WO2022160440A1 - 显示装置、显示面板及其制造方法、驱动电路及驱动方法 - Google Patents

Abstract

一种显示装置、显示面板及其制造方法、驱动电路及驱动方法，显示面板包括驱动背板（2）及发光器件层（4），其中：驱动背板（2）包括多个像素驱动电路（21）；发光器件层（4）包括多个呈阵列分布的发光单元，发光单元包括向背离驱动背板（2）的方向层叠设置的多个发光器件（41）；在垂直于驱动背板（2）的方向上，距离驱动背板（2）最近的发光器件（41）以外的发光器件（41）为透明器件；同一发光单元中，至少部分发光器件（41）与像素驱动电路（21）连接，用于在像素驱动电路（21）的驱动下发光，同一发光单元中至少有两个发光器件（41）的发光材料不同，可提高显示面板的显示分辨率。

Description

显示装置、显示面板及其制造方法、驱动电路及驱动方法

交叉引用

本公开要求于2021年1月26日提交的申请号为202110101413.9，名称为“显示装置、显示面板及其制造方法”的中国专利申请的优先权，该中国专利申请的全部内容通过引用全部并入本文。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示装置、显示面板及其制造方法、驱动电路及驱动方法。

背景技术

随着显示技术的发展，OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板因具有轻薄、高对比度、可弯曲、响应时间短等优点，被广泛应用于显示技术中。然而，现有显示面板通过将RGB像素进行平铺以实现全彩，像素密度较低，形成的图像分辨率较低。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

公开内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示装置、显示面板及其制造方法、驱动电路及驱动方法，可提高图像分辨率。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：

驱动背板，包括多个像素驱动电路；

发光器件层，包括多个呈阵列分布的发光单元，所述发光单元包括向背离所述驱动背板的方向层叠设置的多个发光器件；在垂直于所述驱动背板的方向上，距离所述驱动背板最近的所述发光器件以外的发光器件为透明器件；

同一发光单元中，至少部分所述发光器件与所述像素驱动电路连接，用于在所述像素驱动电路的驱动下发光，同一所述发光单元中至少有两个所述发光器件的发光材料不同。

在本公开的一种示例性实施例中，所述发光器件包括：

第一电极层，形成于所述驱动背板的一侧，并与一所述像素驱动电路连接；

发光功能层，形成于所述第一电极层背离所述驱动背板的表面；

第二电极层，形成于所述发光功能层背离所述驱动背板的表面；

在垂直于所述驱动背板的方向上相邻两个所述发光器件中，靠近所述驱动背板的发光器件的第二电极层与背离所述驱动背板的发光器件的第一电极层为同一电极层。

在本公开的一种示例性实施例中，同一所述发光单元的发光器件的数量为三个，且包括向背离所述驱动背板的方向分布的第一发光器件、第二发光器件及第三发光器件，且所述第一发光器件、所述第二发光器件及所述第三发光器件发光材料各不相同，用于发出不同颜色的光。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一发光器件为蓝色发光器件，所述第二 发光器件为绿色发光器件，所述第三发光器件为红色发光器件。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一发光器件的所述第一电极层设于所述驱动背板的一侧，所述显示面板还包括：

像素定义层，与所述第一发光器件的第一电极层设于所述驱动背板的同一侧面，所述像素定义层设有多个露出各所述第一发光器件的第一电极层的开口；

所述第一发光器件的发光功能层至少部分设于所述开口内；

所述第一发光器件的第二电极层设于所述像素定义层背离所述驱动背板的表面，且其在所述开口内的正投影与所述第一发光器件的发光功能层在所述开口内的正投影至少部分交叠；所述第一发光器件的第二电极层通过贯穿所述像素定义层的过孔与所述像素驱动电路连接；

所述第二发光器件的发光功能层覆盖于所述第一发光器件的第二电极层背离所述驱动背板的表面，且其在所述驱动背板上的正投影覆盖所述第一发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影；

所述第二发光器件的第二电极层覆盖所述第二发光器件的发光功能层及所述像素定义层的表面，且其在所述开口内的正投影与所述第一发光器件的发光功能层在所述开口内的正投影至少部分交叠，并通过贯穿所述像素定义层的过孔与所述像素驱动电路连接；

所述第三发光器件的发光功能层包括依次层叠的空穴传输层、发光材料层及电子传输层，所述空穴传输层位于所述第三发光器件的第一电极层背离所述驱动背板的一侧，且其在所述驱动背板上的正投影覆盖所述第二发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影；所述发光材料层位于所述空穴传输层背离所述驱动背板的一侧，且其在所述开口内的正投影与所述第二发光器件的第二电极层在所述开口内的正投影至少部分交叠；所述电子传输层覆盖所述发光材料层及所述空穴传输层共同构成的结构的表面；

所述第三发光器件的第二电极层位于所述电子传输层背离所述驱动背板的一侧，且其在所述开口内的正投影与所述发光材料层在所述开口内的正投影至少部分交叠。

在本公开的一种示例性实施例中，各所述发光单元的第三发光器件共用所述空穴传输层及所述电子传输层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述驱动背板包括像素区和位于所述像素区以外的边缘区，各所述像素驱动电路位于所述像素区，所述边缘区设有多个外围电路；

所述第一发光器件、所述第二发光器件及所述第三发光器件均位于所述像素区，所述第一发光器件的第一电极层与一所述像素驱动电路连接；

所述第一发光器件的第二电极层由所述像素区延伸至所述边缘区，并与一所述外围电路连接；

所述第二发光器件的第二电极层与另一所述像素驱动电路连接；

所述第三发光器件的第二电极层由所述像素区延伸至所述边缘区，并与另一所述外围电路连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：

像素定义层，至少覆盖所述像素区，并与所述第一发光器件的第一电极层设于所述驱动背板的同一侧面，所述像素定义层设有多个分别露出各所述第一发光器件的第一电极层的开口；

所述第一发光器件的发光功能层设于所述像素定义层背离所述驱动背板的表面，所述第一发光器件的第一电极层在所述驱动背板上的正投影在所述第一发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影之内；

所述第一发光器件的第二电极层设于所述第一发光器件的发光功能层背离所述驱 动背板的表面，所述第一发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影在所述第一发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影之内；

所述第二发光器件的发光功能层设于所述第一发光器件的第二电极层背离所述驱动背板的表面，并至少延伸至所述开口内；

所述第二发光器件的第二电极层设于所述第二发光器件的发光功能层背离所述驱动背板的表面，且其在所述开口内的正投影与所述第二发光器件的发光功能层在所述开口内的正投影至少部分交叠；

所述第三发光器件的发光功能层设于所述第二发光器件的第二电极层背离所述驱动背板的表面，且所述第二发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影在所述第三发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影之内；

所述第三发光器件的第二电极层设于所述第三发光器件的发光功能层背离所述驱动背板的表面，且其在所述开口内的正投影与所述第二发光器件的第二电极层在所述开口内的正投影至少部分交叠。

在本公开的一种示例性实施例中，各所述发光单元的第一发光器件的发光功能层同层设置且连接。

在本公开的一种示例性实施例中，各所述发光单元的第一发光器件的第二电极层同层设置且连接。

在本公开的一种示例性实施例中，各所述发光单元的第二发光器件的发光功能层同层设置且连接。

在本公开的一种示例性实施例中，各所述发光单元的第三发光器件的发光功能层同层设置且连接；

各所述发光单元的第三发光器件的第二电极层同层设置且连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：

遮光层，设于所述发光器件层背离所述驱动背板的一侧，且具有多个透光孔，各所述透光孔与各所述开口一一对应设置，且每个所述透光孔在所述驱动背板上的正投影和与之对应的开口中的各发光器件在所述驱动背板上的正投影至少部分交叠。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：

封装层，位于所述发光器件层背离所述驱动背板的一侧。

根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示面板。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：

形成驱动背板，所述驱动背板包括多个像素驱动电路；

在所述驱动背板的一侧形成发光器件层，所述发光器件层包括多个呈阵列分布的发光单元，所述发光单元包括向背离所述驱动背板的方向层叠设置的多个发光器件；在垂直于所述驱动背板的方向上，距离所述驱动背板最近的所述发光器件以外的发光器件为透明器件；

同一发光单元中，至少部分所述发光器件与所述像素驱动电路连接，用于在所述像素驱动电路的驱动下发光，同一所述发光单元中至少有两个所述发光器件的发光材料不同。

在本公开的一种示例性实施例中，同一所述发光单元的发光器件的数量为三个，且包括向背离所述驱动背板的方向分布的第一发光器件、第二发光器件及第三发光器件，所述驱动背板包括像素区和位于像素区以外的边缘区，各所述像素驱动电路位于所述像素区，所述边缘区设有多个外围电路；

所述在所述驱动背板的一侧形成发光器件层包括：

在所述驱动背板的表面形成像素定义层，所述像素定义层至少覆盖所述像素区， 并与所述第一发光器件的第一电极层设于所述驱动背板的同一侧面，所述像素定义层设有多个分别露出各所述第一发光器件的第一电极层的开口；

在所述像素定义层背离所述驱动背板的表面形成第一发光器件的发光功能层，所述第一发光器件的第一电极层在所述驱动背板上的正投影在所述第一发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影之内；

在所述第一发光器件的发光功能层背离所述驱动背板的表面形成第一发光器件的第二电极层，所述第一发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影在所述第一发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影之内，且所述第一发光器件的第二电极层由所述像素区延伸至所述边缘区，并与一所述外围电路连接；

在所述第一发光器件的第二电极层背离所述驱动背板的表面形成所述第二发光器件的发光功能层，所述第二发光器件的发光功能层至少延伸至所述开口内；

所述第二发光器件的发光功能层背离所述驱动背板的表面形成第二发光器件的第二电极层，所述第二发光器件的第二电极层在所述开口内的正投影与所述第二发光器件的发光功能层在所述开口内的正投影至少部分交叠，且所述第二发光器件的第二电极层与一所述像素驱动电路连接；

在所述第二发光器件的第二电极层背离所述驱动背板的表面形成第三发光器件的发光功能层，所述第二发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影在所述第三发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影之内；

在所述第三发光器件的发光功能层背离所述驱动背板的表面形成所述第三发光器件的第二电极层，所述第三发光器件的第二电极层在所述开口内的正投影与所述第二发光器件的第二电极层在所述开口内的正投影至少部分交叠，且所述第三发光器件的第二电极层由所述像素区延伸至所述边缘区，并与另一所述外围电路连接。

根据本公开的一个方面，提供一种像素驱动电路，用于驱动串联于第一电源端和第二电源端之间的多个发光器件；所述像素驱动电路包括：

驱动晶体管，具有控制端、第一端和第二端，所述驱动晶体管的第二端用于与所述发光器件的第一端连接；

数据写入单元，用于响应写入控制信号而导通，以将数据信号传输至所述驱动晶体管的第一端；

储能单元，所述储能单元的第一端与所述第一电源端连接，所述储能单元的第二端与所述驱动晶体管的控制端连接；

相邻两个所述发光器件之间均连接有信号输入端。

在本公开的一种示例性实施例中，多个所述发光器件包括第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件；

所述驱动晶体管的第二端与所述第一发光器件连接；

所述第二发光器件连接于所述第一发光器件和所述第三发光器件之间；

所述第三发光器件的第二端与所述第二电源端连接；

连接于所述第一发光器件和所述第二发光器件之间的信号输入端为第一信号输入端，连接于所述第二发光器件和所述第三发光器件之间的信号输入端为第二信号输入端。

根据本公开的一个方面，提供一种像素驱动电路的驱动方法，用于上述任意一项所述的像素驱动电路；

所述驱动方法包括：

在数据写入阶段，导通所述数据写入单元，以将所述数据信号经过所述数据写入单元和所述驱动晶体管传输至所述驱动晶体管的控制端，并向所述储能单元充电；

在发光阶段，所述储能单元向所述驱动晶体管输入电信号，以将所述驱动晶体管 导通，通过所述第一电源端向所述第一发光器件的第一端输入第一电源信号，并通过所述第一信号输入端输入第一信号，以控制所述第一发光器件发光；向所述第二信号输入端输入第二信号，并向所述第一信号输入端输入第三信号，以控制所述第二发光器件发光；向所述第二信号输入端输入第四信号，并向所述第二电源端输入第二电源信号，以控制所述第三发光器件发光。

本公开的显示装置、显示面板及其制造方法、驱动电路及驱动方法，通过将多个发光器件叠层设置，可增加各发光单元中发光器件的数量，进而增加显示区域中的发光器件数量，提高显示区域的利用率；同时，由于同一发光单元中至少有两个发光器件的发光材料不同，能发出多种颜色的光线，可使多种颜色的光线叠加实现全彩，进而成倍的提升显示分辨率；在此过程中，由于像素驱动电路与发光器件连接，可通过各像素驱动电路分别驱动各发光器件，使得各发光器件独立发光，互不干扰；此外，由于在垂直于驱动背板的方向上，距离驱动背板最近的发光器件以外的发光器件均为透明器件，可使各发光器件发出的光线均向背离驱动背板的方向出射，避免光线照射至像素驱动电路，保证像素驱动电路的稳定性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中显示面板的平铺示意图。

图2为本公开第一种实施方式中显示面板的示意图。

图3为本公开第二种实施方式中显示面板的示意图。

图4为本公开第一种实施方式中驱动背板的示意图。

图5为本公开第一种实施方式中平坦化层的示意图。

图6为本公开第一种实施方式中的光谱示意图。

图7为本公开第一种实施方式中显示面板的色域示意图。

图8为本公开实施方式中第二电极层的结构示意图。

图9为本公开第一种实施方式中像素定义层的示意图。

图10为本公开第二种实施方式中驱动背板的示意图。

图11为本公开第一种实施方式中发光功能层的示意图。

图12为本公开第一种实施方式中第二电极层的示意图。

图13为本公开第一种实施方式中第二发光器件的发光功能层的示意图。

图14为本公开第一种实施方式中第二发光器件的第二电极层的示意图。

图15为本公开第一种实施方式中第三发光器件的发光功能层的示意图。

图16为本公开第一种实施方式中第三发光器件的第二电极层的示意图。

图17为本公开第二种实施方式中第一发光器件发光功能层及第二电极层的示意图。

图18为本公开第二种实施方式中第二发光器件的发光功能层的示意图。

图19为本公开第二种实施方式中第二发光器件的第二电极层的示意图。

图20为本公开第一种实施方式中第一发光器件的第一电极层的示意图。

图21为本公开第二种实施方式中第一接触孔的示意图。

图22为本公开第二种实施方式中第二引线的分布示意图。

图23为本公开第二种实施方式中第二发光器件的发光功能层打孔前的示意图。

图24为本公开第二种实施方式中有机晶格的原子结构示意图。

图25为本公开实施方式中封装层的示意图。

图26为本公开实施方式中显示面板的制造方法的流程图。

图27为本公开实施方式中步骤S120的流程图。

图28为本公开实施方式中显示面板俯视图。

图29为本公开实施方式中像素驱动电路的示意图。

图30为本公开实施方式中像素驱动电路的工作原理的时序图。

图31为本公开一种实施方式中第一发光器件(R)的光谱。

图32为本公开一种实施方式中第一发光器件(G)的光谱。

图33为本公开一种实施方式中第一发光器件(B)的光谱。

图34为本公开第一种实施方式中像素驱动电路的RGB光谱。

图35为本公开实施方式中像素驱动电路的驱动方法的流程图。

附图标记说明：

100、显示面板；101、像素；1、衬底；12、第一遮光层；13、缓冲层；2、驱动背板；A、像素区；B、边缘区；2021、第一外围电路；2022、第二外围电路；21、像素驱动电路；211、有源层；212、栅绝缘层；2121、第一栅绝缘层；2122、第二栅绝缘层；213、第一源漏层；214、第二源漏层；2141、第一引线；2142、第二引线；215、栅极；22、保护层；3、平坦化层；4、发光器件层；41、发光器件；411、第一电极层；412、发光功能层；413、第二电极层；413a、第一电极修饰层；413b、电极层；413c、第二电极修饰层；42、第二发光器件的发光功能层；43、第二发光器件的第二电极层；44、第三发光器件的发光功能层；441、发光材料层；45、第三发光器件的第二电极层；5、像素定义层；410、第一接触孔；420、第二接触孔；51、开口；6、第二遮光层；

61、透光孔；7、封装层；300、驱动单元；301、数据写入单元；DT1、第一驱动晶体管；DT2、第二驱动晶体管；Data、数据写入单元；C、储能单元。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

在相关技术中，显示面板100主要包括驱动背板和平铺于驱动背板一侧的多个呈阵 列分布的发光单元，为了实现全彩显示，通常采用三个平铺的亚像素组成一个像素101，显示面积利用率较小，如图1所示，a为显示面板100的长度，b为显示面板100的宽度，c为显示面板100的对角线长度，该像素101的分辨率

且在制造过程中，受蒸镀用精细掩膜版工艺极限的限制，常见显示面板100的PPi在600左右，显示分辨率较低。

本公开实施方式提供了一种显示面板，该显示面板可以是AMOLED显示面板，如图2-图3所示，显示面板可包括驱动背板2和发光器件层4，其中：

驱动背板2包括多个像素驱动电路21；

发光器件层4包括多个呈阵列分布的发光单元，发光单元包括向背离驱动背板2的方向层叠设置的多个发光器件41；在垂直于驱动背板2的方向上，距离驱动背板2最近的发光器件41以外的发光器件41为透明器件；

同一发光单元中，至少部分发光器件41与像素驱动电路21连接，用于在像素驱动电路21的驱动下发光，同一发光单元中至少有两个所述发光器件41的发光材料不同。

在本公开的显示面板中，通过将多个发光器件41叠层设置，可增加各发光单元中发光器件41的数量，进而增加显示区域中的发光器件41数量，提高显示区域的利用率；同时，由于同一发光单元中至少有两个发光器件41的发光材料不同，能发出多种颜色的光线，可使多种颜色的光线叠加实现全彩，进而成倍的提升显示分辨率；在此过程中，由于像素驱动电路21与发光器件41连接，可通过各像素驱动电路21分别驱动各发光器件41，使得各发光器件41独立发光，互不干扰；此外，由于在垂直于驱动背板2的方向上，距离驱动背板2最近的发光器件41以外的发光器件41均为透明器件，可使各发光器件41发出的光线均向背离驱动背板2的方向出射，避免光线照射至像素驱动电路21，保证像素驱动电路21的稳定性。

图2-图3示出了本公开实施方式显示面板的结构示意图，下面结合图2-图3对本公开实施方式中的显示面板的发光原理进行说明，显示面板主要包括驱动背板2和发光器件层4，其中，驱动背板2可设于衬底1的一侧，驱动背板2可包括像素区A和位于像素区A以外的边缘区B，边缘区B可以是围绕于像素区A外周的环形区域，也可以是位于像素区A两侧的开放区域，在此不做特殊限定。驱动背板2可包括像素驱动层，该像素驱动层包括多个并排设置的像素驱动电路21，各像素驱动电路21均可位于像素区A，如图3所示，图中空白区域的波浪线表示该处省略了多个发光单元，且省略的各发光单元的结构与位于两侧的波浪线之间示出的发光单元的结构相同。同时，边缘区201可设有多个外围电路，且各外围电路可分别独立工作，互不干扰。

如图2及图3所示，发光器件层4设于像素驱动层背离衬底1的一侧，且包括多个呈阵列分布的发光单元，各发光单元均可位于像素区A，且每个发光单元包括均多个向背离驱动背板2的方向层叠设置的发光器件41，各发光器件41的发光材料不同，可分别发出不同颜色的光线，同一发光单元中，至少部分发光器件41与像素驱动电路21连接，可通过各像素驱动电路21向各发光器件41通电，通过时序方式控制各发光器件41独立发光，进而显示图像。例如，可对同一发光单元中的多个发光器件41同时通电，控制多个发光器件41同时发光，使多种颜色的光线叠加，可提高显示区域的利用率，提高显示区域的分辨率。

在本公开的一种示例性实施方式中，衬底1可为平板结构，其可采用玻璃等硬质材料，也可采用PI(聚酰亚胺)等柔性材料。衬底1可以是单层或多层结构，在此不做特殊限定。

如图2-图3所示，像素驱动电路21可包括晶体管，晶体管可与发光器件41电连接，以便通过各晶体管控制各发光器件41，进而显示图像，在此过程中，各发光器件41独立发光，互不干扰。晶体管可为低温多晶硅(LTPS)，也可为低温多晶氧化物晶体管 (LTPO)，在此不做特殊限定。

晶体管可包括有源层211、栅绝缘层212、栅极215和第一源漏层213，栅绝缘层212可包括第一栅绝缘层2121和第二栅绝缘层2122，可对有源区进行多次掺杂以形成有源层211，有源层211可位于衬底1靠近发光器件层4的一侧；第一栅绝缘层2121覆盖于有源层211；栅极215设于第一栅绝缘层2121背离衬底1的一侧；第二栅绝缘层2122覆盖于栅极215和第一栅绝缘层2121，可对第一栅绝缘层2121和第二栅绝缘层2122进行开孔以形成连接有源区的过孔，该过孔在衬底1上的正投影与栅极215在衬底1上的正投影互不交叠；第一源漏层213形成于第二栅绝缘层2122背离衬底1的一侧，且包括源极和漏极，源极和漏极可通过贯穿第二栅绝缘层2122和/或第一栅绝缘层2121的过孔连接于有源层211的两端。

此外，在本公开的一种示例性实施方式中，如图4所示，驱动背板2还可包括覆盖第一源漏层213的保护层22，保护层22可覆盖于第一源漏层213背离衬底1的表面，可用于阻挡后续工艺中产生的氢等离子体向各晶体管扩散。

在本公开的一种示例性实施方式中，驱动背板2还可包括第二源漏层214，该第二源漏层214可形成于保护层22背离衬底1的一侧，可对保护层22进行开孔以形成连接第一源漏层213的过孔，第二源漏层214可通过贯穿保护层22的过孔与晶体管的第一源漏层213连接。

如图5所示，本公开的显示面板还可包括平坦化层3，该平坦化层3可设于保护层22背离衬底1的一侧，以便为后续工艺提供较为平整的基准；在驱动背板2包括第二源漏层214时，平坦化层3可覆盖保护层22及第二源漏层214，以消除第二源漏层214的器件断差。

在本公开的一种示例性实施方式中，驱动背板2还可包括第一遮光层12及缓冲层13，其中：

第一遮光层12可位于驱动背板2与衬底1之间，如图3所示，第一遮光层12可位于衬底1靠近驱动背板2的表面，可通过第一遮光层12阻挡外界环境光入射到晶体管的有源层31，保护晶体管的稳定性。

举例而言，可采用真空蒸镀、磁控溅射、化学气相沉积或物理气相沉积等方式在衬底1靠近驱动背板2的一侧形成第一遮光层12，举例而言，可采用光刻工艺形成第一遮光层12，可在衬底1靠近驱动背板2的一侧沉积遮光膜层，在遮光膜层背离衬底1的一侧形成光刻胶，采用掩膜版对光刻胶进行曝光并显影，以形成显影区，显影区的图案可与第一遮光层12所需的图案相同，其尺寸可与第一遮光层12所需图案的尺寸相等，可在显影区对遮光膜层进行非等向蚀刻，以形成第一遮光层12，最后可剥离第一遮光层表面剩余的光刻胶，以将光刻形成的第一遮光层12暴露出来。

缓冲层13可位于第一遮光层12背离衬底1的一侧，可采用化学气相沉积、物理气相沉积或原子层沉积等工艺在第一遮光层12背离衬底1的表面形成缓冲层13，可通过缓冲层13阻挡衬底1中的杂质扩散至驱动背板2中，保护驱动背板2的稳定性。举例而言，像素驱动层可形成于缓冲层13背离衬底1的表面。

在本公开的一种示例性实施方式中，同一发光单元中的各发光器件41可沿垂直于驱动背板2的方向层叠设置，每一个发光器件41可以发出一种颜色的光线，同一发光单元中的各发光器件41可发出多种不同颜色的光，在垂直于驱动背板2的方向上各发光器件41发出的光线可叠加在一起，可通过时序方式控制各发光器件41独立发光，进而实现发光颜色调控。

举例而言，同一发光单元中，发光器件41的数量可为两个或三个，在一实施方式中，同一发光单元中发光器件41的数量为三个，分别为第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件，其中，第一发光器件位于像素驱动层背离衬底1的一侧，第二发光器 件位于第一发光器件背离衬底1的表面，第三发光器件位于第二发光器件背离衬底1的表面，且第一发光器件、第二发光器件及第三发光器件分别与驱动背板2中的不同的像素驱动电路21一一对应连接。

三个发光器件41的发光材料可各不相同，不同的发光材料可用于发出不同颜色的光，其可以是RGB的任意组合。为了提高分辨率，并均衡各发光器件41发出的光线的光强，在垂直于驱动背板2的方向上靠近驱动背板2一侧的发光器件41发出的光线的光强可大于远离驱动背板2一侧的发光器件41发出的光线的光强，在使用时，即便位于下方的发光器件41的光线受透过率影响有所减弱，也不会影响整体显示效果。例如，在垂直于驱动背板2的方向上，第一发光器件发出的光线的光强可大于第二发光器件发出的光线的光强，第二发光器件发出的光线的光强可大于第三发光器件发出的光线的光强。

需要说明的是，三个发光器件41发出的光线也可均相同，可有助于延长发光器件的使用寿命。

图6为红、绿、蓝三种颜色的光谱图，图中横坐标为波长范围，纵坐标为光强，曲线中波峰位置为各颜色的光的光强。由图可知，蓝光(B)的光强大于绿光(G)的光强，绿光(G)的光强大于红光(R)的光强，由此可知，优选的方案为：第一发光器件发出的光线颜色为蓝色(B)，第二发光器件发出的光线为绿色(G)，第三发光器件发出的光线颜色为红色(R)，可使第一发光器件、第二发光器件及第三发光器件同时发光，进而可以将显示分辨率提高三倍。如图7为本公开一种实施方式中显示面板的色域图，图中，横坐标和纵坐标均为色度，经测试，该实施方式中的显示面板的色域为96.8％。

在本公开的一种示例性实施方式中，发光器件41可包括第一电极层411、发光功能层412和第二电极层413，其中：

第一电极层411可设于驱动背板2的一侧，例如，其可设于像素驱动层背离衬底1的一侧，并可与像素驱动电路21连接，第一电极层411可作为发光器件41的阳极层，其材料可为透明导电材料，也可为遮光材料，在此不做特殊限定。举例而言，其可为ITO或AZO。

发光功能层412可设于第一电极层411背离驱动背板2的表面，可为激子提供复合场所而发光，发光功能层412可为单层膜层，也可为多层膜层，在此不做特殊限定；以多层膜层为例，其可包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层，其中：

空穴注入层覆盖于第一电极层411背离驱动背板2的表面，有助于增强器件的电子注入能力；空穴传输层覆盖于空穴注入层背离第一电极层411的表面，可为空穴提供传输通道，提高空穴迁移率，有助于提高发光效率；电子阻挡层覆盖于空穴传输层背离第一电极层411的表面，可用于阻挡电子穿过发光层而向空穴传输层移动，避免激子在空穴传输层复合，保证发光中心始终位于发光层；发光层覆盖于电子阻挡层背离第一电极层411的表面，可通过发光层为电子和空穴提供复合场所而发光；空穴阻挡层覆盖于发光层背离第一电极层411的表面，可用于阻挡空穴穿过发光层而向电子传输层移动，避免激子在电子传输层复合，进一步保证发光中心始终位于发光层；电子传输层覆盖于空穴阻挡层背离第一电极层411的表面，可为电子提供传输通道，提高电子迁移率；电子注入层覆盖于电子传输层背离第一电极层411的表面，可为电子提供传输通道，提高电子迁移率，进一步提高发光效率。发光功能层412中的各膜层均可为透明材料，以便提高透光率，进而提高出光率。

第二电极层413可设于发光功能层412背离驱动背板2的表面，其可为金属氧化物电极、金属电极、金属合金电极或金属与金属氧化物组合形成的复合电极，在此不做 特殊限定。第二电极层413可作为发光器件41的阴极层，可向第一电极层411和第二电极层413施加电压，从而使发光功能层412发光。

在本公开的一种实施方式中，第二电极层413的材料可为具有较高光透过率的IZO，可通过溅射工艺在发光功能层412背离第一电极层411的表面形成第二电极层413；在本公开的另一种实施方式中，如图8所示，第二电极层413包括层叠分布的第一电极修饰层413a、电极层413b及第二电极修饰层413c，第一电极修饰层413a位于发光功能层412背离驱动背板2的表面，第二电极修饰层413c位于第一电极修饰层413a背离驱动背板2的一侧，电极层413b位于第一电极修饰层413a和第二电极修饰层413c之间，电极层413b的导电率大于第一电极修饰层413a及第二电极修饰层413c的导电率，第一电极修饰层413a、电极层413b及第二电极修饰层413c可构成DMD结构，可提高光透过率。举例而言，第一电极修饰层413a、电极层413b及第二电极修饰层413c均可为透光材料，例如，第一电极修饰层413a的材料可为氧化钼，电极层413b的材料可为铝银合金，第二电极修饰层的材料可为氧化钼，当然，也可以是其他透光材料，在此不再一一列举。

同一发光单元中，在垂直于驱动背板2的方向上相邻两个发光器件41中，靠近驱动背板2的发光器件的第二电极层413与背离驱动背板2的发光器件41的第一电极层411可为同一电极层，由此可减少发光单元中的电极数量，减少由于电极透过率的原因造成的器件效率降低。

在本公开的一种示例性实施例中，距离驱动背板2最近的发光器件41以外的发光器件41可均为透明发光器件，距离驱动背板2最近的发光器件41靠近驱动背板2的一侧可具有遮光设计，进而保证所有发光器件41发出的光线均可向背向驱动背板2的方向出射，避免光线照射至驱动背板2，保证驱动背板2中的像素驱动电路21的稳定性。需要说明的是，距离驱动背板2最近的发光器件41也可为透明器件，在此不做特殊限定。

为了在发光功能层412中限定出各个发光单元的范围，本公开的显示面板还包括像素定义层5，如图9-图10所示，其可设于驱动背板2的一侧面，并至少覆盖像素区A。例如，其可位于像素驱动层背离衬底1的一侧，并可形成于平坦化层3背离衬底1的表面。

第一发光器件的第一电极层411可与像素定义层5设于驱动背板2的同一侧面，并与一像素驱动电路21连接，举例而言，如图10所示，显示面板还可包括连接引线，该连接引线可包括间隔分布的第一引线2141和第二引线2142，第一引线2141和第二引线2142可分别通过贯穿平坦化层3及保护层22的过孔与不同的像素驱动电路21连接。第一发光器件的第一电极层411可与第一引线2141连接，进而可通过第一引线2141将第一发光器件的第一电极层411与像素驱动电路21连接。第二引线2142可用于与同一发光单元中其他发光器件的电极连接，以便控制其他发光器件发光。一个发光单元可对应设置至少一个第一引线2141及一个第二引线2142；相邻的发光单元中的第二引线2142可以相邻设置，也可以相对设置，在此不做特殊限定。像素定义层5可覆盖第二引线2142，还可覆盖部分第一引线2041，像素定义层5可设有多个开口51，每个开口51均可一一对应的露出一个第一发光器件的第一电极层411。

下面通过多种实施方式对各发光单元的结构及具体细节进行详细说明：

在本公开的第一种实施方式中，如图11所示，第一发光器件的发光功能层412可形成于第一发光器件的第一电极层411背离驱动背板2的表面，并可至少部分位于开口51内；如图12所示，第一发光器件的第二电极层413可设于像素定义层5背离驱动背板2的表面，并通过贯穿像素定义层5的过孔52与像素驱动电路21连接，以便通过像素驱动电路21向第一发光器件的第二电极层413通电。第一发光器件的第二电极层413 在开口51内的正投影与第一发光器件的发光功能层412在开口51内的正投影至少部分交叠，并与第一发光器件的发光功能层412接触，在开口51范围内的第一发光器件的发光功能层412和第一发光器件的第二电极层413与被开口51露出的第一发光器件的第一电极层411可共同构成第一发光器件。

第二发光器件可与第一发光器件共用一个电极，例如，第二发光器件的第一电极层可为第一发光器件的第二电极层413，如图13所示，第二发光器件的发光功能层42覆盖于第一发光器件的第二电极层413背离驱动背板2的表面，且其在驱动背板2上的正投影覆盖第一发光器件的第二电极层413在所述驱动背板2上的正投影，例如，其可至少覆盖于开口51区域，且其两端可由开口51区域向外延伸，并分别包覆于第一发光器件的第二电极层413的两个端部，以防止后续形成的第二发光器件的第二电极层43与第一发光器件的第二电极层413接触短路。如图14所示，第二发光器件的第二电极层43可覆盖第二发光器件的发光功能层42及像素定义层5的表面，且其在开口51内的正投影与第一发光器件的发光功能层412在开口51内的正投影至少部分交叠，例如，其至少延伸至开口51区域内，并能通过贯穿像素定义层5的过孔52与像素驱动电路21连接，第一发光器件的第二电极层413、第二发光器件的发光功能层42、第二发光器件的第二电极层43可共同构成第二发光器件。

第三发光器件可与第二发光器件共用一个电极，例如，第三发光器件的第一电极层为第二发光器件的第二电极层43，如图15所示，第三发光器件的发光功能层44覆盖于第二发光器件的第二电极层43背离驱动背板2的表面，且其在驱动背板2上的正投影覆盖第二发光器件的第二电极层43在驱动背板2上的正投影，例如，其可至少覆盖于开口51区域，其两端可分别包覆于第二发光器件的第二电极层43的两个端部，以防止后续形成的第三发光器件的第二电极层45与第二发光器件的第二电极层43接触短路。

如图16所示，第三发光器件的第二电极层45可覆盖第三发光器件的发光功能层44的表面，其可至少延伸至开口51区域内，也可铺满第三发光器件的发光功能层44的表面，在此不做特殊限定。第三发光器件的第二电极层45可与边缘区B的外围电路连接，以便通电。第二发光器件的第二电极层43、第三发光器件的发光功能层44及第三发光器件的第二电极层45可共同构成第三发光器件。

在一实施方式中，第三发光器件的发光功能层44可包括依次层叠的空穴传输层、发光材料层441及电子传输层，其中，空穴传输层可位于第二发光器件的第二电极层43背离驱动背板2的一侧，且其在驱动背板2上的正投影覆盖第二发光器件的第二电极层43在驱动背板2上的正投影，例如，空穴传输层可至少覆盖于开口51区域，其两端可由开口51区域向外延伸，并分别包覆于第二发光器件的第二电极层43的两个端部，举例而言，其可铺满第二发光器件的第二电极层43的整个表面，同时覆盖未被第二发光器件的第二电极层43覆盖的第二发光器件的发光功能层42及像素定义层5的表面。发光材料层441位于空穴传输层背离驱动背板2的一侧，且其在开口51内的正投影与第二发光器件的第二电极层43在开口51内的正投影至少部分交叠，例如，发光材料层441可至少设于开口51区域内，以便在开口51区域内发光。电子传输层可覆盖发光材料层441及空穴传输层共同构成的结构的表面，举例而言，其可至少完全覆盖位于开口51内的发光材料层441，当然，也可完全覆盖第三发光器件的发光材料层441及空穴传输层共同的结构。第三发光器件的第二电极层45可位于电子传输层背离驱动背板2的一侧，且其在开口51内的正投影与发光材料层441在开口51内的正投影至少部分交叠，以保证位于开口51内的发光材料层441正常发光。

需要说明的是，第三发光器件的发光功能层44还可包括空穴注入层和电子注入层，空穴注入层可位于第二发光器件的第二电极层43和空穴传输层之间，可用于提高第三 发光器件的空穴注入能力，从而提高空穴迁移率；电子注入层可位于第三发光器件的第二电极层45和电子传输层之间，可用于提高第三发光器件的电子注入能力，从而提高电子迁移率。

在一实施方式中，各发光单元的第三发光器件可共用空穴传输层及电子传输层，可通过一次工艺同时形成各发光单元的第三发光器件的空穴传输层，也可通过一次工艺同时形成各发光单元的第三发光器件的电子传输层。此外，当第三发光器件均包括电子注入层和空穴注入层时，各发光单元的第三发光器件可共用电子注入层和空穴注入层，可通过一次工艺同时形成各发光单元的第三发光器件的电子注入层，也可通过一次工艺同时形成各发光单元的第三发光器件的空穴注入层，从而简化工艺，降低制造成本。

在本公开的第二种实施方式中，像素驱动电路21可以为两个，两个像素驱动电路21可间隔分布，可将两个像素驱动电路21分别定义为第一像素驱动电路和第二像素驱动电路，边缘区B可至少设有两个外围电路，可将其分别定义为第一外围电路2021和第二外围电路2022，第一发光器件的第一电极层411可与第一像素驱动电路连接；第二发光器件的第二电极层43可与第二像素驱动电路连接；第一发光器件的第二电极层413可由像素区A延伸至边缘区B，并与边缘区B内的第一外围电路2021连接；第三发光器件的第二电极层45由可像素区A延伸至边缘区B，并与边缘区B内的第二外围电路2022连接，进而可通过第一像素驱动电路和第一外围电路2021控制第一发光器件发光，通过第一外围电路2021和第二像素驱动电路控制第二发光器件发光，通过第二像素驱动电路和第二外围电路2022控制第三发光器件发光。

在本公开的第二种实施方式中，如图17所示，第一发光器件的发光功能层412可形成于像素定义层5背离驱动背板2的表面，且第一发光器件的第一电极层411在驱动背板2上的正投影在第一发光器件的发光功能层412在驱动背板2上的正投影之内，即：第一发光器件的发光功能412可完全覆盖第一发光器件的第一电极层411。

在一实施方式中，各发光单元的第一发光器件的发光功能层412可同层设置且相互连接，例如，各发光单元可共用第一发光器件的发光功能层412，可通过一次工艺同时形成各发光单元的第一发光器件的发光功能层412，进而简化工艺，降低制造成本。

第一发光器件的第二电极层413可设于第一发光器件的发光功能层412背离驱动背板2的表面，且第一发光器件的发光功能层412在驱动背板2上的正投影在第一发光器件的第二电极层413在驱动背板2上的正投影之内，即：第一发光器件的第二电极层413可完全覆盖第一发光器件的发光功能层412。举例而言，第一发光器件的第二电极层413可覆盖像素区A，还可由像素区A延伸至边缘区B，并与边缘区B内的第一外围电路2021接触连接。

在一实施方式中，各发光单元的第一发光器件的第二电极层413可同层设置且相互连接，例如，各发光单元可共用第一发光器件的第二电极层413，可通过一次工艺同时形成各发光单元的第一发光器件的第二电极层413，进一步简化工艺，降低制造成本。

在开口51范围内的第一发光器件的发光功能层412和第一发光器件的第二电极层413与被开口51露出的第一发光器件的第一电极层411可共同构成第一发光器件。

第二发光器件可与第一发光器件共用一个电极，例如，第二发光器件的第一电极层可为第一发光器件的第二电极层413，如图18所示，第二发光器件的发光功能层42设于第一发光器件的第二电极层413背离驱动背板2的表面，并可至少延伸至开口51内，其可与位于开口51内的第一发光器件的第二电极层413接触连接。举例而言，第二发光器件的发光功能层42可至少铺满位于像素区A的第一发光器件的第二电极层413的表面，以防止后续形成的其他膜层与第一发光器件的第二电极层413接触短路。

在一实施方式中，各发光单元的第二发光器件的发光功能层42可同层设置且相互 连接，例如，各发光单元可共用第二发光器件的发光功能层42，可通过一次工艺同时形成各发光单元的第二发光器件的发光功能层42，进一步简化工艺，降低制造成本。

如图19所示，第二发光器件的第二电极层43设于第二发光器件的发光功能层42背离驱动背板2的表面，且其在开口51内的正投影与第二发光器件的发光功能层42在开口内的正投影至少部分交叠，其可以铺满整个开口51对应的区域，并具有由开口51所在区域向开口51周边延伸的延伸部，该延伸部可通过贯穿第二发光器件的发光功能层42、第一发光器件的第二电极层413、第一发光器件的发光功能层412及像素定义层5的过孔与第二像素电路连接，以便通过第二像素驱动电路向第二发光器件的第二电极层43通电。第一发光器件的第二电极层413、第二发光器件的发光功能层42、第二发光器件的第二电极层43可共同构成第二发光器件。

第三发光器件可与第二发光器件共用一个电极，例如，第三发光器件的第一电极层为第二发光器件的第二电极层43，第三发光器件的发光功能层44设于第二发光器件的第二电极层43背离驱动背板2的表面，且第二发光器件的第二电极层43在驱动背板2上的正投影在第三发光器件的发光功能层44在驱动背板2上的正投影之内，即：第三发光器件的发光功能层44可完全覆盖第二发光器件的第二电极层43背离驱动背板2的表面，并可包覆于第二发光器件的第二电极层43的端部，防止后续形成的其他膜层与第二发光器件的第二电极层43接触短路。各发光单元的第三发光器件的发光功能层44可同层设置且相互连接，例如，各发光单元可共用第三发光器件的发光功能层44，可通过一次工艺同时形成各发光单元的第三发光器件的发光功能层44，进一步简化工艺，降低制造成本。

第三发光器件的第二电极层45设于第三发光器件的发光功能层44背离驱动背板2的表面，且其在开口51内的正投影与第二发光器件的第二电极层43在开口51内的正投影至少部分交叠。即：其可至少延伸至开口51区域内，也可铺满第三发光器件的发光功能层44的表面，在此不做特殊限定。第三发光器件的第二电极层45可与边缘区B的第二外围电路2022连接，以便通电。第二发光器件的第二电极层43、第三发光器件的发光功能层44及第三发光器件的第二电极层45可共同构成第三发光器件。各发光单元的第三发光器件的第二电极层45可同层设置且相互连接，例如，各发光单元可共用第三发光器件的第二电极层45，可通过一次工艺同时形成各发光单元的第三发光器件的第二电极层45，进一步简化工艺，降低制造成本。

下面对本公开实施方式中显示面板的形成工艺做详细说明：

在本公开的第一种实施方式中，可通过化学气相沉积、物理气相沉积、真空蒸镀、磁控溅射或原子层沉积等工艺在驱动背板2的表面形成多个呈阵列分布的第一发光器件的第一电极层411，如图20所示；随后可采用化学气相沉积、物理气相沉积或原子层沉积等工艺在驱动背板2及各第一发光器件的第一电极层411的表面形成像素定义层5。同时采用光刻工艺在像素定义层5上进行光刻形成露出各第一发光器件的第一电极层411的开口51，如图9所示；可采用具有第一掩膜图案的掩膜版进行掩膜，第一掩膜图案可与像素定义层5的各开口51的图案相同，进而可在各开口51内分别形成第一发光器件的发光功能层412，如图11所示。

可对像素定义层5及平坦化层3进行光刻形成贯穿像素定义层5及平坦化层3的过孔52，该过孔52可与一像素驱动电路21连接，可采用具有第二掩膜图案的掩膜版进行掩膜，第二掩膜图案的开口可大于第一掩膜图案的开口，进而可根据第二掩膜图案形成覆盖第一发光器件的发光功能层412及部分像素定义层5的第一发光器件的第二电极层413，在此过程中，第一发光器件的第二电极层413可通过贯穿像素定义层5及平坦化层3的过孔52与一像素驱动电路21连通，如图12所示。

可采用具有第三掩膜图案的掩膜版进行掩膜，第三掩膜图案的开口可大于第二掩 膜图案的开口，进而可根据第三掩膜图案形成第二发光器件的发光功能层42，如图13所示。

可采用具有第四掩膜图案的掩膜版进行掩膜，第四掩膜图案的开口可大于第三掩膜图案的开口，进而可根据第四掩膜图案形成第二发光器件的第二电极层43，在此过程中，第二发光器件的第二电极层43可通过贯穿像素定义层5及平坦化层3的过孔52与一像素驱动电路21连通，如图14所示。

为了降低制造成本，可采用开放式掩膜版进行掩膜，进而在第二发光器件的第二电极层43的表面依次形成第三发光器件的发光功能层44及第三发光器件的第二电极层45，如图15-图16所示。在此过程中，可采用具有第五掩膜图案的掩膜版形成第三发光器件的发光材料层441，采用开放式掩膜版形成第三发光器件的发光功能层44的其他膜层及第三发光器件的第二电极层45。

需要说明的是，各发光器件的第一电极层411分别与驱动背板2中的不同像素驱动电路21连接，以便通过不同的像素驱动电路21分别控制与之对应的发光器件41发光。

在本公开的第二种实施方式中，为了降低制造成本，可采用开放式掩膜版进行掩膜，进而通过化学气相沉积、物理气相沉积、真空蒸镀、磁控溅射或原子层沉积等工艺在像素定义层5与第一发光器件的第一电极层411共同构成的结构的表面依次形成第一发光器件的发光功能层412及第一发光器件的第二电极层413，如图17所示。

可采用激光打孔技术在第一发光器件的发光功能层412、第一发光器件的第二电极层413及像素定义层5中与第二引线2142对应的区域进行打孔操作，直至露出第二引线2142，进而形成第一接触孔410，如图21所示。第一接触孔410的孔径不宜过大，也不宜过小，可通过控制第一接触孔410的孔径大小，在减小第二引线2142电阻的同时减小各发光单元之间的间距。举例而言，第一接触孔410的孔径可为1um～10um。

可通过同一次激光打孔工艺同时形成多个第一接触孔410，各第一接触孔410可一一对应的露出各发光单元的第二引线2142。如图22所示，相邻发光单元中的第二引线2142可相邻设置，如图中区域a和区域b所示的排列方式；当然，相邻发光单元中的第二引线2142可相对设置，如图中区域c和区域d所示的排列方式，此外，相邻发光单元中的第二引线2142也可为其他排列方式，只要与第一发光器件的第一电极层411及第一引线2141间隔开，不会发生短路即可。

如图23所示，可采用开放式掩膜版进行掩膜，进而通过磁控溅射的方式在第一发光器件的第二电极层413的表面沉积第二发光器件的发光功能层42，在溅射过程中发光功能层42可覆盖第一接触孔410，进而可通过第二发光器件的发光功能层42将第一接触孔410的侧壁与后续形成的其他膜层隔离，防止短路。

可采用激光打孔工艺对覆盖在第一接触孔410内的第二发光器件的发光功能层42进行打孔操作，进而形成第二接触孔420，如图18所示，第二接触孔420可露出第二引线2142。第二接触孔420可套设于第一接触孔410内，其孔壁与第一接触孔410的孔壁之间可填满第二发光器件的发光功能层42。举例而言，第二接触孔420的孔径可小于第一接触孔410的孔径，例如其孔径可为0.2um～5um。

可在第二发光器件的发光功能层42背离驱动背板2的表面形成第二发光器件的第二电极层43，如图19所示，第二发光器件的第二电极层43在开口51内的正投影与第二发光器件的发光功能层42在开口51内的正投影至少部分交叠，且第二发光器件的第二电极层43可填满第二接触孔420，进而可通过第二接触孔420与像素驱动电路21连接。

第二发光器件的第二电极层43可完全覆盖开口51对应的区域，并可由开口51对应的区域向开口51周边延伸，其可至少延伸至第二接触孔420对应的区域。在一实施方式中，可采用精细掩膜版进行掩膜，精细掩膜版具有露出开口51所在区域及第二接 触孔420的开口，进而可通过蒸镀工艺在精细掩膜板的开口处沉积透明导电材料，以形成第二发光器件的第二电极层43。在另一实施方式中，可采用开放式掩膜版在第二发光器件的发光功能层42背离驱动背板2的表面形成透明导电材料，随后采用激光切割工艺对透明导电材料进行图案化，以去除覆盖于开口51所在区域及第二接触孔420以外的区域的透明导电材料。需要说明的是，开口51所在区域与第二接触孔420之间的透明导电材料相互连续不间断。

在一实施方式中，在形成第二发光器件的发光功能层42后，可不对其进行打孔操作，而是在其表面形成一层有机拓扑绝缘膜层，机拓扑绝缘膜层可由有机金属拓扑绝缘体MgAg-DCA(dicyanoanthracene)组成，其材料的有机晶格原子结构如图24所示，图中，左上角插图是DCA分子结构示意图。

可通过热蒸发工艺形成该有机拓扑绝缘膜层，有机拓扑绝缘膜层可覆盖于开口51对应的区域以外的区域，可在有机拓扑绝缘层、第二发光器件的发光功能层42、第一发光器件的第二电极层413、第一发光器件的发光功能层412及像素定义层5中与第二引线2142对应的区域进行打孔操作以形成第二接触孔420，第二接触孔420可露出第二引线2142。随后可在未被有机拓扑绝缘材料覆盖的区域沉积金属电极，形成第二发光器件的第二电极层43。在此过程中，由于金属电极与有机拓扑绝缘材料具有不成膜的原理，进而在形成第二发光器件的第二电极层43的过程中不会在有机拓扑绝缘层上形成第二发光器件的第二电极层43，进而在形成过程中对第二发光器件的第二电极层43自动进行图案化，此外，在沉积过程中金属电极可填满第二接触孔420，进而可通过第二接触孔420与第二像素驱动电路连接。

为了降低制造成本，可采用开放式掩膜版进行掩膜，进而在第二发光器件的第二电极层43的表面依次形成第三发光器件的发光功能层44及第三发光器件的第二电极层45，如图3所示，第三发光器件的第二电极层45可由像素区A延伸至边缘区B，并与边缘区B内的第二外围电路2022连接，以便通过第二像素驱动电路及第二外围电路2022驱动第三发光器件发光。

在本公开的一种示例性实施方式中，显示面板还可包括第二遮光层6，如图2所示，该第二遮光层6可设于发光器件层4背离驱动背板2的一侧，且具有多个呈阵列分布的透光孔61，各透光孔61均可为通孔，其形状可为矩形、圆形、椭圆形或其他形状，在此不再一一例举。透光孔61可与像素定义层5中的各开口一一对应设置，且各透光孔61与像素定义层5中的各开口至少部分交叠，其交叠区域可为各发光单元中的所有膜层均重叠的区域，发光单元中出射的光线可从透光孔61中射出，进而可通过透光孔61定义出各发光单元的发光面积。

在一实施方式中，第二遮光层6的材料可为金属或有机材料，在此不做特殊限定。可采用真空蒸镀、磁控溅射、化学气相沉积或物理气相沉积等方式在发光器件层4背离驱动背板2的一侧形成遮光膜层，采用光刻工艺在遮光膜层内形成透光孔61，进而形成第二遮光层6。举例而言，可在发光器件层4背离驱动背板2的一侧沉积遮光膜层，在遮光膜层背离驱动背板2的一侧形成光刻胶，采用掩膜版对光刻胶进行曝光并显影，以形成显影区，显影区的图案可与第二遮光层6所需的图案相同，其尺寸可与透光孔61的尺寸相等，可在显影区对遮光膜层进行非等向蚀刻，以形成第二遮光层6，最后可剥离第二遮光层6表面剩余的光刻胶，以将光刻形成的第二遮光层6暴露出来。

在本公开的一种示例性实施方式中，显示面板还可包括封装层7，如图25所示，封装层7可位于所述发光器件层4背离所述驱动背板2的一侧，可用于阻隔外界水、氧，避免发光器件层4被外界水氧侵蚀，可延长器件使用寿命。举例而言，封装层7可位于发光器件层4与第二遮光层6之间，也可位于第二遮光层6背离发光器件层4的一侧，在此不做特殊限定。

封装层7可由有机材料构成，也可由无机材料构成，还可以是有机层、无机层交替的复合膜层，举例而言，封装层7的材料可为亚克力材料，也可以是氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等材料构成的复合膜层，在此不做特殊限定。

在一实施方式中，封装层7可以是有机层和无机层交替的复合膜层结构，例如，其可包括第一无机层、有机层和第二无机层，第一无机层可形成于发光器件层4的表面，第二无机层形成于第一无机层背离发光器件层4的一侧，有机层位于第一无机层和第二无机层之间，可通过无机层阻挡水、氧，通过有机层释放无机层的应力，防止发光器件层4和第一无机层间因应力产生的拉扯而剥离。

本公开实施方式还提供一种显示面板的制造方法，该显示面板可以是上述任意实施方式的显示面板，其结构在此不再详述，如图26所示，该制造方法可包括步骤S110-步骤S120，其中：

步骤S110，形成驱动背板2，所述驱动背板2包括多个像素驱动电路21；

步骤S120，在所述驱动背板的一侧形成发光器件层，所述发光器件层包括多个呈阵列分布的发光单元，所述发光单元包括向背离所述驱动背板的方向层叠设置的多个发光器件；在垂直于所述驱动背板的方向上，距离所述驱动背板最近的所述发光器件以外的发光器件为透明器件；同一发光单元中，至少部分所述发光器件与所述像素驱动电路连接，用于在所述像素驱动电路的驱动下发光，同一发光单元中至少有两个所述发光器件的发光材料不同。

在本公开的一实施方式中，如图27所示，在所述驱动背板的一侧形成发光器件层，及步骤S120包括：

步骤S1210，在所述驱动背板的表面形成像素定义层，所述像素定义层至少覆盖所述像素区，并与所述第一发光器件的第一电极层设于所述驱动背板的同一侧面，所述像素定义层设有多个分别露出各所述第一发光器件的第一电极层的开口；

步骤S1220，在所述像素定义层背离所述驱动背板的表面形成第一发光器件的发光功能层，所述第一发光器件的第一电极层在所述驱动背板上的正投影在所述第一发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影之内；

步骤S1230，在所述第一发光器件的发光功能层背离所述驱动背板的表面形成第一发光器件的第二电极层，所述第一发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影在所述第一发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影之内，且所述第一发光器件的第二电极层由所述像素区延伸至所述边缘区，并与一所述外围电路连接；

步骤S1240，在所述第一发光器件的第二电极层背离所述驱动背板的表面形成所述第二发光器件的发光功能层，所述第二发光器件的发光功能层至少延伸至所述开口内；

步骤S1250，所述第二发光器件的发光功能层背离所述驱动背板的表面形成第二发光器件的第二电极层，所述第二发光器件的第二电极层在所述开口内的正投影与所述第二发光器件的发光功能层在所述开口内的正投影至少部分交叠，且所述第二发光器件的第二电极层与一所述像素驱动电路连接；

步骤S1260，在所述第二发光器件的第二电极层背离所述驱动背板的表面形成第三发光器件的发光功能层，所述第二发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影在所述第三发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影之内；

步骤S1270，在所述第三发光器件的发光功能层背离所述驱动背板的表面形成所述第三发光器件的第二电极层，所述第三发光器件的第二电极层在所述开口内的正投影与所述第二发光器件的第二电极层在所述开口内的正投影至少部分交叠，且所述第三发光器件的第二电极层由所述像素区延伸至所述边缘区，并与另一所述外围电路连接。

本公开实施方式的制造方法的具体细节和有益效果已在上文显示面板的实施方式中进行了说明，因此，此处不再赘述。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中显示面板的制造方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

本公开实施方式还提供一种显示装置，该显示装置可包括上述任意实施方式的显示面板，其结构和有益效果可参考上述显示面板的实施方式，在此不再详述。本公开实施方式的显示装置可以是手机、显示屏、平板电脑、电视、微显示设备等用于显示图像的装置，在此不再列举。

本公开还提供一种像素驱动电路，用于上述任一实施方式中的显示面板，如图28所示，该显示面板可以是AMOLED显示面板，该显示面板可包括驱动背板以及阵列分布于驱动背板一侧的多个发光单元，每个发光单元均可包括串联于第一电源端VDD和第二电源端VSS之间的多个发光器件发光。显示面板可划分为像素区A和位于像素区B外的边缘区。

驱动背板可包括衬底和设于衬底上的驱动电路，该驱动电路可包括位于像素区A内的像素驱动电路和位于边缘区B的外围电路，外围电路可包括发光控制电路2023、栅极驱动电路2024和源极驱动电路2025等。其中，发光控制电路2023可用于向像素驱动电路输出发光控制信号，栅极驱动电路2024可用于向像素驱动电路输出写入控制信号，源极驱动电路2025可用于向像素驱动电路输出数据信号，此外，驱动电路还可用于向像素驱动电路的第一电源端VDD输出第一电源信号，并向第二电源端VSS输出第二电源信号。

各发光器件均可为OLED发光元件，即有机发光二极管，其可具有第一端和第二端，第一端可为阳极，第二端可为阴极。发光器件的第一端可与像素驱动电路连接，第二端用于输入第二电源信号。

通过控制外围电路向像素驱动电路和发光器件输入发光控制信号、写入控制信号、数据信号、第一电源信号和第二电源信号，可使发光器件发光，以显示图像。

如图29所示，在本公开的第一种实施方式中，像素驱动电路包括驱动单元，驱动单元可以包括驱动晶体管、数据写入单元301及储能单元C，其中：

驱动晶体管具有控制端、第一端和第二端，驱动晶体管的第二端用于与发光器件的第一端连接；

数据写入单元301用于响应写入控制信号而导通，以将数据信号传输至驱动晶体管的第一端；

储能单元C的第一端与第一电源端VDD连接，储能单元C的第二端与驱动晶体管的控制端连接；

相邻两个发光器件之间均连接有信号输入端。

发光器件可为3个，分别为第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件。在本公开实施方式中，第一发光器件发出的光线可为红色(R)，第二发光器件发出的光线可为绿色(G)，第三发光器件发出的光线可为蓝色(B)。

驱动晶体管的第二端与第一发光器件(R)连接；

第二发光器件(G)连接于第一发光器件(R)和第三发光器件(B)之间；

第三发光器件(B)的第二端与第二电源端VSS连接；

连接于第一发光器件(R)和第二发光器件(G)之间的信号输入端为第一信号输入端，连接于第二发光器件(G)和第三发光器件(B)之间的信号输入端为第二信号输入端。需要说明的是，相邻两个发光单元的第一发光器件的第二端均连接至同一第 一信号输入端，以便通过同一信号输入端同时控制多个发光单元的第一发光器件(R)或第二发光器件(G)发光。

信号输入端可为驱动单元，也可为其他类型的信号输入端口，在此不做特殊限定。在一实施方式中，第一信号输入端和第二信号输入端中至少一个为驱动单元，举例而言，第二信号输入端为驱动单元。为了便于区分，可将与第一发光器件(R)连接的驱动单元的驱动晶体管定义为第一驱动晶体管DT1，将作为第二信号输入端的驱动单元的驱动晶体管定义为第二驱动晶体管DT2。

如图29和图30所示，本公开实施方式的像素驱动电路的工作过程如下：

在数据写入阶段，导通各驱动单元的数据写入单元301，以将数据信号经过数据写入单元301和驱动晶体管传输至驱动晶体管的控制端，并向储能单元C充电；

在发光阶段，储能单元C向驱动晶体管输入电信号，以将驱动晶体管导通，通过第一电源端VDD向第一发光器件(R)的第一端输入第一电源信号，并通过第一信号输入端V0输入第一信号，以控制第一发光器件(R)发光；向第二信号输入端输入第二信号，并向第一信号输入端V0输入第三信号，以控制第二发光器件(G)发光；向第二信号输入端输入第四信号，并向第二电源端VSS输入第二电源信号，以控制第三发光器件(B)发光。

在上述过程中，如图30所示，第一电源信号Data为正压时控制第一发光器件(R)和第三发光器件(B)显示，第一电源信号Data为负压时控制第二发光器件(G)显示。具体而言，T1～T5为连续的阶段，在T1阶段，数据信号Gate为高电平，第一驱动晶体管DT1输入的第一电源信号Data1为负压，第二驱动晶体管DT2输入的第一电源信号Data2为正压，第一信号输入端V0输入的第四信号为低电平，第二驱动晶体管DT2输入的第一电源信号Data2传输至第三发光器件(B)的第一端，进而与第三发光器件(B)的第二端中输入的第二电源信号形成压差，以使第三发光器件(B)发光；此时，第三发光器件(B)两端的电压V(B)＝Data2-第二电源信号；在T2阶段，数据信号Gate、第一驱动晶体管输入的第一电源信号Data1、第二驱动晶体管输入的第一电源信号Data2及第一信号输入端V0输入的第一信号均为低电平，所有发光器件均不发光；在T3阶段，数据信号Gate为高电平，第一驱动晶体管DT1输入的第一电源信号Data1为负压，第二驱动晶体管DT2输入的第一电源信号Data2为正压，第一信号输入端V0输入的第三信号为高电平，第一信号输入端V0输入的第三信号与第二驱动晶体管输入的第一电源信号Data2在第二发光器件(G)的两端形成压差，以使第二发光器件(G)发光，此时，第二发光器件(G)两端的电压V(G)＝V0-Data2；在T4阶段，数据信号Gate、第一驱动晶体管输入的第一电源信号Data1、第二驱动晶体管输入的第一电源信号Data2及第一信号输入端V0输入的第一信号均为低电平，所有发光器件均不发光；在T5阶段，数据信号Gate为高电平，第一驱动晶体管DT1输入的第一电源信号Data1为正压，第二驱动晶体管DT2输入的第一电源信号Data2为负压，第一信号输入端V0输入的第一信号为低电平，第一驱动晶体管DT1输入的第一电源信号Data1与第一信号输入端V0输入的第一信号形成压差，以使第一发光器件(R)发光。因此，在T1阶段B显示、T3阶段G显示、T5阶段R显示，进而实现RGB分时显示。

当RGB三个发光器件分时发光时，第一发光器件(R)的光谱如图31所示，第二发光器件(G)的光谱如图32所示，第三发光器件(B)的光谱如图33所示，且在图31-图33图中，横坐标均为波长，纵坐标均为光强。经过计算，当RGB分时发光时，色域大于NTSC 117％。

当然，也可控制多个发光器件同时发光，即：当RGB三个发光器件同时发光时，可通过调节各发光器件两端的电压值，进而调出任意颜色的光谱，调出的光谱如图34所示，图中，横坐标为波长，纵坐标为光强。

本公开还提供一种像素驱动电路的驱动方法，像素驱动电路为上文任一实施方式的像素驱动电路，其结构在此不再详述。

针对于本开实施方式中的像素驱动电路，本公开的驱动方法可包括步骤S210-步骤S220，如图35所示，其中：

步骤S210，在数据写入阶段，导通所述数据写入单元，以将所述数据信号经过所述数据写入单元和所述驱动晶体管传输至所述驱动晶体管的控制端，并向所述储能单元充电；

步骤S220，在发光阶段，所述储能单元向所述驱动晶体管输入电信号，以将所述驱动晶体管导通，通过所述第一电源端向所述第一发光器件的第一端输入第一电源信号，并通过所述第一信号输入端输入第一信号，以控制所述第一发光器件发光；向所述第二信号输入端输入第二信号，并向所述第一信号输入端输入第三信号，以控制所述第二发光器件发光；向所述第二信号输入端输入第四信号，并向所述第二电源输入端输入第二电源信号，以控制所述第三发光器件发光。

上述驱动方法的细节和有益效果已在上文中像素驱动电路的实施方式进行了详细说明，具体可参考像素驱动电路的结构和工作过程，在此不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (20)

1. 一种显示面板，其中，包括：

   驱动背板，包括多个像素驱动电路；

   发光器件层，包括多个呈阵列分布的发光单元，所述发光单元包括向背离所述驱动背板的方向层叠设置的多个发光器件；在垂直于所述驱动背板的方向上，距离所述驱动背板最近的所述发光器件以外的发光器件为透明器件；

   同一发光单元中，至少部分所述发光器件与所述像素驱动电路连接，用于在所述像素驱动电路的驱动下发光，同一所述发光单元中至少有两个所述发光器件的发光材料不同。
2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述发光器件包括：

   第一电极层，形成于所述驱动背板的一侧，并与一所述像素驱动电路连接；

   发光功能层，形成于所述第一电极层背离所述驱动背板的表面；

   第二电极层，形成于所述发光功能层背离所述驱动背板的表面；

   在垂直于所述驱动背板的方向上相邻两个所述发光器件中，靠近所述驱动背板的发光器件的第二电极层与背离所述驱动背板的发光器件的第一电极层为同一电极层。
3. 根据权利要求2所述的显示面板，其中，同一所述发光单元的发光器件的数量为三个，且包括向背离所述驱动背板的方向分布的第一发光器件、第二发光器件及第三发光器件，且所述第一发光器件、所述第二发光器件及所述第三发光器件发光材料各不相同，用于发出不同颜色的光。
4. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述第一发光器件为蓝色发光器件，所述第二发光器件为绿色发光器件，所述第三发光器件为红色发光器件。
5. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述第一发光器件的所述第一电极层设于所述驱动背板的一侧，所述显示面板还包括：

   像素定义层，与所述第一发光器件的第一电极层设于所述驱动背板的同一侧面，所述像素定义层设有多个露出各所述第一发光器件的第一电极层的开口；

   所述第一发光器件的发光功能层至少部分设于所述开口内；

   所述第一发光器件的第二电极层设于所述像素定义层背离所述驱动背板的表面，且其在所述开口内的正投影与所述第一发光器件的发光功能层在所述开口内的正投影至少部分交叠；所述第一发光器件的第二电极层通过贯穿所述像素定义层的过孔与所述像素驱动电路连接；

   所述第二发光器件的发光功能层覆盖于所述第一发光器件的第二电极层背离所述驱动背板的表面，且其在所述驱动背板上的正投影覆盖所述第一发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影；

   所述第二发光器件的第二电极层覆盖所述第二发光器件的发光功能层及所述像素定义层的表面，且其在所述开口内的正投影与所述第一发光器件的发光功能层在所述开口内的正投影至少部分交叠，并通过贯穿所述像素定义层的过孔与所述像素驱动电路连接；

   所述第三发光器件的发光功能层包括依次层叠的空穴传输层、发光材料层及电子传输层，所述空穴传输层位于所述第三发光器件的第一电极层背离所述驱动背板的一侧，且其在所述驱动背板上的正投影覆盖所述第二发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影；所述发光材料层位于所述空穴传输层背离所述驱动背板的一侧，且其在所述开口内的正投影与所述第二发光器件的第二电极层在所述开口内的正投影至少部分交叠；所述电子传输层覆盖所述发光材料层及所述空穴传输层共同构成的结构的表面；

   所述第三发光器件的第二电极层位于所述电子传输层背离所述驱动背板的一侧，且其在所述开口内的正投影与所述发光材料层在所述开口内的正投影至少部分交叠。
6. 根据权利要求5所述的显示面板，其中，各所述发光单元的第三发光器件共用所述空穴传输层及所述电子传输层。
7. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述驱动背板包括像素区和位于所述像素区以外的边缘区，各所述像素驱动电路位于所述像素区，所述边缘区设有多个外围电路；

   所述第一发光器件、所述第二发光器件及所述第三发光器件均位于所述像素区，所述第一发光器件的第一电极层与一所述像素驱动电路连接；

   所述第一发光器件的第二电极层由所述像素区延伸至所述边缘区，并与一所述外围电路连接；

   所述第二发光器件的第二电极层与另一所述像素驱动电路连接；

   所述第三发光器件的第二电极层由所述像素区延伸至所述边缘区，并与另一所述外围电路连接。
8. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：

   像素定义层，至少覆盖所述像素区，并与所述第一发光器件的第一电极层设于所述驱动背板的同一侧面，所述像素定义层设有多个分别露出各所述第一发光器件的第一电极层的开口；

   所述第一发光器件的发光功能层设于所述像素定义层背离所述驱动背板的表面，所述第一发光器件的第一电极层在所述驱动背板上的正投影在所述第一发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影之内；

   所述第一发光器件的第二电极层设于所述第一发光器件的发光功能层背离所述驱动背板的表面，所述第一发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影在所述第一发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影之内；

   所述第二发光器件的发光功能层设于所述第一发光器件的第二电极层背离所述驱动背板的表面，并至少延伸至所述开口内；

   所述第二发光器件的第二电极层设于所述第二发光器件的发光功能层背离所述驱动背板的表面，且其在所述开口内的正投影与所述第二发光器件的发光功能层在所述开口内的正投影至少部分交叠；

   所述第三发光器件的发光功能层设于所述第二发光器件的第二电极层背离所述驱动背板的表面，且所述第二发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影在所述第三发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影之内；

   所述第三发光器件的第二电极层设于所述第三发光器件的发光功能层背离所述驱动背板的表面，且其在所述开口内的正投影与所述第二发光器件的第二电极层在所述开口内的正投影至少部分交叠。
9. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，各所述发光单元的第一发光器件的发光功能层同层设置且连接。
10. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，各所述发光单元的第一发光器件的第二电极层同层设置且连接。
11. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，各所述发光单元的第二发光器件的发光功能层同层设置且连接。
12. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，各所述发光单元的第三发光器件的发光功能层同层设置且连接；

    各所述发光单元的第三发光器件的第二电极层同层设置且连接。
13. 根据权利要求5或8所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：

    遮光层，设于所述发光器件层背离所述驱动背板的一侧，且具有多个透光孔，各所述透光孔与各所述开口一一对应设置，且每个所述透光孔在所述驱动背板上的正投影和与之对应的开口中的各发光器件在所述驱动背板上的正投影至少部分交叠。
14. 根据权利要求1-12任一项所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：

    封装层，位于所述发光器件层背离所述驱动背板的一侧。
15. 一种显示装置，其中，包括权利要求1-14任一项所述的显示面板。
16. 一种显示面板的制造方法，其中，包括：

    形成驱动背板，所述驱动背板包括多个像素驱动电路；

    在所述驱动背板的一侧形成发光器件层，所述发光器件层包括多个呈阵列分布的发光单元，所述发光单元包括向背离所述驱动背板的方向层叠设置的多个发光器件；在垂直于所述驱动背板的方向上，距离所述驱动背板最近的所述发光器件以外的发光器件为透明器件；

    同一发光单元中，至少部分所述发光器件与所述像素驱动电路连接，用于在所述像素驱动电路的驱动下发光，同一所述发光单元中至少有两个所述发光器件的发光材料不同。
17. 根据权利要求16所述的制造方法，其中，同一所述发光单元的发光器件的数量为三个，且包括向背离所述驱动背板的方向分布的第一发光器件、第二发光器件及第三发光器件，所述驱动背板包括像素区和位于像素区以外的边缘区，各所述像素驱动电路位于所述像素区，所述边缘区设有多个外围电路；

    所述在所述驱动背板的一侧形成发光器件层包括：

    在所述驱动背板的表面形成像素定义层，所述像素定义层至少覆盖所述像素区，并与所述第一发光器件的第一电极层设于所述驱动背板的同一侧面，所述像素定义层设有多个分别露出各所述第一发光器件的第一电极层的开口；

    在所述像素定义层背离所述驱动背板的表面形成第一发光器件的发光功能层，所述第一发光器件的第一电极层在所述驱动背板上的正投影在所述第一发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影之内；

    在所述第一发光器件的发光功能层背离所述驱动背板的表面形成第一发光器件的第二电极层，所述第一发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影在所述第一发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影之内，且所述第一发光器件的第二电极层由所述像素区延伸至所述边缘区，并与一所述外围电路连接；

    在所述第一发光器件的第二电极层背离所述驱动背板的表面形成所述第二发光器件的发光功能层，所述第二发光器件的发光功能层至少延伸至所述开口内；

    所述第二发光器件的发光功能层背离所述驱动背板的表面形成第二发光器件的第二电极层，所述第二发光器件的第二电极层在所述开口内的正投影与所述第二发光器件的发光功能层在所述开口内的正投影至少部分交叠，且所述第二发光器件的第二电极层与一所述像素驱动电路连接；

    在所述第二发光器件的第二电极层背离所述驱动背板的表面形成第三发光器件的发光功能层，所述第二发光器件的第二电极层在所述驱动背板上的正投影在所述第三发光器件的发光功能层在所述驱动背板上的正投影之内；

    在所述第三发光器件的发光功能层背离所述驱动背板的表面形成所述第三发光器件的第二电极层，所述第三发光器件的第二电极层在所述开口内的正投影与所述第二发光器件的第二电极层在所述开口内的正投影至少部分交叠，且所述第三发光器件的第二电极层由所述像素区延伸至所述边缘区，并与另一所述外围电路连接。
18. 一种像素驱动电路，其中，用于驱动串联于第一电源端和第二电源端之间的多个发光器件；所述像素驱动电路包括：

    驱动晶体管，具有控制端、第一端和第二端，所述驱动晶体管的第二端用于与所述发光器件的第一端连接；

    数据写入单元，用于响应写入控制信号而导通，以将数据信号传输至所述驱动晶体管的第一端；

    储能单元，所述储能单元的第一端与所述第一电源端连接，所述储能单元的第二端与所述驱动晶体管的控制端连接；

    相邻两个所述发光器件之间均连接有信号输入端。
19. 根据权利要求18所述的像素驱动电路，其中，多个所述发光器件包括第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件；

    所述驱动晶体管的第二端与所述第一发光器件连接；

    所述第二发光器件连接于所述第一发光器件和所述第三发光器件之间；

    所述第三发光器件的第二端与所述第二电源端连接；

    连接于所述第一发光器件和所述第二发光器件之间的信号输入端为第一信号输入端，连接于所述第二发光器件和所述第三发光器件之间的信号输入端为第二信号输入端。
20. 一种像素驱动电路的驱动方法，其中，用于权利要求19所述的像素驱动电路；

    所述驱动方法包括：

    在数据写入阶段，导通所述数据写入单元，以将所述数据信号经过所述数据写入单元和所述驱动晶体管传输至所述驱动晶体管的控制端，并向所述储能单元充电；

    在发光阶段，所述储能单元向所述驱动晶体管输入电信号，以将所述驱动晶体管导通，通过所述第一电源端向所述第一发光器件的第一端输入第一电源信号，并通过所述第一信号输入端输入第一信号，以控制所述第一发光器件发光；向所述第二信号输入端输入第二信号，并向所述第一信号输入端输入第三信号，以控制所述第二发光器件发光；向所述第二信号输入端输入第四信号，并向所述第二电源端输入第二电源信号，以控制所述第三发光器件发光。

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