰 컨버터.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 쿨링 플레이트는 상기 유로의 최 외곽이 형성하는 영역보다 큰 컨버터.
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