WO2022107615A1 - レーザー加工装置 - Google Patents

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WO2022107615A1
WO2022107615A1 PCT/JP2021/040753 JP2021040753W WO2022107615A1 WO 2022107615 A1 WO2022107615 A1 WO 2022107615A1 JP 2021040753 W JP2021040753 W JP 2021040753W WO 2022107615 A1 WO2022107615 A1 WO 2022107615A1
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shaped electrode
locus
transport direction
band
guide plate
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功 沖田
洋司 柳田
明 山田
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コマツＮｔｃ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a laser processing apparatus.
  • a band-shaped electrode is used in a secondary battery such as a lithium-ion battery.
  • the band-shaped electrode includes a metal foil and an active material layer.
  • the metal foil has a sheet-like shape.
  • the active material layer is provided on the surface of the metal foil.
  • the strip-shaped electrode is provided with an uncoated portion that is not covered by the active material layer along the edge of the metal foil.
  • Patent Document 1 discloses a laser processing apparatus that cuts an uncoated portion into a desired shape by using a laser beam.
  • this laser processing device by changing the direction of the laser light emitted from the head, the uncoated portion is cut into a tab shape while moving the strip-shaped electrode.
  • An object of the present invention is to suppress fluttering of a band-shaped electrode in a laser processing apparatus, thereby cutting the band-shaped electrode with high accuracy.
  • the laser processing device includes a transport device, a laser irradiation unit, a controller, and a guide.
  • the transport device transports the strip-shaped electrode in the transport direction.
  • the laser irradiation unit irradiates the band-shaped electrode with laser light, and the irradiation direction of the laser light can be changed.
  • the controller controls the laser irradiation unit so as to cut the band-shaped electrode into a tab shape by moving the laser beam on the band-shaped electrode according to a predetermined trajectory.
  • the guide holds the band-shaped electrode.
  • the guide includes a notch. The notch has a shape along at least a part of a predetermined trajectory.
  • the band-shaped electrode is held by a guide.
  • the laser beam is applied to the band-shaped electrode through the notch of the guide, so that the band-shaped electrode is cut into a tab shape. Since the notch has a shape along at least a part of a predetermined trajectory of the laser beam, the fluttering of the band-shaped electrode is effectively suppressed.
  • the predetermined locus may include the first inclined locus.
  • the first inclined locus may be inclined with respect to the width direction perpendicular to the transport direction.
  • the notch may include a first edge along the first tilt locus. In this case, the fluttering of the band-shaped electrode when the band-shaped electrode is cut along the first tilt locus is suppressed by the first edge portion.
  • the predetermined locus may include a second inclined locus.
  • the second inclined locus may be inclined in the direction opposite to the first inclined locus with respect to the width direction.
  • the notch may include a second edge along the second tilt locus. In this case, the fluttering of the band-shaped electrode when the band-shaped electrode is cut along the second tilt locus is suppressed by the second edge portion.
  • the first tilt locus may extend from the first position to the second position.
  • the second position may be located outside the first position in the width direction and in the transport direction.
  • the second inclined locus may extend from the third position to the fourth position.
  • the third position may be located in a direction opposite to the transport direction with respect to the second position.
  • the fourth position may be located inward of the third position in the width direction and in the transport direction.
  • the controller may move the laser beam from the first position to the second position.
  • the controller may move the laser beam from the second position to the third position.
  • the controller may move the laser beam from the third position to the fourth position.
  • the laser beam moves according to the first tilt locus, so that one side of the tab shape is formed.
  • the movement of the laser beam according to the second tilt locus forms another side of the tab shape.
  • the 4th position may be the same as the 1st position. In this case, the moving distance of the laser beam can be shortened.
  • the second edge portion may be located in the direction opposite to the transport direction with respect to the first edge portion.
  • the first edge portion may be inclined with respect to the width direction toward the outer side of the band-shaped electrode in the width direction and toward the transport direction.
  • the second edge portion may be inclined with respect to the width direction toward the outside of the band-shaped electrode in the width direction and in the direction opposite to the transport direction.
  • the first edge portion extends along the first inclined locus.
  • the second edge extends along the second inclined locus. Therefore, a common guide can be used for machining in which the first inclined locus and the second inclined locus have different lengths. That is, a common guide can be used for machining with different tab lengths.
  • the guide may include a first upper guide plate and a first lower guide plate.
  • the first upper guide plate may be arranged in the transport direction with respect to the notch.
  • the first upper guide plate may be arranged above the scrap material separated from the strip-shaped electrode.
  • the first lower guide plate may be arranged in the transport direction with respect to the notch.
  • the first lower guide plate may be arranged below the scrap material.
  • At least one of the first upper guide plate and the first lower guide plate may have a tapered shape facing the notch. In this case, the tapered shape makes it easier for the scrap material separated from the strip-shaped electrode to enter between the first upper guide plate and the first lower guide plate. As a result, the fluttering of the band-shaped electrode is more effectively suppressed.
  • the laser irradiation unit may be arranged above the guide.
  • the guide may include a first upper guide plate and a second upper guide plate.
  • the first upper guide plate may be arranged in the transport direction with respect to the notch.
  • the first upper guide plate may be arranged above the scrap material separated from the strip-shaped electrode.
  • the second upper guide plate may be arranged in the direction opposite to the transport direction with respect to the notch.
  • the second upper guide plate may be arranged above the band-shaped electrode.
  • At least one of the first upper guide plate and the second upper guide plate may have a tapered shape facing upward. In this case, the tapered shape prevents the first upper guide plate and / or the second upper guide plate from interfering with the laser beam. Therefore, the guide can be arranged close to the trajectory of the laser beam. As a result, the fluttering of the band-shaped electrode is more effectively suppressed.
  • the laser processing device may further include a suction roller.
  • the suction roller may be arranged in the transport direction with respect to the guide.
  • the suction roller may suck the scrap material separated from the strip-shaped electrode. In this case, the scraps can be easily collected.
  • the present invention in the laser processing apparatus, it is possible to suppress the fluttering of the strip-shaped electrode, thereby cutting the strip-shaped electrode with high accuracy.
  • FIG. 1 is a schematic side view showing the configuration of the laser processing apparatus 1 according to the embodiment.
  • the arrow A1 indicates the transport direction of the band-shaped electrode 100.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of the band-shaped electrode 100.
  • the band-shaped electrode 100 includes an edge 101.
  • the edge 101 is one edge in the width direction of the band-shaped electrode 100.
  • the width direction of the band-shaped electrode 100 is a direction perpendicular to the longitudinal direction of the band-shaped electrode 100.
  • the width direction of the band-shaped electrode 100 is a direction perpendicular to the transport direction A1 of the band-shaped electrode 100 in the laser processing apparatus 1.
  • the band-shaped electrode 100 includes a metal foil 105 and an active material layer 106.
  • the active material layer 106 is applied to at least one surface of the metal foil 105.
  • the band-shaped electrode 100 includes a coated portion 102 and an uncoated portion 103.
  • the active material layer 106 is provided in the coating unit 102.
  • the uncoated portion 103 is provided along the edge 101.
  • the uncoated portion 103 is a portion where the active material layer 106 is not provided.
  • the metal leaf 105 is exposed in the uncoated portion 103.
  • the laser processing apparatus 1 forms a tab 200 on the strip-shaped electrode 100 by cutting the uncoated portion 103 with the laser beam L1.
  • the laser processing device 1 includes a winding shaft 2, a winding shaft 3, a transport device 4, a plurality of rollers 5a-5n, and a laser irradiation unit 6.
  • a strip-shaped electrode 100 (hereinafter, referred to as “electrode roll 110”) wound in a roll shape is attached to the unwinding shaft 2.
  • the take-up shaft 3 winds the processed strip-shaped electrode 100 into a roll shape.
  • the transport device 4 moves the strip-shaped electrode 100 from the unwinding shaft 2 to the winding shaft 3.
  • the transport device 4 includes a first drive motor 11 and a second drive motor 12.
  • the first drive motor 11 is connected to the unwinding shaft 2.
  • the first drive motor 11 rotates the unwinding shaft 2.
  • the second drive motor 12 is connected to the take-up shaft 3.
  • the second drive motor 12 rotates the take-up shaft 3.
  • the plurality of rollers 5a-5n are rotatably provided around the central axis of each roller 5a-5n.
  • the plurality of rollers 5a-5n include a first dancer roller 5a, a nip roller 5b, a second dancer roller 5c, and a plurality of guide rollers 5d-5n.
  • the first dancer roller 5a is arranged between the unwinding shaft 2 and the nip roller 5b.
  • the first dancer roller 5a applies a predetermined tension to the strip-shaped electrode 100 unwound from the unwinding shaft 2.
  • the nip roller 5b is arranged between the first dancer roller 5a and the second dancer roller 5c.
  • the nip roller 5b includes a first roller 5p and a second roller 5q.
  • the nip roller 5b presses the band-shaped electrode 100 between the first roller 5p and the second roller 5q.
  • the second dancer roller 5c is arranged between the take-up shaft 3 and the nip roller 5b.
  • the second dancer roller 5c applies a predetermined tension to the strip-shaped electrode 100 wound around the winding shaft 3.
  • the laser irradiation unit 6 cuts the band-shaped electrode 100 by irradiating the band-shaped electrode 100 with the laser beam L1.
  • the laser irradiation unit 6 is a so-called galvano scanner type laser device.
  • the laser irradiation unit 6 includes a laser oscillator 13 and a head 14.
  • the laser oscillator 13 generates the laser beam L1.
  • the head 14 is connected to the laser oscillator 13 via a fiber cable 15.
  • the head 14 is arranged between the take-up shaft 2 and the take-up shaft 3.
  • the head 14 includes a mirror 16.
  • the mirror 16 is rotatably arranged.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a control system of the laser processing apparatus 1.
  • the mirror 16 is connected to the laser actuator 17 shown in FIG.
  • the laser actuator 17 is, for example, an electric motor.
  • the rotation angle of the mirror 16 is changed by the laser actuator 17.
  • the laser irradiation unit 6 changes the irradiation direction of the laser from the head 14 by changing the rotation angle of the mirror 16. As a result, the strip-shaped electrode 100 is cut into a desired shape.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a part of the laser processing apparatus 1.
  • the head 14 is arranged above the band-shaped electrode 100.
  • the band-shaped electrode 100 is horizontally conveyed below the head 14.
  • the laser processing device 1 includes a first air blow device 18 and a second air blow device 19.
  • the first air blow device 18 and the second air blow device 19 are arranged between the head 14 and the strip-shaped electrode 100.
  • the first air blow device 18 blows air to a position where the band-shaped electrode 100 receives the laser beam L1 (hereinafter, referred to as a “laser processing position”).
  • the fume generated by the processing by the laser beam L1 is scattered.
  • the second air blow device 19 blows air so that the fume does not adhere to the mirror 16.
  • the laser processing device 1 is provided with a guide 20.
  • the guide 20 is arranged below the head 14.
  • the guide 20 holds the band-shaped electrode 100 around the laser processing position.
  • the guide 20 includes a work guide 21 and a foil guide 22.
  • the work guide 21 holds the coating unit 102.
  • the work guide 21 includes an upper plate 23 and a lower plate 24.
  • the upper plate 23 is arranged above the coating portion 102.
  • the lower plate 24 is arranged below the coating portion 102.
  • the coating portion 102 is sandwiched between the upper plate 23 and the lower plate 24.
  • the coating unit 102 is conveyed between the upper plate 23 and the lower plate 24.
  • the foil guide 22 holds the uncoated portion 103.
  • the foil guide 22 will be described in detail later.
  • the laser processing device 1 includes a recovery device 25.
  • the recovery device 25 collects the metal foil 105 (hereinafter, referred to as “scrap 107”) separated from the strip electrode 100.
  • the recovery device 25 includes a suction roller 26, a first nip roller 27, a second nip roller 28, and a recovery duct 29.
  • the suction roller 26 is located in the transport direction A1 with respect to the foil guide 22.
  • the suction roller 26 sucks the scrap 107.
  • a plurality of holes are provided on the surface of the suction roller 26.
  • the inside of the suction roller 26 has a negative pressure due to the suction device 30 shown in FIG.
  • the suction device 30 is, for example, a pump or a fan.
  • the suction roller 26 is rotated by the third drive motor 31 shown in FIG.
  • the first nip roller 27 and the second nip roller 28 face the suction roller 26.
  • the first nip roller 27 is arranged above the suction roller 26.
  • the first nip roller 27 is arranged in the transport direction A1 with respect to the suction roller 26.
  • the scrap 107 is sent to the collection duct 29 through between the suction roller 26 and the first nip roller 27 and between the suction roller 26 and the first nip roller 27.
  • the laser processing apparatus 1 includes a controller 32.
  • the controller 32 includes a processor such as a CPU and a memory such as RAM and ROM.
  • the controller 32 unwinds the strip-shaped electrode 100 from the electrode roll 110 by controlling the first drive motor 11 and the second drive motor 12, moves the strip-shaped electrode 100 on a plurality of rollers 5a-5n, and winds the strip-shaped electrode 100. Wind up in a roll on the shaft 3.
  • the controller 32 controls the laser oscillator 13 to irradiate the laser beam L1 from the head 14.
  • the controller 32 changes the irradiation direction of the laser beam L1 from the head 14 by controlling the laser actuator 17.
  • the controller 32 controls the laser irradiation unit 6 to move the laser beam L1 from the head 14 along a predetermined locus on the band-shaped electrode 100, so that the edge 101 of the band-shaped electrode 100 is shown in FIG. It is cut into a shape having such a tab 200 and a base 201.
  • the bottom side 201 extends in the transport direction A1.
  • the tab 200 includes a first side side 202, a second side side 203, and a top side 204.
  • the first side side 202 and the second side side 203 extend in the width direction from the bottom side 201.
  • the top side 204 extends in the transport direction A1.
  • a predetermined trajectory of the laser beam L1 will be described.
  • FIG. 5A is a top view showing the laser processing position of the band-shaped electrode 100.
  • the controller 32 moves the laser beam L1 on the band-shaped electrode 100 according to the predetermined locus 40 shown in FIG. 5A.
  • the predetermined locus 40 includes a first locus 41, a second locus 42, and a third locus 43.
  • the first locus 41 is inclined with respect to the width direction.
  • the first locus 41 is an example of the first inclined locus in the present embodiment.
  • the first locus 41 extends from the first position P1 to the second position P2.
  • the first position P1 is separated inward in the width direction from the edge 101 of the band-shaped electrode 100.
  • the second position P2 is located outside the first position P1 in the width direction and in the transport direction A1.
  • the second locus 42 is parallel to the transport direction A1.
  • the second locus 42 extends from the second position P2 to the third position P3.
  • the third position P3 is located in the direction opposite to the transport direction A1 with respect to the second position P2.
  • the third locus 43 is inclined in the direction opposite to the first locus 41 with respect to the width direction.
  • the third locus 43 is an example of the second inclined locus in the present embodiment.
  • the third locus 43 extends from the third position P3 to the fourth position P4.
  • the fourth position P4 is located inward of the third position P3 in the width direction and in the transport direction A1. In the present embodiment, the fourth position P4 is the same position as the first position P1. Therefore, the predetermined locus 40 has a triangular loop shape having the first position P1, the second position P2, and the third position P3 as vertices.
  • the controller 32 maintains the laser beam L1 at the first position P1.
  • the strip-shaped electrode 100 is cut along the base 201.
  • the laser beam L1 is moved from the first position P1 to the second position P2 according to the first locus 41.
  • the strip-shaped electrode 100 is cut along the first side side 202.
  • the controller 32 moves the laser beam L1 from the second position P2 to the third position P3 according to the second locus 42.
  • the strip-shaped electrode 100 is cut along the apex 204.
  • the controller 32 moves the laser beam L1 from the third position P3 to the first position P1 according to the third locus 43.
  • the strip-shaped electrode 100 is cut along the second side side 203.
  • the controller 32 maintains the laser beam L1 at the first position P1.
  • the strip-shaped electrode 100 is cut again along the bottom 201.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a laser processing position on the band-shaped electrode 100.
  • the foil guide 22 includes a notch 50.
  • the notch 50 has a shape along a predetermined locus 40.
  • the notch 50 includes a first edge 51 and a second edge 52.
  • the first edge portion 51 has a shape along the first locus 41.
  • the first edge portion 51 is inclined outward from the band-shaped electrode 100 in the width direction and toward the transport direction A1 with respect to the width direction.
  • the second edge portion 52 is located in the direction opposite to the transport direction A1 with respect to the second edge portion 52.
  • the second edge portion 52 has a shape along the third locus 43.
  • the second edge portion 52 is inclined with respect to the width direction toward the outside of the band-shaped electrode 100 in the width direction and in the direction opposite to the transport direction A1.
  • the foil guide 22 includes a first upper guide plate 53, a first lower guide plate 54, a second upper guide plate 55, and a second lower guide plate 56.
  • the first upper guide plate 53 is arranged in the transport direction A1 with respect to the notch 50.
  • the first upper guide plate 53 is arranged above the end material 107 separated from the strip-shaped electrode 100.
  • the first lower guide plate 54 is arranged in the transport direction A1 with respect to the notch 50.
  • the first lower guide plate 54 is arranged below the scrap 107.
  • the suction roller 26 described above is located in the transport direction A1 with respect to the first upper guide plate 53 and the first lower guide plate 54.
  • the entrance of the gap between the first upper guide plate 53 and the first lower guide plate 54 has a tapered shape facing the notch 50.
  • the first upper guide plate 53 includes a first inlet tapered surface 57.
  • the first lower guide plate 54 includes a second inlet tapered surface 58.
  • the first inlet tapered surface 57 and the second inlet tapered surface 58 are inclined toward the transport direction A1 so that the distance between the first inlet tapered surface 57 and the second inlet tapered surface 58 is narrowed.
  • the offcut 107 passes through the inlet between the first inlet tapered surface 57 and the second inlet tapered surface 58 and enters the gap between the first upper guide plate 53 and the first lower guide plate 54. As a result, the scrap 107 easily enters the gap between the first upper guide plate 53 and the first lower guide plate 54.
  • the second upper guide plate 55 is arranged in the direction opposite to the transport direction A1 with respect to the notch 50.
  • the second upper guide plate 55 is arranged above the band-shaped electrode 100.
  • the second upper guide plate 55 is arranged in the direction opposite to the transport direction A1 with respect to the notch 50.
  • the second lower guide plate 56 is arranged below the band-shaped electrode 100.
  • the first upper guide plate 53 and the second upper guide plate 55 face upward and have a tapered shape.
  • the first upper guide plate 53 includes a first upper tapered surface 59.
  • the second upper guide plate 55 includes a second upper tapered surface 60.
  • the first upper tapered surface 59 and the second upper tapered surface 60 are inclined upward so that the distance between the first upper tapered surface 59 and the second upper tapered surface 60 increases. As a result, the first upper guide plate 53 and the second upper guide plate 55 are less likely to interfere with the laser beam L1.
  • the band-shaped electrode 100 is held by the guide 20.
  • the laser beam L1 is applied to the band-shaped electrode 100 through the notch 50 of the guide 20, so that the tab 200 is formed on the band-shaped electrode 100. Since the notch 50 has a shape along at least a part of the predetermined locus 40 of the laser beam L1, the fluttering of the band-shaped electrode 100 is effectively suppressed. Thereby, the strip-shaped electrode 100 can be cut with high accuracy.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention.
  • the configuration of the laser processing device 1 is not limited to that of the above embodiment, and may be changed.
  • the structure or arrangement of the unwinding shaft 2, the take-up shaft 3, the transport device 4, the plurality of rollers 5a-5n, or the laser irradiation unit 6 is not limited to that of the above embodiment, and may be changed.
  • the laser irradiation unit 6 is not limited to the galvano scanner type, and may be another type.
  • the structure or arrangement of the suction roller 26 is not limited to that of the above embodiment, and may be changed.
  • the structure or arrangement of the foil guide 22 is not limited to that of the above embodiment, and may be changed.
  • only one of the first upper guide plate 53 and the first lower guide plate 54 may have a tapered shape facing the notch 50.
  • Only one of the first upper guide plate 53 and the second upper guide plate 55 may have a tapered shape facing upward.
  • FIG. 7 is a diagram showing a predetermined locus 40 according to the first modification.
  • the fourth position P4 may be a position different from the first position P1.
  • the predetermined locus 40 may include a fourth locus 44.
  • the fourth locus 44 may extend from the fourth position P4 to the first position P1.
  • the controller 32 may move the laser beam L1 from the fourth position P4 toward the first position P1 according to the fourth locus 44.
  • the strip-shaped electrode 100 may be cut along the base 201.
  • the notch 50 of the foil guide 22 may be changed according to the shape of the predetermined locus 40 according to the first modification.
  • FIG. 8 is a diagram showing a predetermined locus 70 according to the second modification.
  • the predetermined locus 70 according to the second modification includes the first locus 71, the second locus 72, and the third locus 73.
  • the first locus 71 extends from the first position P11 to the second position P12.
  • the first position P11 is separated inward in the width direction from the edge 101 of the band-shaped electrode 100.
  • the second position P12 is located inward of the first position P11 in the width direction and in the transport direction A1.
  • the second locus 72 is parallel to the transport direction A1.
  • the second locus 72 extends from the second position P12 to the third position P13.
  • the third position P13 is located in the direction opposite to the transport direction A1 with respect to the second position P12.
  • the third locus 73 extends from the third position P13 to the fourth position P14.
  • the fourth position P14 is located outside the third position P13 in the width direction and in the transport direction A1.
  • the fourth position P14 is the same position as the first position P11. However, as in the first modification, the fourth position P14 may be a position different from the first position P11.
  • the predetermined locus 70 according to the second modification has a triangular loop shape having the first position P11, the second position P12, and the third position P13 as vertices.
  • the predetermined locus 70 according to the second modification is in the opposite direction to the predetermined locus 40 according to the first modification in the width direction.
  • the controller 32 moves the laser beam L1 from the second position P12 to the third position P13 according to the second locus 72. As a result, the strip-shaped electrode 100 is cut along the base 201. Next, the controller 32 moves the laser beam L1 from the third position P13 to the first position P11 according to the third locus 73. As a result, the strip-shaped electrode 100 is cut along the first side side 202. The controller 32 maintains the laser beam L1 at the first position P11. As a result, the strip-shaped electrode 100 is cut along the apex 204. Next, the laser beam L1 is moved from the first position P11 to the second position P12 according to the first locus 71. As a result, the strip-shaped electrode 100 is cut along the second side side 203.
  • the controller 32 moves the laser beam L1 from the second position P12 to the third position P13 according to the second locus 72.
  • the strip-shaped electrode 100 is cut again along the bottom 201.
  • a plurality of tabs 200 are formed on the strip-shaped electrode 100 at intervals.
  • the notch 80 of the foil guide 22 may be changed according to the shape of the predetermined locus 70 according to the second modification.
  • the notch 80 may include a first edge portion 81 and a second edge portion 82.
  • the first edge portion 81 may be inclined inward of the band-shaped electrode 100 in the width direction and in the width direction toward the transport direction A1 along the first locus 71.
  • the second edge portion 82 may be inclined with respect to the width direction toward the outer side of the band-shaped electrode 100 in the width direction and toward the transport direction A1 along the third locus 73.
  • the present invention in the laser processing apparatus, it is possible to suppress the fluttering of the strip-shaped electrode, thereby cutting the strip-shaped electrode with high accuracy.

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Abstract

レーザー加工装置は、搬送装置と、レーザー照射部と、コントローラと、ガイドとを備える。搬送装置は、帯状電極を搬送方向に搬送する。レーザー照射部は、帯状電極へレーザー光を照射し、レーザー光の照射方向を変更可能である。コントローラは、帯状電極上でレーザー光を所定の軌跡に従って移動させることで、帯状電極をタブ形状に切断するように、レーザー照射部を制御する。ガイドは、帯状電極を保持する。ガイドは、切り欠きを含む。切り欠きは、所定の軌跡の少なくとも一部に沿う形状を有する。

Description

レーザー加工装置
　本発明は、レーザー加工装置に関する。
　リチウムイオン電池などの二次電池では、帯状電極が用いられる。帯状電極は、金属箔と、活物質層とを含む。金属箔は、シート状の形状を有する。活物質層は、金属箔の表面に設けられている。帯状電極には、活物質層に覆われない未塗工部が、金属箔の縁に沿って設けられる。
　従来、帯状電極の未塗工部を加工するためにレーザー加工装置が用いられている。例えば、特許文献１では、レーザー光によって未塗工部を所望の形状に切断するレーザー加工装置が開示されている。このレーザー加工装置では、ヘッドから照射されるレーザー光の方向を変化させることで、帯状電極を移動させながら、未塗工部をタブ形状に切断する。
特開２０１４－２１０２７７号公報
　レーザー光による帯状電極の切断時に、帯状電極がばたつくと、レーザー光の焦点が帯状電極に合わなくなる。その場合、帯状電極を精度良く切断することは困難である。本発明の課題は、レーザー加工装置において、帯状電極のばたつきを抑え、それにより帯状電極を精度良く切断することにある。
　本発明の一態様に係るレーザー加工装置は、搬送装置と、レーザー照射部と、コントローラと、ガイドとを備える。搬送装置は、帯状電極を搬送方向に搬送する。レーザー照射部は、帯状電極へレーザー光を照射し、レーザー光の照射方向を変更可能である。コントローラは、帯状電極上でレーザー光を所定の軌跡に従って移動させることで、帯状電極をタブ形状に切断するように、レーザー照射部を制御する。ガイドは、帯状電極を保持する。ガイドは、切り欠きを含む。切り欠きは、所定の軌跡の少なくとも一部に沿う形状を有する。
　本態様に係るレーザー加工装置では、帯状電極はガイドによって保持される。レーザー光が、ガイドの切り欠きを通して、帯状電極に照射されることで、帯状電極がタブ形状に切断される。切り欠きは、レーザー光の所定の軌跡の少なくとも一部に沿う形状を有しているため、帯状電極のばたつきが効果的に抑えられる。
　所定の軌跡は、第１傾斜軌跡を含んでもよい。第１傾斜軌跡は、搬送方向に垂直な幅方向に対して傾斜していてもよい。切り欠きは、第１傾斜軌跡に沿う第１縁部を含んでもよい。この場合、第１傾斜軌跡に沿って帯状電極が切断されるときの帯状電極のばたつきが、第１縁部によって抑えられる。
　所定の軌跡は、第２傾斜軌跡を含んでもよい。第２傾斜軌跡は、幅方向に対して第１傾斜軌跡と反対方向に傾斜していてもよい。切り欠きは、第２傾斜軌跡に沿う第２縁部を含んでもよい。この場合、第２傾斜軌跡に沿って帯状電極が切断されるときの帯状電極のばたつきが、第２縁部によって抑えられる。
　第１傾斜軌跡は、第１位置から第２位置まで延びていてもよい。第２位置は、幅方向において第１位置よりも外方、且つ、搬送方向に位置してもよい。第２傾斜軌跡は、第３位置から第４位置まで延びていてもよい。第３位置は、第２位置に対して搬送方向と反対の方向に位置してもよい。第４位置は、幅方向において第３位置よりも内方、且つ、搬送方向に位置してもよい。コントローラは、レーザー光を第１位置から第２位置へ移動させてもよい。コントローラは、レーザー光を第２位置から第３位置へ移動させてもよい。コントローラは、レーザー光を第３位置から第４位置へ移動させてもよい。この場合、レーザー光が第１傾斜軌跡に従って移動することで、タブ形状の１つの辺が形成される。レーザー光が第２傾斜軌跡に従って移動することで、タブ形状のもう１つの辺が形成される。また、第１傾斜軌跡と第２傾斜軌跡との傾斜角度を変更することなく、第１傾斜軌跡と第２傾斜軌跡との長さを変更することで、帯状電極の幅方向におけるタブの長さを変更することができる。
　第４位置は、第１位置と同じ位置であってもよい。この場合、レーザー光の移動距離を短くすることができる。
　第２縁部は、第１縁部に対して搬送方向の反対方向に位置してもよい。第１縁部は、幅方向において帯状電極の外方、且つ、搬送方向へ向かって、幅方向に対して傾斜していてもよい。第２縁部は、幅方向において帯状電極の外方、且つ、搬送方向と反対の方向へ向かって、幅方向に対して傾斜していてもよい。この場合、第１縁部は、第１傾斜軌跡に沿って延びている。第２縁部は、第２傾斜軌跡に沿って延びている。従って、第１傾斜軌跡と第２傾斜軌跡との長さの異なる加工に対して、共通のガイドを用いることができる。すなわち、タブの長さの異なる加工に対して、共通のガイドを用いることができる。
　ガイドは、第１上ガイド板と第１下ガイド板とを含んでもよい。第１上ガイド板は、切り欠きに対して搬送方向に配置されてもよい。第１上ガイド板は、帯状電極から切り離された端材の上方に配置されてもよい。第１下ガイド板は、切り欠きに対して搬送方向に配置されてもよい。第１下ガイド板は、端材の下方に配置されてもよい。第１上ガイド板と第１下ガイド板の少なくとも一方は、切り欠きに面してテーパ形状を有してもよい。この場合、テーパ形状によって、帯状電極から切り離された端材が第１上ガイド板と第１下ガイド板との間に入りやすくなる。それにより、帯状電極のばたつきがさらに効果的に抑えられる。
　レーザー照射部は、ガイドよりも上方に配置されてもよい。ガイドは、第１上ガイド板と第２上ガイド板とを含んでもよい。第１上ガイド板は、切り欠きに対して搬送方向に配置されてもよい。第１上ガイド板は、帯状電極から切り離された端材の上方に配置されてもよい。第２上ガイド板は、切り欠きに対して搬送方向と反対方向に配置されてもよい。第２上ガイド板は、帯状電極の上方に配置されてもよい。第１上ガイド板と第２上ガイド板の少なくとも一方は、上方に面してテーパ形状を有してもよい。この場合、テーパ形状によって、第１上ガイド板、及び／又は、第２上ガイド板がレーザー光に干渉することが抑えられる。そのため、レーザー光の軌跡に近接してガイドを配置することができる。それにより、帯状電極のばたつきがさらに効果的に抑えられる。
　レーザー加工装置は、吸着ローラをさらに備えてもよい。吸着ローラは、ガイドに対して搬送方向に配置されてもよい。吸着ローラは、帯状電極から切り離された端材を吸着してもよい。この場合、端材の回収が容易となる。
　本発明によれば、レーザー加工装置において、帯状電極のばたつきを抑え、それにより帯状電極を精度良く切断することができる。
実施形態に係るレーザー加工装置の構成を示す模式図である。 帯状電極の一例を示す斜視図である。 レーザー加工装置の制御システムを示すブロック図である。 レーザー加工装置の一部を示す斜視図である。 レーザー光の所定の軌跡を示す上面図である。 レーザー加工装置によって加工される帯状電極のタブ形状の一例を示す上面図である。 帯状電極のレーザー加工位置を示す斜視図である。 第１変形例に係る所定の軌跡及びガイドの切り欠きの形状を示す図である。 第２変形例に係る所定の軌跡及びガイドの切り欠きの形状を示す図である。
　以下、図面を参照して実施形態に係る帯状電極を加工するためのレーザー加工装置について説明する。図１は、実施形態に係るレーザー加工装置１の構成を示す模式的な側面図である。図面において矢印Ａ１は、帯状電極１００の搬送方向を示している。
　図２は、帯状電極１００の一例を示す図である。図２に示すように、帯状電極１００は、縁１０１を含む。縁１０１は、帯状電極１００の幅方向における一方の縁である。帯状電極１００の幅方向は、帯状電極１００の長手方向に垂直な方向である。帯状電極１００の幅方向は、レーザー加工装置１における帯状電極１００の搬送方向Ａ１に垂直な方向である。
　帯状電極１００は、金属箔１０５と、活物質層１０６とを含む。活物質層１０６は、金属箔１０５の少なくとも一方の面に塗布されている。帯状電極１００は、塗工部１０２と未塗工部１０３とを含む。活物質層１０６は、塗工部１０２に設けられている。未塗工部１０３は、縁１０１に沿って設けられる。未塗工部１０３は、活物質層１０６が設けられていない部分である。金属箔１０５は、未塗工部１０３において露出している。レーザー加工装置１は、未塗工部１０３をレーザー光Ｌ１によって切断することで、帯状電極１００にタブ２００を形成する。
　図１に示すように、レーザー加工装置１は、巻出軸２と、巻取軸３と、搬送装置４と、複数のローラ５ａ－５ｎと、レーザー照射部６とを含む。巻出軸２には、ロール状に巻回された帯状電極１００（以下、「電極ロール１１０」と呼ぶ）が取り付けられる。巻取軸３は、加工された帯状電極１００をロール状に巻き取る。
　搬送装置４は、巻出軸２から巻取軸３へと帯状電極１００を移動させる。搬送装置４は、第１駆動モータ１１と第２駆動モータ１２とを含む。第１駆動モータ１１は、巻出軸２に接続されている。第１駆動モータ１１は、巻出軸２を回転させる。第２駆動モータ１２は、巻取軸３に接続されている。第２駆動モータ１２は、巻取軸３を回転させる。
　複数のローラ５ａ－５ｎは、各ローラ５ａ－５ｎの中心軸回りに回転可能に設けられている。複数のローラ５ａ－５ｎは、第１ダンサーローラ５ａと、ニップローラ５ｂと、第２ダンサーローラ５ｃと、複数のガイドローラ５ｄ－５ｎとを含む。第１ダンサーローラ５ａは、巻出軸２とニップローラ５ｂとの間に配置されている。第１ダンサーローラ５ａは、巻出軸２から巻き出された帯状電極１００に所定の張力を付与する。ニップローラ５ｂは、第１ダンサーローラ５ａと第２ダンサーローラ５ｃとの間に配置されている。ニップローラ５ｂは、第１ローラ５ｐと第２ローラ５ｑとを含む。ニップローラ５ｂは、第１ローラ５ｐと第２ローラ５ｑとの間で帯状電極１００を押圧する。第２ダンサーローラ５ｃは、巻取軸３とニップローラ５ｂとの間に配置されている。第２ダンサーローラ５ｃは、巻取軸３に巻き取られる帯状電極１００に所定の張力を付与する。
　レーザー照射部６は、帯状電極１００にレーザー光Ｌ１を照射することで、帯状電極１００を切断する。レーザー照射部６は、所謂、ガルバノスキャナ式のレーザー装置である。レーザー照射部６は、レーザー発振器１３とヘッド１４とを含む。レーザー発振器１３は、レーザー光Ｌ１を発生させる。ヘッド１４は、レーザー発振器１３とファイバケーブル１５を介して接続されている。ヘッド１４は、巻出軸２と巻取軸３との間に配置されている。
　図１に示すように、ヘッド１４は、ミラー１６を含む。ミラー１６は、回転可能に配置されている。図３は、レーザー加工装置１の制御システムを示すブロック図である。ミラー１６は、図３に示すレーザーアクチュエータ１７に接続されている。レーザーアクチュエータ１７は、例えば電動モータである。ミラー１６の回転角度は、レーザーアクチュエータ１７によって変更される。レーザー照射部６は、ミラー１６の回転角度を変更することで、ヘッド１４からのレーザーの照射方向を変化させる。それにより、帯状電極１００が所望の形状に切断される。
　図４は、レーザー加工装置１の一部を示す斜視図である。図４に示すように、ヘッド１４は、帯状電極１００の上方に配置される。帯状電極１００は、ヘッド１４の下方において、水平方向に搬送される。レーザー加工装置１は、第１エアブロー装置１８と第２エアブロー装置１９とを備えている。第１エアブロー装置１８と第２エアブロー装置１９とは、ヘッド１４と帯状電極１００との間に配置されている。第１エアブロー装置１８は、帯状電極１００がレーザー光Ｌ１を受ける位置（以下、「レーザー加工位置」と呼ぶ）へ、空気を吹き付ける。それにより、レーザー光Ｌ１による加工によって発生するヒュームを飛散させる。第２エアブロー装置１９は、ヒュームがミラー１６に付着しないように、空気を吹き出す。
　レーザー加工装置１は、ガイド２０を備えている。ガイド２０は、ヘッド１４の下方に配置されている。ガイド２０は、レーザー加工位置の周囲において、帯状電極１００を保持する。ガイド２０は、ワークガイド２１と箔ガイド２２とを含む。ワークガイド２１は、塗工部１０２を保持する。ワークガイド２１は、上板２３と下板２４とを含む。上板２３は、塗工部１０２の上方に配置される。下板２４は、塗工部１０２の下方に配置される。塗工部１０２は、上板２３と下板２４との間に挟まれている。塗工部１０２は、上板２３と下板２４との間を搬送される。箔ガイド２２は、未塗工部１０３を保持する。箔ガイド２２については、後に詳細に説明する。
　レーザー加工装置１は、回収装置２５を備えている。回収装置２５は、帯状電極１００から切り離された金属箔１０５（以下、「端材１０７」と呼ぶ）を回収する。回収装置２５は、吸着ローラ２６と、第１ニップローラ２７と、第２ニップローラ２８と、回収ダクト２９とを含む。吸着ローラ２６は、箔ガイド２２に対して搬送方向Ａ１に位置している。吸着ローラ２６は、端材１０７を吸着する。例えば、吸着ローラ２６の表面には複数の孔が設けられている。吸着ローラ２６の内部は、図３に示す吸引装置３０によって負圧になっている。吸引装置３０は、例えば、ポンプ、或いはファンである。吸着ローラ２６は、図３に示す第３駆動モータ３１によって、回転する。第１ニップローラ２７と第２ニップローラ２８とは、吸着ローラ２６と向かい合っている。第１ニップローラ２７は、吸着ローラ２６の上方に配置される。第１ニップローラ２７は、吸着ローラ２６に対して搬送方向Ａ１に配置されている。吸着ローラ２６が回転することで、端材１０７は、吸着ローラ２６と第１ニップローラ２７との間と、吸着ローラ２６と第１ニップローラ２７との間とを通って、回収ダクト２９へ送られる。
　図３に示すように、レーザー加工装置１は、コントローラ３２を含む。コントローラ３２は、ＣＰＵなどのプロセッサと、ＲＡＭ及びＲＯＭなどのメモリを含む。コントローラ３２は、第１駆動モータ１１と第２駆動モータ１２とを制御することで、電極ロール１１０から帯状電極１００を巻き出し、複数のローラ５ａ－５ｎ上で帯状電極１００を移動させ、巻取軸３においてロール状に巻き取る。
　コントローラ３２は、レーザー発振器１３を制御することで、ヘッド１４からレーザー光Ｌ１を照射させる。コントローラ３２は、レーザーアクチュエータ１７を制御することで、ヘッド１４からのレーザー光Ｌ１の照射方向を変更する。コントローラ３２は、レーザー照射部６を制御して、ヘッド１４からのレーザー光Ｌ１を、帯状電極１００上で所定の軌跡に沿って移動させることで、帯状電極１００の縁１０１を、図２に示すようなタブ２００と底辺２０１とを有する形状に切断する。図２に示すように、底辺２０１は、搬送方向Ａ１に延びている。タブ２００は、第１側辺２０２と、第２側辺２０３と、頂辺２０４とを含む。第１側辺２０２と第２側辺２０３とは、底辺２０１から幅方向に延びている。頂辺２０４は、搬送方向Ａ１に延びている。以下、レーザー光Ｌ１の所定の軌跡について説明する。
　図５Ａは、帯状電極１００のレーザー加工位置を示す上面図である。コントローラ３２は、図５Ａに示す所定の軌跡４０に従って、帯状電極１００上でレーザー光Ｌ１を移動させる。所定の軌跡４０は、第１軌跡４１と、第２軌跡４２と、第３軌跡４３とを含む。第１軌跡４１は、幅方向に対して傾斜している。第１軌跡４１は、本実施形態における第１傾斜軌跡の一例である。第１軌跡４１は、第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２へ延びている。第１位置Ｐ１は、帯状電極１００の縁１０１から、幅方向における内方へ離れている。第２位置Ｐ２は、幅方向において第１位置Ｐ１よりも外方、且つ、搬送方向Ａ１に位置する。
　第２軌跡４２は、搬送方向Ａ１に平行である。第２軌跡４２は、第２位置Ｐ２から第３位置Ｐ３へ延びている。第３位置Ｐ３は、第２位置Ｐ２に対して搬送方向Ａ１と反対の方向に位置する。第３軌跡４３は、幅方向に対して、第１軌跡４１と反対方向に傾斜している。第３軌跡４３は、本実施形態における第２傾斜軌跡の一例である。第３軌跡４３は、第３位置Ｐ３から第４位置Ｐ４へ延びている。第４位置Ｐ４は、幅方向において第３位置Ｐ３よりも内方、且つ、搬送方向Ａ１に位置する。本実施形態において、第４位置Ｐ４は、第１位置Ｐ１と同じ位置である。従って、所定の軌跡４０は、第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２と第３位置Ｐ３とを頂点とする三角形のループ状の形状を有している。
　コントローラ３２は、レーザー光Ｌ１を第１位置Ｐ１に維持する。それにより、図５Ｂに示すように、帯状電極１００が底辺２０１に沿って切断される。次に、レーザー光Ｌ１を第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２へ、第１軌跡４１に従って移動させる。それにより、図５Ｂに示すように、帯状電極１００が、第１側辺２０２に沿って切断される。次に、コントローラ３２は、レーザー光Ｌ１を第２位置Ｐ２から第３位置Ｐ３へ、第２軌跡４２に従って移動させる。それにより、図５Ｂに示すように、帯状電極１００が、頂辺２０４に沿って切断される。次に、コントローラ３２は、レーザー光Ｌ１を第３位置Ｐ３から第１位置Ｐ１へ、第３軌跡４３に従って移動させる。それにより、図５Ｂに示すように、帯状電極１００が、第２側辺２０３に沿って切断される。そして、コントローラ３２は、レーザー光Ｌ１を第１位置Ｐ１に維持する。それにより、帯状電極１００が、再び底辺２０１に沿って切断される。上記の処理が繰り返されることで、帯状電極１００に、間隔をおいて複数のタブ２００が形成される。
　次に、箔ガイド２２について説明する。図６は、帯状電極１００においてレーザー加工位置を示す斜視図である。図５Ａ及び図６に示すように、箔ガイド２２は、切り欠き５０を含む。切り欠き５０は、所定の軌跡４０に沿う形状を有する。詳細には、切り欠き５０は、第１縁部５１と第２縁部５２とを含む。第１縁部５１は、第１軌跡４１に沿った形状を有する。第１縁部５１は、幅方向において帯状電極１００の外方、且つ、搬送方向Ａ１へ向かって、幅方向に対して傾斜している。
　第２縁部５２は、第２縁部５２に対して搬送方向Ａ１の反対方向に位置している。第２縁部５２は、第３軌跡４３に沿った形状を有する。第２縁部５２は、幅方向において帯状電極１００の外方、且つ、搬送方向Ａ１と反対の方向へ向かって、幅方向に対して傾斜している。
　図６に示すように、箔ガイド２２は、第１上ガイド板５３と、第１下ガイド板５４と、第２上ガイド板５５と、第２下ガイド板５６とを含む。第１上ガイド板５３は、切り欠き５０に対して搬送方向Ａ１に配置されている。第１上ガイド板５３は、帯状電極１００から切り離された端材１０７の上方に配置される。第１下ガイド板５４は、切り欠き５０に対して搬送方向Ａ１に配置される。第１下ガイド板５４は、端材１０７の下方に配置される。上述した吸着ローラ２６は、第１上ガイド板５３と第１下ガイド板５４とに対して、搬送方向Ａ１に位置している。
　第１上ガイド板５３と第１下ガイド板５４との間の隙間の入口は、切り欠き５０に面してテーパ形状を有する。詳細には、第１上ガイド板５３は、第１入口テーパ面５７を含む。第１下ガイド板５４は、第２入口テーパ面５８を含む。第１入口テーパ面５７と第２入口テーパ面５８とは、搬送方向Ａ１に向かって、第１入口テーパ面５７と第２入口テーパ面５８との間の間隔が狭まるように傾斜している。端材１０７は、第１入口テーパ面５７と第２入口テーパ面５８との間の入口を通って、第１上ガイド板５３と第１下ガイド板５４との間の隙間に入る。それにより、端材１０７が第１上ガイド板５３と第１下ガイド板５４との間の隙間に入り易くなっている。
　第２上ガイド板５５は、切り欠き５０に対して搬送方向Ａ１と反対方向に配置される。第２上ガイド板５５は、帯状電極１００の上方に配置される。第２上ガイド板５５は、切り欠き５０に対して搬送方向Ａ１と反対方向に配置される。第２下ガイド板５６は、帯状電極１００の下方に配置される。第１上ガイド板５３と第２上ガイド板５５とは、上方に面してテーパ形状を有する。詳細には、第１上ガイド板５３は、第１上テーパ面５９を含む。第２上ガイド板５５は、第２上テーパ面６０を含む。第１上テーパ面５９と第２上テーパ面６０とは、上方へ向かって、第１上テーパ面５９と第２上テーパ面６０との間の距離が広がるように傾斜している。それにより、第１上ガイド板５３と第２上ガイド板５５とが、レーザー光Ｌ１に干渉し難くなっている。
　以上説明した本実施形態に係るレーザー加工装置１では、帯状電極１００はガイド２０によって保持される。レーザー光Ｌ１が、ガイド２０の切り欠き５０を通して、帯状電極１００に照射されることで、帯状電極１００にタブ２００が形成される。切り欠き５０は、レーザー光Ｌ１の所定の軌跡４０の少なくとも一部に沿う形状を有しているため、帯状電極１００のばたつきが効果的に抑えられる。それにより、帯状電極１００を精度良く切断することができる。
　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。レーザー加工装置１の構成は、上記の実施形態のものに限らず、変更されてもよい。
　巻出軸２、巻取軸３、搬送装置４、複数のローラ５ａ－５ｎ、或いは、レーザー照射部６の構造、或いは配置は、上記の実施形態のものに限られず、変更されてもよい。例えば、レーザー照射部６は、ガルバノスキャナ式のものに限らず、他の方式のものでもよい。吸着ローラ２６の構造、或いは配置は、上記の実施形態のものに限られず、変更されてもよい。
　箔ガイド２２の構造、或いは配置は、上記の実施形態のものに限られず、変更されてもよい。例えば、第１上ガイド板５３と第１下ガイド板５４の一方のみが、切り欠き５０に面してテーパ形状を有してもよい。第１上ガイド板５３と第２上ガイド板５５の一方のみが、上方に面してテーパ形状を有してもよい。
　所定の軌跡４０は、上記の実施形態のものに限られず、変更されてもよい。例えば、図７は、第１変形例に係る所定の軌跡４０を示す図である。図７に示すように、第４位置Ｐ４は、第１位置Ｐ１と異なる位置であってもよい。所定の軌跡４０は、第４軌跡４４を含んでもよい。第４軌跡４４は、第４位置Ｐ４から第１位置Ｐ１へ延びていてもよい。コントローラ３２は、第４位置Ｐ４から第１位置Ｐ１へ向かって、第４軌跡４４に従って、レーザー光Ｌ１を移動させてもよい。それにより、帯状電極１００が、底辺２０１に沿って切断されてもよい。また、箔ガイド２２の切り欠き５０は、第１変形例に係る所定の軌跡４０の形状に合わせて、変更されてもよい。
　図８は、第２変形例に係る所定の軌跡７０を示す図である。第２変形例に係る所定の軌跡７０は、第１軌跡７１と、第２軌跡７２と、第３軌跡７３とを含む。第１軌跡７１は、第１位置Ｐ１１から第２位置Ｐ１２へ延びている。第１位置Ｐ１１は、帯状電極１００の縁１０１から、幅方向における内方へ離れている。第２位置Ｐ１２は、幅方向において第１位置Ｐ１１よりも内方、且つ、搬送方向Ａ１に位置する。
　第２軌跡７２は、搬送方向Ａ１に平行である。第２軌跡７２は、第２位置Ｐ１２から第３位置Ｐ１３へ延びている。第３位置Ｐ１３は、第２位置Ｐ１２に対して搬送方向Ａ１と反対の方向に位置する。第３軌跡７３は、第３位置Ｐ１３から第４位置Ｐ１４へ延びている。第４位置Ｐ１４は、幅方向において第３位置Ｐ１３よりも外方、且つ、搬送方向Ａ１に位置する。第４位置Ｐ１４は、第１位置Ｐ１１と同じ位置である。ただし、第１変形例と同様に、第４位置Ｐ１４は、第１位置Ｐ１１と異なる位置であってもよい。以上のように、第２変形例に係る所定の軌跡７０は、第１位置Ｐ１１と第２位置Ｐ１２と第３位置Ｐ１３とを頂点とする三角形のループ状の形状を有している。ただし、第２変形例に係る所定の軌跡７０は、幅方向において、第１変形例に係る所定の軌跡４０と反対向きである。
　コントローラ３２は、レーザー光Ｌ１を第２位置Ｐ１２から第３位置Ｐ１３へ、第２軌跡７２に従って移動させる。それにより、帯状電極１００が、底辺２０１に沿って切断される。次に、コントローラ３２は、レーザー光Ｌ１を第３位置Ｐ１３から第１位置Ｐ１１へ、第３軌跡７３に従って移動させる。それにより、帯状電極１００が、第１側辺２０２に沿って切断される。コントローラ３２は、レーザー光Ｌ１を第１位置Ｐ１１に維持する。それにより、帯状電極１００が頂辺２０４に沿って切断される。次に、レーザー光Ｌ１を第１位置Ｐ１１から第２位置Ｐ１２へ、第１軌跡７１に従って移動させる。それにより、帯状電極１００が、第２側辺２０３に沿って切断される。そして、コントローラ３２は、レーザー光Ｌ１を第２位置Ｐ１２から第３位置Ｐ１３へ、第２軌跡７２に従って移動させる。それにより、帯状電極１００が、再び底辺２０１に沿って切断される。上記の処理が繰り返されることで、帯状電極１００に、間隔をおいて複数のタブ２００が形成される。
　第２変形例において、箔ガイド２２の切り欠き８０は、第２変形例に係る所定の軌跡７０の形状に合わせて、変更されてもよい。切り欠き８０は、第１縁部８１と第２縁部８２とを含んでもよい。第１縁部８１は、第１軌跡７１に沿って、幅方向において帯状電極１００の内方、且つ、搬送方向Ａ１に向かって、幅方向に対して傾斜していてもよい。第２縁部８２は、第３軌跡７３に沿って、幅方向において帯状電極１００の外方、且つ、搬送方向Ａ１へ向かって、幅方向に対して傾斜していてもよい。
　本発明によれば、レーザー加工装置において、帯状電極のばたつきを抑え、それにより帯状電極を精度良く切断することができる。
４　　搬送装置
６　　レーザー照射部
２０　ガイド
２６　吸着ローラ
３２　コントローラ
５０　切り欠き
５１　第１縁部
５２　第２縁部
５３　第１上ガイド板
５４　第１下ガイド板
５５　第２上ガイド板
７１　第１軌跡（第１傾斜軌跡）
７３　第３軌跡（第２傾斜軌跡）
１００　帯状電極
Ａ１　搬送方向
Ｐ１　第１位置
Ｐ２　第２位置
Ｐ３　第３位置
Ｐ４　第４位置
 

Claims (9)

  1. 　帯状電極を加工するためのレーザー加工装置であって、
    　前記帯状電極を搬送方向に搬送する搬送装置と、
    　前記帯状電極へレーザー光を照射し、前記レーザー光の照射方向を変更可能なレーザー照射部と、
    　前記帯状電極上で前記レーザー光を所定の軌跡に従って移動させることで、前記帯状電極をタブ形状に切断するように、前記レーザー照射部を制御するコントローラと、
    　前記帯状電極を保持するガイドと、
    を備え、
    　前記ガイドは、前記所定の軌跡の少なくとも一部に沿う形状を有する切り欠きを含む、
    レーザー加工装置。
  2. 　前記所定の軌跡は、前記搬送方向に垂直な幅方向に対して傾斜した第１傾斜軌跡を含み、
    　前記切り欠きは、前記第１傾斜軌跡に沿う第１縁部を含む、
    請求項１に記載のレーザー加工装置。
  3. 　前記所定の軌跡は、前記幅方向に対して前記第１傾斜軌跡と反対方向に傾斜した第２傾斜軌跡を含み、
    　前記切り欠きは、前記第２傾斜軌跡に沿う第２縁部を含む、
    請求項２に記載のレーザー加工装置。
  4. 　前記第１傾斜軌跡は、第１位置から、前記幅方向において前記第１位置よりも外方、且つ、前記搬送方向に位置する第２位置まで延び、
    　前記第２傾斜軌跡は、前記第２位置に対して前記搬送方向と反対の方向に位置する第３位置から、前記幅方向において前記第３位置よりも内方、且つ、前記搬送方向に位置する第４位置まで延び、
    　前記コントローラは、
    　　前記レーザー光を前記第１位置から前記第２位置へ移動させ、
    　　前記レーザー光を前記第２位置から前記第３位置へ移動させ、
    　　前記レーザー光を前記第３位置から前記第４位置へ移動させる、
    請求項３に記載のレーザー加工装置。
  5. 　前記第４位置は、前記第１位置と同じ位置である、
    請求項４に記載のレーザー加工装置。
  6. 　前記第２縁部は、前記第１縁部に対して前記搬送方向の反対方向に位置しており、
    　前記第１縁部は、前記幅方向において前記帯状電極の外方、且つ、前記搬送方向へ向かって、前記幅方向に対して傾斜しており、
    　前記第２縁部は、前記幅方向において前記帯状電極の外方、且つ、前記搬送方向と反対の方向へ向かって、前記幅方向に対して傾斜している、
    請求項４又は５に記載のレーザー加工装置。
  7. 　前記ガイドは、
    　　前記切り欠きに対して前記搬送方向に配置され、前記帯状電極から切り離された端材の上方に配置される第１上ガイド板と、
    　　前記切り欠きに対して前記搬送方向に配置され、前記端材の下方に配置される第１下ガイド板と、
    　を含み、
    　前記第１上ガイド板と前記第１下ガイド板の少なくとも一方は、前記切り欠きに面してテーパ形状を有する、
    請求項１から６のいずれかに記載のレーザー加工装置。
  8. 　前記レーザー照射部は、前記ガイドよりも上方に配置され、
    　前記ガイドは、
    　　前記切り欠きに対して前記搬送方向に配置され、前記帯状電極から切り離された端材の上方に配置される第１上ガイド板と、
    　　前記切り欠きに対して前記搬送方向と反対方向に配置され、前記帯状電極の上方に配置される第２上ガイド板と、
    　を含み、
    　前記第１上ガイド板と前記第２上ガイド板の少なくとも一方は、上方に面してテーパ形状を有する、
    請求項１から６のいずれかに記載のレーザー加工装置。
  9. 　前記ガイドに対して前記搬送方向に配置され、前記帯状電極から切り離された端材を吸着する吸着ローラをさらに備える、
    請求項１から８のいずれかに記載のレーザー加工装置。
     
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