WO2022065067A1

WO2022065067A1 - カメラモジュールおよび電子機器

Info

Publication number: WO2022065067A1
Application number: PCT/JP2021/033251
Authority: WO
Inventors: 俊一郎柴崎; 幸三星野; 進一柚木; 哲也中川; 清浩齋藤; 雄太宍戸; 一三小林; 信之渡辺; 雅紀星野
Original assignee: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Priority date: 2020-09-24
Filing date: 2021-09-10
Publication date: 2022-03-31
Also published as: CN116113876A; JPWO2022065067A1; KR20230071157A; US20230328346A1

Abstract

本開示は、より良好な放熱を実現することができるようにするカメラモジュールおよび電子機器に関する。可動部材は、表面側にイメージセンサが搭載され、イメージセンサの撮像面に沿った方向に移動可能に設けられ、固定部材は、可動部材の裏面側で、可動部材と所定の空隙を有して固定され、１または複数の放熱部材は、空隙において、少なくとも固定部材と可動部材のいずれか一方に固定され、他方に接するように設けられる。本開示は、センサシフト方式を採用したカメラモジュールに適用することができる。

Description

カメラモジュールおよび電子機器

　本開示は、カメラモジュールおよび電子機器に関し、特に、より良好な放熱を実現できるようにするカメラモジュールおよび電子機器に関する。

　撮像装置における手振れ補正の技術として、レンズを移動させるのではなく、イメージセンサを光の入射方向と直交する方向に移動させるセンサシフト方式が知られている。

　例えば、特許文献１には、固定部に対して移動する撮像素子組立体を、電磁力により、固定部に対して移動可能に支持する撮像素子駆動装置が開示されている。

特開２０２０－６０７２６号公報

　しかしながら、センサシフト方式を採用した構造は、イメージセンサが搭載される可動部材の下側（イメージセンサの撮像面とは反対側）にエアギャップが存在するため、放熱に対して不利であった。

　本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、より良好な放熱を実現するようにするものである。

　本開示のカメラモジュールは、イメージセンサと、表面に前記イメージセンサが搭載され、前記イメージセンサの撮像面に沿った方向に移動可能に設けられた可動部材と、前記可動部材の裏面との間に所定の空隙を有して固定された固定部材と、前記空隙において、前記固定部材と前記可動部材の少なくともいずれか一方に固定され、他方に接するように設けられた１または複数の放熱部材とを備えるカメラモジュールである。

　本開示の電子機器は、イメージセンサと、表面側に前記イメージセンサが搭載され、前記イメージセンサの撮像面に沿った方向に移動可能に設けられた可動部材と、前記可動部材の裏面側で、前記可動部材と所定の空隙を有して固定された固定部材と、前記空隙において、少なくとも前記固定部材と前記可動部材のいずれか一方に固定され、他方に接するように設けられた１または複数の放熱部材とを有するカメラモジュールを備える電子機器である。

　本開示においては、可動部材は、表面側にイメージセンサが搭載され、前記イメージセンサの撮像面に沿った方向に移動可能に設けられ、固定部材は、前記可動部材の裏面側で、前記可動部材と所定の空隙を有して固定され、１または複数の放熱部材は、前記空隙において、少なくとも前記固定部材と前記可動部材のいずれか一方に固定され、他方に接するように設けられる。

本開示に係る技術を適用したカメラモジュールの外観を示す図である。カメラモジュールの内部の構成例を示す図である。第１の実施の形態のカメラモジュールの構成例を示す断面図である。バンプの配置と形状について説明する図である。カメラモジュールの他の構成例を示す断面図である。カメラモジュールの他の構成例を示す断面図である。バンプの形状の例を示す図である。カメラモジュールの他の構成例を示す断面図である。バンプの配置の例を示す図である。バンプの配置の例を示す図である。バンプの配置の例を示す図である。バンプのサイズの例を示す図である。カメラモジュールの他の構成例を示す断面図である。第２の実施の形態のカメラモジュールの構成例を示す断面図である。第３の実施の形態のカメラモジュールの構成例を示す断面図である。カメラモジュールの他の構成例を示す断面図である。カメラモジュールの他の構成例を示す断面図である。カメラモジュールの他の構成例を示す断面図である。第４の実施の形態の可動部材の構成例を示す図である。可動部材の傾きについて説明する図である。可動部材の傾きについて説明する図である。第５の実施の形態のカメラモジュールの構成例を示す断面図である。バンプを備えるカメラモジュールの第１の変形例を示す図である。バンプを備えるカメラモジュールの第２の変形例を示す図である。バンプを備えるカメラモジュールの第３の変形例を示す図である。本開示に係る技術を適用した電子機器の構成例を示すブロック図である。

　以下、本開示を実施するための形態（以下、実施の形態とする）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。

　１．カメラモジュールの構成
　２．第１の実施の形態（固定部材上面に複数のバンプを形成した構成）
　３．第２の実施の形態（固定部材上面に１つのみのバンプを形成した構成）
　４．第３の実施の形態（空隙にゲル材を充填した構成）
　５．第４の実施の形態（可動部材にビアを形成した構成）
　６．第５の実施の形態（可動部材裏面に放熱フィンを形成した構成）
　７．第６の実施の形態（固定部材上面に傾斜を設けた構成）
　８．変形例
　９．電子機器の構成

＜１．カメラモジュールの構成＞
　図１は、本開示に係る技術を適用したカメラモジュールの外観を示す図である。

　図１に示されるカメラモジュール１は、例えばスマートフォンに内蔵される撮像装置として構成される。カメラモジュール１は、スマートフォンに限らず、タブレット端末や携帯可能なＰＣ（Personal Computer）、その他の電子機器に内蔵されてもよい。カメラモジュール１は、イメージセンサを光の入射方向と直交する方向に移動させるセンサシフト方式を採用したカメラモジュールである。

　カメラモジュール１においては、筐体１１内部にレンズユニット１２や図示せぬイメージセンサなどが収納される。筐体１１は、例えば所定の金属により形成される。レンズユニット１２は、複数のレンズがホルダに支持されるようにして構成される。

　筐体１１は、例えばカメラモジュール１全体の強度を高めるスティフナとして構成される固定部材２１に固定される。筐体１１は、固定部材２１に直接固定される以外にも、所定の部材を介して間接的に固定部材２１に固定されてもよい。固定部材２１は、プリント基板（ＰＣＢ）として構成されてもよい。

　固定部材２１には、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）２２の一端が接続され、ＦＰＣ２２の他端には、コネクタ２３が接続される。カメラモジュール１は、ＦＰＣ２２とコネクタ２３を介して、カメラモジュール１が内蔵されるスマートフォン内部の電源や電子回路と電気的に接続される。

　以下においては、光の入射方向（レンズユニット１２の光軸方向）に直交する面において互いに直交する２軸としてｘ軸とｙ軸を定義し、光の入射方向としてｚ軸を定義する。イメージセンサの撮像面は、ｘｙ平面上にあるものとする。

　図２は、カメラモジュール１の内部の構成例を示す図である。なお、図２において、レンズユニット１２の図示は省略する。

　カメラモジュール１の筐体１１内部において、固定部材２１の上には、可動体３０が設けられる。

　可動体３０は、イメージセンサ３１と、表面にイメージセンサ３１が搭載された可動部材３２から構成される。可動部材３２は、例えばプリント基板（ＰＣＢ）として構成される。

　固定部材２１は、可動部材３２の裏面との間に所定の空隙（エアギャップ）を有して固定される。すなわち、可動体３０（イメージセンサ３１が搭載された可動部材３２）は、イメージセンサ３１の撮像面（ｘｙ平面）に沿った方向に移動可能に設けられる。すなわち、可動部材３２は、表面にイメージセンサ３１が搭載され、イメージセンサ３１の撮像面に沿った方向に移動可能に設けられた第１の部材ということができる。固定部材２１は、第１の部材の裏面との間に所定の空隙を有して固定された第２の部材ということができる。また、可動部材３２は、表面にイメージセンサ３１が搭載され、イメージセンサ３１の撮像面に沿った方向に移動可能に設けられた第１の基板ということができる。固定部材２１は、第１の基板の裏面との間に所定の空隙を有して固定された第２の基板ということができる。

　イメージセンサ３１は、ＰＣＢとしての可動部材３２と、その周囲に設けられるＦＰＣ３３を介して、カメラモジュール１が接続される電源や電子回路と電気的に接続される。なお。可動部材３２は、ＦＰＣ３３と一体に形成されたＦＰＣとして構成されてもよい。

　カメラモジュール１の筐体１１内部において、可動体３０の上には、アクチュエータ機構部４０が設けられる。

　アクチュエータ機構部４０は、カバーとなる筐体１１とともにアクチュエータ部品を構成する。アクチュエータとして機能するアクチュエータ機構部４０は、コイルや磁石、それらを支持する樹脂製の支持部材などから構成され、可動体３０を、その上から吊り下げるように支持する。アクチュエータ機構部４０は、図示せぬ制御回路からの制御信号に基づいて、カメラモジュール１の振動に応じて可動体３０を移動させることで、手振れ補正を実現する。アクチュエータ機構部４０は、可動体３０を、ｘｙ平面に沿った方向に移動させる以外にも、ｚ軸方向に移動させることで、オートフォーカスを実現するようにしてもよい。

　従来、カメラモジュール１のような、センサシフト方式を採用した構造は、可動体３０（イメージセンサ３１が搭載される可動部材３２）の下側にエアギャップが存在するため、放熱に対して不利であった。

　そこで、以下においては、より良好な放熱を実現可能なカメラモジュール１の実施の形態について説明する。

＜２．第１の実施の形態＞
（放熱構造の第１の例）
　図３は、第１の実施の形態のカメラモジュール１の構成例を示す断面図である。なお、図３においては、筐体１１とレンズユニット１２の図示は省略する。

　図３のカメラモジュール１において、イメージセンサ３１は、可動部材３２の表面に、チップ固定材５１により接着されることで搭載される。チップ固定材５１は、ダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）、接着剤や半田などのダイボンド材で構成され、熱伝導性を有する。イメージセンサ３１において発生した熱は、チップ固定材５１を介して、可動部材３２に伝達される。可動部材３２の上には、イメージセンサ３１を覆うように、アクチュエータ機構部４０が搭載されている。

　可動部材３２は、固定部材２１の上に、所定の空隙を有するように、アクチュエータ機構部４０により支持されている。可動部材３２の周囲には、上述したＦＰＣ３３の一部としてのＦＰＣ６１が設けられる。そして、固定部材２１と可動部材３２の間の空隙には、可動部材３２の熱を固定部材２１へと逃がす放熱部材としての複数のバンプ１００が設けられる。

　バンプ１００は、固定部材２１に固定される一方で、可動部材３２に接するように設けられる。バンプ１００は、空気より熱伝導率の高い材料で形成される。バンプ１００を形成する材料には、例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ、および半田の少なくともいずれかが含まれる。また、固定部材２１が、例えばステンレス材などの金属からなるスティフナで構成される場合、バンプ１００は、固定部材２１の上面が加工されて形成された突起部で構成されてもよい。すなわち、本開示に係る技術を適用したカメラモジュール１における放熱部材は、第１の部材（第１の基板）と第２の部材（第２の基板）の間の空隙において、第２の部材（第２の基板）に固定され、第１の部材（第１の基板）に接するように設けられた熱伝導体ということができる。本開示に係る技術を適用したカメラモジュール１において、放熱部材は、バンプにより構成されるものとするが、固定部材２１と可動部材３２に対して十分に小さい瘤状や粒状の金属または樹脂により構成されてもよい。

　図４に示されるように、固定部材２１上面には、例えば５０乃至１００個のバンプ１００が格子状に配置される。バンプ１００は、半球状に形成され、その平面側が固定部材２１に固着され、球面側が可動部材３２に点接触するように設けられる。バンプ１００の高さは、全てのバンプ１００で同じ高さとされ、例えば１００μｍとされる。

　以上の構成によれば、イメージセンサ３１から可動部材３２に伝達された熱を、バンプ１００を介して固定部材２１に伝達することができ、より良好な放熱を実現することが可能となる。

　また、可動部材３２とバンプ１００との接触は点接触であるので、可動部材３２とバンプ１００との間の摩擦を抑えることができ、アクチュエータ機構部４０の駆動トルクの増加を抑制することが可能となる。なお、バンプ１００の数は、要求される放熱効果と、許容されるアクチュエータ機構部４０の駆動トルクに応じて決定することが好ましい。

（放熱構造の第２の例）
　図５は、本実施の形態のカメラモジュール１の他の構成例を示す図である。

　図５のカメラモジュール１においては、図３のカメラモジュール１の構成に加えて、可動部材３２の裏面上に、熱伝導性を有する放熱材１１１が設けられる。放熱材１１１は、例えば、カーボングラファイトやＣｕ系の金属などからなる放熱シートにより構成される。

　図５の例では、バンプ１００は、放熱材１１１に点接触するように設けられる。

　以上の構成によれば、イメージセンサ３１から可動部材３２に伝達された熱を、放熱材１１１とバンプ１００を介して固定部材２１に効率良く伝達することができ、より良好な放熱を実現することが可能となる。

（放熱構造の第３の例）
　図６は、本実施の形態のカメラモジュール１の他の構成例を示す図である。

　図６のカメラモジュール１においては、図３のカメラモジュール１の構成に加えて、可動部材３２の裏面上に、摩擦係数の低い低摩擦材１１２が設けられる。低摩擦材１１２は、その表面が極性の低い（他の物体とくっつきにくい）素材からなるシートにより構成される。極性の低い素材としては、原子半径の小さいＣ－Ｈが周囲を覆っている比較的剛直な分子構造を有するＰＴＦＥ（Poly Tetra Fluoro Ethylene）、パラフィン、高密度ポリエチレン、ベークライト（フェノール樹脂）などがある。なお、低摩擦材１１２を構成する素材は、熱伝導性を有する材料であることか好ましい。

　図６の例では、バンプ１００は、低摩擦材１１２に点接触するように設けられる。

　以上の構成によれば、バンプ１００の数が多くなり、可動部材３２とバンプ１００との間の摩擦が大きくなるような場合であっても、その摩擦の増大を抑えることができ、アクチュエータ機構部４０の駆動トルクの増加を抑制することが可能となる。

（バンプの形状）
　図７は、バンプの形状の例を示す図である。

　本実施の形態において、放熱部材としてのバンプは、半球状に形成されるものとしたが、その形状は、半球に限らず、可動部材３２に点接触または極めて小さい面積で接触する形状であればよい。

　例えば、本実施の形態におけるバンプは、図７のＡ図に示されるバンプ１００ａのように、扁平な円柱の両底面に凸型の曲面を有する、錠剤のような形状に形成されてもよい。

　本実施の形態におけるバンプは、図７のＢ図に示されるバンプ１００ｂのように、細長い円柱の両底面に半球状の曲面を有する、カプセル剤のような形状に形成されてもよい。

　本実施の形態におけるバンプは、図７のＣ図に示されるバンプ１００ｃのように、球状に形成されてもよい。

　本実施の形態におけるバンプは、図７のＤ図に示されるバンプ１００ｄのように、トーラス形と呼ばれる、いわゆるドーナツ型に形成されてもよい。

　本実施の形態におけるバンプは、図７のＥ図に示されるバンプ１００ｅのように、円錐型に形成されてもよい。また、バンプ１００ｅの形状を、円錐の頂点部分に凸型の曲面を有する形状としてもよい。さらに、バンプ１００ｅの形状を、円錐の頂点部分を切断した断面中央に凹みを形成し、その円環状の断面が曲面をなすように面取りした形状としてもよい。

　なお、特にバンプ１００ａ，１００ｂ，１００ｃのような形状のバンプを固定部材２１に固定する場合、バンプの固定部材２１側が平面でないことから、固定部材２１に固着することは容易でない。

　そこで、例えば、球状に形成されたバンプ１００ｃを固定部材２１に固定する場合、図８に示されるように、固定部材２１に形成された半球状の凹みからなる溝１３１に、バンプ１００ｃを嵌合させる。このような構造により、バンプの固定部材２１側が平面でない、バンプ１００ａ，１００ｂ，１００ｃのような形状のバンプであっても、ずれたり脱落したりすることなく、固定部材２１に固定することが可能となる。

　特に、図８の構成においては、溝１３１により、固定部材２１とバンプ１００との接触面積が大きくなるので、イメージセンサ３１から可動部材３２に伝達された熱を、バンプ１００ｃを介して固定部材２１に効率良く伝達することができる。また、溝１３１においてバンプ１００ｃが回転することで、可動部材３２の移動をより滑らかにすることができる。

（バンプの配置）
　図９乃至図１１は、バンプの配置の例を示す図である。

　上述した実施の形態において、放熱部材としてのバンプは、固定部材２１上面において、格子状に配置されるものとしたが、その配置は格子状に限られない。

　例えば、本実施の形態におけるバンプ１００は、図９に示されるように、固定部材２１上面において、千鳥状に配置されてもよい。図９乃至図１１には、ｘｙ平面を正面視した固定部材２１の上面図が示されており、イメージセンサ３１に対応する矩形が破線で示されている。

　本実施の形態におけるバンプ１００は、図１０に示されるように、固定部材２１上面において、イメージセンサ３１の中心を基準として放射状に配置されてもよい。この場合、イメージセンサ３１の直下に配置されるバンプ１００の数が多くなるので、バンプ１００を介した放熱の効率を高めることができる。

　一方、図示はしないが、固定部材２１上面において、可動部材３２の中心を基準として放射状に配置されてもよい。この場合、可動部材３２が移動する際の可動部材３２のバランスを安定させることができる。

　本実施の形態におけるバンプ１００は、図１１に示されるように、固定部材２１上面において、イメージセンサ３１の中心に近いほど高密度に配置されてもよい。この場合もまた、イメージセンサ３１の直下に配置されるバンプ１００の数が多くなるので、バンプ１００を介した放熱の効率を高めることができる。

　また、図１０や図１１の例のように、イメージセンサ３１の直下に配置されるバンプ１００の数を多くする以外にも、イメージセンサ３１の直下に配置されるバンプ１００のサイズを大きくしてもよい。具体的には、図１２に示されるように、バンプ１００が、イメージセンサ３１の中心に近いほど大きいサイズに形成されてもよい。この場合、イメージセンサ３１の直下に配置されるバンプ１００の体積が大きくなるので、バンプ１００を介した放熱の効率を高めることができる。

　なお、バンプ１００の高さは、全てのバンプ１００で同じ高さとされる。すなわち、一部のバンプ１００のみが可動部材３２に接するのではなく、全てのバンプ１００が均等に可動部材３２に接するので、より効率的な放熱が可能となる。

＜３．第２の実施の形態＞
　図１３は、第２の実施の形態のカメラモジュール１の構成例を示す断面図である。

　図１３のカメラモジュール１においては、図３のカメラモジュール１の構成における複数のバンプ１００に代えて、固定部材２１と可動部材３２の間の空隙に、放熱部材としての１つのみのバンプ１００ｆが設けられる。

　バンプ１００ｆは、上述したバンプ１００より曲率半径の大きい曲面を有し、可動部材３２に、点よりもひと回り大きい面で接触するように設けられる。

　なお、図１３の例において、可動部材３２の裏面上に、図５を参照して説明した放熱材１１１や、図６を参照して説明した低摩擦材１１２が設けられてもよい。

　以上の構成によれば、イメージセンサ３１から可動部材３２に伝達された熱を、バンプ１００ｆを介して固定部材２１に伝達することができ、より良好な放熱を実現することが可能となる。

＜４．第３の実施の形態＞
　図１４は、第３の実施の形態のカメラモジュール１の構成例を示す断面図である。

　図１３のカメラモジュール１においては、図３のカメラモジュール１の構成における複数のバンプ１００に代えて、固定部材２１と可動部材３２の間の空隙に、熱伝導性を有するゲル材２００が充填または塗布される。

　ゲル材２００は、磁性流体を含む磁性体フィラーであってもよいし、炭素系フィラーであってもよい。

　以上の構成によれば、イメージセンサ３１から可動部材３２に伝達された熱を、ゲル材２００を介して固定部材２１に伝達することができ、より良好な放熱を実現することが可能となる。

＜５．第４の実施の形態＞
（放熱構造の第１の例）
　図１５は、第４の実施の形態のカメラモジュール１の構成例を示す断面図である。

　図１５のカメラモジュール１においては、上述した実施の形態のカメラモジュール１とは異なり、固定部材２１と可動部材３２の間の空隙に、バンプ１００のような放熱部材は設けられない。

　代わりに、図１５のカメラモジュール１においては、可動部材３２の表面から裏面に貫通して形成された複数のビア３００が設けられる。ビア３００は、可動部材３２の全体に形成されるものとするが、少なくとも可動部材３２におけるイメージセンサ３１の搭載部分に形成されればよい。ビア３００を形成する金属には、例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ、および半田の少なくともいずれかが含まれる。

　以上の構成によれば、イメージセンサ３１から可動部材３２に伝達された熱を、ビア３００を介して、固定部材２１と可動部材３２の間の空隙に効率良く逃がすことができ、より良好な放熱を実現することが可能となる。

　特に、可動部材３２におけるイメージセンサ３１の直下に形成されるビア３００の数を多くすることで、ビア３００を介した放熱の効率を高めることができる。

（放熱構造の第２の例）
　図１６は、本実施の形態のカメラモジュール１の他の構成例を示す図である。

　図１６のカメラモジュール１においては、図１５のカメラモジュール１の構成に加えて、可動部材３２の表面上に、熱伝導性を有する放熱層３１０が形成されている。具体的には、放熱層３１０は、可動部材３２の表面上で、イメージセンサ３１の周囲を囲むように形成される。放熱層３１０は、例えば銅箔により構成される。放熱層３１０は、めっきや蒸着により形成された、熱伝導率の高い金属の薄膜により構成されてもよい。

　以上の構成によれば、イメージセンサ３１から可動部材３２に伝達された熱を、放熱層３１０を介してアクチュエータ機構部４０、さらには筐体１１にも逃がすことができ、より良好な放熱を実現することが可能となる。

（放熱構造の第３の例）
　図１７は、本実施の形態のカメラモジュール１の他の構成例を示す図である。

　図１７のカメラモジュール１においては、図１６のカメラモジュール１の構成に加えて、可動部材３２の裏面上に、図５を参照して説明した放熱材１１１が設けられる。なお、図１７の例においては、放熱層３１０が設けられなくともよい。

　以上の構成によれば、イメージセンサ３１から可動部材３２に伝達された熱を、ビア３００と放熱材１１１を介して、固定部材２１と可動部材３２の間の空隙に効率良く逃がすことができ、より良好な放熱を実現することが可能となる。

　図１７の例においては、放熱材１１１とビア３００が一体に形成されてもよい。さらに、イメージセンサ３１と可動部材３２との間において、チップ固定材５１に代えて放熱層３１０を形成した場合、ビア３００と放熱層３１０が一体に形成されてもよいし、放熱材１１１、ビア３００、および放熱層３１０が一体に形成されてもよい。

（放熱構造の第４の例）
　図１８は、本実施の形態のカメラモジュール１の他の構成例を示す図である。

　図１８のカメラモジュール１においては、図１５のカメラモジュール１の構成に加えて、固定部材２１と可動部材３２の間の空隙に、図３などを参照して説明した複数のバンプ１００が設けられる。複数のバンプ１００は、可動部材３２の表面から裏面に貫通して形成された複数のビア３００に対応する位置に配置される。

　すなわち、図１８のカメラモジュール１において、複数のバンプ１００は、固定部材２１に固定される一方で、可動部材３２に形成された複数のビア３００に接するように設けられる。

　以上の構成によれば、イメージセンサ３１から可動部材３２に伝達された熱を、ビア３００とバンプ１００を介して固定部材２１に効率良く伝達することができ、より良好な放熱を実現することが可能となる。

　なお、本実施の形態のカメラモジュール１におけるビア３００の配置は、第１の実施の形態のカメラモジュール１におけるバンプの配置のいずれかを採用することができる。

＜６．第５の実施の形態＞
　図１９は、第５の実施の形態のカメラモジュール１を構成する可動部材３２の構成例を示す図である。

　図１９には、可動部材３２の裏面（固定部材２１側の面）が示されている。可動部材３２の裏面上には、複数の放熱フィン４００が設けられる。図１９の例では、放熱フィン４００は、直方体（具体的には立方体）の突起状の構造を有する。

　以上の構成によれば、可動部材３２の裏面側の表面積が大きくなるので、イメージセンサ３１から可動部材３２に伝達された熱を効率良く逃がすことができ、より良好な放熱を実現することが可能となる。

　なお、放熱フィン４００は、図１９に示された突起状の構造に限らず、例えばヒレ状の構造を有していてもよい。

＜７．第６の実施の形態＞
　センサシフト方式を採用したカメラモジュール１においては、イメージセンサ３１が搭載される可動部材３２の下側に存在するエアギャップを狭くすることで、放熱効果を高めることもできる。

　一方、図２０に示されるように、カメラモジュール１の製造時のばらつきにより、イメージセンサ３１が搭載された可動部材３２に、アクチュエータ機構部４０などが傾いて接合されることがある。

　この場合、最終的に製造されたカメラモジュール１においては、図２１に示されるように、固定部材２１に対して可動部材３２の傾きが発生してしまう。さらに、カメラモジュール１のセンサシフト動作時にも、固定部材２１に対して可動部材３２の傾きが発生することがある。

　これに対して、可動部材３２の下側には一定幅のエアギャップを確保する必要があった。具体的には、可動部材３２の中心付近は、その傾きによる変位が小さいものの、可動部材３２の外縁ほど、その傾きによる変位が大きくなる。そのため、可動部材３２が最も傾いたときに、可動部材３２の外縁が固定部材２１に接触しないようなエアギャップを確保する必要があった。したがって、エアギャップを狭くすることで放熱効果を高めることは容易ではなかった。

　図２２は、第５の実施の形態のカメラモジュール１の構成例を示す断面図である。

　図２２のカメラモジュール１においても、固定部材２１に対して可動部材３２の傾きが発生している。図２２のカメラモジュール１においては、図３などのカメラモジュール１の構成における固定部材２１に代えて、固定部材５２１が設けられる。

　固定部材５２１は、基本的には、固定部材２１と同様に構成されるが、可動部材３２に対向する面（可動部材３２側の面）は、外縁ほど可動部材３２との距離が大きくなるような傾斜を有する。すなわち、固定部材５２１の可動部材３２に対向する面は、その略中心を頂点とした錐体面状に形成される。固定部材５２１の可動部材３２に対向する面の傾斜の角度は、可動部材３２の最大の傾き量に基づいて決定される。

　以上の構成によれば、可動部材３２が最も傾いた場合に、可動部材３２の外縁が固定部材２１に接触しない最低限の距離を確保することができる。結果として、固定部材２１と可動部材３２との間の空隙（エアギャップ）を狭くすることができ、放熱効果を高めることが可能となる。

＜８．変形例＞
　以下においては、固定部材２１と可動部材３２との間の空隙にバンプを備えるカメラモジュール１の変形例について説明する。

（第１の変形例）
　図２３は、バンプを備えるカメラモジュール１の第１の変形例を示す断面図である。

　図２３のカメラモジュール１においては、図３のカメラモジュール１の構成における複数のバンプ１００に代えて、固定部材２１と可動部材３２の間の空隙に、複数のバンプ１００ｇが設けられる。

　バンプ１００ｇは、可動部材３２の中心に近いほど高く（可動部材３２の中心から遠いほど低く）なるように形成されている。図２３の例では、バンプ１００ｇは、固定部材２１に固定される一方で、可動部材３２の中心に近いバンプ１００ｇのみが可動部材３２に接するように設けられる。

　なお、可動部材３２の中心からのバンプ１００ｇの高さの変化量は、図２２の例における固定部材５２１と同様、可動部材３２の最大の傾き量に基づいて決定される。すなわち、バンプ１００ｇは、可動部材３２が最も傾いたときに、可動部材３２の中心から最も遠いバンプ１００ｇが、可動部材３２の外縁に接するように設けられる。

　以上の構成によれば、可動部材３２が最も傾いた場合に、可動部材３２の外縁に負荷をかけないようにしつつ、より良好な放熱を実現することが可能となる。

（第２の変形例）
　以上においては、固定部材２１と可動部材３２との間の空隙に設けられるバンプは、固定部材２１に固定されるものとしたが、固定部材２１と可動部材３２のいずれか一方に固定され、他方に接するように設けられればよい。すなわち、本開示に係る技術を適用したカメラモジュール１における放熱部材は、第１の部材（第１の基板）と第２の部材（第２の基板）のいずれか一方に固定され、他方に接するように設けられる熱伝導体であればよい。

　図２４は、バンプを備えるカメラモジュール１の第２の変形例を示す断面図である。

　図２４のカメラモジュール１においては、図３のカメラモジュール１の構成における複数のバンプ１００に代えて、固定部材２１と可動部材３２の間の空隙に、複数のバンプ６００が設けられる。

　バンプ６００は、可動部材３２に固定される一方で、固定部材２１に点接触するように設けられる。

　以上の構成によれば、イメージセンサ３１から可動部材３２に伝達された熱を、バンプ６００を介して固定部材２１に伝達することができ、より良好な放熱を実現することが可能となる。

　また、固定部材２１とバンプ６００との接触は点接触であるので、固定部材２１とバンプ６００との間の摩擦を抑えることができ、アクチュエータ機構部４０の駆動トルクの増加を抑制することが可能となる。

（第３の変形例）
　図２５は、バンプを備えるカメラモジュール１の第３の変形例を示す断面図である。

　図２５のカメラモジュール１においては、固定部材２１と可動部材３２の間の空隙に、図３のカメラモジュール１の構成におけるバンプ１００と、図２４のカメラモジュール１の構成におけるバンプ６００が混在して設けられる。

　以上の構成によれば、イメージセンサ３１から可動部材３２に伝達された熱を、バンプ１００とバンプ６００を介して固定部材２１に伝達することができ、より良好な放熱を実現することが可能となる。

　また、可動部材３２とバンプ１００、固定部材２１とバンプ６００との接触は点接触であるので、可動部材３２とバンプ１００、固定部材２１とバンプ６００との間の摩擦を抑えることができ、アクチュエータ機構部４０の駆動トルクの増加を抑制することが可能となる。

　なお、上述した変形例におけるバンプ（バンプ１００ｇ，６００，１００）の材料、形状、および配置は、第１の実施の形態のカメラモジュール１におけるバンプの材料、形状、および配置のいずれかを採用することができる。

＜９．電子機器の構成＞
　図２６は、本開示に係る技術を適用した電子機器の構成例を示すブロック図である。

　図２６の電子機器１０００は、カメラモジュール１００２と、画像信号処理回路であるＤＳＰ（Digital Signal Processor）回路１００３を備える。また、電子機器１０００は、フレームメモリ１００４、表示部１００５、記録部１００６、操作部１００７、および電源部１００８も備える。ＤＳＰ回路１００３、フレームメモリ１００４、表示部１００５、記録部１００６、操作部１００７、および電源部１００８は、バスライン１００９を介して相互に接続されている。

　カメラモジュール１００２内のイメージセンサ１００１は、被写体からの入射光（像光）を取り込んで撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号として出力する。カメラモジュール１００２として、上述したカメラモジュール１が採用され、イメージセンサ１００１は、上述したイメージセンサ３１に対応する。

　表示部１００５は、例えば、液晶パネルや有機ＥＬ(Electro Luminescence)パネルなどのパネル型表示装置からなり、イメージセンサ１００１で撮像された動画または静止画を表示する。記録部１００６は、イメージセンサ１００１で撮像された動画または静止画を、ハードディスクや半導体メモリなどの記録媒体に記録する。

　操作部１００７は、ユーザによる操作の下に、電子機器１０００が持つ様々な機能について操作指令を発する。電源部１００８は、ＤＳＰ回路１００３、フレームメモリ１００４、表示部１００５、記録部１００６、および操作部１００７の動作電源となる各種の電源を、これら供給対象に対して適宜供給する。

　上述したように、カメラモジュール１００２として、上述したカメラモジュール１を用いることで、より良好な放熱を実現することができる。したがって、スマートフォン、タブレット端末や携帯可能なＰＣなどの電子機器１０００においても、より良好な放熱を実現することができる。

　なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、他の効果があってもよい。

　また、本開示に係る技術を適用した実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本開示に係る技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

　さらに、本開示は以下のような構成をとることができる。
（１）
　イメージセンサと、
　表面に前記イメージセンサが搭載され、前記イメージセンサの撮像面に沿った方向に移動可能に設けられた可動部材と、
　前記可動部材の裏面との間に所定の空隙を有して固定された固定部材と、
　前記空隙において、前記固定部材と前記可動部材の少なくともいずれか一方に固定され、他方に接するように設けられた１または複数の放熱部材と
　を備えるカメラモジュール。
（２）
　前記放熱部材は、バンプにより構成される
　（１）に記載のカメラモジュール。
（３）
　前記バンプは、空気より熱伝導率の高い材料で形成される
　（２）に記載のカメラモジュール。
（４）
　前記バンプは、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ、および半田の少なくともいずれかを含む材料で形成されるか、または、前記固定部材の上面が加工されて形成された突起部で構成される
　（３）に記載のカメラモジュール。
（５）
　前記放熱部材が、前記固定部材に固定され、前記可動部材に点接触するように設けられる
　（１）乃至（４）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（６）
　前記可動部材の裏面上に設けられた熱伝導性を有する放熱材をさらに備え、
　前記放熱部材は、前記放熱材に点接触するように設けられる
　（５）に記載のカメラモジュール。
（７）
　前記可動部材の裏面上に設けられた低摩擦材をさらに備え、
　前記放熱部材は、前記低摩擦材に点接触するように設けられる
　（５）に記載のカメラモジュール。
（８）
　前記放熱部材は、前記固定部材に固着される
　（５）乃至（７）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（９）
　前記放熱部材は、球状に形成され、前記固定部材に形成された溝に嵌合される
　（５）乃至（７）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１０）
　複数の前記放熱部材は、格子状に配置される
　（１）乃至（９）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１１）
　複数の前記放熱部材は、千鳥状に配置される
　（１）乃至（９）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１２）
　複数の前記放熱部材は、前記イメージセンサの中心を基準として放射状に配置される
　（１）乃至（９）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１３）
　複数の前記放熱部材は、前記イメージセンサの中心に近いほど高密度に配置される
　（１）乃至（９）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１４）
　複数の前記放熱部材は、前記イメージセンサの中心に近いほど大きいサイズに形成される
　（１）乃至（９）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１５）
　前記可動部材の表面から裏面に貫通して形成された複数のビアをさらに備え、
　複数の前記放熱部材は、複数の前記ビアに対応する位置に配置される
　（１）乃至（１４）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１６）
　前記ビアは、前記可動部材における前記イメージセンサの搭載部分に形成される
　（１５）に記載のカメラモジュール。
（１７）
　前記放熱部材が、前記可動部材に固定され、前記固定部材に点接触するように設けられる
　（１）乃至（４），（１０）乃至（１６）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１８）
　前記放熱部材として、前記固定部材に固定され、前記可動部材に点接触するように設けられる第１の放熱部材と、前記可動部材に固定され、前記固定部材に点接触するように設けられる第２の放熱部材とを備える
　（１）乃至（４），（１０）乃至（１６）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（１９）
　前記可動部材は、プリント基板で構成され、
　前記固定部材は、スティフナまたは前記プリント基板で構成される
　（１）乃至（１８）のいずれかに記載のカメラモジュール。
（２０）
　前記可動部材は、前記撮像面に沿った方向に移動可能に、アクチュエータ機構部により支持される
　（１）乃至（１９）に記載のカメラモジュール。
（２１）
　イメージセンサと、
　表面側に前記イメージセンサが搭載され、前記イメージセンサの撮像面に沿った方向に移動可能に設けられた可動部材と、
　前記可動部材の裏面側で、前記可動部材と所定の空隙を有して固定された固定部材と、
　前記空隙において、少なくとも前記固定部材と前記可動部材のいずれか一方に固定され、他方に接するように設けられた１または複数の放熱部材とを有するカメラモジュール
　を備える電子機器。

　また、本開示は以下のような構成をとることができる。
（１）
　イメージセンサと、
　表面側に前記イメージセンサが搭載され、前記イメージセンサの撮像面に沿った方向に移動可能に設けられた可動部材と、
　前記可動部材の裏面側で、前記可動部材と所定の間隙を有して固定された固定部材と、
　前記可動部材の表面から裏面に貫通して形成された複数のビアと
　を備えるカメラモジュール。
（２）
　前記可動部材の表面上に形成された熱伝導性を有する放熱層をさらに備える
　（１）に記載のカメラモジュール。
（３）
　前記可動部材の裏面上に設けられた熱伝導性を有する放熱材をさらに備える
　（２）に記載のカメラモジュール。
（４）
　イメージセンサと、
　表面側に前記イメージセンサが搭載され、前記イメージセンサの撮像面に沿った方向に移動可能に設けられた可動部材と、
　前記可動部材の裏面側で、前記可動部材と所定の間隙を有して固定された固定部材と
　を備え、
　前記固定部材の前記可動部材に対向する面は、外縁ほど前記可動部材との距離が大きくなるような傾斜を有する
　カメラモジュール。

　１　カメラモジュール，　１１　筐体，　２１　固定部材，　３１　イメージセンサ，　３２　可動部材，　４０　アクチュエータ機構部，　５１　チップ固定材，　１００，１００ａ乃至１００ｇ　バンプ，　１１１　放熱材，　１１２　低摩擦材，　１３１　溝，　２００　ゲル材，　３００　ビア，　３１０　放熱層，　４００　放熱フィン，　５２１　固定部材，　６００　バンプ

Claims

　イメージセンサと、
　表面に前記イメージセンサが搭載され、前記イメージセンサの撮像面に沿った方向に移動可能に設けられた可動部材と、
　前記可動部材の裏面との間に所定の空隙を有して固定された固定部材と、
　前記空隙において、前記固定部材と前記可動部材の少なくともいずれか一方に固定され、他方に接するように設けられた１または複数の放熱部材と
　を備えるカメラモジュール。
　前記放熱部材は、バンプにより構成される
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　前記バンプは、空気より熱伝導率の高い材料で形成される
　請求項２に記載のカメラモジュール。
　前記バンプは、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ、および半田の少なくともいずれかを含む材料で形成されるか、または、前記固定部材の上面が加工されて形成された突起部で構成される
　請求項３に記載のカメラモジュール。
　前記放熱部材が、前記固定部材に固定され、前記可動部材に点接触するように設けられる
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　前記可動部材の裏面上に設けられた熱伝導性を有する放熱材をさらに備え、
　前記放熱部材は、前記放熱材に点接触するように設けられる
　請求項５に記載のカメラモジュール。
　前記可動部材の裏面上に設けられた低摩擦材をさらに備え、
　前記放熱部材は、前記低摩擦材に点接触するように設けられる
　請求項５に記載のカメラモジュール。
　前記放熱部材は、前記固定部材に固着される
　請求項５に記載のカメラモジュール。
　前記放熱部材は、球状に形成され、前記固定部材に形成された溝に嵌合される
　請求項５に記載のカメラモジュール。
　複数の前記放熱部材は、格子状に配置される
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　複数の前記放熱部材は、千鳥状に配置される
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　複数の前記放熱部材は、前記イメージセンサの中心を基準として放射状に配置される
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　複数の前記放熱部材は、前記イメージセンサの中心に近いほど高密度に配置される
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　複数の前記放熱部材は、前記イメージセンサの中心に近いほど大きいサイズに形成される
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　前記可動部材の表面から裏面に貫通して形成された複数のビアをさらに備え、
　複数の前記放熱部材は、複数の前記ビアに対応する位置に配置される
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　前記ビアは、前記可動部材における前記イメージセンサの搭載部分に形成される
　請求項１５に記載のカメラモジュール。
　前記放熱部材が、前記可動部材に固定され、前記固定部材に点接触するように設けられる
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　前記放熱部材として、前記固定部材に固定され、前記可動部材に点接触するように設けられる第１の放熱部材と、前記可動部材に固定され、前記固定部材に点接触するように設けられる第２の放熱部材とを備える
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　前記可動部材は、プリント基板で構成され、
　前記固定部材は、スティフナまたは前記プリント基板で構成される
　請求項１に記載のカメラモジュール。
　イメージセンサと、
　表面側に前記イメージセンサが搭載され、前記イメージセンサの撮像面に沿った方向に移動可能に設けられた可動部材と、
　前記可動部材の裏面側で、前記可動部材と所定の空隙を有して固定された固定部材と、
　前記空隙において、少なくとも前記固定部材と前記可動部材のいずれか一方に固定され、他方に接するように設けられた１または複数の放熱部材とを有するカメラモジュール
　を備える電子機器。