CN219893312U - 高频模块和通信装置 - Google Patents

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Abstract

提供高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：滤波器(61)，其具有包含TDD用的频段A的通带；滤波器(62)，其具有包含频段A的通带；低噪声放大器(21)，其与滤波器(61)的一端连接；低噪声放大器(22)，其与滤波器(62)的一端连接；开关(51)，其具有与天线连接端子(101)连接的端子(511)、与滤波器(61)的另一端连接的端子(512)、以及与用于从外部接收频段A的上行链路信号的高频输入端子(111)连接的端子(513)；以及开关(52)，其具有与天线连接端子(102)连接的端子(521)、与滤波器(62)的另一端连接的端子(522)、以及与高频输入端子(111)连接的端子(523)，其中，开关(51及52)分别构成于互不相同的裸片(D1及D2)。

Description

高频模块和通信装置
技术领域
本实用新型涉及一种高频模块和通信装置。
背景技术
便携式电话等移动通信设备有时具备多个天线。例如，在专利文献1中公开了具备用于切换与2个天线的连接的开关的高频模块。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-176452号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
然而，在上述以往的技术中，在为了实现多路径传播而使用多个天线的MIMO(Multiple Input Multiple Output：多输入多输出)无线通信中，有时难以确保所需的隔离度从而接收灵敏度下降。
因此，本实用新型提供一种能够在MIMO无线通信中提高接收灵敏度的高频模块和通信装置。
用于解决问题的方案
本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：第一滤波器，其具有包含时分双工(TDD)用的频段的通带；第二滤波器，其具有包含频段的通带；第一低噪声放大器，该第一低噪声放大器的输入端与第一滤波器的一端连接，该第一低噪声放大器的输出端与用于向外部提供频段的下行链路信号的第一高频输出端子连接；第二低噪声放大器，该第二低噪声放大器的输入端与第二滤波器的一端连接，该第二低噪声放大器的输出端与用于向外部提供频段的下行链路信号的第二高频输出端子连接；第一开关，其具有与第一天线连接端子连接的第一端子、与第一滤波器的另一端连接的第二端子、以及与用于从外部接收频段的上行链路信号的高频输入端子连接的第三端子；以及第二开关，其具有与第二天线连接端子连接的第四端子、与第二滤波器的另一端连接的第五端子、以及与高频输入端子连接的第六端子，其中，第一开关和第二开关分别构成于互不相同的第一裸片和第二裸片，第二开关具有第七端子，第七端子经由配置于第一裸片的外部且第二裸片的外部的布线来与第一开关的第三端子连接，第一开关的第三端子经由第二开关来与高频输入端子连接。
优选地，(i)在经由第一天线连接端子和第二天线连接端子这两方以多输入多输出即MIMO方式接收频段的下行链路信号时，第一开关将第一端子与第二端子连接而不将第一端子与第三端子连接，第二开关将第四端子与第五端子连接而不将第四端子与第六端子连接，(ii)在经由第一天线连接端子发送频段的上行链路信号时，第一开关将第一端子与第三端子连接而不将第一端子与第二端子连接，第二开关不将第四端子与第六端子连接，且将第七端子与第六端子连接，(iii)在经由第二天线连接端子发送频段的上行链路信号时，第二开关将第四端子与第六端子连接而不将第四端子与第五端子连接，且不将第七端子与第六端子连接。
优选地，频段是用于5G新空口即5GNR的频段，上行链路信号是探测参考信号。
优选地，第一开关具有与地连接的第一地端子，第二开关具有与地连接的第二地端子。
优选地，第一开关具有与地连接的第一地端子，第二开关具有与地连接的第二地端子，(i)在经由第一天线连接端子和第二天线连接端子这两方以多输入多输出即MIMO方式接收频段的下行链路信号时，第一开关将第一端子与第二端子连接而不将第一端子与第三端子连接，且将第三端子与第一地端子连接，第二开关将第四端子与第五端子连接而不将第四端子与第六端子连接，且将第七端子与第二地端子连接，(ii)在经由第一天线连接端子发送频段的上行链路信号时，第一开关将第一端子与第三端子连接而不将第一端子与第二端子连接，第二开关不将第四端子与第六端子连接，且将第七端子与第六端子连接，(iii)在经由第二天线连接端子发送频段的上行链路信号时，第二开关将第四端子与第六端子连接而不将第四端子与第五端子连接，且不将第七端子与第六端子连接。
优选地，频段是用于5G新空口即5GNR的频段，上行链路信号是探测参考信号。
优选地，在俯视时，第一开关的第三端子和第二开关的第六端子中的至少一方配置于第一开关的第二端子与第二开关的第五端子之间。
优选地，高频模块具备第三滤波器，第三滤波器与高频输入端子连接，具有包含频段的通带，第一开关的第三端子和第二开关的第六端子经由第三滤波器来与高频输入端子连接。
优选地，高频模块具备连接于第三滤波器与高频输入端子之间的功率放大器。
优选地，频段是用于5G新空口即5GNR的n41、n77、n78或者n79。
本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：第一滤波器，其具有包含时分双工(TDD)用的频段的通带；第二滤波器，其具有包含频段的通带；第一低噪声放大器，该第一低噪声放大器的输入端与第一滤波器的一端连接，该第一低噪声放大器的输出端与用于向外部提供频段的下行链路信号的第一高频输出端子连接；第二低噪声放大器，该第二低噪声放大器的输入端与第二滤波器的一端连接，该第二低噪声放大器的输出端与用于向外部提供频段的下行链路信号的第二高频输出端子连接；第一开关，其能够对第一天线连接端子与第一滤波器的另一端的连接及非连接进行切换；第二开关，其能够对第二天线连接端子与第二滤波器的另一端的连接及非连接进行切换；第三开关，其能够对第一天线连接端子与用于从外部接收频段的上行链路信号的高频输入端子的连接及非连接进行切换；以及第四开关，其能够对第二天线连接端子与高频输入端子的连接及非连接进行切换，其中，第一天线连接端子与第二天线连接端子经由第三开关及第四开关连接。
优选地，(i)在经由第一天线连接端子和第二天线连接端子这两方以多输入多输出即MIMO方式接收频段的下行链路信号时，第一开关将第一天线连接端子与第一滤波器的另一端连接，第二开关将第二天线连接端子与第二滤波器的另一端连接，第三开关不将第一天线连接端子与高频输入端子连接，第四开关不将第二天线连接端子与高频输入端子连接，(ii)在经由第一天线连接端子发送频段的上行链路信号时，第一开关不将第一天线连接端子与第一滤波器的另一端连接，第二开关不将第二天线连接端子与第二滤波器的另一端连接，第三开关将第一天线连接端子与高频输入端子连接，第四开关不将第二天线连接端子与高频输入端子连接，(iii)在经由第二天线连接端子发送频段的上行链路信号时，第一开关不将第一天线连接端子与第一滤波器的另一端连接，第二开关不将第二天线连接端子与第二滤波器的另一端连接，第三开关不将第一天线连接端子与高频输入端子连接，第四开关将第二天线连接端子与高频输入端子连接。
本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：第一滤波器，其具有包含时分双工(TDD)用的频段的通带；第二滤波器，其具有包含频段的通带；第一低噪声放大器，该第一低噪声放大器的输入端与第一滤波器的一端连接，该第一低噪声放大器的输出端与用于向外部提供频段的下行链路信号的第一高频输出端子连接；第二低噪声放大器，该第二低噪声放大器的输入端与第二滤波器的一端连接，该第二低噪声放大器的输出端与用于向外部提供频段的下行链路信号的第二高频输出端子连接；以及开关电路，其中，开关电路具备：第一端子，其与第一天线连接端子连接；第二端子，其与第一滤波器的另一端连接；第三端子，其与用于从外部接收频段的上行链路信号的高频输入端子连接；第四端子，其与第二天线连接端子连接；第五端子，其与第二滤波器的另一端连接；第一开关，其对第一端子与第二端子的连接及非连接进行切换；第二开关，其对第三端子与第四端子的连接及非连接进行切换；第三开关，其对第一端子与第三端子的连接及非连接进行切换；以及第四开关，其对第三端子与第四端子的连接及非连接进行切换，开关电路构成于一个裸片，该一个裸片具有包括第一层、第二层以及第三层的多个层，该第一层配置有第一开关，该第二层配置有第三开关和第四开关，该第三层配置有第二开关，第二层配置于第一层与第三层之间。
优选地，(i)在经由第一天线连接端子和第二天线连接端子这两方以多输入多输出即MIMO方式接收频段的下行链路信号时，第一开关将第一端子与第二端子连接，第二开关将第四端子与第五端子连接，第三开关不将第一端子与第三端子连接，第四开关不将第三端子与第四端子连接，(ii)在经由第一天线连接端子发送频段的上行链路信号时，第一开关不将第一端子与第二端子连接，第二开关不将第四端子与第五端子连接，第三开关将第一端子与第三端子连接，第四开关不将第三端子与第四端子连接，(iii)在经由第二天线连接端子发送频段的上行链路信号时，第一开关不将第一端子与第二端子连接，第二开关不将第四端子与第五端子连接，第三开关不将第一端子与第三端子连接，第四开关将第三端子与第四端子连接。
本实用新型的一个方式所涉及的通信装置具备：信号处理电路，其对高频信号进行处理；以及前述高频模块，其在多个天线与信号处理电路之间传输高频信号。
实用新型的效果
根据本实用新型的一个方式所涉及的高频模块，能够在MIMO无线通信中提高接收灵敏度。
附图说明
图1是实施方式1所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。
图2是实施方式1所涉及的高频模块的俯视图。
图3是实施方式1所涉及的高频模块的截面图。
图4是表示实施方式1所涉及的高频模块的第一连接状态的电路结构图。
图5是表示实施方式1所涉及的高频模块的第二连接状态的电路结构图。
图6是表示实施方式1所涉及的高频模块的第三连接状态的电路结构图。
图7是实施方式2所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。
图8是表示实施方式2所涉及的高频模块的第一连接状态的电路结构图。
图9是实施方式3所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。
图10是表示实施方式3所涉及的高频模块的第二连接状态的电路结构图。
图11是实施方式4所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。
图12是表示实施方式4所涉及的高频模块的第一连接状态的电路结构图。
图13是表示实施方式4所涉及的高频模块的第二连接状态的电路结构图。
图14是表示实施方式4所涉及的高频模块的第三连接状态的电路结构图。
图15是实施方式5所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。
图16是实施方式5所涉及的开关的结构图。
图17是实施方式6所涉及的2个高频模块和通信装置的电路结构图。
具体实施方式
下面，使用附图来详细说明本实用新型的实施方式。此外，下面说明的实施方式均表示总括性或具体的例子。下面的实施方式所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本实用新型。
此外，各图是为了表示本实用新型而适当进行了强调、省略、或比率的调整的示意图，未必严格地进行了图示，有时与实际的形状、位置关系以及比率不同。在各图中，对实质上相同的结构标注相同的标记，有时省略或简化重复的说明。
在下面的各图中，x轴和y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。具体地说，当在俯视时模块基板具有矩形形状的情况下，x轴平行于模块基板的第一边，y轴平行于模块基板的与第一边正交的第二边。另外，z轴是与模块基板的主面垂直的轴，z轴的正方向表示上方向，z轴的负方向表示下方向。
在本实用新型的电路结构中，“连接”不仅包括通过连接端子和/或布线导体来直接连接的情况，也包括经由其它电路元件来电连接的情况。另外，“连接于A与B之间”表示在A与B之间同A及B这两方连接。
在本实用新型的部件配置中，“俯视”表示从z轴正侧将物体正投影到xy平面来进行观察。“在俯视时A配置于B与C之间”表示：将被投影到xy平面的B的区域内的任意的点与被投影到xy平面的C的区域内的任意的点连结的多个线段中的至少1个线段经过被投影到xy平面的A的区域。另外，“平行”和“垂直”等表示要素之间的关系性的用语、“矩形”等表示要素的形状的用语、以及数值范围表示实质上等同的范围，例如还包括百分之几左右的误差，而不是仅表示严格的含义。
另外，“部件配置于基板”除了包括部件以与基板接触的状态配置在基板上的情况以外，还包括以下情况：部件以不与基板接触的方式配置于基板的上方(例如，部件层叠于配置在基板上的其它部件上)；以及部件的一部分或全部埋入基板内地配置。另外，“部件配置于基板的主面”除了包括部件以与基板的主面接触的状态配置在主面上的情况以外，还包括以下情况：部件以不与主面接触的方式配置于主面的上方；以及部件的一部分从主面侧埋入基板内地配置。
(实施方式1)
[1.1高频模块1和通信装置5的电路结构]
本实施方式所涉及的通信装置5是支持2x2下行链路MIMO的移动终端。参照图1来说明这种通信装置5的电路结构。图1是实施方式1所涉及的高频模块1和通信装置5的电路结构图。
[1.1.1通信装置5的电路结构]
如图1所示，本实施方式所涉及的通信装置5具备高频模块1、天线2a及2b、RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)3以及BBIC(BasebandIntegrated Circuit：基带集成电路)4。
高频模块1在天线2a及2b与RFIC 3之间传输高频信号。高频模块1的内部结构在后面叙述。
天线2a及2b与高频模块1的天线连接端子101及102分别连接，发送从高频模块1输出的高频信号，另外，从外部接收高频信号后输出到高频模块1。
RFIC 3是对高频信号进行处理的信号处理电路的一例。具体地说，RFIC 3对经由高频模块1的接收路径输入的高频下行链路信号通过下变频等进行信号处理，将该信号处理后生成的下行链路信号输出到BBIC 4。另外，RFIC 3对从BBIC 4输入的上行链路信号通过上变频等进行信号处理，将该信号处理后生成的高频上行链路信号输出到高频模块1的发送路径。另外，RFIC 3具有对高频模块1所具有的开关和放大器等进行控制的控制部。此外，RFIC 3的作为控制部的功能的一部分或全部也可以构成于RFIC 3的外部，例如也可以构成于BBIC 4或高频模块1。
BBIC 4是使用频率比由高频模块1传输的高频信号低的中间频带来进行信号处理的基带信号处理电路。作为由BBIC 4处理的信号，例如使用用于图像显示的图像信号和/或使用用于借助扬声器进行通话的声音信号。
此外，在本实施方式所涉及的通信装置5中，天线2a及2b以及BBIC 4不是必需的结构要素。
[1.1.2高频模块1的电路结构]
接着，说明高频模块1的电路结构。如图1所示，高频模块1具备功率放大器11、低噪声放大器21及22、开关51及52、滤波器61～63、天线连接端子101及102、高频输入端子111、以及高频输出端子121及122。
天线连接端子101是第一天线连接端子的一例，与天线2a连接。天线连接端子102是第二天线连接端子的一例，与天线2b连接。
高频输入端子111是用于从高频模块1的外部接收高频上行链路信号的端子。在本实施方式中，高频输入端子111是用于从RFIC 3接收作为双工模式使用了时分双工(TDD：Time Division Duplex)的频段A的探测参考信号(SRS：Sounding Reference Signal)的端子。此外，高频输入端子111所接收的信号不限定于SRS。
频段A是用于使用无线接入技术(RAT：Radio Access Technology)来构建的通信系统的频段。频段A是由标准化机构等(例如3GPP(3rd Generation Partnership Project：第三代合作伙伴计划)和IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers：电气电子工程师学会)等)预先定义的。作为通信系统的例子，能够列举5GNR(5thGeneration New Radio：5G新空口)系统、LTE(Long Term Evolution：长期演进)系统以及WLAN(Wireless Local Area Network：无线局域网)系统等。作为频段A，例如能够使用用于5GNR的n41、n77、n78或者n79，但是不限定于此。
SRS是在5GNR中使用的参考信号之一，是用于在基站侧测定上行链路的信道质量和接收时机等的上行链路参考信号。SRS被用来估计作为受到多路径传播和距离衰减的影响的结果而高频信号如何从基站传播到终端。SRS被使用于资源调度、链路自适应、大规模MIMO(Massive MIMO)、波束管理等。
高频输出端子121及122是第一高频输出端子和第二高频输出端子的一例，是用于向高频模块1的外部提供高频下行链路信号的端子。在本实施方式中，高频输出端子121及122是用于向RFIC 3提供频段A的下行链路信号的端子。
功率放大器11能够对利用高频输入端子111接收到的SRS进行放大。功率放大器11连接于高频输入端子111与滤波器63之间。具体地说，功率放大器11的输入端与高频输入端子111连接，功率放大器11的输出端与滤波器63连接。
此外，功率放大器11的结构没有特别限定。功率放大器11既可以是单级结构，也可以是多级结构。例如，功率放大器11也可以具有进行级联连接的多个放大元件。另外，功率放大器11也可以将高频信号变换为差动信号(即互补信号)后进行放大。这种功率放大器11有时被称为差动放大型的放大器。
低噪声放大器21是第一低噪声放大器的一例，能够对利用天线连接端子101接收到的频段A的下行链路信号进行放大。低噪声放大器21连接于滤波器61与高频输出端子121之间。具体地说，低噪声放大器21的输入端与滤波器61连接，低噪声放大器21的输出端与高频输出端子121连接。
低噪声放大器22是第二低噪声放大器的一例，能够对利用天线连接端子102接收到的频段A的下行链路信号进行放大。低噪声放大器22连接于滤波器62与高频输出端子122之间。具体地说，低噪声放大器22的输入端与滤波器62连接，低噪声放大器22的输出端与高频输出端子122连接。
此外，低噪声放大器21及22各自的结构没有特别限定。例如，低噪声放大器21及22中的各低噪声放大器可以是单级结构和多级结构中的任一种，也可以是差动放大型的放大器。
滤波器61是第一滤波器的一例，具有包含频段A的通带。滤波器61连接于天线连接端子101与低噪声放大器21之间。具体地说，滤波器61的一端与低噪声放大器21的输入端连接，滤波器61的另一端经由开关51来与天线连接端子101连接。
滤波器62是第二滤波器的一例，具有包含频段A的通带。滤波器62连接于天线连接端子102与低噪声放大器22之间。具体地说，滤波器62的一端与低噪声放大器22的输入端连接，滤波器62的另一端经由开关52来与天线连接端子102连接。
滤波器63是第三滤波器的一例，具有包含频段A的通带。滤波器63连接于功率放大器11与天线连接端子101及102之间。具体地说，滤波器63的一端与功率放大器11的输出端连接。滤波器63的另一端经由开关51及52来与天线连接端子101连接，并经由开关52来与天线连接端子102连接。
开关51是第一开关的一例，具有端子511～513。端子511是第一端子的一例，与天线连接端子101连接。端子512是第二端子的一例，与滤波器61连接。端子513是第三端子的一例，经由开关52来与滤波器63连接。
在该连接结构中，开关51例如能够基于来自RFIC 3的控制信号来将端子511与端子512及513中的任一者连接。也就是说，开关51能够将天线2a的连接目的地在滤波器61及63之间切换。开关51例如由SPDT(Single-Pole Double-Throw：单刀双掷)型的开关电路构成。
开关52是第二开关的一例，具有端子521～524。端子521是第四端子的一例，与天线连接端子102连接。端子522是第五端子的一例，与滤波器62连接。端子523是第六端子的一例，与滤波器63连接。端子524是第七端子的一例，经由布线L1来与开关51的端子513连接。
在该连接结构中，开关52例如能够基于来自RFIC 3的控制信号来将端子521与端子522及523中的任一者连接。也就是说，开关52能够将天线2b的连接目的地在滤波器62及63之间切换。并且，开关52能够将端子524与端子523连接。
此外，也可以是，图1中示出的电路元件中的若干个不包括在高频模块1中。例如，高频模块1也可以不具备功率放大器11和滤波器63。
[1.2高频模块1的部件配置]
接着，参照图2和图3来具体说明如以上那样构成的高频模块1的部件配置的一例。
图2是实施方式1所涉及的高频模块1的俯视图。具体地说，在图2中，(a)表示从z轴正侧观察模块基板91的主面91a的图，(b)表示从z轴正侧透视模块基板91的主面91b的图。图3是实施方式1所涉及的高频模块1的截面图。图3中的高频模块1的截面是图2的iii-iii线处的截面。
如图2和图3所示，高频模块1除了具备包括图1中示出的电路元件的电路部件以外，还具备模块基板91、树脂构件93及94、屏蔽电极层95以及多个柱电极150。此外，在图2中，省略了树脂构件93及94的图示和屏蔽电极层95的图示。
模块基板91具有彼此相向的主面91a及91b。在本实施方式中，模块基板91在俯视时具有矩形形状，但是模块基板91的形状不限定于此。作为模块基板91，例如能够使用具有多个电介质层的层叠构造的低温共烧陶瓷(LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics)基板、高温共烧陶瓷(HTCC：High Temperature Co-fired Ceramics)基板、部件内置基板、具有重新布线层(RDL：Redistribution Layer)的基板、或者印刷电路板等，但是不限定于它们。在模块基板91内形成有地电极图案92。
在主面91a，配置有功率放大器11和滤波器61～63。主面91a和主面91a上的部件被树脂构件93覆盖。主面91a有时被称作上表面或表面。
滤波器61～63例如可以是声表面波滤波器、使用BAW(Bulk Acoustic Wave：体声波)的弹性波滤波器、LC谐振滤波器、以及电介质滤波器中的任一者，而且不限定于它们。
树脂构件93覆盖主面91a和主面91a上的部件。树脂构件93具有确保主面91a上的部件的机械强度和耐湿性等的可靠性的功能。此外，也可以没有树脂构件93。
在主面91b配置有开关51、开关52、低噪声放大器21及22、以及多个柱电极150。主面91b和主面91b上的部件被树脂构件94覆盖。主面91b有时被称作模块基板91的下表面或背面。
开关51构成于裸片D1。裸片D1是第一裸片的一例，是形成有开关51的由半导体材料制成的小块。裸片D1也有时被称作半导体芯片。
开关52构成于不同于裸片D1的裸片D2。裸片D2是第二裸片的一例，是形成有开关52的由半导体材料制成的小块。裸片D2也有时被称作半导体芯片。开关52经由配置于裸片D1的外部且裸片D2的外部的布线L1来与开关51连接。
布线L1是例如形成于模块基板91上和/或模块基板91内的布线图案，但是不限定于此。
在俯视时，开关51的端子513配置于开关51的端子511与开关52的端子521之间。并且，在俯视时，开关52的端子523配置于开关51的端子511与开关52的端子521之间。
低噪声放大器21及22构成于裸片D3。此外，低噪声放大器21及22也可以不是构成于1个裸片，可以分开地构成于2个裸片。另外，低噪声放大器21和/或22也可以构成于裸片D1或裸片D2。
裸片D1～D3例如由CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)构成，具体地说，可以通过SOI(Silicon on Insulator：绝缘体上的硅)工艺制造。由此，能够廉价地制造裸片D1～D3。此外，裸片D1～D3也可以由GaAs、SiGe以及GaN中的至少一者构成。由此，能够实现高质量的开关51、52、或低噪声放大器21及22。
多个柱电极150除了包括图1中示出的天线连接端子101及102、高频输入端子111以及高频输出端子121及122以外，还包括地端子。多个柱电极150中的各柱电极与配置于高频模块1的z轴负方向的主板上的输入输出端子和/或地端子等连接。此外，也可以使用多个凸块电极来代替多个柱电极150。
树脂构件94覆盖主面91b和主面91b上的部件。树脂构件94具有确保主面91b上的部件的机械强度和耐湿性等的可靠性的功能。此外，也可以没有树脂构件94。
屏蔽电极层95是例如通过溅射法形成的金属薄膜，形成为覆盖树脂构件93的上表面和侧面、模块基板91的侧面以及树脂构件94的侧面。屏蔽电极层95被设定为地电位，抑制外来噪声侵入到构成高频模块1的电路部件。
此外，图2和图3的高频模块1的结构是一个例子，不限定于此。例如，高频模块1也可以不具备树脂构件93及94以及屏蔽电极层95。另外，高频模块1也可以具备多个凸块电极来代替多个柱电极150。
[1.3高频模块1的连接状态]
接着，说明如以上那样构成的高频模块1的多个连接状态和各连接状态下的信号的流动。
首先，参照图4来说明用于经由天线2a及2b这两方以MIMO方式接收频段A的下行链路信号的第一连接状态以及该第一连接状态下的信号的流动。图4是表示实施方式1所涉及的高频模块1的第一连接状态的电路结构图。在图4和以后的同样的图中，虚线箭头表示信号的流动。
RFIC 3能够通过控制高频模块1的各开关来实现图4的第一连接状态。在第一连接状态下，开关51将端子511与端子512连接而不将端子511与端子513连接。并且，开关52将端子521与端子522连接而不将端子521与端子523连接。此时，开关52既可以将端子524与端子523连接也可以不将端子524与端子523连接。
其结果，频段A的下行链路信号从天线2a经由天线连接端子101、开关51、滤波器61、低噪声放大器21以及高频输出端子121被传输到RFIC 3。并且，频段A的下行链路信号从天线2b经由天线连接端子102、开关52、滤波器62、低噪声放大器22以及高频输出端子122被传输到RFIC 3。
接着，参照图5来说明用于经由天线2a发送频段A的SRS的第二连接状态以及该第二连接状态下的信号的流动。图5是表示实施方式1所涉及的高频模块1的第二连接状态的电路结构图。
RFIC 3能够通过控制高频模块1的各开关来实现图5的第二连接状态。在第二连接状态下，开关51将端子511与端子513连接而不将端子511与端子512连接。并且，开关52不将端子521与端子523连接，且将端子524与端子523连接。
其结果，频段A的SRS从RFIC 3经由高频输入端子111、功率放大器11、滤波器63、开关52、开关51以及天线连接端子101被传输到天线2a。
最后，参照图6来说明用于经由天线2b发送频段A的SRS的第三连接状态以及该第三连接状态下的信号的流动。图6是表示实施方式1所涉及的高频模块1的第三连接状态的电路结构图。
RFIC 3能够通过控制高频模块1的各开关来实现图6的第三连接状态。在第三连接状态下，开关51既可以将端子511与端子512及513连接，也可以不将端子511与端子512及513连接。开关52将端子521与端子523连接，且不将端子524与端子523连接。
其结果，频段A的SRS从RFIC 3经由高频输入端子111、功率放大器11、滤波器63、开关52以及天线连接端子102被传输到天线2b。
这样，通信装置5能够在第一连接状态下利用2个天线2a及2b同时接收2个下行链路信号，能够在第二连接状态和第三连接状态下从天线2a及2b个别地发送SRS。
[1.4效果等]
如以上那样，本实施方式所涉及的高频模块1具备：滤波器61，其具有包含TDD用的频段A的通带；滤波器62，其具有包含频段A的通带；低噪声放大器21，其与滤波器61的一端连接；低噪声放大器22，其与滤波器62的一端连接；开关51，其具有与天线连接端子101连接的端子511、与滤波器61的另一端连接的端子512以及与用于从外部接收频段A的上行链路信号的高频输入端子111连接的端子513；以及开关52，其具有与天线连接端子102连接的端子521、与滤波器62的另一端连接的端子522以及与高频输入端子111连接的端子523，其中，开关51及52分别构成于互不相同的裸片D1及D2。
据此，能够将能够将滤波器61连接于天线连接端子101的开关51以及能够将滤波器62连接于天线连接端子102的开关52分别构成于互不相同的裸片D1及D2。因而，能够提高从天线2a起的下行链路信号的路径与从天线2b起的下行链路信号的路径的隔离度。其结果，能够抑制在以MIMO方式接收频段A的下行链路信号时的从天线2a经由天线连接端子101输入的下行链路信号与从天线2b经由天线连接端子102输入的下行链路信号的干扰。也就是说，高频模块1能够在MIMO无线通信中提高接收灵敏度。
此外，对接收路径间的隔离度的要求值有增加的趋势。推测其原因在于，由于调制的高阶化(例如采用256QAM(Quadrature Amplitude Modulation：正交振幅调制)等)，EVM(Error Vector Magnitude：误差矢量幅度)的要求值增加。在这种的对接收路径间的隔离度的要求值增加的趋势中，与以往的高频模块相比，本实施方式所涉及的高频模块1能够发挥能够提高2个接收路径间的隔离度这样的有利效果。例如，在专利文献1的图1D中，分别到达低噪声放大器60b及60c的2个接收路径之间的隔离度是由DPDT 31的端口间的隔离度来确保的。另一方面，在本实施方式中，2个接收路径间的隔离度是由开关51的端子511及513间的隔离度、开关52的端子524及523间的隔离度以及开关52的端子521及523间的隔离度来确保的。因而，本实施方式所涉及的高频模块1相比于专利文献1所涉及的高频模块，能够提高2个接收路径间的隔离度。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1中，开关52也可以具有经由配置于裸片D1的外部且裸片D2的外部的布线L1来与开关51的端子513连接的端子524，开关51的端子513也可以经由开关52来与高频输入端子111连接。
据此，能够经由配置于裸片D1的外部且裸片D2的外部的布线L1来将开关51及52连接。因而，确保了构成连在天线2a上的接收路径的端子511及512与构成连在天线2b上的接收路径的端子521及522之间的距离，易于抑制端子511及512与端子521及522之间的耦合，能够进一步提高接收灵敏度。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1中，(i)在经由天线连接端子101及102这两方以MIMO方式接收频段A的下行链路信号时，开关51也可以将端子511与端子512连接而不将端子511与端子513连接，开关52也可以将端子521与端子522连接而不将端子521与端子523连接，(ii)在经由天线连接端子101发送频段A的上行链路信号时，开关51也可以将端子511与端子513连接而不将端子511与端子512连接，开关52也可以不将端子521与端子523连接，且也可以将端子524与端子523连接，(iii)在经由天线连接端子102发送频段A的上行链路信号时，开关52也可以将端子521与端子523连接而不将端子521与端子522连接，且也可以不将端子524与端子523连接。
据此，在以MIMO方式接收频段A的下行链路信号时，不将开关51的端子511与端子513连接，不将开关52的端子521与端子523连接，由此能够抑制2个下行链路信号的干扰，能够实现接收灵敏度的提高。并且，将开关51的端子511与端子513连接、或者将开关52的端子521与端子523连接，由此也能够从天线2a及2b中的各天线个别地发送频段A的上行链路信号。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1中，频段A也可以是用于5GNR的频段，上行链路信号也可以是探测参考信号。
据此，能够将在5GNR中使用的探测参考信号经由天线连接端子101及102从天线2a及2b个别地发送。因而，能够在基站侧估计作为受到多路径传播和距离衰减的影响的结果而高频信号如何从基站传播到终端，从而能够实现适当的无线链路控制。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1中，也可以是，在俯视时，开关51的端子513和开关52的端子523中的至少一方配置于开关51的端子512与开关52的端子522之间。
据此，能够在构成连在天线2a上的接收路径的端子512与构成连在天线2b上的接收路径的端子522之间配置端子513和/或523。因而，能够提高2个接收路径间的隔离度，从而提高接收灵敏度。
另外，例如，本实施方式所涉及的高频模块1也可以具备与高频输入端子111连接且具有包含频段A的通带的滤波器63，开关51的端子513和开关52的端子523也可以经由滤波器63来与高频输入端子111连接。
据此，能够使输入到高频输入端子111的高频信号中的频段A的信号通过来将该频段A的信号传输到天线连接端子101及102。
另外，例如，本实施方式所涉及的高频模块1也可以具备连接于滤波器63与高频输入端子111之间的功率放大器11。
据此，能够对输入到高频输入端子111的高频信号进行放大。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1中，频段A也可以是用于5GNR的n41、n77、n78或n79。
据此，作为TDD用的频段A，能够使用用于5GNR的n41、n77、n78或n79。
另外，本实施方式所涉及的通信装置5具备对高频信号进行处理的RFIC 3以及在多个天线与RFIC 3之间传输高频信号的高频模块1。
据此，通信装置5能够起到与高频模块1同样的效果。
(实施方式2)
接着，说明实施方式2。在本实施方式中，主要在以下方面与上述实施方式1不同：各开关包括地端子。下面，关于本实施方式，以不同于上述实施方式1的方面为中心，参照附图来进行说明。
[2.1高频模块1A和通信装置5A的电路结构]
本实施方式所涉及的通信装置5A与实施方式1同样地，是支持2x2下行链路MIMO的移动终端。参照图7来说明这种通信装置5A的电路结构。图7是实施方式2所涉及的高频模块1A和通信装置5A的电路结构图。此外，通信装置5A除了以下方面以外与实施方式1所涉及的通信装置5相同：具备高频模块1A来代替高频模块1。因而，下面以高频模块1A的电路结构为中心进行说明。
本实施方式所涉及的高频模块1A具备功率放大器11、低噪声放大器21及22、开关51A及52A、滤波器61～63、天线连接端子101及102、高频输入端子111以及高频输出端子121及122。
开关51A是第一开关的一例，具有端子511～514。端子511是第一端子的一例，与天线连接端子101连接。端子512是第二端子的一例，与滤波器61连接。端子513是第三端子的一例，经由开关52A来与滤波器63连接。端子514是第一地端子的一例，与地连接。
在该连接结构中，开关51A例如能够基于来自RFIC 3的控制信号来将端子511与端子512及513中的任一者连接。也就是说，开关51A能够将天线2a的连接目的地在滤波器61及63之间切换。并且，开关51A能够将端子513与端子514连接。
开关52A是第二开关的一例，具有端子521～525。端子521是第四端子的一例，与天线连接端子102连接。端子522是第五端子的一例，与滤波器62连接。端子523是第六端子的一例，与滤波器63连接。端子524是第七端子的一例，经由布线L1来与开关51A的端子513连接。端子525是第二地端子的一例，与地连接。
在该连接结构中，开关52A例如能够基于来自RFIC 3的控制信号来将端子521与端子522及523中的任一者连接。也就是说，开关52A能够将天线2b的连接目的地在滤波器62及63之间切换。并且，开关52A能够将端子524与端子523及525中的任一者连接。
[2.2高频模块1A的部件配置]
本实施方式所涉及的高频模块1A的部件配置与实施方式1所涉及的高频模块1相同，因此省略图示。在本实施方式中也是，开关51A及52A分别构成于不同的裸片D1及D2。另外，开关52A经由配置于裸片D1的外部且裸片D2的外部的布线L1来与开关51A连接。
[2.3高频模块1A的连接状态]
接着，说明如以上那样构成的高频模块1A的多个连接状态和各连接状态下的信号的流动。此外，用于SRS的发送的第二连接状态和第三连接状态与实施方式1相同，因此省略图示和说明，参照图8来说明用于以MIMO方式接收频段A的下行链路信号的第一连接状态。图8是表示实施方式2所涉及的高频模块1A的第一连接状态的电路结构图。
RFIC 3能够通过控制高频模块1A的各开关来实现图8的第一连接状态。在第一连接状态下，开关51A将端子511与端子512连接而不将端子511与端子513连接，且将端子513与端子514连接。并且，开关52A将端子521与端子522连接而不将端子521与端子523连接，且将端子524与端子525连接。
其结果，频段A的下行链路信号从天线2a经由天线连接端子101、开关51A、滤波器61、低噪声放大器21以及高频输出端子121被传输到RFIC 3。并且，频段A的下行链路信号从天线2b经由天线连接端子102、开关52A、滤波器62、低噪声放大器22以及高频输出端子122被传输到RFIC 3。此时，端子513及524和布线L1被设定为地电位。
[2.4效果等]
如以上那样，本实施方式所涉及的高频模块1A具备：滤波器61，其具有包含TDD用的频段A的通带；滤波器62，其具有包含频段A的通带；低噪声放大器21，其与滤波器61的一端连接；低噪声放大器22，其与滤波器62的一端连接；开关51A，其具有与天线连接端子101连接的端子511、与滤波器61的另一端连接的端子512以及与用于从外部接收频段A的上行链路信号的高频输入端子111连接的端子513；以及开关52A，其具有与天线连接端子102连接的端子521、与滤波器62的另一端连接的端子522以及与高频输入端子111连接的端子523，其中，开关51A及52A分别构成于互不相同的裸片D1及D2。
据此，高频模块1A与上述实施方式1所涉及的高频模块1同样地，能够在MIMO无线通信中提高接收灵敏度。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1A中，开关51A也可以具有与地连接的端子514，开关52A也可以具有与地连接的端子525。
据此，能够使开关51A及51B分别具有与地连接的端子514及525，从而能够提高开关51A及51B各自的内部的端子间的隔离度。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1A中，(i)在经由天线连接端子101及102这两方以MIMO方式接收频段A的下行链路信号时，开关51A将端子511与端子512连接而不将端子511与端子513连接，且将端子513与端子514连接，开关52A也可以将端子521与端子522连接而不将端子521与端子523连接，且也可以将端子524与端子525连接，(ii)在经由天线连接端子101发送频段A的上行链路信号时，开关51A也可以将端子511与端子513连接而不将端子511与端子512连接，开关52A也可以不将端子521与端子523连接，且也可以将端子524与端子523连接，(iii)在经由天线连接端子102发送频段A的上行链路信号时，开关52A也可以将端子521与端子523连接而不将端子521与端子522连接，且也可以不将端子524与端子523连接。
据此，在以MIMO方式接收频段A的下行链路信号时，能够将开关51A的端子513与被设定为地电位的端子514连接，将开关52A的端子524与被设定为地电位的端子525连接。因而，能够进一步提高2个接收路径间的隔离度，能够实现接收灵敏度的提高。并且，将开关51A的端子511与端子513连接、或者将开关52A的端子521与端子523连接，由此也能够从天线2a及2b中的各天线个别地发送频段A的上行链路信号。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1A中，频段A也可以是用于5GNR的频段，上行链路信号也可以是探测参考信号。
据此，能够将在5GNR中使用的探测参考信号经由天线连接端子101及102从天线2a及2b个别地发送。因而，能够在基站侧估计作为受到多路径传播和距离衰减的影响的结果而高频信号如何从基站传播到终端，从而能够实现适当的无线链路控制。
(实施方式3)
接着，说明实施方式3。在本实施方式中，主要在以下方面与上述实施方式1及2不同：能够以不经由与天线连接端子102连接的开关的方式使将高频输入端子111与天线连接端子101连结的发送路径导通。下面，以与上述实施方式1及2不同的方面为中心，参照附图来说明本实施方式。
[3.1高频模块1B和通信装置5B的电路结构]
本实施方式所涉及的通信装置5B与实施方式1同样地，是支持2x2下行链路MIMO的移动终端。参照图9来说明这种通信装置5B的电路结构。图9是实施方式3所涉及的高频模块1B和通信装置5B的电路结构图。此外，通信装置5B除了以下方面以外与实施方式1所涉及的通信装置5相同：具备高频模块1B来代替高频模块1。因而，下面以高频模块1B的电路结构为中心进行说明。
本实施方式所涉及的高频模块1B具备功率放大器11、低噪声放大器21及22、开关51B及52B、滤波器61～63、天线连接端子101及102、高频输入端子111以及高频输出端子121及122。
开关51B是第一开关的一例，具有端子511、512及513B。端子513B是第三端子的一例，以不经由开关52B的方式与滤波器63连接。具体地说，端子513B以不经由开关52B的方式与滤波器63连接。更具体地说，端子513B经由将滤波器63与开关52B的端子523B连结的路径上的节点N1来与滤波器63连接。节点N1位于将滤波器63及开关51B连结的路径与将滤波器63及开关52B连结的路径的分支点。
在该连接结构中，开关51B例如能够基于来自RFIC 3的控制信号来将端子511与端子512及513B中的任一者连接。也就是说，开关51B能够将天线2a的连接目的地在滤波器61及63之间切换。开关51B例如由SPDT型的开关电路构成。
开关52B是第二开关的一例，具有端子521、522及523B。端子523B是第六端子的一例，与滤波器63连接。具体地说，具体地说，端子523B经由将滤波器63与开关51B的端子513B连结的路径上的节点N1来与滤波器63连接。
在该连接结构中，开关52B例如能够基于来自RFIC 3的控制信号来将端子521与端子522及523B中的任一者连接。也就是说，开关52B能够将天线2b的连接目的地在滤波器62及63之间切换。开关52B例如由SPDT型的开关电路构成。
[3.2高频模块1B的部件配置]
本实施方式所涉及的高频模块1B的部件配置与实施方式1所涉及的高频模块1相同，因此省略图示。在本实施方式中，开关51B及52B也分别构成于不同的裸片D1及D2。另外，开关52B经由配置于裸片D1的外部且裸片D2的外部的布线L2来与开关51B连接。
[3.3高频模块1B的连接状态]
接着，说明如以上那样构成的高频模块1B的多个连接状态和各连接状态下的信号的流动。此外，第一连接状态和第三连接状态与实施方式1相同，因此省略图示和说明，参照图10来说明用于经由天线2a发送频段A的SRS的第二连接状态。图10是表示实施方式3所涉及的高频模块1B的第二连接状态的电路结构图。
RFIC 3能够通过对高频模块1B的各开关进行控制来实现图10的第二连接状态。在第二连接状态下，开关51B将端子511与端子513B连接而不将端子511与端子512连接。
其结果，频段A的SRS从RFIC 3经由高频输入端子111、功率放大器11、滤波器63、开关51B以及天线连接端子101被传输到天线2a。
[3.4效果等]
如以上那样，本实施方式所涉及的高频模块1B具备：滤波器61，其具有包含TDD用的频段A的通带；滤波器62，其具有包含频段A的通带；低噪声放大器21，其与滤波器61的一端连接；低噪声放大器22，其与滤波器62的一端连接；开关51B，其具有与天线连接端子101连接的端子511、与滤波器61的另一端连接的端子512以及与用于从外部接收频段A的上行链路信号的高频输入端子111连接的端子513B；以及开关52B，其具有与天线连接端子102连接的端子521、与滤波器62的另一端连接的端子522以及与高频输入端子111连接的端子523B，其中，开关51B及52B分别构成于互不相同的裸片D1及D2。
据此，高频模块1B与上述实施方式1所涉及的高频模块1同样地，能够在MIMO无线通信中提高接收灵敏度。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1B中，也可以是，开关51B的端子513B以不经由开关52B的方式与高频输入端子111连接。
据此，能够将开关51B的端子513B以不经由开关52B的方式与高频输入端子111连接。因而，能够使开关52B的结构简单。另外，也能够缩短将天线连接端子101与高频输入端子111连结的路径的布线长度。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1B中，(i)在经由天线连接端子101及102这两方以MIMO方式接收频段A的下行链路信号时，开关51B也可以将端子511与端子512连接而不将端子511与端子513B连接，开关52B也可以将端子521与端子522连接而不将端子521与端子523B连接，(ii)在经由天线连接端子101发送频段A的上行链路信号时，开关51B也可以将端子511与端子513B连接而不将端子511与端子512连接，开关52B也可以不将端子521与端子523B连接，(iii)在经由天线连接端子102发送频段A的上行链路信号时，开关52B也可以将端子521与端子523B连接而不将端子521与端子522连接。
据此，在以MIMO方式接收频段A的下行链路信号时，不将开关51B的端子511与端子513B连接，不将开关52B的端子521与端子523B连接，由此能够抑制2个下行链路信号的干扰，能够实现接收灵敏度的提高。并且，将开关51B的端子511与端子513B连接、或者将开关52B的端子521与端子523B连接，由此也能够从天线2a及2b中的各天线个别地发送频段A的上行链路信号。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1B中，频段A也可以是用于5GNR的频段，上行链路信号也可以是探测参考信号。
据此，能够将在5GNR中使用的探测参考信号经由天线连接端子101及102从天线2a及2b个别地发送。因而，能够在基站侧估计作为受到多路径传播和距离衰减的影响的结果而高频信号如何从基站传播到终端，从而能够实现适当的无线链路控制。
(实施方式4)
接着，说明实施方式4。在本实施方式中，主要是开关的结构与上述各实施方式不同。下面，关于本实施方式，以不同于上述各实施方式的方面为中心，参照附图来进行说明。
[4.1高频模块1C和通信装置5C的电路结构]
本实施方式所涉及的通信装置5C与实施方式1同样地，是支持2x2下行链路MIMO的移动终端。参照图11来说明这种通信装置5C的电路结构。图11是实施方式4所涉及的高频模块1C和通信装置5C的电路结构图。此外，通信装置5C除了以下方面以外与实施方式1所涉及的通信装置5相同：具备高频模块1C来代替高频模块1。因而，下面以高频模块1C的电路结构为中心进行说明。
本实施方式所涉及的高频模块1C具备功率放大器11、低噪声放大器21及22、开关51C～54C、滤波器61～63、天线连接端子101及102、高频输入端子111以及高频输出端子121及122。
开关51C是第一开关的一例，具有端子511C及512C。端子511C与天线连接端子101连接。具体地说，端子511C经由将天线连接端子101与开关53C的端子531C连结的路径上的节点N2来与天线连接端子101连接。节点N2位于将天线连接端子101及开关51C连结的路径与将天线连接端子101及开关53C连结的路径的分支点。端子512C与滤波器61连接。
在该连接结构中，开关51C例如能够基于来自RFIC 3的控制信号来将端子511C与端子512C连接。也就是说，开关51C能够对天线连接端子101与滤波器61的连接及非连接进行切换。开关51C例如由SPST(Single-Pole Single-Throw：单刀单掷)型的开关电路构成。
开关52C是第二开关的一例，具有端子521C及522C。端子521C与天线连接端子102连接。具体地说，端子521C经由将天线连接端子102与开关54C的端子541C连结的路径上的节点N3来与天线连接端子102连接。节点N3位于将天线连接端子102及开关52C连结的路径与将天线连接端子102及开关54C连结的路径的分支点。端子522C与滤波器62连接。
在该连接结构中，开关52C例如能够基于来自RFIC 3的控制信号来将端子521C与端子522C连接。也就是说，开关52C能够对天线连接端子102与滤波器62的连接及非连接进行切换。开关52C例如由SPST型的开关电路构成。
开关53C是第三开关的一例，具有端子531C及532C。端子531C与天线连接端子101连接。具体地说，端子531C经由节点N2来与天线连接端子101连接。端子532C与滤波器63连接。具体地说，端子532C经由将滤波器63与开关54C的端子542C连结的路径上的节点N1来与滤波器63连接。节点N1位于将滤波器63及开关53C连结的路径与将滤波器63及开关54C连结的路径的分支点。
在该连接结构中，开关53C例如能够基于来自RFIC 3的控制信号来将端子531C与端子532C连接。也就是说，开关53C能够对天线连接端子101与滤波器63的连接及非连接进行切换。换言之，开关53C能够对天线连接端子101与高频输入端子111的连接及非连接进行切换。开关53C例如由SPST型的开关电路构成。
开关54C是第四开关的一例，具有端子541C及542C。端子541C与天线连接端子102连接。具体地说，端子541C经由节点N3来与天线连接端子102连接。端子542C与滤波器63连接。具体地说，端子542C经由节点N1来与滤波器63连接。
在该连接结构中，开关54C例如能够基于来自RFIC 3的控制信号来将端子541C与端子542C连接。也就是说，开关54C能够对天线连接端子102与滤波器63的连接及非连接进行切换。换言之，开关54C能够对天线连接端子102与高频输入端子111的连接及非连接进行切换。开关54C例如由SPST型的开关电路构成。
在这种结构中，开关53C及54C串联连接于天线连接端子101及102之间。也就是说，天线连接端子101及102经由开关53C及54C连接。因而，只要不是开关53C及54C这两方均被设为接通，天线连接端子101及102就不连接。
[4.2高频模块1C的部件配置]
本实施方式所涉及的高频模块1C的部件配置与实施方式1所涉及的高频模块1相同，因此省略图示。
此外，在本实施方式中，开关51C～54C不是表示物理上的部件，而是表示电气上的功能。因而，开关51C～54C的安装方法不需要特别限定。也就是说，开关51C～54C既可以个别地构成于4个裸片，也可以以任意的组合构成于1个以上的裸片。例如，开关51C～54C也可以全部构成于1个裸片。
另外，例如也可以是，开关51C及52C构成于第一裸片，开关53C及54C构成于不同于第一裸片的第二裸片。在该情况下，同一裸片中包括的彼此连接的多个端子也可以被合并为1个端子。例如，端子511C及531C也可以被合并为1个端子。另外，例如，端子521C及541C也可以被合并为1个端子。如果像这样将端子合并，则开关51C～54C变得与实施方式2的开关51B及52B相同。并且，端子532C如果不是经由节点N1而是经由开关来与端子542C连接，则开关51C～54C变得与实施方式1的开关51及52相同。
[4.3高频模块1C的连接状态]
接着，说明如以上那样构成的高频模块1C的多个连接状态和各连接状态下的信号的流动。
首先，参照图12来说明用于经由天线2a及2b这两方以MIMO方式接收频段A的下行链路信号的第一连接状态以及该第一连接状态下的信号的流动。图12是表示实施方式4所涉及的高频模块1C的第一连接状态的电路结构图。
RFIC 3能够通过控制高频模块1C的各开关来实现图12的第一连接状态。在第一连接状态下，开关51C将端子511C与端子512C连接，并且开关52C将端子521C与端子522C连接。另一方面，开关53C不将端子531C与端子532C连接，并且开关54C不将端子541C与端子542C连接。也就是说，在天线连接端子101及102之间插入有断开状态的2个开关53C及54C。
其结果，频段A的下行链路信号从天线2a经由天线连接端子101、开关51C、滤波器61、低噪声放大器21以及高频输出端子121被传输到RFIC 3。并且，频段A的下行链路信号从天线2b经由天线连接端子102、开关52C、滤波器62、低噪声放大器22以及高频输出端子122被传输到RFIC 3。此时，2个下行链路信号的路径间的隔离度由2个开关53C及54C来确保。
接着，参照图13来说明用于经由天线2a发送频段A的SRS的第二连接状态以及该第二连接状态下的信号的流动。图13是表示实施方式4所涉及的高频模块1C的第二连接状态的电路结构图。
RFIC 3能够通过控制高频模块1C的各开关来实现图13的第二连接状态。在第二连接状态下，开关53C将端子531C与端子532C连接，并且开关54C不将端子541C与端子542C连接。
其结果，频段A的SRS从RFIC 3经由高频输入端子111、功率放大器11、滤波器63、开关53C以及天线连接端子101被传输到天线2a。
最后，参照图14来说明用于经由天线2b发送频段A的SRS的第三连接状态以及该第三连接状态下的信号的流动。图14是表示实施方式4所涉及的高频模块1C的第三连接状态的电路结构图。
RFIC 3能够通过控制高频模块1C的各开关来实现图14的第三连接状态。在第三连接状态下，开关53C不将端子531C与端子532C连接，并且开关54C将端子541C与端子542C连接。
其结果，频段A的SRS从RFIC 3经由高频输入端子111、功率放大器11、滤波器63、开关54C以及天线连接端子102被传输到天线2b。
[4.4效果等]
如以上那样，本实施方式所涉及的高频模块1C具备：滤波器61，其具有包含TDD用的频段A的通带；滤波器62，其具有包含频段A的通带；低噪声放大器21，其与滤波器61的一端连接；低噪声放大器22，其与滤波器62的一端连接；开关51C，其能够对天线连接端子101与滤波器61的另一端的连接及非连接进行切换；开关52C，其能够对天线连接端子102与滤波器62的另一端的连接及非连接进行切换；开关53C，其能够对天线连接端子101与用于从外部接收频段A的上行链路信号的高频输入端子111的连接及非连接进行切换；以及开关54C，其能够对天线连接端子102与高频输入端子111的连接及非连接进行切换，其中，天线连接端子101及102经由开关53C及54C连接。
据此，天线连接端子101及102经由开关53C及54C连接，因此，能够利用2个开关53C及54C来提高从天线2a起的下行链路信号的路径与从天线2b起的下行链路信号的路径之间的隔离度。其结果，能够抑制在以MIMO方式接收频段A的下行链路信号时的从天线2a经由天线连接端子101输入的下行链路信号与从天线2b经由天线连接端子102输入的下行链路信号的干扰。也就是说，高频模块1C能够在MIMO无线通信中提高接收灵敏度。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1C中，(i)在经由天线连接端子101及102这两方以MIMO方式接收频段A的下行链路信号时，开关51C也可以将天线连接端子101与滤波器61的另一端连接，开关52C也可以将天线连接端子102与滤波器62的另一端连接，开关53C也可以不将天线连接端子101与高频输入端子连接，开关54C也可以不将天线连接端子102与高频输入端子连接，(ii)在经由天线连接端子101发送频段A的上行链路信号时，开关51C也可以不将天线连接端子101与滤波器61的另一端连接，开关52C也可以不将天线连接端子102与滤波器62的另一端连接，开关53C也可以将天线连接端子101与高频输入端子连接，开关54C也可以不将天线连接端子102与高频输入端子连接，(iii)在经由天线连接端子102发送频段A的上行链路信号时，开关51C也可以不将天线连接端子101与滤波器61的另一端连接，开关52C也可以不将天线连接端子102与滤波器62的另一端连接，开关53C也可以不将天线连接端子101与高频输入端子连接，开关54C也可以将天线连接端子102与高频输入端子连接。
据此，在以MIMO方式接收频段A的下行链路信号时，不将开关53C的端子531C与端子532C连接，不将开关54C的端子541C与端子542C连接，由此能够抑制2个下行链路信号的干扰，能够实现接收灵敏度的提高。并且，将开关53C的端子531C与端子532C连接、或者将开关54C的端子541C与端子542C连接，由此也能够从天线2a及2b中的各天线个别地发送频段A的上行链路信号。
(实施方式5)
接着，说明实施方式5。在本实施方式中，主要是开关的结构与上述各实施方式不同。下面，关于本实施方式，以不同于上述各实施方式的方面为中心，参照附图来进行说明。
[5.1高频模块1D和通信装置5D的电路结构]
本实施方式所涉及的通信装置5D与实施方式1同样地，是支持2x2下行链路MIMO的移动终端。参照图15来说明这种通信装置5D的电路结构。图15是实施方式5所涉及的高频模块1D和通信装置5D的电路结构图。此外，通信装置5D除了以下方面以外与实施方式1所涉及的通信装置5相同：具备高频模块1D来代替高频模块1。因而，下面以高频模块1D的电路结构为中心进行说明。
本实施方式所涉及的高频模块1D具备功率放大器11、低噪声放大器21及22、开关电路50、滤波器61～63、天线连接端子101及102、高频输入端子111以及高频输出端子121及122。
开关电路50具有端子501～505。端子501是第一端子的一例，与天线连接端子101连接。端子502是第二端子的一例，与滤波器61连接。端子503是第三端子的一例，经由滤波器63及功率放大器11来与高频输入端子111连接。端子504是第四端子的一例，与天线连接端子102连接。端子505是第五端子的一例，与滤波器62连接。
在该连接结构中，开关电路50例如能够基于来自RFIC 3的控制信号来将端子501与端子502及503中的任一者连接。也就是说，开关电路50能够对天线连接端子101与滤波器61的连接及非连接进行切换，并且能够对天线连接端子101与滤波器63的连接及非连接进行切换。并且，开关电路50例如能够基于来自RFIC 3的控制信号来将端子504与端子503及505中的任一者连接。也就是说，开关电路50能够对天线连接端子102与滤波器62的连接及非连接进行切换，并且能够对天线连接端子102与滤波器63的连接及非连接进行切换。开关电路50例如是多连接型的开关电路。
[5.2开关电路50的电路结构]
在此，参照图16来说明开关电路50的电路结构。图16是实施方式5所涉及的开关电路50的电路结构图。
开关电路50构成于具有包括层5001～5003的多个层的1个裸片。层5002配置于层5001及5003之间。开关电路50具备端子501～504以及开关5011～5014。
开关5011是第一开关的一例，配置于层5001。开关5011是串联连接于将端子501及502连结的路径的串联开关，能够在层5001中对端子501及502之间的导通及非导通进行切换。也就是说，开关5011能够对天线连接端子101与滤波器61的连接及非连接进行切换。
开关5012是第二开关的一例，配置于层5003。开关5012是串联连接于将端子504及505连结的路径的串联开关，能够在层5003中对端子504及505之间的导通及非导通进行切换。也就是说，开关5012能够对天线连接端子102与滤波器62的连接及非连接进行切换。
开关5013是第三开关的一例，配置于层5002。开关5013是串联连接于将端子501及503连结的路径的串联开关，能够在层5002中对端子501及503之间的导通及非导通进行切换。也就是说，开关5013能够对天线连接端子101与滤波器63的连接及非连接进行切换。
开关5014是第四开关的一例，配置于层5002。开关5014是串联连接于将端子503及504连结的路径的串联开关，能够在层5002中对端子503及504之间的导通及非导通进行切换。也就是说，开关5014能够对天线连接端子102与滤波器63的连接及非连接进行切换。
开关5011～5014中的各开关例如由串联连接的多个MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor：金属-氧化物-半导体场效应晶体管)等构成。MOSFET的串联连接的级数只要根据所需的耐压来决定即可，没有特别限定。
配置于层5001的端子501～505与开关电路50的外部连接端子(未图示)连接。端子501及503从层5001延伸至层5002，端子504及505从层5001延伸至层5003。
[5.3高频模块1D的连接状态]
接着，如以上那样构成的高频模块1D的多个连接状态与实施方式4是同样的。
具体地说，在经由天线2a及2b这两方以MIMO方式接收频段A的下行链路信号时，开关5011被设定为导通状态(也就是说接通状态)，将端子501与端子502连接。开关5012被设定为导通状态，将端子504与端子505连接。开关5013被设定为非导通状态(也就是说断开状态)，不将端子501与端子503连接。开关5014被设定为非导通状态，不将端子503与端子504连接。
其结果，频段A的下行链路信号从天线2a经由天线连接端子101、开关电路50、滤波器61、低噪声放大器21以及高频输出端子121被传输到RFIC 3。并且，频段A的下行链路信号从天线2b经由天线连接端子102、开关电路50、滤波器62、低噪声放大器22以及高频输出端子122被传输到RFIC 3。
在经由天线2a发送频段A的SRS时，开关5011被设定为非导通状态，不将端子501与端子502连接。开关5012被设定为非导通状态，不将端子504与端子505连接。开关5013被设定为导通状态，将端子501与端子503连接。开关5014被设定为非导通状态，不将端子503与端子504连接。
其结果，频段A的SRS从RFIC 3经由高频输入端子111、功率放大器11、滤波器63、开关电路50以及天线连接端子101被传输到天线2a。
在经由天线2b发送频段A的SRS时，开关5011被设定为非导通状态，不将端子501与端子502连接。开关5012被设定为非导通状态，不将端子504与端子505连接。开关5013被设定为非导通状态，不将端子501与端子503连接。开关5014被设定为导通状态，将端子503与端子504连接。
其结果，频段A的SRS从RFIC 3经由高频输入端子111、功率放大器11、滤波器63、开关电路50以及天线连接端子102被传输到天线2b。
[5.4效果等]
如以上那样，本实施方式所涉及的高频模块1D具备：滤波器61，其具有包含TDD用的频段A的通带；滤波器62，其具有包含频段A的通带；低噪声放大器21，其与滤波器61的一端连接；低噪声放大器22，其与滤波器62的一端连接；以及开关电路50，其中，开关电路50具备：端子501，其与天线连接端子101连接；端子502，其与滤波器61的另一端连接；端子503，其与用于从外部接收频段A的上行链路信号的高频输入端子连接；端子504，其与天线连接端子102连接；端子505，其与滤波器62的另一端连接；开关5011，其能够对端子501与502的连接及非连接进行切换；开关5012，其能够对端子503与504的连接及非连接进行切换；开关5013，其能够对端子501与503的连接及非连接进行切换；以及开关5014，其能够对端子503与504的连接及非连接进行切换，开关电路50构成于1个裸片，该1个裸片具有包括层5001、层5002以及层5003的多个层，该层5001配置有开关5011，该层5002配置有开关5013和开关5014，该层5003配置有开关5012，层5002配置于层5001与5003之间。
据此，能够将能够将滤波器61与天线连接端子101连接的开关5011以及能够将滤波器62与天线连接端子102连接的开关5012分别构成于1个裸片的隔着层5002相离的层5001及5002。因而，能够提高从天线2a起的下行链路信号的路径与从天线2b起的下行链路信号的路径的隔离度。其结果，能够抑制在以MIMO方式接收频段A的下行链路信号时的从天线2a经由天线连接端子101输入的下行链路信号与从天线2b经由天线连接端子102输入的下行链路信号的干扰。也就是说，高频模块1D能够在MIMO无线通信中提高接收灵敏度。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1D中，(i)在经由天线连接端子101及102这两方以MIMO方式接收频段A的下行链路信号时，开关5011也可以将端子501与端子502连接，开关5012也可以将端子504与端子505连接，开关5013也可以不将端子501与端子503连接，开关5014也可以不将端子503与端子504连接，(ii)在经由天线连接端子101发送频段A的上行链路信号时，开关5011也可以不将端子501与端子502连接，开关5012也可以不将端子504与端子505连接，开关5013也可以将端子501与端子503连接，开关5014也可以不将端子503与端子504连接，(iii)在经由天线连接端子102发送频段A的上行链路信号时，开关5011也可以不将端子501与端子502连接，开关5012也可以不将端子504与端子505连接，开关5013也可以不将端子501与端子503连接，开关5014也可以将端子503与端子504连接。
据此，在以MIMO方式接收频段A的下行链路信号时，使开关5013和开关5014为非导通状态，由此能够抑制2个下行链路信号的干扰，能够实现接收灵敏度的提高。并且，使开关5013为导通状态、或者使开关5014为导通状态，由此也能够从天线2a及2b中的各天线个别地发送频段A的上行链路信号。
(实施方式6)
接着，说明实施方式6。在本实施方式中，主要在以下方面与上述各实施方式不同：通信装置具备2个高频模块。下面，关于本实施方式，以不同于上述各实施方式的方面为中心，参照附图来进行说明。
[6.1 2个高频模块1E及1F和通信装置5E的电路结构]
本实施方式所涉及的通信装置5E是支持4x4下行链路MIMO的移动终端。参照图17来说明这种通信装置5E的电路结构。图17是实施方式6所涉及的2个高频模块1E及1F以及通信装置5E的电路结构图。
[6.1.1通信装置5E的电路结构]
本实施方式所涉及的通信装置5E具备高频模块1E及1F、天线2a～2d、RFIC 3以及BBIC 4。
高频模块1E在天线2a及2b与RFIC 3之间传输高频信号。高频模块1F在天线2c及2d与RFIC 3之间传输高频信号。高频模块1E及1F的内部结构在后面叙述。
天线2c及2d与高频模块1F的天线连接端子101及102分别连接，发送从高频模块1F输出的高频信号，另外，从外部接收高频信号后输出到高频模块1F。
此外，在本实施方式所涉及的通信装置5E中，天线2a～2d以及BBIC 4不是必需的结构要素。
[6.1.2高频模块1E及1F的电路结构]
接着，说明高频模块1E及1F的电路结构。如图17所示，高频模块1E在以下方面与上述实施方式1所涉及的高频模块1不同：具备开关52E来代替开关52。另外，高频模块1F在以下方面与上述实施方式1所涉及的高频模块1不同：不具备功率放大器11和滤波器63。下面，以与实施方式1所涉及的高频模块1不同的方面为中心来进行说明。
高频模块1E的开关52E除了具有端子521～524以外还具有端子525E。端子525E与多个柱电极150中包括的高频输出端子123E连接，该高频输出端子123E用于将放大后的频段A的上行链路信号(例如SRS)提供到高频模块1F。开关52E例如能够基于来自RFIC 3的控制信号来将端子523与端子525E连接。
高频模块1F的高频输入端子111F是用于接收放大后的频段A的上行链路信号的端子，在高频模块1F的外部与高频模块1E的高频输出端子123E连接。高频模块1F的开关52的端子523与多个柱电极150中包括的高频输入端子111F连接。
高频模块1E还能够经由高频输出端子123E及高频输入端子111F来与高频模块1F的天线2c及2d连接。
[6.2效果等]
通过使用这种高频模块1E及1F，通信装置5E能够利用4个天线2a～2d同时接收4个下行链路信号，能够从4个天线2a～2d个别地发送SRS。
此外，高频模块1F及1E既可以是支持相同的频段的接收模块，也可以是支持不同的频段的模块。具体地说，也可以是，高频模块1F及1E中的一方支持用于5GNR的n77，高频模块1F及1E中的另一方支持用于5GNR的n79。
(其它实施方式)
以上，关于本实用新型所涉及的高频模块和通信装置，基于实施方式来进行了说明，但是本实用新型所涉及的高频模块和通信装置不限定于上述实施方式。将上述实施方式中的任意的结构要素进行组合来实现的其它实施方式、对上述实施方式实施本领域技术人员在不脱离本实用新型的宗旨的范围内想到的各种变形来得到的变形例、内置有上述高频模块和通信装置的各种设备也包括在本实用新型中。
例如，在上述各实施方式所涉及的高频模块和通信装置的电路结构中，也可以在附图中公开的对各电路元件以及信号路径进行连接的路径之间插入其它的电路元件和布线等。例如，在实施方式1中，也可以是，在滤波器61与开关51之间、滤波器62与开关52之间、以及滤波器63与开关52之间中的至少一方，插入有阻抗匹配电路。另外，阻抗匹配电路例如也可以插入到功率放大器11与滤波器63之间、低噪声放大器21与滤波器61之间、以及低噪声放大器22与滤波器62之间中的至少一方。阻抗匹配电路例如能够由电感器和/或电容器构成。
此外，上述各实施方式中的部件的配置是一个例子，不限定于此。例如，在上述实施方式1中，也可以是，全部电路部件配置于主面91a。也就是说，模块基板91也可以是单面安装基板。
产业上的可利用性
本实用新型作为配置于前端部的高频模块，能够广泛利用于便携式电话等通信设备。
附图标记说明
1、1A、1B、1C、1D、1E、1F：高频模块；2a、2b、2c、2d：天线；3：RFIC；4：BBIC；5、5A、5B、5C、5D、5E：通信装置；11：功率放大器；21、22：低噪声放大器；50：开关电路；51、51A、51B、51C、52、52A、52B、52C、52E、53C、54C、5011、5012、5013、5014：开关；61、62、63：滤波器；91：模块基板；91a、91b：主面；92：地电极图案；93、94：树脂构件；95：屏蔽电极层；101、102：天线连接端子；111、111F：高频输入端子；121、122、123E：高频输出端子；150：柱电极；5001、5002、5003：层；D1、D2、D3：裸片；L1、L2：布线；N1、N2、N3：节点。

Claims (15)

1.一种高频模块，其特征在于，具备：
第一滤波器，其具有包含时分双工即TDD用的频段的通带；
第二滤波器，其具有包含所述频段的通带；
第一低噪声放大器，所述第一低噪声放大器的输入端与所述第一滤波器的一端连接，所述第一低噪声放大器的输出端与用于向外部提供所述频段的下行链路信号的第一高频输出端子连接；
第二低噪声放大器，所述第二低噪声放大器的输入端与所述第二滤波器的一端连接，所述第二低噪声放大器的输出端与用于向外部提供所述频段的下行链路信号的第二高频输出端子连接；
第一开关，其具有与第一天线连接端子连接的第一端子、与所述第一滤波器的另一端连接的第二端子、以及与用于从外部接收所述频段的上行链路信号的高频输入端子连接的第三端子；以及
第二开关，其具有与第二天线连接端子连接的第四端子、与所述第二滤波器的另一端连接的第五端子、以及与所述高频输入端子连接的第六端子，
其中，所述第一开关和所述第二开关分别构成于互不相同的第一裸片和第二裸片，
所述第二开关具有第七端子，所述第七端子经由配置于所述第一裸片的外部且所述第二裸片的外部的布线来与所述第一开关的所述第三端子连接，
所述第一开关的所述第三端子经由所述第二开关来与所述高频输入端子连接。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
(i)在经由所述第一天线连接端子和所述第二天线连接端子这两方以多输入多输出即MIMO方式接收所述频段的下行链路信号时，
所述第一开关将所述第一端子与所述第二端子连接而不将所述第一端子与所述第三端子连接，
所述第二开关将所述第四端子与所述第五端子连接而不将所述第四端子与所述第六端子连接，
(ii)在经由所述第一天线连接端子发送所述频段的上行链路信号时，
所述第一开关将所述第一端子与所述第三端子连接而不将所述第一端子与所述第二端子连接，
所述第二开关不将所述第四端子与所述第六端子连接，且将所述第七端子与所述第六端子连接，
(iii)在经由所述第二天线连接端子发送所述频段的上行链路信号时，
所述第二开关将所述第四端子与所述第六端子连接而不将所述第四端子与所述第五端子连接，且不将所述第七端子与所述第六端子连接。
3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
所述频段是用于5G新空口即5GNR的频段，
所述上行链路信号是探测参考信号。
4.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述第一开关具有与地连接的第一地端子，
所述第二开关具有与地连接的第二地端子。
5.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述第一开关具有与地连接的第一地端子，
所述第二开关具有与地连接的第二地端子，
(i)在经由所述第一天线连接端子和所述第二天线连接端子这两方以多输入多输出即MIMO方式接收所述频段的下行链路信号时，
所述第一开关将所述第一端子与所述第二端子连接而不将所述第一端子与所述第三端子连接，且将所述第三端子与所述第一地端子连接，
所述第二开关将所述第四端子与所述第五端子连接而不将所述第四端子与所述第六端子连接，且将所述第七端子与所述第二地端子连接，
(ii)在经由所述第一天线连接端子发送所述频段的上行链路信号时，
所述第一开关将所述第一端子与所述第三端子连接而不将所述第一端子与所述第二端子连接，
所述第二开关不将所述第四端子与所述第六端子连接，且将所述第七端子与所述第六端子连接，
(iii)在经由所述第二天线连接端子发送所述频段的上行链路信号时，
所述第二开关将所述第四端子与所述第六端子连接而不将所述第四端子与所述第五端子连接，且不将所述第七端子与所述第六端子连接。
6.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，
所述频段是用于5G新空口即5GNR的频段，
所述上行链路信号是探测参考信号。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
在俯视时，所述第一开关的所述第三端子和所述第二开关的所述第六端子中的至少一方配置于所述第一开关的所述第二端子与所述第二开关的所述第五端子之间。
8.根据权利要求1～6中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述高频模块具备第三滤波器，所述第三滤波器与所述高频输入端子连接，具有包含所述频段的通带，
所述第一开关的所述第三端子和所述第二开关的所述第六端子经由所述第三滤波器来与所述高频输入端子连接。
9.根据权利要求8所述的高频模块，其特征在于，
所述高频模块具备连接于所述第三滤波器与所述高频输入端子之间的功率放大器。
10.根据权利要求1～6中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述频段是用于5G新空口即5GNR的n41、n77、n78或者n79。
11.一种高频模块，其特征在于，具备：
第一滤波器，其具有包含时分双工即TDD用的频段的通带；
第二滤波器，其具有包含所述频段的通带；
第一低噪声放大器，所述第一低噪声放大器的输入端与所述第一滤波器的一端连接，所述第一低噪声放大器的输出端与用于向外部提供所述频段的下行链路信号的第一高频输出端子连接；
第二低噪声放大器，所述第二低噪声放大器的输入端与所述第二滤波器的一端连接，所述第二低噪声放大器的输出端与用于向外部提供所述频段的下行链路信号的第二高频输出端子连接；
第一开关，其能够对第一天线连接端子与所述第一滤波器的另一端的连接及非连接进行切换；
第二开关，其能够对第二天线连接端子与所述第二滤波器的另一端的连接及非连接进行切换；
第三开关，其能够对所述第一天线连接端子与用于从外部接收所述频段的上行链路信号的高频输入端子的连接及非连接进行切换；以及
第四开关，其能够对所述第二天线连接端子与所述高频输入端子的连接及非连接进行切换，
其中，所述第一天线连接端子与所述第二天线连接端子经由所述第三开关及所述第四开关连接。
12.根据权利要求11所述的高频模块，其特征在于，
(i)在经由所述第一天线连接端子和所述第二天线连接端子这两方以多输入多输出即MIMO方式接收所述频段的下行链路信号时，
所述第一开关将所述第一天线连接端子与所述第一滤波器的另一端连接，
所述第二开关将所述第二天线连接端子与所述第二滤波器的另一端连接，
所述第三开关不将所述第一天线连接端子与所述高频输入端子连接，
所述第四开关不将所述第二天线连接端子与所述高频输入端子连接，
(ii)在经由所述第一天线连接端子发送所述频段的上行链路信号时，
所述第一开关不将所述第一天线连接端子与所述第一滤波器的另一端连接，
所述第二开关不将所述第二天线连接端子与所述第二滤波器的另一端连接，
所述第三开关将所述第一天线连接端子与所述高频输入端子连接，
所述第四开关不将所述第二天线连接端子与所述高频输入端子连接，
(iii)在经由所述第二天线连接端子发送所述频段的上行链路信号时，
所述第一开关不将所述第一天线连接端子与所述第一滤波器的另一端连接，
所述第二开关不将所述第二天线连接端子与所述第二滤波器的另一端连接，
所述第三开关不将所述第一天线连接端子与所述高频输入端子连接，
所述第四开关将所述第二天线连接端子与所述高频输入端子连接。
13.一种高频模块，其特征在于，具备：
第一滤波器，其具有包含时分双工即TDD用的频段的通带；
第二滤波器，其具有包含所述频段的通带；
第一低噪声放大器，所述第一低噪声放大器的输入端与所述第一滤波器的一端连接，所述第一低噪声放大器的输出端与用于向外部提供所述频段的下行链路信号的第一高频输出端子连接；
第二低噪声放大器，所述第二低噪声放大器的输入端与所述第二滤波器的一端连接，所述第二低噪声放大器的输出端与用于向外部提供所述频段的下行链路信号的第二高频输出端子连接；以及
开关电路，
其中，所述开关电路具备：
第一端子，其与第一天线连接端子连接；
第二端子，其与所述第一滤波器的另一端连接；
第三端子，其与用于从外部接收所述频段的上行链路信号的高频输入端子连接；
第四端子，其与第二天线连接端子连接；
第五端子，其与所述第二滤波器的另一端连接；
第一开关，其对所述第一端子与所述第二端子的连接及非连接进行切换；
第二开关，其对所述第三端子与所述第四端子的连接及非连接进行切换；
第三开关，其对所述第一端子与所述第三端子的连接及非连接进行切换；以及
第四开关，其对所述第三端子与所述第四端子的连接及非连接进行切换，
所述开关电路构成于一个裸片，所述一个裸片具有包括第一层、第二层以及第三层的多个层，所述第一层配置有所述第一开关，所述第二层配置有所述第三开关和所述第四开关，所述第三层配置有所述第二开关，所述第二层配置于所述第一层与所述第三层之间。
14.根据权利要求13所述的高频模块，其特征在于，
(i)在经由所述第一天线连接端子和所述第二天线连接端子这两方以多输入多输出即MIMO方式接收所述频段的下行链路信号时，
所述第一开关将所述第一端子与所述第二端子连接，
所述第二开关将所述第四端子与所述第五端子连接，
所述第三开关不将所述第一端子与所述第三端子连接，
所述第四开关不将所述第三端子与所述第四端子连接，
(ii)在经由所述第一天线连接端子发送所述频段的上行链路信号时，
所述第一开关不将所述第一端子与所述第二端子连接，
所述第二开关不将所述第四端子与所述第五端子连接，
所述第三开关将所述第一端子与所述第三端子连接，
所述第四开关不将所述第三端子与所述第四端子连接，
(iii)在经由所述第二天线连接端子发送所述频段的上行链路信号时，
所述第一开关不将所述第一端子与所述第二端子连接，
所述第二开关不将所述第四端子与所述第五端子连接，
所述第三开关不将所述第一端子与所述第三端子连接，
所述第四开关将所述第三端子与所述第四端子连接。
15.一种通信装置，其特征在于，具备：
信号处理电路，其对高频信号进行处理；以及
根据权利要求1～14中的任一项所述的高频模块，其在多个天线与所述信号处理电路之间传输所述高频信号。
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