WO2024034854A1 - 전자장치 - Google Patents

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WO2024034854A1
WO2024034854A1 PCT/KR2023/009180 KR2023009180W WO2024034854A1 WO 2024034854 A1 WO2024034854 A1 WO 2024034854A1 KR 2023009180 W KR2023009180 W KR 2023009180W WO 2024034854 A1 WO2024034854 A1 WO 2024034854A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat dissipation
housing
electronic device
electronic component
passage
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/009180
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
황가희
송건용
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220101628A external-priority patent/KR20240022928A/ko
Priority claimed from KR1020220101627A external-priority patent/KR20240022927A/ko
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Publication of WO2024034854A1 publication Critical patent/WO2024034854A1/ko

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • This embodiment relates to electronic devices.
  • the external appearance of an electronic device is formed by a housing. Inside the housing, a number of electronic components for driving are disposed. The plurality of electronic components generate heat when driven.
  • the purpose of this embodiment is to provide an electronic device that can improve heat dissipation efficiency while reducing weight.
  • An electronic device includes a housing having a space formed therein and including a heat dissipation passage penetrating from one side to the other side; Electronic components arranged in the space; and a heat dissipation member disposed in the heat dissipation passage, through which a refrigerant flows, wherein the heat dissipation passage includes a hole facing the electronic component, and at least a portion of the heat dissipation member is connected to the electronic component through the hole. They are arranged to overlap in the vertical direction.
  • the housing may be made of plastic, and the heat dissipation member may be made of metal.
  • the housing and the heat dissipation member may be formed integrally by insert injection.
  • the lower surface of the heat dissipation member facing the electronic component may be a flat surface.
  • It may include a heat dissipation plate whose upper surface is in contact with the heat dissipation passage and whose lower surface is in contact with the electronic component.
  • the heat dissipation plate may be screwed to the inner surface of the housing.
  • the inner surface of the housing protrudes more than other areas and includes a guide to which the heat dissipation plate is coupled, and the guide may be divided into a plurality of areas by the heat dissipation passage.
  • the plurality of regions may each be screw-coupled with the heat dissipation plate and the electronic component.
  • the area of the upper surface of the electronic component that is in contact with the heat dissipation plate may include a metal material.
  • a protrusion that protrudes upward from other areas may be formed in an area of the upper surface of the housing corresponding to the area where the heat dissipation passage is formed.
  • This embodiment has the advantage of improving the heat dissipation efficiency of the electronic device due to the structure in which the heat dissipation member through which the refrigerant flows and the electronic component are in contact with each other through a heat dissipation plate or in direct contact.
  • the electronic device can be made lighter and the manufacturing cost can be lowered by forming the metal heat dissipation member integrally with the plastic housing.
  • FIG. 1 is a perspective view showing one side of an electronic device according to a first embodiment of the present invention.
  • Figure 2 is a perspective view showing the other side of an electronic device according to a first embodiment of the present invention.
  • Figure 3 is a plan view showing the bottom of an electronic device according to the first embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of the housing, heat dissipation plate, and electronic components according to the first embodiment of the present invention.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of the housing, heat dissipation member, heat dissipation plate, and electronic components according to the first embodiment of the present invention.
  • Figure 6 is an exploded perspective view of the housing and heat dissipation member according to the first embodiment of the present invention.
  • Figure 7 is a plan view showing a combined structure of electronic components and a heat dissipation member according to the first embodiment of the present invention.
  • Figure 8 is a perspective view showing one side of an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
  • Figure 9 is a perspective view showing the other side of an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
  • Figure 10 is a plan view showing the top surface of an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a view taken along line A-A' of FIG. 10.
  • Figure 12 is an exploded perspective view of an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a view showing FIG. 12 from another angle.
  • the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and as long as it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components may be optionally used between the embodiments. It can be used by combining and replacing.
  • the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.
  • the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when described as “at least one (or more than one) of A, B, and C,” it is combined with A, B, and C. It can contain one or more of all possible combinations.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used.
  • a component when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also the component. It may also include cases of being 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between and that other component.
  • top or bottom refers not only to cases where the two components are in direct contact with each other, but also to the top or bottom of each component. It also includes cases where one or more other components are formed or disposed between two components. Additionally, when expressed as “top (above) or bottom (bottom),” it can include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component.
  • the electronic device is provided in a vehicle and may include a converter, a pump, and an electronic control unit (ECU).
  • ECU electronice control unit
  • the electronic device may include at least one electronic component disposed in a housing and various devices electrically connected through an external terminal and a connector.
  • FIG. 1 is a perspective view showing one side of an electronic device according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view showing the other side of an electronic device according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a perspective view showing one side of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. It is a plan view showing the bottom of the electronic device according to the first embodiment
  • Figure 4 is an exploded perspective view of the housing, heat dissipation plate, and electronic components according to the first embodiment of the present invention
  • Figure 5 is the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the housing and heat dissipation member according to the first embodiment of the present invention
  • Figure 7 is an exploded perspective view of the housing and heat dissipation member according to the first embodiment of the present invention. This is a plan view showing the combined structure of electronic components and heat dissipation members.
  • FIGS. 1 to 7 it may include an electronic device 10, a housing 100, an electronic component 170, and a heat dissipation member 200 according to the first embodiment of the present invention.
  • the housing 100 may form the external shape of the electronic device 10.
  • the housing 100 may have a rectangular cross-sectional shape.
  • the housing 100 may be formed in a box shape.
  • At least one component for driving the electronic device 10, including the electronic component 170, may be disposed in the space 102 within the housing 100.
  • the space 102 within the housing 100 may be opened downward.
  • a cover (not shown) may be coupled to the lower surface of the housing 100 to cover the lower surface of the space 102.
  • the housing 100 may include a top plate 103 and a side plate 104 bent downward and extending from an edge of the top plate 103.
  • the top plate 103 may form the top surface of the electronic device 10.
  • the side plate 104 may form a side surface of the electronic device 10.
  • At least one hole or groove may be formed in the side plate 104.
  • An external terminal may be coupled to a component within the housing 100 through the hole or groove.
  • a plurality of areas arranged to be stepped from each other may be formed on the upper surface of the housing 100. Some of the plurality of regions may have a shape that protrudes upward or is depressed downward compared to other regions.
  • the housing 100 may include a heat dissipation passage 160.
  • the heat dissipation passage 160 is an area where at least a portion of the heat dissipation member 200 is disposed, and may be formed within the housing 100.
  • a first opening 161 (see FIG. 6) forming one end of the heat dissipation passage 160 is formed on one side of the housing 100, and a first opening 161 (see FIG. 6) is formed on the other side of the housing 100.
  • a second opening 162 forming the other end may be formed.
  • the heat dissipation passage 160 may be formed as a single line defined from the first opening 161 to the second opening 162.
  • the cross-section of the heat dissipation passage 160 may be formed to correspond to the cross-sectional shape of the heat dissipation member 200.
  • the heat dissipation passage 160 may be formed in a circular shape.
  • the heat dissipation passage 160 may have an area that is bent at least once.
  • the heat dissipation passage 160 may be arranged to overlap the electronic component 170 in the vertical direction.
  • One side of the housing 100 where the first opening 161 is formed and the other side of the housing 100 where the second opening 162 is formed may be arranged adjacent to each other.
  • One side of the housing 100 where the first opening 161 is formed and the other side of the housing 100 where the second opening 162 is formed may be arranged perpendicular to each other.
  • the area of the upper surface of the housing 100 corresponding to the area where the heat dissipation passage 160 is formed may be formed with a protrusion 110 that protrudes upward from other areas.
  • the heat dissipation passage 160 may be formed inside the protrusion 110.
  • a hole 163 may be formed on the lower surface of the heat dissipation passage 160 facing the electronic component 170.
  • the hole 163 may be arranged to overlap the electronic component 170 in the vertical direction.
  • the space within the heat dissipation passage 160 may be opened downward by the hole 163.
  • the hole 163 may have an arc-shaped cross section.
  • the space within the heat dissipation passage 160 may be exposed downward through the hole 163.
  • the heat dissipation member 200 may be exposed downward in the direction facing the electronic component 170 through the hole 163.
  • a downwardly protruding rib (not shown) may be formed on the lower surface of the top plate 103.
  • the surface area of the housing 100 may be increased by the ribs. Accordingly, the heat dissipation efficiency of the housing 100 can be improved.
  • a connector (not shown) may be placed on the side of the housing 100. Due to the material characteristics of the housing 100, the connector can be formed as one body with the housing 100.
  • the material of the housing 100 may be plastic. Accordingly, the electronic device 10 can be lightweight.
  • the housing 100 may include a guide 180.
  • the guide 180 may have a shape that protrudes downward from the lower surface of the top plate 103.
  • the guide 180 may be disposed outside the heat dissipation passage 160.
  • the guide 180 may have a square cross-sectional shape.
  • the guide 180 may be divided into two areas by the heat dissipation passage 160.
  • the guide 180 may be disposed outside the area where the hole 163 is formed in the heat dissipation passage 160.
  • the lower surface of the guide 180 may be disposed higher than the lower surface of the heat dissipation passage 160.
  • the lower surface of the guide 180 may be disposed higher than the lower surface of the heat dissipation member 200.
  • this is an example, and the lower surface of the guide 180 may be arranged to form the same plane as the lower surface of the heat dissipation passage 160 and the flat surface 232 in the heat dissipating member 200, which will be described later.
  • a guide protrusion 182 and a first screw hole 186 may be formed on the lower surface of the guide 180.
  • the guide protrusion 182 may have a shape that protrudes downward from the lower surface of the guide 180.
  • the guide protrusions 182 may be provided in plural numbers and arranged to face each other with respect to the heat dissipation passage 160.
  • the guide protrusion 182 may be disposed in a corner area of the lower surface of the guide 180.
  • the first screw hole 186 may have a shape that is recessed upward from other areas on the lower surface of the guide 180.
  • a screw thread or screw groove may be formed on the inner peripheral surface of the first screw hole 186.
  • the first screw holes 186 may be provided in plural numbers and arranged to be spaced apart from each other.
  • the plurality of first screw holes 186 may be arranged to face each other with respect to the heat dissipation passage 160.
  • At least one electronic component may be disposed in the space 102 within the housing 100.
  • a printed circuit board (not shown) may be placed in the space 102 within the housing 100.
  • the printed circuit board is formed in a plate shape, and at least one component for driving may be disposed (mounted) on one side or the other side.
  • Electronic components 170 may be placed in the space 102 within the housing 100.
  • the electronic component 170 may be mounted on the top surface of the printed circuit board.
  • the electronic component 170 may include a plurality of pins 172 for coupling to the printed circuit board.
  • the electronic component 170 may include a core and a plurality of fins 172 extending from a side of the core.
  • the electronic component 170 may generate heat when driven.
  • the electronic component 170 may be disposed on the lower surface of the top plate 103 of the housing 100.
  • the electronic component 170 may be arranged to overlap the heat dissipation passage 160 in the vertical direction.
  • the electronic component 170 may be arranged to overlap at least a portion of the heat dissipation member 200 in the vertical direction.
  • the electronic component 170 may be arranged to overlap the hole 163 of the heat dissipation passage 160 in the vertical direction.
  • the heat dissipation passage 160 may be arranged to overlap the guide 180 in the vertical direction.
  • the electronic component 170 may be screwed to the lower surface of the guide 180.
  • the electronic component 170 may include a second screw hole 171 facing the first screw hole 186.
  • the second screw hole 171 may be provided in plurality and arranged to be spaced apart from each other.
  • the screw 177 may pass through the second screw hole 171 and be screwed into the first screw hole 186.
  • the electronic device 10 may include a heat dissipation member 200.
  • the heat dissipation member 200 may have a flow path formed therein to allow refrigerant to flow.
  • the heat dissipation member 200 may be formed in a pipe shape.
  • the heat dissipation member 200 may have a circular cross-section.
  • the heat dissipation member 200 may be disposed within the heat dissipation passage 160. Both ends of the heat dissipation member 200 may protrude from the outer surface of the housing 100 through the first opening 161 and the second opening 162 of the heat dissipation passage 160. At least a portion of the heat dissipation member 200 may be exposed downward to the space 102 within the housing 100 through the hole 163.
  • the heat dissipation member 200 may be disposed to face the electronic component 170 through the hole 163.
  • the heat dissipation member 200 may be made of a metal material.
  • the heat dissipation member 200 may be formed integrally with the housing 100 made of plastic by insert injection.
  • a refrigerant inlet 210 is formed for introducing refrigerant into the passage, and at the other end of the heat dissipation member 200, a refrigerant discharge portion for discharging the refrigerant circulating through the passage ( 220) can be formed.
  • the refrigerant inlet 210 and the refrigerant outlet 220 may be arranged in parallel.
  • the heat dissipation member 200 may be formed as a single line defined from the refrigerant inlet 210 to the refrigerant outlet 220. As described above, the area on the side of the housing 100 where the refrigerant inlet 210 is located and the area where the refrigerant outlet 220 is located may be perpendicular to each other.
  • the heat dissipation member 200 may have a region that is bent at least once.
  • the heat dissipation member 200 may include a contact portion 230 disposed between the refrigerant inlet 210 and the refrigerant discharge portion 220.
  • the contact portion 230 may be bent from an end of the refrigerant inlet 210 and extend toward the refrigerant discharge portion 220.
  • the contact portion 230 may be arranged to have an obtuse angle with the refrigerant inlet 210 or the refrigerant discharge portion 220.
  • the contact portion 230 may be arranged to connect one side and the other side of the housing 100 that are adjacent to each other.
  • a first bent portion 273 may be formed between the contact portion 230 and the refrigerant inlet 210.
  • the contact portion 230 may be disposed within the heat dissipation passage 160.
  • the lower surface of the contact portion 230 may be exposed to the lower side of the space 102 within the housing 100 through the hole 163.
  • the lower surface of the contact portion 230 may be disposed to face the electronic component 170.
  • a flat surface 232 may be formed on the lower surface of the contact portion 230 exposed downwardly of the heat dissipation passage 160 through the hole 163.
  • the heat dissipation member 200 excluding the contact portion 230 is a pipe having a circular cross-sectional shape, but the cross-section of the area where the contact portion 230 is formed may not be circular due to the flat surface 232.
  • the flat surface 232 may be formed to be stepped upward from other areas of the heat dissipation member 200. Based on the lower surface of the heat dissipation member 200, the area where the flat surface 232 is formed may have a groove shape.
  • the flat surface 232 may be formed through press processing of the heat dissipation member 200. Before insert injection of the heat dissipation member 200 and the housing 100, the planar surface 232 may be formed in the heat dissipation member 200.
  • the flat surface 232 may be formed in an area of the lower surface of the contact portion 230 that faces the electronic component 170 or the heat dissipation plate 300, which will be described later.
  • the flat surface 232 may be a surface parallel to the upper or lower surface of the upper surface plate 103 of the housing 100.
  • the flat surface 232 may be a surface parallel to the top surface of the heat dissipation plate 300 or the top surface of the electronic component 170.
  • the flat surface 232 may be in surface contact with the upper surface of the heat dissipation plate 300 or the upper surface of the electronic component 170.
  • An inclined surface may be formed on a surface connecting the flat surface 232 and other areas within the heat dissipation member 200.
  • the heat dissipation member 200 may include a connection portion 250 in addition to the contact portion 230, and both ends of the connection portion 250 may be connected to the contact portion 230 and the refrigerant discharge portion 220, respectively. there is.
  • the connection part 250 may be arranged perpendicular to the refrigerant inlet 210 or the refrigerant discharge part 220.
  • the connection portion 250 may be arranged to form an obtuse angle with the contact portion 230. At least a portion of the connection portion 250 may be disposed outside the heat dissipation passage 160.
  • a second bent part 272 is formed between the connection part 250 and the contact part 230, and a third bent part 271 is formed between the connection part 250 and the refrigerant discharge part 220. You can.
  • the first bent portion 273 and the second bent portion 272 may be arranged to overlap the housing 100 in the vertical direction.
  • the electronic device 10 may include a heat dissipation plate 300.
  • the heat dissipation plate 300 may be disposed between the lower surface of the guide 180 and the upper surface of the electronic component 170.
  • the heat dissipation plate 300 may be disposed between the lower surface of the contact portion 230 exposed downward through the hole 163 and the upper surface of the electronic component 170.
  • the heat dissipation plate 300 may be disposed between the flat surface 232 and the top surface of the electronic component 170.
  • the upper surface of the heat dissipation plate 300 may be in contact with the flat surface 232, and the lower surface may be in contact with the upper surface of the electronic component 170.
  • the heat dissipation plate 300 has a plate shape and may be made of a metal material.
  • the heat dissipation plate 300 has a guide hole 310 to which the guide protrusion 182 is coupled, and a third screw hole disposed to face the first screw hole 186 and the second screw hole 171 ( 186) may be included.
  • the guide protrusion 182 may be coupled to the guide hole 310.
  • the screw 177 may pass through the second screw hole 171 and the third screw hole 186 and be screwed to the first screw hole 186.
  • a heat dissipation tape (not shown) made of a material with excellent thermal conductivity may be disposed between the heat dissipation plate 300 and the upper surface of the electronic component 170.
  • the heat dissipation tape may be coated with an adhesive material on one or both sides to couple the heat dissipation plate 300 and the electronic component 170 to each other.
  • a metal plate 179 made of metal may be formed on the lower surface of the heat dissipation plate 300 or the upper surface of the electronic component 170 in contact with the flat surface 232.
  • the metal plate 179 is exposed upward from the upper surface of the core within the electronic component 170 and may be in contact with the lower surface of the heat dissipation plate 300.
  • the electronic device can be made lighter and the manufacturing cost can be lowered by forming the metal heat dissipation member integrally with the plastic housing.
  • Figure 8 is a perspective view showing one side of the electronic device according to the second embodiment of the present invention
  • Figure 9 is a perspective view showing the other side of the electronic device according to the second embodiment of the present invention
  • Figure 10 is a perspective view showing the other side of the electronic device according to the second embodiment of the present invention. It is a plan view showing the top surface of the electronic device according to the second embodiment
  • FIG. 11 is a diagram showing the line A-A' of FIG. 10
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the electronic device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a view showing FIG. 12 from another angle.
  • the electronic device 20 may include a housing 1100, an electronic component 1170, and a heat dissipation member 1200.
  • the housing 1100 may form the external shape of the electronic device 20.
  • the housing 1100 may have a rectangular cross-sectional shape.
  • the housing 1100 may be formed in a box shape.
  • At least one component for driving the electronic device 20 including the electronic component 1170 may be disposed in the space 1108 within the housing 1100.
  • the space 1108 within the housing 1100 may be opened downward.
  • a cover (not shown) may be coupled to the lower surface of the housing 1100 to cover the lower surface of the space 1108.
  • the housing 1100 may include a top plate and a side plate that is bent downward and extends from an edge of the top plate.
  • the top plate may form the top surface of the electronic device 20.
  • the side plate may form a side surface of the electronic device 20.
  • At least one hole or groove may be formed in the side plate.
  • An external terminal may be coupled to a component disposed within the housing 1100 through the hole or groove.
  • a plurality of regions arranged to be stepped from each other may be formed on the upper surface of the housing 1100.
  • the upper surface of the housing 1100 may include a first area 1101 and a second area 1102.
  • the top surface of the first area 1101 may be disposed higher than the top surface of the second area 1102.
  • the top surface of the second area 1102 may be arranged to be stepped downward from the top surface of the first area 1102.
  • a coupling groove 1110 and a hole 1112 that are coupled to the heat dissipation member 1200, which will be described later, may be formed on the upper surface of the second region 1102, respectively.
  • the coupling groove 1110 may be formed to be recessed a predetermined distance downward from the upper surface of the second region 1102.
  • the bottom surface of the coupling groove 1110 may be formed to be stepped lower than the top surface of the second region 1102.
  • the base 1210 of the heat dissipation member 1200 which will be described later, may be coupled to the defect groove 1110.
  • the cross-sectional shape of the coupling groove 1110 may be formed to correspond to the cross-sectional shape of the base 1210.
  • the cross section of the coupling groove 1110 may have an approximately “L” or “L” shape.
  • the hole 1112 may be formed to penetrate from the bottom of the coupling groove 1110 to the bottom of the top plate.
  • a heat dissipation plate 1212 of a heat dissipation member 1200, which will be described later, may be disposed in the hole 1112.
  • the hole 1112 may have an approximately “L” cross-sectional shape.
  • the cross-sectional area of the hole 1112 may be smaller than the cross-sectional area of the coupling groove 1110.
  • An area of the lower surface of the upper surface plate corresponding to the area where the coupling groove 1110 is formed may have a shape that protrudes downward from other areas.
  • a connector 1190 may be placed on the side of the housing 1100.
  • the connector 1190 may be arranged to penetrate the side of the housing 1100.
  • An external terminal (not shown) is coupled to the connector 1190, and power is provided to the electronic device 20 by coupling the external terminal, or a control signal related to driving the electronic device 20 is transmitted. can be received.
  • a connector pin is disposed in the inner space of the connector 1190 and may be electrically connected to a printed circuit board (not shown) disposed in the inner space 1108 of the housing 1100. Due to the material characteristics of the housing 1100, the connector 1190 can be formed as one body with the housing 1100.
  • a protrusion (not shown) protruding downward may be formed on the lower surface of the top plate of the housing 1100.
  • the surface area of the housing 1100 may be increased by the protrusion. Accordingly, the heat dissipation efficiency of the housing 1100 can be improved.
  • the material of the housing 1100 may be plastic. Accordingly, the electronic device 20 can be lightweight.
  • the housing 1100 may include an air vent structure.
  • the air vent structure may include an air hole penetrating from the outer surface to the inner surface of the housing 1100, and a thin film 1160 disposed to cover the air hole.
  • the hole may be placed in the first area 1101.
  • the thin film 1160 is made of a breathable and waterproof material and may be arranged to cover the hole.
  • the thin film 1160 may be bonded to the hole in the housing 1100 by heat fusion.
  • At least one electronic component may be placed in the space 1108 within the housing 1100.
  • a printed circuit board (not shown) may be placed in the space 1108 within the housing 1100.
  • the printed circuit board is formed in a plate shape, and at least one component for driving may be disposed (mounted) on one side or the other side.
  • the printed circuit board may be coupled to the connector pin of the connector 1190.
  • Electronic components 1170 may be placed in the space 1108 within the housing 1100.
  • the electronic component 1170 may be mounted on one side of the printed circuit board.
  • the electronic component 1170 may include a plurality of pins 1172 for coupling to the printed circuit board.
  • the electronic component 1170 may include a core and a plurality of fins 1172 extending from a side of the core. The electronic component 1170 may generate heat when driven.
  • the electronic component 1170 may be disposed on the lower surface of the top plate of the housing 1100.
  • the electronic device 20 may include a heat dissipation member 1200. At least a portion of the heat dissipation member 1200 may be disposed to penetrate the housing 1100.
  • the heat dissipation member 1200 may include a body 1220, a first pipe 1280, a second pipe 1290, and a heat dissipation plate 1212.
  • the body 1220 may be disposed on the upper surface of the housing 1100.
  • the cross section of the body 1220 may be formed in an approximately “L” shape.
  • a passage through which refrigerant flows may be formed within the body 1220.
  • a first opening 1232 forming one end of the flow path may be formed on one side of the body 1220, and a second opening forming the other end of the flow path may be formed on the other side of the body 1220. .
  • the first opening 1232 may be called a refrigerant inlet.
  • the second opening may be called a refrigerant outlet.
  • the flow path may be formed as a single line defined from the first opening 1232 to the second opening.
  • the flow path may have an area that is bent at least once.
  • the flow path may be arranged to overlap the electronic component 1170 in the vertical direction.
  • One side of the body 1220 where the first opening 1232 is formed and the other side of the body 1220 where the second opening is formed may be arranged perpendicular to each other.
  • a base 1210 having a larger cross-sectional area than other areas may be formed at the bottom of the body 1220.
  • the base 1210 may be formed as one body with the body 1220.
  • the cross-section of the base 1210 may be formed to correspond to the cross-sectional shape of the coupling groove 1110.
  • the base 1210 may have a plate shape with a predetermined thickness.
  • the base 1210 may be in contact with the bottom surface of the coupling groove 1110.
  • the body 1220 and the base 1210 are made of metal and can be formed as one body.
  • the body 1220 and the base 1210 may be formed integrally with the housing 1100, which is made of plastic, by insert injection.
  • the first pipe 1280 may be coupled to the first opening 1232.
  • the first pipe 1280 may have a pipe shape. Refrigerant may flow into the flow path within the body 1220 through the first pipe 1280.
  • the first pipe 1280 may be a refrigerant inlet.
  • the second pipe 1290 may be coupled to the second opening.
  • the second pipe 1290 may have a pipe shape.
  • the refrigerant in the flow path may be discharged to the outside through the second pipe 1290.
  • the second pipe 1290 may be a refrigerant discharge portion.
  • the second pipe 1290 may be a refrigerant inlet
  • the first pipe 1280 may be a refrigerant outlet.
  • the first pipe 1280 and the second pipe 1290 may be arranged perpendicular to each other on the housing 1100.
  • the heat dissipation plate 1212 may be coupled to the lower surface of the body 1220.
  • the heat dissipation plate 1212 may be coupled to the lower surface of the base 1210.
  • the cross-sectional shape of the heat dissipation plate 1212 may be formed to correspond to the cross-sectional shape of the hole 1112.
  • the heat dissipation plate 1212 is made of a metal material and may be formed as one body with the body 1220 and the base 1210.
  • the lower surface of the heat dissipation plate 1212 may be disposed to be stepped downward from the lower surface of the base 1210.
  • a first screw hole 1213 may be formed on the lower surface of the heat dissipation plate 1212.
  • the first screw holes 1213 may be provided in plural and arranged to be spaced apart from each other.
  • the electronic component 1170 may be coupled to the lower surface of the heat dissipation plate 1212.
  • the lower surface of the heat dissipation plate 1212 and the upper surface of the electronic component 1170 may be in contact.
  • the upper surface of the core of the electronic component 1170 may contact the lower surface of the heat dissipation plate 1212.
  • the electronic component 1170 may be screwed to the heat dissipation plate 1212.
  • a second screw hole may be formed in an area of the electronic component 1170 facing the first screw hole 1213. Accordingly, when the screw 1177 penetrates the second screw hole and is coupled to the first screw hole 1213, the electronic component 1170 may be screwed to the lower surface of the heat dissipation plate 1212.
  • the second screw holes may also be provided in plurality corresponding to the number of the first screw holes.
  • a heat dissipation tape (not shown) made of a material with excellent thermal conductivity may be disposed between the lower surface of the heat dissipation plate 1212 and the upper surface of the electronic component 1170.
  • the heat dissipation tape may be coated with an adhesive material on one or both sides to couple the heat dissipation plate 1212 and the electronic component 1170 to each other.
  • the electronic device can be made lighter and the manufacturing cost can be lowered by forming the metal heat dissipation member integrally with the plastic housing.

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Abstract

전자장치는, 내부에 공간이 형성되고, 일측면으로부터 타측면을 관통하는 방열통로를 포함하는 하우징; 상기 공간에 배치되는 전자부품; 및 상기 방열통로 내 배치되고, 내부에 냉매가 유동하는 방열부재를 포함하고, 상기 방열통로는 상기 전자부품과 마주하는 홀을 포함하고, 상기 방열부재는 상기 홀을 통하여 적어도 일부가 상기 전자부품과 상하 방향으로 오버랩되게 배치된다.

Description

전자장치
본 실시예는 전자장치에 관한 것이다.
자동차의 전자장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.
자동차에 설치되는 램프, 오디오, 히터, 에어컨 등의 각종 전자장치들은 자동차 정지시에는 배터리로부터 전원을 공급받고, 주행시에는 발전기로부터 전원을 공급받도록 되어 있는데, 이때 통상의 전원 전압으로 14V계 전원 시스템의 발전용량이 사용되고 있다.
최근 들어 정보기술 산업의 발달과 더불어 자동차의 편의성 증대를 목적으로 하는 다양한 신기술(모터식 파워 스티어링, 인터넷 등)들이 차량에 접목되고 있으며, 앞으로도 현 자동차 시스템을 최대한 이용할 수 있는 신기술의 개발이 계속될 전망이다.
전자장치는 하우징에 의해 외형이 형성된다. 상기 하우징의 내부에는 구동을 위한 다수의 전자부품이 배치된다. 상기 다수의 전자부품은 구동에 의해 열을 발생시킨다.
본 실시예는 경량화와 동시에 방열 효율을 향상시킬 수 있는 전자장치를 제공하는 것에 있다.
본 실시예에 따른 전자장치는, 내부에 공간이 형성되고, 일측면으로부터 타측면을 관통하는 방열통로를 포함하는 하우징; 상기 공간에 배치되는 전자부품; 및 상기 방열통로 내 배치되고, 내부에 냉매가 유동하는 방열부재를 포함하고, 상기 방열통로는 상기 전자부품과 마주하는 홀을 포함하고, 상기 방열부재는 상기 홀을 통하여 적어도 일부가 상기 전자부품과 상하 방향으로 오버랩되게 배치된다.
상기 하우징의 재질은 플라스틱이고, 상기 방열부재의 재질은 금속일 수 있다.
상기 하우징과 상기 방열부재는 인서트 사출에 의해 일체로 형성될 수 있다.
상기 전자부품과 마주하는 상기 방열부재의 하면은 플랫(flat)면일 수 있다.
상면이 상기 방열통로와 접촉되고, 하면이 상기 전자부품과 접촉되는 방열 플레이트를 포함할 수 있다.
상기 방열 플레이트는 상기 하우징의 내면에 나사 결합될 수 있다.
상기 하우징의 내면에는 타 영역보다 돌출되며, 상기 방열 플레이트가 결합되는 가이드를 포함하고, 상기 가이드는 상기 방열통로에 의해 복수의 영역으로 구획될 수 있다.
상기 복수의 영역은 각각 상기 방열 플레이트 및 상기 전자부품과 나사 결합될 수 있다.
상기 전자부품의 상면 중 상기 방열 플레이트와 접촉되는 영역은 금속 재질을 포함할 수 있다.
상기 하우징의 상면 중 상기 방열통로의 형성 영역과 대응되는 영역에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 돌출부가 형성될 수 있다.
본 실시예를 통해 냉매가 유동하는 방열부재와 전자부품이 방열 플레이트를 통하여 접촉되거나, 직접 접촉되는 구조로 인해, 전자장치의 방열 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 플라스틱 재질의 하우징에 금속 재질의 방열부재를 일체로 형성하여, 전자장치를 경량화할 수 있고, 제조 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자장치의 일면을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전자장치의 타면을 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자장치의 하면을 도시한 평면도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 하우징, 방열 플레이트 및 전자부품의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 하우징, 방열부재, 방열 플레이트 및 전자부품의 분해 사시도.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 하우징과 방열부재의 분해 사시도.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품과 방열부재의 결합 구조를 도시한 평면도.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자장치의 일면을 도시한 사시도.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자장치의 타면을 도시한 사시도.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자장치의 상면을 도시한 평면도.
도 11는 도 10의 A-A'를 도시한 도면.
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자장치의 분해 사시도.
도 13은 도 12를 다른 각도에서 도시한 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C 로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 전자장치는 차량 내 구비되는 것으로서, 컨버터, 펌프 및 전자제어유닛(ECU) 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것이며, 전자장치는 하우징 내 배치되는 적어도 하나 이상의 전자부품을 포함하여, 외부 단자와 커넥터를 통해 전기적으로 연결되는 다양한 장치를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자장치의 일면을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전자장치의 타면을 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자장치의 하면을 도시한 평면도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 하우징, 방열 플레이트 및 전자부품의 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 하우징, 방열부재, 방열 플레이트 및 전자부품의 분해 사시도이며, 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 하우징과 방열부재의 분해 사시도이고, 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자부품과 방열부재의 결합 구조를 도시한 평면도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자장치(10), 하우징(100), 전자부품(170) 및 방열부재(200)를 포함할 수 있다.
상기 하우징(100)은 상기 전자장치(10)의 외형을 형성할 수 있다. 상기 하우징(100)은 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 하우징(100)은 박스(Box) 형상으로 형성될 수 있다. 상기 하우징(100) 내 공간(102)에는 상기 전자부품(170)을 포함한 상기 전자장치(10)의 구동을 위한 적어도 하나 이상의 부품이 배치될 수 있다. 상기 하우징(100) 내 공간(102)은 하방으로 개구될 수 있다. 상기 하우징(100)의 하면에는 커버(미도시)가 결합되어, 상기 공간(102)의 하면을 커버할 수 있다.
상기 하우징(100)은 상면판(103)과, 상기 상면판(103)의 가장자리로부터 하방으로 절곡되어 연장되는 측면판(104)을 포함할 수 있다. 상기 상면판(103)은 상기 전자장치(10)의 상면을 형성할 수 있다. 상기 측면판(104)은 상기 전자장치(10)의 측면을 형성할 수 있다. 상기 측면판(104)에는 적어도 하나 이상의 홀 또는 홈이 형성될 수 있다. 상기 홀 또는 홈을 통하여 외부 단자가 상기 하우징(100 내 구성과 결합될 수 있다.
상기 하우징(100)의 상면에는 상호 단차지게 배치되는 복수의 영역이 형성될 수 있다. 상기 복수의 영역 중 일부는 타 영역에 비해 상방으로 돌출되거나, 하방으로 함몰되는 형상을 가질 수 있다.
상기 하우징(100)은 방열통로(160)를 포함할 수 있다. 상기 방열통로(160)는 상기 방열부재(200)의 적어도 일부가 배치되는 영역으로서, 상기 하우징(100) 내 형성될 수 있다. 상기 하우징(100)의 일 측면에는 상기 방열통로(160)의 일단을 형성하는 제1개구(161, 도 6참조)가 형성되고, 상기 하우징(100)의 타 측면에는 상기 방열통로(160)의 타단을 형성하는 제2개구(162)가 형성될 수 있다. 상기 방열통로(160)는 상기 제1개구(161)로부터 상기 제2개구(162)까지로 정의되는 단일라인으로 형성될 수 있다. 상기 방열통로(160)의 단면은 상기 방열부재(200)의 단면 형상과 대응되게 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 방열통로(160)는 원형으로 형성될 수 있다.
상기 방열통로(160)는 적어도 1회 이상 절곡된 영역을 가질 수 있다. 상기 방열통로(160)는 상기 전자부품(170)과 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 제1개구(161)가 형성되는 상기 하우징(100)의 일 측면과, 상기 제2개구(162)가 형성되는 상기 하우징(100)의 타 측면은 상호 이웃하게 배치될 수 있다. 상기 제1개구(161)가 형성되는 상기 하우징(100)의 일 측면과, 상기 제2개구(162)가 형성되는 상기 하우징(100)의 타 측면은 상호 수직하게 배치될 수 있다.
상기 하우징(100)의 상면 중 상기 방열통로(160)의 형성 영역과 대응되는 영역은 타 영역보다 상방으로 돌출되는 돌출부(110)가 형성될 수 있다. 상기 방열통로(160)는 상기 돌출부(110)의 내측에 형성될 수 있다.
상기 전자부품(170)과 마주하는 상기 방열통로(160)의 하면에는 홀(163)이 형성될 수 있다. 상기 홀(163)은 상기 전자부품(170)과 상하 방향으로 오버랩(overlap)되게 배치될 수 있다. 상기 홀(163)에 의해 상기 방열통로(160) 내 공간이 하방으로 개구될 수 있다. 상기 방열통로(160)를 측면에서 바라보았을 때, 상기 홀(163)는 호(arc) 형상의 단면을 가질 수 있다. 상기 홀(163)을 통하여 상기 방열통로(160) 내 공간이 하방으로 노출될 수 있다. 상기 홀(163)을 통하여 상기 방열부재(200)가 상기 전자부품(170)과 마주보는 방향인 하방으로 노출될 수 있다.
상기 상면판(103)의 하면에는 하방으로 돌출되는 하방으로 돌출되는 리브(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 리브에 의해 상기 하우징(100)의 표면적이 증가될 수 있다. 이에 따라, 상기 하우징(100)의 방열 효율이 향상될 수 있다.
상기 하우징(100)의 측면에는 커넥터(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 하우징(100)의 재질적 특성에 의해, 상기 커넥터는 상기 하우징(100)과 한몸으로 형성될 수 있다.
상기 하우징(100)의 재질은 플라스틱(plastic)일 수 있다. 이에 따라, 상기 전자장치(10)가 경량화될 수 있다.
상기 하우징(100)은 가이드(180)를 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 가이드(180)는 상기 상면판(103)의 하면에서 하방으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 상기 가이드(180)는 상기 방열통로(160)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 가이드(180)는 사각형의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 방열통로(160)에 의해 상기 가이드(180)는 2 개의 영역으로 구획될 수 있다. 상기 가이드(180)는 상기 방열통로(160) 내 홀(163)이 형성된 영역의 외측에 배치될 수 있다. 상기 가이드(180)의 하면은 상기 방열통로(160)의 하면 보다 상측에 배치될 수 있다. 상기 가이드(180)의 하면은 상기 방열부재(200)의 하면 보다 상측에 배치될 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것으로, 상기 가이드(180)의 하면은 상기 방열통로(160) 및 후술할 상기 방열부재(200) 내 플랫면(232)의 하면과 동일 평면을 형성하도록 배치될 수 있다.
상기 가이드(180)의 하면에는 가이드 돌기(182)와, 제1나사홀(186)이 형성될 수 있다. 상기 가이드 돌기(182)는 상기 가이드(180)의 하면에서 하방으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 상기 가이드 돌기(182)는 복수로 구비되어, 상기 방열통로(160)를 기준으로 대향하게 배치될 수 있다. 상기 가이드 돌기(182)는 상기 가이드(180) 하면의 코너 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1나사홀(186)은 상기 가이드(180)의 하면에서 타 영역보다 상방으로 함몰되는 형상을 가질 수 있다. 상기 제1나사홀(186)의 내주면에는 나사산 또는 나사홈이 형성될 수 있다. 상기 제1나사홀(186)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 제1나사홀(186)은 방열통로(160)를 기준으로 대향하게 배치될 수 있다.
상기 하우징(100) 내 공간(102)에는 적어도 하나 이상의 전자부품이 배치될 수 있다. 상기 하우징(100) 내 공간(102)에는 인쇄회로기판(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 플레이트 형상으로 형성되며, 일면 또는 타면에 구동을 위한 적어도 하나 이상의 부품이 배치(실장)될 수 있다.
상기 하우징(100) 내 공간(102)에는 전자부품(170)이 배치될 수 있다. 상기 전자부품(170)은 상기 인쇄회로기판의 상면에 실장될 수 있다. 상기 전자부품(170)은 상기 인쇄회로기판과의 결합을 위한 복수의 핀(172)을 포함할 수 있다. 상기 전자부품(170)은 코어와, 상기 코어의 측면으로부터 연장되는 복수의 핀(172)을 포함할 수 있다. 상기 전자부품(170)은 구동에 의해 열을 발생시킬 수 있다. 상기 전자부품(170)은 상기 하우징(100)의 상면판(103)의 하면에 배치될 수 있다.
상기 전자부품(170)은 상기 방열통로(160)과 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 전자부품(170)은 상기 방열부재(200)의 적어도 일부와 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 전자부품(170)은 상기 방열통로(160)의 홀(163)과 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 방열통로(160)는 상기 가이드(180)와 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다.
상기 전자부품(170)은 상기 가이드(180)의 하면에 나사 결합될 수 있다. 이를 위하여, 상기 전자부품(170)은 상기 제1나사홀(186)과 마주하는 제2나사홀(171)을 포함할 수 있다. 상기 제2나사홀(171)은 상기 제1나사홀(186)과 마찬가지로 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 전자부품(170)과 상기 가이드(180)의 결합 시, 스크류(177)가 상기 제2나사홀(171)을 관통하여 상기 제1나사홀(186) 내 나사 결합될 수 있다.
상기 전자장치(10)는 방열부재(200)를 포함할 수 있다. 상기 방열부재(200)는 내부에 냉매가 유동하도록 유로가 형성될 수 있다. 상기 방열부재(200)는 파이프 형상으로 형성될 수 있다. 상기 방열부재(200)는 원형의 단면을 가질 수 있다. 상기 방열부재(200)는 상기 방열통로(160) 내 배치될 수 있다. 상기 방열부재(200)의 양단은 상기 방열통로(160)의 제1개구(161)와 제2개구(162)를 통하여 상기 하우징(100)의 외면으로부터 돌출될 수 있다. 상기 방열부재(200)는 상기 홀(163)을 통하여 적어도 일부가 상기 하우징(100) 내 공간(102)의 하방으로 노출될 수 있다. 상기 방열부재(200)는 상기 홀(163)을 통하여 상기 전자부품(170)과 마주하게 배치될 수 있다.
상기 방열부재(200)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 방열부재(200)는 플라스틱 재질의 상기 하우징(100)과 인서트 사출에 의해 일체로 형성될 수 있다.
상기 방열부재(200)의 일단에는 상기 유로로 냉매를 유입시키기 위한 냉매 유입부(210)가 형성되고, 상기 방열부재(200)의 타단에는 상기 유로를 순환한 냉매가 배출되기 위한 냉매 배출부(220)가 형성될 수 있다. 상기 냉매 유입부(210)와 상기 냉매 배출부(220)는 평행하게 배치될 수 있다. 상기 방열부재(200)는 상기 냉매 유입부(210)로부터 상기 냉매 배출부(220)로 정의되는 단일 라인으로 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 하우징(100)의 측면 중 상기 냉매 유입부(210)가 배치되는 영역과, 상기 냉매 배출부(220)가 배치되는 영역은 상호 수직할 수 있다.
상기 방열부재(200)는 적어도 1회 이상 절곡된 영역을 가질 수 있다.
상세히, 상기 방열부재(200)는 상기 냉매 유입부(210)와 상기 냉매 배출부(220) 사이에 배치되는 접촉부(230)를 포함할 수 있다. 상기 접촉부(230)는 상기 냉매 유입부(210)의 단부로부터 절곡되며 상기 냉매 배출부(220)를 향해 연장될 수 있다. 상기 접촉부(230)는 상기 냉매 유입부(210) 또는 상기 냉매 배출부(220)와 둔각의 각도를 가지도록 배치될 수 있다. 상기 접촉부(230)는 상기 하우징(100)의 상호 이웃하게 배치되는 일 측면과 타 측면을 연결하도록 배치될 수 있다. 상기 접촉부(230)와 상기 냉매 유입부(210) 사이에는 제1절곡부(273)가 형성될 수 있다.
상기 접촉부(230)는 상기 방열통로(160) 내 배치될 수 있다. 상기 접촉부(230)는 상기 홀(163)을 통하여 하면이 상기 하우징(100) 내 공간(102)의 하방으로 노출될 수 있다. 상기 접촉부(230)의 하면은 상기 전자부품(170)과 마주하게 배치될 수 있다. 상기 홀(163)을 통하여 상기 방열통로(160)의 하방으로 노출되는 상기 접촉부(230)의 하면에는 플랫(flat)면(232)이 형성될 수 있다. 상기 접촉부(230)를 제외한 상기 방열부재(200)는 원형의 단면 형상을 가지는 파이프이나, 상기 접촉부(230) 형성 영역의 단면은 상기 플랫면(232)에 의해 원형이 아닐 수 있다. 상기 플랫면(232)은 상기 방열부재(200)의 타 영역보다 상방으로 단차지게 형성될 수 있다. 상기 방열부재(200)의 하면을 기준으로, 상기 플랫면(232)의 형성 영역은 홈 형상을 가질 수 있다.
상기 플랫면(232)은 상기 방열부재(200)의 프레스(press) 가공을 통해 형성될 수 있다. 상기 방열부재(200)와 상기 하우징(100)의 인서트 사출 전, 상기 플랜면(232)은 상기 방열부재(200) 내 기 형성될 수 있다.
상기 플랫면(232)은 상기 접촉부(230)의 하면 중 상기 전자부품(170) 또는 후술할 상기 방열 플레이트(300)와 마주하는 영역에 형성될 수 있다. 상기 플랫면(232)은 상기 하우징(100) 상면판(103)의 상면 또는 하면과 평행한 면일 수 있다. 상기 플랫면(232)은 상기 방열 플레이트(300)의 상면 또는 상기 전자부품(170)의 상면과 평행한 면일 수 있다. 상기 플랫면(232)은 상기 방열 플레이트(300)의 상면 또는 상기 전자부품(170)의 상면과 면 접촉될 수 있다. 상기 플랫면(232)과 상기 방열부재(200) 내 타 영역을 연결하는 면에는 경사면이 형성될 수 있다.
상기 방열부재(200)는 상기 접촉부(230)에 추가로 연결부(250)를 포함할 수 있으며, 상기 연결부(250)는 양단이 각각 상기 접촉부(230)와 상기 냉매 배출부(220)에 연결될 수 있다. 상기 연결부(250)는 상기 냉매 유입부(210) 또는 상기 냉매 배출부(220)와 수직하게 배치될 수 있다. 상기 연결부(250)는 상기 접촉부(230)와 둔각의 각도를 형성하도록 배치될 수 있다. 상기 연결부(250)는 적어도 일부가 상기 방열통로(160)의 외측에 배치될 수 있다.
상기 연결부(250)와 상기 접촉부(230)의 사이에는 제2절곡부(272)가 형성되고, 상기 연결부(250)와 상기 냉매 배출부(220) 사이에는 제3절곡부(271)가 형성될 수 있다. 상기 제1절곡부(273)와 상기 제2절곡부(272)는 상기 하우징(100)과 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다.
상기 전자장치(10)는 방열 플레이트(300)를 포함할 수 있다. 상기 방열 플레이트(300)는 상기 가이드(180)의 하면과 상기 전자부품(170)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 방열 플레이트(300)는 상기 홀(163)을 통하여 하방으로 노출되는 상기 접촉부(230)의 하면과 상기 전자부품(170)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 방열 플레이트(300)는 상기 플랫면(232)과 상기 전자부품(170)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 방열 플레이트(300)는 상면이 상기 플랫면(232)에 접촉되고, 하면이 상기 전자부품(170)의 상면에 접촉될 수 있다.
상기 방열 플레이트(300)는 플레이트 형상을 가지며, 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 방열 플레이트(300)는 상기 가이드 돌기(182)가 결합되는 가이드 홀(310)과, 상기 제1나사홀(186) 및 상기 제2나사홀(171)과 마주하게 배치되는 제3나사홀(186)를 포함할 수 있다. 상기 방열 플레이트(300)와 상기 가이드(180)의 결합 시, 상기 가이드 돌기(182)는 상기 가이드 홀(310)에 결합될 수 있다. 또한, 상기 스크류(177)는 상기 제2나사홀(171), 상기 제3나사홀(186)을 관통하여 상기 제1나사홀(186)에 나사 결합될 수 있다.
상기 방열 플레이트(300)와 상기 전자부품(170)의 상면 사이에는 열 전도성이 뛰어난 재질의 방열 테이프(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 방열 테이프는 일면 또는 양면에 접착 물질이 도포되어, 상기 방열 플레이트(300)와 상기 전자부품(170)을 상호 결합시킬 수 있다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 방열 플레이트(300)의 하면 또는 상기 플랫면(232)과 접촉되는 상기 전자부품(170)의 상면에는 금속 재질의 금속판(179)이 형성될 수 있다. 상기 금속판(179)은 상기 전자부품(170) 내 코어의 상면으로부터 상방으로 노출되며, 상기 방열 플레이트(300)의 하면에 접촉될 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 냉매가 유동하는 방열부재와 전자부품이 방열 플레이트를 통하여 접촉되는 구조로 인해, 전자장치의 방열 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 플라스틱 재질의 하우징에 금속 재질의 방열부재를 일체로 형성하여, 전자장치를 경량화할 수 있고, 제조 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.
이하에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자장치에 대해 설명하기로 한다.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자장치의 일면을 도시한 사시도이고, 도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자장치의 타면을 도시한 사시도이며, 도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자장치의 상면을 도시한 평면도이고, 도 11는 도 10의 A-A'를 도시한 도면이며, 도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자장치의 분해 사시도이고, 도 13은 도 12를 다른 각도에서 도시한 도면이다.
도 8 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자장치(20)는, 하우징(1100), 전자부품(1170) 및 방열부재(1200)를 포함할 수 있다.
상기 하우징(1100)은 상기 전자장치(20)의 외형을 형성할 수 있다. 상기 하우징(1100)은 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 하우징(1100)은 박스(Box) 형상으로 형성될 수 있다. 상기 하우징(1100) 내 공간(1108)에는 상기 전자부품(1170)을 포함한 상기 전자장치(20)의 구동을 위한 적어도 하나 이상의 구성이 배치될 수 있다. 상기 하우징(1100) 내 공간(1108)은 하방으로 개구될 수 있다. 상기 하우징(1100)의 하면에는 커버(미도시)가 결합되어, 상기 공간(1108)의 하면을 커버할 수 있다.
상기 하우징(1100)은 상면판과, 상기 상면판의 가장자리로부터 하방으로 절곡되어 연장되는 측면판을 포함할 수 있다. 상기 상면판은 상기 전자장치(20)의 상면을 형성할 수 있다. 상기 측면판은 상기 전자장치(20)의 측면을 형성할 수 있다. 상기 측면판에는 적어도 하나 이상의 홀 또는 홈이 형성될 수 있다. 상기 홀 또는 홈을 통하여 외부 단자가 상기 하우징(1100) 내 배치되는 구성과 결합될 수 있다.
상기 하우징(1100)의 상면에는 상호 단차지게 배치되는 복수의 영역이 형성될 수 있다. 상기 하우징(1100)의 상면은 제1영역(1101)과 제2영역(1102)을 포함할 수 있다. 상기 제1영역(1101)의 상면은 상기 제2영역(1102)의 상면 보다 상측에 배치될 수 있다. 상기 제2영역(1102)의 상면은 상기 제1영역(1102)의 상면 보다 하방으로 단차지게 배치될 수 있다.
상기 제2영역(1102)의 상면에는 후술할 상기 방열부재(1200)까 결합되는 결합홈(1110)과 홀(1112)이 각각 형성될 수 있다. 상기 결합홈(1110)은 상기 제2영역(1102)의 상면으로부터 하방으로 소정거리 함몰되게 형성될 수 있다. 상기 결합홈(1110)의 바닥면은 상기 제2영역(1102)의 상면 보다 하측으로 단차지게 형성될 수 있다. 상기 결함홈(1110)에는 후술할 상기 방열부재(1200)의 베이스(1210)가 결합될 수 있다. 상기 결합홈(1110)의 단면 형상은 상기 베이스(1210)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 결합홈(1110)의 단면은 대략 “ㄱ” 또는 “ㄴ” 형상을 가질 수 있다.
상기 홀(1112)은 상기 결합홈(1110)의 바닥면으로부터 상기 상면판의 하면을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 홀(1112)에는 후술할 방열부재(1200)의 방열 플레이트(1212)가 배치될 수 있다. 상기 홀(1112)은 대략 “ㄱ”자의 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 홀(1112)의 단면적은 상기 결합홈(1110)의 단면적 보다 작을 수 있다.
상기 상면판의 하면 중 상기 결합홈(1110)의 형성 영역과 대응되는 영역은 타 영역보다 하방으로 돌출되는 형상일 수 있다.
상기 하우징(1100)의 측면에는 커넥터(1190)가 배치될 수 있다. 상기 커넥터(1190)는 상기 하우징(1100)의 측면을 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 커넥터(1190)에는 외부 단자(미도시)가 결합되며, 상기 외부 단자의 결합에 의해 상기 전자장치(20)로 전원이 제공되거나, 상기 전자장치(20)의 구동과 관련된 제어 신호가 송, 수신될 수 있다. 상기 커넥터(1190)의 내 공간에는 커넥터 핀이 배치되며, 상기 하우징(1100) 내 공간(1108)에 배치되는 인쇄회로기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 하우징(1100)의 재질적 특성에 의해, 상기 커넥터(1190)는 상기 하우징(1100)과 한몸으로 형성될 수 있다.
상기 하우징(1100) 상면판의 하면에는 하방으로 돌출되는 돌출부(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 돌출부에 의해 상기 하우징(1100)의 표면적이 증가될 수 있다. 이에 따라, 상기 하우징(1100)의 방열 효율이 향상될 수 있다.
상기 하우징(1100)의 재질은 플라스틱(plastic)일 수 있다. 이에 따라, 상기 전자장치(20)가 경량화될 수 있다.
상기 하우징(1100)은 에어 벤트(Air vent)구조를 포함할 수 있다. 상기 에어 벤트 구조는, 상기 하우징(1100)의 외면으로부터 내면을 관통하는 에어홀과, 상기 에어홀을 커버하도록 배치되는 박막(1160)을 포함할 수 있다. 상기 홀은 상기 제1영역(1101)에 배치될 수 있다. 상기 박막(1160)은 통기성 및 방수성이 있는 재질로 형성되며, 상기 홀을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 박막(1160)은 상기 하우징(1100) 내 홀에 열 융착에 의해 결합될 수 있다.
상기 하우징(1100) 내 공간(1108)에는 적어도 하나 이상의 전자부품이 배치될 수 있다. 상기 하우징(1100) 내 공간(1108)에는 인쇄회로기판(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 플레이트 형상으로 형성되며, 일면 또는 타면에 구동을 위한 적어도 하나 이상의 부품이 배치(실장)될 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 상기 커넥터(1190)의 커넥터 핀과 결합될 수 있다.
상기 하우징(1100) 내 공간(1108)에는 전자부품(1170)이 배치될 수 있다. 상기 전자부품(1170)은 상기 인쇄회로기판의 일면에 실장될 수 있다. 상기 전자부품(1170)은 상기 인쇄회로기판과의 결합을 위한 복수의 핀(1172)을 포함할 수 있다. 상기 전자부품(1170)은 코어와, 상기 코어의 측면으로부터 연장되는 복수의 핀(1172)을 포함할 수 있다. 상기 전자부품(1170)은 구동에 의해 열을 발생시킬 수 있다.
상기 전자부품(1170)은 상기 하우징(1100)의 상면판의 하면에 배치될 수 있다.
상기 전자장치(20)는 방열부재(1200)를 포함할 수 있다. 상기 방열부재(1200)는 적어도 일부가 상기 하우징(1100)을 관통하도록 배치될 수 있다. 상기 방열부재(1200)는, 몸체(1220), 제1파이프(1280), 제2파이프(1290) 및 방열 플레이트(1212)를 포함할 수 있다.
상기 몸체(1220)는 상기 하우징(1100)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 몸체(1220)의 단면은 대략 “ㄱ”자 형상으로 형성될 수 있다. 상기 몸체(1220) 내에는 냉매가 유동하는 유로가 형성될 수 있다. 상기 몸체(1220)의 일 측면에는 상기 유로의 일단을 형성하는 제1개구(1232)가 형성되고, 상기 몸체(1220)의 타 측면에는 상기 유로의 타단을 형성하는 제2개구가 형성될 수 있다. 상기 제1개구(1232)는 냉매 유입구로 이름할 수 있다. 상기 제2개구는 냉매 배출구로 이름할 수 있다.
상기 유로는 상기 제1개구(1232)로부터 제2개구까지로 정의되는 단일라인으로 형성될 수 있다. 상기 유로는 적어도 1회 이상 절곡된 영역을 가질 수 있다. 상기 유로는 상기 전자부품(1170)과 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 제1개구(1232)가 형성되는 상기 몸체(1220)의 일 측면과 상기 제2개구가 형성되는 상기 몸체(1220)의 타 측면은 상호 수직하게 배치될 수 있다.
상기 몸체(1220)의 하단에는 타 영역보다 단면적이 크게 형성되는 베이스(1210)가 형성될 수 있다. 상기 베이스(1210)는 상기 몸체(1220)와 한몸으로 형성될 수 있다. 상기 베이스(1210)의 단면은 상기 결합홈(1110)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 베이스(1210)는 소정 두께를 가지는 플레이트 형상일 수 있다. 상기 베이스(1210)는 상기 결합홈(1110)의 바닥면에 접촉될 수 있다.
상기 몸체(1220)와 상기 베이스(1210)는 금속 재질로 형성되며, 한몸으로 형성될 수 있다. 상기 몸체(1220)와 상기 베이스(1210)는 플라스틱 재질인 상기 하우징(1100)과 함께 인서트 사출에 의해 일체로 형성될 수 있다.
상기 제1파이프(1280)는 상기 제1개구(1232)에 결합될 수 있다. 상기 제1파이프(1280)는 파이프 형상일 수 있다. 상기 제1파이프(1280)를 통하여 상기 몸체(1220) 내 유로로 냉매가 유입될 수 있다. 상기 제1파이프(1280)는 냉매 유입부일 수 있다.
상기 제2파이프(1290)는 상기 제2개구에 결합될 수 있다. 상기 제2파이프(1290)는 파이프 형상일 수 있다. 상기 제2파이프(1290)를 통하여 상기 유로 내 냉매가 외부로 배출될 수 있다. 상기 제2파이프(1290)는 냉매 배출부일 수 있다.
그러나, 이는 예시적인 것이며, 상기 제2파이프(1290)가 냉매 유입부일 수 있고, 상기 제1파이프(1280)가 냉매 배출부일 수 있다.
상기 제1파이프(1280)와 상기 제2파이프(1290)는 상기 하우징(1100) 상에서 상호 수직하게 배치될 수 있다.
상기 방열 플레이트(1212)는 상기 몸체(1220)의 하면에 결합될 수 있다. 상기 방열 플레이트(1212)는 상기 베이스(1210)의 하면에 결합될 수 있다. 상기 방열 플레이트(1212)의 단면 형상은 상기 홀(1112)의 단면 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 방열 플레이트(1212)는 금속 재질로 형성되며, 상기 몸체(1220) 및 상기 베이스(1210)와 한몸으로 형성될 수 있다. 상기 방열 플레이트(1212)의 하면은 상기 베이스(1210)의 하면과 하방으로 단차지게 배치될 수 있다.
상기 방열 플레이트(1212)의 하면에는 제1나사홀(1213)이 형성될 수 있다. 상기 제1나사홀(1213)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다.
상기 방열 플레이트(1212)의 하면에는 상기 전자부품(1170)이 결합될 수 있다. 상기 방열 플레이트(1212)의 하면과 상기 전자부품(1170)의 상면은 접촉될 수 있다. 상기 방열 플레이트(1212)의 하면에는 상기 전자부품(1170)의 코어의 상면이 접촉될 수 있다. 상기 전자부품(1170)은 상기 방열 플레이트(1212)에 나사 결합될 수 있다. 상기 전자부품(1170)에서 상기 제1나사홀(1213)과 마주하는 영역에는 제2나사홀이 형성될 수 있다. 따라서, 스크류(1177)가 상기 제2나사홀을 관통하여 상기 제1나사홀(1213)에 결합 시, 상기 전자부품(1170)이 상기 방열 플레이트(1212)의 하면에 나사 결합될 수 있다. 상기 제2나사홀 또한 상기 제1나사홀의 개수에 대응하여 복수로 구비될 수 있다.
상기 나사 결합에 추가로, 상기 방열 플레이트(1212)의 하면과 상기 전자부품(1170)의 상면 사이에는 열 전도성이 뛰어난 재질의 방열 테이프(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 방열 테이프는 일면 또는 양면에 접착 물질이 도포되어, 상기 방열 플레이트(1212)와 상기 전자부품(1170)을 상호 결합시킬 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 냉매가 유동하는 방열부재와 전자부품이 직접 접촉되는 구조로 인하여, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 플라스틱 재질의 하우징에 금속 재질의 방열부재를 일체로 형성하여, 전자장치를 경량화할 수 있고, 제조 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 내부에 공간이 형성되고, 일측면으로부터 타측면을 관통하는 방열통로를 포함하는 하우징;
    상기 공간에 배치되는 전자부품; 및
    상기 방열통로 내 배치되고, 내부에 냉매가 유동하는 방열부재를 포함하고,
    상기 방열통로는 상기 전자부품과 마주하는 홀을 포함하고,
    상기 방열부재는 상기 홀을 통하여 적어도 일부가 상기 전자부품과 상하 방향으로 오버랩되게 배치되는 전자장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 재질은 플라스틱이고,
    상기 방열부재의 재질은 금속인 전자장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 하우징과 상기 방열부재는 인서트 사출에 의해 일체로 형성되는 전자장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품과 마주하는 상기 방열부재의 하면은 플랫(flat)면인 전자장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상면이 상기 방열통로와 접촉되고, 하면이 상기 전자부품과 접촉되는 방열 플레이트를 포함하는 전자장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 방열 플레이트는 상기 하우징의 내면에 나사 결합되는 전자장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 하우징의 내면에는 타 영역보다 돌출되며, 상기 방열 플레이트가 결합되는 가이드를 포함하고,
    상기 가이드는 상기 방열통로에 의해 복수의 영역으로 구획되는 전자장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수의 영역은 각각 상기 방열 플레이트 및 상기 전자부품과 나사 결합되는 전자장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 전자부품의 상면 중 상기 방열 플레이트와 접촉되는 영역은 금속 재질을 포함하는 전자장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 상면 중 상기 방열통로의 형성 영역과 대응되는 영역에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 돌출부가 형성되는 전자장치.
PCT/KR2023/009180 2022-08-12 2023-06-29 전자장치 WO2024034854A1 (ko)

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5268812A (en) * 1991-08-26 1993-12-07 Sun Microsystems, Inc. Cooling multi-chip modules using embedded heat pipes
US20170074595A1 (en) * 2015-09-16 2017-03-16 Acer Incorporated Thermal dissipation module
KR20180107011A (ko) * 2017-03-21 2018-10-01 엘지이노텍 주식회사 컨버터
KR20190105920A (ko) * 2018-03-07 2019-09-18 이현환 냉매파이프가 매립되는 방열장치의 케이싱 제조장치 및 제조방법
KR20190110695A (ko) * 2018-03-21 2019-10-01 엠에이치기술개발 주식회사 컨버터 냉각장치 및 이를 구비한 자동차

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5268812A (en) * 1991-08-26 1993-12-07 Sun Microsystems, Inc. Cooling multi-chip modules using embedded heat pipes
US20170074595A1 (en) * 2015-09-16 2017-03-16 Acer Incorporated Thermal dissipation module
KR20180107011A (ko) * 2017-03-21 2018-10-01 엘지이노텍 주식회사 컨버터
KR20190105920A (ko) * 2018-03-07 2019-09-18 이현환 냉매파이프가 매립되는 방열장치의 케이싱 제조장치 및 제조방법
KR20190110695A (ko) * 2018-03-21 2019-10-01 엠에이치기술개발 주식회사 컨버터 냉각장치 및 이를 구비한 자동차

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