WO2022123731A1

WO2022123731A1 - 処理システム、表示システム、処理装置、処理方法および処理プログラム

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Publication number: WO2022123731A1
Application number: PCT/JP2020/046069
Authority: WO
Inventors: 小池雄介
Original assignee: 住友電気工業株式会社
Priority date: 2020-12-10
Filing date: 2020-12-10
Publication date: 2022-06-16
Also published as: US20240042565A1; EP4261512A4; EP4261512A1; JP7120486B1; CN116529576A; JPWO2022123731A1

Abstract

処理システムは、切削工具と、前記切削工具に取り付けられたセンサと、前記センサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するＡＤ（Ａｎａｌｏｇ　Ｄｉｇｉｔａｌ）変換器と、処理部とを備え、前記処理部は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］と、前記ＡＤ変換器により生成された前記デジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の上限値である上限周期と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を決定し、前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。

Description

処理システム、表示システム、処理装置、処理方法および処理プログラム

　本開示は、処理システム、表示システム、処理装置、処理方法および処理プログラム
に関する。

　特許文献１（特開２０１８－４３３１７号公報）には、以下のような工作機械が開示されている。すなわち、工作機械は、回転軸を備えた回転軸装置と、前記回転軸装置に取り付けられ、前記回転軸の回転に同期して前記回転軸装置に周期的に発生する現象に係る情報を取得するセンサと、前記回転軸装置の動作を制御するとともに、前記センサを介して前記情報を取得する制御装置とを備えた工作機械であって、前記制御装置は、前記回転軸を回転させての加工時に、当該加工が、前記回転軸装置への動作制御に係る指令に関して変化のない定常状態にあるか否かを判別し、前記定常状態にあると、所定のサンプリング周期で前記センサを介して前記情報を取得するとともに、取得した前記情報と前記回転軸の回転位相とを関連づけ、前記回転軸の複数回の回転にわたって取得した前記情報をもとに、前記現象の１周期分の変化を求める。

特開２０１８－４３３１７号公報特開２０１８－６５１９９号公報特開２０２０－１４４１４８号公報特開２０１８－２４０８６号公報特開２００６－７１４８５号公報特開平１１－１１８６２５号公報

　本開示の処理システムは、切削工具と、前記切削工具に取り付けられたセンサと、前記センサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するＡＤ（Ａｎａｌｏｇ　Ｄｉｇｉｔａｌ）変換器と、処理部とを備え、前記処理部は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］と、前記ＡＤ変換器により生成された前記デジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の上限値である上限周期と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を決定し、前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。

　本開示の処理装置は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチを取得する第３取得部と、前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第３取得部により取得された前記上限ピッチに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を決定する処理部とを備え、前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。

　本開示の表示システムは、切削工具と、前記切削工具に取り付けられたセンサと、前記センサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するＡＤ変換器と、処理装置とを備え、前記処理装置は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］と、前記ＡＤ変換器により生成された前記デジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の上限値である上限周期と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を表示する処理を行い、前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。

　本開示の表示システムは、切削工具と、前記切削工具に取り付けられた回転体に取り付けられたセンサと、前記センサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するＡＤ変換器と、処理装置とを備え、前記処理装置は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］と、前記ＡＤ変換器により生成された前記デジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の上限値である上限周期と、ユーザにより設定されたサンプリング周波数である設定周波数に基づいて、前記上限周期において、前記設定周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う。

　本開示の処理装置は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとを取得する第３取得部と、前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第３取得部により取得された前記上限ピッチに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を表示する処理を行う表示処理部とを備え、前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。

　本開示の処理装置は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、ユーザにより設定されたサンプリング周波数である設定周波数を取得する第４取得部と、前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第４取得部により取得された前記設定周波数に基づいて、前記上限周期において、前記設定周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う表示処理部とを備える。

　本開示の一態様は、このような特徴的な処理部を備える処理システムとして実現され得るだけでなく、処理システムの一部または全部を実現する半導体集積回路として実現され得る。本開示の一態様は、このような特徴的な処理部を備える表示システムとして実現され得るだけでなく、表示システムの一部または全部を実現する半導体集積回路として実現され得る。また、本開示の一態様は、このような特徴的な処理部を備える処理装置として実現され得るだけでなく、処理装置の一部または全部を実現する半導体集積回路として実現され得たり、処理装置における処理をステップとする方法として実現され得たり、処理装置における処理のステップをコンピュータに実行させるためのプログラムとして実現され得る。

図１は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムの構成を示す図である。図２は、本開示の第１の実施の形態に係る切削工具の構成を示す断面図である。図３は、本開示の第１の実施の形態に係る切削工具の構成を示す矢視図である。図４は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムにおける処理装置の構成を示す図である。図５は、本開示の第１の実施の形態に係る切削工具を模式的に示す斜視図である。図６は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置における解析部により生成される２次元データの一例を示す図である。図７は、本開示の第１の実施の形態の比較例に係る処理システムにおけるＡＤ変換器によるサンプリング時点のひずみセンサ２０の位置の一例を示している。図８は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムにおける表示装置に表示される表示画像の一例を示している。図９は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置の処理部において選定可能な整数Ｎとサンプリング周波数との関係の一例を示す図である。図１０は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置の処理部において選定可能な整数Ｎと処理周期との関係の一例を示す図である。図１１は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置の処理部において選定可能な整数Ｎとサンプリング周波数との関係の他の例を示す図である。図１２は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置の処理部において選定可能な整数Ｎと処理周期との関係の他の例を示す図である。図１３は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムにおけるＡＤ変換器によるサンプリング時点のひずみセンサの位置の一例を示している。図１４は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置の処理部において選定可能な整数Ｎとサンプリング周波数との関係の他の例を示す図である。図１５は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置の処理部において選定可能な整数Ｎと処理周期との関係の他の例を示す図である。図１６は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムにおけるＡＤ変換器によるサンプリング時点のひずみセンサの位置の一例を示している。図１７は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムにおける表示装置に表示される表示画像の一例を示している。図１８は、本開示の第１の実施の形態の比較例に係る処理装置における解析部により生成される２次元データの一例を示す図である。図１９は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置における解析部により生成される２次元データの一例を示す図である。図２０は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置における解析部により生成される２次元データを示す図である。図２１は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムにおけるＡＤ変換器により生成されるセンサ計測値の一例を示す図である。図２２は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置における解析部による配列処理後のセンサ計測値の一例を示す図である。図２３は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムにおける処理装置が決定処理および表示処理を行う際の動作手順の一例を定めたフローチャートである。図２４は、本開示の第２の実施の形態に係る処理システムの構成を示す図である。図２５は、本開示の第２の実施の形態に係る処理システムにおける処理装置の構成を示す図である。

　従来、切削工具にセンサを取り付け、切削加工時にセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることにより生成されるデジタル信号を用いて、切削加工の異常に関する判定処理等の各種処理を行う技術が提案されている。

　［本開示が解決しようとする課題］
　特許文献１～４の技術を超えて、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するシステムにおいて、より効率的にデジタル信号を生成する技術が望まれる。

　本開示は、上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するシステムにおいて、より効率的にデジタル信号を生成することが可能な処理システム、表示システム、処理装置、処理方法および処理プログラムを提供することである。

　［本開示の効果］
　本開示によれば、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するシステムにおいて、より効率的にデジタル信号を生成することができる。

　［本開示の実施形態の説明］
　最初に、本開示の実施形態の内容を列記して説明する。

　（１）本開示の実施の形態に係る処理システムは、切削工具と、前記切削工具に取り付けられたセンサと、前記センサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するＡＤ変換器と、処理部とを備え、前記処理部は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］と、前記ＡＤ変換器により生成された前記デジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の上限値である上限周期と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を決定し、前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。

　このように、回転体がＮ回転するのに要する期間に角度ピッチの設定値が上限ピッチ以下となるようにサンプリングするためのサンプリング周波数および処理周期を決定する構成により、ＡＤ変換器のサンプリング周波数として低い値を設定した場合であっても、回転円上におけるより多数の計測点におけるデジタル信号を生成することができる。したがって、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するシステムにおいて、より効率的にデジタル信号を生成することができる。

　（２）好ましくは、前記処理部は、Ｎ×ｐｓ＜１８０を満たすように前記サンプリング周波数および前記処理周期を決定する。

　このような構成により、時間的に連続する２つのサンプリング時点に対応する２つの測定点の間の回転角が１８０度未満となるように、より効率的にデジタル信号を生成するためのサンプリング周波数および処理周期を決定することができる。

　（３）好ましくは、前記処理部は、前記ＡＤ変換器における上限値である上限周波数を取得し、取得した前記上限周波数以下の前記サンプリング周波数を決定する。

　このような構成により、ＡＤ変換器において設定可能な範囲のサンプリング周波数を決定することができる。

　（４）より好ましくは、前記処理部は、前記回転数をＳとし、前記サンプリング周波数をＦとし、前記上限周波数をＦｍａｘとし、前記処理周期をＴとし、前記上限周期をＴｍａｘとしたとき、下記式（１）～下記式（４）を満たすＮの値を決定し、決定したＮの値に基づいて、前記サンプリング周波数および前記処理周期を決定する。
Ｆ＝（６×Ｓ）／（Ｎ×ｐｓ）・・・（１）
Ｔ＝（６０×Ｎ）／Ｓ・・・（２）
Ｔ≦Ｔｍａｘ・・・（３）
Ｆ≦Ｆｍａｘ・・・（４）

　このような構成により、ＡＤ変換器において設定可能な範囲のサンプリング周波数を決定することができるとともに、たとえばユーザが設定した上限周期以下の処理周期を決定することができる。

　（５）好ましくは、前記処理部は、前記処理周期として選択可能な値のうちの最も小さい値を前記処理周期として決定する。

　このような構成により、所定処理を行う周期をより短く設定することができるので、たとえば所定処理として切削加工の異常に関する判定処理を行う場合、発生した異常を早期に検知することができる。

　（６）好ましくは、前記処理システムは、さらに、解析部を備え、前記解析部は、前記所定処理として、前記処理部により決定された前記処理周期に従うタイミングにおいて、前記ＡＤ変換器により生成される前記デジタル信号を用いて、前記切削工具を用いた切削加工の異常に関する判定処理を行う。

　このような構成により、切削工具が１回転するのに要する期間に生成されたとみなすことができる複数のデジタル信号を用いて判定処理を行うことができるので、たとえばデジタル信号の平均値に基づいて切削加工の異常に関する正確な判定を行うことができるとともに、発生した異常を早期に検知することができる。

　（７）好ましくは、前記処理システムは、さらに、解析部を備え、前記解析部は、前記ＡＤ変換器により生成される前記デジタル信号に基づいて、前記切削工具が受ける２方向の負荷に関する、サンプリング時刻ごとの２次元データを生成する処理を行い、前記所定処理として、前記処理部により決定された前記処理周期に従うタイミングにおいて前記２次元データを更新する更新処理を行う。

　このような構成により、切削工具が１回転するのに要する期間に生成されたとみなすことができる複数のデジタル信号を用いて２次元データを更新することができるので、たとえば切削工具に異常が生じた場合、発生した異常の影響を早期に２次元データに反映することができる。

　（８）より好ましくは、前記解析部は、生成した前記２次元データに基づいて、前記デジタル信号の内挿を行う。

　このような構成により、たとえば、ハードウェアの制約等によって端数処理した後のサンプリング周波数に従うサンプリングにより生成されたデジタル信号を用いて、切削工具が１回転するのに要する期間に等時間間隔でサンプリングすることにより生成されたとみなすことができるデジタル信号を得ることができるので、得られたデジタル信号にフーリエ変換等の演算処理を行うことができる。

　（９）好ましくは、前記回転体は、前記切削工具であり、前記切削工具は、転削工具である。

　このような構成により、転削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するシステムにおいて、より効率的にデジタル信号を生成することができる。

　（１０）好ましくは、前記回転体は、切削対象物であり、前記切削工具は、旋削工具である。

　このような構成により、旋削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するシステムにおいて、より効率的にデジタル信号を生成することができる。

　（１１）本開示の実施の形態に係る処理装置は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチを取得する第３取得部と、前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第３取得部により取得された前記上限ピッチに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を決定する処理部とを備え、前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。

　（１２）本開示の実施の形態に係る処理方法は、処理装置における処理方法であって、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得するステップと、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得するステップと、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチを取得するステップと、取得した前記回転数、前記上限周期および前記上限ピッチに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を決定するステップとを含み、前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。

　このように、回転体がＮ回転するのに要する期間に角度ピッチの設定値が上限ピッチ以下となるようにサンプリングするためのサンプリング周波数および処理周期を決定する方法により、ＡＤ変換器のサンプリング周波数として低い値を設定した場合であっても、回転円上におけるより多数の計測点におけるデジタル信号を生成することができる。したがって、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するシステムにおいて、より効率的にデジタル信号を生成することができる。

　（１３）本開示の実施の形態に係る処理プログラムは、処理装置において用いられる処理プログラムであって、コンピュータを、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチを取得する第３取得部と、前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第３取得部により取得された前記上限ピッチに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を決定する処理部として機能させるためのプログラムであり、前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。

　このように、回転体がＮ回転するのに要する期間に角度ピッチの設定値が上限ピッチ以下となるようにサンプリングするサンプリング周波数および処理周期を決定する構成により、ＡＤ変換器のサンプリング周波数として低い値を設定した場合であっても、回転円上におけるより多数の計測点におけるデジタル信号を生成することができる。したがって、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するシステムにおいて、より効率的にデジタル信号を生成することができる。

　（１４）本開示の実施の形態に係る表示システムは、切削工具と、前記切削工具に取り付けられたセンサと、前記センサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するＡＤ変換器と、処理装置とを備え、前記処理装置は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］と、前記ＡＤ変換器により生成された前記デジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の上限値である上限周期と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を表示する処理を行い、前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。

　このように、回転体がＮ回転するのに要する期間に角度ピッチの設定値が上限ピッチ以下となるようにサンプリングするためのサンプリング周波数および処理周期を表示する処理を行う構成により、ＡＤ変換器のサンプリング周波数として低い値を設定した場合であっても、回転円上におけるより多数の計測点におけるデジタル信号を生成するためのサンプリング周波数および処理周期をユーザに認識させることができる。したがって、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するシステムにおいて、より効率的にデジタル信号を生成することができる。

　（１５）好ましくは、前記処理装置は、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に、前記サンプリング周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う。

　このような構成により、決定したサンプリング周波数に従ってサンプリングした場合における計測点の分布状況をユーザに視覚的に認識させることができる。

　（１６）本開示の実施の形態に係る表示システムは、切削工具と、前記切削工具に取り付けられた回転体に取り付けられたセンサと、前記センサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するＡＤ変換器と、処理装置とを備え、前記処理装置は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］と、前記ＡＤ変換器により生成された前記デジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の上限値である上限周期と、ユーザにより設定されたサンプリング周波数である設定周波数に基づいて、前記上限周期において、前記設定周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う。

　このように、ユーザにより設定されたサンプリング周波数に従ってＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う構成により、ユーザにより設定されたサンプリング周波数に従ってサンプリングした場合における計測点の分布状況をユーザに視覚的に認識させることができるので、たとえばユーザにより設定されたサンプリング周波数が不適切である場合においてサンプリング周波数の変更を促すことができる。したがって、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するシステムにおいて、より効率的にデジタル信号を生成することができる。

　（１７）好ましくは、前記処理装置は、前記回転数と、前記上限周期と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うためのサンプリング周波数、に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行い、前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。

　このような構成により、処理装置において決定した適切なサンプリング周波数をユーザに提案する場合において、当該サンプリング周波数に従ってサンプリングした場合における計測点の分布状況をユーザに視覚的に認識させることができる。

　（１８）好ましくは、前記処理装置は、前記上限周期において、ユーザにより設定されたサンプリング周波数である設定周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合における、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角の平均値および最大値の少なくともいずれか一方を表示する処理を行う。

　このような構成により、ユーザにより設定されたサンプリング周波数に従ってサンプリングした場合における角度ピッチの平均値および最大値をユーザに認識させることができる。

　（１９）本開示の実施の形態に係る処理装置は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとを取得する第３取得部と、前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第３取得部により取得された前記上限ピッチに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を表示する処理を行う表示処理部とを備え、前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。

　このように、回転体がＮ回転するのに要する期間に角度ピッチの設定値が上限ピッチ以下となるようにサンプリングするためのサンプリング周波数および処理周期を表示する処理を行う方法により、ＡＤ変換器のサンプリング周波数として低い値を設定した場合であっても、回転円上におけるより多数の計測点におけるデジタル信号を生成するためのサンプリング周波数および処理周期をユーザに認識させることができる。したがって、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するシステムにおいて、より効率的にデジタル信号を生成することができる。

　（２０）本開示の実施の形態に係る処理装置は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、ユーザにより設定されたサンプリング周波数である設定周波数を取得する第４取得部と、前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第４取得部により取得された前記設定周波数に基づいて、前記上限周期において、前記設定周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う表示処理部とを備える。

　このように、ユーザにより設定されたサンプリング周波数に従ってＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う方法により、ユーザにより設定されたサンプリング周波数に従ってサンプリングした場合における計測点の分布状況をユーザに視覚的に認識させることができるので、たとえばユーザにより設定されたサンプリング周波数が不適切である場合においてサンプリング周波数の変更を促すことができる。したがって、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するシステムにおいて、より効率的にデジタル信号を生成することができる。

　（２１）本開示の実施の形態に係る処理方法は、処理装置における処理方法であって、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得するステップと、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得するステップと、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとを取得するステップと、取得した前記回転数、前記上限周期および前記上限ピッチに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を表示する処理を行うステップとを含み、前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。

　（２２）本開示の実施の形態に係る処理方法は、処理装置における処理方法であって、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得するステップと、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得するステップと、ユーザにより設定されたサンプリング周波数である設定周波数を取得するステップと、取得した前記回転数、前記上限周期および前記設定周波数に基づいて、前記上限周期において、前記設定周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行うステップとを含む。

　（２３）本開示の実施の形態に係る処理プログラムは、処理装置において用いられる処理プログラムであって、コンピュータを、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとを取得する第３取得部と、前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第３取得部により取得された前記上限ピッチに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を表示する処理を行う表示処理部、として機能させるためのプログラムであり、前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。

　（２４）本開示の実施の形態に係る処理プログラムは、理装置において用いられる処理プログラムであって、コンピュータを、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、ユーザにより設定されたサンプリング周波数である設定周波数を取得する第４取得部と、前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第４取得部により取得された前記設定周波数に基づいて、前記上限周期において、前記設定周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う表示処理部、として機能させるためのプログラムである。

　以下、本開示の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、以下に記載する実施の形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。

　＜第１の実施の形態＞
　［処理システム］
　図１は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムの構成を示す図である。図１を参照して、処理システム３０１は、切削工具１０１と、ひずみセンサ２０と、ＡＤ変換器２１と、電池２２と、無線通信装置２３と、処理装置２０１と、表示装置２１１とを備える。表示装置２１１は、たとえば有線で処理装置２０１に接続されている。処理システム３０１は、表示システムの一例である。処理装置２０１は、処理システム３０１における処理部の一例である。切削工具１０１は、転削工具であり、回転体の一例である。ひずみセンサ２０は、切削工具１０１に取り付けられる。

　［切削工具］
　切削工具１０１は、たとえば、フライス盤等の工作機械において使用されるエンドミルであり、金属等からなる切削対象物の転削加工に用いられる。切削工具１０１は、たとえば刃先交換式のエンドミルである。切削工具１０１は、アーバ等の工具ホルダ２１０に保持された状態で使用される。

　切削工具１０１は、シャフト部１０と、ハウジング２４と、刃取付部１２とを備える。シャフト部１０は、シャンク部１１を含む。図１では、ハウジング２４を想像線である二点鎖線により示している。

　刃取付部１２は、切削工具１０１におけるシャフト部１０よりも先端側に設けられる。刃取付部１２は、たとえば４つの刃固定部１３を含む。各刃固定部１３には、チップ１４が取り付けられる。なお、刃取付部１２は、１つ、２つまたは４つ以上の刃固定部１３を含む構成であってもよい。

　工具ホルダ２１０は、工作機械の主軸２２０に取り付けられる。主軸２２０は、柱状であり、工具ホルダ２１０に回転力を与える。工具ホルダ２１０は、主軸２２０の延長線上に配置される柱状の部材である。具体的には、工具ホルダ２１０の上端部が、主軸２２０に保持される。また、工具ホルダ２１０の下端部が、切削工具１０１のシャンク部１１を保持する。

　たとえば、ひずみセンサ２０は、接着剤または粘着剤を介してシャフト部１０の周面に取り付けられる。なお、ひずみセンサ２０は、工具ホルダ２１０の周面に取り付けられてもよい。

　ハウジング２４は、ひずみセンサ２０を格納する。具体的には、ハウジング２４は、図示しない底板部および側壁部を含む。ハウジング２４は、ひずみセンサ２０を下方および側方から覆う。

　ＡＤ変換器２１、電池２２および無線通信装置２３は、ハウジング２４に格納される。たとえば、ＡＤ変換器２１、電池２２および無線通信装置２３は、ハウジング２４の底板部または側壁部に固定される。無線通信装置２３は、たとえば通信用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の通信回路を含む。電池２２は、図示しない電力線を介して、ひずみセンサ２０、ＡＤ変換器２１および無線通信装置２３と接続されている。電池２２は、電力線を介して、ひずみセンサ２０、ＡＤ変換器２１および無線通信装置２３へ電力を供給する。電力線には、電力供給のオンおよびオフを切り替えるスイッチが設けられている。

　たとえば、処理システム３０１は、３つのひずみセンサ２０を備える。なお、処理システム３０１は、切削工具１０１におけるチップ１４の数よりも少数のひずみセンサ２０を備える構成であってもよいし、切削工具１０１におけるチップ１４の数よりも多数のひずみセンサ２０を備える構成であってもよい。また、処理システム３０１は、切削工具１０１におけるチップ１４の数と相関の無い数のひずみセンサ２０を備える構成であってもよい。

　図２は、本開示の第１の実施の形態に係る切削工具の構成を示す断面図である。図２は、図１におけるＩＩ－ＩＩ線矢視断面図である。図２を参照して、ひずみセンサ２０として、ひずみセンサ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃがシャフト部１０に設けられる。ひずみセンサ２０Ｂは、シャフト部１０の周方向においてひずみセンサ２０Ｃが設けられた位置から９０°ずれた位置に設けられる。ひずみセンサ２０Ａは、シャフト部１０の周方向においてひずみセンサ２０Ｂが設けられた位置から９０°ずれた位置に設けられる。ひずみセンサ２０Ａ，２０Ｃは、シャフト部１０の回転軸１７を介して点対称となる位置に設けられる。ひずみセンサ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、たとえば、シャフト部１０の回転軸１７に沿う方向において、同じ位置に設けられてもよいし、互いに異なる位置に設けられてもよい。

　なお、ひずみセンサ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、刃取付部１２の位置に関わらず、たとえば上述のようにシャフト部１０または工具ホルダ２１０の周面にそれぞれ設けられればよい。すなわち、ひずみセンサ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、シャフト部１０または工具ホルダ２１０の周面において、刃固定部１３から回転軸１７に沿った位置に設けられる必要はない。

　以下では、説明のため、回転軸１７に直交する平面において、回転軸１７からひずみセンサ２０Ａが設けられた位置への方向をＸ方向と称し、回転軸１７からひずみセンサ２０Ｂが設けられた位置への方向をＹ方向と称する。

　ひずみセンサ２０は、切削工具１０１の回転に伴って回転軸１７周りに回転する。切削工具１０１の回転時のひずみセンサ２０Ａの軌跡を回転円ＳＲとも称する。回転円ＳＲは、たとえば、切削工具１０１の回転時の、ひずみセンサ２０Ａの切削工具１０１との接触面の中心の軌跡である。

　図３は、本開示の第１の実施の形態に係る切削工具の構成を示す矢視図である。図３は、図１におけるＩＩＩ方向から見た矢視図である。図３を参照して、刃取付部１２は、刃固定部１３として、刃固定部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄを含む。刃固定部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄは、この順に、刃取付部１２の周方向において時計回りに９０°ずつずれた位置にそれぞれ設けられる。刃固定部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄには、チップ１４として、チップ１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄがそれぞれ取り付けられる。チップ１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄの各々は切刃を有する。

　チップ１４は、たとえばスローアウェイチップである。チップ１４は、たとえばネジ止めにより刃固定部１３に取り付けられる。なお、チップ１４は、ネジ止め以外の手段により刃固定部１３に固定されてもよい。また、切削工具１０１は、刃取付部１２の代わりに、シャフト部１０と一体となった切刃を備える、いわゆるソリッドエンドミルであってもよい。

　ひずみセンサ２０は、切削加工時の切削工具１０１の負荷に関する状態を示す物理量を計測する。より詳細には、ひずみセンサ２０は、切削加工時の切削工具１０１の負荷に関する状態を示す物理量として、シャフト部１０のせん断ひずみεを計測する。

　ひずみセンサ２０は、たとえば、切削加工の開始時刻である時刻ｔｓから終了時刻である時刻ｔｅまでの期間においてせん断ひずみεを計測し、せん断ひずみεに応じたレベルのアナログ信号を図示しない信号線経由でＡＤ変換器２１へ送信する。

　ＡＤ変換器２１は、ひずみセンサ２０から出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号であるセンサ計測値を生成する。より詳細には、ＡＤ変換器２１は、ひずみセンサ２０Ａから受信するせん断ひずみεのアナログ信号をＡＤ変換することによりセンサ計測値ｓｘを生成し、ひずみセンサ２０Ｂから受信するせん断ひずみεのアナログ信号をＡＤ変換することによりセンサ計測値ｓｙを生成し、ひずみセンサ２０Ｃから受信するせん断ひずみεのアナログ信号をＡＤ変換することによりセンサ計測値ｓｒを生成する。ＡＤ変換器２１は、生成したセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒにサンプリング時刻を示すタイムスタンプを付与し、タイムスタンプが付与されたセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを図示しない記憶部に保存する。

　無線通信装置２３は、たとえば所定周期で、当該記憶部から１または複数組のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを取得し、取得したセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒおよび対応のひずみセンサ２０の識別情報を含む無線信号を生成し、生成した無線信号を処理装置２０１へ送信する。

　ＡＤ変換器２１がアナログ信号をサンプリングする際のサンプリング周波数は、可変である。たとえば、ユーザは、切削加工の開始前に、ＡＤ変換器２１における図示しない調整部を操作することにより、ＡＤ変換器２１のサンプリング周波数を設定する操作を行う。ＡＤ変換器２１は、切削加工の開始後、ユーザに設定されたサンプリング周波数に従って、ひずみセンサ２０から受信するアナログ信号をサンプリングする。

　［処理装置］
　図４は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムにおける処理装置の構成を示す図である。図４を参照して、処理装置２０１は、無線通信部１１０と、受付部１２０と、取得部１３０と、処理部１４０と、解析部１５０と、記憶部１７０とを備える。取得部１３０は、回転数取得部１３１と、周期取得部１３２と、ピッチ取得部１３３と、周波数取得部１３４とを含む。処理部１４０は、表示処理部の一例である。回転数取得部１３１は、第１取得部の一例である。周期取得部１３２は、第２取得部の一例である。ピッチ取得部１３３は、第３取得部の一例である。周波数取得部１３４は、第４取得部の一例である。

　無線通信部１１０は、たとえば通信用ＩＣ等の通信回路により実現される。取得部１３０、処理部１４０および解析部１５０は、たとえば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）およびＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｓｉｇｎａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等のプロセッサによって実現される。記憶部１７０は、たとえば不揮発性メモリである。

　受付部１２０は、マウスおよびキーボード等の入力機器であり、表示装置２１１に表示された後述する表示画像ＤＳ１に対してユーザが行った操作を受け付け、受け付けた操作内容を示す情報を生成して取得部１３０へ出力する。

　無線通信部１１０は、ひずみセンサ２０の計測結果であって、切削加工時の切削工具１０１の負荷に関する状態を示す物理量の計測結果を取得する。より詳細には、無線通信部１１０は、切削工具１０１におけるハウジング２４に格納された無線通信装置２３と無線による通信を行う。無線通信装置２３および無線通信部１１０は、たとえば、ＩＥＥＥ　８０２．１５．４に準拠したＺｉｇＢｅｅ（登録商標）、ＩＥＥＥ　８０２．１５．１に準拠したＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）およびＩＥＥＥ８０２．１５．３ａに準拠したＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ　Ｗｉｄｅ　Ｂａｎｄ）等の通信プロトコルを用いた無線による通信を行う。なお、無線通信装置２３と無線通信部１１０との間において、上記以外の通信プロトコルが用いられてもよい。

　無線通信部１１０は、無線通信装置２３から受信した無線信号からセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒおよび識別情報を取得する。そして、無線通信部１１０は、当該センサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを当該識別情報に対応付けて記憶部１７０に保存する。

　解析部１５０は、ＡＤ変換器２１により生成されるセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに基づいて、切削工具１０１が受ける２方向の負荷に関する、サンプリング時刻ごとの２次元データＤを生成する処理を行う。

　より詳細には、解析部１５０は、無線通信部１１０により記憶部１７０に保存されたセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに基づいて、回転軸１７と垂直な平面における２方向の負荷に関する、サンプリング時刻ごとの２次元データＤを生成する。

　図５は、本開示の第１の実施の形態に係る切削工具を模式的に示す斜視図である。図５を参照して、切削工具１０１による切削加工を行う際に、回転軸１７と垂直な平面であって、チップ１４の切刃を通る平面である切削抵抗作用面１８内において、切削対象物から当該切刃に荷重、すなわち切削抵抗Ｆ［Ｎ］が加わる。

　たとえば、解析部１５０は、センサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに基づいて、切削抵抗作用面１８において切削工具１０１が受けるＸ方向の荷重ＦｘおよびＹ方向の荷重Ｆｙを示す２次元データＤを生成する。また、たとえば、解析部１５０は、センサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに基づいて、Ｚ方向の荷重ＦｚおよびＺ方向周りのモーメントＭｚを算出する。

　より詳細には、記憶部１７０は、センサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを荷重Ｆｘ，Ｆｙ，Ｆｚに変換するための変換式およびセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒをモーメントＭｚに変換するための変換式を記憶している。たとえば、これらの変換式は、特許文献５および６等に記載の技術を用いて予め作成される。より詳細には、これらの変換式は、切削工具１０１に既知の荷重を加えたときに得られるセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに基づいて予め作成される変換行列である。

　解析部１５０は、記憶部１７０におけるセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒおよび変換行列に基づいて荷重Ｆｘ，Ｆｙを算出し、算出した荷重Ｆｘ，Ｆｙを示す２次元データＤを生成する。

　図６は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置における解析部により生成される２次元データの一例を示す図である。図６は、切削工具１０１を用いて切削加工を行ったときに解析部１５０により生成される２次元データＤを、縦軸が荷重Ｆｙ［Ｎ］であり、横軸が荷重Ｆｘ［Ｎ］であり、かつ回転軸１７を原点とする２次元座標Ｃ１上に示している。

　解析部１５０は、荷重Ｆｘ，Ｆｙ，ＦｚおよびモーメントＭｚの算出ならびに２次元データＤの生成を順次行う。より詳細には、解析部１５０は、無線通信部１１０によりセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒが記憶部１７０に保存されるたびに、荷重Ｆｘ，Ｆｙ，ＦｚおよびモーメントＭｚの算出ならびに２次元データＤの生成を行い、算出した荷重Ｆｘ，Ｆｙ，ＦｚおよびモーメントＭｚならびに生成した２次元データＤを記憶部１７０に保存する。

　解析部１５０は、ＡＤ変換器２１により生成されるセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに基づいて、２次元データＤを表示する処理を行う。より詳細には、解析部１５０は、２次元データＤを生成すると、生成した２次元データＤを含む２次元座標Ｃ１を表示装置２１１に表示する処理を行う。解析部１５０は、２次元データＤを生成するたびに、表示装置２１１に表示している２次元座標Ｃ１における２次元データＤを、生成した２次元データＤに更新する更新処理を行う。更新処理は、所定処理の一例である。

　また、解析部１５０は、ＡＤ変換器２１により生成されるセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを用いて、切削工具１０１を用いた切削加工の異常に関する判定処理を行う。より詳細には、切削工具１０１においてチップ１４の欠損等の異常が発生した場合、当該異常の発生によってセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒが変化する。解析部１５０は、無線通信部１１０により記憶部１７０に保存されたセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを解析し、解析結果に基づいて判定処理を行う。そして、解析部１５０は、判定結果を表示装置２１１に表示する処理を行う。判定処理は、所定処理の一例である。

　＜課題＞
　処理システム３０１のように、切削工具１０１に取り付けられたひずみセンサ２０から出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するシステムにおいて、より効率的にデジタル信号を生成する技術が望まれる。

　図７は、本開示の第１の実施の形態の比較例に係る処理システムにおけるＡＤ変換器によるサンプリング時点のひずみセンサ２０の位置の一例を示している。図７は、切削工具１０１が複数回転するのに要する期間における、回転軸１７に垂直な平面におけるサンプリング時点のひずみセンサ２０Ａの位置を示す計測点ＭＰを、回転軸１７を原点とする２次元座標Ｃ２上に示している。ここで、切削工具１０１は回転数Ｓ１で回転し、ＡＤ変換器２１はサンプリング周波数Ｆ１でサンプリングを行い、Ｓ１およびＦ１はＦ１＝Ｓ１／７．５を満たすものとする。

　図７を参照して、計測点ＭＰは、Ｓ１およびＦ１がＦ１＝Ｓ１／７．５を満たす場合、回転円ＳＲ上に８個存在する。また、２次元座標Ｃ２において隣接する２つの計測点ＭＰの間の回転角、すなわち隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチｐは、４５度である。これは、切削工具１０１が１回転するのに要する期間においてＡＤ変換器２１がサンプリングを８回行い、かつ切削工具１０１のｎ回転目における計測点ＭＰｎと、切削工具１０１の（ｎ＋１）回転目における計測点ＭＰ（ｎ＋１）とが２次元座標Ｃ２において重なるからである。ここで、ｎは１以上の整数である。

　この場合、ひずみセンサ２０Ａによる計測結果を長時間にわたって継続して取得した場合であっても、ＡＤ変換器２１により生成されるセンサ計測値ｓｘは８つの限られた計測点ＭＰにおけるセンサ計測値ｓｘのみである。また、ひずみセンサ２０Ｂ，２０Ｃによる計測結果についても同様である。したがって、たとえばセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを用いて判定処理を行う場合において、切削加工の異常に関する正確な判定を行うことができない場合がある。

　一方、たとえばＡＤ変換器２１のサンプリング周波数としてサンプリング周波数Ｆ１よりも高い、たとえばＦ２＝６×Ｓ１を満たすサンプリング周波数Ｆ２を設定することにより、より多数の計測点ＭＰにおけるセンサ計測値ｓｘを生成することができる。

　具体的には、計測点ＭＰは、Ｓ１およびＦ２がＦ２＝６×Ｓ１を満たす場合、回転円ＳＲ上に３６０個存在する。また、この場合、２次元座標Ｃ２において隣接する２つの計測点ＭＰの間の回転角は、１度である。これは、切削工具１０１が１回転する期間においてＡＤ変換器２１がサンプリングを３６０回行い、かつ切削工具１０１のｎ回転目における計測点ＭＰと、切削工具１０１の（ｎ＋１）回転目における計測点ＭＰとが２次元座標Ｃ２において重なるからである。

　しかしながら、Ｆ２＝６×Ｓ１を満たすサンプリング周波数Ｆ２を設定することは、処理システムに掛かるコストの観点から現実的ではない。具体的には、切削工具１０１の回転数Ｓ１が２０００ｒｐｍである場合、サンプリング周波数Ｆ２は１２ｋＨｚとなる。また、切削工具１０１の回転数Ｓ１が４００００ｒｐｍである場合、サンプリング周波数Ｆ２は２４０ｋＨｚとなる。このように、たとえば１２ｋＨｚ以上の高いサンプリング周波数でのサンプリングを行うためには、高性能のＡＤ変換器２１が必要となる。また、高性能のＡＤ変換器２１はサイズが大きいので、処理システム３０１の構築が困難となる場合がある。

　特許文献１～３に記載の技術では、回転体の回転数に応じて効率的にデジタル信号を生成するためのサンプリング周波数を決定することはできない。また、特許文献４に記載の技術では、短時間で効率的にデジタル信号を生成するためのサンプリング周波数を決定することは困難である。

　これに対して、本開示の第１の実施の形態に係る処理システム３０１では、以下のような構成により、低いサンプリング周波数でより多数の計測点ＭＰにおけるセンサ計測値ｓｘを生成することができる。以下、具体的に説明する。

　＜取得部＞
　回転数取得部１３１は、回転軸１７を中心に回転する回転体である切削工具１０１の回転数Ｓ［ｒｐｍ］を取得する。より詳細には、回転数取得部１３１は、切削加工の開始前に、工作機械において設定された切削工具１０１の回転数Ｓを取得する。

　周期取得部１３２は、ＡＤ変換器２１により生成されたセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを用いた上述の判定処理および更新処理等の所定処理を行う周期である処理周期Ｔの、上限値である上限周期Ｔｍａｘを取得する。より詳細には、周期取得部１３２は、切削加工の開始前に、ユーザにより設定された上限周期Ｔｍａｘを取得する。

　ピッチ取得部１３３は、回転円ＳＲにおけるＡＤ変換器２１によるサンプリング時点の位相を示す座標系において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチｐ［ｄｅｇｒｅｅ］の、上限値である上限ピッチｐｍａｘを取得する。より詳細には、ピッチ取得部１３３は、切削加工の開始前に、ユーザにより設定された上限ピッチｐｍａｘを取得する。

　周波数取得部１３４は、ユーザにより設定されたサンプリング周波数である設定周波数Ｆｏｒｇを取得する。より詳細には、周波数取得部１３４は、切削加工の開始前に、ユーザにより設定された設定周波数Ｆｏｒｇを取得する。たとえば、周波数取得部１３４は、ＡＤ変換器２１における上限値である上限周波数Ｆｍａｘをさらに取得する。上限周波数Ｆｍａｘは、たとえば、ＡＤ変換器２１における仕様上の上限値である。

　たとえば、処理部１４０は、切削加工の開始前に、回転数Ｓ、上限周期Ｔｍａｘ、上限ピッチｐｍａｘ、設定周波数Ｆｏｒｇおよび上限周波数Ｆｍａｘの設定を受け付けるための表示画像ＤＳ１を表示装置２１１に表示する処理を行う。

　図８は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムにおける表示装置に表示される表示画像の一例を示している。図８を参照して、表示画像ＤＳ１には、テキストボックスＴｂ１～Ｔｂ５、領域Ｒｇ１～Ｒｇ１３、ボタンＢｔ１およびグラフ表示領域Ｇ１，Ｇ２が含まれる。

　ユーザは、切削加工の開始前に、たとえばＡＤ変換器２１の仕様書に記載されている上限周波数ＦｍａｘをテキストボックスＴｂ１に入力する操作を行う。また、ユーザは、切削加工の開始前に切削工具１０１の回転数Ｓを工作機械に設定し、設定した回転数ＳをテキストボックスＴｂ２に入力する操作を行う。また、ユーザは、切削加工の開始前に設定周波数Ｆｏｒｇを決定し、決定した設定周波数ＦｏｒｇをテキストボックスＴｂ３に入力する操作を行う。また、ユーザは、切削加工の開始前に、上述の判定処理および更新処理を行うべき周期に基づいて上限周期Ｔｍａｘを決定し、決定した上限周期ＴｍａｘをテキストボックスＴｂ４に入力する操作を行う。また、ユーザは、切削加工の開始前に、判定処理に要求される精度に基づいて上限ピッチｐｍａｘを決定し、決定した上限ピッチｐｍａｘをテキストボックスＴｂ５に入力する操作を行う。ユーザは、テキストボックスＴｂ１～Ｔｂ５における入力操作を終えると、ボタンＢｔ１をクリックする。

　受付部１２０は、ユーザによるボタンＢｔ１をクリックする操作を受け付けて、以下の処理を行う。すなわち、受付部１２０は、テキストボックスＴｂ１に入力された上限周波数Ｆｍａｘを示す上限周波数情報を生成して周波数取得部１３４へ出力する。また、受付部１２０は、テキストボックスＴｂ２に入力された回転数Ｓを示す回転数情報を生成して回転数取得部１３１へ出力する。また、受付部１２０は、テキストボックスＴｂ３に入力された設定周波数Ｆｏｒｇを示す設定周波数情報を生成して周波数取得部１３４へ出力する。また、受付部１２０は、テキストボックスＴｂ４に入力された上限周期Ｔｍａｘを示す上限周期情報を生成して周期取得部１３２へ出力する。また、受付部１２０は、テキストボックスＴｂ５に入力された上限ピッチｐｍａｘを示す上限ピッチ情報を生成してピッチ取得部１３３へ出力する。

　回転数取得部１３１は、受付部１２０から受けた回転数情報を記憶部１７０に保存する。周期取得部１３２は、受付部１２０から受けた上限周期情報を記憶部１７０に保存する。ピッチ取得部１３３は、受付部１２０から受けた上限ピッチ情報を記憶部１７０に保存する。周波数取得部１３４は、受付部１２０から受けた上限周波数情報および設定周波数情報を記憶部１７０に保存する。

　＜処理部＞
　処理部１４０は、切削加工の開始前に、ＡＤ変換器２１におけるサンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定する決定処理を行う。そして、処理部１４０は、決定したサンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔ等を表示装置２１１に表示する表示処理を行う。

　（決定処理）
　処理部１４０は、回転数取得部１３１により取得された回転数Ｓ、周期取得部１３２により取得された上限周期Ｔｍａｘ、およびピッチ取得部１３３により取得された上限ピッチｐｍａｘに基づいて、上限周期Ｔｍａｘ以下の処理周期Ｔにおいて、切削工具１０１がＮ回転するのに要する期間に角度ピッチｐの設定値ｐｓが上限ピッチｐｍａｘ以下となるようにＡＤ変換器２１がサンプリングを行うための、サンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定する。ここで、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である。たとえば、処理部１４０は、周波数取得部１３４により取得された上限周波数Ｆｍａｘ以下のサンプリング周波数Ｆを決定する。

　より詳細には、処理部１４０は、記憶部１７０から回転数情報、上限周期情報、上限ピッチ情報および上限周波数情報を取得する。処理部１４０は、まず、取得した上限ピッチ情報に基づいて、角度ピッチｐの設定値ｐｓを決定する。たとえば、処理部１４０は、上限ピッチ情報が示す上限ピッチｐｍａｘ以下であり、かつ（３６０／ｐｓ）が２以上の整数となるような設定値ｐｓを決定する。一例として、処理部１４０は、上限ピッチ情報が示す上限ピッチｐｍａｘが１度である場合、設定値ｐｓを「１」と決定する。

　そして、処理部１４０は、整数Ｎと（３６０／ｐｓ）とが互いに素となるような整数Ｎの値を決定する。具体的には、処理部１４０は、設定値ｐｓを「１」と決定した場合、７、１１、１３、１７、１９、２３、２９、３１、３７および７７等の、７以上の素数および当該素数同士の積の中から整数Ｎの値を選定する。処理部１４０は、設定値ｐｓおよび整数Ｎを決定すると、決定した設定値ｐｓおよび整数Ｎに基づいて、サンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定する。

　たとえば、処理部１４０は、以下の式（１）～（４）を満たす整数Ｎの値を決定し、決定したＮの値に基づいて、サンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定する。
　Ｆ＝（６×Ｓ）／（Ｎ×ｐｓ）　・・・　（１）
　Ｔ＝（６０×Ｎ）／Ｓ　・・・　（２）
　Ｔ≦Ｔｍａｘ　・・・　（３）
　Ｆ≦Ｆｍａｘ　・・・　（４）
　より詳細には、処理部１４０は、処理周期Ｔが、取得した上限周期情報が示す上限周期Ｔｍａｘ以下となり、かつサンプリング周波数Ｆが、取得した上限周波数情報が示す上限周波数Ｆｍａｘ以下となるような整数Ｎの値を決定する。そして、処理部１４０は、決定した整数Ｎに基づいて、式（１）により表されるサンプリング周波数Ｆおよび式（２）により表される処理周期Ｔを決定する。

　たとえば、処理部１４０は、Ｎ×ｐｓ＜１８０を満たすようにサンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定する。このように、時間的に連続する２つのサンプリング時点に対応する２つの計測点ＭＰの間の回転角が１８０度未満となるようにサンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定する構成により、より効率的にセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを生成することができる。

　図９は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置の処理部において選定可能な整数Ｎとサンプリング周波数との関係の一例を示す図である。図１０は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置の処理部において選定可能な整数Ｎと処理周期との関係の一例を示す図である。図９において、縦軸はサンプリング周波数Ｆであり、横軸は整数Ｎの値である。図１０において、縦軸は処理周期Ｔであり、横軸は整数Ｎの値である。図９および図１０を参照して、式（１）により表されるように、サンプリング周波数Ｆは整数Ｎに逆比例し、式（２）により表されるように、処理周期Ｔは整数Ｎに正比例する。

　図９および図１０に示す例では、回転数Ｓが１００００ｒｐｍであり、上限周波数Ｆｍａｘが２０００Ｈｚであり、上限周期Ｔｍａｘが１秒であり、設定値ｐｓが１度である。図９および図１０における破線は、それぞれ、上限周波数Ｆｍａｘおよび上限周期Ｔｍａｘを示している。処理部１４０は、式（１）～式（４）を満たす整数Ｎの値として、図９中のサンプリング周波数Ｆが破線以下となる範囲であり、かつ図１０中の処理周期Ｔが破線以下となる範囲における値を選定する。ここで、図１０中の処理周期Ｔが破線以下となる範囲における整数Ｎの最大値は、１６３である。すなわち、処理部１４０は、整数Ｎの値として、３１、３７、４１、４３、４７および７７等の、７以上の素数および当該素数同士の積のうちの３１以上かつ１６３以下の数値からなる選定候補の中から選定する。

　たとえば、処理部１４０は、処理周期Ｔとして選択可能な値のうちの最も小さい値を処理周期Ｔとして決定する。より詳細には、処理部１４０は、処理周期Ｔを最も小さい値とするために、整数Ｎの値として、上記選定候補の中から「３１」を選定する。そして、処理部１４０は、式（２）に基づいて、処理周期Ｔを「０．１８６秒」と決定する。また、処理部１４０は、式（１）に基づいて、サンプリング周波数Ｆを「１９３５．４８Ｈｚ」と決定する。

　図１１は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置の処理部において選定可能な整数Ｎとサンプリング周波数との関係の他の例を示す図である。図１２は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置の処理部において選定可能な整数Ｎと処理周期との関係の他の例を示す図である。図１１において、縦軸はサンプリング周波数Ｆであり、横軸は整数Ｎの値である。図１２において、縦軸は処理周期Ｔであり、横軸は整数Ｎの値である。

　図１１および図１２に示す例では、回転数Ｓが２０００ｒｐｍであり、上限周波数Ｆｍａｘが２０００Ｈｚであり、上限周期Ｔｍａｘが１秒であり、設定値ｐｓが１度である。図１１および図１２における破線は、それぞれ、上限周波数Ｆｍａｘおよび上限周期Ｔｍａｘを示している。処理部１４０は、式（１）～式（４）を満たす整数Ｎの値として、図１１中のサンプリング周波数Ｆが破線以下となる範囲であり、かつ図１２中の処理周期Ｔが破線以下となる範囲における値を選定する。すなわち、処理部１４０は、整数Ｎの値として、７、１１、１３、１７、１９、２３、２９および３１等の、７以上の素数および当該素数同士の積のうちの３１以下の数値からなる選定候補の中から選定する。

　たとえば、処理部１４０は、処理周期Ｔを最も小さい値とするために、整数Ｎの値として、上記選定候補の中から「７」を選定する。そして、処理部１４０は、式（２）に基づいて、処理周期Ｔを「０．２１秒」と決定する。また、処理部１４０は、式（１）に基づいて、サンプリング周波数Ｆを「１７１４．２８５７Ｈｚ」と決定する。

　図１３は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムにおけるＡＤ変換器によるサンプリング時点のひずみセンサの位置の一例を示している。図１３における領域ＰＡは、領域ｐａの拡大図である。図１３は、処理部１４０により決定されたサンプリング周波数Ｆである「１７１４．２８５７Ｈｚ」に従ってＡＤ変換器２１がサンプリングを行った場合における、切削工具１０１が７回転するのに要する期間における計測点ＭＰを２次元座標Ｃ２上に示している。

　図１３を参照して、切削工具１０１の１回転目における計測点ＭＰ１、切削工具１０１の３回転目における計測点ＭＰ３、切削工具１０１の５回転目における計測点ＭＰ５、切削工具１０１の７回転目における計測点ＭＰ７、切削工具１０１の２回転目における計測点ＭＰ２、切削工具１０１の４回転目における計測点ＭＰ４、および切削工具１０１の６回転目における計測点ＭＰ６がこの順に２次元座標Ｃ２上に並んでいる。このように、切削工具１０１のｎ回転目における計測点ＭＰｎと、切削工具１０１の（ｎ＋１）回転目における計測点ＭＰ（ｎ＋１）とが２次元座標Ｃ２において重ならないので、切削工具１０１が７回転するのに要する期間に、多数の計測点ＭＰに対応するひずみセンサ２０の１周分のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを擬似的に生成することができる。

　このとき、時間的に連続する２つのサンプリング時点に対応する２つの計測点ＭＰの間の回転角、すなわち隣接する２つの計測点ＭＰｎの間の回転角は、Ｎ×ｐｓにより表され、具体的には７度である。

　図１４は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置の処理部において選定可能な整数Ｎとサンプリング周波数との関係の他の例を示す図である。図１５は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置の処理部において選定可能な整数Ｎと処理周期との関係の他の例を示す図である。図１４において、縦軸はサンプリング周波数Ｆであり、横軸は整数Ｎの値である。図１５において、縦軸は処理周期Ｔであり、横軸は整数Ｎの値である。

　図１４および図１５に示す例では、回転数Ｓが１００００ｒｐｍであり、上限周波数Ｆｍａｘが２０００Ｈｚであり、上限周期Ｔｍａｘが１秒であり、設定値ｐｓが０．５度である。図１４および図１５における破線は、それぞれ、上限周波数Ｆｍａｘおよび上限周期Ｔｍａｘを示している。処理部１４０は、式（１）～式（４）を満たす整数Ｎの値として、図１４中のサンプリング周波数Ｆが破線以下となる範囲であり、かつ図１５中の処理周期Ｔが破線以下となる範囲における値を選定する。ここで、図１５中の処理周期Ｔが破線以下となる範囲における整数Ｎの最大値は、１６３である。すなわち、処理部１４０は、整数Ｎの値として、６１、６７、７１、７３、７７、７９および８３等の、７以上の素数および当該素数同士の積のうちの６１以上かつ１６３以下の数値からなる選定候補の中から選定する。

　たとえば、処理部１４０は、処理周期Ｔを最も小さい値とするために、整数Ｎの値として、上記選定候補の中から「６１」を選定する。そして、処理部１４０は、式（２）に基づいて、処理周期Ｔを「０．３６６秒」と決定する。また、処理部１４０は、式（１）に基づいて、サンプリング周波数Ｆを「１９６７．２１Ｈｚ」と決定する。

　処理部１４０は、設定値ｐｓ、整数Ｎ、サンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定すると、決定した各値を記憶部１７０に保存する。

　ここで、処理部１４０は、たとえば図１１および図１２を参照して説明した例において、サンプリング周波数Ｆを「１７１４．２８５７Ｈｚ」と決定したが、ＡＤ変換器２１の仕様上、ＡＤ変換器２１におけるサンプリング周波数を小数点以下まで細かく設定することができない場合がある。

　たとえば、処理部１４０は、式（１）に基づいて算出したサンプリング周波数の端数処理後の値をサンプリング周波数Ｆとして決定してもよい。具体的には、処理部１４０は、式（１）に基づいて算出したサンプリング周波数の小数第一位を四捨五入することにより得られる値である「１７１４Ｈｚ」をサンプリング周波数Ｆとして決定してもよい。

　図１６は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムにおけるＡＤ変換器によるサンプリング時点のひずみセンサの位置の一例を示している。図１６における領域ＰＡは、領域ｐａの拡大図である。図１６は、処理部１４０により決定されたサンプリング周波数Ｆである「１７１４Ｈｚ」に従ってＡＤ変換器２１がサンプリングを行った場合における、切削工具１０１が７回転するのに要する期間における計測点ＭＰを２次元座標Ｃ２上に示している。

　図１３および図１６を参照して、ＡＤ変換器２１が、整数Ｎに基づいて算出されるサンプリング周波数の端数処理後の値である「１７１４Ｈｚ」に従ってサンプリングを行った場合、「１７１４．２８５７Ｈｚ」に従ってサンプリングを行った場合と比べて、角度ピッチｐにばらつきが生じる。しかしながら、図１６に示す例においても、図７に示すような、切削工具１０１のｎ回転目における計測点ＭＰｎと、切削工具１０１の（ｎ＋１）回転目における計測点ＭＰ（ｎ＋１）とが２次元座標Ｃ２において重なる場合と比べて、センサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを効率的に生成することができる。

　たとえば、処理部１４０は、端数処理後のサンプリング周波数Ｆである「１７１４Ｈｚ」に従ってサンプリングを行った場合における角度ピッチｐの最大値ｐｂ１、平均値ｐｂ２、および最小値ｐｂ３を、シミュレーションを行うことよって求め、求めた各値を記憶部１７０に保存する。

　なお、処理部１４０は、最大値ｐｂ１が上限ピッチｐｍａｘより大きい場合、再び決定処理を行うことにより、新たなサンプリング周波数Ｆおよび新たな処理周期Ｔを決定する構成であってもよい。より詳細には、処理部１４０は、最大値ｐｂ１が上限ピッチｐｍａｘ以下となるように、他の整数Ｎを選定し、選定した整数Ｎに基づいて他のサンプリング周波数Ｆおよび他の処理周期Ｔを決定する再決定処理を行う。たとえば、ユーザは、予め、処理装置２０１における図示しない調整部を操作することにより、最大値ｐｂ１を上限ピッチｐｍａｘ以下とすべきことを設定する操作を行う。処理部１４０は、ユーザの設定に従って、最大値ｐｂ１が上限ピッチｐｍａｘより大きい場合において再決定処理を行う。

　（表示処理）
　図１７は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムにおける表示装置に表示される表示画像の一例を示している。図１７を参照して、処理部１４０は、決定処理において決定したサンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを表示装置２１１に表示する処理を行う。具体的には、処理部１４０は、決定したサンプリング周波数Ｆを、理論値として、表示画像ＤＳ１における領域Ｒｇ１に表示する処理を行う。また、処理部１４０は、端数処理後のサンプリング周波数Ｆを、推奨値として、表示画像ＤＳ１における領域Ｒｇ２に表示する処理を行う。また、処理部１４０は、決定した処理周期Ｔを表示画像ＤＳ１における領域Ｒｇ３に表示する処理を行う。

　たとえば、処理部１４０は、ひずみセンサ２０の１周分のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを擬似的に生成するために要する切削工具１０１の回転数すなわち整数Ｎの値を表示画像ＤＳ１における領域Ｒｇ４に表示する処理を行う。また、たとえば、処理部１４０は、ＡＤ変換器２１がサンプリング周波数Ｆに従ってサンプリングを行った場合における角度ピッチｐの、最大値ｐａ１、平均値ｐａ２および最小値ｐａ３を、領域Ｒｇ５，Ｒｇ６，Ｒｇ７にそれぞれ表示する処理を行う。また、たとえば、処理部１４０は、ＡＤ変換器２１が、端数処理後のサンプリング周波数Ｆに従ってサンプリングを行った場合における角度ピッチｐの、最大値ｐｂ１、平均値ｐｂ２および最小値ｐｂ３を、領域Ｒｇ８，Ｒｇ９，Ｒｇ１０にそれぞれ表示する処理を行う。

　処理部１４０は、回転数Ｓ、上限周期Ｔｍａｘ、および設定周波数Ｆｏｒｇに基づいて、当該上限周期Ｔｍａｘにおいて、設定周波数Ｆｏｒｇに従ってＡＤ変換器２１がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う。

　より詳細には、処理部１４０は、記憶部１７０から回転数情報、上限周期情報および設定周波数情報を取得する。そして、処理部１４０は、回転数情報、上限周期情報および設定周波数情報に基づいて、上限周期情報が示す上限周期Ｔｍａｘの期間において設定周波数情報が示す設定周波数Ｆｏｒｇに従ってＡＤ変換器２１がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の計測点ＭＰを、シミュレーションを行うことよって求め、求めた計測点ＭＰを示す２次元座標Ｃ２Ａをグラフ表示領域Ｇ１に表示する処理を行う。

　ユーザは、２次元座標Ｃ２Ａを参照することにより、自己が設定した設定周波数Ｆｏｒｇである「２０００Ｈｚ」に従ってＡＤ変換器２１がサンプリングを行った場合、計測点ＭＰは回転円ＳＲ上に１２個しか存在しないことを認識する。すなわち、ユーザは、自己が設定した上限周期Ｔｍａｘである「１秒」の期間にＡＤ変換器２１がサンプリングを行うことにより２０００個のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを生成した場合であっても、実質的に１２種類のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒしか得られないことを認識する。

　たとえば、処理部１４０は、上限周期Ｔｍａｘにおいて、設定周波数Ｆｏｒｇに従ってＡＤ変換器２１がサンプリングを行った場合における、回転円ＳＲにおけるＡＤ変換器２１によるサンプリング時点の位相を示す座標系において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角の平均値および最大値の少なくともいずれか一方を表示する処理を行う。より詳細には、処理部１４０は、ＡＤ変換器２１が設定周波数Ｆｏｒｇに従ってサンプリングを行った場合における角度ピッチｐの、最大値ｐｃ１、平均値ｐｃ２および最小値ｐｃ３を、シミュレーションを行うことよって求め、求めた値を領域Ｒｇ１１，Ｒｇ１２，Ｒｇ１３にそれぞれ表示する処理を行う。

　たとえば、処理部１４０は、決定した処理周期Ｔにおいて、切削工具１０１がＮ回転するのに要する期間に、サンプリング周波数Ｆに従ってＡＤ変換器２１がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う。すなわち、処理部１４０は、回転数Ｓと、上限周期Ｔｍａｘと、上限ピッチｐｍａｘとに基づいて、切削工具１０１がＮ回転するのに要する期間に、サンプリング周波数Ｆに従ってＡＤ変換器２１がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う。

　より詳細には、処理部１４０は、たとえば、処理周期Ｔの期間において端数処理後のサンプリング周波数Ｆに従ってＡＤ変換器２１がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の計測点ＭＰを、シミュレーションを行うことよって求め、求めた計測点ＭＰを示す２次元座標Ｃ２Ｂをグラフ表示領域Ｇ２に表示する処理を行う。

　ユーザは、２次元座標Ｃ２Ｂを参照することにより、領域Ｒｇ３に表示されている処理周期Ｔである「０．１８６秒」の期間に、領域Ｒｇ２に表示されている端数処理後のサンプリング周波数Ｆである「１９３５Ｈｚ」に従ってＡＤ変換器２１がサンプリングを行った場合、回転円ＳＲ上において互いにばらけた位置の３６０個の計測点ＭＰに対応する３６０個のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒが得られることを認識する。

　たとえば、ユーザは、表示画像ＤＳ１を参照して、ＡＤ変換器２１において設定すべきサンプリング周波数を認識する。より詳細には、ユーザは、たとえば領域Ｒｇ２に推奨値として表示された、端数処理後のサンプリング周波数ＦをＡＤ変換器２１において設定する処理を行う。ユーザは、ＡＤ変換器２１におけるサンプリング周波数Ｆを設定する処理を行った後、切削加工を開始する。

　（所定処理）
　たとえば、解析部１５０は、所定処理として、処理部１４０により決定された処理周期Ｔに従うタイミングにおいて、判定処理を行う。より詳細には、解析部１５０は、処理周期Ｔごとに、上述したように、無線通信部１１０により記憶部１７０に保存されたセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒの解析結果に基づいて判定処理を行い、判定結果を表示装置２１１に表示する処理を行う。

　また、たとえば、解析部１５０は、所定処理として、処理部１４０により決定された処理周期Ｔに従うタイミングにおいて、２次元データＤを更新する更新処理を行う。より詳細には、解析部１５０は、処理周期Ｔごとに、上述したように、センサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに基づいて２次元データＤを生成する。そして、解析部１５０は、処理周期Ｔごとに、表示装置２１１に表示している２次元座標Ｃ１における２次元データＤを、生成した２次元データＤに更新する。

　すなわち、処理装置２０１では、処理周期Ｔごとに、無線通信部１１０によるセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒの取得、ならびに解析部１５０による判定処理、２次元データＤの生成および２次元データＤの更新処理が行われる。ここで、解析部１５０が処理周期Ｔに従わないタイミングにおいて判定処理および更新処理を行う場合、回転円ＳＲ上における一部の同じ計測点ＭＰにおける複数個のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒが判定処理および更新処理の対象となってしまうので、たとえば判定処理においてセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒの平均値を算出した場合、当該平均値において当該一部の計測点ＭＰにおけるセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに意図しない重み付けの影響が生じ、切削加工の異常に関する正確な判定を行うことができない場合がある。これに対して、解析部１５０が処理周期Ｔに従うタイミングにおいて判定処理および更新処理を行う構成により、擬似的に生成されたひずみセンサ２０の１周分のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを用いて判定処理および更新処理を行うことができるので、たとえばセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒの平均値に基づいて、切削加工の異常に関する正確な判定を行うことができる。なお、解析部１５０は、処理周期Ｔに従わないタイミングにおいて判定処理および更新処理を行う場合、上記重み付けの影響が生じないようにするために、一部のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを判定処理および更新処理の対象から排除する構成であってもよい。

　図１８は、本開示の第１の実施の形態の比較例に係る処理装置における解析部により生成される２次元データの一例を示す図である。図１８は、切削工具１０１の回転数Ｓを「１００００ｒｐｍ」、「１２５００ｒｐｍ」および「１５０００ｒｐｍ」にそれぞれ設定したときに、上記式（１）を満たさないサンプリング周波数である「１．２５ｋＨｚ」に従ってサンプリングすることにより生成された、加工期間全体におけるすべてのセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに基づく２次元データＤと、加工期間の一部の期間におけるセンサ計測値である３６０個のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに基づく２次元データＤとを示している。

　図１９は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置における解析部により生成される２次元データの一例を示す図である。図１９は、切削工具１０１の回転数Ｓを「１４５８ｒｐｍ」、「３５４２ｒｐｍ」および「１２２９２ｒｐｍ」にそれぞれ設定したときに、上記式（１）を満たすサンプリング周波数である「１．２５ｋＨｚ」に従ってサンプリングすることにより生成された、加工期間全体におけるすべてのセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに基づく２次元データＤと、加工期間の一部の期間におけるセンサ計測値である３６０個のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに基づく２次元データＤとを示している。

　図１８および図１９を参照して、図１８に示す比較例に係る処理装置２０１における解析部１５０により生成される２次元データＤは、回転円ＳＲにおける計測点ＭＰに偏りが生じることによって少ない計測点ＭＰにおけるセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに基づいて生成されているので、２次元形状の連続性を把握することが困難である。一方、図１８に示す処理装置２０１における解析部１５０により生成される２次元データＤは、より多くの計測点ＭＰにおけるセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに基づいて生成されているので、２次元形状の連続性をより正確に把握することができる。

　図２０は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置における解析部により生成される２次元データを示す図である。図２０は、図１８における回転数Ｓが「１００００ｒｐｍ」に対応する２次元データＤと、図１９における回転数Ｓが「１２２９２ｒｐｍ」に対応する２次元データＤと、図１８における回転数Ｓが「１２５００ｒｐｍ」に対応する２次元データＤとを比較のために並べた図である。

　図２０を参照して、回転数Ｓが１２２９２ｒｐｍでありサンプリング周波数が１．２５ｋＨｚである場合に生成される２次元データＤは、回転数Ｓが１２５００ｒｐｍでありサンプリング周波数が１．２５ｋＨｚである場合に生成される２次元データＤと比べて、２次元形状の連続性をより正確に把握することができる。このように、低いサンプリング周波数であっても、回転数Ｓとの関係を考慮して適切なサンプリング周波数を設定することにより、効率的にセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを生成することができる。

　ここで、上述したように、端数処理後のサンプリング周波数Ｆに従ってＡＤ変換器２１がサンプリングを行った場合、角度ピッチｐにばらつきが生じる。

　たとえば、解析部１５０は、生成した２次元データＤに基づいて、センサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒの内挿を行う。解析部１５０は、端数処理後のサンプリング周波数Ｆに従ってＡＤ変換器２１がサンプリングすることにより生成されたセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒの内挿を行うことにより、当該センサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを、端数処理前のサンプリング周波数Ｆに従ってＡＤ変換器２１がサンプリングした場合に生成されるべきセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに変換する。より詳細には、解析部１５０は、まず、生成した２次元データＤに基づいて、時系列のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを並べ替える。

　図２１は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムにおけるＡＤ変換器により生成されるセンサ計測値の一例を示す図である。図２１は、切削工具１０１が７回転するのに要する期間に擬似的に生成したひずみセンサ２０の１周分のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを示している。

　図２１を参照して、解析部１５０は、生成した２次元データＤが有するベクトル情報に基づいて、センサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを、切削工具１０１の１回転目、２回転目、３回転目、４回転目、５回転目、６回転目および７回転目にＡＤ変換器２１により生成されたセンサ計測値に分類する。切削工具１０１の１回転目、２回転目、３回転目、４回転目、５回転目、６回転目および７回転目にＡＤ変換器２１により生成されたセンサ計測値は、それぞれ図１１に示す計測点ＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３，ＭＰ４，ＭＰ５，ＭＰ６，ＭＰ７におけるセンサ計測値に対応する。

　そして、解析部１５０は、センサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを、分類結果に基づいて、切削工具１０１の回転位相に対応する順に並べ替える配列処理を行う。たとえば、解析部１５０は、荷重ＦｚおよびモーメントＭｚ等のスカラー値の時系列データも併せて並べ替える。

　図２２は、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置における解析部による配列処理後のセンサ計測値の一例を示す図である。図２２を参照して、解析部１５０は、配列処理後のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒにおいて、各センサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを、配列順においてたとえば当該センサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒに隣り合うセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを用いて補正する。解析部１５０は、補正後のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを記憶部１７０に保存する。

　［動作の流れ］
　本開示の実施の形態に係る処理システムにおける各装置は、メモリを含むコンピュータを備え、当該コンピュータにおけるＣＰＵ等の演算処理部は、以下のフローチャートおよびシーケンスの各ステップの一部または全部を含むプログラムを当該メモリから読み出して実行する。これら複数の装置のプログラムは、それぞれ、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ　Ｄｉｓｋ　Ｄｒｉｖｅ）、ＣＤ－ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ　Ｄｉｓｃ　Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＤＶＤ－ＲＯＭ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ　Ｄｉｓｋ　Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）および半導体メモリ等の記録媒体に格納された状態で流通する。これら複数の装置のプログラムは、それぞれ、外部からインストールすることができる。たとえば、これら複数の装置のプログラムは、上記記録媒体からインストールすることができる。また、たとえば、これら複数の装置のプログラムは、所定のサーバ等から、電気通信回線、無線通信回線、有線通信回線、およびインターネットを代表とするネットワークを経由してダウンロードし、インストールすることができる。また、たとえば、これら複数の装置のプログラムは、所定のサーバ等からデータ放送等によりダウンロードし、インストールすることができる。

　図２３は、本開示の第１の実施の形態に係る処理システムにおける処理装置が決定処理および表示処理を行う際の動作手順の一例を定めたフローチャートである。図２３を参照して、まず、処理装置２０１は、切削工具１０１の回転数Ｓと、上限周期Ｔｍａｘと、上限ピッチｐｍａｘと、設定周波数Ｆｏｒｇと、上限周波数Ｆｍａｘとを取得する（ステップＳ１０２）。

　次に、処理装置２０１は、上限ピッチｐｍａｘに基づいて、角度ピッチｐの設定値ｐｓを決定する（ステップＳ１０４）。

　次に、処理装置２０１は、上述の式（１）～式（４）に基づいて、整数Ｎ、サンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定する（ステップＳ１０６）。

　次に、処理装置２０１は、表示処理を行う。具体的には、処理装置２０１は、整数Ｎと、サンプリング周波数Ｆと、処理周期Ｔと、端数処理後のサンプリング周波数Ｆと、角度ピッチｐの、最大値ｐａ１，ｐｂ１，ｐｃ１、平均値ｐａ２，ｐｂ２，ｐｃ２および最小値ｐａ３，ｐｂ３，ｐｃ３と、サンプリング周波数Ｆに従ってＡＤ変換器２１がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の計測点ＭＰのシミュレーション結果を示す２次元座標Ｃ２Ｂと、設定周波数Ｆｏｒｇに従ってＡＤ変換器２１がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の計測点ＭＰのシミュレーション結果を示す２次元座標Ｃ２Ａとを含む表示画像ＤＳ１を表示装置２１１に表示する処理を行う（ステップＳ１０８）。

　次に、処理装置２０１は、切削加工の開始後、ＡＤ変換器２１により生成されたセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを用いた判定処理および更新処理を開始する。処理装置２０１は、所定処理として、処理周期Ｔごとに、判定処理および更新処理を行う（ステップＳ１１０）。

　［変形例］
　なお、本開示の実施の形態に係る処理システム３０１は、切削工具１０１とは別個に処理装置２０１を備える構成であるとしたが、これに限定するものではない。処理装置２０１は、切削工具１０１に設けられる構成であってもよいし、工作機械に設けられる構成であってもよい。また、処理装置２０１は、決定処理および表示処理を行う構成であるとしたが、これに限定するものではない、処理装置２０１は、決定処理および表示処理のいずれか一方を行わない構成であってもよい。

　また、本開示の実施の形態に係る処理システム３０１は、ひずみセンサ２０を備える構成であるとしたが、これに限定するものではない。処理システム３０１は、ひずみセンサ２０の代わりに、またはひずみセンサ２０に加えて、加速度センサ等の他のセンサを備える構成であってもよい。

　また、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置２０１では、回転数取得部１３１は、受付部１２０から回転数Ｓを示す回転数情報を受ける構成であるとしたが、これに限定するものではない。たとえば、回転数取得部１３１は、切削工具１０１に取り付けられた図示しない加速度センサによる計測結果を取得し、取得した計測結果に基づいて切削工具１０１の回転数Ｓを算出する構成であってもよい。あるいは、回転数取得部１３１は、工作機械における制御部から回転数情報を受信する構成であってもよい。

　また、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置２０１では、受付部１２０は、切削加工の開始前に、表示画像ＤＳ１におけるテキストボックスＴｂ１に入力された上限周波数Ｆｍａｘを示す上限周波数情報を生成し、生成した上限周波数情報を周波数取得部１３４へ出力する構成であるとしたが、これに限定するものではない。たとえば、上限周波数情報は、予め記憶部１７０に保存されている場合がある。この場合、受付部１２０は、切削加工の開始前に、上限周波数情報を生成して周波数取得部１３４へ出力する処理を行わない構成であってもよい。

　また、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置２０１では、処理部１４０は、式（１）に基づいて算出したサンプリング周波数の小数第一位を四捨五入することにより得られる値をサンプリング周波数Ｆとして決定する構成であるとしたが、これに限定するものではない。処理部１４０は、式（１）に基づいて算出したサンプリング周波数の整数部分および小数部分におけるいずれかの位に、四捨五入以外の他の端数処理を行うことに得られる値をサンプリング周波数Ｆとして決定する構成であってもよい。式（１）に基づいて算出したサンプリング周波数におけるいずれの位に端数処理を行った場合であっても、端数処理後のサンプリング周波数に従ってサンプリングを行った場合における角度ピッチｐの平均値ｐｂ２は、式（１）に基づいて算出したサンプリング周波数に従ってサンプリングを行った場合における角度ピッチｐの平均値ｐａ２と同じ値となる。一方、式（１）に基づいて算出したサンプリング周波数における端数処理を行う位が高いほど、端数処理後のサンプリング周波数に従ってサンプリングを行った場合における角度ピッチｐの、最大値ｐｂ１と最小値ｐｂ３との差分は大きくなる。ただし、当該差分は、端数処理を行う位に応じてばらつくのではなく、端数処理を行う位が高くなるにつれて所定の値に収束する。ここで、ＡＤ変換器２１の仕様に応じて、サンプリング周波数として設定可能な値の有効数字の桁数は異なる。たとえば、処理部１４０は、ＡＤ変換器２１の仕様に応じて、サンプリング周波数として設定可能な値であり、かつ式（１）に基づいて算出したサンプリング周波数に最も近い値となるように、上述の端数処理を行う。

　また、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置２０１では、処理部１４０は、上記式（１）～（４）を満たす整数Ｎの値を決定し、決定したＮの値に基づいて、サンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定する構成であるとしたが、これに限定するものではない。処理部１４０は、上記式（２）の代わりに以下の式（５）を満たす整数Ｎの値を決定し、決定したＮの値に基づいて、サンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定する構成であってもよい。
　Ｔ＝（６０×Ｎ×Ｍ）／Ｓ　・・・　（５）
　ここで、Ｍは２以上の整数である。このような構成により、処理部１４０は、ひずみセンサ２０のＭ周分のセンサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒを擬似的に生成するためのサンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定することができる。

　また、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置２０１では、処理部１４０は、Ｎ×ｐｓ＜１８０を満たすようにサンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定する構成であるとしたが、これに限定するものではない。処理部１４０は、Ｎ×ｐｓ≧１８０を満たすような整数Ｎ、サンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定する構成であってもよい。

　また、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置２０１では、取得部１３０が、周波数取得部１３４を含む構成であるとしたが、これに限定するものではない。取得部１３０は、周波数取得部１３４を含まない構成であってもよい。

　また、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置２０１では、処理部１４０は、式（１）～（４）を用いて整数Ｎ、サンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定する構成であるとしたが、これに限定するものではない。たとえば、処理部１４０は、式（３）および式（４）を用いない一方で式（１）および式（２）を用いて整数Ｎ、サンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定する構成であってもよい。この場合、処理部１４０は、決定したサンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを表示装置２１１に表示する。ユーザは、たとえばＡＤ変換器２１の仕様に基づいて、表示装置２１１に表示されたサンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを採用するか否かを判断する。

　また、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置２０１では、処理部１４０は、処理周期Ｔとして選択可能な値のうちの最も小さい値を処理周期Ｔとして決定する構成であるとしたが、これに限定するものではない。処理部１４０は、処理周期Ｔとして選択可能な値のうちの最も小さい値以外の値を処理周期Ｔとして決定する構成であってもよい。たとえば、処理部１４０は、処理周期Ｔとして選択可能な値のうちの最も大きい値を処理周期Ｔとして決定する構成であってもよい。これにより、処理部１４０は、サンプリング周波数Ｆとして、より低い値を決定することができる。

　また、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置２０１では、解析部１５０は、処理周期Ｔに従うタイミングにおいて、判定処理および更新処理を行う構成であるとしたが、これに限定するものではない。解析部１５０は、判定処理および更新処理の少なくともいずれか一方を、処理周期Ｔに従わないタイミングにおいて行う構成であってもよい。また、解析部１５０は、判定処理および更新処理の少なくともいずれか一方を行わない構成であってもよい。

　また、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置２０１では、解析部１５０は、生成した２次元データＤに基づいて、センサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒの内挿を行う構成であるとしたが、これに限定するものではない。解析部１５０は、センサ計測値ｓｘ，ｓｙ，ｓｒの内挿を行わない構成であってもよい。

　また、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置２０１は、解析部１５０を備える構成であるとしたが、これに限定するものではない。解析部１５０は、処理装置２０１以外の装置に設けられてもよい。

　また、本開示の第１の実施の形態に係る処理装置２０１では、処理部１４０は、決定処理において決定したサンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔ、２次元座標Ｃ２Ａ、２次元座標Ｃ２Ｂ、最大値ｐｃ１、平均値ｐｃ２、ならびに最小値ｐｃ３を表示装置２１１に表示する処理を行う構成であるとしたが、これに限定するものではない。処理部１４０は、上記の表示内容の一部を表示装置２１１に表示しない構成であってもよい。たとえば、処理部１４０は、決定したサンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔならびに２次元座標Ｃ２Ｂを表示装置２１１に表示しない一方で、２次元座標Ｃ２Ａを表示装置２１１に表示する構成であってもよい。この場合、ユーザは、グラフ表示領域Ｇ１に表示される２次元座標Ｃ２Ａにおける計測点ＭＰの分布、および領域Ｒｇ１１～Ｒｇ１３に表示される値を確認しながら、テキストボックスＴｂ３に入力する設定周波数Ｆｏｒｇの値を調整することにより、２次元座標Ｃ２Ａ中の回転円ＳＲにおいて多数の計測点ＭＰが上限ピッチｐｍａｘ以下の角度ピッチｐで分布する、好適な設定周波数Ｆｏｒｇを発見することができる。ユーザは、好適な設定周波数Ｆｏｒｇを発見した場合、当該設定周波数ＦｏｒｇをＡＤ変換器２１において設定し、切削加工を開始する。

　次に、本開示の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

　＜第２の実施の形態＞
　本実施の形態は、第１の実施の形態に係る処理システム３０１と比べて、旋削工具である切削工具１０２を備える処理システム３０２に関する。以下で説明する内容以外は第１の実施の形態に係る処理システム３０１と同様である。

　［処理システム］
　図２４は、本開示の第２の実施の形態に係る処理システムの構成を示す図である。図２４を参照して、処理システム３０２は、第１の実施の形態に係る処理システム３０１と比べて、切削工具１０１および処理装置２０１の代わりに切削工具１０２および処理装置２０２を備える。切削工具１０２は、旋削工具である。

　［切削工具］
　切削工具１０２は、たとえば、金属等からなる切削対象物２２１の旋削加工に用いられる。切削工具１０２は、たとえば刃先交換式のバイトすなわちスローアウェイバイトである。切削工具１０２は、旋盤等の工作機械における図示しない刃物台により上下から挟まれて固定される。切削工具１０２は、シャンク部１１Ａと、刃固定部１３Ｅとを備える。刃固定部１３Ｅは、シャンク部１１Ａの先端部分にチップ１４Ｅを固定する。

　たとえば、ひずみセンサ２０、ＡＤ変換器２１、電池２２および無線通信装置２３は、接着剤または粘着剤を介してシャンク部１１Ａの周面に取り付けられる。処理システム３０２は、２つ以上のひずみセンサ２０を備える構成であってもよい。

　切削対象物２２１は、工作機械の図示しない主軸に取り付けられる。当該主軸は、柱状であり、切削対象物２２１に回転力を与える。切削対象物２２１は、当該回転力により回転軸１７Ａを中心に回転する。切削対象物２２１は、回転体の一例である。

　［処理装置］
　図２５は、本開示の第２の実施の形態に係る処理システムにおける処理装置の構成を示す図である。図２５を参照して、処理装置２０２は、第１の実施の形態に係る処理装置２０１と比べて、取得部１３０の代わりに取得部１３０Ａを備える。取得部１３０Ａは、取得部１３０と比べて、回転数取得部１３１およびピッチ取得部１３３の代わりに回転数取得部１３１Ａおよびピッチ取得部１３３Ａを含む。

　回転数取得部１３１Ａは、回転軸１７Ａを中心に回転する回転体である切削対象物２２１の回転数Ｓ［ｒｐｍ］を取得する。より詳細には、回転数取得部１３１Ａは、切削加工の開始前に、工作機械において設定された切削対象物２２１の回転数Ｓを取得する。

　ピッチ取得部１３３Ａは、切削対象物２２１の回転に伴って回転軸１７Ａ周りに回転する点、たとえば切削対象物２２１の外周面における任意の点Ｘの軌跡である回転円ＳＲＡにおけるＡＤ変換器２１によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチｐ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチｐｍａｘを取得する。より詳細には、ピッチ取得部１３３は、切削加工の開始前に、ユーザにより設定された上限ピッチｐｍａｘを取得する。

　処理部１４０は、切削加工の開始前に、ＡＤ変換器２１におけるサンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔを決定する決定処理を行う。そして、処理部１４０は、決定したサンプリング周波数Ｆおよび処理周期Ｔ等を表示装置２１１に表示する表示処理を行う。決定処理および表示処理の詳細は、第１の実施の形態で説明した通りである。

　処理システム３０２は、第１の実施の形態に係る処理システム３０１と同様に、より効率的にセンサ計測値を生成することができる。

　たとえば、切削工具１０２を用いてギア部材等の凹凸形状を有する切削対象物２２１を切削加工する場合、切削加工中に、チップ１４Ｅが切削対象物２２１に接触する期間と、チップ１４Ｅが切削対象物２２１に接触しない期間とが交互に到来する。このような場合、従来の処理システムでは、切削対象物２２１の回転数Ｓと、ＡＤ変換器２１のサンプリング周波数との関係によっては、回転円ＳＲＡにおけるサンプリング時点の点Ｘの位置を示す計測点ＭＰＡが、回転軸１７Ａを原点とする２次元座標Ｃ２上において重なってしまい、ＡＤ変換器２１により生成されるセンサ計測値の大部分が、チップ１４Ｅが切削対象物２２１に接触しない期間におけるセンサ計測値となってしまう場合がある。

　これに対して、処理システム３０２は、切削対象物２２１がＮ回転するのに要する期間に、多数の計測点ＭＰＡに対応するひずみセンサ２０の１周分のセンサ計測値を擬似的に生成することができるので、より確実に、チップ１４Ｅが切削対象物２２１に接触する期間におけるセンサ計測値を生成することができる。

　上記実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　以上の説明は、以下に付記する特徴を含む。
　［付記１］
　切削工具と、
　前記切削工具に取り付けられたセンサと、
　前記センサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するＡＤ変換器と、
　処理部とを備え、
　前記処理部は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］と、前記ＡＤ変換器により生成された前記デジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の上限値である上限周期と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を決定し、
　前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素であり、
　前記処理部は、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記サンプリング周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況と、前記上限周期において、前記設定周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況とを認識可能な情報を表示する処理を行う、処理システム。

　１０　　　　　　　シャフト部
　１１、１１Ａ　　　シャンク部
　１２　　　　　　　刃取付部
　１３、１３Ｅ　　　刃固定部
　１４、１４Ｅ　　　チップ
　１７、１７Ａ　　　回転軸
　１８　　　　　　　切削抵抗作用面
　２０　　　　　　　ひずみセンサ
　２１　　　　　　　ＡＤ変換器
　２２　　　　　　　電池
　２３　　　　　　　無線通信装置
　２４　　　　　　　ハウジング
　１０１、１０２　　切削工具
　１１０　　　　　　無線通信部
　１２０　　　　　　受付部
　１３０、１３０Ａ　取得部
　１３１、１３１Ａ　回転数取得部
　１３２　　　　　　周期取得部
　１３３、１３３Ａ　ピッチ取得部
　１３４　　　　　　周波数取得部
　１４０　　　　　　処理部
　１５０　　　　　　解析部
　１７０　　　　　　記憶部
　２０１、２０２　　処理装置
　２１０　　　　　　工具ホルダ
　２１１　　　　　　表示装置
　２２０　　　　　　主軸
　２２１　　　　　　切削対象物
　３０１、３０２　　処理システム

Claims

　切削工具と、
　前記切削工具に取り付けられたセンサと、
　前記センサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するＡＤ（Ａｎａｌｏｇ　Ｄｉｇｉｔａｌ）変換器と、
　処理部とを備え、
　前記処理部は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］と、前記ＡＤ変換器により生成された前記デジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の上限値である上限周期と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を決定し、
　前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である、処理システム。
　前記処理部は、Ｎ×ｐｓ＜１８０を満たすように前記サンプリング周波数および前記処理周期を決定する、請求項１に記載の処理システム。
　前記処理部は、前記ＡＤ変換器における上限値である上限周波数を取得し、取得した前記上限周波数以下の前記サンプリング周波数を決定する、請求項１または請求項２に記載の処理システム。
　前記処理部は、前記回転数をＳとし、前記サンプリング周波数をＦとし、前記上限周波数をＦｍａｘとし、前記処理周期をＴとし、前記上限周期をＴｍａｘとしたとき、下記式（１）～下記式（４）を満たすＮの値を決定し、決定したＮの値に基づいて、前記サンプリング周波数および前記処理周期を決定する、
Ｆ＝（６×Ｓ）／（Ｎ×ｐｓ）・・・（１）
Ｔ＝（６０×Ｎ）／Ｓ・・・（２）
Ｔ≦Ｔｍａｘ・・・（３）
Ｆ≦Ｆｍａｘ・・・（４）
請求項３に記載の処理システム。
　前記処理部は、前記処理周期として選択可能な値のうちの最も小さい値を前記処理周期として決定する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の処理システム。
　前記処理システムは、さらに、解析部を備え、
　前記解析部は、前記所定処理として、前記処理部により決定された前記処理周期に従うタイミングにおいて、前記ＡＤ変換器により生成される前記デジタル信号を用いて、前記切削工具を用いた切削加工の異常に関する判定処理を行う、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の処理システム。
　前記処理システムは、さらに、解析部を備え、
　前記解析部は、前記ＡＤ変換器により生成される前記デジタル信号に基づいて、前記切削工具が受ける２方向の負荷に関する、サンプリング時刻ごとの２次元データを生成する処理を行い、前記所定処理として、前記処理部により決定された前記処理周期に従うタイミングにおいて前記２次元データを更新する更新処理を行う、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の処理システム。
　前記解析部は、生成した前記２次元データに基づいて、前記デジタル信号の内挿を行う、請求項７に記載の処理システム。
　前記回転体は、前記切削工具であり、
　前記切削工具は、転削工具である、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の処理システム。
　前記回転体は、切削対象物であり、
　前記切削工具は、旋削工具である、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の処理システム。
　回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、
　切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、
　前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチを取得する第３取得部と、
　前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第３取得部により取得された前記上限ピッチに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を決定する処理部とを備え、
　前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である、処理装置。
　処理装置における処理方法であって、
　回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得するステップと、
　切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得するステップと、
　前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチを取得するステップと、
　取得した前記回転数、前記上限周期および前記上限ピッチに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を決定するステップとを含み、
　前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である、処理方法。
　処理装置において用いられる処理プログラムであって、
　コンピュータを、
　回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、
　切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、
　前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチを取得する第３取得部と、
　前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第３取得部により取得された前記上限ピッチに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を決定する処理部、
として機能させるための処理プログラムであり、
　前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である、処理プログラム。
　切削工具と、
　前記切削工具に取り付けられたセンサと、
　前記センサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するＡＤ変換器と、
　処理装置とを備え、
　前記処理装置は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］と、前記ＡＤ変換器により生成された前記デジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の上限値である上限周期と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を表示する処理を行い、
　前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である、表示システム。
　前記処理装置は、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に、前記サンプリング周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う、請求項１４に記載の表示システム。
　切削工具と、
　前記切削工具に取り付けられた回転体に取り付けられたセンサと、
　前記センサから出力されるアナログ信号をサンプリングすることによりデジタル信号を生成するＡＤ変換器と、
　処理装置とを備え、
　前記処理装置は、回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］と、前記ＡＤ変換器により生成された前記デジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の上限値である上限周期と、ユーザにより設定されたサンプリング周波数である設定周波数に基づいて、前記上限周期において、前記設定周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う、表示システム。
　前記処理装置は、前記回転数と、前記上限周期と、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うためのサンプリング周波数、に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行い、
　前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である、請求項１６に記載の表示システム。
　前記処理装置は、前記上限周期において、ユーザにより設定されたサンプリング周波数である設定周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合における、前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角の平均値および最大値の少なくともいずれか一方を表示する処理を行う、請求項１４から請求項１７のいずれか１項に記載の表示システム。
　回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、
　切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、
　前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとを取得する第３取得部と、
　前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第３取得部により取得された前記上限ピッチに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を表示する処理を行う表示処理部とを備え、
　前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である、処理装置。
　回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、
　切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、
　ユーザにより設定されたサンプリング周波数である設定周波数を取得する第４取得部と、
　前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第４取得部により取得された前記設定周波数に基づいて、前記上限周期において、前記設定周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う表示処理部とを備える、処理装置。
　処理装置における処理方法であって、
　回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得するステップと、
　切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得するステップと、
　前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとを取得するステップと、
　取得した前記回転数、前記上限周期および前記上限ピッチに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を表示する処理を行うステップとを含み、
　前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である、処理方法。
　処理装置における処理方法であって、
　回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得するステップと、
　切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得するステップと、
　ユーザにより設定されたサンプリング周波数である設定周波数を取得するステップと、
　取得した前記回転数、前記上限周期および前記設定周波数に基づいて、前記上限周期において、前記設定周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行うステップとを含む、処理方法。
　処理装置において用いられる処理プログラムであって、
　コンピュータを、
　回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、
　切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、
　前記回転体の回転に伴って前記回転軸周りに回転する点の軌跡である回転円における前記ＡＤ変換器によるサンプリング時点の位相を示す座標系、において隣接する２つのサンプリング時点の間の回転角である角度ピッチ［ｄｅｇｒｅｅ］の上限値である上限ピッチとを取得する第３取得部と、
　前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第３取得部により取得された前記上限ピッチに基づいて、前記上限周期以下の前記処理周期において、前記回転体がＮ回転するのに要する期間に前記角度ピッチの設定値が前記上限ピッチ以下となるように前記ＡＤ変換器がサンプリングを行うための、サンプリング周波数および前記処理周期を表示する処理を行う表示処理部、
として機能させるための処理プログラムであり、
　前記設定値をｐｓとしたとき、Ｎおよび（３６０／ｐｓ）は、２以上の整数であり、かつ互いに素である、処理プログラム。
　処理装置において用いられる処理プログラムであって、
　コンピュータを、
　回転軸を中心に回転する回転体の回転数［ｒｐｍ］を取得する第１取得部と、
　切削工具に取り付けられたセンサから出力されるアナログ信号をサンプリングするＡＤ変換器により生成されたデジタル信号を用いた所定処理を行う周期である処理周期の、上限値である上限周期を取得する第２取得部と、
　ユーザにより設定されたサンプリング周波数である設定周波数を取得する第４取得部と、
　前記第１取得部により取得された前記回転数、前記第２取得部により取得された前記上限周期、および前記第４取得部により取得された前記設定周波数に基づいて、前記上限周期において、前記設定周波数に従って前記ＡＤ変換器がサンプリングを行った場合におけるサンプリング時点の位相の分布状況を認識可能な情報を表示する処理を行う表示処理部、
として機能させるための、処理プログラム。