WO2023026965A1 - 光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置 - Google Patents

Abstract

光学素子駆動装置は、光学素子を保持可能な可動部と、圧電素子を振動させることにより可動部を駆動する駆動部と、圧電素子に入力される入力電圧を昇圧させる昇圧部と、を備え、昇圧部は、圧電素子に直列に接続されるインダクタと、圧電素子に並列に接続されるコンデンサとを有する。カメラモジュールは、光学素子駆動装置と、光学素子により結像された被写体像を撮像する撮像部と、を備える。カメラ搭載装置は、カメラモジュールと、カメラモジュールで得られた画像情報を処理する画像処理部と、を備える。

Description

光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置

　本発明は、光学素子を駆動する光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置に関する。

　一般に、スマートフォン等の薄型のカメラ搭載装置には、カメラモジュールが搭載されている。このようなカメラモジュールには、光学素子を駆動する光学素子駆動装置が使用されている。

　光学素子駆動装置は、オートフォーカス機能（以下「ＡＦ機能」と称する、ＡＦ：Auto Focus）を有している。光学素子駆動装置は、ＡＦ機能により、レンズ（光学素子）を駆動して、被写体を撮影するときのピント合わせを自動的に行っている。

　例えば、特許文献１には、レンズを光軸方向に移動させるレンズ駆動部と、レンズ駆動部のアクチュエーターへの印加電圧を制御する回路とを備えた構成が開示されている。

特開２０２０－１３０６５号公報

　ところで、レンズ駆動装置の小型化等の観点から、レンズの駆動源として圧電素子を含む超音波モーターを用いることが検討されている。超音波モーターを駆動するためには、比較的大きな駆動電圧が必要となる。薄型のカメラ搭載装置において、電源からの入力電圧は比較的小さいので、インダクタを用いて当該入力電圧を昇圧させて超音波モーターに供給する必要がある。

　しかしながら、入力電圧を所望の電圧に昇圧するためには、大きなサイズのインダクタが必要であり、大きなサイズのインダクタをレンズ駆動装置に搭載する場合には、レンズ駆動装置の小型化を妨げる可能性がある。小さなサイズのインダクタをレンズ駆動装置に搭載する場合には、小さなサイズのインダクタにより、電気的特性、例えば、周波数が所望の共振周波数の値から変化するため、超音波モーターの制御性に影響を与える可能性がある。そのため、電気的特性は変えずに、インダクタをレンズ駆動装置に搭載することが望まれている。

　本発明の目的は、電気的特性は変えずに、インダクタを搭載して、小型化が可能な光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置を提供することである。

　本発明に係る光学素子駆動装置は、
　光学素子を保持可能な可動部と、
　圧電素子を振動させることにより前記可動部を駆動する駆動部と、
　前記圧電素子に入力される入力電圧を昇圧させる昇圧部と、
　を備え、
　前記昇圧部は、前記圧電素子に直列に接続されるインダクタと、前記圧電素子に並列に接続されるコンデンサとを有する。

　本発明に係るカメラモジュールは、
　前記光学素子駆動装置と、
　前記光学素子により結像された被写体像を撮像する撮像部と、
　を備える。

　本発明に係るカメラ搭載装置は、
　情報機器又は輸送機器であるカメラ搭載装置であって、
　前記カメラモジュールと、
　前記カメラモジュールで得られた画像情報を処理する画像処理部と、
　を備える。

　本発明によれば、光学素子駆動装置において、電気的特性は変えずに、インダクタを搭載して、小型化を図ることができる。

本発明の実施の形態に係るカメラモジュールを搭載するスマートフォンを示す正面図である。 図１Ａに示すスマートフォンの背面図である。 カメラモジュール及び撮像部を示す斜視図である。 カメラモジュールの光学素子駆動装置が有する光学素子駆動装置本体の斜視図である。 図３に示す光学素子駆動装置本体の異なる方向からの斜視図である。 図３及び図４に示す光学素子駆動装置本体の分解斜視図である。 図５に示すＯＩＳ可動部の分解斜視図である。 図３及び図４に示す光学素子駆動装置本体の平面図である。 ＯＩＳ固定部とＡＦ可動部との位置関係を示す平面図である。 ＯＩＳ固定部の平面図である。 ＯＩＳ固定部の底面図である。 基板の底面図である。 ＯＩＳ可動部の底面図である。 ＡＦ可動部及び第１ステージの底面図である。 ＡＦ可動部の底面図である。 インダクタとコンデンサとを有する本発明の実施の形態に係る駆動回路を示す回路図である。 インダクタを有する比較例の駆動回路を示す回路図である。 図１０に示すＯＩＳ固定部のＡ－Ａ線矢示断面図である。 車載用カメラモジュールを搭載するカメラ搭載装置としての自動車を示す正面図である。 図１８Ａに示す自動車を斜め後方側から見た斜視図である。

　以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

　［スマートフォン］
　図１Ａ及び図１Ｂは、本実施の形態に係るカメラモジュールＡを搭載するスマートフォンＭ（カメラ搭載装置の一例）を示す図である。図１ＡはスマートフォンＭの正面図であり、図１ＢはスマートフォンＭの背面図である。

　スマートフォンＭは、２つの背面カメラＯＣ１、ＯＣ２からなるデュアルカメラを有する。本実施の形態では、背面カメラＯＣ１、ＯＣ２に、カメラモジュールＡが適用されている。

　カメラモジュールＡは、ＡＦ機能及び振れ補正機能（以下「ＯＩＳ機能」と称する、ＯＩＳ：Optical Image Stabilization）を備える。カメラモジュールＡは、ＡＦ機能により、被写体を撮影するときのピント合わせを自動的に行うと共に、ＯＩＳ機能により、撮影時に生じる振れ（振動）を光学的に補正して、像ぶれのない画像を撮影することができる。

　［カメラモジュール］
　図２は、カメラモジュールＡ及び撮像部５を示す斜視図である。図３及び図４は、図２に示すカメラモジュールＡの光学素子駆動装置１が有する光学素子駆動装置本体４の斜視図である。図４は、図３に示した光学素子駆動装置本体４をＺ軸周りに１８０°回転した図である。図２～図４に示すように、本実施の形態では、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を使用して説明する。後述する図においても、共通の直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）で示している。

　カメラモジュールＡは、例えば、スマートフォンＭで撮影が行われる場合、Ｘ方向が上下方向（又は左右方向）、Ｙ方向が左右方向（又は上下方向）、Ｚ方向が前後方向となるように搭載される。すなわち、Ｚ方向が光軸方向であり、図２～図４において、図中上側（＋Ｚ側）が光軸方向受光側、下側（－Ｚ側）が光軸方向結像側である。また、以降において、Ｚ軸に直交するＸ方向及びＹ方向を「光軸直交方向」と称し、ＸＹ面を「光軸直交面」と称する。また、光軸に直交する方向を「径方向」と称する。

　図２に示すように、カメラモジュールＡは、ＡＦ機能及びＯＩＳ機能を実現する光学素子駆動装置１、円筒形状のレンズバレルにレンズが収容されて構成されるレンズ部２及びレンズ部２により結像された被写体像を撮像する撮像部５等を備える。すなわち、光学素子駆動装置１は、光学素子としてレンズ部２を駆動する、いわゆる、レンズ駆動装置である。

　［カバー］
　光学素子駆動装置１において、光学素子駆動装置本体４は、外側をカバー３で覆われている。カバー３は、光軸方向から見た平面視で矩形状の有蓋四角筒体である。本実施の形態では、カバー３は、平面視で正方形状を有している。カバー３は、上面に略円形の開口３０１を有する。レンズ部２は、光学素子駆動装置本体４の開口４０１に収容され、カバー３の開口３０１から外部に臨み、例えば、光軸方向における移動に伴い、カバー３の開口面よりも光軸方向受光側に突出するように構成されている。カバー３の内壁は、光学素子駆動装置本体４のＯＩＳ固定部２０のベース２１（後述の図５を参照）に、例えば、接着により固定され、ベース２１と共に内部にＯＩＳ可動部１０等（図５を参照）を収容する。

　カバー３は、光学素子駆動装置１の外部からの電磁波を遮断する部材、例えば、磁性体からなるシールド部材を有している。

　［撮像部］
　撮像部５は、光学素子駆動装置１の光軸方向結像側に配置される。撮像部５は、例えば、イメージセンサー基板５０１、イメージセンサー基板５０１に実装される撮像素子５０２及び制御部５０３を有する。撮像素子５０２は、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）型イメージセンサー、ＣＭＯＳ（complementary metal oxide semiconductor）型イメージセンサー等により構成され、レンズ部２により結像された被写体像を撮像する。

　制御部５０３は、例えば、制御ＩＣで構成され、光学素子駆動装置１の駆動制御を行う。光学素子駆動装置１は、イメージセンサー基板５０１に搭載され、機械的かつ電気的に接続される。なお、制御部５０３は、イメージセンサー基板５０１に設けられてもよいし、カメラモジュールＡが搭載されるカメラ搭載機器（本実施の形態では、スマートフォンＭ）に設けられてもよい。

　［光学素子駆動装置本体］
　図５は、光学素子駆動装置本体４の分解斜視図である。図６は、ＯＩＳ可動部１０の分解斜視図である。図７は、光学素子駆動装置本体４の平面図である。光学素子駆動装置本体４について、図５～図７も参照して説明する。

　光学素子駆動装置本体４は、図５に示すように、ＯＩＳ可動部１０、ＯＩＳ固定部２０、ＯＩＳ駆動部３０、ＯＩＳ支持部４０及びＯＩＳ用付勢部材５０を備える。

　ＯＩＳ可動部１０は、レンズ部２を保持可能であり、振れ補正時に光軸直交面内で揺動する部分である。詳細は後述するが、ＯＩＳ可動部１０は、ＡＦ部１１、第２ステージ１４及びＯＩＳ支持部４０（Ｙ方向基準ボール４２）を有する（図６を参照）。同じく、詳細は後述するが、ＡＦ部１１は、ＡＦ可動部１２、第１ステージ１３、ＡＦ駆動部１５及びＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂを有する（図５、図６を参照）。

　ＯＩＳ固定部２０は、図５に示すように、ベース２１、ＯＩＳ支持部４０（Ｘ方向基準ボール４１）を有する。ＯＩＳ固定部２０は、ＯＩＳ可動部１０に対して光軸方向に離間した位置にＯＩＳ支持部４０を介して配置され、ＯＩＳ支持部４０によりＯＩＳ可動部１０を光軸直交方向に揺動可能に支持する部分である。言い換えると、ＯＩＳ可動部１０は、Ｘ方向基準ボール４１を介して、ベース２１に対して光軸方向に離間して配置され、ベース２１は、Ｘ方向基準ボール４１を介して、ＯＩＳ可動部１０を揺動可能に支持する。

　また、ＯＩＳ可動部１０とＯＩＳ固定部２０とは、互いに近づく方向に付勢されるように、言い換えると、ＯＩＳ支持部４０を挟む状態を保持するように、ＯＩＳ用付勢部材５０によって弾性接続されている（図３～図５を参照）。このＯＩＳ用付勢部材５０は、導電性材料からなる。詳細は後述するが、ＯＩＳ用付勢部材５０は、レンズ部２等を駆動するための回路とＯＩＳ固定部２０側の回路との間の導電経路を形成する接続部材としても機能する。本実施の形態では、ＯＩＳ用付勢部材５０は、光学素子駆動装置本体４の平面視における四隅部分（角部分）に配置されている（図３、図４を参照）。

　詳細は後述するが、ＯＩＳ駆動部３０は、ＯＩＳ可動部１０をＸ方向に駆動する第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘと、ＯＩＳ可動部１０をＹ方向に駆動する第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙとを有する。

　本実施の形態では、Ｘ方向の移動に関しては、ＡＦ部１１を含むＯＩＳ可動部１０の全体が可動体として移動する。つまり、Ｘ方向の移動に関しては、ＯＩＳ固定部２０のベース２１が固定体を構成し、Ｘ方向基準ボール４１は、ＯＩＳ可動部１０をＸ方向に揺動可能に支持するＯＩＳ支持部４０として機能する。

　一方、詳細は図６を参照して後述するが、Ｙ方向の移動に関しては、ＡＦ部１１が可動体として移動する。つまり、Ｙ方向の移動に関しては、第２ステージ１４は、ベース２１と共に固定体を構成し、Ｙ方向基準ボール４２は、ＡＦ部１１をＹ方向に揺動可能に支持するＯＩＳ支持部４０として機能する。

　［ＯＩＳ固定部］
　図９は、ＯＩＳ固定部２０の平面図である。また、図１０は、ＯＩＳ固定部２０の底面図である。ＯＩＳ固定部２０について、図９及び図１０も参照して説明する。

　ＯＩＳ固定部２０は、ベース２１、基板２２、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘ、ＯＩＳ支持部４０（Ｘ方向基準ボール４１）を有する（図５を参照）。

　［ベース、ＯＩＳ支持部］
　ベース２１は、例えば、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ＰＡＲを含む複数の樹脂材料を混合したＰＡＲアロイ（例えば、ＰＡＲ／ＰＣ）、又は、液晶ポリマーからなる成形材料で形成される。ベース２１は、平面視で矩形状の部材であり、中央に円形の開口２１１を有する。

　ベース２１は、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘが配置されるＯＩＳモーター固定部２１７を有する。ＯＩＳモーター固定部２１７は、例えば、ベース２１の１つの隅部の近傍に設けられ、ベース２１から光軸方向受光側に向けて突出して形成され、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘを保持可能な形状を有している（図５を参照）。

　また、ベース２１は、ＯＩＳ支持部４０を構成するＸ方向基準ボール４１を保持するＸ方向基準ボール保持部２１８を有する。Ｘ方向基準ボール４１は、Ｘ方向基準ボール保持部２１８と、Ｚ方向において互いに対向する第２ステージ１４のＸ方向基準ボール保持部１４４（後述の図１２を参照）との間に挟持される。

　Ｘ方向基準ボール保持部２１８及びＸ方向基準ボール保持部１４４は、Ｘ方向に延びる矩形状の開口を有する凹部である。Ｘ方向基準ボール保持部２１８及びＸ方向基準ボール保持部１４４は、凹部の底面に向かって溝幅が狭くなるように、例えば、断面形状が略Ｖ字状（テーパー形状）や略Ｕ字状となるように形成される。

　上述した断面形状を有する凹部が形成する溝は、Ｘ方向に平行に形成されており、そのため、Ｘ方向基準ボール保持部２１８とＸ方向基準ボール保持部１４４との間に挟持されるＸ方向基準ボール４１は、凹部内において、Ｘ方向に転動可能である。つまり、ベース２１は、Ｘ方向基準ボール４１を介して、ＯＩＳ可動部１０（第２ステージ１４）をＸ方向に移動可能に支持している。

　Ｘ方向基準ボール保持部２１８及びＸ方向基準ボール保持部１４４は、矩形状のベース２１及び第２ステージ１４の四隅の部分に配置され、ＯＩＳ可動部１０（第２ステージ１４）は、４個のＸ方向基準ボール４１で、つまり、４点でベース２１に支持されている。このように、Ｘ方向基準ボール４１は、多点接触で挟持されるので、安定してＹ方向に転動する。

　なお、ＯＩＳ可動部１０（第２ステージ１４）は、少なくとも３点以上でベース２１に支持されればよい。例えば、３点で支持する場合には、ベース２１及び第２ステージ１４の１つの辺側の２箇所と当該辺に対向する辺側の１箇所の合計３箇所にＸ方向基準ボール保持部２１８及びＸ方向基準ボール保持部１４４を配置すればよい。

　ベース２１の外縁部分には、複数の端子２３及び給電配線２５Ｘａ、２５Ｘｂ、２５Ｙａ、２５Ｙｂ、２５Ｚａ、２５Ｚｂ、２５Ｚｃ、２５Ｚｄが配置されている（図９、図１０を参照）。

　端子２３は、例えば、インサート成形により、ベース２１に埋設されており、各端子の一端がベース２１の上面から露出され（図９を参照）、他端がベース２１の底面から露出されるよう形成されている（図１０を参照）。端子２３は、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘ、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙ、ＡＦ駆動部１５を各々駆動する後述のドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚへの給電及び信号用の端子である。

　また、給電配線２５Ｘａ、２５Ｘｂは、ベース２１の外縁部分において、内側の端部から外側の端部に渡って、ベース２１の上面に露出するよう形成されている（図９を参照）。また、給電配線２５Ｙａ、２５Ｙｂは、ベース２１の外縁部分である隅部において、内側の端部がベース２１の上面に露出し（図９を参照）、外側の端部がベース２１の底面に露出するよう形成されている（図１０を参照）。また、給電配線２５Ｚａ、２５Ｚｂ、２５Ｚｃ、２５Ｚｄは、ベース２１の外縁部分である隅部において、内側の端部がベース２１の上面に露出し（図９を参照）、外側の端部がベース２１の底面に露出するよう形成されている（図１０を参照）。

　給電配線２５Ｘａ、２５Ｘｂの内側の端部は、基板２２と接続され、後述する昇圧部６０を介して、ドライバーＩＣ２２１Ｘと接続される。給電配線２５Ｘａ、２５Ｘｂの外側の端部は、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘと接続される。また、給電配線２５Ｙａ、２５Ｙｂの内側の端部は、基板２２と接続され、後述する昇圧部６０を介して、ドライバーＩＣ２２１Ｙと接続される。給電配線２５Ｙａ、２５Ｙｂの外側の端部は、ＯＩＳ用付勢部材５０、給電配線１８Ｙａ、１８Ｙｂを介して、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙと接続される。また、給電配線２５Ｚａ、２５Ｚｂ、２５Ｚｃ、２５Ｚｄの内側の端部は、基板２２と接続され、後述する昇圧部６０を介して、ドライバーＩＣ２２１Ｚと接続される。給電配線２５Ｚａ、２５Ｚｂ、２５Ｚｃ、２５Ｚｄの外側の端部は、ＯＩＳ用付勢部材５０、給電配線１８Ｚａ、１８Ｚｂ、１８Ｚｃ、１８Ｚｄを介して、２つのＡＦ駆動部１５と接続される。

　ここでは、一例として、ドライバーＩＣ２２１Ｘは、１つの駆動部の駆動を制御する１チャンネルのドライバーＩＣであり、ドライバーＩＣ２２１Ｙも同様の１チャンネルのドライバーＩＣである。また、ドライバーＩＣ２２１Ｚは、２つの駆動部の駆動を制御する２チャンネルのドライバーＩＣである。ドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚにおけるチャンネル数は、駆動対象の駆動部の数に応じて適宜に変更可能である。

　［基板］
　図１１は、基板２２の底面図である。図１１も参照して、基板２２を説明する。

　基板２２は、ベース２１の光軸方向受光側に配置されている。基板２２は、ベース２１の上面に露出された端子２３と電気的に接続されており、端子２３は、基板２２に形成された配線（図示省略）を介して、ドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚ等に接続される。また、ドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚは、基板２２に形成された配線（図示省略）を介して、給電配線２５Ｘａ、２５Ｘｂ、２５Ｙａ、２５Ｙｂ、２５Ｚａ、２５Ｚｂ、２５Ｚｃ、２５Ｚｄと接続される。給電配線２５Ｘａ、２５Ｘｂ、２５Ｙａ、２５Ｙｂ、２５Ｚａ、２５Ｚｂ、２５Ｚｃ、２５Ｚｄは、上述したように、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘ、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙ、ＡＦ駆動部１５と接続される。

　ドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚは、基板２２の光軸方向受光側に配置され、各々、磁気センサー（図示省略）を有している。これらの磁気センサーは、例えば、ホール素子やＴＭＲ（Tunnel Magneto Resistance）センサー等で構成され、後述するマグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７Ｚ（磁石）が発生する磁界を検出して、検出対象のＸ、Ｙ、Ｚ方向における位置を磁気的に検出する。

　基板２２において、ドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚは、ＡＦ駆動部１５、ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂ、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘ及び第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙが配置されていない領域に設けられている（図５を参照）。即ち、平面視で矩形状のベース２１における１つの隅部近傍の領域に設けられている（図９を参照）。これにより、ドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚを１つの領域に集約して、光学素子駆動装置本体４内のスペースを有効活用することができる。

　Ｘ方向に移動する第２ステージ１４の底面側には、後述の図１２に示すように、マグネット１７Ｘが配置されており、ドライバーＩＣ２２１Ｘとマグネット１７Ｘとは、互いに対向するように配置されている。ドライバーＩＣ２２１Ｘ及びマグネット１７ＸからなるＸ方向位置検出部により、第２ステージ１４のＸ方向の位置、すなわち、ＯＩＳ可動部１０のＸ方向の位置が検出される。

　また、Ｙ方向に移動する第１ステージ１３の底面側には、図１２に示すように、マグネット１７Ｙが配置されており、ドライバーＩＣ２２１Ｙとマグネット１７Ｙとは、互いに対向するように配置されている。ドライバーＩＣ２２１Ｙ及びマグネット１７ＹからなるＹ方向位置検出部により、第１ステージ１３のＹ方向の位置、すなわち、ＯＩＳ可動部１０のＹ方向の位置が検出される。

　また、Ｚ方向に移動するＡＦ可動部１２の底面側には、図１２に示すように、マグネット１７Ｚが配置されており、ドライバーＩＣ２２１Ｚとマグネット１７Ｚとは、互いに対抗するように配置されている。ドライバーＩＣ２２１Ｚ及びマグネット１７ＺからなるＺ方向位置検出部により、ＡＦ可動部１２のＺ方向の位置が検出される。

　なお、上述したマグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７ＺとドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚの磁気センサーとの組み合わせに代えて、他の方法により、位置検出を行うようにしてもよい。例えば、フォトリフレクター等の光センサーにより、ＯＩＳ可動部１０のＸ方向及びＹ方向の位置及びＡＦ可動部１２のＺ方向の位置を検出するようにしてもよい。

　［駆動回路］
　光学素子駆動装置１においては、小型化等の観点から、ＡＦ駆動部１５、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘ及び第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙとして、圧電素子を含む超音波モーターを用いている。超音波モーターを駆動するためには、比較的大きな駆動電圧が必要となるが、入力電圧を所望の電圧に昇圧するためには、大きなサイズのインダクタが必要であり、大きなサイズのインダクタを用いる場合には、光学素子駆動装置１の小型化を妨げる可能性がある。一方、小さなサイズのインダクタを用いる場合には、電気的特性、例えば、周波数が所望の共振周波数の値から変化するため、超音波モーターの制御性に影響を与える可能性がある。

　そこで、本実施の形態においては、図１５に示すように、ドライバーＩＣ２２１ＺとＡＦ駆動部１５との間に、インダクタＬ０とコンデンサＣａとを有する昇圧部６０を接続する駆動回路の構成としている。図１５は、インダクタＬ０とコンデンサＣａとを有する本実施の形態の駆動回路を示す回路図である。

　図１５及び後述の図１６におけるドライバーＩＣ２２１Ｚについて、以下に簡単に説明する。ドライバーＩＣ２２１Ｚは、磁気センサーとしてのホール素子を有するものである。端子ＶＤＤは入力電源からの入力電圧Ｖｄｄを入力する端子であり、ホール素子に入力電圧Ｖｄｄを与えると共に、ＡＦ駆動部１５の駆動時に駆動電圧を供給する。端子ＶＳＳは、駆動回路のグランドに接続される。端子ＳＤＡは、デジタルデータ信号の出力及び入力を行う端子である。端子ＳＣＬは、クロックデジタル信号を入力する端子である。端子ＯＵＴ１及びＯＵＴ２は、ＡＦ駆動部１５の駆動に必要な駆動電流を出力する端子である。図１５に示す駆動回路においては、端子ＯＵＴ１及びＯＵＴ２からの電圧を昇圧部６０で昇圧して、ＡＦ駆動部１５へ供給し、ＡＦ駆動部１５を駆動して、オートフォーカスを行う。

　また、図１５及び図１６において、ＡＦ駆動部１５として示される回路は、ＡＦ駆動部１５の等価回路であり、抵抗Ｒ１～Ｒ３、インダクタＬ１～Ｌ３、コンデンサＣ１～Ｃ３、Ｃｄを有する。

　昇圧部６０において、インダクタＬ０はＡＦ駆動部１５に直列に接続され、コンデンサＣａはＡＦ駆動部１５に並列に接続される。昇圧部６０をこのような構成にすることにより、電気的特性は変えずに、つまり、端子ＯＵＴ１及びＯＵＴ２からの電圧に対する昇圧電圧や周波数特性は変えずに、図１６に示す比較例と比較して、インダクタＬ０のインダクタンスを小さくすることができる。

　図１６は、インダクタＬ１を有する比較例の駆動回路を示す回路図である。図１６に示す駆動回路においては、図１５に示す駆動回路と同じ電気的特性となるように、インダクタＬ１のインダクタンスが選択されている。

　図１５及び図１６に示す駆動回路においては、当該駆動回路内のインダクタンスと静電容量の組み合わせにより、電気的特性が定まる。図１６に示す駆動回路において、ＡＦ駆動部１５に対して、所望の昇圧電圧を得るためには、インダクタＬ１のインダクタンスを大きくする必要がある。インダクタは、一般的に、コイル素子であり、断面積が大きくなると、インダクタンスが大きくなり、また、巻き数が多くなると、インダクタンスが大きくなる。つまり、インダクタンスが大きいと、インダクタのサイズは大きくなり、インダクタンスが小さいと、インダクタのサイズは小さくなる。このように、図１６に示す駆動回路において、インダクタＬ１のインダクタンスを大きくするので、インダクタＬ１のサイズは大きくなる。もし、図１６に示す駆動回路において、インダクタＬ１のサイズを小さくする場合には、インダクタＬ１のインダクタンスは小さくなり、電気的特性、特に、周波数特性（周波数帯）が変化し、ＡＦ駆動部１５の制御に影響がある。

　図１５に示す本実施の形態の駆動回路においては、インダクタＬ１よりインダクタンスの小さいインダクタＬ０とコンデンサＣａとを有する昇圧部６０を用いる。図１５に示す駆動回路においては、インダクタＬ０とコンデンサＣａとが寄与するインダクタンスと静電容量との組み合わせにより、インダクタＬ０よりインダクタンスが大きいインダクタＬ１を用いる図１６に示す駆動回路と同等の電気的特性を得ることができる。つまり、図１５に示す駆動回路においては、インダクタＬ１よりインダクタンスの小さいインダクタＬ０を用いていても、コンデンサＣａも用いることにより、所望の周波数特性（周波数帯）を得ることができる。言い換えると、図１５に示す駆動回路において、コンデンサＣａも用いることにより、インダクタＬ０のインダクタンスをインダクタＬ１より小さくでき、インダクタＬ０のサイズを小さくすることができる。このように、インダクタＬ０のサイズを小さくすることができるので、光学素子駆動装置１の小型化を図ることができる。

　なお、図１５及び図１６では、一例として、ドライバーＩＣ２２１ＺとＡＦ駆動部１５とを有する駆動回路を図示している。本実施の形態では、ドライバーＩＣ２２１Ｘと第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘとを有する駆動回路及びドライバーＩＣ２２１Ｙと第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙとを有する駆動回路においても、図１５に示す駆動回路と同様に、上述した昇圧部６０が接続される。

　本実施の形態において、光学素子駆動装置１は、２つのＡＦ駆動部１５と第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘと第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙとを有しているので、４組のインダクタＬ０及びコンデンサＣａが必要である。このように、インダクタＬ０の数が多くなっても、上述したように、インダクタＬ０のサイズは大きくないので、コンデンサＣａと共にインダクタＬ０を基板２２に設けることができる（図１０、図１１を参照）。つまり、光学素子駆動装置１の内部に複数組のインダクタＬ０及びコンデンサＣａを配置することができる。

　また、インダクタＬ０のサイズは大きくないので、基板２２におけるインダクタＬ０の配置の自由度は高く、光学素子駆動装置１を大きくすることなく、インダクタＬ０及びコンデンサＣａを光学素子駆動装置１の内部に配置することができる。

　インダクタＬ０は、磁気性能を有するため、例えば、マグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７Ｚに磁束が流れると、ドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚの磁気センサーの検出性に影響を与える可能性がある。しかしながら、上述したように、インダクタＬ０のサイズが大きくないので、磁束が影響する範囲が狭く、インダクタＬ０からの影響を抑制することができる。この結果、磁気センサーの検出性への影響を抑制することができる。

　また、上述したように、基板２２におけるインダクタＬ０の配置の自由度は高いため、本実施の形態では、マグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７ＺやドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚから離れた位置にインダクタＬ０を配置することができる。このような配置により、インダクタＬ０からの磁気的な影響を抑制することができる。

　例えば、図１０において、ベース２１の光軸方向受光側に配置されるマグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７Ｚを図示すると、マグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７Ｚは、図中の左下側に配置されている。インダクタＬ０は、マグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７Ｚから離れた位置、少なくとも、マグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７Ｚとは対向しない位置に配置されている。このような配置により、インダクタＬ０とマグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７Ｚとの距離（Ｘ、Ｙ方向の距離）を確保することができ、インダクタＬ０からの磁気的な影響を抑制することができる。この結果、磁気センサーの検出性への影響を抑制することができる。

　また、インダクタＬ０は、図１１に示すように、基板２２において、マグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７Ｚとは対向しない面である底面側に配置する。この場合、図１０に示すように、ベース２１を貫通する開口部２１９を設け、ベース２１の上面に基板２２を配置したとき、基板２２の底面側に設けたインダクタＬ０が開口部２１９内に位置するようにする。また、この場合、製造の容易性を考慮して、インダクタＬ０と共にコンデンサＣａも基板２２の底面側に設け、コンデンサＣａも開口部２１９内に位置するようにする。このような構成とすることで、基板２２の底面側に設けたインダクタＬ０の設置スペースを確保する必要は無く、光学素子駆動装置１の低背化を図ることができる。

　図１７は、図１０のＡ－Ａ線矢示断面図である。ベース２１の開口部２１９内に配置するインダクタＬ０の下方側の位置Ｐ２は、ベース２１の底面２１ａの位置Ｐ１から下方側に出ないようにすることが望ましい。例えば、Ｚ方向において、位置Ｐ２が位置Ｐ１と同じ位置か又は位置Ｐ１より光軸方向受光側の位置となるように、インダクタＬ０のサイズを設定する。また、光学素子駆動装置１の低背化に影響がない場合には、ベース２１に対する基板２２の位置を光軸方向受光側に調整することで、位置Ｐ２が位置Ｐ１から下方側に出ないようにしてもよい。例えば、ベース２１の上面側に突出部を設け、突出部上に基板２２を配置したり、ベース２１の上面と基板２２の間にスペーサーを介在させたりすることで、位置Ｐ２が位置Ｐ１から下方側に出ないように調整可能である。

　このように、インダクタＬ０を基板２２の底面側に配置することで、インダクタＬ０とマグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７Ｚとの距離（Ｚ方向の距離）を確保することができ、インダクタＬ０からの磁気的な影響を抑制することができる。この結果、磁気センサーの検出性への影響を抑制することができる。

　なお、光学素子駆動装置を有するカメラ搭載装置において、光学素子駆動装置とは別にインダクタを配置する構成も考えられる。このような構成において、インダクタの特性にバラツキ（設計値からのズレ）があった場合には、光学素子駆動装置を使用するユーザーが調整を行うことになり、調整作業がユーザーの負担となり、使い勝手の悪化を招く可能性がある。

　これに対し、本実施の形態においては、光学素子駆動装置１の内部にインダクタＬ０を設けているので、インダクタＬ０の特性のバラツキにより調整が必要となることがあっても、光学素子駆動装置１の製品出荷前に調整を実施可能である。このため、光学素子駆動装置１を使用するユーザーが調整を行う必要は無く、ユーザーの使い勝手を向上させることができる。また、上述したように、本実施の形態においては、光学素子駆動装置１の内部にドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚも設けている。そのため、光学素子駆動装置１とは別にドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚを用意する必要は無く、これもユーザーの使い勝手の向上に寄与する。

　［ＯＩＳ駆動部］
　ＯＩＳ駆動部３０は、ＯＩＳ可動部１０をＸ方向及びＹ方向に移動させるアクチュエーターである。具体的には、ＯＩＳ駆動部３０は、ＯＩＳ可動部１０全体をＸ方向に移動させる第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘと、ＯＩＳ可動部１０の一部（ＡＦ部１１）をＹ方向に移動させる第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙとを有する。

　第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘと第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙとは、配置する方向に違いはあるが、同等の構成要素を有しているので、同等の構成要素には同じ符号を付し、図５を参照して説明する。

　第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘ及び第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙは、ＯＩＳ可動部１０を移動させる駆動源となる超音波モーターを有する。第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘは、ベース２１のＸ方向に沿うＯＩＳモーター固定部２１７に固定される。また、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙは、第１ステージ１３のＹ方向に沿うＯＩＳモーター固定部１３４に固定される。すなわち、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘ及び第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙは、ＯＩＳ可動部１０において、互いに直交する辺（側面）に沿ってそれぞれ配置されている。

　第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘ及び第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙは、共振部であるＯＩＳ共振部３１、圧電素子であるＯＩＳ圧電素子３２及び動力伝達部であるＯＩＳ動力伝達部３４を有する。ＯＩＳ駆動部３０の駆動力は、ＯＩＳ動力伝達部３４を介して、他の部材に伝達される。具体的には、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘは、ＯＩＳ動力伝達部３４を介して、第２ステージ１４に接続され、その駆動力が伝達される。また、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙは、ＯＩＳ動力伝達部３４を介して、第２ステージ１４に接続され、その駆動力が伝達される。ＯＩＳ駆動部３０において、ＯＩＳ共振部３１が能動要素を構成し、ＯＩＳ動力伝達部３４が受動要素を構成する。

　ＯＩＳ共振部３１は、導電性材料で形成され、後述するＯＩＳ圧電素子３２に挟持され、ＯＩＳ圧電素子３２の振動に共振して、振動運動を直線運動に変換する。ＯＩＳ共振部３１は、例えば、金属板のレーザー加工、エッチング加工又はプレス加工等により形成される。

　第１ＯＩＳ駆動部３０ＸのＯＩＳ共振部３１は、例えば、リベットや接着剤等により、ＯＩＳモーター固定部２１７（ベース２１側）に固定される。第２ＯＩＳ駆動部３０ＹのＯＩＳ共振部３１は、例えば、リベットや接着剤等により、ＯＩＳモーター固定部１３４（第１ステージ１３側）に固定される。

　ＯＩＳ圧電素子３２は、例えば、セラミック材料で形成された板状素子であり、高周波電圧を印加することにより振動を発生する。２枚のＯＩＳ圧電素子３２は、ＯＩＳ共振部３１を挟み込むように、貼り合わされて配置されている。

　第１ＯＩＳ駆動部３０ＸのＯＩＳ圧電素子３２は、例えば、電極部材（図示省略）等により、上述した給電配線２５Ｘａ、２５Ｘｂ部と電気的に接続される。第２ＯＩＳ駆動部３０ＹのＯＩＳ圧電素子３２は、例えば、電極部材（図示省略）等により、上述した給電配線１８Ｙａ、１８Ｙｂと電気的に接続される。このような接続により、ＯＩＳ圧電素子３２には電圧を印加可能であり、電圧を印加することにより、ＯＩＳ圧電素子３２には振動が発生する。

　上述したＯＩＳ共振部３１は、少なくとも２つの共振周波数を有し、それぞれの共振周波数に対して、異なる挙動で変形する。言い換えると、ＯＩＳ共振部３１は、２つの共振周波数に対して異なる挙動で変形するよう構成されている。異なる挙動とは、ＯＩＳ動力伝達部３４をＸ方向又はＹ方向に前進させる挙動と、後退させる挙動である。従って、ＯＩＳ圧電素子３２を所望の共振周波数で振動させることにより、ＯＩＳ動力伝達部３４をＸ方向又はＹ方向に前進又は後退させることができる。

　ＯＩＳ動力伝達部３４は、Ｘ方向又はＹ方向に延在するチャッキングガイドであり、その一端がＯＩＳ共振部３１に当接され、ＯＩＳ共振部３１からの駆動力が伝達される。ＯＩＳ動力伝達部３４の他端であるステージ固定部３５は、第２ステージ１４に接続される。具体的には、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘのステージ固定部３５は、第２ステージ１４のＯＩＳチャッキングガイド固定部１４５Ｘに固定される。また、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙのステージ固定部３５は、第２ステージ１４のＯＩＳチャッキングガイド固定部１４５Ｙに固定される。

　このように、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙは、ＯＩＳモーター固定部１３４を介して、第１ステージ１３（ＯＩＳ可動部１０側）に固定され、ＯＩＳ動力伝達部３４を介して、第２ステージ１４と接続されている。第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙは、Ｙ方向の振れ補正時に駆動され、第２ステージ１４に対して、第１ステージ１３がＹ方向に移動するよう駆動する。なお、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙは、第１ＯＩＳ駆動部３０ＸによるＸ方向の振れ補正時には、第１ステージ１３（ＯＩＳ可動部１０）と共に移動する。

　また、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘは、ＯＩＳモーター固定部２１７を介して、ベース２１（ＯＩＳ固定部２０側）に固定され、ＯＩＳ動力伝達部３４を介して、第２ステージ１４と接続されている。第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘは、Ｘ方向の振れ補正時に駆動され、ベース２１（ＯＩＳ固定部２０）に対して、第２ステージ１４がＸ方向に移動するよう駆動する。第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘは、ベース２１（ＯＩＳ固定部２０）に対して、第２ステージ１４をＸ方向に移動させるので、第２ＯＩＳ駆動部３０ＹによるＹ方向の振れ補正に影響を受けない。

　すなわち、一方のＯＩＳ駆動部３０による移動は、他方のＯＩＳ駆動部３０の構造によって妨げられない。従って、ＯＩＳ可動部１０のＺ軸周りの回転を防止することができ、ＯＩＳ可動部１０をＸＹ平面内で精度よく揺動させることができる。

　［ＯＩＳ支持部］
　ＯＩＳ支持部４０は、ＯＩＳ固定部２０に対して、ＯＩＳ可動部１０を光軸方向に離間した状態で光軸直交方向に揺動可能に支持する。本実施の形態では、ＯＩＳ支持部４０は、ＯＩＳ可動部１０（第２ステージ１４）とベース２１の間に介在する４個のＸ方向基準ボール４１を有する（図５を参照）。また、ＯＩＳ支持部４０は、ＯＩＳ可動部１０において、第１ステージ１３と第２ステージ１４の間に介在する４個のＹ方向基準ボール４２を有する（図６を参照）。

　本実施の形態では、４個のＸ方向基準ボール４１は、上述したように、Ｘ方向に転動可能であり、転動可能な方向がＸ方向に規制されている。また、４個のＹ方向基準ボール４２は、後述するように、Ｙ方向に転動可能であり、転動可能な方向がＹ方向に規制されている。このように、Ｘ方向基準ボール４１及びＹ方向基準ボール４２の転動可能な方向を規制することにより、ＯＩＳ可動部１０をＸＹ面内で精度よく揺動できるようになっている。なお、ＯＩＳ支持部４０を構成するＸ方向基準ボール４１及びＹ方向基準ボール４２の数は、適宜変更することができる。

　［ＯＩＳ用付勢部材］
　矩形状のＯＩＳ可動部１０及びＯＩＳ固定部２０の四隅部分（角部分）には、それぞれＯＩＳ用付勢部材５０が配置されている。ＯＩＳ用付勢部材５０は、例えば、引張コイルばねで構成され、ＯＩＳ可動部１０とＯＩＳ固定部２０とを連結する。

　ＯＩＳ用付勢部材５０の光軸方向結像側の端部は、ベース２１の底面の隅部から露出される給電配線２５Ｙａ、２５Ｙｂ、２５Ｚａ、２５Ｚｂ、２５Ｚｃ、２５Ｚｄと接続されている（図１０を参照）。一方、光軸方向受光側の端部は、第１ステージ１３の給電配線１８Ｙａ、１８Ｙｂ、１８Ｚａ、１８Ｚｂ、１８Ｚｃ、１８Ｚｄと接続されている（図３、図４を参照）。

　ＯＩＳ用付勢部材５０は、ＯＩＳ可動部１０とＯＩＳ固定部２０とを連結したときの引張荷重を受けて、ＯＩＳ可動部１０とＯＩＳ固定部２０が互いに近接するように作用する。すなわち、ＯＩＳ可動部１０は、ＯＩＳ用付勢部材５０によって、光軸方向結像側に付勢された状態（ベース２１に押し付けられた状態）で、ＸＹ面内で揺動可能に保持されている。これにより、ＯＩＳ可動部１０をがたつきのない安定した状態で保持することができる。ここでは、２つＡＦ駆動部１５の径方向外側に２つのＯＩＳ用付勢部材５０を配置しており、ＡＦ駆動部１５を安定した状態で駆動できるようにしている。

　また、ＯＩＳ用付勢部材５０は、導電性材料からなり、ＡＦ駆動部１５及び第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙへの給電ライン（導電経路）として機能する。

　また、ＯＩＳ用付勢部材５０は、第１ステージ１３及び第２ステージ１４においては、これらの四隅（角部分）を切り欠いた切欠部（符号省略）に配置されている（図３、図４を参照）。第１ステージ１３及び第２ステージ１４に切欠部を形成しているので、ベース２１を大きくすることなく、ＯＩＳ用付勢部材５０を配置することができ、装置サイズの増大を抑制すること、つまり、光学素子駆動装置１の小型化を図ることができる。

　［ＯＩＳ可動部］
　図１２は、ＯＩＳ可動部１０の底面図である。図１２も参照して、ＯＩＳ可動部１０を説明する。

　ＯＩＳ可動部１０は、レンズ部２（図２を参照）を保持可能に構成されており、図５、図６に示すように、ＡＦ部１１、第２ステージ１４等を有する。また、ＡＦ部１１は、ＡＦ可動部１２、第１ステージ１３、ＡＦ駆動部１５及びＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂ等を有する。ＯＩＳ可動部１０は、ＯＩＳ機能としては、ＯＩＳ固定部２０のベース２１上に第１ステージ１３と第２ステージ１４とを積層して構成されている。

　また、ＯＩＳ可動部１０は、ＯＩＳ駆動部３０（第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘ及び第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙ）によりＡＦ可動部１２と共に光軸直交方向に移動可能に構成されている。Ｘ方向の移動に関しては、第１ステージ１３及び第２ステージ１４を含むＯＩＳ可動部１０全体が可動体となる。一方、Ｙ方向の移動に関しては、第２ステージ１４はＯＩＳ固定部２０と共に固定体として機能し、ＡＦ部１１（ＡＦ可動部１２及び第１ステージ１３）だけが可動体として機能する。また、第１ステージ１３は、ＡＦ可動部１２を支持するＡＦ固定部として機能する。

　［ＡＦ可動部］
　図８は、ＯＩＳ固定部２０とＡＦ可動部１２との位置関係を示す平面図である。また、図１４は、ＡＦ可動部１２の底面図である。図８及び図１３も参照して、ＡＦ可動部１２を説明する。なお、図８では、ＯＩＳ固定部２０とＡＦ可動部１２との位置関係を示すため、ＯＩＳ固定部２０とＡＦ可動部１２とを図示しており、第１ステージ１３及び第２ステージ１４は図示していない。

　ＡＦ可動部１２は、レンズ部２（図２を参照）を保持可能なレンズホルダーであり、レンズ部２を保持した状態でＡＦ駆動部１５により光軸方向（Ｚ方向）に移動可能に構成されている。ＡＦ可動部１２は、例えば、ＡＦ機能のピント合わせ時に光軸方向に移動される。ＡＦ可動部１２は、第１ステージ１３（ＡＦ固定部）に対して径方向内側（レンズ部２側）に離間して配置され、ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂを介して、第１ステージ１３に支持される（図５を参照）。

　ＡＦ可動部１２は、例えば、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ＰＡＲを含む複数の樹脂材料を混合したＰＡＲアロイ、液晶ポリマー等で形成される。

　ＡＦ可動部１２は、内側が筒状に開口するレンズ収容部１２１を有する。レンズ収容部１２１の内周面１２１ａには、レンズ部２が、例えば、接着等により固定される。

　ＡＦ可動部１２は、レンズ収容部１２１の外周面１２１ｂの一部から径方向外側に突出すると共に、光軸方向結像側に延在する突出部１２３を有する。突出部１２３の内部には、Ｚ位置検出用のマグネット１７Ｚが設けられている。マグネット１７Ｚは、上述したように、光軸方向において、基板２２のＺ位置用のドライバーＩＣ２２１Ｚ（磁気センサー）と対向する位置に配置されている（図８等を参照）。突出部１２３は、後述する第１ステージ１３の挿入孔１３２に挿入され、ＡＦ可動部１２がＺ方向に移動する際に、挿入孔１３２に沿って移動する。

　また、レンズ収容部１２１の外周面１２１ｂには、ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂを構成する第１レール部材１６１が取り付けられている。ここでは、一例として、レンズ収容部１２１の外周面１２１ｂの３箇所に第１レール部材１６１が取り付けられている。ＡＦ可動部１２は、第１レール部材１６１等を有するＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂにより、Ｚ方向に移動可能に支持される。第１レール部材１６１を有するＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂについては後述する。

　また、レンズ収容部１２１は、図示省略したＡＦ接続部材によりＡＦ駆動部１５と接続されている。ＡＦ可動部１２は、レンズ収容部１２１に接続されたＡＦ接続部材を介して、ＡＦ駆動部１５に駆動されて、Ｚ方向に移動する。

　［ＡＦ駆動部］
　ＡＦ駆動部１５は、ＡＦ可動部１２をＺ方向に移動させるアクチュエーターである。ＡＦ駆動部１５は、ＯＩＳ駆動部３０と同様に、ＡＦ可動部１２を移動させる駆動源となる超音波モーターを有する。

　ＡＦ駆動部１５は、大きさや形状等には相違があるが、基本的には、ＯＩＳ駆動部３０と同様の構成であり、共振部であるＡＦ共振部、圧電素子であるＡＦ圧電素子及び動力伝達部であるＡＦ動力伝達部を有する。そのため、ＡＦ駆動部１５については、その構成要素の図示を省略すると共に、重複する説明も省略する。

　ＡＦ駆動部１５は、例えば、リベットや接着剤等により、第１ステージ１３の開口１３１の内周面１３１ａに固定される。内周面１３１ａに固定されたＡＦ駆動部１５の駆動力は、ＡＦ動力伝達部、ＡＦ接続部材を介して、ＡＦ可動部１２に伝達される。ＡＦ駆動部１５においても、ＡＦ共振部が能動要素を構成し、ＡＦ動力伝達部が受動要素を構成する。

　本実施の形態では、一対のＡＦ駆動部１５が設けられている。一対のＡＦ駆動部１５は、内周面１３１ａにおいて、ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂが配置された箇所とは異なる箇所に配置され、互いに対向する箇所（ＯＩＳ可動部１０の対角位置）に分散して配置されている（図７を参照）。

　［第１ステージ］
　図１３は、ＡＦ可動部１２及び第１ステージ１３の底面図である。図１３も参照して、第１ステージ１３を説明する。

　第１ステージ１３は、ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂを介して、ＡＦ可動部１２を支持する。第１ステージ１３の光軸方向結像側には、Ｙ方向基準ボール４２を介して、第２ステージ１４が配置される。第１ステージ１３は、振れ補正時にＸ方向及びＹ方向に移動し、第２ステージ１４は、振れ補正時にＸ方向のみに移動する。

　第１ステージ１３は、光軸方向から見た平面視において略矩形状を有する部材であり、例えば、液晶ポリマーで形成される。第１ステージ１３は、ＡＦ可動部１２に対応する部分に略円形状の開口１３１を有する。第１ステージ１３には、ＡＦ可動部１２の突出部１２３に対応する挿入孔１３２が形成されている（図６を参照）。

　第１ステージ１３は、下面に、ＯＩＳ支持部４０を構成するＹ方向基準ボール４２を保持するＹ方向基準ボール保持部１３３を有する（図１３を参照）。Ｙ方向基準ボール４２は、Ｙ方向基準ボール保持部１３３と、Ｚ方向において対向する第２ステージ１４のＹ方向基準ボール保持部１４３との間に挟持される（図６を参照）。

　Ｙ方向基準ボール保持部１３３及びＹ方向基準ボール保持部１４３は、Ｙ方向に延びる矩形状の開口を有する凹部である。Ｙ方向基準ボール保持部１３３及びＹ方向基準ボール保持部１４３は、凹部の底面に向かって溝幅が狭くなるように、例えば、断面形状が略Ｖ字状（テーパー形状）や略Ｕ字状となるように形成される。

　上述した断面形状を有する凹部が形成する溝は、Ｙ方向に平行に形成されており、そのため、Ｙ方向基準ボール保持部１３３とＹ方向基準ボール保持部１４３との間に挟持されるＹ方向基準ボール４２は、凹部内において、Ｙ方向に転動可能である。つまり、ＯＩＳ可動部１０において、第２ステージ１４は、Ｙ方向基準ボール４２を介して、第１ステージ１３をＹ方向に移動可能に支持している。

　Ｙ方向基準ボール保持部１３３及びＹ方向基準ボール保持部１４３は、矩形状の第１ステージ１３及び第２ステージ１４の四隅の部分に配置され、第１ステージ１３は、４個のＹ方向基準ボール４２で、つまり、４点で第２ステージ１４に支持されている。このように、Ｙ方向基準ボール４２は、多点接触で挟持されるので、安定してＹ方向に転動する。

　なお、第１ステージ１３は、少なくとも３点以上で第２ステージ１４に支持されればよい。例えば、３点で支持する場合には、第１ステージ１３及び第２ステージ１４の１つの辺側の２箇所と当該辺に対向する辺側の１箇所の合計３箇所にＹ方向基準ボール保持部１３３及びＹ方向基準ボール保持部１４３を配置すればよい。

　第１ステージ１３において、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙが配置されるＯＩＳモーター固定部１３４は、径方向外側にはみ出すことなく、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙを配置できるよう、径方向内側に凹んで形成されている（図６を参照）。同様に、第１ステージ１３において、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘが配置される凹部１３７も、径方向内側に凹んで形成されている。

　第１ステージ１３において、開口１３１の内周面１３１ａには、開口１３１の中心に対して点対称となる位置の２箇所にＡＦモーター固定部（符号省略）が設けられており、２箇所のＡＦモーター固定部にＡＦ駆動部１５が各々配置されて固定されている。

　また、開口１３１の内周面１３１ａには、ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂを構成する第２レール部材１６４、１６５が取り付けられている。ここでは、一例として、開口１３１の内周面１３１ａの３箇所に第２レール部材１６４、１６５が取り付けられている。第２レール部材１６４、１６５を有するＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂについては後述する。

　また、第１ステージ１３において、Ｘ方向に沿う一方の枠部分の底面には、Ｙ位置検出用のマグネット１７Ｙが配置される（図１３を参照）。例えば、マグネット１７ＹはＹ方向に着磁される。上述したように、基板２２においては、マグネット１７Ｙと光軸方向に対向する位置に、Ｙ位置検出用の磁気センサーを有するドライバーＩＣ２２１Ｙが配置される（図８、図９等を参照）。

　また、第１ステージ１３には、例えば、インサート成形により、給電配線１８Ｙａ、１８Ｙｂ、１８Ｚａ、１８Ｚｂ、１８Ｚｃ、１８Ｚｄが埋設されている（図６を参照）。給電配線１８Ｙａ、１８Ｙｂ、１８Ｚａ、１８Ｚｂ、１８Ｚｃ、１８Ｚｄは、第１ステージ１３の四隅の角部分を切り欠いた切欠部（符号省略）から露出しており、この部分に、ＯＩＳ用付勢部材５０の一端が接続される。

　給電配線１８Ｙａ、１８Ｙｂは、第１ステージ１３の内部において、四隅の切欠部から給電対象の第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙの近傍まで延在するよう形成され、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙと接続されている。また、給電配線１８Ｚａ、１８Ｚｂは、第１ステージ１３の内部において、四隅の切欠部から給電対象の１つのＡＦ駆動部１５の近傍まで延在するよう形成され、当該ＡＦ駆動部１５と接続されている。また、給電配線１８Ｚｃ、１８Ｚｄは、第１ステージ１３の内部において、四隅の切欠部から給電対象の他の１つのＡＦ駆動部１５の近傍まで延在するよう形成され、当該ＡＦ駆動部１５と接続されている。

　以上のような構成により、給電配線１８Ｙａ、１８Ｙｂを介して、第１ステージ１３をＹ方向に移動させる第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙへの給電が行われる。また、給電配線１８Ｚａ、１８Ｚｂ、１８Ｚｃ、１８Ｚｄを介して、ＡＦ可動部１２をＺ方向に移動させるＡＦ駆動部１５への給電が行われる。

　［第２ステージ］
　第２ステージ１４は、光軸方向から見た平面視において略矩形状を有する部材であり、例えば、液晶ポリマーで形成される。第２ステージ１４の開口１４１は、略矩形状に形成されている（図６を参照）。第２ステージ１４において、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙが配置される凹部１４６は、第１ステージ１３と同様に、径方向内側に凹んで形成されている。第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘが配置される切欠部１４７は、隅部分を切り欠いた部分と一体に形成されている。

　第２ステージ１４は、上面に、ＯＩＳ支持部４０を構成するＹ方向基準ボール４２を保持するＹ方向基準ボール保持部１４３を有する。Ｙ方向基準ボール保持部１４３については、Ｙ方向基準ボール保持部１４３に対向して配置される上記のＹ方向基準ボール保持部１３３と同様の構成でよいので、ここでは、重複する説明は省略する。

　また、第２ステージ１４は、下面に、ＯＩＳ支持部４０を構成するＸ方向基準ボール４１を保持するＸ方向基準ボール保持部１４４を有する（図１２を参照）。Ｘ方向基準ボール保持部１４４については、Ｘ方向基準ボール保持部１４４に対向して配置される上記のＸ方向基準ボール保持部２１８と同様の構成でよいので、ここでも、重複する説明は省略する。

　また、第２ステージ１４において、Ｙ方向に沿う一方の枠部分の底面には、Ｘ位置検出用のマグネット１７Ｘが配置される（図１２を参照）。例えば、マグネット１７ＸはＸ方向に着磁される。上述したように、基板２２においては、マグネット１７Ｘと光軸方向に対向する位置に、Ｘ位置検出用の磁気センサーを有するドライバーＩＣ２２１Ｘが配置される（図８、図９等を参照）。

　上述したように、本実施の形態では、Ｘ方向に移動する第２ステージ１４にマグネット１７Ｘを配置し、Ｙ方向に移動する第１ステージ１３にマグネット１７Ｙを配置している（図１２、図１３を参照）。そして、Ｙ方向のみに移動するときは、第１ステージ１３は移動するが、第２ステージ１４は移動せず、第２ステージ１４に配置したマグネット１７Ｘも移動しない。そのため、マグネット１７ＸによるＸ方向の位置検出の際に、マグネット１７Ｙの影響がなくなり、検出精度を向上させることができる。

　［ＡＦ支持部］
　上述したように、ＡＦ可動部１２のレンズ収容部１２１の外周面１２１ｂには第１レール部材１６１が取り付けられており、第１ステージ１３の開口１３１の内周面１３１ａには第２レール部材１６４、１６５が取り付けられている（図６を参照）。

　第１レール部材１６１と第２レール部材１６４との間に、リテーナー１６３に保持されたＺ方向基準ボール１６２が挟持されて、ＡＦ支持部１６Ａが構成されている。また、第１レール部材１６１と第２レール部材１６５との間に、リテーナー１６３に保持されたＺ方向基準ボール１６２が挟持されて、ＡＦ支持部１６Ｂが構成されている。つまり、ＡＦ支持部１６Ａは、第１レール部材１６１、Ｚ方向基準ボール１６２、リテーナー１６３及び第２レール部材１６４を有している。また、ＡＦ支持部１６Ｂは、第１レール部材１６１、Ｚ方向基準ボール１６２、リテーナー１６３及び第２レール部材１６５を有している。

　第１レール部材１６１は、ＡＦ可動部１２と共に自身がＺ方向に移動する際にＺ方向基準ボール１６２を回転可能に挟持する挟持面（符号省略）と、レンズ収容部１２１の外周面１２１ｂに取り付ける爪部（符号省略）とを有している。当該挟持面は、光軸方向に延在する湾曲面であり、平面視において、その中央部がレンズ収容部１２１の内側に凹むよう湾曲している。爪部は、レンズ収容部１２１の内側に向かって延在し、挟持面を挟む２箇所に配置されている。

　レンズ収容部１２１の外周面１２１ｂには、爪部を挿入する挿入溝（符号省略）が形成されている。挿入溝に爪部を挿入し、固定することで、第１レール部材１６１はレンズ収容部１２１の外周面１２１ｂに取り付けられる。

　第２レール部材１６４も、Ｚ方向基準ボール１６２を回転可能に挟持する挟持面（符号省略）を有している。当該挟持面は、光軸方向に延在する湾曲面であり、平面視において、その中央部がレンズ収容部１２１の外周面１２１ｂに対して外側に凹むよう湾曲している。

　第２レール部材１６４は、開口１３１の内周面１３１ａに形成された溝部（符号省略）に配置されて、例えば、接着剤等の接合法により、溝部に固定されている。

　第２レール部材１６５は、開口１３１の内周面１３１ａに形成された凹部（符号省略）に固定される固定部（符号省略）と、付勢力を付与するようＺ方向基準ボール１６２に接触する付与部（符号省略）とを有する。

　付与部の内側（第１レール部材１６１側）は、Ｚ方向基準ボール１６２を回転可能に挟持する挟持面（符号省略）となっている。当該挟持面は、光軸方向に延在する湾曲面であり、平面視において、その中央部がレンズ収容部１２１の外周面１２１ｂに対して外側に凹むよう湾曲している。

　付与部は、付与部を挟むように２箇所に配置された変形部に接続される。平面視において、変形部は、蛇行形状に形成されており、２箇所に配置された変形部は、付与部を挟んで、線対称となるように配置されている。このように形成された変形部は弾性変形可能であり、弾性変形で生じる復元力を付勢力として、付与部に伝達する。つまり、第２レール部材１６５は、弾性部材として機能する。

　３つの支持部を設ける場合、２つのＡＦ支持部１６Ａと１つのＡＦ支持部１６Ｂとの組み合わせとすると、スペースを要するＡＦ支持部１６Ｂを１つ設ければよいので、省スペースを図ることができ、装置全体の小型化を図ることができる。また、複雑な形状の第２レール部材１６５を１つ設ければよいので、これを複数設ける場合と比較して、コストダウンを図ることができる。

　リテーナー１６３は、一例として、２つのＺ方向基準ボール１６２を保持している。リテーナー１６３により、２つのＺ方向基準ボール１６２は、光軸方向に沿って並ぶよう配置されて、光軸方向における位置決めがなされると共に、互いの距離が一定に保たれるよう保持される。リテーナー１６３は、３つ以上のＺ方向基準ボール１６２（ボール）を有するものでもよいが、２つボールを有する場合は、３つ以上のボールを有する場合と比較して、ボールの直径を大きくすることができ、ボールの転がり抵抗を小さくすることができる。

　ここでは、一例として、２つのＡＦ支持部１６Ａと１つのＡＦ支持部１６Ｂが配置されており、ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂにより、ＡＦ可動部１２は、第１ステージ１３に対して、Ｚ方向に移動可能に支持されている。ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂは、第１ステージ１３の開口１３１の内周面１３１ａにおいて、周方向の少なくとも３箇所に分散した位置に各々配置されている。

　ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂを３箇所に分散して配置する場合、ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂの間の角度は、１２０°間隔で配置することが望ましいが、この角度は適宜に変更可能である。

　また、ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂは、開口１３１の内周面１３１ａの４箇所以上に分散して配置されてもよいが、対象を安定して支持可能な３点支持を基本として、３点支持の間を更に支持するよう、６箇所や９箇所等の３の倍数箇所に配置されることが望ましい。

　ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂにおいて、Ｚ方向基準ボール１６２は、第２レール部材１６４、１６５により、第１レール部材１６１に向かって押圧、付勢するよう構成されている。つまり、Ｚ方向基準ボール１６２は、第１レール部材１６１に当接して、開口１３１の内側に向かう方向に押圧、付勢するよう構成されている。このとき、Ｚ方向基準ボール１６２が第１レール部材１６１を押圧する押圧力は、光軸方向から見て、開口１３１の内側に位置する一点に、例えば、開口１３１の中心（光軸の位置）に向かう方向であることが望ましい。

　開口１３１の内周面１３１ａにおいて、ＡＦ支持部１６Ａ、１６ＢとＡＦ駆動部１５とは、互いに異なる箇所に配置されている。ここでは、一例として、合計３つのＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂと合計２つのＡＦ駆動部１５とが配置されている。更に具体的には、一方のＡＦ支持部１６ＡとＡＦ支持部１６Ｂとの間に一方のＡＦ駆動部１５が配置され、他方のＡＦ支持部１６ＡとＡＦ支持部１６Ｂとの間に他方のＡＦ駆動部１５が配置されている。この場合、ＡＦ駆動部１５は、ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂと同様に、開口１３１の内周面１３１ａにおいて、周方向に分散して各々配置される。ここでは、ＡＦ駆動部１５は、ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂが配置された箇所とは異なる箇所であって、開口１３１の中心に対して点対称となる位置の２箇所に配置する。

　ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂは、開口１３１の内周面１３１ａの少なくとも３箇所に分散して配置されているので、第１ステージ１３は、ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂを介して、ＡＦ可動部１２を安定して支持することができる。加えて、ＡＦ支持部１６Ａ、１６ＢのＺ方向基準ボール１６２が第１レール部材１６１に当接して、レンズ収容部１２１の内側に向かう方向に押圧、付勢するよう構成されている。このため、ＡＦ可動部１２をレンズ収容部１２１の内側に向かう方向に押圧、付勢しながら、ＡＦ可動部１２を光軸方向に移動可能に支持することになり、レンズ部２の傾き（チルト）を抑制することができる。この結果、第１ステージ１３は、ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂを介して、ＡＦ可動部１２及びレンズ部２を安定して移動可能に支持することができる。

　なお、ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂは、Ｚ方向基準ボール１６２を用いる構成であるが、Ｚ方向基準ボール１６２に代えて、ローラー部材を用いてもよい。その場合、ローラー部材の形状や配置等に応じて、第１レール部材１６１や第２レール部材１６４、１６５の形状等を変更すればよい。また、Ｚ方向基準ボール１６２、リテーナー１６３に代えて、光軸方向に延在するシャフト部材やレンズ収容部１２１の外周面１２１ｂから外側に突出する突出部又は開口１３１の内周面１３１ａから内側に突出する突出部でもよい。その場合、シャフト部材や突出部が光軸方向に摺動可能に支持されるよう、第１レール部材１６１や第２レール部材１６４、１６５の形状等を変更すればよい。

　［光学素子駆動装置の動作］
　光学素子駆動装置１において、ＡＦ駆動部１５に電圧を印加すると、ＡＦ圧電素子が振動し、ＡＦ共振部が周波数に応じた挙動で共振して変形する。ＡＦ共振部の変形により、ＡＦ動力伝達部はＺ方向に移動する。これに伴い、ＡＦ可動部１２がＺ方向に移動し、ピント合わせが行われる。ＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂがボール（Ｚ方向基準ボール１６２）を有しているので、ＡＦ可動部１２はＺ方向にスムーズに移動することができる。また、ＡＦ駆動部１５において、ＡＦ動力伝達部は、付勢された状態でＡＦ共振部と当接しているので、当接部分をＺ方向に長くするだけで、光学素子駆動装置１の低背化を損なうことなく、ＡＦ可動部１２の移動ストロークを容易に長くすることができる。

　また、光学素子駆動装置１において、ＯＩＳ駆動部３０に電圧を印加すると、ＯＩＳ圧電素子３２が振動し、ＯＩＳ共振部３１が周波数に応じた挙動で共振して変形する。ＯＩＳ共振部３１の変形により、ＯＩＳ動力伝達部３４はＸ方向、Ｙ方向に移動する。これに伴い、ＯＩＳ可動部１０がＸ方向、Ｙ方向に移動し、振れ補正が行われる。ＯＩＳ支持部４０がボール（Ｘ方向基準ボール４１、Ｙ方向基準ボール４２）を有しているので、ＯＩＳ可動部１０はＸ方向、Ｙ方向にスムーズに移動することができる。

　具体的には、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙが駆動され、そのＯＩＳ動力伝達部３４がＹ方向に移動する場合、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙが配置されている第１ステージ１３から第２ステージ１４に動力が伝達される。このとき、第２ステージ１４とベース２１とで挟持されているＸ方向基準ボール４１は、Ｙ方向に転動できないので、ベース２１に対する第２ステージ１４のＹ方向の位置は維持される。一方、第１ステージ１３と第２ステージ１４とで挟持されているＹ方向基準ボール４２は、Ｙ方向に転動できるので、第２ステージ１４に対して第１ステージ１３がＹ方向に移動する。つまり、ベース２１及び第２ステージ１４がＯＩＳ機能の固定体となり、ＡＦ部１１（ＡＦ可動部１２及び第１ステージ１３）がＯＩＳ機能の可動体となる。

　また、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘが駆動され、そのＯＩＳ動力伝達部３４がＸ方向に移動する場合、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘが配置されているベース２１から第２ステージ１４に動力が伝達される。このとき、第１ステージ１３と第２ステージ１４とで挟持されているＹ方向基準ボール４２は、Ｘ方向に転動できないので、第２ステージに対する第１ステージ１３のＸ方向の位置は維持される。一方、第２ステージ１４とベース２１とで挟持されているＸ方向基準ボール４１は、Ｘ方向に転動できるので、ベース２１に対して第２ステージ１４がＸ方向に移動する。第１ステージ１３も第２ステージ１４に追従してＸ方向に移動することになる。つまり、ベース２１がＯＩＳ機能の固定体となり、ＡＦ部１１（ＡＦ可動部１２及び第１ステージ１３）及び第２ステージ１４がＯＩＳ機能の可動体となる。

　このようにして、ＯＩＳ可動部１０がＸＹ平面内で揺動し、振れ補正が行われる。具体的には、カメラモジュールＡの角度振れが相殺されるように、振れ検出部（例えば、ジャイロセンサー）からの角度振れを示す検出信号に基づいて、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘ、第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙへの通電電圧が制御される。このとき、マグネット１７Ｘ、１７Ｙ及びドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙの磁気センサーで構成されるＸ、Ｙ位置検出部の検出結果をフィードバックすることで、ＯＩＳ可動部１０の並進移動を正確に制御することができる。

　［効果］
　本実施の形態の光学素子駆動装置１では、ＡＦ駆動部１５、第１ＯＩＳ駆動部３０Ｘ及び第２ＯＩＳ駆動部３０Ｙに対する駆動電圧の昇圧部として、インダクタＬ０とコンデンサＣａとを有する昇圧部６０を用いる。そのため、電気的特性、例えば、昇圧電圧や周波数特性は変えずに、インダクタＬ０のインダクタンスを小さくすることができる。そして、インダクタＬ０のインダクタンスを小さくすることができるので、インダクタＬ０のサイズを小さくすることができ、光学素子駆動装置１の小型化を図ることができる。

　また、本実施の形態の光学素子駆動装置１では、インダクタＬ０のサイズを小さくすることができるので、インダクタＬ０の磁束が影響する範囲が狭く、ドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚの磁気センサーの検出性への影響を抑制することができる。

　また、本実施の形態の光学素子駆動装置１では、インダクタＬ０は、そのサイズが小さいので、マグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７Ｚと対向しない位置に配置可能である。そのため、インダクタＬ０とマグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７Ｚとの距離（Ｘ、Ｙ方向の距離）を確保することができ、インダクタＬ０からの磁気的な影響を抑制することができる。この結果、ドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚの磁気センサーの検出性への影響を抑制することができる。

　また、本実施の形態の光学素子駆動装置１では、インダクタＬ０は、そのサイズが小さいので、基板２２において、マグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７Ｚと対向しない側の面（基板２２の底面）に配置可能である。そのため、インダクタＬ０とマグネット１７Ｘ、１７Ｙ、１７Ｚとの距離（Ｚ方向の距離）を確保することができ、インダクタＬ０からの磁気的な影響を抑制することができる。この結果、ドライバーＩＣ２２１Ｘ、２２１Ｙ、２２１Ｚの磁気センサーの検出性への影響を抑制することができる。

　また、本実施の形態の光学素子駆動装置１によれば、ＯＩＳ駆動部３０と共に、ＡＦ駆動部１５が超音波モーターで構成されているので、外部磁気の影響を低減できると共に、上述した構成により、小型化及び低背化を図ることができる。

　また、図１Ｂに示すスマートフォンＭのように、光学素子駆動装置１を有するカメラモジュールＡを互いに近接して配置しても、磁気的な影響はないので、デュアルカメラ用として極めて好適である。

　また、ＡＦ可動部１２は、上述したＡＦ支持部１６Ａ、１６Ｂに支持されているので、ＡＦ可動部１２の移動動作が安定して、光学素子駆動装置１の駆動性能が格段に向上する。

　［他の実施の形態］
　本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。

　例えば、上記実施の形態では、スマートフォンＭを例に挙げて説明したが、本発明は、カメラモジュールとカメラモジュールで得られた画像情報を処理する画像処理部とを有するカメラ搭載装置に適用できる。カメラ搭載装置は、情報機器及び輸送機器を含む。情報機器は、例えば、カメラ付き携帯電話機、ノート型パソコン、タブレット端末、携帯型ゲーム機、ｗｅｂカメラ、カメラ付き車載装置（例えば、バックモニター装置、ドライブレコーダー装置）を含む。また、輸送機器は、例えば、自動車を含む。

　図１８Ａ、図１８Ｂは、車載用カメラモジュールＶＣ（Vehicle Camera）を搭載するカメラ搭載装置としての自動車Ｖを示す図である。図１８Ａは自動車Ｖの正面図であり、図１８Ｂは自動車Ｖの後方斜視図である。自動車Ｖは、車載用カメラモジュールＶＣとして、上記実施の形態で説明したカメラモジュールＡを搭載する。図１８Ａ、図１８Ｂに示すように、車載用カメラモジュールＶＣは、例えば、前方に向けてフロントガラスに取り付けられたり、後方に向けてリアゲートに取り付けられたりする。この車載用カメラモジュールＶＣは、バックモニター用、ドライブレコーダー用、衝突回避制御用、自動運転制御用等として使用される。

　また、上記実施の形態では、光学素子としてレンズ部２を駆動する光学素子駆動装置１について説明したが、駆動対象となる光学素子は、ミラーやプリズム等のレンズ以外の光学素子であってもよい。また、オートフォーカスだけでなく、ズーム等、ＡＦ可動部１２を光軸方向に移動させる場合に適用することができる。

　以上、本発明の実施の形態、変形例について説明した。なお、以上の説明は、本発明の好適な実施の形態の例証であり、本発明の範囲はこれに限定されない。つまり、上記装置の構成や各部分の形状についての説明は一例であり、本発明の範囲においてこれらの例に対する様々な変更や追加が可能であることは明らかである。

　２０２１年８月２６日出願の特願２０２１－１３８４０３の日本出願に含まれる明細書、図面および要約書の開示内容は、すべて本願に援用される。

　本発明に係る光学素子駆動装置及びカメラモジュールは、例えば、スマートフォン、携帯電話機、デジタルカメラ、ノート型パソコン、タブレット端末、携帯型ゲーム機、車載カメラ等のカメラ搭載装置に搭載して、有用なものである。

　１　光学素子駆動装置
　２　レンズ部
　３　カバー
　４　光学素子駆動装置本体
　５　撮像部
　１０　ＯＩＳ可動部（可動部の一例）
　１１　ＡＦ部
　１２　ＡＦ可動部（可動部の一例）
　１３　第１ステージ
　１４　第２ステージ
　１５　ＡＦ駆動部（駆動部の一例）
　１６Ａ、１６Ｂ　ＡＦ支持部
　１７Ｘ、１７Ｙ、１７Ｚ　マグネット
　１８Ｙａ、１８Ｙｂ、１８Ｚａ、１８Ｚｂ、１８Ｚｃ、１８Ｚｄ　給電配線
　２０　ＯＩＳ固定部
　２１　ベース
　２１ａ　底面
　２２　基板
　２３　端子
　２５Ｘａ、２５Ｘｂ　給電配線
　２５Ｙａ、２５Ｙｂ、２５Ｚａ、２５Ｚｂ、２５Ｚｃ、２５Ｚｄ　給電配線
　３０　ＯＩＳ駆動部（駆動部の一例）
　３０Ｘ　第１ＯＩＳ駆動部
　３０Ｙ　第２ＯＩＳ駆動部
　３１　ＯＩＳ共振部
　３２　ＯＩＳ圧電素子
　３４　ＯＩＳ動力伝達部
　３５　ステージ固定部
　４０　ＯＩＳ支持部
　４１　Ｘ方向基準ボール
　４２　Ｙ方向基準ボール
　５０　ＯＩＳ用付勢部材
　６０　昇圧部（昇圧部の一例）
　１２１　レンズ収容部
　１２１ａ、１３１ａ　内周面
　１２１ｂ　外周面
　１２３　突出部
　１３１、１４１、２１１、３０１、４０１　開口
　１３２　挿入孔
　１３３　Ｙ方向基準ボール保持部
　１３４　ＯＩＳモーター固定部
　１３７　凹部
　１４３　Ｙ方向基準ボール保持部
　１４４　Ｘ方向基準ボール保持部
　１４５Ｘ、１４５Ｙ　ＯＩＳチャッキングガイド固定部
　１４７　切欠部
　１６１　第１レール部材
　１６２　Ｚ方向基準ボール
　１６３　リテーナー
　１６４、１６５　第２レール部材
　２１７　ＯＩＳモーター固定部
　２１８　Ｘ方向基準ボール保持部
　２１９　開口部
　５０１　イメージセンサー基板
　５０２　撮像素子
　５０３　制御部

Claims (6)

1. 　光学素子を保持可能な可動部と、
   　圧電素子を振動させることにより前記可動部を駆動する駆動部と、
   　前記圧電素子に入力される入力電圧を昇圧させる昇圧部と、
   　を備え、
   　前記昇圧部は、前記圧電素子に直列に接続されるインダクタと、前記圧電素子に並列に接続されるコンデンサとを有する、
   　光学素子駆動装置。
2. 　前記可動部は、磁石を有し、
   　前記昇圧部は、前記磁石と対向するように配置されて前記可動部の位置を磁気的に検出する位置検出部を有する基板に配置される、
   　請求項１に記載の光学素子駆動装置。
3. 　前記インダクタは、前記基板において、前記磁石と対向しない位置に配置される、
   　請求項２に記載の光学素子駆動装置。
4. 　前記位置検出部は、前記基板において、前記磁石と対向する側の面に配置され、
   　前記インダクタ及び前記コンデンサは、前記基板において、前記磁石と対向しない側の面に配置される、
   　請求項２又は３に記載の光学素子駆動装置。
5. 　請求項１から４のいずれか一項に記載の光学素子駆動装置と、
   　前記光学素子により結像された被写体像を撮像する撮像部と、
   　を備える、
   　カメラモジュール。
6. 　情報機器又は輸送機器であるカメラ搭載装置であって、
   　請求項５に記載のカメラモジュールと、
   　前記カメラモジュールで得られた画像情報を処理する画像処理部と、
   　を備える、
   　カメラ搭載装置。

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