CN116113876A - 相机模块和电子设备 - Google Patents

相机模块和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN116113876A
CN116113876A CN202180055628.XA CN202180055628A CN116113876A CN 116113876 A CN116113876 A CN 116113876A CN 202180055628 A CN202180055628 A CN 202180055628A CN 116113876 A CN116113876 A CN 116113876A
Authority
CN
China
Prior art keywords
camera module
fixed
movable member
image sensor
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180055628.XA
Other languages
English (en)
Inventor
柴崎俊一郎
星野幸三
柚木进一
中川哲也
斋藤清浩
宍戸雄太
小林一三
渡辺信之
星野雅纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Semiconductor Solutions Corp
Original Assignee
Sony Semiconductor Solutions Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Semiconductor Solutions Corp filed Critical Sony Semiconductor Solutions Corp
Publication of CN116113876A publication Critical patent/CN116113876A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/52Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1461Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

本发明涉及能够改善散热的相机模块和电子设备。可移动部件在正面侧安装有图像传感器,并且在沿着所述图像传感器的摄像面的方向上是可移动的。固定部件以在所述固定部件和所述可移动部件之间具有预定间隙的方式固定于所述可移动部件的背面侧。至少一个散热部件在所述间隙中固定于所述固定部件和所述可移动部件中的至少一者上且与另一者接触。本发明可适用于采用传感器移位方式的相机模块。

Description

相机模块和电子设备
技术领域
本发明涉及一种相机模块和电子设备,特别是涉及一种能够改善散热的相机模块和电子设备。
背景技术
作为摄像装置抖动校正技术,已知一种传感器移位方式,其中,代替使透镜移动的是,使图像传感器在与光的入射方向正交的方向上移动。
例如,专利文献1公开了一种摄像元件驱动装置,其被构造为通过电磁力把被设计为相对于固定部而移动的摄像元件组件支持为使得该摄像元件组件能够相对于固定部而移动。
[引文列表]
[专利文献]
[专利文献1]:JP 2020-60726A
发明内容
[技术问题]。
然而,在采用了传感器移位方式的结构中,在安装有图像传感器的可移动部件的下侧(与图像传感器的摄像面相反的一侧)具有空气间隙,并且因此这种结构对于散热是不利的。
本发明是鉴于这种情况而做出的。本发明的目的是改善散热。
[问题的解决方案]
本发明的相机模块是如下的一种相机模块,其包括:图像传感器;可移动部件,其在正面侧安装有所述图像传感器,且在沿着所述图像传感器的摄像面的方向上是可移动的;固定部件,其以在所述固定部件和所述可移动部件的背面侧之间具有预定间隙的方式而被固定;以及至少一个散热部件,其在所述间隙中固定于所述固定部件和所述可移动部件中的至少一者上且与另一者接触。
本发明的电子设备是一种包括相机模块的电子设备,所述相机模块包括:图像传感器;可移动部件,其在正面侧安装有所述图像传感器,并且在沿着所述图像传感器的摄像面的方向上是可移动的;固定部件,其以在所述固定部件和所述可移动部件之间具有预定间隙的方式固定于所述可移动部件的背面侧;以及至少一个散热部件,其在所述间隙中固定于所述固定部件和所述可移动部件中的至少一者上且与另一者接触。
在本发明中,可移动部件在正面侧安装有图像传感器,并且在沿着所述图像传感器的摄像面的方向上是可移动的;固定部件以在所述固定部件和所述可移动部件之间具有预定间隙的方式固定于所述可移动部件的背面侧;并且至少一个散热部件在所述间隙中固定于所述固定部件和所述可移动部件中的至少一者上且与另一者接触。
附图说明
图1示出了应用了本发明技术的相机模块的外观。
图2示出了相机模块的内部的构造例。
图3是示出根据第一实施例的相机模块的构造例的截面图。
图4是凸块的布局和形状的说明图。
图5是示出相机模块的另一构造例的截面图。
图6是示出相机模块的另一构造例的截面图。
图7示出了凸块的形状的示例。
图8是示出相机模块的另一构造例的截面图。
图9示出了凸块的布局的示例。
图10示出了凸块的布局的示例。
图11示出了凸块的布局的示例。
图12示出了凸块的布局的示例。
图13是示出根据第二实施例的相机模块的构造例的截面图。
图14是示出根据第三实施例的相机模块的构造例的截面图。
图15是示出根据第四实施例的相机模块的构造例的截面图。
图16是示出相机模块的另一构造例的截面图。
图17是示出相机模块的另一构造例的截面图。
图18是示出相机模块的另一构造例的截面图。
图19示出了根据第五实施例的可移动部件的构造例。
图20是可移动部件的倾斜的说明图。
图21是可移动部件的倾斜的说明图。
图22是示出根据第六实施例的相机模块的构造例的截面图。
图23示出了包括凸块的相机模块的第一变形例。
图24示出了包括凸块的相机模块的第二变形例。
图25示出了包括凸块的相机模块的第三变形例。
图26是示出应用了本发明技术的电子设备的构造例的框图。
具体实施方式
在下文中,将会说明用于实施本发明的模式(在下文中,称为实施例)。将按以下顺序进行说明。
1.相机模块的构造
2.第一实施例(在固定部件的顶面上形成有多个凸块的构造)
3.第二实施例(在固定部件的顶面上形成有单个凸块的构造)
4.第三实施例(在间隙中填充有凝胶材料的构造)
5.第四实施例(在可移动部件上形成有通路的构造)
6.第五实施例(在可移动部件的背面侧形成有散热片的构造)
7.第六实施例(将固定部件设置成具有倾斜顶面的构造)
8.变形例
9.电子设备的构造
<1.相机模块的构造>
图1示出了应用了本发明技术的相机模块的外观。
例如,图1中的相机模块1被构造为集成于智能手机中的摄像装置。除了可以被集成于智能手机中之外,相机模块1也可以被集成到诸如平板电脑和便携式PC(个人电脑)等其他电子设备中。相机模块1是采用传感器移位方式的相机模块,在该传感器移位方式中,图像传感器在与光的入射方向正交的方向上移动。
在相机模块1中,箱体11容纳了镜头单元12和未示出的图像传感器等。例如,箱体11由预定的金属制成。镜头单元12被构造为由支架支持着多个镜头。
例如,箱体11被固定在固定部件21上,该固定部件被构造为提高了相机模块1整体的强度的增强件。除了可以被直接固定在固定部件21上之外,箱体11也可以经由预定的部件被间接固定在固定部件21上。固定部件21可以被构造为印制电路板(PCB:printedcircuit board)。
柔性印制电路(FPC:Flexible Printed Circuit)22的一端连接到固定部件21,并且连接器23连接到FPC 22的另一端。相机模块1经由FPC22和连接器23电气连接到内置有相机模块1的智能手机中的电源和电子电路。
在下文中,x轴和y轴被定义为在与光的入射方向(镜头单元12的光轴方向)正交的平面上相互正交的两个轴,并且z轴被定义为光的入射方向。假定图像传感器的摄像面在xy平面上。
图2示出了相机模块1的内部的构造例。在图2中,未示出镜头单元12。
在相机模块1的箱体11中,可移动体30被设置在固定部件21上。
可移动体30包括图像传感器31和在正面侧安装有该图像传感器31的可移动部件32。例如,可移动部件32被构造为印制电路板(PCB)。
固定部件21以在固定部件21和可移动部件32的背面侧之间设置有预定间隙(空气间隙)的方式而被固定着。具体地,可移动体30(具体地,安装有图像传感器31的可移动部件32)被设置成在沿着图像传感器31的摄像面(xy平面)的方向上是可移动的。换句话说,可移动部件32被假定为第一部件,其正面侧安装有图像传感器31,并且其在沿着图像传感器31的摄像面的方向上是可移动的。固定部件21被假定为第二部件,其以在固定部件21和第一部件的背面侧之间具有预定间隙的方式而被固定。此外,可移动部件32被假定为第一基板,其正面侧安装有图像传感器31,并且其在沿着图像传感器31的摄像面的方向上是可移动的。固定部件21被假定为第二基板,其以在固定部件21和第一基板的背面侧之间具有预定间隙的方式而被固定。
图像传感器31经由作为PCB的可移动部件32和围绕可移动部件32设置着的FPC 33电气连接到与相机模块1连接的电源和电子电路。可移动部件32可以被构造为与FPC 33一体形成的FPC。
在相机模块1的箱体11中,致动器机械部40被设置在可移动体30上。
致动器机械部40与用作盖子的箱体11一起构成致动器部件。发挥致动器的作用的致动器机械部40包括线圈、磁体、以及用于支持线圈和磁体的树脂支持部件。致动器机械部40支持着悬挂在其上的可移动体30。致动器机械部40基于来自未示出的控制电路的控制信号通过响应于相机模块1的振动而移动可移动体30来实现相机抖动校正。致动器机械部40除了可以通过使可移动体30在沿着xy平面的方向上移动之外,也可以通过使可移动体30在Z轴方向上移动来实现自动对焦。
过去,如同相机模块1这样的采用了传感器移位方式的结构由于在可移动体30(具体地,安装有图像传感器31的可移动部件32)下方具有间隙,因此不利于散热。
下面,将会说明可以改善散热的相机模块1的实施例。
<2.第一实施例>
(散热结构的第一示例)
图3是示出根据第一实施例的相机模块1的构造例的截面图。在图3中,未示出箱体11和镜头单元12。
在图3的相机模块1中,图像传感器31通过利用芯片固定材料51接合到可移动部件32的正面侧而被安装。芯片固定材料51由晶片贴附膜(DAF:die attach film)以及诸如接合剂和焊料等晶片接合材料组成,并且具有热传导性。图像传感器31中产生的热量经由芯片固定材料51传递到可移动部件32。在可移动部件32上,以覆盖图像传感器31的方式安装有致动器机械部40。
可移动部件32以在固定部件21上形成有预定间隙的方式由致动器机械部40支持着。在可移动部件32的周围,设置有FPC 61作为FPC 33的一部分。在固定部件21和可移动部件32之间的间隙中,设置有多个凸块100以作为用于将热量从可移动部件32释放到固定部件21的散热部件。
凸块100被设置为与可移动部件32接触,同时被固定于固定部件21上。凸块100由具有比空气的热导率更高的热导率的材料制成。例如,凸块100的形成材料包括金、银、铜、镍和焊料中的至少一种。在固定部件21由用诸如不锈钢材料等金属制成的增强件构成的情况下,凸块100可以包括通过在固定部件21的顶面上加工而形成的突起部。换句话说,在应用了本发明技术的相机模块1中,散热部件被假定为如下的热导体:其被布置为在第一部件(第一基板)和第二部件(第二基板)之间的间隙中固定到第二部件(第二基板)上并且与第一部件(第一基板)接触。在应用了本发明技术的相机模块1中,散热部件包括凸块。然而,散热部件也可以由相对于固定部件21和可移动部件32而言足够小的瘤状或粒状的金属或树脂构成。
如图4所示,例如,50至100个凸块100以格子状布置在固定部件21的顶面上。凸块100是半球形的,其平坦侧紧贴着固定部件21,并且其球面侧与可移动部件32点接触。凸块100的高度在全部凸块100中都是相同的。例如,凸块100的高度为100μm。
利用这种构造,从图像传感器31传递到可移动部件32的热量可以经由凸块100传递到固定部件21,从而能够改善散热。
此外,由于可移动部件32和凸块100彼此的接触是点接触,因此可以抑制可移动部件32和凸块100之间的摩擦,从而抑制致动器机械部40的驱动转矩的增加。凸块100的数量优选根据所要求的散热效果和所允许的致动器机械部40的驱动转矩来决定。
(散热结构的第二示例)
图5示出了根据本实施例的相机模块1的另一构造例。
在图5的相机模块1中,除了具有图3的相机模块1的构造之外,在可移动部件32的背面侧还设置有具有热传导性的散热材料111。例如,散热材料111由用碳石墨或Cu系金属等制成的散热板材构成。
在图5的示例中,凸块100被设置成与散热材料111点接触。
利用这种构造,从图像传感器31传递到可移动部件32的热量可以经由散热材料111和凸块100高效地传递到固定部件21,从而能够改善散热。
(散热结构的第三示例)
图6示出了根据本实施例的相机模块1的另一构造例。
在图6的相机模块1中,除了具有图3的相机模块1的构造之外,在可移动部件32的背面侧还设置有具有低摩擦系数的低摩擦材料112。低摩擦材料112由如下材料的板材构成:该材料的表面具有低极性(难以贴附到其他物体)。例如,作为具有低极性的材料,例如可以是:由原子半径小的C-H覆盖于周围的具有相对刚性的分子结构的PTFE(聚四氟乙烯:Poly Tetra Fluoro Ethylene)、石蜡、高密度聚乙烯、或电木(Bakelite)(酚醛树脂)。低摩擦材料112的构成材料优选具有热传导性。
在图6的示例中,凸块100被设置为与低摩擦材料112点接触。
利用这种构造,即使凸块100的数量增多并且可移动部件32和凸块100之间产生的摩擦变大,也可以抑制该摩擦的增大,从而抑制致动器机械部40的驱动转矩的增加。
(凸块形状)
图7示出了凸块的形状的示例。
在本实施例中,用作散热部件的凸块的形状是半球形。但是该形状不限于半球形,只要凸块与可移动部件32发生点接触或凸块以极小的面积与可移动部件32接触即可。
例如,本实施例中的凸块可以是如同片剂状的形状,其中,每个凸块如同图7的A中所示在凸块100a的扁平圆柱体的两个底面处具有凸型曲面。
本实施例中的凸块可以是如同胶囊状的形状,其中,每个凸块如同图7的B中所示在凸块100b的细长圆柱体的两个底面处具有半球形曲面。
本实施例中的凸块可以如同图7的C中所示的凸块100c那样是如同球体的形状。
本实施例中的凸块可以是如同甜甜圈的形状,即,如同图7的D中所示的凸块100d的环形。
本实施例中的凸块可以如同图7的E中所示的凸块100e那样是如同圆锥体的形状。凸块100e可以在圆锥体的顶点部分处具有凸型曲面。凸块100e可以在将圆锥体的顶点部分切断后的截面中央处具有凹陷,并且圆环状的截面可以被倒角成曲面。
另外,特别是在如同凸块100a、100b和100c这样形状的凸块被固定在固定部件21上的情况下,由于这些凸块的固定部件21侧不是平坦的,因此不容易紧贴着固定部件21。
于是,例如,在球体状凸块100c被固定在固定部件21上的情况下,如图8所示,使凸块100c嵌入到形成于固定部件21上的呈半球形的凹槽131内。通过这种结构,即使凸块的固定部件21侧是不平坦的,凸块100a、100b和100c这样形状的凸块也能够被固定在固定部件21上,而不会发生偏移或脱落。
在图8的构造中,特别是,利用凹槽131,增加了固定部件21和凸块100之间的接触面积,使得从图像传感器31传递到可移动部件32的热量可以经由凸块100c高效地传递到固定部件21。此外,通过凸块100c在凹槽131中的旋转,可以更顺滑地移动可移动部件32。
(凸块的布局)
图9至图11示出了凸块的布局的示例。
在前述实施例中,用作散热部件的凸块以格子状布置在固定部件21的顶面上。但是凸块的布局不限于格子状。
例如,如图9所示,本实施例中的凸块100可以以交错状布置在固定部件21的顶面上。图9至图11示出了在xy平面上从正面观察的固定部件21的俯视图,并示出了用虚线指示的与图像传感器31对应的矩形。
如图10所示,本实施例中的凸块100可以相对于图像传感器31的中心呈放射状地布置在固定部件21的顶面上。在这种情况下,由于被布置在图像传感器31正下方的凸块100的数量增多,因此提高了经由凸块100的散热效率。
可选择地,虽然未图示,凸块可以相对于可移动部件32的中心呈放射状地布置在固定部件21的顶面上。在这种情况下,就可以在使可移动部件32移动时保持可移动部件32的平衡稳定。
如图11所示,本实施例中的凸块100可以越靠近图像传感器31的中心就越密集地布置在固定部件21的顶面上。在这种情况下,同样地,由于被布置在图像传感器31正下方的凸块100的数量增多,因此提高了经由凸块100的散热效率。
除了如图10和图11所示例子中那样可以将布置在图像传感器31正下方的凸块100的数量增多之外,可选择地,可以将布置在图像传感器31正下方的凸块100的尺寸增大。具体地,如图12所示,凸块100的尺寸可以越靠近图像传感器31的中心就越大。在这种情况下,由于布置在图像传感器31正下方的凸块100的体积变大了,因此提高了经由凸块100的散热效率。
凸块100的高度全部都是相同的。这表明,并不是只有一部分凸块100与可移动部件32接触。由于所有的凸块100都与可移动部件32均等地接触,因此可以更高效地散热。
<3.第二实施例>
图13是示出根据第二实施例的相机模块1的构造例的截面图。
在图13的相机模块1中,把图3的相机模块1的构造中的多个凸块100替换为在固定部件21和可移动部件32之间的间隙中用作散热部件的单个凸块100f。
凸块100f具有在曲率半径上大于上述凸块100的曲率半径的曲面,并与可移动部件32发生面接触,该面接触大于点接触。
在图13的示例中,参照图5而说明的散热材料111或参照图6而说明的低摩擦材料112可以被设置在可移动部件32的背面侧。
利用这种构造,从图像传感器31传递到可移动部件32的热量可以经由凸块100f传递到固定部件21,从而能够改善散热。
<4.第三实施例>>
图14是示出根据第三实施例的相机模块1的构造例的截面图。
在图14的相机模块1中,把图3的相机模块1的构造中的多个凸块100替换为具有热传导性的凝胶材料200,该凝胶材料200被填充或涂布在固定部件21和可移动部件32之间的间隙中。
凝胶材料200可以是含有磁性流体的磁性填充物,或可以是碳填充物。
利用这种构造,从图像传感器31传递到可移动部件32的热量可以经由凝胶材料200传递到固定部件21,从而能够改善散热。
<5.第四实施例>
(散热结构的第一示例)
图15是示出根据第四实施例的相机模块1的构造例的截面图。
在图15的相机模块1中,与根据前述实施例的相机模块1不同,在固定部件21和可移动部件32之间的间隙中没有设置诸如凸块100等那样的散热部件。
在图15的相机模块1中,取代散热部件的是,通过从可移动部件32的正面侧贯通到背面侧形成多个通路300。通路300可以形成在可移动部件32的全体中,但通路300可以至少形成在可移动部件32上的图像传感器31的安装部分处即可。例如,用于形成通路300的金属包括Au、Ag、Cu、Ni和焊料中的至少一种。
利用这种构造,从图像传感器31传递到可移动部件32的热量可以经由通路300高效地释放到固定部件21和可移动部件32之间的间隙中,从而能够改善散热。
特别是,通过增加可移动部件32上的在图像传感器31正下方形成的通路300的数量,可以提高经由通路300的散热效率。
(散热结构的第二示例)
图16示出了根据本实施例的相机模块1的另一构造例。
在图16的相机模块1中,除了具有图15的相机模块1的构造之外,在可移动部件32的正面侧还设置有具有热传导性的散热层310。具体地,散热层310形成在可移动部件32的正面侧且位于图像传感器31周围。例如,散热层310由铜箔构成。散热层310也可以由通过电镀或气相沉积而形成的具有高热导率的金属薄膜构成。
利用这种构造,从图像传感器31传递到可移动部件32的热量可以经由散热层310传递到致动器机械部40和箱体11,从而能够改善散热。
(散热结构的第三示例)
图17示出了根据本实施例的相机模块1的另一构造例。
在图17的相机模块1中,除了具有图16的相机模块1的构造之外,在可移动部件32的背面侧还设置有参照图5而说明的散热材料111。在图17的示例中,也可以省去散热层310。
利用这种构造,从图像传感器31传递到可移动部件32的热量可以经由通路300和散热材料111高效地释放到固定部件21和可移动部件32之间的间隙中,从而能够改善散热。
在图17的示例中,散热材料111和通路300可以是一体形成的。此外,如果在图像传感器31和可移动部件32之间形成了散热层310以代替芯片固定材料51,则通路300和散热层310可以一体形成,或者散热材料111、通路300和散热层310可以一体形成。
(散热结构的第四示例)
图18示出了根据本实施例的相机模块1的另一构造例。
在图18的相机模块1中,除了具有图15的相机模块1的构造之外,在固定部件21和可移动部件32之间的间隙中还设置有参照例如图3而说明的多个凸块100。多个凸块100被布置在与通过从可移动部件32的正面侧贯通到背面侧而形成的多个通路300相对应的各个位置处。
在图18的相机模块1中,多个凸块100被设置成固定于固定部件21上且与形成在可移动部件32中的多个通路300接触。
利用这种构造,从图像传感器31传递到可移动部件32的热量可以经由通路300和凸块100高效地传递到固定部件21,从而能够改善散热。
本实施例的相机模块1中的通路300可以布置在根据第一实施例的相机模块1的凸块布局中的任意一种中。
<6.第五实施例>
图19示出了构成根据第五实施例的相机模块1的可移动部件32的构造例。
图19示出了可移动部件32的背面侧(位于固定部件21侧的表面)。在可移动部件32的背面侧,设置有多个散热片400。在图19的示例中,散热片400具有如同长方体(具体地,立方体)的突起状结构。
利用这种构造,由于可移动部件32的背面侧具有更大的表面积,因此可以高效地释放从图像传感器31传递到可移动部件32的热量,从而能够改善散热。
例如,散热片400不限于图19中的突起状结构,可以是鳍状结构。
<7.第六实施例>
在采用传感器移位方式的相机模块1中,可以通过让在安装有图像传感器31的可移动部件32下方的空气间隙变狭窄来改善散热效果。
如图20所示,由于在相机模块1的制造中存在偏差,因此致动器机械部40可能会倾斜地接合到安装有图像传感器31的可移动部件32上。
在这种情况下,在最终制造出来的相机模块1中,如图21所示,可移动部件32相对于固定部件21是倾斜的。此外,在相机模块1的传感器移位操作时,可移动部件32可能会相对于固定部件21发生倾斜。
为了解决这个问题,需要在可移动部件32下方确保具有一定宽度的空气间隙。具体地,可移动部件32的中心附近因上述倾斜而引起的位移较小,而朝着可移动部件32的外缘因上述倾斜而引起的位移增大了。因此,必须确保存在有如下的空气间隙,以使得在可移动部件32具有最大倾斜量时可移动部件32的外缘不与固定部件21发生接触。这就导致难以通过让空气间隙变狭窄来改善散热效果。
图22是示出根据第六实施例的相机模块1的构造例的截面图。
在图22的相机模块1中,可移动部件32相对于固定部件21也同样是倾斜的。在图22的相机模块1中,设置有固定部件521,以代替例如图3等的相机模块1的构造中的固定部件21。
固定部件521基本上被构造为与固定部件21一样,但它的面对着可移动部件32的正面(位于可移动部件32侧的表面)是倾斜的,使得它与可移动部件32的距离朝着外缘是增大的。换句话说,固定部件521的面向可移动部件32的正面是这样的:该正面被形成为其顶点基本上位于中心处的锥体状表面。固定部件521的面对着可移动部件32的正面的倾斜角度是根据可移动部件32的最大倾斜量来决定的。
利用这种构造,可以确保能够使得当可移动部件32具有最大倾斜量时可移动部件32的外缘不与固定部件21发生接触的最低限度的距离。这样,可以让固定部件21和可移动部件32之间的间隙(空气间隙)变狭窄,从而能够改善散热效果。
<8.变形例>
下面将说明在固定部件21和可移动部件32之间的间隙中设有凸块的相机模块1的变形例。
(第一变形例)
图23是示出设有凸块的相机模块1的第一变形例的截面图。
在图23的相机模块1中,把图3的相机模块1的构造中的多个凸块100替换为固定部件21和可移动部件32之间的间隙中的多个凸块100g。
凸块100g被形成得朝着可移动部件32的中心而在高度上是增大的(朝着可移动部件32的外缘而在高度上是减小的)。在图23的示例中,凸块100g都固定于固定部件21上,而仅仅在可移动部件32的中心附近的凸块100g是与可移动部件32接触的。
凸块100g的从可移动部件32的中心开始的高度变化量如同图22的示例中的固定部件521一样是根据可移动部件32的最大倾斜量来决定的。换句话说,凸块100g被设置成:当可移动部件32具有最大倾斜量时,距可移动部件32的中心最远的凸块100g与可移动部件32的外缘接触。
利用这种构造,能够在当可移动部件32具有最大倾斜量时可移动部件32的外缘未被施加负荷的同时,还能改善散热。
(第二变形例)
在前述说明中,设置于固定部件21和可移动部件32之间的间隙中的凸块被固定在固定部件21上。但是凸块可以被布置成固定于固定部件21和可移动部件32中的任何一者上并且与另一者接触即可。换句话说,应用了本发明技术的相机模块1中的散热部件可以被设置成:固定到第一部件(第一基板)和第二部件(第二基板)中的任何一者上并且与另一者接触。
图24是示出设有凸块的相机模块1的第二变形例的截面图。
在图24的相机模块1中,把图3的相机模块1的构造中的多个凸块100替换为固定部件21和可移动部件32之间的间隙中的多个凸块600。
凸块600固定于可移动部件32上且被设置为与固定部件21点接触。
利用这种构造,从图像传感器31传递到可移动部件32的热量可以经由凸块600传递到固定部件21,从而能够改善散热。
由于固定部件21和凸块600彼此的接触是点接触,因此可以抑制固定部件21和凸块600之间的摩擦,从而抑制致动器机械部40的驱动转矩的增加。
(第三变形例)
图25是示出设有凸块的相机模块1的第三变形例的截面图。
在图25的相机模块1中,把图3的相机模块1的构造中的凸块100和图24的相机模块1的构造中的凸块600混合设置到固定部件21和可移动部件32之间的间隙中。
利用这种构造,从图像传感器31传递到可移动部件32的热量可以经由凸块100和凸块600传递到固定部件21,从而能够改善散热。
由于可移动部件32和凸块100之间的接触以及固定部件21和凸块600之间的接触是点接触,因此可以抑制可移动部件32和凸块100之间以及固定部件21和凸块600之间的摩擦,从而抑制致动器机械部40的驱动转矩的增加。
各变形例中的凸块(凸块100g、600、100)的材料、形状和布局可以采用根据第一实施例的相机模块1的凸块的任何材料、形状和布局。
<9.电子设备的构造>
图26是示出应用了本发明技术的电子设备的构造例的框图。
图26中的电子设备1000包括相机模块1002和用作图像信号处理电路的DSP(数字信号处理器:Digital Signal Processor)电路1003。电子设备1000还包括帧存储器1004、显示部1005、记录部1006、操作部1007和电源部1008。DSP电路1003、帧存储器1004、显示部1005、记录部1006、操作部1007和电源部1008经由总线1009彼此连接。
相机模块1002中的图像传感器1001接收来自被摄体的入射光(像光),把在摄像面上成像的入射光的光量以像素为单位转换为电信号,并将该信号作为像素信号输出。相机模块1被用作相机模块1002,并且图像传感器1001对应于图像传感器31。
显示部1005由例如液晶面板或有机EL(电致发光:Electro Luminescence)面板等面板型显示设备构成,并且用于显示由图像传感器1001摄取的动态图像或静态图像。记录部1006将由图像传感器1001摄取的动态图像或静态图像记录在例如硬盘或半导体存储器等记录介质中。
操作部1007响应于用户的操作而发出针对电子设备1000的各种功能的操作命令。电源部1008向DSP电路1003、帧存储器1004、显示部1005、记录部1006和操作部1007适当地提供各种电源以作为这些供给对象的操作电源。
如上所述,通过使用相机模块1作为相机模块1002,可以改善散热。因此,在例如智能手机、平板电脑或便携式PC等电子设备1000中,也可以改善散热。
本说明书中所记载的有益效果仅仅是示例性的,并且不受限制,并且可以获得其他有益效果。
应用了本发明技术的实施例不限于前述实施例,并且可以在不脱离本发明技术的要点的情况下做出各种变形。
本发明的技术可以被构造为如下。
(1)相机模块,包括:
图像传感器;
可移动部件,其在正面侧安装有所述图像传感器,并在沿着所述图像传感器的摄像面的方向上是可移动的;
固定部件,其以在所述固定部件和所述可移动部件的背面侧之间具有预定间隙的方式而被固定;和
至少一个散热部件,其在所述间隙中固定于所述固定部件和所述可移动部件中的至少一者上且与另一者接触。
(2)根据(1)所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件包括凸块。
(3)根据(2)所述的相机模块,其中,所述凸块由具有比空气更高的热导率的材料制成。
(4)根据(3)所述的相机模块,其中,所述凸块由含有Au、Ag、Cu、Ni和焊料中的至少一种的材料制成,或者所述凸块包括通过在所述固定部件的顶面上加工而形成的突起部。
(5)根据(1)至(4)中任一项所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件固定于所述固定部件上,并被设置为与所述可移动部件点接触。
(6)根据(5)所述的相机模块,还包括:
设置于所述可移动部件的背面侧且具有热传导性的散热材料,
其中,所述至少一个散热部件被设置为与所述散热材料点接触。
(7)根据(5)所述的相机模块,还包括:
设置于所述可移动部件的背面侧的低摩擦材料,
其中,所述至少一个散热部件被设置为与所述低摩擦材料点接触。
(8)根据(5)至(7)中任一项所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件紧贴着所述固定部件。
(9)根据(5)至(7)中任一项所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件为球状,并且嵌入到形成在所述固定部件上的凹槽内。
(10)根据(1)至(9)中任一项所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件包括以格子状布置着的多个散热部件。
(11)根据(1)至(9)中任一项所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件包括以交错状布置着的多个散热部件。
(12)根据(1)至(9)中任一项所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件包括相对于所述图像传感器的中心放射状地布置的多个散热部件。
(13)根据(1)至(9)中任一项所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件包括越靠近所述图像传感器的中心越密集地布置着的多个散热部件。
(14)根据(1)至(9)中任一项所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件包括越靠近所述图像传感器的中心就具有越大尺寸的多个散热部件。
(15)根据(1)至(14)中任一项所述的相机模块,还包括:
通过从所述可移动部件的正面侧贯通到背面侧而形成的多个通路,
其中,所述至少一个散热部件包括被布置在与所述多个通路相对应的各个位置处的多个散热部件。
(16)根据(15)所述的相机模块,其中,所述通路形成在所述可移动部件上的所述图像传感器的安装部分处。
(17)根据(1)至(4)和(10)至(16)中任一项所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件固定于所述可移动部件上,并被设置为与所述固定部件点接触。
(18)根据(1)至(4)和(10)至(16)中任一项所述的相机模块,还包括:
作为所述至少一个散热部件的第一散热部件和第二散热部件,所述第一散热部件固定于所述固定部件上并与所述可移动部件点接触,所述第二散热部件固定于所述可移动部件上并与所述固定部件点接触。
(19)根据(1)至(18)中任一项所述的相机模块,其中,所述可移动部件由印制电路板构成,并且
所述固定部件由增强件或印制电路板构成。
(20)根据(1)至(19)中任一项所述的相机模块,其中,所述可移动部件由致动器机械部支持,以在沿着所述摄像面的方向上移动。
(21)电子设备,包括相机模块,所述相机模块具有:
图像传感器;
可移动部件,其在正面侧安装有所述图像传感器,并在沿着所述图像传感器的摄像面的方向上是可移动的;
固定部件,其以在所述固定部件和所述可移动部件之间具有预定间隙的方式固定于所述可移动部件的背面侧;和
至少一个散热部件,其在所述间隙中固定于所述固定部件和所述可移动部件中的至少一者上且与另一者接触。
此外,本发明可以被构造为如下。
(1)相机模块,包括:
图像传感器;
可移动部件,其在正面侧安装有所述图像传感器,并在沿着所述图像传感器的摄像面的方向上是可移动的;
固定部件,其以在所述固定部件和所述可移动部件之间具有预定间隙的方式固定于所述可移动部件的背面侧;和
多个通路,其通过从所述可移动部件的所述正面侧贯通到所述背面侧而形成。
(2)根据(1)所述的相机模块,还包括:
位于所述可移动部件的所述正面侧且具有热传导性的散热层。
(3)根据(2)所述的相机模块,还包括:
设置于所述可移动部件的所述背面侧且具有热传导性的散热材料。
(4)相机模块,包括:
图像传感器;
可移动部件,其在正面侧安装有所述图像传感器,并在沿着所述图像传感器的摄像面的方向上是可移动的;
固定部件,其以在所述固定部件和所述可移动部件之间具有预定间隙的方式固定于所述可移动部件的背面侧;
其中,所述固定部件的面向所述可移动部件的表面是倾斜的,且使得距所述可移动部件的距离朝向所述固定部件的外缘是增大的。
[附图标记列表]
1相机模块
11 箱体
21 固定部件
31 图像传感器
32 可移动部件
40 致动器机械部
51 芯片固定材料
100、100a至100g凸块
111 散热材料
112 低摩擦材料
131 凹槽
200 凝胶材料
300通路(via)
310 散热层
400 散热片
521 固定部件
600 凸块

Claims (20)

1.相机模块,包括:
图像传感器;
可移动部件,其在正面侧安装有所述图像传感器,且在沿着所述图像传感器的摄像面的方向上是可移动的;
固定部件,其以在所述固定部件和所述可移动部件的背面侧之间具有预定间隙的方式而被固定;以及
至少一个散热部件,其在所述间隙中固定于所述固定部件和所述可移动部件中的至少一者上且与另一者接触。
2.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件包括凸块。
3.根据权利要求2所述的相机模块,其中,所述凸块由具有比空气的热导率更高的热导率的材料制成。
4.根据权利要求3所述的相机模块,其中,所述凸块由含有Au、Ag、Cu、Ni、焊料中的至少一种的材料制成,或者所述凸块包括通过在所述固定部件的顶面上加工而形成的突起部。
5.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件固定于所述固定部件上,且被设置为与所述可移动部件点接触。
6.根据权利要求5所述的相机模块,还包括:
设置于所述可移动部件的背面侧且具有热传导性的散热材料,
其中,所述至少一个散热部件被设置为与所述散热材料点接触。
7.根据权利要求5所述的相机模块,还包括:
设置于所述可移动部件的背面侧的低摩擦材料,
其中,所述至少一个散热部件被设置为与所述低摩擦材料点接触。
8.根据权利要求5所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件紧贴着所述固定部件。
9.根据权利要求5所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件为球状,并且嵌入到形成于所述固定部件上的凹槽内。
10.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件包括以格子状布置着的多个散热部件。
11.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件包括以交错状布置着的多个散热部件。
12.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件包括相对于所述图像传感器的中心呈放射状布置着的多个散热部件。
13.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件包括越靠近所述图像传感器的中心越密集地布置着的多个散热部件。
14.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件包括越靠近所述图像传感器的中心就具有越大尺寸的多个散热部件。
15.根据权利要求1所述的相机模块,还包括:
通过从所述可移动部件的正面侧贯通到背面侧而形成的多个通路,
其中,所述至少一个散热部件包括被布置在与所述多个通路相对应的各位置处的多个散热部件。
16.根据权利要求15所述的相机模块,其中,所述通路形成在所述可移动部件上的所述图像传感器的安装部分处。
17.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述至少一个散热部件固定于所述可移动部件上,且被设置为与所述固定部件点接触。
18.根据权利要求1所述的相机模块,还包括:
作为所述至少一个散热部件的第一散热部件和第二散热部件,所述第一散热部件固定于所述固定部件上且被设置为与所述可移动部件点接触,所述第二散热部件固定于所述可移动部件上且被设置为与所述固定部件点接触。
19.根据权利要求1所述的相机模块,其中,
所述可移动部件由印制电路板构成,并且
所述固定部件由增强件或印制电路板构成。
20.电子设备,包括相机模块,所述相机模块包括:
图像传感器;
可移动部件,其在正面侧安装有所述图像传感器,且在沿着所述图像传感器的摄像面的方向上是可移动的;
固定部件,其以在所述固定部件和所述可移动部件之间具有预定间隙的方式固定于所述可移动部件的背面侧;以及
至少一个散热部件,其在所述间隙中固定于所述固定部件和所述可移动部件中的至少一者上且与另一者接触。
CN202180055628.XA 2020-09-24 2021-09-10 相机模块和电子设备 Pending CN116113876A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-159310 2020-09-24
JP2020159310 2020-09-24
PCT/JP2021/033251 WO2022065067A1 (ja) 2020-09-24 2021-09-10 カメラモジュールおよび電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116113876A true CN116113876A (zh) 2023-05-12

Family

ID=80846553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180055628.XA Pending CN116113876A (zh) 2020-09-24 2021-09-10 相机模块和电子设备

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230328346A1 (zh)
JP (1) JPWO2022065067A1 (zh)
KR (1) KR20230071157A (zh)
CN (1) CN116113876A (zh)
WO (1) WO2022065067A1 (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4682034B2 (ja) * 2005-12-15 2011-05-11 Hoya株式会社 ステージ装置のロック機構
JP2009011097A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Olympus Imaging Corp 駆動装置
JP2009272789A (ja) * 2008-05-02 2009-11-19 Olympus Corp 固体撮像装置
JP5315439B2 (ja) * 2012-05-29 2013-10-16 オリンパスイメージング株式会社 撮像ユニットおよび撮像装置
JP5992118B2 (ja) * 2014-02-12 2016-09-14 富士フイルム株式会社 撮像モジュール及び電子機器
JP2020060726A (ja) 2018-10-12 2020-04-16 新思考電機有限公司 撮像素子駆動装置、これを備えるカメラ装置及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2022065067A1 (zh) 2022-03-31
WO2022065067A1 (ja) 2022-03-31
KR20230071157A (ko) 2023-05-23
US20230328346A1 (en) 2023-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100243872A1 (en) Semiconductor device
US9142478B2 (en) Semiconductor package stack having a heat slug
US11226162B2 (en) Heat dissipation device having anisotropic thermally conductive sections and isotropic thermally conductive sections
US20080155990A1 (en) Socket enabled current delivery to a thermoelectric cooler to cool an in-substrate voltage regulator
US20080130234A1 (en) Electronic Apparatus
JP2013243341A (ja) 電子部品および電子機器
JP2004235353A (ja) 半導体装置およびそれを用いたディスプレイ装置
US11234343B2 (en) Thermal management solutions for stacked integrated circuit devices using unidirectional heat transfer devices
TW202101104A (zh) 圖像感測器基板
JP2009004622A (ja) 半導体装置
US7943855B2 (en) Flexible printed circuit board and electronic component assembly
US20210235596A1 (en) Heat dissipation device having shielding/containment extensions
JP2010233015A (ja) 撮像装置
US20220069532A1 (en) Electronic socket pin for self-retention to a conductive interposer
JP2020191565A (ja) 撮像ユニット及び撮像装置
JP2012070272A (ja) 撮像素子の放熱構造
CN116113876A (zh) 相机模块和电子设备
CN107147826B (zh) 成像装置组件及电子装置
JP2010205863A (ja) 車載用電子制御装置
US20210249326A1 (en) Heat dissipation devices having thermal interface material containment structures
TWI694296B (zh) 光學投射裝置
US20240178093A1 (en) Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and electronic apparatus
JP2008084937A (ja) 放熱機能付きソケット
US20240107843A1 (en) Display module, method of manufacturing the same, and electronic device
JP5427076B2 (ja) 3ccd小型カメラの放熱構造

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination