WO2022220302A1 - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

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WO2022220302A1
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electrode
split
metallized
width direction
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義和 藤城
和之 日當
茂 鈴木
忠和 石渡
優哉 橋本
将裕 中田
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王子ホールディングス株式会社
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/14—Protection against electric or thermal overload
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32—Wound capacitors
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    • Y02E60/13—Energy storage using capacitors

Definitions

  • the present invention relates to metallized film capacitors.
  • Patent Document 1 discloses a metallized film capacitor.
  • a pattern of a metal deposition film is formed on a plastic film.
  • a plurality of unit capacitors are formed through slits.
  • Each split electrode is connected to other split electrodes adjacent in the width direction of the metallized film via fuses (lateral fuses) extending in the width direction.
  • Each split electrode is connected to another split electrode adjacent in the direction perpendicular to the width direction of the metallized film via a fuse (longitudinal fuse) extending in the direction perpendicular to the width direction of the metallized film.
  • each segmented electrode is provided with a horizontal fuse and a vertical fuse, even if one of the segmented electrodes is electrically disconnected from the metallized film due to dielectric breakdown, the other segmented electrodes do not have the horizontal fuse. Or electricity flows through the vertical fuse. Therefore, according to this metallized film capacitor, it is possible to prevent a situation in which the effective electrode area is lost more than necessary due to dielectric breakdown.
  • each split electrode is provided with a horizontal fuse and a vertical fuse.
  • all of the horizontal fuses and vertical fuses provided for the split electrodes are fused by the short-circuit current, thereby preventing the electric current from the metallized film in the split electrodes. detachment is completed.
  • the present invention has been made to solve such problems, and its object is to suppress the loss of the effective electrode area more than necessary, while suppressing the reduction in security.
  • Metallized film is to provide a capacitor.
  • a metallized film capacitor is a metallized film capacitor comprising a first metallized film and a second metallized film disposed at a position facing the first metallized film,
  • the first and second metallized films include first and second dielectric films, respectively, and one end of the first metallized film in the width direction is located on the first dielectric film.
  • a first electrical lead-in connected to a metallikon electrode; a first insulating margin located at the other widthwise end of the first metallized film; and a first electrode portion positioned between the second dielectric film and a first electrode portion connected to the metallikon electrode positioned at one end in the width direction of the second metallized film on the second dielectric film.
  • each of the first and second electrode portions is divided into a plurality of regions via a margin portion, and a first division included in the plurality of regions of the first electrode portion
  • the electrodes are connected to other regions adjacent in the width direction of the first metallized film via lateral fuses, and to other regions adjacent in the direction perpendicular to the width direction of the first metallized film.
  • the second divided electrodes are connected via vertical fuses, and the second divided electrodes included in the plurality of regions of the second electrode portion are connected to other regions adjacent in the width direction of the second metallized film via horizontal fuses. while being connected to other regions adjacent in the direction perpendicular to the width direction of the second metallized film, in the metallized film capacitor, the first division of the first metallized film An electrode faces the second segmented electrode of the second metallized film.
  • the current is not suppressed until all of the surrounding vertical and horizontal fuses are fused. For example, if a solid area exists at a position facing the first split electrode, current continues to flow (dielectric breakdown is promoted) until all the vertical fuses and horizontal fuses around the first split electrode are blown.
  • the second split electrodes are formed at positions facing the first split electrodes. In the second split electrode, the current caused by dielectric breakdown is suppressed only by blowing the horizontal fuse. Therefore, according to this metallized film capacitor, even if dielectric breakdown occurs in the vicinity of the first split electrode, the horizontal fuse of the second split electrode facing the first split electrode is fused in a relatively short period of time. Progression of destruction can be suppressed. As a result, according to this metallized film capacitor, security can be maintained.
  • a metallized film capacitor according to a second aspect is the metallized film capacitor according to the first aspect described above, wherein a gap between the first electrical lead-in portion and the first insulating margin in the width direction of the first metallized film is When the length in the width direction of the gap is defined as L, the first divided electrode is formed in a region separated from the first insulating margin by 10 to 30% of L.
  • a metallized film capacitor according to a third aspect is the metallized film capacitor according to the first or second aspect, in the width direction of the first metallized film, in the region adjacent to the first electrical lead-in portion, No first segmented electrode is formed.
  • the thickness of the metal is thicker in the vicinity of the first electrical lead-in portion than in other regions. Therefore, if the first split electrode is formed in the region adjacent to the first electrical lead-in portion, it takes a long time to melt the vertical fuse and the horizontal fuse when dielectric breakdown occurs near the first split electrode.
  • the first split electrode is not formed in the region adjacent to the first electrical lead-in portion in the width direction of the first metallized film. Therefore, according to this metallized film capacitor, when dielectric breakdown occurs in the vicinity of the first split electrode, it is difficult for the vertical fuse and the horizontal fuse to melt and take a long time to occur, so dielectric breakdown is promoted. can be suppressed. As a result, according to this metallized film capacitor, security can be maintained.
  • a metalized film capacitor according to a fourth aspect is the metalized film capacitor according to any one of the first to third aspects, wherein the plurality of regions of the second electrode portion includes a plurality of the second split electrodes. , in the metallized film capacitor, each of the plurality of second segmented electrodes of the second metallized film faces the first segmented electrode of the first metallized film.
  • the second split electrodes are not formed at positions other than those facing the first split electrodes of the first metallized film. For example, a solid area is formed in a portion other than the position facing the first split electrode. Therefore, according to this metallized film capacitor, since the second divided electrodes are not formed more than necessary in the second metallized film, it is possible to suppress a decrease in capacitance due to an increase in the margin portion.
  • a metallized film capacitor according to a fifth aspect is the metallized film capacitor according to any one of the first to fourth aspects, wherein the length of the second split electrode in the width direction of the second metallized film is 1 longer than the length of the first segmented electrode in the width direction of the metallized film.
  • the first split electrode does not face the area (for example, solid area) other than the second split electrode. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the dielectric breakdown in the vicinity of the first split electrode affects the region other than the second split electrode.
  • a metallized film capacitor according to a sixth aspect is the metallized film capacitor according to any one of the first to fifth aspects, wherein at least one of the first metallized film and the second metallized film has: A solid region extending in the vertical direction and not formed with the margin portion is formed, and the solid region formed in one of the metallized films corresponds to the second solid region formed in the other metallized film. It is configured to face the split electrodes.
  • a metallized film capacitor according to a seventh aspect is the metallized film capacitor according to any one of the first to sixth aspects, wherein the second split electrodes formed on the second metallized film comprise the second A solid region is formed in a region other than the second segmented electrode in the second metallized film, facing the first segmented electrode formed on one metallized film.
  • a metallized film capacitor according to an eighth aspect is the metallized film capacitor according to any one of the first to sixth aspects, wherein the first metallized film includes the first split electrode and the second split electrode.
  • An electrode and a solid area are formed, the first segmented electrode, the second segmented electrode and the solid area are formed in the second metallized film, and the first metallized film is formed with the first segmented electrode, the second segmented electrode and the solid area.
  • the first split electrode faces the second split electrode formed on the second metallized film, and the first split electrode formed on the second metallized film faces the first metallized film. It faces the second split electrode formed in the .
  • a metallized film capacitor according to a ninth aspect is the metallized film capacitor according to the eighth aspect, wherein the first split electrode and the second split electrode formed on the first metallized film; The first split electrode and the second split electrode formed on the two-metallized film are formed symmetrically in the width direction.
  • a metallized film capacitor capable of suppressing a decrease in security while suppressing the loss of the effective electrode area more than necessary.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing metallized film capacitor 10 according to Embodiment 1.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a part of a plane of each metallized film included in the metallized film capacitor according to the first embodiment;
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a modification of the first embodiment;
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a part of a plane of each metallized film included in the metallized film capacitor according to the second embodiment;
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a part of a plane of each metallized film included in the metallized film capacitor in the first modified example;
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a part of a plane of each metallized film included in the metallized film capacitor in the second modified example;
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a part of a plane of each metallized film included in a metallized film capacitor in a third modified example;
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a part of a plane of each metallized film included in a metallized film capacitor in a fourth modification;
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing a part of a plane of each metallized film included in a metallized film capacitor in a fifth modified example;
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing a part of a plane of each metallized film included in a metallized film capacitor in a sixth modification;
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing a part of a plane of each metallized film included in a metallized film capacitor in a seventh modified example
  • FIG. 20 is a diagram schematically showing a part of a plane of each metallized film included in a metallized film capacitor in an eighth modification
  • FIG. 21 is a diagram schematically showing a part of a plane of each metallized film included in a metallized film capacitor in a ninth modification
  • FIG. 20 is a diagram schematically showing a part of a plane of each metallized film included in a metallized film capacitor in a tenth modification
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a part of a plane of each metallized film included in the metallized film capacitor for explaining the position of the vertical fuse;
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a part of a plane of a metallized film included in a metallized film capacitor in a comparative example;
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a part of the plane of each metallized film of Examples 5 to 8.
  • FIG. FIG. 10 is a diagram schematically showing a part of the plane of each metallized film of Examples 9 to 12;
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a part of the plane of each metallized film of Examples 13 to 16.
  • FIG. FIG. 11 is a diagram schematically showing a part of a plane of each metallized film of Examples 17 and 18;
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing a part of the plane of each metallized film of Comparative Examples 2 to 5.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing metallized film capacitor 10 according to the first embodiment.
  • the metallized films 100 and 200 are wound in an overlapping state. That is, in the metallized film capacitor 10, the metallized film 100 and the metallized film 200 face each other.
  • the width direction of the metallized film is also simply referred to as the "width direction”
  • the flow direction (perpendicular to the width direction) of the metallized film is simply referred to as the "flow direction”.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing part of a plane of metalized films 100 and 200 included in metalized film capacitor 10 according to the first embodiment. In FIG. 2, only a portion of the metallized film 100, 200 in machine direction is shown.
  • metallized films 100, 200 include dielectric films 110, 210, respectively.
  • dielectric films 110 and 210 include polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene naphthalate (PEN), and polyvinylidene fluoride.
  • Various insulating resins such as (PVDF: polyvinylidene difluoride) can be used.
  • the thickness of the dielectric films 110 and 210 is not particularly limited, it is preferably 0.5 ⁇ m to 25 ⁇ m, more preferably 1.5 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • one end portion is formed with an electric lead-in portion 120 and 220, which is a region where metal (e.g., aluminum or zinc) is deposited, and the other end portion is formed with metal deposition. Insulating margins 130 and 230 are formed, respectively, which are areas that are not covered.
  • the metallikon electrodes 20 (FIG. 1) are connected to each of the electrical lead-in portions 120 and 220. As shown in FIG.
  • the metallized films 100 and 200 are superimposed such that the electrical lead-in portion 120 of the metallized film 100 and the electrical lead-in portion 220 of the metallized film 200 are positioned on opposite ends. there is In this state, metallized films 100 and 200 are wound.
  • An electrode portion 135 is formed between the electrical lead-in portion 120 and the insulating margin 130
  • an electrode portion 235 is formed between the electrical lead-in portion 220 and the insulating margin 230 .
  • the electrode portions 135, 235 are formed by vapor-depositing metal (eg, aluminum or zinc) on the dielectric films 110, 210, respectively.
  • the metal forming the electrode portions 135, 235 and the electrical lead-in portions 120, 220 is not particularly limited. These alloys and the like can be used.
  • the thickness of the metal deposition electrodes (electrode portions 135 and 235) is not particularly limited, but is preferably 1 nm to 200 nm. Also, the thickness of the vapor-deposited metal film of each of the electricity lead-in portions 120 and 220 is preferably about two to five times the thickness of the vapor-deposited metal electrode. Also, the thickness of the vapor-deposited metal electrode may be set according to the specific resistance of the vapor-deposited metal electrode material so as to obtain desired electrical properties.
  • the electrode portions 135 and 235 are divided into a plurality of regions via margin portions 170 and 270, respectively.
  • a region where the plurality of second split electrodes 150 are aligned in the flow direction from the electrical lead-in portion 120 toward the insulating margin 130, a region where the plurality of second split electrodes 150 are aligned in the flow direction, a solid region 160, and a region where the plurality of second segment electrodes 150 are aligned in the flow direction. , and a region in which a plurality of first split electrodes 140 are arranged in the flow direction.
  • the solid area 160 is an area in which the margin portion 170 extending in the width direction is not formed. Note that, in the solid area 160, as shown in FIG.
  • a plurality of adjacent second divided electrodes 150 are separated by a margin portion 170 (for example, a margin portion 161 that is a part of the margin portion 270).
  • a region where the plurality of first split electrodes 140 are arranged in the flow direction is not formed in a region adjacent to the electricity lead-in portion 120 in the width direction.
  • the metallized film 200 In the metallized film 200, from the electrical lead-in portion 220 toward the insulating margin 230, a region where the plurality of second split electrodes 250 are arranged in the flow direction, a solid region 260, and a plurality of the second split electrodes 250 are arranged in the flow direction. A region in which the plurality of first segmented electrodes 240 are aligned and a region in which the plurality of first segmented electrodes 240 are aligned in the flow direction are provided.
  • the solid area 260 is an area in which the margin portion 270 extending in the width direction is not formed. In the solid area 260, as shown in FIG.
  • a region where the plurality of first split electrodes 240 are arranged in the flow direction is not formed in a region adjacent to the electricity lead-in portion 220 in the width direction.
  • the first split electrode 140 is electrically connected to another region (for example, the second split electrode 150) adjacent in the width direction through the horizontal fuse 181, and is adjacent in the flow direction. It is electrically connected to another region (for example, the first split electrode 140) through the vertical fuse 182. As shown in FIG.
  • the second split electrode 150 is connected to another region (for example, the solid region 160) adjacent in the width direction via a horizontal fuse 181, while the other region (for example, the second split electrode 150) are not electrically connected.
  • the first split electrode 240 is electrically connected to another region (for example, the second split electrode 250) adjacent in the width direction via a horizontal fuse 281, and is electrically connected to another region (for example, the first split electrode 240 ) adjacent to the region through the vertical fuse 282 .
  • the second split electrode 250 is connected to another region (for example, the solid region 260) adjacent in the width direction via a horizontal fuse 281, while the other region (for example, the second split electrode 250) are not electrically connected.
  • the metallized film capacitor 10 In the metallized film capacitor 10, vertical fuses 182 and 282 are provided in the first split electrodes 140 and 240, respectively. Therefore, even if one of the second split electrodes 150 and 250 is electrically cut off due to dielectric breakdown, electricity flows through the first split electrodes 140 and 240 through the vertical fuses 182 and 282, respectively. . As a result, according to the metallized film capacitor 10, it is possible to prevent a situation in which the effective electrode area is lost more than necessary due to dielectric breakdown.
  • the vertical fuses 182, 282 are provided in the first split electrodes 140, 240, respectively, without any special devising, the following demerit may occur.
  • dielectric breakdown occurs in the vicinity of the first split electrodes 140, 240, all of the horizontal fuses 181, 281 and vertical fuses 182, 282 provided in the first split electrodes 140, 240 are fused by a large current.
  • the electrical disconnection of the first split electrodes 140 and 240 is completed.
  • a solid area exists in the area facing the first split electrodes, it takes a long time to melt all the horizontal fuses 181, 281 and the vertical fuses 182, 282 provided in the first split electrodes 140, 240.
  • dielectric breakdown may also be promoted in the peripheral regions of the first split electrodes 140 and 240 .
  • first split electrode 140 of metallized film 100 faces second split electrode 250 of metallized film 200
  • first split electrode 240 of metallized film 200 faces It faces the second split electrode 150 of the metallized film 100 .
  • the current caused by dielectric breakdown is suppressed only by blowing the horizontal fuses 281, 181, respectively. Therefore, according to the metallized film capacitor 10, even if dielectric breakdown occurs in the vicinity of the first split electrodes 140, 240, the horizontal fuses 281 of the second split electrodes 250, 150 facing the first split electrodes 140, 240, respectively. , 181 are fused immediately, it is possible to suppress acceleration of dielectric breakdown. As a result, according to the metallized film capacitor 10, the safety of the metallized film capacitor 10 can be maintained.
  • first split electrode 140 of metallized film 100 faces second split electrode 250 of metallized film 200 . Therefore, according to the metallized film capacitor 10, even if a dielectric breakdown occurs near the first split electrode 140, the horizontal fuse 281 of the second split electrode 250 facing the first split electrode 140 is blown immediately, so that insulation is maintained. Acceleration of destruction can be suppressed. As a result, according to the metallized film capacitor 10, the safety of the metallized film capacitor 10 can be maintained.
  • the first split electrode 140 is not formed in the region adjacent to the electricity lead-in portion 120 in the width direction of the metallized film 100 .
  • the thickness of the metal is thicker in the vicinity of the electric lead-in portion 120 than in other regions. Therefore, if the first split electrode 140 is formed in a region adjacent to the electrical lead-in portion 120, when dielectric breakdown occurs in the vicinity of the first split electrode 140, the vertical fuse 182 and the horizontal fuse 181 will be fused for a long time. requires.
  • first split electrode 140 is not formed in a region adjacent to electrical lead-in portion 120 in the width direction of metallized film 100 .
  • the metallized film capacitor 10 when dielectric breakdown occurs near the first split electrode 140, it is unlikely that a long time will be required due to melting of the vertical fuse 182 and the horizontal fuse 181. can suppress the promotion of As a result, according to the metallized film capacitor 10, the safety of the metallized film capacitor 10 can be maintained.
  • Metallized film capacitor 10A according to the second embodiment differs from metallized film capacitor 10 according to the first embodiment in the arrangement of split electrodes in each metallized film. This also applies to modified examples described later. The following description will focus on the differences from the metallized film capacitor 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing part of a plane of metallized films 100A and 200A included in metallized film capacitor 10A according to the second embodiment. In FIG. 4, only a portion of the metallized films 100A, 200A in the machine direction is shown. In the metallized film capacitor 10A, the metallized films 100A and 200A are wound in an overlapping state. That is, in the metallized film capacitor 10A, the metallized film 100A and the metallized film 200A face each other.
  • metallized films 100A and 200A include dielectric films 110A and 210A, respectively.
  • dielectric films 110A and 210A electric lead-in portions 120A and 220A, which are regions in which metal (e.g., aluminum or zinc) is vapor-deposited, are formed at one end, and metal is vapor-deposited at the other end.
  • Insulating margins 130A and 230A which are regions that are not covered, are formed.
  • An electrode portion 135A is formed between the electrical lead-in portion 120A and the insulating margin 130A, and an electrode portion 235A is formed between the electrical lead-in portion 220A and the insulating margin 230A.
  • the electrode portions 135A and 235A are formed by vapor-depositing metal (for example, aluminum or zinc) on the dielectric films 110A and 210A, respectively.
  • the electrode portions 135A and 235A are divided into a plurality of regions via margin portions 170A and 270A, respectively.
  • a region where the plurality of second split electrodes 150A are arranged in the flow direction a region where the plurality of second split electrodes 150A are arranged in the flow direction, and a plurality of A region is provided in which the first split electrodes 140A are arranged in the flow direction.
  • a region where the plurality of first split electrodes 140A are arranged in the flow direction is not formed in a region adjacent to the electricity lead-in portion 120A in the width direction.
  • a region where a plurality of second split electrodes 250A are arranged in the direction of flow and a solid region 260A are provided from the electrical lead-in portion 220A toward the insulating margin 230A.
  • the solid area 260A is an area in which the margin portion 270A extending in the width direction is not formed.
  • the first split electrode 140A is electrically connected to another region (for example, the second split electrode 150A) adjacent in the width direction via the horizontal fuse 181A, and is adjacent in the flow direction. It is electrically connected to another region (for example, the first split electrode 140A) through the vertical fuse 182A.
  • the second split electrode 150A is connected to other regions (for example, the first split electrode 140A and the second split electrode 150A) adjacent in the width direction via horizontal fuses 181A. It is not electrically connected to the region (for example, the second split electrode 150A).
  • the second divided electrode 250A is connected to another region (for example, the solid region 260A) adjacent in the width direction via the horizontal fuse 281A, while the other region adjacent in the flow direction is connected to the second divided electrode 250A. It is not electrically connected to the region (eg, second split electrode 250A).
  • first split electrode 140A of metallized film 100A faces second split electrode 250A of metallized film 200A. Therefore, according to the metallized film capacitor 10A, even if a dielectric breakdown occurs near the first split electrode 140A, the horizontal fuse 281A of the second split electrode 250A facing the first split electrode 140A is blown immediately, so that insulation is maintained. Acceleration of destruction can be suppressed.
  • the metallized film 100A has only one row of the first divided electrode 140A regions, and the metallized film 200A does not have the first divided electrode region. Therefore, a wide solid area 260A can be ensured, so that the initial capacitance of the metallized film capacitor 10A can be increased.
  • first split electrode 140A of metallized film 100A faces second split electrode 250A of metallized film 200A. Therefore, according to the metallized film capacitor 10A, even if a dielectric breakdown occurs near the first split electrode 140A, the horizontal fuse 281A of the second split electrode 250A facing the first split electrode 140A is blown immediately, so that insulation is maintained. Acceleration of destruction can be suppressed.
  • each of the plurality of second split electrodes 250A included in the metallized film 200A faces the first split electrode 140A of the metallized film 100A.
  • the second split electrode 250A is not formed on the metallized film 100A other than the position facing the first split electrode 140A.
  • a solid area 260A is formed in a portion other than the position facing the first split electrode 140A. Therefore, according to the metallized film capacitor 10A, since the second divided electrodes 250A are not formed more than necessary in the metallized film 200A, it is possible to suppress the decrease in capacitance due to the increase in the margin portion 270A.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing part of a plane of metallized films 100A and 200A2 included in metallized film capacitor 10A2 in the first modification.
  • the length in the width direction of the second split electrode 250A2 in the metallized film 200A2 is longer than the length in the width direction of the first split electrode 140A in the metallized film 100A.
  • Such a configuration may be used.
  • the first split electrode 140A faces the area (for example, solid area) other than the second split electrode 250A2.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing part of a plane of metallized films 100J and 200J included in metallized film capacitor 10J in the second modification. As shown in FIG. 6, in the metallized film capacitor 10J, one row of the first split electrodes 140J of the metallized film 100J and two rows of the second split electrodes 250J of the metallized film 200J face each other.
  • the first split electrodes 140J of the metallized film 100J and the solid regions of the metallized film 200J do not face each other. Such a configuration may be used.
  • a region in which the first split electrode is formed may be added.
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing a part of the plane of the metalized films 100B and 200B included in the metalized film capacitor 10B in the third modification.
  • metallized film 100B a region in which a plurality of first split electrodes 140B are arranged in the flow direction and a plurality of second split electrodes 150B flow from electric lead-in portion 120B toward insulating margin 130B.
  • a region in which the plurality of first split electrodes 140B are aligned in the flow direction and a region in which the plurality of first segmented electrodes 140B are aligned in the flow direction are formed.
  • the first split electrode 140B is electrically connected to another region (for example, the second split electrode 150B) adjacent in the width direction via a horizontal fuse 181B, and is also electrically connected to another region (for example, the second split electrode 150B) adjacent in the flow direction. , first split electrode 140B) and the vertical fuse 182B.
  • the second split electrode 150B is connected to another region (for example, the first split electrode 140B) adjacent in the width direction through a horizontal fuse 181B, while the other region (for example, the second split electrode 140B) adjacent in the flow direction is connected. It is not electrically connected to the split electrode 150B).
  • a region where the plurality of second divided electrodes 250B are arranged in the flow direction, a solid region 260B, and a plurality of second divided electrodes 250B flow from the electrical lead-in portion 220B toward the insulating margin 230B. Regions aligned in the direction are formed.
  • the second divided electrode 250B is connected to another region (for example, solid region 260B) adjacent in the width direction through a horizontal fuse 281B, while the other region (for example, second divided electrode 250B) are not electrically connected.
  • metallized film 100B compared with metallized film 100A in the second embodiment, the region adjacent to electric lead-in portion 120B is changed to a region in which a plurality of first split electrodes 140B are arranged in the flow direction. . Each added first split electrode 140B faces a second split electrode 250B on the metallized film 200B. Such a configuration may be used.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing part of a plane of metallized films 100C and 200C included in a metallized film capacitor 10C in a fourth modification.
  • the region where the plurality of second split electrodes 150C are arranged in the flow direction is located in the region adjacent to the electrical lead-in portion 120C. Added two columns.
  • a solid area 260C is added to the area facing the added second split electrode 150C.
  • the first split electrode 140C is not formed in the region adjacent to the electrical lead-in portion 120C, so the safety of the metallized film capacitor 10C is improved. can be maintained.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing part of a plane of metallized films 100D and 200D included in metallized film capacitor 10D in the fifth modification. As shown in FIG. 9, no solid area is formed in the metallized films 100D and 200D. That is, in the metallized film 100D, a region where the plurality of second divided electrodes 150D are arranged in the flow direction from the electrical lead-in portion 120D toward the insulating margin 130D, a region where the plurality of second divided electrodes 150D are arranged in the flow direction, and , a region in which a plurality of first split electrodes 140D are arranged in the flow direction is formed.
  • a region where the plurality of second segmented electrodes 250D are aligned in the flow direction, a region where the plurality of second segmented electrodes 250D are aligned in the flow direction, and , a region in which a plurality of first split electrodes 240D are arranged in the flow direction is formed.
  • the first split electrode 140D of the metallized film 100D and the second split electrode 250D of the metallized film 200D face each other, and the second split electrode 150D of the metallized film 100D and the second split electrode 250D of the metallized film 200D face each other. It faces the first split electrode 240D.
  • Such a configuration may be used.
  • each of the first split electrodes 140, 140A and the second split electrodes 150, 150A is rectangular.
  • the shape of each of the first split electrodes 140, 140A and the second split electrodes 150, 150A is not limited to rectangular.
  • the shape of the first segmented electrode and the second segmented electrode may be, for example, a rhombus (so-called fishnet shape) or a hexagon (so-called honeycomb shape).
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a part of the plane of metallized films 100E and 200E included in metallized film capacitor 10E in the sixth modification.
  • a first split electrode 140E and a second split electrode 150E are formed on the metallized film 100E.
  • the shape of each of the first split electrode 140E and the second split electrode 150E is a rhombus.
  • the first divided electrode 140E is electrically connected to the region adjacent in the width direction via the horizontal fuse 181E, and is electrically connected to the region adjacent in the flow direction via the vertical fuse 182E.
  • the second divided electrode 150E is electrically connected to the region adjacent in the width direction through the horizontal fuse 181E, and is not electrically connected to the region adjacent in the flow direction.
  • a first split electrode 240E and a second split electrode 250E are formed.
  • the shape of each of the first split electrode 240E and the second split electrode 250E is a rhombus.
  • the first divided electrode 240E is electrically connected to the region adjacent in the width direction via the horizontal fuse 281E, and is electrically connected to the region adjacent in the flow direction via the vertical fuse 282E.
  • the second divided electrode 250E is electrically connected to the region adjacent in the width direction through the horizontal fuse 281E, and is not electrically connected to the region adjacent in the flow direction.
  • the first split electrode 140E of the metallized film 100E and the second split electrode 250E of the metallized film 200E face each other, and the second split electrode 150E of the metallized film 100E and the second split electrode 250E of the metallized film 200E face each other. It faces the first split electrode 240E.
  • Such a configuration may be used.
  • the shape of the second split electrode 150E and the second split electrode 250E may be rectangular.
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing a part of the plane of the metallized films 100F and 200F included in the metallized film capacitor 10F in the seventh modification.
  • the second split electrodes 150E and 250E are changed to second split electrodes 150F and 250F, respectively, as compared with the example shown in FIG. ing.
  • Each of the second split electrodes 150F and 250F has a rectangular shape.
  • Such a configuration may be used. With such a configuration, even if the metallized film 100F and the metallized film 200F are slightly misaligned in the flow direction, the first split electrode 140F of the metallized film 100F may face the solid area of the metallized film 200F. can be reduced.
  • FIG. 12 is a diagram schematically showing part of a plane of metallized films 100G1, 100G2, and 200G included in a metallized film capacitor 10G in an eighth modification.
  • the metallized film capacitor 10G is a serial connection type metallized film capacitor.
  • a capacitor formed by metallized film 100G1 and the left half of metallized film 200G and a capacitor formed by metallized film 100G2 and the right half of metallized film 200G are connected in series. It can be considered that
  • the second divided electrode 150G1 of the metallized film 100G1 and the first divided electrode 240G1 of the metallized film 200G face each other, and the first divided electrode 140G1 of the metallized film 100G1 and the first divided electrode 240G1 of the metallized film 200G face each other. It faces the second split electrode 250G1.
  • the first split electrode 140G2 of the metallized film 100G2 and the second split electrode 250G2 of the metallized film 200G face each other, and the second split electrode 150G2 of the metallized film 100G2 and the first split electrode 240G2 of the metallized film 200G face each other. are facing each other.
  • Such a configuration may be used.
  • the second split electrode of one metallized film may face the second split electrode of the other metallized film.
  • FIG. 13 is a diagram schematically showing a part of the plane of the metalized films 100H and 200H included in the metalized film capacitor 10H in the ninth modification.
  • second split electrode 150H of metallized film 100H faces second split electrode 250H of metallized film 200H.
  • the solid areas of the metallized films 100H and 200H are less likely to face each other.
  • FIG. 14 is a diagram schematically showing a part of the plane of the metallized films 100I and 200I included in the metallized film capacitor 10I in the tenth modification.
  • second split electrode 150I of metallized film 100I faces second split electrode 250I of metallized film 200I.
  • the solid areas of the metallized films 100I and 200I are less likely to face each other.
  • the technique applied to the first and second embodiments can be applied not only to the case of forming a metal thin film on one side of a dielectric film, but also to the case of forming a metal thin film on both sides of a dielectric film.
  • the first split electrode 150 is preferably formed in a region 10 to 40% of L from the insulating margin 110, more preferably 15 to 30%. This is because the further away the first split electrode 140 is from the electrical lead-in portion 120, the closer the electrical connection is to the insulation margin 110 even if one of the second split electrodes 150 is electrically cut off due to dielectric breakdown. At that position, electricity flows to the first split electrodes 140 through the respective vertical fuses 182 . Therefore, it is possible to prevent the effective electrode area from disappearing more than necessary.
  • the first split electrode 150 is preferably formed in a region 10 to 30% of the length L away from the insulating margin 110, as described above. This point is the same when forming the first split electrodes on the second metallized film 200, for example.
  • each metallized film in the above description is formed with an electrical lead-in portion and an insulating margin, these are not necessarily required and can be provided as required.
  • each first split electrode included in the first electrode section has vertical fuses formed on both sides in the flow direction, but a vertical fuse may be formed on only one of them.
  • the solid areas formed on one of the metallized films are opposed to the second segmented electrodes or the solid areas formed on the other metallized film.
  • the position of the solid area is not particularly limited. That is, the solid area formed on one of the metallized films should not face the first split electrodes formed on the other metallized film. Note that the decrease in capacitance can be suppressed by forming a solid area.
  • the number of rows in the flow direction formed in each of the metallized films 100 and 200 is changed as appropriate (for example, 6 rows in the second embodiment), but is not particularly limited and can be changed as appropriate. is possible. Also, the width of each column can be adjusted as appropriate.
  • FIG. 16 is a diagram schematically showing a part of the plane of the metallized films 100K and 200K included in the metallized film capacitor 10K in the comparative example.
  • the metallized film 100A in the metallized film capacitor 10K has the same configuration as the metallized film 100A in FIG. 4 (one metallized film in Example 2).
  • metallized film 200K only solid area 260K is formed between electrical lead-in 220K and insulating margin 230K.
  • a metallized film roll with an electrode pattern having an Al metal film resistance of 20 ⁇ / ⁇ and a Zn metal film resistance of 5 ⁇ / ⁇ was obtained.
  • the produced metallized film roll was cut to a width of 30 mm by a slitter to produce a small reel of metallized film for element winding having an insulation margin width of 2.0 mm and a heavy edge width of 1.5 mm.
  • a fully automatic winding machine (3KAW-N2) for a metallized metallized film capacitor manufactured by Kaito Seisakusho
  • the manufactured small reel is used to perform element winding so that the capacitance is about 50 ⁇ F, press and flatten.
  • the flattened element was thermally sprayed with metallikon on the element end face to form the film electrode lead-out portion, and then subjected to heat treatment under vacuum and high temperature to harden the element.
  • a metallized film capacitor element for evaluation was obtained by attaching a lead to the metallikon sprayed part, placing it in a resin case, filling the gap with an epoxy resin, and curing the resin.
  • Capacitance decrease rate is the rate of decrease in capacitance before and after load of the remaining metallized film capacitor elements that did not have a short failure (decrease in capacitance from before load to after load/capacitance before load). It's about.
  • the capacitance was measured by the following method.
  • a 4-terminal probe 9140 was attached to an LCR Hitester 3522-50 manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.
  • Two terminals (lead wires) of the metallized film capacitor element were pinched with a 4-terminal probe 9140, and an AC voltage of 0.1 V and 1 kHz was applied from the built-in power supply of LCR HiTester 3522-50.
  • the capacitance value was read. Measurement conditions other than those described here conformed to "4.2.2 Capacitance" of JIS C 5101-16:2009.
  • the insulation resistance was measured by the following method.
  • a shielding box SME-8350 was connected to a super insulation resistance meter DSM8104 manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.
  • a metallized film capacitor element was placed in the shielding box and a DC voltage of 500 V was applied.
  • the insulation resistance value was read after 1 minute had elapsed.
  • measurement conditions other than those described here conformed to "4.2.4 Insulation resistance" of JIS C 5101-16:2009.
  • the insulating margins and split electrodes are formed by oil masking, so some oil remains on the surface of the completed metallized film.
  • the shape of the electrodes which causes differences in the amount of residual oil.
  • the residual amount of oil is less than that at the area where the margin is formed.
  • the amount of residual oil affects the lubricity of the film, if there is a difference in the amount of residual oil between the two metallized films, there is a risk of misalignment when the metallized films are wound. . Such a deviation may affect electrical properties such as the capacitance and IR (insulation resistance) of the metallized film capacitor.
  • the number of IR deviations was calculated.
  • the number of deviations means the number of deviations of 3 ⁇ or more when 100 IRs are measured.
  • the comparative example has a large number of IR deviations because the arrangement of the electrodes of the two metallized films is not balanced. That is, there are many variations.
  • Example 2 shown in FIG. 4 although the solid area is not formed in the entirety of one of the metallized films, the solid area is formed unevenly in the right half or left half of the width direction. , there is a deviation in IR compared with other Examples 1, 3 and 4. Therefore, from the above results, regarding the IR deviation, it is preferable that the electrode portions are formed on both of the two metallized films and are formed over substantially the entire width direction. However, it has been confirmed by the inventor of the present invention that there is no problem in quality if the number of outliers is about 1 out of 100 as in the second embodiment.
  • each of the first metallized films has one region (hereinafter referred to as first and five regions (hereinafter referred to as second row regions) in which a plurality of second divided electrodes are arranged in the flow direction are formed so as to be arranged in the width direction.
  • first and five regions hereinafter referred to as second row regions
  • second row regions regions in which a plurality of second divided electrodes are arranged in the flow direction are formed so as to be arranged in the width direction.
  • the second metallized film lower side of the drawing
  • only six second regions are formed so as to line up in the width direction.
  • Examples 5 to 8 are different in the position where the first row region is formed in the width direction.
  • the position of the region closest to the electrical lead-in portion is (1)
  • the position of the region farthest away is (6)
  • the first row in Examples 5 to 8 Regions are formed at positions (1), (3), (5), and (6), respectively.
  • the configuration of the first metallized film is the same as in Examples 5 to 8, respectively.
  • only one second row region is formed in the second metallized film at a position corresponding to the first row region of the first metallized film. Areas other than the second row area are formed of a solid area.
  • the configuration of the first metallized film is the same as in Examples 5-8, respectively.
  • the second metallized film one first row region and five second row regions are formed so as to be aligned in the width direction. More specifically, in Examples 13-16, the first row regions of the second metallized film are located at positions (6), (4), (2), and (1), respectively. 1 facing the second row region of the metallized film.
  • Example 17 in the first metallized film, a first row region is formed at position (6), and second row regions are formed at positions (1), (4), and (5). formed. Solid areas are formed at positions (2) and (3).
  • the second metallized film has a first row region formed at position (1) and a second row region formed at positions (2), (3), and (6). Solid areas are formed at positions (4) and (5). Therefore, the electrode pattern formed on the first metallized film and the electrode pattern formed on the second metallized film are symmetrical in the width direction.
  • Example 18 in the first metallized film, a first row region is formed at position (5) and second row regions are formed at positions (2), (4), and (6). formed. Solid areas are formed at positions (1) and (3).
  • the second metallized film has a first row region formed at position (2) and a second row region formed at positions (1), (3), and (5). Solid areas are formed at positions (4) and (6). Therefore, the electrode pattern formed on the first metallized film and the electrode pattern formed on the second metallized film are symmetrical in the width direction.
  • the configuration of the first metallized film is the same as in Examples 5 to 8, respectively.
  • the second metallized film does not have a margin but a solid area.
  • Examples 5 to 8 in which the first divided electrodes are formed on the first metallized film and have a small solid area, have a large capacitance decrease rate.
  • the first split electrode is also formed on the second metallized film, thereby reducing the rate of capacitance decrease. it is conceivable that. This point is considered to be the same for Examples 17 and 18 as well. From the above, if a solid area is formed on a part of the second metallized film and the first divided electrodes are also formed on the second metallized film, the rate of decrease in capacitance tends to decrease. . However, even in Examples 5 to 8, the security is higher than that of the comparative example, so that they can withstand practical use.
  • the metallized film of the present invention can be used for various metallized film capacitors.
  • Metallized film capacitors can be used in a variety of applications, including: That is, (1) mobile terminals (mobile phones, portable music players, smartphones, tablet terminals, wearable devices, etc.), (2) personal computers, (3) digital cameras, (4) home appliances (televisions, DVD recorders, refrigerators, washing machines, air conditioners, etc.), (5) car navigation systems, (6) power conditioners for power generation (solar, wind power, etc.), (7) LED lighting, (8) automobiles (electric vehicles, hybrid vehicles, plug-in hybrid vehicles, etc.) ), (9) railway vehicles, (10) construction machinery, (11) industrial equipment, and (12) other various inverters. Among others, it can be used for capacitors used in automobiles and electric power applications that require high frequency characteristics.
  • Metalized film capacitor 20 Metallicon electrode, 100, 200 Metalized film, 110, 210 Dielectric film, 120, 220 Electric lead-in part, 130, 230 Insulation margin, 135, 235 Electrode part, 140, 240 First split electrode , 150, 250 second divided electrodes, 160, 260 solid areas, 161, 170, 261, 270 margins, 181, 281 horizontal fuses, 182, 282 vertical fuses.

Landscapes

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Abstract

この金属化フィルムコンデンサは、第１金属化フィルムと、前記第１金属化フィルムと対向する位置に配置された第２金属化フィルムとを備え、前記第１及び第２金属化フィルムは、それぞれ第１及び第２誘電体フィルムを含み、前記第１誘電体フィルム上には、前記第１金属化フィルムの幅方向の一方の端部に位置しメタリコン電極に接続される第１電気導入部と、前記第１金属化フィルムの幅方向の他方の端部に位置する第１絶縁マージンと、前記第１電気導入部と前記第１絶縁マージンとの間に位置する第１電極部と、が形成されており、前記第２誘電体フィルム上には、前記第２金属化フィルムの幅方向の一方の端部に位置しメタリコン電極に接続される第２電気導入部と、前記第２金属化フィルムの幅方向の他方の端部に位置する第２絶縁マージンと、前記第２電気導入部と前記第２絶縁マージンとの間に位置する第２電極部と、が形成されており、前記第１及び第２電極部の各々は、マージン部を介して複数の領域に分割されており、前記第１電極部の複数の領域に含まれる第１分割電極は、前記第１金属化フィルムの幅方向において隣接する他の領域と横ヒューズを介して接続されていると共に、前記第１金属化フィルムの幅方向と垂直な方向において隣接する他の領域と縦ヒューズを介して接続されており、前記第２電極部の複数の領域に含まれる第２分割電極は、前記第２金属化フィルムの幅方向において隣接する他の領域と横ヒューズを介して接続されている一方、前記第２金属化フィルムの幅方向と垂直な方向において隣接する他の領域とは接続されておらず、前記金属化フィルムコンデンサにおいて、前記第１金属化フィルムの前記第１分割電極は、前記第２金属化フィルムの前記第２分割電極と対向している。

Description

金属化フィルムコンデンサ
　本発明は、金属化フィルムコンデンサに関する。
　特開平６－３１０３６８号公報（特許文献１）は、金属化フィルムコンデンサを開示する。この金属化フィルムコンデンサにおいては、プラスチックフィルム上に金属蒸着膜のパターンが形成されている。このパターンにおいては、スリットを介して複数の単位コンデンサ（分割電極）が形成されている。各分割電極は、金属化フィルムの幅方向において隣接する他の分割電極と、幅方向に延びるヒューズ（横ヒューズ）を介して接続されている。また、各分割電極は、金属化フィルムの幅方向に垂直な方向において隣接する他の分割電極と、金属化フィルムの幅方向に垂直な方向に延びるヒューズ（縦ヒューズ）を介して接続されている。
　各分割電極に横ヒューズ及び縦ヒューズが設けられているため、仮に絶縁破壊に起因していずれかの分割電極が金属化フィルムから電気的に切り離されたとしても、他の分割電極には横ヒューズ又は縦ヒューズを介して電気が流れる。したがって、この金属化フィルムコンデンサによれば、絶縁破壊に起因して有効電極面積が必要以上に消失する事態を抑制することができる。
特開平６－３１０３６８号公報
　上記特許文献１に開示されている金属化フィルムコンデンサにおいては、各分割電極に横ヒューズ及び縦ヒューズが設けられている。いずれかの分割電極付近で絶縁破壊が生じた場合には、該分割電極に設けられた横ヒューズ及び縦ヒューズの全てが短絡電流で溶断されることによって、金属化フィルムからの該分割電極の電気的な切離しが完了する。しかしながら、分割電極に設けられた横ヒューズ及び縦ヒューズの全ての溶断に長い時間を要する場合がある。このような場合には、該分割電極の周辺の分割電極においても、溶断されるまでの間に絶縁破壊が進む。すなわち、この金属化フィルムコンデンサの保安性は必ずしも高くない。
　本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、有効電極面積が必要以上に消失する事態を抑制しつつ、保安性の低減を抑制可能な金属化フィルムコンデンサを提供することである。
　第１の観点に係る金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルムコンデンサであって、第１金属化フィルムと、前記第１金属化フィルムと対向する位置に配置された第２金属化フィルムとを備え、前記第１及び第２金属化フィルムは、それぞれ第１及び第２誘電体フィルムを含み、前記第１誘電体フィルム上には、前記第１金属化フィルムの幅方向の一方の端部に位置しメタリコン電極に接続される第１電気導入部と、前記第１金属化フィルムの幅方向の他方の端部に位置する第１絶縁マージンと、前記第１電気導入部と前記第１絶縁マージンとの間に位置する第１電極部と、が形成されており、前記第２誘電体フィルム上には、前記第２金属化フィルムの幅方向の一方の端部に位置しメタリコン電極に接続される第２電気導入部と、前記第２金属化フィルムの幅方向の他方の端部に位置する第２絶縁マージンと、前記第２電気導入部と前記第２絶縁マージンとの間に位置する第２電極部と、が形成されており、前記第１及び第２電極部の各々は、マージン部を介して複数の領域に分割されており、前記第１電極部の複数の領域に含まれる第１分割電極は、前記第１金属化フィルムの幅方向において隣接する他の領域と横ヒューズを介して接続されていると共に、前記第１金属化フィルムの幅方向と垂直な方向において隣接する他の領域と縦ヒューズを介して接続されており、前記第２電極部の複数の領域に含まれる第２分割電極は、前記第２金属化フィルムの幅方向において隣接する他の領域と横ヒューズを介して接続されている一方、前記第２金属化フィルムの幅方向と垂直な方向において隣接する他の領域とは接続されておらず、前記金属化フィルムコンデンサにおいて、前記第１金属化フィルムの前記第１分割電極は、前記第２金属化フィルムの前記第２分割電極と対向している。
　第１分割電極においては、絶縁破壊が生じたとしても、周囲の縦ヒューズ及び横ヒューズの全てが溶断するまで電流が抑制されない。例えば、第１分割電極に対向する位置にベタ領域が存在すると、第１分割電極の周囲の縦ヒューズ及び横ヒューズの全てが溶断するまで電流が流れ続ける（絶縁破壊が促進される）。本発明に従う金属化フィルムコンデンサにおいては、第１分割電極に対向する位置に第２分割電極が形成されている。第２分割電極においては、横ヒューズが溶断するだけで絶縁破壊に起因する電流が抑制される。したがって、この金属化フィルムコンデンサによれば、第１分割電極付近で絶縁破壊が生じたとしても、第１分割電極に対向する第２分割電極の横ヒューズが比較的短時間で溶断するため、絶縁破壊の進行を抑制することができる。その結果、この金属化フィルムコンデンサによれば、保安性を維持することができる。
　第２の観点に係る金属化フィルムコンデンサは、上記第１の観点に係る金属化フィルムコンデンサにおいて、前記第１金属化フィルムの幅方向における、前記第１電気導入部と前記第１絶縁マージンとの間の幅方向の長さをＬと規定した場合、前記第１絶縁マージンから前記Ｌの１０～３０％離れた領域に、前記第１分割電極が形成されている。
　第３の観点に係る金属化フィルムコンデンサは、上記第１または第２の観点に係る金属化フィルムコンデンサにおいて、第１金属化フィルムの幅方向において、第１電気導入部に隣接する領域には、第１分割電極が形成されていない。
　第１電気導入部付近は、他の領域と比較して金属の厚みが厚い。したがって、第１電気導入部に隣接する領域に第１分割電極が形成されていると、第１分割電極付近で絶縁破壊が生じた場合に、縦ヒューズ及び横ヒューズの溶断により長い時間を要する。本発明に従う金属化フィルムコンデンサにおいては、第１金属化フィルムの幅方向において、第１電気導入部に隣接する領域には、第１分割電極が形成されていない。したがって、この金属化フィルムコンデンサによれば、第１分割電極付近で絶縁破壊が生じた場合に、縦ヒューズ及び横ヒューズの溶断により長い時間を要するような事態が生じにくいため、絶縁破壊の促進を抑制することができる。その結果、この金属化フィルムコンデンサによれば、保安性を維持することができる。
　第４の観点に係る金属化フィルムコンデンサは、上記第１から第３のいずれかの観点に係る金属化フィルムコンデンサにおいて、第２電極部の複数の領域は、複数の前記第２分割電極を含み、金属化フィルムコンデンサにおいて、第２金属化フィルムの複数の第２分割電極の各々は、第１金属化フィルムの第１分割電極に対向している。
　この金属化フィルムコンデンサに含まれる第２金属化フィルムにおいては、第１金属化フィルムの第１分割電極に対向する位置以外に第２分割電極が形成されていない。例えば、第１分割電極に対向する位置以外の部分には、ベタ領域が形成される。したがって、この金属化フィルムコンデンサによれば、第２金属化フィルムにおいて必要以上に第２分割電極が形成されないため、マージン部の増加に伴なう静電容量の減少を抑制することができる。
　第５の観点に係る金属化フィルムコンデンサは、上記第１から第４のいずれかの観点に係る金属化フィルムコンデンサにおいて、第２金属化フィルムの幅方向における第２分割電極の長さは、第１金属化フィルムの幅方向における第１分割電極の長さよりも長い。
　この金属化フィルムコンデンサによれば、第１金属化フィルムと第２金属化フィルムとが幅方向に多少ずれても第１分割電極が第２分割電極以外の領域（例えば、ベタ領域）と対向しないため、第１分割電極付近での絶縁破壊の影響が第２分割電極以外の領域に及ぶ可能性を低減することができる。
　第６の観点に係る金属化フィルムコンデンサは、上記第１から第５のいずれかの観点に係る金属化フィルムコンデンサにおいて、前記第１金属化フィルム及び前記第２金属化フィルムの少なくとも一方には、前記垂直な方向に延び、前記マージン部が形成されていないベタ領域が形成されており、一方の前記金属化フィルムに形成された前記ベタ領域は、他方の金属化フィルムに形成された前記第２分割電極と対向するように構成されている。
　第７の観点に係る金属化フィルムコンデンサは、上記第１から第６のいずれかの観点に係る金属化フィルムコンデンサにおいて、前記第２金属化フィルムに形成された前記第２分割電極は、前記第１金属化フィルムに形成された前記第１分割電極に対向しており、前記第２金属化フィルムにおいて、前記第２分割電極以外の領域にはベタ領域が形成されている。
　第８の観点に係る金属化フィルムコンデンサは、上記第１から第６のいずれかの観点に係る金属化フィルムコンデンサにおいて、前記第１金属化フィルムには、前記第１分割電極、前記第２分割電極、及びベタ領域が形成されており、前記第２金属化フィルムには、前記第１分割電極、前記第２分割電極、及びベタ領域が形成されており、前記第１金属化フィルムに形成された前記第１分割電極は、前記第２金属化フィルムに形成された前記第２分割電極と対向し、前記第２金属化フィルムに形成された前記第１分割電極は、前記第１金属化フィルムに形成された前記第２分割電極と対向している。
　第９の観点に係る金属化フィルムコンデンサは、上記第８の観点に係る金属化フィルムコンデンサにおいて、前記第１金属化フィルムに形成された前記第１分割電極及び前記第２分割電極と、前記第２金属化フィルムに形成された前記第１分割電極及び前記第２分割電極とが、前記幅方向において対称となるように形成されている。
　本発明によれば、有効電極面積が必要以上に消失する事態を抑制しつつ、保安性の低減を抑制可能な金属化フィルムコンデンサを提供することができる。
実施の形態１に従う金属化フィルムコンデンサ１０を模式的に示す斜視図である。 実施の形態１に従う金属化フィルムコンデンサに含まれる各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 実施の形態１の変形例を模式的に示す図である。 実施の形態２に従う金属化フィルムコンデンサに含まれる各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 第１の変形例における、金属化フィルムコンデンサに含まれる各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 第２の変形例における、金属化フィルムコンデンサに含まれる各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 第３の変形例における、金属化フィルムコンデンサに含まれる各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 第４の変形例における、金属化フィルムコンデンサに含まれる各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 第５の変形例における、金属化フィルムコンデンサに含まれる各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 第６の変形例における、金属化フィルムコンデンサに含まれる各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 第７の変形例における、金属化フィルムコンデンサに含まれる各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 第８の変形例における、金属化フィルムコンデンサに含まれる各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 第９の変形例における、金属化フィルムコンデンサに含まれる各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 第１０の変形例における、金属化フィルムコンデンサに含まれる各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 縦ヒューズの位置を説明するための金属化フィルムコンデンサに含まれる各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 比較例における、金属化フィルムコンデンサに含まれる金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 実施例５～８の各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 実施例９～１２の各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 実施例１３～１６の各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 実施例１７，１８の各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。 比較例２～５の各金属化フィルムの平面の一部を模式的に示す図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
　［１．実施の形態１］
　＜１－１．金属化フィルムコンデンサの構成＞
　図１は、本実施の形態１に従う金属化フィルムコンデンサ１０を模式的に示す斜視図である。図１に示されるように、金属化フィルムコンデンサ１０においては、金属化フィルム１００，２００が重ねられた状態で巻回されている。すなわち、金属化フィルムコンデンサ１０においては、金属化フィルム１００と金属化フィルム２００とが対向している。以下では、金属化フィルムの幅方向を単に「幅方向」とも称し、金属化フィルムの流れ方向（幅方向に垂直な方向）を単に「流れ方向」とも称する。
　図２は、本実施の形態１に従う金属化フィルムコンデンサ１０に含まれる金属化フィルム１００，２００の平面の一部を模式的に示す図である。図２においては、金属化フィルム１００，２００の流れ方向の一部分のみが示されている。
　図２に示されるように、金属化フィルム１００，２００は、誘電体フィルム１１０，２１０をそれぞれ含んでいる。誘電体フィルム１１０，２１０としては、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ：ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ：ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ　ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ　ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ：ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ　ｄｉｆｌｕｏｒｉｄｅ）等の各種絶縁性を有する樹脂を用いることができる。
　誘電体フィルム１１０，２１０の厚さは、特に限定されないが、０．５μｍ～２５μｍが好ましく、１．５μｍ～１０μｍがさらに好ましい。
　誘電体フィルム１１０，２１０において、一方の端部には金属（例えば、アルミニウム又は亜鉛）が蒸着された領域である電気導入部１２０，２２０がそれぞれ形成され、他方の端部には金属が蒸着されていない領域である絶縁マージン１３０，２３０がそれぞれ形成されている。金属化フィルムコンデンサ１０において、電気導入部１２０，２２０の各々にはメタリコン電極２０（図１）が接続されている。
　金属化フィルムコンデンサ１０においては、金属化フィルム１００の電気導入部１２０と金属化フィルム２００の電気導入部２２０とが反対側の端部に位置するように、金属化フィルム１００，２００が重ね合わされている。その状態で、金属化フィルム１００，２００が巻回されている。
　電気導入部１２０と絶縁マージン１３０との間には電極部１３５が形成されており、電気導入部２２０と絶縁マージン２３０との間には電極部２３５が形成されている。電極部１３５，２３５は、それぞれ誘電体フィルム１１０，２１０に金属（例えば、アルミニウム又は亜鉛）を蒸着させることによって形成されている。
　電極部１３５，２３５及び電気導入部１２０，２２０を形成する金属としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウム(Ａｌ)、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）等の金属材料又はこれらの合金等を用いることができる。金属蒸着電極（電極部１３５，２３５）の厚さは特に限定されないが、１ｎｍ～２００ｎｍが好ましい。また電気導入部１２０，２２０の各々の金属蒸着膜の厚さは、金属蒸着電極の２倍～５倍程度が好ましい。また、金属蒸着電極の厚さは、所望の電気特性が得られるように、金属蒸着電極材料の固有抵抗に応じて設定してもよい。
　電極部１３５，２３５は、それぞれマージン部１７０，２７０を介して複数の領域に分割されている。金属化フィルム１００においては、電気導入部１２０から絶縁マージン１３０に向かって、複数の第２分割電極１５０が流れ方向に並ぶ領域、ベタ領域１６０、複数の第２分割電極１５０が流れ方向に並ぶ領域、及び、複数の第１分割電極１４０が流れ方向に並ぶ領域が設けられている。なお、ベタ領域１６０は、幅方向に延びるマージン部１７０が形成されていない領域である。なお、ベタ領域１６０においては、図３に示されるように、隣接する複数の第２分割電極１５０おきにマージン部１７０（一例として、マージン部２７０の一部であるマージン部１６１）によって区切られていてもよい。また、金属化フィルム１００においては、幅方向において電気導入部１２０に隣接する領域に、複数の第１分割電極１４０が流れ方向に並ぶ領域が形成されていない。
　また、金属化フィルム２００においては、電気導入部２２０から絶縁マージン２３０に向かって、複数の第２分割電極２５０が流れ方向に並ぶ領域、ベタ領域２６０、複数の第２分割電極２５０が流れ方向に並ぶ領域、及び、複数の第１分割電極２４０が流れ方向に並ぶ領域が設けられている。なお、ベタ領域２６０は、幅方向に延びるマージン部２７０が形成されていない領域である。ベタ領域２６０においては、図３に示されるように、隣接する複数の第２分割電極２５０おきにマージン部２７０（一例として、マージン部２７０の一部であるマージン部２６１）によって区切られていてもよい。また、金属化フィルム２００においては、幅方向において電気導入部２２０に隣接する領域に、複数の第１分割電極２４０が流れ方向に並ぶ領域が形成されていない。
　金属化フィルム１００において、第１分割電極１４０は、幅方向において隣接する他の領域（例えば、第２分割電極１５０）と横ヒューズ１８１を介して電気的に接続されていると共に、流れ方向において隣接する他の領域（例えば、第１分割電極１４０）と縦ヒューズ１８２を介して電気的に接続されている。第２分割電極１５０は、幅方向において隣接する他の領域（例えば、ベタ領域１６０）と横ヒューズ１８１を介して接続されている一方、流れ方向において隣接する他の領域（例えば、第２分割電極１５０）とは電気的に接続されていない。
　また、金属化フィルム２００において、第１分割電極２４０は、幅方向において隣接する他の領域（例えば、第２分割電極２５０）と横ヒューズ２８１を介して電気的に接続されていると共に、流れ方向において隣接する他の領域（例えば、第１分割電極２４０）と縦ヒューズ２８２を介して電気的に接続されている。第２分割電極２５０は、幅方向において隣接する他の領域（例えば、ベタ領域２６０）と横ヒューズ２８１を介して接続されている一方、流れ方向において隣接する他の領域（例えば、第２分割電極２５０）とは電気的に接続されていない。
　金属化フィルムコンデンサ１０においては、第１分割電極１４０，２４０において、それぞれ縦ヒューズ１８２，２８２が設けられている。したがって、仮に絶縁破壊に起因して第２分割電極１５０，２５０のいずれかが電気的に切り離されたとしても、第１分割電極１４０，２４０にはそれぞれ縦ヒューズ１８２，２８２を介して電気が流れる。その結果、金属化フィルムコンデンサ１０によれば、絶縁破壊に起因して有効電極面積が必要以上に消失する事態を抑制することができる。
　一方、仮に特に工夫をせずに第１分割電極１４０，２４０にそれぞれ縦ヒューズ１８２，２８２が設けられた場合には、次のようなデメリットが生じ得る。第１分割電極１４０，２４０付近で絶縁破壊が生じた場合には、該第１分割電極１４０，２４０に設けられた横ヒューズ１８１，２８１及び縦ヒューズ１８２，２８２の全てが大電流により溶断することによって、該第１分割電極１４０，２４０の電気的な切離しが完了する。しかしながら、仮に例えば第１分割電極に対向する領域にベタ領域が存在すると、第１分割電極１４０，２４０に設けられた横ヒューズ１８１，２８１及び縦ヒューズ１８２，２８２の全ての溶断に長い時間を要する場合がある。このような場合に、該第１分割電極１４０，２４０の周辺の領域においても絶縁破壊が促進され得る。
　本実施の形態１に従う金属化フィルムコンデンサ１０においては、金属化フィルム１００の第１分割電極１４０は金属化フィルム２００の第２分割電極２５０と対向し、金属化フィルム２００の第１分割電極２４０は金属化フィルム１００の第２分割電極１５０と対向している。第２分割電極２５０，１５０においては、それぞれ横ヒューズ２８１，１８１が溶断するだけで絶縁破壊に起因する電流が抑制される。したがって、金属化フィルムコンデンサ１０によれば、第１分割電極１４０，２４０付近で絶縁破壊が生じたとしても、第１分割電極１４０，２４０にそれぞれ対向する第２分割電極２５０，１５０の横ヒューズ２８１，１８１がそれぞれ即溶断するため、絶縁破壊の促進を抑制することができる。その結果、金属化フィルムコンデンサ１０によれば、金属化フィルムコンデンサ１０の保安性を維持することができる。
　＜１－２．特徴＞
　以上のように、本実施の形態１に従う金属化フィルムコンデンサ１０においては、金属化フィルム１００の第１分割電極１４０は金属化フィルム２００の第２分割電極２５０と対向している。したがって、金属化フィルムコンデンサ１０によれば、第１分割電極１４０付近で絶縁破壊が生じたとしても、第１分割電極１４０に対向する第２分割電極２５０の横ヒューズ２８１が即溶断するため、絶縁破壊の促進を抑制することができる。その結果、金属化フィルムコンデンサ１０によれば、金属化フィルムコンデンサ１０の保安性を維持することができる。
　また、金属化フィルムコンデンサ１０においては、金属化フィルム１００の幅方向において、電気導入部１２０に隣接する領域には、第１分割電極１４０が形成されていない。電気導入部１２０付近は、他の領域と比較して金属の厚みが厚い。したがって、電気導入部１２０に隣接する領域に第１分割電極１４０が形成されていると、第１分割電極１４０付近で絶縁破壊が生じた場合に、縦ヒューズ１８２及び横ヒューズ１８１の溶断により長い時間を要する。金属化フィルムコンデンサ１０においては、金属化フィルム１００の幅方向において、電気導入部１２０に隣接する領域には、第１分割電極１４０が形成されていない。したがって、金属化フィルムコンデンサ１０によれば、第１分割電極１４０付近で絶縁破壊が生じた場合に、縦ヒューズ１８２及び横ヒューズ１８１の溶断により長い時間を要するような事態が生じにくいため、絶縁破壊の促進を抑制することができる。その結果、金属化フィルムコンデンサ１０によれば、金属化フィルムコンデンサ１０の保安性を維持することができる。
　［２．実施の形態２］
　本実施の形態２に従う金属化フィルムコンデンサ１０Ａにおいては、上記実施の形態１に従う金属化フィルムコンデンサ１０と比較して、各金属化フィルムにおける分割電極の配置等が異なる。これについては、後述の変形例についても同様である。以下では、上記実施の形態１に従う金属化フィルムコンデンサ１０と異なる点を中心に説明する。
　＜２－１．金属化フィルムコンデンサの構成＞
　図４は、本実施の形態２に従う金属化フィルムコンデンサ１０Ａに含まれる金属化フィルム１００Ａ，２００Ａの平面の一部を模式的に示す図である。図４においては、金属化フィルム１００Ａ，２００Ａの流れ方向の一部分のみが示されている。金属化フィルムコンデンサ１０Ａにおいては、金属化フィルム１００Ａ，２００Ａが重ねられた状態で巻回されている。すなわち、金属化フィルムコンデンサ１０Ａにおいては、金属化フィルム１００Ａと金属化フィルム２００Ａとが対向している。
　図４に示されるように、金属化フィルム１００Ａ，２００Ａは、誘電体フィルム１１０Ａ，２１０Ａをそれぞれ含んでいる。誘電体フィルム１１０Ａ，２１０Ａにおいて、一方の端部には金属（例えば、アルミニウム又は亜鉛）が蒸着された領域である電気導入部１２０Ａ，２２０Ａがそれぞれ形成され、他方の端部には金属が蒸着されていない領域である絶縁マージン１３０Ａ，２３０Ａがそれぞれ形成されている。
　電気導入部１２０Ａと絶縁マージン１３０Ａとの間には電極部１３５Ａが形成されており、電気導入部２２０Ａと絶縁マージン２３０Ａとの間には電極部２３５Ａが形成されている。電極部１３５Ａ，２３５Ａは、それぞれ誘電体フィルム１１０Ａ，２１０Ａに金属（例えば、アルミニウム又は亜鉛）を蒸着させることによって形成されている。
　電極部１３５Ａ，２３５Ａは、それぞれマージン部１７０Ａ，２７０Ａを介して複数の領域に分割されている。金属化フィルム１００Ａにおいては、電気導入部１２０Ａから絶縁マージン１３０Ａに向かって、複数の第２分割電極１５０Ａが流れ方向に並ぶ領域、複数の第２分割電極１５０Ａが流れ方向に並ぶ領域、及び、複数の第１分割電極１４０Ａが流れ方向に並ぶ領域が設けられている。また、金属化フィルム１００Ａにおいては、幅方向において電気導入部１２０Ａに隣接する領域に、複数の第１分割電極１４０Ａが流れ方向に並ぶ領域が形成されていない。
　また、金属化フィルム２００Ａにおいては、電気導入部２２０Ａから絶縁マージン２３０Ａに向かって、複数の第２分割電極２５０Ａが流れ方向に並ぶ領域、及び、ベタ領域２６０Ａが設けられている。なお、ベタ領域２６０Ａは、幅方向に延びるマージン部２７０Ａが形成されていない領域である。
　金属化フィルム１００Ａにおいて、第１分割電極１４０Ａは、幅方向において隣接する他の領域（例えば、第２分割電極１５０Ａ）と横ヒューズ１８１Ａを介して電気的に接続されていると共に、流れ方向において隣接する他の領域（例えば、第１分割電極１４０Ａ）と縦ヒューズ１８２Ａを介して電気的に接続されている。第２分割電極１５０Ａは、幅方向において隣接する他の領域（例えば、第１分割電極１４０Ａ及び第２分割電極１５０Ａ）と横ヒューズ１８１Ａを介して接続されている一方、流れ方向において隣接する他の領域（例えば、第２分割電極１５０Ａ）とは電気的に接続されていない。
　また、金属化フィルム２００Ａにおいて、第２分割電極２５０Ａは、幅方向において隣接する他の領域（例えば、ベタ領域２６０Ａ）と横ヒューズ２８１Ａを介して接続されている一方、流れ方向において隣接する他の領域（例えば、第２分割電極２５０Ａ）とは電気的に接続されていない。
　本実施の形態２に従う金属化フィルムコンデンサ１０Ａにおいては、金属化フィルム１００Ａの第１分割電極１４０Ａは金属化フィルム２００Ａの第２分割電極２５０Ａと対向している。したがって、金属化フィルムコンデンサ１０Ａによれば、第１分割電極１４０Ａ付近で絶縁破壊が生じたとしても、第１分割電極１４０Ａに対向する第２分割電極２５０Ａの横ヒューズ２８１Ａが即溶断するため、絶縁破壊の促進を抑制することができる。
　また、金属化フィルムコンデンサ１０Ａにおいては、金属化フィルム１００Ａにおいて第１分割電極１４０Ａの領域が１列形成されているだけで、金属化フィルム２００Ａにおいては第１分割電極の領域が形成されていない。したがって、ベタ領域２６０Ａを広く確保することができるため、金属化フィルムコンデンサ１０Ａの初期の静電容量を高くすることができる。
　＜２－２．特徴＞
　以上のように、本実施の形態２に従う金属化フィルムコンデンサ１０Ａにおいては、金属化フィルム１００Ａの第１分割電極１４０Ａは金属化フィルム２００Ａの第２分割電極２５０Ａと対向している。したがって、金属化フィルムコンデンサ１０Ａによれば、第１分割電極１４０Ａ付近で絶縁破壊が生じたとしても、第１分割電極１４０Ａに対向する第２分割電極２５０Ａの横ヒューズ２８１Ａが即溶断するため、絶縁破壊の促進を抑制することができる。
　また、金属化フィルム２００Ａに含まれる複数の第２分割電極２５０Ａの各々は、金属化フィルム１００Ａの第１分割電極１４０Ａに対向している。金属化フィルムコンデンサ１０Ａに含まれる金属化フィルム２００Ａにおいては、金属化フィルム１００Ａの第１分割電極１４０Ａに対向する位置以外に第２分割電極２５０Ａが形成されていない。例えば、第１分割電極１４０Ａに対向する位置以外の部分には、ベタ領域２６０Ａが形成されている。したがって、金属化フィルムコンデンサ１０Ａによれば、金属化フィルム２００Ａにおいて必要以上に第２分割電極２５０Ａが形成されないため、マージン部２７０Ａの増加に伴なう静電容量の減少を抑制することができる。
　［３．変形例］
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されず、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。以下、本発明の変形例について説明する。なお、以下の変形例及び上記実施形態は適宜組み合わせることが可能である。
　＜３－１＞
　上記実施の形態１，２においては、第１分割電極の幅方向の長さと第１分割電極に対向する第２分割電極の幅方向の長さとは略同一であった。しかしながら、第１分割電極の幅方向の長さと第１分割電極に対向する第２分割電極の幅方向の長さとは、必ずしも略同一でなくてもよい。例えば、第１分割電極に対向する第２分割電極の幅方向の長さが第１分割電極の幅方向の長さよりも長くてもよい。
　図５は、第１の変形例における、金属化フィルムコンデンサ１０Ａ２に含まれる金属化フィルム１００Ａ，２００Ａ２の平面の一部を模式的に示す図である。図５に示されるように、金属化フィルム２００Ａ２における第２分割電極２５０Ａ２の幅方向の長さは、金属化フィルム１００Ａにおける第１分割電極１４０Ａの幅方向の長さよりも長い。このような構成であってもよい。金属化フィルムコンデンサ１０Ａ２によれば、金属化フィルム１００Ａと金属化フィルム２００Ａ２とが幅方向に多少ずれても第１分割電極１４０Ａが第２分割電極２５０Ａ２以外の領域（例えば、ベタ領域）と対向しにくいため、第１分割電極１４０Ａ付近での絶縁破壊の影響が第２分割電極２５０Ａ２以外の領域に及ぶ可能性を低減することができる。また、互いに対向する２枚の金属化フィルムにおいてヒューズの位置が重ならないため、一方の金属化フィルムにおけるヒューズ溶断時の熱が他方の金属化フィルムのヒューズに伝播することを抑制することができる。
　＜３－２＞
　図６は、第２の変形例における、金属化フィルムコンデンサ１０Ｊに含まれる金属化フィルム１００Ｊ，２００Ｊの平面の一部を模式的に示す図である。図６に示されるように、金属化フィルムコンデンサ１０Ｊにおいては、金属化フィルム１００Ｊの１列の第１分割電極１４０Ｊと、金属化フィルム２００Ｊの２列の第２分割電極２５０Ｊとが対向している。第１分割電極１４０Ｊに対向する第２分割電極２５０Ｊを２列設けることにより、金属化フィルム１００Ｊの第１分割電極１４０Ｊと金属化フィルム２００Ｊのベタ領域とが対向しないようになっている。このような構成であってもよい。
　＜３－３＞
　上記実施の形態１，２において、第１分割電極が形成される領域がさらに追加されてもよい。
　図７は、第３の変形例における、金属化フィルムコンデンサ１０Ｂに含まれる金属化フィルム１００Ｂ，２００Ｂの平面の一部を模式的に示す図である。図７に示されるように、金属化フィルム１００Ｂにおいては、電気導入部１２０Ｂから絶縁マージン１３０Ｂに向かって、複数の第１分割電極１４０Ｂが流れ方向に並ぶ領域、複数の第２分割電極１５０Ｂが流れ方向に並ぶ領域、及び、複数の第１分割電極１４０Ｂが流れ方向に並ぶ領域が形成されている。
　第１分割電極１４０Ｂは、幅方向において隣接する他の領域（例えば、第２分割電極１５０Ｂ）と横ヒューズ１８１Ｂを介して電気的に接続されていると共に、流れ方向において隣接する他の領域（例えば、第１分割電極１４０Ｂ）と縦ヒューズ１８２Ｂを介して電気的に接続されている。第２分割電極１５０Ｂは、幅方向において隣接する他の領域（例えば、第１分割電極１４０Ｂ）と横ヒューズ１８１Ｂを介して接続されている一方、流れ方向において隣接する他の領域（例えば、第２分割電極１５０Ｂ）とは電気的に接続されていない。
　また、金属化フィルム２００Ｂにおいては、電気導入部２２０Ｂから絶縁マージン２３０Ｂに向かって、複数の第２分割電極２５０Ｂが流れ方向に並ぶ領域、ベタ領域２６０Ｂ、及び、複数の第２分割電極２５０Ｂが流れ方向に並ぶ領域が形成されている。第２分割電極２５０Ｂは、幅方向において隣接する他の領域（例えば、ベタ領域２６０Ｂ）と横ヒューズ２８１Ｂを介して接続されている一方、流れ方向において隣接する他の領域（例えば、第２分割電極２５０Ｂ）とは電気的に接続されていない。
　金属化フィルム１００Ｂにおいては、上記実施の形態２における金属化フィルム１００Ａと比較して、電気導入部１２０Ｂに隣接する領域が、複数の第１分割電極１４０Ｂが流れ方向に並ぶ領域に変更されている。追加された各第１分割電極１４０Ｂは、金属化フィルム２００Ｂにおける第２分割電極２５０Ｂと対向している。このような構成であってもよい。
　＜３－４＞
　図８は、第４の変形例における、金属化フィルムコンデンサ１０Ｃに含まれる金属化フィルム１００Ｃ，２００Ｃの平面の一部を模式的に示す図である。図８に示されるように、金属化フィルム１００Ｃにおいては、図７に示される例と比較して、複数の第２分割電極１５０Ｃが流れ方向に並ぶ領域が、電気導入部１２０Ｃに隣接する領域に２列追加されている。金属化フィルム２００Ｃにおいては、追加された第２分割電極１５０Ｃと対向する領域にベタ領域２６０Ｃが追加されている。金属化フィルムコンデンサ１０Ｃによれば、図７に示される例と比較して、電気導入部１２０Ｃに隣接する領域に第１分割電極１４０Ｃが形成されていないため、金属化フィルムコンデンサ１０Ｃの保安性を維持することができる。
　＜３－５＞
　図９は、第５の変形例における、金属化フィルムコンデンサ１０Ｄに含まれる金属化フィルム１００Ｄ，２００Ｄの平面の一部を模式的に示す図である。図９に示されるように、金属化フィルム１００Ｄ，２００Ｄにおいては、ベタ領域が形成されていない。すなわち、金属化フィルム１００Ｄにおいては、電気導入部１２０Ｄから絶縁マージン１３０Ｄに向かって、複数の第２分割電極１５０Ｄが流れ方向に並ぶ領域、複数の第２分割電極１５０Ｄが流れ方向に並ぶ領域、及び、複数の第１分割電極１４０Ｄが流れ方向に並ぶ領域が形成されている。また、金属化フィルム２００Ｄにおいては、電気導入部２２０Ｄから絶縁マージン２３０Ｄに向かって、複数の第２分割電極２５０Ｄが流れ方向に並ぶ領域、複数の第２分割電極２５０Ｄが流れ方向に並ぶ領域、及び、複数の第１分割電極２４０Ｄが流れ方向に並ぶ領域が形成されている。
　金属化フィルムコンデンサ１０Ｄにおいては、金属化フィルム１００Ｄの第１分割電極１４０Ｄと金属化フィルム２００Ｄの第２分割電極２５０Ｄとが対向し、金属化フィルム１００Ｄの第２分割電極１５０Ｄと金属化フィルム２００Ｄの第１分割電極２４０Ｄとが対向している。このような構成であってもよい。
　＜３－６＞
　上記実施の形態１，２においては、第１分割電極１４０，１４０Ａ及び第２分割電極１５０，１５０Ａの各々の形状は矩形であった。しかしながら、第１分割電極１４０，１４０Ａ及び第２分割電極１５０，１５０Ａの各々の形状は矩形に限定されない。第１分割電極及び第２分割電極の形状は、例えば、ひし形（いわゆるフィッシュネット形状）であってもよいし、六角形（いわゆるハニカム形状）であってもよい。
　図１０は、第６の変形例における、金属化フィルムコンデンサ１０Ｅに含まれる金属化フィルム１００Ｅ，２００Ｅの平面の一部を模式的に示す図である。図１０に示されるように、金属化フィルム１００Ｅにおいては、第１分割電極１４０Ｅ及び第２分割電極１５０Ｅが形成されている。第１分割電極１４０Ｅ及び第２分割電極１５０Ｅの各々の形状はひし形である。第１分割電極１４０Ｅは、幅方向に隣接する領域と横ヒューズ１８１Ｅを介して電気的に接続されており、流れ方向に隣接する領域と縦ヒューズ１８２Ｅを介して電気的に接続されている。また、第２分割電極１５０Ｅは、幅方向に隣接する領域と横ヒューズ１８１Ｅを介して電気的に接続されており、流れ方向に隣接する領域とは電気的に接続されていない。
　また、金属化フィルム２００Ｅにおいては、第１分割電極２４０Ｅ及び第２分割電極２５０Ｅが形成されている。第１分割電極２４０Ｅ及び第２分割電極２５０Ｅの各々の形状はひし形である。第１分割電極２４０Ｅは、幅方向に隣接する領域と横ヒューズ２８１Ｅを介して電気的に接続されており、流れ方向に隣接する領域と縦ヒューズ２８２Ｅを介して電気的に接続されている。また、第２分割電極２５０Ｅは、幅方向に隣接する領域と横ヒューズ２８１Ｅを介して電気的に接続されており、流れ方向に隣接する領域とは電気的に接続されていない。
　金属化フィルムコンデンサ１０Ｅにおいては、金属化フィルム１００Ｅの第１分割電極１４０Ｅと金属化フィルム２００Ｅの第２分割電極２５０Ｅとが対向し、金属化フィルム１００Ｅの第２分割電極１５０Ｅと金属化フィルム２００Ｅの第１分割電極２４０Ｅとが対向している。このような構成であってもよい。
　図１０に示される例において、第２分割電極１５０Ｅ及び第２分割電極２５０Ｅの形状が矩形であってもよい。
　図１１は、第７の変形例における、金属化フィルムコンデンサ１０Ｆに含まれる金属化フィルム１００Ｆ，２００Ｆの平面の一部を模式的に示す図である。図１１に示されるように、金属化フィルムコンデンサ１０Ｆにおいては、図１０に示される例と比較して、第２分割電極１５０Ｅ及び第２分割電極２５０Ｅがそれぞれ第２分割電極１５０Ｆ，２５０Ｆに変更されている。第２分割電極１５０Ｆ，２５０Ｆの各々の形状は矩形である。このような構成であってもよい。このような構成であれば、金属化フィルム１００Ｆと金属化フィルム２００Ｆとが流れ方向に多少ずれても、金属化フィルム１００Ｆの第１分割電極１４０Ｆが金属化フィルム２００Ｆのベタ領域と対向する可能性を低減することができる。
　＜３－７＞
　上記実施の形態１，２に適用される技術は、直列接続タイプの金属化フィルムコンデンサにも適用可能である。
　図１２は、第８の変形例における、金属化フィルムコンデンサ１０Ｇに含まれる金属化フィルム１００Ｇ１，１００Ｇ２，２００Ｇの平面の一部を模式的に示す図である。図１２に示されるように、金属化フィルムコンデンサ１０Ｇは、直列接続タイプの金属化フィルムコンデンサである。金属化フィルムコンデンサ１０Ｇにおいては、金属化フィルム１００Ｇ１と金属化フィルム２００Ｇの左半分とによって形成されるコンデンサと、金属化フィルム１００Ｇ２と金属化フィルム２００Ｇの右半分とによって形成されるコンデンサとが直列接続されているとみなせる。
　金属化フィルムコンデンサ１０Ｇにおいては、金属化フィルム１００Ｇ１の第２分割電極１５０Ｇ１と金属化フィルム２００Ｇの第１分割電極２４０Ｇ１とが対向し、金属化フィルム１００Ｇ１の第１分割電極１４０Ｇ１と金属化フィルム２００Ｇの第２分割電極２５０Ｇ１とが対向している。また、金属化フィルム１００Ｇ２の第１分割電極１４０Ｇ２と金属化フィルム２００Ｇの第２分割電極２５０Ｇ２とが対向し、金属化フィルム１００Ｇ２の第２分割電極１５０Ｇ２と金属化フィルム２００Ｇの第１分割電極２４０Ｇ２とが対向している。このような構成であってもよい。
　＜３－８＞
　上記実施の形態１，２において、一方の金属化フィルムの第２分割電極と、他方の金属化フィルムの第２分割電極とが対向してもよい。
　図１３は、第９の変形例における、金属化フィルムコンデンサ１０Ｈに含まれる金属化フィルム１００Ｈ，２００Ｈの平面の一部を模式的に示す図である。図１３に示されるように、金属化フィルムコンデンサ１０Ｈにおいては、金属化フィルム１００Ｈの第２分割電極１５０Ｈと、金属化フィルム２００Ｈの第２分割電極２５０Ｈとが対向している。これにより、金属化フィルム１００Ｈと金属化フィルム２００Ｈとの幅方向の位置関係が多少ずれても、互いのベタ領域同士が対向する事態が生じにくくなっている。
　図１４は、第１０の変形例における、金属化フィルムコンデンサ１０Ｉに含まれる金属化フィルム１００Ｉ，２００Ｉの平面の一部を模式的に示す図である。図１４に示されるように、金属化フィルムコンデンサ１０Ｉにおいては、金属化フィルム１００Ｉの第２分割電極１５０Ｉと、金属化フィルム２００Ｉの第２分割電極２５０Ｉとが対向している。これにより、金属化フィルム１００Ｉと金属化フィルム２００Ｉとの幅方向の位置関係が多少ずれても、互いのベタ領域同士が対向する事態が生じにくくなっている。
　＜３－９＞
　上記実施の形態１，２に適用される技術は、誘電体フィルムの片面に金属薄膜を形成する場合だけでなく、誘電体フィルムの両面に金属薄膜を形成する場合にも適用することができる。
　＜３－１０＞
　縦ヒューズが形成される第１分割電極の位置は、特には限定されないが、例えば、図１５に示すように、第１金属化フィルム１００の電気導入部１２０と絶縁マージン１１０との間の幅方向の距離をＬとしたとき、絶縁マージン１１０からＬの１０～４０％離れた領域に、第１分割電極１５０を形成することが好ましく、１５～３０％離れた領域であることがさらに好ましい。これは、第１分割電極１４０が電気導入部１２０から離れるほど、絶縁破壊に起因して第２分割電極１５０のいずれかが電気的に切り離されたとしても、電気が絶縁マージン１１０に近い位置まで流れ、その位置において第１分割電極１４０にそれぞれ縦ヒューズ１８２を介して電気が流れる。したがって、有効電極面積が必要以上に消失する事態を抑制することができる。但し、第１分割電極１５０の位置が絶縁マージン１１０に近すぎると、後述する実施例に記載のように、保安性が低下する。そのため、第１分割電極１５０は、上述したように、絶縁マージン１１０から長さＬの１０～３０％離れた領域に形成することが好ましい。この点は、例えば、第２金属化フィルム２００に第１分割電極を形成する場合においても同様である。
　＜３－１１＞
　上記の説明における各金属化フィルムには、それぞれ電気導入部と絶縁マージンを形成しているが、これらは必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けることができる。
　＜３－１２＞
　上記の各説明において、第１電極部に含まれる各第１分割電極は、流れ方向の両方に縦ヒューズが形成されているが、いずれか一方にのみ、縦ヒューズが形成されていてもよい。
　＜３－１３＞
　第１及び第２金属化フィルムにベタ領域を形成する場合、一方の金属化フィルムに形成されたベタ領域は、他方の金属化フィルムに形成された第２分割電極またはベタ領域と対校している限り、ベタ領域の位置は、特には限定されない。すなわち、一方の金属化フィルムに形成されたベタ領域は、他方の金属化フィルムに形成された第１分割電極と対向していなければよい。なお、ベタ領域を形成すると、静電容量の減少を抑制することができる。
　＜３－１４＞
　上記各実施形態では、各金属化フィルム１００，２００に形成される流れ方向の列の数を適宜変更しているが(例えば、第２実施形態では６列)、特には限定されず、適宜変更が可能である。また、各列の幅も適宜調整可能である。
　［４．実施例等］
　＜Ａ．試験１＞
　＜Ａ－１．実施例及び比較例＞
　実施例１の金属化フィルムコンデンサに含まれる金属化フィルムにおいては、図２に示される分割電極パターンが形成されていた。実施例２の金属化フィルムコンデンサに含まれる金属化フィルムにおいては、図４に示される分割電極パターンが形成されていた。実施例３の金属化フィルムコンデンサに含まれる金属化フィルムにおいては、図７に示される分割電極パターンが形成されていた。実施例４の金属化フィルムコンデンサに含まれる金属化フィルムにおいては、図９に示される分割電極パターンが形成されていた。
　図１６は、比較例における、金属化フィルムコンデンサ１０Ｋに含まれる金属化フィルム１００Ｋ，２００Ｋの平面の一部を模式的に示す図である。図１５に示されるように、金属化フィルムコンデンサ１０Ｋにおける金属化フィルム１００Ａは、図４における金属化フィルム１００Ａ（実施例２における一方の金属化フィルム）と同様の構成を有する。金属化フィルム２００Ｋにおいては、電気導入部２２０Ｋと絶縁マージン２３０Ｋとの間にベタ領域２６０Ｋのみが形成されている。
　実施例１－４及び比較例の各々において、誘電体フィルムとしては、厚さ２．３μｍ×幅３０ｍｍのポリプロピレンフィルムを用いた。また、縦ヒューズ及び横ヒューズの各々の幅は０．２ｍｍとし、マージン部の幅は０．１ｍｍとした。
　＜Ａ－２．製造方法＞
　実施例１－４及び比較例の各々を、共通の方法によって製造した。なお、上述のように、実施例１－４及び比較例の各々においては、誘電体フィルム上に形成される分割電極パターンの形状が異なっていた。以下、実施例１－４及び比較例に共通する製造方法について説明する。
　厚み２．３μｍのＰＰ（ポリプロピレン）フィルムロールに、アルバック社製巻取式真空蒸着装置（ＥＷＥ－０６０）を用いて、オイルマスキングにて絶縁マージン及び分割電極パターンを形成した。アルミニウムを蒸着してフィルム上に電極を形成すると共に、亜鉛を蒸着してフィルム上にヘビーエッジ（電気導入部）を形成した。これにより、Ａｌ金属膜抵抗が２０Ω／□、Ｚｎ金属膜抵抗が５Ω／□の電極パターン付き金属化フィルムロールを得た。作製した金属化フィルムロールを３０ｍｍ幅にスリッターにて断裁し、絶縁マージン幅２．０ｍｍ、ヘビーエッジ幅１．５ｍｍの素子巻き用の金属化フィルムの小巻リールを作製した。皆藤製作所社メタライズド金属化フィルムコンデンサ全自動巻取機（３ＫＡＷ－Ｎ２）にて、作製した小巻リールを用いて、静電容量が約５０μＦとなるように素子巻きを行ない、プレス、扁平化処理を行なった。扁平化した素子は、素子端面にメタリコン溶射を行ない、フィルム電極取出し部を形成後、真空高温下で熱処理を行い、素子を硬化させた。メタリコン溶射部にリードを取り付け、樹脂ケースに入れて、隙間にエポキシ樹脂を充填し、樹脂を硬化させることで、評価用の金属化フィルムコンデンサ素子を得た。
　＜Ａ－３．試験方法＞
　実施例１－４及び比較例の各金属化フィルムコンデンサ素子に関し、静電容量、保安性及び容量減少率を測定した。保安性に関しては、１１５℃環境において１０個の金属化フィルムコンデンサ素子に８００Ｖの電圧を１００時間印加し、ショート故障した金属化フィルムコンデンサ素子の個数を数えることで評価した。容量減少率とは、ショート故障しなかった残りの金属化フィルムコンデンサ素子の負荷前後における静電容量の減少率（負荷前から負荷後までの静電容量の減少量／負荷前の静電容量）のことである。
　静電容量の測定は、次の方法で行なった。日置電機株式会社製ＬＣＲハイテスター３５２２－５０に、４端子プローブ９１４０を装着した。金属化フィルムコンデンサ素子の２つの端子（リード線）を４端子プローブ９１４０でつまみ、ＬＣＲハイテスター３５２２－５０の内蔵電源により、０．１Ｖ、１ｋＨｚの交流電圧を印加した。表示値が落ち着いたところで、静電容量値を読み取った。なお、ここに記載した以外の測定条件については、ＪＩＳ　Ｃ　５１０１－１６：２００９の「４．２．２　静電容量」に準じた。
　また、ショート故障の判定においては、絶縁抵抗が１００ｋΩ以下のものをショート故障と判定した．具体的には，絶縁抵抗計の測定限界下限を超えるほど低抵抗の場合(値が表示されない)にショート故障と判定した。
　なお、絶縁抵抗の測定は、次の方法で行なった。日置電機株式会社製超絶縁抵抗計ＤＳＭ８１０４に遮蔽箱ＳＭＥ－８３５０を接続した。遮蔽箱内に金属化フィルムコンデンサ素子を入れ、５００Ｖの直流電圧を印加した。１分経過時の絶縁抵抗値を読み取った。なお、ここに記載した以外の測定条件については、ＪＩＳ　Ｃ　５１０１－１６：２００９の「４．２．４　絶縁抵抗」に準じた。
　上記のように、絶縁マージン及び分割電極はオイルマスキングにより形成するが、そのため、完成した金属化フィルムの表面にはオイルが多少とも残留する。本発明においては、電極の形状に種々のバリエーションがあるが、それによってオイルの残留量に差が生じる。特にベタ領域にはオイルが載っていないため、マージンが形成されている個所に比べ、オイル残留量が少ない。
　そして、オイルの残留量はフィルムの滑り性に影響を及ぼすため、２枚の金属化フィルムにおいて、オイルの残留量に差があると、金属化フィルムを巻回したときにズレが生じるおそれがある。このようなズレは、金属化フィルムコンデンサの静電容量やＩＲ(絶縁抵抗)といった電気的な特性に影響を及ぼすおそれがある。
　例えば、図１６に示す比較例のように、一方の金属化フィルムがベタ領域のみで形成されている場合のように、２つの金属化フィルムの電極の配置のバランスが取れていない構成の場合、オイルの残留量の差が大きいため、電気的な特性に及ぼす影響が顕著になりやすい。この点を検証するため、ＩＲのはずれ個数を算出した。はずれ個数とは、便宜上、１００個のＩＲを測定したときに、３σ以上はずれたものの個数のことをいう。
　＜Ａ－４．試験結果＞
　試験結果は、以下の表１に示す通りであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 　比較例と比べて、実施例１－４の各々は、保安性が大きく向上した。保安性は、最も重要な項目であるため、他の評価項目よりも優先されるべきである。
　ＩＲはずれ個数について、上述したように、比較例は２つの金属化フィルムの電極の配置のバランスが取れていないため、ＩＲはずれの個数が多い。つまり、ばらつきが多くなっている。また、図４に示す実施例２のように、一方の金属化フィルムの全体にベタ領域が形成されていないものの、ベタ領域が幅方向の右半面または左半面に偏って形成されているものも、他の実施例１．３，４に比べるとＩＲはずれが生じている。したがって、上記の結果から、ＩＲはずれに関しては、２枚の金属化フィルムの両方に電極部が形成され、それらが幅方向の概ね全体に亘って形成されることが好ましい。但し、実施例２のように、はずれ個数が１００個のうち１個程度であれば、品質には問題ないことが本発明者によって確認されている。
　＜Ｂ．試験２＞
　＜Ｂ－１．実施例及び比較例＞
　以下では、実施例５～１４及び比較例２～５を用い、第１分割電極の位置を変更したときの保安性及び容量減少性について検討を行った。なお、図１７～図２１には符号は付していないが、例えば、上記各実施形態で説明した部位に対応している。例えば、格子状の白い部分はマージン部、濃いグレーの部分は電気導入部を示している。
　図１７に示すように、実施例５～８では、それぞれ、第１金属化フィルム（図の上側）に、流れ方向に並ぶ複数の第１分割電極が形成された１つの領域（以下、第１列領域という）と、流れ方向に並ぶ複数の第２分割電極が形成された５つの領域（以下、第２列領域という）とが、幅方向に並ぶように形成されている。一方、第２金属化フィルム（図の下側）には、６つの第２領域のみが、幅方向に並ぶように形成されている。また、実施例５～８は、幅方向において、第１列領域が形成されている位置が相違する。ここでは、幅方向に並ぶ６つの列領域のうち、電気導入部に最も近い領域の位置を(1)、最も離れている領域の位置を(6)とし、実施例５～８における第１列領域を、それぞれ、(1),(3),(5),(6)の位置に形成している。
　図１８に示すように、実施例９～１２では、第１金属化フィルムの構成は、それぞれ、実施例５～８と同じである。一方、第２金属化フィルムには、１つの第２列領域のみが、第１金属化フィルムの第１列領域と対応する位置に形成されている。第２列領域以外はベタ領域により形成されている。
　図１９に示すように、実施例１３～１６では、第１金属化フィルムの構成は、それぞれ、実施例５～８と同じである。一方、第２金属化フィルムには、１つの第１列領域と、５つの第２列領域とが、幅方向に並ぶように形成されている。より詳細には、実施例１３～１６では、第２金属化フィルムの第１列領域を、それぞれ、(6),(4),(2),(1)の位置に配置しており、第１金属化フィルムの第２列領域と対向するようにしている。
　図２０に示すように、実施例１７では、第１金属化フィルムにおいて、位置(6)に第１列領域が形成され、位置(1), (4), (5)に第２列領域が形成されている。また、位置(2),(3)にはベタ領域が形成されている。一方、第２金属化フィルムには、位置(1)に第１列領域が形成され、位置(2), (3), (6)に第２列領域が形成されている。また、位置(4), (5)にはベタ領域が形成されている。したがって、第１金属化フィルムに形成されている電極パターンと第２金属化フィルムに形成されている電極パターンとは、幅方向において対称となっている。
　図２０に示すように、実施例１８では、第１金属化フィルムにおいて、位置(5)に第１列領域が形成され、位置(2), (4), (6)に第２列領域が形成されている。また、位置(1), (3)にはベタ領域が形成されている。一方、第２金属化フィルムには、位置(2)に第１列領域が形成され、位置(1), (3), (5)に第２列領域が形成されている。また、位置(4), (6)にはベタ領域が形成されている。したがって、第１金属化フィルムに形成されている電極パターンと第２金属化フィルムに形成されている電極パターンとは、幅方向において対称となっている。
　図２１に示すように、比較例２～５では、第１金属化フィルムの構成は、それぞれ、実施例５～８と同じである。一方、第２金属化フィルムには、マージンは形成されておらず、ベタ領域が形成されている。
　上記実施例５～１８及び比較例２～５の材料、寸法、製造方法は、試験１と同じである。
　＜Ｂ－２．試験結果＞
　次に、実施例５～１８及び比較例２～５に対し、試験１で行ったのと同様の方法で保安性及び容量減少性の試験を行った。但し、保安性については２０個の金属化フィルムコンデンサに対し試験を行い、ショート故障しなかった残りの金属化フィルムコンデンサについて、容量減少率を測定した。結果は、以下の通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表２によれば、第２金属化フィルムの電極部がベタ領域で形成されている比較例は、第１分割電極がいずれの位置にあっても、ショート故障した個数が多く保安性が低かった。一方、実施例５～１８は、ショートした個数が少なく、保安性が高かった。特に、第１金属化フィルムの第１分割電極が位置(6)以外に配置されている実施例５～７，９～１１，１３～１５，１７は、保安性が高かった。また、実施例においては、第１分割電極の数、ベタ領域の大きさによる保安性の差はあまりなかった。
　表３によれば、第１分割電極が第１金属化フィルムに形成され、且つベタ領域の少ない実施例５～８は、静電容量の減少率が大きくなっている。例えば、実施例１３～１６は、ベタ領域は設けられていないものの、第１分割電極が第２金属化フィルムにも形成されているため、これによって、静電容量の減少率が少なくなっていると考えられる。この点は、実施例１７，１８についても同様であると考えられる。以上からすると、第２金属化フィルムの一部にベタ領域が形成され、且つ第２金属化フィルムにも第１分割電極が形成されていれば、静電容量の減少率が小さくなる傾向にある。但し、実施例５～８であっても、比較例と比べて保安性は高いため、実用には耐えうる。
　また、第１金属化フィルムの第１分割電極は、ベタ領域の大きさや第１分割電極の数にかかわらず、位置(5)に近づくほど、静電容量の減少が抑制されている。但し、位置(6)になると、位置(5)に比べて静電容量の減少率がやや大きくなっている。また、実施例１７，１８のように第１金属化フィルムと第２金属化フィルムの電極パターンが幅方向に対称であることも寄与していると考えられる。
　本発明の金属化フィルムは、種々の金属化フィルムコンデンサに利用できる。金属化フィルムコンデンサは、以下の各種用途に使用することができる。即ち、（１）携帯端末（携帯電話、携帯音楽プレーヤー、スマートフォン、タブレット型端末、ウエアラブル機器等）、（２）パソコン、（３）デジタルカメラ、（４）家電製品（テレビ、ＤＶＤレコーダー、冷蔵庫、洗濯機、エアコン等）、（５）カーナビゲーション、（６）発電用パワーコンディショナー(太陽光、風力等)、（７）ＬＥＤ照明、（８）自動車（電気自動車、ハイブリッド自動車、プラグインハイブリッド車等）、（９）鉄道車両、（１０）建機、（１１）産業機器、（１２）その他各種インバータ、などが挙げられる。中でも、高周波特性が要求される自動車や電力の用途などに用いられるコンデンサに利用できる。
　１０　金属化フィルムコンデンサ、２０　メタリコン電極、１００，２００　金属化フィルム、１１０，２１０　誘電体フィルム、１２０，２２０　電気導入部、１３０，２３０　絶縁マージン、１３５，２３５　電極部、１４０，２４０　第１分割電極、１５０，２５０　第２分割電極、１６０，２６０　ベタ領域、１６１，１７０，２６１，２７０　マージン部、１８１，２８１　横ヒューズ、１８２，２８２　縦ヒューズ。

Claims (9)

  1. 　金属化フィルムコンデンサであって、
    　第１金属化フィルムと、
    　前記第１金属化フィルムと対向する位置に配置された第２金属化フィルムとを備え、
    　前記第１及び第２金属化フィルムは、それぞれ第１及び第２誘電体フィルムを含み、
    　前記第１誘電体フィルム上には、前記第１金属化フィルムの幅方向の一方の端部に位置しメタリコン電極に接続される第１電気導入部と、前記第１金属化フィルムの幅方向の他方の端部に位置する第１絶縁マージンと、前記第１電気導入部と前記第１絶縁マージンとの間に位置する第１電極部と、が形成されており、
    　前記第２誘電体フィルム上には、前記第２金属化フィルムの幅方向の一方の端部に位置しメタリコン電極に接続される第２電気導入部と、前記第２金属化フィルムの幅方向の他方の端部に位置する第２絶縁マージンと、前記第２電気導入部と前記第２絶縁マージンとの間に位置する第２電極部と、が形成されており、
    　前記第１及び第２電極部の各々は、マージン部を介して複数の領域に分割されており、
    　前記第１電極部の複数の領域に含まれる第１分割電極は、前記第１金属化フィルムの幅方向において隣接する他の領域と横ヒューズを介して接続されていると共に、前記第１金属化フィルムの幅方向と垂直な方向において隣接する他の領域と縦ヒューズを介して接続されており、
    　前記第２電極部の複数の領域に含まれる第２分割電極は、前記第２金属化フィルムの幅方向において隣接する他の領域と横ヒューズを介して接続されている一方、前記第２金属化フィルムの幅方向と垂直な方向において隣接する他の領域とは接続されておらず、
    　前記金属化フィルムコンデンサにおいて、前記第１金属化フィルムの前記第１分割電極は、前記第２金属化フィルムの前記第２分割電極と対向している、金属化フィルムコンデンサ。
  2. 　前記第１金属化フィルムの幅方向において、前記第１電気導入部と前記第１絶縁マージンとの間の幅方向の長さをＬと規定した場合、
    　前記第１絶縁マージンから前記Ｌの１０～４０％離れた領域に、前記第１分割電極が形成されている、請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
  3. 　前記第１金属化フィルムの幅方向において、前記第１電気導入部に隣接する領域には、前記第１分割電極が形成されていない、請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
  4. 　前記第２電極部の複数の領域は、複数の前記第２分割電極を含み、
    　前記金属化フィルムコンデンサにおいて、前記第２金属化フィルムの複数の前記第２分割電極の各々は、前記第１金属化フィルムの前記第１分割電極に対向している、請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
  5. 　前記第２金属化フィルムの幅方向における前記第２分割電極の長さは、前記第１金属化フィルムの幅方向における前記第１分割電極の長さよりも長い、請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
  6. 　前記第１金属化フィルム及び前記第２金属化フィルムの少なくとも一方には、前記垂直な方向に延び、前記マージン部が形成されていないベタ領域が形成されており、
    　一方の前記金属化フィルムに形成された前記ベタ領域は、他方の金属化フィルムに形成された前記第２電極部と対向するように構成されている、請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
  7. 　前記第２金属化フィルムに形成された前記第２分割電極は、前記第１金属化フィルムに形成された前記第１分割電極に対向しており、
    　前記第２金属化フィルムにおいて、前記第２分割電極以外の領域にはベタ領域が形成されている、請求項１または２に記載の金属化フィルムコンデンサ。
  8. 　前記第１金属化フィルムには、前記第１分割電極、前記第２分割電極、及びベタ領域が形成されており、
    　前記第２金属化フィルムには、前記第１分割電極、前記第２分割電極、及びベタ領域が形成されており、
    　前記第１金属化フィルムに形成された前記第１分割電極は、前記第２金属化フィルムに形成された前記第２分割電極と対向し、
    　前記第２金属化フィルムに形成された前記第１分割電極は、前記第１金属化フィルムに形成された前記第２分割電極と対向している、請求項１または２に記載の金属化フィルムコンデンサ。
  9. 　前記第１金属化フィルムに形成された前記第１分割電極及び前記第２分割電極と、前記第２金属化フィルムに形成された前記第１分割電極及び前記第２分割電極とが、前記幅方向において対称となるように形成されている、請求項８に記載の金属化フィルムコンデンサ。
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