WO2022019562A1 - 레지스터를 포함하는 인쇄 회로 기판 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022019562A1
WO2022019562A1 PCT/KR2021/009033 KR2021009033W WO2022019562A1 WO 2022019562 A1 WO2022019562 A1 WO 2022019562A1 KR 2021009033 W KR2021009033 W KR 2021009033W WO 2022019562 A1 WO2022019562 A1 WO 2022019562A1
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WO
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conductive pad
conductive
pad
resistor
circuit board
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PCT/KR2021/009033
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권용민
박철우
이성민
송용재
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삼성전자 주식회사
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    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/142—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
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    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10022—Non-printed resistor

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to a printed circuit board assembly including a resistor and an electronic device including the same.
  • An electronic device such as a smart phone, a tablet personal computer (PC), or a personal digital assistant (PDA) includes a processor, a communication module, a camera module, or a charging module on a printed circuit board (PCB). It may include a printed circuit board assembly on which various electronic components such as Among the electronic components may include a resistor utilized for current control and/or voltage control in connection with at least one of the modules.
  • the resistor may be, for example, a resistor in the form of a chip, and may be disposed on a printed circuit board using surface mount technology (SMT).
  • the printed circuit board is formed from a pair of conductive pads (or lands) for mounting a resistor using a conductive bonding member (eg, solder), and a pair of conductive pads. It may include an extended first conductive line and a second conductive line, respectively. According to which portion of the pair of conductive pads from which the first conductive line and the second conductive line extend, a path through which a current actually flows in the resistive element included in the resistor may be different.
  • the resistance value provided by the resistor between the first conductive line and the second conductive line may be substantially a resistance value of the path.
  • a resistance value different from the resistance value specified in the resistor may act on the circuit connected to the first conductive line and the second conductive line and using the resistor, and this results in Errors in operation with respect to the circuit may be induced.
  • Various embodiments of the present invention include a resistor to prevent wiring errors with respect to the conductive lines when designing a printed circuit board that includes conductive pads for mounting the resistor and conductive lines extending from the conductive pads. It is possible to provide a printed circuit board assembly and an electronic device including the same.
  • an electronic device includes a printed circuit board including a conductive pattern, and a first terminal disposed on the printed circuit board and electrically connected to the conductive pattern and a resistor including a second terminal, wherein the conductive pattern includes a first conductive pad and a second conductive pad, and a first pad that faces the first terminal and is electrically connected to the first terminal a second pad portion including a portion, a third conductive pad, and a fourth conductive pad, and electrically connected to the second terminal, the first conductive pad, or a first conductive line extending from the second conductive pad line), and a second conductive line extending from the third conductive pad or the fourth conductive pad, wherein the first conductive pad, the second conductive pad, the third conductive pad, and the fourth conductive pad are included. may be separated from each other.
  • Various embodiments of the present invention provide a resistance value assigned to a resistor by preventing wiring errors regarding the conductive lines when designing a printed circuit board including conductive pads for mounting a resistor and conductive lines extending from the conductive pads. By allowing this to be substantially formed, it is possible to prevent errors in operation with respect to circuits using resistors.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 illustrates a printed circuit board assembly including a printed circuit board and a resistor included in the electronic device of FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
  • Fig. 3 schematically illustrates the printed circuit board assembly of Fig. 2 according to one embodiment
  • FIG. 4 is a plan view of a resistive element included in the resistor of FIG. 2 or 3 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a plan view of the printed circuit board of FIG. 2 according to an embodiment.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the resistor of FIG. 2 according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line A-A' in the resistor of FIG. 2 according to an embodiment.
  • FIG. 8 schematically illustrates a printed circuit board assembly including a resistor according to another embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view of a resistive element included in the resistor of FIG. 8 according to another embodiment.
  • FIG. 10 schematically illustrates a printed circuit board assembly including a resistor according to another embodiment.
  • FIG. 11 is a plan view of a resistive element included in the resistor of FIG. 10 according to another embodiment.
  • FIG. 12 schematically illustrates a printed circuit board assembly including a resistor according to another embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of a resistive element included in the resistor of FIG. 12 according to another embodiment.
  • FIG. 14 is a plan view of a printed circuit board according to various embodiments.
  • 15 is a plan view of a printed circuit board according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera module 180 or communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the above-described example is not limited to
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be chosen.
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving a signal of the designated high frequency band.
  • a first side eg, bottom side
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • a plurality of antennas eg, an array antenna
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other such components, and may refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • PCBA 2 is a printed circuit board assembly including a printed circuit board (eg, a printed circuit board) 210 and a resistor 220 included in the electronic device 101 of FIG. 1 according to an exemplary embodiment. (eg, printed circuit board assembly (PCBA)) 200 is shown.
  • PCBA printed circuit board assembly
  • the printed circuit board assembly 200 is electrically connected to the printed circuit board 210 or various other components disposed on the printed circuit board 210 (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the memory ( 130), input module 150, sound output module 155, display module 160, audio module 170, sensor module 176, interface 177, connection terminal 178, haptic module 179 , a camera module 180 , a power management module 188 , a battery 189 , a communication module 190 , a subscriber identification module 196 , and an antenna module 197 ).
  • the printed circuit board 210 may be implemented as a flexible PCB (FPCB) or a rigid-flexible PCB (RFPCB).
  • the register 220 is, for example, a component (eg, the processor 120 , the memory 130 , the input module 150 , the sound output module 155 , and the display included in the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • Module 160 , audio module 170 , sensor module 176 , interface 177 , connection terminal 178 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 ), the communication module 190, the subscriber identification module 196, or the antenna module 197) may be utilized for current control, and/or voltage control.
  • the resistor 220 may be a chip-type resistor (eg, a surface mount technology (SMT) resistor), and may be disposed on the printed circuit board 210 using the SMT.
  • SMT surface mount technology
  • the resistor 220 may include an insulating substrate (or insulating plate) 310 , a resistive element 320 , a first electrode structure 330 , a second electrode structure 340 , or a cover. (350).
  • the resistive element 320 , the first electrode structure 330 , the second electrode structure 340 , and the cover 350 may be disposed on the insulating substrate 310 .
  • the resistance value of the resistor 220 may be substantially formed by the resistive element 320 .
  • the first electrode structure 330 and the second electrode structure 340 may be positioned opposite to each other with the insulating substrate 310 interposed therebetween.
  • the first electrode structure 330 and the second electrode structure 340 may be electrically connected to the resistive element 320 .
  • the resistor 220 may include a first terminal 221 and a second terminal 222 disposed to face the printed circuit board 210 .
  • the first terminal 221 and the second terminal 222 may be attached to the printed circuit board 210 through a conductive bonding member (eg, solder) (not shown).
  • the first terminal 221 may be formed by the first electrode structure 330
  • the second terminal 222 may be formed by the second electrode structure 340 .
  • the cover 350 may protect the resistive element 320 from the outside. When the resistive element 320 is exposed to the outside, it may be oxidized, and such oxidation may affect the resistance characteristics of the resistive element 320 .
  • the cover 350 may prevent the resistive element 320 from being exposed to the outside to prevent oxidation of the resistive element 320 .
  • the printed circuit board 210 may be, for example, a board in which a conductor circuit is formed on the surface or inside of an insulating substrate to connect electronic components based on circuit design.
  • the printed circuit board 210 may include a resistor mounting part 400 formed on one surface 211 facing the resistor 220 , and the resistor mounting part 400 may include a first pad part 401 . and a second pad part 402 .
  • the resistor mounting unit 400 may, for example, have a rectangular shape (eg, a rectangle) when viewed from above (eg, in the z-axis direction) of the one surface 211 of the printed circuit board 210 .
  • a color line may be printed along an edge of the register mounting unit 400 .
  • the first pad part 401 may face the first terminal 221 of the resistor 220 and may be physically and/or electrically connected to the first terminal 221 through a conductive bonding member.
  • the second pad part 402 may face the second terminal 222 of the resistor 220 and may be physically and/or electrically connected to the second terminal 222 through a conductive bonding member.
  • the first pad unit 401 may include a plurality of conductive pads (or lands).
  • the first pad part 401 may include a first conductive pad 411 and a second conductive pad 412 as illustrated.
  • the first conductive pad 411 may overlap a partial area of the first terminal 221 included in the resistor 220
  • the second conductive pad 412 may overlap another partial area of the first terminal 221 .
  • the second pad unit 402 may include a plurality of conductive pads.
  • the second pad part 402 may include a third conductive pad 413 and a fourth conductive pad 414 as illustrated.
  • the third conductive pad 413 may overlap a partial area of the second terminal 222 included in the resistor 220
  • the fourth conductive pad 414 may overlap another partial area of the second terminal 222 .
  • the first conductive pad 411 , the second conductive pad 412 , the third conductive pad 413 , and the fourth conductive pad 414 may be physically separated from each other.
  • the printed circuit board 210 is electrically connected to one of the plurality of conductive pads (eg, the first conductive pad 411 and the second conductive pad 412 ) of the first pad part 401 . and a connected first conductive line (or first electrical path) 441 .
  • the first conductive line 441 may extend from the second conductive pad 412 .
  • the printed circuit board 210 includes a second conductive line electrically connected to one of the plurality of conductive pads (eg, the third conductive pad 413 and the fourth conductive pad 414) of the second pad part 402 . or a second electrical path) 442 .
  • the second conductive line 442 may extend from the third conductive pad 413 .
  • the printed circuit board 210 may be a multiple printed circuit board.
  • the printed circuit board 210 may include one surface 211 and the other surface (not shown) facing in opposite directions.
  • the printed circuit board 210 includes a plurality of conductive layers (not shown) disposed between one surface 211 and the other surface, and an insulating and adhesive material (eg, a prepreg such as epoxy) disposed between the plurality of conductive layers. (preimpregnated materials)).
  • the printed circuit board 210 may be formed based on copper clad laminates (CCLs).
  • the copper clad laminates are laminates used in printed circuits.
  • insulating layer may include a structure in which copper foil is attached to one or both surfaces of an insulating layer (or insulating plate) composed of various insulating material substrates (eg, resin) and a binder.
  • an insulating layer or insulating plate
  • insulating material substrates eg, resin
  • a first outer layer positioned on one side 211 side of the printed circuit board 210
  • a second outer layer positioned on the other side of the printed circuit board 210
  • inner layers positioned between the first and second outer layers layers (not shown).
  • the plurality of conductive layers may include conductive patterns based on a designed laminated structure for each layer.
  • the insulating layer may include, for example, polyimide, polyester ) or polytetrafluoroethylene (polytetrafluoroethylene).
  • the conductive pattern included in the first outer layer may include a first pad part 401 , a second pad part 402 , a first conductive line 441 , and a second conductive line 442 .
  • the number of conductive layers included in the printed circuit board 210 may be variously provided.
  • the printed circuit board 210 is a single-side printed circuit board with circuitry formed on only one side, or a double-side printed circuit board with circuitry formed on both sides. board) can also be implemented.
  • the printed circuit board 210 may include a non-conductive material coating at least a portion of the first outer layer and the second outer layer.
  • the non-conductive material may be various insulating materials such as epoxy-based ink, and may be applied through various printing methods related to a solder mask. Since the portion covered by the non-conductive material in the first outer layer or the second outer layer is not exposed to the outside, oxidation thereof can be prevented.
  • the non-conductive material may also serve to prevent the formation of bridges in solder during component mounting.
  • the first pad part 401 and the second pad part 402 are not coated with a non-conductive material, and the first conductive line 441 and the second conductive line 442 are made of a non-conductive material. can be applied by
  • the printed circuit board 210 may include at least one via 214 .
  • the via may be a through-hole plated with a conductive material.
  • the via 214 may be electrically connected to the first conductive line 441 .
  • the via 214 may connect between the first conductive line 441 and a conductive pattern (or conductive line) of a layer different from the layer including the first conductive line 441 .
  • the vias 214 may be electrically connected through a bonding member such as pre-solder.
  • a conductive pattern (or conductive lines) can be connected to each other.
  • the reflow process is to supply solder to the land (eg, pad) of the substrate in advance, melt the solder with an external heat source to connect it, and may include a soldering process for soldering to the substrate. .
  • the soldering process is not limited to reflow soldering, and various methods such as flow soldering other than reflow soldering may be used.
  • the printed circuit board 210 may include another via connected to the second conductive line 442 .
  • the via 214 may include a plated through hole (PTH).
  • the via 214 may be implemented as a laser via hole (LVH), a buried via hole (BHV), or a stacked via.
  • a design condition (or a design guide) for the first pad unit 401 to include a plurality of conductive pads is It may be provided in the design process of the printed circuit board 210 .
  • the design condition for extending the first conductive line 441 from a designated conductive pad (eg, the second conductive pad 412 ) among the plurality of conductive pads included in the first pad part 401 is the printed circuit board 210 .
  • the design condition for extending the first conductive line 441 from a designated conductive pad (eg, the second conductive pad 412 ) among the plurality of conductive pads included in the first pad part 401 is the printed circuit board 210 .
  • a design condition such that the second pad unit 402 includes a plurality of conductive pads (eg, the third conductive pad 413 and the fourth conductive pad 414 ) is the printed circuit board 210 .
  • the design condition for extending the second conductive line 442 from a designated conductive pad (eg, the third conductive pad 413 ) among the plurality of conductive pads included in the second pad part 402 is the printed circuit board 210 .
  • the design condition for extending the second conductive line 442 from a designated conductive pad (eg, the third conductive pad 413 ) among the plurality of conductive pads included in the second pad part 402 is the printed circuit board 210 .
  • FIG. 3 schematically illustrates the printed circuit board assembly 200 of FIG. 2 according to one embodiment.
  • 4 is a plan view of the resistive element 320 included in the resistor 220 of FIG. 2 or 3 according to an exemplary embodiment. A redundant description of some of the reference numerals in FIG. 3 or 4 will be omitted.
  • the first terminal 221 included in the first electrode structure 330 is a first pad of the printed circuit board 210 through a conductive bonding member (eg, solder). It may be physically and/or electrically connected to the unit 401 .
  • the second terminal 222 included in the second electrode structure 340 may be physically and/or electrically connected to the second pad part 402 of the printed circuit board 210 through a conductive bonding member.
  • One side partial region 328 of the resistive element 320 may be electrically connected to the first electrode structure 330 .
  • the other partial region 329 of the resistive element 320 may be electrically connected to the second electrode structure 340 .
  • the resistive element 320 may be implemented as a resistive plate or a resistive film. According to various embodiments, the resistive element 320 may be implemented in the form of a flexible printed circuit (FPBC).
  • the resistive element 320 may include a plurality of slits 320a, 320b, 320c, 320d, 320e, 320f, 320g, and 320h. Due to the plurality of slits 320a, 320b, 320c, 320d, 320e, 320f, 320g, and 320h, the resistive element 320 may include a pattern extending from one end 3208 to the other end 3209. . For example, the pattern may include a meander shape.
  • the meander shape may include a series of sinuous curves, bends, loops, or turns.
  • the slits 320a, 320b, 320c, 320d, 320e, 320f, 320g, or 320h are not limited to the notch shape shown in FIG. 3 or 4 and may be implemented with various other openings.
  • first pad part 401 including the first conductive pad 411 and the second conductive pad 412 is replaced with one conductive pad as indicated by reference numeral '401a'
  • a wiring error may occur. Resistance characteristics may vary.
  • resistance characteristics may vary when the second pad part 402 including the third conductive pad 413 and the fourth conductive pad 414 is replaced with a single conductive pad as indicated by reference numeral 402a, resistance characteristics may vary due to wiring errors.
  • the first conductive line 441a extends from which part of the first pad portion 401a formed of one conductive pad, and the second conductive line 442a is formed of one conductive pad, and the second pad portion 402a is formed of one conductive pad.
  • a path through which current substantially flows in the resistive element 320 may be different depending on which part of the ?
  • the resistance value provided by the resistor 220 of FIG. 2 between the first conductive line 441a and the second conductive line 442a may be substantially the resistance value of the path.
  • the first conductive line 441a extends from the first area A1 of the first pad part 401a
  • the second conductive line 442a is connected to the second pad part 402a.
  • the current may substantially flow through the designated path 3201 extending from the first portion 321 to the second portion 322 of the resistive element 320 .
  • a voltage may be applied to both ends of the designated path 3201 (eg, the first portion 321 and the second portion 322 ).
  • the resistance value provided by the resistor 220 between the first conductive line 441a and the second conductive line 442a may be a resistance value of the designated path 3201 .
  • the resistance value of the designated path 3201 may be substantially the same as the resistance value specified in the resistor 220 . If there is a wiring error in which the first conductive line 441a extends from an area other than the first area A1 of the first pad part 401a, the designated path 3201 may not be formed, and thus the resistor A resistance value different from the resistance value specified at 220 may be formed.
  • the designated path 3201 may not be formed, and thus the resistor A resistance value different from the resistance value specified at 220 may be formed.
  • the partial region 328 of one side of the resistive element 320 and the partial region of the first electrode structure 330 may overlap, and may be electrically connected through face-to-face contact.
  • a conductive bonding member may be disposed between the partial region 328 of one side of the resistive element 320 and the partial region of the first electrode structure 330 overlapping the same.
  • a voltage is substantially applied to the first portion 321 of the partial area 328 on one side of the resistive element 320 . This may be authorized.
  • the reason why a voltage is substantially applied to the first portion 321 of the resistive element 320 when the first conductive line 441a extends from the first area A1 is that the first conductivity of the first area A1 is This may be due to the characteristic that the current (or charge) flows toward the side with a small resistance between the portion where the line 441a is extended and the partial region 328 on one side of the resistive element 320, and the characteristic that the current flows in the shortest path.
  • a first current flow path indicated by reference numeral '1' is formed, so that a voltage may be substantially applied to the first portion 321 of the resistive element 320 .
  • the first current flow path (1) may be partially different depending on which part of the first conductive line 441a extends from the first area A1. However, in the first area A1, the first conductive line 441a ) may be defined as a specific region on the first pad portion 401a so that a voltage may be substantially applied to the first portion 321 of the resistive element 320 without a substantial influence by the connection position of the .
  • the first current flow path (1) may have a resistance component, but the resistance component is insignificant compared to the resistive element 320 , and thus may not substantially affect the resistance value formation.
  • the other partial region 329 of the resistive element 320 and the partial region of the second electrode structure 340 may overlap, and may be electrically connected through face-to-face contact.
  • a conductive bonding member may be disposed between the partial region 329 of the other side of the resistive element 320 and the partial region of the second electrode structure 340 overlapping the same.
  • a voltage is substantially applied to the second portion 322 of the partial area 329 on the other side of the resistive element 320 .
  • This may be authorized.
  • the reason that a voltage is substantially applied to the second portion 322 of the resistive element 320 when the second conductive line 442a extends from the second area A2 is that the second conductivity of the second area A2 is This may be due to the characteristic that the current (or charge) flows toward the side with the small resistance between the portion where the line 442a is extended and the other partial region 329 of the resistive element 320, and the characteristic that the current flows in the shortest path.
  • a second current flow path indicated by reference numeral '2' is formed, so that a voltage may be substantially applied to the second portion 322 of the resistive element 320 .
  • the second current flow path (2) may be partially different depending on from which part of the second region A2 the second conductive line 442a extends. However, the second region A2 has the second conductive line 442a ) may be defined as a specified region on the second pad portion 402a so that a voltage may be substantially applied to the second portion 322 of the resistive element 320 without a substantial influence by the connection position of the .
  • the second current flow path (2) may have a resistance component, but the resistance component is insignificant compared to the resistive element 320 , and thus may not substantially affect the resistance value formation.
  • At least one circuit (not shown) electrically connected to the first conductive line 441 and the second conductive line 442 may be disposed on the printed circuit board 210 . At least one circuit may operate based on a resistance value provided by the resistor 220 . The at least one circuit may, for example, operate to measure a voltage value applied across the resistor 220 , and to flow through the resistor 220 based on the measured voltage value and a resistance value assigned to the resistor 220 . It may be set to perform an operation of obtaining a current value. According to an embodiment, at least one circuit may be included in the power management module 188 (eg, PMIC) of FIG. 1 or may be electrically connected to the power management module 188 .
  • the power management module 188 eg, PMIC
  • the at least one circuit may check, for example, a charging current value supplied to the electronic device 101 during wired charging or wireless charging using the resistor 220 , and may control the charging current as necessary.
  • the first pad part 401 including the first conductive pad 411 and the second conductive pad 412 is replaced with one conductive pad as indicated by reference numeral '401a', and the third conductive pad 413 and the
  • the second pad part 402 including the four conductive pads 414 is changed to a single conductive pad as indicated by the reference numeral '402a', the first conductive line 441a is connected to the second pad part 401a of the first pad part 401a.
  • the resistance specified in the resistor 220 due to the designated path 3201 A value can be formed. Due to this, at least one circuit using the resistor 220 may acquire an accurate value of the current flowing through the resistor 220 .
  • a design condition for forming the first pad part 401a having one conductive pad is provided in the design process of the printed circuit board 210 , it is different from the first area A1 of the first pad part 401a. A wiring error in which the first conductive line extends from another region may be highly likely to occur when designing the printed circuit board 210 .
  • the second area A2 of the second pad portion 402a is different from that of the second area A2.
  • a wiring error in which the second conductive line extends from the region may be highly likely to occur when designing the printed circuit board 210 .
  • a current flow path indicated by reference numeral '3' may be formed between the extended portion of the first conductive line and the partial region 328 on one side of the resistive element 320 due to characteristics of current flow. Accordingly, a voltage may be substantially applied to a portion 321 ′ other than the first portion 321 of the resistive element 320 .
  • the second part 322 of the resistive element 320 is not shown.
  • a voltage may be substantially applied to the other portion. Due to a wiring error regarding the first conductive line and/or a wiring error regarding the second conductive line, current may substantially flow through a path different from the designated path 3201 in the resistive element 320 .
  • a resistance value of a path other than the designated path 3201 may be different from a resistance value specified in the resistor 220 .
  • At least one circuit for obtaining a current value flowing through the resistor 220 may be set to operate based on a resistance value specified in the resistor 220 , but Due to a wiring error regarding the first conductive line and/or a wiring error regarding the second conductive line, a resistance value different from the resistance value specified in the resistor 220 acts on the circuit, so it may be difficult to obtain an accurate current value.
  • the resistor 220 may be implemented to have a low resistance value (low resistance), and at least one circuit using the resistor 220 uses a low resistance value specified in the resistor 220 to register the resistor. It may be set to obtain the value of the current flowing through 220 .
  • the resistor 220 may include a shunt resistor. An error in a resistance value due to a wiring error with respect to the first conductive line and/or a wiring error regarding the second conductive line may more sensitively affect the performance of the circuit.
  • the first pad unit 401 includes a plurality of conductive pads (eg, the first conductive pad 411 , the second conductive pad 412 )) may be provided in the design process of the printed circuit board 210 .
  • a first conductive line is formed from a designated conductive pad (eg, the second conductive pad 412 ) among a plurality of conductive pads included in the first pad part 401 .
  • a design condition that causes the 441 to extend may be provided in the design process of the printed circuit board 210 .
  • the second conductive pad 412 from which the first conductive line 411 extends may correspond to the first area A1 in the embodiment of FIG. 3 .
  • the second pad unit 402 includes a plurality of conductive pads (eg, the third conductive pad 413 , the fourth conductive pad ( 414 )) may be provided in the design process of the printed circuit board 210 .
  • a second conductive line is formed from a designated conductive pad (eg, the third conductive pad 413 ) among a plurality of conductive pads included in the second pad part 402 .
  • a design condition that causes the 442 to extend may be provided in the design process of the printed circuit board 210 .
  • the third conductive pad 413 from which the second conductive line 412 extends may correspond to the second area A2 in the embodiment of FIG. 3 .
  • the first conductive pad 411 is connected to a partial region of the first terminal 221 of the resistor 220 through a conductive bonding member (eg, solder), and the first pad part 401 and It may contribute to a firm coupling between the first terminals 221 .
  • the conductive bonding member between the first pad part 401 and the first terminal 221 is at least partially between the first conductive pad 411 and a partial region of the first terminal 221 facing the first conductive pad 411 . It may include a first bonding portion disposed and a second bonding portion disposed at least partially between the second conductive pad 412 and a partial region of the first terminal 221 facing the second conductive pad 412 .
  • first bonding portion and the second bonding portion may not be connected.
  • first bonding portion and the second bonding portion may be connected (eg, a bridge of solder). Even when the first junction portion and the second junction portion are connected, a voltage may be substantially applied to the first portion 321 of the resistive element 320 due to the first current flow path (1) due to the current flow characteristic.
  • the fourth conductive pad 414 is connected to a partial region of the second terminal 222 of the resistor 220 through a conductive bonding member (eg, solder), and the second pad portion 402 and It may contribute to a firm coupling between the second terminals 222 .
  • the conductive bonding member between the second pad part 402 and the second terminal 222 is at least partially between the third conductive pad 413 and a partial region of the second terminal 222 facing the third conductive pad 413 . It may include a third bonding portion disposed, and a fourth bonding portion disposed at least partially between the fourth conductive pad 414 and a partial region of the second terminal 222 facing the fourth conductive pad 414 .
  • the third bonding portion and the fourth bonding portion may not be connected.
  • the third joint portion and the fourth joint portion may be connected (eg, a bridge of solder). Even when the third junction portion and the fourth junction portion are connected, a voltage may be substantially applied to the second portion 322 of the resistive element 320 due to the second current flow path (2) due to the current flow characteristic.
  • the number, position, or shape of the conductive pads included in the first pad part 401 or the second pad part 402 may be variously implemented without being limited to the embodiment of FIG. 2 .
  • the resistor 220 may be disposed on the printed circuit board 210 by turning it at a specified angle (eg, about 180 degrees).
  • the first terminal 221 of the resistor 220 is connected to the second pad part 402 of the printed circuit board 210
  • the second terminal 222 of the resistor 220 is connected to the printed circuit board 210 .
  • the resistive element 320 is disposed on the printed circuit board 210 by turning the resistor 220 at an angle of 180 degrees, but the resistor 220 is placed on the printed circuit as in FIG.
  • the resistor 220 may be implemented to be disposed in substantially the same pattern as when disposed on the substrate 210 .
  • the path through which the current actually flows in the resistive element 320 may be the same as the designated path 3201 shown in FIG. 3 or 4 .
  • the resistor 220 is rotated 180 degrees and disposed on the printed circuit board 210 , the polarity of the voltage applied to the first part 321 and the second part 322 is different compared to the embodiment of FIG. 2 . can be changed.
  • the current will flow from the first portion 321 to the second portion 322 along a designated path 3201 of the resistive element 320 .
  • the resistor 220 is rotated 180 degrees and placed on the printed circuit board 210 , the current flows from the second portion 322 along the designated path 3201 of the resistive element 320 to the first portion. (321) can flow. Even if the resistor 220 is rotated 180 degrees and disposed on the printed circuit board 210 , substantially the same resistance value of the designated path 3201 may be formed.
  • FIG. 5 is a plan view of the printed circuit board 210 of FIG. 2 according to an embodiment.
  • the printed circuit board 210 includes a resistor mounting part 400 including a first pad part 401 and a second pad part 402 , a first conductive line 441 , or a second conductive line. (442). A redundant description of some of the reference numerals in FIG. 4 will be omitted.
  • the resistor mounting unit 400 may have a rectangular shape (eg, a rectangle), for example, a first edge 400a, a second edge 400b, and a third It may include an edge 400c and a fourth edge 400d.
  • the first edge 400a and the second edge 400b may be spaced apart from each other in the first direction (eg, the x-axis direction) and may be substantially parallel to each other.
  • the third edge 400c and the fourth edge 400d may be spaced apart from each other in a second direction (eg, a y-axis direction) perpendicular to the first direction, and may be substantially parallel to each other.
  • the first pad part 401 and the second pad part 402 may be disposed to be spaced apart from each other in the first direction (eg, the x-axis direction).
  • the first pad part 401 may be disposed closer to the first edge 400a than to the second edge 400b.
  • the second pad part 402 may be disposed closer to the second edge 400b than to the first edge 400a.
  • the distance between the first pad part 401 and the second pad part 402 is the first terminal 221 (eg, see FIG. 2 or 3 ) and the second terminal 222 ( FIG. 2 or 3 ) of the resistor 210 . 3) depending on the distance between them, it may be varied without being limited to the embodiment of FIGS. 2, 3, or 5 .
  • the first conductive pad 411 and the second conductive pad 412 of the first pad part 401 are They may have different shapes or different areas.
  • the first conductive pad 411 and the second conductive pad 412 of the first pad part 401 may be rectangular, and may be disposed to be spaced apart from each other in the second direction (eg, the y-axis direction).
  • the first conductive pad 411 and the second conductive pad 412 may extend in the first direction to have substantially the same first horizontal width W11, and be spaced apart from each other by a first interval G1 in the second direction. can be placed.
  • the first conductive pad 411 and the second conductive pad 412 may be disposed to be spaced apart from the first edge 400a of the resistor mounting part 400 by substantially the same distance.
  • the first vertical width W21 in which the first conductive pad 411 extends in the second direction is greater than the second vertical width W22 in which the second conductive pad 412 extends in the second direction.
  • the first vertical width W21 and the second vertical width W22 may be implemented to be substantially the same.
  • the first conductive pad 411 and the second conductive pad 412 may have substantially the same shape or the same area.
  • the third conductive pad 413 and the fourth conductive pad 414 of the second pad part 402 are They may have different shapes or different areas.
  • the third conductive pad 413 and the fourth conductive pad 414 of the second pad part 402 may be rectangular, and may be disposed to be spaced apart in the second direction (eg, the y-axis direction).
  • the third conductive pad 413 and the fourth conductive pad 414 may extend in the first direction to have substantially the same second horizontal width W12, and be spaced apart from each other by a second gap G2 in the second direction. can be placed.
  • the third conductive pad 413 and the fourth conductive pad 414 may be disposed to be spaced apart from the second edge 400b of the resistor mounting part 400 by substantially the same distance.
  • the third vertical width W23 in which the third conductive pad 413 extends in the second direction is greater than the fourth vertical width W24 in which the fourth conductive pad 414 extends in the second direction.
  • the third vertical width W23 and the fourth vertical width W24 may be implemented to be substantially the same.
  • the third conductive pad 413 and the fourth conductive pad 414 may have the same shape or the same area.
  • the second pad part 402 rotates the first pad part 401 at a specified angle (eg, about 180 degrees) based on the diagonal center C of the resistor mounting part 400 . It may correspond to the arrangement form.
  • the first horizontal width W11 of the first pad part 401 and the second horizontal width W12 of the second pad part 402 may be substantially the same.
  • the first vertical width W21 of the first conductive pad 411 and the fourth vertical width W24 of the fourth conductive pad 414 may be substantially the same.
  • the second vertical width W22 of the second conductive pad 412 and the third vertical width W23 of the third conductive pad 413 may be substantially the same.
  • the first gap G1 between the first conductive pad 411 and the second conductive pad 412 is substantially with the second gap G2 between the third conductive pad 413 and the fourth conductive pad 414 . can be the same.
  • the first conductive pad 411 or the second conductive pad 412 is not limited to the embodiment of FIG. 2 or 6 and may be implemented in various other forms.
  • a horizontal width in which the second conductive pad 412 extends in the first direction eg, the x-axis direction
  • the first conductive pad 411 or the second conductive pad 412 is not limited to a rectangular shape, but may be formed in various other shapes such as a circular shape or an oval shape.
  • the third conductive pad 413 or the fourth conductive pad 414 is not limited to the embodiment of FIG. 2 or 6 and may be implemented in various other forms.
  • a horizontal width in which the third conductive pad 413 extends in the first direction eg, the x-axis direction
  • the third conductive pad 413 or the fourth conductive pad 414 is not limited to a rectangle, but may be formed in various other shapes such as a circle or an oval.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the resistor 220 of FIG. 2 according to an embodiment.
  • 7 is a cross-sectional view taken along line A-A' in the resistor 220 of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
  • the resistor 220 includes an insulating substrate 310 , a resistive element 320 , a first electrode structure 330 , a second electrode structure 340 , or a cover 350 . ) may be included. A redundant description of some of the reference numerals in FIG. 6 or 7 will be omitted.
  • the insulating substrate 310 may be, for example, a square plate including an insulating material (eg, alumina (or aluminum oxide (Al 2 O 3 )).
  • the insulating substrate 310 has a first surface 311, a second side 312, a third side 313, or a fourth side 314.
  • a first side 311 (or front) and a second side 312 ( Alternatively, the back side) may face in opposite directions.
  • the third side 313 (or the first side) and the fourth side 314 (or the second side) may face in opposite directions, e.g. For example, it may be substantially perpendicular to the first surface 311 or the second surface 312 .
  • the resistive element 320 may be disposed, for example, on the first surface 311 of the insulating substrate 310 .
  • the resistive element 320 may be implemented as a resistive plate or a resistive film. When viewed from the top of the first surface 311 , the resistive element 320 may be implemented to be arranged in substantially the same pattern even when the resistor 220 is rotated by 180 degrees. According to various embodiments (not shown), the resistive element 320 may be at least partially disposed inside the insulating substrate 310 .
  • the first electrode structure 330 and the second electrode structure 340 may be disposed on the insulating substrate 310 , and may be positioned opposite to each other with the insulating substrate 310 interposed therebetween.
  • the first electrode structure 330 is, for example, a first electrode 331 , a second electrode 332 , a third electrode 333 , a first plating layer 334 , or A second plating layer 335 may be included.
  • the first electrode 331 may be disposed on the first surface 311 of the insulating substrate 310 .
  • the second electrode 332 may be disposed on the second surface 312 of the insulating substrate 310 .
  • the first electrode 331 and the second electrode 332 may be located closer to the third surface 313 than the fourth surface 314 .
  • the first electrode 331 and the second electrode 332 may be electrically connected through the third electrode 333 .
  • the third electrode 333 includes a third portion 333c facing the third surface 313, a first portion 333a extending from the third portion 333c and overlapping a portion of the first surface 311, and a second portion 333b extending from the third portion 333c and overlapping a portion of the second surface 312 .
  • a portion of the first electrode 331 may be positioned between the first surface 311 of the insulating substrate 310 and the first portion 333a of the third electrode 333 , and It may be electrically connected to the first part 333a.
  • a portion of the second electrode 331 may be positioned between the second surface 312 of the insulating substrate 310 and the second portion 333b of the third portion 333 , and It may be electrically connected to the second part 333b.
  • the first plating layer 334 may be formed by coating a metal material (eg, nickel (Ni)) on the surface of the third electrode 333 .
  • the second plating layer 335 may be formed by coating a metal material (eg, tin-lead (Sn-Pb)) on the surface of the first plating layer 334 .
  • the second plating layer 335 may form the first terminal 221 (refer to FIG. 2 ) of the resistor 220 .
  • the second plating layer 335 is formed when the first terminal 221 of the resistor 220 is connected to the first pad part 401 of the printed circuit board 210 using a conductive bonding member (eg, solder). It can contribute to being well combined with a conductive bonding member (eg, solder).
  • the second plating layer 335 may be difficult to be disposed on the surface of the third electrode 333 due to a difference in dislocation. After being disposed on the surface of the 333 , the second plating layer 335 may be disposed on the surface of the first plating layer 334 .
  • the first plating layer 334 may protect the third electrode 333 from the outside.
  • the third electrode 333 When the third electrode 333 is exposed to the outside, it may be oxidized, and the resulting oxide film may affect the resistance characteristics of the resistor 220 .
  • the first plating layer 334 may prevent the third electrode 333 from being exposed to the outside, thereby preventing oxidation of the third electrode 333 .
  • the second electrode structure 340 is, for example, a fourth electrode 341 , a fifth electrode 342 , a sixth electrode 343 , a third plating layer 344 , or a fourth plating layer 345 .
  • the second electrode structure 340 may be formed in substantially the same manner as the first electrode structure 330 .
  • the second electrode structure 340 may be formed symmetrically with the first electrode structure 330 with the insulating substrate 310 interposed therebetween.
  • the fourth electrode 341 may be formed symmetrically with the first electrode 331 with the insulating substrate 310 interposed therebetween.
  • the fifth electrode 342 may be formed symmetrically with the second electrode 332 with the insulating substrate 310 interposed therebetween.
  • the sixth electrode 343 may be formed symmetrically with the third electrode 333 with the insulating substrate 310 interposed therebetween.
  • the third plating layer 344 may be formed symmetrically with the first plating layer 334 with the insulating substrate 310 interposed therebetween.
  • the fourth plating layer 345 may be formed symmetrically with the second plating layer 335 with the insulating substrate 310 interposed therebetween.
  • a partial region on one side of the resistive element 320 (eg, a partial region 328 on one side of FIG. 3 or 4 ) and a partial region of the first electrode 331 may overlap and be electrically connected to each other.
  • the other partial region of the resistive element 320 eg, the other partial region 329 of FIG. 3 or 4
  • the partial region of the fourth electrode 341 may overlap and be electrically connected to each other.
  • the cover 350 may cover the resistive element 320 to protect it from the outside.
  • the cover 350 may prevent the resistive element 320 from being exposed to the outside to prevent oxidation of the resistive element 320 .
  • the cover 350 may include a first cover layer (or a first overcoat) 351 or a second cover layer (or a second overcoat) 352 .
  • the first cover layer 351 may be disposed between the resistive element 320 and the second cover layer 352 .
  • the first cover layer 351 and the second cover layer 352 may include a non-conductive material.
  • the first cover layer 351 and the second cover layer 352 may include different materials.
  • an integral cover layer may be implemented by replacing the first cover layer 351 and the second cover layer 352 .
  • the resistor 220 is not limited to the embodiment of FIG. 2 or 6 and may be implemented in various other forms, and accordingly, the resistor mounting unit (eg, the resistor mounting unit 400 of FIG. 5 ) is also formed differently.
  • the insulating substrate 310 includes a first portion extending from one end to the other end in a first direction (eg, the x-axis direction), and a second direction (eg, a second direction different from the first direction) Orthogonal direction) (eg, the y-axis direction) may include a second portion extending from the other end of the first portion.
  • the first terminal 221 may be positioned toward the end of the first part
  • the second terminal 222 may be positioned toward the end of the second part.
  • FIG. 8 schematically illustrates a printed circuit board assembly 800 including a resistor 820 according to another embodiment.
  • 9 is a plan view of a resistive element 920 included in the resistor 820 of FIG. 8 according to another exemplary embodiment.
  • a printed circuit board assembly 800 may include a printed circuit board 810 and a resistor 820 disposed on the printed circuit board 810 .
  • the resistor 820 is a resistive element 920 , a first electrode structure 830 (eg, the first electrode structure 330 of FIG. 2 , 3 , 6 , or 7 ), or a second electrode structure 840 (eg : The second electrode structure 340 of FIG. 2, 3, 6, or 7 may be included.
  • the first terminal 821 of the resistor 820 (eg, the first terminal 221 of FIG. 2 or 3 ) may be formed by the first electrode structure 830 .
  • the second terminal 822 of the resistor 820 (eg, the second terminal 222 of FIG.
  • a partial region 928 of one side of the resistive element 920 eg, a partial region 328 of one side of FIG. 3 or 4
  • a partial region of the first electrode structure 830 may overlap. and may be electrically connected.
  • the other partial region 929 of the resistive element 920 eg, the other partial region 329 of FIG. 3 or 4
  • the partial region of the second electrode structure 840 may overlap and may be electrically connected.
  • the resistive element 920 may include a plurality of slits 920a, 920b, 920c, 920d, 920e, 920f, 920g, 920h, 920i, 920j, and thus one end 9208 It may include a pattern extending from the to the other end (9209).
  • the pattern may include a meander shape.
  • One or more other components eg, the cover 350 of FIG. 6 or 7
  • the printed circuit board 810 includes a resistor mounting unit 803 connected to the first terminal 821 and the second terminal 822 of the resistor 820 (eg, the resistor mounting unit 400 of FIG. 2 ). ) may be included.
  • the resistor mounting part 803 may include a first pad part 801 overlapping the first terminal 821 and connected by a conductive bonding member (eg, solder).
  • the resistor mounting part 803 may include a second pad part 802 overlapping the second terminal 822 and connected by a conductive bonding member.
  • the first pad part 801 may include a first conductive pad 811 , a second conductive pad 812 , or a third conductive pad 813 .
  • the second conductive pad 812 may be positioned between the first conductive pad 811 and the third conductive pad 813 .
  • the first conductive pad 811 and the third conductive pad 813 may be formed symmetrically with the second conductive pad 812 interposed therebetween.
  • the second pad part 802 may include a fourth conductive pad 814 , a fifth conductive pad 815 , or a sixth conductive pad 816 .
  • the fifth conductive pad 815 may be positioned between the fourth conductive pad 814 and the sixth conductive pad 816 .
  • the fourth conductive pad 814 and the sixth conductive pad 816 may be formed symmetrically with the fifth conductive pad 815 interposed therebetween.
  • the second pad part 802 designates the first pad part 801 based on the diagonal center C1 of the resistor mounting part 803 (eg, the center C in FIG. 5 ). It can be rotated by an angle (eg, about 180 degrees) to correspond to the shape of the arrangement.
  • the printed circuit board 810 may include a first conductive line 841 extending from any one of the first conductive pad 811 and the third conductive pad 813 .
  • the printed circuit board 810 may include a second conductive line 842 extending from any one of the fourth conductive pad 814 and the sixth conductive pad 816 .
  • a first conductive line 841 can extend from a third conductive pad 813
  • a second conductive line 842 can extend from a fourth conductive pad 814 .
  • the current may substantially flow through the designated path 9201 (see FIG. 9 ) extending from the first portion 921 to the second portion 922 of the resistive element 920 included in the resistor 820 . have.
  • a voltage may be applied to both ends of the designated path 9201 (eg, the first portion 921 and the second portion 922 ).
  • the resistance value provided by the resistor 820 of FIG. 8 between the first conductive line 841 and the second conductive line 842 may be a resistance value of the designated path 9201 .
  • the resistance value of the designated path 9201 may be substantially the same as the resistance value specified in the resistor 820 .
  • the reason why a voltage is applied to the first portion 921 and the second portion 922 of the resistive element 920 may be due to characteristics of current flow as described above with reference to FIG. 3 .
  • the resistor 820 may be disposed on the printed circuit board 810 by turning it at an angle of 180 degrees, unlike the embodiment of FIG. 8 .
  • the first terminal 821 of the resistor 820 is connected to the second pad part 802 of the printed circuit board 810
  • the second terminal 822 of the resistor 820 is connected to the printed circuit board 810 .
  • the resistive element 920 is disposed on the printed circuit board 810 by turning the resistor 820 at an angle of 180 degrees, but the resistor 820 is attached to the printed circuit board 810 as in FIG. 8 . It may be implemented to be disposed in substantially the same pattern as when disposed.
  • the path through which the current actually flows in the resistive element 920 may be the same as the designated path 9201 formed according to the embodiment of FIG. can
  • the resistor 820 is rotated 180 degrees and disposed on the printed circuit board 810 , the polarities of the voltages applied to the first portion 921 and the second portion 922 are different from the embodiment of FIG. 8 . can be changed.
  • the resistor 820 is placed on the printed circuit board 810 as in FIG. 8 , the current flows from the first portion 921 to the second portion along the designated path 9201 of the resistive element 920 . (922).
  • the resistor 820 when the resistor 820 is rotated 180 degrees to place it on the printed circuit board 810 , the current flows from the second portion 922 along the designated path 9201 of the resistive element 920 to the first portion. (921). Even if the resistor 820 is rotated 180 degrees and disposed on the printed circuit board 810 , the same resistance value of the designated path 9201 may be formed.
  • the first conductive line 841 may extend from the first conductive pad 811 .
  • a voltage is substantially applied to the second portion 922 and the third portion 923 , so that the third Current may flow through designated path 9202 extending to portion 923 .
  • the resistance value provided by the resistor 820 of FIG. 8 between the first conductive line 841 and the second conductive line 842 may be a resistance value of the designated path 9202 .
  • the resistance value of the designated path 9202 may be the same as the resistance value of the designated path 9201 formed according to the embodiment of FIG. 8 .
  • the second conductive line 842 may extend from the sixth conductive pad 816 .
  • a voltage is substantially applied to the first portion 921 and the fourth portion 924 , and the first portion 921 to the fourth Current may flow through designated path 9203 extending to portion 924 .
  • the resistance value provided by the resistor 820 of FIG. 8 between the first conductive line 841 and the second conductive line 842 may be a resistance value of the designated path 9203 .
  • the resistance value of the designated path 9203 may be the same as the resistance value of the designated path 9201 formed according to the embodiment of FIG. 8 .
  • the first conductive line 841 may extend from the first conductive pad 811
  • the second conductive line 842 may extend from the sixth conductive pad 816 .
  • a voltage is substantially applied to the third portion 923 and the fourth portion 924
  • the third portion 923 to the fourth Current may flow through a designated path 9204 that extends into portion 924 .
  • the resistance value provided by the resistor 820 of FIG. 8 between the first conductive line 841 and the second conductive line 842 may be a resistance value of the designated path 9204 .
  • the resistance value of the designated path 9204 may be the same as the resistance value of the designated path 9201 formed according to the embodiment of FIG. 8 .
  • FIG. 10 schematically illustrates a printed circuit board assembly 1000 including a resistor 1020 according to another embodiment.
  • 11 is a plan view of a resistive element 1120 included in the resistor 1020 of FIG. 10 according to another embodiment.
  • a printed circuit board assembly 1000 may include a printed circuit board 1010 and a resistor 1020 disposed on the printed circuit board 1010 .
  • the resistor 1020 is a resistive element 1120 , a first electrode structure 1030 (eg, the first electrode structure 330 of FIG. 2 , 3 , 6 , or 7 ), or a second electrode structure 1040 (eg : The second electrode structure 340 of FIG. 2, 3, 6, or 7 may be included.
  • the first terminal 1021 of the resistor 1020 (eg, the first terminal 221 of FIG. 2 or 3 ) may be formed by the first electrode structure 1030 .
  • the second terminal 1022 of the resistor 1020 (eg, the second terminal 222 of FIG. 2 or 3 ) may be formed by the second electrode structure 1040 .
  • a redundant description of some of the reference numerals in FIG. 10 will be omitted.
  • the resistive element 1120 may include a first portion 1121 , a second portion 1122 , and a third portion 1123 .
  • the third portion 1123 may include a plurality of slits 1120a, 1120b, 1120c, 1120d, 1120e, and 1120f to have a pattern (eg, a meander pattern).
  • the first portion 1121 may extend from the third portion 1123 , overlap a partial region of the first electrode structure 1030 and be electrically connected to each other.
  • the second portion 1122 may extend from the third portion 1123 , overlap a partial region of the second electrode structure 1040 and be electrically connected to the second portion 1122 .
  • the printed circuit board 1010 includes a resistor mounting unit 1003 connected to the first terminal 1021 and the second terminal 1022 of the resistor 1020 (eg, the resistor mounting unit 400 of FIG. 2 ). ) may be included.
  • the resistor mounting part 1003 may include a first pad part 1001 overlapping the first terminal 1021 and connected by a conductive bonding member (eg, solder).
  • the resistor mounting part 1003 may include a second pad part 1002 overlapping the second terminal 1022 and connected by a conductive bonding member.
  • the first pad part 1001 may be substantially the same as the first pad part 401 of FIG. 2 or 5 , for example, the first conductive pad 1011 (eg, the first conductive part of FIG. 2 or 5 ).
  • the pad 411) and the second conductive pad 1012 may be included.
  • the second pad part 1002 may be substantially the same as the second pad part 402 of FIG. 2 or 5 , for example, the third conductive pad 1013 (eg, the third conductive pad part of FIG. 2 or 5 ).
  • pad 413 ) and a fourth conductive pad 1014 eg, the fourth conductive pad 414 of FIG. 2 or 5 ).
  • the second pad part 1002 is the first pad part 1001 based on the diagonal center C2 (eg, the center (C) of FIG. 5 ) of the resistor mounting part 1003 at a designated angle. It can be rotated by (eg about 180 degrees) to correspond to the shape of the arrangement.
  • the printed circuit board 1010 may include a first conductive line 1041 extending from the second conductive pad 1012 of the first pad part 1001 .
  • the printed circuit board 1010 may include a second conductive line 1042 extending from the third conductive pad 1013 of the second pad part 1002 .
  • the current may flow substantially through a designated path 11201 (see FIG. 11 ) extending from the first portion 1121 of the resistive element 1120 included in the resistor 1020 to the second portion 1122 . have. This may indicate that a voltage is applied to both ends of the designated path 11201 (eg, the first portion 1121 and the second portion 1122).
  • the resistance value provided by the resistor 1020 of FIG. 10 between the first conductive line 1041 and the second conductive line 1042 may be a resistance value of the designated path 11201 .
  • the resistance value of the designated path 11201 may be substantially the same as the resistance value specified in the resistor 1020 .
  • the resistor 1020 may be disposed on the printed circuit board 1010 by turning it at an angle of 180 degrees, unlike the embodiment of FIG. 10 .
  • the first terminal 1021 of the resistor 1020 is connected to the second pad part 1002 of the printed circuit board 1010
  • the second terminal 1022 of the resistor 1020 is connected to the printed circuit board 1010 .
  • the resistive element 1120 may be implemented to be disposed in substantially the same pattern as when the resistor 1020 is disposed as in FIG. 10 , even if the resistor 1020 is disposed at an angle of 180 degrees. have.
  • a path through which current substantially flows in the resistive element 1120 may be the same as the designated path 11201 formed according to the embodiment of FIG. can
  • the resistor 1020 is rotated 180 degrees and disposed on the printed circuit board 1010 , the polarity of the voltage applied to the first part 1121 and the second part 1122 is different from the embodiment of FIG. 10 . can be changed.
  • the resistor 1020 is placed on the printed circuit board 1010 as in FIG. 10 , the current flows from the first portion 1121 to the second portion along the designated path 11201 of the resistive element 920 . (1122).
  • resistor 1020 when resistor 1020 is rotated 180 degrees and placed on printed circuit board 1010 , current flows from second portion 1122 to first portion along designated path 11201 of resistive element 1120 . (1121). Even when the resistor 1020 is rotated 180 degrees and disposed on the printed circuit board 1010 , the same resistance value of the designated path 11201 may be formed.
  • FIG. 12 schematically illustrates a printed circuit board assembly 1200 including a resistor 1220 according to another embodiment.
  • 13 is a plan view of a resistive element 1320 included in the resistor 1220 of FIG. 12 according to another exemplary embodiment.
  • a printed circuit board assembly 1200 may include a printed circuit board 1210 and a resistor 1220 disposed on the printed circuit board 1210 .
  • the resistor 1220 is a resistive element 1320 , a first electrode structure 1230 (eg, the first electrode structure 330 of FIG. 2 , 3 , 6 , or 7 ), or a second electrode structure 1240 (eg : The second electrode structure 340 of FIG. 2, 3, 6, or 7 may be included.
  • the first terminal 1221 of the resistor 1220 (eg, the first terminal 221 of FIG. 2 or 3 ) may be formed by the first electrode structure 1230 .
  • the second terminal 1222 of the resistor 1220 (eg, the second terminal 222 of FIG. 2 or 3 ) may be formed by the second electrode structure 1240 .
  • a redundant description of some of the reference numerals in FIG. 12 will be omitted.
  • the resistive element 1320 includes a first portion 1321 , a second portion 1322 , a third portion 1323 , a fourth portion 1324 , and a fifth portion 1325 .
  • the fifth portion 1325 may include a plurality of slits 1320a, 1320b, 1320c, 1320d, 1320e, and 1320f to have a pattern (eg, a meander pattern).
  • the first portion 1321 may extend from the fifth portion 1325 , overlap a partial region of the first electrode structure 1230 and be electrically connected to the first portion 1321 .
  • the third portion 1323 may extend from the fifth portion 1325 , overlap a partial region of the first electrode structure 1230 and be electrically connected to the third portion 1323 .
  • the second portion 1322 may extend from the fifth portion 1325 , overlap a partial region of the second electrode structure 1240 and be electrically connected to the second portion 1322 .
  • the fourth portion 1324 may extend from the fifth portion 1325 , overlap a partial region of the second electrode structure 1240 and be electrically connected to each other.
  • the printed circuit board 1210 includes a resistor mounting unit 1203 (eg, the resistor mounting unit 400 of FIG. 2 ) connected to the first terminal 1221 and the second terminal 1222 of the resistor 1220 . ) may be included.
  • the resistor mounting unit 1203 may include a first pad unit 1201 overlapping the first terminal 1221 and connected by a conductive bonding member (eg, solder).
  • the resistor mounting unit 1203 may include a second pad unit 1202 overlapping the second terminal 1222 and connected by a conductive bonding member.
  • the first pad part 1201 may be substantially the same as the first pad part 801 of FIG. 8 , for example, the first conductive pad 1211 (eg, the first conductive pad 811 of FIG. 8 ).
  • the second pad portion 1202 may be substantially the same as the second pad portion 802 of FIG. 8 , for example, the fourth conductive pad 1214 (eg, the fourth conductive pad 814 of FIG. 8 ). ), a fifth conductive pad 1215 (eg, the fifth conductive pad 815 of FIG. 8 ), and a sixth conductive pad 1216 (eg, the sixth conductive pad 816 of FIG. 8 ). have.
  • the second pad part 1202 may 180 the first pad part 1201 based on the diagonal center C3 of the resistor mounting part 1203 (eg, the center C1 in FIG. 8 ). It may correspond to the form arranged by rotating it at an angle.
  • the printed circuit board 1210 may include a first conductive line 1241 extending from any one of the first conductive pad 1211 and the third conductive pad 1213 .
  • the printed circuit board 1210 may include a second conductive line 1242 extending from any one of the fourth conductive pad 1214 and the sixth conductive pad 1216 .
  • a first conductive line 1241 can extend from a third conductive pad 1213
  • a second conductive line 1242 can extend from a fourth conductive pad 1214 .
  • current may flow substantially through designated path 13201 (see FIG. 13 ) extending from first portion 1321 to second portion 1322 of resistive element 1320 included in resistor 1220 .
  • the resistance value provided by the resistor 1220 of FIG. 12 between the first conductive line 1241 and the second conductive line 1242 may be a resistance value of the designated path 13201 .
  • the resistance value of the designated path 13201 may be substantially the same as the resistance value of the resistor 1220 .
  • the reason why a voltage is applied to the first portion 1321 and the second portion 1322 of the resistive element 1320 may be due to the characteristic of current flow as described above with reference to FIG. 3 .
  • the resistor 1220 may be disposed on the printed circuit board 1210 by turning it at an angle of 180 degrees, unlike the embodiment of FIG. 12 .
  • the first terminal 1221 of the resistor 1220 is connected to the second pad part 1202 of the printed circuit board 81210
  • the second terminal 1222 of the resistor 1220 is connected to the printed circuit board 1210 .
  • the resistive element 1320 may be implemented to be disposed in substantially the same pattern as when the resistor 1220 is disposed as in FIG. 12 , even if the resistor 1220 is disposed at an angle of 180 degrees. have.
  • a path through which current substantially flows in the resistive element 1320 may be the same as the designated path 13201 formed according to the embodiment of FIG. 12 .
  • the resistor 1220 is rotated 180 degrees and disposed on the printed circuit board 1210 , the polarity of the voltage applied to the first portion 1321 and the second portion 1322 is different from the embodiment of FIG. 12 . can be changed.
  • the resistor 1220 is placed on the printed circuit board 1210 as in FIG. 12 , the current flows from the first portion 1321 to the second portion along the designated path 13201 of the resistive element 1320 . (1322).
  • resistor 1220 when resistor 1220 is rotated 180 degrees and placed on printed circuit board 1210 , current flows from second portion 1322 to first portion along designated path 13201 of resistive element 1320 . (1321). Even if the resistor 1220 is disposed on the printed circuit board 1210 by turning it at an angle of 180 degrees, the same resistance value of the designated path 13201 may be formed.
  • the first conductive line 1241 may extend from the first conductive pad 1211 .
  • a voltage is substantially applied to the second portion 1322 and the third portion 1323 , so that the third Current may flow through a designated path 13202 that extends into portion 1323 .
  • the resistance value provided by the resistor 1220 of FIG. 12 between the first conductive line 1241 and the second conductive line 1242 may be a resistance value of the designated path 13202 .
  • the resistance value of the designated path 13202 may be the same as the resistance value of the designated path 13201 formed according to the embodiment of FIG. 12 .
  • the second conductive line 1242 may extend from the sixth conductive pad 1216 .
  • a voltage is substantially applied to the first portion 1321 and the fourth portion 1324 , and the fourth portion from the first portion 1321 is Current may flow through a designated path 13203 extending into portion 1324 .
  • the resistance value provided by the resistor 1220 of FIG. 12 between the first conductive line 1241 and the second conductive line 1242 may be a resistance value of the designated path 13203 .
  • the resistance value of the designated path 13203 may be the same as the resistance value of the designated path 13201 formed according to the embodiment of FIG. 12 .
  • the first conductive line 1241 may extend from the first conductive pad 1211
  • the second conductive line 1242 may extend from the sixth conductive pad 1216 .
  • a voltage is substantially applied to the third portion 1323 and the fourth portion 1324
  • the third portion 1323 to the fourth Current may flow through a designated path 13204 extending into portion 1324 .
  • the resistance value provided by the resistor 1220 of FIG. 12 between the first conductive line 1241 and the second conductive line 1242 may be a resistance value of the designated path 13204 .
  • the resistance value of the designated path 13204 may be the same as the resistance value of the designated path 13201 formed according to the embodiment of FIG. 12 .
  • FIG. 14 is a plan view of a printed circuit board 1410 according to various embodiments.
  • the printed circuit board 1410 may include a resistor mounting unit 1403 .
  • the resistor mounting unit 1403 overlaps with the first terminal (eg, the first terminal 821 of FIG. 8 ) of the resistor (eg, the resistor 820 of FIG. 8 ) and is connected to the first terminal by a conductive bonding member (eg, solder).
  • a pad unit 1401 may be included.
  • the resistor mounting unit 1403 overlaps the second terminal (eg, the second terminal 822 of FIG. 8 ) of the resistor (eg, the resistor 820 of FIG. 8 ) and the second pad unit 1402 is connected by a conductive bonding member. may include Although the resistor connected to the resistor mounting unit 1403 of FIG.
  • the first pad part 1401 includes a first conductive pad 1411 (eg, the first conductive pad 811 of FIG. 8 ), a second conductive pad 1412 , a third conductive pad 1413 , and a fourth conductive pad 1413 . It may include a pad 1414 (eg, the third conductive pad 813 of FIG. 8 ).
  • the first pad unit 1401 is implemented by, for example, replacing the second conductive pad 812 of the first pad unit 801 of FIG. 8 with the second conductive pad 1412 and the third conductive pad 1413 .
  • the second conductive pad 1412 and the third conductive pad 1413 have different shapes (eg, the width in the y-axis direction is substantially the same, but the width in the x-axis direction is different from each other) rectangle).
  • the second conductive pad 1412 and the third conductive pad 1413 may be formed to have the same shape as each other.
  • the second pad unit 1402 is disposed by rotating the first pad unit 1401 at an angle of about 180 degrees based on the diagonal center C4 of the resistor mounting unit 1403 (eg, the center C1 of FIG. 8 ). It may correspond to one form.
  • the second pad unit 1402 may include a fifth conductive pad 1415 (eg, the fourth conductive pad 814 of FIG. 8 ), a sixth conductive pad 1416 , a seventh conductive pad 1417 , and an eighth conductive pad 1418 (eg, the sixth conductive pad 816 of FIG. 8 ).
  • the printed circuit board 1410 includes a first conductive line 1441 extending from a third conductive pad 1413 and a second conductive line 1442 extending from a sixth conductive pad 1416 . can do.
  • the first conductive line 1441 may extend from the second conductive pad 1412
  • the second conductive line 1442 may extend from the seventh conductive pad 1417 .
  • the first conductive line 1441 may extend from the fourth conductive pad 1414
  • the second conductive line 1442 may extend from the fifth conductive pad 1415 .
  • a current may substantially flow through a designated path of a resistive element included in a resistor (eg, the resistor 820 of FIG. 8 ).
  • a resistance value provided by a resistor (eg, the resistor 820 of FIG. 8 ) between the first conductive line 1441 and the second conductive line 1442 may be a resistance value of the designated path.
  • the resistance value of the specified path may be substantially the same as the resistance value specified in the resistor (eg, the resistor 820 of FIG. 8 ).
  • the resistance provided by the resistor between the first conductive line 1441 and the second conductive line 1442 is even though a resistor (eg, resistor 820 in FIG. 8 ) is placed on the printed circuit board 1410 at an angle of about 180 degrees.
  • the value may be a resistance value of the designated path.
  • FIG. 15 is a plan view of a printed circuit board 1510 according to various embodiments.
  • the printed circuit board 1510 may include a resistor mounting unit 1503 .
  • the resistor mounting unit 1503 overlaps the first terminal (eg, the first terminal 821 of FIG. 8 ) of the resistor (eg, the resistor 820 of FIG. 8 ) and is connected to the first terminal by a conductive bonding member (eg, solder).
  • a pad part 1501 may be included.
  • the resistor mounting part 1503 overlaps the second terminal (eg, the second terminal 822 of FIG. 8 ) of the resistor (eg, the resistor 820 of FIG. 8 ) and the second pad part 1502 is connected by a conductive bonding member. may include Although the resistor connected to the resistor mounting unit 1503 of FIG.
  • the first pad unit 1501 includes a first conductive pad 1511 (eg, the first conductive pad 811 of FIG. 8 ), a second conductive pad 1512 , a third conductive pad 1513 , and a fourth conductive pad. 1514 , and a fifth conductive pad 1515 (eg, the third conductive pad 813 of FIG. 8 ).
  • the first pad unit 1501 includes, for example, the second conductive pad 1512 , the third conductive pad 1513 , and the fourth conductive pad 812 of the first pad part 801 of FIG. 8 . It may be implemented by replacing the pad 1514 . According to an embodiment, the second conductive pad 1512 and the third conductive pad 1513 , the second conductive pad 1512 and the fourth conductive pad 1514 , and/or the third conductive pad 1513 and the second conductive pad 1513 , The 4 conductive pads 1514 may have different shapes (eg, rectangles having substantially the same width in the y-axis direction but different widths in the x-axis direction).
  • the pads 1514 may be formed in the same shape as each other.
  • the second pad part 1502 is disposed by rotating the first pad part 1501 at an angle of about 180 degrees based on the diagonal center C5 of the resistor mounting part 1503 (eg, the center C1 of FIG. 8 ). It may correspond to one form.
  • the second pad part 1502 may include a sixth conductive pad 1516 (eg, the fourth conductive pad 814 of FIG. 8 ), a seventh conductive pad 1517 , an eighth conductive pad 1518 , It may include a ninth conductive pad 1519 and a tenth conductive pad 1520 (eg, the sixth conductive pad 816 of FIG. 8 ).
  • the printed circuit board 1510 includes a first conductive line 1541 extending from a second conductive pad 1512 and a second conductive line 1542 extending from a ninth conductive pad 1519 . can do.
  • the first conductive line 1541 may extend from the fourth conductive pad 1514
  • the second conductive line 1542 may extend from the seventh conductive pad 1517 .
  • the first conductive line 1541 may extend from the fifth conductive pad 1515
  • the second conductive line 1542 may extend from the sixth conductive pad 1516 .
  • a current may substantially flow through a designated path of a resistive element included in a resistor (eg, the resistor 820 of FIG. 8 ).
  • a resistance value provided by a resistor (eg, the resistor 820 of FIG. 8 ) between the first conductive line 1541 and the second conductive line 1542 may be a resistance value of the designated path.
  • the resistance value of the specified path may be substantially the same as the resistance value specified in the resistor (eg, the resistor 820 of FIG. 8 ).
  • a resistor eg, resistor 820 in FIG. 8
  • the resistance value provided by the resistor between the first conductive line 1541 and the second conductive line 1542 may be a resistance value of the designated path.
  • the number or positions of the conductive pads included in the resistor mounting unit may vary without being limited to the embodiment of FIGS. 14 or 15 .
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a printed circuit board (eg, the printed circuit board 210 of FIG. 2 ) including a conductive pattern, and the printed circuit board (eg, the printed circuit board 210 of FIG. 2 ).
  • a resistor disposed on a circuit board and including a first terminal (eg, the first terminal 221 of FIG. 2 ) and a second terminal (eg, the second terminal 222 of FIG. 2 ) electrically connected to the conductive pattern (eg, the register 220 of FIG. 2 ).
  • the conductive pattern includes a first conductive pad (eg, the first conductive pad 411 of FIG.
  • the conductive pattern includes a third conductive pad (eg, the third conductive pad 413 of FIG. 2 ) and a fourth conductive pad (eg, the fourth conductive pad 413 of FIG. 2 ), and the second terminal and a second pad part (eg, the second pad part 402 of FIG. 2 ) electrically connected to the .
  • the conductive pattern may include a first conductive line extending from the first conductive pad or the second conductive pad (eg, the first conductive line 441 of FIG. 2 ).
  • the conductive pattern may include a second conductive line extending from the third conductive pad or the fourth conductive pad (eg, the second conductive line 442 of FIG. 2 ).
  • the first conductive pad, the second conductive pad, the third conductive pad, and the fourth conductive pad may be separated from each other.
  • the resistor (eg, the resistor 220 of FIG. 2 ) includes the first terminal (eg, the first terminal 221 of FIG. 2 ) and the second terminal (eg, the resistor 220 of FIG. 2 ). 2 ) and may further include a resistive element (eg, the resistive element 320 of FIG. 2 or 6 ) electrically connected to the second terminal 222 .
  • the resistive element has the same pattern even if the resistor is rotated at a specified angle (eg, about 180 degrees) when viewed from above one surface (eg, one surface 211 of FIG. 2 ) of the printed circuit board on which the resistor is disposed. can be placed.
  • the resistive element (eg, the resistive element 320 of FIG. 2 or 6 ) may include a meander shape.
  • the resistor (eg, the resistor 220 of FIG. 2 or 6 ) includes the resistive element (eg, the resistive element 320 of FIG. 2 or 6 ) and the first terminal (eg, the resistive element 320 of FIG. 2 or 6 ).
  • the first terminal 221 of FIG. 2 ) and an insulating substrate (eg, the insulating substrate 310 of FIG. 2 or 6 ) on which the second terminal (eg, the second terminal 222 of FIG. 2 ) are disposed. may include more.
  • the resistive element may be disposed on a surface of the insulating substrate or inside the insulating substrate.
  • the first pad part (eg, the first pad part 401 of FIG. 5 ) and the second pad part (eg, the second pad part 402 of FIG. 5 ) are It may be disposed spaced apart in one direction.
  • the first conductive pad (eg, the first conductive pad 411 of FIG. 5 ) and the second conductive pad (eg, the second conductive pad 412 of FIG. 5 ) include a second conductive pad orthogonal to the first direction. It may be spaced apart in the direction.
  • the third conductive pad (eg, the third conductive pad 413 of FIG. 5 ) and the fourth conductive pad (eg, the fourth conductive pad 414 of FIG. 5 ) may be disposed to be spaced apart from each other in the second direction. have.
  • the print in which the register eg, the resistor 220 of FIG. 2
  • the first pad part eg, the first pad part 401 of FIG. 2 or 5
  • a specified angle eg, about 180 degrees
  • the first conductive pad (eg, the first conductive pad 411 in FIG. 5) and the second conductive pad (eg, the second conductive pad 412 in FIG. 5), or
  • the third conductive pad (eg, the third conductive pad 413 of FIG. 5 ) and the fourth conductive pad (eg, the fourth conductive pad 414 of FIG. 5 ) include the resistor (eg, the resistor of FIG. 2 ).
  • the resistor eg, the resistor of FIG. 2
  • the first conductive pad (eg, the first conductive pad 411 of FIG. 5), the second conductive pad (eg, the second conductive pad 412 of FIG. 5), the A third conductive pad (eg, the third conductive pad 413 of FIG. 5 ) and the fourth conductive pad (eg, the fourth conductive pad 414 of FIG. 5 ) include the resistor (eg, the resistor of FIG. 2 ).
  • the resistor eg, the resistor of FIG. 2
  • one surface eg, one surface 211 of FIG. 2
  • the printed circuit board on which 220) is disposed may be rectangular.
  • the first conductive pad (eg, the first conductive pad 411 in FIG. 5) and the second conductive pad (eg, the second conductive pad 412 in FIG. 5), or
  • the third conductive pad (eg, the third conductive pad 413 of FIG. 5 ) and the fourth conductive pad (eg, the fourth conductive pad 414 of FIG. 5 ) include the resistor (eg, the resistor of FIG. 2 ).
  • one surface eg, one surface 211 of FIG. 2 ) of the printed circuit board on which 220 ) is disposed may have different areas.
  • the first conductive line (eg, the first conductive line 441 in FIG. 5 ) is a conductive pad (eg, a conductive pad having a relatively small area among the first conductive pad and the second conductive pad).
  • a conductive pad eg, a conductive pad having a relatively small area among the first conductive pad and the second conductive pad.
  • the second conductive line may extend from a conductive pad having a relatively smaller area among the third conductive pad and the fourth conductive pad (eg, the third conductive pad 413 of FIG. 5 ).
  • the first pad part (eg, the first pad part 801 of FIG. 8 ) includes the first conductive pad (eg, the first conductive pad 811 of FIG. 8 ) and the A fifth conductive pad (eg, the second conductive pad 812 of FIG. 8 ) may be further included between the second conductive pads (eg, the third conductive pad 813 of FIG. 8 ).
  • the second pad part (eg, the second pad part 802 of FIG. 8 ) includes the third conductive pad (eg, the fourth conductive pad 814 of FIG. 8 ) and the fourth conductive pad (eg, FIG. 8 ). It may further include a sixth conductive pad (eg, the fifth conductive pad 815 of FIG. 5 ) positioned between the sixth conductive pads 816 of FIG.
  • the first conductive pad (eg, the first conductive pad 811 of FIG. 8 ) and the second conductive pad (eg, the third conductive pad 813 of FIG. 8 ) are the A fifth conductive pad (eg, the second conductive pad 812 of FIG. 8 ) may be interposed therebetween and may be symmetrical to each other.
  • the third conductive pad (eg, the fourth conductive pad 814 of FIG. 8 ) and the fourth conductive pad (eg, the sixth conductive pad 816 of FIG. 8 ) are the sixth conductive pad (eg, the sixth conductive pad 816 of FIG. 8 ). may be symmetrical to each other with the fifth conductive pad 815) interposed therebetween.
  • the first conductive line (eg, the first conductive line 441 of FIG. 2 ) and the second conductive line (eg, the second conductive line of FIG. 2 ) 442)), and may further include a circuit for detecting a value of a current flowing through the resistor.
  • the register (eg, the register 220 of FIG. 2 ) may include a shunt resistor.
  • the circuit may include a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the electronic device may include a printed circuit board (eg, the printed circuit board 210 of FIG. 2 ) including a conductive pattern.
  • the electronic device is disposed on the printed circuit board and includes a first terminal (eg, the first terminal 221 of FIG. 2 ) and a second terminal (eg, the second terminal of FIG. 2 ) electrically connected to the conductive pattern 222)), and a resistive element electrically connected to the first terminal and the second terminal (eg, the resistive element 320 in FIG. 2 or 6) (eg, the resistor in FIG.
  • the conductive pattern includes a plurality of first conductive pads (eg, the first conductive pad 411 and the second conductive pad 412 of FIG. 2 ), and It may include a first pad part (eg, the first pad part 401 of FIG. 2 ) electrically connected to the terminal to face the terminal, and the conductive pattern may include a plurality of second conductive pads (eg, the first pad part 401 of FIG. 2 ). a third conductive pad 413 and a fourth conductive pad 414), and a second pad part (eg, the second pad part 402 of FIG. 2 ) electrically connected to the second terminal to face the second terminal.
  • the electronic device may include a first conductive line (eg, the first conductive line 441 of FIG.
  • the second pad part may be separated from each other when viewed from above one surface of the printed circuit board on which the resistor is disposed (eg, one surface 211 of FIG. 2 ), the first pad part may be separated from each other at a specified angle. It may correspond to the shape arranged by rotating with .
  • the resistive element may include the printed circuit board (eg, the resistor 220 of FIG. 2 ) on which the resistor (eg, the resistor 220 of FIG. 2 ) is disposed.
  • the printed circuit board eg, the resistor 220 of FIG. 2
  • the resistor eg, the resistor 220 of FIG. 2
  • the resistor When viewed from the top of one surface (eg, one surface 211 of FIG. 2 ) of the printed circuit board 210 of FIG. 2 ), even if the resistor is rotated at the specified angle, it may be arranged in the same pattern.
  • the first conductive line (eg, FIG. 2 ) among the plurality of first conductive pads (eg, the first conductive pad 411 and the second conductive pad 412 of FIG. 2 )
  • One first conductive pad electrically connected to the first conductive line 441) may have a shape different from that of the other first conductive pads.
  • the second conductive line (eg, the second conductive line 442 of FIG. 2 ) may be electrically connected to a second conductive pad having the same shape as the one first conductive pad electrically connected to the first conductive line. have.
  • a printed circuit board assembly (eg, printed circuit board assembly 200 of FIG. 2 ) includes a printed circuit board (eg, printed circuit board 210 of FIG. 2 ) including a conductive pattern. , and a resistor (eg, the resistor 220 of FIG. 2 ) disposed on the printed circuit board.
  • the resistor may include a first terminal (eg, the first terminal 221 of FIG. 2 ) and a second terminal (eg, the second terminal 222 of FIG. 2 ) electrically connected to the conductive pattern.
  • the resistor may include a resistive element (eg, the resistive element 320 of FIG. 2 or 6 ) electrically connected to the first terminal and the second terminal.
  • the conductive pattern includes a first conductive pad (eg, the first conductive pad 411 of FIG. 2 ) and a second conductive pad (eg, the second conductive pad 412 of FIG. 2 ), and the first terminal and a first pad part (eg, the first pad part 401 of FIG. 2 ) electrically connected to the .
  • the conductive pattern includes a third conductive pad (eg, the third conductive pad 413 of FIG. 2 ) and a fourth conductive pad (eg, the fourth conductive pad 413 of FIG. 2 ), and the second terminal and a second pad part (eg, the second pad part 402 of FIG. 2 ) electrically connected to the .
  • the conductive pattern may include a first conductive line extending from the first conductive pad or the second conductive pad (eg, the first conductive line 441 of FIG. 2 ).
  • the conductive pattern may include a second conductive line extending from the third conductive pad or the fourth conductive pad (eg, the second conductive line 442 of FIG. 2 ).
  • the first conductive pad, the second conductive pad, the third conductive pad, and the fourth conductive pad may be separated from each other.
  • the resistive element eg, the resistive element 320 of FIG. 2 or 6
  • the resistive element is one surface of the printed circuit board on which the resistor (eg, the resistor 220 of FIG. 2 ) is disposed.
  • the resistor eg, the resistor 220 of FIG. 2
  • the resistive element may be arranged in the same pattern.
  • the first pad unit eg, the first pad unit 401 of FIG. 5
  • the second pad unit eg, the second pad unit 402 of FIG. 5
  • the first conductive pad eg, the first conductive pad 411 of FIG. 5
  • the second conductive pad eg, the second conductive pad 412 of FIG. 5
  • the third conductive pad eg, the third conductive pad 413 of FIG. 5
  • the fourth conductive pad eg, the fourth conductive pad 414 of FIG. 5
  • the second pad unit (eg, the second pad unit 402 of FIG. 2 or 5 ) may include the print in which the resistor (eg, the resistor 220 of FIG. 2 ) is disposed.
  • the first pad part eg, the first pad part 401 of FIG. 2 or 5
  • a specified angle eg, 180 degrees
  • the first conductive line (eg, the first conductive line 441 of FIG. 2 or 5 ) may include the one surface (eg, one surface 211 of FIG. 2 ) of the printed circuit board. a relative of the first conductive pad (eg, the first conductive pad 411 of FIG. 2 or 5 ) and the second conductive pad (eg, the second conductive pad 412 of FIG. 2 or 5 ) when viewed from above It may extend from a conductive pad having a small area (eg, the second conductive pad 412 of FIG. 2 or 5 ).
  • the second conductive line (eg, the second conductive line 442 of FIG.
  • the conductive pad 413) and the fourth conductive pad eg, the fourth conductive pad 414 of FIG. 2 or 5 having a relatively small area (eg, the third conductive pad of FIG. 414) can be extended.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 패턴(conductive pattern)을 포함하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board), 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 제 2 단자를 포함하는 레지스터(resistor)를 포함하고, 상기 도전성 패턴은, 제 1 도전성 패드(conductive pad) 및 제 2 도전성 패드를 포함하고, 상기 제 1 단자와 대면하여 전기적으로 연결된 제 1 패드부, 제 3 도전성 패드 및 제 4 도전성 패드를 포함하고, 상기 제 2 단자와 대면하여 전기적으로 연결된 제 2 패드부, 상기 제 1 도전성 패드 또는 상기 제 2 도전성 패드로부터 연장된 제 1 도전성 라인(conductive line), 및 상기 제 3 도전성 패드 또는 상기 제 4 도전성 패드로부터 연장된 제 2 도전성 라인을 포함하고, 상기 제 1 도전성 패드, 상기 제 2 도전성 패드, 상기 제 3 도전성 패드, 및 상기 제 4 도전성 패드는 서로 분리되어 있을 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

레지스터를 포함하는 인쇄 회로 기판 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은 레지스터를 포함하는 인쇄 회로 기판 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 전자 장치는 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))에 프로세서, 통신 모듈, 카메라 모듈, 또는 충전 모듈과 같은 다양한 전자 부품들이 배치된 인쇄 회로 기판 조립체를 포함할 수 있다. 전자 부품들 중에는 상기 모듈들 중 적어도 하나와 관련하여 전류 제어, 및/또는 전압 제어에 활용되는 레지스터(resistor)를 포함할 수 있다.
레지스터는, 예를 들어, 칩 형태의 레지스터일 수 있고, SMT(surface mount technology)를 이용하여 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 도전성 접합 부재(예: 솔더(solder))를 이용하여 레지스터를 장착하기 위한 한 쌍의 도전성 패드들(conductive pads)(또는 랜드들(lands)), 및 한 쌍의 도전성 패드들로부터 각각 연장된 제 1 도전성 라인(conductive line) 및 제 2 도전성 라인을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 라인 및 제 2 도전성 라인이 한 쌍의 도전성 패드들의 어느 부분으로부터 연장되는지에 따라, 레지스터에 포함된 저항성 소자에서 전류가 실질적으로 흐르는 경로는 다를 수 있다. 제 1 도전성 라인 및 제 2 도전성 라인 사이에서 레지스터가 제공하는 저항 값은 실질적으로 상기 경로가 가지는 저항 값일 수 있다. 제 1 도전성 라인 또는 제 2 도전성 라인의 배선 오류가 있는 경우, 제 1 도전성 라인 및 제 2 도전성 라인과 연결되어 레지스터를 이용하는 회로에는 레지스터에 지정된 저항 값과는 다른 저항 값이 작용할 수 있고, 이로 인해 상기 회로에 관한 동작의 오류가 유발될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 레지스터를 장착하기 위한 도전성 패드들 및 도전성 패드들로부터 연장된 도전성 라인들을 포함하는 인쇄 회로 기판을 설계할 때 도전성 라인들에 관한 배선 오류를 방지하기 위한, 레지스터를 포함하는 인쇄 회로 기판 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 패턴(conductive pattern)을 포함하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board), 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 제 2 단자를 포함하는 레지스터(resistor)를 포함하고, 상기 도전성 패턴은, 제 1 도전성 패드(conductive pad) 및 제 2 도전성 패드를 포함하고, 상기 제 1 단자와 대면하여 전기적으로 연결된 제 1 패드부, 제 3 도전성 패드 및 제 4 도전성 패드를 포함하고, 상기 제 2 단자와 대면하여 전기적으로 연결된 제 2 패드부, 상기 제 1 도전성 패드 또는 상기 제 2 도전성 패드로부터 연장된 제 1 도전성 라인(conductive line), 및 상기 제 3 도전성 패드 또는 상기 제 4 도전성 패드로부터 연장된 제 2 도전성 라인을 포함하고, 상기 제 1 도전성 패드, 상기 제 2 도전성 패드, 상기 제 3 도전성 패드, 및 상기 제 4 도전성 패드는 서로 분리되어 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 레지스터를 장착하기 위한 도전성 패드들 및 도전성 패드들로부터 연장된 도전성 라인들을 포함하는 인쇄 회로 기판을 설계 시, 도전성 라인들에 관한 배선 오류를 방지하여 레지스터에 지정된 저항 값이 실질적으로 형성되게 하여, 레지스터를 이용하는 회로에 관한 동작의 오류를 방지할 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치에 포함된 인쇄 회로 기판 및 레지스터를 포함하는 인쇄 회로 기판 조립체를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 인쇄 회로 기판 조립체를 개략적으로 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2 또는 3의 레지스터에 포함된 저항성 소자에 관한 평면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 2의 인쇄 회로 기판에 관한 평면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 2의 레지스터에 관한 전개 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 도 2의 레지스터에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 레지스터를 포함하는 인쇄 회로 기판 조립체를 개략적으로 도시한다.
도 9는 다른 실시예에 따른 도 8의 레지스터에 포함된 저항성 소자에 관한 평면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 레지스터를 포함하는 인쇄 회로 기판 조립체를 개략적으로 도시한다.
도 11은 다른 실시예에 따른 도 10의 레지스터에 포함된 저항성 소자에 관한 평면도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 레지스터를 포함하는 인쇄 회로 기판 조립체를 개략적으로 도시한다.
도 13은 다른 실시예에 따른 도 12의 레지스터에 포함된 저항성 소자에 관한 평면도이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 관한 평면도이다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 관한 평면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board))(210) 및 레지스터(resistor)(220)를 포함하는 인쇄 회로 기판 조립체(예: PCBA(printed circuit board assembly))(200)를 도시한다.
도 2는 인쇄 회로 기판 조립체(200)에서 레지스터(220)가 장착된 일부분을 도시한다. 도시하지 않았으나, 인쇄 회로 기판 조립체(200)는 인쇄 회로 기판(210)과 전기적으로 연결되거나 인쇄 회로 기판(210)에 배치된 다양한 다른 구성 요소들(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197))를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)은 FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)으로 구현될 수도 있다.
레지스터(220)는, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소(예: 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197))와 관련하여 전류 제어, 및/또는 전압 제어에 활용될 수 있다. 레지스터(220)는 칩 형태의 레지스터(예: SMT(surface mount technology) 레지스터)일 수 있고, SMT를 이용하여 인쇄 회로 기판(210)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 레지스터(220)는 절연 기판(또는 절연 플레이트)(310), 저항성 소자(resistive element)(320), 제 1 전극 구조체(330), 제 2 전극 구조체(340), 또는 커버(350)를 포함할 수 있다. 저항성 소자(320), 제 1 전극 구조체(330), 제 2 전극 구조체(340), 및 커버(350)는 절연 기판(310)에 배치될 수 있다. 레지스터(220)의 저항 값은 저항성 소자(320)에 의해 실질적으로 형성될 수 있다. 제 1 전극 구조체(330) 및 제 2 전극 구조체(340)는 절연 기판(310)을 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 전극 구조체(330) 및 제 2 전극 구조체(340)는 저항성 소자(320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 레지스터(220)는 인쇄 회로 기판(210)과 대면하여 배치된 제 1 단자(221) 및 제 2 단자(222)를 포함할 수 있다. 제 1 단자(221) 및 제 2 단자(222)는 도전성 접합 부재(예: 솔더(solder))(미도시)를 통해 인쇄 회로 기판(210)에 부착될 수 있다. 제 1 단자(221)는 제 1 전극 구조체(330)에 의해 형성될 수 있고, 제 2 단자(222)는 제 2 전극 구조체(340)에 의해 형성될 수 있다. 커버(350)는 저항성 소자(320)를 외부로부터 보호할 수 있다. 저항성 소자(320)가 외부로 노출되면 산화될 수 있고, 이러한 산화는 저항성 소자(320)의 저항 특성에 영향을 미칠 수 있다. 커버(350)는 저항성 소자(320)가 외부로 노출되지 않게 하여 저항성 소자(320)의 산화를 방지할 수 있다.
인쇄 회로 기판(210)은, 예를 들어, 회로 설계를 근거로 전자 부품을 접속하기 위해, 도체 회로를 절연 기판의 표면 또는 내부에 형성한 기판일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)은 레지스터(220)와 대면하는 일면(211)에 형성된 레지스터 장착부(400)를 포함할 수 있고, 레지스터 장착부(400)는 제 1 패드부(401) 및 제 2 패드부(402)를 포함할 수 있다. 레지스터 장착부(400)는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(210)의 일면(211)의 위(예: z축 방향)에서 볼 때, 사각 형태(예: 직사각형)일 수 있다. 도시하지 않았으나, 레지스터 장착부(400)의 에지(edge)를 따라 컬러 라인(color line)이 인쇄될 수 있다. 제 1 패드부(401)는 레지스터(220)의 제 1 단자(221)와 대면하고 도전성 접합 부재를 통해 제 1 단자(221)와 물리적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 패드부(402)는 레지스터(220)의 제 2 단자(222)와 대면하고 도전성 접합 부재를 통해 제 2 단자(222)와 물리적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 패드부(401)는 복수의 도전성 패드들(conductive pads)(또는 랜드들(lands))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 패드부(401)는 도시된 바와 같이 제 1 도전성 패드(411) 및 제 2 도전성 패드(412)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패드(411)는 레지스터(220)에 포함된 제 1 단자(221)의 일부 영역과 중첩될 수 있고, 제 2 도전성 패드(412)는 제 1 단자(221)의 다른 일부 영역과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 패드부(402)는 복수의 도전성 패드들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 패드부(402)는 도시된 바와 같이 제 3 도전성 패드(413) 및 제 4 도전성 패드(414)를 포함할 수 있다. 제 3 도전성 패드(413)는 레지스터(220)에 포함된 제 2 단자(222)의 일부 영역과 중첩될 수 있고, 제 4 도전성 패드(414)는 제 2 단자(222)의 다른 일부 영역과 중첩될 수 있다. 제 1 도전성 패드(411), 제 2 도전성 패드(412), 제 3 도전성 패드(413), 및 제 4 도전성 패드(414)는 서로 물리적으로 분리되어 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)은 제 1 패드부(401)의 복수의 도전성 패드들(예: 제 1 도전성 패드(411) 및 제 2 도전성 패드(412)) 중 하나와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 라인(또는 제 1 전기적 경로)(441)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 제 1 도전성 라인(441)은 제 2 도전성 패드(412)로부터 연장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(210)은 제 2 패드부(402)의 복수의 도전성 패드들(예: 제 3 도전성 패드(413) 및 제 4 도전성 패드(414)) 중 하나와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 라인(또는 제 2 전기적 경로)(442)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 제 2 도전성 라인(442)은 제 3 도전성 패드(413)로부터 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)은 다층 인쇄 회로 기판(multiple printed circuit board)일 수 있다. 인쇄 회로 기판(210)은 서로 반대 방향으로 향하는 일면(211) 및 타면(미도시)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(210)은 일면(211) 및 타면 사이에 배치된 복수의 도전성 층들(미도시), 및 복수의 도전성 층들 사이에 배치되는 절연성 및 접착성 물질(예: 에폭시와 같은 프리프레그(PREPREG(preimpregnated materials))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(210)은 동박 적층판(CCL(copper clad laminates))을 기초로 형성될 수 있다. 동박 적층판은 인쇄 회로에 사용되는 적층판으로서, 여러 가지 절연 재료 기재(예: 수지(resin))와 결합제로 구성된 절연층(또는, 절연판)의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 동박을 붙인 구조를 포함할 수 있다. 복수의 도전성 층들은, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(210)의 일면(211) 쪽에 위치된 제 1 외층, 인쇄 회로 기판(210)의 타면 쪽에 위치된 제 2 외층, 및 제 1 및 2 외층들 사이에 위치된 내층들(inner layers, 미도시)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 층들은 설계된 층별 적층 구조를 기초로 하는 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 절연층은, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 폴리에스테르(polyester) 또는 폴리테트라풀루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 외층에 포함된 도전성 패턴은 제 1 패드부(401), 제 2 패드부(402), 제 1 도전성 라인(441), 및 제 2 도전성 라인(442)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)에 포함된 도전성 층의 개수는 다양하게 마련될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)은 회로가 한 쪽 면에만 형성된 단면 인쇄 회로 기판(single-side printed circuit board), 또는 회로가 양쪽 면들에 형성된 양면 인쇄 회로 기판(double-side printed circuit board)으로 구현될 수도 있다. 인쇄 회로 기판(210)은 제 1 외층 및 제 2 외층을 적어도 일부 도포하는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 비도전성 물질은 에폭시 성분의 잉크와 같은 다양한 절연 물질일 수 있고, 솔더 마스크(solder mask)와 관련하는 다양한 인쇄 방식을 통해 도포될 수 있다. 제 1 외층 또는 제 2 외층에서 비도전성 물질에 의해 커버되는 부분은 외부로 노출되지 않으므로, 그 산화가 방지될 수 있다. 비도전성 물질은 부품 실장 시 솔더의 브리지(bridge) 발생을 방지하는 역할 또한 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 패드부(401) 및 제 2 패드부(402)는 비도전성 물질에 의해 도포되지 않고, 제 1 도전성 라인(441) 및 제 2 도전성 라인(442)은 비도전성 물질에 의해 도포될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)은 적어도 하나의 비아(via)(214)를 포함할 수 있다. 비아는 도전성 물질을 도금한 스루홀(through-hole)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비아(214)는 제 1 도전성 라인(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 비아(214)는 제 1 도전성 라인(441), 및 제 1 도전성 라인(441)이 포함된 층과는 다른 층의 도전성 패턴(또는 도전성 라인) 사이를 접속시킬 수 있다. 예를 들면, 비아(214)는 프리 솔더와 같은 접합 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 프리 솔더는 복수의 도전성 층들(미도시)이 인터포저(미도시)에 결합될 때, 리플로우(reflow) 공정을 통해 복수의 도전성 층들(미도시)에 포함된 도전성 패턴(또는 도전성 라인)을 서로 접속시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리플로우 공정은 기판의 랜드(예: 패드)에 미리 솔더를 공급해 두고, 외부의 열원으로 솔더를 융용하여 접속하도록 하는 것으로, 기판에 솔더링하기 위한 솔더링 공정을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 솔더링 공정은 리플로우 솔더링으로 한정 되는 것은 아니며, 리플로우 솔더링 이외의 플로우 솔더링과 같은 다양한 방법이 사용될 수 있다. 도시하지 않았으나, 인쇄 회로 기판(210)은 제 2 도전성 라인(442)과 연결된 다른 비아를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비아(214)는 PTH(plated through hole)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 비아(214)는 LVH(laser via hole), BHV(buried via hole), 또는 stacked via로 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 패드부(401)가 복수의 도전성 패드들(예: 제 1 도전성 패드(411), 제 2 도전성 패드(412))을 포함하도록 하는 설계 조건(또는 설계 가이드)이 인쇄 회로 기판(210)의 설계 공정에 제공될 수 있다. 제 1 패드부(401)에 포함된 복수의 도전성 패드들 중 지정된 도전성 패드(예: 제 2 도전성 패드(412))로부터 제 1 도전성 라인(441)이 연장되도록 하는 설계 조건이 인쇄 회로 기판(210)의 설계 공정에 제공될 수 있다. 이로 인해, 인쇄 회로 기판(210)의 설계 시 제 1 도전성 라인(441)에 관한 배선 오류를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 패드부(402)가 복수의 도전성 패드들(예: 제 3 도전성 패드(413), 제 4 도전성 패드(414))을 포함하도록 하는 설계 조건이 인쇄 회로 기판(210)의 설계 공정에 제공될 수 있다. 제 2 패드부(402)에 포함된 복수의 도전성 패드들 중 지정된 도전성 패드(예: 제 3 도전성 패드(413))로부터 제 2 도전성 라인(442)이 연장되도록 하는 설계 조건이 인쇄 회로 기판(210)의 설계 공정에 제공될 수 있다. 이로 인해, 인쇄 회로 기판(210)의 설계 시 제 2 도전성 라인(442)에 관한 배선 오류를 줄일 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 인쇄 회로 기판 조립체(200)를 개략적으로 도시한다. 도 4는 일 실시예에 따른 도 2 또는 3의 레지스터(220)에 포함된 저항성 소자(320)에 관한 평면도이다. 도 3 또는 4의 도면 부호들 중 일부에 관한 중복 설명은 생략한다.
도 3 및 4를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 전극 구조체(330)에 포함된 제 1 단자(221)는 도전성 접합 부재(예: 솔더)를 통해 인쇄 회로 기판(210)의 제 1 패드부(401)와 물리적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 전극 구조체(340)에 포함된 제 2 단자(222)는 도전성 접합 부재를 통해 인쇄 회로 기판(210)의 제 2 패드부(402)와 물리적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. 저항성 소자(320)의 일측 일부 영역(328)은 제 1 전극 구조체(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 저항성 소자(320)의 타측 일부 영역(329)은 제 2 전극 구조체(340)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 저항성 소자(320)는 저항성 플레이트(resistive plate) 또는 저항성 필름(resistive film)으로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 저항성 소자(320)는 FPBC(flexible printed circuit) 형태로 구현될 수도 있다. 저항성 소자(320)는 복수의 슬릿들(slits)(320a, 320b, 320c, 320d, 320e, 320f, 320g, 320h)을 포함할 수 있다. 복수의 슬릿들(320a, 320b, 320c, 320d, 320e, 320f, 320g, 320h)로 인해, 저항성 소자(320)는 일단부(3208)에서 타단부(3209)로 연장된 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 패턴은 미앤더(meander) 형태를 포함할 수 있다. 미앤더 형태는 일련의 구불구불한 커브들(sinuous curves), 벤드들(bends), 루프들(loops), 또는 턴들(turns)을 포함할 수 있다. 슬릿(320a, 320b, 320c, 320d, 320e, 320f, 320g, 또는 320h)은 도 3 또는 4에 도시된 노치(notch) 형태에 국한되지 않고 다양한 다른 오프닝(opening)으로 구현될 수도 있다.
예를 들어, 제 1 도전성 패드(411) 및 제 2 도전성 패드(412)를 포함하는 제 1 패드부(401)를 도면 부호 '401a'와 같이 하나의 도전성 패드로 대체하는 경우, 배선 오류로 인해 저항 특성이 달라질 수 있다. 제 3 도전성 패드(413) 및 제 4 도전성 패드(414)를 포함하는 제 2 패드부(402)를 도면 부호 '402a'와 같이 하나의 도전성 패드로 대체하는 경우, 배선 오류로 인해 저항 특성이 달라질 수 있다. 제 1 도전성 라인(441a)이 하나의 도전성 패드로 형성된 제 1 패드부(401a)의 어느 부분으로부터 연장되는지, 및 제 2 도전성 라인(442a)이 하나의 도전성 패드로 형성된 제 2 패드부(402a)의 어느 부분으로부터 연장되는지에 따라, 저항성 소자(320)에서 전류가 실질적으로 흐르는 경로는 다를 수 있다. 제 1 도전성 라인(441a) 및 제 2 도전성 라인(442a) 사이에서 도 2의 레지스터(220)가 제공하는 저항 값은 실질적으로 상기 경로가 가지는 저항 값일 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 제 1 도전성 라인(441a)은 제 1 패드부(401a)의 제 1 영역(A1)으로부터 연장되고, 제 2 도전성 라인(442a)은 제 2 패드부(402a)의 제 2 영역(A2)으로부터 연장될 수 있다. 이 경우, 전류는 저항성 소자(320)의 제 1 부분(321)으로부터 제 2 부분(322)으로 연장된 지정된 경로(3201)를 통해 실질적으로 흐를 수 있다. 예를 들면, 지정된 경로(3201)의 양단(예: 제 1 부분(321) 및 제 2 부분(322))에 전압이 인가될 수 있다. 제 1 도전성 라인(441a) 및 제 2 도전성 라인(442a) 사이에서 레지스터(220)가 제공하는 저항 값은 지정된 경로(3201)가 가지는 저항 값일 수 있다. 지정된 경로(3201)가 가지는 저항 값은 레지스터(220)에 지정된 저항 값과 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 도전성 라인(441a)이 제 1 영역(A1)이 아닌 제 1 패드부(401a)의 다른 영역으로부터 연장된 배선 오류가 있는 경우, 지정된 경로(3201)가 형성되지 않을 수 있고, 이로 인해 레지스터(220)에 지정된 저항 값과는 다른 저항 값이 형성될 수 있다. 제 2 도전성 라인(442a)이 제 2 영역(A2)이 아닌 제 2 패드부(402a)의 다른 영역으로부터 연장된 배선 오류가 있는 경우, 지정된 경로(3201)가 형성되지 않을 수 있고, 이로 인해 레지스터(220)에 지정된 저항 값과는 다른 저항 값이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저항성 소자(320)의 일측 일부 영역(328) 및 제 1 전극 구조체(330)의 일부 영역은 중첩될 수 있고, 면대면 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 저항성 소자(320)의 일측 일부 영역(328) 및 이와 중첩된 제 1 전극 구조체(330)의 일부 영역 사이에는 도전성 접합 부재가 배치될 수도 있다. 제 1 패드부(401a)의 제 1 영역(A1)으로부터 제 1 도전성 라인(441a)이 연장된 경우, 저항성 소자(320)의 일측 일부 영역(328) 중 제 1 부분(321)에 실질적으로 전압이 인가될 수 있다. 제 1 도전성 라인(441a)이 제 1 영역(A1)으로부터 연장된 경우 저항성 소자(320)의 제 1 부분(321)에 전압이 실질적으로 인가되는 이유는, 제 1 영역(A1) 중 제 1 도전성 라인(441a)이 연장된 부분 및 저항성 소자(320)의 일측 일부 영역(328) 사이에서 저항이 작은 쪽으로 전류(또는 전하)가 흐르려는 특성, 및 가장 짧은 경로로 전류가 흐르려는 특성에 기인할 수 있다. 이러한 전류 흐름의 특성으로 인해, 도면 부호 '①'이 가리키는 제 1 전류 흐름 경로가 형성되어, 저항성 소자(320)의 제 1 부분(321)에 전압이 실질적으로 인가될 수 있다. 제 1 도전성 라인(441a)이 제 1 영역(A1)의 어느 부분으로부터 연장되냐에 따라 제 1 전류 흐름 경로(①)는 일부 달라질 수 있으나, 제 1 영역(A1)은, 제 1 도전성 라인(441a)의 연결 위치에 의한 실질적인 영향 없이 저항성 소자(320)의 제 1 부분(321)에 전압이 실질적으로 인가될 수 있도록 제 1 패드부(401a) 상에서 특정된 영역으로 정의될 수 있다. 제 1 전류 흐름 경로(①)는 저항 성분을 가질 수 있으나, 그 저항 성분은 저항성 소자(320)대비 미미하여 저항 값 형성에 실질적인 영향을 미치지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저항성 소자(320)의 타측 일부 영역(329) 및 제 2 전극 구조체(340)의 일부 영역은 중첩될 수 있고, 면대면 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 저항성 소자(320)의 타측 일부 영역(329) 및 이와 중첩된 제 2 전극 구조체(340)의 일부 영역 사이에는 도전성 접합 부재가 배치될 수도 있다. 제 2 패드부(402a)의 제 2 영역(A2)으로부터 제 2 도전성 라인(442a)이 연장된 경우, 저항성 소자(320)의 타측 일부 영역(329) 중 제 2 부분(322)에 실질적으로 전압이 인가될 수 있다. 제 2 도전성 라인(442a)이 제 2 영역(A2)으로부터 연장된 경우 저항성 소자(320)의 제 2 부분(322)에 실질적으로 전압이 인가되는 이유는, 제 2 영역(A2) 중 제 2 도전성 라인(442a)이 연장된 부분 및 저항성 소자(320)의 타측 일부 영역(329) 사이에서 저항이 작은 쪽으로 전류(또는 전하)가 흐르려는 특성, 및 가장 짧은 경로로 전류가 흐르려는 특성에 기인할 수 있다. 이러한 전류 흐름의 특성으로 인해, 도면 부호 '②'이 가리키는 제 2 전류 흐름 경로가 형성되어, 저항성 소자(320)의 제 2 부분(322)에 전압이 실질적으로 인가될 수 있다. 제 2 도전성 라인(442a)이 제 2 영역(A2)의 어느 부분으로부터 연장되냐에 따라 제 2 전류 흐름 경로(②)는 일부 달라질 수 있으나, 제 2 영역(A2)은, 제 2 도전성 라인(442a)의 연결 위치에 의한 실질적인 영향 없이 저항성 소자(320)의 제 2 부분(322)에 전압이 실질적으로 인가될 수 있도록 제 2 패드부(402a) 상에서 특정된 영역으로 정의될 수 있다. 제 2 전류 흐름 경로(②)는 저항 성분을 가질 수 있으나, 그 저항 성분은 저항성 소자(320)대비 미미하여 저항 값 형성에 실질적인 영향을 미치지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)에는 제 1 도전성 라인(441) 및 제 2 도전성 라인(442)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 회로(미도시)가 배치될 수 있다. 적어도 하나의 회로는 레지스터(220)가 제공하는 저항 값을 기초로 동작할 수 있다. 적어도 하나의 회로는, 예를 들어, 레지스터(220)의 양단에 인가된 전압 값을 측정하는 동작, 및 측정한 전압 값 및 레지스터(220)에 지정된 저항 값을 기초로 레지스터(220)를 통해 흐르는 전류 값을 획득하는 동작을 이행하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 회로는 도 1의 전력 관리 모듈(188)(예: PMIC)에 포함되거나, 전력 관리 모듈(188)과 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 회로는, 예를 들어, 유선 충전 또는 무선 충전 시 전자 장치(101)로 공급되는 충전 전류 값을 레지스터(220)를 이용하여 확인하고, 필요에 따라 충전 전류를 제어할 수 있다. 제 1 도전성 패드(411) 및 제 2 도전성 패드(412)를 포함하는 제 1 패드부(401)를 도면 부호 '401a'와 같이 하나의 도전성 패드로 대체하고, 제 3 도전성 패드(413) 및 제 4 도전성 패드(414)를 포함하는 제 2 패드부(402)를 도면 부호 '402a'와 같이 하나의 도전성 패드로 변경하는 경우, 제 1 도전성 라인(441a)이 제 1 패드부(401a)의 제 1 영역(A1)으로부터 연장되고, 제 2 도전성 라인(442a)이 제 2 패드부(402a)의 제 2 영역(A2)으로부터 연장된 경우, 지정된 경로(3201)로 인해 레지스터(220)에 지정된 저항 값이 형성될 수 있다. 이로 인해 레지스터(220)를 이용하는 적어도 하나의 회로는 레지스터(220)를 통해 흐르는 전류의 정확한 값을 획득할 수 있다. 하나의 도전성 패드를 가지는 제 1 패드부(401a)를 형성하도록 하는 설계 조건이 인쇄 회로 기판(210)의 설계 공정에 제공되는 경우, 제 1 패드부(401a)의 제 1 영역(A1)과는 다른 영역으로부터 제 1 도전성 라인이 연장된 배선 오류가 인쇄 회로 기판(210)의 설계 시 발생할 가능성이 높을 수 있다. 하나의 도전성 패드를 가지는 제 2 패드부(402a)를 형성하도록 설계 조건이 인쇄 회로 기판(210)의 설계 공정에 제공되는 경우, 제 2 패드부(402a)의 제 2 영역(A2)과는 다른 영역으로부터 제 2 도전성 라인이 연장된 배선 오류가 인쇄 회로 기판(210)의 설계 시 발생할 가능성이 높을 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 라인이 제 1 패드부(401a)의 제 1 영역(A1)이 아닌 제 3 영역(예: 도면 부호 'A3' 참조)으로부터 연장된 배선 오류가 있는 경우, 제 3 영역(A3) 중 제 1 도전성 라인이 연장된 부분 및 저항성 소자(320)의 일측 일부 영역(328) 사이에서 전류 흐름의 특성으로 인해 도면 부호 '③'이 가리키는 전류 흐름 경로가 형성될 수 있다. 이로 인해, 저항성 소자(320)의 제 1 부분(321)이 아닌 다른 부분(321')에 전압이 실질적으로 인가될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 도전성 라인이 제 2 패드부(402a)의 제 2 영역(A2)이 아닌 다른 영역으로부터 연장된 배선 오류가 있는 경우, 저항성 소자(320)의 제 2 부분(322)이 아닌 다른 부분에 전압이 실질적으로 인가될 수 있다. 제 1 도전성 라인에 관한 배선 오류 및/또는 제 2 도전성 라인에 관한 배선 오류로 인해, 저항성 소자(320)에서 지정된 경로(3201)와는 다른 경로를 통해 전류가 실질적으로 흐를 수 있다. 제 1 도전성 라인에 관한 배선 오류 및/또는 제 2 도전성 라인에 관한 배선 오류가 있는 경우, 지정된 경로(3201)가 아닌 다른 경로가 가지는 저항 값은 레지스터(220)에 지정된 저항 값과 다를 수 있다. 레지스터(220)를 통해 흐르는 전류 값을 획득하기 위한 적어도 하나의 회로(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))는 레지스터(220)에 지정된 저항 값을 기초로 동작하도록 설정될 수 있으나, 제 1 도전성 라인에 관한 배선 오류 및/또는 제 2 도전성 라인에 관한 배선 오류로 인해 레지스터(220)에 지정된 저항 값과는 다른 저항 값이 상기 회로에 작용하여 정확한 전류 값을 획득하기 어려울 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 레지스터(220)는 저저항 값(low resistance)을 가지도록 구현될 수 있고, 레지스터(220)를 이용하는 적어도 하나의 회로는 레지스터(220)에 지정된 저저항 값을 이용하여 레지스터(220)를 통해 흐르는 전류의 값을 획득하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 레지스터(220)는 션트 레지스터(shunt resistor)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 라인에 관한 배선 오류 및/또는 제 2 도전성 라인에 관한 배선 오류로 인한 저항 값의 오차는 상기 회로의 성능에 보다 민감하게 영향을 미칠 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 라인(441)에 관한 배선 오류를 줄이기 위하여, 제 1 패드부(401)가 복수의 도전성 패드들(예: 제 1 도전성 패드(411), 제 2 도전성 패드(412))을 포함하도록 하는 설계 조건이 인쇄 회로 기판(210)의 설계 공정에 제공될 수 있다. 제 1 도전성 라인(441)에 관한 배선 오류를 줄이기 위하여, 제 1 패드부(401)에 포함된 복수의 도전성 패드들 중 지정된 도전성 패드(예: 제 2 도전성 패드(412))로부터 제 1 도전성 라인(441)이 연장되도록 하는 설계 조건이 인쇄 회로 기판(210)의 설계 공정에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 라인(411)이 연장된 제 2 도전성 패드(412)는 도 3의 실시예에서 제 1 영역(A1)에 해당할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 라인(442)에 관한 배선 오류를 줄이기 위하여, 제 2 패드부(402)가 복수의 도전성 패드들(예: 제 3 도전성 패드(413), 제 4 도전성 패드(414))을 포함하도록 하는 설계 조건이 인쇄 회로 기판(210)의 설계 공정에 제공될 수 있다. 제 2 도전성 라인(442)에 관한 배선 오류를 줄이기 위하여, 제 2 패드부(402)에 포함된 복수의 도전성 패드들 중 지정된 도전성 패드(예: 제 3 도전성 패드(413))로부터 제 2 도전성 라인(442)이 연장되도록 하는 설계 조건이 인쇄 회로 기판(210)의 설계 공정에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 라인(412)이 연장된 제 3 도전성 패드(413)는 도 3의 실시예에서 제 2 영역(A2)에 해당할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패드(411)는 레지스터(220)의 제 1 단자(221)의 일부 영역과 도전성 접합 부재(예: 솔더)를 통해 연결되어, 제 1 패드부(401) 및 제 1 단자(221) 사이의 견고한 결합에 기여할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 패드부(401) 및 제 1 단자(221) 사이의 도전성 접합 부재는 제 1 도전성 패드(411) 및 이와 대면하는 제 1 단자(221)의 일부 영역 사이에 적어도 일부 배치된 제 1 접합 부분, 및 제 2 도전성 패드(412) 및 이와 대면하는 제 1 단자(221)의 일부 영역 사이에 적어도 일부 배치된 제 2 접합 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 접합 부분 및 제 2 접합 부분은 연결되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 접합 부분 및 제 2 접합 부분은 연결될 수도 있다 (예: 솔더의 브리지(bridge)). 제 1 접합 부분 및 제 2 접합 부분이 연결되더라도, 전류 흐름 특성으로 인한 제 1 전류 흐름 경로(①)로 인해 저항성 소자(320)의 제 1 부분(321)에 전압이 실질적으로 인가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 도전성 패드(414)는 레지스터(220)의 제 2 단자(222)의 일부 영역과 도전성 접합 부재(예: 솔더)를 통해 연결되어, 제 2 패드부(402) 및 제 2 단자(222) 사이의 견고한 결합에 기여할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 패드부(402) 및 제 2 단자(222) 사이의 도전성 접합 부재는 제 3 도전성 패드(413) 및 이와 대면하는 제 2 단자(222)의 일부 영역 사이에 적어도 일부 배치된 제 3 접합 부분, 및 제 4 도전성 패드(414) 및 이와 대면하는 제 2 단자(222)의 일부 영역 사이에 적어도 일부 배치된 제 4 접합 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 접합 부분 및 제 4 접합 부분은 연결되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 제 3 접합 부분 및 제 4 접합 부분은 연결될 수도 있다 (예: 솔더의 브리지). 제 3 접합 부분 및 제 4 접합 부분이 연결되더라도, 전류 흐름 특성으로 인한 제 2 전류 흐름 경로(②)로 인해 저항성 소자(320)의 제 2 부분(322)에 전압이 실질적으로 인가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 패드부(401) 또는 제 2 패드부(402)에 포함된 도전성 패드의 개수, 위치, 또는 형태는 도 2의 실시예에 국한되지 않고 다양하게 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2의 실시예와는 다르게, 레지스터(220)는 지정된 각도(예: 약 180도)로 돌려 인쇄 회로 기판(210)에 배치될 수 있다. 이 경우, 레지스터(220)의 제 1 단자(221)는 인쇄 회로 기판(210)의 제 2 패드부(402)와 연결되고, 레지스터(220)의 제 2 단자(222)는 인쇄 회로 기판(210)의 제 1 패드부(401)와 연결될 수 있다. 도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 저항성 소자(320)는, 레지스터(220)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(210)에 배치하더라도, 레지스터(220)를 도 2에서와 같이 인쇄 회로 기판(210)에 배치하는 경우와 실질적으로 동일한 패턴으로 배치되도록 구현될 수 있다. 레지스터(220)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(210)에 배치한 경우, 저항성 소자(320)에서 전류가 실질적으로 흐르는 경로는, 도 3 또는 4에 도시된 지정된 경로(3201)와 동일할 수 있다. 레지스터(220)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(210)에 배치한 경우, 도 2의 실시예와 비교하여, 제 1 부분(321) 및 제 2 부분(322)에 인가된 전압의 극성이 변경될 수 있다. 예를 들어, 레지스터(220)를 인쇄 회로 기판(210)에 배치한 경우, 전류는 저항성 소자(320)의 지정된 경로(3201)를 따라 제 1 부분(321)으로부터 제 2 부분(322)으로 흐를 수 있다. 예를 들어, 레지스터(220)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(210)에 배치한 경우, 전류는 저항성 소자(320)의 지정된 경로(3201)를 따라 제 2 부분(322)으로부터 제 1 부분(321)으로 흐를 수 있다. 레지스터(220)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(210)에 배치하더라도, 지정된 경로(3201)가 가지는 실질적으로 동일한 저항 값이 형성될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 2의 인쇄 회로 기판(210)에 관한 평면도이다.
도 5를 참조하면, 인쇄 회로 기판(210)은 제 1 패드부(401) 및 제 2 패드부(402)를 포함하는 레지스터 장착부(400), 제 1 도전성 라인(441), 또는 제 2 도전성 라인(442)을 포함할 수 있다. 도 4의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명을 생략한다.
도 2 및 5를 참조하면, 일 실시예에서, 레지스터 장착부(400)는 사각 형태(예: 직사각형)일 수 있고, 예를 들어, 제 1 에지(400a), 제 2 에지(400b), 제 3 에지(400c), 및 제 4 에지(400d)를 포함할 수 있다. 제 1 에지(400a) 및 제 2 에지(400b)는 제 1 방향(예: x 축 방향)으로 이격하여 배치되고, 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 에지(400c) 및 제 4 에지(400d)는 제 1 방향과는 직교하는 제 2 방향(예: y 축 방향)으로 이격하여 배치되고, 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 패드부(401) 및 제 2 패드부(402)는 제 1 방향(예: x 축 방향)으로 이격하여 배치될 수 있다. 제 1 패드부(401)는 제 2 에지(400b)보다 제 1 에지(400a)에 가깝게 배치될 수 있다. 제 2 패드부(402)는 제 1 에지(400a)보다 제 2 에지(400b)에 가깝게 배치될 수 있다. 제 1 패드부(401) 및 제 2 패드부(402) 사이의 거리는, 레지스터(210)의 제 1 단자(221)(예: 도 2 또는 3 참조) 및 제 2 단자(222)(도 2 또는 3 참조) 사이의 거리에 따라 도 2, 3, 또는 5의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2의 일면(211)의 위(예: z축 방향)에서 볼 때, 제 1 패드부(401)의 제 1 도전성 패드(411) 및 제 2 도전성 패드(412)는 서로 다른 형태, 또는 서로 다른 면적을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 패드부(401)의 제 1 도전성 패드(411) 및 제 2 도전성 패드(412)는 직사각형일 수 있고, 제 2 방향(예: y 축 방향)으로 이격하여 배치될 수 있다. 제 1 도전성 패드(411) 및 제 2 도전성 패드(412)는 제 1 방향으로 연장되어 실질적으로 동일한 제 1 가로 너비(W11)를 가질 수 있고, 제 2 방향으로 제 1 간격(G1)을 두고 이격하여 배치될 수 있다. 제 1 도전성 패드(411) 및 제 2 도전성 패드(412)는 레지스터 장착부(400)의 제 1 에지(400a)로부터 실질적으로 동일한 거리로 이격하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패드(411)가 제 2 방향으로 연장된 제 1 세로 너비(W21)는 제 2 도전성 패드(412)가 제 2 방향으로 연장된 제 2 세로 너비(W22)보다 클 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 세로 너비(W21) 및 제 2 세로 너비(W22)가 실질적으로 동일하게 구현될 수도 있다. 도 2의 일면(211)의 위(예: z축 방향)에서 볼 때, 제 1 도전성 패드(411) 및 제 2 도전성 패드(412)는 실질적으로 동일한 형태, 또는 동일한 면적을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2의 일면(211)의 위(예: z축 방향)에서 볼 때, 제 2 패드부(402)의 제 3 도전성 패드(413) 및 제 4 도전성 패드(414)는 서로 다른 형태, 또는 서로 다른 면적을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 패드부(402)의 제 3 도전성 패드(413) 및 제 4 도전성 패드(414)는 직사각형일 수 있고, 제 2 방향(예: y 축 방향)으로 이격하여 배치될 수 있다. 제 3 도전성 패드(413) 및 제 4 도전성 패드(414)는 제 1 방향으로 연장되어 실질적으로 동일한 제 2 가로 너비(W12)를 가질 수 있고, 제 2 방향으로 제 2 간격(G2)을 두고 이격하여 배치될 수 있다. 제 3 도전성 패드(413) 및 제 4 도전성 패드(414)는 레지스터 장착부(400)의 제 2 에지(400b)로부터 실질적으로 동일한 거리로 이격하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 패드(413)가 제 2 방향으로 연장된 제 3 세로 너비(W23)는 제 4 도전성 패드(414)가 제 2 방향으로 연장된 제 4 세로 너비(W24)보다 작을 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 3 세로 너비(W23) 및 제 4 세로 너비(W24)가 실질적으로 동일하게 구현될 수도 있다. 도 2의 일면(211)의 위에서 볼 때, 제 3 도전성 패드(413) 및 제 4 도전성 패드(414)는 동일한 형태, 또는 동일한 면적을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 패드부(402)는, 레지스터 장착부(400)의 대각선 상의 중심(C)을 기준으로 제 1 패드부(401)를 지정된 각도(예: 약 180도)로 회전시켜 배치한 형태에 상응할 수 있다. 예를 들어, 제 1 패드부(401)의 제 1 가로 너비(W11) 및 제 2 패드부(402)의 제 2 가로 너비(W12)는 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 도전성 패드(411)의 제 1 세로 너비(W21) 및 제 4 도전성 패드(414)의 제 4 세로 너비(W24)는 실질적으로 동일할 수 있다. 제 2 도전성 패드(412)의 제 2 세로 너비(W22) 및 제 3 도전성 패드(413)의 제 3 세로 너비(W23)는 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 도전성 패드(411) 및 제 2 도전성 패드(412) 사이의 제 1 간극(G1)은 제 3 도전성 패드(413) 및 제 4 도전성 패드(414) 사이의 제 2 간극(G2)과 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 도전성 패드(411) 또는 제 2 도전성 패드(412)는 도 2 또는 6의 실시예에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 패드(412)가 제 1 방향(예: x 축 방향)으로 연장된 가로 너비는 제 1 도전성 패드(411)가 제 1 방향으로 연장된 가로 너비와 다르게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패드(411) 또는 제 2 도전성 패드(412)는 직사각형에 국한되지 않고 원형, 또는 타원형과 같은 다양한 다른 형태로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 도전성 패드(413) 또는 제 4 도전성 패드(414)는 도 2 또는 6의 실시예에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전성 패드(413)가 제 1 방향(예: x 축 방향)으로 연장된 가로 너비는 제 4 도전성 패드(414)가 제 1 방향으로 연장된 가로 너비와 다르게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 도전성 패드(413) 또는 제 4 도전성 패드(414)는 직사각형에 국한되지 않고 원형, 또는 타원형과 같은 다양한 다른 형태로 형성될 수도 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 2의 레지스터(220)에 관한 전개 사시도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 도 2의 레지스터(220)에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다.
도 6 및 7을 참조하면, 일 실시예에서, 레지스터(220)는 절연 기판(310), 저항성 소자(320), 제 1 전극 구조체(330), 제 2 전극 구조체(340), 또는 커버(350)를 포함할 수 있다. 도 6 또는 7의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.
절연 기판(310)은, 예를 들어, 절연성 물질(예: 알루미나(alumina)(또는, 산화 알루미늄(A12O3))을 포함하는 사각 플레이트일 수 있다. 절연 기판(310)은 제 1 면(311), 제 2 면(312), 제 3 면(313), 또는 제 4 면(314)을 포함할 수 있다. 제 1 면(311)(또는, 전면) 및 제 2 면(312)(또는, 후면)은 서로 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 3 면(313)(또는, 제 1 측면) 및 제 4 면(314)(또는, 제 2 측면)은 서로 반대 방향으로 향할 수 있고, 예를 들어, 제 1 면(311) 또는 제 2 면(312)과는 실질적으로 수직을 이룰 수 있다.
저항성 소자(320)는, 예를 들어, 절연 기판(310)의 제 1 면(311)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저항성 소자(320)는 저항성 플레이트 또는 저항성 필름으로 구현될 수 있다. 제 1 면(311)의 위에서 볼 때, 저항성 소자(320)는, 레지스터(220)를 180도 각도로 회전하더라도 실질적으로 동일한 패턴으로 배치되도록 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 저항성 소자(320)는 절연 기판(310)의 내부에 적어도 일부 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전극 구조체(330) 및 제 2 전극 구조체(340)는 절연 기판(310)에 배치될 수 있고, 절연 기판(310)을 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 전극 구조체(330)는, 예를 들어, 제 1 전극(electrode)(331), 제 2 전극(332), 제 3 전극(333), 제 1 도금 층(plating layer)(334), 또는 제 2 도금 층(335)을 포함할 수 있다. 제 1 전극(331)은 절연 기판(310)의 제 1 면(311)에 배치될 수 있다. 제 2 전극(332)은 절연 기판(310)의 제 2 면(312)에 배치될 수 있다. 제 1 전극(331) 및 제 2 전극(332)은 제 4 면(314)보다 제 3 면(313)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 1 전극(331) 및 제 2 전극(332)은 제 3 전극(333)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 전극(333)은 제 3 면(313)과 대면하는 제 3 부분(333c), 제 3 부분(333c)으로부터 연장되어 제 1 면(311)의 일부와 중첩된 제 1 부분(333a), 및 제 3 부분(333c)으로부터 연장되어 제 2 면(312)의 일부와 중첩된 제 2 부분(333b)을 포함할 수 있다. 제 1 전극(331)의 일부는 절연 기판(310)의 제 1 면(311) 및 제 3 전극(333)의 제 1 부분(333a) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 전극(333)의 제 1 부분(333a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 전극(331)의 일부는 절연 기판(310)의 제 2 면(312) 및 제 3 부분(333)의 제 2 부분(333b) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 전극(333)의 제 2 부분(333b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도금 층(334)은 제 3 전극(333)의 표면에 금속 물질(예: 니켈(Ni))을 코팅하여 형성될 수 있다. 제 2 도금 층(335)은 제 1 도금 층(334)의 표면에 금속 물질(예: 주석-납(Sn-Pb))을 코팅하여 형성될 수 있다. 제 2 도금 층(335)은 레지스터(220)의 제 1 단자(221)(도 2 참조)를 형성할 수 있다. 제 2 도금 층(335)은, 도전성 접합 부재(예: 솔더)를 이용하여 레지스터(220)의 제 1 단자(221)를 인쇄 회로 기판(210)의 제 1 패드부(401)에 연결할 때, 도전성 접합 부재(예: 솔더)와 잘 결합될 수 있도록 기여할 수 있다. 제 2 도금 층(335)은 전위(dislocation)의 차이로 인해 제 3 전극(333)의 표면에 배치되기 어려울 수 있고, 이러한 전위의 차이를 줄이기 위하여 제 1 도금 층(334)이 제 3 전극(333)의 표면에 배치된 후 제 2 도금 층(335)이 제 1 도금 층(334)의 표면에 배치될 수 있다. 제 1 도금 층(334)은 제 3 전극(333)을 외부로부터 보호할 수 있다. 제 3 전극(333)이 외부로 노출되면 산화될 수 있고, 이로 인한 산화 피막은 레지스터(220)의 저항 특성에 영향을 미칠 수 있다. 제 1 도금 층(334)은 제 3 전극(333)이 외부로 노출되지 않게 하여 제 3 전극(333)의 산화를 방지할 수 있다.
제 2 전극 구조체(340)는, 예를 들어, 제 4 전극(341), 제 5 전극(342), 제 6 전극(343), 제 3 도금 층(344), 또는 제 4 도금 층(345)을 포함할 수 있다. 제 2 전극 구조체(340)는 제 1 전극 구조체(330)와 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 전극 구조체(340)는 절연 기판(310)을 사이에 두고 제 1 전극 구조체(330)와 대칭적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 4 전극(341)은 절연 기판(310)을 사이에 두고 제 1 전극(331)과 대칭적으로 형성될 수 있다. 제 5 전극(342)은 절연 기판(310)을 사이에 두고 제 2 전극(332)과 대칭적으로 형성될 수 있다. 제 6 전극(343)은 절연 기판(310)을 사이에 두고 제 3 전극(333)과 대칭적으로 형성될 수 있다. 제 3 도금 층(344)은 절연 기판(310)을 사이에 두고 제 1 도금 층(334)과 대칭적으로 형성될 수 있다. 제 4 도금 층(345)은 절연 기판(310)을 사이에 두고 제 2 도금 층(335)과 대칭적으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 저항성 소자(320)의 일측 일부 영역(예: 도 3 또는 4의 일측 일부 영역(328)) 및 제 1 전극(331)의 일부 영역은 중첩될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 저항성 소자(320)의 타측 일부 영역(예: 도 3 또는 4의 타측 일부 영역(329)) 및 제 4 전극(341)의 일부 영역은 중첩될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(350)는 저항성 소자(320)를 커버하여 외부로부터 보호할 수 있다. 커버(350)는 저항성 소자(320)가 외부로 노출되지 않게 하여 저항성 소자(320)의 산화를 방지할 수 있다. 커버(350)는 제 1 커버 층(또는, 제 1 오버코트(overcoat))(351) 또는 제 2 커버 층(또는, 제 2 오버코트)(352)을 포함할 수 있다. 제 1 커버 층(351)은 저항성 소자(320) 및 제 2 커버 층(352) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 커버 층(351) 및 제 2 커버 층(352)은 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 제 1 커버 층(351) 및 제 2 커버 층(352)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 커버 층(351) 및 제 2 커버 층(352)을 대체하여 일체의 커버 층이 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 레지스터(220)는 도 2 또는 6의 실시예에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 구현될 수 있고, 이에 따라 레지스터 장착부(예: 도 5의 레지스터 장착부(400)) 또한 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도시하지 않았으나, 절연 기판(310)은 제 1 방향(예: x 축 방향)으로 일단부에서 타단부로 연장된 제 1 부분, 및 제 1 방향과는 다른 제 2 방향(예: 직교하는 방향)(예: y 축 방향)으로 제 1 부분의 타단부로부터 연장된 제 2 부분을 포함하는 할 수 있다. 제 1 단자(221)는 제 1 부분의 단부 쪽에 위치되고, 제 2 단자(222)는 제 2 부분의 단부 쪽에 위치될 수 있다.
도 8은 다른 실시예에 따른 레지스터(820)를 포함하는 인쇄 회로 기판 조립체(800)를 개략적으로 도시한다. 도 9는 다른 실시예에 따른 도 8의 레지스터(820)에 포함된 저항성 소자(920)에 관한 평면도이다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판 조립체(800)는 인쇄 회로 기판(810), 및 인쇄 회로 기판(810)에 배치된 레지스터(820)를 포함할 수 있다. 레지스터(820)는 저항성 소자(920), 제 1 전극 구조체(830)(예: 도 2, 3, 6, 또는 7의 제 1 전극 구조체(330)), 또는 제 2 전극 구조체(840)(예: 도 2, 3, 6, 또는 7의 제 2 전극 구조체(340))를 포함할 수 있다. 레지스터(820)의 제 1 단자(821)(예: 도 2 또는 3의 제 1 단자(221))는 제 1 전극 구조체(830)에 의해 형성될 수 있다. 레지스터(820)의 제 2 단자(822)(예: 도 2 또는 3의 제 2 단자(222))는 제 2 전극 구조체(840)에 의해 형성될 수 있다. 도 8 및 9를 참조하면, 저항성 소자(920)의 일측 일부 영역(928)(예: 도 3 또는 4의 일측 일부 영역(328)) 및 제 1 전극 구조체(830)의 일부 영역은 중첩될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 저항성 소자(920)의 타측 일부 영역(929)(예: 도 3 또는 4의 타측 일부 영역(329)) 및 제 2 전극 구조체(840)의 일부 영역은 중첩될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 도 9를 참조하면, 저항성 소자(920)는 복수의 슬릿들(920a, 920b, 920c, 920d, 920e, 920f, 920g, 920h, 920i, 920j)을 포함할 수 있고, 이로 인해 일단부(9208)에서 타단부(9209)로 연장된 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 패턴은 미앤더 형태를 포함할 수 있다. 레지스터(820)에는 하나 이상의 다른 구성 요소(예: 도 6 또는 7의 커버(350))가 더 추가될 수 있다. 도 8의 도면 부호들 중 일부에 관한 중복 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(810)은 레지스터(820)의 제 1 단자(821) 및 제 2 단자(822)와 접속된 레지스터 장착부(803)(예: 도 2의 레지스터 장착부(400))를 포함할 수 있다. 레지스터 장착부(803)는 제 1 단자(821)와 중첩되어 도전성 접합 부재(예: 솔더)로 연결된 제 1 패드부(801)를 포함할 수 있다. 레지스터 장착부(803)는 제 2 단자(822)와 중첩되어 도전성 접합 부재로 연결된 제 2 패드부(802)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 패드부(801)는 제 1 도전성 패드(811), 제 2 도전성 패드(812), 또는 제 3 도전성 패드(813)를 포함할 수 있다. 제 2 도전성 패드(812)는 제 1 도전성 패드(811) 및 제 3 도전성 패드(813) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 도전성 패드(811) 및 제 3 도전성 패드(813)는 제 2 도전성 패드(812)를 사이에 두고 대칭적으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 패드부(802)는 제 4 도전성 패드(814), 제 5 도전성 패드(815), 또는 제 6 도전성 패드(816)를 포함할 수 있다. 제 5 도전성 패드(815)는 제 4 도전성 패드(814) 및 제 6 도전성 패드(816) 사이에 위치될 수 있다. 제 4 도전성 패드(814) 및 제 6 도전성 패드(816)는 제 5 도전성 패드(815)를 사이에 두고 대칭적으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 패드부(802)는, 레지스터 장착부(803)의 대각선 상의 중심(C1)(예: 도 5의 중심(C))을 기준으로 제 1 패드부(801)를 지정된 각도(예: 약 180도)로 회전시켜 배치한 형태에 상응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(810)은 제 1 도전성 패드(811) 및 제 3 도전성 패드(813) 중 어느 하나로부터 연장된 제 1 도전성 라인(841)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(810)은 제 4 도전성 패드(814) 및 제 6 도전성 패드(816) 중 어느 하나로부터 연장된 제 2 도전성 라인(842)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 제 1 도전성 라인(841)은 제 3 도전성 패드(813)로부터 연장될 수 있고, 제 2 도전성 라인(842)은 제 4 도전성 패드(814)로부터 연장될 수 있다. 이 경우, 전류는 레지스터(820)에 포함된 저항성 소자(920)의 제 1 부분(921)으로부터 제 2 부분(922)으로 연장된 지정된 경로(9201)(도 9 참조)를 통해 실질적으로 흐를 수 있다. 예를 들면, 지정된 경로(9201)의 양단(예: 제 1 부분(921) 및 제 2 부분(922))에 전압이 인가될 수 있다. 제 1 도전성 라인(841) 및 제 2 도전성 라인(842) 사이에서 도 8의 레지스터(820)가 제공하는 저항 값은 지정된 경로(9201)가 가지는 저항 값일 수 있다. 지정된 경로(9201)가 가지는 저항 값은 레지스터(820)에 지정된 저항 값과 실질적으로 동일할 수 있다. 저항성 소자(920)의 제 1 부분(921) 및 제 2 부분(922)에 전압이 인가되는 이유는 앞서 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 전류 흐름의 특성에 기인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 레지스터(820)는, 도 8의 실시예와 다르게, 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(810)에 배치될 수 있다. 이 경우, 레지스터(820)의 제 1 단자(821)는 인쇄 회로 기판(810)의 제 2 패드부(802)와 연결되고, 레지스터(820)의 제 2 단자(822)는 인쇄 회로 기판(810)의 제 1 패드부(801)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저항성 소자(920)는, 레지스터(820)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(810)에 배치하더라도, 레지스터(820)를 도 8에서와 같이 인쇄 회로 기판(810)에 배치될 때와 실질적으로 동일한 패턴으로 배치되도록 구현될 수 있다. 레지스터(820)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(810)에 배치한 경우 저항성 소자(920)에서 전류가 실질적으로 흐르는 경로는, 도 8의 실시예에 따라 형성된 지정된 경로(9201)와 동일할 수 있다. 레지스터(820)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(810)에 배치한 경우, 도 8의 실시예와는 다르게, 제 1 부분(921) 및 제 2 부분(922)에 인가된 전압의 극성이 변경될 수 있다. 예를 들어, 레지스터(820)를 도 8에서와 같이 인쇄 회로 기판(810)에 배치하는 경우, 전류는 저항성 소자(920)의 지정된 경로(9201)를 따라 제 1 부분(921)으로부터 제 2 부분(922)으로 흐를 수 있다. 예를 들어, 레지스터(820)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(810)에 배치하는 경우, 전류는 저항성 소자(920)의 지정된 경로(9201)를 따라 제 2 부분(922)으로부터 제 1 부분(921)으로 흐를 수 있다. 레지스터(820)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(810)에 배치하더라도, 지정된 경로(9201)가 가지는 동일한 저항 값이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 도전성 라인(841)은 제 1 도전성 패드(811)로부터 연장될 수 있다. 이 경우, 앞서 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 전류 흐름의 특성에 기인하여, 제 2 부분(922) 및 제 3 부분(923)에 전압이 실질적으로 인가되어, 제 2 부분(922)으로부터 제 3 부분(923)으로 연장된 지정된 경로(9202)를 통해 전류가 흐를 수 있다. 제 1 도전성 라인(841) 및 제 2 도전성 라인(842) 사이에서 도 8의 레지스터(820)가 제공하는 저항 값은 지정된 경로(9202)가 가지는 저항 값일 수 있다. 지정된 경로(9202)가 가지는 저항 값은, 도 8의 실시예에 따라 형성된 지정된 경로(9201)가 가지는 저항 값과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 2 도전성 라인(842)은 제 6 도전성 패드(816)로부터 연장될 수 있다. 이 경우, 앞서 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 전류 흐름의 특성에 기인하여, 제 1 부분(921) 및 제 4 부분(924)에 전압이 실질적으로 인가되어, 제 1 부분(921)으로부터 제 4 부분(924)으로 연장된 지정된 경로(9203)를 통해 전류가 흐를 수 있다. 제 1 도전성 라인(841) 및 제 2 도전성 라인(842) 사이에서 도 8의 레지스터(820)가 제공하는 저항 값은 지정된 경로(9203)가 가지는 저항 값일 수 있다. 지정된 경로(9203)가 가지는 저항 값은, 도 8의 실시예에 따라 형성된 지정된 경로(9201)가 가지는 저항 값과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 도전성 라인(841)은 제 1 도전성 패드(811)로부터 연장되고, 제 2 도전성 라인(842)은 제 6 도전성 패드(816)로부터 연장될 수 있다. 이 경우, 앞서 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 전류 흐름의 특성에 기인하여, 제 3 부분(923) 및 제 4 부분(924)에 전압이 실질적으로 인가되어, 제 3 부분(923)으로부터 제 4 부분(924)으로 연장된 지정된 경로(9204)를 통해 전류가 흐를 수 있다. 제 1 도전성 라인(841) 및 제 2 도전성 라인(842) 사이에서 도 8의 레지스터(820)가 제공하는 저항 값은 지정된 경로(9204)가 가지는 저항 값일 수 있다. 지정된 경로(9204)가 가지는 저항 값은, 도 8의 실시예에 따라 형성된 지정된 경로(9201)가 가지는 저항 값과 동일할 수 있다.
도 10은 다른 실시예에 따른 레지스터(1020)를 포함하는 인쇄 회로 기판 조립체(1000)를 개략적으로 도시한다. 도 11은 다른 실시예에 따른 도 10의 레지스터(1020)에 포함된 저항성 소자(1120)에 관한 평면도이다.
도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판 조립체(1000)는 인쇄 회로 기판(1010), 및 인쇄 회로 기판(1010)에 배치된 레지스터(1020)를 포함할 수 있다. 레지스터(1020)는 저항성 소자(1120), 제 1 전극 구조체(1030)(예: 도 2, 3, 6, 또는 7의 제 1 전극 구조체(330)), 또는 제 2 전극 구조체(1040)(예: 도 2, 3, 6, 또는 7의 제 2 전극 구조체(340))를 포함할 수 있다. 레지스터(1020)의 제 1 단자(1021)(예: 도 2 또는 3의 제 1 단자(221))는 제 1 전극 구조체(1030)에 의해 형성될 수 있다. 레지스터(1020)의 제 2 단자(1022)(예: 도 2 또는 3의 제 2 단자(222))는 제 2 전극 구조체(1040)에 의해 형성될 수 있다. 도 10의 도면 부호들 중 일부에 관한 중복 설명은 생략한다.
도 10 및 11을 참조하면, 일 실시예에서, 저항성 소자(1120)는 제 1 부분(1121), 제 2 부분(1122), 및 제 3 부분(1123)을 포함할 수 있다. 제 3 부분(1123)은 복수의 슬릿들(1120a, 1120b, 1120c, 1120d, 1120e, 1120f)을 포함하여 패턴(예: 미앤더 패턴)을 가질 수 있다. 제 1 부분(1121)은 제 3 부분(1123)으로부터 연장될 수 있고, 제 1 전극 구조체(1030)의 일부 영역과 중첩되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 부분(1122)은 제 3 부분(1123)으로부터 연장될 수 있고, 제 2 전극 구조체(1040)의 일부 영역과 중첩되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1010)은 레지스터(1020)의 제 1 단자(1021) 및 제 2 단자(1022)와 접속된 레지스터 장착부(1003)(예: 도 2의 레지스터 장착부(400))를 포함할 수 있다. 레지스터 장착부(1003)는 제 1 단자(1021)와 중첩되어 도전성 접합 부재(예: 솔더)로 연결된 제 1 패드부(1001)를 포함할 수 있다. 레지스터 장착부(1003)는 제 2 단자(1022)와 중첩되어 도전성 접합 부재로 연결된 제 2 패드부(1002)를 포함할 수 있다. 제 1 패드부(1001)는 도 2 또는 5의 제 1 패드부(401)와 실질적으로 동일할 수 있고, 예를 들어, 제 1 도전성 패드(1011)(예: 도 2 또는 5의 제 1 도전성 패드(411)) 및 제 2 도전성 패드(1012)(예: 도 2 또는 5의 제 2 도전성 패드(412))를 포함할 수 있다. 제 2 패드부(1002)는 도 2 또는 5의 제 2 패드부(402)와 실질적으로 동일할 수 있고, 예를 들어, 제 3 도전성 패드(1013)(예: 도 2 또는 5의 제 3 도전성 패드(413)) 및 제 4 도전성 패드(1014)(예: 도 2 또는 5의 제 4 도전성 패드(414))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 패드부(1002)는 레지스터 장착부(1003)의 대각선 상의 중심(C2)(예: 도 5의 중심(C))을 기준으로 제 1 패드부(1001)를 지정된 각도(예: 약 180도)로 회전시켜 배치한 형태에 상응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1010)은 제 1 패드부(1001)의 제 2 도전성 패드(1012)로부터 연장된 제 1 도전성 라인(1041)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1010)은 제 2 패드부(1002)의 제 3 도전성 패드(1013)으로부터 연장된 제 2 도전성 라인(1042)을 포함할 수 있다. 이 경우, 전류는 레지스터(1020)에 포함된 저항성 소자(1120)의 제 1 부분(1121)으로부터 제 2 부분(1122)으로 연장된 지정된 경로(11201)(도 11 참조)를 통해 실질적으로 흐를 수 있다. 이는, 지정된 경로(11201)의 양단(예: 제 1 부분(1121) 및 제 2 부분(1122))에 전압이 인가됨을 가리킬 수 있다. 제 1 도전성 라인(1041) 및 제 2 도전성 라인(1042) 사이에서 도 10의 레지스터(1020)가 제공하는 저항 값은 지정된 경로(11201)가 가지는 저항 값일 수 있다. 지정된 경로(11201)가 가지는 저항 값은 레지스터(1020)에 지정된 저항 값과 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 레지스터(1020)는, 도 10의 실시예와 다르게, 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(1010)에 배치될 수 있다. 이 경우, 레지스터(1020)의 제 1 단자(1021)는 인쇄 회로 기판(1010)의 제 2 패드부(1002)와 연결되고, 레지스터(1020)의 제 2 단자(1022)는 인쇄 회로 기판(1010)의 제 1 패드부(1001)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저항성 소자(1120)는, 레지스터(1020)를 180도 각도로 돌려 배치하더라도, 레지스터(1020)가 도 10에서와 같이 배치될 때와 실질적으로 동일한 패턴으로 배치되도록 구현될 수 있다. 레지스터(1020)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(1010)에 배치한 경우 저항성 소자(1120)에서 전류가 실질적으로 흐르는 경로는, 도 10의 실시예에 따라 형성된 지정된 경로(11201)와 동일할 수 있다. 레지스터(1020)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(1010)에 배치한 경우, 도 10의 실시예와는 다르게, 제 1 부분(1121) 및 제 2 부분(1122)에 인가된 전압의 극성이 변경될 수 있다. 예를 들어, 레지스터(1020)를 도 10에서와 같이 인쇄 회로 기판(1010)에 배치하는 경우, 전류는 저항성 소자(920)의 지정된 경로(11201)를 따라 제 1 부분(1121)으로부터 제 2 부분(1122)으로 흐를 수 있다. 예를 들어, 레지스터(1020)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(1010)에 배치하는 경우, 전류는 저항성 소자(1120)의 지정된 경로(11201)를 따라 제 2 부분(1122)으로부터 제 1 부분(1121)으로 흐를 수 있다. 레지스터(1020)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(1010)에 배치하더라도, 지정된 경로(11201)가 가지는 동일한 저항 값이 형성될 수 있다.
도 12는 다른 실시예에 따른 레지스터(1220)를 포함하는 인쇄 회로 기판 조립체(1200)를 개략적으로 도시한다. 도 13은 다른 실시예에 따른 도 12의 레지스터(1220)에 포함된 저항성 소자(1320)에 관한 평면도이다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판 조립체(1200)는 인쇄 회로 기판(1210), 및 인쇄 회로 기판(1210)에 배치된 레지스터(1220)를 포함할 수 있다. 레지스터(1220)는 저항성 소자(1320), 제 1 전극 구조체(1230)(예: 도 2, 3, 6, 또는 7의 제 1 전극 구조체(330)), 또는 제 2 전극 구조체(1240)(예: 도 2, 3, 6, 또는 7의 제 2 전극 구조체(340))를 포함할 수 있다. 레지스터(1220)의 제 1 단자(1221)(예: 도 2 또는 3의 제 1 단자(221))는 제 1 전극 구조체(1230)에 의해 형성될 수 있다. 레지스터(1220)의 제 2 단자(1222)(예: 도 2 또는 3의 제 2 단자(222))는 제 2 전극 구조체(1240)에 의해 형성될 수 있다. 도 12의 도면 부호들 중 일부에 관한 중복 설명은 생략한다.
도 12 및 13을 참조하면, 일 실시예에서, 저항성 소자(1320)는 제 1 부분(1321), 제 2 부분(1322), 제 3 부분(1323), 제 4 부분(1324), 및 제 5 부분(1325)을 포함할 수 있다. 제 5 부분(1325)은 복수의 슬릿들(1320a, 1320b, 1320c, 1320d, 1320e, 1320f)을 포함하여 패턴(예: 미앤더 패턴)을 가질 수 있다. 제 1 부분(1321)은 제 5 부분(1325)로부터 연장될 수 있고, 제 1 전극 구조체(1230)의 일부 영역과 중첩되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 부분(1323)은 제 5 부분(1325)로부터 연장될 수 있고, 제 1 전극 구조체(1230)의 일부 영역과 중첩되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 부분(1322)은 제 5 부분(1325)로부터 연장될 수 있고, 제 2 전극 구조체(1240)의 일부 영역과 중첩되어 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 부분(1324)은 제 5 부분(1325)로부터 연장될 수 있고, 제 2 전극 구조체(1240)의 일부 영역과 중첩되어 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1210)은 레지스터(1220)의 제 1 단자(1221) 및 제 2 단자(1222)와 접속된 레지스터 장착부(1203)(예: 도 2의 레지스터 장착부(400))를 포함할 수 있다. 레지스터 장착부(1203)는 제 1 단자(1221)와 중첩되어 도전성 접합 부재(예: 솔더)로 연결된 제 1 패드부(1201)를 포함할 수 있다. 레지스터 장착부(1203)는 제 2 단자(1222)와 중첩되어 도전성 접합 부재로 연결된 제 2 패드부(1202)를 포함할 수 있다. 제 1 패드부(1201)는 도 8의 제 1 패드부(801)와 실질적으로 동일할 수 있고, 예를 들어, 제 1 도전성 패드(1211)(예: 도 8의 제 1 도전성 패드(811)), 제 2 도전성 패드(1212)(예: 도 8의 제 2 도전성 패드(812)), 및 제 3 도전성 패드(1213)(예: 도 8의 제 3 도전성 패드(813))를 포함할 수 있다. 제 2 패드부(1202)는 도 8의 제 2 패드부(802)와 실질적으로 동일할 수 있고, 예를 들어, 제 4 도전성 패드(1214)(예: 도 8의 제 4 도전성 패드(814)), 제 5 도전성 패드(1215)(예: 도 8의 제 5 도전성 패드(815)), 및 제 6 도전성 패드(1216)(예: 도 8의 제 6 도전성 패드(816))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 패드부(1202)는, 레지스터 장착부(1203)의 대각선 상의 중심(C3)(예: 도 8의 중심(C1))을 기준으로 제 1 패드부(1201)를 180도 각도로 회전시켜 배치한 형태에 상응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1210)은 제 1 도전성 패드(1211) 및 제 3 도전성 패드(1213) 중 어느 하나로부터 연장된 제 1 도전성 라인(1241)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1210)은 제 4 도전성 패드(1214) 및 제 6 도전성 패드(1216) 중 어느 하나로부터 연장된 제 2 도전성 라인(1242)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 제 1 도전성 라인(1241)은 제 3 도전성 패드(1213)로부터 연장될 수 있고, 제 2 도전성 라인(1242)은 제 4 도전성 패드(1214)로부터 연장될 수 있다. 예를 들면, 전류는 레지스터(1220)에 포함된 저항성 소자(1320)의 제 1 부분(1321)으로부터 제 2 부분(1322)으로 연장된 지정된 경로(13201)(도 13 참조)를 통해 실질적으로 흐를 수 있다. 이는, 지정된 경로(13201)의 양단(예: 제 1 부분(1321) 및 제 2 부분(1322))에 전압이 인가됨을 가리킬 수 있다. 제 1 도전성 라인(1241) 및 제 2 도전성 라인(1242) 사이에서 도 12의 레지스터(1220)가 제공하는 저항 값은 지정된 경로(13201)가 가지는 저항 값일 수 있다. 지정된 경로(13201)가 가지는 저항 값은 레지스터(1220)에 지정된 저항 값과 실질적으로 동일할 수 있다. 저항성 소자(1320)의 제 1 부분(1321) 및 제 2 부분(1322)에 전압이 인가되는 이유는 앞서 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 전류 흐름의 특성에 기인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 레지스터(1220)는, 도 12의 실시예와 다르게, 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(1210)에 배치될 수 있다. 이 경우, 레지스터(1220)의 제 1 단자(1221)는 인쇄 회로 기판(81210)의 제 2 패드부(1202)와 연결되고, 레지스터(1220)의 제 2 단자(1222)는 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 패드부(1201)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 저항성 소자(1320)는, 레지스터(1220)를 180도 각도로 돌려 배치하더라도, 레지스터(1220)가 도 12에서와 같이 배치될 때와 실질적으로 동일한 패턴으로 배치되도록 구현될 수 있다. 레지스터(1220)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(1210)에 배치한 경우 저항성 소자(1320)에서 전류가 실질적으로 흐르는 경로는, 도 12의 실시예에 따라 형성된 지정된 경로(13201)와 동일할 수 있다. 레지스터(1220)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(1210)에 배치한 경우, 도 12의 실시예와는 다르게, 제 1 부분(1321) 및 제 2 부분(1322)에 인가된 전압의 극성이 변경될 수 있다. 예를 들어, 레지스터(1220)를 도 12에서와 같이 인쇄 회로 기판(1210)에 배치하는 경우, 전류는 저항성 소자(1320)의 지정된 경로(13201)를 따라 제 1 부분(1321)으로부터 제 2 부분(1322)으로 흐를 수 있다. 예를 들어, 레지스터(1220)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(1210)에 배치하는 경우, 전류는 저항성 소자(1320)의 지정된 경로(13201)를 따라 제 2 부분(1322)으로부터 제 1 부분(1321)으로 흐를 수 있다. 레지스터(1220)를 180도 각도로 돌려 인쇄 회로 기판(1210)에 배치하더라도, 지정된 경로(13201)가 가지는 동일한 저항 값이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 도전성 라인(1241)은 제 1 도전성 패드(1211)로부터 연장될 수 있다. 이 경우, 앞서 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 전류 흐름의 특성에 기인하여, 제 2 부분(1322) 및 제 3 부분(1323)에 전압이 실질적으로 인가되어, 제 2 부분(1322)으로부터 제 3 부분(1323)으로 연장된 지정된 경로(13202)를 통해 전류가 흐를 수 있다. 제 1 도전성 라인(1241) 및 제 2 도전성 라인(1242) 사이에서 도 12의 레지스터(1220)가 제공하는 저항 값은 지정된 경로(13202)가 가지는 저항 값일 수 있다. 지정된 경로(13202)가 가지는 저항 값은, 도 12의 실시예에 따라 형성된 지정된 경로(13201)가 가지는 저항 값과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 2 도전성 라인(1242)은 제 6 도전성 패드(1216)로부터 연장될 수 있다. 이 경우, 앞서 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 전류 흐름의 특성에 기인하여, 제 1 부분(1321) 및 제 4 부분(1324)에 전압이 실질적으로 인가되어, 제 1 부분(1321)으로부터 제 4 부분(1324)으로 연장된 지정된 경로(13203)를 통해 전류가 흐를 수 있다. 제 1 도전성 라인(1241) 및 제 2 도전성 라인(1242) 사이에서 도 12의 레지스터(1220)가 제공하는 저항 값은 지정된 경로(13203)가 가지는 저항 값일 수 있다. 지정된 경로(13203)가 가지는 저항 값은, 도 12의 실시예에 따라 형성된 지정된 경로(13201)가 가지는 저항 값과 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 도전성 라인(1241)은 제 1 도전성 패드(1211)로부터 연장되고, 제 2 도전성 라인(1242)은 제 6 도전성 패드(1216)로부터 연장될 수 있다. 이 경우, 앞서 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 전류 흐름의 특성에 기인하여, 제 3 부분(1323) 및 제 4 부분(1324)에 전압이 실질적으로 인가되어, 제 3 부분(1323)으로부터 제 4 부분(1324)으로 연장된 지정된 경로(13204)를 통해 전류가 흐를 수 있다. 제 1 도전성 라인(1241) 및 제 2 도전성 라인(1242) 사이에서 도 12의 레지스터(1220)가 제공하는 저항 값은 지정된 경로(13204)가 가지는 저항 값일 수 있다. 지정된 경로(13204)가 가지는 저항 값은, 도 12의 실시예에 따라 형성된 지정된 경로(13201)가 가지는 저항 값과 동일할 수 있다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(1410)에 관한 평면도이다.
도 14를 참조하면, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1410)은 레지스터 장착부(1403)를 포함할 수 있다. 레지스터 장착부(1403)는 레지스터(예: 도 8의 레지스터(820))의 제 1 단자(예: 도 8의 제 1 단자(821))와 중첩되어 도전성 접합 부재(예: 솔더)로 연결된 제 1 패드부(1401)를 포함할 수 있다. 레지스터 장착부(1403)는 레지스터(예: 도 8의 레지스터(820))의 제 2 단자(예: 도 8의 제 2 단자(822))와 중첩되어 도전성 접합 부재로 연결된 제 2 패드부(1402)를 포함할 수 있다. 도 14의 레지스터 장착부(1403)와 연결되는 레지스터는, 예를 들어, 도 8의 실시예의 레지스터(820)와 같이 약 180도 각도로 인쇄 회로 기판(1410)에 배치되더라도, 레지스터에 포함된 저항성 소자(예: 도 8 또는 9의 저항성 소자(920))가 실질적으로 동일한 패턴으로 배치될 수 있다. 제 1 패드부(1401)는 제 1 도전성 패드(1411)(예: 도 8의 제 1 도전성 패드(811)), 제 2 도전성 패드(1412), 제 3 도전성 패드(1413), 및 제 4 도전성 패드(1414)(예: 도 8의 제 3 도전성 패드(813))를 포함할 수 있다. 제 1 패드부(1401)는, 예를 들어, 도 8의 제 1 패드부(801) 제 2 도전성 패드(812)를 제 2 도전성 패드(1412) 및 제 3 도전성 패드(1413)로 대체하여 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패드(1412) 및 제 3 도전성 패드(1413)는 서로 다른 형태(예: y 축 방향으로의 너비는 실질적으로 서로 동일하나, x 축 방향으로의 너비는 서로 다른 직사각형)일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패드(1412) 및 제 3 도전성 패드(1413)는 서로 동일한 형태로 형성될 수도 있다. 제 2 패드부(1402)는 레지스터 장착부(1403)의 대각선 상의 중심(C4)(예: 도 8의 중심(C1))을 기준으로 제 1 패드부(1401)을 약 180도 각도로 회전시켜 배치한 형태에 상응할 수 있다. 예를 들어, 제 2 패드부(1402)는 제 5 도전성 패드(1415)(예: 도 8의 제 4 도전성 패드(814)), 제 6 도전성 패드(1416), 제 7 도전성 패드(1417), 및 제 8 도전성 패드(1418)(예: 도 8의 제 6 도전성 패드(816))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1410)은 제 3 도전성 패드(1413)로부터 연장된 제 1 도전성 라인(1441) 및 제 6 도전성 패드(1416)로부터 연장된 제 2 도전성 라인(1442)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 도전성 라인(1441)은 제 2 도전성 패드(1412)로부터 연장되고, 제 2 도전성 라인(1442)은 제 7 도전성 패드(1417)로부터 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 도전성 라인(1441)은 제 4 도전성 패드(1414)로부터 연장되거나, 제 2 도전성 라인(1442)은 제 5 도전성 패드(1415)로부터 연장될 수도 있다. 전류는 레지스터(예: 도 8의 레지스터(820))에 포함된 저항성 소자의 지정된 경로를 통해 실질적으로 흐를 수 있다. 제 1 도전성 라인(1441) 및 제 2 도전성 라인(1442) 사이에서 레지스터(예: 도 8의 레지스터(820))가 제공하는 저항 값은 상기 지정된 경로가 가지는 저항 값일 수 있다. 상기 지정된 경로가 가지는 저항 값은 레지스터(예: 도 8의 레지스터(820))에 지정된 저항 값과 실질적으로 동일할 수 있다. 레지스터(예: 도 8의 레지스터(820))가 약 180도 각도로 인쇄 회로 기판(1410)에 배치되더라도, 제 1 도전성 라인(1441) 및 제 2 도전성 라인(1442) 사이에서 레지스터가 제공하는 저항 값은 상기 지정된 경로가 가지는 저항 값일 수 있다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(1510)에 관한 평면도이다.
도 15를 참조하면, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1510)은 레지스터 장착부(1503)를 포함할 수 있다. 레지스터 장착부(1503)는 레지스터(예: 도 8의 레지스터(820))의 제 1 단자(예: 도 8의 제 1 단자(821))와 중첩되어 도전성 접합 부재(예: 솔더)로 연결된 제 1 패드부(1501)를 포함할 수 있다. 레지스터 장착부(1503)는 레지스터(예: 도 8의 레지스터(820))의 제 2 단자(예: 도 8의 제 2 단자(822))와 중첩되어 도전성 접합 부재로 연결된 제 2 패드부(1502)를 포함할 수 있다. 도 15의 레지스터 장착부(1503)와 연결되는 레지스터는, 예를 들어, 도 8의 실시예의 레지스터(820)와 같이 약 180도 각도로 인쇄 회로 기판(1510)에 배치되더라도, 레지스터에 포함된 저항성 소자(예: 도 8 또는 9의 저항성 소자(920))가 실질적으로 동일한 패턴으로 배치될 수 있다. 제 1 패드부(1501)는 제 1 도전성 패드(1511)(예: 도 8의 제 1 도전성 패드(811)), 제 2 도전성 패드(1512), 제 3 도전성 패드(1513), 제 4 도전성 패드(1514), 및 제 5 도전성 패드(1515)(예: 도 8의 제 3 도전성 패드(813))를 포함할 수 있다. 제 1 패드부(1501)는, 예를 들어, 도 8의 제 1 패드부(801) 제 2 도전성 패드(812)를 제 2 도전성 패드(1512), 제 3 도전성 패드(1513) 및 제 4 도전성 패드(1514)로 대체하여 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패드(1512) 및 제 3 도전성 패드(1513), 제 2 도전성 패드(1512) 및 제 4 도전성 패드(1514), 및/또는 제 3 도전성 패드(1513) 및 제 4 도전성 패드(1514)는 서로 다른 형태(예: y 축 방향으로의 너비는 실질적으로 서로 동일하나, x 축 방향으로의 너비는 서로 다른 직사각형)일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패드(1512) 및 제 3 도전성 패드(1513), 제 2 도전성 패드(1512) 및 제 4 도전성 패드(1514), 또는 제 3 도전성 패드(1513) 및 제 4 도전성 패드(1514)는 서로 동일한 형태로 형성될 수도 있다. 제 2 패드부(1502)는 레지스터 장착부(1503)의 대각선 상의 중심(C5)(예: 도 8의 중심(C1))을 기준으로 제 1 패드부(1501)을 약 180도 각도로 회전시켜 배치한 형태에 상응할 수 있다. 예를 들어, 제 2 패드부(1502)는 제 6 도전성 패드(1516)(예: 도 8의 제 4 도전성 패드(814)), 제 7 도전성 패드(1517), 제 8 도전성 패드(1518), 제 9 도전성 패드(1519), 및 제 10 도전성 패드(1520)(예: 도 8의 제 6 도전성 패드(816))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1510)은 제 2 도전성 패드(1512)로부터 연장된 제 1 도전성 라인(1541) 및 제 9 도전성 패드(1519)로부터 연장된 제 2 도전성 라인(1542)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 도전성 라인(1541)은 제 4 도전성 패드(1514)로부터 연장되고, 제 2 도전성 라인(1542)은 제 7 도전성 패드(1517)로부터 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 도전성 라인(1541)은 제 5 도전성 패드(1515)로부터 연장되고, 제 2 도전성 라인(1542)은 제 6 도전성 패드(1516)로부터 연장될 수도 있다. 전류는 레지스터(예: 도 8의 레지스터(820))에 포함된 저항성 소자의 지정된 경로를 통해 실질적으로 흐를 수 있다. 제 1 도전성 라인(1541) 및 제 2 도전성 라인(1542) 사이에서 레지스터(예: 도 8의 레지스터(820))가 제공하는 저항 값은 상기 지정된 경로가 가지는 저항 값일 수 있다. 상기 지정된 경로가 가지는 저항 값은 레지스터(예: 도 8의 레지스터(820))에 지정된 저항 값과 실질적으로 동일할 수 있다. 레지스터(예: 도 8의 레지스터(820))가 180도 각도로 인쇄 회로 기판(1510)에 배치되더라도, 제 1 도전성 라인(1541) 및 제 2 도전성 라인(1542) 사이에서 레지스터가 제공하는 저항 값은 상기 지정된 경로가 가지는 저항 값일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 레지스터 장착부에 포함된 도전성 패드의 개수 또는 위치는 도 14 또는 15의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 도전성 패턴을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(210)), 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제 1 단자(예: 도 2의 제 1 단자(221)) 및 제 2 단자(예: 도 2의 제 2 단자(222))를 포함하는 레지스터(예: 도 2의 레지스터(220))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 제 1 도전성 패드(예: 도 2의 제 1 도전성 패드(411)) 및 제 2 도전성 패드(예: 도 2 의 제 2 도전성 패드(412))를 포함하고, 상기 제 1 단자와 대면하여 전기적으로 연결된 제 1 패드부(예: 도 2의 제 1 패드부(401))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 제 3 도전성 패드(예: 도 2의 제 3 도전성 패드(413)) 및 제 4 도전성 패드(예: 도 2의 제 4 도전성 패드(413))를 포함하고, 상기 제 2 단자와 대면하여 전기적으로 연결된 제 2 패드부(예: 도 2의 제 2 패드부(402))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제 1 도전성 패드 또는 상기 제 2 도전성 패드로부터 연장된 제 1 도전성 라인(예: 도 2의 제 1 도전성 라인(441))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제 3 도전성 패드 또는 상기 제 4 도전성 패드로부터 연장된 제 2 도전성 라인(예: 도 2의 제 2 도전성 라인(442))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전성 패드, 상기 제 2 도전성 패드, 상기 제 3 도전성 패드, 및 상기 제 4 도전성 패드는 서로 분리되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 레지스터(예: 도 2의 레지스터(220))는, 상기 제 1 단자(예: 도 2의 제 1 단자(221)) 및 상기 제 2 단자(예: 도 2의 제 2 단자(222))와 전기적으로 연결된 저항성 소자(예: 도 2 또는 6의 저항성 소자(320))를 더 포함할 수 있다. 상기 저항성 소자는, 상기 레지스터가 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일면(예: 도 2의 일면(211))의 위에서 볼 때, 상기 레지스터를 지정된 각도(예: 약 180도)로 회전하더라도 동일한 패턴으로 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 저항성 소자(예: 도 2 또는 6의 저항성 소자(320))는 미앤더 형태를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 레지스터(예: 도 2 또는 6의 레지스터(220))는, 상기 저항성 소자(예: 도 2 또는 6의 저항성 소자(320)), 상기 제 1 단자(예: 도 2의 제 1 단자(221)), 및 상기 제 2 단자(예: 도 2의 제 2 단자(222))가 배치된 절연 기판(예: 도 2 또는 6의 절연 기판(310))을 더 포함할 수 있다. 상기 저항성 소자는 상기 절연 기판의 표면, 또는 상기 절연 기판의 내부에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드부(예: 도 5의 제 1 패드부(401)) 및 상기 제 2 패드부(예: 도 5의 제 2 패드부(402))는 제 1 방향으로 이격하여 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 패드(예: 도 5의 제 1 도전성 패드(411)) 및 상기 제 2 도전성 패드(예: 도 5의 제 2 도전성 패드(412))는 상기 제 1 방향과는 직교하는 제 2 방향으로 이격하여 배치될 수 있다. 상기 제 3 도전성 패드(예: 도 5의 제 3 도전성 패드(413)) 및 상기 제 4 도전성 패드(예: 도 5의 제 4 도전성 패드(414))는 상기 제 2 방향으로 이격하여 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 패드부(예: 도 2 또는 5의 제 2 패드부(402))는, 상기 레지스터(예: 도 2의 레지스터(220))가 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일면(예: 도 2의 일면(211))의 위에서 볼 때, 상기 제 1 패드부(예: 도 2 또는 5의 제 1 패드부(401))를 지정된 각도(예: 약 180도)로 회전시켜 배치한 형태에 상응할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패드(예: 도 5의 제 1 도전성 패드(411)) 및 상기 제 2 도전성 패드(예: 도 5의 제 2 도전성 패드(412)), 또는 상기 제 3 도전성 패드(예: 도 5의 제 3 도전성 패드(413)) 및 상기 제 4 도전성 패드(예: 도 5의 제 4 도전성 패드(414))는, 상기 레지스터(예: 도 2의 레지스터(220))가 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일면(예: 도 2의 일면(211))의 위에서 볼 때, 서로 다른 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패드(예: 도 5의 제 1 도전성 패드(411)), 상기 제 2 도전성 패드(예: 도 5의 제 2 도전성 패드(412)), 상기 제 3 도전성 패드(예: 도 5의 제 3 도전성 패드(413)), 및 상기 제 4 도전성 패드(예: 도 5의 제 4 도전성 패드(414))는, 상기 레지스터(예: 도 2의 레지스터(220))가 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일면(예: 도 2의 일면(211))의 위에서 볼 때, 직사각형일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패드(예: 도 5의 제 1 도전성 패드(411)) 및 상기 제 2 도전성 패드(예: 도 5의 제 2 도전성 패드(412)), 또는 상기 제 3 도전성 패드(예: 도 5의 제 3 도전성 패드(413)) 및 상기 제 4 도전성 패드(예: 도 5의 제 4 도전성 패드(414))는, 상기 레지스터(예: 도 2의 레지스터(220))가 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일면(예: 도 2의 일면(211))의 위에서 볼 때, 서로 다른 면적을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 라인(예: 도 5의 제 1 도전성 라인(441))은 상기 제 1 도전성 패드 및 상기 제 2 도전성 패드 중 상대적으로 작은 면적을 가지는 도전성 패드(예: 도 5의 제 2 도전성 패드(412))로부터 연장될 수 있다. 상기 제 2 도전성 라인은 상기 3 도전성 패드 및 상기 제 4 도전성 패드 중 상대적으로 작은 면적을 가지는 도전성 패드(예; 도 5의 제 3 도전성 패드(413))로부터 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드부(예: 도 8의 제 1 패드부(801))는 상기 제 1 도전성 패드(예: 도 8의 제 1 도전성 패드(811)) 및 상기 제 2 도전성 패드(예: 도 8의 제 3 도전성 패드(813)) 사이에 위치된 제 5 도전성 패드(예: 도 8의 제 2 도전성 패드(812))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 패드부(예: 도 8의 제 2 패드부(802))는 상기 제 3 도전성 패드(예: 도 8의 제 4 도전성 패드(814)) 및 상기 제 4 도전성 패드(예: 도 8의 제 6 도전성 패드(816)) 사이에 위치된 제 6 도전성 패드(예: 도 5의 제 5 도전성 패드(815))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 패드(예: 도 8의 제 1 도전성 패드(811)) 및 상기 제 2 도전성 패드(예: 도 8의 제 3 도전성 패드(813))는 상기 제 5 도전성 패드(예: 도 8의 제 2 도전성 패드(812))를 사이에 두고 서로 대칭될 수 있다. 상기 제 3 도전성 패드(예: 도 8의 제 4 도전성 패드(814)) 및 상기 제 4 도전성 패드(예: 도 8의 제 6 도전성 패드(816))는 상기 제 6 도전성 패드(예: 도 8의 제 5 도전성 패드(815))를 사이에 두고 서로 대칭될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 도전성 라인(예: 도 2의 제 1 도전성 라인(441)) 및 상기 제 2 도전성 라인(예: 도 2의 제 2 도전성 라인(442))과 전기적으로 연결되어, 상기 레지스터를 통해 흐르는 전류의 값을 검출하는 회로를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 레지스터(예: 도 2의 레지스터(220))는 션트 레지스터를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 회로는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도전성 패턴을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 2 인쇄 회로 기판(210))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제 1 단자(예: 도 2의 제 1 단자(221)) 및 제 2 단자(예: 도 2의 제 2 단자(222)), 및 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자와 전기적으로 연결된 저항성 소자(예: 도 (예: 도 2 또는 6의 저항성 소자(320))를 포함하는 레지스터(예: 도 2의 레지스터(220))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 복수의 제 1 도전성 패드들(예: 도 2의 제 1 도전성 패드(411) 및 제 2 도전성 패드(412))을 포함하고, 상기 제 1 단자와 대면하여 전기적으로 연결된 제 1 패드부(예: 도 2의 제 1 패드부(401))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 복수의 제 2 도전성 패드들(예: 도 2의 제 3 도전성 패드(413) 및 제 4 도전성 패드(414))을 포함하고, 상기 제 2 단자와 대면하여 전기적으로 연결된 제 2 패드부(예: 도 2의 제 2 패드부(402))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 복수의 제 1 도전성 패드들 중 하나로부터 연장된 제 1 도전성 라인(예: 도 2의 제 1 도전성 라인(441))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 복수의 제 2 도전성 패드들 중 하나로부터 연장된 제 2 도전성 라인(예: 도 2의 제 2 도전성 라인(442))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 제 1 도전성 패드들 및 상기 복수의 제 2 복수의 도전성 패드들은 서로 분리되어 있을 수 있다. 상기 제 2 패드부는 상기 레지스터가 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일면(예: 도 2의 일면(211))의 위에서 볼 때, 상기 제 1 패드부를 지정된 각도로 회전시켜 배치한 형태에 상응할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 저항성 소자(예: 도 2 또는 6의 저항성 소자(320))는, 상기 레지스터(예: 도 2의 레지스터(220))가 배치되는 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(210))의 일면(예: 도 2의 일면(211))의 위에서 볼 때, 상기 레지스터를 상기 지정된 각도로 회전하더라도 동일한 패턴으로 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 제 1 도전성 패드들(예: 도 2의 제 1 도전성 패드(411) 및 제 2 도전성 패드(412)) 중 상기 제 1 도전성 라인(예: 도 2의 제 1 도전성 라인(441))과 전기적으로 연결된 하나의 제 1 도전성 패드는 다른 제 1 도전성 패드와는 다른 형태를 가질 수 있다. 상기 제 2 도전성 라인(예: 도 2의 제 2 도전성 라인(442))은, 상기 제 1 도전성 라인과 전기적으로 연결된 상기 하나의 제 1 도전성 패드와 동일한 형태의 제 2 도전성 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 조립체(예: 도 2의 인쇄 회로 기판 조립체(200))는, 도전성 패턴을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(210)), 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치된 레지스터(예: 도 2의 레지스터(220))를 포함할 수 있다. 상기 레지스터는 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제 1 단자(예: 도 2의 제 1 단자(221)) 및 제 2 단자(예: 도 2의 제 2 단자(222))를 포함할 수 있다. 상기 레지스터는 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자와 전기적으로 연결된 저항성 소자(예: 도 2 또는 6의 저항성 소자(320))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 제 1 도전성 패드(예: 도 2의 제 1 도전성 패드(411)) 및 제 2 도전성 패드(예: 도 2 의 제 2 도전성 패드(412))를 포함하고, 상기 제 1 단자와 대면하여 전기적으로 연결된 제 1 패드부(예: 도 2의 제 1 패드부(401))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 제 3 도전성 패드(예: 도 2의 제 3 도전성 패드(413)) 및 제 4 도전성 패드(예: 도 2의 제 4 도전성 패드(413))를 포함하고, 상기 제 2 단자와 대면하여 전기적으로 연결된 제 2 패드부(예: 도 2의 제 2 패드부(402))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제 1 도전성 패드 또는 상기 제 2 도전성 패드로부터 연장된 제 1 도전성 라인(예: 도 2의 제 1 도전성 라인(441))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제 3 도전성 패드 또는 상기 제 4 도전성 패드로부터 연장된 제 2 도전성 라인(예: 도 2의 제 2 도전성 라인(442))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전성 패드, 상기 제 2 도전성 패드, 상기 제 3 도전성 패드, 및 상기 제 4 도전성 패드는 서로 분리되어 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 저항성 소자(예: 도 2 또는 6의 저항성 소자(320))는, 상기 레지스터(예: 도 2의 레지스터(220))가 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일면(예: 도 2의 일면(211))의 위에서 볼 때, 상기 레지스터를 지정된 각도(예: 약 180도)로 회전하더라도 동일한 패턴으로 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 패드부(예: 도 5의 제 1 패드부(401)) 및 상기 제 2 패드부(예: 도 5의 제 2 패드부(402))는 제 1 방향으로 이격하여 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 패드(예: 도 5의 제 1 도전성 패드(411)) 및 상기 제 2 도전성 패드(예: 도 5의 제 2 도전성 패드(412))는 상기 제 1 방향과는 직교하는 제 2 방향으로 이격하여 배치될 수 있다. 상기 제 3 도전성 패(예: 도 5의 제 3 도전성 패드(413)) 및 상기 제 4 도전성 패드(예: 도 5의 제 4 도전성 패드(414))는 상기 제 2 방향으로 이격하여 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 패드부(예: 도 2 또는 5의 제 2 패드부(402))는, 상기 레지스터(예: 도 2의 레지스터(220))가 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일면(예: 도 2의 일면(211))의 위에서 볼 때, 상기 제 1 패드부(예: 도 2 또는 5의 제 1 패드부(401))를 지정된 각도(예: 180도)로 회전시켜 배치한 형태에 상응할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 라인(예: 도 2 또는 5의 제 1 도전성 라인(441))은, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일면(예: 도 2의 일면(211))의 위에서 볼 때, 상기 제 1 도전성 패드(예: 도 2 또는 5의 제 1 도전성 패드(411)) 및 상기 제 2 도전성 패드(예: 도 2 또는 5의 제 2 도전성 패드(412)) 중 상대적으로 작은 면적을 가지는 도전성 패드(예: 도 2 또는 5의 제 2 도전성 패드(412))로부터 연장될 수 있다. 상기 제 2 도전성 라인(예: 도 2 또는 5의 제 2 도전성 라인(442))은, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일면의 위에서 볼 때, 상기 제 3 도전성 패드(예: 도 2 또는 5의 제 3 도전성 패드(413)) 및 상기 제 4 도전성 패드(예: 도 2 또는 5의 제 4 도전성 패드(414)) 중 상대적으로 작은 면적을 가지는 도전성 패드(예: 도 2 또는 5의 제 3 도전성 패드(414))로부터 연장될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (12)

  1. 전자 장치에 있어서,
    도전성 패턴(conductive pattern)을 포함하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board); 및
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 제 2 단자를 포함하는 레지스터(resistor)를 포함하고,
    상기 도전성 패턴은,
    제 1 도전성 패드(conductive pad) 및 제 2 도전성 패드를 포함하고, 상기 제 1 단자와 대면하여 전기적으로 연결된 제 1 패드부;
    제 3 도전성 패드 및 제 4 도전성 패드를 포함하고, 상기 제 2 단자와 대면하여 전기적으로 연결된 제 2 패드부;
    상기 제 1 도전성 패드 또는 상기 제 2 도전성 패드로부터 연장된 제 1 도전성 라인(conductive line); 및
    상기 제 3 도전성 패드 또는 상기 제 4 도전성 패드로부터 연장된 제 2 도전성 라인을 포함하고,
    상기 제 1 도전성 패드, 상기 제 2 도전성 패드, 상기 제 3 도전성 패드, 및 상기 제 4 도전성 패드는 서로 분리되어 있는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 레지스터는 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자와 전기적으로 연결된 저항성 소자(resistive element)를 더 포함하고,
    상기 저항성 소자는, 상기 레지스터가 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일면의 위에서 볼 때, 상기 레지스터를 지정된 각도로 회전하더라도 동일한 패턴으로 배치된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 저항성 소자는 미앤더(meander) 형태를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부는, 제 1 방향으로 이격하여 배치되고,
    상기 제 1 도전성 패드 및 상기 제 2 도전성 패드는, 상기 제 1 방향과는 직교하는 제 2 방향으로 이격하여 배치되고,
    상기 제 3 도전성 패드 및 상기 제 4 도전성 패드는, 상기 제 2 방향으로 이격하여 배치된 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 패드부는, 상기 레지스터가 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 패드부를 지정된 각도로 회전시켜 배치한 형태에 상응하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 패드 및 상기 제 2 도전성 패드, 또는 상기 제 3 도전성 패드 및 상기 제 4 도전성 패드는, 상기 레지스터가 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일면의 위에서 볼 때, 서로 다른 형태를 가지는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 패드, 상기 제 2 도전성 패드, 상기 제 3 도전성 패드, 및 상기 제 4 도전성 패드는, 상기 레지스터가 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일면의 위에서 볼 때, 직사각형인 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 패드 및 상기 제 2 도전성 패드, 또는 상기 제 3 도전성 패드 및 상기 제 4 도전성 패드는, 상기 레지스터가 배치되는 상기 인쇄 회로 기판의 일면의 위에서 볼 때, 서로 다른 면적을 가지는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 라인은 상기 제 1 도전성 패드 및 상기 제 2 도전성 패드 중 상대적으로 작은 면적을 가지는 도전성 패드로부터 연장되고,
    상기 제 2 도전성 라인은 상기 3 도전성 패드 및 상기 제 4 도전성 패드 중 상대적으로 작은 면적을 가지는 도전성 패드로부터 연장된 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 패드부는 상기 제 1 도전성 패드 및 상기 제 2 도전성 패드 사이에 위치된 제 5 도전성 패드를 더 포함하고,
    상기 제 2 패드부는 상기 제 3 도전성 패드 및 상기 제 4 도전성 패드 사이에 위치된 제 6 도전성 패드를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 패드 및 상기 제 2 도전성 패드는 상기 제 5 도전성 패드를 사이에 두고 서로 대칭되고,
    상기 제 3 도전성 패드 및 상기 제 4 도전성 패드는 상기 제 6 도전성 패드를 사이에 두고 서로 대칭된 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 라인 및 상기 제 2 도전성 라인과 전기적으로 연결되어, 상기 레지스터를 통해 흐르는 전류의 값을 검출하는 회로를 더 포함하는 전자 장치.
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