WO2022209821A1 - 検出プレート用積層体 - Google Patents

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WO2022209821A1
WO2022209821A1 PCT/JP2022/011356 JP2022011356W WO2022209821A1 WO 2022209821 A1 WO2022209821 A1 WO 2022209821A1 JP 2022011356 W JP2022011356 W JP 2022011356W WO 2022209821 A1 WO2022209821 A1 WO 2022209821A1
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WO
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particles
layer
detection plate
cured resin
resin layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/011356
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English (en)
French (fr)
Inventor
翔也 竹下
智宏 竹安
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Priority claimed from JP2022005888A external-priority patent/JP2022158901A/ja
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Publication of WO2022209821A1 publication Critical patent/WO2022209821A1/ja

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means

Definitions

  • the present invention relates to a detection plate laminate, and more particularly to a detection plate laminate used as a detection plate for detecting dielectric particles by a phase contrast observation method.
  • Patent Document 1 As an apparatus used in such a method, for example, an inspection system equipped with an inspection chip has been proposed (see Patent Document 1, for example).
  • this inspection system it is possible to inspect dielectric particles (for example, microorganisms and microplastics) in the inspection liquid by the phase contrast observation method.
  • dielectric particles for example, microorganisms and microplastics
  • the inspection chip of Patent Document 1 includes an electrode film made up of a transparent film substrate and electrodes.
  • an electrode film made up of a transparent film substrate and electrodes.
  • further consideration is given to providing a cured resin layer on the surface of the transparent film substrate.
  • a laminate having a substrate layer, a cured resin layer, and a conductive layer (electrode) in order toward one side in the thickness direction is considered.
  • a base material layer consists only of a base material, or is equipped with a base material and an easily bonding layer, for example.
  • the base material layer consists of only the base material, particles are added to the base material, and when the base material layer includes the base material and the easy-adhesion layer, the particles are added to the base material and/or the easy-adhesion layer. to be blended.
  • the particles When particles are added to the base material layer, the particles are detected together with the dielectric particles when the dielectric particles are detected by the phase contrast observation method, and there is a problem that the detection accuracy of the dielectric particles is lowered.
  • foreign matter may adhere to the laminate (in particular, the base material layer) in the manufacturing process of the laminate.
  • the dielectric particles are detected by the phase-contrast observation method, foreign matter is detected together with the dielectric particles, and there is a problem that the detection accuracy of the dielectric particles is lowered.
  • An object of the present invention is to provide a detection plate laminate used for a detection plate capable of improving the
  • the present invention is a detection plate laminate used in a detection plate for detecting dielectric particles by a phase contrast observation method, wherein a substrate layer, a cured resin layer, and a conductive layer are arranged in the thickness direction.
  • the layers are provided in order toward one side and the refractive index of the cured resin layer is 1.55 or more.
  • the present invention [2] is a detection plate laminate used in a detection plate for detecting dielectric particles by a phase contrast observation method, wherein a substrate layer, a cured resin layer, and a conductive layer are arranged in the thickness direction.
  • the base material layer contains particles
  • the refractive index of the cured resin layer is 1.55 or more
  • the surface of the cured resin layer has protrusions caused by the particles. It is a layered body for a detection plate that does not
  • the present invention [3] includes the detection plate laminate according to [2] above, wherein the substrate layer includes an easy-adhesion layer containing particles on the surface on the cured resin layer side.
  • the present invention [4] includes the detection plate laminate according to [2] or [3] above, wherein the particles are silica.
  • the present invention [5] includes the detection plate laminate according to any one of the above [1] to [4], wherein the cured resin layer contains second particles having a refractive index of 1.60 or more.
  • the present invention [6] includes the detection plate laminate according to [5] above, wherein the second particles have an average particle size of 10 nm or more and 200 nm or less.
  • the present invention [7] includes the sensing plate laminate according to [5] or [6] above, wherein the second particles are zirconia.
  • the cured resin layer in the detection plate laminate of the present invention has a refractive index within a predetermined range. Moreover, when the base material layer contains particles, the surface of the cured resin layer does not have protrusions due to the particles blended in the base material layer. Therefore, according to the detection plate obtained using this detection plate laminate, when the dielectric particles are detected by the phase contrast observation method, the particles mixed in the base material layer and / or the foreign matter adhering in the manufacturing process detection can be suppressed. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the dielectric particles.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of a first embodiment of the sensing plate laminate of the present invention.
  • 2A to 2C show an embodiment of the method for manufacturing the sensing plate laminate of the present invention.
  • FIG. 2A shows the step of preparing the substrate layer in the first step.
  • FIG. 2B shows a second step of disposing a cured resin layer on the substrate layer.
  • FIG. 2C shows a third step of placing a conductive layer on the cured resin layer.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional view of a second embodiment of the sensing plate laminate of the present invention.
  • a first embodiment of the detection plate laminate of the present invention (detection plate laminate in which a base material layer contains particles) will be described with reference to FIG.
  • the vertical direction on the page is the vertical direction (thickness direction)
  • the upper side on the page is the upper side (one side in the thickness direction)
  • the lower side on the page is the lower side (the other side in the thickness direction).
  • the left-right direction and the depth direction on the paper surface are plane directions orthogonal to the up-down direction. Specifically, it conforms to the directional arrows in each figure.
  • the base material layer for example, consists of only the base material, or includes the base material and the easy-adhesion layer. Also, the substrate layer contains particles.
  • the substrate layer consists of only the substrate, the substrate contains particles, and when the substrate layer comprises the substrate and the easy-adhesion layer, the substrate and / or the easy-adhesion layer contains particles. .
  • the substrate layer includes a substrate and an easy-adhesion layer, and the easy-adhesion layer contains particles
  • the detection plate laminate 1 has a film shape (including a sheet shape) having a predetermined thickness.
  • the detection plate laminate 1 extends in a plane direction orthogonal to the thickness direction.
  • the detection plate laminate 1 includes a substrate layer 2, a cured resin layer 3, and a conductive layer 4 in order toward one side in the thickness direction. More specifically, the detection plate laminate 1 includes a substrate layer 2, a cured resin layer 3 disposed on the upper surface (one surface in the thickness direction) of the substrate layer 2, and an upper surface (thickness direction one surface) of the cured resin layer 3. and a conductive layer 4 disposed on one side in the thickness direction) in order toward the one side in the thickness direction.
  • the sensing plate laminate 1 preferably comprises a substrate layer 2 , a cured resin layer 3 and a conductive layer 4 .
  • the thickness of the detection plate laminate 1 is, for example, 300 ⁇ m or less, preferably 200 ⁇ m or less, and for example, 10 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, more preferably 100 ⁇ m or more.
  • a detection plate (described later) can be manufactured by patterning the conductive layer 4 in the detection plate laminate 1 . That is, the detection plate laminate 1 is distributed alone as a precursor of a detection plate (described later).
  • the base material layer 2 is a base material for ensuring the mechanical strength of the detection plate laminate 1 .
  • the base material layer 2 has a film shape.
  • the base material layer 2 is arranged on the lower surface of the cured resin layer 3 .
  • the base material layer 2 includes a base material 10 and an easy-adhesion layer 11 in order toward one side in the thickness direction.
  • the thickness of the base material layer 2 is, for example, 2 ⁇ m or more, preferably 8 ⁇ m or more, more preferably 15 ⁇ m or more, still more preferably 60 ⁇ m or more, particularly preferably 110 ⁇ m or more, and for example, 250 ⁇ m or less, preferably It is 180 ⁇ m or less.
  • the thickness of the base material layer 2 can be measured using a dial gauge ("DG-205" manufactured by PEACOCK).
  • the total light transmittance (JIS K 7375-2008) of the base material layer 2 is, for example, 80% or more, preferably 85% or more.
  • the substrate 10 has a film shape.
  • Base material 10 preferably has flexibility.
  • the base material 10 is arranged on the lower surface of the easy-adhesion layer 11 .
  • Examples of the substrate 10 include a polymer film.
  • Examples of polymer film materials include polyester resins, (meth)acrylic resins, olefin resins, polycarbonate resins, polyethersulfone resins, polyarylate resins, melamine resins, polyamide resins, polyimide resins, cellulose resins, and polystyrene resins. is mentioned.
  • Polyester resins include, for example, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate.
  • (Meth)acrylic resins include, for example, polymethacrylate.
  • Olefin resins include, for example, polyethylene, polypropylene, and cycloolefin polymers.
  • Cellulose resins include, for example, triacetyl cellulose.
  • the material of the polymer film is preferably polyester resin, more preferably polyethylene terephthalate.
  • the thickness of the base material 10 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, still more preferably 50 ⁇ m or more, particularly preferably 100 ⁇ m or more, and for example, 200 ⁇ m or less, preferably 150 ⁇ m. It is below.
  • the thickness of the base material 10 can be measured using a dial gauge ("DG-205" manufactured by PEACOCK).
  • the easy-adhesion layer 11 is a layer provided to improve adhesion between the substrate 10 and the cured resin layer 3 .
  • the easy-adhesion layer 11 has a film shape.
  • the easy-adhesion layer 11 is arranged on the upper surface of the base material 10 .
  • the easy-adhesion layer 11 contains a matrix resin and particles, and preferably the easy-adhesion layer 11 contains particles on the surface on the cured resin layer 3 side. That is, the base material layer 2 contains particles.
  • the easy-adhesion layer 11 base material layer 2 contains particles and the surface of the easy-adhesion layer 11 is provided with projections, blocking can be prevented. Therefore, in manufacturing the detection plate laminate 1, the transportability of the base material layer 2 can be improved.
  • the particles contained in the base material layer 2 may be referred to as first particles.
  • matrix resins examples include hydrophilic cellulose derivatives, polyvinyl alcohol compounds, hydrophilic polyester compounds, polyvinyl compounds, (meth)acrylic acid compounds, epoxy compounds, polyurethane compounds, and natural polymer compounds.
  • Examples of the first particles include inorganic oxide fine particles and organic fine particles.
  • Examples of inorganic oxide fine particles include silica, alumina, titania, zirconia, calcium oxide, tin oxide, indium oxide, cadmium oxide, and antimony oxide.
  • Organic microparticles include polymethylmethacrylate, silicone, polystyrene, polyurethane, acrylic-styrene copolymer, benzoguanamine, melamine, and polycarbonate.
  • the first particles are preferably inorganic oxide fine particles, and more preferably silica from the viewpoint of light transmission.
  • the average particle diameter of the first particles is, for example, 50 nm or more, preferably 100 nm or more, and for example, 3000 nm or less, preferably 2000 nm or less, more preferably 1000 nm or less, and particularly preferably 500 nm or less.
  • the average particle size of the first particles indicates the average particle size (D50) of the volume-based particle size distribution.
  • D50 average particle size of the volume-based particle size distribution.
  • a solution in which the particles are dispersed in water can be measured by a light diffraction/scattering method.
  • the easy-adhesion layer 11 contains the first particles on the surface on the side of the cured resin layer 3, dielectric particles ( (described later), the first particles are more likely to be detected together with the dielectric particles (described later). As a result, the detection accuracy of dielectric particles (described later) is lowered.
  • the cured resin layer 3 has a refractive index within a predetermined range, and the surface of the cured resin layer 3 has a It does not have a convex portion. Therefore, even if the easy-adhesion layer 11 contains the first particles on the surface on the cured resin layer 3 side, detection of the first particles can be suppressed when the dielectric particles are detected by the phase contrast observation method. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the dielectric particles.
  • the first particles can be used alone or in combination of two or more.
  • the easy-adhesion layer 11 is provided, for example, in an extrusion process when manufacturing the base material layer 2 .
  • the cured resin layer 3 has a refractive index of 1.55 or more and has a film shape.
  • the cured resin layer is arranged on the lower surface of the conductive layer 4 .
  • the cured resin layer 3 is, for example, a protective layer for suppressing the base layer 2 and the conductive layer 4 from being scratched.
  • the cured resin layer 3 is made of, for example, a cured resin composition.
  • the cured resin composition contains a resin and, if necessary, second particles. That is, the cured resin layer 3 contains resin and, if necessary, second particles.
  • thermoplastic resins examples include thermoplastic resins and curable resins.
  • thermoplastic resins examples include polyolefin resins.
  • curable resins examples include active energy ray-curable resins that are cured by irradiation with active energy rays (eg, ultraviolet rays and electron beams) and thermosetting resins that are cured by heating.
  • the curable resin preferably includes an active energy ray curable resin.
  • active energy ray-curable resins examples include (meth)acrylic UV-curable resins, urethane resins, melamine resins, alkyd resins, siloxane-based polymers, and organic silane condensates.
  • active energy ray-curable resin a (meth)acrylic UV-curable resin is preferably used.
  • the resin can contain, for example, a reactive diluent described in JP-A-2008-88309.
  • the resin can be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the second particles include the particles exemplified in the easy-adhesion layer 11, preferably inorganic oxide fine particles, and more preferably zirconia from the viewpoint of setting the refractive index of the cured resin layer 3 to the range described later. be done.
  • the refractive index of the second particles is, for example, 1.60 or higher, preferably 1.80 or higher, more preferably 2.00 or higher, and for example, 3.00 or lower.
  • the refractive index of the second particles is equal to or higher than the above lower limit, the refractive index of the cured resin layer 3, which will be described later, can be adjusted within a predetermined range.
  • the average particle size of the second particles is, for example, 10 nm or more, and, for example, 200 nm or less, more preferably 100 nm or less, and even more preferably 50 nm or less.
  • the cured resin layer 3 has excellent light transmittance.
  • the second particles can be used alone or in combination of two or more.
  • a thixotropy-imparting agent eg, organic clay
  • a photopolymerization initiator e.g., a filler
  • a leveling agent e.g, organic clay
  • the cured resin composition can be diluted with a known solvent.
  • a diluted solution of the cured resin composition is applied to one surface in the thickness direction of the base material layer 2 (the easy-adhesion layer 11), and heated if necessary, although the details will be described later. ,dry. After drying, the curable resin composition is cured by, for example, active energy ray irradiation and/or heating.
  • the cured resin layer 3 is formed.
  • the surface of the cured resin layer 3 does not have projections caused by the first particles. If the surface of the cured resin layer 3 does not have a convex portion due to the first particles, a detection plate (described later) obtained using the detection plate laminate 1 is used to detect dielectric particles by a phase contrast observation method. (described later), the detection of the first particles can be suppressed. As a result, the detection accuracy of dielectric particles (described later) can be improved.
  • the value obtained by subtracting the average particle diameter of the first particles from the thickness of the cured resin layer 3, which will be described later, is within a predetermined range, the protrusions caused by the first particles on the surface of the cured resin layer 3 It is preferable in suppressing the occurrence of
  • the thickness of the cured resin layer 3 is, for example, 150 nm or more, preferably 300 nm or more, more preferably 600 nm or more, still more preferably 900 nm or more, and for example, 5000 nm or less, preferably 3000 nm or less.
  • the value obtained by subtracting the average particle diameter of the first particles from the thickness of the cured resin layer 3 is, for example, 10 nm or more, preferably 100 nm or more, more preferably 200 nm or more, still more preferably 400 nm or more, and particularly preferably , 600 nm or more, most preferably 800 nm or more, and for example 1500 nm or less, preferably 1000 nm or less.
  • the ratio of the thickness of the cured resin layer 3 to the average particle diameter of the first particles is, for example, more than 1, preferably 1.2 or more, It is preferably 1.5 or more, more preferably 1.8 or more, still more preferably 3.0 or more, and for example, 10 or less, preferably 7 or less.
  • the above values and ratios are within the above ranges, when detecting dielectric particles (described later) by a phase contrast observation method using a detection plate (described later) obtained using the detection plate laminate 1 , the detection of the first particles can be further suppressed. As a result, the detection accuracy of dielectric particles (described later) can be further improved.
  • the above ratio is within the above range, when detecting dielectric particles (described later) by a phase contrast observation method using a detection plate (described later) obtained using the detection plate laminate 1, the first Detection of one particle can be further suppressed. As a result, the detection accuracy of dielectric particles (described later) can be further improved.
  • the refractive index of the cured resin layer 3 is 1.55 or higher, preferably 1.60 or higher, more preferably 1.63 or higher, and for example, 1.80 or lower.
  • the refractive index is equal to or higher than the lower limit, when detecting dielectric particles (described later) by a phase contrast observation method using a detection plate (described later) obtained using the detection plate laminate 1, Detection of the first particles can be suppressed. As a result, the detection accuracy of dielectric particles (described later) can be improved.
  • a detection plate (described later) obtained using the detection plate laminate 1 is used to detect dielectric particles (described later) by a phase contrast observation method. Moreover, the detection of the particles mixed in the base material layer 2 cannot be suppressed. As a result, the detection accuracy of dielectric particles (described later) is lowered.
  • the refractive index of the cured resin layer 3 can be adjusted within the above range by adjusting the types and blending ratios of the resin and the second particles.
  • the conductive layer 4 which will be described later in detail, is a layer for forming an electrode by forming a desired pattern.
  • the conductive layer 4 has a film shape.
  • the conductive layer 4 is arranged on the upper surface of the cured resin layer 3 .
  • Materials for the conductive layer 4 include, for example, metals, metal oxides, and conductive resin compositions.
  • Metals include, for example, copper, nickel, chromium, iron, titanium, or alloys thereof.
  • metal oxides include indium-containing oxides.
  • conductive resin compositions include metal nanowire-containing resin compositions.
  • the material of the conductive layer 4 is preferably metal, more preferably copper.
  • the conductive layer 4 has conductivity. Specifically, the specific resistance of the conductive layer 41 is, for example, 1 ⁇ 10 ⁇ 3 ⁇ cm or less, and 1 ⁇ 10 ⁇ 8 ⁇ cm or more, for example.
  • the thickness of the conductive layer 4 is, for example, 10 nm or more, preferably 50 nm or more, and for example, 20000 nm or less, preferably 10000 nm or less.
  • the manufacturing method of the detection plate laminate 1 includes a first step of preparing a base layer 2, a second step of disposing a cured resin layer 3 on the base layer 2, a cured resin layer 3, and a third step of arranging the conductive layer 4 . Moreover, in this manufacturing method, each layer is arranged in order by, for example, a roll-to-roll method.
  • the base material layer 2 is prepared.
  • the easy-adhesion layer 11 containing the first particles is arranged in advance on the upper surface of the substrate 10 .
  • the cured resin layer 3 is arranged on the base material layer 2 .
  • a diluted solution of the curable resin composition is applied to one surface of the substrate layer 2 in the thickness direction, and after drying, the curable resin composition is cured by ultraviolet irradiation and/or heating.
  • the cured resin layer 3 is arranged (formed) on one surface of the base material layer 2 in the thickness direction.
  • ⁇ Third step> In the third step, the conductive layer 4 is arranged on the cured resin layer 3, as shown in FIG. 2C.
  • Methods for disposing the conductive layer 4 on the cured resin layer 3 include, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, a CVD method, and a coating/drying/curing method, preferably a sputtering method. .
  • the conductive layer 4 is arranged (formed) on one side in the thickness direction of the cured resin layer 3, and the substrate layer 2, the cured resin layer 3, and the conductive layer 4 are arranged in order toward one side in the thickness direction.
  • a plate laminate 1 is manufactured.
  • the detection plate laminate 1 includes a substrate layer 2, a cured resin layer 3, and a conductive layer 4 in order toward one side in the thickness direction.
  • the base material layer 2 includes a base material 10 and an easy-adhesion layer 11 in order toward one side in the thickness direction.
  • the base material 10 and the easy-adhesion layer 11 do not contain particles.
  • Examples of the substrate 10 include the polymer film (preferably polyethylene terephthalate) mentioned in the first embodiment.
  • the easy-adhesion layer 11 contains a matrix resin.
  • the matrix resin include the matrix resins mentioned in the above-described first embodiment.
  • the cured resin layer 3 is the same as the cured resin layer 3 mentioned in the first embodiment.
  • the conductive layer 4 is the same as the conductive layer 4 mentioned in the above-described first embodiment.
  • the detection plate laminate 1 is manufactured by a manufacturing method similar to that of the first embodiment described above.
  • the cured resin layer 3 in the detection plate laminate 1 has a refractive index within a predetermined range.
  • the surface of the cured resin layer 3 does not have protrusions caused by the first particles. Therefore, according to the detection plate obtained using this detection plate laminate 1, detection of the first particles can be suppressed when the dielectric particles are detected by the phase contrast observation method. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the dielectric particles. In particular, even if the easy-adhesion layer 11 contains the first particles on the surface on the side of the cured resin layer 3, the detection accuracy of the dielectric particles can be improved.
  • the cured resin layer 3 in the detection plate laminate 1 has a refractive index within a predetermined range. Therefore, according to the detection plate obtained by using this detection plate laminate 1, it is possible to suppress the detection of adhering foreign matter in the manufacturing process when detecting the dielectric particles by the phase contrast observation method. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the dielectric particles.
  • the detection plate is obtained by patterning the conductive layer 4 in the detection plate laminate 1 by a known method. Specifically, two electrodes facing each other with a space therebetween are formed as patterns on the conductive layer 4 .
  • this detection plate is used to detect dielectric particles by the phase contrast observation method.
  • a method of detecting dielectric particles by a phase contrast observation method using this detection plate will be described in detail below.
  • the test liquid is sent between the two electrodes.
  • the test liquid contains dielectric particles.
  • Dielectric particles include, for example, bacteria and microorganisms.
  • a voltage is applied to the detection plate to cause electrophoresis of the dielectric particles contained in the test liquid.
  • the electrophoresed dielectric particles are gradually localized near the electrode (electrophoretic concentration). Then, the test liquid is fed until the dielectric particles reach a predetermined amount.
  • dielectric particles Because the size of dielectric particles is usually about 1 ⁇ m, it is difficult to observe them with an optical microscope (phase contrast observation method). On the other hand, if the dielectric particles are electrophoretically concentrated to a predetermined amount by this method, the dielectric particles can be observed even with an optical microscope (phase contrast observation method).
  • the dielectric particles are observed by the phase contrast observation method.
  • the base material layer 2 contains particles (first particles)
  • particles specifically, black spots derived from the particles
  • the dielectric particles cannot be distinguished from each other, and the detection accuracy of the dielectric particles is lowered.
  • this detection plate is obtained from the detection plate laminate 1. Therefore, detection of the first particles can be suppressed. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the dielectric particles.
  • foreign matter may adhere to the detection plate laminate 1 (in particular, the base material layer 2).
  • the dielectric particles are detected by the phase contrast observation method, foreign substances (specifically, black spots derived from the foreign substances) are detected together with the dielectric particles, and the detection accuracy of the dielectric particles is reduced. descend.
  • this detection plate is obtained from the detection plate laminate 1. Therefore, detection of foreign matter can be suppressed. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the dielectric particles.
  • the substrate layer 2 includes a substrate 10 and an easy-adhesion layer 11, and the easy-adhesion layer 11 contains particles.
  • the easy-adhesion layer 11 may contain no particles and the substrate 10 may contain particles.
  • both the substrate 10 and the easy-adhesion layer 11 can contain particles.
  • the substrate layer 2 includes a substrate 10 and an easy-adhesion layer 11, and the easy-adhesion layer 11 contains particles.
  • the base material layer 2 may be composed of only the base material 10 without the easy-adhesion layer 11, and the base material 10 may contain particles.
  • the base material layer 2 includes the base material 10 and the easy-adhesion layer 11.
  • the base material layer 2 may not include the easy-adhesion layer 11 and may consist of the base material 10 only.
  • the detection plate laminate 1 includes the base material layer 2, the cured resin layer 3, and the conductive layer 4 in order toward one side in the thickness direction.
  • the detection plate laminate 1 may further include one or more functional layers on the lower surface or the upper surface of the cured resin layer 3 .
  • Functional layers include, for example, an adhesion layer, a refractive index adjustment layer, and an anti-blocking layer.
  • the functional layer may be an organic layer, an inorganic layer, or a mixed layer of an organic layer and an inorganic layer.
  • Examples and comparative examples are shown below to describe the present invention more specifically.
  • the present invention is not limited to Examples and Comparative Examples.
  • specific numerical values such as the mixing ratio (content ratio), physical property values, and parameters used in the following description are the corresponding mixing ratios ( Content ratio), physical properties, parameters, etc. be able to.
  • Cured resin composition 1 acrylic UV-curable resin composition containing 51% by mass of zirconia particles having an average particle diameter of 40 nm (refractive index 1.64)
  • Cured resin composition 2 acrylic UV-curable resin composition containing 61% by mass of zirconia particles having an average particle diameter of 40 nm (refractive index 1.68)
  • Cured resin composition 3 acrylic UV-curable resin composition containing 66% by mass of zirconia particles having an average particle diameter of 40 nm (refractive index 1.72)
  • Cured resin composition 4 urethane polyfunctional polyacrylate, trade name "UNIDIC", manufactured by DIC, refractive index 1.52
  • Example 1 Manufacture of laminate for detection plate
  • Example 1 First step> A PET film with an easy-adhesion layer (thickness: 125 ⁇ m (easy-adhesion layer: 0.1 ⁇ m), “125U483” manufactured by Toray Industries, Inc.) was prepared as a base layer. Two types of silica particles (first particles, refractive index 1.46) having an average particle size of 300 nm and an average particle size of 150 nm are blended in the easy-adhesion layer. This prepared the base material layer.
  • ⁇ Second step> A diluted solution of curable resin composition 1 was applied to one surface of the substrate layer in the thickness direction, and dried. Then, the curable resin composition was cured by irradiating ultraviolet rays. As a result, a cured resin layer (thickness: 1 ⁇ m) was arranged (formed) on one surface in the thickness direction of the base material layer.
  • ⁇ Third step> A Cu layer (thickness: 100 nm) was arranged (formed) on one surface of the cured resin layer in the thickness direction by sputtering. Thus, a detection plate laminate was obtained.
  • Examples 2 to 5, and Comparative Examples 1 and 2 A detection plate laminate was obtained in the same manner as in Example 1. However, according to Table 1, the type of cured resin composition and the thickness of the cured resin layer were changed.
  • An electrode was formed as a pattern on the conductive layer using an etchant (MECBRITE, manufactured by MEC).
  • black spots derived from particles black spots derived from particles.
  • black spots derived from foreign substances specifically, foreign substances (excluding particles) contained in the easy-adhesion layer) attached in the manufacturing process
  • the magnification of the microscope was 100x, 200x and 400x.
  • Phase contrast objective lenses (10, 20 and 40 magnifications) were used as objective lenses, and a long working phase contrast objective lens was used at 40 magnifications.
  • particle-derived black spots and foreign matter-derived black spots were observed for each of silica particles with an average particle size of 300 nm and silica particles with an average particle size of 150 nm. It was evaluated based on the following criteria. The results are shown in Table 1. ⁇ : No black spots (black spots derived from particles or black spots derived from foreign matter) were observed. x: Black dots (black dots derived from particles or black dots derived from foreign matter) were observed.
  • the detection plate laminate of the present invention can be suitably used, for example, as a detection plate for detecting dielectric particles by a phase contrast observation method.

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Abstract

検出プレート用積層体１は、位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレートに用いられる。検出プレート用積層体１は、基材層２と、硬化樹脂層３と、導電層４とを厚み方向一方側に向かって順に備える。硬化樹脂層３の屈折率は、１．５５以上である。基材層２が、粒子を含む場合には、硬化樹脂層３の表面は、粒子に起因した凸部を有しない。

Description

検出プレート用積層体
　本発明は、検出プレート用積層体に関し、詳しくは、位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレートに用いられる検出プレート用積層体に関する。
　従来、食品製造工程において、衛生管理の観点から、微生物検出方法が知られている。
　このような方法に用いられる装置としては、例えば、検査チップを備えた検査システムが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
　この検査システムによれば、位相差観察法により、検査液中の誘電体粒子（例えば、微生物やマイクロプラスチック）を、検査することができる。
特開２０１８－１９４４５６号公報
　特許文献１の検査チップは、透明フィルム基材と、電極とからなる電極フィルムを備える。一方、検査チップの製造において、電極フィルムの生産効率を向上させる観点から、さらに、透明フィルム基材の表面に硬化樹脂層を設けることが検討される。
　具体的には、このような検査チップとしては、基材層と、硬化樹脂層と、導電層（電極）とを厚み方向一方側に向かって順に備える積層体が検討される。また、基材層は、例えば、基材のみからなるか、または、基材および易接着層を備える。
　一方、基材層の搬送性を向上させる観点から、基材層に粒子を配合して、アンチブロッキング性を向上させることが検討される。詳しくは、基材層が基材のみからなる場合には、基材に粒子を配合し、基材層が基材および易接着層を備える場合には、基材および／または易接着層に粒子を配合する。
　基材層に粒子を配合すると、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子とともに粒子が検出され、誘電体粒子の検出精度が低下する不具合がある。
　また、上記積層体の製造工程において、積層体（とりわけ、基材層）に異物が付着する場合がある。このような場合には、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子とともに異物が検出され、誘電体粒子の検出精度が低下する不具合がある。
　本発明は、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、基材層に配合された粒子および／または製造工程において付着する異物の検出を抑制することで、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる検出プレートに用いられる検出プレート用積層体を提供することにある。
　本発明［１］は、位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレートに用いられる検出プレート用積層体であって、基材層と、硬化樹脂層と、導電層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記硬化樹脂層の屈折率が、１．５５以上である、検出プレート用積層体である。
　本発明［２］は、位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレートに用いられる検出プレート用積層体であって、基材層と、硬化樹脂層と、導電層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記基材層は、粒子を含み、前記硬化樹脂層の屈折率が、１．５５以上であり前記硬化樹脂層の表面は、前記粒子に起因した凸部を有しない、検出プレート用積層体である。
　本発明［３］は、前記基材層は、前記硬化樹脂層側の表面に粒子を含む易接着層を備える、上記［２］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
　本発明［４］は、前記粒子がシリカである、上記［２］または［３］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
　本発明［５］は、前記硬化樹脂層が、屈折率１．６０以上の第２粒子を含む、上記［１］～［４］のいずれか一項に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
　本発明［６］は、前記第２粒子の平均粒子径が、１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である、上記［５］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
　本発明［７］は、前記第２粒子がジルコニアである、上記［５］または［６］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
　本発明の検出プレート用積層体における硬化樹脂層は、所定範囲の屈折率を有する。また、基材層が、粒子を含む場合には、硬化樹脂層の表面は、基材層に配合された粒子に起因した凸部を有しない。そのため、この検出プレート用積層体を用いて得られる検出プレートによれば、位相差観察法により誘電体粒子を検出する際に、基材層に配合された粒子および／または製造工程において付着する異物の検出を抑制することができる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
図１は、本発明の検出プレート用積層体の第１実施形態の断面図を示す。 図２Ａ～図２Ｃは、本発明の検出プレート用積層体の製造方法の一実施形態を示す。図２Ａは、第１工程において、基材層を準備する工程を示す。図２Ｂは、基材層に、硬化樹脂層を配置する第２工程を示す。図２Ｃは、硬化樹脂層に、導電層を配置する第３工程を示す。 図３は、本発明の検出プレート用積層体の第２実施形態の断面図を示す。
［第１実施形態］
　図１を参照して、本発明の検出プレート用積層体の第１実施形態（基材層が粒子を含む検出プレート用積層体）を説明する。
　図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
　第１実施形態において、基材層は、例えば、基材のみからなるか、または、基材および易接着層を備える。また、基材層は粒子を含む。
　そして、基材層が基材のみからなる場合には、基材が粒子を含み、基材層が基材および易接着層を備える場合には、基材および／または易接着層が粒子を含む。
　以下の説明では、基材層が基材および易接着層を備え、易接着層が粒子を含む態様について、詳述する。
＜検出プレート用積層体＞
　検出プレート用積層体１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有する。検出プレート用積層体１は、厚み方向と直交する面方向に延びる。
　図１に示すように、検出プレート用積層体１は、基材層２と、硬化樹脂層３と、導電層４とを厚み方向一方側に向かって順に備える。検出プレート用積層体１は、より具体的には、基材層２と、基材層２の上面（厚み方向一方面）に配置される硬化樹脂層３と、硬化樹脂層３の上面（厚み方向一方面）に配置される導電層４とを、厚み方向一方側に向かって順に備える。検出プレート用積層体１は、好ましくは、基材層２と、硬化樹脂層３と、導電層４とからなる。
　検出プレート用積層体１の厚みは、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下、また、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上である。
　また、詳しく後述するが、検出プレート用積層体１における導電層４をパターン化することにより、検出プレート（後述）を製造することができる。つまり、検出プレート用積層体１は、検出プレート（後述）の前駆体として、単独で流通する。
＜基材層＞
　基材層２は、検出プレート用積層体１の機械強度を確保するための基材である。
　基材層２は、フィルム形状を有する。基材層２は、硬化樹脂層３の下面に配置されている。
　基材層２は、基材１０と易接着層１１とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
　基材層２の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、より好ましくは、１５μｍ以上、さらに好ましくは、６０μｍ以上、とりわけ好ましくは、１１０μｍ以上、また、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、１８０μｍ以下である。
　基材層２の厚みは、ダイヤルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、「ＤＧ－２０５」）を用いて測定することができる。
　基材層２の全光線透過率（ＪＩＳ　Ｋ　７３７５－２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。
＜基材＞
　基材１０は、フィルム形状を有する。基材１０は、好ましくは、可撓性を有する。基材１０は、易接着層１１の下面に配置されている。
　基材１０としては、例えば、高分子フィルムが挙げられる。高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、および、ポリスチレン樹脂が挙げられる。
ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、および、ポリエチレンナフタレートが挙げられる。（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、ポリメタクリレートが挙げられる。オレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、および、シクロオレフィンポリマーが挙げられる。セルロース樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロースが挙げられる。高分子フィルムの材料として、好ましくは、ポリエステル樹脂、より好ましくは、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。
　基材１０の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、５０μｍ以上、とりわけ好ましくは、１００μｍ以上、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。
　基材１０の厚みは、ダイヤルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、「ＤＧ－２０５」）を用いて測定することができる。
＜易接着層＞
　易接着層１１は、基材１０と硬化樹脂層３との密着性を向上させるために設けられる層である。
　易接着層１１は、フィルム形状を有する。易接着層１１は、基材１０の上面に配置されている。
　易接着層１１は、マトリクス樹脂および粒子を含み、好ましくは、易接着層１１は、硬化樹脂層３側の表面に粒子を含む。すなわち、基材層２は、粒子を含む。易接着層１１（基材層２）が、粒子を含み、易接着層１１表面に凸部を備えると、ブロッキングを防止できる。そのため、検出プレート用積層体１の製造において、基材層２の搬送性を向上させることができる。なお、以下の説明では、基材層２に含まれる粒子を第１粒子と称する場合がある。
　マトリクス樹脂としては、例えば、親水性セルロース誘導体、ポリビニルアルコール系化合物、親水性ポリエステル系化合物、ポリビニル系化合物、（メタ）アクリル酸化合物、エポキシ化合物、ポリウレタン化合物、および、天然高分子化合物が挙げられる。
　第１粒子としては、例えば、無機酸化物微粒子および有機系微粒子が挙げられる。無機酸化物微粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化錫、酸化インジウム、酸化カドミウム、および、酸化アンチモンが挙げられる。有機系微粒子としては、ポリメチルメタクリレート、シリコーン、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル－スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、および、ポリカーボネートが挙げられる。第１粒子としては、好ましくは、無機酸化物微粒子、より好ましくは、光透過性の観点から、シリカが挙げられる。
　第１粒子の平均粒子径は、例えば、５０ｎｍ以上、好ましくは、１００ｎｍ以上、また、例えば、３０００ｎｍ以下、好ましくは、２０００ｎｍ以下、より好ましくは、１０００ｎｍ以下、とりわけ好ましくは、５００ｎｍ以下である。
　なお、第１粒子の平均粒子径は、体積基準による粒度分布の平均粒子径（Ｄ５０）を示し、例えば、粒子を水中に分散させた溶液を、光回折・散乱法により測定することができる。
　易接着層１１が、硬化樹脂層３側の表面に第１粒子を含むと、検出プレート用積層体１を用いて得られる検出プレート（後述）を用いて、位相差観察法により誘電体粒子（後述）を検出する際に、誘電体粒子（後述）とともに第１粒子が検出され易くなる。そうすると、誘電体粒子（後述）の検出精度が低下する。
　これに対して、この検出プレート用積層体１は、詳しくは後述するが、硬化樹脂層３は、所定範囲の屈折率を有し、かつ、硬化樹脂層３の表面は、第１粒子に起因した凸部を有しない。そのため、易接着層１１が、硬化樹脂層３側の表面に第１粒子を含んでも、位相差観察法により誘電体粒子を検出する際に、第１粒子の検出を抑制することができる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
　第１粒子は、単独使用または２種以上併用できる。
　易接着層１１は、例えば、基材層２を製造する際の押出工程において設けられる。
＜硬化樹脂層＞
　硬化樹脂層３は、屈折率が、１．５５以上であり、フィルム形状を有する。硬化樹脂層は、導電層４の下面に配置されている。
　硬化樹脂層３は、例えば、基材層２および導電層４に傷が発生することを抑制するための保護層である。
　硬化樹脂層３は、例えば、硬化樹脂組成物から形成される。
　硬化樹脂組成物は、樹脂、および、必要により、第２粒子を含む。つまり、硬化樹脂層３は、樹脂、および、必要により、第２粒子を含む。
　樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、および、硬化性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂が挙げられる。
　硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（例えば、紫外線、および、電子線）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、および、加熱により硬化する熱硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂としては、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
　活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、および、有機シラン縮合物が挙げられる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、好ましくは、（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
　また、樹脂は、例えば、特開２００８－８８３０９号公報に記載の反応性希釈剤を含むことができる。
　樹脂は、単独使用または２種以上併用できる。
　第２粒子としては、易接着層１１において例示した粒子が挙げられ、好ましくは、無機酸化物微粒子、より好ましくは、硬化樹脂層３の屈折率を後述する範囲に設定する観点から、ジルコニアが挙げられる。
　第２粒子の屈折率は、例えば、１．６０以上、好ましくは、１．８０以上、さらに好ましくは、２．００以上、また、例えば、３．００以下である。
　第２粒子の屈折率が、上記下限以上であれば、後述する硬化樹脂層３の屈折率を所定の範囲に調整できる。
　第２粒子の平均粒子径は、例えば、１０ｎｍ以上、また、例えば、２００ｎｍ以下、より好ましくは、１００ｎｍ以下、さらに好ましくは、５０ｎｍ以下である。
　第２粒子の平均粒子径が、上記範囲内であれば、硬化樹脂層３の光透過性に優れる。
　第２粒子は、単独使用または２種以上併用できる。
　また、硬化樹脂組成物には、必要により、チキソトロピー付与剤（例えば、有機粘土）、光重合開始剤、充填剤、および、レベリング剤を適宜の割合で配合することができる。
また、硬化樹脂組成物は、公知の溶剤で希釈することができる。
　また、硬化樹脂層３を形成するには、詳しくは後述するが、硬化樹脂組成物の希釈液を基材層２（易接着層１１）の厚み方向一方面に塗布し、必要により加熱して、乾燥させる。乾燥後、例えば、活性エネルギー線照射、および／または、加熱により、硬化樹脂組成物を硬化させる。
　これにより、硬化樹脂層３を形成する。
　また、硬化樹脂層３の表面は、第１粒子に起因した凸部を有しない。硬化樹脂層３の表面は、第１粒子に起因した凸部を有しなければ、検出プレート用積層体１を用いて得られる検出プレート（後述）を用いて、位相差観察法により誘電体粒子（後述）を検出する際に、第１粒子の検出を抑制することができる。その結果、誘電体粒子（後述）の検出精度を向上させることができる。
　なお、上記した凸部の確認方法は、後述する実施例で詳述する。
　また、とりわけ、後述する硬化樹脂層３の厚みから第１粒子の平均粒子径を差し引いた値が、所定の範囲内であれば、硬化樹脂層３の表面の、第１粒子に起因した凸部の発生を抑制する上で好ましい。
　硬化樹脂層３の厚みは、例えば、１５０ｎｍ以上、好ましくは、３００ｎｍ以上、より好ましくは、６００ｎｍ以上、さらに好ましくは、９００ｎｍ以上、また、例えば、５０００ｎｍ以下、好ましくは、３０００ｎｍ以下である。
　また、硬化樹脂層３の厚みから第１粒子の平均粒子径を差し引いた値は、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、１００ｎｍ以上、より好ましくは、２００ｎｍ以上、さらに好ましくは、４００ｎｍ以上、とりわけ好ましくは、６００ｎｍ以上、最も好ましくは、８００ｎｍ以上、また、例えば、１５００ｎｍ以下、好ましくは、１０００ｎｍ以下である。
　また、硬化樹脂層３の厚みの、第１粒子の平均粒子径に対する比（硬化樹脂層３の厚み／第１粒子の平均粒子径）は、例えば、１超過、好ましくは、１．２以上、好ましくは、１．５以上、より好ましくは、１．８以上、さらに好ましくは、３．０以上、また、例えば、１０以下、好ましくは、７以下である。
　上記の値および比が、上記範囲内であれば、検出プレート用積層体１を用いて得られる検出プレート（後述）を用いて、位相差観察法により誘電体粒子（後述）を検出する際に、第１粒子の検出をより一層抑制することができる。その結果、誘電体粒子（後述）の検出精度をより一層向上させることができる。
　上記の比が、上記範囲内であれば、検出プレート用積層体１を用いて得られる検出プレート（後述）を用いて、位相差観察法により誘電体粒子（後述）を検出する際に、第１粒子の検出をより一層抑制することができる。その結果、誘電体粒子（後述）の検出精度をより一層向上させることができる。
　硬化樹脂層３の屈折率は、１．５５以上、好ましくは、１．６０以上、より好ましくは、１．６３以上、また、例えば、１．８０以下である。
　上記の屈折率が、上記下限以上であれば、検出プレート用積層体１を用いて得られる検出プレート（後述）を用いて、位相差観察法により誘電体粒子（後述）を検出する際に、第１粒子の検出を抑制することができる。その結果、誘電体粒子（後述）の検出精度を向上させることができる。
　一方、上記の屈折率が、上記下限未満であれば、検出プレート用積層体１を用いて得られる検出プレート（後述）を用いて、位相差観察法により誘電体粒子（後述）を検出する際に、基材層２に配合された粒子の検出を抑制できない。その結果、誘電体粒子（後述）の検出精度が低下する。
　硬化樹脂層３の屈折率は、上記樹脂および第２粒子の種類およびは配合割合を調整することにより、上記の範囲に調整することができる。
＜導電層＞
　導電層４は、詳しくは後述するが、所望のパターンに形成して、電極を形成するための層である。
　導電層４は、フィルム形状を有する。導電層４は、硬化樹脂層３の上面に配置されている。
　導電層４の材料としては、例えば、金属、金属酸化物、および、導電性樹脂組成物が挙げられる。金属としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、鉄、チタン、または、それらの合金が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、インジウム含有酸化物が挙げられる。導電性樹脂組成物としては、例えば、金属ナノワイヤ含有樹脂組成物が挙げられる。導電層４の材料として、好ましくは、金属、より好ましくは、銅が挙げられる。
　導電層４は、導電性を有する。詳しくは、導電層４１の比抵抗は、例えば、１×１０－３Ω・ｃｍ以下、また、例えば、１×１０－８Ω・ｃｍ以上である。
　なお、比抵抗は、ＪＩＳ　Ｋ７１９４－１９９４に準拠して、求めることができる。
　導電層４の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、５０ｎｍ以上、また、例えば、２００００ｎｍ以下、好ましくは、１００００ｎｍ以下である。
＜検出プレート用積層体の製造方法＞
　図２を参照して、検出プレート用積層体１の製造方法を説明する。
　検出プレート用積層体１の製造方法の製造方法は、基材層２を準備する第１工程と、基材層２に、硬化樹脂層３を配置する第２工程と、硬化樹脂層３に、導電層４を配置する第３工程とを備える。また、この製造方法では、各層を、例えば、ロールトゥロール方式で、順に配置する。
＜第１工程＞
　第１工程では、基材層２を準備する。この方法では、基材１０の上面に予め、第１粒子を含む易接着層１１が配置されている。
＜第２工程＞
　第２工程では、図２Ｂに示すように、基材層２に、硬化樹脂層３を配置する。具体的には、基材層２の厚み方向一方面に、硬化樹脂組成物の希釈液を塗布し、乾燥後、紫外線照射および／または加熱により、硬化樹脂組成物を硬化させる。これにより、基材層２の厚み方向一方面に、硬化樹脂層３を配置（形成）する。
＜第３工程＞
　第３工程では、図２Ｃに示すように、硬化樹脂層３に、導電層４を配置する。
　硬化樹脂層３に、導電層４を配置する方法としては、例えば、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ、および、塗工・乾燥・硬化法が挙げられ、好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。
　これにより、硬化樹脂層３の厚み方向一方面に導電層４を配置（形成）し、基材層２と、硬化樹脂層３と、導電層４とを厚み方向一方側に向かって順に備える検出プレート用積層体１が製造される。
［第２実施形態］
　次に、本発明の検出プレート用積層体の第２実施形態（基材層が粒子を含まない検出プレート用積層体）を説明する。
　以下の第２実施形態において、第１実施形態と同じ説明となる場合には、その説明を省略する。
　図３に示すように、検出プレート用積層体１は、基材層２と、硬化樹脂層３と、導電層４とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
　基材層２は、基材１０と易接着層１１とを厚み方向一方側に向かって順に備える。そして、基材１０および易接着層１１は、粒子を含まない。
　基材１０としては、例えば、上記した第１実施形態で挙げた高分子フィルム（好ましくは、ポリエチレンテレフタレート）が挙げられる。
　易接着層１１は、マトリクス樹脂を含む。マトリクス樹脂としては、上記した第１実施形態で挙げたマトリクス樹脂が挙げられる。
　硬化樹脂層３は、上記した第１実施形態で挙げた硬化樹脂層３と同様である。
　導電層４は、上記した第１実施形態で挙げた導電層４と同様である。
　そして、上記した第１実施形態と同様の製造方法によって、検出プレート用積層体１が製造される。
＜作用効果＞
　上記第１実施形態において、検出プレート用積層体１における硬化樹脂層３は、所定範囲の屈折率を有する。また、硬化樹脂層３の表面は、第１粒子に起因した凸部を有しない。そのため、この検出プレート用積層体１を用いて得られる検出プレートによれば、位相差観察法により誘電体粒子を検出する際に、第１粒子の検出を抑制することができる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。とりわけ、易接着層１１が、硬化樹脂層３側の表面に第１粒子を含んでも、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
　また、上記第１実施形態および上記第２実施形態において、検出プレート用積層体１における硬化樹脂層３は、所定範囲の屈折率を有する。そのため、この検出プレート用積層体１を用いて得られる検出プレートによれば、位相差観察法により誘電体粒子を検出する際に、製造工程において付着する異物の検出を抑制することができる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
＜検出プレート＞
　検出プレートは、検出プレート用積層体１における導電層４を、公知の方法により、パターン化することにより得られる。具体的には、導電層４に、互いに間隔を隔てて対向する２つの電極を、パターンとして形成する。
　そして、この検出プレートは、位相差観察法により誘電体粒子を検出するために用いられる。以下、この検出プレートを用いて、位相差観察法により誘電体粒子を検出する方法について、詳述する。
　この方法では、まず、２つの電極の間に、検査液を送液する。検査液は、誘電体粒子を含む。誘電体粒子としては、例えば、細菌、および、微生物が挙げられる。
　次いで、検出プレートに電圧を加え、検査液に含まれる誘電体粒子を、電気泳動させる。電気泳動された誘電体粒子は、次第に、電極近傍に局在する（泳動濃縮）。そして、誘電体粒子が、所定量になるまで、検査液の送液を実施する。
　誘電体粒子の大きさは、通常、１μｍ程度であるため、光学顕微鏡（位相差観察法）での観察が難しい。一方、この方法により、誘電体粒子を所定量まで泳動濃縮すれば、光学顕微鏡（位相差観察法）でも、誘電体粒子を観察することができる。
　その後、位相差観察法により、誘電体粒子を観察する。
　このとき、基材層２が、粒子（第１粒子）を含む場合には、誘電体粒子とともに、粒子（具体的には、粒子に由来する黒点）が観測される場合がある。そうすると、誘電体粒子と粒子との区別ができず、誘電体粒子の検出精度が低下する。
　一方、この検出プレートは、検出プレート用積層体１により得られる。そのため、第１粒子の検出を抑制することができる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
　また、検出プレート用積層体１の製造工程において、検出プレート用積層体１（とりわけ、基材層２）に異物が付着する場合がある。このような場合には、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子とともに異物（具体的には、異物に由来する黒点）が検出され、誘電体粒子の検出精度が低下する。
　一方、この検出プレートは、検出プレート用積層体１により得られる。そのため、異物の検出を抑制することができる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
＜変形例＞
　変形例において、第１実施形態および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第１実施形態および上記第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態、上記第２実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
　第１実施形態では、基材層２が、基材１０と、易接着層１１とを備え、易接着層１１が粒子を含む。一方、易接着層１１は、粒子を含まず、基材１０が粒子を含むこともできる。また、基材１０および易接着層１１の両方が、粒子を含むこともできる。
　第１実施形態では、基材層２が、基材１０と、易接着層１１を備え、易接着層１１が粒子を含む。一方、基材層２が、易接着層１１を備えず、基材１０のみからなり、基材１０が粒子を含むこともできる。
　第２実施形態では、基材層２が、基材１０と、易接着層１１を備える、一方、基材層２が、易接着層１１を備えず、基材１０のみからなることもできる。
　第１実施形態および第２実施形態では、検出プレート用積層体１は、基材層２と、硬化樹脂層３と、導電層４とを厚み方向一方側に向かって順に備える。一方、検出プレート用積層体１は、硬化樹脂層３の下面または上面に、さらに、１層以上の機能層を備えることもできる。
　機能層としては、例えば、密着層、屈折率調整層、および、アンチブロッキング層が挙げられる。また、機能層は、有機層、無機層、および、有機層と無機層との混合層でもよい。
　以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
１．成分の詳細
　各実施例および各比較例で用いた成分の、商品名および略語について詳述する。
硬化樹脂組成物１：平均粒子径４０ｎｍのジルコニア粒子５１質量％を含有するアクリル系紫外線硬化性樹脂組成物（屈折率１．６４）
硬化樹脂組成物２：平均粒子径４０ｎｍのジルコニア粒子６１質量％を含有するアクリル系紫外線硬化性樹脂組成物（屈折率１．６８）
硬化樹脂組成物３：平均粒子径４０ｎｍのジルコニア粒子６６質量％を含有するアクリル系紫外線硬化性樹脂組成物（屈折率１．７２）
硬化樹脂組成物４：ウレタン多官能ポリアクリレート、商品名「ＵＮＩＤＩＣ」、ＤＩＣ社製、屈折率１．５２
１．検出プレート用積層体の製造
　　実施例１
＜第１工程＞
　基材層として、易接着層付きＰＥＴフィルム（厚み１２５μｍ（易接着層０．１μｍ）、東レ社製、「１２５Ｕ４８３」）を準備した。易接着層には、平均粒子径３００ｎｍおよび平均粒子径１５０ｎｍの２種類のシリカ粒子（第１粒子、屈折率１．４６）が配合されている。これにより、基材層を準備した。
＜第２工程＞
　基材層の厚み方向一方面に、硬化樹脂組成物１の希釈液を塗布し、これを乾燥させた。その後、紫外線を照射し、硬化樹脂組成物を硬化させた。これにより、基材層の厚み方向一方面に、硬化樹脂層（厚み１μｍ）を配置（形成）した。
＜第３工程＞
　スパッタリングにより、硬化樹脂層の厚み方向一方面に、Ｃｕ層（厚み１００ｎｍ）を配置（形成）した。これにより、検出プレート用積層体を得た。
　　実施例２～実施例５、および、比較例１および比較例２
　実施例１と同様の手順で、検出プレート用積層体を得た。但し、表１に従い、硬化樹脂組成物の種類、および、硬化樹脂層の厚みを変更した。
２．評価
（硬化樹脂層の表面における第１粒子に起因した凸部の有無）
　各実施例および各比較例について、硬化樹脂層の表面において、第１粒子に起因した凸部の有無を観測した。具体的には、断面を５０００倍のＳＥＭで観察し、粒子を含む１０カ所において、硬化樹脂層表面に第１粒子に起因した凸部の有無を観察した。
　実施例１～実施例５、および、比較例１については、凸部は観測されなかった。一方、比較例２については、凸部が観測された。
（検査精度試験）
　エッチング液（メックブライト、メック社製）を用い、導電層に電極をパターンとして形成した。
　次に、位相差観察法により、顕微鏡（「ＢＸ５１」、オリンパス製）を用い、易接着層に含まれる粒子（平均粒子径３００ｎｍのシリカ粒子および平均粒子径１５０ｎｍのシリカ粒子）に由来する黒点（以下、粒子由来の黒点と称する。）、および、製造工程において付着した異物（具体的には、易接着層に含まれる異物（粒子を除く））に由来する黒点（以下、異物由来の黒点と称する。）の有無を観察した。
　顕微鏡の倍率は、１００倍、２００倍および４００倍とした。なお、対物レンズは位相差対物レンズ（１０、２０、４０倍率）を使用し、４０倍率では長作動位相差対物レンズを使用した。
　検査精度について、平均粒子径３００ｎｍのシリカ粒子および平均粒子径１５０ｎｍのシリカ粒子のそれぞれに対して、粒子由来の黒点および異物由来の黒点を観察した。以下の基準に基づき評価した。その結果を、表１に示す。
○：黒点（粒子由来の黒点または異物由来の黒点）が、観測されなかった。
×：黒点（粒子由来の黒点または異物由来の黒点）が、観測された。
　上記評価において、粒子由来の黒点および異物由来の黒点の観察に対して、ともに、「○」であれば、位相差観察法により誘電体粒子を検出する際においても、粒子由来の黒点および異物由来の黒点が観測されず、誘電体粒子の検査精度に優れるとわかる。
　一方、上記評価において、粒子由来の黒点および異物由来の黒点の観察に対して、少なくとも１つが、「×」であれば、位相差観察法により誘電体粒子を検出する際においても、黒点（粒子由来の黒点および／または異物由来の黒点）が観測され、誘電体粒子の検査精度が低下するとわかる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれるものである。
　本発明の検出プレート用積層体は、例えば、位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレートに好適に用いることができる。
　１　　　検出プレート用積層体
　２　　　基材層
　３　　　硬化樹脂層
　４　　　導電層

Claims (7)

  1. 　位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレートに用いられる検出プレート用積層体であって、
    　基材層と、硬化樹脂層と、導電層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
    　前記硬化樹脂層の屈折率が、１．５５以上である、検出プレート用積層体。
  2. 　位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレートに用いられる検出プレート用積層体であって、
    　基材層と、硬化樹脂層と、導電層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
    　前記基材層は、粒子を含み、
    　前記硬化樹脂層の屈折率が、１．５５以上であり
    　前記硬化樹脂層の表面は、前記粒子に起因した凸部を有しない、検出プレート用積層体。
  3. 　前記基材層は、前記硬化樹脂層側の表面に粒子を含む易接着層を備える、請求項２に記載の検出プレート用積層体。
  4. 　前記粒子がシリカである、請求項２または３に記載の検出プレート用積層体。
  5. 　前記硬化樹脂層が、屈折率１．６０以上の第２粒子を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の検出プレート用積層体。
  6. 　前記第２粒子の平均粒子径が、１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である、請求項５に記載の検出プレート用積層体。
  7. 　前記第２粒子がジルコニアである、請求項５または６に記載の検出プレート用積層体。
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