WO2023032190A1 - 電力変換装置 - Google Patents

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WO2023032190A1
WO2023032190A1 PCT/JP2021/032622 JP2021032622W WO2023032190A1 WO 2023032190 A1 WO2023032190 A1 WO 2023032190A1 JP 2021032622 W JP2021032622 W JP 2021032622W WO 2023032190 A1 WO2023032190 A1 WO 2023032190A1
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switching
semiconductor element
voltage
circuit
period
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PCT/JP2021/032622
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French (fr)
Inventor
光 中川
哲 村上
Original Assignee
三菱電機株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/10Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M3/145Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M3/155Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B70/00Technologies for an efficient end-user side electric power management and consumption
    • Y02B70/10Technologies improving the efficiency by using switched-mode power supplies [SMPS], i.e. efficient power electronics conversion e.g. power factor correction or reduction of losses in power supplies or efficient standby modes

Definitions

  • This application relates to a power converter.
  • An interleave converter which is a power conversion device that alternately drives multi-phase converters with a set phase difference, for example, a phase difference of 180° for two phases, is compared to a single-phase configuration power conversion device. Since it can reduce the effective value of current, ripple current, etc., it is often used for the purpose of miniaturizing power converters. However, for example, in a two-phase interleaved converter, if the current is biased in one phase converter due to differences in wiring impedance between phases, individual differences in reactors, etc., the loss increases only in this one phase converter, resulting in a large amount of heat generation. Become.
  • a power converter as a device is disclosed.
  • the conventional switching power supply device has a positive electrode side first terminal and a negative electrode side second terminal for inputting a DC voltage, a positive electrode side third terminal and a negative electrode side terminal for outputting a DC voltage, and a current A plurality of arms connected in parallel between the third terminal and the fourth terminal, and a plurality of inductors respectively connected between the first terminal and each arm.
  • a current detection circuit that detects a combined current obtained by combining the inductor currents that respectively flow through the plurality of inductors and the plurality of switch elements to the plurality of inductors; a controller for generating a plurality of switch signals to turn on/off the elements.
  • the current detector is connected between the low-potential-side switch elements of the plurality of arms and the second and fourth terminals.
  • the control unit samples the detection results of the current detection circuits at predetermined timings of the respective switch periods of the plurality of switch elements, and performs current balance control of the plurality of inductor currents based on these sampling results. This makes it possible to balance currents between the arms in an interleaved configuration (see, for example, Patent Document 1).
  • the switch element on the low potential side of each arm is connected between the second terminal and the fourth terminal connected to the reference potential (GND) on the negative electrode side.
  • a current detector detects the inductor current of each arm.
  • passive elements such as a reactor can be reduced in inductance value by increasing the driving frequency of the semiconductor switch, so that the device can be made compact.
  • the switching loss increases due to an increase in the number of times of switching due to an increase in the driving frequency of the semiconductor switch.
  • Increasing the on/off speed of the semiconductor switch is effective in reducing switching loss, but sharp on/off increases the surge voltage applied to the semiconductor switch.
  • a surge voltage is generated when the magnetic energy accumulated in the parasitic inductance of the main current path or the reverse recovery current due to diode reverse recovery flows as a resonance current through the parasitic capacitance of the semiconductor switch and wiring.
  • a resonant current also flows through the current detector connected between the low-potential-side switch element of each arm and the reference potential.
  • the current flowing through the current detector when a surge voltage occurs is a superimposition of the main current to be measured and the resonance current. Therefore, the current detector cannot detect an accurate current value until the resonance current is attenuated.
  • a switching power supply with an interleaved configuration it is difficult to control the semiconductor switches so as to prevent current imbalance in each phase. become.
  • the present application discloses a technique for solving the above-described problems, and provides a power conversion device that reduces surge voltage generated in switching elements due to switching and speeds up convergence of voltage oscillation due to resonance current. intended to provide
  • the power conversion device disclosed in the present application is a switching circuit having a semiconductor element for controlling conduction or interruption of current; a snubber circuit and a first energy storage element connected in parallel with the switching circuit; a current detector that detects a current flowing through the semiconductor element; A control unit that controls the switching circuit,
  • the switching circuit is a first semiconductor element as the semiconductor element having a first end connected to the positive terminal of the first energy storage element; and the semiconductor element having a second end connected to the negative terminal of the first energy storage element.
  • the snubber circuit is a series circuit in which a resistor and a second energy storage element are connected in series; a diode whose cathode side is connected to the connection point between the resistor and the second energy storage element in the series circuit and whose anode side is connected to the first end of the first semiconductor element or the second semiconductor element; configured with the current detector is provided on at least one side of a first end side or a second end side of the second semiconductor element to detect a current flowing through the first semiconductor element or the second semiconductor element;
  • the control unit The switching interval of the semiconductor element in the switching circuit, From the switching point of the first semiconductor element or the second semiconductor element, The sum of the voltage applied to the second energy storage element and the voltage applied to the diode is the first semiconductor element connected to the anode side of the diode of the first semiconductor element or the second semiconductor element due to the surge voltage accompanying the switching. Adjusting to
  • the power conversion device disclosed in the present application it is possible to speed up the convergence of the voltage oscillation due to the resonance current while reducing the surge voltage generated in the semiconductor due to switching.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a power converter according to Embodiment 1;
  • FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of a control circuit of the power converter according to Embodiment 1;
  • FIG. 10 is a block diagram showing a schematic configuration of a power conversion device according to Embodiment 3;
  • FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a power converter 100 according to Embodiment 1.
  • the power conversion device 100 according to the first embodiment constitutes a step-up/step-down chopper circuit which is a type of DC/DC converter, and between a DC voltage source 1 and a smoothing capacitor 4 as a first energy storage element, to step up/down the DC voltage.
  • the power conversion device 100 includes a step-up/step-down converter 15 as a power converter, a snubber circuit 20, a smoothing capacitor 4 as a first energy storage element, and a control circuit 50 as a control section.
  • a DC voltage source 1 is composed of a battery or the like mounted on a vehicle, and supplies DC power.
  • a capacitor may be connected in parallel with the DC voltage source 1 .
  • the buck-boost converter 15 includes a reactor 2, a switching circuit 10, and a current detection resistor 3 as a current detector.
  • the switching circuit 10, which constitutes the buck-boost converter 15, comprises a plurality of semiconductor elements for controlling conduction or interruption of current.
  • the switching circuit 10 of the present embodiment is configured by serially connecting a second end of a switching element 11 as a first semiconductor element and a first end of a switching element 12 as a second semiconductor element.
  • Reactor 2 has a first end connected to a high-voltage terminal of DC voltage source 1 and a second end connected to a connection point between switching element 11 and switching element 12 in switching circuit 10 .
  • the current detection resistor 3 is composed of a shunt resistor or the like, is connected in series to the switching circuit 10, and is arranged so as to detect the current flowing through any of the switching elements included in the switching circuit 10.
  • the current detection resistor 3 is provided between the second end of the switching element 12 of the switching circuit 10 and the reference potential (GND) on the low voltage side of the DC voltage source 1, and the switching element 12 is detected.
  • the current detection resistor 3 In detecting this current, the current detection resistor 3 generates a voltage signal across its both ends based on the flowing current, and inputs the generated voltage signal to the control circuit 50 via wiring connected to both ends thereof.
  • Smoothing capacitor 4 is connected in parallel to switching circuit 10 and current detection resistor 3 which are connected in series.
  • a route from the first end of the switching element 11 of the switching circuit 10 to the positive terminal of the smoothing capacitor 4 is a portion to which a boosted DC voltage is applied.
  • Wiring B is the path from the reference potential (GND) on the low voltage side of the DC voltage source 1 to the negative terminal of the smoothing capacitor 4 .
  • the second end of the switching element 12 of the switching circuit 10 is connected to the negative terminal of the smoothing capacitor 4 via the current detection resistor 3 and this wiring B.
  • the snubber circuit 20 suppresses a surge voltage generated in the switching circuit 10, and is provided between the wiring A and the wiring B in parallel connection with the switching circuit 10 and the smoothing capacitor 4.
  • the snubber circuit 20 includes a series circuit in which a snubber capacitor 22 as a second energy storage element and a regenerative resistor 21 as a resistor are connected in series, and clamp diodes 23 and 24 .
  • the clamp diode 23 has its anode side connected to the drain, which is the first terminal of the switching element 11 , and its cathode side connected to the connection point between the snubber capacitor 22 and the regenerative resistor 21 .
  • the clamp diode 24 has an anode side connected to the drain, which is the first terminal of the switching element 12 , and a cathode side connected to a connection point between the snubber capacitor 22 and the regenerative resistor 21 .
  • connection point between the snubber capacitor 22 and the wiring B is between the current detection resistor 3 and the negative terminal of the smoothing capacitor 4 .
  • a connection point between the regeneration resistor 21 and the wiring A is between the first terminal of the switching element 11 of the switching circuit 10 and the positive terminal of the smoothing capacitor 4 .
  • the snubber capacitor 22 is charged to the same applied voltage as the smoothing capacitor 4 through the regenerative resistor 21 .
  • the control circuit 50 outputs a drive control signal for controlling the ON/OFF of the switching element in the switching circuit 10, and measures the current flowing through the switching element 12 based on the voltage signal input from the current detection resistor 3.
  • the detected current value is used, for example, to generate a drive control signal for controlling ON/OFF of the switching elements 11 and 12 included in the switching circuit 10 .
  • the switching elements 11 and 12 constituting the switching circuit 10 are mainly explained as MOS-FETs (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistors).
  • MOS-FETs Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistors
  • the switching elements 11 and 12 may be switches of any configuration as long as they can control conduction or interruption of current, and for example, IGBTs (Insulated-Gate Bipolar Transistors) may be used.
  • IGBTs Insulated-Gate Bipolar Transistors
  • the switching element 11 and the switching element 12 are provided with antiparallel diodes 11D and 12D connected in antiparallel to each other. A diode may be used.
  • the configuration of the switching circuit 10 is such that magnetic energy is transferred to the reactor 2 by the current supplied from the DC voltage source 1 by turning on and off switching elements provided therein. is accumulated, and the DC voltage is boosted by the magnetic energy accumulated in the reactor 2 to increase the applied voltage of the smoothing capacitor 4 .
  • the switching element 11 may be composed only of a diode as a semiconductor element for controlling conduction or interruption of current.
  • the configuration of the switching circuit 10 is such that magnetic energy is supplied to the reactor 2 by the current supplied from the smoothing capacitor 4 by turning on and off switching elements provided therein. Any configuration may be used as long as the magnetic energy stored in the reactor 2 can be used to step down the DC voltage and store the energy in the DC voltage source 1 .
  • the switching element 12 may be composed only of a diode as a semiconductor element for controlling conduction or interruption of current.
  • the switching elements 11 and 12 of the switching circuit 10 are connected to the control circuit 50 at their respective gates and sources, and can be turned on and off based on the drive control signal output from the control circuit 50 .
  • the switching circuit 10 may be configured by connecting a plurality of switching elements in parallel or in series.
  • the clamp diodes 23 and 24 that constitute the snubber circuit 20 are diodes such as Schottky barrier diodes and fast recovery diodes that theoretically do not cause reverse recovery or that reverse recovery occurs at high speed. Diode. This can reduce noise due to reverse recovery of the clamp diode.
  • the forward voltage of the clamp diode 24 is set higher than the forward voltage of the anti-parallel diode 11D of the switching element 11 . This allows the current supplied from the reactor 2 to flow mainly to the switching element 11 when the power converter 100 is used as a boost chopper circuit. As a result, the heat generation of the clamp diode 24 is reduced, so that a diode in a small package can be used.
  • the forward voltage of the clamp diode 24 is lower than the forward voltage of the anti-parallel diode 11D, when the current supplied from the reactor 2 flows through the anti-parallel diode 11D, it is synchronized with the turn-on of the anti-parallel diode 11D. Then, by performing synchronous rectification to turn on the switching element 11 , the current supplied from the reactor 2 can be made to flow mainly to the switching element 11 . Since heat generation of the clamp diode 24 is thereby reduced, the clamp diode 24 can be configured in a small package.
  • the regenerative resistor 21 has a resistance value greater than the ON resistance of the switching element 11 .
  • the switching element 11 is turned on to perform synchronous rectification, the current supplied from the reactor 2 flows through the switching element 11 instead of the regenerative resistor 21 regardless of the forward voltage of the clamp diode 24. .
  • the power loss of the regenerative resistor 21 can be reduced, and the regenerative resistor 21 can be constructed in a small package.
  • the snubber capacitor 22 is desirably configured with a capacitor having a capacitance larger than the output capacitance of the switching elements 11 and 12, for example, the capacitance is 10 times or more that of the switching elements.
  • the current detection resistor 3 is connected between the switching element 12 and the reference potential (GND), but the current detection resistor 3 is included in the switching circuit 10 as described above. It suffices if the current flowing through any one of the switching elements can be detected, and it may be connected between the switching element 11 and the switching element 12 .
  • the current detection resistor 3 is connected between the switching element 12 and the reference potential as in this embodiment, the voltage signal composed of the voltage across the current detection resistor 3 is generated based on the reference potential, so insulation is required. It can be input to the control circuit 50 as unnecessary. As a result, the device can be made compact.
  • the current detection resistor 3 has been described as using a shunt resistor, it may be replaced by a current sensor such as a current transformer or a Hall element, and a voltage signal based on the flowing current can be input to the control circuit 50. If so, it can be of any configuration.
  • the control circuit 50 controls ON/OFF of the switching elements 11 and 12 of the switching circuit 10 mainly based on the voltage of the DC voltage source 1 detected by a voltage sensor (not shown) and the voltage applied to the smoothing capacitor 4. do.
  • the control circuit 50 boosts the DC power supplied from the DC voltage source 1, and the voltage applied to the smoothing capacitor 4 reaches a preset target value.
  • the on-duty ratio D of the switching element 12 is controlled so as to approach .
  • the relationship between the input voltage Vin1 of the boost chopper, which is the output voltage of the DC voltage source 1, the output voltage Vout1 of the boost chopper preset as the target value of the smoothing capacitor 4, and the on-duty ratio D1 is generally expressed by the following equation (1). is indicated by
  • the control circuit 50 steps down the DC power supplied from the smoothing capacitor 4 and connects it in parallel to the DC voltage source 1 or the DC voltage source 1 .
  • the on-duty ratio D of the switching element 11 is controlled so that energy is stored in a capacitor (not shown) as a DC voltage of a target value.
  • the relationship between the input voltage Vin2 of the step-down chopper which is the applied voltage of the smoothing capacitor 4, the output voltage Vout2 of the step-down chopper preset as the target value of the voltage of the DC voltage source 1, and the on-duty ratio D2 is generally given by the following equation ( 2).
  • the control circuit 50 uses the current detection resistor 3 to control the switching frequency fsw, the on-duty ratio D, etc. of the switching elements 11 and 12 based on the current value detected at a preset timing. .
  • the control circuit 50 controls the current flowing through the current detection resistor 3 for each phase.
  • the current values detected in the respective phases are controlled so as to approach each other. For example, by decreasing the on-duty ratio D of the switching element of the switching circuit 10 of the phase through which a large amount of current flows, or by increasing the switching frequency fsw, the current flowing through that phase can be reduced.
  • control circuit 50 controls the switching elements 11 and 12 constituting the switching circuit 10 to turn off when the current value detected by the current detection resistor 3 exceeds a preset threshold value. As a result, the control circuit 50 can prevent abnormal heat generation of the switching element due to overcurrent, thereby contributing to miniaturization of the cooler.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of the control circuit 50 of the power converter 100 according to Embodiment 1.
  • the control circuit 50 includes an arithmetic processing unit 52 that generates signals such as a microcomputer and an FPGA (field-programmable gate array), a storage device 51 that stores data and exchanges data with the arithmetic processing unit 52, a current It includes an input circuit 53 for receiving the voltage across the detection resistor 3, output signals from various sensors, signals from other devices, and an output circuit 54 for outputting signals output from the arithmetic processing unit to connected devices.
  • arithmetic processing unit 52 that generates signals such as a microcomputer and an FPGA (field-programmable gate array)
  • a storage device 51 that stores data and exchanges data with the arithmetic processing unit 52
  • a current It includes an input circuit 53 for receiving the voltage across the detection resistor 3, output signals from various sensors, signals from other devices, and an output circuit 54 for outputting signals output from the arithmetic processing unit to connected devices
  • the arithmetic processing unit 52 may be a CPU (Central Processing Unit), an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), an IC (Integrated Circuit), various logic circuits such as a DSP (Digital Signal Processor), and various signal processing circuits. Further, the arithmetic processing units 52 may be of the same type or a plurality of combinations of different types, and the processing may be shared and executed by a plurality of processing units.
  • CPU Central Processing Unit
  • ASIC Application Specific Integrated Circuit
  • IC Integrated Circuit
  • various logic circuits such as a DSP (Digital Signal Processor), and various signal processing circuits.
  • DSP Digital Signal Processor
  • the storage device 51 includes a RAM (random access memory) configured to allow data to be read and written from the arithmetic processing unit 52, a ROM (read only memory) configured to allow data to be read from the arithmetic processing unit 52, and the like.
  • the input circuit 53 includes an operational amplifier for amplifying the signal, a buffer, a photocoupler for isolating the signal, an isolator, and the like.
  • the output circuit 54 may include an operational amplifier for amplifying signals, a buffer, a drive circuit for driving switching elements, an isolator for isolating signals, and the like. Note that the control circuit 50 may control the switching circuit 10 based on a signal input from the outside.
  • FIG. 3 is an example of a timing chart showing a schematic operation sequence when power converter 100 according to Embodiment 1 operates as a boost chopper, and the horizontal axis indicates time.
  • the drive control signals "a" and "b" for the switching elements 11 and 12 are H to indicate ON and L to indicate OFF.
  • the current flowing through the switching element 11 is positive when flowing from the source side to the drain side
  • the current flowing through the switching element 12 is positive when flowing from the drain side to the source side.
  • the current flowing from the anode to the cathode is assumed to be positive.
  • the control circuit 50 controls the switching elements 11 and 12 to be turned off, and the magnetic energy accumulated in the reactor 2 passes through the antiparallel diode 11D of the switching element 11 to the smoothing capacitor 4. supplied.
  • the switching element 11 is applied with the forward voltage of the antiparallel diode 11D
  • the switching element 12 is applied with a voltage of about the sum of the applied voltage of the smoothing capacitor 4 and the forward voltage of the antiparallel diode 11D. .
  • the control circuit 50 raises the drive control signal b for the switching element 12 to an H state, thereby turning on the switching element 12 .
  • current begins to flow through the switching element 12 and the current detection resistor 3, the current flowing through the antiparallel diode 11D decreases, and the voltage applied to the switching element 11 increases.
  • a high-frequency resonance current flows through the parasitic capacitance of the switching element 11 due to reverse recovery due to the turn-off of the antiparallel diode 11D, and a surge voltage is generated between the drain and source.
  • the resonant current flowing into the current detection resistor 3 generates an oscillating voltage across the current detection resistor 3 .
  • the voltage applied to the drain of the switching element 11 becomes greater than the sum of the voltage applied to the snubber capacitor 22 and the forward voltage of the clamp diode 23, current begins to flow through the clamp diode 23, and a high-frequency resonance current is generated.
  • the unipolar component is bypassed to snubber capacitor 22 .
  • the surge voltage applied to switching element 11 is clamped and its maximum value is reduced compared to the case without snubber circuit 20 .
  • the resonance current that flows into the current detection resistor 3 through the parasitic capacitance of the switching element 12 is partially bypassed by the clamp diode 23 and reduced, so that the resistance component reduces the time it takes to attenuate. Therefore, the convergence of the oscillating voltage of the current detection resistor 3 caused by the resonance current is accelerated, and the time until the voltage across the current detection resistor 3 is stabilized and an accurate current value can be detected is shortened.
  • the surge energy is accumulated in the snubber capacitor 22 via the clamp diode 23, and the voltage rise of the snubber capacitor 22 ends at timing t3.
  • the surge energy accumulated in the snubber capacitor 22 is output to the smoothing capacitor 4 through the regenerative resistor 21 .
  • the voltage applied to the snubber capacitor 22 reaches the level of the smoothing capacitor 4 to the same extent as the applied voltage of At this time, the energy of the surge is stored in the smoothing capacitor 4 through the regenerative resistor 21 and is effectively utilized by a load (not shown) connected to the smoothing capacitor 4 .
  • the surge generation period Tsur from the generation of a surge to the generation of the next surge is set to
  • the surge energy accumulated in the snubber capacitor 22 is regenerated through the regenerative resistor 21, and by securing a period until the applied voltage becomes small, the surge voltage reduction effect by the snubber circuit 20 and the resonance current
  • the effect of shortening the voltage oscillation time can be obtained.
  • the surge generation period Tsur from when a surge occurs in the switching circuit 10 to when the next surge occurs is defined as follows: after any switching element of the switching circuit 10 switches, then any switching element switches; It is approximately equal to the switching interval Tsw until switching. It should be noted that switching refers to either on or off operation of a switching element.
  • a surge voltage generated in the switching element 11 due to switching is also generated in the switching element 12 in the same manner, and its energy is accumulated in the snubber capacitor 22 through the clamp diode 24, although the details will be described later.
  • the control circuit 50 of the present embodiment adjusts the surge generation period Tsur in the switching circuit 10 to which the snubber circuit 20 is connected, that is, the switching interval Tsw of the switching elements 11 and 12 to the switching period of the switching element 11 or the switching element 12. From this time point, the total voltage of the voltage applied to the snubber capacitor 22 and the voltage applied to the clamp diode 23 (24) becomes smaller than the voltage applied to the drain of the switching element 11 (12) due to the surge voltage accompanying switching. Adjust so as to secure the first period or longer.
  • the total voltage of the voltage applied to the snubber capacitor 22 and the voltage applied to the clamp diode 23 (24) is the voltage applied to the drain of the switching element 11 (12) due to the surge voltage accompanying switching of the switching elements 11 and 12.
  • the state in which the current is smaller than the current is a state in which a surge suppression effect can be obtained in the snubber circuit 20, and is hereinafter referred to as a "surge suppression state" and is used as appropriate.
  • the switching interval Tsw so as to ensure a first period or longer from the switching point of the switching element 11 or switching element 12 to the point of reaching the surge suppression state, the surge voltage is reduced by the snubber circuit 20.
  • the effect of shortening the convergence time of the oscillating voltage can be reliably obtained.
  • the period Tb from timing t2 to timing t3 passes from the electrostatic capacitance Csn of the snubber capacitor 22 and the drain of the switching element 11 to the drain of the switching element 11 through the clamp diode 23, the snubber capacitor 22, and the smoothing capacitor 4.
  • loop inductance L which is the sum of the inductances in the loop circuit path leading up to this, the following equation (3) is given.
  • the period from timing t3 to timing t4 can be derived based on the time constant Ta determined by the product of the capacitance Csn of the snubber capacitor 22 and the resistance value Rsn of the regenerative resistor 21, as described above.
  • the voltage applied to the snubber capacitor 22 decreases to the same level as the voltage applied to the smoothing capacitor 4, as described above, and the snubber circuit 20 achieves the surge suppression effect. be done. However, even if the voltage applied to the snubber capacitor 22 does not decrease to the same extent as the voltage applied to the smoothing capacitor 4, the total voltage of the voltage applied to the snubber capacitor 22 and the voltage applied to the clamp diode 23 (24) will be a surge. If it is in a "surge suppression state" in which the voltage is lower than the voltage applied to the drain of the switching element 11 (12), the snubber circuit 10 can obtain the surge suppression effect.
  • the control circuit 50 sets the voltage rise period Tb of the snubber capacitor 22 due to the surge voltage caused by the switching of the switching elements 11 and 12 as the first period.
  • the switching interval Tsw of the switching elements 11 and 12 is adjusted to ensure a period equal to or longer than the voltage rise period Tb of the snubber capacitor 22 . Therefore, switching of the switching elements 11 and 12 is not performed while the voltage of the snubber capacitor 22 is increasing, and switching is performed when the surge suppression state is reached after the voltage increase period Tb has elapsed. Therefore, a surge suppression effect can be obtained.
  • control circuit 50 sets the voltage rise period Tb of the snubber capacitor 22 as the first period.
  • control circuit 50 may set the first period as follows.
  • the control circuit 50 sets the voltage rise period Tb of the snubber capacitor 22 and the time period of the snubber capacitor 22 derived from the electrostatic capacitance Csn of the snubber capacitor 22 and the resistance value Rsn of the regenerative resistor 21 as the first period.
  • a period Tba is set by adding a constant Ta.
  • the switching interval Tsw of the switching elements 11 and 12 is adjusted so as to ensure a period equal to or longer than the period Tba. Therefore, the surge generation cycle becomes longer than the period from when the voltage applied to snubber capacitor 22 begins to increase due to surge energy until the surge energy accumulated in snubber capacitor 22 is regenerated through regenerative resistor 21 . , the surge reduction effect by the snubber circuit 20 can be reliably obtained.
  • control circuit 50 may set the first period as follows. That is, the control circuit 50 defines the first period as the initial period Ti from the timing t1 at which the drive signal for turning on or off the switching elements 11 and 12 is output to the timing t2 at which the voltage rise period Tb starts. (t1-t2) is set to a period Tbai added to the period Tba obtained by adding the voltage rise period Tb and the time constant Ta.
  • this initial period Ti (t1-t2) varies, for example, between several hundred ns and several us, and thus may have a value that affects the switching interval Tsw. Therefore, the switching interval Tsw of the switching elements 11 and 12 is adjusted to be equal to or longer than the period Tbai including the initial period Ti (t1-t2). be done.
  • control circuit 50 may set the first period as follows. That is, the control circuit 50 may set the time constant Ta as the first period. Except for the case where the loop inductance L in the loop circuit described above is very large, the time constant Ta is several times the period Tb, so the period Tba and the time constant Ta may be considered to be substantially equal. Therefore, except for the case where the loop inductance L is very large, adjusting the switching interval Tsw to ensure a period equal to or longer than the time constant Ta ensures that the switching interval Tsw is equal to or longer than the voltage rise period Tb. Therefore, the surge reduction effect of the snubber circuit 20 can be obtained.
  • control circuit 50 may adjust so that the half period of the switching interval of the switching elements 11 and 12 in the switching circuit 10 is equal to or longer than the first period. As a result, the switching is performed at the time when the stable state in which the surge suppression state is reliably obtained is achieved, so that the surge suppression effect can be obtained more reliably.
  • timing t ⁇ b>5 the control circuit 50 samples the voltage across the current detection resistor 3 and detects the current flowing through the switching element 12 .
  • the drive control signal for each of the switching elements 11 and 12 is generated by a carrier wave synchronized with the switching frequency, controllability can be improved by sampling at peaks or troughs of the carrier wave, that is, at the central phase of the on period or off period of the drive control signal. good. Therefore, this timing t5 is the central phase of the ON period of the switching element 12 .
  • the timing t5 at which the control circuit 50 of the power converter 100 of the present embodiment samples the current value is the timing after the first period has passed from the timing t0 at which the switching elements 11 and 12 are switched.
  • the control circuit 50 samples the current at the peak or trough timing of the carrier wave, that is, at half the ON period or OFF period of the drive control signal for the switching elements 11 and 12 included in the switching circuit 10. I do. Therefore, the period Ts from the timing t0 at which the switching elements 11 and 12 are switched to the timing t5 at which the control circuit 50 samples the current value can be expressed by the following equation (4) using the switching frequency fsw and the duty ratio D. can be done.
  • the control circuit 50 makes the period Ts from switching of the switching elements 11 and 12 to sampling of the current value longer than the first period from switching of the switching elements 11 and 12 to the surge suppression state.
  • the switching frequency fsw and the duty ratio D of the switching elements 11 and 12 are set as follows.
  • control circuit 50 sets the period Tba obtained by adding the voltage rise period Tb of the snubber capacitor 22 and the time constant Ta of the snubber capacitor 22 as the first period until the surge suppression state is reached, the energy of the surge accompanying switching is reduced to After being absorbed by snubber capacitor 22 by clamp diode 23, control circuit 50 will sample the current value. As a result, the current can be accurately detected while the detection error caused by the resonance current is reduced.
  • the timing t5 is later than the timing t4, but the relationship between these timings changes depending on the setting of the sampling timing by the control circuit 50 and the time constant Ta. Therefore, the current value at timing t5 may be sampled before timing t4, for example. That is, if the timing t5 at which the control circuit 50 samples the current value is the timing after the first period has elapsed from the timing t0 at which the switching elements 11 and 12 are switched, the surge suppression effect of the snubber circuit 20 can be obtained. Sampling is performed in the resulting surge suppression state, allowing accurate current detection.
  • the control circuit 50 causes the drive control signal b for the switching element 12 to fall to the L state, thereby turning the switching element 12 off.
  • the driving frequency of the switching element set in the control circuit 50 the output voltage of the DC voltage source 1 detected by a voltage sensor (not shown), and smoothed It is determined by the step-up ratio determined from the voltage applied to the capacitor 4 .
  • the control circuit 50 turning off the switching element 12
  • the current flowing through the switching element 12 decreases, the voltage applied to the switching element 12 increases, and current begins to flow through the antiparallel diode 11D of the switching element 11 to the smoothing capacitor 4.
  • the magnetic energy accumulated in the parasitic inductance of the wiring flows through the parasitic capacitance of the switching element 12 as a resonance current, and a surge voltage is generated in the switching element 12 .
  • the voltage applied to the switching element 12 becomes greater than the sum of the voltage applied to the snubber capacitor 22 and the forward voltage of the clamp diode 24, current begins to flow through the clamp diode 24, and the unipolar component of the high-frequency current Bypassed to snubber capacitor 22 .
  • the surge voltage applied to switching element 12 is clamped and its maximum value is reduced compared to the case without snubber circuit 20 .
  • the resonance current that flows into the current detection resistor 3 through the parasitic capacitance of the switching element 12 is partially bypassed by the clamp diode 24 and reduced, so that the resistance component reduces the time it takes to attenuate. Therefore, the convergence time of the oscillating voltage of the current detection resistor 3 caused by the resonance current is shortened, and the time until the voltage across the current detection resistor 3 is stabilized and an accurate current value can be detected is shortened.
  • period Tb from timing t7 to timing t8 is equal to the period from timing t2 to timing t3 described above, but the voltage applied to snubber capacitor 22 depends on the amount of energy that causes the surge voltage. , may differ between timing t3 and timing t8.
  • the voltage applied to the snubber capacitor 22 becomes equal to that of the smoothing capacitor. 4 to the same extent as the applied voltage.
  • the control circuit 50 raises the drive control signal a for the switching element 11 to the H state, and performs synchronous rectification to turn on the switching element 11 in synchronization with the turning on of the antiparallel diode 11D.
  • the period from timing t6 to timing t10 is a dead time Td1 provided for the purpose of preventing a period in which the switching elements 11 and 12 are turned on at the same time due to signal delay or the like, and is set to about 100 ns, for example. be done.
  • the control circuit 50 lowers the drive control signal a for the switching element 11 to the L state, turns off the switching element 11, and ends the synchronous rectification. As a result, the current flows through the antiparallel diode 11D of the switching element 11.
  • the power conversion device 100 that operates as a boost chopper circuit operates as a boost chopper circuit.
  • An input DC voltage can be stepped up. Therefore, the control circuit 50 need not perform synchronous rectification by turning on the switching element 11 . Therefore, as described above, instead of the switching element 11, only a diode as a semiconductor element for controlling conduction or interruption of current may be used.
  • Power conversion device 100 of the present embodiment that operates as a boost chopper, when it is confirmed by a voltage sensor (not shown) that the applied voltage of smoothing capacitor 4 has not reached a target value, power is increased in accordance with the control drive signal from control circuit 50. Continuing the conversion operation. At this time, at timing t1R after the dead time Td2 has elapsed from timing t11, the power converter 100 performs the same operation as at timing t1, and repeats the operation from timing t1 to timing t10.
  • the period from timing t11 to timing t1R is a dead time Td2 provided for the purpose of preventing a period in which the switching elements 11 and 12 are turned on at the same time due to signal delay or the like.
  • the dead time Td1 is 100 ns. set to an extent.
  • the control circuit 50 When a voltage sensor (not shown) detects that the voltage applied to the smoothing capacitor 4 has reached an arbitrarily set target value, the control circuit 50 generates a drive control signal for the switching elements 11 and 12 of the switching circuit 10. may be fixed at L and held in the off state. As a result, loss due to unnecessary switching of the switching elements 11 and 12 of the switching circuit 10 can be reduced, and the amount of heat generated can be reduced, which contributes to miniaturization of the cooler.
  • the power converter 100 can also operate in the current discontinuous mode.
  • the discontinuous current mode after the switching element 11 is turned on at timing t10, the current flowing through the switching element 11 is commutated, flows from the drain to the source, and flows from the reactor 2 to the DC voltage source 1.
  • a surge voltage is generated between the drain and source of the switching element 11 when the switching element 11 is turned off. Since the energy of the surge voltage generated at this time is bypassed to the snubber capacitor 22 through the clamp diode 23, the power conversion device 100 is provided with the snubber circuit 20 so that even in the current discontinuous mode of the reactor 2, the surge voltage can be reduced, and the convergence time of the oscillating voltage across the current detection resistor 3 due to the resonance current when a surge occurs can be shortened.
  • the operation of power conversion device 100 as a boost chopper that boosts the DC power output from DC voltage source 1 and outputs it to smoothing capacitor 4 has been described in detail.
  • the surge voltage applied to the switching elements 11 and 32 of the switching circuit 10 by the snubber circuit 20 of the power conversion device 100 is reduced, and the resonance voltage generated in the current detection resistor 3 connected in series with the switching elements converges.
  • the effect of shortening the time can be obtained with any circuit that turns on or off any switching element in the switching circuit 10 .
  • the snubber circuit 20 can exhibit the same effect. .
  • FIG. 4 is a block diagram showing a schematic configuration of a snubber circuit 20A having a configuration different from that of the snubber circuit 20, which is included in the power converter 100 according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a block diagram showing a schematic configuration of a snubber circuit 20B having a configuration different from that of the snubber circuit 20 provided in the power converter 100 according to the first embodiment.
  • the snubber circuit 20A shown in FIG. 4 has a configuration in which a resistor 25 is connected in series with the clamp diode 23 and a resistor 26 is connected in series with the clamp diode 24.
  • FIG. 4 The current that flows into the snubber capacitor 22 through the clamp diodes 23 and 24 when a surge occurs is determined by the impedance of the path through which the current flows. .
  • the heat generation of the clamp diodes 23 and 24 increases, and it may be necessary to use diodes in large packages or to increase the size of heat sinks for heat dissipation.
  • the resistors 25 and 26 in series with the clamp diodes 23 and 24 of the snubber circuit 20A, respectively, the peak value of the inrush current flowing into the snubber capacitor 22 through the clamp diodes 23 and 24 can be suppressed. can. As a result, the heat generation of the clamp diodes 23 and 24 can be reduced, so that it is possible to use small package diodes for the clamp diodes 23 and 24 or reduce the size of the heat sink for heat dissipation.
  • a series body in which a resistor 25 and a capacitor 27 are connected in series is connected in parallel to a clamp diode 23, and a series body in which a resistor 26 and a capacitor 28 are connected in series is clamped. It is configured to be connected in parallel with the diode 24 .
  • the clamp diode is composed of a fast recovery diode or the like, the current in the clamp diode drops at timing t3 shown in FIG. Diode recovery that stops at Abrupt generation and termination of reverse current, such as diode recovery, induces a voltage in the inductance of the current path, which may cause voltage oscillation and cause conduction noise.
  • the reverse current generated by the diode recovery can be absorbed by the capacitor 27, and the conduction noise can be suppressed. contributes to the reduction of
  • the configuration of the snubber circuit 20B can attenuate the reverse current by the resistor 25 connected in series with the capacitor 27, the voltage oscillation caused by the diode recovery can be quickly converged.
  • the snubber circuit 20B is configured on the assumption that the clamp diodes 23 and 24 are diodes that cause a recovery phenomenon.
  • conduction noise can be reduced by configuring the clamp diode with an element such as a Schottky barrier diode that theoretically does not generate recovery.
  • the snubber circuit 20 has two clamp diodes 23 and 24, and the clamp diodes 23 and 24 are connected to the drain of the switching element 11 and the drain of the switching element 12, respectively.
  • the configuration is not limited to this, and a configuration in which the snubber circuit includes only one clamp diode and only one of the switching element 11 and the switching element 12 is connected to the clamp diode may be employed. In this case, although the effect of suppressing surge voltage in both switching element 11 and switching element 12 cannot be obtained, the effect of suppressing surge voltage in one of the switching elements to which the clamp diode is connected can be obtained.
  • control circuit 50 controls the switching element by, for example, a voltage detector. 11 or the drain voltage of the switching element 12 may be measured.
  • the power conversion device of the present embodiment configured as described above is a switching circuit having a semiconductor element for controlling conduction or interruption of current; a snubber circuit and a first energy storage element connected in parallel with the switching circuit; a current detector that detects a current flowing through the semiconductor element; A control unit that controls the switching circuit,
  • the switching circuit is a first semiconductor element as the semiconductor element having a first end connected to the positive terminal of the first energy storage element; and the semiconductor element having a second end connected to the negative terminal of the first energy storage element.
  • the snubber circuit is a series circuit in which a resistor and a second energy storage element are connected in series; a diode whose cathode side is connected to the connection point between the resistor and the second energy storage element in the series circuit and whose anode side is connected to the first end of the first semiconductor element or the second semiconductor element; configured with the current detector is provided on at least one side of a first end side or a second end side of the second semiconductor element to detect a current flowing through the first semiconductor element or the second semiconductor element;
  • the control unit The switching interval of the semiconductor element in the switching circuit, From the switching point of the first semiconductor element or the second semiconductor element, The sum of the voltage applied to the second energy storage element and the voltage applied to the diode is the first semiconductor element connected to the anode side of the diode of the first semiconductor element or the second semiconductor element due to the surge voltage accompanying the switching. Adjusting to
  • the switching circuit is connected in parallel with the snubber circuit, and the snubber circuit is connected in parallel with the smoothing capacitor as the first energy storage element.
  • This snubber circuit is configured by serially connecting a resistor and a snubber capacitor as a second energy storage element, the cathode side is connected to the connection point between the resistor and the snubber capacitor, and the anode side is connected to the first semiconductor element or the second semiconductor element of the switching circuit. It has a diode connected to the first end of the semiconductor element.
  • the current detector is provided on at least one of the first end side and the second end side of the second semiconductor element, and detects the current flowing through the first semiconductor element or the second semiconductor element.
  • the first semiconductor element or the first semiconductor element by the resonance current caused by the switching of the switching circuit.
  • a portion of the energy of the surge voltage in the two semiconductor devices can be bypassed to the snubber capacitor by the clamp diode. Therefore, the surge voltage applied to the switching element is clamped and the maximum value is reduced.
  • the resonance current that flows into the current detection resistor through the parasitic capacitance of the switching element can be partially bypassed by the clamp diode and snubber capacitor and reduced, thereby shortening the time until it decays. Therefore, the convergence time of the oscillating voltage in the current detector caused by the resonance current can be shortened, and the time required to detect an accurate current value from the voltage across the current detection resistor can be shortened.
  • control unit of the present embodiment adjusts the switching interval of the semiconductor element in the switching circuit from the switching time of the first semiconductor element or the second semiconductor element to the voltage applied to the second energy storage element and the voltage applied to the diode. Adjustment is made to ensure a first period or more until a surge suppression state in which the sum becomes smaller than the voltage applied to the first terminal of the first semiconductor element or the second semiconductor element due to the surge voltage accompanying switching. As a result, the surge voltage is generated in a state in which the snubber circuit has a large effect of reducing the surge voltage and shortening the resonance current oscillation time, so that the surge voltage reduction effect and the effect of shortening the voltage oscillation time due to the resonance current can be reliably obtained.
  • the control unit as the first period, of the semiconductor element derived based on an inductance in a loop circuit including the diode, the second energy storage element, and the first energy storage element, and the capacitance of the second energy storage element; setting a voltage rise period Tb of the second energy storage element due to a surge voltage accompanying switching; It is.
  • the control unit sets the voltage rise period Tb of the snubber capacitor as the first period, thereby securing a period equal to or longer than the voltage rise period Tb as the switching interval.
  • switching is not performed while the voltage of the snubber capacitor is increasing, and switching is performed when the surge suppression state occurs after the voltage increase period Tb has elapsed, resulting in a high surge voltage reduction. effect and the effect of shortening the convergence time of the oscillating voltage by the resonance current can be obtained.
  • the control unit as the first period, the voltage rise period Tb; setting a period Tba obtained by adding a time constant Ta of the second energy storage element, which is derived from the capacitance of the second energy storage element and the resistance value of the resistor; It is.
  • the control unit sets the period Tba obtained by adding the voltage rise period Tb of the snubber capacitor and the time constant Ta of the second energy storage element as the first period, so that the switching interval is longer than this period Tba. Secure the period. Therefore, the surge generation period becomes longer than the period from when the voltage applied to the snubber capacitor starts to increase due to the surge energy until the surge energy accumulated in the snubber capacitor is regenerated through the regenerative resistor, and the snubber circuit The high surge voltage reduction effect due to the resonance current and the shortening effect of the convergence time of the oscillating voltage due to the resonance current are increased.
  • the control unit as the first period, an initial period Ti from the output time of the drive signal for switching the semiconductor element to the start time of the voltage rise period Tb of the semiconductor element, a period Tba obtained by adding the voltage rise period Tb and the time constant Ta; set the period Tbai by adding It is.
  • control unit sets the period Tbai obtained by adding the initial period Ti and the period Tba as the first period, thereby securing a switching interval equal to or longer than this period Tbai.
  • the control unit adjusts the switching circuit so that a half period of the switching interval of the semiconductor element in the switching circuit is longer than or equal to the first period. It is.
  • the switching is performed when the surge suppression state is reliably obtained and the stable state is reached, so that the effect of reducing the surge voltage by the snubber circuit and the effect of shortening the convergence time of the oscillating voltage by the resonance current can be ensured. .
  • the control unit After the first period has passed since the switching of the semiconductor element in the switching circuit, current detection is performed by the current detector; It is.
  • the current detector is provided on the second end side of the second semiconductor element to detect a current flowing through the second semiconductor element; It is.
  • the voltage signal obtained by the current detector is based on the reference potential, so it can be input to the control unit without insulation, contributing to the miniaturization of the power converter.
  • the power conversion device of the present embodiment configured as described above, comprising a plurality of said diodes, Anodes of the plurality of diodes are respectively connected to the first end of the first semiconductor element and the second end of the second semiconductor element, It is.
  • the surge voltage generated in the first semiconductor element and the second semiconductor element can be reduced, respectively, so that the operation of the power converter can be stabilized.
  • a reactor having a first end connected to a DC power supply,
  • the first semiconductor element and the second semiconductor element are switching elements that control conduction or interruption of current based on a drive signal from the control unit, and anti-parallel switching elements are connected to the first semiconductor element and the second semiconductor element, respectively.
  • Diodes are connected anti-parallel, a second end of the reactor is connected to a connection point between the first semiconductor element and the second semiconductor element;
  • the control unit controlling the first semiconductor element and the second semiconductor element to boost the voltage from the DC power supply to a set voltage; Synchronous rectification to turn on the first semiconductor element in synchronization with turning on of the anti-parallel diode of the first semiconductor element, It is.
  • the power conversion device when configured as a boost chopper circuit, synchronous rectification is performed to turn on the first semiconductor element in synchronization with the turn-on of the antiparallel diode of the first semiconductor element, thereby supplying power from the reactor.
  • the applied current can be made to flow mainly to the first semiconductor element regardless of the forward voltage of the clamp diode. As a result, heat generation of the clamp diode can be reduced, and the clamp diode can be configured in a small package.
  • the forward voltage of the diode is set higher than the forward voltage of the anti-parallel diode of the first semiconductor element, It is.
  • the power converter when configured as a boost chopper circuit, the current supplied from the reactor can be made to flow mainly to the first semiconductor element. As a result, heat generation of the clamp diode can be reduced, and the clamp diode can be configured in a small package.
  • the resistor is configured to have a resistance value greater than the ON resistance of the semiconductor element of the switching circuit, It is.
  • the power conversion device when configured as a boost chopper circuit and synchronous rectification of the first semiconductor element is performed, the current supplied from the reactor is supplied to the first It can be made to flow to a semiconductor device. As a result, the power loss of the regenerative resistor can be reduced, and the regenerative resistor can be configured in a small package.
  • the capacitance of the capacitor being configured to be greater than the capacitance between the first and second ends of the semiconductor element; It is.
  • the larger the capacitance of the snubber capacitor the less likely it is that the voltage applied to the snubber capacitor will increase, thereby improving the effect of reducing the surge voltage.
  • the larger the electrostatic capacitance of the snubber capacitor is than the drain-source capacitance of the first semiconductor element, the easier it is for a resonant current to flow into the snubber capacitor, resulting in a further surge. Voltage is reduced. As a result, the time required for the voltage across the current detection resistor to stabilize can be shortened.
  • the diode in the snubber circuit includes: A series body of series-connected resistors and capacitors is connected in parallel, or, resistors are connected in series, It is.
  • the series body of the series-connected resistor and capacitor is connected in parallel to the diode, so that the reverse current generated by the diode recovery can be absorbed by the capacitor, which contributes to the reduction of conduction noise.
  • the reverse current can be attenuated by the resistor connected in series with the capacitor, the voltage oscillation caused by the diode recovery can be quickly converged.
  • the resistor in series with the diode it is possible to suppress the peak value of the inrush current that flows into the snubber capacitor through the clamp diode. As a result, the heat generation of the clamp diode can be reduced, which contributes to the miniaturization of the device.
  • FIG. 6 is a block diagram showing a schematic configuration of a power conversion device 200 according to Embodiment 2. As shown in FIG. Parts similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • the power conversion device 200 includes switching circuits for a plurality of phases, and has switching circuits 210a and 210b for two phases in the present embodiment.
  • the power conversion device 200 is configured by connecting in parallel a first buck-boost converter 15a having a switching circuit 210a and a second buck-boost converter 15b having a switching circuit 210b. Then, the control circuit 50 outputs drive control signals to the switching elements of the first buck-boost converter 15a and the second buck-boost converter 15b to set the outputs of the two buck-boost converters 15a and 15b to the set values.
  • An interleave converter is configured by performing interleave control to alternately drive with a phase difference (for example, a phase difference of 180°).
  • first buck-boost converter 15a and second buck-boost converter 15b each have the same configuration as buck-boost converter 15 according to the first embodiment. That is, the switching circuits 210a and 210b in this embodiment correspond to the switching circuit 10 in the first embodiment. Switching elements 11a, 12a, 11b, and 12b in the present embodiment correspond to switching elements 11 and 12 in the first embodiment. Antiparallel diodes 11Da, 12Da, 11Db, and 12Db in the present embodiment correspond to antiparallel diodes 11D and 12D in the first embodiment. Reactors 2a and 2b in the present embodiment correspond to reactor 2 in the first embodiment. Current detection resistors 3a and 3b in the present embodiment correspond to current detection resistor 3 in the first embodiment.
  • a first end of the reactor 2a of the first buck-boost converter 15a and a first end of the reactor 2b of the second buck-boost converter 15b are connected to a high-voltage terminal of the DC voltage source 1, respectively.
  • the current detection resistors 3a, 3b are provided between the second ends of the switching elements 12a, 12b of the switching circuits 210a, 210b and the reference potential (GND) on the low voltage side of the DC voltage source 1.
  • the smoothing capacitor 4 is connected in parallel to the first buck-boost converter 15a and the second buck-boost converter 15b.
  • the first terminal of the switching element 11a of the first buck-boost converter 15a and the first terminal of the switching element 11b of the second buck-boost converter 15b are connected to the positive terminal of the smoothing capacitor 4, respectively.
  • the snubber circuit 220 is connected in parallel with the switching circuits 210 a and 210 b and the smoothing capacitor 4 between the wiring A and the wiring B.
  • the snubber circuit 220 in the present embodiment has a single configuration including a set of snubber capacitors 22 and regenerative resistors 21 .
  • the number N (one) of snubber circuits 220 is less than the number S (two) of buck-boost converters 15a and 15b.
  • This single snubber circuit 220 comprises four clamp diodes 23a, 24a, 23b, 24b.
  • the clamp diode 23 a has its anode side connected to the drain, which is the first terminal of the switching element 11 a, and its cathode side connected to the connection point between the snubber capacitor 22 and the regenerative resistor 21 .
  • the clamp diode 24 a has its anode side connected to the drain, which is the first terminal of the switching element 12 a , and its cathode side connected to the connection point between the snubber capacitor 22 and the regenerative resistor 21 .
  • the clamp diode 23 b has its anode side connected to the drain, which is the first terminal of the switching element 11 b , and its cathode side connected to the connection point between the snubber capacitor 22 and the regenerative resistor 21 .
  • the clamp diode 24 b has its anode side connected to the drain, which is the first terminal of the switching element 12 b , and its cathode side connected to the connection point between the snubber capacitor 22 and the regenerative resistor 21 .
  • the clamp diodes 23a, 24a , 23 b , 24 b and part of the high frequency current is bypassed to the snubber capacitor 22 . That is, in the power converter 200 of the present embodiment, the energy of the surge voltage generated in each of the switching circuits 210a and 210b is absorbed by one snubber capacitor 22.
  • the switching circuits 210a and 210b perform interleave control to alternately drive with a set phase difference. Therefore, the surge voltages generated in each of the switching circuits 210a and 210b occur at different timings. Therefore, even if the snubber circuit 220 included in the power conversion device 200 is configured as one unit including a set of the snubber capacitor 22 and the regenerative resistor 21 and the surge is absorbed by one snubber capacitor 22, two A sufficient effect of reducing the surge voltage and an effect of shortening the convergence time of the oscillating voltage of the current detection resistors 3a, 3b can be obtained for each of the switching circuits 210a, 210b of the step-up/down converters 15b, 15b. Also, compared to a configuration in which one snubber circuit 220 is provided for each of the buck-boost converters 15a and 15b, the configuration can be made smaller.
  • the time required to detect an accurate current value from the voltage across the current detection resistors 3a and 3b is shortened compared to when the snubber circuit 220 is not provided. If the current values flowing through the current detection resistors 3a and 3b of each phase are different, the control circuit 50 can quickly detect this and quickly control the switching elements so that the current values detected in each phase approach each other. can. In this way, the operation of the power conversion device 200 can be stabilized, and there is no need to apply a switching element or the like with a large current capacity in other phases in order to match the phase in which a large amount of current flows. can contribute.
  • the present invention is not limited to this. If the number of combinations of snubber capacitors 22 and regenerative resistors 21, that is, the number N of snubber circuits 220 is smaller than the number S of switching circuits 210a and 210b, one snubber circuit is provided for one switching circuit. It can be configured to be small compared to the configuration provided with.
  • the snubber circuit 220 of the power conversion device 200 is connected to the switching elements 11a, 12a, 11b, and 12b of the switching circuits 210a and 210b of the plurality of buck-boost converters 15a and 15b, respectively, and the snubber capacitor 22 is connected to each surge current.
  • the voltage applied to snubber capacitor 22 increases after each switching element is turned on or off. If the voltage applied to the snubber capacitor 22 increases, the voltage required to turn on the clamp diodes 23a, 24a, 23b, and 24b also increases, making it difficult for the clamp diodes 23a, 24a, 23b, and 24b to turn on when a surge occurs. As a result, the effect of reducing the surge voltage by the snubber circuit 220 and accelerating the convergence of the resonance voltage of the current detection resistor is reduced.
  • the control circuit 50 of the power conversion device 200 of the present embodiment can
  • the switching period Tsw from the switching of any one of the switching elements 11a, 12a, 11b, 12b to the next switching of any of the switching elements 11a, 12a, 11b, 12b is equal to the snubber capacitor 22 and the voltage applied to the clamp diodes 23a, 24a, 23b, and 24b becomes smaller than the voltage applied to the drains of the switching elements 11a, 12a, 11b, and 12b due to the surge voltage associated with switching. Adjust so as to secure the first period or longer.
  • the snubber circuit 220 can be used in a state in which the effect of reducing the surge voltage and the effect of shortening the resonance current oscillation time are large.
  • the control circuit 50 sets the voltage rise period Tb of the snubber capacitor 22 due to the surge voltage associated with switching as the first period.
  • Tsw a period common to the switching circuits 210a and 210b of each phase is used.
  • the voltage rise period of snubber capacitor 22 is indicated using loop inductance L, which is the sum of the inductances in the loop circuit path through which the resonant current flows.
  • the loop inductance L is different for each phase.
  • the control circuit 50 derives the voltage rise period Tb of the snubber capacitor 22 for each phase. That is, the loop inductance La in the loop circuit including the diode 23a (24a), the snubber capacitor 22, and the smoothing capacitor 4, which is the path of the resonance current flowing due to the surge voltage associated with the switching of the switching elements 11a and 12a of the switching circuit 210a, is is used to derive the voltage rise period Tb1.
  • control circuit 50 compares the lengths of the derived voltage rise period Tb1 and voltage rise period Tb2, and sets the longest voltage rise period Tb (Tb1 or Tb2) as the first period.
  • the switching interval Tsw commonly used in the switching circuits 210a and 210b of each phase is adjusted to ensure a period longer than the longest voltage rise period Tb. Therefore, switching is not performed in the switching circuits 210a and 210b connected to the same snubber circuit 20 while the voltage of the snubber capacitor 22 is rising. In this manner, switching is performed when the surge suppression state is reached after the voltage rise period Tb has elapsed, so that a sufficient surge suppression effect can be obtained.
  • the power conversion device of the present embodiment configured as described above is
  • the switching circuits for a plurality of phases are connected in parallel,
  • the control unit performs interleave control to drive the output of the switching circuit of each phase with a set phase difference,
  • the control unit as the first period, a voltage rise period Tb of the second energy storage element connected to the switching circuit,
  • An inductance in a loop circuit including the diode, the second energy storage element, and the first energy storage element serving as a path for a resonance current flowing due to a surge voltage associated with switching of the semiconductor elements of the switching circuit of each phase. is derived for each phase using and the length of the derived voltage rise period Tb is compared, and the voltage rise period Tb of the longest period is set. It is.
  • the power conversion device of the present embodiment configured as described above is The number N of the snubber circuits is less than the number S of the switching circuits, It is.
  • the configuration can be made smaller.
  • FIG. 7 is a block diagram showing a schematic configuration of a power converter 300 according to Embodiment 3. As shown in FIG. The same reference numerals are assigned to the same parts as in the first and second embodiments, and the description thereof is omitted.
  • the power conversion device 300 includes two switching circuits 310a and 310b connected in parallel to convert a DC voltage from a DC voltage source 307 as a first energy storage element into an AC voltage.
  • the switching circuit 310a is configured by connecting the switching element 11a and the switching element 11b in series.
  • the switching circuit 310b is configured by connecting the switching element 11b and the switching element 12b in series.
  • the power conversion device 300 is a full bridge inverter configured by connecting a connection point between the switching elements 11 a and 12 a and a connection point between the switching elements 11 b and 12 b via a load 316 .
  • the load 316 may be of any kind, for example an inductive load such as a motor.
  • the power conversion device 300 applies an AC voltage to the load 316 by alternately turning on and off the combination of the switching elements 11a and 12b and the switching elements 12a and 11b.
  • Current detection resistors 3a and 3b are connected to switching circuits 310a and 310b, respectively. connected respectively.
  • snubber circuit 320a is provided for switching circuit 310a
  • snubber circuit 320b is provided for switching circuit 310b.
  • the clamp diodes 23a and 24a of the snubber circuit 320a have anode sides connected to drain sides of the switching elements 11a and 12a, respectively, and cathode sides connected to a connection point between the snubber capacitor 22a and the regenerative resistor 21a.
  • the clamp diodes 23b and 24b of the snubber circuit 320b have anode sides connected to drain sides of the switching elements 11b and 12, respectively, and cathode sides connected to a connection point between the snubber capacitor 22b and the regenerative resistor 21b.
  • the power converter 300 includes snubber circuits 320a and 320b in the switching circuits 310c and 310b, respectively.
  • switching elements arranged diagonally generally turn on and off at the same time. do.
  • the device can be made compact with a small number of parts. energy flows into one snubber capacitor at the same time, the voltage applied to the snubber capacitor greatly increases, making it difficult to reduce the surge voltage and accelerate the convergence of the oscillating voltage of the current detection resistor.
  • the power conversion device 300 has a configuration in which snubber circuits 320a and 320b having snubber capacitors 22a and 22b and regenerative resistors 21a and 21b are connected to the switching circuits 310a and 310b, respectively.
  • This enables reduction and early convergence of the oscillating voltage of the current detection resistors 3a and 3b.
  • the case where the diagonally arranged switching elements are turned on and off at the same time has been described as an example, but it is not necessarily the case that they are turned on and off simultaneously. A similar effect can be obtained with a configuration in which switching is performed substantially simultaneously.
  • the power converter 300 has shown a full-bridge inverter as an example, it may be configured by, for example, a half-bridge inverter, a multi-phase inverter, a single-switch converter, or the like.
  • a similar effect can be obtained with a configuration in which the anode side is connected and the cathode side of the clamp diode is connected to the middle point, which is the connection point between the snubber capacitor and the regenerative resistor.
  • the power conversion device of the present embodiment configured as described above is A full-bridge inverter circuit is configured by connecting the two switching circuits in parallel, The control unit simultaneously turns on and off the semiconductor elements at diagonal positions in the switching circuits connected in parallel to convert the DC voltage from the first energy storage element into an AC voltage, The snubber circuit is provided for each switching circuit, It is.
  • a snubber circuit is provided for each switching circuit.
  • the energy of the surge applied to the two switching elements arranged diagonally and turned on and off substantially at the same time flows into the snubber capacitors of different snubber circuits.

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Abstract

電力変換装置(100)のスイッチング回路(10)は、第1半導体素子(11)と第2半導体素子(12)とを直列接続して構成される。スナバ回路(20)は、抵抗(21)と第2エネルギ蓄積要素(22)とを接続点を介して直列接続し、当該接続点にカソード側が接続され、アノード側が第1半導体素子(11)あるいは第2半導体素子(12)の第1端に接続されるダイオード(23-24)と、を有して構成され、スイッチング回路(10)と第1エネルギ蓄積要素(4)に並列接続される。電流検出器(3)は、第1、第2半導体素子(11-12)の電流を検出する。制御部(50)は、スイッチング間隔を、スイッチング時点から、第2エネルギ蓄積要素(12)の印加電圧とダイオード(23-24)の印加電圧との合計が、第1、第2半導体素子(11-12)のサージ電圧による印加電圧よりも小さくなる時点に至る第1期間以上に調整する。

Description

電力変換装置
 本願は、電力変換装置に関するものである。
 複数相のコンバータを設定された位相差、例えば2相であれば180°の位相差で交互に駆動させる電力変換装置であるインターリーブコンバータは、単相構成の電力変換装置と比較すると、各コンバータの電流実効値、リプル電流等を低減できるため、電力変換装置の小型化を図る目的でよく用いられる。
 しかしながら例えば2相構成のインターリーブコンバータでは、相間における配線インピーダンスの相違、リアクトル個体差、等によって一方の相のコンバータに電流が偏ると、この一方の相のコンバータのみ損失が大きくなり、発熱量が大きくなる。そのため、損失及び発熱がより大きい相のコンバータに合わせて各相コンバータの素子を選定する必要が生じ、結果的に装置が大型化してしまう。これを避けるため、各相のコンバータのリアクトル等に流れる電流を検出して、相間において電流の不均衡が発生しないように各相のコンバータの半導体スイッチの駆動を制御する、以下のようなスイッチング電源装置としての電力変換装置が開示されている。
 即ち、従来のスイッチング電源装置は、直流電圧を入力する正極側の第1端子及び負極側の第2端子と、直流電圧を出力する正極側の第3端子及び負極側の第4端子と、電流をオン/オフするスイッチ素子がそれぞれ設けられ、第3端子と第4端子との間に並列に接続された複数のアームと、第1端子と各アームとの間にそれぞれ接続された複数のインダクタと、複数のインダクタ及び複数のスイッチ素子を通して複数のインダクタにそれぞれ流れるインダクタ電流が合成された合成電流を検出する電流検出回路と、複数のスイッチ素子間のオン/オフの位相をずらして複数のスイッチ素子をオン/オフさせる複数のスイッチ信号を生成する制御部と、を備える。電流検出器は、複数のアームの低電位側のスイッチ素子と、第2端子および第4端子との間に接続されている。制御部は、複数のスイッチ素子におけるそれぞれのスイッチ期間の所定箇所のタイミングで、電流検出回路の検出結果をそれぞれサンプリングし、これらのサンプリング結果に基づき、複数のインダクタ電流の電流平衡制御を行う。これにより、インターリーブ構成におけるアーム相互の電流平衡をとることが可能になる(例えば、特許文献1参照)。
特開2018-166376号公報
 上記特許文献1のようなスイッチング電源装置では、各アームの低電位側のスイッチ素子と、負極側の基準電位(GND)に接続される第2端子および第4端子と、の間に接続された電流検出器により、各アームのインダクタ電流を検出している。
 ここで、例えば昇圧チョッパ等の電力変換装置においては、リアクトル等の受動素子は、半導体スイッチの駆動周波数を高周波化させることでそのインダクタンス値を小さくできるため、装置を小型に構成することができる。しかしながら同時に、この半導体スイッチの駆動周波数の高周波化に伴うスイッチング回数の増加によってスイッチング損失は増加してしまう。半導体スイッチのオン/オフ速度を高速化させると、スイッチング損失低減に有効であるが、急峻にオン/オフすることによって半導体スイッチに印加されるサージ電圧が増加する。
 サージ電圧は、主電流経路の寄生インダクタンスに蓄積された磁気エネルギ、あるいはダイオード逆回復による逆回復電流が、半導体スイッチ及び配線の寄生容量等を介して共振電流として流れることによって生じる。このとき、各アームの低電位側のスイッチ素子と基準電位との間に接続された電流検出器にも共振電流が流れる。このため、上記特許文献1のようなスイッチング電源装置では、サージ電圧発生時の電流検出器に流れる電流は、測定すべき主電流と共振電流とを重畳したものになる。そのため、電流検出器は、共振電流が減衰するまでの間、正確な電流値を検出できなくなる。その結果、電力変換装置は、正確に電力の変換を制御することが困難になり、例えば、インターリーブ構成のスイッチング電源装置では、各相の電流不均衡を防ぐように半導体スイッチを制御することが困難になる。
 本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、スイッチングに伴ってスイッチング素子に発生するサージ電圧を低減しつつ、共振電流による電圧振動の収束を早める電力変換装置を提供することを目的とする。
 本願に開示される電力変換装置は、
電流の導通あるいは遮断を制御する半導体素子を有するスイッチング回路と、
前記スイッチング回路に並列接続されるスナバ回路および第1エネルギ蓄積要素と、
前記半導体素子に流れる電流を検出する電流検出器と、
前記スイッチング回路を制御する制御部と、を備え、
前記スイッチング回路は、
前記第1エネルギ蓄積要素の正極側端子に第1端が接続された前記半導体素子としての第1半導体素子と、前記第1エネルギ蓄積要素の負極側端子に第2端が接続された前記半導体素子としての第2半導体素子と、を有して、前記第1半導体素子の第2端と前記第2半導体素子の第1端とを直列接続して構成され、
前記スナバ回路は、
抵抗と第2エネルギ蓄積要素とを直列接続した直列回路と、
前記直列回路における前記抵抗と前記第2エネルギ蓄積要素との接続点にカソード側が接続され、アノード側が前記第1半導体素子あるいは前記第2半導体素子の第1端に接続されるダイオードと、を有して構成され、
前記電流検出器は、前記第2半導体素子の第1端側あるいは第2端側の少なくとも一方側に設けられて、前記第1半導体素子あるいは前記第2半導体素子を流れる電流を検出し、
前記制御部は、
前記スイッチング回路における前記半導体素子のスイッチング間隔を、
前記第1半導体素子あるいは前記第2半導体素子のスイッチング時点から、
前記第2エネルギ蓄積要素の印加電圧と前記ダイオードの印加電圧との合計が、前記スイッチングに伴うサージ電圧による前記第1半導体素子あるいは前記第2半導体素子の、前記ダイオードのアノード側が接続される第1端子における印加電圧よりも小さくなる時点に至る第1期間以上を確保するように調整する、
ものである。
 本願に開示される電力変換装置によれば、スイッチングに伴って半導体に発生するサージ電圧を低減しつつ、共振電流による電圧振動の収束を早めることができる。
実施の形態1による電力変換装置の概略構成を示すブロック図である。 実施の形態1による電力変換装置の制御回路の概略構成を示すブロック図である。 実施の形態1による電力変換装置の概略動作シーケンスを示すタイミングチャートである。 実施の形態1による電力変換装置が有するスナバ回路の構成の一例である。 実施の形態1による電力変換装置が有するスナバ回路の構成の一例である。 実施の形態2による電力変換装置の概略構成を示すブロック図である。 実施の形態3による電力変換装置の概略構成を示すブロック図である。
実施の形態1.
 図1は実施の形態1による電力変換装置100の概略構成を示すブロック図である。
 本実施の形態1にかかる電力変換装置100は、DC/DCコンバータの一種である昇降圧チョッパ回路を構成しており、直流電圧源1と、第1エネルギ蓄積要素としての平滑コンデンサ4との間で直流電圧の昇圧/降圧を行う。
 電力変換装置100は、電力変換器である昇降圧コンバータ15と、スナバ回路20と、第1エネルギ蓄積要素としての平滑コンデンサ4と、制御部としての制御回路50と、を備える。
 直流電圧源1は、車両に搭載されたバッテリ等からなり、直流電力を供給する。
 なお、直流電圧源1と並列にコンデンサが接続されていてもよい。
 昇降圧コンバータ15は、リアクトル2と、スイッチング回路10と、電流検出器としての電流検出抵抗3と、を備える。
 昇降圧コンバータ15を構成するこのスイッチング回路10は、電流の導通あるいは遮断を制御する複数の半導体素子を有して構成される。本実施の形態のスイッチング回路10は、第1半導体素子としてのスイッチング素子11の第2端と、第2半導体素子としてのスイッチング素子12の第1端とを直列接続して構成される。
 リアクトル2は、その第1端が直流電圧源1の高電圧側端子に接続され、その第2端がスイッチング回路10におけるスイッチング素子11とスイッチング素子12との接続点に接続される。
 電流検出抵抗3は、シャント抵抗等から構成され、スイッチング回路10に直列接続されて、スイッチング回路10に含まれるいずれかのスイッチング素子に流れる電流を検出できるように配置される。本実施の形態では、電流検出抵抗3は、スイッチング回路10のスイッチング素子12の第2端と、直流電圧源1の低電圧側である基準電位(GND)との間に設けられて、スイッチング素子12に流れる電流を検出する。この電流の検出において、電流検出抵抗3は、流れる電流に基づいてその両端に電圧信号を発生させ、発生させた電圧信号を、その両端に接続された配線を介して制御回路50に入力する。
 平滑コンデンサ4は、直列接続されたスイッチング回路10および電流検出抵抗3に対して並列接続して設けられる。
 スイッチング回路10のスイッチング素子11の第1端から平滑コンデンサ4の正極側端子までの経路は、昇圧された直流電圧が印加される部分であり、この経路を配線Aとする。また、直流電圧源1の低電圧側である基準電位(GND)から平滑コンデンサ4の負極側端子までの経路は配線Bとする。スイッチング回路10のスイッチング素子12の第2端は、電流検出抵抗3およびこの配線Bを介して平滑コンデンサ4の負極側端子に接続される。
 スナバ回路20は、スイッチング回路10において生じるサージ電圧を抑制するものであり、配線Aと配線Bとの間において、スイッチング回路10および平滑コンデンサ4に対して並列接続して設けられる。このスナバ回路20は、第2エネルギ蓄積要素としてのスナバコンデンサ22と、抵抗としての回生抵抗21とを直列接続した直列回路と、クランプダイオード23、24と、を備える。
 クランプダイオード23は、スイッチング素子11の第1端子であるドレインにアノード側が接続され、スナバコンデンサ22と回生抵抗21との接続点にカソード側が接続される。また、クランプダイオード24は、スイッチング素子12の第1端子であるドレインにアノード側が接続され、スナバコンデンサ22と回生抵抗21との接続点にカソード側が接続される。
 スナバコンデンサ22と配線Bとの接続箇所は、電流検出抵抗3と平滑コンデンサ4の負極端子との間である。また、回生抵抗21と配線Aとの接続箇所は、スイッチング回路10のスイッチング素子11の第1端子と平滑コンデンサ4の正極端子との間である。
 スナバコンデンサ22は、回生抵抗21を通して平滑コンデンサ4と同じ印加電圧に充電されている。
 制御回路50は、スイッチング回路10におけるスイッチング素子のオン、オフを制御する駆動制御信号の出力を行うと共に、電流検出抵抗3から入力される電圧信号に基づき、スイッチング素子12に流れる電流を測定する。検出された電流値は、スイッチング回路10に含まれるスイッチング素子11、12のオン、オフを制御する駆動制御信号の生成等に用いられる。
 なお、スイッチング回路10を構成するスイッチング素子11、12は、主にMOS-FET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)として説明する。しかしながら、スイッチング素子11、12は、電流の導通あるいは遮断を制御できれば、どのような構成のスイッチであってもよく、例えばIGBT(Insulated-Gate Bipolar Transistor)などが使用されてもよい。
 IGBTを用いる場合、実施の形態に記載のドレインはコレクタ、ソースはエミッタを指す。本実施の形態では、スイッチング素子11とスイッチング素子12は、それぞれに逆並列接続された逆並列ダイオード11D、12Dを備えているが、例えば、MOS-FETを用いる場合は、逆並列ダイオードはその寄生ダイオードでもよい。
 なお、電力変換装置100を昇圧チョッパとして使用する場合、スイッチング回路10の構成は、その内部に備えるスイッチング素子をオン、オフすることによって、直流電圧源1から供給された電流によりリアクトル2に磁気エネルギを蓄積し、リアクトル2に蓄積された磁気エネルギにより直流電圧を昇圧して平滑コンデンサ4の印加電圧を増加させることができればどのような構成でもよい。例えばスイッチング素子11を、電流の導通あるいは遮断を制御する半導体素子としてのダイオードのみで構成してもよい。
 また、電力変換装置100を降圧チョッパとして使用する場合、スイッチング回路10の構成は、その内部に備えるスイッチング素子をオン、オフすることによって、平滑コンデンサ4から供給された電流によりリアクトル2に磁気エネルギを蓄積し、リアクトル2に蓄積された磁気エネルギにより直流電圧を降圧して直流電圧源1にエネルギを蓄積することができればどのような構成でもよい。例えばスイッチング素子12を、電流の導通あるいは遮断を制御する半導体素子としてのダイオードのみで構成してもよい。
 また、スイッチング回路10のスイッチング素子11、12は、それぞれのゲートとソースが制御回路50に接続されており、制御回路50から出力された駆動制御信号に基づいてオン、オフ可能に構成される。
 なお、スイッチング回路10は、スイッチング素子を並列あるいは直列に複数個接続して構成されてもよい。
 本実施の形態の電力変換装置100において、スナバ回路20を構成するクランプダイオード23、24は、ショットキーバリアダイオード、ファストリカバリーダイオードなど、逆回復が理論上発生しない、あるいは高速に逆回復するようなダイオードとする。これによりクランプダイオードの逆回復によるノイズを低減することができる。
 また、クランプダイオード24の順方向電圧は、スイッチング素子11の逆並列ダイオード11Dの順方向電圧よりも高く設定する。これにより、電力変換装置100を昇圧チョッパ回路として使用した際に、リアクトル2から供給される電流が主にスイッチング素子11に流れるようにできる。これにより、クランプダイオード24の発熱が低減されるため、小型パッケージのダイオードを用いることができる。
 また、クランプダイオード24の順方向電圧が逆並列ダイオード11Dの順方向電圧よりも低い場合でも、リアクトル2から供給された電流が逆並列ダイオード11Dに流れるときに、この逆並列ダイオード11Dのターンオンに同期して、スイッチング素子11をターンオンさせる同期整流を行うことにより、リアクトル2から供給される電流を主にスイッチング素子11に流れるようにできる。これにより、クランプダイオード24の発熱が低減されるため、クランプダイオード24を小型パッケージで構成することができる。
 回生抵抗21は、スイッチング素子11のオン抵抗よりも大きい抵抗値とする。これにより、スイッチング素子11をオンして同期整流を行った際に、クランプダイオード24の順方向電圧によらず、リアクトル2から供給される電流が回生抵抗21ではなくスイッチング素子11を流れるようになる。これにより、回生抵抗21の電力損失を低減でき、回生抵抗21を小型パッケージで構成することができる。
 また、理由は後述するが、スナバコンデンサ22は、スイッチング素子11、12の出力容量よりも大きい静電容量のコンデンサで構成することが望ましく、例えば、スイッチング素子の10倍以上の容量とする。
 なお、本実施の形態では、電流検出抵抗3はスイッチング素子12と基準電位(GND)との間に接続されたものを示したが、前述のように電流検出抵抗3は、スイッチング回路10に含まれるいずれかのスイッチング素子に流れる電流を検出できればよく、スイッチング素子11とスイッチング素子12の間に接続されてもよい。
 本実施の形態のように、電流検出抵抗3をスイッチング素子12と基準電位の間に接続すると、電流検出抵抗3の両端電圧からなる電圧信号は、基準電位に基づいて生成されるため、絶縁を不要として制御回路50に入力できる。これにより、装置を小型に構成することができる。
 また、電流検出抵抗3は、シャント抵抗を用いたものを説明したが、カレントトランス、ホール素子等の電流センサに置き換えられてもよく、流れる電流に基づいた電圧信号を制御回路50に入力できるものであれば、どのような構成のものでもよい。
 次に、本実施の形態の電力変換装置100のスイッチング回路10を駆動する制御回路50について説明する。
 制御回路50は、主に、図示しない電圧センサによって検出した直流電圧源1の電圧と平滑コンデンサ4の印加電圧とに基づいて、スイッチング回路10のそれぞれのスイッチング素子11、12のオン、オフを制御する。
 電力変換装置100の昇降圧コンバータ15を昇圧チョッパ回路として使用する場合、制御回路50は、直流電圧源1から供給された直流電力を昇圧し、平滑コンデンサ4の印加電圧を予め設定された目標値に近づけるように、スイッチング素子12のオンデューティ比Dを制御する。
 直流電圧源1の出力電圧である昇圧チョッパの入力電圧Vin1、平滑コンデンサ4の目標値として予め設定された昇圧チョッパの出力電圧Vout1、オンデューティ比D1の関係は、一般的に以下式(1)で示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 また、電力変換装置100の昇降圧コンバータ15を降圧チョッパ回路として使用する場合、制御回路50は、平滑コンデンサ4から供給された直流電力を降圧し、直流電圧源1あるいは直流電圧源1に並列接続された図示しないコンデンサに目標値の直流電圧としてエネルギを蓄積するように、スイッチング素子11のオンデューティ比Dを制御する。
 平滑コンデンサ4の印加電圧である降圧チョッパの入力電圧Vin2、直流電圧源1の電圧の目標値として予め設定された降圧チョッパの出力電圧Vout2、オンデューティ比D2の関係は、一般的に以下式(2)で示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 また、制御回路50は、電流検出抵抗3を用いて、予め設定されたタイミングにおいて検出された電流値に基づいて、それぞれのスイッチング素子11、12のスイッチング周波数fsw、オンデューティ比Dなどを制御する。
 例えば、後述する実施の形態2に示すような、各相のスイッチング回路10を並列接続して備えたインターリーブコンバータである電力変換装置では、制御回路50は、それぞれの相の電流検出抵抗3に流れる電流値が異なることを検出したとき、スイッチング周波数fsw及びオンデューティ比Dを調整することによって、それぞれの相で検出される電流値が互いに近づくように制御する。例えば、電流が多く流れている相のスイッチング回路10のスイッチング素子のオンデューティ比Dを小さくする、あるいはスイッチング周波数fswを大きくすることによって、その相に流れる電流を小さくすることができる。
 これにより、各相における配線インピーダンスの相違、リアクトル2の個体差等によって、相毎に流れる電流値がばらつく場合においても、電流が多く流れる相に合わせるために、その他の相において電流容量の大きなスイッチング素子を適用する必要がなくなるため、電力変換装置100の小型化に寄与できる。
 また、制御回路50は、電流検出抵抗3で検出された電流値が予め設定された閾値を超えたときに、スイッチング回路10を構成するスイッチング素子11、12をオフするように制御する。これにより、制御回路50は過電流によるスイッチング素子の異常発熱を防ぐことができるため、冷却器の小型化に寄与できる。
 次に、制御回路50の概略構成を説明する。
 図2は、実施の形態1による電力変換装置100の制御回路50の概略構成を示すブロック図である。
 制御回路50には、マイクロコンピュータ、FPGA(field-programmable gate array)等のように信号を生成する演算処理装置52、データを記憶して演算処理装置52とデータのやりとりをする記憶装置51、電流検出抵抗3の両端電圧、各種センサの出力信号、他の装置から信号を受ける入力回路53、演算処理装置の出力した信号を接続された装置等に出力する出力回路54が含まれる。
 演算処理装置52は、CPU(Central Processing Unit)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、IC(Integrated Circuit)、DSP(Digital Signal Processor)等各種の論理回路、及び各種の信号処理回路等でもよい。また、演算処理装置52は同じ種類のものまたは異なる種類のものの複数の組み合わせでもよく、複数の処理装置で処理を分担して実行してもよい。
 記憶装置51には、演算処理装置52からデータを読み出し、及び書き込みが可能に構成されたRAM(Random Access Memory)、演算処理装置52からデータを読み出し可能に構成されたROM(Read Only Memory)等、が備えられている。
 入力回路53には信号を増幅するオペアンプ、バッファ、及び信号を絶縁するフォトカプラ、アイソレータ等を含む。
 出力回路54には、信号を増幅するオペアンプ、バッファ、スイッチング素子を駆動するためのドライブ回路、信号を絶縁するアイソレータ等を含んでもよい。
 なお、制御回路50は外部から入力される信号をもとに、スイッチング回路10を制御してもよい。
 以上のように構成された本実施の形態の電力変換装置100の動作波形について、タイミングチャートを用いて説明する。
 図3は、実施の形態1による電力変換装置100が、昇圧チョッパとして動作するときの概略動作シーケンスを示すタイミングチャートの一例であり、横軸は時間を示す。
 本図において、「a」はスイッチング素子11の駆動制御信号、「b」はスイッチング素子12の駆動制御信号、「c」はスイッチング素子11の通電電流、「d」はスイッチング素子12の通電電流、「e」はスイッチング素子11の印加電圧、「f」はスイッチング素子12の印加電圧、「g」は電流検出抵抗3の両端電圧、「h」はクランプダイオード23の通電電流、「i」はクランプダイオード24の通電電流、及び「j」はスナバコンデンサ22の印加電圧、の波形である。
 なお、スイッチング素子11、12のそれぞれの駆動制御信号「a」、「b」は、Hでオン、Lでオフを示す。
 また、スイッチング素子11の通電電流は、ソース側からドレイン側に流れる方向を正とし、スイッチング素子12の通電電流はドレイン側からソース側に流れる方向を正とする。
 また、クランプダイオード23、24の通電電流は、アノードからカソードに流れる電流を正とする。
 先ず、タイミングt0からタイミングt4までの動作波形を説明して、制御回路50の制御を説明する。
 タイミングt0において、制御回路50は、スイッチング素子11とスイッチング素子12がオフになるように制御しており、リアクトル2に蓄積された磁気エネルギがスイッチング素子11の逆並列ダイオード11Dを通して、平滑コンデンサ4に供給されている。
 この時、スイッチング素子11は、逆並列ダイオード11Dの順方向電圧が印加され、スイッチング素子12は平滑コンデンサ4の印加電圧に逆並列ダイオード11Dの順方向電圧を加算した程度の電圧が印加されている。
 タイミングt1において、制御回路50は、スイッチング素子12の駆動制御信号bを立ち上げてH状態とし、スイッチング素子12をオンさせる。その結果、電流がスイッチング素子12及び電流検出抵抗3に流れはじめ、逆並列ダイオード11Dに流れる電流が減少し、スイッチング素子11の印加電圧が増加する。このとき、逆並列ダイオード11Dのターンオフによる逆回復によって、高周波の共振電流がスイッチング素子11の寄生容量を流れ、ドレインソース間においてサージ電圧が発生する。
 電流検出抵抗3に流れ込んだ共振電流は、電流検出抵抗3の両端において振動電圧を発生させる。
 タイミングt2において、スイッチング素子11のドレインにおける印加電圧がスナバコンデンサ22の印加電圧とクランプダイオード23の順方向電圧を加算した値よりも大きくなり、クランプダイオード23に電流が流れ始め、高周波の共振電流の片極成分がスナバコンデンサ22にバイパスされる。その結果、スイッチング素子11に印加されるサージ電圧はクランプされ、スナバ回路20がない場合と比較して、その最大値が低減される。
 同時に、スイッチング素子12の寄生容量を通って電流検出抵抗3に流れ込む共振電流は、クランプダイオード23に一部バイパスされ、減少するため、抵抗成分によって減衰するまでの時間が短くなる。よって、共振電流によって生じる電流検出抵抗3の振動電圧の収束が早くなり、電流検出抵抗3の両端電圧が安定化して正確な電流値を検出できるようになるまでの時間が短縮される。
 このとき、スナバコンデンサ22は、クランプダイオード23から流入する電流によりエネルギが蓄積されるため、その印加電圧は増加する。
 ここで、スイッチング素子11のドレイン電圧が、スナバコンデンサ22の印加電圧とクランプダイオード23の順方向電圧を加算した値よりも大きくなければ、クランプダイオード23に電流が流れず、スナバ回路20のサージ電圧低減効果が発揮されない。そのため、スナバコンデンサ22の静電容量Csnを大きく構成するほどスナバコンデンサ22の印加電圧が増加しにくくなり、サージ電圧の低減効果が向上する。
 また、電流はインピーダンスが低い経路に流れやすくなるため、スナバコンデンサ22の静電容量Csnが、スイッチング素子11のドレイン―ソース間容量よりも大きいほど、スナバコンデンサ22に共振電流が流れ込みやすくなり、より一層サージ電圧が低減される。これにより、電流検出抵抗3の両端電圧が安定するまでの時間を短くすることができる。
 こうして、サージのエネルギはクランプダイオード23を介してスナバコンデンサ22に蓄積されていき、タイミングt3において、スナバコンデンサ22の電圧上昇が終了する。そして、このスナバコンデンサ22に蓄積されたサージのエネルギは、回生抵抗21を通して平滑コンデンサ4に出力される。
 タイミングt3から、スナバコンデンサ22の静電容量Csnと回生抵抗21の抵抗値Rsnとの積により定まる時定数Ta以上の期間が経過した後のタイミングt4において、スナバコンデンサ22の印加電圧は平滑コンデンサ4の印加電圧と同程度まで減少する。このとき、サージのエネルギは回生抵抗21を通して平滑コンデンサ4に蓄積され、平滑コンデンサ4に接続される図示しない負荷等により有効に活用される。こうしてスナバ回路20を設けることにより電力損失の低減に寄与できる。
 前述の通り、スイッチング素子11のドレイン電圧が、スナバコンデンサ22の印加電圧とクランプダイオード23の順方向電圧を加算した値よりも大きくない場合は、クランプダイオード23に電流が流れない。そのため、スナバコンデンサ22の印加電圧が大きい状態を維持している間は、スナバ回路20によるサージ電圧低減効果、及び共振電流による振動電圧の収束時間の短縮効果は小さくなる。
 したがって、スナバコンデンサ22の印加電圧が大きい状態を維持している間において、スイッチング回路10において新たなサージ電圧が発生すると、サージ電圧低減効果、及び共振電流による振動電圧の収束時間の短縮効果は小さくなる。
 よって、スナバ回路20が接続されたスイッチング回路10において、サージが発生してから次のサージが発生するまでのサージ発生周期Tsurを、スナバコンデンサ22の印加電圧がサージのエネルギにより増加しはじめてから、スナバコンデンサ22に蓄積したサージのエネルギが回生抵抗21を通って回生されて、その印加電圧が小さくなるまでの期間を確保するようにすることで、スナバ回路20によるサージ電圧低減効果、及び共振電流による電圧振動時間の短縮効果を得られる。
 ここで、スイッチング回路10においてサージが発生してから次のサージが発生するまでのサージ発生周期Tsurは、スイッチング回路10のいずれかのスイッチング素子がスイッチングしてから、次にいずれかのスイッチング素子がスイッチングするまでのスイッチング間隔Tswと概ね等しい。なお、スイッチングは、スイッチング素子のオンまたはオフのいずれかの動作を指す。
 またスイッチングによりスイッチング素子11に生じるサージ電圧は、詳細は後述するが、スイッチング素子12においても同様に生じ、クランプダイオード24を通してスナバコンデンサ22にそのエネルギが蓄積される。
 そこで、本実施の形態の制御回路50は、スナバ回路20が接続されたスイッチング回路10におけるサージ発生周期Tsur、即ち、スイッチング素子11、12のスイッチング間隔Tswを、スイッチング素子11あるいはスイッチング素子12のスイッチング時点から、スナバコンデンサ22の印加電圧と、クランプダイオード23(24)の印加電圧と、の合計の電圧が、スイッチングに伴うサージ電圧によるスイッチング素子11(12)のドレインにおける印加電圧よりも小さくなる時点に至る第1期間以上を確保するように調整する。
 この「スナバコンデンサ22の印加電圧と、クランプダイオード23(24)の印加電圧と、の合計の電圧が、スイッチング素子11、12のスイッチングに伴うサージ電圧によるスイッチング素子11(12)のドレインにおける印加電圧よりも小さくなった状態」は、スナバ回路20におけるサージ抑制効果を得ることのできる状態であり、以降「サージ抑制状態」と称して適宜用いる。
 このように、スイッチング間隔Tswを、スイッチング素子11あるいはスイッチング素子12のスイッチング時点から、サージ抑制状態となる時点に至る第1期間以上を確保するように調整することで、スナバ回路20によるサージ電圧低減効果および振動電圧の収束時間の短縮効果を確実に得られる。
 ここで、タイミングt2からタイミングt3までの期間Tbは、スナバコンデンサ22の静電容量Csnと、スイッチング素子11のドレインからクランプダイオード23、スナバコンデンサ22、平滑コンデンサ4を通り、スイッチング素子11のドレインに至るまでのループ回路の経路におけるインダクタンスの合計であるループインダクタンスLを用いて、以下式(3)で示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
 一方で、タイミングt3からタイミングt4までの期間は前述の通り、スナバコンデンサ22の静電容量Csnと回生抵抗21の抵抗値Rsnの積により定まる時定数Taに基づき導出できる。
 このタイミングt3からタイミングt4までの期間が経過した後には、前述のように、スナバコンデンサ22の印加電圧は、平滑コンデンサ4の印加電圧と同程度まで減少し、スナバ回路20によるサージ抑制効果が得られる。
 しかしながら、スナバコンデンサ22の印加電圧が、平滑コンデンサ4の印加電圧と同程度まで減少せずとも、スナバコンデンサ22の印加電圧と、クランプダイオード23(24)の印加電圧との合計の電圧が、サージ電圧によるスイッチング素子11(12)のドレインにおける印加電圧よりも小さくなる状態である「サージ抑制状態」であるならば、スナバ回路l0によるサージ抑制効果は得られる。
 よって、少なくとも、スイッチング時点t1から、スナバコンデンサ22の電圧上昇期間Tb(t2-t3)が経過した後であれば、スナバコンデンサ22に蓄積されたエネルギの回生により上記サージ抑制状態を確保可能な状態となる。
 制御回路50が行う制御を具体的に述べると、制御回路50は、上記第1期間として、スイッチング素子11、12のスイッチングに伴うサージ電圧によるスナバコンデンサ22の電圧上昇期間Tbの期間を設定する。
 これにより、スイッチング素子11、12のスイッチング間隔Tswが、スナバコンデンサ22の電圧上昇期間Tb以上の期間が確保されるように調整される。そのため、スナバコンデンサ22の電圧が上昇している途中の時点においてスイッチング素子11、12のスイッチングが行われることがなく、電圧上昇期間Tbが経過して上記サージ抑制状態となった時点においてスイッチングが行われるため、サージ抑制効果を得られる。
 以上、制御回路50が、第1期間として、スナバコンデンサ22の電圧上昇期間Tbを設定する例を示した。
 しかしながら制御回路50は、以下のように第1期間を設定するものでもよい。
 即ち、制御回路50は、上記第1期間として、スナバコンデンサ22の電圧上昇期間Tbと、スナバコンデンサ22の静電容量Csnと回生抵抗21の抵抗値Rsnとから導出される、スナバコンデンサ22の時定数Taと、を加算した期間Tbaを設定する。
 これにより、スイッチング素子11、12のスイッチング間隔Tswが、上記期間Tba以上の期間が確保されるように調整される。そのため、サージ発生周期が、スナバコンデンサ22の印加電圧がサージのエネルギにより増加しはじめてから、スナバコンデンサ22に蓄積されたサージのエネルギが回生抵抗21を通って回生されるまでの期間よりも長くなり、スナバ回路20によるサージ低減効果を確実に得られる。
 また、制御回路50は、以下のように第1期間を設定するものでもよい。
 即ち、制御回路50は、上記第1期間として、スイッチング素子11、12をターンオンあるいはターンオフさせる駆動信号の出力時点であるタイミングt1から、電圧上昇期間Tbの開始時点であるタイミングt2までの初期期間Ti(t1-t2)を、電圧上昇期間Tbと時定数Taとを加算した期間Tba、に対して更に加算した期間Tbaiに設定する。
 この初期期間Ti(t1-t2)は、電力変換装置100の状態によっては、例えば、数百ns~数usの間で変動するため、スイッチング間隔Tswに影響する値となる場合がある。よって、スイッチング素子11、12のスイッチング間隔Tswが、初期期間Ti(t1-t2)を含む期間Tbai以上を確保されるように調整されることで、スナバ回路20によるサージ低減効果を更に確実に得られる。
 また、制御回路50は、以下のように第1期間を設定するものでもよい。
 即ち、制御回路50は、上記第1期間として、時定数Taを設定してもよい。前述のループ回路におけるループインダクタンスLが非常に大きい場合を除けば、時定数Taは期間Tbの数倍となるため、期間Tbaと時定数Taは、ほぼ等しいと考えてもよい。よって、ループインダクタンスLが非常に大きい場合を除いて、スイッチング間隔Tswが時定数Ta以上の期間が確保されるように調整されることは、スイッチング間隔Tswが電圧上昇期間Tb以上の期間を確保することになるため、スナバ回路20によるサージ低減効果を得られる。
 また、制御回路50は、スイッチング回路10におけるスイッチング素子11、12のスイッチング間隔の1/2の期間が、第1期間以上となるように調整してもよい。
 これにより、上記サージ抑制状態が確実に得られた安定状態となった時点においてスイッチングが行われるため、更に確実にサージ抑制効果を得られる。
 次に、タイミングt5以降の動作波形を説明する。
 タイミングt5において、制御回路50は、電流検出抵抗3の両端電圧をサンプリングし、スイッチング素子12に流れる電流を検出する。
 各スイッチング素子11、12の駆動制御信号をスイッチング周波数に同期したキャリア波により生成する場合、キャリア波の山または谷、すなわち駆動制御信号のオン期間またはオフ期間の中央の位相でサンプリングすると制御性が良い。よって、このタイミングt5は、スイッチング素子12のオン期間の中央となる位相である。
 ここで、本実施の形態の電力変換装置100の制御回路50が電流値をサンプリングするタイミングt5は、スイッチング素子11、12がスイッチングされるタイミングt0から、上記第1期間が経過した後のタイミングとなるように調整される。
 前述のように、制御回路50は、キャリア波の山または谷のタイミング、即ち、スイッチング回路10に含まれるスイッチング素子11、12の駆動制御信号のオン期間またはオフ期間の1/2で電流のサンプリングを行う。
 よって、スイッチング素子11、12がスイッチングされるタイミングt0から、制御回路50が電流値をサンプリングするタイミングt5までの期間Tsは、スイッチング周波数fswとデューティ比Dにより、以下の式(4)により表すことができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 制御回路50は、スイッチング素子11、12がスイッチングしてから、電流値をサンプリングするまでのこの期間Tsが、スイッチング素子11、12がスイッチングしてから、サージ抑制状態に至る第1期間より長くなるように、スイッチング素子11、12のスイッチング周波数fswとデューティ比Dを設定する。
 例えば、制御回路50が、サージ抑制状態に至る第1期間として、スナバコンデンサ22の電圧上昇期間Tbとスナバコンデンサ22の時定数Taとを加算した期間Tbaを設定すると、スイッチングに伴うサージのエネルギがクランプダイオード23によってスナバコンデンサ22に吸収された後に、制御回路50は電流値をサンプリングすることになる。これにより、共振電流に起因する検出誤差が小さくなった状態で、電流を正確に検出することが可能となる。
 なお、上記では、タイミングt5はタイミングt4よりも後の時点となっているが、これらのタイミングの関係は制御回路50によるサンプリング時期の設定と時定数Taによって変化する。そのため、例えばタイミングt4よりも前の時点においてタイミングt5の電流値のサンプリングが行われてもよい。
 即ち、制御回路50が電流値をサンプリングするタイミングt5は、スイッチング素子11、12がスイッチングされるタイミングt0から、上記第1期間が経過した後のタイミングであれば、スナバ回路20によるサージ抑制効果が得られるサージ抑制状態においてサンプリングが行われ、正確な電流を検出することが可能となる。
 タイミングt6において、制御回路50は、スイッチング素子12の駆動制御信号bを立ち下げてL状態とし、スイッチング素子12をオフさせる。タイミングt1からタイミングt6までのスイッチング素子12がオンしている期間は、制御回路50において設定されているスイッチング素子の駆動周波数と、図示しない電圧センサにより検出される直流電圧源1の出力電圧と平滑コンデンサ4の印加電圧から定まる昇圧比によって決定される。
 制御回路50がスイッチング素子12をオフした結果、スイッチング素子12の電流が減少してスイッチング素子12の印加電圧が増加し、スイッチング素子11の逆並列ダイオード11Dを介して平滑コンデンサ4に電流が流れはじめる。このとき、配線の寄生インダクタンスに蓄積された磁気エネルギが、スイッチング素子12の寄生容量を通して共振電流として流れ、スイッチング素子12においてサージ電圧が発生する。
 タイミングt7において、スイッチング素子12の印加電圧がスナバコンデンサ22の印加電圧とクランプダイオード24の順方向電圧を加算した値よりも大きくなり、クランプダイオード24に電流が流れ始め、高周波電流の片極成分がスナバコンデンサ22にバイパスされる。その結果、スイッチング素子12に印加されるサージ電圧がクランプされ、スナバ回路20がない場合と比較して、その最大値が低減される。
 同時に、スイッチング素子12の寄生容量を通って電流検出抵抗3に流れ込む共振電流は、クランプダイオード24に一部バイパスされ、減少するため、抵抗成分によって減衰するまでの時間が短くなる。よって、共振電流によって生じる電流検出抵抗3の振動電圧の収束時間が早くなり、電流検出抵抗3の両端電圧が安定化して正確な電流値を検出できるようになるまでの時間が短縮される。
 このとき、スナバコンデンサ22は、クランプダイオード24から流入する電流によりエネルギが蓄積されるため、その印加電圧は増加する。
 サージのエネルギはクランプダイオード24を介してスナバコンデンサ22に蓄積されていき、タイミングt8において、スナバコンデンサ22の電圧上昇が終了する。
 そして、このスナバコンデンサ22に蓄積されたサージのエネルギは、回生抵抗21を通して平滑コンデンサ4に出力される。
 なお、タイミングt7からタイミングt8までの期間Tbは、前述のタイミングt2からタイミングt3までの期間と等しいが、スナバコンデンサ22の印加電圧は、サージ電圧の要因となったエネルギの大きさに依存するため、タイミングt3とタイミングt8で異なる可能性がある。
 タイミングt8から、スナバコンデンサ22の静電容量Csnと回生抵抗21の抵抗値Rsnとの積により定まる時定数Ta以上の期間が経過した後のタイミングt9において、スナバコンデンサ22の印加電圧は、平滑コンデンサ4の印加電圧と同程度まで減少する。
 タイミングt10において、制御回路50は、スイッチング素子11の駆動制御信号aを立ち上げてH状態とし、逆並列ダイオード11Dのターンオンに同期してスイッチング素子11をターンオンさせる同期整流を行う。
 なお、タイミングt6からタイミングt10までの期間は、信号遅延等によってスイッチング素子11とスイッチング素子12が同時にオンする期間が発生することを防ぐ目的で設けられたデッドタイムTd1であり、例えば100ns程度に設定される。
 タイミングt11において、制御回路50は、スイッチング素子11の駆動制御信号aを立ち下げてL状態とし、スイッチング素子11をオフさせて同期整流を終了する。これにより、電流はスイッチング素子11の逆並列ダイオード11Dを流れるようになる。
 昇圧チョッパ回路として動作する本実施の形態1に記載の電力変換装置100は、スイッチング素子11をオフにしたまま、スイッチング素子11の逆並列ダイオード11Dに電流を流していても、直流電圧源1から入力された直流電圧を昇圧することができる。そのため、制御回路50はスイッチング素子11をオンさせることによる同期整流を実施しなくてもよい。よって、前述のように、スイッチング素子11に代えて、電流の導通あるいは遮断を制御する半導体素子としてのダイオードのみを用いる構成としてもよい。
 昇圧チョッパとして動作する本実施の形態の電力変換装置100は、図示しない電圧センサにより平滑コンデンサ4の印加電圧が目標値に達していないことを確認したとき、制御回路50からの制御駆動信号に従って電力変換動作を引き続き実施する。その際、タイミングt11からデッドタイムTd2だけ経過したタイミングt1Rにて、電力変換装置100はタイミングt1と同様の動作を行い、上記タイミングt1からタイミングt10までの動作を繰り返す。
 タイミングt11からタイミングt1Rまでの期間は、信号遅延等によってスイッチング素子11とスイッチング素子12が同時にオンする期間が発生することを防ぐ目的で設けられたデッドタイムTd2であり、例えばデッドタイムTd1と同じく100ns程度に設定される。
 制御回路50は、平滑コンデンサ4の印加電圧が任意に設定された目標値に達していることを、図示しない電圧センサによって検出したとき、スイッチング回路10のスイッチング素子11とスイッチング素子12の駆動制御信号をLに固定し、オフ状態で保持してもよい。これにより、スイッチング回路10のスイッチング素子11、12が不要なスイッチングをすることによる損失を低減し、発熱量を低減できるため、冷却器の小型化に寄与する。
 なお、図3のタイミングチャートでは、リアクトル2の電流が連続的に流れる電流連続モードを示したが、電力変換装置100は電流不連続モードで動作することも可能である。電流不連続モードの場合、タイミングt10においてスイッチング素子11がオンした後、スイッチング素子11に流れる電流が転流し、ドレインからソースに流れ、リアクトル2から直流電圧源1へ流れ込むようになる。
 タイミングt11において、スイッチング素子11をオフした際に、スイッチング素子11のドレイン―ソース間にはサージ電圧が発生する。このとき発生したサージ電圧のエネルギはクランプダイオード23を通ってスナバコンデンサ22にバイパスされるため、電力変換装置100は、スナバ回路20を備えることにより、リアクトル2の電流不連続モードにおいても、サージ電圧の低減と、サージ発生時の共振電流による電流検出抵抗3の両端における振動電圧の収束時間を短縮することができる。
 本実施の形態1では、直流電圧源1の出力する直流電力を昇圧して平滑コンデンサ4に出力する昇圧チョッパとしての電力変換装置100の動作について詳細に説明した。しかしながら、電力変換装置100のスナバ回路20によるスイッチング回路10のスイッチング素子11、32に印加されるサージ電圧を低減し、スイッチング素子に直列に接続された電流検出抵抗3に発生する共振電圧の収束までの時間を短縮する効果は、スイッチング回路10内のいずれかのスイッチング素子をオン、オフする回路であればどのような回路でも得られる。例えば、電力変換装置100の平滑コンデンサ4に蓄積された直流電力を降圧して直流電圧源1に出力する降圧チョッパとして動作した場合も、スナバ回路20は同様の効果を発揮することが可能である。
 以下、図1に示したスナバ回路20と異なる構成のスナバ回路20A、20Bについて図を用いて説明する。
 図4は、実施の形態1による電力変換装置100が有する、上記スナバ回路20と異なる構成のスナバ回路20Aの概略構成を示すブロック図である。
 図5は、実施の形態1による電力変換装置100が有する、上記スナバ回路20と異なる構成のスナバ回路20Bの概略構成を示すブロック図である。
 図4に示されるスナバ回路20Aは、クランプダイオード23に対して直列に抵抗25を接続し、クランプダイオード24に対して直列に抵抗26を接続した構成である。
 サージが発生した際にクランプダイオード23、24を通ってスナバコンデンサ22に流れ込む電流は、電流の流れる経路のインピーダンスにより決まり、インピーダンスが非常に小さい場合はクランプダイオード23、24に流れ込む突入電流が大きくなる。その結果、クランプダイオード23、24の発熱は大きくなり、大型のパッケージのダイオード使用または放熱用ヒートシンクの大型化が必要となる可能性がある。
 しかし、スナバ回路20Aのクランプダイオード23、24に対して抵抗25、26をそれぞれ直列に接続することにより、クランプダイオード23、24を通ってスナバコンデンサ22に流れ込む突入電流のピーク値を抑制することができる。これにより、クランプダイオード23、24の発熱を低減できるため、クランプダイオード23、24に小型パッケージのダイオード使用、あるいは放熱用ヒートシンクの小型化が可能となる。
 図5に記載のスナバ回路20Bは、抵抗25とコンデンサ27とが直列接続された直列体をクランプダイオード23に対して並列に接続し、抵抗26とコンデンサ28とが直列接続された直列体をクランプダイオード24に対して並列に接続した構成である。
 クランプダイオードをファストリカバリーダイオード等で構成した場合、図3に示したタイミングt3のようにクランプダイオードの電流が低下して、スナバコンデンサへの充電が終了した後に、クランプダイオードに逆電流が流れて急峻に停止するダイオードリカバリーが発生する。ダイオードリカバリーのような急峻な逆電流の発生と停止は、電流経路のインダクタンスに電圧を誘起するため、電圧振動が発生し、伝導ノイズの原因となる可能性がある。
 そこで、抵抗25とコンデンサ27とを直列接続した直列体をクランプダイオード23に対して並列に接続するように構成することにより、ダイオードリカバリーにより生じる逆電流をコンデンサ27に吸収させることができ、伝導ノイズの低減に寄与する。
 また、スナバ回路20Bの構成は、コンデンサ27と直列に接続された抵抗25により逆電流を減衰させることができるため、ダイオードリカバリーにより生じる発生する電圧振動を早期に収束させることができる。
 スナバ回路20Bは、クランプダイオード23、24に対してリカバリー現象が発生するダイオードを適用する場合を想定して構成されている。しかし、クランプダイオードをショットキーバリアダイオードのように理論上リカバリーが発生しない素子で構成することにより、伝導ノイズを小さくすることができる。
 なお、上記では、スナバ回路20は、2つのクランプダイオード23、24を備えて、スイッチング素子11のドレインと、スイッチング素子12のドレインとにそれぞれクランプダイオード23、24が接続される構成を示した。しかしながらこの構成に限定するものではなく、スナバ回路が1つのクランプダイオードのみを備えて、スイッチング素子11あるいはスイッチング素子12の一方にのみ、このクランプダイオードを接続する構成としてもよい。この場合、スイッチング素子11およびスイッチング素子12の両方におけるサージ電圧を抑制する効果は得られないものの、クランプダイオードが接続された一方のスイッチング素子におけるサージ電圧抑制効果を得られる。
 なお、制御回路50は、スイッチング間隔Tswを、スイッチング素子11あるいはスイッチング素子12のスイッチング時点から、サージ抑制状態となる時点に至る第1期間以上を確保するために、例えば、電圧検出器によりスイッチング素子11あるいはスイッチング素子12のドレイン電圧を計測してもよい。
 上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
電流の導通あるいは遮断を制御する半導体素子を有するスイッチング回路と、
前記スイッチング回路に並列接続されるスナバ回路および第1エネルギ蓄積要素と、
前記半導体素子に流れる電流を検出する電流検出器と、
前記スイッチング回路を制御する制御部と、を備え、
前記スイッチング回路は、
前記第1エネルギ蓄積要素の正極側端子に第1端が接続された前記半導体素子としての第1半導体素子と、前記第1エネルギ蓄積要素の負極側端子に第2端が接続された前記半導体素子としての第2半導体素子と、を有して、前記第1半導体素子の第2端と前記第2半導体素子の第1端とを直列接続して構成され、
前記スナバ回路は、
抵抗と第2エネルギ蓄積要素とを直列接続した直列回路と、
前記直列回路における前記抵抗と前記第2エネルギ蓄積要素との接続点にカソード側が接続され、アノード側が前記第1半導体素子あるいは前記第2半導体素子の第1端に接続されるダイオードと、を有して構成され、
前記電流検出器は、前記第2半導体素子の第1端側あるいは第2端側の少なくとも一方側に設けられて、前記第1半導体素子あるいは前記第2半導体素子を流れる電流を検出し、
前記制御部は、
前記スイッチング回路における前記半導体素子のスイッチング間隔を、
前記第1半導体素子あるいは前記第2半導体素子のスイッチング時点から、
前記第2エネルギ蓄積要素の印加電圧と前記ダイオードの印加電圧との合計が、前記スイッチングに伴うサージ電圧による前記第1半導体素子あるいは前記第2半導体素子の、前記ダイオードのアノード側が接続される第1端子における印加電圧よりも小さくなる時点に至る第1期間以上を確保するように調整する、
ものである。
 このように、スイッチング回路にはスナバ回路が並列接続され、更にスナバ回路には、第1エネルギ蓄積要素としての平滑コンデンサが並列接続される。
 このスナバ回路は、抵抗と第2エネルギ蓄積要素としてのスナバコンデンサを直列接続して構成され、抵抗とスナバコンデンサとの接続点にカソード側が接続され、アノード側がスイッチング回路の第1半導体素子あるいは第2半導体素子の第1端に接続されるダイオードを有する。
 そして、電流検出器は、第2半導体素子の第1端側あるいは第2端側の少なくとも一方側に設けられて、第1半導体素子あるいは第2半導体素子を流れる電流を検出する。
 このように、サージ電圧の要因となる寄生インダクタンスに蓄積されたエネルギを、電流検出器と異なる経路にバイパスするスナバ回路を設けることによって、スイッチング回路のスイッチングに伴う共振電流による第1半導体素子あるいは第2半導体素子におけるサージ電圧のエネルギの一部をクランプダイオードによってスナバコンデンサにバイパスできる。そのため、スイッチング素子に印加されるサージ電圧はクランプされ最大値が低減される。そしてこれと同時に、スイッチング素子の寄生容量を通って電流検出抵抗に流れ込む共振電流をクランプダイオードとスナバコンデンサによって一部バイパスさせて減少させることができ、減衰するまでの時間が短くなる。よって、共振電流によって生じる電流検出器における振動電圧の収束時間を短縮でき、電流検出抵抗の両端電圧から正確な電流値を検出できるようになるまでの時間が短縮される。
 さらに、本実施の形態の制御部は、スイッチング回路における半導体素子のスイッチング間隔を、第1半導体素子あるいは第2半導体素子のスイッチング時点から、第2エネルギ蓄積要素の印加電圧とダイオードの印加電圧との合計が、スイッチングに伴うサージ電圧による第1半導体素子あるいは第2半導体素子の第1端子における印加電圧よりも小さくなるサージ抑制状態となる時点に至る第1期間以上を確保するように調整する。
 これにより、サージ電圧は、スナバ回路によるサージ電圧低減効果及び共振電流振動時間の短縮効果が大きい状態において生じるため、サージ電圧低減効果、及び共振電流による電圧振動時間の短縮効果を確実に得られる。
 また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置においては、
前記制御部は、前記第1期間として、
前記ダイオード、前記第2エネルギ蓄積要素、および、前記第1エネルギ蓄積要素、を含むループ回路におけるインダクタンスと、前記第2エネルギ蓄積要素の静電容量と、に基づいて導出される、前記半導体素子のスイッチングに伴うサージ電圧による前記第2エネルギ蓄積要素の電圧上昇期間Tbを設定する、
ものである。
 このように、制御部が、第1期間としてスナバコンデンサの電圧上昇期間Tbを設定することで、スイッチング間隔はこの電圧上昇期間Tb以上の期間を確保する。
 これにより、スナバコンデンサの電圧が上昇している途中の時点においてスイッチングが行われることがなく、電圧上昇期間Tbが経過してサージ抑制状態となった時点においてスイッチングが行われるため、高いサージ電圧低減効果及び共振電流による振動電圧の収束時間の短縮効果を得られる。
 また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置においては、
前記制御部は、前記第1期間として、
前記電圧上昇期間Tbと、
前記第2エネルギ蓄積要素の静電容量と前記抵抗の抵抗値とから導出される、前記第2エネルギ蓄積要素の時定数Taと、を加算した期間Tbaを設定する、
ものである。
 このように、制御部が、第1期間として、スナバコンデンサの電圧上昇期間Tbと第2エネルギ蓄積要素の時定数Taとを加算した期間Tbaを設定することで、スイッチング間隔はこの期間Tba以上の期間を確保する。
 そのため、サージ発生周期が、スナバコンデンサの印加電圧がサージのエネルギにより増加しはじめてから、スナバコンデンサに蓄積されたサージのエネルギが回生抵抗を通って回生されるまでの期間よりも長くなり、スナバ回路による高いサージ電圧低減効果及び共振電流による振動電圧の収束時間の短縮効果が大きくなる。
 また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置においては、
前記制御部は、前記第1期間として、
前記半導体素子をスイッチングさせる駆動信号の出力時点から、前記半導体素子の前記電圧上昇期間Tbの開始時点までの初期期間Tiと、前記電圧上昇期間Tbと前記時定数Taとを加算した期間Tbaと、を加算した期間Tbaiを設定する、
ものである。
 このように、制御部は、第1期間として、初期期間Tiと期間Tbaとを加算した期間Tbaiに設定することで、スイッチング間隔はこの期間Tbai以上の期間を確保する。これにより、初期期間Tiの変動に依らず、スナバ回路によるサージ電圧低減効果及び共振電流による振動電圧の収束時間の短縮効果を確実に確保できる。
 また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置においては、
前記制御部は、前記スイッチング回路における前記半導体素子のスイッチング間隔の1/2の期間が、前記第1期間以上となるように調整する、
ものである。
 これにより、上記サージ抑制状態が確実に得られた安定状態となった時点においてスイッチングが行われるため、スナバ回路によるサージ電圧低減効果及び共振電流による振動電圧の収束時間の短縮効果を確実に確保できる。
 また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置においては、
前記制御部は、
前記スイッチング回路における前記半導体素子のスイッチングから、前記第1期間が経過した後に、前記電流検出器による電流検出を行う、
ものである。
 これにより、サージ抑制状態に至る第1期間が経過した後に電流検出が行われるため、共振電流に起因する検出誤差が小さくなった状態で、電流を正確に検出することが可能となり、電力変換装置の動作安定化に寄与する。
 また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置においては、
前記電流検出器は、
前記第2半導体素子の第2端側に設けられて、該第2半導体素子を流れる電流を検出する、
ものである。
 これにより、電流検出器により得られる電圧信号は、基準電位に基づいたものとなるため、絶縁を不要として制御部に入力でき、電力変換装置の小型化に寄与する。
 また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
複数の前記ダイオードを備え、
前記第1半導体素子の第1端と前記第2半導体素子の第2端に、複数の前記ダイオードのアノードがそれぞれ接続される、
ものである。
 これにより、第1半導体素子および第2半導体素子に生じるサージ電圧をそれぞれ低減できるため、電力変換装置の動作を安定化させることができる。
 また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
直流電源に第1端が接続されるリアクトルを備え、
前記第1半導体素子および前記第2半導体素子は、前記制御部からの駆動信号に基づき電流の導通あるいは遮断を制御するスイッチング素子であり、該第1半導体素子および該第2半導体素子にそれぞれ逆並列ダイオードが逆並列接続され、
前記第1半導体素子と前記第2半導体素子との接続点に前記リアクトルの第2端が接続され、
前記制御部は、
前記直流電源からの電圧を設定された電圧に昇圧するように前記第1半導体素子および前記第2半導体素子を制御し、
前記第1半導体素子の前記逆並列ダイオードのターンオンに同期して、前記第1半導体素子をターンオンさせる同期整流を行う、
ものである。
 このように、電力変換装置を昇圧チョッパ回路として構成した場合において、第1半導体素子の前記逆並列ダイオードのターンオンに同期して、第1半導体素子をターンオンさせる同期整流を行うことで、リアクトルから供給される電流を、クランプダイオードの順方向電圧に依らず、主に第1半導体素子に流れるようにできる。これにより、クランプダイオードの発熱を低減させて、クランプダイオードを小型パッケージで構成することができる。
 また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置においては、
前記ダイオードの順方向電圧は、前記第1半導体素子の前記逆並列ダイオードの順方向電圧よりも高く設定される、
ものである。
 これにより、電力変換装置を昇圧チョッパ回路として構成した場合において、リアクトルから供給される電流を、主に第1半導体素子に流れるようにできる。これにより、クランプダイオードの発熱を低減させて、クランプダイオードを小型パッケージで構成することができる。
 また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置においては、
前記抵抗は、前記スイッチング回路の前記半導体素子のオン抵抗よりも大きい抵抗値を有して構成される、
ものである。
 これにより、電力変換装置を昇圧チョッパ回路として構成し、第1半導体素子の同期整流を行った際に、クランプダイオードの順方向電圧によらず、リアクトルから供給される電流を回生抵抗ではなく第1半導体素子に流れるようにできる。これにより、回生抵抗の電力損失を低減でき、回生抵抗を小型パッケージで構成することができる。
 また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置においては、
前記第2エネルギ蓄積要素はコンデンサであり、当該コンデンサの静電容量は、前記半導体素子の第1端と第2端との間の容量よりも大きく構成される、
ものである。
 このように、スナバコンデンサの静電容量を大きく構成するほどスナバコンデンサの印加電圧が増加しにくくなり、サージ電圧の低減効果が向上する。
 さらに、電流はインピーダンスが低い経路に流れやすくなるため、スナバコンデンサの静電容量が、第1半導体素子のドレイン―ソース間容量よりも大きいほど、スナバコンデンサに共振電流が流れ込みやすくなり、より一層サージ電圧が低減される。これにより、電流検出抵抗の両端電圧が安定するまでの時間を短くすることができる。
 また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記スナバ回路における前記ダイオードには、
直列接続した抵抗とコンデンサの直列体が並列接続される、
あるいは、
抵抗が直列接続される、
ものである。
 このように、直列接続した抵抗とコンデンサの直列体が、前記ダイオードに並列接続されることで、ダイオードリカバリーにより生じる逆電流をコンデンサに吸収させることができ、伝導ノイズの低減に寄与する。
 また、コンデンサと直列に接続された抵抗により逆電流を減衰させることができるため、ダイオードリカバリーにより生じる発生する電圧振動を早期に収束させることができる。
 また、このように、抵抗を、前記ダイオードに直列接続して構成されることで、クランプダイオードを通ってスナバコンデンサに流れ込む突入電流のピーク値を抑制することができる。これにより、クランプダイオードの発熱を低減できるため、装置の小型化に寄与できる。
実施の形態2.
 図6は、実施の形態2による電力変換装置200の概略構成を示すブロック図である。
 上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
 電力変換装置200は、複数相分のスイッチング回路を備えるものであり、本実施の形態では、2相分のスイッチング回路210a、210bを有する。
 電力変換装置200は、スイッチング回路210aを有する第1の昇降圧コンバータ15aと、スイッチング回路210bを有する第2の昇降圧コンバータ15bとを並列接続して構成される。そして制御回路50は、第1の昇降圧コンバータ15aおよび第2の昇降圧コンバータ15bのスイッチング素子への駆動制御信号を出力して、この2つの昇降圧コンバータ15a、15bの出力を、設定された位相差(例えば位相差180°)で交互に駆動するインターリーブ制御を行って、インターリーブコンバータを構成する。
 図6に示すように、本実施の形態2における第1の昇降圧コンバータ15aおよび第2の昇降圧コンバータ15bは、それぞれ、実施の形態1における昇降圧コンバータ15と同様の構成を有する。
 即ち、本実施の形態におけるスイッチング回路210a、210bは、実施の形態1のスイッチング回路10に相当する。
 また、本実施の形態におけるスイッチング素子11a、12a、11b、12bは、実施の形態1におけるスイッチング素子11、12に相当する。
 また、本実施の形態における逆並列ダイオード11Da、12Da、11Db、12Dbは、実施の形態1における逆並列ダイオード11D、12Dに相当する。
 また、本実施の形態におけるリアクトル2a、2bは、実施の形態1におけるリアクトル2に相当する。
 また、本実施の形態における電流検出抵抗3a、3bは、実施の形態1における電流検出抵抗3に相当する。
 第1の昇降圧コンバータ15aが有するリアクトル2aの第1端と、第2の昇降圧コンバータ15bが有するリアクトル2bの第1端は、それぞれ直流電圧源1の高電圧側端子に接続される。
 また、電流検出抵抗3a、3bは、スイッチング回路210a、210bのスイッチング素子12a、12bの第2端と、直流電圧源1の低電圧側である基準電位(GND)との間に設けられる。
 平滑コンデンサ4は、第1の昇降圧コンバータ15aおよび第2の昇降圧コンバータ15bに対して並列接続して設けられる。こうして、第1の昇降圧コンバータ15aのスイッチング素子11aの第1端と、第2の昇降圧コンバータ15bのスイッチング素子11bの第1端は、平滑コンデンサ4の正極側端子にそれぞれ接続される。
 スナバ回路220は、配線Aと配線Bとの間において、スイッチング回路210a、210b、および平滑コンデンサ4に対して並列接続して設けられる。
 本実施の形態におけるスナバ回路220は、1組のスナバコンデンサ22と回生抵抗21を備える1台構成である。そして、スナバ回路220の台数N(1台)は、昇降圧コンバータ15a、15bの台数S(2台)よりも少なく構成される。
 この1台のスナバ回路220は、4つのクランプダイオード23a、24a、23b、24bを備える。
 クランプダイオード23aは、スイッチング素子11aの第1端子であるドレインにアノード側が接続され、スナバコンデンサ22と回生抵抗21との接続点にそのカソード側が接続される。また、クランプダイオード24aは、スイッチング素子12aの第1端子であるドレインにそのアノード側が接続され、スナバコンデンサ22と回生抵抗21との接続点にそのカソード側が接続される。
 また、クランプダイオード23bは、スイッチング素子11bの第1端子であるドレインにそのアノード側が接続され、スナバコンデンサ22と回生抵抗21との接続点にそのカソード側が接続される。また、クランプダイオード24bは、スイッチング素子12bの第1端子であるドレインにそのアノード側が接続され、スナバコンデンサ22と回生抵抗21との接続点にそのカソード側が接続される。
 電力変換装置200において、同一のスナバ回路220に接続されたスイッチング回路210a、210bに含まれるスイッチング素子11a、12a、11b、12bがオンまたはオフしてサージ電圧が発生したとき、クランプダイオード23a、24a、23b、24bに電流が流れ、高周波電流の一部がスナバコンデンサ22にバイパスされる。
 即ち、本実施の形態の電力変換装置200において、スイッチング回路210aおよびスイッチング回路210bにおいてそれぞれ生じるサージ電圧のエネルギは、一つのスナバコンデンサ22により吸収される構成となる。
 前述のように、スイッチング回路210a、210bは、設定された位相差を持って交互に駆動するインターリーブ制御を行う。そのため、スイッチング回路210a、210bのそれぞれにおいて生じるサージ電圧は、異なるタイミングにおいて生じる。そのため、このように、電力変換装置200が備えるスナバ回路220を、1組のスナバコンデンサ22と回生抵抗21とを備える1台構成とし、一つのスナバコンデンサ22によりサージを吸収する構成としても、2台の昇降圧コンバータ15b、15bのスイッチング回路210a、210bのそれぞれに対して、十分なサージ電圧の低減効果と、電流検出抵抗3a、3bの振動電圧の収束時間の短縮効果とを得られる。
 また、それぞれの昇降圧コンバータ15a、15bに対して、ひとつずつスナバ回路220を備える構成と比較して、小型に構成できる。
 こうして、電流検出抵抗3a、3bの両端電圧から正確な電流値を検出できるようになるまでの時間はスナバ回路220がないときと比べて短縮される。
 制御回路50は、それぞれの相の電流検出抵抗3a、3bに流れる電流値が異なる場合、これを迅速に検知でき、それぞれの相で検出される電流値が互いに近づくように迅速にスイッチング素子を制御できる。こうして、電力変換装置200の動作を安定化できると共に、電流が多く流れる相に合わせるために、その他の相において電流容量の大きなスイッチング素子等を適用する必要がなくなるため、更なる装置の小型化に寄与できる。
 なお、スナバ回路220のすべてのクランプダイオード23a、24a、23b、24bが、1組のスナバコンデンサと回生抵抗に接続する例を示したが、これに限定するものではない。スナバコンデンサ22と回生抵抗21の組み合わせ数、即ち、スナバ回路220の台数Nが、スイッチング回路210a、210bの台数Sよりも少なくなるように構成すれば、1つのスイッチング回路に対して1つのスナバ回路を備える構成と比較して小型に構成できる。
 なお、電力変換装置200のスナバ回路220は、複数の昇降圧コンバータ15a、15bのそれぞれのスイッチング回路210a、210bのスイッチング素子11a、12a、11b、12bに接続され、スナバコンデンサ22はそれぞれのサージのエネルギを蓄積するため、それぞれのスイッチング素子がオンまたはオフしたあとにスナバコンデンサ22の印加電圧が増加する。
 スナバコンデンサ22の印加電圧が増加しているとクランプダイオード23a、24a、23b、24bをオンするために必要な電圧は高くなるため、サージ発生時にクランプダイオード23a、24a、23b、24bはオンしにくくなり、スナバ回路220によるサージ電圧の低減と電流検出抵抗の共振電圧の収束早期化の効果が小さくなる。
 したがって、本実施の形態の電力変換装置200の制御回路50は、実施の形態1の電力変換装置100と同様に、同一のスナバ回路220に接続された、いずれかの昇降圧コンバータ15a、15b内のいずれかのスイッチング素子11a、12a、11b、12bがスイッチングしてから、次にいずれかのスイッチング素子11a、12a、11b、12bがスイッチングするまでのスイッチング期間Tswが、スイッチング時点から、スナバコンデンサ22の印加電圧と、クランプダイオード23a、24a、23b、24bの印加電圧と、の合計の電圧が、スイッチングに伴うサージ電圧によるスイッチング素子11a、12a、11b、12bのドレインにおける印加電圧よりも小さくなる時点に至る第1期間以上を確保するように調整する。
 これにより、スナバ回路220のサージ電圧低減効果及び共振電流振動時間の短縮効果が大きい状態で使用できるようになる。
 ここで、制御回路50が、第1期間として、スイッチングに伴うサージ電圧によるスナバコンデンサ22の電圧上昇期間Tbの期間を設定する場合について説明する。
 なお、スイッチング間隔Tswは、各相のスイッチング回路210a、210bにおいて共通の期間が用いられる。
 実施の形態1において説明したように、スナバコンデンサ22の電圧上昇期間は、共振電流が流れるループ回路の経路におけるインダクタンスの合計であるループインダクタンスLを用いて示されるが、共振電流が流れるループ回路のループインダクタンスLは、各相において異なる。
 制御回路50は、スナバコンデンサ22の電圧上昇期間Tbを、各相ごとに導出する。
 即ち、スイッチング回路210aのスイッチング素子11a、12aのスイッチングに伴うサージ電圧により流れる共振電流の経路となる、ダイオード23a(24a)、スナバコンデンサ22、および、平滑コンデンサ4を含むループ回路におけるループインダクタンスLaを用いて電圧上昇期間Tb1を導出する。
 また、スイッチング回路210bのスイッチング素子11b、12aのスイッチングに伴うサージ電圧により流れる共振電流の経路となる、ダイオード23b(24b)、スナバコンデンサ22、および、平滑コンデンサ4を含むループ回路におけるループインダクタンスLbを用いて電圧上昇期間Tb2を導出する。
 更に、制御回路50は、導出した電圧上昇期間Tb1、電圧上昇期間Tb2の長さの比較を行い、最も長い期間の電圧上昇期間Tb(Tb1あるいはTb2)を第1期間として設定する。
 これにより、各相のスイッチング回路210a、210bにおいて共通で用いられるスイッチング間隔Tswが、最も長い電圧上昇期間Tb以上の期間を確保するように調整される。そのため、スナバコンデンサ22の電圧が上昇している途中の時点において、同一のスナバ回路20に接続されるスイッチング回路210a、210bにおいてスイッチングが行われることがない。こうして、電圧上昇期間Tbが経過して上記サージ抑制状態となった時点においてスイッチングが行われるため、十分なサージ抑制効果を得られる。
 上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
複数相分の前記スイッチング回路を並列接続して備え、
前記制御部は、各相の前記スイッチング回路の出力を設定された位相差で駆動するインターリーブ制御を実行し、
前記制御部は、前記第1期間として、
前記スイッチング回路に接続される前記第2エネルギ蓄積要素の電圧上昇期間Tbを、
各相の前記スイッチング回路の前記半導体素子のスイッチングに伴うサージ電圧により流れる共振電流の経路となる、前記ダイオード、前記第2エネルギ蓄積要素、および、前記第1エネルギ蓄積要素、を含むループ回路におけるインダクタンスを用いて相ごとに導出して、導出した該電圧上昇期間Tbの長さの比較を行い、最も長い期間の電圧上昇期間Tbを設定する、
ものである。
 これにより、スナバコンデンサの電圧が上昇している途中の時点において、同一のスナバ回路に接続されるスイッチング回路において、いずれのスイッチング素子においてもスイッチングが行われることがない。そして、電圧上昇期間Tbが経過して上記サージ抑制状態となった時点においてスイッチングが行われるため、十分なサージ抑制効果を得られる。
 上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記スナバ回路の台数Nは、前記スイッチング回路の台数Sよりも少なく構成される、
ものである。
 これにより、それぞれの昇降圧コンバータに対して、ひとつずつスナバ回路を備える構成と比較して、小型に構成できる。
実施の形態3.
 図7は、実施の形態3による電力変換装置300の概略構成を示すブロック図である。
 上記実施の形態1、2と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
 電力変換装置300は、並列接続された2つのスイッチング回路310a、310bを備え、第1エネルギ蓄積要素としての直流電圧源307からの直流電圧を交流電圧に変換する。
 スイッチング回路310aは、スイッチング素子11aとスイッチング素子11bとを直列接続して構成される。また、スイッチング回路310bは、スイッチング素子11bと、スイッチング素子12bとを直列接続して構成される。
 電力変換装置300は、スイッチング素子11aとスイッチング素子12aとの接続点と、スイッチング素子11bとスイッチング素子12bとの接続点を、負荷316を介して接続して構成されるフルブリッジインバータである。
 なお、負荷316はどのようなものでもよく、例えばモータ等の誘導性負荷からなる。
 電力変換装置300は、スイッチング素子11aおよびスイッチング素子12bと、スイッチング素子12aおよびスイッチング素子11bの組み合わせを交互にオン、オフすることによって、負荷316に交流電圧を印加する。
 電流検出抵抗3a、3bは、それぞれスイッチング回路310a、310bに接続されており、具体的にはスイッチング素子12aのソースと基準電位との間と、スイッチング素子12bのソースと基準電位との間、にそれぞれ接続される。
 本実施の形態の電力変換装置300では、スイッチング回路310aに対してスナバ回路320aが設けられ、スイッチング回路310bに対してスナバ回路320bが設けられる。
 スナバ回路320aのクランプダイオード23a、24aのアノード側は、スイッチング素子11a、12aのドレイン側にそれぞれ接続され、カソード側はスナバコンデンサ22aと回生抵抗21aとの接続点に接続される。
 スナバ回路320bのクランプダイオード23b、24bのアノード側はスイッチング素子11b、12のドレイン側にそれぞれ接続され、カソード側はスナバコンデンサ22bと回生抵抗21bとの接続点に接続される。
 電力変換装置300においてスイッチング素子11a、12a、11b、12bがスイッチングしたとき、電力変換装置100と同様に、スナバ回路320a、320bによってサージ電圧のエネルギがバイパスされる。そのため、それぞれのスイッチング素子に印加されるサージ電圧の最大値は低減され、電流検出抵抗3a、3bに発生する振動電圧の収束は早くなる。またサージ電圧のエネルギの一部は回生抵抗によって、直流電圧源307に回生されるため、電力損失は低減される。
 なお、図示しない第1エネルギ蓄積要素としての入力コンデンサを直流電圧源307に対して並列接続する構成とすれば、サージ電圧のエネルギの一部は、入力コンデンサと直流電圧源307とにおいて回生される。
 前述のように、電力変換装置300は、それぞれのスイッチング回路310c、310bに、それぞれスナバ回路320a、320bを備える。フルブリッジインバータでは、一般的に対角に配置されたスイッチング素子が同時にオン、オフするため、電力変換装置300ではスイッチング素子11a、12bの組み合わせと、スイッチング素子11b、12aの組み合わせが同時にオンまたはオフする。
 よって、スイッチング回路310aの上下アームを、同一のスナバ回路に接続すると、少ない部品数で装置を小型に構成することが可能となるものの、対角に配置された2つのスイッチング素子に印加されるサージのエネルギが同時に1台のスナバコンデンサに流れ込むため、スナバコンデンサの印加電圧が大きく増加し、サージ電圧低減及び電流検出抵抗の振動電圧の収束早期化が困難になる。
 そこで、電力変換装置300は、スイッチング回路310a、310bに、スナバコンデンサ22a、22bと回生抵抗21a、21bとを備えたスナバ回路320a、320bをそれぞれ接続する構成とすることで、より確実にサージ電圧低減及び電流検出抵抗3a、3bの振動電圧の収束の早期化を可能とする。
 なお、ここでは、対角に配置されるスイッチング素子が同時にオン、オフする場合を例として説明したが、必ずしも同時ではなく、例えばスイッチング周期の数パーセント分の位相がずれ、対角のスイッチング素子が略同時にスイッチングする構成でも同様の効果を得られる。
 電力変換装置300は一例としてフルブリッジインバータを示したが、例えばハーフブリッジインバータ、他相インバータ、1石コンバータ等で構成されてもよく、それぞれのスイッチング素子に対してスナバ回路のそれぞれのクランプダイオードのアノード側を接続し、クランプダイオードのカソード側がスナバコンデンサと回生抵抗の接続点である中点に接続する構成であれば、同様の効果を得ることができる。
 上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
2つの前記スイッチング回路を並列接続したフルブリッジ型のインバータ回路が構成され、
前記制御部は、並列接続された前記スイッチング回路において対角の位置にある前記半導体素子を同時にオン、オフさせて、前記第1エネルギ蓄積要素からの直流電圧を交流電圧に変換し、
前記スナバ回路は、前記スイッチング回路毎にそれぞれ設けられる、
ものである。
 このように、フルブリッジ型のインバータ回路を有する電力変換装置において、スナバ回路をスイッチング回路毎に設ける構成とする。
 これにより、対角の位置に配置され略同時にオン、オフされる2つのスイッチング素子に印加されるサージのエネルギは、それぞれ異なるスナバ回路のスナバコンデンサに流れ込む構成となる。これにより、より確実にサージ電圧低減及び電流検出抵抗における振動電圧の収束の早期化を可能とする。
 本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、1つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
3,3a,3b 電流検出抵抗(電流検出器)、4 平滑コンデンサ(第1エネルギ蓄積要素)、10,210a,210b,310a,310b スイッチング回路、11,11a,11b スイッチング素子(第1半導体素子)、11D,12D,11Da,12Da,11Db,12Db 逆並列ダイオード、12,12a,12b スイッチング素子(第2半導体素子)、20,220,320a,320b スナバ回路、21,21a,21b 回生抵抗(抵抗)、22,22a,22b スナバコンデンサ(第2エネルギ蓄積要素)、23,24,23a,24a,23b,24b クランプダイオード(ダイオード)、50 制御回路(制御部)、100,200,300 電力変換装置、307 直流電圧源(第1エネルギ蓄積要素)。

Claims (16)

  1. 電流の導通あるいは遮断を制御する半導体素子を有するスイッチング回路と、
    前記スイッチング回路に並列接続されるスナバ回路および第1エネルギ蓄積要素と、
    前記半導体素子に流れる電流を検出する電流検出器と、
    前記スイッチング回路を制御する制御部と、を備え、
    前記スイッチング回路は、
    前記第1エネルギ蓄積要素の正極側端子に第1端が接続された前記半導体素子としての第1半導体素子と、前記第1エネルギ蓄積要素の負極側端子に第2端が接続された前記半導体素子としての第2半導体素子と、を有して、前記第1半導体素子の第2端と前記第2半導体素子の第1端とを直列接続して構成され、
    前記スナバ回路は、
    抵抗と第2エネルギ蓄積要素とを直列接続した直列回路と、
    前記直列回路における前記抵抗と前記第2エネルギ蓄積要素との接続点にカソード側が接続され、アノード側が前記第1半導体素子あるいは前記第2半導体素子の第1端に接続されるダイオードと、を有して構成され、
    前記電流検出器は、前記第2半導体素子の第1端側あるいは第2端側の少なくとも一方側に設けられて、前記第1半導体素子あるいは前記第2半導体素子を流れる電流を検出し、
    前記制御部は、
    前記スイッチング回路における前記半導体素子のスイッチング間隔を、
    前記第1半導体素子あるいは前記第2半導体素子のスイッチング時点から、
    前記第2エネルギ蓄積要素の印加電圧と前記ダイオードの印加電圧との合計が、前記スイッチングに伴うサージ電圧による前記第1半導体素子あるいは前記第2半導体素子の、前記ダイオードのアノード側が接続される第1端子における印加電圧よりも小さくなる時点に至る第1期間以上を確保するように調整する、
    電力変換装置。
  2. 前記制御部は、前記第1期間として、
    前記ダイオード、前記第2エネルギ蓄積要素、および、前記第1エネルギ蓄積要素、を含むループ回路におけるインダクタンスと、前記第2エネルギ蓄積要素の静電容量と、に基づいて導出される、前記半導体素子のスイッチングに伴うサージ電圧による前記第2エネルギ蓄積要素の電圧上昇期間Tbを設定する、
    請求項1に記載の電力変換装置。
  3. 前記制御部は、前記第1期間として、
    前記電圧上昇期間Tbと、
    前記第2エネルギ蓄積要素の静電容量と前記抵抗の抵抗値とから導出される、前記第2エネルギ蓄積要素の時定数Taと、を加算した期間Tbaを設定する、
    請求項2に記載の電力変換装置。
  4. 前記制御部は、前記第1期間として、
    前記半導体素子をスイッチングさせる駆動信号の出力時点から、前記半導体素子の前記電圧上昇期間Tbの開始時点までの初期期間Tiと、前記電圧上昇期間Tbと前記時定数Taとを加算した期間Tbaと、を加算した期間Tbaiを設定する、
    請求項3に記載の電力変換装置。
  5. 前記制御部は、
    前記スイッチング回路における前記半導体素子のスイッチング間隔の1/2の期間が、前記第1期間以上となるように調整する、
    請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  6. 前記制御部は、
    前記スイッチング回路における前記半導体素子のスイッチングから、前記第1期間が経過した後に、前記電流検出器による電流検出を行う、
    請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  7. 複数相分の前記スイッチング回路を並列接続して備え、
    前記制御部は、各相の前記スイッチング回路の出力を設定された位相差で駆動するインターリーブ制御を実行し、
    前記制御部は、前記第1期間として、
    前記スイッチング回路に接続される前記第2エネルギ蓄積要素の電圧上昇期間Tbを、
    各相の前記スイッチング回路の前記半導体素子のスイッチングに伴うサージ電圧により流れる共振電流の経路となる、前記ダイオード、前記第2エネルギ蓄積要素、および、前記第1エネルギ蓄積要素、を含むループ回路におけるインダクタンスを用いて相ごとに導出して、導出した該電圧上昇期間Tbの長さの比較を行い、最も長い期間の電圧上昇期間Tbを設定する、
    請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  8. 前記スナバ回路の台数Nは、前記スイッチング回路の台数Sよりも少なく構成される、
    請求項7に記載の電力変換装置。
  9. 前記電流検出器は、
    前記第2半導体素子の第2端側に設けられて、該第2半導体素子を流れる電流を検出する、
    請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  10. 複数の前記ダイオードを備え、
    前記第1半導体素子の第1端と前記第2半導体素子の第2端に、複数の前記ダイオードのアノードがそれぞれ接続される、
    請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  11. 直流電源に第1端が接続されるリアクトルを備え、
    前記第1半導体素子および前記第2半導体素子は、前記制御部からの駆動信号に基づき電流の導通あるいは遮断を制御するスイッチング素子であり、該第1半導体素子および該第2半導体素子にそれぞれ逆並列ダイオードが逆並列接続され、
    前記第1半導体素子と前記第2半導体素子との接続点に前記リアクトルの第2端が接続され、
    前記制御部は、
    前記直流電源からの電圧を設定された電圧に昇圧するように前記第1半導体素子および前記第2半導体素子を制御し、
    前記第1半導体素子の前記逆並列ダイオードのターンオンに同期して、前記第1半導体素子をターンオンさせる同期整流を行う、
    請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  12. 前記ダイオードの順方向電圧は、前記第1半導体素子の前記逆並列ダイオードの順方向電圧よりも高く設定される、
    請求項11に記載の電力変換装置。
  13. 前記抵抗は、前記スイッチング回路の前記半導体素子のオン抵抗よりも大きい抵抗値を有して構成される、
    請求項11または請求項12に記載の電力変換装置。
  14. 2つの前記スイッチング回路を並列接続したフルブリッジ型のインバータ回路が構成され、
    前記制御部は、並列接続された前記スイッチング回路において対角の位置にある前記半導体素子を同時にオン、オフさせて、前記第1エネルギ蓄積要素からの直流電圧を交流電圧に変換し、
    前記スナバ回路は、前記スイッチング回路毎にそれぞれ設けられる、
    請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  15. 前記第2エネルギ蓄積要素はコンデンサであり、当該コンデンサの静電容量は、前記半導体素子の第1端と第2端との間の容量よりも大きく構成される、
    請求項1から請求項14のいずれか1項に記載の電力変換装置。
  16. 前記スナバ回路における前記ダイオードには、
    直列接続した抵抗とコンデンサの直列体が並列接続される、
    あるいは、
    抵抗が直列接続される、
    請求項1から請求項15のいずれか1項に記載の電力変換装置。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61280769A (ja) * 1985-06-05 1986-12-11 Toshiba Corp ノイズ吸収回路
JPS63120582U (ja) * 1987-01-30 1988-08-04
JPH0993912A (ja) * 1995-09-20 1997-04-04 Sharp Corp 半導体集積回路
JP2008035609A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Sharp Corp スイッチング電源回路

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61280769A (ja) * 1985-06-05 1986-12-11 Toshiba Corp ノイズ吸収回路
JPS63120582U (ja) * 1987-01-30 1988-08-04
JPH0993912A (ja) * 1995-09-20 1997-04-04 Sharp Corp 半導体集積回路
JP2008035609A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Sharp Corp スイッチング電源回路

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