KR20230133292A

KR20230133292A - 배선 회로 기판

Info

Publication number: KR20230133292A
Application number: KR1020237023723A
Authority: KR
Inventors: 유사쿠 다마키; 슈사쿠 시바타; 테페이 니노
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2021-01-19
Filing date: 2021-12-03
Publication date: 2023-09-19
Also published as: WO2022158118A1; US20240090128A1; JP2023024891A; TW202231138A

Abstract

본 발명의 배선 회로 기판(X1)은, 금속 지지 기판(10)과, 절연층(20)과, 도체층(30)을, 두께 방향(T)으로 이 순서로 구비한다. 도체층(30)은, 적어도 하나의 단자부(31)와, 당해 단자부(31)로부터 연장되는 배선부(32)를 포함한다. 금속 지지 기판(10)은 개구부(10A)를 갖는다. 개구부(10A)는, 금속 지지 기판(10)을 두께 방향(T)으로 관통하고, 또한, 절연층(20)을 거쳐 단자부(31)에 대향한다. 개구부(10A)는, 두께 방향(T)의 한쪽의 제1 개구 주연부(11)와, 두께 방향(T)의 다른 쪽의 제2 개구 주연부(12)를 갖는다. 두께 방향(T)의 투영시에 있어서, 제2 개구 주연부(12)는, 제1 개구 주연부(11)의 바깥쪽에 배치되어 당해 제1 개구 주연부(11)를 따라 연장된다.

Description

배선 회로 기판

본 발명은, 배선 회로 기판에 관한 것이다.

금속 지지 기판과, 금속 지지 기판 상의 절연층과, 절연층 상의 도체층을 구비하는 배선 회로 기판이 알려져 있다. 도체층은, 배선부와, 당해 배선부에 접속된 단자부를 포함한다. 당해 배선 회로 기판에서는, 배선부와 단자부 사이의 임피던스 매칭을 위해, 예를 들면, 단자부의 특성 임피던스가 조정된다. 단자부의 특성 임피던스는, 예를 들면, 금속 지지 기판에 있어서, 절연층을 거쳐 단자부에 대향하는 개구부를 형성하는 것에 의해 조정된다. 그러한 배선 회로 기판에 대해서는, 예를 들면 하기의 특허문헌 1에 기재되어 있다.

[특허문헌 1] 일본특허공개 제2012－235013호 공보

배선 회로 기판의 두께 방향의 투영시에 있어서, 단자부의 면적에 대한 개구부의 면적이 클수록, 금속 지지 기판에 의한 단자부의 지지 강도는 저하한다. 그 때문에, 단자부에 대해서 개구부가 너무 크면, 금속 지지 기판에 의한 단자부의 지지 강도가 불충분하게 된다. 지지 강도가 불충분한 단자부에 대해서는, 외부 부품의 단자를 적절히 접합할 수 없다. 한편, 충분한 사이즈의 개구부를 형성할 수 없기 때문에 특성 임피던스의 조정이 불충분하게 되는 경우도 있다.

본 발명은, 단자부에 대한 지지 강도를 확보하면서 단자부의 특성 임피던스를 조정하는 데 적합한 배선 회로 기판을 제공한다.

본 발명［1］은, 금속 지지 기판과, 절연층과, 도체층을, 두께 방향의 한쪽을 향해 이 순서로 구비하고, 상기 도체층이, 적어도 하나의 단자부와, 당해 단자부로부터 연장되는 배선부를 포함하고, 상기 금속 지지 기판이, 당해 금속 지지 기판을 상기 두께 방향으로 관통하고 또한 상기 절연층을 거쳐 상기 단자부에 대향하는 개구부를 갖고, 상기 개구부가, 상기 두께 방향의 한쪽의 제1 개구 주연부와, 상기 두께 방향의 다른 쪽의 제2 개구 주연부를 갖고, 상기 두께 방향의 투영시에 있어서, 상기 제2 개구 주연부는, 상기 제1 개구 주연부의 바깥쪽에 배치되어 당해 제1 개구 주연부를 따라 연장되는 배선 회로 기판을 포함한다.

본 발명의 배선 회로 기판에서는, 상기와 같이, 절연층을 거쳐 단자부에 대향하는 개구부가 금속 지지 기판에 형성되어 있다. 이러한 구성은, 단자부의 특성 임피던스를 조정하는 데 적합하다. 부가하여, 배선 회로 기판의 두께 방향 투영시에 있어서, 제2 개구 주연부는, 제1 개구 주연부의 바깥쪽에 배치되어 당해 제1 개구 주연부를 따라 연장된다. 즉, 개구부에 있어서, 두께 방향의 한쪽(단자부측)의 단부의 개구 면적은 상대적으로 작고, 두께 방향의 다른 쪽의 단부의 개구 면적은 상대적으로 크다. 이러한 구성은, 금속 지지 기판에 의한 단자부의 지지 강도의 저하를 억제하면서, 개구부의 개구 스페이스를 넓게 확보하여 단자부의 특성 임피던스를 조정하는 데 적합하다. 따라서, 본 배선 회로 기판은, 단자부에 대한 지지 강도를 확보하면서 단자부의 특성 임피던스를 조정하는 데 적합하다.

본 발명［2］는, 상기 투영시에 있어서, 상기 제1 개구 주연부의 전부가, 상기 단자부의 안쪽에 배치되어 있는, 상기 ［1］에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

이러한 구성은, 금속 지지 기판에 의한 단자부의 지지 강도를 확보하는 관점에서 바람직하다.

본 발명［3］은, 상기 투영시에 있어서, 상기 제2 개구 주연부의 전부가, 상기 단자부의 안쪽에 배치되어 있는, 상기 ［2］에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

본 발명［4］는, 상기 투영시에 있어서, 상기 제1 개구 주연부의 전부가, 상기 단자부의 바깥쪽에 배치되어 있는, 상기 ［1］에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

이러한 구성은, 개구부의 개구 스페이스를 넓게 확보하는 관점에서 바람직하다.

본 발명［5］는, 상기 투영시에 있어서, 상기 제2 개구 주연부의 전부가, 상기 단자부의 바깥쪽에 배치되어 있는, 상기 ［2］ 또는 ［4］에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

본 발명［6］은, 상기 제1 개구 주연부가, 상기 투영시에 있어서 상기 단자부의 안쪽에 배치되어 있는 제1 부분과, 상기 투영시에 있어서 상기 단자부의 바깥쪽에 배치되어 있는 제2 부분을 포함하는, 상기 ［1］에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

이러한 구성은, 금속 지지 기판에 의한 단자부의 지지 강도의 확보와, 개구부의 개구 스페이스의 확보의 양립의 관점에서 바람직하다.

본 발명［7］은, 상기 제2 개구 주연부가, 상기 투영시에 있어서 상기 단자부의 안쪽에 배치되어 상기 제1부를 따라 연장되는 제3 부분을 포함하는, 상기 ［6］에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

본 발명［8］은, 상기 제2 개구 주연부가, 상기 투영시에 있어서 상기 단자부의 바깥쪽에 배치되어 상기 제1부를 따라 연장되는 제4 부분을 포함하는, 상기 ［6］에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

본 발명［9］는, 상기 도체층이 복수의 상기 단자부를 포함하고, 상기 개구부가, 상기 절연층을 거쳐 상기 복수의 단자부에 대향하는, 상기 ［1］ 내지 ［8］ 중 어느 하나에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

이러한 구성은, 단자부 배치의 고밀도화의 관점에서 바람직하다.

본 발명［10］은, 상기 개구부가, 상기 제1 개구 주연부와 상기 제2 개구 주연부 사이에 배치되어 바깥쪽으로 불룩해지도록 만곡하고 있는 만곡 벽면을 갖는, 상기 ［1］ 내지 ［9］ 중 어느 하나에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

이러한 구성은, 개구부의 개구 스페이스를 넓게 확보하는 데 적합하다.

본 발명［11］은, 상기 투영시에 있어서의 상기 제1 개구 주연부와 상기 제2 개구 주연부 사이의 이격 거리가 20μm 이상 120μm 이하인, 상기 ［1］ 내지 ［10］ 중 어느 하나에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

이러한 구성은, 단자부에 대한 지지 강도의 확보와, 단자부의 특성 임피던스의 조정의 양립을 도모하는 데 적합하다.

본 발명［12］는, 상기 금속 지지 기판이 20μm 이상 250μm 이하의 두께를 갖는, 상기 ［1］ 내지 ［11］ 중 어느 하나에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

이러한 구성은, 금속 지지 기판에 있어서, 강도와 유연성의 양립을 도모하는 데 적합하다.

도 1은 본 발명의 배선 회로 기판의 제1 실시형태의 부분 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 배선 회로 기판에 있어서의 하나의 단자부 및 그 근방의 평면도이다.
도 3은 도 2의 III-III선에 따른 단면도이다.
도 4는 도 2의 IV-IV선에 따른 단면도이다.
도 5는 도 1에 나타내는 배선 회로 기판의 제조 방법의 일례를 나타낸다. 도 5(a)는 베이스 절연층 형성 공정을 나타내고, 도 5(b)는 도체층 형성 공정을 나타내고, 도 5(c)는 커버 절연층 형성 공정을 나타내고, 도 5(d)는 개구부 형성 공정을 나타낸다.
도 6은 도 1에 나타내는 배선 회로 기판의 변형예의 부분 단면도이다. 본 변형예에서는, 금속 지지 기판의 개구부가, 종단면시에 있어서 바깥쪽으로 불룩해지는 형상을 갖는다.
도 7은 도 1에 나타내는 배선 회로 기판의 변형예의 부분 단면도이다. 본 변형예에서는, 단자부가 2층 구조를 갖는다.
도 8은 도 1에 나타내는 배선 회로 기판의 변형예의 부분 평면도이다. 본 변형예에서는, 두께 방향의 투영시에 있어서, 금속 지지 기판의 개구부의 제1 개구 주연부의 전부가 단자부의 안쪽에 배치되고, 또한, 개구부의 제2 개구 주연부의 전부가 단자부의 바깥쪽에 배치되어 있다.
도 9는 도 8의 IX-IX선에 따른 단면도이다.
도 10은 도 8의 X-X선에 따른 단면도이다.
도 11은 도 1에 나타내는 배선 회로 기판의 변형예의 부분 평면도이다. 본 변형예에서는, 두께 방향의 투영시에 있어서, 금속 지지 기판의 개구부에 있어서의 제1 개구 주연부의 전부 및 제2 개구 주연부의 전부가, 단자부의 바깥쪽에 배치되어 있다.
도 12는 도 11의 XII-XII선에 따른 단면도이다.
도 13은 도 11의 XIII-XIII선에 따른 단면도이다.
도 14는 도 1에 나타내는 배선 회로 기판의 변형예의 부분 평면도이다. 본 변형예에서는, 금속 지지 기판의 개구부의 제1 개구 주연부가, 두께 방향 투영시에 있어서, 단자부의 안쪽에 배치되어 있는 제1 부분과, 단자부의 바깥쪽에 배치되어 있는 제2 부분을 포함한다. 또, 본 변형예에서는, 제1 부분은 제1 방향으로 연장된다.
도 15는 도 14의 XV-XV선에 따른 단면도이다.
도 16은 도 14의 XVI-XVI선에 따른 단면도이다.
도 17은 도 1에 나타내는 배선 회로 기판의 변형예의 부분 평면도이다. 본 변형예에서는, 도 14 내지 도 16에 나타내는 변형예와의 비교에 있어서는, 단자부에 있어서의 배선부 접속측과는 반대측의 단부가, 두께 방향 투영시에 있어서 개구부 상에 위치한다.
도 18은 도 1에 나타내는 배선 회로 기판의 변형예의 부분 평면도이다. 본 변형예에서는, 도 14 내지 도 16에 나타내는 변형예와의 비교에 있어서는, 단자부에 있어서의 배선부 접속측과는 반대측의 단부가 두께 방향 투영시에 있어서 개구부 상에 위치하고, 또한, 개구부가 면 방향으로 개구하고 있다.
도 19는 도 1에 나타내는 배선 회로 기판의 변형예의 부분 평면도이다. 본 변형예에서는, 금속 지지 기판의 개구부의 제1 개구 주연부가, 두께 방향 투영시에 있어서, 단자부의 안쪽에 배치되어 있는 제1 부분과, 단자부의 바깥쪽에 배치되어 있는 제2 부분을 포함한다. 또, 본 변형예에서는, 제1 부분은 제2 방향으로 연장된다.
도 20은 도 19의 XX-XX선에 따른 단면도이다.
도 21은 도 19의 XXI-XXI선에 따른 단면도이다.
도 22는 본 발명의 배선 회로 기판의 제2 실시형태의 부분 평면도이다.
도 23은 도 22의 XXIII-XXIII선에 따른 단면도이다.
도 24는 도 22의 XXIV-XXIV선에 따른 단면도이다.
도 25는 도 22에 나타내는 배선 회로 기판의 변형예의 부분 평면도이다. 본 변형예에서는, 금속 지지 기판의 개구부의 제1 개구 주연부가, 두께 방향 투영시에 있어서, 단자부의 안쪽에 배치되어 있는 제1 부분과, 단자부의 바깥쪽에 배치되어 있는 제2 부분을 포함한다.
도 26은 도 25의 XXVI-XXVI선에 따른 단면도이다.
도 27은 도 25의 XXVII-XXVII선에 따른 단면도이다.
도 28은 도 25 내지 도 27에 나타내는 배선 회로 기판의 변형예의 부분 평면도이다. 본 변형예에서는, 도 25에 나타내는 변형예와의 비교에 있어서는, 각 단자부에 있어서의 배선부 접속측과는 반대측의 단부가, 두께 방향 투영시에 있어서 개구부 상에 위치한다.
도 29는 도 25 내지 도 27에 나타내는 배선 회로 기판의 변형예의 부분 평면도이다. 본 변형예에서는, 도 25에 나타내는 변형예와의 비교에 있어서는, 각 단자부에 있어서의 배선부 접속측과는 반대측의 단부가 두께 방향 투영시에 있어서 개구부 상에 위치하고, 또한, 개구부가 면 방향으로 개구하고 있다.

본 발명의 배선 회로 기판의 제1 실시형태로서의 배선 회로 기판 X1은, 도 1 내지 도 4에 도시하는 바와 같이, 금속 지지 기판(10)과, 베이스 절연층으로서의 절연층(20)과, 도체층(30)과, 커버 절연층으로서의 절연층(40)을, 두께 방향 T의 한쪽을 향해 이 순서로 구비한다. 배선 회로 기판 X1은, 두께 방향 T와 직교하는 방향(면 방향)으로 넓어지고, 소정의 평면시 형상을 갖는다.

금속 지지 기판(10)은, 배선 회로 기판 X1의 강도를 확보하기 위한 기재이다. 금속 지지 기판(10)의 재료로서는, 예를 들면, 스텐레스강, 구리, 구리 합금, 알루미늄, 니켈, 티타늄, 및 42 알로이를 들 수 있다. 스텐레스강으로서는, 예를 들면, AISI(미국 철강 협회)의 규격에 근거하는 SUS304를 들 수 있다. 금속 지지 기판(10)의 강도의 관점에서, 금속 지지 기판(10)은, 바람직하게는, 스텐레스강, 구리 합금, 알루미늄, 니켈, 및 티타늄으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고, 보다 바람직하게는, 스텐레스강, 구리 합금, 알루미늄, 니켈, 및 티타늄으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 적어도 1종으로 이루어진다. 금속 지지 기판(10)의 강도와 도전성의 양립의 관점으로부터, 금속 지지 기판(10)은, 바람직하게는 구리 합금으로 이루어진다.

금속 지지 기판(10)은, 복수의 개구부(10A)를 갖는다. 복수의 개구부(10A)의 각각은, 후술하는 복수의 단자부(31)의 각각에 대응하여 형성되어 있다. 개구부(10A)에 대해서, 자세하게는 후술한다.

금속 지지 기판(10)의 두께는, 바람직하게는 20μm 이상, 보다 바람직하게는 30μm 이상, 더 바람직하게는 40μm 이상, 더욱 더 바람직하게는 50μm 이상, 특히 바람직하게는 60μm 이상이다. 이러한 구성은, 금속 지지 기판(10)의 강도를 확보하는 관점에서 바람직하다. 또, 금속 지지 기판(10)의 두께는, 바람직하게는 250μm 이하, 보다 바람직하게는 200μm 이하이다. 이러한 구성은, 금속 지지 기판(10)의 유연성을 확보하는 관점에서 바람직하다.

절연층(20)은, 금속 지지 기판(10)에 있어서의 두께 방향 T의 한쪽에 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 절연층(20)은, 금속 지지 기판(10)에 있어서의 두께 방향 T의 한쪽 면 상에 배치되어 있다. 절연층(20)의 재료로서는, 예를 들면, 폴리이미드, 폴리에테르니트릴, 폴리에테르설폰, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 및 폴리염화비닐 등의 수지 재료를 들 수 있다(후술하는 절연층(40)의 재료로서도, 같은 수지 재료를 들 수 있다). 절연층(20)의 두께는, 바람직하게는 1μm 이상, 보다 바람직하게는 3μm 이상이며, 또, 바람직하게는 35μm 이하, 보다 바람직하게는 20μm 이하이다.

도체층(30)은, 금속 지지 기판(10)에 있어서의 두께 방향 T의 한쪽에 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 도체층(30)은, 금속 지지 기판(10)에 있어서의 두께 방향 T의 한쪽 면 상에 배치되어 있다. 도체층(30)의 재료로서는, 예를 들면, 구리, 니켈, 금, 및 이들 합금을 들 수 있고, 바람직하게는 구리가 이용된다. 도체층(30)의 두께는, 예를 들면 1μm 이상이며, 바람직하게는 3μm 이상이다. 도체층(30)의 두께는, 예를 들면 50μm 이하이며, 바람직하게는 30μm 이하이다.

도체층(30)은, 복수의 단자부(31)와, 복수의 배선부(32)를 포함한다. 3개의 단자부(31)가 제1 방향 D1로 이격하여 일렬로 나열되고, 또한, 단자부(31)에 있어서의 제2 방향 D2(제1 방향 D1와 직교함)의 한쪽으로부터 배선부(32)가 연장되어 있는 경우를, 예시적으로 도시한다.

단자부(31)의 평면시 형상으로서는, 예를 들면, 원형, 사각형, 및 모서리가 둥근 사각형을 들 수 있다. 사각형으로서는 정사각형 및 직사각형을 들 수 있다. 모서리가 둥근 사각형으로서는, 모서리가 둥근 정사각형 및 모서리가 둥근 직사각형을 들 수 있다(단자부(31)의 평면시 형상이 모서리가 둥근 직사각형인 경우를 예시적으로 도시함). 단자부(31)에 대해 도 2에 나타내는 길이 L1(단자부(31)의 제1 방향 D1의 길이)는, 예를 들면 10~1000μm이다. 단자부(31)에 대해 도 2에 나타내는 길이 L2(단자부(31)의 제2 방향 D2의 길이)는, 예를 들면 10~1000μm이다.

배선부(32)는, 절연층(20) 상에 있어서 소정의 패턴 형상(도시 생략)을 갖는다. 배선부(32)의 일단은, 하나의 단자부(31)와 접속하고 있다(도 1 및 도 2에서는, 배선부(32)에 있어서 후술하는 절연층(40)으로 덮인 부분을 파선으로 나타낸다). 당해 배선부(32)의 타단은, 예를 들면, 도면 밖의 다른 단자부(31)와 접속하고 있다. 배선부(32)의 폭(배선부(32)가 연장되는 방향과 직교하는 방향의 치수)은, 예를 들면 5μm 이상, 바람직하게는 8μm 이상이며, 또, 예를 들면 100μm 이하, 바람직하게는 50μm 이하이다.

절연층(40)은, 절연층(20)의 두께 방향 T의 한쪽에 있어서 도체층(30)의 일부를 덮도록 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 절연층(40)은, 배선부(32)의 일부를 덮도록 절연층(20)의 두께 방향 T의 한쪽 면 상에 배치되어 있다. 절연층(20) 상 또는 배선부(32) 상에서의 절연층(40)의 두께는, 바람직하게는 2μm 이상, 보다 바람직하게는 4μm 이상이며, 또, 바람직하게는 60μm 이하, 보다 바람직하게는 40μm 이하이다.

금속 지지 기판(10)에 있어서, 개구부(10A)는, 금속 지지 기판(10)을 두께 방향 T로 관통한다. 개구부(10A)는, 절연층(20)을 거쳐 하나의 단자부(31)에 대향한다. 개구부(10A)의 평면시 형상으로서는, 예를 들면, 원형, 사각형, 및 모서리가 둥근 사각형을 들 수 있다. 사각형으로서는 정사각형 및 직사각형을 들 수 있다(개구부(10A)의 평면시 형상이 직사각형인 경우를 예시적으로 도시함). 모서리가 둥근 사각형으로서는, 모서리가 둥근 정사각형 및 모서리가 둥근 직사각형을 들 수 있다. 개구부(10A)는, 바람직하게는, 단자부(31)와 대략 동일한 평면시 형상을 갖는다.

개구부(10A)는, 두께 방향 T의 한쪽의 제1 개구 주연부(11)와, 두께 방향 T의 다른 쪽의 제2 개구 주연부(12)와, 제1 개구 주연부(11) 및 제2 개구 주연부(12)의 사이의 내벽면(13)을 갖는다. 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 제1 개구 주연부(11)는, 개구부(10A)에 있어서의 두께 방향 T의 한쪽(절연층(20)측)의 제1 개구단(10a)을 규정한다. 또, 제2 개구 주연부(12)는, 개구부(10A)에 있어서의 두께 방향 T의 다른 쪽의 제2 개구단(10b)을 규정한다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 제2 개구 주연부(12)는, 제1 개구 주연부(11)의 바깥쪽에 배치되어 당해 제1 개구 주연부(11)를 따라 연장된다. 개구부(10A)에 있어서, 제1 개구단(10a)의 개구 면적은 상대적으로 작고, 제2 개구단(10b)의 개구 면적은 상대적으로 크다. 본 실시형태에서는, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 제1 개구 주연부(11)로부터 제2 개구 주연부(12)에 걸쳐 개구부(10A)의 횡단면적이 점차 증가하도록, 내벽면(13)은 경사져 있다. 또, 상기 투영시에 있어서의 제1 개구 주연부(11)와 제2 개구 주연부(12) 사이의 이격 거리 d1(도 2에 나타냄)는, 바람직하게는 20μm 이상, 보다 바람직하게는 30μm 이상, 더 바람직하게는 40μm 이상이다. 이격 거리 d1은, 바람직하게는 120μm 이하, 보다 바람직하게는 110μm 이하, 더 바람직하게는 100μm 이하이다.

본 실시형태에서는, 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 제1 개구 주연부(11)의 전부가 단자부(31)의 안쪽에 배치되고, 또한, 제2 개구 주연부(12)의 전부가 단자부(31)의 안쪽에 배치되어 있다. 이러한 구성은, 금속 지지 기판(10)에 의한 단자부(31)의 지지 강도를 확보하는 관점에서 바람직하다.

본 실시형태에서는, 상기 투영시에 있어서의 단자부(31)의 가장자리와 제1 개구 주연부(11) 사이의 이격 거리 d2(도 2에 나타냄)는, 바람직하게는 5μm 이상, 보다 바람직하게는 10μm 이상이다. 이격 거리 d2는, 바람직하게는 400μm 이하, 보다 바람직하게는 300μm 이하이다. 단자부(31)의 길이 L1에 대한, 제1 개구단(10a)의 도 2에 나타내는 길이 L3(제1 방향 D1의 길이)의 비율은, 바람직하게는 0.3 이상 0.98 이하이다. 단자부(31)의 길이 L2에 대한, 제1 개구단(10a)의 도 2에 나타내는 길이 L4(제2 방향 D2의 길이)의 비율은, 바람직하게는 0.3 이상 0.98 이하이다. 길이 L1에 대한, 제2 개구단(10b)의 도 2에 나타내는 길이 L5(제1 방향 D1의 길이)의 비율은, 바람직하게는 0.31 이상 0.99 이하이다. 길이 L2에 대한, 제2 개구단(10b)의 도 2에 나타내는 길이 L6(제2 방향 D2의 길이)의 비율은, 바람직하게는 0.31 이상 0.99 이하이다.

도 5(a) 내지 도 5(d)는, 배선 회로 기판 X1의 제조 방법의 일례를 나타낸다. 도 5(a) 내지 도 5(d)는, 본 제조 방법을, 도 2에 상당하는 단면의 변화로서 나타낸다.

본 제조 방법에서는, 우선, 도 5(a)에 도시하는 바와 같이, 금속 지지 기판(10)의 두께 방향 T의 한쪽 면 상에 절연층(20)을 형성한다(베이스 절연층 형성 공정). 본 공정에서는, 예를 들면 다음과 같이 하여, 절연층(20)을 형성한다. 우선, 금속 지지 기판(10) 상에, 감광성 수지의 용액(바니스)을 도포하여 도막을 형성한다. 다음에, 이 도막을 가열에 의해 건조시킨다. 다음에, 도막에 대해서, 소정의 마스크를 통한 노광 처리와, 그 후의 현상 처리와, 그 후에 필요에 따라서 베이크 처리를 실시한다. 예를 들면 이상과 같이 하여, 금속 지지 기판(10) 상에 절연층(20)을 형성할 수 있다.

다음에, 도 5(b)에 도시하는 바와 같이, 절연층(20) 상에 도체층(30)을 형성한다(도체층 형성 공정). 본 공정에서는, 우선, 절연층(20) 상에, 예를 들면 스퍼터링법에 의해, 시드층(도시 생략)을 형성한다. 시드층의 재료로서는, 예를 들면, Cr, Cu, Ni, Ti, 및 이들 합금을 들 수 있다. 시드층은, 단층 구조를 가져도 좋고, 2층 이상의 다층 구조를 가져도 좋다. 시드층이 다층 구조를 갖는 경우, 당해 시드층은, 예를 들면, 하층으로서의 크롬층과, 당해 크롬층 상의 구리층으로 이루어진다. 다음에, 시드층 상에 레지스트 패턴을 형성한다. 레지스트 패턴은, 도체층(30)의 패턴 형상에 상당하는 형상의 개구부를 갖는다. 레지스트 패턴의 형성에 있어서는, 예를 들면, 감광성의 레지스트 필름을 시드층 상에 접합하여 레지스트막을 형성한 후, 당해 레지스트막에 대해, 소정 마스크를 통한 노광 처리와, 그 후의 현상 처리와, 그 후에 필요에 따라서 베이크 처리를 실시한다. 도체층(30)의 형성에 있어서는, 다음에, 예를 들면 전해 도금법에 의해, 레지스트 패턴의 개구부 내의 시드층 상에 상기한 금속을 성장시킨다. 다음에, 레지스트 패턴을 에칭에 의해 제거한다. 다음에, 시드층에서 있어서 레지스트 패턴 제거에 의해 노출한 부분을, 에칭에 의해 제거한다. 예를 들면 이상과 같이 하여, 소정 패턴의 도체층(30)(단자부(31), 배선부(32))을 형성할 수 있다.

다음에, 도 5(c)에 도시하는 바와 같이, 절연층(20) 상에 있어서, 도체층(30)의 일부를 덮도록 절연층(40)을 형성한다(커버 절연층 형성 공정). 본 공정에서는, 예를 들면 다음과 같이 하여, 절연층(40)을 형성한다. 우선, 절연층(20) 상 및 도체층(30) 상에, 감광성 수지의 용액(바니스)을 도포하여 도막(塗膜)을 형성한다. 다음에, 이 도막을 건조시킨다. 다음에, 도막에 대해서, 소정의 마스크를 통한 노광 처리와, 그 후의 현상 처리와, 그 후에 필요에 따라서 베이크 처리를 실시한다. 예를 들면 이상과 같이 하여, 절연층(40)을 형성할 수 있다.

다음에, 도 5(d)에 도시하는 바와 같이, 금속 지지 기판(10)에 개구부(10A)를 형성한다(개구부 형성 공정). 본 공정에서는, 우선, 금속 지지 기판(10)의 두께 방향 T의 다른 쪽 면 상에 레지스트 패턴을 형성한다. 레지스트 패턴은, 상술한 개구부(10A)의 제2 개구 주연부(12)의 형상에 대응하는 형상의 개구부를 갖는다. 레지스트 패턴의 형성에 있어서는, 예를 들면, 감광성의 레지스트 필름을 금속 지지 기판(10)의 상기 다른 쪽 면 상에 접합하여 레지스트막을 형성한 후, 당해 레지스트막에 대해, 소정 마스크를 통한 노광 처리와, 그 후의 현상 처리와, 그 후에 필요에 따라서 베이크 처리를 실시한다. 개구부(10A)의 형성에 있어서는, 다음에, 레지스트 패턴을 에칭 마스크로서, 금속 지지 기판(10)에 대해, 두께 방향 T의 다른 쪽에서의 웨트 에칭(wet etching)을 실시한다(에칭 처리). 웨트 에칭을 위한 에칭액으로서는, 예를 들면, 염화 제2 철 수용액 및 염화 제2 구리 용액을 들 수 있다. 에칭액의 농도는, 예를 들면 30~55 질량%이다. 에칭액의 온도는, 예를 들면 20℃~55℃이다. 에칭의 시간은, 예를 들면 1~15분이다.

본 공정에서는, 필요에 따라서, 상기 에칭 처리에 의해, 금속 지지 기판(10)에 있어서의 개구부(10A)의 형성과 외형 가공을 동시에 실시한다.

이상과 같이 하여, 배선 회로 기판 X1을 제조할 수 있다.

배선 회로 기판 X1에 있어서는, 위에서 설명한 바와 같이, 절연층(20)을 거쳐 단자부(31)에 대향하는 개구부(10A)가 금속 지지 기판(10)에 형성되어 있다. 이러한 구성은, 단자부(31)의 특성 임피던스를 조정하는 데 적합하다. 부가하여, 배선 회로 기판 X1의 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 개구부(10A)의 제2 개구 주연부(12)는, 제1 개구 주연부(11)의 바깥쪽에 배치되어 당해 제1 개구 주연부(11)를 따라 연장된다. 즉, 개구부(10A)에 있어서, 두께 방향 T의 한쪽(단자부측)의 단부의 제1 개구 면적은 상대적으로 작고, 두께 방향 T의 다른 쪽의 단부의 제2 개구 면적은 상대적으로 크다. 이러한 구성은, 금속 지지 기판(10)에 의한 단자부(31)의 지지 강도의 저하를 억제하면서, 개구부(10A)의 개구 스페이스를 넓게 확보하여 단자부(31)의 특성 임피던스를 조정하는 데 적합하다. 따라서, 배선 회로 기판 X1은, 단자부(13)에 대한 지지 강도를 확보하면서 단자부(31)의 특성 임피던스를 조정하는 데 적합하다. 이러한 기술적 효과는, 후술하는 변형예 및 제2 실시형태에 있어서도 얻어진다.

배선 회로 기판 X1에 있어서는, 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 배선부(32)에 있어서 단자부(31)와 접속하고 있는 단부(32a)가, 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 개구부(10A)의 제1 개구단(10a) 상에 위치하지 않고, 금속 지지 기판(10) 상에 위치한다. 이러한 구성은, 배선 회로 기판 X1에 대한 외부 부품(도시 생략)의 실장 공정에 있어서, 단자부(31)에 대해서 외부 부품의 단자를 접합할 때에 배선부(31)의 단부(32a)가 접히는 것을 방지하는 데 적합하다. 이러한 기술적 효과는, 도 8 내지 도 10에 나타내는 후술하는 변형예, 도 14 내지 도 16에 나타내는 후술하는 변형예, 도 17에 나타내는 후술하는 변형예, 도 18에 나타내는 후술하는 변형예, 도 25 내지 도 27에 나타내는 후술하는 변형예, 도 28에 나타내는 후술하는 변형예, 및, 도 29에 나타내는 후술하는 변형예에 있어서도 얻어진다.

배선 회로 기판 X1의 금속 지지 기판(10)에 있어서, 개구부(10A)는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 종단면시에 있어서 바깥쪽으로 불룩해지는 형상을 가져도 좋다. 즉, 개구부(10A)의 내벽면(13)은, 바깥쪽으로 만곡하는 만곡 벽면(만곡면)이라도 좋다(당해 만곡면의 곡율 중심은, 개구부(10A) 내에 위치함). 이러한 구성은, 개구부(10A)의 제1 개구단(10a)의 면적을 억제하면서, 개구부(10A)의 개구 스페이스를 넓게 확보하는 데 적합하다.

이러한 개구부(10A)를 형성하려면, 도 5(d)를 참조하여 상술한 웨트 에칭에 있어서, 에칭액으로서 바람직하게는 염화 제2 철 수용액을 이용한다. 에칭액의 농도는, 바람직하게는 30 질량% 이상, 보다 바람직하게는 32 질량% 이상이다. 에칭액의 농도는, 바람직하게는 55 질량% 이하, 보다 바람직하게는 53 질량% 이하이다. 에칭액의 농도가 낮을수록, 두께 방향 T의 투영시에 있어서의 제1 개구 주연부(11)와 제2 개구 주연부(12) 사이의 상기 이격 거리 d1을 넓히기 쉽다. 에칭액의 온도는, 바람직하게는 20℃ 이상, 보다 바람직하게는 25℃ 이상, 더 바람직하게는 바람직하게는 30℃ 이상이다. 에칭액의 온도는, 바람직하게는 80℃ 이하, 보다 바람직하게는 75℃ 이하이다. 에칭액의 온도가 높을수록, 내벽면(13)을 만곡시키기 쉽다(내벽면(13)의 곡율 반경을 작게 하기 쉽다). 에칭의 시간은, 바람직하게는 1분 이상, 보다 바람직하게는 2분 이상이다. 에칭의 시간은, 바람직하게는 15분 이하, 보다 바람직하게는 12분 이하이다.

배선 회로 기판 X1에 있어서의 단자부(31)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 2층 구조를 가져도 좋다. 도 7에 나타내는 단자부(31)는, 구체적으로는, 절연층(20)측의 제1 도체층(31A)과, 당해 제1 도체층(31A) 상의 제2 도체층(31B)을 포함한다.

제1 도체층(31A)은, 도 1 내지 도 4를 참조하여 상술한 단자부(31)와 동일하다. 제2 도체층(31B)은, 평면시에 있어서, 제1 도체층(31A)의 외곽 형상 이내에 들어가는 외곽 형상을 갖는다. 제2 도체층(31B)의 두께는, 예를 들면 1μm 이상이며, 바람직하게는 3μm 이상이다. 제2 도체층(31B)의 두께는, 예를 들면 50μm 이하이며, 바람직하게는 30μm 이하이다. 제2 도체층(31B)의 재료로서는, 도체층(30)에 관해서 상기한 재료를 들 수 있다. 제1 도체층(31A)의 재료와 제2 도체층(31B)의 재료는, 바람직하게는 동일하고, 보다 바람직하게는 구리이다. 제1 도체층(31A)의 재료와 제2 도체층(31B)의 재료는, 달라도 좋다.

도 7에 나타내는 단자부(31)를 구비하는 배선 회로 기판 X1은, 예를 들면, 도체층 형성 공정(도 5(b))과 커버 절연층 형성 공정(도 5(c)) 사이에 있어서 도체층(30) 상에 제2 도체층(31B)을 패턴 형성하는 것 이외에는, 배선 회로 기판 X1의 상술한 제조 방법과 같은 방법으로 제조할 수 있다.

단자부(31)가 2층 구조를 갖는 것은, 단자부(31)의 강도 확보의 관점에서 바람직하다. 단자부(31)가 이러한 2층 구조를 가져도 좋다는 것은, 후술하는 변형예 및 제2 실시형태에 있어서도 마찬가지이다.

배선 회로 기판 X1에서는, 도 8 내지 도 10에 도시하는 바와 같이, 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 개구부(10A)의 제1 개구 주연부(11)의 전부가 단자부(31)의 안쪽에 배치되고, 또한, 제2 개구 주연부(12)의 전부가 단자부(31)의 바깥쪽에 배치되어도 좋다. 이러한 구성은, 개구부(10A)의 개구 스페이스를 넓게 확보하는 관점에서 바람직하다.

본 변형예에 있어서, 단자부(31)의 길이 L1에 대한, 제1 개구단(10a)의 도 8에 나타내는 길이 L3의 비율은, 바람직하게는 0.4 이상 0.98 이하이다. 단자부(31)의 길이 L2에 대한, 제1 개구단(10a)의 도 8에 나타내는 길이 L4의 비율은, 바람직하게는 0.4 이상 0.98 이하이다. 길이 L1에 대한, 제2 개구단(10b)의 도 8에 나타내는 길이 L5의 비율은, 바람직하게는 1.01 이상 3 이하이다. 길이 L2에 대한, 제2 개구단(10b)의 도 8에 나타내는 길이 L6의 비율은, 바람직하게는 1.01 이상 3 이하이다.

배선 회로 기판 X1에서는, 도 11 내지 도 13에 도시하는 바와 같이, 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 개구부(10A)에 있어서의 제1 개구 주연부(11)의 전부 및 제2 개구 주연부(12)의 전부가 단자부(31)의 바깥쪽에 배치되어도 좋다. 이러한 구성은, 개구부(10A)의 개구 스페이스를 넓게 확보하는 관점에서 바람직하다.

본 변형예에 있어서, 상기 투영시에 있어서의 단자부(31)의 가장자리와 제1 개구 주연부(11) 사이의 이격 거리 d2(도 11에 나타냄)는, 바람직하게는 5μm 이상, 보다 바람직하게는 10μm 이상이다. 이격 거리 d2는, 바람직하게는 400μm 이하, 보다 바람직하게는 300μm 이하이다. 단자부(31)의 길이 L1에 대한, 제1 개구단(10a)의 도 11에 나타내는 길이 L3의 비율은, 바람직하게는 1.01 이상 4 이하이다. 단자부(31)의 길이 L2에 대한, 제1 개구단(10a)의 도 11에 나타내는 길이 L4의 비율은, 바람직하게는 1.01 이상 4 이하이다. 길이 L1에 대한, 제2 개구단(10b)의 도 11에 나타내는 길이 L5의 비율은, 바람직하게는 1.05 이상 5 이하이다. 길이 L2에 대한, 제2 개구단(10b)의 도 11에 나타내는 길이 L6의 비율은, 바람직하게는 1.05 이상 5 이하이다.

배선 회로 기판 X1에서는, 도 14 내지 도 16에 도시하는 바와 같이, 개구부(10A)의 제1 개구 주연부(11)가, 부분(11a)(제1 부분)과 부분(11b)(제2 부분)을 포함해도 좋다. 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 부분(11a)은, 단자부(31)의 안쪽에 배치되고, 부분(11b)은, 단자부(31)의 바깥쪽에 배치되어 있다. 부분(11a)은, 제1 방향 D1로 연장된다. 부분(11b)은, 제2 방향 D2로 연장되는 부분과, 제1 방향 D1로 연장되는 부분을 포함한다. 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 제2 개구 주연부(12)는, 단자부(31)의 안쪽에 배치되어 부분(11a)을 따라 연장되는 부분(12a)(제3 부분)과, 단자부(31)의 바깥쪽에 배치되어 부분(11b)을 따라 연장되는 부분(12b)을 포함한다. 제2 개구 주연부(12)는, 단자부(31)의 바깥쪽에 배치되어 부분(11a)을 따라 연장되는 부분(12a)(제4 부분)과, 단자부(31)의 바깥쪽에 배치되어 부분(11b)을 따라 연장되는 부분(12b)을 포함해도 좋다. 이들 구성은, 금속 지지 기판(10)에 의한 단자부(31)의 지지 강도의 확보와, 개구부(10A)의 개구 스페이스의 확보의 양립의 관점으로부터, 바람직하다.

본 변형예에 있어서, 상기 투영시에 있어서의 단자부(31)의 가장자리와 부분(11a) 사이의 이격 거리 d3(도 14에 나타냄)은, 바람직하게는 5μm 이상, 보다 바람직하게는 10μm 이상이다. 이격 거리 d3은, 바람직하게는 400μm 이하, 보다 바람직하게는 300μm 이하이다. 상기 투영시에 있어서의 단자부(31)의 가장자리와 부분(11b) 사이의 이격 거리 d4(도 14에 나타냄)는, 바람직하게는 5μm 이상, 보다 바람직하게는 10μm 이상이다. 이격 거리 d4는, 바람직하게는 400μm 이하, 보다 바람직하게는 300μm 이하이다. 단자부(31)의 길이 L1에 대한, 제1 개구단(10a)의 도 14에 나타내는 길이 L3의 비율은, 바람직하게는 1.01 이상 4 이하이다. 단자부(31)의 길이 L2에 대한, 제1 개구단(10a)의 도 14에 나타내는 길이 L4의 비율은, 바람직하게는 0.31 이상 0.99 이하이다. 길이 L1에 대한, 제2 개구단(10b)의 도 14에 나타내는 길이 L5의 비율은, 바람직하게는 1.05 이상 5 이하이다. 길이 L2에 대한, 제2 개구단(10b)의 도 14에 나타내는 길이 L6의 비율은, 바람직하게는 0.31 이상 0.99 이하이다.

도 14 내지 도 16에 나타내는 상술한 변형예에서는, 도 17에 도시하는 바와 같이, 단자부(31)에 있어서의 배선부(32) 접속측과는 반대측의 단부(31a)가, 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 개구부(10A)의 제1 개구단(10a) 상에 위치해도 좋다.

도 17에 나타내는 변형예에 있어서, 단자부(31)의 형성 개소가 금속 지지 기판(10)의 가장자리 근방인 경우에는, 도 18에 도시하는 바와 같이, 개구부(10A)는, 면 방향으로 개구하고 있어도 좋다.

배선 회로 기판 X1에서는, 도 19 내지 도 21에 도시하는 바와 같이, 개구부(10A)의 제1 개구 주연부(11)가, 부분(11c)(제1 부분)과 부분(11d)(제2 부분)을 포함해도 좋다. 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 부분(11c)은, 단자부(31)의 안쪽에 배치되고, 부분(11d)은, 단자부(31)의 바깥쪽에 배치되어 있다. 부분(11c)은, 제2 방향 D2로 연장된다. 부분(11d)은, 제1 방향 D1로 연장되는 부분과, 제2 방향 D2로 연장되는 부분을 포함한다. 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 제2 개구 주연부(12)는, 단자부(31)의 안쪽에 배치되어 부분(11c)을 따라 연장되는 부분(12c)(제3 부분)과, 단자부(31)의 바깥쪽에 배치되어 부분(11d)을 따라 연장되는 부분(12d)을 포함한다. 제2 개구 주연부(12)는, 단자부(31)의 바깥쪽에 배치되어 부분(11c)을 따라 연장되는 부분(12c)(제4 부분)과, 단자부(31)의 바깥쪽에 배치되어 부분(11d)을 따라 연장되는 부분(12d)을 포함해도 좋다. 이들 구성은, 금속 지지 기판(10)에 의한 단자부(31)의 지지 강도의 확보와, 개구부(10A)의 개구 스페이스의 확보의 양립의 관점에서 바람직하다.

본 변형예에 있어서, 상기 투영시에 있어서의 단자부(31)의 가장자리와 부분(11c) 사이의 이격 거리 d5(도 19에 나타냄)는, 바람직하게는 5μm 이상, 보다 바람직하게는 10μm 이상이다. 이격 거리 d5는, 바람직하게는 400μm 이하, 보다 바람직하게는 300μm 이하이다. 상기 투영시에 있어서의 단자부(31)의 가장자리와 부분(11d) 사이의 이격 거리 d6(도 19에 나타냄)은, 바람직하게는 5μm 이상, 보다 바람직하게는 10μm 이상이다. 이격 거리 d6은, 바람직하게는 400μm 이하, 보다 바람직하게는 300μm 이하이다. 단자부(31)의 길이 L1에 대한, 제1 개구단(10a)의 도 19에 나타내는 길이 L3의 비율은, 바람직하게는 0.31 이상 0.99 이하이다. 단자부(31)의 길이 L2에 대한, 제1 개구단(10a)의 도 19에 나타내는 길이 L4의 비율은, 바람직하게는 1.01 이상 4 이하이다. 길이 L1에 대한, 제2 개구단(10b)의 도 19에 나타내는 길이 L5의 비율은, 바람직하게는 0.31 이상 0.99 이하이다. 길이 L2에 대한, 제2 개구단(10b)의 도 19에 나타내는 길이 L6의 비율은, 바람직하게는 1.05 이상 5 이하이다.

상술한 배선 회로 기판 X1에서는, 단자부(31)마다 하나의 개구부(10A)를 마련하는 대신, 단자부(31)마다 복수의 개구부(절연층(20)을 거쳐 당해 단자부(31)에 대향함)를 설치해도 좋다. 이러한 구성에 의해 단자부(31)의 특성 임피던스를 조정해도 좋다.

도 22 내지 도 24는, 본 발명의 배선 회로 기판의 제2 실시형태로서의 배선 회로 기판 X2를 나타낸다. 배선 회로 기판 X2는, 배선 회로 기판 X1과 마찬가지로, 금속 지지 기판(10)과, 베이스 절연층으로서의 절연층(20)과, 도체층(30)과, 커버 절연층으로서의 절연층(40)을, 두께 방향 T의 한쪽을 향해 이 순서로 구비한다. 배선 회로 기판 X2는, 개구부(10A)가 절연층(20)을 거쳐 하나의 단자부(31)에 대향하는 대신, 하나의 개구부(10A)가 절연층(20)을 거쳐 복수의 단자부(31)(제1 방향 D1로 이격하여 일렬로 나열됨)에 대향하는 점에서, 배선 회로 기판 X1과 다르다. 이것 이외에 대하여, 배선 회로 기판 X2는, 배선 회로 기판 X1과 동일한 구성을 갖는다.

배선 회로 기판 X2에 있어서의 개구부(10A)는, 도 22에 도시하는 바와 같이, 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 제1 개구 주연부(11)의 전부 및 제2 개구 주연부(12)의 전부가 단자부(31)의 바깥쪽에 배치되어 있다. 이러한 구성은, 개구부(10A)의 개구 스페이스를 넓게 확보하는 관점에서 바람직하다.

본 실시형태에서는, 상기 투영시에 있어서의 단자부(31)의 가장자리와 제1 개구 주연부(11) 사이의 이격 거리 d7은, 바람직하게는 5μm 이상, 보다 바람직하게는 10μm 이상이다. 이격 거리 d7은, 바람직하게는 400μm 이하, 보다 바람직하게는 300μm 이하이다. 단자부(31)의 길이 L2에 대한, 제1 개구단(10a)의 도 22에 나타내는 길이 L4의 비율은, 바람직하게는 1.01 이상 4 이하이다. 길이 L2에 대한, 제2 개구단(10b)의 도 22에 나타내는 길이 L6의 비율은, 바람직하게는 1.01 이상 5 이하이다.

배선 회로 기판 X2에서는, 도 25 내지 도 27에 도시하는 바와 같이, 개구부(10A)의 제1 개구 주연부(11)가, 부분(11a)(제1 부분)과 부분(11b)(제2 부분)을 포함해도 좋다. 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 부분(11a)은, 단자부(31)의 안쪽에 배치되고, 부분(11b)은, 단자부(31) 밖에 배치되어 있다. 부분(11a)은, 제1 방향 D1로 연장된다. 부분(11b)은, 제1 방향 D1로 연장되는 부분과, 제2 방향 D2로 연장되는 부분을 포함한다. 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 제2 개구 주연부(12)는, 단자부(31)의 안쪽에 배치되어 부분(11a)을 따라 연장되는 부분(12a)(제3 부분)과, 단자부(31)의 바깥쪽에 배치되어 부분(11b)을 따라 연장되는 부분(12b)을 포함한다. 제2 개구 주연부(12)는, 단자부(31)의 바깥쪽에 배치되어 부분(11a)을 따라 연장되는 부분(12a)(제4 부분)과, 단자부(31)의 바깥쪽에 배치되어 부분(11b)을 따라 연장되는 부분(12b)을 포함해도 좋다. 이들 구성은, 금속 지지 기판(10)에 의한 단자부(31)의 지지 강도의 확보와, 개구부(10A)의 개구 스페이스의 확보의 양립의 관점에서 바람직하다.

본 변형예에 있어서, 상기 투영시에 있어서의 단자부(31)의 가장자리와 부분(11a) 사이의 이격 거리 d8(도 25에 나타냄)은, 바람직하게는 5μm 이상, 보다 바람직하게는 10μm 이상이다. 이격 거리 d8은, 바람직하게는 400μm 이하, 보다 바람직하게는 300μm 이하이다. 상기 투영시에 있어서의 단자부(31)의 가장자리와 부분(11b) 사이의 이격 거리 d9(도 25에 나타냄)는, 바람직하게는 5μm 이상, 보다 바람직하게는 10μm 이상이다. 이격 거리 d9는, 바람직하게는 400μm 이하, 보다 바람직하게는 300μm 이하이다. 단자부(31)의 길이 L2에 대한, 제1 개구단(10a)의 도 25에 나타내는 길이 L4의 비율은, 바람직하게는 0.31 이상 0.99 이하이다. 길이 L2에 대한, 제2 개구단(10b)의 도 25에 나타내는 길이 L6의 비율은, 바람직하게는 0.31 이상 0.99 이하이다.

도 25 내지 도 27에 나타내는 상술한 변형예에서는, 도 28에 도시하는 바와 같이, 각 단자부(31)에 있어서의 배선부(32) 접속측과는 반대측의 단부(31a)가, 두께 방향 T의 투영시에 있어서, 개구부(10A)의 제1 개구단(10a) 상에 위치해도 좋다.

도 28에 나타내는 변형예에 있어서, 단자부(31)의 형성 개소가 금속 지지 기판(10)의 가장자리 근방인 경우에는, 도 29에 도시하는 바와 같이, 개구부(10A)는, 면 방향으로 개구하고 있어도 좋다.

상술한 실시형태는 본 발명의 예시이며, 당해 실시형태에 의해 본 발명을 한정적으로 해석해서는 안된다. 당해 기술 분야의 당업자에 의해 분명한 본 발명의 변형예는, 이후에 기술된 청구의 범위에 포함된다.

본 발명의 배선 회로 기판은, 지지 기재로서 금속 지지 기판을 구비하는 배선 회로 기판에 적용할 수 있다.

X1, X2 : 배선 회로 기판
T : 두께 방향
10 : 금속 지지 기판
10A : 개구부
10a : 제1 개구단
10b : 제2 개구단
11 : 제1 개구 주연부
12 : 제2 개구 주연부
13 : 내벽면
20, 40 : 절연층
30 : 도체층
31 : 단자부
32 : 배선부

Claims

금속 지지 기판과, 절연층과, 도체층을, 두께 방향의 한쪽을 향해 이 순서로 구비하고,
상기 도체층이, 적어도 하나의 단자부와, 당해 단자부로부터 연장되는 배선부를 포함하고,
상기 금속 지지 기판이, 당해 금속 지지 기판을 상기 두께 방향으로 관통하고, 또한 상기 절연층을 거쳐 상기 단자부에 대향하는 개구부를 갖고,
상기 개구부가, 상기 두께 방향의 한쪽의 제1 개구 주연부와, 상기 두께 방향의 다른 쪽의 제2 개구 주연부를 갖고, 상기 두께 방향의 투영시에 있어서, 상기 제2 개구 주연부는, 상기 제1 개구 주연부의 바깥쪽에 배치되어 당해 제1 개구 주연부를 따라 연장되는
배선 회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 투영시에 있어서, 상기 제1 개구 주연부의 전부가, 상기 단자부의 안쪽에 배치되어 있는 배선 회로 기판.
제2항에 있어서,
상기 투영시에 있어서, 상기 제2 개구 주연부의 전부가, 상기 단자부의 안쪽에 배치되어 있는 배선 회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 투영시에 있어서, 상기 제1 개구 주연부의 전부가, 상기 단자부의 바깥쪽에 배치되어 있는 배선 회로 기판.
제2항에 있어서,
상기 투영시에 있어서, 상기 제2 개구 주연부의 전부가, 상기 단자부의 바깥쪽에 배치되어 있는 배선 회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 개구 주연부가, 상기 투영시에 있어서 상기 단자부의 안쪽에 배치되어 있는 제1 부분과, 상기 투영시에 있어서 상기 단자부의 바깥쪽에 배치되어 있는 제2 부분을 포함하는 배선 회로 기판.
제6항에 있어서,
상기 제2 개구 주연부가, 상기 투영시에 있어서 상기 단자부의 안쪽에 배치되어 상기 제1부를 따라 연장되는 제3 부분을 포함하는 배선 회로 기판.
제6항에 있어서,
상기 제2 개구 주연부가, 상기 투영시에 있어서 상기 단자부의 바깥쪽에 배치되어 상기 제1부를 따라 연장되는 제4 부분을 포함하는 배선 회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 도체층이 복수의 상기 단자부를 포함하고, 상기 개구부가, 상기 절연층을 거쳐 상기 복수의 단자부에 대향하는 배선 회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 개구부가, 상기 제1 개구 주연부와 상기 제2 개구 주연부 사이에 배치되어 바깥쪽으로 불룩해지도록 만곡하고 있는 만곡 벽면을 갖는 배선 회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 투영시에 있어서의 상기 제1 개구 주연부와 상기 제2 개구 주연부 사이의 이격 거리가 20μm 이상 120μm 이하인 배선 회로 기판.
제1항에 있어서,
상기 금속 지지 기판이 20μm 이상 250μm 이하의 두께를 갖는 배선 회로 기판.