JP2023024891A - 配線回路基板 - Google Patents
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 86
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 68
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 23
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 110
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 25
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- -1 polyethernitrile Polymers 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
- G11B21/16—Supporting the heads; Supporting the sockets for plug-in heads
- G11B21/20—Supporting the heads; Supporting the sockets for plug-in heads while the head is in operative position but stationary or permitting minor movements to follow irregularities in surface of record carrier
- G11B21/21—Supporting the heads; Supporting the sockets for plug-in heads while the head is in operative position but stationary or permitting minor movements to follow irregularities in surface of record carrier with provision for maintaining desired spacing of head from record carrier, e.g. fluid-dynamic spacing, slider
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
- G11B5/60—Fluid-dynamic spacing of heads from record-carriers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/0939—Curved pads, e.g. semi-circular or elliptical pads or lands
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09445—Pads for connections not located at the edge of the PCB, e.g. for flexible circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【課題】端子部に対する支持強度を確保しつつ端子部の特性インピーダンスを調整するのに適した、配線回路基板を提供する。【解決手段】本発明の配線回路基板Ｘ１は、金属支持基板１０と、絶縁層２０と、導体層３０とを、厚さ方向Ｔにこの順で備える。導体層３０は、少なくとも一つの端子部３１と、当該端子部３１から延出する配線部３２とを含む。金属支持基板１０は開口部１０Ａを有する。開口部１０Ａは、金属支持基板１０を厚さ方向Ｔに貫通し、且つ、絶縁層２０を介して端子部３１に対向する。開口部１０Ａは、厚さ方向Ｔの一方側の第１開口周端縁１１と、厚さ方向Ｔの他方側の第２開口周端縁１２とを有する。厚さ方向Ｔの投影視において、第２開口周端縁１２は、第１開口周端縁１１の外側に配置されて当該第１開口周端縁１１に沿って延びる。【選択図】図２
Description
本発明は、配線回路基板に関する。
金属支持基板と、金属支持基板上の絶縁層と、絶縁層上の導体層とを備える配線回路基板が知られている。導体層は、配線部と、当該配線部に接続された端子部とを含む。当該配線回路基板では、配線部と端子部との間のインピーダンスマッチングのために、例えば、端子部の特性インピーダンスが調整される。端子部の特性インピーダンスは、例えば、金属支持基板において、絶縁層を介して端子部に対向する開口部を形成することによって調整される。そのような配線回路基板については、例えば下記の特許文献１に記載されている。
配線回路基板の厚さ方向の投影視において、端子部の面積に対する開口部の面積が大きいほど、金属支持基板による端子部の支持強度は低下する。そのため、端子部に対して開口部が大きすぎると、金属支持基板による端子部の支持強度が不十分となる。支持強度が不十分な端子部に対しては、外部部品の端子を適切に接合できない。一方、充分なサイズの開口部を形成できないことから特性インピーダンスの調整が不十分となる場合もある。
本発明は、端子部に対する支持強度を確保しつつ端子部の特性インピーダンスを調整するのに適した、配線回路基板を提供する。
本発明［１］は、金属支持基板と、絶縁層と、導体層とを、厚さ方向一方側に向かってこの順で備え、前記導体層が、少なくとも一つの端子部と、当該端子部から延出する配線部とを含み、前記金属支持基板が、当該金属支持基板を前記厚さ方向に貫通し且つ前記絶縁層を介して前記端子部に対向する開口部を有し、前記開口部が、前記厚さ方向一方側の第１開口周端縁と、前記厚さ方向他方側の第２開口周端縁とを有し、前記厚さ方向の投影視において、前記第２開口周端縁は、前記第１開口周端縁の外側に配置されて当該第１開口周端縁に沿って延びる、配線回路基板を含む。
本発明の配線回路基板では、上記のように、絶縁層を介して端子部に対向する開口部が金属支持基板に形成されている。このような構成は、端子部の特性インピーダンスを調整するのに適する。加えて、配線回路基板の厚さ方向投影視において、第２開口周端縁は、第１開口周端縁の外側に配置されて当該第１開口周端縁に沿って延びる。すなわち、開口部において、厚さ方向一方側（端子部側）の端部の開口面積は相対的に小さく、厚さ方向他方側の端部の開口面積は相対的に大きい。このような構成は、金属支持基板による端子部の支持強度の低下を抑制しつつ、開口部の開口スペースを広く確保して端子部の特性インピーダンスを調整するのに適する。したがって、本配線回路基板は、端子部に対する支持強度を確保しつつ端子部の特性インピーダンスを調整するのに適する。
本発明［２］は、前記投影視において、前記第１開口周端縁の全部が、前記端子部の内側に配置されている、上記［１］に記載の配線回路基板を含む。
このような構成は、金属支持基板による端子部の支持強度を確保する観点から好ましい。
本発明［３］は、前記投影視において、前記第２開口周端縁の全部が、前記端子部の内側に配置されている、上記［２］に記載の配線回路基板を含む。
このような構成は、金属支持基板による端子部の支持強度を確保する観点から好ましい。
本発明［４］は、前記投影視において、前記第１開口周端縁の全部が、前記端子部の外側に配置されている、上記［１］に記載の配線回路基板を含む。
このような構成は、開口部の開口スペースを広く確保する観点から好ましい。
本発明［５］は、前記投影視において、前記第２開口周端縁の全部が、前記端子部の外側に配置されている、上記［２］または［４］に記載の配線回路基板を含む。
このような構成は、開口部の開口スペースを広く確保する観点から好ましい。
本発明［６］は、前記第１開口周端縁が、前記投影視において前記端子部の内側に配置されている第１部分と、前記投影視において前記端子部の外側に配置されている第２部分とを含む、上記［１］に記載の配線回路基板を含む。
このような構成は、金属支持基板による端子部の支持強度の確保と、開口部の開口スペースの確保との両立の観点から、好ましい。
本発明［７］は、前記第２開口周端縁が、前記投影視において前記端子部の内側に配置されて前記第１部に沿って延びる第３部分を含む、上記［６］に記載の配線回路基板を含む。
このような構成は、金属支持基板による端子部の支持強度を確保する観点から好ましい。
本発明［８］は、前記第２開口周端縁が、前記投影視において前記端子部の外側に配置されて前記第１部に沿って延びる第４部分を含む、上記［６］に記載の配線回路基板を含む。
このような構成は、開口部の開口スペースを広く確保する観点から好ましい。
本発明［９］は、前記導体層が複数の前記端子部を含み、前記開口部が、前記絶縁層を介して前記複数の端子部に対向する、上記［１］から［８］のいずれか一つに記載の配線回路基板を含む。
このような構成は、端子部の配置の高密度化の観点から好ましい。
本発明［１０］は、前記開口部が、前記第１開口周端縁と前記第２開口周端縁との間に配置されて外側に膨らむように湾曲している湾曲壁面を有する、上記［１］から［９］のいずれか一つに記載の配線回路基板を含む。
このような構成は、開口部の開口スペースを広く確保するのに適する。
本発明［１１］は、前記投影視における前記第１開口周端縁と前記第２開口周端縁との間の離隔距離が２０μｍ以上１２０μｍ以下である、上記［１］から［１０］のいずれか一つに記載の配線回路基板を含む。
このような構成は、端子部に対する支持強度の確保と、端子部の特性インピーダンスの調整との両立を図るのに適する。
本発明［１２］は、前記金属支持基板が２０μｍ以上２５０μｍ以下の厚さを有する、上記［１］から［１１］のいずれか一つに記載の配線回路基板を含む。
このような構成は、金属支持基板において、強度と柔軟性との両立を図るのに適する。
本発明の配線回路基板の第１の実施形態としての配線回路基板Ｘ１は、図１から図４に示すように、金属支持基板１０と、ベース絶縁層としての絶縁層２０と、導体層３０と、カバー絶縁層としての絶縁層４０とを、厚さ方向Ｔの一方側に向かってこの順で備える。配線回路基板Ｘ１は、厚さ方向Ｔと直交する方向（面方向）に広がり、所定の平面視形状を有する。
金属支持基板１０は、配線回路基板Ｘ１の強度を確保するための基材である。金属支持基板１０の材料としては、例えば、ステンレス鋼、銅、銅合金、アルミニウム、ニッケル、チタン、および４２アロイが挙げられる。ステンレス鋼としては、例えば、ＡＩＳＩ（米国鉄鋼協会）の規格に基づくＳＵＳ３０４が挙げられる。金属支持基板１０の強度の観点から、金属支持基板１０は、好ましくは、ステンレス鋼、銅合金、アルミニウム、ニッケル、およびチタンからなる群より選択される少なくとも一種を含み、より好ましくは、ステンレス鋼、銅合金、アルミニウム、ニッケル、およびチタンからなる群より選択される少なくとも一種からなる。金属支持基板１０の強度と導電性との両立の観点から、金属支持基板１０は、好ましくは銅合金よりなる。
金属支持基板１０は、複数の開口部１０Ａを有する。複数の開口部１０Ａのそれぞれは、後記の複数の端子部３１のそれぞれに対応して形成されている。開口部１０Ａについて、詳しくは後述する。
金属支持基板１０の厚さは、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、更に好ましくは４０μｍ以上、殊更に好ましくは５０μｍ以上、特に好ましくは６０μｍ以上である。このような構成は、金属支持基板１０の強度を確保する観点から好ましい。また、金属支持基板１０の厚さは、好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。このような構成は、金属支持基板１０の柔軟性を確保する観点から好ましい。
絶縁層２０は、金属支持基板１０における厚さ方向Ｔの一方側に配置されている。本実施形態では、絶縁層２０は、金属支持基板１０における厚さ方向Ｔの一方面上に配置されている。絶縁層２０の材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリ塩化ビニルなどの樹脂材料が挙げられる（後述の絶縁層４０の材料としても、同様の樹脂材料が挙げられる）。絶縁層２０の厚さは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上であり、また、好ましくは３５μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下である。
導体層３０は、金属支持基板１０における厚さ方向Ｔの一方側に配置されている。本実施形態では、導体層３０は、金属支持基板１０における厚さ方向Ｔの一方面上に配置されている。導体層３０の材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、およびこれらの合金が挙げられ、好ましくは銅が用いられる。導体層３０の厚さは、例えば１μｍ以上であり、好ましくは３μｍ以上である。導体層３０の厚さは、例えば５０μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以下である。
導体層３０は、複数の端子部３１と、複数の配線部３２とを含む。三つの端子部３１が第１方向Ｄ１に離隔して一列に並び、且つ、端子部３１における第２方向Ｄ２（第１方向Ｄ１と直交する）の一方側から配線部３２が延出している場合を、例示的に図示する。
端子部３１の平面視形状としては、例えば、円形、四角形、および角丸四角形が挙げられる。四角形としては正方形および長方形が挙げられる。角丸四角形としては、角丸正方形および角丸長方形が挙げられる（端子部３１の平面視形状が角丸長方形である場合を例示的に図示する）。端子部３１について図２に示す長さＬ１（端子部３１の第１方向Ｄ１の長さ）は、例えば１０～１０００μｍである。端子部３１について図２に示す長さＬ２（端子部３１の第２方向Ｄ２の長さ）は、例えば１０～１０００μｍである。
配線部３２は、絶縁層２０上において所定のパターン形状（図示略）を有する。配線部３２の一端は、一の端子部３１と接続している（図１および図２では、配線部３２において後述の絶縁層４０で覆われた部分を破線で示す）。当該配線部３２の他端は、例えば、図外の他の端子部３１と接続している。配線部３２の幅（配線部３２の延び方向と直交する方向の寸法）は、例えば５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上であり、また、例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下である。
絶縁層４０は、絶縁層２０の厚さ方向Ｔの一方側において導体層３０の一部を覆うように配置されている。本実施形態では、絶縁層４０は、配線部３２の一部を覆うように絶縁層２０の厚さ方向Ｔの一方面上に配置されている。絶縁層２０上または配線部３２上での絶縁層４０の厚さは、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上であり、また、好ましくは６０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。
金属支持基板１０において、開口部１０Ａは、金属支持基板１０を厚さ方向Ｔに貫通する。開口部１０Ａは、絶縁層２０を介して一の端子部３１に対向する。開口部１０Ａの平面視形状としては、例えば、円形、四角形、および角丸四角形が挙げられる。四角形としては正方形および長方形が挙げられる（開口部１０Ａの平面視形状が長方形である場合を例示的に図示する）。角丸四角形としては、角丸正方形および角丸長方形が挙げられる。開口部１０Ａは、好ましくは、端子部３１と略同一の平面視形状を有する。
開口部１０Ａは、厚さ方向Ｔの一方側の第１開口周端縁１１と、厚さ方向Ｔの他方側の第２開口周端縁１２と、第１開口周端縁１１および第２開口周端縁１２の間の内壁面１３とを有する。図３および図４に示すように、第１開口周端縁１１は、開口部１０Ａにおける厚さ方向Ｔの一方側（絶縁層２０側）の第１開口端１０ａを規定する。また、第２開口周端縁１２は、開口部１０Ａにおける厚さ方向Ｔの他方側の第２開口端１０ｂを規定する。
図２に示すように、厚さ方向Ｔの投影視において、第２開口周端縁１２は、第１開口周端縁１１の外側に配置されて当該第１開口周端縁１１に沿って延びる。開口部１０Ａにおいて、第１開口端１０ａの開口面積は相対的に小さく、第２開口端１０ｂの開口面積は相対的に大きい。本実施形態では、図３および図４に示すように、第１開口周端縁１１から第２開口周端縁１２にかけて開口部１０Ａの横断面積が次第に増加するように、内壁面１３は傾斜している。また、上記投影視における第１開口周端縁１１と第２開口周端縁１２との間の離隔距離ｄ１（図２に示す）は、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、更に好ましくは４０μｍ以上である。離隔距離ｄ１は、好ましくは１２０μｍ以下、より好ましくは１１０μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下である。
本実施形態では、厚さ方向Ｔの投影視において、第１開口周端縁１１の全部が端子部３１の内側に配置され、且つ、第２開口周端縁１２の全部が端子部３１の内側に配置されている。このような構成は、金属支持基板１０による端子部３１の支持強度を確保する観点から好ましい。
本実施形態では、上記投影視における端子部３１の端縁と第１開口周端縁１１との間の離隔距離ｄ２（図２に示す）は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。離隔距離ｄ２は、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下である。端子部３１の長さＬ１に対する、第１開口端１０ａの図２に示す長さＬ３（第１方向Ｄ１の長さ）の比率は、好ましくは０.３以上０.９８以下である。端子部３１の長さＬ２に対する、第１開口端１０ａの図２に示す長さＬ４（第２方向Ｄ２の長さ）の比率は、好ましくは０.３以上０.９８以下である。長さＬ１に対する、第２開口端１０ｂの図２に示す長さＬ５（第１方向Ｄ１の長さ）の比率は、好ましくは０.３１以上０.９９以下である。長さＬ２に対する、第２開口端１０ｂの図２に示す長さＬ６（第２方向Ｄ２の長さ）の比率は、好ましくは０.３１以上０.９９以下である。
図５Ａから図５Ｄは、配線回路基板Ｘ１の製造方法の一例を表す。図５Ａから図５Ｄは、本製造方法を、図２に相当する断面の変化として表す。
本製造方法では、まず、図５Ａに示すように、金属支持基板１０の厚さ方向Ｔの一方面上に絶縁層２０を形成する（ベース絶縁層形成工程）。本工程では、例えば次のようにして、絶縁層２０を形成する。まず、金属支持基板１０上に、感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して塗膜を形成する。次に、この塗膜を加熱によって乾燥させる。次に、塗膜に対して、所定のマスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。例えば以上のようにして、金属支持基板１０上に絶縁層２０を形成できる。
次に、図５Ｂに示すように、絶縁層２０上に導体層３０を形成する（導体層形成工程）。本工程では、まず、絶縁層２０上に、例えばスパッタリング法により、シード層（図示略）を形成する。シード層の材料としては、例えば、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、およびこれらの合金が挙げられる。シード層は、単層構造を有してもよく、２層以上の多層構造を有してもよい。シード層が多層構造を有する場合、当該シード層は、例えば、下層としてのクロム層と、当該クロム層上の銅層とからなる。次に、シード層上にレジストパターンを形成する。レジストパターンは、導体層３０のパターン形状に相当する形状の開口部を有する。レジストパターンの形成においては、例えば、感光性のレジストフィルムをシード層上に貼り合わせてレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜に対し、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。導体層３０の形成においては、次に、例えば電解メッキ法により、レジストパターンの開口部内のシード層上に上記した金属を成長させる。次に、レジストパターンをエッチングにより除去する。次に、シード層においてレジストパターン除去によって露出した部分を、エッチングにより除去する。例えば以上のようにして、所定パターンの導体層３０（端子部３１，配線部３２）を形成できる。
次に、図５Ｃに示すように、絶縁層２０上において、導体層３０の一部を覆うように絶縁層４０を形成する（カバー絶縁層形成工程）。本工程では、例えば次のようにして、絶縁層４０を形成する。まず、絶縁層２０上および導体層３０上に、感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して塗膜を形成する。次に、この塗膜を乾燥させる。次に、塗膜に対して、所定のマスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。例えば以上のようにして、絶縁層４０を形成できる。
次に、図５Ｄに示すように、金属支持基板１０に開口部１０Ａを形成する（開口部形成工程）。本工程では、まず、金属支持基板１０の厚さ方向Ｔの他方面上にレジストパターンを形成する。レジストパターンは、上述の開口部１０Ａの第２開口周端縁１２の形状に対応する形状の開口部を有する。レジストパターンの形成においては、例えば、感光性のレジストフィルムを金属支持基板１０の前記他方面上に貼り合わせてレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜に対し、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。開口部１０Ａの形成においては、次に、レジストパターンをエッチングマスクとして、金属支持基板１０に対し、厚さ方向Ｔの他方側からのウェットエッチングを実施する（エッチング処理）。ウェットエッチングのためのエッチング液としては、例えば、塩化第二鉄水溶液および塩化第二銅溶液が挙げられる。エッチング液の濃度は、例えば３０～５５質量％である。エッチング液の温度は、例えば２０℃～５５℃である。エッチングの時間は、例えば１～１５分である。
本工程では、必要に応じて、上記エッチング処理により、金属支持基板１０における開口部１０Ａの形成と外形加工とを同時的に実施する。
以上のようにして、配線回路基板Ｘ１を製造できる。
配線回路基板Ｘ１においては、上述のように、絶縁層２０を介して端子部３１に対向する開口部１０Ａが金属支持基板１０に形成されている。このような構成は、端子部３１の特性インピーダンスを調整するのに適する。加えて、配線回路基板Ｘ１の厚さ方向Ｔの投影視において、開口部１０Ａの第２開口周端縁１２は、第１開口周端縁１１の外側に配置されて当該第１開口周端縁１１に沿って延びる。すなわち、開口部１０Ａにおいて、厚さ方向Ｔの一方側（端子部側）の端部の第１開口面積は相対的に小さく、厚さ方向Ｔの他方側の端部の第２開口面積は相対的に大きい。このような構成は、金属支持基板１０による端子部３１の支持強度の低下を抑制しつつ、開口部１０Ａの開口スペースを広く確保して端子部３１の特性インピーダンスを調整するのに適する。したがって、配線回路基板Ｘ１は、端子部１３に対する支持強度を確保しつつ端子部３１の特性インピーダンスを調整するのに適する。このような技術的効果は、後述の変形例および第２の実施形態においても得られる。
配線回路基板Ｘ１においては、図２および図３に示すように、配線部３２において端子部３１と接続している端部３２ａが、厚さ方向Ｔの投影視において、開口部１０Ａの第１開口端１０ａ上に位置せず、金属支持基板１０上に位置する。このような構成は、配線回路基板Ｘ１に対する外部部品（図示略）の実装工程において、端子部３１に対して外部部品の端子を接合する時に配線部３１の端部３２ａが折れるのを防止するのに適する。このような技術的効果は、図８から図１０に示す後述の変形例、図１４から図１６に示す後述の変形例、図１７に示す後述の変形例、図１８に示す後述の変形例、図２５から図２７に示す後述の変形例、図２８に示す後述の変形例、および、図２９に示す後述の変形例においても、得られる。
配線回路基板Ｘ１の金属支持基板１０において、開口部１０Ａは、図６に示すように、縦断面視において外側に膨らむ形状を有してもよい。すなわち、開口部１０Ａの内壁面１３は、外側に湾曲する湾曲壁面（湾曲面）であってもよい（当該湾曲面の曲率中心は、開口部１０Ａ内に位置する）。このような構成は、開口部１０Ａの第１開口端１０ａの面積を抑えつつ、開口部１０Ａの開口スペースを広く確保するのに適する。
このような開口部１０Ａを形成するには、図５Ｄを参照して上述したウェットエッチングにおいて、エッチング液として好ましくは塩化第二鉄水溶液を用いる。エッチング液の濃度は、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは３２質量％以上である。エッチング液の濃度は、好ましくは５５質量％以下、より好ましくは５３質量％以下である。エッチング液の濃度が低いほど、厚さ方向Ｔの投影視における第１開口周端縁１１と第２開口周端縁１２との間の上記離隔距離ｄ１を広げやすい。エッチング液の温度は、好ましくは２０℃以上、より好ましくは２５℃以上、更に好ましくは好ましくは３０℃以上である。エッチング液の温度は、好ましくは８０℃以下、より好ましくは７５℃以下である。エッチング液の温度が高いほど、内壁面１３を湾曲させやすい（内壁面１３の曲率半径を小さくしやすい）。エッチングの時間は、好ましくは１分以上、より好ましくは２分以上である。エッチングの時間は、好ましくは１５分以下、より好ましくは１２分以下である。
配線回路基板Ｘ１における端子部３１は、図７に示すように、２層構造を有してもよい。図７に示す端子部３１は、具体的には、絶縁層２０側の第１導体層３１Ａと、当該第１導体層３１Ａ上の第２導体層３１Ｂとを含む。
第１導体層３１Ａは、図１から図４を参照して上述した端子部３１と同じである。第２導体層３１Ｂは、平面視において、第１導体層３１Ａの外郭形状以内に収まる外郭形状を有する。第２導体層３１Ｂの厚さは、例えば１μｍ以上であり、好ましくは３μｍ以上である。第２導体層３１Ｂの厚さは、例えば５０μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以下である。第２導体層３１Ｂの材料としては、導体層３０に関して上記した材料が挙げられる。第１導体層３１Ａの材料と第２導体層３１Ｂの材料は、好ましくは同一であり、より好ましくは銅である。第１導体層３１Ａの材料と第２導体層３１Ｂの材料は、異なってもよい。
図７に示す端子部３１を備える配線回路基板Ｘ１は、例えば、導体層形成工程（図５Ｂ）とカバー絶縁層形成工程（図５Ｃ）との間において導体層３０上に第２導体層３１Ｂをパターン形成すること以外は、配線回路基板Ｘ１の上述の製造方法と同様の方法で、製造できる。
端子部３１が２層構造を有することは、端子部３１の強度の確保の観点から好ましい。端子部３１がこのような２層構造を有してもよいことは、後述の変形例および第２の実施形態においても同様である。
配線回路基板Ｘ１では、図８から図１０に示すように、厚さ方向Ｔの投影視において、開口部１０Ａの第１開口周端縁１１の全部が端子部３１の内側に配置され、且つ、第２開口周端縁１２の全部が端子部３１の外側に配置されてもよい。このような構成は、開口部１０Ａの開口スペースを広く確保する観点から好ましい。
本変形例において、端子部３１の長さＬ１に対する、第１開口端１０ａの図８に示す長さＬ３の比率は、好ましくは０.４以上０.９８以下である。端子部３１の長さＬ２に対する、第１開口端１０ａの図８に示す長さＬ４の比率は、好ましくは０.４以上０.９８以下である。長さＬ１に対する、第２開口端１０ｂの図８に示す長さＬ５の比率は、好ましくは１.０１以上３以下である。長さＬ２に対する、第２開口端１０ｂの図８に示す長さＬ６の比率は、好ましくは１.０１以上３以下である。
配線回路基板Ｘ１では、図１１から図１３に示すように、厚さ方向Ｔの投影視において、開口部１０Ａにおける第１開口周端縁１１の全部および第２開口周端縁１２の全部が端子部３１の外側に配置されてもよい。このような構成は、開口部１０Ａの開口スペースを広く確保する観点から好ましい。
本変形例において、上記投影視における端子部３１の端縁と第１開口周端縁１１との間の離隔距離ｄ２（図１１に示す）は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。離隔距離ｄ２は、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下である。端子部３１の長さＬ１に対する、第１開口端１０ａの図１１に示す長さＬ３の比率は、好ましくは１.０１以上４以下である。端子部３１の長さＬ２に対する、第１開口端１０ａの図１１に示す長さＬ４の比率は、好ましくは１.０１以上４以下である。長さＬ１に対する、第２開口端１０ｂの図１１に示す長さＬ５の比率は、好ましくは１.０５以上５以下である。長さＬ２に対する、第２開口端１０ｂの図１１に示す長さＬ６の比率は、好ましくは１.０５以上５以下である。
配線回路基板Ｘ１では、図１４から図１６に示すように、開口部１０Ａの第１開口周端縁１１が、部分１１ａ（第１部分）と部分１１ｂ（第２部分）とを含んでもよい。厚さ方向Ｔの投影視において、部分１１ａは、端子部３１の内側に配置され、部分１１ｂは、端子部３１の外側に配置されている。部分１１ａは、第１方向Ｄ１に延びる。部分１１ｂは、第２方向Ｄ２に延びる部分と、第１方向Ｄ１に延びる部分とを含む。厚さ方向Ｔの投影視において、第２開口周端縁１２は、端子部３１の内側に配置されて部分１１ａに沿って延びる部分１２ａ（第３部分）と、端子部３１の外側に配置されて部分１１ｂに沿って延びる部分１２ｂとを含む。第２開口周端縁１２は、端子部３１の外側に配置されて部分１１ａに沿って延びる部分１２ａ（第４部分）と、端子部３１の外側に配置されて部分１１ｂに沿って延びる部分１２ｂとを含んでもよい。これら構成は、金属支持基板１０による端子部３１の支持強度の確保と、開口部１０Ａの開口スペースの確保との両立の観点から、好ましい。
本変形例において、上記投影視における端子部３１の端縁と部分１１ａとの間の離隔距離ｄ３（図１４に示す）は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。離隔距離ｄ３は、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下である。上記投影視における端子部３１の端縁と部分１１ｂとの間の離隔距離ｄ４（図１４に示す）は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。離隔距離ｄ４は、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下である。端子部３１の長さＬ１に対する、第１開口端１０ａの図１４に示す長さＬ３の比率は、好ましくは１.０１以上４以下である。端子部３１の長さＬ２に対する、第１開口端１０ａの図１４に示す長さＬ４の比率は、好ましくは０.３１以上０.９９以下である。長さＬ１に対する、第２開口端１０ｂの図１４に示す長さＬ５の比率は、好ましくは１.０５以上５以下である。長さＬ２に対する、第２開口端１０ｂの図１４に示す長さＬ６の比率は、好ましくは０.３１以上０.９９以下である。
図１４から図１６に示す上述の変形例では、図１７に示すように、端子部３１における配線部３２接続側とは反対側の端部３１ａが、厚さ方向Ｔの投影視において、開口部１０Ａの第１開口端１０ａ上に位置してもよい。
図１７に示す変形例において、端子部３１の形成箇所が金属支持基板１０の端縁近傍である場合には、図１８に示すように、開口部１０Ａは、面方向に開口していてもよい。
配線回路基板Ｘ１では、図１９から図２１に示すように、開口部１０Ａの第１開口周端縁１１が、部分１１ｃ（第１部分）と部分１１ｄ（第２部分）とを含んでもよい。厚さ方向Ｔの投影視において、部分１１ｃは、端子部３１の内側に配置され、部分１１ｄは、端子部３１の外側に配置されている。部分１１ｃは、第２方向Ｄ２に延びる。部分１１ｄは、第１方向Ｄ１に延びる部分と、第２方向Ｄ２に延びる部分とを含む。厚さ方向Ｔの投影視において、第２開口周端縁１２は、端子部３１の内側に配置されて部分１１ｃに沿って延びる部分１２ｃ（第３部分）と、端子部３１の外側に配置されて部分１１ｄに沿って延びる部分１２ｄとを含む。第２開口周端縁１２は、端子部３１の外側に配置されて部分１１ｃに沿って延びる部分１２ｃ（第４部分）と、端子部３１の外側に配置されて部分１１ｄに沿って延びる部分１２ｄとを含んでもよい。これら構成は、金属支持基板１０による端子部３１の支持強度の確保と、開口部１０Ａの開口スペースの確保との両立の観点から、好ましい。
本変形例において、上記投影視における端子部３１の端縁と部分１１ｃとの間の離隔距離ｄ５（図１９に示す）は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。離隔距離ｄ５は、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下である。上記投影視における端子部３１の端縁と部分１１ｄとの間の離隔距離ｄ６（図１９に示す）は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。離隔距離ｄ６は、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下である。端子部３１の長さＬ１に対する、第１開口端１０ａの図１９に示す長さＬ３の比率は、好ましくは０.３１以上０.９９以下である。端子部３１の長さＬ２に対する、第１開口端１０ａの図１９に示す長さＬ４の比率は、好ましくは１.０１以上４以下である。長さＬ１に対する、第２開口端１０ｂの図１９に示す長さＬ５の比率は、好ましくは０.３１以上０.９９以下である。長さＬ２に対する、第２開口端１０ｂの図１９に示す長さＬ６の比率は、好ましくは１.０５以上５以下である。
上述の配線回路基板Ｘ１では、端子部３１ごとに一の開口部１０Ａを設けるのに代えて、端子部３１ごとに複数の開口部（絶縁層２０を介して当該端子部３１に対向する）を設けてもよい。このような構成によって端子部３１の特性インピーダンスを調整してもよい。
図２２から図２４は、本発明の配線回路基板の第２の実施形態としての配線回路基板Ｘ２を表す。配線回路基板Ｘ２は、配線回路基板Ｘ１と同様に、金属支持基板１０と、ベース絶縁層としての絶縁層２０と、導体層３０と、カバー絶縁層としての絶縁層４０とを、厚さ方向Ｔの一方側に向かってこの順で備える。配線回路基板Ｘ２は、開口部１０Ａが絶縁層２０を介して一の端子部３１に対向するのに代えて、一の開口部１０Ａが絶縁層２０を介して複数の端子部３１（第１方向Ｄ１に離隔して一列に並ぶ）に対向する点で、配線回路基板Ｘ１と異なる。このこと以外について、配線回路基板Ｘ２は、配線回路基板Ｘ１と同じ構成を有する。
配線回路基板Ｘ２における開口部１０Ａは、図２２に示すように、厚さ方向Ｔの投影視において、第１開口周端縁１１の全部および第２開口周端縁１２の全部が端子部３１の外側に配置されている。このような構成は、開口部１０Ａの開口スペースを広く確保する観点から好ましい。
本実施形態では、上記投影視における端子部３１の端縁と第１開口周端縁１１との間の離隔距離ｄ７は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。離隔距離ｄ７は、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下である。端子部３１の長さＬ２に対する、第１開口端１０ａの図２２に示す長さＬ４の比率は、好ましくは１.０１以上４以下である。長さＬ２に対する、第２開口端１０ｂの図２２に示す長さＬ６の比率は、好ましくは１.０１以上５以下である。
配線回路基板Ｘ２では、図２５から図２７に示すように、開口部１０Ａの第１開口周端縁１１が、部分１１ａ（第１部分）と部分１１ｂ（第２部分）とを含んでもよい。厚さ方向Ｔの投影視において、部分１１ａは、端子部３１の内側に配置され、部分１１ｂは、端子部３１外に配置されている。部分１１ａは、第１方向Ｄ１に延びる。部分１１ｂは、第１方向Ｄ１に延びる部分と、第２方向Ｄ２に延びる部分とを含む。厚さ方向Ｔの投影視において、第２開口周端縁１２は、端子部３１の内側に配置されて部分１１ａに沿って延びる部分１２ａ（第３部分）と、端子部３１の外側に配置されて部分１１ｂに沿って延びる部分１２ｂとを含む。第２開口周端縁１２は、端子部３１の外側に配置されて部分１１ａに沿って延びる部分１２ａ（第４部分）と、端子部３１の外側に配置されて部分１１ｂに沿って延びる部分１２ｂとを含んでもよい。これら構成は、金属支持基板１０による端子部３１の支持強度の確保と、開口部１０Ａの開口スペースの確保との両立の観点から、好ましい。
本変形例において、上記投影視における端子部３１の端縁と部分１１ａとの間の離隔距離ｄ８（図２５に示す）は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。離隔距離ｄ８は、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下である。上記投影視における端子部３１の端縁と部分１１ｂとの間の離隔距離ｄ９（図２５に示す）は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。離隔距離ｄ９は、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下である。端子部３１の長さＬ２に対する、第１開口端１０ａの図２５に示す長さＬ４の比率は、好ましくは０.３１以上０.９９以下である。長さＬ２に対する、第２開口端１０ｂの図２５に示す長さＬ６の比率は、好ましくは０.３１以上０.９９以下である。
図２５から図２７に示す上述の変形例では、図２８に示すように、各端子部３１における配線部３２接続側とは反対側の端部３１ａが、厚さ方向Ｔの投影視において、開口部１０Ａの第１開口端１０ａ上に位置してもよい。
図２８に示す変形例において、端子部３１の形成箇所が金属支持基板１０の端縁近傍である場合には、図２９に示すように、開口部１０Ａは、面方向に開口していてもよい。
Ｘ１，Ｘ２ 配線回路基板
Ｔ 厚さ方向
１０ 金属支持基板
１０Ａ 開口部
１０ａ 第１開口端
１０ｂ 第２開口端
１１ 第１開口周端縁
１２ 第２開口周端縁
１３ 内壁面
２０，４０ 絶縁層
３０ 導体層
３１ 端子部
３２ 配線部
Ｔ 厚さ方向
１０ 金属支持基板
１０Ａ 開口部
１０ａ 第１開口端
１０ｂ 第２開口端
１１ 第１開口周端縁
１２ 第２開口周端縁
１３ 内壁面
２０，４０ 絶縁層
３０ 導体層
３１ 端子部
３２ 配線部
Claims (12)
- 金属支持基板と、絶縁層と、導体層とを、厚さ方向一方側に向かってこの順で備え、
前記導体層が、少なくとも一つの端子部と、当該端子部から延出する配線部とを含み、
前記金属支持基板が、当該金属支持基板を前記厚さ方向に貫通し且つ前記絶縁層を介して前記端子部に対向する開口部を有し、
前記開口部が、前記厚さ方向一方側の第１開口周端縁と、前記厚さ方向他方側の第２開口周端縁とを有し、前記厚さ方向の投影視において、前記第２開口周端縁は、前記第１開口周端縁の外側に配置されて当該第１開口周端縁に沿って延びる、配線回路基板。 - 前記投影視において、前記第１開口周端縁の全部が、前記端子部の内側に配置されている、請求項１に記載の配線回路基板。
- 前記投影視において、前記第２開口周端縁の全部が、前記端子部の内側に配置されている、請求項２に記載の配線回路基板。
- 前記投影視において、前記第１開口周端縁の全部が、前記端子部の外側に配置されている、請求項１に記載の配線回路基板。
- 前記投影視において、前記第２開口周端縁の全部が、前記端子部の外側に配置されている、請求項２または４に記載の配線回路基板。
- 前記第１開口周端縁が、前記投影視において前記端子部の内側に配置されている第１部分と、前記投影視において前記端子部の外側に配置されている第２部分とを含む、請求項１に記載の配線回路基板。
- 前記第２開口周端縁が、前記投影視において前記端子部の内側に配置されて前記第１部に沿って延びる第３部分を含む、請求項６に記載の配線回路基板。
- 前記第２開口周端縁が、前記投影視において前記端子部の外側に配置されて前記第１部に沿って延びる第４部分を含む、請求項６に記載の配線回路基板。
- 前記導体層が複数の前記端子部を含み、前記開口部が、前記絶縁層を介して前記複数の端子部に対向する、請求項１から８のいずれか一つに記載の配線回路基板。
- 前記開口部が、前記第１開口周端縁と前記第２開口周端縁との間に配置されて外側に膨らむように湾曲している湾曲壁面を有する、請求項１から９のいずれか一つに記載の配線回路基板。
- 前記投影視における前記第１開口周端縁と前記第２開口周端縁との間の離隔距離が２０μｍ以上１２０μｍ以下である、請求項１から１０のいずれか一つに記載の配線回路基板。
- 前記金属支持基板が２０μｍ以上２５０μｍ以下の厚さを有する、請求項１から１１のいずれか一つに記載の配線回路基板。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021006128 | 2021-01-19 | ||
| JP2021006128 | 2021-01-19 | ||
| JP2021174535A JP7204856B2 (ja) | 2021-01-19 | 2021-10-26 | 配線回路基板 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021174535A Division JP7204856B2 (ja) | 2021-01-19 | 2021-10-26 | 配線回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023024891A true JP2023024891A (ja) | 2023-02-17 |
| JP2023024891A5 JP2023024891A5 (ja) | 2024-10-28 |
Family
ID=82549656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022210574A Pending JP2023024891A (ja) | 2021-01-19 | 2022-12-27 | 配線回路基板 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240090128A1 (ja) |
| JP (1) | JP2023024891A (ja) |
| KR (1) | KR20230133292A (ja) |
| TW (1) | TW202231138A (ja) |
| WO (1) | WO2022158118A1 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001209918A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-08-03 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
| JP2008028376A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板、半導体モジュールおよび回路基板の製造方法 |
| JP5762119B2 (ja) * | 2011-05-06 | 2015-08-12 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板およびその製造方法 |
| JP5513637B2 (ja) * | 2013-02-07 | 2014-06-04 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
-
2021
- 2021-12-03 TW TW110145211A patent/TW202231138A/zh unknown
- 2021-12-03 KR KR1020237023723A patent/KR20230133292A/ko unknown
- 2021-12-03 US US18/261,231 patent/US20240090128A1/en active Pending
- 2021-12-03 WO PCT/JP2021/043378 patent/WO2022158118A1/ja active Application Filing
-
2022
- 2022-12-27 JP JP2022210574A patent/JP2023024891A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202231138A (zh) | 2022-08-01 |
| WO2022158118A1 (ja) | 2022-07-28 |
| US20240090128A1 (en) | 2024-03-14 |
| KR20230133292A (ko) | 2023-09-19 |
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