WO2022264636A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2022264636A1
WO2022264636A1 PCT/JP2022/015952 JP2022015952W WO2022264636A1 WO 2022264636 A1 WO2022264636 A1 WO 2022264636A1 JP 2022015952 W JP2022015952 W JP 2022015952W WO 2022264636 A1 WO2022264636 A1 WO 2022264636A1
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WO
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boundary
insulating film
average dimension
electronic component
boundary surface
Prior art date
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PCT/JP2022/015952
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English (en)
French (fr)
Inventor
紀行 大川
英治 磯
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02—Casings
    • H01F27/022—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F37/00—Fixed inductances not covered by group H01F17/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors

Definitions

  • the present invention relates to electronic components.
  • an insulating film is formed to cover the outer surface of the element. At this time, the insulating film is formed so as to cover the entire outer surface of the element. In addition, the thickness of the insulating film is uniform over the entire surface immediately after the insulating film is formed.
  • An electronic component such as that described in Patent Document 1 may collide with jigs, other components, etc. in the manufacturing process after forming an insulating film on the outer surface of the element. Also, electronic components may collide with other objects during storage and transportation of manufactured electronic components. When an impact is applied to the electronic component in this manner, not only the insulating film is damaged, but also damage such as chipping and cracking may occur in the element.
  • the present invention includes a base body and an insulating film covering the outer surface of the base body, the outer surface being a planar first surface and adjacent to the first surface. a second surface extending in a direction different from that of the first surface; and a boundary surface including a curved surface existing at the boundary between the first surface and the second surface, wherein the first surface and the The surface of the insulating film covering the boundary surface from the boundary surface in a cross section orthogonal to the first surface and the second surface, wherein the angle formed with the second surface on the element body side is less than 180 degrees. is larger than the second average dimension, which is the average value of the thickness dimension from the first surface to the surface of the insulating film covering the first surface. electronic components.
  • the portion covering the boundary surface is more likely to collide with other objects such as jigs and other electronic components than the portion covering the first surface.
  • the first average dimension which is the thickness of the portion covering the boundary surface
  • the second average dimension which is the thickness of the portion covering the first surface. Therefore, the protective effect of the insulating film on the boundary surface is greater than the protective effect on the first surface. Therefore, even if the portion of the outer surface of the insulating film that covers the boundary surface collides with another object, the impact does not easily reach the element body. As a result, damage on the boundary surface of the element can be suppressed.
  • FIG. 2 is a see-through perspective view showing the internal structure of the electronic component;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line 5-5 in FIG. 3;
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of an electronic component;
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of an electronic component; Explanatory drawing explaining the manufacturing method of an electronic component.
  • the electronic component 10 is, for example, a surface-mounted power inductor component mounted on a circuit board or the like.
  • a power inductor component is an electronic component used in a power supply circuit such as a DC-DC converter.
  • the electronic component 10 includes a base body 20.
  • the element body 20 has a substantially quadrangular prism shape and has a central axis CA. Note that the axis extending along the central axis CA is referred to as a first axis X hereinafter.
  • One of the axes perpendicular to the first axis X is defined as a second axis Y.
  • An axis orthogonal to the first axis X and the second axis Y is defined as a third axis Z. As shown in FIG.
  • One of the directions along the first axis X is defined as a first positive direction X1, and the direction opposite to the first positive direction X1 among the directions along the first axis X is defined as a first negative direction X2.
  • One of the directions along the second axis Y is defined as a second positive direction Y1, and the direction opposite to the second positive direction Y1 among the directions along the second axis Y is defined as a second negative direction Y2.
  • one of the directions along the third axis Z is defined as a third positive direction Z1, and the direction opposite to the third positive direction Z1 among the directions along the third axis Z is defined as a third negative direction Z2.
  • the outer surface 21 of the base body 20 has six planar surfaces 22 .
  • the six faces 22 extend in different directions. When distinguishing the six surfaces 22, they are referred to as the first surface 22A, the second surface 22B, the third surface 22C, the fourth surface 22D, the fifth surface 22E, and the sixth surface 22F.
  • the first surface 22A is a plane orthogonal to the third axis Z. Also, the first surface 22A faces the third positive direction Z1. Therefore, the first surface 22A spreads in directions along the first axis X and the second axis Y. As shown in FIG. That is, the first surface 22A extends parallel to the first axis X. As shown in FIG.
  • the second surface 22B is a plane orthogonal to the second axis Y. Also, the second surface 22B faces the second positive direction Y1. Therefore, the second surface 22B spreads in directions along the first axis X and the third axis Z. As shown in FIG. That is, the second surface 22B extends parallel to the first axis X. As shown in FIG. Further, of the angle formed by the second surface 22B and the first surface 22A, the angle on the element body 20 side is 90 degrees.
  • the third surface 22C is a plane orthogonal to the third axis Z. Also, the third surface 22C faces the third negative direction Z2. Therefore, the third surface 22C spreads in directions along the first axis X and the second axis Y. As shown in FIG. Also, the third surface 22C is parallel to the first surface 22A. That is, the third surface 22C extends parallel to the first axis X. As shown in FIG. Further, of the angle formed by the third surface 22C and the second surface 22B, the angle on the element body 20 side is 90 degrees.
  • the fourth surface 22D is a plane orthogonal to the second axis Y. Also, the fourth surface 22D faces the second negative direction Y2. Therefore, the fourth surface 22D spreads in the direction along the first axis X and the third axis Z. As shown in FIG. Also, the fourth surface 22D is parallel to the second surface 22B. That is, the fourth surface 22D extends parallel to the first axis X. As shown in FIG. Further, of the angle formed by the fourth surface 22D and the third surface 22C, the angle on the element body 20 side is 90 degrees. Further, of the angle formed by the first surface 22A and the fourth surface 22D, the angle on the element body 20 side is 90 degrees.
  • the fifth surface 22E is a plane perpendicular to the first axis X. Also, the fifth surface 22E faces the first positive direction X1. Therefore, the fifth surface 22E spreads in the direction along the second Y axis and the third Z axis. Further, among the angles formed by the fifth surface 22E and the first surface 22A to the fourth surface 22D, all the angles on the element body 20 side are 90 degrees.
  • the sixth surface 22F is a plane perpendicular to the first axis X. Also, the sixth surface 22F extends toward the first negative direction X2. Therefore, the sixth surface 22F spreads in the direction along the second Y axis and the third Z axis. Further, among the angles formed by the sixth surface 22F and each of the first to fourth surfaces 22A to 22D, the angles on the element body 20 side are all 90 degrees.
  • the outer surface 21 of the base body 20 has 12 boundary surfaces 23 .
  • Boundary surface 23 includes a curved surface existing on the boundary between adjacent surfaces 22 . That is, the boundary surface 23 includes a curved surface formed by, for example, rounding the corners forming the adjacent surfaces 22 .
  • the first boundary surface 23A is a boundary portion between the first surface 22A and the second surface 22B. Therefore, the first surface 22A and the second surface 22B are adjacent to each other via the first boundary surface 23A. Also, the first boundary surface 23A extends parallel to the first axis X. As shown in FIG. 23 A of 1st boundary surfaces are cross-sectional views orthogonal to the 1st axis
  • the second boundary surface 23B is a boundary portion between the third surface 22C and the fourth surface 22D. Therefore, the third surface 22C and the fourth surface 22D are adjacent to each other via the second boundary surface 23B. Also, the second boundary surface 23B extends parallel to the first axis X. As shown in FIG. The second boundary surface 23B has a curved portion in a cross-sectional view orthogonal to the first axis X. As shown in FIG. A curved portion extends in an arc equidistant from a particular point.
  • the third boundary surface 23C is a boundary portion between the first surface 22A and the fourth surface 22D. Therefore, the first surface 22A and the fourth surface 22D are adjacent to each other via the third boundary surface 23C. Also, the third boundary surface 23C extends parallel to the first axis X. As shown in FIG. 23 C of 3rd boundary surfaces are cross-sectional views orthogonal to the 1st axis
  • the fourth boundary surface 23D is a boundary portion between the second surface 22B and the third surface 22C. Therefore, the second surface 22B and the third surface 22C are adjacent to each other via the fourth boundary surface 23D. Also, the fourth boundary surface 23D extends parallel to the first axis X. As shown in FIG. The fourth boundary surface 23D has a curved portion in a cross-sectional view perpendicular to the first axis X. As shown in FIG. A curved portion extends in an arc equidistant from a particular point.
  • the fifth boundary surface 23E is a boundary portion between the first surface 22A and the fifth surface 22E. Therefore, the first surface 22A and the fifth surface 22E are adjacent to each other via the fifth boundary surface 23E. Also, the fifth boundary surface 23E extends parallel to the second Y-axis.
  • the fifth boundary surface 23E has a curved portion in a cross-sectional view orthogonal to the second axis Y. As shown in FIG. A curved portion extends in an arc equidistant from a particular point.
  • the sixth boundary surface 23F is a boundary portion between the second surface 22B and the fifth surface 22E. Therefore, the second surface 22B and the fifth surface 22E are adjacent to each other via the sixth boundary surface 23F. Also, the sixth boundary surface 23F extends parallel to the third axis Z. As shown in FIG. The sixth boundary surface 23F has a curved portion in a cross-sectional view perpendicular to the third axis Z. As shown in FIG. A curved portion extends in an arc equidistant from a particular point.
  • the seventh boundary surface 23G is a boundary portion between the third surface 22C and the fifth surface 22E. Therefore, the third surface 22C and the fifth surface 22E are adjacent to each other via the seventh boundary surface 23G. In addition, the seventh boundary surface 23G extends parallel to the second Y axis.
  • the seventh boundary surface 23G has a curved portion in a cross-sectional view perpendicular to the second axis Y. As shown in FIG. A curved portion extends in an arc equidistant from a particular point.
  • the eighth boundary surface 23H is a boundary portion between the fourth surface 22D and the fifth surface 22E. Therefore, the fourth surface 22D and the fifth surface 22E are adjacent to each other via the eighth boundary surface 23H. Also, the eighth boundary surface 23H extends parallel to the third axis Z. As shown in FIG. The eighth boundary surface 23H has a curved portion in a cross-sectional view orthogonal to the third axis Z. As shown in FIG. A curved portion extends in an arc equidistant from a particular point.
  • the ninth boundary surface 23I is a boundary portion between the first surface 22A and the sixth surface 22F. Therefore, the first surface 22A and the sixth surface 22F are adjacent to each other via the ninth boundary surface 23I.
  • the ninth boundary surface 23I extends parallel to the second Y axis.
  • the ninth boundary surface 23I has a curved portion in a cross-sectional view perpendicular to the second axis Y. As shown in FIG. A curved portion extends in an arc equidistant from a particular point.
  • the tenth boundary surface 23J is a boundary portion between the second surface 22B and the sixth surface 22F. Therefore, the second surface 22B and the sixth surface 22F are adjacent to each other via the tenth boundary surface 23J. Also, the tenth boundary surface 23J extends parallel to the third axis Z. As shown in FIG. The tenth boundary surface 23J has a curved portion in a cross-sectional view orthogonal to the third axis Z. As shown in FIG. A curved portion extends in an arc equidistant from a particular point.
  • the eleventh boundary surface 23K is a boundary portion between the third surface 22C and the sixth surface 22F. Therefore, the third surface 22C and the sixth surface 22F are adjacent to each other via the eleventh boundary surface 23K. In addition, the eleventh boundary surface 23K extends parallel to the second Y-axis.
  • the eleventh boundary surface 23K has a curved portion in a cross-sectional view perpendicular to the second axis Y. As shown in FIG. A curved portion extends in an arc equidistant from a particular point.
  • the twelfth boundary surface 23L is a boundary portion between the fourth surface 22D and the sixth surface 22F. Therefore, the fourth surface 22D and the sixth surface 22F are adjacent to each other via the twelfth boundary surface 23L. Also, the twelfth boundary surface 23L extends along the third axis Z. As shown in FIG. The twelfth boundary surface 23L has a curved portion in a cross-sectional view orthogonal to the third axis Z. As shown in FIG. A curved portion extends in an arc equidistant from a particular point.
  • the outer surface 21 of the base body 20 has eight spherical corner surfaces 24 .
  • a corner surface 24 is a boundary portion between three adjacent surfaces 22 .
  • the corner surface 24 includes curved surfaces where the three boundary surfaces 23 meet. That is, the corner surface 24 includes a curved surface formed by, for example, rounding the corner formed by the three adjacent surfaces 22 .
  • the first corner surface 24A is a boundary portion between the first surface 22A, the second surface 22B and the fifth surface 22E. Also, the first corner surface 24A is a surface where the first boundary surface 23A, the fifth boundary surface 23E, and the sixth boundary surface 23F intersect.
  • the second corner surface 24B is a boundary portion of the third surface 22C, the fourth surface 22D and the fifth surface 22E.
  • the second corner surface 24B is a surface where the second boundary surface 23B, the seventh boundary surface 23G, and the eighth boundary surface 23H intersect.
  • the third corner surface 24C is a boundary portion between the first surface 22A, the fourth surface 22D and the fifth surface 22E.
  • a third corner surface 24C is a surface where the third boundary surface 23C, the fifth boundary surface 23E, and the eighth boundary surface 23H intersect.
  • the fourth corner surface 24D is a boundary portion of the second surface 22B, the third surface 22C and the fifth surface 22E.
  • a fourth corner surface 24D is a surface where the fourth boundary surface 23D, the sixth boundary surface 23F, and the seventh boundary surface 23G intersect.
  • the fifth corner surface 24E is a boundary portion between the first surface 22A, the second surface 22B and the sixth surface 22F.
  • a fifth corner surface 24E is a surface where the first boundary surface 23A, the ninth boundary surface 23I, and the tenth boundary surface 23J intersect.
  • the sixth corner surface 24F is a boundary portion between the third surface 22C, the fourth surface 22D and the sixth surface 22F.
  • a sixth corner surface 24F is a surface where the second boundary surface 23B, the eleventh boundary surface 23K, and the twelfth boundary surface 23L intersect.
  • the seventh corner surface 24G is a boundary portion between the first surface 22A, the fourth surface 22D and the sixth surface 22F.
  • the seventh corner surface 24G is a surface where the third boundary surface 23C, the ninth boundary surface 23I, and the twelfth boundary surface 23L intersect.
  • the eighth corner surface 24H is a boundary portion between the second surface 22B, the third surface 22C and the sixth surface 22F.
  • the eighth corner surface 24H is a surface where the fourth boundary surface 23D, the tenth boundary surface 23J, and the eleventh boundary surface 23K intersect.
  • the element body 20 has a dimension along the first axis X that is larger than a dimension along the third axis Z.
  • the dimension in the direction along the first axis X of the element body 20 is larger than the dimension in the direction along the second axis Y.
  • the material of the base body 20 is a composite material of metal powder and resin material.
  • the electronic component 10 has inductor wiring 40 .
  • the inductor wiring 40 is embedded inside the element body 20 .
  • the internal structure of the element body 20 is shown through the element body 20.
  • FIG. 4 shows that the electronic component 10 has inductor wiring 40 .
  • the inductor wiring 40 is composed of a wiring made of a conductive material such as silver or copper and an insulating film covering the wiring.
  • the inductor wiring 40 includes a first wiring 41 and a second wiring 42 .
  • the first wiring 41 is strip-shaped. That is, the first wiring 41 has a square shape when viewed in a cross section orthogonal to its extending direction. A first outer end 41A of the first wiring 41 is exposed from the fifth surface 22E. When the first wiring 41 is viewed in the third negative direction Z2, the first wiring 41 rotates counterclockwise from the outside to the inside when tracing from the side of the first outer end 41A to the opposite inner end. It has a spiral shape extending to One main surface of the first wiring 41 faces the center of the spiral.
  • the second wiring 42 is strip-shaped. That is, the second wiring 42 has a square shape when viewed in a cross section orthogonal to the direction in which it extends.
  • the second wiring 42 is located on the third positive direction Z1 side when viewed from the first wiring 41 .
  • a second outer end 42A of the second wiring 42 is exposed from the sixth surface 22F.
  • the second wiring 42 When the second wiring 42 is viewed in the third negative direction Z2, the second wiring 42 has a spiral shape extending clockwise from the outside to the inside. The center of the spiral of the second wiring 42 substantially coincides with the center of the spiral of the first wiring 41 .
  • the second wiring 42 When the second wiring 42 is viewed in the third negative direction Z2, the second wiring 42 rotates clockwise from the outside to the inside when tracing from the second outer end 42A side to the opposite inner end side. It has a spiral shape extending to One main surface of the second wiring 42 faces the center of the spiral. The inner end of the second wiring 42 is electrically connected to the inner end of the first wiring 41 .
  • the electronic component 10 includes first external electrodes 61 and second external electrodes 62 .
  • the first external electrode 61 covers a portion of the outer surface 21 of the element body 20 including the fifth surface 22E. Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, the first external electrode 61 covers the fifth surface 22E of the element body 20, part of the third surface 22C, and the seventh boundary surface 23G. .
  • the first external electrode 61 is electrically connected to the first outer end 41A of the first wiring 41 in the inductor wiring 40 .
  • the material of the first external electrode 61 is a conductive material.
  • the first external electrode 61 has a three-layer structure of copper plating, nickel plating, and tin plating.
  • the second external electrode 62 covers a portion of the outer surface 21 of the element body 20 including the sixth surface 22F. Specifically, as shown in FIG. 2, the second external electrode 62 covers the sixth surface 22F of the element body 20, part of the third surface 22C, and the eleventh boundary surface 23K. The second external electrode 62 is electrically connected to the second outer end 42A of the second wiring 42 in the inductor wiring 40 .
  • the material of the second external electrode 62 is a conductive material.
  • the second external electrode 62 has a three-layer structure of copper plating, nickel plating, and tin plating.
  • the second external electrode 62 does not reach the first external electrode 61 on the third surface 22C, and is arranged away from the first external electrode 61 in the direction along the first axis X. 1 and 2, the first external electrode 61 and the second external electrode 62 are illustrated with dots.
  • the electronic component 10 has an insulating film 50 .
  • the insulating film 50 covers the area of the outer surface 21 of the element body 20 that is not covered by the first external electrode 61 and the second external electrode 62 .
  • the surface of the insulating film 50 and the outer surface 21 of the element body 20 are identified with reference numerals.
  • the material of the insulating film 50 is an insulating substance.
  • the material of the insulating film 50 is, for example, a mixture of a resin material and metal oxide fine particles.
  • the insulating film 50 contains silicon dioxide as the metal oxide fine particles and epoxy resin as the organic resin.
  • the first average dimension AD1 is the average value of the thickness dimension from the first interface 23A to the surface of the insulating film 50 covering the first interface 23A. That is, the first average dimension AD1 is the average value of the distance from the first boundary surface 23A to the surface of the insulating film 50 covering the first boundary surface 23A in the direction perpendicular to the tangent line of the first boundary surface 23A.
  • a cross section CS including the center of the base body 20 in the direction along the first axis X and perpendicular to the first axis X is photographed with an electron microscope.
  • a first length L1 which is the length of the first boundary surface 23A, is measured in the cross section CS. 5 and 6, illustration of the internal structure of the element body 20 is omitted.
  • a first circle C1 including the curved portion of the first boundary surface 23A is drawn on the cross section CS.
  • a portion of the first circle C1 matches the curved portion of the first boundary surface 23A.
  • a first intersection point P1 is determined at which a straight line SL1 extending along the first surface 22A and a straight line SL2 extending along the second surface 22B intersect.
  • a straight line SL3 connecting the center point P2 of the first circle C1 and the first intersection point P1 is drawn.
  • a second intersection point P3 where the straight line SL3 and the first circle C1 intersect is determined.
  • a third point of intersection P4 where the second circle C2 and the first surface 22A intersect is determined.
  • a fourth intersection point P5 where the second circle C2 and the second surface 22B intersect is determined.
  • the length of the portion extending along the outer surface 21 of the base body 20 from the third intersection point P4 to the fourth intersection point P5 is defined as the first length L1, which is the length of the first boundary surface 23A. do.
  • a fifth intersection point P6 is defined at which a straight line SL4 extending from the third intersection point P4 in the third positive direction Z1 and the surface of the insulating film 50 intersect.
  • a sixth intersection point P7 is defined at which a straight line SL5 extending in the second positive direction Y1 from the fourth intersection point P5 and the surface of the insulating film 50 intersect.
  • a line from a third intersection point P4 to a fourth intersection point P5 along the outer surface 21, a straight line SL4, a straight line SL5, and a fifth intersection point P6 to a sixth intersection point P7 along the surface of the insulating film 50 A cross-sectional area S1 of a first range AR1 defined by a line up to and is calculated by image processing.
  • the first average dimension AD1 is calculated by dividing the cross-sectional area S1 by the first length L1.
  • the granular material 80 is included in the first range AR1. That is, the granular material 80 is located between the first boundary surface 23A and the surface of the insulating film 50 covering the first boundary surface 23A. In this manner, the electronic component 10 includes the granular material 80 .
  • the material of the granular material 80 is the same as that of the base body 20 .
  • the surface of the insulating film 50 covering the first boundary surface 23A has a plurality of convex curved surface portions CP on the side opposite to the element body 20 .
  • the plurality of curved surface portions CP are located on the cross section CS.
  • a plurality of curved surface portions CP are arranged in the direction along the first axis X as well.
  • the second average dimension AD2 is the average value of the thickness dimension from the first surface 22A to the surface of the insulating film 50 covering the first surface 22A. That is, the second average dimension AD2 is the average value of the distances in the direction orthogonal to the first surface 22A from the first surface 22A to the surface of the insulating film 50 covering the first surface 22A.
  • the second average dimension AD2, like the first average dimension AD1, is measured at the cross section CS.
  • a center point P8 which is the center of the first surface 22A in the direction along the second axis Y, is determined in the cross section CS.
  • a point located along the outer surface 21 of the base body 20, which is shifted in the second positive direction Y1 from the center point P8 by half the first length L1 is defined as a starting point P9.
  • a point located along the outer surface 21 of the base body 20, which is shifted in the second negative direction Y2 from the center point P8 by half the first length L1, is defined as the end point P10.
  • a seventh intersection point P11 is defined at which a straight line SL6 extending in the third positive direction Z1 passing through the starting point P9 and the surface of the insulating film 50 intersect.
  • an eighth intersection point P12 is defined at which the straight line SL7 extending from the end point P10 in the third positive direction Z1 and the surface of the insulating film 50 intersect.
  • the first average dimension AD1 calculated in this way is larger than the second average dimension AD2.
  • the first average dimension AD1 is at least 1.03 times the second average dimension AD2.
  • the first average dimension AD1 is preferably 1.10 times or more and 3.00 times or less as large as the second average dimension AD2.
  • the average dimension calculated in the same manner as the second average dimension AD2 is substantially the same as the second average dimension AD2. Further, the average dimension calculated in the same manner as the first average dimension AD1 for the second boundary surface 23B to the fourth boundary surface 23D is larger than the second average dimension AD2, like the first average dimension AD1.
  • the average value of the thickness dimension from the second boundary surface 23B to the surface of the insulating film 50 covering the second boundary surface 23B is defined as the third average dimension
  • the thickness of the insulating film 50 covering the third surface 22C from the third surface 22C is defined as the third average dimension.
  • Let the average value of the thickness dimension to the surface be the 4th average dimension. At this time, the third average dimension is larger than the fourth average dimension.
  • the average dimensions calculated in the same manner as the first average dimension AD1 are Like the first average dimension AD1, it is greater than the second average dimension AD2. That is, all average dimensions calculated in the same manner as the first average dimension AD1 for the interface covered with the insulating film 50 are larger than the second average dimension AD2.
  • the average value of the thickness dimension from the first corner surface 24A to the surface of the insulating film 50 covering the first corner surface 24A is taken as the fifth average dimension.
  • the first corner surface 24A is a surface where the first boundary surface 23A, the fifth boundary surface 23E, and the sixth boundary surface 23F intersect.
  • the average dimension of the insulating film 50 on each of the first boundary surface 23A, the fifth boundary surface 23E, and the sixth boundary surface 23F is all larger than the second average dimension AD2.
  • the fifth average dimension is therefore greater than the second average dimension AD2.
  • the fifth average dimension is greater than the first average dimension AD1.
  • the average value of the thickness dimension from each corner surface to the surface of the insulating film 50 is larger than the second average dimension AD2 and larger than the first average dimension AD1. is also big. That is, for the corner surfaces covered with the insulating film 50, the average values of the thickness dimensions from each corner surface to the surface of the insulating film 50 are all larger than the first average dimension AD1.
  • the method for manufacturing the electronic component 10 includes a laminate preparation step S11, an R chamfering step S12, a barrel step S13, a drying step S14, a curing step S15, and an external electrode forming step S16. , provided.
  • a layered body that is the element body 20 without the boundary surface 23 and the corner surface 24 is prepared. That is, the laminate has a rectangular parallelepiped shape with six faces 22 .
  • a metal paste containing a conductive material to be the inductor wiring 40 and a resin paste containing metal powder and a resin material to be the base body 20 are sequentially printed and laminated. This is repeated to form a block containing a plurality of laminates. After firing the block, it is separated into individual pieces to prepare a rectangular parallelepiped laminate.
  • a laminate may be prepared by embedding a coil-shaped inductor wiring 40 in a core obtained by molding a metal powder that becomes the element body 20 into a rectangular parallelepiped shape.
  • a rectangular parallelepiped laminate may be prepared by embedding a plurality of coiled inductor wires 40 in a sheet containing metal powder and a resin material, curing the sheet, and dividing the sheet into individual pieces. A first outer end 41A and a second outer end 42A of the inductor wiring 40 are exposed on a part of the surface of the laminate.
  • an R-chamfering step S12 is performed to form the boundary surface 23 and the corner surface 24 on the laminate.
  • the corners of the laminate are R-chamfered by, for example, sandblasting, thereby forming a boundary surface 23 having a curved surface and a corner surface 24 having a curved surface.
  • the element body 20 is formed. Also, part of the ceramic sheets in the laminate adhere to the surface of the element body 20 as the powder particles 80 .
  • the barrel process S13 is performed.
  • the drum is filled with a plurality of blanks 20, and the drum is rotated so as not to apply an excessively strong impact.
  • a coating liquid that becomes the insulating film 50 is sprayed.
  • the coating liquid contains a silicon dioxide filler as metal oxide fine particles and an epoxy resin as an organic resin. It takes a considerable amount of time for the coating liquid to harden. Therefore, the bodies 20 collide with each other in a state in which the coating liquid is not completely solidified, that is, in a state in which the highly adhesive coating composition is adhered to the surfaces of the bodies 20 .
  • part of the coating composition is peeled off from the other element 20 and transferred to the outer surface of the element 20 .
  • the probability that the outwardly convex boundary surface 23 and the corner surface 24 collide with each other, or the boundary surface 23 and the corner surface 24 collide with the surface 22 is higher than the probability that the planar surfaces 22 collide with each other. Therefore, more coating composition is transferred to the boundary surfaces 23 and the corner surfaces 24 than to the surfaces 22 as the bodies 20 repeatedly collide with each other.
  • a drying step S14 is performed to dry the body 20 to which the coating liquid has been applied. Specifically, application of the coating liquid within the drum is stopped. As a result, the coating composition is dried to a state of low tackiness, that is, to the extent that the coating liquid can be prevented from adhering to other objects.
  • a curing step S15 is performed in which the coating liquid is solidified to form the insulating film 50 .
  • the body 20 coated with the coating liquid is taken out from the drum and heat-treated to cure.
  • an external electrode forming step S16 for forming the first external electrode 61 and the second external electrode 62 is performed. First, a part of the insulating film 50 is removed by irradiating a laser on the regions where the first external electrode 61 and the second external electrode 62 are to be formed on the outer surface 21 of the element body 20 .
  • the first external electrode 61 and the second external electrode 62 are formed in the laser-irradiated region by a plating method. As a result, the first external electrode 61 and the second external electrode 62 are formed on the outer surface 21 of the element body 20 at locations not covered with the insulating film 50 .
  • the portion covering the interface 23 is more likely to collide with other objects such as jigs and other electronic components than the portion covering the surface 22 .
  • the curing step S15 and before the external electrode forming step S16 there is a possibility of collision with jigs or other element bodies 20 .
  • the external electrode forming step S16 there is a possibility that the range not covered with the first external electrode 61 and the second external electrode 62 will collide with another object.
  • the first average dimension AD1 which is the thickness of the portion covering the first interface 23A
  • the second average dimension AD2 which is the thickness of the portion covering the first surface 22A. Therefore, the effect of protecting the first interface 23A by the insulating film 50 is greater than the effect of protecting the first surface 22A. Therefore, even if the portion of the surface of the insulating film 50 that covers the first boundary surface 23 ⁇ /b>A collides with another object, the impact hardly reaches the element body 20 . As a result, damage to the first boundary surface 23A of the base body 20 can be suppressed.
  • the particulate matter 80 is interposed between the first boundary surface 23A and the surface of the insulating film 50 covering the first boundary surface 23A. Therefore, when an impact is applied from the surface of the insulating film 50 , the impact is easily dispersed by the interface between the powder 80 and the insulating film 50 . Therefore, the impact from the surface of the insulating film 50 can be mitigated from being locally transmitted to a part of the element body 20 .
  • the granular material 80 is made of the same material as the element body 20 . Therefore, as in the manufacturing method described above, fragments of the element body 20 generated by the R-chamfering step S12 can be used as the granular material 80 as they are. Therefore, the trouble of preparing a special material as the granular material 80 can be saved. In other words, there is no need to add the particulate material 80 to the insulating film 50 .
  • the third average dimension is greater than the fourth average dimension.
  • the thickness of the portion covering a specific boundary surface 23 is large, but also the thickness of the portion covering the plurality of boundary surfaces 23 is large. Therefore, in addition to the impact from the portion covering the first boundary surface 23A, the element body 20 can be protected from the impact from the portion covering the second boundary surface 23B.
  • the thickness of the portion covering any boundary surface 23 is greater than the thickness of the portion covering surface 22 . Therefore, the element body 20 can be protected even if an impact is applied to any portion covering the boundary surface 23 .
  • the fifth average dimension which is the average value of the dimensions from the first corner surface 24A to the surface of the insulating film 50 covering the first corner surface 24A, is larger than the second average dimension AD2. . Therefore, damage to the base body 20 due to the impact from the first corner surface 24A, which is considered to be more likely to collide than the first boundary surface 23A, can be suppressed.
  • the thickness of the portion covering any corner surface 24 is greater than the thickness of the insulating film 50 covering the surface 22 . Therefore, it is possible to suppress the damage to the element body 20 caused by the impact from the corner surface 24, which is considered to be most likely to collide with other objects.
  • the first average dimension AD1 is 1.03 times or more the second average dimension AD2. Therefore, in the portion covering the first boundary surface 23A, the amount of impact that can be mitigated is significantly larger than that in the portion covering the first surface 22A.
  • the insulating film 50 contains metal oxide fine particles. Therefore, when the insulating film 50 is thin, the impact is easily transmitted to the element body 20 .
  • adopting a configuration in which the first average dimension AD1 is larger than the second average dimension AD2 is It is particularly suitable in terms of suppressing cracking and chipping.
  • the material of the base body 20 is a composite material of metal powder and resin material. Therefore, the element body 20 is easily damaged by an external impact.
  • the electronic component 10 using a material that is prone to cracking or chipping as the material of the base body 20 it is particularly preferable to employ a configuration in which the first average dimension AD1 is larger than the second average dimension AD2.
  • the surface of the insulating film 50 covering the first boundary surface 23A has a plurality of convex curved surface portions CP on the side opposite to the element body 20 .
  • the portion covering the first boundary surface 23A collides with another object, there is a high possibility that the convex curved surface portion CP opposite to the element body 20 will collide. Therefore, even if the entire thickness of the portion of the surface of the insulating film 50 that covers the first boundary surface 23A is not increased, the protection effect can be exhibited by increasing the first average dimension AD1.
  • the electronic component 10 is not limited to a power inductor component.
  • it may be a thermistor component or a multilayer capacitor component.
  • the material of the element body 20 is not limited to the example of the above embodiment.
  • the material of the element body 20 may be ceramic.
  • the shape of the base body 20 is not limited to the example of the above embodiment.
  • the base body 20 may have a polygonal columnar shape other than a quadrangular columnar shape having the central axis CA.
  • the element body 20 may be the core of a wire-wound inductor component.
  • the core may be in the shape of a so-called drum core.
  • the core may have a columnar winding core and flanges provided at each end of the winding core.
  • the boundary surface 23 is a surface where the angle formed by the adjacent surfaces 22 on the base body 20 side is less than 180 degrees.
  • the outer surface 21 of the base body 20 may not have a corner surface 24 including a curved surface.
  • a corner surface 24 including a curved surface may not exist at the location where three such boundaries intersect.
  • the outer surface 21 has a first surface 22A, a second surface 22B, and a first boundary surface 23A including a curved surface
  • the shape of the other surfaces does not matter.
  • the third surface 22C to the sixth surface 22F may be curved surfaces, and among the boundary portions between the adjacent surfaces 22, the boundary portions other than the first boundary surface 23A may have curved surfaces. It doesn't have to be.
  • the boundary between adjacent surfaces 22 is chamfered, no curved surface is formed at the boundary.
  • the insulating film 50 covering the first boundary surface 23A does not have to have a plurality of curved surface portions CP.
  • the insulating film 50 covering the first interface 23A may be uniformly thicker than the insulating film 50 covering the first surface 22A.
  • the range of the first boundary surface 23A in the above embodiment is merely an example.
  • the first boundary surface 23A may have any range as long as it is defined as an area including all curved portions of the boundary portion between the first surface 22A and the second surface 22B. That is, in the example shown in FIG. 5, the first length L1 may be any length that includes the curved portion of the boundary between the first surface 22A and the second surface 22B. In the example shown in FIG. 5, when the diameter of the second circle C2 is the same as the diameter of the first circle C1, the first length L1 is the curved line of the boundary between the first surface 22A and the second surface 22B.
  • the diameter of the second circle C2 can be appropriately changed as long as it is equal to or greater than the diameter of the first circle C1. However, it is necessary to determine the diameter of the second circle C2 so that the first range AR1 and the second range AR2 do not overlap. In this regard, the same applies to the other boundary surfaces 23 as well.
  • the boundary portion between the adjacent surfaces 22 is more likely to collide with the other element body 20 than the planar portion.
  • the thickness of the covered part tends to be large. Therefore, the smaller the first length L1, that is, the smaller the planar portion of the boundary surface 23, the more the first average dimension AD1 tends to be larger than the second average dimension AD2.
  • the method of calculating the first average dimension AD1 in the above embodiment is an example, and can be changed.
  • a plurality of points are randomly specified on the boundary surface 23 in the cross section CS.
  • a tangent line is drawn at each of the identified points, and an orthogonal line is drawn perpendicular to the tangent line.
  • An average value in the thickness direction from the interface 23 to the surface of the insulating film 50 on the orthogonal line may be the first average dimension AD1.
  • the method of calculating the second average dimension AD2 can also be changed.
  • the inductor wiring 40 may be of any type as long as it can give inductance to the electronic component 10, which is an inductor component, by generating magnetic flux in the element body 20 when current flows. There may be.
  • the shape of the inductor wiring 40 is not limited to the example of the above embodiment. Specifically, the shape of the inductor wiring 40 may be spiral, linear, or meandering.
  • the inductor wiring 40 may be composed only of wiring of a conductive material without an insulating film. Further, for example, the exposed portions of the first outer end 41A and the second outer end 42A exposed from the element body 20 of the inductor wiring 40 can be changed as appropriate. For example, both the first outer end 41A and the second outer end 42A may be exposed from the third surface 22C.
  • the arrangement location of the first external electrode 61 is not limited to the example of the above embodiment.
  • the first external electrode 61 has the fifth surface 22E, the fifth boundary surface 23E to the eighth boundary surface 23H, the first corner surface 24A to the fourth corner surface 24D, and the first surface 22A to the fourth surface 22D.
  • the first external electrode 61 may be a so-called five-sided electrode.
  • the portions of the first outer end 41A and the second outer end 42A exposed from the element body 20 of the inductor wiring 40 may be changed as appropriate. In this regard, the same applies to the second external electrode 62 as well.
  • the configuration of the first external electrode 61 is not limited to the example of the above embodiment. For example, it may consist of only nickel plating, copper plating may be omitted, or other types of metal plating may be laminated.
  • the metal oxide fine particles are not limited to silicon dioxide, and are multi-component oxides containing Si, such as B—Si, Si—Zn, Zr—Si, and Al—Si oxides. may be Further, the metal oxide fine particles may be multi-component oxides containing alkali metals and Si, such as Al—Si, Na—Si, K—Si, and Li—Si oxides. good. Furthermore, the metal oxide fine particles may be multi-component oxides containing alkaline earth metals and Si, such as Mg—Si, Ca—Si, Ba—Si, and Sr—Si.
  • metal oxide fine particles may not contain Si or may be a mixture thereof.
  • metal oxide fine particles include metal oxides such as sodium oxide, calcium oxide, lithium oxide, boron oxide, potassium oxide, barium oxide, titanium oxide, zirconium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, magnesium oxide, and the like. It may be a mixture.
  • the organic resin is not limited to an epoxy resin, and may be a phenol resin, an acrylic resin, or an acrylic-modified polyurethane.
  • the material of the insulating film 50 may be only an organic resin.
  • the material of the insulating film 50 may contain pigments, silicone flame retardants, silane coupling agents, titanate coupling agents, or other surface treatment agents or antistatic agents in addition to organic resins.
  • the material of the granular material 80 does not have to be the same material as that of the element body 20 .
  • the material of the granular material 80 may be the same material as the abrasive used in the sandblasting in the R-chamfering step S12. That is, in the R-chamfering step S12 , part of the abrasive may adhere to the surface of the base body 20 to form the powdery grains 80 .
  • the powder 80 may be mixed in the coating liquid in advance.
  • the granular material 80 may be omitted. That is, the entire portion covering the outer surface 21 of the base body 20 may be the insulating film 50 . In this case, for example, the first range AR1 may be entirely occupied by the insulating film 50, or may have a gap in part.
  • the first average dimension AD1 may be larger than the second average dimension AD2, and may be less than 1.03 times.
  • the first average dimension AD1 is 1.10 times or more the second average dimension AD2
  • the amount of impact that can be mitigated in the portion covering the first boundary surface 23A is less than that in the portion covering the first surface 22A. become larger in comparison.
  • the first average dimension AD1 is 3.00 times or less as large as the second average dimension AD2, it is possible to prevent the dimension of the entire electronic component 10 from becoming excessively large.
  • the first average dimension AD1 should be larger than the second average dimension AD2. Therefore, for the second boundary surface 23B to the fourth boundary surface 23D, the average dimension calculated in the same manner as the first average dimension AD1 may be less than or equal to the second average dimension AD2. Also, the fifth average dimension may be less than or equal to the first average dimension.

Abstract

絶縁膜（５０）は、素体（２０）の外表面（２１）を覆っている。外表面（２１）は、平面状の第１面（２２Ａ）と、第１面（２２Ａ）に隣り合っており第１面（２２Ａ）とは異なる向きに広がる第２面（２２Ｂ）と、第１面（２２Ａ）及び第２面（２２Ｂ）の境界に存在する局面を含む第１境界面（２３Ａ）と、を有している。第１面（２２Ａ）と第２面（２２Ｂ）とがなす角のうち素体（２０）側の角は、１８０度未満である。第１面（２２Ａ）及び第２面（２２Ｂ）に直交する断面において、第１境界面（２３Ａ）から第１境界面（２３Ａ）を覆う絶縁膜（５０）の表面までの厚さ寸法の平均値を第１平均寸法（ＡＤ１）とする。また、第１面（２２Ａ）から第１面（２２Ａ）を覆う絶縁膜（５０）の表面までの厚さ方向の平均値を第２平均寸法とする。この場合、第１平均寸法（ＡＤ１）は、第２平均寸法よりも大きい。

Description

電子部品
　本発明は、電子部品に関する。
　特許文献１に記載の電子部品の製造方法では、素体の外表面を覆う絶縁膜を成膜する。このとき、絶縁膜は、素体の外表面の全ての範囲を覆うように製膜される。また、絶縁膜の製膜直後において、絶縁膜の厚さは、全体に亘って均一である。
特開２００５－００５４１２号公報
　特許文献１に記載のような電子部品は、素体の外表面に絶縁膜を形成した後の製造工程において、治具や他の部品等と衝突することがある。また、製造後の電子部品の保管及び輸送中に、電子部品が他の物体と衝突することもある。このように電子部品に衝撃が加わった場合、絶縁膜が損傷するだけでなく、素体に欠け及び割れなどの損傷が発生することもある。
　上記課題を解決するため、本発明は、素体と、前記素体の外表面を覆う絶縁膜と、を備え、前記外表面は、平面状の第１面と、前記第１面に隣り合っており前記第１面とは異なる向きに広がる第２面と、前記第１面及び前記第２面の境界に存在する曲面を含む境界面と、を有しており、前記第１面と前記第２面とがなす角のうち前記素体側の角が１８０度未満であり、前記第１面及び前記第２面に直交する断面において、前記境界面から当該境界面を覆う前記絶縁膜の表面までの厚さ寸法の平均値である第１平均寸法は、前記第１面から当該第１面を覆う前記絶縁膜の表面までの厚さ寸法の平均値である第２平均寸法よりも、大きい電子部品である。
　上記構成において、絶縁膜の外表面のうち、境界面を覆う部分は、第１面を覆う部分よりも、治具や他の電子部品などの他物体と衝突しやすい。上記構成では、境界面を覆う部分の厚さとなる第１平均寸法は、第１面を覆う部分の厚さとなる第２平均寸法よりも大きい。そのため、絶縁膜による境界面での保護効果が第１面での保護効果よりも大きい。したがって、絶縁膜の外表面のうち境界面を覆う部分が他物体に衝突しても、その衝撃が素体まで届きにくい。その結果、素体の境界面での損傷を抑制できる。
　素体の欠け及び割れなどの損傷の発生を抑制できる。
電子部品の斜視図。 電子部品の斜視図。 電子部品の側面図。 電子部品の内部構造を示す透過斜視図。 図３における５－５線に沿う断面図。 電子部品の拡大断面図。 電子部品の拡大断面図。 電子部品の製造方法を説明する説明図。
　＜電子部品の一実施形態＞
　以下、電子部品の一実施形態を、図面を参照して説明する。なお、図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図面中のものと異なる場合がある。
　（全体構成）
　図１に示すように、電子部品１０は、例えば、回路基板等に実装される表面実装型のパワーインダクタ部品である。なお、パワーインダクタ部品は、ＤＣ－ＤＣコンバータなどの電源回路に使用される電子部品である。
　電子部品１０は、素体２０を備えている。素体２０は、略四角柱状であり、中心軸線ＣＡを有する。なお、以下では、中心軸線ＣＡに沿って延びる軸を第１軸Ｘとする。また、第１軸Ｘに直交する軸の１つを第２軸Ｙとする。そして、第１軸Ｘ及び第２軸Ｙに直交する軸を第３軸Ｚとする。そして、第１軸Ｘに沿う方向の一方を第１正方向Ｘ１とし、第１軸Ｘに沿う方向のうち第１正方向Ｘ１と反対方向を第１負方向Ｘ２とする。また、第２軸Ｙに沿う方向の一方を第２正方向Ｙ１とし、第２軸Ｙに沿う方向のうち第２正方向Ｙ１と反対方向を第２負方向Ｙ２とする。さらに、第３軸Ｚに沿う方向の一方を第３正方向Ｚ１とし、第３軸Ｚに沿う方向のうち第３正方向Ｚ１と反対方向を第３負方向Ｚ２とする。
　素体２０の外表面２１は、６個の平面状の面２２を有している。６個の面２２は、互いに異なる向きに広がっている。６個の面２２を区別するときには、第１面２２Ａ、第２面２２Ｂ、第３面２２Ｃ、第４面２２Ｄ、第５面２２Ｅ、第６面２２Ｆと、称呼する。
　第１面２２Ａは、第３軸Ｚに直交する平面である。また、第１面２２Ａは、第３正方向Ｚ１を向いている。そのため、第１面２２Ａは、第１軸Ｘ及び第２軸Ｙに沿う方向に広がっている。すなわち、第１面２２Ａは、第１軸Ｘに平行に延びている。
　第２面２２Ｂは、第２軸Ｙに直交する平面である。また、第２面２２Ｂは、第２正方向Ｙ１を向いている。そのため、第２面２２Ｂは、第１軸Ｘ及び第３軸Ｚに沿う方向に広がっている。すなわち、第２面２２Ｂは、第１軸Ｘに平行に延びている。また、第２面２２Ｂと第１面２２Ａとがなす角のうち、素体２０側の角は、９０度である。
　図２に示すように、第３面２２Ｃは、第３軸Ｚに直交する平面である。また、第３面２２Ｃは、第３負方向Ｚ２を向いている。そのため、第３面２２Ｃは、第１軸Ｘ及び第２軸Ｙに沿う方向に広がっている。また、第３面２２Ｃは、第１面２２Ａと平行である。すなわち、第３面２２Ｃは、第１軸Ｘに平行に延びている。また、第３面２２Ｃと第２面２２Ｂとがなす角のうち、素体２０側の角は、９０度である。
　第４面２２Ｄは、第２軸Ｙに直交する平面である。また、第４面２２Ｄは、第２負方向Ｙ２を向いている。そのため、第４面２２Ｄは、第１軸Ｘ及び第３軸Ｚに沿う方向に広がっている。また、第４面２２Ｄは、第２面２２Ｂと平行である。すなわち、第４面２２Ｄは、第１軸Ｘに平行に延びている。また、第４面２２Ｄと第３面２２Ｃとがなす角のうち、素体２０側の角は、９０度である。さらに、第１面２２Ａと第４面２２Ｄとがなす角のうち、素体２０側の角は、９０度である。
　図１に示すように、第５面２２Ｅは、第１軸Ｘに直交する平面である。また、第５面２２Ｅは、第１正方向Ｘ１を向いている。そのため、第５面２２Ｅは、第２軸Ｙ及び第３軸Ｚに沿う方向に広がっている。また、第５面２２Ｅと第１面２２Ａ～第４面２２Ｄのそれぞれとがなす角のうち、素体２０側の角は、すべて９０度である。
　図２に示すように、第６面２２Ｆは、第１軸Ｘに直交する平面である。また、第６面２２Ｆは、第１負方向Ｘ２を向いて広がっている。そのため、第６面２２Ｆは、第２軸Ｙ及び第３軸Ｚに沿う方向に広がっている。また、第６面２２Ｆと第１面２２Ａ～第４面２２Ｄのそれぞれとがなす角のうち、素体２０側の角は、すべて９０度である。
　図１に示すように、素体２０の外表面２１は、１２個の境界面２３を有している。境界面２３は、隣り合う面２２同士の境界に存在する曲面を含んでいる。すなわち、境界面２３は、例えば、隣り合う面２２を形成される角をＲ面取り加工することで形成される曲面を含んでいる。
　以下、１２個の境界面２３を区別するときには、第１境界面２３Ａ、第２境界面２３Ｂ、・・・、第１２境界面２３Ｌと称呼する。
　第１境界面２３Ａは、第１面２２Ａ及び第２面２２Ｂの境界部分である。そのため、第１面２２Ａと第２面２２Ｂとは、第１境界面２３Ａを介して隣り合っている。また、第１境界面２３Ａは、第１軸Ｘに平行に延びている。第１境界面２３Ａは、第１軸Ｘに直交する断面視で、曲線状の部分を有する。曲線状の部分は、特定の点から等距離の円弧状に延びている。
　図２に示すように、第２境界面２３Ｂは、第３面２２Ｃ及び第４面２２Ｄの境界部分である。そのため、第３面２２Ｃと第４面２２Ｄとは、第２境界面２３Ｂを介して隣り合っている。また、第２境界面２３Ｂは、第１軸Ｘに平行に延びている。第２境界面２３Ｂは、第１軸Ｘに直交する断面視で、曲線状の部分を有する。曲線状の部分は、特定の点から等距離の円弧状に延びている。
　第３境界面２３Ｃは、第１面２２Ａ及び第４面２２Ｄの境界部分である。そのため、第１面２２Ａと第４面２２Ｄとは、第３境界面２３Ｃを介して隣り合っている。また、第３境界面２３Ｃは、第１軸Ｘに平行に延びている。第３境界面２３Ｃは、第１軸Ｘに直交する断面視で、曲線状の部分を有する。曲線状の部分は、特定の点から等距離の円弧状に延びている。
　図１に示すように、第４境界面２３Ｄは、第２面２２Ｂ及び第３面２２Ｃの境界部分である。そのため、第２面２２Ｂと第３面２２Ｃとは、第４境界面２３Ｄを介して隣り合っている。また、第４境界面２３Ｄは、第１軸Ｘに平行に延びている。第４境界面２３Ｄは、第１軸Ｘに直交する断面視で、曲線状の部分を有する。曲線状の部分は、特定の点から等距離の円弧状に延びている。
　第５境界面２３Ｅは、第１面２２Ａ及び第５面２２Ｅの境界部分である。そのため、第１面２２Ａと第５面２２Ｅとは、第５境界面２３Ｅを介して隣り合っている。また、第５境界面２３Ｅは、第２軸Ｙに平行に延びている。第５境界面２３Ｅは、第２軸Ｙに直交する断面視で、曲線状の部分を有する。曲線状の部分は、特定の点から等距離の円弧状に延びている。
　第６境界面２３Ｆは、第２面２２Ｂ及び第５面２２Ｅの境界部分である。そのため、第２面２２Ｂと第５面２２Ｅとは、第６境界面２３Ｆを介して隣り合っている。また、第６境界面２３Ｆは、第３軸Ｚに平行に延びている。第６境界面２３Ｆは、第３軸Ｚに直交する断面視で、曲線状の部分を有する。曲線状の部分は、特定の点から等距離の円弧状に延びている。
　第７境界面２３Ｇは、第３面２２Ｃ及び第５面２２Ｅの境界部分である。そのため、第３面２２Ｃと第５面２２Ｅとは、第７境界面２３Ｇを介して隣り合っている。また、第７境界面２３Ｇは、第２軸Ｙに平行に延びている。第７境界面２３Ｇは、第２軸Ｙに直交する断面視で、曲線状の部分を有する。曲線状の部分は、特定の点から等距離の円弧状に延びている。
　第８境界面２３Ｈは、第４面２２Ｄ及び第５面２２Ｅの境界部分である。そのため、第４面２２Ｄと第５面２２Ｅとは、第８境界面２３Ｈを介して隣り合っている。また、第８境界面２３Ｈは、第３軸Ｚに平行に延びている。第８境界面２３Ｈは、第３軸Ｚに直交する断面視で、曲線状の部分を有する。曲線状の部分は、特定の点から等距離の円弧状に延びている。
　図２に示すように、第９境界面２３Ｉは、第１面２２Ａ及び第６面２２Ｆの境界部分である。そのため、第１面２２Ａと第６面２２Ｆとは、第９境界面２３Ｉを介して隣り合っている。また、第９境界面２３Ｉは、第２軸Ｙに平行に延びている。第９境界面２３Ｉは、第２軸Ｙに直交する断面視で、曲線状の部分を有する。曲線状の部分は、特定の点から等距離の円弧状に延びている。
　第１０境界面２３Ｊは、第２面２２Ｂ及び第６面２２Ｆの境界部分である。そのため、第２面２２Ｂと第６面２２Ｆとは、第１０境界面２３Ｊを介して隣り合っている。また、第１０境界面２３Ｊは、第３軸Ｚに平行に延びている。第１０境界面２３Ｊは、第３軸Ｚに直交する断面視で、曲線状の部分を有する。曲線状の部分は、特定の点から等距離の円弧状に延びている。
　第１１境界面２３Ｋは、第３面２２Ｃ及び第６面２２Ｆの境界部分である。そのため、第３面２２Ｃと第６面２２Ｆとは、第１１境界面２３Ｋを介して隣り合っている。また、第１１境界面２３Ｋは、第２軸Ｙに平行に延びている。第１１境界面２３Ｋは、第２軸Ｙに直交する断面視で、曲線状の部分を有する。曲線状の部分は、特定の点から等距離の円弧状に延びている。
　第１２境界面２３Ｌは、第４面２２Ｄ及び第６面２２Ｆの境界部分である。そのため、第４面２２Ｄと第６面２２Ｆとは、第１２境界面２３Ｌを介して隣り合っている。また、第１２境界面２３Ｌは、第３軸Ｚに沿って延びている。第１２境界面２３Ｌは、第３軸Ｚに直交する断面視で、曲線状の部分を有する。曲線状の部分は、特定の点から等距離の円弧状に延びている。
　また、図１に示すように、素体２０の外表面２１は、８個の球面状のコーナ面２４を有している。コーナ面２４は、隣り合う３つの面２２同士の境界部分である。換言すれば、コーナ面２４は、３つの境界面２３が交わる箇所の曲面を含んでいる。すなわち、コーナ面２４は、例えば、隣り合う３つの面２２によって形成される角をＲ面取り加工することによって形成された曲面を含んでいる。
　以下、８個のコーナ面２４を区別するときには、第１コーナ面２４Ａ、第２コーナ面２４Ｂ、・・・、第８コーナ面２４Ｈと称呼する。
　第１コーナ面２４Ａは、第１面２２Ａ、第２面２２Ｂ及び第５面２２Ｅの境界部分である。また、第１コーナ面２４Ａは、第１境界面２３Ａ、第５境界面２３Ｅ及び第６境界面２３Ｆが交わる箇所の面である。
　第２コーナ面２４Ｂは、第３面２２Ｃ、第４面２２Ｄ及び第５面２２Ｅの境界部分である。また、第２コーナ面２４Ｂは、第２境界面２３Ｂ、第７境界面２３Ｇ及び第８境界面２３Ｈが交わる箇所の面である。
　第３コーナ面２４Ｃは、第１面２２Ａ、第４面２２Ｄ及び第５面２２Ｅの境界部分である。また、第３コーナ面２４Ｃは、第３境界面２３Ｃ、第５境界面２３Ｅ及び第８境界面２３Ｈが交わる箇所の面である。
　第４コーナ面２４Ｄは、第２面２２Ｂ、第３面２２Ｃ及び第５面２２Ｅの境界部分である。また、第４コーナ面２４Ｄは、第４境界面２３Ｄ、第６境界面２３Ｆ及び第７境界面２３Ｇが交わる箇所の面である。
　図２に示すように、第５コーナ面２４Ｅは、第１面２２Ａ、第２面２２Ｂ及び第６面２２Ｆの境界部分である。また、第５コーナ面２４Ｅは、第１境界面２３Ａ、第９境界面２３Ｉ及び第１０境界面２３Ｊが交わる箇所の面である。
　第６コーナ面２４Ｆは、第３面２２Ｃ、第４面２２Ｄ及び第６面２２Ｆの境界部分である。また、第６コーナ面２４Ｆは、第２境界面２３Ｂ、第１１境界面２３Ｋ及び第１２境界面２３Ｌが交わる箇所の面である。
　第７コーナ面２４Ｇは、第１面２２Ａ、第４面２２Ｄ及び第６面２２Ｆの境界部分である。また、第７コーナ面２４Ｇは、第３境界面２３Ｃ、第９境界面２３Ｉ及び第１２境界面２３Ｌが交わる箇所の面である。
　第８コーナ面２４Ｈは、第２面２２Ｂ、第３面２２Ｃ及び第６面２２Ｆの境界部分である。また、第８コーナ面２４Ｈは、第４境界面２３Ｄ、第１０境界面２３Ｊ及び第１１境界面２３Ｋが交わる箇所の面である。
　図３に示すように、素体２０は、第１軸Ｘに沿う方向の寸法が、第３軸Ｚに沿う方向の寸法よりも大きい。また、図１に示すように、素体２０は、第１軸Ｘに沿う方向の寸法が、第２軸Ｙに沿う方向の寸法よりも大きい。また、素体２０の材質は、金属粉体及び樹脂材料のコンポジット材である。
　図４に示すように、電子部品１０は、インダクタ配線４０を備えている。インダクタ配線４０は、素体２０の内部に埋め込まれている。なお、図４においては、素体２０を透過して、素体２０の内部構造を図示している。
　インダクタ配線４０は、銀や銅などの導電性材料からなる配線と、当該配線を覆う絶縁性の被膜によって構成されている。インダクタ配線４０は、第１配線４１と、第２配線４２と、を備えている。
　第１配線４１は、帯状である。すなわち、第１配線４１を、その延びる方向に直交する断面で視たときに四角形状である。第１配線４１の第１外端４１Ａは、第５面２２Ｅから露出している。第３負方向Ｚ２に第１配線４１を視たときに、第１配線４１は、第１外端４１Ａの側からその反対の内端側へと辿っていくと、外側から内側へ反時計回りに延びる渦巻状である。また、第１配線４１は、一方の主面が渦巻きの中心側を向いている。
　第２配線４２は、帯状である。すなわち、第２配線４２を、その延びる方向に直交する断面で視たときに四角形状である。第２配線４２は、第１配線４１から視て第３正方向Ｚ１側に位置している。第２配線４２の第２外端４２Ａは、第６面２２Ｆから露出している。第３負方向Ｚ２に第２配線４２を視たときに、第２配線４２は、外側から内側へ時計回りに延びる渦巻状である。第２配線４２の渦巻きの中心は、第１配線４１の渦巻きの中心と略一致している。第３負方向Ｚ２に第２配線４２を視たときに、第２配線４２は、第２外端４２Ａの側からその反対の内端側へと辿っていくと、外側から内側へと時計回りに延びる渦巻き状である。また、第２配線４２は、一方の主面が渦巻きの中心側を向いている。第２配線４２の内端は、第１配線４１の内端と電気的に接続している。
　図２に示すように、電子部品１０は、第１外部電極６１と、第２外部電極６２と、を備えている。第１外部電極６１は、素体２０の外表面２１のうち、第５面２２Ｅを含む一部分を覆っている。具体的には、図１及び図２に示すように、第１外部電極６１は、素体２０の第５面２２Ｅと、第３面２２Ｃの一部と、第７境界面２３Ｇを覆っている。第１外部電極６１は、インダクタ配線４０における第１配線４１の第１外端４１Ａと電気的に接続している。
　第１外部電極６１の材質は、導電性材料である。この実施形態では、図示は省略するが、第１外部電極６１は、銅めっきと、ニッケルめっきと、錫めっきと、の３層構造となっている。
　第２外部電極６２は、素体２０の外表面２１のうち、第６面２２Ｆを含む一部分を覆っている。具体的には、図２に示すように、第２外部電極６２は、素体２０の第６面２２Ｆと、第３面２２Ｃの一部と、第１１境界面２３Ｋを覆っている。第２外部電極６２は、インダクタ配線４０における第２配線４２の第２外端４２Ａと電気的に接続している。
　第２外部電極６２の材質は、導電性材料である。この実施形態では、図示は省略するが、第２外部電極６２は、銅めっきと、ニッケルめっきと、錫めっきと、の３層構造となっている。
　第２外部電極６２は、第３面２２Ｃ上において、第１外部電極６１にまでは至っておらず、第１外部電極６１に対して第１軸Ｘに沿う方向に離れて配置されている。なお、図１及び図２では、第１外部電極６１及び第２外部電極６２は、ドットを付して図示している。
　図３に示すように、電子部品１０は、絶縁膜５０を備えている。絶縁膜５０は、素体２０の外表面２１のうち、第１外部電極６１及び第２外部電極６２に覆われていない範囲を覆っている。なお、図１～図３では、絶縁膜５０の表面を素体２０の外表面２１と同一視して符号を付している。
　絶縁膜５０の材質は、絶縁性の物質である。絶縁膜５０の材質は、例えば、樹脂材料及び金属酸化物微粒子との混合物である。本実施形態では、絶縁膜５０は、金属酸化物微粒子として二酸化ケイ素を含んでおり、有機樹脂としてエポキシ樹脂を含んでいる。
　（第１平均寸法）
　次に、第１平均寸法ＡＤ１の算出方法について説明する。第１平均寸法ＡＤ１とは、第１境界面２３Ａから第１境界面２３Ａを覆う絶縁膜５０の表面までの厚さ寸法の平均値である。すなわち、第１平均寸法ＡＤ１は、第１境界面２３Ａから第１境界面２３Ａを覆う絶縁膜５０の表面までの、第１境界面２３Ａの接線に直交する方向での距離の平均値である。
　図５に示すように、先ず、素体２０の第１軸Ｘに沿う方向の中央を含み、且つ第１軸Ｘに直交する断面ＣＳを、電子顕微鏡で撮影する。そして、図６に示すように、第１平均寸法ＡＤ１を算出するにあたって、先ず、当該断面ＣＳにおいて、第１境界面２３Ａの長さである第１長さＬ１を測定する。なお、図５及び図６では、素体２０の内部の構造の図示を省略している。
　第１長さＬ１の測定において、先ず、断面ＣＳにおいて、第１境界面２３Ａのうちの曲線状の部分を含む第１円Ｃ１を描く。この場合、第１円Ｃ１の一部が、第１境界面２３Ａのうちの曲線状の部分と一致する。次に、断面ＣＳにおいて、第１面２２Ａに沿って延びる直線ＳＬ１と、第２面２２Ｂに沿って延びる直線ＳＬ２と、が交わる第１交点Ｐ１を定める。次に、第１円Ｃ１の中心点Ｐ２と、第１交点Ｐ１と、を結ぶ直線ＳＬ３を描く。次に、直線ＳＬ３と、第１円Ｃ１と、が交わる第２交点Ｐ３を定める。
　次に、第１円Ｃ１が内接する第２円Ｃ２を描く。第２円Ｃ２は、第１円Ｃ１が第２交点Ｐ３で接するように描く。このとき、第２円Ｃ２の中心は、直線ＳＬ３上になる。さらに、第２円Ｃ２の直径は、第１円Ｃ１の直径の３倍である。
　次に、第２円Ｃ２と第１面２２Ａとが交わる第３交点Ｐ４を定める。また、第２円Ｃ２と第２面２２Ｂとが交わる第４交点Ｐ５を定める。そして、断面ＣＳにおいて、第３交点Ｐ４から第４交点Ｐ５まで、素体２０の外表面２１に沿って延びる部分の長さを、第１境界面２３Ａの長さである第１長さＬ１とする。
　次に、断面ＣＳにおいて、第３交点Ｐ４から第３正方向Ｚ１に延びる直線ＳＬ４と、絶縁膜５０の表面と、が交わる第５交点Ｐ６を定める。また、第４交点Ｐ５から第２正方向Ｙ１に延びる直線ＳＬ５と、絶縁膜５０の表面と、が交わる第６交点Ｐ７を定める。
　次に、断面ＣＳにおいて、外表面２１に沿う第３交点Ｐ４から第４交点Ｐ５までの線と、直線ＳＬ４と、直線ＳＬ５と、絶縁膜５０の表面に沿う第５交点Ｐ６から第６交点Ｐ７までの線と、で区画される第１範囲ＡＲ１の断面積Ｓ１を画像処理で算出する。そして、第１平均寸法ＡＤ１は、断面積Ｓ１を、第１長さＬ１で除算することで算出する。
　なお、第１範囲ＡＲ１に、絶縁膜５０に加えて、粉粒体８０が含まれている。すなわち、粉粒体８０は、第１境界面２３Ａから第１境界面２３Ａを覆う絶縁膜５０の表面までの間に位置している。このように、電子部品１０は、粉粒体８０を備えている。粉粒体８０の材質は、素体２０と同じ材質である。
　また、第１境界面２３Ａを覆う絶縁膜５０の表面は、素体２０とは反対側に凸部の曲面部分ＣＰを複数有している。例えば、図６に示すように、複数の曲面部分ＣＰは、断面ＣＳに位置している。また、図示は省略するが、曲面部分ＣＰは、第１軸Ｘに沿う方向にも複数並んでいる。
　（第２平均寸法）
　第２平均寸法ＡＤ２の算出方法について説明する。第２平均寸法ＡＤ２とは、第１面２２Ａから第１面２２Ａを覆う絶縁膜５０の表面までの厚さ寸法の平均値である。すなわち、第２平均寸法ＡＤ２は、第１面２２Ａから第１面２２Ａを覆う絶縁膜５０の表面までの、第１面２２Ａに直交する方向での距離の平均値である。第２平均寸法ＡＤ２は、第１平均寸法ＡＤ１と同様に、断面ＣＳにおいて測定する。
　図７に示すように、先ず、断面ＣＳにおいて、第１面２２Ａの第２軸Ｙに沿う方向の中央である中心点Ｐ８を定める。次に、素体２０の外表面２１に沿って中心点Ｐ８から第１長さＬ１の半分だけ、第２正方向Ｙ１にずれて位置する点を、始点Ｐ９と定める。また、素体２０の外表面２１に沿って中心点Ｐ８から第１長さＬ１の半分だけ、第２負方向Ｙ２にずれて位置する点を、終点Ｐ１０と定める。
　次に、断面ＣＳにおいて、始点Ｐ９を通る第３正方向Ｚ１に延びる直線ＳＬ６と、絶縁膜５０の表面と、が交わる第７交点Ｐ１１を定める。また、終点Ｐ１０から第３正方向Ｚ１に延びる直線ＳＬ７と、絶縁膜５０の表面と、が交わる第８交点Ｐ１２を定める。
　次に、断面ＣＳにおいて、外表面２１に沿う始点Ｐ９から終点Ｐ１０までの線と、直線ＳＬ６と、直線ＳＬ７と、絶縁膜５０の表面に沿う第７交点Ｐ１１から第８交点Ｐ１２までの線と、で区画される第２範囲ＡＲ２の断面積Ｓ２を画像処理で算出する。そして、第２平均寸法ＡＤ２は、断面積Ｓ２を、第１長さＬ１で除算することで算出する。
　そして、このように算出した第１平均寸法ＡＤ１は、第２平均寸法ＡＤ２よりも大きい。特に、第１平均寸法ＡＤ１は、第２平均寸法ＡＤ２の１．０３倍以上である。なお、第１平均寸法ＡＤ１は、第２平均寸法ＡＤ２の１．１０倍以上３．００倍以下であることが好ましい。
　また、第２面２２Ｂ～第４面２２Ｄについて、第２平均寸法ＡＤ２と同様に算出した平均寸法は、第２平均寸法ＡＤ２と略同一である。さらに、第２境界面２３Ｂ～第４境界面２３Ｄについて、第１平均寸法ＡＤ１と同様に算出した平均寸法は、第１平均寸法ＡＤ１と同様に、第２平均寸法ＡＤ２よりも大きい。
　そのため、第２境界面２３Ｂから第２境界面２３Ｂを覆う絶縁膜５０の表面までの厚さ寸法の平均値を第３平均寸法とし、第３面２２Ｃから第３面２２Ｃを覆う絶縁膜５０の表面までの厚さ寸法の平均値を第４平均寸法とする。このとき、第３平均寸法は、第４平均寸法よりも大きい。
　加えて、第５境界面２３Ｅ、第６境界面２３Ｆ、第８境界面２３Ｈ～第１０境界面２３Ｊ、及び第１２境界面２３Ｌについて、第１平均寸法ＡＤ１と同様に算出した平均寸法は、第１平均寸法ＡＤ１と同様に、第２平均寸法ＡＤ２よりも大きい。すなわち、絶縁膜５０で覆われている境界面について、第１平均寸法ＡＤ１と同様に算出した平均寸法は、すべて第２平均寸法ＡＤ２よりも大きい。
　第１コーナ面２４Ａから第１コーナ面２４Ａを覆う絶縁膜５０の表面までの厚さ寸法の平均値を第５平均寸法とする。ここで、第１コーナ面２４Ａは、上述したとおり、第１境界面２３Ａ、第５境界面２３Ｅ及び第６境界面２３Ｆが交わる箇所の面である。そして、第１境界面２３Ａ、第５境界面２３Ｅ及び第６境界面２３Ｆの各面での絶縁膜５０の平均寸法は、いずれも第２平均寸法ＡＤ２よりも大きい。したがって、第５平均寸法は、第２平均寸法ＡＤ２よりも大きい。さらに、第５平均寸法は、第１平均寸法ＡＤ１よりも大きい。また、第２コーナ面２４Ｂ～第８コーナ面２４Ｈについて、各コーナ面から絶縁膜５０の表面までの厚さ寸法の平均値は、第２平均寸法ＡＤ２よりも大きく、且つ第１平均寸法ＡＤ１よりも大きい。すなわち、絶縁膜５０で覆われているコーナ面について、各コーナ面から絶縁膜５０の表面までの厚さ寸法の平均値は、すべて第１平均寸法ＡＤ１よりも大きい。
　（電子部品の製造方法）
　図８に示すように、電子部品１０の製造方法は、積層体準備工程Ｓ１１と、Ｒ面取り加工工程Ｓ１２と、バレル工程Ｓ１３と、乾燥工程Ｓ１４と、硬化工程Ｓ１５と、外部電極形成工程Ｓ１６と、を備える。
　先ず、素体２０を形成するにあたって、積層体準備工程Ｓ１１では、境界面２３及びコーナ面２４を備えない素体２０である積層体を準備する。すなわち、積層体は、６つの面２２を有する直方体状である。例えば、先ず、インダクタ配線４０となる導電性材料を含む金属ペースト、及び、素体２０となる金属粉体及び樹脂材料を含む樹脂ペーストを、順次印刷積層する。これを繰り返して、積層体を複数含むブロック体を形成する。ブロック体を焼成した後、個片化することで、直方体状の積層体を準備する。また例えば、素体２０となる金属粉体を直方体状に成型したコアに、コイル状のインダクタ配線４０を埋め込むことで積層体を準備してもよい。さらに例えば、金属粉体及び樹脂材料を含むシートに、複数のコイル状のインダクタ配線４０を埋め込み後、硬化させてから個片化することで、直方体状の積層体を準備してもよい。なお、積層体の表面の一部には、インダクタ配線４０の第１外端４１Ａ及び第２外端４２Ａが露出している。
　次に、積層体に対して境界面２３及びコーナ面２４を形成するためのＲ面取り加工工程Ｓ１２を行う。Ｒ面取り加工工程Ｓ１２では、例えばサンドブラストにより、積層体の角がＲ面取り加工されることによって、曲面を有する境界面２３及び曲面を有するコーナ面２４が形成される。これにより、素体２０が形成される。また、積層体のうち、セラミックスのシートの一部が粉粒体８０として、素体２０の表面に付着する。
　次に、バレル工程Ｓ１３を行う。バレル工程Ｓ１３では、ドラム内に複数の素体２０を充填し、過度に強い衝撃が加わらないように、ドラムを回転させる。また、絶縁膜５０となるコーティング液をスプレーで噴霧する。コーティング液は、本実施形態では、金属酸化物微粒子となる二酸化ケイ素のフィラーと有機樹脂となるエポキシ樹脂とを含んでいる。コーティング液が固まるまでには相応に時間がかかる。そのため、コーティング液が完全には固まっていない状態、すなわち粘着性の高い状態のコーティング組成物が素体２０の表面に付着された状態で、素体２０同士が衝突する。このときに、コーティング組成物の一部が、他の素体２０から剥がれて素体２０の外面に転写される。平面状の面２２同士が衝突する確率よりも、外側に凸の境界面２３及びコーナ面２４同士、又は境界面２３及びコーナ面２４と面２２とが衝突する確率の方が、大きい。そのため、素体２０同士が衝突を繰り返すにつれて、面２２よりも境界面２３及びコーナ面２４に多くのコーティング組成物が転写される。
　次に、コーティング液が塗布された素体２０を乾燥する乾燥工程Ｓ１４を行う。具体的には、ドラム内でのコーティング液の塗布を中止する。これにより、コーティング組成物の粘着性の低い状態、すなわちコーティング液が他の物体へ付着することを防止できる程度の状態に乾燥させられる。
　次に、コーティング液を固化させて絶縁膜５０とする硬化工程Ｓ１５を行う。コーティング液が塗布された素体２０をドラムから取り出して、熱処理することで、硬化する。
　次に、第１外部電極６１及び第２外部電極６２を形成する外部電極形成工程Ｓ１６を行う。先ず、素体２０の外表面２１における第１外部電極６１及び第２外部電極６２を形成する領域にレーザを照射することで、絶縁膜５０の一部を除去する。具体的には、素体２０の外表面２１のうち、第５面２２Ｅと、第７境界面２３Ｇと、第３面２２Ｃの第７境界面２３Ｇ側の一部と、第６面２２Ｆと、第１１境界面２３Ｋと、第３面２２Ｃの第１１境界面２３Ｋの一部と、にレーザを照射する。
　そして、レーザを照射した領域に、めっき工法によって、第１外部電極６１及び第２外部電極６２を形成する。これにより、素体２０の外表面２１において、絶縁膜５０に覆われていない箇所に、第１外部電極６１及び第２外部電極６２が形成される。
　（実施形態の作用）
　上記構成において、絶縁膜５０の表面のうち、境界面２３を覆う部分は、面２２を覆う部分よりも、治具や他の電子部品などの他物体と衝突しやすい。例えば、硬化工程Ｓ１５の後、外部電極形成工程Ｓ１６までの間に、治具や他の素体２０と衝突する可能性がある。また、外部電極形成工程Ｓ１６後には、第１外部電極６１及び第２外部電極６２に覆われていない範囲が、他物体と衝突する可能性がある。
　（実施形態の効果）
　（１）上記実施形態によれば、第１境界面２３Ａを覆う部分の厚さとなる第１平均寸法ＡＤ１は、第１面２２Ａを覆う部分の厚さとなる第２平均寸法ＡＤ２よりも大きい。そのため、絶縁膜５０による第１境界面２３Ａの保護効果は、第１面２２Ａでの保護効果よりも大きい。したがって、絶縁膜５０の表面のうち第１境界面２３Ａを覆う部分が他物体に衝突しても、その衝撃が素体２０まで届きにくい。その結果、素体２０の第１境界面２３Ａでの損傷を抑制できる。
　（２）上記実施形態によれば、第１境界面２３Ａから第１境界面２３Ａを覆う絶縁膜５０の表面までの間には、粉粒体８０が介在している。そのため、絶縁膜５０の表面から衝撃が加わったときに、粉粒体８０と絶縁膜５０との界面によって、衝撃が分散されやすい。したがって、絶縁膜５０の表面からの衝撃が素体２０の一部分に局所的に伝わることを緩和できる。
　（３）上記実施形態によれば、粉粒体８０は、素体２０と同じ材質である。そのため、上述した製造方法のように、Ｒ面取り加工工程Ｓ１２によって生じる素体２０の破片を、そのまま粉粒体８０として採用できる。よって、粉粒体８０として、特別な材料を準備する手間を省ける。つまり、絶縁膜５０中に粉粒体８０を含有させる手間も不要である。
　（４）上記実施形態によれば、第１平均寸法ＡＤ１が、第２平均寸法ＡＤ２よりも大きいのみならず、第３平均寸法が、第４平均寸法よりも大きい。すなわち、特定の境界面２３を覆う部分の厚さが大きいのみでなく、複数の境界面２３について、当該境界面２３を覆う部分の厚さが大きい。よって、第１境界面２３Ａを覆う部分からの衝撃に加えて、第２境界面２３Ｂを覆う部分からの衝撃からも、素体２０を保護できる。
　（５）加えて、上記実施形態によれば、いずれの境界面２３を覆う部分の厚さも、面２２を覆う部分の厚さよりも大きい。そのため、どの境界面２３を覆う部分に衝撃が加わったとしても、素体２０を保護できる。
　（６）上記実施形態によれば、第１コーナ面２４Ａから第１コーナ面２４Ａを覆う絶縁膜５０の表面までの寸法の平均値である第５平均寸法は、第２平均寸法ＡＤ２よりも大きい。そのため、第１境界面２３Ａよりもさらに衝突しやすいと考えられる第１コーナ面２４Ａからの衝撃に起因する素体２０の損傷を抑制できる。
　（７）上記実施形態によれば、いずれのコーナ面２４を覆う部分の厚さも、面２２を覆う絶縁膜５０の厚さよりも大きい。そのため、最も他物体に対して衝突しやすいと考えられるコーナ面２４からの衝撃に起因する素体２０の損傷を抑制できる。
　（８）上記実施形態では、第１平均寸法ＡＤ１は、第２平均寸法ＡＤ２の１．０３倍以上である。そのため、第１境界面２３Ａを覆う部分においては、緩和できる衝撃の量が、第１面２２Ａを覆う部分と比べて相当に大きい。
　（９）上記実施形態では、絶縁膜５０は、金属酸化物微粒子を含んでいる。そのため、絶縁膜５０が薄い場合に、衝撃が素体２０まで伝わりやすい。このように、絶縁膜５０の材質として衝撃の緩和能が小さい材質を採用した電子部品１０において、第１平均寸法ＡＤ１を第２平均寸法ＡＤ２より大きくする構成を採用することは、素体２０の割れや欠けを抑制するという点で、特に好適である。
　（１０）上記実施形態では、素体２０の材質は、金属粉体及び樹脂材料のコンポジット材ある。そのため、素体２０は、外部からの衝撃によって破損しやすい。このように素体２０の材質として割れや欠けの生じやすい材質を採用した電子部品１０において、第１平均寸法ＡＤ１を第２平均寸法ＡＤ２より大きくする構成を採用することは、特に好適である。
　（１１）上記実施形態では、第１境界面２３Ａを覆う絶縁膜５０の表面は、素体２０とは反対側に凸の曲面部分ＣＰを複数有している。第１境界面２３Ａを覆う部分が他物体と衝突する時には、素体２０とは反対に凸の曲面部分ＣＰが衝突する可能性が高い。そのため、絶縁膜５０の表面のうち、第１境界面２３Ａを覆う部分の厚さを全て大きくしなくても、第１平均寸法ＡＤ１を大きくすることで、保護効果を発揮できる。
　＜その他の実施形態＞
　上記実施形態は以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で組み合わせて実施することができる。
　・上記実施形態において、電子部品１０は、パワーインダクタ部品に限られない。例えば、サーミスタ部品であってもよいし、積層コンデンサ部品であってもよい。
　・素体２０の材質は、上記実施形態の例に限られない。素体２０の材質は、セラミックであってもよい。
　・素体２０の形状は、上記実施形態の例に限られない。例えば、素体２０は、中心軸線ＣＡを有する四角形柱状以外の多角形柱状であってもよい。また、素体２０は、巻線型のインダクタ部品のコアであってもよい。例えば、コアは、いわゆるドラムコア形状であってもよい。具体的には、コアは、柱状の巻芯部と、巻芯部の各端部に設けられた鍔部とを有していてもよい。この場合、境界面２３は、隣り合う面２２がなす角のうち素体２０側の角が、１８０度未満の箇所の面である。
　・素体２０の外表面２１は、曲面を含むコーナ面２４を有していなくてもよい。例えば、素体２０の外表面２１のうち、隣り合う面２２の境界が面取り形状になっていない場合、当該境界には曲面が存在しない。そのため、このような境界が３つ交わった箇所においては、曲面を含むコーナ面２４が存在しないこともある。
　・外表面２１は、第１面２２Ａと、第２面２２Ｂと、曲面を含む第１境界面２３Ａと、を備えていれば、他の面の形状は問わない。例えば、第３面２２Ｃ～第６面２２Ｆが曲面状であってもよいし、隣り合う面２２の間の境界部分のうち、第１境界面２３Ａ以外の境界部分については、曲面が存在していなくてもよい。例えば、隣り合う面２２の境界をＣ面取りした場合、その境界部分には曲面は形成されない。
　・第１境界面２３Ａを覆う絶縁膜５０は、複数の曲面部分ＣＰを有していなくてもよい。例えば、第１境界面２３Ａを覆う絶縁膜５０は、第１面２２Ａを覆う絶縁膜５０よりも、膜厚が均一に大きくてもよい。
　・上記実施形態での第１境界面２３Ａの範囲は、あくまでも一例である。第１境界面２３Ａは、第１面２２Ａと第２面２２Ｂとの境界部分のうち、曲線状の部分を全て含む領域として定義されるのであれば、どのような範囲であっても構わない。つまり、図５に示す例において、第１長さＬ１は、第１面２２Ａと第２面２２Ｂとの境界のうち曲線状の部分を含むような長さであればよい。図５に示す例では、第２円Ｃ２の直径を第１円Ｃ１の直径と同一にした場合に、第１長さＬ１は、第１面２２Ａと第２面２２Ｂとの境界のうち曲線状の部分のみを含む長さになる。また、上記実施形態において、第２円Ｃ２の直径は、第１円Ｃ１の直径の１倍以上であれば適宜変更できる。ただし、第１範囲ＡＲ１と第２範囲ＡＲ２とが重複しないように、第２円Ｃ２の直径を定める必要がある。この点、他の境界面２３についても同様である。
　なお、上述したとおり、素体２０は、製造工程の過程で、隣り合う面２２の境界部分が平面状の部分よりも他の素体２０と衝突しやすいことに起因して、当該境界部分を覆う部分の厚さが大きくなりやすい。したがって、第１長さＬ１が小さいほど、すなわち、境界面２３のうちの平面部分が少ないほど、第１平均寸法ＡＤ１が第２平均寸法ＡＤ２よりも大きくなる傾向がある。
　・上記実施形態での第１平均寸法ＡＤ１の算出方法は一例であり、変更できる。例えば、断面ＣＳにおいて、境界面２３上でランダムに複数の点を特定する。その特定した各点において接線を引き、当該接線に直交する直交線を引く。この直交線上での境界面２３から絶縁膜５０の表面までの厚み方向の平均値を、第１平均寸法ＡＤ１としてもよい。同様に第２平均寸法ＡＤ２の算出方法も変更可能である。
　・上記実施形態において、インダクタ配線４０は、電流が流れた場合に素体２０に磁束を発生させることによって、インダクタ部品である電子部品１０にインダクタンスを付与できるものであれば、どのようなものであってもよい。
　例えば、インダクタ配線４０の形状は、上記実施形態の例に限られない。具体的には、インダクタ配線４０の形状は、螺旋状であってもよいし、直線状であってもよいし、ミアンダ状であってもよい。
　また例えば、インダクタ配線４０は、絶縁性の被膜を備えておらず、導電性材料の配線のみから構成されていてもよい。さらに例えば、インダクタ配線４０のうち素体２０から露出している第１外端４１Ａ及び第２外端４２Ａの露出箇所は、適宜変更できる。例えば、第１外端４１Ａ及び第２外端４２Ａの両方が、第３面２２Ｃから露出していてもよい。
　・第１外部電極６１の配置箇所は、上記実施形態の例に限られない。例えば、第１外部電極６１が第５面２２Ｅと、第５境界面２３Ｅ～第８境界面２３Ｈと、第１コーナ面２４Ａ～第４コーナ面２４Ｄと、第１面２２Ａ～第４面２２Ｄの一部と、に配置されていてもよく、第１外部電極６１がいわゆる５面電極となっていてもよい。また、インダクタ配線４０の素体２０から露出している第１外端４１Ａ及び第２外端４２Ａの箇所に併せて、適宜変更されればよい。この点、第２外部電極６２についても同様である。
　・第１外部電極６１の構成は、上記実施形態の例に限られない。例えば、ニッケルめっきのみからなっていてもよいし、銅めっきを省いてもよいし、他の種類の金属めっきが積層されていてもよい。
　・絶縁膜５０の材質は、上記実施形態の例に限られない。例えば、金属酸化物微粒子は、二酸化ケイ素のみに限られず、Ｂ－Ｓｉ系、Ｓｉ－Ｚｎ系、Ｚｒ－Ｓｉ系、Ａｌ－Ｓｉ系の酸化物のように、Ｓｉを含む多成分系の酸化物であってもよい。また、金属酸化物微粒子は、Ａｌ－Ｓｉ系、Ｎａ－Ｓｉ系、Ｋ－Ｓｉ系、Ｌｉ－Ｓｉ系の酸化物のように、アルカリ金属とＳｉを含む多成分系の酸化物であってもよい。さらに、金属酸化物微粒子は、Ｍｇ－Ｓｉ系、Ｃａ－Ｓｉ系、Ｂａ－Ｓｉ系、Ｓｒ－Ｓｉ系のようにアルカリ土類金属とＳｉを含む多成分系の酸化物であってもよい。そして、金属酸化物微粒子は、Ｓｉを含まなくてもよく、これらの混合物であってもよい。具体的には、金属酸化物微粒子は、酸化ナトリウム、酸化カルシウム、酸化リチウム、酸化ホウ素、酸化カリウム、酸化バリウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等の金属酸化物やそれら混合物であってもよい。
　・また例えば、有機樹脂は、エポキシ樹脂に限られず、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリル変性ポリウレタンであってもよい。
　・また、絶縁膜５０の材質は、有機樹脂のみであってもよい。さらに、絶縁膜５０の材質は、有機樹脂に加えて、顔料、シリコーン系難燃剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等の表面処理剤又は帯電防止剤を含んでいてもよい。
　・上記実施形態において、粉粒体８０の材質は、素体２０と同じ材質でなくてもよい。例えば、粉粒体８０の材質は、Ｒ面取り加工工程Ｓ１２のサンドブラストにおいて使用する研磨剤と同じ材質であってもよい。すなわち、Ｒ面取り加工工程Ｓ１２において、研磨剤の一部が素体２０の表面に付着することで、粉粒体８０となってもよい。さらに、予め、コーティング液に粉粒体８０を混入しておいてもよい。
　・上記実施形態において、粉粒体８０は省かれてもよい。すなわち、素体２０の外表面２１を覆う部分は、すべて絶縁膜５０であってもよい。この場合、例えば、第１範囲ＡＲ１はすべて絶縁膜５０で占められていてもよいし、一部空隙があってもよい。
　・上記実施形態において、第１平均寸法ＡＤ１は、第２平均寸法ＡＤ２よりも大きければよく、１．０３倍未満であってもよい。なお、第１平均寸法ＡＤ１は、第２平均寸法ＡＤ２の１．１０倍以上であると、第１境界面２３Ａを覆う部分においては、緩和できる衝撃の量が、第１面２２Ａを覆う部分と比べてより大きくなる。また、第１平均寸法ＡＤ１は、第２平均寸法ＡＤ２の３．００倍以下であると、電子部品１０全体の寸法が過度に大きくなることを抑制できる。
　・上記実施形態において、少なくとも、第１平均寸法ＡＤ１が、第２平均寸法ＡＤ２より大きければよい。そのため、第２境界面２３Ｂ～第４境界面２３Ｄについて、第１平均寸法ＡＤ１と同様に算出した平均寸法は、第２平均寸法ＡＤ２以下であってもよい。また、第５平均寸法は、第１平均寸法以下であってもよい。
　１０…電子部品
　２０…素体
　２１…外表面
　２２…面
　２３…境界面
　２４…コーナ面
　４０…インダクタ配線
　４１…第１配線
　４２…第２配線
　５０…絶縁膜
　６１…第１外部電極
　６２…第２外部電極
　７１…第１貫通部
　７２…第２貫通部
　８０…粉粒体

Claims (9)

  1. 　素体と、前記素体の外表面を覆う絶縁膜と、を備え、
    　前記外表面は、平面状の第１面と、前記第１面に隣り合っており前記第１面とは異なる向きに広がる第２面と、前記第１面及び前記第２面の境界に存在する曲面を含む境界面と、を有しており、
    　前記第１面と前記第２面とがなす角のうち前記素体側の角が１８０度未満であり、
    　前記第１面及び前記第２面に直交する断面において、前記境界面から当該境界面を覆う前記絶縁膜の表面までの厚さ寸法の平均値である第１平均寸法は、前記第１面から当該第１面を覆う前記絶縁膜の表面までの厚さ寸法の平均値である第２平均寸法よりも、大きい
    　電子部品。
  2. 　前記境界面から当該境界面を覆う前記絶縁膜の表面までの間に粉粒体をさらに備える
    　請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記粉粒体の材質は、前記素体と同じ材質である
    　請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記境界面を、第１境界面としたとき、
    　前記外表面は、平面状の第３面と、前記第３面に隣り合っており前記第３面とは異なる向きに広がる第４面と、前記第３面及び前記第４面の境界に存在する曲面を含む第２境界面と、を有しており、
    　前記素体は、中心軸線を有する柱状であり、
    　前記第１面、前記第２面、前記第３面、前記第４面、前記第１境界面及び前記第２境界面は、前記中心軸線に平行に延びており、
    　前記第３面と前記第４面とがなす角のうち前記素体側の角が１８０度未満であり、
    　前記第２境界面から当該第２境界面を覆う前記絶縁膜の表面までの厚さ寸法の平均値である第３平均寸法は、前記第３面から当該第３面を覆う前記絶縁膜の表面までの厚さ寸法の平均値である第４平均寸法よりも、大きい
    　請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
  5. 　前記外表面は、前記第１面及び前記第２面に隣り合っており前記第１面及び前記第２面とは異なる向きに広がる第５面と、前記第１面及び前記第２面及び前記第５面の境界であり、曲面を含むコーナ面と、をさらに備え、
    　前記第５面と前記第１面とがなす角のうち前記素体側の角が１８０度未満であり、
    　前記第５面と前記第２面とがなす角のうち前記素体側の角が１８０度未満であり、
    　前記コーナ面から当該コーナ面を覆う前記絶縁膜の表面までの厚さ寸法の平均値である第５平均寸法は、前記第２平均寸法よりも大きい
    　請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の電子部品。
  6. 　前記第１平均寸法は、前記第２平均寸法の１．０３倍以上である
    　請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の電子部品。
  7. 　前記絶縁膜は、金属酸化物微粒子及び樹脂材料を含む
    　請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の電子部品。
  8. 　前記素体の材質は、金属粉体及び樹脂材料のコンポジット材である
    　請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の電子部品。
  9. 　前記境界面を覆う前記絶縁膜の表面は、前記素体とは反対側に凸の曲面部分を複数有する
    　請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の電子部品。
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