CN116783261A - 转印用双面粘合片 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种转印用双面粘合片，其适合于在不损伤半导体芯片等微细的电子部件的情况下高效地将半导体芯片等微细的电子部件安装到安装基板上。本发明的转印用双面粘合片1具有将第一粘合剂层11、基材10和第二粘合剂层12以该次序层叠而得到的层叠结构。第一粘合剂层11包含低粘合性粘合剂层，第二粘合剂层12包含可剥离粘合剂层。

Description

转印用双面粘合片

技术领域

本发明涉及转印用双面粘合片。更详细而言，本发明涉及能够适宜地用于半导体芯片等微细的电子部件的转印的转印用双面粘合片。

背景技术

在半导体装置的制造过程中，一般在暂时固定在切割胶带上的状态下通过切割将半导体晶片制成单片，对制成单片后的半导体芯片从晶片背面的切割胶带侧利用顶针构件进行推压，利用被称为筒夹的吸附夹具进行拾取，并安装到电路基板等安装基板上(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-9203号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，由于微细加工技术的进步，半导体芯片的微型化、薄型化不断发展，在利用筒夹进行拾取时有时会损伤半导体芯片。因此，这样的微型化、薄型化的半导体芯片的安装需要以弱接触或非接触的方式进行。

另外，半导体装置的小型化、多层化也在发展，要求将多个微细的半导体芯片密集地以多层的方式安装到安装基板上，还存在利用筒夹单独地安装时的效率差的问题。

本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种转印用双面粘合片，该转印用双面粘合片适合于在不损伤半导体芯片等微细的电子部件的情况下高效地将半导体芯片等微细的电子部件安装到安装基板上。

用于解决问题的手段

本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现通过利用低粘合性粘合剂层构成用于接收半导体芯片等微细的电子部件的第一粘合剂层并且利用可剥离粘合剂层构成用于暂时固定在载体基板上的第二粘合剂层的双面粘合片，能够在不损伤半导体芯片等微细的电子部件的情况下高效地将半导体芯片等微细的电子部件安装到安装基板上。本发明基于这些见解而完成。

即，本发明的第一方面提供通过将第一粘合剂层、基材和第二粘合剂层以该次序层叠而得到的转印用双面粘合片。对于本发明的第一方面的转印用双面粘合片而言，在将半导体芯片等微细且薄型的电子部件安装到电路基板等安装基板上时，上述第一粘合剂层接收电子部件，代替利用筒夹等单独地拾取。通过在电子部件的安装中使用本发明的第一方面的转印用双面粘合片，上述第一粘合剂层能够一次性地接收通过切割而制成单片的多个电子部件，不需要单独地拾取，此外，上述第一粘合剂层接收的电子部件能够通过一次性地转印到大面积的安装基板上而进行安装，因此能够显著地提高制造效率。

另一方面，上述第二粘合剂层为用于将本发明的第一方面的转印用双面粘合片暂时固定在作为基底的基板(载体基板)上的粘合剂层。

在本发明的第一方面的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层为用于接收并保持电子部件的粘合剂层，优选包含低粘合性粘合剂层。从能够降低在接收时施加在电子部件上的力、能够抑制电子部件的损伤的方面考虑，上述第一粘合剂层包含低粘合性粘合剂层的构成是适宜的。另外，在第一粘合剂层以非接触的方式接收电子部件时，例如对电子部件利用顶针构件进行推压等而使所述电子部件从切割胶带上剥离，并使所述电子部件落下到第一粘合剂层上。但是，在第一粘合剂层接收落下的电子部件时，有时弹起而不能高精度地接收。在发生该现象的情况下，电子产品的位置精度降低，有时产生接触不良。从在第一粘合剂层以非接触的方式接收电子部件时电子部件容易被第一粘合剂层捕获而不弹起、能够位置精度良好地接收的方面考虑，上述第一粘合剂层包含低粘合性粘合剂层的构成也是适宜的。此外，从在将本发明的第一方面的转印用双面粘合片接收的电子部件安装到安装基板上时能够容易地将电子部件从第一粘合剂层上剥离的方面考虑也是优选的。

另外，在本发明的第一方面的转印用双面粘合片中，上述第二粘合剂层为用于暂时固定在载体基板上的粘合剂层，优选包含可剥离粘合剂层。从能够在没有胶糊残留等污染的情况下将该第二粘合剂层从载体基板上剥离、能够提高返工性的方面考虑，上述第二粘合剂层包含可剥离粘合剂层的构成是优选的。

在本发明的第一方面的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1Hz、25℃下的储能模量(以下，在本说明书中，有时称为“E’1a”)优选为50MPa以下。从将上述第一粘合剂层接收的电子部件可靠地胶粘的方面考虑，该构成是优选的。当上述E’1a过高时，电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性降低，有时产生电子部件的位置偏移、落下等不良情况。从电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性的观点考虑，E’1a优选为40MPa以下，更优选为30MPa以下。另外，可以为20MPa以下、10MPa以下。另一方面，从自上述第一粘合剂层向电路基板上的转印性的观点考虑，E’1a优选为0.1MPa以上。在上述E’1a过低的情况下，电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性变得过高，有时损害安装到安装基板上时的转印性。从电子部件向安装基板上的转印性的观点考虑，E’1a优选为0.2MPa以上，更优选为0.5MPa以上。

在本发明的第一方面的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1kHz、25℃下的储能模量(以下，在本说明书中，有时称为“E’1b”)优选为100MPa以下。从在上述第一粘合剂层以非接触的方式接收电子部件的情况下电子部件不会在第一粘合剂层的表面上弹起、能够位置精度良好地接收电子部件的方面考虑，该构成是优选的。当上述E’1b过高时，在不使电子部件与上述第一粘合剂层的表面接触的情况下使电子部件落下并接收电子部件时，电子部件弹起而偏离规定的位置或者翻转等，从而位置精度容易降低。从电子部件在上述第一粘合剂层上的位置精度的观点考虑，E’1b优选为90MPa以下，更优选为80MPa以下。另外，可以为70MPa以下、60MPa以下、50MPa以下、40MPa以下、30MPa以下，特别是可以为20MPa以下。另一方面，从自上述第一粘合剂层向电路基板上的转印性的观点考虑，E’1b优选为0.5MPa以上。在上述E’1b过低的情况下，电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性变高，另外，有时在电子部件落下时埋在第一粘合剂层中等，从而损害安装到安装基板上时的转印性。从电子部件向安装基板上的转印性的观点考虑，E’1b优选为0.7MPa以上，更优选为1MPa以上。

在本发明的第一方面的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1kHz、25℃下的储能模量(E’1b)相对于上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1Hz、25℃下的储能模量(E’1a)的比率(E’1b/E’1a)优选大于1。从电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性、位置精度、向安装基板上的转印性等的平衡变好的方面考虑，该构成是优选的。从电子部件的胶粘性、位置精度、向安装基板上的转印性等的平衡的观点考虑，E’1b/E’1a优选为1.05以上，更优选为1.1以上。对E’1b/E’1a的上限没有特别限制，从上述平衡的观点考虑，优选为3以下。

在本发明的第一方面的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1Hz、25℃下的损耗模量(以下，在本说明书中，有时称为“E”1a”)优选为7MPa以下。从电子部件向安装基板上的转印性优异的观点考虑，该构成是优选的。在上述E”1a过高的情况下，电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性变得过高，有时会损害安装到安装基板上时的转印性。从电子部件向安装基板上的转印性的观点考虑，E”1a优选为5MPa以下，更优选为3MPa以下。当上述E”1a过低时，电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性降低，有时产生电子部件的位置偏移、落下等不良情况。从电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性的观点考虑，E”1a优选为0.01MPa以上，更优选为0.03MPa以上。

在本发明的第一方面的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层的对不锈钢板(直径5mm)的粘着力优选为10gf/Φ5mmSUS～250gf/Φ5mmSUS。从电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性、位置精度的观点考虑，上述粘着力为10gf以上/Φ5mmSUS的构成是优选的，更优选为20gf以上/Φ5mmSUS。另一方面，从电子部件向安装基板上的转印性的观点考虑，上述粘着力为250gf以下/Φ5mmSUS的构成是优选的，更优选为200gf以下/Φ5mmSUS。

在本发明的第一方面的转印用双面粘合片中，上述基材优选包含耐热性树脂。从在通过热压接将本发明的第一方面的转印用双面粘合片接收的电子部件转印到安装基板上而进行安装时能够防止由基材的热膨胀等引起的转印不良的方面考虑，该构成是优选的。作为上述耐热性树脂，没有特别限制，优选聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰胺(PA)、聚醚醚酮(PEEK)等。

另外，本发明的第二方面提供将电子部件安装到安装基板上的方法。本发明的第二方面的方法包含本发明的第一方面的转印用双面粘合片的第一粘合剂层将切割后的电子部件接收的工序(第一工序)。在上述第一工序中，由于上述第一粘合剂层由低粘合性粘合剂层构成，因此从能够降低施加在电子部件上的力、并且能够抑制电子部件的损伤的方面考虑是适宜的。另外，从在第一粘合剂层以非接触的方式接收电子部件时电子部件容易被第一粘合剂层捕获而不弹起、能够位置精度良好地接收的方面考虑也是适宜的。

此外，本发明的第二方面的方法包含将上述第一粘合剂层接收的电子部件转印到安装基板上的工序(第二工序)。在上述第二工序中，由于上述第一粘合剂层由低粘合性粘合剂层构成，因此从在将电子部件转印到安装基板上时能够容易地将电子部件从第一粘合剂层上剥离的方面考虑是优选的。

在本发明的第二方面的方法中，作为电子部件，能够适宜地使用半导体芯片。

发明效果

对于本发明的转印用双面粘合片而言，第一粘合剂层能够一次性地接收通过切割而制成单片的多个电子部件，不需要单独地拾取，此外，第一粘合剂层接收的电子部件能够通过一次性地转印到大面积的电路基板上而进行安装，因此能够显著地提高制造效率。

另外，由于上述第一粘合剂层优选由低粘合性粘合剂层构成，因此从能够降低施加在电子部件上的力、并且能够抑制电子部件的损伤的方面考虑是适宜的。另外，从在第一粘合剂层以非接触的方式接收电子部件时电子部件容易被第一粘合剂层捕获而不弹起、能够位置精度良好地接收的方面考虑也是适宜的。此外，由于上述第一粘合剂层由低粘合性粘合剂层构成，因此从在将电子部件转印到安装基板上时能够容易地将电子部件从第一粘合剂层上剥离的方面考虑是优选的。

此外，在本发明的转印用双面粘合片中，由于上述第二粘合剂层优选由可剥离粘合剂层构成，因此从能够在没有胶糊残留等污染的情况下将该第二粘合剂层从载体基板上剥离、能够提高返工性的方面考虑是优选的。

因此，通过将本发明的转印用双面粘合片用于电子部件向安装基板上的安装，能够高精度且高效地将电子部件安装到安装基板上。

附图说明

图1为表示本发明的转印用双面粘合片的一个实施方式的剖视示意图。

图2为表示本发明的转印用双面粘合片的另一实施方式的剖视示意图。

图3为表示使用了图1所示的转印用双面粘合片的将电子部件安装到安装基板上的安装方法中的第一工序的一个实施方式的剖视示意图。

图4为表示使用了图1所示的转印用双面粘合片的将电子部件安装到安装基板上的安装方法中的第二工序的一个实施方式的剖视示意图。

具体实施方式

[转印用双面粘合片]

本发明的转印用双面粘合片具有通过将第一粘合剂层、基材和第二粘合剂层以该次序层叠而得到的层叠结构。以下，参照附图对本发明的转印用双面粘合片的一个实施方式进行说明，但是本发明的转印用双面粘合片不限于该实施方式。图1为表示本发明的转印用双面粘合片的一个实施方式的剖视示意图，1表示转印用双面粘合片，10表示基材，11表示第一粘合剂层，12表示第二粘合剂层。

如图1所示，转印用双面粘合片1具有通过将第一粘合剂层11、基材10和第二粘合剂层12以该次序层叠而得到的层叠结构，在将半导体芯片等微细且薄型的电子部件安装到电路基板等安装基板上时，第一粘合剂层11接收电子部件。通过在电子部件的安装中使用转印用双面粘合片1，第一粘合剂层11能够一次性地接收通过切割而制成单片的多个电子部件，不需要单独地拾取，此外，第一粘合剂层11接收的电子部件能够通过一次性地转印到大面积的安装基板上而进行安装，因此能够显著地提高制造效率。

(第一粘合剂层)

在本发明的转印用双面粘合片中，第一粘合剂层为用于接收并保持电子部件的粘合剂层，优选包含低粘合性粘合剂层。从能够降低在接收时施加在电子部件上的力、并且能够抑制电子部件的损伤的方面考虑，第一粘合剂层包含低粘合性粘合剂层的构成是适宜的。另外，在第一粘合剂层以非接触的方式接收电子部件时，例如对电子部件利用顶针构件进行推压等而使所述电子部件从切割胶带上剥离，并使所述电子部件落下到第一粘合剂层上。但是，在第一粘合剂层接收落下的电子部件时，有时弹起而不能高精度地接收。在发生该现象的情况下，电子产品的位置精度降低，有时产生接触不良。从在第一粘合剂层以非接触的方式接收电子部件时电子部件容易被第一粘合剂层捕获而不弹起、能够位置精度良好地接收的方面考虑，上述第一粘合剂层包含低粘合性粘合剂层的构成也是适宜的。此外，从在将转印用双面粘合片接收的电子部件安装到安装基板上时能够容易地将电子部件从第一粘合剂层上剥离的方面考虑也是优选的。

上述第一粘合剂层通过调节构成的粘合剂的种类或组成、交联度等；或者通过配合轻剥离化剂、增塑剂而形成WBL(Weak Boundary Layer：弱界面层)，能够制成低粘合性粘合剂层。

对第一粘合剂层的对PET膜的25℃下的180°剥离粘合力没有特别限制，但是从能够在不损伤电子部件的情况下位置精度良好地接收、以及向安装基板上的良好的转印性的观点考虑，优选为100mN以下/25mm，更优选为50mN以下/25mm，进一步优选为10mN以下/25mm。另外，从电子部件在第一粘合剂层上的胶粘性的观点考虑，第一粘合剂层的对PET膜的25℃下的180°剥离粘合力优选为0.1mN以上/25mm，更优选为1mN以上/25mm。

对在将转印用双面粘合片在160℃下保持5分钟后的第一粘合剂层的对PET膜的25℃下的180°剥离粘合力(以下，本说明书中，有时称为“P1b”)相对于第一粘合剂层的对PET膜的25℃下的180°剥离粘合力(以下，在本说明书中，有时称为“P1a”)之比(P1b/P1a)没有特别限制，优选为3以下，更优选为2.5以下。从在通过热压接将本发明的转印用双面粘合片接收的电子部件转印到安装基板上而进行安装时第一粘合剂层对电子部件的粘合力不升高、能够良好地剥离并转印到安装基板上的方面考虑，P1b/P1a为3以下的构成是优选的。

对于上述25℃下的180°剥离粘合力而言，将转印用双面粘合片的第二粘合剂层贴合在玻璃板上，在第一粘合剂层的粘合面上贴合PET膜，在2kg辊、往复1次的压接条件下进行压接，并在23℃、50％RH的气氛下老化30分钟。在老化后，按照JIS Z 0237在25℃、50％RH的气氛下在牵拉速度300mm/分钟、剥离角度180°的条件下从被粘物上剥离转印用双面粘合片，并测定180°剥离粘合力(mN/25mm)。作为上述PET膜，只要是未处理PET膜，就没有特别限制，例如可以列举：商品名“Lumirror#25-S10厚度23μm”(东丽株式会社制造)。

上述第一粘合剂层的上述粘合力能够通过调节构成的粘合剂的种类或组成、交联度等；或者通过配合轻剥离化剂、增塑剂而形成WBL(弱界面层)而调节。

在本发明的转印用双面粘合片中，第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1Hz、25℃下的储能模量(E’1a)优选为50MPa以下。从将上述第一粘合剂层接收的电子部件可靠地胶粘的方面考虑，该构成是优选的。当上述E’1a过高时，电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性降低，有时产生电子部件的位置偏移、落下等不良情况。从电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性的观点考虑，E’1a优选为40MPa以下，更优选为30MPa以下。另外，可以为20MPa以下、10MPa以下。另一方面，从自上述第一粘合剂层向电路基板上的转印性的观点考虑，E’1a优选为0.1MPa以上。在上述E’1a过低的情况下，电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性变得过高，有时损害安装到安装基板上时的转印性。从电子部件向安装基板上的转印性的观点考虑，E’1a优选为0.2MPa以上，更优选为0.5MPa以上。

在本发明的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1kHz、25℃下的储能模量(E’1b)优选为100MPa以下。从在上述第一粘合剂层以非接触的方式接收电子部件的情况下电子部件不会在第一粘合剂层的表面上弹起、能够位置精度良好地接收的方面考虑，该构成是优选的。当上述E’1b过高时，在不使电子部件与上述第一粘合剂层的表面接触的情况下使电子部件落下并接收电子部件时，电子部件弹起而偏离规定的位置或者翻转等，从而位置精度容易降低。从电子部件在上述第一粘合剂层上的位置精度的观点考虑，E’1b优选为90MPa以下，更优选为80MPa以下。另外，可以为70MPa以下、60MPa以下、50MPa以下、40MPa以下、30MPa以下，特别是可以为20MPa以下。另一方面，从自上述第一粘合剂层向安装基板上的转印性的观点考虑，E’1b优选为0.5MPa以上。在上述E’1b过低的情况下，电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性变高，另外，有时在电子部件落下时埋在第一粘合剂层中等，从而损害安装到安装基板上时的转印性。从电子部件向安装基板上的转印性的观点考虑，E’1b优选为0.7MPa以上，更优选为1MPa以上。

在本发明的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1kHz、25℃下的储能模量(E’1b)相对于上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1Hz、25℃下的储能模量(E’1a)的比率(E’1b/E’1a)优选大于1。从电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性、位置精度、向安装基板上的转印性等的平衡变好的方面考虑，该构成是优选的。从电子部件的胶粘性、位置精度、向安装基板上的转印性等的平衡的观点考虑，E’1b/E’1a优选为1.05以上，更优选为1.1以上。对E’1b/E’1a的上限没有特别限制，从上述平衡的观点考虑，优选为3以下。

在本发明的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1Hz、25℃下的损耗模量(E”1a)优选为7MPa以下。从电子部件向安装基板上的转印性优异的观点考虑，该构成是优选的。在上述E”1a过高的情况下，电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性变得过高，有时损害安装到安装基板上时的转印性。从电子部件向安装基板上的转印性的观点考虑，E”1a优选为5MPa以下，更优选为3MPa以下。当上述E”1a过低时，电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性降低，有时产生电子部件的位置偏移、落下等不良情况。从电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性的观点考虑，E”1a优选为0.01MPa以上，更优选为0.03MPa以上。

上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA(原子力显微镜(AFM：Atomic ForceMicroscope)的动态粘弹性测定(nDMA：nano Dynamic Mechanical Analysis))测定的频率1Hz、25℃下的储能模量(E’1a)、频率1kHz、25℃下的储能模量(E’1b)和频率1Hz、25℃下的损耗模量(E”1a)能够通过构成的粘合剂的种类或组成、交联度等进行调节。

在本发明的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层的对不锈钢板(直径5mm)的粘着力优选为10gf/Φ5mmSUS～250gf/Φ5mmSUS。从电子部件在上述第一粘合剂层上的胶粘性、位置精度的观点考虑，上述粘着力为10gf以上/Φ5mmSUS的构成是优选的，更优选为20gf以上/Φ5mmSUS。另一方面，从电子部件向安装基板上的转印性的观点考虑，上述粘着力为250gf以下/Φ5mmSUS的构成是优选的，更优选为200gf以下/Φ5mmSUS。

上述第一粘合剂层的对不锈钢板(直径5mm)的粘着力能够通过构成的粘合剂的种类或组成、交联度、脂肪酸酯或含氟型表面活性剂等添加剂等进行调节。

在本发明的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层的表面力优选为-500μN～-100μN。从在上述第一粘合剂层上的电子部件的胶粘性、位置精度的观点考虑，上述表面力为-500μN以上的构成是优选的，更优选为-400μN以上。另一方面，从电子部件向安装基板上的转印性的观点考虑，上述表面力为-100μN以下的构成是优选的，更优选为-150μN以下。

上述第一粘合剂层的表面力能够通过构成的粘合剂的种类或组成、交联度、脂肪酸酯或含氟型表面活性剂等添加剂等进行调节。

在本发明的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层的算术平均粗糙度Ra优选为2nm以下。从在第一粘合剂层以非接触的方式接收电子部件时电子部件容易被第一粘合剂层捕获而不弹起、能够位置精度良好地接收的方面考虑，上述算术平均粗糙度Ra为2nm以下的构成是适宜的。从电子部件容易被第一粘合剂层捕获而不弹起、能够位置精度良好地接收的方面考虑，上述算术平均粗糙度Ra优选为1.8nm以下，更优选为1.5nm以下，可以为1.2nm以下、1nm以下或0.8nm以下。对上述算术平均粗糙度Ra的下限值没有特别限制，但是从电子部件向安装基板上的转印性的观点考虑，优选为0.1nm以上，可以为0.2nm以上或0.3nm以上。

在本发明的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层的表面力(μN)相对于算术平均粗糙度Ra(nm)的比率的绝对值(|表面力/Ra；μN/nm|)优选为200以上。从在第一粘合剂层以非接触的方式接收电子部件时电子部件容易被第一粘合剂层捕获而不弹起、能够位置精度良好地接收的方面考虑，上述比率的绝对值为200以上的构成是适宜的。从电子部件容易被第一粘合剂层捕获而不弹起、能够位置精度良好地接收的方面考虑，上述比率的绝对值优选为225以上，更优选为250以上，可以为275以上或300以上。对上述比率的绝对值的上限值没有特别限制，从电子部件向安装基板上的转印性的观点考虑，优选为550以下，可以为525以下或500以下。

在本发明的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层的十点平均粗糙度Rz优选为15nm以下。从在第一粘合剂层以非接触的方式接收电子部件时电子部件容易被第一粘合剂层捕获而不弹起、能够位置精度良好地接收的方面考虑，上述十点平均粗糙度Rz为15nm以下的构成是适宜的。从电子部件容易被第一粘合剂层捕获而不弹起、能够位置精度良好地接收的方面考虑，上述十点平均粗糙度Rz优选为7nm以下，更优选为6.8nm以下，可以为6.5nm以下、5.5nm以下或5nm以下。对上述十点平均粗糙度Rz的下限值没有特别限制，但是从电子部件向安装基板上的转印性的观点考虑，优选为1nm以上，可以为2nm以上或3nm以上。

在本发明的转印用双面粘合片中，上述第一粘合剂层的均方根粗糙度Rms优选为3nm以下。从在第一粘合剂层以非接触的方式接收电子部件时电子部件容易被第一粘合剂层捕获而不弹起、能够位置精度良好地接收的方面考虑，上述均方根粗糙度Rms为3nm以下的构成是适宜的。从电子部件容易被第一粘合剂层捕获而不弹起、能够位置精度良好地接收的方面考虑，上述均方根粗糙度Rms优选为1.5nm以下，更优选为1.4nm以下，可以为1.35nm以下、1.3nm以下或1.2nm以下。对上述均方根粗糙度Rms的下限值没有特别限制，但是从电子部件向安装基板上的转印性的观点考虑，优选为0.3nm以上，可以为0.4nm以上或0.5nm以上。

上述第一粘合剂层的表面力、算术平均粗糙度Ra、十点平均粗糙度Rz和均方根粗糙度Rms能够通过在后述的实施例中记载的方法测定。上述第一粘合剂层的算术平均粗糙度Ra、表面力相对于算术平均粗糙度Ra的比率、算术平均粗糙度Ra、十点平均粗糙度Rz和均方根粗糙度Rms能够通过构成粘合剂的种类或组成、交联度、脂肪酸酯或含氟型表面活性剂等添加剂等进行调节。

在本发明的转印用双面粘合片中，对第一粘合剂层的厚度没有特别限制，优选为1μm以上，更优选为3μm以上。当厚度为一定值以上时，第一粘合剂层容易高精度地接收电子部件，是优选的。另外，对第一粘合剂层的厚度的上限值没有特别限制，优选为100μm以下，更优选为75μm以下。当厚度为一定值以下时，容易高精度地将电子部件转印到安装基板上，是优选的。

在本发明的转印用双面粘合片中，对第一粘合剂层的雾度(依据JIS K7136)没有特别限制，优选为10％以下，更优选为5.0％以下。当雾度为10％以下时，能够得到优异的透明性，例如在将转印用双面粘合片粘贴到载体基板上时能够视觉辨认出在载体基板上带有的图案(例如，表示电子部件的转印位置的标记)，是优选的。需要说明的是，上述雾度例如能够通过如下方式测定：在隔片上形成第一粘合剂层并在常态(23℃、50％RH)下静置至少24小时，然后剥离隔片，将第一粘合剂层贴合在载玻片(例如，总透光率为91.8％、雾度为0.4％的载玻片)上，将其作为试样，并使用雾度计(村上色彩技术研究所株式会社制造，商品名“HM-150”)进行测定。

在本发明的转印用双面粘合片中，对第一粘合剂层的可见光波长范围内的总透光率(依据JIS K7361-1)没有特别限制，优选为85％以上，更优选为88％以上。当总透光率为85％以上时，能够得到优异的透明性，例如在将转印用双面粘合片粘贴到载体基板上时能够视觉辨认出在载体基板上带有的图案(例如，表示电子部件的转印位置的标记)，是优选的。需要说明的是，上述总透光率例如能够通过如下方式测定：在隔片上形成第一粘合剂层并在常态(23℃、50％RH)下静置至少24小时，然后剥离隔片，将第一粘合剂层贴合在载玻片(例如，总透光率为91.8％、雾度为0.4％的载玻片)上，将其作为试样，并使用雾度计(村上色彩技术研究所株式会社制造，商品名“HM-150”)进行测定。

作为构成上述第一粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，例如可以列举：有机硅类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、环氧类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、含氟型粘合剂等。其中，从能够在不损伤电子部件的情况下位置精度良好地接收、以及向安装基板上的良好的转印性的观点考虑，优选容易控制成低粘合性、低粘着性的有机硅类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、丙烯酸类粘合剂，更优选为有机硅类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂，进一步优选为有机硅类粘合剂。

(有机硅类粘合剂)

作为有机硅类粘合剂，没有特别限制，能够使用公知或惯用的有机硅类粘合剂，例如能够使用加成型有机硅类粘合剂、过氧化物固化型有机硅类粘合剂、缩合型有机硅类粘合剂等。有机硅类粘合剂可以为单组分型、双组分型中的任一种。有机硅类粘合剂能够单独使用一种或组合使用两种以上。

上述加成型有机硅类粘合剂通常为通过使用氯铂酸等铂化合物催化剂使在硅原子上具有乙烯基等烯基的有机聚硅氧烷与具有氢甲硅烷基的有机聚硅氧烷进行加成反应(氢化硅烷化反应)而生成有机硅类聚合物的粘合剂。过氧化物固化型有机硅类粘合剂通常为通过利用过氧化物使有机聚硅氧烷固化(交联)而生成有机硅类聚合物的粘合剂。另外，缩合型有机硅类粘合剂通常为通过在末端具有硅烷醇基或烷氧基甲硅烷基等可水解甲硅烷基的聚有机硅氧烷之间的脱水或脱醇反应而生成有机硅类聚合物的粘合剂。

作为有机硅类粘合剂，从容易控制成低粘合性、低粘着性的观点考虑，例如可以列举：含有硅橡胶和有机硅树脂的有机硅类粘合剂组合物。

作为上述硅橡胶，只要是有机硅类的橡胶成分，就没有特别限制，例如能够使用以二甲基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷等作为主要结构单元的有机聚硅氧烷。另外，根据反应的类型，能够使用具有与硅原子键合的烯基的硅橡胶(含烯基的有机聚硅氧烷；加成反应型的情况)、至少具有甲基的硅橡胶(过氧化物固化型的情况)、在末端具有硅烷醇基或可水解的烷氧基甲硅烷基的硅橡胶(缩合型的情况)等。需要说明的是，硅橡胶中的有机聚硅氧烷的重均分子量通常为15万以上，优选为28万～100万，特别优选为50万～90万。

另外，作为上述有机硅树脂，只要是在有机硅类粘合剂中使用的有机硅类的树脂，就没有特别限制，例如可以列举：包含有机聚硅氧烷的有机硅树脂等，所述有机聚硅氧烷包含具有选自包含结构单元“R₃Si_1/2”的M单元、包含结构单元“SiO₂”的Q单元、包含结构单元“RSiO_3/2”的T单元和包含结构单元“R₂SiO”的D单元中的至少一种单元的聚合物(共聚物)。需要说明的是，上述结构单元中的R表示烃基或羟基。作为上述烃基，例如可以列举：脂肪族烃基(甲基、乙基等烷基等)、脂环式烃基(环己基等环烷基等)、芳香族烃基(苯基、萘基等芳基等)等。作为上述M单元与选自Q单元、T单元和D单元中的至少一种单元的比率(比)，例如优选为前者/后者(摩尔比)＝约0.3/1～约1.5/1(优选为约0.5/1～约1.3/1)。在这样的有机硅树脂中的有机聚硅氧烷中可以根据需要引入了乙烯基等各种官能团。需要说明的是，被引入的官能团可以为能够发生交联反应的官能团。作为有机硅树脂，优选包含M单元和Q单元的MQ树脂。有机硅树脂中的有机聚硅氧烷的重均分子量通常为1000以上，优选为1000～20000，特别优选为1500～10000。

作为硅橡胶与有机硅树脂的配合比例，没有特别限制，从容易控制成低粘合性、低粘着性的观点考虑，例如相对于100重量份的硅橡胶，有机硅树脂优选为100重量份～220重量份(特别是120重量份～180重量份)。

需要说明的是，在含有硅橡胶和有机硅树脂的有机硅类粘合剂组合物中，硅橡胶和有机硅树脂可以为仅混合的混合状态，也可以相互反应而形成缩合物(特别是部分缩合物)、交联反应产物、加成反应产物等。

另外，在含有硅橡胶和有机硅树脂的有机硅类粘合剂组合物中，从容易控制成低粘合性、低粘着性的方面考虑，为了形成交联结构体，通常含有交联剂。作为这样的交联剂，没有特别限制，能够优选使用硅氧烷类交联剂(有机硅类交联剂)、过氧化物类交联剂。交联剂能够单独使用一种或者组合使用两种以上。

作为上述硅氧烷类交联剂，例如能够优选使用在分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷。在这样的聚有机氢硅氧烷中，在氢原子所键合的硅原子上除了键合有氢原子以外还可以键合有各种有机基团。作为该有机基团，可以列举：甲基、乙基等烷基；苯基等芳基；以及卤代烷基等，从合成、处理的观点考虑，优选甲基。另外，聚有机氢硅氧烷的骨架结构可以具有直链状、支链状、环状中的任一种骨架结构，优选直链状。

作为上述过氧化物类交联剂，例如能够使用：过氧化二酰、烷基过氧化酯、过氧化二碳酸酯、单过氧化碳酸酯、过氧化缩酮、过氧化二烷基、氢过氧化物、过氧化酮等。更具体而言，例如可以列举：过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二枯基、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二叔丁基、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷、2,4-二氯过氧化苯甲酰、二叔丁基过氧化二异丙基苯、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧基己炔-3等。

作为加成型有机硅类粘合剂，例如市售有商品名“KR-3700”、商品名“KR-3701”、商品名“X-40-3237-1”、商品名“X-40-3240”、商品名“X-40-3291-1”、商品名“X-40-3306”(以上为信越化学株式会社制造)。另外，作为过氧化物固化型有机硅类粘合剂，例如市售有商品名“KR-100”、商品名“KR-101-10”、商品名“KR-130”(以上为信越化学株式会社制造)等。

在上述加成型有机硅类粘合剂组合物中优选包含铂催化剂等固化催化剂。作为铂催化剂，例如市售有商品名“CAT-PL-50T”(信越化学株式会社制造)、“DOWSIL NC-25Catalyst”或“DOWSIL SRX212Catalyst”(以上为陶氏东丽株式会社制造)等。从第一粘合剂层的电子部件的接收性、位置精度、向安装基板上的转印性、粘着力等的平衡的观点考虑，相对于100重量份的作为基础聚合物的有机硅类聚合物(包含硅橡胶、有机硅树脂等)，固化催化剂的含量优选为约0.1重量份～约10重量份。

(氨基甲酸酯类粘合剂)

作为氨基甲酸酯类粘合剂，没有特别限制，能够使用公知或惯用的氨基甲酸酯类粘合剂，从容易控制成低粘合性、低粘着性的观点考虑，优选含有多元醇、多官能异氰酸酯类化合物和催化剂的氨基甲酸酯类粘合剂组合物。

作为上述多元醇，只要是具有2个以上羟基的多元醇，就能够采用任意适当的多元醇。作为这样的多元醇，例如可以列举：具有2个羟基的多元醇(二元醇)、具有3个羟基的多元醇(三元醇)、具有4个羟基的多元醇(四元醇)、具有5个羟基的多元醇(五元醇)、具有6个羟基的多元醇(六元醇)等。作为多元醇，可以仅为一种，也可以为两种以上。

作为上述多元醇，优选包含数均分子量(Mn)为400～20000的多元醇。另外，多元醇总量中的数均分子量(Mn)为400～20000的多元醇的含有比率优选为50重量％～100重量％，更优选为70重量％～100重量％，进一步优选为90重量％～100重量％，特别优选为95重量％～100重量％，最优选实质上为100重量％。通过将多元醇中的数均分子量(Mn)为400～20000的多元醇的含有比率调节到上述范围内，例如能够提供控制为低粘合性、低粘着性的氨基甲酸酯类粘合剂。

作为上述多元醇，例如可以列举：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油类多元醇等。

作为上述聚酯多元醇，例如能够通过多元醇成分与酸成分的酯化反应而得到。

作为上述多元醇成分，例如可以列举：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。

作为上述酸成分，例如可以列举：琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-环己烷二甲酸、2-乙基-1,4-环己烷二甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4’-联苯二甲酸、它们的酸酐等。

作为上述聚醚多元醇，例如可以列举：通过将水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等)、双酚类(双酚A等)、二羟基苯(邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚等)等作为引发剂并使环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷等环氧烷进行加成聚合而得到的聚醚多元醇。具体而言，例如可以列举：聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等。

作为上述聚己内酯多元醇，例如可以列举：通过ε-己内酯、σ-戊内酯等环状酯单体的开环聚合而得到的己内酯型聚酯二醇等。

作为上述聚碳酸酯多元醇，例如可以列举：通过使上述多元醇成分与碳酰氯进行缩聚反应而得到的聚碳酸酯多元醇；通过使上述多元醇成分与碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二异丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙丁酯、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯类进行酯交换缩合而得到的聚碳酸酯多元醇；通过并用两种以上的上述多元醇成分而得到的共聚聚碳酸酯多元醇；通过使上述各种聚碳酸酯多元醇与含羧基化合物进行酯化反应而得到的聚碳酸酯多元醇；通过使上述各种聚碳酸酯多元醇与含羟基化合物进行醚化反应而得到的聚碳酸酯多元醇；通过使上述各种聚碳酸酯多元醇与酯类化合物进行酯交换反应而得到的聚碳酸酯多元醇；通过使上述各种聚碳酸酯多元醇与含羟基化合物进行酯交换反应而得到的聚碳酸酯多元醇；通过使上述各种聚碳酸酯多元醇与二元羧酸化合物进行缩聚反应而得到的聚酯型聚碳酸酯多元醇；通过使上述各种聚碳酸酯多元醇与环氧烷进行共聚而得到的共聚聚醚型聚碳酸酯多元醇；等。

作为上述蓖麻油类多元醇，例如可以列举：通过使蓖麻油脂肪酸与上述多元醇成分反应而得到的蓖麻油类多元醇。具体而言，例如可以列举：通过使蓖麻油脂肪酸与聚丙二醇反应而得到的蓖麻油类多元醇。

作为上述多元醇，从第一粘合剂层的对电子部件的低粘合性、低粘着性、润湿性等观点考虑，优选使用具有3个羟基的多元醇(三元醇)作为必要成分。相对于构成上述多元醇的成分总量，具有3个羟基的多元醇(三元醇)的含量优选为50重量％～100重量％，更优选为70重量％～100重量％。

作为上述多官能异氰酸酯类化合物，例如可以列举：脂肪族多异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯、芳香族多异氰酸酯化合物等。

作为上述脂肪族多异氰酸酯，例如可以列举：三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯等。

作为上述脂环族多异氰酸酯，例如可以列举：1,3-环戊烯二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯等。

作为上述芳香族多异氰酸酯，例如可以列举：亚苯基二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-甲苯胺二异氰酸酯、4,4’-二苯基醚二异氰酸酯、4,4’-联苯二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等。

其中，优选脂肪族多异氰酸酯及其改性物。与其它异氰酸酯类交联剂相比，脂肪族多异氰酸酯及其改性物的交联结构的柔软性高，容易控制成低粘合性、低粘着性。作为脂肪族多异氰酸酯及其改性物，特别优选六亚甲基二异氰酸酯及其改性物。

对于上述多官能异氰酸酯类化合物和上述多元醇而言，从第一粘合剂层的对电子部件的低粘合性、低粘着性、润湿性的观点考虑，上述多官能异氰酸酯类化合物的异氰酸酯基与上述多元醇的羟基的当量比(NCO/OH)优选为1～5，更优选为1.1～3，进一步优选为1.2～2。

在上述氨基甲酸酯类粘合剂组合物中优选包含含铁化合物和/或含锡化合物等催化剂。具体而言，可以列举：二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡等含锡催化剂；三(乙酰丙酮合)铁、三(己烷-2,4-二酮合)铁、三(庚烷-2,4-二酮合)铁、三(庚烷-3,5-二酮合)铁、三(5-甲基己烷-2,4-二酮合)铁、三(辛烷-2,4-二酮合)铁、三(6-甲基庚烷-2,4-二酮合)铁、三(2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮合)铁、三(壬烷-2,4-二酮合)铁、三(壬烷-4,6-二酮合)铁、三(2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮合)铁、三(十三烷-6,8-二酮合)铁、三(1-苯基丁烷-1,3-二酮合)铁、三(六氟乙酰丙酮合)铁、三(乙酰乙酸乙酯)铁、三(乙酰乙酸正丙酯)铁、三(乙酰乙酸异丙酯)铁、三(乙酰乙酸正丁酯)铁、三(乙酰乙酸仲丁酯)铁、三(乙酰乙酸叔丁酯)铁、三(丙酰乙酸甲酯)铁、三(丙酰乙酸乙酯)铁、三(丙酰乙酸正丙酯)铁、三(丙酰乙酸异丙酯)铁、三(丙酰乙酸正丁酯)铁、三(丙酰乙酸仲丁酯)铁、三(丙酰乙酸叔丁酯)铁、三(乙酰乙酸苄酯)铁、三(丙二酸二甲酯)铁、三(丙二酸二乙酯)铁、三甲氧基铁、三乙氧基铁、三异丙氧基铁、氯化铁等含铁催化剂。

相对于100重量份的多元醇，上述氨基甲酸酯类粘合剂组合物中所含的催化剂的含量(使用量)优选为0.002重量份～0.5重量份，更优选为0.005重量份～0.3重量份，进一步优选为0.01重量份～0.1重量份。当在该范围内时，在形成粘合剂层时交联反应的速度变快，粘合剂组合物的适用期也变长，成为优选的方式。

另外，作为氨基甲酸酯类粘合剂，从容易控制成低粘合性、低粘着性的观点考虑，还优选含有氨基甲酸酯预聚物的氨基甲酸酯类粘合剂组合物。

对于含有氨基甲酸酯预聚物的氨基甲酸酯类粘合剂组合物而言，例如可以列举：含有作为氨基甲酸酯预聚物的聚氨酯多元醇和多官能异氰酸酯类化合物的粘合剂组合物。氨基甲酸酯预聚物可以仅为一种，也可以为两种以上。多官能异氰酸酯类化合物可以仅为一种，也可以为两种以上。

作为氨基甲酸酯预聚物的聚氨酯多元醇优选为通过使聚酯多元醇和聚醚多元醇在催化剂的存在下或在无催化剂的条件下与有机多异氰酸酯化合物反应而得到的聚氨酯多元醇。

作为聚酯多元醇，能够使用任意适当的聚酯多元醇。作为这样的聚酯多元醇，例如可以列举：通过使酸成分与二元醇成分反应而得到的聚酯多元醇。作为酸成分，例如可以列举：对苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、偏苯三酸等。作为二元醇成分，例如可以列举：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3’-二羟甲基庚烷、聚氧化乙烯二醇、聚氧化丙烯二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇；作为多元醇成分的甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等。作为聚酯多元醇，除此以外，还可以列举：通过使聚己内酯、聚(β-甲基-γ-戊内酯)、聚戊内酯等内酯类进行开环聚合而得到的聚酯多元醇等。

作为聚酯多元醇的分子量，从低分子量到高分子量都能够使用。作为聚酯多元醇的分子量，数均分子量优选为500～5000。当数均分子量小于500时，反应性变高，有可能容易凝胶化。当数均分子量大于5000时，反应性降低，而且聚氨酯多元醇自身的凝聚力有可能变小。聚酯多元醇的使用量在构成聚氨酯多元醇的多元醇中优选为10摩尔％～90摩尔％。

作为聚醚多元醇，能够使用任意适当的聚醚多元醇。作为这样的聚醚多元醇，例如可以列举：通过使用水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羟甲基丙烷等低分子量多元醇作为引发剂并使环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、四氢呋喃等环氧烷化合物聚合而得到的聚醚多元醇。作为这样的聚醚多元醇，具体而言，例如可以列举：聚丙二醇、聚乙二醇、聚丁二醇等官能团数为2以上的聚醚多元醇。

作为聚醚多元醇的分子量，从低分子量到高分子量都能够使用。作为聚醚多元醇的分子量，数均分子量优选为1000～5000。当数均分子量小于1000时，反应性变高，有可能容易凝胶化。当数均分子量大于5000时，反应性降低，而且聚氨酯多元醇自身的凝聚力有可能变小。聚醚多元醇的使用量在构成聚氨酯多元醇的多元醇中优选为20摩尔％～80摩尔％。

聚醚多元醇可以根据需要将其一部分置换为乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等二元醇类；乙二胺、N-氨基乙基乙醇胺、异佛尔酮二胺、苯二甲胺等多元胺类等而并用。

作为聚醚多元醇，可以仅使用双官能的聚醚多元醇，也可以部分或全部使用数均分子量为1000～5000且在一分子中具有至少3个以上羟基的聚醚多元醇。当部分或全部使用平均分子量为1000～5000且在一分子中具有至少3个以上羟基的聚醚多元醇作为聚醚多元醇时，粘合力和再剥离性的平衡能够变得良好。对于这样的聚醚多元醇而言，当数均分子量小于1000时，反应性变高，有可能容易凝胶化。另外，对于这样的聚醚多元醇而言，当数均分子量大于5000时，反应性降低，而且聚氨酯多元醇自身的凝聚力有可能变小。这样的聚醚多元醇的数均分子量更优选为2500～3500。

作为有机多异氰酸酯化合物，能够使用任意适当的有机多异氰酸酯化合物。作为这样的有机多异氰酸酯化合物，例如可以列举：芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯、芳香脂肪族多异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯等。

作为芳香族多异氰酸酯，例如可以列举：1,3-亚苯基二异氰酸酯、4,4’-联苯二异氰酸酯、1,4-亚苯基二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-甲苯胺二异氰酸酯、2,4,6-三异氰酸酯基甲苯、1,3,5-三异氰酸酯基苯、联茴香胺二异氰酸酯、4,4’-二苯基醚二异氰酸酯、4,4’,4”-三苯基甲烷三异氰酸酯等。

作为脂肪族多异氰酸酯，例如可以列举：三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、2,3-亚丁基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯等。

作为芳香脂肪族多异氰酸酯，例如可以列举：ω,ω’-二异氰酸酯基-1,3-二甲基苯、ω,ω’-二异氰酸酯基-1,4-二甲基苯、ω,ω’-二异氰酸酯基-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、1,3-四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯等。

作为脂环族多异氰酸酯，例如可以列举：3-异氰酸酯基甲基-3,5,5-三甲基环己基异氰酸酯、1,3-环戊烷二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2,4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2,6-环己烷二异氰酸酯、4,4’-亚甲基双(环己基异氰酸酯)、1,4-双(异氰酸酯基甲基)环己烷、1,4-双(异氰酸酯基甲基)环己烷等。

作为有机多异氰酸酯化合物，还能够并用三羟甲基丙烷加合物、通过与水反应而得到的缩二脲形式、具有异氰脲酸酯环的三聚体等。

作为能够在得到聚氨酯多元醇时使用的催化剂，能够使用任意适当的催化剂。作为这样的催化剂，例如可以列举：叔胺类化合物、有机金属类化合物等。

作为叔胺类化合物，例如可以列举：三乙胺、三亚乙基二胺、1,8-二氮杂双环(5.4.0)-十一烯-7(DBU)等。

作为有机金属类化合物，例如可以列举：含锡化合物、非含锡化合物等。

作为含锡化合物，例如可以列举：二丁基二氯化锡、二丁基氧化锡、二丁基二溴化锡、二马来酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡(DBTDL)、二乙酸二丁基锡、二丁基硫化锡、三丁基硫化锡、三丁基氧化锡、乙酸三丁基锡、乙氧化三乙基锡、乙氧化三丁基锡、二辛基氧化锡、三丁基氯化锡、三氯乙酸三丁基锡、2-乙基己酸锡等。

作为非含锡化合物，例如可以列举：二丁基二氯化钛、钛酸四丁酯、丁氧基三氯化钛等含钛化合物；油酸铅、2-乙基己酸铅、苯甲酸铅、环烷酸铅等含铅化合物；2-乙基己酸铁、乙酰丙酮铁等含铁化合物；苯甲酸钴、2-乙基己酸钴等含钴化合物；环烷酸锌、2-乙基己酸锌等含锌化合物；环烷酸锆等含锆化合物；等。

在得到聚氨酯多元醇时使用催化剂的情况下，在存在聚酯多元醇和聚醚多元醇这两种多元醇的体系中，由于其反应性不同，单独的催化剂体系容易产生凝胶化或反应溶液浑浊的问题。因此，通过在得到聚氨酯多元醇时使用两种催化剂，容易控制反应速度、催化剂的选择性等，能够解决这些问题。作为这样的两种催化剂的组合，例如可以列举：叔胺/有机金属类化合物、含锡化合物/非含锡化合物、含锡化合物/含锡化合物，优选为含锡化合物/含锡化合物，更优选为二月桂酸二丁基锡和2-乙基己酸锡的组合。关于其配合比，以重量比计，2-乙基己酸锡/二月桂酸二丁基锡优选小于1，更优选为0.2～0.6。当配合比为1以上时，由于催化剂活性的平衡，有可能变得容易凝胶化。

在得到聚氨酯多元醇时使用催化剂的情况下，相对于聚酯多元醇、聚醚多元醇和有机多异氰酸酯化合物的总量，催化剂的使用量优选为0.01重量％～1.0重量％。

在得到聚氨酯多元醇时使用催化剂的情况下，反应温度优选小于100℃，更优选为85℃～95℃。当达到100℃以上时，有可能难以控制反应速度、交联结构，有可能难以得到具有规定分子量的聚氨酯多元醇。

在得到聚氨酯多元醇时，可以不使用催化剂。在此情况下，反应温度优选为100℃以上，更优选为110℃以上。另外，在无催化剂的条件下得到聚氨酯多元醇时，优选使其反应3小时以上。

作为得到聚氨酯多元醇的方法，例如可以列举：1)将全部量的聚酯多元醇、聚醚多元醇、催化剂、有机多异氰酸酯投入到烧瓶中的方法；2)将聚酯多元醇、聚醚多元醇、催化剂投入到烧瓶中，并滴加有机多异氰酸酯的方法。作为得到聚氨酯多元醇的方法，从控制反应的方面考虑，优选2)的方法。

在得到聚氨酯多元醇时，能够使用任意适当的溶剂。作为这样的溶剂，例如可以列举：甲乙酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮等。在这些溶剂中，优选甲苯。

作为多官能异氰酸酯类化合物，能够援引前述的多官能异氰酸酯类化合物。

作为制造由含有氨基甲酸酯预聚物的组合物得到的聚氨酯类组合物的方法，只要是使用所谓的“氨基甲酸酯预聚物”作为原料制造聚氨酯类树脂组合物的方法，就能够采用任意适当的制造方法。

(丙烯酸类粘合剂)

作为丙烯酸类粘合剂，没有特别限制，能够使用公知或惯用的丙烯酸类粘合剂，例如，从容易控制成低粘合性、低粘着性的观点考虑，可以列举含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂组合物。

上述丙烯酸类聚合物为包含衍生自丙烯酸类单体(在分子中具有(甲基)丙烯酰基的单体成分)的结构单元作为聚合物的结构单元的聚合物。上述丙烯酸类聚合物优选为以质量比率计含有衍生自(甲基)丙烯酸酯的结构单元最多的聚合物。需要说明的是，丙烯酸类聚合物可以仅使用一种，也可以使用两种以上。另外，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”(“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的任意一者或两者)，其它也一样。

作为上述(甲基)丙烯酸酯，例如可以列举含有烃基的(甲基)丙烯酸酯。作为含有烃基的(甲基)丙烯酸酯，可以列举：(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等。作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以列举：(甲基)丙烯酸的甲酯、乙酯、丙酯、异丙酯、丁酯、异丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、异戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、异辛酯、壬酯、癸酯、异癸酯、十一烷基酯、十二烷基酯(月桂基酯)、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯、二十烷基酯等。作为上述(甲基)丙烯酸环烷基酯，例如可以列举：(甲基)丙烯酸的环戊酯、环己酯等。作为上述(甲基)丙烯酸芳基酯，例如可以列举：(甲基)丙烯酸的苯基酯、苄基酯。

上述含有烃基的(甲基)丙烯酸酯可以仅使用一种，也可以使用两种以上。从使第一粘合剂层适当地表现出含有烃基的(甲基)丙烯酸酯的粘合性等基本特性、并且容易控制成低粘合性、低粘着性的观点考虑，在用于形成丙烯酸类聚合物的全部单体成分中，含有烃基的(甲基)丙烯酸酯的比率优选为40质量％以上，更优选为60质量％以上。

以凝聚力、耐热性、粘合性、粘着性等的改良为目的，上述丙烯酸类聚合物可以含有衍生自能够与上述含有烃基的(甲基)丙烯酸酯共聚的其它单体成分的结构单元。作为上述其它单体成分，例如可以列举：含羧基单体、酸酐单体、含羟基单体、含缩水甘油基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体、丙烯酰胺、丙烯腈等含官能团单体、乙烯基酯类单体等。作为上述含羧基单体，例如可以列举：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。作为上述酸酐单体，例如可以列举：马来酸酐、衣康酸酐等。作为上述含羟基单体，例如可以列举：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等。作为上述含缩水甘油基单体，例如可以列举：(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油基酯等。作为上述含磺酸基单体，例如可以列举：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等。作为上述含磷酸基单体，例如可以列举：2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等。作为上述乙烯基酯类单体，例如可以列举：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、新戊酸乙烯酯、环己烷甲酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯。上述其它单体成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。从使第一粘合剂层适当地表现出含有烃基的(甲基)丙烯酸酯的粘合性等基本特性、并且容易控制成低粘合性、低粘着性的观点考虑，在用于形成丙烯酸类聚合物的全部单体成分中，上述其它单体成分的合计比率优选为60质量％以下，更优选为40质量％以下。

对于上述丙烯酸类聚合物而言，为了在其聚合物骨架中形成交联结构，可以包含衍生自能够与形成丙烯酸类聚合物的单体成分共聚的多官能单体的结构单元。作为上述多官能单体，例如可以列举：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯(例如，(甲基)丙烯酸聚缩水甘油基酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等在分子内具有(甲基)丙烯酰基和其它反应性官能团的单体等。上述多官能单体可以仅使用一种，也可以使用两种以上。从使第一粘合剂层适当地表现出含有烃基的(甲基)丙烯酸酯的粘合性等基本特性、并且容易控制成低粘合性、低粘着性的观点考虑，在用于形成丙烯酸类聚合物的全部单体成分中，上述多官能单体的比率优选为40质量％以下，更优选为30质量％以下。

丙烯酸类聚合物通过将包含丙烯酸类单体的一种以上的单体成分进行聚合而得到。作为聚合方法，可以列举：溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、悬浮聚合等。

丙烯酸类聚合物的质均分子量优选为10万以上，更优选为20万～300万。当质均分子量为10万以上时，存在粘合剂层中的低分子量物质少的倾向，能够进一步抑制对电子部件等的污染。

形成第一粘合剂层的丙烯酸类粘合剂组合物可以含有交联剂。例如，能够使丙烯酸类聚合物交联，能够进一步减少第一粘合剂层中的低分子量物质。另外，能够提高丙烯酸类聚合物的质均分子量，能够控制成低粘合性、低粘着性。作为上述交联剂，例如可以列举：多异氰酸酯化合物、环氧化合物、多元醇化合物(多元酚类化合物等)、氮丙啶化合物、三聚氰胺化合物等，优选异氰酸酯类交联剂和/或环氧类交联剂。在使用交联剂的情况下，相对于100质量份的丙烯酸类聚合物，交联剂的使用量优选为约10质量份以下，更优选为0.1质量份～10质量份。

作为异氰酸酯类交联剂，例如可以列举：脂肪族异氰酸酯类、脂环族异氰酸酯类和芳香族异氰酸酯类。作为脂肪族异氰酸酯类，例如可以列举：三亚甲基二异氰酸酯、亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯和二聚酸二异氰酸酯。作为脂环族异氰酸酯类，例如可以列举：亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯和1,3-双(异氰酸根合甲基)环己烷。作为芳香族异氰酸酯类，例如可以列举：2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯和苯二亚甲基二异氰酸酯。另外，作为异氰酸酯类交联剂，还可以列举：甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(商品名“Coronate L”，东曹株式会社制造)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸形式(商品名“Coronate HX”，东曹株式会社制造)。

作为环氧类交联剂(多官能环氧化合物)，例如可以列举：Ν,Ν,Ν’,Ν’-四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨醇多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、失水山梨醇多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油基酯、邻苯二甲酸二缩水甘油基酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油基酯、间苯二酚二缩水甘油基醚和双酚S二缩水甘油基醚；以及在分子内具有2个以上环氧基的环氧树脂。作为市售的环氧类交联剂，例如可以列举：三菱瓦斯化学株式会社制造的“Tetrad C”。

在构成第一粘合剂层的粘合剂组合物中优选包含轻剥离化剂。通过包含轻剥离化剂，在第一粘合剂层的表面上形成WBL(弱界面层)，容易控制成低粘合性、低粘着性。

作为轻剥离化剂，没有特别限制，能够无限制地使用公知的轻剥离化剂，例如可以列举：有机硅类剥离剂、含氟型表面活性剂、脂肪酸酯等，这些物质能够单独使用一种或组合使用两种以上。

作为上述有机硅类剥离剂，没有特别限制，例如可以列举：热固化性有机硅类剥离剂、电离辐射固化性有机硅类剥离剂等。另外，有机硅类剥离剂可以为不含溶剂的无溶剂型、溶解或分散在有机溶剂中的溶剂型中的任一种。需要说明的是，有机硅类剥离剂能够单独使用或组合使用两种以上。

作为上述热固化性有机硅类剥离剂，没有特别限制，优选包含有机氢聚硅氧烷和具有脂肪族不饱和基团的有机聚硅氧烷的剥离剂。另外，上述有机硅类剥离剂优选为通过发生由热加成反应引起的交联而固化的热加成反应固化性有机硅类剥离剂。

作为上述热加成反应固化性有机硅类剥离剂，没有特别限制，优选可以列举：包含在分子中具有与硅原子(Si)键合的氢原子(H)的聚硅氧烷(含有Si-H基的聚硅氧烷)和在分子中含有对Si-H键(Si与H的共价键)具有反应性的官能团(Si-H基反应性官能团)的聚硅氧烷(Si-H基反应性聚硅氧烷)的剥离剂。需要说明的是，该剥离剂通过Si-H基和Si-H基反应性官能团发生加成反应而交联从而固化。

在上述含有Si-H基的聚硅氧烷中，键合有H的Si可以为主链中的Si和侧链中的Si中的任一者。上述含有Si-H基的聚硅氧烷优选为在分子中含有两个以上Si-H基的聚硅氧烷。作为含有两个以上Si-H基的聚硅氧烷，优选可以列举：聚(二甲基硅氧烷-甲基硅氧烷)等二甲基氢硅氧烷类聚合物。

另外，作为上述Si-H基反应性聚硅氧烷，优选可以列举：Si-H基反应性官能团或包含该官能团的侧链与形成硅氧烷类聚合物的主链(骨架)的Si(例如，主链末端的Si、主链内部的Si)键合的方式的聚硅氧烷。其中，优选Si-H基反应性官能团与主链中的Si直接键合的聚硅氧烷。此外，作为上述Si-H基反应性聚硅氧烷，还优选可以列举：在分子中含有两个以上Si-H基反应性官能团的聚硅氧烷。

作为上述Si-H基反应性聚硅氧烷中的Si-H基反应性官能团，例如可以列举：乙烯基、己烯基等烯基等。另外，作为形成上述Si-H基反应性聚硅氧烷中的主链部分的硅氧烷类聚合物，例如可以列举：聚二甲基硅氧烷、聚二乙基硅氧烷、聚甲基乙基硅氧烷等聚二烷基硅氧烷(两个烷基可以相同，也可以不同)；聚烷基芳基硅氧烷、聚(二甲基硅氧烷-甲基硅氧烷)、通过将多种含Si单体聚合而形成的聚合物等。其中，作为形成主链部分的硅氧烷类聚合物，优选聚二甲基硅氧烷。

特别地，上述热加成反应固化性有机硅类剥离剂优选为含有在分子中包含两个以上Si-H基的聚硅氧烷和在分子中包含两个以上Si-H基反应性官能团的聚硅氧烷的热加成反应固化性有机硅类剥离剂。

另外，作为上述电离辐射固化性有机硅类剥离剂，没有特别限制，优选可以列举：通过紫外线(UV)照射而发生交联反应从而固化的UV固化性有机硅类剥离剂。

上述UV固化性有机硅类剥离剂为通过UV照射而发生阳离子聚合、自由基聚合、自由基加成聚合、氢化硅烷化反应等化学反应从而固化的剥离剂。上述UV固化性有机硅类剥离剂特别优选为通过阳离子聚合而固化的UV固化性有机硅类剥离剂。

作为阳离子聚合型的UV固化性有机硅类剥离剂，没有特别限制，优选可以列举：包含含环氧基的聚硅氧烷的剥离剂，在所述含环氧基的聚硅氧烷中，至少两个环氧基分别直接或经由二价基团(亚甲基、亚乙基等亚烷基；亚乙基氧基、亚丙基氧基等亚烷基氧基等)键合在形成硅氧烷类聚合物的主链(骨架)的Si(例如，主链末端的Si、主链内部的Si)和/或侧链中所含的Si上。这些至少两个环氧基的与Si的键合方式可以相同也可以不同。即，优选可以列举：包含含有两个以上的一种或两种以上的含环氧基的侧链的聚硅氧烷的剥离剂。作为含环氧基的侧链，可以列举：缩水甘油基、环氧丙氧基(缩水甘油基氧基)、3,4-环氧环己基、2,3-环氧环戊基等。含环氧基的聚硅氧烷可以为直链状、支链状或它们的混合物中的任一者。

特别是，在本发明的转印用双面粘合带中，从容易将第一粘合剂层控制为低粘合性、低粘着性的观点考虑，在有机硅类粘合剂中优选包含热固化性有机硅类剥离剂，更优选包含热加成反应固化性有机硅类剥离剂。

在本发明的转印用双面粘合带中的第一粘合剂层包含有机硅类粘合剂的情况下，对上述有机硅类剥离剂的含量没有特别限制，相对于100重量份的作为基础聚合物的有机硅类聚合物，上述有机硅类剥离剂的含量优选为0.5重量份以上且100重量份以下。当上述含量为0.5重量份以上时，容易得到容易将第一粘合剂层控制为低粘合性、低粘着性的效果，更优选为1重量份以上，进一步更优选为3重量份以上。另外，当上述含量为100重量份以下时，容易抑制不能得到足够的粘合性、难以接收电子部件这样的不良情况，更优选为30重量份以下，进一步更优选为25重量份以下。

通过使用上述含氟型表面活性剂作为轻剥离化剂，能够发挥由氟部位的低表面自由能产生的轻剥离效果。

作为上述含氟型表面活性剂，没有特别限制，例如可以列举：含氟低聚物、全氟丁烷磺酸盐、含全氟烷基的羧酸盐、含六氟戊烷三聚物衍生物的磺酸盐、含六氟戊烷三聚物衍生物的羧酸盐、含六氟戊烷三聚物衍生物的季铵盐、含六氟戊烷三聚物衍生物的甜菜碱、含六氟戊烷三聚物衍生物的聚氧化乙烯醚等，其中，优选含氟低聚物。需要说明的是，含氟型表面活性剂能够单独使用或组合使用两种以上。

作为上述含氟型表面活性剂的具体例子，例如，作为市售品，可以列举：商品名为Megaface F-114、F-410(以上为DIC株式会社制造)；Surflon S-211、S-221、S-231、S-232、S-233、S-241、S-242、S-243、S-420(以上为AGC清美化学株式会社制造)；Ftergent 100、100C、110、150、150CH、300、310、320、400SW、251、212M、215M、250、209F、222F、245F、208G、218GL、240G、212P、220P、228P、FTX-218、DFX-18(以上为NEOS株式会社制造)等。这些化合物可以单独使用，也可以混合使用两种以上。

上述含氟低聚物的重均分子量(Mw)优选为3500以上，更优选为5000以上，进一步优选为10000以上，特别优选为20000以上。当上述含氟低聚物的重均分子量为3500以上时，容易控制为低粘合性、低粘着性。此外，当重均分子量为20000以上时，能够抑制粘合剂(组合物)的调配时的起泡，粘合剂涂布后的外观优异，因此优选。另外，作为上述含氟低聚物的重均分子量(Mw)的上限，优选为20万以下，更优选为10万以下。通过将所述含氟低聚物的重均分子量(Mw)的上限设定为20万以下，含氟低聚物容易不均匀地存在于表面，更容易发挥轻剥离效果，是优选的。

另外，作为上述含氟低聚物，例如，作为市售品，可以列举：商品名为Megaface F-251、F-253、F-281、F-410、F-430、F-444、F-477、F-510、F-511、F-551、F-552、F-553、F-554、F-555、F-556、F-557、F-558、F-559、F-560、F-561、F-562、F-563、F-565、F-568、F-569、F-570、F-571、F-572(以上为DIC株式会社制造)；Surflon S-611、S-651、S-386(以上为AGC清美化学株式会社制造)；Ftergent 610FM、710FL、710FM、710FS、730FL、730LM(以上为NEOS株式会社制造)等。这些化合物可以单独使用，也可以混合使用两种以上。

在本发明的转印用双面粘合带中的第一粘合剂层包含含氟型表面活性剂的情况下，对上述含氟型表面活性剂的含量没有特别限制，相对于100重量份的作为基础聚合物的有机硅类聚合物，上述含氟型表面活性剂的含量优选为0.01重量份以上且5重量份以下。当上述含量为0.01重量份以上时，容易得到容易将第一粘合剂层控制为低粘合性、低粘着性的效果，更优选为0.05重量份以上，进一步更优选为0.1重量份以上。另外，当上述含量为5重量份以下时，容易抑制不能得到足够的粘合性、难以接收电子部件这样的不良情况，另外，从抑制透明性降低的观点考虑，更优选为3重量份以下，进一步更优选为2重量份以下。

通过构成第一粘合剂层的粘合剂组合物包含脂肪酸酯，能够期待第一粘合剂层的对电子部件的低粘合性、低粘着性、润湿性。

作为上述脂肪酸酯，例如可以列举：聚氧化乙烯双酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、棕榈酸2-乙基己酯、硬脂酸2-乙基己酯、甘油单山嵛酸酯、2-乙基己酸鲸蜡酯、肉豆蔻酸异丙酯、棕榈酸异丙酯、异硬脂酸胆甾醇酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰子油脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、肉豆蔻酸辛基十二烷基酯、季戊四醇单油酸酯、季戊四醇单硬脂酸酯、季戊四醇四棕榈酸酯、硬脂酸硬脂酯、硬脂酸异十三烷基酯、甘油三(2-乙基己酸)酯、月桂酸丁酯、油酸辛酯、异壬酸十三烷基酯等。脂肪酸酯可以仅为一种，也可以为两种以上。

从第一粘合剂层的对电子部件的低粘合性、低粘着性、润湿性、对被粘物的污染性的观点考虑，例如相对于100重量份的多元醇，上述氨基甲酸酯类粘合剂组合物中所含的脂肪酸酯的含量优选为1重量份～50重量份，更优选为2重量份～40重量份，进一步优选为3重量份～30重量份。

在构成第一粘合剂层的粘合剂组合物包含轻剥离化剂的情况下，从第一粘合剂层的对电子部件的低粘合性、低粘着性、润湿性、对电子部件的污染性的观点考虑，例如，相对于100重量份的基础聚合物，轻剥离化剂的含量(总量)优选为0.1重量份以上，更优选为1重量份以上，进一步优选为3重量份以上。从防止第一粘合剂层的着色的观点考虑，轻剥离化剂的含量(总量)优选为50重量份以下，更优选为30重量份以下，进一步优选为10重量份以下。

在构成第一粘合剂层的粘合剂组合物中优选包含抗氧化剂、紫外线吸收剂等防劣化剂。通过包含防劣化剂，能够抑制本发明的转印用双面粘合片的保存时的变色等劣化，另外，能够提高容易将转印用双面粘合片切断等加工性。

作为上述紫外线吸收剂，没有特别限制，例如可以列举：三嗪类紫外线吸收剂、苯并三唑类紫外线吸收剂、二苯甲酮类紫外线吸收剂、羟基二苯甲酮类紫外线吸收剂、水杨酸酯类紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯类紫外线吸收剂等，它们能够单独使用一种或组合使用两种以上。其中，优选三嗪类紫外线吸收剂、苯并三唑类紫外线吸收剂，选自由在一分子中具有2个以下羟基的三嗪类紫外线吸收剂和在一分子中具有1个苯并三唑骨架的苯并三唑类紫外线吸收剂构成的组中的至少一种紫外线吸收剂在用于形成丙烯酸类粘合剂组合物的单体中的溶解性良好，并且在波长380nm附近的紫外线吸收能力高，因此优选。

作为在一分子中具有2个以下羟基的三嗪类紫外线吸收剂，具体而言，可以列举：2,4-双[{4-(4-乙基己基氧基)-4-羟基}-苯基]-6-(4-甲氧基苯基)-1,3,5-三嗪(TinosorbS，BASF公司制造)、2,4-双[2-羟基-4-丁氧基苯基]-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪(TINUVIN 460，BASF公司制造)、2-(4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)-5-羟基苯基与[(C₁₀-C₁₆(主要是C₁₂-C₁₃)烷氧基)甲基]环氧乙烷的反应产物(TINUVIN 400，BASF公司制造)、2-[4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基]-5-[3-(十二烷氧基)-2-羟基丙氧基]苯酚)、2-(2,4-二羟基苯基)-4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪与缩水甘油酸(2-乙基己基)酯的反应产物(TINUVIN 405，BASF公司制造)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚(TINUVIN 1577，BASF公司制造)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[2-(2-乙基己酰氧基)乙氧基]-苯酚(ADK STAB LA46，ADEKA制造)、2-(2-羟基-4-[1-辛氧基羰基乙氧基]苯基)-4,6-双(4-苯基苯基)-1,3,5-三嗪(TINUVIN 479，BASF公司制造)等。

另外，作为在一分子中具有1个苯并三唑骨架的苯并三唑类紫外线吸收剂，可以列举：2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(TINUVIN 928，BASF公司制造)、2-(2-羟基-5-叔丁基苯基)-2H-苯并三唑(TINUVIN PS，BASF公司制造)、苯丙酸与3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-(1,1-二甲基乙基)-4-羟基(C_7-9侧链和直链烷基)的酯化合物(TINUVIN 384-2，BASF公司制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(TINUVIN 900，BASF公司制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(TINUVIN 928，BASF公司制造)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸甲酯/聚乙二醇300的反应产物(TINUVIN1130，BASF公司制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-对甲酚(TINUVIN P，BASF公司制造)、2(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(TINUVIN 234，BASF公司制造)、2-[5-氯(2H)-苯并三唑-2-基]-4-甲基-6-(叔丁基)苯酚(TINUVIN 326，BASF公司制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二叔戊基苯酚(TINUVIN 328，BASF公司制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(TINUVIN 329，BASF公司制造)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸甲酯与聚乙二醇300的反应产物(TINUVIN 213，BASF公司制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚(TINUVIN 571，BASF公司制造)、2-[2-羟基-3-(3,4,5,6-四氢邻苯二甲酰亚胺基甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑(Sumisorb250，住友化学工业株式会社制造)等。

另外，作为上述二苯甲酮类紫外线吸收剂(二苯甲酮类化合物)、羟基二苯甲酮类紫外线吸收剂(羟基二苯甲酮类化合物)，例如可以列举：2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮-5-磺酸(无水盐和三水合盐)、2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、4-十二烷氧基-2-羟基二苯甲酮、4-苄氧基-2-羟基二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羟基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮等。

另外，作为上述水杨酸酯类紫外线吸收剂(水杨酸酯类化合物)，例如可以列举：2-丙烯酰氧基苯甲酸苯酯、2-丙烯酰氧基-3-甲基苯甲酸苯酯、2-丙烯酰氧基-4-甲基苯甲酸苯酯、2-丙烯酰氧基-5-甲基苯甲酸苯酯、2-丙烯酰氧基-3-甲氧基苯甲酸苯酯、2-羟基苯甲酸苯酯、2-羟基-3-甲基苯甲酸苯酯、2-羟基-4-甲基苯甲酸苯酯、2-羟基-5-甲基苯甲酸苯酯、2-羟基3-甲氧基苯甲酸苯酯、3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸2,4-二叔丁基苯酯(TINUVIN120，BASF公司制造)等。

作为上述氰基丙烯酸酯类紫外线吸收剂(氰基丙烯酸酯类化合物)，例如可以列举：2-氰基丙烯酸烷基酯、2-氰基丙烯酸环烷基酯、2-氰基丙烯酸烷氧基烷基酯、2-氰基丙烯酸烯基酯、2-氰基丙烯酸炔基酯等。

上述紫外线吸收剂的吸收光谱的最大吸收波长优选存在于300nm～400nm的波长范围内，更优选存在于320nm～380nm的波长范围内。

作为上述抗氧化剂，例如可以列举：酚类抗氧化剂、含磷抗氧化剂、含硫抗氧化剂和胺类抗氧化剂，使用选自它们中的任意至少一种。其中，优选酚类抗氧化剂，特别优选受阻酚类抗氧化剂。

作为酚类抗氧化剂的具体例子，作为单环酚类化合物，可以列举：2,6-二叔丁基对甲酚、2,6-二叔丁基-4-乙基苯酚、2,6-二环己基-4-甲基苯酚、2,6-二异丙基-4-乙基苯酚、2,6-二叔戊基-4-甲基苯酚、2,6-二叔辛基-4-正丙基苯酚、2,6-二环己基-4-正辛基苯酚、2-异丙基-4-甲基-6-叔丁基苯酚、2-叔丁基-4-乙基-6-叔辛基苯酚、2-异丁基-4-乙基-6-叔己基苯酚、2-环己基-4-正丁基-6-异丙基苯酚、苯乙烯化混合甲酚、DL-α-生育酚、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸硬脂酯等；作为双环酚类化合物，可以列举：2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-丁叉基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-硫代双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-硫代双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-亚甲基双(2,6-二叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双[6-(1-甲基环己基)-对甲酚]、2,2’-乙叉基双(4,6-二叔丁基苯酚)、2,2’-丁叉基双(2-叔丁基-4-甲基苯酚)、3,6-二氧杂八亚甲基双[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯]、三乙二醇双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、2,2’-硫代二亚乙基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]等；作为三环酚类化合物，可以列举：1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1,3,5-三(2,6-二甲基-3-羟基-4-叔丁基苄基)异氰脲酸酯、1,3,5-三[[(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基乙基]异氰脲酸酯、三(4-叔丁基-2,6-二甲基-3-羟基苄基)异氰脲酸酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯等；作为四环酚类化合物，可以列举：四[亚甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷等；作为含磷的酚类化合物，可以列举：双(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基膦酸乙酯)钙、双(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基膦酸乙酯)镍等。

上述防劣化剂可以单独使用，也可以混合使用两种以上。从抑制保存时的变色等劣化、转印用双面粘合片的加工性的观点考虑，例如相对于100重量份的粘合剂组合物，粘合剂组合物中所含的防劣化剂的含量优选为0.01重量份～10重量份，更优选为0.03重量份～5重量份，进一步优选为0.1重量份～3重量份。

在构成第一粘合剂层的粘合剂组合物中能够在不损害本发明的效果的范围内包含任意适当的其它成分。作为这样的其它成分，例如可以列举：增粘剂、无机填充剂、有机填充剂、金属粉末、颜料、箔状物、软化剂、增塑剂、导电剂、表面润滑剂、流平剂、耐热稳定剂、阻聚剂、润滑剂、溶剂等。

(第二粘合剂层)

在本发明的转印用双面粘合片中，第二粘合剂层为用于暂时固定在载体基板上的粘合剂层，优选包含可剥离粘合剂层。从能够在没有胶糊残留等污染的情况下将该第二粘合剂层从载体基板上剥离、能够提高返工性的方面考虑，上述第二粘合剂层包含可剥离粘合剂层的构成是优选的。

上述第二粘合剂层能够通过如下方式制成可剥离粘合剂层：通过粘合剂的种类或组成、交联度等调节粘合性；通过热、紫外线等电磁波等物理刺激而使粘合力降低。

对第二粘合剂层的对玻璃板的25℃下的180°剥离粘合力没有特别限制，从能够在没有胶糊残留等污染的情况下从载体基板上剥离、返工性提高的观点考虑，优选为5000mN以下/25mm，更优选为3000mN以下/25mm，进一步优选为1000mN以下/25mm。另外，从在第二粘合剂层上的载体基板的胶粘性的观点考虑，第二粘合剂层的对玻璃板的25℃下的180°剥离粘合力优选为1mN以上/25mm，更优选为5mN以上/25mm。

对将转印用双面粘合片在160℃下保持5分钟后的第二粘合剂层的对玻璃板的25℃下的180°剥离粘合力(以下，本说明书中，有时称为“P2b”)相对于第二粘合剂层的对玻璃板的25℃下的180°剥离粘合力(以下，本说明书中，有时称为“P2a”)之比(P2b/P2a)没有特别限制，优选为2以下，更优选为2.5以下。从在通过热压接将本发明的转印用双面粘合片接收的电子部件转印到安装基板上而进行安装时第二粘合剂层对载体基板的粘合力不会升高、并且良好地剥离从而返工性优异的方面考虑，P2b/P2a为3以下的构成是优选的。

上述第二粘合剂层的25℃下的180°剥离粘合力能够与第一粘合剂层同样地测定。

上述第二粘合剂层的上述粘合力能够通过调节构成的粘合剂的种类或组成、交联度等、通过配合轻剥离化剂、增塑剂而形成WBL(弱界面层)而进行调节。

在本发明的转印用双面粘合片中，对第二粘合剂层的厚度没有特别限制，优选为1μm以上，更优选为3μm以上。当厚度为一定值以上时，第二粘合剂层容易稳定地固定在载体基板上，因此优选。另外，对第二粘合剂层的厚度的上限值没有特别限制，优选为30μm以下，更优选为20μm以下。当厚度为一定值以下时，容易从载体基板上剥离第二粘合剂层，返工性提高，是优选的。

在本发明的转印用双面粘合片中，对第二粘合剂层的雾度(依据JIS K7136)没有特别限制，优选为10％以下，更优选为5％以下。当雾度为10％以下时，能够得到优异的透明性，例如在将转印用双面粘合片粘贴到载体基板上时能够视觉辨认出在载体基板上带有的图案(例如，表示电子部件的接收位置的标记)，是优选的。需要说明的是，上述雾度例如能够通过如下方式测定：在隔片上形成第二粘合剂层并在常态(23℃、50％RH)下静置至少24小时，然后剥离隔片，将第二粘合剂层贴合在载玻片(例如，总透光率为91.8％、雾度为0.4％的载玻片)上，将其作为试样，并使用雾度计(村上色彩技术研究所株式会社制造，商品名“HM-150”)进行测定。

在本发明的转印用双面粘合片中，对第二粘合剂层的可见光波长范围内的总透光率(依据JIS K 7361-1)没有特别限制，优选为85％以上，更优选为88％以上。当总透光率为85％以上时，能够得到优异的透明性，例如在将转印用双面粘合片粘贴在载体基板上时能够视觉辨认出在载体基板上带有的图案(例如，表示电子部件的接收位置的标记)，是优选的。需要说明的是，上述总透光率例如能够通过如下方式测定：在隔片上形成第二粘合剂层并在常态(23℃、50％RH)下静置至少24小时，然后剥离隔片，将第二粘合剂层贴合在载玻片(例如，总透光率为91.8％、雾度为0.4％的载玻片)上，将其作为试样，并使用雾度计(村上色彩技术研究所株式会社制造，商品名“HM-150”)进行测定。

作为构成上述第二粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，例如可以列举：在上述第一粘合剂层中使用的有机硅类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、环氧类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、含氟型粘合剂等。其中，从能够在没有胶糊残留等污染的情况下从载体基板上剥离、返工性提高的观点考虑，优选有机硅类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、丙烯酸类粘合剂，更优选氨基甲酸酯类粘合剂、丙烯酸类粘合剂，进一步优选丙烯酸类粘合剂。

本发明的转印用双面粘合片中的第二粘合剂层可以为在转印用双面粘合片的使用过程中通过来自外部的作用而能够有意地降低粘合力的粘合剂层(粘合力可降低型粘合剂层)，也可以为在转印用双面粘合片的使用过程中通过来自外部的作用而粘合力几乎或完全不降低的粘合剂层(粘合力不降低型粘合剂层)，能够根据使用本发明的转印用双面粘合片转印电子部件的方法、条件等适当选择。

在第二粘合剂层为粘合力可降低型粘合剂层的情况下，在本发明的转印用双面粘合片的制造过程、使用过程中，能够灵活使用第二粘合剂层显示相对较高的粘合力的状态和显示相对较低的粘合力的状态。例如，在本发明的转印用双面粘合片的使用过程中，在第一粘合剂层接收电子部件的工序中，利用第二粘合剂层显示相对较高的粘合力的状态，能够抑制和防止转印用双面粘合片从载体基板上翘起。另一方面，之后，在将本发明的转印用双面粘合片从载体基板上剥离的过程中，通过降低第二粘合剂层的粘合力，能够提高返工性。

作为形成这样的粘合力可降低型粘合剂层的粘合剂，例如可以列举：辐射固化性粘合剂、加热发泡型粘合剂等。作为形成粘合力可降低型粘合剂层的粘合剂，可以使用一种粘合剂，也可以使用两种以上的粘合剂。

作为上述辐射固化性粘合剂，例如能够使用通过电子射线、紫外线、α射线、β射线、γ射线或X射线的照射而固化的类型的粘合剂，特别优选能够使用通过紫外线照射而固化的类型的粘合剂(紫外线固化性粘合剂)。

作为上述辐射固化性粘合剂，例如可以列举：含有丙烯酸类聚合物等基础聚合物和具有辐射聚合性的碳-碳双键等官能团的辐射聚合性的单体成分或低聚物成分的添加型辐射固化性粘合剂。

作为基础聚合物，能够使用与第一粘合剂层一样的丙烯酸类聚合物。从使第二粘合剂层适当地表现出含有烃基的(甲基)丙烯酸酯的粘合性等基本特性、并且容易控制粘合性、剥离性的观点考虑，在用于形成丙烯酸类聚合物的全部单体成分中，含有烃基的(甲基)丙烯酸酯的比率优选为40质量％以上，更优选为60质量％以上。

上述丙烯酸类聚合物可以含有含羟基单体。在第二粘合剂层内的丙烯酸类聚合物包含含羟基单体的情况下，第二粘合剂层容易得到适度的凝聚力。从第二粘合剂层实现适度的胶粘性、凝聚力的观点考虑，上述丙烯酸类聚合物中的含羟基单体的比率例如为0.1质量％～30质量％，优选为0.5质量％～20质量％。

上述丙烯酸类聚合物可以含有含羧基单体。在第二粘合剂层内的丙烯酸类聚合物包含含羧基单体的情况下，第二粘合剂层容易得到适度的胶粘可靠性。从第二粘合剂层实现适度的胶粘可靠性的观点考虑，上述丙烯酸类聚合物中的含羧基单体的比率例如为0.1质量％～30质量％，优选为0.5质量％～20质量％。

上述丙烯酸类聚合物可以含有乙烯基酯类单体。在第二粘合剂层内的丙烯酸类聚合物包含乙烯基酯类单体的情况下，第二粘合剂层容易得到适度的凝聚力。从第二粘合剂层实现适度的凝聚力的观点考虑，上述丙烯酸类聚合物中的乙烯基酯类单体的比率例如为0.1质量％～60质量％，优选为0.5质量％～50质量％。

形成第二粘合剂层的丙烯酸类粘合剂组合物可以含有交联剂。例如，能够使丙烯酸类聚合物交联，能够进一步减少第二粘合剂层中的低分子量物质。另外，能够提高丙烯酸类聚合物的质均分子量，能够控制成低粘合性、剥离性。作为上述交联剂，例如可以列举：多异氰酸酯化合物、环氧化合物、多元醇化合物(多元酚类化合物等)、氮丙啶化合物、三聚氰胺化合物等，优选异氰酸酯类交联剂和/或环氧类交联剂。在使用交联剂的情况下，相对于100质量份的丙烯酸类聚合物，交联剂的使用量优选为约10质量份以下，更优选为0.1质量份～10质量份。

形成第二粘合剂层的丙烯酸类粘合剂组合物可以使用交联促进剂。交联促进剂的种类能够根据使用的交联剂的种类适当选择。需要说明的是，在本说明书中，交联促进剂是指提高利用交联剂的交联反应的速度的催化剂。作为这样的交联促进剂，可以例示：二月桂酸二辛基锡、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二乙酰丙酮二丁基锡、四正丁基锡、氢氧化三甲基锡等含锡(Sn)的化合物；N,N,N’,N’-四甲基己二胺、三乙胺等胺类、咪唑类等含N化合物；等。其中，优选含Sn的化合物。在使用含羟基单体作为上述次要单体并且使用异氰酸酯类交联剂作为交联剂的情况下，这些交联促进剂的使用特别有效。相对于100质量份的上述丙烯酸类聚合物，上述粘合剂组合物中所含的交联促进剂的量例如能够设定为约0.001质量份～约0.5质量份(优选为约0.001质量份～约0.1质量份)。

作为上述辐射聚合性的单体成分，例如可以列举：氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。作为上述辐射聚合性的低聚物成分，例如可以列举：聚氨酯类、聚醚类、聚酯类、聚碳酸酯类、聚丁二烯类等各种低聚物，优选分子量为约100～约30000的低聚物。相对于100质量份的上述基础聚合物，形成第二粘合剂层的辐射固化性粘合剂中的上述辐射固化性的单体成分和低聚物成分的含量例如为约5质量份～约500质量份，优选为约40质量份～约150质量份。另外，作为添加型辐射固化性粘合剂，例如可以使用日本特开昭60-196956号公报中公开的辐射固化性粘合剂。

作为上述辐射固化性粘合剂，还可以列举：含有在聚合物侧链、聚合物主链中、聚合物主链末端具有辐射聚合性的碳-碳双键等官能团的基础聚合物的内在型辐射固化性粘合剂。当使用这样的内在型辐射固化性粘合剂时，存在能够抑制由在所形成的第二粘合剂层内的低分子量成分的迁移引起的粘合特性的意外的经时变化的倾向。

作为上述内在型辐射固化性粘合剂中所含的基础聚合物，优选丙烯酸类聚合物。作为向丙烯酸类聚合物中引入辐射聚合性的碳-碳双键的方法，例如可以列举如下方法：使包含具有第一官能团的单体成分的原料单体聚合(共聚)而得到丙烯酸类聚合物，然后使具有能够与上述第一官能团反应的第二官能团和辐射聚合性的碳-碳双键的化合物在保持碳-碳双键的辐射聚合性的状态下与丙烯酸类聚合物进行缩合反应或加成反应。

作为上述第一官能团和上述第二官能团的组合，例如可以列举：羧基和环氧基、环氧基和羧基、羧基和氮丙啶基、氮丙啶基和羧基、羟基和异氰酸酯基、异氰酸酯基和羟基等。其中，从容易追踪反应的观点考虑，优选羟基和异氰酸酯基的组合、异氰酸酯基和羟基的组合。其中，从制作具有反应性高的异氰酸酯基的聚合物的技术难度高、但是容易制作和获得具有羟基的丙烯酸类聚合物的观点考虑，优选上述第一官能团为羟基且上述第二官能团为异氰酸酯基的组合。作为具有异氰酸酯基和辐射聚合性的碳-碳双键的化合物、即辐射聚合性的含有不饱和官能团的异氰酸酯化合物，例如可以列举：甲基丙烯酰基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯等。另外，作为具有羟基的丙烯酸类聚合物，可以列举：包含衍生自上述含羟基单体、2-羟乙基乙烯基醚、4-羟丁基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚等醚类化合物的结构单元的聚合物。

上述辐射固化性粘合剂优选含有光聚合引发剂。作为上述光聚合引发剂，例如可以列举：α-酮醇类化合物、苯乙酮类化合物、苯偶姻醚类化合物、缩酮类化合物、芳香族磺酰氯类化合物、光活性肟类化合物、二苯甲酮类化合物、噻吨酮类化合物、樟脑醌、卤代酮、酰基氧化膦、酰基膦酸酯等。作为上述α-酮醇类化合物，例如可以列举：4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)甲酮、α-羟基-α,α’-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮等。作为上述苯乙酮类化合物，例如可以列举：甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮等。作为上述苯偶姻醚类化合物，例如可以列举：苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、茴香偶姻甲醚等。作为上述缩酮类化合物，例如可以列举：苯偶酰二甲基缩酮等。作为上述芳香族磺酰氯类化合物，例如可以列举：2-萘磺酰氯等。作为上述光活性肟类化合物，例如可以列举：1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等。作为上述二苯甲酮类化合物，例如可以列举：二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等。作为上述噻吨酮类化合物，例如可以列举：噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等。相对于100质量份的基础聚合物，辐射固化性粘合剂中的光聚合引发剂的含量例如为0.05质量份～20质量份。

上述加热发泡型粘合剂为含有通过加热而发泡、膨胀的成分(发泡剂、热膨胀性微球等)的粘合剂。作为上述发泡剂，可以列举各种无机发泡剂、有机发泡剂。作为上述无机发泡剂，例如可以列举：碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠、叠氮化合物类等。作为上述有机发泡剂，例如可以列举：三氯一氟甲烷、二氯一氟甲烷等氯氟代烷烃；偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡等偶氮类化合物；对甲苯磺酰肼、二苯砜-3,3’-二磺酰肼、4,4’-氧代双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等肼类化合物；对甲苯磺酰氨基脲、4,4’-氧代双(苯磺酰氨基脲)等氨基脲类化合物；5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑类化合物；N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、N,N’-二甲基-N,N’-二亚硝基对苯二甲酰胺等N-亚硝基类化合物等。作为上述热膨胀性微球，例如可以列举：在壳内封入了通过加热而容易气化从而膨胀的物质的构成的微球。作为上述通过加热而容易气化从而膨胀的物质，例如可以列举：异丁烷、丙烷、戊烷等。通过利用凝聚法、界面聚合法等将通过加热而容易气化从而膨胀的物质封入壳形成物质内，能够制作热膨胀性微球。作为上述壳形成物质，能够使用：显示出热熔融性的物质、通过封入物质的热膨胀的作用而能够破裂的物质。作为这样的物质，例如可以列举：偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。

作为上述粘合力不降低型粘合剂层，例如可以列举压敏型粘合剂层。需要说明的是，压敏型粘合剂层包括预先通过放射线照射而使由关于粘合力可降低型粘合剂层前述的辐射固化性粘合剂形成的粘合剂层固化、但是具有一定的粘合力的形态的粘合剂层。作为形成粘合力不降低型粘合剂层的粘合剂，可以使用一种粘合剂，也可以使用两种以上的粘合剂。另外，可以第二粘合剂层的整体为粘合力不降低型粘合剂层，也可以第二粘合剂层的一部分为粘合力不降低型粘合剂层。例如，在第二粘合剂层具有单层结构的情况下，可以第二粘合剂层的整体为粘合力不降低型粘合剂层，也可以第二粘合剂层中的特定部位为粘合力不降低型粘合剂层，并且其它部位为粘合力可降低型粘合剂层。另外，在第二粘合剂层具有层叠结构的情况下，可以层叠结构中的全部粘合剂层为粘合力不降低型粘合剂层，也可以层叠结构中的一部分粘合剂层为粘合力不降低型粘合剂层。

对于预先通过放射线照射而使由辐射固化性粘合剂形成的粘合剂层(放射线未照射的辐射固化型粘合剂层)固化后的形态的粘合剂层(放射线照射后的辐射固化型粘合剂层)而言，即使由于放射线照射而降低了粘合力，也显示出由含有的聚合物成分产生的粘合性，能够发挥出本发明的转印用双面粘合片最低限度所需要的粘合力。在使用放射线照射后的辐射固化型粘合剂层的情况下，在第二粘合剂层的面扩展方向上，可以第二粘合剂层的整体为放射线照射后的辐射固化型粘合剂层，也可以第二粘合剂层的一部分为放射线照射后的辐射固化型粘合剂层，并且其它部分为放射线未照射的辐射固化型粘合剂层。需要说明的是，在本说明书中，“辐射固化型粘合剂层”是指由辐射固化性粘合剂形成的粘合剂层，包含具有辐射固化性的放射线未照射的辐射固化型粘合剂层和该粘合剂层通过放射线照射而固化后的放射线照射后的辐射固化型粘合剂层这两者。

作为形成上述压敏型粘合剂层的粘合剂，能够使用公知或惯用的压敏型粘合剂，能够优选使用以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂。在第二粘合剂层含有丙烯酸类聚合物作为压敏型粘合剂的情况下，该丙烯酸类聚合物优选为包含衍生自(甲基)丙烯酸酯的结构单元作为以质量比率计最多的结构单元的聚合物。作为上述丙烯酸类聚合物，例如能够采用作为能够包含在上述添加型辐射固化性粘合剂中的丙烯酸类聚合物所说明的丙烯酸类聚合物。

(基材)

本发明的转印用双面粘合片中的基材为在第一粘合剂层、第二粘合剂层中作为支撑体发挥功能的要素。作为基材，例如可以列举塑料基材(特别是塑料膜)。上述基材可以为单层，也可以为相同种类或不同种类的基材的层叠体。

作为构成上述塑料基材的树脂，例如可以列举：低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、离聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(无规、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烃树脂；聚氨酯；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯；聚碳酸酯；聚酰亚胺；聚醚醚酮；聚醚酰亚胺；芳族聚酰胺、全芳族聚酰胺等聚酰胺；聚苯硫醚；含氟树脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；纤维素树脂；有机硅树脂等。从在将本发明的转印用双面粘合片接收的电子部件通过热压接(例如150℃)而转印到安装基板上而进行安装时显示出不易发生因热引起的膨胀、收缩的良好的耐热性、能够高精度地安装的观点考虑，基材优选包含聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰胺(PA)、聚醚醚酮(PEEK)等耐热性树脂作为主要成分，更优选包含聚酰亚胺作为主要成分。需要说明的是，基材的主要成分是指在构成成分中占最大质量比率的成分。上述树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。在第二粘合剂层如上所述为辐射固化型粘合剂层的情况下，基材优选具有放射线透射性。

在基材为塑料膜的情况下，上述塑料膜可以无取向，也可以沿至少一个方向(单轴方向、双轴方向等)取向，但是无取向不易显示出热收缩性，因此优选。

为了提高与粘合剂层的粘附性、保持性等，对基材的第一粘合剂层和/或第二粘合剂层侧的表面例如可以实施了电晕放电处理、等离子体处理、砂磨加工处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击暴露处理、电离辐射处理等物理处理；铬酸处理等化学处理；涂布剂(底涂剂)；利用有机硅底漆处理进行的易胶粘处理等表面处理。另外，为了赋予防静电能力，除了在基材表面上设置包含金属、合金、它们的氧化物等的导电性蒸镀层以外，还可以涂布PEDOT-PSS等导电性聚合物。优选对基材的粘合剂层侧的整个表面实施了用于提高粘附性的表面处理。

从确保为了基材作为本发明的转印用双面粘合片中的支撑体发挥功能的强度的观点考虑，基材的厚度优选为5μm以上，更优选为10μm以上，进一步优选为15μm以上，特别优选为20μm以上。另外，从本发明的转印用双面粘合片实现适度的挠性的观点考虑，基材的厚度优选为200μm以下，更优选为180μm以下，进一步优选为150μm以下。

在本发明的转印用双面粘合片中，对基材的雾度(依据JIS K7136)没有特别限制，优选为10％以下，更优选为5.0％以下。当雾度为10％以下时，能够得到优异的透明性，例如在将转印用双面粘合片粘贴到载体基板上时能够视觉辨认出在载体基板上带有的图案(例如，表示电子部件的接收位置的标记)，是优选的。需要说明的是，上述雾度能够使用雾度计(村上色彩技术研究所株式会社制造，商品名“HM-150”)进行测定。

在本发明的转印用双面粘合片中，对基材的可见光波长范围内的总透光率(依据JIS K 7361-1)没有特别限制，优选为85％以上，更优选为88％以上。当总透光率为85％以上时，能够得到优异的透明性，例如在将转印用双面粘合片粘贴在载体基板上时能够视觉辨认出在载体基板上带有的图案(例如，表示电子部件的接收位置的标记)，是优选的。需要说明的是，上述总透光率能够使用雾度计(村上色彩技术研究所株式会社制造，商品名“HM-150”)进行测定。

(隔片)

本发明的转印用双面粘合片的粘合剂层表面(第一粘合剂层和/或第二粘合剂层的粘合面)在直到使用时之前可以被隔片保护。隔片被用作粘合剂层的保护材料，并且在将粘合片粘贴到被粘物上时被剥离。图2为表示本发明的转印用双面粘合片的一个实施方式的剖视示意图，1表示转印用双面粘合片，10表示基材，11表示第一粘合剂层，12表示第二粘合剂层，110、120表示隔片。需要说明的是，可以不一定设置有隔片。

作为上述隔片，能够利用惯用的剥离纸等，具体而言，例如能够使用：在至少一个表面上具有利用剥离处理剂得到的剥离处理层的基材；以及包含含氟聚合物(例如，聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等)的低胶粘性基材、包含非极性聚合物(例如，聚乙烯、聚丙烯等烯烃类树脂等)的低胶粘性基材等。

作为上述隔片，例如能够优选使用在隔片用基材的至少一个面上形成有剥离处理层的隔片。作为这样的隔片用基材，可以列举：聚酯膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等)、烯烃类树脂膜(聚乙烯膜、聚丙烯膜等)、聚氯乙烯膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺膜(尼龙膜)、人造丝膜等塑料基材膜(合成树脂膜)；纸类(高级纸、日本纸、牛皮纸、玻璃纸、合成纸、表面涂层纸等)；以及将它们通过层压、共挤出等进行多层化而得到的基材(2层～3层的复合体)等。

作为构成上述剥离处理层的剥离处理剂，没有特别限制，例如能够使用有机硅类剥离处理剂、含氟型剥离处理剂、长链烷基类剥离处理剂等。剥离处理剂能够单独使用或组合使用两种以上。

需要说明的是，由于第一粘合剂层由低粘合性粘合剂层构成，因此也能够将未利用剥离处理剂处理的基材用作隔片。

为了防止对电子部件的不良影响，上述隔片可以在隔片用基材的至少一个面上形成有防静电层。防静电层可以形成在隔片的一个面(剥离处理面或未处理面)上，也可以形成在隔片的两个面(剥离处理面和未处理面)上。

作为形成上述防静电层的防静电性树脂中所含的防静电剂，可以列举：季铵盐、吡啶盐、具有伯胺基、仲胺基、叔胺基等阳离子型官能团的阳离子型防静电剂；磺酸盐、硫酸酯盐、膦酸盐、磷酸酯盐等具有阴离子型官能团的阴离子型防静电剂；烷基甜菜碱及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙氨酸及其衍生物等两性离子型防静电剂；氨基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非离子型防静电剂；以及通过将上述阳离子型、阴离子型、两性离子型的具有离子导电性基团的单体聚合或共聚而得到的离子导电性聚合物。这些化合物可以单独使用，也可以混合使用两种以上。

对隔片的厚度没有特别限制，可以从5μm～100μm的范围中适当选择。

本发明的转印用双面粘合片的制造方法根据上述粘合剂组合物的组成等而不同，没有特别限制，能够利用公知的形成方法，例如可以列举以下的(1)～(4)等方法。

(1)将上述粘合剂组合物涂布(涂覆)在基材上而形成组合物层，并使该组合物层固化(例如，热固化、通过紫外线等活性能量射线照射而固化)而形成粘合剂层，从而制造粘合片的方法。

(2)将上述粘合剂组合物涂布(涂覆)在隔片上而形成组合物层，并使该组合物层固化(例如，热固化、通过紫外线等活性能量射线照射而固化)而形成粘合剂层，然后将该粘合剂层转印到基材上，从而制造粘合片的方法。

(3)将上述粘合剂组合物涂布(涂覆)在基材上，并使其干燥而形成粘合剂层，从而制造粘合片的方法。

(4)将上述粘合剂组合物涂布(涂覆)在隔片上，并使其干燥而形成粘合剂层，然后将该粘合剂层转印到基材上，从而制造粘合片的方法。

作为上述(1)～(4)中的固化方法，从生产率优异的观点、能够形成均匀且表面平滑的粘合剂层的观点考虑，优选热固化的方法。

作为将上述粘合剂组合物涂布(涂覆)在规定的面上的方法，能够采用公知的涂布方法，没有特别限制，例如可以列举：辊涂法、辊舐涂布法、凹版涂布法、逆向涂布法、辊刷法、喷涂法、浸渍辊涂布法、刮棒涂布法、刮刀涂布法、气刀涂布法、幕涂法、唇模涂布法、利用口模式涂布机等的挤出涂布法等。

对本发明的转印用双面粘合片的厚度(总厚度)没有特别限制，优选为10μm以上，更优选为15μm以上。当厚度为一定值以上时，第一粘合剂层容易高精度地接收电子部件，是优选的。另外，对本发明的转印用双面粘合片的厚度(总厚度)的上限值没有特别限制，优选为500μm以下，更优选为300μm以下。当厚度为一定值以下时，容易高精度地将电子部件转印到安装基板上，是优选的。需要说明的是，在本发明的转印用双面粘合片的厚度中不包括隔片的厚度。

对本发明的转印用双面粘合片的雾度(依据JIS K7136)没有特别限制，优选为10％以下，更优选为5.0％以下。当雾度为10％以下时，能够得到优异的透明性，例如在将转印用双面粘合片粘贴到载体基板上时能够视觉辨认出在载体基板上带有的图案(例如，表示电子部件的接收位置的标记)，是优选的。需要说明的是，上述雾度例如能够通过如下方式测定：将转印用双面粘合片在常态(23℃、50％RH)下静置至少24小时，然后在具有隔片的情况下将隔片剥离，将转印用双面粘合片贴合在载玻片(例如，总透光率为91.8％、雾度为0.4％的载玻片)上，将其作为试样，并使用雾度计(村上色彩技术研究所株式会社制造，商品名“HM-150”)进行测定。

对本发明的转印用双面粘合片的可见光波长范围内的总透光率(依据JIS K7361-1)没有特别限制，优选为85％以上，更优选为88％以上。当总透光率为85％以上时，能够得到优异的透明性，例如在将转印用双面粘合片粘贴在载体基板上时能够视觉辨认出在载体基板上带有的图案(例如，表示电子部件的接收位置的标记)，是优选的。需要说明的是，上述总透光率例如能够通过如下方式测定：将转印用双面粘合片在常态(23℃、50％RH)下静置至少24小时，然后在具有隔片的情况下将隔片剥离，将转印用双面粘合片贴合在载玻片(例如，总透光率为91.8％、雾度为0.4％的载玻片)上，将其作为试样，并使用雾度计(村上色彩技术研究所株式会社制造，商品名“HM-150”)进行测定。

本发明的转印用双面粘合片能够适宜地用于将电子部件安装到安装基板上的方法。使用了本发明的转印用双面粘合片的将电子部件安装到安装基板上的方法优选包含以下工序。

本发明的转印用双面粘合片的第一粘合剂层将切割后的电子部件接收的工序(第一工序)。

将上述第一粘合剂层接收的电子部件转印到安装基板上的工序(第二工序)。

图3为表示使用了本发明的转印用双面粘合片的将电子部件安装到安装基板上的方法中的第一工序的一个实施方式的剖视示意图。

在图3(a)中，转印用双面粘合片1利用第二粘合剂层12的粘合面粘贴在载体基板22上。在载体基板22的与第二粘合剂层12粘贴的面上可以带有用于配置电子部件的标记图案。由于转印用双面粘合片1的透明性高，因此能够视觉辨认出在载体基板22上带有的标记图案。

通过切割而制成单片的多个电子部件21在被粘贴在切割胶带20上的状态下与第一粘合剂层11的粘合面相对并分离地配置在转印用双面粘合片1的第一粘合剂层11的粘合面的上部。

在图3(b)中，利用顶针构件23从切割胶带20的未粘贴电子部件21的面推压电子部件21，使电子部件21接近第一粘合剂层11的粘合面，第一粘合剂层11的粘合面接收电子部件21。接收可以通过使电子部件21与第一粘合剂层11接触而进行，也可以以非接触的方式进行。在以非接触的方式接收的情况下，推压电子部件21直至电子部件21从切割胶带20上剥离，使电子部件21落下到粘合面上。在通过使其接触而接收的情况下，由于第一粘合剂层11的粘合面为低粘合性，因此接收电子部件21时的应力弱，因此能够抑制电子部件21的损伤。在以非接触的方式接收的情况下，由于第一粘合剂层11的粘合面为低粘合性，因此能够位置精度良好地捕获落下的电子部件21。需要说明的是，也可以通过照射紫外线、激光束等放射线来代替顶针构件23而使电子部件21从切割胶带20上剥离。

电子部件21向第一粘合剂层11上的接收可以单独进行，也可以一次性地进行多个。图3(c)为表示切割胶带20上的全部电子部件21被接收到转印用双面粘合片1的第一粘合剂层11的粘合面上的形态的剖视示意图。

图4为表示使用了本发明的转印用双面粘合片的将电子部件安装到安装基板上的方法中的第二工序的剖视示意图。

如图4(a)所示，将排列在转印用双面粘合片1的第一粘合剂层11的粘合面上的电子部件21相对并分离地配置在安装基板30的电路面31(电路图案省略图示)上。接着，如图4(b)所示，使安装基板30的电路面31与排列在转印用双面粘合片1的第一粘合剂层11的粘合面上的电子部件21接近，从而使电子部件21与安装基板30的电路面31接触。

电子部件21向安装基板30的电路面31上的转印可以通过热压接(例如，150℃、1分钟)进行。构成转印用双面粘合片1的基材10、第一粘合剂层11和/或第二粘合剂层12的耐热性优异，因此不易由于热压接而发生膨胀、收缩或粘合力变化，因此能够高精度地将电子部件21转印到安装基板30的电路面31上。

接着，如图4(c)所示，通过使转印用双面粘合片1与安装基板30分离，电子部件21从第一粘合剂层11上剥离，并转印到安装基板30的电路面31上。由于第一粘合剂层11由低粘合性粘合剂层构成，因此电子部件21容易剥离，能够在不损伤电子部件21的情况下高效地安装到安装基板30上。

将电子部件21安装到安装基板30上之后的图4(c)的转印用双面粘合片1可以从载体基板22上剥离(省略图示)。由于第二粘合剂层12由可剥离粘合剂层构成，因此能够在没有胶糊残留的情况下剥离，返工性优异，因此能够容易地重复利用载体基板22。

作为将要安装到安装基板上的电子部件，没有特别限制，能够适宜地使用微细且薄型的半导体芯片、LED芯片。

实施例

以下，列举实施例对本发明更详细地进行说明，但是本发明不受这些实施例任何限制。

[制造例1]：丙烯酸类共聚物(1)的制造

向具有搅拌叶片、温度计、氮气引入管和冷凝器的四口烧瓶中投入100重量份的丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)(日本触媒株式会社制造)、4重量份的丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)(东亚合成株式会社制造)、0.02重量份的作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈(和光纯药工业株式会社制造)和180重量份的乙酸乙酯，在缓慢搅拌的同时引入氮气，将烧瓶内的液体温度保持在65℃附近，并进行6小时聚合反应，从而制备了重均分子量为56万的丙烯酸类共聚物(1)的溶液(固体成分含量：35重量％)。

[制造例2]：丙烯酸类共聚物(2)的制造

向具有搅拌叶片、温度计、氮气引入管和冷凝器的四口烧瓶中投入95重量份的丙烯酸丁酯(日本触媒株式会社制造)、5重量份的丙烯酸(东亚合成株式会社制造)、0.2重量份的作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈(和光纯药工业株式会社制造)和156重量份的乙酸乙酯，在缓慢搅拌的同时引入氮气，将烧瓶内的液体温度保持在63℃附近，并进行10小时聚合反应，从而制备了重均分子量为70万的丙烯酸类共聚物(2)的溶液(固体成分含量：40重量％)。

[制造例3]：丙烯酸类共聚物(3)的制造

向具有搅拌叶片、温度计、氮气引入管和冷凝器的四口烧瓶中投入2.8重量份的80％丙烯酸(AA)(大阪有机化学工业株式会社制造)、44重量份的丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)(日本触媒株式会社制造)、35.2重量份的乙酸乙烯酯(电化株式会社制造)和20重量份的甲苯，在缓慢搅拌的同时引入氮气，并搅拌1小时。然后，滴加利用96重量份的甲苯稀释后的0.2重量份的作为聚合引发剂的Nyper BW(日油株式会社制造)，将烧瓶内的液体温度保持在40℃附近。然后，将烧瓶内的液体温度升温至60℃，进行8小时聚合反应，接着，升温至95℃，并搅拌4小时，从而制备了重均分子量为56万的丙烯酸类共聚物(3)的溶液(固体成分含量：35重量％)。

[制造例4]：氨基甲酸酯类粘合剂组合物(2)的制造

配合作为多元醇的85重量份的作为具有3个OH基的多元醇的Preminol S3011(旭硝子株式会社制造，Mn＝10000)、13重量份的作为具有3个OH基的多元醇的Sannix GP-3000(三洋化成株式会社制造，Mn＝3000)、2重量份的作为具有3个OH基的多元醇的Sannix GP-1000(三洋化成株式会社制造，Mn＝1000)、18重量份的作为多官能异氰酸酯类化合物的作为多官能脂环族异氰酸酯化合物的Coronate HX(日本聚氨酯工业株式会社制造)、0.1重量份的催化剂(日本化学产业株式会社制造，商品名：NACEM Iron(III))、0.5重量份的作为防劣化剂的Irganox 1010(BASF公司制造)、5重量份的作为脂肪酸酯的2-乙基己酸鲸蜡酯(日清奥利友集团株式会社制造，商品名：Salacos 816T，Mn＝368)和0.2重量份的作为含氟型表面活性剂的Megaface F-571(DIC株式会社制造)，加入作为稀释溶剂的乙酸乙酯并进行混合搅拌，从而制造了氨基甲酸酯类粘合剂组合物(2)。

[实施例1]

(转印用双面粘合片的制作)

加入100重量份的有机硅类粘合剂1(加成反应型有机硅类粘合剂，商品名“X-40-3306”，信越化学工业株式会社制造)、1.4重量份的铂类催化剂1(商品名“CAT-PL-50T”，信越化学工业株式会社制造)和5重量份的有机硅类剥离剂1(以二甲基聚硅氧烷作为主要成分的加成反应型有机硅类剥离剂，商品名“KS-776A”，信越化学工业株式会社制造)，利用甲苯进行稀释以使得整体的固体成分含量为25重量％，并利用分散器进行混合，从而制备了有机硅类粘合剂组合物(有机硅类粘合剂组合物1)。

以干燥后的胶糊厚度为10μm的方式将有机硅类粘合剂组合物1涂布在基材膜(1)(对一个面进行了有机硅底漆处理的聚酯膜，厚度为75μm，商品名“Diafoil MRF#75”，三菱树脂株式会社制造)的进行了有机硅底漆处理的面上，在干燥温度为120℃、干燥时间为5分钟的条件下固化并干燥。以这样的方式得到了在基材膜(1)的有机硅底漆处理层上具有有机硅类粘合剂层(1)的膜。

需要说明的是，将隔片(1)(未进行剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度为25μm，商品名“Lumirror S10#25”，东丽株式会社制造)贴合在有机硅类粘合膜的粘合面上而保护有机硅类粘合剂层，从而得到了具有[隔片(1)层]/[有机硅类粘合剂(1)层]/[基材膜(1)层]]的层叠结构的层叠体(1)。

接着，在制造例1中得到的丙烯酸类共聚物(1)的溶液中，相对于其固体成分100重量份，加入按固体成分换算为4.0重量份的作为交联剂的Coronate HX(东曹株式会社制造)、按固体成分换算为0.02重量份的作为交联催化剂的Embilizer OL-1(东京精细化工株式会社制造)，利用甲苯进行稀释以使得整体的固体成分含量为25重量％，利用浸渍辊以干燥后的厚度为20μm的方式将利用分散器搅拌后的丙烯酸类粘合剂组合物涂布在隔片(2)(进行了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度为38μm，商品名“MRF#38”，三菱化学株式会社制造)的剥离处理层侧，在干燥温度为130℃、干燥时间为30秒的条件下固化并干燥。以这样的方式在隔片(2)上形成了丙烯酸类粘合剂层(1)。

接着，将上述得到的层叠体(1)的基材膜(1)侧(非有机硅底漆处理面)贴合在丙烯酸类粘合剂层(1)的表面上，从而得到了具有[隔片(1)层]/[有机硅类粘合剂(1)层(第一粘合剂层)]/[基材膜(1)层]/[丙烯酸类粘合剂(1)层(第二粘合剂层)]/[隔片(2)层]的层叠结构的转印用双面粘合片。

[实施例2]

相对于在制造例2中得到的丙烯酸类共聚物(2)的固体成分100重量份，加入按固体成分换算为6重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)，利用乙酸乙酯进行稀释以使得整体的固体成分含量为25重量％，利用分散器进行搅拌，将所得到的丙烯酸类粘合剂组合物涂覆在隔片(2)上，除此以外，以与实施例1同样的方式得到了具有[隔片(1)层]/[有机硅类粘合剂(1)层(第一粘合剂层)]/[基材膜(1)层]/[丙烯酸类粘合剂(2)层(第二粘合剂层)]/[隔片(2)层]的层叠结构的转印用双面粘合片。

[实施例3]

在制造例1中得到的丙烯酸类共聚物(1)的溶液中，相对于其固体成分100重量份，加入按固体成分换算为4.0重量份的Coronate L(东曹株式会社制造)代替Coronate HX作为交联剂，除此以外，以与实施例1同样的方式得到了具有[隔片(1)层]/[有机硅类粘合剂(1)层(第一粘合剂层)]/[基材膜(1)层]/[丙烯酸类粘合剂(3)层(第二粘合剂层)]/[隔片(2)层]的层叠结构的转印用双面粘合片。

[实施例4]

在制造例3中得到的丙烯酸类共聚物(3)的溶液中，相对于其固体成分100重量份，加入按固体成分换算为2.0重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)，利用甲乙酮进行稀释以使得整体的固体成分含量为25重量％，利用分散器进行搅拌，将所得到的丙烯酸类粘合剂组合物涂覆在隔片(2)上，除此以外，以与实施例1同样的方式得到了具有[隔片(1)层]/[有机硅类粘合剂(1)层(第一粘合剂层)]/[基材膜(1)层]/[丙烯酸类粘合剂(4)层(第二粘合剂层)]/[隔片(2)层]的层叠结构的转印用双面粘合片。

[实施例5]

在作为预聚物型氨基甲酸酯类粘合剂组合物(1)的Cyabine SH-109(东洋科美株式会社制造)的溶液中，相对于其固体成分100重量份，加入按固体成分换算为4.0重量份的作为交联剂的Coronate HX(东曹株式会社制造)、按固体成分换算为10重量份的作为轻剥离化剂的Salacos 913(日清奥利友株式会社制造)、1重量份的作为含氟型表面活性剂的Megaface F-571(DIC株式会社制造)和0.5重量份的作为防劣化剂的Irgacure 1010(BASF公司制造)，利用乙酸乙酯进行稀释以使得整体的固体成分含量为20重量％，利用分散器进行搅拌，以干燥后的厚度为20μm的方式将所得到的预聚物型氨基甲酸酯粘合剂溶液涂布在基材膜(2)(未处理PET膜，厚度为75μm，商品名“Lumirror S10#75”，东丽株式会社制造)上，在干燥温度为130℃、干燥时间为30秒的条件下固化并干燥，在所得到的氨基甲酸酯类粘合膜的粘合面上贴合隔片(2)(进行了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度为38μm，商品名“MRF#38”，三菱化学株式会社制造)而保护氨基甲酸酯类粘合剂层，除此以外，以与实施例1同样的方式得到了具有[隔片(2)层]/[氨基甲酸酯类粘合剂(1)层(第一粘合剂层)]/[基材膜(2)层]/[丙烯酸类粘合剂(1)层(第二粘合剂层)]/[隔片(2)层]的层叠结构的转印用双面粘合片。

[比较例1]

相对于在制造例2中得到的丙烯酸类共聚物(2)的固体成分100重量份，加入按固体成分换算为0.01重量份的作为交联剂的TETRAD-C(三菱瓦斯化学株式会社制造)，利用乙酸乙酯进行稀释以使得整体的固体成分含量为25重量％，利用分散器进行搅拌，将所得到的丙烯酸类粘合剂组合物涂覆在隔片(2)上，除此以外，以与实施例1同样的方式得到了具有[隔片(1)层]/[有机硅类粘合剂(1)层(第一粘合剂层)]/[基材膜(1)层]/[丙烯酸类粘合剂(5)层(第二粘合剂层)]/[隔片(2)层]的层叠结构的转印用双面粘合片。

[比较例2]

使用热固化性聚氨酯树脂膜(东丽株式会社制造，将厚度为100μm的聚氨酯树脂膜(100％模量＝32MPa)利用厚度为50μm的表面保护膜进行保护而得到的膜)代替层叠体(1)，除此以外，以与实施例1同样的方式得到了具有[表面保护膜层]/[聚氨酯树脂膜层]/[丙烯酸类粘合剂(1)层(第二粘合剂层)]/[隔片(2)层]的层叠结构的转印用双面粘合片。

[比较例3]

将在实施例1中使用的丙烯酸类粘合剂组合物代替有机硅类粘合剂组合物1以干燥后的厚度为20μm的方式涂布在基材膜(2)(未处理PET膜，厚度为75μm，商品名“LumirrorS10#75”，东丽株式会社制造)上，在干燥温度为130℃、干燥时间为30秒的条件下固化并干燥，在所得到的丙烯酸类粘合膜的粘合面上贴合隔片(2)(进行了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度为38μm，商品名“MRF#38”，三菱化学株式会社制造)而保护丙烯酸类粘合剂层，除此以外，以与实施例1同样的方式得到了具有[隔片(2)层]/[丙烯酸类粘合剂(1)层(第一粘合剂层)]/[基材膜(2)层]/[丙烯酸类粘合剂(1)层(第二粘合剂层)]/[隔片(2)层]的层叠结构的转印用双面粘合片。

[比较例4]

将在实施例2中使用的丙烯酸类粘合剂组合物代替有机硅类粘合剂组合物1以干燥后的厚度为20μm的方式涂布在基材膜(2)(未处理PET膜，厚度为75μm，商品名“LumirrorS10#75”，东丽株式会社制造)上，在干燥温度为130℃、干燥时间为30秒的条件下固化并干燥，在所得到的丙烯酸类粘合膜的粘合面上贴合隔片(2)(进行了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度为38μm，商品名“MRF#38”，三菱化学株式会社制造)而保护丙烯酸类粘合剂层，除此以外，以与实施例1同样的方式得到了具有[隔片(2)层]/[丙烯酸类粘合剂(2)层(第一粘合剂层)]/[基材膜(2)层]/[丙烯酸类粘合剂(1)层(第二粘合剂层)]/[隔片(2)层]的层叠结构的转印用双面粘合片。

[比较例5]

将在实施例3中使用的丙烯酸类粘合剂组合物代替有机硅类粘合剂组合物1以干燥后的厚度为20μm的方式涂布在基材膜(2)(未处理PET膜，厚度为75μm，商品名“LumirrorS10#75”，东丽株式会社制造)上，在干燥温度为130℃、干燥时间为30秒的条件下固化并干燥，在所得到的丙烯酸类粘合膜的粘合面上贴合隔片(2)(进行了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度为38μm，商品名“MRF#38”，三菱化学株式会社制造)而保护丙烯酸类粘合剂层，除此以外，以与实施例1同样的方式得到了具有[隔片(2)层]/[丙烯酸类粘合剂(3)层(第一粘合剂层)]/[基材膜(2)层]/[丙烯酸类粘合剂(1)层(第二粘合剂层)]/[隔片(2)层]的层叠结构的转印用双面粘合片。

[比较例6]

将在实施例4中使用的丙烯酸类粘合剂组合物代替有机硅类粘合剂组合物1以干燥后的厚度为20μm的方式涂布在基材膜(2)(未处理PET膜，厚度为75μm，商品名“LumirrorS10#75”，东丽株式会社制造)上，在干燥温度为130℃、干燥时间为30秒的条件下固化并干燥，在所得到的丙烯酸类粘合膜的粘合面上贴合隔片(2)(进行了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度为38μm，商品名“MRF#38”，三菱化学株式会社制造)而保护丙烯酸类粘合剂层，除此以外，以与实施例1同样的方式得到了具有[隔片(2)层]/[丙烯酸类粘合剂(4)层(第一粘合剂层)]/[基材膜(2)层]/[丙烯酸类粘合剂(1)层(第二粘合剂层)]/[隔片(2)层]的层叠结构的转印用双面粘合片。

[比较例7]

将在制造例4中得到的氨基甲酸酯类粘合剂组合物(2)以干燥后的厚度为20μm的方式涂布在基材膜(2)(未处理PET膜，厚度为75μm，商品名“Lumirror S10#75”，东丽株式会社制造)上，在干燥温度为130℃、干燥时间为30秒的条件下固化并干燥，在所得到的氨基甲酸酯类粘合膜的粘合面上贴合隔片(2)(进行了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度为38μm，商品名“MRF#38”，三菱化学株式会社制造)而保护氨基甲酸酯类粘合剂层，除此以外，以与实施例1同样的方式得到了具有[隔片(2)层]/[氨基甲酸酯类粘合剂(2)层(第一粘合剂层)]/[基材膜(1)层]/[丙烯酸类粘合剂(1)层(第二粘合剂层)]/[隔片(2)层]的层叠结构的转印用双面粘合片。

＜评价＞

对在实施例和比较例中得到的转印用双面粘合片进行了以下评价。将结果示于表3、表4中。

(捕获特性)

对硅裸晶片(制法：CZ，导电型：P，杂质：B，厚度：750μm，电阻率：1Ωcm～50Ωcm，表面：镜面，背面：镜面，晶体取向(100)，表面杂质：Fe、Ni、Cu、Zn、Cr、Al、Na＜1.0(×10¹⁰原子/cm²))在下述表1中所示的条件下进行背面研磨以使得厚度为500μm，使用手动辊在不夹杂气泡的情况下将掩膜材料粘贴在背面研磨后的晶片表面上。需要说明的是，以利用掩膜材料覆盖Si晶片整体的方式进行了粘贴。

接着，在下述紫外线照射条件下从掩膜材料的基材侧照射紫外线，从而使掩膜材料的粘合剂层固化。然后，将切割/固晶膜(DU-2495KS，日东电工株式会社制造)粘贴在晶片背面侧。在切割胶带的粘合剂面上粘贴用于切割的切割环。在粘贴后，在遮光下在22℃下放置30分钟。然后，将掩膜材料剥离，在下述表2中所示的条件下进行Si晶片和切割胶带的刀片切割，从而制备了排列固定有一边1mm见方的多个硅芯片的切割/固晶膜。

在切割后，在以下的条件下从切割胶带的基材侧向Si裸晶片照射紫外线。

＜紫外线照射条件＞

紫外线照射装置：日东精机株式会社制造，商品名：UM810

光源：高压汞灯

照射强度：50mW/cm²(测定设备：牛尾株式会社制造，产品名称“紫外线照度计UT-101”)

照射时间：6秒

累积光量：300mJ/cm²

[表1]

[表2]

使用同样的方法以转印用双面粘合片的第一粘合剂层成为表面的方式粘贴到切割环上，并剥离第一粘合剂层的隔片(1)，使用与表2中所示的条件同样的方法切割至双面粘合片的表面30μm的深度，从而制作了与排列固定有一边1mm见方的多个硅芯片的切割/固晶膜成对的带有标记的转印用双面粘合片。

将上述得到的切割/固晶膜的固定有带胶粘层的硅芯片的面朝下配置，将在实施例、比较例中得到的转印用双面粘合片(在基材的第一粘合剂层侧进行了标记的粘合片)的第一粘合剂层朝上并以间隙为1mm的方式相对配置，对准标记，利用针从切割/固晶膜的上侧(背面侧)对带胶粘层的硅芯片进行推压，从而使10个硅芯片落下到第一粘合剂层的粘合面上。

对落下的全部硅芯片进行目视确认，确认是否准确地落下到标记位置处、是否在不翻转的情况下落下，并按照以下的基准进行评价。

〇……全部硅芯片在相对于标记没有位置偏移、不翻转的情况下落下。

△……5个以上的硅芯片在相对于标记没有位置偏移、不翻转的情况下落下。

×……全部硅芯片在相对于标记发生了位置偏移或翻转的情况下落下。

(粘合力)

＜第一粘合剂层对PET膜的初始粘合力的测定＞

将实施例和比较例的转印用双面粘合片切割成宽度25mm、长度150mm，并将其作为评价用样品。

将第二粘合剂层的隔片剥离，并将第二粘合剂层表面贴合在玻璃板(松浪硝子工业株式会社制造，商品名：Micro slide glass S)上。然后，将切割成宽度20mm、长度100mm的PET膜“商品名：Lumirror S10#25(东丽株式会社制造)”在23℃×50％RH的环境下通过使2.0kg的辊往复一次而粘贴在剥离了隔片的第一粘合剂层上。在23℃×50％RH的环境下养护30分钟，然后使用万能拉伸试验机(美蓓亚株式会社制造，产品名称：TCM-1kNB)在剥离角度为180度、牵拉速度为300mm/分钟的条件下进行剥离，并测定了粘合力。

＜第一粘合剂层对PET膜的160℃、5分钟后的粘合力的测定＞

将实施例和比较例的转印用双面粘合片切割成宽度25mm、长度150mm，并将其作为评价用样品。

将第二粘合剂层的隔片剥离，并将粘合剂层表面贴合在玻璃板(松浪硝子工业株式会社制造，商品名：Micro slide glass S)上。然后，将切割成宽度20mm、长度100mm的PET膜“商品名：Lumirror S10#25(东丽株式会社制造)”在23℃×50％RH的环境下通过使2.0kg的辊往复1次而粘贴在剥离了隔片的第一粘合剂层上。在23℃×50％RH的环境下养护30分钟。

接着，在160℃的空气循环式恒温烘箱中加热5分钟，并取出。然后，在23℃×50％RH的环境下自然冷却30分钟，使用万能拉伸试验机(美蓓亚株式会社制造，产品名称：TCM-1kNB)在剥离角度为180度、牵拉速度为300mm/分钟的条件下进行剥离，并测定了粘合力。

＜第二粘合剂层对玻璃板的初始粘合力的测定＞

将实施例和比较例的转印用双面片切割成宽度25mm、长度150mm，并将其作为评价用样品。

在23℃×50％RH的环境下通过使2.0kg的辊往复1次而将评价用样品的剥离了隔片的第二粘合剂层表面粘贴在玻璃板(松浪硝子工业株式会社制造，商品名：Micro slideglass S)上。在23℃×50％RH的环境下养护30分钟，然后使用万能拉伸试验机(美蓓亚株式会社制造，产品名称：TCM-1kNB)在剥离角度为180度、牵拉速度为300mm/分钟的条件下进行剥离，并测定了粘合力。

＜第二粘合剂层对玻璃板的160℃、5分钟后的粘合力的测定＞

将实施例和比较例的转印用双面粘合片切割成宽度25mm、长度150mm，并将其作为评价用样品。

在23℃×50％RH的环境下通过使2.0kg的辊往复一次而将评价用样品的剥离了隔片的第二粘合剂层表面粘贴在玻璃板(松浪硝子工业株式会社制造，商品名：Micro slideglass S)上。在23℃×50％RH的环境下养护30分钟。

接着，在160℃的空气循环式恒温烘箱中加热5分钟，并取出。然后，在23℃×50％RH的环境下自然冷却30分钟，使用万能拉伸试验机(美蓓亚株式会社制造，产品名称：TCM-1kNB)在剥离角度为180度、牵拉速度为300mm/分钟的条件下进行剥离，并测定了粘合力。

(粘着力)

将实施例和比较例的转印用双面粘合片切割成宽度20mm、长度50mm，并将其作为评价用样品。

利用手动辊将评价用样品的不进行测定的面的粘合剂层表面贴合在玻璃板(松浪硝子工业株式会社制造，商品名：Micro slide glass S)上。接着，将在测定面上带有的隔片剥离，使用粘着性试验机RHESCA株式会社制造，产品名称：TAC-II)在下述条件下测定了粘着力(gf/5mmΦSUS)。

＜测定条件＞

探针：5mmΦSUS

压入/拉拔速度：120mm/分钟

压入载荷：100gf

接触时间：3秒

(表面力)

将实施例和比较例的转印用双面粘合片切割成宽度10mm、长度10mm，并将其作为评价用样品。

利用手动辊将评价用样品的不进行测定的面的粘合剂层表面贴合固定在玻璃板(松浪硝子工业株式会社制造，商品名：Micro slide glass S)上，接着，将要进行测定的面的隔片剥离，使用超微压痕硬度试验机(ELIONIX公司制造，产品名称：ENT-NEXUS)在下述条件下测定了表面力(μN)。

＜测定条件＞

使用压头：玻璃球探针(ELIONIX公司制造，直径：1mm，BK7)

测定气氛：在大气中

测定温度：30℃

(表面粗糙度)

使用接触光学式粗糙度测量仪(装置：Zygo公司制造，New View7300)在物镜为50倍、内部透镜为2倍(测定视野(XY)：70μm×50μm)的条件下进行了膜的胶糊表面的测定。对样品进行High Pass处理，然后在三个部位测定Ra、Rz、Rms的各值，并将平均值作为测定值。

(储能模量、损耗模量)

对实施例和比较例的转印用双面粘合片的第一粘合剂层使用AFM(Bruker AXS公司制造，产品名称“NanoScope V/Dimension Icon”)进行观察和测定，分别求出25℃下的1Hz、1kHz的储能模量、损耗模量。测定模式使用AFM·DMA模式，在以下的条件下进行测定。

＜测定设定＞

测定区域：5μm×5μm

测定点数：32×32

致动器：1kHz～20kHz扫描

(玻璃返工性)

在第二粘合剂层对玻璃板的160℃、5分钟后的粘合力的测定中，按以下基准判断玻璃加工性。

〇：3N以下/25mm

△：大于3N/25mm且小于等于5N/25mm

×：大于5N/25mm

(转印性)

在第一粘合剂层对PET膜的160℃、5分钟后的粘合力的测定中，按以下基准判断转印性。

〇：1000mN以下/25mm

△：大于1000N/25mm且小于5000mN/25mm

×：5000mN以上/25mm

[表4]

以下附记本发明的变形。

[附记1]一种转印用双面粘合片，所述转印用双面粘合片通过将第一粘合剂层、基材和第二粘合剂层以该次序层叠而得到，其中，

上述第一粘合剂层包含低粘合性粘合剂层，

上述第二粘合剂层包含可剥离粘合剂层。

[附记2]如附记1所述的转印用双面粘合片，其中，上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1Hz、25℃下的储能模量为50MPa以下。

[附记3]如附记1或2所述的转印用双面粘合片，其中，上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1kHz、25℃下的储能模量为100MPa以下。

[附记4]如附记1～3中任一项所述的转印用双面粘合片，其中，上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1kHz、25℃下的储能模量相对于上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1Hz、25℃下的储能模量的比率大于1。

[附记5]如附记1～4中任一项所述的转印用双面粘合片，其中，上述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1Hz、25℃下的损耗模量为7MPa以下。

[附记6]如附记1～5中任一项所述的转印用双面粘合片，其中，上述第一粘合剂层的对不锈钢板(直径5mm)的粘着力为10gf/Φ5mmSUS～250gf/Φ5mmSUS。

[附记7]如附记1～6中任一项所述的转印用双面粘合片，其中，上述基材包含耐热性树脂。

[附记8]一种方法，其为将电子部件安装到安装基板上的方法，其中，所述方法包含以下工序：

附记1～7中任一项所述的转印用双面粘合片的第一粘合剂层将切割后的电子部件接收的工序；和

将上述第一粘合剂层接收的电子部件转印到安装基板上的工序。

[附记9]如附记8所述的方法，其中，在上述转印用双面粘合片的第二粘合剂层上粘贴有载体基板。

[附记10]如附记8或9所述的方法，其中，上述电子部件为半导体芯片。

标号说明

1 转印用双面粘合片

10 基材

11 第一粘合剂层

12 第二粘合剂层

110、120 隔片

20 切割胶带

21 电子部件

22 载体基板

23 顶针构件

30 安装基板

31 电路面

Claims (10)

1.一种转印用双面粘合片，所述转印用双面粘合片通过将第一粘合剂层、基材和第二粘合剂层以该次序层叠而得到，其中，

所述第一粘合剂层包含低粘合性粘合剂层，

所述第二粘合剂层包含可剥离粘合剂层。

2.如权利要求1所述的转印用双面粘合片，其中，所述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1Hz、25℃下的储能模量为50MPa以下。

3.如权利要求1或2所述的转印用双面粘合片，其中，所述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1kHz、25℃下的储能模量为100MPa以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的转印用双面粘合片，其中，所述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1kHz、25℃下的储能模量相对于所述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1Hz、25℃下的储能模量的比率大于1。

5.如权利要求1～4中任一项所述的转印用双面粘合片，其中，所述第一粘合剂层的使用AFM-DMA测定的频率1Hz、25℃下的损耗模量为7MPa以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的转印用双面粘合片，其中，所述第一粘合剂层的对不锈钢板(直径5mm)的粘着力为10gf/Φ5mmSUS～250gf/Φ5mmSUS。

7.如权利要求1～6中任一项所述的转印用双面粘合片，其中，所述基材包含耐热性树脂。

8.一种方法，其为将电子部件安装到安装基板上的方法，其中，所述方法包含以下工序：

权利要求1～7中任一项所述的转印用双面粘合片的第一粘合剂层将切割后的电子部件接收的工序；和

将所述第一粘合剂层接收的电子部件转印到安装基板上的工序。

9.如权利要求8所述的方法，其中，在所述转印用双面粘合片的第二粘合剂层上粘贴有载体基板。

10.如权利要求8或9所述的方法，其中，所述电子部件为半导体芯片。