WO2022137443A1

WO2022137443A1 - プリント配線板の製造方法およびレーザ加工機

Info

Publication number: WO2022137443A1
Application number: PCT/JP2020/048477
Authority: WO
Inventors: 健志村木
Original assignee: 三菱電機株式会社
Priority date: 2020-12-24
Filing date: 2020-12-24
Publication date: 2022-06-30
Also published as: JPWO2022137443A1; TW202226918A

Abstract

プリント配線板の製造方法は、絶縁基板（２）の第１の面（２ａ）および第２の面（２ｂ）に第１の金属箔（５）を貼り付ける第１の貼付工程と、各第１の金属箔（５）のうち絶縁基板（２）と反対を向く面に第２の金属箔（６）を貼り付ける第２の貼付工程と、絶縁基板（２）の第１の面（２ａ）に向かってレーザ（１０）を照射して絶縁基板（２）と第１の面（２ａ）上に位置する第１の金属箔（５）および第２の金属箔（６）とに第１の穴（８１）を形成するとともに、絶縁基板（２）の第２の面（２ｂ）に向かってレーザ（１０）を照射して絶縁基板（２）と第２の面（２ｂ）上に位置する第１の金属箔（５）および第２の金属箔（６）とに第１の穴（８１）に連通する第２の穴（８２）を形成することで、絶縁基板（２）、第１の金属箔（５）および第２の金属箔（６）を貫通する貫通孔（８）を形成する貫通孔形成工程と、第２の金属箔（６）を除去する除去工程と、を含む。

Description

プリント配線板の製造方法およびレーザ加工機

　本開示は、貫通孔が形成されるプリント配線板の製造方法および貫通孔を形成するレーザ加工機に関する。

　従来、絶縁基板と絶縁基板の表裏両面に設けられた配線層とを有するプリント配線板において、絶縁基板の表裏両面の配線層同士を電気的に接続するために、スルーホール導体を設ける技術が知られている。スルーホール導体は、絶縁基板を貫通する貫通孔を開けて、貫通孔の内壁面にめっき膜を形成することで作製される。

　近年、プリント配線板に形成される貫通孔は、小径化する傾向および数の増加傾向にあり、生産性の向上と加工費の低減との観点から、レーザにより貫通孔を形成することが多くなってきている。レーザによる孔開け加工として、絶縁基板の表裏両側から同じ位置にレーザを照射することで、絶縁基板を貫通する貫通孔を形成する方法が一般的である。

　例えば、特許文献１には、絶縁基板の厚さの０．７倍～０．９５倍の深さとなる穴が形成される照射条件でレーザを絶縁基板の表面に向かって照射した後、この照射位置と同じ位置に絶縁基板の裏面から表面に到達する照射条件でレーザを照射することで、貫通孔を形成する技術が開示されている。特許文献１に開示された絶縁基板の表裏両面には、配線層用の銅箔が１枚ずつ貼り付けられている。貫通孔は、絶縁基板と銅箔とを貫通している。

特開２０１５－１７７１４５号公報

　表裏両面に銅箔が貼り付けられた絶縁基板において、絶縁基板の表面に向かってレーザを照射して穴を開けた際に、絶縁基板の体積が減少するため、穴を埋めるように絶縁基板が収縮する。本明細書では、絶縁基板を収縮させる力を応力と呼ぶ。絶縁基板の収縮が加工中に発生すると、絶縁基板の表面に開けた穴の位置が加工中に移動する。しかしながら、特許文献１に開示された技術では、加工中の絶縁基板の収縮を抑制する手段が何ら講じられていないため、絶縁基板の表面に開けた穴の移動が加工中に発生して、絶縁基板の裏面に向かって照射するレーザの照射位置が絶縁基板の表面に開けた穴の位置からずれるおそれがある。このようなずれが発生すると、絶縁基板の表面に開けた穴と絶縁基板の裏面に開けた穴とが一致しないという問題がある。

　本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、レーザによる孔開け加工時の絶縁基板の収縮を抑制することができるプリント配線板の製造方法を得ることを目的とする。

　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示にかかるプリント配線板の製造方法は、第１の面と第１の面と反対を向く第２の面とを有する絶縁基板の第１の面および第２の面のそれぞれに、配線層となる第１の金属箔を貼り付ける第１の貼付工程と、第１の面と第２の面とに貼り付けた各第１の金属箔のうち絶縁基板と反対を向く面に、第２の金属箔を貼り付ける第２の貼付工程と、絶縁基板の第１の面に向かってレーザを照射して絶縁基板と第１の面上に位置する第１の金属箔および第２の金属箔とに第１の穴を形成するとともに、絶縁基板の第２の面に向かってレーザを照射して絶縁基板と第２の面上に位置する第１の金属箔および第２の金属箔とに第１の穴に連通する第２の穴を形成することで、絶縁基板、第１の金属箔および第２の金属箔を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔形成工程後に、第２の金属箔を除去する除去工程と、を含むことを特徴とする。

　本開示にかかるプリント配線板の製造方法では、レーザによる孔開け加工時の絶縁基板の収縮を抑制することができるという効果を奏する。

実施の形態１にかかるプリント配線板の構成を示す断面図実施の形態１にかかるプリント配線板の製造方法の準備工程、第１の貼付工程および第２の貼付工程を示す断面図実施の形態１にかかるプリント配線板の製造方法の貫通孔形成工程を示す断面図であって、第１の穴を形成する工程を示す図実施の形態１にかかるプリント配線板の製造方法の貫通孔形成工程を示す断面図であって、第２の穴を形成する工程を示す図実施の形態１にかかるプリント配線板の製造方法の除去工程を示す断面図実施の形態１の変形例にかかるプリント配線板の製造方法の準備工程、第１の貼付工程および第２の貼付工程を示す断面図実施の形態２にかかるプリント配線板の構成を示す断面図実施の形態２にかかるプリント配線板の製造方法の準備工程、第１の貼付工程および第２の貼付工程を示す断面図実施の形態２にかかるプリント配線板の製造方法の貫通孔形成工程を示す断面図であって、第１の穴を形成する工程を示す図実施の形態２にかかるプリント配線板の製造方法の貫通孔形成工程を示す断面図であって、第２の穴を形成する工程を示す図実施の形態２にかかるプリント配線板の製造方法の除去工程を示す断面図実施の形態３にかかるレーザ加工機の構成を示す図実施の形態３にかかるレーザ加工機が備える制御部を実現するハードウェア構成の一例を示す図

　以下に、実施の形態にかかるプリント配線板の製造方法およびレーザ加工機を図面に基づいて詳細に説明する。

実施の形態１．
　はじめに、図１を参照して、実施の形態１にかかるプリント配線板１の構成について説明する。図１は、実施の形態１にかかるプリント配線板１の構成を示す断面図である。図１に示すように、プリント配線板１は、絶縁基板２と、配線層３と、スルーホール導体４とを備える。

　絶縁基板２は、平板状の部材である。絶縁基板２は、第１の面２ａと、第１の面２ａと反対を向く第２の面２ｂとを有する。絶縁基板２の材料は、例えば、樹脂である。樹脂には、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が用いられる。

　配線層３は、絶縁基板２の第１の面２ａおよび第２の面２ｂのそれぞれに設けられている。配線層３は、後記する第１の金属箔５と、第１の金属箔５上に形成されためっき膜９とを含んでいる。めっき膜９の材料は、本実施の形態では銅であるが、銅以外の金属でもよい。

　貫通孔８は、絶縁基板２と各第１の金属箔５とを貫通する孔である。貫通孔８の平面視形状は、例えば、円形である。貫通孔８の内壁面は、最も径が小さい狭小部８ａと、狭小部８ａから第１の面２ａに向かって徐々に拡径する第１のテーパ部８ｂと、狭小部８ａから第２の面２ｂに向かって徐々に拡径する第２のテーパ部８ｃとを有する。貫通孔８の断面形状は、狭小部８ａから第１の面２ａおよび第２の面２ｂのそれぞれに向かって径が大きくなるテーパ状、すなわち砂時計状である。貫通孔８の断面形状は、本実施の形態では狭小部８ａを挟んで対称形状である。

　スルーホール導体４は、第１の面２ａの配線層３と第２の面２ｂの配線層３とを電気的に接続する機能を有する。スルーホール導体４は、貫通孔８の内壁面にめっき膜９が形成されることで作製される。

　次に、図２から図５を参照して、実施の形態１にかかるプリント配線板１の製造方法の一例について説明する。図２は、実施の形態１にかかるプリント配線板１の製造方法の準備工程、第１の貼付工程および第２の貼付工程を示す断面図である。図３は、実施の形態１にかかるプリント配線板１の製造方法の貫通孔形成工程を示す断面図であって、第１の穴８１を形成する工程を示す図である。図４は、実施の形態１にかかるプリント配線板１の製造方法の貫通孔形成工程を示す断面図であって、第２の穴８２を形成する工程を示す図である。図５は、実施の形態１にかかるプリント配線板１の製造方法の除去工程を示す断面図である。プリント配線板１の製造方法は、準備工程と、第１の貼付工程と、第２の貼付工程と、貫通孔形成工程と、除去工程とを含んでいる。

　準備工程は、図２に示される第１の面２ａと第１の面２ａと反対を向く第２の面２ｂとを有する絶縁基板２を準備する工程である。

　図２に示される第１の貼付工程は、絶縁基板２の第１の面２ａおよび第２の面２ｂのそれぞれに、配線層３となる第１の金属箔５を貼り付ける工程である。第１の貼付工程では、第１の面２ａの全面および第２の面２ｂの全面のそれぞれに、１枚の第１の金属箔５を貼り付ける。第１の貼付工程では、図示しない剥離不能な接着層を介して、第１の面２ａおよび第２の面２ｂのそれぞれに第１の金属箔５を貼り付ける。第１の金属箔５の材料は、本実施の形態では銅であるが、例えば、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金でもよい。

　図２に示される第２の貼付工程は、第１の面２ａと第２の面２ｂとに貼り付けた各第１の金属箔５のうち絶縁基板２と反対を向く面に、第２の金属箔６を貼り付ける工程である。第２の貼付工程では、各第１の金属箔５のうち絶縁基板２と反対を向く面の全面に、１枚の第２の金属箔６を貼り付ける。第２の貼付工程では、剥離可能な剥離層７を介して、第１の金属箔５に第２の金属箔６を貼り付ける。すなわち、第２の貼付工程では、第１の金属箔５のうち絶縁基板２と反対を向く面の全面に第１の金属箔５と剥離可能な剥離層７を形成して、剥離層７のうち第１の金属箔５と反対を向く面に第２の金属箔６を貼り付ける。このように第２の貼付工程では、第１の金属箔５のうち絶縁基板２と反対を向く面に剥離層７のみを形成して、接着層を形成しなくてもよい。第２の金属箔６の材料は、本実施の形態では銅であるが、例えば、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金でもよい。第１の金属箔５と第２の金属箔６とに用いられる金属材料は、同種であることが好ましい。第１の金属箔５の厚さＤ１は、第２の金属箔６の厚さＤ２よりも薄いことが好ましい。例えば、第１の金属箔５の厚さＤ１は、０．１μｍから３μｍであって、第２の金属箔６の厚さＤ２は、５μｍから１２μｍであることが好ましい。剥離層７の厚さＤ３は、２μｍ以下であることが好ましい。剥離層７は、第２の金属箔６の全面に均一に貼り付けられている。第２の貼付工程を行うことにより、絶縁基板２の第１の面２ａおよび第２の面２ｂのそれぞれには、第１の金属箔５、剥離層７、第２の金属箔６がこの順番に積層される。すなわち、絶縁基板２の第１の面２ａおよび第２の面２ｂのそれぞれには、厚さが異なる２枚の第１の金属箔５および第２の金属箔６と、剥離層７とが積層されている。

　図３および図４に示される貫通孔形成工程は、絶縁基板２、第１の金属箔５、剥離層７および第２の金属箔６を貫通する貫通孔８を形成する工程である。図３に示すように、貫通孔形成工程では、絶縁基板２の第１の面２ａに向かってレーザ１０を照射して、絶縁基板２と第１の面２ａ上に位置する第１の金属箔５、剥離層７および第２の金属箔６とに開口する第１の穴８１を形成する。レーザ１０は、図示しないレーザ加工機から照射される。レーザ１０は、第２の面２ｂ上の第１の金属箔５に到達しない照射条件で、絶縁基板２の第１の面２ａに向かって照射される。第１の穴８１は、有底状の穴である。第１の穴８１の形状は、本実施の形態では第１の面２ａ上の第２の金属箔６から第２の面２ｂに向かうにつれて徐々に縮径するテーパ状、すなわち円錐状である。貫通孔形成工程では、複数の第１の穴８１を形成する。複数の第１の穴８１のそれぞれの径および深さは、本実施の形態では同じである。すなわち、複数の第１の穴８１のそれぞれの容積は、本実施の形態では同じである。

　図４に示すように、貫通孔形成工程では、レーザ１０の照射位置が第１の穴８１の位置に一致するように絶縁基板２の第２の面２ｂに向かってレーザ１０を照射して、絶縁基板２と第２の面２ｂ上に位置する第１の金属箔５、剥離層７および第２の金属箔６とに開口して第１の穴８１に連通する第２の穴８２を形成する。レーザ１０は、先に開けた第１の穴８１に到達する照射条件で、絶縁基板２の第２の面２ｂに向かって照射される。第１の穴８１と第２の穴８２とが連通することで、各第２の金属箔６と各剥離層７と各第１の金属箔５と絶縁基板２とを貫通する貫通孔８が形成される。貫通孔８は、貫通方向の中央部分が最も小径で、中央部分から第１の面２ａ上の第２の金属箔６および第２の面２ｂ上の第２の金属箔６のそれぞれに向かうにつれて拡径する砂時計状に形成される。第２の穴８２の形状は、本実施の形態では第２の面２ｂ上の第２の金属箔６から第１の面２ａに向かうにつれて徐々に縮径するテーパ状、すなわち円錐状である。貫通孔形成工程では、第１の穴８１と同数の第２の穴８２を形成する。複数の第２の穴８２のそれぞれの径および深さは、本実施の形態では同じである。すなわち、複数の第２の穴８２のそれぞれの容積は、本実施の形態では同じである。また、第１の穴８１および第２の穴８２のそれぞれの径および深さは、本実施の形態では同じである。すなわち、第１の穴８１および第２の穴８２のそれぞれの容積は、本実施の形態では同じである。なお、本明細書において、第１の穴８１および第２の穴８２における「径」とは、最大径を意味する。

　貫通孔形成工程で照射するレーザ１０の波長は、第１の穴８１および第２の穴８２のそれぞれの径と深さとに応じて適宜設定すればよく、例えば、３５５ｎｍから１０．６μｍであることが好ましい。第２の金属箔６の加工性を向上させるために、第２の金属箔６のうちレーザ１０が最初に当たる被照射面６ａには、レーザ１０の吸収率が上がる酸化処理、酸化還元処理または粗化処理を施すことが好ましい。

　図５に示される除去工程は、貫通孔形成工程後に、図４に示される第１の面２ａ上および第２の面２ｂ上の第２の金属箔６を除去する工程である。除去工程では、第１の金属箔５から剥離層７を剥がすことで、剥離層７に貼り付いた第２の金属箔６も第１の金属箔５から剥がすことができる。

　なお、除去工程の後には、無電解めっきにより、貫通孔８の内壁面および第１の金属箔５上に図示しない無電解めっき膜を形成する。次に、電解めっきにより、無電解めっき膜の上に図１に示されるめっき膜９を形成する。貫通孔８の内壁面にめっき膜９が形成されることで、スルーホール導体４が作製される。そして、サブトラクティブ法などで、第１の金属箔５と第１の金属箔５上のめっき膜９とをエッチングすることで、配線層３を形成する。以上によりプリント配線板１が製造される。

　次に、本実施の形態にかかるプリント配線板１の製造方法の効果について説明する。

　図３に示すように、表裏両面に第１の金属箔５が貼り付けられた絶縁基板２において、絶縁基板２の第１の面２ａに向かってレーザ１０を照射して第１の穴８１を開けた際に、絶縁基板２の体積が減少するため、第１の穴８１を埋めるように絶縁基板２が収縮する。このとき、仮に、第２の金属箔６が無くて第１の金属箔５が薄い場合、例えば、図２に示される第１の金属箔５の厚さＤ１が５μｍ以下で絶縁基板２の厚さが１００μｍ以下の場合には、絶縁基板２の収縮を抑制できない。絶縁基板２の収縮が加工中に発生すると、絶縁基板２の第１の面２ａに開けた第１の穴８１の位置が加工中に移動する。その結果、図４に示される絶縁基板２の第２の面２ｂに向かって照射するレーザ１０の照射位置が、絶縁基板２の第１の面２ａに開けた第１の穴８１の位置からずれるおそれがある。通常、絶縁基板２の第２の面２ｂに向かって照射するレーザ１０の照射位置は、絶縁基板２の第１の面２ａにレーザ１０を照射する前、すなわち絶縁基板２の収縮前に予め決められているため、絶縁基板２の第２の面２ｂに開けた第２の穴８２の位置が絶縁基板２の第１の面２ａに開けた第１の穴８１の位置からずれる可能性が高い。

　この点、本実施の形態では、図４に示すように、レーザ１０による孔開け加工時の絶縁基板２の収縮を抑制するための第２の金属箔６を第１の金属箔５に貼り付けたまま、絶縁基板２と第１の金属箔５と第２の金属箔６とを貫通する貫通孔８を形成することにより、レーザ１０による孔開け加工時の絶縁基板２の収縮を抑制することができる。つまり、第１の金属箔５と第２の金属箔６とで絶縁基板２を収縮させる力に抵抗することができる。そのため、絶縁基板２の第２の面２ｂに向かって照射するレーザ１０の照射位置が、絶縁基板２の第１の面２ａに開けた第１の穴８１の位置からずれにくくなり、絶縁基板２の第１の面２ａに開けた第１の穴８１と第２の面２ｂに開けた第２の穴８２とが一致する。これにより、第１の穴８１と第２の穴８２とが連通して、くびれ部分を有する貫通孔８を形成することができる。

　なお、例えば、貫通孔８の最小径が１００μｍ以下となる場合には、貫通孔８内をめっきで充填する構造が求められる。本実施の形態では、図１に示される貫通孔８の貫通方向に沿った中央にくびれ部分である狭小部８ａを有することにより、貫通孔８内をめっきで充填する際に、貫通孔８のうち最も狭い狭小部８ａが他部よりも先にめっき膜９で塞がれる。そして、この塞がれた箇所からめっき膜９が順次析出していき、スルーホール導体４が形成される。スルーホール導体４の形成に伴って、貫通孔８内の空気などが外部に排出されるため、貫通孔８内に空気などが閉じ込められることで形成されるボイドの発生を抑制することができる。

　図２に示される第２の金属箔６が無い場合でも、配線用の第１の金属箔５の厚さＤ１を厚くすることで、絶縁基板２の収縮を抑制することは可能である。しかし、このような方法を用いると、第１の金属箔５の厚さＤ１が厚くなるため、第１の金属箔５に配線層３を形成する際の加工性が悪くなる。この点、本実施の形態では、図３および図４に示される貫通孔形成工程中には第１の金属箔５の他に第２の金属箔６を絶縁基板２に貼り付けることで、レーザ１０による孔開け加工時の絶縁基板２の収縮を抑制することができるとともに、図５に示される貫通孔形成工程後に第２の金属箔６を除去することで、配線層３用の第１の金属箔５のみを残すことができる。これにより、第１の金属箔５の厚さＤ１を抑えることができるため、第１の金属箔５の厚さＤ１を厚くして絶縁基板２の収縮を抑制する場合に比べて、第１の金属箔５に配線層３を形成する際の加工性を向上させることができる。

　本実施の形態では、図４に示される第１の穴８１と第２の穴８２との位置ずれが生じにくくなるため、図１に示されるめっき膜９による導通面積が増えて、第１の面２ａ上の配線層３と第２の面２ｂ上の配線層３との接続信頼性が高いスルーホール導体４を得ることができる。

　本実施の形態では、図３および図４に示される第２の金属箔６のうち第１の金属箔５と反対を向く面である被照射面６ａには、レーザ１０が吸収されやすい表面処理が施されているため、第２の金属箔６に穴を開ける際の加工性を向上させることができる。

　なお、貫通孔８の平面視形状は、本実施の形態では円形であるが、楕円形でもよいし、多角形でもよい。楕円形の貫通孔８の場合には、楕円の長径を径とする。多角形の貫通孔８の場合には、多角形の対角を結ぶ線の長さ、または、１つの角とこの角と向かい合う１辺とを垂直に結ぶ線の長さを径とする。

　また、図２に示される本実施の形態の第２の貼付工程では、第１の金属箔５のうち絶縁基板２と反対を向く面の全面に第１の金属箔５と剥離可能な剥離層７を形成しているが、図６に示されるように第１の金属箔５のうち絶縁基板２と反対を向く面の少なくとも一部に剥離層７を形成してもよい。図６は、実施の形態１の変形例にかかるプリント配線板１の製造方法の準備工程、第１の貼付工程および第２の貼付工程を示す断面図である。図６に示される第２の貼付工程では、第１の金属箔５のうち絶縁基板２と反対を向く面において第２の金属箔６の外周部分と対応する部分に剥離不能な接着層１１を形成する。また、第２の貼付工程では、第１の金属箔５のうち絶縁基板２と反対を向く面において第２の金属箔６の外周部分以外と対応する部分、すなわち第２の金属箔６の残部と対応する部分に剥離層７を形成する。そして、第２の貼付工程では、接着層１１および剥離層７のうち第１の金属箔５と反対を向く面に第２の金属箔６を貼り付けている。第１の金属箔５および第２の金属箔６は、絶縁基板２の第１の面２ａおよび第２の面２ｂと同じ大きさを有する。このような第２の貼付工程を行う場合には、除去工程では、第２の金属箔６のうち外周部分と接着層１１とを切除するとともに、第１の金属箔５から剥離層７を剥がすことで剥離層７に貼り付いた第２の金属箔６の残部を第１の金属箔５から剥がす。第２の金属箔６の外周部分、すなわち第２の金属箔６のうち接着層１１を介して第１の金属箔５に貼り付けられる部分は、例えば、第２の金属箔６の外縁から５ｍｍから２０ｍｍの範囲であることが好ましい。

実施の形態２．
　次に、図７から図１１を参照して、実施の形態２にかかるプリント配線板１Ａの製造方法について説明する。本実施の形態では、径および深さが異なる第１の穴８１および第２の穴８２を設けた点が前記した実施の形態１と相違する。なお、実施の形態２では、前記した実施の形態１と重複する部分については、同一符号を付して説明を省略する。

　はじめに、実施の形態２にかかるプリント配線板１Ａの構成について説明する。図７は、実施の形態２にかかるプリント配線板１Ａの構成を示す断面図である。図７に示すように、プリント配線板１Ａの貫通孔８には、第１のテーパ部８ｂが第２のテーパ部８ｃよりも深い第１の貫通孔８ｄと、第２のテーパ部８ｃが第１のテーパ部８ｂよりも深い第２の貫通孔８ｅとが混在している。このように断面形状の異なる第１の貫通孔８ｄと第２の貫通孔８ｅとは、プリント配線板１Ａの面内方向に交互に配置されている。

　次に、図８から図１１を参照して、実施の形態２にかかるプリント配線板１Ａの製造方法について説明する。図８は、実施の形態２にかかるプリント配線板１Ａの製造方法の準備工程、第１の貼付工程および第２の貼付工程を示す断面図である。図９は、実施の形態２にかかるプリント配線板１Ａの製造方法の貫通孔形成工程を示す断面図であって、第１の穴８１を形成する工程を示す図である。図１０は、実施の形態２にかかるプリント配線板１Ａの製造方法の貫通孔形成工程を示す断面図であって、第２の穴８２を形成する工程を示す図である。図１１は、実施の形態２にかかるプリント配線板１Ａの製造方法の除去工程を示す断面図である。プリント配線板１Ａの製造方法は、準備工程と、第１の貼付工程と、第２の貼付工程と、貫通孔形成工程と、除去工程とを含んでいる。

　準備工程は、図８に示される第１の面２ａと第１の面２ａと反対を向く第２の面２ｂとを有する絶縁基板２を準備する工程である。

　図８に示される第１の貼付工程は、絶縁基板２の第１の面２ａおよび第２の面２ｂのそれぞれに、配線層３となる第１の金属箔５を貼り付ける工程である。第１の貼付工程は、実施の形態１の第１の貼付工程と同様であるため、その詳細な説明を省略する。

　図８に示される第２の貼付工程は、第１の面２ａと第２の面２ｂとに貼り付けた各第１の金属箔５のうち絶縁基板２と反対を向く面に、第２の金属箔６を貼り付ける工程である。第２の貼付工程は、実施の形態１の第２の貼付工程と同様であるため、その詳細な説明を省略する。

　図９および図１０に示される貫通孔形成工程は、絶縁基板２、第１の金属箔５、剥離層７および第２の金属箔６を貫通する貫通孔８を形成する工程である。図９に示すように、貫通孔形成工程では、絶縁基板２の第１の面２ａに向かってレーザ１０を照射して、絶縁基板２と第１の面２ａ上に位置する第１の金属箔５、剥離層７および第２の金属箔６とに開口する第１の穴８１を形成する。貫通孔形成工程では、第１の穴８１に、第１の大穴８１ａと、第１の大穴８１ａよりも径が小さくかつ深さが浅い第１の小穴８１ｂとを混在させる。第１の大穴８１ａと第１の小穴８１ｂとの配置は、特に制限されないが、本実施の形態では第１の大穴８１ａと第１の小穴８１ｂとを絶縁基板２の面内方向に交互に配置する。第１の大穴８１ａと第１の小穴８１ｂとの数は、特に制限されないが、同数であることが好ましい。

　図１０に示すように、貫通孔形成工程では、レーザ１０の照射位置が第１の穴８１の位置に一致するように絶縁基板２の第２の面２ｂに向かってレーザ１０を照射して、絶縁基板２と第２の面２ｂ上に位置する第１の金属箔５、剥離層７および第２の金属箔６とに開口して第１の穴８１に連通する第２の穴８２を形成する。第１の穴８１と第２の穴８２とが連通することで、絶縁基板２と各第１の金属箔５と各剥離層７と各第２の金属箔６とを貫通する貫通孔８が形成される。貫通孔形成工程では、第２の穴８２に、第２の大穴８２ａと、第２の大穴８２ａよりも径が小さくかつ深さが浅い第２の小穴８２ｂとを混在させる。第２の大穴８２ａと第２の小穴８２ｂとの配置は、特に制限されないが、本実施の形態では第２の大穴８２ａと第２の小穴８２ｂとを絶縁基板２の面内方向に交互に配置する。第２の大穴８２ａと第２の小穴８２ｂとの数は、特に制限されないが、同数であることが好ましい。

　貫通孔形成工程では、第１の大穴８１ａと第２の小穴８２ｂとを連通させて第１の貫通孔８ｄを形成して、第１の小穴８１ｂと第２の大穴８２ａとを連通させて第２の貫通孔８ｅを形成する。すなわち、第１の大穴８１ａに対しては、第１の大穴８１ａよりも径が小さくかつ深さが浅い第２の小穴８２ｂを連通させることで、くびれ部分を有する第１の貫通孔８ｄを形成することができる。一方、第１の小穴８１ｂに対しては、第１の小穴８１ｂよりも径が大きくかつ深さが深い第２の大穴８２ａを連通させることで、くびれ部分を有する第２の貫通孔８ｅを形成することができる。第１の大穴８１ａおよび第２の大穴８２ａのそれぞれの径および深さは、本実施の形態では同じであるが、異なってもよい。すなわち、第１の大穴８１ａおよび第２の大穴８２ａのそれぞれの容積は、本実施の形態では同じであるが、異なってもよい。また、第１の小穴８１ｂおよび第２の小穴８２ｂのそれぞれの径および深さは、本実施の形態では同じであるが、異なってもよい。すなわち、第１の小穴８１ｂおよび第２の小穴８２ｂのそれぞれの容積は、本実施の形態では同じであるが、異なってもよい。第１の貫通孔８ｄの容積と第２の貫通孔８ｅの容積とは、本実施の形態では同じであるが、異なってもよい。第１の貫通孔８ｄの狭小部８ａは、絶縁基板２の板厚方向の中央よりも第２の面２ｂに寄った位置に形成されている。第２の貫通孔８ｅの狭小部８ａは、絶縁基板２の板厚方向の中央よりも第１の面２ａに寄った位置に形成されている。

　図１１に示される除去工程は、貫通孔形成工程後に、図１０に示される第１の面２ａ上および第２の面２ｂ上の第２の金属箔６を除去する工程である。除去工程は、実施の形態１の除去工程と同様であるため、その詳細な説明を省略する。

　次に、本実施の形態にかかるプリント配線板１Ａの製造方法の効果について説明する。

　図７に示されるプリント配線板１Ａに形成される貫通孔８の数が多くなればなるほど、第１の面２ａからの加工時に発生する金属箔および樹脂の除去量が多くなり、絶縁基板２に反りが発生しやすくなる。そこで、本実施の形態では、図９に示すように、第１の面２ａに向かってレーザ１０を照射することで形成される第１の穴８１に、第１の大穴８１ａと、第１の大穴８１ａよりも径が小さくかつ深さが浅い第１の小穴８１ｂとを混在させる。これにより、全ての第１の穴８１を第１の大穴８１ａと同じ大きさで形成する場合に比べて、第１の面２ａ側から発生する金属箔および樹脂の除去量を低減させることができるため、絶縁基板２の反りを抑制することができる。

　本実施の形態では、図１０に示すように、第２の面２ｂに向かってレーザ１０を照射することで形成される第２の穴８２に、第１の小穴８１ｂに連通する第２の大穴８２ａと、第１の大穴８１ａに連通して第２の大穴８２ａよりも径が小さくかつ深さが浅い第２の小穴８２ｂとを混在させる。これにより、第１の面２ａ側と第２の面２ｂ側とで金属箔および樹脂の除去量を概ね同等にできるため、絶縁基板２の反りをより一層抑制することができる。

　本実施の形態では、第１の大穴８１ａと第１の小穴８１ｂとの数を同数にすることで、第２の大穴８２ａと第２の小穴８２ｂとの数が同数になる。これにより、第１の面２ａ側と第２の面２ｂ側とで金属箔および樹脂の除去量をより一層同等にできるため、絶縁基板２の反りをより一層抑制することができる。

　本実施の形態では、図１０に示すように、第１の大穴８１ａと第１の小穴８１ｂとを交互に配置して、第２の大穴８２ａと第２の小穴８２ｂとを交互に配置することにより、絶縁基板２の部分的な反りを抑制することができる。

　なお、本実施の形態の貫通孔形成工程では、第１の穴８１および第２の穴８２の両方に、大穴と、大穴よりも径が小さくかつ深さが浅い小穴とを混在させたが、第１の穴８１および第２の穴８２のうち少なくとも一方に、大穴と、大穴よりも径が小さくかつ深さが浅い小穴とを混在させればよい。すなわち、第１の穴８１および第２の穴８２のうち他方は、同径かつ同じ深さで形成されてもよい。このようにしても、前記した本実施の形態の効果を奏することができる。

実施の形態３．
　次に、図１２を参照して、実施の形態３にかかるレーザ加工機１２について説明する。図１２は、実施の形態３にかかるレーザ加工機１２の構成を示す図である。なお、実施の形態３では、前記した実施の形態１，２と重複する部分については、同一符号を付して説明を省略する。

　レーザ加工機１２は、前記したプリント配線板１，１Ａの製造方法の貫通孔形成工程を実行する際に使用される機械である。すなわち、レーザ加工機１２は、ワークＷの孔開け加工を行うための機械である。ワークＷは、例えば、絶縁基板２と第１の金属箔５と剥離層７と第２の金属箔６とが積層された積層体である。レーザ加工機１２は、レーザ発振器１２ａと、加工ヘッド１２ｂと、駆動部１２ｃと、制御部１２ｄとを備える。

　レーザ発振器１２ａは、レーザ１０を発振して出射する。レーザ発振器１２ａから出射されたレーザ１０は、光路を介して加工ヘッド１２ｂへと導かれる。

　加工ヘッド１２ｂは、レーザ発振器１２ａから出射されたレーザ１０をワークＷに照射する。加工ヘッド１２ｂは、コリメートレンズ１２ｅと、ミラー１２ｆと、集光レンズ１２ｇとを有する。レーザ発振器１２ａから出射されたレーザ１０は、コリメートレンズ１２ｅによってコリメートされてミラー１２ｆによって方向を換えられた後、集光レンズ１２ｇによって集光される。集光されたレーザ１０は、ワークＷに照射される。

　駆動部１２ｃは、図示しないモータなどを備え、加工ヘッド１２ｂとワークＷとの相対位置を変更する。制御部１２ｄは、前記したプリント配線板１，１Ａの製造方法の貫通孔形成工程を実行する制御プログラムを記憶しており、制御プログラムに基づいてレーザ発振器１２ａおよび駆動部１２ｃを制御して貫通孔形成工程を実行する。制御部１２ｄは、制御プログラムに基づいてレーザ１０をワークＷに照射させて貫通孔が形成されるように、レーザ発振器１２ａおよび駆動部１２ｃを制御する。なお、レーザ加工機１２は、ワークＷが載置される図示しない可動テーブルを備え、制御部１２ｄによる制御によって可動テーブルを移動させて加工ヘッド１２ｂとワークＷとの相対位置を変更してもよい。

　図１３は、実施の形態３にかかるレーザ加工機１２が備える制御部１２ｄを実現するハードウェア構成の一例を示す図である。制御部１２ｄは、プロセッサ９１及びメモリ９２により実現される。プロセッサ９１およびメモリ９２は、例えば、バスによって互いにデータの送受信が可能である。プロセッサ９１は、メモリ９２に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって、レーザ発振器１２ａ、駆動部１２ｃの機能を実行する。プロセッサ９１は、処理回路の一例であり、例えば、ＣＰＵ（Central　Processing　Unit）、ＤＳＰ（Digital　Signal　Processer）、およびシステムＬＳＩ（Large　Scale　Integration）のうち１つ以上を含む。

　メモリ９２は、ＲＡＭ（Random　Access　Memory）、ＲＯＭ（Read　Only　Memory）、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Erasable　Programmable　Read　Only　Memory）、およびＥＥＰＲＯＭ（登録商標）（Electrically　Erasable　Programmable　Read　Only　Memory）のうち１つ以上を含む。また、メモリ９２は、コンピュータが読み取り可能なプログラムが記録された記録媒体を含む。かかる記録媒体は、不揮発性または揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク、フレキシブルメモリ、光ディスク、コンパクトディスク、およびＤＶＤ（Digital　Versatile　Disc）のうち１つ以上を含む。

　以上の実施の形態に示した構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、実施の形態同士を組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

　１，１Ａ　プリント配線板、２　絶縁基板、２ａ　第１の面、２ｂ　第２の面、３　配線層、４　スルーホール導体、５　第１の金属箔、６　第２の金属箔、６ａ　被照射面、７　剥離層、８　貫通孔、８ａ　狭小部、８ｂ　第１のテーパ部、８ｃ　第２のテーパ部、８ｄ　第１の貫通孔、８ｅ　第２の貫通孔、８１　第１の穴、８１ａ　第１の大穴、８１ｂ　第１の小穴、８２　第２の穴、８２ａ　第２の大穴、８２ｂ　第２の小穴、９　めっき膜、１０　レーザ、１１　接着層、１２　レーザ加工機、１２ａ　レーザ発振器、１２ｂ　加工ヘッド、１２ｃ　駆動部、１２ｄ　制御部、１２ｅ　コリメートレンズ、１２ｆ　ミラー、１２ｇ　集光レンズ、９１　プロセッサ、９２　メモリ。

Claims

　第１の面と前記第１の面と反対を向く第２の面とを有する絶縁基板の前記第１の面および前記第２の面のそれぞれに、配線層となる第１の金属箔を貼り付ける第１の貼付工程と、
　前記第１の面と前記第２の面とに貼り付けた各前記第１の金属箔のうち前記絶縁基板と反対を向く面に、第２の金属箔を貼り付ける第２の貼付工程と、
　前記絶縁基板の前記第１の面に向かってレーザを照射して前記絶縁基板と前記第１の面上に位置する前記第１の金属箔および前記第２の金属箔とに第１の穴を形成するとともに、前記絶縁基板の前記第２の面に向かってレーザを照射して前記絶縁基板と前記第２の面上に位置する前記第１の金属箔および前記第２の金属箔とに前記第１の穴に連通する第２の穴を形成することで、前記絶縁基板、前記第１の金属箔および前記第２の金属箔を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
　前記貫通孔形成工程後に、前記第２の金属箔を除去する除去工程と、
　を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
　前記第２の貼付工程では、前記第１の金属箔のうち前記絶縁基板と反対を向く面の少なくとも一部に前記第１の金属箔と剥離可能な剥離層を形成して、前記剥離層のうち前記第１の金属箔と反対を向く面に前記第２の金属箔を貼り付けることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
　前記第２の貼付工程では、前記第１の金属箔のうち前記絶縁基板と反対を向く面において前記第２の金属箔の外周部分と対応する部分に剥離不能な接着層を形成するとともに、前記第１の金属箔のうち前記絶縁基板と反対を向く面において前記第２の金属箔の残部と対応する部分に前記剥離層を形成して、前記接着層および前記剥離層のうち前記第１の金属箔と反対を向く面に前記第２の金属箔を貼り付け、
　前記除去工程では、前記第２の金属箔のうち外周部分を切除するとともに、前記第２の金属箔のうち残部を前記第１の金属箔から剥がすことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
　前記第２の金属箔のうち前記第１の金属箔と反対を向く面には、レーザが吸収されやすい表面処理が施されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
　前記貫通孔形成工程では、前記第１の穴および前記第２の穴のうち少なくとも一方に、大穴と、前記大穴よりも径が小さくかつ深さが浅い小穴とを混在させることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
　前記大穴と前記小穴とを交互に配置することを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
　前記貫通孔形成工程では、前記第１の穴に、前記大穴である第１の大穴と前記小穴である第１の小穴とを混在させるとともに、前記第２の穴に、前記大穴である第２の大穴と前記小穴である第２の小穴とを混在させて、前記第１の大穴と前記第２の小穴とを連通させて前記貫通孔を形成するとともに、前記第１の小穴と前記第２の大穴とを連通させて前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項５または６に記載のプリント配線板の製造方法。
　請求項１から７のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法の貫通孔形成工程を実行する制御プログラムを記憶した制御部を備えることを特徴とするレーザ加工機。