WO2022057620A1

WO2022057620A1 - 壳体及其制备方法和电子设备

Info

Publication number: WO2022057620A1
Application number: PCT/CN2021/115821
Authority: WO
Inventors: 张文宇; 卢湘武; 侯体波
Original assignee: Oppo广东移动通信有限公司
Priority date: 2020-09-15
Filing date: 2021-08-31
Publication date: 2022-03-24
Also published as: CN114180960B; CN114180960A; EP4170997A4; EP4170997A1

Abstract

本申请提供了一种壳体，包括陶瓷基板，陶瓷基板包括第一区域、第二区域以及位于第一区域和第二区域之间的渐变区；第一区域呈现第一颜色，第二区域呈现第二颜色，第一区域与第二区域具有色差；第一区域至第二区域的方向为第一方向，沿第一方向渐变区呈现第一颜色到第二颜色的渐变；陶瓷基板的表面具有第一边界线和第二边界线，第一边界线位于第一区域和渐变区之间，第二边界线位于第二区域和渐变区之间，第一边界线和第二边界线中的至少一个的直线度小于0.5mm。该壳体各颜色区域之间的边界线形状误差小，保证了外观均一性，提升视觉美感；该壳体制备方法简单，具有该壳体的电子设备的外观竞争力、产品表现力增强。

Description

壳体及其制备方法和电子设备

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及壳体及其制备方法和电子设备。

背景技术

陶瓷材料具有硬度高、韧性好、耐磨等优点，近年来常常应用于电子设备中。由于陶瓷材料颜色较为单一，因此，改善其外观效果，满足更加多样化的需求显得尤为重要。

发明内容

鉴于此，本申请提供了一种壳体及其制备方法、壳体和电子设备，该壳体呈现多种颜色，且两种颜色之间存在颜色渐变区，外观效果丰富，同时，各区域之间的边界线形状误差小，保证了壳体的外观均一性，提升视觉美感；将该壳体应用至电子设备中时，可以显著提升外观效果和产品竞争力。

第一方面，本申请提供了一种壳体，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板包括第一区域、第二区域以及位于所述第一区域和所述第二区域之间的渐变区；所述第一区域呈现第一颜色，所述第二区域呈现第二颜色，所述第一区域与所述第二区域具有色差；所述第一区域至所述第二区域的方向为第一方向，沿所述第一方向所述渐变区呈现第一颜色到第二颜色的渐变；所述陶瓷基板的表面具有第一边界线和第二边界线，所述第一边界线位于所述第一区域和所述渐变区之间，所述第二边界线位于所述第二区域和所述渐变区之间，所述第一边界线和所述第二边界线中的至少一个的直线度小于0.5mm。

第二方面，本申请提供了一种壳体的制备方法，包括：

提供第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯具有色差，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的维氏硬度大于或等于10Hv0.1；

所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯拼接后，经压合形成陶瓷基板生坯，所述陶瓷基板生坯中所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的密度差小于0.08g/cm ³；

所述陶瓷基板生坯排胶、烧结后得到陶瓷基板，制得壳体。

第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括壳体和主板，所述壳体包括陶瓷基板，所述陶瓷基板包括第一区域、第二区域以及位于所述第一区域和所述第二区域之间的渐变区；所述第一区域呈现第一颜色，所述第二区域呈现第二颜色，所述第一区域与所述第二区域具有色差；所述第一区域至所述第二区域的方向为第一方向，沿所述第一方向所述渐变区呈现第一颜色到第二颜色的渐变；所述陶瓷基板的表面具有第一边界线和第二边界线，所述第一边界线位于所述第一区域和所述渐变区之间，所述第二边界线位于所述第二区域和所述渐变区之间，所述第一边界线和所述第二边界线中的至少一个的直线度小于0.5mm。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施方式提供的壳体的结构示意图。

图2为本申请另一实施方式提供的壳体的结构示意图。

图3为图2中区域A的放大示意图。

图4为本申请一实施方式提供的壳体的俯视图。

图5为本申请另一实施方式提供的壳体的俯视图。

图6为本申请另一实施方式提供的壳体的结构示意图。

图7为本申请一实施方式提供的壳体的制备方法流程图。

图8为本申请一实施方式提供的陶瓷基板生坯的结构示意图，其中，图8中(a)为第一种陶瓷基板生坯的结构示意图，(b)为第二种陶瓷基板生坯的结构示意图，(c)为第三种陶瓷基板生坯的结构示意图，(d)为第四种陶瓷基板生坯的结构示意图，(e)为第五种陶瓷基板生坯的结构示意图，(f)为第六种陶瓷基板生坯的结构示意图，(g)为第七种陶瓷基板生坯的结构示意图，(h)为第八种陶瓷基板生坯的结构示意图，(i)为第九种陶瓷基板生坯的结构示意图。

标号说明：

第一区域-11、第二区域-12、渐变区-13、第一边界线-14、第二边界线-15、陶瓷基板-10、颜色层-20、壳体-100。

具体实施方式

以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供了一种壳体，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板包括第一区域、第二区域以及位于所述第一区域和所述第二区域之间的渐变区；所述第一区域呈现第一颜色，所述第二区域呈现第二颜色，所述第一区域与所述第二区域具有色差；所述第一区域至所述第二区域的方向为第一方向，沿所述第一方向所述渐变区呈现第一颜色到第二颜色的渐变；所述陶瓷基板的表面具有第一边界线和第二边界线，所述第一边界线位于所述第一区域和所述渐变区之间，所述第二边界线位于所述第二区域和所述渐变区之间，所述第一边界线和所述第二边界线中的至少一个的直线度小于0.5mm。

其中，所述第一边界线和所述第二边界线中的至少一个的直线度小于0.3mm。

其中，所述第一边界线和所述第二边界线平行。

其中，所述渐变区在所述第一方向上的尺寸小于或等于20mm。

其中，所述第一区域包括第一着色剂，所述第一区域中所述第一着色剂的质量含量为0.1％-10％；所述第二区域包括第二着色剂，所述第二区域中所述第二着色剂的质量含量小于或等于10％。

其中，所述第一区域中所述第一着色剂的质量含量为4％-10％，所述第二区域中所述第二着色剂的质量含量为0％-2％，所述第一着色剂和所述第二着色剂中至少一个为非尖晶石着色剂。

其中，所述陶瓷基板的材质包括氧化铝，所述氧化铝在所述陶瓷基板中的质量含量小于1％。

其中，所述第一着色剂为尖晶石着色剂。

其中，所述第二区域包括氧化铝，所述第二区域中氧化铝的质量含量为3％-20％。

其中，所述第一区域包括氧化铝，所述第一区域中氧化铝的质量含量小于或等于20％。

其中，所述第二区域的光学透过率大于40％。

其中，按质量百分比计，所述第二区域的材质包括0.2％-0.5％的氧化铝，0.5％-1％的二氧化硅，2％-10％的稳定剂，以及余量的氧化锆。

其中，所述壳体还包括设置所述陶瓷基板表面的颜色层，所述颜色层覆盖所述第二区域，所述颜色层与所述第一区域具有色差。

其中，所述第一区域和所述渐变区邻接设置，所述第二区域和所述渐变区邻接设置。

其中，所述第一区域和所述第二区域的色差值大于2。

其中，所述陶瓷基板的密度大于6g/cm ³，抗弯强度大于800MPa，断裂韧性大于7MPa·m ^1/2，维氏硬度大于500Hv0.1，表面粗糙度小于0.01μm。

本申请实施例还提供了一种壳体的制备方法，包括：提供第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯具有色差，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的维氏硬度大于或等于10Hv0.1；所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯拼接后，经压合形成陶瓷基板生坯，所述陶瓷基板生坯中所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的密度差小于0.08g/cm ³；所述陶瓷基板生坯排胶、烧结后得到陶瓷基板，制得壳体。

其中，所述提供第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯，包括：提供第一陶瓷原料和第二陶瓷原料，所述第一陶瓷原料与所述第二陶瓷原料的中粒径D50差值小于30μm，所述第一陶瓷原料与所述第二陶瓷原料的松装密度差值小于0.2g/cm ³；经预压后，将所述第一陶瓷原料制成所述第一陶瓷生坯，所述第二陶瓷原料制成所述第二陶瓷生坯。

其中，所述第一陶瓷原料的中粒径D50为50μm-100μm，松装密度为1.2g/cm ³-1.8g/cm ³；所述第二陶瓷原料的中粒径D50为50μm-100μm，松装密度为1.2g/cm ³-1.8g/cm ³；所述预压包括在5MPa-20MPa下进行处理，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的密度分别为2.2g/cm ³-2.5g/cm ³，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的密度差小于0.2g/cm ³，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的维氏硬度分别为10Hv0.1-70Hv0.1。

其中，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯拼接后，经压合形成陶瓷基板生坯，包括：所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯拼接，通过终压和等静压处理形成所述陶瓷基板生坯，所述终压包括在50MPa-80MPa下进行处理，所述等静压包括在100MPa-200MPa下进行处理。

其中，所述终压后的所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的密度差小于0.15g/cm ³，所述终压后的所述陶瓷基板生坯的密度大于3g/cm ³，所述等静压后的所述陶瓷基板生坯的密度大于3.1g/cm ³。

其中，所述排胶包括在300℃-500℃处理12h-24h；所述烧结包括在1300℃-1500℃处理2h-4h。

其中，所述烧结后，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的结合强度大于800MPa，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的气孔率差值小于0.1％。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括壳体和主板，所述壳体包括陶瓷基板，所述陶瓷基板包括第一区域、第二区域以及位于所述第一区域和所述第二区域之间的渐变区；所述第一区域呈现第一颜色，所述第二区域呈现第二颜色，所述第一区域与所述第二区域具有色差；所述第一区域至所述第二区域的方向为第一方向，沿所述第一方向所述渐变区呈现第一颜色到第二颜色的渐变；所述陶瓷基板的表面具有第一边界线和第二边界线，所述第一边界线位于所述第一区域和所述渐变区之间，所述第二边界线位于所述第二区域和所述渐变区之间，所述第一边界线和所述第二边界线中的至少一个的直线度小于0.5mm。

请参考图1，为本申请一实施方式提供的壳体的结构示意图，壳体100包括陶瓷基板10，陶瓷基板10包括第一区域11、第二区域12以及位于第一区域11和第二区域12之间的渐变区13；第一区域11呈现第一颜色，第二区域12呈现第二颜色，第一区域11与第二区域12具有色差；第一区域11至第二区域12的方向为第一方向，沿第一方向渐变区13呈现第一颜色到第二颜色的渐变；陶瓷基板10的表面具有第一边界线14和第二边界线15，第一边界线14位于第一区域11和渐变区13之间，第二边界线15位于第二区域12和渐变区13之间；第一边界线14和第二边界线15中的至少一个的直线度小于0.5mm。在本申请中，通过设置具有多种颜色的区域，并且在单个颜色区域之间设置颜色的渐变区13，使得陶瓷组装呈现多种色彩视觉效果，极大地提升了壳体100的外观；同时，各区域之间的边界线形状误差小，保证了壳体100的外观均一性，提升视觉美感，更有利于其应用。

在本申请中，陶瓷基板10包括第一区域11、第二区域12和渐变区13，第一区域11与第二区域12具有色差。可以理解的，本申请中的术语“第一”、“第二”等仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。本申请中可以有两个单一颜色的区域，也可以有两个以上单一颜色的区域，形成更加丰富多彩的外观效果。陶瓷基板10的表面具有第一边界线14和第二边界线15，第一边界线14位于第一区域11和渐变区13之间，第二边界线15位于第二区域12和渐变区13之间；也就是说，在壳体100的表面上，第一区域11和渐变区13的界限为第一边界线14，第二区域12和渐变区13的界限为第二边界线15。可以理解的，在壳体100具有多个表面，在壳体至少一个表面上存在有第一边界线14和第二边界线15。

在本申请中，第一区域11和渐变区13相邻接，第二区域12和渐变区13相邻接。可以理解的，相邻接可以为围绕设置，也可以为在一侧设置。具体的，围绕可以但不限于为部分围绕、环绕等。在一实施方式中，第一区域11位于渐变区13的一侧。此时，在陶瓷基板10的表面上，第一区域11与渐变区13之间仅存在一条第一边界线14。在另一实施方式中，第二区域12位于渐变区13的一侧。此时，在陶瓷基板10的表面上，第二区域12与渐变区13之间仅存在一条第二边界线15。在又一实施方式中，第一区域11围绕渐变区13设置，或渐变区13围绕第一区域11设置。此时，在陶瓷基板10的表面上，第一区域11与渐变区13之间存在多条第一边界线14，至少一条第一边界线14的直线度小于0.5mm。可以理解的，多条第一边界线14中至少有两条的延伸方向不同。在又一实施方式中，第二区域12围绕渐变区13设置，或渐变区13围绕第二区域12设置。此时，第二区域12与渐变区13之间存在多条第二边界线15，至少一条第二边界线15的直线度小于0.5mm。可以理解的，多条第二边界线15中至少有两条的延伸方向不同。

可以理解的，直线度指单一实际直线允许的变动全量，属于形状公差中的一种。通过控制陶瓷基板10中各区域之间的边界线的直线度，进而保证了各区域分布范围均一性好，避免了颜色分布杂乱，视觉效果混杂的问题，保证壳体100的外壳效果。在本申请中，通过二次元影像测量仪对焦第一边界线14和/或第二边界线15，在第一边界线14或第二边界线15上等距离取点，相邻两点距离不大于5mm，每条边界线上取至少20个点，对所取得的点拟合出一条曲线，对该曲线的直线度进行测量，即可得到第一边界线14和/或第二边界线15的直线度。其中，曲线的直线度为该曲线波峰和波谷之间的垂直距离的最大值。在本申请实施方式中，第一边界线14和第二边界线15的直线度均小于0.3mm。从而，进一步提升了陶瓷基板10色彩分布的整齐性。在本申请另一实施方式中，第一边界线14和第二边界线15中的至少一个的直线度小于0.3mm。从而，进一步提升各区域之间更加整齐，色彩分布更加和谐。具体的可以但不限于，第一边界线14和/或第二边界线15的直线度小于0.28mm、0.25mm、0.22mm、0.2mm。在本申请又一实施方式中，所述第一边界线14和所述第二边界线15平行。从而，提升了渐变区13与相邻区域之间的颜色分布情况。

在本申请中，第一区域11呈现第一颜色，第二区域12呈现第二颜色，第一区域11与第二区域12具有色差。可以理解的，通过控制陶瓷材料，使第一区域11或第二区域12呈现无色透明状，进而使得壳体100具有部分颜色的变化，以及部分通透外观，视觉效果更加丰富。

在本申请实施方式中，第一区域11和第二区域12的色差值大于2。Lab颜色模型是一种设备无关的颜色模型，也是一种基于生理特征的颜色模型。Lab颜色模型由L、a和b三个要素组成。L用于表示亮度，取值范围是[0,100]，表示从纯黑到纯白；a表示从绿色到红色的范围，取值范围是[-128，127]；b表示从蓝色到黄色的范围，取值范围是[-128，127]。每种颜色具有一个Lab值，两种颜色的差异(色差值)用ΔE表示。例如，第一种颜色的L值为L1，a值为a1，b值为b1，第二种颜色的L值为L2，a值为a2，b值为b2，则两种颜色的明度差异ΔL＝│L1-L2│，红/绿差异Δa＝│a1-a2│，黄/蓝差异Δb＝│b1-b2│，两种颜色的色差值ΔE＝(ΔL2+Δa2+Δb2) ^1/2。在本申请中，通过控制第一区域11和第二区域12的色差值大于2，以使得第一区域11和第二区域12的颜色能够被人眼区分，实现多种颜色的外观效果。进一步的，第一区域11和第二区域12的色差值大于4；更进一步的，第一区域11和第二区域12的色差值大于6，以产生明显的颜色差异，形成撞色效果。

在本申请实施方式中，渐变区13的平均Lab值与第一区域11的Lab值差值大于2，和/或渐变区13的平均Lab值与第二区域12的Lab值差值大于2，以使得渐变区13的颜色与第一区域11、第二区域12具有明显区别。在一实施例中，渐变区13中中间点的Lab值与第一区域11和/或第二区域12的Lab值差值大于2，其中，中间点为渐变区13中到第一区域11和第二区域12的最短距离相等的点。

在本申请中，陶瓷基板10具有内表面和与内表面相对设置的外表面。可以理解的，陶瓷基板10的内表面和外表面上具有第一区域11、第二区域12和渐变区13，也可以理解为一部分内表面属于第一区域11，一部分内表面属于第二区域12，另一部分内表面属于渐变区13；一部分外表面属于第一区域11，一部分外表面属于第二区域12，另一部分外表面属于渐变区13。在一实施例中，位于第一区域11的内表面、外表面以及陶瓷基板10内部的色差值小于1，也就是说，第一区域11均呈现第一颜色，颜色均匀分布，没有明显色差。进一步的，位于第一区域11的内表面、外表面以及陶瓷基板10内部的色差值小于0.5。在另一实施例中，位于第二区域12的内表面、外表面以及陶瓷基板10内部的色差值小于1，也就是说，第二区域12均呈现第二颜色，颜色均匀分布，没有明显色差。进一步的，位于第二区域12的内表面、外表面以及陶瓷基板10内部的色差值小于0.5。在又一实施例中，位于渐变区13的内表面上的第一检测点、位于渐变区13的外表面的第二检测点，以及位于渐变区13的陶瓷基板10内部的第三检测点的色差值小于1。进一步的，色差值小于0.5。其中，第一检测点、第二检测点和第三检测点为内表面至外表面最短距离的同一线段上的点。也就是说，渐变区13呈颜色的渐变，且表面和内部相对应位置处的颜色没有明显色差，渐变区13的颜色呈整体均匀的渐变。

在本申请中，沿第一方向渐变区13呈现第一颜色到第二颜色的渐变，可以理解的，沿第一方向相反的方向，渐变区13呈现第二颜色到第一颜色的渐变。在本申请实施方式中，第一区域11具有第一着色剂，第二区域12具有第二着色剂，渐变区13包括第一着色剂，渐变区13中第一着色剂的质量含量沿第一方向逐渐降低。也就是说，渐变区13中第一着色剂的质量含量沿第一方向呈降低趋势，直至第二区域12和渐变区13的交界处，第一着色剂的质量含量达到最低，甚至为零。通过控制渐变区13中第一着色剂的质量含量，进而使得渐变区13的颜色呈现渐变的效果。可以理解的，当第二区域12不含第二着色剂时，此时渐变区13就不含第二着色剂，仅仅含第一着色剂。在一实施例中，当第二区域12具有第二着色剂时，渐变区13中第二着色剂的质量含量沿第一方向的反方向逐渐降低。也就是说，渐变区13中第二着色剂的质量含量沿第一方向的反方向呈降低趋势，直至第一区域11和渐变区13的交界处，第二着色剂的质量含量达到最低，甚至为零。在另一实施例中，渐变区13中的第二着色剂的质量含量沿第一方向的反方向逐渐降低并达到零，而后在渐变区13中第二着色剂的质量含量继续沿第一方向的反方向保持为零。在本申请实施方式中，渐变区13中第一着色剂的质量含量沿第一方向呈线性降低。从而使得渐变区13的颜色平缓的过渡。在本申请另一实施方式中，渐变区13中第二着色剂的质量含量沿第一方向的反方向呈线性降低。从而使得渐变区13的颜色平缓的过渡。

在本申请一实施方式中，渐变区13在第一方向上的尺寸小于或等于20mm。通过设置上述的渐变区13，使得壳体100具有非常缓和的颜色过渡，细腻感增强。进一步的，渐变区13在第一方向上的尺寸为50μm-10mm。更进一步的，渐变区13在第一方向上的尺寸为小于或等于200μm。从而，使得壳体100呈现非常强烈的撞色效果，并且撞色线条清晰。具体的，渐变区13在第一方向上的尺寸可以但不限于为60μm、150μm、500μm、1mm、6mm、15mm或18mm。在本申请中，渐变区13的宽度即为渐变区13在第一方向上的最小尺寸。在一实施例中，渐变区13的宽度小于或等于20mm；进一步的，渐变区13的宽度小于或等于10mm。在另一实施例中，渐变区13的宽度为50μm-10mm。通过控制渐变区13在第一方向上的尺寸，丰富了壳体100的视觉效果，有利于其在电子设备中的应用，提高产品的外观选择性。可以理解的，第一边界线14和/或第二边界线15的直线度的值小于渐变区13在第一方向上的尺寸。

请参阅图2，为本申请另一实施方式提供的壳体的结构示意图，壳体100包括陶瓷基板10，陶瓷基板10包括第一区域11和第二区域12；请参阅图3，为图2中区域A的放大示意图，其中，第一区域11和第二区域12之间还具有渐变区13。此时渐变区13在第一方向上的尺寸较小，肉眼不易识别，进而在第一区域11和第二区域12之间呈现出清晰的界线，形成明显的撞色效果，大大提升了壳体100的外观，丰富了壳体100的视觉效果，更有利于其应用。

请参阅图4，为本申请一实施方式提供的壳体的俯视图，在壳体100的表面具有第一区域11、第二区域12以及位于第一区域11和第二区域12之间的渐变区13；第一区域11和第二区域12具有色差，从而渐变区13呈现颜色的缓慢过渡，此时渐变区13在第一方向上的尺寸较大，能够被肉眼观察到，进而使得壳体100呈现缓和的颜色拼接效果。具体的，渐变区13在第一方向上的尺寸可以但不限于大于1mm、3mm、5mm或10mm等。请参阅图5，为本申请另一实施方式提供的壳体的俯视图，在壳体100的表面具有第一区域11和第二区域12，第一区域11和第二区域12之间的渐变区13在第一方向上的尺寸较小，不能够被肉眼观察到，在壳体100上呈现为清晰的界限，进而使得壳体100呈现明显的颜色碰撞效果。具体的，渐变区13在第一方向上的尺寸可以但不限于不大于1mm、0.5mm、0.2mm或0.1mm等。

在本申请中，第一区域11包括第一着色剂。也就是说，第一区域11由于存在第一着色剂，进而使得第一区域11呈现第一颜色。第一着色剂可以包括一种颜色的着色剂，该着色剂均匀分布在第一区域11中；第一着色剂还可以包括多种不同颜色的着色剂，多种不同颜色的着色剂均匀分布在第一区域11中。在一实施例中，第一区域11中第一着色剂的质量含量为0.1％-10％。在另一实施例中，第一区域11中第一着色剂的质量含量为4％-10％。在本申请中，通过控制第一区域11中第一着色剂的质量含量，进而避免着色剂含量过高影响陶瓷基板10的机械强度。进一步的，第一区域11中第一着色剂的质量含量为4％-8％。更进一步的，第一区域11中第一着色剂的质量含量为6％-8％，加深第一区域11的色彩。

在本申请实施方式中，第二区域12包括第二着色剂。也就是说，第二区域12由于存在第二着色剂，进而使得第二区域12呈现第二颜色。第二着色剂可以包括一种颜色的着色剂，该着色剂均匀分布在第二区域12中；第二着色剂还可以包括多种不同颜色的着色剂，多种不同颜色的着色剂均匀分布在第二区域12中。在一实施例中，第二区域12中第二着色剂的质量含量小于或等于10％。

在本申请一实施方式中，第一区域11中第一着色剂的质量含量为4％-10％，第二区域12中第二着色剂的质量含量为0％-2％，第一着色剂和第二着色剂中至少一个为非尖晶石着色剂。从而，渐变区13在第一方向上的尺寸大于5mm。进一步的，第一区域11中第一着色剂的质量含量为4％-8％，第二区域12中第二着色剂的质量含量为0％-1％。从而，渐变区13在第一方向上的尺寸大于10mm。在另一实施例中，当第二区域12中第二着色剂的质量含量为0％时，即不含第二着色剂时，第二区域12呈现陶瓷材料本身的颜色。从而，渐变区13在第一方向上的尺寸大于15mm。在一实施例，渐变区13在第一方向上的尺寸不大于20mm。在一具体实施例中，第一区域11中第一着色剂的质量含量为4％-10％，第二区域12中第二着色剂的质量含量为0％，进而可以在渐变区13更加突出第一着色剂的色彩。

在本申请中，第一着色剂和第二着色剂中至少一个为非尖晶石着色剂。尖晶石结构的化学式通式为AB ₂O ₄，A为二价金属阳离子，可以但不限于为Mg ²⁺、Mn ²⁺、Ni ²⁺、Zn ²⁺、Co ²⁺、Cd ²⁺、Cu ²⁺、Ca ²⁺中的至少一种，B为三价金属阳离子，可以但不限于为Fe ³⁺、Cr ³⁺、Mn ³⁺中的至少一种。在尖晶石晶体结构中，氧离子按立方紧密堆积排列，二价阳离子充填于八分之一的四面体空隙中，三价阳离子充填于二分之一的八面体空隙中。可以理解的，第一着色剂和第二着色剂可以都为非尖晶石着色剂，也可以其中一个是非尖晶石着色剂，另一个是尖晶石着色剂、尖晶石着色剂非尖晶石着色剂的混合或不含着色剂。在一实施例中，第一着色剂和第二着色剂可以但不限于为分别选自氧化铁、氧化钴、氧化铈、氧化铯、氧化镍、氧化铋、氧化锌、氧化锰、氧化铬、氧化镨、氧化钕、氧化锶、氧化镧、氧化铒、氧化镓、氧化硅、氧化镁、氧化钙、氧化铜、氧化钒、氧化锡、氧化钛，以及具有上述阳离子的其他化合物中的至少一种。例如，具有上述阳离子的其他化合物可以但不限于为硅酸镍、钒锆黄等。可以理解的，第一着色剂和第二着色剂还可以选择其他上述未列出的着色剂。

在本申请另一实施方式中，陶瓷基板10的材质还包括氧化铝，陶瓷基板10中氧化铝的质量含量小于1％。进一步的，陶瓷基板10中氧化铝的质量含量小于0.5％。从而避免了氧化铝含量过多，对着色剂扩散的抑制作用，有利于获得在第一方向上的尺寸大于5mm的渐变区13。

在本申请中，沿第一方向渐变区13呈现第一颜色到第二颜色的渐变，可以理解的，沿第一方向相反的方向，渐变区13呈现第二颜色到第一颜色的渐变，同时，渐变区13在第一方向上的尺寸大于5mm。通过设置上述的渐变区13，使得壳体100具有非常缓和的颜色过渡，细腻感增强。进一步的，渐变区13在第一方向上的尺寸大于10mm。在本申请中，渐变区13的宽度即为渐变区13在第一方向上的最小尺寸。在一实施例中，渐变区13的宽度大于5mm；进一步的，渐变区13的宽度大于10mm。在另一实施例中，渐变区13的宽度小于20mm。通过控制渐变区13在第一方向上的尺寸，丰富了壳体100的视觉效果，有利于其在电子产品中的应用，提高产品的外观选择性。

在本申请一实施方式中，第一着色剂为尖晶石着色剂。在本申请中，采用尖晶石着色剂有利于较窄渐变区13的产生。在本申请实施方式中，第二着色剂可以为尖晶石着色剂，也可以为非尖晶石着色剂，还可以为尖晶石着色剂和非尖晶石着色剂的混合物。在一实施例中，渐变区13在第一方向上的尺寸小于200μm。通过设置上述的渐变区13，使得壳体100具有非常明显的撞色效果，提升外观表现力。进一步的，渐变区13在第一方向上的尺寸小于150μm。通过控制渐变区13在第一方向上的尺寸，丰富壳体100的视觉效果，有利于其在电子产品中的应用，提高产品的外观选择性。

在本申请另一实施方式中，第二区域12包括氧化铝，第二区域12中氧化铝的质量含量大于或等于3％。氧化铝能够起到稳定着色剂的作用，同时还能够对着色剂的扩散起到抑制作用，有利于减小渐变区13在第一方向上的尺寸，从而有利于获得在第一方向上的尺寸小于200μm的渐变区13。第二区域12中氧化铝的质量含量过低，则不利于得到较窄的渐变区13。进一步的，第二区域12中氧化铝的质量含量为3％-20％。从而，氧化铝的存在既能够保证较窄渐变区13的产生，同时又不会对陶瓷基板10和壳体100的性能造成影响。更进一步的，第二区域12中氧化铝的质量含量为5％-15％。在本申请另一实施方式中，第一区域11包括氧化铝，第一区域11中氧化铝的质量含量小于或等于20％。进一步的，第一区域11中氧化铝的质量含量为5％-15％。更进一步的，第一区域11中氧化铝的质量含量为6％-10％。从而有利于减小渐变区13在第一方向上的尺寸，从而得到具有较窄的渐变区13。

在本申请实施方式中，第一着色剂的粒径为100nm-2000nm，第二着色剂的粒径为100nm-2000nm。第一着色剂和第二着色剂中可以包括多种不同颜色的着色剂，不同颜色的着色剂的粒径可以相同，也可以不同，并且第一着色剂和第二着色剂的粒径可以相同，也可以不同。在一实施例中，当第一着色剂包括多种不同颜色的着色剂时，第一着色剂中每一种颜色的着色剂的粒径为100nm-2000nm；当第二着色剂包括多种不同颜色的着色剂时，第二着色剂中每一种颜色的着色剂的粒径为100nm-2000nm。在本申请中，通过采用粒径为100nm-2000nm的着色剂，使得在制备陶瓷基板10的过程中，着色剂能够均匀分布在陶瓷基板10中，不发生团聚，进而保证了陶瓷基板10和壳体100的机械强度，同时可以提升壳体100颜色的均匀性和细腻感。进一步的，第一着色剂的粒径为500nm-1000nm，第二着色剂的粒径为500nm-1000nm；更进一步的，第一着色剂的粒径为600nm-900nm，第二着色剂的粒径为600nm-900nm，有利于增强着色效果和壳体100外观颜色的均匀性。

在本申请实施方式中，氧化铝的粒径为100nm-2000nm。通过采用粒径为100nm-2000nm的氧化铝，既能够保证氧化铝在陶瓷基板10中的均匀分布，进而使得陶瓷基板10和壳体100的机械性能优异，同时不易发生团聚，能够更好地分布在着色剂的周围，能够充分对着色剂的扩散起到阻碍作用，更有利于较窄渐变区13的产生。进一步的，氧化铝的粒径为500nm-1600nm。更进一步的，氧化铝的粒径为600nm-1000nm。具体的，氧化铝的粒径可以但不限于为100nm、300nm、500nm、800nm、1200nm、1500nm或1700nm。

在本申请实施方式中，陶瓷基板10为氧化锆基陶瓷。也就是说，陶瓷基板10的材质主要为氧化锆，氧化锆基陶瓷具有优异的韧性、强度和硬度，提高了陶瓷基板10和壳体100的力学性能和耐性，有利于其应用。在本申请一实施例中，陶瓷基板10的材质包括氧化锆、稳定剂、第一着色剂和第二着色剂。在一实施例中，氧化锆的粒径为100nm-500nm。从而，有利于成型细腻质感的陶瓷基板10。进一步的，氧化锆的粒径为200nm-300nm。具体的，氧化锆的粒径可以但不限于为120nm、160nm、190nm、230nm、250nm、380nm或450nm。在一实施例中，稳定剂可以但不限于包括氧化钇、氧化铪、氧化镧、氧化铈、氧化钪、氧化钙、氧化镁、氧化镱和氧化钽中的至少一种。在本申请中，通过加入稳定剂，有利于在最终制得的陶瓷基板10中形成具有稳定、致密的氧化锆晶相，以提高陶瓷基板10的性能。可选的，陶瓷基板10中稳定剂的质量含量为3％-10％。进一步的，陶瓷基板10中稳定剂的质量含量为4％-6％。在一具体实施例中，陶瓷基板10中稳定剂为氧化钇和氧化铪。氧化钇保证陶瓷基板10具有较高含量的四方相，并且使得陶瓷基板10具有较好的稳定性，防止陶瓷基板10在烧结和加工过程中的开裂，氧化铪为氧化锆的伴生物，两者具有相似的物理化学性质，对陶瓷基板10起到稳定作用。在另一具体实施例中，陶瓷基板10中四方相氧化锆占氧化锆质量的70％以上。

可以理解的，第二区域12可以不加着色剂，并且通过控制陶瓷材料，使其呈现无色透明状，进而使得壳体100具有部分颜色的变化，以及部分通透外观，视觉效果更加丰富。在本申请一实施方式中，第二区域12的光学透过率大于40％。进一步的，第二区域12的光学透过率大于50％。更进一步的，第二区域12的光学透过率大于60％。光学透过率为在380nm-780nm波段下光线的透过率。从而第二区域12能够呈现通透的外观，丰富壳体100的视觉效果。在一实施例中，按质量百分比计，第二区域12的材质包括0.2％-0.5％的氧化铝，0.5％-1％的二氧化硅，2％-10％的稳定剂，以及余量的氧化锆。进一步的，按质量百分比计，第二区域12的材质包括0.2％-0.4％的氧化铝，0.5％-0.8％的二氧化硅，2％-8％的稳定剂，以及余量的氧化锆。从而，使得第二区域12的光学透过率大于50％。其中，氧化铝提高陶瓷基板10的亮度，使壳体100具有较高的透过率，又能够保证陶瓷基板10和壳体100的机械性能；二氧化硅提高陶瓷基板10的耐酸性和耐高温，还能够调节陶瓷基板10的颜色，以提高壳体100的亮度。

请参阅图6，为本申请另一实施方式提供的壳体的结构示意图，壳体100还包括位于陶瓷基板10表面的颜色层20，颜色层20覆盖第二区域12。在本申请中，颜色层20可以仅覆盖第二区域12，还可以覆盖第二区域12和渐变区13，也可以覆盖第二区域12、渐变区13和第一区域11。在一实施方式中，颜色层20与第一区域11具有色差，从而使得壳体呈现多种颜色变化。在一实施例中，颜色层20与第一区域11的色差值大于2，进而使得壳体100具有明显的撞色效果。在一实施方式中，颜色层20可以直接贴合在壳体100的表面，还可以通过喷涂的方式位于壳体100的表面。通过设置颜色层20，从而使得壳体100能够呈现更加多样化的色彩选择。在一实施例中，颜色层20具有实色，颜色层20位于壳体100的内表面，以使得在壳体100的外表面直接呈现最终具有撞色效果的外观。在本申请另一实施例中，颜色层20可以为透明颜色层，此时，颜色层20既可以位于壳体100的内表面，也可以位于陶瓷组装10的外表面。从而，壳体100能够呈现多种颜色的外观效果。

抗弯强度是指陶瓷基板10抵抗弯曲不断裂的能力。一般采用三点抗弯测试或四点测试方法评测。本申请中通过采用GB/T 6569-2006《精细陶瓷弯曲强度试验方法》对陶瓷基板10进行三点抗弯强度的检测。在本申请实施方式中，陶瓷基板10的抗弯强度大于800MPa。进一步的，陶瓷基板10的抗弯强度大于900MPa。本申请陶瓷基板10的抗弯强度优异，进而保证了壳体100的抗弯强度，使其具有更好地应用前景。

断裂韧性是陶瓷基板10中有裂纹或类裂纹缺陷情形下发生以其为起点的不再随着载荷增加而快速断裂，即发生所谓不稳定断裂时，材料显示的阻抗值。断裂韧性表征材料阻止裂纹扩展的能力，是度量材料的韧性好坏的一个定量指标。本申请中通过采用GB/T 23806-2009《精细陶瓷断裂韧性试验方法单边预裂纹梁(SEPB)法》中的三点弯曲对陶瓷基板10的断裂韧性进行检测。在本申请实施方式中，陶瓷基板10的断裂韧性大于7MPa·m ^1/2。进一步的，陶瓷基板10的断裂韧性大于7.5MPa·m ^1/2。本申请陶瓷基板10的断裂韧性佳，抗脆断能力优异，保证了壳体100具有优异的性能。

硬度表征了陶瓷基板10抵抗硬物压入其表面的能力。维氏硬度值的标准格式为xHVy，HV前面的数值x为硬度值，后面的数值y为试验力。通过维氏硬度计对陶瓷基板10进行检测。在本申请实施方式中，陶瓷基板10的维氏硬度大于500Hv0.1。进一步的，陶瓷基板10的维氏硬度大于600Hv0.1。本申请陶瓷基板10的硬度高，抗形变能力佳。

在本申请实施方式中，陶瓷基板10的表面粗糙度小于0.01μm。通过提供表面粗糙度小的陶瓷基板10，进而有利于增强其表面光滑性能。在本申请实施方式中，壳体100的表面粗糙度小于0.01μm，有利于其在电子设备中的应用。

本申请通过采用GB/T 25995-2010《精细陶瓷密度和显气孔率试验方法》对陶瓷基板10的密度和气孔率进行检测。在本申请实施方式中，陶瓷基板10的密度大于6g/cm ³。在本申请另一实施方式中，陶瓷基板10的气孔率小于1％。即陶瓷基板10的致密度大于99％。陶瓷基板10的密度和低气孔率保证了陶瓷基板10内部的结合强度，有利于壳体100机械性能的提升。

请参阅图7，为本申请一实施方式提供的壳体的制备方法流程图，该制备方法制备上述任一实施例的壳体100，包括：

操作101：提供第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯具有色差，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的维氏硬度大于或等于10Hv0.1。

操作102：第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯拼接后，经压合形成陶瓷基板生坯，陶瓷基板生坯中第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的密度差小于0.08g/cm ³。

操作103：陶瓷基板生坯排胶、烧结后得到陶瓷基板，制得壳体。

在本申请中，通过控制硬度和密度差，进而使得陶瓷生坯在整个干压成型的过程中不会发生形变和扭曲，并且保证相邻接的陶瓷生坯的收缩率一致，进而制得具有优异直线度的陶瓷基板10和壳体100。陶瓷基板生坯中具有多个不同颜色的陶瓷生坯，相邻的第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯在烧结过程中，陶瓷生坯中的着色剂会发生扩散，在拼接面附近发生颜色的混合，形成区别于第一颜色和第二颜色的渐变区13。本申请通过控制第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的密度差，在制得的壳体100中各区域之间的边界线的直线度小于0.5mm。

可以理解的，第一陶瓷生坯呈现第一颜色，第二陶瓷生坯呈现第二颜色，烧结后的第一陶瓷生坯形成了第一区域11和部分的渐变区13，烧结后的第二陶瓷生坯形成了第二区域12和部分的渐变区13。在本申请的壳体100的表面，第一区域11和渐变区13之间具有第一边界线14，第二区域12和渐变区13之间具有第二边界线15，但并不是拼接缝。

在本申请实施方式中，提供第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯，包括：提供第一陶瓷原料和第二陶瓷原料，第一陶瓷原料与第二陶瓷原料的中粒径D50差值小于30μm，第一陶瓷原料与第二陶瓷原料的松装密度差值小于0.2g/cm ³；经预压后，将第一陶瓷原料制成第一陶瓷生坯，第二陶瓷原料制成第二陶瓷生坯。从而，通过对第一陶瓷原料与第二陶瓷原料的中粒径D50差值和松装密度差值进行控制，有利于使得陶瓷基板生坯中第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的密度差小于0.08g/cm ³，有利于获得较佳的第一边界线14和第二边界线15的直线度。进一步的，第一陶瓷原料与第二陶瓷原料的中粒径D50差值小于25μm，第一陶瓷原料与第二陶瓷原料的松装密度差值小于0.16g/cm ³。

在本申请实施方式中，第一陶瓷原料通过第一陶瓷粉和第一有机助剂混合后造粒形成。在本申请一实施例中，第一陶瓷粉包括氧化锆、稳定剂和第一着色剂。在一实施例中，按质量百分比计，第一陶瓷粉中稳定剂占3％-10％，第一着色剂占20％以下，余量为氧化锆。进一步的，按质量百分比计，第一陶瓷粉中稳定剂占3％-10％，第一着色剂占1％-20％，氧化锆占70％-95％。

在本申请实施方式中，第一有机助剂与第一陶瓷粉的质量比为(0.01-0.2)：1。进一步的，第一有机助剂与第一陶瓷粉的质量比为(0.01-0.1)：1。在后续排胶、烧结过程中，第一有机助剂经分解或挥发完全排出。在一实施例中，第一有机助剂包括粘结剂。具体的，粘结剂可以但不限于包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯和聚乙二醇中的至少一种。通过设置粘结剂，使得第一陶瓷粉体中的各个组分能够均匀分散在第一有机助剂中，且各个组分之间通过粘结剂作用，增强第一陶瓷生坯的强度。在一实施例中，粘结剂与第一陶瓷粉的质量比大于0.03。从而提高了第一陶瓷生坯的硬度，提升在压合过程中整体强度，避免压合过程中坯体发生形变。进一步的，粘结剂与第一陶瓷粉的质量比大于0.05。在另一实施例中，第一有机助剂可以但不限于包括粘结剂、有机溶剂、塑化剂、分散剂、消泡剂和润滑剂中的至少一种。具体的，有机溶剂可以但不限于包括无水乙醇、甲苯和乙二醇中的至少一种，塑化剂可以但不限于包括邻苯二甲基二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯和邻苯二甲酸丁苄酯中的至少一种，分散剂可以但不限于为三乙醇胺，消泡剂可以但不限于为二甲基硅氧烷，润滑剂可以但不限于为硬脂酸和石蜡中的至少一种。在本申请中，当第一有机助剂含有多种组分时，各组分的比例可以根据后续制备工艺的需要进行选择，并且第一有机助剂中组分的种类可以根据需要进行添加。

在本申请实施方式中，第一陶瓷粉和第一有机助剂混合形成第一陶瓷浆料，第一陶瓷浆料经喷雾造粒后制得第一陶瓷原料。在一实施例中，喷雾造粒时喷雾干燥机的出口温度可以但不限于为150℃-250℃。在另一实施例中，造粒制得的第一陶瓷原料的中粒径D50为50μm-100μm，松装密度为1.2g/cm ³-1.8g/cm ³。进一步的，第一陶瓷原料的中粒径D50为55μm-90μm，松装密度为1.25g/cm ³-1.7g/cm ³。从而，有利于第一陶瓷生坯的制备，进一步减小与第二陶瓷生坯之间的密度差。

在本申请实施方式中，第二陶瓷原料通过第二陶瓷粉和第二有机助剂混合后经造粒形成。在本申请一实施例中，第二陶瓷粉包括氧化锆、稳定剂和第二着色剂。在一实施例中，按质量百分比计，第二陶瓷粉中稳定剂占3％-10％，第二着色剂占20％以下，余量为氧化锆。进一步的，按质量百分比计，第二陶瓷粉中稳定剂占3％-10％，第二着色剂占1％-20％，氧化锆占70％-95％。具体的，第一着色剂和第二着色剂可以为同一着色剂，但在陶瓷粉中的质量含量不同，也可以为不同种的着色剂。第一着色剂和第二着色剂可以为一种着色剂，还可以为多种着色剂的混合。在一实施例中，第一着色剂或第二着色剂的质量含量可以为零，从而使得陶瓷生坯呈现陶瓷材料本身的色泽。具体的，第一着色剂和第二着色剂的种类以及粒径，可以根据上述着色剂的种类以及粒径进行选择，在此不再赘述。

在本申请实施方式中，第二有机助剂与第二陶瓷粉的质量比为(0.01-0.2)：1。进一步的，第二有机助剂与第二陶瓷粉的质量比为(0.01-0.1)：1。在后续排胶、烧结过程中，第二有机助剂经分解或挥发完全排出。在一实施例中，第二有机助剂包括粘结剂。具体的，粘结剂可以但不限于包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯和聚乙二醇中的至少一种。通过设置粘结剂，使得第二陶瓷粉体中的各个组分能够均匀分散在第二有机助剂中，且各个组分之间通过粘结剂作用，增强第二陶瓷生坯的强度。在一实施例中，粘结剂与第二陶瓷粉的质量比大于0.03。从而提高了第二陶瓷生坯的硬度，提升在压合过程中整体强度，避免压合过程中坯体发生形变。进一步的，粘结剂与第二陶瓷粉的质量比大于0.05。在另一实施例中，第二有机助剂可以但不限于包括粘结剂、有机溶剂、塑化剂、分散剂、消泡剂和润滑剂中的至少一种。具体的，有机溶剂可以但不限于包括无水乙醇、甲苯和乙二醇中的至少一种，塑化剂可以但不限于包括邻苯二甲基二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯和邻苯二甲酸丁苄酯中的至少一种，分散剂可以但不限于为三乙醇胺，消泡剂可以但不限于为二甲基硅氧烷，润滑剂可以但不限于为硬脂酸和石蜡中的至少一种。在本申请中，当第二有机助剂含有多种组分时，各组分的比例可以根据后续制备工艺的需要进行选择，并且第二有机助剂中组分的种类可以根据需要进行添加。

在本申请实施方式中，第二陶瓷粉和第二有机助剂混合形成第二陶瓷浆料，第二陶瓷浆料经喷雾造粒后制得第二陶瓷原料。在一实施例中，喷雾造粒时喷雾干燥机的出口温度可以但不限于为150℃-250℃。在另一实施例中，造粒制得的第二陶瓷原料的中粒径D50为50μm-100μm，松装密度为1.2g/cm ³-1.8g/cm ³。进一步的，第二陶瓷原料的中粒径D50为55μm-90μm，松装密度为1.25g/cm ³-1.7g/cm ³。从而，有利于第二陶瓷生坯的制备，进一步减小与第一陶瓷生坯之间的密度差。

在本申请中，通过控制第一陶瓷粉和第二陶瓷粉中着色剂的含量和类型，使得第一着色剂和第二着色剂的扩散范围更广，形成较宽的渐变区13。

在本申请一实施方式中，第一陶瓷粉包括第一着色剂，第二陶瓷粉包括第二着色剂，第一陶瓷粉中第一着色剂的质量含量为4％-10％，第二陶瓷粉中第二着色剂的质量含量为0％-2％，第一着色剂和第二着色剂中至少一个为非尖晶石着色剂。从而，陶瓷基板10中渐变区13在第一方向上的尺寸大于5mm。

在本申请中，当第一着色剂含量过低或第二着色剂含量过高时，无法保证渐变区13在第一方向上的尺寸大于5mm；第一着色剂含量过高时，不利于第一陶瓷坯体的机械性能，同时会影响烧结温度的选择，进而无法保证第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯在烧结时的收缩率相近。从而，本申请通过采用上述含量的第一着色剂和第二着色剂，既可以使得壳体100呈现具有明显颜色缓和过渡的渐变区13，又同时保证了壳体100的性能。在一实施例中，第一陶瓷粉中第一着色剂的质量含量为6％-10％，第二陶瓷粉中第二着色剂的质量含量为0％-1％，进而使得渐变区13在第一方向上的尺寸大于10mm。在另一实施例中，渐变区13在第一方向上的尺寸小于或等于20mm。在本申请中，第一着色剂和第二着色剂的差值大于2％。进一步的，第一着色剂和第二着色剂的差值大于4％，进一步提高渐变区13的视觉效果。可以理解的，通过控制第一着色剂和第二着色剂的含量、颜色，进而使得后续制得的第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯具有色差。第一着色剂和第二着色剂中至少一个为非尖晶石着色剂。非尖晶石着色剂具有很好的热扩散性能，进而在烧结过程中可以进行快速扩散，从而形成具有较宽的渐变区13，增强壳体100的外观效果。在一实施例中，当第二陶瓷粉中第二着色剂的质量含量为0％时，此时第一着色剂为非尖晶石着色剂，更有利于较宽尺寸的渐变区13的产生。在另一实施例中，第一着色剂和第二着色剂均为非尖晶石着色剂，更有利于较宽尺寸的渐变区13的产生。在本申请实施方式中，第一着色剂和第二着色剂的热扩散低于烧结温度。在一实施例中，第一着色剂和第二着色剂的原子扩散温度低于烧结温度，从而使得在烧结过程中可以出现渐变区13。

在本申请另一实施方式中，第一陶瓷粉中不含氧化铝，有利于较宽渐变区13的形成。在本申请又一实施方式中，第一陶瓷粉包括氧化铝。在本申请中，氧化铝分散在第一陶瓷粉中，并在第一陶瓷生坯中分布，其在氧化锆晶粒和着色剂周围分散，在烧结过程中，对着色剂的扩散起到钉扎作用，抑制着色剂的扩散，进而影响较宽渐变区13的产生。在一实施例中，按质量百分比计，第一陶瓷粉中氧化铝占1％以下。从而，制得具有平缓的颜色过渡的渐变区13，渐变区13在第一方向上的尺寸大于8mm。在另一实施例中，第二陶瓷粉中氧化铝占1％以下。进一步的，第二陶瓷粉中不含氧化铝，有利于较宽渐变区13的形成。

在本申请中，通过控制第一着色剂的含量和类型以及第二陶瓷粉体中氧化铝的含量，使得第一着色剂和第二着色剂的扩散范围小，形成较窄的渐变区13。

在本申请一实施方式中，第一陶瓷粉包括第一着色剂，第一着色剂为尖晶石着色剂，第一陶瓷粉中第一着色剂的质量含量为0.1％-10％，第二陶瓷粉包括氧化铝，第二陶瓷粉中氧化铝的质量含量大于或等于3％。从而，壳体100中渐变区13在第一方向上的尺寸小于200μm。

在本申请中，第一着色剂含量过高时，不利于第一陶瓷坯体的机械性能，同时会影响烧结温度的选择，进而无法保证陶瓷生坯在烧结时的收缩率相近，并且第一着色剂扩散范围较宽，不利于较窄渐变区13的产生；第一着色剂含量过低，则无法使第一陶瓷生坯呈现明显的颜色，从而不利于撞色效果的呈现。因此，本申请通过采用上述含量的第一着色剂既可以使得壳体100呈现较窄且线条明显的渐变区13，又同时保证了壳体100的性能。尖晶石着色剂具有优异的结构稳定性和高温稳定性，在烧结过程中，尖晶石着色剂热扩散缓慢，有利于使渐变区13在第一方向上的尺寸小于200μm。进一步的，第一陶瓷粉中第一着色剂的质量含量为0.5％-8％。更进一步的，第一陶瓷粉中第一着色剂的质量含量为1％-5％。具体的，第一陶瓷粉中第一着色剂的质量含量可以但不限于为0.1％、0.5％、1％、3％、5％、7％或9％。从而，可以进一步降低渐变区13在第一方向上的尺寸，使得在最终壳体100上形成近似为边界线的渐变区13，使得其外观呈现明显的撞色效果。氧化铝能够对着色剂的扩散起到阻碍作用，并且在高温条件下，部分氧化铝可以进入尖晶石结构中，进一步提高尖晶石着色剂的稳定性，进一步减小着色剂扩散速度；还有部分氧化铝均匀分散在着色剂周围，对着色剂起到钉扎作用，进一步抑制着色剂的扩散，从而有利于较窄渐变区13的形成，提高第一区域11和第二区域12之间撞色线条的清晰度。通过控制第二陶瓷粉中氧化铝的质量含量在3％以上，从而保证了氧化铝在烧结对着色剂的阻碍作用，从而可以形成在第一方向上的尺寸小于200μm的渐变区13。在本申请实施方式中，第二陶瓷粉中氧化铝的质量含量为3％-20％。从而，在保证较窄渐变区13形成的同时，又降低了加工难度，还保证了壳体100较高的机械强度。进一步的，第二陶瓷粉中氧化铝的质量含量为5％-10％。具体的，第二陶瓷粉中氧化铝的质量含量可以但不限于为2％、5％、7％、9％、12％、15％或18％。

在本申请另一实施方式中，第一陶瓷粉中还包括氧化铝，其中氧化铝的质量含量小于或等于20％。从而既能够对着色剂的扩散起到阻碍作用，同时又不会影响陶瓷基板10和壳体100的性能，有利于得到极窄的渐变区13。进一步的，第一陶瓷粉中氧化铝的质量含量为3％-20％。更进一步的，第一陶瓷粉中氧化铝的质量含量为5％-10％。具体的，第一陶瓷粉中氧化铝的质量含量可以但不限于为2％、5％、7％、9％、12％、15％或18％。

在本申请又一实施方式中，第二陶瓷粉还包括第二着色剂。在一实施例中，第二陶瓷粉中第二着色剂的质量含量小于或等于10％。从而能够使得后续制得的第二陶瓷生坯呈现明显的色彩，并且在烧结过程中，使得陶瓷生坯之间的收缩率相差不大，避免对陶瓷基板10和壳体100的性能产生不良影响。进一步的，第二陶瓷粉中第二着色剂的质量含量为0.5％-8％。更进一步的，第二陶瓷粉中第二着色剂的质量含量为1％-5％。在本申请一实施方式中，第二着色剂可以为尖晶石着色剂、非尖晶石着色剂或两者的混合。在本申请另一实施方式中，第二陶瓷粉不含着色剂。在一具体实施例中，第二着色剂包括尖晶石着色剂，或不含第二着色剂，此时，有利于更窄渐变区13的产生，以及更加清晰的撞色线条的呈现。在本申请实施方式中，第一着色剂和第二着色剂的差值大于2％。进一步的，第一着色剂和第二着色剂的差值大于4％，进一步提高撞色效果。可以理解的，通过控制第一着色剂和第二着色剂的含量、颜色，进而使得后续制得的第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯具有色差。

在本申请实施方式中，经预压后，将第一陶瓷原料制成第一陶瓷生坯，第二陶瓷原料制成第二陶瓷生坯，预压包括在5MPa-20MPa下进行处理。通过预先压合，将第一陶瓷原料制成第一陶瓷生坯，第二陶瓷原料制成第二陶瓷生坯。进一步的，预压包括在8MPa-17MPa下进行处理。

在本申请一实施例中，经预压后，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的密度分别为2.2g/cm ³-2.5g/cm ³。在本申请另一实施例中，经预压后，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的密度差小于0.2g/cm ³。进一步的，经预压后，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的密度差小于0.15g/cm ³。从而保证第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的密度相差不大，在后续制备过程中，生坯的收缩率相近，使得陶瓷基板10上边界线的直线度较佳。在本申请又一实施例中，经预压后，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的维氏硬度分别为10Hv0.1-70Hv0.1，使得陶瓷生坯在预压的过程中，各个陶瓷生坯可以保持其原有的形状，不发生变形扭曲；同时又不会使得陶瓷生坯过硬，避免了烧结过程产生更多缺陷以及陶瓷生坯之间结合强度低的问题。进一步的，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的维氏硬度分别为20Hv0.1-40Hv0.1。更进一步的，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的维氏硬度分别为25Hv0.1-35Hv0.1。从而，进一步提升陶瓷基板10和壳体100的结合强度。

在本申请实施方式中，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯拼接，通过终压和等静压处理形成陶瓷基板生坯，终压包括在50MPa-80MPa下进行处理，等静压包括在100MPa-200MPa下进行处理。通过终压和等静压处理，使得第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯之间的结合更加紧密，同时也使得两个生坯之间的密度更加相近，从而有利于烧结过程的进行，并获得较佳第一边界线14和第二边界线15的直线度。进一步的，终压包括在55MPa-75MPa下进行处理，等静压包括在120MPa-190MPa下进行处理。更进一步的，终压包括在60MPa-73MPa下进行处理，等静压包括在150MPa-180MPa下进行处理。从而进一步提升陶瓷生坯组件中第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯之间拼接不发生形变，保证在烧结过程中着色剂扩散后，能够形成直线度较佳的边界线。

在本申请一实施例中，终压后的第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的密度差小于0.15g/cm ³，终压后的陶瓷基板生坯的密度大于3g/cm ³，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯拼接线的直线度小于0.1mm。从而保证生坯的收缩率相近，使得壳体100上边界线的直线度较佳。

在本申请一实施例中，等静压后的陶瓷基板生坯的密度大于3.1g/cm ³，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯拼接线的直线度小于0.15mm。从而保证在后续制备过程中，生坯的收缩率相近，壳体100上边界线的直线度较佳。在另一实施例中，等静压包括在20℃-90℃、100MPa-200MPa下进行处理。进一步的，等静压后的第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的密度差小于0.05g/cm ³。在本申请中，预压、终压和等静压的时间根据所需要的陶瓷生坯的密度、密度差进行设定。

在本申请中，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯可以左右拼接，还可以上下拼接，还可以一个围绕另一个设置，具体的位置关系可以根据实际需要进行选择。同时，上述左右拼接、上下拼接均为在实际使用中第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的相对位置关系，仅仅是为了描述示例性的第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的设置方式。在本申请中，通过上述的成型方式，可以制得不同形状的陶瓷基板生坯，例如可以但不限于为平面状的、立体状的、有弧度的、不等厚度的陶瓷基板生坯，也可以为圆形、半圆形、椭圆形、三角形、正方形、长方形、不规则多边形的陶瓷基板生坯，以提高壳体100的多样性。

请参阅图8，为本申请一实施方式提供的陶瓷基板生坯的结构示意图，其中，图8中(a)-(i)为多种不同拼接方式的陶瓷基板生坯的结构示意图，A为呈现颜色A的陶瓷生坯，B为呈现颜色B的陶瓷生坯，C为呈现颜色C的陶瓷生坯。可以理解的，陶瓷基板生坯可以但不限于通过两种、三种、或三种以上陶瓷生坯组成。通过将多个陶瓷生坯进行拼接，且相邻陶瓷生坯颜色不同，形成陶瓷基板生坯，进而提高壳体100的产品多样性。可以理解的，图8为示例性的拼接方式示意图，在实际制备中，陶瓷生坯可以但不限于为正方形、长方形、不规则多边形等，同时，可以将两个、三个、或三个以上的陶瓷生坯拼接在一起，具体的可以根据实际需要进行选择。

在操作103中，排胶包括在300℃-500℃处理12h-24h；烧结包括在1300℃-1500℃处理2h-4h。具体的，排胶的温度可以但不限于300℃、320℃、350℃、370℃、410℃、450℃、480℃或500℃，排胶的时间可以但不限于为12h、14h、15h、17h、19h、20h、22h或24h，保证在排胶过程中，陶瓷基板生坯不会发生开裂；烧结的温度可以但不限于1300℃、1350℃、1370℃、1400℃、1450℃、1460℃或1500℃，烧结的时间可以但不限于为2h、2.5h、3h、3.5h或4h，保证陶瓷基板生坯内部结合强度和致密性的提高。通过排胶和烧结，使得陶瓷基板生坯中的有机成分，如第一有机助剂、第二有机助剂等排出，同时增强陶瓷基板生坯内部的致密性和结合强度，并且在此过程中，第一着色剂和第二着色剂发生扩散，形成渐变区13，得到外观效果丰富的壳体100。在一实施例中，第一着色剂和第二着色剂的热扩散温度低于烧结温度。可选的，第一着色剂和第二着色剂的热扩散温度低于1300℃；进一步的，第一着色剂和第二着色剂的热扩散温度低于1200℃。在另一实施例中，陶瓷基板10的气孔率小于1％，增强了整体的机械性能。在又一实施例中，经烧结后，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的气孔率差值小于0.1％。从而保证壳体100的整体性能。在又一实施例中，经烧结后，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的结合强度大于800MPa。进一步的，第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯的结合强度大于900MPa。从而，提升了陶瓷基板10和壳体100的内部结合强度，使其不易发生开裂现象。

在本申请一实施方式中，对烧结后的陶瓷基板10的表面进行打磨处理。在一实施例中，打磨深度大于0.05mm。从而，保证陶瓷表面与内部颜色保持一致。进一步的，对陶瓷基板10的表面进行粗加工和精加工，降低表面粗糙度，更有利于其应用。在一具体实施例中，烧结后制得的陶瓷基板10的表面粗糙度烧结后小于10.0μm，经打磨处理后的陶瓷基板10的表面粗糙度烧结后小于1.0μm，经粗加工后的陶瓷基板10的表面粗糙度烧结后小于0.1μm，经精加工后的陶瓷基板10的表面粗糙度烧结后小于0.01μm，具有优异的光滑性，可以用于后盖、边框、按键、装饰件等，提高产品的外观效果。在另一具体实施例中，通过钢镀金刚砂对陶瓷基板10的表面进行开粗和精修，其中主轴转速为20000rpm，功率为15kW；再通过抛光处理，包括将陶瓷基板10置于钻石粉研磨液中，抛光压力为0.08Mpa-0.12Mpa，转速30rpm-50rpm，得到表面粗糙度小于0.01μm的陶瓷基板10。

在本申请提供的壳体100的制备方法操作简单，易于大规模生产，可以制得具有丰富外观效果的壳体100，有利于其应用。

本申请还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例的壳体100。可以理解的，电子设备可以但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、手表、MP3、MP4、GPS导航仪、数码相机等。在本申请一实施方式中，电子设备包括壳体和主板，壳体包括上述任一实施例的壳体100。该壳体100可以赋予电子设备多种颜色的外观，同时还具有颜色渐变区13，各区域之间的边界线直线度佳，提升电子设备的表现力。

实施例1

按质量百分比称取4％铝酸钴(粒径800nm)、2％氧化铝(粒径600nm)、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆(粒径280nm)得到陶瓷粉体。陶瓷粉体与有机助剂混合，得到陶瓷浆料，其中有机助剂在陶瓷粉体中的质量占比为6％，有机助剂中粘结剂在陶瓷粉体中的质量占比为4％。将陶瓷浆料进行喷雾造粒后，得到陶瓷原料，陶瓷原料的中粒径D50为70μm，松装密度为1.6g/cm ³。陶瓷原料在12MPa下进行预压，得到密度为2.3g/cm ³、硬度为25Hv0.1的蓝色陶瓷生坯A。

按质量百分比称取5％(Co _0.7Zn _0.3)(Fe _0.7Al _0.3) ₂O ₄(粒径950nm)、0.5％氧化铝(粒径600nm)、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆(粒径280nm)得到陶瓷粉体。陶瓷粉体与有机助剂混合，得到陶瓷浆料，其中有机助剂在陶瓷粉体中的质量占比为8％，有机助剂中粘结剂在陶瓷粉体中的质量占比为6％。将陶瓷浆料进行喷雾造粒后，得到陶瓷原料，陶瓷原料的中粒径D50为80μm，松装密度为1.5g/cm ³。陶瓷原料在16MPa下进行预压，得到密度为2.2g/cm ³、硬度为20Hv0.1的黑色陶瓷生坯B。

按质量百分比称取3％氧化铬(粒径700nm)、1.5％氧化铝(粒径600nm)、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆(粒径280nm)得到陶瓷粉体。陶瓷粉体与有机助剂混合，得到陶瓷浆料，其中有机助剂在陶瓷粉体中的质量占比为7％，有机助剂中粘结剂在陶瓷粉体中的质量占比为5％。将陶瓷浆料进行喷雾造粒后，得到陶瓷原料，陶瓷原料的中粒径D50为90μm，松装密度为1.4g/cm ³。陶瓷原料在20MPa下进行预压，得到密度为2.3g/cm ³、硬度为28Hv0.1的绿色陶瓷生坯C。

上述陶瓷生坯A、陶瓷生坯B和陶瓷生坯C的长度为160mm、宽度为70mm、厚度为1mm，拼接时，将一个陶瓷生坯设置在另一个陶瓷生坯的一侧，进而使得最终壳体中可以呈现具有160mm长度的边界线。

将陶瓷生坯A和陶瓷生坯B拼接，在80MPa下进行终压，陶瓷生坯A和陶瓷生坯B之间的拼接线直线度为0.08mm，终压后的陶瓷生坯A密度为3.05g/cm ³，陶瓷生坯B密度为3.1g/cm ³；在将其置于80℃、180MPa下进行等静压处理，陶瓷生坯A和陶瓷生坯B之间的拼接线直线度为0.13mm，等静压后的陶瓷生坯A密度为3.17g/cm ³，陶瓷生坯B密度为3.19g/cm ³。在450℃排胶20h，以及在1450℃烧结2h后得到壳体A/B，其密度为6.03g/cm ³，结合强度为951MPa，蓝色区域与渐变区之间的边界线的直线度为0.3mm，黑色区域与渐变区之间的边界线的直线度为0.3mm。

将陶瓷生坯A和陶瓷生坯C拼接，在70MPa下进行终压，陶瓷生坯A和陶瓷生坯C之间的拼接线直线度为0.06mm，终压后的陶瓷生坯A密度为3.02g/cm ³，陶瓷生坯C密度为3.06g/cm ³；在将其置于70℃、190MPa下进行等静压处理，陶瓷生坯A和陶瓷生坯C之间的拼接线直线度为0.09mm，等静压后的陶瓷生坯A密度为3.14g/cm ³，陶瓷生坯C密度为3.17g/cm ³。在450℃排胶20h，以及在1430℃烧结2h后得到壳体A/C，其密度为6.05g/cm ³，结合强度为927MPa，蓝色区域与渐变区之间的边界线的直线度为0.15mm，绿色区域与渐变区之间的边界线的直线度为0.15mm。

将陶瓷生坯B和陶瓷生坯C拼接，在50MPa下进行终压，陶瓷生坯B和陶瓷生坯C之间的拼接线直线度为0.09mm，终压后的陶瓷生坯B密度为3.01g/cm ³，陶瓷生坯C密度为3.08g/cm ³；在将其置于20℃、180MPa下进行等静压处理，陶瓷生坯B和陶瓷生坯C之间的拼接线直线度为0.12mm，等静压后的陶瓷生坯B密度为3.11g/cm ³，陶瓷生坯C密度为3.18g/cm ³。在500℃排胶20h，以及在1470℃烧结2h后得到壳体B/C，其密度为6.01g/cm ³，结合强度为937MPa，蓝色区域与渐变区之间的边界线的直线度为0.45mm，绿色区域与渐变区之间的边界线的直线度为0.45mm。

实施例2

按质量百分比称取5％铝酸钴(粒径1000nm)、1％氧化铪、6％氧化钇以及余量的氧化锆(粒径300nm)得到陶瓷粉体。陶瓷粉体与有机助剂混合，得到陶瓷浆料，其中有机助剂在陶瓷粉体中的质量占比为5％，有机助剂中粘结剂在陶瓷粉体中的质量占比为3.5％。将陶瓷浆料进行喷雾造粒后，经预压得到陶瓷生坯D。

按质量百分比称取7％氧化铬(粒径1000nm)、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆(粒径400nm)得到陶瓷粉体。陶瓷粉体与有机助剂混合，得到陶瓷浆料，其中有机助剂在陶瓷粉体中的质量占比为7％，有机助剂中粘结剂在陶瓷粉体中的质量占比为5％。将陶瓷浆料进行喷雾造粒后，经预压得到陶瓷生坯E。

将预压后不同密度差值的陶瓷生坯D和陶瓷生坯E经终压和等静压处理后，得到多组陶瓷基板生坯；再经过排胶和烧结得到多组壳体D/E，并检测得到的多组壳体D/E的结合强度以及蓝色区域与渐变区之间的边界线的直线度以及绿色区域与渐变区之间的边界线的直线度，结果如表1所示。

表1实施例2制得多组壳体D/E的参数

通过本申请的实施例可以看出，陶瓷基板生坯中陶瓷生坯之间的密度差大于0.08g/cm ³或陶瓷生坯的硬度小于10Hv0.1时，壳体中各区域之间边界线的直线度无法小于0.5mm，进而影响壳体外观效果的呈现。相较于其他组，第七组中陶瓷生坯的硬度较大，进而在后续拼接过程中，对两个陶瓷生坯之间的结合强度稍有影响。同时，通过控制等静压后的陶瓷生坯之间的密度差值，可以使得壳体中各个颜色区域之间的边界线更加整齐。

实施例3

按质量百分比称取2％氧化铪、5％氧化钇以及93％氧化锆，并将其与粘结剂混合，经干压成型后得到硬度为30Hv0.1的陶瓷生坯F-1。

按质量百分比称取0.5％Er ₂O ₃着色剂、0.3％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与粘结剂、分散剂和润滑剂混合，经干压成型后得到硬度为30Hv0.1的陶瓷生坯F-2。

按质量百分比称取1.5％Er ₂O ₃着色剂、0.6％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与粘结剂、分散剂和润滑剂混合，经干压成型后得到硬度为30Hv0.1的陶瓷生坯F-3。

按质量百分比称取3％Er ₂O ₃着色剂、0.6％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为28Hv0.1的陶瓷生坯F-4。

按质量百分比称取1.5％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为25Hv0.1的陶瓷生坯F-5。

其中，上述Er ₂O ₃着色剂为非尖晶石结构，粒径为900nm。

按质量百分比称取7％Cr ₂O ₃着色剂、0.5％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与粘结剂混合，经干压成型后得到硬度为28Hv0.1的陶瓷生坯G-1。

按质量百分比称取5％Cr ₂O ₃着色剂、0.2％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与粘结剂、消泡剂和分散剂混合，经干压成型后得到硬度为25Hv0.1的陶瓷生坯G-2。

按质量百分比称取3％Cr ₂O ₃着色剂、0.6％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为30Hv0.1的陶瓷生坯G-3。

其中，上述Cr ₂O ₃着色剂为非尖晶石结构，粒径为600nm。

按质量百分比称取7％Cr ₂O ₃着色剂(非尖晶石结构，粒径为80nm)、0.5％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为26Hv0.1的陶瓷生坯G-4。

按质量百分比称取7％Cr ₂O ₃着色剂(非尖晶石结构，粒径为2500nm)、0.5％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为30Hv0.1的陶瓷生坯G-5。

按质量百分比称取7％CoAl ₂O ₄着色剂(尖晶石结构，粒径为1200nm)、0.5％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与粘结剂、消泡剂和分散剂混合，经干压成型后得到硬度为30Hv0.1的陶瓷生坯H-1。

按质量百分比称取1.5％(Co _0.7Zn _0.3)(Fe _0.7Al _0.3) ₂O ₄着色剂(尖晶石结构，粒径为1200nm)、0.6％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与粘结剂、消泡剂和分散剂混合，经干压成型后得到硬度为30Hv0.1的陶瓷生坯I-1。

按质量百分比称取0.5％Cr ₂O ₃着色剂(非尖晶石结构，粒径为600nm)、0.5％CoAl ₂O ₄着色剂(尖晶石结构，粒径为1200nm)、0.6％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为30Hv0.1的陶瓷生坯J-1。

将上述制得的陶瓷生坯按表1所示的组合方式拼接在一起，在75MPa下进行终压，再在60℃、180MPa下进行等静压处理，形成陶瓷基板生坯；相邻陶瓷生坯的密度差小于0.08g/cm ³；陶瓷基板生坯在400℃处理15h后，再在1400℃处理4h，得到壳体，其中，在壳体表面上相邻颜色区域之间具有明显且清晰的边界，边界线的直线度小于0.45mm。

同时，对制得的壳体进行渐变区宽度的测量，结果如表2所示。其中，渐变区宽度的测量方式为：确定渐变区与第一区域和第二区域的边界线，通过游标卡尺对两个边界线之间的距离进行测量，每个边界线上测量三个不同的位置进行测量后计算平均值即可。

表2实施例3制得多组壳体的渐变区宽度

通过本申请实施例的结果能够看出，陶瓷生坯F-4中着色剂含量超过了2％，陶瓷生坯G-3中着色剂含量小于4％，进而使得壳体F-4/G-1、壳体F-1/G-3、壳体F-3/G-3的渐变区宽度小于5mm。陶瓷生坯H-1和陶瓷生坯I-1中均为尖晶石着色剂，因此，壳体H-1/I-1的渐变区宽度远小于5mm。陶瓷生坯F-5中氧化铝含量过高，进而使得壳体F-5/G-1中渐变区的宽度相较于壳体F-1/G-1中渐变区的宽度较窄。陶瓷生坯G-1相较于G-2、G-3，其着色剂含量较高，进而与陶瓷生坯F-1形成的壳体得到的渐变区范围更宽。由于陶瓷生坯G-4中采用较小的着色剂粒径，因此，壳体F-1/G-1的机械性能优于壳体F-1/G-4的机械性能。由于陶瓷生坯G-5中采用较大的着色剂粒径，因此，壳体F-1/G-1的颜色均匀性优于壳体F-1/G-5的颜色均匀性。由于陶瓷生坯G-1中为非尖晶石结构的着色剂，陶瓷生坯H-1中为尖晶石结构的着色剂，因此，壳体F-1/G-1的渐变区宽度明显大于F-1/H-1的渐变区宽度。

实施例4

按质量百分比称取4％(Co _0.7Zn _0.3)(Fe _0.7Al _0.3) ₂O ₄着色剂、7％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与粘结剂混合，经干压成型后得到硬度为35Hv0.1的陶瓷生坯K-1。

按质量百分比称取9％(Co _0.7Zn _0.3)(Fe _0.7Al _0.3) ₂O ₄着色剂、7％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与粘结剂、分散剂和润滑剂混合，经干压成型后得到硬度为36Hv0.1的陶瓷生坯K-2。

按质量百分比称取15％(Co _0.7Zn _0.3)(Fe _0.7Al _0.3) ₂O ₄着色剂、7％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为33Hv0.1的陶瓷生坯K-3。

按质量百分比称取4％(Co _0.7Zn _0.3)(Fe _0.7Al _0.3) ₂O ₄着色剂、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为35Hv0.1的陶瓷生坯K-4。

按质量百分比称取4％(Co _0.7Zn _0.3)(Fe _0.7Al _0.3) ₂O ₄着色剂、3％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为36Hv0.1的陶瓷生坯K-5。

按质量百分比称取4％(Co _0.7Zn _0.3)(Fe _0.7Al _0.3) ₂O ₄着色剂、7％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为36Hv0.1的陶瓷生坯K-6。

按质量百分比称取4％(Co _0.7Zn _0.3)(Fe _0.7Al _0.3) ₂O ₄着色剂、7％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为35Hv0.1的陶瓷生坯K-7。

按质量百分比称取4％(Co _0.7Zn _0.3)(Fe _0.7Al _0.3) ₂O ₄着色剂、7％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为35Hv0.1的陶瓷生坯K-8。

按质量百分比称取4％(Co _0.7Zn _0.3)(Fe _0.7Al _0.3) ₂O ₄着色剂、7％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为34Hv0.1的陶瓷生坯K-9。

按质量百分比称取4％Cr ₂O ₃着色剂、2％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为36Hv0.1的陶瓷生坯L-1。

按质量百分比称取4％Cr ₂O ₃着色剂、7％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为35Hv0.1的陶瓷生坯L-2。

按质量百分比称取2％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为35Hv0.1的陶瓷生坯M-1。

按质量百分比称取7％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为34Hv0.1的陶瓷生坯M-2。

按质量百分比称取25％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与有机助剂混合，经干压成型后得到硬度为36Hv0.1的陶瓷生坯M-3。

按质量百分比称取2％CoAl ₂O ₄着色剂、2％Cr ₂O ₃着色剂、2％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与粘结剂混合，经干压成型后得到硬度为35Hv0.1的陶瓷生坯N-1。

按质量百分比称取2％CoAl ₂O ₄着色剂、2％Cr ₂O ₃着色剂、7％氧化铝、2％氧化铪、5％氧化钇以及余量的氧化锆，并将其与粘结剂、分散剂和润滑剂混合，经干压成型后得到硬度为35Hv0.1的陶瓷生坯N-2。

其中，上述(Co _0.7Zn _0.3)(Fe _0.7Al _0.3) ₂O ₄着色剂、CoAl ₂O ₄着色剂为尖晶石着色剂，Cr ₂O ₃着色剂为非尖晶石着色剂；上述陶瓷生坯K-6中着色剂粒径为50nm，陶瓷生坯K-7中着色剂粒径为2500nm，其余(Co _0.7Zn _0.3)(Fe _0.7Al _0.3) ₂O ₄着色剂粒径均为800nm；Cr ₂O ₃着色剂粒径为600nm；上述陶瓷生坯K-8中氧化铝粒径为60nm，陶瓷生坯K-9中氧化铝粒径为2200nm，其余陶瓷生中氧化铝粒径均为300nm。

将上述制得的陶瓷生坯按表3所示的组合方式拼接在一起，在70MPa下进行终压，再在60℃、150MPa下进行等静压处理，形成陶瓷基板生坯；相邻陶瓷生坯的密度差小于0.08g/cm ³；陶瓷基板生坯在380℃处理20h后，再在1450℃处理3.5h，得到壳体，其中，在壳体表面上相邻颜色区域之间具有明显且清晰的边界，边界线的直线度小于0.5mm。

同时，对制得的壳体进行渐变区宽度的测量，结果如表3所示。其中，渐变区宽度的测量方式为：将其置于光学显微镜下，放大至合适倍数后，确定渐变区与第一区域和第二区域的边界线，对两个边界线之间的距离进行测量，每个边界线上测量三个不同的位置进行测量后计算平均值即可。

表3实施例4制得多组壳体的渐变区宽度

通过本申请实施例的结果能够看出，陶瓷生坯K-3中着色剂含量超过了10％，陶瓷生坯中L-1的氧化铝含量低于3％，进而使得壳体K-3/M-1、K-3/M-2、K-1/L-1、K-2/L-1的渐变区宽度大于200μm。陶瓷生坯M-1、M-2、M-3中的氧化铝含量依次增加，进而使得壳体K-1/M-1、K-1/M-2、K-1/M-3中渐变区的宽度逐渐降低，壳体K-1/M-3的机械性能略有降低。相较于K-6/M-1，K-1/M-1中着色剂不容易团聚，同时制得的壳体机械性能较佳。相较于K-7/M-1，K-1/M-1的外观细腻感更强。相较于K-8/M-1，K-1/M-1的渐变区宽度更窄，撞色效果更明显，渐变区的线条更加清晰。相较于K-9/M-1，K-1/M-1的颜色分布均匀，同时制得的壳体机械性能较佳。对壳体K-1/M-1的机械性能进行检查，发现壳体K-1/M-1的抗弯强度为850MPa，断裂韧性大于7MPa·m ^1/2，维氏硬度为600Hv0.1，气孔率小于1％，经加工处理后，表面粗糙度小于0.01μm。

以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims

一种壳体，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板包括第一区域、第二区域以及位于所述第一区域和所述第二区域之间的渐变区；

所述第一区域呈现第一颜色，所述第二区域呈现第二颜色，所述第一区域与所述第二区域具有色差；

所述第一区域至所述第二区域的方向为第一方向，沿所述第一方向所述渐变区呈现第一颜色到第二颜色的渐变；

所述陶瓷基板的表面具有第一边界线和第二边界线，所述第一边界线位于所述第一区域和所述渐变区之间，所述第二边界线位于所述第二区域和所述渐变区之间，所述第一边界线和所述第二边界线中的至少一个的直线度小于0.5mm。
如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一边界线和所述第二边界线中的至少一个的直线度小于0.3mm。
如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一边界线和所述第二边界线平行。
如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述渐变区在所述第一方向上的尺寸小于或等于20mm。
如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一区域包括第一着色剂，所述第一区域中所述第一着色剂的质量含量为0.1％-10％；所述第二区域包括第二着色剂，所述第二区域中所述第二着色剂的质量含量小于或等于10％。
如权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述第一区域中所述第一着色剂的质量含量为4％-10％，所述第二区域中所述第二着色剂的质量含量为0％-2％，所述第一着色剂和所述第二着色剂中至少一个为非尖晶石着色剂。
如权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷基板的材质包括氧化铝，所述氧化铝在所述陶瓷基板中的质量含量小于1％。
如权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述第一着色剂为尖晶石着色剂。
如权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述第二区域包括氧化铝，所述第二区域中氧化铝的质量含量为3％-20％。
如权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述第一区域包括氧化铝，所述第一区域中氧化铝的质量含量小于或等于20％。
如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第二区域的光学透过率大于40％。
如权利要求11所述的壳体，其特征在于，按质量百分比计，所述第二区域的材质包括0.2％-0.5％的氧化铝，0.5％-1％的二氧化硅，2％-10％的稳定剂，以及余量的氧化锆。
如权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括设置所述陶瓷基板表面的颜色层，所述颜色层覆盖所述第二区域，所述颜色层与所述第一区域具有色差。
如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一区域和所述渐变区邻接设置，所述第二区域和所述渐变区邻接设置。
如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一区域和所述第二区域的色差值大于2。
如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述陶瓷基板的密度大于6g/cm ³，抗弯强度大于 800MPa，断裂韧性大于7MPa·m ^1/2，维氏硬度大于500Hv0.1，表面粗糙度小于0.01μm。
一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：

提供第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯具有色差，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的维氏硬度大于或等于10Hv0.1；

所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯拼接后，经压合形成陶瓷基板生坯，所述陶瓷基板生坯中所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的密度差小于0.08g/cm ³；

所述陶瓷基板生坯排胶、烧结后得到陶瓷基板，制得壳体。
如权利要求17所述的制备方法，其特征在于，所述提供第一陶瓷生坯和第二陶瓷生坯，包括：

提供第一陶瓷原料和第二陶瓷原料，所述第一陶瓷原料与所述第二陶瓷原料的中粒径D50差值小于30μm，所述第一陶瓷原料与所述第二陶瓷原料的松装密度差值小于0.2g/cm ³；

经预压后，将所述第一陶瓷原料制成所述第一陶瓷生坯，所述第二陶瓷原料制成所述第二陶瓷生坯。
如权利要求18所述的制备方法，其特征在于，所述第一陶瓷原料的中粒径D50为50μm-100μm，松装密度为1.2g/cm ³-1.8g/cm ³；所述第二陶瓷原料的中粒径D50为50μm-100μm，松装密度为1.2g/cm ³-1.8g/cm ³；

所述预压包括在5MPa-20MPa下进行处理，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的密度分别为2.2g/cm ³-2.5g/cm ³，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的密度差小于0.2g/cm ³，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的维氏硬度分别为10Hv0.1-70Hv0.1。
如权利要求17所述的制备方法，其特征在于，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯拼接后，经压合形成陶瓷基板生坯，包括：

所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯拼接，通过终压和等静压处理形成所述陶瓷基板生坯，所述终压包括在50MPa-80MPa下进行处理，所述等静压包括在100MPa-200MPa下进行处理。
如权利要求20所述的制备方法，其特征在于，所述终压后的所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的密度差小于0.15g/cm ³，所述终压后的所述陶瓷基板生坯的密度大于3g/cm ³，所述等静压后的所述陶瓷基板生坯的密度大于3.1g/cm ³。
如权利要求17所述的制备方法，其特征在于，所述排胶包括在300℃-500℃处理12h-24h；所述烧结包括在1300℃-1500℃处理2h-4h。
如权利要求17所述的制备方法，其特征在于，所述烧结后，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的结合强度大于800MPa，所述第一陶瓷生坯和所述第二陶瓷生坯的气孔率差值小于0.1％。
一种电子设备，其特征在于，包括壳体和主板，所述壳体包括陶瓷基板，所述陶瓷基板包括第一区域、第二区域以及位于所述第一区域和所述第二区域之间的渐变区；所述第一区域呈现第一颜色，所述第二区域呈现第二颜色，所述第一区域与所述第二区域具有色差；所述第一区域至所述第二区域的方向为第一方向，沿所述第一方向所述渐变区呈现第一颜色到第二颜色的渐变；所述陶瓷基板的表面具有第一边界线和第二边界线，所述第一边界线位于所述第一区域和所述渐变区之间，所述第二边界线位于所述第二区域和所述渐变区之间，所述第一边界线和所述第二边界线中的至少一个的直线度小于0.5mm。