JP2024515473A - ボールミルにおける粉砕プロセスを操作するための方法及びシステム - Google Patents

Abstract

回転可能なシェルを備えたボールミルにおける粉砕プロセスを操作する方法。回転可能なシェルが、生成物粒子を生成すべく、受け取った固体材料供給粒子を回転するシェル内の充填材料を転動させることにより粉砕するために充填材料と係合する突起物を備えた内部シェル表面を有し、これにより振動を引き起こす。方法では、シェルを回転させ、固体材料供給速度設定用の値を提供し、生成物粒子を分析し、生成物粒子粒度を示す生成物粒子分析に基づいて生成物測定値を生成し、振動を示す振動信号を受信し、回転するシェルの回転位置を示す位置信号を受信し、振動信号及び位置信号に基づいて先端位置値を含む内部状態を示すステータスパラメータ値を生成し、ステータスパラメータ基準値、ステータスパラメータ値、及び、特定の内部状態と生成物粒子粒度との因果関係を示す相関データセットに基づいて、調整器を介して生成物粒子粒度を制御する。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、転動ミルの分野及び転動ミルの監視に関する。本発明はまた、転動ミルの内部状態に関する情報を生成する方法及び転動ミルの制御の分野に関する。本発明はまた、転動ミルにおける粉砕プロセスを操作する方法、及び転動ミルの内部状態の監視のための装置に関する。本発明はまた、転動ミルの内部状態を制御するための装置に関する。本発明はまた、転動ミルの内部状態の監視のためのコンピュータプログラムに関する。本発明はまた、転動ミルの内部状態を制御するためのコンピュータプログラムに関する。

鉱業などの一部の産業では、大きな破片で入ってくる材料を、受け取った材料の個々の破片のサイズを小さくするために粉砕する必要がある。転動ミルは材料の粉砕を達成することができる。

転動ミルは、回転するときに転動され粉砕される充填材料を含むシェルを備える。ＵＳ２０１７／０２２５１７２Ａ１は、転動ミルにおける粉砕が、特に粒子を破壊しない衝撃によってエネルギーが浪費される場合に非効率的であり得ること、及び自生粉砕（ＡＧ）ミル及び半自生粉砕（ＳＡＧ）ミルが、大きな粒子の転動ミルへの供給速度と充填物の消費とのバランスを取ることが難しいという理由で不安定な状態で稼働することがあることを開示する。ＵＳ２０１７／０２２５１７２Ａ１によれば、このプロセスを制御するために、タンブラ内の充填物の現在の状態に関するリアルタイム情報が提供されることは不可欠である。ＵＳ２０１７／０２２５１７２Ａ１は、ロータダイナミクスを使用して転動ミル内を移動する充填物の特性を決定することを開示する。ＵＳ２０１７／０２２５１７２Ａ１によれば、タンブルミルを監視するための監視装置が提供される。装置は、タンブルミルの２つの主軸受及びミルのスラスト軸受に取り付けられた振動センサであって、センサが取り付けられる軸受に対応する振動信号を生成する振動センサを備える。これらの振動信号は、信号を分析しタンブルミルの稼働状態を数値的に又はグラフで表示する分析器に伝送される。

ＵＳ２０１７／０２２５１７２Ａ１の図５には、２つの軌道プロット、すなわち時刻１で作成された１つの軌道プロット及び時刻２で作成されたもう１つの軌道プロットが開示されている。ＵＳ２０１７／０２２５１７２Ａ１によれば、時刻１から時刻２の軌道プロットの変化を観察することによって、ミルのオペレータは、振動の大きさが激減していること、及び軌道プロットの軌道パラメータ、周波数、フェーズ、歳差又はその他の特性変化が同様に激減していることを観察することになる。この情報は、ＵＳ２０１７／０２２５１７２Ａ１によれば、ミルロータの全体的な動作及び処理されている複合材料充填物に関する非常に重要な何かが変化したことをオペレータに伝えることになる。

当分野の技術水準を考慮すると、対処すべき問題は、転動ミルの内部状態に関する改善された情報をどのように生成するか及び／又は転動ミルにおける粉砕プロセスを操作する改善された方法をどのように得るかである。

この問題は、本明細書に提示される例によって対処される。

本発明の簡単な理解のために、例を用いて添付の図面を参照した説明が行われることになる。

転動ミルを備えるシステムのやや図式的かつ概略的な側面図を示す。 転動ミルを備えるシステムの別のやや図式的な図を示す。 転動ミルを複数の入力を受け取り複数の出力を生成するボックスとして示すブロック図である。 図１Ａの線Ａ－Ａに沿って取った断面図の別の例を示す。 図１に示す分析装置のある例の概略的ブロック図である。 プログラムメモリ及びそのコンテンツの簡略図である。 分析装置のある例を示すブロック図である。 Ａ／Ｄコンバータにより送出される信号ペアＳ（ｉ）及びＰ（ｉ）の図である。 Ａ／Ｄコンバータにより送出される一連の信号ペアＳ（ｉ）及びＰ（ｉ）の図である。 ステータスパラメータ抽出器の一部の例を示すブロック図である。 メモリ及びそのコンテンツの例の簡略図である。 図７のステータスパラメータ抽出器を作動させる方法の例を示すフローチャートである。 図９のステップＳ＃４０を実行する方法の例を示すフローチャートである。 方法の別の例を示すフローチャートである。 図９のステップＳ＃４０を実行する方法の別の例を示すフローチャートである。 各位置信号Ｐが監視されるシェルの全回転を示す一連の時間的に連続した位置信号Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、．．．を示すグラフである。 動作中の回転するミルシェルの中央部９８の断面図の別の例を示す。 ステータスパラメータ抽出器の例を示すブロック図である。 分析結果の可視表示の例の図である。 分析結果の可視表示の別の例の図である。 分析結果の可視表示の別の例の図である。 転動ミルの内部ステータスに関する分析結果の可視表示の更に別の例の図である。 転動ミルの内部ステータスに関する分析結果の可視表示の更に別の例の図である。 補償デシメータのある例のブロック図である。 図２０の補償デシメータを作動させる方法の実施形態を示すフローチャートである。 図２０の補償デシメータを作動させる方法の実施形態のフローチャートを示す。 図２０の補償デシメータを作動させる方法の実施形態のフローチャートを示す。 図２０の補償デシメータを作動させる方法の実施形態のフローチャートを示す。 動作中の回転するミルシェルの中央部の断面図の別の例を示す。 転動ミルを備える別のシステムのやや図式的な概略的上面図を示す。 転動ミルを備えるシステムの更に別の実施形態のやや図式的かつ概略的な上面図を示す。 転動ミルを含むシステムの更に別の実施形態のやや図式的かつ概略的な上面図を示す。 転動ミルを含むシステムの更に別の実施形態のやや図式的かつ概略的な上面図を示す。 転動ミルを含むシステムの更に別の実施形態のやや図式的かつ概略的な上面図を示す。 転動ミルを含むシステムの更に別の実施形態のやや図式的かつ概略的な上面図を示す。 動作中の回転するミルシェルの中央部の断面図の別の例を示す。 ステータスパラメータ抽出器の別の例を示すブロック図である。 ミルの内部状態Ｘの監視のための及びミル内で行われる粉砕プロセスの改善された制御を可能にするためのシステムのブロック図である。

以下の本文では、様々な例における類似の特徴が同じ参照番号で示される。

図１Ａは、転動ミル１０を備えるシステム５のやや図式的かつ概略的な側面図を示している。転動ミル１０は、例えば自生粉砕（ＡＧ）ミルである場合がある。代替的に、転動ミル１０は、例えば半自生粉砕（ＳＡＧ）ミルである場合がある。別の例の転動ミル１０はボールミル１０である。
図１Ａはまた断面図Ａ－Ａを示す。断面図Ａ－Ａはまた参照番号１５によって特定される。転動ミル１０は、材料を粉砕するためのチャンバ２５を形成する内部シェル表面２２を有するシェル２０を備える。図１Ａにおいて参照番号１５により特定される断面図では、シェル２０は、曲線矢印ｆ_ＲＯＴで示すように回転速度ｆ_ＲＯＴで反時計回りに回転するものとして示される。

転動ミルチャンバ２５は、動作時に転動され粉砕される充填材料３０を含む。充填材料は、材料表面３３、すなわち回転可能なシェル２０内の空気と材料３０の境界を有する（図２参照）。転動ミルにおける粉砕は、固体材料の粒子の粒度を小さくするという目的を果たす。これは、例えば固体材料の破片を他の固体材料の破片に落下させることによって達成されることがある。したがって、転動ミルは充填物の粒子を充填物の他の粒子に対して加速させるために自然の力、すなわち重力を利用する。一部の実施形態によれば、シェル２０の壁は、重粒子、例えばチャンバ２５で転動される鉱石の大きな破片の衝撃に耐えるために、例えば鋼などの丈夫な素材を含む。一部の実施形態によれば、シェル２０の壁は壁の摩耗を減らすために弾性材を含む。一部の実施形態によれば、弾性材はゴムを含む。
一部の実施形態によれば、弾性材はポリウレタンなどのポリマーを含む。一部の実施形態によれば、内部シェル表面２２は、例えばゴムやポリウレタンなどの弾性材の表面コーティングを含む。
一部の実施形態によれば、シェル１０は少なくとも２つの軸受４０及び５０に支持される。シェル２０は回転軸６０の周りを回転可能である。これに関連して、軸はオブジェクトがその周りを回転する仮想的な線（回転軸）であることに留意されたい。シェルの回転は、固体材料の粒子を含む充填物の一部分を、固体粒子の一部が重力の影響下で充填物の別の部分上に再び落下できるように持ち上げるのに利用される。したがって、充填物３０の持ち上げ動作と落下動作のバランスを取るために、シェル２０の回転速度ｆ_ＲＯＴを適切な値に選択することが望ましい。図１Ａの断面図１５を参照すると、矢印６２が回転しているシェル２０及びその充填物３０に関連して重力ｇの方向を示す。したがって、転動ミル１０の内部状態は、重力６２と、充填物３０の内部シェル表面２２に対して不動の部分を、中心から、すなわち回転軸６０から半径方向に押すように作用する向心力６５のバランスに部分的に依存する。換言すれば、転動ミル１０の動作中に、シェル２０の回転速度ｆ_ＲＯＴに依存する向心力は、充填物３０の一部を内部シェル表面２２に向けて押すように作用する。これに関連して、内部シェル表面２２に接触している固体材料の破片に作用する向心力がシェル２０の内半径に依存していることに留意されたい。特定の固体材料の破片６８に作用する重力６２が、その固体材料の破片６８に重力の方向と反対の方向に作用する向心力の部分６９よりも大きい場合に、その固体材料の破片６８は落下することになる。

振動センサ７０が測定信号Ｓ_ＥＡを生成するために設けられることがある。測定信号Ｓ_ＥＡは、シェル２０が回転するときに生成される機械的振動又は衝撃パルスに依存していることがある。

システム５の例は、振動センサ７０が転動ミル１０の測定点に堅固に取り付けられる場合に動作する。測定点は、センサ７０が堅固に取り付けられる、又は取り外し可能に取り付け可能な接続継手を含む可能性がある。図１Ａで示される例では、センサ７０は軸受４０に取り付けられる。
代替的にセンサ７０は、シェル２０が回転するときに生成される機械的振動又は衝撃パルスに依存した測定信号Ｓ_ＥＡをセンサ７０が生成することができる転動ミルの他の場所に取り付けられることがある。
転動ミル１０は、固体材料の破片を受け入れるための入力側８０と、転動ミル１０を通過した出力材料９５の引き渡しのための出力側９０と、を有する。

シェル２０は、実質的な円筒形状を有する中央部９８を有することがあり、中央部のチャンバ２５は内半径Ｒ_ＭＩＣを有する。内半径Ｒ_ＭＩＣは、例えば０．５メートルを超えることがある。代替的に内半径Ｒ_ＭＩＣは、例えば３メートルを超えることがある。転動ミル１０は、代替的に８メートルを超えるチャンバ中央部内半径Ｒ_ＭＩＣを有することがある。シェル２０の中央部は、入力側８０から出力側９０までの長さＬ_ＭＩＣを有する。中央部シェル長さＬ_ＭＩＣは、例えば１メートルを超えることがある。実施形態によれば、中央部シェル長さＬ_ＭＩＣは、８メートルを超えることがある。本明細書で例示されるいずれの内半径Ｒ_ＭＩＣも本明細書で例示されるいずれのシェル長さＬ_ＭＩＣと組み合わせられ得ることに留意されたい。
また、シェル２０が多角形状を有する中央部９８を有し得ることに留意されたい。そのような多角形のシェル形状の例は、転動ミルのチャンバ２５を形成するために結合される少なくとも３つのシェル壁部を呈するシェルである。これに関連して、この開示のために、チャンバ２５ａを形成するために結合される少なくとも６つのシェル壁部を有する中央部９８を有する転動ミルのシェルが実質的な円筒形状を有すると見なされ得ることに留意されたい。
したがって、この開示のために、六角形状の中央部９８を有する転動ミルのシェルは実質的な円筒形状を有すると見なされることがある。

図１Ａにより示される例では、入力側８０は、固体材料１１０の破片のための第１の入力１００を備える。固体材料１１０は、供給材料１１０とも称され、様々なサイズを有する岩石及び鉱石の破片１１５を含むことがある。ただし、第１の入力１００に送り込まれる固体材料１１０は、最大固体材料粒子粒度が存在するように処理されていることがある。換言すれば、供給材料１１０は供給粒子粒度分布を有する岩石及び鉱石の破片１１５を含むことがある。例えば供給粒子粒度分布は、一定の最大入力固体粒子体積Ｖ_ＩＳＰＭ、及び／又は一定の最大入力固体粒径Ｄ_ＩＳＰＭが存在するようなものである場合がある。したがって、供給材料の最大固体材料粒子粒度は一定の最大入力固体粒子体積Ｖ_ＩＳＰＭである場合がある。固体材料１１０は、例えば最大１０立方デシメートルの粒子体積を有する鉱石の破片１５を含むことがある、すなわち個別の入力固体粒子１１５が、１０立方デシメートル未満、又は多くとも１０立方デシメートルの最大入力固体粒子体積Ｖ_ＩＳＰを有する。代替的に、最大固体材料粒子粒度は一定の最大入力固体粒径Ｄ_ＩＳＰＭである場合がある。したがって、個別の入力固体粒子１１５が、２５０ｍｍ未満、又は多くとも２５０ｍｍの最大入力固体粒径Ｄ_ＩＳＰを有する。

送込み粒子１１５は、有用鉱物及び有用性の低い鉱物を含むことがある。有用性の低い鉱物は廃棄鉱物と称されることがある。有用鉱物の廃棄鉱物からの分離を可能にするために、固体供給材料１１０は転動ミル１０で粉砕される。転動ミル１０から引き渡された粉砕された出力材料９５は、直径が約０．１ｍｍであるか又は０．１ｍｍ未満の粒子９６を含むことがある。転動ミル１０から引き渡された粒子９６は、生成物粒子９６と称されることがある。

一部の実施形態によれば、転動ミル１０は乾式粉砕を行うように動作する。ある実施形態によれば、転動ミル１０は乾式粉砕を行うように動作するボールミルである。ボールミル１０は、固体供給材料１１０の供給粒子の粉砕固体生成物粒子９６への粉砕を強化するために複数のボール１１７を備える。
ある実施形態によれば、ボールミルのボール１１７は鋼球を含む。ある実施形態によれば、転動ミル１０は、固い物質の供給粒子１１５をセメントと称される粉末９５に粉砕するために使用されるボールミルである。これに関連して、水硬セメントの一形態であるポルトランドセメントが、石灰石、すなわち炭酸カルシウムを、二酸化炭素の分子を炭酸カルシウムから遊離させる焼成として知られているプロセスにおいて、粘土などの他の材料とともに加熱して、後に混合物中の他の材料と化学的に結合してケイ酸カルシウム及びその他のセメント質化合物を形成する酸化カルシウム、すなわち生石灰を形成することによって作られることに留意されたい。ある実施形態によれば、結果として生じる固い物質は、その後乾式粉砕のために上述のボールミル１０を使用して、一定量の石膏で粉末に粉砕されてセメントが作られる。

一部の実施形態によれば、転動ミル１０は固体材料１１０の粉砕を行うように動作する。固体材料１１０の粉砕を行うように動作する転動ミル１０を採用する粉砕プロセスの例は、鉱業における転動ミル１０である。一部の実施形態によれば、鉱業用転動ミル１０は、有用鉱物及び有用性が低いと考えられる鉱物の混合物を含む固体材料１１０の粉砕を行うように動作する。一部の実施形態によれば、鉱業用転動ミル１０は自生粉砕（ＡＧ）ミルである。代替的に、鉱業用の転動ミル１０は半自生粉砕（ＳＡＧ）ミルである。一部の実施形態によれば、鉱業用の転動ミル１０はボールミル１０である。

一部の実施形態によれば、固体材料１１０は金属含有量を有する鉱石である。固体材料１１０中の平均金属含有量は、例えば０．１％よりも高い場合がある。一部の実施形態によれば、固体材料１１０は、所望の金属の平均金属含有量が５％より多い。

代替的に、固体材料１１０中の平均金属含有量は、例えば５０％である場合がある。一部の実施形態によれば、固体材料１１０は所望の金属の含有量が４０％より多い。一部の実施形態によれば、固体材料１１０は所望の金属である鉄の含有量が４０％より多い。これに関連して、固体材料１１０中の所望の金属の含有量が転動ミル１０内の充填物の密度に影響を及ぼし得ることに留意されたい。したがって、一部の実施形態によれば、転動ミル１０内の充填物の密度は、転動ミル１０内の充填物中の所望の金属と廃棄鉱物との関係を示していることがある。

一部の実施形態によれば、粉砕プロセスは液体１２０を供給することによって促進されることがある。液体１２０を供給することによって促進される粉砕プロセスの例は、鉱業において使用される転動ミルである。一部の実施形態によれば、液体１２０は、転動ミル１０の入力側８０の第２の入力１３０において転動ミル１０に入る。

回転しているシェル２０において、入力される固体材料１１０の破片は入力される液体１２０と混合されて充填物３０を形成する。

入力される液体１２０の密度が入力される固体材料１１０の密度と異なる場合に、充填物３０の密度は、入力される液体１２０と入力される固体材料１１０の割合を制御することによって制御される可能性がある。したがって、入力される液体１２０が入力される固体材料１１０の密度よりも低い密度を有する場合に、充填物３０の密度は、入力される液体１２０の量を増やすことによって下げられる可能性がある。

入力される液体１２０は水を含むことがある。水は約９９７ｋｇ毎立方メートルの密度を有する。入力される固体材料の破片は通常、入力される液体の密度よりも高い密度を有する。入力される固体材料の破片は通常、１５００ｋｇ毎立方メートルを超える密度を有する。入力される固体材料１１０は、その他の鉱物と混合された有用鉱物を保持する鉱石を含むことがある。

有用鉱物の例は、例えばアルミニウム又は鉄などの金属を含む鉱物である。アルミニウムは約２７００ｋｇ毎立方メートルの密度を有する。鉄は約７８７０ｋｇ毎立方メートルの密度を有する。上述の「その他の鉱物」は、例えば花崗岩又は他の岩石の破片を含むことがある。花崗岩は約２７００ｋｇ毎立方メートルの密度を有する。
表１は、固体材料及び対応する材料特性のいくつかの例を示す。

鉱物学の分野では、靭性という用語は、鉱物の破壊、ビーディング、切断、又はその他の形態の変形に対する耐性のことである。
材料は、応力にさらされたときに弾性変形及び塑性変形がほとんどなく破損する場合に脆い。脆性材料は、破壊の前にたとえ高強度のものであっても、比較的少ないエネルギーを吸収する。
可鍛性材料は、打ち延ばしによって又は圧力によって延長又は成形することができる。延性材料は、破壊されることなく機械力によって引っ張ったり引き伸ばしたりすることができる。

圧縮強度（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｖｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）又は圧縮強度（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）は、サイズを小さくする傾向のある負荷に耐える材料又は構造の能力である。一方、引張強度は伸びる傾向のある負荷に耐える材料又は構造の能力である。換言すれば、圧縮強度は（押し込まれる）圧縮に抵抗する一方、引張強度は（引き離される）引張力に抵抗する。

金は１９３２０ｋｇ毎立方メートルの密度を有し、上記表１に記載の他の固体材料の密度よりも大幅に高いことに留意されたい。これに関連して、いくらかの金を含む鉱石中の金含有量が、転動ミルへの供給材料１１０として使用される他の固体の含有量に比べて一般に低いことにも留意されたい。

転動ミル１０の出力側９０は、出力材料９５の出力２００での引き渡しのため及び粒度が限界値を上回る材料の破片を保持するための分離器を備えることがある。分離器は、出力２００で出力材料９５として引き渡すために一定の限界値よりも小さい粒度を有する材料の破片をふるい分けるように構成されたふるいを備えることがある。転動ミル１０から引き渡される粉砕された出力材料９５は、一定の限界出力粒径よりも小さい直径を有する粒子を含むことがある。限界出力粒径は０．１ｍｍである場合がある。
転動ミル１０の製造品質の１つの尺度は、４５μｍ（ここでμｍはミクロンを意味する）未満の出力粒径を有する出力粒子の割合、又は４５μｍ未満の出力粒径を有する出力粒子の１時間あたりの量である場合がある。

また、高度な効率の粉砕プロセスを得ることが望ましい。粉砕プロセス効率の１つの側面は、時間単位あたりの粉砕材料の量である。したがって、限界値よりも小さい粒度を有する粉砕固体材料の１時間あたりのｋｇ数を改善又は最適化することが望ましい。ただし、大きさは通常、転動ミル１０に送り込まれる固体材料のメトリックトン／時である。
粉砕プロセス効率の別の側面は、粉砕プロセスエネルギー消費を最小限に抑えるための、エネルギー単位あたりの粉砕材料の量である。したがって、限界値よりも小さい粒度を有する粉砕固体材料のｋｇ／キロワット時を単位としたスループットを改善又は最適化することが望ましい。これに関連して、転動ミルは通常、消費電力が４メガワット超であり得ることに留意されたい。一部の転動ミルは平均消費電力が１０メガワットであり、中には２０メガワットをピーク消費量として必要とするものもある。これに関連して、転動ミルの平均消費電力が１０メガワットである場合に、エネルギー消費は１時間あたり１００００ｋＷｈであることに留意されたい。したがって、そのような転動ミルが１日に２４時間で１年間稼働する場合に、粉砕プロセスのエネルギー効率の改善が、例えば１パーセント（％）の改善と小さくても、１年あたりおよそ６００万ｋＷｈのエネルギー節約になる。

転動ミル１０における粉砕プロセスの効率は、転動ミル１０の内部状態に影響を及ぼす複数の変数に依存する。転動ミル１０における粉砕プロセスの効率に影響を及ぼす１つの変数は、転動ミル１０の充填度である。したがって、最適な充填度を達成するために入力される固体材料１１０の流入を制御することが望ましい。
したがって、転動ミル１０からの出力材料９５の量を最大にするために、転動ミルプロセスの最適状態を維持すべく入力材料１１０の流入を制御することが望ましい。転動ミルプロセスの最適内部状態は、シェル２０の特定の充填度、すなわち特定の充填体積を含むことがある。したがって、転動ミル１０における粉砕プロセスの効率に影響を及ぼす１つの変数は、固体供給速度Ｒ_Ｓ、すなわち転動ミル１０に送り込まれる時間単位あたりの固体材料粒子の量である。

転動ミル１０における粉砕プロセスの効率に影響を及ぼす別の変数は、入力される固体材料粒子１１０の鉱物学的特性である。これに関連して、鉱物学は化学、鉱物の結晶構造、及び鉱物の物理的特性に関する科学的研究に特化した地質学の対象であることに留意されたい。また、充填物３０中の粒子の鉱物学的特性は、鉱山の鉱石などの固体材料１１０の組成が時間とともに変化するために経時的に一定ではない。充填物３０中の粒子の鉱物学的特性の変化は、転動ミル１０の粉砕プロセスの効率に影響を及ぼすことがある。したがって、粉砕プロセスの効率は、充填物３０中の粒子の鉱物学的特性の変化によって経時的に可変である場合がある。したがって、一定期間中の粉砕プロセスの効率の低下が、材料の送込みが一定に保たれる場合のミル１０内の充填体積の増加を引き起こすことがある。したがって、転動ミルのオペレータがミル１０内の現在の充填体積について十分に知らされていない限り、最悪の場合は粉砕プロセスの完全停止を引き起こし得る過負荷の危険性も存在する。

粉砕プロセスの効率に影響を及ぼす更に別の変数は、転動ミル１０に送り込まれる固体材料粒子１１０の粒子粒度分布である。一部の実施形態によれば、固体材料粒子１１０の送込みは、第１の入力１００に供給される一定の割合の固体材料粒子１１０が粉砕プロセスの効率を高めるために１立方デシメートルよりも大きい個々の体積を有するように制御される。第１の入力１００に供給される一定の割合の固体材料粒子１１０が１立方デシメートルよりも大きい個々の体積を有するように固体材料粒子１１０の送込みを制御することが、特に転動ミルがＡＧミル又はＳＡＧミルである場合に粉砕プロセスの効率を高めるという結論に達した。

シェル２０は一般的に不透明である、すなわち転動ミル１０の動作中にシェル内の充填物を目視検査することは不可能である。また、転動ミル１０の動作中に転動される重い鉱石の動きは、カメラや他の高感度検出器をシェル２０の内側に配置することを妨げる。

この文書の目的は、動作中の転動ミルの内部状態の改善された監視のための方法及びシステムを説明することである。この文書の目的はまた、動作中の転動ミルの内部状態に関連する改善された人間コンピュータインターフェイス（ＨＣＩ）のための方法及びシステムを説明することである。この文書の目的はまた、転動ミル１０における粉砕プロセスに関連する改善されたグラフィカルユーザインターフェイスのための方法及びシステムを説明することである。

発明者は、転動ミル１０の動作中に回転しているシェル２０の内面のリフタなどの突起物と、材料充填物３０の先端部分２０５にある少なくとも１つの粒子との衝撃を示す機械的振動Ｖ_ＩＭＰが存在し得ることに気付いた。発明者はまた、そのような機械的振動Ｖ_ＩＭＰが転動ミル１０の現在の内部状態及び／又は粉砕プロセスの現在の状態を示し得ると考えた。機械的振動Ｖ_ＩＭＰは、リフタなどの突起物がチャンバ２５内の材料充填物３０の先端部分２０５にある粒子と相互作用するときに生成されることがある。回転運動するリフタと材料充填物３０との相互作用の衝撃力Ｆ_ＩＭＰは、材料充填物３０の先端部分２０５にある少なくとも１つの粒子の加速を引き起こし、衝撃は機械的衝撃振動Ｖ_ＩＭＰを引き起こす。実際、衝撃力Ｆ_ＩＭＰは、転動ミル１０の現在の内部状態を示す及び／又は粉砕プロセスの現在の状態を示す機械的衝撃振動Ｖ_ＩＭＰを引き起こすことがある。
チャンバ２５の外側に配置されるセンサ７０は、転動ミル１０の動作中にチャンバ２５内の充填物３０の粒子を伴う相互作用により引き起こされる振動を検出することがある。したがって、図１Ａを参照すると、センサ７０は、シェル２０が回転するときに生成される機械的振動又は衝撃パルスに依存する測定信号Ｓ_ＥＡを生成することができる。したがって、測定信号Ｓ_ＥＡは、転動ミル１０の動作中のリフタなどの突起物と、材料充填物３０の先端部分２０５にある少なくとも１つの粒子との間の衝撃力Ｆ_ＩＭＰに依存し、これを示していることがある。

センサ７０は、例えば衝撃力Ｆ_ＩＭＰに依存する振幅を有する測定信号Ｓ_ＥＡを生成するように構成された加速度計７０である場合がある。
発明者は、転動ミル１０の現在の内部状態を示す及び／又は粉砕プロセスの現在の状態を示す機械的振動Ｖ_ＩＭＰが存在し得るが、振動を測定する及び／又はそのような振動を分析する及び／又は視覚化する従来の方法は不十分であったと結論付けた。

転動ミルプロセスの監視のために分析装置１５０が設けられる。分析装置１５０は監視モジュール１５０Ａと称されることもある。
分析装置１５０は、測定信号Ｓ_ＥＡに依存した転動ミルプロセスの内部状態を示す情報を生成することがある。測定信号Ｓ_ＥＡを生成するセンサ７０は、測定信号Ｓ_ＥＡを分析装置１５０に送出するために分析装置１５０の入力１４０に結合されている。分析装置１５０はまた、シェル２０の回転位置に依存した位置信号Ｅｐを受信するための第２の入力１６０を有する。

位置センサ１７０が、シェル２０の回転位置に応じた位置信号Ｅｐを生成するために設けられる。上述のように、シェル２０は回転軸６０の周りを回転可能であるため、位置センサ１７０は、シェル２０の瞬間的な回転位置を示すための一連のシェル位置信号値Ｐ_Ｓを有する位置信号Ｅｐを生成することがある。位置マーカ１８０が、シェル２０が回転軸６０の周りを回転するときにシェルが１回転するごとに１回位置センサ１７０のそばを通過し、それによって位置センサ１７０に回転マーカ信号Ｐ_Ｓを生成させるようにシェル２０の外面に設けられることがある。そのような回転マーカ信号Ｐ_Ｓは、正確に検出され監視されるシェル２０の一定の回転位置を示し得るエッジを有する電気パルスの形態をとることがある。分析装置１５０は、位置信号Ｅｐに応じたシェル２０の回転速度ｆ_ＲＯＴを示す情報を、例えば回転マーカ信号Ｐ_Ｓ間の時間的期間を検出することによって生成することがある。位置マーカ１８０は、例えばリフレックス１８０などの、位置センサ１７０が、例えばレーザビームがリフレックス１８０に衝突することによってレーザ反射の強度が変化するときに回転マーカ信号Ｐ_Ｓを生成するように構成されたレーザトランシーバなどの光学デバイスであるときに光学デバイス１８０である場合がある。
代替的に、位置マーカ１８０は、位置センサ１７０が変化した磁場を検出するように構成されたデバイス１７０であるときに、例えば強力な磁石１８０などの磁気デバイス１８０である場合がある。変化した磁場を検出するように構成されたデバイスの例は、変化した磁場に反応して電流を発生させる誘導コイルを含むデバイスである。したがって、変化した磁場を検出するように構成されたデバイス１７０は、磁気デバイス１８０のそばを通過するときに回転マーカ信号Ｐ_Ｓを生成するように構成されている。代替的に、位置センサ１７０は、回転しているミルシェル２０に機械的に結合されるエンコーダ１７０であって、例えば回転しているミルシェル２０が１回転するごとに１つのマーカ信号Ｐ_Ｓを生成するエンコーダ１７０によって具体化されることがある。

システム５は、ミルオペレータ２３０が転動ミル１０を運転することを可能にする制御ルーム２２０を備えることがある。分析装置１５０は、転動ミル１０の内部状態を示す情報を生成するように構成されることがある。分析装置１５０はまた、ユーザ入力及びユーザ出力を可能にするための装置である人間コンピュータインターフェイス（ＨＣＩ）２１０を備える。ＨＣＩ２１０は、分析結果を視覚表示するためのディスプレイ、又はスクリーン２１０Ｓを備えることがある。表示された分析結果は、オペレータ２３０が転動ミルを制御できるようにするための転動ミルプロセスの内部状態を示す情報を含むことがある。

転動ミルコントローラ２４０が、固体材料供給速度設定点Ｒ_ＳＳＰを送出するように構成されており、また任意選択的に液体供給速度設定点Ｒ_ＬＳＰを送出することがある。一部の実施形態によれば、設定点値Ｒ_ＳＳＰはオペレータ２３０によって設定される。一部の実施形態によれば、設定点値Ｒ_ＬＳＰもオペレータ２３０によって設定される。したがって、転動ミルコントローラ２４０は、オペレータが固体材料供給速度Ｒ_Ｓ及び／又は液体供給速度Ｒ_Ｌを調節できるようにするミルユーザ入出力インターフェイス２５０を備えることがある。

上述のように、転動ミルの入力側８０は、固体材料粒子１１０の破片のための第１の入力１００を備え、任意選択的に入力側８０はまた、例えば水などの液体１２０をチャンバ２５に侵入させるための第２の入力１３０を有することがある。固体材料１１０はコンベヤベルト２６０によって第１の入力１００に運ばれることがある。コンベヤベルト２６０は、コンベヤベルト速度で走行して固体材料１１０を第１の入力１００に固体材料供給速度Ｒ_Ｓで運ぶ。

固体材料供給速度Ｒ_Ｓは、例えば転動ミル１０の動作中、転動ミル１０のある内部状態で１００００ｋｇ／分である場合がある。同様に、液体供給速度Ｒ_Ｌは、転動ミル１０の動作中、転動ミル１０のある内部状態で、例えば１０００ｋｇ／分である場合がある。

液体供給速度Ｒ_Ｌの制御は、転動ミルコントローラ２４０から液体供給速度設定点Ｒ_ＬＳＰを受領する制御可能弁２７０の記号によって図１Ａ及び／又は図１Ｂに図式的に示されている。同様に、固体材料供給速度Ｒ_ＳＦの制御は、転動ミルコントローラ２４０から固体材料供給速度設定点値Ｒ_ＳＳＰを受領する制御可能弁２８０の記号によって図１Ａ及び／又は図１Ｂに図式的に示されている。

一部の実施形態によれば、転動ミルコントローラ２４０はまた、ミルシェルの回転速度ｆ_ＲＯＴの設定点値ｆ_{ＲＯＴ＿ＳＰ}を生成することがある。回転速度設定点値ｆ_{ＲＯＴ＿ＳＰ}はＵ１_ＳＰとも称されることがある。Ｕ１_ＳＰとも称される回転速度設定点値ｆ_{ＲＯＴ＿ＳＰ}は、図１Ｂに示すようにオペレータ２３０からユーザ入出力インターフェイス２５０経由のユーザ入力に応答して生成されることがある。
図１Ｂに示すように、転動ミルコントローラ２４０はまた、設定点値Ｕ２_ＳＰ及びＵ３_ＳＰを生成することがあり、Ｕ２_ＳＰは上述のＲ_ＳＳＰであり、Ｕ３_ＳＰは上述のＲ_ＬＳＰである。

また、転動ミルコントローラ２４０はまた、ボール供給速度Ｕ４，Ｒ_ＢＦを設定するためのボール供給速度設定点値Ｕ４_ＳＰ，Ｒ_ＢＦＳＰを生成することがある。ボール供給速度Ｕ４，Ｒ_ＢＦは、粉砕プロセスを促進するためにボールミルに送り込まれている時間単位あたりの粉砕ボールの数である。したがって、この設定点値は、ミル１０がボールミル、すなわち粉砕ボール１１６８を含む転動（図３６参照）である場合に該当することがある。
ボールミルで使用されるボールは、クロム鋼やステンレス鋼を含むことがある。代替的に、ボールミルはセラミック材料で作られたボールを使用することがある。一部の例では、ボールミルはゴム材料を含むボールを使用することがある。

ミルユーザ入出力インターフェイス２５０は、図１Ａに示す例において調整器２４０に結合されており、ＨＣＩ２１０は、転動ミル１０の内部状態を示す情報を生成するように構成された分析装置１５０、又は監視モジュール１５０Ａに結合されている。したがって、図１Ａに示すように監視モジュール１５０Ａのみに結合される場合に、ＨＣＩ２１０は、有利には転動ミル１０を運転するためにオペレータ２３０により使用される前から存在する入出力インターフェイス２５０及び調整器２４０を変更する必要なく、制御ルーム２２０に追加することができる。

この文書に開示される解決策及び例が対処すべき目的は、動作中の転動ミル１０の内部状態Ｘの改善された監視のための方法及びシステムを説明することである。この文書に開示される解決策及び例が対処すべき目的はまた、動作中の転動ミル１０の内部状態Ｘの改善された制御のための方法及びシステムを説明することである。また、この文書に開示される解決策及び例が対処すべき目的は、動作中の転動ミルの内部状態Ｘに関する有用な情報を伝達することに関連する改善された人間コンピュータインターフェイス（ＨＣＩ）のための方法及びシステムを説明することである。この文書が対処すべき別の目的は、転動ミル１０における粉砕プロセスに関連する改善されたグラフィカルユーザインターフェイスのための方法及びシステムを説明することである。

この文書に開示される解決策及び例が対処すべき別の目的は、動作中の転動ミル１０からの出力Ｙの改善された制御のための方法及びシステムを説明することである。この文書に開示される解決策及び例が対処すべき更に別の目的は、動作中の転動ミル１０からの出力Ｙに関する有用な情報を伝達すること及び／又は同様に動作中の転動ミルの対応する内部状態Ｘに関する有用な情報を伝達することに関連する改善された人間コンピュータインターフェイス（ＨＣＩ）のための方法及びシステムを説明することである。

図１Ｂは、転動ミル１０を備えるシステム３２０の別のやや図式的な図を示している。したがって、参照番号３２０は、この文書において考察される回転可能なシェル２０を有するミル１０を備えるシステムに関連する。図１Ｂのシステム３２０は、図１Ａ及び図２に関連して以上で説明したように及び／又はこの文書の他の部分で説明するように部品を備え構成されることがある。

ミルユーザ入出力インターフェイス２５０は、図１Ａに示した例では調整器２４０に結合され、ＨＣＩ２１０は分析装置１５０、又は監視モジュール１５０Ａに結合された別の入出力インターフェイスであるが、図１Ｂに示すシステムは統合されたＨＣＩ２１０、２５０、２１０Ｓを提供する。したがって、図１Ｂの入出力インターフェイス２１０は、インターフェイス２１０及び２５０と関連して以上で説明した全ての入力及び／又は出力を可能にするように構成されることがある。

図１Ｃは、複数の入力Ｕ１、．．．Ｕｋを受信し、複数の出力Ｙ１、．．．Ｙｎを生成する転動ミルをボックス１０Ｂとして示すブロック図である。図１Ｃを参照すると、分析のために、転動ミル１０が入力パラメータと称される複数の入力変数Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、．．．Ｕｋ（ここで添え字ｋは正の整数である）を有するブラックボックス１０Ｂと見なされ得ることに留意されたい。ブラックボックス転動ミル１０Ｂの動作中、ブラックボックス転動ミル１０Ｂは内部状態Ｘを有し、出力パラメータＹ１、Ｙ２、Ｙ３、．．．Ｙｎ（ここで添え字ｎは正の整数である）とも称される複数の出力変数を生成する。
ミルの内部状態Ｘは、複数の内部状態パラメータＸ１、Ｘ２、Ｘ３、．．．、Ｘｍ（ここで添え字ｍは正の整数である）で記述される、又は示されることがある。

線形代数学の用語を使用して、入力変数Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、．．．Ｕｋは、まとめて入力ベクトルＵと称されることがあり、内部状態パラメータＸ１、Ｘ２、Ｘ３、．．．、Ｘｍは、まとめて内部状態ベクトルＸと称されることがあり、出力パラメータＹ１、Ｙ２、Ｙ３、．．．Ｙｎは、まとめて出力ベクトルＹと称されることがある。

ｒと呼ばれる時点のミル１０の内部状態ＸはＸ（ｒ）と称される可能性がある。その内部状態Ｘ（ｒ）は、時刻ｒにおけるミル１０の内部状態Ｘ（ｒ）の様々な特徴を定義する複数のパラメータ値で記述される、又は示される可能性がある。

ブラックボックス転動ミル１０Ｂの内部状態Ｘ（ｒ）は入力ベクトルＵ（ｒ）に依存し、出力ベクトルＹ（ｒ）は内部状態ベクトルＸ（ｒ）に依存する。内部状態Ｘの１つの特徴はシェル２０内の材料３０の総量であり、その総量は瞬時には変化しない。したがって、ミル１０の動作中、内部状態Ｘ（ｒ）は、以前の内部状態Ｘ（ｒ－１）及び入力Ｕ（ｒ）の関数と見なされる可能性がある。
Ｘ（ｒ）＝ｆ_１（Ｘ（ｒ－１），Ｕ（ｒ））、ここでＸ（ｒ－１）は、ｒと呼ばれる時点に先行する時点のミル１０の内部状態Ｘを表す。
同様に、ブラックボックス１０Ｂの出力Ｙは、内部状態Ｘの関数と見なされる可能性がある。
Ｙ（ｒ）＝ｆ_２（Ｘ（ｒ））

図２は、図１Ａの線Ａ－Ａに沿って取った断面図の別の例であり、シェル２０の中央部９８のより詳細な例を示している。シェル２０は、チャンバ２５に面する内部シェル表面２２を有し、内部シェル表面２２は複数の突起物３１０を備える。一部の実施形態によれば、少なくとも２つの突起物３１０が存在する。図２に示す例示的なシェル２０は、シェル２０の内部シェル表面２２に互いに等距離に配置される１２個の突起物３１０を備える。突起物３１０は、シェルが軸６０の周りを回転するときに材料３０と係合してこれを持ち上げるように構成されることがある。したがって、突起物３１０はリフタ３１０と称されることがある。充填材料は、材料表面３３、すなわち回転可能なシェル２０内の空気と材料３０の境界を有する。

図２には、シェル２０が回転速度ｆ_ＲＯＴで時計方向に回転している様子が示されている。リフタ３１０は、内部形成物、筋、バー、内部シェル表面２２からシェル２０の中心に向かって突き出る突起などの構造物を含む。突起物３１０とも称されるリフタ３１０は、転動ミル１０が軸６０の周りを回転するときに材料が内部チャンバ２５内でそれ自体に落下するように材料充填物３０と係合しこれを持ち上げる前縁３１２を有する。一例では、リフタ３１０は、少なくとも部分的にミル１０の内部シェル表面２２を覆い隠すように内部シェル表面２２に取り付けられる細長いバーを含む。他の例では、リフタ３１０は、１つの単一体の一部として内部シェル表面２２と一体に形成される。
一部の実施形態によれば、突起物３１０の前縁３１２は等距離のところにある。したがって、それぞれが前縁３１２を有する１２個の突起物３１０を備える図２に示される例示的なシェル２０を参照すると、任意の２つの隣接する前縁３１２間の角距離は３０度である。これに関連して、内部シェル表面２２に突起物３１０の前縁３１２が等距離のところにあるように配置されたＬ個の突起物３１０が存在する場合に、任意の２つの隣接する前縁３１２間の角距離は３６０／Ｌ度であることに留意されたい。したがって、内部シェル表面２２の角度位置に互いに等距離になるように配置されたＬ個の突起物３１０が存在する場合に、任意の２つの隣接する突起物３１０間の角距離は３６０／Ｌ度である。

図２に示す例では、位置センサ１７０は、シェル２０の瞬間的な回転位置を示すための一連の位置信号値ＰＳを有する位置信号Ｅｐを生成するように固定的に取り付けられる。位置マーカデバイス１８０は、シェル２０が回転軸６０の周りを回転するときに、シェルが１回転するごとに１回位置マーカ１８０が位置センサ１７０のそばを通過し、それによって位置センサ１７０に回転マーカ信号ＰＳを生成させるようにシェル２０の外壁面に設けられることがある。位置センサ１７０は、例えば１回転あたり１つの位置信号パルスＥ_Ｐを送出するタコメータ１７０を含むことがある。
位置マーカデバイス１８０は金属体を含むことがある。金属体は、例えばボルト又は金属ブラケットである場合がある。

図１Ｂを参照すると、固体材料粒子１１５が材料供給口１００を介してミルのシェル２０に入り、ミル１０の動作中に他の粒子１１５、３０及び／又は内部シェル表面２２及び／又はボールとの衝突による破砕を受ける。破砕によって、固体材料生成物又は生成物粒子９６とも称される固体材料生成物粒子９６がもたらされる。固体材料生成物は出力２００を介してミルシェル２０を出る。

粉砕プロセスの重要な特徴は破砕率である。破砕率は、例えば固体供給材料粒子１１５が回転しているシェル２０に侵入した後に受ける衝突頻度に依存する。

粉砕プロセスの別の重要な特徴は、衝突から生じる固体材料生成物粒子９６の粒度分布である。粒度分布は出現分布関数と称されることもある。

粉砕プロセスの更に別の重要な特徴は、固体材料生成物粒子９６のミルシェル２０からの流量である。ミルシェル２０からの粒子輸送は、生成物排出量と称されることもある。

したがって、要約すれば、固体供給粒子１１５がミル１０のチャンバ２５に固体材料供給速度Ｒ_Ｓで入る。供給粒子１１５は、供給粒度分布とも称される第１の粒子粒度分布を有する。固体供給材料はミル１０に送り込まれているときに測定されることがある。供給材料分析器３２５が、少なくとも１つの供給材料特性Ｕ４を示す測定値を生成するために設けられることがある。少なくとも１つの供給材料特性Ｕ４は、固体供給材料粒度分布を含むことがある。したがって、供給材料粒度分布が、例えば測定によって推定されることがある。代替的に、固体供給材料粒度分布Ｕ４が予め定められていることがある。一部の例では、固体供給材料粒度分布Ｕ４は、固体供給材料１１０のコンベヤベルト２６０への引き渡し前の処理及び／又は選別によって知られている。

ミルチャンバ２５に受け取られると、受け取られた粒子はまとめて充填材料３０と称されることがある。ミルチャンバ２５内にある間、固体材料粒子３０は、チャンバ２５から出力２００を介して排出される固体生成物粒子９６をもたらす破砕を受ける。破砕は粒子の粒度分布の変化を引き起こす。
固体材料生成物粒子９６は、ミルチャンバ２５から生成物排出速度Ｒ_ＳＤｉｓで流出する。生成物排出速度Ｒ_ＳＤｉｓは測定されることがあり、出力パラメータＹ１と見なされることがある。

排出される固体生成物粒子９６は、生成物粒度分布とも称される第２の粒度分布を有する。生成物粒度分布は測定されることがあり、生成物粒度分布を示す値が、例えば出力パラメータ値Ｙ２、Ｙ３などとして与えられることがある。

したがって、第１の粒度分布又は供給粒度分布Ｕ４を有する供給粒子１１５はミル１０に固体材料供給速度Ｒ_Ｓで送り込まれ、生成物粒度分布Ｙ２又は第２の粒度分布Ｙ２を有する生成物粒子９６はミル１０から生成物排出速度Ｙ１＝Ｒ_ＳＤｉｓで排出される。
供給粒子１１５の入口１００から出口２００への輸送の間に、供給粒子１１５は複数のより小さい生成物粒子９６に変換される。この変換は、転動ミル１０の動作中に行われる粉砕プロセスによるものである。

生成物粒度分布は、
供給粒度分布、及び
受け取った供給粒子１１５の、供給入力１００からミル出力２００からの固体生成物粒子９６の形での出力材料９５の排出までの輸送中のミル１０の内部状態Ｘ
に依存すると考えられる。

したがって、固体供給材料粒子１１５の破砕量は、上述のミル１０の破砕率及び内部状態Ｘに依存する。ミル１０の内部状態Ｘは、とりわけ受け取った供給粒子１１５の供給入力１００からミル出力２００からの出力材料９５の排出までの輸送の持続期間Ｔ_Ｃを決定する。供給入力１００からミル出力２００への輸送の平均的な時間的期間は持続期間Ｔ_Ｃと称されることがある。

図１Ｂを参照すると、３つの相互に垂直な軸ｘ、ｙ及びｚを有するデカルト座標系が示されている。ミル１０の動作中に、材料３０がｘ軸の正の方向にミルの入力側８０から出力側９０に進むことを理解すべきである。したがって、材料３０がミル１０内で転動される一方、材料３０はまた、ミルの回転軸に平行な方向にミルの入力側からミルの出力側に徐々に進む。ただし、様々な個々の粒子がその距離を互いに異なる速度で進むことがある。小さな供給粒子の塊がミルの入力側からミルの出力側に輸送された後に、ミル出力２００を介して比較的速く排出されることがあるのは、例えばより短い時間の後に出口グリッドを通過するほど小さくなるのに対して、最も大きい供給粒子はその同じ出口グリッドを通過するほど小さい生成物粒子に粉砕されるのにミル内でもっと時間が必要であるためである。したがって、一定の割合の大きい供給粒子が、対応する割合の小さい供給粒子よりも長くミル内に留まることになる。
ただし、定常動作状態の間、ミル１０の中に入り、ミル１０を通過し、ミル１０から出る質量流量は一定、又は実質的に一定になる。したがって、材料３０のミル１０内の輸送は、例えばキログラム／分又はメトリックトン／時で測定される、時間単位あたりの質量を単位として考察されることがある。

これに関連して、供給粒子１１５の供給入力１００からミル出力２００への輸送の平均的な時間的期間、及びそれらの供給粒子１１５の複数のより小さい生成物粒子９６への同時変換は、ミルチャンバ２５内のｘ軸方向の平均流速ｖ_ｘＡに依存することに留意されたい。
よって、少なくともミルプロセスの定常状態下で、粒子の供給入力１００からミル出力２００への輸送の平均的な時間的期間は、ミルチャンバ２５のｘ方向の長さ、及び平均流速ｖ_ｘＡに依存する。

図３は、図１に示す分析装置１５０のある例の概略的ブロック図である。分析装置１５０は、振動センサ７０からアナログ振動信号Ｓ_ＥＡを受信するための入力１４０を有する。入力１４０はアナログ・デジタル（Ａ／Ｄ）変換器３３０に接続されている。Ａ／Ｄ変換器３３０は、受信したアナログ振動信号Ｓ_ＥＡをあるサンプリング周波数ｆ_Ｓで、そのサンプリング周波数ｆ_Ｓを有するデジタル測定データ信号Ｓ_ＭＤを送出するようにサンプリングし、各サンプルの振幅は、受信したアナログ振動信号のサンプリング時の振幅に依存する。デジタル測定データ信号Ｓ_ＭＤは、データ処理デバイス３５０に結合されるデジタル出力３４０に送出される。

図３を参照すると、データ処理デバイス３５０は、プログラムコードを記憶するためのコンピュータ可読媒体３６０に結合されている。コンピュータ可読媒体３６０はメモリ３６０と称されることもある。プログラムメモリ３６０は、好ましくは不揮発性メモリである。メモリ３６０は読み書きメモリである場合がある、すなわち、メモリからのデータの読み出しと新しいデータのメモリ３６０への書き込みの両方を可能にする。ある例によれば、プログラムメモリ３６０はＦＬＡＳＨメモリによって具体化される。プログラムメモリ３６０は、基本操作を実行するように分析装置１５０を制御するように実行可能なプログラムコードの第１のセット３８０を記憶するための第１のメモリセグメント３７０を含むことがある。プログラムメモリ３６０はまた、プログラムコードの第２のセット３９４を記憶するための第２のメモリセグメント３９０を含むことがある。第２のメモリセグメント３９０におけるプログラムコードの第２のセットは、分析装置１５０に検出信号を処理させるためのプログラムコードを含むことがある。信号処理は、この文書の他の部分で考察するように、転動ミルの内部状態を示す情報を生成するための処理を含むことがある。また、信号処理は、この文書の他の部分で考察するように転動ミルの内部状態の制御を含むことがある。したがって、信号処理は、例えば図５、図１５及び／又は図２４のステータスパラメータ抽出器４５０の実施形態と関連して開示されるように、転動ミルの内部状態を示すデータを生成することを含むことがある。

プログラムメモリ３６０はまた、プログラムコードの第３のセット４１０を記憶するための第３のメモリセグメント４００を含むことがある。第３のメモリセグメント４００におけるプログラムコードのセット４１０は、分析装置に選択された分析機能を実行させるためのプログラムコードを含むことがある。分析機能が実行されるとき、分析装置に対応する分析結果をインターフェイス２１０、２１０Ｓに提示させる又は分析結果をポート４２０に出させることがある。

データ処理デバイス３５０はまた、データ記憶のために読み書きメモリ４３０に結合されている。したがって、分析装置１５０は、データプロセッサ３５０と、データプロセッサ３５０にデジタル信号処理機能を含むいくつかの機能を実行させるためのプログラムコードとを備える。この文書において装置１５０がある機能又はある方法を実行すると記載される場合、その記載は、コンピュータプログラムがデータ処理デバイス３５０で動作して、装置１５０にこの文書に記載されるような方法又は機能を実行させることを意味することがある。

プロセッサ３５０はデジタル信号プロセッサである場合がある。デジタル信号プロセッサ３５０はＤＳＰと称されることもある。代替的に、プロセッサ３５０はフィールドプログラマブルゲートアレイ回路（ＦＰＧＡ）である場合がある。したがって、コンピュータプログラムはフィールドプログラマブルゲートアレイ回路（ＦＰＧＡ）によって実行されることがある。代替的にプロセッサ３５０は、プロセッサとＦＰＧＡの組み合わせを含むことがある。したがって、プロセッサはＦＰＧＡの動作を制御するように構成されることがある。

図４は、プログラムメモリ３６０及びそのコンテンツの簡略図である。簡略図は、様々なプログラム機能をメモリ３６０に記憶するということの一般概念の理解を伝えることが意図されており、プログラムが実メモリ回路に記憶される方法の必ずしも正しい技術的教示ではない。第１のメモリセグメント３７０は、基本操作を実行するように分析装置１５０を制御するためのプログラムコードを記憶する。図４の簡略図は疑似コードを示しているが、プログラムコードがマシンコード、又はデータ処理デバイス３５０（図３）により実行又は解釈され得るいずれかのレベルのプログラムコードで構成され得ることを理解すべきである。

図４に示す第２のメモリセグメント３９０は、プログラムコードの第２のセット３９４を記憶する。セグメント３９０のプログラムコード３９４は、データ処理デバイス３５０上で動作するとき、分析装置１５０にデジタル信号処理機能などの機能を実行させることになる。この機能は、デジタル測定データ信号Ｓ_ＭＤの高度な数学的処理を含むことがある。

分析装置１５０の機能を制御するためのコンピュータプログラムが、サーバコンピュータからダウンロードされることがある。これは、ダウンロードすべきプログラムが通信ネットワークを介して伝送されることを意味する。これは、搬送波を変調してプログラムを通信ネットワークを介して搬送することによって行われる可能性がある。よって、ダウンロードされるプログラムはメモリ３６０（図３及び図４参照）などのデジタルメモリにロードされることがある。したがって、プログラム３８０及び／又は信号処理プログラム３９４及び／又は分析機能プログラム４１０が、それをプログラムメモリ３６０にロードするために、ポート４２０（図１Ａ及び／又は図１Ｂ及び図３）などの通信ポートを介して受信されることがある。

よって、この文書はまた、装置のデジタルメモリにロード可能なプログラムコード３８０及び／又はプログラムコード３９４及び／又はプログラムコード４１０などのコンピュータプログラム製品に関する。コンピュータプログラム製品は、その製品が装置１５０のデータ処理ユニット３５０上で動作されるときに信号処理方法及び／又は分析機能を実行するためのソフトウェアコード部分を含む。「データ処理ユニット上で動作」という用語は、コンピュータプログラムにデータ処理デバイス３５０を加えたものがこの文書に記載されるような方法を実行することを意味する。

「分析装置のデジタルメモリにロード可能なコンピュータプログラム製品」という表現は、コンピュータプログラムが、この文書に記載されるような方法を実行できるようにプログラムされた又は適合された分析装置１５０を得るために分析装置１５０のデジタルメモリに導入され得ることを意味する。「装置のデジタルメモリにロードされる」という用語は、このようにプログラムされた装置が、この文書に記載される機能及び／又はこの文書に記載される方法を実行できる又は実行するように適合されていることを意味する。上述のコンピュータプログラム製品はまた、コンパクトディスクやＤＶＤなどのコンピュータ可読媒体にロード可能なプログラム３８０、３９４、４１０であることがある。そのようなコンピュータ可読媒体は、プログラム３８０、３９４、４１０のクライアントへの引き渡しに使用されることがある。以上に示したように、コンピュータプログラム製品は、代替的にコンピュータプログラム３８０、３９４、４１０を通信ネットワークを介して搬送するために変調される搬送波を含むことがある。したがって、コンピュータプログラム３８０、３９４、４１０は、インターネットを介してダウンロードすることによって、供給者サーバから分析装置１５０を有するクライアントに引き渡されることがある。

図５は、分析装置１５０のある例を示すブロック図である。図５の例では、機能ブロックの一部はハードウェアを表し、機能ブロックの一部はハードウェアを表すことがあるか、又は図３及び図４と関連して考察されるように、プログラムコードをデータ処理デバイス３５０上で実行することによって得られる機能を表すことがある。

図５の分析装置１５０は、図１Ａ及び／又は図１Ｂ及び／又は図３に示した分析装置１５０の例を示す。理解を簡単にするために、図５はまた、装置１５０に結合されたいくつかの周辺デバイスを示す。振動センサ７０は、振動信号Ｓ_ＥＡとも称されるアナログ測定信号Ｓ_ＥＡを分析装置１５０に送出するために分析装置１５０の入力１４０に結合されている。また、位置センサ１７０は第２の入力１６０に結合されている。したがって、位置センサ１７０は、シェル２０の回転位置に依存した位置信号Ｅｐを分析装置１５０の第２の入力１６０に送出する。

入力１４０はアナログ・デジタル（Ａ／Ｄ）変換器３３０に接続されている。Ａ／Ｄ変換器３３０は、受信したアナログ振動信号Ｓ_ＥＡをあるサンプリング周波数ｆ_Ｓで、そのサンプリング周波数ｆ_Ｓを有するデジタル測定データ信号Ｓ_ＭＤを送出するようにサンプリングし、各サンプルの振幅は、受信したアナログ振動信号のサンプリング時の振幅に依存する。デジタル測定データ信号Ｓ_ＭＤは、データ処理ユニット４４０に結合されるデジタル出力３４０に送出される。データ処理ユニット４４０は、実行される機能を示す機能ブロックを備える。ハードウェアに関して、データ処理ユニット４４０は、上記図３及び図４と関連して説明されたデータ処理ユニット３５０、プログラムメモリ３６０、及び読み書きメモリ４３０を含むことがある。したがって、図５の分析装置１５０は、データ処理ユニット４４０と、分析装置１５０にいくつかの機能を実行させるためのプログラムコードとを備えることがある。

デジタル測定データ信号Ｓ_ＭＤは位置信号Ｅｐと並列に処理される。したがって、Ａ／Ｄ変換器３３０は、アナログ振動信号Ｓ_ＥＡのサンプリングと同時に位置信号Ｅｐをサンプリングするように構成されることがある。位置信号Ｅｐのサンプリングは、各サンプルＰ（ｉ）の振幅が受信したアナログ位置信号Ｅｐのサンプリング時の振幅に依存するデジタル位置信号Ｅ_ＰＤを生成するためにその同じサンプリング周波数ｆ_Ｓを使用して実行されることがある。
上述のように、アナログ位置信号Ｅｐは、例えば正確に検出され、監視されるシェル２０のある回転位置を示し得る振幅エッジを有する電気パルスの形をしたマーカ信号値Ｐｓを有することがある。したがって、アナログ位置マーカ信号Ｐｓは正確に検出され得る振幅エッジを有するのに対して、デジタル位置信号Ｅ_ＰＤは、第１の値、例えば「０」から第２の値、例えば「１」に明確な時間に切り替わることになる。

したがって、Ａ／Ｄ変換器３３０は、一連の対応する位置信号値Ｐ（ｉ）と関連付けられた測定値Ｓ（ｉ）のペアを送出するように構成されることがある。Ｓ（ｉ）及びＰ（ｉ）の文字「ｉ」は、ある時点、すなわちサンプル番号を表す。したがって、回転しているシェルの回転基準位置の発生時刻は、位置信号値Ｐ（ｉ）の時系列を分析し、デジタル位置信号Ｅ_ＰＤが第１の値、例えば「０」から第２の値、例えば「１」に切り替わったことを示すサンプルＰ（ｉ）を特定することによって検出される可能性がある。
図６Ａは、Ａ／Ｄコンバータ３３０により送出される信号ペアＳ（ｉ）及びＰ（ｉ）の図である。
図６Ｂは、Ａ／Ｄコンバータ３３０により送出される一連の信号ペアＳ（ｉ）及びＰ（ｉ）の図である。第１の信号ペアが、サンプルモーメント「ｎ」に関連する第１の位置信号値Ｐ（ｎ）と同時に送出される、サンプルモーメント「ｎ」に関連する第１の振動信号振幅値Ｓ（ｎ）を含む。その後に、サンプルモーメント「ｎ＋１」に関連する第２の位置信号値Ｐ（ｎ＋１）と同時に送出される、サンプルモーメント「ｎ＋１」に関連する第２の振動信号振幅値Ｓ（ｎ＋１）を含む第２の信号ペアなどが続く。

図５を参照すると、信号ペアＳ（ｉ）及びＰ（ｉ）は、ステータスパラメータ抽出器４５０に送出される。ステータスパラメータ抽出器４５０は、測定サンプル値Ｓ（ｉ）の時系列に基づいて振幅ピーク値Ｓ_Ｐ（ｒ）を生成するように構成されている。振幅ピーク値Ｓ_Ｐ（ｒ）は、回転しているシェルの内部シェル表面の突起３１０が充填材料３０の先端部分２０５と相互作用するときに（図２参照）生成される衝撃力Ｆ_ＩＭＰに依存していることがある。これに関連して、材料３０の表面３３はシェル２０が回転するときの遠心力と重力の組み合わせによって水平配向から逸脱することになることに留意されたい。充填材料３０の先端部分２０５は、図２に示すように表面３３の下方縁部である。

ステータスパラメータ抽出器４５０はまた、振幅ピーク値Ｓ_Ｐ（ｒ）の発生時刻と回転しているシェルの回転基準位置の発生時刻との間の時間的期間（Ｔ_Ｄ）に基づいて、Ｒ_Ｔ（ｒ）とも称される時間関係値Ｒ_Ｔ（ｊ）を生成するように構成されている。上述のように、回転しているシェルの回転基準位置の発生時刻は、位置信号値Ｐ（ｉ）の時系列を分析し、デジタル位置信号Ｅ_ＰＤが第１の値、例えば「０」から第２の値、例えば「１」に切り替わったことを示すサンプルＰ（ｉ）を特定することによって検出される可能性がある。

図７は、ステータスパラメータ抽出器４５０の一部の例を示すブロック図である。ある例によれば、ステータスパラメータ抽出器４５０はメモリ４６０を備える。ステータスパラメータ抽出器４５０は、一連の測定値Ｓ（ｉ）及び一連の位置信号Ｐ（ｉ）を、それらの間の時間的関係と一緒に受信するように適合されており、ステータスパラメータ抽出器４５０は、一連の時間的に結合された値Ｓ（ｉ）、ｆ_ＲＯＴ（ｉ）、及びＰ（ｉ）を提供するように適合されている。したがって、個々の測定値Ｓ（ｉ）が、対応する速度値ｆ_ＲＯＴ（ｉ）と関連付けられており、速度値ｆ_ＲＯＴ（ｉ）は、関連付けられた個々の測定値Ｓ（ｉ）の検出時のシェル２０の回転速度を示す。このことは図８から図１３を参照して以下で詳細に説明される。

図８は、メモリ４６０及びそのコンテンツの例の簡略図であり、図のメモリ４６０の左側の列＃０１、＃０２、＃０３、＃０４、＃０５は、エンコーダパルス信号Ｐ（ｉ）（列＃０２参照）と対応する振動測定値Ｓ（ｉ）（列＃０３参照）の検出時の間の時間的関係を示すことが意図された説明画像を提供する。

上述のように、アナログ・デジタル変換器３３０は、デジタル測定データ信号Ｓ_ＭＤを生成するために初期サンプリング周波数ｆ_Ｓでアナログ電気測定信号Ｓ_ＥＡをサンプリングする。エンコーダ信号Ｐはまた、図８の列＃０２に示すように実質的に同じ初期時間分解能ｆ_Ｓで検出されることがある。

列＃０１は、それぞれが期間ｄｔ＝１／ｆ_{Ｓａｍｐｌｅ}（ここでｆ_{Ｓａｍｐｌｅ}は、アナログ電気測定信号Ｓ_ＥＡがサンプリングされる初期サンプル周波数ｆ_Ｓに対して整数関係を有するサンプル周波数である）を有する一連のタイムスロットとして時間の進行を示す。好適な例によれば、サンプル周波数ｆ_{Ｓａｍｐｌｅ}は初期サンプル周波数ｆ_Ｓである。別の例によれば、サンプル周波数ｆ_{Ｓａｍｐｌｅ}は、初期サンプリング周波数ｆ_Ｓと比較して整数Ｍ分の１に低減される第１の低減サンプリング周波数ｆ_ＳＲ１である。

図８の列＃２では、エンコーダ信号Ｐの各正のエッジが「１」で示されている。この例では、エンコーダ信号Ｐの正のエッジが、列＃０２に示されるように３番目、４５番目、７８番目のタイムスロット、及び９８番目のタイムスロットで検出されている。別の例によれば、位置信号の負のエッジが検出され、正のエッジの検出と同等の結果がもたらされる。更に別の例によれば、位置信号の正及び負のエッジの両方が、正のエッジと負のエッジのどちらを使用すべきかという後の選択を可能にすることによって冗長性を得るために検出される。

列＃０３は、一連の振動サンプル値Ｓ（ｉ）を示す。列＃０５は、整数間引きが実行されるときの、対応する一連の振動サンプル値Ｓ（ｊ）を示す。したがって、整数間引きはこの段階で実行されるときに、例えば整数間引き係数Ｍ＝１０を与えるようにセットアップされることがあり、図８に示すように、１０個のサンプルＳ（ｉ）ごとに（図８の列＃０３参照）１つの振動サンプル値Ｓ（ｊ）が与えられることになる（図８の列＃０５参照）。ある例によれば、間引きした振動サンプル値Ｓ（ｊ）に関連する非常に正確な位置及び時間情報ＰＴが、正のエッジ（列＃０２参照）がタイムスロット＃０３で検出されたことを示すために、列＃０４の位置時間信号を値ＰＴ＝３に設定することによって維持される。したがって、整数間引き後の位置時間信号の値は、サンプル値Ｓ（１）に対する位置信号エッジＰの検出時刻を示す。

図８の例では、位置時間信号のサンプルｉ＝３における振幅値はＰＴ＝３であり、サンプルＳ（１）がタイムスロット１０で送出されるように間引き係数Ｍ＝１０であるため、これは、エッジがサンプルＳ（１）のスロットのＭ－ＰＴ＝１０－３＝７スロット前に検出されたことを意味する。
よって、装置１５０は、エンコーダ信号Ｐ（ｉ）の正のエッジと、対応する振動サンプル値Ｓ（ｉ）、及び／又は整数間引きした振動サンプル値Ｓ（ｊ）との時間関係を、アナログ信号の検出から速度値ｆ_ＲＯＴの確立までの上述の信号処理によって維持するように、エンコーダ信号Ｐ（ｉ）の正のエッジに関する情報を振動サンプルＳ（ｉ）と並列に処理するように動作することがある。

図９は、図７のステータスパラメータ抽出器４５０を作動させる方法の例を示すフローチャートである。

ある例によれば、ステータスパラメータ抽出器４５０は、監視されている回転シェル２０が一定速度段階にあるか加速段階にあるかを確認するために、３つの連続して受信した位置信号間の時間的関係を分析する（ステップＳ＃１０）。この分析は、以上で説明したように（図８参照）メモリ４６０内の情報に基づいて行われることがある。

分析によって位置信号間に同じ数のタイムスロットが存在することが明らかになる場合に、ステータスパラメータ抽出器４５０は、（ステップ＃２０において）速度が一定であると結論付け、その場合にステップＳ＃３０が実行される。
ステップＳ＃３０において、ステータスパラメータ抽出器４５０は、タイムスロットの期間ｄｔ＝１／ｆｓに２つの連続する位置信号間のタイムスロットの数を掛けることによって２つの連続する位置信号間の期間を計算することがある。位置信号が監視されているシェル２０の全回転につき１回供給されるとき、回転の速度は次式のように計算されることがある。
Ｖ＝１／（ｎ_ｄｉｆｆ＊ｄｔ）
ここでｎ_ｄｉｆｆ＝２つの連続した位置信号間のタイムスロットの数。
一定速度段階中に、３つの分析された位置信号と関連付けられたサンプル値Ｓ（ｊ）（図８の列＃０５参照）の全てに、以上で定義したように同じ速度値ｆ_ＲＯＴ＝Ｖ＝１／（ｎ_ｄｉｆｆ＊ｄｔ）が割り当てられることがある。その後、ステップＳ＃１０が次の３つの連続して受信した位置信号に対して再び実行されることがある。代替的に、ステップＳ＃１０が繰り返されるときに、以前の第３の位置信号Ｐ３が第１の位置信号Ｐ１として使用されることになり（すなわちＰ１：＝Ｐ３）、その結果、速度の変化が間近であるかどうかが確認される。

分析（ステップＳ＃１０）によって、第１及び第２の位置信号間のタイムスロットの数が第２及び第３の位置信号間のタイムスロットの数と異なることが明らかになる場合に、ステータスパラメータ抽出器４５０は、ステップＳ＃２０において、監視されている回転シェル２０が加速段階にあると結論付ける。加速は正、すなわち回転速度の上昇である場合があるか、又は加速は負、すなわち遅延とも称される回転速度の低下である場合がある。

次のステップＳ＃４０では、ステータスパラメータ抽出器４５０は、加速段階において瞬間速度値を確立するように、及び測定データ値Ｓ（ｊ）の各１つを、そのデータ値Ｓ（ｊ）に対応するセンサ信号（ＳＥＡ）値の検出時に監視されているミルシェルの回転速度を示す瞬間速度値Ｖｐと関連付けるように動作する。

ある例によれば、ステータスパラメータ抽出器４５０は、線形補間によって瞬間速度値を確立するように動作する。別の例によれば、ステータスパラメータ抽出器４５０は、非線形補間によって瞬間速度値を確立するように動作する。

図１０は、図９のステップＳ＃４０を実行する方法の例を示すフローチャートである。ある例によれば、加速度は２つの互いに隣接する位置インジケータＰ間の期間で一定値を有すると仮定される（図８の列＃０２を参照）。したがって、
位置インジケータＰが１回転に１回送出され、
ギア比が１／１であるとき、
回転しているシェル２０が２つの互いに隣接する位置インジケータＰ間で進む角距離は１回転（３６０度と表されることもある）であり、
期間はＴ＝ｎ_ｄｉｆｆ＊ｄｔであり、
ここでｎ_ｄｉｆｆは、２つの互いに隣接する位置インジケータＰ間の期間ｄｔのスロット数である。

図８を参照すると、第１の位置インジケータＰがスロットｉ１＝＃０３で検出され、次の位置インジケータＰはスロットｉ２＝＃４５で検出された。したがって、期間はｎ_{ｄｉｆｆ１}＝ｉ２－ｉ１＝４５－３＝４２タイムスロットであった。

したがって、ステップＳ＃６０（図１０を図８と併せて参照）において、ステータスパラメータ抽出器４５０は、最初の２つの連続する位置信号Ｐ１及びＰ２間、すなわち位置信号Ｐ（ｉ＝３）と位置信号Ｐ（ｉ＝４５）の間の第１のスロット数ｎ_{ｄｉｆｆ１}を確立するように動作する。

ステップＳ＃７０において、ステータスパラメータ抽出器４５０は、第１の回転速度値ＶＴ１を計算するように動作する。第１の回転速度値ＶＴ１は、次のように計算されることがある。
ＶＴ１＝１／（ｎ_{ｄｉｆｆ１}＊ｄｔ）
ここで、ＶＴ１は１秒あたりの回転数で表される速度であり、
ｎ_{ｄｉｆｆ１}＝２つの連続する位置信号間のタイムスロットの数、
ｄｔは秒数で表されるタイムスロットの期間である。

加速度は２つの互いに隣接する位置インジケータＰ間の期間で一定値を有すると仮定されるため、計算した第１の速度値ＶＴ１は、２つの連続する位置信号間の中間のタイムスロットに割り当てられる（ステップＳ＃８０）。

したがって、第１の位置インジケータＰ１がスロットｉ_Ｐ１＝＃０３で検出され、次の位置インジケータＰ２がスロットｉ_Ｐ２＝＃４５で検出されたこの例では、第１の中間タイムスロットは、スロットｉ_Ｐ１－２＝ｉ_Ｐ１＋（ｉ_Ｐ２－ｉ_Ｐ１）／２＝３＋（４５－３）／２＝３＋２１＝２４である。

したがって、ステップＳ＃８０において、第１の回転速度値ＶＴ１は、第２の位置信号エッジＰ（ｉ＝４５）の検出時点よりも早い時点を表すタイムスロット（例えば、タイムスロットｉ＝２４）に割り当てられることがある（図８参照）。

２つの連続する位置信号間のある時点を表すタイムスロットに速度値を遡及的に割り当てることは、有利には速度値の不正確さの大幅な減少を可能にする。転動ミルシェル２０の瞬間的回転速度値を得る最先端の方法が、いくつかの互いに異なる回転速度において一定の速度値を確立するのに満足できるものであったのに対して、最先端の解決策は、加速段階中に回転転動ミルシェル２０の速度値を確立するために使用される場合に満足できないものであるように思われる。

一方、この文書で開示される例による方法は、加速段階中でも有利に小さい不正確さのレベルで速度値の確立を可能にする。
それに続くステップＳ＃９０において、ステータスパラメータ抽出器４５０は、次の２つの連続する位置信号間の第２のスロット数ｎ_{ｄｉｆｆ２}を確立するように動作する。図８の例では、それはスロット４５とスロット７８の間のスロット数ｎ_{ｄｉｆｆ２}、すなわち、
ｎ_{ｄｉｆｆ２}＝７８－４５＝３３
である。

ステップＳ＃１００において、ステータスパラメータ抽出器４５０は、第２の回転速度値ＶＴ２を計算するように動作する。第２の回転速度値ＶＴ２は、以下のように計算されることがある。
ＶＴ２＝Ｖｐ６１＝１／（ｎ_{ｄｉｆｆ２}＊ｄｔ）
ここで、ｎ_{ｄｉｆｆ２}＝次の２つの連続する位置信号Ｐ２及びＰ３間のタイムスロットの数。したがって、図８の例では、ｎ_{ｄｉｆｆ２}＝３３、すなわちスロット４５とスロット７８の間のタイムスロットの数である。

加速度は２つの互いに隣接する位置インジケータＰ間の期間で一定値を有すると仮定され得るため、計算した第２の速度値ＶＴ２は、２つの連続する位置信号間の中間のタイムスロットに割り当てられる（ステップＳ＃１１０）。
したがって、図８の例では、計算した第２の速度値ＶＴ２は、４５＋（７８－４５）／２＝６１．５であることからスロット６１に割り当てられる。したがって、スロット６１における速度はＶ（６１）：＝ＶＴ２
に設定される。

したがって、１つの位置インジケータＰがスロットｉ２＝＃４５で検出され、次の位置インジケータＰがスロットｉ３＝＃７８で検出されたこの例では、第２の中間タイムスロットは、
ｉ_Ｐ２－３＝ｉ_Ｐ２＋（ｉ_Ｐ３－ｉ_Ｐ２）／２＝４５＋（７８－４５）／２＝４５＋３３／２＝６１．５
の整数部分である。
したがって、スロット６１が第２の中間タイムスロットｉ_Ｐ２－３である。
したがって、ステップＳ＃１１０において、第２の速度値ＶＴ２は、有利には第３の位置信号エッジＰ（ｉ＝７８）の検出時点よりも早い時点を表すタイムスロット（例えば、タイムスロットｉ＝６１）に割り当てられることがある（図８参照）。この特徴は、検出した速度の改善された正確さを達成しながら、回転速度のやや遅れたリアルタイム監視を可能にする。

次のステップＳ＃１２０において、関連する期間について第１の加速度値が計算される。第１の加速度値は、次のように計算される。
ａ１２＝（ＶＴ２－ＶＴ１）／（（ｉ_ＶＴ２－ｉ_ＶＴ１）＊ｄｔ）
図８の例では、第２の速度値ＶＴ２はスロット６１に割り当てられていたためｉ_ＶＴ２＝６１、そして第１の速度値ＶＴ１はスロット２４に割り当てられていたためｉ_ＶＴ１＝２４。
したがって、ｄｔ＝１／ｆｓであるため、加速度値は、図８の例ではスロット２４とスロット６０との間の期間について、
ａ１２＝ｆｓ＊（ＶＴ２－ＶＴ１）／（ｉ_ＶＴ２－ｉ_ＶＴ１）
に設定されることがある。
次のステップＳ＃１３０において、ステータスパラメータ抽出器４５０は、確立した第１の加速度値ａ１２を、確立した第１の加速度値ａ１２が有効であるタイムスロットと関連付けるように動作する。これは第１の速度値ＶＴ１のスロットと第２の速度値ＶＴ２のスロットとの間の全てのタイムスロットである場合がある。したがって、確立した第１の加速度値ａ１２は、第１の速度値ＶＴ１のスロットと第２の速度値ＶＴ２のスロットとの間の期間の各タイムスロットに関連付けられることがある。図８の例ではそれはスロット２５～６０である。これは図８の列＃０７に示されている。

次のステップＳ＃１４０において、ステータスパラメータ抽出器４５０は、確立した加速度値が有効である期間と関連付けられた測定値ｓ（ｊ）に対する速度値を確立するように動作する。したがって、速度値が、
測定値ｓ（ｊ）と関連付けられ、
確立した第１の加速度値ａ１２と関連付けられる各タイムスロットについて確立される。

直線加速の間、すなわち加速度ａが一定であるとき、任意の時点における速度は次式で与えられる。
Ｖ（ｉ）＝Ｖ（ｉ－１）＋ａ＊ｄｔ
ここで、Ｖ（ｉ）はスロットｉの時点における瞬間速度であり、
Ｖ（ｉ－１）はスロットｉの直前のスロットの時点における瞬間速度であり、
ａは加速度であり、
ｄｔはタイムスロットの期間である。
ある例によれば、スロット２５からスロット６０までの各スロットについての速度は、このように図８の列＃０８に示すように連続して計算されることがある。したがって、加速度値ａ１２と関連付けられた検出測定値Ｓｅ（２５）、Ｓｅ（２６）、Ｓｅ（２７）、．．．Ｓｅ（５９）、及びＳｅ（６０）と関連付けられる瞬間速度値Ｖｐが、このように確立されることがある（図８の列＃０８、列＃０３及び列＃０７のタイムスロット２５～６０参照）。
したがって、加速度値ａ１２と関連付けられた検出測定値Ｓ（３）、Ｓ（４）、Ｓ（５）、及びＳ（６）と関連付けられる瞬間速度値Ｓ（ｊ）［列＃０５参照］が、このように確立されることがある。

別の例によれば、第１の測定値ｓ（ｊ）＝Ｓ（３）に関連するスロット３０についての瞬間速度は、次のように計算されることがある。
Ｖ（ｉ＝３０）＝Ｖｐ３０＝ＶＴ１＋ａ＊（３０－２４）＊ｄｔ＝Ｖｐ２４＋ａ＊６＊ｄｔ
第１の測定値ｓ（ｊ）＝Ｓ（４）に関連するスロット４０についての瞬間速度は、次のように計算されることがある。
Ｖ（ｉ＝４０）＝Ｖｐ４０＝ＶＴ１＋ａ＊（４０－２４）＊ｄｔ＝Ｖｐ４０＋ａ＊１６＊ｄｔ 又は
Ｖ（ｉ＝４０）＝Ｖｐ４０＝Ｖ（３０）＋（４０－３０）＊ｄｔ＝Ｖｐ３０＋ａ＊１０＊ｄｔ
その後、第１の測定値ｓ（ｊ）＝Ｓ（５）に関連するスロット５０についての瞬間速度は、次のように計算されることがある。
Ｖ（ｉ＝５０）＝Ｖｐ５０＝Ｖ（４０）＋（５０－４０）＊ｄｔ＝Ｖｐ４０＋ａ＊１０＊ｄｔ
その後、第１の測定値ｓ（ｊ）＝Ｓ（６）に関連するスロット６０についての瞬間速度は、次のように計算されることがある。
Ｖ（ｉ＝６０）＝Ｖｐ５０＋ａ＊１０＊ｄｔ

確立した加速度値と関連付けられた測定サンプル値Ｓ（ｉ）［図８の列＃０３参照］が以上で説明したように瞬間速度値と関連付けられている場合、それぞれが速度値Ｖ（ｉ）、ｆ_ＲＯＴ（ｉ）と関連付けられている測定サンプル値Ｓ（ｉ）の時系列を含むデータの配列が、ステータスパラメータ抽出器４５０の出力に引き渡されることがある。
代替的に、サンプルレートの間引きが望まれる場合に、次のように行うことが可能である。確立した加速度値と関連付けられた測定サンプル値Ｓ（ｊ）［図８の列＃０５参照］が以上で説明したように瞬間速度値と関連付けられている場合、それぞれが速度値Ｖ（ｊ）、ｆ_ＲＯＴ（ｊ）と関連付けられている測定サンプル値Ｓ（ｊ）の時系列を含むデータの配列が、ステータスパラメータ抽出器４５０の出力に引き渡されることがある。

図１１を参照すると、方法の別の例が説明される。この例によれば、ステータスパラメータ抽出器４５０は、例えば第１の位置信号値Ｐ１（ｉ）と第２の位置信号値Ｐ２（ｉ）の間など、記録した位置信号値（Ｐ（ｉ））の少なくとも一部の間に第１の時間的関係ｎ_{ｄｉｆｆ１}が存在するように位置信号（Ｅｐ）の位置信号値Ｐ（ｉ）の時系列を記録する（図１１のステップＳ＃１６０参照）ように動作する。ある例によれば、第２の位置信号値Ｐ２（ｉ）は、第１の位置信号値Ｐ１（ｉ）の受信後にｎ_{ｄｉｆｆ１}スロットに達するタイムスロット（ｉ）に受信され記録される（図１１のステップＳ＃１６０参照）。次いで第３の位置信号値Ｐ３（ｉ）は、第２の位置信号値Ｐ２（ｉ）の受信後にｎｄｉｆｆ２スロットに達するタイムスロット（ｉ）に受信され記録される（図１１のステップＳ＃１７０参照）。

図１１のステップＳ＃１８０で示されるように、ステータスパラメータ抽出器４５０は、関係値
ａ１２＝ｎｄｉｆｆ１／ｎｄｉｆｆ２
を計算するように動作することがある。
関係値ａ１２が１、又は実質的に１に等しい場合に、ステータスパラメータ抽出器４５０は、速度が一定であることを確認するように動作し、一定速度段階の方法に従って速度の計算を進めることがある。

関係値ａ１２が１よりも大きい場合、関係値は速度のパーセント増加を示す。
関係値ａ１２が１よりも小さい場合、関係値は速度のパーセント減少を示す。
関係値ａ１２は、例えば次式のように、時系列の始めの速度Ｖ１に基づいて時系列の終わりの速度Ｖ２を計算するために使用されることがある
Ｖ２＝ａ１２＊Ｖ１

図１２は、図９のステップＳ＃４０を実行する方法の例を示すフローチャートである。ある例によれば、加速度は２つの互いに隣接する位置インジケータＰ間の期間で一定値を有すると仮定される（図８の列＃０２参照）。したがって、
位置インジケータＰが１回転に１回送出され、
ギア比が１／１であるとき、
２つの互いに隣接する位置インジケータＰ間で進む角距離は１回転（３６０度と表されることもある）であり、
期間はＴ＝ｎ＊ｄｔであり、
ここでｎは、最初の２つの互いに隣接する位置インジケータＰ１及びＰ２間の期間ｄｔのスロット数である。
ステップＳ＃２００において、第１の回転速度値ＶＴ１は、次のように計算されることがある。
ＶＴ１＝１／（ｎ_{ｄｉｆｆ１}＊ｄｔ）
ここで、ＶＴ１は１秒あたりの回転数で表される速度であり、
ｎｄｉｆｆ１＝２つの連続する位置信号間のタイムスロットの数、
ｄｔは秒数で表されるタイムスロットの期間である。ｄｔの値は、例えば初期サンプル周波数ｆｓの逆数である場合がある。

加速度は２つの互いに隣接する位置インジケータＰ間の期間で一定値を有すると仮定されるため、計算した第１の速度値ＶＴ１は、２つの連続する位置信号Ｐ（ｉ）及びＰ（ｉ＋ｎｄｉｆｆ１）間の中間の第１の中間タイムスロットに割り当てられる。

ステップＳ＃２１０において、第２の速度値ＶＴ２が、次のように計算されることがある。
ＶＴ２＝１／（ｎｄｉｆｆ２＊ｄｔ）
ここで、ＶＴ２は１秒あたりの回転数で表される速度であり、
ｎｄｉｆｆ２＝２つの連続する位置信号間のタイムスロットの数、
ｄｔは秒数で表されるタイムスロットの期間である。ｄｔの値は、例えば初期サンプル周波数ｆｓの逆数である場合がある。
加速度は２つの互いに隣接する位置インジケータＰ間の期間で一定値を有すると仮定されるため、計算した第２の速度値ＶＴ２は、２つの連続する位置信号Ｐ（ｉ＋ｎｄｉｆｆ１）及びＰ（ｉ＋ｎｄｉｆｆ１＋ｎｄｉｆｆ２）間の中間の第２の中間タイムスロットに割り当てられる。

その後、速度差Ｖ_{Ｄｅｌｔａ}は、
Ｖ_{Ｄｅｌｔａ}＝ＶＴ２－ＶＴ１
と計算されることがある。

この差動速度Ｖ_{Ｄｅｌｔａ}値は、第２の中間タイムスロットと第１の中間タイムスロットの間のタイムスロット数で割られることがある。結果として生じる値は、隣接するスロット間の速度差ｄＶを示す。これは当然のことながら、上述のように一定の加速度を仮定する。

次いで選択したタイムスロットと関連付けられる瞬間速度値は、第１の回転速度値ＶＴ１、及び隣接するスロット間の速度差を示す値に応じて計算されることがある。
第１の中間タイムスロットと第２の中間タイムスロットの間のタイムスロットと関連付けられた測定サンプル値Ｓ（ｉ）が以上で説明したように瞬間速度値と関連付けられている場合、それぞれが速度値Ｖ（ｉ）と関連付けられている測定サンプル値Ｓ（ｉ）の時系列を含むデータの配列が、ステータスパラメータ抽出器４５０の出力に引き渡される。瞬間速度値Ｖ（ｉ）はｆ_ＲＯＴ（ｉ）と称されることもある。

要するに、一部の例によれば、第１の瞬間速度値ＶＴ１が、
第１の位置信号Ｐ１と第２の位置信号Ｐ２の間の角距離ΔＦＩ_{ｐ１－ｐ２}に応じて、また
対応する期間ΔＴ_{ｐ１－ｐ２}＝ｔ_Ｐ２－ｔ_Ｐ１に応じて
確立されることがある。
その後、第２の瞬間速度値ＶＴ２が、
第２の位置信号Ｐ２と第３の位置信号Ｐ３の間の角距離ΔＦＩ_{ｐ２－ｐ３}に応じて、また
対応する期間ΔＴ_{ｐ２－ｐ３}＝ｔ_Ｐ２－ｔ_Ｐ１に応じて
確立されることがある。
その後、回転シェル２０の瞬間速度値が、第１の瞬間速度値ＶＴ１と第２の瞬間速度値ＶＴ２の間の補間によって確立されることがある。

つまり、例によれば、２つの瞬間速度値Ｖ１及びＶＴ２が、角距離ΔＦＩ_{ｐ１－ｐ２}、ΔＦＩ_{ｐ２－ｐ３}、及び３つの連続する位置信号間の対応する期間に基づいて確立されることがあり、その後、回転シェル２０の瞬間速度値が、第１の瞬間速度値ＶＴ１と第２の瞬間速度値ＶＴ２の間の補間によって確立されることがある。
図１３は、各位置信号Ｐが監視されるシェル２０の全回転を示す一連の時間的に連続した位置信号Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、．．．を示すグラフである。したがって、秒単位で数えられる時間値は、水平軸に沿って右に向かって増加する。

垂直軸は、回転毎分（ＲＰＭ）で等級分けされた回転速度を示す。図１３を参照すると、ある例に係る方法の効果が示されている。第１の瞬間速度値Ｖ（ｔ_１）＝ＶＴ１が、
第１の位置信号Ｐ１と第２の位置信号Ｐ２の間の角距離ΔＦＩ_{ｐ１－ｐ２}に応じて、また
対応する期間ΔＴ_１－２＝ｔ_Ｐ２－ｔ_Ｐ１に応じて
確立されることがある。角距離ΔＦＩ_{ｐ１－ｐ２}を対応する期間（ｔ_Ｐ２－ｔ_Ｐ１）で割ることによって得られる速度値は、図１３に示すようにｍｔｐ（中間時点）とも称される第１の中間時間ｔ_１における回転シェル２０の速度Ｖ（ｔ_１）を表す。

その後、第２の瞬間速度値Ｖ（ｔ_２）＝ＶＴ２が、
第２の位置信号Ｐ２と第３の位置信号Ｐ３の間の角距離ΔＦＩに応じて、また
対応する期間ΔＴ２－３＝ｔ_Ｐ３－ｔ_Ｐ２に応じて
確立されることがある。
角距離ΔＦＩを対応する期間（ｔ_Ｐ３－ｔ_Ｐ２）で割ることによって得られる速度値は、図１３に示すように第２の中間時間ｔ_２（第２のｍｔｐ）における回転シェル２０の速度Ｖ（ｔ_２）を表す。

その後、第１の中間時点と第２の中間時点の間の時間値の瞬間速度値が、曲線ｆ_{ＲＯＴｉｎｔ}で示すように、第１の瞬間速度値ＶＴ１と第２の瞬間速度値ＶＴ２の間の補間によって確立されることがある。

数学的に、これは次の式によって表されることがある。
Ｖ（ｔ１２）＝Ｖ（ｔ１）＋ａ＊（ｔ１２－ｔ１）

したがって、シェル２０の速度を２つの時点（ｔ１及びｔ２）で検出することができ、加速度ａが一定である場合に、任意の時点の瞬間速度を計算することができる。具体的には、ｔ_１の後かつｔ_２の前の時点である時刻ｔ１２におけるシェルの速度Ｖ（ｔ１２）は、
Ｖ（ｔ１２）＝Ｖ（ｔ_１）＋ａ＊（ｔ１２－ｔ_１）
によって計算することができ、
ここで、ａは加速度であり、
ｔ_１は第１の中間時点ｔ_１である（図１３参照）。

以上で説明した速度値の確立、及び図２０、図２１、及び図２２を参照して説明する補償的間引きは、対応する方法ステップを実行することによって成し遂げられることがあり、これは、以上で説明したようにメモリ６０に記憶されているコンピュータプログラム９４によって達成されることがある。コンピュータプログラムはＤＳＰ５０によって実行されることがある。代替的にコンピュータプログラムは、フィールドプログラマブルゲートアレイ回路（ＦＰＧＡ）によって実行されることがある。

以上で説明した速度値ｆ_ＲＯＴ（ｉ）の確立は、プロセッサ３５０が図４と関連して以上で考察したように対応するプログラムコード３８０、３９４、４１０を実行するときに分析装置１５０によって実行されることがある。データプロセッサ３５０は、分析装置１４の動作を制御するための中央処理装置３５０を含むことがある。代替的に、プロセッサ５０はデジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）３５０を含むことがある。別の例によれば、プロセッサ３５０は、フィールドプログラマブルゲートアレイ回路（ＦＰＧＡ）を含む。フィールドプログラマブルゲートアレイ回路（ＦＰＧＡ）の動作は、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）３５０を含み得る中央処理装置３５０によって制御されることがある。

転動ミル内の充填物の先端に関するデータの識別
上述のように、転動ミルシェル２０はチャンバ２５に面する内部シェル表面２２を有し、内部シェル表面２２は、シェルが軸６０の周りを回転するときに材料３０と係合してこれを持ち上げるように構成され得る、リフタとも称される複数の突起物３１０を備える（例えば図２参照）。チャンバ２５に面する内部シェル表面２２に設けられる複数の突起物３１０の数は、本明細書では変数Ｌで表す。
図２は、１２個の突起物３１０が存在する、すなわちＬ＝１２の場合を示しているが、突起物３１０の数Ｌはそれよりも大きいか又は小さいことがある。一部の実施形態によれば、突起物３１０の数Ｌは少なくとも１である場合がある、すなわち突起物３１０の数ＬはＬ＝１である場合がある。一部の実施形態によれば、突起物３１０の数ＬはＬ＝１よりも大きい任意の数である場合がある。一部の実施形態によれば、突起物３１０の数Ｌは、Ｌ＝２からＬ＝６０の範囲のどこかである場合がある。一部の実施形態によれば、突起物３１０の数Ｌは、Ｌ＝２からＬ＝３５の範囲のどこかである場合がある。

突起物３１０の数Ｌは、ミルシェル２０の回転から生じる振動の分析に関連する重要な要素である。発明者は、突起物３１０の充填物の先端との相互作用が、充填物の材料を突起物３１０の移動方向に加速させ、機械的振動Ｖ_ＩＭＰを引き起こすことに気付いた。発明者はまた、突起物３１０の充填物の先端との相互作用により引き起こされるこの機械的振動Ｖ_ＩＭＰが繰り返しとなる、すなわち繰り返し周波数ｆ_Ｒが生じることになることに気付いた。図２を参照すると、突起物３１０Ｃが充填材料３０の先端部分２０５に衝突する瞬間における回転するミルシェル２０が示されていることに留意されたい。突起物３１０Ｃの先端部分２０５の材料の質量との衝突によって、先端部分の材料の質量が突起物３１０Ｃの移動方向Ａ_ＡＣＣに加速し、この加速は突起物３１０Ｃの前縁面に対する力Ｆ_ＩＭＰを生じさせる。なお、この衝撃力Ｆ_ＩＭＰは、大きさが
Ｆ_ＩＭＰ＝ｍ_２０５＊ａ_２０５
であると推定されることがあり、
ここでｍ_２０５は先端の加速される部分の質量であり、
ａ_２０５はその先端の部分の加速度の量である。

したがって、測定信号Ｓ_ＭＤ（例えば図５参照）は、回転運動する転動ミルシェル２０の振動運動に依存する少なくとも１つの振動信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰを含むことがあり、振動信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰは、回転運動する転動ミルシェル２０の回転速度ｆ_ＲＯＴに依存する繰り返し周波数ｆ_Ｒを有する。
また、振動信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰのピーク振幅の大きさは、衝撃力Ｆ_ＩＭＰの大きさに依存すると思われる。
よって発明者は、振動信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰのエネルギーの又は振幅の測度が衝撃力Ｆ_ＩＭＰの大きさを示すものと思われると結論付けた。
したがって、回転運動するミルシェル２０の振動運動に依存する振動信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰの存在は、監視される転動ミルシェル２０内の充填物の先端部分２０５を示すことがある。実際、回転運動するミルシェル２０の振動運動に依存する振動信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰは、監視される転動ミルシェル２０内の充填物の先端部分２０５の位置であって、基準位置値に関連して示される位置を示すことがある。

発明者は、突起物３１０の充填物の先端との相互作用により引き起こされる機械的振動Ｖ_ＩＭＰの繰り返し周波数ｆ_Ｒが、内部シェル表面２２に設けられる突起物３１０の数Ｌ及びシェル２０の回転速度ｆ_ＲＯＴに依存すると結論付けた。
監視される転動ミルシェル２０が一定の回転速度で回転する場合、かかる繰り返し周波数ｆ_Ｒは、時間単位あたりの繰り返しの観点から、又は監視されているシェルの１回転あたりの繰り返しの観点から、２つを区別することなく考察されることがある。しかしながら、転動ミルシェル２０が可変回転速度で回転する場合、例えば図２０、図２１、図２２Ａ、図２２Ｂ、及び図２２Ｃと関連して本開示の他の部分で考察するように、問題は更に複雑である。実際、ミルシェルの回転速度の非常に小さな変化でさえも、検出した振動信号のスミアリングの観点から検出した信号品質に大きい悪影響を及ぼし得るように見える。したがって、ミルシェル２０の回転速度ｆ_ＲＯＴの非常に正確な検出が重要であると思われる。

また、発明者は、機械的振動Ｖ_ＩＭＰの振幅だけでなく機械的振動Ｖ_ＩＭＰの発生時刻も転動ミル内の充填物の先端部分２０５に関するデータを示し得ることに気付いた。したがって、測定信号Ｓ_ＭＤ（例えば図５参照）は、回転運動する転動ミルシェル２０の振動運動に依存する少なくとも１つの振動信号振幅成分Ｓ_ＦＩＭＰを含むことがあり、
振動信号振幅成分Ｓ_ＦＩＭＰは、
回転運動する転動ミルシェル２０の回転速度ｆ_ＲＯＴに依存し、
ミルシェル２０の内部シェル表面２２に設けられる突起物３１０の数Ｌに依存する
繰り返し周波数ｆ_Ｒを有し、
繰り返し振動信号振幅成分Ｓ_ＦＩＭＰの発生と、
回転運動する転動ミルシェル２０の回転速度ｆ_ＲＯＴに依存した第２の繰り返し周波数ｆ_Ｐを有する位置信号Ｐ（ｉ）の発生と、
の間に時間的関係がある。

一定の回転速度に関して、発明者は、回転速度ｆ_ＲＯＴが一定である場合に、振動サンプル値Ｓ（ｉ）の時系列を含むデジタル測定信号Ｓ_ＭＤが、内部シェル表面２２に設けられる突起物３１０の数Ｌに依存する繰り返し周波数ｆ_Ｒを有すると結論付けた。

ステータスパラメータ抽出器４５０は、任意選択的にデジタル測定信号Ｓ_ＭＤ、又はデジタル測定信号Ｓ_ＭＤに依存する信号を受信するために結合された高速フーリエ変換器（ＦＦＴ）を備えることがある（図１５参照）。回転するシェル２０を有する転動ミルの分析と関連して、回転するシェル２０の回転数ｆ_ＲＯＴよりも高い信号周波数を分析することが興味深いことがある。これに関連して、シェル２０の回転数ｆ_ＲＯＴは「オーダー１」と称されることがある。関心信号が、例えばシェルの１回転あたり１０回発生する場合、その回転数はオーダー１０と称されることがある、すなわち（回転毎秒（ｒｐｓ）で測定される）回転速度ｆ_ＲＯＴで割られた繰り返し周波数ｆ_Ｒ（Ｈｚで測定される）は１０Ｈｚ／ｒｐｓに等しい、すなわちオーダーＯｉ＝ｆ_Ｒ／ｆ_ＲＯＴ＝１０。
最高オーダーをＹ、使用するＦＦＴにおける周波数ビンの総数をＺとして、発明者は、ある例によれば次式が適用されると結論付けた。
Ｏｉ＊Ｚ＝Ｘ＊Ｙ
逆に、Ｘ＝Ｏｉ＊Ｚ／Ｙ、ここで
Ｙは最高オーダーであり、
ＺはＦＦＴにより生成される周波数スペクトルにおけるビンの数であり、
Ｏｉは監視される転動ミルシェル内の突起物３１０の数Ｌである。

上記の変数Ｙ、Ｚ、及びＯｉは、変数Ｘを正の整数にするように設定されるべきである。上記の例と関連して、ＦＦＴ分析器は、回転するシェル２０の１回転あたり１回、基準信号、すなわち位置マーカ信号値ＰＳを受信するように構成されていることに留意されたい。図２と関連して述べたように、シェル２０が回転軸６０の周りを回転するときに位置マーカ１８０がシェルの１回転あたり１回、位置センサ１７０のそばを通過し、これによって位置センサ１７０に回転マーカ信号値ＰＳを生成させるように、位置マーカデバイス１８０がシェル２０の外壁面に設けられることがある。
ちなみに、上記のＦＦＴ分析器の設定例を参照すると、結果として生じる整数Ｘは、デジタル信号Ｓ_ＭＤが分析される間の監視される転動ミルシェル２０の回転数を示すことがある。ある実施形態によれば、上記の変数Ｙ、Ｚ、及びＯｉは、人間コンピュータインターフェイス（ＨＣＩ）２１０、２１０Ｓによって設定されることがある（例えば図１及び／又は図５及び／又は図１５参照）。

上述のように、突起物３１０はリフタ３１０と称されることもある。デジタル測定信号Ｓ_ＭＤがＦＦＴ分析器に送出される場合について考えると、そのような場合、ＦＦＴ分析器が１０個の突起物、すなわちＬ＝１０、及びＺ＝１６０個の周波数ビンに対して設定され、ユーザが最高オーダーＹ＝１００の周波数を分析することに関心がある場合に、Ｘの値はＸ＝Ｏｉ＊Ｚ／Ｙ＝１０＊１６０／１００＝１６になる。
したがって、１６回のシェル回転（Ｘ＝１６）中に、Ｚ＝１６０個の周波数ビンが望まれ、突起物の数がＬ＝１０であり、ユーザが最高オーダーＹ＝１００の周波数を分析することに興味がある場合に測定することが必要である。ＦＦＴ分析器の設定と関連して、オーダー値Ｙは、デジタル測定信号Ｓ_ＭＤで分析される最高周波数を示すことがある。
一部の実施形態によれば、ＦＦＴ分析器の設定は、ＦＦＴ分析器が回転するシェル２０の１回転あたり１回、基準信号、すなわち位置マーカ信号値ＰＳを受信するように構成されている場合に以下の基準を満たすべきである。
整数値ＯｉはＬ、すなわちシェル２０内の突起物の数に等しくなるように設定され、設定可能な変数Ｙ、及びＺは、数式Ｏｉ＊Ｚ／Ｙが正の整数になるように選択される。表現を変えると、整数値ＯｉがＬに等しくなるように設定される場合に、設定可能な変数Ｙ及びＺは、変数Ｘを正の整数とするように整数値に設定される必要がある。
ここでＸ＝Ｏｉ＊Ｚ／Ｙ
ある例によれば、ビンの数Ｚは、１つの値Ｚを値の群から選択することによって設定可能である。周波数分解能Ｚの設定可能な値の群は、
Ｚ＝２００
Ｚ＝４００
Ｚ＝８００
Ｚ＝１６００
Ｚ＝３２００
を含むことがある。

一定速度段階の例
図９のステップＳ＃３０と関連して述べたように、ステータスパラメータ抽出器４５０は、一定速度段階、すなわちシェル２０の一定回転速度ｆ_ＲＯＴの状態を特定することがある。

図１４Ａ及び図１４Ｂは、動作中の回転するミルシェル２０の中央部９８の断面図の別の例を示す。この図は、例えば図１Ａの線Ａ－Ａに沿って取られる可能性がある。図１４Ａの例によれば、転動ミルシェル２０は、シェルが軸６０の周りを回転するときに充填材料３０に係合するように構成された６個の突起物３１０を有する、すなわち数Ｌ＝６。
シェル２０の内径は、例えば６００ｃｍである場合があり、回転速度は、例えば毎分１３．６回転で一定である場合がある。この例の目的のために、サンプル周波数は、シェル２０のその回転速度ｆ_ＲＯＴで１回転あたりｎ＝７６８０サンプルとなる。

上述のように、シェル２０は回転軸６０の周りを回転可能であるため、位置センサ１７０は、シェル２０の瞬間的な回転位置を示すために位置信号Ｅｐを生成することがある。シェル２０が回転軸６０の周りを回転するときに位置マーカ１８０がシェルの１回転あたり１回、位置センサ１７０のそばを通過し、これによって位置信号Ｅｐが位置マーカ信号値Ｐ_Ｓを示すように、位置マーカ１８０がシェル２０の外面に設けられることがある。そのような各位置マーカ信号値Ｐ_Ｓは、静止位置、すなわち不動の固定子の位置を示す。
図１４Ａは、回転するシェル２０の回転位置を示し、位置マーカ１８０は静的位置センサ１７０と同じ回転位置にあり、突起物３１０Ａは先端部分２０５を通過している。突起物３１０Ａの後には隣接する突起物３１０Ｂが続く。
図１４Ｂは、図１４Ａに示す位置よりも少し後の、回転するシェル２０の別の回転位置を示している。図１４Ｂでは、隣接する突起物３１０Ｂは、先端２０５との衝突位置にある。衝突時は、振動信号に信号シグネチャイベントをもたらす振動Ｖ_ＩＭＰを引き起こす。したがって、図１４Ｂに示す回転位置は、回転するシェル２０のイベント位置２０５Ｅである。イベント位置２０５Ｅは、突起物が先端２０５と衝突するときの回転するシェル２０の回転位置である。したがって、イベント位置２０５Ｅは先端位置２０５を示す。よって、先端２０５の位置２０５Ｅは、図１４Ｂに示すように２つの隣接する静止位置Ｐ３及びＰ４間の距離のパーセンテージとして表される可能性がある。

１回転につき１つの位置マーカ信号値Ｐ_Ｓが存在し、回転速度ｆ_ＲＯＴが一定又は実質的に一定である場合、ミルシェル２０が１回転するごとに一定又は実質的に一定の数の振動サンプル値Ｓ（ｉ）が生成されることになる。この例の目的のために、位置信号Ｐ（０）は、表２（下記参照）に示すように振動サンプルｉ＝０を示す。この例の目的のために、位置信号Ｐ（０）のシェル２０に対する位置は、繰り返し周波数ｆ_Ｐが回転運動する転動ミルシェル２０の回転速度ｆ_ＲＯＴに依存している限り重要でない場合がある。したがって、位置信号Ｅｐがシェル２０の１回転につき１つのパルスＰｓを有する場合、デジタル位置信号も１回転につき１つの位置信号値Ｐ（ｉ）＝１を有することになり、残りの位置信号値はゼロである。

したがって、ある一定の速度ｆ_ＲＯＴでは、表２で示すように１回転につきｎ個のタイムスロットが存在することがある。表２の例では、ｎ＝７６８０。

１回転につき１つの位置信号Ｐｓがある場合、位置信号は回転速度ｆ_ＲＯＴが一定であるためｎ個のスロットごとに繰り返しになることが知られている。したがって、複数の仮想位置信号Ｐｃが計算によって生成されることがある。ある例では、仮想位置信号Ｐｃが生成されると考える。１個の突起物３１０につき１つの仮想位置信号Ｐｃを提供することは、
繰り返し振動信号振幅成分Ｓ_ＦＩＭＰの発生と、
回転運動する転動ミルシェル２０の回転速度ｆ_ＲＯＴに依存した第２の繰り返し周波数ｆ_Ｐを有する位置信号Ｐ（ｉ）の発生と、
の間の時間的関係を確立するために用いられることがある。
ミルシェル内のＬ個の等距離の突起物３１０、１回転につき１個の位置信号Ｐｓ、及び一定の回転速度ｆ_ＲＯＴを有する場合、１個の突起物につき１つの仮想位置信号Ｐｃを生成することが可能であり、その結果、位置信号Ｐｓ、Ｐｃの総数が均等に分布する。そのような各位置マーカ信号値Ｐｓ及びＰｃは、図１４Ａ及び図１４Ｂに「Ｐｓ」及び「Ｐｃ」で示すように、静止位置、すなわち不動の固定子の位置を示す。
したがって、１回転につきｎ個のタイムスロットが設けられる場合、位置信号Ｐｓ又はＰｃが表３に示すようにｎ／Ｌサンプル値位置ごとに発生することになる。表３では、ｎ＝７６８０、Ｌ＝６であるため、１２８０サンプルごとに位置信号Ｐｃが提供され、計算された位置信号は１Ｃと示されている。
図１４の例に示すように、位置マーカ信号値Ｐｓ及びＰｃは、Ｌ個の静止位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５及びＰＬを示しており、ここで図示されたシェル２０には６個の突起物３１０が存在するためＬ＝６。

ミルの先端部分２０５の位置が、ミルシェル２０が１回転する間に実質的に一定であると仮定されることがある。換言すれば、先端部分２０５の位置は実質的に動かない。
振動信号振幅成分Ｓ_ＦＩＭＰ、Ｓ_Ｐは突起物と充填物の先端の相互作用によって生成される（図１４Ｂ参照）ため、１個の突起物３１０につき１つの振動信号振幅成分Ｓ_ＦＩＭＰ、Ｓ_Ｐの頻度で繰り返されることになる。したがって、
繰り返し振動信号振幅成分Ｓ_ＦＩＭＰ、Ｓ_Ｐの発生と、
位置信号Ｐ、ＰＣの発生と、
の間の時間的関係がＬ個のデータブロック（この例ではＬはＬ＝６である）のそれぞれについて実質的に一定になると仮定される可能性がある。
表３は、位置信号値Ｐ（ｉ）の時間的進行の原理を示すものであり、計算される位置信号値Ｐ（ｉ）は「１Ｃ」と示されている。

上述のように、シェル２０は回転軸６０の周りを回転可能であるため、不動に取り付けられている位置センサ１７０は、シェル２０の瞬間的な回転位置を示すために一連のシェル位置信号値Ｐ_Ｓを有する位置信号Ｅｐを生成することがある。図２３に示すように、シェル２０が回転軸６０の周りを回転するときに位置マーカ１８０はシェル２０が１回転する間に位置センサ１７０のそばを通過し、これによって位置センサ１７０に回転マーカ信号値Ｐ_Ｓを生成させるように、位置マーカ１８０がシェル２０の外面に設けられることがある。
上述のように、位置センサ１７０は、シェル２０が回転するときにシェル２０の瞬間的な回転位置を示すために一連のシェル位置信号値Ｐ_Ｓを有する位置信号Ｅｐを生成することがある。この文書中の表２から表４を参照して、そのようなマーカ信号値Ｐ_Ｓは、表２から表４の列＃２に「１」と示されている。

回転するシェルに１つの位置マーカデバイス１８０が設けられる場合、マーカ信号値Ｐ_Ｓは１回転につき１回提供されることになる。マーカ信号値Ｐ_Ｓは、表２から表４の列＃２に「１」と示されている。ミルシェル内のＬ個の等距離の突起物３１０、１回転につき１個の位置信号Ｐ、及び一定の回転速度ｆ_ＲＯＴを有する場合、１個の突起物につき１つの仮想位置信号Ｐｃを生成することが可能であり、その結果、位置信号Ｐ、Ｐｃの総数が、以上で考察したように均等に分布する。したがって、１回転につきｎ個のタイムスロットが設けられる場合、位置信号Ｐ又はＰｃが表３に示すようにｎ／Ｌサンプル値位置ごとに発生することになる。表３では、ｎ＝７６８０、Ｌ＝６であるため、１２８０サンプルごとに位置信号Ｐｃが提供され、計算された位置信号は１Ｃと示されている。

表２から表４の列＃２に「１」と示されているマーカ信号値Ｐ_Ｓが１回転につき１回提供される場合に、突起物３１０の互いに等距離の位置が重要であり、シェル２０の瞬間的な回転位置を示すために一連のシェル位置信号値に１回転につきｎ個のタイムスロットが設けられる場合、位置信号Ｐ又はＰｃが表３に示すようにｎ／Ｌサンプル値位置ごとに発生することになるように、仮想位置信号値Ｐｃが均等に分布するように生成されると考えられる。表３では、実際に検出された回転マーカ信号値Ｐ_Ｓが「１」と示され（表３の列＃２、タイムスロット「０」及びタイムスロット「７６８０」参照）、仮想位置信号値Ｐｃが「１Ｃ」と示されている（表３の列＃２、タイムスロット「０」及びタイムスロット「７６８０」参照）。

これは、位置マーカ１８０が位置基準信号値を発生させ、突起物３１０が、回転するミルの充填物中の材料と係合する際に、振動信号に、例えば振幅ピーク値などの信号イベントを発生させるため（例えば、図１及び図１５の参照記号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ）参照）、この開示の一部の実施形態にとって重要であると考えられる。また、位置基準信号値の発生と、突起物３１０が回転するミルシェルの充填物中の材料と係合することによって引き起こされる振動信号における信号イベントの発生との間の時間的期間は、この開示の他の部分で考察するように動作中のミルの内部状態を示すことがある。

表４は、ｎ／Ｌ＝７６８０／６＝１２８０個の連続したタイムスロットを有する第１のブロック、すなわちブロックＩの例証である。シェル２０が完全に１回転する期間に一定速度段階（図９参照）が存在する場合に、ブロックＩ～ＶＩのそれぞれ（表３参照）は表４に示されているブロックＩと見かけが同じになることを理解すべきである。

この開示の実施形態によれば、表４の列＃０３を参照して、振動サンプル値Ｓ（ｉ）は振動信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰの検出のために分析される。振動信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰは、ピーク振幅サンプル値Ｓｐを呈することがある。ある例によれば、表４の列＃０３を参照して、振動サンプル値Ｓ（ｉ）は、ピークサンプル値Ｓｐの検出のためにピーク値検出器によって分析される。表５を参照すると、ピーク値分析は、最高の振動サンプル振幅値Ｓ（ｉ）の検出をもたらす。示される例では、振動サンプル振幅値Ｓ（ｉ＝７６０）は、最高ピーク値Ｓｐを保持するように検出される。

タイムスロット７６０に位置するピーク値Ｓｐを検出した後に、繰り返し振動信号振幅成分Ｓｐの発生と位置信号Ｐ（ｉ）の発生との間の時間的関係を確立することができる。表５には、位置信号Ｐ（ｉ）を搬送するタイムスロットは、それぞれ０％及び１００％と示されており、その間の全てのスロットは、表５の列＃０２に示すように、そのそれぞれの位置が表示されることがある。表５の列＃０２の例に示すように、スロット番号ｉ＝７６０の時間的位置は、スロットｉ＝０とスロットｉ＝１２８０との間の時間的距離の位置５９％にある。表現を変えると、７６０／１２８０＝０．５９＝５９％。

その結果、発明者は、
繰り返し振動信号振幅成分Ｓ_ＦＩＭＰの発生と、
位置信号Ｐ（ｉ）の発生と、
の間の時間的関係は、回転するシェル２０内の２つの連続する突起物３１０間の充填物の先端部分２０５の相対的な物理的位置の表示として使用され得ると結論付けた。

よって、２つの隣接する前縁（表５と併せて図２の３１２Ｃ及び３１２Ｄ参照）間の距離のパーセンテージとして表される先端２０５の位置を、
サンプル番号Ｎ_０＝０における第１の基準信号発生からサンプル番号Ｎ_Ｂ＝１２８０における第２の基準信号発生までの総サンプル数（Ｎ_Ｂ－Ｎ_０＝Ｎ_Ｂ－０＝Ｎ_Ｂ＝１２８０）をカウントし、
Ｎ_０＝０における第１の基準信号発生からサンプル番号Ｎ_Ｐにおけるピーク振幅値Ｓｐの発生までの別のサンプル数（Ｎ_Ｐ－Ｎ_０＝Ｎ_Ｐ－０＝Ｎ_Ｐ）をカウントし、
別のサンプル数Ｎ_Ｐ及び総サンプル数Ｎ_Ｂに基づいて第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を生成すること
によって得ることができる。これは、
Ｒ_Ｔ（ｒ）＝Ｒ_Ｔ（７６０）＝（Ｎ_Ｐ－Ｎ_０）／（Ｎ_Ｂ－Ｎ_０）＝（７６０－０）／（１２８０－０）＝０．５９＝５９％
とまとめることができる。

したがって、相対先端位置が、
第１の基準信号発生から第２の基準信号発生までの総サンプル数（Ｎ_Ｂ）をカウントし、
第１の基準信号発生からサンプル番号Ｎ_Ｐにおけるピーク振幅値Ｓｐの発生までの別のサンプル数（Ｎ_Ｐ）をカウントし、
サンプル数Ｎ_Ｐ及び総サンプル数、すなわちＮ_Ｂに基づいて第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を生成する
ことによって生成されることがある。

図１４を参照すると、図示されている時点において、位置マーカ１８０がちょうど位置センサ１７０のそばを通る様子が描かれていることに留意されたい。したがって、図示されている時点は、タイムスロット１２８０で示される時点、すなわち位置信号Ｐ（ｉ＝１２８０）が生成されるときである場合がある。シェルは時計方向に回転するため、最新のピークサンプル値Ｓｐは、突起物３１０Ａと先端部分２０５との衝突によって生成された（表５と併せて図１４Ａ及び１４Ｂ参照）。したがって、最高ピーク値Ｓｐを保持するように検出された振動サンプル振幅値Ｓ（ｉ＝７６０）は、位置信号Ｐ（ｉ＝１２８０）の発生前の時刻Ｔ_ＳＰ＝ｄｔ＊（１２８０－７６０）に発生した。

Ｓ＝ｖ＊ｔ、ここでＳ＝距離、ｖ＝一定速度、及びｔは時間であるため、時間的関係を直接距離に変換することができる。その結果、表５の列＃０２を、突起物３１０Ａと突起物３１０Ｂとの距離の５９％の位置に先端部分２０５の物理的位置を示すものと見なすことができる（表５の列＃０２と併せて図１４参照）。

別の例によれば、表６を参照して、繰り返し振動信号振幅成分Ｓｐの発生と位置信号Ｐ（ｉ）の発生との間の時間的関係を、度で表される位相偏移と見なすことができる。

実際、デジタル測定信号Ｓ_ＭＤ、Ｓ（ｉ）、Ｓ（ｊ）の基準信号として位置信号を使用し、高速フーリエ変換器の設定をある方法で調整することによって、高速フーリエ変換器は、以下で考察するように振幅最大値及び位相値を抽出するために使用されることがある。その結果、表６の列＃０２を、突起物３１０Ａと突起物３１０Ｂとの総距離を３６０度と見なす場合に、突起物３１０Ａと突起物３１０Ｂとの距離の２１３．７５度の位置に先端部分２０５の物理的位置を示すものと見なすことができる（表６の列＃０２と併せて図１４参照）。先端部分２０５の物理的位置は、２つの隣接する突起物３１０間の距離の一部として表される場合に、先端２０５の相対位置と称されることがある。換言すれば、この開示は、転動ミル内の充填物の先端２０５の相対先端位置を特定する方法を提供する。したがって、この開示は、回転するシェル２０内の２つの隣接する突起物３１０間の距離の一部として表される場合に、先端部分２０５の位置を示す情報を生成する方法を提供する。図１５及び図１６を参照すると、相対先端位置は、以下で図１５及び図１６と関連して考察するように位相角度ＦＩ（ｒ）として示されることがある。この開示の実施形態によれば、相対先端位置をパーセンテージとして示すことができる（上記表５の列＃０２参照）。また、この開示の実施形態によれば、相対先端位置を時間的期間として、又は時間的期間の一部として示すことができる。表５と関連して以上で考察したように、Ｓ＝ｖ＊ｔ、ここでＳ＝距離、ｖ＝突起物の速度、及びｔは時間であるため、時間的関係を直接距離に変換することができる。これに関連して、突起物の速度ｖはシェル２０の角速度ｆ_ＲＯＴ及びシェル２０の半径Ｒ_ＭＩＣに依存することに留意されたい（図１４参照）。

図１５は、ステータスパラメータ抽出器４５０の例を示すブロック図である。図１５のステータスパラメータ抽出器４５０は、デジタル振動信号Ｓ_ＭＤ、Ｓ（ｉ）及びデジタル位置信号（Ｐｉ）を受信するシェル速度検出器５００を備える。シェル速度検出器５００は、シェル速度値生成器５００と称されることもある。シェル速度検出器５００は、受信したデジタル振動信号Ｓ_ＭＤ、Ｓ（ｉ）及びデジタル位置信号（Ｐｉ）に基づいて３つの信号Ｓ（ｊ）、Ｐ（ｊ）及びｆ_ＲＯＴ（ｊ）を生成することがある。これは、図７から図１３に関連して以上で説明したように達成されることがある。これに関連して、３つの信号Ｓ（ｊ）、Ｐ（ｊ）及びｆ_ＲＯＴ（ｊ）が同時に送出され得る、すなわち全てが同じタイムスロットｊに関連することに留意されたい。換言すれば、３つの信号Ｓ（ｊ）、Ｐ（ｊ）及びｆ_ＲＯＴ（ｊ）は同期して提供されることがある。Ｓ（ｊ）、Ｐ（ｊ）及びｆ_ＲＯＴ（ｊ）などの信号を同期して提供することは、有利には個々の信号の信号値間の時間的関係に関する正確な情報を提供する。したがって、例えばシェル速度値生成器５００により送出される速度値ｆ_ＲＯＴ（ｊ）が、振幅値Ｓ（ｊ）の検出時のシェル２０の瞬間的な回転速度を示す。
シェル速度値生成器５００により送出される信号Ｓ（ｊ）及びＰ（ｊ）は、シェル速度値生成器５００により受信される信号Ｓ（ｉ）及び（Ｐｉ）と関連して遅延されることに留意されたい。信号Ｓ（ｊ）及びＰ（ｊ）は信号Ｓ（ｉ）及び（Ｐｉ）と関連して等しく遅延され、これによって２つの間の時間的関係は維持されていることにも留意されたい。換言すれば、信号Ｓ（ｊ）及びＰ（ｊ）は同期的に遅延される。

シェル速度検出器５００は、回転速度が十分な期間一定であったかどうかを示す信号を送出することがあり、その場合、信号Ｓ（ｊ）及びＰ（ｊ）は高速フーリエ変換器５１０に送出されることがある。

変数Ｙ、Ｚ、及びＬは、以上で考察したように変数Ｘを正の整数にするように設定されるべきである。ある例によれば、上記の変数Ｙ、Ｚ、及びＬは、人間コンピュータインターフェイス、ＨＣＩ、２１０、２１０Ｓによって設定されることがある（例えば図１及び／又は図５及び／又は図１５参照）。上述のように、結果として生じる整数は、デジタル信号Ｓ（ｊ）及びＰ（ｊ）がＦＦＴ５１０によって分析される監視される転動ミルシェル２０の回転数を示すことがある。したがって、変数Ｙ、Ｚ、及びＬの設定に基づいて、ＦＦＴ５１０は、測定セッションの分析の期間を示す値Ｘを生成することがあり、測定セッションの後に、ＦＦＴ５１０は状態値Ｓｐ（ｒ）及びＦＩ（ｒ）のセットを送出する。

状態値Ｓｐ（ｒ）及びＦＩ（ｒ）における観念「ｒ」は時点を示す。ＦＦＴ５１０の入力における第１の入力信号Ｓ（ｊ）、Ｐ（ｊ）のペアの受信からＦＦＴ５１０からの状態値Ｓｐ（ｒ）及びＦＩ（ｒ）のペアの送出までの時間に遅延が存在し得ることに留意すべきである。状態値Ｓｐ（ｒ）及びＦＩ（ｒ）のペアは、入力信号Ｓ（ｊ）、Ｐ（ｊ）のペアの時系列に基づいている場合がある。入力信号Ｓ（ｊ）、Ｐ（ｊ）のペアの時系列の期間は、少なくとも２つの連続した位置信号値Ｐ（ｊ）＝１と対応する入力信号ペアを含むべきである。

状態値Ｓｐ（ｒ）及びＦＩ（ｒ）は、以下で説明するように、それぞれＣ_Ｌ及びΦ_Ｌと称されることがある。図２に関連して以上で述べたように、振動信号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｒ）は、突起物３１０と先端部分２０５との衝突を示す信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰを示すことになり、シェル２０内にＬ個の突起物３１０が存在する場合に（図１５及び図１４と併せて図１参照）、その信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰは、シェル２０の１回転につきＬ回繰り返されることになる。

この信号処理の直観的理解を伝えるために、重ね合わせの原理、及び正弦波信号などの反復信号を考慮することが役に立つことがある。
正弦波信号は、振幅値及び位相値を示すことがある。非常に簡潔にまとめると、重ね合わせ特性としても知られている重ね合わせの原理によれば、全ての線形システムで、２つ以上の刺激により引き起こされる所定の場所と時間における正味の応答は、各刺激により個別に引き起こされる応答の合計である。
音波もそのような刺激の一種である。また、突起物と先端部分２０５との衝突を示す信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰを含む振動信号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｒ）などの振動信号がそのような刺激の一種である。実際、信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰを含む振動信号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｒ）は、それぞれが振幅値及び位相値を示す正弦波信号の和と見なされることがある。これに関連して、フーリエ級数を参照する（以下の式１参照）。

ここで、
ｎ＝０ 一定期間の信号の平均値（ゼロである場合があるが、ゼロである必要はない）
ｎ＝１ 信号Ｆ（ｔ）の基本周波数に対応する
ｎ＝２ 信号Ｆ（ｔ）の第１高調波の部分音に対応する
ω＝角周波数、すなわち（２＊π＊ｆ_ＲＯＴ）
ｆ_ＲＯＴ＝１秒あたりの周期で表されるシェルの回転速度
ｔ＝時間
Φ_ｎ＝ｎ番目の部分音の位相角度
Ｃ_ｎ＝ｎ番目の部分音の振幅

上記のフーリエ級数から、時間信号は複数の正弦波信号の重ね合わせで構成されていると見なされ得るということになる。
倍音とは、信号の基本周波数よりも高い周波数である。
上記の例では、ＦＦＴ５１０がシェル２０の１回転につき１回だけマーカ信号値Ｐ（ｊ）＝１を受信するため、基本周波数はｆ_ＲＯＴ、すなわちシェルの回転速度になることに留意されたい（例えば図１４参照）。

フーリエ分析のモデルを用いて、基音と倍音を合わせて部分音と呼ぶ。高調波、又はより正確には高調波の部分音は、周波数が基音の整数倍である部分音である（それ自体が１倍の基音を含む）。

図１５及び上記の式１を参照すると、ＦＦＴ５１０は、ｎ＝Ｌの場合の振幅値Ｃ_ｎ（ｒ）、すなわちＣ_Ｌ（ｒ）＝Ｓｐ（ｒ）を送出することがある。ＦＦＴ５１０はまた、部分音（ｎ＝Ｌ）の位相角度、すなわちΦＬ（ｒ）＝ＦＩ（ｒ）を送出することがある。

ここで、ミルシェルが毎分１０回転（ｒｐｍ）の速度で回転し、シェルが１０個の突起物３１０を有する場合の例を考える。１０ｒｐｍの速度は６秒ごとに１回転させる、つまり、ｆ_ＲＯＴ＝０．１６６７回転／秒。１０個の突起物（すなわち、Ｌ＝１０）を有し、ｆ_ＲＯＴ＝０．１６６７回転／秒の速度で動作するシェルは、突起物３１０に関連する信号の繰り返し周波数ｆ_Ｒを、繰り返し周波数ｆ_Ｒが１０次の周波数であるため１．６６７Ｈｚにする。

位置信号Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ）（図１５参照）は、デジタル測定信号Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｒ）の基準信号として使用されることがある。一部の実施形態によれば、ＦＦＴ分析器が基準信号、すなわち位置信号Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ）を回転するシェル２０の１回転につき１回受信するように構成されている場合、ＦＦＴ分析器の設定は以下の基準を満たす必要がある。
整数値Ｏｉは、Ｌ、すなわちシェル２０内の突起物の数に等しくなるように設定され、
設定可能な変数Ｙ、及びＺは、数式Ｏｉ＊Ｚ／Ｙが正の整数になるように選択される。表現を変えると、整数値ＯｉがＬに等しくなるように設定される場合に、設定可能な変数Ｙ及びＺは、変数Ｘを正の整数とするように整数値に設定される必要があり、 ここでＸ＝Ｏｉ＊Ｚ／Ｙ
Ｙは最大次数であり、
ＺはＦＦＴにより生成される周波数スペクトル内のビンの数であり、Ｏｉは次数の整数で表される関心周波数であり、ｆ_ＲＯＴは１次の周波数、すなわち基本周波数である。換言すれば、シェル２０の回転速度ｆ_ＲＯＴは基本周波数であり、Ｌはシェル２０内の突起物の数である。

上記の設定を使用して、すなわち整数値ＯｉがＬに等しくなるように設定され、図１５及び上記の式１を参照して、ＦＦＴ５１０は、ｎ＝Ｌの場合の振幅値Ｃ_ｎ、すなわちＣ_Ｌ＝Ｓｐ（ｒ）を送出することがある。ＦＦＴ５１０はまた、部分音（ｎ＝Ｌ）の位相角度、すなわちΦＬ＝ＦＩ（ｒ）を送出することがある。
したがって、この開示の実施形態によれば、ＦＦＴ５１０が位置基準信号Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ）を回転するシェル２０の１回転につき１回受信する場合に、ＦＦＴ分析器を繰り返し周波数ｆ_ＲがＬ次の周波数である信号のピーク振幅値Ｃ_Ｌを生成するように構成することができ、ここでＬは回転するシェル２０内の等距離に配置された突起物３１０の数である。
この開示の上記の式１に関する考察を参照すると、繰り返し周波数ｆ_ＲがＬ次の周波数である信号の振幅は、ｎ＝Ｌの場合にＣ_ｎ、すなわちＣ_Ｌと呼ばれることがある。式１及び図１５を参照すると、振幅値Ｃ_Ｌは、図１５においてＳｐ（ｒ）と示されるピーク振幅値として送出されることがある。
この開示の上記の式１を再度参照すると、繰り返し周波数ｆ_ＲがＬ次の周波数である信号の位相角度値Φ_Ｌは、衝撃力Ｆ_ＩＭＰの発生と回転するシェルの回転基準位置の発生との間の時間的期間Ｔ_Ｄ１を示す時間インジケータ値として送出されることがある。
したがって、この開示の実施形態によれば、ＦＦＴ５１０が位置基準信号Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ）を回転するシェル２０の１回転につき１回受信する場合に、ＦＦＴ分析器を繰り返し周波数ｆ_ＲがＬ次の周波数である信号の位相角度値Φ_Ｌを生成するように構成することができ、ここでＬは回転するシェル２０内の等距離に配置された突起物３１０の数である。

したがって、上記の設定を使用して、すなわち整数値ＯｉがＬに等しくなるように設定され、図１５及び上記の式１を参照して、ＦＦＴ５１０は位相角度値Φ_Ｌを生成することがある。

図１Ａと併せて図１５を参照すると、状態値Ｓｐ（ｒ）＝Ｃ_Ｌ及びＦＩ（ｒ）＝Φ_Ｌは、分析結果の可視表示を行うために人間コンピュータインターフェイス（ＨＣＩ）２１０に送出されることがある。上述のように、表示された分析結果は、オペレータ２３０が転動ミルを制御できるようにするための転動ミルプロセスの内部状態を示す情報を含むことがある。

図１６は、分析結果の可視表示の例の図である。ある例によれば、分析結果の可視表示は、極座標系５２０の提供を含むことがある。極座標系は、平面上の各点が基準点５３０からの距離及び基準方向５４０からの角度によって決定される２次元座標系である。（デカルト座標系の原点に類似した）基準点５３０は極５３０と呼ばれ、極からの基準方向の線は極軸である。極からの距離は動径座標、動径距離又は単に動径と呼ばれ、角度は角座標、極角、又は方位角と呼ばれる。
ある例によれば、振幅値Ｓｐ（ｒ）は動径として使用され、時間的関係値ＦＩ（ｒ）、Φ（ｒ）、Ｔ_Ｄは角座標として使用される。

このようにして、監視される転動ミルの内部ステータスが、内部ステータスインジケータオブジェクト５５０を設けることによってディスプレイ２１０Ｓに示されることがある（図１６と図１Ａ及び／又は図１Ｂの組み合わせ）。図１６と図１Ａ及び／又は図１Ｂ並びに図１４の組み合わせは、以下の例を理解するのに役に立つことがある。したがって、一例は、充填材料３０を回転するシェル２０内で転動させることによって粉砕するために回転速度ｆ_ＲＯＴで軸６０の周りを回転するシェル２０を有する転動ミル１０における粉砕プロセスに関する情報を生成及び表示するための電子転動ミル監視システム１５０、２１０Ｓに関する。例示的な監視システム１５０は、
転動ミルにおける粉砕プロセスの内部状態をスクリーンディスプレイ２１０Ｓに示すコンピュータ実装方法を含み、
その方法が、
スクリーンディスプレイ２１０Ｓに
基準点（Ｏ、５３０）及び基準方向（０°、３６０°、５４０°）を有する極座標系５２０と、
基準点（Ｏ）から第１の動径（Ｓｐ（ｒ）、Ｓ_Ｐ１）にあり、基準方向（０°、３６０°、５４０°）に対して第１の極角（ＦＩ（ｒ）、Φ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｔ_Ｄ１）をなす、粉砕プロセスの内部状態を示す第１の内部ステータスインジケータオブジェクト（５５０、Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）と、
を表示することを含み、
第１の動径（Ｓｐ（ｒ）、Ｓ_Ｐ１）が、回転するシェルの内部シェル表面上の突起（３１０）が充填材料（３０）の先端部分２０５と相互作用するときに生成される衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）を示し、
第１の極角（ＦＩ（ｒ）、Φ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｔ_Ｄ１）が、回転するシェル２０内の２つの突起物３１０間にある先端部分２０５の位置を示す。

上述のように、ステータスパラメータ抽出器４５０は、連続する状態値Ｓｐ（ｒ）及びＦＩ（ｒ）のペアを生成するように構成されることがある。ステータスパラメータ抽出器４５０はまた、状態値Ｓｐ（ｒ）及びＦＩ（ｒ）の時間微分値をそれぞれ生成することがある。これは、例えば２つの値の間の時間的期間で割った最新状態値Ｓｐ（ｒ）から前の最新状態値Ｓｐ（ｒ－１）を引くことによって行われることがある。
同様に、内部ステータス値ＦＩの数値微分が達成されることがある。したがって、微分値ｄＳｐ（ｒ）及びｄＦＩ（ｒ）が生成されることがある。微分値ｄＳｐ（ｒ）及びｄＦＩ（ｒ）は、第１の内部ステータスインジケータオブジェクト（５５０、Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）の動きを示すために使用されることがある。

図１７及び図１８は、分析結果の可視表示の別の例の図である。図１７及び図１８を参照すると、上述の微分値は、第１の内部ステータスインジケータオブジェクト（５５０、Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）の位置から始まり微分値の大きさに依存する長さを有する矢印５６０を、スクリーンディスプレイ２１０Ｓに表示するために使用されることがある。換言すれば、矢印５６０が存在しないということは、内部ステータスが安定しており、時間的期間に変化しなかったことを意味する。図１８の矢印５６０は図１７の矢印５６０よりも長く、これによって図１８に示すミルの内部ステータスの進行中の変化が図１７に示すミルの内部状態よりも速いことを示す。

図１９Ａ及び図１９Ｂは、転動ミル１０の内部ステータスに関する分析結果の可視表示の更に別の例の図である。最新の内部ステータスインジケータオブジェクト５５０（ｒ）が、ミル１０の現在の内部ステータスを示す。別の内部ステータスインジケータオブジェクト５５０（ｒ－１）が、ミル１０の前の最新の内部ステータスを示す。
小さい白丸として示される内部ステータスインジケータオブジェクト５５０（１）が、ほぼ空の充填度におけるミル１０の内部ステータスを示す。転動ミルを空の状態から起動するとき、初期内部ステータスインジケータオブジェクトはミルの本当に最初に検出された先端位置を表す初期極角Φ（１）で現れることに留意されたい。図１９Ａ及び図１９Ｂでは、最初の３１個の検出された先端位置は、小さな白丸５５０（１）から始まる白丸として示される。実験的測定に基づくと、初期極角Φ（１）が基準先端位置値として使用され得るようである。したがって、初期極角Φ（１）は基準先端位置値Φ_ＴＲと呼ばれることがある。その内部状態が図１９Ａ及び図１９Ｂにより示されるディスプレイ２１０Ｓによって示される特定の転動ミルの場合、基準先端位置は、図１９Ａ及び図１９Ｂに見られるように、約４７度の角度値Φ_ＴＲに対応する。
最初の３１個の検出された先端位置が白丸として示されているのに対し、その後に続く一連の先端位置は影付きの丸として示され、影付きの丸の１つが図１９Ａでは５５０（ｐ）として示されている。図１９Ａの影付きの丸は、白丸で示す充填度よりもミルシェル２０の充填度が高いことを表す。図１９Ａの完全な黒い丸は、ミルシェル２０の充填度が影付きの丸で示した充填度よりも高いことを表す。したがって、初期の検出された最低の充填度は、初期極角Φ（１）において比較的小さい動径、すなわち低いピーク振幅値Ｓｐによって表されるように見えることに留意されたい。
図１９Ａを参照すると、徐々に増加する検出された先端位置ＦＩ（ｒ）、及び対応するように徐々に増加するミルシェル２０の充填度は、最初の内部ステータスインジケータオブジェクト５５０（１）から始まる図１９Ａの曲がった矢印５６０Ａで示されるように、反時計回りの方向に外側に渦巻くスパイラルアームの画像を描画する。

このようにして、転動ミル２０の現在の内部ステータスは、ミルシステム５のオペレータ２３０に直観的に理解できるように表現され、視覚化されることがある。図１７に示す単一の内部ステータスインジケータオブジェクト５５０の表示は、現在の内部ステータス、又はミル１０の最新の検出内部ステータスを示すのに対して、図１９Ａに示す初期ステータス５５０（１）から５５０（ｐ）及び５５０（ｒ－１）などの中間状態を経由して５５０（ｒ）に及ぶ内部ステータスインジケータオブジェクトの時間的進行の表示は、ミル１０の現在の内部ステータス５５０（ｒ）及びいくつかの以前の内部状態５５０（ｐ）、５５０（ｐ＋１）、５５０（ｒ－１）の履歴を示すことに留意すべきである。
換言すれば、徐々に増加する極角ＦＩ（ｒ）と徐々に増加する動径値Ｓ_Ｐ（ｒ）との組み合わせにより、最初の内部ステータスインジケータオブジェクト５５０（１）から始まる図１９Ａの曲がった矢印５６０Ａで示されるように外側に渦巻くスパイラルアームの画像が描写される。最初の内部ステータスインジケータオブジェクト５５０（１）の初期極角Φ（１）から現在又は最新の検出先端位置ＦＩ（ｒ）までのスパイラルアームの「角度長さ」Ｘ６（ｒ）は、先端部分２０５の絶対位置Ｘ６（ｒ）を示しているように思われる（例えば図２及び図１４参照）。これに関連して、図１９Ａの極座標系５２０における３６０度は、図２の３１２Ｃ及び３１２Ｄなど、２つの隣接する突起物の前縁間の距離の１００％に対応することに留意されたい。

可変速度位相状態パラメータ抽出器の例
上述のように、転動ミルシェル２０が可変回転速度ｆ_ＲＯＴで回転する場合、測定データの分析は更に複雑である。実際、ミルシェルの回転速度の非常に小さな変化でさえ、スミアリングの観点から検出信号品質に大きな悪影響を与え得るように思われる。したがって、ミルシェル２０の回転速度ｆ_ＲＯＴを非常に正確に検出することが重要であると思われ、あらゆる速度変化を正確に補償することも重要であると思われる。
図１５を参照すると、シェル速度検出器５００は、図９と関連して考察したように回転速度が変化するときを示す信号を送出することがある。図１５を再度参照すると、信号Ｓ（ｊ）及びＰ（ｊ）並びに速度値ｆ_ＲＯＴ（ｊ）は速度変化補償デシメータ４７０に送出されることがある。速度変化補償デシメータ４７０は分数デシメータと称されることもある。デシメータ４７０は、受信した速度値ｆ_ＲＯＴ（ｊ）に基づいてデジタル測定信号Ｓ_ＭＤを間引くように構成されている。ある例によれば、デシメータ４７０は、測定セッション中に可変速度値ｆ_ＲＯＴ（ｊ）に基づいて調整される可変間引き係数Ｄによってデジタル測定信号Ｓ_ＭＤを間引くように構成されている。したがって、補償デシメータ４７０は、回転速度が変化するときに回転するシェルの１回転あたりのサンプル値の数が一定値に又は実質的に一定値に保たれるように、間引きしたデジタル振動信号Ｓ_ＭＤＲを生成するように構成されている。一部の実施形態によれば、回転するシェルの１回転あたりのサンプル値の数は、１回転あたりのサンプル値の数の変化が５％未満である場合、実質的に一定値であると見なされる。好適な実施形態によれば、回転するシェルの１回転あたりのサンプル値の数は、１回転あたりのサンプル値の数の変化が１％未満である場合、実質的に一定値であると見なされる。最も好適な実施形態によれば、回転するシェルの１回転あたりのサンプル値の数は、１回転あたりのサンプル値の数の変化が０．２％未満である場合、実質的に一定値であると見なされる。

したがって、図１５の実施形態は、サンプリングレートを間引き係数Ｄ＝Ｎ／Ｕ_Ｄ（Ｕ_Ｄ及びＮはいずれも正の整数である）によって間引くための分数デシメータ４７０を備える。したがって、分数デシメータ４７０は、有利には分数によるサンプリングレートの間引きを可能にする。したがって、速度変化補償デシメータ４７０は、信号Ｓ（ｊ）及びＰ（ｊ）並びにｆ_ＲＯＴ（ｊ）を分数Ｄ＝Ｎ／Ｕ_Ｄによって間引くように動作することがある。ある実施形態によれば、Ｕ_Ｄ及びＮの値は２～２０００の範囲内で選択されることがある。ある実施形態によれば、Ｕ_Ｄ及びＮの値は５００～１５００の範囲内で選択されることがある。更に別の実施形態によれば、Ｕ_Ｄ及びＮの値は９００～１１００の範囲内で選択されることがある。この文脈において、「分数」という用語の背景は次のとおりであることに留意されたい。
分数（ラテン語のｆｒａｃｔｕｓ、「壊れた」に由来する）は、全体の一部、より一般的には、等しい部分の数を表す。正の公分数では、分子と分母は自然数である。分子は等しい部分の数を表し、分母はそれらの部分のうちのいくつが１つの単位又は全体を構成するかを示す。公分数は有理数を表す数値である。その同じ数は、小数、パーセントで、又は負の指数を用いて表すこともできる。例えば、０．０１、１％、及び１０^－２は全て、分数１／１００に等しい。したがって、分数Ｄ＝Ｎ／Ｕ_Ｄは逆分数と見なされることがある。
したがって、分数デシメータ４７０により送出される、結果として生じる信号Ｓ_ＭＤＲは、
ｆ_ＳＲ＝ｆ_Ｓ／Ｄ＝ｆｓ＊Ｕ_Ｄ／Ｎ
のサンプルレートを有し、ここでｆｓは、分数デシメータ４７０により受信される信号Ｓ_ＲＥＤのサンプルレートである。
小数値Ｕ_Ｄ／Ｎは、入力ポート４９０で受信されるレート制御信号に依存している。レート制御信号は、回転するシェルの回転速度ｆ_ＲＯＴを示す信号である場合がある。

デシメータの可変デシメータ値ＤはＤ＝ｆ_Ｓ／ｆ_ＳＲに設定されることがあり、ここでｆ_ＳはＡ／Ｄコンバータの初期サンプルレートであり、ｆ_ＳＲは間引きしたデジタル振動信号Ｓ_ＭＤＲ中の１回転あたりのサンプル数を示す設定点値である。例えば監視対象のミルシェル内に１２個の突起物がある場合、設定点値ｆ_ＳＲは１回転あたり７６８サンプルに設定されることがある、すなわち１回転あたりのサンプル数は間引きしたデジタル振動信号Ｓ_ＭＤＲ中のｆ_ＳＲに設定される。補償デシメータ４７０は、間引きしたデジタル振動信号Ｓ_ＭＤＲの設定点値ｆ_ＳＲに応じた一定の間隔で位置信号Ｐ（ｑ）を生成するように構成されている。例えばｆ_ＳＲが１回転あたり７６８サンプルに設定される場合、位置信号Ｐ（ｑ）が間引きした振動信号Ｓ（ｑ）の７６８サンプルごとに１回送出されることがある。

したがって、出力データ値Ｒ（ｑ）の、ｆ_ＳＲ２とも称されるサンプリング周波数ｆ_ＳＲは、入力サンプリング周波数ｆ_Ｓよりも係数Ｄだけ低い。係数Ｄは、１よりも大きい任意の数に設定することができ、この開示の他の部分で考察するように分数である場合がある。好適な実施形態によれば、係数Ｄは１．０～２０．０の間の値に設定可能である。好適な実施形態では、係数Ｄは約１．３～約３．０の間の値に設定可能な分数である。係数Ｄは、整数Ｕ_Ｄ及びＮを適切な値に設定することによって得られることがある。係数ＤはＮをＵ_Ｄで割ったものに等しくなる。
Ｄ＝Ｎ／Ｕ_Ｄ

ある実施形態によれば、整数Ｕ_Ｄ及びＮは、不正確さを最小限に抑えて係数Ｄ＝Ｎ／Ｕ_Ｄが変化についていけるように、大きい整数に設定可能である。変数Ｕ_Ｄ及びＮが１０００よりも大きい整数となるように選択することで、有利なことに出力サンプル周波数をシェル２０の回転速度の変化を追跡することに適合させる際の精度が高くなる。したがって、例えばＮを５００に、Ｕ_Ｄを１００１に設定することでＤ＝２．００２になる。

変数Ｄは測定の始めに適切な値に設定され、その値は監視対象の回転部の一定の回転速度と関連付けられる。その後、測定セッション中に、小数値Ｄは、出力信号Ｓ_ＭＤＲが回転するシェル２０の１回転あたり実質的に一定数のサンプル値を提供するように、監視対象の回転部の回転速度に応じて自動的に調整される。

図２０は、補償デシメータ４７０のある例のブロック図である。この補償デシメータの例は４７０Ｂで表される。
補償デシメータ４７０Ｂは、データ値Ｓ（ｊ）と、監視される回転するミルシェルの対応する回転速度ｆ_ＲＯＴを示す情報と、を受信及び記憶するように適合されたメモリ６０４を備えることがある。したがって、メモリ６０４は、各データ値Ｓ（ｊ）がデータ値Ｓ（ｊ）に対応するセンサ信号Ｓ_ＥＡ値の検出時に監視されるミルシェルの回転速度ｆ_ＲＯＴ（ｊ）を示す値と関連付けられるように、各データ値Ｓ（ｊ）を記憶することがある。対応する回転速度ｆ_ＲＯＴ（Ｊ）と関連付けられたデータ値Ｓ（ｊ）の提供は、図７から図１３を参照して以上で説明されている。

補償デシメータ４７０Ｂは、サンプリング周波数ｆ_ＳＲ１を有する信号Ｓ_ＭＤをデータ値Ｓ（ｊ）の系列として受信し、低減されたサンプリング周波数ｆ_ＳＲを有する出力信号Ｓ_ＭＤＲを別のデータ値Ｒ（ｊ）の系列としてその出力５９０上に送出する。

補償デシメータ４７０Ｂは、データ値Ｓ（ｊ）と、監視される回転するミルシェルの対応する回転速度ｆ_ＲＯＴを示す情報と、を受信及び記憶するように適合されたメモリ６０４を備えることがある。メモリ６０４は、図２１と関連して以下で説明するように、データ値Ｓ（ｊ）をブロックに、各ブロックが監視されるミルシェルの関連回転速度を示す値と関連付けられるように記憶することがある。

補償デシメータ４７０Ｂはまた、補償値Ｄを生成するように適合される補償間引き変数生成器６０６を備えることがある。補償値Ｄは浮動小数点数である場合がある。したがって、補償数は、浮動小数点数値がある程度の不正確さで速度値ｆ_ＲＯＴを示すように受信した速度値ｆ_ＲＯＴに応じて浮動小数点数値に制御することができる。適切にプログラムされたＤＳＰによって実装される場合、上述のように、浮動小数点数値の不正確さは、ＤＳＰの浮動小数点数値を生成する能力に依存することがある。

また、補償デシメータ４７０Ｂはまた、ＦＩＲフィルタ６０８を備えることがある。ちなみに、頭字語ＦＩＲは有限インパルス応答（Ｆｉｎｉｔｅ Ｉｍｐｕｌｓｅ Ｒｅｓｐｏｎｓｅ）を意味する。ＦＩＲフィルタ６０８は、係数Ｄ_ＭＡＸによる間引きに適合された特定のローパスカットオフ周波数を有するローパスＦＩＲフィルタである。係数Ｄ_ＭＡＸは適切な値、例えば２０，０００に設定されることがある。また、補償デシメータ４７０Ｂはまた、フィルタパラメータ生成器６１０を備えることがある。

補償デシメータ４７０Ｂの動作は、図２１及び図２２を参照して以下で説明される。

図２１は、図２０の補償デシメータ４７０Ｂを作動させる方法の実施形態を示すフローチャートである。

第１のステップＳ２０００において、監視対象のミルシェルの回転速度ｆ_ＲＯＴはメモリ６０４に記録され（図２０及び図２１）、これは振動の測定が始まるのとほぼ同時に行われることがある。別の例によれば、監視対象のミルシェルの回転速度は一定時間調査される。最高検出速度ｆ_{ＲＯＴｍａｘ}及び最低検出速度ｆ_{ＲＯＴｍｉｎ}は、例えばメモリ６０４に記録されることがある（図２０及び図２１）。

ステップＳ２０１０において、記録された速度値は、回転速度が変化したかどうかを確認する目的で分析される。

ステップＳ２０２０において、ユーザインターフェイス２１０、２１０Ｓは、記録された速度値ｆ_ＲＯＴ又は速度値ｆ_{ＲＯＴｍｉｎ}、ｆ_{ＲＯＴｍａｘ}を表示し、ユーザに所望のオーダー値Ｏｉを入力するように要求する。上述のように、ミルシェル回転数ｆ_ＲＯＴは「オーダー１」と称されることがよくある。関心信号はミルシェルの１回転につき約１０回発生することがある（オーダー１０）。また、一部の信号の倍音を分析することは興味深い場合があり、そのため最大でオーダー１００、もしくはオーダー５００、又はそれ以上を測定することは興味深い場合がある。したがって、ユーザはユーザインターフェイス２１０、２１０Ｓを使用してオーダー番号Ｏｉを入力することがある。

ステップＳ２０３０において、適切な出力サンプルレートｆ_ＳＲが決定される。出力サンプルレートｆ_ＳＲは、この開示ではｆ_ＳＲ２と称されることがある。ある実施形態によれば、出力サンプルレートｆ_ＳＲは、ｆ_ＳＲ＝Ｃ＊Ｏｉ＊ｆ_{ＲＯＴｍｉｎ}に設定され、
ここで、
Ｃは２．０よりも高い値を有する定数であり、
Ｏｉは、監視されるミルシェルの回転速度と、分析すべき信号の繰り返し周波数との関係を示す数であり、
ｆ_{ＲＯＴｍｉｎ}は、来るべき測定セッション中に予想される監視されるミルシェルの最低回転速度である。ある実施形態によれば、値ｆ_{ＲＯＴｍｉｎ}は、以上で説明したように、ステップＳ２０２０で検出された最低回転速度である。

定数Ｃは、サンプリング定理の観点から２．００以上の値に選択されることがある。本開示の実施形態によれば、定数Ｃは２．４０～２．７０の値にプリセットされることがある。
ある実施形態によれば、係数Ｃは有利には１００＊Ｃ／２が整数になるように選択される。ある実施形態によれば、係数Ｃは２．５６に設定されることがある。Ｃを２．５６に選択することで、１００＊Ｃ＝２５６＝２の８乗になる。

ステップＳ２０５０において、補償間引き変数値Ｄが決定される。監視対象のミルシェルの回転速度が変化するときに、補償間引き変数値Ｄは瞬間的な検出速度値に応じて変化することになる。

ある実施形態によれば、最大補償間引き変数値Ｄ_ＭＡＸは、Ｄ_ＭＡＸ＝ｆ_{ＲＯＴｍａｘ}／ｆ_{ＲＯＴｍｉｎ}の値に設定され、最小補償間引き変数値Ｄ_ＭＩＮは１．０に設定される。その後、実際の速度値ｆ_ＲＯＴの瞬間的なリアルタイム測定が行われ、それに応じて瞬間的補償値Ｄが設定される。
ｆ_ＲＯＴは、監視対象の回転するミルシェルの測定回転速度を示す値である。

ステップＳ２０６０において、実際の測定が開始され、所望の総測定期間が決定されることがある。総測定期間は、監視されるミルシェルの所望の回転数Ｘに応じて決定されることがある。
測定が開始されるとき、デジタル信号Ｓ_ＭＤが補償デシメータの入力４８０に送出される。以下では、信号Ｓ_ＭＤはサンプル値Ｓ（ｊ）を有する信号に関して考察され、ここでｊは整数である。

ステップＳ２０７０において、データ値Ｓ（ｊ）をメモリ６０４に記録し、各振動データ値Ｓ（ｊ）を回転速度値ｆ_ＲＯＴ（ｊ）と関連付ける。

後続のステップＳ２０８０において、記録した回転速度値を分析し、記録したデータ値Ｓ（ｊ）を回転速度値に応じたデータブロックに分割する。このようにして、それぞれが回転速度値と関連付けられたデータ値Ｓ（ｊ）のブロックの複数のブロックが生成されることがある。回転速度値は、この特定のブロックデータ値Ｓ（ｊ）が記録されたときの監視されるミルシェルの回転速度を示す。個々のデータブロックは互いに異なるサイズである場合がある、すなわち個々のブロックは互いに異なる数のデータ値Ｓ（ｊ）を保持することがある。
例えば監視される回転するミルシェルが初めは第１の期間中に第１の速度ｆ_ＲＯＴ１で回転し、その後速度を変えて短い第２の期間中に第２の速度ｆ_ＲＯＴ２で回転した場合、記録されているデータ値Ｓ（ｊ）は２つのデータブロック、すなわち第１の速度値ｆ_ＲＯＴ１と関連付けられている第１のデータ値ブロックと、第２の速度値ｆ_ＲＯＴ２と関連付けられている第２のデータ値ブロックとに分割されることがある。この場合、第２のデータブロックは、第２の期間が短いため第１のデータブロックよりも少ないデータ値を含むことになる。

ある実施形態によれば、記録されているデータ値Ｓ（ｊ）の全てがブロックに分割され、全てのブロックが回転速度値と関連付けられた場合に、方法はステップＳ２０９０を実行し始める。

ステップＳ２０９０において、第１のデータ値Ｓ（ｊ）のブロックを選択し、関連付けられている回転速度値ｆ_ＲＯＴに対応する補償間引き値Ｄを決定する。この補償間引き値Ｄを第１のデータ値Ｓ（ｊ）のブロックと関連付ける。ある実施形態によれば、全てのブロックが対応する補償間引き値Ｄと関連付けられた場合に、方法はステップＳ２１００を実行し始める。したがって、補償間引き値Ｄの値は速度ｆ_ＲＯＴに応じて適合される。

ステップＳ２１００において、データ値Ｓ（ｊ）のブロック、及び上記ステップＳ２０９０に記載の関連付けられた補償間引き値Ｄを選択する。

ステップＳ２１１０において、選択した入力値Ｓのブロック及び関連付けられた補償間引き値Ｄに応答して出力値Ｒのブロックを生成する。これは図２２を参照して説明するように行われることがある。

ステップＳ２１２０において、処理すべき入力データ値が残っているかどうかをチェックする。処理すべき別の入力データ値のブロックがある場合にステップＳ２１００を繰り返す。処理すべき入力データ値のブロックが残っていない場合に、測定セッションが終了する。

図２２Ａ、図２２Ｂ及び図２２Ｃは、図２０の補償デシメータ４７０Ｂを作動させる方法の実施形態のフローチャートを示す。

ステップＳ２２００において、入力データ値Ｓ（ｊ）のブロック及び関連付けられた特定の補償間引き値Ｄを受信する。ある実施形態によれば、受信したデータは、以上の図２１のステップＳ２１００で説明されている。受信した入力データ値Ｓのブロック中の入力データ値Ｓ（ｊ）は、全て特定の補償間引き値Ｄと関連付けられている。

ステップＳ２２１０～Ｓ２３９０において、ＦＩＲフィルタ６０８（図２０参照）は、ステップＳ２２００で受信される特定の補償間引き値Ｄに適合されており、対応する出力信号値Ｒ（ｑ）のセットが生成される。このことを以下でより具体的に説明する。

ステップＳ２２１０において、特定の補償間引き値Ｄに適したフィルタ設定が選択される。図２０と関連して以上で述べたように、ＦＩＲフィルタ６０８は、係数Ｄ_ＭＡＸによる間引きに適合された特定のローパスカットオフ周波数を有するローパスＦＩＲフィルタである。係数Ｄ_ＭＡＸは適切な値、例えば２０に設定されることがある。
フィルタ比率値Ｆ_Ｒが、係数Ｄ_ＭＡＸ及びステップＳ２２００で受信した特定の補償間引き値Ｄに依存した値に設定される。ステップＳ２２１０は、フィルタパラメータ生成器６１０（図２０）によって実行されることがある。

ステップＳ２２２０において、受信した入力データブロックｓ（ｊ）内の開始位置値ｘを選択する。開始位置値ｘは整数である必要がないことに留意すべきである。ＦＩＲフィルタ６０８は長さＦ_{ＬＥＮＧＴＨ}を有し、開始位置値ｘはフィルタ長さＦ_{ＬＥＮＧＴＨ}及びフィルタ比率値Ｆ_Ｒに応じて選択されることになる。フィルタ比率値Ｆ_Ｒは上記ステップＳ２２１０で設定されたとおりである。ある実施形態によれば、開始位置値ｘは、ｘ：＝Ｆ_{ＬＥＮＧＴＨ}／Ｆ_Ｒに設定されることがある。

ステップＳ２２３０において、フィルタ合計値ＳＵＭが準備され、例えばＳＵＭ：＝０．０などの初期値に設定される。
ステップＳ２２４０において、受信した入力データ内の位置ｘに隣接し先行する位置ｊが選択される。位置ｊはｘの整数部として選択されることがある。

ステップＳ２２５０において、受信した入力データ内の選択位置ｊに対応するＦＩＲフィルタ内の位置Ｆｐｏｓを選択する。位置Ｆｐｏｓは補償数である場合がある。
フィルタ位置Ｆｐｏｓは、フィルタの中間位置に関連し、
Ｆｐｏｓ＝［（ｘ－ｊ）＊Ｆ_Ｒ］
と決定されることがあり、
ここでＦ_Ｒはフィルタ比率値である。

ステップＳ２２６０において、決定されたフィルタ位置値Ｆｐｏｓが許容限界値の外側にあるかどうか、すなわちフィルタの外側の位置を指しているかどうかをチェックする。外側にある場合は、以下のステップＳ２３００を進める。そうでない場合はステップＳ２２７０を進める。

ステップＳ２２７０において、フィルタ値が補間によって計算される。ＦＩＲローパスフィルタ内の隣接するフィルタ係数値は一般に同様の数値を有することに留意されたい。したがって、補間値が正確になるという利点がある。まず整数位置値ＩＦｐｏｓが計算される。
ＩＦｐｏｓ：＝Ｆｐｏｓの整数部

位置Ｆｐｏｓのフィルタ値Ｆｖａｌは、
Ｆｖａｌ＝Ａ（ＩＦｐｏｓ）＋［Ａ（ＩＦｐｏｓ＋１）－Ａ（ＩＦｐｏｓ）］＊［Ｆｐｏｓ－ＩＦｐｏｓ］
となり、ここでＡ（ＩＦｐｏｓ）及びＡ（ＩＦｐｏｓ＋１）は基準フィルタにおける値であり、フィルタ位置Ｆｐｏｓはこれらの値の間の位置である。
ステップＳ２２８０において、信号位置ｊに応答してフィルタ合計値ＳＵＭの更新を計算する。
ＳＵＭ：＝ＳＵＭ＋Ｆｖａｌ＊Ｓ（ｊ）

ステップＳ２２９０において、別の信号位置に移動する。
ｊ：＝ｊ－１を設定する
その後、ステップＳ２２５０に進む。

ステップＳ２３００において、受信した入力データ内の位置ｘに隣接しそれに続く位置ｊが選択される。この位置ｊは、ｘの整数部プラス１、すなわちｊ：＝１＋（ｘの整数部）として選択されることがある。

ステップＳ２３１０において、受信した入力データ内の選択位置ｊに対応するＦＩＲフィルタ内の位置を選択する。位置Ｆｐｏｓは補償数である場合がある。フィルタ位置Ｆｐｏｓは、フィルタの中間位置に関連し、
Ｆｐｏｓ＝［（ｊ－ｘ）＊Ｆ_Ｒ］
と決定されることがあり、 ここでＦ_Ｒはフィルタ比率値である。

ステップＳ２３２０において、決定されたフィルタ位置値Ｆｐｏｓが許容限界値の外側にあるかどうか、すなわちフィルタの外側の位置を指しているかどうかをチェックする。外側にある場合は、以下のステップＳ２３６０を進める。そうでない場合はステップＳ２３３０を進める。

ステップＳ２３３０において、フィルタ値が補間によって計算される。ＦＩＲローパスフィルタ内の隣接するフィルタ係数値は一般に同様の数値を有することに留意されたい。したがって、補間値が正確になるという利点がある。まず整数位置値ＩＦｐｏｓが計算される。 ＩＦｐｏｓ：＝Ｆｐｏｓの整数部

位置Ｆｐｏｓのフィルタ値は、
Ｆｖａｌ（Ｆｐｏｓ）＝Ａ（ＩＦｐｏｓ）＋［Ａ（ＩＦｐｏｓ＋１）－Ａ（ＩＦｐｏｓ）］＊［Ｆｐｏｓ－ＩＦｐｏｓ］となり、ここでＡ（ＩＦｐｏｓ）及びＡ（ＩＦｐｏｓ＋１）は基準フィルタにおける値であり、フィルタ位置Ｆｐｏｓはこれらの値の間の位置である。

ステップＳ２３４０において、信号位置ｊに応答してフィルタ合計値ＳＵＭの更新を計算する。
ＳＵＭ：＝ＳＵＭ＋Ｆｖａｌ＊Ｓ（ｊ）

ステップＳ２３５０において、別の信号位置に移動する。
ｊ：＝ｊ＋１を設定する その後、ステップＳ２３１０に進む。

ステップＳ２３６０において、出力データ値Ｒ（ｊ）を送出する。出力データ値Ｒ（ｊ）は、連続した出力データ値が連続したメモリ位置に記憶されるようにメモリに送出されることがある。出力データ値Ｒ（ｊ）の数値は、
Ｒ（ｊ）：＝ＳＵＭ

ステップＳ２３７０において、位置値ｘを更新する。
ｘ：＝ｘ＋Ｄ

ステップＳ２３８０において、位置値ｊを更新する。
ｊ：＝ｊ＋１

ステップＳ２３９０において、所望の数の出力データ値が生成されたかどうかをチェックする。所望の数の出力データ値が生成されていない場合は、ステップＳ２２３０に進む。所望の数の出力データ値が生成されている場合は、図２１に関連して説明した方法でステップＳ２１２０に進む。
実際、ステップＳ２３９０は、ステップＳ２２００で受信した入力データ値Ｓのブロックに対応する出力信号値Ｒ（ｑ）のブロックが生成されること、及び入力データ値Ｓに対応する出力信号値Ｒが生成された場合に、図２１のステップＳ２１２０が実行される必要があることを保証するように設計される。
図２２を参照して説明した方法は、コンピュータプログラムサブルーチンとして実装されることがあり、ステップＳ２１００及びＳ２１１０はメインプログラムとして実装されることがある。

図２３は、動作中の回転するミルシェル２０の中央部９８の断面図の別の例を示す。この図は、例えば図１Ａの線Ａ－Ａに沿って取られる可能性がある。図２３の例によれば、転動ミルシェル２０は、シェルが軸６０の周りを回転するときに充填材料３０に係合するように構成された６個の突起物３１０を有する、すなわち数Ｌ＝６。明確にするために、図２３の例における突起物は、３１０_１、３１０_２、３１０_３、３１０_４、３１０_５、及び３１０_６として個別に参照されている。

位置センサ１７０が、シェル２０の回転位置に応じた位置信号Ｅｐを生成するために設けられる。上述のように、シェル２０は回転軸６０の周りを回転可能であるため、不動に取り付けられている位置センサ１７０は、シェル２０の瞬間的な回転位置を示すために一連のシェル位置信号値Ｐ_Ｓを有する位置信号Ｅｐを生成することがある。図２３に示すように、複数の位置マーカ１８０が、シェル２０が回転軸６０の周りを回転するときに、いくつかの位置マーカ１８０が、シェル２０が１回転する間に位置センサ１７０のそばを通過し、これによって位置センサ１７０に回転マーカ信号値Ｐ_Ｓを生成させるようにシェル２０の外面に設けられることがある。ある実施形態によれば、シェル２０が回転軸６０の周りを回転するときに、位置マーカ１８０_１．．．１８０_Ｌが連続して位置センサ１７０のそばを通過し、これによって位置センサ１７０にシェル２０が１回転する間にＬ個の回転マーカ信号値Ｐ_Ｓを生成させるようにシェル２０に設けられたＬ個の位置マーカ１８０が存在する。図２３に示す実施形態によれば、６個の突起物３１０が存在し、すなわちＬ＝６、６個の位置マーカ１８０_１、１８０_２、１８０_３、１８０_４、１８０_５、及び１８０_６が存在する。
角度位置に関する位置マーカ１８０の配置が、角度位置に関するシェル２０の内部表面２２の突起物３１０の配置を反映することが重要であると考えられる。

図２３の実施形態では、Ｌ個の位置マーカ１８０はシェル２０の周囲に互いに等距離になるように配置され、これによって位置センサ１７０にシェル２０が１回転する間に３６０／Ｌ度ごとにマーカ信号Ｐｓを生成させる。これに関連して、図２３の実施形態では、Ｌ個の突起物３１０_１、３１０_２、３１０_３、３１０_４、３１０_５、及び３１０_Ｌがシェル２０の内部表面２２に互いに等距離になるように配置される。突起物３１０の互いに等距離の位置及び位置マーカ１８０の互いに等距離の位置は、この開示の一部の実施形態にとって重要であると考えられる。これは、位置マーカ１８０が位置基準信号値を発生させ、突起物３１０が、回転するミルの充填物中の材料と係合する際に、振動信号に、例えば振幅ピーク値などの信号イベントを発生させるため（例えば、図１及び図１５の参照記号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ）参照）、この開示の一部の実施形態にとって重要であると考えられる。また、位置基準信号値の発生と、突起物３１０が回転するミルシェルの充填物中の材料と係合することによって引き起こされる振動信号における信号イベントの発生との間の時間的期間は、この開示の他の部分で考察するように動作中のミルの内部状態を示すことがある。例えば、位置基準信号値の発生と、突起物３１０が回転するミルシェルの充填物中の材料と係合することによって引き起こされる振動信号における信号イベントの発生との間の時間的期間は、例えば先端２０５の位置などの内部状態を示すことがある。

しかしながら、位置マーカ１８０を突起物３１０の位置と関連して実際に配置することは、あまり重要でないと考えられる。したがって、図２３は位置マーカ１８０が突起物３１０と同じ角度位置に配置されていることを示すが、位置マーカ１８０は恐らく角度位置に関して変位され得ることに留意すべきである。ただし、位置マーカ１８０が角度位置に関して変位される場合、位置マーカ１８０の全てが、位置マーカ１８０の互いに等距離の位置を維持するように等しく変位されることが重要であると考えられる。より具体的には、角度位置に関する位置マーカ１８０の配置が、角度位置に関するシェル２０の内部表面２２の突起物３１０の配置を反映することが重要であると考えられる。

上記のように、図１９Ａ及び図１９Ｂと関連して、転動ミルを空の状態から起動するとき、初期内部ステータスインジケータオブジェクトは、ミルの本当に最初に検出された先端位置２０５を表す初期極角Φ（１）で現れることが観察されている。実験的測定に基づくと、初期極角Φ（１）が基準先端位置値として使用され得るようである。したがって、初期極角Φ（１）は基準先端位置値Φ_ＴＲと呼ばれることがある。その内部状態が図１９Ａ及び図１９Ｂにより示されるディスプレイ２１０Ｓによって示される特定の転動ミルの場合、基準先端位置は、図１９Ａ及び図１９Ｂに見られるように、約４７度の角度値Φ_ＴＲに対応する。図２及び図１４を参照すると、基準先端位置値Φ_ＴＲの角度値は、位置マーカ１８０が角度位置に関して異なる配置に物理的に移動される場合に数値的に異なる角度値に変更されることになると考えられる。

図２３に示す回転するミルシェル２０の設定は、この開示において例示されるステータスパラメータ抽出器４５０と組み合わせて使用されることがある。図１５を参照して、図２３に示す回転するミルシェル２０の設定は、シェル速度値生成器５００に送出されるマーカ信号Ｐ（ｉ）を生成するために使用されることがある。したがって、シェル速度値生成器５００は、シェル２０が１回転する間に３６０／Ｌ度ごとに位置インジケータ信号値を有するマーカ信号Ｐ（ｉ）を受信することになる。したがって、高速フーリエ変換器５１０は、回転速度ｆ_ＲＯＴが一定である場合に、シェル２０が１回転する間に３６０／Ｌ度ごとに速度値生成器５００からマーカ信号値Ｐ（ｊ）＝１を受信することになる。代替的に、高速フーリエ変換器５１０は、回転速度ｆ_ＲＯＴが変化する場合に、シェル２０が１回転する間に３６０／Ｌ度ごとにデシメータ４７０、４７０Ｂからマーカ信号値Ｐ（ｑ）＝１を受信することになる。

また、速度値生成器５００は、シェル２０が１回転する間に３６０／Ｌ度ごとに位置インジケータ信号値を有するマーカ信号Ｐ（ｉ）、例えばＰ（ｉ）＝１を受信するときに更により正確な速度値ｆ_ＲＯＴ（ｊ）を生成できることになる。

シェル２０が１回転する間に３６０／Ｌ度ごとにマーカ信号値Ｐ（ｊ）＝１を受信する場合のＦＦＴ５１０の適切な設定について、これは基本周波数が繰り返し周波数ｆ_Ｒになることを意味する。

図２に関連して以上で述べたように、振動信号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ）は、突起物と先端部分２０５との衝突を示す信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰを示すことになり、シェル２０内にＬ個の突起物３１０が存在する場合に（以下の式２と併せて図２３参照）、その信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰは、シェル２０の１回転につきＬ回繰り返されることになる。

再びフーリエ級数を参照する（以下の式２参照）。

ここで、
ｎ＝０ 一定期間の信号の平均値（ゼロである場合があるが、ゼロである必要はない）
ｎ＝１ 信号Ｆ（ｔ）の基本周波数に対応する
ｎ＝２ 信号Ｆ（ｔ）の第１高調波の部分音に対応する
ω＝関心角周波数、すなわち（２＊π＊ｆ_Ｒ）
ｆ_Ｒ＝１秒あたりの周期で表される関心周波数
ｔ＝時間
Φ_ｎ＝ｎ番目の部分音の位相角度
Ｃ_ｎ＝ｎ番目の部分音の振幅

この実施形態では、シェル２０が１回転する間に３６０／Ｌ度ごとにＦＦＴ５１０がマーカ信号値Ｐ（ｊ）＝１を受信する場合、基本周波数は１個の突起物３１０につき１つになることに留意されたい。
上記のように、ＦＦＴ５１０の設定は基準信号を考慮して行われる必要がある。上記のように、位置信号Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ）（図１５参照）は、デジタル測定信号Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ）の基準信号として使用されることがある。
一部の実施形態によれば、ＦＦＴ分析器が基準信号、すなわち位置信号Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ）をシェル２０が１回転する間に３６０／Ｌ度ごとに１回受信するように構成されており、Ｌがシェル２０内の突起物３１０の数である場合に、ＦＦＴ分析器の設定は以下の基準を満たす必要がある。
整数値Ｏｉは、１に、すなわち１に等しくなるように設定され、
設定可能な変数Ｙ、及びＺは、数式Ｏｉ＊Ｚ／Ｙが正の整数になるように選択される。表現を変えると、整数値Ｏｉが１に等しくなるように設定される場合に、設定可能な変数Ｙ及びＺは、変数Ｘを正の整数とするように整数値に設定される必要があり、 ここでＸ＝Ｏｉ＊Ｚ／Ｙ
上記の設定を使用して、すなわち整数値Ｏｉを１に等しくなるように設定し、図１５及び上記の式２を参照すると、ＦＦＴ５１０は、ｎ＝１の場合の振幅値Ｃ_ｎ、すなわちＣ_１＝Ｓｐ（ｒ）を送出することがある。ＦＦＴ５１０はまた、基本周波数の位相角度（ｎ＝１）、すなわちΦ_１＝ＦＩ（ｒ）を送出することがある。

図１Ａ及び／又は図１Ｂ並びに上記の式２と併せて図１５を参照すると、状態値Ｓｐ（ｒ）＝Ｃ_１及びＦＩ（ｒ）＝Φ_１は、分析結果の可視表示を行うために人間コンピュータインターフェイス（ＨＣＩ）２１０に送出されることがある。上述のように、表示された分析結果は、オペレータ２３０が転動ミルを制御できるようにするための転動ミルプロセスの内部状態を示す情報を含むことがある。
図１６、図１７、図１８、図１９Ａ、及び図１９Ｂを参照すると、分析結果の可視表示の例示的な図は、図２３に示す回転するミルシェル２０の設定に有効であり、ＦＦＴ５１０は、３６０／Ｌ（Ｌはシェル２０内の突起物３１０の数である）度ごとに位置インジケータ信号値を有するマーカ信号Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ）を受信することになる。

ＦＦＴ５１０の設定に関連した以上の考察は、ＦＦＴ変換器５１０の設定の背景の直観的理解を伝えるためにフーリエ級数並びに式１及び式２を参照しているが、デジタル信号処理を用いることが離散フーリエ変換（以下の式３参照）を含み得ることに留意されたい。

したがって、この開示の実施形態によれば、上記の離散フーリエ変換（ＤＦＴ）は、ステータスパラメータ抽出器４５０の実施形態と関連して考察したものなど、転動ミルの内部状態を示すデータを生成するための信号処理に含められることがある。なお、例えば図３、図４、図５、図１５及び／又は図２４を参照する。ＦＦＴの対象及びフーリエ級数についての上記の考察に鑑み、離散フーリエ変換は、この開示の熟練した読者がよく知っているため更に詳しくは考察されない。

図２３には、複数の位置マーカ１８０がシェル２０の外面に設けられることがあり、これによって各マーカ１８０が位置センサ１７０に回転マーカ信号値Ｐ_Ｓを生成させることが示されているが、そのような位置信号Ｐは代替的に、回転するミルシェル２０に機械的に結合されているエンコーダ１７０によって生成され得ることに留意されたい。したがって、位置センサ１７０は、回転するミルシェル２０に機械的に結合されているエンコーダ１７０によって、エンコーダが、例えばミルシェル２０の回転中に回転するシェル２０内の１個の突起物３１０につき１個のマーカ信号Ｐ_Ｓを生成するように具体化されることがある。

まとめると、ＦＦＴ５１０の適切な設定及び上記の式１及び式２に関して、ｎ番目の部分音の位相角度、すなわちΦ_ｎは先端２０５の相対位置を示し得ることに留意されたい。具体的には、ｎ番目の部分音の位相角度、すなわちΦ_ｎは、回転するシェル２０内の２つの隣接する突起物３１０間の距離の一部として表される、先端２０５の位置を示すことがある。上記の表６及び図１４を参照すると、２つの隣接する突起物間の総距離は３６０度と見なされることがあり、ｎ番目の部分音の位相角度、すなわちΦ_ｎを３６０で割った値が、２つの隣接する突起物間の総距離のパーセンテージを示すことがある。これは、例えば上記の表５及び表６の列＃２を比較することから分かる。上述のように、Φ_ｎ＝ｎ番目の部分音の位相角度、及びＣ_ｎ＝ｎ番目の部分音の振幅である。以上で考察したように、回転するシェル２０内の突起物の数Ｌ及び生成される基準信号の数、並びにその結果である関心信号のオーダーＯｉを考慮して、ＦＦＴ５１０は、ｎ番目の部分音の位相角度、Φ_ｎ及びｎ番目の部分音の振幅、Ｃ_ｎを送出するように設定されることがあり、その結果、ｎ番目の部分音の位相角度、すなわちΦ_ｎは先端２０５の相対位置を示すことができる。また、上記のようにＦＦＴ５１０は、変数Ｘを正の整数にするように設定されることがあり、ここで
Ｘ＝Ｏｉ＊Ｚ／Ｙ、
Ｏｉは整数値に設定され、
Ｙは整数値に設定され、
Ｚは整数値に設定される。

図２４は、転動ミル１０を備える別のシステム７００のやや図式的な概略的上面図を示す。転動ミル１０は、例えば自生粉砕（ＡＧ）ミルである場合がある。代替的に、転動ミル１０は、例えば半自生粉砕（ＳＡＧ）ミルである場合がある。 別の例の転動ミル１０はボールミル１０である。転動ミル１０は、材料を粉砕するためのチャンバ２５を形成する内部シェル表面２２を有するシェル２０を備える。図２４の転動ミルシステム７００は、この開示に、例えば図１から図３１に関連して記載された他の実施形態のいずれかに説明されるように構成されることがある。ただし、図１Ａ及び／又は図１Ｂの転動ミルシステムは、ミルの入力側のそばに振動センサ７０を有するものと記載されていたが、図２４の転動ミルシステム７００は、
第１の測定信号Ｓ_ＥＡＩＮを生成するための第１の振動センサ７０_ＩＮ、及び
第２の測定信号Ｓ_{ＥＡＯＵＴ}を生成するための第２の振動センサ７０_ＯＵＴ
を有するように構成されることがあることに留意されたい。
第１の振動センサ７０_ＩＮにより生成される第１の測定信号Ｓ_ＥＡＩＮの信号処理は、この開示に、例えば図１から図３１に関連して記載された他の実施形態のいずれかに信号Ｓ_ＥＡに関連して説明されるものである場合がある。同様に、第２の振動センサ７０_ＯＵＴにより生成される第２の測定信号Ｓ_{ＥＡＯＵＴ}の信号処理は、この開示に、例えば図１から図３１に関連して記載された他の実施形態のいずれかに信号Ｓ_ＥＡに関連して説明されるものである場合がある。したがって、上記の実施形態と比較される相違点は、システム７００には、第１の測定信号Ｓ_ＥＡＩＮに基づいた、転動ミルの入力側の内部状態を示すデータ、及び第２の測定信号Ｓ_{ＥＡＯＵＴ}に基づいた、転動ミルの出力側の内部状態を示すデータが提供されることになることである。よって、図２４の転動ミルシステム７００は、位置信号又は基準信号の提供に関して、この開示の上記の実施形態のいずれかに説明されるように構成されることがある。

図２４に示す分析装置１５０は、第１のステータスパラメータ抽出器４５０_１及び第２のステータスパラメータ抽出器４５０_２を含むことがある。ステータスパラメータ抽出器４５０_１及び４５０_２は、例えば図５及び／又は１５を参照して他の上記の実施形態のいずれかに説明されるように並びに／又は図３０から図３１に関連して説明されるように動作することがある。したがって、第１のステータスパラメータ抽出器４５０_１は、パラメータＳ_Ｐ１（ｒ）、Ｒ_Ｔ１（ｒ）、ｆ_ＲＯＴ（ｒ）、ｄＳ_Ｐ１（ｒ）、及びｄＲ_Ｔ１（ｒ）を生成するように構成されることがある。
同様に、第２のステータスパラメータ抽出器４５０_２は、パラメータＳ_Ｐ２（ｒ）、Ｒ_Ｔ２（ｒ）、ｆ_ＲＯＴ（ｒ）、ｄＳ_Ｐ２（ｒ）、及びｄＲ_Ｔ２（ｒ）を生成するように構成されることがある。ただし、シェルの回転速度ｆ_ＲＯＴ（ｒ）は、当然のことながら同じになるため、ステータスパラメータ抽出器の一方が回転速度値ｆ_ＲＯＴ（ｒ）を送出すれば十分な場合がある。

図２４を参照すると、３つの相互に垂直な軸ｘ、ｙ及びｚを有するデカルト座標系が示されている。ミル１０の動作中に、材料３０がｘ軸の正の方向にミルの入力側８０から出力側９０に進むことを理解すべきである。

図２４の転動ミルシステム７００が、転動ミルの入力側の内部状態を示すパラメータ、Ｓ_Ｐ１（ｒ）、Ｒ_Ｔ１（ｒ）、ｄＳ_Ｐ１（ｒ）、及びｄＲ_Ｔ１（ｒ）、及び転動ミルの出力側の内部状態を示すパラメータ、Ｓ_Ｐ２（ｒ）、Ｒ_Ｔ２（ｒ）、ｄＳ_Ｐ２（ｒ）、及びｄＲ_Ｔ２（ｒ）を提供するという利点がある。
入力側パラメータと対応する出力側パラメータとを比較することが、ミル１０の内部状態の理解に更に別の次元を追加できるという利点がある。例えば、Ｒ_Ｔ２（ｒ）とＲ_Ｔ１（ｒ）との関係は、
先端位置が入力及び出力側で同じであるかどうかを示す、又は
Ｒ_Ｔ１（ｒ）＞Ｒ_Ｔ２（ｒ）の場合に、先端位置が入力側でより高いことを示す、又は
Ｒ_Ｔ２（ｒ）＞Ｒ_Ｔ１（ｒ）の場合に、先端位置が出力側でより高いことを示す。

先端位置が出力側でより高いことは初期障害を示すことがある。例えば、固体材料１１０の流入が減速しないペースで続く間に、出力材料９５の流出量が閉塞のためか減少した場合に、転動ミルの粉砕プロセスの効率低下をもたらし得る過負荷のリスクが上昇することになる。よって、図２４の転動ミルシステム７００は、初期障害を早期に示すことができ得るという利点がある。したがって、入力側パラメータと対応する出力側パラメータとの比較に基づいて、転動ミルシステム７００は、例えばミルの過負荷などの障害を回避するために制御パラメータの調整を可能にすることがある。

図２４を参照して、振動センサ７０_ＯＵＴがミル構造１０の本体の非回転部に取り付けられ、振動センサ７０_ＯＵＴが主に水平方向Ｙの振動を検出するように配置される（Ｙが水平方向である、３つの相互に垂直な軸ｘ、ｙ及びｚを有するデカルト座標系参照）。同様に、振動センサ７０_ＩＮがミル構造１０の本体の非回転部に取り付けられ、振動センサ７０_ＩＮが主に水平方向Ｙの振動を検出するように配置される。実験的測定が、振動センサが主に垂直方向Ｚの振動を検出するように構成されている場合に得られる振動信号品質と比較して、改善された振動信号品質が、振動センサが主に水平方向Ｙの振動を検出するように構成されている場合に得られることを示すと思われる。例えば図２と関連して以上で述べたように、図２に示したように充填物の先端にある材料を突起物３１０の移動方向に加速させる、突起物３１０と充填物の先端２０５との相互作用は機械的振動Ｖ_ＩＭＰを引き起こす。突起物３１０Ｃの先端部分２０５の材料の塊に対する衝突は、先端部分材料の塊を突起物３１０Ｃの移動方向Ａ_ＡＣＣに加速させ、この加速は突起物３１０Ｃの前縁面に対する力Ｆ_ＩＭＰを発生させる。ミルの充填物３０中の固体材料の質量はメトリックトンの大きさであるため、この衝撃力Ｆ_ＩＭＰはかなりの大きさである。ただし、ミル構造は通常、垂直方向の振動を軽減する傾向がある非常に硬い床面に置かれることになるため、水平方向Ｙの振動の検出によって振動信号品質が向上するように思われる。

図２５は、転動ミル１０を備えるシステム７２０の更に別の実施形態のやや図式的かつ概略的な上面図を示す。 図２５の転動ミルシステム７２０は、図２４に関連して説明されるように構成されることがある。ただし、図２４の転動ミルシステムは、図２４の転動ミルシステム７００は、ミル構造１０の本体の非回転部に取り付けられた振動センサ７０_ＯＵＴ、及びミル構造１０の本体の別の非回転部に取り付けられた振動センサ７０_ＩＮを有するものと記載されていたが、図２５の転動ミルシステム７２０は、ミル構造１０の回転するシェル２０に取り付けられる振動センサ７０_２０を提供する点で異なる。振動センサ７０_２０を回転するシェル２０に直接設けることは、図２５に示すように、具体的には振動センサ７０_２０が、シェル壁の突起３１０とは反対側にあるシェルの外側に直接配置される場合に高い振動振幅を与えることになる。

図２５の転動ミルシステム７２０は、任意選択的に 第１の測定信号Ｓ_ＥＡＩＮを生成するための第１の振動センサ７０_２０ＩＮ、及び
第２の測定信号Ｓ_{ＥＡＯＵＴ}を生成するための第２の振動センサ７０_{２０ＯＵＴ}
を備えることがある。図２５に示すように、第１の振動センサ７０_２０ＩＮは、出力側９０よりも入力側８０に近い測定点位置３１０_ＩＮでシェル２０の外面に固着されることがある。第２の振動センサ７０_{２０ＯＵＴ}は、入力側８０よりも出力側９０に近い測定点位置３１０_ＯＵＴでシェル２０の外面に固着されることがある。
第１の振動センサ７０_２０ＩＮ及び第２の振動センサ７０_{２０ＯＵＴ}は、例えば、それぞれトランシーバユニット７４０及び７５０を介して無線で装置１５０と通信するように装備されることがある。シェル２０の外面上のセンサ７０_２０、７０_２０ＩＮ、７０_{２０ＯＵＴ}には、バッテリを介して、又は代替的に、１つ又はいくつかの不動の永久磁石との相互作用によって発電機として動作する、回転するシェル２０の外面に取り付けられた誘導デバイス（図示せず）によって電力が供給されることがある。このように、シェル２０が回転するとき、誘導デバイスを１つ又はいくつかの不動の永久磁石の磁場に繰り返し通過させることになり、これによってセンサ７０_２０、７０_２０ＩＮ、７０_{２０ＯＵＴ}のための電力として使用され得る電流を誘導する。

図２５の転動ミルシステム７２０はまた、転動ミルの入力側の内部状態を示すパラメータＳ_Ｐ１（ｒ）、Ｒ_Ｔ１（ｒ）、ｄＳ_Ｐ１（ｒ）、及びｄＲ_Ｔ１（ｒ）、及び転動ミルの出力側の内部状態を示すパラメータ、Ｓ_Ｐ２（ｒ）、Ｒ_Ｔ２（ｒ）、ｄＳ_Ｐ２（ｒ）、及びｄＲ_Ｔ２（ｒ）を提供し得るという利点がある。したがって、この開示の熟練した読者は、図２５の転動ミルシステム７２０が、図２４の転動ミルシステム７００と実質的に類似した方法で初期障害を早期に示すことができ得るという利点があることを直接的かつ一義的に導き出す。具体的には、図２５の転動ミルシステム７２０は、転動ミルシステム７００に関連して以上で説明した方法で入力側パラメータと対応する出力側パラメータとの比較を可能にし得るという利点がある。したがって、図２５の転動ミルシステム７２０はまた、例えばミルの過負荷などの障害を回避するために制御パラメータの調整を可能にし得るという利点がある。

図２６は、転動ミル１０を含むシステム７３０の更に別の実施形態のやや図式的かつ概略的な上面図を示す。転動ミル１０は、例えば自生粉砕（ＡＧ）ミルである場合がある。代替的に、転動ミル１０は、例えば半自生粉砕（ＳＡＧ）ミルである場合がある。別の例の転動ミル１０はボールミル１０である。転動ミル１０は、材料を粉砕するためのチャンバ２５を形成する内部シェル表面２２を有するシェル２０を備える。図２６の転動ミルシステム７３０は、この開示に記載の他の実施形態のいずれかに、例えば図１から図２５に関連して説明されるように及び／又は図３０から図３１に関連して説明されるように部品を備え構成されることがある。具体的には、図２６に示す装置１５０は、この開示に記載の他の実施形態のいずれかに、例えば図１から図２５に関連して説明されるように及び／又は図３０から図３１に関連して説明されるように構成されることがある。
ただし、図２６に示すシステム７３０の実施形態では、装置１５０は、監視モジュール１５０Ａ及び制御モジュール１５０Ｂを備える。図面は装置１５０を２つのボックスとして示しているが、装置１５０は、統一参照符号１５０で示される、監視モジュール１５０Ａ及び制御モジュール１５０Ｂを含む単一のエンティティとして設けられることもあることを理解すべきである。

システム７３０は、充填材料３０を回転するシェル内で転動させることによって粉砕するために回転速度ｆ_ＲＯＴで軸６０の周りを回転するシェル２０を有する転動ミル１０の内部状態を制御するように構成されている。

シェル２０は、シェル２０が軸６０の周りを回転するときに材料と係合するように構成された第１の数Ｌ個の突起物３１０を含む内部シェル表面２２を有する。システム７３０は、位置信号を生成するためのデバイス１７０、１８０を備えることがある。デバイス１７０、１８０は、この開示の他の部分で説明される位置センサ１７０及びマーカ１８０を含むことがある。位置信号は、回転するシェル２０の回転位置を示すＥ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ）であり、位置信号は位置信号サンプル値Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ）の時系列を含む。

センサ７０、７０_ＩＮ、７０_ＯＵＴ、３３０が設けられ、シェルの回転から生じる機械的振動Ｖ_ＩＭＰに応じた振動信号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）Ｓ（ｑ）を生成するように構成されている。振動信号Ｓ_ＥＡ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）Ｓ（ｑ）は、振動サンプル値Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）Ｓ（ｑ）の時系列を含むことがある。

システム７３０の装置１５０は、監視モジュール１５０Ａ及び制御モジュール１５０Ｂを備えることがある。監視モジュール１５０Ａは、位置信号サンプル値Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ）の時系列中の第１の基準位置信号値の第１の発生を検出するように構成されたステータスパラメータ抽出器４５０、４５０_１、４５０_２、４５０Ｃを備える（列＃２が値１；１Ｃを有する位置信号を示す上記の表２、表３及び表４参照）。
ステータスパラメータ抽出器４５０は、位置信号サンプル値Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ）の時系列中の第２の基準位置信号値１；１Ｃ；１００％の第２の発生を検出するように構成されることがある。ステータスパラメータ抽出器４５０はまた、振動サンプル値Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ）の時系列中のイベントシグネチャＳ_Ｐ（ｒ）の発生を検出するように構成されることがある。イベントは、突起物３１０の充填物３０の先端部分２０５への衝突によって引き起こされることがあり、この開示の他の部分で考察されるように、振動信号シグネチャを引き起こし得る衝撃振動をもたらす。ステータスパラメータ抽出器４５０は、
イベントシグネチャ発生と、
第１及び第２の発生と、
の第１の時間的関係Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）を示すデータを生成するように構成されることがある。

上述のように、システム７３０は、ミル監視モジュール１５０、１５０Ａからミル１０の内部状態を示すデータを受信するように構成された制御モジュール１５０Ｂを備える。内部状態を示すデータは、この開示の図１から図３１のいずれかに関連して説明されるように、ステータスパラメータ抽出器４５０により生成又は送出される情報のいずれかを含む可能性がある。図２６を参照して、制御モジュール１５０Ｂは、
先端位置基準値ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）（図２６参照）、
第１の時間的関係Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）（図１から図３１参照）、及び
先端位置誤差値ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ）（図２６参照）
に基づいて先端角度位置ＦＩ（ｒ）、Ａ_ＴＯＥ（図２と併せて図２６参照）を制御するための調整器７５５を備える。
先端位置誤差値（ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ））は、先端位置基準値ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）、及び第１の時間的関係Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）に依存する（図３から図２６参照）。先端位置基準値ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）は、手動入力（図２６には示されていないが、例えば図１Ａ及び／又は図１Ｂと関連して以上で考察されたように行われることがある）によって生成されることがある。

図２６に示すように、先端位置誤差値（ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ））は、先端位置基準値ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）と、第１の時間的関係Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）との差に依存することがある。
調整器７５５は、固体材料供給速度設定点Ｒ_ＳＳＰを先端位置基準値ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）に応じて制御するように構成されることがある。図１Ａと関連して考察した固体材料供給速度Ｒ_Ｓは、固体材料供給速度設定点Ｒ_ＳＳＰに依存する（図２６参照）。図１Ａと関連して述べたように、固体材料供給速度Ｒ_Ｓは、転動ミル１０の入力１００に送り込まれる時間単位あたりの固体材料の量である。

調整器はまた、液体供給速度設定点Ｒ_ＬＳＰを先端位置基準値ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）に応じて制御するように構成されることがある。液体供給速度Ｒ_Ｌは、液体供給速度設定点Ｒ_ＬＳＰに依存することがある。図１Ａと関連して述べたように、液体供給速度Ｒ_Ｌは、転動ミル１０の入力１３０に送り込まれる時間単位あたりの液体の量である場合がある。

イベントシグネチャは、回転するシェル２０の内部シェル表面２２にある突起３１０が充填材料３０の先端部分２０５と相互作用するときに生成される衝撃力Ｆ_ＩＭＰを示すことがある。

ステータスパラメータ抽出器４５０は、第１の時間的関係Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）を位相角度（ＦＩ（ｒ））として生成するように構成されることがある。

第１の時間的関係Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）は、先端位置２０５、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）を示している（図２６と併せて図２参照）。第１の時間的関係Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）は、ミルシェル内の２つの隣接する突起物３１０間の距離の割合を示すことがある。
代替的に、関係値Ｘ１（ｒ）は、先端部分２０５の相対位置、すなわち２つの隣接する突起物３１０の位置に対応するように互いに分離された２つの所定の固定子位置に関連した先端部分２０５の位置を示すことがある。

また、関係値Ｘ１（ｒ）は絶対先端位置を示すことがある。絶対先端位置は、関係値Ｘ１（ｒ）と、Ｓｐ（ｒ）とも称される第２の内部ステータスパラメータＸ２（ｒ）との組み合わせに基づいて生成されることがある。具体的には、例えば図１６、図１７、図１８、図１９Ａ及び図１９Ｂと関連して考察したように、第１の内部ステータスパラメータＸ１（ｒ）と第２の内部ステータスパラメータＸ２（ｒ）との組み合わせの時間的進行に基づいて絶対先端位置が生成されることがある。図１９Ａに示すように、Ｘ１（ｒ＝１）及びＸ２（ｒ＝１）に対応する初期データセット５５０（ｒ）＝５５０（１）は、ミルの空の、又はほぼ空の状態を表す。ミルの充填度が矢印５６０Ａの方向に高くなるにつれて、絶対先端位置は上昇する。図１９Ａ及び図１９Ｂでは、初期角度ＦＩ_ＴＲから現在のインジケータ５５０（ｒ）までの「角度長さ」は、絶対先端位置を示す。図２と併せて図１９Ｂを参照すると、図２の垂直線９６０における先端角度０度は、図１９Ｂの初期角度ＦＩ_ＴＲに対応することがある。ｒが増加するときの値Ｘ２（ｒ）の増加が、図１９Ｂにおける起点からの距離の増加として示されており、この文書の他の部分で考察されるように、先端部分２０５の質量の増加を示す。パラメータＸ１（ｒ）の値が３６０度に等しい値に増加するとき、それは先端位置２０５が初期角度ＦＩ_ＴＲから角距離３６０／Ｌのところにあることを示す。
パラメータＸ１（ｒ）の値が３６０度を上回る値に増加するとき、それは絶対先端位置２０５が初期角度ＦＩ_ＴＲから角距離３６０／Ｌ＋Ｘ１（ｒ）のところにあることを示す。

ステータスパラメータ抽出器４５０は、イベントシグネチャを振幅値Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓｐ；Ｃ_Ｌ（ｒ）；Ｃ_１（ｒ）；Ｘ２（ｒ）として生成するように構成されることがある。

ステータスパラメータ抽出器４５０は、第１の時間的関係Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）を生成するように構成されたフーリエ変換器５１０（図１５参照）を備えることがある。

表５と関連して考察したように、ステータスパラメータ抽出器４５０は、第１の発生から第２の発生までの総サンプル数Ｎ_Ｂをカウントするように構成されることがある。また、ステータスパラメータ抽出器４５０は、第１の発生からイベントの発生までの別のサンプル数Ｎ_Ｐをカウントするように構成されることがあり、ステータスパラメータ抽出器４５０は、別のサンプル数及び総サンプル数に基づいて第１の時間的関係Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）を生成するように構成されることがある。

ステータスパラメータ抽出器４５０は、第１の発生から第２の発生までの総サンプル数Ｎ_Ｂをカウントするように構成されることがあり、ステータスパラメータ抽出器４５０は、第１の発生からイベントの発生までの別のサンプル数Ｎ_Ｐをカウントするように構成されることがある。また、ステータスパラメータ抽出器４５０は、第１の時間的関係Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）を、先端位置２０５を示し得る別のサンプル数と総サンプル数の間の関係に基づいて生成するように構成されることがある。

一実施形態によれば、調整器７５５は、入力側の先端位置（ＦＩ_ＩＮ（ｒ）、Ａ_{ＴＯＥ＿ＩＮ}）を
先端位置基準値（ＦＩ_{ＲＥＦＩＮ}（ｒ））、
第１の時間的関係（ＦＩ_ＩＮ（ｒ））、及び
先端位置誤差値（ＦＩ_ＥＲＲＩ（ｒ））
に基づいて制御するように動作し、
先端位置誤差値（ＦＩ_ＥＲＲＩ（ｒ））は、
先端位置基準値（ＦＩ_{ＲＥＦＩＮ}（ｒ））、及び
第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ_ＩＮ（ｒ））
に依存する。

一実施形態によれば、調整器７５５は、固体材料供給速度設定点Ｒ_ＳＳＰを先端位置基準値ＦＩ_{ＲＥＦＩＮ}（ｒ）に応じて制御するように動作する。

一実施形態によれば、調整器７５５は、固体材料供給速度設定点Ｒ_ＳＳＰを
先端位置基準値（ＦＩ_{ＲＥＦＩＮ}（ｒ））、
第１の時間的関係（ＦＩ_ＩＮ（ｒ））、及び
先端位置誤差値（ＦＩ_ＥＲＲＩ（ｒ））
に基づいて制御するように動作し、
先端位置誤差値（ＦＩ_ＥＲＲＩ（ｒ））は、
先端位置基準値（ＦＩ_{ＲＥＦＩＮ}（ｒ））、及び
第１の時間的関係（ＦＩ_ＩＮ（ｒ））
に依存する。

図２６、図２８及び図２９は、２つのフィードバック信号、すなわちミル１０の入力側に関する第１の時間的関係ＦＩ_ＩＮ（ｒ）、及びミル１０の出力側に関する第１の時間的関係ＦＩ_ＯＵＴ（ｒ）を示しているが、システムは単一のフィードバック信号で動作し得ることを理解すべきである。したがって、例えば調整器には、例えばミルの入力側の状態に関する第１の時間的関係ＦＩ_ＩＮ（ｒ）を受信するための単一の入力が設けられることがある。

一実施形態によれば、調整器７５５は、固体材料供給速度設定点Ｒ_ＳＳＰを
先端位置基準値（ＦＩ_{ＲＥＦＯＵＴ}（ｒ））、
第１の時間的関係（ＦＩ_ＯＵＴ（ｒ））、及び
先端位置誤差値（ＦＩ_ＥＲＲＯ（ｒ））
に基づいて制御するように動作し、
先端位置誤差値（ＦＩ_ＥＲＲＯ（ｒ））は、
先端位置基準値（ＦＩ_{ＲＥＦＯＵＴ}（ｒ））、及び
第１の時間的関係（ＦＩ_ＯＵＴ（ｒ））
に依存する。

調整器７５５は、比例・積分・微分コントローラ（ＰＩＤコントローラ）を備えるように構成されることがある。代替的に、調整器７５５は比例・積分コントローラ（ＰＩコントローラ）を備えるように構成されることがある。代替的に、調整器７５５は比例コントローラ（Ｐコントローラ）を備えるように構成されることがある。

代替的に、調整器７５５は、線形二次推定（ｌｉｎｅａｒ ｑｕａｄｒａｔｉｃ ｅｓｔｉｍａｔｉｏｎ：ＬＱＥ）としても知られているカルマンフィルタリングを含むように構成されることがある。カルマンフィルタリングは、統計ノイズ及び他の不正確さを含む、経時的に観察される一連の測定値を使用し、単一の測定値のみに基づいたものより正確な傾向がある未知の変数の推定値を、各タイムフレームについて変数に関する同時確立分布を推定することによって生成するアルゴリズムである。

図２７は、分散プロセス監視システム７７０の概略的ブロック図を示す。参照番号７８０は、この文書の先行する図面に関連して以上で考察した回転可能なシェル２０を有するミル１０を備えたクライアントロケーションに関連する。クライアントパート又はミルロケーション７８０と称されることもあり得るクライアントロケーション７８０は、例えば鉱業会社の敷地、鉱石ミル工場の敷地、又は例えばセメントの製造のための製造工場である場合がある。

分散プロセス監視システム７７０は、１つのセンサ７０、又はいくつかのセンサ７０、７０_ＩＮ、７０_ＯＵＴがシェル２０に関連した測定点上又は測定点に取り付けられるときに作動している。上述のように、そのような測定点は、例えば軸受４０、５０（図２６及び図２７参照）に又は測定点位置３１０_ＩＮ、３１０_ＯＵＴ（図２５参照）にある場合がある。

測定信号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＥＡＩＮ、Ｓ_{ＥＡＯＵＴ}、及びＥ_Ｐ（例えば図１、図２７、図２６、図２５参照）は、ミルロケーション通信デバイス７９０の入力ポートに結合されることがある。ミルロケーション通信デバイス７９０は、測定信号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＥＡＩＮ、Ｓ_{ＥＡＯＵＴ}、及びＥ_ＰのＡ／Ｄ変換のためのアナログ・デジタル変換器７９５を備えることがある。Ａ／Ｄ変換器９７５は、例えば図３及び図５に関連して、この文書の他の部分でＡ／Ｄ変換器３３０に関連して開示されたように動作することがある。ミルロケーション通信デバイス７９０は、双方向データ交換のための通信ポート８００を有する。通信ポート８００は、測定信号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＥＡＩＮ、Ｓ_{ＥＡＯＵＴ}、及びＥ_Ｐに対応するデジタルデータの配信を可能にするために、例えばデータインターフェイス８２０を介して通信ネットワーク８１０に接続可能である。通信ネットワーク８１０は、インターネットとしても知られているワールドワイドインターネットである場合がある。通信ネットワーク８１０はまた、公衆交換電話網を含むことがある。

通信ネットワーク８１０にサーバコンピュータ８３０が接続される。サーバ８３０は、データベース８４０、ユーザ入出力インターフェイス８５０及びデータ処理ハードウェア８５２、並びに通信ポート８５５を備えることがある。サーバコンピュータ８３０は、ミルロケーション７８０から地理的に離れているサーバロケーション８６０に位置する。サーバロケーション８６０は、スウェーデンの首都ストックホルムなどの第１の都市にあることがあり、ミルロケーション７８０は、ミルの近くの地方、及び／又は、例えばノルウェー、オーストラリア又は米国などの別の国にあることがある。代替的に、サーバロケーション８６０は、ある郡の第１の地域にあることがあり、ミルロケーション７８０は同じ郡の別の地域にあることがある。サーバロケーション８６０は、サプライヤ地域８６０、又はサプライヤロケーション８６０と称されることもある。

ある例によれば、中央制御ロケーション８７０が、遠隔ミルロケーション７８０においてミル１０の内部状態を監視及び／又は制御するためのデータ処理ハードウェア及びソフトウェアを有する監視コンピュータ８８０を備える。監視コンピュータ８８０は、制御コンピュータ８８０と称されることもある。制御コンピュータ８８０は、データベース８９０、ユーザ入出力インターフェイス９００及びデータ処理ハードウェア９１０、並びに通信ポート９２０、９２０Ａ、又はいくつかの通信ポート９２０、９２０Ａ、９２０Ｂを備えることがある。中央制御ロケーション８７０は、ミルロケーション７８０からある地理的距離だけ離れていることがある。中央制御ロケーション８７０は、スウェーデンの首都ストックホルムなどの第１の都市にあることがあり、ミルロケーション７８０は、ミルの近くの地方、及び／又は、例えばノルウェー、オーストラリア又は米国などの別の国にあることがある。代替的に、中央制御ロケーション８７０は、ある郡の第１の地域にあることがあり、ミルロケーション７８０は同じ郡の別の地域にあることがある。通信ポート９２０、９２０Ａによって、制御コンピュータ８８０を、ミルロケーション通信デバイス７９０と通信するために結合することができる。したがって、制御コンピュータ８８０は、測定信号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＥＡＩＮ、Ｓ_{ＥＡＯＵＴ}、及びＥ_Ｐ（例えば図１、図２７、図２６、図２５参照）をミルロケーション通信デバイス７９０から通信ネットワーク８１０を介して受信することができる。

システム７７０は、ロケーション８７０からのリアルタイム又は実質的にリアルタイムの測定信号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＥＡＩＮ、Ｓ_{ＥＡＯＵＴ}、及びＥ_Ｐの受信又はミル１０のリアルタイム監視及び／又はリアルタイム制御を可能にするように構成されることがある。また、制御コンピュータ８８０は、この文書中の例のいずれかに開示される、例えば図１から図２６のいずれかに関連して以上で開示された監視モジュール１５０、１５０Ａを備えることがある。

サプライヤ企業がサーバロケーション８６０を占有する。サプライヤ企業は、装置１５０及び／又は監視モジュール１５０Ａ及び／又はそのような装置１５０及び／又は監視モジュール１５０Ａで使用するソフトウェアを販売及び供給することがある。したがって、サプライヤ企業は、中央制御ロケーション８７０の制御コンピュータ８８０で使用するソフトウェアを販売及び供給することがある。そのようなソフトウェア３７０、３９０、４００が、例えば図４に関連して考察される。そのようなソフトウェア３７０、３９０、４００は、通信ネットワーク８１０経由での送信によって供給されることがある。代替的に、そのようなソフトウェア３７０、３９０、４００は、プログラムコードを記憶するためのコンピュータ可読媒体３６０として供給されることがある。したがって、コンピュータプログラム３７０、３９０、４００は、符号化されたコンピュータプログラムを内部に有するコンピュータ記憶媒体を含む製造物品として提供されることがある。

システム７７０の例示的な実施形態によれば、監視コンピュータ８８０は、測定信号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＥＡＩＮ、Ｓ_{ＥＡＯＵＴ}、及びＥ_Ｐ（例えば図１、図２７、図２６、図２５参照）を、ミル１０の内部状態の継続的な又は実質的に継続的な監視を可能にするために、例えば通信ネットワーク８１０を介してミルロケーション通信デバイス７９０から実質的に継続的に受信することがある。中央制御ロケーション８７０のユーザ入出力インターフェイス９００は、この文書の他の部分でＨＣＩ２１０に関連して考察される画像及びデータを表示するためのスクリーン９００Ｓを備えることがある。したがって、ユーザ入出力インターフェイス９００は、分析結果の可視表示を行うためのディスプレイ、又はスクリーン９００Ｓ、２１０Ｓを備えることがある。表示される分析結果は、中央制御ロケーション８７０にいるオペレータ９３０が転動ミル１０を制御できるようにするための転動ミルプロセスの内部状態を示す情報を含むことがある。

また、中央制御ロケーション８７０にある監視コンピュータ８８０は、転動ミルプロセスの内部状態を示す情報をＨＣＩ２１０に、通信ポート９２０、９２０Ｂを介して及び通信ネットワーク８１０を介して供給するように構成されることがある。このように、中央制御ロケーション８７０にある監視コンピュータ８８０は、クライアントロケーション７８０にいるオペレータ２３０が転動ミルを制御することを可能にするように構成されることがある。クライアントロケーション７８０にいるローカルオペレータ２３０は、制御ルーム２２０に配置されることがある（図１Ａ及び／又は図１Ｂ及び／又は図２７参照）。したがって、クライアントロケーション７８０、２２０は、第２のミルロケーション通信デバイス７９０Ｂを備えることがある。第２のミルロケーション通信デバイス７９０Ｂは、双方向データ交換のための通信ポート８００Ｂを有し、通信ポート８００Ｂは、例えばデータインターフェイス８２０Ｂを介して通信ネットワーク８１０に接続可能である。
明確にするために、２つのロケーション通信デバイス７９０、７９０Ｂとして説明しているが、代替的に、単一のミルロケーション通信デバイス７９０、７９０Ｂ、及び／又は双方向データ交換のための単一の通信ポート８００、８００Ｂが提供されることがある。したがって、アイテム７９０及び７９０Ｂは、ミルロケーション７８０における１つのユニットとして統合されることがあり、同様に、アイテム８２０及び８２０Ｂは、ミルロケーション７８０における１つのユニットとして統合されることがある。

図２８は、分散プロセス監視システム９４０の更に別の実施形態の概略的ブロック図を示す。参照番号７８０は、この文書の先行する図面に関連して以上で考察した回転可能なシェル２０を有するミル１０を備えたミルロケーションに関連する。図２８の分散プロセス監視システム９４０は、この開示に記載の他の実施形態のいずれかに、例えば図１から図３１に関連して説明されるように部品を備え構成されることがある。具体的には、図２８に示す、監視モジュール１５０Ａとも称される監視装置１５０は、この開示に記載の他の実施形態のいずれかに、例えば図１から図３１に関連して説明されるように構成されることがある。具体的には、図２８に示すプロセス監視システム９４０は、中央制御ロケーション８７０に位置する点を除いて、図２７に関連して開示された監視モジュール１５０Ａを備えるように構成されることがある。

また、図２８に示すプロセス監視システム９４０では、ミルロケーション７８０は、例えば図２６に関連して以上で説明した制御モジュール１５０Ｂを備える。

したがって、ミル１０の内部状態は、ミルロケーション７８０に又はその近くにある制御モジュール１５０Ｂによって自動的に制御されることがあるのに対して、中央制御ロケーション８７０にある監視コンピュータ８８０は、中央制御ロケーション８７０にいるオペレータ９３０が転動ミル１０の内部状態を監視することを可能にするために、転動ミルプロセスの内部状態を示す情報をＨＣＩ９００、９００Ｓに供給するように構成されることがある。

測定信号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＥＡＩＮ、Ｓ_{ＥＡＯＵＴ}、及びＥ_Ｐ（例えば図１、図２７、図２６、図２５参照）は、ミルロケーション通信デバイス７９０の入力ポートに結合されることがある。ミルロケーション通信デバイス７９０は、測定信号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＥＡＩＮ、Ｓ_{ＥＡＯＵＴ}、及びＥ_ＰのＡ／Ｄ変換のためのアナログ・デジタル変換器７９５を備えることがある。Ａ／Ｄ変換器９７５は、例えば図３及び図５に関連して、この文書の他の部分でＡ／Ｄ変換器３３０に関連して開示されたように動作することがある。ミルロケーション通信デバイス７９０は、双方向データ交換のための通信ポート８００を有する。通信ポート８００は、例えばデータインターフェイス８２０を介して通信ネットワーク８１０に接続可能である。通信ポート８００は、測定信号Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＥＡＩＮ、Ｓ_{ＥＡＯＵＴ}、及びＥ_Ｐに対応するデジタルデータの配信を可能にするために、例えばデータインターフェイス８２０を介して通信ネットワーク８１０に接続可能である。
また、クライアントロケーション７８０は、第２のミルロケーション通信デバイス７９０Ｂを備えることがある。第２のミルロケーション通信デバイス７９０Ｂは、双方向データ交換のための通信ポート８００Ｂを有し、通信ポート８００Ｂは、ミル１０の内部状態を示すデータの制御モジュール１５０Ｂによる受信を可能にするために、例えばデータインターフェイス８２０Ｂを介して通信ネットワーク８１０に接続可能である。

図２８に示すように、ミル１０の内部状態を示すデータが、中央制御ロケーション８７０にある監視モジュール１５０Ａによって生成されることがある。
図２８は、明確にするために、２つのロケーション通信デバイス７９０、７９０Ｂを説明しているが、代替的に、単一のミルロケーション通信デバイス７９０、７９０Ｂ、及び／又は双方向データ交換のための単一の通信ポート８００、８００Ｂが提供されることがある。したがって、アイテム７９０及び７９０Ｂは、ミルロケーション７８０における１つのユニットとして統合されることがあり、同様に、アイテム８２０及び８２０Ｂは、ミルロケーション７８０における１つのユニットとして統合されることがある。

図２９は、分散プロセス制御システム９５０の更に別の実施形態の概略的ブロック図を示す。繰り返しになるが、参照番号７８０は、この文書の先行する図面に関連して以上で考察した回転可能なシェル２０を有するミル１０を備えたミルロケーションに関連する。図２９の分散プロセス監視システム９５０は、この開示に記載の他の実施形態のいずれかに、例えば図１から図３１に関連して説明されるように部品を備え構成されることがある。具体的には、図２８及び図２９に示す、監視モジュール１５０Ａとも称される監視装置１５０は、この開示に記載の他の実施形態のいずれかに、例えば図１から図３１に関連して考察されるように構成されることがある。また、図２９に示すプロセス監視システム９５０は、例えば図２６に関連して以上で説明した制御モジュール１５０Ｂ、及び図２７に関連して開示した監視モジュール１５０Ａを備えるように構成されることがある。

図２９の例では、監視モジュール１５０Ａ及び制御モジュール１５０Ｂは制御ロケーション８７０に設けられる。制御ロケーション８７０はミルロケーション７８０から離れていることがある。制御ロケーション８７０とミルロケーション７８０との間のデータの通信は、先行する図面に関連して以上で考察したように、データポート８２０及び９２０並びに通信ネットワーク８１０を介して行われることがある。

図３０は、動作中の回転するミルシェル２０の中央部９８の断面図の別の例を示す。この図は、例えば図１Ａの線Ａ－Ａに沿って取られる可能性がある。図３０の例によれば、転動ミルシェル２０は、シェルが軸６０の周りを回転するときに充填材料３０に係合するように構成された４個の突起物３１０を有する、すなわち数Ｌ＝４。明確にするために、図２３の例における突起物は、３１０_１、３１０_２、３１０_３、及び３１０_４として個別に参照されている。
位置センサ１７０が、シェル２０の回転位置に応じた位置信号Ｅｐを生成するために設けられる。図３０に示すように、位置センサ１７０は、その周りをシェル２０が回転可能な回転軸６０からの垂直線９６０に沿って配置される。また、位置マーカ１８０はシェル２０の外面に、突起物３１０が垂直線９６０のそばを通過するときに位置センサ１７０がマーカ信号Ｐ_Ｓを生成するように設けられる。転動ミルシェル２０が図３０に示すように４個の突起物３１０を有し、単一の静的位置センサ１７０が設けられる場合、ある例に係る方法は、位置マーカ１８０の第１の通過に応答して第１の静止位置信号Ｐｓ１、Ｐ１を受信することがあり、方法は、位置マーカ１８０の第２の通過に応答して第２の静止位置信号Ｐｓ２を受信することがあり、次いで方法は、記録されている位置信号サンプル値の時系列で仮想静止位置信号ＰＣを生成することがある。生成した仮想静止位置信号ＰＣは、突起物がシェル２０の内周に均等に分布する場合に、記録されている位置信号サンプル値の時系列で均等に分布されるように挿入される。これは、図３０に示すように、均等に分布するＬ個の静止位置を示す記録されている位置信号サンプル値の時系列をもたらすという利点がある。図３０の例では、４個の突起物が存在する、すなわちＬ＝４であるため、記録されている位置信号サンプル値の時系列は４個の静止位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、及びＰ４＝ＰＬを示す。Ｌ個の静止位置信号Ｐｓ、Ｐｃは、その後基準位置信号として使用可能である。イベント信号シグネチャはまた、振動信号サンプル値の時系列で１回転につきＬ回発生することになり、イベント信号シグネチャの発生は、１つの静止位置信号Ｐｓ、Ｐｃ又は２つの静止位置信号Ｐｓ、Ｐｃに関連して分析可能である。

上記のように、図１９Ａ及び図１９Ｂに関連して、転動ミルを空の状態から起動するとき、初期内部ステータスインジケータオブジェクトは、ミルの本当に最初に検出された先端位置２０５を表す初期極角Φ（１）で現れることが観察されている。実験的測定に基づくと、初期極角Φ（１）が基準先端位置値として使用され得るようである。したがって、初期極角Φ（１）は基準先端位置値Φ_ＴＲと呼ばれることがある。その内部状態が図１９Ａ及び図１９Ｂにより示されるディスプレイ２１０Ｓによって示される特定の転動ミルの場合、基準先端位置は、図１９Ａ及び図１９Ｂに見られるように、約４７度の角度値Φ_ＴＲに対応する。図２及び図１４を参照すると、基準先端位置値Φ_ＴＲの角度値は、位置マーカ１８０が角度位置に関して異なる配置に物理的に移動される場合に数値的に異なる角度値に変更されることになると考えられる。
図３０を参照すると、位置マーカ１８０は、突起物３１０が垂直線９６０のそばを通過するときに、初期極角Φ（１）＝Φ_ＴＲが転動ミルを空の状態から起動するときにミルの本当に最初に検出された先端位置を表すため、位置センサ１７０が、基準先端位置値Φ_ＴＲに非常に小さな値、又はゼロ値をとらせることになる回転マーカ信号値Ｐ_Ｓを生成するようにシェル２０の外面に設けられると考えられる。 これに関連して、ゼロ度絶対先端位置Ｘ６を、先端がシェル２０の最下部にあるときに、回転軸６０からの垂直線９６０で示される位置に表すことができる（図２と併せて図３０参照）。
図３０、図２、並びに図１４Ａ及び図１４Ｂを参照すると、基準先端位置値Φ_ＴＲの角度値は、位置マーカ１８０が角度位置に関して異なる配置に物理的に移動される場合に数値的に異なる角度値に変更されることになると考えられる。

図３１は、ステータスパラメータ抽出器４５０Ｃと称されるステータスパラメータ抽出器４５０の別の例を示すブロック図である。ステータスパラメータ抽出器４５０Ｃは、以下で考察するように、とりわけ振動イベントシグネチャ検出器及び位置信号値検出器及び関係生成器を備えることがある。振動イベントシグネチャ検出器は、以下で考察するように、ピーク検出器によって具体化されることがある。

この文書に開示される解決策の態様によれば、基準位置信号値Ｅｐ、１、１Ｃが、回転可能なシェル２０のＬ個の所定の回転位置で生成され、Ｌ個の所定の回転位置はシェル２０内のＬ個の突起物３１０の角度位置を反映するパターンに従う。そのような基準位置信号値Ｅｐ、１、１Ｃを、本明細書に開示される方法で振動イベントシグネチャ検出を行うのと同時に提供することは、有利に正確な方法で先端部分２０５の位置を示すデータを生成することを可能にする。
等間隔パターンで配置される、すなわちシェル２０内で均等に分布する突起物３１０で例示されているが、この解決策は、シェル２０内のＬ個の突起物３１０の角度位置の他のパターンでも実行可能である。シェル内のＬ個の突起物３１０の角度位置の他のパターンが使用される場合、基準位置信号値Ｅｐ、１、１Ｃが、シェル２０内のＬ個の突起物３１０の角度位置を反映するパターンに従う、回転可能なシェル２０のＬ個の所定の回転位置で生成されることが重要である。

図５を参照すると、Ａ／Ｄ変換器３３０は、対応する位置信号値Ｐ（ｉ）と関連付けられた一連の振動測定値Ｓ（ｉ）のペアを、ステータスパラメータ抽出器４５０に送出するように構成されることがある。

図３１のステータスパラメータ抽出器４５０Ｃは、測定値Ｓ（ｉ）の系列及び位置信号Ｐ（ｉ）の系列を、これらの間の時間的関係とともに受信するように適合される。
したがって、個々の測定値Ｓ（ｉ）が対応する位置値Ｐ（ｉ）と関連付けられている。そのような信号ペアＳ（ｉ）及びＰ（ｉ）はメモリ９７０に供給される。図３１を参照すると、ステータスパラメータ抽出器４５０Ｃはメモリ９７０を備える。
メモリ９７０は、受信信号中のイベントの発生間の時間的関係の分析を可能にするために、信号ペアＳ（ｉ）及びＰ（ｉ）の形でデータを受信するように動作することがある。表３の列＃２及び＃３は、シェル２０内にＬ＝６個の突起物３１０が存在するために位置信号１、１Ｃが１回転につき６回提供される場合に、シェルが完全に１回転する間にメモリ９７０に収集されるデータの例を示す。表４及び表５は、表３の最初の１２８０個のタイムスロットにおける例示的な信号値に関するより詳細な情報を提供する。

位置信号１、１Ｃは、物理的なマーカデバイス１８０によって生成されることがある及び／又は一部の位置信号１Ｃは仮想位置信号である場合がある。位置信号サンプル値Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ）の時系列は、シェル２０内の突起物３１０の角度位置を反映する発生パターンで提供される必要がある。
例えば、シェル２０内に６個（Ｌ＝６）の等距離の突起物３１０が存在する場合、任意の２つの隣接する突起物３１０間の角距離は６０度である。これは、３６０度が１回転であり、Ｌ＝６の場合、任意の２つの隣接する突起物間の角距離は３６０／Ｌ＝３６０／６＝６０である。よって、シェル２０の全回転を表す対応する位置信号サンプル値Ｐ（ｉ）の時系列は、表３に示すように対応する発生パターンを有する６個（Ｌ＝６）の位置信号値１、１Ｃを含む必要がある。

ステータスパラメータ抽出器４５０Ｃは更に、位置信号値検出器９８０及び振動イベントシグネチャ検出器９９０を備える。振動イベントシグネチャ検出器９９０は、受信した測定値Ｓ（ｉ）の系列に振幅ピーク値などの振動信号イベントを検出するように構成されることがある。

位置信号値検出器９８０の出力は、基準信号時間カウンタ１０１０のＳＴＡＲＴ／ＳＴＯＰ入力９９５に、及びイベントシグネチャ時間カウンタ１０２０のＳＴＡＲＴ入力１０１５に結合される。位置信号値検出器９８０の出力はまた、分析対象期間の開始と終了を示すために振動イベントシグネチャ検出器９９０のＳＴＡＲＴ／ＳＴＯＰ入力１０２３に結合されることがある。検出器９９０は、位置信号値１、１Ｃが検出されるとその出力で送信する。

振動イベントシグネチャ検出器９９０は、２つの連続する位置信号値１、１Ｃ間の全てのサンプル値Ｓ（ｉ）を、その中の最大ピーク振幅値Ｓｐを検出するために分析するように構成されている。振動イベントシグネチャ検出器９９０は、イベントシグネチャ時間カウンタ１０２０のＳＴＯＰ入力１０２５に結合されている第１の出力１０２１を有する。

基準信号時間カウンタ１０１０は、２つの連続する位置信号値１、１Ｃ間の期間をカウントするように構成されており、これにより第１の基準期間値Ｔ_ＲＥＦ１を出力１０３０に生成する。これは、例えば基準信号時間カウンタ１０１０が２つの連続する位置信号値１、１Ｃ間の時間的期間をカウントするタイマーであることによって達成されることがある。図１４Ｂを参照すると、第１の基準期間値Ｔ_ＲＥＦ１は、このようにして静止位置信号Ｐ４と静止位置信号Ｐ５との間の時間的期間を示すことがある。
代替的に、基準信号時間カウンタ１０１０は、２つの連続する位置信号値１、１Ｃ間のタイムスロットの数（表３の列＃０１参照）をカウントすることがある。

イベントシグネチャ時間カウンタ１０２０は、位置信号値１、１Ｃの発生から振幅ピーク値などの振動信号イベントの発生までの期間をカウントするように構成されている。これは以下の方法で達成されることがある。
イベントシグネチャ時間カウンタ１０２０は、位置信号値検出器９８０が位置信号値１、１Ｃの発生を検出したという情報をＳＴＡＲＴ入力１０１５で受信したときにカウントを開始する。
イベントシグネチャ時間カウンタ１０２０は、振動イベントシグネチャ検出器９９０が受信した測定値Ｓ（ｉ）の系列に振幅ピーク値などの振動信号イベントを検出したという情報をＳＴＯＰ入力１０２５で受信したときにカウントを終了する。
このように、イベントシグネチャ時間カウンタ１０２０は、位置信号値１、１Ｃの発生から振幅ピーク値の発生までの時間的期間をカウントするように構成されることがある。ここで位置信号値１、１Ｃの発生から振幅ピーク値の発生までの時間的期間は第２の基準期間値Ｔ_ＲＥＦ２と称される。第２の基準期間値Ｔ_ＲＥＦ２は、出力１０４０で送出されることがある。図１４Ｂを参照すると、第２の基準期間値Ｔ_ＲＥＦ２は、このように静止位置信号Ｐ４の発生と振幅ピーク値の発生との間の時間的期間を示すことがある。

図３１を参照すると、出力１０４０は、関係生成器１０５０の入力に、第２の基準期間値Ｔ_ＲＥＦ２を関係生成器１０５０に提供するために結合されている。
関係生成器１０５０はまた、第１の基準期間値Ｔ_ＲＥＦ１を基準信号時間カウンタ１０１０の出力１０３０から受信するために結合された入力を有する。関係生成器１０５０は、受信した第２の基準期間値Ｔ_ＲＥＦ２及び受信した第１の基準期間値Ｔ_ＲＥＦ１に基づいて関係値Ｘｌを生成するように構成されている。関係値Ｘｌは、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）と称されることもある。関係値Ｘｌは、シェル２０の１回転につきＬ回生成されることがある。また、シェルの１回転からＬ回生成される関係値Ｘｌは、シェル２０の１回転あたりの１つの値Ｘ１（ｒ）を生成するために平均化されることがある。このように、ステータスパラメータ抽出器４５０Ｃは、１回転につき１回更新された値Ｘ１（ｒ）を送出するように構成されることがある。

明確にするために、関係値Ｘｌの例が以下の方法で生成される。図３１と併せて表４の列＃０３を参照のこと。振動サンプル値Ｓ（ｉ）は、振動信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰの検出について、振動イベントシグネチャ検出器９９０によって分析される。

振動信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰは、ピーク振幅サンプル値Ｓｐを呈することがある。表５を参照すると、ピーク値分析は、最大振動サンプル振幅値Ｓ（ｉ）の検出につながる。図示される例では、振動サンプル振幅値Ｓ（ｉ＝７６０）は最大ピーク値Ｓｐを保持するように検出される。

ピーク値Ｓｐがタイムスロット７６０にあることを検出した後、時間的関係値Ｘｌを確立することができる。

表５では、位置信号サンプル値Ｐ（ｉ）の時系列における、位置信号値１、１Ｃを搬送するタイムスロットは、それぞれ０％及び１００％と示されている。
表５の列＃０２の例に示すように、スロット番号ｉ＝７６０の時間的位置は、スロットｉ＝０とスロットｉ＝１２８０の間の時間的距離の位置５９％にある。表現を変えると、７６０／１２８０＝０．５９＝５９％。
よって、２つの隣接する静止位置ＰＣ（表５と併せて図１４Ｂの静止位置Ｐ４及びＰ５参照）間の距離のパーセンテージとして表される先端２０５の位置を、
サンプル番号Ｎ_０＝０における第１の基準信号発生からサンプル番号Ｎ_Ｂ＝１２８０における第２の基準信号発生までの総サンプル数（Ｎ_Ｂ－Ｎ_０＝Ｎ_Ｂ－０＝Ｎ_Ｂ＝１２８０）をカウントし、
Ｎ_０＝０における第１の基準信号発生からサンプル番号Ｎ_Ｐにおけるピーク振幅値Ｓｐの発生までの別のサンプル数（Ｎ_Ｐ－Ｎ_０＝Ｎ_Ｐ－０＝Ｎ_Ｐ）をカウントし、
別のサンプル数Ｎ_Ｐ及び総サンプル数Ｎ_Ｂに基づいて第１の時間的関係（Ｘｌ；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を生成すること
によって得ることができる。これは、
Ｘ１（ｒ）＝Ｒ_Ｔ（ｒ）＝Ｒ_Ｔ（７６０）＝（Ｎ_Ｐ－Ｎ_０）／（Ｎ_Ｂ－Ｎ_０）＝（７６０－０）／（１２８０－０）＝０．５９＝５９％
とまとめることができる。

したがって、相対先端位置Ｘｌ、Ｒ_Ｔが、
第１の基準信号発生から第２の基準信号発生までの総サンプル数（Ｎ_Ｂ）をカウントし、
第１の基準信号発生からサンプル番号Ｎ_Ｐにおけるピーク振幅値Ｓｐの発生までの別のサンプル数（Ｎ_Ｐ）をカウントし、
サンプル数Ｎ_Ｐ及び総サンプル数、すなわちＮ_Ｂに基づいて第１の時間的関係（Ｘｌ；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を生成する
ことによって生成されることがある。

関係生成器１０５０は、シェル２０の回転速度に依存する送出頻度で関係値Ｘｌの更新を生成することがある。
上記のように、ステータスパラメータ抽出器４５０Ｃは、更新された値Ｘ１（ｒ）を１回転につき１回送出するように構成されることがある。このように、送出した更新値Ｘ１（ｒ）が、１回転の間に生成されるＬ個の値に基づくことがある。第１の内部ステータスパラメータＸ１（ｒ）の最新の更新、番号ｒは、第１のステータスパラメータ抽出器出力１０６０で送出されることがある。

図３１を参照すると、振動イベントシグネチャ検出器９９０は、ピーク振幅サンプル値Ｓｐを検出するように構成されることがある。振動イベントシグネチャ検出器９９０は、検出した振動信号振幅ピーク値Ｓｐを送出するための出力１０７０を有する。検出した振動信号振幅ピーク値Ｓｐは、振動信号ピーク振幅検出器９９０の出力１０７０からステータスパラメータ抽出器４５０Ｃの出力１０８０に送出されることがある。出力１０８０は、Ｓｐ（ｒ）とも称される第２の内部ステータスパラメータＸ２（ｒ）の送出のための第２のステータスパラメータ抽出器出力を構成する。第２の内部ステータスパラメータＸ２（ｒ）は、第１の内部ステータスパラメータＸ１（ｒ）と同じ送出頻度で送出される。
また、第１の内部ステータスパラメータＸ１（ｒ）及び第２の内部ステータスパラメータＸ２（ｒ）は、好ましくは内部ステータスパラメータデータのセットとして同時に送出される。記号Ｘ１（ｒ）において、「ｒ」はタイムスロットを示すサンプル番号である、すなわち「ｒ」の数値の増加は、表３の列＃０１の数「ｉ」と同じように時間的進行を示す。

この文書の他の部分で述べたように、振動信号シグネチャＳ_ＦＩＭＰのピーク振幅サンプル値Ｓｐの大きさは、衝撃力Ｆ_ＩＭＰの大きさに依存すると思われる。回転運動する突起物３１０と材料充填物３０との相互作用の衝撃力Ｆ_ＩＭＰは、材料充填物３０の先端部分２０５にある少なくとも１つの粒子の加速を引き起こし、衝撃は機械的衝撃振動Ｖ_ＩＭＰを引き起こす。図２を参照すると、突起物３１０Ｃの先端部分２０５の材料の質量との衝突によって、先端部分の材料の質量が方向Ａ_ＡＣＣに加速することに留意されたい。方向Ａ_ＡＣＣは突起物３１０Ｃが移動する方向である。この加速は突起物３１０Ｃの前縁面３１２Ｃに対する力Ｆ_ＩＭＰを生じさせる。この衝撃力Ｆ_ＩＭＰは、大きさが
Ｆ_ＩＭＰ＝ｍ_２０５＊ａ_２０５
であると推定されることがあり、
ここでｍ_２０５は先端の加速される部分の質量であり、 ａ_２０５はその先端の部分の加速度の量である。

上記に鑑み発明者は、検出したピーク振幅サンプル値Ｓｐが転動ミル１０内の充填物の密度を示し得るという利点があると結論付けた。
これに関連して、充填材料３０の固体材料１１０中の所望の金属の含有量が、この文書中で表１に関連して考察されるように、転動ミル１０内の充填物の密度に影響を及ぼすことに留意されたい。したがって、転動ミル１０内の充填物の密度は、転動ミル１０内の充填物中の所望の金属と廃棄鉱物との関係を示すことがある。
よって発明者は、検出したピーク振幅サンプル値Ｓｐの大きさが、転動ミル１０内の充填物中の所望の金属と廃棄鉱物との関係を示し得るという利点があると結論付けた。

また、発明者は、検出したピーク振幅サンプル値の大きさＳｐと、先端位置を示すデータ、すなわち上記の関係値Ｘｌとの組み合わせが転動ミル１０の充填度を示し得るという利点があると結論付けた。

これに関連して、転動ミル１０の充填度が粉砕プロセスの効率に影響を及ぼすことに留意されたい。したがって、転動ミル１０からの出力材料９５の量を最大化するために、最適化された充填度を含む、転動ミルプロセスの最適状態を維持するように入力材料１１０の流入を制御することは望ましい。転動ミルプロセスの最適な内部状態は、シェル２０の特定の充填度、すなわち特定の充填体積を含むことがある。
よって、固体材料供給速度設定点Ｒ_ＳＳＰは、関係値Ｘ１（ｒ）と検出したピーク振幅サンプル値Ｘ２（ｒ）の大きさとの組み合わせに応じて制御されることがある。

また、発明者は、検出したピーク振幅サンプル値の大きさＳｐ（ｒ）＝Ｘ２（ｒ）と、先端位置を示すデータ、すなわち上記の関係値Ｘ１（ｒ）との組み合わせが、転動ミル１０の絶対先端位置値Ｘ６（ｒ）を示し得るという利点があると結論付けた。

図１９Ａ及び図１９Ｂには、徐々に増加する極角Ｘ１（ｒ）＝ＦＩ（ｒ）と徐々に増加する動径値Ｘ２（ｒ）＝Ｓ_Ｐ（ｒ）との組み合わせにより、最初の内部ステータスインジケータオブジェクト５５０（１）から始まる図１９Ａの曲がった矢印５６０Ａで示されるように外側に渦巻くスパイラルアームの画像が描写される。最初の内部ステータスインジケータオブジェクト５５０（１）の初期極角Φ（１）から現在又は最新の検出先端位置ＦＩ（ｒ）までのスパイラルアームの「角度長さ」Ｘ６（ｒ）が、先端部分２０５の絶対位置Ｘ６（ｒ）を示しているように思われる（例えば図２及び図１４参照）。これに関連して、図１９Ａの極座標系５２０における３６０度は、図１４Ｂに関連して考察したように、２つの隣接する静的基準位置間の距離の１００％を示す相対先端位置値Ｘ１に対応することに留意されたい。
具体的には、図１９Ａ及び図１９Ｂを参照すると、絶対先端位置Ｘ６の変化にある程度の遅さが存在することに留意されたい。

図３２は、複数の入力Ｕ１、．．．Ｕｋを受信し、複数の出力Ｙ１、．．．Ｙｎを生成するボックス１０として示された転動ミルを備えるシステム５、３２０、７７０のブロック図である。図３２及び図１Ｃを参照すると、分析のために、転動ミル１０が入力パラメータＵ１、Ｕ２、Ｕ３、．．．Ｕｋ（ここで添え字ｋは正の整数である）と称される複数の入力変数を有するブラックボックス１０Ｂと見なされ得ることに留意されたい。転動ミル１０、１０Ｂの動作中、転動ミルは内部状態Ｘを有し、分析のために、転動ミル１０は、出力パラメータＹ１、Ｙ２、Ｙ３、．．．Ｙｎ（ここで添え字ｎは正の整数である）とも称される複数の出力変数を有するブラックボックス１０Ｂと見なされることがある。
ミルの内部状態Ｘは、複数の内部状態パラメータＸ１、Ｘ２、Ｘ３、．．．、Ｘｍ（ここで添え字ｍは正の整数である）で記述される、又は示されることがある。

線形代数学の用語を使用して、入力変数Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、．．．Ｕｋは、まとめて入力ベクトルＵと称されることがある。したがって、入力ベクトルＵの次元はｋ：
入力ベクトルＵ：Ｄｉｍ（Ｕ）＝ｋ

同様に、内部状態パラメータＸ１、Ｘ２、Ｘ３、．．．、Ｘｍは、まとめて内部状態ベクトルＸと称されることがある。
内部状態ベクトルＸの次元はｍ：
内部状態ベクトルＸ：Ｄｉｍ（Ｘ）＝ｍ

出力パラメータＹ１、Ｙ２、Ｙ３、．．．Ｙｎは、まとめて出力ベクトルＹと称されることがある。
出力ベクトルＹの次元はｎ：
出力ベクトルＹ：Ｄｉｍ（Ｙ）＝ｎ

ｒと呼ばれる時点のミル１０の内部状態Ｘは、Ｘ（ｒ）と称される可能性がある。その内部状態Ｘ（ｒ）は、以上で考察したように、複数の内部状態パラメータＸ１、Ｘ２、Ｘ３、．．．、Ｘｍで記述される、又は示される可能性がある。これらの内部状態パラメータは、時刻ｒにおけるミル１０の内部状態Ｘ（ｒ）の様々な特徴を定義する。

転動ミル１０の内部状態Ｘ（ｒ）は入力ベクトルＵ（ｒ）に依存する。内部状態Ｘの１つの特徴はシェル２０内の材料３０の総量であり、その総量は瞬時には変化しない。したがって、ミル１０の動作中、内部状態Ｘ（ｒ）は、以前の内部状態Ｘ（ｒ－１）及び入力Ｕ（ｒ）の関数と見なされる可能性がある。
Ｘ（ｒ）＝ｆ_１（Ｘ（ｒ－１），Ｕ（ｒ）） （式４）
ここでＸ（ｒ－１）は、ｒと呼ばれる時点に先行する時点のミル１０の内部状態Ｘを表す。

転動ミル１０の出力Ｙは、内部状態Ｘの関数と見なされる可能性がある。したがって、線形代数学の用語を使用して、出力ベクトルＹ（ｒ）は内部状態ベクトルＸ（ｒ）に依存する。
Ｙ（ｒ）＝ｆ_２（Ｘ（ｒ）） （式５）

この文書のある態様の目的は、ミル１０の内部粉砕プロセスをどのようにして適切な動作点に維持するかという問題に対処することである。したがって、ミル１０の動作中、そのような動作点からの乖離に対抗するのが望ましい場合がある。この問題は、ある動作点における粉砕プロセスの線形化モデルを提供することによって対処されることがある。上記関数ｆ_１及びｆ_２をそれぞれ適切な動作点近くの動作点で注視するとき、関数は線形である場合がある。よって、選択した動作点において、内部状態Ｘ（ｒ）は、以下のように記述され得る線形モデルに従う以前の内部状態Ｘ（ｒ－１）と入力Ｕ（ｒ）の関数と見なされる可能性がある。
Ｘ（ｒ）＝Ａ＊Ｘ（ｒ－１）＋Ｂ＊Ｕ（ｒ） （式６）
ここでＡ及びＢは係数行列である。
これに関連して、線形代数学では、係数行列とは一次方程式の集合における変数の係数からなる行列であることに留意されたい。この文書の熟練した読者が知っているように、係数行列は連立一次方程式を解く際に使用される。
これに関連して、行列Ａ及びＢ内の係数はそれぞれ定数であり得ることに留意されたい。

同様に、選択した動作点において、出力ベクトルＹ（ｒ）は、以下のように記述され得る線形モデルに従う内部状態ベクトルＸ（ｒ）に依存する。
Ｙ（ｒ）＝Ｃ＊Ｘ（ｒ） （式７）
ここでＣは係数行列である。
ただし式７は、恐らく時々、内部状態Ｘの変化の発生から生成物９５、９６の状態Ｙ（ｒ）の対応する変化の発生までに遅延が存在し得るため、状態Ｘの変化が状態Ｙの変化に直ちに伝えられる必要があることを意味しない。しかしながら、定常状態で動作する場合、時刻ｒにミル１０に発生する粉砕プロセスの内部状態Ｘと、同じ時刻ｒにおける生成物９５、９６の状態Ｙ（ｒ）との間には因果関係があると思われる。したがって、式７は、少なくとも転動ミル１０を定常状態で動作させる場合に有効である。

式７を参照すると、行列Ｃ内の係数は定数である場合がある。行列Ｃ内の係数の定数値は、選択した動作点Ｘ_ＯＰにおける導関数Ｃ＝ｄＹ／ｄＸに設定されることがある。

図３２を参照すると、システムは、次元ｍ（ｍは正の整数である）の内部状態ベクトルＸを生成するための監視モジュール１５０Ａを備える。ある例ではＤｉｍ（Ｘ）が少なくとも２である。内部状態ベクトルＸの値は、図１Ａから図３１のいずれかに関連して以上で開示したように生成されることがある。

監視モジュール１５０Ａは、ミル１０の動作中のミルの内部状態Ｘを記述する情報を、矢印１１２２で示すように、例えばユーザインターフェイス２１０を介して伝達する（１１２２）ように適合されることがある。したがって、内部状態ベクトルＸの１つ又はいくつかの値がオペレータ２３０にユーザインターフェイス２１０を介して伝達されることがある。これは、ミル１０のオペレータ２３０が入力ベクトルＵに影響を与えるために設定点値（ＳＰの添え字が付される）を適切に調整する（１１２４）ことを単純化するという利点がある。したがって、例えば速度設定点値Ｕ１_ＳＰを調整することによって（図１Ｂと併せて図３２参照）、オペレータ２３０は速度ｆ_ＲＯＴ、Ｕ１を調整することができる。
このようにオペレータは、関連する設定点値Ｕ_ＳＰを調整することによって、対応する入力変数Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、．．．Ｕｋを調整することができる。
設定点値Ｕ１_ＳＰ、Ｕ２_ＳＰ、Ｕ３_ＳＰ、．．．Ｕｋは、まとめて設定点ベクトルＵ_ＳＰと称されることがある。したがって、設定点ベクトルＵ_ＳＰの次元はｋである。
設定点ベクトルＵ_ＳＰ：Ｄｉｍ（Ｕ_ＳＰ）＝ｋ

図３２のシステム５、３２０、７７０は、この開示に記載の他の実施形態のいずれかに、例えば図１から図３１のいずれかに関連して説明される監視モジュール１５０Ａを備えることがある。

図３３は、複数の入力Ｕ１、．．．Ｕｋを受信し、複数の出力Ｙ１、．．．Ｙｎを生成するボックス１０として示された転動ミルを備える別のシステム７３０、９４０、９５０のブロック図である。
図３３のシステム９４０は、この開示に記載の他の実施形態のいずれかに、例えば図１から図３１のいずれかに関連して説明される監視モジュール１５０Ａを備えることがある。また、図３３のシステム９４０は、この開示に記載の他の実施形態のいずれかに、例えば図２８に関連して説明される制御モジュール１５０Ｂを備えることがある。

図３３の監視モジュール１５０Ａは、ミル１０の動作中のミルの内部状態Ｘを記述する情報を、例えばユーザインターフェイス２１０を介して伝達するように適合されることがある。したがって、内部状態ベクトルＸの１つ又はいくつかの値が、矢印１１２２で示すように、オペレータ２３０にユーザインターフェイス２１０を介して伝達される（１１２２）ことがある。これは、ミル１０のオペレータ２３０がミル１０の動作中のミルの内部状態Ｘに影響を与えるためにミル設定点値Ｕ及び／又は内部状態基準値Ｘ_ＲＥＦ（ＲＥＦの添え字が付される）を適切に調整する（１１２６）ことを単純化するという利点がある。矢印１１２６は、例えば所望の内部状態Ｘ_ＲＥＦに関連するユーザ入力を示す。内部状態基準パラメータＸ１_ＲＥＦ、Ｘ２_ＲＥＦ、Ｘ３_ＲＥＦ、．．．、Ｘｍ_ＲＥＦは、まとめて内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦと称されることがある。

内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦの次元はｍである。
内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦ：Ｄｉｍ（Ｘ_ＲＥＦ）＝ｍ
このように、オペレータ２３０は、ミル設定点値Ｕ及び／又は関連する内部状態基準パラメータ値Ｘ１_ＲＥＦ、Ｘ２_ＲＥＦ、Ｘ３_ＲＥＦ、．．．、Ｘｍ_ＲＥＦを調整することによって、ミル１０の動作中のミルの内部状態Ｘに影響を与えることができる。したがって、ユーザインターフェイス２１０は、ユーザ入力に応答して、内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦの値を生成するように構成されることがある。

内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦは、図３３に示すように制御モジュール１５０Ｂの基準入力に送出される。図２６と併せて図３３を参照すると、制御モジュール１５０Ｂは、監視モジュール１５０Ａから上記の内部状態ベクトルＸも受信する多変数制御モジュールである。

これに関連して、内部状態ベクトルＸは、ミル１０内の粉砕プロセスの現在の状態を示すことがあり、内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦは、粉砕プロセスの所望の状態を示す。

多変数制御モジュール１５０Ｂは、受信した内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦ及び受信した内部状態ベクトルＸに基づいて内部状態誤差ベクトルＸ_ＥＲＲを生成するように適合されることがある。
内部状態誤差ベクトルＸ_ＥＲＲは、内部状態誤差値Ｘ１_ＥＲＲ、Ｘ２_ＥＲＲ、Ｘ３_ＥＲＲ、．．．、Ｘｍ_ＥＲＲを含む。
内部状態誤差ベクトルＸ_ＥＲＲの次元はｍである。
内部状態誤差ベクトルＸ_ＥＲＲ：Ｄｉｍ（Ｘ_ＥＲＲ）＝ｍ

誤差ベクトルは調整器７５５、７５５Ｃに送出される。図３３の調整器７５５、７５５Ｃは、設定点ベクトルＵ_ＳＰを生成するように適合された多変数調整器である。よって、設定点ベクトルＵ_ＳＰは、対応する入力変数Ｕ１、Ｕ２、Ｕ３、．．．Ｕｋを制御又は調整するために上記の設定点値を含む（図３４と併せて図３３参照）。

したがって、図３３に関連して説明するシステムは、オペレータが、例えば上記の内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦの基準値の形態をとる、所望の内部状態を記述する情報を提供する（１１２６）ことも可能にしながら、ミル１０のオペレータ２３０が動作中のミルの内部状態Ｘを示す情報を伝達する（１１２２）ことを単純化するという利点がある。

調整器７５５、７５５Ｃは、多変数比例・積分・微分コントローラ（ＰＩＤコントローラ）を備えるように構成された多変数調整器である場合がある。代替的に、調整器７５５、７５５Ｃは、多変数比例・積分コントローラ（ＰＩコントローラ）を備えるように構成されることがある。代替的に、調整器７５５、７５５Ｃは、多変数比例コントローラ（Ｐコントローラ）を備えるように構成されることがある。

代替的に、調整器７５５、７５５Ｃは、線形二次推定（ＬＱＥ）としても知られているカルマンフィルタリングを含むように構成されることがある。カルマンフィルタリングは、統計ノイズ及び他の不正確さを含む、経時的に観察される一連の測定値を使用し、単一の測定値のみに基づいたものより正確な傾向がある未知の変数の推定値を、各タイムフレームについて変数に関する同時確立分布を推定することによって生成するアルゴリズムである。

図３４は、転動ミル１０を備えるシステム１１３０の別のやや図式的な図を示す。したがって、参照番号１１３０は、この文書において考察される回転可能なシェル２０を有するミル１０を備えるシステムに関連する。図３４のシステム１１３０は、図１Ａ及び／又は図１Ｂに関連して以上で説明したように及び／又はこの開示に記載の他の例のいずれかに、例えば図１から図３３に関連して説明するように部品を備え構成されることがある。

監視モジュール１５０Ａは、内部状態パラメータＸ１、Ｘ２、Ｘ３、．．．、Ｘｍを生成するための、この文書の他の部分に記載のステータスパラメータ抽出器機能を備えることがある。ｒと呼ばれる時点のミル１０の内部状態ＸはＸ（ｒ）と称され得ることに留意すべきである。その内部状態Ｘ（ｒ）は、時刻ｒにおけるミル１０の内部状態Ｘ（ｒ）の様々な特徴を定義する複数のパラメータ値で記述される、又は示される可能性がある。したがって、時刻ｒにおける内部状態パラメータＸ１、Ｘ２、Ｘ３、．．．、Ｘｍの値が、まとめて内部状態ベクトルＸ（ｒ）と称されることがある。

図３４に示すシステムは、統合ＨＣＩ２１０、２５０、２１０Ｓを提供することがある。したがって、図３４の入出力インターフェイス２１０は、上記の入力及び／又は出力の全てを可能にするように構成されることがある。また、図３４の入出力インターフェイス２１０は、出力材料の状態に関する情報を提供する（１１３２）ように構成されることがある。出力材料の状態は、まとめて出力ベクトルＹと称される出力パラメータＹ１、Ｙ２、Ｙ３、．．．Ｙｎによって記述されることがある。上述のように、出力ベクトルＹの次元はｎである。
出力ベクトルＹ：Ｄｉｍ（Ｙ）＝ｎ
ベクトルＹは、排出材料状態ベクトルＹと称されることもある。

図３４のシステム１１３０は調整器１１９０を備える。調整器１１９０は、この文書の他の部分で説明される調整器２４０を参照して説明された全ての機能を可能にするように構成されることがある。代替的に、調整器１１９０は、この文書の他の部分で説明される調整器７５５を参照して説明された全ての機能を可能にするように構成されることがある。調整器２４０及び／又は調整器７５５で説明された機能に加えて、調整器１１９０は、例えば出力パラメータＹ１、Ｙ２、Ｙ３、．．．Ｙｎの形態をとる、出力材料９５、９６に関する情報を伝達及び／又は受信するなどの追加の機能を実行するように構成されることがある。したがって、調整器１１９０は、参照番号２４０Ｃ及び／又は７５５Ｃで参照されることもある。
したがって、調整器１１９０は、矢印１１３２で示すように、出力材料９５、９６に関する情報をミルオペレータ２３０に伝達するように構成されることがある。また、調整器１１９０は、矢印１１９６で示すように、出力材料９５、９６に関する情報をミルオペレータ２３０から受信するように構成されることがある。

図３５は、図３４の入出力インターフェイス２１０により伝達され得る情報の概略的概要である。図３４及び図３５を参照すると、図３４の調整器１１９０、７５５Ｃが、入出力インターフェイス２１０とのデータ交換のためにカップリング１１００を介して結合されることに留意されたい。カップリング１１００を介して伝送される情報は、上記の内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦの基準値を含む。

図３４を参照すると、システム１１３０は、生成物粒子９６の少なくとも一部を分析するように構成された生成物分析器１１４０を備える。分析器１１４０は、生成物粒子分析に基づいて少なくとも１つの生成物測定値Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、．．．Ｙｎを生成するように構成されている。

実際、少なくとも１つの出力材料測定値Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、．．．Ｙｎは、出力材料９５の瞬間的な状態である排出材料状態Ｙを示すことがある。分析器１１４０が２つ以上の出力材料測定値を提供するとき、これらの値は上述の出力ベクトルＹの形態で提供されることがある。

少なくとも１つの生成物測定値は、例えば生成物排出速度Ｒ_ＳＤｉｓを示す値を含むことがある。生成物排出速度Ｒ_ＳＤｉｓは、出力パラメータＹ１と称されることもある。

出力材料９５の瞬間的な状態、すなわち排出材料状態Ｙは、少なくとも１つの出力材料測定値Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、．．．Ｙｎの測定によって特定されることがある。実際、排出材料状態（Ｙ）を示す情報を得るために、２つ以上の出力材料測定値を生成することが望ましい場合がある。

少なくとも１つの出力材料測定値は、以下の群から選択される１つ又は多くである場合がある。
出力材料９５の時間単位あたりの質量を示す値Ｙ１；Ｙ２；
生成物粒子９６の時間単位あたりの質量を示す値Ｙ１；Ｙ２；
中央粒度を示す値Ｙ１；Ｙ２；
粒度が所定の生成物粒子粒度限界を下回る生成物粒子９６の時間単位あたりの質量を示す値Ｙ１；Ｙ２；
生成物粒子粒度が下側生成物粒子粒度限界と上側生成物粒子粒度限界の範囲内にある生成物粒子の割合、又はパーセンテージシェアを示す値Ｙ１；Ｙ２；
生成物粒子粒度が下側生成物粒子粒度限界と上側生成物粒子粒度限界の範囲内にある生成物粒子の総計、すなわち生成物粒子の数を示す値Ｙ１；Ｙ２；
標準偏差などの生成物粒子粒度分布Ｙを示す値Ｙ１；Ｙ２；及び
生成物粒子粒度Ｙ１；Ｙ２を示す値Ｙ１；Ｙ２。

生成物粒子粒度Ｙ１；Ｙ２は、以下の群から選択される少なくとも１つである場合がある。
生成物粒子中央粒度値；
生成物粒子平均粒度値；
生成物粒子中央粒径値；及び
生成物粒子平均粒径値。

生成物粒子粒度限界値は、以下の群から選択される少なくとも１つである場合がある。
生成物粒径値；及び
生成物粒子最大幅値。

生成物粒子粒度分布Ｙを示す値Ｙ１；Ｙ２は、以下の群から選択される少なくとも１つである場合がある。
標準偏差値；
分散値；
最大粒度と最小粒度の間の範囲；
四分位範囲。

最小粒度値と最大粒度値との間の範囲は、
３０ミクロン～２０ミリメートル；
１５０ミクロン～３００ミクロン；
２００ミクロン～２２０ミクロン；及び／又は
０ミリメートル～４０ミリメートル
である場合がある。

したがって、生成物分析器１１４０は、生成物粒子分析に基づいて少なくとも１つの生成物測定値Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、．．．Ｙｎを生成するために、生成物粒子９６の少なくとも一部を分析するように構成されることがある。少なくとも１つの生成物測定値Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、．．．Ｙｎに、少なくとも１つの生成物測定値Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、．．．Ｙｎが生成された時点を示す情報が付与されることがある。

また、ｗと呼ばれる時点における排出材料状態Ｙは、Ｙ（ｗ）と称される可能性がある。その排出材料状態Ｙ（ｗ）は、時刻ｗにミル１０から排出される材料９５、９６の様々な特徴を定義する複数のパラメータ値Ｙ１（ｗ）、Ｙ２（ｗ）、Ｙ３（ｗ）、．．．Ｙｎ（ｗ）で記述される、又は示される可能性がある。したがって、時刻ｗにおける排出材料パラメータ値Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、．．．Ｙｎの値が、まとめて出力ベクトルＹ（ｗ）とも称される排出材料状態ベクトルＹ（ｗ）と称されることがある。

上記のように、ある特定の内部状態Ｘ（ｒ）とある特定の出力Ｙ（ｒ）との間に因果関係があるため、転動ミル１０の出力Ｙは内部状態Ｘの関数と見なされる可能性がある。

図３４を参照すると、出力ベクトルＹは相関器１５０Ｃ１の第１の入力に送出されることがある。また、内部状態ベクトルＸは、モジュール１５０Ａによって相関器１５０Ｃ１の第２の入力に送出されることがある。相関器１５０Ｃ１は、内部状態Ｘと対応する出力Ｙとの対応を特定するように構成されている。

しかしながら、関連付けを実行するために、出力Ｙ（ｗ）の測定値が内部状態Ｘ（ｒ）と少なくともほぼ同じ時点を参照することを保証することが望ましい。換言すれば、内部状態ベクトルＸ（ｒ）の値は、対応する出力ベクトルＹ（ｗ）の値と同期させる必要があることがある。図３４を参照すると、出力ベクトルＹ（ｗ）は、任意選択的な同期装置１１５０の第１の入力に送出されることがある。同期装置１１５０が任意選択的であるのは、例えば内部状態ベクトルＸ（ｒ）及び対応する出力ベクトルＹ（ｗ）が、
時点ｗが時点ｒと同じ時点となるように、又は
時点ｗが時点ｒと少なくともほぼ同じ時点となるように、
同期して生成されるときに必要とされないことがあるためである。

時間的に同期させたベクトルＸ（ｔ）及びＹ（ｔ）が、図３４に示すように、相関データ生成器１１６０によって受信される。

相関データ生成器１１６０は相関データセット１１７０を生成する。ある例によれば、相関データ生成器１１６０は、
例えばＸ１（ｔ）などの受信した少なくとも１つのステータスパラメータ値と、
例えばＹ２（ｔ）などの受信した少なくとも１つの対応する生成物測定値と、
の関連付けを実行することによって相関データセットを生成する。

相関データ生成器１１６０は、複数のタイムスタンプ付き内部状態ベクトルＸ（ｒ）及び対応する複数のタイムスタンプ付き出力ベクトルＹ（ｗ）を受信することがある。受信される情報ベクトルは、Ｘ（１０）、Ｙ（１２）、Ｘ（１４）、Ｙ（１６）、Ｘ（１８）、Ｙ（２０）、Ｘ（２２）、Ｙ（２４）など時間的に交互に受信されることがあり、同期装置１１５０は、２つの連続するベクトルＹを受信する間の期間にベクトルＸを受信する。それは、例えばベクトルＸ（１８）がｔ＝２０とｔ＝１６の間の期間にタイムスタンプ付与され、ＹベクトルであるＹ（１６）及びＹ（２０）がそれぞれ時点ｔ＝１６及びｔ＝２０でタイムスタンプ付与される場合である。ミル１０を定常状態で動作させる場合、すなわちベクトルＸ及びＹの全ての値が長期にわたって安定しているとき、同期装置１１５０は、生成されるベクトルＸ及びＹのペアが同じタイムスタンプを持つようにタイムスタンプを調整することによって、ベクトルＸ及びＹのペアを生成することがある。その同じタイムスタンプは、例えば中間タイムスタンプである場合がある。例えば同期装置１１５０は、上述のベクトルＸ（１８）及びＹ（２０）を受信するときに、それらを中間時点ｔ＝１９がスタンプ付与されたベクトルペアとして設定することがある。したがって、同期装置１１５０は、ベクトルＸ（ｔ）及びＹ（ｔ＋２）の受信に応答して、ベクトルペアＸ（ｔ＋１）及びＹ（ｔ＋１）を生成し、相関データ生成器１１６０に送出することがある。

また、Ｘベクトル及びＹベクトルの送出頻度は異なることがある。この問題は、例えば、同期装置１１５０を
各タイムスタンプ付きベクトルＹが、最も近く早いタイムスタンプを有するベクトルＸと関連付けられるように、受信されるベクトルＸ及びＹのペアを、相関データ生成器１１６０に送出する
ように構成することによって対処されることがある。結果として、同期装置１１５０は、一部のベクトルを破棄又は拒否する必要がある場合がある。
したがって、例えばＸベクトルの送出頻度がＹベクトルの送出頻度よりも低い場合に、同期装置１１５０は、以下のベクトルを受信することがあり、
ベクトルＸ（３４）、
ベクトルＹ（３６）、
ベクトルＸ（３７）、
ベクトルＹ（３８）、
ベクトルＸ（４０）、
ベクトルＹ（４０）、
ベクトルＹ（４２）、
ベクトルＸ（４３）、
ベクトルＹ（４４）、
同期装置１１５０は、各タイムスタンプ付きベクトルＹが、最も近く早いタイムスタンプを有するベクトルＸと関連付けられるようにベクトルＸ及びＹのペア１１６５を相関データ生成器１１６０に送出することがある。上記の例では、以下のペアは同期装置１１５０によって送出される可能性がある。
ベクトルＸ（３４）、ベクトルＹ（３６）、
ベクトルＸ（３７）、ベクトルＹ（３８）、
ベクトルＸ（４０）、ベクトルＹ（４０）、
ベクトルＸ（４３）、ベクトルＹ（４４）、そして結果として、ベクトルＹ（４２）は破棄されることがある。

以下の表７は、時間的順序で並べられた連続したベクトルＸ及びＹのペア１１６５の例である。

表７が示す連続したベクトルＸ及びＹのペア１１６５の例は、先端位置Ｘ１を示す情報、及び対応する出力パラメータＹ２を示す情報を含む。出力パラメータＹ２は、転動ミルにより生成された粒子の中央値粒度を示す。

相関データ生成器１１６０は、受信したベクトルＸ及びＹのペア１１６５に基づいて関連付けを実行するように構成されることがある。ある例によれば、相関データ生成器１１６０は、多くの受信したベクトルＸ及びＹのペア１１６５に基づいて回帰分析を実行するように構成されることがある。 回帰分析は、従属変数、すなわちベクトルＹの値と、１つ以上の独立変数、すなわちベクトルＸの値との間の関係を推定するための１つ又はいくつかの統計的プロセスを用いることがある。

図３６は、回転速度ｆ_ＲＯＴで動作中のボールミル１０のシェル２０の断面図である。したがって、図３６は、上記の図１Ａ、図２、図１４Ａ、図１４Ｂ、図２３、及び図３０の断面図と比較可能である。図３６の転動ミル１０はボールミルとして動作するため、充填材料３０は、複数の粉砕ボール１１６８及び固体供給材料１１０、１１５を含む。充填材料３０はまた、一部の例では水などの液体供給材料を含むことがある。

図３７は、一定又は実質的に一定の回転速度Ｕ１＝ｆ_ＲＯＴ＝１８ｒｐｍで動作する、図３６に示したものと同様のボールミルの多くの連続したベクトルＸ１及びＹ２のペア１１６５のプロットである。図３７では、それぞれが値Ｘ１－Ｙ１のペアを表す黒色点の密度は、Ｘ１＝６０度くらいの値で非常に高い。Ｘ１＝６０度くらいの値で黒色点の密度が高いことは、Ｘ１が６０度又はそれに近い動作点でミルが頻繁に動作したことを示している。
Ｘ１＝６０は約２６０ミクロンの中央値粒度に対応することが分かる。黒色点の密度は、Ｘ１＝４０～５０度くらいで低く、Ｘ１が４０～５０度の動作点でミルがあまり動作しなかったことを示している。

図３６と併せて図１Ａを参照すると、ボールミルはＲ_ＭＩＣ＝１９３０ミリメートルの半径を有し、２８個の突起物３１０（図３６に図示せず）を有していた。ボールミル１０の動作中、粉砕ボールの量が一定又は実質的に一定に保たれるように設定又は選択される粉砕ボール供給速度Ｕ４が存在することがある。

図３４を参照すると、相関データ生成器１１６０は、図３７に示すように受信した値Ｘ１及びＹ２のペア１１６５に基づいて、相関分析とも称される回帰分析を実行するように構成されることがある。

回帰分析は、例えば線形回帰を採用することがある。線形回帰分析は、単一の従属変数Ｙ２及び単一の独立変数、Ｘ１又はＸ６などに適用される場合、線形関係、すなわち特定の数学的基準に従ってデータに最もよく適合する線１１８０を特定するように動作することになる。例えば、通常の最小二乗法では、真のデータとその線の差の二乗和を最小化する一意の線１１８０を計算する。したがって、図３７の線１１８０は、以上で考察したように、受信した値Ｘ１－Ｙ１のペアに基づく線形回帰の結果の図である。
よって、相関器１５０Ｃ１が生成する相関データセット１１７０は、データのテーブル、あるいは一次方程式を含むことがある。

図３８は、生成された線形回帰結果のプロットである。したがって、図のプロットは、少なくともそのボールミルが一定の又は実質的に一定の回転速度ｆ_ＲＯＴ＝１８ｒｐｍで、０＜Ｘ１＜８０度の動作点で動作するときのＸ１とＹ１との関係を示す特定された線１１８０を示す。したがって、相関データ生成器１１６０は、線形回帰分析が単一の従属変数Ｙ２及び単一の独立変数に適用されたときの線形関係１１８０を示す相関データ１１７０を送出することがある。

図３４を参照すると、相関器１５０Ｃ１が生成する相関データセット１１７０は、内部状態基準値生成器１５０ｃ２に送出されることがある。
内部状態基準値生成器１５０ｃ２は、所望の値Ｙ_ＲＥＦを対応する内部状態基準値Ｘ_ＲＥＦに変換するために、受信した相関データ１１７０を使用するように構成されることがある。表８は、所望の値Ｙ２_ＲＥＦを対応する内部状態基準値Ｘ１_ＲＥＦに変換するためのデータ変換テーブルの例の図である。実際には表８は、上記の表７の情報に対応する例示的なデータセットである。

その例が表８で示される例示的な相関データテーブル１１７０は、先端位置を示す内部ステータスパラメータ値Ｘ１と、転動ミルが生成する粒子の中央値粒度を示す出力パラメータＹ２との相関関係を示す。

多変数監視システムのより複雑な事例
図３７及び図３８は、単一の従属変数Ｙ２及び単一の独立変数Ｘ１に適用される回帰分析の比較的単純な事例における相関データ生成器１１６０の機能を示す役割を果たす。実際、ボールミルは本質的に、具体的にはボールミルが以上で考察したように一定の又は実質的に一定の回転速度Ｕ１で動作する場合に、非ボールの転動ミルが示すよりも小さい先端位置の変化を示すものと思われる。

一方、動作中の転動ミル１０の内部状態Ｘの改善された監視及び／又は制御のための方法及びシステムを説明することも、この文書に開示される解決策及び例が対処すべき目的である。ミル転動ミル１０が可変回転速度Ｘ５＝Ｕ１で動作し、先端位置の変化Ｘ１も示す場合に、単一の従属変数Ｙ２及び単一の独立変数Ｘ１に適用される上記の回帰分析では十分でない場合がある。しかしながら、この問題に対処するために、相関データ生成器１１６０は、回帰分析を
次元ｍの受信した内部状態ベクトルＸ（ｔ）及び
次元ｎの受信した対応する出力ベクトルＹ（ｔ）（ｍ及びｎは正の整数である）
を含む複数のデータペア１１６５に適用することがある。

したがって、ｍ個のステータスパラメータ値Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、．．．、Ｘｍをｎ個の生成物測定値Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、．．．Ｙｎと関連付けたい場合に、相関データ生成器１１６０は、
受信した内部状態ベクトルＸ（ｔ）と
受信した対応する出力ベクトルＹ（ｔ）と
の関連付けを実行することによって設定した相関データ１１７０を生成するように構成されることがあり、
ここで
Ｘ（ｔ）はｍ＊１ベクトルであり、ｍは正の整数であり、
Ｙ（ｔ）はｎ＊１ベクトルであり、ｎは正の整数である。

よって、この事例では相関データ生成器１１６０は、特定の数学的基準に従ってデータに最もよく適合するより複雑な線形結合（すなわち線よりも複雑）を特定するために回帰分析を実行するように構成されることがある。例えば、相関データ生成器１１６０は、一意の超平面であって、受信したデータとその超平面の差の二乗和を最小化する超平面を計算するために、複数の次元ｍの受信したベクトルＸ（ｔ）及び複数の次元ｎの受信した対応する出力ベクトルＹ（ｔ）に適用される通常の最小二乗法を実行することがある。

よって、相関データ生成器１１６０は、次元ｍのベクトルＸ（ｔ）及び複数の次元ｎの受信した対応する出力ベクトルＹ（ｔ）を受信する場合に、多次元相関データセット１１７０を生成するように構成されている。ある例によれば、多次元相関データセット１１７０は、上述の超平面を示すデータ１１７０として送出されることがある。代替的に、多次元相関データセット１１７０は、上記の式７に関連して考察したように、係数行列Ｃを示すデータ１１７０として送出されることがある。

ある例によれば、相関データ生成器１１６０は、相関データセット１１７０を生成する場合の、線形二次推定（ＬＱＥ）としても知られているカルマンフィルタリングを含むように構成されることがある。

この解決策は、粉砕プロセスの内部状態Ｘと少なくとも１つの出力材料測定値Ｙとの因果関係の特定及び／又は決定を可能にするという利点を有する。
また、この解決策は、粉砕プロセスの内部状態Ｘと排出材料状態Ｙとの因果関係の特定及び／又は決定を可能にするという利点を有する。排出材料状態Ｙは生成物材料状態Ｙと称されることもある。

この解決策は、所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦの確定と、所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦを引き起こす、もしくは生成する、又は所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦにできるだけ近い排出材料状態Ｙを引き起こすもしくは生成する粉砕プロセスの内部状態Ｘ_ＢＥＰを検索及び特定するために、粉砕プロセスの動作点Ｘ_ＯＰとも称される代替的な内部状態の検査とを可能にする点で汎用的である。そのような内部状態は最適動作点（Ｂｅｓｔ Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｐｏｉｎｔ：ＢＥＰ）と称されることがある。ＢＥＰにおけるパラメータの値は、まとめて内部状態ＢＥＰベクトルＸ_ＢＥＰと称されることがある。
また、検出した瞬間的粉砕プロセス内部状態Ｘ（ｒ）を対応する瞬間的排出材料状態Ｙ（ｒ）と関連付けて記録することで、
瞬間的粉砕プロセス内部状態Ｘ（ｒ）と
対応する瞬間的排出材料状態Ｙ（ｒ）と
の相関関係を示す相関データが生成される。
検出した複数の互いに異なる瞬間的粉砕プロセス内部状態Ｘ（ｒ）を、各瞬間的粉砕プロセス内部状態Ｘ（ｒ）が引き起こした瞬間的排出材料状態Ｙ（ｒ）と関連付けて繰り返し記録することによって（ここでｒは複数の様々な時点を示す数値変数である）、相関データセットが生成されることがある。そのような相関データセットは、
複数の瞬間的粉砕プロセス内部状態Ｘ（ｒ）と
複数の対応する瞬間的排出材料状態Ｙ（ｒ）と
の相関関係を示す。
ボールミルのボールミル動作特性曲線、又はＢＭＯＣ曲線は、図３７及び図３８などの、先端位置値が変化するときにボールミルにより生成される生成物粒子の中央値粒度（Ｙ２）を示すグラフプロットである。
ＢＭＯＣ曲線は、様々な先端位置における生成物粒子の中央値粒度（Ｙ２）に対して先端位置値をプロットすることによって作成される。
転動ミル動作点、又はＸ_ＯＰ又はＴＯＰは、転動ミルの動作特性内の特定点である。先端位置値が特定の転動ミル動作点（Ｘ_ＯＰ、ＴＯＰ）付近で先端位置値のある特定の範囲内で変化する場合に、先端位置値と生成物粒子粒度分布（Ｙ）との間に線形関係があることが分かっている。この文書の文脈において、ミル動作領域（ＭＯＡ）という用語は、そのような先端位置値のある特定の範囲を表すのに使用されることがある。

転動ミルのミル動作特性曲線、又はＭＯＣ曲線は、ステータスパラメータ値（Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５、Ｘ６、）の少なくとも１つが変化するときに転動ミルにより生成される生成物粒子の生成物粒子粒度分布（Ｙ）を示すグラフプロットである。したがって、例えばＭＯＣ曲線は、例えばシェルの回転速度（ｆ_ＲＯＴ）が一定に保たれる場合に先端位置値に対する生成物粒子粒度分布（Ｙ）の測度をプロットすることによって作成される。

ボールミルにより生成される生成物粒子の中央値粒度（Ｙ２）と
少なくとも先端位置値Ｘ１が先端位置値のある特定の範囲内で変化するときの先端位置値と
の間に線形関係があることが分かっている。

図３４を再度参照すると、内部状態基準値生成器１５０ｃ２は、所望の値Ｙ_ＲＥＦを対応する内部状態基準値Ｘ_ＲＥＦに変換するために、受信した相関データ１１７０を使用するように構成されることがある。

ミルを動作させるための相関データの使用
図３４を参照すると、制御ルーム２２０にいるオペレータ２３０は、転動ミル１０を動作させる任務を負っている。オペレータは、ミル１０を動作させるために調整器１１９０を使用することがある。調整器１１９０は、図３４に示すように、人間コンピュータインターフェイス（ＨＣＩ）２１０Ｂとも称されるユーザインターフェイス２１０、２１０Ｂに結合されている。

図３４に示した例示的な制御ルーム２２０は、内部状態基準値生成器１５０ｃ２及びユーザインターフェイス２１０、２１０Ｂ及び調整器７５５Ｃ又は調整器２４０Ｃを備える内部状態制御システム１２００を備える。

内部状態制御システム１２００は、以下のステップを実行するように構成されることがある。
（ステップＳ３０００：）ユーザインターフェイス２１０に、オペレータに所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦを示すユーザ入力を提供するように要求する情報を伝達させる。所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦを示すユーザ入力は、以上で考察したように、少なくとも１つの所望の出力材料測定値、Ｙ１及び／又はＹ２などを示すことがある。例えば、ユーザ入力は、所望の生成物粒子中央値粒度Ｙ２_ＲＥＦ、及び／又は所望の生成物粒子粒度分布Ｙ３_ＲＥＦ、Ｙ４_ＲＥＦ、又は時間単位あたりの所望の出力材料量Ｙ１_ＲＥＦを示すことがある。
この要求Ｓ３０００は、調整器７５５Ｃに含まれるソフトウェアによって、又は調整器２４０Ｃに含まれるソフトウェアによって、又は内部状態基準値生成器１５０ｃ２に含まれるソフトウェアによって生成されることがある。

内部状態制御システム１２００はまた、
（ステップＳ３００５：）例えばユーザインターフェイス２１０を介して、所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦ及び／又は所望の生成物粒子中央値粒度Ｙ２_ＲＥＦ及び／又は所望の生成物粒子粒度分布Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４を示すデータを受信する
ように構成されることがある。

また、内部状態制御システム１２００は、以下のステップを含む方法を実行するように構成されることがある。
Ｓ３０１０：所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦ及び／又は所望の生成物粒子中央値粒度（Ｙ２_ＲＥＦ）及び／又は所望の生成物粒子粒度分布Ｙ２_ＲＥＦ、Ｙ３_ＲＥＦ、Ｙ４_ＲＥＦに基づく先端位置基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）、及び
相関データセット（１１７０）であって、
シェル回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）における
ある特定の先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））と
対応するある特定の生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）との因果関係を示す、
及び／又は
ある特定の内部状態Ｘ_ＲＥＦと
対応するある特定の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦとの因果関係を示す相関データセット（１１７０）
を生成する。

対応する特定の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦは、ある特定の生成物粒子粒度分布（Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４）を含むことがある。

ステップＳ３０１０は、受信したデータのユーザインターフェイス２１０から内部状態基準値生成器１５０ｃ２への送出を含むことがある（図３４及び／又は図３５及び／又は図３９参照）。

内部状態基準値生成器１５０ｃ２は、以上で考察したように、所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦに関するデータを、対応する所望の内部状態Ｘ_ＲＥＦを示すデータ及び／又は対応する所望の先端位置基準値Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ）、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）を示すデータに変換するように構成されている。

図３５と併せて図３４を参照すると、内部状態制御システム１２００はまた、
Ｓ３０２０：ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）に、対応する所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦに関する情報及び／又は対応する所望の先端位置基準値（Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ）、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））を示すデータを伝達させ、
Ｓ３０２０：ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）に、例えば監視モジュール１５０Ａから受信した、実際の先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））を示す情報を伝達させ、
Ｓ３０２０：ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）を介して、固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）に関する第１のユーザ入力を受信し、
Ｓ３０２０：固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を生成することによって、
所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦ
生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）
を制御する又はこれらに影響を及ぼすために内部状態（Ｘ）に影響を与える
ように構成されることがあり、
生成した固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）は、受信した第１のユーザ入力に基づいている。

ある例によれば、受信した第１のユーザ入力に基づく、生成した固体材料供給速度設定点値Ｕ２_ＳＰは、回転するシェル（２０）内の材料を、生成物粒子を粉砕プロセスの影響を受けた内部状態（Ｘ）に対応する生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）を有するように生成させるために影響を受けた内部状態（Ｘ）で転動させる。

改善された粉砕プロセス情報コンテンツを監視しオペレータに提供するためのシステム
図３９は、ミル１０の内部状態Ｘの監視のための、及び改善された情報コンテンツをミル１０のオペレータ２３０に提供するためのシステム１１３０のブロック図である。

システム１１３０は、図３４から図３８に関連して以上で考察したように転動ミル１０を備える。図３９では、システム１１３０は、複数の入力Ｕ１、．．．Ｕｋを受信し、複数の出力Ｙ１、．．．Ｙｎを生成するボックス１０として示された転動ミルを備えるブロック図として示されている。したがって、信号処理及び分析の観点から、ミル１０は、この文書の他の部分で考察されるように、入力ベクトルＵを受信し、出力ベクトルＹを生成する。図３９のシステム１１３０は、図１Ａ及び／又は図１Ｂに関連して以上で説明したように及び／又はこの開示に記載の他の例のいずれかに、例えば図１から図３８に関連して説明するように部品を備え構成されることがある。

システム１１３０は、図３９に示すように監視モジュール１５０Ａ及び／又は相関モジュール１５０Ｃを備える。相関モジュール１５０Ｃは、以上で説明したように、ミル１０の動作中に相関データセット１１７０を生成するように動作することがある、及び／又は相関モジュール１５０Ｃは、所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦに関するデータを対応する所望の内部状態Ｘ_ＲＥＦを示すデータに変換するように動作することがあり、変換ステップは動作しているミル１０に関連する相関データセット１１７０に基づいている。

図３９に示すシステム１１３０は、内部状態基準値生成器１５０ｃ２及びユーザインターフェイス２１０、２１０Ｂ及び調整器２４０Ｃを備える内部状態制御システム１２００を備える。 内部状態制御システム１２００は、以下のステップを実行するように構成されることがある。
（ステップＳ３０００：）ユーザインターフェイス２１０に、オペレータに所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦを示すユーザ入力を提供するように要求する情報を伝達させる。所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦを示すユーザ入力は、以上で考察したように、少なくとも１つの所望の出力材料測定値、Ｙ１及び／又はＹ２などを示すことがある。例えば、ユーザ入力は、所望の生成物粒子中央値粒度Ｙ２_ＲＥＦ、及び／又は所望の生成物粒子粒度分布Ｙ３_ＲＥＦ、Ｙ４_ＲＥＦ、又は時間単位あたりの所望の出力材料量Ｙ１_ＲＥＦを示すことがある。
この要求Ｓ３０００は、調整器２４０Ｃに含まれるソフトウェアによって生成されることがある。

内部状態制御システム１２００はまた、
（ステップＳ３００５：）例えばユーザインターフェイス２１０を介して、所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦ及び／又は所望の生成物粒子中央値粒度Ｙ２_ＲＥＦ及び／又は所望の生成物粒子粒度分布Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４を示すデータを受信する
ように構成されることがある。

また、内部状態制御システム１２００は、以下のステップを含む方法を実行するように構成されることがある。
Ｓ３０１０：先端位置基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）を含み得る対応する所望の内部状態Ｘ_ＲＥＦ（内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦとも称される）を生成する。内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦは、
所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦ及び／又は所望の生成物粒子中央値粒度（Ｙ２_ＲＥＦ）及び／又は所望の生成物粒子粒度分布Ｙ２_ＲＥＦ、Ｙ３_ＲＥＦ、Ｙ４_ＲＥＦを示すデータ、及び
相関データセット（１１７０）であって、
ある特定の内部状態Ｘ_ＲＥＦと
対応するある特定の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦと
の因果関係を示す相関データセット（１１７０）に基づいている場合がある。

対応する特定の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦは、ある特定の生成物粒子粒度分布（Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４）、及び／又はある特定の生成物排出速度Ｙ１_ＲＥＦを含むことがある。

ステップＳ３０１０は、受信したデータ（すなわち所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦを示す）のユーザインターフェイス２１０から相関モジュール１５０Ｃへの送出を含むことがある（図３９参照）。

相関モジュール１５０Ｃは、以上で考察したように、所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦに関するデータを、対応する所望の内部状態Ｘ_ＲＥＦを示すデータ及び／又は対応する所望の先端位置基準値Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ）、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）を示すデータに変換するように構成された内部状態基準値生成器１５０ｃ２を備えることがある。

図３５と併せて図３９を参照すると、内部状態制御システム１２００はまた、
Ｓ３０２０：ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）に、対応する所望の内部状態Ｘ_ＲＥＦを示す情報及び／又は対応する所望の先端位置基準値（Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ）、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））を示すデータを伝達させ、
Ｓ３０２０：ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）に、例えば監視モジュール１５０Ａから受信した、実際の先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））を示す情報を伝達させ、
Ｓ３０２０：ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）を介して、固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）に関する第１のユーザ入力を受信し、
Ｓ３０２０：固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を生成することによって、
所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦ
生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）
を制御する又はこれらに影響を及ぼすために内部状態（Ｘ）に影響を与える
ように構成されることがあり、
生成した固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）は、受信した第１のユーザ入力に基づいている。

ある例によれば、受信した第１のユーザ入力に基づく、生成した固体材料供給速度設定点値Ｕ２_ＳＰは、回転するシェル（２０）内の材料を、生成物粒子を粉砕プロセスの影響を受けた内部状態（Ｘ）に対応する生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）を有するように生成させるために影響を受けた内部状態（Ｘ）で転動させる。

ミル生成物を監視し、改善されたプロセス制御を提供するためのシステム
図４０は、ミル１０の内部状態Ｘの監視のための、及びミル１０で行われる粉砕プロセスの改善された制御を可能にするためのシステム１１３０Ｂのブロック図である。システム１１３０Ｂは、図３９に関連して考察した特徴の一部又は全てを備えることがある。したがって、システム１１３０Ｂは、図３９のシステム１１３０の特徴の一部又は全てを備えることがある。

システム１１３０Ｂは、図３９に示す相関モジュール１５０Ｃを備え、システム１１３０Ｂはまた、監視モジュール１５０Ａを備えることがある。

相関モジュール１５０Ｃは、以上で説明したように、ミル１０の動作中に相関データセット１１７０を生成するように動作することがある、及び／又は相関モジュール１５０Ｃは、所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦに関するデータを対応する所望の内部状態Ｘ_ＲＥＦを示すデータに変換するように動作することがあり、変換ステップは動作しているミル１０に関連する相関データセット１１７０に基づいている。

図３９に示すシステム１１３０は、内部状態基準値生成器１５０ｃ２及びユーザインターフェイス２１０、２１０Ｂ及び調整器２４０Ｃを備える内部状態制御システム１２００を備える。 システム１１３０Ｂは、以下のステップを実行するように構成されることがある。
（ステップＳ３０００：）ユーザインターフェイス２１０に、オペレータに所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦを示すユーザ入力を提供するように要求する情報を伝達させる。所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦを示すユーザ入力は、以上で考察したように、少なくとも１つの所望の出力材料測定値、Ｙ１及び／又はＹ２などを示すことがある。例えば、ユーザ入力は、所望の生成物粒子中央値粒度Ｙ２_ＲＥＦ、及び／又は所望の生成物粒子粒度分布Ｙ３_ＲＥＦ、Ｙ４_ＲＥＦ、又は時間単位あたりの所望の出力材料量Ｙ１_ＲＥＦを示すことがある。
この要求Ｓ３０００は、調整器１５０Ｂに含まれるソフトウェアによって、又は相関モジュール１５０Ｃに含まれるソフトウェアによって、又は内部状態制御システム１２００に含まれるソフトウェアによって生成されることがある。

システム１１３０Ｂはまた、
（ステップＳ３００５：）例えばユーザインターフェイス２１０を介して、所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦ及び／又は所望の生成物粒子中央値粒度Ｙ２_ＲＥＦ及び／又は所望の生成物粒子粒度分布Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４を示すデータを受信する
ように構成されることがある。

また、システム１１３０Ｂは、以下のステップを含む方法を実行するように構成されることがある。
Ｓ３０１０：先端位置基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）を含み得る対応する所望の内部状態Ｘ_ＲＥＦ（内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦとも称される）を生成する。内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦは、
所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦ及び／又は所望の生成物粒子中央値粒度（Ｙ２_ＲＥＦ）及び／又は所望の生成物粒子粒度分布Ｙ２_ＲＥＦ、Ｙ３_ＲＥＦ、Ｙ４_ＲＥＦを示すデータ、及び
相関データセット（１１７０）であって、
ある特定の内部状態Ｘ_ＲＥＦと
対応するある特定の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦと
の因果関係を示す相関データセット（１１７０）に基づいている場合がある。

対応する特定の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦは、ある特定の生成物粒子粒度分布（Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４）、及び／又はある特定の生成物排出速度Ｙ１_ＲＥＦを含むことがある。

ステップＳ３００５は、受信したデータ（すなわち所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦを示す）のユーザインターフェイス２１０から相関モジュール１５０Ｃへの送出を含むことがある（図４０参照）。

相関モジュール１５０Ｃは、以上で考察したように、所望の排出材料状態Ｙ_ＲＥＦに関するデータを、対応する所望の内部状態Ｘ_ＲＥＦを示すデータ及び／又は対応する所望の先端位置基準値Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ）、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）を示すデータに変換するように構成された内部状態基準値生成器１５０ｃ２を備えることがある。

また、システム１１３０Ｂは、以下のステップを含む方法を実行するように構成されることがある。
調整器７５５Ｃ、７５５を介して、排出材料状態（Ｙ）を
内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦに含まれる少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）、
粉砕プロセスの現在の内部状態（Ｘ）を示す少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５、Ｘ６、Ｘ７）又は少なくとも１つのステータスパラメータ値を含む内部状態ベクトル（Ｘ）、及び
少なくとも１つのステータスパラメータ誤差値（Ｘ１_ＥＲＲ、Ｘ２_ＥＲＲ、Ｘ３_ＥＲＲ、Ｘ４_ＥＲＲ、Ｘ５_ＥＲＲ、Ｘ６_ＥＲＲ、Ｘ７_ＥＲＲ）又は少なくとも１つのステータスパラメータ誤差値を含む内部状態誤差ベクトルＸ_ＥＲＲ
に基づいて制御するステップ、
少なくとも１つのステータスパラメータ誤差値（Ｘ１_ＥＲＲ、Ｘ２_ＥＲＲ、Ｘ３_ＥＲＲ、Ｘ４_ＥＲＲ、Ｘ５_ＥＲＲ、Ｘ６_ＥＲＲ、Ｘ７_ＥＲＲ）は、
少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）、及び
少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５、Ｘ６、Ｘ７）に依存する。

また、システム１１３０Ｂは、以下のステップを含む方法を実行するように構成されることがある。
調整器７５５Ｃ、７５５を介して、排出材料状態（Ｙ）を
粉砕プロセスの現在の内部状態（Ｘ）を示す内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦ、及び
粉砕プロセスの現在の内部状態（Ｘ）を示す内部状態ベクトル（Ｘ）、及び
少なくとも１つのステータスパラメータ誤差値を含む内部状態誤差ベクトルＸ_ＥＲＲ
に基づいて制御するステップ、
内部状態誤差ベクトルＸ_ＥＲＲは、
内部状態基準ベクトルＸ_ＲＥＦ、及び
内部状態ベクトル（Ｘ）に依存する。

また、システム１１３０Ｂは、以下のステップを含む方法を実行するように構成されることがある。
ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）を介して、固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）に関する第１のユーザ入力を受信するステップ、及び
固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を生成するステップ、
固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を示す生成したデータは、受信した第１のユーザ入力に基づいている。

例１から始まる様々な例を以下に開示する。
例１が、材料を粉砕するためのシステム５であって、
ある回転速度（ｆ_ＲＯＴ）で軸（）の周りを回転するシェルを有し、回転するシェル内で充填材料を転動させることによって材料を粉砕するための転動ミルであって、シェルがシェル内の材料と係合するように構成された少なくとも１つの突起物を備える内部シェル表面を有する転動ミルと、
シェルの回転から生じる機械的振動（Ｖ_ＩＭＰ）に応じたアナログ測定信号（Ｓ_ＥＡ）を生成するように構成された振動センサと、
回転するシェルの回転位置を示す位置信号を生成するように構成された位置センサと、
デジタル測定データ信号（Ｓ_ＭＤ、Ｓ_ＥＮＶ、Ｓ_ＭＤ）の測定サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ））の時系列、及び
位置信号値（Ｐ（ｉ））の時系列、及び
時間情報（ｉ、ｄｔ；ｊ）を、
個別の測定データ値（Ｓ（ｊ））が個別の測定データ値（Ｓ（ｊ））の発生時点を示すデータと関連付けられるように、及び
個別の位置信号値（Ｐ（ｉ））が個別の位置信号値（Ｐ（ｉ））の発生時点を示すデータと関連付けられるように
記録するように適合された信号記録器と、
記録した測定サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ））の時系列において振幅ピーク値の発生を検出するように適合された信号プロセッサであって、位置信号値の発生と振幅ピーク値の発生との間の時間的期間を示すデータを生成するように適合された信号プロセッサと、
を備えたシステムに関する。
２．信号プロセッサが、シェル内の内部充填状態を示し、振幅ピーク値及び時間的期間を含むシェル充填データセットを生成するように構成されている、例１のシステム。
３．シェル充填データセットが、回転するミルシェルの回転速度を示している、先行例のいずれか一つに記載のシステム。
４．回転するシェルが、転動ミルの動作中に５００ｋｇを超える充填材料を保持するように構成されている、先行例のいずれか一つに記載のシステム。

例５が、ある回転速度（ｆ_ＲＯＴ）で軸（６０）の周りを回転するシェルを有し、回転するシェル内で充填材料（３０）を転動させることによって充填材料を粉砕するための転動ミル（１０）における粉砕プロセスの内部状態に関する情報を生成及び表示するための電子転動ミル監視システムであって、
粉砕プロセスの内部状態を示し、第１の衝撃力インジケータ値（Ｓ_Ｐ１）及び第１の時間インジケータ値（Ｔ_Ｄ１）を含む第１の内部ステータスインジケータデータ構造（５５０、Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）を生成するためのステータスパラメータ抽出器（４５０）を備え、
第１の衝撃力インジケータ値（Ｓ_Ｐ１）が、回転するシェルの内部シェル表面の突起が充填材料の先端部分と相互作用するときに生成される衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）を示し、
第１の時間インジケータ値（Ｔ_Ｄ１）が、衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）の発生と回転するシェルの回転基準位置の発生との間の時間的期間（Ｔ_Ｄ１）を示す、電子転動ミル監視システムに関する。
６．ステータスパラメータ抽出器（４５０）が更に、
粉砕プロセスの内部状態を示し、第２の衝撃力インジケータ値（Ｓ_Ｐ２）及び第２の時間インジケータ値（Ｔ_Ｄ２）を含む、第２の内部ステータスインジケータデータ構造（Ｓ_Ｐ２、Ｔ_Ｄ２）を生成し、
第２の衝撃力インジケータ値（Ｓ_Ｐ２）が、回転するシェルの内部シェル表面の突起が充填材料の先端部分と相互作用するときに生成される衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）を示し、
第２の時間インジケータ値（Ｔ_Ｄ２）が、衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）の発生と回転するシェルの回転基準位置の発生との間の時間的期間（Ｔ_Ｄ１）を示し、
第１の内部ステータスインジケータデータ構造（Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）が、第１の時点における粉砕プロセスの内部状態を示し、
第２の内部ステータスインジケータデータ構造（Ｓ_Ｐ２、Ｔ_Ｄ２）が、第２の時点における粉砕プロセスの内部状態を示す、例５に記載の転動ミル監視システム。
７．内部ステータスインジケータデータ構造（Ｓ_Ｐ２、Ｔ_Ｄ２）と併せた第１の内部ステータスインジケータデータ構造（Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）が、粉砕プロセスの内部状態の時間的進行を示す、例６に記載の転動ミル監視システム。
８．ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、
デジタル位置信号（Ｐ（ｉ））に基づいて転動ミルシェル回転速度（ｆ_ＲＯＴ（ｊ））を示す値を生成するように構成されたシェル速度検出器（５００）を備え、シェル速度検出器（５００）が、転動ミルシェル回転速度（ｆ_ＲＯＴ（ｉ））を示す値を時点（ｉ）と関連付けるように構成されている、先行例のいずれか一つに記載の転動ミル監視システム
９．シェル速度検出器（５００）が、第１の衝撃力インジケータ値（Ｓ_Ｐ１；（Ｓ（ｉ））を転動ミルシェル回転速度（ｆ_ＲＯＴ（ｊ））を示す値と関連付けるように構成されている、先行例のいずれか一つに記載の転動ミル監視システム。
１０．ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、
第１の衝撃力インジケータ値（Ｓ_Ｐ１；（Ｓ（ｉ）；Ｓ（ｊ））と、
転動ミルシェル回転速度（ｆ_ＲＯＴ（ｉ）；ｆ_ＲＯＴ（ｊ））を示す値と
の同期された時間的関係を維持するように構成されている、先行例のいずれか一つに記載の転動ミル監視システム。

例１１：ある回転速度（ｆ_ＲＯＴ）で軸（６０）の周りを回転するシェルを有し、回転するシェル内で充填材料（３０）を転動させることによって充填材料を粉砕するための転動ミルであって、シェルが、シェルが軸（６０）の周りを回転するときに材料と係合するように構成された少なくとも１つの突起を備えた内部シェル表面を有する転動ミルにおける粉砕プロセスに関する情報を生成及び表示するための電子転動ミル監視システムにおける、
転動ミルにおける粉砕プロセスの内部状態をスクリーンディスプレイに表すコンピュータ実施方法であって、
スクリーンディスプレイに、
基準点（Ｏ）、及び
基準方向（０、３６０）、及び
粉砕プロセスの内部状態を示し、基準点（Ｏ）から第１の動径（Ｓ_Ｐ１）にあり、基準方向（０、３６０）に対して第１の極角（Ｔ_Ｄ１）をなす第１の内部ステータスインジケータオブジェクト（Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）
を有する極座標系を表示することを含み、
第１の動径（Ｓ_Ｐ１）が、回転するシェルの内部シェル表面の突起が充填材料と相互作用するときに生成される衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）を示し、
第１の極角（Ｔ_Ｄ１）が、衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）の発生と回転するシェルの回転基準位置の発生との間の時間的期間（Ｔ_Ｄ１）を示すコンピュータ実施方法。
１２．方法が更に、
スクリーンディスプレイに
基準点（Ｏ）から第２の動径（Ｓ_Ｐ２）にあり、基準方向（０、３６０）に対して第２の極角（Ｔ_Ｄ１）をなす第２の内部インジケータオブジェクト（Ｓ_Ｐ２、Ｔ_Ｄ２）を表示することを含み、
第２の動径（Ｓ_Ｐ２）が、回転するシェルの内部シェル表面の突起が充填材料と相互作用するときに生成される衝撃力（Ｓ_Ｐ；Ｆ_ＩＭＰ）を示し、
第２の極角（Ｔ_Ｄ１）が、衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）の発生と回転するシェルの回転基準位置の発生との間の時間的期間（Ｔ_Ｄ１）を示し、
第１の内部インジケータオブジェクト（Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）が、第１の時点における粉砕プロセスの内部状態を示し、
第２の内部インジケータオブジェクト（Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）が、第２の時点における粉砕プロセスの内部状態を示す、例１１に記載の方法。
１３．第１の内部状態点（Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）及び第２の内部状態点（Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）のスクリーンディスプレイへの同時表示が、粉砕プロセスの内部状態の時間的進行を示している、例１２に記載の方法。

例１４が、ある回転速度（ｆ_ＲＯＴ）で軸（６０）の周りを回転するシェルを有し、回転するシェル内で充填材料（３０）を転動させることによって充填材料を粉砕するための転動ミル（１０）における粉砕プロセスの内部状態に関する情報を生成及び表示するための電子転動ミル監視システムであって、
粉砕プロセスの内部状態を示し、第１の衝撃力インジケータ値（Ｓ_Ｐ１）及び第１の時間インジケータ値（Ｐ；Ｔ_Ｄ１）を含む、第１の内部ステータスインジケータデータ構造（５５０、Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）を生成するためのステータスパラメータ抽出器（４５０）を備え、
第１の衝撃力インジケータ値（Ｓ_Ｐ１）が、回転するシェルの内部シェル表面の突起が充填材料の先端部分と相互作用するときに生成される衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）を示し、
第１の時間インジケータ値（Ｔ_Ｄ１）が、衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）の発生と回転するシェルの回転基準位置の発生との間の時間的期間（Ｔ_Ｄ１）を示し、
ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、
転動ミルシェル回転速度（ｆ_ＲＯＴ（ｊ））を示す値をデジタル位置信号（Ｐ（ｉ））に基づいて生成するように構成されたシェル速度検出器（５００）であって、転動ミルシェル回転速度（ｆ_ＲＯＴ（ｉ））を示す値を時点（ｉ）と関連付けるように構成されたシェル速度検出器（５００）を備える、電子転動ミル監視システムに関する。
１５．シェル速度検出器（５００）が、回転速度（ｆ_ＲＯＴ（ｊ））値が衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）の発生の時点（ｊ）における転動ミルシェル回転速度（ｆ_ＲＯＴ（ｊ））を示すように、第１の衝撃力インジケータ値（Ｓ_Ｐ１；Ｓ（ｊ））を転動ミルシェル回転速度（ｆ_ＲＯＴ（ｊ））を示す値と関連付けるように構成されている、先行例のいずれか一つに記載の転動ミル監視システム。
１６．ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、
振動信号値（Ｓ（ｉ））の時間的進行及び回転基準位置信号の時間的進行
を生成するように構成されており、
ステータスパラメータ抽出器（４５０）が更に、
振動信号値（Ｒ（ｑ）；Ｓ_Ｐ（ｒ））の間引きした時間的進行を含む間引きした振動信号（Ｓ_ＭＤＲ）を生成するように、振動信号値（Ｓ（ｉ）；Ｓ_ＭＤ）の時間的進行を速度値（ｆ_ＲＯＴ（ｊ））に基づいて間引くように構成された速度変化補償デシメータ（４７０）を備える、先行例のいずれか一つに記載の転動ミル監視システム。
１７．ステータスパラメータ抽出器（４５０）が更に、
第１の衝撃力インジケータ値（Ｓ_Ｐ１）及び第１の時間インジケータ値（Ｔ_Ｄ１）を間引きした振動信号（Ｓ_ＭＤＲ）に基づいて生成するように構成された高速フーリエ変換器（５１０）
を備える、先行例のいずれか一つに記載の転動ミル監視システム。
１８．材料が材料の破片を含み、材料の破片が鉱物を含む、先行例のいずれか一つに記載のシステム。
１９．転動ミル（１０）が乾式粉砕を実行するように動作する、先行例のいずれか一つに記載のシステム。
２０．転動ミル（１０）が、固い物質の粒子のセメントを含む粉体への乾式粉砕を実行するように動作する、先行例のいずれか一つに記載のシステム。

例２１が、ある回転速度（ｆ_ＲＯＴ）で軸（６０）の周りを回転するシェル（２０）を有し、回転するシェル内で充填材料（３０）を転動させることによって充填材料を粉砕するための転動ミル（１０）であって、シェル（２０）が、シェル（２０）が軸（６０）の周りを回転するときに材料と係合するように構成された第１の数（Ｌ）の突起物（３１０）を備えた内部シェル表面（２２）を有する転動ミルの内部状態に関する情報を生成する方法であって、
方法が、
回転するシェル（２０）の回転位置を示し、位置信号サンプル値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列を含む位置信号（Ｅ、Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を生成すること、
位置信号サンプル値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列において第１の基準位置信号値（１；１Ｃ、０％）の第１の発生を検出すること、
位置信号サンプル値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列において第２の基準位置信号値（１；１Ｃ、１００％）の第２の発生を検出すること、
振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列を含む振動信号（Ｓ_ＥＡ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を、シェルの回転から生じる機械的振動（Ｖ_ＩＭＰ）に応じて生成すること、
振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列においてイベントシグネチャ（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓ_Ｐ）の第３の発生を検出すること、
第３の発生、すなわちイベントシグネチャ発生と、第１及び第２の発生と、の間の第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を示すデータを生成すること、
を含む方法に関する。
２２．第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））が、２つの隣接する突起物（３１０）間の距離の割合を示している、先行例のいずれか一つに記載の方法。
２３．第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））が相対先端位置（２０５）を示している、先行例のいずれか一つに記載の方法。
２４．イベントシグネチャが、回転するシェル（２０）の内部シェル表面（２２）の突起（３１０）が充填材料（３０）の先端部分（２０５）と相互作用するときに生成される衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）を示している、先行例のいずれか一つに記載の方法。
２５．第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を位相角度（ＦＩ（ｒ））として生成することを更に含む、先行例のいずれか一つに記載の方法。
２６．イベントシグネチャを振幅値（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓ_ｐ；Ｃ_Ｌ（ｒ）；Ｃ_１（ｒ））として生成することを更に含む、先行例のいずれか一つに記載の方法。
２７．第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））がフーリエ変換によって生成される、先行例のいずれか一つに記載の方法。
２８．第１の発生から第２の発生までの総サンプル数（Ｎ-_Ｂ）をカウントすること、及び
第１の発生から第３の発生までの別のサンプル数（Ｎ_Ｐ）をカウントすること、及び
別のサンプル数及び総サンプル数に基づいて第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を生成すること
を更に含む、先行例のいずれか一つに記載の方法。
２９．第１の発生から第２の発生までの総サンプル数（Ｎ-_Ｂ）をカウントすること、及び
第１の発生から第３の発生までの別のサンプル数（Ｎ_Ｐ）をカウントすること、及び
別のサンプル数と総サンプル数との関係に基づいて第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を生成すること
を更に含む、先行例のいずれか一つに記載の方法。
３０．別のサンプル数と総サンプル数との関係が相対先端位置（２０５）を示している、例２９に記載の方法。３１．別のサンプル数と総サンプル数との関係が、突起物（３１０）のうちの内部シェル表面（２２）で互いに隣接する２つの突起物（３１０Ａ、３１０Ｂ）間の距離の一部として表される充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示している、例２９又は３０に記載の方法。
３２．基準位置信号値（１；１Ｃ、０％）を、回転するシェル（２０）の１回転につき少なくとも１回生成することを更に含む、先行例のいずれか一つに記載の方法。
３３．基準位置信号値（１；１Ｃ、０％）を、回転するシェル（２０）の１回転につき第１の数（Ｌ）に等しい第２の数の回数だけ生成することを更に含む、例３２に記載の方法。
３４．基準位置信号値（１；１Ｃ、０％）を、回転するシェル（２０）の１回転につき第１の数（Ｌ）よりも小さい第２の数の回数だけ生成することを更に含む、例３２に記載の方法。
３５．基準位置信号値（ＰＳ；１；１Ｃ、０％）を回転位置マーカ（１８０）の検出に基づいて生成することを更に含み、回転位置マーカ（１８０）の回転が回転するシェル（２０）の回転を示している、先行例のいずれか一つに記載の方法。
３６．回転するシェル（２０）の１回転につき少なくとも１回生成される基準位置信号値（１；１Ｃ、０％）が、回転位置マーカ（１８０）の検出に基づいており、回転位置マーカ（１８０）の回転が回転するシェル（２０）の回転を示している、例３２に記載の方法。
３７．第１の基準位置信号値（１；１Ｃ、０％）及び
第２の基準位置信号値（１；１Ｃ；１００％）
の少なくとも一方が、第１の数（Ｌ）に基づく計算によって生成される、例３６に記載の方法。
３８．第１の基準位置信号値（１；１Ｃ、０％）及び
第２の基準位置信号値（１；１Ｃ；１００％）の
少なくとも一方がある角度位置で生成され、シェルの全回転が、仮想的又は数学的に第３の数の互いに等しい部分に分割される、例３６に記載の方法。
３９．第３の数が第１の数に等しく、互いに等しい部分が、第１の数の突起物（３１０）間の等しい距離に対応する、例３８に記載の方法。
４０．突起物が互いに実質的に等距離である、先行例のいずれか一つに記載の方法。
４１．振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列を記録すること、
記録した振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列においてイベントシグネチャの発生を検出すること
を更に含む、先行例のいずれか一つに記載の方法。
４２．イベントシグネチャが振幅ピーク値である、先行例のいずれか一つに記載の方法。
４３．個別の振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を個別の位置信号サンプル値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））と関連付けることを更に含む、先行例のいずれか一つに記載の方法。
４４．瞬間的回転速度値を示すデータを、
第１の基準位置信号値（１；１Ｃ、０％）の第１の発生と第２の基準位置信号値（１；１Ｃ；１００％）の第２の発生との間の第２の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））に基づいて生成することを更に含み、
瞬間的回転速度値（ｆ_ＲＯＴ）が回転速度（ｆ_ＲＯＴ）を示す、先行例のいずれか一つに記載の方法。
４５．位置信号サンプル値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列をメモリに記録すること、及び
振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列をメモリに記録すること
を更に含み、
基準位置信号値（１；１Ｃ）の発生を検出するステップが、
記録した位置信号サンプル値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列において基準位置信号値（１；１Ｃ）の発生を検出することを含む、先行例のいずれか一つに記載の方法。
４６．第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））が転動ミルの第１の内部状態を示している、先行例のいずれか一つに記載の方法。
４７．第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））が転動ミルの第１の内部状態を示している、先行例のいずれか一つに記載の方法。
４８．絶対先端位置値を示すデータを相対先端位置値に基づいて生成することを更に含む、先行例のいずれか一つに記載の方法。
４９．イベントシグネチャがピーク振幅値である、先行例のいずれか一つに記載の方法。
５０．回転速度（ｆ_ＲＯＴ）が可変回転速度（ｆ_ＲＯＴ）である、先行例のいずれか一つに記載の方法。

例５１が、材料を粉砕するためのシステムであって、
ある回転速度（ｆ_ＲＯＴ）で軸（６０）の周りを回転するシェルを有し、回転するシェル内で充填材料を転動させることによって材料を粉砕するための転動ミルであって、シェルが、シェル内の材料と係合するように構成された互いに等しい間隔で配置される、少なくとも２である第１の数の突起物を備えた内部シェル表面を有する転動ミルと、
シェルの回転から生じる機械的振動（Ｖ_ＩＭＰ）に応じてアナログ測定信号（Ｓ_ＥＡ）を生成するように構成された振動センサと、
回転するシェルの回転位置を示す位置信号を生成するように構成された位置センサと、
デジタル測定データ信号（Ｓ_ＭＤ、Ｓ_ＥＮＶ、Ｓ_ＭＤ）の測定サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ））の時系列、及び
位置信号値（Ｐ（ｉ））の時系列、及び
時間情報（ｉ、ｄｔ；ｊ）を、
個別の測定データ値（Ｓ（ｊ））が個別の測定データ値（Ｓ（ｊ））の発生時点を示すデータと関連付けられるように、及び
個別の位置信号値（Ｐ（ｉ））が個別の位置信号値（Ｐ（ｉ））の発生時点を示すデータと関連付けられるように
記録するように適合された信号記録器と、
記録した測定サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ））の時系列において振幅ピーク値の発生を検出するように適合された信号プロセッサであって、
位置信号に基づいて等しい角距離で生成される、シェルの１回転あたりの第１の数に等しい第２の数の基準位置信号、及び
基準位置信号値の発生と振幅ピーク値の発生との間の時間的期間を示すデータ
を生成するように適合された信号プロセッサと、を備えたシステムに関する。

例５２が、ある回転速度（ｆ_ＲＯＴ）で軸（６０）の周りを回転するシェル（２０）を有し、回転するシェル内で充填材料（３０）を転動させることによって充填材料を粉砕するための転動ミル（１０）であって、シェル（２０）が、シェル（２０）が軸（６０）の周りを回転するときに材料と係合するように構成された第１の数（Ｌ）の突起物（３１０）を備えた内部シェル表面（２２）を有する転動ミル（１０）の内部状態を制御するためのシステムであって、システムが、
回転するシェル（２０）の回転位置を示し、位置信号サンプル値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列を含む位置信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を生成するためのデバイス（１７０、１８０）と、
振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列を含む振動信号（Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を、シェルの回転から生じる機械的振動（Ｖ_ＩＭＰ）に応じて生成するように構成されたセンサ（７０、７０_ＩＮ、７０_ＯＵＴ、３３０）と、
位置信号サンプル値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列において第１の基準位置信号値（１；１Ｃ、０％）の第１の発生を検出するように構成されたステータスパラメータ抽出器（４５０）と、を備え、
ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、位置信号サンプル値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列において第２の基準位置信号値（１；１Ｃ；１００％）の第２の発生を検出するように構成され、
ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列においてイベントシグネチャ（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓ_Ｐ）の第３の発生を検出するように構成され、
ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、第３の発生、すなわちイベントシグネチャ発生と、第１及び第２の発生と、の間の第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を示すデータを生成するように構成され、
システムが、先端位置基準値（ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））、第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））、及び、先端位置誤差値（ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ））に基づいて先端角度位置（ＦＩ（ｒ）、Ａ_ＴＯＥ）を制御するための調整器を備え、
先端位置誤差値（ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ））が、先端位置基準値（ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））、及び、第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））に依存する、システムに関する。
５３．先端位置誤差値（ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ））が、
先端位置基準値（ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））と、
第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））と、
の差に依存する、例５２に記載のシステム。
５４．調整器が、固体材料供給速度設定点（Ｒ_ＳＳ_Ｐ）を先端位置基準値（ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））に応じて制御するように構成されており、
固体材料供給速度（Ｒ_Ｓ）が固体材料供給速度設定点（Ｒ_ＳＳ_Ｐ）に依存し、固体材料供給速度（Ｒ_Ｓ）が、転動ミル（１０）の入力（１００）に送り込まれる時間単位あたりの固体材料の量である、例５２又は５３に記載のシステム。
５５．調整器が、液体供給速度設定点（Ｒ_ＬＳ_Ｐ）を先端位置基準値（ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））に応じて制御するように構成されており、
液体供給速度（Ｒ_Ｌ）が液体供給速度設定点（Ｒ_ＬＳ_Ｐ）に依存し、液体供給速度（Ｒ_Ｌ）が、転動ミル（１０）の入力（１３０）に送り込まれる時間単位あたりの液体の量である、例５２、５３、又は５４に記載のシステム。
５６．第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））が、２つの隣接する突起物（３１０）間の距離の割合を示している、先行例のいずれか一つに記載のシステム。
５７．第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））が先端位置（２０５、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））を示している、先行例のいずれか一つに記載のシステム。
５８．イベントシグネチャが、回転するシェル（２０）の内部シェル表面（２２）の突起（３１０）が充填材料（３０）の先端部分（２０５）と相互作用するときに生成される衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）を示している、先行例のいずれか一つに記載のシステム。
５９．ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を位相角度（ＦＩ（ｒ））として生成するように構成されている、先行例のいずれか一つに記載のシステム。
６０．ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、イベントシグネチャを振幅値（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓｐ；Ｃ_Ｌ（ｒ）；Ｃ_１（ｒ））として生成するように構成されている、先行例のいずれか一つに記載のシステム。
６１．ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を生成するように構成されたフーリエ変換器を備える、先行例のいずれか一つに記載のシステム。
６２．ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、第１の発生から第２の発生までの総サンプル数（Ｎ-_Ｂ）をカウントするように構成されており、
ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、第１の発生から第３の発生までの別のサンプル数（Ｎ_Ｐ）をカウントするように構成されており、 ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、別のサンプル数及び総サンプル数に基づいて第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を生成するように構成されている、先行例のいずれか一つに記載のシステム。
６３．ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、第１の発生から第２の発生までの総サンプル数（Ｎ-_Ｂ）をカウントするように構成されており、
ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、第１の発生から第３の発生までの別のサンプル数（Ｎ_Ｐ）をカウントするように構成されており、 ステータスパラメータ抽出器（４５０）が、別のサンプル数と総サンプル数との関係に基づいて第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を生成するように構成されており、
別のサンプル数と総サンプル数との関係が先端位置（２０５）を示している、先行例のいずれか一つに記載のシステム。

例６４が、ある回転速度（ｆ_ＲＯＴ）で軸（６０）の周りを回転する回転可能なシェル（２０）を有し、回転可能なシェル（２０）内で充填材料（３０）を転動させることによって充填材料を粉砕するための転動ミル（１０）であって、回転可能なシェル（２０）が、シェルが回転するときに材料（３０）と係合するある特定の数（Ｌ）の内部突起（３１０）を備えた内部シェル表面（２２）を有し、これによって回転可能なシェル（２０）の回転速度（ｆ_ＲＯＴ）に応じた繰り返し周波数（ｆ_Ｒ）を有する機械的振動（Ｖ_ＩＭＰ）を引き起こす転動ミル（１０）の内部状態を決定及び視覚化する方法であって、
回転するシェルの回転位置を示す測定信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を受信すること、
振動（Ｖ_ＩＭＰ）を示す信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を受信すること、
充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示す値（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を、振動信号及び位置信号に基づいて決定すること、
を含む方法に関する。
６５．回転するシェルの回転位置を示す信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を受信することが、回転可能なシェル（２０）における回転を少なくとも１つのセンサ１７０を利用して測定することを含む、例６４に記載の方法。
６６．振動（Ｖ_ＩＭＰ）を示す信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を受信することが、回転可能なシェル（２０）における振動を少なくとも１つのセンサ７０を利用して測定することを含む、例６４又は６５に記載の方法。
６７．転動ミル（１０）を、充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示す値（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））に基づいて制御することを更に含む、先行例のいずれか一つに記載の方法。
６８．充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示す値（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））の視覚表示を提供することを更に含む、先行例のいずれか一つに記載の方法。
６９．視覚表示を提供することが、充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示す値（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））の時系列を表す極線図を提供することを含む、例６８に記載の方法。
７０．先行例のいずれか一つに記載の方法を実行するための例示的なコンピュータプログラムであって、コンピュータプログラムがコンピュータ上で実行されるときに、先行例のいずれか一つに記載の方法のステップを実行するように適合されたコンピュータプログラムコード手段を含むコンピュータプログラム。
７１．コンピュータプログラムがコンピュータ可読媒体上で具現化されている、先行例のいずれか一つに記載のコンピュータプログラム。

例７２が、回転可能なシェル（２０）有する転動ミル（１０）であって、シェルが回転するときに材料と係合する複数（Ｌ）の突起物（３１０）を有する内部シェル表面（２２）を備え、これによってシェル（２０）の回転速度（ｆ_ＲＯＴ）に応じた繰り返し周波数（ｆ_Ｒ）を有する振動（Ｖ_ＩＭＰ）を引き起こす転動ミル（１０）の内部状態を監視するためのシステムであって、
システム（１５０）が、
回転するシェルの回転位置を示す信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））、及び振動（Ｖ_ＩＭＰ）を示す信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を受信するための監視ユニット（１５０Ａ）を備え、
監視ユニットが、振動信号及び位置信号から、充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示す値（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を抽出するように構成される、システムに関する。
７３．監視ユニットが、
回転するシェルの回転位置を示す振動を示す振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列を含む信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））、及び
振動を示す振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列を含む信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））
を受信するように構成されており、
監視ユニットが、
位置信号サンプル値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列における第１の基準位置信号値の第１の発生、
位置信号サンプル値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列における第２の基準位置信号値の第２の発生、及び
振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列におけるイベントシグネチャ（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓ_Ｐ）の発生
を検出するように構成されている、例７２に記載のシステム。
７４．監視ユニットが、充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示す値（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を、検出した第１の基準位置信号値の第１及び第２の発生と、イベントシグネチャの発生との間の時間的関係に基づいて決定するように構成されている、例７３に記載のシステム。
７５．監視ユニットが、
第１の基準位置信号値の第１及び第２の発生間の第１の期間、
イベントシグネチャの発生と第１の基準位置信号値の第１及び／又は第２の発生との間の第２の期間、
を決定するように構成されており、
監視ユニットが、第１の期間と第２の期間との間の第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を示すデータを生成するように構成されている、例７３又は７４に記載のシステム。
７６．監視ユニットが、転動ミル（１０）の内部状態を
動作点基準値（ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））、
第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））、及び
動作点誤差値（ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ））
に基づいて決定するように構成されており、
動作点誤差値（ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ））が
動作点基準値（ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））、及び
第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））
に依存する、例７５に記載のシステム。
７７．転動ミル（１０）に配置され、
回転するシェルの回転位置を示す信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を提供し、
振動（Ｖ_ＩＭＰ）を示す信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を提供する
ように構成された少なくとも１つのセンサ（７０、１７０）を備える測定ユニットを備えた、例７２から７６のいずれか一つに記載のシステム。
７８．測定ユニットが少なくとも１つの振動センサを備え、振動センサが振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を生成する回転可能なシェル（２０）に配置され、振動センサが、回転可能なシェル（２０）により示される振動に基づいて振動信号を生成するように構成される、例７７に記載のシステム。
７９．測定ユニットが、回転可能なシェル（２０）の所定の回転位置を示す位置信号を生成するように構成された少なくとも１つの位置センサを備える、例７７又は７８に記載のシステム。
８０．少なくとも１つの位置マーカ（１８０）が回転可能なシェル（２０）に設けられ、少なくとも１つの位置センサが少なくとも１つの位置マーカ（１８０）を検出するように構成され、位置信号が位置信号値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列を含む、例７９に記載のシステム。
８１．先端角度位置（ＦＩ（ｒ）、Ａ_ＴＯＥ）を、充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示す抽出した値（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））に基づいて制御するように構成された調整器を備えた制御ユニット（１５０Ｂ）を備える、例７７又は７８に記載のシステム。
８２．測定ユニット、監視ユニット及び／又は制御ユニットが異なる場所に配置され、通信ネットワークを介して通信するように構成されている、例７７又は７８に記載のシステム。
８３．監視ユニット及び／又は制御ユニットが、転動ミル（１０）から地理的に離れた場所に配置されている、例８２に記載のシステム。
８４．監視ユニット及び測定ユニットが転動ミル（１０）に配置されている、先行例のいずれか一つに記載のシステム。
８５．測定ユニットが、
第１の振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を生成するための第１のセンサであって、第１の振動信号を回転可能なシェル（２０）の第１の部分で示される振動に基づいて生成するように構成された第１のセンサと、
第２の振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を生成するための第２のセンサであって、第２の振動信号を回転可能なシェル（２０）の第２の部分で示される振動に基づいて生成するように構成された第２のセンサと、を備え、
監視ユニットが、第１の振動信号サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列におけるイベントシグネチャ（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓ_Ｐ）の第４の発生を検出するように構成されており、
監視ユニットが、第２の振動信号サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列におけるイベントシグネチャ（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓ_Ｐ）の第５の発生を検出するように構成されており、
監視ユニットが、第４の発生と第５の発生との発生順序を示すデータを生成し、
充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示す値（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を発生順序に基づいて決定するように構成される、先行例のいずれか一つに記載のシステム。

例８６が、ある回転速度（ｆ_ＲＯＴ）で軸（６０）の周りを回転する回転可能なシェル（２０）を有し、充填材料（３０）を回転可能なシェル（２０）内で転動させることによって粉砕する転動ミル（１０）であって、回転可能なシェル（２０）が、シェルが回転するときに材料（３０）と係合するある特定の数（Ｌ）の内部突起（３１０）を備えた内部シェル表面（２２）を有し、これによって回転可能なシェル（２０）の回転速度（ｆ_ＲＯＴ）に応じた繰り返し周波数（ｆＲ）を有する機械的振動（Ｖ_ＩＭＰ）を引き起こす転動ミル（１０）における粉砕プロセスに関する情報を生成及び表示するためのデジタル転動ミル監視システムのスクリーンディスプレイ（２１０Ｓ）に、転動ミル（１０）における粉砕プロセスの内部状態を表すコンピュータ実施方法であって、
回転するシェル（２０）の回転位置を示す信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を受信すること、
位置基準値（１；１Ｃ、０％；１００％）を、位置基準値が回転可能なシェル（２０）の１回転につき第１の数の回数だけ提供され、第１の数の位置基準値が回転可能なシェル（２０）の第１の数の所定の回転位置を示すように、位置信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））に基づいて生成すること、
シェル（２０）の回転から生じる機械的振動（Ｖ_ＩＭＰ）に基づいた振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を受信すること、
振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））におけるイベントシグネチャ（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓ_Ｐ）の発生を検出すること、
スクリーンディスプレイ（２１０Ｓ）に、基準点（Ｏ）、基準方向（０、３６０）、及び、基準方向（０、３６０）に対して第１の極角（Ｔ_Ｄ１）をなす、粉砕プロセスの内部状態を示す第１の内部ステータスインジケータオブジェクト（Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）を有する極座標系を表示すること、を含み、
第１の極角（Ｔ_Ｄ１）が、イベントシグネチャ（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓ_Ｐ）の発生と、回転するシェルの回転基準位置の発生と、の間の時間的期間（Ｔ_Ｄ１）を示す、及び／又は
第１の極角（Ｔ_Ｄ１）が、イベントシグネチャ（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓ_Ｐ）の発生時の回転可能なシェル（２０）の角度位置を示す、及び／又は
第１の極角（Ｔ_Ｄ１）が、イベントシグネチャ（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓ_Ｐ）の発生時の充填材料の先端（２０５）の角度位置を示すコンピュータ実施方法に関する。
８７．第１の数が少なくとも２である、及び／又は
第１の数が特定の数に等しい、先行例のいずれか一つに記載の方法。
８８．振動信号が振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列を含み、
検出が、振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列におけるイベントシグネチャ（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓｐ）の発生を検出することを含む、先行例のいずれか一つに記載の方法。

例８９が、ある回転速度（ｆ_ＲＯＴ）で軸（６０）の周りを回転する回転可能なシェル（２０）を有し、充填材料（３０）を回転可能なシェル（２０）内で転動させることによって粉砕する転動ミル（１０）であって、回転可能なシェル（２０）が、シェルが回転するときに材料（３０）と係合するある特定の数（Ｌ）の内部突起（３１０）を備えた内部シェル表面（２２）を有し、これによって回転可能なシェル（２０）の回転速度（ｆ_ＲＯＴ）に応じた繰り返し周波数（ｆ_Ｒ）を有する機械的振動（Ｖ_ＩＭＰ）を引き起こす転動ミル（１０）における粉砕プロセスに関する情報を生成及び表示するためのデジタル転動ミル監視システムのスクリーンディスプレイ（２１０Ｓ）に、転動ミル（１０）における粉砕プロセスの内部状態を表すコンピュータ実施方法であって、
方法が、
回転するシェル（２０）の回転位置を示す信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を受信すること、
シェルの回転から生じる機械的振動（Ｖ_ＩＭＰ）に応じた振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を受信すること、
振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））におけるイベントシグネチャ（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓ_Ｐ）の発生を検出すること、
スクリーンディスプレイに、基準点（Ｏ）、基準方向（０、３６０）、及び、基準方向（０、３６０）に対して第１の極角（Ｔ_Ｄ１）をなす、粉砕プロセスの内部状態を示す第１の内部ステータスインジケータオブジェクト（Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）を有する極座標系を表示すること、を含み、
第１の極角（Ｔ_Ｄ１）が、イベントシグネチャ（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓｐ）の発生と、回転するシェルの回転基準位置の発生と、の間の時間的期間（Ｔ_Ｄ１）を示すコンピュータ実施方法に関する。
９０．第１の内部ステータスインジケータオブジェクト（Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）が、スクリーンディスプレイ上の基準点（Ｏ）から第１の動径（Ｓ_Ｐ１）のところに表示される、先行例のいずれか一つに記載の方法。
９１．第１の内部ステータスインジケータオブジェクト（Ｓ_Ｐ１、Ｔ_Ｄ１）が、スクリーンディスプレイ上の基準点（Ｏ）から第１の動径（Ｓ_Ｐ１）のところに表示され、
第１の動径（Ｓ_Ｐ１）が、回転するシェルの内部シェル表面の突起が充填材料と相互作用するときに生成される衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）を示している、先行例のいずれか一つに記載の方法。
９２．振動信号が、振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列を含む、先行例のいずれか一つに記載の方法。

例９３が、回転可能なシェルを備えた転動ミルであって、シェルが回転するときに材料と係合するある特定の数（Ｌ）の内部突起を有する内部シェル表面を備えて構成され、これによってシェルの回転速度に応じた繰り返し周波数を有する振動を引き起こす転動ミルの内部状態を監視するためのシステムであって、
システムが、
回転するシェルの所定の回転位置を示し、位置信号値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列を含む位置信号、及び、振動を示し振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列を含む信号（Ｓ_ＥＡ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を受信するための監視ユニットを備え、
監視ユニットが、位置基準値を、位置基準値がシェルの１回転につき第１の数の回数だけ提供されるように位置信号に基づいて生成するように構成されており、第１の数の位置基準値が回転可能なシェルの第１の数の所定の回転位置を示し、第１の数の所定の回転位置が、回転可能なシェルの内部シェル表面の内部突起の位置に対応し、第１の数が少なくとも２である及び／又は第１の数が多くとも特定の数に等しい、監視ユニットが、内部突起が材料の先端部分と係合するときに発生する信号シグネチャを振動信号から抽出するように構成されており、信号シグネチャが、シェルの１回転につき特定の数（Ｌ）の回数だけ振動信号から抽出され、
監視ユニットが、
第１の位置基準値の発生から第２の位置基準値の発生までの第１の期間を測定し、
信号シグネチャの発生と第１の位置基準値の発生との間、又は
信号シグネチャの発生と第２の位置基準値の発生との間の
第２の期間を測定し、
シェルの回転中の回転可能なシェル（２０）の２つの所定の回転位置間の先端部分（２０５）の瞬間的な位置を示す関係値を、第２の期間及び第１の期間に基づいて生成する
ように構成されるシステムに関する。
９４．監視ユニットが、信号シグネチャを振動信号からシェルの１回転につき特定の回数抽出するように構成されている、先行例のいずれか一つに記載のシステム。
９５．監視ユニットが、時間的関係値をシェルの１回転中に少なくとも１回生成する、及び／又は時間的関係値をシェルの１回転中に特定の回数生成する、及び／又は時間的関係値をシェルの１回転につき特定の回数生成するように構成される、先行例のいずれか一つに記載のシステム。

例９６が、回転可能なシェル（２０）を備えた転動ミル（１０）であって、シェルが回転するときに材料と係合するある特定の数（Ｌ）の内部突起を有する内部シェル表面を備えて構成され、これによってシェルの回転速度に応じた繰り返し周波数を有する振動を引き起こす転動ミル（１０）の内部状態を監視するためのシステムであって、
システムが、
回転するシェルの所定の回転位置を示し位置信号値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列を含む位置信号、及び、振動を示し振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列を含む信号（Ｓ_ＥＡ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を受信するための監視ユニットを備え、
監視ユニットが、位置基準値を、位置基準値がシェルの１回転につき第１の数の回数だけ提供されるように位置信号に基づいて生成するように構成されており、第１の数の位置基準値が回転可能なシェルの第１の数の所定の回転位置を示し、第１の数が少なくとも２であり、
監視ユニットが、内部突起が材料の先端部分と係合するときに発生する信号シグネチャを振動信号から抽出するように構成されており、
監視ユニットが、
第１の位置基準値の発生から第２の位置基準値の発生までの第１の期間を測定し、
信号シグネチャの発生と第１の位置基準値の発生との間、又は
信号シグネチャの発生と第２の位置基準値の発生との間の
第２の期間を測定し、
シェルの回転中の回転可能なシェルの２つの所定の回転位置間の先端部分の瞬間的な位置を示す関係値を、第２の期間及び第１の期間に基づいて生成する
ように構成されているシステムに関する。
９０．第２の位置基準値の発生が、第１の位置基準値の発生に連続している、先行例のいずれか一つに記載のシステム。

例９６が、回転可能なシェル（２０）を備えた転動ミル（１０）であって、シェルが回転するときに材料と係合するある特定の数（Ｌ）の内部突起を有する内部シェル表面を備えて構成され、これによってシェル（２０）の回転速度に応じた繰り返し周波数を有する振動を引き起こす転動ミル（１０）の内部状態を監視するためのシステムであって、
システムが、
回転するシェルの所定の回転位置を示す位置信号及び振動を示す信号を受信するための監視ユニットを備え、
監視ユニットが、回転位置インジケータ信号を、回転位置インジケータ信号がシェルの１回転につき第１の数の回数だけ提供されるように位置信号に基づいて提供するように構成されており、
監視ユニットが、内部突起が材料の先端部分と係合するときに発生する信号シグネチャを振動信号から抽出するように構成されており、
監視ユニットが、
第１の回転位置インジケータ信号の提供から第２の回転位置インジケータ信号の提供までの第１の期間を測定し、
信号シグネチャの発生と第１の回転位置インジケータ信号の発生との間、又は
信号シグネチャの発生と第２の回転位置インジケータ信号の発生との間の
第２の期間を測定し、
回転するシェルの２つの連続した所定の回転位置間の（に関連する）先端部分の瞬間的な位置を示す時間的関係値を、第２の期間及び第１の期間に基づいて生成する
ように構成されており、
第１の数が少なくとも２であるシステムに関する。

例９７が、回転可能なシェル（２０）を備えた転動ミル（１０）であって、シェルが回転するときに材料と係合するある特定の数の内部突起を有する内部シェル表面を備えて構成され、これによってシェルの回転速度に応じた繰り返し周波数を有する振動を引き起こす転動ミル（１０）の内部状態を監視するためのシステムであって、
システムが、
回転するシェルの所定の回転位置を示す位置信号及び振動を示す信号を受信するための監視ユニットを備え、
監視ユニットが、位置信号サンプル値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列における第１の基準位置信号値（１；１Ｃ、０％）の第１の発生を検出するように構成されており、
監視ユニットが、回転位置インジケータ信号を、回転位置インジケータ信号がシェルの１回転につき第１の数の回数だけ提供されるように位置信号に基づいて提供するように構成されており、
監視ユニットが、内部突起が材料の先端部分と係合するときに発生する信号シグネチャを振動信号から抽出するように構成されており、
監視ユニットが、
第１の回転位置インジケータ信号の提供から第２の回転位置インジケータ信号の提供までの第１の期間を測定し、
第１の回転位置インジケータ信号の提供から信号シグネチャの発生までの第２の期間を測定し、
回転するシェルの２つの連続した所定の回転位置間の先端部分の位置を示す時間的関係値を、第１の期間及び第２の期間に基づいて生成する
ように構成され、
特定の数が少なくとも２であるシステムに関する。
９８．監視ユニットが、回転するシェルの１回転につき少なくとも２回、時間的関係値を生成するように構成されており、特定の数が少なくとも２である、例９７のシステム。
９９．監視ユニットが、回転するシェルの１回転につき少なくとも２回生成される関係値を信号シグネチャ及び２つの位置信号に基づいて生成するように構成され、特定の数が少なくとも２である、例９７又は９８のシステム。

例１００が、回転可能なシェル（２０）を有し、シェルが回転するときに材料（３０）と係合するある数（Ｌ）の突起物（３１０）を有する内部シェル表面（２２）を備え、これによってシェル（２０）の回転速度（ｆ_ＲＯＴ）に応じた繰り返し周波数（ｆ_Ｒ）を有する振動（Ｖ_ＩＭＰ）を引き起こす転動ミル装置（７３０；７８０；７２０）であって、
転動ミル装置が、
振動（Ｖ_ＩＭＰ）を示す信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を生成するための振動センサと、
回転するシェルの回転位置を示す信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を生成するための位置センサと、
通信ネットワークに接続可能な第１の転動ミル装置データポート（８００、８２０）と、
第１の転動ミル装置データポート（８２０）を介して、振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を示すデータ、及び、位置信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を示すデータを送出するように構成された第１の転動ミル装置通信デバイス（７９０）と、
を備えた転動ミル装置（７３０；７８０；７２０）に関する。
１０１．通信ネットワークが、インターネットとしても知られているワールドワイドインターネットを含む、例１００の転動ミル装置。
１０２．通信ネットワークに接続可能な第２の転動ミル装置データポート（８００Ｂ；８２０Ｂ）と、
第２の転動ミル装置データポート（８００Ｂ；８２０Ｂ）を介して、ミルプロセスの内部状態を示すデータ（Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ、ｄＲ_Ｔ（ｒ）、Ｘ４；ｄＳｐ（ｒ）、Ｘ３）を受信するように構成される第２の転動ミル装置通信デバイス（７９０Ｂ）と、
を更に備えた、例１００又は１０１に記載の転動ミル装置。
１０３．通信ネットワークに接続可能な第２の転動ミル装置データポート（８００Ｂ；８２０Ｂ）と、
第２の転動ミル装置データポート（８００Ｂ；８２０Ｂ）を介して、充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示すデータ（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）、ｆ_ＲＯＴ、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；ｄＳｐ（ｒ））を受信するように構成される第２の転動ミル装置通信デバイス（７９０Ｂ）と、
を更に備えた、先行例のいずれか一つに記載の転動ミル装置。
１０４．ユーザ入出力を可能にするための人間コンピュータインターフェイス（ＨＣＩ；２１０）と、
スクリーンディスプレイ（２１０Ｓ）と、
を更に備え、
人間コンピュータインターフェイス（ＨＣＩ；２１０）が、スクリーンディスプレイ（２１０Ｓ）に、ミルプロセスの内部状態（Ｘ）を示すデータ（Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ、ｄＲ_Ｔ（ｒ）、Ｘ４；ｄＳｐ（ｒ）、Ｘ３）を表示するように構成されている、先行例のいずれか一つに記載の転動ミル装置。
１０５．ユーザ入出力を可能にするための人間コンピュータインターフェイス（ＨＣＩ；２１０）と、
スクリーンディスプレイ（２１０Ｓ）と、
を更に備え、
人間コンピュータインターフェイス（ＨＣＩ；２１０）が、スクリーンディスプレイ（２１０Ｓ）に、充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示すデータ（Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ、ｄＲ_Ｔ（ｒ）、Ｘ４；ｄＳｐ（ｒ）、Ｘ３）を表示するように構成されている、先行例のいずれか一つに記載の転動ミル装置。
１０６．第２の転動ミル装置通信デバイス（７９０Ｂ）が第１の転動ミル装置通信デバイス（７９０）であり、第２の転動ミル装置データポート（８００Ｂ；８２０Ｂ）が第１の転動ミル装置データポート（８２０）である、先行例のいずれか一つに記載の転動ミル装置。
１０７．ミルプロセスの内部状態を示すデータ（Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ、ｄＲ_Ｔ（ｒ）、Ｘ４；ｄＳｐ（ｒ）、Ｘ３）を受信するように構成された制御モジュール（１５０、１５０Ｂ）を更に備えた、先行例のいずれか一つに記載の転動ミル装置。
１０８．制御モジュール（１５０、１５０Ｂ）が、
転動ミルへの固体材料供給速度を、ミルプロセスの内部状態を示すデータ（Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ、ｄＲ_Ｔ（ｒ）、Ｘ４；ｄＳｐ（ｒ）、Ｘ３）に基づいて制御するように構成された調整器（７５５）、及び／又は、
回転可能なシェル（２０）の回転速度（ｆ_ＲＯＴ）を、ミルプロセスの内部状態を示すデータ（Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ、ｄＲ_Ｔ（ｒ）、Ｘ４；ｄＳｐ（ｒ）、Ｘ３）に基づいて制御するように構成された調整器、及び／又は、
転動ミルへの液体供給速度を、ミルプロセスの内部状態を示すデータ（Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ、ｄＲ_Ｔ（ｒ）、Ｘ４；ｄＳｐ（ｒ）、Ｘ３）に基づいて制御するように構成された調整器
を備える、先行例のいずれか一つに記載の転動ミル装置。
１０９．制御モジュール（１５０、１５０Ｂ）が、転動ミルへの固体材料供給速度を、充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示す値（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））に基づいて制御するように構成された調整器（７５５）、及び／又は、
回転可能なシェル（２０）の回転速度（ｆ_ＲＯＴ）を、充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示す値（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））に基づいて制御するように構成された調整器、及び／又は、
転動ミルへの液体供給速度を、充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示す値（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））に基づいて制御するように構成された調整器
を備える、先行例のいずれか一つに記載の転動ミル装置。

例１０５が、先行例のいずれか一つに記載の、又は例１００から１０９のいずれか一つに記載の転動ミル装置と協働するための監視装置（８７０；８８０；１５０；１５０Ａ）であって、
監視装置が、
転動ミル装置とデータ交換するための、通信ネットワーク（８１０）に接続可能な監視装置データポート（９２０、９２０Ａ）を備え、
監視装置（８７０；８８０；１５０；１５０Ａ）が、監視装置データポート（９２０、９２０Ａ）を介して、
振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を示すデータ、及び
位置信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を示すデータ
を受信するように構成されており、
監視装置（８７０；８８０；１５０；１５０Ａ）が更に、
ミルプロセスの内部状態を示すデータ（Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ、ｄＲ_Ｔ（ｒ）、Ｘ４；ｄＳｐ（ｒ）、Ｘ３）を、振動信号及び位置信号に基づいて生成するように構成されるステータスパラメータ抽出器（４５０）を備える監視装置に関する。
１１０．監視装置（８７０；８８０；１５０；１５０Ａ）が、監視装置データポート（９２０、９２０Ａ）を介して、生成したミルプロセスの内部状態を示すデータ（Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ、ｄＲ_Ｔ（ｒ）、Ｘ４；ｄＳｐ（ｒ）、Ｘ３）を、転動ミル装置に伝送するように構成されている、先行例のいずれか一つに記載の監視装置。
１１１．監視装置（８７０；８８０；１５０；１５０Ａ）が、充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示す値（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を生成し、転動ミル装置に伝送するように構成されている、先行例のいずれか一つに記載の監視装置。
１１２．監視装置（８７０；８８０；１５０；１５０Ａ）が、リモートサーバロケーション（８６０）にあるサーバ（８３０）を利用して
充填材料（３０）の先端（２０５）の位置を示す値（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を生成する及び／又は転動ミル装置に伝送する、及び／又は、
振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を示すデータ、及び／又は、
位置信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を示すデータ
を記憶及び／又は取得するように構成されている、先行例のいずれか一つに記載の監視装置。
１１３．監視装置（８７０；８８０；１５０；１５０Ａ）がメモリストレージ（８９０）を備え、監視装置が、
振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を示すデータ、及び／又は、
位置信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を示すデータ
をメモリストレージ（８９０）に記憶する及び／又はメモリストレージ（８９０）から取得するように構成されている、先行例のいずれか一つに記載の監視装置。

例１１４が、先行例のいずれか一つに記載の、又は例１００から１１３のいずれか一つに記載の転動ミル装置と協働するためのアセンブリであって、アセンブリが
監視モジュール（１５０；１５０Ａ）と、
制御モジュール（１５０；１５０Ｂ）と、
転動ミル装置とデータ交換するための、通信ネットワーク（８１０）に接続可能な少なくとも１つのアセンブリデータポート（９２０、９２０Ａ、９２０Ｂ）と、を備え、
監視モジュール（１５０；１５０Ａ）が、アセンブリデータポート（９２０、９２０Ａ）を介して、
振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を示すデータ、及び
位置信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を示すデータ
を受信するように構成されており、
監視モジュール（１５０；１５０Ａ）が、ミルプロセスの内部状態を示すデータ（Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ、ｄＲ_Ｔ（ｒ）、Ｘ４；ｄＳｐ（ｒ）、Ｘ３）を振動信号及び位置信号に基づいて生成するように構成され、
制御モジュール（１５０；１５０Ｂ）が、転動ミル装置とアセンブリデータポート（９２０、９２０Ｂ）を介して通信するように構成され、
制御モジュール（１５０、１５０Ｂ）が、
転動ミルへの固体材料供給速度を、ミルプロセスの内部状態を示すデータ（Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ、ｄＲ_Ｔ（ｒ）、Ｘ４；ｄＳｐ（ｒ）、Ｘ３）に基づいて制御するように構成された調整器（７５５）、及び／又は、
回転可能なシェル（２０）の回転速度（ｆ_ＲＯＴ）を、ミルプロセスの内部状態を示すデータ（Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ、ｄＲ_Ｔ（ｒ）、Ｘ４；ｄＳｐ（ｒ）、Ｘ３）に基づいて制御するように構成された調整器、及び／又は、
転動ミルへの液体供給速度を、ミルプロセスの内部状態を示すデータ（Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ）；Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ、ｄＲ_Ｔ（ｒ）、Ｘ４；ｄＳｐ（ｒ）、Ｘ３）に基づいて制御するように構成された調整器を備えるアセンブリに関する。
１１５．アセンブリが、転動ミル（１０）から地理的に離れた場所に配置されている、先行例のいずれか一つに記載のアセンブリ。
１１６．ある回転速度（ｆ_ＲＯＴ）で回転するシェル（２０）を有し、回転するシェル内の充填材料（３０）を転動させることによって粉砕するための転動ミル（１０）であって、シェル（２０）が、シェル（２０）が軸（６０）の周りを回転するときに材料と係合するように構成された第１の数（Ｌ）の突起物（３１０）を備える内部シェル表面（２２）を有し、これによって回転速度（ｆ_ＲＯＴ）に応じた第１の繰り返し周波数（ｆ_Ｒ）を有する振動（Ｖ_ＩＭＰ）を引き起こす転動ミル（１０）の内部状態（Ｘ）に関する情報を生成する方法であって、
方法が、
回転するシェル（２０）の回転位置を示す位置信号（Ｅ、Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を、位置信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））が回転速度（ｆ_ＲＯＴ）に応じた第２の繰り返し周波数（ｆ_ＲＰ）を有するように受信すること、
シェルの回転から生じる機械的振動（Ｖ_ＩＭＰ）に応じた、振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列を含む振動信号（Ｓ_ＥＡ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を受信すること、
振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列において、第１の繰り返し周波数（ｆ_Ｒ）に等しいイベントシグネチャ発生頻度（ｆ_Ｒ）を有するイベントシグネチャ（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓ_Ｐ）を検出すること、
イベントシグネチャ発生頻度（ｆ_Ｒ）に基づいて、転動ミル（１０）の動作中のシェルの１回転につき第１の数（Ｌ）の周期を示す周期イベント信号を生成すること、
位置信号（Ｅ、Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））に基づいて、転動ミル（１０）の動作中のシェルの１回転につき第１の数（Ｌ）の周期を示す周期基準信号を生成すること、
周期イベント信号と、周期基準信号と、の間の、転動ミル（１０）の内部状態（Ｘ）を示す第１の時間的関係（Ｘ１（ｒ）、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を示すデータを生成すること、
を含む、方法。
１１７．周期イベント信号が正弦波イベント信号であり、
周期基準信号が正弦波基準信号であり、
第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；ＴＤ；ＦＩ（ｒ））を示すデータが、
正弦波イベント信号と、
正弦波基準信号と、
の第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；ＴＤ；ＦＩ（ｒ））を示す、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１１８．周期基準信号が、第１の数（Ｌ）及び位置信号（Ｅ、Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））に基づいて、周期基準信号が転動ミル（１０）の動作中のシェルの１回転につき第１の数（Ｌ）の周期を示すように構成されるように、生成される、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１１９．周期基準信号が、第１の数（Ｌ）及び位置信号（Ｅ、Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））に基づいて、周期基準信号が転動ミル（１０）の動作中のシェルの１回転につき第１の数（Ｌ）の周期、及び、ある特定の位置信号値（Ｅ、Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））に基づいた、ピーク値などの基準振幅値を示すように構成されるように、生成される、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１２０．周期基準信号が、転動ミル（１０）の動作中のシェルの１回転につき少なくとも２つの周期を示すように構成されている、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１２１．位置信号が位置信号サンプル値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列を含み、
第２の繰り返し周波数（ｆ_ＲＰ）が、第１の繰り返し周波数（ｆ_Ｒ）以下の周波数である、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１２２．回転可能なシェル（２０）を備え、シェルが回転するときに材料（３０）と係合する第１の数（Ｌ）の内部突起物（３１０）を有する内部シェル表面を備えて構成され、これによってシェルの回転速度に応じた繰り返し周波数を有する振動を引き起こす転動ミル（１０）の内部状態（Ｘ）に関する情報を生成する方法であって、
方法が、
回転するシェルの回転位置に関する位置信号を受信するステップと、
位置信号値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列において、回転するシェルの所定の回転位置を示す第１の基準位置信号値（１；ＰＳ）の第１の発生を検出するステップと、
基準信号（１、１Ｃ、ＰＳ、ＰＣ、０％）を、基準信号がシェルの１回転につきある特定の数（Ｌ）の回数（少なくとも２回）提供されるように位置信号に基づいて提供するステップと、
振動を示す信号を受信するステップと、
振動信号において、内部突起物（３１０）が材料の先端部分と係合するときに発生する信号イベントシグネチャを検出するステップと、
第１の基準信号（１、１Ｃ、ＰＳ、ＰＣ、０％）の提供から後続の基準信号（１、１Ｃ、ＰＳ、ＰＣ、１００％）の提供までの第１の期間（１００％）を測定するステップと、
基準信号の提供から後続の信号イベントシグネチャの発生までの第２の期間を測定するステップ、又は、信号イベントシグネチャの発生から後続の基準信号の提供までの第２の期間を測定するステップと、
転動ミル（１０）の内部状態（Ｘ）を示す時間的関係値を、第２の期間及び第１の期間（１００％）に基づいて生成するステップと、
を含む、方法。
１２３．時間的関係値が、回転するシェルの２つの連続する所定の回転位置（Ｐｓ、Ｐｃ）間の先端部分（２０５）の位置を示している、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１２４．１つの突起物（３１０）が、別の突起物（３１０）に対して互いに等距離になるように内部シェル表面（２２）に配置されている、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１２５．１つの突起物（３１０）が、伸長方向を有する細長い突起物（３１０）であり、伸長方向が、転動ミル（１０）の動作中の突起物（３１０）の移動方向に実質的に垂直な方向に延び、細長い突起物（３１０）が、ミル（１０）の動作中にシェル（２０）の回転速度（ｆ_ＲＯＴ）で移動する、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１２６．周期イベント信号と、周期基準信号と、の間の第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を位相角度（ＦＩ（ｒ））として生成することを更に含む、先行例のいずれか一つに記載の又は例１１６に従属するいずれか一つの例に記載の方法。
１２７．第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））が、２つの隣接する突起物（３１０）間の距離である特定の距離の割合を示している、先行例のいずれか一つに記載の方法。１２８．第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））が相対先端位置（２０５）を示している、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１２９．イベントシグネチャが、回転するシェル（２０）の内部シェル表面（２２）の突起物（３１０）が充填材料（３０）の先端部分（２０５）と相互作用するときに生成される衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）を示している、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１３０．先端角度位置（ＦＩ（ｒ）、Ｘ１（ｒ）、Ａ_ＴＯＥ）を、
先端位置基準値（ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）、Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ））、
第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））、及び
先端位置誤差値（ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ）、Ｘ１_ＥＲＲ（ｒ））
に基づいて制御することを更に含み、
先端位置誤差値（ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ）、Ｘ１_ＥＲＲ（ｒ））が
先端位置基準値（ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）、Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ））、及び
第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））に依存する、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１３１．先端位置誤差値（ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ））が
先端位置基準値（ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））と、
第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））と、
の差に依存する、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１３２．固体材料供給速度設定点（Ｒ_ＳＳＰ）を先端位置基準値（ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））に応じて制御することを更に含み、
転動ミル（１０）の入力（１００）に送り込まれる時間単位あたりの固体材料の量である固体材料供給速度（Ｒ_Ｓ）が、固体材料供給速度設定点（Ｒ_ＳＳＰ）に依存する、先行例のいずれか一つに記載の又は例１３０もしくは１３１に記載の方法。
１３３．回転速度設定点（ｆ_{ＲＯＴＳＰ}）を先端位置基準値（ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））に応じて制御することを更に含み、
回転速度（ｆ_ＲＯＴ）が回転速度設定点（ｆ_{ＲＯＴＳＰ}）に依存する、及び／又は、液体供給速度設定点（Ｒ_ＬＳＰ）を先端位置基準値（ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））に応じて制御することを更に含み、
転動ミル（１０）の入力（１３０）に送り込まれる時間単位あたりの液体の量である液体供給速度（Ｒ_Ｌ）が液体供給速度設定点（Ｒ_ＬＳＰ）に依存する、先行例のいずれか一つに記載の又は例１３０から１３２のいずれか一つに記載の方法。
１３４．転動ミル（１０）がミルロケーション（７８０）に位置し、
方法の少なくとも一部が、ミルロケーション７８０から離れたロケーション（８７０）で実行される、及び／又は、
方法の少なくとも一部が、ミルロケーション（７８０）からある地理的距離だけ地理的に離れているリモートロケーション（８７０）で実行され、
方法が、ミルロケーション（７８０）とリモートロケーション（８７０）との間で信号の少なくとも一部を伝送するステップを更に含む、先行例のいずれか一つに記載の又は請求項１３０から１３３のいずれか一つに記載の方法。
１３５．地理的距離が１キロメートルを上回る、及び／又は、
ミルロケーション（７８０）が第１の管轄権を構成する第１の国にあり、
リモートロケーション（８７０）が第２の管轄権を構成する第２の国にあることによって、方法の少なくとも一部が第１の国で実行され、方法の少なくとも一部が第２の国で実行される、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１３６．信号伝送の少なくとも一部が、例えばインターネットなどの通信ネットワーク（８１０）によって実行される、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１３７．イベントシグネチャが、回転するシェル（２０）の内部シェル表面（２２）の突起（３１０）が充填材料（３０）の先端部分（２０５）と相互作用するときに生成される衝撃力（Ｆ_ＩＭＰ）を示している、先行例のいずれか一つに記載の又は例１２２から１３６のいずれか一つに記載の方法。
１３８．イベントシグネチャが、例えばピーク振幅値などの振幅値（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓｐ；Ｃ_Ｌ（ｒ）；Ｃ_１（ｒ））である、先行例のいずれか一つに記載の又は例１２２から１３７のいずれか一つに記載の方法。
１３９．第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））が、第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を生成するように構成されたフーリエ変換器によって生成される、先行例のいずれか一つに記載の又は例１２２から１３８のいずれか一つに記載の方法。
１４０．２つの連続する基準信号間の第１の期間が、
第１の基準信号の発生から連続する基準信号の発生までの総サンプル数（Ｎ_Ｂ）をカウントすることによって測定され、
第２の期間が、
基準信号の提供から後続の信号イベントシグネチャの発生までの別のサンプル数（Ｎ_Ｐ）をカウントすること、又は
信号イベントシグネチャの発生から後続の基準信号の提供までの別のサンプル数（Ｎ_Ｐ）をカウントすること、
によって測定され、
方法が更に、別のサンプル数（Ｎ_Ｐ）及び総サンプル数（Ｎ_Ｂ）に基づいて第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を生成することを含む、先行例のいずれか一つに記載の又は例１２６から１３９のいずれか一つに記載の方法。
１４１．第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））が別のサンプル数と総サンプル数との関係に基づいている、先行例のいずれか一つに記載の又は例１２２から１４０のいずれか一つに記載の方法。
１４２．第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））が、第１の時間的関係（Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を生成するように構成されたステータスパラメータ抽出器（４５０）によって生成される、先行例のいずれか一つに記載の又は例１２２から１４１のいずれか一つに記載の方法。
１４３．回転可能なシェル（２０）を備えた転動ミル（１０）であって、生成物粒子（９５；９６）をミル出力（２００）に生成すべく充填材料（３０）を粉砕するためにシェル（２０）が回転するときに回転するシェル内の材料を転動させることによって材料と係合するように構成された第１の数（Ｌ）の突起物（３１０）を有する内部シェル表面（２２）を有し、これによって突起物（３１０）が材料（３０）の先端部分（２０５）と係合するときに回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）に応じた第１の繰り返し周波数（ｆ_Ｒ）を有する振動（Ｖ_ＩＭＰ）を引き起こす転動ミル（１０）における粉砕プロセスを操作する方法であって、
方法が、
振動（Ｖ_ＩＭＰ）を示す振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を受信すること、
回転するシェルの回転位置を示す位置信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を受信すること、
粉砕プロセスの内部状態（Ｘ）を示す少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）を振動信号及び位置信号に基づいて生成すること、を含み、
少なくとも１つのステータスパラメータ値が、先端部分（２０５）の位置を示す先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））を含む、方法。
１４４．少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）が、例１１２から１３８のいずれか一つに定義される第１の時間的関係である、又は
少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）が、例１１８から１３８のいずれか一つに定義される時間的関係値である、又は
少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）が、例１から１１１のいずれか一つに定義されるように生成される、例１４０に記載の方法。
１４５．固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）を設定するための固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を提供することを更に含み、固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）が、転動ミル（１０）の入力（１００）に送り込まれることによって内部状態（Ｘ）に影響を与える時間単位あたりの固体材料供給粒子（１１５）の量であり、供給粒子（１１５）が供給粒子粒度分布を有する、例１４３又は１４４に記載の方法。
１４６．生成物粒子（９６）の少なくとも一部を分析すること、
少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）を生成物粒子分析に基づいて生成すること、を更に含み、
少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）が排出材料状態（Ｙ（ｒ））を示している、例１４３から１４５のいずれか一つに記載の方法。
１４７．少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）と、
少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）と、
の関連付けを実行すること、及び
関連付けによって、
少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、Ｔ_Ｄ、ＦＩ（ｒ）、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）と、少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）と、の因果関係を示す相関データセット、及び／又は、
内部状態（Ｘ）と、排出材料状態（Ｙ（ｒ））と、の因果関係を示す相関データセット
を生成することを更に含む、先行例のいずれか一つに記載の又は例１４３から１４６のいずれか一つに記載の方法。
１４８．所望の排出材料状態（Ｙ_ＲＥＦ（ｒ））を示すデータを受信すること、
少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）を、所望の排出材料状態（ＹＲＥＦ（ｒ））を示すデータ及び相関データセットに基づいて生成すること、を更に含み、
生成した少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）が先端位置基準値（Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ）、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）、Ｔ_ＤＲＥＦ；Ｘ６_ＲＥＦ、Ａ_{ＴＯＥＲＥＦ}（ｒ））を含む、先行例のいずれか一つに記載の又は例１４３から１４７のいずれか一つに記載の方法。
１４９．所望の排出材料状態（ＹＲＥＦ（ｒ））を示すデータを受信すること、
少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）を、所望の排出材料状態（ＹＲＥＦ（ｒ））を示すデータ及び相関データセットに基づいて生成すること、を更に含み、
生成した少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）が先端位置基準値（Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ）、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）、Ｔ_ＤＲＥＦ；Ｘ６_ＲＥＦ、Ａ_{ＴＯＥＲＥＦ}（ｒ））を含み、
相関データセットが、少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、Ｔ_Ｄ、ＦＩ（ｒ）、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）と、少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）と、の因果関係を示す、及び／又は、
相関データセットが、内部状態（Ｘ）と、排出材料状態（Ｙ（ｒ））と、の因果関係を示す、先行例のいずれか一つに記載の又は例１４３から１４８のいずれか一つに記載の方法。
１５０．ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）によって、少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）を表示すること、
オペレータ（２３０）がミル設定点値（Ｕ；Ｕ１；Ｕ２；Ｕ３）を調整できるようにするために、ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）によって、先端位置値（Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ））を含む少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、Ｔ_Ｄ、ＦＩ（ｒ）、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）を表示すること、
ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）によって、ミル設定点値（Ｕ；Ｕ１；Ｕ２；Ｕ３）を受信し、受信したミル設定点値が受信した固体材料供給速度設定点値（Ｕ２ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を含むこと、
固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）を設定することによって内部状態（Ｘ）に影響を与えて排出材料状態（Ｙ（ｒ））を制御する又は排出材料状態（Ｙ（ｒ））に影響を与えるように、受信した固体材料供給速度設定点値（Ｕ２ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を提供すること、
を更に含む、先行例のいずれか一つに記載の又は例１４３から１４９のいずれか一つに記載の方法。
１５１．排出材料状態（Ｙ（ｒ））を、
少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）、
少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）、及び
ステータスパラメータ誤差値（Ｘ１_ＥＲＲ（ｒ）、ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ）；Ｘ６_ＥＲＲ、Ａ_{ＴＯＥ＿ＥＲＲ}（ｒ）；Ｘ７_ＥＲＲ）
に基づいて制御することを更に含み、
ステータスパラメータ誤差値（Ｘ１_ＥＲＲ（ｒ）、ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ）；Ｘ６_ＥＲＲ、Ａ_{ＴＯＥ＿ＥＲＲ}（ｒ）；Ｘ７_ＥＲＲ）が、
少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）、及び
少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）；Ｘ６（ｒ）、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）
に依存する、先行例のいずれか一つに記載の又は例１４３から１５０のいずれか一つに記載の方法。
１５２．固体材料供給速度設定点値（Ｕ２ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を含むミル設定点（Ｕ；Ｕ１；Ｕ２；Ｕ３）を制御することによって内部状態（Ｘ）に影響を与えて、
少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）、
少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）、及び
ステータスパラメータ誤差値（Ｘ１_ＥＲＲ（ｒ）、ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ）；Ｘ６_ＥＲＲ、Ａ_{ＴＯＥ＿ＥＲＲ}（ｒ）；Ｘ７_ＥＲＲ）
に基づいて、少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）及び／又は排出材料状態（Ｙ（ｒ））を制御する又は少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）及び／又は排出材料状態（Ｙ（ｒ））に影響を及ぼすことを更に含み、
ステータスパラメータ誤差値（Ｘ１_ＥＲＲ（ｒ）、ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ）；Ｘ６_ＥＲＲ、Ａ_{ＴＯＥ＿ＥＲＲ}（ｒ）；Ｘ７_ＥＲＲ）が、
少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）、及び
少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）；Ｘ６（ｒ）、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）
に依存する、先行例のいずれか一つに記載の又は例１４３から１５１のいずれか一つに記載の方法。
１５３．転動ミル（１０）がボールミルであり、方法が更に、
粉砕プロセスを促進するためにボールミルの入力（１００）に送り込まれる時間単位あたりの粉砕ボールの数であるボール供給速度（Ｕ４、Ｒ_ＢＦ）を設定するためのボール供給速度設定点値（Ｕ４_ＳＰ、Ｒ_ＢＦＳＰ）を提供することを含み、
粉砕ボールが供給ボールサイズ分布を有する、先行例のいずれか一つに記載の又は例１４３から１５２のいずれか一つに記載の方法。
１５４．排出材料状態（Ｙ（ｒ））が、１０分以下の測定瞬時期間に測定される生成物粒子粒度分布を示す瞬間的生成物粒子粒度分布（Ｙ）である、先行例のいずれか一つに記載の又は例１４３から１５３のいずれか一つに記載の方法。
１５５．位置信号に基づいて、第２の数（Ｌ）の静止位置表示、又は不動の回転位置を示す第２の数（Ｌ）の静止位置表示値（Ｐ１、Ｐｃ、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、ＰＬ）を生成すること、
振動信号に基づいて、第１の数（Ｌ）の可変位置表示、又は２つの不動の回転位置間の可変位置を示す可変位置表示値を生成すること、
を更に含む、先行例のいずれか一つに記載の又は例１２２から１５４のいずれか一つに記載の方法。
１５６．可変位置表示及び静止位置表示に基づいて、先端部分の２つの静止位置間の位置を示す関係値を生成することを更に含む、先行例のいずれか一つに記載の又は例１５５に記載の方法。
１５７．イベントシグネチャに基づいて、衝撃力を示す力値を生成すること、
力値と速度値の組み合わせに基づいて、充填材料の少なくとも一部の質量を示す質量値を生成すること、
を更に含む、先行例のいずれか一つに記載の又は例１２２から１５６のいずれか一つに記載の方法。
１５８．質量値及び関係値に基づいて、絶対先端位置値を生成することを更に含む、先行例のいずれか一つに記載の又は例１２２から１５７のいずれか一つに記載の方法。
１５９．絶対先端位置値と、速度値と、絶対先端位置値及び速度値と結合される力値に関する履歴データと、に基づいて質量値を生成することを更に含み、
質量値が充填材料（３０）の総質量を示している、先行例のいずれか一つに記載の又は例１２２から１５８のいずれか一つに記載の方法。
１６０．回転するシェル内での材料（３０）の転動が、生成物粒子（９６）を含む出力材料（９５）をミル出力（２００）に生成する、例１４３から１５９のいずれか一つに記載の方法。
１６１．出力材料（９５）が生成物粒子（９６）及び液体を含む、例１６０に記載の方法。
１６２．転動ミル（１０）が回転可能なシェル（２０）を備え、回転可能なシェル（２０）が、出力材料生成物粒子（９５、９６）をミル出力（２００）に生成すべく、充填材料（３０）を乾式粉砕するためにシェル（２０）が回転するときに回転するシェル内の材料を転動させることによって材料と係合するように構成された第１の数（Ｌ）の突起物（３１０）を備えた内部シェル表面（２２）を有する、例１４３から１６１のいずれか一つに記載の方法。
１６３．回転可能なシェル（２０）を備えた転動ミル（１０）であって、回転可能なシェル（２０）が、生成物粒子（９５；９６）を含む出力材料（９５）をミル出力（２００）に生成すべく、充填材料（３０）を粉砕するためにシェル（２０）が回転するときに回転するシェル内の材料を転動させることによって材料と係合するように構成された第１の数（Ｌ）の突起物（３１０）を備えた内部シェル表面（２２）を有し、これによって突起物（３１０）が材料（３０）の先端部分（２０５）と係合するときにある回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）に応じた第１の繰り返し周波数（ｆ_Ｒ）を有する振動（Ｖ_ＩＭＰ）を引き起こす転動ミル（１０）における粉砕プロセスを操作する方法であって、
方法が、
振動（Ｖ_ＩＭＰ）を示す振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を受信すること、
回転するシェルの回転位置を示す位置信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を受信すること、
振動信号及び位置信号に基づいて、粉砕プロセスの内部状態（Ｘ）を示し、先端部分（２０５）の位置を示す第１のステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））を含む少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）を生成すること、
を含む、方法。
１６４．第１のステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）が例１１２から１３８のいずれか一つに定義される第１の時間的関係である、又は
第１のステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）が、例１１８から１３８のいずれか一つに定義される時間的関係値である、又は
第１のステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）が、例１から１１１のいずれか一つに定義されるように生成される例１６３に記載の方法。
１６５．固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）を設定するための固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を提供することを更に含み、固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）が、転動ミル（１０）の入力（１００）に送り込まれることによって内部状態（Ｘ）に影響を与える時間単位あたりの固体材料供給粒子（１１５）の量であり、供給粒子（１１５）が供給粒子粒度分布を有する、例１６３又は１６４に記載の又は例１４３から１６３のいずれか一つに記載の方法。１６６．出力材料（９５）の少なくとも一部を分析すること、
少なくとも１つの出力材料測定値（Ｙ１；Ｙ２）を出力材料分析に基づいて生成すること、
を更に含む、例１６３から１６５のいずれか一つに記載の又は例１４３から１６５のいずれか一つに記載の方法。
各出力材料測定値（Ｙ１；Ｙ２）が出力材料分析に対応するタイムスタンプ又は期間と関連付けられ得ることを理解すべきである。
１６７．少なくとも１つの出力材料測定値（Ｙ１；Ｙ２）が出力材料品質測度を示している、例１６２もしくは例１４３から１４５のいずれか一つに記載の又は例１４３から１６６のいずれか一つに記載の方法。
１６８．少なくとも１つの出力材料測定値（Ｙ１；Ｙ２）が、出力材料（９５）の瞬間的な状態である排出材料状態（Ｙ）を示している、例１６７もしくは例１４３から１４５のいずれか一つに記載の又は例１４３から１６７のいずれか一つに記載の方法。
１６９．少なくとも１つの出力材料測定値（Ｙ１；Ｙ２）が、以下の群から選択される１つ又はいくつかである、例１６６から１６８のいずれか一つに記載の又は例１４３から１４５のいずれか一つに記載の又は例１４３から１６８のいずれか一つに記載の方法、
出力材料（９５）の時間単位あたりの質量を示す値（Ｙ１；Ｙ２）；
生成物粒子（９６）の時間単位あたりの質量を示す値（Ｙ１；Ｙ２）；
生成物粒子（９６）の時間単位あたりの質量を示す値（Ｙ１；Ｙ２）；
生成物粒子（９６）が、最小生成物粒子粒度限界値と最大生成物粒子粒度限界値との間の範囲内の生成物粒子粒度を有し、最小生成物粒子粒度限界値と最大生成物粒子粒度限界値との間の範囲内の生成物粒子粒度を有する生成物粒子（９６）のパーセンテージを示す値（Ｙ１；Ｙ２）；
標準偏差などの生成物粒子粒度分布（Ｙ）を示す値（Ｙ１；Ｙ２）；
生成物粒子粒度（Ｙ１；Ｙ２）を示す値（Ｙ１；Ｙ２）。
１７０．生成物粒子粒度（Ｙ１；Ｙ２）が、以下の群から選択される少なくとも１つである、例１６９に記載の方法、
生成物粒子中央粒度値；
生成物粒子平均粒度値；
生成物粒子中央粒径値；及び
生成物粒子平均粒径値。
１７１．生成物粒子粒度限界値が、以下の群から選択される少なくとも１つである、例１６９に記載の方法、
生成物粒子粒径値；及び
生成物粒子最大幅値。
最小生成物粒子粒度限界値がゼロに設定され得ることを理解すべきである。最小生成物粒子粒度限界値と最大生成物粒子粒度限界値との間の範囲は、最小生成物粒子粒度限界値が省略されても、最大生成物粒子粒度限界値が省略されても、その範囲が、それぞれ最大生成物粒子粒度限界値を下回る値又は最小生成物粒子粒度限界値を上回る値になるように定義されることがある。
この解決策は、粉砕プロセスの内部状態と少なくとも１つの出力材料測定値との因果関係の特定及び／又は決定を可能にする点で有利である。
また、この解決策は、粉砕プロセスの内部状態と排出材料状態（Ｙ）との因果関係の特定及び／又は決定を可能にする点で有利である。排出材料状態（Ｙ）は生成物材料状態（Ｙ）と称されることもある。 この解決策は、所望の排出材料状態（ＹＲＥＦ）の確定と、所望の排出材料状態（ＹＲＥＦ）を引き起こす、もしくは生成する、又は所望の排出材料状態（ＹＲＥＦ）にできるだけ近い排出材料状態（Ｙ）を引き起こすもしくは生成する粉砕プロセスの内部状態を検索及び特定するために、粉砕プロセスの代替的な内部状態の検査とを可能にする点で汎用的である。また、検出した瞬間的粉砕プロセス内部状態（Ｘ（ｒ））を対応する瞬間的排出材料状態（Ｙ（ｒ））と関連付けて記録することで、
瞬間的粉砕プロセス内部状態（Ｘ（ｒ））と、
対応する瞬間的排出材料状態（Ｙ（ｒ））と、
の因果関係を示す相関データが生成される。 検出した複数の互いに異なる瞬間的粉砕プロセス内部状態（Ｘ（ｒ））を、各瞬間的粉砕プロセス内部状態（Ｘ（ｒ））が引き起こした瞬間的排出材料状態（Ｙ（ｒ））と関連付けて繰り返し記録することによって、相関データセットが生成されることがある。そのような相関データセットは、
複数の瞬間的粉砕プロセス内部状態（Ｘ（ｒ））と、
複数の対応する瞬間的排出材料状態（Ｙ（ｒ））と、
の因果関係をしている。
１７２．少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）と、
少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）と、
の関連付けを実行すること、及び
関連付けによって、
少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、Ｔ_Ｄ、ＦＩ（ｒ）、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）と、少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）と、の因果関係を示す相関データセット、及び／又は、
内部状態（Ｘ（ｒ））と、排出材料状態（Ｙ（ｒ））と、の因果関係を示す相関データセット
を生成することを更に含む、例１６６から１７１のいずれか一つに記載の又は例１４３から１４５のいずれか一つに記載の又は例１４３から１７１のいずれか一つに記載の方法。
１７３．所望の排出材料状態（ＹＲＥＦ_Ｄ（ｒ））を示すデータを受信すること、
少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）を、所望の排出材料状態（ＹＲＥＦ_Ｄ（ｒ））を示すデータ及び相関データセットに基づいて生成することを更に含み、
生成した少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）が、第１のステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ）、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）、Ｔ_ＤＲＥＦ；Ｘ６_ＲＥＦ、Ａ_{ＴＯＥＲＥＦ}（ｒ））を含む、例１６６から１７２のいずれか一つに記載の又は例１４３から１４５のいずれか一つに記載の又は例１４３から１７２のいずれか一つに記載の方法。
１７４．所望の排出材料状態（ＹＲＥＦ_Ｄ（ｒ））を示すデータを受信すること、
少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）を、所望の排出材料状態（ＹＲＥＦ_Ｄ（ｒ））を示すデータ及び相関データセットに基づいて生成すること、を更に含み、
生成した少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）が、第１のステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ）、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）、Ｔ_ＤＲＥＦ；Ｘ６_ＲＥＦ、Ａ_{ＴＯＥＲＥＦ}（ｒ））を含み、
相関データセットが、少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、Ｔ_Ｄ、ＦＩ（ｒ）、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）と、少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）と、の因果関係を示す、及び／又は
相関データセットが、所望の排出材料状態（ＹＲＥＦ_Ｄ（ｒ））と、対応する基準内部状態（Ｘ_ＲＥＦ（ｒ））と、の因果関係を示している、
例１６６から１７３のいずれか一つに記載の又は例１４３から１４５のいずれか一つに記載の又は例１４３から１７３のいずれか一つに記載の方法。
１７５．ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）に、第１のステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ）、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）、Ｔ_ＤＲＥＦ；Ｘ６_ＲＥＦ、Ａ_{ＴＯＥＲＥＦ}（ｒ））を示す情報を伝達させること、
ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）に、先端部分（２０５）の位置を示す第１のステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））を示す情報を伝達させること、
ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）を介して、固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）に関する第１のユーザ入力を受信すること、
固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を生成することによって、排出材料状態（Ｙ（ｒ））を制御する又は排出材料状態（Ｙ（ｒ））に影響を及ぼすために内部状態（Ｘ）に影響を与えること、を更に含み、
生成した固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）が受信した第１のユーザ入力に基づいている、例１６６から１７４のいずれか一つに記載の又は例１４３から１４５のいずれか一つに記載の又は例１４３から１７４のいずれか一つに記載の方法。
この解決策は、第１のステータスパラメータ基準値に関する情報を生成するという利点を有する。生成した第１のステータスパラメータ基準値は、所望の排出材料状態（ＹＲＥＦ（ｒ））に対応する所望の先端位置を示している。また、この解決策は、実際の第１のステータスパラメータ値に関する情報を生成するという利点を有する。生成した実際の第１のステータスパラメータ値は、先端部分（２０５）の位置を示し、したがって、粉砕プロセスの実際の内部状態（Ｘ）を示している。
したがって、この解決策は、ユーザにユーザインターフェイスを介して、粉砕プロセスの実際の内部状態（Ｘ）に関する情報及び粉砕プロセスの所望の内部状態（Ｘ）に関する情報を伝達するという利点を有する。そのような伝達情報は、排出材料状態（Ｙ（ｒ））を制御する又はこれに影響を及ぼすために固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）を調整することを望むオペレータ（２３０）に有用である場合がある。
この文書では「所望の」値は「基準」値と称されることがある。したがって、例えば上述の「第１のステータスパラメータ基準値」は「所望の第１のステータスパラメータ値」に関する。この文書の文脈において、「ユーザ」という用語は、転動ミルを操作する者に関連することがあり、そのようなユーザはオペレータと称されることもある。
１７６．固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を生成することによって、排出材料状態（Ｙ（ｒ））を制御する又は排出材料状態（Ｙ（ｒ））に影響を及ぼすために内部状態（Ｘ）に影響を与えることを更に含み、
生成した固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）が
第１のステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ）、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）、Ｔ_ＤＲＥＦ；Ｘ６_ＲＥＦ、Ａ_{ＴＯＥＲＥＦ}（ｒ））及び
先端部分（２０５）の位置を示す第１のステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））
に基づいている、例１６６から１７５のいずれか一つに記載の又は例１４３から１４５のいずれか一つに記載の又は例１４３から１７５のいずれか一つに記載の方法。
この解決策は、所望の排出材料状態（ＹＲＥＦ（ｒ））に対応する所望の先端位置を示す第１のステータスパラメータ基準値に関する情報を生成するという利点を有する。
また、この解決策は、先端部分（２０５）の実際の位置を示す実際の第１のステータスパラメータ値に関する情報を生成するため、粉砕プロセスの現在の実際の内部状態（Ｘ）を示すという利点を有する。
したがって、この解決策は、排出材料状態（Ｙ（ｒ））を制御する又はこれに影響を及ぼすために同様に固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）に影響を及ぼす固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を自動的に生成するという利点を有する。
この文書では「所望の」値は「基準」値と称されることがある。したがって、例えば上述の「第１のステータスパラメータ基準値」は「所望の第１のステータスパラメータ値」に関する。
１７７．転動ミル（１０）における粉砕プロセスを操作するためのシステムであって、
システムが、先行例のいずれか一つに記載の又は例１１２から１７２のいずれか一つに記載の方法のステップの全て又は少なくとも一部を実行するように構成された１つ以上のハードウェアプロセッサを備えるシステム。
１７８．転動ミル（１０）における粉砕プロセスを操作するための第１のシステムであって、
転動ミル（１０）がミルロケーション（７８０）に位置しており、
システムが、ミルロケーション（７８０）に位置する１つ以上のハードウェアプロセッサを備えており、
１つ以上のハードウェアプロセッサが、先行例のいずれか一つに記載の又は例１２２から１７７のいずれか一つに記載の方法のステップの少なくとも一部を実行するように構成されている第１のシステム。
１７９．例１７８に記載の第１のシステムと協働するための第２のシステムであって、
第２のシステムが、ミルロケーション（７８０）からある地理的距離だけ地理的に離れているリモートロケーション（８７０）に位置する１つ以上のハードウェアプロセッサを備えており、
１つ以上のハードウェアプロセッサが、先行例のいずれか一つに記載の又は例１２２から１７８のいずれか一つに記載の方法のステップの少なくとも一部を実行するように構成され、
方法の少なくとも一部が、ミルロケーション（７８０）からある地理的距離だけ地理的に離れているリモートロケーション（８７０）で実行され、方法が更に、
信号の少なくとも一部をミルロケーション（７８０）とリモートロケーション（８７０）との間で伝送するステップを含み、
システムが、先行例のいずれか一つに記載の又は例１２２から１７８のいずれか一つに記載の方法のステップの少なくとも一部を実行するように構成された１つ以上のハードウェアプロセッサを備えており、
転動ミル（１０）がミルロケーション（７８０）に位置しており、
方法の少なくとも一部が、ミルロケーション（７８０）から離れたロケーション（８７０）で実行される、及び／又は
方法の少なくとも一部が、ミルロケーション（７８０）からある地理的距離だけ地理的に離れているリモートロケーション（８７０）で実行され、方法が更に、
信号の少なくとも一部をミルロケーション（７８０）とリモートロケーション（８７０）との間で伝送するステップを含む第２のシステム。１８０．地理的距離が１キロメートルを上回る、及び／又は
ミルロケーション（７８０）が第１の管轄権を構成する第１の国にあり、
リモートロケーション（８７０）が第２の管轄権を構成する第２の国にあることによって、方法の少なくとも一部が第１の国で実行され、方法の少なくとも一部が第２の国で実行される、先行例のいずれか一つに記載の方法。
１８１．信号伝送の少なくとも一部が、例えばインターネットなどの通信ネットワーク（８１０）によって実行される、先行例のいずれか一つに記載の方法。

Claims (54)

1. 回転可能なシェル（２０）を備えたボールミル（１０）における粉砕プロセスを操作する方法であって、前記回転可能なシェルが、生成物粒子（９５；９６）をミル出力（２００）に生成すべく、受け取った固体材料供給粒子（１１５）を粉砕するために回転する前記シェル（２０）内の充填材料（３０）を転動させることによって前記充填材料（３０）と係合するように構成された第１の数（Ｌ）の突起物（３１０）を備えた内部シェル表面（２２）を有し、これによって突起物（３１０）が前記材料（３０）の先端部分（２０５）と係合するときに、あるシェル回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）に応じた第１の繰り返し周波数（ｆ_Ｒ）を有する振動（Ｖ_ＩＭＰ）を引き起こし、
   前記方法が、
   前記シェル（２０）を前記ボールミルの動作中に一定又は実質的に一定のシェル回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）で回転させること、
   ボールミル（１０）の入力（１００）に送り込まれる前記供給粒子（１１５）の時間単位あたりの量である固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）を設定するための固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を提供することによって、前記粉砕プロセスの内部状態（Ｘ）に影響を与えること、
   前記生成物粒子（９６）の少なくとも一部を分析すること、
   生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）を示す少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）を前記生成物粒子の分析に基づいて生成すること、
   前記振動（Ｖ_ＩＭＰ）を示す振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を受信すること、
   回転する前記シェルの回転位置を示す位置信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を受信すること、
   前記振動信号及び前記位置信号に基づいて、前記内部状態（Ｘ）を示し、前記先端部分（２０５）の位置を示す先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））を含む少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）を生成すること、
   所望の生成物粒子中央値粒度（Ｙ２_ＲＥＦ）及び／又は所望の生成物粒子粒度分布（Ｙ）を示すデータを受信すること、
   少なくとも１つが先端位置基準値（Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ）、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）、Ｔ_ＤＲＥＦ；Ｘ６_ＲＥＦ、Ａ_{ＴＯＥＲＥＦ}（ｒ））を含むステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）を、
   前記所望の生成物粒子中央値粒度（Ｙ２_ＲＥＦ）及び／又は所望の生成物粒子粒度分布（Ｙ）を示す前記データ、及び
   前記少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、Ｔ_Ｄ、ＦＩ（ｒ）、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）と、前記少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）と、の因果関係を示す相関データセット、及び／又は
   前記粉砕プロセスの前記内部状態（Ｘ）と、前記生成物粒子粒度分布（Ｙ）と、の因果関係を示す相関データセット
   に基づいて生成すること、
   調整器（１５０Ｂ、７５５Ｃ）を介して前記生成物粒子粒度分布（Ｙ）を、
   前記少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）、
   前記少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）、及び、
   少なくとも１つのステータスパラメータ誤差値（Ｘ１_ＥＲＲ（ｒ）、ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ）、Ｔ_ＤＥＲＲ、Ｒ_ＴＥＲＲ（ｒ）；Ｘ２_ＥＲＲ、Ｓｐ_ＥＲＲ（ｒ）；Ｘ３_ＥＲＲ、ｄＳｐ_ＥＲＲ（ｒ）；Ｘ４_ＥＲＲ、ｄＲ_ＴＥＲＲ（ｒ）；Ｘ５_ＥＲＲ、ｆ_{ＲＯＴＥＲＲ}；Ｘ６_ＥＲＲ、Ａ_{ＴＯＥ＿ＥＲＲ}（ｒ）；Ｘ７_ＥＲＲ）
   に基づいて制御することを含み、
   前記少なくとも１つのステータスパラメータ誤差値（Ｘ１_ＥＲＲ（ｒ）、ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ）、Ｔ_ＤＥＲＲ、Ｒ_ＴＥＲＲ（ｒ）；Ｘ２_ＥＲＲ、Ｓｐ_ＥＲＲ（ｒ）；Ｘ３_ＥＲＲ、ｄＳｐ_ＥＲＲ（ｒ）；Ｘ４_ＥＲＲ、ｄＲ_ＴＥＲＲ（ｒ）；Ｘ５_ＥＲＲ、ｆ_{ＲＯＴＥＲＲ}；Ｘ６_ＥＲＲ、Ａ_{ＴＯＥ＿ＥＲＲ}（ｒ）；Ｘ７_ＥＲＲ）が、
   前記少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）、及び
   前記少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）
   に依存する、方法。
2. 前記方法が更に、ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）を介して、前記固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）に関する第１のユーザ入力を受信し、前記固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を生成するステップを含み、
   生成した前記固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を示すデータが受信した前記第１のユーザ入力に基づいている、請求項１に記載の方法。
3. 前記受信した第１のユーザ入力に基づいた前記生成した固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）が、前記生成物粒子を前記粉砕プロセスの影響を受けた前記内部状態（Ｘ）に対応する生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）で生成させるために、前記回転するシェル（２０）内の前記材料を、前記影響を受けた内部状態（Ｘ）で転動させる、請求項２に記載の方法。
4. 前記回転するシェル（２０）内の前記材料を、前記生成物粒子を対応する生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）で生成させるために、前記粉砕プロセスの前記影響を受けた内部状態（Ｘ）で転動させる、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記回転するシェル（２０）内の前記材料を、前記生成物粒子を前記粉砕プロセスの前記影響を受けた内部状態（Ｘ）に対応する生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）で生成させるために、前記影響を受けた内部状態（Ｘ）で転動させる、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記受信した第１のユーザ入力に基づいた前記生成した固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）が、前記生成物粒子を前記粉砕プロセスの前記影響を受けた内部状態（Ｘ）に対応する生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）で生成させるために、前記回転するシェル（２０）内の前記材料を、前記影響を受けた内部状態（Ｘ）で転動させる、請求項２又は３に記載の方法。
7. 前記方法が更に、ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）を介して、所望の生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）に関する、及び／又は、所望の生成物粒子粒度分布（Ｙ）に関する、第２のユーザ入力を受信し、所望の生成物粒子中央値粒度（Ｙ２_ＲＥＦ）及び／又は所望の生成物粒子粒度分布（Ｙ）を示す前記データを生成するステップを含み、
   生成した前記所望の生成物粒子中央値粒度（Ｙ２_ＲＥＦ）及び／又は所望の生成物粒子粒度分布（Ｙ）を示すデータが、受信した前記第２のユーザ入力に基づいている、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
8. ボールミル（１０）の入力（１３０）に送り込まれる液体（１２０）の時間単位あたりの量である液体材料供給速度（Ｕ３、Ｒ_Ｌ）を設定するための液体供給速度設定点値（Ｕ３_ＳＰ、Ｒ_ＬＳＰ）を提供することによって、前記粉砕プロセスの前記内部状態（Ｘ）に影響を与えること、
   ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）を介して、前記液体材料供給速度（Ｕ３、Ｒ_Ｌ）に関する第３のユーザ入力を受信すること、
   前記液体供給速度設定点値（Ｕ３_ＳＰ、Ｒ_ＬＳＰ）を生成することによって、前記生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）を制御する又は前記生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）に影響を及ぼすために前記内部状態（Ｘ）に影響を与えること、を更に含み、
   前記生成した液体供給速度設定点値（Ｕ３_ＳＰ、Ｒ_ＬＳＰ）が受信した前記第３のユーザ入力に基づいている、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記位置信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））が、前記回転速度（ｆ_ＲＯＴ）に応じた第２の繰り返し周波数（ｆ_ＲＰ）を有し、
   前記振動信号（Ｓ_ＥＡ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））が、振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の時系列を含んでおり、
   前記方法が更に、
   振動サンプル値（Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））の前記時系列において、前記第１の繰り返し周波数（ｆ_Ｒ）に等しいイベントシグネチャ発生頻度（ｆ_Ｒ）を有するイベントシグネチャ（Ｓ_Ｐ（ｒ）；Ｓ_Ｐ）を検出すること、
   前記イベントシグネチャ発生頻度に基づいて、前記転動ミル（１０）の動作中の前記シェルの１回転につき前記第１の数（Ｌ）の周期を示す周期イベント信号を生成すること、
   前記位置信号（Ｅ、Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））に基づいて、前記転動ミル（１０）の動作中の前記シェルの１回転につき前記第１の数（Ｌ）の周期を示す周期基準信号を生成すること、
   前記周期イベント信号と、前記周期基準信号と、の間の、前記転動ミル（１０）の前記内部状態（Ｘ）を示す第１の時間的関係（Ｘ１（ｒ）、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｔ_Ｄ；ＦＩ（ｒ））を示すデータを生成すること、
   を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
10. 位置信号値（Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））の時系列において、前記回転するシェルの所定の回転位置を示す第１の基準位置信号値（１；ＰＳ）の第１の発生を検出すること、
    基準信号（１、１Ｃ、ＰＳ、ＰＣ、０％）を、前記基準信号が前記シェルの１回転につきある特定の数（Ｌ）の回数だけ提供されるように前記位置信号に基づいて提供すること、
    前記振動信号において、前記内部突起物（３１０）が前記材料の先端部分と係合するときに発生する信号イベントシグネチャを検出すること、
    第１の基準信号（１、１Ｃ、ＰＳ、ＰＣ、０％）の提供から後続の基準信号（１、１Ｃ、ＰＳ、ＰＣ、１００％）の提供までの第１の期間（１００％）を測定すること、
    基準信号の提供から後続の信号イベントシグネチャの発生までの第２の期間を測定すること、又は前記信号イベントシグネチャの発生から前記後続の基準信号の提供までの第２の期間を測定すること、及び 前記転動ミル（１０）の前記内部状態（Ｘ）を示す時間的関係値を、前記第２の期間及び前記第１の期間（１００％）に基づいて生成すること、
    を更に含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））が請求項９に定義される前記第１の時間的関係である、又は
    前記先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））が請求項１０に定義される前記時間的関係値である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 前記内部状態（Ｘ）を示す少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）を生成することが更に、前記振動信号及び前記位置信号に基づいて、前記シェル回転速度（Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ）を示す別のステータスパラメータ値（Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ）を生成することを含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
13. 前記粉砕プロセスを促進するために前記ボールミルの入力（１００）に送り込まれる時間単位あたりの粉砕ボールの数であるボール供給速度（Ｕ４、Ｒ_ＢＦ）を設定するためのボール供給速度設定点値（Ｕ４_ＳＰ、Ｒ_ＢＦＳＰ）を提供することを更に含み、これによって前記粉砕ボールが前記粉砕プロセスの前記内部状態（Ｘ）に影響を与える、請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。
14. ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）を介して、前記ボール供給速度（Ｕ４、Ｒ_ＢＦ）に関する第４のユーザ入力を受信すること、
    前記ボール供給速度設定点値（Ｕ４_ＳＰ、Ｒ_ＢＦＳＰ）を生成することによって、前記生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）を制御する又は前記生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）に影響を及ぼすために前記内部状態（Ｘ）に影響を与えること、を更に含み、
    生成した前記ボール供給速度設定点値（Ｕ４_ＳＰ、Ｒ_ＢＦＳＰ）が、受信した前記第４のユーザ入力に基づいている、請求項１から１３のいずれか一項に記載の又は請求項１３に記載の方法。
15. 前記振動信号において、前記内部突起物（３１０）が前記材料の前記先端部分と係合するときに発生する信号イベントシグネチャを検出することを更に含み、
    前記イベントシグネチャが、前記回転するシェル（２０）の内部シェル表面（２２）の突起物（３１０）が前記充填材料（３０）の先端部分（２０５）と相互作用するときに生成される衝撃力（Ｘ２、Ｆ_ＩＭＰ）を示す、請求項１から１４のいずれか一項に記載の又は請求項１３に記載の方法。
16. 更に別のステータスパラメータ値（Ｘ２、Ｆ_ＩＭＰ）を前記衝撃力（Ｘ２、Ｆ_ＩＭＰ）に基づいて生成することを更に含み、
    前記更に別のステータスパラメータ値（Ｘ２、Ｆ_ＩＭＰ）が、既知のシェル回転速度（Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ）及び既知の先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））で生成されるときに、前記充填材料（３０）の質量を示す、請求項１から１５のいずれか一項に記載の又は請求項１５に記載の方法。
17. 更に別のステータスパラメータ値（Ｘ２、Ｆ_ＩＭＰ）を前記衝撃力（Ｘ２、Ｆ_ＩＭＰ）に基づいて生成することを更に含み、
    前記更に別のステータスパラメータ値（Ｘ２、Ｆ_ＩＭＰ）が、既知のシェル回転速度（Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ）及び既知の先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））及び既知の充填材料体積で生成されるときに、前記充填材料（３０）の質量密度の平均値を示す、請求項１から１６のいずれか一項に記載の又は請求項１５に記載の方法。
18. 前記ボール供給速度設定点値（Ｕ４_ＳＰ、Ｒ_ＢＦＳＰ）を、前記充填材料（３０）の質量密度の前記平均値に基づいて、及び
    前記供給粒子（１１５）の平均密度を示す第１の密度情報及び前記粉砕ボールの平均密度を示す第２の密度情報に基づいて、
    生成することを更に含む、請求項１から１７のいずれか一項に記載の又は請求項１７に記載の方法。
19. 前記ボール供給速度設定点値（Ｕ４_ＳＰ、Ｒ_ＢＦＳＰ）を、前記衝撃力（Ｘ２、Ｆ_ＩＭＰ）、前記先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ））、及び、前記シェル回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）の組み合わせに基づいて生成することを更に含む、請求項１から１８のいずれか一項に記載の又は請求項１５に記載の方法。
20. 前記供給粒子（１１５）が、供給粒子中央粒度値を含む供給粒子粒度分布（Ｕｓ）を有し、
    前記供給粒子中央粒度値が、前記生成物粒子中央粒度値（Ｙ２）よりも大きい、請求項１から１９のいずれか一項に記載の方法。
21. 前記供給粒子の少なくとも８０質量％が２０ミリメートルを超える供給粒子粒度を有する、請求項１から２０のいずれか一項に記載の方法。
22. 前記生成物粒子の少なくとも８０質量％が３０ミクロンから２０ミリメートルの範囲内の生成物粒子粒度を有する、請求項１から２１のいずれか一項に記載の方法。
23. 前記生成物粒子の少なくとも８０質量％が３０ミクロンから２０ミリメートルの範囲内の生成物粒子粒度を有する、請求項１から２２のいずれか一項に記載の方法。
24. 前記生成物粒子の少なくとも８０質量％が１５０ミクロンから３００ミクロンの範囲内の生成物粒子粒度を有する、請求項１から２３のいずれか一項に記載の方法。
25. 前記生成物粒子の少なくとも８０質量％が２００ミクロンから２２０ミクロンの範囲内の生成物粒子中央粒度（Ｙ２）を有する、請求項１から２４のいずれか一項に記載の方法。
26. 前記供給粒子（１１５）が、供給粒子粒度分布（Ｕｓ）を有し、
    前記供給粒子の少なくとも８０質量％が２０ミリメートルを超える粒度を有する、請求項１から２５のいずれか一項に記載の方法。
27. ボールミルの動作中のシェル回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）が所定のシェル回転速度である、請求項１から２６のいずれか一項に記載の方法。
28. 前記相関データセットが、
    少なくとも先端位置値の第１の範囲内及び前記シェル回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）における、
    前記先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））と、前記生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）と、の線形関係を示し、
    前記先端位置値の第１の範囲がミル動作領域（ＭＯＡ）を提供する、請求項１から２７のいずれか一項に記載の方法。
29. 前記転動ミル（１０）がミルロケーション（７８０）に位置しており、
    前記方法の少なくとも一部が、前記ミルロケーション（７８０）からある地理的距離だけ地理的に離れている監視ロケーション（８７０）で実行され、
    前記方法が更に、前記ミルロケーション（７８０）と前記監視ロケーション（８７０）との間で前記信号の少なくとも一部を伝送するステップを含む、請求項１から２８のいずれか一項に記載の方法。
30. 前記地理的距離が１キロメートルを上回る、及び／又は、
    前記ミルロケーション（７８０）が第１の管轄権を構成する第１の国にあり、前記監視ロケーション（８７０）が第２の管轄権を構成する第２の国にあることによって、前記内部状態（Ｘ）に関する情報を生成する前記方法の少なくとも一部が前記第１の国で実行され、前記方法の少なくとも一部が前記第２の国で実行される、
    請求項１から２９のいずれか一項に記載の方法。
31. 前記信号伝送の少なくとも一部が、例えばインターネットなどの通信ネットワーク（８１０）によって実行される、請求項１から３０のいずれか一項に記載の方法。
32. 前記生成物粒子粒度分布（Ｙ）が、１０分以下の測定瞬時期間に測定される生成物粒子粒度分布を示す瞬間的生成物粒子粒度分布（Ｙ）である、請求項１から３１のいずれか一項に記載の方法。
33. 前記相関データセットが、
    前記シェル回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）及び前記材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）及び／又は前記液体材料供給速度（Ｕ３、Ｒ_Ｌ）及び／又は前記ボール供給速度（Ｕ４、Ｒ_ＢＦ）における、前記先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））と、前記生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）と、の相関関係を示す、
    及び／又は、
    前記シェル回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）及び前記材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）及び／又は前記液体材料供給速度（Ｕ３、Ｒ_Ｌ）及び／又は前記ボール供給速度（Ｕ４、Ｒ_ＢＦ）における、前記内部状態（Ｘ）と、生成物粒子粒度分布（Ｙ）と、の相関関係を示す、
    請求項１から３２のいずれか一項に記載の方法。
34. 前記相関データセットを、
    前記先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））、測定した生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）、及び、前記シェル回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）
    及び／又は、
    内部状態（Ｘ）を示す前記少なくとも１つのステータスパラメータ値、測定した生成物粒子粒度分布（Ｙ）、及び、前記シェル回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）
    に基づいて生成及び／又は更新することを更に含む、請求項１から３３のいずれか一項に記載の方法。
35. 前記相関データセットを生成及び／又は更新することが、
    前記先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））、測定した生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）、前記シェル回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）、及び、前記材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）及び／又は前記液体材料供給速度（Ｕ３、Ｒ_Ｌ）及び／又は前記ボール供給速度（Ｕ４、Ｒ_ＢＦ）、
    及び／又は、
    内部状態（Ｘ）を示す前記少なくとも１つのステータスパラメータ値、測定した生成物粒子粒度分布（Ｙ）、前記シェル回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）、及び、前記材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）及び／又は前記液体材料供給速度（Ｕ３、Ｒ_Ｌ）及び／又は前記ボール供給速度（Ｕ４、Ｒ_ＢＦ）、
    に基づいている、請求項１から３４のいずれか一項に記載の又は請求項２９に記載の方法。
36. 前記相関データセットを生成及び／又は更新することが、前記ボールミル（１０）を少なくとも２分間動作させることを示す値のセットに基づいている、請求項１から３５のいずれか一項に記載の又は請求項３４又は３５に記載の方法。
37. 前記回転速度（ｆ_ＲＯＴ）が依存する回転速度設定点（ｆ_{ＲＯＴＳＰ}）を前記先端位置基準値（Ｘ１_ＲＥＦ、ＦＩ_ＲＥＦ）に応じて制御すること、
    及び／又は、
    前記転動ミル（１０）の入力（１３０）に送り込まれる時間単位あたりの液体の量である液体供給速度（Ｒ_Ｌ）が依存する液体供給速度設定点（Ｒ_ＬＳＰ）を、前記先端位置基準値（Ｘ１_ＲＥＦ、ＦＩ_ＲＥＦ）に応じて制御すること、
    を更に含む、請求項１から３６のいずれか一項に記載の方法。
38. 前記調整器を介して前記生成物粒子粒度分布（Ｙ）を制御することが、前記シェル回転速度（Ｕ１、ｆ_ＲＯＴ）、及び／又は前記固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）、及び／又は前記液体材料供給速度（Ｕ３、Ｒ_Ｌ）、及び／又は前記ボール供給速度（Ｕ４、Ｒ_ＢＦ）を制御すること、又はそれらの設定点を設定することを含む、請求項１から３７のいずれか一項に記載の方法。
39. 方法が更に、
    前記先端位置基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）が前記先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））よりも高い場合に、ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）に、オペレータ（２３０）に前記固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を増加させるように促すことを行わせること、
    及び／又は、
    前記先端位置基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）が前記先端位置値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））よりも低い場合に、ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ、２４０、２５０）に、オペレータ（２３０）に前記固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を減少させるように促すことを行わせること、
    を含む、請求項１から３８のいずれか一項に記載の方法。
40. 前記供給粒子中央粒度値が、前記生成物粒子中央粒度値（Ｙ２）よりも少なくとも１０倍大きい、請求項１から３９のいずれか一項に記載の又は請求項２０に記載の方法。
41. プログラム命令を含むコンピュータプログラムを有する非一時的コンピュータ可読記憶媒体を備えたコンピュータプログラム製品であって、
    前記コンピュータプログラムがプロセッサにロード可能であり、
    前記プロセッサに請求項１から４０のいずれか一項に記載の方法を実行させるように構成されている、コンピュータプログラム製品。
42. 粉砕プロセスを実行するための転動ミル（１０；７３０；７８０；７２０）であって、軸（６０）の周りをある回転速度（ｆ_ＲＯＴ）で回転可能なシェル（２０）を有し、生成物粒子（９５；９６）を生成すべく、充填材料（３０）を回転する前記シェル内で複数の粉砕ボールと一緒に転動させることによって前記材料を粉砕するための、前記シェル（２０）が、前記シェル（２０）が前記軸（６０）の周りを回転するときに材料及び／又は粉砕ボールと係合するように構成された第１の数（Ｌ）の突起物（３１０）を備えた内部シェル表面（２２）を有し、これによって前記回転速度（ｆ_ＲＯＴ）に応じた第１の繰り返し周波数（ｆ_Ｒ）を有する振動（Ｖ_ＩＭＰ）を引き起こすボールミル（１０；７３０；７８０；７２０）であり、
    前記ボールミルが、
    前記転動ミル（１０）の入力（１００）に送り込まれることによって前記粉砕プロセスの内部状態（Ｘ）に影響を与える時間単位あたりの供給粒子粒度分布を有する固体材料供給粒子（１１５）の量であって、固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）により制御又は設定される固体材料供給速度（Ｕ２、Ｒ_Ｓ）で、粉砕のための固体供給材料（１１０）を受けるための第１の供給口（１００）、
    ボール供給口（１００）であって、前記転動ミル（１０）のボール供給口（１００）に送り込まれることによって前記粉砕プロセスの前記内部状態（Ｘ）に影響を与える時間単位あたりの粉砕ボールの数であり、ボール供給速度設定点値（Ｒ_ＢＦＳＰ）により制御又は設定されるボール供給速度（Ｒ_ＢＦ）で、前記粉砕を促進するための前記粉砕ボールを受けるためのボール供給口（１００）、
    前記供給粒子粒度分布と異なる生成物粒子粒度分布（Ｙ）を有する前記生成物粒子（９５；９６）の引き渡しのためのミル出力
    を備えた、転動ミルと、
    前記振動（Ｖ_ＩＭＰ）を示す信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を生成するための振動センサと、
    前記回転するシェルの回転位置を示す信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を生成するための位置センサと、
    前記振動信号（Ｓ_ＦＩＭＰ；Ｓ_ＥＡ、Ｓ_ＭＤ、Ｓｅ（ｉ）、Ｓ（ｊ）、Ｓ（ｑ））を示すデータ、及び、前記位置信号（Ｅ_Ｐ、Ｐ（ｉ）、Ｐ（ｊ）、Ｐ（ｑ））を示すデータを受信するように構成された監視モジュール（１５０；１５０Ａ）であって、
    前記粉砕プロセスの内部状態（Ｘ）を示す、先端位置値（Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ））を含む少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）を、前記振動信号及び前記位置信号に基づいて生成するように構成されたステータスパラメータ抽出器（４５０；１５０；１５０Ａ）を備えた、監視モジュール（１５０；１５０Ａ）と、
    前記生成物粒子（９６）の少なくとも一部を分析するように構成された生成物分析器（１１４０）であって、生成物粒子中央値粒度（Ｙ２）を示す少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）を前記生成物粒子の分析に基づいて生成するように構成された生成物分析器（１１４０）と、
    を備えたシステムであって、
    前記システムが更に、
    所望の生成物粒子粒度分布（Ｙ）を示すデータを受信するように構成された入力を有する基準値生成器（ｋ^－１）であって、
    先端位置基準値（Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ）、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）、Ｔ_ＤＲＥＦ；Ｘ６_ＲＥＦ、Ａ_{ＴＯＥＲＥＦ}（ｒ））を含む少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）を、
    前記所望の生成物粒子粒度分布（Ｙ）を示す前記データ、及び
    前記少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、Ｔ_Ｄ、ＦＩ（ｒ）、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）と、前記少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）と、の因果関係を示す相関データ、及び／又は、前記粉砕プロセスの前記内部状態（Ｘ）と、前記生成物粒子粒度分布（Ｙ）と、の因果関係を示す相関データ
    に基づいて生成するように構成された基準値生成器（ｋ^－１）と、
    前記生成物粒子粒度分布（Ｙ）を、
    前記少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）、
    前記少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）、及び
    少なくとも１つのステータスパラメータ誤差値（Ｘ１_ＥＲＲ（ｒ）、ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ）、Ｔ_ＤＥＲＲ、Ｒ_ＴＥＲＲ（ｒ）；Ｘ２_ＥＲＲ、Ｓｐ_ＥＲＲ（ｒ）；Ｘ３_ＥＲＲ、ｄＳｐ_ＥＲＲ（ｒ）；Ｘ４_ＥＲＲ、ｄＲ_ＴＥＲＲ（ｒ）；Ｘ５_ＥＲＲ、ｆ_{ＲＯＴＥＲＲ}；Ｘ６_ＥＲＲ、Ａ_{ＴＯＥ＿ＥＲＲ}（ｒ）；Ｘ７_ＥＲＲ）
    に基づいて制御するための調整器と、を備え、
    前記少なくとも１つのステータスパラメータ誤差値（Ｘ１_ＥＲＲ（ｒ）、ＦＩ_ＥＲＲ（ｒ）、Ｔ_ＤＥＲＲ、Ｒ_ＴＥＲＲ（ｒ）；Ｘ２_ＥＲＲ、Ｓｐ_ＥＲＲ（ｒ）；Ｘ３_ＥＲＲ、ｄＳｐ_ＥＲＲ（ｒ）；Ｘ４_ＥＲＲ、ｄＲ_ＴＥＲＲ（ｒ）；Ｘ５_ＥＲＲ、ｆ_{ＲＯＴＥＲＲ}；Ｘ６_ＥＲＲ、Ａ_{ＴＯＥ＿ＥＲＲ}（ｒ）；Ｘ７_ＥＲＲ）が、
    前記少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）、及び
    前記少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）に依存する、システム。
43. 前記少なくとも１つのステータスパラメータ誤差値（Ｘ_ＥＲＲ（ｒ））が、
    前記少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ_ＲＥＦ）と、
    前記少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ（ｒ））と、
    の差に依存し、
    前記少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ_ＲＥＦ）が、前記先端位置基準値（Ｘ１_ＲＥＦ、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））を含み、
    前記少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ（ｒ））が、前記先端位置値（Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ））を含む、請求項４２に記載のシステム。
44. 設定点値ベクトル（Ｕ_ＳＰ）が前記設定点値（Ｕ１_ＳＰ、Ｕ２_ＳＰ、Ｕ３_ＳＰ、Ｕ４_ＳＰ、Ｕ５_ＳＰ）を含み、
    基準値ベクトル（Ｘ_ＲＥＦ）が前記ステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；Ｘ２_ＲＥＦ；Ｘ３_ＲＥＦ；Ｘ４_ＲＥＦ；Ｘ５_ＲＥＦ；Ｘ６_ＲＥＦ）を含み、
    内部状態ベクトル（Ｘ）が前記内部状態値（Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５、Ｘ６、）を含み、
    出力値ベクトル（Ｙ）が前記生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）を含む、請求項４２又は４３に記載のシステム。
45. 誤差値ベクトル（Ｘ_ＥＲＲ）が前記誤差値（Ｘ１_ｅｒｒ、Ｘ２_ｅｒｒ、Ｘ３_ｅｒｒ、Ｘ４_ｅｒｒ、Ｘ５_ｅｒｒ、Ｘ６_ｅｒｒ、）を含む、請求項４２から４４のいずれか一項に記載のシステム。
46. 前記調整器が、前記生成物粒子粒度分布（Ｙ）を制御するために前記固体材料供給速度設定点値（Ｕ２_ＳＰ、Ｒ_ＳＳＰ）を生成するように構成されている、請求項４２から４５のいずれか一項に記載のシステム。
47. 前記調整器が、前記出力値ベクトル（Ｙ）を制御するために前記設定点値ベクトル（Ｕ_ＳＰ）を生成するように構成されており、
    前記調整器が前記設定点値ベクトル（Ｕ_ＳＰ）を
    前記基準値ベクトル（Ｘ_ＲＥＦ）及び
    前記内部状態ベクトル（Ｘ）及び
    前記誤差値ベクトル（Ｘ_ＥＲＲ）
    に基づいて生成する、請求項４２から４６のいずれか一項に記載のシステム。
48. 前記調整器が、液体供給速度設定点（Ｒ_ＬＳＰ）を前記先端位置基準値（ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ））に応じて制御するように構成されており、
    前記転動ミル（１０）の入力（１３０）に送り込まれる時間単位あたりの液体の量である液体供給速度（Ｒ_Ｌ）が前記液体供給速度設定点（Ｒ_ＬＳＰ）に依存する、請求項４２から４７のいずれか一項に記載のシステム。
49. 前記先端位置値（Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ））が、
    前記回転速度（ｆ_ＲＯＴ）、及び／又は、前記固体材料供給速度（Ｒ_Ｓ）、
    液体供給速度（Ｒ_Ｌ）、及び／又は、前記ボール供給速度（Ｒ_ＢＦ）
    に依存している、請求項４２に記載の又は請求項４２から４８のいずれか一項に記載のシステム。
50. 前記先端位置値（Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ））が絶対先端位置値（Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ））であり、
    前記先端位置基準値（Ｘ６_ＲＥＦ、Ａ_{ＴＯＥＲＥＦ}（ｒ）；Ｘ１_ＲＥＦ（ｒ）、ＦＩ_ＲＥＦ（ｒ）、Ｔ_ＤＲＥＦ、Ｒ_ＴＲＥＦ（ｒ））が絶対先端位置基準値（Ｘ６_ＲＥＦ、Ａ_{ＴＯＥＲＥＦ}（ｒ））である、請求項４２に記載のシステム。
51. 前記少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）と、
    前記少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）と、
    の関連付けを実行するための相関器を更に備え、
    前記相関器が、
    前記少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、Ｔ_Ｄ、ＦＩ（ｒ）、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）と、前記少なくとも１つの生成物測定値（Ｙ１；Ｙ２）と、の因果関係を示す相関データ、及び／又は、前記粉砕プロセスの前記内部状態（Ｘ）と、前記生成物粒子粒度分布（Ｙ）と、の因果関係を示す相関データ
    を生成するように構成されている、請求項４２から５０のいずれか一項に記載のシステム。
52. ミルオペレータ（２３０）から、前記所望の生成物粒子中央値粒度（Ｙ２_ＲＥＦ）及び／又は所望の生成物粒子粒度分布（Ｙ）を示すデータを受信するように構成されたユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ）を更に備え、
    前記先端位置値（Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ１（ｒ）、ＦＩ（ｒ）、Ｔ_Ｄ、Ｒ_Ｔ（ｒ））が、受信した前記所望の生成物粒子中央値粒度（Ｙ２_ＲＥＦ）及び／又は所望の生成物粒子粒度分布（Ｙ）を示す前記データに基づいている、請求項４２から５１のいずれか一項に記載のシステム。
53. 前記ユーザインターフェイス（２１０、２１０Ｓ）が、前記少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、Ｔ_Ｄ、ＦＩ（ｒ）、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）及び
    前記少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）
    を表示するように構成されている、請求項４２から５２のいずれか一項に記載のシステム。
54. 前記調整器が、前記少なくとも１つのステータスパラメータ基準値（Ｘ１_ＲＥＦ；ＦＩ_ＲＥＦ）と対応する少なくとも１つのステータスパラメータ値（Ｘ１（ｒ）、Ｔ_Ｄ、ＦＩ（ｒ）、Ｒ_Ｔ（ｒ）；Ｘ２、Ｓｐ（ｒ）；Ｘ３、ｄＳｐ（ｒ）；Ｘ４、ｄＲ_Ｔ（ｒ）；Ｘ５、ｆ_ＲＯＴ；Ｘ６、Ａ_ＴＯＥ（ｒ）；Ｘ７）との差を最小化するように構成されている、請求項４２から５３のいずれか一項に記載のシステム。

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