KR20230071157A - 카메라 모듈 및 전자 기기 - Google Patents

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KR20230071157A
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슌이치로 시바자키
šœ이치로 시바자키
코조 호시노
신이치 유즈키
테츠야 나카가와
키요히로 사이토
유타 시시도
카즈미 코바야시
노부유키 와타나베
마사키 호시노
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소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤
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Abstract

본 개시는, 보다 양호한 방열을 실현할 수 있도록 하는 카메라 모듈 및 전자기기에 관한 것이다. 가동 부재는, 표면 측에 이미지 센서가 탑재되고, 이미지 센서의 촬상면을 따른 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 고정 부재는, 가동 부재의 이면 측에서, 가동 부재와 소정의 공극을 갖고 고정되며, 하나 또는 복수의 방열 부재는, 공극에 있어서, 적어도 고정 부재와 가동 부재 중 어느 한 쪽에 고정되고, 다른 쪽에 접하도록 설치된다. 본 개시는, 센서 시프트 방식을 채용한 카메라 모듈에 적용할 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 전자 기기
본 개시는, 카메라 모듈 및 전자 기기에 관한 것으로, 특히, 보다 양호한 방열을 실현할 수 있도록 하는 카메라 모듈 및 전자 기기에 관한 것이다.
촬상 장치에 있어서의 손떨림 보정 기술로서, 렌즈를 이동시키는 것이 아니라, 이미지 센서를 광의 입사 방향과 직교하는 방향으로 이동시키는 센서 시프트 방식이 알려져 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, 고정부에 대하여 이동하는 촬상 소자 조립체를, 전자력에 의해, 고정부에 대하여 이동 가능하게 지지하는 촬상 소자 구동장치가 개시되어 있다.
특허문헌 1 : 일본특허공개 2020-60726호 공보
그러나, 센서 시프트 방식을 채용한 구조는, 이미지 센서가 탑재되는 가동 부재의 하측(이미지 센서의 촬상면과는 반대측)에 에어갭이 존재하기 때문에, 방열에 대해 불리하였다.
본 개시는, 이러한 상황을 감안하여 이루어진 것으로, 보다 양호한 방열을 실현하도록 하는 것이다
본 개시의 카메라 모듈은, 이미지 센서와, 표면에 상기 이미지 센서가 탑재되고, 상기 이미지 센서의 촬상면을 따른 방향으로 이동 가능하게 설치되는 가동 부재와, 상기 가동 부재의 이면과의 사이에 소정의 공극을 갖고 고정된 고정 부재와, 상기 공극에 있어서, 상기 고정 부재와 상기 가동 부재의 적어도 어느 한 쪽에 고정되고, 다른 쪽에 접하도록 설치되는 하나 또는 복수의 방열 부재를 구비하는 카메라 모듈이다.
본 개시의 전자 기기는, 이미지 센서와, 표면 측에 상기 이미지 센서가 탑재되고 상기 이미지 센서의 촬상면을 따른 방향으로 이동 가능하게 설치되는 가동 부재와, 상기 가동 부재의 이면 측에서, 상기 가동 부재와 소정의 공극을 가지면서 고정된 고정 부재와, 상기 공극에 있어서, 적어도 상기 고정 부재와 상기 가동 부재 중 어느 한 쪽에 고정되고, 다른 쪽에 접하도록 설치되는 하나 또는 복수의 방열 부재를 갖는 카메라 모듈을 구비하는 전자 기기이다.
본 개시에 있어서는, 가동 부재는, 표면 측에 이미지 센서가 탑재되고, 상기 이미지 센서의 촬상면을 따른 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 고정 부재는, 상기 가동 부재의 이면 측에서, 상기 가동 부재와 소정의 공극을 가지면서 고정되며, 하나 또는 복수의 방열 부재는, 상기 공극에 있어서, 적어도 상기 고정 부재와 상기 가동 부재 중 어느 한 쪽에 고정되고, 다른 쪽에 접하도록 설치된다.
[도 1] 본 개시에 관한 기술을 적용한 카메라 모듈의 외관을 나타내는 도면이다.
[도 2] 카메라 모듈의 내부 구성예를 나타내는 도면이다.
[도 3] 제1 실시 형태의 카메라 모듈의 구성예를 나타내는 단면도이다.
[도 4] 범프의 배치와 형상에 대해서 설명하는 도면이다.
[도 5] 카메라 모듈의 다른 구성예를 나타내는 단면도이다.
[도 6] 카메라 모듈의 다른 구성예를 나타내는 단면도이다.
[도 7] 범프의 형상 예를 나타내는 도면이다.
[도 8] 카메라 모듈의 다른 구성예를 나타내는 단면도이다.
[도 9] 범프의 배치 예를 나타내는 도면이다.
[도 10] 범프의 배치 예를 나타내는 도면이다.
[도 11] 범프의 배치 예를 나타내는 도면이다.
[도 12] 범프의 사이즈 예를 나타내는 도면이다.
[도 13] 카메라 모듈의 다른 구성예를 나타내는 단면도이다.
[도 14] 제2 실시 형태의 카메라 모듈의 구성예를 나타내는 단면도이다.
[도 15] 제3 실시 형태의 카메라 모듈의 구성예를 나타내는 단면도이다.
[도 16] 카메라 모듈의 다른 구성예를 나타내는 단면도이다.
[도 17] 카메라 모듈의 다른 구성예를 나타내는 단면도이다.
[도 18] 카메라 모듈의 다른 구성예를 나타내는 단면도이다.
[도 19] 제4 실시 형태의 가동 부재의 구성예를 나타내는 도면이다.
[도 20] 가동 부재의 기울기에 대해서 설명하는 도면이다.
[도 21] 가동 부재의 기울기에 대해서 설명하는 도면이다.
[도 22] 제5 실시 형태의 카메라 모듈의 구성예를 나타내는 단면도이다.
[도 23] 범프를 구비하는 카메라 모듈의 제1 변형예를 나타내는 도면이다.
[도 24] 범프를 구비하는 카메라 모듈의 제2 변형예를 나타내는 도면이다.
[도 25] 범프를 구비하는 카메라 모듈의 제3 변형예를 나타내는 도면이다.
[도 26] 본 개시에 관한 기술을 적용한 전자 기기의 구성예를 나타내는 블록도이다.
이하, 본 개시를 실시하기 위한 형태 (이하, 실시 형태라 함)에 대해서 설명한다. 한편, 설명은 이하의 순서로 행한다.
　1. 카메라 모듈의 구성
　2. 제1 실시 형태(고정 부재 상면에 복수의 범프를 형성한 구성)
　3. 제2 실시 형태(고정 부재 상면에 1개만 범프를 형성한 구성)
　4. 제3 실시 형태(공극에 겔재(Gel Material)를 충전한 구성)
　5. 제4 실시 형태(가동 부재에 비아를 형성한 구성)
　6. 제5 실시 형태(가동 부재 이면에 방열 핀(Fin)을 형성한 구성)
　7. 제6 실시 형태(고정 부재 상면에 경사를 설치한 구성)
　8. 변형예
　9. 전자 기기의 구성
<1. 카메라 모듈의 구성>
도 1은, 본 개시에 관한 기술을 적용한 카메라 모듈의 외관을 나타내는 도면이다.
도 1에 나타낸 카메라 모듈(1)은, 예를 들면 스마트폰에 내장되는 촬상 장치로 구성된다. 카메라 모듈(1)은, 스마트폰에 한하지 않고, 태블릿 단말이나 휴대 가능한 PC(Personal Computer), 그 밖의 전자 기기에 내장되어도 된다. 카메라 모듈(1)은, 이미지 센서를 광의 입사 방향과 직교하는 방향으로 이동시키는 센서 시프트 방식을 채용한 카메라 모듈이다.
카메라 모듈(1)에 있어서는, 케이스(11) 내부에 렌즈 유닛(12)이나 도시하지 않은 이미지 센서 등이 수납된다. 케이스(11)는, 예를 들면 소정의 금속에 의해 형성된다. 렌즈 유닛(12)은, 복수의 렌즈가 홀더에 지지되도록 구성된다.
케이스(11)는, 예를 들면 카메라 모듈(1) 전체의 강도를 높이는 스티프너(Stiffener)로 구성되는 고정 부재(21)에 고정된다. 케이스(11)는, 고정 부재(21)에 직접 고정되는 것 이외에도, 소정의 부재를 통해서 간접적으로 고정 부재(21)에 고정되어도 된다. 고정 부재(21)는, 프린트 기판(PCB)으로 구성되어도 된다.
고정 부재(21)에는, FPC(Flexible Printed Circuits)(22)의 일단이 접속되고, FPC(22)의 타단에는 커넥터(23)가 접속된다. 카메라 모듈(1)은, FPC(22)와 커넥터(23)를 통하여, 카메라 모듈(1)이 내장되는 스마트폰 내부의 전원이나 전자 회로와 전기적으로 접속된다.
이하에 있어서는, 광의 입사 방향(렌즈 유닛(12)의 광축 방향)에 직교하는 면에 있어서 서로 직교하는 2축으로서 x축과 y축을 정의하고, 광의 입사 방향으로서 z축을 정의한다. 이미지 센서의 촬상면은 xy 평면 상에 있는 것으로 한다.
도 2는, 카메라 모듈(1)의 내부 구성예를 나타내는 도면이다. 한편, 도 2에 있어서, 렌즈 유닛(12)의 도시는 생략한다.
카메라 모듈(1)의 케이스(11) 내부에 있어서, 고정 부재(21) 상에는, 가동체(30)가 설치된다.
가동체(30)는, 이미지 센서(31)와, 표면에 이미지 센서(31)가 탑재된 가동 부재(32)로 구성된다. 가동 부재(32)는, 예를 들면 프린트 기판(PCB)으로 구성된다.
고정 부재(21)는, 가동 부재(32)의 이면과의 사이에 소정의 공극(에어갭)을 가지며 고정된다. 즉, 가동체(30)(이미지 센서(31)가 탑재된 가동 부재(32))는, 이미지 센서(31)의 촬상면(xy 평면)에 따르는 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 즉, 가동 부재(32)는, 표면에 이미지 센서(31)가 탑재되고, 이미지 센서(31)의 촬상면을 따른 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 부재라고 할 수 있다. 고정 부재(21)는, 제1 부재의 이면과의 사이에 소정의 공극을 가지면서 고정된 제2 부재라고 할 수 있다. 또한, 가동 부재(32)는, 표면에 이미지 센서(31)가 탑재되고, 이미지 센서(31)의 촬상면을 따른 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 기판이라고 할 수 있다. 고정 부재(21)는, 제1 기판의 이면과의 사이에 소정의 공극을 가지면서 고정된 제2 기판이라고 할 수 있다.
이미지 센서(31)는, PCB로서의 가동 부재(32)와, 그 주상에 설치되는 FPC(33)를 통하여, 카메라 모듈(1)이 접속되는 전원이나 전자 회로와 전기적으로 접속된다. 한편, 가동 부재(32)는, FPC(33)와 일체로 형성된 FPC로서 구성되어도 된다.
카메라 모듈(1)의 케이스(11) 내부에 있어서, 가동체(30) 상에는 액츄에이터 기구부(40)가 설치된다.
액츄에이터 기구부(40)는, 커버가 되는 케이스(11)와 함께 액츄에이터 부품을 구성한다. 액츄에이터로서 기능하는 액츄에이터 기구부(40)는, 코일이나 자석, 이들을 지지하는 수지제의 지지 부재 등으로 구성되고, 가동체(30)를 그 상에서 매어 달게 지지한다. 액츄에이터 기구부(40)는, 도시하지 않은 제어 회로로부터의 제어신호에 기초하여 카메라 모듈(1)의 진동에 따라 가동체(30)를 이동시킴으로써, 손떨림 보정을 실현한다. 액츄에이터 기구부(40)는, 가동체(30)를 xy 평면을 따르는 방향으로 이동시키는 것 이외에도, z축 방향으로 이동시킴으로써 오토 포커스를 실현하도록 해도 된다.
종래, 카메라 모듈(1)과 같은, 센서 시프트 방식을 채용한 구조는, 가동체(30)(이미지 센서(31))가 탑재되는 가동 부재(32))의 하측에 에어갭이 존재하기 때문에, 방열에 대하여 불리하였다.
이에, 이하에 있어서는, 보다 양호한 방열을 실현 가능한 카메라 모듈(1)의 실시 형태에 대해서 설명한다.
<2. 제1 실시 형태>
(방열 구조의 제1 예)
도 3은, 제1 실시 형태의 카메라 모듈(1)의 구성예를 나타내는 단면도이다. 한편, 도 3에 있어서는, 케이스(11)와 렌즈 유닛(12)의 도시는 생략한다.
도 3의 카메라 모듈(1)에 있어서, 이미지 센서(31)는, 가동 부재(32)의 표면에 칩 고정재(51)에 의해 접착됨으로써 탑재된다. 칩 고정재(51)는, 다이 어태치 필름(DAF; Die Attach Film), 접착제나 땜납 등의 다이 본드 재료로 구성되고, 열전도성을 가진다. 이미지 센서(31)에서 발생한 열은, 칩 고정재(51)를 통하여 가동 부재(32)에 전달된다. 가동 부재(32) 상에는, 이미지 센서(31)를 덮도록 액츄에이터 기구부(40)가 탑재되고 있다.
가동 부재(32)는, 고정 부재(21) 상에, 소정의 공극을 갖도록, 액츄에이터 기구부(40)에 의해 지지되고 있다. 가동 부재(32)의 주상에는, 상술한 FPC(33)의 일부로서의 FPC(61)가 설치된다. 그리고, 고정 부재(21)와 가동 부재(32)의 사이의 공극에는, 가동 부재(32)의 열을 고정 부재(21)로 전달하는 방열 부재로서의 복수의 범프(100)가 설치된다.
범프(100)는, 고정 부재(21)에 고정되는 한편, 가동 부재(32)에 접하도록 설치된다. 범프(100)는, 공기보다 열전도율이 높은 재료로 형성된다. 범프(100)를 형성하는 재료에는, 예를 들면, Au, Ag, Cu, Ni 및 땜납(Solder) 중 적어도 어느 하나가 포함된다. 또한, 고정 부재(21)가, 예를 들면 스테인리스 재료 등의 금속으로 이루어진 스티프너(Stiffener)로 구성될 경우, 범프(100)는 고정 부재(21)의 상면이 가공되어 형성된 돌기부로 구성되어도 된다. 즉, 본 개시에 관한 기술을 적용한 카메라 모듈(1)에 있어서의 방열 부재는, 제1 부재(제1 기판)와 제2 부재(제2 기판) 사이의 공극에 있어서, 제2 부재(제2 기판)에 고정되어, 제1 부재(제1 기판)에 접하도록 설치되는 열전도체라고 할 수 있다. 본 개시에 관한 기술을 적용한 카메라 모듈(1)에 있어서, 방열 부재는, 범프에 의해 구성되는 것으로 하지만, 고정 부재(21)와 가동 부재(32)에 대하여 충분히 작은 돌기(Lump) 형상이나 입상의 금속 또는 수지에 의해 구성되어도 된다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 고정 부재(21) 상면에는, 예를 들면 50 내지 100개의 범프(100)가 격자 형상으로 배치된다. 범프(100)는, 반구 형상으로 형성되어, 그 평면 측이 고정 부재(21)에 고착되고, 구면 측이 가동 부재(32)에 점접촉하도록 설치된다. 범프(100)의 높이는, 모든 범프(100)에서 동일한 높이로 형성되고, 예를 들면 100μm으로 형성된다.
이상의 구성에 의하면, 이미지 센서(31)로부터 가동 부재(32)에 전달된 열을 범프(100)를 통해서 고정 부재(21)에 전달할 수 있고, 보다 양호한 방열을 실현하는 것이 가능해진다.
또한, 가동 부재(32)와 범프(100)의 접촉은 점접촉이므로, 가동 부재(32)와 범프(100)의 사이의 마찰을 억제할 수 있고, 액츄에이터 기구부(40)의 구동 토크 증가를 억제하는 것이 가능해진다. 한편, 범프(100)의 수는, 요구되는 방열 효과와, 허용되는 액츄에이터 기구부(40)의 구동 토크에 따라 결정하는 것이 바람직하다.
(방열 구조의 제2 예)
도 5는, 본 실시 형태의 카메라 모듈(1)의 다른 구성예를 나타내는 도면이다.
도 5의 카메라 모듈(1)에 있어서는, 도 3의 카메라 모듈(1)의 구성에 더하여, 가동 부재(32)의 이면 상에, 열전도성을 가지는 방열재(111)가 설치된다. 방열재(111)는, 예를 들면, 카본 그래파이트나 Cu계의 금속 등으로 이루어진 방열 시트에 의해 구성된다.
도 5의 예에서는, 범프(100)는, 방열재(111)에 점접촉하도록 설치된다.
이상의 구성에 의하면, 이미지 센서(31)로부터 가동 부재(32)에 전달된 열을, 방열재(111)와 범프(100)를 통해서 고정 부재(21)에 효율적으로 잘 전달할 수 있고, 보다 양호한 방열을 실현하는 것이 가능해진다.
(방열 구조의 제3 예)
도 6은, 본 실시 형태의 카메라 모듈(1)의 다른 구성예를 나타내는 도면이다.
도 6의 카메라 모듈(1)에 있어서는, 도 3의 카메라 모듈(1)의 구성에 더하여, 가동 부재(32)의 이면 상에, 마찰 계수가 낮은 저마찰재(112)가 설치된다. 저마찰재(112)는, 그 표면이 극성이 낮은(다른 물체와 달라붙기 어려운) 소재로 이루어진 시트에 의해 구성된다. 극성이 낮은 소재로서는, 원자 반경이 작은 C-H가 주위를 덮고 있는 비교적 강직한 분자구조를 갖는 PTFE(Poly Tetra Fluoro Ethylene), 파라핀, 고밀도 폴리에틸렌, 베이클라이트(페놀 수지) 등이 있다. 한편, 저마찰재(112)를 구성하는 소재는, 열전도성을 가지는 재료인 것이 바람직하다.
도 6의 예에서는, 범프(100)는, 저마찰재(112)에 점접촉하도록 설치된다.
이상의 구성에 의하면, 범프(100)의 수가 많아져, 가동 부재(32)와 범프(100)의 사이의 마찰이 커지는 경우에도, 그 마찰의 증대를 억제할 수 있고, 액츄에이터 기구부(40)의 구동 토크의 증가를 억제하는 것이 가능해진다.
(범프의 형상)
도 7은, 범프의 형상 예를 나타내는 도면이다.
본 실시 형태에 있어서, 방열 부재로서의 범프는, 반구 형상으로 형성되는 것으로 하였지만, 그 형상은 반구에 한하지 않고, 가동 부재(32)에 점접촉 또는 극히 작은 면적으로 접촉하는 형상이면 된다.
예를 들면, 본 실시 형태에 있어서의 범프는, 도 7의 A에 나타낸 범프(100a)와 같이, 편평한 원기둥의 위아래면에 볼록형의 곡면을 가지는 알약과 같은 형상으로 형성되어도 된다.
본 실시 형태에 있어서의 범프는, 도 7의 B에 나타낸 범프(100b)와 같이, 가늘고 긴 원기둥의 위아래면에 반구 형상의 곡면을 가지는 캡슐제와 같은 형상으로 형성되어도 된다.
본 실시 형태에 있어서의 범프는, 도 7의 C에 나타내지는 범프(100c)와 같이, 구형으로 형성되어도 된다.
본 실시 형태에 있어서의 범프는, 도 7의 D에 나타낸 범프(100d)와 같이, 토러스형이라고 불리는 소위 도넛형으로 형성되어도 된다.
본 실시 형태에 있어서의 범프는, 도 7의 E에 나타낸 범프(100e)와 같이, 원추형으로 형성되어도 된다. 또한, 범프(100e)의 형상을, 원추의 정점 부분에 볼록형의 곡면을 가지는 형상으로 하여도 된다. 또한, 범프(100e)의 형상을, 원추의 정점 부분을 절단한 단면 중앙에 오목한 곳을 형성하여, 그 원형 고리 형상의 단면이 곡면을 이루도록 면취한 형상으로 하여도 된다.
한편, 특히 범프(100a, 100b, 100c)와 같은 형상의 범프를 고정 부재(21)에 고정할 경우, 범프의 고정 부재(21) 측이 평면이 아니기 때문에, 고정 부재(21)에 고착하는 것은 용이하지 않다.
이에, 예를 들면, 구형으로 형성된 범프(100c)를 고정 부재(21)에 고정할 경우, 도 8에 나타낸 바와 같이, 고정 부재(21)에 형성된 반구 형상의 오목한 홈(131)에, 범프(100c)를 감합시킨다. 이러한 구조에 의해, 범프의 고정 부재(21) 측이 평면이 아닌, 범프(100a, 100b, 100c)와 같은 형상의 범프여도, 어긋나거나 탈락되는 일 없이, 고정 부재(21)에 고정하는 것이 가능해진다.
특히, 도 8의 구성에 있어서는, 홈(131)에 의해 고정 부재(21)와 범프(100)의 접촉 면적이 커지므로, 이미지 센서(31)로부터 가동 부재(32)에 전달된 열을 범프(100c)를 통해서 고정 부재(21)에 효율적으로 잘 전달할 수 있다. 또한, 홈(131)에 범프(100c)가 회전함으로써 가동 부재(32)의 이동을 보다 매끄럽게 할 수 있다.
(범프의 배치)
도 9 내지 도 11은, 범프의 배치 예를 나타내는 도면이다.
상술한 실시 형태에 있어서, 방열 부재로서의 범프는, 고정 부재(21) 상면에 있어서, 격자 형상으로 배치되는 것으로 하였지만, 그 배치는 격자 형상으로 한정되지 않는다.
예를 들면, 본 실시 형태에 있어서의 범프(100)는, 도 9에 나타낸 바와 같이, 고정 부재(21) 상면에 있어서, 지그재그 형상으로 배치되어도 된다. 도 9 내지 도 11에는, xy 평면을 정면으로 본 고정 부재(21)의 상면도가 도시되어 있으며, 이미지 센서(31)에 대응하는 사각형이 점선으로 표시되어져 있다.
본 실시 형태에 있어서의 범프(100)는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 고정 부재(21) 상면에 있어서, 이미지 센서(31)의 중심을 기준으로 하여 방사상으로 배치되어도 된다. 이 경우, 이미지 센서(31)의 바로 아래에 배치되는 범프(100)의 수가 많아지므로, 범프(100)를 통한 방열의 효율을 높일 수 있다.
한편, 도시는 하지 않지만, 고정 부재(21) 상면에 있어서, 가동 부재(32)의 중심을 기준으로 하여 방사상으로 배치되어도 된다. 이 경우, 가동 부재(32)가 이동할 때의 가동 부재(32)의 밸런스를 안정되게 할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서의 범프(100)는, 도 11에 나타낸 바와 같이, 고정 부재(21) 상면에 있어서, 이미지 센서(31)의 중심에 가까울수록 고밀도로 배치되어도 된다. 이 경우도 또한, 이미지 센서(31)의 바로 아래에 배치되는 범프(100)의 수가 많아지므로, 범프(100)를 통한 방열의 효율을 높일 수 있다.
또한, 도 10이나 도 11의 예와 같이, 이미지 센서(31)의 바로 아래에 배치되는 범프(100)의 수를 많게 하는 것 이외에도, 이미지 센서(31)의 바로 아래에 배치되는 범프(100)의 사이즈를 크게 해도 된다. 구체적으로는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 범프(100)가 이미지 센서(31)의 중심에 가까울수록 큰 사이즈로 형성되어도 된다. 이 경우, 이미지 센서(31)의 바로 아래에 배치되는 범프(100)의 체적이 커지므로, 범프(100)를 통한 방열의 효율을 높일 수 있다.
한편, 범프(100)의 높이는, 모든 범프(100)에서 동일한 높이로 된다. 즉, 일부의 범프(100)만이 가동 부재(32)에 접하는 것이 아니라, 모든 범프(100)가 균등하게 가동 부재(32)에 접하므로, 보다 효율적인 방열이 가능해진다.
<3. 제2 실시 형태>
도 13은, 제2 실시 형태의 카메라 모듈(1)의 구성예를 나타내는 단면도이다.
도 13의 카메라 모듈(1)에 있어서는, 도 3의 카메라 모듈(1)의 구성에 있어서의 복수의 범프(100) 대신에, 고정 부재(21)와 가동 부재(32)의 사이의 공극에, 방열 부재로서의 1개의 범프(100f)가 설치된다.
범프(100f)는, 상술한 범프(100) 보다 곡률 반경이 큰 곡면을 가지고 있어, 가동 부재(32)에 점보다 한층 더 큰 면으로 접촉하도록 설치된다.
한편, 도 13의 예에 있어서, 가동 부재(32)의 이면 상에, 도 5를 참조해서 설명한 방열재(111) 나, 도 6을 참조해서 설명한 저마찰재(112)가 설치되어도 된다.
이상의 구성에 의하면, 이미지 센서(31)로부터 가동 부재(32)에 전달된 열을 범프(100f)를 통해서 고정 부재(21)에 전달할 수 있고, 보다 양호한 방열을 실현하는 것이 가능해진다.
<4. 제3 실시 형태>
도 14는, 제3 실시 형태의 카메라 모듈(1)의 구성예를 나타내는 단면도이다.
도 13의 카메라 모듈(1)에 있어서는, 도 3의 카메라 모듈(1)의 구성에 있어서의 복수의 범프(100) 대신에, 고정 부재(21)와 가동 부재(32)의 사이의 공극에 열전도성을 가지는 겔재(200; Gel Material)가 충전 또는 도포된다.
겔재(200)는, 자성 유체를 포함하는 자성체 필러이어도 되고, 탄소계 필러이어도 된다.
이상의 구성에 의하면, 이미지 센서(31)로부터 가동 부재(32)에 전달된 열을, 겔재(200)를 통해서 고정 부재(21)에 전달할 수 있고, 보다 양호한 방열을 실현하는 것이 가능해진다.
<5. 제4 실시 형태>
(방열 구조의 제1 예)
도 15는, 제4 실시 형태의 카메라 모듈(1)의 구성예를 나타내는 단면도이다.
도 15의 카메라 모듈(1)에 있어서는, 상술한 실시 형태의 카메라 모듈(1)과는 달리, 고정 부재(21)와 가동 부재(32)의 사이의 공극에 범프(100)와 같은 방열 부재는 설치되지 않는다.
대신, 도 15의 카메라 모듈(1)에 있어서는, 가동 부재(32)의 표면으로부터 이면으로 관통하여 형성된 복수의 비아(300)가 설치된다. 비아(300)는, 가동 부재(32)에 전체적으로 형성되는 것으로 하지만, 적어도 가동 부재(32)에 있어서의 이미지 센서(31)의 탑재 부분에 형성되면 된다. 비아(300)를 형성하는 금속에는, 예를 들면, Au, Ag, Cu, Ni 및 땜납 중 적어도 어느 하나가 포함된다.
이상의 구성에 의하면, 이미지 센서(31)로부터 가동 부재(32)에 전달된 열을 비아(300)를 통하여, 고정 부재(21)와 가동 부재(32)의 사이의 공극에 효율적으로 잘 전달될 수 있어, 보다 양호한 방열을 실현하는 것이 가능해진다.
특히, 가동 부재(32)에 있어서의 이미지 센서(31)의 바로 아래에 형성되는 비아(300)의 수를 많게 함으로써, 비아(300)를 통한 방열의 효율을 향상시킬 수 있다.
(방열 구조의 제2 예)
도 16은, 본 실시 형태의 카메라 모듈(1)의 다른 구성예를 나타내는 도면이다.
도 16의 카메라 모듈(1)에 있어서는, 도 15의 카메라 모듈(1)의 구성에 더하여, 가동 부재(32)의 표면 상에 열전도성을 가지는 방열층(310)이 형성되어 있다. 구체적으로는, 방열층(310)은, 가동 부재(32)의 표면 상에서, 이미지 센서(31)의 주위를 둘러싸도록 형성된다. 방열층(310)은, 예를 들면 동박에 의해 구성된다. 방열층(310)은, 도금이나 증착에 의해 형성된 열전도율이 높은 금속 박막에 의해 구성되어도 된다.
이상의 구성에 의하면, 이미지 센서(31)로부터 가동 부재(32)에 전달된 열을, 방열층(310)을 통해서 액츄에이터 기구부(40), 나아가 케이스(11)로도 내보낼 수 있어, 보다 양호한 방열을 실현하는 것이 가능해진다.
(방열 구조의 제3 예)
도 17은, 본 실시 형태의 카메라 모듈(1)의 다른 구성예를 나타내는 도면이다.
도 17의 카메라 모듈(1)에 있어서는, 도 16의 카메라 모듈(1)의 구성에 더하여, 가동 부재(32)의 이면 상에, 도 5를 참조해서 설명한 방열재(111)가 설치된다. 한편, 도 17의 예에 있어서는, 방열층(310)이 설치되지 않아도 된다.
이상의 구성에 의하면, 이미지 센서(31)로부터 가동 부재(32)에 전달된 열을, 비아(300)와 방열재(111)를 통하여, 고정 부재(21)와 가동 부재(32)의 사이의 공극에 효율적으로 잘 전달될 수 있어, 보다 양호한 방열을 실현하는 것이 가능해진다.
도 17의 예에 있어서는, 방열재(111)와 비아(300)가 일체로 형성되어도 된다. 또한, 이미지 센서(31)와 가동 부재(32)의 사이에 있어서, 칩 고정재(51) 대신에 방열층(310)을 형성한 경우, 비아(300)와 방열층(310)이 일체로 형성되어도 되고, 방열재(111), 비아(300) 및 방열층(310)이 일체로 형성되어도 된다.
(방열 구조의 제4 예)
도 18은, 본 실시 형태의 카메라 모듈(1)의 다른 구성예를 나타내는 도면이다.
도 18의 카메라 모듈(1)에 있어서는, 도 15의 카메라 모듈(1)의 구성에 더하여, 고정 부재(21)와 가동 부재(32)의 사이의 공극에, 도 3 등을 참조해서 설명한 복수의 범프(100)가 설치된다. 복수의 범프(100)는, 가동 부재(32)의 표면으로부터 이면으로 관통하여 형성된 복수의 비아(300)에 대응하는 위치에 배치된다.
즉, 도 18의 카메라 모듈(1)에 있어서, 복수의 범프(100)는, 고정 부재(21)에 고정되는 한편, 가동 부재(32)에 형성된 복수의 비아(300)에 접하도록 설치된다.
이상의 구성에 의하면, 이미지 센서(31)로부터 가동 부재(32)에 전달된 열을 비아(300)와 범프(100)를 통해서 고정 부재(21)에 효율적으로 잘 전달할 수 있어, 보다 양호한 방열을 실현하는 것이 가능해진다.
한편, 본 실시 형태의 카메라 모듈(1)에 있어서의 비아(300)의 배치는, 제1 실시 형태의 카메라 모듈(1)에 있어서의 범프의 배치 중 어느 하나를 채용할 수 있다.
<6. 제5 실시 형태>
도 19는, 제5 실시 형태의 카메라 모듈(1)을 구성하는 가동 부재(32)의 구성예를 나타내는 도면이다.
도 19에는, 가동 부재(32)의 이면(고정 부재(21) 측의 면)이 도시되어 있다. 가동 부재(32)의 이면 상에는, 복수의 방열 핀(400)이 설치된다. 도 19의 예에서는, 방열 핀(400)은, 직방체(구체적으로는 입방체)의 돌기 형상의 구조를 가진다.
이상의 구성에 의하면, 가동 부재(32)의 이면 측의 표면적이 커지므로, 이미지 센서(31)로부터 가동 부재(32)에 전달된 열을 효율적으로 잘 전달할 수 있고, 보다 양호한 방열을 실현하는 것이 가능해진다.
한편, 방열 핀(400)은, 도 19에 나타내진 돌기 형상의 구조에 한하지 않으며, 예를 들면 지느러미 형상의 구조를 가지고 있어도 된다.
<7. 제6 실시 형태>
센서 시프트 방식을 채용한 카메라 모듈(1)에 있어서는, 이미지 센서(31)가 탑재되는 가동 부재(32)의 하측에 존재하는 에어갭을 좁게 함으로써, 방열 효과를 높일 수도 있다.
한편, 도 20에 나타낸 바와 같이, 카메라 모듈(1)의 제조 시 편차에 의해, 이미지 센서(31)가 탑재된 가동 부재(32)에, 액츄에이터 기구부(40) 등이 기울어서 접합되는 경우가 있다.
이 경우, 최종적으로 제조된 카메라 모듈(1)에 있어서는, 도 21에 나타낸 바와 같이, 고정 부재(21)에 대하여 가동 부재(32)의 기울기가 발생해 버린다. 또한, 카메라 모듈(1)의 센서 시프트 동작 시에도, 고정 부재(21)에 대하여 가동 부재(32)의 기울기가 발생할 수 있다.
이에 대하여, 가동 부재(32)의 하측에 일정 폭의 에어갭을 확보할 필요가 있었다. 구체적으로는, 가동 부재(32)의 중심 부근은 그 기울기에 의한 변위가 작지만, 가동 부재(32)의 외연일수록 그 기울기에 의한 변위가 커진다. 그 때문에, 가동 부재(32)가 가장 기울었을 때, 가동 부재(32)의 외연이 고정 부재(21)에 접촉하지 않을 정도의 에어갭을 확보할 필요가 있었다. 따라서, 에어갭을 좁게 함으로써 방열 효과를 높이는 것은 용이하지 않았다.
도 22는, 제5 실시 형태의 카메라 모듈(1)의 구성예를 나타내는 단면도이다.
도 22의 카메라 모듈(1)에 있어서도, 고정 부재(21)에 대하여 가동 부재(32)의 기울기가 발생하고 있다. 도 22의 카메라 모듈(1)에 있어서는, 도 3 등의 카메라 모듈(1)의 구성에 있어서의 고정 부재(21) 대신에, 고정 부재(521)가 설치된다.
고정 부재(521)는, 기본적으로 고정 부재(21)와 마찬가지로 구성되지만, 가동 부재(32)에 대향하는 면(가동 부재(32) 측의 면)은, 외연일수록 가동 부재(32)의 거리가 커지는 경사를 가진다. 즉, 고정 부재(521)의 가동 부재(32)에 대향하는 면은, 중심 부근을 정점으로 한 추체면 형상으로 형성된다. 고정 부재(521)의 가동 부재(32)에 대향하는 면의 경사 각도는, 가동 부재(32)의 최대의 기울기량에 기초하여 결정된다.
이상의 구성에 의하면, 가동 부재(32)가 가장 기울었을 경우에, 가동 부재(32)의 외연이 고정 부재(21)에 접촉하지 않는 최소한의 거리를 확보할 수 있다. 그 결과로, 고정 부재(21)와 가동 부재(32)의 사이의 공극(에어갭)을 좁게 할 수 있고, 방열 효과를 높이는 것이 가능해진다.
<8. 변형예>
이하에 있어서는, 고정 부재(21)와 가동 부재(32)의 사이 공극에 범프를 구비하는 카메라 모듈(1)의 변형예에 대해서 설명한다.
(제1 변형예)
도 23은, 범프를 구비하는 카메라 모듈(1)의 제1 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 23의 카메라 모듈(1)에 있어서는, 도 3의 카메라 모듈(1)의 구성에 있어서의 복수의 범프(100) 대신에, 고정 부재(21)와 가동 부재(32)의 사이의 공극에 복수의 범프(100g)가 설치된다.
범프(100g)는, 가동 부재(32)의 중심에 가까울수록 높아지도록(가동 부재(32)의 중심에서 멀수록 낮아지도록) 형성되어 있다. 도 23의 예에서, 범프(100g)는, 고정 부재(21)에 고정되는 한편, 가동 부재(32)의 중심에서 가까운 범프(100g)만이 가동 부재(32)에 접하도록 설치된다.
한편, 가동 부재(32)의 중심으로부터의 범프(100g)의 높이의 변화량은, 도 22의 예에 있어서의 고정 부재(521)와 마찬가지로 가동 부재(32)의 최대의 기울기량에 기초하여 결정된다. 즉, 범프(100g)는, 가동 부재(32)가 가장 기울었을 때에, 가동 부재(32)의 중심에서 가장 먼 범프(100g)가 가동 부재(32)의 외연에 접하도록 설치된다.
이상의 구성에 의하면, 가동 부재(32)가 가장 기울었을 경우에, 가동 부재(32)의 외연에 부하가 걸리지 않도록 하면서, 보다 양호한 방열을 실현하는 것이 가능해진다.
(제2 변형예)
이상에 있어서는, 고정 부재(21)와 가동 부재(32)의 사이의 공극에 설치되는 범프는, 고정 부재(21)에 고정되는 것으로 하였지만, 고정 부재(21)와 가동 부재(32) 중 어느 한 쪽에 고정되고, 다른 쪽에 접하도록 설치되면 된다. 즉, 본 개시에 관한 기술을 적용한 카메라 모듈(1)에 있어서의 방열 부재는, 제1 부재(제1 기판)과 제2 부재(제2 기판) 중 어느 한 쪽에 고정되고, 다른 쪽에 접하도록 설치되는 열전도체이면 된다.
도 24는, 범프를 구비하는 카메라 모듈(1)의 제2 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 24의 카메라 모듈(1)에 있어서는, 도 3의 카메라 모듈(1)의 구성에 있어서의 복수의 범프(100) 대신에, 고정 부재(21)와 가동 부재(32)의 사이의 공극에 복수의 범프(600)가 설치된다.
범프(600)는, 가동 부재(32)에 고정되는 한편, 고정 부재(21)에 점접촉하도록 설치된다.
이상의 구성에 의하면, 이미지 센서(31)로부터 가동 부재(32)에 전달된 열을 범프(600)를 통해서 고정 부재(21)에 전달할 수 있어, 보다 양호한 방열을 실현하는 것이 가능해진다.
또한, 고정 부재(21)와 범프(600)의 접촉은 점접촉이므로, 고정 부재(21)와 범프(600)의 사이의 마찰을 억제할 수 있고, 액츄에이터 기구부(40)의 구동 토크 증가를 억제하는 것이 가능해진다.
(제3 변형예)
도 25는, 범프를 구비하는 카메라 모듈(1)의 제3 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 25의 카메라 모듈(1)에 있어서는, 고정 부재(21)와 가동 부재(32)의 사이의 공극에, 도 3의 카메라 모듈(1)의 구성에 있어서의 범프(100)와, 도 24의 카메라 모듈(1)의 구성에 있어서의 범프(600)가 혼재해서 설치된다.
이상의 구성에 의하면, 이미지 센서(31)로부터 가동 부재(32)에 전달된 열을 범프(100)와 범프(600)를 통해서 고정 부재(21)에 전달할 수 있어, 보다 양호한 방열을 실현하는 것이 가능해진다.
또한, 가동 부재(32)와 범프(100), 고정 부재(21)와 범프(600)의 접촉은 점접촉이므로, 가동 부재(32)와 범프(100), 고정 부재(21)와 범프(600)의 사이의 마찰을 억제할 수 있고, 액츄에이터 기구부(40)의 구동 토크 증가를 억제하는 것이 가능해진다.
한편, 상술한 변형예에 있어서의 범프(100g, 600, 100)의 재료, 형상 및 배치는, 제1 실시 형태의 카메라 모듈(1)에 있어서의 범프의 재료, 형상 및 배치 중 어느 하나를 채용할 수 있다.
<9. 전자 기기의 구성>
도 26은, 본 개시에 관한 기술을 적용한 전자 기기의 구성예를 나타내는 블록도이다.
도 26의 전자 기기(1000)는, 카메라 모듈(1002)과, 화상 신호처리 회로인 DSP(Digital Signal Processor) 회로(1003)를 구비한다. 또한, 전자 기기(1000)는, 프레임 메모리(1004), 표시부(1005), 기록부(1006), 조작부(1007) 및 전원부 (1008)도 구비한다. DSP회로(1003), 프레임 메모리(1004), 표시부(1005), 기록부(1006), 조작부(1007) 및 전원부(1008)는, 버스 라인(1009)을 통해서 서로 접속되고 있다.
카메라 모듈(1002) 내의 이미지 센서(1001)는, 피사체로부터의 입사광(상광(像光))을 받아들여 촬상면 상에 결상된 입사광의 광량을 화소 단위로 전기신호로 변환해서 화소 신호로서 출력한다. 카메라 모듈(1002)로서, 상술한 카메라 모듈(1)이 채용되고, 이미지 센서(1001)는, 상술한 이미지 센서(31)에 대응한다.
표시부(1005)는, 예를 들면, 액정 패널이나 유기 EL(Electro Luminescence) 패널 등의 패널형 표시장치로 이루어지고, 이미지 센서(1001)로 촬상된 동영상 또는 정지화상을 표시한다. 기록부(1006)는, 이미지 센서(1001)로 촬상된 동영상 또는 정지화상을 하드 디스크나 반도체 메모리 등의 기록 매체에 기록한다.
조작부(1007)는, 사용자에 의한 조작 하에, 전자 기기(1000)가 가지는 여러가지 기능에 대해서 조작 지령을 내보낸다. 전원부(1008)는, DSP 회로(1003), 프레임 메모리(1004), 표시부(1005), 기록부(1006) 및 조작부(1007)의 동작 전원이 되는 각종의 전원을, 이들의 공급 대상에 대하여 적절히 공급한다.
상술한 바와 같이, 카메라 모듈(1002)로서, 상술한 카메라 모듈(1)을 사용함으로써 보다 양호한 방열을 실현할 수 있다. 따라서, 스마트폰, 태블릿 단말이나 휴대 가능한 PC 등의 전자 기기(1000)에 있어서도, 보다 양호한 방열을 실현할 수 있다.
한편, 본 명세서에 기재된 효과는 어디까지나 예시이며 한정되는 것이 아니고, 다른 효과가 있어도 된다.
또한, 본 개시에 관한 기술을 적용한 실시 형태는, 상술한 실시 형태에 한정되는 것이 아니고, 본 개시에 관한 기술의 요지를 일탈하지 않는 범상에 있어서 여러가지로 변경이 가능하다.
또한, 본 개시는 이하와 같은 구성을 취할 수 있다.
(1) 이미지 센서와,
표면에 상기 이미지 센서가 탑재되고, 상기 이미지 센서의 촬상면을 따른 방향으로 이동 가능하게 설치되는 가동 부재와,
상기 가동 부재의 이면과의 사이에 소정의 공극을 가지면서 고정된 고정 부재와,
상기 공극에 있어서, 상기 고정 부재와 상기 가동 부재의 적어도 어느 한 쪽에 고정되고, 다른 쪽에 접하도록 설치되는 하나 또는 복수의 방열 부재를 구비하는 카메라 모듈.
(2) 상기 방열 부재는, 범프에 의해 구성되는,
상기 (1)에 기재된 카메라 모듈.
(3) 상기 범프는, 공기보다 열전도율이 높은 재료로 형성되는,
상기 (2)에 기재된 카메라 모듈.
(4) 상기 범프는, Au, Ag, Cu, Ni, 및 땜납 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재료로 형성되거나, 또는, 상기 고정 부재의 상면이 가공되어 형성된 돌기부로 구성되는,
상기 (3)에 기재된 카메라 모듈.
(5) 상기 방열 부재가, 상기 고정 부재에 고정되고, 상기 가동 부재에 점접촉하도록 설치되는,
상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈.
(6) 상기 가동 부재의 이면 상에 설치되는 열전도성을 가지는 방열재를 더 구비하고,
상기 방열 부재는, 상기 방열재에 점접촉하도록 설치되는,
상기 (5)에 기재된 카메라 모듈.
(7) 상기 가동 부재의 이면 상에 설치되는 저마찰재를 더 구비하고,
상기 방열 부재는, 상기 저마찰재에 점접촉하도록 설치되는,
상기 (5)에 기재된 카메라 모듈.
(8) 상기 방열 부재는, 상기 고정 부재에 고착되는,
상기 (5) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈.
(9) 상기 방열 부재는, 구형으로 형성되어, 상기 고정 부재에 형성된 홈에 감합되는,
상기 (5) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈.
(10) 복수의 상기 방열 부재는, 격자 형상으로 배치되는,
상기 (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈.
(11) 복수의 상기 방열 부재는, 지그재그 형상으로 배치되는,
상기 (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈.
(12) 복수의 상기 방열 부재는, 상기 이미지 센서의 중심을 기준으로 하여 방사상으로 배치되는,
상기 (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈.
(13) 복수의 상기 방열 부재는, 상기 이미지 센서의 중심에 가까울수록 고밀도로 배치되는,
상기　(1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈.
(14) 복수의 상기 방열 부재는, 상기 이미지 센서의 중심에 가까울수록 큰 사이즈로 형성되는,
상기　(1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈.
(15) 상기 가동 부재의 표면으로부터 이면으로 관통하여 형성된 복수의 비아를 더 구비하고,
복수의 상기 방열 부재는, 복수의 상기 비아에 대응하는 위치에 배치되는,
상기　(1) 내지 (14) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈.
(16) 상기 비아는, 상기 가동 부재에 있어서의 상기 이미지 센서의 탑재 부분에 형성되는,
상기 (15)에 기재된 카메라 모듈.
(17) 상기 방열 부재가, 상기 가동 부재에 고정되고, 상기 고정 부재에 점접촉하도록 설치되는,
상기 (1) 내지 (4), (10) 내지 (16) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈.
(18) 상기 방열 부재로서, 상기 고정 부재에 고정되고, 상기 가동 부재에 점접촉하도록 설치되는 제1 방열 부재와, 상기 가동 부재에 고정되고, 상기 고정 부재에 점접촉하도록 설치되는 제2 방열 부재를 구비하는,
상기　(1) 내지 (4), (10)내지(16) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈.
(19) 상기 가동 부재는, 프린트 기판으로 구성되고,
상기 고정 부재는, 스티프너 또는 상기 프린트 기판으로 구성되는,
상기 (1) 내지 (18) 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈.
(20) 상기 가동 부재는, 상기 촬상면을 따른 방향으로 이동 가능하게, 액츄에이터 기구부에 의해 지지되는,
상기　(1) 내지 (19)에 기재된 카메라 모듈.
(21) 이미지 센서와,
표면 측에 상기 이미지 센서가 탑재되고, 상기 이미지 센서의 촬상면을 따른 방향으로 이동 가능하게 설치되는 가동 부재와,
상기 가동 부재의 이면 측에서, 상기 가동 부재와 소정의 공극을 가지면서 고정된 고정 부재와,
상기 공극에 있어서, 적어도 상기 고정 부재와 상기 가동 부재 중 어느 한 쪽에 고정되고, 다른 쪽에 접하도록 설치되는 하나 또는 복수의 방열 부재를 가지는, 카메라 모듈을 구비하는 전자 기기.
또한, 본 개시는 이하와 같은 구성을 취할 수 있다.
(1) 이미지 센서와,
표면 측에 상기 이미지 센서가 탑재되고, 상기 이미지 센서의 촬상면을 따른 방향으로 이동 가능하게 설치되는 가동 부재와,
상기 가동 부재의 이면 측에서, 상기 가동 부재와 소정의 간극을 갖고 고정된 고정 부재와,
상기 가동 부재의 표면으로부터 이면으로 관통하여 형성된 복수의 비아를 구비하는 카메라 모듈.
(2) 상기 가동 부재의 표면 상에 형성된 열전도성을 가지는 방열층을 더 구비하는,
상기 (1)에 기재된 카메라 모듈.
(3) 상기 가동 부재의 이면 상에 설치되는 열전도성을 가지는 방열재를 더 구비하는,
상기 (2)에 기재된 카메라 모듈.
(4) 이미지 센서와,
표면 측에 상기 이미지 센서가 탑재되고, 상기 이미지 센서의 촬상면을 따른방향으로 이동 가능하게 설치되는 가동 부재와,
상기 가동 부재의 이면 측에서, 상기 가동 부재와 소정의 간극을 갖고 고정된 고정 부재를 구비하고,
상기 고정 부재의 상기 가동 부재에 대향하는 면은, 외연일수록 상기 가동 부재와의 거리가 커지는 경사를 가지는,
카메라 모듈.
1: 카메라 모듈
11: 케이스
21; 고정 부재
31: 이미지 센서
32: 가동 부재
40: 액츄에이터 기구부
51: 칩 고정재
100, 100a 내지 100g: 범프
111: 방열재
112: 저마찰재
131: 홈
200: 겔재
300: 비아
310: 방열층
400: 방열 핀
521: 고정 부재
600: 범프

Claims (20)

  1. 이미지 센서와,
    표면에 상기 이미지 센서가 탑재되고, 상기 이미지 센서의 촬상면을 따른 방향으로 이동 가능하게 설치되는 가동 부재와,
    상기 가동 부재의 이면과의 사이에 미리 정해진 공극을 가지면서 고정된 고정 부재와,
    상기 공극에 있어서, 상기 고정 부재와 상기 가동 부재의 적어도 어느 한 쪽에 고정되고, 다른 쪽에 접하도록 설치되는 하나 또는 복수의 방열 부재를 구비하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부재는, 범프에 의해 구성되는 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 범프는, 공기보다 열전도율이 높은 재료로 형성되는 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,　
    상기 범프는, Au, Ag, Cu, Ni, 및 땜납 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재료로 형성되거나, 또는, 상기 고정 부재의 상면이 가공되어 형성된 돌기부로 구성되는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부재가, 상기 고정 부재에 고정되고, 상기 가동 부재에 점접촉하도록 설치되는 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 가동 부재의 이면 상에 설치되는 열전도성을 가지는 방열재를 더 구비하고,
    상기 방열 부재는, 상기 방열재에 점접촉하도록 설치되는 카메라 모듈.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 가동 부재의 이면 상에 설치되는 저마찰재를 더 구비하고,
    상기 방열 부재는, 상기 저마찰재에 점접촉하도록 설치되는 카메라 모듈.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 방열 부재는, 상기 고정 부재에 고착되는 카메라 모듈.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 방열 부재는, 구형으로 형성되어, 상기 고정 부재에 형성된 홈에 감합되는 카메라 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    복수의 상기 방열 부재는, 격자 형상으로 배치되는 카메라 모듈
  11. 제1항에 있어서,
    복수의 상기 방열 부재는, 지그재그 형상으로 배치되는 카메라 모듈.
  12. 제1항에 있어서,
    복수의 상기 방열 부재는, 상기 이미지 센서의 중심을 기준으로 하여 방사상으로 배치되는 카메라 모듈.
  13. 제1항에 있어서,
    복수의 상기 방열 부재는, 상기 이미지 센서의 중심에 가까울수록 고밀도로 배치되는 카메라 모듈.
  14. 제1항에 있어서,
    복수의 상기 방열 부재는, 상기 이미지 센서의 중심에 가까울수록 큰 사이즈로 형성되는 카메라 모듈.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 가동 부재의 표면으로부터 이면으로 관통하여 형성된 복수의 비아를 더 구비하고,
    복수의 상기 방열 부재는, 복수의 상기 비아에 대응하는 위치에 배치되는 카메라 모듈
  16. 제15항에 있어서,
    상기 비아는, 상기 가동 부재에 있어서의 상기 이미지 센서의 탑재 부분에 형성되는 카메라 모듈.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부재가, 상기 가동 부재에 고정되고, 상기 고정 부재에 점접촉하도록 설치되는 카메라 모듈.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부재로서, 상기 고정 부재에 고정되고, 상기 가동 부재에 점접촉하도록 설치되는 제1 방열 부재와, 상기 가동 부재에 고정되고, 상기 고정 부재에 점접촉하도록 설치되는 제2 방열 부재를 구비하는 카메라 모듈.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 가동 부재는, 프린트 기판으로 구성되고,
    상기 고정 부재는, 스티프너(Stiffener) 또는 상기 프린트 기판으로 구성되는 카메라 모듈.
  20. 이미지 센서와,
    표면 측에 상기 이미지 센서가 탑재되고, 상기 이미지 센서의 촬상면을 따른 방향으로 이동 가능하게 설치되는 가동 부재와,
    상기 가동 부재의 이면 측에서, 상기 가동 부재와 미리 정해진 공극을 갖고 고정된 고정 부재와,
    상기 공극에 있어서, 적어도 상기 고정 부재와 상기 가동 부재 중 어느 한 쪽에 고정되고, 다른 쪽에 접하도록 설치되는 하나 또는 복수의 방열 부재를 가지는 카메라 모듈
    을 구비하는 전자 기기.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4682034B2 (ja) * 2005-12-15 2011-05-11 Ｈｏｙａ株式会社 ステージ装置のロック機構
JP2009011097A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Olympus Imaging Corp 駆動装置
JP2009272789A (ja) * 2008-05-02 2009-11-19 Olympus Corp 固体撮像装置
JP5315439B2 (ja) * 2012-05-29 2013-10-16 オリンパスイメージング株式会社 撮像ユニットおよび撮像装置
WO2015122107A1 (ja) * 2014-02-12 2015-08-20 富士フイルム株式会社 撮像モジュール及び電子機器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020060726A (ja) 2018-10-12 2020-04-16 新思考電機有限公司 撮像素子駆動装置、これを備えるカメラ装置及び電子機器

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