WO2022131305A1 - 転写用両面粘着シート - Google Patents

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WO2022131305A1
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pressure
adhesive layer
double
transfer
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元気 越智
奈津子 沖田
弘司 野呂
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a double-sided adhesive sheet for transfer. More specifically, the present invention relates to a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer, which can be suitably used for transfer of fine electronic components such as semiconductor chips.
  • a semiconductor wafer is individually prepared by dicing while temporarily fixed on a dicing tape, and the individualized semiconductor chip is pushed by a pin member from the dicing tape side on the back surface of the wafer to collet. It is picked up by a suction jig called, and mounted on a mounting board such as a circuit board (for example, Patent Document 1).
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is double-sided adhesive transfer for transfer, which is suitable for efficiently mounting on a mounting substrate without damaging minute electronic components such as semiconductor chips. To provide a sheet.
  • the present inventors have formed a first adhesive layer for receiving fine electronic components such as semiconductor chips with a low adhesive adhesive layer, and temporarily fixed the first adhesive layer to a carrier substrate.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet in which the second pressure-sensitive adhesive layer is composed of a peelable pressure-sensitive adhesive layer it can be efficiently mounted on a mounting substrate without damaging minute electronic components such as semiconductor chips. I found that.
  • the present invention has been completed based on these findings.
  • the first aspect of the present invention provides a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer in which a first pressure-sensitive adhesive layer, a base material, and a second pressure-sensitive adhesive layer are laminated in this order.
  • the double-sided adhesive sheet for transfer on the first side surface of the present invention is described above, instead of being individually picked up by a collet or the like when mounting a fine and thin electronic component such as a semiconductor chip on a mounting board such as a circuit board. 1
  • the pressure-sensitive adhesive layer receives the electronic components.
  • the electronic components received by the first pressure-sensitive adhesive layer can be mounted by collectively transferring them to a large-area mounting substrate, so that the manufacturing efficiency is significantly improved. Can be improved.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer for temporarily fixing the transfer double-sided pressure-sensitive adhesive sheet on the first side surface of the present invention to a substrate (carrier substrate) as a base.
  • the first adhesive layer is an adhesive layer for receiving and holding electronic components, and is composed of a low adhesive adhesive layer. Is preferable.
  • the configuration in which the first pressure-sensitive adhesive layer is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer is preferable in that the force applied to the electronic component when it is received can be reduced and damage to the electronic component can be suppressed.
  • the electronic component is received by the first pressure-sensitive adhesive layer in a non-contact manner, for example, the electronic component is peeled off from the dicing tape by pushing it with a pin member and dropped onto the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer receives the dropped electronic component, it may bounce and cannot be received accurately.
  • the configuration in which the first pressure-sensitive adhesive layer is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer is such that when the first pressure-sensitive adhesive layer receives an electronic component in a non-contact manner, the electronic component does not bounce and is easily caught by the first pressure-sensitive adhesive layer. It is also preferable in that it can be received with high positional accuracy. Further, it is also preferable that the electronic component received by the transfer double-sided pressure-sensitive adhesive sheet on the first side surface of the present invention can be easily peeled off from the first pressure-sensitive adhesive layer when the electronic component is mounted on the mounting substrate.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer for temporarily fixing to a carrier substrate, and is composed of a peelable pressure-sensitive adhesive layer. Is preferable.
  • the configuration in which the second pressure-sensitive adhesive layer is composed of a peelable pressure-sensitive adhesive layer is preferable in that the second pressure-sensitive adhesive layer can be peeled off from the carrier substrate without contamination such as adhesive residue, and reworkability can be improved.
  • the storage elastic modulus of the first pressure-sensitive adhesive layer at a frequency of 1 Hz and 25 ° C. by AFM-DMA (hereinafter referred to as “E'1a” in the present specification). (Sometimes referred to as) is preferably 50 MPa or less. This configuration is preferable in order to reliably bond the electronic components received by the first pressure-sensitive adhesive layer. If the E'1a is too high, the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer is lowered, and problems such as misalignment and dropping of the electronic component may occur.
  • E'1a is preferably 40 MPa or less, more preferably 30 MPa or less. Further, it may be 20 MPa or less and 10 MPa or less.
  • E'1a is preferably 0.1 MPa or more. If the E'1a is too low, the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer becomes too high, and the transferability at the time of mounting on the mounting substrate may be impaired. From the viewpoint of transferability of electronic components to a mounting substrate, E'1a is preferably 0.2 MPa or more, more preferably 0.5 MPa or more.
  • the storage elastic modulus of the first pressure-sensitive adhesive layer at a frequency of 1 kHz and 25 ° C. by AFM-DMA (hereinafter referred to as “E'1b” in the present specification). (Sometimes referred to as) is preferably 100 MPa or less.
  • This configuration is preferable in that when the first pressure-sensitive adhesive layer receives the electronic component in a non-contact manner, the electronic component is not repelled on the surface of the first pressure-sensitive adhesive layer and can be received with high positional accuracy.
  • E'1b is preferably 90 MPa or less, more preferably 80 MPa or less. Further, it may be 70 MPa or less, 60 MPa or less, 50 MPa or less, 40 MPa or less, 30 MPa or less, and particularly 20 MPa or less. On the other hand, from the viewpoint of transferability from the first pressure-sensitive adhesive layer to the circuit board, E'1b is preferably 0.5 MPa or more.
  • E'1b is too low, the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer becomes high, and when the electronic component falls, it is buried in the first pressure-sensitive adhesive layer and mounted on a mounting substrate. The transferability may be impaired. From the viewpoint of transferability of electronic components to a mounting substrate, E'1b is preferably 0.7 MPa or more, more preferably 1 MPa or more.
  • the AFM of the first pressure-sensitive adhesive layer with respect to the storage elastic modulus (E'1a) at a frequency of 1 Hz and 25 ° C. by AFM-DMA of the first pressure-sensitive adhesive layer is preferable that the ratio (E'1b / E'1a) of the storage elastic modulus (E'1b) at a frequency of 1 kHz and 25 ° C. by DMA is larger than 1.
  • This configuration is preferable in that the balance between the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer, the position accuracy, the transferability to the mounting substrate, and the like is improved.
  • E'1b / E'1a is preferably 1.05 or more, and more preferably 1.1 or more, from the viewpoint of the balance of adhesiveness of electronic components, position accuracy, transferability to a mounting substrate, and the like.
  • the upper limit of E'1b / E'1a is not particularly limited, but is preferably 3 or less from the viewpoint of the above balance.
  • the loss elastic modulus at a frequency of 1 Hz and 25 ° C. by AFM-DMA of the first adhesive layer (hereinafter referred to as “E” 1a ”in the present specification. (Sometimes referred to as) is preferably 7 MPa or less.
  • E “1a” is preferably 5 MPa or less, more preferably 3 MPa or less.
  • E "1a is too low, the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer is lowered, which may cause problems such as misalignment or dropping of the electronic component. Electrons to the first pressure-sensitive adhesive layer. From the viewpoint of adhesiveness of parts, E “1a is preferably 0.01 MPa or more, more preferably 0.03 MPa or more.
  • the tack force of the first adhesive layer on the stainless steel plate is 10 to 250 gf / ⁇ 5 mm SUS.
  • the base material contains a heat-resistant resin.
  • This configuration prevents transfer defects due to thermal expansion of the base material when the electronic components received by the double-sided adhesive sheet for transfer on the first side surface of the present invention are transferred onto the mounting substrate by thermocompression bonding and mounted. It is preferable in that it can be done.
  • the heat-resistant resin is not particularly limited, but polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), polyamide (PA), polyetheretherketone (PEEK) and the like are preferable.
  • the second aspect of the present invention provides a method for mounting an electronic component on a mounting board.
  • the method of the second aspect of the present invention includes a step (first step) of receiving the diced electronic component by the first pressure-sensitive adhesive layer of the double-sided adhesive sheet for transfer of the first aspect of the present invention.
  • the first step since the first pressure-sensitive adhesive layer is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer, it is preferable in that the force applied to the electronic component can be reduced and damage to the electronic component can be suppressed.
  • the electronic component is received by the first pressure-sensitive adhesive layer in a non-contact manner, the electronic component is not bounced and is easily caught by the first pressure-sensitive adhesive layer, which is also preferable in that the electronic component can be received with high positional accuracy.
  • the method of the second aspect of the present invention includes a step (second step) of transferring the electronic component received by the first pressure-sensitive adhesive layer to the mounting substrate.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer, the electronic component can be easily peeled off from the first pressure-sensitive adhesive layer when the electronic component is transferred to the mounting substrate. It is preferable in that.
  • a semiconductor chip can be suitably used as an electronic component.
  • a plurality of electronic components individualized by dicing can be collectively received by the first adhesive layer, and it is not necessary to pick them up individually, and further, the first adhesive is not required. Since the electronic components received by the agent layer can be mounted by collectively transferring them to a circuit board having a large area, the manufacturing efficiency can be significantly improved.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer, it is preferable in that the force applied to the electronic parts can be reduced and damage to the electronic parts can be suppressed. Further, when the electronic component is received by the first pressure-sensitive adhesive layer in a non-contact manner, the electronic component is not bounced and is easily caught by the first pressure-sensitive adhesive layer, which is also preferable in that the electronic component can be received with high positional accuracy. Further, since the first pressure-sensitive adhesive layer is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer, it is preferable in that the electronic parts can be easily peeled off from the first pressure-sensitive adhesive layer when the electronic parts are transferred to the mounting substrate.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is preferably composed of a peelable pressure-sensitive adhesive layer, the second pressure-sensitive adhesive layer is not contaminated with adhesive residue from the carrier substrate. It is preferable in that it can be peeled off and the reworkability can be improved.
  • the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention on the mounting board of the electronic component, the electronic component can be mounted on the mounting board accurately and efficiently.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the first step in a method of mounting an electronic component on a mounting substrate using the double-sided adhesive sheet for transfer shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a second step in a method of mounting an electronic component on a mounting substrate using the double-sided adhesive sheet for transfer shown in FIG. 1.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention has a laminated structure in which a first pressure-sensitive adhesive layer, a base material, and a second pressure-sensitive adhesive layer are laminated in this order.
  • An embodiment of the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention may be described below with reference to the drawings, but the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention is not limited to the embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention, in which 1 is a double-sided adhesive sheet for transfer, 10 is a base material, 11 is a first adhesive layer, and 12 is a second adhesive. Shows the agent layer.
  • the transfer double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 1 has a laminated structure in which a first pressure-sensitive adhesive layer 11, a base material 10, and a second pressure-sensitive adhesive layer 12 are laminated in this order, and has a semiconductor chip or the like.
  • the first adhesive layer 11 receives the electronic component.
  • the double-sided adhesive sheet 1 for transfer for mounting electronic components, it becomes possible for the first adhesive layer 11 to collectively receive a plurality of electronic components that have been separated by dying, and it is necessary to pick them up individually. Further, the electronic components received by the first pressure-sensitive adhesive layer 11 can be mounted by collectively transferring them to a large-area mounting substrate, so that the manufacturing efficiency can be significantly improved.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer for receiving and holding electronic components, and is preferably composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer.
  • the configuration in which the first pressure-sensitive adhesive layer is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer is preferable in that the force applied to the electronic component when it is received can be reduced and damage to the electronic component can be suppressed.
  • the electronic component is peeled off from the dicing tape by pushing it with a pin member and dropped onto the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the configuration in which the first pressure-sensitive adhesive layer is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer is such that when the first pressure-sensitive adhesive layer receives an electronic component in a non-contact manner, the electronic component does not bounce and is easily caught by the first pressure-sensitive adhesive layer. It is also preferable in that it can be received with high positional accuracy. Further, it is also preferable that the electronic component received by the double-sided adhesive sheet for transfer can be easily peeled off from the first pressure-sensitive adhesive layer when the electronic component is mounted on the mounting substrate.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer has low adhesive pressure by adjusting the type and composition of the constituent pressure-sensitive adhesive, the degree of cross-linking, etc., and by forming WBL (Week Boundary Layer) by blending a light peeling agent and a plasticizer. It can be an agent layer.
  • WBL Wide Boundary Layer
  • the 180 ° peeling adhesive force of the first pressure-sensitive adhesive layer on the PET film at 25 ° C. is not particularly limited, but it can be received with high positional accuracy without damaging the electronic components, and further good transfer to the mounting substrate. From the viewpoint of properties, it is preferably 100 mN / 25 mm or less, more preferably 50 mN / 25 mm or less, and further preferably 10 mN / 25 mm or less. Further, from the viewpoint of the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer, the 180 ° peeling adhesive strength of the first pressure-sensitive adhesive layer to the PET film at 25 ° C. is preferably 0.1 mN / 25 mm or more. More preferably, it is 1 mN / 25 mm or more.
  • the double-sided adhesive sheet for transfer is held at 160 ° C. for 5 minutes against the 180 ° peeling adhesive force (hereinafter, may be referred to as “P1a” in the present specification) of the first pressure-sensitive adhesive layer against the PET film at 25 ° C.
  • P1a 180 ° peeling adhesive force
  • P1b the 180 ° peeling adhesive force
  • the ratio (P1b / P1a) of the 180 ° peeling adhesive force (hereinafter, may be referred to as “P1b” in the present specification) to the PET film of the first pressure-sensitive adhesive layer at 25 ° C. is particularly limited. However, 3 or less is preferable, and 2.5 or less is more preferable.
  • P1b / P1a is 3 or less is a first adhesive layer for electronic components when the electronic component received by the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention is transferred onto a mounting substrate by thermocompression bonding and mounted. It is preferable in that the adhesive strength of the material does not increase and it can be peeled off satisfactorily and transferred to the mounting substrate.
  • the 180 ° peeling adhesive strength at 25 ° C. is that the second adhesive layer of the double-sided adhesive sheet for transfer is attached to a glass plate, and the PET film is attached to the adhesive surface of the first adhesive layer, 2 kg roller, 1 It is crimped under reciprocating crimping conditions and aged for 30 minutes in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH. After aging, in accordance with JIS Z 0237, the transfer double-sided adhesive sheet is peeled off from the adherend under the conditions of 25 ° C, 50% RH, tensile speed of 300 mm / min, and peeling angle of 180 °, and 180 °. The peeling adhesive strength (mN / 25 mm) is measured.
  • the PET film is not particularly limited as long as it is untreated PET, and examples thereof include the trade name “Lumirror # 25-S10 thickness 23 ⁇ m” (manufactured by Toray Industries, Inc.).
  • the adhesive strength of the first pressure-sensitive adhesive layer is determined by adjusting the type and composition of the constituent pressure-sensitive adhesive, the degree of cross-linking, and the like, and by forming WBL (Week Boundary Layer) by blending a light peeling agent and a plasticizer. Can be adjusted.
  • the storage elastic modulus (E'1a) of the first pressure-sensitive adhesive layer at a frequency of 1 Hz and 25 ° C. by AFM-DMA is preferably 50 MPa or less. This configuration is preferable in order to reliably bond the electronic components received by the first pressure-sensitive adhesive layer. If the E'1a is too high, the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer is lowered, and problems such as misalignment and dropping of the electronic component may occur. From the viewpoint of the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer, E'1a is preferably 40 MPa or less, more preferably 30 MPa or less.
  • E'1a is preferably 0.1 MPa or more. If the E'1a is too low, the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer becomes too high, and the transferability at the time of mounting on the mounting substrate may be impaired. From the viewpoint of transferability of electronic components to a mounting substrate, E'1a is preferably 0.2 MPa or more, more preferably 0.5 MPa or more.
  • the storage elastic modulus (E'1b) of the first pressure-sensitive adhesive layer at a frequency of 1 kHz and 25 ° C. by AFM-DMA is preferably 100 MPa or less.
  • This configuration is preferable in that when the first pressure-sensitive adhesive layer receives the electronic component in a non-contact manner, the electronic component is not repelled on the surface of the first pressure-sensitive adhesive layer and can be received with high positional accuracy. If the E'1b is too high, when the electronic component is dropped and received without contacting the surface of the first pressure-sensitive adhesive layer, the electronic component is flipped and deviates from a predetermined position or is turned over, resulting in position accuracy. Is likely to decrease.
  • E'1b is preferably 90 MPa or less, more preferably 80 MPa or less. Further, it may be 70 MPa or less, 60 MPa or less, 50 MPa or less, 40 MPa or less, 30 MPa or less, and particularly 20 MPa or less.
  • E'1b is preferably 0.5 MPa or more. If the E'1b is too low, the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer becomes high, and when the electronic component falls, it is buried in the first pressure-sensitive adhesive layer and mounted on a mounting substrate. The transferability may be impaired. From the viewpoint of transferability of electronic components to a mounting substrate, E'1b is preferably 0.7 MPa or more, more preferably 1 MPa or more.
  • the frequency of the first pressure-sensitive adhesive layer by AFM-DMA is 1 Hz
  • the frequency of the first pressure-sensitive adhesive layer by AFM-DMA is 1 kHz with respect to the storage elastic modulus (E'1a) at 25 ° C.
  • the ratio (E'1b / E'1a) of the storage elastic modulus (E'1b) at 25 ° C. is preferably larger than 1. This configuration is preferable in that the balance between the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer, the position accuracy, the transferability to the mounting substrate, and the like is improved.
  • E'1b / E'1a is preferably 1.05 or more, and more preferably 1.1 or more, from the viewpoint of the balance of adhesiveness of electronic components, position accuracy, transferability to a mounting substrate, and the like.
  • the upper limit of E'1b / E'1a is not particularly limited, but is preferably 3 or less from the viewpoint of the above balance.
  • the loss elastic modulus (E "1a) of the first pressure-sensitive adhesive layer at a frequency of 1 Hz and 25 ° C. by AFM-DMA is preferably 7 MPa or less. It is preferable from the viewpoint of excellent transferability of the component to the mounting substrate. If E “1a is too high, the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer becomes too high, and transfer when mounting the component on the mounting substrate. Sex may be impaired. From the viewpoint of transferability of the electronic component to the mounting substrate, E "1a is preferably 5 MPa or less, more preferably 3 MPa or less.
  • E "1a is preferably 0.01 MPa or more, more preferably 0.03 MPa or more.
  • AFM-DMA Atomic Force Microscope (AFM) dynamic viscoelastic analysis (nDMA: nano Dynamic Mechanical Analysis)
  • nDMA nano Dynamic Mechanical Analysis
  • the tack force of the first pressure-sensitive adhesive layer on the stainless steel plate is 10 to 250 gf / ⁇ 5 mm SUS.
  • the tack force of the first pressure-sensitive adhesive layer on a stainless steel plate can be adjusted by the type and composition of the constituent pressure-sensitive adhesive, the degree of cross-linking, additives such as fatty acid ester and fluorine-based surfactant, and the like.
  • the surface force of the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably ⁇ 500 to ⁇ 100 ⁇ N.
  • the surface force of the first pressure-sensitive adhesive layer can be adjusted by the type and composition of the constituent pressure-sensitive adhesive, the degree of cross-linking, additives such as fatty acid ester and fluorine-based surfactant, and the like.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably 2 nm or less.
  • the configuration in which the arithmetic mean roughness Ra is 2 nm or less is such that when the first pressure-sensitive adhesive layer receives the electronic component in a non-contact manner, the electronic component is easily caught by the first pressure-sensitive adhesive layer without bouncing, and the position accuracy is high. It is preferable in that it can be received.
  • the arithmetic mean roughness Ra is preferably 1.8 nm or less, more preferably 1.5 nm or less, in that the electronic component is easily caught by the first pressure-sensitive adhesive layer without bouncing and can be received with high positional accuracy.
  • the lower limit of the arithmetic mean roughness Ra is not particularly limited, but is preferably 0.1 nm or more, and even 0.2 nm or more, or 0.3 nm or more, from the viewpoint of transferability of electronic components to a mounting substrate. good.
  • ) of the ratio of the surface force ( ⁇ N) to the arithmetic average roughness Ra (nm) of the first pressure-sensitive adhesive layer is. 200 or more is preferable.
  • the absolute value of the ratio is 200 or more, when the first pressure-sensitive adhesive layer receives the electronic component in a non-contact manner, the electronic component is easily caught by the first pressure-sensitive adhesive layer without bouncing and is received with high positional accuracy. It is preferable in that it can be used.
  • the absolute value of the ratio is preferably 225 or more, more preferably 250 or more, or 275 or more, or 300 or more, in that the electronic component is easily caught by the first pressure-sensitive adhesive layer without bouncing and can be received with high positional accuracy. May be.
  • the upper limit of the absolute value of the ratio is not particularly limited, but is preferably 550 or less, and may be 525 or less, or 500 or less, from the viewpoint of transferability of the electronic component to the mounting substrate.
  • the ten-point average roughness Rz of the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably 15 nm or less.
  • the configuration in which the ten-point average roughness Rz is 15 nm or less is such that when the first pressure-sensitive adhesive layer receives the electronic component in a non-contact manner, the electronic component is easily caught by the first pressure-sensitive adhesive layer without bouncing, and the position accuracy is correct. It is suitable because it can be received well.
  • the ten-point average roughness Rz is preferably 7 nm or less, more preferably 6.8 nm or less, and more preferably 6. It may be 5 nm or less, 5.5 nm or less, or 5 nm or less.
  • the lower limit of the ten-point average roughness Rz is not particularly limited, but is preferably 1 nm or more, and may be 2 nm or more, or 3 nm or more from the viewpoint of transferability of electronic components to a mounting substrate.
  • the root mean square roughness Rms of the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably 3 nm or less.
  • the configuration in which the root mean square roughness Rms is 3 nm or less is such that when the first pressure-sensitive adhesive layer receives the electronic component in a non-contact manner, the electronic component is easily caught by the first pressure-sensitive adhesive layer without bouncing, and the position accuracy is correct. It is suitable because it can be received well.
  • the root mean square roughness Rms is preferably 1.5 nm or less, more preferably 1.4 nm or less, in that the electronic components are easily caught by the first pressure-sensitive adhesive layer without bouncing and can be received with high positional accuracy.
  • the lower limit of the root mean square roughness Rms is not particularly limited, but is preferably 0.3 nm or more, preferably 0.4 nm or more, or 0.5 nm or more from the viewpoint of transferability of electronic components to the mounting substrate. May be good.
  • the surface force, arithmetic average roughness Ra, ten-point average roughness Rz, and root mean square roughness Rms of the first pressure-sensitive adhesive layer can be measured by the method described in Examples below.
  • the arithmetic average roughness Ra, the ratio of the surface force to the arithmetic average roughness Ra, the arithmetic average roughness Ra, the ten-point average roughness Rz, and the root mean square roughness Rms of the first adhesive layer are the constituent adhesives. It can be adjusted by the type and composition of the above, the degree of cross-linking, additives such as fatty acid ester and fluorine-based surfactant, and the like.
  • the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more. When the thickness is at least a certain level, it is preferable that the first pressure-sensitive adhesive layer makes it easier for electronic components to receive the electronic components with high accuracy.
  • the upper limit of the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 100 ⁇ m or less, and more preferably 75 ⁇ m or less. When the thickness is not more than a certain level, it becomes easy to transfer the electronic component to the mounting substrate with high accuracy, which is preferable.
  • the haze of the first pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 10% or less, more preferably 5.0% or less. When the haze is 10% or less, excellent transparency can be obtained.
  • the pattern attached on the carrier substrate for example, the transfer position of the electronic component
  • the indicator can be visually recognized, which is preferable.
  • a first pressure-sensitive adhesive layer is formed on a separator and allowed to stand in a normal state (23 ° C., 50% RH) for at least 24 hours, then the separator is peeled off and a slide glass (for example, total light beam) is used.
  • a haze meter manufactured by Murakami Color Technology Laboratory Co., Ltd., trade name "HM-150" as a sample, which is attached to a sample with a transmittance of 91.8% and a haze of 0.4%. Can be done.
  • the total light transmittance (according to JIS K7361-1) in the visible light wavelength region of the first pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 85% or more, more preferably 88. % Or more.
  • the total light transmittance is 85% or more, excellent transparency is obtained.
  • a pattern for example, of an electronic component
  • a marker indicating the transfer position can be visually recognized, which is preferable.
  • the separator For the total light transmittance, for example, after forming the first pressure-sensitive adhesive layer on the separator and allowing it to stand in a normal state (23 ° C., 50% RH) for at least 24 hours, the separator is peeled off and a slide glass (for example, for example) is obtained. , Total light transmittance 91.8%, haze 0.4%) as a sample, using a haze meter (manufactured by Murakami Color Technology Laboratory Co., Ltd., trade name "HM-150”) Can be measured.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the first pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and for example, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, a urethane-based pressure-sensitive adhesive, an acrylic-based pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, a polyester-based pressure-sensitive adhesive, and a polyamide-based pressure-sensitive adhesive. , Epoxy adhesives, vinyl alkyl ether adhesives, fluorine adhesives and the like.
  • silicone-based adhesives and urethanes which can be received with high position accuracy without damaging electronic parts and are easy to control with low adhesiveness and low tackiness from the viewpoint of good transferability to the mounting substrate.
  • Based adhesives and acrylic adhesives are preferable, silicone adhesives and urethane adhesives are more preferable, and silicone adhesives are even more preferable.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and known or commonly used silicone-based pressure-sensitive adhesives can be used. Agents and the like can be used.
  • the silicone-based adhesive may be either a one-component type or a two-component type.
  • the silicone-based adhesive may be used alone or in combination of two or more.
  • the addition type silicone-based pressure-sensitive adhesive is an addition reaction of an organopolysiloxane having an alkenyl group such as a vinyl group on a silicon atom and an organopolysiloxane having a hydrosilyl group using a platinum compound catalyst such as platinum chloride acid. It is a pressure-sensitive adhesive that produces a silicone-based polymer by subjecting it to a hydrosilylation reaction.
  • the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive is generally a pressure-sensitive adhesive that cures (crosslinks) an organopolysiloxane with a peroxide to produce a silicone-based polymer.
  • the condensed silicone-based pressure-sensitive adhesive is generally a pressure-sensitive adhesive that produces a silicone-based polymer by dehydration or dealcoholization reaction between polyorganosiloxanes having a hydrolyzable silyl group such as a silanol group or an alkoxysilyl group at the terminal. ..
  • silicone-based pressure-sensitive adhesive examples include a silicone-based pressure-sensitive adhesive composition containing a silicone rubber and a silicone resin because it is easy to control low tackiness and low tackiness.
  • the silicone rubber is not particularly limited as long as it is a silicone-based rubber component, but for example, organopolysiloxane having dimethylsiloxane, methylphenylsiloxane, or the like as a main constituent unit can be used. Further, depending on the type of reaction, a silicone-based rubber having an alkenyl group bonded to a silicon atom (alkenyl group-containing organopolysiloxane; in the case of an addition reaction type) and a silicone-based rubber having at least a methyl group (peroxide curable type).
  • a silicone-based rubber having a silanol group or a hydrolyzable alkoxysilyl group at the terminal in the case of a condensation type or the like can be used.
  • the weight average molecular weight of the organopolysiloxane in the silicone rubber is usually 150,000 or more, preferably 280,000 to 1,000,000, and particularly preferably 500,000 to 900,000.
  • the silicone resin is not particularly limited as long as it is a silicone-based resin used for a silicone-based pressure-sensitive adhesive, and for example, an M unit composed of the constituent unit "R 3 Si 1/2 " and the constituent unit "SiO". It consists of a (co) polymer having at least one unit selected from the Q unit consisting of " 2 ", the T unit consisting of the constituent unit "RSiO 3/2 ", and the D unit consisting of the constituent unit "R 2 SiO". Examples thereof include silicone resins made of organopolysiloxane.
  • R in the said structural unit represents a hydrocarbon group or a hydroxyl group.
  • hydrocarbon group examples include an aliphatic hydrocarbon group (an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group), an alicyclic hydrocarbon group (a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group), and an aromatic hydrocarbon group (such as a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group).
  • Eryl groups such as phenyl group and naphthyl group
  • Various functional groups such as a vinyl group may be introduced into the organopolysiloxane in such a silicone resin, if necessary.
  • the functional group to be introduced may be a functional group capable of causing a crosslinking reaction.
  • the silicone resin an MQ resin composed of M units and Q units is preferable.
  • the weight average molecular weight of the organopolysiloxane in the silicone resin is usually 1000 or more, preferably 1000 to 20000, and particularly preferably 1500 to 10000.
  • the blending ratio of the silicone rubber and the silicone resin is not particularly limited, but from the viewpoint of easy control of low adhesiveness and low tackiness, for example, 100 to 220 parts by weight of the silicone resin is 100 parts by weight of the silicone rubber. (In particular, it is preferably 120 to 180 parts by weight).
  • the silicone rubber and the silicone resin may be in a mixed state in which they are simply mixed, and react with each other to form a condensate (particularly a portion). It may be a condensate), a cross-linking reaction product, an addition reaction product, or the like.
  • a silicone-based pressure-sensitive adhesive composition containing a silicone rubber and a silicone resin usually contains a cross-linking agent in order to form a cross-linked structure because it is easy to control low tackiness and low tackiness.
  • the cross-linking agent is not particularly limited, but a siloxane-based cross-linking agent (silicone-based cross-linking agent) and a peroxide-based cross-linking agent can be preferably used.
  • the cross-linking agent can be used alone or in combination of two or more.
  • polyorganohydrogensiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the molecule can be preferably used.
  • various organic groups may be bonded to the silicon atom to which the hydrogen atom is bonded in addition to the hydrogen atom.
  • the organic group include an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group; an aryl group such as a phenyl group, and an alkyl halide group, but a methyl group is preferable from the viewpoint of synthesis and handling.
  • the skeleton structure of the polyorganohydrogensiloxane may have any of linear, branched, and cyclic skeleton structures, but linear skeletons are preferable.
  • peroxide-based cross-linking agent for example, diacyl peroxide, alkyl peroxy ester, peroxy dicarbonate, monoperoxy carbonate, peroxyketal, dialkyl peroxide, hydroperoxide, ketone peroxide and the like can be used. .. More specifically, for example, benzoyl peroxide, t-butylperoxybenzoate, dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di.
  • Examples of the additive silicone adhesive include the product name "KR-3700", the product name “KR-3701”, the product name “X-40-3237-1”, the product name “X-40-3240", and the product name. "X-40-3291-1” and the trade name “X-40-3306” (all manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are commercially available. Further, as the peroxide curing type silicone adhesive, for example, the product name "KR-100”, the product name “KR-101-10", the product name “KR-130” (all manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and the like are used. It is commercially available.
  • the additive silicone-based pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a curing catalyst such as a platinum catalyst.
  • a curing catalyst such as a platinum catalyst.
  • platinum catalysts for example, trade names "CAT-PL-50T” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), "DOWNSIL NC-25 Catalyst” or “DOWNSIL SRX212 Catalyst” (manufactured by Dow Toray Co., Ltd.) are commercially available.
  • the content of the curing catalyst is determined by the silicone-based polymer (silicone rubber, silicone) as the base polymer. About 0.1 to 10 parts by weight is preferable with respect to 100 parts by weight (including resin and the like).
  • the urethane-based pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and a known or commonly used urethane-based pressure-sensitive adhesive can be used.
  • a urethane-based pressure-sensitive adhesive composition containing is preferable.
  • any suitable polyol can be adopted as long as it is a polyol having two or more hydroxyl groups.
  • a polyol having two hydroxyl groups include a polyol having two hydroxyl groups (diol), a polyol having three hydroxyl groups (triol), a polyol having four hydroxyl groups (tetraol), and a polyol having five hydroxyl groups.
  • penaol polyol having 6 hydroxyl groups (hexaol) and the like can be mentioned.
  • the polyol only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • the polyol preferably contains a polyol having a number average molecular weight (Mn) of 400 to 20000.
  • the content of the polyol having a number average molecular weight (Mn) of 400 to 20000 in the total amount of the polyol is preferably 50 to 100% by weight, more preferably 70 to 100% by weight, and further preferably 90 to 90 to 100% by weight. It is 100% by weight, particularly preferably 95 to 100% by weight, and most preferably substantially 100% by weight.
  • a urethane-based pressure-sensitive adhesive controlled to have low adhesiveness and low tackiness is provided. be able to.
  • polyol examples include polyester polyols, polyether polyols, polycaprolactone polyols, polycarbonate polyols, castor oil-based polyols, and the like.
  • the polyester polyol can be obtained, for example, by an esterification reaction between a polyol component and an acid component.
  • polyol component examples include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, and 2-butyl-2-ethyl-.
  • Examples of the acid component include succinic acid, methylsuccinic acid, adipic acid, piceric acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,12-dodecanedioic acid, 1,14-tetradecanedioic acid, dimer acid, and 2-methyl-1. , 4-Cyclohexanedicarboxylic acid, 2-ethyl-1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-biphereldicarboxylic acid Examples thereof include acids and their acid anhydrides.
  • polyether polyol examples include water, low molecular weight polyols (propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, etc.), bisphenols (bisphenol A, etc.), dihydroxybenzene (catechol, resorcin, hydroquinone, etc.).
  • polyether polyols obtained by addition polymerization of alkylene oxides such as ethylene oxide, propylene oxide and butylene oxide using the above as an initiator.
  • alkylene oxides such as ethylene oxide, propylene oxide and butylene oxide using the above as an initiator.
  • Specific examples thereof include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol and the like.
  • polycaprolactone polyol examples include caprolactone-based polyester diols obtained by ring-opening polymerization of cyclic ester monomers such as ⁇ -caprolactone and ⁇ -valerolactone.
  • the polycarbonate polyol is, for example, a polycarbonate polyol obtained by subjecting the polyol component to a polycondensation reaction with phosgen; the polyol component and the polyol component, dimethyl carbonate, diethyl carbonate, diprovyl carbonate, diisopropyl carbonate, dibutyl carbonate, ethylbutyl carbonate, ethylene carbonate.
  • Polycarbonate polyol Polycarbonate polyol; Polycarbonate polyol obtained by ester exchange reaction between the various polycarbonate polyols and a hydroxyl group-containing compound; Polycarbonate-based polycarbonate polyol obtained by a polycondensation reaction between the various polycarbonate polyols and a dicarboxylic acid compound; the various polycarbonates. Examples thereof include a copolymerized polyether polycarbonate polyol obtained by copolymerizing a polyol and an alkylene oxide.
  • castor oil-based polyol examples include castor oil-based polyol obtained by reacting castor oil fatty acid with the polyol component. Specific examples thereof include castor oil-based polyols obtained by reacting castor oil fatty acid with polypropylene glycol.
  • the polyol it is preferable to use a polyol (triol) having three hydroxyl groups as an essential component from the viewpoints of low adhesiveness, low tackiness, wettability, etc. of the first pressure-sensitive adhesive layer to electronic components.
  • the polyol (triol) having three hydroxyl groups is preferably contained in an amount of 50 to 100% by weight, more preferably 70 to 100% by weight, based on the total amount of the components constituting the polyol.
  • polyfunctional isocyanate-based compound examples include an aliphatic polyisocyanate, an alicyclic polyisocyanate, and an aromatic polyisocyanate compound.
  • aliphatic polyisocyanate examples include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 1,3-butylenediocyanate, dodecamethylene diisocyanate, 2,4,4-. Examples thereof include trimethylhexamethylene diisocyanate.
  • Examples of the alicyclic polyisocyanate include 1,3-cyclopentenediisocyanate, 1,3-cyclohexanediisocyanate, 1,4-cyclohexanediisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, and hydrogenated tolylene diisocyanate.
  • Examples thereof include isocyanate hydrogenated tetramethylxylylene diisocyanate.
  • aromatic polyisocyanate examples include phenylenediocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,2'-diphenylmethane diisocyanate, and 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4 , 4'-toluene diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalenediocyanate, xylylene diisocyanate and the like.
  • aliphatic polyisocyanates and modified products thereof are preferable.
  • the cross-linked structure of the aliphatic polyisocyanate and its modified product is richer in flexibility than other isocyanate-based cross-linking agents, and it is easy to control low adhesiveness and low tackiness.
  • hexamethylene diisocyanate and its modified product are particularly preferable.
  • the polyfunctional isocyanate-based compound and the polyol are the isocyanate group of the polyfunctional isocyanate-based compound and the polyol from the viewpoint of low adhesiveness, low tackiness, and wettability to the electronic component of the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the equivalent ratio (NCO / OH) of the hydroxyl groups is preferably 1 to 5, more preferably 1.1 to 3, and even more preferably 1.2 to 2.
  • the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a catalyst such as an iron-based compound and / or a tin-based compound.
  • a catalyst such as an iron-based compound and / or a tin-based compound.
  • tin-based catalysts such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate, tris (acetylacetonate) iron, tris (hexane-2,4-dionat) iron, and tris (heptane-2,4-dionat) iron.
  • the content (usage amount) of the catalyst contained in the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition is preferably 0.002 to 0.5 parts by weight, preferably 0.005 to 0.3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyol. More preferably, 0.01 to 0.1 parts by weight is further preferable. Within this range, the rate of the crosslinking reaction is high when the pressure-sensitive adhesive layer is formed, and the pot life of the pressure-sensitive adhesive composition is long, which is a preferable embodiment.
  • urethane-based pressure-sensitive adhesive a urethane-based pressure-sensitive adhesive composition containing a urethane prepolymer is also preferable because it is easy to control low adhesiveness and low tackiness.
  • Examples of the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition containing a urethane prepolymer include a pressure-sensitive adhesive composition containing a polyurethane polyol as a urethane prepolymer and a polyfunctional isocyanate-based compound.
  • the urethane prepolymer may be only one kind or two or more kinds.
  • the polyfunctional isocyanate compound may be only one kind or two or more kinds.
  • the polyurethane polyol as a urethane prepolymer is preferably formed by reacting a polyester polyol and a polyether polyol with an organic polyisosianate compound in the presence of a catalyst or in the absence of a catalyst.
  • any suitable polyester polyol can be used.
  • a polyester polyol include a polyester polyol obtained by reacting an acid component with a glycol component.
  • the acid component include terephthalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebatic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, trimellitic acid and the like.
  • the glycol component include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexane glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 3,3'-dimethylol heptane, and polyoxyethylene glycol.
  • polyester polyol examples include polyester polyols obtained by ring-opening polymerization of lactones such as polycaprolactone, poly ( ⁇ -methyl- ⁇ -valerolactone) and polyvalerolactone.
  • the molecular weight of the polyester polyol can be from low molecular weight to high molecular weight.
  • the number average molecular weight is preferably 500 to 5000. If the number average molecular weight is less than 500, the reactivity becomes high and gelation may easily occur. If the number average molecular weight exceeds 5000, the reactivity may be low, and the cohesive force of the polyurethane polyol itself may be low.
  • the amount of the polyester polyol used is preferably 10 to 90 mol% in the polyol constituting the polyurethane polyol.
  • any suitable polyether polyol can be used.
  • a polyether polyol for example, a low molecular weight polyol such as water, propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, or trimethylolpropane is used as an initiator, and an oxylan compound such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, or tetrahydrofuran is used.
  • an oxylan compound such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, or tetrahydrofuran is used.
  • examples thereof include polyether polyols obtained by polymerization.
  • Specific examples of such a polyether polyol include a polyether polyol having two or more functional groups, such as polypropylene glycol, polyethylene glycol, and polytetramethylene glycol.
  • the molecular weight of the polyether polyol can be from low molecular weight to high molecular weight.
  • the number average molecular weight is preferably 1000 to 5000. If the number average molecular weight is less than 1000, the reactivity becomes high and gelation may occur easily. If the number average molecular weight exceeds 5000, the reactivity may be low, and the cohesive force of the polyurethane polyol itself may be low.
  • the amount of the polyether polyol used is preferably 20 to 80 mol% in the polyol constituting the polyurethane polyol.
  • polyether polyols are, if necessary, glycols such as ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, butylethylpentanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, ethylenediamine, and N.
  • glycols such as ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, butylethylpentanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, ethylenediamine, and N.
  • polyvalent amines such as aminoethylethanolamine, isophoronediamine, and xylylenediamine.
  • the polyether polyol only a bifunctional polyether polyol may be used, or a polyether polyol having a number average molecular weight of 1000 to 5000 and having at least 3 or more hydroxyl groups in one molecule is used. Part or all may be used.
  • a part or all of the polyether polyol having an average molecular weight of 1000 to 5000 and having at least 3 or more hydroxyl groups in one molecule is used as the polyether polyol, the balance between the adhesive strength and the removability becomes good. obtain.
  • the number average molecular weight is less than 1000, the reactivity becomes high and gelation may easily occur.
  • the number average molecular weight of such a polyether polyol is more preferably 2500 to 3500.
  • organic polyisocyanate compound any suitable organic polyisocyanate compound can be used.
  • organic polyisocyanate compound include aromatic polyisocyanates, aliphatic polyisocyanates, aromatic aliphatic polyisocyanates, and alicyclic polyisocyanates.
  • aromatic polyisocyanate examples include 1,3-phenylenediocyanate, 4,4'-diphenyldiisocyanate, 1,4-phenylenediocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, and 2,6.
  • aliphatic polyisocyanate examples include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylenediocyanate, 1,3-butylenediocyanate, and dodecamethylene diisocyanate. Examples thereof include 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate.
  • aromatic aliphatic polyisocyanate examples include ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,4-diethylbenzene. , 1,4-Tetramethylxylylene diisocyanate, 1,3-tetramethylxylylene diisocyanate and the like.
  • Examples of the alicyclic polyisocyanate include 3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexylisocyanate, 1,3-cyclopentanediisocyanate, 1,3-cyclohexanediisocyanate, 1,4-cyclohexanediisocyanate, and methyl-2. , 4-Cyclohexanediisocyanate, methyl-2,6-cyclohexanediisocyanate, 4,4'-methylenebis (cyclohexylisocyanate), 1,4-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane, 1,4-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane and the like. Be done.
  • organic polyisocyanate compound a trimethylolpropane adduct body, a biuret body reacted with water, a trimer having an isocyanurate ring, or the like can also be used in combination.
  • Any suitable catalyst can be used as the catalyst that can be used to obtain the polyurethane polyol.
  • a catalyst include tertiary amine compounds and organometallic compounds.
  • tertiary amine compound examples include triethylamine, triethylenediamine, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene-7 (DBU) and the like.
  • organometallic compound examples include tin-based compounds and non-tin-based compounds.
  • tin-based compound examples include dibutyltin dichloride, dibutyltin oxide, dibutyltin dibromide, dibutyltin dimalate, dibutyltin dilaurate (DBTDL), dibutyltin diacetate, dibutyltin sulfide, tributyltin sulfide, tributyltin oxide, and tributyl.
  • Examples thereof include tin acetate, triethyl tin ethoxide, tributyl tin ethoxide, dioctyl tin oxide, tributyl tin chloride, tributyl tin trichloroacetate, tin 2-ethylhexanoate and the like.
  • non-tin compound examples include titanium compounds such as dibutyl titanium dichloride, tetrabutyl titanate, and butoxytitanium trichloride; lead compounds such as lead oleate, lead 2-ethylhexanoate, lead benzoate, and lead naphthenate.
  • titanium compounds such as dibutyl titanium dichloride, tetrabutyl titanate, and butoxytitanium trichloride
  • lead compounds such as lead oleate, lead 2-ethylhexanoate, lead benzoate, and lead naphthenate.
  • Iron-based compounds such as iron 2-ethylhexanoate and iron acetylacetonate
  • Cobalt-based compounds such as cobalt benzoate and cobalt 2-ethylhexanoate
  • Zinc-based compounds such as zinc naphthenate and zinc 2-ethylhexanoate
  • Titanium-based compounds such as zirconium naphth
  • Examples of the combination of such two types of catalysts include tertiary amine / organometallic, tin-based / non-tin-based, and tin-based / tin-based, preferably tin-based / tin-based, and more preferably.
  • the tin 2-ethylhexanoate / dibutyltin dilaurate is preferably less than 1 and more preferably 0.2 to 0.6 by weight. When the compounding ratio is 1 or more, gelation may easily occur due to the balance of catalytic activity.
  • the amount of the catalyst used is preferably 0.01 to 1.0% by weight with respect to the total amount of the polyester polyol, the polyether polyol, and the organic polyisosianate compound.
  • the reaction temperature is preferably less than 100 ° C, more preferably 85 ° C to 95 ° C. If the temperature is 100 ° C. or higher, it may be difficult to control the reaction rate and the crosslinked structure, and it may be difficult to obtain a polyurethane polyol having a predetermined molecular weight.
  • the reaction temperature is preferably 100 ° C. or higher, more preferably 110 ° C. or higher. Further, when the polyurethane polyol is obtained without a catalyst, it is preferable to react for 3 hours or more.
  • a method for obtaining a polyurethane polyol for example, 1) a method of charging a polyester polyol, a polyether polyol, a catalyst, and an organic polyisocyanate into a flask in full quantity, and 2) a method of charging a polyester polyol, a polyether polyol, and a catalyst into a flask and organically polyisocianate. There is a method of adding the polyol by dropping it. As a method for obtaining a polyurethane polyol, the method 2) is preferable in controlling the reaction.
  • Any suitable solvent can be used to obtain the polyurethane polyol.
  • a solvent include methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene, xylene, acetone and the like.
  • toluene is preferable.
  • the above-mentioned compound can be used.
  • any method for producing a polyurethane-based composition obtained from a composition containing a urethane prepolymer any method is suitable as long as it is a method for producing a polyurethane-based resin composition using a so-called "urethane prepolymer" as a raw material.
  • a manufacturing method can be adopted.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and a known or commonly used acrylic pressure-sensitive adhesive can be used.
  • an acrylic polymer is contained as a base polymer because it is easy to control low adhesiveness and low tackiness. Examples thereof include acrylic pressure-sensitive adhesive compositions.
  • the acrylic polymer is a polymer containing a structural unit derived from an acrylic monomer (a monomer component having a (meth) acryloyl group in the molecule) as a structural unit of the polymer.
  • the acrylic polymer is preferably a polymer containing the largest amount of structural units derived from (meth) acrylic acid ester in terms of mass ratio.
  • As the acrylic polymer only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • "(meth) acrylic” means "acrylic” and / or "methacrylic” (either one or both of "acrylic” and “methacrylic"), and the same applies to the others.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester include hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid esters.
  • Examples of the hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester include (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid cycloalkyl ester, and (meth) acrylic acid aryl ester.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include methyl ester, ethyl ester, propyl ester, isopropyl ester, butyl ester, isobutyl ester, s-butyl ester, t-butyl ester, and pentyl ester of (meth) acrylic acid.
  • Examples of the (meth) acrylic acid cycloalkyl ester include cyclopentyl ester and cyclohexyl ester of (meth) acrylic acid.
  • Examples of the (meth) acrylic acid aryl ester include phenyl ester and benzyl ester of (meth) acrylic acid.
  • hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • the proportion of the hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester in all the monomer components of the above is preferably 40% by mass or more, more preferably 60% by mass or more.
  • the acrylic polymer is a structural unit derived from other monomer components copolymerizable with the hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester for the purpose of modifying cohesive force, heat resistance, adhesiveness, tackiness and the like. May include.
  • the other monomer components include functional groups such as a carboxy group-containing monomer, an acid anhydride monomer, a hydroxy group-containing monomer, a glycidyl group-containing monomer, a sulfonic acid group-containing monomer, a phosphoric acid group-containing monomer, acrylamide, and acrylonitrile. Examples thereof include monomers and vinyl ester-based monomers.
  • Examples of the carboxy group-containing monomer include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • Examples of the acid anhydride monomer include maleic anhydride, itaconic anhydride and the like.
  • Examples of the hydroxy group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate.
  • Examples thereof include 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate.
  • Examples of the glycidyl group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate and methyl glycidyl (meth) acrylate.
  • sulfonic acid group-containing monomer examples include styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methyl propane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, and (meth). ) Acryloyloxynaphthalene sulfonic acid and the like can be mentioned.
  • phosphoric acid group-containing monomer examples include 2-hydroxyethylacryloyl phosphate and the like.
  • Examples of the vinyl ester-based monomer include vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl pivalate, vinyl cyclohexanecarboxylic acid, and vinyl benzoate.
  • the above-mentioned other monomer components only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • an acrylic polymer from the viewpoint that basic properties such as tackiness due to a hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester are appropriately expressed in the first pressure-sensitive adhesive layer, and low tackiness and low tackiness can be easily controlled.
  • the total ratio of the other monomer components to all the monomer components is preferably 60% by mass or less, more preferably 40% by mass or less.
  • the acrylic polymer may contain a structural unit derived from a polyfunctional monomer copolymerizable with the monomer component forming the acrylic polymer in order to form a crosslinked structure in the polymer skeleton.
  • the polyfunctional monomer include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and penta.
  • the proportion of the polyfunctional monomer in all the monomer components of the above is preferably 40% by mass or less, more preferably 30% by mass or less.
  • Acrylic polymer is obtained by subjecting one or more monomer components including acrylic monomer to polymerization.
  • the polymerization method include solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization and the like.
  • the mass average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 100,000 or more, more preferably 200,000 to 3 million.
  • the mass average molecular weight is 100,000 or more, the amount of low molecular weight substances in the pressure-sensitive adhesive layer tends to be small, and contamination of electronic parts and the like can be further suppressed.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition forming the first pressure-sensitive adhesive layer may contain a cross-linking agent.
  • the acrylic polymer can be crosslinked to further reduce the low molecular weight substances in the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the mass average molecular weight of the acrylic polymer can be increased to control low adhesiveness and low tackiness.
  • the cross-linking agent include polyisocyanate compounds, epoxy compounds, polyol compounds (polyphenol-based compounds and the like), aziridine compounds, melamine compounds and the like, and isocyanate-based cross-linking agents and / or epoxy-based cross-linking agents are preferable.
  • the amount used is preferably about 10 parts by mass or less, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the acrylic polymer.
  • Examples of the isocyanate-based cross-linking agent include aliphatic isocyanates, alicyclic isocyanates, and aromatic isocyanates.
  • Examples of the aliphatic isocyanates include trimethylene diisocyanate, butylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and dimerate diisocyanate.
  • Examples of the alicyclic isocyanates include cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane.
  • aromatic isocyanates examples include 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate.
  • isocyanate-based cross-linking agent examples include a trimethylolpropane adduct of tolylene diisocyanate (trade name "Coronate L", manufactured by Tosoh Corporation) and an isocyanulate of hexamethylene diisocyanate (trade name "Coronate HX", manufactured by Tosoh Corporation). ) Is also mentioned.
  • epoxy-based cross-linking agent examples include N, N, N', N'-tetraglycidyl-m-xylene diamine, diglycidyl aniline, and 1,3-bis (N, N-diglycidylamino).
  • the pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a light peeling agent.
  • WBL Strong Boundary Layer; weak boundary layer
  • the light peeling agent is not particularly limited, and known light peeling agents can be used without limitation, and examples thereof include silicone-based peeling agents, fluorine-based surfactants, aliphatic esters, and the like. It can be used alone or in combination of two or more.
  • the silicone-based release agent is not particularly limited, and examples thereof include a thermosetting silicone-based release agent and an ionizing radiation-curable silicone-based release agent. Further, the silicone-based release agent may be either a solvent-free type that does not contain a solvent or a solvent type that is dissolved or dispersed in an organic solvent. The silicone-based release agent can be used alone or in combination of two or more.
  • thermosetting silicone-based release agent is not particularly limited, but preferably contains organohydrogenpolysiloxane and organopolysiloxane having an aliphatic unsaturated group. Further, the silicone-based release agent is preferably a heat-addition reaction curable silicone-based release agent that is cured by cross-linking due to a heat addition reaction.
  • the heat-added reaction-curable silicone-based stripping agent is not particularly limited, but is a polysiloxane (Si—H group-containing polysiloxane) having a hydrogen atom (H) bonded to a silicon atom (Si) in the molecule, and a molecule.
  • a polysiloxane (Si—H group reactive polysiloxane) containing a functional group (Si—H group reactive functional group) reactive with a Si—H bond (covalent bond between Si and H) is contained therein.
  • the containing release agent is preferably mentioned.
  • this release agent is cured by addition reaction of Si—H group and Si—H group reactive functional group and cross-linking.
  • the Si to which H is bonded may be either Si in the main chain or Si in the side chain.
  • the Si—H group-containing polysiloxane is preferably a polysiloxane containing two or more Si—H groups in the molecule.
  • a dimethylhydrogensiloxane-based polymer such as poly (dimethylsiloxane-methylsiloxane) is preferably mentioned.
  • the Si—H group-reactive polysiloxane the Si—H group-reactive functional group or the side chain containing such a functional group forms the main chain (skeleton) of the siloxane-based polymer (for example, the main chain).
  • Preferred examples thereof include polysiloxane in an embodiment bonded to Si at the end and Si) inside the main chain.
  • a polysiloxane in which a Si—H group-reactive functional group is directly bonded to Si in the main chain is preferable.
  • a polysiloxane containing two or more Si—H group-reactive functional groups in the molecule is also preferable.
  • Si—H group-reactive functional group in the Si—H group-reactive polysiloxane examples include alkenyl groups such as vinyl group and hexenyl group.
  • Examples of the siloxane-based polymer forming the main chain portion of the Si—H group-reactive polysiloxane include polydialkylsiloxanes such as polydimethylsiloxane, polydiethylsiloxane, and polymethylethylsiloxane (the two alkyl groups are the same).
  • Polyalkylarylsiloxane Poly (dimethylsiloxane-methylsiloxane), polymers obtained by polymerizing a plurality of Si-containing monomers, and the like. Among them, polydimethylsiloxane is preferable as the siloxane-based polymer forming the main chain portion.
  • the heat-added reaction-curable silicone-based release agent contains a polysiloxane having two or more Si—H groups in the molecule and a polysiloxane containing two or more Si—H group-reactive functional groups in the molecule. It is preferably a heat-added reaction-curable silicone-based release agent contained therein.
  • the ionizing radiation-curable silicone-based release agent is not particularly limited, but a UV-curable silicone-based release agent that cures by causing a cross-linking reaction by irradiation with ultraviolet rays (UV) is preferable.
  • UV ultraviolet rays
  • the UV curable silicone-based stripping agent is a stripping agent that cures by undergoing a chemical reaction such as cationic polymerization, radical polymerization, radical addition polymerization, or hydrosilylation reaction by UV irradiation.
  • a UV-curable silicone-based release agent that is cured by cationic polymerization is particularly preferable.
  • the cationically polymerized UV-curable silicone-based release agent is not particularly limited, but at least two epoxy groups form the main chain (skeleton) of the siloxane-based polymer (for example, Si at the end of the main chain, the main chain). Si) inside the chain and / or Si contained in the side chain, respectively, directly or via a divalent group (alkylene group such as methylene group or ethylene group; alkyleneoxy group such as ethyleneoxy group or propyleneoxy group).
  • a release agent containing an epoxy group-containing polysiloxane bonded to the backbone is preferably used. The mode of bonding these at least two epoxy groups to Si may be the same or different.
  • a release agent containing a polysiloxane containing two or more epoxy group-containing side chains of one or more types is preferable.
  • the epoxy group-containing side chain include a glycidyl group, a glycidyloxy group (glycidyloxy group), a 3,4-epoxycyclohexyl group, a 2,3-epoxycyclopentyl group and the like.
  • the epoxy group-containing polysiloxane may be linear, branched, or a mixture thereof.
  • thermosetting silicone-based release agent in the silicone-based pressure-sensitive adhesive from the viewpoint that the first pressure-sensitive adhesive layer can be easily controlled to have low adhesiveness and low tackiness.
  • the content of the silicone-based release agent is not particularly limited, but is 100 parts by weight of the silicone-based polymer as the base polymer. On the other hand, it is preferably 0.5 parts by weight or more and 100 parts by weight or less. When the content is 0.5 parts by weight or more, it becomes easy to obtain the effect that the first pressure-sensitive adhesive layer can be easily controlled to have low adhesiveness and low tackiness, more preferably 1 part by weight or more, and further more. It is preferably 3 parts by weight or more. Further, when the content is 100 parts by weight or less, sufficient adhesiveness cannot be obtained, and it becomes easy to suppress a problem that it becomes difficult to receive electronic parts, more preferably 30 parts by weight or less, and even more. It is preferably 25 parts by weight or less.
  • the fluorine-based surfactant as a light peeling agent, it is possible to exert a light peeling effect due to the low surface free energy of the fluorine portion.
  • the fluorine-based surfactant is not particularly limited, and is, for example, a fluorine-based oligomer, a perfluorobutane sulfonate, a perfluoroalkyl group-containing carboxylate, a hexafluoropentane trimmer derivative-containing sulfonate, and a hexafluoropentane trimmer.
  • Examples thereof include a derivative-containing carboxylate, a hexafluoropentane trimmer derivative-containing quaternary ammonium salt, a hexafluoropentane trimmer derivative-containing betaine, and a hexafluoropentane trimmer derivative-containing polyoxyethylene ether, and among them, a fluorine-based oligomer is preferable.
  • the fluorine-based surfactant can be used alone or in combination of two or more.
  • fluorine-based surfactant examples include, for example, commercially available products whose trade names are Megafuck F-114, F-410 (all manufactured by DIC Corporation), Surflon S-221, S-221, and S-. 231, S-232, S-233, S-241, S-242, S-243, S-420 (all manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.), Surfactant 100, 100C, 110, 150, 150CH, 300, 310 , 320, 400SW, 251,212M, 215M, 250, 209F, 222F, 245F, 208G, 218GL, 240G, 212P, 220P, 228P, FTX-218, DFX-18 (all manufactured by Neos) and the like. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the fluorine-based oligomer is preferably 3500 or more, more preferably 5000 or more, still more preferably 10,000 or more, and particularly preferably 20000 or more.
  • Mw weight average molecular weight
  • the weight average molecular weight of the fluorine-based oligomer is 3500 or more, it becomes easy to control the low adhesiveness and low tackiness. Further, when the weight average molecular weight is 20000 or more, foaming at the time of blending the pressure-sensitive adhesive (composition) can be suppressed, and the appearance after the pressure-sensitive adhesive coating is excellent, which is preferable.
  • the upper limit of the weight average molecular weight (Mw) of the fluorine-based oligomer is preferably 200,000 or less, more preferably 100,000 or less.
  • Mw weight average molecular weight
  • the fluorine-based oligomer for example, as a commercially available product, the trade names are Megafuck F-251, F-253, F-281, F-410, F-430, F-444, F-477, F. -510, F-511, F-551, F-552, F-553, F-554, F-555, F-556, F-557, F-558, F-559, F-560, F-561 , F-562, F-563, F-565, F-568, F-569, F-570, F-571, F-572 (all manufactured by DIC Corporation), Surflon S-611, S-651, S.
  • the content of the fluorine-based surfactant is not particularly limited, but the weight of the silicone-based polymer as the base polymer is 100. It is preferably 0.01 parts by weight or more and 5 parts by weight or less with respect to the portion. When the content is 0.01 parts by weight or more, it becomes easy to obtain the effect that the first pressure-sensitive adhesive layer can be easily controlled to have low adhesiveness and low tackiness, and more preferably 0.05 parts by weight or more. Even more preferably, it is 0.1 part by weight or more.
  • the content is 5 parts by weight or less, sufficient adhesiveness cannot be obtained, it becomes easy to suppress a problem that it becomes difficult to receive electronic parts, and from the viewpoint of suppressing deterioration of transparency, from the viewpoint of suppressing deterioration of transparency. It is more preferably 3 parts by weight or less, and even more preferably 2 parts by weight or less.
  • the pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer contains a fatty acid ester, low adhesiveness, low tackiness, and wettability to electronic parts of the first pressure-sensitive adhesive layer can be expected.
  • fatty acid ester examples include polyoxyethylene bisphenol A lauric acid ester, butyl stearate, 2-ethylhexyl palmitate, 2-ethylhexyl stearate, monoglyceride behenate, cetyl 2-ethylhexanoate, and isopropyl myristate.
  • the fatty acid ester may be only one kind or two or more kinds.
  • the content of the fatty acid ester contained in the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition is determined from the viewpoints of low adhesiveness to electronic parts, low tackiness, wettability and stainability to adherends of the first pressure-sensitive adhesive layer. For example, 1 to 50 parts by weight is preferable, 2 to 40 parts by weight is more preferable, and 3 to 30 parts by weight is further preferable with respect to 100 parts by weight of the polyol.
  • the pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer contains a light peeling agent
  • the content (total amount) thereof is low adhesiveness, low tackiness, and wettability to electronic parts of the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • stainability to electronic parts and electronic parts for example, 0.1 part by weight or more is preferable, 1 part by weight or more is more preferable, and 3 parts by weight or more is further preferable with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
  • 50 parts by weight or less is preferable, 30 parts by weight or less is more preferable, and 10 parts by weight or less is further preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer contains a deterioration inhibitor such as an antioxidant and an ultraviolet absorber.
  • a deterioration inhibitor such as an antioxidant and an ultraviolet absorber.
  • the ultraviolet absorber is not particularly limited, and is, for example, a triazine-based ultraviolet absorber, a benzotriazole-based ultraviolet absorber, a benzophenone-based ultraviolet absorber, an oxybenzophenone-based ultraviolet absorber, a salicylate ester-based ultraviolet absorber, and a cyanoacrylate-based agent.
  • examples thereof include ultraviolet absorbers, and these can be used alone or in combination of two or more.
  • triazine-based UV absorbers and benzotriazole-based UV absorbers are preferable, triazine-based UV absorbers having two or less hydroxyl groups in one molecule, and benzo having one benzotriazole skeleton in one molecule.
  • At least one UV absorber selected from the group consisting of triazole UV absorbers has good solubility in the monomer used for forming the acrylic pressure-sensitive adhesive composition, and has a wavelength of around 380 nm. It is preferable because it has a high ability to absorb ultraviolet rays.
  • triazine-based ultraviolet absorber having two or less hydroxyl groups in one molecule
  • benzophenone-based ultraviolet absorber (benzophenone-based compound) and oxybenzophenone-based ultraviolet absorber (oxybenzophenone-based compound)
  • examples of the benzophenone-based ultraviolet absorber (benzophenone-based compound) and oxybenzophenone-based ultraviolet absorber (oxybenzophenone-based compound) include 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, and 2-hydroxy.
  • -4-methoxybenzophenone-5-sulfonic acid anhydrous and trihydrate
  • 2-hydroxy-4-octyloxybenzophenone 4-dodecyloxy-2-hydroxybenzophenone
  • 4-benzyloxy-2-hydroxybenzophenone 2, Examples thereof include 2', 4,4'-tetrahydroxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4-dimethoxybenzophenone and the like.
  • salicylic acid ester-based ultraviolet absorber examples include phenyl-2-acryloyloxybenzoate, phenyl-2-acrylyloxy-3-methylbenzoate, and phenyl-2-acryloyloxy.
  • cyanoacrylate-based ultraviolet absorber examples include alkyl-2-cyanoacrylate, cycloalkyl-2-cyanoacrylate, alkoxyalkyl-2-cyanoacrylate, alkenyl-2-cyanoacrylate, and alkynyl-.
  • 2-Cyanoacrylate and the like can be mentioned.
  • the maximum absorption wavelength of the absorption spectrum of the ultraviolet absorber is preferably in the wavelength region of 300 to 400 nm, and more preferably in the wavelength region of 320 to 380 nm.
  • antioxidants examples include phenol-based, phosphorus-based, sulfur-based and amine-based antioxidants, and at least one of these is used.
  • phenolic antioxidants are preferable, and hindered phenolic antioxidants are particularly preferable.
  • phenolic antioxidant examples include 2,6-di-t-butyl-p-cresol, 2,6-di-t-butyl-4-ethylphenol, and 2,6-, as monocyclic phenol compounds.
  • tetracyclic phenol compound tetrakis [methylene-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane, etc.
  • phosphorus-containing phenolic compounds bis (ethyl 3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate) calcium, bis (ethyl 3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate) Benzyl and the like can be mentioned.
  • the deterioration inhibitor may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the deterioration inhibitor contained in the pressure-sensitive adhesive composition is, for example, 0. 01 to 10 parts by weight is preferable, 0.03 to 5 parts by weight is more preferable, and 0.1 to 3 parts by weight is further preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer may contain any suitable other components as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • suitable other components include tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, foils, softeners, plasticizers, conductive agents, surface lubricants, leveling agents, and heat-resistant stables.
  • agents, polymerization inhibitors, lubricants, solvents and the like include agents, polymerization inhibitors, lubricants, solvents and the like.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer for temporarily fixing to a carrier substrate, and is preferably composed of a peelable pressure-sensitive adhesive layer.
  • the configuration in which the second pressure-sensitive adhesive layer is composed of a peelable pressure-sensitive adhesive layer is preferable in that the second pressure-sensitive adhesive layer can be peeled off from the carrier substrate without contamination such as adhesive residue, and reworkability can be improved.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is a peelable pressure-sensitive adhesive layer by adjusting the adhesiveness according to the type and composition of the pressure-sensitive adhesive, the degree of cross-linking, etc., and by reducing the adhesive strength by physical stimuli such as heat and electromagnetic waves such as ultraviolet rays. Can be.
  • the 180 ° peeling adhesive force of the second pressure-sensitive adhesive layer on the glass plate at 25 ° C. is not particularly limited, but it can be peeled off from the carrier substrate without contamination such as adhesive residue, and is 5000 mN from the viewpoint of improving reworkability. It is preferably / 25 mm or less, more preferably 3000 mN / 25 mm or less, and further preferably 1000 mN / 25 mm or less. Further, from the viewpoint of the adhesiveness of the carrier substrate to the second pressure-sensitive adhesive layer, the 180 ° peeling adhesive force of the second pressure-sensitive adhesive layer to the glass plate at 25 ° C. is preferably 1 mN / 25 mm or more, more preferably. Is 5 mN / 25 mm or more.
  • the double-sided adhesive sheet for transfer is held at 160 ° C. for 5 minutes against the 180 ° peeling adhesive force (hereinafter, may be referred to as “P2a” in the present specification) of the second pressure-sensitive adhesive layer against the glass plate at 25 ° C.
  • P2a 180 ° peeling adhesive force
  • P2b the 180 ° peeling adhesive force
  • the ratio (P2b / P2a) of the 180 ° peeling adhesive force (hereinafter, may be referred to as “P2b” in the present specification) to the glass plate of the second pressure-sensitive adhesive layer at 25 ° C. is particularly limited. However, 2 or less is preferable, and 2.5 or less is more preferable.
  • the configuration in which P2b / P2a is 3 or less means that the electronic component received by the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention is transferred onto the mounting substrate by thermocompression bonding and mounted, and the second adhesive layer with respect to the carrier substrate is mounted. It is preferable in that the adhesive strength does not increase, the peeling is good, and the reworkability is excellent.
  • the 180 ° peeling adhesive force of the second pressure-sensitive adhesive layer at 25 ° C. can be measured in the same manner as in the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the adhesive strength of the second adhesive layer is determined by adjusting the type and composition of the constituent adhesive, the degree of cross-linking, etc., and by forming WBL (Week Boundary Layer) by blending a light peeling agent and a plasticizer. Can be adjusted.
  • the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more. When the thickness is not more than a certain level, the second pressure-sensitive adhesive layer tends to be stably fixed to the carrier substrate, which is preferable.
  • the upper limit of the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 30 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m or less. When the thickness is not more than a certain level, the second pressure-sensitive adhesive layer is easily peeled off from the carrier substrate, and the reworkability is improved, which is preferable.
  • the haze of the second pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 10% or less, more preferably 5% or less. When the haze is 10% or less, excellent transparency is obtained.
  • the pattern for example, the receiving position of the electronic component
  • the indicator can be visually recognized, which is preferable.
  • a second pressure-sensitive adhesive layer is formed on a separator and allowed to stand in a normal state (23 ° C., 50% RH) for at least 24 hours, then the separator is peeled off and a slide glass (for example, total light beam) is used.
  • a haze meter manufactured by Murakami Color Technology Laboratory Co., Ltd., trade name "HM-150" as a sample, which is attached to a sample with a transmittance of 91.8% and a haze of 0.4%. Can be done.
  • the total light transmittance (according to JIS K7361-1) in the visible light wavelength region of the second pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 85% or more, more preferably 88. % Or more.
  • the total light transmittance is 85% or more, excellent transparency is obtained.
  • a pattern for example, of an electronic component
  • a marker indicating the receiving position can be visually recognized, which is preferable.
  • a second pressure-sensitive adhesive layer is formed on the separator and allowed to stand in a normal state (23 ° C., 50% RH) for at least 24 hours, and then the separator is peeled off to obtain a slide glass (for example,).
  • Total light transmittance 91.8%, haze 0.4%) as a sample, using a haze meter (manufactured by Murakami Color Technology Laboratory Co., Ltd., trade name "HM-150”) Can be measured.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the second pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but for example, the silicone-based pressure-sensitive adhesive, urethane-based pressure-sensitive adhesive, acrylic-based pressure-sensitive adhesive, and rubber-based pressure-sensitive adhesive used in the first pressure-sensitive adhesive layer described above are not particularly limited. Examples thereof include agents, polyester-based adhesives, polyamide-based adhesives, epoxy-based adhesives, vinyl alkyl ether-based adhesives, and fluorine-based adhesives.
  • silicone-based adhesives, urethane-based adhesives, and acrylic-based adhesives are preferable, and urethane-based adhesives and acrylics are preferable because they can be peeled off from the carrier substrate without contamination such as adhesive residue, and from the viewpoint of improving reworkability.
  • Based adhesives are more preferable, and acrylic adhesives are even more preferable.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer in the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention is a pressure-sensitive adhesive layer (adhesive strength can be reduced) capable of intentionally reducing the adhesive force by an external action in the process of using the double-sided adhesive sheet for transfer. It may be a type adhesive layer), or it is an adhesive layer (adhesive strength non-reduced type adhesive layer) in which the adhesive strength is hardly or not reduced by an external action in the process of using the double-sided adhesive sheet for transfer. However, it may be appropriately selected depending on the method and conditions for transferring the electronic component using the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer When the second pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-reducing type pressure-sensitive adhesive layer, the second pressure-sensitive adhesive layer exhibits a relatively high adhesive strength in the process of manufacturing and using the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention. It is possible to use the state showing relatively low adhesive strength properly.
  • the state in which the second pressure-sensitive adhesive layer exhibits relatively high adhesive strength is utilized from the carrier substrate. It is possible to suppress / prevent the floating of the double-sided adhesive sheet for transfer.
  • the reworkability can be improved by reducing the adhesive force of the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • Examples of the pressure-sensitive adhesive forming such a pressure-reducing type pressure-sensitive adhesive layer include a radiation-curable pressure-sensitive adhesive and a heat-foaming type pressure-sensitive adhesive.
  • As the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-reducing adhesive layer one type of pressure-sensitive adhesive may be used, or two or more types of pressure-sensitive adhesive may be used.
  • the radiation-curable pressure-sensitive adhesive for example, a type of pressure-sensitive adhesive that cures by irradiation with an electron beam, ultraviolet rays, ⁇ -rays, ⁇ -rays, ⁇ -rays, or X-rays can be used, and a type that cures by irradiation with ultraviolet rays can be used.
  • a pressure-sensitive adhesive (ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive) can be particularly preferably used.
  • the radiation-curable pressure-sensitive adhesive includes, for example, a base polymer such as an acrylic polymer and a radiation-polymerizable monomer component or oligomer component having a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond.
  • a base polymer such as an acrylic polymer
  • a radiation-polymerizable monomer component or oligomer component having a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond.
  • Examples include mold radiocurable adhesives.
  • the same acrylic polymer as the first pressure-sensitive adhesive layer can be used. All for forming an acrylic polymer from the viewpoint that basic properties such as tackiness due to a hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester are appropriately expressed in the second pressure-sensitive adhesive layer, and stickiness and peelability can be easily controlled.
  • the proportion of the hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester in the monomer component is preferably 40% by mass or more, more preferably 60% by mass or more.
  • the acrylic polymer may contain a hydroxy group-containing monomer.
  • the acrylic polymer in the second pressure-sensitive adhesive layer contains a hydroxy group-containing monomer, an appropriate cohesive force can be easily obtained in the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the proportion of the hydroxy group-containing monomer in the acrylic polymer is, for example, 0.1 to 30% by mass, preferably 0. It is 5 to 20% by mass.
  • the acrylic polymer may contain a carboxy group-containing monomer.
  • the acrylic polymer in the second pressure-sensitive adhesive layer contains a carboxy group-containing monomer, it is easy to obtain appropriate adhesive reliability in the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the ratio of the carboxy group-containing monomer in the acrylic polymer is, for example, 0.1 to 30% by mass, preferably 0.5 to 0.5. It is 20% by mass.
  • the acrylic polymer may contain a vinyl ester monomer.
  • the acrylic polymer in the second pressure-sensitive adhesive layer contains a vinyl ester-based monomer, an appropriate cohesive force can be easily obtained in the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the proportion of the vinyl ester-based monomer in the acrylic polymer is, for example, 0.1 to 60% by mass, preferably 0.5 to 50% by mass. It is mass%.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition forming the second pressure-sensitive adhesive layer may contain a cross-linking agent.
  • the acrylic polymer can be crosslinked to further reduce the low molecular weight substances in the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the mass average molecular weight of the acrylic polymer can be increased to control low adhesiveness and peelability.
  • the cross-linking agent include polyisocyanate compounds, epoxy compounds, polyol compounds (polyphenol-based compounds and the like), aziridine compounds, melamine compounds and the like, and isocyanate-based cross-linking agents and / or epoxy-based cross-linking agents are preferable cross-linking agents.
  • the amount used is preferably about 10 parts by mass or less, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the acrylic polymer.
  • a cross-linking accelerator may be used in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition forming the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the type of the cross-linking accelerator can be appropriately selected depending on the type of the cross-linking agent used.
  • the cross-linking accelerator refers to a catalyst that increases the rate of the cross-linking reaction by the cross-linking agent.
  • Examples of such a cross-linking accelerator include tin (Sn) -containing compounds such as dioctyl tin dilaurate, dibutyl tin dilaurate, dibutyl tin diacetate, dibutyl tin diacetylacetonate, tetra-n-butyl tin, and trimethyl tin hydroxide; Examples thereof include amines such as N', N'-tetramethylhexanediamine and triethylamine, and N-containing compounds such as imidazoles. Of these, Sn-containing compounds are preferable.
  • cross-linking accelerators are particularly effective when a hydroxyl group-containing monomer is used as the sub-monomer and an isocyanate-based cross-linking agent is used as the cross-linking agent.
  • the amount of the cross-linking accelerator contained in the pressure-sensitive adhesive composition is, for example, about 0.001 to 0.5 parts by mass (preferably about 0.001 to 0.1 parts by mass) with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer. ).
  • Examples of the radiation-polymerizable monomer component include urethane (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol monohydroxypenta ( Examples thereof include meta) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and 1,4-butanediol di (meth) acrylate.
  • the radiation-polymerizable oligomer component examples include various oligomers such as urethane-based, polyether-based, polyester-based, polycarbonate-based, and polybutadiene-based, and those having a molecular weight of about 100 to 30,000 are preferable.
  • the content of the radiation-curable monomer component and the oligomer component in the radiation-curable pressure-sensitive adhesive forming the second pressure-sensitive adhesive layer is, for example, 5 to 500 parts by mass, preferably 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer. It is about 150 parts by mass.
  • the additive-type radiation-curable pressure-sensitive adhesive for example, those disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-196956 may be used.
  • the radiation-curable pressure-sensitive adhesive is an intrinsic radiation-curing agent containing a base polymer having a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond at the polymer backbone or at the end of the polymer backbone in the polymer backbone.
  • a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond at the polymer backbone or at the end of the polymer backbone in the polymer backbone.
  • sexual pressure-sensitive adhesives can also be mentioned.
  • an intrinsically curable pressure-sensitive adhesive there is a tendency to suppress unintended changes in adhesive properties over time due to the movement of low molecular weight components in the formed second pressure-sensitive adhesive layer. be.
  • Acrylic polymer is preferable as the base polymer contained in the internal radiation curable pressure-sensitive adhesive.
  • a method for introducing a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond into an acrylic polymer for example, a raw material monomer containing a monomer component having a first functional group is polymerized (copolymerized) to obtain an acrylic polymer. Later, a compound having a second functional group capable of reacting with the first functional group and a radiopolymerizable carbon-carbon double bond is added to an acrylic polymer while maintaining the radiopolymerizability of the carbon-carbon double bond. Examples thereof include a method of subjecting to a condensation reaction or an addition reaction.
  • Examples of the combination of the first functional group and the second functional group include a carboxy group and an epoxy group, an epoxy group and a carboxy group, a carboxy group and an aziridyl group, an aziridyl group and a carboxy group, and a hydroxy group and an isocyanate group.
  • Examples thereof include an isocyanate group and a hydroxy group.
  • a combination of a hydroxy group and an isocyanate group and a combination of an isocyanate group and a hydroxy group are preferable from the viewpoint of easiness of reaction tracking.
  • the above-mentioned first functional group is used.
  • a combination in which the hydroxy group is used and the second functional group is an isocyanate group is preferable.
  • Compounds having an isocyanate group and a radiopolymerizable carbon-carbon double bond, that is, a radiopolymerizable unsaturated functional group-containing isocyanate compound include, for example, methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, and m-isopropenyl-.
  • the acrylic polymer having a hydroxy group contains the above-mentioned hydroxy group-containing monomer and structural units derived from ether compounds such as 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, and diethylene glucol monovinyl ether. Can be mentioned.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive preferably contains a photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator include ⁇ -ketor compounds, acetophenone compounds, benzoin ether compounds, ketal compounds, aromatic sulfonyl chloride compounds, photoactive oxime compounds, benzophenone compounds, and thioxanthone compounds. Examples thereof include camphorquinone, halogenated ketone, acylphosphinoxide, acylphosphonate and the like.
  • the ⁇ -ketol compound include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, ⁇ -hydroxy- ⁇ , ⁇ '-dimethylacetophenone, and 2-methyl-2-hydroxy.
  • Examples thereof include propiophenone and 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone.
  • Examples of the acetophenone compound include methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, and 2-methyl-1- [4- (methylthio) -phenyl] -2. -Molholinopropane-1 and the like can be mentioned.
  • Examples of the benzoin ether-based compound include benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, anisoin methyl ether and the like.
  • Examples of the ketal-based compound include benzyldimethyl ketal and the like.
  • Examples of the aromatic sulfonyl chloride compound include 2-naphthalene sulfonyl chloride and the like.
  • Examples of the photoactive oxime compound include 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (O-ethoxycarbonyl) oxime.
  • Examples of the benzophenone compound include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone and the like.
  • thioxanthone-based compound examples include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, and 2,4-diisopropyl.
  • examples thereof include thioxanthone.
  • the content of the photopolymerization initiator in the radiation curable pressure-sensitive adhesive is, for example, 0.05 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer.
  • the heat-foaming pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive containing a component (foaming agent, heat-expandable microspheres, etc.) that foams or expands when heated.
  • foaming agent include various inorganic foaming agents and organic foaming agents.
  • the inorganic foaming agent include ammonium carbonate, ammonium hydrogencarbonate, sodium hydrogencarbonate, ammonium nitrite, sodium boron hydride, azides and the like.
  • organic foaming agent examples include salt fluoride alkanes such as trichloromonofluoromethane and dichloromonofluoromethane; azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azodicarboxylicamide and barium azodicarboxylate; paratoluene.
  • Hydrazide compounds such as sulfonyl hydrazide, diphenylsulfone-3,3'-disulfonyl hydrazide, 4,4'-oxybis (benzenesulfonyl hydrazide), allylbis (sulfonyl hydrazide); p-toluylene sulfonyl semicarbazide, 4,4'- Semi-carbazide compounds such as oxybis (benzenesulfonyl semicarbazide); triazole compounds such as 5-morpholyl-1,2,3,4-thiatriazole; N, N'-dinitrosopentamethylenetetramine, N, N'-dimethyl- Examples thereof include N-nitroso compounds such as N, N'-dinitrosoterephthalamide.
  • heat-expandable microspheres examples include microspheres having a structure in which a substance that easily gasifies and expands by heating is enclosed in a shell.
  • the substance that easily gasifies and expands by the above heating examples include isobutane, propane, and pentane.
  • a heat-expandable microsphere can be produced by encapsulating a substance that easily gasifies and expands by heating in a shell-forming substance by a core selvation method, an interfacial polymerization method, or the like.
  • the shell-forming substance a substance exhibiting thermal meltability or a substance that can explode due to the action of thermal expansion of the encapsulating substance can be used.
  • Examples of such substances include vinylidene chloride / acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethylmethacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, polysulfone and the like.
  • Examples of the pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer include a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer has a form in which the pressure-sensitive adhesive layer formed from the above-mentioned radiation-curable pressure-sensitive adhesive is cured in advance by irradiation with respect to the pressure-reducing type pressure-sensitive adhesive layer and has a certain adhesive strength. Contains an adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive forming the non-reducing adhesive strength type pressure-sensitive adhesive layer one type of pressure-sensitive adhesive may be used, or two or more types of pressure-sensitive adhesive may be used.
  • the entire second pressure-sensitive adhesive layer may be a non-reduced adhesive force type pressure-sensitive adhesive layer, or a part of the second pressure-sensitive adhesive layer may be a non-reduced adhesive force type pressure-sensitive adhesive layer.
  • the entire second pressure-sensitive adhesive layer may be a non-reduced pressure-sensitive adhesive layer, or a specific portion of the second pressure-sensitive adhesive layer may have adhesive strength. It is a non-reducing type pressure-sensitive adhesive layer, and other parts may be a type pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer that can reduce the adhesive strength.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer has a laminated structure
  • all the pressure-sensitive adhesive layers in the laminated structure may be non-reduced adhesive strength type pressure-sensitive adhesive layers, and some of the pressure-sensitive adhesive layers in the laminated structure adhere to each other. It may be a force-reduced pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer) in which the pressure-sensitive adhesive layer (non-irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer) formed from the radiation-curable pressure-sensitive adhesive is previously cured by irradiation is radiation. Even if the adhesive strength is reduced by irradiation, it exhibits adhesiveness due to the polymer component contained therein, and can exhibit the minimum adhesive strength required for the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention.
  • the entire second pressure-sensitive adhesive layer may be the radiation-irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer in the surface spreading direction of the second pressure-sensitive adhesive layer, and the second pressure-sensitive adhesive layer may be used.
  • a part of the agent layer may be a radiation-irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer, and the other part may be a radiation-unirradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer.
  • the “radiocurable pressure-sensitive adhesive layer” refers to a pressure-sensitive adhesive layer formed of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, which is a radiation-curable non-irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive. Includes both a radiation-cured, radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer after the agent layer has been cured by irradiation.
  • the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer a known or conventional pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive can be used, and an acrylic pressure-sensitive adhesive using an acrylic polymer as a base polymer can be preferably used.
  • the acrylic polymer is a polymer containing a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester as the structural unit having the largest mass ratio. Is preferable.
  • the acrylic polymer for example, the acrylic polymer described as the acrylic polymer that can be contained in the above-mentioned additive-type radiation-curable pressure-sensitive adhesive can be adopted.
  • the base material in the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention is an element that functions as a support in the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • Examples of the base material include a plastic base material (particularly a plastic film).
  • the base material may be a single layer or a laminated body of the same type or different types of base materials.
  • Examples of the resin constituting the plastic base material include low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, random copolymerized polypropylene, block copolymerized polypropylene, and homopolyprolene.
  • Ethylene-vinyl acetate copolymer Ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), Ionomer, Ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, Ethylene- (meth) acrylic acid ester (random, alternating) copolymer, Ethylene- Polyolefin resins such as butene copolymers and ethylene-hexene copolymers; polyurethane; polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate and polybutylene terephthalate (PBT); polycarbonates; polyimides; polyether ether ketones; polyetherimides Examples thereof include polyamides such as aramid and total aromatic polyamides; polyphenyl sulfides; fluororesins; polyvinyl chlorides; polyvinylidene chlorides; cellulose resins; silicone resins and the like.
  • EVA Ethylene-vinyl acetate copoly
  • the base material is mainly a heat-resistant resin such as polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyamide (PA), and polyetheretherketone (PEEK). It is preferable to include it as a component, and it is more preferable to contain polyimide as a main component.
  • the main component of the base material is a component that occupies the largest mass ratio among the constituent components. As the above resin, only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer as described above, it is preferable that the base material has radiation permeability.
  • the plastic film may be non-oriented or may be oriented in at least one direction (uniaxial direction, biaxial direction, etc.), but the non-oriented property is heat-shrinkable. It is preferable because it is difficult to show.
  • the surface of the base material on the side of the first pressure-sensitive adhesive layer and / or the second pressure-sensitive adhesive layer is, for example, corona discharge treatment, plasma treatment, sand mat processing, etc., for the purpose of improving adhesion, retention, etc. with the pressure-sensitive adhesive layer.
  • Physical treatment such as ozone exposure treatment, flame exposure treatment, high piezoelectric shock exposure treatment, ionized radiation treatment; chemical treatment such as chromium acid treatment; coating agent (undercoating agent); surface treatment such as easy adhesion treatment by silicone primer treatment It may be given.
  • a conductive vapor-filmed layer containing a metal, an alloy, an oxide thereof or the like may be provided on the surface of the substrate, or a conductive polymer such as PEDOT-PSS may be coated. It is preferable that the surface treatment for enhancing the adhesion is applied to the entire surface of the base material on the pressure-sensitive adhesive layer side.
  • the thickness of the base material is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, still more preferably 15 ⁇ m, from the viewpoint of ensuring the strength for the base material to function as a support in the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention. As mentioned above, it is particularly preferably 20 ⁇ m or more. Further, from the viewpoint of realizing appropriate flexibility in the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention, the thickness of the base material is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 180 ⁇ m or less, still more preferably 150 ⁇ m or less.
  • the haze of the base material is not particularly limited, but is preferably 10% or less, more preferably 5.0% or less. When the haze is 10% or less, excellent transparency is obtained.
  • the pattern for example, the receiving position of the electronic component attached on the carrier substrate is determined.
  • the indicator can be visually recognized, which is preferable.
  • the haze can be measured using a haze meter (manufactured by Murakami Color Technology Laboratory Co., Ltd., trade name "HM-150").
  • the total light transmittance (according to JIS K7361-1) in the visible light wavelength region of the substrate is not particularly limited, but is preferably 85% or more, more preferably 88% or more. be.
  • the total light transmittance is 85% or more, excellent transparency is obtained.
  • a pattern for example, of an electronic component
  • a marker indicating the receiving position can be visually recognized, which is preferable.
  • the total light transmittance can be measured using a haze meter (manufactured by Murakami Color Technology Laboratory Co., Ltd., trade name "HM-150").
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (the pressure-sensitive surface of the first pressure-sensitive adhesive layer and / or the second pressure-sensitive adhesive layer) of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention may be protected by a separator until use.
  • the separator is used as a protective material for the pressure-sensitive adhesive layer, and is peeled off when the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to the adherend.
  • 2A and 2B are schematic cross-sectional views showing an embodiment of the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention, in which 1 is a double-sided adhesive sheet for transfer, 10 is a base material, 11 is a first adhesive layer, and 12 is a second adhesive.
  • the agent layers 110 and 120 indicate separators. The separator may not always be provided.
  • a conventional release paper or the like can be used.
  • a fluorine-based polymer for example, polytetrafluoroethylene
  • a fluorine-based polymer for example, polytetrafluoroethylene
  • a low adhesive base material made of for example, an olefin resin such as polyethylene or polypropylene
  • an olefin resin such as polyethylene or polypropylene
  • a separator having a peeling treatment layer formed on at least one surface of the separator base material can be preferably used.
  • the base material for such a separator include polyester film (polyethylene terephthalate film, etc.), olefin resin film (polyethylene film, polypropylene film, etc.), polyvinyl chloride film, polyimide film, polyamide film (nylon film), rayon film, and the like.
  • plastic-based base film synthetic resin film
  • papers high-quality paper, Japanese paper, kraft paper, glassin paper, synthetic paper, top-coated paper, etc.
  • these are multi-layered by laminating or co-extrusion. (Complex of 2 to 3 layers) and the like.
  • the peeling treatment agent constituting the peeling treatment layer is not particularly limited, and for example, a silicone-based peeling treatment agent, a fluorine-based peeling treatment agent, a long-chain alkyl-based peeling treatment agent, or the like can be used.
  • the stripping agent can be used alone or in combination of two or more. Since the first pressure-sensitive adhesive layer is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer, it is possible to use a base material that has not been treated with the release treatment agent as a separator.
  • the separator may have an antistatic layer formed on at least one surface of the separator base material in order to prevent adverse effects on electronic components.
  • the antistatic layer may be formed on one surface (peeling-treated surface or untreated surface) of the separator, or may be formed on both surfaces (peeling-treated surface and untreated surface) of the separator.
  • the antistatic agent contained in the antistatic resin forming the antistatic layer is a cationic type having a cationic functional group such as a quaternary ammonium salt, a pyridinium salt, and a first, second, and third amino group.
  • Antistatic agents, anionic antistatic agents having anionic functional groups such as sulfonates and sulfates, phosphonates, phosphates, alkylbetaine and its derivatives, imidazoline and its derivatives, alanine and its derivatives, etc.
  • Antistatic agents of both sexes, aminoalcohol and its derivatives, glycerin and its derivatives, nonionic antistatic agents such as polyethylene glycol and its derivatives, and the above-mentioned cationic, anionic and amphoteric ionic conductive groups include an ionic conductive polymer obtained by polymerizing or copolymerizing a having monomer. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the thickness of the separator is not particularly limited and may be appropriately selected from the range of 5 to 100 ⁇ m.
  • the method for producing the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention varies depending on the composition of the pressure-sensitive adhesive composition and the like, and is not particularly limited, and known forming methods can be used. 4) and other methods can be mentioned.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is applied (coated) on a substrate to form a composition layer, and the composition layer is cured (for example, heat curing or curing by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays).
  • a method for producing an adhesive sheet by forming an adhesive layer (2) The above-mentioned adhesive composition is applied (coated) on a separator to form a composition layer, and the composition layer is cured (for example,).
  • thermosetting As the curing method in the above (1) to (4), a method of thermosetting is preferable in that a homogeneous and surface-smooth adhesive layer can be formed in terms of excellent productivity.
  • a known coating method can be adopted, and is not particularly limited, but for example, a roll coat, a kiss roll coat, a gravure coat, and a reverse coat.
  • the thickness (total thickness) of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m or more, and more preferably 15 ⁇ m or more. When the thickness is a certain value or more, the first pressure-sensitive adhesive layer can easily receive the electronic component with high accuracy, which is preferable.
  • the upper limit of the thickness (total thickness) of the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention is not particularly limited, but is preferably 500 ⁇ m or less, and more preferably 300 ⁇ m or less. When the thickness is not more than a certain level, it becomes easy to transfer the electronic component to the mounting substrate with high accuracy, which is preferable.
  • the thickness of the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention does not include the thickness of the separator.
  • the haze of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer (according to JIS K7136) of the present invention is not particularly limited, but is preferably 10% or less, more preferably 5.0% or less. When the haze is 10% or less, excellent transparency is obtained.
  • the pattern for example, the receiving position of the electronic component
  • the indicator can be visually recognized, which is preferable.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer is allowed to stand in a normal state (23 ° C., 50% RH) for at least 24 hours, and then the separator, if any, is peeled off and the slide glass (for example, total light beam) is removed.
  • a haze meter manufactured by Murakami Color Technology Laboratory Co., Ltd., trade name "HM-150" as a sample, which is attached to a sample with a transmittance of 91.8% and a haze of 0.4%. Can be done.
  • the total light transmittance (according to JIS K7361-1) in the visible light wavelength region of the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention is not particularly limited, but is preferably 85% or more, more preferably 88% or more. When the total light transmittance is 85% or more, excellent transparency is obtained.
  • a pattern for example, of an electronic component
  • a marker indicating the receiving position can be visually recognized, which is preferable.
  • the double-sided adhesive sheet for transfer is allowed to stand in a normal state (23 ° C., 50% RH) for at least 24 hours, and then the separator, if any, is peeled off to obtain a slide glass (for example,).
  • Total light transmittance 91.8%, haze 0.4%) as a sample, using a haze meter (manufactured by Murakami Color Technology Laboratory Co., Ltd., trade name "HM-150”) Can be measured.
  • the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention is suitably used for a method of mounting an electronic component on a mounting substrate.
  • the method for mounting an electronic component on a mounting substrate using the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention preferably includes the following steps.
  • a step of transferring the electronic component received by the first pressure-sensitive adhesive layer to a mounting substrate (second step).
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the first step in a method of mounting an electronic component on a mounting substrate using the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention.
  • the double-sided adhesive sheet 1 for transfer is attached to the carrier substrate 22 on the adhesive surface of the second adhesive layer 12.
  • a marking pattern for arranging electronic components may be attached to the surface of the carrier substrate 22 that is attached to the second adhesive layer 12. Since the double-sided adhesive sheet 1 for transfer has high transparency, the marking pattern attached to the carrier substrate 22 can be visually recognized.
  • a plurality of electronic components 21 individualized by dicing are attached to the dicing tape 20 and the first adhesive layer is attached. It is arranged so as to face the adhesive surface of 11 and to be separated from each other.
  • the electronic component 21 is pushed by the pin member 23 from the surface on which the electronic component 21 of the dicing tape 20 is not attached so that the electronic component 21 is brought close to the adhesive surface of the first adhesive layer 11. ,
  • the adhesive surface of the first adhesive layer 11 receives.
  • the electronic component 21 may be received in contact with the first pressure-sensitive adhesive layer 11 or may be received in a non-contact manner.
  • the electronic component 21 is pushed until the electronic component 21 is peeled off from the dicing tape 20, and the electronic component 21 is dropped onto the adhesive surface.
  • the adhesive surface of the first pressure-sensitive adhesive layer 11 When the first pressure-sensitive adhesive layer 11 is received in contact with each other, the adhesive surface of the first pressure-sensitive adhesive layer 11 has low adhesiveness, and therefore the stress when the electronic component 21 is received is weak, so that damage to the electronic component 21 can be suppressed. When received in a non-contact manner, the adhesive surface of the first adhesive layer 11 has low adhesiveness, so that the dropped electronic component 21 can be caught with high positional accuracy.
  • the electronic component 21 may be peeled from the dicing tape 20 by irradiating the pin member 23 with radiation such as ultraviolet rays or a laser beam.
  • the electronic component 21 may be received by the first pressure-sensitive adhesive layer 11 individually, or a plurality of electronic components 21 may be received at once.
  • FIG. 3C is a schematic cross-sectional view showing a form in which all the electronic components 21 of the dicing tape 20 are received on the adhesive surface of the first adhesive layer 11 of the double-sided adhesive sheet 1 for transfer.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a second step in a method of mounting an electronic component on a mounting substrate using the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention.
  • the mounting substrate 30 is arranged on the adhesive surface of the first adhesive layer 11 of the double-sided adhesive sheet 1 for transfer, facing and separated from the circuit surface 31 (circuit pattern is not shown).
  • the electronic component 21 is arranged.
  • FIG. 4B the circuit surface 31 of the mounting substrate 30 and the electronic components 21 arranged on the adhesive surface of the first adhesive layer 11 of the transfer double-sided adhesive sheet 1 are brought close to each other.
  • the electronic component 21 and the circuit surface 31 of the mounting board 30 are brought into contact with each other.
  • the transfer of the electronic component 21 to the circuit surface 31 of the mounting substrate 30 may be performed by thermocompression bonding (for example, 150 ° C. for 1 minute). Since the base material 10, the first pressure-sensitive adhesive layer 11, and / or the second pressure-sensitive adhesive layer 12 constituting the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 1 for transfer have excellent heat resistance, they can be expanded or contracted by thermocompression bonding, and have adhesive strength. Is hard to change, so that the electronic component 21 can be transferred to the circuit surface 31 of the mounting board 30 with high accuracy.
  • the electronic component 21 is peeled off from the first adhesive layer 11 and the circuit surface 31 of the mounting substrate 30 is separated. Is transferred to. Since the first pressure-sensitive adhesive layer 11 is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer, the electronic component 21 can be easily peeled off, and the electronic component 21 can be efficiently mounted on the mounting substrate 30 without being damaged. ..
  • the transfer double-sided adhesive sheet 1 of FIG. 4C after the electronic component 21 is mounted on the mounting substrate 30 may be peeled off from the carrier substrate 22 (not shown). Since the second pressure-sensitive adhesive layer 12 is composed of a peelable pressure-sensitive adhesive layer, it can be peeled off without adhesive residue and has excellent reworkability, so that the carrier substrate 22 can be easily reused.
  • the electronic components to be mounted on the mounting board are not particularly limited, but can be suitably used for fine and thin semiconductor chips and LED chips.
  • Acrylic acid manufactured by Toa Synthetic Co., Ltd.: 5 parts by weight, 2,2'-azobisisobutyronitrile (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a polymerization initiator: 0.2 parts by weight, ethyl acetate: 156 parts by weight Was charged, nitrogen gas was introduced while gently stirring, the polymerization reaction was carried out for 10 hours while keeping the liquid temperature in the flask at around 63 ° C., and the solution of the acrylic copolymer (2) having a weight average molecular weight of 700,000 was (2). Solid content: 40% by weight) was prepared.
  • Niper BW 0.2 part by weight (manufactured by NOF CORPORATION) was added dropwise as a polymerization initiator diluted with 96 parts by weight of toluene, and the liquid temperature in the flask was maintained at around 40 ° C. After that, the temperature of the liquid in the flask was raised to 60 ° C. and the polymerization reaction was carried out for 8 hours, then the temperature was raised to 95 ° C. and the mixture was stirred for 4 hours, and the solution (solid) of the acrylic copolymer (3) having a weight average molecular weight of 560,000 was obtained. Minutes: 35% by weight) were prepared.
  • Silicone-based adhesive 1 (additional reaction type silicone-based adhesive, trade name "X-40-3306", manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.): 100 parts by weight, platinum-based catalyst 1 (trade name "CAT-PL-50T”) , Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.): 1.4 parts by weight, Silicone-based release agent 1 (additional reaction type silicone-based release agent containing dimethylpolysiloxane as the main component, trade name "KS-776A”, Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.
  • silicone-based pressure-sensitive adhesive composition Silicone-based pressure-sensitive adhesive composition 1). .. Silicone-based adhesive to the base film (1) (polyester film with one side treated with silicone primer, thickness 75 ⁇ m, trade name “Diafoil MRF # 75”, manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd.) The agent composition 1 was applied so that the glue thickness after drying was 10 ⁇ m, cured under the conditions of a drying temperature of 120 ° C. and a drying time of 5 minutes, and dried.
  • a film having a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer (1) on the silicone primer-treated layer of the base film (1) was obtained.
  • a separator (1) (a polyethylene terephthalate film that has not been peeled off, a thickness of 25 ⁇ m, a trade name of “Lumilar S10 # 25”, manufactured by Toray Co., Ltd.) is bonded onto the adhesive surface of the silicone-based adhesive film, and the silicone-based adhesive film is adhered.
  • a laminated body (1) having a laminated structure of [separator (1) layer] / [silicone adhesive (1) layer] / [base film (1) layer]] was obtained by protecting the agent layer.
  • the thickness of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition after drying with a fountain roll on the release-treated layer side of the separator (2) peeleled polyethylene terephthalate film, thickness 38 ⁇ m, trade name “MRF # 38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.
  • MRF # 38 trade name “MRF # 38”
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (1) was formed on the separator (2).
  • the base film (1) side (silicone primer non-treated surface) of the laminate (1) obtained above was bonded to the surface of the acrylic pressure-sensitive adhesive layer (1), and [separator (1) layer].
  • Example 2 To 100 parts by weight of the solid content of the acrylic copolymer (2) obtained in Production Example 2, 6 parts by weight of TETRAD-C (manufactured by Mitsubishi Gas Chemicals, Inc.) was added as a cross-linking agent in terms of solid content. The same as in Example 1 except that the acrylic pressure-sensitive adhesive composition obtained by diluting with ethyl acetate so that the total solid content becomes 25% by weight and stirring with a disper was applied to the separator (2).
  • TETRAD-C manufactured by Mitsubishi Gas Chemicals, Inc.
  • Example 3 In the solution of the acrylic copolymer (1) obtained in Production Example 1, Coronate L (manufactured by Toso Co., Ltd.) was added as a cross-linking agent to 100 parts by weight of the solid content in terms of solid content.
  • Coronate L manufactured by Toso Co., Ltd.
  • Example 4 2.
  • TETRAD-C manufactured by Mitsubishi Gas Chemicals, Inc.
  • a cross-linking agent was added to 100 parts by weight of the solid content in terms of solid content. Examples except that 0 parts by weight was added, the mixture was diluted with methyl ethyl ketone so that the total solid content was 25% by weight, stirred with a disper, and the obtained acrylic pressure-sensitive adhesive composition was applied to the separator (2).
  • Example 5 As a prepolymer type urethane adhesive composition (1), in a solution of Siavine SH-109 (manufactured by Toyochem Co., Ltd.), coronate HX (manufactured by Toso Co., Ltd.) as a cross-linking agent with respect to 100 parts by weight of the solid content thereof.
  • the agent solution was applied to the base film (2) (untreated PET film, thickness 75 ⁇ m, trade name “Lumilar S10 # 75”, manufactured by Toray Co., Ltd.) so that the thickness after drying was 20 ⁇ m, and the drying temperature was 130 ° C. , Cure and dry under the condition of drying time of 30 seconds, and on the adhesive surface of the obtained urethane adhesive film, separator (2) (peeling-treated polyethylene terephthalate film, thickness 38 ⁇ m, trade name “MRF # 38”, [Separator (2) layer] / [Urethane-based adhesive (1) layer (first adhesive layer) in the same manner as in Example 1 except that the urethane-based adhesive layer was protected by laminating). )] / [Base film (2) layer] / [Acrylic adhesive (1) layer (second adhesive layer)] / [Separator (2) layer] rice field.
  • base film (2) untreated PET film, thickness 75 ⁇ m, trade name “Lumilar S10 # 75”, manufactured by Toray Co
  • [Surface protective film layer] / [Polyurethane resin film layer] / [Acrylic adhesive (1) layer (second adhesive layer)] / [Separator (2) layer] A double-sided sheet for transfer having the laminated structure of the above was obtained.
  • Example 3 instead of the silicone-based pressure-sensitive adhesive composition 1, the acrylic-based pressure-sensitive adhesive composition used in Example 1 was used as a base film (2) (untreated PET film, thickness 75 ⁇ m, trade name “Lumilar S10 # 75”, It was applied to Toray Co., Ltd.) so that the thickness after drying was 20 ⁇ m, cured under the conditions of a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 30 seconds, and dried.
  • Example 4 instead of the silicone-based pressure-sensitive adhesive composition 1, the acrylic-based pressure-sensitive adhesive composition used in Example 2 was used as a base film (2) (untreated PET film, thickness 75 ⁇ m, trade name “Lumilar S10 # 75”, It was applied to Toray Co., Ltd.) so that the thickness after drying was 20 ⁇ m, cured under the conditions of a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 30 seconds, and dried. (2) The same as in Example 1 except that the peel-treated polyethylene terephthalate film, thickness 38 ⁇ m, trade name “MRF # 38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) was bonded to protect the acrylic adhesive layer.
  • Example 5 instead of the silicone-based pressure-sensitive adhesive composition 1, the acrylic-based pressure-sensitive adhesive composition used in Example 3 was used as a base film (2) (untreated PET film, thickness 75 ⁇ m, trade name “Lumilar S10 # 75”, It was applied to Toray Co., Ltd.) so that the thickness after drying was 20 ⁇ m, cured under the conditions of a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 30 seconds, and dried.
  • the acrylic-based pressure-sensitive adhesive composition used in Example 4 was used as a base film (2) (untreated PET film, thickness 75 ⁇ m, trade name “Lumilar S10 # 75”, It was applied to Toray Co., Ltd.) so that the thickness after drying was 20 ⁇ m, cured under the conditions of a drying temperature of 130 ° C. and a drying time of 30 seconds, and dried.
  • the masking material was peeled off, and blade dicing of a Si wafer and a dicing tape was performed under the conditions shown in Table 2 below to prepare a dicing dicing film in which a plurality of silicon chips having a side of 1 mm square were arranged and fixed.
  • Ultraviolet irradiation device manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd., product name: UM810
  • Light source High-pressure mercury lamp
  • the dicing ring was attached so that the first pressure-sensitive adhesive layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer was on the surface, and the separator (1) of the first pressure-sensitive adhesive layer was peeled off.
  • dicing to a depth of 30 ⁇ m on the surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet was used to prepare a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer with markings paired with a dicing die-bonded film in which a plurality of silicon chips having a side of 1 mm square were arranged and fixed.
  • the surface on which the silicon chip with the adhesive layer of the dicing die bond film obtained above is fixed is arranged downward, and the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer (on the first pressure-sensitive adhesive layer side of the base material) obtained in Examples and Comparative Examples.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer (marked) is placed facing upward so that the clearance is 1 mm, the markings are aligned, and the silicon with the adhesive layer is placed on the upper side (from the back side) of the dicing die bond film.
  • the chips were pushed with a needle and 10 pieces were dropped on the adhesive surface of the first adhesive layer. All the dropped silicon chips were visually confirmed, and it was confirmed whether they were accurately dropped at the marking position and whether they were dropped without being turned over, and evaluated according to the following criteria.
  • Lumirer S10 # 25 manufactured by Toray Industries, Inc.
  • a PET film "trade name: Lumirer S10 # 25 (manufactured by Toray Industries, Inc.)" cut into a width of 20 mm and a length of 100 mm was applied to the first adhesive layer from which the separator was peeled off in an environment of 23 ° C. ⁇ 50% RH. It was pasted by 2.0 kg 1 round trip. It was cured for 30 minutes in an environment of 23 ° C. ⁇ 50% RH. Then, it was heated in an air circulation type constant temperature oven at 160 ° C. for 5 minutes and taken out. After that, it was allowed to cool for 30 minutes in an environment of 23 ° C.
  • peeling was performed using a universal tensile tester (manufactured by Minebea Co., Ltd., product name: TCM-1kNB) at a peeling angle of 180 degrees and a tensile speed of 300 mm / min. The adhesive strength was measured.
  • the double-sided adhesive sheet for transfer of Examples and Comparative Examples was cut into a width of 20 mm and a length of 50 mm to prepare a sample for evaluation.
  • the surface of the adhesive layer on the non-measured surface of the evaluation sample was attached to a glass plate (manufactured by Matsunami Glass Ind. Co., Ltd., trade name: microslide glass S) with a hand roller.
  • the separator attached to the surface to be measured was peeled off, and the tacking force (gf / 5 mm ⁇ SUS) was measured under the following conditions using a tacking tester (manufactured by Resca, product name: TAC-II) ⁇ Measurement conditions>
  • Glass reworkability In the measurement of the adhesive force of the second pressure-sensitive adhesive layer on the glass plate after 5 minutes at 160 ° C., the glass reworkability was judged based on the following criteria. ⁇ : 3N / 25mm or less ⁇ : 3N / 25mm or more 5N / 25mm or less ⁇ : 5N / 25mm or more
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer in which a first pressure-sensitive adhesive layer, a base material, and a second pressure-sensitive adhesive layer are laminated in this order.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer comprises a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer, which is composed of a peelable pressure-sensitive adhesive layer.
  • Appendix 2 The double-sided adhesive sheet for transfer according to Appendix 1, wherein the first pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus of 50 MPa or less at a frequency of 1 Hz and 25 ° C. by AFM-DMA.
  • [Appendix 8] A method of mounting electronic components on a mounting board. A step of receiving the diced electronic component by the first pressure-sensitive adhesive layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer according to any one of Supplementary note 1 to 7. A method comprising the step of transferring an electronic component received by the first pressure-sensitive adhesive layer to a mounting substrate.
  • [Appendix 9] The method according to Appendix 8, wherein the carrier substrate is attached to the second pressure-sensitive adhesive layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer.
  • [Appendix 10] The method according to Appendix 8 or 9, wherein the electronic component is a semiconductor chip.
  • Double-sided adhesive sheet for transfer 10 Base material 11 First adhesive layer 12 Second adhesive layer 110, 120 Separator 20 Dicing tape 21 Electronic components 22 Carrier substrate 23 Pin member 30 Mounting substrate 31 Circuit surface

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Abstract

本発明は、半導体チップなどの微細な電子部品を損傷することなく、効率的に実装基板上に実装するのに適した転写用両面粘着シートを提供することを目的とする。 本発明の転写用両面粘着シート１は、第１粘着剤層１１と、基材１０と、第２粘着剤層１２とがこの順に積層された積層構造を有する。第１粘着剤層１１は、低粘着性粘着剤層からなり、第２粘着剤層１２は、剥離性粘着剤層からなる。

Description

転写用両面粘着シート
　本発明は、転写用両面粘着シートに関する。より詳細には、本発明は、半導体チップなどの微細な電子部品の転写に好適に使用できる転写用両面粘着シートに関する。
　半導体装置の製造過程においては、一般に、ダイシングテープ上に仮固定した状態で半導体ウェハをダイシングにより個片化し、個片化された半導体チップはウェハ裏面のダイシングテープ側からピン部材により突き押して、コレットと呼ばれる吸着治具によりピックアップし、回路基板などの実装基板に実装されている（例えば、特許文献１）。
特開２０１９－９２０３号公報
　しかしながら、微細加工技術の進歩により半導体チップの微小化、薄型化が進んでおり、コレットでピックアップする際に半導体チップが損傷する場合があった。そのため、このような微小化、薄型化された半導体チップの実装は、弱い接触または非接触で行う必要がある。
　また、半導体装置の小型化、多層化も進んでおり、多数の微細な半導体チップを実装基板上に密に多層実装することが要求されてきており、コレットにより個別に実装するのは効率が悪いという問題もあった。
　本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、半導体チップなどの微細な電子部品を損傷することなく、効率的に実装基板上に実装するのに適した転写用両面粘着シートを提供することにある。
　本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、半導体チップなどの微細な電子部品を受け取るための第１粘着剤層を低粘着性粘着剤層で構成し、キャリア基板に仮固定するための第２粘着剤層を剥離性粘着剤層で構成した両面粘着シートによれば、半導体チップなどの微細な電子部品を損傷することなく、効率的に実装基板上に実装することが可能であることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。
　すなわち、本発明の第１の側面は、第１粘着剤層と、基材と、第２粘着剤層とがこの順に積層された転写用両面粘着シートを提供する。本発明の第１の側面の転写用両面粘着シートは、半導体チップなどの微細で薄型の電子部品を回路基板などの実装基板に実装する際に、コレットなどで個別にピックアップする代わりに、前記第１粘着剤層が電子部品を受け取るものである。本発明の第１の側面の転写用両面粘着シートを電子部品の実装に使用することにより、ダイシングにより個片化された複数の電子部品を一括して前記第１粘着剤層が受け取ることが可能となり、個別にピックアップする必要がなく、さらに、前記第１粘着剤層が受け取った電子部品は、大面積の実装基板に一括して転写することにより実装することができるので、製造効率を格段に向上させることができる。
　一方、前記第２粘着剤層は、本発明の第１の側面の転写用両面粘着シートを土台となる基板（キャリア基板）に仮固定するための粘着剤層である。
　本発明の第１の側面の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層は、電子部品を受け取って保持するための粘着剤層であり、低粘着性粘着剤層からなるものであることが好ましい。前記第１粘着剤層が低粘着性粘着剤層からなるという構成は、受け取る際に電子部品にかかる力を低減でき、電子部品の損傷を抑制できる点で好適である。また、電子部品を非接触で第１粘着剤層が受け取る際には、例えば、電子部品をダイシングテープからピン部材で押すなどして剥離させ、第１粘着剤層上に落下させる。しかし、落下した電子部品を第１粘着剤層が受け取る際に跳ねて精度よく受け取ることができない場合がある。当該現象が発生した場合には、電子製品の位置精度が低下し、接触不良が生じる場合がある。前記第１粘着剤層が低粘着性粘着剤層からなるという構成は、電子部品を非接触で第１粘着剤層が受け取る際に、電子部品が跳ねずに第１粘着剤層にキャッチされやすく、位置精度よく受け取ることができる点でも好適である。さらには、本発明の第１の側面の転写用両面粘着シートが受け取った電子部品を実装基板に実装する際に、第１粘着剤層から電子部品を容易に剥離できる点でも好ましい。
　また、本発明の第１の側面の転写用両面粘着シートにおいて、前記第２粘着剤層は、キャリア基板に仮固定するための粘着剤層であり、剥離性粘着剤層からなるものであることが好ましい。前記第２粘着剤層が剥離性粘着剤層からなるという構成は、当該第２粘着剤層をキャリア基板から糊残りなどの汚染がなく剥離することができ、リワーク性が向上できる点で好ましい。
　本発明の第１の側面の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での貯蔵弾性率（以下、本明細書において、「Ｅ’１ａ」と称する場合がある）は５０ＭＰａ以下であることが好ましい。当該構成は、前記第１粘着剤層が受け取った電子部品を確実に接着する上で好ましい。前記Ｅ’１ａが高すぎると、前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が低下して、電子部品の位置ずれや落下などの不具合が生じる場合がある。前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性の観点から、Ｅ’１ａは４０ＭＰａ以下が好ましく、３０ＭＰａ以下がより好ましい。また、２０ＭＰａ以下、１０ＭＰａ以下であってもよい。一方、前記第１粘着剤層から回路基板への転写性の観点から、Ｅ’１ａは、０．１ＭＰａ以上であることが好ましい。前記Ｅ’１ａが低すぎる場合は、前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が高くなりすぎ、実装基板へ実装する際の転写性が損なわれる場合がある。電子部品の実装基板への転写性の観点から、Ｅ’１ａは０．２ＭＰａ以上が好ましく、０．５ＭＰａ以上がより好ましい。
　本発明の第１の側面の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率（以下、本明細書において、「Ｅ’１ｂ」と称する場合がある）は１００ＭＰａ以下であることが好ましい。当該構成は、前記第１粘着剤層が電子部品を非接触で受け取る場合に、第１粘着剤層の表面で電子部品が弾かれず、位置精度よく受け取ることができる点で好ましい。前記Ｅ’１ｂが高すぎると、前記第１粘着剤層の表面に電子部品を接触させずに落として受け取る際に、電子部品が弾かれて所定の位置からずれたり、裏返るなどして位置精度が低下しやすくなる。前記第１粘着剤層に対する電子部品の位置精度の観点から、Ｅ’１ｂは９０ＭＰａ以下が好ましく、８０ＭＰａ以下がより好ましい。また、７０ＭＰａ以下、６０ＭＰａ以下、５０ＭＰａ以下、４０ＭＰａ以下、３０ＭＰａ以下であってもよく、特に２０ＭＰａ以下であってもよい。一方、前記第１粘着剤層から回路基板への転写性の観点から、Ｅ’１ｂは、０．５ＭＰａ以上であることが好ましい。前記Ｅ’１ｂが低すぎる場合は、前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が高くなり、また、電子部品が落下する際に第１粘着剤層に埋まるなどして、実装基板へ実装する際の転写性が損なわれる場合がある。電子部品の実装基板への転写性の観点から、Ｅ’１ｂは０．７ＭＰａ以上が好ましく、１ＭＰａ以上がより好ましい。
　本発明の第１の側面の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’１ａ）に対する前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’１ｂ）の割合（Ｅ’１ｂ／Ｅ’１ａ）が１よりも大きいこと好ましい。当該構成は、前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性、位置精度、実装基板への転写性などのバランスがよくなる点で好ましい。電子部品の接着性、位置精度、実装基板への転写性などのバランスの観点から、Ｅ’１ｂ／Ｅ’１ａは、１．０５以上が好ましく、１．１以上がより好ましい。Ｅ’１ｂ／Ｅ’１ａの上限は特に限定されないが、上記バランスの観点から３以下が好ましい。
　本発明の第１の側面の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での損失弾性率（以下、本明細書において、「Ｅ”１ａ」と称する場合がある）は７ＭＰａ以下であることが好ましい。当該構成は、電子部品の実装基板への転写性に優れる観点から、好ましい。前記Ｅ”１ａが高すぎる場合は、前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が高くなりすぎ、実装基板へ実装する際の転写性が損なわれる場合がある。電子部品の実装基板への転写性の観点から、Ｅ”１ａは５ＭＰａ以下が好ましく、３ＭＰａ以下がより好ましい。前記Ｅ”１ａが低すぎると、前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が低下して、電子部品の位置ずれや落下などの不具合が生じる場合がある。前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性の観点から、Ｅ”１ａは０．０１ＭＰａ以上が好ましく、０．０３ＭＰａ以上がより好ましい。
　本発明の第１の側面の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層のステンレス板（直径５ｍｍ）に対するタック力が、１０～２５０ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳであることが好ましい。前記タック力が１０ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳ以上であるという構成は、前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性、位置精度の観点から好ましく、２０ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳ以上がより好ましい。一方、前記タック力が２５０ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳ以下であるという構成は、電子部品の実装基板への転写性の観点から好ましく、２００ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳ以下がより好ましい。
　本発明の第１の側面の転写用両面粘着シートにおいて、前記基材は、耐熱性樹脂を含むことが好ましい。当該構成は、本発明の第１の側面の転写用両面粘着シートが受け取った電子部品を実装基板上に熱圧着にて転写して実装する際に、基材の熱膨張などによる転写不良を防止できる点で好ましい。前記耐熱性樹脂としては、特に限定されないが、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などが好ましい。
　また、本発明の第２の側面は、電子部品の実装基板上への実装方法を提供する。本発明の第２の側面の方法は、ダイシングされた電子部品を、本発明の第１の側面の転写用両面粘着シートの第１粘着剤層が受け取る工程（第１工程）を含む。前記第１工程において、前記第１粘着剤層が低粘着性粘着剤層で構成されているため、電子部品にかかる力を低減でき、電子部品の損傷を抑制できる点で好適である。また、電子部品を非接触で第１粘着剤層が受け取る際に、電子部品が跳ねずに第１粘着剤層にキャッチされやすく、位置精度よく受け取ることができる点でも好適である。
　さらに、本発明の第２の側面の方法は、前記第１粘着剤層が受け取った電子部品を実装基板に転写する工程（第２工程）を含む。前記第２工程において、前記第１粘着剤層が低粘着性粘着剤層で構成されているため、電子部品を実装基板に転写する際に、第１粘着剤層から電子部品を容易に剥離できる点で好ましい。
　本発明の第２の側面の方法において、電子部品としては、半導体チップを好適に使用することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートは、ダイシングにより個片化された複数の電子部品を一括して第１粘着剤層が受け取ることが可能となり、個別にピックアップする必要がなく、さらに、第１粘着剤層が受け取った電子部品は、大面積の回路基板に一括して転写することにより実装することができるので、製造効率を格段に向上させることができる。
　また、前記第１粘着剤層が好ましくは低粘着性粘着剤層で構成されているため、電子部品にかかる力を低減でき、電子部品の損傷を抑制できる点で好適である。また、電子部品を非接触で第１粘着剤層が受け取る際に、電子部品が跳ねずに第１粘着剤層にキャッチされやすく、位置精度よく受け取ることができる点でも好適である。さらに、前記第１粘着剤層が低粘着性粘着剤層で構成されているため、電子部品を実装基板に転写する際に、第１粘着剤層から電子部品を容易に剥離できる点で好ましい。
　さらに、本発明の転写用両面粘着シートにおいて、前記第２粘着剤層が好ましくは剥離性粘着剤層で構成されているため、当該第２粘着剤層をキャリア基板から糊残りなどの汚染がなく剥離することができ、リワーク性が向上できる点で好ましい。
　したがって、本発明の転写用両面粘着シートを電子部品の実装基板上への実装に使用することにより、電子部品を実装基板上へ精度よく、効率的に実装することができる。
本発明の転写用両面粘着シートの一実施形態を示す断面模式図である。 本発明の転写用両面粘着シートの他の実施形態を示す断面模式図である。 図１に示す転写用両面粘着シートを用いた電子部品の実装基板上への実装方法における第１工程の一実施形態を表す断面模式図である。 図１に示す転写用両面粘着シートを用いた電子部品の実装基板上への実装方法における第２工程の一実施形態を表す断面模式図である。
［転写用両面粘着シート］
　本発明の転写用両面粘着シートは、第１粘着剤層と、基材と、第２粘着剤層とがこの順に積層された積層構造を有する。本発明の転写用両面粘着シートの一実施形態について、図面を参照して、以下に説明することがあるが、本発明の転写用両面粘着シートは当該実施形態に限定されるものではない。図１は、本発明の転写用両面粘着シートの一実施形態を示す断面模式図であり、１は転写用両面粘着シート、１０は基材、１１は第１粘着剤層、１２は第２粘着剤層を示す。
　図１に示すように、転写用両面粘着シート１は、第１粘着剤層１１と、基材１０と、第２粘着剤層１２とがこの順に積層された積層構造を有し、半導体チップなどの微細で薄型の電子部品を回路基板などの実装基板に実装する際に、第１粘着剤層１１が電子部品を受け取るものである。転写用両面粘着シート１を電子部品の実装に使用することにより、ダイシングにより個片化された複数の電子部品を一括して第１粘着剤層１１が受け取ることが可能となり、個別にピックアップする必要がなく、さらに、第１粘着剤層１１が受け取った電子部品は、大面積の実装基板に一括して転写することにより実装することができるので、製造効率を格段に向上させることができる。
（第１粘着剤層）
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第１粘着剤層は、電子部品を受け取って保持するための粘着剤層であり、低粘着性粘着剤層からなるものであることが好ましい。第１粘着剤層が低粘着性粘着剤層からなるという構成は、受け取る際に電子部品にかかる力を低減でき、電子部品の損傷を抑制できる点で好適である。また、電子部品を非接触で第１粘着剤層が受け取る際には、例えば、電子部品をダイシングテープからピン部材で押すなどして剥離させ、第１粘着剤層上に落下させる。しかし、落下した電子部品を第１粘着剤層が受け取る際に跳ねて精度よく受け取ることができない場合がある。当該現象が発生した場合には、電子製品の位置精度が低下し、接触不良が生じる場合がある。前記第１粘着剤層が低粘着性粘着剤層からなるという構成は、電子部品を非接触で第１粘着剤層が受け取る際に、電子部品が跳ねずに第１粘着剤層にキャッチされやすく、位置精度よく受け取ることができる点でも好適である。さらには、転写用両面粘着シートが受け取った電子部品を実装基板に実装する際に、第１粘着剤層から電子部品を容易に剥離できる点でも好ましい。
　前記第１粘着剤層は、構成する粘着剤の種類や組成、架橋度などを調整することや、軽剥離化剤や可塑剤の配合によるＷＢＬ（Ｗｅａｋ　Ｂｏｕｎｄａｒｙ　Ｌａｙｅｒ）の形成により、低粘着性粘着剤層とすることができる。
　第１粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力は、特に限定されないが、電子部品が損傷することなく、位置精度よく受け取ることができ、さらに実装基板への良好な転写性の観点から、１００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、さらに好ましくは１０ｍＮ／２５ｍｍ以下である。また、第１粘着剤層に対する電子部品の接着性の観点から、第１粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力は、０．１ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１ｍＮ／２５ｍｍ以上である。
　第１粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力（以下、本明細書において、「Ｐ１ａ」と称する場合がある）に対する、転写用両面粘着シートを１６０℃で５分間保持した後の第１粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力（以下、本明細書において、「Ｐ１ｂ」と称する場合がある）の比（Ｐ１ｂ／Ｐ１ａ）は、特に限定されないが、３以下が好ましく、２．５以下がより好ましい。Ｐ１ｂ／Ｐ１ａが３以下であるという構成は、本発明の転写用両面粘着シートが受け取った電子部品を実装基板上に熱圧着にて転写して実装する際に、電子部品に対する第１粘着剤層の粘着力が上昇せず、良好に剥離して実装基板に転写できる点で好ましい。
　前記２５℃での１８０°引き剥がし粘着力は、転写用両面粘着シートの第２粘着剤層をガラス板に貼り合わせ、第１粘着剤層の粘着面にＰＥＴフィルムを貼り合わせ、２ｋｇローラー、１往復の圧着条件で圧着し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で３０分間エージングする。エージング後、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して、２５℃、５０％ＲＨの雰囲気下、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で、被着体から転写用両面粘着シートを引きはがし、１８０°引き剥がし粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定する。上記ＰＥＴフィルムとしては、未処理ＰＥＴであれば特に限定されないが、例えば、商品名「ルミラー　♯２５－Ｓ１０　厚み２３μｍ」（東レ株式会社製）が挙げられる。
　前記第１粘着剤層の上記粘着力は、構成する粘着剤の種類や組成、架橋度などを調整することや、軽剥離化剤や可塑剤の配合によるＷＢＬ（Ｗｅａｋ　Ｂｏｕｎｄａｒｙ　Ｌａｙｅｒ）の形成により、調整することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’１ａ）は５０ＭＰａ以下であることが好ましい。当該構成は、前記第１粘着剤層が受け取った電子部品を確実に接着する上で好ましい。前記Ｅ’１ａが高すぎると、前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が低下して、電子部品の位置ずれや落下などの不具合が生じる場合がある。前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性の観点から、Ｅ’１ａは４０ＭＰａ以下が好ましく、３０ＭＰａ以下がより好ましい。また、２０ＭＰａ以下、１０ＭＰａ以下であってもよい。一方、前記第１粘着剤層から回路基板への転写性の観点から、Ｅ’１ａは、０．１ＭＰａ以上であることが好ましい。前記Ｅ’１ａが低すぎる場合は、前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が高くなりすぎ、実装基板へ実装する際の転写性が損なわれる場合がある。電子部品の実装基板への転写性の観点から、Ｅ’１ａは０．２ＭＰａ以上が好ましく、０．５ＭＰａ以上がより好ましい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’１ｂ）は１００ＭＰａ以下であることが好ましい。当該構成は、前記第１粘着剤層が電子部品を非接触で受け取る場合に、第１粘着剤層の表面で電子部品が弾かれず、位置精度よく受け取ることができる点で好ましい。前記Ｅ’１ｂが高すぎると、前記第１粘着剤層の表面に電子部品を接触させずに落として受け取る際に、電子部品が弾かれて所定の位置からずれたり、裏返るなどして位置精度が低下しやすくなる。前記第１粘着剤層に対する電子部品の位置精度の観点から、Ｅ’１ｂは９０ＭＰａ以下が好ましく、８０ＭＰａ以下がより好ましい。また、７０ＭＰａ以下、６０ＭＰａ以下、５０ＭＰａ以下、４０ＭＰａ以下、３０ＭＰａ以下であってもよく、特に２０ＭＰａ以下であってもよい。一方、前記第１粘着剤層から実装基板への転写性の観点から、Ｅ’１ｂは、０．５ＭＰａ以上であることが好ましい。前記Ｅ’１ｂが低すぎる場合は、前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が高くなり、また、電子部品が落下する際に第１粘着剤層に埋まるなどして、実装基板へ実装する際の転写性が損なわれる場合がある。電子部品の実装基板への転写性の観点から、Ｅ’１ｂは０．７ＭＰａ以上が好ましく、１ＭＰａ以上がより好ましい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’１ａ）に対する前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’１ｂ）の割合（Ｅ’１ｂ／Ｅ’１ａ）が１よりも大きいこと好ましい。当該構成は、前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性、位置精度、実装基板への転写性などのバランスがよくなる点で好ましい。電子部品の接着性、位置精度、実装基板への転写性などのバランスの観点から、Ｅ’１ｂ／Ｅ’１ａは、１．０５以上が好ましく、１．１以上がより好ましい。Ｅ’１ｂ／Ｅ’１ａの上限は特に限定されないが、上記バランスの観点から３以下が好ましい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での損失弾性率（Ｅ”１ａ）は７ＭＰａ以下であることが好ましい。当該構成は、電子部品の実装基板への転写性に優れる観点から、好ましい。前記Ｅ”１ａが高すぎる場合は、前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が高くなりすぎ、実装基板へ実装する際の転写性が損なわれる場合がある。電子部品の実装基板への転写性の観点から、Ｅ”１ａは５ＭＰａ以下が好ましく、３ＭＰａ以下がより好ましい。前記Ｅ”１ａが低すぎると、前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が低下して、電子部品の位置ずれや落下などの不具合が生じる場合がある。前記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性の観点から、Ｅ”１ａは０．０１ＭＰａ以上が好ましく、０．０３ＭＰａ以上がより好ましい。
　前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡ（原子間力顕微鏡(AFM：Atomic Force Microscope)の動的粘弾性測定(nDMA：nano Dynamic Mechanical Analysis)）による周波数１Ｈｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’１ａ）、周波数１ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ’１ｂ）、及び周波数１Ｈｚ、２５℃での損失弾性率（Ｅ”１ａ）は、構成する粘着剤の種類や組成、架橋度などにより調整することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層のステンレス板（直径５ｍｍ）に対するタック力が、１０～２５０ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳであることが好ましい。前記タック力が１０ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳ以上であるという構成は、前記第１粘着剤層に電子部品の接着性、位置精度の観点から好ましく、２０ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳ以上がより好ましい。一方、前記タック力が２５０ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳ以下であるという構成は、電子部品の実装基板への転写性の観点から好ましく、２００ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳ以下がより好ましい。
　前記第１粘着剤層のステンレス板（直径５ｍｍ）に対するタック力は、構成する粘着剤の種類や組成、架橋度、脂肪酸エステルやフッ素系界面活性剤等の添加剤などにより調整することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層の表面力が、－５００～－１００μＮであることが好ましい。前記表面力が－５００μＮ以上であるという構成は、前記第１粘着剤層に電子部品の接着性、位置精度の観点から好ましく、－４００μＮ以上がより好ましい。一方、前記表面力が－１００μＮ以下であるという構成は、電子部品の実装基板への転写性の観点から好ましく、－１５０μＮ以下がより好ましい。
　前記第１粘着剤層の表面力は、構成する粘着剤の種類や組成、架橋度、脂肪酸エステルやフッ素系界面活性剤等の添加剤などにより調整することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層の算術平均粗さＲａは、２ｎｍ以下であることが好ましい。前記算術平均粗さＲａが２ｎｍ以下であるという構成は、電子部品を非接触で第１粘着剤層が受け取る際に、電子部品が跳ねずに第１粘着剤層にキャッチされやすく、位置精度よく受け取ることができる点で好適である。電子部品が跳ねずに第１粘着剤層にキャッチされやすく、位置精度よく受け取ることができる点で、前記算術平均粗さＲａは、１．８ｎｍ以下が好ましく、１．５ｎｍ以下がより好ましく、１．２ｎｍ以下、１ｎｍ以下、又は０．８ｎｍ以下であってもよい。前記算術平均粗さＲａの下限値は、特に限定されないが、電子部品の実装基板への転写性の観点から、０．１ｎｍ以上が好ましく、０．２ｎｍ以上、又は０．３ｎｍ以上であってもよい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層の算術平均粗さＲａ（ｎｍ）に対する表面力（μＮ）の割合の絶対値（｜表面力／Ｒａ；μＮ／ｎｍ｜）は、２００以上が好ましい。前記割合の絶対値が２００以上であるという構成は、電子部品を非接触で第１粘着剤層が受け取る際に、電子部品が跳ねずに第１粘着剤層にキャッチされやすく、位置精度よく受け取ることができる点で好適である。電子部品が跳ねずに第１粘着剤層にキャッチされやすく、位置精度よく受け取ることができる点で、前記割合の絶対値は、２２５以上が好ましく、２５０以上がより好ましく、２７５以上、又は３００以上であってもよい。前記割合の絶対値の上限値は、特に限定されないが、電子部品の実装基板への転写性の観点から、５５０以下が好ましく、５２５以下、又は５００以下であってもよい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層の十点平均粗さＲｚは、１５ｎｍ以下であることが好ましい。前記十点平均粗さＲｚが１５ｎｍ以下であるという構成は、電子部品を非接触で第１粘着剤層が受け取る際に、電子部品が跳ねずに第１粘着剤層にキャッチされやすく、位置精度よく受け取ることができる点で好適である。電子部品が跳ねずに第１粘着剤層にキャッチされやすく、位置精度よく受け取ることができる点で、前記十点平均粗さＲｚは、７ｎｍ以下が好ましく、６．８ｎｍ以下がより好ましく、６．５ｎｍ以下、５．５ｎｍ以下、又は５ｎｍ以下であってもよい。前記十点平均粗さＲｚの下限値は、特に限定されないが、電子部品の実装基板への転写性の観点から、１ｎｍ以上が好ましく、２ｎｍ以上、又は３ｎｍ以上であってもよい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、前記第１粘着剤層の二乗平均平方根粗さＲｍｓは、３ｎｍ以下であることが好ましい。前記二乗平均平方根粗さＲｍｓが３ｎｍ以下であるという構成は、電子部品を非接触で第１粘着剤層が受け取る際に、電子部品が跳ねずに第１粘着剤層にキャッチされやすく、位置精度よく受け取ることができる点で好適である。電子部品が跳ねずに第１粘着剤層にキャッチされやすく、位置精度よく受け取ることができる点で、前記二乗平均平方根粗さＲｍｓは、１．５ｎｍ以下が好ましく、１．４ｎｍ以下がより好ましく、１．３５ｎｍ以下、１．３ｎｍ以下、又は１．２ｎｍ以下であってもよい。前記二乗平均平方根粗さＲｍｓの下限値は、特に限定されないが、電子部品の実装基板への転写性の観点から、０．３ｎｍ以上が好ましく、０．４ｎｍ以上、又は０．５ｎｍ以上であってもよい。
　前記第１粘着剤層の表面力、算術平均粗さＲａ、十点平均粗さＲｚ、及び二乗平均平方根粗さＲｍｓは、後掲の実施例に記載の方法により、測定できる。前記第１粘着剤層の算術平均粗さＲａ、算術平均粗さＲａに対する表面力の割合、算術平均粗さＲａ、十点平均粗さＲｚ、及び二乗平均平方根粗さＲｍｓは、構成する粘着剤の種類や組成、架橋度、脂肪酸エステルやフッ素系界面活性剤等の添加剤などにより調整することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第１粘着剤層の厚みは、特に限定されないが、１μｍ以上が好ましく、より好ましくは３μｍ以上である。厚みが一定以上であると、第１粘着剤層が電子部品が精度よく受け取りやすくなり、好ましい。また、第１粘着剤層の厚みの上限値は、特に限定されないが、１００μｍ以下が好ましく、より好ましくは７５μｍ以下である。厚みが一定以下であると、電子部品を精度よく実装基板に転写しやすくなり、好ましい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第１粘着剤層のヘイズ（ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準じる）は、特に限定されないが、１０％以下が好ましく、より好ましくは５．０％以下である。ヘイズが１０％以下であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の転写位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記ヘイズは、例えば、第１粘着剤層をセパレータ上に形成して常態（２３℃、５０％ＲＨ）に少なくとも２４時間静置した後、セパレータを剥離し、スライドガラス（例えば、全光線透過率９１．８％、ヘイズ０．４％のもの）に貼り合わせたものを試料とし、ヘイズメーター（株式会社村上色彩技術研究所製、商品名「ＨＭ－１５０」）を用いて測定することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第１粘着剤層の可視光波長領域における全光線透過率（ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準じる）は、特に限定されないが、８５％以上が好ましく、より好ましくは８８％以上である。全光線透過率が８５％以上であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の転写位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記全光線透過率は、例えば、第１粘着剤層をセパレータ上に形成して常態（２３℃、５０％ＲＨ）に少なくとも２４時間静置した後、セパレータを剥離し、スライドガラス（例えば、全光線透過率９１．８％、ヘイズ０．４％のもの）に貼り合わせたものを試料とし、ヘイズメーター（株式会社村上色彩技術研究所製、商品名「ＨＭ－１５０」）を用いて測定することができる。
　上記第１粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に限定されないが、例えば、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、フッ素系粘着剤などが挙げられる。これらの中でも、電子部品が損傷することなく、位置精度よく受け取ることができ、さらに実装基板への良好な転写性の観点から、低粘着性、低タック性に制御しやすいシリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤が好ましく、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤がより好ましく、シリコーン系粘着剤がさらに好ましい。
（シリコーン系粘着剤）
　シリコーン系粘着剤としては、特に制限されず、公知乃至慣用のシリコーン系粘着剤を用いることができ、例えば、付加型シリコーン系粘着剤、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤、縮合型シリコーン系粘着剤などを用いることができる。シリコーン系粘着剤は１液型、２液型のいずれであってもよい。シリコーン系粘着剤は１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　前記付加型シリコーン系粘着剤は、一般に、ケイ素原子にビニル基等のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンとを、塩化白金酸等の白金化合物触媒を用いて付加反応（ヒドロシリル化反応）させることによりシリコーン系ポリマーを生成させる粘着剤である。過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、一般に、オルガノポリシロキサンを過酸化物により硬化（架橋）させてシリコーン系ポリマーを生成させる粘着剤である。また、縮合型シリコーン系粘着剤は、一般に、末端にシラノール基又はアルコキシシリル基等の加水分解性シリル基を有するポリオルガノシロキサン間の脱水又は脱アルコール反応によりシリコーン系ポリマーを生成させる粘着剤である。
　シリコーン系粘着剤としては、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、例えば、シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有するシリコーン系粘着剤組成物が挙げられる。
　前記シリコーンゴムとしては、シリコーン系のゴム成分であれば特に制限されないが、例えば、ジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサンなどを主な構成単位とするオルガノポリシロキサンを使用できる。また、反応の型に応じて、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーン系ゴム（アルケニル基含有オルガノポリシロキサン；付加反応型の場合）、メチル基を少なくとも有するシリコーン系ゴム（過酸化物硬化型の場合）、末端にシラノール基又は加水分解性のアルコキシシリル基を有するシリコーン系ゴム（縮合型の場合）などを用いることができる。なお、シリコーンゴムにおけるオルガノポリシロキサンの重量平均分子量は、通常、１５万以上であるが、好ましくは２８万～１００万であり、特に５０万～９０万が好適である。
　また、前記シリコーンレジンとしては、シリコーン系粘着剤に使用されているシリコーン系のレジンであれば特に制限されないが、例えば、構成単位「Ｒ3Ｓｉ1/2」からなるＭ単位、構成単位「ＳｉＯ2」からなるＱ単位、構成単位「ＲＳｉＯ3/2」からなるＴ単位、および構成単位「Ｒ2ＳｉＯ」からなるＤ単位から選択される少なくとも１種の単位を有する（共）重合体からなるオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジンなどが挙げられる。なお、前記構成単位におけるＲは炭化水素基又はヒドロキシル基を示す。前記炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基（メチル基、エチル基等のアルキル基など）、脂環式炭化水素基（シクロヘキシル基等のシクロアルキル基など）、芳香族炭化水素基（フェニル基、ナフチル基等のアリール基など）などが挙げられる。前記Ｍ単位と、Ｑ単位、Ｔ単位およびＤ単位から選択された少なくとも１種の単位との割合（比）としては、例えば、前者／後者（モル比）＝０．３／１～１．５／１（好ましくは０．５／１～１．３／１）程度であることが望ましい。このようなシリコーンレジンにおけるオルガノポリシロキサンには、必要に応じて、ビニル基等の各種官能基が導入されていてもよい。なお、導入される官能基は、架橋反応を生じることが可能な官能基であってもよい。シリコーンレジンとしては、Ｍ単位とＱ単位からなるＭＱレジンが好ましい。シリコーンレジンにおけるオルガノポリシロキサンの重量平均分子量は、通常、１０００以上であるが、好ましくは１０００～２００００であり、特に１５００～１００００が好適である。
　シリコーンゴムとシリコーンレジンとの配合割合としては、特に制限されないが、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、例えば、シリコーンゴム１００重量部に対して、シリコーンレジンが１００～２２０重量部（特に、１２０～１８０重量部）であることが好ましい。
　なお、シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有するシリコーン系粘着剤組成物において、シリコーンゴムとシリコーンレジンとは、単に混合されている混合状態であってもよく、互いに反応して、縮合物（特に部分縮合物）、架橋反応物、付加反応生成物等となっていてもよい。
　また、シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有するシリコーン系粘着剤組成物では、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、架橋構造体とするために、通常、架橋剤を含んでいる。このような架橋剤としては、特に制限されないが、シロキサン系架橋剤（シリコーン系架橋剤）、過酸化物系架橋剤を好適に用いることができる。架橋剤は１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
　前記シロキサン系架橋剤としては、例えば、分子中にケイ素原子に結合している水素原子を２個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを好適に用いることができる。このようなポリオルガノハイドロジェンシロキサンにおいて、水素原子が結合しているケイ素原子には、水素原子以外に各種有機基が結合していてもよい。該有機基としては、メチル基、エチル基等のアルキル基；フェニル基等のアリール基の他、ハロゲン化アルキル基などが挙げられるが、合成や取り扱いの観点から、メチル基が好ましい。また、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンの骨格構造は、直鎖状、分岐状、環状のいずれの骨格構造を有していてもよいが、直鎖状が好適である。
　前記過酸化物系架橋剤としては、例えば、ジアシルパーオキサイド、アルキルパーオキシエステル、パーオキシジカーボネート、モノパーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイドなどを使用できる。より具体的には、例えば、過酸化ベンゾイル、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサン、２，４－ジクロロ－ベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシ－ジイソプロピルベンゼン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキシン－３などが挙げられる。
　付加型シリコーン系粘着剤として、例えば、商品名「ＫＲ－３７００」、商品名「ＫＲ－３７０１」、商品名「Ｘ－４０－３２３７－１」、商品名「Ｘ－４０－３２４０」、商品名「Ｘ－４０－３２９１－１」、商品名「Ｘ－４０－３３０６」（以上、信越化学社製）が市販されている。また、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤として、例えば、商品名「ＫＲ－１００」、商品名「ＫＲ－１０１－１０」、商品名「ＫＲ－１３０」（以上、信越化学社製）などが市販されている。
　前記付加型シリコーン系粘着剤組成物には、白金触媒などの硬化触媒を含むことが好ましい。白金触媒として、例えば、商品名「ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ」（信越化学社製）、「ＤＯＷＳＩＬ　ＮＣ－２５　Ｃａｔａｌｙｓｔ」または「ＤＯＷＳＩＬ　ＳＲＸ２１２ Ｃａｔａｌｙｓｔ」（以上、ダウ東レ社製）などが市販されている。第１粘着剤層の電子部品の受け取り性、位置精度、実装基板への転写性やタック力等のバランスの観点から、硬化触媒の含有量は、ベースポリマーとしてのシリコーン系ポリマー（シリコーンゴム、シリコーンレジン等を含む）１００重量部に対して、０．１～１０重量部程度が好ましい。
（ウレタン系粘着剤）
　ウレタン系粘着剤としては、特に制限されず、公知乃至慣用のウレタン系粘着剤を用いることができ、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、ポリオール、多官能イソシアネート系化合物、及び触媒を含有するウレタン系粘着剤組成物が好ましい。
　前記ポリオールとしては、ヒドロキシル基を２個以上有するポリオールであれば、任意の適切なポリオールを採用し得る。このようなポリオールとしては、例えば、ヒドロキシル基を２個有するポリオール（ジオール）、ヒドロキシル基を３個有するポリオール（トリオール）、ヒドロキシル基を４個有するポリオール（テトラオール）、ヒドロキシル基を５個有するポリオール（ペンタオール）、ヒドロキシル基を６個有するポリオール（ヘキサオール）等が挙げられる。ポリオールとしては、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
　前記ポリオールとしては、好ましくは、数平均分子量（Ｍｎ）が４００～２００００のポリオールを含むことが好ましい。また、ポリオール全量中の、数平均分子量（Ｍｎ）が４００～２００００のポリオールの含有割合は、好ましくは５０～１００重量％であり、より好ましくは７０～１００重量％であり、さらに好ましくは９０～１００重量％であり、特に好ましくは９５～１００重量％であり、最も好ましくは実質的に１００重量％である。ポリオール中の、数平均分子量（Ｍｎ）が４００～２００００のポリオールの含有割合を、前記範囲内に調整することにより、例えば、低粘着性、低タック性にコントロールされたウレタン系粘着剤を提供することができる。
　前記ポリオールとしては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカーボネートポリオール、ひまし油系ポリオール等が挙げられる。
　前記ポリエステルポリオールとしては、例えば、ポリオール成分と酸成分とのエステル化反応によって得ることができる。
　前記ポリオール成分としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、１，２－ヘキサンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、２－メチル－１，８－オクタンジオール、１，８－デカンジオール、オクタデカンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ヘキサントリオール、ポリプロピレングリコール等が挙げられる。
　前記酸成分としては、例えば、コハク酸、メチルコハク酸、アジピン酸、ピメリック酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，１２－ドデカン二酸、１，１４－テトラデカン二酸、ダイマー酸、２－メチル－１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、２－エチル－１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ビフェエルジカルボン酸、これらの酸無水物等が挙げられる。
　前記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、水、低分子ポリオール（プロピレングリコール、エチレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等）、ビスフェノール類（ビスフェノールＡ等）、ジヒドロキシベンゼン（カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン等）等を開始剤として、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加重合させることによって得られるポリエーテルポリオールが挙げられる。具体的には、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。
　前記ポリカプロラクトンポリオールとしては、例えば、ε－カプロラクトン、σ－バレロラクトン等の環状エステルモノマーの開環重合により得られるカプロラクトン系ポリエステルジオール等が挙げられる。
　前記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、前記ポリオール成分とホスゲンとを重縮合反応させて得られるポリカーボネートポリオール；前記ポリオール成分と、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸ジプロビル、炭酸ジイソプロピル、炭酸ジブチル、エチルブチル炭酸、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、炭酸ジフェニル、炭酸ジベンジル等の炭酸ジエステル類とをエステル交換縮合させて得られるポリカーボネートポリオール；前記ポリオール成分を２種以上併用して得られる共重合ポリカーボネートポリオール；前記各種ポリカーボネートポリオールとカルボキシル基含有化合物とをエステル化反応させて得られるポリカーボネートポリオール；前記各種ポリカーボネートポリオールとヒドロキシル基含有化合物とをエーテル化反応させて得られるポリカーボネートポリオール；前記各種ポリカーボネートポリオールとエステル化合物とをエステル交換反応させて得られるポリカーボネートポリオール；前記各種ポリカーボネートポリオールとヒドロキシル基含有化合物とをエステル交換反応させて得られるポリカーボネートポリオール；前記各種ポリカーボネートポリオールとジカルボン酸化合物とを重縮合反応させて得られるポリエステル系ポリカーボネートポリオール；前記各種ポリカーボネートポリオールとアルキレンオキサイドとを共重合させて得られる共重合ポリエーテル系ポリカーボネートポリオール；等が挙げられる。
　前記ひまし油系ポリオールとしては、例えば、ひまし油脂肪酸と前記ポリオール成分とを反応させて得られるひまし油系ポリオールが挙げられる。具体的には、例えば、ひまし油脂肪酸とポリプロピレングリコールとを反応させて得られるひまし油系ポリオールが挙げられる。
　前記ポリオールとしては、第１粘着剤層体の電子部品への低粘着性、低タック性、濡れ性等の観点から、ヒドロキシル基を３個有するポリオール（トリオール）を必須成分として用いることが好ましい。ヒドロキシル基を３個有するポリオール（トリオール）は、前記ポリオールを構成する成分全量に対して、５０～１００重量％含量することが好ましく、７０～１００重量％含量することがより好ましい。
　前記多官能イソシアネート系化合物としては、例えば、脂肪族系ポリイソシアネート、脂環族系ポリイソシアネート、芳香族系ポリイソシアネート化合物等が挙げられる。
　前記脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
　前記脂環族ポリイソシアネートとしては、例えば、１，３－シクロペンテンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート、水素添加キシリレンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート水素添加テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
　前記芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、フェニレンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソソアネート、２，６－トリレンジイソソアネート、２，２’－ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’－トルイジンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’－ジフェニルジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
　中でも、脂肪族ポリイソシアネート及びその変性体が好ましい。脂肪族ポリイソシアネート及びその変性体は、他のイソシアネート系架橋剤に比べて、架橋構造が柔軟性に富み、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい。脂肪族ポリイソシアネート及びその変性体としては、特に、ヘキサメチレンジイソシアネート及びその変性体が好ましい。
　前記多官能イソシアネート系化合物、及び前記ポリオールは、第１粘着剤層体の電子部品への低粘着性、低タック性、濡れ性の観点から、前記多官能イソシアネート系化合物のイソシアネート基、及び前記ポリオールのヒドロキシル基の当量比（ＮＣＯ／ＯＨ）が１～５であることが好ましく、１．１～３であることがより好ましく、１．２～２であることがさらに好ましい。
　前記ウレタン系粘着剤組成物には、鉄系化合物、及び／又は錫系化合物等の触媒を含むことが好ましい。具体的には、ジラウリン酸ジブチルスズ、ジラウリン酸ジオクチルスズ等の錫系触媒、トリス（アセチルアセトナート）鉄、トリス（ヘキサン－２，４－ジオナト）鉄、トリス（ヘプタン－２，４－ジオナト）鉄、トリス（ヘプタン－３，５－ジオナト）鉄、トリス（５－メチルヘキサン－２，４－ジオナト）鉄、トリス（オクタン－２，４－ジオナト）鉄、トリス（６－メチルヘプタン－２，４－ジオナト）鉄、トリス（２，６－ジメチルヘプタン－３，５－ジオナト）鉄、トリス（ノナン－２，４－ジオナト）鉄、トリス（ノナン－４，６－ジオナト）鉄、トリス（２，２，６，６－テトラメチルヘプタン－３，５－ジオナト）鉄、トリス（トリデカン－６，８－ジオナト）鉄、トリス（１－フェニルブタン－１，３－ジオナト）鉄、トリス（ヘキサフルオロアセチルアセトナト）鉄、トリス（アセト酢酸エチル）鉄、トリス（アセト酢酸－ｎ－プロピル）鉄、トリス（アセト酢酸イソプロピル）鉄、トリス（アセト酢酸－ｎ－ブチル）鉄、トリス（アセト酢酸－sec－ブチル）鉄、トリス（アセト酢酸－tert－ブチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸メチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸エチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸－ｎ－プロピル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸イソプロピル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸－ｎ－ブチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸－sec－ブチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸－tert－ブチル）鉄、トリス（アセト酢酸ベンジル）鉄、トリス（マロン酸ジメチル）鉄、トリス（マロン酸ジエチル）鉄、トリメトキシ鉄、トリエトキシ鉄、トリイソプロポキシ鉄、塩化第二鉄等の鉄系触媒が挙げられる。
　前記ウレタン系粘着剤組成物に含有する触媒の含有量（使用量）は、ポリオール１００重量部に対して、０．００２～０．５重量部が好ましく、０．００５～０．３重量部がより好ましく、０．０１～０．１重量部がさらに好ましい。この範囲内にあると、粘着剤層を形成した際に架橋反応の速度が速く、粘着剤組成物のポットライフも長くなり、好ましい態様となる。
　また、ウレタン系粘着剤としては、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、ウレタンプレポリマーを含有するウレタン系粘着剤組成物も好ましい。
　ウレタンプレポリマーを含有するウレタン系粘着剤組成物は、例えば、ウレタンプレポリマーとしてのポリウレタンポリオールと多官能イソシアネート系化合物を含有する粘着剤組成物が挙げられる。ウレタンプレポリマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。多官能イソシアネート系化合物は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
　ウレタンプレポリマーとしてのポリウレタンポリオールは、好ましくは、ポリエステルポリオールと、ポリエーテルポリオールとを、触媒存在下または無触媒下で、有機ポリイソシアネ－ト化合物と反応させてなるものである。
　ポリエステルポリオールとしては、任意の適切なポリエステルポリオールを用い得る。このようなポリエステルポリオールとして、例えば、酸成分とグリコール成分とを反応させて得られるポリエステルポリオールが挙げられる。酸成分としては、例えば、テレフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、無水フタル酸、イソフタル酸、トリメリット酸などが挙げられる。グリコール成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ブチレングリコール、１，６－ヘキサングリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、３，３’－ジメチロールヘプタン、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ブチルエチルペンタンジオール、ポリオール成分としてグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなどが挙げられる。ポリエステルポリオールとしては、その他に、ポリカプロラクトン、ポリ（β－メチル－γ－バレロラクトン）、ポリバレロラクトン等のラクトン類を開環重合して得られるポリエステルポリオールなども挙げられる。
　ポリエステルポリオールの分子量としては、低分子量から高分子量まで使用可能である。ポリエステルポリオールの分子量としては、数平均分子量が、好ましくは５００～５０００である。数平均分子量が５００未満では、反応性が高くなり、ゲル化しやすくなるおそれがある。数平均分子量が５０００を超えると、反応性が低くなり、さらにはポリウレタンポリオール自体の凝集力が小さくなるおそれがある。ポリエステルポリオールの使用量は、ポリウレタンポリオールを構成するポリオール中、好ましくは１０～９０モル％である。
　ポリエーテルポリオールとしては、任意の適切なポリエーテルポリオールを用い得る。このようなポリエーテルポリオールとしては、例えば、水、プロピレングリコール、エチレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン等の低分子量ポリオールを開始剤として用いて、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、テトラヒドロフラン等のオキシラン化合物を重合させることにより得られるポリエーテルポリオールが挙げられる。このようなポリエーテルポリオールとしては、具体的には、例えば、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の官能基数が２以上のポリエーテルポリオールが挙げられる。
　ポリエーテルポリオールの分子量としては、低分子量から高分子量まで使用可能である。ポリエーテルポリオールの分子量としては、数平均分子量が、好ましくは１０００～５０００である。数平均分子量が１０００未満では、反応性が高くなり、ゲル化しやすくなるおそれがある。数平均分子量が５０００を超えると、反応性が低くなり、さらにはポリウレタンポリオール自体の凝集力が小さくなるおそれがある。ポリエーテルポリオールの使用量は、ポリウレタンポリオールを構成するポリオール中、好ましくは２０～８０モル％である。
　ポリエーテルポリオールは、必要に応じてその一部を、エチレングリコール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ブチルエチルペンタンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等のグリコール類や、エチレンジアミン、Ｎ－アミノエチルエタノールアミン、イソホロンジアミン、キシリレンジアミン等の多価アミン類などに置き換えて併用することができる。
　ポリエーテルポリオールとしては、２官能性のポリエーテルポリオールのみを用いても良いし、数平均分子量が１０００～５０００であり、且つ、１分子中に少なくとも３個以上の水酸基を有するポリエーテルポリオールを一部もしくは全部用いても良い。ポリエーテルポリオールとして、平均分子量が１０００～５０００であり、且つ、１分子中に少なくとも３個以上の水酸基を有するポリエーテルポリオールを一部もしくは全部用いると、粘着力と再剥離性のバランスが良好となり得る。このようなポリエーテルポリオールにおいては、数平均分子量が１０００未満では、反応性が高くなり、ゲル化しやすくなるおそれがある。また、このようなポリエーテルポリオールにおいては、数平均分子量が５０００を超えると、反応性が低くなり、さらにはポリウレタンポリオール自体の凝集力が小さくなるおそれがある。このようなポリエーテルポリオールの数平均分子量は、より好ましくは２５００～３５００である。
　有機ポリイソシアネート化合物としては、任意の適切な有機ポリイソシアネート化合物を用い得る。このような有機ポリイソシアネート化合物としては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネートなどが挙げられる。
　芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、１，３－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４’－トルイジンジイソシアネート、２，４，６－トリイソシアネートトルエン、１，３，５－トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”－トリフェニルメタントリイソシアネートなどが挙げられる。
　脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。
　芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、ω，ω’－ジイソシアネート－１，３－ジメチルベンゼン、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジメチルベンゼン、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジエチルベンゼン、１，４－テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，３－テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどが挙げられる。
　脂環族ポリイソシアネートとしては、例えば、３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンなどが挙げられる。
　有機ポリイソシアネート化合物としては、トリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体なども併用することができる。
　ポリウレタンポリオールを得る際に用い得る触媒としては、任意の適切な触媒を用い得る。このような触媒としては、例えば、３級アミン系化合物、有機金属系化合物などが挙げられる。
　３級アミン系化合物としては、例えば、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン－７（ＤＢＵ）などが挙げられる。
　有機金属系化合物としては、例えば、錫系化合物、非錫系化合物などが挙げられる。
　錫系化合物としては、例えば、ジブチル錫ジクロライド、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジブロマイド、ジブチル錫ジマレエート、ジブチル錫ジラウレート（ＤＢＴＤＬ）、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫スルファイド、トリブチル錫スルファイド、トリブチル錫オキサイド、トリブチル錫アセテート、トリエチル錫エトキサイド、トリブチル錫エトキサイド、ジオクチル錫オキサイド、トリブチル錫クロライド、トリブチル錫トリクロロアセテート、２－エチルヘキサン酸錫などが挙げられる。
　非錫系化合物としては、例えば、ジブチルチタニウムジクロライド、テトラブチルチタネート、ブトキシチタニウムトリクロライドなどのチタン系化合物；オレイン酸鉛、２－エチルヘキサン酸鉛、安息香酸鉛、ナフテン酸鉛などの鉛系化合物；２－エチルヘキサン酸鉄、鉄アセチルアセトネートなどの鉄系化合物；安息香酸コバルト、２－エチルヘキサン酸コバルトなどのコバルト系化合物；ナフテン酸亜鉛、２－エチルヘキサン酸亜鉛などの亜鉛系化合物；ナフテン酸ジルコニウムなどのジルコニウム系化合物；などが挙げられる。
　ポリウレタンポリオールを得る際に触媒を使用する場合、ポリエステルポリオールとポリエーテルポリオールの２種類のポリオールが存在する系では、その反応性の相違のため、単独の触媒の系では、ゲル化したり反応溶液が濁ったりするという問題が生じやすい。そこで、ポリウレタンポリオールを得る際に２種類の触媒を用いることにより、反応速度、触媒の選択性等が制御しやすくなり、これらの問題を解決し得る。このような２種類の触媒の組み合わせとしては、例えば、３級アミン／有機金属系、錫系／非錫系、錫系／錫系が挙げられ、好ましくは錫系／錫系であり、より好ましくはジブチル錫ジラウレートと２－エチルヘキサン酸錫の組み合わせである。その配合比は、重量比で、２－エチルヘキサン酸錫／ジブチル錫ジラウレートが、好ましくは１未満であり、より好ましくは０．２～０．６である。配合比が１以上では、触媒活性のバランスによりゲル化しやすくなるおそれがある。
　ポリウレタンポリオールを得る際に触媒を使用する場合、触媒の使用量は、ポリエステルポリオールとポリエーテルポリオールと有機ポリイソシアネ－ト化合物の総量に対して、好ましくは０．０１～１．０重量％である。
　ポリウレタンポリオールを得る際に触媒を使用する場合、反応温度は、好ましくは１００℃未満であり、より好ましくは８５℃～９５℃である。１００℃以上になると反応速度、架橋構造の制御が困難となるおそれがあり、所定の分子量を有するポリウレタンポリオールが得難くなるおそれがある。
　ポリウレタンポリオールを得る際には、触媒を用いなくても良い。その場合は、反応温度が、好ましくは１００℃以上であり、より好ましくは１１０℃以上である。また、無触媒下でポリウレタンポリオールを得る際は、３時間以上反応させることが好ましい。
　ポリウレタンポリオールを得る方法としては、例えば、１）ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、触媒、有機ポリイソシアネートを全量フラスコに仕込む方法、２）ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、触媒をフラスコに仕込んで有機ポリイソシアネ－トを滴下する添加する方法が挙げられる。ポリウレタンポリオールを得る方法として、反応を制御する上では、２）の方法が好ましい。
　ポリウレタンポリオールを得る際には、任意の適切な溶剤を用い得る。このような溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン、キシレン、アセトンなどが挙げられる。これらの溶剤の中でも、好ましくはトルエンである。
　多官能イソシアネート系化合物としては、前述したものを援用し得る。
　ウレタンプレポリマーを含有する組成物から得られるポリウレタン系組成物を製造する方法としては、いわゆる「ウレタンプレポリマー」を原料として用いてポリウレタン系樹脂組成物を製造する方法であれば、任意の適切な製造方法を採用し得る。
（アクリル系粘着剤）
　アクリル系粘着剤としては、特に制限されず、公知乃至慣用のアクリル系粘着剤を用いることができ、例えば、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、アクリル系ポリマーをベースポリマーとして含有するアクリル系粘着剤組成物が挙げられる。
　上記アクリル系ポリマーは、ポリマーの構成単位として、アクリル系モノマー（分子中に（メタ）アクリロイル基を有するモノマー成分）に由来する構成単位を含むポリマーである。上記アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多く含むポリマーであることが好ましい。なお、アクリル系ポリマーは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。また、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び／又は「メタクリル」（「アクリル」及び「メタクリル」のうち、いずれか一方又は両方）を表し、他も同様である
　上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ－ブチルエステル、ｔ－ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２－エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル（ラウリルエステル）、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸のシクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸アリールエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸のフェニルエステル、ベンジルエステルが挙げられる。
　上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性等の基本特性を第１粘着剤層において適切に発現させ、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における、炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルの割合は、４０質量％以上が好ましく、より好ましくは６０質量％以上である。
　上記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、粘着性、タック性等の改質を目的として、上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマー成分に由来する構成単位を含んでいてもよい。上記他のモノマー成分としては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、アクリロニトリル等の官能基含有モノマー、ビニルエステル系モノマー等が挙げられる。上記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等が挙げられる。上記酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。上記ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記グリシジル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル等が挙げられる。上記スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等が挙げられる。上記リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等が挙げられる。上記ビニルエステル系モノマーとしては、例えば、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、シクロヘキサンカルボン酸ビニル、安息香酸ビニルが挙げられる。上記他のモノマー成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性等の基本特性を第１粘着剤層において適切に発現させ、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における、上記他のモノマー成分の合計割合は、６０質量％以下が好ましく、より好ましくは４０質量％以下である。
　上記アクリル系ポリマーは、そのポリマー骨格中に架橋構造を形成するために、アクリル系ポリマーを形成するモノマー成分と共重合可能な多官能性モノマーに由来する構成単位を含んでいてもよい。上記多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート（例えば、ポリグリシジル（メタ）アクリレート）、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等の分子内に（メタ）アクリロイル基と他の反応性官能基を有する単量体等が挙げられる。上記多官能性モノマーは、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性等の基本特性を第１粘着剤層において適切に発現させ、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における上記多官能性モノマーの割合は、４０質量％以下が好ましく、より好ましくは３０質量％以下である。
　アクリル系ポリマーは、アクリル系モノマーを含む一種以上のモノマー成分を重合に付すことにより得られる。重合方法としては、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等が挙げられる。
　アクリル系ポリマーの質量平均分子量は、１０万以上が好ましく、より好ましくは２０万～３００万である。質量平均分子量が１０万以上であると、粘着剤層中の低分子量物質が少ない傾向にあり、電子部品等への汚染をより抑制することができる。
　第１粘着剤層を形成するアクリル系粘着剤組成物は、架橋剤を含有していてもよい。例えば、アクリル系ポリマーを架橋させ、第１粘着剤層中の低分子量物質をより低減させることができる。また、アクリル系ポリマーの質量平均分子量を高め、低粘着性、低タック性にコントロールすることができる。上記架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ポリオール化合物（ポリフェノール系化合物等）、アジリジン化合物、メラミン化合物等が挙げられ、イソシアネート系架橋剤および／またはエポキシ系架橋剤が好ましい。架橋剤を使用する場合、その使用量は、アクリル系ポリマー１００質量部に対して、１０質量部程度以下が好ましく、より好ましくは０．１～１０質量部である。
　イソシアネート系架橋剤としては、例えば、脂肪族イソシアネート類、脂環式イソシアネート類、および芳香族イソシアネート類が挙げられる。脂肪族イソシアネート類としては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、およびダイマー酸ジイソシアネートが挙げられる。脂環式イソシアネート類としては、例えば、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、および１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサンが挙げられる。芳香族イソシアネート類としては、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、およびキシリレンジイソシアネートが挙げられる。また、イソシアネート系架橋剤としては、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（商品名「コロネートＬ」，東ソー株式会社製）やヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌル体（商品名「コロネートＨＸ」，東ソー株式会社製）も挙げられる。
　エポキシ系架橋剤（多官能エポキシ化合物）としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル－トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、およびビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテルが挙げられ、また、分子内にエポキシ基を二つ以上有するエポキシ系樹脂も挙げられる。市販のエポキシ系架橋剤としては、例えば、三菱ガス化学株式会社製の「テトラッドＣ」が挙げられる。
　第１粘着剤層を構成する粘着剤組成物には、軽剥離化剤を含むことが好ましい。軽剥離化剤を含むことにより、第１粘着剤層の表面にＷＢＬ（Ｗｅａｋ　Ｂｏｕｎｄａｒｙ　Ｌａｙｅｒ；弱境界層）が形成され、低粘着性、低タック性に制御しやすくなる。
　軽剥離化剤としては、特に限定されず、公知の軽剥離化剤を制限なく使用することができ、例えば、シリコーン系剥離剤、フッ素系界面活性剤、脂肪族エステルなどが挙げられ、これらを１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記シリコーン系剥離剤としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化性シリコーン系剥離剤、電離性放射線硬化性シリコーン系剥離剤などが挙げられる。また、シリコーン系剥離剤は、溶剤を含まない無溶剤型、有機溶剤に溶解あるいは分散した溶剤型のいずれであってもよい。なお、シリコーン系剥離剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　上記熱硬化性シリコーン系剥離剤としては、特に限定されないが、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンとを含むものが好ましい。また、上記シリコーン系剥離剤は、熱付加反応による架橋が起こって硬化する熱付加反応硬化性シリコーン系剥離剤であることが好ましい。
　上記熱付加反応硬化性シリコーン系剥離剤としては、特に限定されないが、分子中にケイ素原子（Ｓｉ）に結合した水素原子（Ｈ）を有するポリシロキサン（Ｓｉ－Ｈ基含有ポリシロキサン）と、分子中にＳｉ－Ｈ結合（ＳｉとＨとの共有結合）に対して反応性を有する官能基（Ｓｉ－Ｈ基反応性官能基）を含むポリシロキサン（Ｓｉ－Ｈ基反応性ポリシロキサン）とを含む剥離剤が好ましく挙げられる。なお、この剥離剤は、Ｓｉ－Ｈ基とＳｉ－Ｈ基反応性官能基とが付加反応して架橋することにより硬化する。
　上記Ｓｉ－Ｈ基含有ポリシロキサンにおいて、Ｈが結合したＳｉは、主鎖中のＳｉおよび側鎖中のＳｉのいずれであってもよい。上記Ｓｉ－Ｈ基含有ポリシロキサンは、分子中にＳｉ－Ｈ基を二個以上含むポリシロキサンが好ましい。二個以上のＳｉ－Ｈ基を含有するポリシロキサンとしては、ポリ（ジメチルシロキサン－メチルシロキサン）等のジメチルハイドロジェンシロキサン系ポリマーが好ましく挙げられる。
　また、上記Ｓｉ－Ｈ基反応性ポリシロキサンとしては、Ｓｉ－Ｈ基反応性官能基またはかかる官能基を含む側鎖が、シロキサン系ポリマーの主鎖（骨格）を形成するＳｉ（例えば、主鎖末端のＳｉ、主鎖内部のＳｉ）に結合した態様のポリシロキサンが好ましく挙げられる。中でも、Ｓｉ－Ｈ基反応性官能基が主鎖中のＳｉに直接結合したポリシロキサンが好ましい。さらには、上記Ｓｉ－Ｈ基反応性ポリシロキサンとしては、分子中にＳｉ－Ｈ基反応性官能基を二個以上含むポリシロキサンも好ましく挙げられる。
　上記Ｓｉ－Ｈ基反応性ポリシロキサンにおけるＳｉ－Ｈ基反応性官能基としては、例えば、ビニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基等が挙げられる。また、上記Ｓｉ－Ｈ基反応性ポリシロキサンにおける主鎖部分を形成するシロキサン系ポリマーとしては、例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジエチルシロキサン、ポリメチルエチルシロキサン等のポリジアルキルシロキサン（２つのアルキル基は同じでも、異なってもよい。）；ポリアルキルアリールシロキサン；ポリ（ジメチルシロキサンッメチルシロキサン）、複数のＳｉ含有モノマーを重合してなるポリマー等が挙げられる。中でも、主鎖部分を形成するシロキサン系ポリマーとしては、ポリジメチルシロキサンが好ましい。
　特に、上記熱付加反応硬化性シリコーン系剥離剤は、分子中にＳｉ－Ｈ基を二個以上含むポリシロキサンと、分子中にＳｉ－Ｈ基反応性官能基を二個以上含むポリシロキサンとを含有する熱付加反応硬化性シリコーン系剥離剤であることが好ましい。
　また、上記電離性放射線硬化性シリコーン系剥離剤としては、特に限定されないが、紫外線（ＵＶ）照射により架橋反応が起こって硬化するＵＶ硬化性シリコーン系剥離剤が好ましく挙げられる。
　上記ＵＶ硬化性シリコーン系剥離剤は、ＵＶ照射によって、カチオン重合、ラジカル重合、ラジカル付加重合、ヒドロシリル化反応等の化学反応が起こって硬化する剥離剤である。上記ＵＶ硬化性シリコーン系剥離剤は、カチオン重合により硬化するＵＶ硬化性シリコーン系剥離剤が特に好ましい。
　カチオン重合型のＵＶ硬化性シリコーン系剥離剤としては、特に限定されないが、少なくとも二個のエポキシ基が、シロキサン系ポリマーの主鎖（骨格）を形成するＳｉ（例えば、主鎖末端のＳｉ、主鎖内部のＳｉ）および／または側鎖に含まれるＳｉに、それぞれ直接または２価の基（メチレン基、エチレン基等のアルキレン基；エチレンオキシ基、プロピレンオキシ基等のアルキレンオキシ基等）を介して結合したエポキシ基含有ポリシロキサンを含む剥離剤が好ましく挙げられる。これら少なくとも二個のエポキシ基のＳｉへの結合態様は、同じでも異なってもよい。すなわち、一種または二種以上のエポキシ基含有側鎖を二個以上含むポリシロキサンを含む剥離剤が好ましく挙げられる。エポキシ基含有側鎖としては、グリシジル基、グリシドキシ基（グリシジルオキシ基）、３，４－エポキシシクロヘキシル基、２，３－エポキシシクロペンチル基等が挙げられる。エポキシ基含有ポリシロキサンは、直鎖状、分岐鎖状、またはそれらの混合物のいずれであってもよい。
　特に、本発明の転写用両面粘着テープでは、第１粘着剤層を低粘着性、低タック性に制御しやすいという観点から、シリコーン系粘着剤に熱硬化性シリコーン系剥離剤を含むことが好ましく、熱付加反応硬化性シリコーン系剥離剤を含むことがより好ましい。
　本発明の転写用両面粘着テープでの第１粘着剤層がシリコーン系粘着剤を含む場合、上記シリコーン系剥離剤の含有量は、特に限定されないが、ベースポリマーであるシリコーン系ポリマー１００重量部に対して、０．５重量部以上１００重量部以下であることが好ましい。上記含有量が０．５重量部以上であると、第１粘着剤層を低粘着性、低タック性に制御しやすいという効果を得やすくなり、より好ましくは１重量部以上であり、さらにより好ましくは３重量部以上である。また、上記含有量が１００重量部以下であると、十分な粘着性が得られず、電子部品の受け取りが難しくなるという不具合を抑制しやすくなり、より好ましくは３０重量部以下であり、さらにより好ましくは２５重量部以下である。
　前記フッ素系界面活性剤を軽剥離化剤として使用することにより、フッ素部位の低表面自由エネルギーによる軽剥離効果を発揮することができる。
　上記フッ素系界面活性剤としては、特に限定されないが、例えば、フッ素系オリゴマー、パーフルオロブタンスルホン酸塩、パーフルオロアルキル基含有カルボン酸塩、ヘキサフルオロペンタントリマー誘導体含有スルホン酸塩、ヘキサフルオロペンタントリマー誘導体含有カルボン酸塩、ヘキサフルオロペンタントリマー誘導体含有四級アンモニウム塩、ヘキサフルオロペンタントリマー誘導体含有ベタイン、ヘキサフルオロペンタントリマー誘導体含有ポリオキシエチレンエーテルなどなどが挙げられ、中でも、フッ素系オリゴマーが好ましい。なお、フッ素系界面活性剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　前記フッ素系界面活性剤の具体例としては、たとえば、市販品として、商品名が、メガファックＦ－１１４、Ｆ－４１０（以上、ＤＩＣ社製）、サーフロンＳ－２１１、Ｓ－２２１、Ｓ－２３１、Ｓ－２３２，Ｓ－２３３，Ｓ－２４１、Ｓ－２４２, Ｓ－２４３，Ｓ－４２０(以上、ＡＧＣセイミケミカル社製)、フタージェント１００，１００Ｃ，１１０，１５０，１５０ＣＨ，３００，３１０，３２０，４００ＳＷ，２５１，２１２Ｍ，２１５Ｍ，２５０，２０９Ｆ，２２２Ｆ，２４５Ｆ，２０８Ｇ，２１８ＧＬ，２４０Ｇ，２１２Ｐ，２２０Ｐ，２２８Ｐ，ＦＴＸ－２１８，ＤＦＸ－１８（以上ネオス社製）などが挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
　前記フッ素系オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、３５００以上が好ましく、より好ましくは５０００以上、更に好ましくは１００００以上、特に好ましくは２００００以上である。前記フッ素系オリゴマーの重量平均分子量が３５００以上であると、低粘着性、低タック性に制御しやすくなる。さらに、重量平均分子量が２００００以上であると、粘着剤（組成物）の配合時の泡立ちを抑制でき、粘着剤塗工後の外観に優れるため、好ましい。また、前記フッ素系オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）の上限としては、２０万以下が好ましく、１０万以下がより好ましい。２０万以下とすることで、フッ素系オリゴマーが表面に偏在しやすく、軽剥離効果をより発揮しやすくなり、好ましい。
　また、前記フッ素系オリゴマーとしては、たとえば、市販品として、商品名が、メガファックＦ－２５１、Ｆ－２５３、Ｆ－２８１、Ｆ－４１０、Ｆ－４３０、Ｆ－４４４、Ｆ－４７７、Ｆ－５１０、Ｆ－５１１、Ｆ－５５１、Ｆ－５５２、Ｆ－５５３、Ｆ－５５４、Ｆ－５５５、Ｆ－５５６、Ｆ－５５７、Ｆ－５５８、Ｆ－５５９、Ｆ－５６０、Ｆ－５６１、Ｆ－５６２、Ｆ－５６３、Ｆ－５６５、Ｆ－５６８、Ｆ－５６９、Ｆ－５７０、Ｆ－５７１、Ｆ－５７２（以上、ＤＩＣ社製）、サーフロンＳ－６１１、Ｓ－６５１、Ｓ－３８６(以上、ＡＧＣセイミケミカル社製)、フタージェント６１０ＦＭ、７１０ＦＬ、７１０ＦＭ、７１０ＦＳ、７３０ＦＬ、７３０ＬＭ（以上ネオス社製）などがあげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
　本発明の転写用両面粘着テープでの第１粘着剤層がフッ素系界面活性剤を含む場合、上記フッ素系界面活性剤の含有量は、特に限定されないが、ベースポリマーであるシリコーン系ポリマー１００重量部に対して、０．０１重量部以上５重量部以下であることが好ましい。上記含有量が０．０１重量部以上であると、第１粘着剤層を低粘着性、低タック性に制御しやすいという効果を得やすくなり、より好ましくは０．０５重量部以上であり、さらにより好ましくは０．１重量部以上である。また、上記含有量が５重量部以下であると、十分な粘着性が得られず、電子部品の受け取りが難しくなるという不具合を抑制しやすくなり、また、透明性の低下を抑制する観点から、より好ましくは３重量部以下であり、さらにより好ましくは２重量部以下である。
　第１粘着剤層を構成する粘着剤組成物が脂肪酸エステルを含むことにより、第１粘着剤層体の電子部品への低粘着性、低タック性、濡れ性が期待できる。
　前記脂肪酸エステルとしては、例えば、ポリオキシエチレンビスフェノールＡラウリン酸エステル、ステアリン酸ブチル、パルミチン酸２-エチルヘキシル、ステアリン酸２-エチルヘキシル、べへニン酸モノグリセライド、２－エチルヘキサン酸セチル、ミリスチン酸イソプロピル、パルミチン酸イソプロピル、イソステアリン酸コレステリル、メタクリル酸ラウリル、ヤシ脂肪酸メチル、ラウリン酸メチル、オレイン酸メチル、ステアリン酸メチル、ミリスチン酸ミリスチル、ミリスチン酸オクチルドデシル、ペンタエリスリトールモノオレエート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラパルミテート、ステアリン酸ステアリル、ステアリン酸イソトリデシル、２－エチルヘキサン酸トリグリセライド、ラウリン酸ブチル、オレイン酸オクチル、イソノナン酸トリデシル等が挙げられる。脂肪酸エステルは１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
　前記ウレタン系粘着剤組成物に含有する脂肪酸エステルの含有量は、第１粘着剤層体の電子部品への低粘着性、低タック性、濡れ性や被着体への汚染性の観点から、例えば、ポリオール１００重量部に対して、１～５０重量部が好ましく、２～４０重量部がより好ましく、３～３０重量部がさらに好ましい。
　第１粘着剤層を構成する粘着剤組成物が軽剥離化剤を含む場合、その含有量（総量）は、第１粘着剤層体の電子部品への低粘着性、低タック性、濡れ性や電子部品への汚染性の観点から、例えば、ベースポリマー１００重量部に対して、０．１重量部以上が好ましく、１重量部以上がより好ましく、３重量部以上がさらに好ましい。第１粘着剤層の着色を防止する観点から、５０重量部以下が好ましく、３０重量部以下がより好ましく、１０重量部以下がさらに好ましい。
　第１粘着剤層を構成する粘着剤組成物には、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの劣化防止剤を含むことが好ましい。劣化防止剤を含むことにより、本発明の転写用両面粘着シートの保管時の変色等の劣化を抑制することができ、また、転写用両面粘着シートを切断しやすくなるなど加工性を向上することができる。
　前記紫外線吸収剤としては、特に限定されないが、例えば、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、オキシベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸エステル系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤等を挙げることができ、これらを１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が好ましく、１分子中にヒドロキシル基を２個以下有するトリアジン系紫外線吸収剤、及び、１分子中にベンゾトリアゾール骨格を１個有するベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤からなる群から選択される少なくとも１種の紫外線吸収剤であることが、アクリル系粘着剤組成物の形成に用いられるモノマーへの溶解性が良好であり、かつ、波長３８０ｎｍ付近での紫外線吸収能力が高いため好ましい。
　１分子中にヒドロキシル基を２個以下有するトリアジン系紫外線吸収剤としては、具体的には、２，４－ビス－［｛４－（４－エチルヘキシルオキシ）－４－ヒドロキシ｝－フェニル］－６－（４－メトキシフェニル）－１,３,５－トリアジン（Ｔｉｎｏｓｏｒｂ　Ｓ、ＢＡＳＦ製）、２，４－ビス［２－ヒドロキシ－４－ブトキシフェニル］－６－（２，４－ジブトキシフェニル）－１,３,５－トリアジン（ＴＩＮＵＶＩＮ　４６０、ＢＡＳＦ製）、２－（４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヒドロキシフェニルと［（Ｃ10－Ｃ16（主としてＣ12－Ｃ13）アルキルオキシ）メチル］オキシランとの反応生成物（ＴＩＮＵＶＩＮ４００、ＢＡＳＦ製）、２－［４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル］－５－［３－（ドデシルオキシ）－２－ヒドロキシプロポキシ］フェノール）、２－（２，４－ジヒドロキシフェニル）－４，６－ビス－（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジンと（２－エチルヘキシル）－グリシド酸エステルの反応生成物（ＴＩＮＵＶＩＮ４０５、ＢＡＳＦ製）、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［（ヘキシル）オキシ］－フェノール（ＴＩＮＵＶＩＮ１５７７、ＢＡＳＦ製）、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［２－（２－エチルヘキサノイルオキシ）エトキシ］－フェノール（ＡＤＫ　ＳＴＡＢ　ＬＡ４６、ＡＤＥＫＡ製）、２－（２－ヒドロキシ－４－［１－オクチルオキシカルボニルエトキシ］フェニル）－４，６－ビス（４－フェニルフェニル）－１，３，５－トリアジン（ＴＩＮＵＶＩＮ４７９、ＢＡＳＦ社製）等を挙げることができる。
　また、１分子中にベンゾトリアゾール骨格を１個有するベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－６－（１－メチル－１－フェニルエチル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール（ＴＩＮＵＶＩＮ　９２８、ＢＡＳＦ製）、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール（ＴＩＮＵＶＩＮ　ＰＳ、ＢＡＳＦ製）、ベンゼンプロパン酸及び３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－５－（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ（Ｃ7-9側鎖及び直鎖アルキル）のエステル化合物（ＴＩＮＵＶＩＮ３８４－２、ＢＡＳＦ製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ビス（１－メチル－１－フェニルエチル）フェノール（ＴＩＮＵＶＩＮ９００、ＢＡＳＦ製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－６－（１－メチル－１－フェニルエチル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール（ＴＩＮＵＶＩＮ９２８、ＢＡＳＦ製）、メチル－３－（３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－５－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート／ポリエチレングリコール３００の反応生成物（ＴＩＮＵＶＩＮ１１３０、ＢＡＳＦ製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－ｐ－クレゾール（ＴＩＮＵＶＩＮ　Ｐ、ＢＡＳＦ製）、２（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－６－ビス（１－メチル－１－フェニルエチル）フェノール（ＴＩＮＵＶＩＮ２３４、ＢＡＳＦ製）、２－〔５－クロロ（２Ｈ）－ベンゾトリアゾール－２－イル〕－４－メチル－６－（ｔｅｒｔ－ブチル）フェノール（ＴＩＮＵＶＩＮ３２６、ＢＡＳＦ製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェノール（ＴＩＮＵＶＩＮ３２８、ＢＡＳＦ製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール（ＴＩＮＵＶＩＮ３２９、ＢＡＳＦ製）、メチル３－（３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートとポリエチレングリコール３００との反応生成物（ＴＩＮＵＶＩＮ２１３、ＢＡＳＦ製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－６－ドデシル－４－メチルフェノール（ＴＩＮＵＶＩＮ５７１、ＢＡＳＦ製）、２－［２－ヒドロキシ－３－（３、４、５，６－テトラヒドロフタルイミドーメチル）－５－メチルフェニル］ベンゾトリアゾール（Ｓｕｍｉｓｏｒｂ２５０、住友化学工業（株）製）等を挙げることができる。
　また、前記ベンゾフェノン系紫外線吸収剤（ベンゾフェノン系化合物）、オキシベンゾフェノン系紫外線吸収剤（オキシベンゾフェノン系化合物）としては、例えば、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン－５－スルホン酸（無水及び三水塩）、２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシベンゾフェノン、４－ドデシルオキシ－２－ヒドロキシベンゾフェノン、４－ベンジルオキシ－２－ヒドロキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４－ジメトキシベンゾフェノン等を挙げることができる。
　また前記サリチル酸エステル系紫外線吸収剤（サリチル酸エステル系化合物）としては、例えば、フェニル－２－アクリロイルオキシベンゾエ－ト、フェニル－２－アクロリイルオキシ－３－メチルベンゾエ－ト、フェニル－２－アクリロイルオキシ－４－メチルベンゾエ－ト、フェニル－２－アクリロイルオキシ－５－メチルベンゾエ－ト、フェニル－２－アクリロイルオキシ－３－メトキシベンゾエ－ト、フェニル－２－ヒドロキシベンゾエ－ト、フェニル－２－ヒドロキシ－３－メチルベンゾエ－ト、フェニル－２－ヒドロキシ－４メチルベンゾエ－ト、フェニル－２－ヒドロキシ－５－メチルベンゾエ－ト、フェニル２－ヒドロキシ－３－メトキシベンゾエ－ト、２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンゾエート（ＴＩＮＵＶＩＮ１２０、ＢＡＳＦ製）等を挙げることができる。
　前記シアノアクリレート系紫外線吸収剤（シアノアクリレート系化合物）としては、例えば、アルキル－２－シアノアクリレート、シクロアルキル－２－シアノアクリレート、アルコキシアルキル－２－シアノアクリレート、アルケニル－２－シアノアクリレート、アルキニル－２－シアノアクリレート等を挙げることができる。
　前記紫外線吸収剤の吸収スペクトルの最大吸収波長は、３００～４００ｎｍの波長領域に存在することが好ましく、３２０～３８０ｎｍの波長領域に存在することがより好ましい。
　前記酸化防止剤としては、例えば、フェノール系、リン系、イオウ系およびアミン系の酸化防止剤があげられ、これらから選ばれるいずれか少なくとも１種を用いる。これらの中でも、フェノール系酸化防止剤が好ましく、特にヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましい。
　フェノール系酸化防止剤の具体例としては、単環フェノール化合物として、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２，６－ジシクロヘキシル－４－メチルフェノール、２，６－ジイソプロピル－４－エチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－アミル－４－メチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－オクチル－４－ｎ－プロピルフェノール、２，６－ジシクロヘキシル－４－ｎ－オクチルフェノール、２－イソプロピル－４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール、２－ｔ－ブチル－４－エチル－６－ｔ－オクチルフェノール、２－イソブチル－４－エチル－６－ｔ－ヘキシルフェノール、２－シクロヘキシル－４－ｎ－ブチル－６－イソプロピルフェノール、スチレン化混合クレゾール、ＤＬ－α－トコフェロール、ステアリルβ－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートなどを、２環フェノール化合物として、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２’－チオビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス［６－（１－メチルシクロヘキシル）－ｐ－クレゾール］、２，２’－エチリデンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、２，２’－ブチリデンビス（２－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール）、３，６－ジオキサオクタメチレンビス［３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート］、トリエチレングリコールビス［３－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６－ヘキサンジオール　ビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２’－チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］などを、３環フェノール化合物として、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリス（２，６－ジメチル－３－ヒドロキシ－４－ｔ－ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス［（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル］イソシアヌレート、トリス（４－ｔ－ブチル－２，６－ジメチル－３－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼンなどを、４環フェノール化合物として、テトラキス［メチレン－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどを、リン含有フェノール化合物として、ビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル）カルシウム、ビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル）ニッケルなどを挙げることができる。
　前記劣化防止剤は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。粘着剤組成物に含有する劣化防止剤の含有量は、保管時の変色等の劣化抑制、転写用両面粘着シートの加工性の観点から、例えば、粘着組成物１００重量部に対して、０．０１～１０重量部が好ましく、０．０３～５重量部がより好ましく、０．１～３重量部がさらに好ましい。
　第１粘着剤層を構成する粘着剤組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なその他の成分を含むことができる。このようなその他の成分としては、例えば、粘着付与剤、無機充填剤、有機充填剤、金属粉、顔料、箔状物、軟化剤、可塑剤、導電剤、表面潤滑剤、レベリング剤、耐熱安定剤、重合禁止剤、滑剤、溶剤等が挙げられる。
（第２粘着剤層）
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第２粘着剤層は、キャリア基板に仮固定するための粘着剤層であり、剥離性粘着剤層からなるものであることが好ましい。前記第２粘着剤層が剥離性粘着剤層からなるという構成は、当該第２粘着剤層をキャリア基板から糊残りなどの汚染がなく剥離することができ、リワーク性が向上できる点で好ましい。
　前記第２粘着剤層は、粘着剤の種類や組成、架橋度などによる粘着性の調整や、熱、紫外線などの電磁波などの物理的刺激により粘着力を低下させることにより、剥離性粘着剤層とすることができる。
　第２粘着剤層のガラス板に対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力は、特に限定されないが、キャリア基板から糊残りなどの汚染がなく剥離することができ、リワーク性向上の観点から、５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは３０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、さらに好ましくは１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下である。また、第２粘着剤層に対するキャリア基板の接着性の観点から、第２粘着剤層のガラス板に対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力は、１ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５ｍＮ／２５ｍｍ以上である。
　第２粘着剤層のガラス板に対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力（以下、本明細書において、「Ｐ２ａ」と称する場合がある）に対する、転写用両面粘着シートを１６０℃で５分間保持した後の第２粘着剤層のガラス板に対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力（以下、本明細書において、「Ｐ２ｂ」と称する場合がある）の比（Ｐ２ｂ／Ｐ２ａ）は、特に限定されないが、２以下が好ましく、２．５以下がより好ましい。Ｐ２ｂ／Ｐ２ａが３以下であるという構成は、本発明の転写用両面粘着シートが受け取った電子部品を実装基板上に熱圧着にて転写して実装する際に、キャリア基板に対する第２粘着剤層の粘着力が上昇せず、良好に剥離してリワーク性に優れる点で好ましい。
　前記第２粘着剤層の２５℃での１８０°引き剥がし粘着力は、第１粘着剤層と同様に測定することができる。
　前記第２粘着剤層の上記粘着力は、構成する粘着剤の種類や組成、架橋度などを調整することや、軽剥離化剤や可塑剤の配合によるＷＢＬ（Ｗｅａｋ　Ｂｏｕｎｄａｒｙ　Ｌａｙｅｒ）の形成により、調整することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第２粘着剤層の厚みは、特に限定されないが、１μｍ以上が好ましく、より好ましくは３μｍ以上である。厚みが一定以上であると、第２粘着剤層がキャリア基板に安定して固定しやすくなり、好ましい。また、第２粘着剤層の厚みの上限値は、特に限定されないが、３０μｍ以下が好ましく、より好ましくは２０μｍ以下である。厚みが一定以下であると、第２粘着剤層をキャリア基板から剥離しやすくなり、リワーク性が向上し、好ましい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第２粘着剤層のヘイズ（ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準じる）は、特に限定されないが、１０％以下が好ましく、より好ましくは５％以下である。ヘイズが１０％以下であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の受け取り位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記ヘイズは、例えば、第２粘着剤層をセパレータ上に形成して常態（２３℃、５０％ＲＨ）に少なくとも２４時間静置した後、セパレータを剥離し、スライドガラス（例えば、全光線透過率９１．８％、ヘイズ０．４％のもの）に貼り合わせたものを試料とし、ヘイズメーター（株式会社村上色彩技術研究所製、商品名「ＨＭ－１５０」）を用いて測定することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第２粘着剤層の可視光波長領域における全光線透過率（ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準じる）は、特に限定されないが、８５％以上が好ましく、より好ましくは８８％以上である。全光線透過率が８５％以上であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の受け取り位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記全光線透過率は、例えば、第２粘着剤層をセパレータ上に形成して常態（２３℃、５０％ＲＨ）に少なくとも２４時間静置した後、セパレータを剥離し、スライドガラス（例えば、全光線透過率９１．８％、ヘイズ０．４％のもの）に貼り合わせたものを試料とし、ヘイズメーター（株式会社村上色彩技術研究所製、商品名「ＨＭ－１５０」）を用いて測定することができる。
　上記第２粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に限定されないが、例えば、上記で第１粘着剤層で使用されるシリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、フッ素系粘着剤などが挙げられる。これらの中でも、キャリア基板から糊残りなどの汚染がなく剥離することができ、リワーク性向上の観点から、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤が好ましく、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤がより好ましく、アクリル系粘着剤がさらに好ましい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおける第２粘着剤層は、転写用両面粘着シートの使用過程において外部からの作用によって意図的に粘着力を低減させることが可能な粘着剤層（粘着力低減可能型粘着剤層）であってもよいし、転写用両面粘着シートの使用過程において外部からの作用によっては粘着力がほとんど又は全く低減しない粘着剤層（粘着力非低減型粘着剤層）であってもよく、本発明の転写用両面粘着シートを使用して電子部品を転写する手法や条件等に応じて適宜に選択することができる。
　第２粘着剤層が粘着力低減可能型粘着剤層である場合、本発明の転写用両面粘着シートの製造過程や使用過程において、第２粘着剤層が相対的に高い粘着力を示す状態と相対的に低い粘着力を示す状態とを使い分けることが可能となる。例えば、本発明の転写用両面粘着シートの使用過程で第１粘着剤層が電子部品を受け取る工程では、第２粘着剤層が相対的に高い粘着力を示す状態を利用して、キャリア基板からの転写用両面粘着シートの浮きを抑制・防止することが可能となる。一方で、その後、本発明の転写用両面粘着シートをキャリア基板から剥離過程では、第２粘着剤層の粘着力を低減させることで、リワーク性を向上させることができる。
　このような粘着力低減可能型粘着剤層を形成する粘着剤としては、例えば、放射線硬化性粘着剤、加熱発泡型粘着剤等が挙げられる。粘着力低減可能型粘着剤層を形成する粘着剤としては、一種の粘着剤を使用してもよいし、二種以上の粘着剤を使用してもよい。
　上記放射線硬化性粘着剤としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、又はＸ線の照射により硬化するタイプの粘着剤を用いることができ、紫外線照射によって硬化するタイプの粘着剤（紫外線硬化性粘着剤）を特に好ましく用いることができる。
　上記放射線硬化性粘着剤としては、例えば、アクリル系ポリマー等のベースポリマーと、放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基を有する放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する添加型の放射線硬化性粘着剤が挙げられる。
　ベースポリマーとしては、第１粘着剤層と同様のアクリル系ポリマーを使用することができる。炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性等の基本特性を第２粘着剤層において適切に発現させ、粘着性、剥離性をコントロールしやすい点より、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における、炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルの割合は、４０質量％以上が好ましく、より好ましくは６０質量％以上である。
　上記アクリル系ポリマーは、ヒドロキシ基含有モノマーを含んでもよい。第２粘着剤層内のアクリル系ポリマーがヒドロキシ基含有モノマーを含む場合、第２粘着剤層において適度な凝集力が得られやすい。第２粘着剤層において適度な接着性や凝集力を実現するという観点からは、上記アクリル系ポリマーにおける、ヒドロキシ基含有モノマーの割合は、例えば０．１～３０質量％であり、好ましくは０．５～２０質量％である。
　上記アクリル系ポリマーは、カルボキシ基含有モノマーを含んでもよい。第２粘着剤層内のアクリル系ポリマーがカルボキシ基含有モノマーを含む場合、第２粘着剤層において適度な接着信頼性が得られやすい。第２粘着剤層において適度な接着信頼性を実現するという観点からは、上記アクリル系ポリマーにおける、カルボキシ基含有モノマーの割合は、例えば０．１～３０質量％であり、好ましくは０．５～２０質量％である。
　上記アクリル系ポリマーは、ビニルエステル系モノマーを含んでもよい。第２粘着剤層内のアクリル系ポリマーがビニルエステル系モノマーを含む場合、第２粘着剤層において適度な凝集力が得られやすい。第２粘着剤層において適度な凝集力を実現するという観点からは、上記アクリル系ポリマーにおける、ビニルエステル系モノマーの割合は、例えば０．１～６０質量％であり、好ましくは０．５～５０質量％である。
　第２粘着剤層を形成するアクリル系粘着剤組成物は、架橋剤を含有していてもよい。例えば、アクリル系ポリマーを架橋させ、第２粘着剤層中の低分子量物質をより低減させることができる。また、アクリル系ポリマーの質量平均分子量を高め、低粘着性、剥離性にコントロールすることができる。上記架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ポリオール化合物（ポリフェノール系化合物等）、アジリジン化合物、メラミン化合物等が挙げられ、イソシアネート系架橋剤および／またはエポキシ系架橋剤が好ましい架橋剤を使用する場合、その使用量は、アクリル系ポリマー１００質量部に対して、１０質量部程度以下が好ましく、より好ましくは０．１～１０質量部である。
　第２粘着剤層を形成するアクリル系粘着剤組成物は、架橋促進剤が用いられていてもよい。架橋促進剤の種類は、使用する架橋剤の種類に応じて適宜選択することができる。なお、本明細書において、架橋促進剤とは、架橋剤による架橋反応の速度を高める触媒を指す。かかる架橋促進剤としては、ジオクチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、テトラ－ｎ－ブチル錫、トリメチル錫ヒドロキシド等の錫（Ｓｎ）含有化合物；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルヘキサンジアミンやトリエチルアミン等のアミン類、イミダゾール類等のＮ含有化合物；等が例示される。なかでも、Ｓｎ含有化合物が好ましい。これら架橋促進剤の使用は、上記副モノマーとしてヒドロキシル基含有モノマーを用い、かつ架橋剤としてイソシアネート系架橋剤を用いた場合に特に効果的である。上記粘着剤組成物に含まれる架橋促進剤の量は、上記アクリル系ポリマー１００質量部に対し、例えば、０．００１～０．５質量部程度（好ましくは０．００１～０．１質量部程度）とすることができる。
　上記放射線重合性のモノマー成分としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等挙げられる。上記放射線重合性のオリゴマー成分としては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等の種々のオリゴマーが挙げられ、分子量が１００～３００００程度のものが好ましい。第２粘着剤層を形成する放射線硬化性粘着剤中の上記放射線硬化性のモノマー成分及びオリゴマー成分の含有量は、上記ベースポリマー１００質量部に対して、例えば５～５００質量部、好ましくは４０～１５０質量部程度である。また、添加型の放射線硬化性粘着剤としては、例えば特開昭６０－１９６９５６号公報に開示のものを用いてもよい。
　上記放射線硬化性粘着剤としては、放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基をポリマー側鎖や、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端に有するベースポリマーを含有する内在型の放射線硬化性粘着剤も挙げられる。このような内在型の放射線硬化性粘着剤を用いると、形成された第２粘着剤層内での低分子量成分の移動に起因する粘着特性の意図しない経時的変化を抑制することができる傾向がある。
　上記内在型の放射線硬化性粘着剤に含有されるベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーが好ましい。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素－炭素二重結合の導入方法としては、例えば、第１の官能基を有するモノマー成分を含む原料モノマーを重合（共重合）させてアクリル系ポリマーを得た後、上記第１の官能基と反応し得る第２の官能基及び放射線重合性の炭素－炭素二重結合を有する化合物を、炭素－炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応又は付加反応させる方法が挙げられる。
　上記第１の官能基と上記第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基等が挙げられる。これらの中でも、反応追跡の容易さの観点から、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせ、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが好ましい。中でも、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製することは技術的難易度が高く、一方でヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーの作製及び入手の容易性の観点から、上記第１の官能基がヒドロキシ基であり、上記第２の官能基がイソシアネート基である組み合わせが好ましい。イソシアネート基及び放射性重合性の炭素－炭素二重結合を有する化合物、すなわち、放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、ヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーとしては、上述のヒドロキシ基含有モノマーや、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物に由来する構成単位を含むものが挙げられる。
　上記放射線硬化性粘着剤は、光重合開始剤を含有することが好ましい。上記光重合開始剤としては、例えば、α－ケトール系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール系化合物、芳香族スルホニルクロリド系化合物、光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート等が挙げられる。上記α－ケトール系化合物としては、例えば、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α’－ジメチルアセトフェノン、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が挙げられる。上記アセトフェノン系化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフエノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等が挙げられる。上記ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等が挙げられる。上記ケタール系化合物としては、例えば、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記芳香族スルホニルクロリド系化合物としては、例えば、２－ナフタレンスルホニルクロリド等が挙げられる。上記光活性オキシム系化合物としては、例えば、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等が挙げられる。上記ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。上記チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等が挙げられる。放射線硬化性粘着剤中の光重合開始剤の含有量は、ベースポリマー１００質量部に対して、例えば０．０５～２０質量部である。
　上記加熱発泡型粘着剤は、加熱によって発泡や膨張をする成分（発泡剤、熱膨張性微小球等）を含有する粘着剤である。上記発泡剤としては、種々の無機系発泡剤や有機系発泡剤が挙げられる。上記無機系発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジド類等が挙げられる。上記有機系発泡剤としては、例えば、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン等の塩フッ化アルカン；アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物；パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン－３，３’－ジスルホニルヒドラジド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）等のヒドラジン系化合物；ｐ－トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等のセミカルバジド系化合物；５－モルホリル－１，２，３，４－チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物；Ｎ，Ｎ’－ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－Ｎ，Ｎ’－ジニトロソテレフタルアミド等のＮ－ニトロソ系化合物等が挙げられる。上記熱膨張性微小球としては、例えば、加熱によって容易にガス化して膨張する物質が殻内に封入された構成の微小球が挙げられる。上記加熱によって容易にガス化して膨張する物質としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタン等が挙げられる。加熱によって容易にガス化して膨張する物質をコアセルべーション法や界面重合法等によって殻形成物質内に封入することによって、熱膨張性微小球を作製することができる。上記殻形成物質としては、熱溶融性を示す物質や、封入物質の熱膨張の作用によって破裂し得る物質を用いることができる。そのような物質としては、例えば、塩化ビニリデン・アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。
　上記粘着力非低減型粘着剤層としては、例えば、感圧型粘着剤層が挙げられる。なお、感圧型粘着剤層には、粘着力低減可能型粘着剤層に関して上述した放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層を予め放射線照射によって硬化させつつも一定の粘着力を有する形態の粘着剤層が含まれる。粘着力非低減型粘着剤層を形成する粘着剤としては、一種の粘着剤を使用してもよいし、二種以上の粘着剤を使用してもよい。また、第２粘着剤層の全体が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、一部が粘着力非低減型粘着剤層であってもよい。例えば、第２粘着剤層が単層構造を有する場合、第２粘着剤層の全体が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、第２粘着剤層における特定の部位が粘着力非低減型粘着剤層であり、他の部位が粘着力低減可能型粘着剤層であってもよい。また、第２粘着剤層が積層構造を有する場合、積層構造における全ての粘着剤層が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、積層構造中の一部の粘着剤層が粘着力非低減型粘着剤層であってもよい。
　放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層（放射線未照射放射線硬化型粘着剤層）を予め放射線照射によって硬化させた形態の粘着剤層（放射線照射済放射線硬化型粘着剤層）は、放射線照射によって粘着力が低減されているとしても、含有するポリマー成分に起因する粘着性を示し、本発明の転写用両面粘着シートに最低限必要な粘着力を発揮することが可能である。放射線照射済放射線硬化型粘着剤層を用いる場合、第２粘着剤層の面広がり方向において、第２粘着剤層の全体が放射線照射済放射線硬化型粘着剤層であってもよく、第２粘着剤層の一部が放射線照射済放射線硬化型粘着剤層であり且つ他の部分が放射線未照射の放射線硬化型粘着剤層であってもよい。なお、本明細書において、「放射線硬化型粘着剤層」とは、放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層をいい、放射線硬化性を有する放射線未照射放射線硬化型粘着剤層及び当該粘着剤層が放射線照射により硬化した後の放射線硬化済放射線硬化型粘着剤層の両方を含む。
　上記感圧型粘着剤層を形成する粘着剤としては、公知乃至慣用の感圧型の粘着剤を用いることができ、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤を好ましく用いることができる。第２粘着剤層が感圧型の粘着剤としてアクリル系ポリマーを含有する場合、当該アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多い構成単位として含むポリマーであることが好ましい。上記アクリル系ポリマーとしては、例えば、上述の添加型の放射線硬化性粘着剤に含まれ得るアクリル系ポリマーとして説明されたアクリル系ポリマーを採用することができる。
（基材）
　本発明の転写用両面粘着シートにおける基材は、第１粘着剤層や第２粘着剤層において支持体として機能する要素である。基材としては、例えば、プラスチック基材（特にプラスチックフィルム）が挙げられる。上記基材は、単層であってもよいし、同種又は異種の基材の積層体であってもよい。
　上記プラスチック基材を構成する樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－ヘキセン共重合体等のポリオレフィン樹脂；ポリウレタン；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリカーボネート；ポリイミド；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルイミド；アラミド、全芳香族ポリアミド等のポリアミド；ポリフェニルスルフィド；フッ素樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；セルロース樹脂；シリコーン樹脂等が挙げられる。本発明の転写用両面粘着シートが受け取った電子部品を実装基板上に熱圧着（例えば、１５０℃）して転写して実装する際に、熱による膨張や収縮を起こしにくい良好な耐熱性を示し、精度よく実装できるという観点から、基材は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の耐熱性樹脂を主成分として含むことが好ましく、ポリイミドを主成分として含むことがより好ましい。なお、基材の主成分とは、構成成分中で最も大きな質量割合を占める成分とする。上記樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。第２粘着剤層が前述のように放射線硬化型粘着剤層である場合、基材は放射線透過性を有することが好ましい。
　基材がプラスチックフィルムである場合、上記プラスチックフィルムは、無配向であってもよく、少なくとも一方向（一軸方向、二軸方向等）に配向していてもよいが、無配向が熱収縮性を示しにくいことから好ましい。
　基材の第１粘着剤層及び／又は第２粘着剤層側表面は、粘着剤層との密着性、保持性等を高める目的で、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、サンドマット加工処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、イオン化放射線処理等の物理的処理；クロム酸処理等の化学的処理；コーティング剤（下塗り剤）；シリコーンプライマー処理による易接着処理等の表面処理が施されていてもよい。また、帯電防止能を付与するため、金属、合金、これらの酸化物等を含む導電性の蒸着層を基材表面に設けるほか、ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳなどの導電性高分子をコーティングしてもよい。密着性を高めるための表面処理は、基材における粘着剤層側の表面全体に施されていることが好ましい。
　基材の厚さは、本発明の転写用両面粘着シートにおける支持体として基材が機能するための強度を確保するという観点からは、５μｍ以上が好ましく、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上、特に好ましくは２０μｍ以上である。また、本発明の転写用両面粘着シートにおいて適度な可撓性を実現するという観点からは、基材の厚さは、２００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１８０μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下である。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、基材のヘイズ（ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準じる）は、特に限定されないが、１０％以下が好ましく、より好ましくは５．０％以下である。ヘイズが１０％以下であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の受け取り位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記ヘイズは、ヘイズメーター（株式会社村上色彩技術研究所製、商品名「ＨＭ－１５０」）を用いて測定することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、基材の可視光波長領域における全光線透過率（ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準じる）は、特に限定されないが、８５％以上が好ましく、より好ましくは８８％以上である。全光線透過率が８５％以上であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の受け取り位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記全光線透過率は、ヘイズメーター（株式会社村上色彩技術研究所製、商品名「ＨＭ－１５０」）を用いて測定することができる。
（セパレータ）
　本発明の転写用両面粘着シートの粘着剤層表面（第１粘着剤層及び／又は第２粘着剤層の粘着面）は、使用時まではセパレータにより保護されていてもよい。セパレータは粘着剤層の保護材として用いられており、粘着シートを被着体に貼付する際に剥がされる。図２は、本発明の転写用両面粘着シートの一実施形態を示す断面模式図であり、１は転写用両面粘着シート、１０は基材、１１は第１粘着剤層、１２は第２粘着剤層、１１０、１２０はセパレータを示す。なお、セパレータは、必ずしも設けられていなくてもよい。
　上記セパレータとしては、慣用の剥離紙などを利用でき、具体的には、例えば、剥離処理剤による剥離処理層を少なくとも一方の表面に有する基材の他、フッ素系ポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン－フッ化ビニリデン共重合体など）からなる低接着性基材や、無極性ポリマー（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂など）からなる低接着性基材などを用いることができる。
　上記セパレータとしては、例えば、セパレータ用基材の少なくとも一方の面に剥離処理層が形成されているセパレータを好適に用いることができる。このようなセパレータ用基材としては、ポリエステルフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルムなど）、オレフィン系樹脂フィルム（ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなど）、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム（ナイロンフィルム）、レーヨンフィルムなどのプラスチック系基材フィルム（合成樹脂フィルム）や紙類（上質紙、和紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、トップコート紙など）の他、これらを、ラミネートや共押し出しなどにより、複層化したもの（２～３層の複合体）などが挙げられる。
　上記剥離処理層を構成する剥離処理剤としては、特に限定されないが、例えば、シリコーン系剥離処理剤、フッ素系剥離処理剤、長鎖アルキル系剥離処理剤などを用いることができる。剥離処理剤は単独でまたは２種以上組み合わせて使用することができる。
　なお、第１粘着剤層は、低粘着性粘着剤層で構成されているため、剥離処理剤で処理されていない基材をセパレータとして使用することも可能である。
　上記セパレータは、電子部品への悪影響を防止するため、セパレータ用基材の少なくとも一方の面に帯電防止層が形成されていてもよい。帯電防止層はセパレータの一方の面（剥離処理面または未処理面）に形成されていてもよく、セパレータの両面（剥離処理面及び未処理面）に形成されていてもよい。
　前記帯電防止層を形成する帯電防止性樹脂に含有される帯電防止剤としては、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１、第２、第３アミノ基などのカチオン性官能基を有するカチオン型帯電防止剤、スルホン酸塩や硫酸エステル塩、ホスホン酸塩、リン酸エステル塩などのアニオン性官能基を有するアニオン型帯電防止剤、アルキルベタインおよびその誘導体、イミダゾリンおよびその誘導体、アラニンおよびその誘導体などの両性型帯電防止剤、アミノアルコールおよびその誘導体、グリセリンおよびその誘導体、ポリエチレングリコールおよびその誘導体などのノニオン型帯電防止剤、更には、上記カチオン型、アニオン型、両性イオン型のイオン導電性基を有する単量体を重合もしくは共重合して得られたイオン導電性重合体が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
　セパレータの厚さは、特に限定されず、５～１００μｍの範囲から適宜選択すればよい。
　本発明の転写用両面粘着シートの製造方法は、上記粘着剤組成物の組成などによって異なり、特に限定されず、公知の形成方法を利用することができるが、例えば、以下の（１）～（４）などの方法が挙げられる。
（１）上記粘着剤組成物を基材上に塗布（塗工）して組成物層を形成し、該組成物層を硬化（例えば、熱硬化や紫外線などの活性エネルギー線照射による硬化）させて粘着剤層を形成して粘着シートを製造する方法
（２）上記粘着剤組成物を、セパレータ上に塗布（塗工）して組成物層を形成し、該組成物層を硬化（例えば、熱硬化や紫外線などの活性エネルギー線照射による硬化）させて粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を基材上に転写して粘着シートを製造する方法
（３）上記粘着剤組成物を、基材上に塗布（塗工）し、乾燥させて粘着剤層を形成して粘着シートを製造する方法
（４）上記粘着剤組成物を、セパレータ上に塗布（塗工）し、乾燥させて粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を基材上に転写して粘着シートを製造する方法
　上記（１）～（４）における硬化方法としては、生産性に優れるという点で、均質で表面平滑な粘着剤層を形成できる点で、熱硬化させる方法が好ましい。
　上記粘着剤組成物を所定の面上に塗布（塗工）する方法としては、公知のコーティング方法を採用することがき、特に限定されないが、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコーターなどによる押出しコート法などが挙げられる。
　本発明の転写用両面粘着シートの厚み（総厚み）は、特に限定されないが、１０μｍ以上が好ましく、より好ましくは１５μｍ以上である。厚みが一定以上であると、第１粘着剤層が電子部品を精度よく受け取りやすくなり、好ましい。また、本発明の転写用両面粘着シートの厚み（総厚み）の上限値は、特に限定されないが、５００μｍ以下が好ましく、より好ましくは３００μｍ以下である。厚みが一定以下であると、電子部品を精度よく実装基板に転写しやすくなり、好ましい。なお、本発明の転写用両面粘着シートの厚みには、セパレータの厚みは含めないものとする。
　本発明の転写用両面粘着シートのヘイズ（ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準じる）は、特に限定されないが、１０％以下が好ましく、より好ましくは５．０％以下である。ヘイズが１０％以下であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の受け取り位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記ヘイズは、例えば、転写用両面粘着シートを常態（２３℃、５０％ＲＨ）に少なくとも２４時間静置した後、セパレータを有する場合にはこれを剥離し、スライドガラス（例えば、全光線透過率９１．８％、ヘイズ０．４％のもの）に貼り合わせたものを試料とし、ヘイズメーター（株式会社村上色彩技術研究所製、商品名「ＨＭ－１５０」）を用いて測定することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートの可視光波長領域における全光線透過率（ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準じる）は、特に限定されないが、８５％以上が好ましく、より好ましくは８８％以上である。全光線透過率が８５％以上であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の受け取り位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記全光線透過率は、例えば、転写用両面粘着シートを常態（２３℃、５０％ＲＨ）に少なくとも２４時間静置した後、セパレータを有する場合にはこれを剥離し、スライドガラス（例えば、全光線透過率９１．８％、ヘイズ０．４％のもの）に貼り合わせたものを試料とし、ヘイズメーター（株式会社村上色彩技術研究所製、商品名「ＨＭ－１５０」）を用いて測定することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートは、電子部品の実装基板上への実装方法に好適に使用されるものである。本発明の転写用両面粘着シートを使用した電子部品の実装基板上への実装方法は、好ましくは、以下の工程を含む。
　ダイシングされた電子部品を、本発明の転写用両面粘着シートの第１粘着剤層が受け取る工程（第１工程）
　前記第１粘着剤層が受け取った電子部品を実装基板に転写する工程（第２工程）
　図３は、本発明の転写用両面粘着シートを使用した電子部品の実装基板上への実装方法における第１工程の一実施形態を表す断面模式図である。
　図３（ａ）において、転写用両面粘着シート１は、第２粘着剤層１２の粘着面でキャリア基板２２に貼着している。キャリア基板２２の第２粘着剤層１２と貼着している面には、電子部品を配置するためのマーキングパターンが付されていてもよい。転写用両面粘着シート１は透明性が高いため、キャリア基板２２に付されたマーキングパターンを視認することができる。
　転写用両面粘着シート１の第１粘着剤層１１の粘着面の上部には、ダイシングにより個片化された複数の電子部品２１がダイシングテープ２０に貼着された状態で、第１粘着剤層１１の粘着面に対向して、離間して配置されている。
　図３（ｂ）において、ダイシングテープ２０の電子部品２１が貼着していない面からピン部材２３で電子部品２１を突き押して、電子部品２１を第１粘着剤層１１の粘着面に近接させて、第１粘着剤層１１の粘着面が受け取る。受け取りは、電子部品２１を第１粘着剤層１１を接触させて行ってもよく、また、非接触で行ってもよい。非接触で受け取る場合は、電子部品２１がダイシングテープ２０から剥離するまで電子部品２１を突き押し、電子部品２１を粘着面に落下させる。接触させて受け取る場合、第１粘着剤層１１の粘着面は低粘着性のため、電子部品２１が受け取られる際に係る応力は弱いため、電子部品２１の損傷を抑制することができる。非接触で受け取る場合は、第１粘着剤層１１の粘着面は低粘着性のため、落下した電子部品２１を位置精度よくキャッチすることができる。なお、ピン部材２３の代わりに紫外線、レーザー光線などの放射線を照射することにより、電子部品２１をダイシングテープ２０から剥離させてもよい。
　電子部品２１の第１粘着剤層１１への受け取りは個別に行ってもよく、複数個を一括して行ってもよい。図３（ｃ）は、ダイシングテープ２０の全ての電子部品２１が、転写用両面粘着シート１の第１粘着剤層１１の粘着面上に受け取られた形態を示す断面模式図である。
　図４は、本発明の転写用両面粘着シートを使用した電子部品の実装基板上への実装方法における第２工程を表す断面模式図である。
　図４（ａ）に示すように、実装基板３０の回路面３１（回路パターンは図示略）に対向、離間して、転写用両面粘着シート１の第１粘着剤層１１の粘着面上に配列された電子部品２１を配置する。次に、図４（ｂ）に示すように、実装基板３０の回路面３１と転写用両面粘着シート１の第１粘着剤層１１の粘着面上に配列された電子部品２１を近接させて、電子部品２１と実装基板３０の回路面３１を接触させる。
　電子部品２１の実装基板３０の回路面３１への転写は、熱圧着（例えば、１５０℃、１分間）で行ってもよい。転写用両面粘着シート１を構成する基材１０、第１粘着剤層１１、及び／又は第２粘着剤層１２は耐熱性に優れるので、熱圧着により、膨張したり、収縮したり、粘着力が変化しにくいので、精度よく、電子部品２１の実装基板３０の回路面３１への転写することができる。
　次に、図４（ｃ）に示すように、転写用両面粘着シート１と実装基板３０を離間させることにより、第１粘着剤層１１から電子部品２１が剥離し、実装基板３０の回路面３１へ転写される。第１粘着剤層１１は低粘着性粘着剤層で構成されているため、電子部品２１が容易に剥離し、電子部品２１が損傷することなく、効率的に実装基板３０に実装することができる。
　電子部品２１が実装基板３０に実装された後の図４（ｃ）の転写用両面粘着シート１は、キャリア基板２２から剥離してもよい（図示略）。第２粘着剤層１２は剥離性粘着剤層で構成されているため、糊残りなく剥離でき、リワーク性に優れるため、キャリア基板２２を容易に再利用することができる。
　実装基板上への実装する電子部品としては、特に限定されないが、微細で薄型の半導体チップやＬＥＤチップに好適に使用することができる。
　以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
〔製造例１〕：アクリル系共重合体（１）の製造
　攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）（日本触媒社製）：１００重量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）（東亞合成社製）：４重量部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（和光純薬工業社製）：０．０２重量部、酢酸エチル：１８０重量部を仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を６５℃付近に保って６時間重合反応を行い、重量平均分子量５６万のアクリル系共重合体（１）の溶液（固形分：３５重量％）を調製した。
〔製造例２〕：アクリル系共重合体（２）の製造
　攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、ブチルアクリレート（日本触媒社製）：９５重量部、アクリル酸（東亜合成社製）：５重量部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（和光純薬工業社製）：０．２重量部、酢酸エチル：１５６重量部を仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を６３℃付近に保って１０時間重合反応を行い、重量平均分子量７０万のアクリル系共重合体（２）の溶液（固形分：４０重量％）を調製した。
〔製造例３〕：アクリル系共重合体（３）の製造
　攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、８０％アクリル酸（ＡＡ）（大阪有機化学工業社製）：２．８重量部、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）（日本触媒社製）：４４重量部、酢酸ビニル：３５．２重量部（デンカ社製）、トルエン：２０重量部を仕込み緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し１時間撹拌した。その後、トルエン：９６重量部にて稀釈した重合開始剤としてナイパーＢＷ：０．２重量部（日油社製）を滴下し、フラスコ内の液温を４０℃付近に保った。その後フラスコ内の液温を６０℃に昇温し８時間重合反応を行い、次いで９５℃に昇温し４時間撹拌し、重量平均分子量５６万のアクリル系共重合体（３）の溶液（固形分：３５重量％）を調製した。
〔製造例４〕：ウレタン系粘着剤組成物（２）の製造
　ポリオールとして、ＯＨ基を３個有するポリオールであるプレミノールＳ３０１１（旭硝子株式会社製、Ｍｎ＝１００００）８５重量部、ＯＨ基を３個有するポリオールであるサンニックスＧＰ－３０００（三洋化成株式会社製、Ｍｎ＝３０００）１３重量部、ＯＨ基を３個有するポリオールであるサンニックスＧＰ－１０００（三洋化成株式会社製、Ｍｎ＝１０００）２重量部、多官能イソシアネート系化合物として多官能脂環族系イソシアネート化合物であるコロネートＨＸ（日本ポリウレタン工業株式会社製）１８重量部、触媒（日本化学産業株式会社製、商品名：ナーセム第２鉄）０．１重量部、劣化防止剤としてＩｒｇａｎｏｘ１０１０（ＢＡＳＦ製）０．５重量部、脂肪酸エステルとして２－エチルヘキサン酸セチル（日清オイリオグループ株 式会社製、商品名：サラコス８１６Ｔ、Ｍｎ＝３６８）５重量部、フッ素系界面活性剤としてメガファックＦ－５７１（ＤＩＣ社製）０．２重量部を配合し、希釈溶剤として酢酸エチルを加えて混合攪拌を行い、ウレタン系粘着剤組成物（２）を製造した。
〔実施例１〕
（転写用両面粘着シートの作製）
　シリコーン系粘着剤１（付加反応型シリコーン系粘着剤、商品名「Ｘ－４０－３３０６」、信越化学工業株式会社製）：１００重量部、白金系触媒１（商品名「ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ」、信越化学工業株式会社製）：１．４重量部、シリコーン系剥離剤１（ジメチルポリシロキサンを主成分とした付加反応型のシリコーン系剥離剤、商品名「ＫＳ－７７６Ａ」、信越化学工業株式会社製）：５重量部を加え、全体の固形分が２５重量％となるようにトルエンで稀釈し、ディスパーで混合してシリコーン系粘着剤組成物（シリコーン系粘着剤組成物１）を調製した。
　基材フィルム（１）（一方の面がシリコーンプライマー処理されたポリエステルフィルム、厚み７５μｍ、商品名「ダイアホイル　ＭＲＦ＃７５」、三菱樹脂株式会社製）のシリコーンプライマー処理された面に、シリコーン系粘着剤組成物１を乾燥後の糊厚みが１０μｍとなるように塗布し、乾燥温度１２０℃、乾燥時間５分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして基材フィルム（１）のシリコーンプライマー処理層上にシリコーン系粘着剤層（１）を有するフィルムを得た。
　なお、シリコーン系粘着フィルムの粘着面上には、セパレータ（１）（剥離処理されていないポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み２５μｍ、商品名「ルミラーＳ１０＃２５」、東レ社製）を貼り合わせ、シリコーン系粘着剤層を保護し、〔セパレータ（１）層〕／〔シリコーン系粘着剤（１）層〕／〔基材フィルム（１）層〕〕の積層構造を有する積層体（１）を得た。
　次いで、製造例１で得られたアクリル系共重合体（１）の溶液に、その固形分１００重量部に対して、架橋剤としてコロネートＨＸ（東ソー社製）を固形分換算で４．０重量部、架橋触媒としてエンビライザーＯＬ－１（東京ファインケミカル社製）を固形分換算で０．０２重量部を加え、全体の固形分が２５重量％となるようにトルエンで希釈し、ディスパーで攪拌したアクリル系粘着剤組成物をセパレータ（２）（剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み３８μｍ、商品名「ＭＲＦ＃３８」、三菱ケミカル社製）の剥離処理層側にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３０秒の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、セパレータ（２）上にアクリル系粘着剤層（１）を形成した。
　次いで、アクリル系粘着剤層（１）の表面に、上記で得られた積層体（１）の基材フィルム（１）側（シリコーンプライマー非処理面）を貼り合わせ、〔セパレータ（１）層〕／〔シリコーン系粘着剤（１）層（第１粘着剤層）〕／〔基材フィルム（１）層〕／〔アクリル系粘着剤（１）層（第２粘着剤層）〕／〔セパレータ（２）層〕の積層構造を有する転写用両面粘着シートを得た。
〔実施例２〕
　製造例２にて得られたアクリル系共重合体（２）の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で６重量部を加え、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、得られたアクリル系粘着剤組成物をセパレータ（２）に塗工した以外は、実施例１と同様にして、〔セパレータ（１）層〕／〔シリコーン系粘着剤（１）層（第１粘着剤層）〕／〔基材フィルム（１）層〕／〔アクリル系粘着剤（２）層（第２粘着剤層）〕／〔セパレータ（２）層〕の積層構造を有する転写用両面粘着シートを得た。
〔実施例３〕
　製造例１にて得られたアクリル系共重合体（１）の溶液に、その固形分１００重量部に対して、架橋剤としてコロネートＨＸに代えてコロネートＬ（東ソー社製）を固形分換算で４．０重量部加えた以外は、実施例１と同様にして、〔セパレータ（１）層〕／〔シリコーン系粘着剤（１）層（第１粘着剤層）〕／〔基材フィルム（１）層〕／〔アクリル系粘着剤（３）層（第２粘着剤層）〕／〔セパレータ（２）層〕の積層構造を有する転写用両面粘着シートを得た。
〔実施例４〕
　製造例３にて得られたアクリル系共重合体（３）の溶液に、その固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で２．０重量部を加え全体の固形分が２５重量％となるようにメチルエチルケトンで稀釈し、ディスパーで撹拌し、得られたアクリル系粘着剤組成物をセパレータ（２）に塗工した以外は、実施例１と同様にして、〔セパレータ（１）層〕／〔シリコーン系粘着剤（１）層（第１粘着剤層）〕／〔基材フィルム（１）層〕／〔アクリル系粘着剤（４）層（第２粘着剤層）〕／〔セパレータ（２）層〕の積層構造を有する転写用両面粘着シートを得た。
〔実施例５〕
　プレポリマータイプのウレタン系粘着剤組成物（１）として、サイアバインＳＨ－１０９（トーヨーケム株式会 社製）の溶液に、その固形分１００重量部に対して、架橋剤としてコロネートＨＸ（東ソー社製）を固形分換算で４．０重量部、軽剥離化剤としてサラコス９１３（日清オイリオ社製）を固形分換算で１０重量部、フッ素系界面活性剤メガファックＦ－５７１（ＤＩＣ社製）１重量部、劣化防止剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ１０１０（ＢＡＳＦ社製）０．５重量部加え全体の固形分は２０重量％となるように酢酸エチルで稀釈しディズーアで撹拌し、得られたプレポリマータイプのウレンタン粘着剤溶液を基材フィルム（２）（未処理ＰＥＴフィルム、厚み７５μｍ、商品名「ルミラーＳ１０＃７５」、東レ社製）に、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３０秒の条件でキュアーして乾燥し、得られたウレタン系粘着フィルムの粘着面上にセパレータ（２）（剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み３８μｍ、商品名「ＭＲＦ＃３８」、三菱ケミカル社製）を貼り合わせ、ウレタン系粘着剤層を保護した以外は実施例１と同様にして、〔セパレータ（２）層〕／〔ウレタン系粘着剤（１）層（第１粘着剤層）〕／〔基材フィルム（２）層〕／〔アクリル系粘着剤（１）層（第２粘着剤層）〕／〔セパレータ（２）層〕の積層構造を有する転写用両面粘着シートを得た。
〔比較例１〕
　製造例２にて得られたアクリル系共重合体（２）の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ－Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０１重量部を加え、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、得られたアクリル系粘着剤組成物をセパレータ（２）に塗工した以外は、実施例１と同様にして、〔セパレータ（１）層〕／〔シリコーン系粘着剤（１）層（第１粘着剤層）〕／〔基材フィルム（１）層〕／〔アクリル系粘着剤（５）層（第２粘着剤層）〕／〔セパレータ（２）層〕の積層構造を有する転写用両面粘着シートを得た。
〔比較例２〕
　積層体（１）の代わりとして、熱硬化性ポリウレタン樹脂フィルム（東レ社製、厚さ１００μｍのポリウレタン樹脂フィルム（１００％モジュラス＝３２ＭＰａ）が厚さ５０μｍの表面保護フィルムで保護されたもの）を用いる以外は、実施例１と同様にして、〔表面保護フィルム層〕／〔ポリウレタン樹脂フィルム層〕／〔アクリル系粘着剤（１）層（第２粘着剤層）〕／〔セパレータ（２）層〕の積層構造を有する転写用両面シートを得た。
〔比較例３〕
　シリコーン系粘着剤組成物１の代わりとして、実施例１にて用いたアクリル系粘着剤組成物を、基材フィルム（２）（未処理ＰＥＴフィルム、厚み７５μｍ、商品名「ルミラーＳ１０＃７５」、東レ社製）に、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３０秒の条件でキュアーして乾燥し、得られたアクリル系粘着フィルムの粘着面上にセパレータ（２）（剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み３８μｍ、商品名「ＭＲＦ＃３８」、三菱ケミカル社製）を貼り合わせ、アクリル系粘着剤層を保護した以外は実施例１と同様にして、〔セパレータ（２）層〕／〔アクリル系粘着剤（１）層（第１粘着剤層）〕／〔基材フィルム（２）層〕／〔アクリル系粘着剤（１）層（第２粘着剤層）〕／〔セパレータ（２）層〕の積層構造を有する転写用両面粘着シートを得た。
〔比較例４〕
　シリコーン系粘着剤組成物１の代わりとして、実施例２にて用いたアクリル系粘着剤組成物を、基材フィルム（２）（未処理ＰＥＴフィルム、厚み７５μｍ、商品名「ルミラーＳ１０＃７５」、東レ社製）に、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３０秒の条件でキュアーして乾燥し、得られたアクリル系粘着フィルムの粘着面上にセパレータ（２）（剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み３８μｍ、商品名「ＭＲＦ＃３８」、三菱ケミカル社製）を貼り合わせ、アクリル系粘着剤層を保護した以外は実施例１と同様にして、〔セパレータ（２）層〕／〔アクリル系粘着剤（２）層（第１粘着剤層）〕／〔基材フィルム（２）層〕／〔アクリル系粘着剤（１）層（第２粘着剤層）〕／〔セパレータ（２）層〕の積層構造を有する転写用両面粘着シートを得た。
〔比較例５〕
　シリコーン系粘着剤組成物１の代わりとして、実施例３にて用いたアクリル系粘着剤組成物を、基材フィルム（２）（未処理ＰＥＴフィルム、厚み７５μｍ、商品名「ルミラーＳ１０＃７５」、東レ社製）に、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３０秒の条件でキュアーして乾燥し、得られたアクリル系粘着フィルムの粘着面上にセパレータ（２）（剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み３８μｍ、商品名「ＭＲＦ＃３８」、三菱ケミカル社製）を貼り合わせ、アクリル系粘着剤層を保護した以外は実施例１と同様にして、〔セパレータ（２）層〕／〔アクリル系粘着剤（３）層（第１粘着剤層）〕／〔基材フィルム（２）層〕／〔アクリル系粘着剤（１）層（第２粘着剤層）〕／〔セパレータ（２）層〕の積層構造を有する転写用両面シートを得た。
〔比較例６〕
　シリコーン系粘着剤組成物１の代わりとして、実施例４にて用いたアクリル系粘着剤組成物を、基材フィルム（２）（未処理ＰＥＴフィルム、厚み７５μｍ、商品名「ルミラーＳ１０＃７５」、東レ社製）に、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３０秒の条件でキュアーして乾燥し、得られたアクリル系粘着フィルムの粘着面上にセパレータ（２）（剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み３８μｍ、商品名「ＭＲＦ＃３８」、三菱ケミカル社製）を貼り合わせ、アクリル系粘着剤層を保護した以外は実施例１と同様にして、〔セパレータ（２）層〕／〔アクリル系粘着剤（４）層（第１粘着剤層）〕／〔基材フィルム（２）層〕／〔アクリル系粘着剤（１）層（第２粘着剤層）〕／〔セパレータ（２）層〕の積層構造を有する転写用両面シートを得た。
〔比較例７〕
　製造例４にて得られたウレタン系粘着剤組成物（２）を、基材フィルム（２）（未処理ＰＥＴフィルム、厚み７５μｍ、商品名「ルミラーＳ１０＃７５」、東レ社製）に、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３０秒の条件でキュアーして乾燥し、得られたウレタン系粘着フィルムの粘着面上にセパレータ（２）（剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み３８μｍ、商品名「ＭＲＦ＃３８」、三菱ケミカル社製）を貼り合わせ、ウレタン系粘着剤層を保護した以外は実施例１と同様にして、〔セパレータ（２）層〕／〔ウレタン系粘着剤（２）層（第１粘着剤層）〕／〔基材フィルム（１）層〕／〔アクリル系粘着剤（１）層（第２粘着剤層）〕／〔セパレータ（２）層〕の積層構造を有する転写用両面粘着シートを得た。
　＜評価＞
　実施例及び比較例で得られた転写用両面粘着シートについて、以下の評価を行った。結果を表３、４に示す。
（キャッチ特性）
　シリコンベアウェハ製法；ＣＺ、電導型；Ｐ、不純物；Ｂ、厚み；７５０μｍ、抵抗率；１Ωｃｍ～５０Ωｃｍ, 表面；ミラー、裏面；ミラー、結晶方位（１００）、表面不純物Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｎａ＜１．０（×１０１０ａｔｏｍｓ／ｃｍ2））を下記表１に示す条件で厚みが５００μｍとなるようにバックグラインドし、バックグラインド後のウエハ表面にマスキング材をハンドローラーを用いて気泡を噛ませることなく貼付けした。なお、Ｓｉウエハの全体をマスキング材で覆う形で貼り付けを行った。
　次いで、マスキング材の基材側から上記紫外線照射条件で紫外線を照射し、マスキング材の粘着剤層を硬化させた。その後、ウエハ裏面側にダイシング・ダイボンドフィルム（ＤＵッ２４９５ＫＳ、日東電工社製）を貼付した。ダイシングテープの粘着剤面にはダイシングするためのダイシングリングを貼付した。貼付後、遮光２２℃で３０分放置した。その後、マスキング材を剥離し、下記表２に示す条件で、Ｓｉウエハ、および、ダイシングテープのブレードダイシングを行い、一辺１ｍｍ四方の複数のシリコンチップが配列固定したダイシング・ダイボンドフィルムを調製した。
　ダイシング後、ダイシングテープの基材側からＳｉベアウエハに向けて以下の条件で紫外線を照射した。
＜紫外線照射条件＞
　紫外線照射装置：日東精機社製、商品名：ＵＭ８１０
　光源：高圧水銀灯
　照射強度：５０ｍＷ／ｃｍ2（測定機器：ウシオ社製、製品名「紫外線照度計ＵＴ－１０１」）
　照射時間：６秒
　積算光量：３００ｍＪ／ｃｍ2
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　同様の方法を用い、ダイシングリングに対し、転写用両面粘着シートの第一粘着剤層が表面になるように貼付し第１粘着剤層のセパレータ（１）を剥離し、表２に示す条件と同様の方法を用い両面粘着シートの表面３０μｍの深さまでダイシングし、一辺１ｍｍ四方の複数のシリコンチップが配列固定したダイシング・ダイボンドフィルムと対となるマーキングがついた転写用両面粘着シートを作製した。
　上記で得られたダイシング・ダイボンドフィルムの接着層付シリコンチップが固定した面を下向きに配置し、実施例、比較例で得られた転写用両面粘着シート（基材の第１粘着剤層側にマーキングしたもの）の第１粘着剤層を上向きに、クリアランスが１ｍｍになうように対向して配置して、マーキングを位置合わせして、ダイシング・ダイボンドフィルムの上側（裏側から）接着層付シリコンチップを針で突き押して、第１粘着剤層の粘着面に１０個落下させた。
　落ちたシリコンチップを全て目視で確認し、マーキング位置に正確に落ちているか、ひっくり返ることなく落ちているかを確認し、以下の基準で評価した。
　〇・・・全てマーキングに対し位置ズレ・ひっくり返ることなく落ちている。
　△・・・５個以上マーキングに対し位置ズレ・ひっくり返ることなく落ちている。
　×・・・全てマーキングに対し位置ズレまたはひっくり返り落ちている。
（粘着力）
＜ＰＥＴフィルムに対する第１粘着剤層の初期粘着力の測定＞
　実施例及び比較例の転写用両面粘着シートを、幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断し、評価用サンプルとした。
　第２粘着剤層のセパレータを剥離し、第２粘着剤層表面をガラス板（松浪硝子工業株式会社製、商品名：マイクロスライドガラスＳ）に貼り合わせた。その後、幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍに切断したＰＥＴフィルム「商品名：ルミラーＳ１０＃２５（東レ社製）」を、２３℃×５０％ＲＨの環境下において、セパレータを剥離した第１粘着剤層に２．０ｋｇ１往復により貼り付けた。２３℃×５０％ＲＨの環境下で３０分間養生した後、万能引張試験機（ミネベア株式会社製、製品名：ＴＣＭ－１ｋＮＢ）を用い、剥離角度１８０度、引っ張り速度３００ｍｍ／分で剥離し、粘着力を測定した。
＜ＰＥＴフィルムに対する第１粘着剤層の１６０℃、５分後の粘着力の測定＞
　実施例及び比較例の転写用両面粘着シートを、幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断し、評価用サンプルとした。
　第２粘着剤層のセパレータを剥離し、粘着剤層表面をガラス板（松浪硝子工業株式会社製、商品名：マイクロスライドガラスＳ）に貼り合わせた。その後、幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍに切断したＰＥＴフィルム「商品名：ルミラーＳ１０＃２５（東レ社製）」を、２３℃×５０％ＲＨの環境下において、セパレータを剥離した第１粘着剤層に２．０ｋｇ１往復により貼り付けた。２３℃×５０％ＲＨの環境下で３０分間養生した。
　次いで、１６０℃の空気循環式恒温オーブンで５分間加熱し、取り出した。その後、２３℃×５０％ＲＨの環境下で３０分間放冷し万能引張試験機（ミネベア株式会社製、製品名：ＴＣＭ－１ｋＮＢ）を用い、剥離角度１８０度、引っ張り速度３００ｍｍ／分で剥離し、粘着力を測定した。
＜ガラス板に対する第２粘着剤層の初期粘着力の測定＞
　実施例及び比較例の転写用両面シートを、幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断し、評価用サンプルとした。
　２３℃×５０％ＲＨの環境下において、評価用サンプルのセパレータを剥離した第２粘着剤層表面をガラス板（松浪硝子工業株式会社製、商品名：マイクロスライドガラスＳ）に、２．０ｋｇローラー１往復により貼り付けた。２３℃×５０％ＲＨの環境下で３０分間養生した後、万能引張試験機（ミネベア株式会社製、製品名：ＴＣＭ－１ｋＮＢ）を用い、剥離角度１８０度、引っ張り速度３００ｍｍ／分で剥離し、粘着力を測定した。
＜ガラス板に対する第２粘着剤層の１６０℃５分後の粘着力の測定＞
　実施例及び比較例の転写用両面粘着シートを、幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断し、評価用サンプルとした。
　２３℃×５０％ＲＨの環境下において、評価用サンプルのセパレータを剥離した第２粘着剤層表面をガラス板（松浪硝子工業株式会社製、商品名：マイクロスライドガラスＳ）に、２．０ｋｇローラー１往復により貼り付けた。２３℃×５０％ＲＨの環境下で３０分間養生した。
　次いで、１６０℃の空気循環式恒温オーブンで５分間加熱し、取り出した。その後、２３℃×５０％ＲＨの環境下で３０分間放冷し万能引張試験機（ミネベア株式会社製、製品名：ＴＣＭ－１ｋＮＢ）を用い、剥離角度１８０度、引っ張り速度３００ｍｍ／分で剥離し、粘着力を測定した。
（タック力）
　実施例及び比較例の転写用両面粘着シートを、幅２０ｍｍ、長さ５０ｍｍに切断し、評価用サンプルとした。
　評価用サンプルの測定しない面の粘着剤層表面をガラス板（松浪硝子工業株式会社製、商品名：マイクロスライドガラスＳ）に、ハンドローラーで貼り合わせた。次いで測定する面についているセパレータを剥離し、タッキング試験機（レスカ社製、製品名：ＴＡＣ－ＩＩ）を用い、下記条件にてタック力（ｇｆ／５ｍｍΦＳＵＳ）を測定した
　＜測定条件＞
プローブ：５ｍｍφＳＵＳ
押し込み／引抜速度：１２０ｍｍ／ｍｉｎ
押し込み荷重：１００ｇｆ
接触時間：３秒
（表面力）
　実施例及び比較例の転写用両面粘着シートを、幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍに切断し、評価用サンプルとした。
　評価用サンプルの測定しない面の粘着剤層表面をガラス板（松浪硝子工業株式会社製、商品名：マイクロスライドガラスＳ）に、ハンドローラーで貼り合わせ固定し、次いで測定する面のセパレータを剥離し、超微小押し込み硬さ試験機（ＥＬＩＯＮＩＸ社製、製品名：ＥＮＴ－ＮＥＸＵＳ）を用い、下記条件にて表面力（μＮ）を測定した。
　＜測定条件＞
使用圧子：ガラス球プローブ（ＥＬＩＯＮＩＸ社製、直径：１ｍｍ、ＢＫ７）
測定雰囲気：大気中
測定温度：３０℃
（表面粗さ）
　接触光学式粗さ測定器（装置：Ｚｙｇｏ社製Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ　７３００）を用い、対物レンズ５０倍、内部レンズ２倍（測定視野（ＸＹ）：７０μｍ×５０μｍ）でフィルムの糊表面の測定を行った。サンプルはＨｉｇｈ　Ｐａｓｓ処理をおこなった後にＲａ、Ｒｚ、Ｒｍｓのそれぞれの値を３箇所測定し平均値を測定値とした。
（貯蔵弾性率、損失弾性率）
　実施例及び比較例の転写用両面粘着シートの第１粘着剤層に対して、ＡＦＭ（ブルカー・エイエックスエス社製、製品名「ＮａｎｏＳｃｏｐｅ　Ｖ／Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ　Ｉｃｏｎ」）を用いて、観察・測定を行い、２５℃における１Ｈｚ、１ｋＨｚの貯蔵弾性率、損失弾性率をそれぞれ求めた。測定モードはＡＦＭ・ＤＭＡモードを用い、以下の条件で測定を行った。
＜測定設定＞
測定領域 ：５μｍ×５μｍ
測定点数 ：３２×３２
アクチュエーター ：１～２０ｋＨｚ掃引
（ガラスリワーク性）
　ガラス板に対する第２粘着剤層の１６０℃５分後の粘着力の測定において以下基準にてガラスリワーク性を判断した。
　　〇：３Ｎ／２５ｍｍ以下
　　△：３Ｎ／２５ｍｍ超５Ｎ／２５ｍｍ以下
　　×：５Ｎ／２５ｍｍ超
（転写性）
　ＰＥＴフィルムに対する第１粘着剤層の１６０℃５分後の粘着力の測定において以下基準にて転写性を判断した。
　　〇：１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下
　　△：１０００Ｎ／２５ｍｍ超５０００ｍＮ／２５ｍｍ未満
　　×：５０００ｍＮ／２５ｍｍ以上
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　本発明のバリエーションを以下に付記する。
〔付記１〕第１粘着剤層と、基材と、第２粘着剤層とがこの順に積層された転写用両面粘着シートであって、
　前記第１粘着剤層は、低粘着性粘着剤層からなり、
　前記第２粘着剤層は、剥離性粘着剤層からなる、転写用両面粘着シート。
〔付記２〕前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での貯蔵弾性率が、５０ＭＰａ以下である、付記１に記載の転写用両面粘着シート。
〔付記３〕前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率が、１００ＭＰａ以下である、付記１又は２に記載の転写用両面粘着シート。
〔付記４〕前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での貯蔵弾性率に対する前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率の割合が１よりも大きい、付記１～３のいずれか１つに記載の転写用両面粘着シート。
〔付記５〕前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での損失弾性率が、７ＭＰａ以下である、付記１～４のいずれか１つに記載の転写用両面粘着シート。
〔付記６〕前記第１粘着剤層のステンレス板（直径５ｍｍ）に対するタック力が、１０～２５０ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳである、付記１～５のいずれか１つに記載の転写用両面粘着シート。
〔付記７〕前記基材が、耐熱性樹脂を含む、付記１～６のいずれか１つに記載の転写用両面粘着シート。
〔付記８〕電子部品の実装基板上への実装方法であって、
　ダイシングされた電子部品を、付記１～７のいずれか１つに記載の転写用両面粘着シートの第１粘着剤層が受け取る工程、
　前記第１粘着剤層が受け取った電子部品を実装基板に転写する工程を含む、方法。
〔付記９〕前記転写用両面粘着シートの第２粘着剤層にキャリア基板が貼着されている、付記８に記載の方法。
〔付記１０〕前記電子部品が、半導体チップである、付記８又は９に記載の方法。
１　　　　　　　　　転写用両面粘着シート
１０　　　　　　　　基材
１１　　　　　　　　第１粘着剤層
１２　　　　　　　　第２粘着剤層
１１０，１２０　　　セパレータ
２０　　　　　　　　ダイシングテープ
２１　　　　　　　　電子部品
２２　　　　　　　　キャリア基板
２３　　　　　　　　ピン部材
３０　　　　　　　　実装基板
３１　　　　　　　　回路面

Claims (10)

  1. 　第１粘着剤層と、基材と、第２粘着剤層とがこの順に積層された転写用両面粘着シートであって、
    　前記第１粘着剤層は、低粘着性粘着剤層からなり、
    　前記第２粘着剤層は、剥離性粘着剤層からなる、転写用両面粘着シート。
  2. 　前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での貯蔵弾性率が、５０ＭＰａ以下である、請求項１に記載の転写用両面粘着シート。
  3. 　前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率が、１００ＭＰａ以下である、請求項１又は２に記載の転写用両面粘着シート。
  4. 　前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での貯蔵弾性率に対する前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率の割合が１よりも大きい、請求項１～３のいずれか１項に記載の転写用両面粘着シート。
  5. 　前記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での損失弾性率が、７ＭＰａ以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の転写用両面粘着シート。
  6. 　前記第１粘着剤層のステンレス板（直径５ｍｍ）に対するタック力が、１０～２５０ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳである、請求項１～５のいずれか１項に記載の転写用両面粘着シート。
  7. 　前記基材が、耐熱性樹脂を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の転写用両面粘着シート。
  8. 　電子部品の実装基板上への実装方法であって、
    　ダイシングされた電子部品を、請求項１～７のいずれか１項に記載の転写用両面粘着シートの第１粘着剤層が受け取る工程、
    　前記第１粘着剤層が受け取った電子部品を実装基板に転写する工程を含む、方法。
  9. 　前記転写用両面粘着シートの第２粘着剤層にキャリア基板が貼着されている、請求項８に記載の方法。
  10. 　前記電子部品が、半導体チップである、請求項８又は９に記載の方法。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001085360A (ja) * 1999-09-09 2001-03-30 Lintec Corp 電子部品の貼着方法およびそのための粘着テープの切り込み形成方法
JP2003324142A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Lintec Corp 半導体ウエハの処理方法およびそのための半導体ウエハの転写装置
JP2004186279A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品の３次元実装方法
JP2005263876A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Lintec Corp 両面粘着シートおよび脆質部材の転写方法
JP2017031331A (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 ニッタ株式会社 タッチセンサ転写用感温性粘着テープ

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6995505B2 (ja) 2017-06-22 2022-01-14 日東電工株式会社 ダイシングダイボンドフィルム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001085360A (ja) * 1999-09-09 2001-03-30 Lintec Corp 電子部品の貼着方法およびそのための粘着テープの切り込み形成方法
JP2003324142A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Lintec Corp 半導体ウエハの処理方法およびそのための半導体ウエハの転写装置
JP2004186279A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品の３次元実装方法
JP2005263876A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Lintec Corp 両面粘着シートおよび脆質部材の転写方法
JP2017031331A (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 ニッタ株式会社 タッチセンサ転写用感温性粘着テープ

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