CN218734644U - 电子设备及其相机模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种相机模组和一种电子设备,相机模组包括壳体;感应模块和导热件,所述感应模块设于所述壳体内,所述感应模块适于接收光波并成像,所述导热件可变形,且所述导热件的一侧与所述感应模块相连,所述导热件的另一侧与所述壳体相连,所述导热件用于在所述感应模块和所述壳体之间形成热导连接以使所述感应模块产生的热量经由所述导热件快速溢散。本实用新型的相机模组的散热效果好,避免了图像芯片温度较高的情况,进而保证了相机的成像品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像技术领域,具体地,涉及一种相机模组和一种应用该相机模组的电子设备。
背景技术
诸如手机、平板等电子产品上配置有相机,为了提升成像品质,相机中的镜头需要通过增大尺寸提升像面,较大的尺寸使得镜头的移动不便,因此,为了实现相机的防抖和对焦等功能,相关技术中的相机多采用驱动图像芯片的方式,但是这种驱动方式的散热较差、图像芯片的温度较高,降低了相机的成像品质。
实用新型内容
本实用新型是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识做出的:
相关技术中,为了实现图像芯片的可移动,图像芯片和周围结构之间需要间隙配合,图像芯片在使用时会产生热量,图像芯片周围的空气间隙的导热效果较差,使得图像芯片的热量不容易快速散去,从而造成了散热较差、图像芯片的温度较高的问题,进而降低了相机的成像品质。
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
为此,本实用新型实施例提出一种相机模组,该相机模组的散热效果好,避免了图像芯片温度较高的情况,进而保证了相机的成像品质。
本实用新型实施例还提出一种应用上述相机模组的电子设备。
本实用新型实施例的相机模组包括:
壳体;
感应模块,所述感应模块设于所述壳体内,所述感应模块适于接收光波并成像;
导热件,所述导热件可变形,且所述导热件的一侧与所述感应模块相连,所述导热件的另一侧与所述壳体相连,所述导热件用于在所述感应模块和所述壳体之间形成热导连接以使所述感应模块产生的热量经由所述导热件快速溢散。
本实用新型实施例的相机模组的散热效果好,避免了图像芯片温度较高的情况,进而保证了相机的成像品质。
在一些实施例中,所述导热件为波纹管状或薄膜状。
在一些实施例中,所述导热件的材质为铜或石墨。
在一些实施例中,相机模组包括蓄热模块,所述蓄热模块设于所述感应模块和/或所述导热件,所述蓄热模块适于吸热或放热以稳定相机模组的温度。
在一些实施例中,所述感应模块包括感应芯片和基板,所述感应芯片设于所述基板,所述蓄热模块设于所述基板,所述导热件的一侧与所述基板贴附相连,所述导热件的另一侧与所述壳体贴附相连。
在一些实施例中,相机模组包括封装件,所述封装件设于所述基板,且所述封装件和所述基板之间限制出密封腔,所述蓄热模块设于所述密封腔。
在一些实施例中,所述封装件与所述基板注塑或粘接相连。
在一些实施例中,所述密封腔为环形,所述密封腔环绕在所述感应芯片的外周侧。
在一些实施例中,相机模组包括滤光模块,所述滤光模块与所述感应模块相连,所述滤光模块适于过滤光波。
在一些实施例中,相机模组包括:
弹性件,所述弹性件的一端与所述壳体相连,所述弹性件的另一端与所述滤光模块和/或所述感应模块相连,所述弹性件可变形以使所述感应模块相对于所述壳体可移动;
磁体和线圈,所述磁体和线圈的其中一者设于所述壳体、其中另一者设于所述滤光模块和/或所述感应模块,所述磁体和所述线圈之间可产生磁性作用以驱动所述感应模块相对于所述壳体移动。
在一些实施例中,相机模组包括镜头,所述壳体包括第一壳和第二壳,所述镜头设于所述第一壳,所述弹性件与所述第一壳相连,所述磁体和所述线圈的其中一者设于所述第一壳,所述导热件连接在所述感应模块和所述第二壳之间。
本实用新型实施例的电子设备包括如上述任一实施例中所述的相机模组。
附图说明
图1是本实用新型实施例的相机模组的爆炸示意图一。
图2是本实用新型实施例的相机模组的爆炸示意图二。
图3是本实用新型实施例的相机模组的剖视示意图。
图4是本实用新型一个实施例的导热件的安装示意图。
图5是本实用新型另一个实施例的导热件的安装示意图。
图6是本实用新型一个实施例的蓄热模块的安装示意图。
图7是本实用新型另一个实施例的感应模块和蓄热模块的爆炸示意图。
图8是图7中感应模块和蓄热模块的装配示意图。
附图标记:
壳体1;第一壳11;第二壳12;
感应模块2;感应芯片21;基板22;
导热件3;
滤光模块4;
弹性件5;
磁体6;
线圈7;
镜头8;
蓄热模块9;
封装件10;密封腔101。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
如图1至图6所示,本实用新型实施例的相机模组包括壳体1,感应模块2和导热件3。
如图1所示,壳体1可以为方形,壳体1上可以设有开口,光线可以从壳体1的开口处照射至壳体1内。
感应模块2设于壳体1内,感应模块2适于接收光波并成像,例如,感应模块2可以包括图像传感器(图像芯片、感应芯片),从壳体1的开口入射的光线可以照射至感应模块2上,感应模块2根据接收的光线可以成像。
感应模块2相对于壳体1可以移动,例如,壳体1内可以装配有压电陶瓷、形状记忆合金(SMA)驱动器等驱动模块,驱动模块可以作用于感应模块2,从而可以驱动感应模块2相对于壳体1移动,借由感应模块2的移动可以实现相机模组的对焦调整和/或防抖补偿调整。
导热件3可变形并热导连接在壳体1和感应模块2之间。如图1至图3所示,导热件3可以设在感应模块2的下方,导热件3可以为热的良导体,导热件3的一端可以与感应模块2相连,导热件3的另一端可以与壳体1相连,连接的方式具体可以为粘贴、夹紧固定、卡接等。
需要说明的是,导热件3具有一定的变形能力,导热件3的变形可以为弹性变形,当感应模块2移动时,导热件3在感应模块2的作用下会变形,当感应模块2复位时,导热件3可以恢复初始形状,从而满足了感应模块2移动的需要。
可以理解的是,在其他一些实施例中,导热件3也可以设在感应模块2的侧向或上方。
本实用新型实施例的相机模组,感应模块2在运行过程中会产生较多的热能,由于设置有导热件3,感应模块2产生的热能可以经由导热件3传递给壳体1,借由壳体1可以加快热能的快速溢散,从而提升了相机模组的散热性能,避免了感应模块2热量聚集而使得温度过高的情况,进而改善了热量对感应模块2的影响,保证了相机的成像品质。
在一些实施例中,导热件3为波纹管状或薄膜状。如图1至图4所示,导热件3可以为导热薄膜,导热薄膜的一面可以与感应模块2相连,导热薄膜的另一面可以与壳体1的内壁面相连,当感应模块2移动时,导热薄膜可以被弹性拉扯伸展,从而满足移动的需要。
可选地,导热薄膜的厚度可以为0.03毫米、0.04毫米、0.05毫米等。
在另一些实施例中,如图5所示,导热件3可以为波纹管状,导热件3可以设在感应模块2的下方,导热件3的顶端与感应模块2相连,导热件3的底端与壳体1相连,当感应模块2上下移动时,导热件3可以被拉伸或压缩,当感应模块2在水平面内移动时,导热件3可以的一侧可以被压缩,另一侧可以被拉伸,从而满足了移动的需要。波纹管状的设计可以降低对导热件3的本身材料的弹性性能的要求,方便了导热件3的选材。
在一些实施例中,导热件3的材质为铜或石墨。铜和石墨均具有较好的导热效果,充分满足了传热的需要。需要说明的是,当导热件3的材质为铜等金属时,导热件3可以设计为弹簧的形式,从而使得导热件3既可以起到热传导的效果,也可以满足变形的需要。
在一些实施例中,相机模组包括蓄热模块9,蓄热模块9设于感应模块2和/或导热件3,蓄热模块9适于吸热或放热以稳定相机模组的温度。
如图6所示,蓄热模块9可以固定在导热件3上,当感应模块2产生较多热量时,热量可以经由导热件3传递给蓄热模块9,蓄热模块9可以吸收并存储热量,当工作环境温度较低时,感应模块2可以释放热量,热量可以经由导热件3传递给感应模块2,从而可以起到缓冲和调节温度的效果,使得感应模块2等可以在合适的温度下运行。
在其他一些实施例中,如图8所示,蓄热模块9也可以直接安装在感应模块2上,由此,蓄热模块9可以直接与感应模块2进行热交换。
可选地,蓄热模块9可以为盐类、脂类等相变蓄热材料。
在一些实施例中,感应模块2包括感应芯片21和基板22,感应芯片21设于基板22,蓄热模块9设于基板22。如图1所示,基板22可以为电路板,感应芯片21可以贴附在基板22的上表面,如图8所示,蓄热模块9可以贴附在基板22的上表面,感应芯片21产生的热量可以经由基板22传递给蓄热模块9。
导热件3可以为导热薄膜,导热件3的上表面可以与基板22的下表面贴附连接,导热件3的下表面可以与壳体1的内底面贴附连接。使用时,基板22上的热量可以经由导热件3传递给壳体1,从而实现热量的快速溢散。
可以理解的是,在其他一些实施例中,蓄热模块9也可以设在基板22的下表面。
在一些实施例中,相机模组包括封装件10,封装件10设于基板22,且封装件10和基板22之间限制出密封腔101,蓄热模块9设于密封腔101。
如图7和图8所示,封装件10可以为环形,封装件10上可以设有凹槽,封装件10可以贴附在基板22上,当封装件10与基板22固定后,基板22可以将封装件10上的凹槽封堵,从而在封装件10和基板22之间形成一个密封腔101,蓄热模块9可以设于密封腔101内。
由此,可以将蓄热模块9密封封堵在有限的空间内,避免了蓄热模块9在发生相变时容易溢散的情况,一方面保证了蓄热模块9的完整性,另一方面避免了溢散的蓄热模块9对相机模组内的部件造成影响的情况。
可选地,封装件10的材质可以为树脂、金属等。
在一些实施例中,封装件10与基板22注塑或粘接相连。例如,可以首先将蓄热模块9贴附在基板22上,然后可以将基板22连通蓄热模块9放入模具中,最后在基板22上将封装件10注塑成型即可。在其他一些实施例中,封装件10也可以通过粘贴的方式与基板22连接固定。
在一些实施例中,密封腔101为环形,密封腔101环绕在感应芯片21的外周侧。如图7和图8所示,封装件10可以为环形,封装件10所围成的内孔可以供光线穿过。封装件10可以设有环槽,当封装件10与基板22固定后,环槽的槽口可以被封堵,从而可以在封装件10和基板22之间形成环形的密封腔101,相对应的,蓄热模块9也可以为环形,蓄热模块9可以装配在密封腔101内。
蓄热模块9可以沿着感应芯片21的周向布置有一周,由此,感应芯片21各个边缘位置均可以临近蓄热模块9设置,从而可以保证热传导的均衡性,避免了感应芯片21局部温度过高的问题。
在一些实施例中,相机模组包括滤光模块4,滤光模块4与感应模块2相连,滤光模块4适于过滤光波。如图1至图3所示,滤光模块4可以包括滤光片,滤光模块4可以与感应模块2贴附固定,且滤光模块4可以设在壳体1的开口和感应模块2之间,从壳体1的开口入射的光线可以首先经由滤光模块4进行滤光,过滤后的光线可以照射至感应模块2处,从而可以避免产生杂散光,消除或减弱反光,提升拍摄的品质。
在一些实施例中,相机模组包括弹性件5,磁体6和线圈7。
弹性件5的一端与壳体1相连,弹性件5的另一端与滤光模块4和/或感应模块2相连,弹性件5可变形以使感应模块2相对于壳体1可移动。如图1和图2所示,弹性件5可以设有四个,在其他一些实施例中,弹性件5也可以设有一个、两个、三个、五个等。弹性件5可以为悬丝或弹簧,四个弹性件5可以沿着感应模块2或滤光模块4的周向间隔排布。
例如,当滤光模块4为方形是,四个弹性件5可以分别固定在滤光模块4的四个边角位置,即每个弹性件5的顶端可以与壳体1连接固定,每个弹性件5的底端可以与滤光模块4固定。在其他一些实施例中,每个弹性件5也可以穿过滤光模块4直接与感应模块2的基板22连接固定。
由此,可以使得滤光模块4和感应模块2悬吊在壳体1内,借由各个弹性件5的变形,可以使得滤光模块4和感应模块2相对于壳体1移动,从而实现对焦调整和防抖补偿调整的需要。
磁体6和线圈7的其中一者设于壳体1、其中另一者设于滤光模块4和/或感应模块2,磁体6和线圈7之间可产生磁性作用以驱动感应模块2相对于壳体1移动。
如图1至图3所示,磁体6可以为条形磁铁,磁体6的数量可以与线圈7的数量相同,磁体6可以设有四个,四个磁体6可以固定在壳体1的内壁上,且四个磁体6可以位于滤光模块4的上方。线圈7可以固定在滤光模块4的上表面上,线圈7可以设有四个,四个线圈7可以一一对应的位于四个磁体6的下方。使用时,通过向四个线圈7内通入电流,由此,每个线圈7和对应的磁体6之间可以产生磁力作用,从而可以实现对滤光模块4和感应模块2的位移调整。
可以理解的是,在其他一些实施例中,磁体6也可以固定在滤光模块4的上表面上,线圈7也可以固定在壳体1的内壁面上。
在一些实施例中,相机模组包括镜头8,壳体1包括第一壳11和第二壳12,镜头8设于第一壳11,弹性件5与第一壳11相连,磁体6和线圈7的其中一者设于第一壳11,导热件3连接在感应模块2和第二壳12之间。
如图1至图3所示,壳体1可以分体设置,第一壳11可以位于第二壳12的上方,第一壳11和第二壳12可以可拆卸地装配,例如,可以通过卡扣等方式实现可拆卸地相连。从而方便了壳体1内部件(调整模块、滤光模块4等)的安装。
如图3所示,磁体6可以固定在第一壳11的内底面上,线圈7可以固定在滤光模块4上,导热件3可以设在感应模块2的下方,导热件3的顶侧可以与感应模块2的基板22相连,导热件3的底侧可以与第二壳12的内壁面相连。
壳体1的开口可以设在第一壳11上,镜头8可以装配在第一壳11的开口内,且在上下方向上,镜头8可以与感应模块2相对。使用时,光线可以经由镜头8射入,然后可以经由滤光模块4进行过滤,过滤后的光线可以照射至感应模块2处。
可以理解的是,在其他一些实施例中,镜头8也可以配合在相机模组的音圈马达内,通过音圈马达可以实现镜头8的移动,从而方便了对焦调整。
下面描述本实用新型实施例的电子设备。
本实用新型实施例的电子设备包括相机模组,相机模组可以为上述实施例中描述的相机模组。电子设备可以为手机、平板、笔记本电脑等,当然也可以为其他需要使用相机模组的电子设备。本实用新型实施例的电子设备的相机模组的散热效果好,避免了图像芯片温度较高的情况,保证了成像品质。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实用新型中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了上述实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域普通技术人员对上述实施例进行的变化、修改、替换和变型均在本实用新型的保护范围内。
Claims (12)
1.一种相机模组,其特征在于,包括:
壳体;
感应模块,所述感应模块设于所述壳体内,所述感应模块适于接收光波并成像;
导热件,所述导热件可变形,且所述导热件的一侧与所述感应模块相连,所述导热件的另一侧与所述壳体相连,所述导热件用于在所述感应模块和所述壳体之间形成热导连接以使所述感应模块产生的热量经由所述导热件快速溢散。
2.根据权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述导热件为波纹管状或薄膜状。
3.根据权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述导热件的材质为铜或石墨。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的相机模组,其特征在于,包括蓄热模块,所述蓄热模块设于所述感应模块和/或所述导热件,所述蓄热模块适于吸热或放热以稳定相机模组的温度。
5.根据权利要求4所述的相机模组,其特征在于,所述感应模块包括感应芯片和基板,所述感应芯片设于所述基板,所述蓄热模块设于所述基板,所述导热件的一侧与所述基板贴附相连,所述导热件的另一侧与所述壳体贴附相连。
6.根据权利要求5所述的相机模组,其特征在于,包括封装件,所述封装件设于所述基板,且所述封装件和所述基板之间限制出密封腔,所述蓄热模块设于所述密封腔。
7.根据权利要求6所述的相机模组,其特征在于,所述封装件与所述基板注塑或粘接相连。
8.根据权利要求6所述的相机模组,其特征在于,所述密封腔为环形,所述密封腔环绕在所述感应芯片的外周侧。
9.根据权利要求4所述的相机模组,其特征在于,包括滤光模块,所述滤光模块与所述感应模块相连,所述滤光模块适于过滤光波。
10.根据权利要求9所述的相机模组,其特征在于,包括:
弹性件,所述弹性件的一端与所述壳体相连,所述弹性件的另一端与所述滤光模块和/或所述感应模块相连,所述弹性件可变形以使所述感应模块相对于所述壳体可移动;
磁体和线圈,所述磁体和线圈的其中一者设于所述壳体、其中另一者设于所述滤光模块和/或所述感应模块,所述磁体和所述线圈之间可产生磁性作用以驱动所述感应模块相对于所述壳体移动。
11.根据权利要求10所述的相机模组,其特征在于,包括镜头,所述壳体包括第一壳和第二壳,所述镜头设于所述第一壳,所述弹性件与所述第一壳相连,所述磁体和所述线圈的其中一者设于所述第一壳,所述导热件连接在所述感应模块和所述第二壳之间。
12.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-11中任一项所述的相机模组。
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