WO2022091724A1

WO2022091724A1 - 高周波モジュール及び通信装置

Info

Publication number: WO2022091724A1
Application number: PCT/JP2021/036977
Authority: WO
Inventors: 正二南雲; 弘嗣森
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2020-10-28
Filing date: 2021-10-06
Publication date: 2022-05-05
Also published as: US20230261677A1; CN219893312U

Abstract

高周波モジュール（１）は、ＴＤＤ用のバンドＡを含む通過帯域を有するフィルタ（６１）と、バンドＡを含む通過帯域を有するフィルタ（６２）と、フィルタ（６１）の一端に接続される低雑音増幅器（２１）と、フィルタ（６２）の一端に接続される低雑音増幅器（２２）と、アンテナ接続端子（１０１）に接続される端子（５１１）、フィルタ（６１）の他端に接続される端子（５１２）、及び、バンドＡのアップリンク信号を外部から受けるための高周波入力端子（１１１）に接続される端子（５１３）を有するスイッチ（５１）と、アンテナ接続端子（１０２）に接続される端子（５２１）、フィルタ（６２）の他端に接続される端子（５２２）、及び、高周波入力端子（１１１）に接続される端子（５２３）を有するスイッチ（５２）と、を備え、スイッチ（５１及び５２）は、互いに異なるダイ（Ｄ１及びＤ２）にそれぞれ構成されている。

Description

高周波モジュール及び通信装置

　本発明は、高周波モジュール及び通信装置に関する。

　携帯電話などの移動体通信機器は、複数のアンテナを備える場合がある。例えば、特許文献１には、２つのアンテナへ接続を切り替えるためのスイッチを備える高周波モジュールが開示されている。

特開２０１９－１７６４５２号公報

　しかしながら、上記従来の技術では、マルチパス伝搬を実現するために複数のアンテナが用いられるＭＩＭＯ（Multiple Input Multiple Output）無線通信において、必要なアイソレーションを確保することが難しく、受信感度が低下する場合がある。

　そこで、本発明は、ＭＩＭＯ無線通信において受信感度を向上させることができる高周波モジュール及び通信装置を提供する。

　本発明の一態様に係る高周波モジュールは、時分割複信（ＴＤＤ）用のバンドを含む通過帯域を有する第１フィルタと、バンドを含む通過帯域を有する第２フィルタと、入力端が第１フィルタの一端に接続され、出力端がバンドのダウンリンク信号を外部に提供するための第１高周波出力端子に接続される第１低雑音増幅器と、入力端が第２フィルタの一端に接続され、出力端がバンドのダウンリンク信号を外部に提供するための第２高周波出力端子に接続される第２低雑音増幅器と、第１アンテナ接続端子に接続される第１端子、第１フィルタの他端に接続される第２端子、及び、バンドのアップリンク信号を外部から受けるための高周波入力端子に接続される第３端子を有する第１スイッチと、第２アンテナ接続端子に接続される第４端子、第２フィルタの他端に接続される第５端子、及び、高周波入力端子に接続される第６端子を有する第２スイッチと、を備え、第１スイッチ及び第２スイッチは、互いに異なる第１ダイ及び第２ダイにそれぞれ構成されている。

　本発明の一態様に係る高周波モジュールは、時分割複信（ＴＤＤ）用のバンドを含む通過帯域を有する第１フィルタと、バンドを含む通過帯域を有する第２フィルタと、入力端が第１フィルタの一端に接続され、出力端がバンドのダウンリンク信号を外部に提供するための第１高周波出力端子に接続される第１低雑音増幅器と、入力端が第２フィルタの一端に接続され、出力端がバンドのダウンリンク信号を外部に提供するための第２高周波出力端子に接続される第２低雑音増幅器と、第１アンテナ接続端子と第１フィルタの他端との接続及び非接続を切り替え可能な第１スイッチと、第２アンテナ接続端子と第２フィルタの他端との接続及び非接続を切り替え可能な第２スイッチと、第１アンテナ接続端子と、バンドのアップリンク信号を外部から受けるための高周波入力端子との接続及び非接続を切り替え可能な第３スイッチと、第２アンテナ接続端子と高周波入力端子との接続及び非接続を切り替え可能な第４スイッチと、を備え、第１アンテナ接続端子と第２アンテナ接続端子とは、第３スイッチ及び第４スイッチを介して接続される。

　本発明の一態様に係る高周波モジュールは、時分割複信（ＴＤＤ）用のバンドを含む通過帯域を有する第１フィルタと、バンドを含む通過帯域を有する第２フィルタと、入力端が第１フィルタの一端に接続され、出力端がバンドのダウンリンク信号を外部に提供するための第１高周波出力端子に接続され、出力端がバンドのダウンリンク信号を外部に提供するための第２高周波出力端子に接続される第１低雑音増幅器と、入力端が第２フィルタの一端に接続される第２低雑音増幅器と、スイッチ回路と、を備え、スイッチ回路は、第１アンテナ接続端子に接続される第１端子と、第１フィルタの他端に接続される第２端子と、バンドのアップリンク信号を外部から受けるための高周波入力端子に接続される第３端子と、第２アンテナ接続端子に接続される第４端子と、第２フィルタの他端に接続される第５端子と、第１端子及び第２端子の接続及び非接続を切り替え可能な第１スイッチと、第３端子及び第４端子の接続及び非接続を切り替え可能な第２スイッチと、第１端子及び第３端子の接続及び非接続を切り替え可能な第３スイッチと、第３端子及び第４端子の接続及び非接続を切り替え可能な第４スイッチと、を備え、スイッチ回路は、第１スイッチが配置された第１層と、第３スイッチ及び第４スイッチが配置された第２層と、第２スイッチが配置された第３層とを含む複数の層を有する１つのダイに構成されており、第２層は、第１層及び第３層の間に配置されている。

　本発明の一態様に係る高周波モジュールによれば、ＭＩＭＯ無線通信において受信感度を向上させることができる。

図１は、実施の形態１に係る高周波モジュール及び通信装置の回路構成図である。図２は、実施の形態１に係る高周波モジュールの平面図である。図３は、実施の形態１に係る高周波モジュールの断面図である。図４は、実施の形態１に係る高周波モジュールの第１接続状態を示す回路構成図である。図５は、実施の形態１に係る高周波モジュールの第２接続状態を示す回路構成図である。図６は、実施の形態１に係る高周波モジュールの第３接続状態を示す回路構成図である。図７は、実施の形態２に係る高周波モジュール及び通信装置の回路構成図である。図８は、実施の形態２に係る高周波モジュールの第１接続状態を示す回路構成図である。図９は、実施の形態３に係る高周波モジュール及び通信装置の回路構成図である。図１０は、実施の形態３に係る高周波モジュールの第２接続状態を示す回路構成図である。図１１は、実施の形態４に係る高周波モジュール及び通信装置の回路構成図である。図１２は、実施の形態４に係る高周波モジュールの第１接続状態を示す回路構成図である。図１３は、実施の形態４に係る高周波モジュールの第２接続状態を示す回路構成図である。図１４は、実施の形態４に係る高周波モジュールの第３接続状態を示す回路構成図である。図１５は、実施の形態５に係る高周波モジュール及び通信装置の回路構成図である。図１６は、実施の形態５に係るスイッチの構成図である。図１７は、実施の形態６に係る２つの高周波モジュール及び通信装置の回路構成図である。

　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。

　なお、各図は、本発明を示すために適宜強調、省略、又は比率の調整を行った模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではなく、実際の形状、位置関係、及び比率とは異なる場合がある。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡素化される場合がある。

　以下の各図において、ｘ軸及びｙ軸は、モジュール基板の主面と平行な平面上で互いに直交する軸である。具体的には、平面視においてモジュール基板が矩形状を有する場合、ｘ軸は、モジュール基板の第１辺に平行であり、ｙ軸は、モジュール基板の第１辺と直交する第２辺に平行である。また、ｚ軸は、モジュール基板の主面に垂直な軸であり、その正方向は上方向を示し、その負方向は下方向を示す。

　本発明の回路構成において、「接続される」とは、接続端子及び／又は配線導体で直接接続される場合だけでなく、他の回路素子を介して電気的に接続される場合も含む。また、「Ａ及びＢの間に接続される」とは、Ａ及びＢの間でＡ及びＢの両方に接続されることを意味する。

　本発明の部品配置において、「平面視」とは、ｚ軸正側からｘｙ平面に物体を正投影して見ることを意味する。「平面視においてＡがＢとＣの間に配置される」とは、ｘｙ平面に投影されたＢの領域内の任意の点とｘｙ平面に投影されたＣの領域内の任意の点とを結ぶ複数の線分のうちの少なくとも１つがｘｙ平面に投影されたＡの領域を通ることを意味する。また、「平行」及び「垂直」などの要素間の関係性を示す用語、及び、「矩形」などの要素の形状を示す用語、並びに、数値範囲は、厳格な意味のみを表すのではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の誤差をも含むことを意味する。

　また、「部品が基板に配置される」とは、部品が基板と接触した状態で基板上に配置されることに加えて、基板と接触せずに基板の上方に配置されること（例えば、部品が、基板上に配置された他の部品上に積層されること）、及び、部品の一部又は全部が基板内に埋め込まれて配置されることを含む。また、「部品が基板の主面に配置される」とは、部品が基板の主面と接触した状態で主面上に配置されることに加えて、部品が主面と接触せずに主面の上方に配置されること、及び、部品の一部が主面側から基板内に埋め込まれて配置されることを含む。

　（実施の形態１）
　［１．１　高周波モジュール１及び通信装置５の回路構成］
　本実施の形態に係る通信装置５は、２ｘ２ダウンリンクＭＩＭＯをサポートするモバイル端末である。このような通信装置５の回路構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、実施の形態１に係る高周波モジュール１及び通信装置５の回路構成図である。

　［１．１．１　通信装置５の回路構成］
　図１に示すように、本実施の形態に係る通信装置５は、高周波モジュール１と、アンテナ２ａ及び２ｂと、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）３と、ＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）４と、を備える。

　高周波モジュール１は、アンテナ２ａ及び２ｂとＲＦＩＣ３との間で高周波信号を伝送する。高周波モジュール１の内部構成については後述する。

　アンテナ２ａ及び２ｂは、高周波モジュール１のアンテナ接続端子１０１及び１０２にそれぞれ接続され、高周波モジュール１から出力された高周波信号を送信し、また、外部から高周波信号を受信して高周波モジュール１へ出力する。

　ＲＦＩＣ３は、高周波信号を処理する信号処理回路の一例である。具体的には、ＲＦＩＣ３は、高周波モジュール１の受信経路を介して入力された高周波ダウンリンク信号を、ダウンコンバート等により信号処理し、当該信号処理して生成されたダウンリンク信号をＢＢＩＣ４へ出力する。また、ＲＦＩＣ３は、ＢＢＩＣ４から入力されたアップリンク信号をアップコンバート等により信号処理し、当該信号処理して生成された高周波アップリンク信号を、高周波モジュール１の送信経路に出力する。また、ＲＦＩＣ３は、高周波モジュール１が有するスイッチ及び増幅器等を制御する制御部を有する。なお、ＲＦＩＣ３の制御部としての機能の一部又は全部は、ＲＦＩＣ３の外部に構成されてもよく、例えば、ＢＢＩＣ４又は高周波モジュール１に構成されてもよい。

　ＢＢＩＣ４は、高周波モジュール１が伝送する高周波信号よりも低周波の中間周波数帯域を用いて信号処理するベースバンド信号処理回路である。ＢＢＩＣ４で処理される信号としては、例えば、画像表示のための画像信号、及び／又は、スピーカを介した通話のために音声信号が用いられる。

　なお、本実施の形態に係る通信装置５において、アンテナ２ａ及び２ｂとＢＢＩＣ４とは、必須の構成要素ではない。

　［１．１．２　高周波モジュール１の回路構成］
　次に、高周波モジュール１の回路構成について説明する。図１に示すように、高周波モジュール１は、電力増幅器１１と、低雑音増幅器２１及び２２と、スイッチ５１及び５２と、フィルタ６１～６３と、アンテナ接続端子１０１及び１０２と、高周波入力端子１１１と、高周波出力端子１２１及び１２２と、を備える。

　アンテナ接続端子１０１は、第１アンテナ接続端子の一例であり、アンテナ２ａに接続されている。アンテナ接続端子１０２は、第２アンテナ接続端子の一例であり、アンテナ２ｂに接続されている。

　高周波入力端子１１１は、高周波モジュール１の外部から高周波アップリンク信号を受けるための端子である。本実施の形態では、高周波入力端子１１１は、ＲＦＩＣ３から、複信モードとして時分割複信（ＴＤＤ：Time Division Duplex）が用いられるバンドＡのサウンディング参照信号（ＳＲＳ：Sounding Reference Signal）を受けるための端子である。なお、高周波入力端子１１１が受ける信号は、ＳＲＳに限定されない。

　バンドＡは、無線アクセス技術（ＲＡＴ：Radio Access Technology）を用いて構築される通信システムのための周波数バンドである。バンドＡは、標準化団体など（例えば３ＧＰＰ（3rd Generation Partnership Project）及びＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronics Engineers）等）によって予め定義される。通信システムの例としては、５ＧＮＲ（5th Generation New Radio）システム、ＬＴＥ（Long Term Evolution）システム及びＷＬＡＮ（Wireless Local Area Network）システム等を挙げることができる。バンドＡとしては、例えば、５ＧＮＲのためのｎ４１、ｎ７７、ｎ７８、又は、ｎ７９を用いることができるが、これらに限定されない。

　ＳＲＳは、５ＧＮＲで使用される参照信号の１つであり、基地局側でアップリンクのチャネル品質及び受信タイミングなどを測定するためのアップリンク参照信号である。ＳＲＳは、マルチパス伝搬及び距離減衰の影響を受けた結果、基地局から端末に高周波信号がどのように伝搬するかを推定するために用いられる。ＳＲＳは、リソーススケジューリング、リンクアダプテーション、Ｍａｓｓｉｖｅ　ＭＩＭＯ、ビーム管理等に使用される。

　高周波出力端子１２１及び１２２は、第１高周波出力端子及び第２高周波出力端子の一例であり、高周波モジュール１の外部に高周波ダウンリンク信号を提供するための端子である。本実施の形態では、高周波出力端子１２１及び１２２は、ＲＦＩＣ３に、バンドＡのダウンリンク信号を提供するための端子である。

　電力増幅器１１は、高周波入力端子１１１で受けたＳＲＳを増幅することができる。電力増幅器１１は、高周波入力端子１１１とフィルタ６３との間に接続されている。具体的には、電力増幅器１１の入力端は、高周波入力端子１１１に接続され、電力増幅器１１の出力端は、フィルタ６３に接続されている。

　なお、電力増幅器１１の構成は特に限定されない。電力増幅器１１は、単段構成であってもよく、多段構成であってもよい。例えば、電力増幅器１１は、カスケード接続された複数の増幅素子を有してもよい。また、電力増幅器１１は、高周波信号を差動信号（つまり相補信号）に変換して増幅してもよい。このような電力増幅器１１は、差動増幅型の増幅器と呼ばれる場合がある。

　低雑音増幅器２１は、第１低雑音増幅器の一例であり、アンテナ接続端子１０１で受けたバンドＡのダウンリンク信号を増幅することができる。低雑音増幅器２１は、フィルタ６１と高周波出力端子１２１との間に接続されている。具体的には、低雑音増幅器２１の入力端は、フィルタ６１に接続され、低雑音増幅器２１の出力端は、高周波出力端子１２１に接続されている。

　低雑音増幅器２２は、第２低雑音増幅器の一例であり、アンテナ接続端子１０２で受けたバンドＡのダウンリンク信号を増幅することができる。低雑音増幅器２２は、フィルタ６２と高周波出力端子１２２との間に接続されている。具体的には、低雑音増幅器２２の入力端は、フィルタ６２に接続され、低雑音増幅器２２の出力端は、高周波出力端子１２２に接続されている。

　なお、低雑音増幅器２１及び２２の各々の構成は特に限定されない。例えば、低雑音増幅器２１及び２２の各々は、単段構成及び多段構成のどちらであってもよく、差動増幅型の増幅器であってもよい。

　フィルタ６１は、第１フィルタの一例であり、バンドＡを含む通過帯域を有する。フィルタ６１は、アンテナ接続端子１０１と低雑音増幅器２１との間に接続されている。具体的には、フィルタ６１の一端は、低雑音増幅器２１の入力端に接続され、フィルタ６１の他端は、スイッチ５１を介してアンテナ接続端子１０１に接続される。

　フィルタ６２は、第２フィルタの一例であり、バンドＡを含む通過帯域を有する。フィルタ６２は、アンテナ接続端子１０２と低雑音増幅器２２との間に接続されている。具体的には、フィルタ６２の一端は、低雑音増幅器２２の入力端に接続され、フィルタ６２の他端は、スイッチ５２を介してアンテナ接続端子１０２に接続される。

　フィルタ６３は、第３フィルタの一例であり、バンドＡを含む通過帯域を有する。フィルタ６３は、電力増幅器１１とアンテナ接続端子１０１及び１０２との間に接続されている。具体的には、フィルタ６３の一端は、電力増幅器１１の出力端に接続されている。フィルタ６３の他端は、スイッチ５１及び５２を介してアンテナ接続端子１０１に接続され、スイッチ５２を介してアンテナ接続端子１０２に接続される。

　スイッチ５１は、第１スイッチの一例であり、端子５１１～５１３を有する。端子５１１は、第１端子の一例であり、アンテナ接続端子１０１に接続されている。端子５１２は、第２端子の一例であり、フィルタ６１に接続されている。端子５１３は、第３端子の一例であり、スイッチ５２を介してフィルタ６３に接続される。

　この接続構成において、スイッチ５１は、例えばＲＦＩＣ３からの制御信号に基づいて、端子５１１を端子５１２及び５１３のいずれかに接続することができる。つまり、スイッチ５１は、アンテナ２ａの接続先をフィルタ６１及び６３の間で切り替えることができる。スイッチ５１は、例えばＳＰＤＴ（Single-Pole Double-Throw）型のスイッチ回路で構成される。

　スイッチ５２は、第２スイッチの一例であり、端子５２１～５２４を有する。端子５２１は、第４端子の一例であり、アンテナ接続端子１０２に接続されている。端子５２２は、第５端子の一例であり、フィルタ６２に接続されている。端子５２３は、第６端子の一例であり、フィルタ６３に接続されている。端子５２４は、第７端子の一例であり、配線Ｌ１を介してスイッチ５１の端子５１３に接続されている。

　この接続構成において、スイッチ５２は、例えばＲＦＩＣ３からの制御信号に基づいて、端子５２１を端子５２２及び５２３のいずれかに接続することができる。つまり、スイッチ５２は、アンテナ２ｂの接続先をフィルタ６２及び６３の間で切り替えることができる。さらに、スイッチ５２は、端子５２４を端子５２３に接続することができる。

　なお、図１に表された回路素子のいくつかは、高周波モジュール１に含まれなくてもよい。例えば、高周波モジュール１は、電力増幅器１１及びフィルタ６３を備えなくてもよい。

　［１．２　高周波モジュール１の部品配置］
　次に、以上のように構成された高周波モジュール１の部品配置の一例について、図２及び図３を参照しながら具体的に説明する。

　図２は、実施の形態１に係る高周波モジュール１の平面図である。具体的には、図２において、（ａ）はｚ軸正側からモジュール基板９１の主面９１ａを見た図を示し、（ｂ）はｚ軸正側からモジュール基板９１の主面９１ｂを透視した図を示す。図３は、実施の形態１に係る高周波モジュール１の断面図である。図３における高周波モジュール１の断面は、図２のｉｉｉ－ｉｉｉ線における断面である。

　図２及び図３に示すように、高周波モジュール１は、図１に示された回路素子を含む回路部品に加えて、さらに、モジュール基板９１と、樹脂部材９３及び９４と、シールド電極層９５と、複数のポスト電極１５０と、を備える。なお、図２では、樹脂部材９３及び９４とシールド電極層９５との図示が省略されている。

　モジュール基板９１は、互いに対向する主面９１ａ及び９１ｂを有する。本実施の形態では、モジュール基板９１は、平面視において矩形状を有するが、モジュール基板９１の形状はこれに限定されない。モジュール基板９１としては、例えば、複数の誘電体層の積層構造を有する低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）基板、高温同時焼成セラミックス（ＨＴＣＣ：High Temperature Co-fired Ceramics）基板、部品内蔵基板、再配線層（ＲＤＬ：Redistribution Layer）を有する基板、又は、プリント基板等を用いることができるが、これらに限定されない。モジュール基板９１内には、グランド電極パターン９２が形成されている。

　主面９１ａには、電力増幅器１１と、フィルタ６１～６３と、が配置されている。主面９１ａ及び主面９１ａ上の部品は、樹脂部材９３で覆われている。主面９１ａは、上面又は表面と呼ばれる場合がある。

　フィルタ６１～６３は、例えば、弾性表面波フィルタ、ＢＡＷ（Bulk Acoustic Wave）を用いた弾性波フィルタ、ＬＣ共振フィルタ、及び誘電体フィルタのいずれであってもよく、さらには、これらには限定されない。

　樹脂部材９３は、主面９１ａ及び主面９１ａ上の部品を覆っている。樹脂部材９３は、主面９１ａ上の部品の機械強度及び耐湿性等の信頼性を確保する機能を有する。なお、樹脂部材９３はなくてもよい。

　主面９１ｂには、スイッチ５１と、スイッチ５２と、低雑音増幅器２１及び２２と、複数のポスト電極１５０と、が配置されている。主面９１ｂ及び主面９１ｂ上の部品は、樹脂部材９４で覆われている。主面９１ｂは、モジュール基板９１の下面又は裏面と呼ばれる場合がある。

　スイッチ５１は、ダイＤ１に構成されている。ダイＤ１は、第１ダイの一例であり、スイッチ５１が形成された半導体材料の小さなブロックである。ダイＤ１は、半導体チップと呼ばれる場合もある。

　スイッチ５２は、ダイＤ１と異なるダイＤ２に構成されている。ダイＤ２は、第２ダイの一例であり、スイッチ５２が形成された半導体材料の小さなブロックである。ダイＤ２は、半導体チップと呼ばれる場合もある。スイッチ５２は、ダイＤ１の外部かつダイＤ２の外部に配置された配線Ｌ１を介して、スイッチ５１に接続されている。

　配線Ｌ１は、例えばモジュール基板９１上及び／又は内に形成された配線パターンであるが、これに限定されない。

　平面視において、スイッチ５１の端子５１３は、スイッチ５１の端子５１１とスイッチ５２の端子５２１との間に配置されている。さらに、平面視において、スイッチ５２の端子５２３は、スイッチ５１の端子５１１とスイッチ５２の端子５２１との間に配置されている。

　低雑音増幅器２１及び２２は、ダイＤ３に構成されている。なお、低雑音増幅器２１及び２２は、１つのダイに構成されなくてもよく、２つのダイに別々に構成されてもよい。また、低雑音増幅器２１及び／又は２２は、ダイＤ１又はダイＤ２に構成されてもよい。

　ダイＤ１～Ｄ３は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）で構成され、具体的にはＳＯＩ（Silicon on Insulator）プロセスにより製造されてもよい。これにより、ダイＤ１～Ｄ３を安価に製造することが可能となる。なお、ダイＤ１～Ｄ３は、ＧａＡｓ、ＳｉＧｅ及びＧａＮのうちの少なくとも１つで構成されてもよい。これにより、高品質なスイッチ５１、５２、又は、低雑音増幅器２１及び２２を実現することができる。

　複数のポスト電極１５０は、図１に示したアンテナ接続端子１０１及び１０２、高周波入力端子１１１、並びに、高周波出力端子１２１及び１２２に加えて、グランド端子を含む。複数のポスト電極１５０の各々は、高周波モジュール１のｚ軸負方向に配置されたマザー基板上の入出力端子及び／又はグランド端子等に接続される。なお、複数のポスト電極１５０の代わりに複数のバンプ電極が用いられてもよい。

　樹脂部材９４は、主面９１ｂ及び主面９１ｂ上の部品を覆っている。樹脂部材９４は、主面９１ｂ上の部品の機械強度及び耐湿性等の信頼性を確保する機能を有する。なお、樹脂部材９４はなくてもよい。

　シールド電極層９５は、例えばスパッタ法により形成された金属薄膜であり、樹脂部材９３の上面及び側面と、モジュール基板９１の側面と、樹脂部材９４の側面と、を覆うように形成されている。シールド電極層９５は、グランド電位に設定され、外来ノイズが高周波モジュール１を構成する回路部品に侵入することを抑制する。

　なお、図２及び図３の高周波モジュール１の構成は、一例であり、これに限定されない。例えば、高周波モジュール１は、樹脂部材９３及び９４並びにシールド電極層９５を備えなくてもよい。また、高周波モジュール１は、複数のポスト電極１５０の代わりに、複数のバンプ電極を備えてもよい。

　［１．３　高周波モジュール１の接続状態］
　次に、以上のように構成された高周波モジュール１の複数の接続状態及び各接続状態における信号の流れについて説明する。

　まず、アンテナ２ａ及び２ｂの両方を介して、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するための第１接続状態及び当該第１接続状態における信号の流れについて、図４を参照しながら説明する。図４は、実施の形態１に係る高周波モジュール１の第１接続状態を示す回路構成図である。図４及び以降の同様の図において、破線矢印は、信号の流れを示す。

　ＲＦＩＣ３は、高周波モジュール１の各スイッチを制御することで、図４の第１接続状態を実現することができる。第１接続状態では、スイッチ５１は、端子５１１を、端子５１２に接続して端子５１３に接続しない。さらに、スイッチ５２は、端子５２１を、端子５２２に接続して端子５２３に接続しない。このとき、スイッチ５２は、端子５２４を、端子５２３に接続してもよく、接続しなくてもよい。

　その結果、バンドＡのダウンリンク信号は、アンテナ２ａから、アンテナ接続端子１０１、スイッチ５１、フィルタ６１、低雑音増幅器２１及び高周波出力端子１２１を介して、ＲＦＩＣ３に伝送される。さらに、バンドＡのダウンリンク信号は、アンテナ２ｂから、アンテナ接続端子１０２、スイッチ５２、フィルタ６２、低雑音増幅器２２及び高周波出力端子１２２を介して、ＲＦＩＣ３に伝送される。

　次に、アンテナ２ａを介して、バンドＡのＳＲＳを送信するための第２接続状態及び当該第２接続状態における信号の流れについて、図５を参照しながら説明する。図５は、実施の形態１に係る高周波モジュール１の第２接続状態を示す回路構成図である。

　ＲＦＩＣ３は、高周波モジュール１の各スイッチを制御することで、図５の第２接続状態を実現することができる。第２接続状態では、スイッチ５１は、端子５１１を、端子５１３に接続して端子５１２に接続しない。さらに、スイッチ５２は、端子５２１を端子５２３に接続せず、かつ、端子５２４を端子５２３に接続する。

　その結果、バンドＡのＳＲＳは、ＲＦＩＣ３から、高周波入力端子１１１、電力増幅器１１、フィルタ６３、スイッチ５２、スイッチ５１及びアンテナ接続端子１０１を介して、アンテナ２ａに伝送される。

　最後に、アンテナ２ｂを介して、バンドＡのＳＲＳを送信するための第３接続状態及び当該第３接続状態における信号の流れについて、図６を参照しながら説明する。図６は、実施の形態１に係る高周波モジュール１の第３接続状態を示す回路構成図である。

　ＲＦＩＣ３は、高周波モジュール１の各スイッチを制御することで、図６の第３接続状態を実現することができる。第３接続状態では、スイッチ５１は、端子５１１を、端子５１２及び５１３に接続しても接続しなくてもよい。スイッチ５２は、端子５２１を端子５２３に接続し、かつ、端子５２４を端子５２３に接続しない。

　その結果、バンドＡのＳＲＳは、ＲＦＩＣ３から、高周波入力端子１１１、電力増幅器１１、フィルタ６３、スイッチ５２及びアンテナ接続端子１０２を介して、アンテナ２ｂに伝送される。

　このように、通信装置５は、第１接続状態において２つのアンテナ２ａ及び２ｂで２つのダウンリンク信号を同時に受信することができ、第２接続状態及び第３接続状態においてアンテナ２ａ及び２ｂからＳＲＳを個別に送信することができる。

　［１．４　効果など］
　以上のように、本実施の形態に係る高周波モジュール１は、ＴＤＤ用のバンドＡを含む通過帯域を有するフィルタ６１と、バンドＡを含む通過帯域を有するフィルタ６２と、フィルタ６１の一端に接続される低雑音増幅器２１と、フィルタ６２の一端に接続される低雑音増幅器２２と、アンテナ接続端子１０１に接続される端子５１１、フィルタ６１の他端に接続される端子５１２、及び、バンドＡのアップリンク信号を外部から受けるための高周波入力端子１１１に接続される端子５１３を有するスイッチ５１と、アンテナ接続端子１０２に接続される端子５２１、フィルタ６２の他端に接続される端子５２２、及び、高周波入力端子１１１に接続される端子５２３を有するスイッチ５２と、を備え、スイッチ５１及び５２は、互いに異なるダイＤ１及びＤ２にそれぞれ構成されている。

　これによれば、フィルタ６１をアンテナ接続端子１０１に接続可能なスイッチ５１と、フィルタ６２をアンテナ接続端子１０２に接続可能なスイッチ５２と、を互いに異なるダイＤ１及びＤ２にそれぞれ構成することができる。したがって、アンテナ２ａからのダウンリンク信号の経路と、アンテナ２ｂからのダウンリンク信号の経路とのアイソレーションを向上させることができる。その結果、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するときに、アンテナ２ａからアンテナ接続端子１０１を介して入力されたダウンリンク信号と、アンテナ２ｂからアンテナ接続端子１０２を介して入力されたダウンリンク信号との干渉を抑制することができる。つまり、高周波モジュール１は、ＭＩＭＯ無線通信において受信感度を向上させることができる。

　なお、受信経路間のアイソレーションに対する要求値は増加傾向にある。これは、変調の高次化（例えば２５６ＱＡＭ（Quadrature Amplitude Modulation）等の採用）により、ＥＶＭ（Error Vector Magnitude）の要求値が増加していることに起因すると推測される。このような受信経路間のアイソレーションに対する要求値が増加傾向にある中で、本実施の形態に係る高周波モジュール１は、従来の高周波モジュールよりも、２つの受信経路間のアイソレーションを向上させることができるという有利な効果を発揮することができる。例えば、特許文献１の図１Ｄにおいて、低雑音増幅器６０ｂ及び６０ｃにそれぞれ到る２つの受信経路の間のアイソレーションは、ＤＰＤＴ３１のポート間のアイソレーションで確保される。一方、本実施の形態では、２つの受信経路間のアイソレーションは、スイッチ５１の端子５１１及び５１３間のアイソレーションと、スイッチ５２の端子５２４及び５２３間のアイソレーションと、スイッチ５２の端子５２１及び５２３間のアイソレーションとで確保される。したがって、本実施の形態に係る高周波モジュール１は、特許文献１に係る高周波モジュールよりも、２つの受信経路間のアイソレーションを向上させることができる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１において、スイッチ５２は、ダイＤ１の外部かつダイＤ２の外部に配置された配線Ｌ１を介して、スイッチ５１の端子５１３に接続される端子５２４を有してもよく、スイッチ５１の端子５１３は、スイッチ５２を介して高周波入力端子１１１に接続されてもよい。

　これによれば、ダイＤ１の外部かつダイＤ２の外部に配置された配線Ｌ１を介してスイッチ５１及び５２を接続することができる。したがって、アンテナ２ａに繋がる受信経路を構成する端子５１１及び５１２とアンテナ２ｂに繋がる受信経路を構成する端子５２１及び５２２との間の距離を確保して、端子５１１及び５１２と端子５２１及び５２２との間の結合を抑制することが容易となり、さらに受信感度を向上させることができる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１において、（i）アンテナ接続端子１０１及び１０２の両方を介して、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するときに、スイッチ５１は、端子５１１を、端子５１２に接続して端子５１３に接続しなくてもよく、スイッチ５２は、端子５２１を、端子５２２に接続して端子５２３に接続しなくてもよく、（ii）アンテナ接続端子１０１を介して、バンドＡのアップリンク信号を送信するときに、スイッチ５１は、端子５１１を、端子５１３に接続して端子５１２に接続しなくてもよく、スイッチ５２は、端子５２１を端子５２３に接続しなくてもよく、かつ、端子５２４を端子５２３に接続してもよく、（iii）アンテナ接続端子１０２を介して、バンドＡのアップリンク信号を送信するときに、スイッチ５２は、端子５２１を、端子５２３に接続して端子５２２に接続しなくてもよく、かつ、端子５２４を、端子５２３に接続しなくてもよい。

　これによれば、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するときに、スイッチ５１の端子５１１を端子５１３に接続せず、スイッチ５２の端子５２１を端子５２３に接続しないことで、２つのダウンリンク信号の干渉を抑制することができ、受信感度の向上を図ることができる。さらに、スイッチ５１の端子５１１を端子５１３に接続すること、又は、スイッチ５２の端子５２１を端子５２３に接続することで、バンドＡのアップリンク信号をアンテナ２ａ及び２ｂの各々から個別に送信することもできる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１において、バンドＡは、５ＧＮＲのための周波数バンドであってもよく、アップリンク信号は、サウンディング参照信号であってもよい。

　これによれば、５ＧＮＲで用いられるサウンディング参照信号をアンテナ接続端子１０１及び１０２を介してアンテナ２ａ及び２ｂから個別に送信することができる。したがって、マルチパス伝搬及び距離減衰の影響を受けた結果、基地局から端末に高周波信号がどのように伝搬するかを基地局側で推定することが可能となり、適切な無線リンク制御を実現することができる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１において、スイッチ５１の端子５１３及びスイッチ５２の端子５２３の少なくとも一方は、平面視において、スイッチ５１の端子５１２及びスイッチ５２の端子５２２の間に配置されてもよい。

　これによれば、アンテナ２ａに繋がる受信経路を構成する端子５１２とアンテナ２ｂに繋がる受信経路を構成する端子５２２との間に端子５１３及び／又は５２３を配置することができる。したがって、２つの受信経路間のアイソレーションを向上させ、受信感度を向上させることができる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１は、高周波入力端子１１１に接続され、バンドＡを含む通過帯域を有するフィルタ６３を備えてもよく、スイッチ５１の端子５１３及びスイッチ５２の端子５２３は、フィルタ６３を介して、高周波入力端子１１１に接続されてもよい。

　これによれば、高周波入力端子１１１に入力された高周波信号のうちバンドＡの信号を通過させてアンテナ接続端子１０１及び１０２に伝送することができる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１は、フィルタ６３及び高周波入力端子１１１の間に接続される電力増幅器１１を備えてもよい。

　これによれば、高周波入力端子１１１に入力された高周波信号を増幅することができる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１において、バンドＡは、５ＧＮＲのためのｎ４１、ｎ７７、ｎ７８、又は、ｎ７９であってもよい。

　これによれば、ＴＤＤ用のバンドＡとして、５ＧＮＲのためのｎ４１、ｎ７７、ｎ７８、又は、ｎ７９を用いることができる。

　また、本実施の形態に係る通信装置５は、高周波信号を処理するＲＦＩＣ３と、複数のアンテナとＲＦＩＣ３との間で高周波信号を伝送する高周波モジュール１と、を備える。

　これによれば、通信装置５は、高周波モジュール１と同様の効果を奏することができる。

　（実施の形態２）
　次に、実施の形態２について説明する。本実施の形態では、各スイッチにグランド端子が含まれる点が、上記実施の形態１と主として異なる。以下に、本実施の形態について、上記実施の形態１と異なる点を中心に図面を参照しながら説明する。

　［２．１　高周波モジュール１Ａ及び通信装置５Ａの回路構成］
　本実施の形態に係る通信装置５Ａは、実施の形態１と同様に、２ｘ２ダウンリンクＭＩＭＯをサポートするモバイル端末である。このような通信装置５Ａの回路構成について、図７を参照しながら説明する。図７は、実施の形態２に係る高周波モジュール１Ａ及び通信装置５Ａの回路構成図である。なお、通信装置５Ａは、高周波モジュール１の代わりに高周波モジュール１Ａを備える点を除いて、実施の形態１に係る通信装置５と同様である。したがって、以下では高周波モジュール１Ａの回路構成を中心に説明する。

　本実施の形態に係る高周波モジュール１Ａは、電力増幅器１１と、低雑音増幅器２１及び２２と、スイッチ５１Ａ及び５２Ａと、フィルタ６１～６３と、アンテナ接続端子１０１及び１０２と、高周波入力端子１１１と、高周波出力端子１２１及び１２２と、を備える。

　スイッチ５１Ａは、第１スイッチの一例であり、端子５１１～５１４を有する。端子５１１は、第１端子の一例であり、アンテナ接続端子１０１に接続されている。端子５１２は、第２端子の一例であり、フィルタ６１に接続されている。端子５１３は、第３端子の一例であり、スイッチ５２Ａを介してフィルタ６３に接続される。端子５１４は、第１グランド端子の一例であり、グランドに接続される。

　この接続構成において、スイッチ５１Ａは、例えばＲＦＩＣ３からの制御信号に基づいて、端子５１１を端子５１２及び５１３のいずれかに接続することができる。つまり、スイッチ５１Ａは、アンテナ２ａの接続先をフィルタ６１及び６３の間で切り替えることができる。さらに、スイッチ５１Ａは、端子５１３を端子５１４に接続することができる。

　スイッチ５２Ａは、第２スイッチの一例であり、端子５２１～５２５を有する。端子５２１は、第４端子の一例であり、アンテナ接続端子１０２に接続されている。端子５２２は、第５端子の一例であり、フィルタ６２に接続されている。端子５２３は、第６端子の一例であり、フィルタ６３に接続されている。端子５２４は、第７端子の一例であり、配線Ｌ１を介してスイッチ５１Ａの端子５１３に接続されている。端子５２５は、第２グランド端子の一例であり、グランドに接続される。

　この接続構成において、スイッチ５２Ａは、例えばＲＦＩＣ３からの制御信号に基づいて、端子５２１を端子５２２及び５２３のいずれかに接続することができる。つまり、スイッチ５２Ａは、アンテナ２ｂの接続先をフィルタ６２及び６３の間で切り替えることができる。さらに、スイッチ５２Ａは、端子５２４を端子５２３及び５２５のいずれかに接続することができる。

　［２．２　高周波モジュール１Ａの部品配置］
　本実施の形態に係る高周波モジュール１Ａの部品配置については、実施の形態１に係る高周波モジュール１と同様であるので、図示を省略する。本実施の形態でも、スイッチ５１Ａ及び５２Ａは、異なるダイＤ１及びＤ２にそれぞれ構成されている。また、スイッチ５２Ａは、ダイＤ１の外部かつダイＤ２の外部に配置された配線Ｌ１を介して、スイッチ５１Ａに接続されている。

　［２．３　高周波モジュール１Ａの接続状態］
　次に、以上のように構成された高周波モジュール１Ａの複数の接続状態及び各接続状態における信号の流れについて説明する。なお、ＳＲＳの送信のための第２接続状態及び第３接続状態については、実施の形態１と同様であるので図示及び説明を省略し、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するための第１接続状態について、図８を参照しながら説明する。図８は、実施の形態２に係る高周波モジュール１Ａの第１接続状態を示す回路構成図である。

　ＲＦＩＣ３は、高周波モジュール１Ａの各スイッチを制御することで、図８の第１接続状態を実現することができる。第１接続状態では、スイッチ５１Ａは、端子５１１を、端子５１２に接続して端子５１３に接続せず、かつ、端子５１３を端子５１４に接続する。さらに、スイッチ５２Ａは、端子５２１を、端子５２２に接続して端子５２３に接続せず、かつ、端子５２４を端子５２５に接続する。

　その結果、バンドＡのダウンリンク信号は、アンテナ２ａから、アンテナ接続端子１０１、スイッチ５１Ａ、フィルタ６１、低雑音増幅器２１及び高周波出力端子１２１を介して、ＲＦＩＣ３に伝送される。さらに、バンドＡのダウンリンク信号は、アンテナ２ｂから、アンテナ接続端子１０２、スイッチ５２Ａ、フィルタ６２、低雑音増幅器２２及び高周波出力端子１２２を介して、ＲＦＩＣ３に伝送される。このとき、端子５１３及び５２４と配線Ｌ１とは、グランド電位に設定されている。

　［２．４　効果など］
　以上のように、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ａは、ＴＤＤ用のバンドＡを含む通過帯域を有するフィルタ６１と、バンドＡを含む通過帯域を有するフィルタ６２と、フィルタ６１の一端に接続される低雑音増幅器２１と、フィルタ６２の一端に接続される低雑音増幅器２２と、アンテナ接続端子１０１に接続される端子５１１、フィルタ６１の他端に接続される端子５１２、及び、バンドＡのアップリンク信号を外部から受けるための高周波入力端子１１１に接続される端子５１３を有するスイッチ５１Ａと、アンテナ接続端子１０２に接続される端子５２１、フィルタ６２の他端に接続される端子５２２、及び、高周波入力端子１１１に接続される端子５２３を有するスイッチ５２Ａと、を備え、スイッチ５１Ａ及び５２Ａは、互いに異なるダイＤ１及びＤ２にそれぞれ構成されている。

　これによれば、高周波モジュール１Ａは、上記実施の形態１に係る高周波モジュール１と同様に、ＭＩＭＯ無線通信において受信感度を向上させることができる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ａにおいて、スイッチ５１Ａは、グランドに接続される端子５１４を有してもよく、スイッチ５２Ａは、グランドに接続される端子５２５を有してもよい。

　これによれば、スイッチ５１Ａ及び５１Ｂがグランドに接続される端子５１４及び５２５をそれぞれ有することができ、スイッチ５１Ａ及び５１Ｂの各々の内部において端子間のアイソレーションを向上させることができる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ａにおいて、（i）アンテナ接続端子１０１及び１０２の両方を介して、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するときに、スイッチ５１Ａは、端子５１１を、端子５１２に接続して端子５１３に接続せず、かつ、端子５１３を、端子５１４に接続し、スイッチ５２Ａは、端子５２１を、端子５２２に接続して端子５２３に接続しなくてもよく、かつ、端子５２４を、端子５２５に接続してもよく、（ii）アンテナ接続端子１０１を介して、バンドＡのアップリンク信号を送信するときに、スイッチ５１Ａは、端子５１１を、端子５１３に接続して端子５１２に接続しなくてもよく、スイッチ５２Ａは、端子５２１を、端子５２３に接続しなくてもよく、かつ、端子５２４を端子５２３に接続してもよく、（iii）アンテナ接続端子１０２を介して、バンドＡのアップリンク信号を送信するときに、スイッチ５２Ａは、端子５２１を、端子５２３に接続して端子５２２に接続しなくてもよく、かつ、端子５２４を、端子５２３に接続しなくてもよい。

　これによれば、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するときに、スイッチ５１Ａの端子５１３をグランド電位に設定された端子５１４に接続し、スイッチ５２Ａの端子５２４をグランド電位に設定された端子５２５に接続することができる。したがって、２つの受信経路間のアイソレーションをさらに向上させることができ、受信感度の向上を図ることができる。さらに、スイッチ５１Ａの端子５１１を端子５１３に接続すること、又は、スイッチ５２Ａの端子５２１を端子５２３に接続することで、バンドＡのアップリンク信号をアンテナ２ａ及び２ｂの各々から個別に送信することもできる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ａにおいて、バンドＡは、５ＧＮＲのための周波数バンドであってもよく、アップリンク信号は、サウンディング参照信号であってもよい。

　（実施の形態３）
　次に、実施の形態３について説明する。本実施の形態では、アンテナ接続端子１０２に接続されたスイッチを介さずに、高周波入力端子１１１とアンテナ接続端子１０１とを結ぶ送信経路を導通させることができる点が、上記実施の形態１及び２と主として異なる。以下に、本実施の形態について、上記実施の形態１及び２と異なる点を中心に図面を参照しながら説明する。

　［３．１　高周波モジュール１Ｂ及び通信装置５Ｂの回路構成］
　本実施の形態に係る通信装置５Ｂは、実施の形態１と同様に、２ｘ２ダウンリンクＭＩＭＯをサポートするモバイル端末である。このような通信装置５Ｂの回路構成について、図９を参照しながら説明する。図９は、実施の形態３に係る高周波モジュール１Ｂ及び通信装置５Ｂの回路構成図である。なお、通信装置５Ｂは、高周波モジュール１の代わりに高周波モジュール１Ｂを備える点を除いて、実施の形態１に係る通信装置５と同様である。したがって、以下では高周波モジュール１Ｂの回路構成を中心に説明する。

　本実施の形態に係る高周波モジュール１Ｂは、電力増幅器１１と、低雑音増幅器２１及び２２と、スイッチ５１Ｂ及び５２Ｂと、フィルタ６１～６３と、アンテナ接続端子１０１及び１０２と、高周波入力端子１１１と、高周波出力端子１２１及び１２２と、を備える。

　スイッチ５１Ｂは、第１スイッチの一例であり、端子５１１、５１２及び５１３Ｂを有する。端子５１３Ｂは、第３端子の一例であり、スイッチ５２Ｂを介さずにフィルタ６３に接続される。具体的には、端子５１３Ｂは、スイッチ５２Ｂを介さずにフィルタ６３に接続されている。より具体的には、端子５１３Ｂは、フィルタ６３とスイッチ５２Ｂの端子５２３Ｂとを結ぶ経路上のノードＮ１を介してフィルタ６３に接続されている。ノードＮ１は、フィルタ６３及びスイッチ５１Ｂを結ぶ経路と、フィルタ６３及びスイッチ５２Ｂを結ぶ経路との分岐点に位置する。

　この接続構成において、スイッチ５１Ｂは、例えばＲＦＩＣ３からの制御信号に基づいて、端子５１１を端子５１２及び５１３Ｂのいずれかに接続することができる。つまり、スイッチ５１Ｂは、アンテナ２ａの接続先をフィルタ６１及び６３の間で切り替えることができる。スイッチ５１Ｂは、例えばＳＰＤＴ型のスイッチ回路で構成される。

　スイッチ５２Ｂは、第２スイッチの一例であり、端子５２１、５２２及び５２３Ｂを有する。端子５２３Ｂは、第６端子の一例であり、フィルタ６３に接続されている。具体的には、具体的には、端子５２３Ｂは、フィルタ６３とスイッチ５１Ｂの端子５１３Ｂとを結ぶ経路上のノードＮ１を介してフィルタ６３に接続されている。

　この接続構成において、スイッチ５２Ｂは、例えばＲＦＩＣ３からの制御信号に基づいて、端子５２１を端子５２２及び５２３Ｂのいずれかに接続することができる。つまり、スイッチ５２Ｂは、アンテナ２ｂの接続先をフィルタ６２及び６３の間で切り替えることができる。スイッチ５２Ｂは、例えばＳＰＤＴ型のスイッチ回路で構成される。

　［３．２　高周波モジュール１Ｂの部品配置］
　本実施の形態に係る高周波モジュール１Ｂの部品配置については、実施の形態１に係る高周波モジュール１と同様であるので、図示を省略する。本実施の形態でも、スイッチ５１Ｂ及び５２Ｂは、異なるダイＤ１及びＤ２にそれぞれ構成されている。また、スイッチ５２Ｂは、ダイＤ１の外部かつダイＤ２の外部に配置された配線Ｌ２を介して、スイッチ５１Ｂに接続されている。

　［３．３　高周波モジュール１Ｂの接続状態］
　次に、以上のように構成された高周波モジュール１Ｂの複数の接続状態及び各接続状態における信号の流れについて説明する。なお、第１接続状態及び第３接続状態については、実施の形態１と同様であるので図示及び説明を省略し、アンテナ２ａを介してバンドＡのＳＲＳを送信するための第２接続状態について、図１０を参照しながら説明する。図１０は、実施の形態３に係る高周波モジュール１Ｂの第２接続状態を示す回路構成図である。

　ＲＦＩＣ３は、高周波モジュール１Ｂの各スイッチを制御することで、図１０の第２接続状態を実現することができる。第２接続状態では、スイッチ５１Ｂは、端子５１１を、端子５１３Ｂに接続して端子５１２に接続しない。

　その結果、バンドＡのＳＲＳは、ＲＦＩＣ３から、高周波入力端子１１１、電力増幅器１１、フィルタ６３、スイッチ５１Ｂ及びアンテナ接続端子１０１を介して、アンテナ２ａに伝送される。

　［３．４　効果など］
　以上のように、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ｂは、ＴＤＤ用のバンドＡを含む通過帯域を有するフィルタ６１と、バンドＡを含む通過帯域を有するフィルタ６２と、フィルタ６１の一端に接続される低雑音増幅器２１と、フィルタ６２の一端に接続される低雑音増幅器２２と、アンテナ接続端子１０１に接続される端子５１１、フィルタ６１の他端に接続される端子５１２、及び、バンドＡのアップリンク信号を外部から受けるための高周波入力端子１１１に接続される端子５１３Ｂを有するスイッチ５１Ｂと、アンテナ接続端子１０２に接続される端子５２１、フィルタ６２の他端に接続される端子５２２、及び、高周波入力端子１１１に接続される端子５２３Ｂを有するスイッチ５２Ｂと、を備え、スイッチ５１Ｂ及び５２Ｂは、互いに異なるダイＤ１及びＤ２にそれぞれ構成されている。

　これによれば、高周波モジュール１Ｂは、上記実施の形態１に係る高周波モジュール１と同様に、ＭＩＭＯ無線通信において受信感度を向上させることができる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ｂにおいて、スイッチ５１Ｂの端子５１３Ｂは、スイッチ５２Ｂを介さずに高周波入力端子１１１に接続されてもよい。

　これによれば、スイッチ５１Ｂの端子５１３Ｂを、スイッチ５２Ｂを介さずに高周波入力端子１１１に接続することができる。したがって、スイッチ５２Ｂの構成を簡単にすることができる。また、アンテナ接続端子１０１と高周波入力端子１１１とを結ぶ経路の配線長を短縮することもできる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ｂにおいて、（i）アンテナ接続端子１０１及び１０２の両方を介して、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するときに、スイッチ５１Ｂは、端子５１１を、端子５１２に接続して端子５１３Ｂに接続しなくてもよく、スイッチ５２Ｂは、端子５２１を、端子５２２に接続して端子５２３Ｂに接続しなくてもよく、（ii）アンテナ接続端子１０１を介して、バンドＡのアップリンク信号を送信するときに、スイッチ５１Ｂは、端子５１１を、端子５１３Ｂに接続して端子５１２に接続しなくてもよく、スイッチ５２Ｂは、端子５２１を端子５２３Ｂに接続しなくてもよく、（iii）アンテナ接続端子１０２を介して、バンドＡのアップリンク信号を送信するときに、スイッチ５２Ｂは、端子５２１を、端子５２３Ｂに接続して端子５２２に接続しなくてもよい。

　これによれば、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するときに、スイッチ５１Ｂの端子５１１を端子５１３Ｂに接続せず、スイッチ５２Ｂの端子５２１を端子５２３Ｂに接続しないことで、２つのダウンリンク信号の干渉を抑制することができ、受信感度の向上を図ることができる。さらに、スイッチ５１Ｂの端子５１１を端子５１３Ｂに接続すること、又は、スイッチ５２Ｂの端子５２１を端子５２３Ｂに接続することで、バンドＡのアップリンク信号をアンテナ２ａ及び２ｂの各々から個別に送信することもできる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ｂにおいて、バンドＡは、５ＧＮＲのための周波数バンドであってもよく、アップリンク信号は、サウンディング参照信号であってもよい。

　（実施の形態４）
　次に、実施の形態４について説明する。本実施の形態では、スイッチの構成が上記各実施の形態と主として異なる。以下に、本実施の形態について、上記各実施の形態と異なる点を中心に図面を参照しながら説明する。

　［４．１　高周波モジュール１Ｃ及び通信装置５Ｃの回路構成］
　本実施の形態に係る通信装置５Ｃは、実施の形態１と同様に、２ｘ２ダウンリンクＭＩＭＯをサポートするモバイル端末である。このような通信装置５Ｃの回路構成について、図１１を参照しながら説明する。図１１は、実施の形態４に係る高周波モジュール１Ｃ及び通信装置５Ｃの回路構成図である。なお、通信装置５Ｃは、高周波モジュール１の代わりに高周波モジュール１Ｃを備える点を除いて、実施の形態１に係る通信装置５と同様である。したがって、以下では高周波モジュール１Ｃの回路構成を中心に説明する。

　本実施の形態に係る高周波モジュール１Ｃは、電力増幅器１１と、低雑音増幅器２１及び２２と、スイッチ５１Ｃ～５４Ｃと、フィルタ６１～６３と、アンテナ接続端子１０１及び１０２と、高周波入力端子１１１と、高周波出力端子１２１及び１２２と、を備える。

　スイッチ５１Ｃは、第１スイッチの一例であり、端子５１１Ｃ及び５１２Ｃを有する。端子５１１Ｃは、アンテナ接続端子１０１に接続されている。具体的には、端子５１１Ｃは、アンテナ接続端子１０１とスイッチ５３Ｃの端子５３１Ｃとを結ぶ経路上のノードＮ２を介してアンテナ接続端子１０１に接続されている。ノードＮ２は、アンテナ接続端子１０１及びスイッチ５１Ｃを結ぶ経路と、アンテナ接続端子１０１及びスイッチ５３Ｃを結ぶ経路との分岐点に位置する。端子５１２Ｃは、フィルタ６１に接続されている。

　この接続構成において、スイッチ５１Ｃは、例えばＲＦＩＣ３からの制御信号に基づいて、端子５１１Ｃを端子５１２Ｃに接続することができる。つまり、スイッチ５１Ｃは、アンテナ接続端子１０１とフィルタ６１との接続及び非接続を切り替えることができる。スイッチ５１Ｃは、例えばＳＰＳＴ（Single-Pole Single-Throw）型のスイッチ回路で構成される。

　スイッチ５２Ｃは、第２スイッチの一例であり、端子５２１Ｃ及び５２２Ｃを有する。端子５２１Ｃは、アンテナ接続端子１０２に接続されている。具体的には、端子５２１Ｃは、アンテナ接続端子１０２とスイッチ５４Ｃの端子５４１Ｃとを結ぶ経路上のノードＮ３を介してアンテナ接続端子１０２に接続されている。ノードＮ３は、アンテナ接続端子１０２及びスイッチ５２Ｃを結ぶ経路と、アンテナ接続端子１０２及びスイッチ５４Ｃを結ぶ経路との分岐点に位置する。端子５２２Ｃは、フィルタ６２に接続されている。

　この接続構成において、スイッチ５２Ｃは、例えばＲＦＩＣ３からの制御信号に基づいて、端子５２１Ｃを端子５２２Ｃに接続することができる。つまり、スイッチ５２Ｃは、アンテナ接続端子１０２とフィルタ６２との接続及び非接続を切り替えることができる。スイッチ５２Ｃは、例えばＳＰＳＴ型のスイッチ回路で構成される。

　スイッチ５３Ｃは、第３スイッチの一例であり、端子５３１Ｃ及び５３２Ｃを有する。端子５３１Ｃは、アンテナ接続端子１０１に接続されている。具体的には、端子５３１Ｃは、ノードＮ２を介してアンテナ接続端子１０１に接続されている。端子５３２Ｃは、フィルタ６３に接続されている。具体的には、端子５３２Ｃは、フィルタ６３とスイッチ５４Ｃの端子５４２Ｃとを結ぶ経路上のノードＮ１を介してフィルタ６３に接続されている。ノードＮ１は、フィルタ６３及びスイッチ５３Ｃを結ぶ経路と、フィルタ６３及びスイッチ５４Ｃを結ぶ経路との分岐点に位置する。

　この接続構成において、スイッチ５３Ｃは、例えばＲＦＩＣ３からの制御信号に基づいて、端子５３１Ｃを端子５３２Ｃに接続することができる。つまり、スイッチ５３Ｃは、アンテナ接続端子１０１とフィルタ６３との接続及び非接続を切り替えることができる。言い換えると、スイッチ５３Ｃは、アンテナ接続端子１０１と高周波入力端子１１１との接続及び非接続を切り替えることができる。スイッチ５３Ｃは、例えばＳＰＳＴ型のスイッチ回路で構成される。

　スイッチ５４Ｃは、第４スイッチの一例であり、端子５４１Ｃ及び５４２Ｃを有する。端子５４１Ｃは、アンテナ接続端子１０２に接続されている。具体的には、端子５４１Ｃは、ノードＮ３を介してアンテナ接続端子１０２に接続されている。端子５４２Ｃは、フィルタ６３に接続されている。具体的には、端子５４２Ｃは、ノードＮ１を介してフィルタ６３に接続されている。

　この接続構成において、スイッチ５４Ｃは、例えばＲＦＩＣ３からの制御信号に基づいて、端子５４１Ｃを端子５４２Ｃに接続することができる。つまり、スイッチ５４Ｃは、アンテナ接続端子１０２とフィルタ６３との接続及び非接続を切り替えることができる。言い換えると、スイッチ５４Ｃは、アンテナ接続端子１０２と高周波入力端子１１１との接続及び非接続を切り替えることができる。スイッチ５４Ｃは、例えばＳＰＳＴ型のスイッチ回路で構成される。

　このような構成において、スイッチ５３Ｃ及び５４Ｃは、アンテナ接続端子１０１及び１０２の間に直列に接続されている。つまり、アンテナ接続端子１０１及び１０２は、スイッチ５３Ｃ及び５４Ｃを介して接続される。したがって、スイッチ５３Ｃ及び５４Ｃの両方がオンにされなければ、アンテナ接続端子１０１及び１０２は接続されない。

　［４．２　高周波モジュール１Ｃの部品配置］
　本実施の形態に係る高周波モジュール１Ｃの部品配置については、実施の形態１に係る高周波モジュール１と同様であるので、図示を省略する。

　なお、本実施の形態では、スイッチ５１Ｃ～５４Ｃは、物理的な部品を意味するのではなく、電気的な機能を意味する。したがって、スイッチ５１Ｃ～５４Ｃの実装方法は、特に限定される必要はない。つまり、スイッチ５１Ｃ～５４Ｃは、個別に４つのダイに構成されてもよく、任意の組み合わせで１以上のダイに構成されてもよい。例えば、スイッチ５１Ｃ～５４Ｃは、すべて１つのダイに構成されてもよい。

　また例えば、スイッチ５１Ｃ及び５２Ｃが第１ダイに構成され、スイッチ５３Ｃ及び５４Ｃが第１ダイとは異なる第２ダイに構成されてもよい。この場合、同一のダイに含まれる互いに接続された複数の端子は、１つの端子にまとめられてもよい。例えば、端子５１１Ｃ及び５３１Ｃは、１つの端子にまとめられてもよい。また例えば、端子５２１Ｃ及び５４１Ｃは、１つの端子にまとめられてもよい。このように端子がまとめられれば、スイッチ５１Ｃ～５４Ｃは、実施の形態２のスイッチ５１Ｂ及び５２Ｂと同一となる。さらに、端子５３２ＣがノードＮ１ではなくスイッチを介して端子５４２Ｃに接続されれば、スイッチ５１Ｃ～５４Ｃは、実施の形態１のスイッチ５１及び５２と同一となる。

　［４．３　高周波モジュール１Ｃの接続状態］
　次に、以上のように構成された高周波モジュール１Ｃの複数の接続状態及び各接続状態における信号の流れについて説明する。

　まず、アンテナ２ａ及び２ｂの両方を介して、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するための第１接続状態及び当該第１接続状態における信号の流れについて、図１２を参照しながら説明する。図１２は、実施の形態４に係る高周波モジュール１Ｃの第１接続状態を示す回路構成図である。

　ＲＦＩＣ３は、高周波モジュール１Ｃの各スイッチを制御することで、図１２の第１接続状態を実現することができる。第１接続状態では、スイッチ５１Ｃは端子５１１Ｃを端子５１２Ｃに接続し、かつ、スイッチ５２Ｃは端子５２１Ｃを端子５２２Ｃに接続する。一方、スイッチ５３Ｃは端子５３１Ｃを端子５３２Ｃに接続せず、かつ、スイッチ５４Ｃは端子５４１Ｃを端子５４２Ｃに接続しない。つまり、アンテナ接続端子１０１及び１０２の間には、オフ状態の２つのスイッチ５３Ｃ及び５４Ｃが介在する。

　その結果、バンドＡのダウンリンク信号は、アンテナ２ａから、アンテナ接続端子１０１、スイッチ５１Ｃ、フィルタ６１、低雑音増幅器２１及び高周波出力端子１２１を介して、ＲＦＩＣ３に伝送される。さらに、バンドＡのダウンリンク信号は、アンテナ２ｂから、アンテナ接続端子１０２、スイッチ５２Ｃ、フィルタ６２、低雑音増幅器２２及び高周波出力端子１２２を介して、ＲＦＩＣ３に伝送される。このとき、２つのダウンリンク信号の経路間のアイソレーションは、２つのスイッチ５３Ｃ及び５４Ｃで確保される。

　次に、アンテナ２ａを介して、バンドＡのＳＲＳを送信するための第２接続状態及び当該第２接続状態における信号の流れについて、図１３を参照しながら説明する。図１３は、実施の形態４に係る高周波モジュール１Ｃの第２接続状態を示す回路構成図である。

　ＲＦＩＣ３は、高周波モジュール１Ｃの各スイッチを制御することで、図１３の第２接続状態を実現することができる。第２接続状態では、スイッチ５３Ｃは、端子５３１Ｃを端子５３２Ｃに接続し、かつ、スイッチ５４Ｃは、端子５４１Ｃを端子５４２Ｃに接続しない。

　その結果、バンドＡのＳＲＳは、ＲＦＩＣ３から、高周波入力端子１１１、電力増幅器１１、フィルタ６３、スイッチ５３Ｃ及びアンテナ接続端子１０１を介して、アンテナ２ａに伝送される。

　最後に、アンテナ２ｂを介して、バンドＡのＳＲＳを送信するための第３接続状態及び当該第３接続状態における信号の流れについて、図１４を参照しながら説明する。図１４は、実施の形態４に係る高周波モジュール１Ｃの第３接続状態を示す回路構成図である。

　ＲＦＩＣ３は、高周波モジュール１Ｃの各スイッチを制御することで、図１４の第３接続状態を実現することができる。第３接続状態では、スイッチ５３Ｃは、端子５３１Ｃを端子５３２Ｃに接続せず、かつ、スイッチ５４Ｃは、端子５４１Ｃを端子５４２Ｃに接続する。

　その結果、バンドＡのＳＲＳは、ＲＦＩＣ３から、高周波入力端子１１１、電力増幅器１１、フィルタ６３、スイッチ５４Ｃ及びアンテナ接続端子１０２を介して、アンテナ２ｂに伝送される。

　［４．４　効果など］
　以上のように、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ｃは、ＴＤＤ用のバンドＡを含む通過帯域を有するフィルタ６１と、バンドＡを含む通過帯域を有するフィルタ６２と、フィルタ６１の一端に接続される低雑音増幅器２１と、フィルタ６２の一端に接続される低雑音増幅器２２と、アンテナ接続端子１０１とフィルタ６１の他端との接続及び非接続を切り替え可能なスイッチ５１Ｃと、アンテナ接続端子１０２とフィルタ６２の他端との接続及び非接続を切り替え可能なスイッチ５２Ｃと、アンテナ接続端子１０１と、バンドＡのアップリンク信号を外部から受けるための高周波入力端子１１１との接続及び非接続を切り替え可能なスイッチ５３Ｃと、アンテナ接続端子１０２と高周波入力端子１１１との接続及び非接続を切り替え可能なスイッチ５４Ｃと、を備え、アンテナ接続端子１０１及び１０２は、スイッチ５３Ｃ及び５４Ｃを介して接続される。

　これによれば、アンテナ接続端子１０１及び１０２は、スイッチ５３Ｃ及び５４Ｃを介して接続されるので、アンテナ２ａからのダウンリンク信号の経路と、アンテナ２ｂからのダウンリンク信号の経路との間のアイソレーションを２つのスイッチ５３Ｃ及び５４Ｃで向上させることができる。その結果、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するときに、アンテナ２ａからアンテナ接続端子１０１を介して入力されたダウンリンク信号と、アンテナ２ｂからアンテナ接続端子１０２を介して入力されたダウンリンク信号との干渉を抑制することができる。つまり、高周波モジュール１Ｃは、ＭＩＭＯ無線通信において受信感度を向上させることができる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ｃにおいて、（i）アンテナ接続端子１０１及び１０２の両方を介して、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯ方式で受信するときに、スイッチ５１Ｃは、アンテナ接続端子１０１をフィルタ６１の他端に接続してもよく、スイッチ５２Ｃは、アンテナ接続端子１０２をフィルタ６２の他端に接続してもよく、スイッチ５３Ｃは、アンテナ接続端子１０１を高周波入力端子に接続しなくてもよく、スイッチ５４Ｃは、アンテナ接続端子１０２を高周波入力端子に接続しなくてもよく、（ii）アンテナ接続端子１０１を介して、バンドＡのアップリンク信号を送信するときに、スイッチ５１Ｃは、アンテナ接続端子１０１をフィルタ６１の他端に接続しなくてもよく、スイッチ５２Ｃは、アンテナ接続端子１０２をフィルタ６２の他端に接続しなくてもよく、スイッチ５３Ｃは、アンテナ接続端子１０１を高周波入力端子に接続してもよく、スイッチ５４Ｃは、アンテナ接続端子１０２を高周波入力端子に接続しなくてもよく、（iii）アンテナ接続端子１０２を介して、バンドＡのアップリンク信号を送信するときに、スイッチ５１Ｃは、アンテナ接続端子１０１をフィルタ６１の他端に接続しなくてもよく、スイッチ５２Ｃは、アンテナ接続端子１０２をフィルタ６２の他端に接続しなくてもよく、スイッチ５３Ｃは、アンテナ接続端子１０１を高周波入力端子に接続しなくてもよく、スイッチ５４Ｃは、アンテナ接続端子１０２を高周波入力端子に接続してもよい。

　これによれば、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するときに、スイッチ５３Ｃの端子５３１Ｃを端子５３２Ｃに接続せず、スイッチ５４Ｃの端子５４１Ｃを端子５４２Ｃに接続しないことで、２つのダウンリンク信号の干渉を抑制することができ、受信感度の向上を図ることができる。さらに、スイッチ５３Ｃの端子５３１Ｃを端子５３２Ｃに接続する、又は、スイッチ５４Ｃの端子５４１Ｃを端子５４２Ｃに接続することで、バンドＡのアップリンク信号をアンテナ２ａ及び２ｂの各々から個別に送信することもできる。

　（実施の形態５）
　次に、実施の形態５について説明する。本実施の形態では、スイッチの構成が上記各実施の形態と主として異なる。以下に、本実施の形態について、上記各実施の形態と異なる点を中心に図面を参照しながら説明する。

　［５．１　高周波モジュール１Ｄ及び通信装置５Ｄの回路構成］
　本実施の形態に係る通信装置５Ｄは、実施の形態１と同様に、２ｘ２ダウンリンクＭＩＭＯをサポートするモバイル端末である。このような通信装置５Ｄの回路構成について、図１５を参照しながら説明する。図１５は、実施の形態５に係る高周波モジュール１Ｄ及び通信装置５Ｄの回路構成図である。なお、通信装置５Ｄは、高周波モジュール１の代わりに高周波モジュール１Ｄを備える点を除いて、実施の形態１に係る通信装置５と同様である。したがって、以下では高周波モジュール１Ｄの回路構成を中心に説明する。

　本実施の形態に係る高周波モジュール１Ｄは、電力増幅器１１と、低雑音増幅器２１及び２２と、スイッチ回路５０と、フィルタ６１～６３と、アンテナ接続端子１０１及び１０２と、高周波入力端子１１１と、高周波出力端子１２１及び１２２と、を備える。

　スイッチ回路５０は、端子５０１～５０５を有する。端子５０１は、第１端子の一例であり、アンテナ接続端子１０１に接続されている。端子５０２は、第２端子の一例であり、フィルタ６１に接続されている。端子５０３は、第３端子の一例であり、フィルタ６３及び電力増幅器１１を介して高周波入力端子１１１に接続されている。端子５０４は、第４端子の一例であり、アンテナ接続端子１０２に接続されている。端子５０５は、第５端子の一例であり、フィルタ６２に接続されている。

　この接続構成において、スイッチ回路５０は、例えばＲＦＩＣ３からの制御信号に基づいて、端子５０１を端子５０２及び５０３のいずれかに接続することができる。つまり、スイッチ回路５０は、アンテナ接続端子１０１とフィルタ６１との接続及び非接続を切り替えることができ、かつ、アンテナ接続端子１０１とフィルタ６３との接続及び非接続を切り替えることができる。さらに、スイッチ回路５０は、例えばＲＦＩＣ３からの制御信号に基づいて、端子５０４を端子５０３及び５０５のいずれかに接続することができる。つまり、スイッチ回路５０は、アンテナ接続端子１０２とフィルタ６２との接続及び非接続を切り替えることができ、かつ、アンテナ接続端子１０２とフィルタ６３との接続及び非接続を切り替えることができる。スイッチ回路５０は、例えばマルチ接続型のスイッチ回路である。

　［５．２　スイッチ回路５０の回路構成］
　ここで、スイッチ回路５０の回路構成について、図１６を参照しながら説明する。図１６は、実施の形態５に係るスイッチ回路５０の回路構成図である。

　スイッチ回路５０は、層５００１～５００３を含む複数の層を有する１つのダイに構成されている。層５００２は、層５００１及び５００３の間に配置されている。スイッチ回路５０は、端子５０１～５０４と、スイッチ５０１１～５０１４と、を備える。

　スイッチ５０１１は、第１スイッチの一例であり、層５００１に配置されている。スイッチ５０１１は、端子５０１及び５０２を結ぶ経路に直列に接続されたシリーズスイッチであり、層５００１において端子５０１及び５０２の間の導通及び非導通を切り替えることができる。つまり、スイッチ５０１１は、アンテナ接続端子１０１とフィルタ６１との接続及び非接続を切り替え可能である。

　スイッチ５０１２は、第２スイッチの一例であり、層５００３に配置されている。スイッチ５０１２は、端子５０４及び５０５を結ぶ経路に直列に接続されたシリーズスイッチであり、層５００３において端子５０４及び５０５の間の導通及び非導通を切り替えることができる。つまり、スイッチ５０１２は、アンテナ接続端子１０２とフィルタ６２との接続及び非接続を切り替え可能である。

　スイッチ５０１３は、第３スイッチの一例であり、層５００２に配置されている。スイッチ５０１３は、端子５０１及び５０３を結ぶ経路に直列に接続されたシリーズスイッチであり、層５００２において端子５０１及び５０３の間の導通及び非導通を切り替えることができる。つまり、スイッチ５０１３は、アンテナ接続端子１０１とフィルタ６３との接続及び非接続を切り替え可能である。

　スイッチ５０１４は、第４スイッチの一例であり、層５００２に配置されている。スイッチ５０１４は、端子５０３及び５０４を結ぶ経路に直列に接続されたシリーズスイッチであり、層５００２において端子５０３及び５０４の間の導通及び非導通を切り替えることができる。つまり、スイッチ５０１４は、アンテナ接続端子１０２とフィルタ６３との接続及び非接続を切り替え可能である。

　スイッチ５０１１～５０１４の各々は、例えば直列接続された複数のＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）などによって構成されている。ＭＯＳＦＥＴの直列接続の段数は、必要な耐電圧に応じて決定されればよく、特に限定されない。

　層５００１に配置された端子５０１～５０５は、スイッチ回路５０の外部接続端子（図示せず）に接続される。端子５０１及び５０３は、層５００１から層５００２まで延びており、端子５０４及び５０５は、層５００１から層５００３まで延びている。

　［５．３　高周波モジュール１Ｄの接続状態］
　次に、以上のように構成された高周波モジュール１Ｄの複数の接続状態は、実施の形態４と同様である。

　具体的には、アンテナ２ａ及び２ｂの両方を介して、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するときに、スイッチ５０１１は、導通状態（つまりオン状態）に設定され、端子５０１を端子５０２に接続する。スイッチ５０１２は、導通状態に設定され、端子５０４を端子５０５に接続する。スイッチ５０１３は、非導通状態（つまりオフ状態）に設定され、端子５０１を端子５０３に接続しない。スイッチ５０１４は、非導通状態に設定され、端子５０３を端子５０４に接続しない。

　その結果、バンドＡのダウンリンク信号は、アンテナ２ａから、アンテナ接続端子１０１、スイッチ回路５０、フィルタ６１、低雑音増幅器２１及び高周波出力端子１２１を介して、ＲＦＩＣ３に伝送される。さらに、バンドＡのダウンリンク信号は、アンテナ２ｂから、アンテナ接続端子１０２、スイッチ回路５０、フィルタ６２、低雑音増幅器２２及び高周波出力端子１２２を介して、ＲＦＩＣ３に伝送される。

　アンテナ２ａを介して、バンドＡのＳＲＳを送信するときには、スイッチ５０１１は、非導通状態に設定され、端子５０１を端子５０２に接続しない。スイッチ５０１２は、非導通状態に設定され、端子５０４を端子５０５に接続しない。スイッチ５０１３は、導通状態に設定され、端子５０１を端子５０３に接続する。スイッチ５０１４は、非導通状態に設定され、端子５０３を端子５０４に接続しない。

　その結果、バンドＡのＳＲＳは、ＲＦＩＣ３から、高周波入力端子１１１、電力増幅器１１、フィルタ６３、スイッチ回路５０及びアンテナ接続端子１０１を介して、アンテナ２ａに伝送される。

　アンテナ２ｂを介して、バンドＡのＳＲＳを送信するときには、スイッチ５０１１は、非導通状態に設定され、端子５０１を端子５０２に接続しない。スイッチ５０１２は、非導通状態に設定され、端子５０４を端子５０５に接続しない。スイッチ５０１３は、非導通状態に設定され、端子５０１を端子５０３に接続しない。スイッチ５０１４は、導通状態に設定され、端子５０３を端子５０４に接続する。

　その結果、バンドＡのＳＲＳは、ＲＦＩＣ３から、高周波入力端子１１１、電力増幅器１１、フィルタ６３、スイッチ回路５０及びアンテナ接続端子１０２を介して、アンテナ２ｂに伝送される。

　［５．４　効果など］
　以上のように、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ｄは、ＴＤＤ用のバンドＡを含む通過帯域を有するフィルタ６１と、バンドＡを含む通過帯域を有するフィルタ６２と、フィルタ６１の一端に接続される低雑音増幅器２１と、フィルタ６２の一端に接続される低雑音増幅器２２と、スイッチ回路５０と、を備え、スイッチ回路５０は、アンテナ接続端子１０１に接続される端子５０１と、フィルタ６１の他端に接続される端子５０２と、バンドＡのアップリンク信号を外部から受けるための高周波入力端子に接続される端子５０３と、アンテナ接続端子１０２に接続される端子５０４と、フィルタ６２の他端に接続される端子５０５と、端子５０１及び５０２の接続及び非接続を切り替え可能なスイッチ５０１１と、端子５０３及び５０４の接続及び非接続を切り替え可能なスイッチ５０１２と、端子５０１及び５０３の接続及び非接続を切り替え可能なスイッチ５０１３と、端子５０３及び５０４の接続及び非接続を切り替え可能なスイッチ５０１４と、を備え、スイッチ回路５０は、スイッチ５０１１が配置された層５００１と、スイッチ５０１３及びスイッチ５０１４が配置された層５００２と、スイッチ５０１２が配置された層５００３とを含む複数の層を有する１つのダイに構成されており、層５００２は、層５００１及び５００３の間に配置されている。

　これによれば、フィルタ６１をアンテナ接続端子１０１に接続可能なスイッチ５０１１と、フィルタ６２をアンテナ接続端子１０２に接続可能なスイッチ５０１２と、を１つのダイの層５００２を挟んで離れた層５００１及び５００２にそれぞれ構成することができる。したがって、アンテナ２ａからのダウンリンク信号の経路と、アンテナ２ｂからのダウンリンク信号の経路とのアイソレーションを向上させることができる。その結果、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するときに、アンテナ２ａからアンテナ接続端子１０１を介して入力されたダウンリンク信号と、アンテナ２ｂからアンテナ接続端子１０２を介して入力されたダウンリンク信号との干渉を抑制することができる。つまり、高周波モジュール１Ｄは、ＭＩＭＯ無線通信において受信感度を向上させることができる。

　また例えば、本実施の形態に係る高周波モジュール１Ｄにおいて、（i）アンテナ接続端子１０１及び１０２の両方を介して、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯ方式で受信するときに、スイッチ５０１１は、端子５０１を端子５０２に接続してもよく、スイッチ５０１２は、端子５０４を端子５０５に接続してもよく、スイッチ５０１３は、端子５０１を端子５０３に接続しなくてもよく、スイッチ５０１４は、端子５０３を端子５０４に接続しなくてもよく、（ii）アンテナ接続端子１０１を介して、バンドＡのアップリンク信号を送信するときに、スイッチ５０１１は、端子５０１を端子５０２に接続しなくてもよく、スイッチ５０１２は、端子５０４を端子５０５に接続しなくてもよく、スイッチ５０１３は、端子５０１を端子５０３に接続してもよく、スイッチ５０１４は、端子５０３を端子５０４に接続しなくてもよく、（iii）アンテナ接続端子１０２を介して、バンドＡのアップリンク信号を送信するときに、スイッチ５０１１は、端子５０１を端子５０２に接続しなくてもよく、スイッチ５０１２は、端子５０４を端子５０５に接続しなくてもよく、スイッチ５０１３は、端子５０１を端子５０３に接続しなくてもよく、スイッチ５０１４は、端子５０３を端子５０４に接続してもよい。

　これによれば、バンドＡのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するときに、スイッチ５０１３及びスイッチ５０１４を非導通状態にすることで、２つのダウンリンク信号の干渉を抑制することができ、受信感度の向上を図ることができる。さらに、スイッチ５０１３を導通状態にすること、又は、スイッチ５０１４を導通状態にすることで、バンドＡのアップリンク信号をアンテナ２ａ及び２ｂの各々から個別に送信することもできる。

　（実施の形態６）
　次に、実施の形態６について説明する。本実施の形態では、通信装置が２つの高周波モジュールを備える点が、上記各実施の形態と主として異なる。以下に、本実施の形態について、上記各実施の形態と異なる点を中心に図面を参照しながら説明する。

　［６．１　２つの高周波モジュール１Ｅ及び１Ｆと通信装置５Ｅとの回路構成］
　本実施の形態に係る通信装置５Ｅは、４ｘ４ダウンリンクＭＩＭＯをサポートするモバイル端末である。このような通信装置５Ｅの回路構成について、図１７を参照しながら説明する。図１７は、実施の形態６に係る２つの高周波モジュール１Ｅ及び１Ｆ並びに通信装置５Ｅの回路構成図である。

　［６．１．１　通信装置５Ｅの回路構成］
　本実施の形態に係る通信装置５Ｅは、高周波モジュール１Ｅ及び１Ｆと、アンテナ２ａ～２ｄと、ＲＦＩＣ３と、ＢＢＩＣ４と、を備える。

　高周波モジュール１Ｅは、アンテナ２ａ及び２ｂとＲＦＩＣ３との間で高周波信号を伝送する。高周波モジュール１Ｆは、アンテナ２ｃ及び２ｄとＲＦＩＣ３との間で高周波信号を伝送する。高周波モジュール１Ｅ及び１Ｆの内部構成については後述する。

　アンテナ２ｃ及び２ｄは、高周波モジュール１Ｆのアンテナ接続端子１０１及び１０２にそれぞれ接続され、高周波モジュール１Ｆから出力された高周波信号を送信し、また、外部から高周波信号を受信して高周波モジュール１Ｆへ出力する。

　なお、本実施の形態に係る通信装置５Ｅにおいて、アンテナ２ａ～２ｄとＢＢＩＣ４とは、必須の構成要素ではない。

　［６．１．２　高周波モジュール１Ｅ及び１Ｆの回路構成］
　次に、高周波モジュール１Ｅ及び１Ｆの回路構成について説明する。図１７に示すように、高周波モジュール１Ｅは、スイッチ５２の代わりにスイッチ５２Ｅを備える点が、上記実施の形態１に係る高周波モジュール１と異なる。また、高周波モジュール１Ｆは、電力増幅器１１及びフィルタ６３を備えない点が、上記実施の形態１に係る高周波モジュール１と異なる。以下に、実施の形態１に係る高周波モジュール１と異なる点を中心に説明する。

　高周波モジュール１Ｅのスイッチ５２Ｅは、端子５２１～５２４に加えて端子５２５Ｅを有する。端子５２５Ｅは、増幅されたバンドＡのアップリンク信号（例えばＳＲＳ）を高周波モジュール１Ｆに提供するための高周波出力端子１２３Ｅであって複数のポスト電極１５０に含まれる高周波出力端子１２３Ｅに接続されている。スイッチ５２Ｅは、例えばＲＦＩＣ３からの制御信号に基づいて、端子５２３を端子５２５Ｅに接続することができる。

　高周波モジュール１Ｆの高周波入力端子１１１Ｆは、増幅されたバンドＡのアップリンク信号を受けるための端子であり、高周波モジュール１Ｆの外部で高周波モジュール１Ｅの高周波出力端子１２３Ｅに接続されている。高周波モジュール１Ｆのスイッチ５２の端子５２３は、複数のポスト電極１５０に含まれる高周波入力端子１１１Ｆに接続されている。

　高周波モジュール１Ｅは、高周波出力端子１２３Ｅ及び高周波入力端子１１１Ｆを介して、高周波モジュール１Ｆのアンテナ２ｃ及び２ｄにも接続できる。

　［６．２　効果など］
　このような高周波モジュール１Ｅ及び１Ｆを用いることで、通信装置５Ｅは、４つのアンテナ２ａ～２ｄで４つのダウンリンク信号を同時に受信することができ、４つのアンテナ２ａ～２ｄからＳＲＳを個別に送信することができる。

　なお、高周波モジュール１Ｆ及び１Ｅは、同じバンドに対応する受信モジュールであってもよいし、異なるバンドに対応するモジュールであってもよい。具体的には、高周波モジュール１Ｆ及び１Ｅの一方が、５ＧＮＲのためのｎ７７に対応し、高周波モジュール１Ｆ及び１Ｅの他方が、５ＧＮＲのためのｎ７９に対応してもよい。

　（他の実施の形態）
　以上、本発明に係る高周波モジュール及び通信装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明に係る高周波モジュール及び通信装置は、上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、上記高周波モジュール及び通信装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。

　例えば、上記各実施の形態に係る高周波モジュール及び通信装置の回路構成において、図面に開示された各回路素子及び信号経路を接続する経路の間に、別の回路素子及び配線などが挿入されてもよい。例えば、実施の形態１において、フィルタ６１及びスイッチ５１の間と、フィルタ６２及びスイッチ５２の間と、フィルタ６３及びスイッチ５２の間と、の少なくとも１つに、インピーダンス整合回路が挿入されてもよい。また、インピーダンス整合回路は、例えば、電力増幅器１１及びフィルタ６３の間と、低雑音増幅器２１及びフィルタ６１の間と、低雑音増幅器２２及びフィルタ６２の間と、の少なくとも１つに挿入されてもよい。インピーダンス整合回路は、例えばインダクタ及び／又はキャパシタにより構成することができる。

　なお、上記各実施の形態における部品の配置は、一例であり、これに限定されない。例えば、上記実施の形態１において、すべての回路部品が主面９１ａに配置されてもよい。つまり、モジュール基板９１は、片面実装基板であってもよい。

　本発明は、フロントエンド部に配置される高周波モジュールとして、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。

　１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ　高周波モジュール
　２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ　アンテナ
　３　ＲＦＩＣ
　４　ＢＢＩＣ
　５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ　通信装置
　１１　電力増幅器
　２１、２２　低雑音増幅器
　５０　スイッチ回路
　５１、５１Ａ、５１Ｂ、５１Ｃ、５２、５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｅ、５３Ｃ、５４Ｃ、５０１１、５０１２、５０１３、５０１４　スイッチ
　６１、６２、６３　フィルタ
　９１　モジュール基板
　９１ａ、９１ｂ　主面
　９２　グランド電極パターン
　９３、９４　樹脂部材
　９５　シールド電極層
　１０１、１０２　アンテナ接続端子
　１１１、１１１Ｆ　高周波入力端子
　１２１、１２２、１２３Ｅ　高周波出力端子
　１５０　ポスト電極
　５００１、５００２、５００３　層
　Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３　ダイ
　Ｌ１、Ｌ２　配線
　Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３　ノード

Claims

　時分割複信（ＴＤＤ）用のバンドを含む通過帯域を有する第１フィルタと、
　前記バンドを含む通過帯域を有する第２フィルタと、
　入力端が前記第１フィルタの一端に接続され、出力端が前記バンドのダウンリンク信号を外部に提供するための第１高周波出力端子に接続される第１低雑音増幅器と、
　入力端が前記第２フィルタの一端に接続され、出力端が前記バンドのダウンリンク信号を外部に提供するための第２高周波出力端子に接続される第２低雑音増幅器と、
　第１アンテナ接続端子に接続される第１端子、前記第１フィルタの他端に接続される第２端子、及び、前記バンドのアップリンク信号を外部から受けるための高周波入力端子に接続される第３端子を有する第１スイッチと、
　第２アンテナ接続端子に接続される第４端子、前記第２フィルタの他端に接続される第５端子、及び、前記高周波入力端子に接続される第６端子を有する第２スイッチと、を備え、
　前記第１スイッチ及び前記第２スイッチは、互いに異なる第１ダイ及び第２ダイにそれぞれ構成されている、
　高周波モジュール。
　前記第２スイッチは、前記第１ダイの外部かつ前記第２ダイの外部に配置された配線を介して、前記第１スイッチの前記第３端子に接続される第７端子を有し、
　前記第１スイッチの前記第３端子は、前記第２スイッチを介して前記高周波入力端子に接続される、
　請求項１に記載の高周波モジュール。
　（i）前記第１アンテナ接続端子及び前記第２アンテナ接続端子の両方を介して、前記バンドのダウンリンク信号をＭＩＭＯ（Multiple Input Multiple Output）で受信するときに、
　前記第１スイッチは、前記第１端子を、前記第２端子に接続して前記第３端子に接続せず、
　前記第２スイッチは、前記第４端子を、前記第５端子に接続して前記第６端子に接続せず、
　（ii）前記第１アンテナ接続端子を介して、前記バンドのアップリンク信号を送信するときに、
　前記第１スイッチは、前記第１端子を、前記第３端子に接続して前記第２端子に接続せず、
　前記第２スイッチは、前記第４端子を前記第６端子に接続せず、かつ、前記第７端子を前記第６端子に接続し、
　（iii）前記第２アンテナ接続端子を介して、前記バンドのアップリンク信号を送信するときに、
　前記第２スイッチは、前記第４端子を、前記第６端子に接続して前記第５端子に接続せず、かつ、前記第７端子を、前記第６端子に接続しない、
　請求項２に記載の高周波モジュール。
　前記バンドは、５ＧＮＲ（5th Generation New Radio）のための周波数バンドであり、
　前記アップリンク信号は、サウンディング参照信号である、
　請求項３に記載の高周波モジュール。
　前記第１スイッチは、グランドに接続される第１グランド端子を有し、
　前記第２スイッチは、グランドに接続される第２グランド端子を有する、
　請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
　前記第１スイッチは、グランドに接続される第１グランド端子を有し、
　前記第２スイッチは、グランドに接続される第２グランド端子を有し、
　（i）前記第１アンテナ接続端子及び前記第２アンテナ接続端子の両方を介して、前記バンドのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するときに、
　前記第１スイッチは、前記第１端子を、前記第２端子に接続して前記第３端子に接続せず、かつ、前記第３端子を、前記第１グランド端子に接続し、
　前記第２スイッチは、前記第４端子を、前記第５端子に接続して前記第６端子に接続せず、かつ、前記第７端子を、前記第２グランド端子に接続し、
　（ii）前記第１アンテナ接続端子を介して、前記バンドのアップリンク信号を送信するときに、
　前記第１スイッチは、前記第１端子を、前記第３端子に接続して前記第２端子に接続せず、
　前記第２スイッチは、前記第４端子を、前記第６端子に接続せず、かつ、前記第７端子を前記第６端子に接続し、
　（iii）前記第２アンテナ接続端子を介して、前記バンドのアップリンク信号を送信するときに、
　前記第２スイッチは、前記第４端子を、前記第６端子に接続して前記第５端子に接続せず、かつ、前記第７端子を、前記第６端子に接続しない、
　請求項２に記載の高周波モジュール。
　前記バンドは、５ＧＮＲのための周波数バンドであり、
　前記アップリンク信号は、サウンディング参照信号である、
　請求項６に記載の高周波モジュール。
　前記第１スイッチの前記第３端子は、前記第２スイッチを介さずに前記高周波入力端子に接続される、
　請求項１に記載の高周波モジュール。
　（i）前記第１アンテナ接続端子及び前記第２アンテナ接続端子の両方を介して、前記バンドのダウンリンク信号をＭＩＭＯで受信するときに、
　前記第１スイッチは、前記第１端子を、前記第２端子に接続して前記第３端子に接続せず、
　前記第２スイッチは、前記第４端子を、前記第５端子に接続して前記第６端子に接続せず、
　（ii）前記第１アンテナ接続端子を介して、前記バンドのアップリンク信号を送信するときに、
　前記第１スイッチは、前記第１端子を、前記第３端子に接続して前記第２端子に接続せず、
　前記第２スイッチは、前記第４端子を前記第６端子に接続せず、
　（iii）前記第２アンテナ接続端子を介して、前記バンドのアップリンク信号を送信するときに、
　前記第２スイッチは、前記第４端子を、前記第６端子に接続して前記第５端子に接続しない、
　請求項８に記載の高周波モジュール。
　前記バンドは、５ＧＮＲのための周波数バンドであり、
　前記アップリンク信号は、サウンディング参照信号である、
　請求項９に記載の高周波モジュール。
　前記第１スイッチの前記第３端子及び前記第２スイッチの前記第６端子の少なくとも一方は、平面視において、前記第１スイッチの前記第２端子及び前記第２スイッチの前記第５端子の間に配置されている、
　請求項１～１０のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
　前記高周波モジュールは、前記高周波入力端子に接続され、前記バンドを含む通過帯域を有する第３フィルタを備え、
　前記第１スイッチの前記第３端子及び前記第２スイッチの前記第６端子は、前記第３フィルタを介して、前記高周波入力端子に接続される、
　請求項１～１１のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
　前記高周波モジュールは、前記第３フィルタ及び前記高周波入力端子の間に接続される電力増幅器を備える、
　請求項１２に記載の高周波モジュール。
　前記バンドは、５ＧＮＲのためのｎ４１、ｎ７７、ｎ７８、又は、ｎ７９である、
　請求項１～１３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
　時分割複信（ＴＤＤ）用のバンドを含む通過帯域を有する第１フィルタと、
　前記バンドを含む通過帯域を有する第２フィルタと、
　入力端が前記第１フィルタの一端に接続され、出力端が前記バンドのダウンリンク信号を外部に提供するための第１高周波出力端子に接続される第１低雑音増幅器と、
　入力端が前記第２フィルタの一端に接続され、出力端が前記バンドのダウンリンク信号を外部に提供するための第２高周波出力端子に接続される第２低雑音増幅器と、
　第１アンテナ接続端子と前記第１フィルタの他端との接続及び非接続を切り替え可能な第１スイッチと、
　第２アンテナ接続端子と前記第２フィルタの他端との接続及び非接続を切り替え可能な第２スイッチと、
　前記第１アンテナ接続端子と、前記バンドのアップリンク信号を外部から受けるための高周波入力端子との接続及び非接続を切り替え可能な第３スイッチと、
　前記第２アンテナ接続端子と前記高周波入力端子との接続及び非接続を切り替え可能な第４スイッチと、を備え、
　前記第１アンテナ接続端子と前記第２アンテナ接続端子とは、前記第３スイッチ及び前記第４スイッチを介して接続される、
　高周波モジュール。
　（i）前記第１アンテナ接続端子及び前記第２アンテナ接続端子の両方を介して、前記バンドのダウンリンク信号をＭＩＭＯ方式で受信するときに、
　前記第１スイッチは、前記第１アンテナ接続端子を前記第１フィルタの他端に接続し、
　前記第２スイッチは、前記第２アンテナ接続端子を前記第２フィルタの他端に接続し、
　前記第３スイッチは、前記第１アンテナ接続端子を前記高周波入力端子に接続せず、
　前記第４スイッチは、前記第２アンテナ接続端子を前記高周波入力端子に接続せず、
　（ii）前記第１アンテナ接続端子を介して、前記バンドのアップリンク信号を送信するときに、
　前記第１スイッチは、前記第１アンテナ接続端子を前記第１フィルタの他端に接続せず、
　前記第２スイッチは、前記第２アンテナ接続端子を前記第２フィルタの他端に接続せず、
　前記第３スイッチは、前記第１アンテナ接続端子を前記高周波入力端子に接続し、
　前記第４スイッチは、前記第２アンテナ接続端子を前記高周波入力端子に接続せず、
　（iii）前記第２アンテナ接続端子を介して、前記バンドのアップリンク信号を送信するときに、
　前記第１スイッチは、前記第１アンテナ接続端子を前記第１フィルタの他端に接続せず、
　前記第２スイッチは、前記第２アンテナ接続端子を前記第２フィルタの他端に接続せず、
　前記第３スイッチは、前記第１アンテナ接続端子を前記高周波入力端子に接続せず、
　前記第４スイッチは、前記第２アンテナ接続端子を前記高周波入力端子に接続する、
　請求項１５に記載の高周波モジュール。
　時分割複信（ＴＤＤ）用のバンドを含む通過帯域を有する第１フィルタと、
　前記バンドを含む通過帯域を有する第２フィルタと、
　入力端が前記第１フィルタの一端に接続され、出力端が前記バンドのダウンリンク信号を外部に提供するための第１高周波出力端子に接続され、出力端が前記バンドのダウンリンク信号を外部に提供するための第２高周波出力端子に接続される第１低雑音増幅器と、
　入力端が前記第２フィルタの一端に接続される第２低雑音増幅器と、
　スイッチ回路と、を備え、
　前記スイッチ回路は、
　第１アンテナ接続端子に接続される第１端子と、
　前記第１フィルタの他端に接続される第２端子と、
　前記バンドのアップリンク信号を外部から受けるための高周波入力端子に接続される第３端子と、
　第２アンテナ接続端子に接続される第４端子と、
　前記第２フィルタの他端に接続される第５端子と、
　前記第１端子及び前記第２端子の接続及び非接続を切り替え可能な第１スイッチと、
　前記第３端子及び前記第４端子の接続及び非接続を切り替え可能な第２スイッチと、
　前記第１端子及び前記第３端子の接続及び非接続を切り替え可能な第３スイッチと、
　前記第３端子及び前記第４端子の接続及び非接続を切り替え可能な第４スイッチと、を備え、
　前記スイッチ回路は、前記第１スイッチが配置された第１層と、前記第３スイッチ及び前記第４スイッチが配置された第２層と、前記第２スイッチが配置された第３層とを含む複数の層を有する１つのダイに構成されており、前記第２層は、前記第１層及び前記第３層の間に配置されている、
　高周波モジュール。
　（i）前記第１アンテナ接続端子及び前記第２アンテナ接続端子の両方を介して、前記バンドのダウンリンク信号をＭＩＭＯ方式で受信するときに、
　前記第１スイッチは、前記第１端子を前記第２端子に接続し、
　前記第２スイッチは、前記第４端子を前記第５端子に接続し、
　前記第３スイッチは、前記第１端子を前記第３端子に接続せず、
　前記第４スイッチは、前記第３端子を前記第４端子に接続せず、
　（ii）前記第１アンテナ接続端子を介して、前記バンドのアップリンク信号を送信するときに、
　前記第１スイッチは、前記第１端子を前記第２端子に接続せず、
　前記第２スイッチは、前記第４端子を前記第５端子に接続せず、
　前記第３スイッチは、前記第１端子を前記第３端子に接続し、
　前記第４スイッチは、前記第３端子を前記第４端子に接続せず、
　（iii）前記第２アンテナ接続端子を介して、前記バンドのアップリンク信号を送信するときに、
　前記第１スイッチは、前記第１端子を前記第２端子に接続せず、
　前記第２スイッチは、前記第４端子を前記第５端子に接続せず、
　前記第３スイッチは、前記第１端子を前記第３端子に接続せず、
　前記第４スイッチは、前記第３端子を前記第４端子に接続する、
　請求項１７に記載の高周波モジュール。
　高周波信号を処理する信号処理回路と、
　複数のアンテナと前記信号処理回路との間で前記高周波信号を伝送する、請求項１～１８のいずれか１項に記載の高周波モジュールと、を備える、
　通信装置。