WO2022102708A1

WO2022102708A1 - 電磁波遮蔽体

Info

Publication number: WO2022102708A1
Application number: PCT/JP2021/041527
Authority: WO
Inventors: 剛田中; 誠二井上; 玲美川上
Original assignee: Ａｇｃ株式会社
Priority date: 2020-11-13
Filing date: 2021-11-11
Publication date: 2022-05-19
Also published as: EP4247135A1; CN116569663A; JPWO2022102708A1

Abstract

貼合温度の低下と、樹脂層の泡抜け性の向上と、貼合作業の作業性の向上と、貼合後の外観変化の抑制とを実現する、技術を提供すること。　電磁波遮蔽体は、電磁波を遮蔽する積層体である。前記電磁波遮蔽体は、第１誘電体層と、第２誘電体層と、前記第１誘電体層と前記第２誘電体層を接着する樹脂層と、前記樹脂層に配置される金属メッシュ織物と、を有する。前記樹脂層は、熱可塑性のエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）樹脂、又はブロック共重合体の不飽和結合の一部が水素化されたブロック共重合体水素化物を含む熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性の前記ＥＶＡ樹脂は、有機過酸化物及びシランカップリング剤を含まない。前記樹脂層の１００℃での引張弾性率が、５．０×１０５Ｐａ未満である。

Description

電磁波遮蔽体

　本開示は、電磁波遮蔽体に関する。

　特許文献１に記載の電磁波シールド材は、透明基材と、接着剤層と、金属メッシュシートと、を有する。接着剤層は、硬化型樹脂を含有する。金属メッシュシートは、フォトレジスト法とエッチング法を用いるか、パンチング加工法を用い、金属箔に多数の穴を形成したものである。

　特許文献２に記載のガラス樹脂積層体は、少なくとも２枚のガラス板と、２枚のガラス板の間に配置され、２枚のガラス板の主面同士を接合するシリコーン樹脂層と、シリコーン樹脂層に配置される金属層と、を有する。金属層は、メッシュ形状を有する。

特開２００４－７２０１０号公報特開２０２０－１２８３１４号公報

　特許文献１では、まず、透明基材と、接着フィルムと、金属メッシュシートと、接着フィルムと、透明基材と、をこの順番で重ね、積層体を作製する。次に、積層体を真空袋に入れ、真空袋の内部を減圧した状態で、真空袋を８５℃で加熱する。次に、積層体を真空袋から取り出し、１３０℃で加熱し、接着シートを硬化させる。１３０℃程度の高温で貼り合わせるので、製造コストが高くなる問題がある。

　特許文献２では、シリコーン樹脂を２枚のガラス板の間に挟む。シリコーン樹脂は、室温でも流動性が高く、泡抜け性が良い。但し、シリコーン樹脂は、２枚のガラス板で挟んだ際に、２枚のガラス板の間から流出する恐れがあり、作業性が悪い問題がある。また、シリコーン樹脂は、吸水性が高く、貼合後に外観変化が生じやすい問題がある。外観変化は、熱サイクルによっても生じうる。

　外観変化の問題は、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂などでも生じうる。また、ＰＶＢ樹脂は、１００℃程度の低温で流動性が低く、貼合時に泡抜け性が悪いという問題も生じうる。

　本開示の一態様は、貼合温度の低下と、樹脂層の泡抜け性の向上と、貼合作業の作業性の向上と、貼合後の外観変化の抑制とを実現する、技術を提供する。

　本開示の一態様に係る電磁波遮蔽体は、電磁波を遮蔽する積層体である。前記電磁波遮蔽体は、第１誘電体層と、第２誘電体層と、前記第１誘電体層と前記第２誘電体層を接着する樹脂層と、前記樹脂層に配置される金属メッシュ織物と、を有する。前記金属メッシュ織物は、互いに交差する金属線による開口を有する。前記樹脂層は、熱可塑性のエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）樹脂、又はブロック共重合体の不飽和結合の一部が水素化されたブロック共重合体水素化物を含む熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性の前記ＥＶＡ樹脂は、有機過酸化物及びシランカップリング剤を含まない。前記樹脂層の１００℃での引張弾性率が、５．０×１０^５Ｐａ未満である。
　本開示の一態様に係る電磁波遮蔽体は、電磁波を遮蔽する積層体である。前記電磁波遮蔽体は、第１誘電体層と、第２誘電体層と、前記第１誘電体層と前記第２誘電体層を接着する樹脂層と、前記樹脂層に配置される金属メッシュ織物と、を有する。前記金属メッシュ織物は、互いに交差する金属線による開口を有する。前記樹脂層は、ＡＳＴＭ　Ｄ５７０（プラスチックの標準吸水試験法）に準拠して測定された吸水率が０．１％未満であり、２５℃での引張弾性率が、１０ｋＰａ以上であり、１００℃での引張弾性率が、５．０×１０^５Ｐａ未満である。

　本開示の一態様によれば、電磁波遮蔽体の樹脂層に段差を有する金属メッシュ織物を配置しても、樹脂層として１００℃での引張弾性率が５．０×１０^５Ｐａ未満であるＥＶＡ樹脂又はブロック共重合体水素化物を含む樹脂を使用することにより、貼合温度の低下と、樹脂層の泡抜け性の向上と、貼合作業の作業性の向上と、貼合後の外観変化の抑制とを実現できる。
　本開示の一態様によれば、電磁波遮蔽体の樹脂層に段差を有する金属メッシュ織物を配置しても、吸水率が０．１％未満であり、２５℃での引張弾性率が１０ｋＰａ以上であり、１００℃での引張弾性率が５．０×１０^５Ｐａ未満である樹脂層を使用することにより、貼合温度の低下と、樹脂層の泡抜け性の向上と、貼合作業の作業性の向上と、貼合後の外観変化の抑制とを実現できる。

図１は、一実施形態に係る電磁波遮蔽体を示す断面図である。図２は、金属メッシュ織物の一例を示す平面図である。図３は、第１変形例に係る電磁波遮蔽体を示す断面図である。図４は、導電層のスリットのパターンの一例を示す平面図である。図５は、第２変形例に係る電磁波遮蔽体を示す断面図である。

　以下、本開示を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において同一の又は対応する構成には同一の符号を付し、説明を省略することがある。明細書中、数値範囲を示す「～」は、その前後に記載された数値を下限値及び上限値として含むことを意味する。

　先ず、図１を参照して、本実施形態に係る電磁波遮蔽体１について説明する。電磁波遮蔽体１は、電磁波を遮蔽する積層体である。電磁波遮蔽体１は、電磁波を反射する。なお、後述するように、電磁波遮蔽体１は、電磁波を反射するだけではなく、電磁波を吸収してもよい。電磁波の周波数が１００ＭＨｚ～１ＧＨｚである場合に、電磁波の遮蔽率が４０ｄＢ以上であることが好ましい。上記の周波数帯において、電磁波の遮蔽率は、より好ましくは５０ｄＢ以上、さらに好ましくは６０ｄＢ以上である。また、上記の周波数帯において、電磁波の遮蔽率は、好ましくは１００ｄＢ以下である。ここで、電磁波の遮蔽率は、ＫＥＣ法（一般社団法人ＫＥＣ関西電子工業振興センターにより開発された電磁波シールド効果の測定方法）により測定される。

　電磁波遮蔽体１は、可視光透過率が３０％以上の積層体であることが好ましい。可視光透過率が３０％以上であれば、使用者が電磁波遮蔽体１を介して景色等を視認できる。電磁波遮蔽体１の用途は、例えば建築物又は車両等の窓ガラスである。可視光透過率は、より好ましくは４０％以上であり、さらに好ましくは５０％以上であり、特に好ましくは６０％以上である。また、可視光透過率は、好ましくは９０％以下である。可視光透過率は、日本工業規格ＪＩＳ　Ｒ　３１０６：１９９８に準拠して測定し、標準Ｄ６５光源を用いた場合の算出式により算出する。

　電磁波遮蔽体１は、第１誘電体層２と、第２誘電体層３と、第１誘電体層２と第２誘電体層３を接着する樹脂層４と、を有する。また、電磁波遮蔽体１は、樹脂層４に配置される金属メッシュ織物５を、更に有する。樹脂層４は、例えば、第１接着層４１と第２接着層４２とを含む。金属メッシュ織物５は、第１接着層４１と第２接着層４２の間に配置される。金属メッシュ織物５が、電磁波を反射する。

　電磁波遮蔽体１の製造方法について簡単に説明する。先ず、第１誘電体層２と、第１接着層４１と、金属メッシュ織物５と、第２接着層４２と、第２誘電体層３とをこの順番で重ね、積層体を作製する。次に、積層体を真空袋に入れ、真空袋の内部を減圧した状態で、真空袋を大気焼成する。その焼成温度は、８５℃程度である。次に、積層体を真空袋から取り出し、オートクレーブで加圧しながら加熱する。その加熱温度は、１００℃程度である。その結果、第１接着層４１と第２接着層４２とが金属メッシュ織物５の開口５２（図２参照）に入り込み、一体化し、電磁波遮蔽体１が得られる。

　なお、本実施形態の樹脂層４は金属メッシュ織物５を挟んで第１接着層４１と第２接着層４２とが一体化したものであるが、本開示の技術はこれに限定されない。第１接着層４１と第２接着層４２のいずれか１つのみが用いられてもよい。以下、電磁波遮蔽体１を構成する各層について説明する。

　第１誘電体層２は、第２誘電体層３を基準として、室内側に配置されてもよいし、室外側に配置されてもよい。第１誘電体層２の材質は、ガラス、セラミックス、又は樹脂である。軽量化の観点からは、第１誘電体層２の材質は樹脂が好ましい。樹脂の具体例として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、又はアクリル樹脂が挙げられる。一方、耐傷性の観点からは、第１誘電体層２の材質はガラス又はセラミックスが好ましい。

　第１誘電体層２がガラス板である場合、ガラス板は例えばフロート法又はフュージョン法等で製造される。ガラス板は、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、高シリカガラス、又はその他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスで構成される。

　第１誘電体層２がガラス板又はセラミックス板である場合、その厚みは例えば０．１ｍｍ～１０ｍｍであり、好ましくは１．０ｍｍ～１０ｍｍであり、より好ましくは１．０ｍｍ～５．０ｍｍであり、更に好ましくは１．８ｍｍ～４．０ｍｍであり、特に好ましくは１．８ｍｍ～３．０ｍｍである。一方、第１誘電体層２が樹脂板である場合、その厚みは例えば０．１ｍｍ～１０ｍｍであり、好ましくは２．０ｍｍ～５．０ｍｍであり、より好ましくは２．０ｍｍ～４．０ｍｍである。

　第１誘電体層２がガラス板である場合、その５０℃～３５０℃における平均線膨張係数は例えば１２０×１０^－７／℃以下であり、好ましくは１００×１０^－７／℃以下であり、より好ましくは９０×１０^－７／℃以下である。温度変化による反り又は破損を抑制できる。平均線膨張係数は、日本工業規格ＪＩＳ　Ｒ　３１０２：１９９５に準拠して測定し、示差熱膨張計により測定する。ガラス板の平均線膨張係数は、例えば３０×１０^－７／℃以上であってもよく、５０×１０^－７／℃以上であってもよく、７０×１０^－７／℃以上であってもよい。

　第２誘電体層３は、第１誘電体層２と同様に構成されるので、説明を省略する。但し、第１誘電体層２と第２誘電体層３の材質の組み合わせは、特に限定されない。第１誘電体層２と第２誘電体層３は、同一の材質でも、異なる材質でもよい。第１誘電体層２と第２誘電体層３の材質は、上記の通り、ガラス、セラミックス、又は樹脂である。

　金属メッシュ織物５は、織機を用いて製造されることが好ましい。金属メッシュ織物５は、図２に示すように、金属線５１を縦横に織った物である。金属メッシュ織物５は、互いに交差する複数本の金属線５１を含む。網の部分に金属線５１が配置され、網目の部分に開口５２が形成される。開口５２の形状は、例えば長方形である。長方形は、正方形を含む。なお、開口５２の形状は、長方形には限定されず、三角形、ひし形、台形、又は五角形以上の多角形であってもよい。開口５２には、貼合時に樹脂層４の樹脂が入り込む。

　金属メッシュ織物５の開口率は、例えば５０％～９０％である。開口率が５０％以上であれば、電磁波遮蔽体１の遮蔽性能を維持しつつ、可視光透過率が高く、透視性が良く、貼合時に樹脂層４の泡抜け性も良い。開口率は、好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは７５％以上である。一方、開口率が９０％以下であれば、電磁波遮蔽体１の電磁波遮蔽率が高い。開口率は、好ましくは８０％以下である。開口率は、平面視で計測する。

　金属メッシュ織物５を構成する金属線５１の材質は、例えば、金属元素単体でも、合金でもよい。金属線５１の材質は、例えば、鉄、銅、黄銅、ステンレス（ＳＵＳ鋼）、アルミニウム、ニッケル、タングステン、又はニクロムである。金属線５１は、複数本の金属繊維をより合わせたものであってもよい。

　金属線５１の線径（直径）は、例えば、１０μｍ～２００μｍである。金属線５１の線径が１０μｍ以上であれば、断線等の破損が少なく、ハンドリング性が良い。金属線５１の線径は、好ましくは２０μｍ以上である。一方、金属線５１の線径が２００μｍ以下であれば、目視で金属線５１が目立たず、透視性が良い。金属線５１の線径は、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下である。

　金属線５１のピッチＰ１、Ｐ２は、それぞれ、例えば、５０μｍ～１０００μｍである。ピッチＰ１、Ｐ２がそれぞれ５０μｍ以上であれば、電磁波遮蔽体１の可視光透過率が高く、透視性が良く、貼合時に樹脂層４の泡抜け性も良い。ピッチＰ１、Ｐ２はそれぞれ好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは１５０μｍ以上である。一方、ピッチＰ１、Ｐ２がそれぞれ１０００μｍ以下であれば、電磁波遮蔽体１の電磁波遮蔽率が高い。ピッチＰ１、Ｐ２はそれぞれ好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下である。

　金属メッシュ織物５は、発熱体であってもよく、発熱させるために電極に接続されてもよい。電極が金属メッシュ織物５に電流を流すことにより、ジュール熱が発生する。発生した熱が、電磁波遮蔽体１の表面の結露を除去する。

　ところで、本実施形態の金属メッシュ織物５は、織機を用いて製造されると、特許文献１の金属メッシュシートとは異なり、フォトリソグラフィ法とエッチング法、又はパンチング加工法を用いずに製造でき、低いコストで製造できるため好ましい。従って、金属メッシュ織物５は、金属メッシュシートに比べて、電磁波遮蔽体１の製造コストを低減できる。

　但し、本実施形態の金属メッシュ織物５は、特許文献１の金属メッシュシートと異なり、複数本の金属線５１の交差する交差点に、段差などを有する。段差の高さは金属線５１の線径の２倍～３倍程度になるため、例えば１００μｍ～３０００μｍ、好ましくは２００μｍ～１５００μｍ、さらに好ましくは３００μｍ～７５０μｍである。この段差は、貼合時に樹脂層４の泡抜け性を悪化させてしまう。そこで、貼合時に樹脂層４の泡抜け性を向上すべく、樹脂層４の樹脂として特許文献２のシリコーン樹脂を用いることが考えられる。

　しかし、シリコーン樹脂は、室温でも流動性が高く、第１誘電体層２と第２誘電体層３とで挟んだ際に、流出する恐れがあり、作業性が悪い。また、シリコーン樹脂は、吸水性が高く、貼合後に外観変化が生じやすい。外観変化は、熱サイクルによっても生じうる。

　本明細書において、「外観変化」とは、気泡、変色（例えば白濁）、及び剥離を含む。外観変化は、樹脂層４と金属メッシュ織物５の界面、樹脂層４と第１誘電体層２の界面、又は樹脂層４と第２誘電体層３の界面にて生じる場合がある。

　高い吸水性による外観変化の問題は、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂などでも生じうる。また、ＰＶＢ樹脂は、１００℃での流動性が低く、貼合時に泡抜け性が悪いという問題も生じうる。

　そこで、本実施形態の樹脂層４は、熱可塑性のエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）樹脂、又はブロック共重合体の不飽和結合の一部が水素化されたブロック共重合体水素化物を含む熱可塑性の樹脂を含み、樹脂層４の１００℃での引張弾性率Ｅ´が、５．０×１０^５Ｐａ未満である。

　引張弾性率Ｅ´が５．０×１０^５Ｐａ未満であれば、貼合温度が１００℃程度の低温であっても、樹脂層４の樹脂が柔らかいので、泡抜け性が良い。よって、貼合温度の低下と、樹脂層４の泡抜け性の向上と、を実現できる。

　なお、引張弾性率Ｅ´は、好ましくは４．０×１０^５Ｐａ以下であり、より好ましくは２．０×１０^５Ｐａ以下である。また、引張弾性率Ｅ´は、好ましくは１．０×１０^４Ｐａ以上である。

　そして、樹脂層４は、熱可塑性のＥＶＡ樹脂、又はブロック共重合体水素化物を含む熱可塑性の樹脂を含めば、室温ではほとんど流動しない。それゆえ、樹脂層４を、第１誘電体層２と第２誘電体層３とで挟んだ際に、流出する恐れがなく、作業性がよい。よって、貼合作業の作業性の向上を実現できる。

　更に、ＥＶＡ樹脂、及びブロック共重合体水素化物を含む樹脂は、シリコーン樹脂、ＰＶＢ樹脂に比べて、吸水性が低く、貼合後の外観変化が小さい。よって、貼合後の外観変化の抑制を実現できる。なお、ＥＶＡ樹脂、及びブロック共重合体水素化物を含む樹脂は、ＰＶＢ樹脂に比べて、１００℃での引張弾性率が低く、泡抜け性もよい。

　樹脂層４は、好ましくはブロック共重合体水素化物を含む樹脂を含む。ブロック共重合体水素化物を含む樹脂は、ＥＶＡ樹脂に比べて、吸水性が低く、貼合後の外観変化がより小さい。また、ブロック共重合体水素化物を含む樹脂は、ＥＶＡ樹脂に比べて、金属線５１との密着性が良い。よって、貼合後の外観変化をより抑制できる。

　ブロック共重合体水素化物を含む樹脂は、例えば、ブロック共重合体の不飽和結合の一部が水素化されたブロック共重合体水素化物を含む熱可塑性樹脂であり、シクロオレフィンオリマー（ＣＯＰ）などが挙げられる。ブロック共重合体に含まれる全ての不飽和結合の９０％以上が水素化されてもよい。

　ブロック共重合体は、第１成分と、第２成分と、を含む。第１成分は、芳香族ビニル化合物由来の繰り返し単位を主成分とする重合体ブロックである。第２成分は、鎖状共役ジエン化合物由来の繰り返し単位を主成分とする重合体ブロックである。第１成分の重量ＷＡと第２成分の重量ＷＢの比（ＷＡ：ＷＢ）は、３０：７０～６０：４０である。

　ブロック共重合体水素化物を含む樹脂の１００℃での引張弾性率は、ブロック共重合体の第１成分と第２成分の混合比などで決まる。第２成分の割合が小さいほど、ブロック共重合体水素化物を含む樹脂の軟化点が低温化し、ブロック共重合体水素化物を含む樹脂の１００℃での引張弾性率が小さくなる。ＷＡ：ＷＢは、好ましくは３５：６５～５５：４５であり、より好ましくは４０：６０～５０：５０である。

　ブロック共重合体水素化物を含む樹脂は、ブロック共重合体水素化物に加えて、添加物を含んでもよい。添加物は、ブロック共重合体水素化物と相溶性の良い共役系重合体である。添加物によって、１００℃での引張弾性率を制御できる。

　相溶性の良い共役系重合体としては、ブロック共重合体水素化物の前駆体であるブロック共重合体水素化物；ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、プロピレン・エチレン・１－ブテン共重合体等のオレフィン系重合体；ポリイソブチレン、イソブチレン・イソプレン共重合体水素化物等のイソブチレン系重合体；１，３－ペンタジエン系石油樹脂、シクロペンタジエン系石油樹脂、スチレン・インデン系石油樹脂等の石油樹脂及びその水素化物；等が挙げられる。

　樹脂層４は、熱可塑性のＥＶＡ樹脂を含んでもよい。熱可塑性のＥＶＡ樹脂は、有機過酸化物及びシランカップリング剤を含まず、熱架橋性を有さない。つまり、熱可塑性のＥＶＡ樹脂の有機過酸化物及びシランカップリング剤の含有量は、０質量％である。ＥＶＡ樹脂に有機過酸化物やシランカップリング剤を混合すると熱架橋性が付与され、硬化型樹脂となってしまう。また、ＥＶＡ樹脂に有機過酸化物やシランカップリング剤が含まれると、オートクレーブ中で加熱加圧処理することによりＥＶＡ樹脂が架橋硬化するため、ＥＶＡ樹脂の引張弾性率が架橋硬化の進行とともに上昇してしまい、金属メッシュ織物とＥＶＡ樹脂との間に気泡が残存しやすく、透明性および信頼性に懸念を及ぼす可能性が高くなり好ましくない。一方、ブロック共重合体水素化物を含む樹脂に有機過酸化物やシランカップリング剤を混合しても、硬化型樹脂にはならない。

　ＥＶＡ樹脂は、例えば、酢酸ビニル含有率１５重量％～５０重量％を含み、ＪＩＳ　Ｋ６９２４－１で測定したメルトマスフローレイトが０．１ｇ／１０分～１００ｇ／１０分である、ＥＶＡ樹脂１００重量部に対し、屈折率が１．４８０～１．６００、Ｆｅｄｏｒｓ法で計算される溶解性パラメータが８．５～１０．１である低分子化合物０．５重量部～１０重量部を含む。ＥＶＡ樹脂の酢酸ビニル含有率は１５重量％～５０重量％の範囲にあり、被着体に対する低温接着性や透明性がより優れたものとなることから、２０重量％～３５重量％の範囲にあることがより好ましい。ここで、酢酸ビニル含有率が１５重量％以上であれば、得られる接着剤樹脂組成物やその成形体は低温接着性に優れる。一方、酢酸ビニル含有率が５０重量％以下であれば、常温での粘着性が弱く、軟化温度も高くなるため、得られる樹脂組成物や成形体は耐ブロッキング性に優れる。ＥＶＡ樹脂の酢酸ビニル含有率は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ６９２４－１で測定される酢酸ビニル含有率より求めることができる。ＥＶＡ樹脂のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ　Ｋ６９２４－１に準拠して温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したメルトマスフローレイトが０．０１ｇ／１０分～１００ｇ／１０分の範囲であり、押出し成形性により優れたものとするため、０．５ｇ／１０分～４０ｇ／１０分の範囲にあることがより好ましい。メルトマスフローレイトが０．０１ｇ／１０分以上であれば、成形時の押出し負荷や樹脂圧力が低くなり加工性に優れるものとなり、１００ｇ／１０分以下であれば、溶融時のドローダウン性が小さくなりコンパウンド時のハンドリングや賦形性に優れる。

　低分子化合物は、主に透明性を向上させる目的で配合される。低分子化合物は、特定の屈折率及び溶解性パラメータを有する分子量が数千以下の化合物であり、具体的には、フタル酸エステル、トリメリット酸エステル、リン酸エステル、安息香酸エステル、セバシン酸エステルなどの化合物であり、フタル酸ジブチル、トリメリット酸トリス－２－エチルヘキシル、リン酸トリクレシル、リン酸トリフェニル、ジフェニルメタン、安息香酸ベンジルなどが挙げられる。ＥＶＡ樹脂に特定の屈折率と溶解性パラメータを有する低分子化合物を混合すると、ＥＶＡ樹脂の結晶化度が下がり透明性が向上する。

　ＥＶＡ樹脂は、さらに水素添加炭化水素樹脂を含んでいてもよい。水素添加炭化水素樹脂は、透明性やタック性を向上させる目的で配合される。具体的には、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂が挙げられる。脂肪族系炭化水素樹脂としては、１－ブテン、ブタジエン、イソブチレン、１，３－ペンタジエン等のＣ４～Ｃ５のモノまたはジオレフィンを主体とする重合体、脂環族系炭化水素樹脂としては、スペントＣ４～Ｃ５留分中のジエン成分を環化二量体化後重合させた樹脂、シクロペンタジエン等の環状モノマーを重合させた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂としては、ビニルトルエン、インデン、α－メチルトルエン等のＣ２ビニル芳香族系炭化水素樹脂を成分とした樹脂等が挙げられる。これらの炭化水素系樹脂の中では、エチレン－酢酸ビニル共重合体との相溶性や色相の点から、軟化温度が低い部分水素化した石油炭化水素樹脂がより好ましい。ＥＶＡ樹脂に対する水素添加炭化水素樹脂の配合量は５重量部～３０重量部の範囲であり、成形体の透明性、タック性に加えて、常温における成形体のハンドリングにより優れた樹脂組成物が得られることから、１０重量部～２０重量部の範囲にあることがより好ましい。

　あるいは、本実施形態の樹脂層４は、ＡＳＴＭ　Ｄ５７０（プラスチックの標準吸水試験法）に準拠して測定された吸水率が０．１％未満であり、樹脂層４の２５℃での引張弾性率が１０ｋＰａ以上であり、樹脂層４の１００℃での引張弾性率Ｅ´が、５．０×１０^５Ｐａ未満である。

　樹脂層４は、２５℃での引張弾性率が１０ｋＰａ以上であれば、室温ではほとんど流動しない。それゆえ、樹脂層４を、第１誘電体層２と第２誘電体層３とで挟んだ際に、流出する恐れがなく、作業性がよい。よって、貼合作業の作業性の向上を実現できる。なお、２５℃での引張弾性率は、好ましくは３０ｋＰａ以上であり、より好ましくは５０ｋＰａ以下である。

　樹脂層４は、ＡＳＴＭ　Ｄ５７０（プラスチックの標準吸水試験法）に準拠して測定された吸水率が０．１％未満でれば、吸水性が低く、貼合後の外観変化を抑制できる。なお、吸水率は、好ましくは０．０５％以下であり、より好ましくは０．０３％以下である。

　樹脂層４としては、例えば、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）を含む樹脂が挙げられる。熱可塑性ポリウレタンは、例えば、ポリイソシアネート、高分子ポリオールおよび鎖伸長剤の共重合による得られる。熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）の引張弾性率は、ポリイソシアネートの結合官能基と高分子ポリオールの結合官能基との間の分子量である、架橋間分子量によって変化する。具体的には、架橋間分子量が増加すると弾性率が低く、架橋間分子量が低下すると弾性率が高くなりやすい。

　ポリイソシアネートとしては、例えば、脂肪族、脂環族または芳香族のジイソシアネートであれば吸水率を低くすることができ、芳香族のジイソシアネートが好ましい。より具体的には、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートのような脂肪族ジイソシアネート；１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４’－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートのような脂環族ジイソシアネート；ｐ－フェニレンジイソシアネート、２，４－トルエンジイソシアネート、２，６－トルエンジイソシアネート、３，３’－ジメチルジフェニル－４，４’－ジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネートのような芳香族ジイソシアネート等を例示することができる。これらの中でも、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましい。

　高分子ポリオールは、好ましくは分子量が５００～８０００、より好ましくは６００～４０００程度のポリエーテルポリオール又はポリエステルポリオールである。

　ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシエチレンオキシプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシヘキサメチレングリコール等が挙げられる。これらの中でも、ポリオキシテトラメチレングリコールが好ましい。

　ポリエステルポリオールとしては、好ましくは脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジオールとから誘導される脂肪族ポリエステルポリオールである。これにより、吸水率を低くすることができる。より具体的には両末端がジオール成分であるポリエチレンアジぺート、ポリテトラメチレンアジペート、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリテトラメチレンセバケート、ポリ（ジエチレングリコールアジペート）、ポリ（ヘキサメチレングリコール－１，６－カーボネート）、ポリカプロラクトン等を例示できる。

　鎖伸長剤としては、例えば、分子量が好ましくは４００以下、より好ましくは３００以下のジオール類等が挙げられる。具体的にはエチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ビスフェノールＡ、ｐ－キシリレングリコール等を例示できる。

　次に、図３及び図４を参照して、第１変形例に係る電磁波遮蔽体１について説明する。本変形例の電磁波遮蔽体１は、上記実施形態の電磁波遮蔽体１と同様に、第１誘電体層２と、第２誘電体層３と、第１誘電体層２と第２誘電体層３を接着する樹脂層４と、を有する。また、電磁波遮蔽体１は、樹脂層４に配置される金属メッシュ織物５を、更に有する。樹脂層４は、例えば、第１接着層４１と第２接着層４２とを含む。金属メッシュ織物５は、第１接着層４１と第２接着層４２の間に配置される。

　本変形例の電磁波遮蔽体１は、上記実施形態の電磁波遮蔽体１とは異なり、第２誘電体層３を基準として第１誘電体層２とは反対側に配置される第３誘電体層６と、第２誘電体層３と第３誘電体層６の間に配置される導電層７と、を有する。

　図４に示すように、導電層７は、互いに間隙を隔てて配置され、互いに絶縁された複数の導体７１－１～７１－４を含む。導電層７は、例えば、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）膜等の透明導電膜であることが好ましい。導電層７は、いわゆるＦＳＳ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ　Ｓｈｉｅｌｄ）であってもよい。

　導電層７は、図３の矢印Ａ方向に伝播する電磁波の一部を反射し、他の一部を吸収し、残部を透過させる。導電層７を透過した電磁波は、金属メッシュ織物５で反射する。導電層７で反射された電磁波と、金属メッシュ織物５で反射された電磁波とが、互いに干渉し、打ち消し合う。その結果、電磁波が吸収される。

　電磁波が、導電層７に到達すると、電磁波の電界方向の反対方向に、導体７１－１～７１－４内の自由電子が移動し、導体７１－１～７１－４に電流が流れる。また、その際に、導体７１－１～７１－４間の間隙では、発生する電界によってエネルギーが周期的に蓄積され、放出される。その結果、導電層７を透過する電磁波に伝搬遅延が生じる。つまり、導電層７に電磁波が入射してから再輻射されるまでに遅延時間が生じる。それゆえ、導電層７と金属メッシュ織物５との間隔をλ／４よりも縮めて、電磁波遮蔽体１を薄化できる。

　図４に示すように、導電層７は、複数の導体７１－１～７１－４を隔てる間隙として、互いに直交する第１スリット７２と第２スリット７３をそれぞれ複数含む。複数の第１スリット７２と複数の第２スリット７３は四方格子を形成し、導体７１－１～７１－４は平面視長方形に形成される。長方形は、正方形を含む。

　隣り合う第１スリット７２の間隔は、第１間隔Ｌ１と、第１間隔Ｌ１よりも小さい第２間隔Ｌ２とに交互に設定される。同様に、隣り合う第２スリット７３の間隔も、第１間隔Ｌ１と第２間隔Ｌ２とに交互に設定される。その結果、平面視で４種類の導体７１－１、７１－２、７１－３、７１－４が形成される。

　導体７１－１は、４辺のそれぞれの長さがＬ１の正方形である。導体７１－２は、４辺のそれぞれの長さがＬ２の正方形である。残り２つの導体７１－３、７１－４は、互いに対向する２辺のそれぞれの長さがＬ１であって、残りの２辺のそれぞれの長さがＬ２である。

　４種類の導体７１－１～７１－４の外周長の平均は、２×（Ｌ１＋Ｌ２）の式で表される。外周長の平均は、例えば６０ｍｍ～１８０ｍｍであり、好ましくは８０ｍｍ～１５０ｍｍである。

　なお、Ｌ１とＬ２とは、本変形例では異なるが、同一であってもよい。この場合も、外周長の平均は、２×（Ｌ１＋Ｌ２）の式で表される。

　第１スリット７２と第２スリット７３のそれぞれの線幅Ｇは、例えば３０μｍ～１５０μｍであることが好ましい。Ｇが３０μｍ以上であれば、加工が容易である。また、Ｇが１５０μｍ以下であれば、導体７１－１～７１－４間に生じる電界が大きく、上記遅延時間が長い。第１スリット７２の線幅と、第２スリット７３の線幅とは、本実施形態では同じであるが、異なってもよい。

　図３に示すように、導電層７は、例えば、第２誘電体層３における第３誘電体層６との対向面に形成されることが好ましい。例えば、上記の対向面に蒸着法又はスパッタリング法等で透明導電膜を形成し、形成した透明導電膜をレーザー加工等でパターンニングする。なお、導電層７は、導電性インクを用いて、印刷で形成されてもよい。導電層７は、第３接着層８を介して第３誘電体層６と接着される。

　なお、本変形例では、導電層７が第２誘電体層３における第３誘電体層６との対向面に形成され、第３接着層８が導電層７と第３誘電体層６との間に配置されるが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、導電層７が第３誘電体層６における第２誘電体層３との対向面に形成され、第３接着層８が導電層７と第２誘電体層３との間に配置されてもよい。また、導電層７は不図示の絶縁性基材に形成され、第３接着層８が導電層７と第２誘電体層３の間に配置され、且つ導電層７と第３誘電体層６の間に配置されてもよい。

　第３誘電体層６は、導電層７を保護する。第３誘電体層６は、第１誘電体層２及び第２誘電体層３と同様に、ガラス、セラミックス、又は樹脂で構成される。軽量化の観点からは、第３誘電体層６の材質は樹脂が好ましい。樹脂の具体例として、ＰＥＴ樹脂、ＰＣ樹脂、又はアクリル樹脂が挙げられる。一方、耐傷性の観点からは、第３誘電体層６の材質はガラス又はセラミックスが好ましい。

　第３誘電体層６がガラス板又はセラミックス板である場合、その厚みは例えば１．８ｍｍ～４．０ｍｍであり、好ましくは１．８ｍｍ～３．０ｍｍである。一方、第３誘電体層６が樹脂板である場合、その厚みは例えば２．０ｍｍ～５．０ｍｍであり、好ましくは２．０ｍｍ～４．０ｍｍである。

　第３誘電体層６がガラス板である場合、そのガラス板のｔａｎδ（誘電正接ともいう。）は、好ましくは０．０２５以下であり、より好ましくは０．０２０以下であり、更に好ましくは０．０１０以下である。ガラス板のｔａｎδは、好ましくは０．０００１以上である。また、ガラス板の比誘電率は、好ましくは８以下であり、より好ましくは６以下である。ガラス板の比誘電率は、好ましくは３．５以上である。

　第３誘電体層６が樹脂板である場合、樹脂板のｔａｎδは、好ましくは０．２以下であり、より好ましくは０．１以下である。樹脂板のｔａｎδは、好ましくは０．０００５以上である。また、樹脂板の比誘電率は、好ましくは５以下であり、より好ましくは４以下である。樹脂板の比誘電率は、好ましくは２以上である。

　ここで、ｔａｎδとは、複素誘電率を用いてε２／ε１で表される値であり、ε１は比誘電率、ε２は誘電損失である。このｔａｎδの値が小さいほど、その周波数帯における電波の吸収が小さい。ｔａｎδ及び比誘電率は、ＩＥＣ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ　Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）６１１８９－２－７２１（２０１５）に規定されている方法に従い、測定周波数を１ＧＨｚとした際に測定される値である。

　次に、図５を参照して、第２変形例に係る電磁波遮蔽体１について説明する。本変形例の電磁波遮蔽体１も、上記実施形態の電磁波遮蔽体１と同様に、第１誘電体層２と、第２誘電体層３と、第１誘電体層２と第２誘電体層３を接着する樹脂層４と、を有する。また、電磁波遮蔽体１は、樹脂層４に配置される金属メッシュ織物５を、更に有する。樹脂層４は、例えば、第１接着層４１と第２接着層４２とを含む。金属メッシュ織物５は、第１接着層４１と第２接着層４２の間に配置される。

　本変形例の電磁波遮蔽体１は、上記実施形態の電磁波遮蔽体１とは異なり、第２誘電体層３を基準として第１誘電体層２とは反対側に配置される第３誘電体層６と、第２誘電体層と第３誘電体層６の間に配置される空気層９と、を有する。空気層９は、スペーサ１０で囲まれている。空気層９によって、断熱性を確保できる。

　第３誘電体層６は、第１誘電体層２及び第２誘電体層３と同様に、ガラス、セラミックス、又は樹脂で構成される。軽量化の観点からは、第３誘電体層６の材質は樹脂が好ましい。樹脂の具体例として、ＰＥＴ樹脂、ＰＣ樹脂、又はアクリル樹脂が挙げられる。一方、耐傷性の観点からは、第３誘電体層６の材質はガラス又はセラミックスが好ましい。

　第３誘電体層６と第２誘電体層３の互いに対向する面には、不図示のＬｏｗ－Ｅ膜（低放射膜）などが形成されてもよい。Ｌｏｗ－Ｅ膜には、酸化スズ層又は酸化インジウム層を含むものと、銀（Ａｇ）層を含むものとが存在する。

　酸化スズ層又は酸化インジウム層を含むＬｏｗ－Ｅ膜は、熱による劣化が少ないという利点があるものの、元来の放射率が高いので（垂直放射率εｎは０．１５程度以上）、断熱性や遮熱性の向上はあまり期待できず、また火災時の遮熱性についても期待することができない。すなわち、防火性能の大幅な向上は見込めない。

　一方、銀層を含むＬｏｗ－Ｅ膜は、放射率が低く（垂直放射率εｎは０．１程度以下）、優れた断熱性、遮熱性を有するので、火災時にもその放射率が維持されていれば有効にガラス板の破損を防止することができる。

　従って、耐熱Ｌｏｗ－Ｅ膜として使用するＬｏｗ－Ｅ膜には、銀層を含むＬｏｗ－Ｅ膜を使用することが好ましい。銀は加熱で酸化しやすく、性能が劣化しやすいので、熱に耐え得る構造、つまり、熱で銀が劣化しにくい構造が好ましい。例えば、下記の（Ａ）及び（Ｂ）の構造が挙げられる。

　（Ａ）Ｌｏｗ－Ｅ膜は、酸化物誘電体層、バリア層、銀層、バリア層、及び酸化物誘電体層をこの順番で含み、この順番でガラス板の上に直接形成される。各バリア層が金属で形成され、且つ各バリア層の厚みが２ｎｍ以上である。銀層と酸化物誘電体層との間にバリア層を介在させることにより、銀の酸化を抑制でき、熱線反射性能の劣化を抑制できる。また、各バリア層が金属で形成され、且つ各バリア層の厚みが２ｎｍ以上であれば、耐熱性が良好である。バリア層を構成する金属は、例えば、亜鉛合金（Ｚｎ合金）又はチタン（Ｔｉ）等である。

　なお、通常のＬｏｗ－Ｅ膜で金属のバリア層を設ける場合、Ｚｎ合金のバリア層では０．７ｎｍ程度の厚み、Ｔｉのバリア層では１．５ｎｍ程度の厚みである。

　（Ａ）のバリア層の厚みは厚いほど、耐熱性が良好であるが、透過性が低下する。（Ａ）のバリア層の厚みは、耐熱性と透過性を考慮して決められる。

　（Ｂ）Ｌｏｗ－Ｅ膜は、非酸化物誘電体層、バリア層、銀層、バリア層、及び非酸化物誘電体層をこの順番で含み、この順番でガラス板の上に直接形成される。非酸化物誘電体層で銀層を挟む構成とすることにより、高温環境下で銀の酸化を抑制でき、高い熱線反射性能を確保しつつ、高い耐熱性を確保できる。

　（Ｂ）のバリア層は、（Ａ）のバリア層と同様に、Ｚｎ合金又はＴｉ等で形成される。これにより、耐熱性を更に向上できる。（Ｂ）のバリア層は、非酸化物誘電体層と同じ材料で形成されてもよい。

　Ｌｏｗ－Ｅ膜は、銀層を複数含んでもよい。銀層を複数層形成すれば、より放射率を下げることができ、εｎを０．１よりも著しく小さくできる。例えば、Ｌｏｗ－Ｅ膜は、酸化物誘電体層、バリア層、銀層、バリア層、酸化物誘電体層、バリア層、銀層、バリア層、及び酸化物誘電体層をこの順番で含み、この順番でガラス板の上に直接形成される。

　以下、実験データについて説明する。例１～例２、例４及び例６～例７が比較例であり、例３及び例５が実施例である。

　［例１］
　例１では、第１誘電体層と、第１接着層と、金属メッシュ織物と、第２接着層と、第２誘電体層とをこの順番で重ね、積層体を作製した。第１誘電体層及び第２誘電体層としては、それぞれ、縦６００ｍｍ、横６００ｍｍ、厚み２．７ｍｍのソーダライムガラス板を用意した。金属メッシュ織物としては、線径５０μｍのステンレス線からなる繊維シート（アサダメッシュ社製、型番：０５００Ａ００－００）を用意した。第１接着層及び第２接着層としては、それぞれ、ＴＰＵ樹脂シート（ハンツマン社製、品番ＰＥ３９９）を用意した。

　次に、積層体を真空袋に入れ、真空袋の内部を減圧した状態で、真空袋を大気焼成した。その焼成温度は、８５℃であった。次に、積層体を真空袋から取り出し、オートクレーブで加圧しながら加熱した。その加熱温度は、１００℃であった。その結果、第１接着層と第２接着層とが金属メッシュ織物の開口に入り込み、一体化し、電磁波遮蔽体が得られた。

　［例２］
　例２では、第１接着層及び第２接着層として、それぞれ、ＰＶＢ樹脂シート（積水化学社製、品番ＲＺＲＸ）を用意した以外、例１と同じ条件で電磁波遮蔽体を作製した。

　［例３］
　例３では、第１接着層及び第２接着層として、それぞれ、有機過酸化物及びシランカップリング剤を含まない熱可塑性ＥＶＡ樹脂シート（東ソー・ニッケミ社製、品番Ｇ７０５５）を用意した以外、例１と同じ条件で電磁波遮蔽体を作製した。

　［例４］
　例４では、第１接着層及び第２接着層として、それぞれ、有機過酸化物を０．０４質量％含み、シランカップリング剤を含まない熱硬化性ＥＶＡ樹脂シート（ブリヂストン社製、品番ＥＶＡＳＡＦＥ）を用意した以外、例１と同じ条件で電磁波遮蔽体を作製した。

　［例５］
　例５では、第１接着層及び第２接着層として、それぞれ、ブロック共重合体水素化物を含む熱可塑性樹脂シート（日本ゼオン社製、品番ＬＳ－ＸＴ）を用意した以外、例１と同じ条件で電磁波遮蔽体を作製した。

　［例６］
　例６では、第１接着層及び第２接着層として、それぞれ、ブロック共重合体水素化物を含む熱可塑性樹脂シート（日本ゼオン社製、品番ＬＳ）を用意した以外、例１と同じ条件で電磁波遮蔽体を作製した。

　［例７］
　例７では、例１と同じ２枚のガラス板と金属メッシュ織物を用意し、特許文献２に記載の方法で電磁波遮蔽体を作製した。具体的には、１枚のガラス板の上に金属メッシュ織物を配置し、金属メッシュ織物の上にシリコーン樹脂（モメンティブ社製、品番ＳＮ３００１）を塗布し、更にその上に別のガラス板を重ね、シリコーン樹脂を加熱硬化させた。

　［評価］
　＜樹脂の１００℃での引張弾性率Ｅ´＞
　樹脂の１００℃での引張弾性率Ｅ´は、引張貯蔵弾性率であり、ＪＩＳ　Ｋ７２４４－４：１９９９に準じて引張試験を行い、得られた応力－歪み曲線から求めた。引張試験の試験片のサイズは、幅が５ｍｍであり、長さが２０ｍｍであった。引張試験機としては、アイティー計測制御社製、型番：ＤＶＡ－２００を用いた。引張速度は５００ｍｍ／分であり、測定周波数は１Ｈｚであり、昇温速度及び高温速度は２℃／分であった。

　＜樹脂の吸水率＞
　樹脂の吸水率は、ＡＳＴＭ　Ｄ５７０（プラスチックの標準吸水試験法）に準拠し、測定した。

　＜貼合時の気泡＞
　貼合時の気泡の有無は、電磁波遮蔽体の作製直後に、金属メッシュ織物を構成する複数本の金属線の交差点を観察し、調べた。

　＜耐熱耐湿試験＞
　電磁波遮蔽体の耐熱耐湿試験は、恒温恒湿槽を用いて実施した。恒温恒湿槽の処理条件は、温度が６０℃であり、湿度が９５％であり、時間が１０００時間であった。電磁波遮蔽体は、恒温恒湿槽で処理した後、大気中で１日放置し、その後の外観変化の有無を観察した。

　＜熱サイクル試験＞
　電磁波遮蔽体の熱サイクル試験も、恒温恒湿槽を用いて実施した。恒温恒湿槽の温度は、－２０℃で１時間保持し、－２０℃から５０℃まで２時間で上げ、５０℃で１時間保持し、５０℃から－２０℃まで２時間で下げることを、４８回繰り返した。電磁波遮蔽体は、恒温恒湿槽で処理した後、大気中で１日放置し、その後の外観変化の有無を観察した。

　＜まとめ＞
　表１に評価結果をまとめる。

　表１において、「×」は３ｍの距離から目視で視認可能な外観変化が生じ、本願課題を解決できない結果であったことを意味し、「△」は３ｍの距離から目視で視認できない程度の外観変化に収まり、「×」に比べて優れた結果であったことを意味し、「〇」は外観変化が生じず、本願課題を解決できる最も優れた結果であったことを意味する。また、表１において、「端部」は外観変化の有無を観察する場所が樹脂層の外縁であることを意味し、「界面」は外観変化の有無を観察する場所が金属線と樹脂との界面及び樹脂とガラス板との界面であることを意味する。なお、表１においてＣＯＰ１及びＣＯＰ２は、ブロック共重合体水素化物を含む熱可塑性樹脂を意味する。

　例３及び例５は、樹脂層の樹脂が熱可塑性のＥＶＡ樹脂、又はブロック共重合体水素化物を含む熱可塑性樹脂であった。そして、樹脂層の１００℃での引張弾性率Ｅ´が、５．０×１０^５Ｐａ未満であった。それゆえ、貼合温度の低下と、樹脂層の泡抜け性の向上と、貼合作業の作業性の向上と、貼合後の外観変化の抑制とを実現できた。

　一方、例１～例２及び例６では、樹脂層の１００℃での引張弾性率Ｅ´が５．０×１０^５Ｐａ以上であったので、樹脂層の泡抜け性が悪く、貼合時に気泡が生じた。また、例１～例２では、樹脂層の樹脂は吸水率が０．１％以上のＴＰＵ樹脂又はＰＶＢ樹脂であったので、貼合後に外観変化が生じた。

　また、例４では、樹脂層の樹脂が熱硬化性のＥＶＡ樹脂であったので、貼合後に外観変化が生じた。

　また、例７では、樹脂層の樹脂がシリコーン樹脂であったので、貼合後に外観変化が生じた。更に、例７では、樹脂層の樹脂がシリコーン樹脂であったので、樹脂層をシートの形態で貼り合わせることができず、作業性が悪かった。

　以上、本開示に係る電磁波遮蔽体について説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、及び組み合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。
　なお、２０２０年１１月１３日に出願された日本特許出願２０２０－１８９６６８号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

１　　電磁波遮蔽体
２　　第１誘電体層
３　　第２誘電体層
４　　樹脂層
５　　金属メッシュ織物

Claims

　電磁波を遮蔽する、電磁波遮蔽体であって、
　第１誘電体層と、第２誘電体層と、前記第１誘電体層と前記第２誘電体層を接着する樹脂層と、前記樹脂層に配置される金属メッシュ織物と、を有し、
　前記金属メッシュ織物は、互いに交差する金属線による開口を有し
　前記樹脂層は、熱可塑性のエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）樹脂、又はブロック共重合体の不飽和結合の一部が水素化されたブロック共重合体水素化物を含む熱可塑性樹脂を含み、
　熱可塑性の前記ＥＶＡ樹脂は、有機過酸化物及びシランカップリング剤を含まず、
　前記樹脂層の１００℃での引張弾性率が、５．０×１０^５Ｐａ未満である、電磁波遮蔽体。
　前記樹脂層は、前記ブロック共重合体水素化物を含む熱可塑性樹脂を含む、請求項１に記載の電磁波遮蔽体。
　前記ブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物由来の繰り返し単位を主成分とする重合体ブロックと、鎖状共役ジエン化合物由来の繰り返し単位を主成分とする重合体ブロックと、を含む、請求項２に記載の電磁波遮蔽体。
　前記樹脂層は、熱可塑性の前記ＥＶＡ樹脂を含む、請求項１に記載の電磁波遮蔽体。
　電磁波を遮蔽する、電磁波遮蔽体であって、
　第１誘電体層と、第２誘電体層と、前記第１誘電体層と前記第２誘電体層を接着する樹脂層と、前記樹脂層に配置される金属メッシュ織物と、を有し、
　前記金属メッシュ織物は、互いに交差する金属線による開口を有し、
　前記樹脂層は、ＡＳＴＭ　Ｄ５７０（プラスチックの標準吸水試験法）に準拠して測定された吸水率が０．１％未満であり、
　前記樹脂層は、２５℃での引張弾性率が、１０ｋＰａ以上であり、
　前記樹脂層の１００℃での引張弾性率が、５．０×１０^５Ｐａ未満である、電磁波遮蔽体。
　前記金属メッシュ織物は、前記金属線の線径が１０μｍ～２００μｍであり、開口率が５０％～９０％である、請求項１～５のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽体。
　前記金属メッシュ織物は、前記金属線のピッチが５０μｍ～１０００μｍである、請求項６に記載の電磁波遮蔽体。
　可視光透過率が３０％以上である、請求項１～７のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽体。
　電磁波の周波数が１００ＭＨｚ～１ＧＨｚである場合に、前記電磁波の遮蔽率が４０ｄＢ以上である、請求項１～８のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽体。
　前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層の少なくとも１つが、ガラスである、請求項１～９のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽体。
　前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層の少なくとも１つが、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂又はアクリル樹脂である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽体。
　前記第２誘電体層を基準として前記第１誘電体層とは反対側に配置される第３誘電体層と、前記第２誘電体層と前記第３誘電体層の間に配置される導電層と、を有し、
　前記導電層は、複数の導体と、前記複数の導体を互いに隔てて配置する間隙とからなり、前記複数の導体は互いに絶縁されている、請求項１～１１のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽体。
　前記第２誘電体層を基準として前記第１誘電体層とは反対側に配置される第３誘電体層と、前記第２誘電体層と前記第３誘電体層の間に配置される空気層と、を有する、請求項１～１１のいずれか１項に記載の電磁波遮蔽体。