WO2022030807A1 - 냉장고 - Google Patents

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WO2022030807A1
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implantation
refrigerator
fan
flow path
fluid outlet
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PCT/KR2021/009253
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박경배
최상복
김성욱
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엘지전자 주식회사
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    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029—Heat sinks

Definitions

  • the present invention relates to a refrigerator according to a new type capable of easily designing an implantation detection device regardless of the model or type of the refrigerator by providing an optimal arrangement point of a fluid outlet position for detecting an implantation of a cold air heat source.
  • a refrigerator is a device that allows storage objects stored in a storage space to be stored for a long time or while maintaining a constant temperature by using cold air.
  • the refrigerator is provided with a refrigeration system including one or two or more evaporators and is configured to generate and circulate the cold air.
  • the evaporator functions to heat-exchange the low-temperature and low-pressure refrigerant with the air inside the refrigerator (cold air circulating in the refrigerator) to maintain the air in the refrigerator within a set temperature range.
  • frost is generated on the surface of the evaporator due to moisture or moisture contained in the air in the refrigerator or moisture existing around the evaporator.
  • the defrosting operation is performed through indirect estimation based on the operation time, rather than directly detecting the amount of frost (implantation amount) generated on the surface of the evaporator.
  • the above-described defrosting operation is operated to perform defrosting by raising the ambient temperature of the evaporator by heating the heater. had no choice but to
  • Patent No. 10-2019-0106201 Patent Publication No. 10-2019-0106242
  • Patent Publication No. 10-2019-0112482 Patent Publication No. 10-2019-0112464, etc. as presented.
  • a bypass flow path configured to have a flow separate from the flow of air passing through the evaporator is formed in the cold air duct, and the temperature difference that is changed according to the difference in the amount of air passing through the bypass flow path is measured to defrost. It is designed to accurately determine the starting point of driving.
  • the outlet of the bypass flow path is located on a side that is sufficiently provided with a pressure difference between the air inlet side and the air outlet side of the evaporator and is less affected by the flow due to the driving of the blowing fan in the freezing compartment.
  • the limiting area D3 is a designated area without considering the pressure distribution, designing the outlet position of the bypass flow path is limited.
  • the restricted area is set as a circular area having a predetermined radius centered on the blowing fan, but the actual pressure distribution is non-circular, and the center of the pressure distribution also does not coincide with the center of the blowing fan. to be.
  • the suction pressure is greater than that of other parts to the directly below the blowing fan.
  • the fan duct assembly in which the bypass flow path is formed may not be provided with only one blowing fan.
  • a separate blower fan for supplying cold air to the ice-making chamber may be additionally provided in the fan duct assembly.
  • the prior art has a design limitation in that it can only be applied to a limited model or type of fan duct assembly.
  • the present invention has been devised to solve various problems according to the above-mentioned prior art, and an object of the present invention is to provide a refrigerator according to a new form capable of easily designing an implantation detection device regardless of the model or type of the refrigerator. is doing
  • Another object of the present invention is to provide a refrigerator according to a new form in which the discriminating power of implantation detection can be maximally improved by optimizing the position of the fluid outlet of the implantation detection passage constituting the implantation detection device.
  • the refrigerator of the present invention for achieving the above object may be provided with the following various solutions.
  • the distance (L) from the center of the cooling fan to the fluid outlet of the implantation detection flow path may be formed to be greater than the distance from the center of the cooling fan to the lowest allowable pressure region (A1).
  • the distance (L) from the center of the cooling fan to the fluid outlet of the implantation detection flow path may be formed closer than the distance from the center of the cooling fan to the maximum allowable pressure region (B1). Accordingly, it is possible to provide a pressure difference between the fluid outlet and the fluid inlet of the implantation detection flow path.
  • At least a portion of the conception detection flow path may be disposed between the first duct and the cold air heat source. Accordingly, the fluid flowing into the first duct and flowing to the cold heat source may be partially introduced into the implantation detection passage.
  • At least a portion of the conception detection flow path may be disposed between the second duct and the storage room. Accordingly, the fluid that has passed through the implantation detection flow path may flow into the storage chamber through the second duct.
  • the refrigerator of the present invention may include at least one of temperature, pressure, and flow rate as a physical property value measured by an implantation detection device.
  • the refrigerator of the present invention may be configured to include an implantation confirmation sensor sensor.
  • the refrigerator of the present invention may be configured such that the conception confirmation sensor includes a sensing derivative.
  • the refrigerator of the present invention may be configured as a means for inducing the sensing derivative to improve precision when measuring physical properties.
  • the sensing derivative constituting the implantation sensing device may include a heating element that generates heat.
  • the sensor constituting the implantation detection device may include a sensor for measuring the temperature of heat. Accordingly, the implantation detection device can measure the temperature difference value (logic temperature) ( ⁇ Ht) according to the flow amount of the fluid.
  • the refrigerator of the present invention may include at least one of a thermoelectric module and an evaporator as a cold air heat source.
  • thermoelectric module may include a thermoelectric element.
  • the refrigerator of the present invention may be configured to include a refrigerant valve.
  • the refrigerator of the present invention may be configured such that the distance (L) from the center of the cooling fan to the fluid outlet of the implantation detection flow path satisfies the condition of 72mm ⁇ L ⁇ 300mm. Accordingly, while a pressure difference between the fluid inlet and the fluid outlet exists, a flow velocity difference may exist depending on whether the second evaporator is implanted.
  • the distance (L) from the center of the cooling fan to the fluid outlet of the implantation detection passage may be configured to satisfy the condition of 72 mm ⁇ L ⁇ 200mm. Accordingly, the flow rate can be increased when an implantation occurs, thereby increasing the flow velocity difference, thereby increasing the discrimination power of the implantation detection.
  • the distance (L) from the center of the cooling fan to the fluid outlet of the implantation detection flow path may be configured to satisfy the condition of 72mm ⁇ L ⁇ 115mm. Accordingly, the flow rate can be further increased when an implantation occurs, thereby further increasing the flow velocity difference, thereby further enhancing the discrimination power of the implantation detection.
  • the distance (L) from the center of the cooling fan to the fluid outlet of the implantation detection passage may be configured to satisfy the condition of 115mm ⁇ L ⁇ 300mm. Accordingly, the flow rate may be slowed when the implantation is insignificant, and the flow rate difference may be increased to increase the discrimination power of the implantation detection.
  • the distance (L) from the center of the cooling fan to the fluid outlet of the implantation detection passage may be made to satisfy the condition of 115mm ⁇ L ⁇ 200mm. Accordingly, the flow rate can be further slowed when the implantation is insignificant, and the flow rate difference can be further increased to further increase the discrimination power of the implantation detection.
  • the fluid outlet of the implantation detection flow path may be disposed between the first fluid inlet for the first fan and the second fluid inlet for the second fan. Accordingly, the fluid outlet may be simultaneously provided with the influence of the pressure due to the driving of the first fan and the influence of the pressure upon the driving of the second fan.
  • the fluid outlet may be disposed between the first fan and the second fan.
  • the fluid outlet may be disposed between the outer side of the first fan radius (D1)*1.5 times and the outer side of the second fan radius (D2)*1.5 times.
  • the distance (L1) from the center of the first fan to the fluid outlet of the implantation detection passage is a region of excessive negative pressure generated by the operation of the first fan from the center of the first fan. Although it is formed farther than the distance to (A1), it may be formed close to the distance from the center of the first fan to the positive pressure region B1 generated by the operation of the first fan.
  • the distance L2 from the center of the second fan to the fluid outlet of the conception detection passage is farther than the distance to the excessive negative pressure region A2 generated by the operation of the second fan. Compared to the distance to the positive pressure region B2 generated by the operation of the second fan, it may be formed to be close.
  • A1 may be set smaller than A2, and B1 may be set smaller than B2.
  • the first fluid inlet formed in the second duct for the first fan may be larger than the second fluid inlet formed in the second duct for the second fan. Accordingly, the amount of air blown into the second storage chamber through the first fan can be provided more than the amount of air blown into the third storage chamber through the second fan.
  • the radius of the first fan and the radius of the second fan may be the same. This makes it possible for the fans to be shared.
  • the distance (L2) from the center of the second fan to the fluid outlet of the implantation detection flow path may be configured to satisfy the condition of 92mm ⁇ L2 ⁇ 320mm. In this way, it is possible to obtain a physical property value (flow rate difference or temperature difference) having high discrimination power.
  • the distance (L2) from the center of the second fan to the fluid outlet of the implantation detection flow path may be configured to satisfy the condition of 92mm ⁇ L2 ⁇ 220mm. Accordingly, when implantation occurs in the second evaporator, it is possible to increase the flow rate difference.
  • the distance L2 from the center of the second fan to the fluid outlet of the implantation detection flow path may be configured to satisfy the condition of 92mm ⁇ L2 ⁇ 135mm. Accordingly, when implantation occurs in the second evaporator, it is possible to further increase the flow rate difference.
  • the distance (L2) from the center of the second fan to the fluid outlet of the implantation detection passage may be configured to satisfy the condition of 135mm ⁇ L2 ⁇ 320mm.
  • the distance L2 from the center of the second fan to the fluid outlet of the implantation detection flow path may be configured to satisfy the condition of 135mm ⁇ L2 ⁇ 220mm. Accordingly, even when the conception of the second evaporator is insignificant, it is possible to obtain a flow rate sufficient to have more excellent discrimination power.
  • the fluid outlet of the implantation detection flow path may be disposed so as not to deviate from both ends of the evaporator. In this way, it is possible to accurately detect the implantation of the evaporator.
  • the refrigerator of the present invention may be arranged such that the fluid outlet of the implantation detection flow path is located at the central portion of the evaporator. In this way, it is possible to more accurately detect the implantation of the evaporator.
  • the pressure P0 at the point where the fluid outlet of the implantation detection passage is disposed may be set to be higher than or equal to the pressure in the allowable minimum pressure P1 region.
  • the refrigerator of the present invention may be configured such that the pressure P0 at the point where the fluid outlet of the implantation detection flow path is disposed is set to be equal to or lower than the allowable maximum pressure P2 region. As a result, it is not excessively affected by the suction force formed by the operation of the cooling fan, and thus it is possible to secure the discriminating force of the measured physical properties.
  • the fluid outlet of the implantation detection passage may be arranged at a position where the pressure P0 at the corresponding position satisfies the condition of -2.6Pa ⁇ P0 ⁇ 0Pa. Accordingly, it is possible to prevent a phenomenon in which the discrimination power of implantation detection decreases due to the provision of excessive air suction force into the implantation detection flow path, while the phenomenon that the discrimination power of implantation detection decreases because air is not sucked into the implantation detection flow path can be prevented.
  • the fluid outlet of the implantation detection passage may be arranged at a position where the pressure P0 at the corresponding position satisfies the condition of -2.6Pa ⁇ P0 ⁇ -1Pa. This allows the fluid outlet to be located in a lower negative pressure region compared to the fluid inlet, so that even if an unexpected external factor occurs, a minimum air suction force can be provided to the fluid outlet.
  • the fluid outlet of the implantation detection flow path may be arranged at a position where the pressure P0 at the corresponding position satisfies the condition of -2.6Pa ⁇ P0 ⁇ -2.1Pa. This allows the fluid outlet to be located in a lower negative pressure region compared to the fluid inlet, so that sufficient air suction force can be provided to the fluid outlet even when an unexpected external factor occurs.
  • the fluid outlet of the implantation detection flow path may be arranged at a position where the pressure P0 at the corresponding position satisfies the condition of -2.1Pa ⁇ P0 ⁇ -1Pa. This ensures that the fluid outlet is located in a negative pressure region that is not excessively low, so that even if an unexpected external factor occurs, a minimum air suction force can be provided to the fluid outlet.
  • the fluid outlet of the implantation detection passage may be arranged at a position where the pressure P0 at the corresponding position satisfies the condition of 0Pa ⁇ P0 ⁇ 1Pa.
  • the fluid outlet of the implantation detection passage may be arranged at a position where the pressure P0 at the corresponding position satisfies the condition of 0.6Pa ⁇ P0 ⁇ 1Pa. Accordingly, even if the fluid outlet is located in the positive pressure region, the fluid outlet can be located in a region that is not excessively high, so that a minimum air suction force can be provided to the fluid outlet.
  • the refrigerator of the present invention may be formed such that the portion where the fluid outlet of the implantation detection flow path is formed is bent in an inclined or round manner toward at least one of both sides thereof. Accordingly, a phenomenon in which the fluid outlet is directly affected by the suction force due to the operation of the cooling fan can be prevented.
  • the refrigerator of the present invention has the effect that it is possible to determine the optimal fluid outlet position regardless of the model or type of the refrigerator (or fan duct assembly) or to determine the fluid outlet position in consideration of other components.
  • the refrigerator of the present invention can provide a location in which not only the effect of the pressure distribution generated by the operation of the second cooling fan but also the pressure difference between the fluid outlet and the fluid inlet of the implantation detection flow path is taken into account can be provided. It has the effect that the design for the location of the fluid outlet of the can be made more easily.
  • the refrigerator of the present invention has an effect that implantation detection can be performed accurately because the region provided as the installation position of the fluid outlet is a position capable of having the minimum discrimination force for the detection of implantation.
  • FIG. 1 is a front view schematically showing the internal configuration of a refrigerator according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view schematically showing the configuration of a refrigerator according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a view schematically illustrating an operation state performed according to an operation reference value based on a user-set reference temperature for each storage compartment of the refrigerator according to an embodiment of the present invention
  • thermoelectric module 4 is a state diagram schematically showing the structure of a thermoelectric module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a block diagram schematically illustrating a refrigeration cycle of a refrigerator according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part showing a space on the rear side of the second storage compartment in the case to explain the installation state of the implantation detection device and the evaporator constituting the refrigerator according to the embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a rear perspective view of the fan duct assembly shown to explain the installation state of the implantation detection device constituting the refrigerator according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating a state in which a flow path cover and a sensor are separated from a fan duct assembly of a refrigerator according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a rear view of the fan duct assembly to explain the installation state of the implantation detection device constituting the refrigerator according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is an enlarged view illustrating an installation state of an implantation detection device constituting a refrigerator according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is an enlarged perspective view illustrating an installation state of an implantation detection device constituting a refrigerator according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 12 is a front perspective view of a fan duct assembly constituting a refrigerator according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a state diagram illustrating a fluid outlet position of an implantation detection flow path constituting a refrigerator according to an embodiment of the present invention
  • 14 and 15 are state diagrams illustrating pressure distribution during operation of a second cooling fan constituting a refrigerator according to an embodiment of the present invention
  • 16 is an enlarged view of the main part shown to explain the installation state of the implantation detection device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a schematic diagram illustrating an implantation confirmation sensor of an implantation detection device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a block diagram schematically illustrating a control structure of a refrigerator according to an embodiment of the present invention.
  • 19 is a state diagram illustrating a temperature change in an implantation detection flow path according to on/off of a heating element and on/off of each cooling fan immediately after defrosting of the evaporator of the refrigerator is completed according to an embodiment of the present invention
  • 21 is a flowchart illustrating a control process by a controller during an implantation detection operation of a refrigerator according to an embodiment of the present invention
  • 22 is a state diagram illustrating a temperature change in an implantation detection flow path according to on/off of a heating element and on/off of each cooling fan in a state in which the evaporator of the refrigerator is implanted according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 23 is a perspective view illustrating a door closed state of a refrigerator according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a perspective view illustrating an open state of a door of a refrigerator according to another embodiment of the present invention.
  • 25 is a rear perspective view illustrating an installation state of a guide duct for supplying and recovering cold air of a refrigerator according to another embodiment of the present invention.
  • 26 is a cross-sectional view illustrating an internal structure of a refrigerator according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 27 is a state diagram illustrating a state in which an implantation detection flow path of a refrigerator is installed according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 28 is a state diagram schematically illustrating each region of an evaporator of a refrigerator according to another embodiment of the present invention.
  • 29 is a state diagram illustrating a state in which an implantation detection flow path of a refrigerator is installed according to another embodiment of the present invention.
  • the present invention allows the fluid outlet of the implantation detection device provided for implantation detection to be arranged in consideration of the pressure distribution around the cooling fan, and through this, the design of the implantation detection device can be easily made while accurate implantation detection can be achieved. It was made to
  • the present invention does not simply consider the location of the fluid inlet where the cooling fan is installed, but also considers the pressure distribution generated based on the fluid inlet, so that the optimal arrangement of the fluid outlets constituting the implantation detection channel can be achieved.
  • An embodiment of the preferred structure of the refrigerator according to the present invention and an embodiment of operation control will be described with reference to FIGS. 1 to 29 .
  • FIG. 1 is a front view schematically showing the internal configuration of a refrigerator according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view schematically showing the configuration of a refrigerator according to an embodiment of the present invention.
  • the refrigerator 1 may include a case 11 .
  • the case 11 may include an outer case 11b that forms the exterior of the refrigerator 1 .
  • the case 11 may include an inner-case 11a that forms an inner wall surface of the refrigerator 1 .
  • a storage room in which stored items are stored may be provided by the inner case 11a.
  • Only one storage compartment may be provided, or a plurality of two or more storage compartments may be provided.
  • the storage chamber includes two storage chambers for storing stored materials in different temperature regions.
  • the storage chamber may include a first storage chamber 12 maintained at a first set reference temperature.
  • the first set reference temperature may be a temperature at which the stored object is not frozen, but may be in a temperature range lower than the external temperature (indoor temperature) of the refrigerator 1 .
  • the first set reference temperature may be set in a temperature range of less than or equal to 32°C and greater than or equal to 0°C.
  • the first set reference temperature may be set higher than 32°C, or equal to or lower than 0°C, if necessary (eg, according to the indoor temperature or the type of storage).
  • the first set reference temperature may be the internal temperature of the first storage chamber 12 set by the user. If the user does not set the first set reference temperature, an arbitrarily designated temperature may be used as the first set reference temperature.
  • the first storage compartment 12 may be operated with a first operating reference value for maintaining the first set reference temperature.
  • the first operation reference value may be set as a value of a temperature range including the first lower limit temperature NT-DIFF1. For example, when the internal temperature of the refrigerator in the first storage chamber 12 reaches the first lower limit temperature NT-DIFF1 based on the first set reference temperature, the operation for supplying cold air is stopped.
  • the first operation reference value may be set as a temperature range value including the first upper limit temperature (NT+DIFF1). For example, when the internal temperature of the refrigerator is increased based on the first set reference temperature, the operation for supplying cold air may be resumed before the first upper limit temperature (NT+DIFF1) is reached.
  • the set reference temperature NT and the operating reference value DIFF are as shown in FIG. 3 .
  • the storage chamber may include a second storage chamber 13 maintained at a second set reference temperature.
  • the second set reference temperature may be a temperature lower than the first set reference temperature.
  • the second set reference temperature may be set by the user, and when the user does not set the temperature, an arbitrarily prescribed temperature is used.
  • the second set reference temperature may be a temperature sufficient to freeze the stored object.
  • the second set reference temperature may be set in a temperature range of 0 °C or less -24 °C or more.
  • the second set reference temperature may be set higher than 0°C, or equal to or lower than -24°C, if necessary (eg, depending on the room temperature or the type of storage).
  • the second set reference temperature may be the internal temperature of the second storage chamber 13 set by the user, and if the user does not set the second set reference temperature, an arbitrarily designated temperature is the second set standard temperature can be used.
  • the second storage chamber 13 may be configured to operate at a second operation reference value for maintaining the second set reference temperature.
  • the second operation reference value may be set as a temperature range value including the second lower limit temperature NT-DIFF2. For example, when the internal temperature of the refrigerator in the second storage chamber 13 reaches the second lower limit temperature NT-DIFF2 based on the second set reference temperature, the operation for supplying cold air is stopped.
  • the second operation reference value may be set as a value of a temperature range including the second upper limit temperature (NT+DIFF2). For example, when the internal temperature of the refrigerator in the second storage chamber 13 is increased based on the second set reference temperature, the operation for supplying cold air may be resumed before the second upper limit temperature (NT+DIFF2) is reached.
  • cold air is supplied or stopped in the second storage chamber 13 in consideration of the second operation reference value for the second storage chamber based on the second set reference temperature.
  • the first operation reference value may be set to have a smaller range between the upper limit temperature and the lower limit temperature than the second operation reference value.
  • the second lower limit temperature (NT-DIFF2) and the second upper limit temperature (NT+DIFF2) of the second operation reference value may be set to ⁇ 2.0 °C
  • the first lower limit temperature (NT-DIFF1) of the first operation reference value ) and the first upper limit temperature (NT+DIFF1) may be set to ⁇ 1.5°C.
  • the fluid may be air.
  • the fluid circulating in the storage chamber is air as an example.
  • the fluid may be a gas other than air.
  • the temperature outside the storage chamber may be measured by the first temperature sensor 1a as shown in the attached FIG. can be measured by the first temperature sensor 1a as shown in the attached FIG.
  • the first temperature sensor 1a and the second temperature sensor 1b may be formed separately.
  • the indoor temperature and the internal temperature of the refrigerator may be measured by the same single temperature sensor, or two or more temperature sensors may be configured to measure cooperatively.
  • doors 12b and 13b may be provided in the storage compartments 12 and 13 .
  • the doors 12b and 13b serve to open and close the storage compartments 12 and 13, and may have a rotational opening/closing structure or a drawer type opening/closing structure.
  • One or more of the doors 12b and 13b may be provided.
  • the refrigerator 1 includes a cold air heat source.
  • the cold air heat source may include a structure for generating cold air.
  • the structure for generating the cold air of the cold air heat source may be made in various ways.
  • the cold air heat source may include a thermoelectric module 23 .
  • the thermoelectric module 23 may include a thermoelectric element 23a including a heat absorbing surface 231 and a heat generating surface 232 as shown in FIG. 4 .
  • the thermoelectric module 23 may be configured as a module including a sink 23b connected to at least one of a heat absorbing surface 231 and a heat generating surface 232 of the thermoelectric element 23a.
  • the structure for generating cold air from the cold air heat source may include a refrigeration system including evaporators 21 and 22 and a compressor 60 .
  • the evaporators 21 and 22 form a refrigeration system together with the compressor 60 (refer to FIG. 5 attached), and perform a function of lowering the temperature of the air while exchanging heat with the air passing through the evaporator.
  • the evaporator When the storage chamber includes a first storage chamber 12 and a second storage chamber 13 , the evaporator includes a first evaporator 21 for supplying cold air to the first storage chamber 12 and the second storage chamber 13 .
  • a second evaporator 22 for supplying cold air to the furnace may be included.
  • the first evaporator 21 is located on the rear side of the first storage chamber 12 in the inner case 11a, and the second evaporator 22 is located on the rear side of the second storage chamber 13 . can be located on the side.
  • only one evaporator may be provided in at least one of the first storage chamber 12 and the second storage chamber 13 .
  • the compressor 60 is connected to supply refrigerant to the first evaporator 21 through the first refrigerant passage 61 and the second refrigerant passage 62 through the second refrigerant passage 62 . It may be connected to supply a refrigerant to the evaporator 22 .
  • each of the refrigerant passages (61, 62) can be selectively opened and closed using the refrigerant valve (63).
  • the cold air heat source may include a structure for supplying the generated cold air to the storage room.
  • a cooling fan may be included as a structure for supplying cold air from such a cold air heat source.
  • the cooling fan may be configured to serve to supply the cold air generated while passing through the cold air heat source to the storage chambers 12 and 13 .
  • the cooling fan may include a first cooling fan 31 that supplies cool air generated while passing through the first evaporator 21 to the first storage chamber 12 .
  • the cooling fan may include a second cooling fan 41 that supplies cool air generated while passing through the second evaporator 22 to the second storage chamber 13 .
  • the refrigerator 1 may include a first duct.
  • the first duct may be formed of at least one of a passage through which air passes (eg, a pipe or pipe such as a duct), a hole, or a flow path of air. Air may flow from the inside of the storage chamber to the cold air heat source by guiding the first duct.
  • a passage through which air passes eg, a pipe or pipe such as a duct
  • a hole e.g., a hole
  • a flow path of air e.g, Air may flow from the inside of the storage chamber to the cold air heat source by guiding the first duct.
  • This first duct may include a suction duct (42a). That is, the fluid flowing in the second storage chamber 13 may flow to the second evaporator 22 by the guidance of the suction duct 42a.
  • the first duct may include a portion of the bottom surface of the inner case 11a. At this time, a portion of the bottom surface of the inner case 11a is a portion from a portion facing the bottom surface of the suction duct 42a to a position where the second evaporator 22 is mounted. Accordingly, the first duct provides a flow path through which the fluid flows from the suction duct 42a toward the second evaporator 22 .
  • the refrigerator 1 may include a second duct.
  • the second duct may be formed of at least one of a passage (eg, a pipe or a pipe such as a duct), a hole, or a flow path of air for guiding the air around the evaporators 21 and 22 to move to the storage chamber. .
  • a passage eg, a pipe or a pipe such as a duct
  • a hole e.g., a hole
  • a flow path of air for guiding the air around the evaporators 21 and 22 to move to the storage chamber.
  • the second duct may include fan duct assemblies 30 and 40 positioned in front of the evaporators 21 and 22 .
  • the duct assemblies 30 and 40 are provided in the first fan duct assembly 30 and the second storage chamber 13 for guiding cold air to flow in the first storage chamber 12. At least one fan duct assembly among the second fan duct assemblies 40 for guiding cold air to flow may be included.
  • the space between the fan duct assemblies 30 and 40 in the inner case 11a in which the evaporators 21 and 22 are located and the rear wall surface of the inner case 11a is a space in which air is heat-exchanged with the evaporators 21 and 22. It may be defined as a heat exchange passage.
  • the fan duct assemblies 30 and 40 may be provided in both storage compartments 12 and 13, respectively, and the evaporator 21, Although 22) is provided in both storage chambers 12 and 13, only one fan duct assembly 30, 40 may be provided.
  • the structure for generating cold air from the cold air heat source is the second evaporator 22
  • the structure for supplying cold air from the cold air heat source is the second cooling fan 41
  • the first duct is It is assumed that the suction duct 42a is formed in the two fan duct assembly 40
  • the second duct is the second fan duct assembly 40 .
  • the second fan duct assembly 40 may include a grill pan 42 .
  • a suction duct 42a through which air is sucked from the second storage chamber 13 may be formed in the grill pan 42 .
  • the suction duct 42a may be formed at both ends of the lower side of the grill pan 42, respectively, and sucks the air flowing through the inclined corner between the bottom and rear wall of the inner case 11a due to the machine room. made to guide the flow.
  • the suction duct 42a may be used as a partial structure of the first duct. That is, the fluid inside the second storage chamber 13 is guided to move to the cold air heat source (second evaporator) 22 by the suction duct 42a.
  • the second fan duct assembly 40 may include a shroud 43 as shown in FIGS. 7 to 9 .
  • the shroud 43 may be coupled to the rear surface of the grill pan 42 .
  • a flow path for guiding the flow of cold air to the second storage compartment 13 may be provided between the shroud 43 and the grill pan 42 .
  • a fluid inlet 43a may be formed in the shroud 43 . That is, the cold air that has passed through the second evaporator 22 is introduced into the flow path for the cold air flow between the grill fan 42 and the shroud 43 through the fluid inlet 43a, and then is guided by the flow path. The cold air may be discharged into the second storage chamber 22 through each of the cooling air outlets 42b of the grill pan 42 .
  • Two or more of the cold air outlets 42b may be formed.
  • it may be formed on both sides of the upper portion, the middle portion, and the lower portion of the grill pan 42 as shown in FIGS. 9 and 12 attached thereto.
  • the second evaporator 22 is configured to be positioned below the fluid inlet 43a (see attached FIG. 9 ).
  • a second cooling fan 41 constituting the cold air heat source may be installed in the flow path between the grill fan 42 and the shroud 43 .
  • the second cooling fan 41 may be installed in the fluid inlet 43a formed in the shroud 43 . That is, by the operation of the second cooling fan 41, the air in the second storage chamber 22 sequentially passes through the suction duct 42a and the second evaporator 22, and then through the fluid inlet 43a. can flow into the euro.
  • the refrigerator 1 may include an implantation detection device 70 .
  • the implantation detection device 70 is a device for detecting the amount of frost or ice generated in the cold air heat source.
  • FIGS. 7 to 11 shows a state in which the implantation detection device is installed in the second fan duct assembly have.
  • the implantation detection device detects the implantation of the second evaporator 22 while being positioned on the flow path of the fluid guided to the second fan duct assembly 40.
  • the device will be described as an example.
  • the implantation detection device 70 may recognize the degree of implantation of the second evaporator 22 by using a sensor that outputs different values according to the physical properties of the fluid.
  • the physical property may include at least one of temperature, pressure, and flow rate.
  • the implantation detection device 70 may be configured to accurately know the execution time of the defrost operation based on the recognized degree of implantation.
  • the implantation detection device 70 may include an implantation detection flow path 710 .
  • the implantation detection passage 710 provides a flow passage (channel) of air that is detected by the implantation confirmation sensor 740 in order to confirm the implantation of the second evaporator 22 .
  • the implantation detection flow path 710 may be provided as a portion in which the implantation confirmation sensor 730 for confirming the implantation of the second evaporator 22 is located.
  • At least a portion of the conception detection flow path 710 may be configured as a flow path separated from the air flow passing through the second evaporator 22 and the air flow flowing in the second fan duct assembly 40 .
  • At least one of the flow paths of cold air circulating in the second storage chamber 22 , the suction duct 42a , the second evaporator 22 , and the second fan duct assembly 40 is at least a part of the conception detection flow path 710 . may be located at the site.
  • At least a portion of the implantation detection flow path 710 may be disposed on the suction flow path through which the fluid flows toward the cold air heat source while passing through the first duct.
  • the fluid inlet 711 of the implantation detection flow path 710 may be disposed in a flow path formed between the suction duct (first duct) 42a and the second evaporator (cold air heat source) 22 .
  • the conception detection flow path 710 may be configured such that air flows therein while being recessed in a surface opposite to the second evaporator 22 among the grill pans 42 constituting the second fan duct assembly 40 . have.
  • the conception detection flow path 710 may be formed to protrude forward of the grill pan 42 as shown in FIG. 7 .
  • the conception detection flow path 710 may be manufactured as a separate tube body from the grill pan 42 and then be configured to be fixed (attached or coupled) to the grill pan 42. It may be formed or configured to be coupled to the wood 43 .
  • the implantation detection flow path 710 is formed to have an open rear side portion opposite to the second evaporator 22, and among the open rear side portions, except for the fluid inlet 711 and the fluid outlet 712, the remaining portion is the flow path. It is configured to be closed by a cover 720 .
  • the fluid inlet 711 of the implantation detection flow path 710 may be located between the suction duct 42a and the air inlet side of the second evaporator 22 .
  • a part of the air sucked into the air inlet side of the second evaporator 41 through the suction duct 42a can be introduced into the implantation detection flow path 710 .
  • the conception detection flow path 710 may be disposed in a flow path formed between the second duct (second fan duct assembly) and the second storage chamber 13 .
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be located between the air outlet side of the second evaporator 22 and the flow path through which cold air is supplied to the second storage chamber 13 .
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be located between the fluid inlet 43a of the shroud 43 and the air outlet side of the second evaporator 22 . That is, the air that has passed through the implantation detection flow path 710 can flow directly between the air outlet side of the second evaporator 22 and the fluid inlet port 43a of the shroud 43 .
  • the temperature of the heating element 731 constituting the implantation confirmation sensor 730 decreases, and the temperature difference value ( ⁇ Ht) when the corresponding heating element 731 is turned on/off. (hereinafter referred to as “logic temperature”) becomes smaller.
  • the amount of implantation of the second evaporator 22 increases as the logic temperature ⁇ Ht inside the implantation detection flow path 710 confirmed by the implantation confirmation sensor 730 decreases.
  • approximately 98% of the air inhaled through the suction duct 42a passes through the second evaporator 22 and the remaining 2 % of air may be configured to pass through the implantation detection flow path 710 .
  • the amount of air passing through the second evaporator 22 and the implantation detection flow path 710 may be gradually changed according to the amount of implantation of the second evaporator 22 .
  • the amount of air passing through the second evaporator 22 is reduced, while the amount of air passing through the implantation detection flow path 710 is increased.
  • the amount of air passing through the implantation detection flow path 710 when the second evaporator 22 is implanted rapidly increases.
  • the implantation detection flow path 710 it may be preferable to configure the implantation detection flow path 710 so that the change in the amount of air according to the amount of implantation of the second evaporator 22 is at least twice or more. That is, in order to determine the amount of implantation using the amount of air, the amount of air must be generated at least twice or more to obtain a sensed value sufficient to have discriminating power.
  • the frost of the second evaporator 22 acts as a flow resistance, the amount of air flowing through the heat exchange space of the evaporator 22 is reduced, and the implantation The amount of air flowing through the sensing flow path 710 is increased.
  • the flow rate of the air flowing through the implantation detection passage 710 varies according to the amount of implantation of the second evaporator 22 .
  • the flow rate of the air flowing through the implantation detection flow path 710 may vary depending on the distance L from the center (or the center of the fluid inlet) of the second cooling fan 41 to the fluid outlet 712 . have.
  • the distance L from the center of the second cooling fan 41 to the fluid outlet 712 is the pressure generated by the operation of the second cooling fan 41 from the center of the second cooling fan 41 .
  • the distance from the center of the cooling fan 41 to the allowable highest pressure region B1 among the pressure regions generated by the operation of the cooling fan 41 is large compared to the distance to the lowest allowable pressure region A1 among the regions. It is preferable to set it to be smaller than that of .
  • the distance A1 to the position of the allowable minimum pressure region may be a region existing at a distance of 72 mm or more and 115 mm or less from the center of the first fan 44 .
  • the distance B1 to the position of the allowable maximum pressure region may be a region existing at a distance of 200 mm or more and 300 mm or less from the center of the first fan 44 .
  • the distance (L) from the center of the second cooling fan 41 to the fluid outlet of the implantation detection flow path 710 may be made to satisfy the condition of 72mm ⁇ L ⁇ 300mm.
  • the distance (L) from the center of the second cooling fan 41 to the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 exceeds 300 mm, the pressure difference between the fluid inlet 711 and the fluid outlet 712 is is insignificant, and when the distance L is closer than 72 mm, the flow velocity difference depending on whether the second evaporator 22 is implanted is insignificant due to the influence of the suction force according to the driving of the second cooling fan 41 .
  • the pressure difference between the fluid inlet 711 and the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be relatively large through the reduction of the above-described influence, and as this pressure difference increases, the fluid inlet of the implantation detection flow path 710 The flow velocity and flow difference between the 711 and the fluid outlet 712 may be large.
  • the sensing precision of the implantation detection device 70 according to the embodiment of the present invention can be further improved.
  • the distance L from the center of the second cooling fan 41 to the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be configured to satisfy the condition of 72mm ⁇ L ⁇ 200mm.
  • the difference in the flow rate can be increased to increase the discrimination power of the implantation detection.
  • the distance L from the center of the second cooling fan 41 to the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be configured to satisfy the condition of 72mm ⁇ L ⁇ 115mm. In this case, since the flow rate can be increased when the implantation occurs, the flow rate difference can be further increased to further increase the discrimination power of the implantation detection.
  • the distance L from the center of the second cooling fan 41 to the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be made to satisfy the condition of 115mm ⁇ L ⁇ 300mm. In this case, when the implantation is insignificant, the flow rate may be slowed, so that the difference in the flow rate may be increased to increase the discrimination power of the implantation detection.
  • the distance L from the center of the second cooling fan 41 to the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be made to satisfy the condition of 115mm ⁇ L ⁇ 200mm. In this case, when the implantation is insignificant, the flow rate may be further slowed, thereby further increasing the flow rate difference, thereby further enhancing the discrimination power of the implantation detection.
  • the flow rate of the air flowing through the implantation detection flow path 710 may vary depending on the pressure of a portion where the fluid outlet 712 is located.
  • the pressure difference between the fluid outlet 712 and the fluid inlet 711 is insignificant, whereas when the amount of implantation of the second evaporator 22 is large, the fluid outlet 712 and Only when the pressure difference between the fluid inlet 711 increases, the discriminating power of implantation detection can be increased.
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 is higher than or equal to the minimum allowable pressure P1 region during the operation of the second cooling fan 41, but is lower than the maximum pressure P2 region. It is most preferable to be located in an area forming the same pressure (P0) distribution.
  • the minimum pressure P1 achieve a pressure range of negative pressure (pressure lower than atmospheric pressure), and the maximum pressure P2 is higher than the minimum pressure P1. This is preferable.
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be disposed at a position where the pressure P0 at the corresponding position satisfies the condition of -2.6Pa ⁇ P0 ⁇ 0Pa. That is, the fluid outlet 712 may be located in a region of negative pressure while forming a pressure range of -2.6 Pa or more.
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be disposed at a position where the pressure P0 at the corresponding position satisfies the condition of -2.6Pa ⁇ P0 ⁇ -1Pa. That is, it is preferable that the fluid outlet 712 be positioned in a lower negative pressure region so that a minimum air suction force is provided to the fluid outlet 712 even when an unexpected external factor occurs.
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be disposed at a position where the pressure P0 at the corresponding position satisfies the condition of -2.6Pa ⁇ P0 ⁇ -2.1Pa. That is, the fluid outlet 712 is positioned in a lower negative pressure region so that sufficient air suction force is provided to the fluid outlet 712 even when an unexpected external factor occurs.
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be disposed at a position where the pressure P0 at the corresponding position satisfies the condition of -2.1Pa ⁇ P0 ⁇ -1Pa. That is, the fluid outlet 712 may be located in a negative pressure region that is not excessively low, so that even if an unexpected external factor occurs, a minimum air suction force may be provided to the fluid outlet 712 .
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be most preferably disposed at a position where the pressure P0 at the corresponding position satisfies the condition of -1Pa ⁇ P0 ⁇ 0Pa. That is, the fluid outlet 712 is positioned in the negative pressure region without being excessively applied by the air suction force by the second cooling fan 41 to provide a minimum amount of air suction force even in the non-implantation state of the second evaporator 41 . It would be desirable to be able to
  • the pressure region of less than -2.6 Pa to be avoided is not formed in a circular shape from the center of the second cooling fan 41, and the second cooling fan 41 has the upper outer circumferential surface of the second cooling fan 41 as its apex. It appears to be concentrated in the lower part of the This is as shown in the accompanying Figures 7 and 8.
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path is located on the side or above the second cooling fan 41 even if it is within 1.5 times the diameter of the fluid inlet 43a from the center of the second cooling fan 41. Even if it is other than 1.5 times the diameter of the fluid inlet 43a from the center of the second cooling fan 41, it may be more preferable than that located below the second cooling fan 41.
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be configured to be located in a region forming a positive pressure.
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be disposed at a position where the pressure P0 at the corresponding position satisfies the condition of 0Pa ⁇ P0 ⁇ 1Pa. That is, even if the fluid outlet 712 is located in the positive pressure region, the air suction force may be provided to the fluid outlet 712 by positioning it in an area that is not excessively high.
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be disposed at a position where the pressure P0 at the corresponding position satisfies the condition of 0.6Pa ⁇ P0 ⁇ 1Pa. That is, even if the fluid outlet 712 is located in the positive pressure region, the fluid outlet 712 may be positioned in an area that is not excessively high so that a minimum air suction force is provided to the fluid outlet 712 .
  • the fluid outlet 712 provided by the implantation detection flow path 710 of the present invention is not simply set based on only the outer diameter (radius) of the second cooling fan 41, but the second cooling fan 41 is located It is designed so that it can be set based on the actual pressure distribution of the affected area.
  • the position of the fluid outlet 712 provided by the implantation detection flow path 710 of the present invention can be arranged in more various positions than in the prior art, and other components (or shapes) in consideration of such a positionable position Design changes can be made easily.
  • the location of the fluid outlet 712 may be designed in consideration of only the distance L from the center of the second cooling fan 41 to the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 as described above, It may be designed in consideration of only the pressure P0 of the portion where the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 is located.
  • the implantation detection device 70 may include an implantation confirmation sensor 730 .
  • the implantation confirmation sensor 730 is a sensor for measuring the physical properties of the fluid passing in the implantation detection flow path (710).
  • the physical property may include at least one of temperature, pressure, and flow rate.
  • the implantation confirmation sensor 730 may be configured to calculate the amount of implantation of the second evaporator 22 based on the difference in output values that change according to the physical properties of the air (fluid) passing through the implantation detection flow path 710. have.
  • the implantation confirmation sensor 730 is a sensor provided to confirm the implantation amount of the second evaporator 22 using a temperature difference according to the amount of air passing through the implantation detection flow path 710 .
  • the implantation confirmation sensor 730 is provided at the portion where the fluid flows in the implantation detection flow path 710 , and the output value that changes according to the fluid flow amount in the implantation detection flow path 710 is based on the It is made so that the amount of implantation of the second evaporator 22 can be confirmed.
  • the output value may be variously determined, such as a pressure difference or other characteristic difference as well as the temperature difference.
  • the implantation confirmation sensor 730 may be configured to include a sensing derivative.
  • the sensing derivative may be a means for inducing the sensor to improve the measurement precision so that the physical property (or output value) can be measured more accurately.
  • the sensing derivative includes a heating element 731 as an example.
  • the heating element 731 is a heating element that generates heat by receiving power.
  • the implantation confirmation sensor 730 may be configured to include a temperature sensor 732.
  • the temperature sensor 732 is a sensing element that measures the temperature around the heating element 731 .
  • the temperature sensor 732 measures this temperature change and then based on this temperature change.
  • the degree of implantation of the second evaporator 22 can be calculated.
  • the implantation confirmation sensor 730 may be configured to include a sensor PCB (733).
  • the sensor PCB 733 determines the difference between the temperature sensed by the temperature sensor 732 in the OFF state of the heating element and the temperature detected by the temperature sensor 732 in the ON state of the heating element 731 . done to be able to
  • the sensor PCB 733 may be configured to determine whether the logic temperature ⁇ Ht is equal to or less than a reference difference value.
  • the air flow rate flowing through the implantation detection passage 710 is small, and in this case, the heat generated according to the ON of the heating element 731 is generated by the flowing air relatively small cooling.
  • the temperature sensed by the temperature sensor 732 increases, and the logic temperature ⁇ Ht also increases.
  • the temperature sensed by the temperature sensor 732 is lowered, and the logic temperature ⁇ Ht is also lowered.
  • the amount of implantation of the second evaporator 22 can be accurately determined according to the high and low of the logic temperature ⁇ Ht, and the defrosting operation is performed at the correct time based on the determined amount of implantation of the second evaporator 22 . be able to do
  • the implantation confirmation sensor 730 is installed in a direction transverse to the direction in which air passes in the interior of the implantation detection flow path 710 , and the surface of the implantation confirmation sensor 730 and the implantation detection flow path 710 .
  • the inner surfaces are spaced apart from each other.
  • water can flow down through the spaced gap between the implantation confirmation sensor 730 and the implantation detection flow path 710 .
  • the separation distance of the gap is preferably configured so that water does not accumulate between the surface of the implantation confirmation sensor 730 and the inner surface of the implantation detection flow path 710 .
  • the heating element 731 and the temperature sensor 732 may be preferably made to be located together on any one surface of the implantation confirmation sensor (730).
  • the temperature sensor 732 can more accurately sense a temperature change according to the heat of the heating element 731 .
  • the implantation confirmation sensor 730 may be disposed between the fluid inlet 711 and the fluid outlet 712 of the implantation detection path 710 in the interior of the implantation detection path 710 .
  • the fluid inlet 711 and the fluid outlet 712 may be disposed at a spaced apart position.
  • the implantation confirmation sensor 730 may be disposed at an intermediate point in the implantation detection flow path 710 , and relatively close to the fluid inlet 711 as compared to the fluid outlet 712 in the implantation detection flow path 710 .
  • the implantation confirmation sensor 730 may be disposed, and the implantation confirmation sensor 730 may be disposed in a portion relatively close to the fluid outlet 712 compared to the fluid inlet 711 in the implantation detection flow path 710 .
  • the implantation confirmation sensor 730 may further include a sensor housing 734 .
  • the sensor housing 734 serves to prevent water flowing down through the implantation detection flow path 710 from coming into contact with the heating element, the temperature sensor 732 , or the sensor PCB 733 .
  • the sensor housing 734 may be formed so that at least one side of both ends is open. Accordingly, the power supply line (or signal line) can be drawn out from the sensor PCB 733 .
  • the refrigerator 1 may include a defrosting device 50 .
  • the defrosting device 50 is configured to provide a heat source for removing the frost formed on the second evaporator 22 .
  • the defrosting device 50 may include a first heater 51 .
  • the frost formed on the second evaporator 22 can be removed by the heat generated by the first heater 51 .
  • the first heater 51 may be located at the bottom of the second evaporator 22 . That is, heat can be provided in the air flow direction from the lower end of the second evaporator 22 to the upper end.
  • the first heater 51 may be located on the side of the second evaporator 22, may be located in front or behind the second evaporator 22, and the second evaporator 22 It may be located on the top of the, it may be located in contact with the second evaporator (22).
  • the first heater 51 may be formed of a sheath heater. That is, the frost formed on the second evaporator 22 is removed by using radiant heat and convection heat of the sheath heater.
  • the defrosting device 50 may include a second heater 52 .
  • the second heater 52 may be a heater that provides heat to the second evaporator 22 while generating heat at a lower output than that of the first heater 51 .
  • the second heater 52 may be positioned in contact with the second evaporator 22 . That is, the second heater 52 is capable of removing the frost formed on the second evaporator 22 through heat conduction while in direct contact with the second evaporator 22 .
  • This second heater 52 may be formed of an L-cord heater. That is, the frost formed on the second evaporator 22 is removed by the conduction heat of the L cord heater.
  • the second heater 52 may be installed so as to sequentially contact the heat exchange fins located on each floor of the second evaporator 22 .
  • the heater included in the defrosting device 50 may include both the first heater 51 and the second heater 52 , and include only the first heater 51 or only the second heater 52 .
  • the defrosting device 50 may include a temperature sensor for an evaporator (not shown).
  • the temperature sensor for the evaporator senses the ambient temperature of the defrosting device 50, and the detected temperature value may be used as a factor for determining on/off of each of the heaters 51 and 52.
  • each of the heaters 51 and 52 may be turned off. .
  • the defrost end temperature may be set to an initial temperature, and when residual ice is detected in the second evaporator 22 , the defrost end temperature may be increased by a predetermined temperature.
  • the refrigerator 1 may include a control unit 80 .
  • the controller 80 may be a device for controlling the operation of the refrigerator 1 as shown in FIG. 18 .
  • control unit 80 may control the temperature in each storage compartment 12 and 13 to determine if the internal temperature in the storage compartment is in the dissatisfaction temperature region divided based on the set reference temperature NT set by the user for the storage compartment. It can be configured to control so that the amount of cold air supplied can be increased so that it can descend, and to control so that the amount of cold air supplied can be reduced when the internal temperature of the refrigerator in the storage room is in a satisfactory temperature range divided based on the set reference temperature (NT). .
  • control unit 80 may be configured to control the implantation detection device 70 to perform an implantation detection operation.
  • control unit 80 may be configured to perform the implantation detection operation for a preset implantation detection time.
  • the implantation detection time may be variably controlled according to a temperature value of the room temperature measured by the first temperature sensor 1a or a temperature set by a user.
  • the higher the indoor temperature or the lower the set temperature the shorter the implantation detection time is performed due to more frequent cold operation. Since it is performed in a small amount, the implantation detection time can be controlled to be performed long enough.
  • control unit 80 controls the implantation confirmation sensor 730 to operate at a predetermined period.
  • the heating element 731 of the implantation confirmation sensor 730 is heated for a predetermined time, and the temperature sensor 732 of the implantation confirmation sensor 730 is turned on. In addition to sensing the temperature immediately after being turned off, the temperature immediately after the heating element 731 is OFF is sensed.
  • the minimum temperature and the maximum temperature can be confirmed after the heating element 731 is turned on, and the temperature difference between the minimum temperature and the maximum temperature can be maximized, so that the discrimination power for implantation detection can be further improved.
  • control unit 80 checks the temperature difference value (logic temperature) ⁇ Ht when the heating element 731 is turned on/off, and whether the maximum value of the logic temperature ⁇ Ht is less than or equal to the first reference difference value may be configured to determine
  • the first reference difference value may be a value set to the extent that it is not necessary to perform a defrosting operation.
  • the verification of the logic temperature ⁇ Ht and the comparison with the first reference difference value may be configured to be performed by the sensor PCB 733 constituting the implantation confirmation sensor 730 .
  • control unit 80 is configured to control the on/off of the heating element 731 by receiving the result of checking the logic temperature ⁇ Ht and comparing it with the first reference difference value from the sensor PCB 733 .
  • FIGS. 19 and 22 are before and after conception of the second evaporator according to an embodiment of the present invention. It is a state diagram showing the temperature change measured by the post-implantation confirmation sensor.
  • the storage chambers 12 and 13 are controlled by the control unit 80 based on the first set reference temperature and the second set reference temperature.
  • a cold operation is performed (S110).
  • the cold air operation is operated by controlling the operation of at least one of the first evaporator 21 and the first cooling fan 31 according to a first operation reference value designated based on the first set reference temperature, and It is operated through the operation control of at least one of the second evaporator 22 and the second cooling fan 41 according to a second operation reference value designated based on the second set reference temperature.
  • control unit 80 controls the first cooling fan 31 so that the first cooling fan 31 is driven when the internal temperature of the first storage compartment 12 is in the dissatisfaction temperature region divided based on the first set reference temperature set by the user. and control so that the first cooling fan 31 is stopped when the internal temperature of the refrigerator is within a satisfactory temperature range.
  • control unit 80 controls the refrigerant valve 63 to selectively open and close each refrigerant passage 61 , 62 to perform a cold operation for the first storage chamber 12 and the second storage chamber 13 .
  • the air (cold air) that has passed through the second evaporator 22 is provided to the second storage chamber 13 by the operation of the second cooling fan 41, and the The cold air circulated in the second storage chamber 13 is guided by the suction duct 42a constituting the second fan duct assembly 40 and flows to the air inlet side of the second evaporator 22, and then flows to the second evaporator 22 again. ) repeats the flow through it.
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 is disposed at a position in consideration of the pressure difference from the fluid inlet 711, and the effect of pressure generated by the operation of the second cooling fan 41 is also considered. It is arranged at a position (a position in consideration of the separation distance from the second cooling fan).
  • the air passing through the implantation detection flow path 710 is less affected by the pressure of the second cooling fan 41, and even during non-implantation due to the pressure difference between the fluid outlet 712 and the fluid inlet 711 . In spite of this, some of them are forced to flow, so that it is possible to have the minimum discrimination power (temperature difference before and after implantation) for implantation detection.
  • the execution period of the conception detection operation may be a period of time, or may be a period in which the same operation, such as a specific component or a driving cycle, is repeatedly executed.
  • the cycle may be a cycle in which the second cooling fan 41 is operated.
  • the implantation detection device 70 determines the amount of implantation of the second evaporator 22 based on the temperature difference (logic temperature) ⁇ Ht according to the change in the flow rate of the air passing through the implantation detection passage 710 . Considering that, as the logic temperature ⁇ Ht increases, the reliability of the detection result by the implantation detection device 70 can be secured, and the highest logic temperature ⁇ Ht is only when the second cooling fan 41 is operated. can get
  • the cycle may be the time of each operation of the second cooling fan 41 or the operation of the alternate second cooling fan 41 .
  • the period may be set so that, for example, the frosting detection operation is performed every three times of the second cooling fan 41 operation.
  • the second cooling fan 41 of the second fan duct assembly 40 may be operated while the first cooling fan 31 of the first fan duct assembly 30 is stopped.
  • the second cooling fan 41 may be controlled to operate even when the first cooling fan 31 is not completely stopped.
  • the flow rate of the air in order to increase the difference in the temperature value according to the change in the flow rate of the air passing through the implantation detection flow path 710, the flow rate of the air must be large. That is, a change in the flow rate of air that cannot be reliably secured may be meaningless or may cause a judgment error.
  • the conception confirmation sensor 730 it may be preferable to operate the conception confirmation sensor 730 when the second cooling fan 41 in which an effective change in the flow rate of air actually exists is operated. That is, it is preferable that the heating element 731 of the implantation confirmation sensor 730 is controlled so that heat is generated while the second cooling fan 41 is driven.
  • the heating element 731 generates heat when power is supplied to the second cooling fan 41 , or immediately after power is supplied to the second cooling fan 41 , or power is supplied to the second cooling fan 41 . It can be controlled to generate heat when a certain condition is satisfied in the supplied state.
  • the heating element 731 is controlled to generate heat when a predetermined heating condition is satisfied while power is supplied to the second cooling fan 41 .
  • the heating condition of the heating element 731 is checked ( S130 ), and the heating element 731 is controlled so that heat is generated only when the heating condition is satisfied.
  • These heating conditions include a condition in which the temperature rise in the implantation detection flow path 710 stops when power is supplied to the second cooling fan 41, and the second cooling fan 41 as shown in FIGS. 19 and 20. Under the condition that the temperature in the implantation detection flow path 710 gradually rises and then falls and reverses due to the power supply of A condition in which the temperature in the second storage chamber 13 drops more than a set range despite the power supply of the cooling fan 41, a condition in which the temperature in the second storage chamber 13 stops or falls, a second cooling fan ( 41) under a condition in which the heating time of the heating element 731 is shorter than the remaining driving time, a condition in which the second cooling fan 41 is maintained at a medium speed or higher, and a condition in which the rotation speed of the second cooling fan 41 is maintained without change. At least one of the conditions may be included.
  • the heating condition includes a condition in which the heating element is automatically heated when a set time elapses after driving the second cooling fan 41, and the temperature in the conception detection flow path 710 before driving the second cooling fan 41 ( At least one basic condition among a condition in which the temperature confirmed by the temperature sensor) gradually decreases, a condition in which the second cooling fan 41 is operating, and a condition in which the door of the second storage chamber 13 is not opened may be further included. .
  • the heating element 731 is heated by the control of the controller 80 (or the control of the sensor PCB) ( S140 ).
  • the temperature sensor 732 detects a physical property value in the implantation detection flow path 710 , that is, the temperature Ht1 ( S150 ).
  • the temperature sensor 732 may sense the temperature Ht1 simultaneously with the heating of the heating element 731 or may detect the temperature Ht1 immediately after the heating of the heating element 731 is performed.
  • the temperature Ht1 sensed by the temperature sensor 732 may be the lowest temperature in the implantation detection flow path 710 that is checked after the heating element 731 is turned on.
  • the sensed temperature Ht1 may be stored in the controller (or the sensor PCB) 80 .
  • the heating element 731 generates heat for a set heating time.
  • the set heat generation time may be a time sufficient to have a discriminating power against a temperature change inside the implantation detection flow path 710 .
  • the logic temperature ⁇ Ht when the heating element 731 heats up during the set heating time can have discriminating power, even except for the logic temperature ⁇ Ht caused by other factors that are predicted or not predicted in advance. .
  • the set heat generation time may be a specified time, or may be a time variable according to the surrounding environment.
  • the set heat generation time is described above in the time required for the changed cycle when the operating cycle of the first cooling fan 31 for cold air operation of the first storage compartment 12 is changed shorter than the previous operating cycle. It can be a short time compared to the difference in time required for exothermic conditions.
  • the set heating time is required for the heating conditions described above in this changed time when the operating time of the second cooling fan 41 for the cold operation of the second storage chamber 13 is changed shorter than the previous operating time. It can be a short time compared to the difference in time.
  • the set heat generation time may be shorter than the operating time of the second cooling fan 41 when the second storage chamber 13 is operated at the maximum load.
  • the set heat generation time may be shorter than the difference between the time the second cooling fan 41 operates according to the temperature change in the second storage chamber 13 and the time required for the heat generation condition described above.
  • the set heating time is shorter than the difference between the time required for the heating conditions described above in the operation time of the second cooling fan 41 that is changed according to the specified temperature in the second storage chamber 13 designated by the user. This can be
  • the power supply to the heating element 731 is cut off and the heating may be stopped ( S160 ).
  • the power supply to the heating element 731 may be controlled to be cut off even though the heating time has not elapsed.
  • the temperature sensed by the temperature sensor 732 exceeds a set temperature value (eg, 70° C.), it may be controlled such that the power supply to the heating element 731 is cut off, and the door of the second storage chamber 13 is closed. When opened, the power supply to the heating element 731 may be controlled to be cut off.
  • a set temperature value eg, 70° C.
  • the first cooling fan When an unexpected operation (operation of the first cooling fan) of the first storage chamber 12 occurs, it may be controlled such that the power supply to the heating element 731 is cut off.
  • the power supply to the heating element 731 may be controlled to be cut off.
  • the physical property value that is, the temperature Ht2 in the implantation detection flow path 710 by the temperature sensor 732 is sensed (S170).
  • the temperature sensing of the temperature sensor 732 may be performed at the same time as the heating of the heating element 731 is stopped, or may be performed immediately after the heating of the heating element 731 is stopped.
  • the temperature Ht2 sensed by the temperature sensor 732 may be the maximum temperature in the implantation detection flow path 710 that is checked before and after the heating element 731 is turned off.
  • the sensed temperature Ht2 may be stored in the controller (or the sensor PCB) 80 .
  • control unit 80 calculates each other's logic temperature ( ⁇ Ht) based on each sensed temperature (Ht1, Ht2), and based on the calculated logic temperature ( ⁇ Ht), the cold air heat source (second evaporator) ) It can be determined whether the defrost operation for (22) is performed.
  • the air flow rate in the implantation detection flow path 710 is small, so that the amount of implantation of the second evaporator 22 is to the extent that the defrost operation is performed. It can be judged as small compared to
  • the pressure difference between the air inlet side and the air outlet side of the second evaporator 22 is low, so that the flow rate of air flowing in the implantation detection flow path 710 is reduced.
  • the logic temperature ⁇ Ht is relatively high.
  • the pressure difference between the air inlet side and the air outlet side of the second evaporator 22 is high.
  • the logic temperature ⁇ Ht is relatively low.
  • the second reference difference value may be a value set to a degree to which a defrosting operation should be performed.
  • the first reference difference value and the second reference difference value may be the same value, or the second reference difference value may be set to a lower value than the first reference difference value.
  • the first reference difference value and the second reference difference value may be any one specific value, or may be a value within a range.
  • the second reference difference value may be 24°C
  • the first reference difference value may be a temperature between 24°C and 30°C.
  • the conception detection may be stopped until the next cycle of operation.
  • the process of determining whether the heating condition for the above-described conception detection is satisfied may be repeatedly performed.
  • the stored logic temperature ⁇ Ht for each implantation detection period may be reset when the defrosting operation is performed.
  • a defrosting operation may be performed according to the determination of the controller 80 .
  • the first heater 51 constituting the defrosting device 50 may generate heat.
  • the first heater 51 when the first heater 51 is formed of a sheath heater, the heat generated by the first heater 51 removes the frost formed in the second evaporator through radiation and convection.
  • the second heater 52 constituting the defrosting device 50 may generate heat.
  • the second heater 52 is formed of an L cord heater, the heat generated by the second heater 52 is conducted to the heat exchange fins to remove the frost on the second evaporator 22 .
  • the first heater 51 and the second heater 52 may be controlled to generate heat at the same time, or the first heater 51 may be controlled to generate heat after the first heater 51 is preferentially heated, and then the second heater 52 may be controlled to generate heat. After the second heater 52 is preferentially heated, it may be controlled so that the first heater 51 is heated.
  • the heat of the first heater 51 or the second heater 52 is stopped.
  • the two heaters 51 and 52 may simultaneously stop heating, but one heater preferentially stops heating and then the other heater It may be controlled so that the heat generation is subsequently stopped.
  • the set time for heat generation of each of the heaters 51 and 52 may be set to a specific time (eg, 1 hour, etc.) or may be set to a time variable according to the amount of frost implantation.
  • first heater 51 or the second heater 52 may be operated with a maximum load or may be operated with a load varying according to the amount of defrost.
  • the heating element 731 constituting the implantation confirmation sensor 730 may be controlled to generate heat together.
  • the heating element 731 prevents the flowing water from freezing in the implantation detection flow path 710 . ) may also be desirable to generate heat together.
  • the defrosting operation may be performed based on time or may be performed based on temperature.
  • the defrosting operation when the defrosting operation is performed for an arbitrary time, the defrosting operation may be controlled to be terminated, or when the temperature of the second evaporator 22 reaches a set temperature, the defrosting operation may be controlled to be terminated.
  • the first cooling fan 31 is operated at the maximum load to bring the first storage compartment 12 to the set temperature range, and then the second cooling fan ( 41) may be operated to bring the second storage chamber 12 to a set temperature range.
  • the refrigerant compressed from the compressor 60 may be controlled to be provided to the first evaporator 21
  • the compressor The compressed refrigerant from 60 may be controlled to be provided to the second evaporator 22 .
  • the defrosting operation may not be performed only based on the information acquired by the implantation detection device 70 .
  • the forced defrosting operation is performed at a set time in consideration of the frequent opening and closing of the door without using the information acquired by the implantation detection device 70 . It may be set to be
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 is disposed at a position having the minimum discriminating force for implantation detection, regardless of whether the cold air heat source (second evaporator) is implanted. It is possible to provide a minimum difference in physical properties, so that an accurate implantation can be detected, and a defrosting operation can be performed at an accurate time through this.
  • the refrigerator of the present invention is not limited to being applied only to the structure of the above-described embodiment.
  • the design of the location of the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 constituting the refrigerator 1 of the present invention may be applied to a refrigerator having a structure in which only one storage compartment is provided, or may be applied to a structure in which only one evaporator is provided. It can also be applied to various types of refrigerators.
  • the refrigerator of the present invention is applicable to a type of refrigerator in which a plurality of cooling fans are provided in one fan duct assembly.
  • 23 to 27 are diagrams showing a refrigerator according to another embodiment of the present invention.
  • the refrigerator according to another embodiment of the present invention may be a refrigerator having a structure in which the third storage compartment 14 is located at the door 12b for opening and closing the first storage compartment 12 .
  • the third storage compartment 14 may be a separate storage compartment provided to be partitioned from the first storage compartment 12 , and for example, an ice water purifier 15 is provided outside the door 12b ( 23) and the third storage compartment 14 (refer to the attached FIGS. 24 and 26) provided inside the door 12b may be an ice maker that provides ice to the ice purifier 15. have.
  • Reference numerals 16a and 16b in FIG. 24 denote a cold air supply hole 16a and a cold air recovery hole formed in the wall surface of the first storage chamber 12 to supply and recover cold air from the second fan duct assembly 40 to the third storage chamber.
  • (16b) and unexplained reference numerals 17a and 17b correspond to the cold air supply hole 16a and the cold air recovery hole 16b when the door 12b is closed and supply or recover cold air to the third storage chamber 14, respectively. is the guide of
  • Reference numerals 18a and 18b in FIG. 25 denote respective guide ducts connected to supply and recover cold air from the second fan duct assembly 40 to the cold air supply hole 16a and the cold air recovery hole 16b.
  • the second fan duct assembly 40 includes a first fan 44 and a second fan (as shown in FIGS. 26 and 27). 45) may be provided together.
  • the first fan 44 may be a cooling fan that forcibly blows cold air to the second storage compartment (eg, the freezing compartment) 13
  • the second fan 45 is the door of the first storage compartment 12
  • It may be a cooling fan that forcibly blows cold air into the third storage compartment (eg, ice-making compartment) 12c provided in the (eg, refrigerating compartment door) 12b.
  • the first fan 44 may be installed to be located at a central portion of a shroud (or grill pan) 43 constituting the second fan duct assembly 40 , and the second fan 45 may It may be installed to be located on the side of the first fan 44 .
  • first fan 44 and the second fan 45 may be formed of the same type of fan or of the same size (same radius), or different types or sizes of fans.
  • the respective fluid inlets 44a and 45a in which the corresponding fans are installed may have different sizes.
  • the first fluid inlet 44a formed in the second fan duct assembly 40 for the first fan 44 is a second fluid inlet 44a formed in the second fan duct assembly 40 for the second fan 45 . It may be formed to be larger than the fluid inlet (45a).
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 is positioned so as not to deviate from both ends of the second evaporator (cold air heat source) 22 . That is, it is preferable that the fluid outlet 712 be positioned at a portion (22a, 22b, 22c portion when viewed with reference to FIG. 28) that may be affected by the pressure drop generated when the second evaporator 22 is implanted. do.
  • the fluid outlet of the implantation detection flow path 710 may be disposed to be located at a central portion of the second evaporator 22 . That is, referring to the accompanying drawing shown in FIG. 28, when the second evaporator 22 is divided into thirds in the left and right width directions, the fluid outlet 712 can be located at the central portion 22a. .
  • the The fluid outlet 712 may be positioned between the first fluid inlet 44a where the first fan 44 is installed and the second fluid inlet 45a where the second fan 45 is installed.
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be disposed between the outside of the radius D1 of the first fan 44 and the outside of the radius D2 of the second fan 45 . .
  • the fluid outlet of the implantation detection flow path 710 may be located on the opposite side to the side on which the second fan 45 is located with respect to the first fan 44, but by the second fan 45 In order to accurately determine the phenomenon (implantation) occurring in the second evaporator 22 , it is more preferable to configure the fluid outlet 712 to be positioned between the first fan 44 and the second fan 45 .
  • the second evaporator 22 It is preferable to more accurately sense the implantation of the parts adjacent to the first fan 44 and the second fan 45 among the respective parts.
  • the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 is to be disposed between the outer side of the radius (D1)*1.5 times the radius of the first fan 44 and the outer side of the second fan 45 (D2)*1.5 times the radius. Also in this case, it is preferable that the fluid outlet 712 be disposed at a position in consideration of the pressure distribution generated around the first fluid inlet 44a and the second fluid inlet 45a.
  • the distance L1 from the center of the first fan 44 to the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 (L1) is formed farther than the distance from the center of the first fan 44 to the allowable minimum pressure area A1 among the pressure areas generated by the operation of the first fan 44, while forming the second fan from the center of the first fan 44 Among the pressure regions generated by the operation of one fan 44 , it may be formed to be shorter than the distance to the allowable maximum pressure region B1 .
  • the distance L2 from the center of the second fan 45 to the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 is determined by the operation of the second fan 45 from the center of the first fan 44 .
  • it is formed farther than the distance to the allowable minimum pressure region (transient negative pressure region) A2, but is allowed among the pressure regions generated by the operation of the second fan 45 from the center of the second fan 45 It may be formed to be shorter than the distance to the highest pressure region (positive pressure region) B2.
  • the A1 may be set smaller than the A2, and the B1 may be set smaller than the B2.
  • the A1 may be an area existing at a distance of 72 mm or more and 115 mm or less from the center of the first fan 44 .
  • the B1 may be a region existing at a distance of 200 mm or more and 300 mm or less from the center of the first fan 44 .
  • A2 may be an area existing at a distance of 92 mm or more and 135 mm or less from the center of the second fan 45 .
  • the B2 may be a region existing at a distance of 220 mm or more and 320 mm or less from the center of the second fan 45 .
  • the distance L1 from the center of the first fan 44 to the fluid outlet 712 of the implantation detection passage 710 is from the center of the second fan 45 to the fluid in the implantation detection passage 710 . It may be formed to be shorter than the distance L2 to the outlet 712 .
  • the second fan 45 pressurizes cold air to a farther away location (door for the first storage room) compared to the first fan 44, so it is faster than the first fan 44 While rotating at a rotational speed or formed to have a smaller fluid inlet 45a than that of the first fan 44 , a greater suction force should be provided compared to the first fan 44 .
  • the distance L2 from the center of the second fan 45 to the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 may be made to satisfy the condition of 92mm ⁇ L2 ⁇ 320mm.
  • the distance L2 from the center of the second fan 45 to the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 (L2) is It may be made to satisfy the condition of 92mm ⁇ L2 ⁇ 220mm.
  • the distance L2 from the center of the second fan 45 to the fluid outlet 712 of the implantation detection passage 710 is It may be made to satisfy the condition of 92mm ⁇ L2 ⁇ 135mm.
  • the distance L2 may be made to satisfy the condition of 135mm ⁇ L2 ⁇ 320mm.
  • the distance L2 to may be made to satisfy the condition of 135mm ⁇ L2 ⁇ 220mm.
  • the above conditions satisfy the condition that the distance L1 from the center of the first fan 44 to the fluid outlet 712 is 72mm ⁇ L1 ⁇ 300mm at the same time, or the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710
  • the pressure (P0) of is placed at a position that simultaneously satisfies the condition of -2.6Pa ⁇ P0 ⁇ 1Pa, a property value (flow rate difference or temperature difference) with higher discriminating power can be obtained.
  • FIG. 29 shows an installation structure of an implantation detection flow path of a refrigerator according to another embodiment of the present invention.
  • the portion where the fluid outlet 712 forming the implantation detection flow path 710 is formed is bent toward at least one of both sides thereof in an inclined or round manner.
  • the pressure difference between the fluid inlet 711 and the fluid outlet 712 causes the implantation detection flow path ( 710) to allow air to pass through it.
  • the position of the fluid outlet 712 of the implantation detection flow path 710 applied to the refrigerator of the present invention is determined by each fan (first cooling fan, second cooling fan, first fan, second fan). fan) can be designed in consideration of the actual pressure distribution generated during operation.
  • the present invention it is possible to determine the optimal fluid outlet position regardless of the model or type of the refrigerator (or fan duct assembly) or to determine the fluid outlet position in consideration of other components.
  • the region provided as the installation position of the fluid outlet 712 constituting the implantation detection flow path 710 is a position that can have the minimum discrimination force for the implantation detection, the implantation detection can be performed accurately.

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Abstract

본 발명은 착상 감지를 위해 제공되는 착상 감지장치의 유체 출구가 냉각팬 주변의 압력 분포도를 고려하여 배치되도록 하며, 이를 통해 착상 감지장치에 대한 설계가 용이하게 이루어질 수 있도록 하면서도 정확한 착상 감지가 이루어질 수 있도록 한 것이다.

Description

냉장고
본 발명은 냉기열원의 착상 감지를 위한 유체 출구 위치의 최적 배치 지점을 제공함으로써 냉장고의 모델이나 종류에 상관없이 착상 감지장치에 대한 용이한 설계가 가능한 새로운 형태에 따른 냉장고에 관한 것이다.
일반적으로 냉장고는 냉기를 이용하여 저장공간에 저장된 보관 대상물을 장시간 혹은, 일정한 온도를 유지하면서 보관할 수 있도록 한 기기이다.
상기 냉장고에는 하나 혹은, 둘 이상 복수의 증발기를 포함하는 냉동시스템이 구비되면서 상기 냉기를 생성 및 순환하도록 구성된다.
여기서, 상기 증발기는 저온 저압의 냉매를 고내 공기(고내를 순환하는 냉기)와 열교환시켜 상기 고내 공기를 설정 온도 범위로 유지되도록 하는 기능을 한다.
이러한 증발기는 상기 고내 공기와 열교환되는 도중 고내 공기에 포함된 수분이나 습기 혹은, 증발기 주변에 존재하는 습기로 인해 그의 표면에 성에가 발생된다.
종래에는 냉장고의 운전이 시작된 후 일정한 시간이 경과되면 상기 증발기 표면에 생성된 성에의 제거를 위한 제상 운전이 수행되었다.
즉, 종래에는 증발기 표면에 생성된 성에의 양(착상량)을 직접 감지하는 것이 아니라 운전 시간을 토대로 한 간접적인 추정을 통해 제상 운전이 수행되도록 한 것이다.
이에 따라, 종래에는 착상이 이루어지지 않음에도 불구하고 제상 운전이 수행됨에 따른 소비 효율의 저하나, 착상이 과도하게 이루어졌음에도 불구하고 제상 운전이 수행되지 않는 문제가 있었다.
특히, 상기한 제상 운전은 히터를 발열시켜 증발기 주변 온도를 높임으로써 제상이 이루어지도록 동작되고, 이렇게 제상 운전이 수행된 이후에는 고내가 빠르게 설정 온도에 이르도록 큰 부하로 운전됨에 따라 전력 소모가 클 수밖에 없었다.
이에 따라, 종래에는 제상 운전을 위한 시간 혹은, 제상 운전 주기를 단축시키기 위한 다양한 연구가 이루어지고 있다.
최근에는 증발기 표면의 착상량을 정확히 확인하기 위해 증발기의 입구측 및 출구측에 대한 온도차이 혹은, 압력차이를 이용하는 방법이 제시되고 있으며, 이에 관련하여는 공개특허 제10-2019-0101669호, 공개특허 제10-2019-0106201호, 공개특허 제10-2019-0106242호, 공개특허 제10-2019-0112482호, 공개특허 제10-2019-0112464호 등에 제시되고 있는 바와 같다.
즉, 전술된 기술은 증발기를 통과하는 공기 유동과는 별개의 유동을 갖도록 이루어진 바이패스 유로를 냉기 덕트에 형성하고, 이 바이패스 유로를 통과하는 공기량의 차이에 따라 변화되는 온도 차이를 측정하여 제상 운전의 시작 시점을 정확히 판단할 수 있도록 한 것이다.
한편, 상기 바이패스 유로의 출구는 증발기의 공기 유입측 및 공기 유출측 간의 압력 차이는 충분히 제공받으면서도 냉동실측 송풍팬의 구동에 따른 유동의 영향은 적게 받는 측에 위치됨이 바람직하다.
이에 따라, 전술된 각 종래 기술들 중 공개특허 제10-2019-0101669호에서는 상기 바이패스 유로의 출구가 송풍팬 보다 큰 직경을 가지는 제한 영역(D3)의 외측 영역에 위치됨을 제시하고 있으며, 이때 상기 제한 영역(D3)은 상기 송풍팬 직경(D2)의 1.5배 이상임을 제시하고 있다.
하지만, 상기한 제한 영역(D3)은 압력 분포를 고려하지 않고 지정된 영역이기 때문에 바이패스 유로의 출구 위치를 설계하는 것이 제한적일 수밖에 없었다.
즉, 종래 기술은 제한 영역이 송풍팬을 중심으로 소정의 반경을 갖는 원형의 영역으로 설정되었지만 실제 압력 분포는 비원형을 이룸과 더불어 압력분포의 중심 역시 상기 송풍팬의 중심과는 일치되지 않는 부위이다.
이를 고려한다면 종래 기술에 따른 제한 영역을 기준으로 바이패스 유로의 출구를 설계한다면 해당 출구의 위치가 극히 제한적으로 설계될 수밖에 없다는 단점이 있다.
특히, 송풍팬은 증발기의 직상방에 위치됨을 고려할 때 상기 송풍팬의 직하방측으로는 흡입 압력이 여타 부위에 비해 더욱 크게 이루어진다.
그러나, 전술된 종래 기술은 상기한 압력 특성이 고려되지 않고 단순히 유속의 영향만 고려된 설계를 수행하였기 때문에 출구 위치의 결정에 미치는 제약이 많을 수밖에 없었던 것이다.
또한, 바이패스 유로가 형성되는 팬덕트 조립체에는 단순히 하나의 송풍팬만 제공될 수 있는 것이 아니다.
예컨대, 도어에 제빙실이 위치되는 구조의 냉장고는 상기 팬덕트 조립체에 상기 제빙실로의 냉기 공급을 위한 별도의 송풍팬이 추가로 구비될 수가 있다.
그러나, 전술된 종래 기술의 바이패스 유로의 출구 위치를 결정하는데 사용되는 제한 영역은 사실상 상기 별도의 송풍팬에 따른 영향을 전혀 고려하지 않고 있다.
이에 따라, 종래 기술은 한정된 모델 혹은, 형태의 팬덕트 어셈블리에만 적용될 수밖에 없다는 설계상의 한계가 있다.
본 발명은 전술된 종래 기술에 따른 각종 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 냉장고의 모델이나 종류에 상관없이 착상 감지장치에 대한 용이한 설계가 가능한 새로운 형태에 따른 냉장고를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 착상 감지장치를 이루는 착상 감지유로의 유체 출구 위치를 최적화하여 착상 감지의 변별력을 최대한 향상시킬 수 있도록 한 새로운 형태에 따른 냉장고를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 냉장고는 아래의 각종 해결 수단이 제공될 수 있다.
먼저, 본 발명의 냉장고는 냉각팬의 중심으로부터 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L)가 냉각팬의 중심으로부터 허용 최저 압력 영역(A1)까지의 거리에 비해서는 멀게 형성될 수 있다. 이로써 냉각팬의 동작에 의해 형성되는 흡입력의 영향을 과도하게 받지 않게 되어 측정된 물성치의 변별력을 확보할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 냉장고는 냉각팬의 중심으로부터 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L)가 냉각팬의 중심으로부터 허용 최고 압력 영역(B1)까지의 거리에 비해서는 가깝게 형성될 수 있다. 이로써 착상 감지유로의 유체 출구와 유체 입구 간의 압력 차이를 제공할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로의 적어도 일부는 제1덕트와 냉기열원 사이에 배치될 수 있다. 이로써 제1덕트로 유입되어 냉기열원으로 유동되는 유체가 상기 착상 감지유로 내로도 일부 유입될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로의 적어도 일부는 제2덕트와 저장실 사이에 배치될 수 있다. 이로써 착상 감지유로를 통과한 유체는 제2덕트를 통해 저장실로 유동될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지장치에 의해 측정되는 물성치는 온도, 압력, 유량 중 적어도 하나가 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 확인센서가 센서를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 확인센서가 감지 유도체를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 감지 유도체가 물성치의 측정시 정밀도를 향상시키도록 유도하는 수단으로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지장치를 이루는 감지 유도체는 열을 발생시키는 발열체가 포함될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지장치를 이루는 센서는 열의 온도를 측정하는 센서가 포함될 수 있다. 이로써 착상 감지장치는 유체의 유동량에 따른 온도 차이값(로직 온도)(ΔHt)을 측정할 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 냉기열원이 열전모듈이나 증발기 중 적어도 하나가 포함될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 열전모듈이 열전소자를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 냉매밸브를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 냉각팬의 중심으로부터 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L)가 72mm≤L≤300mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수 있다. 이로써, 유체 입구와 유체 출구의 압력 차이가 존재하면서도 제2증발기의 착상 유무에 따른 유속 차이가 존재할 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 냉각팬의 중심으로부터 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L)는 72mm≤L≤200mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수 있다. 이로써, 착상의 발생시 유속이 빨라질 수 있어서 유속 차이를 증가시켜 착상 감지의 변별력을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 냉각팬의 중심으로부터 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L)는 72mm≤L≤115mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수 있다. 이로써, 착상의 발생시 유속이 더욱 빨라질 수 있어서 유속 차이를 더욱 증가시켜 착상 감지의 변별력을 더욱 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 냉각팬의 중심으로부터 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L)는 115mm≤L≤300mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수 있다. 이로써, 착상이 미미할 경우의 유속이 느려질 수 있어서 유속 차이를 증가시켜 착상 감지의 변별력을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 냉각팬의 중심으로부터 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L)는 115mm≤L≤200mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수 있다. 이로써, 착상이 미미할 경우의 유속이 더욱 느려질 수 있어서 유속 차이를 더욱 증가시켜 착상 감지의 변별력을 더욱 높일 수 있다.
그리고, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로의 유체 출구가 제1팬을 위한 제1유체유입구와 제2팬을 위한 제2유체유입구 사이에 배치될 수 있다. 이로써 유체 출구가 제1팬의 구동에 따른 압력의 영향과 제2팬의 구동에 따른 압력의 영향을 동시에 제공받을 수 있다.
물론, 유체 출구는 제1팬과 제2팬 사이에 배치될 수 있다.
상기 유체 출구는 제1팬의 반경(D1)*1.5배의 외측과 제2팬의 반경(D2)*1.5배의 외측 사이에 배치될 수도 있다.
그리고, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 냉장고는 제1팬의 중심으로부터 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L1)는 제1팬의 중심으로부터 제1팬의 동작으로 발생되는 과도 음압 영역(A1)까지의 거리에 비해서는 멀게 형성되면서도 제1팬의 중심으로부터 제1팬의 동작으로 발생되는 양압 영역(B1)까지의 거리에 비해서는 가깝게 형성되도록 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 제2팬의 중심으로부터 상기 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L2)는 제2팬의 동작으로 발생되는 과도 음압 영역(A2)까지의 거리에 비해서는 멀게 형성되면서도 제2팬의 동작으로 발생되는 양압 영역(B2)까지의 거리에 비해서는 가깝게 형성되도록 이루어질 수 있다. 이때 상기 A1은 상기 A2에 비해 작고, 상기 B1은 상기 B2에 비해 작게 설정되도록 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 제1팬을 위해 제2덕트에 형성되는 제1유체유입구는 상기 제2팬을 위해 제2덕트에 형성되는 제2유체유입구에 비해 크게 형성될 수 있다. 이로써 제1팬을 통해 제2저장실로 송풍되는 공기량이 제2팬을 통해 제3저장실로 송풍되는 공기량에 비해 더욱 많이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 제1팬의 반경과 제2팬의 반경은 동일하게 형성될 수 있다. 이로써 팬의 공용화가 가능하다.
또한, 본 발명의 냉장고는 제2팬의 중심으로부터 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L2)는 92mm≤L2≤320mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수 있다. 이로써 높은 변별력을 가지는 물성치(유량차 혹은, 온도차)를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 제2팬의 중심으로부터 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L2)는 92mm≤L2≤220mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수 있다. 이로써 제2증발기에 착상이 발생될 경우 유속 차이를 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 제2팬의 중심으로부터 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L2)는 92mm≤L2≤135mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수 있다. 이로써 제2증발기에 착상이 발생될 경우 유속 차이를 더욱 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 제2팬의 중심으로부터 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L2)는 135mm≤L2≤320mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수 있다. 이로써 제2증발기의 착상이 미미할 경우에도 최소 변별력을 가질 수 있을 정도의 유속을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 제2팬의 중심으로부터 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L2)는 135mm≤L2≤220mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수 있다. 이로써 제2증발기의 착상이 미미할 경우에도 더욱 우수한 변별력을 가질 수 있을 정도의 유속을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로의 유체 출구는 증발기의 양 측 끝단을 벗어나지 않은 부위에 위치되도록 배치될 수 있다. 이로써 증발기의 착상을 정확히 감지할 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로의 유체 출구가 증발기의 중앙측 부위에 위치되도록 배치될 수 있다. 이로써 증발기의 착상을 더욱 정확히 감지할 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로의 유체 출구가 배치되는 지점의 압력(P0)은 허용 최저 압력(P1) 영역에 비해서는 높거나 같은 압력으로 설정되도록 이루어질 수 있다. 이로써 냉각팬의 동작에 의해 형성되는 흡입력의 영향을 과도하게 받지 않게 되어 측정된 물성치의 변별력을 확보할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로의 유체 출구가 배치되는 지점의 압력(P0)은 허용 최고 압력(P2) 영역에 비해서는 낮거나 같은 압력으로 설정되도록 이루어질 수 있다. 이로써 냉각팬의 동작에 의해 형성되는 흡입력의 영향을 과도하게 받지 않게 되어 측정된 물성치의 변별력을 확보할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로의 유체 출구는 해당 위치의 압력(P0)이 -2.6Pa≤P0＜0Pa의 조건을 만족하는 위치에 배치되도록 이루어질 수 있다. 이로써 착상 감지유로 내로의 과도한 공기 흡입력의 제공으로 착상 감지의 변별력이 떨어지는 현상이 방지될 수 있으면서도 착상 감지유로 내로 공기가 흡입되지 않아서 착상 감지의 변별력이 떨어지는 현상이 방지될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로의 유체 출구는 해당 위치의 압력(P0)이 -2.6Pa≤P0≤-1Pa의 조건을 만족하는 위치에 배치되도록 이루어질 수 있다. 이로써 유체 출구가 유체 입구에 비해 더욱 낮은 음압 영역에 위치되도록 하여 예기치 못한 외부 요인이 발생되더라도 유체 출구로 최소한의 공기 흡입력이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로의 유체 출구는 해당 위치의 압력(P0)이 -2.6Pa≤P0≤-2.1Pa의 조건을 만족하는 위치에 배치되도록 이루어질 수 있다. 이로써 유체 출구가 유체 입구에 비해 더욱 낮은 음압 영역에 위치되도록 하여 예기치 못한 외부 요인이 발생되더라도 유체 출구로 충분한 공기 흡입력이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로의 유체 출구는 해당 위치의 압력(P0)이 -2.1Pa≤P0≤-1Pa의 조건을 만족하는 위치에 배치되도록 이루어질 수 있다. 이로써 유체 출구가 과도하게 낮지 않은 음압 영역에 위치되도록 하여 예기치 못한 외부 요인이 발생되더라도 유체 출구로 최소한의 공기 흡입력이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로의 유체 출구는 해당 위치의 압력(P0)이 0Pa＜P0≤1Pa의 조건을 만족하는 위치에 배치되도록 이루어질 수 있다. 이로써 유체 출구가 양압 영역에 위치되더라도 과도하게 높지 않은 영역에 위치되도록 하여 유체 출구로 공기 흡입력이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로의 유체 출구는 해당 위치의 압력(P0)이 0.6Pa≤P0≤1Pa의 조건을 만족하는 위치에 배치되도록 이루어질 수 있다. 이로써 유체 출구가 양압 영역에 위치되더라도 과도하게 높지 않은 영역에 위치되도록 하여 유체 출구로 최소한의 공기 흡입력이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로의 유체 출구가 형성된 부위가 그의 양 측 중 적어도 어느 한 측편을 향해 경사 혹은, 라운드지게 절곡되도록 형성될 수 있다. 이로써 상기 유체 출구가 냉각팬의 동작에 의한 흡입력의 영향을 직접적으로 제공받는 현상이 방지될 수 있다.
이상에서와 같이, 본 발명의 냉장고는 냉장고(혹은, 팬덕트 조립체)의 모델이나 종류에 상관없이 최적의 유체 출구 위치를 결정하거나 혹은, 여타 구성요소를 고려한 유체 출구 위치의 결정이 가능하다는 효과를 가진다.
또한, 본 발명의 냉장고는 제2냉각팬의 동작에 의해 발생되는 압력분포의 영향뿐 아니라 착상 감지유로의 유체 출구와 유체 입구 간의 압력 차이도 함께 고려한 위치를 제공할 수 있음에 따라, 착상 감지유로의 유체 출구 위치에 대한 설계가 더욱 용이하게 이루어질 수 있다는 효과를 가진다.
또한, 본 발명의 냉장고는 유체 출구의 설치 위치로 제공되는 영역이 착상 감지를 위한 최소한의 변별력을 가질 수 있는 위치이기 때문에 착상 감지가 정확히 이루어질 수 있다는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 냉장고의 내부 구성을 개략적으로 나타낸 정면도
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 냉장고의 구성을 개략적으로 나타낸 종단면도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 냉장고의 각 저장실에 대하여 사용자 설정 기준온도를 기준으로 운전 기준값에 따라 수행되는 운전 상태를 개략화하여 나타낸 도면
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 열전모듈의 구조를 개략적으로 나타낸 상태도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 냉장고의 냉동 사이클을 개략화하여 나타낸 블럭도
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 냉장고를 이루는 착상 감지장치 및 증발기의 설치 상태를 설명하기 위해 케이스 내의 제2저장실 후방측 공간을 나타낸 요부 단면도
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 냉장고를 이루는 착상 감지장치의 설치 상태를 설명하기 위해 나타낸 팬덕트 조립체의 후방측 사시도
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 냉장고의 팬덕트 조립체에서 유로커버 및 센서가 분리된 상태를 보여주는 분해 사시도
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 냉장고를 이루는 착상 감지장치의 설치 상태를 설명하기 위해 나타낸 팬덕트 조립체의 배면도
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 냉장고를 이루는 착상 감지장치의 설치 상태를 설명하기 위해 나타낸 확대도
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 냉장고를 이루는 착상 감지장치의 설치 상태를 설명하기 위해 나타낸 확대 사시도
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 냉장고를 이루는 팬덕트 조립체의 전방측 사시도
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 냉장고를 이루는 착상 감지유로의 유체 출구 위치를 설명하기 위해 나타낸 상태도
도 14 및 도 15는 본 발명의 실시예에 따른 냉장고를 이루는 제2냉각팬의 동작시 압력분포를 설명하기 위해 나타낸 상태도
도 16는 본 발명의 실시예에 따른 착상 감지장치의 설치 상태를 설명하기 위해 나타낸 요부 확대도
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 착상 감지장치의 착상 확인센서를 설명하기 위해 개략화하여 나타낸 상태도
도 18은 본 발명의 실시예에 따른 냉장고의 제어 구조를 개략화하여 나타낸 블럭도
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 냉장고의 증발기에 대한 제상이 완료된 직후의 발열체 온/오프 및 각 냉각팬의 온/오프에 따른 착상 감지유로 내의 온도 변화를 설명하기 위해 나타낸 상태도
도 20은 도 19의 “A”부 확대도
도 21은 본 발명의 실시예에 따른 냉장고의 착상 감지운전시 제어부에 의한 제어 과정을 설명하기 위해 나타낸 순서도
도 22는 본 발명의 실시예에 따른 냉장고의 증발기에 대한 착상이 진행되는 상태에서의 발열체 온/오프 및 각 냉각팬의 온/오프에 따른 착상 감지유로 내의 온도 변화를 설명하기 위해 나타낸 상태도
도 23은 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉장고의 도어 닫힘 상태를 설명하기 위해 나타낸 사시도
도 24는 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉장고의 도어 열림 상태를 설명하기 위해 나타낸 사시도
도 25는 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉장고의 냉기 공급 및 회수를 위한 안내덕트의 설치 상태를 설명하기 위해 나타낸 배면측 사시도
도 26은 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉장고의 내부 구조를 설명하기 위해 나타낸 단면도
도 27은 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉장고의 착상 감지유로가 설치된 상태를 설명하기 위해 나타낸 상태도
도 28은 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉장고의 증발기에 대한 각 영역을 설명하기 위해 개략화하여 나타낸 상태도
도 29는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 냉장고의 착상 감지유로가 설치된 상태를 설명하기 위해 나타낸 상태도
본 발명은 착상 감지를 위해 제공되는 착상 감지장치의 유체 출구가 냉각팬 주변의 압력 분포도를 고려하여 배치되도록 하며, 이를 통해 착상 감지장치에 대한 설계가 용이하게 이루어질 수 있도록 하면서도 정확한 착상 감지가 이루어질 수 있도록 한 것이다.
즉, 본 발명은 단순히 냉각팬이 설치되는 유체유입구의 위치만 고려하는 것이 아니라 이 유체유입구를 기준으로 생성되는 압력 분포도를 고려하여 착상 감지유로를 이루는 유체 출구의 최적 배치가 이루어질 수 있도록 한 것이다.이러한, 본 발명의 냉장고에 대한 바람직한 구조의 실시예 및 운전 제어의 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 29를 참조하여 설명한다.
첨부된 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 냉장고의 내부 구성을 개략적으로 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 냉장고의 구성을 개략적으로 나타낸 종단면도이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 냉장고(1)에는 케이스(11)가 포함될 수 있다.
상기 케이스(11)는 냉장고(1)의 외관을 형성하는 아웃케이스(outter case)(11b)를 포함할 수 있다.
상기 케이스(11)는 냉장고(1)의 고내 벽면을 형성하는 이너케이스(inner-case)(11a)를 포함할 수 있다. 이러한 이너케이스(11a)에 의해 저장물이 저장되는 저장실이 제공될 수 있다.
상기 저장실은 하나만 제공될 수도 있고 둘 이상 복수로 제공될 수가 있다. 본 발명의 실시예에서는 상기 저장실이 서로 다른 온도 영역으로 저장물을 저장하는 두 개의 저장실이 포함됨을 그 예로 한다.
이러한 저장실은 제1설정 기준온도로 유지되는 제1저장실(12)이 포함될 수 있다.
상기 제1설정 기준온도는 저장물이 결빙되지 않을 정도의 온도이면서도 냉장고(1)의 외부 온도(실내 온도)에 비해서는 낮은 온도 범위가 될 수 있다.
예컨대, 상기 제1설정 기준온도는 32℃ 이하 0℃ 초과의 온도 범위로 설정될 수 있다. 물론, 상기 제1설정 기준온도는 필요에 따라(예컨대, 실내온도 혹은, 저장물의 종류 등에 따라) 32℃에 비해 더욱 높거나 혹은, 0℃에 비해 같거나 낮게 설정될 수도 있다.
특히, 상기 제1설정 기준온도는 사용자에 의해 설정되는 제1저장실(12)의 고내온도가 될 수 있다. 만일, 사용자가 상기 제1설정 기준온도를 설정하지 않을 경우에는 임의로 지정된 온도가 제1설정 기준온도로 사용될 수 있다.
상기 제1저장실(12)은 상기 제1설정 기준온도를 유지하기 위한 제1운전 기준값으로 운전될 수 있다.
상기 제1운전 기준값은 제1하한온도(NT-DIFF1)이 포함되는 온도 범위값으로 설정될 수 있다. 예컨대, 제1저장실(12) 내의 고내온도가 제1설정 기준온도를 기준으로 제1하한온도(NT-DIFF1)에 도달될 경우에는 냉기 공급을 위한 운전을 중단하게 된다.
상기 제1운전 기준값은 제1상한온도(NT+DIFF1)가 포함되는 온도 범위값으로 설정될 수 있다. 에컨대, 상기 고내온도가 제1설정 기준온도를 기준으로 상승될 경우에는 제1상한온도(NT+DIFF1)에 이르기 전에 냉기 공급을 위한 운전을 재개할 수 있다.
이렇듯, 상기 제1저장실(12) 내부는 제1설정 기준온도를 기초로 상기 제1저장실에 대한 제1운전 기준값을 고려하여 냉기가 공급 또는, 공급 중단된다. 이러한 설정 기준온도(NT)와 운전 기준값(DIFF)에 관련하여는 첨부된 도 3에 도시된 바와 같다.
상기 저장실은 제2설정 기준온도로 유지되는 제2저장실(13)이 포함될 수 있다.
상기 제2설정 기준온도는 상기 제1설정 기준온도보다 낮은 온도가 될 수 있다. 이때, 상기 제2설정 기준온도는 사용자에 의해 설정될 수 있으며, 사용자가 설정하지 않을 경우에는 임의로 규정된 온도가 사용된다.
상기 제2설정 기준온도는 저장물을 결빙시킬 수 있을 정도의 온도가 될 수 있다. 예컨대, 상기 제2설정 기준온도는 0℃ 이하 -24℃ 이상의 온도 범위로 설정될 수 있다. 물론, 상기 제2설정 기준온도는 필요에 따라(예컨대, 실내 온도 혹은, 저장물의 종류 등에 따라) 0℃에 비해 더욱 높거나 혹은, -24℃에 비해 같거나 더욱 낮게 설정될 수도 있다.
상기 제2설정 기준온도는 사용자에 의해 설정되는 제2저장실(13)의 고내온도가 될 수 있으며, 만일, 사용자가 상기 제2설정 기준온도를 설정하지 않을 경우에는 임의로 지정된 온도가 제2설정 기준온도로 사용될 수 있다.
상기 제2저장실(13)은 상기 제2설정 기준온도를 유지하기 위한 제2운전 기준값으로 운전되도록 이루어질 수 있다.
상기 제2운전 기준값은 제2하한온도(NT-DIFF2)가 포함되는 온도 범위값으로 설정될 수 있다. 예컨대, 제2저장실(13) 내의 고내온도가 제2설정 기준온도를 기준으로 제2하한온도(NT-DIFF2)에 도달될 경우에는 냉기 공급을 위한 운전을 중단하게 된다.
상기 제2운전 기준값은 제2상한온도(NT+DIFF2)가 포함되는 온도 범위값으로 설정될 수 있다. 에컨대, 제2저장실(13) 내의 고내온도가 제2설정 기준온도를 기준으로 상승될 경우에는 제2상한온도(NT+DIFF2)에 이르기 전에 냉기 공급을 위한 운전을 재개할 수 있다.
이렇듯, 상기 제2저장실(13) 내부는 제2설정 기준온도를 기초로 상기 제2저장실에 대한 제2운전 기준값을 고려하여 냉기가 공급 또는, 공급 중단된다.
상기 제1운전 기준값은 제2운전 기준값보다 상한온도와 하한온도 간의 범위가 더욱 작게 설정될 수 있다. 예컨대, 제2운전 기준값의 제2하한온도(NT-DIFF2)와 제2상한온도(NT+DIFF2)는 ±2.0℃로 설정될 수 있고, 상기 제1운전 기준값의 제1하한온도(NT-DIFF1)와 제1상한온도(NT+DIFF1)는 ±1.5℃로 설정될 수 있다.
한편, 전술된 저장실에는 유체가 순환되면서 각 저장실(12,13) 내의 고내온도가 유지되도록 이루어진다.
상기 유체는 공기가 될 수 있다. 아래의 설명에서도 상기 저장실을 순환하는 유체가 공기임을 그 예로 한다. 물론, 상기 유체는 공기 이외의 기체가 될 수도 있다.
저장실 외부의 온도(실내온도)는 첨부된 도 18에 도시된 바와 같이 제1온도센서(1a)에 의해 측정될 수 있고, 상기 고내온도는 제2온도센서(1b)(첨부된 도 9 참조)에 의해 측정될 수 있다.
상기 제1온도센서(1a)와 제2온도센서(1b)는 별개로 이루어질 수 있다. 물론, 실내온도와 고내온도는 동일한 하나의 온도센서로 측정되거나 혹은, 둘 이상 복수의 온도센서가 협력하여 측정하도록 구성될 수도 있다.
또한, 상기 저장실(12,13)에는 도어(12b,13b)가 구비될 수 있다.
상기 도어(12b,13b)는 저장실(12,13)을 개폐하는 역할을 하며, 회전식 개폐 구조로 구성될 수도 있고, 서랍식의 개폐 구조로 구성될 수도 있다.
상기 도어(12b,13b)는 하나 혹은, 그 이상 복수로 제공 될 수가 있다.
다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 냉장고(1)에는 냉기열원이 포함된다.
상기 냉기열원은 냉기를 생성하는 구조가 포함될 수 있다.
상기 냉기열원의 냉기를 생성하는 구조는 다양하게 이루어질 수 있다.
예컨대, 상기 냉기열원은 열전모듈(23)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 열전모듈(23)은 첨부된 도 4와 같이 흡열면(231)과 발열면(232)을 포함하는 열전소자(23a)를 포함할 수 있다. 상기 열전모듈(23)은 상기 열전소자(23a)의 흡열면(231)이나 발열면(232) 중 적어도 하나에 연결된 싱크(sink)(23b)를 포함하는 모듈로 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예와 같이 상기 냉기열원의 냉기를 생성하는 구조는 증발기(21,22) 및 압축기(60)를 포함하는 냉동시스템으로 이루어질 수 있다.
상기 증발기(21,22)는 압축기(60)(첨부된 도 5 참조)와 함께 냉동시스템을 이루며, 해당 증발기를 지나는 공기와 열교환되면서 상기 공기의 온도를 낮추는 기능을 수행한다.
상기 저장실이 제1저장실(12)과 제2저장실(13)을 포함할 경우 상기 증발기는 상기 제1저장실(12)로 냉기를 공급하기 위한 제1증발기(21)와 상기 제2저장실(13)로 냉기를 공급하기 위한 제2증발기(22)가 포함될 수 있다.
이때, 상기 제1증발기(21)는 상기 이너케이스(11a) 내부 중 상기 제1저장실(12) 내의 후방측에 위치되고, 상기 제2증발기(22)는 상기 제2저정실(13) 내의 후방측에 위치될 수 있다.
물론, 도시되지는 않았으나 제1저장실(12) 혹은, 제2저장실(13) 중 적어도 어느 한 저장실 내에만 하나의 증발기가 제공될 수도 있다.
상기 증발기가 두 개로 제공되더라도 해당 냉동사이클을 이루는 압축기(60)는 하나만 제공될 수 있다. 이의 경우 첨부된 도 5에 도시된 바와 같이 압축기(60)는 제1냉매통로(61)를 통해 제1증발기(21)로 냉매를 공급하도록 연결됨과 더불어 제2냉매통로(62)를 통해 제2증발기(22)로 냉매를 공급하도록 연결될 수 있다. 이때 상기 각 냉매통로(61,62)는 냉매밸브(63)를 이용하여 선택적으로 개폐될 수 있다.
상기 냉기열원은 상기 생성된 냉기를 저장실에 공급하는 구조가 포함될 수 있다.
이러한 냉기열원의 냉기를 공급하는 구조로는 냉각팬이 포함될 수 있다. 상기 냉각팬은 냉기열원을 통과하면서 생성된 냉기를 저장실(12,13)에 공급하는 역할을 수행하도록 구성될 수 있다.
이때, 상기 냉각팬은 제1증발기(21)를 통과하면서 생성된 냉기를 제1저장실(12)에 공급하는 제1냉각팬(31)이 포함될 수 있다.
상기 냉각팬은 제2증발기(22)를 통과하면서 생성된 냉기를 제2저장실(13)에 공급하는 제2냉각팬(41)이 포함될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 냉장고(1)에는 제1덕트가 포함될 수 있다.
상기 제1덕트는 공기가 지나가는 통로(예컨대, 덕트 등의 관이나 파이프 등)이거나 구멍 혹은, 공기의 유동 경로 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다. 상기 제1덕트의 안내에 의해 저장실 내로부터 냉기열원으로 공기가 유동될 수 있다.
이러한 제1덕트는 흡입덕트(42a)가 포함될 수 있다. 즉, 상기 흡입덕트(42a)의 안내에 의해 제2저장실(13)을 유동한 유체가 제2증발기(22)로 유동될 수 있다.
상기 제1덕트는 이너케이스(11a)의 바닥면 일부가 포함될 수 있다. 이때, 상기 이너케이스(11a)의 바닥면 일부는 상기 흡입덕트(42a)의 바닥면과 대향되는 부위로부터 제2증발기(22)가 장착되는 위치에 이르기까지의 부위이다. 이로써, 상기 제1덕트는 상기 흡입덕트(42a)로부터 제2증발기(22)를 향해 유체가 유동되는 유로를 제공하게 된다.
다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 냉장고(1)에는 제2덕트가 포함될 수 있다.
상기 제2덕트는 증발기(21,22) 주변의 공기가 상기 저장실로 이동되도록 안내하는 통로(예컨대, 덕트 등의 관이나 파이프 등)이거나 구멍 혹은, 공기의 유동 경로 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.
이러한 제2덕트는 증발기(21,22)의 전방에 위치되는 팬덕트 조립체(30,40)를 포함할 수 있다.
첨부된 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 덕트 조립체(30,40)는 제1저장실(12) 내에 냉기가 유동되도록 안내하는 제1팬덕트 조립체(30)와 제2저장실(13) 내에 냉기가 유동되도록 안내하는 제2팬덕트 조립체(40) 중 적어도 어느 한 팬덕트 조립체가 포함될 수 있다.
이때, 상기 증발기(21,22)가 위치되는 이너케이스(11a) 내의 팬덕트 조립체(30,40)와 이너케이스(11a)의 후벽면 사이 공간은 공기가 상기 증발기(21,22)와 열교환되는 열교환 유로로 정의될 수 있다.
물론, 도시되지는 않았으나 상기 증발기(21,22)가 어느 한 저장실에만 제공되더라도 상기 팬덕트 조립체(30,40)는 각 저장실(12,13) 모두에 각각 제공될 수 있고, 상기 증발기(21,22)가 두 저장실(12,13) 모두에 제공되더라도 상기 팬덕트 조립체(30,40)는 하나만 제공될 수가 있다.
한편, 아래에 설명되는 실시예에서는 냉기열원의 냉기를 생성하는 구조가 제2증발기(22)이고, 냉기열원의 냉기를 공급하는 구조는 제2냉각팬(41)이며, 상기 제1덕트는 제2팬덕트 조립체(40)에 형성되는 흡입덕트(42a)이고, 제2덕트는 제2팬덕트 조립체(40)임을 예로 한다.
첨부된 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이 제2팬덕트 조립체(40)에는 그릴팬(42)이 포함될 수 있다.
이때, 상기 그릴팬(42)에는 제2저장실(13)로부터 공기가 흡입되는 흡입덕트(42a)가 형성될 수 있다.
상기 흡입덕트(42a)는 상기 그릴팬(42)의 하측 양 끝단에 각각 형성될 수 있으며, 기계실로 인해 이너케이스(11a) 내의 바닥면과 후벽면 사이의 경사진 모서리 부위를 타고 흐르는 공기의 흡입 유동을 안내하도록 이루어진다.
이때, 상기 흡입덕트(42a)는 전술된 제1덕트의 일부 구조로 사용될 수 있다. 즉, 상기 흡입덕트(42a)에 의해 제2저장실(13) 내부의 유체가 냉기열원(제2증발기)(22)으로 이동되도록 안내하게 된다.
또한, 첨부된 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제2팬덕트 조립체(40)에는 쉬라우드(43)가 포함될 수 있다.
상기 쉬라우드(43)는 상기 그릴팬(42)의 후면에 결합될 수 있다. 상기 쉬라우드(43)와 그릴팬(42) 사이에 제2저장실(13)로의 냉기 유동을 안내하기 위한 유로가 제공될 수 있다.
상기 쉬라우드(43)에는 유체유입구(43a)가 형성될 수 있다. 즉, 제2증발기(22)를 통과한 냉기는 상기 유체유입구(43a)를 통해 그릴팬(42)과 쉬라우드(43) 사이의 냉기 유동을 위한 유로에 유입된 후 상기 유로의 안내를 받아 상기 그릴팬(42)의 각 냉기토출구(42b)를 통과하여 제2저장실(22) 내로 토출될 수 있다.
상기 냉기토출구(42b)는 둘 이상 복수로 형성될 수 있다. 예컨대, 첨부된 도 9 및 도 12에 도시된 바와 같이 그릴팬(42)의 상측 부위와 중간측 부위 및 하측 부위의 양 측부에 각각 형성될 수 있다.
상기 제2증발기(22)는 상기 유체유입구(43a)에 비해서는 아래에 위치되도록 구성(첨부된 도 9 참조)된다.
한편, 상기 그릴팬(42)과 쉬라우드(43) 사이의 유로에는 상기 냉기열원을 구성하는 제2냉각팬(41)이 설치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 제2냉각팬(41)은 쉬라우드(43)에 형성되는 유체유입구(43a)에 설치될 수 있다. 즉, 상기 제2냉각팬(41)의 동작에 의해 제2저장실(22) 내의 공기는 흡입덕트(42a) 및 제2증발기(22)를 순차적으로 통과한 후 상기 유체유입구(43a)를 통해 상기 유로에 유입될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 냉장고(1)에는 착상 감지장치(70)가 포함될 수 있다.
이러한 착상 감지장치(70)는 냉기열원에 생성되는 성에나 얼음의 양을 감지하는 장치이다.
첨부된 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 착상 감지장치 및 증발기의 설치 상태를 설명하기 위해 나타낸 요부 단면도이고, 첨부된 도 7 내지 도 11 제2팬덕트 조립체에 착상 감지장치가 설치된 상태를 나타내고 있다.
이들 도면에 도시된 실시예와 같이 본 발명의 실시예에 따른 착상 감지장치는 제2팬덕트 조립체(40)에 안내되는 유체의 유동 경로상에 위치되면서 제2증발기(22)의 착상을 감지하는 장치임을 그 예로 설명한다.
또한, 상기 착상 감지장치(70)는 유체의 물성치에 따라 서로 다른 값을 출력하는 센서를 이용하여 제2증발기(22)의 착상 정도를 인지할 수 있다. 이때, 상기 물성치는 온도, 압력, 유량 중 적어도 하나가 포함될 수 있다.
상기 착상 감지장치(70)는 상기 인지된 착상 정도를 토대로 제상 운전의 실행 시점을 정확히 알 수 있도록 구성될 수도 있다.
첨부된 도 8에 도시된 바와 같이 상기 착상 감지장치(70)에는 착상 감지유로(710)가 포함될 수 있다.
상기 착상 감지유로(710)는 제2증발기(22)의 착상을 확인하기 위해 착상 확인센서(740)가 감지하는 공기의 유동 통로(유로)를 제공한다. 상기 착상 감지유로(710)는 제2증발기(22)의 착상을 확인하기 위한 착상 확인센서(730)가 위치되는 부위로 제공될 수도 있다.
이러한, 상기 착상 감지유로(710)의 적어도 일부는 제2증발기(22)를 지나는 공기 유동 및 제2팬덕트 조립체(40) 내를 유동하는 공기 유동과는 구획된 유로로 구성될 수 있다.
상기 착상 감지유로(710)의 적어도 일부는 제2저장실(22)과 흡입덕트(42a)와 제2증발기(22) 및 제2팬덕트 조립체(40)를 순환하는 냉기의 유동 경로 중 적어도 어느 한 부위에 위치될 수 있다.
바람직하기로는, 상기 착상 감지유로(710)의 적어도 일부는 제1덕트를 지나면서 냉기열원을 향해 유체가 유동되는 흡입유로 상에 배치될 수 있다.
예컨대, 상기 착상 감지유로(710)의 유체 입구(711)는 흡입덕트(제1덕트)(42a)와 제2증발기(냉기열원)(22) 사이에 형성되는 유로에 배치될 수 있다.
또한, 상기 착상 감지유로(710)는 제2팬덕트 조립체(40)를 이루는 그릴팬(42) 중 상기 제2증발기(22)와의 대향면에 함몰 형성되면서 그 내부로 공기가 유동되도록 구성될 수 있다.
상기 착상 감지유로(710)는 첨부된 도 7에 도시된 바와 같이 그릴팬(42)의 전방으로 돌출되게 형성될 수 있다.
물론, 도시되지는 않았으나 상기 착상 감지유로(710)는 상기 그릴팬(42)과는 별개의 관체로 제조된 후 상기 그릴팬(42)에 고정(부착 혹은, 결합)되도록 구성될 수도 있고, 쉬라우드(43)에 형성 혹은, 결합되도록 구성될 수도 있다.
상기 착상 감지유로(710)는 제2증발기(22)에 대향되는 후방측 부위가 개방되게 형성되며, 이렇게 개방된 후방측 부위 중 유체 입구(711) 및 유체 출구(712)를 제외한 나머지 부위는 유로커버(720)에 의해 폐쇄되도록 구성된다.
상기 착상 감지유로(710)의 유체 입구(711)는 상기 흡입덕트(42a)와 제2증발기(22)의 공기 유입측 사이에 위치될 수 있다.
즉, 흡입덕트(42a)를 통해 제2증발기(41)의 공기 유입측으로 흡입된 공기 중 일부는 상기 착상 감지유로(710) 내로 유입될 수 있도록 한 것이다.
또한, 상기 착상 감지유로(710)의 적어도 일부는 상기 제2덕트(제2팬덕트 조립체)와 제2저장실(13) 사이에 형성되는 유로에 배치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 상기 제2증발기(22)의 공기 유출측과 제2저장실(13)로 냉기가 공급되는 유로 사이에 위치될 수 있다.
상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 상기 쉬라우드(43)의 유체유입구(43a)와 제2증발기(22)의 공기 유출측 사이에 위치될 수 있다. 즉, 상기 착상 감지유로(710)를 통과한 공기는 제2증발기(22)의 공기 유출측과 쉬라우드(43)의 유체유입구(43a) 사이로 곧장 유동될 수 있도록 한 것이다.
한편, 상기 제2증발기(22)의 착상량이 증가되어 제2증발기(22)를 통과하는 공기 유동이 점차 막힐수록 상기 제2증발기(22)의 공기 유입측과 공기 유출측에 대한 압력 차이가 점차 커지고, 이러한 압력 차이에 의해 착상 감지유로(710)로 흡입되는 공기량이 점차 많아지게 된다.
상기 착상 감지유로(710)로 흡입되는 공기량이 많을수록 후술될 착상 확인센서(730)를 이루는 발열체(731)의 온도는 낮아지게 되고, 해당 발열체(731)의 온/오프시 온도 차이값(ΔHt)(이하, “로직 온도”라 함)은 작아진다.
이를 고려할 때 착상 확인센서(730)에 의해 확인된 착상 감지유로(710) 내부의 로직 온도(ΔHt)가 낮을수록 상기 제2증발기(22)의 착상량이 증가됨을 알 수 있다.
상기 제2증발기(22)에 성에가 존재하지 않거나 착상량이 현저히 적은 경우에는 공기의 대부분이 열교환 공간에서 제2증발기(22)를 통과한다. 반면, 공기 중 일부는 상기 착상 감지유로(710) 내로 유동될 수 있다.
예컨대, 제2증발기(22)에 착상이 이루어지지 않은 상태를 기준으로 볼 때 흡입덕트(42a)를 통과하여 흡입된 공기 중 대략 98%의 공기는 상기 제2증발기(22)를 통과하고 나머지 2%의 공기만 상기 착상 감지유로(710)를 통과하도록 구성될 수 있다.
이때, 상기 제2증발기(22) 및 착상 감지유로(710)를 통과하는 공기량은 상기 제2증발기(22)의 착상량에 따라 점차 달라질 수 있다.
예컨대, 제2증발기(22)에 성에가 착상될 경우 상기 제2증발기(22)를 통과하는 공기량은 줄어드는 반면, 착상 감지유로(710)를 통과하는 공기량은 증가되는 것이다.
즉, 제2증발기(22)의 착상전 착상 감지유로(710)로 통과되는 공기량에 비해 제2증발기(22)의 착상시 착상 감지유로(710)로 통과되는 공기량은 급격히 많아지는 것이다.
특히, 제2증발기(22)의 착상량에 따른 공기량의 변화는 적어도 2배 이상이 될 수 있도록 착상 감지유로(710)를 구성함이 바람직할 수 있다. 즉, 공기량을 이용한 착상량의 판단을 위해서는 상기 공기량이 적어도 2배 이상 발생되어야만 변별력을 가질 수 있을 정도의 감지값을 얻을 수 있는 것이다.
제상 운전이 필요할 정도로 상기 제2증발기(22)의 착상량이 많은 경우 상기 제2증발기(22)의 성에가 유로 저항으로 작용하므로 해당 증발기(22)의 열교환 공간을 유동하는 공기의 양은 줄어들고, 상기 착상 감지유로(710)를 유동하는 공기의 양은 증가된다.
이와 같이 제2증발기(22)의 착상량에 따라서 상기 착상 감지유로(710)를 유동하는 공기의 유량은 달라진다.
그리고, 상기 착상 감지유로(710)를 유동하는 공기의 유량은 제2냉각팬(41)의 중심(혹은, 유체유입구의 중심)으로부터 상기 유체 출구(712)까지의 거리(L)에 따라 달라질 수 있다.
즉, 제2냉각팬(41)의 중심으로부터 상기 유체 출구(712)까지의 거리(L)는 상기 제2냉각팬(41)의 중심으로부터 해당 제2냉각팬(41)의 동작으로 발생되는 압력 영역 중 허용 최저 압력 영역(A1)까지의 거리에 비해서는 크면서도 상기 냉각팬(41)의 중심으로부터 해당 냉각팬(41)의 동작으로 발생되는 압력 영역 중 허용 최고 압력 영역(B1)까지의 거리에 비해서는 작게 설정되도록 이루어짐이 바람직하다.
상기 허용 최저 압력 영역의 위치까지의 거리(A1)는 제1팬(44)의 중심으로부터 72mm 이상 115mm 이하의 거리에 존재하는 영역이 될 수 있다.
상기 허용 최고 압력 영역의 위치까지의 거리(B1)는 제1팬(44)의 중심으로부터 200mm 이상 300mm 이하의 거리에 존재하는 영역이 될 수 있다.
바람직하게는 상기 제2냉각팬(41)의 중심으로부터 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구까지의 거리(L)는 72mm≤L≤300mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수 있다. 이때, 제2냉각팬(41)의 중심으로부터 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L)가 300mm를 초과할 경우 유체 입구(711)와 유체 출구(712)의 압력 차이가 미미하게 되고, 상기 거리(L)가 72mm보다 가까울 경우 제2냉각팬(41)의 구동에 따른 흡입력의 영향으로 제2증발기(22)의 착상 유무에 따른 유속 차이가 미미하게 된다.
즉, 유체 출구(712)가 제2냉각팬(41)의 중심으로부터 정해진 기준값 이상 이격된 곳에 위치해야만 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)에 상기 제2냉각팬(41)이 주는 영향(유속, 유량)을 줄일 수 있다.
그리고, 상기한 영향의 감소를 통해 착상 감지유로(710)의 유체 입구(711) 및 유체 출구(712)의 압력차가 상대적으로 커질 수 있고, 이러한 압력차가 커짐으로써 착상 감지유로(710)의 유체 입구(711) 및 유체 출구(712)의 유속 및 유량차가 커질 수 있다.
이를 통해, 본 발명의 실시예에 따른 착상 감지장치(70)의 센싱 정밀도가 더욱 향상될 수 있다.
물론, 상기 제2냉각팬(41)의 중심으로부터 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L)는 72mm≤L≤200mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수도 있다. 이의 경우, 착상의 발생시 유속이 빨라질 수 있어서 유속 차이를 증가시켜 착상 감지의 변별력을 높일 수 있게 된다.
상기 제2냉각팬(41)의 중심으로부터 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L)는 72mm≤L≤115mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수도 있다. 이의 경우, 착상의 발생시 유속이 더욱 빨라질 수 있어서 유속 차이를 더욱 증가시켜 착상 감지의 변별력을 더욱 높일 수 있게 된다.
상기 제2냉각팬(41)의 중심으로부터 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L)는 115mm≤L≤300mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수도 있다. 이의 경우, 착상이 미미할 경우의 유속이 느려질 수 있어서 유속 차이를 증가시켜 착상 감지의 변별력을 높일 수 있게 된다.
상기 제2냉각팬(41)의 중심으로부터 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L)는 115mm≤L≤200mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수도 있다. 이의 경우, 착상이 미미할 경우의 유속이 더욱 느려질 수 있어서 유속 차이를 더욱 증가시켜 착상 감지의 변별력을 더욱 높일 수 있게 된다.
한편, 상기 착상 감지유로(710)를 유동하는 공기의 유량은 유체 출구(712)가 위치되는 부위의 압력에 따라 달라질 수 있다.
즉, 제2증발기(22)의 착상량이 적을 때에는 상기 유체 출구(712)와 유체 입구(711)의 압력 차이가 미미한 반면, 제2증발기(22)의 착상량이 많을 때에는 상기 유체 출구(712)와 유체 입구(711)의 압력 차이가 커져야만 착상 감지의 변별력이 높아질 수 있다.
이를 고려한다면 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 제2냉각팬(41)의 동작시 허용 최저 압력(P1) 영역에 비해서는 높거나 같으면서도 최고 압력(P2) 영역에 비해서는 낮거나 같은 압력(P0) 분포를 이루는 영역에 위치되도록 이루어짐이 가장 바람직하다.
이때, 상기 최저 압력(P1)은 음압(대기압보다 낮은 압력)의 압력 범위를 이룰 수 있도록 함이 바람직하고, 상기 최고 압력(P2)은 상기 최저 압력(P1)에 비해서는 높은 압력 범위가 되도록 함이 바람직하다.
바람직하게는, 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 해당 위치의 압력(P0)이 -2.6Pa≤P0＜0Pa의 조건을 만족하는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 상기 유체 출구(712)는 음압의 영역에 위치되면서도 -2.6Pa 이상의 압력 범위를 이루는 영역에 위치될 수 있다.
이때, 상기 유체 출구(712)가 -2.6Pa보다 낮은 압력 영역에 위치된다면 제2증발기(22)에 착상이 미미하거나 적게 이루어지더라도 과도한 공기 흡입력을 제공함에 따라 착상 여부에 따른 온도 차이가 작게 이루어져 착상 감지의 변별력이 떨어진다.
물론, 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 해당 위치의 압력(P0)이 -2.6Pa≤P0≤-1Pa의 조건을 만족하는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 상기 유체 출구(712)가 더욱 낮은 음압 영역에 위치되도록 하여 예기치 못한 외부 요인이 발생되더라도 유체 출구(712)로 최소한의 공기 흡입력이 제공되도록 함이 바람직한 것이다.
상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 해당 위치의 압력(P0)이 -2.6Pa≤P0≤-2.1Pa의 조건을 만족하는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 상기 유체 출구(712)가 더욱 낮은 음압 영역에 위치되도록 하여 예기치 못한 외부 요인이 발생되더라도 유체 출구(712)로 충분한 공기 흡입력이 제공되도록 할 수도 있는 것이다.
상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 해당 위치의 압력(P0)이 -2.1Pa≤P0≤-1Pa의 조건을 만족하는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 상기 유체 출구(712)가 과도하게 낮지 않은 음압 영역에 위치되도록 하여 예기치 못한 외부 요인이 발생되더라도 유체 출구(712)로 최소한의 공기 흡입력이 제공되도록 할 수도 있는 것이다.
바람직하게는, 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 해당 위치의 압력(P0)이 -1Pa≤P0＜0Pa의 조건을 만족하는 위치에 배치됨이 가장 바람직할 수 있다. 즉, 유체 출구(712)가 제2냉각팬(41)에 의한 공기 흡입력을 과도하게 적용받지 않으면서도 음압의 영역에 위치되도록 하여 제2증발기(41)의 비착상 상태에서도 최소량의 공기 흡입력이 제공될 수 있도록 함이 바람직한 것이다.
특히, 회피해야할 -2.6Pa 미만의 압력 영역은 상기 제2냉각팬(41)의 중심으로부터 원형으로 형성되지 않고 해당 제2냉각팬(41)의 상측 외주면을 정점으로 하여 제2냉각팬(41)의 저부측 부위에 집중되는 형태를 띈다. 이는 첨부된 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같다.
이를 고려한다면 착상 감지유로의 유체 출구(712)는 제2냉각팬(41)의 중심으로부터 유체유입구(43a) 직경의 1.5배 이내더라도 상기 제2냉각팬(41)의 측부나 상측에 위치되는 것이 제2냉각팬(41)의 중심으로부터 유체유입구(43a) 직경의 1.5배 이외더라도 제2냉각팬(41)의 하측에 위치되는 것에 비해 더욱 바람직할 수 있다.
한편, 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 양압을 이루는 영역에 위치되도록 구성될 수도 있다.
예컨대, 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 해당 위치의 압력(P0)이 0Pa＜P0≤1Pa의 조건을 만족하는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 상기 유체 출구(712)가 양압 영역에 위치되더라도 과도하게 높지 않은 영역에 위치되도록 하여 유체 출구(712)로 공기 흡입력이 제공되도록 할 수도 있는 것이다.
상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 해당 위치의 압력(P0)이 0.6Pa≤P0≤1Pa의 조건을 만족하는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 상기 유체 출구(712)가 양압 영역에 위치되더라도 과도하게 높지 않은 영역에 위치되도록 하여 유체 출구(712)로 최소한의 공기 흡입력이 제공되도록 할 수도 있는 것이다.
이렇듯, 본 발명의 착상 감지유로(710)가 제공하는 유체 출구(712)는 단순히 제2냉각팬(41)의 외경(반경)만을 기준으로 설정하는 것이 아니라, 제2냉각팬(41)이 위치된 부위의 실질적인 압력 분포를 기준으로 설정될 수 있도록 한 것이다.
이로써, 본 발명의 착상 감지유로(710)가 제공하는 유체 출구(712) 위치는 종래 기술에 비해 더욱 다양한 위치로 배치할 수 있고, 이러한 배치 가능한 위치를 고려한 여타의 구성요소(혹은, 형상)들에 대한 설계 변경이 용이하게 이루어질 수 있다.
상기한 유체 출구(712)의 위치는 전술된 바와 같이 제2냉각팬(41)의 중심으로부터 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L)만 고려하여 설계될 수도 있고, 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)가 위치되는 부위의 압력(P0)만 고려하여 설계될 수도 있다.
그러나, 상기 거리(L)와 상기 압력(P0)을 동시에 고려하여 상기 유체 출구(712)의 위치를 설계하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 상기 착상 감지장치(70)에는 착상 확인센서(730)가 포함될 수 있다.
상기 착상 확인센서(730)는 착상 감지유로(710) 내를 통과하는 유체의 물성치를 측정하는 센서이다. 이때, 상기 물성치는 온도나 압력, 유량 중 적어도 하나가 포함될 수 있다.
특히, 착상 확인센서(730)는 상기 착상 감지유로(710)를 통과하는 공기(유체)의 물성치에 따라 변화되는 출력값의 차이를 토대로 상기 제2증발기(22)의 착상량을 계산하도록 구성될 수 있다.
즉, 상기 착상 확인센서(730)에 의해 확인된 출력값의 차이로 제2증발기(22)의 착상량을 계산하여 제상 운전의 필요 여부를 결정하는데 사용되는 것이다.
본 발명의 실시예에서는 상기 착상 확인센서(730)가 착상 감지유로(710)를 통과하는 공기량에 따른 온도 차이를 이용하여 제2증발기(22)의 착상량이 확인되도록 제공되는 센서임을 그 예로 한다.
즉, 첨부된 도 16에 도시된 바와 같이 착상 감지유로(710) 내의 유체가 유동되는 부위에 착상 확인센서(730)가 구비되면서 상기 착상 감지유로(710) 내의 유체 유동량에 따라 변화되는 출력값을 토대로 제2증발기(22)의 착상량을 확인할 수 있도록 한 것이다.
물론, 상기 출력값은 상기한 온도 차이뿐 아니라 압력 차이나 여타의 특성 차이 등 다양하게 결정될 수 있다.
첨부된 도 17에 도시된 바와 같이 상기 착상 확인센서(730)는 감지 유도체가 포함되어 구성될 수 있다.
상기 감지 유도체는 센서가 물성치(혹은, 출력값)를 더욱 정확히 측정할 수 있게 측정 정밀도를 향상시키도록 유도하는 수단이 될 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 상기 감지 유도체가 발열체(731)를 포함하여 이루어짐을 그 예로 한다.
상기 발열체(731)는 전원을 공급받아 발열되는 발열 소자이다.
첨부된 도 17에 도시된 바와 같이 상기 착상 확인센서(730)는 온도센서(732)가 포함되어 구성될 수 있다.
상기 온도센서(732)는 발열체(731) 주변의 온도를 측정하는 센싱 소자이다.
즉, 착상 감지유로(710)를 통과하면서 발열체(731)를 지나는 공기량에 따라 발열체(731) 주변의 온도가 변화됨을 고려할 때 이러한 온도 변화를 온도센서(732)가 측정한 후 이 온도 변화를 토대로 제2증발기(22)의 착상 정도를 계산해 낼 수 있도록 한 것이다.
첨부된 도 17에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 착상 확인센서(730)는 센서 피씨비(733)가 포함되어 구성될 수 있다.
상기 센서 피씨비(733)는 상기 발열체의 오프 상태에서 상기 온도센서(732)에서 감지된 온도와 상기 발열체(731)의 온(ON) 상태에서 상기 온도센서(732)에서 감지된 온도의 차이를 판단할 수 있도록 이루어진다.
물론, 상기 센서 피씨비(733)는 로직 온도(ΔHt)가 기준 차이값 이하인지 여부를 판단하도록 구성될 수 있다.
예컨대, 제2증발기(22)의 착상량이 적은 경우, 착상 감지유로(710)를 유동하는 공기 유량은 적고, 이의 경우 발열체(731)의 온(ON)에 따라 발생된 열은 상기 유동 공기에 의해 상대적으로 작게 냉각된다.
이로써, 온도센서(732)가 감지하는 온도는 높아지며, 로직 온도(ΔHt) 역시 높아진다.
반면, 제2증발기(22)의 착상량이 많은 경우, 착상 감지유로(710) 내를 유동하는 공기 유량은 많아지고, 이의 경우 발열체(731)의 온(ON)에 따라 발생된 열은 상기 유동 공기에 의해 상대적으로 많이 냉각된다.
이로써, 온도센서(732)가 감지하는 온도는 낮아지며, 로직 온도(ΔHt) 역시 낮아진다.
결국, 상기 로직 온도(ΔHt)의 높고 낮음에 따라 제2증발기(22)의 착상량을 정확히 판단할 수 있고, 이렇게 판단된 제2증발기(22)의 착상량을 토대로 정확한 시점에 제상 운전을 수행할 수 있게 된다.
즉, 로직 온도(ΔHt)가 높으면 제2증발기(22)의 착상량이 적음으로 판단하고, 로직 온도(ΔHt)가 낮으면 제2증발기(22)의 착상량이 많음으로 판단하는 것이다.
이로써, 기준 온도 차이값을 지정하고 이 지정된 기준 온도 차이값에 비해 상기 로직 온도(ΔHt)가 낮을 경우 상기 제2증발기(22)의 제상 운전이 필요함으로 판단할 수 있게 된다.
한편, 상기 착상 확인센서(730)는 상기 착상 감지유로(710)의 내부에 공기가 통과되는 방향을 가로지르는 방향으로 설치되고, 상기 착상 확인센서(730)의 표면과 착상 감지유로(710)의 내면은 서로 이격되게 위치된다.
즉, 착상 확인센서(730)와 착상 감지유로(710) 사이의 이격된 틈새를 통해 물이 흘러내릴 수 있도록 한 것이다.
이때, 상기한 틈새의 이격 거리는 물이 착상 확인센서(730)의 표면과 착상 감지유로(710)의 내면 사이에 고이지 않을 정도의 거리를 갖도록 구성함이 바람직하다.
상기 발열체(731) 및 온도센서(732)는 상기 착상 확인센서(730)의 어느 한 표면에 함께 위치되도록 이루어짐이 바람직할 수 있다.
즉, 상기 발열체(731) 및 온도센서(732)를 동일 면상에 위치시킴으로써 발열체(731)의 발열에 따른 온도 변화를 상기 온도센서(732)가 더욱 정확히 센싱할 수 있게 된다.
또한, 상기 착상 확인센서(730)는 착상 감지유로(710)의 내부 중 상기 착상 감지유로(710)의 유체 입구(711)와 유체 출구(712) 사이에 배치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 유체 입구(711)와 유체 출구(712)로부터는 이격된 위치에 배치될 수 있다.
예컨대, 상기 착상 감지유로(710) 내의 중간 지점에 착상 확인센서(730)가 배치될 수도 있고, 착상 감지유로(710) 내의 유체 출구(712)에 비해 유체 입구(711)에 상대적으로 가까운 부위에 착상 확인센서(730)가 배치될 수도 있으며, 착상 감지유로(710) 내의 유체 입구(711)에 비해 유체 출구(712)에 상대적으로 가까운 부위에 착상 확인센서(730)가 배치될 수도 있는 것이다.
또한, 상기 착상 확인센서(730)는 센서 하우징(734)이 더 포함될 수 있다.
이러한 센서 하우징(734)은 착상 감지유로(710) 내를 타고 흘러내리는 물이 발열체나 온도센서(732) 혹은, 센서 피씨비(733)에 닿음을 방지하는 역할을 한다.
상기 센서 하우징(734)은 양 단 중 적어도 어느 한 측이 개방되게 형성될 수 있다. 이로써 센서 피씨비(733)로부터 전원선(혹은, 신호선)의 인출이 가능하다.
다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 냉장고(1)에는 제상장치(50)가 포함될 수 있다.
상기 제상장치(50)는 제2증발기(22)에 착상된 성에의 제거를 위해 열원을 제공하는 구성이다.
첨부된 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제상장치(50)는 제1히터(51)가 포함될 수 있다.
즉, 상기 제1히터(51)의 발열에 의해 상기 제2증발기(22)에 착상된 성에를 제거할 수 있도록 한 것이다.
상기 제1히터(51)는 상기 제2증발기(22)의 저부에 위치될 수 있다. 즉, 제2증발기(22)의 하측 끝단으로부터 상측 끝단에 이르기까지 공기 유동 방향으로 열을 제공할 수 있도록 한 것이다.
물론, 도시되지는 않았으나 상기 제1히터(51)는 제2증발기(22)의 측부에 위치될 수도 있고, 제2증발기(22)의 전방이나 후방에 위치될 수도 있으며, 제2증발기(22)의 상부에 위치될 수도 있고, 제2증발기(22)에 접촉되게 위치될 수도 있다.
상기 제1히터(51)는 시스히터로 이루어질 수 있다. 즉, 시스히터의 복사열 및 대류열을 이용하여 제2증발기(22)에 착상된 성에가 제거되도록 한 것이다.
또한, 첨부된 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제상장치(50)에는 제2히터(52)가 포함될 수 있다.
상기 제2히터(52)는 상기 제1히터(51)에 비해서는 낮은 출력으로 발열하면서 제2증발기(22)에 열을 제공하는 히터가 될 수 있다.
상기 제2히터(52)는 상기 제2증발기(22)에 접촉되게 위치될 수 있다. 즉, 상기 제2히터(52)는 상기 제2증발기(22)에 직접 맞닿은 상태로 열전도를 통해 상기 제2증발기(22)에 착상된 성에를 제거할 수 있도록 한 것이다.
이러한 제2히터(52)는 엘 코드(L-cord) 히터로 이루어질 수 있다. 즉, 엘 코드 히터의 전도열에 의해 제2증발기(22)에 착상된 성에가 제거되도록 한 것이다.
이때, 상기 제2히터(52)는 제2증발기(22)의 각 층에 위치된 열교환핀에 순차적으로 맞닿도록 설치될 수 있다.
상기 제상장치(50)에 포함되는 히터는 제1히터(51)와 제2히터(52)가 모두 포함될 수 있고, 상기 제1히터(51)만 포함되거나 혹은, 제2히터(52)만 포함될 수 있다.
한편, 상기 제상장치(50)는 증발기용 온도센서(도시는 생략됨)가 포함될 수 있다.
상기 증발기용 온도센서는 제상장치(50)의 주변 온도를 감지하며, 이렇게 감지되는 온도값은 상기 각 히터(51,52)의 온/오프를 결정하는 인자로 이용될 수 있다.
일 예로, 상기 각 히터(51,52)가 온 된 후, 상기 증발기용 온도센서에서 감지된 온도값이 특정 온도(제상 종료 온도)에 도달하면 상기 각 히터(51,52)는 오프될 수 있다.
상기 제상 종료 온도는 초기 온도로 설정될 수 있으며, 상기 제2증발기(22)에 잔빙이 감지될 경우 상기 제상 종료 온도는 일정 온도만큼 증가될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 냉장고(1)는 제어부(80)가 포함될 수 있다.
상기 제어부(80)는 첨부된 도 18에 도시된 바와 같이 냉장고(1)의 운전을 제어하는 장치가 될 수 있다.
예컨대, 상기 제어부(80)는 각 저장실(12,13) 내의 고내온도가 해당 저장실을 위해 사용자가 설정한 설정 기준온도(NT)를 기초로 구분되는 불만 온도 영역에 있는 경우 해당 저장실 내의 고내온도가 하강할 수 있도록 냉기 공급량이 증가될 수 있게 제어하고, 상기 저장실 내의 고내온도가 설정 기준온도(NT)를 기초로 구분되는 만족 온도 영역에 있는 경우 냉기 공급량이 감소될 수 있게 제어하도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 제어부(80)는 착상 감지장치(70)가 착상 감지운전을 수행할 수 있게 제어하도록 구성될 수 있다.
이를 위해, 상기 제어부(80)는 상기 착상 감지운전을 미리 설정된 착상 감지시간 동안 수행하도록 구성될 수 있다.
상기 착상 감지시간은 제1온도센서(1a)에 의해 측정된 실내온도의 온도값 혹은, 사용자에 의해 설정되는 온도에 따라 가변되게 제어될 수 있다.
예컨대, 실내온도가 높을 수록 혹은, 설정 온도가 낮을 수록 더 잦은 냉기운전의 수행으로 인해 착상 감지시간은 짧게 수행되도록 제어할 수 있고, 실내온도가 낮을 수록 혹은, 설정 온도가 높을 수록 냉기운전이 더욱 적게 수행되기 때문에 착상 감지시간은 충분히 길게 수행되도록 제어할 수가 있다.
또한, 상기 제어부(80)는 일정 주기로 착상 확인센서(730)가 동작되도록 제어한다.
즉, 제어부(80)의 제어에 의해 착상 확인센서(730)의 발열체(731)가 일정 시간동안 발열되고, 착상 확인센서(730)의 온도센서(732)는 발열체(731)가 온(ON)된 직후의 온도를 감지함과 더불어 발열체(731)가 오프(OFF)된 직후의 온도를 감지한다.
이를 통해 발열체(731)가 온(ON)된 후 최저 온도와 최대 온도가 확인될 수 있고, 이러한 최저 온도와 최대 온도의 온도 차이값은 최대화될 수 있기 때문에 착상 감지를 위한 변별력을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 상기 제어부(80)는 상기 발열체(731)의 온/오프 시 온도 차이값(로직 온도)(ΔHt)을 확인하고, 이 로직 온도(ΔHt)의 최대값이 제1기준 차이값 이하인지 여부를 판단하도록 구성될 수 있다.
이때, 상기 제1기준 차이값은 제상 운전을 실시하지 않아도 될 정도임으로 설정된 값이 될 수 있다.
물론, 상기한 로직 온도(ΔHt)의 확인 및 제1기준 차이값과의 비교는 착상 확인센서(730)를 이루는 센서 피씨비(733)에서 수행하도록 구성될 수도 있다.
이의 경우 상기 제어부(80)는 상기 센서 피씨비(733)로부터 수행된 로직 온도(ΔHt)의 확인 및 제1기준 차이값과의 비교 결과값을 제공받아 발열체(731)의 온/오프를 제어하도록 구성될 수 있다.
다음은, 본 발명의 실시예에 따른 냉장고(1)의 제2증발기(22)에 대한 착상량을 감지하기 위한 착상 감지운전에 대하여 설명하도록 한다.
첨부된 도 21은 본 발명의 실시예에 따른 냉장고의 제상 필요 시점을 판단하여 제상 운전을 수행하는 방법의 순서도이고, 도 19과 도 22은 본 발명의 실시예에 따른 제2증발기의 착상 전과 착상 후 착상 확인센서에 의해 측정되는 온도 변화를 나타낸 상태도이다.
도 19에는 제2증발기(22)의 착상 전 제2저장실(13)의 온도 변화와 발열체(의 온도 변화가 도시되고 있고, 도 22에는 제2증발기의 착상 후(착상이 허용치를 초과하여 이루어졌을 경우) 제2저장실의 온도 변화와 발열체의 온도 변화가 도시되고 있다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 이전 제상 운전이 완료(S1)된 이후에는 제어부(80)의 제어에 의해 제1설정 기준온도 및 제2설정 기준온도를 기초로 한 각 저장실(12,13)의 냉기 운전이 수행(S110)된다.
이때, 상기한 냉기 운전은 상기 제1설정 기준온도를 기초로 지정된 제1운전 기준값에 따라 제1증발기(21) 및 제1냉각팬(31) 중 적어도 어느 하나의 동작 제어를 통해 운전되고, 상기 제2설정 기준온도를 기초로 지정된 제2운전 기준값에 따라 제2증발기(22) 및 제2냉각팬(41) 중 적어도 어느 하나의 동작 제어를 통해 운전된다.
예컨대, 상기 제어부(80)는 제1저장실(12)의 고내온도가 사용자에 의해 설정된 제1설정 기준온도를 기초로 구분되는 불만 온도 영역에 있는 경우에 상기 제1냉각팬(31)이 구동되도록 제어하고, 상기 고내온도가 만족 온도 영역에 있는 경우 상기 제1냉각팬(31)이 정지되도록 제어한다.
이때, 상기 제어부(80)는 냉매밸브(63)를 제어하여 각 냉매통로(61,62)를 선택적으로 개폐시킴으로써 제1저장실(12)과 제2저장실(13)에 대한 냉기 운전을 수행한다.
또한, 제2저장실(13)에 대한 냉기 운전은 제2냉각팬(41)의 동작에 의해 제2증발기(22)를 통과한 공기(냉기)가 제2저장실(13)로 제공되고, 상기 제2저장실(13) 내를 순환한 냉기는 제2팬덕트 어셈블리(40)를 이루는 흡입덕트(42a)의 안내를 받아 상기 제2증발기(22)의 공기 유입측으로 유동된 후 다시금 제2증발기(22)를 통과하는 유동을 반복하게 된다.
이때, 상기 흡입덕트(42a)의 안내를 받아 상기 제2증발기(22)의 공기 유입측으로 유동된 공기의 대부분(예컨대, 대략 98% 정도)은 상기 제2증발기(22)를 통과하지만, 일부(예컨대, 대략 2% 정도)의 공기는 상기 제2증발기(22)의 공기 유입측에 위치된 착상 감지유로(710)의 유체 입구(711)를 통해 상기 착상 감지유로(710) 내로 유입된다.
특히, 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 상기 유체 입구(711)와의 압력 차이를 고려한 위치에 배치됨과 더불어 제2냉각팬(41)의 동작에 의해 발생되는 압력의 영향까지도 고려한 위치(제2냉각팬으로부터의 이격 거리를 고려한 위치)에 배치되고 있다.
이에 따라 상기 착상 감지유로(710)를 통과하는 공기는 제2냉각팬(41)에 의한 압력의 영향은 덜 받으면서도 상기 유체 출구(712)와 유체 입구(711)의 압력 차이에 의해 비착상시에도 불구하고 일부가 강제적으로 유동되며, 이로써 착상 감지를 위한 최소한의 변별력(착상 전후의 온도 차이)은 가질 수 있게 된다.
그리고, 전술된 일반적인 냉기 운전이 수행되는 도중 착상 감지운전을 위한 주기에 도달됨을 지속적으로 확인(S120)한다.
이때, 상기 착상 감지운전의 수행 주기는 시간의 주기가 될 수도 있고, 특정한 구성요소나 운전 싸이클과 같은 동일한 동작이 반복 실행되는 주기가 될 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 상기 주기가 제2냉각팬(41)이 동작되는 주기가 될 수 있다.
즉, 착상 감지장치(70)는 착상 감지유로(710)를 통과하는 공기의 유량에 변화에 따른 온도 차이값(로직 온도)(ΔHt)을 근거로 제2증발기(22)의 착상량을 확인하도록 이루어짐을 고려할 때 로직 온도(ΔHt)가 클 수록 착상 감지장치(70)에 의한 감지 결과의 신뢰성이 확보될 수 있으며, 상기 제2냉각팬(41)이 동작될 때에만 가장 큰 로직 온도(ΔHt)를 얻을 수 있다.
이때, 상기 주기는 매번의 제2냉각팬(41)의 동작시가 될 수도 있고, 교번의 제2냉각팬(41)의 동작시가 될 수도 있다. 물론, 제상 운전이 완료된 직후에는 잦은 착상 감지운전이 수행되지 않아도 되기 때문에 예컨대, 3번의 제2냉각팬(41) 동작시 마다 착상 감지운전이 수행되도록 그 주기가 설정될 수 있다.
또한, 상기 제2팬덕트 조립체(40)의 제2냉각팬(41)은 제1팬덕트 조립체(30)의 제1냉각팬(31)이 정지된 상태에서 동작될 수 있다. 물론, 필요에 따라 상기 제2냉각팬(41)은 제1냉각팬(31)이 완전히 정지되지 않은 상태에서도 동작되도록 제어될 수도 있다.
그리고, 상기 착상 감지유로(710)를 통과하는 공기의 유량에 변화에 따른 온도값의 차이를 키우기 위해서는 상기 공기의 유량이 많아야 된다. 즉, 신뢰성이 확보될 수 없는 공기의 유량 변화는 사실상 의미없거나 혹은, 판단 오류가 야기될 수 있다.
이를 고려한다면 사실상 유효한 공기의 유량 변화가 존재하는 제2냉각팬(41)이 동작될 때 착상 확인센서(730)가 동작되도록 함이 바람직할 수 있다. 즉, 제2냉각팬(41)이 구동되는 도중 착상 확인센서(730)의 발열체(731)가 발열되도록 제어됨이 바람직한 것이다.
상기 발열체(731)는 상기 제2냉각팬(41)으로 전원이 공급됨과 동시에 발열되거나, 상기 제2냉각팬(41)으로 전원이 공급된 직후 혹은, 상기 제2냉각팬(41)으로 전원이 공급된 상태에서 일정 조건을 만족할 때 발열되도록 제어될 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 제2냉각팬(41)으로 전원이 공급된 상태에서 일정한 발열조건을 만족할 때 상기 발열체(731)가 발열되도록 제어됨을 예로 한다.
즉, 착상 감지운전을 위한 주기가 도래되면 발열체(731)의 발열조건을 확인(S130)한 후 이 발열조건에 만족해야만 발열체(731)가 발열되도록 제어되는 것이다.
이러한 발열조건은 첨부된 도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이 제2냉각팬(41)으로의 전원 공급시 착상 감지유로(710) 내의 온도 상승이 멈추는 조건과, 제2냉각팬(41)으로의 전원 공급에 의해 착상 감지유로(710) 내의 온도가 점차 상승하다가 하락 반전되는 조건, 제2저장실(13) 내의 온도를 센싱하는 별도의 제2온도센서(1b)에 의해 확인된 온도가 제2냉각팬(41)의 전원 공급에도 불구하고 제2저장실(13) 내의 온도가 설정된 범위 이상 하락되는 조건, 제2저장실(13) 내부의 온도가 멈추거나 혹은, 하락되는 조건, 제2냉각팬(41)의 잔여 구동 시간에 비해 발열체(731)의 발열 시간이 더 짧은 조건, 제2냉각팬(41)이 중속 이상으로 유지되는 조건, 제2냉각팬(41)의 회전 속도가 변경없이 유지되는 조건 중 적어도 하나 이상의 조건이 포함될 수 있다.
물론, 상기 발열조건에는 제2냉각팬(41)의 구동 후 설정된 시간이 경과되면 발열체가 자동으로 발열되도록 제어되는 조건, 제2냉각팬(41)의 구동 전 착상 감지유로(710) 내의 온도(온도센서에서 확인된 온도)가 점차 하락하는 조건, 제2냉각팬(41)이 동작 중인 조건, 제2저장실(13)의 도어가 개방되지 않는 조건 중 적어도 어느 하나의 기본적인 조건이 더 포함될 수도 있다.
그리고, 전술된 바와 같은 발열조건이 만족됨을 확인하면 제어부(80)의 제어(혹은, 센서 피씨비의 제어)에 의해 발열체(731)가 발열(S140)된다.
또한, 상기한 발열체(731)의 발열이 이루어지면 온도센서(732)는 착상 감지유로(710) 내의 물성치 즉, 온도(Ht1)를 감지(S150)한다.
상기 온도센서(732)는 상기 발열체(731)의 발열과 동시에 상기 온도(Ht1)를 감지할 수도 있고, 상기 발열체(731)의 발열이 수행된 직후에 상기 온도(Ht1)를 감지할 수도 있다.
특히, 상기 온도센서(732)가 감지하는 온도(Ht1)는 상기 발열체(731)의 온(ON) 이후 확인되는 착상 감지유로(710) 내의 최저 온도가 될 수 있다.
상기 감지된 온도(Ht1)는 제어부(혹은, 센서 피씨비)(80)에 저장될 수 있다.
그리고, 상기 발열체(731)는 설정된 발열시간 동안 발열된다. 이때 상기 설정된 발열시간은 착상 감지유로(710) 내부의 온도 변화에 대한 변별력을 가질 수 있을 정도의 시간이 될 수 있다.
예컨대, 설정된 발열시간 동안 발열체(731)가 발열되었을 때의 로직 온도(ΔHt)가 미리 예측된 혹은, 예측되지 않은 여타 요인에 의한 로직 온도(ΔHt)를 제외하고도 변별력을 가질 수 있는 것이 바람직하다.
상기한 설정된 발열시간은 특정된 시간일 수도 있지만, 주위 환경에 따라 가변되는 시간일 수도 있다.
예컨대, 상기 설정된 발열시간은 제1저장실(12)의 냉기 운전을 위한 제1냉각팬(31)의 동작 주기가 그 이전의 동작 주기에 비해 짧게 변동될 때 이렇게 변동되는 주기에 소요되는 시간에서 전술된 발열조건에 소요되는 시간의 차에 비해서는 짧은 시간이 될 수 있다.
또한, 상기 설정된 발열시간은 제2저장실(13)의 냉기 운전을 위한 제2냉각팬(41)의 동작 시간이 그 이전의 동작 시간에 비해 짧게 변동될 때 이렇게 변동되는 시간에서 전술된 발열조건에 소요되는 시간의 차에 비해서는 짧은 시간이 될 수 있다.
또한, 상기 설정된 발열시간은 최대 부하로 제2저장실(13)이 운전될 때의 제2냉각팬(41)의 동작 시간에 비해 짧은 시간이 될 수 있다.
또한, 상기 설정된 발열시간은 제2저장실(13) 내의 온도 변화에 따라 제2냉각팬(41)이 동작되는 시간에서 전술된 발열조건에 소요되는 시간의 차에 비해서는 짧은 시간이 될 수 있다.
또한, 상기 설정된 발열시간은 사용자가 지정하는 제2저장실(13) 내의 지정 온도에 따라 변경되는 제2냉각팬(41)의 동작 시간에서 전술된 발열조건에 소요되는 시간의 차에 비해서는 짧은 시간이 될 수 있다.
그리고, 상기 설정된 발열시간이 경과되면 발열체(731)로의 전원 공급이 차단되면서 발열이 중단(S160)될 수 있다.
물론, 발열시간이 경과되지 않음에도 불구하고 상기 발열체(731)로의 전원 공급이 차단되도록 제어될 수 있다.
예컨대, 온도센서(732)에 의해 감지된 온도가 설정 온도값(예컨대, 70℃)을 초과할 경우 발열체(731)로의 전원 공급이 차단되도록 제어될 수도 있고, 제2저장실(13)의 도어가 개방될 경우 발열체(731)로의 전원 공급이 차단되도록 제어될 수도 있다.
제1저장실(12)의 예기치 못한 운전(제1냉각팬의 동작)이 발생될 경우 발열체(731)로의 전원 공급이 차단되도록 제어될 수도 있다.
제2냉각팬(41)이 오프될 경우 발열체(731)로의 전원 공급이 차단되도록 제어될 수 있다.
이렇게 발열체(731)의 발열이 중단되면 온도센서(732)에 의한 착상 감지유로(710) 내의 물성치 즉, 온도(Ht2)가 감지(S170)된다.
이때, 상기 온도센서(732)의 온도 감지는 상기 발열체(731)의 발열이 중단됨과 동시에 수행될 수도 있고, 상기 발열체(731)의 발열이 중단된 직후에 수행될 수도 있다.
특히, 상기 온도센서(732)가 감지하는 온도(Ht2)는 상기 발열체(731)의 오프 전후 시점에 확인되는 착상 감지유로(710) 내의 최대 온도가 될 수 있다.
상기 감지된 온도(Ht2)는 제어부(혹은, 센서 피씨비)(80)에 저장될 수 있다.
그리고, 제어부(혹은, 센서 피씨비)(80)는 각 감지 온도(Ht1, Ht2)를 토대로 서로의 로직 온도(ΔHt)를 계산하고, 이렇게 계산된 로직 온도(ΔHt)를 토대로 냉기열원(제2증발기)(22)에 대한 제상 운전의 수행 여부가 판단될 수 있다.
즉, 발열체(731)의 발열시 온도(Ht1)와 발열체(731)의 발열 종료시 온도(Ht2)의 차이값(ΔHt)을 계산(S180) 및 저장한 후 이 로직 온도(ΔHt)로 제상 운전의 수행 여부를 판단할 수 있는 것이다.
예컨대, 상기 로직 온도(ΔHt)가 미리 설정된 제1기준 차이값에 비해 높을 경우에는 착상 감지유로(710) 내의 공기 유량이 적고, 이로써 제2증발기(22)의 착상량이 제상 운전을 수행할 정도에 비해서는 작음으로 판단할 수 있다.
즉, 상기 제2증발기(22)의 착상량이 작으면 제2증발기(22)의 공기 유입측과 공기 유출측 간의 압력 차이가 낮아서 착상 감지유로(710) 내를 유동하는 공기의 유량이 작아지기 때문에 로직 온도(ΔHt)는 상대적으로 높아지는 것이다.
반면, 상기 로직 온도(ΔHt)가 미리 설정된 제2기준 차이값에 비해 낮을 경우에는 착상 감지유로(710) 내의 공기 유량이 많고, 이로써 제2증발기(22)의 착상량이 제상 운전을 수행할 정도임으로 판단할 수 있다.
즉, 상기 제2증발기(22)의 착상량이 많으면 제2증발기(22)의 공기 유입측과 공기 유출측 간의 압력 차이가 높아서 이 압력 차이에 의해 착상 감지유로(710) 내를 유동하는 공기의 유량이 많아지기 때문에 로직 온도(ΔHt)는 상대적으로 낮아지는 것이다.
이때, 상기 제2기준 차이값은 제상 운전을 실시해야 될 정도임으로 설정된 값이 될 수 있다. 물론 상기 제1기준 차이값과 제2기준 차이값은 동일한 값일 수도 있고 상기 제1기준 차이값에 비해 제2기준 차이값이 더 낮은 값으로 설정될 수 있다.
이러한 제1기준 차이값 및 제2기준 차이값은 특정한 어느 하나의 값이 될 수도 있고, 혹은, 범위의 값이 될 수도 있다.
예컨대, 상기 제2기준 차이값은 24℃가 될 수 있고, 상기 제1기준 차이값은 상기 24℃ 내지 30℃ 사이의 온도가 될 수 있다.
그리고, 전술된 판단 결과 상기 제어부(80)에 의해 확인된 로직 온도(ΔHt)가 미리 설정된 제1기준 차이값에 비해 높을 경우에는 제2증발기(22)의 착상량이 설정된 착상량에 비해 미달된 것으로 판단할 수 있다.
이의 경우, 상기 제2냉각팬(41)이 정지된 후 다음 주기의 동작시까지 착상 감지는 중단될 수 있다.
이후, 다음 주기의 제2냉각팬(41) 동작이 이루어지면 전술된 착상 감지를 위한 발열조건의 만족 여부를 판단하는 과정이 반복해서 수행될 수 있다.
반면, 상기 제어부(80)에 의해 확인된 로직 온도(ΔHt)가 미리 설정된 제2기준 차이값에 비해 낮을 경우에는 제2증발기(22)가 설정된 착상량을 초과한 것으로 판단하여 제상 운전이 수행(S2)되도록 제어될 수 있다.
이때, 상기 제상 운전의 수행시 저장되어 있던 각 착상 감지 주기별 로직 온도(ΔHt)는 리셋될 수 있다.
다음은, 본 발명의 실시예에 따른 냉장고의 제2증발기(22)에 대한 제상 운전을 수행하는 과정(S2)에 대하여 설명하도록 한다.
우선, 발열체(731)가 오프된 후 제어부(80)의 판단에 의해 제상 운전이 수행될 수 있다.
이러한 제상 운전의 수행시 제상장치(50)를 이루는 제1히터(51)가 발열될 수 있다.
즉, 상기 제1히터(51)의 발열에 의해 발생되는 열기로 상기 제2증발기(22)에 착상된 성에를 제거할 수 있도록 한 것이다.
이때, 상기 제1히터(51)가 시스히터로 이루어질 경우 상기 제1히터(51)에 의해 발생된 열기는 복사 및 대류를 통해 제2증발기에 착상된 성에를 제거하게 된다.
또한, 상기 제상 운전의 수행시 제상장치(50)를 이루는 제2히터(52)가 발열될 수 있다.
즉, 상기 제2히터(52)의 발열에 의해 발생되는 열기로 상기 제2증발기(22)에 착상된 성에를 제거할 수 있도록 한 것이다.
이때, 상기 제2히터(52)가 엘 코드 히터로 이루어질 경우 상기 제2히터(52)에 의해 발생된 열기는 열교환핀으로 전도되면서 해당 제2증발기(22)에 착상된 성에를 제거하게 된다.
상기 제1히터(51)와 제2히터(52)는 동시에 발열되도록 제어될 수도 있고, 제1히터(51)가 우선적으로 발열된 후 제2히터(52)가 발열되도록 제어될 수도 있으며, 제2히터(52)가 우선적으로 발열된 후 제1히터(51)가 발열되도록 제어될 수 있다.
그리고, 상기한 제1히터(51) 혹은, 제2히터(52)의 발열이 설정된 시간동안 이루어진 이후에는 상기 제1히터(51) 혹은, 제2히터(52)의 발열이 중단된다.
이때, 상기 제1히터(51)와 제2히터(52)가 함께 제공되더라도 발열의 중단은 두 히터(51,52)가 동시에 이루어질 수도 있지만 어느 한 히터가 우선적으로 발열 중단된 후 다른 한 히터가 뒤따라 발열 중단되도록 제어될 수도 있다.
상기 각 히터(51,52)의 발열을 위한 설정된 시간은 특정된 시간(예컨대, 1시간 등)으로 설정될 수도 있고 성에의 착상량에 따라 가변되는 시간으로 설정될 수도 있다.
또한, 상기 제1히터(51) 혹은, 제2히터(52)는 최대 부하로 동작될 수도 있고, 제상량에 따라 가변되는 부하로 동작될 수도 있다.
그리고, 상기한 제상장치(50)의 동작에 따른 제상 운전이 수행될 때에는 착상 확인센서(730)를 이루는 발열체(731)도 함께 발열되도록 제어될 수 있다.
즉, 제상 운전시에는 성에가 녹음으로 인해 발생된 물이 착상 감지유로(710) 내로도 흘러 내릴 수 있음을 고려할 때 이렇게 흘러 내리는 물이 착상 감지유로(710) 내에서 결빙되지 않도록 상기 발열체(731)도 함께 발열되도록 함이 바람직할 수 있다.
또한, 상기 제상 운전은 시간을 기준으로 수행될 수도 있고, 온도를 기준으로 수행될 수도 있다.
즉, 임의의 시간 동안 제상 운전이 수행되었을 경우 제상 운전이 종료되도록 제어될 수도 있고, 제2증발기(22)의 온도가 설정된 온도에 도달되면 제상 운전이 종료되도록 제어될 수가 있다.
그리고, 상기한 제상장치(50)의 동작이 완료되면 최대 부하로 제1냉각팬(31)을 동작시켜 제1저장실(12)을 설정된 온도 범위에 이르도록 한 후 최대 부하로 제2냉각팬(41)을 동작시켜 제2저장실(12)을 설정된 온도 범위에 이르도록 할 수 있다.
이때, 상기 제1냉각팬(31)의 동작시에는 압축기(60)로부터 압축된 냉매가 제1증발기(21)로 제공되도록 제어될 수 있고, 상기 제2냉각팬(41)의 동작시에는 압축기(60)로부터 압축된 냉매가 제2증발기(22)로 제공되도록 제어될 수 있다.
그리고, 상기한 제1저장실(12)과 제2저장실(13)의 온도 조건이 만족되면 착상 감지장치(70)에 의한 제2증발기(22)의 착상 감지를 위한 전술된 제어가 다시금 순차적으로 이루어진다.
물론, 상기 제상장치(50)의 동작이 완료된 직후에는 잔빙을 감지하여 추가적인 제상 운전의 수행 여부를 판단함이 더욱 바람직할 수 있다.
즉, 잔빙이 확인되면 제상 운전 시기에 도달되지 않음에도 불구하고 추가적인 제상 운전이 수행되도록 함으로써 잔빙을 완전히 제거하도록 제어될 수 있는 것이다.
한편, 상기 제상 운전은 상기 착상 감지장치(70)에 의해 취득된 정보를 기초로만 수행되지는 않을 수 있다.
예컨대, 사용자의 부주의로 어느 한 저장실의 도어가 장시간 개방(미세 개방 등)된 상태에 있을 경우가 발생될 수 있다.
이는, 도어의 개방 감지를 수행하는 센서를 통해 인지할 수 있으며, 이의 경우 착상 감지장치(70)를 동작시키지 않고 일정 시간 경과시 강제적인 제상 운전이 수행되도록 설정될 수 있다.
또한, 과도하게 잦은 도어의 개폐에 의해 착상 감지 운전이 주기적으로 수행되지 못한다면 착상 감지장치(70)에 의해 취득된 정보를 이용하지 않고 도어의 잦은 개폐를 고려하여 설정된 시간에 강제적인 제상 운전이 수행되도록 설정될 수도 있다.
그리고, 상기한 제상 운전이 완료된 이후에는 전술된 냉기 운전이 수행(S110)되며, 계속해서 착상 감지를 위한 착상 감지 운전이 다시금 수행된다.
결국, 본 발명의 냉장고(1)는 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)가 착상 감지를 위한 최소한의 변별력을 가지는 위치에 배치되기 때문에 냉기열원(제2증발기)의 착상 여부에 상관없이 최소한의 물성치 차이는 제공할 수 있어서, 정확한 착상을 감지할 수 있고, 이를 통한 정확한 시점에 제상 운전을 수행할 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 냉장고는 전술된 실시예의 구조에만 적용되는 것으로 한정되지 않는다.
즉, 본 발명의 냉장고(1)를 이루는 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)에 대한 위치 설계는 저장실이 하나만 제공되는 구조의 냉장고에 적용될 수도 있고, 증발기가 하나만 제공되는 구조에 적용될 수도 있는 등 다양한 종류의 냉장고에 적용될 수도 있다.
특히, 본 발명의 냉장고는 하나의 팬덕트 조립체에 복수의 냉각팬이 제공되는 종류의 냉장고에도 적용 가능하다.
첨부된 도 23 내지 도 27는 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉장고가 도시되고 있다.
이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉장고는 제1저장실(12)의 개폐를 위한 도어(12b)에 제3저장실(14)이 위치되는 구조의 냉장고가 될 수 있다.
이때, 상기 제3저장실(14)이라 함은 상기 제1저장실(12)과는 구획되게 제공되는 별도의 저장실이 될 수 있으며, 예컨대 상기 도어(12b)의 외측에는 얼음 정수기(15)가 구비(첨부된 도 23 참조)되고 상기 도어(12b)의 내측에 구비되는 제3저장실(첨부된 도 24 및 도 26 참조)(14)은 상기 얼음 정수기(15)로 얼음을 제공하는 제빙실이 될 수 있다.
도 24의 미설명 부호 16a, 16b는 제2팬덕트 조립체(40)로부터 제3저장실로 냉기를 공급 및 회수하도록 제1저장실(12) 내의 벽면에 형성되는 냉기공급공(16a) 및 냉기회수공(16b)이고, 미설명 부호 17a, 17b는 도어(12b)가 닫힐 경우 상기 냉기공급공(16a) 및 냉기회수공(16b)에 일치되면서 냉기를 제3저장실(14)로 공급하거나 회수하는 각각의 안내공이다.
도 25의 미설명 부호 18a, 18b는 제2팬덕트 조립체(40)로부터 상기 냉기공급공(16a) 및 냉기회수공(16b)로 냉기를 공급 및 회수하도록 연결되는 각각의 안내덕트이다.
그리고, 이러한 제3저장실(14)이 포함되는 냉장고(1)의 경우 제2팬덕트 조립체(40)에는 첨부된 도 26 및 도 27에 도시된 바와 같이 제1팬(44)과 제2팬(45)이 함께 구비될 수 있다.
이때, 상기 제1팬(44)은 제2저장실(예컨대, 냉동실)(13)로 냉기를 강제 송풍하는 냉각팬이 될 수 있고, 상기 제2팬(45)은 제1저장실(12)의 도어(예컨대, 냉장실 도어)(12b)에 구비되는 제3저장실(예컨대, 제빙실)(12c)로 냉기를 강제 송풍하는 냉각팬이 될 수 있다.
상기 제1팬(44)은 상기 제2팬덕트 조립체(40)를 이루는 쉬라우드(혹은, 그릴팬)(43)의 중앙측 부위에 위치되도록 설치될 수 있고, 상기 제2팬(45)은 상기 제1팬(44)의 측부에 위치되도록 설치될 수 있다.
또한, 상기 제1팬(44)과 제2팬(45)은 서로 동일한 종류 혹은, 동일한 크기(동일한 반경)의 팬으로 이루어질 수도 있고, 서로 다른 종류 혹은, 크기의 팬으로도 이루어질 수 있다.
만일, 상기 제1팬(44)과 제2팬(45)이 동일 종류(동일한 반경을 가지는 팬)로 이루어질 경우 해당 팬이 설치되는 각각의 유체유입구(44a,45a)는 서로 다른 크기로 형성될 수가 있다. 예컨대, 제1팬(44)을 위해 제2팬덕트 조립체(40)에 형성되는 제1유체유입구(44a)는 제2팬(45)을 위해 제2팬덕트 조립체(40)에 형성되는 제2유체유입구(45a)에 비해 크게 형성될 수 있다.
또한, 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 제2증발기(냉기열원)(22)의 양 측 끝단을 벗어나지 않은 부위에 위치되도록 배치됨이 바람직하다. 즉, 상기 유체 출구(712)가 상기 제2증발기(22)의 착상시 발생되는 압력 저하의 영향을 받을 수 있는 부위(도 28을 기준으로 볼 때 22a, 22b, 22c 부위)에 위치시킴이 바람직하다.
예컨대, 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구가 상기 제2증발기(22)의 중앙측 부위에 위치되도록 배치될 수 있다. 즉, 첨부된 도 28에 도시된 도면을 참고한다면 제2증발기(22)를 좌우 너비 방향으로 3등분 하였을 때 중앙측 등분(22a)의 부위에 상기 유체 출구(712)가 위치되도록 할 수 있는 것이다.
그리고, 전술된 바와 같이 하나의 제2팬덕트 조립체(40)에 제1팬(44) 및 제2팬(45)이 구비되는 경우, 착상 감지장치(70)를 이루는 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 상기 제1팬(44)이 설치되는 제1유체유입구(44a)와 상기 제2팬(45)이 설치되는 제2유체유입구(45a) 사이에 위치될 수 있다.
구체적으로는, 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)가 제1팬(44)의 반경(D1) 외측과 상기 제2팬(45)의 반경(D2) 외측 사이에 배치될 수 있다.
물론, 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구를 제1팬(44)을 기준으로 제2팬(45)이 위치되는 측과는 반대측에 위치시킬 수도 있으나, 상기 제2팬(45)에 의해 제2증발기(22)에서 발생되는 현상(착상)도 정확히 판단하기 위해서는 상기 유체 출구(712)가 제1팬(44)과 제2팬(45) 사이에 위치되도록 구성함이 더욱 바람직하다.
즉, 상기 유체 출구(712)가 제1팬(44)의 구동에 따른 압력의 영향과 제2팬(45)의 구동에 따른 압력의 영향을 동시에 제공받을 수 있도록 하여 제2증발기(22)의 각 부위 중 제1팬(44)과 제2팬(45)에 인접된 부위의 착상을 더욱 정확히 센싱할 수 있도록 함이 바람직하다.
착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)는 제1팬(44)의 반경(D1)*1.5배의 외측과 제2팬(45)의 반경(D2)*1.5배의 외측 사이에 배치될 수 있으며, 이의 경우에도 제1유체유입구(44a)와 제2유체유입구(45a) 주변에 생성되는 압력분포를 고려한 위치에 상기 유체 출구(712)가 배치됨이 바람직하다.
상기한 두 팬(44,45) 사이에 유체 출구(712)가 위치되는 구조에서 상기 제1팬(44)의 중심으로부터 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L1)는 제1팬(44)의 중심으로부터 제1팬(44)의 동작으로 발생되는 압력 영역 중 허용 최저 압력 영역(A1)까지의 거리에 비해서는 멀게 형성되면서도 제1팬(44)의 중심으로부터 제1팬(44)의 동작으로 발생되는 압력 영역 중 허용 최고 압력 영역(B1)까지의 거리에 비해서는 짧게 형성되도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제2팬(45)의 중심으로부터 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L2)는 제1팬(44)의 중심으로부터 제2팬(45)의 동작으로 발생되는 압력 영역 중 허용 최저 압력 영역(과도 음압 영역)(A2)까지의 거리에 비해서는 멀게 형성되면서도 제2팬(45)의 중심으로부터 제2팬(45)의 동작으로 발생되는 압력 영역 중 허용 최고 압력 영역(양압 영역)(B2)까지의 거리에 비해서는 짧게 형성되도록 이루어질 수 있다.
상기 A1은 상기 A2에 비해 작고, 상기 B1은 상기 B2에 비해 작게 설정되도록 이루어질 수 있다.
상기 A1은 제1팬(44)의 중심으로부터 72mm 이상 115mm 이하의 거리에 존재하는 영역이 될 수 있다.
상기 B1은 제1팬(44)의 중심으로부터 200mm 이상 300mm 이하의 거리에 존재하는 영역이 될 수 있다.
상기 A2는 제2팬(45)의 중심으로부터 92mm 이상 135mm 이하의 거리에 존재하는 영역이 될 수 있다.
상기 B2는 제2팬(45)의 중심으로부터 220mm 이상 320mm 이하의 거리에 존재하는 영역이 될 수 있다.
즉, 상기 제1팬(44)의 중심으로부터 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L1)는 제2팬(45)의 중심으로부터 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L2)에 비해 더욱 짧게 형성될 수 있다.
전술된 바와 같은 구조는 제2팬(45)의 경우 제1팬(44)에 비해 더욱 먼 위치(제1저장실용 도어)에 이르기까지 냉기를 압송하기 때문에 제1팬(44)에 비해 더욱 빠른 회전 속도로 회전되거나 혹은, 제1팬(44)에 비해 더욱 작은 유체유입구(45a)를 갖도록 형성되면서 제1팬(44)에 비해 더욱 큰 흡입력이 제공되어야 한다.
이를 고려할 때, 상기 제2팬(45)의 중심으로부터 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L2)는 92mm≤L2≤320mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수 있다.
물론, 제2증발기(22)에 착상이 발생될 경우 유속 차이를 증가시키기 위해 상기 제2팬(45)의 중심으로부터 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L2)는 92mm≤L2≤220mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수도 있다.
상기 제2증발기(22)에 착상이 발생될 경우 유속 차이를 더욱 증가시키기 위해 상기 제2팬(45)의 중심으로부터 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L2)는 92mm≤L2≤135mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수도 있다.
상기 제2증발기(22)의 착상이 미미할 경우에도 최소 변별력을 가질 수 있을 정도의 유속을 얻을 수 있도록 상기 제2팬(45)의 중심으로부터 상기 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L2)는 135mm≤L2≤320mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수도 있다.
상기 제2증발기(22)의 착상이 미미할 경우에도 더욱 우수한 변별력을 가질 수 있을 정도의 유속을 얻을 수 있도록 상기 제2팬(45)의 중심으로부터 상기 착상감지덕트(710)의 유체 출구(712)까지의 거리(L2)는 135mm≤L2≤220mm의 조건을 만족하도록 이루어질 수도 있다.
상기한 조건들은 제1팬(44)의 중심으로부터 유체 출구(712)까지의 거리(L1)가 72mm≤L1≤300mm의 조건을 동시에 만족하거나 혹은, 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)의 압력(P0)이 -2.6Pa≤P0≤1Pa의 조건을 동시에 만족하는 위치에 배치될 경우 더욱 높은 변별력을 가지는 물성치(유량차 혹은, 온도차)를 얻을 수 있다.
한편, 첨부된 도 29은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 냉장고의 착상 감지유로에 대한 설치 구조가 도시되고 있다.
이러한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 냉장고는 착상 감지유로(710)를 이루는 유체 출구(712)가 형성된 부위는 그의 양 측 중 적어도 어느 한 측편을 향해 경사 혹은, 라운드지게 절곡 형성됨을 그 예로 한다.
즉, 상기 유체 출구(712)가 해당 착상 감지유로(710)의 유체 입구(711)로부터 일직선상에 위치되지 않도록 함으로써 유체 입구(711)와 유체 출구(712)의 압력 차이에 의해 착상 감지유로(710) 내를 공기가 통과하도록 한 것이다.
물론, 상기 유체 출구(712)가 형성된 부위의 구조에 의해 상기 착상 감지유로(710)가 제2냉각팬(41)의 동작에 의한 흡입력의 영향을 직접적으로 제공받는 현상이 방지될 수도 있다.
이상의 실시예들을 통해 설명된 바와 같이, 본 발명의 냉장고에 적용되는 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712) 위치는 각 팬(제1냉각팬, 제2냉각팬, 제1팬, 제2팬)의 동작시 발생되는 실제의 압력분포를 고려하여 설계될 수 있다.
즉, 실제 압력분포는 각 팬을 중심으로 원형으로 이루어지는 것이 아니라 해당 팬의 직하방에 집중되는 형태로 이루어짐(첨부된 도 14 및 도 15 참조)을 고려할 때 이러한 압력분포를 고려한 유체 출구(712)의 위치 결정을 통해 다양한 구조로의 설계가 가능하다.
따라서, 본 발명은 냉장고(혹은, 팬덕트 조립체)의 모델이나 종류에 상관없이 최적의 유체 출구 위치를 결정하거나 혹은, 여타 구성요소를 고려한 유체 출구 위치의 결정이 가능하다.
또한, 본 발명의 냉장고(1)는 제2냉각팬(41)의 동작에 의해 발생되는 압력분포의 영향뿐 아니라 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712)와 유체 입구(711) 간의 압력 차이도 함께 고려한 위치를 제공할 수 있음에 따라, 착상 감지유로(710)의 유체 출구(712) 위치에 대한 설계가 더욱 용이하게 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 냉장고는 착상 감지유로(710)를 이루는 유체 출구(712)의 설치 위치로 제공되는 영역이 착상 감지를 위한 최소한의 변별력을 가질 수 있는 위치이기 때문에 착상 감지가 정확히 이루어질 수 있다.

Claims (20)

  1. 저장실을 제공하는 케이스;
    상기 저장실을 개폐하는 도어;
    상기 저장실에 공급되는 냉기를 발생시키는 냉기열원;
    상기 저장실 내부의 유체가 냉기열원으로 이동되게 안내하도록 상기 저장실과 상기 냉기열원 사이에 배치되는 제1덕트;
    상기 냉기열원 주변의 유체가 저장실로 이동되게 안내하도록 상기 냉기열원과 상기 저장실 사이에 배치되는 제2덕트;
    상기 냉기열원에 생성되는 성에나 얼음의 양을 감지하는 착상 감지장치;를 포함하고,
    상기 냉기열원 주변의 공기가 상기 저장실 내부로 순환되게 하는 냉각팬을 포함하며,
    상기 착상 감지장치는, 착상 감지유로 내를 통과하는 유체의 물성치를 측정하는 착상 확인센서를 포함하고,
    상기 착상 감지유로는 유체가 유입되는 유체 입구와 유체가 유출되는 유체 출구를 포함하며,
    상기 냉각팬의 중심으로부터 상기 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L)는 상기 냉각팬의 중심으로부터 해당 냉각팬의 동작으로 발생되는 허용 최저 압력 영역까지의 거리(A1)에 비해서는 멀게 형성되면서도 상기 냉각팬의 중심으로부터 해당 냉각팬의 동작으로 발생되는 허용 최고 압력 영역까지의 거리(B11)에 비해서는 가깝게 형성되도록 이루어지며,
    상기 A1은 72mm 이상 115mm 이하의 거리이고,
    상기 B1은 200mm 이상 300mm 이하의 거리임을 특징으로 하는 냉장고.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 착상 감지유로의 적어도 일부는 상기 제1덕트와 상기 냉기열원 사이에 형성되는 유로에 배치됨을 특징으로 하는 냉장고.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 착상 감지유로의 적어도 일부는 상기 제2덕트와 상기 저장실 사이에 형성되는 유로에 배치됨을 특징으로 하는 냉장고.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 물성치는 온도, 압력, 유량 중 적어도 하나를 포함함을 특징으로 하는 냉장고.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 착상 확인센서는 센서 및 감지 유도체를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 냉장고.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 감지 유도체는 상기 센서가 물성치를 측정하는 정밀도를 향상시키도록 유도하는 수단으로 이루어짐을 특징으로 하는 냉장고.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 감지 유도체는 열을 발생시키는 발열체를 포함함을 특징으로 하는 냉장고.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉기열원은 열전모듈이나 증발기 중 적어도 하나를 포함함을 특징으로 하는 냉장고.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 열전모듈은 흡열면과 발열면을 포함하는 열전소자 및 상기 흡열면과 상기 발열면 중 적어도 하나에 연결된 싱크(sink)를 포함함을 특징으로 하는 냉장고.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 냉기열원은 상기 증발기로 공급되는 냉매의 양을 조절하는 냉매밸브를 포함함을 특징으로 하는 냉장고.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 냉기열원은 상기 증발기로 공급되는 냉매를 압축하는 압축기를 포함함을 특징으로 하는 냉장고.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각팬의 중심으로부터 상기 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L)는
    72mm≤L≤300mm의 조건을 만족하도록 이루어짐을 특징으로 하는 냉장고.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각팬의 중심으로부터 상기 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L)는
    72mm≤L≤200mm의 조건을 만족하도록 이루어짐을 특징으로 하는 냉장고.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각팬의 중심으로부터 상기 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L)는
    72mm≤L≤115mm의 조건을 만족하도록 이루어짐을 특징으로 하는 냉장고.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각팬의 중심으로부터 상기 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L)는
    115mm≤L≤300mm의 조건을 만족하도록 이루어짐을 특징으로 하는 냉장고.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각팬의 중심으로부터 상기 착상 감지유로의 유체 출구까지의 거리(L)는
    115mm≤L≤200mm의 조건을 만족하도록 이루어짐을 특징으로 하는 냉장고.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 착상 감지유로의 유체 출구가 형성된 부위는 그의 양 측 중 적어도 어느 한 측편을 향해 경사 혹은, 라운드지게 절곡되도록 형성됨을 특징으로 하는 냉장고.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 착상 감지유로의 유체 출구는 상기 제1팬을 위해 제2덕트에 형성되는 제1유체유입구의 외측과 상기 제2팬을 위해 제2덕트에 형성되는 제2유체유입구의 외측 사이에 배치됨을 특징으로 하는 냉장고.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 착상 감지유로의 유체 출구는 상기 제1팬의 반경(D1) 외측과 상기 제2팬의 반경(D2) 외측 사이에 배치됨을 특징으로 하는 냉장고.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 착상 감지유로의 유체 출구는 상기 제1팬의 반경(D1)*1.5배의 외측과 상기 제2팬의 반경(D2)*1.5배의 외측 사이에 배치됨을 특징으로 하는 냉장고.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220018175A (ko) * 2020-08-06 2022-02-15 엘지전자 주식회사 냉장고

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090046298A (ko) * 2007-11-05 2009-05-11 엘지전자 주식회사 음식물 보관기기 및 그 제어방법
JP2013185712A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Panasonic Corp 冷蔵庫
KR20170132631A (ko) * 2016-05-24 2017-12-04 주식회사 대유위니아 냉장고용 덕트 어셈블리
KR20190101669A (ko) 2018-02-23 2019-09-02 엘지전자 주식회사 냉장고
KR20190106201A (ko) 2018-03-08 2019-09-18 엘지전자 주식회사 냉장고
KR20190106242A (ko) 2018-03-08 2019-09-18 엘지전자 주식회사 냉장고 및 그 제어방법
KR20190112482A (ko) 2018-03-26 2019-10-07 엘지전자 주식회사 냉장고 및 그 제어방법
KR20190112464A (ko) 2018-03-26 2019-10-07 엘지전자 주식회사 냉장고 및 그 제어방법
KR20200087049A (ko) * 2019-01-10 2020-07-20 엘지전자 주식회사 냉장고

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3355904A (en) * 1966-01-21 1967-12-05 Texas Instruments Inc Differential fluid velocity sensing
US5934088A (en) * 1997-09-02 1999-08-10 Hoshizaki Denki Kabushiki Kaisha Error monitoring apparatus in refrigerator
KR100591335B1 (ko) * 2004-06-16 2006-06-19 엘지전자 주식회사 원심 송풍기
KR20090046251A (ko) * 2007-11-05 2009-05-11 엘지전자 주식회사 냉장고 및 그 제어방법
US9127875B2 (en) * 2011-02-07 2015-09-08 Electrolux Home Products, Inc. Variable power defrost heater
US9557091B1 (en) * 2013-01-25 2017-01-31 Whirlpool Corporation Split air pathway
KR102273607B1 (ko) * 2015-02-09 2021-07-07 엘지전자 주식회사 냉장고

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090046298A (ko) * 2007-11-05 2009-05-11 엘지전자 주식회사 음식물 보관기기 및 그 제어방법
JP2013185712A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Panasonic Corp 冷蔵庫
KR20170132631A (ko) * 2016-05-24 2017-12-04 주식회사 대유위니아 냉장고용 덕트 어셈블리
KR20190101669A (ko) 2018-02-23 2019-09-02 엘지전자 주식회사 냉장고
KR20190106201A (ko) 2018-03-08 2019-09-18 엘지전자 주식회사 냉장고
KR20190106242A (ko) 2018-03-08 2019-09-18 엘지전자 주식회사 냉장고 및 그 제어방법
KR20190112482A (ko) 2018-03-26 2019-10-07 엘지전자 주식회사 냉장고 및 그 제어방법
KR20190112464A (ko) 2018-03-26 2019-10-07 엘지전자 주식회사 냉장고 및 그 제어방법
KR20200087049A (ko) * 2019-01-10 2020-07-20 엘지전자 주식회사 냉장고

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4194777A4

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