WO2022054698A1 - 電子部品及びコンデンサ - Google Patents

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WO2022054698A1
WO2022054698A1 PCT/JP2021/032357 JP2021032357W WO2022054698A1 WO 2022054698 A1 WO2022054698 A1 WO 2022054698A1 JP 2021032357 W JP2021032357 W JP 2021032357W WO 2022054698 A1 WO2022054698 A1 WO 2022054698A1
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WO
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layer
electronic component
resin
clay
clay layer
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PCT/JP2021/032357
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崇幸 服部
幸博 島崎
宏樹 竹岡
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32—Wound capacitors

Definitions

  • the present disclosure relates to electronic components and capacitors, and more particularly to electronic components and capacitors including an electronic component element and a barrier layer.
  • Patent Document 1 describes a case-molded capacitor.
  • the case-molded capacitor includes a capacitor element, a lead terminal, a mold resin, and a case.
  • the capacitor element is a winding type film capacitor element and is housed in a case made of polyphenylene sulfide (PPS) resin.
  • PPS polyphenylene sulfide
  • the mold resin is filled in the case and seals the capacitor element.
  • the lead terminal is electrically connected to the capacitor element and is led out from the mold resin part to the outside of the case.
  • the case-molded capacitor described in Patent Document 1 attempts to protect the capacitor element from the humidity environment by using a mold resin and a case.
  • a mold resin and a case In order to ensure moisture resistance, the thickness of the case and the thickness of the mold resin had to be increased, and a large amount of resin was required, which made it difficult to reduce the size.
  • the object of this disclosure is to provide electronic components and capacitors that are easy to miniaturize.
  • the electronic component includes an electronic component element and a barrier layer for sealing the electronic component element.
  • the barrier layer has a clay layer containing clay.
  • the clay layer is provided so as to surround the electronic component element.
  • the electronic component element of the electronic component includes a capacitor element.
  • FIG. 1A is a front view showing an electronic component according to the present embodiment.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view showing an electronic component according to the present embodiment.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view showing an electronic component according to the present embodiment.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view showing an electronic component according to the present embodiment.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view showing an electronic component according to the present embodiment.
  • FIG. 2C is a cross-sectional view showing an electronic component according to the present embodiment.
  • FIG. 3A is a schematic perspective view showing an example of mineral particles.
  • FIG. 3B is a schematic cross-sectional view showing an example of the clay layer.
  • FIG. 4A is a process diagram (perspective view) of a method for manufacturing a wound capacitor element.
  • FIG. 4B is a perspective view of the winding type capacitor element.
  • FIG. 5A is a process diagram (perspective view) of a method for manufacturing a laminated capacitor element.
  • FIG. 5B is a partially cutaway perspective view of the laminated capacitor element.
  • FIG. 5C is a perspective view of the laminated capacitor element.
  • 6A and 6B are cross-sectional views showing a manufacturing process of the electronic components of FIGS. 1A to 1C.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view showing the second embodiment of the electronic component according to the present embodiment.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view showing the second embodiment of the electronic component according to the present embodiment.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view showing the second embodiment of the electronic component according to the present embodiment.
  • FIG. 7C is a cross-sectional view showing the second embodiment of the electronic component according to the present embodiment.
  • 8A to 8C are cross-sectional views showing a manufacturing process of the electronic component of FIGS. 7A to 7C.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view showing the third embodiment of the electronic component according to the present embodiment.
  • FIG. 9B is a cross-sectional view showing the fourth embodiment of the electronic component according to the present embodiment.
  • FIG. 9C is a cross-sectional view showing the fifth embodiment of the electronic component according to the present embodiment.
  • the electronic component 1 includes an electronic component element 2 and a barrier layer 3 for sealing the electronic component element 2 (see FIG. 1A).
  • the barrier layer 3 has a clay layer 31 containing clay.
  • the clay layer 31 is provided so as to surround the electronic component element 2.
  • the electronic component 1 has a clay layer 31 in the barrier layer 3 which is less likely to allow moisture to pass through than a layer of a resin alone having the same thickness. That is, since the clay layer 31 has a maze structure, the amount of water per unit thickness that passes through is smaller than that of a layer of resin alone having the same thickness.
  • the barrier layer 3 having the clay layer 31 is more likely to reduce the passage of water than the resin layer having the same thickness of the resin alone without the clay layer 31. Therefore, the electronic component 1 can be easily miniaturized by reducing the thickness of the barrier layer 3 while ensuring the moisture resistance performance of the barrier layer 3.
  • the electronic component element is configured as a film capacitor element.
  • the film capacitor element for example, a very thin aluminum vapor deposition electrode (thickness 20 to 30 nm) is formed on the dielectric film, and then two dielectric films with the vapor deposition electrode are staggered and wound, and then wound. It is made by forming external electrodes by metallikon evaporation at both ends of the wound film.
  • the vapor-film electrode of such a film capacitor element is very thin, has poor moisture resistance (resistance to moisture that has penetrated into the film capacitor), is oxidized by moisture, and its function as an electrode deteriorates, causing deterioration of the characteristics of the film capacitor. In some cases. Therefore, the film capacitor element is conventionally protected from moisture by being housed in a resin case and filled with a sealing resin in the resin case.
  • the thickness of the resin case and sealing resin needs to be 2 mm or more even if it is the thinnest. Therefore, the resin case of the epoxy resin and the film capacitor using the sealing resin are heavy and tend to be very complicated in the manufacturing process. Further, when the film capacitor is an in-vehicle capacitor, the shape is custom-designed so as to be different for each vehicle model, so that it is a difficult product to reduce the cost.
  • the electronic component 1 according to the present embodiment since the electronic component 1 according to the present embodiment has the clay layer 31 containing clay in the barrier layer 3 that seals the electronic component element 2, it is compared with the barrier layer having the same thickness formed by the resin alone. , The amount of water passing through the barrier layer is likely to be reduced. Therefore, the amount of water reaching the electronic component element 2 from the outside of the electronic component 1 is reduced, the moisture is less likely to act on the electronic component element 2, and the electronic component 1 having excellent moisture resistance can be easily obtained. Further, the clay layer 31 can be formed by a simple means such as coating, the manufacturing process of the electronic component 1 is less likely to be complicated, and the cost can be easily reduced.
  • the electronic component 1 includes an electronic component element 2 and a barrier layer 3 for sealing the electronic component element 2.
  • the electronic component element 2 is a component or part for exhibiting the desired function of the electronic component 1.
  • the barrier layer 3 has a function of protecting the electronic component element 2.
  • the barrier layer 3 has a function of protecting the electronic component element 2 from moisture.
  • the barrier layer 3 may have a function of protecting the electronic component element 2 from heat, light, electromagnetic waves, shocks, chemicals and the like.
  • the barrier layer 3 is formed so as to cover the entire electronic component element 2 except for the portion of the external connection terminal 4. That is, the electronic component element 2 is almost entirely covered and protected by the barrier layer 3 except for the portion of the external connection terminal 4.
  • the electronic component 1 which is a capacitor 10 includes a capacitor element 20 as an electronic component element 2. That is, the electronic component element 2 in the capacitor 10 is the capacitor element 20.
  • the external connection terminal 4 is a terminal for electrically connecting the capacitor 10 to a circuit board or the like. One end (base end) of the external connection terminal 4 is electrically and mechanically connected to the external electrode 21 of the capacitor element 20. The other end (tip) of the external connection terminal 4 is located outside the barrier layer 3.
  • the external connection terminal 4 is made of, for example, copper or a copper alloy and is formed in a plate shape.
  • the capacitor 10 of the present embodiment includes a pair of external connection terminals 4, and the tip of each external connection terminal 4 projects outward (for example, upward) from the same surface (for example, the upper surface) of the barrier layer 3. It is not limited to such a shape and structure.
  • the barrier layer 3 has a function of protecting the capacitor element 20 from moisture. Further, the barrier layer 3 may have a function of protecting the capacitor element 20 from heat, light, electromagnetic waves, shocks, chemicals and the like. As shown in FIGS. 1B, 1C, 2A, 2B and 2C, the barrier layer 3 is formed so as to cover the entire capacitor element 20 except for the portion of the external connection terminal 4. That is, the capacitor element 20 is protected by being almost entirely covered with the barrier layer 3 except for the portion of the external connection terminal 4.
  • the barrier layer 3 has a clay layer 31 containing clay.
  • the clay layer 31 contains clay and is formed in a layered manner.
  • clay is an aggregate of a plurality of mineral particles 311.
  • Clay may also contain a small amount of water in an aggregate of a plurality of mineral particles 311.
  • Mineral particles 311 include one or more selected from the herd of mica, vermiculite, montmorillonite, iron montmorillonite, byderite, saponite, hectorite, stepvensite, nontronite.
  • the mineral particles 311 preferably contain montmorillonite, which is a highly moisture-resistant clay material.
  • the crystal structure of montmorillonite is a single-layer structure in which an octahedral structure centered on Al (aluminum atom) is sandwiched between a tetrahedral structure centered on Si (silicon atom). Specifically, a part of trivalent Al is replaced with divalent Mg or Fe, and the monolayer is negatively charged. Therefore, cation hydrates such as Na + and Ca 2+ are present in the crystal structure for charge compensation.
  • montmorillonite is dispersed in water, the cation portion is hydrated and easily separated in a single layer unit. Therefore, montmorillonite can be easily separated into a single layer by dispersing it in water. Therefore, montmorillonite is easily contained in the clay layer 31 in a state of being separated into a single layer, and a maze structure composed of mineral particles 311 is easily formed in the clay layer 31.
  • the commutative cations between layers can be easily exchanged with other inorganic and organic cations. Therefore, it is possible to impart affinity with an organic solvent and intercalate various compounds between layers. Further, since the hydroxyl group is present on the crystal end face, it can be decorated with various silylating agents. Then, in order to obtain high moisture resistance of the clay layer 31, it is preferable to make the clay layer 31 hydrophobic. For example, if commutative cations (Na + , etc.) have a high affinity for water and exist between layers, they tend to be disadvantageous for the hydrophobicity of the clay layer 31. Therefore, it is conceivable to replace the commutative cations with Li and protons. For example, when montmorillonite is heat-treated, ions move to the inside and the surface of the crystal, and the clay layer 31 is easily made hydrophobic.
  • FIG. 3A shows a schematic perspective view of one mineral particle 311.
  • the mineral particles 311 are plate-shaped or flaky particles. That is, the mineral particles 311 are particles having a thickness a smaller than the width b.
  • the width b is the dimension of the longest portion of the mineral particles 311 when the mineral particles 311 are viewed from the front (viewed from directly in the thickness direction). If the mineral particle 311 is, for example, a disk, the diameter is b.
  • the thickness a is a dimension in a direction orthogonal to the width b, and is a dimension between two facing surfaces of the mineral particles 311.
  • the mineral particles 311 have a high aspect ratio. That is, the aspect ratio defined by the width b / thickness a is high.
  • the aspect ratio is obtained by measuring the thickness a and the width b of the mineral particles 311.
  • the thickness a is measured by, for example, a transmission electron microscope (TEM), but since the thickness of the single layer of the mineral particles 311 is almost uniform for each type, it is not necessary to measure the thickness a for a large amount of mineral particles 311. ..
  • the thickness a is about 1 nm.
  • the width b is measured, for example, with an atomic force microscope (AFM). Observing the flat portion of the mineral particles 311, the longest dimension is estimated as the width b.
  • AFM atomic force microscope
  • FIG. 3B shows a schematic cross-sectional view of the clay layer 31.
  • the clay layer 31 contains mineral particles 311 and a binder 312. That is, the clay layer 31 may be composed of the mineral particles 311 and the binder 312, or may contain the mineral particles 311 and the binder 312 and other additives.
  • the binder 312 contains one or more selected from the group of polypropylene, polyethylene sulfide, polyimide, polyamide, polyethylene terephthalate, epoxy resin, fluororesin, polyester resin, polyurethane resin, acrylic resin, phenoxy resin, polyacetal, and polyvinyl alcohol. Further, the binder 312 may be a binder resin that can be used as a varnish for paints and slurries.
  • the binder 312 is preferably a polyamide, polyimide, polyurethane resin, epoxy resin, or phenoxy resin in consideration of the ease of forming the clay layer 31 and the adhesion to the mineral particles 311. Further, a suitable curing agent (crosslinking agent) may be used for the above resin. In this case, the binder 312 is formed of the crosslinked resin, and the moisture resistance of the clay layer 31 may be improved.
  • the clay layer 31 is formed by dispersing a plurality of mineral particles 311 in the binder 312.
  • the mineral particles 311 are dispersed in a state in which the thickness direction thereof substantially coincides with the thickness direction of the clay layer 31.
  • the clay layer 31 has a maze-like structure (maze structure) in which a plurality of mineral particles 311 are formed as a passage.
  • the plurality of mineral particles 311 are dispersed in a state of being substantially randomly located in the width direction while the thickness direction coincides with the thickness direction of the clay layer 31, and therefore the adjacent mineral particles 311.
  • the space is formed like a zigzag passage. Therefore, when the water W passes through the clay layer 31 in the thickness direction, it cannot move linearly and must move in a zigzag manner through between adjacent mineral particles 311 (FIG. 3). See dotted line). Therefore, the clay layer 31 is less likely to allow moisture W to pass through than a resin layer containing no mineral particles (a layer containing only a binder), and even if the thickness of the barrier layer 3 is reduced, the moisture resistance of the capacitor 10 is ensured. Can be done.
  • the capacitor 10 of the present embodiment may have a moisture resistance of 1000 times or more that of the barrier layer of the resin alone.
  • P / P0 (1- ⁇ ) / (1 + 0.5A ⁇ ) ... (1)
  • P / P0 indicates the specific transmittance.
  • ⁇ indicates the volume fraction of the mineral particles 311 in the clay layer 31.
  • A indicates the aspect ratio of the mineral particles 311.
  • the barrier layer 3 through which moisture does not easily pass in order to improve the moisture resistance of the capacitor 10, it is preferable to increase the volume fraction of the mineral particles 311 in the clay layer 31, and the mineral having a high aspect ratio. It is preferable to increase the content of the particles 311.
  • the aspect ratio of the mineral particles 311 is preferably 20 or more. In order to obtain the clay layer 31 through which moisture does not easily pass, it is preferable to use mineral particles 311 having a higher aspect ratio, but other performances of the clay layer 31, for example, strength, adhesion and formation of the clay layer 31. The above range is preferable in consideration of easiness and the like.
  • the aspect ratio of the mineral particles 311 is more preferably 100 or more, and further preferably 150 or more.
  • the upper limit of the aspect ratio of the mineral particles 311 is not particularly set, and is appropriately set in consideration of the dispersibility of the mineral particles 311 in the clay layer 31 and the like.
  • the mineral particles 311 may be used in combination with a material having a high aspect ratio and a material having a low aspect ratio.
  • the material having a low aspect ratio (mineral particles having a small diameter) can easily enter between the materials having a high aspect ratio, and the filling rate of the mineral particles 311 in the clay layer 31 can be improved.
  • the material having a high aspect ratio occupies at least half of the total amount of the mineral particles 311 contained in the clay layer 31.
  • the content of the mineral particles 311 in the clay layer 31 is 50% by mass or more with respect to the total amount.
  • the content of the mineral particles 311 is 50% by mass or more and 95% by mass or less with respect to the total amount of the clay layer 31, and the content of the binder 312 is contained.
  • the ratio is preferably 5% by mass or more and 50% by mass or less with respect to the total amount of the clay layer 31. This makes it easier to obtain the clay layer 31 through which moisture does not easily pass, while ensuring the strength, adhesion, and ease of formation of the clay layer 31.
  • the thickness of the clay layer 31 is preferably 0.5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the thickness of the clay layer 31 is more preferably 0.5 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and further preferably 0.5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the clay layer 31 is provided so as to surround the electronic component element 2. That is, the clay layer 31 is provided so as to surround the capacitor element 20.
  • the clay layer 31 is preferably provided so as to surround the entire capacitor element 20 except for the portion of the external connection terminal 4. As a result, it becomes difficult for moisture to enter the capacitor element 20 from all around, and the moisture resistance of the capacitor 10 is improved.
  • the peripheral surface (surface around the axis) of the capacitor element 20 often has a larger area than the end surface (surface in the axial direction), the clay layer 31 is provided so as to surround at least the peripheral surface of the capacitor element 20. Is preferable.
  • the clay layer 31 is formed so as to surround substantially the entire surface of the capacitor element 20, and the "substantially the entire surface” here means, for example, 80% of the surface area of the outer surface of the capacitor element 20 excluding the external electrode 21. Say the above.
  • the clay layer 31 not only has low moisture permeability, but also has low gas permeability, so that the barrier layer 3 can easily secure gas barrier properties.
  • the barrier layer 3 has a resin layer 32 containing a resin. That is, the barrier layer 3 is a composite material layer having both a clay layer 31 and a resin layer 32.
  • the barrier layer 3 may have a layer other than the clay layer 31 and the resin layer 32.
  • the clay layer 31 and the resin layer 32 are laminated. That is, the clay layer 31 and the resin layer 32 are arranged so as to face each other in the thickness direction of the barrier layer 3.
  • the clay layer 31 and the resin layer 32 are in contact with each other and laminated, but the clay layer 31 and the resin layer 32 are laminated with another layer interposed between the clay layer 31 and the resin layer 32. May be.
  • the thickness of the resin layer 32 is preferably larger than the thickness of the clay layer 31. This makes it easier to protect the clay layer 31, which is thin and fragile, with the resin layer 32.
  • the thickness of the resin layer 32 is preferably 1 mm or more and 6 mm or less. As a result, the moisture permeability of the barrier layer 3 is likely to decrease in the resin layer 32 in addition to the clay layer 31, and the moisture resistance performance of the capacitor 10 is improved.
  • the thickness of the resin layer 32 is more preferably 1 mm or more and 4.5 mm or less, and further preferably 1 mm or more and 3 mm or less.
  • the resin layer 32 is located closer to the electronic component element 2 than the clay layer 31. That is, in the thickness direction of the barrier layer 3, the resin layer 32 is provided on the inner side (capacitor element 20 side) when viewed from the position of the clay layer 31, and the clay layer 31 is provided on the outer side (condenser) when viewed from the position of the resin layer 32. It is provided on the side opposite to the element 20).
  • the clay layer 31 is often formed by applying a paint containing mineral particles 311 and a binder 312 and water. Therefore, it is preferable to reduce the action of the water content contained in the paint for forming the clay layer 31 on the capacitor element 20.
  • the clay layer 31 is formed so as to surround the entire capacitor element 20 except for the portion of the external connection terminal 4, the clay layer 31 is the entire outer surface of the resin layer 32 except for the portion of the external connection terminal 4. It is formed so as to cover.
  • the resin contained in the resin layer 32 examples include an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a polyimide resin, and the like. However, considering the moldability when sealing the condenser element 20, the epoxy resin is used. preferable. Further, the resin layer 32 may be formed only of the resin, but the resin layer 32 may be formed of a composite material containing the resin and the filler. In this case, for example, silica or the like can be used as the filler, and the content of the filler with respect to the total amount of the resin layer 32 can be 1% by mass or more and 99% or less.
  • the capacitor 10 includes an element manufacturing step, a resin sealing step (resin molding step), and a clay layer forming step.
  • the element manufacturing process is a step of manufacturing the capacitor element 20.
  • the resin sealing step is a step of sealing the capacitor element 20 manufactured in the device manufacturing step with the resin layer 32.
  • the clay layer forming step is a step of forming the clay layer 31 on the outer surface (the surface opposite to the capacitor element 20) of the resin layer 32 formed in the resin sealing step.
  • the winding type capacitor element 20 includes a pair of metallized films 24 in which an electrode film 23 is formed on a dielectric film 22.
  • the dielectric film 22 is formed of an electrically insulating resin film or the like, and is formed of, for example, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenyl sulfide, polystyrene, or the like.
  • the dielectric film 22 is a long object.
  • the electrode film 23 is formed on one side of the dielectric film 22 except for the margin portion 25.
  • the margin portion 25 is a portion where the dielectric film 22 is exposed, and is formed in a strip shape thinner than the electrode film 23 along one long side of the dielectric film 22.
  • the electrode film 23 is formed by a method such as a vapor deposition method or a sputtering method.
  • the electrode film 23 is made of, for example, aluminum, zinc, magnesium, or the like.
  • the pair of metallized films 24 are wound so that the electrode films 23 face each other via the dielectric film 22.
  • the two long sides of each of the pair of metallized films 24 are aligned and overlapped.
  • a dielectric film 22 is interposed between one electrode film 23 and the other electrode film 23.
  • the long sides on which the margin portion 25 of each metallized film 24 is formed are reversed from each other.
  • the columnar wound body 26 can be obtained by winding the pair of metallized films 24 in a stacked state.
  • the side surface of the winding body 26 is pressed from both sides to process the winding body 27 having an elongated cross section (see FIG. 4B).
  • the winding type capacitor element 20 can be obtained by forming external electrodes 21 at both ends of the winding body 27 by a metallikon (metal spraying method).
  • Each of the external electrodes 21 is electrically connected to each of the electrode films 23.
  • the pair of electrode films 23 constitute a pair of internal electrodes.
  • the external electrode 21 is made of, for example, aluminum, zinc, magnesium, tin, an alloy containing these, and the like.
  • the external connection terminal 4 is electrically connected to each of the external electrodes 21. Examples of this connection method include solder welding, resistance welding, and ultrasonic welding.
  • the laminated capacitor element 20 can be manufactured, for example, as follows. First, a plurality of metallized films 24 are prepared (see FIG. 5A).
  • Each metallized film 24 has a dielectric film 22 and an electrode film 23.
  • the dielectric film 22 has a rectangular shape.
  • An electrode film 23 is formed on one side of the dielectric film 22 except for the margin portion 25.
  • the margin portion 25 is formed in a strip shape thinner than the electrode film 23 along one side of the dielectric film 22.
  • the dielectric film 22 and the electrode film 23 are made of the same material as in the case of the winding type.
  • a plurality of metallized films 24 are stacked so that their four sides are aligned.
  • the dielectric film 22 is interposed between the adjacent electrode films 23.
  • one of the adjacent metallized films 24 has the margin portion 25 arranged at the rear, and the other has the margin portion 25 arranged at the front.
  • the laminated body 28 as shown in FIGS. 5B and 5C can be obtained.
  • the laminate 28 is covered with a protective film 29 except for the front surface and the rear surface.
  • the protective film 29 is a film having an electrical insulating property.
  • the laminated capacitor element 20 can be obtained by forming external electrodes 21 on the front surface and the rear surface of the laminated body 28 by metallikon (metal spraying method), respectively.
  • Each of the external electrodes 21 is electrically connected to each of the electrode films 23.
  • the pair of electrode films 23 constitute a pair of internal electrodes.
  • the external electrode 21 is made of, for example, aluminum, zinc, magnesium, tin, an alloy containing these, and the like.
  • the external connection terminal 4 is electrically connected to each of the external electrodes 21. Examples of this connection method include solder welding, resistance welding, and ultrasonic welding.
  • the resin sealing process is performed.
  • the capacitor element 20 obtained in the element manufacturing step is sealed with a resin to form the resin layer 32 (see FIG. 6A).
  • the resin include an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a polyimide resin, a urethane resin, and a silicone resin.
  • the molding method for sealing the capacitor element 20 include transfer molding, compression molding, and laminating molding.
  • the capacitor element 20 may be housed and sealed in the case having the resin layer 32.
  • the resin layer 32 is formed so as to cover the entire capacitor element 20 except for the connection portion of the capacitor element 20 with the external connection terminal 4.
  • the tip of the external connection terminal 4 is located on the outside of the resin layer 32 (on the opposite side of the capacitor element 20).
  • the clay layer forming step is performed.
  • the clay layer 31 is formed on the surface of the resin layer 32 obtained in the resin sealing step (see FIG. 6B).
  • the clay layer 31 is obtained by supplying a treatment liquid containing mineral particles 311 and a binder 312 onto the surface of the resin layer 32 and drying the treatment liquid on the surface of the resin layer 32.
  • the mineral particles 311 and the binder 312 are dispersed in a solvent.
  • the solvent water, an organic solvent and a mixed solvent thereof can be used, but the solvent is preferably water from the viewpoint of ease of handling such as waste liquid treatment.
  • a coating method such as brush coating or spray coating and a dipping method such as dipping can be adopted.
  • the processing liquid is supplied so as to surround the capacitor element 20.
  • the treatment liquid is dried, natural drying, heat drying, or the like can be adopted.
  • the above-mentioned manufacturing method it is possible to mount a clay layer (clay layer) capable of exhibiting high moisture resistance even with a thin film (several to several tens of ⁇ m), and the thickness of the resin layer 32 is reduced.
  • the moisture resistance of the barrier layer 32 can be ensured, and the thickness of the resin layer 32 can be reduced to reduce the size and weight of the capacitor 10.
  • Modification Example 1 is only one of various embodiments of the present disclosure.
  • the first embodiment can be changed in various ways depending on the design and the like as long as the object of the present disclosure can be achieved.
  • the electronic component is a capacitor, but it is not limited to this.
  • the present disclosure is applicable even if the electronic component is a passive component or an active component other than a capacitor.
  • Passive components or active components other than capacitors each include a passive element or active element according to the type of electronic component in place of the capacitor element.
  • the capacitor is a film capacitor
  • the present disclosure is applicable to a capacitor other than the film capacitor, for example, the capacitor is a solid electrolytic capacitor.
  • the capacitor element has a solid electrolyte.
  • the electronic component 1 according to the present embodiment has a barrier layer 3 configured differently from the electronic component 1 according to the first embodiment.
  • the configuration described in the second embodiment can be appropriately combined with the configuration (including a modification) described in the first embodiment.
  • FIGS. 7A to 7C show the capacitor 10 as the electronic component 1 according to the present embodiment.
  • the barrier layer 3 includes a clay layer 31 and a resin layer 32, but the clay layer 31 is not provided on the outer surface of the resin layer 32. Instead, the clay layer 31 is formed on the inner surface of the resin layer 32 (the surface facing the capacitor element 20). That is, the clay layer 31 is located between the resin layer 32 and the capacitor element 20. Therefore, in the thickness direction of the barrier layer 3, the clay layer 31 is located closer to the electronic component element 2 (capacitor element 20) than the resin layer 32.
  • the clay layer 31 covers the outer surface of the electronic component element 2 (capacitor element 20) except for a part of the external electrode 21. That is, the clay layer 31 is formed on the peripheral surface of the winding body 27 of the capacitor element 20 or on the surface of the protective film 29, and is further formed on the outer surface of the external electrode 21. In this case, since there is a connection portion with the external connection terminal 4 on the outer surface of the external electrode 21, the clay layer 31 is not formed on the outer surface of the external electrode 21 in this connection portion.
  • the capacitor element 20 is formed by the element manufacturing process, and the external connection terminal 4 is mechanically attached to the external electrode 21 by electrical and soldering or the like. Connect (see FIG. 8A).
  • a treatment liquid containing the mineral particles 311 and the binder 312 is supplied onto the outer surface of the capacitor element 20 and dried to form the clay layer 31 so as to surround the capacitor element 20 (. See FIG. 8B).
  • the resin layer 32 is formed on the outer surface of the clay layer 31, and the capacitor element 20 can be sealed with the barrier layer 3 in which the clay layer 31 and the resin layer 32 are laminated.
  • the resin layer 32 can protect the thin clay layer 31 from being mechanically damaged by an external force, and the capacitor 10 can be protected from mechanical damage. Moisture resistance reliability is less likely to decrease.
  • the electronic component 1 according to the present embodiment has a barrier layer 3 configured differently from the electronic component 1 according to the first or second embodiment.
  • the configuration described in the third embodiment can be appropriately combined with the configuration (including a modification) described in the first or second embodiment.
  • FIG. 9A shows the capacitor 10 as the electronic component 1 according to the present embodiment.
  • the capacitor 10 is further provided with a clay layer 31 on the outer surface of the resin layer 32.
  • the barrier layer 3 has a first clay layer 31a and a second clay layer 31b as the clay layer 31.
  • the first clay layer 31a is formed so as to surround the capacitor element 20 as in the clay layer 31 of the second embodiment.
  • the resin layer 32 is formed so as to cover the first clay layer 31a, similarly to the clay layer 31 of the second embodiment.
  • the second clay layer 31b is formed on the outer surface of the resin layer 32 and is formed so as to surround the entire capacitor element 20.
  • the barrier layer 3 has a structure in which the first clay layer 31a, the resin layer 32, and the second clay layer 31b are laminated in the thickness direction of the barrier layer 3 when viewed from the capacitor element 20.
  • the capacitor element 20 is sealed by the barrier layer 3 having the two clay layers 31, the water content of the capacitor 10 is a barrier layer as compared with the capacitor 10 of the first embodiment having the one layer clay layer 31. It is possible to further reduce the number of passages of 3 in the thickness direction, and the moisture resistance reliability of the capacitor 10 is less likely to decrease.
  • the electronic component 1 according to the present embodiment has a barrier layer 3 configured differently from the electronic component 1 according to the first to third embodiments.
  • the configuration described in the fourth embodiment can be appropriately combined with the configurations (including modified examples) described in the first to third embodiments.
  • FIG. 9B shows the capacitor 10 as the electronic component 1 according to the present embodiment.
  • the capacitor 10 is further provided with a resin layer 32 on the outer surface of the clay layer 31.
  • the barrier layer 3 has a first resin layer 32a and a second resin layer 32b as the resin layer 32.
  • the first resin layer 32a is formed so as to seal the capacitor element 20 as in the resin layer 32 of the first embodiment.
  • the clay layer 31 is formed so as to cover the first resin layer 32a, similarly to the clay layer 31 of the first embodiment.
  • the second resin layer 32b is formed on the outer surface of the clay layer 31 and is formed so as to surround the entire capacitor element 20.
  • the barrier layer 3 has a structure in which the first resin layer 32a, the clay layer 31 and the second resin layer 32b are laminated in the thickness direction of the barrier layer 3 when viewed from the capacitor element 20.
  • the capacitor 10 Since the capacitor element 20 is sealed by the barrier layer 3 having the two resin layers 32, the capacitor 10 is made of thin clay by locating the clay layer 31 between the two resin layers 32.
  • the resin layer 32 can protect the layer 31 from being mechanically damaged by an external force, and the moisture resistance reliability of the capacitor 10 is less likely to decrease.
  • the electronic component 1 according to the present embodiment has a barrier layer 3 configured differently from the electronic component 1 according to the first to fourth embodiments.
  • the configuration described in the fifth embodiment can be appropriately combined with the configurations (including modified examples) described in the first to fourth embodiments.
  • FIG. 9C shows the capacitor 10 as the electronic component 1 according to the present embodiment.
  • the capacitor 10 is formed in the third embodiment by further providing a second resin layer 32b on the outer surface of the second clay layer. That is, the barrier layer 3 has a first clay layer 31a and a second clay layer 31b as the clay layer 31. Further, the barrier layer 3 has a first resin layer 32a and a second resin layer 32b as the resin layer 32.
  • the first clay layer 31a is formed so as to surround the capacitor element 20 as in the clay layer 31 of the third embodiment. Further, the first resin layer 32a is formed so as to cover the first clay layer 31a, similarly to the resin layer 32 of the third embodiment.
  • the second clay layer 31b is formed on the outer surface of the first resin layer 32a and is formed so as to surround the entire capacitor element 20.
  • the second resin layer 32b is formed so as to cover the second clay layer 31b.
  • the first clay layer 31a, the resin layer 32, the second clay layer 31b, and the second resin layer 32b are laminated in the thickness direction of the barrier layer 3 when viewed from the capacitor element 20. It has a structure.
  • the capacitor 10 has an embodiment having one clay layer 31 because the capacitor element 20 is sealed by a barrier layer 3 in which two layers of clay layers 31 and two layers of resin layers 32 are alternately laminated. Compared with the capacitor 10 of 1, it is possible to further reduce the amount of moisture passing through the barrier layer 3 in the thickness direction, and the two resin layers 32 can protect the two clay layers, so that the capacitor 10 can be protected. Moisture resistance and reliability are less likely to decrease.
  • the electronic component (1) according to the present embodiment has the following aspects.
  • the electronic component (1) includes an electronic component element (2) and a barrier layer (3) for sealing the electronic component element (2).
  • the barrier layer (3) has a clay layer (31) containing clay.
  • the clay layer (31) is provided so as to surround the electronic component element (2).
  • the clay layer (31) can suppress the infiltration of moisture and gas from the outside to the electronic component element (2), and the electronic component has little change in performance such as a change in capacitance due to moisture absorption. Has the advantage of being able to provide.
  • the barrier layer (3) has a resin layer (32) containing a resin.
  • the clay layer (31) and the resin layer (32) are laminated.
  • the barrier layer (3) having a high property can be formed.
  • the thickness of the resin layer (32) is larger than the thickness of the clay layer (31) in the second aspect.
  • the clay layer (31) is thin but has excellent moisture permeability resistance, it is hard and brittle, so that it is easily damaged when an external force such as an impact is applied, and it is formed thick from the viewpoint of productivity.
  • the resin layer (32) has lower moisture permeation resistance than the clay layer (31), but it is easy to form a thick film, and the thickness allows it to absorb external forces such as impact. Therefore, by laminating and supporting the clay layer (31) with the thick resin layer (32), there is an advantage that the mechanical destruction of the clay layer (31) can be effectively suppressed.
  • the clay layer (31) is located closer to the electronic component element (2) than the resin layer (32) in the second or third aspect.
  • the resin layer (32) is located closer to the electronic component element (2) than the clay layer (31) in the second or third aspect.
  • the presence of the clay layer (31) makes it possible to reduce the thickness of the resin layer (32), and there is an advantage that miniaturization can be realized.
  • the film capacitor is often resin-molded, but in this embodiment, the clay layer (31) is mounted as an additional process without changing the conventional structure / process. Has the advantage of being possible.
  • the clay layer (31) contains mineral particles (311) and a binder (312).
  • Mineral particles (311) are plate-like or flaky particles.
  • the clay layer (31) having excellent moisture permeation resistance can be formed by the mineral particles (311) having a high aspect ratio.
  • the mineral particles (311) are a group of mica, vermiculite, montmorillonite, iron montmorillonite, byderite, saponite, hectorite, stepnsite, and nontronite. Includes one or more selected from.
  • the binder (312) is polypropylene, polyethylene sulfide, polyimide, polyamide, polyethylene terephthalate, epoxy resin, fluororesin, polyester resin, polyurethane resin. , Acrylic resin, Phenoxy resin, Polyacetal, Polyvinyl alcohol group (1) or more selected from the group.
  • the clay layer (31) having excellent moisture permeation resistance can be formed by filling the space between the mineral particles (311) with the binder (312).
  • the content of the mineral particles (311) in the clay layer (31) is 50% by mass or more with respect to the total amount. ..
  • the clay layer (31) is an outer surface excluding a part of the external electrode (21) of the electronic component element (2). Cover.
  • the electronic component (1) in any one of the first to ten aspects includes a capacitor element (20) as an electronic component element (2).
  • the capacitor (10) according to the twelfth aspect is a pair of metallized films (24) in which the capacitor element (20) has an electrode film (23) formed on the dielectric film (22) in the eleventh aspect. Be prepared. The pair of metallized films (24) are wound so that the electrode film (23) faces each other via the dielectric film (22).
  • the film capacitor loses its capacitance due to the oxidation of the Al electrode during energization when it absorbs moisture, but in this embodiment, the decrease in capacitance is unlikely to occur. , Has the advantage.

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Abstract

耐湿性能に優れる電子部品を提供する。電子部品素子２と、電子部品素子２を封止するバリア層３と、を備える。バリア層３は、粘土を含有する粘土層３１を有する。粘土層３１は、電子部品素子２を囲うように設けられている。粘土層３１により、バリア層３を通過する水分を低減することができる。バリア層３は、樹脂を含有する樹脂層３２を有する。粘土層３１と樹脂層３２とは積層していることが好ましい。樹脂層３２の厚みは、粘土層３１の厚みよりも大きいことが好ましい。

Description

電子部品及びコンデンサ
　本開示は、電子部品及びコンデンサに関し、より詳細には、電子部品素子とバリア層とを備える電子部品及びコンデンサに関する。
　特許文献１には、ケースモールド型コンデンサが記載されている。ケースモールド型コンデンサは、コンデンサ素子、リード端子、モールド樹脂及びケースを備えている。コンデンサ素子は、巻回型のフィルムコンデンサ素子であり、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂製のケース内に収容されている。モールド樹脂はケース内に充填されており、コンデンサ素子を封止している。リード端子はコンデンサ素子と電気的に接続されており、モールド樹脂の部分からケース外に導出している。
特開２００６－２９４７８８号公報
　特許文献１に記載されたケースモールド型コンデンサは、モールド樹脂及びケースにより、コンデンサ素子を湿度環境から保護しようとしている。しかし、耐湿性を担保するためにはケースの厚み及びモールド樹脂の厚みを大きくしなければならず、大量の樹脂が必要となって、小型化しにくかった。
　本開示は、小型化しやすい電子部品及びコンデンサを提供することを目的とする。
　本開示の一態様に係る電子部品は、電子部品素子と、前記電子部品素子を封止するバリア層と、を備える。前記バリア層は、粘土を含有する粘土層を有する。前記粘土層は、前記電子部品素子を囲うように設けられている。
　本開示の一態様に係るコンデンサは、前記電子部品の前記電子部品素子がコンデンサ素子を含む。
図１Ａは、本実施形態に係る電子部品を示す正面図である。図１Ｂは、本実施形態に係る電子部品を示す断面図である。図１Ｃは、本実施形態に係る電子部品を示す断面図である。 図２Ａは、本実施形態に係る電子部品を示す断面図である。図２Ｂは、本実施形態に係る電子部品を示す断面図である。図２Ｃは、本実施形態に係る電子部品を示す断面図である。 図３Ａは、鉱物粒子の一例を示す概略の斜視図である。図３Ｂは、粘土層の一例を示す概略の断面図である。 図４Ａは、巻回型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図４Ｂは、上記巻回型コンデンサ素子の斜視図である。 図５Ａは、積層型コンデンサ素子の製造方法の一工程図（斜視図）である。図５Ｂは、積層型コンデンサ素子の一部破断した斜視図である。図５Ｃは、上記積層型コンデンサ素子の斜視図である。 図６Ａ及び図６Ｂは、図１Ａ～Ｃの電子部品の製造工程を示す断面図である。 図７Ａは、本実施形態に係る電子部品の実施形態２を示す断面図である。図７Ｂは、本実施形態に係る電子部品の実施形態２を示す断面図である。図７Ｃは、本実施形態に係る電子部品の実施形態２を示す断面図である。 図８Ａ～Ｃは、図７Ａ～Ｃの電子部品の製造工程を示す断面図である。 図９Ａは、本実施形態に係る電子部品の実施形態３を示す断面図である。図９Ｂは、本実施形態に係る電子部品の実施形態４を示す断面図である。図９Ｃは、本実施形態に係る電子部品の実施形態５を示す断面図である。
　（実施形態１）
　（１）概要
　本実施形態に係る電子部品１は、電子部品素子２と、電子部品素子２を封止するバリア層３と、を備える（図１Ａ参照）。バリア層３は、粘土を含有する粘土層３１を有する。粘土層３１は、電子部品素子２を囲うように設けられている。この構成により、電子部品１は、同じ厚みの樹脂単独の層と比較して水分が通過しにくい粘土層３１をバリア層３に有する。すなわち、粘土層３１は迷路構造を有しているため、同じ厚みの樹脂単独の層と比較して、単位厚みあたりの水分が通過する量が少ない。したがって、粘土層３１を有するバリア層３は、粘土層３１を有さない樹脂単独の同じ厚みの樹脂層に比べて、水分の通過が低減しやすい。したがって、電子部品１は、バリア層３で耐湿性能を担保しながら、バリア層３の厚みを小さくして小型化を図りやすい。
　例えば、電子部品がフィルムコンデンサの場合、電子部品素子はフィルムコンデンサ素子として構成される。フィルムコンデンサ素子は、例えば、誘電体フィルムに非常に薄いアルミニウム製の蒸着電極（厚み２０～３０ｎｍ）を形成し、次に、蒸着電極付きの誘電体フィルム２枚をずらして巻回し、この後、巻回したものの両端にメタリコン溶射による外部電極を形成して作られる。
　このようなフィルムコンデンサ素子の蒸着電極は非常に薄く、耐湿性（フィルムコンデンサ内に浸入した水分に対する耐性）が悪く、水分により酸化されて電極としての機能が低下し、フィルムコンデンサが特性劣化を起こす場合がある。よって、フィルムコンデンサ素子は、従来、樹脂ケースへの収容、及び樹脂ケース内への封止樹脂の充填により、水分から離隔されて保護されている。
　ところが、樹脂ケース及び封止樹脂としてエポキシ樹脂のみを使用した場合、樹脂ケース及び封止樹脂の厚みは最も薄い場合でも２ｍｍ以上が必要になる。よって、エポキシ樹脂の樹脂ケース及び封止樹脂を使用したフィルムコンデンサは重量が大きく、製造過程においても非常に複雑になりやすい。また、フィルムコンデンサが車載用コンデンサである場合、その形状は車種毎に異なるようにカスタム設計されているため、コスト低減が困難な商品であった。
　一方、本実施形態に係る電子部品１は、電子部品素子２を封止するバリア層３に、粘土を含有する粘土層３１を有するため、樹脂単独で形成された同じ厚みのバリア層に比べて、バリア層を通過する水分量が低減しやすい。したがって、電子部品１の外部から電子部品素子２にまで達する水分が少なくなり、電子部品素子２に水分が作用しにくくなって、耐湿性能に優れる電子部品１が得やすくなる。また粘土層３１は塗布などの簡便な手段で形成することができ、電子部品１の製造工程が複雑になりにくく、コスト低減が図りやすい。
　（２）詳細
　（２．１）構成
　＜電子部品＞
　図１Ａに示すように、本実施形態に係る電子部品１は、電子部品素子２と、電子部品素子２を封止するバリア層３と、を備える。電子部品素子２は、電子部品１が目的とする機能を発揮するための部品又は部分である。バリア層３は、電子部品素子２を保護する機能を有する。例えば、バリア層３は、電子部品素子２を水分から保護する機能を有する。またバリア層３は、熱、光、電磁波、衝撃及び薬品などから電子部品素子２を保護する機能を有していてもよい。バリア層３は、外部接続端子４の部分を除いて、電子部品素子２の全体を覆うように形成されている。すなわち、電子部品素子２は、外部接続端子４の部分を除いて、バリア層３でほぼ全体が覆われて保護されている。
　以下、電子部品１がコンデンサ１０の場合について説明する。コンデンサ１０である電子部品１は、電子部品素子２としてコンデンサ素子２０を備える。すなわち、コンデンサ１０における電子部品素子２はコンデンサ素子２０である。
　外部接続端子４は、コンデンサ１０を回路基板等に電気的に接続する端子である。外部接続端子４の一端部（基端部）は、コンデンサ素子２０の外部電極２１に電気的及び機械的に接続されている。外部接続端子４の他の一端部（先端部）は、バリア層３の外側に位置している。外部接続端子４は、例えば、銅又は銅合金製で板状に形成されている。本実施形態のコンデンサ１０は一対の外部接続端子４を備え、各外部接続端子４の先端部がバリア層３の同じ面（例えば、上面）から外方（例えば、上方）に突出しているが、このような形状及び構造には限定されない。
　＜バリア層＞
　バリア層３は、コンデンサ素子２０を水分から保護する機能を有する。またバリア層３は、熱、光、電磁波、衝撃及び薬品などからコンデンサ素子２０を保護する機能を有していてもよい。図１Ｂ、図１Ｃ、図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃに示すように、バリア層３は、外部接続端子４の部分を除いて、コンデンサ素子２０の全体を覆うように形成されている。すなわち、コンデンサ素子２０は、外部接続端子４の部分を除いて、バリア層３でほぼ全体が覆われて保護されている。
　＜粘土層＞
　バリア層３は、粘土を含有する粘土層３１を有する。粘土層３１は粘土を含んで層状に形成されている。本開示において、粘土とは、複数の鉱物粒子３１１の集合体である。また粘土は、複数の鉱物粒子３１１の集合体に少量の水を含んでいてもよい。鉱物粒子３１１は、雲母、バーミキュライト、モンモリロナイト、鉄モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト、ノントロナイトの群れから選択される１種以上を含む。この中でも、鉱物粒子３１１は、高耐湿粘土材料であるモンモリロナイトを含むことが好ましい。
　モンモリロナイトの結晶構造は、Ａｌ（アルミニウム原子）を中心とした八面体構造がＳｉ（シリコン原子）を中心とした四面体構造に挟まれたものを単層構造としている。具体的には、３価のＡｌの一部が２価のＭｇやＦｅに置換されており、単層において負の電荷を帯びている。このため、電荷補償のためＮａ＋やＣａ２＋のような陽イオンの水和物が結晶構造に存在している。そして、モンモリロナイトは、水に分散させると、陽イオンの部分の水和が進み、単層単位で分離しやすい。したがって、モンモリロナイトは、水に分散させることにより、単層への分離が容易である。よって、モンモリロナイトは単層に分離した状態で粘土層３１に含有させやすくなり、鉱物粒子３１１で構成される迷路構造を粘土層３１に形成しやすい。
　モンモリロナイトは、層間の交換性陽イオンが他の無機、有機陽イオンと簡単にイオン交換が可能である。したがって、有機溶媒との親和性付与及び様々な化合物を層間にインターカレート可能である。また結晶端面には水酸基が存在しているため、各種シリル化剤による装飾が可能である。そして、粘土層３１の高耐湿性を得ようとすると、粘土層３１の疎水化を図るのが好ましい。例えば、交換性陽イオン（Ｎａ＋など）は水との親和性が高く層間に存在すると、粘土層３１の疎水化に不利になりやすい。そこで、交換性陽イオンをＬｉ及びプロトンに置換することが考えられる。例えば、モンモリロナイトを熱処理すると、結晶内部や表面にイオンが移動し、粘土層３１の疎水化が図りやすい。
　図３Ａは、一個の鉱物粒子３１１の概略の斜視図を示している。本実施形態において、鉱物粒子３１１は、板状又は薄片状の粒子である。すなわち、鉱物粒子３１１は、厚みａが横幅ｂよりも小さい形状の粒子である。ここで、横幅ｂは、鉱物粒子３１１を正面視（厚み方向の真正面から見る）した場合に、鉱物粒子３１１の一番長い部分の寸法である。鉱物粒子３１１が、例えば、円板であれば、直径が横幅ｂである。厚みａは、横幅ｂと直交する方向の寸法であり、鉱物粒子３１１の対向する二面間の寸法である。
　本実施形態において、鉱物粒子３１１は、高アスペクト比を有している。つまり、横幅ｂ／厚みａで定義されるアスペクト比が高い。アスペクト比は、鉱物粒子３１１の厚みａと横幅ｂとを測定して得られる。厚みａは、例えば、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）で測定されるが、鉱物粒子３１１の単層の厚みは、種類ごとにほぼ均一であるため、多量の鉱物粒子３１１に対して測定する必要はない。例えば、モンモリロナイトであれば、厚みａは１ｎｍ程度である。横幅ｂは、例えば、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で測定される。鉱物粒子３１１の平坦部分を観察して一番長い寸法が横幅ｂとして見積もられる。
　図３Ｂは、粘土層３１の概略の断面図を示している。粘土層３１は、鉱物粒子３１１と、バインダー３１２と、を含有する。すなわち、粘土層３１は、鉱物粒子３１１とバインダー３１２とから構成されていてもよいし、鉱物粒子３１１とバインダー３１２とその他の添加材とを含有していてもよい。バインダー３１２は、ポリプロピレン、ポリエチレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアセタール、ポリビニルアルコールの群れから選択される１種以上を含む。また、バインダー３１２は塗料、スラリーのワニスとして使用できるバインダー樹脂であっても良い。この中でも、粘土層３１の形成しやすさ及び鉱物粒子３１１との密着性などを考慮して、バインダー３１２はポリアミド、ポリイミド、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂であることが好ましい。また、上記樹脂には適した硬化剤(架橋剤)を使用しても良い。この場合、バインダー３１２が架橋された樹脂で形成され、粘土層３１の耐湿性が向上する可能性がある。
　粘土層３１は、複数の鉱物粒子３１１がバインダー３１２中に分散して形成されている。鉱物粒子３１１は、その厚み方向が粘土層３１の厚み方向とほぼ一致した状態で分散されている。厚み方向で隣り合う複数の鉱物粒子３１１の間には間隙があり、この間隙にはバインダー３１２が充填されている。また厚み方向と直交する方向で隣り合う複数の鉱物粒子３１１の間にも間隙があり、この間隙にはバインダー３１２が充填されている。このように粘土層３１は、複数の鉱物粒子３１１の間が通路として形成された迷路のような構造（迷路構造）を有している。すなわち、粘土層３１中において、複数の鉱物粒子３１１は、厚み方向が粘土層３１の厚み方向と一致しながら、幅方向でほぼランダムに位置した状態で分散されているため、隣り合う鉱物粒子３１１の間がジグザグの通路のように形成されている。したがって、水分Ｗが粘土層３１を厚み方向で通過する際には、直線的には移動することができず、隣り合う鉱物粒子３１１の間を通ってジグザグに移動しなければならない（図３の点線参照）。よって、粘土層３１は、鉱物粒子を含まない樹脂層（バインダーだけの層）に比べて、水分Ｗが通過しにくく、バリア層３の厚みを薄くしてもコンデンサ１０の耐湿性能を担保することができる。例えば、粘土層３１が数μｍ～数十μｍの厚みを有するクレイ層であっても、２ｍｍ厚のエポキシ樹脂だけの樹脂層と同等の耐湿性能を有するコンデンサ１０が得られる。よって、本実施形態のコンデンサ１０は、樹脂単体のバリア層に比べて、１０００倍以上の耐湿性能が得られる場合もある。
　粘土層３１の迷路構造の理論式は、次の式（１）で示される。
　Ｐ／Ｐ０＝（１－Φ）／（１＋０．５ＡΦ）　…（１）
　上記式（１）において、「Ｐ／Ｐ０」は比透過度を示す。「Φ」は粘土層３１における鉱物粒子３１１の体積分率を示す。Ａは鉱物粒子３１１のアスペクト比を示す。
　粘土層３１は「Ｐ／Ｐ０」の値が小さいほど水分が通過しにくく、大きいほど水分が通過しやすい。したがって、式（１）において、Φの値が大きいほど、水分が粘土層３１を通過しにくくなり、Φの値が小さいほど、水分が粘土層３１を通過しやすくなる。また式（１）において、Ａの値が大きいほど、水分が粘土層３１を通過しにくくなり、Ａの値が小さいほど、水分が粘土層３１を通過しやすくなる。よって、コンデンサ１０の耐湿性能を向上させるために、水分が通過しにくいバリア層３を得るには、粘土層３１における鉱物粒子３１１の体積分率を増加させることが好ましく、また高アスペクト比の鉱物粒子３１１の含有量を増加したりすることが好ましい。
　鉱物粒子３１１のアスペクト比は、２０以上であることが好ましい。水分が通過しにくい粘土層３１を得るためには、より高アスペクト比の鉱物粒子３１１を使用するのが好ましいが、粘土層３１の他の性能、例えば、粘土層３１の強度、密着性及び形成容易性なども併せて考慮すると、上記範囲が好ましい。鉱物粒子３１１のアスペクト比は、１００以上であることがより好ましく、１５０以上であることがさらに好ましい。なお、鉱物粒子３１１のアスペクト比の上限は、特に設定されず、粘土層３１中における鉱物粒子３１１の分散性などを考慮して適宜設定される。
　また、鉱物粒子３１１は、高アスペクト比の材料と低アスペクト比の材料を組み合わせて使用しても良い。この場合、高アスペクト比の材料の間に低アスペクト比の材料（小径の鉱物粒）が入り込みやすくなって、粘土層３１中の鉱物粒子３１１の充填率を向上させることができる。高アスペクト比の材料と低アスペクト比の材料を併用する場合は、粘土層３１に含まれる鉱物粒子３１１の全量に対して、少なくとも半分以上は高アスペクト比の材料が占めることが好ましい。
　粘土層３１における鉱物粒子３１１の含有率が全量に対して５０質量％以上であることが好ましい。例えば、粘土層３１が鉱物粒子３１１とバインダー３１２とから構成されている場合は、鉱物粒子３１１の含有率は、粘土層３１の全量に対して５０質量％以上９５質量％以下、バインダー３１２の含有率は、粘土層３１の全量に対して５質量％以上５０質量％以下であることが好ましい。これにより、粘土層３１の強度、密着性及び形成容易性などの性能を担保しながら、水分が通過しにくい粘土層３１を得やすくなる。
　粘土層３１の厚みは、０．５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。粘土層３１の水分の透過量を少なくするためには、粘土層３１は厚いほど好ましいが、粘土層３１の強度、密着性及び形成容易性などの性能を考慮すると、上記範囲が好ましい。粘土層３１の厚みは、０．５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましく、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることがさらに好ましい。
　図１Ｂ、図１Ｃ及び図２Ａ～Ｃに示すように、粘土層３１は、電子部品素子２を囲うように設けられている。すなわち、粘土層３１は、コンデンサ素子２０を囲うように設けられている。粘土層３１は、外部接続端子４の部分を除いて、コンデンサ素子２０の全体を囲うように設けることが好ましい。これにより、コンデンサ素子２０に全周囲から水分が浸入しにくくなり、コンデンサ１０の耐湿性能が向上する。特に、コンデンサ素子２０の周面（軸回りの面）は端面（軸方向の面）よりも面積が大きくなる場合が多いため、コンデンサ素子２０の少なくとも周面を囲うように粘土層３１を設けるのが好ましい。上記のように、粘土層３１はコンデンサ素子２０の略全面を囲うように形成されるが、ここで「略全面」とは、例えば、外部電極２１を除くコンデンサ素子２０の外面の表面積の８０％以上をいう。
　なお、粘土層３１は、透湿性が低いだけでなく、ガス透過性も低く、これにより、バリア層３はガスバリア性も担保しやすい。
　＜樹脂層＞
　バリア層３は、樹脂を含有する樹脂層３２を有する。すなわち、バリア層３は粘土層３１及び樹脂層３２の両方を有する複合材料層である。バリア層３は粘土層３１及び樹脂層３２以外の他の層を有していてもよい。また粘土層３１と樹脂層３２とは積層している。すなわち、粘土層３１と樹脂層３２とはバリア層３の厚み方向で対向して配置されている。粘土層３１と樹脂層３２とは接触して積層しているが、粘土層３１と樹脂層３２との間に他の層が介在している状態で粘土層３１と樹脂層３２とが積層していてもよい。
　樹脂層３２の厚みは、粘土層３１の厚みよりも大きいことが好ましい。これにより、厚みが薄くて割れやすい粘土層３１が樹脂層３２で保護しやすくなる。樹脂層３２の厚みは、１ｍｍ以上６ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、粘土層３１に加えて樹脂層３２でもバリア層３の透湿性が低下しやすくなり、コンデンサ１０の耐湿性能が向上する。樹脂層３２の厚みは１ｍｍ以上４．５ｍｍ以下であることがより好ましく、１ｍｍ以上３ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
　図１Ｂ、図１Ｃ及び図２Ａ～Ｃに示すように、樹脂層３２が、粘土層３１よりも電子部品素子２に近い位置にある。すなわち、バリア層３の厚み方向において、樹脂層３２は粘土層３１の位置から見て内側（コンデンサ素子２０側）に設けられており、粘土層３１は樹脂層３２の位置から見て外側（コンデンサ素子２０と反対側）に設けられている。後述のように、粘土層３１は、鉱物粒子３１１、バインダー３１２及び水を含む塗料を塗工して形成される場合が多い。したがって、粘土層３１を形成するための塗料に含まれている水分がコンデンサ素子２０の作用するのを少なくすることが好ましい。そこで、樹脂層３２が、粘土層３１よりもコンデンサ素子２０に近い位置にあると、粘土層３１を形成する際の塗料の水が樹脂層３２によりコンデンサ素子２０の接触しにくくなり、コンデンサ素子２０の水による劣化が低減しやすい。粘土層３１が、外部接続端子４の部分を除いて、コンデンサ素子２０の全体を囲うように形成されている場合、粘土層３１は外部接続端子４の部分を除いて、樹脂層３２の外面全体を覆うようにして形成される。
　樹脂層３２に含まれている樹脂は、エポキシ系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂などを例示することができるが、コンデンサ素子２０を封止する際の成形性などを考慮すると、エポキシ樹脂が好ましい。また樹脂層３２は樹脂のみで形成されてもよいが、樹脂とフィラーとを含む複合材料で樹脂層３２を形成してもよい。この場合、フィラーとしては、例えば、シリカなどを使用することができ、樹脂層３２の全量に対するフィラーの含有量は１質量％以上９９％以下とすることができる。
　（２．２）製造方法
　本実施形態に係るコンデンサ１０は、素子作製工程と、樹脂封止工程（樹脂モールド工程）と、粘土層形成工程と、を備える。素子作製工程は、コンデンサ素子２０を作製する工程である。樹脂封止工程は、素子作製工程で作製されたコンデンサ素子２０を樹脂層３２で封止する工程である。粘土層形成工程は、樹脂封止工程で形成された樹脂層３２の外面（コンデンサ素子２０と反対側の面）に粘土層３１を形成する工程である。
　図４Ａ及び図４Ｂは、素子作製工程として、巻回型のコンデンサ素子２０を作製する工程を示している。巻回型のコンデンサ素子２０は、誘電体フィルム２２上に電極膜２３を形成した一対の金属化フィルム２４を備える。誘電体フィルム２２は、電気的な絶縁性を有する樹脂フィルムなどで形成され、例えばポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニルサルファイド又はポリスチレンなどで形成されている。誘電体フィルム２２は、長尺物である。電極膜２３は、マージン部２５を除いて、誘電体フィルム２２の片面に形成されている。マージン部２５は、誘電体フィルム２２が露出している部分であり、誘電体フィルム２２の一方の長辺に沿って、電極膜２３よりも細い帯状に形成されている。電極膜２３は、蒸着法又はスパッタリング法などの方法で形成される。電極膜２３は、例えば、アルミニウム、亜鉛及びマグネシウムなどで形成されている。
　次に、一対の金属化フィルム２４は、電極膜２３が誘電体フィルム２２を介して対向するように巻回される。このとき、図４Ａに示すように、一対の金属化フィルム２４の各々の２つの長辺を揃えて重ねる。また一方の電極膜２３と他方の電極膜２３との間に、誘電体フィルム２２を介在させる。さらに各金属化フィルム２４のマージン部２５が形成されている長辺を互いに逆にする。このようにして、一対の金属化フィルム２４を重ねた状態で巻き取ることによって、円柱状の巻回体２６を得ることができる。次に、この巻回体２６の側面を両側から押圧して、断面長円状の巻回体２７に加工する（図４Ｂ参照）。
　次に、メタリコン（金属溶射法）により巻回体２７の両端のそれぞれに外部電極２１を形成することによって、巻回型のコンデンサ素子２０を得ることができる。各外部電極２１は、それぞれ、各電極膜２３に電気的に接続されている。一対の電極膜２３が一対の内部電極を構成している。外部電極２１は、例えば、アルミニウム、亜鉛、マグネシウム、スズ及びこれらを含む合金などで形成されている。その後、図４Ｂに示すように、各外部電極２１のそれぞれに外部接続端子４を電気的に接続する。この接続方法として、例えば、半田溶接、抵抗溶接及び超音波溶接などが挙げられる。
　一方、積層型のコンデンサ素子２０は、例えば、次のようにして製造することができる。まず複数の金属化フィルム２４を用意する（図５Ａ参照）。
　各金属化フィルム２４は、誘電体フィルム２２と、電極膜２３とを有する。誘電体フィルム２２は、矩形状である。誘電体フィルム２２の片面に、マージン部２５を除いて、電極膜２３が形成されている。マージン部２５は、誘電体フィルム２２の１つの辺に沿って、電極膜２３よりも細い帯状に形成されている。誘電体フィルム２２及び電極膜２３は、巻回型の場合と同様の材料で形成されている。
　次に、図５Ａに示すように、複数の金属化フィルム２４を四辺が揃うように重ねる。このとき、隣り合う電極膜２３の間に、誘電体フィルム２２を介在させる。また隣り合う金属化フィルム２４のうち一方はマージン部２５を後方に、他方はマージン部２５を前方に配置する。このように、複数の金属化フィルム２４を積層して一体化することによって、図５Ｂ及び図５Ｃに示すような積層体２８を得ることができる。この積層体２８は、前面及び後面を除いて、保護フィルム２９で被覆されている。保護フィルム２９は、電気的絶縁性を有するフィルムである。
　次に、メタリコン（金属溶射法）により積層体２８の前面及び後面にそれぞれ外部電極２１を形成することによって、積層型のコンデンサ素子２０を得ることができる。各外部電極２１は、それぞれ、各電極膜２３に電気的に接続されている。一対の電極膜２３が一対の内部電極を構成している。外部電極２１は、例えば、アルミニウム、亜鉛、マグネシウム、スズ及びこれらを含む合金などで形成されている。その後、図５Ｂに示すように、各外部電極２１のそれぞれに外部接続端子４を電気的に接続する。この接続方法として、例えば、半田溶接、抵抗溶接及び超音波溶接などが挙げられる。
　素子作製工程の後、樹脂封止工程が行われる。樹脂封止工程は、素子作製工程で得られたコンデンサ素子２０を樹脂により封止して樹脂層３２を形成する（図６Ａ参照）。樹脂としては、エポキシ系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などを例示することができる。コンデンサ素子２０を封止する際の成形方法としては、トランスファ成形、圧縮成形、ラミネート成形などが例示される。また樹脂層３２を有するケース内にコンデンサ素子２０を収容して封止してもよい。樹脂層３２は、コンデンサ素子２０の外部接続端子４との接続部分を除いて、コンデンサ素子２０の全体を覆うように形成される。外部接続端子４の先端部は樹脂層３２の外側（コンデンサ素子２０と反対側）に位置している。
　樹脂封止工程の後、粘土層形成工程が行われる。粘土層形成工程は、樹脂封止工程で得られた樹脂層３２の表面上に粘土層３１を形成する（図６Ｂ参照）。粘土層３１は、鉱物粒子３１１とバインダー３１２とを含む処理液を樹脂層３２の表面上に供給し、樹脂層３２の表面上で処理液を乾燥させることにより得られる。処理液は、鉱物粒子３１１とバインダー３１２とが溶媒に分散している。溶媒としては、水、有機溶媒及びこれらの混合溶媒を使用することができるが、廃液処理などの取扱の容易性から、溶媒は水であることが好ましい。処理液を樹脂層３２の表面上に供給するにあたっては、刷毛塗り、スプレー塗装などの塗工法及びディップなどの浸漬法を採用することができる。この場合、樹脂層３２の表面に凹凸があっても、それに応じて、処理液を供給しやすく、粘土層３１が形成しやすい。処理液は、コンデンサ素子２０を囲うように供給される。例えば、処理液は、外部接続端子４の部分を除いて、樹脂層３２の外面全面に供給するのが好ましい。処理液を乾燥させるにあたっては、自然乾燥又は加熱乾燥などを採用することができる。
　上記のような製造方法によれば、薄膜(数～数十μｍ)であっても、高い耐湿性を発揮できる粘土層(クレイ層)を実装することができ、樹脂層３２の厚みを薄くしても、バリア層３２の耐湿性能を担保することができ、しかも樹脂層３２の厚みが薄くなって、コンデンサ１０の小型化及び軽量化を図ることができる。
　（３）変形例
　実施形態１は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。実施形態１は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
　上記では、電子部品がコンデンサである場合について説明されているが、これに限られない。本開示は、電子部品がコンデンサ以外の受動部品又は能動部品であっても適用可能である。コンデンサ以外の受動部品又は能動部品は、それぞれ、電子部品の種類に応じた受動素子又は能動素子をコンデンサ素子の代わりに備えている。
　上記では、コンデンサがフィルムコンデンサである場合について説明されているが、これに限られない、本開示は、フィルムコンデンサ以外のコンデンサであっても適用可能であり、例えば、コンデンサは固体電解コンデンサであってもよく、この場合、コンデンサ素子は固体電解質を有している。
　（実施形態２）
　本実施形態に係る電子部品１は、バリア層３の構成が実施形態１に係る電子部品１と相違する。
　以下、実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。
　実施形態２で説明した構成は、実施形態１で説明した構成（変形例を含む）と適宜組み合わせて適用可能である。
　図７Ａ～Ｃは、本実施形態に係る電子部品１としてコンデンサ１０を示している。このコンデンサ１０は、バリア層３が粘土層３１と樹脂層３２とを備えているが、粘土層３１が樹脂層３２の外面には設けられていない。その代わりに、粘土層３１は、樹脂層３２の内面（コンデンサ素子２０の方に向く面）に形成されている。すなわち、粘土層３１は樹脂層３２とコンデンサ素子２０との間に位置している。したがって、バリア層３の厚み方向において、粘土層３１は、樹脂層３２よりも電子部品素子２（コンデンサ素子２０）に近い位置にある。
　粘土層３１は、電子部品素子２（コンデンサ素子２０）の外部電極２１の一部を除く外面を覆う。すなわち、粘土層３１は、コンデンサ素子２０の巻回体２７の周面上又は保護フィルム２９の表面上に形成され、さらに外部電極２１の外面上にも形成される。この場合、外部電極２１の外面上には外部接続端子４との接続部分があるので、この接続部分においては、外部電極２１の外面上には粘土層３１は形成されていない。
　このようなコンデンサ１０を形成するにあたっては、まず上記と同様にして、素子作製工程により、コンデンサ素子２０を形成し、さらに外部電極２１に外部接続端子４を電気的及びはんだ付け等で機械的に接続する（図８Ａ参照）。次に、粘土層形成工程により、鉱物粒子３１１とバインダー３１２とを含む処理液をコンデンサ素子２０の外面上に供給し、乾燥させることにより、コンデンサ素子２０を囲むように粘土層３１を形成する（図８Ｂ参照）。この後、樹脂封止工程により、粘土層３１の外面上に樹脂層３２を形成し、粘土層３１と樹脂層３２とが積層されたバリア層３でコンデンサ素子２０を封止することができる。
　このコンデンサ１０は、粘土層３１の外側に樹脂層３２を有しているので、厚みの薄い粘土層３１が外力により機械的破損をするのを樹脂層３２によって保護することができ、コンデンサ１０の耐湿信頼性が低下しにくくなる。
　（実施形態３）
　本実施形態に係る電子部品１は、バリア層３の構成が実施形態１または２に係る電子部品１と相違する。
　以下、実施形態１または２と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。
　実施形態３で説明した構成は、実施形態１または２で説明した構成（変形例を含む）と適宜組み合わせて適用可能である。
　図９Ａは、本実施形態に係る電子部品１としてコンデンサ１０を示している。このコンデンサ１０は、実施形態２のものにおいて、樹脂層３２の外面上にさらに粘土層３１を備えて形成されている。すなわち、バリア層３は、粘土層３１として、第１の粘土層３１ａと第２の粘土層３１ｂとを有している。第１の粘土層３１ａは、実施形態２の粘土層３１と同様に、コンデンサ素子２０を囲うように形成されている。また樹脂層３２は、実施形態２の粘土層３１と同様に、第１の粘土層３１ａを覆うように形成されている。さらに、第２の粘土層３１ｂは、樹脂層３２の外面上に形成され、コンデンサ素子２０の全体を囲むように形成されている。このようにバリア層３は、コンデンサ素子２０から見てバリア層３の厚み方向において、第１の粘土層３１ａと樹脂層３２と第２の粘土層３１ｂとが積層した構造を有している。
　このコンデンサ１０は、２層の粘土層３１を有するバリア層３でコンデンサ素子２０を封止しているので、１層の粘土層３１を有する実施形態１のコンデンサ１０に比べて、水分がバリア層３を厚み方向で通過するのをさらに少なくすることができ、コンデンサ１０の耐湿信頼性がさらに低下しにくくなる。
　（実施形態４）
　本実施形態に係る電子部品１は、バリア層３の構成が実施形態１～３に係る電子部品１と相違する。
　以下、実施形態１～３と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。
　実施形態４で説明した構成は、実施形態１～３で説明した構成（変形例を含む）と適宜組み合わせて適用可能である。
　図９Ｂは、本実施形態に係る電子部品１としてコンデンサ１０を示している。このコンデンサ１０は、実施形態１のものにおいて、粘土層３１の外面上にさらに樹脂層３２を備えて形成されている。すなわち、バリア層３は、樹脂層３２として、第１の樹脂層３２ａと第２の樹脂層３２ｂとを有している。第１の樹脂層３２ａは、実施形態１の樹脂層３２と同様に、コンデンサ素子２０を封止するように形成されている。また粘土層３１は、実施形態１の粘土層３１と同様に、第１の樹脂層３２ａを覆うように形成されている。さらに、第２の樹脂層３２ｂは、粘土層３１との外面上に形成され、コンデンサ素子２０の全体を囲むように形成されている。このようにバリア層３は、コンデンサ素子２０から見てバリア層３の厚み方向において、第１の樹脂層３２ａと粘土層３１と第２の樹脂層３２ｂとが積層した構造を有している。
　このコンデンサ１０は、２層の樹脂層３２を有するバリア層３でコンデンサ素子２０を封止しているので、２層の樹脂層３２の間に粘土層３１を位置することにより、厚みの薄い粘土層３１が外力により機械的破損をするのを樹脂層３２によって保護することができ、コンデンサ１０の耐湿信頼性が低下しにくくなる。
　（実施形態５）
　本実施形態に係る電子部品１は、バリア層３の構成が実施形態１～４に係る電子部品１と相違する。
　以下、実施形態１～４と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。
　実施形態５で説明した構成は、実施形態１～４で説明した構成（変形例を含む）と適宜組み合わせて適用可能である。
　図９Ｃは、本実施形態に係る電子部品１としてコンデンサ１０を示している。このコンデンサ１０は、実施形態３のものにおいて、第２の粘土層の外面上にさらに第２の樹脂層３２ｂを備えて形成されている。すなわち、バリア層３は、粘土層３１として、第１の粘土層３１ａと第２の粘土層３１ｂとを有している。またバリア層３は、樹脂層３２として、第１の樹脂層３２ａと第２の樹脂層３２ｂとを有している。第１の粘土層３１ａは、実施形態３の粘土層３１と同様に、コンデンサ素子２０を囲うように形成されている。また第１の樹脂層３２ａは、実施形態３の樹脂層３２と同様に、第１の粘土層３１ａを覆うように形成されている。さらに、第２の粘土層３１ｂは、第１の樹脂層３２ａの外面上に形成され、コンデンサ素子２０の全体を囲むように形成されている。そして、第２の樹脂層３２ｂが、第２の粘土層３１ｂを覆うように形成されている。このようにバリア層３は、コンデンサ素子２０から見てバリア層３の厚み方向において、第１の粘土層３１ａと樹脂層３２と第２の粘土層３１ｂと第２の樹脂層３２ｂとが積層した構造を有している。
　このコンデンサ１０は、２層の粘土層３１と２層の樹脂層３２とが交互に積層されたバリア層３でコンデンサ素子２０を封止しているので、１層の粘土層３１を有する実施形態１のコンデンサ１０に比べて、水分がバリア層３を厚み方向で通過するのをさらに少なくすることができ、また２層の樹脂層３２で２層の粘土層を保護することができ、コンデンサ１０の耐湿信頼性がさらに低下しにくくなる。
　（まとめ）
　本実施形態に係る電子部品（１）は、以下の態様を有する。
　第１の態様に係る電子部品（１）は、電子部品素子（２）と、電子部品素子（２）を封止するバリア層（３）と、を備える。バリア層（３）は、粘土を含有する粘土層（３１）を有する。粘土層（３１）は、電子部品素子（２）を囲うように設けられている。
　この態様によれば、粘土層（３１）により外部から電子部品素子（２）にまで、水分及びガスの浸入を抑制することができ、吸湿による静電容量の変化等の性能変化の少ない電子部品を提供することができる、という利点がある。
　第２の態様に係る電子部品（１）は、第１の態様において、バリア層（３）が、樹脂を含有する樹脂層（３２）を有する。粘土層（３１）と樹脂層（３２）とは積層している。
　この態様によれば、バリア特性の高い粘土層（３１）と機械的強度の大きい樹脂層（３２）を積層することによって、外力による粘土層（３１）の破損を抑制することができ、耐湿信頼性の高いバリア層（３）を構成することができる、という利点がある。
　第３の態様に係る電子部品（１）は、第２の態様において、樹脂層（３２）の厚みが、粘土層（３１）の厚みよりも大きい。
　この態様によれば、粘土層（３１）は薄くても耐透湿特性が優れている反面、硬くて脆いため、衝撃など外力が加わると破損しやすく、また生産性の観点から厚く形成することが難しいが、樹脂層（３２）は粘土層（３１）よりも耐透湿特性が低いが、厚膜形成が容易であり、厚みにより衝撃などの外力を吸収できる。したがって、厚みの大きい樹脂層（３２）により粘土層（３１）を積層して支持することにより、粘土層（３１）の機械的破壊を効果的に抑制できる、という利点がある。
　第４の態様に係る電子部品（１）は、第２又は３の態様において、粘土層（３１）が、樹脂層（３２）よりも電子部品素子（２）に近い位置にある。
　この態様によれば、厚みの薄い粘土層（３１）の外力による機械的破損を樹脂層（３２）によって保護することができ、耐湿信頼性の高い電子部品（１）を提供することができる、という利点がある。
　第５の態様に係る電子部品（１）は、第２又は３の態様において、樹脂層（３２）が、粘土層（３１）よりも電子部品素子（２）に近い位置にある。
　この態様によれば、粘土層（３１）の存在により樹脂層（３２）の厚みの薄化が可能であり、小型化が実現可能である、という利点がある。耐湿性の担保、形状の汎用性といった観点から、フィルムコンデンサは樹脂モールドされる場合が多いが、本態様であれば、従来構造・工程を変更することなく追加工程として粘土層（３１）の実装が可能、という利点がある。
　第６の態様に係る電子部品（１）は、第１～５のいずれか１つの態様において、粘土層（３１）が、鉱物粒子（３１１）と、バインダー（３１２）と、を含有する。鉱物粒子（３１１）は、板状又は薄片状の粒子である。
　この態様によれば、高アスペクトを持つ鉱物粒子（３１１）により優れた耐透湿特性を有する粘土層（３１）を形成できる、という利点がある。
　第７の態様に係る電子部品（１）は、第６の態様において、鉱物粒子（３１１）が、雲母、バーミキュライト、モンモリロナイト、鉄モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト、ノントロナイトの群れから選択される１種以上を含む。
　この態様によれば、優れた耐透湿特性を有する粘土層を形成できる、という利点がある。
　第８の態様に係る電子部品（１）は、第６又は７の態様において、バインダー（３１２）が、ポリプロピレン、ポリエチレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアセタール、ポリビニルアルコールの群れから選択される（１）種以上を含む。
　この態様によれば、鉱物粒子（３１１）の間をバインダー（３１２）で埋めることにより、優れた耐透湿特性を有する粘土層（３１）を形成できる、という利点がある。
　第９の態様に係る電子部品（１）は、第１～８のいずれか１つの態様において、粘土層（３１）における鉱物粒子（３１１）の含有率が全量に対して５０質量％以上である。
　この態様によれば、優れた耐透湿特性を有する粘土層（３１）を形成できる、という利点がある。
　第１０の態様に係る電子部品（１）は、第１～９のいずれか１つの態様において、粘土層（３１）が、電子部品素子（２）の外部電極（２１）の一部を除く外面を覆う。
　この態様によれば、粘土層（３１）によるバリア層（３）の耐湿信頼性を損ないにくくすることができる、という利点がある。
　第１１の態様に係るコンデンサ（１０）は、第１～１０のいずれか１つの態様における電子部品（１）が、電子部品素子（２）としてコンデンサ素子（２０）を備える。
　この態様によれば、透湿による静電容量変化の少ないコンデンサ（１０）を提供できる、という利点がある。
　第１２の態様に係るコンデンサ（１０）は、第１１の態様において、コンデンサ素子（２０）が、誘電体フィルム（２２）上に電極膜（２３）を形成した一対の金属化フィルム（２４）を備える。一対の金属化フィルム（２４）は、電極膜（２３）が誘電体フィルム（２２）を介して対向するように巻回されている。
　この態様によれば、フィルムコンデンサは、吸湿すると通電中のＡｌ電極の酸化が原因で、静電容量が低下してしまうため可能性があるが、本態様では、静電容量の低下が生じにくい、という利点がある。
　１　電子部品
　１０　コンデンサ
　２　電子部品素子
　２０　コンデンサ素子
　２１　外部電極
　２２　誘電体フィルム
　２３　電極膜
　２４　金属化フィルム
　３　バリア層
　３１　粘土層
　３１１　鉱物粒子
　３１２　バインダー
　３２　樹脂層

Claims (12)

  1. 　電子部品素子と、前記電子部品素子を封止するバリア層と、を備え、
    　前記バリア層は、粘土を含有する粘土層を有し、
    　前記粘土層は、前記電子部品素子を囲うように設けられている、
    　電子部品。
  2. 　前記バリア層は、樹脂を含有する樹脂層を有し、
    　前記粘土層と前記樹脂層とは積層している、
    　請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記樹脂層の厚みは、前記粘土層の厚みよりも大きい、
    　請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記粘土層は、前記樹脂層よりも前記電子部品素子に近い位置にある、
    　請求項２又は３に記載の電子部品。
  5. 　前記樹脂層は、前記粘土層よりも前記電子部品素子に近い位置にある、
    　請求項２又は３に記載の電子部品。
  6. 　前記粘土層は、鉱物粒子と、バインダーと、を含有し、
    　前記鉱物粒子は、板状又は薄片状の粒子を含む、
    　請求項１～５のいずれか１項に記載の電子部品。
  7. 　前記鉱物粒子は、雲母、バーミキュライト、モンモリロナイト、鉄モンモリロナイト、バイデライト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト、ノントロナイトの群れから選択される１種以上を含む、
    　請求項６に記載の電子部品。
  8. 　前記バインダーは、ポリプロピレン、ポリエチレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアセタール、ポリビニルアルコールの群れから選択される１種以上を含む、
    　請求項６又は７に記載の電子部品。
  9. 　前記粘土層における前記鉱物粒子の含有率が全量に対して５０質量％以上である、
    　請求項１～８のいずれか１項に記載の電子部品。
  10. 　前記粘土層は、前記電子部品素子の外部電極の一部を除く外面を覆う、
    　請求項１～９のいずれか１項に記載の電子部品。
  11. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の電子部品の前記電子部品素子がコンデンサ素子を含む、
    　コンデンサ。
  12. 　前記コンデンサ素子は、誘電体フィルム上に電極膜を形成した一対の金属化フィルムを備え、前記一対の金属化フィルムは、前記電極膜が前記誘電体フィルムを介して対向するように巻回している、
    　請求項１１に記載のコンデンサ。
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