WO2022061952A1 - 显示基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

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display area
pixel circuits
display
light
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黄炜赟
蔡建畅
顾品超
邱远游
黄耀
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京东方科技集团股份有限公司
成都京东方光电科技有限公司
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    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
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    • H10K2102/101—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
    • H10K2102/103—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO] comprising indium oxides, e.g. ITO
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    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors

Definitions

  • the plurality of transparent conductive layers include a first transparent conductive layer, a second transparent conductive layer, and a third transparent conductive layer that are stacked and mutually insulated; wherein ,
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a display substrate in the related art
  • Fig. 6 is another kind of enlarged structural schematic diagram of d area in Fig. 3;
  • Fig. 11 is another kind of enlarged structural schematic diagram of d area in Fig. 3;
  • Fig. 17 is another kind of enlarged structural schematic diagram of d area in Fig. 3;
  • the light emitting device layer is located on the side of the driving circuit layer away from the base substrate 101; the light emitting device layer includes a plurality of first light emitting devices 104 located in the first display area AA1 and a plurality of second light emitting devices located in the second display area AA2 105; wherein, each of the plurality of first light-emitting devices 104 is respectively electrically connected to each of the plurality of first pixel circuits 102, and each of the plurality of second light-emitting devices 105 is respectively connected to the plurality of second pixels Each of the circuits 103 is electrically connected; the density (ie resolution) of the plurality of first light emitting devices 104 in the first display area AA is the same as the density of the plurality of second light emitting devices 105 in the second display area AA2.
  • FIGS. 12 to 15 show that the columns where the plurality of first pixel circuits 102 are located are arranged in a one-to-one correspondence with the partial columns where the multiple second pixel circuits 103 on the left side of the first display area AA1 are located;
  • FIGS. 8 to 11 and FIGS. 16 to 21 show that the columns where the plurality of first pixel circuits 102 are located are arranged in a one-to-one correspondence with the columns where the plurality of second pixel circuits 103 are located on the left and lower sides of the first display area AA1 .
  • the driving circuit layer includes: a plurality of first data lines 106 and a plurality of second data lines 107 ; wherein, in the column direction, each first data line At least part of 106 overlaps with the first display area AA1, and each first data line 106 is electrically connected to a column of first pixel circuits 102; in the column direction, at least part of each second data line 107 is connected to the second display The areas AA2 overlap, and each of the second data lines 107 is electrically connected to a column of the second pixel circuits 103 correspondingly. That is, the first pixel circuit 102 is loaded with a data signal by adding the first data line 106 .
  • the first pixel circuit 102 includes a first sub-pixel circuit, a second sub-pixel circuit and a third sub-pixel circuit;
  • One end of the third transparent wiring 112 is electrically connected to the third sub-pixel circuit, and the other end is electrically connected to the third color light emitting device B correspondingly.
  • an embodiment of the present disclosure also provides a method for manufacturing the above-mentioned display substrate. Since the principle of solving the problem of the manufacturing method is similar to the principle of solving the problem of the above-mentioned display substrate, the implementation of the manufacturing method provided by the embodiment of the present invention can be referred to in this document. The implementation of the above-mentioned display substrate provided by the embodiments of the present invention will not be repeated here.
  • the first pixel circuit 102, the second pixel circuit 103, the first shift register 108 and the second shift register 109 may include transistors and capacitors.
  • the active layer eg polysilicon, Poly
  • the gate insulating layer, the gate of each transistor arranged in the same layer, the first electrode plate of the capacitor, the first electrode plate of the capacitor, the A control line and a second control line, the first insulating layer, the second electrode plate of the capacitor, the interlayer insulating layer, the source/drain of each transistor, the first data line 106 and the second data line 107 arranged in the same layer.

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  • Theoretical Computer Science (AREA)
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Abstract

一种显示基板、显示面板及显示装置，显示基板包括衬底基板（101），及在衬底基板（101）上依次设置的驱动电路层和发光器件层，其中衬底基板（101）的显示区域（AA）包括第一显示区（AA1）和至少位于第一显示区（AA1）一侧的第二显示区（AA2），第一显示区（AA1）的透光率大于第二显示区（AA2）的透光率；驱动电路层包括在显示区域（AA）周围的边框区域（BB）的多个第一像素电路（102），在第二显示区（AA2）的多个第二像素电路（103）；发光器件层包括在第一显示区（AA1）的多个第一发光器件（104），在第二显示区（AA2）的多个第二发光器件（105）；多个第一发光器件（104）中的每个分别与多个第一像素电路（102）中的每个对应电连接，多个第二发光器件（105）中的每个分别与多个第二像素电路（103）中的每个对应电连接；多个第一发光器件（104）在第一显示区（AA1）的密度与多个第二发光器件（105）在第二显示区（AA2）的密度相同。

Description

显示基板、显示面板及显示装置
相关申请的交叉引用
本公开要求在2020年09月24日提交中国专利局、申请号为PCT/CN2020/117373、申请名称为“显示面板、显示装置及制备方法”的PCT专利申请的优先权，其部分或全部内容通过引用结合在本公开中。
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板、显示面板及显示装置。
背景技术
随着智能手机的高速发展，不仅要求手机的外形美观，还需兼顾给手机使用者带来更出色的视觉体验。各大厂商开始在智能手机上提高屏占比，使得全面屏成为智能手机的一个新竞争点。随着全面屏的发展，在性能和功能上的提升需求也与日俱增，屏下摄像头在不影响高屏占比的前提下，在一定程度上可以带来视觉和使用体验上的冲击感。
发明内容
一方面，本公开实施例提供了一种显示基板，包括：
衬底基板，所述衬底基板的显示区域包括：第一显示区和至少位于所述第一显示区一侧的第二显示区；其中，所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率；
驱动电路层，位于所述衬底基板之上；所述驱动电路层包括：位于所述显示区域周围的边框区域的多个第一像素电路，以及位于所述第二显示区的多个第二像素电路；
发光器件层，位于所述驱动电路层背离所述衬底基板的一侧；所述发光 器件层包括位于所述第一显示区的多个第一发光器件，以及位于所述第二显示区的多个第二发光器件；其中，所述多个第一发光器件中的每个分别与所述多个第一像素电路中的每个对应电连接，所述多个第二发光器件中的每个分别与所述多个第二像素电路中的每个对应电连接；所述多个第一发光器件在所述第一显示区的密度与所述多个第二发光器件在所述第二显示区的密度相同。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，所述多个第一像素电路位于所述多个第一发光器件邻近的所述边框区域。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，所述多个第一像素电路所在至少部分列与所述多个第二像素电路所在至少部分列一一对应设置。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，所述驱动电路层包括：多条第一数据线和多条第二数据线；其中，
在列方向上，每一条所述第一数据线的至少部分与所述第一显示区重叠，且每一条所述第一数据线与至少一列所述第一像素电路对应电连接；
在列方向上，每一条所述第二数据线的至少部分与所述第二显示区重叠，且每一条所述第二数据线与一列所述第二像素电路对应电连接。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，所述驱动电路层包括：多条第二数据线，在列方向上，每一条所述第二数据线的至少部分与所述第二显示区重叠，且每一条所述第二数据线与至少一列所述第一像素电路和一列所述第二像素电路对应电连接。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，所述驱动电路层包括：多条第一数据线和多条第二数据线；其中，
在列方向上，每一条所述第一数据线的至少部分与所述第一显示区重叠，且所述每一条第一数据线与至少一个所述第一像素电路所在部分列一一对应电连接；
在列方向上，每一条所述第二数据线的至少部分与所述第二显示区重叠，且所述多条第二数据线与所述多个第二像素电路所在列一一对应电连接，未 与所述第一数据线电连接的所述第一像素电路所在列，与所述第二像素电路所在对应列的所述第二数据线电连接。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，所述多条第一数据线沿所述第一显示区的边缘向所述第一像素电路背离或靠近所述第二显示区的一侧弯折设置；或者，所述多条第一数据线沿所述第一显示区的边缘向所述第一像素电路背离或靠近所述第一显示区的一侧弯折设置。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，一列所述第一像素电路和对应的一列所述第二像素电路在列方向上正对设置时，连接一列所述第一像素电路和一列所述第二像素电路的一条所述第二数据线为在列方向上延伸的直线；或，
一列所述第一像素电路和对应的一列所述第二像素电路在所述第二显示区的列方向上错开设置时，连接一列所述第一像素电路与一列所述第二像素电路的所述第二数据线包括斜线；或，
在所述第一显示区的列方向上的一列所述第一像素电路与在所述第二显示区内的一列所述第二像素电路对应设置时，连接一列所述第一像素电路与一列所述第二像素电路的所述第二数据线包括折线。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，所述驱动电路层包括：在所述边框区域内级联设置的多个第一移位寄存器单元、级联设置的多个第二移位寄存器单元、沿行方向延伸的多条第一控制线，以及在所述第二显示区内沿行方向延伸的多条第二控制线；其中，
每一个所述第一移位寄存器单元通过一条所述第一控制线与一行所述第一像素电路电连接；
每一个所述第二移位寄存器单元通过一条所述第二控制线与一行所述第二像素电路电连接。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，所述第一发光器件包括第一阳极；所述第二发光器件包括第二阳极；其中，
所述第一发光器件的发光颜色与所述第二发光器件的发光颜色相同时， 所述第一阳极在所述衬底基板上的正投影面积小于所述第二阳极的正投影面积。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，对应至少一个相同颜色的所述第一阳极在所述衬底基板上的正投影面积与所述第二阳极的正投影面积之比大于或等于3/10且小于或等于9/10。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，还包括：位于所述驱动电路层与所述发光器件层之间层叠设置且相互绝缘的多个透明导电层，每一所述透明导电层包括多条透明走线，每一条所述透明走线一一对应连接于所述第一像素电路与所述第一发光器件之间。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，每一所述透明导电层所含的多条透明走线互不交叠，不同所述透明导电层所含的多条透明走线在所述衬底基板上的正投影互不交叠或至少部分交叠。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，所述多个透明导电层包括层叠设置且相互绝缘层的第一透明导电层、第二透明导电层和第三透明导电层；其中，
所述第一透明导电层包括多条第一透明走线，所述第二透明导电层包括多条第二透明走线，所述第三透明导电层包括多条第三透明走线；
所述多个第一发光器件包括多个第一颜色发光器件、多个第二颜色发光器件和多个第三颜色发光器件；
所述第一像素电路包括第一子像素电路、第二子像素电路和第三子像素电路；
所述第一透明走线的一端与所述第一子像素电路电连接，另一端与所述第一颜色发光器件对应电连接；
所述第二透明走线的一端与所述第二子像素电路电连接，另一端与所述第二颜色发光器件对应电连接；
所述第三透明走线的一端与所述第三子像素电路电连接，另一端与所述第三颜色发光器件对应电连接。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，所述第一显示区被配置为安装取光模组。
另一方面，本公开实施例还提供了一种显示面板，包括上述显示基板。
另一方面，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括：取光模组，以及上述显示面板；其中，所述取光模组被设置在所述显示面板的第一显示区。
附图说明
图1为相关技术中显示基板的一种结构示意图；
图2为图1中a区域的放大结构示意图；
图3为本公开实施例提供的显示基板的一种结构示意图；
图4为图3中d区域的一种放大结构示意图；
图5为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图6为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图7为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图8为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图9为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图10为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图11为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图12为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图13为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图14为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图15为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图16为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图17为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图18为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图19为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图20为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图21为图3中d区域的又一种放大结构示意图；
图22为图3中d区域的又一种放大结构示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
相关技术中，如图1所示，屏下摄像头技术一般在显示区域AA内设置第一显示区AA1和第二显示区AA2，其中第一显示区AA1位于前置摄像头上方。具体地，第一显示区AA1包括摄像头所在区域b和无摄像头区域c，其中，在无摄像头区域c内存在两种电路，一种为包含像素电路D和发光器件A的正常像素P；一种为只包含像素电路D的Dummy像素；摄像头所在区域b只设置发光器件A，驱动此发光器件A的信号由Dummy像素引出。然而，由于需要保证摄像头所在区域b具有足够的透光率，需要挖掉摄像头 所在区域b内的一部分发光器件A，致使第一显示区AA1的分辨率(PPI)比第二显示区AA2的分辨率要低，这样会影响整体显示效果。
针对相关技术中存在的上述技术问题，本公开实施例提供了一种显示基板，如图3和图4所示，包括：
衬底基板101，衬底基板101的显示区域AA包括：第一显示区AA1和至少位于第一显示区AA1一侧的第二显示区AA2；其中，第一显示区AA1的透光率大于第二显示区AA2的透光率；
驱动电路层，位于衬底基板101之上；驱动电路层包括：位于显示区域周围的边框区域BB的多个第一像素电路102，以及位于第二显示区AA2的多个第二像素电路103；
发光器件层，位于驱动电路层背离衬底基板101的一侧；发光器件层包括位于第一显示区AA1的多个第一发光器件104，以及位于第二显示区AA2的多个第二发光器件105；其中，多个第一发光器件104中的每个分别与多个第一像素电路102中的每个对应电连接，多个第二发光器件105中的每个分别与多个第二像素电路103中的每个对应电连接；多个第一发光器件104在第一显示区AA的密度(即分辨率)与多个第二发光器件105在第二显示区AA2的密度相同。
在本公开实施例提供的上述显示基板中，透光率较高的第一显示区AA1内只存在第一发光器件104，且第一发光器件104的驱动信号可由边框区域BB的第一像素电路102提供，同时第一发光器件104在第一显示区AA1内的密度与第二发光器件105在第二显示区AA2内的密度相同，因此避免了第一显示区AA1的分辨率与第二显示区AA2的分辨率不同造成的不良影响，提高了整体显示效果。
需要说明的是，在本公开中第一显示区AA1的形状可以为图3所示的正方形，也可以为圆形等其他形状，具体可根据实际需要进行设计，在此不做限定。第二显示区AA2可以如图3所示环绕第一显示区AA1的周边；也可以包围部分第一显示区AA1，例如包围第一显示区AA1的左侧、下侧和右侧， 而第一显示区AA1的上侧边界与第二显示区AA2的上侧边界重合。另外，在本公开中第一发光器件104和第二发光器件105是指实际用于显示发光的像素，不包括dummy像素，具体地，dummy像素是虽然有阳极、发光层(EL)和阴极构成的层叠结构，但因其未连接信号线而不被用来发光的像素。同样，第一像素电路102和第二像素电路103是用于连接发光像素的电路。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图3和图4所示，多个第一像素电路102位于多个第一发光器件104邻近的边框区域BB，图3和图4具体示出了多个第一像素电路102位于上边框区域。
通过将多个第一像素电路102设置在多个第一发光器件104和多个第二发光器件105共同邻近的边框区域BB，可以有效减小第一像素电路102与第一发光器件104之间透明走线的长度，进而减小该透明走线电阻，提高驱动信号的长程均一性。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，为进一步减小第一像素电路102与第一发光器件104之间的透明走线长度、降低该透明走线电阻，如图4至图21所示，多个第一像素电路102所在至少部分列可以与多个第二像素电路103所在至少部分列一一对应设置。具体地，图4至图7、图12至图15示出了多个第一像素电路102所在列与第一显示区AA1左侧的多个第二像素电路103所在部分列一一对应设置；图8至图11、图16至图21示出了多个第一像素电路102所在列与第一显示区AA1左侧及下侧的多个第二像素电路103所在列一一对应设置。当然，在具体实施时，如果第一发光器件104的数量较多，相应地，与第一发光器件104一一对应电连接的第一像素电路102的数量也较多，此时，多个第一像素电路102所在列与多个第二像素电路103所在全部列一一对应设置，并且在边框区域BB的空间允许的情况下，不仅可以设置两行第一像素电路102，还可以设置两行以上的第一像素电路102。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，可通过以下三种方式为第一像素电路102加载数据(Data)信号。
第一种可能的实现方式如图4和图5所示，驱动电路层包括：多条第一数据线106和多条第二数据线107；其中，在列方向上，每一条第一数据线106的至少部分与第一显示区AA1重叠，且每一条第一数据线106与一列第一像素电路102对应电连接；在列方向上，每一条第二数据线107的至少部分与第二显示区AA2重叠，且每一条第二数据线107与一列第二像素电路103对应电连接。即通过增加第一数据线106为第一像素电路102加载数据信号。
第二种可能的实现方式如图6、图7、图12至图15所示，驱动电路层包括：多条第二数据线107，在列方向上，每一条第二数据线107的至少部分与第二显示区AA2重叠，且每一条第二数据线107与一列第一像素电路102和一列第二像素电路103电连接。即直接由与对应列所含第二像素电路103电连接的第二数据线107为该列所含第一像素电路102引入数据信号。
第三种可能的实现方式如图8至图11、图16至图20所示，驱动电路层包括：多条第一数据线106和多条第二数据线107；其中，在列方向上，每一条第一数据线106的至少部分与第一显示区AA1重叠，且多条第一数据线106与多个第一像素电路102所在部分列一一对应电连接；在列方向上，每一条第二数据线107的至少部分与第二显示区AA2重叠，且多条第二数据线107与多个第二像素电路103所在列一一对应电连接，未与第一数据线106电连接的第一像素电路102所在列，与第二像素电路103所在对应列的第二数据线107电连接。即通过增加第一数据线106为临近第一显示区AA1的第一像素电路102加载数据信号，其余第一像素电路102直接由与对应列所含第二像素电路103电连接的第二数据线107加载数据信号。
需要说明的是，在本公开中，可以设置一条第一数据线106与一列第一像素电路102电连接，如图4、图5、图12至图20所示；也可以设置一条第一数据线106与多列第一像素电路102电连接，具体地图21示出了一条第一数据线106与两列第一像素电路102电连接。另外，在一条第二数据线107与第一像素电路102电连接时，一条第二数据线107可以与至少一列第一像素电路102电连接，在此不做限定。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图4、图12和图13所示，多条第一数据线106可以沿第一显示区AA1的边缘向第一像素电路102背离第二显示区AA2的一侧弯折设置；或者，如图5、图14和图15，所示多条第一数据线106还可以沿第一显示区AA1的边缘向第一像素电路102靠近背离第二显示区AA2的一侧弯折设置；或者，如图16和图17所示，多条第一数据线106还可以沿第一显示区AA1的边缘向第一像素电路102背离第一显示区AA1的一侧弯折设置；或者，如图18和图19所示，多条第一数据线106还可以沿第一显示区AA1的边缘向第一像素电路102靠近第一显示区AA1的一侧弯折设置。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，一列第一像素电路102和一列第二像素电路102对应设置具体可以指：一列第一像素电路102和一列第二像素电路102与同一条第二数据线107电连接且位置正对或错开。可选地，在一列第一像素电路102和一列第二像素电路102在列方向上正对设置时，如图6、图8、图10、图12、图14、图16和图18，连接一列第一像素电路102和一列第二像素电路103的一条第二数据线107可以为在列方向上延伸的直线。在一列第一像素电路102和一列第二像素电路102在第二显示区AA2的列方向上错开设置时，如图7、图9、图11、图13、图15、图17和图19所示，多条第二数据线107包括斜线，具体表现为一条第二数据线107与一列第一像素电路102连接的部分为在列方向上延伸的直线，与一列第二像素电路103连接的部分为在列方向方延伸的直线，连接于一列第一像素电路102与一列第二像素电路103之间的部分为斜线，即第二数据线107为大致在列方向上延伸的折线。在第一显示区AA1的列方向上的一列第一像素电路102与在第二显示区AA2内的一列第二像素电路103对应设置时，如图8至图11所示，一条第二数据线107与一列第一像素电路102连接的部分为在列方向上延伸的直线，与一列第二像素电路103连接的部分为在列方向方延伸的直线，连接于一列第一像素电路102与一列第二像素电路103之间的部分为折线，例如近似为“Z”字形的折线。当然，在第一显示区AA1的列方 向上的一列第一像素电路102与在第二显示区AA2内的一列第二像素电路103对应设置时，如图20和图21所示，也可以通过单独设置与第二显示区AA2部分重叠的第一数据线106为第一像素电路102加载数据信号，在此不做限定。另外，需要说明的是，如图4和图5所示，在第二数据线107仅与第二像素电路103电连接时，第二数据线107的设置方式与相关技术相同，具体为在列方向延伸的直线。
可选地，具体可由钼、铝、银、铜、钛、铂、钨、钽、氮化钽、其合金及其组合形成第一数据线106和第二数据线107。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图4至图20所示，驱动电路层包括：在边框区域B内级联设置的多个第一移位寄存器单元108、级联设置的多个第二移位寄存器单元109、沿行方向延伸的多条第一控制线，以及在第二显示区AA2内沿行方向延伸的多条第二控制线；其中，
每一个第一移位寄存器单元108通过一条第一控制线与一行第一像素电路102电连接；
每一个第二移位寄存器单元109通过一条第二控制线与一行第二像素电路103电连接；
一行所含第一发光器件104电连接的第一像素电路102对应第一移位寄存器单元108的工作时序，与该行所含第二发光器件105电连接的第二像素电路103对应第二移位寄存器单元109的工作时序相同，以使得同行的第一发光器件104和第二发光器件105同步发光。
可选地，在本公开中控制线可以为栅线(Gate)、复位信号线(Reset)和发光控制信号线(EM)。这些控制线通过新增的第一移位寄存器单元108来提供相应的信号。具体地，可由钼、铝、银、铜、钛、铂、钨、钽、镍、其合金及其组合形成栅线、复位信号线和发光控制信号线。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，发光器件A指阳极、发光(EL)功能层与阴极三者重叠的部分，具体地第一发光器件104包括第一阳极，第二发光器件105包括第二阳极；一般地，第一阳极和第二阳极不 透光，因此为了提高第一发光器件104所在第一显示区AA1的透光率，可以在第一发光器件104与第二发光器件105的发光颜色相同时，设置第一阳极在衬底基板101上的正投影面积小于第二阳极的正投影面积。可选地，对应至少一个相同颜色的第一阳极在衬底基板101上的正投影面积与第二阳极的正投影面积之比大于或等于3/10且小于或等于9/10，相当于将第一发光器件104的尺寸缩小为第二发光器件105的90％-30％，例如90％、80％、70％、60％、50％、40％、30％等。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，还可以包括：位于驱动电路层与发光器件层之间层叠设置且相互绝缘的多个透明导电层；每一透明导电层包括多条透明走线(图4至图8中具体示出了多条同层的第一透明走线110、多条同层的第二透明走线111和多条同层的第三透明走线113)，每一条透明走线一一对应连接于第一像素电路102与第一发光器件104之间。可选地，透明导电层的透光率可以在40％-100％，例如40％、50％、60％、70％、80％、90％、100％等。
如图2所示，相关技术中，由于沿行方向延伸的每一透明走线在列方向上具有一定的宽度，而像素在列方向上的尺寸也是一定的，因此第一显示区AA1内每行像素的数量受到了限制。本公开中采用层叠设置且互相绝缘的多个透明导电层，使得可以在列方向上一定尺寸范围内提供更多的透明走线，以驱动更多的第一发光器件104，进而满足与第二显示区AA1的相同分辨率。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图4至图22所示，每一透明导电层所含的多条透明走线互不交叠，不同透明导电层所含的多条透明走线在衬底基板101上的正投影互不交叠。当然，由于不同透明导电层之间是相互绝缘的，因此在具体实施时或不同透明导电层所含的多条透明走线在衬底基板101上的正投影可以部分交叠，也可以完全重合，在此不做限定。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，为简化透明导电层的布线设计，如图21所示，多个透明导电层可以包括层叠设置且相互绝缘层的 第一透明导电层、第二透明导电层和第三透明导电层；其中，第一透明导电层包括多条第一透明走线110，第二透明导电层包括多条第二透明走线111，第三透明导电层包括多条第三透明走线112；
多个第一发光器件104包括多个第一颜色发光器件R、多个第二颜色发光器件G和多个第三颜色发光器件B；
第一像素电路102包括第一子像素电路、第二子像素电路和第三子像素电路；
第一透明走线110的一端与第一子像素电路电连接，另一端与第一颜色发光器件R对应电连接；
第二透明走线111的一端与第二子像素电路电连接，另一端与第二颜色发光器件G对应电连接；
第三透明走线112的一端与第三子像素电路电连接，另一端与第三颜色发光器件B对应电连接。
具体地，如图22所示，多个第一颜色发光器件R、多个第二颜色发光器件G和多个第三颜色发光器件B在行方向上依次逐列循环排布；其中，多条第一透明走线110、多条第二透明走线111、多条第三透明走线112分别对应电连接第一像素电路105在行方向上依次逐列循环排布；相邻两个循环周期内的两列第一像素电路102电连接的两条第一透明走线110分别与相邻两列第一颜色发光器件R对应电连接；相邻两个循环周期内的两列第一像素电路102电连接的两条第二透明走线111分别与相邻两列第二颜色发光器件G对应电连接；相邻两个循环周期内的两列第一像素电路102电连接的两条第三透明走线112分别与相邻两列第三颜色发光器件B对应电连接。
可选地，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图1所示，第一显示区AA1被配置为安装取光模组，例如摄像头模组。
相较于图2所示相关技术中第一显示区AA1内既存在发光器件A，又存在像素电路D的技术方案；由于在本公开中第一显示区AA1内仅存在发光器件A(即第一发光器件104)，因此能够提供更大面积的透光区域，有助于适 配更大尺寸的摄像头模组。
相应地，本公开实施例还提供了上述显示基板的制作方法，由于该制作方法解决问题的原理与上述显示基板解决问题的原理相似，因此本发明实施例提供的该制作方法的实施可以参见本发明实施例提供的上述显示基板的实施，重复之处不再赘述。
具体地，本公开实施例提供的上述显示基板的制作方法，具体可以包括以下步骤：
第一步，在衬底基板101上制作驱动电路层，该驱动电路层包括多个第一像素电路102、多个第二像素电路103、多条第一数据线106、多条第二数据线107级联设置的多个第一移位寄存器108、级联设置的多个第二移位寄存器109、多条第一控制线(具体可以包括栅线、复位信号线和发光控制信号线)、以及多条第二控制线(具体可以包括栅线、复位信号线和发光控制信号线)。可选地，第一像素电路102、第二像素电路103、第一移位寄存器108和第二移位寄存器109可以包括晶体管和电容。在具体实施时，可在衬底基板101上依次形成各晶体管的有源层(例如多晶硅，Poly)，栅极绝缘层，同层设置的各晶体管的栅极、电容的第一电极板、第一控制线和第二控制线，第一绝缘层，电容的第二电极板，层间绝缘层，同层设置的各晶体管的源/漏极、第一数据线106和第二数据线107。
第二步，在驱动电路层上依次形成第一绝缘层和层叠设置且相互绝缘的多个透明导电层，可选地，多个透明导电层包括由多条第一透明走线110构成的第一透明导电层，由多条第二透明走线111构成的第二透明导电层，以及由多条第三透明走线112构成的第三透明导电层。具体地，为实现各透明导电层之间的相互绝缘，还可以在形成第一透明导电层之后，且在形成第二透明导电层之前，形成第二绝缘层；在形成第二透明导电层之后，且在形成第三透明导电层之前，形成第三绝缘层。
第三步，在多个透明导电层之上依次形成第四绝缘层、同层设置的多个第一阳极和多个第二阳极、像素界定层、发光功能层、阴极和封装层，其中 多个第一阳极和多个第二阳极、发光功能层、阴极构成发光器件层，具体地，多个第一阳极、发光功能层、阴极相互重叠的部分构成多个第一发光器件104，多个第二阳极、发光功能层、阴极相互重叠的部分构成多个第二发光器件105。
另一方面，本公开实施例还提供了一种显示面板，包括本公开实施例提供的上述显示基板。可选地，该显示面板可以为有机电致发光显示面板(OLED)、量子点发光显示面板(QLED)、或微发光二极管显示面板(Micro LED)。由于该显示面板解决问题的原理与上述显示基板解决问题的原理相似，因此，本发明实施例提供的该显示面板的实施可以参见本发明实施例提供的上述显示基板的实施，重复之处不再赘述。
另一方面，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括：取光模组(例如摄像头模组)，以及上述显示面板；其中，取光模组被设置在显示面板的第一显示区AA1。可选地，取光模组可以为摄像头模组。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、智能手表、健身腕带、个人数字助理等任何具有显示功能的产品或部件。对于显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。另外，由于该显示装置解决问题的原理与上述显示面板解决问题的原理相似，因此，该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例，重复之处不再赘述。
本公开实施例提供的上述显示基板、显示面板及显示装置，包括：衬底基板，衬底基板的显示区域包括：第一显示区和至少位于第一显示区一侧的第二显示区；其中，第一显示区的透光率大于第二显示区的透光率；驱动电路层，位于衬底基板之上；驱动电路层包括：位于显示区域周围的边框区域的多个第一像素电路，以及位于第二显示区的多个第二像素电路；发光器件层，位于驱动电路层背离衬底基板的一侧；发光器件层包括位于第一显示区的多个第一发光器件，以及位于第二显示区的多个第二发光器件；其中，多个第一发光器件中的每个分别与多个第一像素电路中的每个对应电连接，多个第二发光器件中的每个分别与多个第二像素电路中的每个对应电连接；多 个第一发光器件在第一显示区的密度(即分辨率，PPI)与多个第二发光器件在第二显示区的密度相同。由于透光率较高的第一显示区内只存在第一发光器件，且第一发光器件的驱动信号可由边框区域的第一像素电路提供，同时第一发光器件在第一显示区内的密度与第二发光器件在第二显示区内的密度相同，因此避免了第一显示区的分辨率与第二显示区的分辨率不同造成的不良影响，提高了整体显示效果。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (17)

  1. 一种显示基板，其中，包括：
    衬底基板，所述衬底基板的显示区域包括：第一显示区和至少位于所述第一显示区一侧的第二显示区；其中，所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率；
    驱动电路层，位于所述衬底基板之上；所述驱动电路层包括：位于所述显示区域周围的边框区域的多个第一像素电路，以及位于所述第二显示区的多个第二像素电路；
    发光器件层，位于所述驱动电路层背离所述衬底基板的一侧；所述发光器件层包括位于所述第一显示区的多个第一发光器件，以及位于所述第二显示区的多个第二发光器件；其中，所述多个第一发光器件中的每个分别与所述多个第一像素电路中的每个对应电连接，所述多个第二发光器件中的每个分别与所述多个第二像素电路中的每个对应电连接；所述多个第一发光器件在所述第一显示区的密度与所述多个第二发光器件在所述第二显示区的密度相同。
  2. 如权利要求1所述的显示基板，其中，所述多个第一像素电路位于所述多个第一发光器件邻近的所述边框区域。
  3. 如权利要求2所述的显示基板，其中，所述多个第一像素电路所在至少部分列与所述多个第二像素电路所在至少部分列一一对应设置。
  4. 如权利要求3所述的显示基板，其中，所述驱动电路层包括：多条第一数据线和多条第二数据线；其中，
    在列方向上，每一条所述第一数据线的至少部分与所述第一显示区重叠，且每一条所述第一数据线与至少一列所述第一像素电路对应电连接；
    在列方向上，每一条所述第二数据线的至少部分与所述第二显示区重叠，且每一条所述第二数据线与一列所述第二像素电路对应电连接。
  5. 如权利要求3所述的显示基板，其中，所述驱动电路层包括：多条第 二数据线，在列方向上，每一条所述第二数据线的至少部分与所述第二显示区重叠，且每一条所述第二数据线与至少一列对应的所述第一像素电路和一列所述第二像素电路电连接。
  6. 如权利要求3所述的显示基板，其中，所述驱动电路层包括：多条第一数据线和多条第二数据线；其中，
    在列方向上，每一条所述第一数据线的至少部分与所述第一显示区重叠，且所述每一条第一数据线与至少一个所述第一像素电路所在列对应电连接；
    在列方向上，每一条所述第二数据线的至少部分与所述第二显示区重叠，且所述多条第二数据线与所述多个第二像素电路所在列一一对应电连接，未与所述第一数据线电连接的所述第一像素电路所在列，与所述第二像素电路所在对应列的所述第二数据线电连接。
  7. 如权利要求4或6所述的显示基板，其中，所述多条第一数据线沿所述第一显示区的边缘向所述第一像素电路背离或靠近所述第二显示区的一侧弯折设置；或者，所述多条第一数据线沿所述第一显示区的边缘向所述第一像素电路背离或靠近所述第一显示区的一侧弯折设置。
  8. 如权利要求4、5或6所述的显示基板，其中，一列所述第一像素电路和对应的一列所述第二像素电路在列方向上正对设置时，连接一列所述第一像素电路和一列所述第二像素电路的一条所述第二数据线为在列方向上延伸的直线；或，
    一列所述第一像素电路和对应的一列所述第二像素电路在所述第二显示区的列方向上错开设置时，连接一列所述第一像素电路与一列所述第二像素电路所述第二数据线包括斜线；或，
    在所述第一显示区的列方向上的一列所述第一像素电路与在所述第二显示区内的一列所述第二像素电路对应设置时，连接一列所述第一像素电路与一列所述第二像素电路的所述第二数据线包括折线。
  9. 如权利要求1所述的显示基板，其中，所述驱动电路层包括：在所述边框区域内级联设置的多个第一移位寄存器单元、级联设置的多个第二移位 寄存器单元、沿行方向延伸的多条第一控制线，以及在所述第二显示区内沿行方向延伸的多条第二控制线；其中，
    每一个所述第一移位寄存器单元通过一条所述第一控制线与一行所述第一像素电路电连接；
    每一个所述第二移位寄存器单元通过一条所述第二控制线与一行所述第二像素电路电连接。
  10. 如权利要求1所述的显示基板，其中，所述第一发光器件包括第一阳极；所述第二发光器件包括第二阳极；其中，
    所述第一发光器件的发光颜色与所述第二发光器件的发光颜色相同时，所述第一阳极在所述衬底基板上的正投影面积小于所述第二阳极的正投影面积。
  11. 如权利要求10所述的显示基板，其中，对应至少一个相同颜色的所述第一阳极在所述衬底基板上的正投影面积与所述第二阳极的正投影面积之比大于或等于3/10且小于或等于9/10。
  12. 如权利要求1-11任一项所述的显示基板，其中，还包括：位于所述驱动电路层与所述发光器件层之间层叠设置且相互绝缘的多个透明导电层，每一所述透明导电层包括多条透明走线，每一条所述透明走线一一对应连接于所述第一像素电路与所述第一发光器件之间。
  13. 如权利要求12所述的显示基板，其中，每一所述透明导电层所含的多条透明走线互不交叠，不同所述透明导电层所含的多条透明走线在所述衬底基板上的正投影互不交叠或至少部分交叠。
  14. 如权利要求13所述的显示基板，其中，所述多个透明导电层包括层叠设置且相互绝缘层的第一透明导电层、第二透明导电层和第三透明导电层；其中，所述第一透明导电层包括多条第一透明走线，所述第二透明导电层包括多条第二透明走线，所述第三透明导电层包括多条第三透明走线；
    所述多个第一发光器件包括多个第一颜色发光器件、多个第二颜色发光器件和多个第三颜色发光器件；
    所述第一像素电路包括第一子像素电路、第二子像素电路和第三子像素电路；
    所述第一透明走线的一端与所述第一子像素电路电连接，另一端与所述第一颜色发光器件对应电连接；
    所述第二透明走线的一端与所述第二子像素电路电连接，另一端与所述第二颜色发光器件对应电连接；
    所述第三透明走线的一端与所述第三子像素电路电连接，另一端与所述第三颜色发光器件对应电连接。
  15. 如权利要求1-14任一项所述的显示基板，其中，所述第一显示区被配置为安装取光模组。
  16. 一种显示面板，其中，包括如权利要求1-15任一项所述的显示基板。
  17. 一种显示装置，其中，包括：取光模组，以及如权利要求16所述的显示面板；其中，所述取光模组被设置在所述显示面板的第一显示区。
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