WO2022158118A1

WO2022158118A1 - 配線回路基板

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Publication number: WO2022158118A1
Application number: PCT/JP2021/043378
Authority: WO
Inventors: 優作玉木; 周作柴田; 鉄平新納
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2021-01-19
Filing date: 2021-12-03
Publication date: 2022-07-28
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Abstract

本発明の配線回路基板（Ｘ１）は、金属支持基板（１０）と、絶縁層（２０）と、導体層（３０）とを、厚さ方向（Ｔ）にこの順で備える。導体層（３０）は、少なくとも一つの端子部（３１）と、当該端子部（３１）から延出する配線部（３２）とを含む。金属支持基板（１０）は開口部（１０Ａ）を有する。開口部（１０Ａ）は、金属支持基板（１０）を厚さ方向（Ｔ）に貫通し、且つ、絶縁層（２０）を介して端子部（３１）に対向する。開口部（１０Ａ）は、厚さ方向（Ｔ）の一方側の第１開口周端縁（１１）と、厚さ方向（Ｔ）の他方側の第２開口周端縁（１２）とを有する。厚さ方向（Ｔ）の投影視において、第２開口周端縁（１２）は、第１開口周端縁（１１）の外側に配置されて当該第１開口周端縁（１１）に沿って延びる。

Description

明細書発明の名称 : 配線回路基板技術分野

[0001 I 本発明は、配線回路基板に関する。背景技術

[0002] 金属支持基板と、金属支持基板上の絶縁層と、絶縁層上の導体層とを備える配線回路基板が知られている。導体層は、配線部と、当該配線部に接続された端子部とを含む。当該配線回路基板では、配線部と端子部との間のインピーダンスマッチングのために、例えば、端子部の特性インピーダンスが調整される。端子部の特性インピーダンスは、例えば、金属支持基板において、絶縁層を介して端子部に対向する開口部を形成することによって調整される。そのような配線回路基板については、例えば下記の特許文献 1 に記載されている。先行技術文献特許文献

[0003] 特許文献 1 ：特開 2 0 1 2 - 2 3 5 0 1 3号公報発明の概要発明が解決しようとする課題

[0004] 配線回路基板の厚さ方向の投影視において、端子部の面積に対する開口部の面積が大きいほど、金属支持基板による端子部の支持強度は低下する。そのため、端子部に対して開口部が大きすぎると、金属支持基板による端子部の支持強度が不+ 分となる。支持強度が不十分な端子部に対しては、外部部品の端子を適切に接合できない。一方、充分なサイズの開口部を形成できないことから特性インピーダンスの調整が不+ 分となる場合もある。

[0005] 本発明は、端子部に対する支持強度を確保しつつ端子部の特性インピーダンスを調整するのに適した、配線回路基板を提供する。課題を解決するための手段 [0006] 本発明 [ 1 ] は、金属支持基板と、絶縁層と、導体層とを、厚さ方向一方側に向かってこの順で備え、前記導体層が、少なくとも一つの端子部と、当該端子部から延出する配線部とを含み、前記金属支持基板が、当該金属支持基板を前記厚さ方向に貫通し且つ前記絶縁層を介して前記端子部に対向する開口部を有し、前記開口部が、前記厚さ方向一方側の第 1開口周端縁と、前記厚さ方向他方側の第 2開口周端縁とを有し、前記厚さ方向の投影視において、前記第 2開口周端縁は、前記第 1開口周端縁の外側に配置されて当該第 1 開口周端縁に沿って延びる、配線回路基板を含む。

[0007] 本発明の配線回路基板では、上記のように、絶縁層を介して端子部に対向する開口部が金属支持基板に形成されている。このような構成は、端子部の特性インピーダンスを調整するのに適する。加えて、配線回路基板の厚さ方向投影視において、第 2開口周端縁は、第 1開口周端縁の外側に配置されて当該第 1開口周端縁に沿って延びる。すなわち、開口部において、厚さ方向一方側 (端子部側) の端部の開口面積は相対的に小さく、厚さ方向他方側の端部の開口面積は相対的に大きい。このような構成は、金属支持基板による端子部の支持強度の低下を抑制しつつ、開口部の開口スペースを広く確保して端子部の特性インピーダンスを調整するのに適する。したがって、本配線回路基板は、端子部に対する支持強度を確保しつつ端子部の特性インピーダンスを調整するのに適する。

[0008] 本発明 [ 2 ] は、前記投影視において、前記第 1開口周端縁の全部が、前記端子部の内側に配置されている、上記 [ 1 ] に記載の配線回路基板を含む〇

[0009] このような構成は、金属支持基板による端子部の支持強度を確保する観点から好ましい。

[0010] 本発明 [ 3 ] は、前記投影視において、前記第 2開口周端縁の全部が、前記端子部の内側に配置されている、上記 [ 2 ] に記載の配線回路基板を含む

[001 1 I このような構成は、金属支持基板による端子部の支持強度を確保する観点から好ましい。

[0012I 本発明 [4] は、前記投影視において、前記第 1開口周端縁の全部が、前記端子部の外側に配置されている、上記 [1 ] に記載の配線回路基板を含む〇

[0013I このような構成は、開口部の開口スペースを広く確保する観点から好ましい。

[0014] 本発明 [5] は、前記投影視において、前記第 2開口周端縁の全部が、前記端子部の外側に配置されている、上記 [2] または [4] に記載の配線回路基板を含む。

[0015] このような構成は、開口部の開口スペースを広く確保する観点から好ましい。

[0016] 本発明 [6] は、前記第 1開口周端縁が、前記投影視において前記端子部の内側に配置されている第 1部分と、前記投影視において前記端子部の外側に配置されている第 2部分とを含む、上記 [1 ] に記載の配線回路基板を含む。

[0017] このような構成は、金属支持基板による端子部の支持強度の確保と、開口部の開口スペースの確保との両立の観点から、好ましい。

[0018] 本発明 [7] は、前記第 2開口周端縁が、前記投影視において前記端子部の内側に配置されて前記第 1部に沿って延びる第 3部分を含む、上記 [6] に記載の配線回路基板を含む。

[0019] このような構成は、金属支持基板による端子部の支持強度を確保する観点から好ましい。

[0020] 本発明 [8] は、前記第 2開口周端縁が、前記投影視において前記端子部の外側に配置されて前記第 1部に沿って延びる第 4部分を含む、上記 [6] に記載の配線回路基板を含む。

[0021] このような構成は、開口部の開口スペースを広く確保する観点から好ましい。

[0022] 本発明 [9] は、前記導体層が複数の前記端子部を含み、前記開口部が、前記絶縁層を介して前記複数の端子部に対向する、上記［1］から［8］のいずれか一つに記載の配線回路基板を含む。

［0023I このような構成は、端子部の配置の高密度化の観点から好ましい。

［0024］本発明［1 〇］は、前記開口部が、前記第 1開口周端縁と前記第 2開口周端縁との間に配置されて外側に膨らむように湾曲している湾曲壁面を有する、上記［1］から［9］のいずれか一つに記載の配線回路基板を含む。

［0025］このような構成は、開口部の開口スペースを広く確保するのに適する。

［0026］本発明［1 1］は、前記投影視における前記第 1開口周端縁と前記第 2開口周端縁との間の離隔距離が 2 0 /£ m以上 1 2 0 /£ m以下である、上記［1 ］から［1 〇］のいずれか一つに記載の配線回路基板を含む。

［0027］このような構成は、端子部に対する支持強度の確保と、端子部の特性インピーダンスの調整との両立を図るのに適する。

［0028］本発明［1 2］は、前記金属支持基板が 2 O juc m以上

さを有する、上記［1］から［1 1］のいずれか一つに記載の配線回路基板を含む。

［0029］このような構成は、金属支持基板において、強度と柔軟性との両立を図るのに適する。図面の簡単な説明

［0030］［図 1］本発明の配線回路基板の第 1の実施形態の部分平面図である。

［図 2］図 1に示す配線回路基板におけるーの端子部およびその近傍の平面図である。

［図 3］図 2の III-II!線に沿った断面図である。

［図 4］図 2の IV-IV線に沿った断面図である。

［図 5］図 1に示す配線回路基板の製造方法の一例を表す。図 5 Aはベース絶縁層形成工程を表し、図 5 Bは導体層形成工程を表し、図 5 Cはカバー絶縁層形成工程を表し、図 5 Dは開口部形成工程を表す。

［図 6］図 1に示す配線回路基板の変形例の部分断面図である。本変形例では、金属支持基板の開口部が、縦断面視において外側に膨らむ形状を有する。［図 7］図 1に示す配線回路基板の変形例の部分断面図である。本変形例では、端子部が 2層構造を有する。

［図 8］図 1に示す配線回路基板の変形例の部分平面図である。本変形例では、厚さ方向の投影視において、金属支持基板の開口部の第 1開口周端縁の全部が端子部の内側に配置され、且つ、開口部の第 2開口周端縁の全部が端子部の外側に配置されている。

［図 9］図 8の IX-IX線に沿った断面図である。

［図 10］図 8の X-X線に沿った断面図である。

［図 1 1］図 1に示す配線回路基板の変形例の部分平面図である。本変形例では、厚さ方向の投影視において、金属支持基板の開口部における第 1開口周端縁の全部および第 2開口周端縁の全部が、端子部の外側に配置されている。［図 12］図 1 1の XII-XI!線に沿った断面図である。

［図 13］図 1 1の XIII-XIII線に沿った断面図である。

［図 14］図 1に示す配線回路基板の変形例の部分平面図である。本変形例では、金属支持基板の開口部の第 1開口周端縁が、厚さ方向投影視において、端子部の内側に配置されている第 1部分と、端子部の外側に配置されている第 2 部分とを含む。また、本変形例では、第 1部分は第 1方向に延びる。

［図 15］図 1 4の XV-XV線に沿った断面図である。

［図 16］図 1 4の XVI-XV!線に沿った断面図である。

［図 17］図 1に示す配線回路基板の変形例の部分平面図である。本変形例では、図 1 4から図 1 6に示す変形例との比較においては、端子部における配線部接続側とは反対側の端部が、厚さ方向投影視において開口部上に位置する

〇

［図 18］図 1に示す配線回路基板の変形例の部分平面図である。本変形例では、図 1 4から図 1 6に示す変形例との比較においては、端子部における配線部接続側とは反対側の端部が厚さ方向投影視において開口部上に位置し、且つ、開口部が面方向に開口している。

［図 19］図 1に示す配線回路基板の変形例の部分平面図である。本変形例では、金属支持基板の開口部の第 1開口周端縁が、厚さ方向投影視において、端子部の内側に配置されている第 1部分と、端子部の外側に配置されている第 2 部分とを含む。また、本変形例では、第 1部分は第 2方向に延びる。

［図 20］図 1 9の XX-XX線に沿った断面図である。

［図 21］図 1 9の XXI-XX!線に沿った断面図である。

［図 22］本発明の配線回路基板の第 2の実施形態の部分平面図である。

［図 23］図 2 2の XXIII-XXIII線に沿った断面図である。

［図 24］図 2 2の XXIV-XXIV線に沿った断面図である。

［図 25］図 2 2に示す配線回路基板の変形例の部分平面図である。本変形例では、金属支持基板の開口部の第 1開口周端縁が、厚さ方向投影視において、端子部の内側に配置されている第 1部分と、端子部の外側に配置されている第 2部分とを含む。

［図 26］図 2 5の XXVI-XXVI線に沿った断面図である。

［図 27］図 2 5の XXVII-XXVII線に沿った断面図である。

［図 28］図 2 5から図 2 7に示す配線回路基板の変形例の部分平面図である。本変形例では、図 2 5に示す変形例との比較においては、各端子部における配線部接続側とは反対側の端部が、厚さ方向投影視において開口部上に位置する。

［図 29］図 2 5から図 2 7に示す配線回路基板の変形例の部分平面図である。本変形例では、図 2 5に示す変形例との比較においては、各端子部における配線部接続側とは反対側の端部が厚さ方向投影視において開口部上に位置し、且つ、開口部が面方向に開口している。発明を実施するための形態

［0031］本発明の配線回路基板の第 1の実施形態としての配線回路基板 X 1は、図

1 から図 4に示すように、金属支持基板 1 〇と、ベース絶縁層としての絶縁層 2 0と、導体層 3 0と、カバー絶縁層としての絶縁層 4 0とを、厚さ方向 T の一方側に向かってこの順で備える。配線回路基板 X 1は、厚さ方向丁と直交する方向 (面方向) に広がり、所定の平面視形状を有する。 [0032I 金属支持基板 1 〇は、配線回路基板 X 1の強度を確保するための基材である。金属支持基板 1 〇の材料としては、例えば、ステンレス鋼、銅、銅合金、アルミニウム、ニッケル、チタン、および 4 2アロイが挙げられる。ステンレス鋼としては、例えば、 A I S I (米国鉄鋼協会) の規格に基づく S U S 3 0 4が挙げられる。金属支持基板 1 〇の強度の観点から、金属支持基板 1 〇は、好ましくは、ステンレス鋼、銅合金、アルミニウム、ニッケル、およびチタンからなる群より選択される少なくとも一種を含み、より好ましくは、ステンレス鋼、銅合金、アルミニウム、ニッケル、およびチタンからなる群より選択される少なくとも一種からなる。金属支持基板 1 〇の強度と導電性との両立の観点から、金属支持基板 1 〇は、好ましくは銅合金よりなる〇

[0033I 金属支持基板 1 〇は、複数の開口部 1 0 Aを有する。複数の開口部 1 O A のそれぞれは、後記の複数の端子部 3 1のそれぞれに対応して形成されている。開口部 1 0 Aについて、詳しくは後述する。

[0034] 金属支持基板 1 0の厚さは、好ましくは 2 0 juc m以上、より好ましくは 3 。 M m以上、更に好ましくは 4 0 M m以上、殊更に好ましくは 5 0 jic m以上、特に好ましくは 6 O juc m以上である。このような構成は、金属支持基板 1 〇の強度を確保する観点から好ましい。また、金属支持基板 1 〇の厚さは、好ましくは 2 5 0 M m以下、より好ましくは 2 0 0 “ m以下である。このような構成は、金属支持基板 1 〇の柔軟性を確保する観点から好ましい。

[0035] 絶縁層 2 0は、金属支持基板 1 0における厚さ方向 Tの一方側に配置されている。本実施形態では、絶縁層 2 0は、金属支持基板 1 〇における厚さ方向 Tの一方面上に配置されている。絶縁層 2 0の材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリ塩化ビニルなどの樹脂材料が挙げられる (後述の絶縁層 4 0の材料としても、同様の樹脂材料が挙げられる) 。絶縁層 2 0の厚さは、好ましくは 1 u m以上、より好ましくは 3 M m以上であり、また、好ましくは 3 5 M m以下、より好ましくは 2 0 U m以下である。

[0036I 導体層 3 0は、金属支持基板 1 0における厚さ方向 Tの一方側に配置されている。本実施形態では、導体層 3 0は、金属支持基板 1 〇における厚さ方向 Tの一方面上に配置されている。導体層 3 0の材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、およびこれらの合金が挙げられ、好ましくは銅が用いられる。導体層 3 0の厚さは、例えば 1 “ m以上であり、好ましくは 3 M m以上である。導体層 3 0の厚さは、例えば 5 0 M m以下であり、好ましくは 3 0 U m以下である。

[0037] 導体層 3 0は、複数の端子部 3 1 と、複数の配線部 3 2とを含む。三つの端子部 3 1が第 1方向 D 1 に離隔して一列に並び、且つ、端子部 3 1 における第 2方向 D 2 (第 1方向 D 1 と直交する) の一方側から配線部 3 2が延出している場合を、例示的に図示する。

[0038] 端子部 3 1の平面視形状としては、例えば、円形、四角形、および角丸四角形が挙げられる。四角形としては正方形および長方形が挙げられる。角丸四角形としては、角丸正方形および角丸長方形が挙げられる (端子部 3 1の平面視形状が角丸長方形である場合を例示的に図示する) 。端子部 3 1 について図 2に示す長さ L 1 (端子部 3 1の第 1方向 D 1の長さ) は、例えば 1 〇— 1 0 0 0 u mである。端子部 3 1 について図 2に示す長さ L 2 (端子部 3 1の第 2方向 D 2の長さ) は、例えば 1 0 - 1 O O O u mである。

[0039] 配線部 3 2は、絶縁層 2 0上において所定のパターン形状 (図示略) を有する。配線部 3 2の一端は、ーの端子部 3 1 と接続している (図 1および図 2 では、配線部 3 2において後述の絶縁層 4 0で覆われた部分を破線で示す ) 〇当該配線部 3 2の他端は、例えば、図外の他の端子部 3 1 と接続している。配線部 3 2の幅 (配線部 3 2の延び方向と直交する方向の寸法) は、例えば 5 M m以上、好ましくは 8 M m以上であり、また、例えば 1 O O jic m以下、好ましくは 5 0 M m以下である。

[0040] 絶縁層 4 0は、絶縁層 2 0の厚さ方向 Tの一方側において導体層 3 0のー部を覆うように配置されている。本実施形態では、絶縁層 4 0は、配線部 3 2 の一部を覆うように絶縁層 2〇の厚さ方向 Tの一方面上に配置されている〇絶縁層 2 0上または配線部 3 2 ±での絶縁層 4 0の厚さは、好ましくは 2 At m以上、より好ましくは 4 /£ m以上であり、また、好ましくは 6 0 /£ m以下、より好ましくは 4 0 juc m以下である。

[0041 I 金属支持基板 1 〇において、開口部 1 0 Aは、金属支持基板 1 〇を厚さ方向 Tに貫通する。開口部 1 0 Aは、絶縁層 2 0を介してーの端子部 3 1に対向する。開口部 1 〇 Aの平面視形状としては、例えば、円形、四角形、および角丸四角形が挙げられる。四角形としては正方形および長方形が挙げられる (開口部 1 0 Aの平面視形状が長方形である場合を例示的に図示する) 。角丸四角形としては、角丸正方形および角丸長方形が挙げられる。開口部 1 0 Aは、好ましくは、端子部 3 1 と略同一の平面視形状を有する。

[0042] 開口部 1 0 Aは、厚さ方向 Tの一方側の第 1開口周端縁 1 1 と、厚さ方向 T の他方側の第 2開口周端縁 1 2と、第 1開口周端縁 1 1および第 2開口周端縁 1 2の間の内壁面 1 3とを有する。図 3および図 4に示すように、第 1 開口周端縁 1 1は、開口部 1 〇 Aにおける厚さ方向 Tの一方側 (絶縁層 2 0 側) の第 1開口端 1 0 aを規定する。また、第 2開口周端縁 1 2は、開口部 1 〇 Aにおける厚さ方向 Tの他方側の第 2開口端 1 O bを規定する。

[0043] 図 2に示すように、厚さ方向 Tの投影視において、第 2開口周端縁 1 2は、第 1開口周端縁 1 1の外側に配置されて当該第 1開口周端縁 1 1に沿って延びる。開口部 1 〇 Aにおいて、第 1開口端 1 0 aの開口面積は相対的に小さく、第 2開口端 1 0 bの開口面積は相対的に大きい。本実施形態では、図 3 および図 4に示すように、第 1開口周端縁 1 1から第 2開口周端縁 1 2にかけて開口部 1 〇 Aの横断面積が次第に増加するように、内壁面 1 3は傾斜している。また、上記投影視における第 1開口周端縁 1 1 と第 2開口周端縁 1 2との間の離隔距離 d 1 (図 2に示す) は、好ましくは 2 O u m以上、より好ましくは 3 0 M m以上、更に好ましくは 4 0 juc m以上である。離隔距離 d 1は、好ましくは 1 2 O u m以下、より好ましくは 1 1 O u m以下、更に好ましくは 1 〇 O u m以下である。 [0044I 本実施形態では、厚さ方向 Tの投影視において、第 1開口周端縁 1 1の全部が端子部 3 1の内側に配置され、且つ、第 2開口周端縁 1 2の全部が端子部 3 1の内側に配置されている。このような構成は、金属支持基板 1 〇による端子部 3 1の支持強度を確保する観点から好ましい。

[0045] 本実施形態では、上記投影視における端子部 3 1の端縁と第 1開口周端縁 1 1 との間の離隔距離 d 2 (図 2に示す) は、好ましくは 5 M m以上、より好ましくは 1 O u m以上である。離隔距離 d 2は、好ましくは 4 0 0 “ m以下、より好ましくは 3 0 0 u m以下である。端子部 3 1の長さ L 1に対する、第 1開口端 1 〇 aの図 2に示す長さ L 3 (第 1方向 D 1の長さ) の比率は、好ましくは 0 . 3以上 0 . 9 8以下である。端子部 3 1の長さ L 2に対する、第 1開口端 1 〇 aの図 2に示す長さ L 4 (第 2方向 D 2の長さ) の比率は、好ましくは〇• 3以上〇• 9 8以下である。長さ L 1に対する、第 2開口端 ! 〇 bの図 2に示す長さ L 5 (第 1方向 D 1の長さ) の比率は、好ましくは〇. 3 1以上 0 . 9 9以下である。長さ L 2に対する、第 2開口端 1 0 bの図 2 に示す長さ L 6 (第 2方向 D 2の長さ) の比率は、好ましくは〇 . 3 1以上〇. 9 9以下である。

[0046] 図 5 Aから図 5 Dは、配線回路基板 X 1の製造方法の一例を表す。図 5 A から図 5 Dは、本製造方法を、図 2に相当する断面の変化として表す。

[0047] 本製造方法では、まず、図 5 Aに示すように、金属支持基板 1 〇の厚さ方向 Tの一方面上に絶縁層 2 0を形成する (ベース絶縁層形成工程) 〇本工程では、例えば次のようにして、絶縁層 2 0を形成する。まず、金属支持基板 1 〇上に、感光性樹脂の溶液 (ワニス) を塗布して塗膜を形成する。次に、この塗膜を加熱によって乾燥させる。次に、塗膜に対して、所定のマスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。例えば以上のようにして、金属支持基板 1 〇上に絶縁層 2 0を形成できる。

[0048] 次に、図 5 Bに示すように、絶縁層 2 0上に導体層 3 0を形成する (導体層形成工程) 〇本工程では、まず、絶縁層 2 0上に、例えばスパッタリング法により、シード層 (図示略) を形成する。シード層の材料としては、例えば、 C r、 C u、 N i、 T i、およびこれらの合金が挙げられる。シード層は、単層構造を有してもよく、 2層以上の多層構造を有してもよい。シード層が多層構造を有する場合、当該シード層は、例えば、下層としてのクロム層と、当該クロム層上の銅層とからなる。次に、シード層上にレジストパターンを形成する。レジストパターンは、導体層 3 0のパターン形状に相当する形状の開口部を有する。レジストパターンの形成においては、例えば、感光性のレジストフィルムをシード層上に貼り合わせてレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜に対し、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。導体層 3 0の形成においては、次に、例えば電解メッキ法により、レジストパターンの開口部内のシード層上に上記した金属を成長させる。次に、レジストパターンをエッチングにより除去する。次に、シード層においてレジストパターン除去にょって露出した部分を、エッチングにより除去する。例えば以上のようにして、所定パターンの導体層 3 0 (端子部 3 1 I 配線部 3 2 ) を形成できる。

[0049I 次に、図 5 Cに示すように、絶縁層 2 0上において、導体層 3 0の一部を覆うように絶縁層 4 0を形成する (カバー絶縁層形成工程) 。本工程では、例えば次のようにして、絶縁層 4 0を形成する。まず、絶縁層 2 0上および導体層 3 0上に、感光性樹脂の溶液 (ワニス) を塗布して塗膜を形成する。次に、この塗膜を乾燥させる。次に、塗膜に対して、所定のマスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。例えば以上のようにして、絶縁層 4 0を形成できる。

[0050I 次に、図 5 Dに示すように、金属支持基板 1 〇に開口部 1 0 Aを形成する (開口部形成工程) 。本工程では、まず、金属支持基板 1 〇の厚さ方向 Tの他方面上にレジストパターンを形成する。レジストパターンは、上述の開口部 1 0 Aの第 2開口周端縁 1 2の形状に対応する形状の開口部を有する。レジストパターンの形成においては、例えば、感光性のレジストフィルムを金属支持基板 1 〇の前記他方面上に貼り合わせてレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜に対し、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。開口部 1 〇 Aの形成においては、次に、レジストパターンをエッチングマスクとして、金属支持基板 1 〇に対し、厚さ方向 Tの他方側からのウェットエッチングを実施する (エッチング処理) 〇ウェットエッチングのためのエッチング液としては、例えば、塩化第二鉄水溶液および塩化第二銅溶液が挙げられる。エッチング液の濃度は、例えば 3 0～5 5質量％である。エッチング液の温度は、例えば 2 0 °C- 5 5 °Cである。エッチングの時間は、例えば 1〜 1 5分である。

[0051 I 本工程では、必要に応じて、上記エッチング処理により、金属支持基板 1 〇における開口部 1 〇 Aの形成と外形加工とを同時的に実施する。

[0052] 以上のようにして、配線回路基板 X 1を製造できる。

[0053] 配線回路基板 X 1においては、上述のように、絶縁層 2 0を介して端子部 3 1に対向する開口部 1 〇 Aが金属支持基板 1 〇に形成されている。このような構成は、端子部 3 1の特性インピーダンスを調整するのに適する。加えて、配線回路基板 X 1の厚さ方向 Tの投影視において、開口部 1 0 Aの第 2 開口周端縁 1 2は、第 1開口周端縁 1 1の外側に配置されて当該第 1開口周端縁 1 1に沿って延びる。すなわち、開口部 1 0 Aにおいて、厚さ方向 Tの一方側 (端子部側) の端部の第 1開口面積は相対的に小さく、厚さ方向 Tの他方側の端部の第 2開口面積は相対的に大きい。このような構成は、金属支持基板 1 〇による端子部 3 1の支持強度の低下を抑制しつつ、開口部 1 0 A の開口スペースを広く確保して端子部 3 1の特性インピーダンスを調整するのに適する。したがって、配線回路基板 X 1は、端子部 1 3に対する支持強度を確保しつつ端子部 3 1の特性インピーダンスを調整するのに適する。このような技術的効果は、後述の変形例および第 2の実施形態においても得られる。

[0054] 配線回路基板 X 1においては、図 2および図 3に示すように、配線部 3 2 において端子部 3 1 と接続している端部 3 2 aが、厚さ方向 Tの投影視において、開口部 1 0 の第1開口端1 0 a上に位置せず、金属支持基板 1 〇上に位置する。このような構成は、配線回路基板 X 1に対する外部部品 (図示略) の実装工程において、端子部 3 1に対して外部部品の端子を接合する時に配線部 3 1の端部 3 2 aが折れるのを防止するのに適する。このような技術的効果は、図 8から図 1 〇に示す後述の変形例、図 1 4から図 1 6に示す後述の変形例、図 1 7に示す後述の変形例、図 1 8に示す後述の変形例、図 2 5から図 2 7に示す後述の変形例、図 2 8に示す後述の変形例、および、図 2 9に示す後述の変形例においても、得られる。

[0055I 配線回路基板 X 1の金属支持基板 1 〇において、開口部 1 O Aは、図 6に示すように、縦断面視において外側に膨らむ形状を有してもよい。すなわち、開口部 1 O Aの内壁面 1 3は、外側に湾曲する湾曲壁面 (湾曲面) であってもよい (当該湾曲面の曲率中心は、開口部 1 〇 A内に位置する) 。このような構成は、開口部 1 0 の第1開口端1 0 aの面積を抑えつつ、開口部 1 。 Aの開口スペースを広く確保するのに適する。

[0056] このような開口部 1 0 Aを形成するには、図 5 Dを参照して上述したウエットエッチングにおいて、エッチング液として好ましくは塩化第二鉄水溶液を用いる。エッチング液の濃度は、好ましくは 3 0質量％以上、より好ましくは 3 2質量％以上である。エッチング液の濃度は、好ましくは 5 5質量％以下、より好ましくは 5 3質量％以下である。エッチング液の濃度が低いほど、厚さ方向 Tの投影視における第 1開口周端縁 1 1 と第 2開口周端縁 1 2 との間の上記離隔距離 d 1を広げやすい。エッチング液の温度は、好ましくは 2 0 °C以上、より好ましくは 2 5 °C以上、更に好ましくは好ましくは 3 0 °C以上である。エッチング液の温度は、好ましくは 8 O °C以下、より好ましくは 7 5 °C以下である。エッチング液の温度が高いほど、内壁面 1 3を湾曲させやすい (内壁面 1 3の曲率半径を小さくしやすい) 。エッチングの時間は、好ましくは 1分以上、より好ましくは 2分以上である。エッチングの時間は、好ましくは 1 5分以下、より好ましくは 1 2分以下である。

[0057] 配線回路基板 X 1における端子部 3 1は、図 7に示すように、 2層構造を有してもよい。図 7に示す端子部 3 1は、具体的には、絶縁層 2 0側の第 1 導体層 3 1 Aと、当該第 1導体層 3 1 A上の第 2導体層 3 1 Bとを含む。

[0058I 第 1導体層 3 1 Aは、図 1から図 4を参照して上述した端子部 3 1 と同じである。第 2導体層 3 1 Bは、平面視において、第 1導体層 3 1 Aの外郭形状以内に収まる外郭形状を有する。第 2導体層 3 1 Bの厚さは、例えば 1 M m 以上であり、好ましくは 3 M m以上である。第 2導体層 3 1 Bの厚さは、例えば 5 0 M m以下であり、好ましくは 3 0 M m以下である。第 2導体層 3 1 Bの材料としては、導体層 3 0に関して上記した材料が挙げられる。第 1 導体層 3 1 Aの材料と第 2導体層 3 1 Bの材料は、好ましくは同一であり、より好ましくは銅である。第 1導体層 3 1 Aの材料と第 2導体層 3 1 Bの材料は、異なってもよい。

[0059] 図 7に示す端子部 3 1 を備える配線回路基板 X 1は、例えば、導体層形成工程 (図 5 B ) とカバー絶縁層形成工程 (図 5 C ) との間において導体層 3 〇上に第 2導体層 3 1 Bをパターン形成すること以外は、配線回路基板 X 1 の上述の製造方法と同様の方法で、製造できる。

[0060] 端子部 3 1が 2層構造を有することは、端子部 3 1の強度の確保の観点から好ましい。端子部 3 1がこのような 2層構造を有してもよいことは、後述の変形例および第 2の実施形態においても同様である。

[0061 ] 配線回路基板 X 1では、図 8から図 1 〇に示すように、厚さ方向 Tの投影視において、開口部 1 0 の第1開口周端縁 1 1の全部が端子部 3 1の内側に配置され、且つ、第 2開口周端縁 1 2の全部が端子部 3 1の外側に配置されてもよい。このような構成は、開口部 1 0 Aの開口スペースを広く確保する観点から好ましい。

[0062] 本変形例において、端子部 3 1の長さ L 1 に対する、第 1開口端 1 0 aの図 8に示す長さ L 3の比率は、好ましくは 0. 4以上〇 • 9 8以下である。端子部 3 1の長さ L 2に対する、第 1開口端 1 〇 aの図 8に示す長さ L 4の比率は、好ましくは 0. 4以上〇. 9 8以下である。長さ L 1 に対する、第 2開口端 1 〇 bの図 8に示す長さ L 5の比率は、好ましくは 1 . 0 1以上 3以下である。長さ L 2に対する、第 2開口端 1 0 bの図 8に示す長さ L 6の比率は、好ましくは 1 . 0 1以上 3以下である。

[0063I 配線回路基板 X 1では、図 1 1から図 1 3に示すように、厚さ方向 Tの投影視において、開口部 1 〇 Aにおける第 1開口周端縁 1 1の全部および第 2 開口周端縁 1 2の全部が端子部 3 1の外側に配置されてもよい。このような構成は、開口部 1 〇 Aの開口スペースを広く確保する観点から好ましい。

[0064] 本変形例において、上記投影視における端子部 3 1の端縁と第 1開口周端縁 1 1 との間の離隔距離 d 2 (図 1 1に示す) は、好ましくは 5 M m以上、より好ましくは 1 O u m以上である。離隔距離 d 2は、好ましくは 4 0 0叫 m 以下、より好ましくは 3 0 0 u m以下である。端子部 3 1の長さ L 1に対する、第 1開口端 1 0 aの図 1 1に示す長さ L 3の比率は、好ましくは 1 . 0 1 以上 4以下である。端子部 3 1の長さ L 2に対する、第 1開口端 1 0 aの図 1 1に示す長さ L 4の比率は、好ましくは 1 . 0 1以上 4以下である。長さ L 1に対する、第 2開口端 1 0 bの図 1 1に示す長さ L 5の比率は、好ましくは 1 . 0 5以上 5以下である。長さ L 2に対する、第 2開口端 1 0 bの図 1 ！に示す長さ L 6の比率は、好ましくは 1 . 0 5以上 5以下である。

[0065] 配線回路基板 X 1では、図 1 4から図 1 6に示すように、開口部 1 0 Aの第 1開口周端縁 1 1が、部分 1 1 a (第 1部分) と部分 1 1 b (第 2部分) とを含んでもよい。厚さ方向 Tの投影視において、部分 1 1 aは、端子部 3 1 の内側に配置され、部分 1 1 bは、端子部 3 1の外側に配置されている。部分 1 1 aは、第 1方向 D 1に延びる。部分 1 1 bは、第 2方向 D 2に延びる部分と、第 1方向 D 1に延びる部分とを含む。厚さ方向 Tの投影視において、第 2開口周端縁 1 2は、端子部 3 1の内側に配置されて部分 1 1 aに沿って延びる部分 1 2 a (第 3部分) と、端子部 3 1の外側に配置されて部分 1 1 bに沿って延びる部分 1 2 bとを含む。第 2開口周端縁 1 2は、端子部 3 1の外側に配置されて部分 1 1 aに沿って延びる部分 1 2 a (第 4部分) と、端子部 3 1の外側に配置されて部分 1 1 bに沿って延びる部分 1 2 bとを含んでもよい。これら構成は、金属支持基板 1 〇による端子部 3 1の支持強度の確保と、開口部 1 〇 Aの開口スペースの確保との両立の観点から、好ましい。

[0066] 本変形例において、上記投影視における端子部 3 1の端縁と部分 1 1 aとの間の離隔距離 d 3 (図 1 4に示す) は、好ましくは 5 M m以上、より好ましくは 1 O u m以上である。離隔距離 d 3は、好ましくは 4 0 0 “ m以下、より好ましくは 3 0 0 u m以下である。上記投影視における端子部 3 1の端縁と部分 1 1 bとの間の離隔距離 d 4 (図 1 4に示す) は、好ましくは 5叫 m 以上、より好ましくは 1 O u m以上である。離隔距離 d 4は、好ましくは 4 0 0 “ m以下、より好ましくは 3 0 0 u m以下である。端子部 3 1の長さ L 1に対する、第 1開口端 1 0 aの図 1 4に示す長さ L 3の比率は、好ましくは 1 . 0 1以上 4以下である。端子部 3 1の長さ L 2に対する、第 1開口端 1 0 aの図 1 4に示す長さ L 4の比率は、好ましくは 0 . 3 1以上〇 • 9 9以下である。長さし 1に対する、第 2開口寸崭 1 0 bの図 1 4に示す長さ L 5の比率は、好ましくは 1 . 0 5以上 5以下である。長さ L 2に対する、第 2開口端 1 0 bの図 1 4に示す長さ L 6の比率は、好ましくは 0 . 3 1以上〇 • 9 9 以下である。

[0067I 図 1 4から図 1 6に示す上述の変形例では、図 1 7に示すように、端子部 3 1における配線部 3 2接続側とは反対側の端部 3 1 aが、厚さ方向 Tの投影視において、開口部 1 0 の第1開口端1 O a上に位置してもよい。

[0068] 図 1 7に示す変形例において、端子部 3 1の形成箇所が金属支持基板 1 〇の端縁近傍である場合には、図 1 8に示すように、開口部 1 O Aは、面方向に開口していてもよい。

[0069] 配線回路基板 X 1では、図 1 9から図 2 1に示すように、開口部 1 O Aの第 1開口周端縁 1 1が、部分 1 1 c (第 1部分) と部分 1 1 d (第 2部分) とを含んでもよい。厚さ方向 Tの投影視において、部分 1 1 cは、端子部 3 1 の内側に配置され、部分 1 1 dは、端子部 3 1の外側に配置されている。部分 1 1 cは、第 2方向 D 2に延びる。部分 1 1 dは、第 1方向 D 1に延びる部分と、第 2方向 D 2に延びる部分とを含む。厚さ方向 Tの投影視において、第 2開口周端縁 1 2は、端子部 3 1の内側に配置されて部分 1 1 cに沿って延びる部分 1 2 c (第 3部分) と、端子部 3 1の外側に配置されて部分 1 1 dに沿って延びる部分 1 2 dとを含む。第 2開口周端縁 1 2は、端子部 3 1の外側に配置されて部分 1 1 cに沿って延びる部分 1 2 c (第 4部分) と、端子部 3 1の外側に配置されて部分 1 1 dに沿って延びる部分 1 2 dとを含んでもよい。これら構成は、金属支持基板 1 〇による端子部 3 1の支持強度の確保と、開口部 1 〇 Aの開口スペースの確保との両立の観点から、好ましい。

[0070I 本変形例において、上記投影視における端子部 3 1の端縁と部分 1 1 cとの間の離隔距離 d 5 (図 1 9に示す) は、好ましくは 5 M m以上、より好ましくは 1 O u m以上である。離隔距離 d 5は、好ましくは 4 0 0 “ m以下、より好ましくは 3 0 0 u m以下である。上記投影視における端子部 3 1の端縁と部分 1 1 dとの間の離隔距離 d 6 (図 1 9に示す) は、好ましくは 5叫 m 以上、より好ましくは 1 O u m以上である。離隔距離 d 6は、好ましくは 4 0 0 “ m以下、より好ましくは 3 0 0 u m以下である。端子部 3 1の長さ L 1に対する、第 1開口端 1 0 aの図 1 9に示す長さ L 3の比率は、好ましくは〇・ 3 1以上〇• 9 9以下である。端子部 3 1の長さ L 2に対する、第 1 開口端 1 0 aの図 1 9に示す長さ L 4の比率は、好ましくは 1 . 0 1以上 4以下である。長さし 1に対する、第 2開口寸崭 1 0 bの図 1 9に示す長さ L 5の比率は、好ましくは〇. 3 1以上〇. 9 9以下である。長さ L 2に対する、第 2 開口端 1 0 bの図 1 9に示す長さ L 6の比率は、好ましくは 1 . 0 5以上 5 以下である。

[0071 ] 上述の配線回路基板 X 1では、端子部 3 1 ごとにーの開口部 1 0 Aを設けるのに代えて、端子部 3 1 ごとに複数の開口部 (絶縁層 2 0を介して当該端子部 3 1に対向する) を設けてもよい。このような構成によって端子部 3 1 の特性インピーダンスを調整してもよい。

[0072] 図 2 2から図 2 4は、本発明の配線回路基板の第 2の実施形態としての配線回路基板 X 2を表す。配線回路基板 X 2は、配線回路基板 X 1 と同様に、金属支持基板 1 〇と、ベース絶縁層としての絶縁層 2 0と、導体層 3 0と、カバー絶縁層としての絶縁層 4〇とを、厚さ方向 Tの一方側に向かってこの順で備える。配線回路基板 X 2は、開口部 1 0 Aが絶縁層 2 0を介してーの端子部 3 1に対向するのに代えて、一の開口部 1 0 Aが絶縁層 2 0を介して複数の端子部 3 1 (第 1方向 D 1に離隔して一列に並ぶ) に対向する点で、配線回路基板 X 1 と異なる。このこと以外について、配線回路基板 X 2は、配線回路基板 X 1 と同じ構成を有する。

[0073I 配線回路基板 X 2における開口部 1 0 Aは、図 2 2に示すように、厚さ方向 Tの投影視において、第 1開口周端縁 1 1の全部および第 2開口周端縁 1 2 の全部が端子部 3 1の外側に配置されている。このような構成は、開口部 1 〇 Aの開口スペースを広く確保する観点から好ましい。

[0074] 本実施形態では、上記投影視における端子部 3 1の端縁と第 1開口周端縁 1 1 との間の離隔距離 d 7は、好ましくは 5 M m以上、より好ましくは 1 0 At m以上である。離隔距離 d 7は、好ましくは 4 0 0 “ m以下、より好ましくは 3 0 0 u m以下である。端子部 3 1の長さ L 2に対する、第 1開口端 1 。 aの図 2 2に示す長さ L 4の比率は、好ましくは 1 . 0 1以上 4以下である〇長さ L 2に対する、第 2開口端 1 0 bの図 2 2に示す長さ L 6の比率は、好ましくは 1 . 0 1以上 5以下である。

[0075] 配線回路基板 X 2では、図 2 5から図 2 7に示すように、開口部 1 0 Aの第 1開口周端縁 1 1が、部分 1 1 a (第 1部分) と部分 1 1 b (第 2部分) とを含んでもよい。厚さ方向 Tの投影視において、部分 1 1 aは、端子部 3 1 の内側に配置され、部分 1 1 bは、端子部 3 1外に配置されている。部分 1 1 aは、第 1方向 D 1に延びる。部分 1 1 bは、第 1方向 D 1に延びる部分と、第 2方向 D 2に延びる部分とを含む。厚さ方向 Tの投影視において、第 2開口周端縁 1 2は、端子部 3 1の内側に配置されて部分 1 1 aに沿って延びる部分 1 2 a (第 3部分) と、端子部 3 1の外側に配置されて部分 1 1 b に沿って延びる部分 1 2 bとを含む。第 2開口周端縁 1 2は、端子部 3 1 の外側に配置されて部分 1 1 aに沿って延びる部分 1 2 a (第 4部分) と、端子部 3 1の外側に配置されて部分 1 1 bに沿って延びる部分 1 2 bとを含んでもよい。これら構成は、金属支持基板 1 〇による端子部 3 1の支持強度の確保と、開口部 1 0 Aの開口スペースの確保との両立の観点から、好ましい。

[0076I 本変形例において、上記投影視における端子部 3 1の端縁と部分 1 1 aとの間の離隔距離 d 8 (図 2 5に示す) は、好ましくは 5 M m以上、より好ましくは 1 O u m以上である。離隔距離 d 8は、好ましくは 4 0 0 “ m以下、より好ましくは 3 0 0 u m以下である。上記投影視における端子部 3 1の端縁と部分 1 1 bとの間の離隔距離 d 9 (図 2 5に示す) は、好ましくは 5叫 m 以上、より好ましくは 1 O u m以上である。離隔距離 d 9は、好ましくは 4 0 0 “ m以下、より好ましくは 3 0 0 u m以下である。端子部 3 1の長さ L 2に対する、第 1開口端 1 0 aの図 2 5に示す長さ L 4の比率は、好ましくは〇 . 3 1以上 0 . 9 9以下である。長さ L 2に対する、第 2開口端 1 〇 b の図 2 5に示す長さ L 6の比率は、好ましくは。 . 3 1以上。 . 9 9以下である〇

[0077] 図 2 5から図 2 7に示す上述の変形例では、図 2 8に示すように、各端子部 3 1における配線部 3 2接続側とは反対側の端部 3 1 aが、厚さ方向 Tの投影視において、開口部 1 0 の第1開口端1 0 a上に位置してもよい。

[0078] 図 2 8に示す変形例において、端子部 3 1の形成箇所が金属支持基板 1 〇の端縁近傍である場合には、図 2 9に示すように、開口部 1 0 Aは、面方向に開口していてもよい。

[0079] 上述の実施形態は本発明の例示であり、当該実施形態によって本発明を限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記の請求の範囲に含まれる。産業上の利用可能性

[0080] 本発明の配線回路基板は、支持基材として金属支持基板を備える配線回路基板に適用できる。符号の説明

[0081 ] X 1 , X 2 配線回路基板厚さ方向〇金属支持基板〇 A 開口部〇 a 第 1開口端〇 b 第 2開口寸崭 1 第 1開口周端縁 2 第 2開口周端縁 3 内壁面〇 , 4〇絶縁層〇導体層 1 端子部 2 配線部

Claims

請求の範囲

[請求項 1 ] 金属支持基板と、絶縁層と、導体層とを、厚さ方向一方側に向かつてこの順で備え、前記導体層が、少なくとも一つの端子部と、当該端子部から延出する配線部とを含み、前記金属支持基板が、当該金属支持基板を前記厚さ方向に貫通し且つ前記絶縁層を介して前記端子部に対向する開口部を有し、前記開口部が、前記厚さ方向一方側の第 1開口周端縁と、前記厚さ方向他方側の第 2開口周端縁とを有し、前記厚さ方向の投影視において、前記第 2開口周端縁は、前記第 1開口周端縁の外側に配置されて当該第 1開口周端縁に沿って延びる、配線回路基板。

[請求項 2] 前記投影視において、前記第 1開口周端縁の全部が、前記端子部の内側に配置されている、請求項 1 に記載の配線回路基板。

[請求項 3] 前記投影視において、前記第 2開口周端縁の全部が、前記端子部の内側に配置されている、請求項 2に記載の配線回路基板。

[請求項 4] 前記投影視において、前記第 1開口周端縁の全部が、前記端子部の外側に配置されている、請求項 1 に記載の配線回路基板。

[請求項 5] 前記投影視において、前記第 2開口周端縁の全部が、前記端子部の外側に配置されている、請求項 2に記載の配線回路基板。

[請求項 6] 前記第 1開口周端縁が、前記投影視において前記端子部の内側に配置されている第 1部分と、前記投影視において前記端子部の外側に配置されている第 2部分とを含む、請求項 1 に記載の配線回路基板。

[請求項 7] 前記第 2開口周端縁が、前記投影視において前記端子部の内側に配置されて前記第 1部に沿って延びる第 3部分を含む、請求項 6に記載の配線回路基板。

[請求項 8] 前記第 2開口周端縁が、前記投影視において前記端子部の外側に配置されて前記第 1部に沿って延びる第 4部分を含む、請求項 6に記載の配線回路基板。

[請求項 9] 前記導体層が複数の前記端子部を含み、前記開口部が、前記絶縁層を介して前記複数の端子部に対向する、請求項 1 に記載の配線回路基板。

[請求項 10] 前記開口部が、前記第 1開口周端縁と前記第 2開口周端縁との間に配置されて外側に膨らむように湾曲している湾曲壁面を有する、請求項 1 に記載の配線回路基板。

[請求項 1 1 ] 前記投影視における前記第 1開口周端縁と前記第 2開口周端縁との間の離隔距離が 2 O juc m以上 1 2 O juc m以下である、請求項 1 に記載の配線回路基板。

[請求項 12] 前記金属支持基板が 2〇 u m以上 2 5〇 u m以下の厚さを有する、請求項 1 に記載の配線回路基板。