WO2022156038A1 - 显示面板以及显示面板的制作方法 - Google Patents

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WO2022156038A1
WO2022156038A1 PCT/CN2021/078011 CN2021078011W WO2022156038A1 WO 2022156038 A1 WO2022156038 A1 WO 2022156038A1 CN 2021078011 W CN2021078011 W CN 2021078011W WO 2022156038 A1 WO2022156038 A1 WO 2022156038A1
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metal layer
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layer
display panel
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王明耀
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TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
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Definitions

  • the present application relates to the field of display technology, and in particular, to a display panel and a manufacturing method of the display panel.
  • the upper-layer metal traces 3 have problems of disconnection or poor climbing at the slope, which leads to dark line defects in the panel display, which greatly affects the quality and yield of the panel. Furthermore, as the resolution and refresh rate of the display panel increase, the loading in the display panel surface increases. In order to reduce the in-plane loading, in the display panel design, the thickness of the metal film layer continues to increase, which further deteriorates the occurrence rate of the upper metal traces climbing and disconnecting.
  • the present application provides a display panel, including:
  • the first metal layer includes at least one first metal line
  • the second metal layer covers the insulating layer, and the second metal layer includes at least one second metal line overlapping with the first metal line;
  • the first metal line includes a flat portion that does not overlap the second metal line and an overlap portion that overlaps the second metal line; along the first direction, the thickness of the overlap portion is smaller than the thickness of the overlap portion the thickness of the flat part;
  • the cross-sectional area of the overlapping portion is the same as the cross-sectional area of the flat portion;
  • the distance between the edge of the overlapping portion and the edge of the second metal line is greater than or equal to 3 micrometers.
  • the ratio of the thickness of the flat portion to the overlapping portion is 1.5-2.
  • the first metal layer includes a plurality of first metal lines, and the plurality of first metal lines are parallel to each other;
  • the second metal layer includes a plurality of second metal lines, and the plurality of first metal lines are parallel to each other;
  • the plurality of second metal lines are parallel to each other; the first metal lines are perpendicular to the second metal lines.
  • the first metal layer is a gate line metal layer, and the first metal line is a gate line; the second metal layer is a data line metal layer, and the second metal line for the data line.
  • the first metal layer is a data line metal layer, and the first metal line is a data line; the second metal layer is a gate line metal layer, and the second metal line is grid line.
  • the materials of the first metal layer and the second metal layer are the same.
  • the first metal layer and the second metal layer are made of one or at least two of molybdenum, aluminum, copper, and tungsten.
  • the insulating layer is made of one or both of silicon nitride and silicon oxide.
  • a display panel including:
  • the first metal layer includes at least one first metal line
  • the second metal layer covers the insulating layer, and the second metal layer includes at least one second metal line overlapping with the first metal line;
  • the first metal line includes a flat portion that does not overlap the second metal line and an overlap portion that overlaps the second metal line; along the first direction, the thickness of the overlap portion is smaller than the thickness of the overlap portion The thickness of the flat part.
  • the cross-sectional area of the overlapping portion is the same as the cross-sectional area of the flat portion.
  • the ratio of the thickness of the flat portion to the overlapping portion is 1.5-2.
  • the distance between the edge of the overlapping portion and the edge of the second metal line is greater than or equal to 3 micrometers.
  • the first metal layer includes a plurality of first metal lines, and the plurality of first metal lines are parallel to each other;
  • the second metal layer includes a plurality of second metal lines, and the plurality of first metal lines are parallel to each other;
  • the plurality of second metal lines are parallel to each other; the first metal lines are perpendicular to the second metal lines.
  • the first metal layer is a gate line metal layer, and the first metal line is a gate line; the second metal layer is a data line metal layer, and the second metal line for the data line.
  • the first metal layer is a data line metal layer, and the first metal line is a data line; the second metal layer is a gate line metal layer, and the second metal line is grid line.
  • the materials of the first metal layer and the second metal layer are the same.
  • the first metal layer and the second metal layer are made of one or at least two of molybdenum, aluminum, copper, and tungsten.
  • the present application provides a method for manufacturing a display panel, including:
  • a first metal layer is provided, and the first metal layer is locally differentially patterned to form at least one first metal line including a flat portion and an overlapping portion, wherein the flat portion has a cross-sectional area equal to the intersection The cross-sectional area of the overlapping portion, the thickness of the flat portion is greater than the thickness of the overlapping portion, and the width of the flat portion is smaller than the width of the overlapping portion;
  • a second metal layer is formed on the insulating layer, and the second metal layer is patterned to form at least one second metal line, and the second metal line overlaps the overlapping portion.
  • the providing a first metal layer and patterning the first metal layer to form at least one first metal line including a flat portion and an overlapping portion includes:
  • the secondary photoresist layer includes a first photoresist part and a second photoresist part, wherein the first photoresist part The thickness of the photoresist portion is greater than the thickness of the second photoresist portion;
  • the first photoresist portion is peeled off to form a flat portion.
  • the semi-transparent mask is a half-tone mask or a gray-tone mask.
  • the thickness of the overlapping portion of the first metal wire is smaller than the thickness of the flat portion, the climbing angle of the second metal wire when it overlaps with the first metal wire is reduced, and the climbing and disconnection of the second metal wire is reduced.
  • the risk and the probability of bad climbing phenomenon are beneficial to improve the quality and production yield of the display panel.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a state where the bottom metal wiring of a display panel and the upper metal wiring are overlapped in the prior art
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a display panel in the prior art
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of a display panel provided by an embodiment of the present application.
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a first metal wire according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an overlapping first metal line and a second metal line according to an embodiment of the present application
  • FIG. 6 is a plan view of a state where the first metal line and the second metal line overlap according to an embodiment of the present application
  • FIG. 7 is a flowchart of a method for manufacturing a display panel provided by an embodiment of the present application.
  • FIG. 8 is a flowchart of step S100 provided by an embodiment of the present application.
  • FIG. 9 is a schematic diagram of a structural change of the first metal layer provided in an embodiment of the present application during fabrication.
  • Embodiments of the present application provide a display panel and a manufacturing method of the display panel. A detailed description will be given below.
  • an embodiment of the present application provides a display panel 100 , and the display panel 100 includes:
  • the first metal layer 110 includes at least one first metal wire 111;
  • the second metal layer 130, the second metal layer 130 covers the insulating layer 120, and the second metal layer 130 includes at least one second metal wire 131 overlapping with the first metal wire 111;
  • the first metal wire 111 includes a flat portion 112 and an overlapping portion 113 overlapping with the second metal wire 131 ; along the first direction X, the thickness of the overlapping portion 113 is smaller than that of the flat portion 112 .
  • the first direction X refers to a direction perpendicular to the extending direction of the first metal wire 111 and the second metal wire 131 .
  • the thickness of the overlapping portion 113 of the first metal wire 111 is smaller than the thickness of the flat portion 112 , the climbing angle of the second metal wire 131 when it overlaps with the first metal wire 111 is reduced, and the second metal wire 131 is reduced.
  • the risk of line 131 being disconnected during climbing and the probability of occurrence of bad climbing phenomena are beneficial to improve the quality and production yield of the display panel 100 .
  • the material of the first metal layer 110 and the second metal layer 130 is one of metals such as molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), and tungsten (W), or is made of at least one metal. Made of an alloy of two metals.
  • the material of the insulating layer 120 is silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx), or a combination of the above two materials.
  • the materials of the first metal layer 110 and the second metal layer 130 may be the same or different. In order to save costs and simplify the process, preferably, the materials of the first metal layer 110 and the second metal layer 130 are the same.
  • the height h1 of the raised portion formed by the insulating layer 2 in the region corresponding to the underlying metal wiring 1 is higher than that of the upper metal wiring 3 crossing the underlying metal
  • the angle between the bottom surface of the upper metal and the side slope is a is larger, which further increases the risk of climbing and disconnection of the upper-layer metal wiring 3 .
  • the height h3 of the raised portion formed by the insulating layer 120 in the region corresponding to the first metal layer 110 is lower than that of the second metal layer 130 across the first metal layer 110 .
  • the height h4 at the position of the layer 110 makes it difficult for the second metal traces 131 in the second metal layer 130 to be disconnected; further, it can be seen from FIG. 3 that: by setting the first metal wires 111
  • the thickness of the overlapping portion 113 is smaller than the thickness of the flat portion 112 , and the angle b between the bottom surface and the side slope of the second metal layer 130 can also be reduced, thereby further reducing the risk of climbing and disconnection of the second metal trace 131 .
  • the thickness of the overlapping portion 113 is 50%-80% of the thickness of the flat portion 112 . It should be understood that the thickness of the overlapping portion 113 can be adjusted according to the actual situation, and is not limited to the above range.
  • the cross-sectional area of the overlapping portion 113 is equal to The cross-sectional area of the flat portion 112 .
  • the thickness of the overlapping portion 113 is smaller than the thickness of the flat portion 112, and at the same time , in order to keep the impedance of the first metal line 111 unchanged, the cross-sectional area of the overlapping portion 113 is equal to the cross-sectional area of the flat portion 112 . Therefore, as shown in FIG. 5 , along the second direction Y, the width of the overlapping portion 113 larger than the width of the flat portion 112 . Wherein, the second direction Y is perpendicular to the first direction X.
  • the ratio of the thickness of the flat portion 112 to the overlapping portion 113 is 1.5-2.
  • the ratio between the thicknesses of the flat portion 112 and the overlapping portion 113 is related to the thickness of the first metal wire 111 . Specifically, when the thickness of the first metal wire 111 is greater than or equal to 7000 angstroms, the The ratio is 2, and when the thickness of the first metal line 111 is greater than or equal to 5000 angstroms, the ratio of the flat portion 112 to the overlapping portion 113 is 1.5.
  • the length of the overlapping portion 113 is related to the line width of the second metal line 131 , and the larger the line width of the second metal line 131 is, the longer the length of the overlapping portion 113 is. In some embodiments of the present application, along the extending direction of the first metal line 111 , the length of the overlapping portion 113 is greater than the width of the second metal line 131 .
  • the distance D between the edge of the overlapping portion 113 and the edge of the second metal line 131 is greater than or equal to 3 ⁇ m.
  • the first metal layer 110 includes a plurality of first metal lines 111 , and the plurality of first metal lines 111 are parallel to each other.
  • the second metal layer 130 includes a plurality of second metal lines 131, and the plurality of second metal lines 131 are parallel to each other.
  • first metal line 111 and the second metal line 131 overlap to define a plurality of pixel regions.
  • the first metal line 111 is perpendicular to the second metal line 131 .
  • the first metal layer 110 is a gate line metal layer
  • the first metal line 111 is a gate line
  • the second metal layer 130 is a data line metal layer
  • the second metal line 131 is a data line Wire.
  • the first metal layer 110 is a data line metal layer, and the first metal line 111 is a data line; the second metal layer 130 is a gate line metal layer, and the second metal line 131 is a gate line .
  • the first metal layer 110 and the second metal layer 130 can also be other metal layers, not limited to the gate line metal layer and the data line metal layer, which are applicable to any metal that needs to be crossed in the display panel 100 Floor.
  • An embodiment of the present application also provides a method for manufacturing a display panel. As shown in FIG. 7 , the method for manufacturing a display panel specifically includes the following steps:
  • Step S100 providing a first metal layer 110 and performing partial differential patterning on the first metal layer 110 to form at least one first metal line 111 including a flat portion 112 and an overlapping portion 113 , wherein the cross-section of the flat portion 112 is The area is equal to the cross-sectional area of the overlapping portion 113 , the thickness of the flat portion 112 is greater than the thickness of the overlapping portion 113 , and the width of the flat portion 112 is smaller than the width of the overlapping portion 113 ;
  • Step S200 forming an insulating layer 120 on the first metal layer 110;
  • Step S300 forming a second metal layer 130 on the insulating layer 120 , and patterning the second metal layer 130 to form at least one second metal wire 131 overlapping with the first metal wire 111 ;
  • the first metal wire 111 includes a flat portion 112 and an overlapping portion 113 overlapping with the second metal wire 131 ; along the first direction X, the thickness of the overlapping portion 113 is smaller than that of the flat portion 112 .
  • the thickness of the overlapping portion 113 of the first metal wire 111 is smaller than the thickness of the flat portion 112 , the climbing angle of the second metal wire 131 when it overlaps with the first metal wire 111 is reduced, and the second metal wire 131 is reduced.
  • the risk of line 131 being disconnected during climbing and the probability of occurrence of bad climbing phenomena are beneficial to improve the quality and production yield of the display panel 100 .
  • step S100 specifically includes the following steps:
  • Step S110 providing a first metal layer 110 .
  • Step S120 coating a photoresist on the first metal layer 110 to form a photoresist layer 140 .
  • step S130 the photoresist layer 140 is exposed and developed using the semi-transparent mask 150 to form a secondary photoresist layer 1401.
  • the secondary photoresist layer 1401 includes a first photoresist portion 141 and a second photoresist portion 142.
  • the thickness of the second photoresist portion 142 is smaller than the thickness of the first photoresist portion 141 .
  • the semi-transparent mask 150 may be a gray tone mask (Gray Tone Mask, GTM) or a half tone mask (Half Tone Mask, HTM). Both the gray-tone mask and the half-tone mask are used to increase the exposure of the photoresist layer 140 corresponding to the overlapping portion 113 to form the first photoresist portion 141 and the second photoresist portion 142 with different thicknesses.
  • GTM gray tone mask
  • HTM Half tone mask
  • the purpose of exposing is to transfer the mask pattern into the photoresist layer 140 by using the exposing light source.
  • the purpose of developing is to pattern the photoresist layer 140 and remove the exposed or unexposed areas of the photoresist layer 140 , thereby forming the patterned photoresist layer 140 .
  • Step S140 performing the first etching on the secondary photoresist layer 1401 ; wherein, the first etching is wet etching.
  • the mask pattern is transferred into the secondary photoresist layer 1401 by etching the secondary photoresist layer 1401 .
  • Step S150 performing a photoresist ashing (Ash) process on the secondary photoresist layer 1401 after the first etching, so that the second photoresist portion 142 is completely removed, exposing the first metal layer 110 , and at the same time the first metal layer 110 is exposed.
  • the metal layer 110 is patterned to form at least one first metal line 111; by performing a photoresist ashing process on the secondary photoresist layer 1401, the second photoresist portion 142 and the residues after the ashing can be removed more cleanly, improving the Production accuracy.
  • step S160 the second etching is performed on the first metal line 111 to form the overlapping portion 113 , wherein the second etching is wet etching or dry etching.
  • Step S170 peeling off the first photoresist portion 141 to form the flat portion 112 .
  • the thickness of the overlapping portion 113 is smaller than the thickness of the flat portion 112 .
  • wet etching is a liquid chemical reagent to remove the surface material of the object to be etched. In practical applications, different etching methods can be selected according to factors such as cost and etching rate.
  • the thickness of the overlapping portion 113 of the first metal wire 111 is smaller than the thickness of the flat portion 112 , the thickness of the second metal wire 131 when the second metal wire 131 overlaps with the first metal wire 111 is reduced.
  • the climbing angle reduces the risk of the second metal wire 131 being disconnected and the probability of poor climbing, which is beneficial to improve the quality and production yield of the display panel 100 .
  • the cross-sectional area of the overlapping portion 113 is set to be equal to the cross-sectional area of the flat portion 112, so that the impedance of the first metal wire 111 remains unchanged, and at the same time, the overlapping portion 113 and the flat portion can also be
  • the impedance of 112 is the same, which improves the uniformity of the impedance and further improves the quality of the display panel 100 .

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一种显示面板（100）以及显示面板（100）的制作方法，包括：第一金属层（110），包括至少一条第一金属线（111）；绝缘层（120），覆盖在第一金属层（110）上；以及覆盖在绝缘层（120）上第二金属层（130），第二金属层（130）包括与第一金属线（111）交叠设置的至少一条第二金属线（131）；第一金属线（111）包括平坦部（112）和与第二金属线（131）交叠的交叠部（113）；沿第一方向（X），交叠部（113）的厚度小于平坦部（112）的厚度。

Description

显示面板以及显示面板的制作方法 技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板以及显示面板的制作方法。
 背景技术
显示面板设计中，不同信号之间的跨线会用到不同层金属。如图1和图2所示，以目前常用的面板双层金属设计为例，当上层金属走线3跨过底层金属走线1时，由于底层金属的厚度过厚或者底层金属底面与侧斜面之间的夹角a(Taper角)较大等原因，经常会出现上层金属走线3在爬坡处出现断线或爬坡不良的问题。
 技术问题
上层金属走线3在爬坡处出现断线或爬坡不良的问题，导致面板显示出现暗线类不良，大大影响面板品质及良率。并且，随着显示面板分辨率及刷新频率的提升，显示面板面内的负载（Loading）增加。为减轻面内的Loading，在显示面板设计中，金属膜层厚度不断增加，这就进一步恶化了上层金属走线爬坡断线发生率。
 技术解决方案
第一方面，本申请提供了一种显示面板，包括：
第一金属层，所述第一金属层包括至少一条第一金属线；
绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第一金属层上；以及
第二金属层，所述第二金属层覆盖在所述绝缘层上，所述第二金属层包括与所述第一金属线交叠设置的至少一条第二金属线；
所述第一金属线包括不与所述第二金属线交叠的平坦部和与所述第二金属线交叠的交叠部；沿第一方向，所述交叠部的厚度小于所述平坦部的厚度；
所述交叠部的横截面积与所述平坦部的横截面积相同；
沿所述第一金属线的延伸方向，所述交叠部边缘与所述第二金属线边缘之间的距离大于或等于3微米。
在本申请一些实现方式中，所述平坦部与所述交叠部的厚度之比为1.5-2。
在本申请一些实现方式中，所述第一金属层包括多条第一金属线，且所述多条第一金属线相互平行；所述第二金属层包括多条第二金属线，且所述多条第二金属线相互平行；所述第一金属线垂直于所述第二金属线。
在本申请一些实现方式中，所述第一金属层为栅极线金属层，所述第一金属线为栅极线；所述第二金属层为数据线金属层，所述第二金属线为数据线。
在本申请一些实现方式中，所述第一金属层为数据线金属层，所述第一金属线为数据线；所述第二金属层为栅极线金属层，所述第二金属线为栅极线。
在本申请一些实现方式中，所述第一金属层和所述第二金属层的材料相同。
在本申请一些实现方式中，所述第一金属层和所述第二金属层由钼、铝、铜及钨中的一种或至少两种制成。
在本申请一些实现方式中，所述绝缘层由氮化硅、氧化硅中的一种或两种制成。
第二方面，本申请提供了一种显示面板，包括：
第一金属层，所述第一金属层包括至少一条第一金属线；
绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第一金属层上；以及
第二金属层，所述第二金属层覆盖在所述绝缘层上，所述第二金属层包括与所述第一金属线交叠设置的至少一条第二金属线；
所述第一金属线包括不与所述第二金属线交叠的平坦部和与所述第二金属线交叠的交叠部；沿第一方向，所述交叠部的厚度小于所述平坦部的厚度。
在本申请一些实现方式中，所述交叠部的横截面积与所述平坦部的横截面积相同。
在本申请一些实现方式中，所述平坦部与所述交叠部的厚度之比为1.5-2。
在本申请一些实现方式中，沿所述第一金属线的延伸方向，所述交叠部边缘与所述第二金属线边缘之间的距离大于或等于3微米。
在本申请一些实现方式中，所述第一金属层包括多条第一金属线，且所述多条第一金属线相互平行；所述第二金属层包括多条第二金属线，且所述多条第二金属线相互平行；所述第一金属线垂直于所述第二金属线。
在本申请一些实现方式中，所述第一金属层为栅极线金属层，所述第一金属线为栅极线；所述第二金属层为数据线金属层，所述第二金属线为数据线。
在本申请一些实现方式中，所述第一金属层为数据线金属层，所述第一金属线为数据线；所述第二金属层为栅极线金属层，所述第二金属线为栅极线。
在本申请一些实现方式中，所述第一金属层和所述第二金属层的材料相同。
在本申请一些实现方式中，所述第一金属层和所述第二金属层由钼、铝、铜及钨中的一种或至少两种制成。
第三方面，本申请提供了一种显示面板的制作方法，包括：
提供第一金属层，并对所述第一金属层进行局部差异图案化，形成包括平坦部和交叠部的至少一条第一金属线，其中，所述平坦部的横截面积等于所述交叠部的横截面积，所述平坦部的厚度大于所述交叠部的厚度，所述平坦部的宽度小于所述交叠部的宽度；
在所述第一金属层上形成绝缘层；
在所述绝缘层上形成第二金属层，并对所述第二金属层进行图案化，形成至少一条第二金属线，所述第二金属线与所述交叠部交叠。
在本申请一些实现方式中，所述提供第一金属层，并对所述第一金属层进行图案化，形成包括平坦部和交叠部的至少一条第一金属线包括：
提供第一金属层；
在所述第一金属层上涂布光刻胶，形成光阻层；
使用半透掩膜板对所述光阻层进行曝光和显影，形成二次光阻层，所述二次光阻层包括第一光阻部和第二光阻部，其中，所述第一光阻部的厚度大于所述第二光阻部的厚度；
对所述二次光阻层进行第一次刻蚀；
对第一次刻蚀后的二次光阻层进行光阻灰化处理，使得第二光阻部被完全去除，暴露出所述第一金属层，同时形成至少一条第一金属线；
对所述第一金属线进行第二次刻蚀，形成交叠部；
对所述第一光阻部进行剥离，形成平坦部。
在本申请一些实现方式中，所述半透掩膜板为半色调掩膜板或灰色调掩膜板。
 有益效果
本申请通过设置第一金属线交叠部的厚度小于平坦部的厚度，降低第二金属线在与第一金属线交叠跨线时的爬坡角度，降低第二金属线的爬坡断线风险和爬坡不良现象出现的概率，有利于提高显示面板的品质及生产良率。
 附图说明
图1为现有技术中显示面板底层金属走线与上层金属走线交叠状态的示意图；
图2为现有技术中显示面板的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的第一金属线的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的第一金属线和第二金属线交叠的剖视图；
图6为本申请实施例提供的第一金属线与第二金属线交叠状态的平面图；
图7为本申请实施例提供的显示面板的制作方法流程图；
图8为本申请实施例提供的步骤S100的流程图；
图9为本申请实施例提供的第一金属层在制作时的结构变化示意图。
 本发明的实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
本申请实施例提供了一种显示面板以及显示面板的制作方法。以下进行详细说明。
如图3和图4所示，本申请实施例提供了一种显示面板100，该显示面板100包括：
第一金属层110，第一金属层110包括至少一条第一金属线111；
绝缘层120，绝缘层120覆盖在第一金属层110上；以及
第二金属层130，第二金属层130覆盖在绝缘层120上，第二金属层130包括与第一金属线111交叠设置的至少一条第二金属线131；
其中，第一金属线111包括平坦部112和与第二金属线131交叠的交叠部113；沿第一方向X，交叠部113的厚度小于平坦部112的厚度。
需要说明的是：第一方向X指的是垂直于第一金属线111和第二金属线131延伸方向的方向。
本申请通过设置第一金属线111的交叠部113的厚度小于平坦部112的厚度，降低第二金属线131在与第一金属线111交叠跨线时的爬坡角度，降低第二金属线131的爬坡断线风险和爬坡不良现象出现的概率，有利于提高显示面板100的品质及生产良率。
在本申请的实施例中，第一金属层110和第二金属层130的材料为钼 （Mo）、铝 （Al）、铜（Cu） 及钨（W） 等金属中的一种或由至少两种金属形成的合金制成。绝缘层120的材料为氮化硅（SiNx）或氧化硅（SiOx），或者上述两种材料的组合物。
应当理解的是：第一金属层110和第二金属层130的材料可以相同也可以不同，为了节约成本，简化制程，优选地，第一金属层110和第二金属层130的材料相同。
具体地：从图2可以看出，现有技术中的显示面板中，绝缘层2在对应底层金属走线1的区域形成的凸起部分的高度h1，高于上层金属走线3跨越底层金属走线1的位置处的高度h2，从而使得上层金属走线3在该处容易产生爬坡断线；进一步地，由图2中还可以看出：上层金属底面与侧斜面之间的夹角a较大，进一步增大上层金属走线3的爬坡断线风险。
从图3中可以看出，本申请实施例的显示面板100中，绝缘层120在对应第一金属层110的区域形成的凸起部分的高度h3，低于第二金属层130跨越第一金属层110的位置处的高度h4，从而使得第二金属层130中的第二金属走线131不容易产生爬坡断线；进一步地，由图3还可以看出：通过设置第一金属线111的交叠部113的厚度小于平坦部112的厚度，还可降低第二金属层130底面和侧斜面之间的夹角b，进一步降低第二金属走线131的爬坡断线风险。
在本申请的一个实施例中，交叠部113的厚度是平坦部112的厚度的50%-80%。应当理解的是：交叠部113的厚度可根据实际情况进行调整，并不限于上述范围。
进一步地，为了避免当交叠部113的厚度减小时，造成第一金属线111的阻抗增加，影响显示面板100的显示效果，在本申请的实施例中，交叠部113的横截面积等于平坦部112的横截面积。通过上述设置，可使第一金属线111的阻抗保持不变，同时，还可使交叠部113和平坦部112的阻抗相同，提高阻抗的均匀性，进一步提高显示面板100的品质。
应当理解的是：在本申请的实施例中，由于为了降低第二金属线131的爬坡断线风险和爬坡不良现象出现的概率，交叠部113的厚度小于平坦部112的厚度，同时，为了保持第一金属线111的阻抗不变，交叠部113的横截面积等于平坦部112的横截面积，因此，如图5所示，沿第二方向Y，交叠部113的宽度大于平坦部112的宽度。其中，第二方向Y垂直于第一方向X。
进一步地，在本申请的一些实施例中，平坦部112与交叠部113的厚度之比为1.5-2。其中，平坦部112与交叠部113的厚度之比与第一金属线111的厚度相关，具体地，当第一金属线111的大于或等于7000埃时，平坦部112与交叠部113的比值为2，而当第一金属线111的厚度大于或等于5000埃时，平坦部112与交叠部113的比值为1.5。
应当理解的是：交叠部113的长度与第二金属线131的线宽相关，第二金属线131的线宽越大，交叠部113的长度越长。在本申请的一些实施例中，沿第一金属线111的延伸方向，交叠部113的长度大于第二金属线131的宽度。
具体地，如图5所示，交叠部113边缘与第二金属线131边缘之间的距离D大于或等于3微米。
在本申请的实施例中，如图6所示，第一金属层110包括多条第一金属线111，且多条第一金属线111相互平行。
进一步地，第二金属层130包括多条第二金属线131，且多条第二金属线131相互平行。
应当理解的是，第一金属线111与第二金属线131交叠，以限定出多个像素区域。
优选地，第一金属线111垂直于第二金属线131。
通过上述设置，可在面积相同的显示面板100上限定出更多的像素区域，提高显示面板100的品质。
进一步地，在本申请实施例中，第一金属层110为栅极线金属层，第一金属线111为栅极线；第二金属层130为数据线金属层，第二金属线131为数据线。
在本申请的其他实施例中，第一金属层110为数据线金属层，第一金属线111为数据线；第二金属层130为栅极线金属层，第二金属线131为栅极线。
需要说明的是：第一金属层110和第二金属层130也可为其他金属层，并不限于栅极线金属层和数据线金属层，其适用于任何显示面板100中需要跨线的金属层。
本申请实施例还提供了一种显示面板的制作方法，如图7所示，显示面板的制作方法具体包括以下步骤：
步骤S100、提供第一金属层110，并对第一金属层110进行局部差异图案化，形成包括平坦部112和交叠部113的至少一条第一金属线111，其中，平坦部112的横截面积等于交叠部113的横截面积，平坦部112的厚度大于交叠部113的厚度，平坦部112的宽度小于交叠部113的宽度；
步骤S200、在第一金属层110上形成绝缘层120；
步骤S300、在绝缘层120上形成第二金属层130，并对第二金属层130进行图案化，形成与第一金属线111交叠设置的至少一条第二金属线131；
其中，第一金属线111包括平坦部112和与第二金属线131交叠的交叠部113；沿第一方向X，交叠部113的厚度小于平坦部112的厚度。
本申请通过设置第一金属线111的交叠部113的厚度小于平坦部112的厚度，降低第二金属线131在与第一金属线111交叠跨线时的爬坡角度，降低第二金属线131的爬坡断线风险和爬坡不良现象出现的概率，有利于提高显示面板100的品质及生产良率。
进一步地，如图8和图9所示，步骤S100具体包括以下步骤：
步骤S110、提供第一金属层110。
步骤S120、在第一金属层110上涂布光刻胶，形成光阻层140。
步骤S130、使用半透掩膜板150对光阻层140进行曝光和显影，形成二次光阻层1401，二次光阻层1401包括第一光阻部141和第二光阻部142，第二光阻部142的厚度小于第一光阻部141的厚度。
需要说明的是：半透掩膜板150可以是灰色调掩膜板(Gray Tone Mask，GTM)或半色调掩膜板（Half Tone Mask，HTM）。通过灰色调掩膜板或半色调掩膜板均是为了提高与交叠部113对应的光阻层140的曝光量，形成厚度不同的第一光阻部141和第二光阻部142。
其中，曝光的目的是利用曝光光源将掩模图形转移到光阻层140中。显影的目的是图案化光阻层140，将光阻层140进行曝光或者未曝光的区域去除，从而形成图案化的光阻层140。
步骤S140、对二次光阻层1401进行第一次刻蚀；其中，第一次刻蚀为湿法刻蚀。通过对二次光阻层1401进行刻蚀，将掩模图形转移到二次光阻层1401中。
步骤S150、对第一次刻蚀后的二次光阻层1401进行光阻灰化（Ash）处理，使得第二光阻部142被完全去除，暴露出第一金属层110，同时将第一金属层110图案化，形成至少一条第一金属线111；通过对二次光阻层1401进行光阻灰化处理，可以更干净的去除第二光阻部142以及灰化后的残留物，提高制作精度。
步骤S160、对第一金属线111进行第二次刻蚀，形成交叠部113，其中，第二次刻蚀为湿法刻蚀或干法刻蚀。
步骤S170、对第一光阻部141进行剥离，形成平坦部112。
其中，沿第一方向X，交叠部113的厚度小于平坦部112的厚度。
需要说明的是：干法刻蚀时把待刻蚀物的表面暴露于空气中产生的等离子体，等离子体通过光阻层140与待刻蚀物的表面发生物理或化学反应，从而去除掉暴露于空气中的待刻蚀物的表面材料。
湿法刻蚀是以液体化学试剂去除待刻蚀物的表面材料。在实际应用中，可根据成本、刻蚀速率等因素选择不同的刻蚀方法。
综上所述，本申请实施例通过设置第一金属线111的交叠部113的厚度小于平坦部112的厚度，降低在第二金属线131在与第一金属线111交叠跨线时的爬坡角度，降低第二金属线131的爬坡断线风险和爬坡不良现象出现的概率，有利于提高显示面板100的品质及生产良率。进一步地，本申请实施例设置交叠部113的横截面积与平坦部112的横截面积相等，使第一金属线111的阻抗保持不变，同时，还可使交叠部113和平坦部112的阻抗相同，提高阻抗的均匀性，进一步提高显示面板100的品质。
以上对本申请所提供的显示面板以及显示面板的制作方法进行了详细介绍。应理解，本文所述的示例性实施方式应仅被认为是描述性的，用于帮助理解本申请的核心思想，而并不用于限制本申请。在每个示例性实施方式中对特征或方面的描述通常应被视作适用于其他示例性实施例中的类似特征或方面。尽管参考示例性实施例描述了本申请，但可建议所属领域的技术人员进行各种变化和更改。本申请意图涵盖所附权利要求书的范围内的这些变化和更改，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (20)

  1. 一种显示面板，其中，包括：
    第一金属层，所述第一金属层包括至少一条第一金属线；
    绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第一金属层上；以及
    第二金属层，所述第二金属层覆盖在所述绝缘层上，所述第二金属层包括与所述第一金属线交叠设置的至少一条第二金属线；
    所述第一金属线包括不与所述第二金属线交叠的平坦部和与所述第二金属线交叠的交叠部；沿第一方向，所述交叠部的厚度小于所述平坦部的厚度；
    所述交叠部的横截面积与所述平坦部的横截面积相同；
    沿所述第一金属线的延伸方向，所述交叠部边缘与所述第二金属线边缘之间的距离大于或等于3微米。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述平坦部与所述交叠部的厚度之比为1.5-2。
  3. 根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述第一金属层包括多条第一金属线，且所述多条第一金属线相互平行；所述第二金属层包括多条第二金属线，且所述多条第二金属线相互平行；所述第一金属线垂直于所述第二金属线。
  4. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一金属层为栅极线金属层，所述第一金属线为栅极线；所述第二金属层为数据线金属层，所述第二金属线为数据线。
  5. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一金属层为数据线金属层，所述第一金属线为数据线；所述第二金属层为栅极线金属层，所述第二金属线为栅极线。
  6. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层的材料相同。
  7. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层由钼、铝、铜及钨中的一种或至少两种制成。
  8. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述绝缘层由氮化硅、氧化硅中的一种或两种制成。
  9. 一种显示面板，其中，包括：
    第一金属层，所述第一金属层包括至少一条第一金属线；
    绝缘层，所述绝缘层覆盖在所述第一金属层上；以及
    第二金属层，所述第二金属层覆盖在所述绝缘层上，所述第二金属层包括与所述第一金属线交叠设置的至少一条第二金属线；
    所述第一金属线包括不与所述第二金属线交叠的平坦部和与所述第二金属线交叠的交叠部；沿第一方向，所述交叠部的厚度小于所述平坦部的厚度。
  10. 根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述交叠部的横截面积与所述平坦部的横截面积相同。
  11. 根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述平坦部与所述交叠部的厚度之比为1.5-2。
  12. 根据权利要求9所述的显示面板，其中，沿所述第一金属线的延伸方向，所述交叠部边缘与所述第二金属线边缘之间的距离大于或等于3微米。
  13. 根据权利要求12所述的显示面板，其中，所述第一金属层包括多条第一金属线，且所述多条第一金属线相互平行；所述第二金属层包括多条第二金属线，且所述多条第二金属线相互平行；所述第一金属线垂直于所述第二金属线。
  14. 根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述第一金属层为栅极线金属层，所述第一金属线为栅极线；所述第二金属层为数据线金属层，所述第二金属线为数据线。
  15. 根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述第一金属层为数据线金属层，所述第一金属线为数据线；所述第二金属层为栅极线金属层，所述第二金属线为栅极线。
  16. 根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层的材料相同。
  17. 根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层由钼、铝、铜及钨中的一种或至少两种制成。
  18. 一种显示面板的制作方法，其中，包括：
    提供第一金属层，并对所述第一金属层进行局部差异图案化，形成包括平坦部和交叠部的至少一条第一金属线，其中，所述平坦部的横截面积等于所述交叠部的横截面积，所述平坦部的厚度大于所述交叠部的厚度，所述平坦部的宽度小于所述交叠部的宽度；
    在所述第一金属层上形成绝缘层；
    在所述绝缘层上形成第二金属层，并对所述第二金属层进行图案化，形成至少一条第二金属线，所述第二金属线与所述交叠部交叠。
  19. 根据权利要求18所述的显示面板的制作方法，其中，所述提供第一金属层，并对所述第一金属层进行图案化，形成包括平坦部和交叠部的至少一条第一金属线包括：
    提供第一金属层；
    在所述第一金属层上涂布光刻胶，形成光阻层；
    使用半透掩膜板对所述光阻层进行曝光和显影，形成二次光阻层，所述二次光阻层包括第一光阻部和第二光阻部，其中，所述第一光阻部的厚度大于所述第二光阻部的厚度；
    对所述二次光阻层进行第一次刻蚀；
    对第一次刻蚀后的二次光阻层进行光阻灰化处理，使得第二光阻部被完全去除，暴露出所述第一金属层，同时形成至少一条第一金属线；
    对所述第一金属线进行第二次刻蚀，形成交叠部；
    对所述第一光阻部进行剥离，形成平坦部。
  20. 根据权利要求19所述的显示面板的制作方法，其中，所述半透掩膜板为半色调掩膜板或灰色调掩膜板。
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